WO2023139730A1 - 払出管理装置 - Google Patents

払出管理装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2023139730A1
WO2023139730A1 PCT/JP2022/002027 JP2022002027W WO2023139730A1 WO 2023139730 A1 WO2023139730 A1 WO 2023139730A1 JP 2022002027 W JP2022002027 W JP 2022002027W WO 2023139730 A1 WO2023139730 A1 WO 2023139730A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
components
component
management device
component mounter
payout management
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/002027
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
博史 大池
剛 内田
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to PCT/JP2022/002027 priority Critical patent/WO2023139730A1/ja
Publication of WO2023139730A1 publication Critical patent/WO2023139730A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components

Definitions

  • This specification discloses a payout management device.
  • Patent Literature 1 discloses a management device that derives an estimated time of component depletion and determines the priority of replenishment work by workers based on the derived estimated time of component depletion. The operator obtains the reel on which the tape holding the component is wound from the electronic component storage place according to this priority.
  • an automated warehouse may be adopted as an electronic parts storage location.
  • the automatic warehouse automatically pays out reels according to the priority determined by the management device.
  • a reel is taken out from an internal reel storage place, and the reel is transported to a take-out port. Therefore, in an automated warehouse, it takes a certain amount of time to pay out one reel. Therefore, if many component mounters receive a concentration of component shortage notices, the waiting time until component delivery becomes longer, and multiple component mounters and production lines run out of components at the same time, possibly deteriorating production efficiency.
  • the main purpose of the present disclosure is to suppress deterioration in production efficiency even when it is necessary to dispense a plurality of components that are used in different component mounters.
  • the payout management device of the present disclosure is In one or a plurality of production lines including a plurality of component mounters arranged in a board transport direction and carrying in boards via buffers that temporarily store the boards and mounting the components, a delivery management device for managing delivery of parts in an automated warehouse that stores a plurality of components and delivers the components as needed,
  • a delivery management device for managing delivery of parts in an automated warehouse that stores a plurality of components and delivers the components as needed.
  • the dispensing order of the plurality of components is determined based on the retention amount of the board in front of each of the plurality of component mounters.
  • the retention amount of the boards that are retained in front of the component mounter represents the bias in the production of boards in the component mounter. Therefore, by determining the delivery order in consideration of the production imbalance, it is possible to suppress the interruption of production due to waiting for parts, and suppress the deterioration of production efficiency.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a component mounting system 1;
  • FIG. 1 is a perspective view of a component mounter 10;
  • FIG. 3 is a plan view of a substrate transfer device 22;
  • FIG. 2 is a block diagram showing electrical connections of the component mounting system 1;
  • FIG. It is a flow chart which shows an example of a payout management routine.
  • 4 is an explanatory diagram of payout order data D;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of payout order data D;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of payout order data D;
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of payout order data D;
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a method of determining the payout order of the reels 40;
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a component mounting system 1.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view of the component mounter 10.
  • FIG. FIG. 3 is a plan view of the substrate transfer device 22.
  • FIG. 4 is a block diagram showing electrical connections in the component mounting system 1.
  • the horizontal direction shown in FIGS. 1 to 3 is the X-axis direction
  • the front-rear direction shown in FIGS. 1 to 3 is the Y-axis direction
  • the component mounting system 1 produces boards S on which components are mounted.
  • the component mounting system 1 includes a plurality (three in this embodiment) of production lines L (L1, L2, L3), a plurality (three in this embodiment) of automated warehouses 50 (50A, 50B, 50C), and a management device 60.
  • Each production line L includes a plurality (five in this embodiment) of component mounters 10 (10A, 10B, 10C, 10D, and 10E) arranged in the board S transport direction.
  • the production line L also includes a printer for printing solder on the board S, a print inspection machine for inspecting the state of the solder printed by the printer, and a reflow device for heating the board S to melt the solder and then cooling it to electrically connect the parts onto the board S and fix the parts to the board S.
  • the component mounter 10 is a device that receives components supplied from the feeder 30 and mounts them on the substrate S. As shown in FIG.
  • the component mounter 10 includes, as shown in FIG. 2, a moving device 11, a head 16, a board transfer device 22, and a control device 23 (see FIG. 4).
  • the component mounter 10 includes a suction nozzle stocker that stocks the suction nozzles 17, a substrate fixing device that fixes the substrate S carried in by the substrate transfer device 22 at a predetermined fixing position, and the like
  • the moving device 11 is a device that moves the head 16 in the horizontal direction.
  • the moving device 11 includes a Y-axis slider 13 that extends in the X-axis direction and is slidable in the Y-axis direction, and an X-axis slider 12 that is slidable in the X-axis direction with respect to the Y-axis slider 13 .
  • the head 16 is a member capable of holding a plurality of suction nozzles 17 .
  • the head 16 is attached in front of the X-axis slider 12 . Therefore, the head 16 moves in the X-axis direction as the X-axis slider 12 moves in the X-axis direction, and moves in the Y-axis direction as the Y-axis slider 13 moves in the Y-axis direction.
  • the head 16 includes an elevating device 18 (see FIG. 4) for vertically moving the suction nozzle 17 with respect to the head 16 .
  • a suction port of the suction nozzle 17 selectively communicates with either one of a vacuum pump 20 (see FIG. 4) and an air pipe 21 (see FIG. 4) via an electromagnetic valve 19 (see FIG. 4).
  • each suction nozzle 17 By driving the solenoid valve 19 so that the suction port communicates with the vacuum pump 20, each suction nozzle 17 can apply negative pressure to the suction port to suck the component, and by driving the solenoid valve 19 so that the suction port communicates with the air pipe 21, positive pressure can be applied to the suction port to release the suction of the component.
  • the substrate transport device 22 is a device that transports the substrate S in the X-axis direction (from left to right in FIGS. 1 to 3).
  • the substrate transfer device 22 is configured as, for example, a belt conveyor device.
  • the length of the substrate transport device 22 in the X-axis direction is a length that allows a plurality of substrates S (five in this embodiment) to be temporarily retained in addition to the substrate S fixed at a predetermined fixed position (for example, the third substrate S from the downstream side (right side) in the substrate transport device 22 on the downstream side (right side) shown in FIG.
  • the amount of the substrate S that can be temporarily retained in the substrate transfer device 22 is determined by the length of the substrate transfer device 22 in the X-axis direction and the size of the substrate S.
  • the control device 23 is configured as a microprocessor centering on a CPU, and controls the component mounter 10 as a whole.
  • the control device 23 outputs control signals to the moving device 11 , the lifting device 18 and the solenoid valve 19 .
  • the control device 23 is also communicably connected to the control device 23 of another mounter 10 , the management device 60 , and the control device 52 of the automated warehouse 50 .
  • the feeder 30 is a device that supplies components to the component mounter 10 .
  • the feeder 30 draws out the component supply tape from the reel 40 and conveys it to a predetermined component supply position.
  • the reel 40 is obtained by winding a component supply tape.
  • the component supply tape is obtained by attaching a cover tape to a carrier tape containing components in each of a plurality of recesses.
