WO2023145887A1 - アンテナおよび通信モジュール - Google Patents

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WO2023145887A1
WO2023145887A1 PCT/JP2023/002677 JP2023002677W WO2023145887A1 WO 2023145887 A1 WO2023145887 A1 WO 2023145887A1 JP 2023002677 W JP2023002677 W JP 2023002677W WO 2023145887 A1 WO2023145887 A1 WO 2023145887A1
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WO
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pitch
feed
power supply
parasitic
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PCT/JP2023/002677
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English (en)
French (fr)
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達弥 守田
大輔 山本
毅樹 中島
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them

Definitions

  • the disclosed embodiments relate to antennas and communication modules.
  • An antenna of the present disclosure includes a substrate, a plurality of feeding elements, and a plurality of parasitic elements.
  • the substrate is composed of a dielectric.
  • a plurality of feed elements are arranged in a matrix along the surface of the substrate.
  • a plurality of parasitic elements are arranged side by side so as to surround a feeder element group composed of the plurality of feeder elements. Also, the pitch in the steering direction between the parasitic elements adjacent in the steering direction is narrower than the pitch in the steering direction between the feed elements adjacent in the steering direction.
  • FIG. 1 is a front view showing an example of the configuration of an array antenna according to an embodiment
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the feeding element according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a front view showing an example of the configuration of the feeding element according to the embodiment;
  • FIG. 4 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of the array antennas of the embodiment and the reference example.
  • FIG. 5 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of the array antennas of the embodiment and the reference example.
  • FIG. 6 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of the array antennas of the embodiment and the reference example.
  • FIG. 7 is a diagram showing beam steering characteristics in the -60 (°) direction and +60 (°) direction of the array antennas of the embodiment and the reference example.
  • FIG. 8 is a diagram showing changes in gain in the E-plane direction when the pitch ratio of the array antenna is changed.
  • FIG. 9 is a diagram showing beam steering characteristics when the size of the parasitic element is changed.
  • 10 is a front view showing an example of the configuration of an array antenna according to another embodiment;
  • FIG. FIG. 11 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of array antennas of another embodiment and a reference example.
  • FIG. 12 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of array antennas of another embodiment and a reference example.
  • FIG. 13 is a diagram showing beam steering characteristics in the E-plane of array antennas of another embodiment and a reference example.
  • an array antenna in which a plurality of feed elements and a plurality of parasitic elements are arranged side by side on a substrate.
  • the radiation pattern collapses in directions greatly inclined from the front direction of the antenna (for example, ⁇ 60 (°) directions).
  • PAAM Physical Array Antenna Module
  • the antenna and control circuit are placed on the same substrate, if the size of the ground layer is larger than the size of the array antenna, the radiation pattern may be greatly disrupted. rice field.
  • FIG. 1 is a front view showing an example of the configuration of an array antenna 1 according to an embodiment.
  • Array antenna 1 is an example of an antenna.
  • an array antenna 1 includes a substrate 2, a plurality of feeding elements 3, and a plurality of parasitic elements 4.
  • the X-axis, the Y-axis and the Z-axis that are orthogonal to each other are defined, the Z-axis direction is the thickness direction of the substrate 2, and the X-axis direction is the array antenna 1 and the Y-axis direction of the array antenna 1 are defined as the H-plane direction.
  • the substrate 2 is made of dielectric material and has, for example, a flat plate shape.
  • the substrate 2 may be made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, a glass ceramic sintered body, a mullite sintered body or an aluminum nitride sintered body, or may be made of an organic material. .
  • a plurality of feeder elements 3 are arranged side by side along the surface 2a of the substrate 2, and the plurality of feeder elements 3 form one feeder element group 3A.
  • 8 ⁇ 8 feeding elements 3 are arranged in a matrix along the surface 2 a of the substrate 2 .
  • the number and arrangement of the feeding elements 3 provided in the array antenna 1 are not limited to the example in FIG. 1 .
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the feeding element 3 according to the embodiment
  • FIG. 3 is a front view showing an example of the configuration of the feeding element 3 according to the embodiment.
  • the feeding element 3 according to the embodiment is a patch antenna (microstrip antenna) configured by arranging a plurality of metal layers on the surface 2a of the substrate 2 and inside.
  • the feeding element 3 includes a feeding layer 11, a ground layer 12, a feeding patch layer 13, and a parasitic patch layer 14 as metal layers arranged parallel to the surface 2a of the substrate 2. Further, the feeding element 3 includes feeding vias 21 and short-circuit vias 22 as via conductors arranged perpendicularly to the surface 2 a of the substrate 2 .
  • metal layers and via conductors are composed of metal materials such as copper, silver, palladium, gold, platinum-tungsten, molybdenum, or manganese, or alloy materials or mixed materials containing these metal materials as main components.
  • the power supply layer 11 is arranged farthest from the surface 2a of the substrate 2 among the metal layers described above.
  • the power feeding layer 11 is electrically connected to a control IC (not shown).
