WO2023120278A1 - 樹脂封止装置 - Google Patents

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WO2023120278A1
WO2023120278A1 PCT/JP2022/045696 JP2022045696W WO2023120278A1 WO 2023120278 A1 WO2023120278 A1 WO 2023120278A1 JP 2022045696 W JP2022045696 W JP 2022045696W WO 2023120278 A1 WO2023120278 A1 WO 2023120278A1
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resin sealing
sealing device
moving body
plate member
moves
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宏明 宮原
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Ｉ－Ｐｅｘ株式会社
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a resin sealing device.
  • Patent Literature 1 discloses a resin sealing device provided with a movable pin that penetrates into the cavity to support a component arranged in the cavity and is pulled out from the cavity after the resin has flowed into the cavity. It is
  • One aspect of the embodiment has been made in view of the above, and aims to suppress an increase in the size of the resin sealing device.
  • a resin sealing device includes a first moving body, a second moving body, and a movable pin.
  • the first moving body moves in a first direction that intersects a mold clamping direction, which is a direction in which mold clamping is performed between the upper mold and the lower mold.
  • the second moving body moves in the second direction, which is the mold clamping direction and approaches one of the upper mold and the lower mold, as the first moving body moves in the first direction.
  • the movable pin is attached to the second moving body and moves in the second direction as the second moving body moves.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of how an article to be molded is resin-sealed in a resin-sealing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of a moving mechanism including movable pins in the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the X area shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing part of the second moving mechanism in the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view showing part of the second moving mechanism in the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of how an article to be molded is resin-sealed in a resin-sealing apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an outline of a moving mechanism including movable pins in the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a
  • FIG. 7 is a side view for explaining upward movement of the movable pin by the second moving mechanism of the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 8 is a side view for explaining downward movement of the movable pin by the second movement mechanism of the resin sealing device according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing how the movable pins are moved by each of the first moving mechanism and the second moving mechanism when the molded article is resin-sealed in the resin sealing apparatus according to the embodiment (part 1); ).
  • FIG. 10 is a diagram showing how the movable pin is moved by each of the first moving mechanism and the second moving mechanism when the molded article is resin-sealed in the resin sealing apparatus according to the embodiment (part 2); ).
  • FIG. 11 is a diagram showing how the movable pins are moved by each of the first moving mechanism and the second moving mechanism when the molded article is resin-sealed in the resin sealing apparatus according to the embodiment (part 3); ).
  • FIG. 12 is a diagram showing another example of the configuration of the resin sealing device according to the embodiment.
  • 13A and 13B are diagrams for explaining the function of the movable pin when the movable pin is an air vent pin in the resin sealing device according to the embodiment.
  • the resin sealing device 100 includes an upper mold 10, a lower mold 11, an upper movable pin 18, a lower movable pin 19, and a plate member 23 for the upper movable pin. , a lower movable pin plate member 53 and a plunger 81 .
  • the upward direction in FIG. 1 is the upward direction of the resin sealing device 100
  • the downward direction in FIG. 1 is the downward direction of the resin sealing device 100
  • the left direction in FIG. , the right direction in FIG. 1 is the right direction of the resin sealing device 100.
  • the upper mold 10 and the lower mold 11 are clamped together. A portion 71 and a cavity 72 are formed.
  • the sealing resin 91 placed in the pot 74 of the lower mold 11 is pressurized by the plunger 81 while the upper mold 10 and the lower mold 11 are clamped. As a result, the sealing resin 91 is sent into the cavity 72 via the cull portion 70 and the runner portion 71 .
  • a molded product 90 to be resin-sealed is placed in the cavity 72 .
  • the tip of the upper movable pin 18 is in contact with the upper surface of the article 90 to be molded, and the lower movable pin 18 is in contact with the lower surface of the article 90 to be molded. 19 are in contact with each other.
  • a molded product 90 is supported by the upper movable pin 18 and the lower movable pin 19 , and the position of the molded product 90 is fixed within the cavity 72 .
  • the tips of the upper movable pin 18 and the lower movable pin 19 are pulled out from the cavity 72 after the cavity 72 is filled with the sealing resin 91 .
  • the upper movable pin 18 is moved upward along with the upward movement of the plate member 23 for the upper movable pin, and the tip ends in the cavity. It is withdrawn from within 72 .
  • the lower movable pin 19 is moved downward as the lower movable pin plate member 53 is moved downward, and the tip thereof is pulled out from the cavity 72 .
  • the resin sealing device 100 includes a first driving section 5, a second driving section 6, a first moving mechanism 16, and a second moving mechanism 17.
  • the first moving mechanism 16 is driven by the first driving section 5 .
  • a proximal end of an upper movable pin 18 is attached to the first moving mechanism 16 , and the upper movable pin 18 is vertically moved by the first moving mechanism 16 .
  • the second moving mechanism 17 is driven by the second driving section 6.
  • the second moving mechanism 17 includes a first moving body 30 driven in the left-right direction by the second drive unit 6, and an upper die 10 (see FIG. 1), and a second moving body 31 that moves upward in the direction of approaching.
  • the lower movable pin 19 is attached to the second moving body 31 and moves vertically as the second moving body 31 moves vertically.
  • the lower movable pin 19 is an example of a movable pin
  • the horizontal direction is an example of a first direction
  • the vertical direction is an example of a second direction.
  • the vertical movement of the second moving body 31 for moving the lower movable pin 19 in the vertical direction is caused by the horizontal movement of the first moving body 30. done. Therefore, compared to the case where the second moving mechanism 17 has the same configuration as the first moving mechanism 16, it is possible to prevent the resin sealing device 100 from increasing in size in the vertical direction.
  • the upper movable pin 18 and the lower movable pin 19 are pull-out pins that support the molded product 90 placed in the cavity 72 and are pulled out from the cavity 72 after the resin has flowed into the cavity 72.
  • the upper movable pin 18 and the lower movable pin 19 may be air vent pins that move in and out of an air vent channel having a channel for discharging the air in the cavity 72 to the outside to switch the open/closed state of the air vent.
  • the configuration of the resin sealing device 100 will be described in more detail below.
  • the resin sealing apparatus 100 includes a plurality of divers 1, a stationary platen 2, a movable platen 3, a resin sealing body portion 4, a first drive portion 5, A second drive unit 6 , a transfer unit 7 , a toggle link mechanism 8 and a base 9 are provided.
  • the plurality of divers 1 extend parallel to each other and in the vertical direction, and are supported by the base 9 via other members.
  • a stationary platen 2 is fixed to the upper end of each diver 1 .
  • the movable platen 3 is attached to the lower end of each diver 1 so as to be vertically movable.
