WO2023120457A1 - ポリアミド組成物 - Google Patents

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WO2023120457A1
WO2023120457A1 PCT/JP2022/046617 JP2022046617W WO2023120457A1 WO 2023120457 A1 WO2023120457 A1 WO 2023120457A1 JP 2022046617 W JP2022046617 W JP 2022046617W WO 2023120457 A1 WO2023120457 A1 WO 2023120457A1
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WO
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polyamide
diamine
unit
acid
polyamide composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/046617
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English (en)
French (fr)
Inventor
直人 菅井
篤 南谷
Original Assignee
株式会社クラレ
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids

Definitions

  • the present invention relates to a polyamide composition containing a polyamide containing a specific diamine unit having a branched chain and a dicarboxylic acid unit, and an organic heat stabilizer.
  • Crystalline polyamides such as nylon 6 and nylon 66 are widely used for industrial parts because of their excellent heat resistance, mechanical properties, moldability, and the like.
  • metal parts are being made of resin, and crystalline polyamides, which are excellent in the above properties, are often used.
  • the performance required of plastic materials is becoming stricter from the viewpoint of improving fuel efficiency and responding to environmental regulations, and materials with better performance in terms of heat resistance and chemical resistance are in demand.
  • a material that takes a short time to cool and solidify from a molten state in other words, a material that has a high crystallization rate. Having a high crystallization rate improves moldability, shortens the time required for molding one part, and improves production efficiency. Therefore, it is required to have good other properties such as heat resistance and chemical resistance while having high moldability.
  • Patent Document 1 discloses a polyamide obtained by polymerizing a diamine containing at least 50 mol% of a diamine having a branched structure and a dicarboxylic acid containing at least 50 mol% of an aliphatic dicarboxylic acid, and a polyamide composition containing titanium oxide particles. things are disclosed. Patent Document 1 describes that the above polyamide composition is excellent in fluidity, toughness, resistance to heat discoloration, and processability. Further, Patent Document 2 discloses a method for producing a polyamide composition containing structural units derived from diamines having methyl or ethyl branches.
  • JP 2011-80055 A Japanese Patent Publication No. 2017-517594
  • Patent Documents 1 and 2 mention a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and the like as substituents branched from the main chain of the structural unit derived from the diamine that forms the polyamide.
  • these documents specifically describe only diamines having methyl groups as branched chains.
  • None of the documents specifically disclose a polyamide containing a structural unit derived from a branched diamine, which has a substituent longer than a methyl group as a branched chain, in other words, a substituent having more carbon atoms than a methyl group.
  • none of the documents disclose that by using a polyamide having such a structure, it is possible to achieve compatibility between moldability and other properties of the polyamide composition.
  • an object of the present invention is to provide a polyamide composition that has high moldability and excellent heat resistance and chemical resistance.
  • the present invention is as follows.
  • the diamine unit (X) contains 0.1 mol% or more and less than 36 mol% of the diamine unit (X1),
  • the diamine unit (X1) has 6 to 10 carbon atoms, and when the carbon atom to which any one amino group is bonded is the 1st position, the carbon atom at the 2nd position has 2 carbon atoms or A structural unit derived from an aliphatic diamine to which 3 alkyl groups are bonded, Polyamide composition.
  • the diamine unit (X1) is a structural unit derived from at least one selected from the group consisting of 2-ethyl-1,7-heptanediamine and 2-propyl-1,6-hexanediamine.
  • the diamine unit (X) further includes a diamine unit (X2) which is a diamine unit other than the diamine unit (X1), and the diamine unit (X2) is a linear aliphatic diamine, the diamine unit A structural unit derived from at least one selected from the group consisting of branched aliphatic diamines other than the aliphatic diamines constituting (X), alicyclic diamines, and aromatic diamines, above [1] to The polyamide composition according to any one of [4]. [6] The above [ 5], the polyamide composition.
  • the diamine unit (X2) is 1,6-hexanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, and 2-methyl-1,8 -
  • the dicarboxylic acid unit (Y) comprises a structural unit derived from at least one selected from the group consisting of aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids.
  • the dicarboxylic acid unit (Y) comprises a structural unit derived from at least one selected from the group consisting of terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and naphthalenedicarboxylic acid.
  • the organic heat stabilizer (B) includes a phenol heat stabilizer (B1), a phosphorus heat stabilizer (B2), a sulfur heat stabilizer (B3), and an amine heat stabilizer (B4).
  • this embodiment an embodiment of the present invention (hereinafter sometimes referred to as "this embodiment") will be described based on an example.
  • the embodiments shown below are examples for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following description.
  • preferred forms of embodiments are indicated herein, and combinations of two or more of the individual preferred forms are also preferred forms.
  • the lower and upper limits thereof can be selectively combined to form a preferred form.
  • a numerical range is described as "XX to YY"
  • unit means "a structural unit derived from”
  • dicarboxylic acid unit means "to a dicarboxylic acid.
  • a "structural unit derived from a diamine” means a “structural unit derived from a diamine”.
  • the polyamide composition of the present embodiment contains a polyamide (A) containing diamine units (X) and dicarboxylic acid units (Y). Then, the diamine unit (X) has 6 to 10 carbon atoms, and when the carbon atom to which any one amino group is bonded is the 1st position, the carbon atom at the 2nd position has 2 carbon atoms. or 0.1 mol % or more and less than 36 mol % of the diamine unit (X1), which is a structural unit derived from an aliphatic diamine to which 3 alkyl groups are bonded.
  • the polyamide composition has high moldability and exhibits excellent heat resistance and chemical resistance.
  • the melting point less decrease.
  • the glass transition temperature is a property that becomes higher as the molecular mobility of the amorphous portion becomes lower. Therefore, when a component with high molecular mobility such as a branched chain is contained, the glass transition temperature generally tends to be low.
  • the polyamide (A) contained in the polyamide composition of the present embodiment unexpectedly shows little decrease in glass transition temperature.
  • the polyamide (A) expresses the above properties is that the number of carbon atoms in the branched chain, the position of the branched chain, and the amount of the branched chain in the diamine unit (X) contained in the polyamide (A) are It is thought that this influences the improvement of the crystallization rate while suppressing the significant deterioration of heat resistance and chemical resistance.
  • the detailed reason is unknown.
  • the polyamide composition of the present embodiment contains an organic heat stabilizer (B), so that the crystallization speed is not greatly affected and the heat resistance is improved. As a result of the enhancement of the toughness and chemical resistance, it is thought that high formability and excellent heat resistance and chemical resistance are exhibited.
  • polyamide (A) The polyamide (A) contained in the polyamide composition contains diamine units (X) and dicarboxylic acid units (Y). The configuration of the polyamide (A) will be described below.
  • the diamine unit (X) has 6 to 10 carbon atoms, and when the carbon atom to which any one of the amino groups is bonded is the 1st position, the carbon atom at the 2nd position has 2 or 3 carbon atoms. contains a diamine unit (X1) which is a structural unit derived from an aliphatic diamine to which an alkyl group of is bonded.
  • the diamine unit (X1) is assumed to be a linear aliphatic chain with the carbon atoms to which two amino groups are respectively bonded as the carbon atoms at both ends, and any one amino group is bonded to 1 It is a structural unit derived from an aliphatic diamine having a structure in which one of the hydrogen atoms on the 2-position carbon atom adjacent to the 2-position carbon atom is substituted with an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms.
  • branched aliphatic diamine unit a structural unit derived from an aliphatic diamine having a structure in which one of the hydrogen atoms on the carbon atom at the 2-position is substituted with an alkyl group having 2 or 3 carbon atoms.
  • the branched aliphatic diamine unit constituting the diamine unit (X1) preferably has 8 to 10 carbon atoms, more preferably 9 carbon atoms. If the number of carbon atoms is within the above range, the polymerization reaction between the dicarboxylic acid and the diamine proceeds favorably, and the physical properties of the polyamide (A) are likely to be improved.
  • the alkyl group having 2 or 3 carbon atoms bonded to the carbon atom at the 2-position is selected from the group consisting of an ethyl group, a propyl group, and an isopropyl group. It is preferably at least one selected, more preferably at least one selected from the group consisting of ethyl groups and propyl groups.
  • the number of carbon atoms in the alkyl group bonded to the carbon atom at the 2-position is 2 or 3, the crystallization speed is improved, and the decrease in heat resistance can be easily suppressed.
  • branched aliphatic diamine used to form the diamine unit (X1)
  • a branched chain such as a methyl group
  • the number of other branched chains is preferably one or less, and more preferably the diamine unit (X1) does not contain other branched chains.
  • diamine unit (X1) examples include 2-ethyl-1,4-butanediamine, 2-ethyl-1,5-pentanediamine, 2-ethyl-1,6-hexanediamine, 2-ethyl-1,7 -heptanediamine, 2-ethyl-1,8-octanediamine, 2-propyl-1,5-pentanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-propyl-1,7-heptanediamine, and 2 ,4-diethyl-1,6-hexanediamine. Only one type of these structural units may be contained, or two or more types may be contained. Among them, the diamine unit (X1) is a 2-ethyl-1,7- A structural unit derived from at least one selected from the group consisting of heptanediamine and 2-propyl-1,6-hexanediamine is preferred.
  • the diamine unit (X1) is contained in the diamine unit (X) in an amount of 0.1 mol% or more and less than 36 mol%.
  • the content of the diamine unit (X1) is 0.1 mol% or more, the crystallization speed can be sufficiently improved, and when it is less than 36 mol%, the heat resistance is not excessively lowered.
  • the content of the diamine unit (X1) is less than 0.1 mol%, it is difficult to sufficiently improve the crystallization speed, and when it is 36 mol% or more, the heat resistance may be excessively lowered.
  • the diamine unit (X1) in the diamine unit (X) is preferably 0.5 mol% or more, more preferably 1 mol% or more, and still more preferably. is 3 mol % or more, more preferably 5 mol % or more. From the above viewpoint, the diamine unit (X1) in the diamine unit (X) is preferably 35 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, still more preferably 25 mol% or less, and even more preferably 20 mol% or less. , more preferably 18 mol % or less, still more preferably 15 mol % or less, still more preferably 10 mol % or less.
  • the diamine unit (X) is preferably 0.5 to 35 mol%, more preferably 0.5 to 30 mol%, still more preferably 0.5 to 25 mol% of the diamine unit (X1). , Still more preferably 0.5 to 20 mol%, still more preferably 0.5 to 18 mol%, still more preferably 1 to 18 mol%, still more preferably 1 to 15 mol%, particularly preferably 1 to Contains 10 mol %.
  • the diamine unit (X1) is at least one selected from the group consisting of 2-ethyl-1,7-heptanediamine and 2-propyl-1,6-hexanediamine.
  • structural units derived from diamine an example of the content of each structural unit is as follows.
  • the content of structural units derived from 2-ethyl-1,7-heptanediamine in the diamine unit (X) is preferably 0.5 mol % or more, more preferably 2 mol % or more.
  • the content is preferably 20 mol% or less, more preferably 16 mol% or less, even more preferably 15 mol% or less, and even more preferably 12 mol% or less. , 10 mol % or less.
  • the content of structural units derived from 2-ethyl-1,7-heptanediamine in diamine units (X) is preferably 0.5 to 20 mol %.
  • the content of structural units derived from 2-propyl-1,6-hexanediamine in the diamine unit (X) is preferably 0.1 mol% or more, more preferably 0.5 mol% or more. preferable.
  • the content is preferably 5 mol% or less, more preferably 3 mol% or less, even more preferably 2 mol% or less, and more preferably 1.5 mol% or less. More preferred.
  • the content of structural units derived from 2-propyl-1,6-hexanediamine in diamine units (X) is preferably 0.1 to 5 mol %.
  • Polyamide (A) may contain a diamine unit (hereinafter also referred to as "diamine unit (X2)") other than the diamine unit (X1) as the diamine unit (X).
  • the diamine unit (X2) is preferably derived from a diamine having 6 to 10 carbon atoms, more preferably 8 to 10 carbon atoms, and still more preferably 9 carbon atoms, from the viewpoint of facilitating the polymerization reaction between the dicarboxylic acid and the diamine.
  • the diamine unit (X2) is selected from the group consisting of linear aliphatic diamines, branched aliphatic diamines other than the aliphatic diamines constituting the diamine unit (X), alicyclic diamines, and aromatic diamines. Structural units derived from at least one species are included.
  • Linear aliphatic diamines such as ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,5-pentanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8 - octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine, 1,13-tridecanediamine, 1,14-tetradecanediamine, 1,15- pentadecanediamine, 1,16-hexadecanediamine, 1,17-heptadecanediamine, 1,18-octadecanediamine.
  • Branched aliphatic diamines such as 1,2-propanediamine, 1-butyl-1,2-ethanediamine, 1,1-dimethyl-1,4-butanediamine, 1-ethyl-1,4-butanediamine , 1,2-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,4-dimethyl-1,4-butanediamine, 2-methyl-1,3-propanediamine , 2-methyl-1,4-butanediamine, 2,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2-butyl -2-ethyl-1,5-pentanediamine, 2,5-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4-dimethyl-1,6-hexanediamine, 3,3-dimethyl-1,6-hexanediamine , 2,2-dimethyl-1,6-hexanediamine, 2,2,
  • Alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, norbornanedimethylamine, tricyclodecanedimethyldiamine, bis(4-amino-3-ethylcyclohexyl)methane, bis(4-amino-3-ethyl-5- methylcyclohexyl)methane.
  • aromatic diamines examples include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-xylylenediamine, m-xylylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 4,4' -diaminodiphenyl ether, 4,4'-methylenedi-2,6-diethylaniline. Only one type of structural unit derived from the diamine may be used, or two or more types thereof may be used.
  • diamine units (X2) structural units derived from at least one diamine selected from the group consisting of linear aliphatic diamines and branched aliphatic diamines having a methyl group are more preferred.
  • the other diamine units include 1,6-hexanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, and 2-methyl-1,5-pentane.
  • Structural units derived from at least one diamine selected from the group consisting of diamines and 2-methyl-1,8-octanediamine are more preferred.
  • the dicarboxylic acid unit (Y) may contain, for example, a structural unit derived from at least one dicarboxylic acid selected from the group consisting of aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids.
  • aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, dimethylmalonic acid, 2, 2-diethylsuccinic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid.
  • aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, diphenic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, diphenylmethane-4,4′-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, 1, 2-naphthalenedicarboxylic acid, 1,3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8- naphthalenedicarboxylic acid, 2,3-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid. , 2,3-furandicarboxylic acid, 2,4-furandicarboxylic acid, 2,5-furandi
  • alicyclic dicarboxylic acids examples include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, cycloheptanedicarboxylic acid, cyclooctanedicarboxylic acid, and cyclodecanedicarboxylic acid. mentioned. Only one kind of structural unit derived from the dicarboxylic acid may be contained, or two or more kinds thereof may be contained.