  • Such a control IC outputs, for example, a modulated electrical signal as an electrical signal corresponding to the radio waves to be transmitted to the power supply patch layer 13 via the power supply layer 11 and the power supply via 21 .
  • the control IC collects electrical signals corresponding to radio waves received by the power supply element 3 from the power supply patch layer 13 via the power supply via 21 and the power supply layer 11 and the like.
  • the ground layer 12 is arranged inside the substrate 2 closer to the surface 2 a than the power feeding layer 11 . Also, the ground layer 12 is connected to a ground potential (not shown).
  • the power supply patch layer 13 is arranged inside the substrate 2 closer to the surface 2a than the ground layer 12 is.
  • the power supply patch layer 13 is electrically connected to the power supply layer 11 through the power supply vias 21, and is supplied with electric signals from the control IC described above.
  • the power supply patch layer 13 has a square shape with side lengths corresponding to the frequency of radio waves to be transmitted and received.
  • the power supply patch layer 13 is not limited to a square shape, and may have various shapes.
  • the parasitic patch layer 14 is arranged on the surface 2 a of the substrate 2 .
  • the parasitic patch layer 14 has a square shape, for example, as shown in FIG.
  • the parasitic patch layer 14 is arranged so as to overlap the power supply patch layer 13 in plan view.
  • the power supply via 21 electrically connects the power supply layer 11 and the power supply patch layer 13 .
  • the dielectric constituting the substrate 2 is arranged between the feed via 21 and the ground layer 12, the feed via 21 and the ground layer 12 are electrically insulated from each other.
  • one feed patch layer 13 is connected to two feed vias 21 (hereinafter also referred to as feed vias 21A and 21B).
  • the feed via 21 is connected at a position distant from the center of the feed patch layer 13 due to the input impedance (reflection characteristic) requirement of the feed element 3, for example, and is 90 mm so as to correspond to the polarization characteristics in two orthogonal directions. (°) at different positions.
  • the feed via 21A is connected to a position away from the center of the feed patch layer 13 in the -Y direction
  • the feed via 21B is connected to a position away from the center of the feed patch layer 13 in the -X direction.
  • the short via 22 electrically connects the power supply patch layer 13 and the ground layer 12 .
  • two short vias 22 (hereinafter also referred to as short vias 22A and 22B) are connected to one feed patch layer 13 .
  • the short-circuit via 22 is connected at a position away from the center of the power supply patch layer 13 and closer to the center of the power supply patch layer 13 than the power supply via 21, for example.
  • the short via 22A is connected to a position away from the center of the power supply patch layer 13 in the +Y direction
  • the short via 22B is connected to a position away from the center of the power supply patch layer 13 in the +X direction.
  • a plurality of parasitic elements 4 are arranged side by side so as to surround a feed element group 3 ⁇ /b>A composed of a plurality of feed elements 3 .
  • the plurality of parasitic elements 4 may be arranged so as to doubly surround the periphery of the feed element group 3A.
  • parasitic elements 4 may be arranged in rows or columns with respect to the plurality of feed elements 3 arranged in a matrix. Further, parasitic elements 4 adjacent to each other may also be arranged in rows or columns.
  • the parasitic element 4 is an element to which power is not supplied from the power supply layer 11 .
  • the configuration of the parasitic element 4 is, for example, the configuration of the feeder element 3 shown in FIGS. Thereby, the parasitic element 4 functions as a parasitic element.
  • the pitch in the steering direction between the parasitic elements 4 adjacent along the steering direction is greater than the pitch in the steering direction between the feed elements 3 adjacent along the steering direction. is also narrow.
  • the pitch PE2 in the E-plane direction between the parasitic elements 4 adjacent along the E-plane direction (X-axis direction) is equal to the E It is narrower than the pitch PE1 in the surface direction.
  • the pitch PH2 in the H-plane direction between the parasitic elements 4 adjacent along the H-plane direction (Y-axis direction) is is narrower than the pitch PH1.
  • the radiation pattern in the direction greatly inclined from the front direction of the antenna is improved. Collapse can be reduced.
  • the array antenna 1 of the reference example means the pitches PE2 and PH2 between the adjacent parasitic elements 4 and the pitches PE2 and PH2 between the adjacent feed elements 3 in the array antenna 1 according to the embodiment shown in FIG. are array antennas having the same pitches PE1 and PH1.
  • the array antenna 1 of the embodiment and the reference example has the ground layer 12 having a larger area than the area where the multiple feeding elements 3 and the multiple parasitic elements 4 are arranged.
  • the length of one side of the ground layer 12 is approximately twice the length of one side of the feed element group 3A. It should be noted that the results shown in FIGS. 4 to 6 correspond to E-plane steering in the feed via 21A (see FIG. 3).
  • FIG. 4 shows beam steering characteristics at a frequency of 26.5 (GHz)
  • FIG. 5 shows beam steering characteristics at a frequency of 28 (GHz)
  • FIG. 6 shows beam steering characteristics at a frequency of 29.5 (GHz). characterize.
  • the array antenna 1 according to the embodiment radiates in directions greatly inclined from the front direction ( ⁇ 60 (°) direction and +60 (°) direction here) compared to the reference example. It can be seen that the pattern collapse is reduced and the gain in this direction is improved.