  • the transfer unit 7 melts the sealing resin 91 in a state where the upper mold 10 and the lower mold 11 are clamped, and transfers the sealing resin 91 to the cull portion 70 (see FIG. 1) and the runner portion 71 (see FIG. 1). 1) into cavity 72 (see FIG. 1).
  • Such a transfer unit 7 includes the plunger 81 mentioned above.
  • the toggle link mechanism 8 has its proximal end fixed to the base 9 and its distal end fixed to the movable platen 3 .
  • the movable platen 3 is supported by the base 9 via the toggle link mechanism 8 and moved vertically by driving the toggle link mechanism 8 .
  • the resin-sealed main body 4 is supported by the stationary platen 2 and the movable platen 3. As shown in FIG. 4, the resin-encapsulated main body 4 includes an upper mold 10, a lower mold 11, an upper mold support portion 12, a lower mold support portion 13, an upper eject plate member 14, A lower eject plate member 15 , a first moving mechanism 16 and a second moving mechanism 17 are provided.
  • the upper mold support part 12 has a base end attached to the fixed platen 2 and a tip end attached to the upper mold 10 . Thereby, the upper mold 10 is supported by the fixed platen 2 via the upper mold supporting portion 12 .
  • the lower mold support portion 13 has a base end attached to the movable platen 3 and a tip end attached to the lower mold 11 . Thereby, the lower die 11 is supported by the movable platen 3 via the lower die support portion 13 .
  • An eject pin (not shown) is attached to the upper eject plate member 14 and the lower eject plate member 15 .
  • the upper eject plate member 14 is pushed downward by an eject spring (not shown), and is pushed downward by an eject rod member (not shown).
  • the eject plate member 15 is pushed upward.
  • an eject pin enters the cavity 72 and presses the resin-sealed molded product, thereby separating the resin-sealed molded product from the upper mold 10 and the lower mold 11 .
  • the first moving mechanism 16 includes a plurality of first rod members 20, an upper driving plate member 21, a plurality of second rod members 22, and an upper movable pin plate member 23.
  • the plurality of first rod members 20 extend in parallel with each other in the vertical direction, and their proximal ends are attached to the first driving portion 5 (see FIG. 3).
  • the plurality of first rod members 20 are vertically driven by the first driving section 5 .
  • the first drive unit 5 includes, for example, a servomotor and a drive mechanism.
  • An upper driving plate member 21 is attached to the tip of the first rod member 20 , and the upper driving plate member 21 moves vertically as the first rod member 20 moves.
  • the plurality of second rod members 22 extend in the vertical direction in parallel with each other, and their base ends are attached to the upper drive plate member 21 .
  • the ends of the plurality of second rod members 22 are attached to the upper movable pin plate member 23 .
  • the second rod member 22 and the upper movable pin plate member 23 move vertically as the upper drive plate member 21 moves vertically.
  • Base ends of a plurality of upper movable pins 18 are attached to the plate member 23 for upper movable pins, and the plurality of upper movable pins 18 move vertically as the plate member 23 for upper movable pins moves. .
  • the second moving mechanism 17 includes a first moving body 30 and a second moving body 31, as shown in FIG.
  • the first moving body 30 has a camshaft 40 extending in the left-right direction, and the camshaft 40 is driven in the left-right direction in FIG.
  • the second driving section 6 includes, for example, a servomotor and a driving mechanism.
  • a plurality of camshafts 40 are provided in the first moving body 30 .
  • the first moving body 30 has a pair of camshafts 40 parallel to each other.
  • the camshaft 40 is a plate-like member having a square cross section.
  • each of the pair of camshafts 40 is a hollow cam formed in a direction inclined with respect to the direction of movement of the camshafts 40 by the second drive unit 6 (horizontal direction in FIG. 5).
  • a plurality of grooves 40a are formed.
  • the second moving mechanism 17 is provided with a shaft guide 33, and the camshaft 40 is guided by the shaft guide 33 when driven by the second driving section 6. It moves along the extending direction of the shaft guide 33 .
  • a shaft guide 33 is provided for each camshaft 40 .
  • the second moving body 31 includes a plurality of cam followers 50, a lower drive plate member 51, and a plurality of third rod members 52, as shown in FIG.
  • the lower driving plate member 51 is a rectangular plate-shaped member and is an example of a first plate member.
  • the cam follower 50 is a bearing with a shaft, and includes, for example, a mounting shaft, rollers such as needle rollers, and an outer ring.
  • a plurality of cam followers 50 are attached to each side surface 51 a of the lower drive plate member 51 .
  • the camshaft 40 is arranged at a position facing the side surface 51a of the lower drive plate member 51 to which the cam followers 50 are attached. It is inserted into the cam groove 40a.
  • each cam follower 50 is pushed up by the corresponding cam groove 40a and moves upward. Since each cam follower 50 is attached to the lower drive plate member 51 , the lower drive plate member 51 moves upward as the cam follower 50 moves.
  • each cam follower 50 moves in the corresponding cam groove 40 a among the plurality of cam grooves 40 a formed in the pair of cam shafts 40 as the cam shaft 40 moves.
  • each cam follower 50 is pushed down by the corresponding cam groove 40a and moves downward. Since each cam follower 50 is attached to the lower drive plate member 51 , the lower drive plate member 51 moves downward as the cam follower 50 moves.
  • Base ends of a plurality of third rod members 52 extending in the vertical direction in parallel with each other are attached to the lower drive plate member 51 . It moves in the vertical direction as the plate member 51 moves in the vertical direction.
  • the second moving body 31 includes a lower movable pin plate member 53, as shown in FIG.
  • the lower movable pin plate member 53 is an example of a second plate member.
  • the tip of each of the plurality of third rod members 52 is attached to the lower movable pin plate member 53, and the lower movable pin plate member 53 moves the plurality of third rod members 52 in the vertical direction. It moves up and down along with .
  • a plurality of lower movable pins 19 are attached to the lower movable pin plate member 53 , and the plurality of lower movable pins 19 move vertically. It moves up and down with it. That is, the plurality of lower movable pins 19 move vertically as the camshaft 40 moves horizontally in FIG.
  • the left-right direction in FIG. 4 is the left-right direction of the resin sealing device 100, and the camshaft 40 moves in the left-right direction of the resin sealing device 100, but it is not limited to this example.
  • the movement direction of the camshaft 40 may be a direction other than the left-right direction of the resin sealing device 100 , for example, the front-rear direction of the resin sealing device 100 .
  • the lower driving plate member 51 is moved vertically as the pair of camshafts 40 moves horizontally. Therefore, in the resin sealing device 100 , the lower drive plate member 51 can be moved with higher accuracy than when the lower drive plate member 51 is driven by one camshaft 40 .
  • the pair of camshafts 40 are arranged at positions sandwiching the lower drive plate member 51 therebetween, the lower drive plate member 51 can be moved more accurately.