  • the feeder 30 has a control device (not shown) that controls the entire feeder 30 .
  • a feeder 30 is set on a feeder setting table provided in the component mounter 10 . When the feeder 30 is set on the feeder setting table, the controller of the feeder 30 is communicably connected to the controller 23 of the mounter 10 .
  • the automated warehouse 50 is a storage device that stores the reels 40 and automatically dispenses the reels 40 in response to a dispense request input from the management device 60 .
  • the automated warehouse 50 includes a holding section, a reel pick-up device 51 (see FIG. 4), and a control device 52 (see FIG. 4).
  • the holding section is, for example, a member having a shelf on which a plurality of reels 40 can be placed.
  • the reel pick-up device 51 is a device that conveys the reel 40 held by the holding section to the pay-out port 53 of the automated warehouse 50 .
  • the control device 52 is communicably connected to the control device 23 of the mounter 10 and the management device 60 .
  • the management device 60 is a computer including a CPU 61, a ROM 62, a RAM 63, a storage (for example, HDD or SSD) 64, etc., as shown in FIG.
  • the management device 60 stores a production program (job data) for the board S and the like.
  • the production program for the board S is a program that defines, for each type of board S (board type), which part type of parts should be mounted in what order, how many parts mounted on the board S should be produced, and so on.
  • the management device 60 is communicably connected to the control device 23 of the mounter 10 and the control device 52 of the automated warehouse 50, and exchanges control signals and data with each other.
  • the control device 23 controls the substrate transfer device 22 so that the substrate S is carried in to a predetermined fixing position. Subsequently, after confirming that the substrate S has been transported to the fixing position, the control device 23 controls the substrate fixing device so that the substrate S is fixed. Next, the control device 23 controls the X-axis slider 12 and the Y-axis slider 13 so that the suction nozzle 17 moves directly above the component to be mounted. Next, the control device 23 drives and controls the lifting device 18 so that the suction nozzle 17 descends and comes into contact with the component to be suctioned. Then, the control device 23 drives and controls the lifting device 18 and the solenoid valve 19 so that the component to be picked up is picked up.
  • the controller 23 drives and controls the X-axis slider 12 and the Y-axis slider 13 so that the suction nozzle 17 that has picked up the component moves to the component mounting position on the board S.
  • the control device 23 controls the lifting device 18 and the solenoid valve 19 so that the component is mounted on the board S.
  • the control device 23 controls the board fixing device so that the fixing of the board is released.
  • the controller 23 controls the substrate transfer device 22 so that the substrate S is transferred downstream. The control device 23 repeats the above-described process until the planned number of substrates S is produced.
  • the remaining number of components is the number of components remaining on reels 40 held by each of the plurality of feeders 30 set in each component mounter 10 .
  • the remaining number of parts is used in a payout management routine, which will be described later.
  • This process is constantly executed by the CPU 61 of the management device 60 while the component mounting process described above is being executed by the mounter 10 .
  • the mounter 10 acquires feeder information including an ID (feeder ID and component ID), component type, and remaining number of components from the feeder 30 and transmits the feeder information to the management device 60 .
  • the CPU 61 of the management device 60 receives the feeder information and stores it in the storage 64 . Therefore, the management device 60 stores in advance in the storage 64 the number of components contained in the reels 40 that supply components to each component mounter 10 at the start of component mounting processing.
  • the CPU 61 When starting this process, the CPU 61 first waits until a carry-out signal is input from the control device 23 of any component mounter 10 .
  • the unloading signal is a signal indicating that the component mounter 10 has transported the substrate S to the downstream side.
  • the control device 23 outputs a carry-out signal to the management device 60 each time the substrate S on which components are mounted by itself is transported downstream.
  • the CPU 61 updates the remaining number of parts.
  • the CPU 61 acquires the type and number of components to be mounted on one board S by the component mounter 10 from the production program of the board S, and subtracts the number of components mounted on the board S by the component mounter 10 that output the transport signal from the remaining number of components before updating the reel 40 that supplied the components to the component mounter 10 that output the carry-out signal. Then, the CPU 61 stores the remaining number of parts after the update in the storage 64 .
  • the retention amount is, for example, the number of substrates S between a fixed position of a substrate transfer device 22 and a position just before the fixed position of the substrate transfer device 22 adjacent to the substrate transfer device 22 on the upstream side. This staying amount is used in a payout management routine, which will be described later.
  • the retention amount of the board retained in the board transfer device 22 of each mounter 10 is stored in the storage 64 . At the start of component mounting, the retention amount of the board retained in the board transfer device 22 of each component mounter 10 is zero.
  • the CPU 61 determines the mounter 10 from which the board S retention amount in front is to be derived. Next, the CPU 61 reads the number of substrates S produced by the component mounting machine 10 (hereinafter referred to as the number of production ⁇ ). The number of production is derived for each type of substrate S. Also, the number of production is 0 when the component mounting machine 10 starts producing the board S. FIG. Further, the CPU 61 counts up the number of production by 1 every time a carry-out signal is input from the component mounter 10 , derives the number of production of the board S, and stores it in the storage 64 .
  • the production number ⁇ the number of boards S produced by the component mounter 10 adjacent to the component mounter 10 on the upstream side
  • the CPU 61 derives the difference between the production quantity ⁇ and the production quantity ⁇ as the retention amount of the board S in front of the component mounter 10 and stores it in the storage 64 .
  • the CPU 61 derives the retention amount in all the component mounters 10 of each production line L.
  • FIG. 5 is a flow chart showing an example of a payout management routine.
  • 6A to 6D are explanatory diagrams of the payout order data D.
  • FIG. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method of determining the payout order of the reels 40. As shown in FIG. This routine is constantly executed by the CPU 61 of the management device 60 while the production line L is in operation.
  • the CPU 61 When this routine starts, the CPU 61 first reads the remaining number of components on each reel 40 for each production line L and each component mounter 10 (S100). The number of remaining parts is obtained by the above-described remaining number of parts management process. Next, based on the remaining number of parts, the CPU 61 determines whether or not parts shortage is predicted within a predetermined period of time (prediction of parts shortage occurs) (S110). Specifically, if there is no reel 40 with a remaining number of parts equal to or less than the predetermined number, a negative determination is made, and if there is a reel 40 with a remaining number of parts equal to or less than the predetermined number, an affirmative determination is made. If a negative determination is made in S110, the CPU 61 returns to S100 again. On the other hand, if an affirmative determination is made in S110, the CPU 61 determines that it is necessary to supply new parts (newly dispense parts (reels 40 containing parts) from the automatic warehouse 50).
  • the CPU 61 reads the payout order data D of the parts (reels 40) from the storage 64 (S120).
  • the payout order data D read by the CPU 61 is data indicating the order in which the reels 40 waiting to be paid out are paid out from the automated warehouse 50 at this time.
  • the payout order data D stores the payout order of the components (reel 40), the type of the reel to be paid out, the component mounter 10 in which the notice of running out of the components has occurred, the production line L provided with the component mounting machine 10, and the time at which the notice of running out of the components has occurred.