  • the collapse of the radiation pattern which is conspicuous when the area of the ground layer 12 is larger than that of the array antenna 1, can be reduced by narrowing the pitches PE2 and PH2. It is presumed that this is because the shielding effect for the ground layer 12 can be enhanced by narrowing the pitches PE2 and PH2.
  • the array antenna 1 enables wide-angle beam steering.
  • the areas where the plurality of feed elements 3 and the plurality of parasitic elements 4 are arranged and the area of the ground layer 12 may be substantially equal, or the plurality of feed elements 3 and the plurality of parasitic elements 4
  • the area of the ground layer 12 may be smaller than the area where the is arranged.
  • FIG. 7 is a diagram showing beam steering characteristics of the array antenna 1 of the embodiment and the reference example in the -60 (°) direction and +60 (°) direction. As shown in FIG. 7, the array antenna 1 according to the embodiment can reduce the second lobe in the direction greatly inclined from the front direction of the antenna, compared to the reference example.
  • noise due to interference can be reduced, so the communication quality of the array antenna 1 can be improved.
  • FIG. 8 is a diagram showing changes in gain in the E-plane direction when the pitch ratio of the array antenna 1 is changed.
  • the “pitch ratio” is the ratio of the pitch PE2 (or pitch PH2) between the parasitic elements 4 to the pitch PE1 (or pitch PH1) between the feed elements 3 .
  • the pitch in the steering direction between the parasitic elements 4 adjacent along the steering direction is 70% to 90% of the pitch in the steering direction between the feed elements 3 adjacent along the steering direction.
  • FIGS. 4 to 6 described above show the results when the pitch ratio is 80(%).
  • FIG. 9 is a diagram showing beam steering characteristics when the size of the parasitic element 4 is changed.
  • the size of the feeding element 3 is 2.57 (mm) square
  • the ⁇ 60 (°) direction, the front direction, and the +60 (°) H plane direction 26 of the array antenna 1 0.5 (GHz) beam steering characteristics.
  • FIG. 9 by making the parasitic element 4 larger than the feeding element 3, the gain in the -60 (°) direction and the +60 (°) direction can be improved. Therefore, according to the embodiment, wider-angle beam steering is possible in the array antenna 1 .
  • FIGS. 4 to 6 described above show the results when the feeding element 3 and the parasitic element 4 have the same size.
  • a plurality of parasitic elements 4 may doubly surround the feed element group 3A. Further, a plurality of parasitic elements 4 may be arranged to surround the feed element group 3A in three or more layers. In this case, from the viewpoint of the effect of shielding the ground layer 12 and of suppressing an increase in the area of the array antenna 1, it is preferable to form a double enclosure.
  • the steering direction pitch between the feeding element 3 and the parasitic element 4 adjacent along the steering direction is equal to the steering direction pitch between the feeding elements 3 adjacent along the steering direction. may be narrower than the pitch of
  • the pitch PE3 in the E-plane direction between the feeding element 3 and the parasitic element 4 adjacent along the E-plane direction is equal to the E-plane pitch PE3 between the feeding elements 3 adjacent along the E-plane direction. It may be narrower than the directional pitch PE1.
  • the pitch PH3 in the H-plane direction between the feeding element 3 and the parasitic element 4 adjacent along the H-plane direction is It may be narrower than the pitch PH1.
  • the shielding effect for the ground layer 12 can be further enhanced, so that the collapse of the radiation pattern in the direction greatly inclined from the front direction of the antenna can be further reduced. Therefore, according to the embodiment, wider-angle beam steering is possible in the array antenna 1 .
  • the pitch PE1 in the E-plane direction between the feeding elements 3 adjacent along the E-plane direction is equal to the pitch PH1 in the H-plane direction between the feeding elements 3 adjacent along the H-plane direction. may be different.
  • FIG. 10 is a front view showing an example configuration of an array antenna 1 according to another embodiment. As shown in FIG. 10, an array antenna 1 according to another embodiment differs from the above-described embodiment in the arrangement of parasitic elements 4 .
  • a plurality of parasitic elements 4 arranged to surround the feed element group 3A are arranged in a zigzag manner with respect to the plurality of feed elements 3 . That is, in another embodiment, parasitic elements 4 are arranged so as to shift rows or columns with respect to a plurality of feed elements 3 arranged in a matrix.
  • the pitch in the steering direction between the parasitic elements 4 adjacent in the steering direction is the same as the pitch in the steering direction between the feed elements 3 adjacent in the steering direction. narrower than the pitch.
  • the pitch PE2 in the E-plane direction between the parasitic elements 4 adjacent along the E-plane direction (X-axis direction) is is narrower than the pitch PE1 in the E-plane direction.
  • the pitch PH2 in the H-plane direction between the parasitic elements 4 adjacent along the H-plane direction is the same as the pitch PH2 between the feeding elements 3 adjacent along the H-plane direction. It is narrower than the pitch PH1 in the surface direction.