  • the pair of camshafts 40 have the same shape, which allows the lower drive plate member 51 to move more accurately and reduces the manufacturing cost of the camshafts 40 .
  • the pair of camshafts 40 may have different shapes.
  • each camshaft 40 a plurality of cam grooves 40a are formed side by side at intervals in the extending direction of the camshaft 40, so that the lower drive plate member 51 is moved through the plurality of cam followers 50. It can be moved with precision.
  • two cam grooves 40a are formed in one camshaft 40, but the number of cam grooves 40a formed in one camshaft 40 is not limited to the above example. It may be three or more, or one.
  • a plurality of upper movable pins 18 are provided on the upper movable pin plate member 23 , and a plurality of lower movable pins 19 are provided on the lower movable pin plate member 53 .
  • the resin sealing apparatus 100 can simultaneously support the moldings 90 arranged in the plurality of cavities 72 formed by the upper mold 10 and the lower mold 11 .
  • a plurality of upper movable pins 18 and lower movable pins 19 may be provided for one cavity 72 . Thereby, the resin sealing apparatus 100 can fix the position of the molded product 90 with higher accuracy.
  • the tip of the upper movable pin 18 is in contact with the upper surface of the article 90 to be molded.
  • the tip of the lower movable pin 19 is in contact with the lower surface.
  • the sealing resin 91 placed in the pot 74 of the lower mold 11 is pressurized by the plunger 81, and as shown in FIG. 72.
  • the moving mechanism 16 see FIG. 4
  • the second moving mechanism 17 see FIG. 4
  • the upper movable pin 18 is moved upward by the first moving mechanism 16
  • the tip of the upper movable pin 18 is pulled out from the cavity 72
  • the lower movable pin 19 is moved downward by the second moving mechanism 17.
  • the tip of the lower movable pin 19 is pulled out from the cavity 72 .
  • the present invention is not limited to such an example.
  • the first moving body 30 is not limited to the above example as long as it can move in a direction intersecting the mold clamping direction, which is the direction in which the upper mold 10 and the lower mold 11 are clamped.
  • the transfer unit 7 is arranged below the movable platen 3, so the length in the vertical direction is long.
  • the body 30 moves in a direction crossing the vertical direction. Therefore, it is possible to prevent the resin sealing device 100 from increasing in size in the vertical direction.
  • the first moving mechanism 16 and the second moving mechanism 17 have different configurations, but the first moving mechanism 16 has the same structure as the second moving mechanism 17, as shown in FIG. It may be a configuration.
  • the lower movable pin 19 is not limited to a pull-out pin.
  • the lower movable pin 19 may be an air vent pin as shown in FIG.
  • the air vent pin is a pin that advances and retreats into a channel of the air vent 73 having a channel for discharging the air in the cavity 72 to the outside and switches the open/closed state of the air vent 73 .
  • the air vent 73 is in an open state until the cavity 72 is filled with the sealing resin 91. After the cavity 72 is filled with the sealing resin 91, the lower movable pin 19 is opened as shown in FIG. 73 and the air vent 73 is closed.
  • both a moving mechanism for vertically moving the pull-out pin and a moving mechanism for vertically moving the air vent pin may be configured in the same manner as the second moving mechanism 17 . As a result, it is possible to further prevent the resin sealing device 100 from increasing in size in the mold clamping direction.
  • the second moving mechanism 17 is provided with a cam shaft 40 including a cam groove 40a for the pull-out pin and a cam groove 40a for the air vent pin, so that the pull-out pin and the air vent pin use a common cam shaft. 40 may be used.
  • the second moving mechanism 17 is such that the set of the cam follower 50, the lower drive plate member 51, the plurality of third rod members 52, and the lower movable pin plate member 53 is used for the pullout pin and the air vent pin. are set respectively.
  • the second moving mechanism 17 includes the camshaft 40 formed with the cam groove 40a and the lower drive plate member 51 having the cam follower 50 attached to the side surface 51a.
  • 40 and the moving direction of the lower driving plate member 51 are different directions, but the present invention is not limited to such an example.
  • the second moving mechanism 17 includes a cam slider provided on the cam shaft 40 instead of the cam groove 40 a, and a cam driver instead of the cam follower 50 moving from the side surface 51 a of the lower drive plate member 51 . It may be a protruding configuration.
  • the resin sealing device 100 includes the first moving body 30, the second moving body 31, and the lower movable pin 19.
  • the lower movable pin 19 is an example of a movable pin.
  • the first moving body 30 moves in a first direction that intersects the mold clamping direction in which the upper mold 10 and the lower mold 11 are clamped.
  • the vertical direction described above is an example of the mold clamping direction
  • the horizontal direction described above is an example of the first direction.
  • the second moving body 31 moves in a second direction that is the mold clamping direction and approaches one of the upper mold 10 and the lower mold 11 as the first moving body 30 moves in the first direction. do.
  • the vertical direction described above is an example of the second direction.
  • the lower movable pin 19 is attached to the second moving body 31 and moves in the second direction as the second moving body 31 moves in the second direction. Accordingly, in the resin sealing apparatus 100, it is possible to suppress an increase in size in the mold clamping direction, as compared with a configuration in which the first moving body 30 moves in the mold clamping direction.
  • the first moving body 30 has a camshaft 40 formed with a cam groove 40a which is a cavity extending in the first direction and formed in a direction inclined with respect to the first direction.
  • the second moving body 31 has a cam follower 50 and a lower drive plate member 51 .
  • the lower drive plate member 51 is an example of a first plate member.
  • the cam follower 50 is inserted into the cam groove 40a and moves in the second direction by moving within the cam groove 40a as the camshaft 40 moves in the first direction.
  • the lower drive plate member 51 moves in the second direction as the cam follower 50 moves.
  • a plurality of cam grooves 40a are formed in the camshaft 40 along the extending direction of the camshaft 40.
  • a plurality of cam followers 50 are provided corresponding to each of the plurality of cam grooves 40a. Accordingly, in the resin sealing device 100, the lower drive plate member 51 can be moved with higher accuracy than when there is only one cam groove 40a.
  • the second moving body 31 includes a plurality of third rod members 52 and a lower movable pin plate member 53 .
  • the third rod member 52 is an example of a rod member
  • the lower movable pin plate member 53 is an example of a second plate member.
  • the base ends of the plurality of third rod members 52 are attached to the lower driving plate member 51 .
  • the lower movable pin plate member 53 is attached to the tips of the plurality of third rod members 52 .
  • the lower movable pin 19 is attached to the lower movable pin plate member 53 .
  • the camshaft 40 faces the side surface 51a of the lower driving plate member 51 to which the cam follower 50 is attached, and moves along the side surface 51a.