  • the dicarboxylic acid unit (Y) is a structural unit derived from at least one dicarboxylic acid selected from the group consisting of aromatic dicarboxylic acids and alicyclic dicarboxylic acids. and more preferably contains a structural unit derived from at least one dicarboxylic acid selected from the group consisting of terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and naphthalenedicarboxylic acid.
  • the total content of structural units derived from an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and an alicyclic dicarboxylic acid in the dicarboxylic acid unit (Y) is from the viewpoint of making it easier to exhibit the effects of the present invention more remarkably. , preferably 80 mol % or more, more preferably 90 mol %, still more preferably 95 mol % or more, and may be 100 mol %. In other words, the total content of structural units derived from an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and an alicyclic dicarboxylic acid in the dicarboxylic acid unit (Y) is preferably 80 to 100 mol%.
  • the total content of structural units derived from terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, and naphthalenedicarboxylic acid in the dicarboxylic acid unit (Y) is preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol. %, more preferably 95 mol % or more, and may be 100 mol %.
  • the total content of structural units derived from terephthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid and naphthalenedicarboxylic acid in the dicarboxylic acid unit (Y) is preferably 80 to 100 mol%.
  • the molar ratio [diamine unit (X)/dicarboxylic acid unit (Y)] of the diamine unit (X) and the dicarboxylic acid unit (Y) in the polyamide (A) is preferably 45/55 to 55/45. If the molar ratio of the diamine unit (X) to the dicarboxylic acid unit (Y) is within the above range, the polymerization reaction proceeds favorably, and a polyamide having desired excellent physical properties can be easily obtained.
  • the molar ratio between the diamine units (X) and the dicarboxylic acid units (Y) can be adjusted according to the compounding ratio (molar ratio) between the raw material diamine and the raw material dicarboxylic acid.
  • Total ratio of diamine units (X) and dicarboxylic acid units (Y) in polyamide (A) is preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, still more preferably 90 mol% or more, and even more preferably 95 mol% or more. , or even 100 mol %.
  • the polyamide (A) can have more excellent physical properties than desired. In other words, the total proportion of diamine units (X) and dicarboxylic acid units (Y) in polyamide (A) is preferably 70-100 mol %.
  • the polyamide (A) may further contain other structural units in addition to the diamine units (X) and the dicarboxylic acid units (Y). For example, it may further contain an aminocarboxylic acid unit, a polyvalent carboxylic acid unit, and a terminal blocker unit.
  • aminocarboxylic acid unit examples include structural units derived from lactams such as caprolactam and lauryllactam; aminocarboxylic acids such as 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid;
  • the content of the aminocarboxylic acid unit in the polyamide (A) is 40 mol% or less with respect to the total 100 mol% of the diamine unit (X) and the dicarboxylic acid unit (Y) constituting the polyamide (A). Preferably, it is 20 mol % or less. In other words, the content of aminocarboxylic acid units in the polyamide (A) is preferably 0 to 40 mol %.
  • the polyamide may contain structural units derived from trivalent or higher polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, etc., to the extent that melt molding is possible, as long as the effects of the present invention are not impaired. can.
  • the polyamide (A) may contain structural units derived from a terminal blocker (terminal blocker units).
  • the terminal blocker unit is preferably 1.0 mol% or more, more preferably 2.0 mol% or more, and 10 mol% or less with respect to 100 mol% of the diamine unit (X). preferably 5.0 mol % or less.
  • the terminal blocker unit is preferably 1.0 to 10 mol% with respect to 100 mol% of the diamine unit (X).
  • the content of the terminal blocking agent unit can be set within the above desired range by appropriately adjusting the amount of the terminal blocking agent when charging the polymerization raw material. Considering volatilization of the monomer components during polymerization, the charging amount of the terminal blocker should be finely adjusted so that the desired amount of terminal blocker units are introduced into the resulting polyamide (A). is desirable.
  • a method for determining the content of terminal blocker units in the polyamide (A) for example, as shown in JP-A-7-228690, the solution viscosity is measured, and the number average molecular weight is calculated.
  • a monofunctional compound having reactivity with a terminal amino group or a terminal carboxyl group can be used as the terminal blocking agent.
  • Specific examples include monocarboxylic acids, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and monoamines. From the viewpoint of reactivity and stability of the terminal to be blocked, monocarboxylic acid is preferable as the terminal blocking agent for the terminal amino group, and monoamine is preferable as the terminal blocking agent for the terminal carboxyl group. From the standpoint of ease of handling, etc., monocarboxylic acids are more preferable as terminal blocking agents.
  • the monocarboxylic acid used as a terminal blocking agent is not particularly limited as long as it is reactive with amino groups, and examples thereof include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, and laurin.
  • acids tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, aliphatic monocarboxylic acids such as isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclopentanecarboxylic acid and cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, aromatic monocarboxylic acids such as ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, ⁇ -naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, phenylacetic acid; and any mixture thereof.
  • acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, and stearic acid are preferred in terms of reactivity, stability of blocked ends, and price.
  • benzoic acid are preferred.
  • the monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with carboxyl groups. Examples include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, and stearyl. Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; Alicyclic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; Aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; is mentioned.
  • the content of the polyamide (A) contained in the total amount of the polyamide composition of the present embodiment is preferably 30 to 99.9% by mass from the viewpoint of making it easy to ensure good moldability, heat resistance, and chemical resistance. , more preferably 40 to 99.8% by mass, still more preferably 45 to 99.7% by mass.
  • the polyamide (A) preferably has an inherent viscosity of 0.5 dl/g or more, more preferably 0.7 dl/g or more. Also, it is preferably 2.0 dl/g or less, more preferably 1.5 dl/g or less. In other words, the inherent viscosity of polyamide (A) is preferably between 0.5 and 2.0 dl/g. When the inherent viscosity is within the above range, it becomes easier to obtain a polyamide having more excellent physical properties than desired.
  • the inherent viscosity of the polyamide (A) can be determined by measuring the flowing time of a solution using concentrated sulfuric acid at a concentration of 0.2 g / dl and a temperature of 30 ° C. as a solvent, and more specifically described in the Examples. method.
  • the polyamide (A) preferably has a melting point of 250° C. or higher, more preferably 280° C. or higher. When the melting point is within the above range, the polyamide (A) can have excellent heat resistance.
  • the upper limit of the melting point of the polyamide (A) is not particularly limited, it is preferably 330° C. or less in consideration of moldability. In other words, the melting point of polyamide (A) is preferably 250-330°C, more preferably 280-330°C.
  • the polyamide (A) preferably has a glass transition temperature of 110° C. or higher, more preferably 120° C. or higher. When the glass transition temperature is within the above range, the polyamide (A) having excellent heat resistance can be obtained.
  • the glass transition temperature of the polyamide (A) can be obtained as the temperature of the inflection point that appears when the temperature is raised at a rate of 20 ° C./min using a differential scanning calorimetry (DSC) device. It can be obtained by the method described in the example.
  • Polyamide (A) preferably has a crystallization rate of 0.02° C. ⁇ 1 or more, more preferably 0.04° C. ⁇ 1 or more. When the crystallization rate is within the above range, it becomes easier to obtain a polyamide with excellent productivity.
  • the crystallization temperature of the polyamide (A) is preferably 200° C. or higher, more preferably 210° C. or higher, still more preferably 220° C. or higher, and preferably 310° C. or lower. It is preferably 300° C. or lower, more preferably 290° C. or lower. In other words, the crystallization temperature of polyamide (A) is preferably between 200 and 310°C.
  • the crystallization temperature of the polyamide (A) can be obtained as the peak temperature of the exothermic peak that appears when the temperature is raised to a predetermined temperature at a rate of 10 ° C./min using a differential scanning calorimetry (DSC) device, and the temperature is lowered. More specifically, it can be determined by the method described in the Examples.
  • Polyamide (A) preferably has a terminal amino group content ([NH 2 ]) in the molecular chain of 5 ⁇ mol/g or more, more preferably 10 ⁇ mol/g or more. Also, it is preferably 160 ⁇ mol/g or less, more preferably 100 ⁇ mol/g or less, and even more preferably 90 ⁇ mol/g or less. In other words, the amount of terminal amino groups in the molecular chain of polyamide (A) is preferably 5 to 160 ⁇ mol/g. If the amount of terminal amino groups is at least the above lower limit, when the polyamide composition contains a filler, the adhesion to the filler, particularly the fibrous filler, is sufficiently ensured and the mechanical properties are less likely to deteriorate.
  • a terminal amino group content [NH 2 ]
  • the amount of terminal amino groups of the polyamide (A) can be determined by titrating a phenol solution in which the polyamide (A) is dissolved with an aqueous hydrochloric acid solution, and more specifically determined by the method described in Examples. be able to.
  • Polyamide (A) has a molecular chain terminal carboxy group content ([COOH]) of preferably 2 ⁇ mol/g or more, preferably 5 ⁇ mol/g or more, and 10 ⁇ mol/g or more. is more preferred. Also, it is preferably 100 ⁇ mol/g or less, more preferably 90 ⁇ mol/g or less. In other words, the amount of terminal carboxy groups in the molecular chain of polyamide (A) is preferably 2 to 100 ⁇ mol/g. If the amount of terminal carboxyl groups is at least the above lower limit value, when the polyamide composition contains a filler, the adhesion to the filler, especially the fibrous filler, is sufficiently ensured and the mechanical properties are less likely to decrease.
  • [COOH] molecular chain terminal carboxy group content
  • the amount of terminal carboxyl groups of the polyamide (A) can be obtained by titrating a cresol solution in which the polyamide (A) is dissolved with a potassium hydroxide solution, more specifically the method described in the Examples. can be obtained by
  • Polyamide (A) has a ratio ([NH 2 ]/[COOH]) of the amount of terminal amino groups ([NH 2 ]) and the amount of terminal carboxy groups ([COOH]) of the molecular chain of 0.1 or more. is preferred, and 0.3 or more is more preferred. Also, it is preferably 50 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 6 or less. In other words, the ratio ([NH2]/[COOH]) in polyamide (A) is preferably 0.1-50.
  • Polyamide (A) can be produced using any known method for producing polyamides. For example, it can be produced by a method such as a melt polymerization method, a solid phase polymerization method, or a melt extrusion polymerization method using a dicarboxylic acid and a diamine as raw materials. Among these, the solid-phase polymerization method is preferable from the viewpoint of being able to better suppress thermal deterioration during polymerization.
  • polyamide (A) for example, a diamine, a dicarboxylic acid, and, if necessary, a catalyst or a terminal blocking agent are added all at once to produce a nylon salt, and then heated and polymerized at a temperature of 200 to 250 ° C. It can be produced by preparing a prepolymer by heating and then solid-phase polymerizing it, or by polymerizing it using a melt extruder. When the final stage of polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under inert gas flow. Coloring and gelation can be effectively suppressed. When the final stage of polymerization is carried out using a melt extruder, the polymerization temperature is preferably 370° C. or less. Polymerization under such conditions yields a polyamide with little degradation and little decomposition.
  • salts or esters include phosphoric acid, phosphorous acid, or hypophosphorous acid and potassium, sodium, magnesium, vanadium, calcium, zinc, cobalt, manganese, tin, tungsten, germanium, titanium, antimony, and the like.
  • Salt with metal Ammonium salt of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphite; Ethyl ester, isopropyl ester, butyl ester, hexyl ester, isodecyl ester, octadecyl ester of phosphoric acid, phosphorous acid or hypophosphorous acid , decyl ester, stearyl ester, phenyl ester, and the like.
  • the amount of the catalyst used is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and 1.0% by mass or less with respect to 100% by mass of the total mass of the raw materials. and more preferably 0.5% by mass or less. In other words, the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 1.0% by mass with respect to 100% by mass of the total mass of the raw materials. If the amount of the catalyst used is at least the above lower limit, the polymerization proceeds satisfactorily. If the amount of the catalyst used is equal to or less than the above upper limit, impurities originating from the catalyst are less likely to occur, and, for example, when the polyamide composition is made into a film, problems due to the above impurities can be prevented.
  • organic heat stabilizer (B) As the organic heat stabilizer (B) contained in the polyamide composition of the present embodiment, known compounds can be used, including a phenol heat stabilizer (B1), a phosphorus heat stabilizer (B2), It is preferably at least one selected from the group consisting of sulfur-based heat stabilizers (B3) and amine-based heat stabilizers (B4).
  • phenolic heat stabilizer (B1) examples include hindered phenol compounds.
  • Hindered phenol compounds have the property of imparting heat resistance and light resistance to polyamides and resin compositions containing polyamides.
  • Hindered phenol compounds include, for example, 2,2-thio-diethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], N,N'-hexane-1,6- diylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide)], pentaerythrityl-tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] , N,N′-hexamethylenebis(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide, triethylene glycol bis(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)prop
  • the phenolic heat stabilizer (B1) may be used alone or in combination of two or more.
  • 3,9-bis ⁇ 2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl ⁇ -2, 4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane is preferred.
  • its content is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass, relative to 100 parts by mass of the polyamide (A) is. Within the above range, the heat resistance can be further improved.
  • phosphorus heat stabilizer examples include monosodium phosphate, disodium phosphate, trisodium phosphate, sodium phosphite, calcium phosphite, magnesium phosphite, manganese phosphite, and pentaerythritol-type phosphite.
  • trioctylphosphite trilaurylphosphite, octyldiphenylphosphite, trisisodecylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, phenyldi(tridecyl)phosphite, diphenylisooctylphosphite, diphenylisodecylphosphite, diphenyl(tridecyl ) phosphite, triphenylphosphite, trioctadecylphosphite, tridecylphosphite, tri(nonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, tris(2,4-di -tert-butyl-5-methylphenyl)phosphite, tris(butoxyethy
  • the phosphorus-based heat stabilizer (B2) may be used alone or in combination of two or more.
  • a pentaerythritol-type phosphite compound and tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite are preferable from the viewpoint of further improving heat resistance.
  • pentaerythritol type phosphite compound examples include (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)phenyl pentaerythritol diphosphite and (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl).
  • bis(2,4-dicumylphenyl)pentaerythritol diphosphite bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert -butyl-4-ethylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-amyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-octyl-4 -methylphenyl)pentaerythritol diphosphite is preferred, and bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite is more preferred.
  • its content is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass, relative to 100 parts by mass of the polyamide (A) is. Within the above range, the heat resistance can be further improved.
  • ⁇ Sulfur-based heat stabilizer (B3) examples include distearyl 3,3'-thiodipropionate, pentaerythrityl tetrakis(3-laurylthiopropionate), 2-mercaptobenzimidazole, didodecyl 3,3'- thiodipropionate, ditridecyl 3,4'-thiodipropionate, 2,2-bis[[3-(dodecylthio)-1-oxopropoxy]methyl]-1,3-propanediyl ester and the like.