  • FIGS. 11 to 13 are diagrams showing beam steering characteristics in the E-plane of array antennas 1 of another embodiment and a reference example. Note that the results shown in FIGS. 11 to 13 correspond to E-plane steering in the feed via 21A (see FIG. 3).
  • FIG. 11 shows beam steering characteristics at a frequency of 26.5 (GHz)
  • FIG. 12 shows beam steering characteristics at a frequency of 28 (GHz)
  • FIG. 13 shows beam steering characteristics at a frequency of 29.5 (GHz). characterize.
  • the array antenna 1 according to another embodiment is tilted greatly from the front direction (here, -60 (°) direction and +60 (°) direction) compared to the reference example. It can be seen that the collapse of the radiation pattern in the direction is further reduced, and the gain in this direction is further improved.
  • the array antenna 1 allows wider angle beam steering.
  • the array antenna 1 described above becomes a communication module in combination with an RF element. Therefore, this communication module also enables wide-angle beam steering.
  • the array antenna 1 includes a substrate 2, a plurality of feeding elements 3, and a plurality of parasitic elements 4.
  • the substrate 2 is composed of a dielectric.
  • a plurality of feeding elements 3 are arranged in a matrix along the surface 2 a of the substrate 2 .
  • a plurality of parasitic elements 4 are arranged side by side so as to surround a feed element group 3 ⁇ /b>A composed of a plurality of feed elements 3 .
  • Pitches PE2 and PH2 in the steering direction between parasitic elements 4 adjacent in the steering direction are narrower than pitches PE1 and PH1 in the steering direction between feed elements 3 adjacent in the steering direction. This enables wide-angle beam steering in the array antenna 1 .
  • the pitches PE2 and PH2 in the steering direction between the parasitic elements 4 adjacent in the steering direction are equal to the pitches PE1 in the steering direction between the feed elements 3 adjacent in the steering direction. , 70(%) to 90(%) of PH1. Thereby, the beam steering characteristics of the array antenna 1 can be improved in a wide band.
  • the plurality of parasitic elements 4 doubly surround the feed element group 3A. As a result, it is possible to reduce the collapse of the radiation pattern in the direction greatly inclined from the front direction of the antenna, and to reduce the area of the array antenna 1 .
  • the plurality of parasitic elements 4 are arranged in a zigzag pattern with respect to the plurality of feeding elements 3 . This allows the array antenna 1 to perform wider-angle beam steering.
  • the parasitic element 4 is larger than the feeding element 3 . This allows the array antenna 1 to perform wider-angle beam steering.
  • the short-circuit via 22 that connects the ground layer 12 and the power supply patch layer 13 is provided in the power supply element 3
  • the present disclosure is not limited to such an example, and the short-circuit via 22 is not limited to such an example. It may not be provided in the feeding element 3 .