  • An example of the payout order data D read from the storage 64 by the CPU 61 is shown in FIG. 6A.
  • the payout order data D of the reels 40 stored in the storage 64 is obtained by executing this routine by the CPU 61 at a point in time a predetermined time before the present point in time.
  • the CPU 61 adds information about the parts determined to require new replenishment in S120 to the end of the payout order data D for the reels 40 read out in S120.
  • An example of the payout order data D of the reel 40 at this time is shown in FIG. 6B.
  • the CPU 61 determines whether or not the number of reels 40 waiting to be paid out in the updated payout order data D is equal to or greater than a predetermined number (S140).
  • the predetermined number is 3, for example.
  • the CPU 61 reads the retention amount of the board S that is retained in front of the component mounter 10 for each production line L (S150).
  • the retained volume is derived by the retained volume management process described above.
  • the CPU 61 determines whether or not there is an advance notice of component depletion in the mounter 10 in which the board S remains at a predetermined amount or more (S160).
  • the predetermined amount may be 1 or more, for example, 5.
  • the CPU 61 executes processing for giving priority to the dispensing of the components (reels 40) used by the component mounters 10 that hold more than the predetermined amount of boards over the dispensing of the components (reels 40) used by the other component mounters 10 (S170).
  • the manner in which this process is executed will be described with reference to FIG.
  • the three component mounters 10 marked with ⁇ are the component mounters 10 for which the advance notice of component shortage has occurred.
  • the number in the circle indicates the retention amount of the board S in front of the component mounter 10 .
  • the three component mounters 10 marked with ⁇ are the same component mounters 10 stored in the payout order data D shown in FIG. 6B.
  • the CPU 61 determines which component mounter 10 among the component mounters 10 for which the component shortage notice has been generated should give priority to dispensing of the component (reel 40).
  • the component mounter 10C of the production line L3 has a retention amount of the board S of a predetermined amount or more (5 or more), and the component mounter 10A of the production line L1 and the component mounter 10B of the production line L2 have a retention amount of the board S less than the predetermined amount (less than 5). Therefore, the CPU 61 determines that the payout order of the components (reels 40C) used in the component mounter 10C of the production line L3 is prioritized over the payout order of the components (reels 40) used in the other mounters 10.
  • the CPU 61 updates the payout order data D so that the payout order of the component (reel 40C) used by the mounter 10C on the production line L3 is the highest.
  • An example of the updated payout order data D is shown in FIG. 6C.
  • the CPU 61 determines whether or not the component mounters 10 of a plurality of different production lines L have issued advance notice of component shortage (S180).
  • the CPU 61 executes a process for preferentially dispensing the components (reels 40) used in the production line where the amount of board S retained in the downstream component mounting machine 10 is small among the components (reels 40) for which the dispensing order is not determined (S190). Specifically, the CPU 61 specifies the maximum retention amount for each production line L. The maximum retention amount is the maximum retention amount among the retention amounts in front of the component mounters 10 on the downstream side of the component mounter 10 where the advance notice of component depletion has occurred. Then, the CPU 61 executes processing for giving priority to dispensing of the parts (reels 40) used in the production line L with the small maximum retention amount.
  • the CPU 61 determines which of the components (reel 40A) used by the component mounter 10A on the production line L1 and the component (reel 40B) used by the component mounter 10B on the production line L2 should be prioritized for dispensing (reel 40). This is because, among the components (reels 40) used in the component mounter 10 for which the component shortage notice has occurred, the components (reels 40C) used in the component mounter 10C on the production line L3 have already been determined in the delivery order. In the production line L1, the maximum retention amount is 4 (the retention amount of the board S that is retained in front of the component mounter 10B).
  • the maximum retention amount in the production line L2 is 3 (the retention amount of the substrates S retained before the component mounter 10C). Therefore, the CPU 61 determines that the payout order of the components (reels 40B) used in the component mounter 10B of the production line L2 is prioritized over the payout order of the components (reels 40A) used in the mounter 10A of the production line L1. Then, the CPU 61 updates the delivery order data D so that the delivery order of the components (reel 40B) used in the component mounter 10B of the production line L2 is higher than the delivery order of the components (reel 40A) used in the component mounter 10A of the production line L1. The updated payout order data D is shown in FIG. 6D. In addition, when the retention amount on the downstream side is the same, the CPU 61 sets the payout order higher for the time at which the advance notice of component shortage occurred earlier.
  • the CPU 61 After making a negative determination in S140, after making a negative determination in S180, or after S190, the CPU 61 stores the payout order data D of the reels 40 in the storage 64 (S200). Then, the CPU 61 outputs a payout request to the automated warehouse 50 (50A, 50B or 50C) that stores the necessary parts (reels 40) according to the payout order data D (S210). If there is a plurality of such automated warehouses 50, and if there is an automated warehouse 50 whose reel 40 is not being dispensed by the reel unloading device 51 at the present time, the CPU 61 outputs a dispensing request to the automated warehouse 50 concerned.
  • any automated warehouse 50 if the reel 40 is being taken out by the reel take-out device 51, the CPU 61 confirms that the take-out operation is completed in any of the automated warehouses 50 where the take-out operation has been executed, and then outputs a delivery request to the automated warehouse 50 that has completed the take-out operation. Then, from the payout order data D, the information on the part for which the payout request was made is deleted, and this routine ends.
  • a control device 52 of an automated warehouse 50 controls a reel take-out device 51 of an automated warehouse 50 so that the reel 40 requested to be delivered is delivered after inputting a delivery request for a part (reel 40).
  • the management device 60 of the present embodiment corresponds to the payout management device of the present disclosure
  • the component mounters 10A to 10E correspond to a plurality of component mounters
  • the regions of the board transfer device 22 other than the region for fixing the board S correspond to buffers
  • the production lines L1 to L3 correspond to a plurality of production lines.
  • the dispense order of the plurality of components is determined based on the amount of board retained in front of each of the component mounters 10.
  • the retention amount of the boards that are retained before the component mounter 10 represents the deviation of the board production in the component mounter 10 . Therefore, by determining the delivery order in consideration of the production imbalance, it is possible to suppress the interruption of production due to waiting for parts, and suppress the deterioration of production efficiency.
  • the management device 60 determines the payout order of a plurality of components so that, among the plurality of components that need to be delivered, the components to be used in the component mounter 10 that retains a predetermined amount or more of boards in front are delivered with priority over the components used in the component mounter 10 that does not retain a predetermined amount or more of boards S in front.
  • a component mounter 10 that retains a predetermined amount or more of boards in front is a component mounter 10 that becomes a bottleneck in the production line L. FIG. Therefore, by giving priority to delivery of components used in such a component mounter 10, interruption of production due to waiting for components in the component mounter 10, which is a bottleneck, can be suppressed, and deterioration of production efficiency can be suppressed.
  • the production line L there are a plurality of production lines L1 to L3 each including a plurality of component mounters 10A to 10E.
  • the dispensing order of the plurality of components is determined based on the retention amount of the boards S for each production line L.
