WO2023121391A1 - 엑스선 디텍터 - Google Patents

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WO2023121391A1
WO2023121391A1 PCT/KR2022/021188 KR2022021188W WO2023121391A1 WO 2023121391 A1 WO2023121391 A1 WO 2023121391A1 KR 2022021188 W KR2022021188 W KR 2022021188W WO 2023121391 A1 WO2023121391 A1 WO 2023121391A1
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WO
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circuit unit
gate
flexible circuit
sensor panel
ray detector
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PCT/KR2022/021188
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신동기
김남형
최성훈
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주식회사 레이언스
주식회사 바텍이우홀딩스
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Publication date
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    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G—PHYSICS
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    • H01L27/14676—X-ray, gamma-ray or corpuscular radiation imagers

Definitions

  • the present invention relates to an X-ray detector.
  • An X-ray detector is a digital X-ray image sensor device and is used for medical or industrial purposes.
  • an X-ray detector includes a sensor panel, a gate IC connected to one side of the sensor panel and mounted on a flexible printed circuit board (FPCB), and a leadout connected to the other side adjacent to one side of the sensor panel and mounted on another FPCB ( read out) IC, a gate circuit portion such as a PCB electrically connected to the gate IC, and a readout circuit portion such as another PCB electrically connected to the readout IC.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the X-ray detector In the case of an industrial X-ray detector used for detecting defects in a pipe, the X-ray detector needs to be bent along the round shape of the pipe to prevent image distortion. When the X-ray detector is bent like this, at least one of the gate circuit part and the lead-out circuit part may be damaged.
  • An object of the present invention is to provide a method capable of preventing damage to a circuit unit even when an X-ray detector is bent.
  • the present invention and the sensor panel of the flexible characteristics; at least one first flexible circuit unit attached along a first edge of the sensor panel and having a gate IC mounted thereon; at least one second flexible circuit unit attached along a second edge of the sensor panel and having a lead-out IC mounted thereon; a third flexible circuit unit attached to one end of the first edge; A main circuit part connected to the third flexible circuit part and having a timing controller mounted thereon, wherein a gate control signal output from the main circuit part is provided to the gate IC via the third flexible circuit part, and provides an X-ray detector. .
  • the sensor panel may include a first connection wire connecting the third flexible circuit unit and the first flexible circuit unit.
  • the sensor panel includes a plurality of first flexible circuit units on which the gate ICs are respectively mounted along the first edge, and the sensor panel electrically connects the gate ICs of the first flexible circuit units adjacent to each other.
  • a second connection wire may be included.
  • a driving circuit unit connected between the second flexible circuit unit and the main circuit unit may be further included.
  • a first support board having a flexible characteristic for supporting the rear of the sensor panel may be further included.
  • It may further include a second support board on which the driving circuit part is placed on one surface and the main circuit part is placed on the other surface.
  • the driving circuit unit and the main circuit unit may be positioned on one side of the second edge so as to non-overlap with the sensor panel in a plane.
  • the gate control signal is transmitted by electrically connecting the main board and the gate IC through the third flexible circuit unit, the circuit unit for driving the gate IC made of a hard material can be removed.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an X-ray detector according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating a main board, a second support board, and second and third flexible circuit parts of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic block diagram of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an X-ray detector according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, some components of the X-ray detector are shown for convenience of description.
  • 2 is a perspective view schematically illustrating a main board, a second support board, and second and third flexible circuit parts of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a schematic block diagram of an X-ray detector according to an embodiment of the present invention.
  • the X-ray detector 10 includes a sensor panel 100, a first flexible circuit unit 200 on which a gate IC 210 is mounted, and a lead-out IC ( 310) mounted thereon, the second flexible circuit unit 300, the third flexible circuit unit 400, the driving circuit unit 350, the main circuit unit 500, the first support board 610, and the second support board (620).
  • At least one gate IC 210 may be used in the X-ray detector 10.
  • a plurality of gate ICs 210 and a plurality of first flexible circuit units 200 mounted thereon are used. It takes
  • the first flexible circuit unit may be composed of, for example, FPCB.
  • at least one lead-out IC 310 may be used in the X-ray detection device 10.
  • a plurality of read-out ICs 310 and a plurality of second flexible circuit units 300 each mounted thereon exemplify the cases in which it is used.
