WO2023106722A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023106722A1
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오진헌
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삼성전자 주식회사
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    • G03B2205/0053—Driving means for the movement of one or more optical element
    • G03B2205/0061—Driving means for the movement of one or more optical element using piezoelectric actuators

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the camera module.
  • a mobile electronic device such as a smart phone may include a camera module.
  • the camera module may include lenses, a lens barrel surrounding the lenses, and an image sensor.
  • the camera module may support various functions.
  • camera modules provide functions related to image stabilization (e.g., optical image stabilization (OIS), digital image stabilization (DIS), electrical image stabilization (EIS)) and autofocus (e.g., auto focus (AF)).
  • OIS optical image stabilization
  • DIS digital image stabilization
  • EIS electrical image stabilization
  • autofocus e.g., auto focus (AF)
  • the camera module may be configured to provide image stabilization and auto focus by moving the lens relative to the image sensor.
  • a camera module is configured to move a lens in a direction perpendicular to an optical axis relative to an image sensor with respect to an image stabilization function, or to move a lens in a direction relative to an optical axis relative to an image sensor with respect to an autofocus function. It can be configured to move.
  • the camera module may include various types of actuators for realizing lens movement.
  • the actuator may be provided using a step motor (STM), a voice coil motor (VCM), a shape memory alloy (SMA), and a piezoelectric motor.
  • STM step motor
  • VCM voice coil motor
  • SMA shape memory alloy
  • piezoelectric motor a step motor for realizing lens movement.
  • the camera module may be configured to move a lens using a voice coil motor including a coil and a magnet.
  • the actuator of the voice coil motor type may increase the weight of the camera module due to the weight of the magnet and the coil, and may cause magnetic interference.
  • the camera module may be configured to move the lens using a stepper motor.
  • the actuator of the step motor type is large, miniaturization of the camera module may be limited, and noise may be generated by the operation of the motor.
  • a camera module that implements movement of a lens using a piezoelectric motor and an electronic device including the camera module may be provided in relation to auto focus and image stabilization functions.
  • a camera module includes a camera housing; an image stabilization (OIS) driver disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) driving unit coupled to the OIS driving unit; and a lens assembly including a lens and coupled to the AF driving unit, wherein the AF driving unit includes a first carrier to which the lens assembly is coupled and a driving force for moving the first carrier in an optical axis direction of the lens.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus
  • a plurality of piezoelectric motors providing a first piezoelectric motor, wherein the OIS driving unit provides a second carrier to which the AF driving unit is coupled and a driving force for moving the second carrier in one or more directions perpendicular to the optical axis.
  • a second piezoelectric motor may be included.
  • a camera module includes a camera housing; a lens assembly including a lens, at least a part of which is disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) module coupled to the lens assembly and configured to move the lens assembly in a direction of an optical axis of the lens; and an image stabilization (OIS) module coupled to the camera housing and configured to support the AF module, the OIS module configured to move the AF module and the lens assembly in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the AF module is configured to provide a driving force using a piezoelectric element that contracts or expands based on an applied voltage, and the AF module includes an AF carrier to which the lens assembly is coupled and an AF surrounding the AF carrier.
  • the AF piezoelectric motor includes the piezoelectric element disposed on at least one of a metal plate having an opening through which the AF carrier is fitted and both surfaces of the metal plate facing the optical axis direction.
  • the metal plate may have an inner end forming the opening in close contact with the AF carrier and an outer end fixed to the OIS module.
  • a camera module includes a camera housing; a lens assembly including a lens, at least a part of which is disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) module coupled to the lens assembly and configured to move the lens assembly in a direction of an optical axis of the lens; and an image stabilization (OIS) module coupled to the camera housing and configured to support the AF module, the OIS module configured to move the AF module and the lens assembly in a direction perpendicular to the optical axis.
  • the OIS module is configured to provide a driving force using a piezoelectric element that contracts or expands based on an applied voltage, and the OIS module includes an OIS carrier to which the AF module is coupled and a plurality of side surfaces of the OIS carrier.
  • each of the plurality of OIS piezoelectric motors coupled to the piezoelectric element extending in a direction perpendicular to the optical axis and a first end of the piezoelectric element,
  • a counter mass extending to a certain length in the longitudinal direction, coupled to a rod connected to the OIS carrier and a second end opposite to the first end of the second piezoelectric element, and separated from the camera housing and the OIS carrier
  • the piezoelectric element is contracted or expanded in a manner in which the first end is closer to or away from the second end in a state in which the second end is supported by the counter mass, and the rod expands or expands the piezoelectric element. It is configured to move in the longitudinal direction of the rod by contraction, and may be movably connected to the OIS carrier in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the rod.
  • An electronic device includes a housing; and a camera module disposed inside the housing and configured to receive light through a region of the housing, wherein the camera module includes: a camera housing; an image stabilization (OIS) driver disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) driving unit disposed above the OIS driving unit; and a lens assembly including a lens and coupled to the AF driving unit, wherein the AF driving unit is configured to move a first carrier to which the lens assembly is coupled and move the first carrier in an optical axis direction of the lens.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus
  • the OIS driver includes a second carrier to which the AF driver is coupled and a plurality of second carriers configured to move the second carrier in one or more shift axis directions perpendicular to the optical axis.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus
  • a camera module moves a lens by applying a motor using a piezoelectric element.
  • noise reduction prevention of magnetic interference, or precise control may be possible.
  • a plurality of OIS piezoelectric motors for two-axis OIS driving are disposed on substantially vertical sides of an OIS carrier so that two driving axes are on the same plane, thereby The height/size of the camera module can be reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is a front view of a camera module according to an embodiment.
  • 4B is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • AF auto focus
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • AF auto focus
  • FIG. 8 illustrates a part of a first piezoelectric motor of an auto focus (AF) driving unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A illustrates an operation of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9B illustrates an operation of a first piezoelectric motor of an auto focus (AF) driving unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment
  • FIG. 10B is a cross-sectional view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • AF auto focus
  • FIG. 11 is a perspective view of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • OIS image stabilization
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • OIS image stabilization
  • FIG. 13 illustrates a second piezoelectric motor of an image stabilization (OIS) driver according to an embodiment.
  • OIS image stabilization
  • FIG. 14 illustrates an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an embodiment.
  • OIS image stabilization
  • FIG. 15 illustrates an operation of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an embodiment.
  • OIS image stabilization
  • FIG. 16 illustrates an auto focus (AF) driving unit and an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • AF auto focus
  • OIS image stabilization
  • FIG. 17 illustrates a camera housing, an auto focus (AF) driver, and an image stabilization (OIS) driver of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • AF auto focus
  • OIS image stabilization
  • 18A illustrates a sensing magnet and a sensor module of a camera module according to an embodiment.
  • 18B illustrates a sensing magnet and a sensor module of a camera module according to an embodiment.
  • 19A illustrates a connection structure of output terminals of a first piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 19B illustrates a control operation of a first piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 19C illustrates a control operation of a first piezoelectric motor according to an exemplary embodiment.
  • 20A illustrates a connection structure of output terminals of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 20B illustrates a control operation of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 20C illustrates a control operation of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, and a memory 250 (eg, a buffer memory). ), or an image signal processor 260.
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • a red-green-blue (RGB) LED e.g., a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to control the camera module 180 or the electronic device 101 . ) can detect such movements.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing. Alternatively, it may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130, the display module 160, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108).
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120, at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed by the processor 120 as it is or after additional image processing. It can be displayed via module 160 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment has a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or , a rear surface) 310B, and a third surface (or side) 310C surrounding a space between the first surface 310A and the second surface 310B. .
  • the housing 310 may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the third surface 310C.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by the substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 may be formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the third surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or side member) 318 including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 may include two first regions 310D that are bent from a partial region of the first surface 310A toward the rear plate 311 and extend seamlessly. there is.
  • the first regions 310D may be located at both ends of a long edge of the front plate 302 .
  • the rear plate 311 may include two second regions 310E that are curved and seamlessly extend from a partial region of the second surface 310B toward the front plate 302 .
  • the second regions 310E may be included at both ends of the long edge of the back plate 311 .
  • the front plate 302 (or the back plate 311) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). Also, in another embodiment, the front plate 302 (or the back plate 311) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, has a side direction (eg, the first areas 310D or the second areas 310E) not included. short side) may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, long side) including the first regions 310D or the second regions 310E. there is.
  • a side direction eg, the first areas 310D or the second areas 310E
  • short side may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness in a lateral direction (eg, long side) including the first regions 310D or the second regions 310E. there is.
  • the electronic device 300 includes a display 301 (eg, the display module 160 of FIG. 1), audio modules 303, 304, and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), A sensor module (not shown) (eg, sensor module 176 in FIG. 1), a camera module 305, 312, 313 (eg, camera module 180 in FIG. 1), a key input device 317 (eg, It may include at least one of the input device 150 of FIG. 1 ), a light emitting element (not shown), and a connector hole 308 (eg, connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, a key input device 317 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • display 301 may be visually exposed through a substantial portion of front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be visually exposed through the front plate 302 including the first regions 310D of the first surface 310A and the third surface 310C.
  • the display 301 may be disposed on the rear surface of the front plate 302 .
  • the corner of the display 301 may be formed substantially the same as the outer shape adjacent to the front plate 302 .
  • the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the screen display areas 310A and 310D may include a sensing area (not shown) configured to obtain user's biometric information.
  • the screen display areas 310A and 310D include the sensing area may be understood as meaning that at least a part of the sensing area may overlap the screen display areas 310A and 310D.
  • the sensing area may display visual information through the display 301 like other areas of the screen display areas 310A and 310D, and may additionally display the user's biometric information (eg, fingerprint). It may mean an area that can be acquired.
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include an area where the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) is visually exposed. For example, at least a part of the edge of the visually exposed area of the first camera module 305 may be surrounded by the screen display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ).
  • the display 301 includes an audio module (not shown), a sensor module (not shown), a camera module (eg, the first camera module 305), And at least one of a light emitting element (not shown) may be configured to be disposed.
  • the electronic device 300 may include a rear surface (eg, -z) of the first surface 310A (eg, front) and/or side surface 310C (eg, at least one surface of the first region 310D).
  • the first camera module 305 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the first camera module 305 may be disposed below the display 301 and may not be visually exposed to the screen display areas 310A and 310D.
  • the display 301 when the first camera module 305 is configured as an under-display camera, the display 301 is part of a display area in which an area facing the first camera module 305 displays content, and has a designated transmittance. It may be formed as a transmission region having. For example, the transmission region may be formed to have a transmittance ranging from about 5% to about 50%.
  • This transmission area is an effective area (eg, field of view (FOV) area) of the first camera module 305 through which light for forming an image formed by an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) passes. It may include an area overlapping with .
  • the transmissive area of the display 301 may include an area having a lower pixel density and/or wiring density than the surrounding area.
  • the display 301 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 and 304 and speaker holes 307 .
  • the microphone holes 303 and 304 include a first microphone hole 303 formed on a portion of the third surface 310C and a second microphone hole 304 formed on a portion of the second surface 310B.
  • a microphone (not shown) may be disposed inside the microphone holes 303 and 304 to acquire external sound.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 304 formed in a portion of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305, 312, and 313.
  • the second microphone hole 304 may acquire sound when the camera modules 305, 312, and 313 are executed, or when other functions are executed.
  • the speaker hole 307 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole for communication (not shown).
  • the external speaker hole 307 may be formed on a part of the third surface 310C of the electronic device 300 .
  • the external speaker hole 307 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for communication may be formed on another part of the third surface 310C.
  • the receiver hole for communication is a part of the third surface 310C where the external speaker hole 307 is formed (eg, a part facing the -y axis direction) and another part of the third surface 310C facing (eg, a part in the -y axis direction).
  • the receiver hole for a call is not formed on a part of the third surface 310C, but is formed by a separation space between the front plate 302 (or display 301) and the side bezel structure 318. may be formed.
  • the electronic device 300 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing 310 through an external speaker hole 307 or a receiver hole (not shown) for communication.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) exposed to the first surface 310A of the electronic device 300, a second surface ( 310B) may include a second camera module 312 and/or a flash 313 exposed.
  • a first camera module 305 eg, a punch hole camera
  • a second surface 310B
  • a flash 313 exposed.
  • the first camera module 305 may be visually exposed through a portion of the screen display areas 310A and 110D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be visually exposed to partial areas of the screen display areas 310A and 310D through an opening (not shown) formed in a part of the display 301 .
  • the first camera module 305 eg, an under display camera
  • the second camera module 312 may include a plurality of cameras (eg, dual cameras, triple cameras, or quad cameras). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of cameras, and may include one camera.
  • the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the third surface 310C of the housing 310 (eg, the first areas 310D and/or the second areas 310E). there is.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317, and the key input devices 317 may be implemented in other forms such as soft keys on the display 301.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) forming a sensing area (not shown) included in the screen display areas 310A and 310D.
  • connector hole 308 may receive a connector.
  • the connector hole 308 may be disposed on the third surface 310C of the housing 310 .
  • the connector hole 308 may be disposed on the third surface 310C to be adjacent to at least a portion of an audio module (eg, the microphone hole 303 and the speaker hole 307).
  • the electronic device 300 includes a first connector hole 308 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device and/or an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving audio signals with the device.
  • the electronic device 300 may include a light emitting element (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • an electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 3A ), a display 330 (eg, the display 301 of FIG. 3A ) ), the side member 340 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A), the printed circuit board 350, the rear case 360, the battery 370, the rear plate 380 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3B) a rear plate 311) and an antenna (not shown).
  • a front plate 320 eg, the front plate 302 of FIG. 3A
  • a display 330 eg, the display 301 of FIG. 3A
  • the side member 340 eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3A
  • the printed circuit board 350 the rear case 360, the battery 370, the rear plate 380 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 3B) a rear plate 311) and an antenna (not shown).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the above components (eg, the rear case 360) or may additionally include other components. Some of the components of the electronic device 300 shown in FIG. 3c may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 300 shown in FIGS. 3a and 3b. omit
  • the front plate 320 and the display 330 may be coupled to the side member 340.
  • the front plate 320 and the display 330 may be disposed below the side member 340 .
  • the front plate 320 and the display 330 may be positioned in the +z-axis direction from the side member 340 .
  • the display 330 may be coupled under the side member 340 and the front plate 320 may be coupled under the display 330 .
  • the front plate 320 may form a part of the outer surface (or appearance) of the electronic device 300 .