  • the retention amount of the substrates S for each production line L represents the bias in the production of substrates in the production line L. FIG. Therefore, by determining the delivery order in consideration of the production imbalance, it is possible to suppress the interruption of production due to waiting for parts, and suppress the deterioration of production efficiency.
  • the delivery order of a plurality of components is determined so that components used in a production line L with a smaller amount of board retained in a predetermined component mounter 10 downstream of the component mounter 10 requiring component replenishment are preferentially delivered.
  • a production line L is a production line L in which substrates S that can be produced by the component mounters 10 located downstream of the component mounters 10 will soon run out when the component mounter 10 suspends production. Therefore, parts used in such a production line L are delivered preferentially.
  • the management device 60 when parts need to be delivered, it is expected that the component mounter 10 will run out of parts. If the component mounter 10 runs out of components, production stops, so the application of the management device 60 is particularly significant.
  • the delivery order is determined between the parts waiting to be delivered and the new parts. Therefore, parts that should always be delivered preferentially are more likely to be delivered preferentially.
  • the payout management device of the present disclosure has been described as the management device 60.
  • the delivery management device of the present disclosure may be the control device 23 of the mounter 10 or the control device 52 of the automated warehouse 50 .
  • the CPU 61 executed the processes of S160 to S190 before executing the process of S200.
  • the CPU 61 may execute the process of S180 without executing the processes of S160 and S170.
  • CPU 61 may execute the process of S200 without executing the processes of S180 and S190.
  • the CPU 61 sets the payout order higher for the one with the earlier time when the notice of component shortage occurs.
  • the component (reel 40) to be used in the component mounter 10 having a large retention amount in front is set to have a higher payout order.
  • the CPU 61 specifies the maximum retention amount of the substrates S that are retained downstream of the component mounting machine 10 for which the component run-out notice has occurred for each production line L, and prioritizes dispensing of the components used in the production line L with the small maximum retention amount.
  • the CPU 61 may specify the retention amount in front of the component mounter 10 adjacent to the component mounter 10 on the downstream side of the component mounter 10 for which the notice of running out of components has occurred, and set the payout order higher for the component (reel 40) used in the production line L with the smaller specified retention amount.
  • the CPU 61 may derive the total amount of stagnation of the boards S in all the component mounters 10 arranged downstream of the component mounter 10 for which the advance notice of component depletion has occurred, and may set the payout order higher for the components (reels 40) used in the production line L with the smaller total amount of stagnation.
  • the retention amount is the number of substrates S retained in the component mounter 10 .
  • the retention amount may be the time required for the mounter 10 to produce the board S that is retained in front.
  • the time obtained by multiplying the number of boards S staying in front by the time required to produce one board by the component mounter 10 can be derived as the time required to produce the board S by the component mounter 10.
  • the buffer of the present disclosure is the area of the substrate transport device 22 other than the substrate fixing area.
  • a buffer device may be provided between the component mounters 10 separately from the board transfer device 22 .
  • the present disclosure can be used in the field of manufacturing component mounters and the like.