  • the sulfur-based heat stabilizer (B3) may be used alone or in combination of two or more.
  • its content is preferably 0.02 to 4 parts by mass, more preferably 0.2 to 2 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the polyamide (A). is. Within the above range, the heat resistance can be further improved.
  • amine-based heat stabilizer examples include 4,4′-bis( ⁇ , ⁇ -dimethylbenzyl)diphenylamine (“Nocrac CD” manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd.), N,N′-di- 2-naphthyl-p-phenylenediamine (“Nocrac White” manufactured by Ouchi Shinko Chemical Industry Co., Ltd., etc.), N,N′-diphenyl-p-phenylenediamine (“Nocrac DP” manufactured by Ouchi Shinko Chemical Industry Co., Ltd., etc.) , N-phenyl-1-naphthylamine (manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd.
  • Noclac PA N-phenyl-N'-isopropyl-p-phenylenediamine (manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd. "Noclac 810- NA” etc.), N-phenyl-N′-(1,3-dimethylbutyl)-p-phenylenediamine (manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd.
  • Nocrac 6C N-phenyl-N′-(3 -Methacryloyloxy-2-hydroxypropyl)-p-phenylenediamine (such as "Nocrac G-1" manufactured by Ouchi Shinko Kagaku Kogyo Co., Ltd.), 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- Stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-acryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-(phenylacetoxy)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine , 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine , 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine
  • the amine heat stabilizer (B4) may be used alone or in combination of two or more.
  • its content is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.1 to 1 part by mass, relative to 100 parts by mass of the polyamide (A). is. Within the above range, the heat resistance can be further improved.
  • the polyamide composition of the present embodiment preferably contains 0.05 parts by mass or more and 5 parts by mass or less of the above-described organic heat stabilizer (B) with respect to 100 parts by mass of polyamide (A). It is more preferable to contain more than 3 parts by mass and less than 3 parts by mass. If the content of the organic heat stabilizer (B) is within the above range, the heat resistance of the polyamide composition can be further improved. When using a plurality of types of organic heat stabilizers (B), the total amount thereof should be within the above range.
  • the polyamide composition may optionally contain other additives in addition to the polyamide (A) and the organic heat stabilizer (B).
  • additives include fillers such as inorganic or organic fibrous fillers; stabilizers such as copper compounds; colorants; UV absorbers; light stabilizers; , metal hydroxides, flame retardants such as phosphinate; flame retardant auxiliary; crystal nucleating agent; plasticizer; lubricant; lubricant; impact modifiers such as olefinic copolymers and rubbers; and anti-drip agents such as fluororesins.
  • the above fibrous filler may be surface-treated with a silane coupling agent, a titanate-based coupling agent, or the like, if necessary.
  • a silane coupling agent include, but are not limited to, aminosilane-based agents such as ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ -(aminoethyl)- ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, and the like.
  • Coupling agents mercaptosilane-based coupling agents such as ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane and ⁇ -mercaptopropyltriethoxysilane; epoxysilane-based coupling agents; and vinylsilane-based coupling agents.
  • silane coupling agents may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • aminosilane coupling agents are preferred.
  • the fibrous filler may be treated with a sizing agent if necessary.
  • a sizing agent for example, a copolymer containing, as structural units, a carboxylic anhydride-containing unsaturated vinyl monomer unit and an unsaturated vinyl monomer unit excluding the carboxylic anhydride-containing unsaturated vinyl monomer, Examples include epoxy compounds, polyurethane resins, homopolymers of acrylic acid, copolymers of acrylic acid and other copolymerizable monomers, and salts of these with primary, secondary or tertiary amines. These sizing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the other additives is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but is preferably 0.02 to 200 parts by mass, preferably 0.03 to 120 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the polyamide (A). Parts by mass are more preferable, and 0.03 to 100 parts by mass are even more preferable.
  • the content of the other additives is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, but is preferably 0.02 to 200 parts by weight, preferably 0.03 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide (A). Parts by mass are more preferred.
  • Method for producing polyamide composition There is no particular limitation on the method for producing the polyamide composition, and the polyamide (A), the organic heat stabilizer (B), and the above additives that are optionally used as necessary are uniformly mixed. Any method that allows mixing can be preferably employed. For mixing, a method of melt-kneading using a single-screw extruder, twin-screw extruder, kneader, Banbury mixer, or the like is preferably adopted. Although the melt-kneading conditions are not particularly limited, for example, a method of melt-kneading for about 1 to 30 minutes at a temperature in the range of about 10 to 50° C. higher than the melting point of the polyamide can be mentioned.
  • the polyamide composition preferably has a bending strength of 100 MPa or more, more preferably 150 MPa or more. Also, the bending elastic modulus is preferably 2 GPa or more, more preferably 5 GPa or more. When the flexural strength and flexural modulus are within the above ranges, it becomes easier to obtain a polyamide composition having excellent heat resistance and mechanical properties.
  • the flexural strength and flexural modulus of the polyamide composition can be determined by performing a bending test after injection molding the polyamide composition into a test piece having a thickness of 4 mm, and more specifically determined by the method described in the Examples. be able to.
  • a molded article made of the polyamide composition can be used.
  • the method for producing the molded product is not particularly limited, and known methods can be used. Additives such as a chain extender may be added during molding, and further, treatment such as heat treatment or electron beam cross-linking may be performed after molding.
  • the molded article of the present embodiment can be used as various molded articles of any shape and purpose such as electric parts, electronic parts, automobile parts, industrial parts, faucet parts, fibers, films, sheets, household goods, leisure goods, etc. be able to.
  • Examples of electrical and electronic components include connectors such as FPC connectors, BtoB connectors, card connectors, SMT connectors (coaxial connectors, etc.), memory card connectors; SMT relays; SMT bobbins; sockets such as memory sockets and CPU sockets; , switches such as SMT switches; optical components such as optical fiber components and optical sensors; LED application components such as LED reflectors; .
  • connectors such as FPC connectors, BtoB connectors, card connectors, SMT connectors (coaxial connectors, etc.), memory card connectors; SMT relays; SMT bobbins; sockets such as memory sockets and CPU sockets; , switches such as SMT switches; optical components such as optical fiber components and optical sensors; LED application components such as LED reflectors; .
  • Automotive parts include cooling parts such as thermostat housings, coolant control valve housings, thermal management module housings, radiator tanks, radiator hoses, water outlets, water inlets, water pump housings, rear joints; intercooler tanks, intercooler cases, Intake and exhaust system parts such as turbo duct pipes, EGR cooler cases, resonators, throttle bodies, intake manifolds, tail pipes; fuel delivery pipes, gasoline tanks, quick connectors, canisters, pump modules, fuel pipes, oil strainers, lock nuts, seals Fuel system parts such as lumber; Structural parts such as mount brackets, torque rods, and cylinder head covers; Drive system parts such as bearing retainers, gear tensioners, headlamp actuator gears, throttle valve gears, slide door rollers, and clutch peripheral parts; Air brake tubes Brake system parts such as; wire harness connectors in the engine room, motor parts, sensors, ABS bobbins, combination switches, automotive electrical parts such as in-vehicle switches; sliding door dampers, door mirror stays, door mirror brackets, inner mirror stays, roof rails, engines Mount
  • Examples of industrial parts include gas pipes, oil field mining pipes, hoses, anti-termite cables (communication cables, pass cables, etc.), powder coating parts (inner coating of water pipes, etc.), submarine oil field pipes, pressure hoses, Hydraulic tubes, paint tubes, fuel pump housings and impellers, separators, supercharge ducts, butterfly valves, conveyor roller bearings, railway sleeper spring holders, outboard engine covers, generator engine covers, wind power generators blades, irrigation valves, large switches, and monofilaments such as fishing nets (extruded threads).
  • faucet parts include housings for transporting tap water, housings for storing tap water, housings for filter casings, housings for faucets, housings for pipes, bathroom faucets (hot water switching valve, water volume switching valve etc.) housings, sanitary parts housings, kitchen faucet housings, water heater housings, valve parts (shut-off balls, slides, cylinders) and valve part housings, toilet faucet housings, housings in shower heads, Valve housings for water heaters, joints for residential plumbing (underfloor piping, etc.), joints for bathroom faucets, joints for water pipes, pipe joints, water meter housings, water meter parts (bearings, propellers, pins) and water meters, Gas meter housings, distributor housings, valve/pump housings for household equipment, steam-resistant parts of steam irons, inner containers of electric kettles, parts of dishwashers (washing tanks, washing nozzles, baskets), housings of pumps, pumps Components (e.g.
  • turbine wheels, impellers housings for water supply systems (hot water tanks, etc.), housings for heating systems, housings for cooling systems, water control valves, pressure reducing valves, relief valves, solenoid valves, three-way valves, thermo valves, Hot water temperature sensor, water volume sensor, bathtub adapter, etc.
  • fibers include airbag base fabrics, heat-resistant filters, reinforcing fibers, bristles for brushes, fishing lines, tire cords, artificial turf, carpets, and fibers for seat sheets.
  • Films and sheets include, for example, heat-resistant masking tapes, heat-resistant adhesive tapes such as industrial tapes; cassette tapes, magnetic tapes for data storage for digital data storage, materials for magnetic tapes such as video tapes; food packaging materials such as individual packaging and packaging of processed meat products; and electronic component packaging materials such as packaging for semiconductor packages.
  • Household goods include valve/pump housings for tea and coffee makers, valve/pump housings for cooking appliances (rice cookers, steamers, etc.), steam-resistant parts for cooking appliances (rice cookers, steamers, etc.) (top lids for rice cookers, etc.) ), sliding parts (gears, etc.) of cooking appliances (rice cookers, steamers, etc.), sliding parts (gears for gear pumps, etc.) of commercial cooking utensils, steam-resistant parts of commercial cooking utensils (pipes of commercial rice cookers etc.).
  • Examples of leisure goods include inner soles of sports shoes, frames and grommets of rackets, heads and sleeves of golf clubs, reels and rods of fishing gear, boat screws, bicycle suspensions, gears, saddles, and bottle cages. .
  • the polyamide composition of the present embodiment is excellent in moldability, heat resistance, and chemical resistance, and is therefore used in injection molded parts, heat-resistant films, various chemical/chemical transport tubes, and intake pipes that require high-temperature characteristics and chemical resistance. , blow-by tubes, base materials for 3D printers, etc., and molded products for automobile applications that require high heat resistance and chemical resistance, such as interior and exterior parts of automobiles, parts in the engine room, cooling system parts , sliding parts, electrical parts, and the like.
  • the polyamide composition of the present embodiment can be made into a molded article that requires heat resistance corresponding to the surface mounting process.
  • Such molded products include electrical and electronic parts, surface mount connectors, sockets, camera modules, power supply parts, switches, sensors, capacitor base plates, hard disk parts, relays, resistors, fuse holders, coil bobbins, ICs. It can be suitably used for surface mount components such as housings.
  • ⁇ [ln(t 1 /t 0 )]/c (equation 2)
  • ⁇ represents the inherent viscosity (dl / g)
  • t 0 represents the flow time (seconds) of the solvent (concentrated sulfuric acid)
  • t 1 represents the flow time (seconds) of the sample solution
  • c is the sample Represents the concentration (g/dl) of the sample in solution (ie 0.2 g/dl).
  • the glass transition temperature (° C.) was measured according to ISO 11357-2 (2nd edition, 2013). Specifically, in a nitrogen atmosphere, the sample (polyamide) was heated from 30 ° C. to 340 ° C. at a rate of 20 ° C./min, held at 340 ° C. for 5 minutes to completely melt the sample, and then heated to 20 ° C. /min to 50°C and held at 50°C for 5 minutes. The temperature at the inflection point when the temperature was again raised to 200°C at a rate of 20°C/min was taken as the glass transition temperature (°C).
  • Amount of terminal amino group ([NH 2 ]) The amount of terminal amino groups of the polyamides obtained in Examples and Comparative Examples was obtained by adding thymol blue as an indicator to a solution of 1 g of polyamide dissolved in 30 mL of phenol, and titrating with a 0.01 mol/L hydrochloric acid aqueous solution. Calculated. In Tables 1 to 3, the terminal amino group content of polyamide is represented by [NH 2 ].
  • Terminal carboxy group amount ([COOH])
  • the amount of terminal carboxyl groups of the polyamides obtained in Examples and Comparative Examples was obtained by dissolving a solution of 0.5 g of polyamide in 40 mL of cresol with a potentiometric titrator manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd. to determine 0.01 mol/L water. It was calculated by titration with a potassium oxide solution.
  • the amount of terminal carboxyl groups of polyamide is represented by [COOH].
  • the polyamide composition of 4 was molded using a T-runner mold under conditions of a mold temperature of 170 ° C., and a multi-purpose test piece type A1 (JIS K7139: Dumbbell-shaped test piece described in 2009; 4 mm thick, total length 170 mm, parallel portion length 80 mm, parallel portion width 10 mm).
  • Molecular weight change rate (%) ((molecular weight after heat treatment - molecular weight before heat treatment) / (molecular weight before heat treatment)) ⁇ 100 (Formula 3)
  • ⁇ A Molecular weight change rate is less than ⁇ 10%
  • ⁇ B Molecular weight change rate is ⁇ 10% or more and less than ⁇ 20%
  • ⁇ C Molecular weight change rate is ⁇ 20% or more and less than ⁇ 30%
  • Molecular weight change rate is ⁇ 30 %that's all
  • the multi-purpose test piece type A1 (4 mm thick) prepared by the above method is placed in a heat-resistant container in an antifreeze solution (an aqueous solution obtained by diluting twice the "Super Long Life Coolant” (pink) manufactured by Toyota Motor Corporation). and the heat-resistant container was allowed to stand still for 100 hours in a constant temperature bath set at 130° C. for immersion treatment.
  • the molecular weights of the removed test piece and the test piece not subjected to the immersion treatment were measured, and the molecular weight change rate was calculated from the following formula (Formula 4). Based on the calculated molecular weight change rate, hydrolysis resistance was evaluated according to the following criteria.
  • the molecular weight of the multi-purpose test piece type A1 was obtained as a standard polymethyl methacrylate equivalent molecular weight by gel permeation chromatography (GPC). Specifically, 1,1,1,3,3,3-hexafluoroisopropanol (HFIP) was dissolved at a rate of 0.85 g with respect to 1 kg of HFIP solution, and the sample was 1.5 mg (in terms of resin) of (the multipurpose test piece type A1) was weighed and dissolved in 3 mL of the eluent. The solution was passed through a 0.2 ⁇ m membrane filter to prepare a measurement sample, and measurement was performed under the following conditions.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the set value of the cooling time was judged to be "A” when it was less than 10 seconds, "B” when it was more than 10 seconds and less than 15 seconds, and "C” when it was more than 15 seconds. "A” and “B” were rated as passing, and "C” was rated as failing.