  • the lower driving plate member 51 and the camshaft 40 can be arranged at the same positions in the vertical direction, so that the size of the resin sealing device 100 can be increased in the mold clamping direction. can be further suppressed.
  • the first moving body 30 includes a pair of camshafts 40 .
  • the pair of camshafts 40 are arranged at positions sandwiching the lower driving plate member 51 therebetween. Accordingly, in the resin sealing device 100 , the lower drive plate member 51 can be moved with higher accuracy than when the lower drive plate member 51 is driven by one camshaft 40 .
  • the resin sealing device 100 includes a plurality of lower movable pins 19 .
  • the resin sealing apparatus 100 can simultaneously support, for example, the moldings 90 arranged in the plurality of cavities 72 formed by the upper mold 10 and the lower mold 11 .
  • the lower movable pin 19 supports the molded product 90 placed in the cavity 72 formed by the upper mold 10 and the lower mold 11, and pulls out the molded product 90 from the cavity 72 after the resin has flowed into the cavity 72. It is a pull-out pin.
  • the vertical dimension of the moving mechanism for moving the pull-out pin can be suppressed, and an increase in size in the mold clamping direction can be suppressed.
  • the lower movable pin 19 advances and retreats into the channel of an air vent 73 having a channel for discharging the air in the cavity 72 formed by the upper mold 10 and the lower mold 11 to the outside, thereby opening and closing the air vent 73 .
  • the vertical dimension of the moving mechanism for moving the air vent pin can be suppressed, and an increase in size in the mold clamping direction can be suppressed.
  • the moving mechanism including the first moving body 30, the second moving body 31, and one of the upper movable pin 18 and the lower movable pin 19 is configured to be the upper mold 10 and the lower mold. 11 are provided corresponding to each. Thereby, in the resin sealing device 100, it is possible to further suppress an increase in size in the mold clamping direction.

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Abstract

樹脂封止装置（１００）は、第１の移動体（３０）と、第２の移動体（３１）と、可動ピンとを備える。第１の移動体（３０）は、上金型と下金型との型締を行う方向である型締方向と交差する第１の方向に移動する。第２の移動体（３１）は、第１の移動体（３０）の第１の方向への移動に伴って型締方向であって上金型および下金型の一方に近づく第２の方向に移動する。可動ピンは、第２の移動体（３１）に取り付けられ、第２の移動体（３１）の移動に伴って第２の方向に移動する。

Description

樹脂封止装置
　開示の実施形態は、樹脂封止装置に関する。
　従来、キャビティ内に侵入可能な可動ピンが設けられた樹脂封止装置が知られている。例えば、特許文献１には、キャビティ内に配置される部品をキャビティ内に侵入して支持し、キャビティ内に樹脂が流入した後にキャビティ内から引き抜かれる可動ピンが設けられた樹脂封止装置が開示されている。
特開２０１５－２２５８７４号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の樹脂封止装置では、回転直動変換機構の高さ方向の変位が可動ピンロッドおよびプレートを介して可動ピンに伝達される。そのため、回転直動変換機構の高さ方向の変位のためのスペースが必要となり、樹脂封止装置が上下方向に大型化するといった課題がある。このことは、被成形品を支持する可動ピンに限らず、例えば、キャビティ内の空気を外部に放出させるエアベントの流路に進退出してエアベントの開閉状態を切り替える可動ピンなどにおいても同様である。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂封止装置の大型化を抑制することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る樹脂封止装置は、第１の移動体と、第２の移動体と、可動ピンとを備える。第１の移動体は、上金型と下金型との型締を行う方向である型締方向と交差する第１の方向に移動する。第２の移動体は、第１の移動体の第１の方向への移動に伴って型締方向であって上金型および下金型の一方に近づく第２の方向に移動する。可動ピンは、第２の移動体に取り付けられ、第２の移動体の移動に伴って第２の方向に移動する。
　実施形態の一態様によれば、樹脂封止装置の大型化を抑制することができる。