  • the display 330 may be disposed between the front plate 320 and the side member 340 to be located inside the electronic device 300 .
  • side member 340 may be disposed between display 330 and back plate 380 .
  • the side member 340 may be configured to surround a space between the rear plate 380 and the display 330 .
  • the side member 340 extends inwardly from the frame structure 341 forming part of the side surface of the electronic device 300 (eg, the third side 310C in FIG. 3A) and the frame structure 341. It may include an elongated plate structure 342 .
  • the plate structure 342 may be disposed inside the frame structure 341 so as to be surrounded by the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be connected to the frame structure 341 or integrally formed with the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the plate structure 342 may support other components included in the electronic device 300 .
  • at least one of the display 330 , the printed circuit board 350 , the rear case 360 , and the battery 370 may be disposed on the plate structure 342 .
  • the plate structure 342 has a display 330 coupled to one surface (eg, a surface facing the +z-axis direction), and a surface facing the opposite side of the one surface (eg, a surface facing the -z-axis direction).
  • the printed circuit board 350 may be coupled to.
  • the rear case 360 may be disposed between the rear plate 380 and the plate structure 342 .
  • the rear case 360 may be coupled to the side member 340 so as to overlap at least a portion of the printed circuit board 350 .
  • the rear case 360 may face the plate structure 342 with the printed circuit board 350 therebetween.
  • printed circuit board 350 may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface of FIG. 1 ). (177)) can be mounted.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 may supply power to at least one component of the electronic device 300 .
  • the battery 370 may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 350 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • an antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed between the rear plate 380 and the battery 370 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • An antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the first camera module 305 has at least one of the side member 340 so that the lens can receive external light through a partial area of the front plate 320 (eg, the front surface 310A of FIG. 3A). It may be placed on a part (eg, plate structure 342). For example, a lens of the first camera module 305 may be visually exposed to a partial area of the front plate 320 .
  • a camera area 337 eg, an opening area or a transmissive area
  • corresponding to the first camera module 305 may be formed on the display 330 .
  • the second camera module 312 has a lens to receive external light through the camera area 384 of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3B) of the electronic device 300. It can be placed on the printed circuit board 350 so that it can be used. For example, the lens of the second camera module 312 may be visually exposed as the camera area 384 . In one embodiment, the second camera module 312 may be disposed in at least a part of an internal space formed in the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B) of the electronic device 300, and the connecting member ( For example, it may be electrically connected to the printed circuit board 350 through a connector).
  • the camera area 384 may be formed on a surface of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3B). In one embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 312 . In one embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the back plate 380 to a predetermined height. However, it is not necessarily limited thereto, and the camera area 384 may form substantially the same plane as the surface of the back plate 380 .
  • 4A is a front view of a camera module according to an embodiment.
  • 4B is a plan view of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • a camera module 400 may include a camera housing 410, a lens assembly 420 (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2), and a movable part 430 (eg, the image stabilizer 240 of FIG. 2).
  • the camera housing 410 may include a cover 411 and a base 413.
  • the cover 411 and the base 413 may be coupled to each other to form a predetermined space in which other parts of the camera module 400 can be accommodated.
  • the base 413 may support the lens assembly 420 and the movable part 430, and the cover 411 is attached to the base 413 to cover at least a part of the lens assembly 420 and at least a part of the movable part 430.
  • An opening 4112 accommodating at least a portion of the lens assembly 420 and at least a portion of the movable portion 430 may be formed in the cover 411 .
  • at least a portion of the lens assembly 420 and the movable part 430 may pass through the opening 4112 and be exposed to the outside of the camera housing 410 .
  • the camera housing 410 has a horizontal width (eg, length in the x-axis direction) and a vertical width (eg, length in the y-axis direction) are the same, and a height (eg, length in the z-axis direction) is equal to the horizontal width and It may be smaller than the vertical width.
  • the horizontal and vertical widths of the camera housing 410 may be about 17.8 mm, and the height of the camera housing 410 may be about 4.3 mm to 4.45 mm.
  • the size of the camera housing 410 is not limited to the above-described numerical values and may be variously changed.
  • the camera module 400 may further include an image sensor (not shown) (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 or the image sensor 493 of FIG. 5 ).
  • the image sensor may be fixed to at least a part of the camera housing 410 .
  • the image sensor 493 may be fixedly disposed on the base 413 .
  • the image sensor may be disposed on a lower surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the base 413 to overlap the lens assembly 420 in the optical axis OA direction.
  • the lens assembly 420 may include a lens 421 and a lens barrel 423 in which the lens 421 is accommodated.
  • the lens barrel 423 may enclose one or more lenses 421.
  • the lens barrel 423 may support the lens 421 and protect the lens 421 from external impact. can At least a portion of the lens assembly 420 may be exposed to the outside of the camera housing 410 through the opening 4112 of the cover 411 , and thus external light may be incident to the lens 421 .
  • the lens assembly 420 may pass through the opening 4112 and protrude from the cover 411 to a predetermined height. However, it is not limited thereto, and according to various embodiments, the lens assembly 420 is completely accommodated inside the camera housing 410 and external light is incident through the opening 4112 or a light receiving area including transparent glass. It could be.
  • the lens assembly 420 may be accommodated inside the camera housing 410 in a state coupled to the movable part 430 .
  • the lens assembly 420 may be coupled (or mounted) to at least a portion of the movable part 430, and may be configured to move in one or more directions together with the movable part 430 relative to the camera housing 410.
  • the movable unit 430 may relatively move the lens assembly 420 with respect to the camera housing 410 (or the image sensor fixed to the camera housing 410).
  • the movable part 430 may be coupled to the lens assembly 420, and at least a portion of the movable part 430 is directed toward the camera housing 410 in an optical axis OA direction or in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA. It can be arranged to be movable.
  • the whole and/or part thereof is in the optical axis OA direction (eg, the z-axis direction) and/or the optical axis OA.
  • It may move in a substantially vertical direction (eg, an x-axis direction and/or a y-axis direction), and the lens assembly 420 may move together with the movable part 430 .
  • the camera module 400 may provide an auto focus (AF) function and an optical image stabilization (OIS) function by controlling the movement of the movable unit 430 .
  • the camera module 400 may be configured to perform an auto focus function by moving a part of the movable part 430 in the direction of the optical axis OA.
  • the camera module 400 may provide an image stabilization function (eg, an image stabilization function) by moving a part of the movable part 430 in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
  • a camera module 400 may include a camera housing 410, a lens assembly 420, a movable part 430, an image sensor assembly 491, and a substrate member 494.
  • At least some of the components of the camera module 400 shown in FIG. 5 may be the same as or similar to the components of the camera module 400 shown in FIGS. 4A and 4B, and duplicate descriptions will be omitted below. .
  • the camera housing 410 may include a base 413 on which the movable part 430 is seated and a cover 411 coupled to the base 413 .
  • the cover 411 and the base 413 may form an internal space.
  • the lens assembly 420, the movable part 430, and the substrate member 494 may be disposed in the inner space.
  • an opening 4112 accommodating at least a portion of the lens assembly 420 and at least a portion of the movable portion 430 may be formed in the cover 411 .
  • the opening 4112 may overlap the lens assembly 420 and the movable part 430 in the optical axis OA direction.
  • the cover 411 may perform a function of blocking electro magnetic interference (EMI).
  • EMI blocking electro magnetic interference
  • the cover 411 may be formed of a metal material and may be referred to as a shield can (or EMI shield can).
  • the base 413 may support the movable part 430 , the image sensor assembly 491 and the substrate member 494 .
  • the base 413 has a first surface 414 facing the cover 411 (eg, a surface facing the +z-axis direction) and a second surface 415 facing the opposite side of the first surface 414 (eg, - a surface facing the z-axis direction).
  • the movable part 430 and the substrate member 494 may be disposed on the first surface 414 of the base 413, and the image sensor assembly 491 may be disposed on the second surface 415.
  • the base 413 may include a plurality of extension portions 416 that partially come into contact with the inner surface 4114 of the cover 411 when combined with the cover 411 .
  • the plurality of extension parts 416 may provide a function of guiding engagement with the cover 411 .
  • the plurality of extension parts 416 may extend in a substantially vertical direction from a partial area of the first surface 414 of the base 413 .
  • the plurality of extension portions 416 may be formed at corners of the first surface 414 .
  • the base 413 may be formed in a substantially rectangular shape, and four extension portions 416 may be formed at corners of the first surface 414, but is not limited thereto.
  • At least some of the plurality of extension portions 416 may support a portion of the substrate member 494 .
  • at least some of the plurality of extension portions 416 may be surrounded by the second sub-substrate 494b of the substrate member 494 .
  • the base 413 may include a coupling portion 418 to which the movable portion 430 is coupled.
  • the coupling portion 418 may extend in a substantially perpendicular direction from the first surface 414 of the base 413 .
  • a portion of the movable portion 430 may be coupled to the coupling portion 418, and at least a portion of the movable portion 430 is relative to the base 413 while the movable portion 430 is supported by the coupling portion 418. It can be configured to move to.
  • the coupling structure of the movable part 430 and the base 413 will be described later with reference to FIG. 17 .
  • the second opening 417 may be formed in at least a part of the base 413 so that the lens assembly 420 and the image sensor assembly 491 face each other.
  • the second opening 417 may pass through the first surface 414 and the second surface 415 .
  • the second opening 417 may be aligned with the lens assembly 420 and the image sensor 493 about the optical axis OA.
  • the second opening 417 may overlap the opening 4112 of the cover 411 and the accommodating hole 445 of the movable part 430 in the direction of the optical axis OA.
  • External light passing through the lens assembly 420 may be incident to the image sensor 493 through the second opening 417 .
  • the lens assembly 420 may be coupled to the movable part 430 (eg, the auto focus (AF) driver 430-1) so as to move together with the movable part 430.
  • the lens assembly 420 may be accommodated in the accommodating hole 445 of the movable part 430 and fitted into the accommodating hole 445 .
  • the lens assembly 420 may include at least one lens 421 and a lens barrel 423 in which the lens 421 is accommodated.
  • the lens barrel 423 may be fitted into the accommodating hole 445 of the movable part 430 .
  • the lens assembly 420 may move relative to the camera housing 410 and the image sensor assembly 491 in response to the movement of the movable part 430 .
  • the distance between the lens 421 and the image sensor 493 in the optical axis (OA) direction may change.
  • Yes e.g. AF function
  • the optical axis OA is at the center of the image sensor 493. (eg OIS function).
  • the movable part 430 may be configured to move partially inside the camera housing 410 in the direction of the optical axis OA and in one or more directions substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • the movable part 430 is a component for moving the lens assembly 420 relative to the camera housing 410 and the image sensor 493, and when the movable part 430 moves, the lens assembly 420 moves along the movable part 430.
  • the lens assembly 420 may be coupled to a part of the movable unit 430 (eg, the auto focus (AF) driving unit 430-1) so as to move together.
  • the movable part 430 may include an accommodation hole 445 into which at least a portion of the lens assembly 420 is received and fitted.
  • the movable unit 430 may include an auto focus driving unit (hereinafter referred to as AF driving unit) 430-1 and an image stabilization driving unit (hereinafter referred to as OIS driving unit) 430-2.
  • the OIS driving unit 430 - 2 may also be referred to as a hand shake compensation driving unit.
  • the AF driving unit 430-1 may be referred to as an AF driving module
  • the OIS driving unit 430-2 may be referred to as an OIS driving module.
  • the AF driver 430-1 may be configured to move the lens assembly 420 in the optical axis OA direction.
  • the OIS driver 430 - 2 may be configured to move the lens assembly 420 in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • at least a portion of the OIS driver 430-2 may move in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA along with the AF driver 430-1 and the lens assembly 420.
  • at least a portion of the AF driving unit 430 - 1 may move along with the lens assembly 420 in the direction of the optical axis OA based on the OIS driving unit 430 - 2 .
  • the movable unit 430 may be configured such that the lens assembly 420 is coupled to the AF driving unit 430-1 and the AF driving unit 430-1 is coupled to the OIS driving unit 430-2.
  • an accommodating hole 445 to which the lens assembly 420 is coupled may be formed in the AF driver 430-1. Accordingly, the lens assembly 420 may move together with the AF driving unit 430-1 when the AF driving unit 430-1 moves.
  • the AF driving unit 430-1 may be seated on top of the OIS driving unit 430-2. Accordingly, the AF driving unit 430-1 may move together with the OIS driving unit 430-2 when the OIS driving unit 430-2 moves.
  • the AF driving unit 430-1 has at least a portion of the AF driving unit 430-1 relative to the OIS driving unit 430-2 and the camera housing 410 in an optical axis (OA) direction (eg : z-axis direction) may be configured to move.
  • the AF driver 430-1 provides a first carrier 440 to which the lens assembly 420 is coupled and a driving force for moving the first carrier 440 in the direction of the optical axis OA.
  • a piezoelectric motor 450 may be included.
  • At least a part of the first piezoelectric motor 450 may be fixed to the OIS driving unit 430-2, and the first carrier 440 is driven by the driving force generated from the first piezoelectric motor 450 to drive the OIS unit 430-2. ) and the optical axis OA relative to the camera housing 410.
  • the first carrier 440 may be referred to as an AF carrier
  • the first piezoelectric motor 450 may be referred to as an AF piezoelectric motor.
  • the OIS driving unit 430-2 has at least a portion of the OIS driving unit 430-2 substantially on the optical axis OA relative to the camera housing 410 (in particular, the base 413). It may be configured to move in a vertical direction (eg, an x-axis direction and a y-axis direction). For example, the OIS driver 430-2 moves the second carrier 460 on which the AF driver 430-1 is seated and the second carrier 460 in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA. It may include a second piezoelectric motor 470 providing a driving force for.
  • the second piezoelectric motor 470 may be connected to the second carrier 460 and the base 413, and the second carrier 460 is driven by the driving force generated from the second piezoelectric motor 470 to the camera housing 410. relative to the optical axis OA.
  • the AF driver 430 - 1 seated on the second carrier 460 may also move along with the second carrier 460 .
  • the second carrier 460 may be referred to as an OIS carrier
  • the second piezoelectric motor 470 may be referred to as an OIS piezoelectric motor.
  • movement of the second carrier 460 of the OIS driver 430-2 in the optical axis OA direction may be restricted.
  • the OIS driver 430-2 is capable of moving the second carrier 460 in the x-axis direction and the y-axis direction, and the second carrier 460 is mounted on the base 413 so that the movement in the z-axis direction is limited.