  • Example 1 5,400 g of terephthalic acid, a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine [4/1/95 (molar ratio) ] 5,260 g, 121 g of benzoic acid, 10 g of sodium hypophosphite monohydrate (0.1% by mass based on the total mass of the raw materials) and 4.8 liters of distilled water are placed in an autoclave having an internal volume of 40 liters, Nitrogen was substituted. After stirring at 150°C for 30 minutes, the temperature inside the autoclave was raised to 220°C over 2 hours.
  • the pressure inside the autoclave increased to 2 MPa. Heating was continued for 5 hours while maintaining the pressure at 2 MPa, and water vapor was gradually removed to allow the reaction to proceed. Next, the pressure was lowered to 1.3 MPa over 30 minutes, and the reaction was further continued for 1 hour to obtain a prepolymer.
  • the resulting prepolymer was dried at 100° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a particle size of 2 mm or less. This was subjected to solid state polymerization at 230°C and 13 Pa (0.1 mmHg) for 10 hours to obtain polyamide (A) having a melting point of 282°C.
  • the resulting polyamide (A), an organic heat stabilizer, a lubricant, and a crystal nucleating agent were used in the proportions shown in Table 1, and a twin-screw extruder ("BTN-32" manufactured by Plastics Engineering Laboratory Co., Ltd.) was used.
  • a pellet-shaped polyamide composition was obtained by feeding from an upstream hopper, melt-kneading, extruding, cooling and cutting.
  • the diamine unit is a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine [5.6/0.4/94 (molar ratio )] in the same manner as in Example 1 except that a polyamide (A) having a melting point of 283 ° C. was produced, and the polyamide (A) thus obtained was used in the same manner as in Example 1. Polyamide A composition was obtained.
  • Example 3 The diamine unit was a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine [12/3/85 (molar ratio)]
  • a polyamide (A) having a melting point of 262° C. was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyamide (A) thus obtained was used to obtain a polyamide composition in the same manner as in Example 1. rice field.
  • Example 4 The diamine unit was a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine [16/4/80 (molar ratio)]
  • a polyamide (A) having a melting point of 258° C. was prepared in the same manner as in Example 1, except that the polyamide (A) thus obtained was used to obtain a polyamide composition in the same manner as in Example 1. rice field.
  • the diamine unit is a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [4/1/20/ Polyamide (A) having a melting point of 288° C. was produced in the same manner as in Example 1, except that it was 75 (molar ratio)], and the polyamide (A) thus obtained was used. A polyamide composition was obtained in the same manner.
  • Example 6 Polyamide (A) obtained by the same procedure as in Example 5, organic heat stabilizer (B), lubricant, crystal nucleating agent, and colorant were used in the proportions shown in Table 1, and a twin-screw extruder ( "BTN-32" manufactured by Plastic Engineering Laboratory Co., Ltd.), and the filler is fed from the side feed port on the downstream side of the extruder so that the ratio shown in Table 1 is obtained, melted and kneaded. A polyamide composition in the form of pellets was obtained by extrusion, cooling and cutting.
  • Example 7 A polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 6, except that the proportions shown in Table 1 were used.
  • Example 8 As diamine units, a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [4/1/20 / 75 (molar ratio)] A polyamide (A) having a melting point of 288 ° C. was produced in the same manner as in Example 1 except that 5,380 g was used, and the polyamide (A) thus obtained was used. A polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1.
  • Example 9 As diamine units, a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [4/1/20 / 75 (molar ratio)] A polyamide (A) having a melting point of 288 ° C. was produced in the same manner as in Example 1 except that 5,540 g was used, and the polyamide (A) thus obtained was used. A polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1.
  • the diamine unit is a mixture of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [0.5/14.5/85 (molar ratio)] Except for producing a polyamide (A) having a melting point of 307° C. in the same manner as in Example 1, and using the polyamide (A) thus obtained, a polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1. .
  • Example 1 The polyamide (A) obtained in Example 5 was used for evaluation as it was without blending the organic heat stabilizer (B) and other additives.
  • Example 1 except that a polyamide having a melting point of 285° C. was produced in the same manner as in Example 1 except that the diamine unit was 2-methyl-1,8-octanediamine, and the polyamide thus obtained was used. A polyamide composition was obtained in the same manner as above.
  • Example 3 A polyamide having a melting point of 306° C. was prepared in the same manner as in Example 1 except that the diamine unit was a mixture of 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [15/85 (molar ratio)]. A polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that the polyamide thus obtained was used.
  • the dicarboxylic acid unit was 7,027 g of naphthalenedicarboxylic acid, and the diamine unit was 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,8-octanediamine.
  • a polyamide (A) having a melting point of 283° C. was produced in the same manner as in Example 1, except that a mixture of 9-nonanediamine [4/1/20/75 (molar ratio)] was used, and the polyamide (A) thus obtained ( A polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that A) was used.
  • Example 4 Example 1 except that the dicarboxylic acid unit was 7,027 g of naphthalenedicarboxylic acid and the diamine unit was a mixture of 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,9-nonanediamine [15/85 (molar ratio)].
  • a polyamide composition having a melting point of 294° C. was produced in the same manner as in Example 1 except that the polyamide thus obtained was used.
  • (A) was produced, and a polyamide composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the polyamide (A) thus obtained was used.
  • Example 13 A mixture of diamine units of 2-ethyl-1,7-heptanediamine, 2-propyl-1,6-hexanediamine, 2-methyl-1,8-octanediamine and 1,10-decanediamine [4/1/20 / 75 (molar ratio)] in the same manner as in Example 1, a polyamide (A) having a melting point of 289 ° C. was produced, and the polyamide (A) thus obtained was used. A polyamide composition was obtained in the same manner as above.
  • the branched aliphatic diamine units contained in a specific amount are 2-ethyl-1,7-heptanediamine and 2-propyl-1,6-hexanediamine. is a structural unit derived from at least one of
  • the branched aliphatic diamine units contained in the polyamide compositions of Comparative Examples 2 to 6 are structural units derived only from 2-methyl-1,8-octanediamine whose branch structure is a methyl group. In comparison, the decrease in melting point and glass transition temperature is small, indicating that the heat resistance is less likely to decrease.
  • the polyamide composition of the example further contains an organic heat stabilizer (B), so that it has excellent moldability and excellent heat aging resistance as compared to the polyamide composition of the comparative example.
  • an organic heat stabilizer B
  • the hydrolysis resistance and color stability are also excellent.
  • the polyamide compositions of Examples 6 and 7 contained a filler, thereby maintaining moldability, heat aging resistance, hydrolysis resistance, and hue stability. Furthermore, it can be seen that the flexural strength and flexural modulus can be remarkably enhanced.
  • the polyamide composition of the present invention has high moldability and excellent chemical resistance. Therefore, the polyamide composition of the present invention can be used as various molded articles that require heat resistance and chemical resistance, and can improve productivity when manufacturing molded articles. Useful.
  • Japanese patent application Japanese Patent Application No. 2021-206207 filed on December 20, 2021, the entirety of which is incorporated by reference.

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Abstract

高い成形性を有し、耐熱性及び耐薬品性に優れたポリアミド組成物を提供するものであり、ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）を含むポリアミド（Ａ）と、有機系熱安定剤（Ｂ）とを含有し、前記ジアミン単位（Ｘ）は、ジアミン単位（Ｘ１）を０．１モル％以上３６モル％未満含み、前記ジアミン単位（Ｘ１）が、炭素数が６～１０であって、かつ、任意の一方のアミノ基が結合した炭素原子を１位とした際に、２位の炭素原子に炭素数が２又は３のアルキル基が結合した脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、ポリアミド組成物。

Description

ポリアミド組成物
　本発明は、分岐鎖を有する特定のジアミン単位と、ジカルボン酸単位とを含むポリアミド、及び有機系熱安定剤を含むポリアミド組成物に関する。
　ナイロン６、ナイロン６６などに代表される結晶性ポリアミドは、耐熱性、機械特性及び成形性等に優れることから工業用部品に幅広く使用されている。例えば、自動車用途では、軽量化や設計自由度の観点から金属部品の樹脂化が進められており、上記特性に優れる結晶性ポリアミドが多く使用されている。しかしながら、燃費向上や環境規制への対応という観点からプラスチック材料に求められる性能は厳しくなってきており、耐熱性や耐薬品性などの観点でより性能の優れた材料が求められている。
　また、部品の製造コストを下げる観点から、材料が溶融状態から冷えて固化するまでの時間が短い材料、換言すると、高い結晶化速度を有する材料が求められている。高い結晶化速度を有することで成形性が向上し、一つの部品成形に要する時間を短縮することができ、生産効率を向上させることができる。したがって、高い成形性を有しつつ、耐熱性や、耐薬品性などの他の特性も良好なものとすることが求められている。
　特許文献１には、主鎖が分岐構造のジアミンを少なくとも５０モル％含むジアミンと、脂肪族ジカルボン酸を少なくとも５０モル％含むジカルボン酸とを重合させたポリアミド、及び、酸化チタン粒子を含むポリアミド組成物が開示されている。特許文献１には、上記ポリアミド組成物は、流動性、靭性、耐熱変色性、及び加工性に優れると記載されている。
　また、特許文献２には、メチル若しくはエチル分岐を有するジアミンに由来する構成単位を含む、ポリアミド組成物を製造する方法が開示されている。
特開２０１１－８００５５号公報 特表２０１７－５１７５９４号公報
　特許文献１及び２には、ポリアミドを形成するジアミンに由来する構成単位の主鎖から分岐した置換基として、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等が挙げられている。しかしながら、これらの文献に具体的に示されているのは、分岐鎖としてメチル基を有するジアミンのみである。いずれの文献にも、分岐鎖としてメチル基よりも長い置換基、換言すればメチル基より炭素数が多い置換基を有する、分岐ジアミンに由来する構成単位を含むポリアミドについての具体的な開示はない。また、いずれの文献にも、当該構造を有するポリアミドを用いることによって、ポリアミド組成物の成形性と他の特性との両立を図ることについての開示もない。
　そこで本発明は、高い成形性を有し、耐熱性及び耐薬品性に優れたポリアミド組成物を提供することを課題とする。