図１は、実施形態に係る樹脂封止装置において被成形品が樹脂封止される様子の一例を示す図である。 図２は、実施形態に係る樹脂封止装置における可動ピンを含む移動機構の概要を示す図である。 図３は、実施形態に係る樹脂封止装置の構成の一例を示す図である。 図４は、図３に示すＸ領域の拡大図である。 図５は、実施形態に係る樹脂封止装置における第２の移動機構の一部を示す平面図である。 図６は、実施形態に係る樹脂封止装置における第２の移動機構の一部を示す斜視図である。 図７は、実施形態に係る樹脂封止装置の第２の移動機構による可動ピンの上方向への移動を説明するための側面図である。 図８は、実施形態に係る樹脂封止装置の第２の移動機構による可動ピンの下方向への移動を説明するための側面図である。 図９は、実施形態に係る樹脂封止装置において被成形品が樹脂封止される際における第１の移動機構および第２の移動機構の各々による可動ピンの動きの様子を示す図（その１）である。 図１０は、実施形態に係る樹脂封止装置において被成形品が樹脂封止される際における第１の移動機構および第２の移動機構の各々による可動ピンの動きの様子を示す図（その２）である。 図１１は、実施形態に係る樹脂封止装置において被成形品が樹脂封止される際における第１の移動機構および第２の移動機構の各々による可動ピンの動きの様子を示す図（その３）である。 図１２は、実施形態に係る樹脂封止装置の構成の他の例を示す図である。 図１３は、実施形態に係る樹脂封止装置において可動ピンがエアベントピンである場合の可動ピンの機能を説明するための図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜１．樹脂封止装置の概要＞
　図１に示すように、実施形態に係る樹脂封止装置１００は、上金型１０と、下金型１１と、上可動ピン１８と、下可動ピン１９と、上可動ピン用プレート部材２３と、下可動ピン用プレート部材５３と、プランジャー８１とを備える。図１における上方向が樹脂封止装置１００の上方向であり、図１における下方向が樹脂封止装置１００の下方向であり、図１における左方向が樹脂封止装置１００の左方向であり、図１における右方向が樹脂封止装置１００の右方向である。
　図１に示す樹脂封止装置１００では、上金型１０と下金型１１とが型締された状態であり、上金型１０と下金型１１との型締によって、カル部７０、ランナー部７１、およびキャビティ７２が形成されている。上金型１０と下金型１１とが型締された状態において、下金型１１のポット７４内に配置された封止樹脂９１がプランジャー８１によって加圧される。これにより、封止樹脂９１がカル部７０およびランナー部７１を介してキャビティ７２内に送られる。
　キャビティ７２内には、樹脂封止対象となる被成形品９０が配置されている。上金型１０と下金型１１とが型締された状態において、かかる被成形品９０の上面には上可動ピン１８の先端が当接しており、被成形品９０の下面には下可動ピン１９の先端が当接している。これら上可動ピン１８と下可動ピン１９とによって被成形品９０が支持され、キャビティ７２内において被成形品９０の位置が固定される。
　上可動ピン１８および下可動ピン１９は、キャビティ７２内に封止樹脂９１が充填された後に、先端がキャビティ７２内から引き抜かれる。具体的には、キャビティ７２内に封止樹脂９１が充填された後に、上可動ピン１８は、上可動ピン用プレート部材２３の上方向への移動に伴って上方向に移動されて先端がキャビティ７２内から引き抜かれる。また、下可動ピン１９は、下可動ピン用プレート部材５３の下方向への移動に伴って下方向に移動されて先端がキャビティ７２内から引き抜かれる。
　これにより、被成形品９０が樹脂封止された樹脂封止成形品が形成される。その後、樹脂封止装置１００では、下金型１１が下方向に移動されて上金型１０から下金型１１が離れ、樹脂封止成形品が樹脂封止装置１００から取り出される。
　図２に示すように、樹脂封止装置１００は、第１の駆動部５と、第２の駆動部６と、第１の移動機構１６と、第２の移動機構１７とを備える。第１の移動機構１６は、第１の駆動部５によって駆動される。第１の移動機構１６には、上可動ピン１８の基端が取り付けられており、上可動ピン１８は、第１の移動機構１６によって上下方向に移動する。
　第２の移動機構１７は、第２の駆動部６によって駆動される。第２の移動機構１７は、第２の駆動部６によって左右方向に駆動される第１の移動体３０と、第１の移動体３０の左右方向への移動に伴って上金型１０（図１参照）に近づく方向である上方向に移動する第２の移動体３１とを備える。
　下可動ピン１９は、第２の移動体３１に取り付けられ、第２の移動体３１の上下方向への移動に伴って上下方向に移動する。下可動ピン１９は、可動ピンの一例であり、左右方向は、第１の方向の一例であり、上下方向は、第２の方向の一例である。
　このように、実施形態に係る樹脂封止装置１００では、下可動ピン１９を上下方向に移動させる第２の移動体３１の上下方向への移動が第１の移動体３０の左右方向の移動によって行われる。そのため、第２の移動機構１７が第１の移動機構１６と同様の構成である場合に比べて、樹脂封止装置１００が上下方向において大型化することを抑制することができる。
　上可動ピン１８および下可動ピン１９は、キャビティ７２内に配置される被成形品９０を支持し、キャビティ７２内に樹脂が流入した後にキャビティ７２内から引き抜かれる引抜ピンであるが、かかる例に限定されない。例えば、上可動ピン１８および下可動ピン１９は、キャビティ７２内の空気を外部に放出させる流路を有するエアベントの流路に進退出してエアベントの開閉状態を切り替えるエアベントピンであってもよい。以下、樹脂封止装置１００の構成についてさらに具体的に説明する。
＜２．脂封止装置の構成＞
　図３に示すように、実施形態に係る樹脂封止装置１００は、複数のダイバー１と、固定プラテン２と、可動プラテン３と、樹脂封止本体部４と、第１の駆動部５と、第２の駆動部６と、トランスファーユニット７と、トグルリンク機構８と、基台９とを備える。
　複数のダイバー１は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、基台９に他の部材を介して支持されているが、直接基台９に固定される構成であってもよい。固定プラテン２は、各ダイバー１の上端に固定されている。可動プラテン３は、各ダイバー１の下端に上下方向に移動可能に取り付けられている。
　トランスファーユニット７は、上金型１０と下金型１１とが型締された状態で、封止樹脂９１を溶融させながら、封止樹脂９１をカル部７０（図１参照）およびランナー部７１（図１参照）を経由してキャビティ７２（図１参照）に押し出す。かかるトランスファーユニット７は、上述したプランジャー８１を含む。
　トグルリンク機構８は、基端が基台９に固定され、先端が可動プラテン３に固定される。これにより、可動プラテン３は、トグルリンク機構８を介して基台９に支持され、トグルリンク機構８の駆動によって上下方向に移動する。
　樹脂封止本体部４は、固定プラテン２および可動プラテン３によって支持される。図４に示すように、樹脂封止本体部４は、上金型１０と、下金型１１と、上金型支持部１２と、下金型支持部１３と、上エジェクトプレート部材１４と、下エジェクトプレート部材１５と、第１の移動機構１６と、第２の移動機構１７とを備える。
　上金型支持部１２は、基端が固定プラテン２に取り付けられ、先端が上金型１０に取り付けられる。これにより、上金型１０は、上金型支持部１２を介して固定プラテン２に支持される。また、下金型支持部１３は、基端が可動プラテン３に取り付けられ、先端が下金型１１に取り付けられる。これにより、下金型１１は、下金型支持部１３を介して可動プラテン３に支持される。