  • the movable unit 430 may be configured to move the first carrier 440 in the z-axis direction relative to the second carrier 460 .
  • the lens assembly 420 may be configured to relatively move with respect to the image sensor 493 in response to the movement of the first carrier 440 and the second carrier 460 .
  • the lens assembly 420 moves along with the second carrier 460.
  • the lens assembly 420 may move together with the first carrier 440 when the first carrier 440 moves in the z-axis direction with respect to the OIS driver 430-2. Components and driving operations of the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430-2 will be described in more detail below.
  • the image sensor assembly 491 may be fixed to the camera housing 410 .
  • the image sensor assembly 491 may be fixed to the second surface 415 of the base 413 .
  • the image sensor assembly 491 may be fixed to the camera housing 410 when the lens assembly 420 is moved, and its relative position relative to the lens assembly 420 may change.
  • the image sensor assembly 491 may face the circuit board 492 fixed to the base 413 and the lens assembly 420 on one side of the circuit board 492 (eg, in the +z-axis direction). facing side) may include an image sensor 493 disposed on.
  • the image sensor assembly 491 may further include an optical filter (eg, an infrared filter) disposed to cover the image sensor 493 .
  • the circuit board 492 may be fixed to the second surface 415 of the base 413 through various methods.
  • the circuit board 492 may be attached or soldered to the second surface 415 of the base 413, but is not limited thereto.
  • the circuit board 492 is connected to the main board (eg, the printed circuit board of FIG. 3C ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ) through a connecting member (not shown). 350)) can be electrically connected.
  • the image sensor 493 may be disposed on one surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the circuit board 492 to be partially aligned with the optical axis OA.
  • the image sensor 493 may overlap the second opening 417 of the base 413 and face the lens assembly 420 through the second opening 417 .
  • the image sensor 493 may be electrically connected to the circuit board 492 .
  • the image sensor 493 may be mounted on one surface of the circuit board 492 using a surface mount technology (SMT) method, but is not limited thereto.
  • SMT surface mount technology
  • the image sensor 493 may receive light passing through the lens 421 of the lens assembly 420 and generate an electrical signal based on the received light signal.
  • the relative position of the image sensor 493 to the lens assembly 420 may change in response to the movement of the lens assembly 420.
  • the image sensor 493 may change its position relative to the lens assembly 420 in the direction of the optical axis OA.
  • the image sensor 493 may change its position relative to the lens assembly 420 in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • the optical axis OA of the lens 421 is centered on the image sensor 493.
  • the optical axis OA of the lens 421 may be positioned to be offset from the center of the image sensor 493. there is.
  • substrate member 494 may be supported by base 413 .
  • the substrate member 494 may be electrically connected to the first piezoelectric motor 450 and/or the second piezoelectric motor 470 of the movable part 430 .
  • the substrate member 494 may be electrically connected to the first piezoelectric motor 450 and/or the second piezoelectric motor 470 through a connecting member (not shown).
  • the board member 494 may be electrically connected to the printed circuit board 350 (eg, a main board) of the electronic device 300, and may provide electrical signals to the first piezoelectric motor 450 and the second piezoelectric motor 470. can be configured to deliver.
  • the board member 494 is electrically connected to the printed circuit board 350 through a connecting member (not shown), or is connected to the circuit board 492 of the image sensor assembly 491 to the circuit board ( 492 may be electrically connected to the printed circuit board 350 .
  • the substrate member 494 may include a first sub-substrate 494a and a second sub-substrate 494b.
  • the first sub-substrate 494a may be electrically connected to the second piezoelectric motor 470
  • the second sub-substrate 494b may be electrically connected to the first piezoelectric motor 450, but is not limited thereto.
  • the first sub-board 494a and the second sub-board 494b may include a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid flexible printed circuit board (RFPCB). .
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • RFPCB rigid flexible printed circuit board
  • the first sub-substrate 494a may be disposed on the first surface 414 of the base 413 .
  • the first sub-substrate 494a may be attached to the first surface 414 facing the movable part 430 .
  • An opening area (not shown) corresponding to the second opening 417 of the base 413 may be formed in the first sub-substrate 494a.
  • the second sub-substrate 494b may be disposed to surround a portion of the extension portion 416 of the base 413 .
  • the second sub-substrate 494b may be partially disposed substantially perpendicular to the first sub-substrate 494a.
  • the number, shape or position of the substrate member 494 shown in FIG. 5 is exemplary and is not limited to the illustrated embodiment.
  • the substrate member 494 may be provided in a form in which the first sub-substrate 494a and the second sub-substrate 494b are connected to each other or integrally formed.
  • the substrate member 494 may omit at least one of the first sub-substrate 494a and the second sub-substrate 494b or may further include another sub-substrate.
  • FIG. 6 is a perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 7 is an exploded perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 8 illustrates a part of a first piezoelectric motor of an auto focus (AF) driving unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 shows a perspective view and a cross-sectional view of the piezoelectric element assembly of the first piezoelectric motor, respectively.
  • the sectional view of FIG. 8 shows a BB' cross section based on a perspective view of the piezoelectric element assembly.
  • the AF driving unit 430-1 of the camera module (eg, the camera module 400 of FIGS. 4A, 4B and 5) according to an embodiment is a first carrier 440 ) and a first piezoelectric motor 450 .
  • a lens assembly (eg, the lens assembly 420 of FIG. 5) may be coupled to the accommodating hole 445, and the first piezoelectric motor 450 may be coupled to the first carrier ( 440) in the direction of the optical axis OA.
  • the first carrier 440 may be accommodated in the first piezoelectric motor 450 .
  • the first carrier 440 may move in the direction of the optical axis OA by a driving force provided from the first piezoelectric motor 450 .
  • the first carrier 440 may move in the direction of the optical axis OA based on a part of the first piezoelectric motor 450 that is relatively fixed with respect to the movement of the first carrier 440 .
  • the first carrier 440 may include a first frame 441, a coupling ring 442 and an elastic member 443.
  • the first frame 441 is a configuration to which the lens assembly 420 is coupled, and a first opening 4411 in which the lens assembly 420 is accommodated is formed at the center of the first frame 441. It can be.
  • the first opening area 4411 of the first frame 441 together with the second opening area 4421 of the coupling ring 442 forms an accommodation hole 445 into which the lens assembly 420 is fitted. can do.
  • the sidewall 447 of the first frame 441 may be configured to come into close contact with a part of the first piezoelectric motor 450 .
  • the first frame 441 may be surrounded by the first piezoelectric motor 450 and closely contact the metal plate 452 of the first piezoelectric motor 450 .
  • the first frame 441 may be configured to move in the optical axis OA direction (eg, see FIGS. 9A and 9B ) by bending deformation of the metal plate 452 while in contact with the metal plate 452 . there is.
  • the first frame 441 may be formed in a structure divided into a first part 441a and a second part 441b, and between the first part 441a and the second part 441b.
  • An elastic member 443 may be disposed.
  • a recess 446 in which an elastic member 443 is disposed may be formed between the first portion 441a and the second portion 441b of the first frame 441 .
  • the first frame 441 has an elastic force in a direction in which the first part 441a and the second part 441b are separated from each other by an elastic member 443 embedded between the first part 441a and the second part 441b. can be authorized.
  • the sidewall 447 is formed by a metal plate of the first piezoelectric motor 450 ( 452) may be formed in a structure that is uniformly adhered to.
  • the coupling ring 442 may be coupled to the lower (eg, -z-axis direction) end of the first frame 441 .
  • the first frame 441 receives a predetermined preload. can keep it.
  • the coupling ring 442 may be attached to the lower end of the first frame 441 .
  • a second opening 4421 in which the lens assembly 420 is accommodated may be formed in the coupling ring 442 .
  • the second opening area 4421 may form an accommodating hole 445 together with the first opening area 4411 of the first frame 441 .
  • the coupling ring 442 may prevent the first carrier 440 from being separated from the first piezoelectric motor 450 .
  • the coupling ring 442 is positioned below the first piezoelectric motor 450 (eg, in the -z-axis direction) in a state where the first frame 441 is accommodated inside the first piezoelectric motor 450. It may be coupled to the first frame 441 .
  • the coupling ring 442 contacts the holder 455 of the first piezoelectric motor 450 with the edge portion 449, so that the first frame 441 is moved by the first piezoelectric motor 450. Separation from the motor 450 can be prevented.
  • the coupling ring 442 may provide a stopper function by contacting the holder 455 when the first frame 441 moves by a specified distance in the +z-axis direction.
  • An edge portion 449 of the coupling ring 442 may be larger than the opening 4551 formed in the holder 455 .
  • the coupling ring 442 may include a magnet accommodating portion 448 in which a sensing magnet (not shown) for sensing the movement of the first carrier 440 is disposed.
  • the magnet accommodating portion 448 may extend from one side of the edge portion 449 .
  • the elastic member 443 may apply an elastic force to the first frame 441 so that the first frame 441 and the first piezoelectric motor 450 mechanically and uniformly contact each other.
  • the elastic member 443 may be disposed between the first part 441a and the second part 441b of the first frame 441 .
  • the elastic member 443 may be coupled to the recess 446 between the first portion 441a and the second portion 441b, and the first portion 441a and the second portion 441b may An elastic force may be generated in directions away from each other.
  • the elastic member 443 When the elastic member 443 is fitted into the recess 446, it can be compressed by a predetermined displacement, and the first part 441a and the second part 441b are formed by the elastic member 443 in a compressed state.
  • An elastic force may be applied to
  • the elastic member 443 is used to eliminate a gap or gap between the first frame 441 and the metal plate 452 so that the first part 441a and the second part 441b are separated from the optical axis OA.
  • An elastic force may be generated to maintain a state in which a preload is applied in a direction away from it.
  • the elastic member 443 may be a spring that is compressed or tensioned.
  • the elastic member 443 is not limited to a spring, and may be implemented using various materials capable of applying elastic force to the first part 441a and the second part 441b.
  • the elastic member 443 may be an elastic body including rubber, elastomer, or polyurethane.
  • the elastic body may be formed in an outer shape corresponding to the recess 446 so as to fit into the recess 446, and when the elastic body is inserted into the recess 446, the outer shape is changed by an external force. It can generate elasticity while changing.
  • two elastic members 443 may be disposed between the first portion 441a and the second portion 441b.
  • the first frame 441 may have a structure divided into a first part 441a, a second part 441b, and a third part
  • the elastic member 443 may have a first part 441a, a second part 441b, and a third part.
  • Three may be disposed between the portion 441a and the second portion 441b, between the second portion 441b and the third portion, and between the third portion and the first portion 441a.
  • the shape or type of the elastic member 443 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the elastic member 443 may be in the form of a plate spring or a clip spring, but according to various embodiments, the elastic member 443 may be in the form of a coil spring (eg, see FIG. 10A). there is.
  • the first piezoelectric motor 450 may include a piezoelectric element assembly 451 and a holder 455 .
  • the piezoelectric element assembly 451 may be disposed in the holder 455. A part of the piezoelectric element assembly 451 may be supported by being fixed to the holder 455, and the other part may generate vibration displacement while being bent in the direction of the optical axis OA based on the fixed part. For example, the piezoelectric element assembly 451 may be partially bent and deformed as the first piezoelectric element 453 or 454 expands or contracts when a voltage is applied to the first piezoelectric element 453 or 454 .
  • the piezoelectric element assembly 451 may include a metal plate 452 and first piezoelectric elements 453 and 454 .
  • the first piezoelectric elements 453 and 454 may include a first sub piezoelectric element 453 and a second sub piezoelectric element 454 .
  • the piezoelectric element assembly 451 may be formed in a shape corresponding to the first carrier 440 .
  • the piezoelectric element assembly 451 may be formed to have a circular ring shape corresponding to the first carrier 440 .
  • the metal plate 452 and the first piezoelectric elements 453 and 454 may be formed in an annular shape.
  • the shape of the piezoelectric element assembly 451 is not limited to the illustrated embodiment and may be variously modified.
  • the first piezoelectric elements 453 and 454 may include one of the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 .
  • the metal plate 452 may be in close contact with the sidewall 447 of the first frame 441 while surrounding it.
  • an opening 4521 into which the sidewall 447 of the first frame 441 is inserted may be formed in the metal plate 452 .
  • the opening 4521 may be formed through a central region of the metal plate 452 .
  • the metal plate 452 may be configured such that the sidewall 447 of the first frame 441 is inserted into the opening 4521 and coupled thereto. Accordingly, when vibration displacement occurs in the metal plate 452, the first frame 441 may be moved in the direction of the optical axis OA in response to the vibration displacement.
  • the metal plate 452 may be formed of a material having predetermined elasticity.
  • the metal plate 452 may be formed of a metal elastic body that may be partially bent by deformation of the first piezoelectric elements 453 and 454 .
  • a first sub piezoelectric element 453 and a second sub piezoelectric element 454 may be coupled to both surfaces of the metal plate 452 .
  • a first sub-piezoelectric element 453 is attached to a surface facing the first optical axis direction 1
  • a second sub-piezoelectric element 453 is attached to a surface facing the second optical axis direction 2.
  • Element 454 may be configured to be attached. According to various embodiments, only one of the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 may be attached to the metal plate 452 .
  • the metal plate 452 may be fixed to the holder 455 .
  • the outer end 452a of the metal plate 452 may be fixed to the stepped portion 458 of the holder 455 .
  • the metal plate 452 may be formed such that an outer end 452a is a fixed end fixed to the holder 455 and an inner end 452b is a free end at which vibration displacement is generated relative to the outer end 452a.
  • the cross-sectional width W1 of the metal plate 452 is equal to the cross-sectional width W2 of the first piezoelectric elements 453 and 454 in order to secure a fixed end portion fixed to the holder 455. ) can be formed larger than
  • first piezoelectric element 453 and 454 when a voltage is applied to the first piezoelectric elements 453 and 454, mechanical displacement of expansion or contraction occurs according to the direction of an electric field and the polarization direction of the first piezoelectric elements 453 and 454. It can be.
  • each of the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may be deformed in shape when a voltage is applied to each of them.
  • the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 are formed using various piezoelectric materials including piezo-ceramic, piezo-polymer, or piezo-composite. It can be.
  • the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 may be lead zirconate titanate (PZT)-based piezoelectric ceramics, but are not limited thereto.
  • the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 may be respectively disposed on both sides of the metal plate 452 .