　上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者は下記本発明に想到し、当該課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明は下記のとおりである。
［１］ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位を含むポリアミド（Ａ）と、有機系熱安定剤（Ｂ）とを含有し、
　前記ジアミン単位（Ｘ）は、ジアミン単位（Ｘ１）を０．１モル％以上３６モル％未満含み、
　前記ジアミン単位（Ｘ１）が、炭素数が６～１０であって、かつ、任意の一方のアミノ基が結合した炭素原子を１位とした際に、２位の炭素原子に炭素数が２又は３のアルキル基が結合した脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、
ポリアミド組成物。
［２］前記ジアミン単位（Ｘ１）が、炭素数が９である前記脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、上記［１］に記載のポリアミド組成物。
［３］前記ジアミン単位（Ｘ１）が、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、上記［１］又は［２］に記載のポリアミド組成物。
［４］前記ジアミン単位（Ｘ）は、前記ジアミン単位（Ｘ１）を１～１０モル％含む、上記［１］～［３］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［５］前記ジアミン単位（Ｘ）は、前記ジアミン単位（Ｘ１）以外のジアミン単位であるジアミン単位（Ｘ２）を更に含み、前記ジアミン単位（Ｘ２）が、直鎖状脂肪族ジアミン、前記ジアミン単位（Ｘ）を構成する前記脂肪族ジアミン以外の分岐状脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、及び芳香族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、上記［１］～［４］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［６］前記ジアミン単位（Ｘ２）が、直鎖状脂肪族ジアミン及び分岐鎖がメチル基である分岐状脂肪族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、上記［５］に記載のポリアミド組成物。
［７］前記ジアミン単位（Ｘ２）が、炭素数６～１０のジアミンに由来する構成単位である、上記［５］又は［６］に記載のポリアミド組成物。
［８］前記ジアミン単位（Ｘ２）が、１，６－ヘキサンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、上記［５］～［７］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［９］前記ジカルボン酸単位（Ｙ）が、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及び脂環式ジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位を含む、上記［１］～［８］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［１０］前記ジカルボン酸単位（Ｙ）が、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、及びナフタレンジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位を含む、上記［１］～［９］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［１１］前記ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、前記有機系熱安定剤（Ｂ）を０．０５質量部以上５質量部以下含有する、上記［１］～［１０］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［１２］前記有機系熱安定剤（Ｂ）が、フェノール系熱安定剤（Ｂ１）、リン系熱安定剤（Ｂ２）、硫黄系熱安定剤（Ｂ３）、及びアミン系熱安定剤（Ｂ４）からなる群より選ばれる少なくとも１種である、上記［１］～［１１］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれか一つに記載のポリアミド組成物からなる成形品。
［１４］フィルムである、上記［１３］に記載の成形品。
　本発明によれば、高い成形性を有し、耐熱性及び耐薬品性に優れたポリアミド組成物を提供することができる。
　以下、本発明の実施態様（以下、「本実施態様」と称すことがある。）の一例に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施態様は、本発明の技術思想を具体化するための例示であって、本発明は以下の記載に限定されない。
　また本明細書において、実施態様の好ましい形態を示すが、個々の好ましい形態を２つ以上組み合わせたものもまた、好ましい形態である。数値範囲で示した事項について、いくつかの数値範囲がある場合、それらの下限値と上限値とを選択的に組み合わせて好ましい形態とすることができる。
　本明細書において、「ＸＸ～ＹＹ」との数値範囲の記載がある場合、「ＸＸ以上ＹＹ以下」を意味する。
　また、本明細書において、「～単位」（ここで「～」は単量体を示す）とは「～に由来する構成単位」を意味し、例えば「ジカルボン酸単位」とは「ジカルボン酸に由来する構成単位」を意味し、「ジアミン単位」とは「ジアミンに由来する構成単位」を意味する。
［１］ポリアミド組成物
　本実施態様のポリアミド組成物は、ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）を含むポリアミド（Ａ）を含有する。そして、ジアミン単位（Ｘ）は、炭素数が６～１０であって、かつ、任意の一方のアミノ基が結合した炭素原子を１位とした際に、２位の炭素原子に炭素数が２又は３のアルキル基が結合した脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、ジアミン単位（Ｘ１）を０．１モル％以上３６モル％未満含む。
　上記ポリアミド組成物は、高い成形性を有するとともに、優れた耐熱性及び耐薬品性を発現する。
　一般に、高分子骨格中に、分岐鎖のような排除体積の大きい成分が含まれると、分子鎖が規則的に配列しにくくなるため、当該高分子は低い結晶化速度を示す傾向にある。しかし、本実施態様のポリアミド組成物においては、エチル基やプロピル基のような炭素数が２又は３のアルキル基を分岐鎖として有するジアミン成分を特定量含むポリアミド（Ａ）を用いることで、意外にも高い結晶化速度を示す。
　また、一般に、ポリアミドは、分岐鎖のような嵩高い置換基を有すると、結晶構造をとりにくくなり、融点が低下する傾向にある。しかし、本実施態様のポリアミド組成物に含まれるポリアミド（Ａ）は、エチル基やプロピル基のような炭素数が２又は３の比較的嵩高い置換基を分岐鎖として有していても、融点の低下が少ない。
　更に、ガラス転移温度は、非晶部分の分子運動性が低いほど、高くなる性質である。そのため、分岐鎖のような分子運動性の高い成分が含まれると、一般に、ガラス転移温度は低くなる傾向にある。しかし、本実施態様のポリアミド組成物に含まれるポリアミド（Ａ）は、意外にも、ガラス転移温度の低下が少ない。
　ポリアミド（Ａ）が上記の特性を発現する理由の一つとして、ポリアミド（Ａ）に含まれるジアミン単位（Ｘ）が有する、分岐鎖の炭素数、分岐鎖の位置、及び分岐鎖の量が、耐熱性や耐薬品性が大きく低下することを抑制しつつ結晶化速度の向上に影響していると考えられる。しかし、詳細な理由は不明である。
　本実施態様のポリアミド組成物は上記の特性を有するポリアミド（Ａ）を含むことに加えて、有機系熱安定剤（Ｂ）を含有することで、結晶化速度に大きな影響を与えることなく、耐熱性や耐薬品性が高められる結果、高い成形性と、優れた耐熱性及び耐薬品性とを発現するものと考えられる。
［ポリアミド（Ａ）］
　上記ポリアミド組成物に含まれるポリアミド（Ａ）は、ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）を含む。以下、ポリアミド（Ａ）の構成について説明する。
＜ジアミン単位（Ｘ）＞
　ジアミン単位（Ｘ）は、炭素数が６～１０であって、かつ、任意の一方のアミノ基が結合した炭素原子を１位とした際に、２位の炭素原子に炭素数が２又は３のアルキル基が結合した脂肪族ジアミンに由来する構成単位であるジアミン単位（Ｘ１）を含む。
（ジアミン単位（Ｘ１））
　ジアミン単位（Ｘ１）は、２つのアミノ基がそれぞれ結合している炭素原子を、両端の炭素原子とする直鎖状の脂肪族鎖を想定した際に、任意の一方のアミノ基が結合した１位の炭素原子に隣接する、２位の炭素原子上の水素原子の１つが、炭素数２又は３のアルキル基によって置換された構造を有する脂肪族ジアミンに由来する構成単位である。以下、上記２位の炭素原子上の水素原子の１つが炭素数２又は３のアルキル基で置換された構造を有する脂肪族ジアミンに由来する構成単位を「分岐状脂肪族ジアミン単位」とも称する。
　ジアミン単位（Ｘ１）を構成する分岐状脂肪族ジアミン単位の炭素数は、８～１０であることが好ましく、９であることが更に好ましい。炭素数が上記範囲内であれば、ジカルボン酸とジアミンとの重合反応が良好に進行し、ポリアミド（Ａ）の物性がより向上しやすい。
　ジアミン単位（Ｘ１）を構成する分岐状脂肪族ジアミン単位において、上記２位の炭素原子に結合している炭素数２又は３のアルキル基は、エチル基、プロピル基、及びイソプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、エチル基及びプロピル基からなる群より選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。上記２位の炭素原子に結合しているアルキル基の炭素数が２又は３であると、結晶化速度が向上し、また耐熱性が低下するのを抑制しやすくなる。
　ジアミン単位（Ｘ１）を形成するために用いる分岐状脂肪族ジアミンは、本発明の効果が損なわれない限りにおいて、上記２位以外の炭素原子に、メチル基等の分岐鎖（「他の分岐鎖」と称す）を有していてもよい。他の分岐鎖数は、１つ以下であることが好ましく、ジアミン単位（Ｘ１）は他の分岐鎖を含まないことが更に好ましい。
　ジアミン単位（Ｘ１）としては、例えば、２－エチル－１，４－ブタンジアミン、２－エチル－１，５－ペンタンジアミン、２－エチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－エチル－１，８－オクタンジアミン、２－プロピル－１，５－ペンタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－プロピル－１，７－ヘプタンジアミン、及び２，４－ジエチル－１，６－ヘキサンジアミンに由来する構成単位が挙げられる。これらの構成単位は１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
　中でも、より一層優れた結晶化速度の向上が期待でき、また、得られる成形品の耐加水分解性を優れたものとする観点から、ジアミン単位（Ｘ１）が、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位であることが好ましい。
　ジアミン単位（Ｘ）中、ジアミン単位（Ｘ１）は、０．１モル％以上３６モル％未満含まれる。ジアミン単位（Ｘ１）の含有量が０．１モル％以上であれば結晶化速度を十分に向上することができ、３６モル％未満であれば耐熱性が過度に低下しない。換言すれば、ジアミン単位（Ｘ１）の含有量が０．１モル％未満だと結晶化速度を十分に向上させることが難しく、３６モル％以上では耐熱性が過度に低下するおそれがある。
　耐熱性と結晶化速度のバランスにより優れたポリアミドとする観点から、ジアミン単位（Ｘ）中、ジアミン単位（Ｘ１）は、好ましくは０．５モル％以上、より好ましくは１モル％以上、更に好ましくは３モル％以上、より更に好ましくは５モル％以上である。また上記観点から、ジアミン単位（Ｘ）中、ジアミン単位（Ｘ１）は、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは３０モル％以下、更に好ましくは２５モル％以下、より更に好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１８モル％以下、より更に好ましくは１５モル％以下、より更に好ましくは１０モル％以下である。
　換言すれば、上記ジアミン単位（Ｘ）は、ジアミン単位（Ｘ１）を、好ましくは０．５～３５モル％、より好ましくは０．５～３０モル％、更に好ましくは０．５～２５モル％、より更に好ましくは０．５～２０モル％、より更に好ましくは０．５～１８モル％、より更に好ましくは１～１８モル％、より更に好ましくは１～１５モル％、特に好ましくは１～１０モル％含む。
　また、好ましい本実施態様の一つとして、ジアミン単位（Ｘ１）が、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種のジアミンに由来する構成単位である場合、各構成単位の含有量の一例は次のとおりである。
　ジアミン単位（Ｘ）中の２－エチル－１，７－ヘプタンジアミンに由来する構成単位の含有量は、０．５モル％以上であることが好ましく、２モル％以上であることがより好ましい。また、上記含有量は、２０モル％以下であることが好ましく、１６モル％以下であることがより好ましく、１５モル％以下であることが更に好ましく、１２モル％以下であることがより更に好ましく、１０モル％以下であることがより更に好ましい。換言すれば、ジアミン単位（Ｘ）中の２－エチル－１，７－ヘプタンジアミンに由来する構成単位の含有量は、好ましくは０．５～２０モル％である。
　ジアミン単位（Ｘ）中の２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンに由来する構成単位の含有量は、０．１モル％以上であることが好ましく、０．５モル％以上であることがより好ましい。また、上記含有量は、５モル％以下であることが好ましく、３モル％以下であることがより好ましく、２モル％以下であることが更に好ましく、１．５モル％以下であることがより更に好ましい。換言すれば、ジアミン単位（Ｘ）中の２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンに由来する構成単位の含有量は、好ましくは０．１～５モル％である。
（ジアミン単位（Ｘ２））
　ポリアミド（Ａ）は、ジアミン単位（Ｘ）として、ジアミン単位（Ｘ１）以外のジアミン単位（以下、「ジアミン単位（Ｘ２）」ともいう）を含んでいてもよい。
　ジアミン単位（Ｘ２）は、ジカルボン酸とジアミンとの重合反応を良好に進行させやすくする観点から、好ましくは炭素数６～１０、より好ましくは８～１０、更に好ましくは炭素数９のジアミンに由来する構成単位である。
　ジアミン単位（Ｘ２）としては、直鎖状脂肪族ジアミン、ジアミン単位（Ｘ）を構成する脂肪族ジアミン以外の分岐状脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、及び芳香族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位が挙げられる。
　直鎖状脂肪族ジアミンとして、例えば、エチレンジアミン、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミン、１，１３－トリデカンジアミン、１，１４－テトラデカンジアミン、１，１５－ペンタデカンジアミン、１，１６－ヘキサデカンジアミン、１，１７－ヘプタデカンジアミン、１，１８－オクタデカンジアミンが挙げられる。
　分岐状脂肪族ジアミンとして、例えば、１，２―プロパンジアミン、１－ブチル－１，２－エタンジアミン、１，１－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１－エチル－１，４－ブタンジアミン、１，２－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１，３－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１，４－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、２－メチル－１，３－プロパンジアミン、２－メチル－１，４－ブタンジアミン、２，３－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、３－メチル－１，５－ペンタンジアミン、２－ブチル－２－エチル－１，５－ペンタンジアミン、２，５－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、３，３－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，２－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，２，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、３－メチル－１，８－オクタンジアミン、１，３－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、１，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、２，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、３，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、４，５－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、２，２－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、３，３－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、４，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、２－メチル－１，９－ノナンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミンが挙げられる。
　脂環式ジアミンとして、例えば、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルジアミン、ビス（４－アミノ－３－エチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチル－５－メチルシクロヘキシル）メタンが挙げられる。
　芳香族ジアミンとして、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４,４'－メチレンジ－２,６－ジエチルアニリンが挙げられる。
　上記ジアミンに由来する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
　上記ジアミン単位（Ｘ２）の中でも、直鎖状脂肪族ジアミン及び分岐鎖がメチル基である分岐状脂肪族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種のジアミンに由来する構成単位がより好ましい。
　本発明の効果をより顕著に発揮しやすい観点から、上記その他のジアミン単位は、１，６－ヘキサンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種のジアミンに由来する構成単位が更に好ましい。
＜ジカルボン酸単位（Ｙ）＞
　ジカルボン酸単位（Ｙ）としては、任意のジカルボン酸単位を含むことができる。
　ジカルボン酸単位（Ｙ）は、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及び脂環式ジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種のジカルボン酸に由来する構成単位を含むことができる。
　脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ジメチルマロン酸、２，２－ジエチルコハク酸、２，２－ジメチルグルタル酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、１，２－ナフタレンジカルボン酸、１，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、１，７－ナフタレンジカルボン酸、１，８－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸が挙げられる。、２，３－フランジカルボン酸、２，４－フランジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、３，４－フランジカルボン酸が挙げられる。
　脂環式ジカルボン酸としては、例えば、１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸、シクロオクタンジカルボン酸、シクロデカンジカルボン酸が挙げられる。
　上記ジカルボン酸に由来する構成単位は、１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。
　本発明の効果をより顕著に発揮させやすくする観点から、ジカルボン酸単位（Ｙ）は、芳香族ジカルボン酸及び脂環式ジカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸に由来する構成単位を含むことが好ましく、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、及びナフタレンジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種のジカルボン酸に由来する構成単位を含むことがより好ましい。