  • 1 component mounting system 10, 10A, 10B, 10C, 10D, 10E component mounter, 11 moving device, 12 X-axis slider, 13 Y-axis slider, 16 head, 17 suction nozzle, 18 lifting device, 19 electromagnetic valve, 20 vacuum pump, 21 air piping, 22 substrate transfer device, 23 control device, 30 feeder, 40 reel, 40A reel, 40 B reel, 40C reel, 50, 50A, 50B, 50C automatic warehouse, 51 reel take-out device, 52 control device, 53 payout port, 60 management device, 61 CPU, 62 ROM, 63 RAM, 64 storage, L, L1, L2, L3 production lines, S board.

Abstract

本開示の払出管理装置は、基板の搬送方向に配列されると共にそれぞれ基板を一時的に保管するバッファを介して基板を搬入して部品を実装する複数の部品実装機を含む一又は複数の生産ラインにおいて、複数の部品を保管すると共に必要に応じて部品を払い出す自動倉庫における部品の払い出しを管理する。この払出管理装置は、それぞれ異なる部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、複数の部品実装機のそれぞれの手前で滞留している基板の滞留量に基づいて複数の部品の払出順序を決定する。

Description

払出管理装置
 本明細書は、払出管理装置について開示する。
 従来、生産ラインを構成する部品実装機に対して、オペレータが作業を行なう順序を決定する管理装置が知られている。例えば、特許文献1には、部品切れの予想時刻を導出し、導出した部品切れ予想時刻に基づいて、作業者による補給作業の優先順位を決定する管理装置が開示されている。オペレータは、この優先順位にしたがって、部品を保持したテープを巻回したリールを、電子部品保管場所から入手する。
国際公開第2005/009101号
 ところで、電子部品保管場所として自動倉庫が採用される場合がある。自動倉庫は、管理装置によって決定された優先順位にしたがって、リールの自動払い出しを実行する。自動倉庫では、内部のリールの保管場所からリールが取り出され、そのリールが取り出し口まで搬送される。そのため、自動倉庫では、1つのリールの払い出すのに、ある程度の時間を要する。よって、多くの部品実装機で部品切れ予告が集中すると、部品が払い出されるまでの待ち時間が長くなり、複数の部品実装機や生産ラインで同時に部品切れが発生し、生産効率が悪化するおそれがある。
 本開示は、それぞれ異なる部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合においても、生産効率の悪化を抑制することを主目的とする。
 本開示の払出管理装置は、
 基板の搬送方向に配列されると共にそれぞれ基板を一時的に保管するバッファを介して基板を搬入して部品を実装する複数の部品実装機を含む一又は複数の生産ラインにおいて、複数の部品を保管すると共に必要に応じて部品を払い出す自動倉庫における部品の払い出しを管理する払出管理装置であって、
 それぞれ異なる部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、複数の前記部品実装機のそれぞれの手前で滞留している基板の滞留量に基づいて前記複数の部品の払出順序を決定する、
 ことを要旨とする。
 この払出管理装置では、それぞれ異なる部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、複数の部品実装機のそれぞれの手前で滞留している基板の滞留量に基づいて複数の部品の払出順序を決定する。部品実装機の手前で滞留させられている基板の滞留量は、部品実装機における基板の生産の偏りを表す。そのため、生産の偏りを考慮して払出順序を決定することで、部品待ちによる生産の中断を抑制し、生産効率の悪化を抑制することができる。
部品実装システム1の概略図である。 部品実装機10の斜視図である。 基板搬送装置22の平面図である。 部品実装システム1の電気的な接続関係を示すブロック図である。 払出管理ルーチンの一例を示すフローチャートである。 払出順序データDの説明図である。 払出順序データDの説明図である。 払出順序データDの説明図である。 払出順序データDの説明図である。 リール40の払出順序の決定方法を示す説明図である。
 本開示の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、部品実装システム1の概略図である。図2は、部品実装機10の斜視図である。図3は、基板搬送装置22の平面図である。図4は、部品実装システム1の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1~図3に示す左右方向がX軸方向であり、図1~図3に示す前後方向がY軸方向であり、図2に示す上下方向(図1、図3では紙面垂直方向)がZ軸方向である。
 部品実装システム1は、部品を実装した基板Sを生産するものである。部品実装システム1は、図1に示すように、複数(本実施形態では3)の生産ラインL(L1,L2,L3)と、複数(本実施形態では3)の自動倉庫50(50A,50B,50C)と、管理装置60とを備える。
 各生産ラインLは、基板Sの搬送方向に配列された複数(本実施形態では5)の部品実装機10(10A,10B,10C,10D,10E)を備える。生産ラインLは、この他に、基板Sにはんだを印刷する印刷機や、印刷機で印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査機、基板Sを加熱してはんだを溶融させたあとに冷却して基板S上に部品を電気的に接続すると共に基板Sに部品を固定するリフロー装置などを備える。部品実装機10は、フィーダ30から部品の供給を受けて、基板Sに実装する装置である。部品実装機10は、図2に示すように、移動装置11と、ヘッド16と、基板搬送装置22と、制御装置23(図4参照)とを備える。この他に部品実装機10は、吸着ノズル17をストックする吸着ノズルストッカや、基板搬送装置22で搬入された基板Sを所定の固定位置に固定する基板固定装置などを備える。
 移動装置11は、ヘッド16を水平方向に移動させる装置である。移動装置11は、X軸方向に延びると共にY軸方向にスライド可能なY軸スライダ13と、Y軸スライダ13に対してX軸方向にスライド可能に設けられたX軸スライダ12とを備える。
 ヘッド16は、複数の吸着ノズル17を保持可能な部材である。ヘッド16は、X軸スライダ12の前方に取り付けられている。そのため、ヘッド16は、X軸スライダ12がX軸方向に移動するのに伴ってX軸方向に移動し、Y軸スライダ13がY軸方向に移動するのに伴ってY軸方向に移動する。ヘッド16は、ヘッド16に対して吸着ノズル17を上下動させる昇降装置18(図4参照)を備える。吸着ノズル17の吸引口は、電磁弁19(図4参照)を介して真空ポンプ20(図4参照)およびエア配管21(図4参照)のいずれか一方に選択的に連通するようになっている。各吸着ノズル17は、吸引口が真空ポンプ20に連通するよう電磁弁19を駆動することにより、吸引口に負圧を作用させて部品を吸着することができ、吸引口がエア配管21に連通するよう電磁弁19を駆動することにより、吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除することができる。
 基板搬送装置22は、基板SをX軸方向(図1~3において左から右)に搬送する装置である。基板搬送装置22は、例えばベルトコンベア装置として構成されている。基板搬送装置22のX軸方向の長さは、図3に示すように、所定の固定位置に固定される基板S(例えば、図3に示す、下流側(右側)の基板搬送装置22において下流側(右側)から3番目の基板S)の他に、複数(本実施形態では5)の基板Sを一時的に滞留させることができる長さである。なお、基板搬送装置22で一時的に基板Sを滞留させることができる量は、基板搬送装置22のX軸方向の長さと、基板Sのサイズとによって決まる。
 制御装置23は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、部品実装機10全体を制御する。制御装置23は、移動装置11や、昇降装置18、電磁弁19に制御信号を出力する。また、制御装置23は、他の部品実装機10の制御装置23や、管理装置60、自動倉庫50の制御装置52と通信可能に接続されている。
 フィーダ30は、部品実装機10に対して部品を供給する装置である。フィーダ30は、リール40から部品供給テープを引き出して、所定の部品供給位置に搬送する。リール40は、部品供給テープを巻回したものである。部品供給テープは、複数の凹部のそれぞれに部品を収容したキャリアテープ上にカバーテープを貼着されたものである。フィーダ30は、フィーダ30の全体を制御する図示しない制御装置を備える。フィーダ30が部品実装機10に設けられたフィーダセット台にセットされる。フィーダ30がフィーダセット台にセットされると、フィーダ30の制御装置は、部品実装機10の制御装置23と通信可能に接続される。