  • the second flexible circuit unit may be composed of, for example, FPCB.
  • the sensor panel 100 generates electrical signals corresponding to incident X-rays.
  • Pixels P which are unit elements for detecting X-rays, may be arranged in a matrix form on the sensor panel 100 .
  • the sensor panel 100 may be a direct method of converting X-rays into electrical signals directly or an indirect method of converting X-rays into visible light and then converting them into electrical signals.
  • the X-ray detector 10 may further include a phosphor.
  • the phosphor is disposed on the front surface of the sensor panel 100 on which X-rays are incident, and can convert the incident X-rays into visible light.
  • a plurality of gate lines GL and a plurality of lead-out lines RL may be formed in the sensor panel 100 to cross each other.
  • the plurality of gate lines GL may extend along the first direction (or row direction) and be connected to pixels P arranged on corresponding row lines. Gate signals may be sequentially applied from the plurality of gate ICs 210 to the plurality of gate lines GL in every frame, and the gate signals may be transmitted to the pixels P of a corresponding row line.
  • the plurality of lead-out lines RL may extend along the second direction (or column direction) and be connected to the pixels P arranged in corresponding column lines.
  • An electrical signal generated from a pixel P of a corresponding column line may be applied to the lead-out line RL, and the electrical signal may be transmitted to the corresponding read-out IC 310 .
  • the sensor panel 100 may be configured to have flexible characteristics.
  • the substrate on which the sensor array elements of the sensor panel 100 are formed may be made of a flexible material such as plastic or made of thin glass to have a flexible property.
  • a flexible first flexible circuit unit 200 having a gate IC 210 mounted thereon may be connected to one side edge of the sensor panel 100, for example, a first edge.
  • One end of the corresponding gate line GL is connected to the output terminal of the first flexible circuit unit 200, and the gate signal output from the gate IC 210 mounted on the first flexible circuit unit 200 is connected to the gate line GL.
  • the second flexible circuit unit 300 having a flexible characteristic in which the readout IC 310 is mounted on the other edge of the sensor panel 100 adjacent to the first edge where the gate IC 210 is disposed, for example, on the second edge can be connected.
  • One end of the corresponding lead-out line RL is connected to the output terminal of the second flexible circuit unit 300, and the electrical signal of the pixel transmitted through the lead-out line RL is mounted on the corresponding second flexible circuit unit 300. It can be input to the readout IC 310.
  • the driving circuit unit 350 corresponds to a driving circuit unit for the readout IC 310 and can be connected to a plurality of second flexible circuit units 300 .
  • the driving circuit unit 350 may receive an electrical signal output from the readout IC 310 .
  • the driving circuit unit 350 may output a readout control signal for controlling the operation of the readout IC 310 to the readout IC 310 .
  • Such a driving circuit unit 350 may be made of a hard material such as a PCB that is substantially non-bendable.
  • the flexible third flexible circuit unit 400 may be connected to one end of the first edge.
  • the third flexible circuit unit 400 may be connected to one end of the first edge positioned adjacent to the second edge.
  • the third flexible circuit unit 400 may be attached to the first edge area between the corner located between the first and second edges and the area closest to the second edge to which the first flexible circuit unit 210 is attached. .
  • the main board 500 and the gate IC 210 may be electrically connected. Accordingly, after the gate control signal for controlling the driving of the gate IC 210 is output from the main board 500, it can be transmitted to the gate IC 210 via the third flexible circuit unit 400.
  • the gate control signal is transmitted by electrically connecting the main board 500 and the gate IC 210 through the third flexible circuit unit 400, the circuit part for driving the gate IC made of hard material can be removed. there is.
  • the gate IC driving circuit part since the gate IC driving circuit part is not used, there is no gate IC driving circuit part that will be damaged even if the X-ray detector 10 is bent so that the sensor panel 100 is bent along the length direction of the first edge. Accordingly, the X-ray detector 10 may be freely bent in the direction in which the gate IC 210 is attached.
  • the gate IC 210 closest to the third flexible circuit unit 400 is referred to as the first gate IC 210a, and the remaining gate ICs 210 ) is referred to as the second gate IC 210b.