　ジカルボン酸単位（Ｙ）中の、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及び脂環式ジカルボン酸に由来する構成単位の合計含有量は、本発明の効果を更に顕著に発揮させやすくする観点から、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％、更に好ましくは９５モル％以上であり、１００モル％であってもよい。換言すれば、ジカルボン酸単位（Ｙ）中の、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及び脂環式ジカルボン酸に由来する構成単位の合計含有量は、好ましくは８０～１００モル％である。
　また、同様の観点から、ジカルボン酸単位（Ｙ）中の、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、及びナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位の合計含有量は、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％、更に好ましくは９５モル％以上であり、１００モル％であってもよい。換言すれば、ジカルボン酸単位（Ｙ）中の、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、及びナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位の合計含有量は、好ましくは８０～１００モル％である。
　ポリアミド（Ａ）におけるジアミン単位（Ｘ）とジカルボン酸単位（Ｙ）とのモル比［ジアミン単位（Ｘ）／ジカルボン酸単位（Ｙ）］は、４５／５５～５５／４５であることが好ましい。ジアミン単位（Ｘ）とジカルボン酸単位（Ｙ）とのモル比が上記範囲であれば、重合反応が良好に進行し、所望する物性に優れたポリアミドが得られやすい。
　なお、ジアミン単位（Ｘ）とジカルボン酸単位（Ｙ）とのモル比は、原料のジアミンと原料のジカルボン酸との配合比（モル比）に応じて調整することができる。
　ポリアミド（Ａ）におけるジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）の合計割合（ポリアミド（Ａ）を構成する全構成単位のモル数に対するジカルボン酸単位（Ｙ）及びジアミン単位（Ｘ）の合計モル数の占める割合）は、７０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることが更に好ましく、９５モル％以上であることがより更に好ましく、更には１００モル％であってもよい。ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）の合計割合が上記範囲にあることにより、所望する物性により優れたポリアミド（Ａ）とすることができる。換言すれば、ポリアミド（Ａ）におけるジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）の合計割合は、好ましくは７０～１００モル％である。
＜他の構成単位＞
　ポリアミド（Ａ）は、ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位（Ｙ）の他に他の構成単位を更に含んでいてもよい。例えば、アミノカルボン酸単位、多価カルボン酸単位、末端封止剤単位を更に含んでもよい。
（アミノカルボン酸単位）
　上記アミノカルボン酸単位としては、例えば、カプロラクタム、ラウリルラクタム等のラクタム；１１－アミノウンデカン酸、１２－アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸などから誘導される構成単位が挙げられる。ポリアミド（Ａ）におけるアミノカルボン酸単位の含有量は、ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位（Ｘ）とジカルボン酸単位（Ｙ）の合計１００モル％に対して、４０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）におけるアミノカルボン酸単位の含有量は、ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン単位（Ｘ）とジカルボン酸単位（Ｙ）の合計１００モル％に対して、好ましくは０～４０モル％である。
（多価カルボン酸単位）
　ポリアミドは、本発明の効果を損なわない範囲で、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの３価以上の多価カルボン酸に由来する構成単位を、溶融成形が可能な範囲で含むこともできる。
（末端封止剤単位）
　ポリアミド（Ａ）は、末端封止剤に由来する構成単位（末端封止剤単位）を含んでもよい。
　末端封止剤単位は、ジアミン単位（Ｘ）１００モル％に対して、１．０モル％以上であることが好ましく、２．０モル％以上であることがより好ましく、また１０モル％以下であることが好ましく、５．０モル％以下であることがより好ましい。換言すれば、末端封止剤単位は、ジアミン単位（Ｘ）１００モル％に対して、好ましくは１．０～１０モル％である。
　末端封止剤単位の含有量が上記範囲にあると、所望する物性に優れたポリアミド（Ａ）が得られやすい。末端封止剤単位の含有量は、重合原料を仕込む際に末端封止剤の量を適宜調整することにより上記所望の範囲内とすることができる。なお、重合時に単量体成分が揮発することを考慮して、得られるポリアミド（Ａ）に所望量の末端封止剤単位が導入されるように末端封止剤の仕込み量を微調整することが望ましい。
　ポリアミド（Ａ）中の末端封止剤単位の含有量を求める方法としては、例えば、特開平７－２２８６９０号公報に示されているように、溶液粘度を測定し、これと数平均分子量との関係式から全末端基量を算出し、ここから滴定によって求めたアミノ基量とカルボキシル基量を減じる方法や、１Ｈ－ＮＭＲを用い、ジアミン単位と末端封止剤単位のそれぞれに対応するシグナルの積分値に基づいて求める方法などが挙げられ、後者が好ましい。
　末端封止剤としては、末端アミノ基又は末端カルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物を用いることができる。具体的には、モノカルボン酸、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類、モノアミン等が挙げられる。反応性及び封止末端の安定性などの観点から、末端アミノ基に対する末端封止剤としては、モノカルボン酸が好ましく、末端カルボキシル基に対する末端封止剤としては、モノアミンが好ましい。取り扱いの容易さなどの観点からは、末端封止剤としてはモノカルボン酸がより好ましい。
　末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロペンタンカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α－ナフタレンカルボン酸、β－ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；これらの任意の混合物等が挙げられる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、及び安息香酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；これらの任意の混合物等が挙げられる。これらの中でも、反応性、高沸点、封止末端の安定性及び価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、及びアニリンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
＜ポリアミド（Ａ）の含有量＞
　本実施態様のポリアミド組成物全量中に含まれるポリアミド（Ａ）の含有量は、良好な成形性、耐熱性、及び耐薬品性を確保しやすくする観点から、好ましくは３０～９９．９質量％であり、より好ましくは４０～９９．８質量％であり、更に好ましくは４５～９９．７質量％である。
（ポリアミド（Ａ）の物性）
　ポリアミド（Ａ）は、インヘレント粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上であることが好ましく、０．７ｄｌ／ｇ以上であることがより好ましい。また、２．０ｄｌ／ｇ以下であることが好ましく、１．５ｄｌ／ｇ以下であることがより好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）のインヘレント粘度は、好ましくは０．５～２．０ｄｌ／ｇである。インヘレント粘度が上記範囲にあることで、所望する物性により優れたポリアミドとしやすくなる。
　ポリアミド（Ａ）のインヘレント粘度は、濃度０．２ｇ／ｄｌ、温度３０℃の濃硫酸を溶媒とした溶液の流下時間を測定することで求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、融点が２５０℃以上であることが好ましく、２８０℃以上であることがより好ましい。融点が上記範囲にあることで、耐熱性に優れたポリアミド（Ａ）とすることができる。ポリアミド（Ａ）の融点の上限に特に制限はないが、成形性なども考慮すると、３３０℃以下であることが好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）の融点は、好ましくは２５０～３３０℃であり、より好ましくは２８０～３３０℃である。
　ポリアミドの融点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用い、１０℃／分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピークのピーク温度として求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、ガラス転移温度が１１０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が上記範囲にあることで、耐熱性に優れたポリアミド（Ａ）とすることができる。
　ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用い、２０℃／分の速度で昇温した時に現れる変曲点の温度として求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、結晶化速度が０．０２℃－１以上であることが好ましく、０．０４℃－１以上であることがより好ましい。結晶化速度が上記範囲にあることで、生産性に優れたポリアミドを得やすくなる。
　結晶化速度は、下式（式１）により求めることができる。
　　結晶化速度（℃－１）＝１／（融点（℃）－結晶化温度（℃））　（式１）
　ポリアミド（Ａ）の結晶化温度は、耐熱性及び生産性の観点から、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２１０℃以上、更に好ましくは２２０℃以上であり、また、好ましくは３１０℃以下、より好ましくは３００℃以下、更に好ましくは２９０℃以下である。換言すれば、ポリアミド（Ａ）の結晶化温度は、好ましくは２００～３１０℃である。
　ポリアミド（Ａ）の結晶化温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用い、１０℃／分の速度で所定温度まで昇温し、降温した時に現れる発熱ピークのピーク温度として求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端アミノ基量（［ＮＨ２］）が５μモル／ｇ以上であることが好ましく、１０μモル／ｇ以上であることがより好ましい。また、１６０μモル／ｇ以下であることが好ましく、１００μモル／ｇ以下であることがより好ましく、９０μモル／ｇ以下であることが更に好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）の分子鎖の末端アミノ基量は、好ましくは５～１６０μモル／ｇである。
　末端アミノ基量が上記の下限値以上であれば、ポリアミド組成物が充填剤を含む場合、当該充填剤、特に、繊維状充填剤との密着性が十分確保されて機械特性が低下しづらくなり、また、末端アミノ基量が上記の上限値以下であれば、分子間の架橋反応の進行を抑制し、耐熱性や加工時の溶融粘度の安定性が低下しづらくなる。
　ポリアミド（Ａ）の末端アミノ基量は、ポリアミド（Ａ）を溶解させたフェノール溶液を、塩酸水溶液を用いて滴定することで求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端カルボキシ基量（［ＣＯＯＨ］）が２μモル／ｇ以上であることが好ましく、５μモル／ｇ以上であることが好ましく、１０μモル／ｇ以上であることがより好ましい。また、１００μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましく、９０μモル／ｇ以下であることがより好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）の分子鎖の末端カルボキシ基量は、好ましくは２～１００μモル／ｇである。
　末端カルボキシ基量が上記の下限値以上であればポリアミド組成物が充填剤を含む場合、当該充填剤、特に、繊維状充填剤との密着性が十分確保されて機械特性が低下しづらくなり、また、末端カルボキシ基量が上記の上限値以下であれば、酸性環境での加水分解が抑制され、耐薬品性が低下しづらくなる。
　ポリアミド（Ａ）の末端カルボキシ基量は、ポリアミド（Ａ）を溶解させたクレゾール溶液を、水酸化カリウム溶液を用いて滴定することで求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
　ポリアミド（Ａ）は、その分子鎖の末端アミノ基量（［ＮＨ２］）と末端カルボキシ基量（［ＣＯＯＨ］）の比（［ＮＨ２］／［ＣＯＯＨ］）が０．１以上であることが好ましく、０．３以上であることがより好ましい。また、５０以下であることが好ましく、１０以下であることがより好ましく、６以下であることが更に好ましい。換言すれば、ポリアミド（Ａ）における上記比（［ＮＨ２］／［ＣＯＯＨ］）は、好ましくは０．１～５０である。
＜ポリアミド（Ａ）の製造方法＞
　ポリアミド（Ａ）は、ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、ジカルボン酸とジアミンとを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法等の方法により製造することができる。これらの中でも、重合中の熱劣化をより良好に抑制することができるなどの観点から、固相重合法であることが好ましい。
　ポリアミド（Ａ）は、例えば、最初にジアミン、ジカルボン酸、及び必要に応じて触媒や末端封止剤を一括して添加してナイロン塩を製造した後、２００～２５０℃の温度において加熱重合してプレポリマーとし、更に固相重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合することにより製造することができる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下又は不活性ガス流動下に行うのが好ましく、重合温度が２００～２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に抑制することができる。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重合温度としては、３７０℃以下であるのが好ましく、係る条件で重合すると、分解がほとんどなく、劣化の少ないポリアミドが得られる。
　本実施態様のポリアミドを製造する際に使用することができる触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、又はこれらの塩若しくはエステルなどが挙げられる。上記の塩又はエステルとしては、例えば、リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸と、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、バナジウム、カルシウム、亜鉛、コバルト、マンガン、錫、タングステン、ゲルマニウム、チタン、アンチモン等の金属との塩；リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸のアンモニウム塩；リン酸、亜リン酸又は次亜リン酸のエチルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ヘキシルエステル、イソデシルエステル、オクタデシルエステル、デシルエステル、ステアリルエステル、フェニルエステルなどを挙げることができる。
　上記触媒の使用量は、原料の総質量１００質量％に対して、０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、また１．０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以下であることがより好ましい。換言すれば、上記触媒の使用量は、原料の総質量１００質量％に対して、好ましくは０．０１～１．０質量％である。
　触媒の使用量が上記下限以上であれば良好に重合が進行する。触媒の使用量が上記上限以下であれば触媒由来の不純物が生じにくくなり、例えばポリアミド組成物をフィルムにした場合に上記不純物による不具合を防ぐことができる。
［有機系熱安定剤（Ｂ）］
　本実施形態のポリアミド組成物に含まれる有機系熱安定剤（Ｂ）としては、公知の化合物を使用することができるが、フェノール系熱安定剤（Ｂ１）、リン系熱安定剤（Ｂ２）、硫黄系熱安定剤（Ｂ３）、及びアミン系熱安定剤（Ｂ４）からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
・フェノール系熱安定剤（Ｂ１）
　フェノール系熱安定剤（Ｂ１）としては、例えばヒンダードフェノール化合物が挙げられる。ヒンダードフェノール化合物は、ポリアミドやポリアミドを含む樹脂組成物に耐熱性や耐光性を付与する性質を有する。
　ヒンダードフェノール化合物としては、例えば２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’－へキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）］、ペンタエリスリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド、トリエチレングリコールビス（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート、ヘキサメチレンビス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート－ジエチルエステル、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５－トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などが挙げられる。
　フェノール系熱安定剤（Ｂ１）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。特に、耐熱性向上の観点から、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが好ましい。
　フェノール系熱安定剤（Ｂ１）を用いる場合、その含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２質量部であり、より好ましくは０．１～１質量部である。上記の範囲内の場合、耐熱性を一層向上させることができる。
・リン系熱安定剤（Ｂ２）
　リン系熱安定剤（Ｂ２）としては、例えばリン酸一ナトリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガン、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－テトラトリデシル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２～Ｃ１５混合アルキル）－４，４’－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４’－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１～Ｃ１５混合アルキル）－４，４’－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化－４，４’－イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）ビス（４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル））１，６－ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４，４’－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３－ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２－メチレンビス（３－メチル－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスファイト、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスファイト、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］－ジオキサホスフェピンなどが挙げられる。
　リン系熱安定剤（Ｂ２）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。リン系熱安定剤（Ｂ２）としては、耐熱性の一層の向上の観点から、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトが好ましい。