  • the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may have an upper surface (eg, a surface facing the first optical axis direction 1) and a lower surface (eg, a surface facing the second optical axis direction 1). Only one of the surfaces facing (2) may be attached to the metal plate 452 .
  • the first sub-piezoelectric element 453 faces the second optical axis direction 2 and faces the first attached surface 453a attached to the metal plate 452 and the opposite side of the first attachment surface 453a.
  • the second sub-piezoelectric element 454 may include a first non-attached surface 453b.
  • the second sub-piezoelectric element 454 has a second attachment surface 454a attached to the metal plate 452 facing the first optical axis direction 1 and a second unattached surface facing opposite to the second attachment surface 454a. (454b).
  • a voltage is applied to the first piezoelectric elements 453 and 454
  • expansion or contraction may occur in the first piezoelectric elements 453 and 454
  • deformation of the expansion or contraction is 1 Bending deformation may be generated by a difference in stiffness between the attachment surfaces 453a and 454a and the unattached surfaces 453b and 454b of the piezoelectric elements 453 and 454 .
  • the holder 455 is a component for supporting the piezoelectric element assembly 451, and a part of the piezoelectric element assembly 451 may be fixed to at least a part thereof.
  • the holder 455 includes a plate portion 457 in which an opening 4551 surrounding the first carrier 440 is formed, and a step portion extending in the first optical axis direction (1) along the circumference of the plate portion 457 ( 458) may be included.
  • the stepped portion 458 may protrude from one surface of the plate portion 457 toward the piezoelectric element assembly 451 . Accordingly, a height difference may occur between the stepped portion 458 and the plate portion 457 .
  • a part of the metal plate 452 may be fixed to the stepped portion 458 .
  • the outer end 452a of the metal plate 452 may be fixed to the stepped portion 458 through various methods.
  • the holder 455 may be seated on the OIS driver (eg, the second carrier 460 of the OIS driver 430-2 of FIG. 5).
  • the AF driver 430-1 may be coupled to the OIS driver 430-2.
  • the first piezoelectric motor 450 is supported by the OIS driving unit 430-2 through the holder 455, and the first carrier 440 is provided with respect to the OIS driving unit 430-2. It may be separated from the OIS driving unit 430-2 so as to be movable.
  • a coupling structure of the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430-2 will be described later with reference to FIG. 16 .
  • 9A illustrates an operation of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 9B illustrates an operation of a first piezoelectric motor of an auto focus (AF) driving unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9A is an AA' cross section of the AF driving unit 430-1 shown in FIG. 6 .
  • the AF driver 430 - 1 may include a first carrier 440 and a first piezoelectric motor 450 .
  • the first piezoelectric motor 450 may include a metal plate 452 , a first sub piezoelectric element 453 , a second sub piezoelectric element 454 , and a holder 455 .
  • Components of the AF driver 430-1 shown in FIGS. 9A and 9B are the same as or similar to those of the AF driver 430-1 shown in FIGS. 6 to 8 , and overlapping descriptions are omitted below. do.
  • the first carrier 440 may be accommodated inside the metal plate 452 .
  • the first carrier 440 illustrated in FIGS. 9A and 9B may be referred to as a first frame 441 .
  • the first frame 441 may be coupled to an opening (eg, an opening 4521 of FIGS. 7 and 8 ) of the metal plate 452 so as to come into close contact with the metal plate 452 .
  • the first frame 441 is between the first part (eg, the first part 441a of FIG. 7 ) and the second part (eg, the second part 441b of FIG. 7 ) of the first frame 441 .
  • the preload P is applied by the disposed elastic member (eg, the elastic member 443 of FIGS. 6 and 7 )
  • the inner end 452b of the metal plate 452 is kept in uniform pressure contact.
  • the preload P may act in a direction pushing the first frame 441 toward the inner end 452b of the metal plate 452 .
  • the first carrier 440 is in contact with the inner end 452b of the metal plate 452, the metal plate 452 is the first optical axis relative to the outer end 452a, which is a fixed end. As it causes bending displacement 901 in direction 1 or second optical axis direction 2, it moves along with inner end 452b in either first optical axis direction or second optical axis direction 2. (902) can.
  • the sidewall 447 of the first carrier 440 may be disposed to be spaced apart from the holder 455 so as to be relatively movable in the direction of the optical axis OA with respect to the holder 455 .
  • the first piezoelectric motor 450 converts the expansion or contraction of the first piezoelectric elements 453 and 454 into the bending deformation 901 of the metal plate 452, thereby moving the first carrier 440 to light.
  • a driving force for moving in the direction of the axis OA may be provided.
  • the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may expand or contract in a direction perpendicular to the optical axis OA based on a voltage applied thereto.
  • the metal plate 452 is bent in the first optical axis direction (1) and the second optical axis direction (2) by expansion or contraction of the first piezoelectric elements 453 and 454, so that the first carrier 440 in a press contact state ) can be moved (902).
  • the metal plate 452 may be configured such that an outer end 452a is fixed to the holder 455 and an inner end 452b is in close contact with the first frame 441 .
  • the outer end 452a of the metal plate 452 may be fixed to the stepped portion 458 of the holder 455, and the inner end 452b may have an optical axis OA based on the outer end 452a. ) direction, bending displacement may be generated in the metal plate 452 .
  • the second sub piezoelectric element 454 may be spaced apart from the plate portion 457 of the holder 455 at a predetermined distance G1.
  • the second sub piezoelectric element 454 in a state where the metal plate 452 is fixed to the stepped portion 458, the second sub piezoelectric element 454 is spaced apart from the plate portion 457 by a predetermined distance G1, higher than the height of the stepped portion 458. It can be formed with a low height.
  • the height may mean a length in the optical axis (OA) direction.
  • OA optical axis
  • the first piezoelectric elements 453 and 454 and the metal plate 452 when the first piezoelectric elements 453 and 454 and the metal plate 452 are coupled, the first piezoelectric elements 453 and 454 and the metal plate 452 have a difference in modulus of elasticity. Deformation 903 of expansion or contraction of the piezoelectric elements 453 and 454 may be converted into bending displacement 901 .
  • the first sub-piezoelectric element 453 is contracted in a direction perpendicular to the optical axis OA, and the second sub-piezoelectric element 454 is perpendicular to the optical axis OA.
  • the piezoelectric element assembly 451 forms the first carrier 440 as a voltage for contracting the first sub-piezoelectric element 453 and a voltage for expanding the second sub-piezoelectric element 454 are applied.
  • a driving force for moving in the first optical axis direction (1) may be generated.
  • the first sub-piezoelectric element 453 when the first sub-piezoelectric element 453 is contracted, the first sub-piezoelectric element 453 is formed by a difference in stiffness between the first attachment surface 453a and the first unattached surface 453b.
  • a portion of the first sub-piezoelectric element 453 adjacent to the attaching surface 453a is configured to have a relatively small degree of contraction compared to a portion of the first sub-piezoelectric element 453 adjacent to the first non-adhesive surface 453b. It can be.
  • the first sub-piezoelectric element 453 can be bent in the direction of the first unattached surface 453b, and the outer side of the metal plate 452 fixed to the holder 455 together with the first sub-piezoelectric element 453. Based on the end portion 452a, it may be bent in the first optical axis direction 1.
  • the second sub-piezoelectric element 454 when the second sub-piezoelectric element 454 is expanded, the second sub-piezoelectric element 454 is formed by a difference in stiffness between the second attachment surface 454a and the second unattached surface 454b.
  • a portion of the second sub-piezoelectric element 454 adjacent to the attachment surface 454a is configured to have a relatively small degree of expansion compared to a portion of the second sub-piezoelectric element 454 adjacent to the second unattached surface 454b. It can be.
  • the second sub-piezoelectric element 454 can be bent in the direction of the second attachment surface 454a, and the outer side of the metal plate 452 fixed to the holder 455 together with the second sub-piezoelectric element 454. Based on the end portion 452a, it may be bent in the first optical axis direction 1.
  • the first sub-piezoelectric element 453 expands in a direction perpendicular to the optical axis OA
  • the second sub-piezoelectric element 454 expands perpendicular to the optical axis OA.
  • the piezoelectric element assembly 451 forms the first carrier 440 as a voltage for expanding the first sub-piezoelectric element 453 and a voltage for contracting the second sub-piezoelectric element 454 are applied.
  • a driving force for moving in the second optical axis direction (2) may be generated.
  • the first sub-piezoelectric element 453 when the first sub-piezoelectric element 453 expands, the first sub-piezoelectric element 453 is formed by a difference in stiffness between the first attachment surface 453a and the first unattached surface 453b.
  • a portion of the first sub-piezoelectric element 453 adjacent to the attachment surface 453a is configured to have a relatively small degree of expansion compared to a portion of the first sub-piezoelectric element 453 adjacent to the first unattached surface 453b. It can be. Accordingly, the first sub-piezoelectric element 453 can be bent in the direction of the first attachment surface 453a, and the outer side of the metal plate 452 fixed to the holder 455 together with the first sub-piezoelectric element 453. Based on the end portion 452a, it may be bent in the second optical axis direction 2.
  • the second sub-piezoelectric element 454 when the second sub-piezoelectric element 454 is contracted, the second sub-piezoelectric element 454 is formed by a difference in stiffness between the second attachment surface 454a and the second unattached surface 454b.
  • a portion of the second sub piezoelectric element 454 adjacent to the attachment surface 454a is configured to have a relatively small degree of contraction compared to a portion of the second sub piezoelectric element 454 adjacent to the second unattached surface 454b. It can be.
  • the second sub-piezoelectric element 454 can be bent in the direction of the second unattached surface 454b, and the outer side of the metal plate 452 fixed to the holder 455 together with the second sub-piezoelectric element 454. Based on the end portion 452a, it may be bent in the second optical axis direction 2.
  • 10A is an exploded perspective view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment
  • 10B is a cross-sectional view of an auto focus (AF) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • FIGS. 10A and 10B are views illustrating an AF driving unit 430-1' according to another embodiment, and some of the components of the AF driving unit 430-1' shown in FIGS. 10A and 10B are shown in FIGS. 6 to 10B. It may be formed in a shape different from the components of the AF driving unit 430-1 shown in FIG. 8 .
  • the AF driving unit 430-1′ of FIGS. 10A and 10B has partially different shapes, and its operation and function are substantially different. may be the same or similar to Hereinafter, overlapping descriptions will be omitted, and descriptions will be made focusing on the changed parts.
  • the AF driving unit 430-1' (eg, the AF driving unit 430-1 of FIGS. 6 and 7 ) of the camera module 400 according to an embodiment is a first carrier ( 440′) (eg, the first carrier 440 of FIGS. 6 and 7 ) and a first piezoelectric motor 450′ (eg, the first piezoelectric motor 450 of FIGS. 6 and 7 ). .
  • the first carrier 440' includes a first frame 441' (eg, first frame 441 of FIGS. 6 and 7), a coupling ring 442' (eg, FIGS. 6 and 7). 7) and an elastic member 443' (eg, the elastic member 443 of FIGS. 6 and 7).
  • the first frame 441' may be formed in a structure divided into a first part 441a' and a second part 441b', and between the first part 441a' and the second part 441b'
  • An elastic member 443' may be disposed.
  • a recess 446' in which an elastic member 443' is disposed may be formed between the first portion 441a' and the second portion 441b' of the first frame 441'.
  • the elastic member 443' may be disposed in the recess 446' formed between the first portion 441a' and the second portion 441b', and the first portion 441a' and the second portion 441a'.
  • An elastic force may be generated in a direction in which the second portions 441b' move away from each other.
  • the elastic member 443' may be formed in the form of a coil spring.
  • the elastic member 443' may be supported by an inner wall of the recess 446', both ends of which face each other. When the elastic member 443' is coupled to the recess 446', it may be compressed by a predetermined displacement, and the first part 441a' and the second part may be separated by the elastic member 443' in a compressed state. An elastic force may be applied to 441b'.
  • the first piezoelectric motor 450' includes a piezoelectric element assembly 451' (eg, the piezoelectric element assembly 451 of Figs. 6 and 7) and a holder 455' (eg, the piezoelectric element assembly 451 of Figs. 6 and 7). 7 holder 455).
  • the piezoelectric element assembly 451' includes a metal plate 452' (eg, the metal plate 452 of FIGS. 7 and 8 ), a first sub-piezoelectric element 453' (eg, the first sub-piezoelectric element 453' of FIGS. 7 and 8 ).
  • a sub piezoelectric element 453 and a second sub piezoelectric element 454' eg, the second sub piezoelectric element 454 of FIGS. 7 and 8).
  • the outer end 452a' of the metal plate 452' fixed to the holder 455' may be formed in a bent shape.
  • the metal plate 452' may have a shape in which an outer end 452a' extends substantially vertically from a central portion 452c'.
  • the outer end 452a' of the metal plate 452' may be fixed to the support groove 458' or the support wall 459' of the holder 455'.
  • the outer end 452a' of the metal plate 452' extends from the central portion 452c' by a predetermined length in the second optical axis direction 2, so that the outer end 452a' is attached to the holder 455'.
  • the second sub piezoelectric element 454' may be spaced apart from the plate portion 457' of the holder 455'. As the second sub-piezoelectric element 454' is separated from the plate portion 457', a space in which the metal plate 452' can be bent in the second optical axis direction (2) can be secured.
  • the inner end 452b' of the metal plate 452' is formed by the elastic force of the elastic member 443' embedded in the first frame 441', thereby forming the sidewall 447' of the first frame 441'. ) can be closely related.
  • the inner end 452b' of the metal plate 452' may generate bending displacement in the metal plate 452' while moving in the direction of the optical axis OA based on the outer end 452a'.
  • the inner end 452b' of the metal plate 452' contacts the sidewall 447' of the first frame 441' and maintains friction in the first optical axis direction of the first frame 441' (1). ) or movement in the second optical axis direction (2) may be implemented.
  • the holder 455' is formed from a plate portion 457', a support wall 459' extending in the first optical axis direction 1 from the plate portion 457', and the plate portion 457'.
  • a support groove 458' depressed in the second optical axis direction (2) may be included.
  • the support wall 459' may extend along the edge of the plate portion 457', and the support groove 458' is positioned between the support wall 459' and the plate portion 457'. It may be recessed along the inner surface of the support wall 459'.
  • a portion of the outer end 452a' of the metal plate 452' may be inserted into the support groove 458', and the outer end 452a' of the metal plate 452' may be inserted into the support wall 459'.