  • the first flexible circuit unit 200 on which the first gate IC 210a is mounted and the third flexible circuit unit 400 may be connected through a first connection wire 121 formed on the substrate of the sensor panel 100. Accordingly, the gate control signal output from the third flexible circuit unit 400 may be input to the first flexible circuit unit 200 via the first connection wire 121 and transmitted to the first gate IC 210a.
  • adjacent gate ICs 210a and, more specifically, between adjacent first flexible circuit units 200 may be connected through the second connection wire 122 formed on the substrate of the sensor panel 100.
  • the sensor panel It can be connected through the second connection wire 122 formed on the substrate of (100).
  • the gate control signal provided to the first flexible circuit unit 200 on which the first gate IC 210a is mounted may be transmitted to the second gate IC 210b via the second connection wire 122 .
  • the main board 500 can output control signals for controlling driving of the sensor panel 100, the gate IC 210, and the read-out IC 310, and also receive electrical signals output from the read-out IC 310.
  • a timing controller 510 is mounted on the main board 500, and the timing controller 510 may generate various control signals including a gate control signal and a readout control signal.
  • the gate control signal may be output to the third flexible circuit unit 400 and provided to the gate IC 210, and the readout control signal may be output to the driving circuit unit 350 and then provided to the readout IC 310.
  • the electrical signal of the pixel output from the readout IC 310 may be provided to the main board 500 through the driving circuit unit 350 and signal-processed by the timing controller 510 .
  • a first support board 610 may be attached to the sensor panel 100 .
  • the first support board 610 may be made of a flexible material.
  • the first support board 610 may have a function of supporting and protecting the sensor panel 100 .
  • the first support board 610 may, for example, cover (or cover) the rear surface of the sensor panel 100, and may further cover the side surface of the sensor panel 100.
  • the first support board 610 may be bent together with the sensor panel 100, and support the sensor panel 100 in a bent state so that its shape may be maintained.
  • the driving circuit unit 350 may be placed on one surface of the second support board 620 and the main board 500 may be placed on the other surface.
  • the driving circuit unit 350 may be attached to the front surface of the second support board 620 and the main board 500 may be attached to the rear surface of the second support board 620 .
  • the second support board 620 may be disposed so as not to overlap with the sensor panel 100 in plan view.
  • the driving circuit unit 350 and the main board 500 may be disposed so as not to overlap with the sensor panel 100 in plan view.
  • the industrial X-ray detector 10 may have an X-ray detection area where the sensor panel 100 is located in a plan view and a peripheral area where a handle is formed on one side of the second edge of the sensor panel 100 as one side of the X-ray detection area. In this peripheral area, the driving circuit unit 350 and the main board 500 may be disposed.
  • the X-ray detection area when performing the X-ray inspection, may be bent along the outer shape of the inspection target, and the surrounding area where the handle is formed may remain substantially flat without being bent.
  • the bending direction is the longitudinal direction of the first edge of the sensor panel 100 where the gate IC 210 is disposed, and a separate gate IC driving circuit is in this direction. cease to exist Accordingly, the X-ray detector 10 can be bent without damaging parts of the X-ray detector 10 .

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Abstract

본 발명은 플렉서블 특성의 센서패널과; 상기 센서패널의 제1가장자리를 따라 부착되며, 게이트IC가 실장된 적어도 하나의 제1연성회로부와; 상기 센서패널의 제2가장자리를 따라 부착되며, 리드아웃IC가 실장된 적어도 하나의 제2연성회로부와; 상기 제1가장자리의 일단부에 부착된 제3연성회로부와; 상기 제3연성회로부와 연결되며, 타이밍컨트롤러가 실장된 메인보드를 포함하고, 상기 메인보드에서 출력된 게이트제어신호는, 상기 제3연성회로부를 경유하여 상기 게이트IC로 제공되는 엑스선 디텍터를 제공한다.

Description

엑스선 디텍터
본 발명은 엑스선 디텍터에 관한 것이다.
엑스선 디텍터는 디지털 방식의 엑스선 영상센서장치로서, 의료용이나 산업용으로 사용된다.
일반적으로, 엑스선 디텍터는 센서패널과, 센서패널의 일측에 연결되며 FPCB(flexible printed circuit board)에 실장된 게이트IC와, 센서패널의 일측에 이웃한 타측에 연결되며 다른 FPCB에 실장된 리드아웃(read out)IC와, 게이트IC에 전기적으로 연결된 PCB 등의 게이트회로부와, 리드아웃IC에 전기적으로 연결된 또 다른 PCB 등의 리드아웃회로부를 포함한다.