  • Array antenna (an example of an antenna) 2 substrate 2a surface 3 feeding element 3A feeding element group 4 parasitic elements PE1 to PE3, PH1 to PH3 pitch

Landscapes

  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

アンテナは、基板と、複数の給電素子と、複数の無給電素子と、を備える。基板は、誘電体で構成される。複数の給電素子は、基板の表面に沿って行列状に並んで配置される。複数の無給電素子は、複数の給電素子で構成される給電素子群の周囲を囲むように並んで配置される。また、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子同士のステアリング方向のピッチは、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子同士のステアリング方向のピッチよりも狭い。通信モジュールは、上記構成のアンテナと、ＲＦ素子とを有する。

Description

アンテナおよび通信モジュール
　開示の実施形態は、アンテナおよび通信モジュールに関する。
　従来、基板上に複数の給電素子と複数の無給電素子とが並んで配置されるアレイアンテナが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－１２１４０６号公報
　本開示のアンテナは、基板と、複数の給電素子と、複数の無給電素子と、を備える。基板は、誘電体で構成される。複数の給電素子は、前記基板の表面に沿って行列状に並んで配置される。複数の無給電素子は、複数の前記給電素子で構成される給電素子群の周囲を囲むように並んで配置される。また、ステアリング方向に沿って隣接する前記無給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチは、前記ステアリング方向に沿って隣接する前記給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチよりも狭い。
図１は、実施形態に係るアレイアンテナの構成の一例を示す正面図である。 図２は、実施形態に係る給電素子の構成の一例を示す断面図である。 図３は、実施形態に係る給電素子の構成の一例を示す正面図である。 図４は、実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。 図５は、実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。 図６は、実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。 図７は、実施形態および参考例のアレイアンテナの－６０（°）方向および＋６０（°）方向のビームステアリング特性を示す図である。 図８は、アレイアンテナのピッチ比率を変更した場合のＥ面方向の利得の推移を示す図である。 図９は、無給電素子のサイズを変更した場合のビームステアリング特性を示す図である。 図１０は、実施形態の別の実施形態に係るアレイアンテナの構成の一例を示す正面図である。 図１１は、実施形態の別の実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。 図１２は、実施形態の別の実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。 図１３は、実施形態の別の実施形態および参考例のアレイアンテナのＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示するアンテナおよび通信モジュールの実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。
　また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
　従来、基板上に複数の給電素子と複数の無給電素子とが並んで配置されるアレイアンテナが開示されている。しかしながら、上記の従来技術では、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向（たとえば、±６０（°）方向）において、放射パターンが崩れる場合があった。
　たとえば、ＰＡＡＭ（Phased　Array　Antenna　Module）などにおいて、アンテナと制御回路などとが同じ基板に配置される場合に、アレイアンテナのサイズよりもグランド層のサイズが大きくなると、放射パターンが大きく崩れる場合があった。
　そこで、アレイアンテナにおいて広角なビームステアリングを可能とする技術の実現が期待されている。
＜実施形態＞
　まず、実施形態に係るアレイアンテナ１の構成および特性について、図１～図９を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係るアレイアンテナ１の構成の一例を示す正面図である。アレイアンテナ１は、アンテナの一例である。
　図１に示すように、実施形態に係るアレイアンテナ１は、基板２と、複数の給電素子３と、複数の無給電素子４とを備える。
　なお、本開示の添付図面では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸方向を基板２の厚み方向、Ｘ軸方向をアレイアンテナ１のＥ面方向、Ｙ軸方向をアレイアンテナ１のＨ面方向とする。
　基板２は、誘電体で構成され、たとえば平板形状を有する。基板２は、たとえば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体などのセラミック材料で構成されてもよく、有機材料で構成されてもよい。
　かかる基板２には、表面２ａに沿って複数の給電素子３が並んで配置され、かかる複数の給電素子３によって１つの給電素子群３Ａが構成される。たとえば、基板２の表面２ａに沿って８個×８個の給電素子３が行列状に並んで配置される。なお、本開示において、アレイアンテナ１に設けられる給電素子３の数や配置は図１の例に限られない。
　図２は、実施形態に係る給電素子３の構成の一例を示す断面図であり、図３は、実施形態に係る給電素子３の構成の一例を示す正面図である。図２などに示すように、実施形態に係る給電素子３は、基板２の表面２ａおよび内部に複数の金属層を配置して構成されるパッチアンテナ（マイクロストリップアンテナ）である。
　給電素子３は、基板２の表面２ａと平行に配置される金属層として、給電層１１と、グランド層１２と、給電パッチ層１３と、無給電パッチ層１４とを備える。また、給電素子３は、基板２の表面２ａに対して垂直に配置されるビア導体として、給電ビア２１と、短絡ビア２２とを備える。