　上記ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、例えば（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）フェニルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）メチルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）２－エチルヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）イソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）イソトリデシルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）シクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ベンジルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）エチルセロソルブペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ブチルカルビトールペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）オクチルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ノニルフェニルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）（２－シクロヘキシルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－４－メチルフェニル）フェニルペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－オクチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　中でも、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－アミル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２、６－ジ－ｔｅｒｔ－オクチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
　リン系熱安定剤（Ｂ２）を用いる場合、その含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２質量部であり、より好ましくは０．１～１質量部である。上記の範囲内の場合、耐熱性を一層向上させることができる。
・硫黄系熱安定剤（Ｂ３）
　硫黄系熱安定剤（Ｂ３）としては、例えばジステアリル３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、２－メルカプトベンズイミダゾール、ジドデシル３，３’－チオジプロピオネート、ジトリデシル３，４’－チオジプロピオネート、２，２－ビス［［３－（ドデシルチオ）－１－オキソプロポキシ］メチル］－１，３－プロパンジイルエステルなどが挙げられる。
　硫黄系熱安定剤（Ｂ３）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　硫黄系熱安定剤（Ｂ３）を用いる場合、その含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０２～４質量部であり、より好ましくは０．２～２質量部である。上記の範囲内の場合、耐熱性を一層向上させることができる。
・アミン系熱安定剤（Ｂ４）
　アミン系熱安定剤（Ｂ４）としては、例えば４，４’－ビス（α，α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラックＣＤ」等）、Ｎ，Ｎ’－ジ－２－ナフチル－ｐ－フェニレンジアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラックＷｈｉｔｅ」等）、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラックＤＰ」等）、Ｎ－フェニル－１－ナフチルアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラックＰＡ」等）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラック８１０－ＮＡ」等）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－（１，３－ジメチルブチル）－ｐ－フェニレンジアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラック６Ｃ」等）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－（３－メタクリロイルオキシ－２－ヒドロキシプロピル）－ｐ－フェニレンジアミン（大内新興化学工業株式会社製「ノクラックＧ－１」等）、４－アセトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－アクリロイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（フェニルアセトキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－メトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ステアリルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－シクロヘキシルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンジルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－フェノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（エチルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－（フェニルカルバモイルオキシ）－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）カーボネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）オキサレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）マロネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）テレフタレート、１，２－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）エタン、α，α’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）－ｐ－キシレン、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）トリレン－２，４－ジカルバメート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレン－１，６－ジカルバメート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ベンゼン－１，３，５－トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ベンゼン－１，３，４－トリカルボキシレート、１－［２－｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］－４－［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノールとβ，β，β’，β’－テトラメチル－３，９－［２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン］ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。
　アミン系熱安定剤（Ｂ４）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　アミン系熱安定剤（Ｂ４）を用いる場合、その含有量は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１～２質量部であり、より好ましくは０．１～１質量部である。上記の範囲内の場合、耐熱性を一層向上させることができる。
　本実施形態のポリアミド組成物は、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、上述した有機系熱安定剤（Ｂ）を０．０５質量部以上５質量部以下含有することが好ましく、０．１質量部以上３質量部以下含有することがより好ましい。有機系熱安定剤（Ｂ）の含有量が上記範囲内にあれば、ポリアミド組成物の耐熱性をより向上させることができる。複数種の有機系熱安定剤（Ｂ）を用いる場合には、それらの合計量が上記範囲に入ればよい。
［その他の添加剤］
　上記ポリアミド組成物は、ポリアミド（Ａ）及び有機系熱安定剤（Ｂ）以外にその他の添加剤を必要に応じて含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、例えば、無機又は有機繊維状充填剤等の充填剤；銅化合物等の安定剤；着色剤；紫外線吸収剤；光安定化剤；帯電防止剤；臭素化ポリマー、酸化アンチモン、金属水酸化物、ホスフィン酸塩等の難燃剤；難燃助剤；結晶核剤；可塑剤；潤滑剤；滑剤；分散剤；酸素吸収剤；硫化水素吸着剤；結晶化遅延剤；α－オレフィン系共重合体、ゴム等の衝撃改質剤；フッ素樹脂等のドリップ防止剤などが挙げられる。
　上記の繊維状充填剤は、必要に応じ、シランカップリング剤やチタネート系カップリング剤などにより表面処理が施されていてもよい。上記シランカップリング剤としては、特に制限されないが、例えばγ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノシラン系カップリング剤；γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプトシラン系カップリング剤；エポキシシラン系カップリング剤；ビニルシラン系カップリング剤などが挙げられる。これらのシランカップリング剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。上記シランカップリング剤の中でも、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。
　繊維状充填剤は、必要に応じ、集束剤による処理が施されていてもよい。集束剤としては、例えばカルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体単位と該カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体単位とを構成単位として含む共重合体、エポキシ化合物、ポリウレタン樹脂、アクリル酸のホモポリマー、アクリル酸とその他の共重合性モノマーとのコポリマー、これらの第１級、第２級又は第３級アミンとの塩などが挙げられる。これらの集束剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記その他の添加剤の含有量は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に限定されないが、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、０．０２～２００質量部が好ましく、０．０３～１２０質量部がより好ましく、０．０３～１００質量部が更に好ましい。
　上記その他の添加剤の含有量は、本発明の効果を損なわない限りにおいて特に限定されないが、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、０．０２～２００質量部が好ましく、０．０３～１００質量部がより好ましい。
［２］ポリアミド組成物の製造方法
　ポリアミド組成物の製造方法に特に制限はなく、ポリアミド（Ａ）、有機系熱安定剤（Ｂ）、及び必要に応じて任意に用いられる上記添加剤を均一に混合することのできる方法を好ましく採用することができる。混合は、通常、単軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどを使用して溶融混練する方法が好ましく採用される。溶融混練条件は特に限定されないが、例えば、ポリアミドの融点よりも１０～５０℃程度高い温度範囲で、約１～３０分間溶融混練する方法が挙げられる。
［３］ポリアミド組成物の物性
　上記ポリアミド組成物は、曲げ強度が、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、１５０ＭＰａ以上であることがより好ましい。
　また、曲げ弾性率が２ＧＰａ以上であることが好ましく、５ＧＰａ以上であることがより好ましい。
　曲げ強度及び曲げ弾性率が上記範囲にあることで、耐熱性、機械特性に優れたポリアミド組成物を得やすくなる。
　ポリアミド組成物の曲げ強度及び曲げ弾性率は、ポリアミド組成物を４ｍｍ厚の試験片に射出成形した後に曲げ試験を行うことによって求めることができ、より具体的には実施例に記載した方法により求めることができる。
［４］成形品
　本実施態様の一つとして、上記ポリアミド組成物からなる成形品とすることができる。成形品の製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。また、成形時には、鎖延長剤などの添加剤を加えてもよく、更には、成形後に加熱処理や電子線架橋などの処理を施してもよい。
　本実施態様の成形品は、電気部品、電子部品、自動車部品、産業部品、水栓部品、繊維、フィルム、シート、家庭用品、レジャー用品、その他の任意の形状及び用途の各種成形品として使用することができる。
　電気部品及び電子部品としては、例えばＦＰＣコネクタ、ＢｔｏＢコネクタ、カードコネクタ、ＳＭＴコネクタ（同軸コネクタ等）、メモリーカードコネクタ等のコネクタ；ＳＭＴリレー；ＳＭＴボビン；メモリーソケット、ＣＰＵソケット等のソケット；コマンドスイッチ、ＳＭＴスイッチ等のスイッチ；光ファイバー部品、光センサー等の光学部品；ＬＥＤリフレクタ等のＬＥＤ用途部品；太陽電池基板、ＬＥＤ実装基板、フレキシブルプリント配線板、樹脂成形回路基板等の電子基板などが挙げられる。
　自動車部品としては、例えばサーモスタットハウジング、クーラントコントロールバルブのハウジング、サーマルマネジメントモジュールのハウジング、ラジエータータンク、ラジエーターホース、ウォーターアウトレット、ウォーターインレット、ウォーターポンプハウジング、リアジョイント等の冷却部品；インタークーラータンク、インタークーラーケース、ターボダクトパイプ、ＥＧＲクーラーケース、レゾネーター、スロットルボディ、インテークマニホールド、テールパイプ等の吸排気系部品；燃料デリバリーパイプ、ガソリンタンク、クイックコネクタ、キャニスター、ポンプモジュール、燃料配管、オイルストレーナー、ロックナット、シール材等の燃料系部品；マウントブラケット、トルクロッド、シリンダヘッドカバー等の構造部品；ベアリングリテイナー、ギアテンショナー、ヘッドランプアクチュエータギア、スロットルバルブギア、スライドドアローラー、クラッチ周辺部品等の駆動系部品；エアブレーキチューブなどのブレーキ系統部品；エンジンルーム内のワイヤーハーネスコネクタ、モーター部品、センサー、ＡＢＳボビン、コンビネーションスイッチ、車載スイッチ等の車載電装部品；スライドドアダンパー、ドアミラーステイ、ドアミラーブラケット、インナーミラーステイ、ルーフレール、エンジンマウントブラケット、エアクリーナーのインレットパイプ、ドアチェッカー、プラチェーン、エンブレム、クリップ、ブレーカーカバー、カップホルダー、エアバック、フェンダー、スポイラー、ラジエーターサポート、ラジエーターグリル、ルーバー、エアスクープ、フードバルジ、バックドア、フューエルセンダーモジュール等の内外装部品などが挙げられる。
　産業部品としては、例えばガスパイプ、油田採掘用パイプ、ホース、防蟻ケーブル（通信ケーブル、パスケーブルなど）、粉体塗装品の塗料部（水道管の内側コーティングなど）、海底油田パイプ、耐圧ホース、油圧チューブ、ペイント用チューブ、燃料ポンプのハウジングやインペラ、セパレーター、スーパーチャージ用ダクト、バタフライバルブ、搬送機ローラー軸受、鉄道の枕木バネ受け、船外機エンジンカバー、発電機用エンジンカバー、風力発電機のブレード、灌漑用バルブ、大型開閉器（スイッチ）、漁網などのモノフィラメント（押出糸）などが挙げられる。
　水栓部品としては、例えば水道水の運搬用部品のハウジング、水道水の貯蔵用部品のハウジング、フィルターケーシングのハウジング、蛇口のハウジング、パイプのハウジング、浴室水栓（湯水の切換え弁、水量切り替えバルブ等）のハウジング、衛生部品のハウジング、キッチン水栓のハウジング、温水器のハウジング、弁部品（シャットオフボール、スライド、シリンダー）及び弁部品ハウジング、トイレ止水栓のハウジング、シャワーヘッド内のハウジング、給湯器のバルブハウジング、住設配管（床下配管等）の継手、浴室水栓の継手、水道配管の継手、パイプジョイント、水道メーターのハウジング、水道メーター部品（軸受、プロペラ、ピン）及び水道メーター、ガスメーターのハウジング、分配器のハウジング、家庭用装置のバルブ／ポンプハウジング、スチームアイロンの耐スチーム部品、電気ケトルの内部容器、食器洗い器の部品（洗浄槽、洗浄ノズル、カゴ）、ポンプのハウジング、ポンプ部品（例えばタービン・ホイール、インペラ）、水供給システム（温水タンク等）のハウジング、加熱システムのハウジング、冷却システムのハウジング、水量調節弁、減圧弁、逃がし弁、電磁弁、三方弁、サーモバルブ、湯温センサー、水量センサー、浴槽用アダプタなどが挙げられる。
　繊維としては、例えばエアバック基布、耐熱フィルター、補強繊維、ブラシ用ブリッスル、釣糸、タイヤコード、人工芝、絨毯、座席シート用繊維などが挙げられる。
　フィルムやシートとしては、例えば耐熱マスキング用テープ、工業用テープ等の耐熱粘着テープ；カセットテープ、デジタルデータストレージ向けデータ保存用磁気テープ、ビデオテープ等の磁気テープ用材料；レトルト食品のパウチ、菓子の個包装、食肉加工品の包装等の食品包装材料；半導体パッケージ用の包装等の電子部品包装材料などが挙げられる。
　家庭用品としては、例えば紅茶及びコーヒーメーカーのバルブ／ポンプハウジング、調理家電（炊飯器、蒸し器等）のバルブ／ポンプハウジング、調理家電（炊飯器、蒸し器等）の耐スチーム部品（炊飯器の上蓋等）、調理家電（炊飯器、蒸し器等）の摺動部品（ギア等）、業務用調理器具の摺動部品（ギアポンプ用ギア等）、業務用調理器具の耐スチーム部品（業務用炊飯器のパイプ等）などが挙げられる。
　レジャー用品としては、例えばスポーツシューズのインナーソール、ラケットのフレームやグロメット、ゴルフクラブのヘッドやスリーブ、釣り具のリールやロッド、ボートのスクリュー、自転車のサスペンション、ギア、サドル、ボトルケージなどが挙げられる。
　中でも、本実施態様のポリアミド組成物は、成形性、耐熱性、耐薬品性に優れるため、高温特性、耐薬品性が求められる射出成形部材、耐熱フィルム、各種薬剤／薬液輸送用チューブ、インテークパイプ、ブローバイチューブ、３Ｄプリンタ用基材などとして好適であり、また、高い耐熱性・耐薬品性が求められる自動車用途の成形品、例えば、自動車の内外装部品、エンジンルーム内の部品、冷却系部品、摺動部品、電装部品などに好適に使用することができる。加えて、本実施形態のポリアミド組成物は、表面実装工程に対応する耐熱性が要求される成形品とすることができる。このような成形品は、電気部品及び電子部品や、表面実装型のコネクタ、ソケット、カメラモジュール、電源部品、スイッチ、センサー、コンデンサー座板、ハードディスク部品、リレー、抵抗器、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣハウジング等の表面実装部品などに好適に使用することができる。
　以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　実施例及び比較例における各評価は、以下に示す方法に従って行った。
〈ポリアミド〉
・インヘレント粘度
　実施例及び比較例で得られたポリアミドについて、濃硫酸を溶媒とし、濃度０．２ｇ／ｄｌ、温度３０℃でのインヘレント粘度（ｄｌ／ｇ）を下式（式２）より求めた。
　　η＝［ｌｎ（ｔ１／ｔ０）］／ｃ　　（式２）
　上式中、ηはインヘレント粘度（ｄｌ／ｇ）を表し、ｔ０は溶媒（濃硫酸）の流下時間（秒）を表し、ｔ１は試料溶液の流下時間（秒）を表し、ｃは試料溶液中の試料の濃度（ｇ／ｄｌ）（すなわち、０．２ｇ／ｄｌ）を表す。
・融点、結晶化温度、ガラス転移温度
　実施例及び比較例で得られたポリアミドの融点、結晶化温度、ガラス転移温度は、株式会社日立ハイテクサイエンス製の示差走査熱量分析装置「ＤＳＣ７０２０」を使用して測定した。
　融点及び結晶化温度は、ＩＳＯ１１３５７－３（２０１１年第２版）に準拠して測定を行った。具体的には、窒素雰囲気下で、３０℃から３４０℃へ１０℃／分の速度で試料（ポリアミド）を加熱し、３４０℃で５分間保持して試料を完全に融解させた後、１０℃／分の速度で５０℃まで冷却し、５０℃で５分間保持した後、再び１０℃／分の速度で３４０℃まで昇温した。降温した時に現れる発熱ピークのピーク温度を結晶化温度とし、再昇温した時に現れる吸熱ピークのピーク温度を融点（℃）とした。
　ガラス転移温度（℃）は、ＩＳＯ１１３５７－２（２０１３年第２版）に準拠して測定を行った。具体的には、窒素雰囲気下で、３０℃から３４０℃へ２０℃／分の速度で試料（ポリアミド）を加熱し、３４０℃で５分間保持して試料を完全に融解させた後、２０℃／分の速度で５０℃まで冷却し５０℃で５分間保持した。再び２０℃／分の速度で２００℃まで昇温した時に現れる変曲点の温度をガラス転移温度（℃）とした。
・結晶化速度
　実施例及び比較例で得られたポリアミドの結晶化速度を、下式（式１）により求めた。
　　結晶化速度（℃－１）＝１／（融点（℃）－結晶化温度（℃））　（式１）