　上エジェクトプレート部材１４および下エジェクトプレート部材１５には不図示のエジェクトピンが取り付けられている。樹脂封止成形が行われた後に上金型１０から下金型１１が離れると、不図示のエジェクト用バネにより上エジェクトプレート部材１４が下方向へ押され、不図示のエジェクト用ロッド部材により下エジェクトプレート部材１５が上方向へ押される。これにより、不図示のエジェクトピンがキャビティ７２に侵入して樹脂封止成形品を押圧し、樹脂封止成形品が上金型１０および下金型１１から分離される。
　第１の移動機構１６は、複数の第１のロッド部材２０と、上駆動用プレート部材２１と、複数の第２のロッド部材２２と、上可動ピン用プレート部材２３とを備える。複数の第１のロッド部材２０は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、基端が第１の駆動部５（図３参照）に取り付けられている。
　複数の第１のロッド部材２０は、第１の駆動部５によって上下方向に駆動される。第１の駆動部５は、例えばサーボモータおよび駆動機構などを含む。第１のロッド部材２０の先端には、上駆動用プレート部材２１が取り付けられており、上駆動用プレート部材２１は、第１のロッド部材２０の移動に伴って上下方向に移動する。
　複数の第２のロッド部材２２は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、基端が上駆動用プレート部材２１に取り付けられている。これら複数の第２のロッド部材２２は、先端が上可動ピン用プレート部材２３に取り付けられている。
　そのため、第２のロッド部材２２および上可動ピン用プレート部材２３は、上駆動用プレート部材２１の上下方向の移動に伴って上下方向に移動する。上可動ピン用プレート部材２３には、複数の上可動ピン１８の基端が取り付けられており、複数の上可動ピン１８は、上可動ピン用プレート部材２３の移動に伴って上下方向に移動する。
　第２の移動機構１７は、図４に示すように、第１の移動体３０と、第２の移動体３１とを備える。第１の移動体３０は、左右方向に延在するカムシャフト４０を備え、かかるカムシャフト４０は、第２の駆動部６によって図４における左右方向に駆動される。第２の駆動部６は、例えば、サーボモータおよび駆動機構などを含む。
　第１の移動体３０において、カムシャフト４０は、複数設けられる。図５および図６に示す例では、第１の移動体３０は、互いに平行な一対のカムシャフト４０を備える。カムシャフト４０は、断面が方形状の板状の部材である。
　一対のカムシャフト４０の各々は、図６に示すように、第２の駆動部６によるカムシャフト４０の移動方向（図５における左右方向）に対して傾斜した方向に形成された空洞であるカム溝４０ａが複数形成されている。
　第２の移動機構１７には、図６に示すように、シャフトガイド３３が設けられており、カムシャフト４０は、第２の駆動部６によって駆動された場合に、シャフトガイド３３によってガイドされてシャフトガイド３３の延在方向に沿って移動する。シャフトガイド３３は、カムシャフト４０毎に設けられる。
　なお、図６に示す例では、一対のカムシャフト４０のうちの一方のカムシャフト４０をガイドするシャフトガイド３３のみが示されており、他方にカムシャフト４０をガイドするシャフトガイド３３は図示されていない。
　第２の移動体３１は、図６に示すように、複数のカムフォロア５０と、下駆動用プレート部材５１と、複数の第３のロッド部材５２とを備える。下駆動用プレート部材５１は、方形のプレート状の部材であり、第１のプレート部材の一例である。カムフォロア５０は、軸付のベアリングであり、例えば、取付軸と、針状ころなどのローラと、外輪とを含む。
　下駆動用プレート部材５１の各側面５１ａには、複数のカムフォロア５０が取り付けられている。カムシャフト４０は、下駆動用プレート部材５１におけるカムフォロア５０が取り付けられる側面５１ａと対向する位置に配置され、各カムフォロア５０は、一対のカムシャフト４０に形成された複数のカム溝４０ａのうち対応するカム溝４０ａに挿入される。
　ここで、図７に示すように、カムシャフト４０が第２の駆動部６（図５参照）によって第２の駆動部６から離れる方向である図７における左方向に駆動されたとする。この場合、カムシャフト４０は、下駆動用プレート部材５１の側面５１ａに沿って移動し、かかるカムシャフト４０の移動に伴って、各カムフォロア５０は、一対のカムシャフト４０に形成された複数のカム溝４０ａのうち対応するカム溝４０ａ内を移動する。
　これにより、各カムフォロア５０は、対応するカム溝４０ａによって押し上げられて上方向に移動する。各カムフォロア５０は、下駆動用プレート部材５１に取り付けられているため、下駆動用プレート部材５１は、カムフォロア５０の移動に伴って上方向に移動する。
　また、図７に示すようにカムシャフト４０が第２の駆動部６（図５参照）によって第２の駆動部６から離れる方向に駆動された後、図８に示すように、第２の駆動部６によってカムシャフト４０が、第２の駆動部６に近づく方向である図８における右方向に駆動されたとする。この場合、各カムフォロア５０は、カムシャフト４０の移動に伴って、一対のカムシャフト４０に形成された複数のカム溝４０ａのうち対応するカム溝４０ａ内を移動する。
　これにより、各カムフォロア５０は、対応するカム溝４０ａによって押し下げられて下方向に移動する。各カムフォロア５０は、下駆動用プレート部材５１に取り付けられているため、下駆動用プレート部材５１は、カムフォロア５０の移動に伴って下方向に移動する。
　下駆動用プレート部材５１には、互いに平行かつ上下方向に延在する複数の第３のロッド部材５２の各々の基端が取り付けられており、これら複数の第３のロッド部材５２は、下駆動用プレート部材５１の上下方向の移動に伴って上下方向に移動する。
　第２の移動体３１は、図４に示すように、下可動ピン用プレート部材５３を備えている。下可動ピン用プレート部材５３は、第２のプレート部材の一例である。下可動ピン用プレート部材５３には、複数の第３のロッド部材５２の各々の先端が取り付けられており、下可動ピン用プレート部材５３は、複数の第３のロッド部材５２の上下方向の移動に伴って上下方向に移動する。
　下可動ピン用プレート部材５３には、図４に示すように、複数の下可動ピン１９が取り付けられており、複数の下可動ピン１９は、下可動ピン用プレート部材５３の上下方向の移動に伴って上下方向に移動する。すなわち、複数の下可動ピン１９は、カムシャフト４０の図４における左右方向の移動に伴って上下方向に移動する。
　なお、上述した例では、図４における左右方向は、樹脂封止装置１００の左右方向であり、カムシャフト４０が樹脂封止装置１００の左右方向に移動するが、かかる例に限定されない。例えば、カムシャフト４０の移動方向は、樹脂封止装置１００の左右方向以外の方向、例えば、樹脂封止装置１００の前後方向であってもよい。
　樹脂封止装置１００において、下駆動用プレート部材５１は、一対のカムシャフト４０の左右方向の移動に伴って上下方向に移動させられる。そのため、樹脂封止装置１００では、下駆動用プレート部材５１が１つのカムシャフト４０によって駆動される場合に比べて、下駆動用プレート部材５１を精度よく移動させることができる。
　また、一対のカムシャフト４０は、互いの間に下駆動用プレート部材５１を挟む位置に配置されることから、下駆動用プレート部材５１をより精度よく移動させることができる。また、一対のカムシャフト４０は、互いに同一の形状であり、これにより、下駆動用プレート部材５１をより精度よく移動させることができ、また、カムシャフト４０の製造コストを低減することができる。なお、一対のカムシャフト４０は、互いに異なる形状であってもよい。