산업용 엑스선 디텍터로서 배관의 결함을 감지하는 용도로 사용되는 엑스선 디텍터의 경우, 영상 왜곡을 방지하기 위해 배관의 둥근 외형을 따라 엑스선 디텍터가 구부려질 필요가 있다. 이처럼 엑스선 디텍터를 구부릴 경우, 게이트회로부 나 리드아웃회로부 중 적어도 하나는 파손되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 엑스선 디텍터를 구부릴 경우에도 회로부의 파손을 방지할 수 있는 방안을 제공하는 것에 과제가 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 플렉서블 특성의 센서패널과; 상기 센서패널의 제1가장자리를 따라 부착되며, 게이트IC가 실장된 적어도 하나의 제1연성회로부와; 상기 센서패널의 제2가장자리를 따라 부착되며, 리드아웃IC가 실장된 적어도 하나의 제2연성회로부와; 상기 제1가장자리의 일단부에 부착된 제3연성회로부와; 상기 제3연성회로부와 연결되며, 타이밍컨트롤러가 실장된 메인회로부를 포함하고, 상기 메인회로부에서 출력된 게이트제어신호는, 상기 제3연성회로부를 경유하여 상기 게이트IC로 제공되는 엑스선 디텍터를 제공한다.
상기 센서패널은, 상기 제3연성회로부와 상기 제1연성회로부를 연결하는 제1연결배선을 포함할 수 있다.
상기 센서패널에는 상기 제1가장자리를 따라 상기 게이트IC가 각각 탑재되는 상기 제1연성회로부가 다수로 구비되며, 상기 센서패널은, 서로 이웃한 상기 제1연성회로부의 상기 게이트IC를 전기적으로 연결하는 제2연결배선을 포함할 수 있다.
상기 제2연성회로부와 상기 메인회로부 사이에 연결된 구동회로부를 더 포함할 수 있다.
상기 센서패널의 후방을 지지하는 플렉서블 특성의 제1지지보드를 더 포함할 수 있다.
일면에 상기 구동회로부가 놓여지고 타면에 상기 메인회로부가 놓여지는 제2지지보드를 더 포함할 수 있다.
상기 구동회로부와 메인회로부는, 상기 센서패널과 평면적으로 비중첩되도록 상기 제2가장자리의 일측에 위치할 수 있다.
본 발명의 엑스선 디텍터에서는, 제3연성회로부를 통해 메인보드와 게이트IC 사이를 전기적으로 연결하여 게이트제어신호가 전송되도록 구성함에 따라, 단단한 재질의 게이트IC 구동용 회로부를 제거할 수 있다.
이에 따라, 엑스선 검사시 게이트IC가 배치된 센서패널의 길이 방향을 따라 구부려질 때 이 방향에는 별도의 게이트IC 구동용 회로부가 존재하지 않게 되므로, 엑스선 디텍터의 부품 파손 없이 엑스선 디텍터를 구부릴 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터의 메인보드와 제2지지보드와 제2,3연성회로부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터를 개략적으로 도시한 블럭도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터를 개략적으로 도시한 사시도로서, 도 1에서는 설명의 편의를 위해 엑스선 디텍터의 일부 구성들을 도시하였다. 도 2는 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터의 메인보드와 제2지지보드와 제2,3연성회로부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터를 개략적으로 도시한 블럭도이다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 엑스선 디텍터(10)는, 센서패널(100)과, 게이트IC(210)가 실장된 제1연성회로부(200)와, 리드아웃IC(310)가 실장된 제2연성회로부(300)와, 제3연성회로부(400)와, 구동회로부(350)와, 메인회로부(500)와, 제1지지보드(610)와, 제2지지보드(620)를 포함할 수 있다.