 自動倉庫50は、リール40を保管すると共に管理装置60から入力された払出要求に応じてリール40を自動で払い出す保管装置である。自動倉庫50は、保持部と、リール取出装置51(図4参照)と、制御装置52(図4参照)とを備える。保持部は、例えば、複数のリール40を載置可能な棚を有する部材である。リール取出装置51は、保持部に保持されるリール40を、自動倉庫50の払出口53まで搬送する装置である。制御装置52は、部品実装機10の制御装置23及び管理装置60と通信可能に接続されている。
 管理装置60は、図4に示すように、CPU61とROM62とRAM63とストレージ(例えば、HDDやSSD)64などを備えるコンピュータである。管理装置60は、基板Sの生産プログラム(ジョブデータ)などを記憶している。基板Sの生産プログラムは、基板Sの種類(基板種)毎に、どの部品種の部品をどの順番で実装するか、基板Sを実装した部品を何枚生産するかなどを定めたプログラムをいう。管理装置60は、部品実装機10の制御装置23及び自動倉庫50の制御装置52と通信可能に接続され、互いに制御信号やデータをやり取りする。
 次に、このようにして構成された部品実装システム1の動作について説明する。まず、部品実装機10によって実行される、部品実装処理について説明する。この処理は、管理装置60から、実装開始指示が入力されたあとに、各部品実装機10の制御装置23によって実行される。
 この処理が開始されると、制御装置23は、基板Sが所定の固定位置まで搬入されるように、基板搬送装置22を制御する。続いて、制御装置23は、基板Sが固定位置まで搬送されたことを確認した後に、基板Sが固定されるように、基板固定装置を制御する。次に、制御装置23は、吸着ノズル17が実装対象の部品の真上に移動するように、X軸スライダ12及びY軸スライダ13を制御する。次に、制御装置23は、吸着ノズル17が下降して吸着対象の部品に当接するように、昇降装置18を駆動制御する。そして、制御装置23は、吸着対象の部品が吸着されるように、昇降装置18及び電磁弁19を駆動制御する。続いて、制御装置23は、部品を吸着した吸着ノズル17が基板S上の部品実装位置に移動するように、X軸スライダ12及びY軸スライダ13を駆動制御する。次に、制御装置23は、基板S上に部品が実装されるように、昇降装置18及び電磁弁19を制御する。制御装置23は、自機で実装する部品を全て基板に実装したことを確認したあとに、基板の固定が解除されるように基板固定装置を制御する。そして、制御装置23は、基板Sが下流側に搬送されるように、基板搬送装置22を制御する。制御装置23は、予定数の基板Sを生産するまで、上述した処理を繰り返し実行する。
 次に、部品残数管理処理について説明する。部品残数は、各部品実装機10にセットされた複数のフィーダ30のそれぞれが保持するリール40に残存する部品の数である。部品残数は、後述する払出管理ルーチンに用いられるものである。この処理は、部品実装機10によって上述した部品実装処理が実行されている間は、管理装置60のCPU61によって常時実行される。なお、部品実装機10は、フィーダ30がセットされたときに、フィーダ30からID(フィーダID及び部品ID)や、部品種、部品残数を含むフィーダ情報を取得し、管理装置60に送信する。管理装置60のCPU61は、フィーダ情報を受信し、ストレージ64に記憶する。そのため、管理装置60は、部品実装処理の開始時における各部品実装機10に部品を供給するリール40が収容する部品数を、予めストレージ64に記憶している。
 この処理を開始すると、CPU61は、まず、いずれかの部品実装機10の制御装置23から搬出信号が入力されるまで待つ。搬出信号は、部品実装機10が、基板Sを下流側に搬送したことを示す旨の信号である。制御装置23は、自機で部品を実装した基板Sを下流側に搬送するごとに、搬出信号を管理装置60に出力する。CPU61は、搬出信号を入力すると、部品残数の更新を行なう。具体的には、CPU61は、基板Sの生産プログラムから部品実装機10で1つの基板Sに実装される部品の種類と数とを取得し、搬出信号を出力した部品実装機10に部品を供給したリール40の更新前の部品残数から、搬送信号を出力した部品実装機10で基板Sに実装された部品の数を減ずる。そして、CPU61は、更新後の部品残数をストレージ64に記憶する。
 次に、滞留量管理処理について説明する。この処理は、部品実装機10によって上述した部品実装処理が実行されている間は、管理装置60のCPU61によって常時実行される。滞留量は、例えば、ある基板搬送装置22の固定位置から当該基板搬送装置22と上流側で隣接する基板搬送装置22の固定位置の手前までの間にある基板Sの数である。この滞留量は、後述する払出管理ルーチンに用いられる。各部品実装機10の基板搬送装置22で滞留する基板の滞留量は、ストレージ64に記憶されている。なお、部品実装開始時における、各部品実装機10の基板搬送装置22で滞留する基板の滞留量は、0である。
 このルーチンを開始すると、CPU61は、手前での基板Sの滞留量を導出する部品実装機10を決定する。次に、CPU61は、当該部品実装機10での基板Sの生産数(以下、生産数α)を読み出す。なお、生産数は、基板Sの種類ごとに導出されるものである。また、生産数は、部品実装機10で基板Sの生産を開始した際には、0である。更に、CPU61が、部品実装機10から搬出信号を入力する毎に、生産数を1ずつカウントアップして、基板Sの生産数を導出し、ストレージ64に記憶している。続いて、当該部品実装機10と上流側で隣接する部品実装機10での基板Sの生産数(以下、生産数β)を読み出す。そして、CPU61は、生産数βと生産数αとの差を、当該部品実装機10の手前での基板Sの滞留量として導出し、ストレージ64に記憶する。CPU61は、各生産ラインLの全ての部品実装機10での滞留量を導出する。
 次に、払出管理処理について、図5~7を用いて説明する。図5は、払出管理ルーチンの一例を示すフローチャートである。図6A~6Dは、払出順序データDの説明図である。図7は、リール40の払出順序の決定方法を示す説明図である。このルーチンは、生産ラインLが稼働している間は、管理装置60のCPU61により、常時実行される。
 このルーチンを開始すると、まず、CPU61は、生産ラインL毎に及び部品実装機10毎に、各リール40の部品残数を読み出す(S100)。部品残数は、上述の部品残数管理処理によって求められたものである。次に、CPU61は、部品残数に基づいて、所定時間内に部品切れが予測される(部品切れ予告が発生する)か否かを判定する(S110)。具体的には、部品残数が所定数以下のリール40がないならば、否定判定を行ない、部品残数が所定数以下のリール40があるならば肯定判定を行なう。S110で否定判定を行なったならば、CPU61は、再びS100に戻る。一方、S110で肯定判定を行なったならば、CPU61は、新たに部品を補給する(新たに自動倉庫50から部品(部品を収容したリール40)を払い出す)必要があると判断する。
 続いて、CPU61は、ストレージ64から部品(リール40)の払出順序データDを読み出す(S120)。CPU61が読み出す払出順序データDは、現時点において、払い出し待ちのリール40が、自動倉庫50から払い出される順序を示すデータである。払出順序データDには、部品(リール40)の払出順序と、払い出されるリール種別、部品切れ予告が発生した部品実装機10、当該部品実装機10を備える生産ラインL及び部品切れ予告が発生した時刻とが対応づけられて記憶されている。CPU61がストレージ64から読み出した払出順序データDの一例を、図6Aに示す。ストレージ64に記憶されるリール40の払出順序データDは、現時点から所定時間だけ遡った時点において、CPU61により本ルーチンが実行されて得られたものである。
 そして、CPU61は、S120で読み出したリール40の払出順序データDの最後尾に、S120で新たに補給が必要だと判断した部品に関する情報を追加する。このときのリール40の払出順序データDの一例を、図6Bに示す。
 次に、CPU61は、更新後の払出順序データDにおいて払い出し待ちのリール40の数が所定数以上であるか否かを判定する(S140)。ここで、所定数とは、例えば3である。
 S140で肯定判定を行なったならば、CPU61は、生産ラインL毎に部品実装機10の手前で滞留している基板Sの滞留量を読み出す(S150)。滞留量は、上述した、滞留量管理処理によって導出されたものである。そして、CPU61は、基板Sの滞留量が所定量以上の部品実装機10で部品切れ予告が発生している否かを判定する(S160)。ここで、所定量とは、1以上であればよく、例えば、5である。