　なお、（式１）中、「融点（℃）」及び「結晶化温度（℃）」は、上記方法による測定値である。また、表１中、結晶化速度の単位を、「℃－１」と同義である「１／℃」と表記する。
・末端アミノ基量（［ＮＨ２］）
　実施例及び比較例で得られたポリアミドの末端アミノ基量は、ポリアミド１ｇをフェノール３０ｍＬに溶解させた溶液に指示薬であるチモールブルーを加え、０．０１ｍｏｌ／Ｌ塩酸水溶液を用いて滴定することで算出した。表１～３においては、ポリアミドの末端アミノ基量を［ＮＨ２］で表す。
・末端カルボキシ基量（［ＣＯＯＨ］）
　実施例及び比較例で得られたポリアミドの末端カルボキシ基量は、ポリアミド０．５ｇをクレゾール４０ｍＬに溶解させた溶液を、京都電子工業株式会社製の電位差滴定装置により、０．０１モル／Ｌ水酸化カリウム溶液を用いて滴定することで算出した。表１～３においては、ポリアミドの末端カルボキシ基量を［ＣＯＯＨ］で表す。
〈ポリアミド組成物〉
《試験片の作製》
　住友重機械工業株式会社製の射出成形機（型締力：１００トン、スクリュー径：φ３２ｍｍ）を使用し、実施例及び比較例で得られたポリアミド組成物を用いて、ポリアミドの融点よりも２０～３０℃高いシリンダー温度とし、実施例１～８、１２、１３及び比較例１、２、３、５、６のポリアミド組成物は金型温度１４０℃の条件下で、実施例１１及び比較例４のポリアミド組成物は金型温度１７０℃の条件下で、Ｔランナー金型を用いてポリアミド組成物を成形し、多目的試験片タイプＡ１（ＪＩＳ　Ｋ７１３９：２００９に記載されたダンベル型の試験片；４ｍｍ厚、全長１７０ｍｍ、平行部長さ８０ｍｍ、平行部幅１０ｍｍ）を作製した。
・曲げ強度、曲げ弾性率
　上記の方法で作製した多目的試験片タイプＡ１（４ｍｍ厚）を用い、ＩＳＯ１７８（２０１２年第２版）に準拠して、試験速度２ｍｍ／分、支点間距離６４ｍｍの条件で、万能材料試験機（インストロン社製）を使用して、曲げ強度（ＭＰａ）及び曲げ弾性率（ＧＰａ）を測定した。
・色相安定性
　上記の方法で作製した多目的試験片タイプＡ１（４ｍｍ厚）を、１５０℃の熱風乾燥機の中で５０時間熱処理した。処理後の試験片の色の変化を目視で観察し、熱処理前の試験片と比較して、以下の基準で色相安定性を評価した。
・Ａ：変色がない。
・Ｂ：わずかに黄変しているが実用には差し支えないレベルである。
・Ｃ：明らかに黄変しており実用に適さないレベルである。
・耐熱老化性
　上記の方法で作製した多目的試験片タイプＡ１（４ｍｍ厚）を、１５０℃の熱風乾燥機の中で５０時間熱処理した。取り出した試験片及び熱処理を施していない試験片の分子量を測定し、下式（式３）より分子量変化率を算出した。算出した分子量変化率から、以下の基準で耐熱老化性を評価した。「Ａ」及び「Ｂ」を合格とし、「Ｃ」及び「Ｄ」を不合格とした。なお、試験片の分子量は、後述の分子量測定のとおり測定した。
分子量変化率（％）＝（（熱処理後の分子量－熱処理前の分子量）／（熱処理前の分子量））×１００　　（式３）
・Ａ：分子量変化率が±１０％未満
・Ｂ：分子量変化率が±１０％以上±２０％未満
・Ｃ：分子量変化率が±２０％以上±３０％未満
・Ｄ：分子量変化率が±３０％以上
・耐加水分解性
　上記の方法で作製した多目的試験片タイプＡ１（４ｍｍ厚）を、耐熱容器中で不凍液（トヨタ自動車株式会社製「スーパーロングライフクーラント」（ピンク）を２倍希釈した水溶液）中に浸漬し、その耐熱容器を１３０℃に設定した恒温槽中で１００時間静置し浸漬処理した。取り出した試験片及び浸漬処理を施していない試験片の分子量を測定し、下式（式４）より分子量変化率を算出した。算出した分子量変化率から、以下の基準で耐加水分解性を評価した。「Ａ」及び「Ｂ」を合格とし、「Ｃ」及び「Ｄ」を不合格とした。なお、試験片の分子量は、後述の分子量測定のとおり測定した。
分子量変化率（％）＝（（浸漬処理後の分子量－浸漬処理前の分子量）／（浸漬処理前の分子量））×１００　　（式４）
・Ａ：分子量変化率が±１０％未満
・Ｂ：分子量変化率が±１０％以上±２０％未満
・Ｃ：分子量変化率が±２０％以上±３０％未満
・Ｄ：分子量変化率が±３０％以上
・分子量測定
　上記多目的試験片タイプＡ１の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリメチルメタクリレート換算分子量として求めた。具体的には、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）１ｋｇに対して０．８５ｇの割合でトリフルオロ酢酸ナトリウムを溶解させたＨＦＩＰ溶液を溶離液として用い、試料（上記多目的試験片タイプＡ１）を樹脂換算で１．５ｍｇ計量し、３ｍＬの上記溶離液に溶解させた。該溶液を０．２μｍのメンブランフィルターを通して測定サンプルを作製し、以下の条件において測定を行った。
（測定条件）
　装置：ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製）
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー株式会社製）２本を直列に連結した。
　溶離液：１０ｍモル／Ｌトリフルオロ酢酸ナトリウム／ＨＦＩＰ溶液
　流速：０．５ｍＬ／分（リファレンスカラム：０．２５ｍＬ／分）
　サンプル注入量：３０μＬ
　カラム温度：４０℃
　標準ポリメチルメタクリレート：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ　Ｓｔａｎｄａｒｄ　Ｍ－７５，アジレント・テクノロジー株式会社製Ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ分子量１０１０、５３５　ポリメチルメタクリレート
　検出器：ＵＶ（２５４ｎｍ）検出器
・成形性
　上記の方法で多目的試験片タイプＡ１（４ｍｍ厚）を作製した際に、試験片にヒケやボイドが見られなくなり、かつ金型からの離型がスムーズになされる最短の冷却時間を設定した。冷却時間の設定値が、１０秒未満以内の場合を「Ａ」、１０秒超１５秒以内の場合を「Ｂ」、１５秒超の場合を「Ｃ」と判定した。「Ａ」及び「Ｂ」を合格とし、「Ｃ」を不合格とした。
　実施例及び比較例におけるポリアミド組成物を調製するために用いた各成分を示す。
＜有機系熱安定剤（Ｂ）＞
　　フェノール系酸化防止剤（住友化学株式会社製「ＧＡ－８０」）
＜その他の添加剤＞
・滑剤
　　「ＬＩＣＯＷＡＸ　ＯＰ」（クラリアントケミカルズ社製）
・結晶核剤
　　「ＴＡＬＣ　ＭＬ１１２」（富士タルク工業株式会社製）
・充填剤
　　ガラス繊維「ＣＳ０３ＪＡ－ＦＴ２Ａ」（オーウェンスコーニングジャパン合同会社製）
・着色剤
　　カーボンブラック「＃９８０Ｂ」（三菱ケミカル株式会社製）
［実施例１］
　テレフタル酸５，４００ｇ、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンの混合物［４／１／９５（モル比）］５，２６０ｇ、安息香酸１２１ｇ、次亜リン酸ナトリウム一水和物１０ｇ（原料の総質量に対して０．１質量％）及び蒸留水４．８リットルを内容積４０リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。１５０℃で３０分間撹拌した後、２時間かけてオートクレーブ内部の温度を２２０℃に昇温した。この時、オートクレーブ内部の圧力は２ＭＰａまで昇圧した。そのまま５時間、圧力を２ＭＰａに保ちながら加熱を続け、水蒸気を徐々に抜いて反応させた。次に、３０分かけて圧力を１．３ＭＰａまで下げ、更に１時間反応させて、プレポリマーを得た。得られたプレポリマーを、１００℃、減圧下で１２時間乾燥し、２ｍｍ以下の粒径まで粉砕した。これを２３０℃、１３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）にて１０時間固相重合し、融点が２８２℃のポリアミド（Ａ）を得た。
　得られたポリアミド（Ａ）、有機系熱安定剤、滑剤、及び結晶核剤を、表１に示す割合で用いて、二軸押出機（株式会社プラスチック工学研究所製「ＢＴＮ－３２」）の上流部ホッパーからフィードし、溶融混練して押出し、冷却及び切断することで、ペレット状のポリアミド組成物を得た。
［実施例２］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンの混合物［５．６／０．４／９４（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２８３℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例３］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンの混合物［１２／３／８５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２６２℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例４］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンの混合物［１６／４／８０（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２５８℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例５］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２８８℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例６］
　実施例５と同様の手順で得られたポリアミド（Ａ）、有機系熱安定剤（Ｂ）、滑剤、結晶核剤、及び着色剤を、表１に示す割合で用いて、二軸押出機（株式会社プラスチック工学研究所製「ＢＴＮ－３２」）の上流部ホッパーからフィードするとともに、押出機下流側のサイドフィード口から表１に示す割合となるように充填剤をフィードし、溶融混練して押出し、冷却及び切断することで、ペレット状のポリアミド組成物を得た。
［実施例７］
　組成を表１に示す割合としたこと以外は実施例６と同様にして、ポリアミド組成物を得た。
［実施例８］
　ジアミン単位として、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］５，３８０ｇを使用したこと以外は実施利１と同様にして、融点が２８８℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ポリアミド組成物を得た。
［実施例９］
　ジアミン単位として、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］５，５４０ｇを使用したこと以外は実施利１と同様にして、融点が２８８℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ポリアミド組成物を得た。
［実施例１０］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［０．５／１４．５／８５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が３０７℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［比較例１］
　実施例５で得られたポリアミド（Ａ）を、有機系熱安定剤（Ｂ）及び他の添加物を配合せずそのまま評価に用いた。
［比較例２］
　ジアミン単位を２－メチル－１，８－オクタンジアミンとしたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２８５℃のポリアミドを作製し、こうして得られたポリアミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［比較例３］
　ジアミン単位を２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［１５／８５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が３０６℃のポリアミドを作製し、こうして得られたポリアミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例１１］
　ジカルボン酸単位をナフタレンジカルボン酸７，０２７ｇとし、ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２８３℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［比較例４］
　ジカルボン酸単位をナフタレンジカルボン酸７，０２７ｇとし、ジアミン単位を２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［１５／８５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２９４℃のポリアミドを作製し、こうして得られたポリアミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例１２］
　ジカルボン酸単位をシクロヘキサンジカルボン酸（シス／トランス＝７９．９／２０．１）５，６００ｇとし、ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２９２℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［比較例５］
　ジカルボン酸単位をシクロヘキサンジカルボン酸（シス／トランス＝７９．９／２０．１）５，６００ｇとし、ジアミン単位を２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，９－ノナンジアミンの混合物［１５／８５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が３０１℃のポリアミドを作製し、こうして得られたポリアミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［実施例１３］
　ジアミン単位を２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，１０－デカンジアミンの混合物［４／１／２０／７５（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が２８９℃のポリアミド（Ａ）を作製し、こうして得られたポリアミド（Ａ）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
［比較例６］
　ジアミン単位を２－メチル－１，８－オクタンジアミン及び１，１０－デカンジアミンの混合物［２０／８０（モル比）］としたこと以外は実施例１と同様にして、融点が３０１℃のポリアミドを作製し、こうして得られたポリアミドを用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリアミド組成物を得た。
　実施例及び比較例の組成とそれらの測定結果を表１～３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　上記の表１～３で用いた化合物に関する略号とその化合物内容は、次の表４に示すとおりである。また、表１～３中の「（ＥＨＤＡ＋ＰＨＤＡ）」は、ジアミン単位中のＥＨＤＡ及びＰＨＤＡの配合量（モル％）の合計を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１～３において、実施例１～１０と比較例２～３、実施例１１と比較例４、実施例１２と比較例５、及び、実施例１３と比較例６をそれぞれ比べると、実施例のポリアミド組成物に用いられるポリアミド（Ａ）は、高い結晶化速度を有し、射出成形時の冷却時間が短いことが判る。そして、上記の各比較例のポリアミド組成物の成形性は、実施例のポリアミド組成物よりも劣っていることが判る。すなわち、共通のジカルボン酸単位を含むポリアミド組成物において、ジアミン単位として２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンの少なくとも一方に由来する構成単位を特定量含んでいると、ポリアミド（Ａ）が有する高い結晶化速度に起因して、成形性が高く生産性に優れるポリアミド組成物となることが理解できる。
　また、実施例のポリアミド組成物に含まれるポリアミド（Ａ）は、特定量含まれる分岐状脂肪族ジアミン単位が、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンの少なくとも一方に由来する構成単位である。しかしながら、比較例２～６のポリアミド組成物に含まれる、分岐状脂肪族ジアミン単位が、分岐構造がメチル基である２－メチル－１，８－オクタンジアミンのみに由来する構成単位であるポリアミドと比較して、融点やガラス転移温度の低下は少なく、耐熱性が低下しづらいことが判る。
　そして、実施例のポリアミド組成物は、有機系熱安定剤（Ｂ）を更に含有することにより、比較例のポリアミド組成物に比べて、優れた成形性を有しつつ、耐熱老化性にも優れており、加えて、耐加水分解性と色相安定性にも優れていることが判る。
　更に、実施例６、７のポリアミド組成物は、実施例５との比較から明らかなように、充填剤を含むことにより、成形性、耐熱老化性、耐加水分解性、色相安定性を保ちつつ、更に、曲げ強度及び曲げ弾性率を著しく高められることが判る。
　本発明のポリアミド組成物は、高い成形性を有し、かつ優れた及び耐薬品性を有する。したがって、本発明のポリアミド組成物は、耐熱性及び耐薬品性が必要とされる各種成形品として用いることができ、かつ成形品を製造する際の生産性を向上させることが可能となり、非常に有用である。
　なお、本出願は、２０２１年１２月２０日付けで出願された日本特許出願（特願２０２１－２０６２０７）に基づいており、その全体が引用により援用される。

Claims (14)

  1. 　ジアミン単位（Ｘ）及びジカルボン酸単位を含むポリアミド（Ａ）と、有機系熱安定剤（Ｂ）とを含有し、
    　前記ジアミン単位（Ｘ）は、ジアミン単位（Ｘ１）を０．１モル％以上３６モル％未満含み、
    　前記ジアミン単位（Ｘ１）が、炭素数が６～１０であって、かつ、任意の一方のアミノ基が結合した炭素原子を１位とした際に、２位の炭素原子に炭素数が２又は３のアルキル基が結合した脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、
    ポリアミド組成物。
  2. 　前記ジアミン単位（Ｘ１）が、炭素数が９である前記脂肪族ジアミンに由来する構成単位である、請求項１に記載のポリアミド組成物。
  3. 　前記ジアミン単位（Ｘ１）が、２－エチル－１，７－ヘプタンジアミン及び２－プロピル－１，６－ヘキサンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、請求項１又は２に記載のポリアミド組成物。
  4. 　前記ジアミン単位（Ｘ）は、前記ジアミン単位（Ｘ１）を１～１０モル％含む、請求項１～３のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  5. 　前記ジアミン単位（Ｘ）は、前記ジアミン単位（Ｘ１）以外のジアミン単位であるジアミン単位（Ｘ２）を更に含み、前記ジアミン単位（Ｘ２）が、直鎖状脂肪族ジアミン、前記ジアミン単位（Ｘ）を構成する前記脂肪族ジアミン以外の分岐状脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、及び芳香族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、請求項１～４のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  6. 　前記ジアミン単位（Ｘ２）が、直鎖状脂肪族ジアミン及び分岐鎖がメチル基である分岐状脂肪族ジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、請求項５に記載のポリアミド組成物。
  7. 　前記ジアミン単位（Ｘ２）が、炭素数６～１０のジアミンに由来する構成単位である、請求項５又は６に記載のポリアミド組成物。
  8. 　前記ジアミン単位（Ｘ２）が、１，６－ヘキサンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、及び２－メチル－１，８－オクタンジアミンからなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位である、請求項５～７のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  9. 　前記ジカルボン酸単位（Ｙ）が、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、及び脂環式ジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  10. 　前記ジカルボン酸単位（Ｙ）が、テレフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸、及びナフタレンジカルボン酸からなる群より選ばれる、少なくとも１種に由来する構成単位を含む、請求項１～９のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  11. 　前記ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、前記有機系熱安定剤（Ｂ）を０．０５質量部以上５質量部以下含有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  12. 　前記有機系熱安定剤（Ｂ）が、フェノール系熱安定剤（Ｂ１）、リン系熱安定剤（Ｂ２）、硫黄系熱安定剤（Ｂ３）、及びアミン系熱安定剤（Ｂ４）からなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１～１１のいずれか１項に記載のポリアミド組成物。
  13. 　請求項１～１２のいずれか１項に記載のポリアミド組成物からなる成形品。
  14. 　フィルムである、請求項１３に記載の成形品。 
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