엑스선 디텍터(10)에는 적어도 하나의 게이트IC(210)가 사용될 수 있는데, 본 실시예에서는 다수의 게이트IC(210) 및 이들이 각각 실장된 다수의 제1연성회로부(200)가 사용된 경우를 예로 든다. 제1연성회로부는 일례로 FPCB로 구성될 수 있다. 그리고, 엑스선 검출장치(10)에는 적어도 하나의 리드아웃IC(310)가 사용될 수 있는데, 본 실시예에서는 다수의 리드아웃IC(310) 및 이들이 각각 실장된 다수의 제2연성회로부(300)가 사용된 경우를 예로 든다. 제2연성회로부는 일례로 FPCB로 구성될 수 있다.
센서패널(100)은 입사된 엑스선에 대응되는 전기적 신호를 생성한다. 센서패널(100)에는 엑스선을 검출하는 단위 소자인 픽셀(P)이 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 센서패널(100)은 엑스선을 직접 전기적 신호로 변환하는 직접 방식 또는 엑스선을 가시광선으로 변환한 후 전기적 신호로 변환하는 간접 방식일 수 있다.
한편, 센서패널(100)이 간접 방식인 경우에, 엑스선 디텍터(10)는 형광체를 더 포함할 수 있다. 이 형광체는 엑스선이 입사되는 센서패널(100)의 전방면 상에 배치되어, 입사된 엑스선을 가시광선으로 변환할 수 있다.
센서패널(100)에는 서로 교차하는 다수의 게이트배선(GL)과 다수의 리드아웃배선(RL)이 형성될 수 있다.
다수의 게이트배선(GL)은 예를 들어 제1방향(또는 행방향)을 따라 연장되어, 대응되는 행라인에 배열된 픽셀(P)에 연결될 수 있다. 매 프레임 마다 다수의 게이트배선(GL)에는 다수의 게이트IC(210)로부터 게이트신호가 순차적으로 인가되고, 게이트신호는 해당 행라인의 픽셀(P)에 전달될 수 있다.
다수의 리드아웃배선(RL)은 예를 들어 제2방향(또는 열방향)을 따라 연장되어, 대응되는 열라인에 배열된 픽셀(P)에 연결될 수 있다. 리드아웃배선(RL)에는 해당 열라인의 픽셀(P)에서 발생된 전기적신호를 인가받고, 이 전기적신호는 해당 리드아웃IC(310)로 전송될 수 있다.
센서패널(100)은 플렉서블(flexible) 특성을 갖도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여 예를 들면, 센서패널(100)의 센서어레이소자들이 형성되는 기판은 플라스틱과 같은 플렉서블 특성의 재질로 이루어지거나, 플렉서블 특성을 가질 수 있도록 얇은 두께의 유리로 이루어질 수 있다.
센서패널(100)의 일측 가장자리 예를 들어 제1가장자리에는 게이트IC(210)가 실장된 플렉서블 특성의 제1연성회로부(200)가 연결될 수 있다. 제1연성회로부(200)의 출력단에는 대응되는 게이트배선(GL)의 일단이 연결되어, 해당 제1연성회로부(200)에 실장된 게이트IC(210)에서 출력된 게이트신호가 게이트배선(GL)에 인가될 수 있다.
그리고, 게이트IC(210)가 배치된 제1가장자리에 이웃한 센서패널(100)의 타측 가장자리 예를 들어 제2가장자리에는 리드아웃IC(310)가 실장된 플렉서블 특성의 제2연성회로부(300)가 연결될 수 있다. 제2연성회로부(300)의 출력단에는 대응되는 리드아웃배선(RL)의 일단이 연결되어, 리드아웃배선(RL)을 통해 전달된 픽셀의 전기적신호가 해당 제2연성회로부(300)에 실장된 리드아웃IC(310)에 입력될 수 있다.
구동회로부(350)는 리드아웃IC(310)에 대한 구동용 회로부에 해당되는 것으로서, 다수의 제2연성회로부(300)에 연결될 수 있다. 구동회로부(350)는 리드아웃IC(310)에서 출력된 전기적신호를 인가받을 수 있다. 그리고, 구동회로부(350)는 리드아웃IC(310)의 동작을 제어하기 위한 리드아웃제어신호를 리드아웃IC(310)에 출력할 수 있다. 이와 같은 구동회로부 (350)는 실질적으로 휘지 않는 특성의 단단한 재질인 PCB 등으로 이루어질 수 있다.