　また、各カムシャフト４０には、カムシャフト４０の延在方向に間隔を空けて複数のカム溝４０ａが並べて形成されており、これにより、複数のカムフォロア５０を介して下駆動用プレート部材５１を精度よく移動させることができる。上述した例では、１つのカムシャフト４０に対して２つのカム溝４０ａが形成されるが、１つのカムシャフト４０に形成されるカム溝４０ａの数は、上述した例に限定されず、例えば、３つ以上であってもよく、また１つであってもよい。
　また、上可動ピン１８は、上可動ピン用プレート部材２３に複数設けられており、下可動ピン１９は、下可動ピン用プレート部材５３に複数設けられている。これにより、樹脂封止装置１００は、上金型１０および下金型１１によって形成される複数のキャビティ７２に配置される被成形品９０を同時に支持することができる。
　なお、上可動ピン１８および下可動ピン１９の各々は、１つのキャビティ７２に対して複数設けられてもよい。これにより、樹脂封止装置１００は、被成形品９０の位置をより精度よく固定することができる。
　ここで、樹脂封止装置１００において被成形品９０が樹脂封止される際における、第１の移動機構１６および第２の移動機構１７の各々による上可動ピン１８および下可動ピン１９の動きについて説明する。
　図９に示すように、上金型１０と下金型１１とが型締された状態において、被成形品９０の上面には上可動ピン１８の先端が当接しており、被成形品９０の下面には下可動ピン１９の先端が当接している。これにより、図１に示すように、上可動ピン１８と下可動ピン１９とによって被成形品９０が支持され、キャビティ７２内において被成形品９０の位置が固定される。
　その後、下金型１１のポット７４内に配置された封止樹脂９１がプランジャー８１によって加圧され、図１に示すように、封止樹脂９１がカル部７０およびランナー部７１を介してキャビティ７２内に送られる。
　そして、図１０に示すようにキャビティ７２に封止樹脂９１が充填された後、図１１に示すように、封止樹脂９１が凝固する前に、上可動ピン１８および下可動ピン１９が第１の移動機構１６（図４参照）および第２の移動機構１７（図４参照）によって移動される。具体的には、第１の移動機構１６によって上可動ピン１８が上方向に移動されて上可動ピン１８の先端がキャビティ７２から引き抜かれ、第２の移動機構１７によって下可動ピン１９が下方向に移動されて下可動ピン１９の先端がキャビティ７２から引き抜かれる。
　上述した例では、第１の移動体３０が樹脂封止装置１００の左右方向または前後方向に移動する例を説明したが、かかる例に限定されない。第１の移動体３０は、上金型１０と下金型１１との型締を行う方向である型締方向と交差する方向に移動することができればよく、上述した例に限定されない。
　図３に示す構成の樹脂封止装置１００では、可動プラテン３の下方にトランスファーユニット７が配置されているため、上下方向の長さが長くなるが、第２の移動機構１７における第１の移動体３０が上下方向と交差する方向に移動する。そのため、樹脂封止装置１００が上下方向に大型化することを抑制することができる。
　上述した例では、第１の移動機構１６と第２の移動機構１７とは異なる構成であるが、第１の移動機構１６は、図１２に示すように、第２の移動機構１７と同様の構成であってもよい。図１２に示す第２の移動機構１７は、第１の移動機構１６と同様に、第１の移動体３０（図４参照）と第２の移動体３１（図４参照）とを備える。これにより、樹脂封止装置１００が上下方向に大型化することをさらに抑制することができる。
　また、上述した例では、下可動ピン１９が引抜ピンである場合の例を説明したが、下可動ピン１９は、引抜ピンに限定されない。例えば、下可動ピン１９は、図１３に示すように、エアベントピンであってもよい。エアベントピンは、キャビティ７２内の空気を外部に放出させる流路を有するエアベント７３の流路に進退出してエアベント７３の開閉状態を切り替えるピンである。
　エアベント７３は、キャビティ７２内に封止樹脂９１が充填されるまでは開状態であり、キャビティ７２内に封止樹脂９１が充填された後、図１３に示すように、下可動ピン１９がエアベント７３の流路に侵入してエアベント７３が閉状態になる。
　また、樹脂封止装置１００は、引抜ピンを上下方向に移動する移動機構と、エアベントピンを上下方向に移動する移動機構とが共に、第２の移動機構１７と同様に構成されてもよい。これによって、樹脂封止装置１００が型締方向に大型化することをさらに抑制することができる。
　また、第２の移動機構１７は、引抜ピン用のカム溝４０ａと、エアベントピン用のカム溝４０ａとを含むカムシャフト４０を備えることによって、引抜ピン用とエアベントピン用とで共通のカムシャフト４０が用いられてもよい。この場合、第２の移動機構１７は、カムフォロア５０、下駆動用プレート部材５１、複数の第３のロッド部材５２、および下可動ピン用プレート部材５３の組が、引抜ピン用とエアベントピン用とでそれぞれ設けられる。
　また、上述した例では、第２の移動機構１７は、カム溝４０ａが形成されたカムシャフト４０と、カムフォロア５０が側面５１ａに取り付けられた下駆動用プレート部材５１とを備えることで、カムシャフト４０の移動方向と下駆動用プレート部材５１の移動方向とを異なる方向にするが、かかる例に限定されない。
　例えば、樹脂封止装置１００において、第２の移動機構１７は、カム溝４０ａに代えてカムスライダがカムシャフト４０に設けられ、カムフォロア５０に代えてカムドライバが下駆動用プレート部材５１の側面５１ａから突出する構成であってもよい。
　以上のように、実施形態に係る樹脂封止装置１００は、第１の移動体３０と、第２の移動体３１と、下可動ピン１９とを備える。下可動ピン１９は、可動ピンの一例である。第１の移動体３０は、上金型１０と下金型１１との型締を行う方向である型締方向と交差する第１の方向に移動する。上述した上下方向は、型締方向の一例であり、上述した左右方向は、第１の方向の一例である。第２の移動体３１は、第１の移動体３０の第１の方向への移動に伴って型締方向であって上金型１０および下金型１１の一方に近づく第２の方向に移動する。上述した上下方向は、第２の方向の一例である。下可動ピン１９は、第２の移動体３１に取り付けられ、第２の移動体３１の第２の方向への移動に伴って第２の方向に移動する。これにより、樹脂封止装置１００では、第１の移動体３０が型締方向に移動する構成である場合に比べて、型締方向に大型化することを抑制することができる。
　また、第１の移動体３０は、第１の方向に延在し、第１の方向に対して傾斜した方向に形成された空洞であるカム溝４０ａが形成されたカムシャフト４０を有する。第２の移動体３１は、カムフォロア５０と、下駆動用プレート部材５１とを有する。下駆動用プレート部材５１は、第１のプレート部材の一例である。カムフォロア５０は、カム溝４０ａに挿入され、カムシャフト４０の第１の方向への移動に伴ってカム溝４０ａ内を移動することで第２の方向に移動する。下駆動用プレート部材５１は、カムフォロア５０の移動に伴って第２の方向に移動する。これにより、樹脂封止装置１００では、型締方向に大型化することを抑制することができる。
　また、カムシャフト４０には、カムシャフト４０の延在方向に沿ってカム溝４０ａが複数形成される。カムフォロア５０は、複数のカム溝４０ａの各々に対応して複数設けられる。これにより、樹脂封止装置１００では、カム溝４０ａが１つである場合に比べて、下駆動用プレート部材５１を精度よく移動させることができる。