　これらの金属層およびビア導体は、銅、銀、パラジウム、金、白金タングステン、モリブデンもしくはマンガンなどの金属材料、またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料もしくは混合材料などによって構成される。
　給電層１１は、上述の各金属層のうち、基板２の表面２ａからもっとも離れて配置される。給電層１１は、図示しない制御ＩＣと電気的に接続される。
　かかる制御ＩＣは、送信対象の電波に対応する電気信号として、たとえば、変調された電気信号を、給電層１１および給電ビア２１などを介して給電パッチ層１３に出力する。また、制御ＩＣは、給電素子３によって受信された電波に対応する電気信号を、給電パッチ層１３から給電ビア２１および給電層１１などを介して収集する。
　グランド層１２は、基板２の内部において、給電層１１よりも表面２ａ側に配置される。また、グランド層１２は、図示しない接地電位に接続される。
　給電パッチ層１３は、基板２の内部において、グランド層１２よりも表面２ａ側に配置される。給電パッチ層１３は、給電ビア２１を介して給電層１１に電気的に接続され、上述の制御ＩＣから電気信号が給電される。
　給電パッチ層１３は、たとえば図３に示すように、送受信される電波の周波数などに応じた辺の長さを有する正方形状である。なお、本開示において、給電パッチ層１３は、正方形状に限られず、さまざまな形状であってもよい。
　無給電パッチ層１４は、基板２の表面２ａに配置される。無給電パッチ層１４は、たとえば図３に示すように、正方形状であり、給電パッチ層１３と概ね同じ大きさおよび同じ形状である。また、無給電パッチ層１４は、平面視で給電パッチ層１３と重なるように配置される。
　給電ビア２１は、給電層１１と給電パッチ層１３との間を電気的に接続する。なお、給電ビア２１とグランド層１２との間には基板２を構成する誘電体が配置されることから、給電ビア２１とグランド層１２とは互いに電気的に絶縁されている。
　また、実施形態に係る給電素子３では、図３に示すように、１つの給電パッチ層１３に２つの給電ビア２１（以下、給電ビア２１Ａ、２１Ｂとも呼称する。）が接続される。
　また、給電ビア２１は、たとえば給電素子３における入力インピーダンス（反射特性）の要求から、給電パッチ層１３の中心から離れた位置に接続され、直交２方向の偏波特性に対応できるように９０（°）異なる位置にある。たとえば、給電ビア２１Ａは、給電パッチ層１３の中心から－Ｙ方向に離れた位置に接続され、給電ビア２１Ｂは、給電パッチ層１３の中心から－Ｘ方向に離れた位置に接続される。
　短絡ビア２２は、給電パッチ層１３とグランド層１２との間を電気的に接続する。また、実施形態に係る給電素子３では、図３に示すように、１つの給電パッチ層１３に２つの短絡ビア２２（以下、短絡ビア２２Ａ、２２Ｂとも呼称する。）が接続される。
　また、短絡ビア２２は、たとえば、給電パッチ層１３の中心から離れ、かつ給電ビア２１よりも給電パッチ層１３の中心に近い位置に接続される。たとえば、短絡ビア２２Ａは、給電パッチ層１３の中心から＋Ｙ方向に離れた位置に接続され、短絡ビア２２Ｂは、給電パッチ層１３の中心から＋Ｘ方向に離れた位置に接続される。
　図１の説明に戻る。複数の無給電素子４は、複数の給電素子３で構成される給電素子群３Ａの周囲を囲むように並んで配置される。たとえば、複数の無給電素子４は、給電素子群３Ａの周囲を２重に囲む配置でもよい。
　また、無給電素子４は、行列状に並ぶ複数の給電素子３に対して行または列が揃う配置でもよい。さらに、互いに隣接する無給電素子４同士も、行または列が揃う配置でもよい。
　無給電素子４は、給電層１１から給電されない素子である。かかる無給電素子４の構成は、たとえば、図２および図３に示した給電素子３の構成から、給電パッチ層１３、給電ビア２１および短絡ビア２２が除かれた構成である。これにより、無給電素子４は無給電素子として機能する。
　ここで、実施形態では、図１に示すように、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子４同士のステアリング方向のピッチが、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチよりも狭い。
　具体的には、実施形態では、Ｅ面方向（Ｘ軸方向）に沿って隣接する無給電素子４同士のＥ面方向のピッチＰＥ２が、Ｅ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＥ面方向のピッチＰＥ１よりも狭い。
　同様に、実施形態では、Ｈ面方向（Ｙ軸方向）に沿って隣接する無給電素子４同士のＨ面方向のピッチＰＨ２が、Ｈ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＨ面方向のピッチＰＨ１よりも狭い。
　これにより、隣接する無給電素子４同士のピッチＰＥ２、ＰＨ２と、隣接する給電素子３同士のピッチＰＥ１、ＰＨ１とがそれぞれ等しい場合と比べて、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向における放射パターンの崩れを低減することができる。
　図４～図６は、実施形態および参考例のアレイアンテナ１のＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。なお、本開示において、参考例のアレイアンテナ１とは、図１などに示した実施形態に係るアレイアンテナ１において、隣接する無給電素子４同士のピッチＰＥ２、ＰＨ２と、隣接する給電素子３同士のピッチＰＥ１、ＰＨ１とがそれぞれ等しいアレイアンテナである。
　また、本開示では、実施形態および参考例のアレイアンテナ１が、複数の給電素子３および複数の無給電素子４が配置される領域よりも面積の広いグランド層１２を有する。具体的には、本開示では、グランド層１２の１辺の長さが、給電素子群３Ａの１辺の長さのおおよそ２倍である。なお、図４～図６に示す結果は、給電ビア２１Ａ（図３参照）におけるＥ面ステアリングに相当する。
　また、図４では周波数が２６．５（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示し、図５では周波数が２８（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示し、図６では周波数が２９．５（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示す。
　図４～図６に示すように、実施形態に係るアレイアンテナ１は、参考例と比べて、正面方向から大きく傾いた方向（ここでは－６０（°）方向および＋６０（°）方向）における放射パターンの崩れが低減され、かかる方向における利得が向上していることが分かる。
　このように、実施形態では、グランド層１２の面積がアレイアンテナ１よりも広い場合に顕著に発生する放射パターンの崩れを、ピッチＰＥ２、ＰＨ２を狭くすることで低減することができる。これは、ピッチＰＥ２、ＰＨ２を狭くすることで、グランド層１２に対するシールド効果を高めることができるためと推測される。