 S160で肯定判定を行なったならば、CPU61は、所定量以上の基板を滞留している部品実装機10で使用される部品(リール40)の払い出しが、他の部品実装機10で使用される部品(リール40)の払い出しよりも優先されるようにするための処理を実行する(S170)。この処理が実行される際の様子を、図7を用いて説明する。図7において、□印が付された3つ部品実装機10は、部品切れ予告が発生した部品実装機10である。また、図7において、○印の中の数字は、部品実装機10の手前での基板Sの滞留量である。なお、図7において、□印を付した3つの部品実装機10は、図6Bに示す払出順序データDに記憶された部品実装機10と同じである。図7に示す場合、CPU61は、部品切れ予告が発生した部品実装機10のうち、いずれの部品実装機10で使用される部品(リール40)の払い出しを優先するかを判断する。生産ラインL3の部品実装機10Cは、基板Sの滞留量が所定量以上(5以上)であり、生産ラインL1の部品実装機10A及び生産ラインL2の部品実装機10Bは基板Sの滞留量が所定量未満(5未満)である。そのため、CPU61は、生産ラインL3の部品実装機10Cで使用される部品(リール40C)の払出順序を、他の部品実装機10で使用される部品(リール40)の払出順序よりも優先すると判断する。そして、CPU61は、生産ラインL3の部品実装機10Cで使用される部品(リール40C)の払出順序が最も高くなるように、払出順序データDを更新する。更新後の払出順序データDの一例を、図6Cに示す。なお、基板Sの滞留量が所定量以上の部品実装機10が複数ある場合には、CPU61は、部品切れ予告が発生した時刻が、早いほうの払出順序をより高く設定する。
 一方、S160で否定判定を行なった後またはS170の後、CPU61は、異なる複数の生産ラインLの部品実装機10において部品切れ予告が発生しているか否かを判定する(S180)。
 S190で肯定判定を行なったならば、CPU61は、払出順序が決まっていない部品(リール40)のうち、下流の部品実装機10で滞留している基板Sの滞留量が少ない生産ラインで使用される部品(リール40)ほど優先して払い出されるようにするための処理を実行する(S190)。具体的には、CPU61は、生産ラインLごとに、最大滞留量を特定する。最大滞留量は、部品切れ予告が発生した部品実装機10よりも下流側の部品実装機10の手前での滞留量のうち、最大の滞留量である。そして、CPU61は、最大滞留量が少ない生産ラインLで使用される部品(リール40)の払い出しが優先されるようにするための処理を実行する。この処理が実行される際の様子を、図7を用いて説明する。図7に示す場合、CPU61は、生産ラインL1の部品実装機10Aで使用される部品(リール40A)及び生産ラインL2の部品実装機10Bで使用される部品(リール40B)のうち、いずれの部品(リール40)の払い出しを優先するかを判断する。部品切れ予告が発生した部品実装機10で使用される部品(リール40)のうち、生産ラインL3の部品実装機10Cで使用される部品(リール40C)は、既に払出順序が決まっているからである。生産ラインL1において、最大滞留量は、4(部品実装機10Bの手前で滞留している基板Sの滞留量)である。一方、生産ラインL2における最大滞留量は、3(部品実装機10Cの手前で滞留している基板Sの滞留量)である。そのため、CPU61は、生産ラインL2の部品実装機10Bで使用される部品(リール40B)の払出順序を、生産ラインL1の部品実装機10Aで使用される部品(リール40A)の払出順序よりも優先すると判断する。そして、CPU61は、生産ラインL2の部品実装機10Bで使用される部品(リール40B)の払出順序が、生産ラインL1の部品実装機10Aで使用される部品(リール40A)の払出順序よりも高くなるように、払出順序データDを更新する。更新後の払出順序データDを、図6Dに示す。なお、下流側での滞留量が同じである場合には、CPU61は、部品切れ予告が発生した時刻が、早いほうの払出順序をより高く設定する。
 S140で否定判定を行なった後、S180で否定判定を行なった後またはS190の後に、CPU61は、リール40の払出順序データDをストレージ64に記憶する(S200)。そして、CPU61は、払出順序データDにしたがって、必要な部品(リール40)を保管する自動倉庫50(50A、50B又は50C)に払出要求を出力する(S210)。このような自動倉庫50が複数あり、現時点において、リール取出装置51でリール40の払出動作を行なっていない自動倉庫50があるならば、CPU61は、当該自動倉庫50に対して払出要求を出力する。また、いずれの自動倉庫50においても、リール取出装置51でリール40の取出動作を行なっているならば、CPU61は、取出動作が実行されていた自動倉庫50のいずれかにおいて、取出動作を完了したことを確認した後、取出動作を完了した自動倉庫50に対して払出要求を出力する。そして、払出順序データDから、払出要求の対象となった部品に関する情報を削除して本ルーチンを終了する。自動倉庫50の制御装置52は、部品(リール40)の払出要求を入力したあと、払い出しが要求されているリール40が払い出されるように、自動倉庫50のリール取出装置51を制御する。
 ここで、本実施形態の構成要素と本開示の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の管理装置60が、本開示の払出管理装置に相当し、部品実装機10A~10Eが複数の部品実装機に相当し、基板搬送装置22のうち基板Sを固定する領域以外の領域がバッファに相当し、生産ラインL1~L3が複数の生産ラインに相当する。
 以上説明した管理装置60では、それぞれ異なる部品実装機10で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、複数の部品実装機10のそれぞれの手前で滞留させられている基板の滞留量に基づいて複数の部品の払出順序を決定する。部品実装機10の手前で滞留させられている基板の滞留量は、部品実装機10における基板の生産の偏りを表す。そのため、生産の偏りを考慮して払出順序を決定することで、部品待ちによる生産の中断を抑制し、生産効率の悪化を抑制することができる。
 また、管理装置60では、払い出しが必要な複数の部品のうち、手前で所定量以上の基板を滞留させている部品実装機10で使用される部品が、手前で所定量以上の基板Sを滞留させていない部品実装機10で使用される部品よりも、優先して払い出されるように複数の部品の払出順序を決定する。手前で所定量以上の基板を滞留させる部品実装機10は、生産ラインLにおいてボトルネックとなる部品実装機10である。よって、このような部品実装機10で使用される部品の払い出しを優先すると、ボトルネックとなる部品実装機10で部品待ちにより生産が中断するのを抑制し、生産効率の悪化を抑制することができる。
 また、生産ラインLとして、それぞれ複数の部品実装機10A~10Eを含む複数の生産ラインL1~L3を有しており、それぞれ異なる生産ラインLの部品実装機10で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、生産ラインLごとの基板Sの滞留量に基づいて複数の部品の払出順序を決定する。生産ラインL毎の基板Sの滞留量は、生産ラインLにおける基板の生産の偏りを表す。そのため、生産の偏りを考慮して払出順序を決定することで、部品待ちによる生産の中断を抑制し、生産効率の悪化を抑制することができる。また、部品の補給が必要な部品実装機10よりも下流の所定の部品実装機10で滞留させている基板の滞留量が少ない生産ラインLで使用される部品ほど、優先して払い出されるように複数の部品の払出順序を決定する。このような生産ラインLは、部品実装機10が生産を中断した場合に、その下流の部品実装機10で生産できる基板Sが早くなくなる生産ラインLである。そのため、このような生産ラインLで使用される部品が優先的に払い出されるようになる。
 また、管理装置60では、部品の払い出しが必要な場合は、部品実装機10において部品切れが予想される場合である。部品実装機10において部品切れすると、生産が停止するため、管理装置60が適用される意義が特に大きい。
 また、管理装置60では、払い出し待ちの部品が残存している状態で新たな部品の払い出しが必要となった場合に、払い出し待ちの部品と新たな部品との間で払出順序を決定する。そのため、常時、優先的に払い出されるべき部品が、優先的に払い出されやすくなる。
 なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 上述した実施形態では、本開示の払出管理装置を管理装置60として説明した。しかし、本開示の払出管理装置は、部品実装機10の制御装置23であってもよいし、自動倉庫50の制御装置52であってもよい。
 上述した実施形態では、CPU61は、S200の処理を実行する前に、S160~S190の処理を実行した。しかし、払出管理ルーチンにおいて、CPU61は、S150の処理を実行した後、S160及びS170の処理を実行せずに、S180の処理を実行してもよい。或いは、CPU61は、S160で否定判定を行なった後またはS170の後、CPU61は、S180及びS190の処理を実行せずに、S200の処理を実行してもよい。
 上述した実施形態では、払出管理ルーチンのS170において、CPU61は、手前で所定量以上の基板Sを滞留させている部品実装機10が複数ある場合に、部品切れ予告が発生した時刻が早い方の払出順序をより高く設定した。しかし、手前での滞留量が多い部品実装機10で使用される部品(リール40)ほど、払出順序を高く設定するものとし、滞留量が同じ場合、部品切れ予告の発生時刻の早い順に払出順序を高く設定してもよい。