  • One side may be contacted.
  • the support groove 458' and the support wall 459' may be coupled or attached to the outer end 452a' of the metal plate 452' so that the outer end 452a' is fixed.
  • FIG. 11 is a perspective view of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 12 is an exploded perspective view of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 13 illustrates a second piezoelectric motor of an image stabilization (OIS) driver according to an embodiment.
  • the OIS driver 430-2 may include a second carrier 460 and a plurality of second piezoelectric motors 470.
  • the second carrier 460 is a holder of the AF driver 430-1 (eg, the AF driver 430-1 of FIGS. 7), and the second piezoelectric motor 470 generates a driving force for moving the second carrier 460 in at least one direction substantially perpendicular to the optical axis OA. can make it
  • a plurality of second piezoelectric motors 470 may be coupled to a side surface substantially perpendicular to the optical axis OA of the second carrier 460 .
  • the second carrier 460 is moved in the direction of at least one of the first shift axis S1 and the second shift axis S2 substantially perpendicular to the optical axis OA by a driving force provided from the second piezoelectric motor 470. can move
  • the second carrier 460 is driven by the second piezoelectric motor 470 based on the camera housing (eg, the camera housing 410 or the base 413 of FIGS. 4A, 4B and 5). It may be configured to move in the direction of the first shift axis S1 and/or the second shift axis S2.
  • each of the first shift axis S1 and the second shift axis S2 may be substantially perpendicular to the optical axis OA, and the first shift axis S1 and the second shift axis S2 may be may be substantially perpendicular to each other.
  • the optical axis OA is substantially parallel to the z-axis
  • the first shift axis S1 is substantially parallel to the x-axis
  • the second shift axis S2 is substantially parallel to the y-axis.
  • the second carrier 460 may include a second frame 461 and a support plate 462 .
  • the second frame 461 and the support plate 462 may be coupled to each other so as to move integrally.
  • the second frame 461 and the support plate 462 may form the second carrier 460 by being coupled to each other.
  • the support plate 462 may be fixed to the second frame 461 through various methods.
  • the support plate 462 may be attached to the second frame 461 through an adhesive fan or may be assembled to the second frame 461 using an insert molding method, but is not limited thereto.
  • the second carrier 460 may have a structure in which the second frame 461 and the support plate 462 are manufactured as separate parts and then coupled (assembled) to each other, but according to various embodiments , The second carrier 460 may be configured so that the second frame 461 and the support plate 462 are integrally manufactured.
  • the second frame 461 is a configuration in which the AF driving unit 430-1 is seated, and the lens assembly 420 coupled to the AF driving unit 430-1 is located at the center of the second frame 461.
  • An opening 4611 accommodating at least a part of may be formed.
  • the second frame 461 may include a plurality of seating parts 465 on which the AF driver 430-1 is seated.
  • the plurality of seating parts 465 may protrude from an upper surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the second frame 461 .
  • four of the plurality of seating parts 465 may be formed at corners of the second frame 461 having a quadrangular shape.
  • the illustrated embodiment is illustrative, and is not limited thereto.
  • the second frame 461 may include a plurality of side surfaces 464 directed in a direction perpendicular to the optical axis OA.
  • the second frame 461 has a first side surface 464a, a second side surface 464b substantially perpendicular to the first side surface 464a, substantially perpendicular to the second side surface 464b and substantially perpendicular to the first side surface 464a. It may include a third side surface 464c that is substantially parallel and a fourth side surface 464d that is substantially perpendicular to the third side surface 464c and substantially parallel to the second side surface 464b.
  • the second frame 461 may have a rectangular shape, the first side surface 464a faces the -y-axis direction, the second side surface 464b faces the +x-axis direction, The third side surface 464c may face the +y-axis direction, and the fourth side surface 464d may face the -x-axis direction.
  • a plurality of second piezoelectric motors 470 may be disposed on a plurality of side surfaces 464 of the second frame 461 .
  • a sub piezoelectric motor 470 - 1 may be disposed, and the second carrier 460 among the plurality of second piezoelectric motors 470 may be disposed on the second side surface 464b and the fourth side surface 464d of the second frame 461 .
  • ) may be disposed in the direction of the second shift axis S2 .
  • first support portion of the support plate 462 to which a pair of first sub-piezoelectric motors 470-1 are coupled to the first and third side surfaces 464a and 464c of the second frame 461.
  • 467a and the third support portion 467c may be disposed, and a pair of second sub-piezoelectric motors 470-2 may be disposed on the second side surface 464b and the fourth side surface 464d of the second frame 461.
  • the second support portion 467b and the fourth support portion 467d of the support plate 462 to which are coupled may be disposed.
  • the support plate 462 supports the plurality of second piezoelectric motors 470 and may be fixed to the second frame 461 .
  • the support plate 462 may mechanically connect the plurality of second piezoelectric motors 470 to the second frame 461 .
  • a plurality of second piezoelectric motors 470 are coupled to one side (eg, a plurality of support parts 467) of the support plate 462, and the plurality of second piezoelectric motors 470 are driven.
  • the second piezoelectric motor 470 is moved together with a part (eg, the rod 473), it may be configured to be separated from the movement of the part.
  • the support plate 462 may be coupled to the second frame 461 so as to move together with the second frame 461 .
  • the support plate 462 moves together with the second frame 461, so that the second frame 461
  • the AF driver 430-1 and the lens assembly eg, the lens assembly 420 of FIGS. 4A, 4B, and 5) may be moved.
  • the support plate 462 may include a fixing part 466 fixed to the second frame 461 and a plurality of support parts 467 extending from the fixing part 466 .
  • the fixing part 466 may have an open center area corresponding to the opening 4611 of the second frame 461 and may be fixed to a partial area of the second frame 461 .
  • the fixing part 466 may be formed in a shape corresponding to the second frame 461 and may be fixed in contact with a lower surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the second frame 461 .
  • the illustrated embodiment is exemplary, and according to various embodiments, the fixing part 466 may be disposed on an upper surface (eg, a surface facing the +z-axis direction) of the second frame 461 .
  • the plurality of support parts 467 are parts to which the plurality of second piezoelectric motors 470 are coupled, and may be disposed on the plurality of side surfaces 464 of the second frame 461 .
  • the plurality of support parts 467 may extend from an edge of the fixing part 466 such that at least a portion thereof faces the plurality of side surfaces 464 .
  • the plurality of support parts 467 may be disposed on the plurality of side surfaces 464 of the second frame 461 as the fixing part 466 is fixed to the second frame 461 .
  • the plurality of support parts 467 include a first support part 467a disposed on the first side surface 464a, a second support part 467b disposed on the second side surface 464b, and a third disposed on the third side surface 464c. It may include the support part 467c and the fourth support part 467d disposed on the fourth side surface 464d.
  • a pair of first sub-piezoelectric motors 470-1 may be coupled to the first support part 467a and the third support part 467c, and the second support part 467b and the fourth support part 467d may be coupled to each other.
  • a pair of second sub piezoelectric motors 470-2 may be coupled.
  • each of the plurality of support parts 467 may include a hole 468 into which at least a portion of the plurality of second piezoelectric motors 470 are inserted.
  • rods 473 of the plurality of second piezoelectric motors 470 may be inserted into holes 468 of each of the plurality of support parts 467 .
  • the plurality of support parts 467 may be partially bent so that a hole 468 is formed at the center of the plurality of support parts 467 .
  • the plurality of support parts 467 may come into contact while pressing the rod 473 inserted into the hole 468 toward the inside of the hole 468 (eg, see FIG. 14 ).
  • the plurality of support parts 467 (or the size of the hole 468) can be partially deformed, and the inside of the hole 468 It may contact the inserted rod 473 while maintaining a predetermined preload.
  • the plurality of support parts 467 may be formed to have spring properties.
  • the plurality of support parts 467 may be a part to which the driving force of the plurality of second piezoelectric motors 470 is transmitted.
  • the plurality of support parts 467 is based on the speed at which the rod 473 moves when the rod 473 of the plurality of second piezoelectric motors 470 moves in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA. It may move with 473 or be configured to be relatively fixed without moving with rod 473 (eg, stick-slip motion).
  • the plurality of supporters 467 When the rod 473 moves slowly at a speed lower than a predetermined speed, it may move together with the rod 473 (for example, a stick).
  • the second carrier 460 is moved by the plurality of second piezoelectric motors 470 The operation will be described below with reference to FIGS. 14 and 15 .
  • the support plate 462 may be configured so that the fixing part 466 is omitted and the plurality of support parts 467 are directly coupled to the second frame 461 .
  • the plurality of support parts 467 may be integrally formed with the second frame 461 by extending from the second frame 461 .
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 may include a second piezoelectric element 471 , a rod 473 and a counter mass 475 .
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 may be formed in a structure in which a rod 473 and a counter mass 475 are coupled to both ends of the second piezoelectric element 471 .
  • the second piezoelectric element 471 when a voltage is applied to the second piezoelectric element 471, mechanical deformation such as contraction or expansion may occur.
  • the second piezoelectric element 471 may have a shape elongated in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA, and the electric field direction and the polarization direction of the second piezoelectric element 471 According to this, the second piezoelectric element 471 may be contracted or expanded in the longitudinal direction.
  • the longitudinal direction of the second piezoelectric element 471 is the first shift axis S1 (eg x axis) or the second shift axis S2 (eg y axis) substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • the second piezoelectric element 471 may be formed in a rectangular parallelepiped shape elongated in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA, and the length direction of the second piezoelectric element 471 is a rectangular parallelepiped. It may mean a direction parallel to the longest edge among the edges of the shape.
  • the shape of the second piezoelectric element 471 is not limited to the illustrated embodiment, and the second piezoelectric element 471 may be formed in various shapes including a cylindrical shape.
  • the second piezoelectric element 471 may be formed using various piezoelectric materials including piezo-ceramic, piezo-polymer, or piezo-composite.
  • the second piezoelectric element 471 may be a milti-layer type piezoelectric element, but is not limited thereto and may be a single piezoelectric element.
  • a rod 473 and a counter mass 475 may be coupled to both ends of the second piezoelectric element 471 .
  • the rod 473 may be attached to one side of the second piezoelectric element 471 in the longitudinal direction
  • the counter mass 475 may be attached to the other side of the second piezoelectric element 471 in the longitudinal direction.
  • the rod 473 may be coupled to one end of the second piezoelectric element 471 .
  • the rod 473 may move as the second piezoelectric element 471 contracts or expands in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA based on the counter mass 475 .
  • the rod 473 may elongate in a direction parallel to the longitudinal direction of the second piezoelectric element 471 .
  • the rod 473 may be formed in a cylindrical shape and may have a constant length.
  • the rod 473 may be formed of a carbon-based material.
  • the rod 473 may be formed of a carbon fiber reinforced plastic (CFRP) material.
  • CFRP carbon fiber reinforced plastic
  • the shape or material of the rod 473 is not limited to the above.
  • the rod 473 may provide movement of the second carrier 460 by transferring mechanical displacement due to contraction or expansion of the second piezoelectric element 471 to the support plate 462 .
  • the rod 473 may be inserted into the plurality of support portions 467 of the support plate 462 while being coupled to one end of the second piezoelectric element 471 .
  • the rod 473 may be configured to move along with the support plate 462 or move relatively to the support plate 462 according to the movement speed.
  • the movement speed of the rod 473 may be adjusted by controlling the contraction or expansion speed of the second piezoelectric element 471 .
  • the counter mass 475 may be coupled to the other end of the second piezoelectric element 471 .
  • the counter mass 475 may serve to support the other end of the second piezoelectric element 471 so that the contraction or expansion of the second piezoelectric element 471 smoothly converts the linear motion of the rod 473 .
  • the counter mass 475 may be a standard for contraction or expansion of the second piezoelectric element 471 .
  • the counter mass 475 may support the other end of the second piezoelectric element 471 to be a fixed end.
  • the counter mass 475 may be formed to have a specified mass.
  • the counter mass 475 may be formed of a metal material, but is not limited thereto.
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 include a first sub piezoelectric motor 470-1 configured to move the second carrier 460 in the direction of the first shift axis S1 and a second carrier A second sub-piezoelectric motor 470 - 2 configured to move 460 in the direction of the second shift axis S2 may be included.
  • the first sub piezoelectric motor 470-1 may be a side parallel to the first shift axis S1 among the plurality of side surfaces of the second carrier 460 (eg, the first side 464a or the third side).
  • the second sub piezoelectric motor 470-2 may be disposed on a side parallel to the second shift axis S2 (eg, a second side (eg, a second side) among a plurality of side surfaces of the second carrier 460). 464b) or the fourth side surface 464d).
  • the second piezoelectric element 471 of the first sub piezoelectric motor 470-1 may be configured to contract or expand in the direction of the first shift axis S1
  • the second piezoelectric element 471 of the second sub piezoelectric motor 470-2 The piezoelectric element 471 may be configured to contract or expand in the direction of the second shift axis S2.
  • the first sub piezoelectric motor 470-1 and the second sub piezoelectric motor 470-2 may form a pair.
  • the pair of first sub piezoelectric motors 470-1 include the first sub-motor 470-1a disposed on the first side surface 464a of the second carrier 460 and the second carrier 460.
  • the pair of second sub piezoelectric motors 470 - 2 include the second side sub motor 470 - 2a disposed on the second side surface 464b of the second carrier 460 and the second carrier 460 .
  • the first-side sub-motor 470-1a may be coupled to the first support part 467a of the support plate 462.
  • the second-side sub-motor 470 - 2a may be coupled to the second support portion 467b of the support plate 462 .
  • the third-side sub-motor 470 - 1b may be coupled to the third support portion 467c of the support plate 462 .
  • the fourth side sub-motor 470 - 2b may be coupled to the fourth support part 467d of the support plate 462 .
  • the first-side sub-motor 470-1a may include a first rod 473a, a third sub-piezoelectric element 471a, and a first counter mass 475a.
  • the second-side sub-motor 470-2a may include a second rod 473b, a fourth sub-piezoelectric element 471b, and a second counter mass 475b.
  • the third-side sub-motor 470-1b may include a third rod 473c, a fifth sub-piezoelectric element 471c, and a third counter mass 475c.
  • the fourth-side sub-motor 470-2b may include a fourth rod 473d, a sixth sub-piezoelectric element 471d, and a fourth counter mass 475d.