플렉서블 특성의 제3연성회로부(400)는 제1가장자리의 일단부에 연결될 수 있다. 이와 관련하여 예를 들면, 제3연성회로부(400)는 제2가장자리에 인접하게 위치하는 제1가장자리의 일단부에 접속될 수 있다. 다시 말하면, 제1,2가장자리 사이에 위치하는 코너와 제2가장자리에 최 근접한 제1연성회로부(210)가 부착되는 영역 사이의 제1가장자리 영역에 제3연성회로부(400)가 부착될 수 있다.
이와 같은 제3연성회로부(400)를 통해, 메인보드(500)와 게이트IC(210)가 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 게이트IC(210)의 구동을 제어하는 게이트제어신호가 메인보드(500)에서 출력된 후 제3연성회로부(400)를 거쳐 게이트IC(210)로 전송될 수 있게 된다.
이처럼, 제3연성회로부(400)를 통해 메인보드(500)와 게이트IC(210) 사이를 전기적으로 연결하여 게이트제어신호가 전송되도록 구성함에 따라, 단단한 재질의 게이트IC 구동용 회로부를 제거할 수 있다.
이와 같이 게이트IC 구동용 회로부를 사용하지 않게 되므로, 제1가장자리의 길이 방향을 따라 센서패널(100)이 휘어지도록 엑스선 디텍터(10)를 구부리더라도 파손될 게이트IC 구동용 회로부가 존재하지 않게 된다. 따라서, 게이트IC(210)가 부착된 방향으로 엑스선 디텍터(10)를 자유롭게 구부릴 수 있다.
한편, 제3연성회로부(400)와 게이트IC(210)의 전기적 연결 구조에 대해 보다 상세하게 살펴본다. 여기서, 설명의 편의를 위해, 다수의 게이트IC들(210)에 대해, 제3연성회로부(400)에 최인접한 게이트IC(210)를 제1게이트IC(210a)라고 하고, 나머지 게이트IC(210)를 제2게이트IC(210b)라고 한다.
제1게이트IC(210a)가 실장된 제1연성회로부(200)와 제3연성회로부(400) 사이는, 센서패널(100)의 기판 상에 형성된 제1연결배선(121)을 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 제3연성회로부(400)에서 출력된 게이트제어신호는 제1연결배선(121)을 경유하여 제1연성회로부(200)로 입력되어 제1게이트IC(210a)에 전달될 수 있다.
위와 유사하게, 이웃한 게이트IC(210a) 사이 보다 상세하게는 이웃한 제1연성회로부(200) 사이는, 센서패널(100)의 기판 상에 형성된 제2연결배선(122)을 통해 연결될 수 있다. 이와 관련하여 예를 들면, 제1게이트IC(210a)가 실장된 제1연성회로부(200)와 이에 이웃한 제2게이트IC(210b)가 실장된 제1연성회로부(200) 사이는, 센서패널(100)의 기판 상에 형성된 제2연결배선(122)을 통해 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2게이트IC(210b)가 실장된 제1연성회로부(200)와 이 후단에 위치하는(또는 이에 이웃한) 제2게이트IC(210b)가 실장된 제1연성회로부(200) 사이는, 센서패널(100)의 기판 상에 형성된 제2연결배선(122)을 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1게이트IC(210a)가 실장된 제1연성회로부(200)에 제공된 게이트제어신호는, 제2연결배선(122)을 경유하여 제2게이트IC(210b)로 전달될 수 있다.
메인보드(500)는 센서패널(100)과 게이트IC(210) 및 리드아웃IC(310)의 구동을 제어하는 제어신호들을 출력하고 또한 리드아웃IC(310)에서 출력된 전기적신호를 전달받을 수 있다. 이와 관련하여, 메인보드(500)에는 타이밍컨트롤러(510)가 실장되며, 타이밍컨트롤러(510)는 게이트제어신호와 리드아웃제어신호를 포함하는 각종 제어신호들을 생성할 수 있다. 게이트제어신호는 제3연성회로부(400)에 출력되어 게이트IC(210)에 제공될 수 있고, 리드아웃제어신호는 구동회로부(350)에 출력된 후 리드아웃IC(310)에 제공될 수 있다. 한편, 리드아웃IC(310)에서 출력된 픽셀의 전기적신호는 구동회로부(350)를 통해 메인보드(500)로 제공되고, 타이밍컨트롤러(510)에서 신호처리될 수 있다.