 上述した実施形態では、払出管理ルーチンのS190において、CPU61は、生産ラインL毎に部品切れ予告が発生した部品実装機10よりも下流側で滞留している基板Sの最大滞留量を特定し、最大滞留量が少ない生産ラインLで使用される部品の払い出しを優先した。しかし、CPU61は、部品切れ予告が発生した部品実装機10と下流側で隣接する部品実装機10の手前での滞留量を特定し、特定した滞留量が少ない生産ラインLで使用される部品(リール40)ほど、払出順序を高く設定してもよい。あるいは、CPU61は、部品切れ予告が発生した部品実装機10よりも下流に配置された全ての部品実装機10における基板Sの滞留量の総量を導出し、滞留量の総量が少ない生産ラインLで使用される部品(リール40)ほど、払出順序を高く設定してもよい。
 上述した実施形態では、滞留量を部品実装機10に滞留する基板Sの数とした。しかし、滞留量を、手前で滞留している基板Sを部品実装機10で生産するのに要する時間としてもよい。この場合、手前で滞留している基板Sの数に、部品実装機10で1つの基板を生産するのに要する時間を乗じて得た時間を、基板Sを部品実装機10で生産するのに要する時間として導出すればよい。
 上述した実施形態では、本開示のバッファを基板搬送装置22のうち基板固定領域以外の領域とした。しかし、基板搬送装置22とは別に、部品実装機10同士の間にバッファ装置が設けられていてもよい。
 本開示は、部品実装機の製造分野等に利用可能である。
 1 部品実装システム、10,10A,10B,10C,10D,10E 部品実装機、11 移動装置、12 X軸スライダ、13 Y軸スライダ、16 ヘッド、17 吸着ノズル、18 昇降装置、19 電磁弁、20 真空ポンプ、21 エア配管、22 基板搬送装置、23 制御装置、30 フィーダ、40 リール、40A リール、40B リール、40C リール、50,50A,50B,50C 自動倉庫、51 リール取出装置、52 制御装置、53 払出口、60 管理装置、61 CPU、62 ROM、63 RAM、64 ストレージ、L,L1,L2,L3 生産ライン、S 基板。

Claims (7)

  1.  基板の搬送方向に配列されると共にそれぞれ基板を一時的に保管するバッファを介して基板を搬入して部品を実装する複数の部品実装機を含む一又は複数の生産ラインにおいて、複数の部品を保管すると共に必要に応じて部品を払い出す自動倉庫における部品の払い出しを管理する払出管理装置であって、
     それぞれ異なる部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、複数の前記部品実装機のそれぞれの手前で滞留している基板の滞留量に基づいて前記複数の部品の払出順序を決定する、
     払出管理装置。
  2.  請求項1に記載の払出管理装置であって、
     払い出しが必要な前記複数の部品のうち、手前で所定量以上の基板を滞留させている部品実装機で使用される部品が、手前で前記所定量以上の基板を滞留させていない部品実装機で使用される部品よりも、優先して払い出されるように前記複数の部品の払出順序を決定する、
     払出管理装置。
  3.  請求項1または2に記載の払出管理装置であって、
     前記生産ラインとして、それぞれ前記複数の部品実装機を含む複数の生産ラインを有し、
     それぞれ異なる生産ラインの部品実装機で使用される複数の部品の払い出しが必要な場合、前記生産ラインごとの基板の滞留量に基づいて前記複数の部品の払出順序を決定する、
     払出管理装置。
  4.  請求項3に記載の払出管理装置であって、
     部品の補給が必要な部品実装機よりも下流の所定の部品実装機で滞留させている基板の滞留量が少ない生産ラインで使用される部品ほど、優先して払い出されるように前記複数の部品の払出順序を決定する、
     払出管理装置。
  5.  請求項1ないし4のいずれか1項に記載の払出管理装置であって、
     前記滞留量は、前記部品実装機の手前で滞留させている基板の数または前記部品実装機の手前で滞留させている基板を当該部品実装機が生産するのに要する時間である、
     払出管理装置。
  6.  請求項1ないし5のいずれか1項に記載の払出管理装置であって、
     前記部品の払い出しが必要な場合は、部品実装機において所定時間内に部品切れが予想される場合である、
     払出管理装置。
  7.  請求項1ないし6のいずれか1項に記載の払出管理装置であって、
     払い出し待ちの部品が残存している状態で新たな部品の払い出しが必要となった場合に、前記払い出し待ちの部品と前記新たな部品との間で払出順序を決定する、
     払出管理装置。
PCT/JP2022/002027 2022-01-20 2022-01-20 払出管理装置 WO2023139730A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/002027 WO2023139730A1 (ja) 2022-01-20 2022-01-20 払出管理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/002027 WO2023139730A1 (ja) 2022-01-20 2022-01-20 払出管理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023139730A1 true WO2023139730A1 (ja) 2023-07-27

Family

ID=87348358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/002027 WO2023139730A1 (ja) 2022-01-20 2022-01-20 払出管理装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023139730A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019061310A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 材料補給支援装置および材料補給支援方法
WO2020202248A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2021176502A1 (ja) * 2020-03-02 2021-09-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019061310A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 材料補給支援装置および材料補給支援方法
WO2020202248A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2021176502A1 (ja) * 2020-03-02 2021-09-10 ヤマハ発動機株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6738419B2 (ja) 部品実装システムおよび管理装置
US11240949B2 (en) Component mounting line
CN111465311B (zh) 安装处理方法、安装系统及元件安装机
JP6884950B2 (ja) 部品実装システム
WO2018011941A1 (ja) 部品管理システム、部品実装装置、および部品管理方法
JP7436609B2 (ja) 部品実装ラインおよび部品供給方法
JP7367176B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2021234942A1 (ja) 生産管理装置
WO2023139730A1 (ja) 払出管理装置
JP6131134B2 (ja) フィーダの制御プログラムの更新方法、補給案内の処理方法及び実装機
WO2023139761A1 (ja) 払出管理装置
US20210315140A1 (en) Moving work management device, mounting system, moving work device, and moving work management method
JP6850849B2 (ja) テープフィーダ保管庫および部品実装ライン
JP6840209B2 (ja) 部品実装ライン
WO2023144910A1 (ja) 実装システムおよび部材補給案内方法
WO2023062752A1 (ja) 情報処理装置、実装システム及び情報処理方法
WO2022101992A1 (ja) 管理装置および管理方法並びに作業装置
WO2022113227A1 (ja) 部品補給方法および管理装置
WO2023067718A1 (ja) 自動搬送車割り当て装置、自動搬送システム、自動搬送車割り当てプログラム及び自動搬送車割り当て方法
WO2022101991A1 (ja) 管理装置および管理方法並びに作業装置
CN114208412A (zh) 安装装置、安装系统以及检查安装方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22921888

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1