  • the second piezoelectric motor 470 converts the deformation 1301 of expansion or contraction of the second piezoelectric element 471 into linear motion 1303 of the rod 473, so that the second carrier A driving force for moving the 460 in the direction of the shift axis S substantially perpendicular to the optical axis OA (eg, the first shift axis S1 and the second shift axis S2) may be provided.
  • the second piezoelectric element 471 may expand or contract in the direction of the shift axis S based on a voltage applied to the second piezoelectric element 471 .
  • the rod 473 may move in the direction of the shift axis S by expansion or contraction of the second piezoelectric element 471 .
  • the second piezoelectric element 471 when the second piezoelectric element 471 contracts or expands, the second piezoelectric element 471 causes the second end 4712 of the second piezoelectric element 471 to be caused by the counter mass 475. As supported, the first end 4711 of the second piezoelectric element 471 may be deformed so as to move away from or approach the second end 4712 .
  • the second piezoelectric element 471 when a voltage for expanding the second piezoelectric element 471 in a longitudinal direction (eg, a shift axis direction (+S/-S)) is applied to the second piezoelectric element 471, the second piezoelectric element ( 471), the second end 4712 is supported by the counter mass 475, and the first end 4711 is directed in one direction relative to the second end 4712 or the counter mass 475 (eg, -S direction) can be expanded while moving.
  • a voltage for expanding the second piezoelectric element 471 in a longitudinal direction eg, a shift axis direction (+S/-S)
  • the rod 473 is coupled to the first end 4711 of the second piezoelectric element 471 and may move together with the first end 4711 .
  • the rod 473 may maintain a constant length, and as the second piezoelectric element 471 expands/contracts 1301, the second end 4712 or the counter mass 475 is shifted in the direction of the shift axis (S).
  • a linear motion 1303 can be.
  • one end 4731 of the rod 473 is either a counter mass 475 or a second end 4712 of the second piezoelectric element 471. ) from the first distance d1.
  • the rod 473 moves in one direction (-S direction), and one end 4731 of the rod 473 moves toward the counter mass 475.
  • the second end 4712 of the second piezoelectric element 471 may be located at a second distance d2 greater than the first distance d1 (P2).
  • the position P1 may be located at a third distance d3 smaller than the first distance d1 from the second end 4712 of the piezoelectric element 471 .
  • FIG. 14 illustrates an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an embodiment.
  • 15 illustrates an operation of an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an embodiment.
  • the OIS driver 430-2 may include a second carrier 460 and a plurality of second piezoelectric motors 470.
  • the second carrier 460 may include a second frame 461 and a support plate 462 .
  • Each of the plurality of second piezoelectric motors 470 may include a second piezoelectric element 471 , a rod 473 and a counter mass 475 .
  • the support plate 462 may include a fixing part 466 and a plurality of support parts 467 extending from the fixing part 466 .
  • the plurality of support parts 467 may come into contact with each other by elastically pressing the rod 473 inserted into the hole 468 .
  • the plurality of support parts 467 include a first part 4671 extending substantially vertically from the fixing part 466, a second part 4672 extending substantially vertically from the first part 4671, A third portion 4673 extending substantially vertically from the second portion 4672 and a fourth portion 4674 extending substantially vertically from the third portion 4673 may be included.
  • 14 is a cross section of the first support part 467a among the plurality of support parts 467, but the above description is the same for the second support part 467b, the third support part 467c, and the fourth support part 467d. can be applied
  • the second part 4672 and the fourth part 4674 are in contact with the rod 473, and the first part 4671 and the third part 4673 are in contact with the rod ( 473) and may be configured to be spaced apart.
  • the plurality of support parts 467 secure a space between the first part 4671 and the rod 473 and between the third part 4673 and the rod 473 so that the rod 473 is formed through the hole 478. It may be formed to be movable in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the rod 473 from the inside.
  • the rod 473 disposed perpendicular to the moving direction of the second carrier 460 moves in the direction of movement of the second carrier 460 with respect to the plurality of support parts 467. can move together.
  • the second sub piezoelectric motor 470-1 when the second carrier 460 is moved in the direction of the first shift axis S1 by driving the first sub piezoelectric motor 470-1, the second sub piezoelectric motor 470-1
  • the second rod 473b and the fourth rod 473d of 2) may move in the direction of the first shift axis S1 inside the hole of the second support part 467b and the fourth support part 467d, respectively.
  • the first rod 473a of the first sub piezoelectric motor 470-1 ) and the third rod 473c may move in the direction of the second shift axis S2 inside the holes of the first support part 467a and the third support part 467c, respectively. Accordingly, when the first sub piezoelectric motor 470-1 and the second sub piezoelectric motor 470-2 are respectively driven in the OIS operation, motion interference or restriction due to mechanical constraints may not occur, and the same plane 2-axis OIS drive can be implemented on
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 may operate using a smooth impact drive mechanism (SIDM).
  • SIDM smooth impact drive mechanism
  • the rod 473 may move at a slow speed when the second piezoelectric element 471 is slowly contracted or expanded, and may move together with the plurality of supporters 467.
  • the second piezoelectric element 471 is rapidly contracted or expanded. It can move relatively with respect to the plurality of supporters 467 without moving at high speed along with the plurality of supporters 467 .
  • the second piezoelectric motor 470 may move the second carrier 460 as it is driven in a two-step operation.
  • the plurality of support parts 467 eg, the second carrier
  • a first operation M1 in which 460) moves along with the rod 473 may be performed.
  • the plurality of support parts 467 do not move together with the rod 473 due to the inertial force of the plurality of support parts 467 and slide from the rod 473 to perform the first operation.
  • a second operation (M2) of maintaining the position moved by (M1) may be performed.
  • the second piezoelectric motor 470 may move the second carrier 460 by a desired distance by repeating the first operation M1 and the second operation M2. For example, if the first operation M1 and the second operation M2 are performed once, the second carrier 460 moves away from the second piezoelectric element 471 or the counter mass 475 at a certain distance (d). ), and the second piezoelectric motor 470 may move the second carrier 460 by a predetermined distance or more by repeating the first operation M1 and the second operation M2.
  • the graph of FIG. 15 shows positional changes of the second piezoelectric element 471 and the second carrier 460 over time, and the solid line 1501 in the graph of FIG. 15 indicates contraction or expansion of the second piezoelectric element 471.
  • the dotted line 1503 may mean displacement according to the movement of the second carrier 460 .
  • the slope of the solid line 1501 may be greater in a section in which the second operation M2 is performed than in a section in which the first operation M1 is performed.
  • the first operation (M1) may be performed because the frictional force between the rod 473 and the plurality of support parts 467 is greater than the inertial force of the plurality of support parts 467, and may be performed as a sticking motion.
  • the second operation M2 may be performed because the inertial force of the plurality of supporters 467 is greater than the frictional force between the rod 473 and the plurality of supporters 467, and may be understood as a slipping motion.
  • FIG. 15 illustratively illustrates the driving of the second piezoelectric motor 470 for advancing the plurality of supporters 467 on the rod 473, in the first operation M1 and the second operation M2.
  • the movement direction of the plurality of supporters 467 may be changed according to the direction in which the 2 piezoelectric element 471 is deformed.
  • the second piezoelectric motor 470 the second piezoelectric element 471 is slowly contracted in the first operation M1 and the second piezoelectric element 471 is rapidly expanded in the second operation M2.
  • the second carrier 460 may be moved by a predetermined distance d in a direction closer to the second piezoelectric element 471 or the counter mass 475 .
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 drive the pair of first sub piezoelectric motors 470-1 in opposite directions to each other, and
  • the second sub piezoelectric motors 470 - 2 may be configured to drive in opposite directions.
  • the first-side sub-motor 470-1a and the third-side sub-motor 470-1b operate opposite to each other. can do.
  • the second carrier 460 is moved in the direction of the first shift axis S1
  • the third sub piezoelectric element 471a and the fifth sub piezoelectric element 471c are deformed opposite to each other, and the first rod 473a and The third rods 473c may move in opposite directions.
  • the third sub piezoelectric element 471a of the first-side sub-motor 470-1a slowly contracts in the first operation M1, In the second operation M2, the third-side sub-motor 470-1b expands the fifth sub piezoelectric element 471c slowly in the first operation M1, and the second operation ( In M2), it can operate to contract quickly.
  • the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments, if the first-side sub-motor 470-1a and the third-side sub-motor 470-1b are disposed symmetrically about the first shift axis S1, , may be configured to drive the same.
  • the second-side sub-motor 470-2a and the fourth-side sub-motor 470-2b operate opposite to each other. can do.
  • the fourth sub piezoelectric element 471b and the sixth sub piezoelectric element 471d are deformed opposite to each other, and the second rod 473b and The fourth rod 473d may move in opposite directions.
  • the fourth sub piezoelectric element 471b of the second-side sub-motor 470-2a contracts slowly in the first operation M1, In the second operation M2, the fourth-side sub-motor 470-2b expands the sixth sub piezoelectric element 471d slowly in the first operation M1, and the second operation ( In M2), it can operate to contract quickly.
  • the present invention is not limited thereto, and according to various embodiments, if the second-side sub-motor 470-2a and the fourth-side sub-motor 470-2b are disposed symmetrically about the second shift axis S2, , may be configured to drive the same.
  • the OIS driver 430-2 has a second piezoelectric motor 470 mounted on a camera housing (eg, the camera housing 410 or the base 413 of FIGS. 4A, 4B and 5),
  • the second carrier 460 may be configured to move in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA with respect to the camera housing 410 by driving the second piezoelectric motor 470 (eg, see FIG. 17 ).
  • the OIS driving unit 430 - 2 is configured such that the second carrier 460 is connected to the plurality of second piezoelectric motors 470 while the plurality of second piezoelectric motors 470 are fixed to a designated position on the base 413 . ) can be configured to move relative to
  • the second carrier 460 when the second carrier 460 moves in the direction of the first shift axis S1 by driving the first sub-piezoelectric motor 470-1, the second carrier 460 moves along the second support part 467b. ) and the fourth support part 467d moves relative to the second rod 473b and the fourth rod 473d, and the second-side sub-motor 470-2a or the fourth-side sub-motor 470-2b It can be closer or farther away.
  • the second carrier 460 when the second carrier 460 is moved in the direction of the second shift axis S2 by driving the second sub-piezoelectric motor 470-2, the second carrier 460 includes the first support part 467a and the third support part. 467c may move closer to or farther from the first-side sub-motor 470-1a or the third-side sub-motor 470-1b while moving relative to the first rod 473a and the third rod 473c. there is.
  • FIG. 16 illustrates an auto focus (AF) driving unit and an image stabilization (OIS) driving unit of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 17 illustrates a camera housing, an auto focus (AF) driver, and an image stabilization (OIS) driver of a camera module according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram showing a coupling structure of the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430-2.
  • 17 is a view showing a coupling structure between the base 413 of the camera housing 410 and the OIS driving unit 430-2.
  • a camera module 400 may include a camera housing 410, an AF driver 430-1, and an OIS driver 430-2.
  • the camera housing 410 shown in FIG. 17 may be referred to as a base 413 (eg, the base 413 of FIG. 5 ).
  • the AF driver 430 - 1 may include a first carrier 440 and a first piezoelectric motor 450 .
  • the first piezoelectric motor 450 may include a holder 455 and a piezoelectric element assembly 451 .
  • the piezoelectric element assembly 451 may include a metal plate 452 and first piezoelectric elements 453 and 454 .
  • the OIS driver 430 - 2 may include a second carrier 460 and a plurality of second piezoelectric motors 470 .
  • the second carrier 460 may include a second frame 461 and a support plate 462 .
  • Each of the plurality of second piezoelectric motors 470 may include a second piezoelectric element 471 , a rod 473 and a counter mass 475 .
  • Components of the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430-2 shown in FIGS. 16 and 17 are the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430 previously described with reference to FIGS. 5 to 15 . It may be the same as or similar to the components of -2), and hereinafter, redundant descriptions will be omitted.
  • the AF driving unit 430-1 may be seated on the upper portion of the second carrier 460 so as to move together with the second carrier 460 of the OIS driving unit 430-2.
  • the first piezoelectric motor 450 of the AF driver 430 - 1 may be seated on the second frame 461 of the second carrier 460 .
  • the holder 455 of the first piezoelectric motor 450 may be seated on a seating portion 465 formed on the second frame 461 .
  • a seating protrusion 4553 protruding toward the second frame 461 may be formed in the holder 455, and a seating groove in which the seating protrusion 4553 is accommodated in the seating portion 465 of the second frame 461 ( 4651) can be formed.
  • the holder 455 may be stably fixed to the second frame 461 as the seating protrusion 4553 is inserted into the seating groove 4651 .
  • the first piezoelectric motor 450 may be seated on the OIS driver 430-2 as the holder 455 is fixed to the second carrier 460, but is not limited thereto. According to various embodiments, the holder 455 of the first piezoelectric motor 450 may be omitted.
  • the first piezoelectric motor 450 may include only the piezoelectric element assembly 451 , and one end of the metal plate 452 may be directly fixed to the second carrier 460 .
  • the AF driving unit 430-1 in a state in which the AF driving unit 430-1 and the OIS driving unit 430-2 are assembled, the AF driving unit 430-1 has the first piezoelectric motor 450 fixed to the second carrier 460.
  • the second carrier 460 moves in the direction of the first shift axis S1 and/or the second shift axis S2 by driving the second piezoelectric motor 470, the second carrier 460 and can move together.
  • the OIS driver 430-2 is driven by the first piezoelectric motor 450 as a reference. It can move in the direction of the optical axis OA.
  • the OIS driver 430-2 may be connected to the camera housing 410.
  • the OIS driver 430 - 2 may be seated on the base 413 of the camera housing 410 .
  • the OIS driver 430 - 2 may be seated on the base 413 by coupling the plurality of second piezoelectric motors 470 to the base 413 .
  • the base 413 may include a coupling portion 418 to which the OIS driver 430-2 is coupled.
  • the OIS driver 430 - 2 may be seated on the base 413 by coupling the rods 473 of the plurality of second piezoelectric motors 470 to the coupling portion 418 .
  • the OIS driver 430-2 may provide movement of the second carrier 460 without being separated from the base 413 in the direction of the optical axis OA through the coupling of the rod 473 and the coupling portion 418. there is.
  • the coupling part 418 may be formed in a position and/or number corresponding to the plurality of second piezoelectric motors 470 .
  • a plurality of coupling parts 418 may be formed to correspond to the first sub piezoelectric motor 470 - 1 and the second sub piezoelectric motor 470 - 2 (eg, see FIG. 5 ).