　また、第２の移動体３１は、複数の第３のロッド部材５２と、下可動ピン用プレート部材５３とを備える。第３のロッド部材５２は、ロッド部材の一例であり、下可動ピン用プレート部材５３は、第２のプレート部材の一例である。複数の第３のロッド部材５２は、下駆動用プレート部材５１に基端が取り付けられる。下可動ピン用プレート部材５３は、複数の第３のロッド部材５２の先端に取り付けられる。下可動ピン１９は、下可動ピン用プレート部材５３に取り付けられる。これにより、樹脂封止装置１００では、例えば、下駆動用プレート部材５１と下金型１１との間に他の部材が存在する場合であっても、下可動ピン１９を精度よく移動させることができる。
　また、カムシャフト４０は、下駆動用プレート部材５１におけるカムフォロア５０が取り付けられる側面５１ａと対向し、側面５１ａに沿って移動する。これにより、樹脂封止装置１００では、上下方向において下駆動用プレート部材５１とカムシャフト４０とを同様の位置に配置することができることから、樹脂封止装置１００の型締方向に大型化することをより抑制することができる。
　また、第１の移動体３０は、カムシャフト４０を一対備える。一対のカムシャフト４０は、互いの間に下駆動用プレート部材５１を挟む位置に配置される。これにより、樹脂封止装置１００では、下駆動用プレート部材５１が１つのカムシャフト４０によって駆動される場合に比べて、下駆動用プレート部材５１を精度よく移動させることができる。
　また、樹脂封止装置１００は、下可動ピン１９を複数備える。これにより、樹脂封止装置１００では、例えば、上金型１０および下金型１１によって形成される複数のキャビティ７２に配置される被成形品９０を同時に支持することができる。
　また、下可動ピン１９は、上金型１０および下金型１１によって形成されるキャビティ７２内に配置される被成形品９０を支持し、キャビティ７２内に樹脂が流入した後にキャビティ７２内から引き抜かれる引抜ピンである。これにより、樹脂封止装置１００では、引抜ピンを移動させるための移動機構の上下方向の寸法を抑制することができ、型締方向に大型化することを抑制することができる。
　また、下可動ピン１９は、上金型１０および下金型１１によって形成されるキャビティ７２内の空気を外部に放出させる流路を有するエアベント７３の流路に進退出してエアベント７３の開閉状態を切り替えるエアベントピンである。これにより、樹脂封止装置１００では、例えば、エアベントピンを移動させるための移動機構の上下方向の寸法を抑制することができ、型締方向に大型化することを抑制することができる。
　また、樹脂封止装置１００は、第１の移動体３０と、第２の移動体３１と、上可動ピン１８および下可動ピン１９の一方とを含む移動機構が上金型１０および下金型１１の各々に対応して設けられる。これにより、樹脂封止装置１００では、型締方向に大型化することをより抑制することができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　５　第１の駆動部
　６　第２の駆動部
　７　トランスファーユニット
　８　トグルリンク機構
　９　基台
　１０　上金型
　１１　下金型
　１６　第１の移動機構
　１７　第２の移動機構
　１８　上可動ピン
　１９　下可動ピン（可動ピンの一例）
　２０　第１のロッド部材
　２１　上駆動用プレート部材
　２２　第２のロッド部材
　２３　上可動ピン用プレート部材
　３０　第１の移動体
　３１　第２の移動体
　３３　シャフトガイド
　４０　カムシャフト
　４０ａ　カム溝
　５０　カムフォロア
　５１　下駆動用プレート部材（第１のプレート部材の一例）
　５２　第３のロッド部材（ロッド部材の一例）
　５３　下可動ピン用プレート部材（第２のプレート部材の一例）
　７２　キャビティ
　９０　被成形品
　９１　封止樹脂
　１００　樹脂封止装置

Claims (10)

  1. 　上金型と下金型との型締を行う方向である型締方向と交差する第１の方向に移動する第１の移動体と、
    　前記第１の移動体の前記第１の方向への移動に伴って前記型締方向であって前記上金型および前記下金型の一方に近づく第２の方向に移動する第２の移動体と、
    　前記第２の移動体に取り付けられ、前記第２の移動体の移動に伴って前記第２の方向に移動する可動ピンと、を備える
    　ことを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 　前記第１の移動体は、
    　前記第１の方向に延在し、前記第１の方向に対して傾斜した方向に形成された空洞であるカム溝が形成されたカムシャフトを有し、
    　前記第２の移動体は、
    　前記カム溝に挿入され、前記カムシャフトの前記第１の方向への移動に伴って前記カム溝内を移動することで前記第２の方向に移動するカムフォロアと、
    　前記カムフォロアの移動に伴って前記第２の方向に移動する第１のプレート部材と、を有する
    　ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止装置。
  3. 　前記カムシャフトには、
    　前記カムシャフトの延在方向に沿って前記カム溝が複数形成され、
    　前記カムフォロアは、
    　前記複数の前記カム溝の各々に対応して複数設けられる
    　ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止装置。
  4. 　前記第２の移動体は、
    　前記第１のプレート部材に基端が取り付けられた複数のロッド部材と、
    　前記複数のロッド部材の先端に取り付けられた第２のプレート部材と、を備え、
    　前記可動ピンは、
    　前記第２のプレート部材に取り付けられる
    　ことを特徴とする請求項３に記載の樹脂封止装置。
  5. 　前記カムフォロアは、
    　前記第１のプレート部材に取り付けられており、
    　前記カムシャフトは、
    　前記第１のプレート部材における前記カムフォロアが取り付けられる側面と対向し、前記側面に沿って移動する
    　ことを特徴とする請求項２～４のいずれか１つに記載の樹脂封止装置。
  6. 　前記第１の移動体は、
    　前記カムシャフトを一対備え、
    　前記一対の前記カムシャフトは、
    　互いの間に前記第１のプレート部材を挟む位置に配置される
    　ことを特徴とする請求項５に記載の樹脂封止装置。
  7. 　前記可動ピンを複数備える
    　ことを特徴とする請求項１～６のいずれか１つに記載の樹脂封止装置。
  8. 　前記可動ピンは、
    　前記上金型および前記下金型によって形成されるキャビティ内に配置される被成形品を支持し、前記キャビティ内に樹脂が流入した後に前記キャビティ内から引き抜かれる引抜ピンである
    　ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１つに記載の樹脂封止装置。
  9. 　前記可動ピンは、
    　前記上金型および前記下金型によって形成されるキャビティ内の空気を外部に放出させる流路を有するエアベントの前記流路に進退出して前記エアベントの開閉状態を切り替えるエアベントピンである
    　ことを特徴とする請求項１～７のいずれか１つに記載の樹脂封止装置。
  10. 　前記第１の移動体、前記第２の移動体、および前記可動ピンを含む移動機構が前記上金型および前記下金型の各々に対応して設けられる
    　ことを特徴とする請求項１～９のいずれか１つに記載の樹脂封止装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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