　したがって、実施形態によれば、アレイアンテナ１において広角なビームステアリングが可能になる。
　なお、上記の実施形態では、複数の給電素子３および複数の無給電素子４が配置される領域よりもグランド層１２の面積が広い場合について示したが、本開示はかかる例に限られない。
　たとえば、本開示では、複数の給電素子３および複数の無給電素子４が配置される領域とグランド層１２との面積が略等しくてもよいし、複数の給電素子３および複数の無給電素子４が配置される領域よりもグランド層１２の面積が狭くてもよい。
　図７は、実施形態および参考例のアレイアンテナ１の－６０（°）方向および＋６０（°）方向のビームステアリング特性を示す図である。図７に示すように、実施形態に係るアレイアンテナ１は、参考例と比べて、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向におけるセカンドローブを小さくすることができる。
　したがって、実施形態によれば、干渉によるノイズを低減できるため、アレイアンテナ１の通信品質を向上させることができる。
　図８は、アレイアンテナ１のピッチ比率を変更した場合のＥ面方向の利得の推移を示す図である。なお、本開示において、「ピッチ比率」とは、給電素子３同士のピッチＰＥ１（またはピッチＰＨ１）に対する無給電素子４同士のピッチＰＥ２（またはピッチＰＨ２）の比率のことである。
　図８に示すように、Ｅ面方向においては、ピッチ比率を１００（％）以上とすることで、２９．５（ＧＨｚ）における－６０（°）方向での利得が大きく低下する。
　また、図８に示すように、Ｅ面方向においては、ピッチ比率を６０（％）以下とすることで、２６．５（ＧＨｚ）および２８（ＧＨｚ）における－６０（°）方向での利得が大きく低下する。
　すなわち、実施形態では、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子４同士のステアリング方向のピッチが、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチの７０（％）～９０（％）であってもよい。
　これにより、実施形態では、広帯域においてアレイアンテナ１のビームステアリング特性を向上させることができる。なお、上述した図４～図６の例は、ピッチ比率が８０（％）である場合の結果について示している。
　図９は、無給電素子４のサイズを変更した場合のビームステアリング特性を示す図である。なお、図９の例では、給電素子３のサイズが２．５７（ｍｍ）角である場合における、アレイアンテナ１の－６０（°）方向、正面方向および＋６０（°）方向のＨ面方向２６．５（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示している。
　図９に示すように、無給電素子４を給電素子３よりも大きくすることで、－６０（°）方向および＋６０（°）方向の利得を向上させることができる。したがって、実施形態によれば、アレイアンテナ１においてさらに広角なビームステアリングが可能になる。なお、上述した図４～図６の例は、給電素子３と無給電素子４とが同じ大きさである場合の結果について示している。
　また、実施形態では、図１に示すように、複数の無給電素子４が、給電素子群３Ａの周囲を２重に囲んでもよい。また、複数の無給電素子４が給電素子群３Ａの周囲を３重以上に囲んだ配置でもよい。この場合、グランド層１２に対するシールド効果の点およびアレイアンテナ１の面積の増加を抑えるという点から、２重に囲んだ構成がよい。
　つまり、実施形態では、複数の無給電素子４によって給電素子群３Ａの周囲を２重に囲むことで、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向における放射パターンの崩れを低減することができるとともに、アレイアンテナ１の面積を小さくすることができる。
　また、実施形態では、図１に示すように、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３と無給電素子４とのステアリング方向のピッチが、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチよりも狭くてもよい。
　具体的には、実施形態では、Ｅ面方向に沿って隣接する給電素子３と無給電素子４とのＥ面方向のピッチＰＥ３が、Ｅ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＥ面方向のピッチＰＥ１よりも狭くてもよい。
　同様に、実施形態では、Ｈ面方向に沿って隣接する給電素子３と無給電素子４とのＨ面方向のピッチＰＨ３が、Ｈ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＨ面方向のピッチＰＨ１よりも狭くてもよい。
　これにより、グランド層１２に対するシールド効果をさらに高めることができるため、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向における放射パターンの崩れをさらに低減することができる。したがって、実施形態によれば、アレイアンテナ１においてさらに広角なビームステアリングが可能になる。
　なお、本開示では、Ｅ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＥ面方向のピッチＰＥ１と、Ｈ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＨ面方向のピッチＰＨ１とが等しくてもよいし、異なっていてもよい。
＜別の実施形態＞
　つづいて、実施形態の別の実施形態に係るアレイアンテナ１について、図１０～図１３を参照しながら説明する。図１０は、実施形態の別の実施形態に係るアレイアンテナ１の構成の一例を示す正面図である。図１０に示すように、別の実施形態に係るアレイアンテナ１は、無給電素子４の配置が上述の実施形態と異なる。
　具体的には、別の実施形態では、給電素子群３Ａの周囲を囲むように配置される複数の無給電素子４が、複数の給電素子３に対して千鳥状に配置される。すなわち、別の実施形態では、行列状に並ぶ複数の給電素子３に対して、行または列をずらすように無給電素子４が配置される。
　そして、別の実施形態では、上述の実施形態と同様に、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子４同士のステアリング方向のピッチが、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチよりも狭い。
　具体的には、別の実施形態では、Ｅ面方向（Ｘ軸方向）に沿って隣接する無給電素子４同士のＥ面方向のピッチＰＥ２が、Ｅ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＥ面方向のピッチＰＥ１よりも狭い。