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 are driven in a state in which the rod 473 is coupled to the coupling portion 418 to move the second carrier 460 relative to the base 413.
  • the plurality of second piezoelectric motors 470 move the second carrier 460 by coupling the rod 473 to the base 413 and support the movement of the second carrier 460 .
  • the rod 473 has a first shift axis S1 with respect to the coupling part 418.
  • it may be coupled to the coupling part 418 so as to move in the direction of the second shift axis S2.
  • the plurality of coupling parts 418 may include first coupling protrusions 418a and second coupling protrusions 418b.
  • a first coupling groove 4181 into which the rod 473 is fitted may be formed in the first coupling protrusion 418a.
  • the first coupling protrusion 418a may be an elastic piece having elasticity so that the rod 473 can be inserted therein.
  • a second coupling groove 4183 in which the rod 473 is seated may be formed in the second coupling protrusion 418b.
  • the rod 473 may be stably supported by being seated in the second coupling groove 4183 .
  • the shapes of the first coupling protrusion 418a and the second coupling protrusion 418b are not limited to the illustrated embodiment and may be variously changed.
  • the first sub-piezoelectric motor 470-1 moves the first rod 473a along the first shift axis S1.
  • direction to move the second carrier 460, and the second sub-piezoelectric motor 470-2 is supported by the coupling portion 418 so that the second rod 473b moves in the direction of the first shift axis S1. Without moving, it is possible to maintain a relatively fixed position with respect to the movement of the second carrier 460 .
  • the second sub piezoelectric motor 470-2 moves the second rod 473b along the second shift axis S2. direction to move the second carrier 460, and the first sub-piezoelectric motor 470-1 is supported by the coupling portion 418 so that the first rod 473a moves in the direction of the second shift axis S2. Without moving, it is possible to maintain a relatively fixed position with respect to the movement of the second carrier 460 .
  • 18A illustrates a sensing magnet and a sensor module of a camera module according to an embodiment.
  • 18B illustrates a sensing magnet and a sensor module of a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 18A may be a diagram in which the OIS driver is omitted
  • FIG. 18B may be a diagram in which the AF driver is omitted.
  • the camera module 400 includes a base 413 (eg, a camera housing 410), an AF driving unit 430-1, and an OIS driving unit 430-2. , a plurality of sensing magnets 481 and 483 and a plurality of sensor modules 482 and 484 may be included.
  • the AF driver 430-1 includes a first carrier 440 and a first carrier 440 to which a lens assembly (eg, the lens assembly 420 of FIGS. 4A, 4B, and 5) is coupled.
  • a first piezoelectric motor 450 providing a driving force for moving in the direction of the optical axis OA may be included.
  • the OIS driver 430-2 may first shift the second carrier 460 to which the AF driver 430-1 is coupled and the second carrier 460 substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • a second piezoelectric motor 470 providing a driving force for movement in the direction of the axis S1 or the direction of the second shift axis S2 may be included.
  • the plurality of sensing magnets 481 and 483 and the plurality of sensor modules 482 and 484 are for detecting positional information of the lens assembly 420, for example, the plurality of sensing magnets 481, 483) and a plurality of sensor modules 482 and 484 may be provided to detect a current position of the lens assembly 420 or a relative position between the base 413 and the lens assembly 420 in relation to an AF operation or an OIS operation. there is.
  • the plurality of sensor modules 482 and 484 may be magnetic sensors (eg, hall sensors) that detect magnitudes and/or directions of magnetic fields of the plurality of sensing magnets 481 and 483 .
  • the plurality of sensing magnets 481 and 483 and the plurality of sensor modules 482 and 484 include the first sensing magnet 481 and the first sensor module for detecting the position of the first carrier 440 ( 482) may be included.
  • the first sensing magnet 481 may be disposed on the first carrier 440 and the first sensor module 482 may be disposed on the base 413 .
  • the first sensing magnet 481 may be coupled to the lower portion of the first carrier 440 to face the first surface 414 of the base 413 .
  • the first sensing magnet 481 is coupled to the magnet accommodating part 448 (eg, the magnet accommodating part 448 of FIG. 7 ) of the coupling ring 442, so that the first carrier 440 and the base ( 413) may be located in the space between.
  • the first sensor module 482 may be disposed on the first surface 414 of the base 413 .
  • the first sensor module 482 may be disposed (or mounted) to be electrically connected to the first sub-board 494a fixed to the first surface 414 of the base 413 .
  • the first sensing magnet 481 may be formed in a polarized form in the direction of the optical axis OA.
  • a surface of the first sensing magnet 481 facing the first sensor module 482 may have one polarity.
  • this is illustrative and not limited thereto.
  • the first sensor module 482 may detect at least one of the strength and direction of the magnetic field of the first sensing magnet 481 or detect a change in the magnetic field at a specific point. For example, when the first carrier 440 moves in the optical axis direction OA relative to the base 413 by driving the first piezoelectric motor 450, the first sensor module 482 and the first A distance in the direction of the optical axis (OA) between the sensing magnets 481 may change, and the first sensor module 482 changes the strength and/or direction of the magnetic field of the first sensing magnet 481 in response to the change in the distance. can detect
  • the electronic device 300 or the camera module 400 is a lens assembly based on the strength and / or direction of the magnetic field of the first sensing magnet 481 sensed by the first sensor module 482 ( 420) location information may be detected.
  • the location information may refer to a distance between the lens assembly 420 and the image sensor (eg, the image sensor 493 of FIG. 5 ) disposed on the base 413 in the direction of the optical axis OA. .
  • the plurality of sensing magnets 481 and 483 and the plurality of sensor modules 482 and 484 include a second sensing magnet 483 and a second sensor module for detecting the position of the second carrier 460 ( 484) may be included.
  • the second sensing magnet 483 may be disposed on the second carrier 460 and the second sensor module 484 may be disposed on the base 413 .
  • the second sensing magnet 483 may be coupled to the lower portion of the second carrier 460 to face the first surface 414 of the base 413 .
  • the second sensing magnet 483 is coupled to the lower surface of the second frame 461 facing the first surface 414 of the base 413, so that the second carrier 460 and the base 413 It can be located in the space between.
  • the second sensor module 484 may be disposed on the first surface 414 of the base 413 .
  • the second sensor module 484 may be disposed (or mounted) to be electrically connected to the first sub-board 494a fixed to the first surface 414 of the base 413 .
  • the second sensing magnet 483 may be formed to be polarized in a direction substantially perpendicular to the optical axis OA.
  • the second sensing magnet 483 may be formed such that an opposing surface facing the second sensor module 484 has two or more polarities.
  • the opposite surface of the second sensing magnet 483 has a first region having a first polarity (eg, N pole) and a second region having a second polarity (eg, S pole) of the base 413 . It may be arranged in a direction parallel to one surface 414 .
  • this is illustrative and not limited thereto.
  • the second sensor module 484 may detect at least one of the strength and direction of the magnetic field of the second sensing magnet 483 or a change in the magnetic field at a specific point. For example, when the second carrier 460 moves in the direction of the first shift axis S1 or the second shift axis S2 relative to the base 413 by driving the second piezoelectric motor 470, A relative positional change may occur between the second sensor module 484 and the second sensing magnet 483, and the second sensor module 484 responds to the positional change in the magnetic field of the second sensing magnet 483. Changes in intensity and/or direction can be detected.
  • the electronic device 300 or the camera module 400 is based on the strength and / or direction of the magnetic field of the second sensing magnet 483 sensed by the second sensor module 484, the lens assembly ( 420) location information may be detected.
  • the location information may be obtained when the lens assembly 420 moves from the center of the image sensor 493 disposed on the base 413 in the direction of the first shift axis S1 and/or the second shift axis S2. It may mean a distance (or a distance between the optical axis OA of the lens and the central point of the image sensor 493).
  • the second sensing magnet 483 may include a first sub-magnet 483a and a second sub-magnet 483b respectively positioned at diagonal corners of the second carrier 460 .
  • the second sensor module 484 may include a first sub-sensor 484a facing the first sub-magnet 483a and a second sub-sensor 484b facing the second sub-magnet 483b.
  • the value sensed by the first sub-sensor 484a and the value sensed by the second sub-sensor 484b may be added to accurately control and compensate for a control error.
  • the occurrence of errors can be reduced by detecting the location information of the 2-carrier 460 .
  • the number and location of the second sensing magnet 483 and the second sensor module 484 are not limited to the illustrated embodiment.
  • 19A illustrates a connection structure of output terminals of a first piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 19B illustrates a control operation of a first piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 19C illustrates a control operation of a first piezoelectric motor according to an exemplary embodiment.
  • the AF driving unit (eg, the AF driving unit 430-1 of FIGS. 5, 6, and 7) of the camera module according to an exemplary embodiment includes a first piezoelectric motor 450 can include
  • the first piezoelectric motor 450 includes a metal plate 452, a first sub-piezoelectric element 453 attached to a surface of the metal plate 452 facing the first optical axis direction 1, and a first sub-piezoelectric element 453 attached to the metal plate 452.
  • a second sub-piezoelectric element 454 attached to a surface facing the second optical axis direction (2) may be included.
  • the first output terminal OUT1 is connected to the first sub-piezoelectric element 453 and the third output terminal OUT3 is connected to the second sub-piezoelectric element 454. connected, and the second output terminal OUT2 and the fourth output terminal OUT4 may be connected to the metal plate 452 .
  • the first sub-piezoelectric element 453 may receive a driving voltage through the first output terminal OUT1 and the second output terminal OUT2, and the second sub-piezoelectric element 454 may receive a third output terminal.
  • a driving voltage may be provided through the terminal OUT3 and the fourth output terminal OUT4.
  • an external electrode (or a first output terminal OUT1) is connected to an upper surface (eg, a surface facing the first optical axis direction 1 or an unattached surface) of the first sub-piezoelectric element 453.
  • 1 driving electrode is formed (or coated), and the third output terminal is formed on the lower surface of the second sub-piezoelectric element 454 (eg, the surface facing the second optical axis direction (2) or the unattached surface).
  • An external electrode (or second driving electrode) to which (OUT3) is connected may be formed (or coated).
  • the metal plate 452 has a common internal electrode (for the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454) by connecting the second output terminal OUT2 and the fourth output terminal OUT4, respectively.
  • the output terminal of the first piezoelectric motor 450 is not limited to the illustrated example.
  • the metal plate 452 may be made of a material that does not conduct electricity.
  • both surfaces of the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 have external electrodes and Internal electrodes may be formed, and output terminals may be connected to each of the external and internal electrodes.
  • the first piezoelectric motor 450 controls the expansion and/or contraction of the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 through alternating output terminal voltages. , the direction in which the metal plate 452 is bent may be switched.
  • the first piezoelectric motor 450 may be controlled using a pulse width modulation (PWM) control method.
  • PWM pulse width modulation
  • the bending of the first piezoelectric motor 450 is converted in the first optical axis direction (1) and the second optical axis direction (2) by adjusting the duty ratio or duty cycle. operation can be performed.
  • the first piezoelectric motor 450 is configured by a potential difference between the first output terminal OUT1 and the second output terminal OUT2 and a potential difference between the third output terminal OUT3 and the fourth output terminal OUT4.
  • the inner end portion 452b of the metal plate 452 may be bent in the first optical axis direction 1 or the second optical axis direction 2.
  • the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 expand in the polarization direction, and expand in the width direction by Poisson's ratio. contraction may occur.
  • the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may contract in the polarization direction and expand in the width direction.
  • the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 may be deformed opposite to each other.
  • the metal plate 452 is formed as the first sub piezoelectric element 453 contracts in the first polarization direction P1 and the second sub piezoelectric element 454 expands in the second polarization direction P2. It can be bent in the second optical axis direction (2).
  • the metal plate 452 expands in the first polarization direction P1 and the second sub piezoelectric element 454 contracts in the second polarization direction P2. It can be bent in the optical axis direction (1).
  • the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may have the same polarization direction.
  • the first polarization direction P1 of the first sub-piezoelectric element 453 and the second polarization direction P2 of the second sub-piezoelectric element 454 are the same, the first sub-piezoelectric element 453 is formed
  • the direction of the electric field and the direction of the electric field formed with respect to the second sub-piezoelectric element 454 may be opposite to each other, and thus, the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 are deformed in opposite directions to each other. It can be.
  • the first sub piezoelectric element 453 and the second sub piezoelectric element 454 describes the operation of contracting and expanding opposite to each other.
  • the illustrated embodiment is exemplary, and polarization directions of the first sub-piezoelectric element 453 and the second sub-piezoelectric element 454 may be opposite to each other.
  • the potential of the first output terminal OUT1 is higher than the potential of the second output terminal OUT2. high, and the potential of the third output terminal OUT3 may be higher than that of the fourth output terminal OUT4.
  • an electric field directed in a direction opposite to the first polarization direction P1 may be formed with respect to the first sub-piezoelectric element 453, and a second polarization direction P2 with respect to the second sub-piezoelectric element 454.
  • the first sub-piezoelectric element 453 may contract in the height direction and expand in the width direction
  • the second sub-piezoelectric element 454 may expand in the height direction and contract in the width direction. Accordingly, the metal plate 452 may be bent downward (eg, in the direction of the second optical axis 2).
  • the potential of the second output terminal OUT2 is higher than that of the first output terminal OUT1.
  • the potential of the fourth output terminal OUT4 may be higher than that of the third output terminal OUT3.
  • an electric field directed in the same direction as the first polarization direction P1 may be formed with respect to the first sub-piezoelectric element 453, and a second polarization direction P2 with respect to the second sub-piezoelectric element 454.
  • An electric field directed in the opposite direction may be formed.
  • the first sub-piezoelectric element 453 may expand in the height direction and contract in the width direction
  • the second sub-piezoelectric element 454 may contract in the height direction and expand in the width direction.
  • the metal plate 452 may be bent upward (eg, in the first optical axis direction 1).
  • 20A illustrates a connection structure of output terminals of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 20B illustrates a control operation of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • 20C illustrates a control operation of a second piezoelectric motor according to an embodiment.
  • the OIS driving unit (eg, the OIS driving unit 430-2 of FIGS. 5, 11, and 12) of the camera module includes a second piezoelectric motor 470 can include
  • the second piezoelectric motor 470 includes a second piezoelectric element 471, a rod 473 coupled (attached) to one end of the second piezoelectric element 471, and coupled to the other end of the second piezoelectric element 471 ( may include a counter mass 475 to which it is attached).