센서패널(100)에는 제1지지보드(610)가 부착될 수 있다. 제1지지보드(610)는 플렉서블 특성의 재질로 이루어질 수 있다. 제1지지보드(610)는 센서패널(100)을 지지하고 보호하는 기능을 가질 수 있다. 제1지지보드(610)는 예를 들면, 센서패널(100)의 후방면을 덮을(또는 가릴) 수 있으며, 나아가 센서패널(100)의 측면을 덮을 수 있다.
이와 같은 제1지지보드(610)는 센서패널(100)과 함께 구부러질 수 있으며, 구부러진 상태에서 센서패널(100)을 지지하여 그 형태가 유지될 수 있도록 할 수 있다.
제2지지보드(620)는 그 일면에 구동회로부(350)가 놓여질 수 있고, 그 타면에 메인보드(500)가 놓여질 수 있다. 예를 들면, 구동회로부(350)는 제2지지보드(620)의 전방면에 부착될 수 있고, 메인보드(500)는 제2지지보드(620)의 후방면에 부착될 수 있다.
한편, 엑스선 디텍터(10) 내에서, 제2지지보드(620)는 평면적으로 센서패널(100)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 구동회로부(350) 및 메인보드(500)는 평면적으로 센서패널(100)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 산업용의 엑스선 디텍터(10)는 평면적으로 센서패널(100)이 위치하는 엑스선 검출영역과 이의 일측으로서 센서패널(100)의 제2가장자리의 일측에는 손잡이가 형성되는 주변영역을 가질 수 있으며, 이 주변영역에 구동회로부(350)와 메인보드(500)가 배치될 수 있다.
이와 같은 경우에, 엑스선 검사를 수행할 때, 엑스선 검출영역은 검사 대상의 외형을 따라 구부려질 수 있으며, 손잡이가 형성된 주변영역은 구부려지지 않고 실질적으로 평평한 상태를 유지할 수 있다.
이와 같이 엑스선 검사시 엑스선 검출영역이 구부려질 때, 구부려지는 방향은 게이트IC(210)가 배치된 센서패널(100)의 제1가장자리의 길이 방향이며, 이 방향에는 별도의 게이트IC 구동용 회로부가 존재하지 않게 된다. 따라서, 엑스선 디텍터(10)의 부품 파손 없이 엑스선 디텍터(10)를 구부릴 수 있게 된다.

Claims (7)

  1. 플렉서블 특성의 센서패널과;
    상기 센서패널의 제1가장자리를 따라 부착되며, 게이트IC가 실장된 적어도 하나의 제1연성회로부와;
    상기 센서패널의 제2가장자리를 따라 부착되며, 리드아웃IC가 실장된 적어도 하나의 제2연성회로부와;
    상기 제1가장자리의 일단부에 부착된 제3연성회로부와;
    상기 제3연성회로부와 연결되며, 타이밍컨트롤러가 실장된 메인회로부를 포함하고,
    상기 메인회로부에서 출력된 게이트제어신호는, 상기 제3연성회로부를 경유하여 상기 게이트IC로 제공되는
    엑스선 디텍터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서패널은, 상기 제3연성회로부와 상기 제1연성회로부를 연결하는 제1연결배선을 포함하는
    엑스선 디텍터.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서패널에는 상기 제1가장자리를 따라 상기 게이트IC가 각각 탑재되는 상기 제1연성회로부가 다수로 구비되며,
    상기 센서패널은, 서로 이웃한 상기 제1연성회로부의 상기 게이트IC를 전기적으로 연결하는 제2연결배선을 포함하는
    엑스선 디텍터.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2연성회로부와 상기 메인회로부 사이에 연결된 구동회로부
    를 더 포함하는 엑스선 디텍터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 센서패널의 후방을 지지하는 플렉서블 특성의 제1지지보드
    를 더 포함하는 엑스선 디텍터.
  6. 제 4 항에 있어서,
    일면에 상기 구동회로부가 놓여지고 타면에 상기 메인회로부가 놓여지는 제2지지보드
    를 더 포함하는 엑스선 디텍터.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 구동회로부와 메인회로부는, 상기 센서패널과 평면적으로 비중첩되도록 상기 제2가장자리의 일측에 위치하는
    엑스선 디텍터.
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