　同様に、別の実施形態では、Ｈ面方向（Ｙ軸方向）に沿って隣接する無給電素子４同士のＨ面方向のピッチＰＨ２が、Ｈ面方向に沿って隣接する給電素子３同士のＨ面方向のピッチＰＨ１よりも狭い。
　これにより、別の実施形態では、上述の実施形態と同様に、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向における放射パターンの崩れを低減することができる。以下にその結果の詳細について説明する。
　図１１～図１３は、実施形態の別の実施形態および参考例のアレイアンテナ１のＥ面におけるビームステアリング特性を示す図である。なお、図１１～図１３に示す結果は、給電ビア２１Ａ（図３参照）におけるＥ面ステアリングに相当する。
　また、図１１では周波数が２６．５（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示し、図１２では周波数が２８（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示し、図１３では周波数が２９．５（ＧＨｚ）のビームステアリング特性を示す。
　図１１～図１３に示すように、別の実施形態に係るアレイアンテナ１は、参考例と比べて、正面方向から大きく傾いた方向（ここでは－６０（°）方向および＋６０（°）方向）における放射パターンの崩れがさらに低減され、かかる方向における利得がさらに向上していることが分かる。
　このように、別の実施形態では、グランド層１２の面積がアレイアンテナ１よりも広い場合に顕著に発生する放射パターンの崩れを、ピッチＰＥ２、ＰＨ２を狭くすることで効果的に低減することができる。したがって、別の実施形態によれば、アレイアンテナ１においてさらに広角なビームステアリングが可能になる。
　上記したアレイアンテナ１は、たとえば、ＲＦ素子との組合せにより通信モジュールとなる。そのため、この通信モジュールについても、広角なビームステアリングが可能となる。
　実施形態に係るアレイアンテナ１は、基板２と、複数の給電素子３と、複数の無給電素子４と、を備える。基板２は、誘電体で構成される。複数の給電素子３は、基板２の表面２ａに沿って行列状に並んで配置される。複数の無給電素子４は、複数の給電素子３で構成される給電素子群３Ａの周囲を囲むように並んで配置される。また、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子４同士のステアリング方向のピッチＰＥ２、ＰＨ２は、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチＰＥ１、ＰＨ１よりも狭い。これにより、アレイアンテナ１において広角なビームステアリングが可能になる。
　また、実施形態に係るアレイアンテナ１において、ステアリング方向に沿って隣接する無給電素子４同士のステアリング方向のピッチＰＥ２、ＰＨ２は、ステアリング方向に沿って隣接する給電素子３同士のステアリング方向のピッチＰＥ１、ＰＨ１の７０（％）～９０（％）である。これにより、広帯域においてアレイアンテナ１のビームステアリング特性を向上させることができる。
　また、実施形態に係るアレイアンテナ１において、複数の無給電素子４は、給電素子群３Ａの周囲を２重に囲む。これにより、アンテナの正面方向から大きく傾いた方向における放射パターンの崩れを低減することができるとともに、アレイアンテナ１の面積を小さくすることができる。
　また、実施形態に係るアレイアンテナ１において、複数の無給電素子４は、複数の給電素子３に対して千鳥状に配置される。これにより、アレイアンテナ１においてさらに広角なビームステアリングが可能になる。
　また、実施形態に係るアレイアンテナ１において、無給電素子４は、給電素子３よりも大きい。これにより、アレイアンテナ１においてさらに広角なビームステアリングが可能になる。
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、給電パッチ層１３と無給電パッチ層１４とが積層して配置される給電素子３および無給電素子４が用いられる例について示したが、本開示はかかる例に限られず、さまざまな構成を有する給電素子３および無給電素子４が用いられてもよい。
　また、上記の実施形態では、給電素子３にグランド層１２と給電パッチ層１３とを接続する短絡ビア２２が設けられる例について示したが、本開示はかかる例に限られず、かかる短絡ビア２２が給電素子３に設けられなくてもよい。
　さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　　　アレイアンテナ（アンテナの一例）
　２　　　基板
　２ａ　　表面
　３　　　給電素子
　３Ａ　　給電素子群
　４　　　無給電素子
　ＰＥ１～ＰＥ３、ＰＨ１～ＰＨ３　ピッチ

Claims (6)

  1. 　誘電体で構成される基板と、
    　前記基板の表面に沿って行列状に並んで配置される複数の給電素子と、
    　複数の前記給電素子で構成される給電素子群の周囲を囲むように並んで配置される複数の無給電素子と、
    　を備え、
    　ステアリング方向に沿って隣接する前記無給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチは、前記ステアリング方向に沿って隣接する前記給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチよりも狭い
    　アンテナ。
  2. 　前記ステアリング方向に沿って隣接する前記無給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチは、前記ステアリング方向に沿って隣接する前記給電素子同士の前記ステアリング方向のピッチの７０（％）～９０（％）である
    　請求項１に記載のアンテナ。
  3. 　複数の前記無給電素子は、前記給電素子群の周囲を２重に囲む
    　請求項１または２に記載のアンテナ。
  4. 　複数の前記無給電素子は、複数の前記給電素子に対して千鳥状に配置される
    　請求項１～３のいずれか一つに記載のアンテナ。
  5. 　前記無給電素子は、前記給電素子よりも大きい
    　請求項１～４のいずれか一つに記載のアンテナ。
  6. 　請求項１～５のいずれか一つに記載のアンテナと、
    　ＲＦ素子と、
    　を備える通信モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017188806A (ja) * 2016-04-06 2017-10-12 株式会社Ｓｏｋｅｎ アンテナ装置
JP2021022915A (ja) * 2019-07-24 2021-02-18 台達電子工業股▲ふん▼有限公司Ｄｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，Ｉｎｃ． 通信装置

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