  • the second piezoelectric motor 470 may be configured such that two output terminals are connected to the second piezoelectric element 471 .
  • the first output terminal OUT1 is connected to one surface (eg, upper surface) of the second piezoelectric element 471, and the other surface (eg, lower surface) opposite to the one surface of the second piezoelectric element 471.
  • a second output terminal OUT2 may be connected to .
  • the second piezoelectric element 471 of the first-side sub-motor 470-1a may receive a driving voltage through the first output terminal OUT1 and the second output terminal OUT2. Referring to FIG.
  • output terminals connected to the second piezoelectric element 471 of the second-side sub-motor 470-2a are referred to as a third output terminal OUT3 and a fourth output terminal OUT4, and Output terminals connected to the second piezoelectric element 471 of the side sub-motor 470-1b are referred to as a fifth output terminal OUT5 and a sixth output terminal OUT6, and the fourth side sub-motor 470-2b Output terminals connected to the second piezoelectric element 471 of may be referred to as a seventh output terminal OUT7 and an eighth output terminal OUT8.
  • the output terminal of the second piezoelectric element 471 may be connected to both surfaces substantially perpendicular to the polarization direction P3 of the second piezoelectric element 471 and facing each other.
  • the first output terminal OUT1 may be connected to an electrode formed (or coated) on one surface of the second piezoelectric element 471 facing the polarization direction P3, and the second output terminal OUT2 may be An electrode formed (or coated) on the other surface opposite to the one surface may be connected.
  • the second piezoelectric motor 470 expansion and/or contraction of the second piezoelectric element 471 is controlled through alternating output terminal voltages, and the linear movement direction of the rod 473 is can be converted
  • the second piezoelectric motor 470 may be controlled using a pulse width modulation (PWM) control method.
  • PWM pulse width modulation
  • the movement of the second piezoelectric motor 470 in the direction of the first shift axis S1 and the direction of the second shift axis S2 is switched by adjusting a duty ratio or a duty cycle. operation can be performed.
  • the second piezoelectric element 471 may be compressed or expanded in the direction of the shift axis S through a potential difference between the first output terminal OUT1 and the second output terminal OUT2.
  • the second piezoelectric element 471 expands in the polarization direction P3, and expands in the direction of the shift axis S by Poisson's ratio. contraction may occur.
  • the second piezoelectric element 471 may contract in the polarization direction P3 and expand in the shift axis S direction.
  • the polarization direction P3 of the second piezoelectric element 471 is the second output terminal ( When formed in a direction from the surface to which OUT2 is connected to the surface to which the first output terminal OUT1 is connected, an operation in which the second piezoelectric element 471 contracts and expands will be described.
  • the illustrated embodiment is exemplary, and the polarization direction P3 of the second piezoelectric element 471 may be formed differently, and correspondingly, the direction in which the output terminal is connected may also be changed.
  • the potential of the first output terminal OUT1 may be higher than that of the second output terminal OUT2.
  • an electric field directed in a direction opposite to the polarization direction P3 may be formed with respect to the second piezoelectric element 471 .
  • the second piezoelectric element 471 may contract in a height direction (eg, a polarization direction P3 ) and expand in a width direction (eg, a shift axis S direction). Accordingly, the rod 473 may be moved in the -S direction.
  • the potential of the second output terminal OUT2 may be higher than that of the first output terminal OUT1.
  • an electric field directed in the same direction as the polarization direction P3 may be formed with respect to the second piezoelectric element 471 .
  • the second piezoelectric element 471 may expand in a height direction (eg, a polarization direction P3 ) and contract in a width direction (eg, a shift axis S direction). Accordingly, the rod 473 may be moved in the +S direction.
  • FIG. 20C shows an OIS operation using sub-motors (eg, 470-1a, 470-1b, 470-2a, and 470-2b of FIG. 14) of the second piezoelectric motor 470 having the arrangement structure shown in FIG. represents the driving voltage for performing Referring to FIG. 20C together with FIG. 14 , when the second piezoelectric motor 470 moves the second carrier 460 along the first shift axis S1, the first-side sub-motor 470-1a and the third-side sub-motor 470-1a A driving voltage may be provided to each of the second piezoelectric elements 471a and 471c so that the sub-motors 470-1b operate opposite to each other.
  • sub-motors eg, 470-1a, 470-1b, 470-2a, and 470-2b of FIG. 14
  • the second piezoelectric motor 470 moves the second carrier 460 along the second shift axis S2
  • the second-side sub-motor 470-2a and the fourth-side sub-motor 470-2b A driving voltage may be provided to each of the second piezoelectric elements 471b and 471d to operate opposite to each other.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410; an image stabilization (OIS) driver 430-2 disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) driver 430-1 at least partially coupled to the OIS driver; and a lens assembly 420 including one or more lenses 421 and coupled to the AF driver, wherein the AF driver includes a first carrier 440 coupled to the lens assembly and the first carrier.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus
  • the AF driver includes a first carrier 440 coupled to the lens assembly and the first carrier.
  • a first piezoelectric motor 450 providing a driving force for moving the lens in an optical axis (OA) direction
  • the OIS driver includes a second carrier 460 to which the AF driver is coupled and the second carrier It may include a plurality of second piezoelectric motors 470 that provide a driving force for moving in one or more directions perpendicular to the optical axis.
  • the AF driving unit may be seated on top of the second carrier so as to move together with the second carrier when the second carrier moves.
  • the lens assembly moves with the first carrier, and the first carrier, together with the second carrier, relative to the camera housing when performing an image stabilization (OIS) function. It may be configured to move in one or more directions perpendicular to the axis, and may be configured to move in the optical axis direction relative to the second carrier and the camera housing when performing an auto focus (AF) function.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus
  • an image sensor 493 fixed to the camera housing is further included, and the lens assembly is moved in the optical axis direction with respect to the image sensor by movement of the first carrier, and the The movement of the second carrier may be configured to move in one or more directions perpendicular to the optical axis with respect to the image sensor.
  • At least a portion of the first piezoelectric motor is coupled to the second carrier, and at least a portion of the first carrier is surrounded by the first piezoelectric motor by openings 4521 and 4551 of the first piezoelectric motor. ) can be accommodated inside.
  • the first carrier is in contact with the first piezoelectric motor and moves in the optical axis direction relative to the second carrier by a bending motion generated in at least a part of the first piezoelectric motor. can be configured.
  • the first piezoelectric motor may include a metal plate 452 having an inner end 452b in close contact with the first carrier and an outer end 452a relatively fixed to the second carrier, and the metal plate and first piezoelectric elements 453 and 454 disposed on at least one of both surfaces of the , the first carrier being inserted into the opening 4521 of the metal plate, and the first piezoelectric element comprising the first piezoelectric element. It may be configured to contract or expand based on a voltage applied to the element.
  • the metal plate may have an inner end portion in a first optical axis direction 1 or opposite to the first optical axis direction relative to the outer end portion due to contraction or expansion of the first piezoelectric element. It is configured to be bent in the direction of the second optical axis (2), and the first carrier may be configured to move in the direction of the first optical axis or the direction of the second optical axis by frictional force with the inner end.
  • the first piezoelectric element includes a first sub piezoelectric element 453 and a second sub piezoelectric element 454 attached to both surfaces of the metal plate, respectively, and the first carrier comprises: It moves in the first optical axis direction (1) by contraction of the first sub-piezoelectric element and expansion of the second sub-piezoelectric element, or by expansion of the first sub-piezoelectric element and contraction of the second sub-piezoelectric element. It may be configured to move in a direction opposite to the direction of the first optical axis.
  • the first piezoelectric motor may further include a holder 455 coupled to the outer end of the metal plate, and the holder may be seated on the second carrier.
  • the first piezoelectric motor may be formed in an annular shape, and the first carrier may be formed in a shape corresponding to the shape of the first piezoelectric motor.
  • the first carrier includes a first frame 441 having a structure in which a sidewall 447 is in close contact with the metal plate and divided into a first part 441a and a second part 441b and the An elastic member 443 is disposed between the first part and the second part and generates an elastic force in a direction in which the first part and the second part move away from each other, and the first frame is formed by the elastic member. It may be configured to contact the first piezoelectric motor in a state in which a predetermined pre-load is applied.
  • each of the plurality of second piezoelectric motors 470 is a second piezoelectric element configured to elongate in a direction perpendicular to the optical axis and to contract or expand in the longitudinal direction based on an applied voltage ( 471) and a rod 473 coupled to the first end 4711 of the second piezoelectric element and extending to a predetermined length in a longitudinal direction of the second piezoelectric element, wherein the rod includes the second piezoelectric element. It may be configured to move in the longitudinal direction of the rod by expansion or contraction of.
  • the camera housing includes a base 413 on which the OIS driver is seated, and the rods of the plurality of second piezoelectric motors are movably coupled to the base in a longitudinal direction of the rod,
  • the second carrier may be coupled to the rod, move together with the rod based on the moving speed of the rod, or may be configured to be separated from the movement of the rod.
  • the second carrier includes a plurality of support parts 467 that are in contact with the rod into which the rod is inserted and elastically press the rod, and the rod moves slower than a specified speed. It is configured to move (M1) with the second carrier by the frictional force with the plurality of supports, and to move (M2) relative to the second carrier by the inertial force of the second carrier when moving faster than a designated speed. It can be.
  • each of the plurality of second piezoelectric motors further includes a counter mass 475 coupled to a second end 4712 facing away from the first end of the second piezoelectric element, and ,
  • the second piezoelectric element may be configured to contract or expand in a form in which the first end is closer to or farther from the second end in a state in which the second end is relatively fixed by the counter mass.
  • the plurality of second piezoelectric motors include a first sub piezoelectric motor 470-1 configured to move the second carrier in a direction of a first shift axis S1 perpendicular to the optical axis; and a second sub-piezoelectric motor 470-2 configured to move the second carrier in a direction of a second shift axis S2 perpendicular to the optical axis and the first shift axis;
  • the motor is disposed on a side surface of the second carrier facing the second shift axis direction
  • the second sub-piezoelectric motor is disposed on a side surface of the second carrier facing the first shift axis direction. It can be.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410; a lens assembly 420 including a lens 421 and at least a part disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) module 430-1 coupled to the lens assembly and configured to move the lens assembly in an optical axis (OA) direction of the lens; and an image stabilization (OIS) module 430-2 coupled inside the camera housing and supporting the AF module, the OIS module moving the AF module and the lens assembly in a direction perpendicular to the optical axis.
  • AF auto focus
  • OIS image stabilization
  • each of the OIS module and the AF module is configured to provide a driving force using a piezoelectric element that contracts or expands based on an applied voltage
  • the AF module includes an AF to which the lens assembly is coupled.
  • first piezoelectric elements 453 and 454 disposed on at least one of both surfaces of the metal plate, and an inner end 452b forming the opening of the metal plate is in close contact with the AF carrier, and the outer End 452a may be secured to the OIS module.
  • the camera module 400 includes a camera housing 410; a lens assembly 420 including a lens 421 and at least a part disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) module 430-1 coupled to the lens assembly and configured to move the lens assembly in an optical axis (OA) direction of the lens; and an image stabilization (OIS) module 430-2 coupled inside the camera housing and supporting the AF module, the OIS module moving the AF module and the lens assembly in a direction perpendicular to the optical axis.
  • AF auto focus
  • OIS image stabilization
  • each of the OIS module and the AF module is configured to provide a driving force using a piezoelectric element that contracts or expands based on an applied voltage, and the OIS module includes an OIS to which the AF module is coupled.
  • a rod 473 coupled to the first end 4711 of the second piezoelectric element, extending at a predetermined length in a longitudinal direction of the second piezoelectric element, and connected to the OIS carrier, and the second piezoelectric element a counter mass 475 coupled to a second end 4712 opposite the first end of the device and separate from the camera housing and the OIS carrier, the second piezoelectric element having the second end In a state supported by the counter mass, the first end is contracted or expanded in a form approaching or moving away from the second end, and the rod is moved in the longitudinal direction of the rod by expansion or contraction of the second piezoelectric element.
  • An electronic device 300 includes a housing 310; and camera modules (305, 312, 400) disposed inside the housing and configured to receive light through a partial area of the housing, wherein the camera module includes: a camera housing 410; an image stabilization (OIS) driver 430-2 disposed inside the camera housing; an auto focus (AF) driving unit 430-1 seated on top of the OIS driving unit; and a lens assembly 420 including one or more lenses 421 and coupled to the AF driver, wherein the AF driver includes a first carrier 440 coupled to the lens assembly and the first carrier.
  • OIS image stabilization
  • AF auto focus driving unit
  • the OIS driving unit includes a second carrier 460 to which the AF driving unit is coupled and the second carrier. and a plurality of second piezoelectric motors 470 configured to move in directions of one or more shift axes S1 and S2 perpendicular to the optical axis, and the first carrier performs an image stabilization (OIS) function.
  • OIS image stabilization
  • the first piezoelectric motor may include a holder 455 coupled to the second carrier, a metal plate 452 having an opening 4521 formed in a central region to fit the first carrier, and the metal plate It is attached to one surface of and includes first piezoelectric elements 453 and 454 that contract or expand based on an applied voltage, and the metal plate is formed by contraction or expansion of the first piezoelectric element to form the first carrier.
  • An inner end 452b in close contact with the holder is configured to cause a bending displacement in the optical axis direction based on an outer end 452a coupled to the holder, and the first carrier is configured to cause a bending displacement by frictional force with the inner end. It may be configured to move in the direction of the optical axis together with the inner end.
  • each of the plurality of second piezoelectric motors may include a second piezoelectric element 471 that extends long in the direction of the at least one shift axis and contracts or expands in the longitudinal direction based on an applied voltage; 2 A rod 473 coupled to the first end 4711 of the piezoelectric element and extending at a predetermined length in the longitudinal direction of the second piezoelectric element, and a second rod 473 facing the opposite side of the first end of the second piezoelectric element. and a counter mass 475 coupled to an end 4712, wherein the rod expands or contracts so that the length of the rod relative to the second end of the second piezoelectric element is increased.
  • the second carrier is coupled to the rod, based on a moving speed of the rod, moves in the direction of the shift axis together with the rod, or may be configured to be separated from the movement of the rod. there is.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부; 상기 OIS 구동부에 결합되는 자동 초점(AF) 구동부; 및 렌즈를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리;를 포함한다. 상기 AF 구동부는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터를 포함하고, 상기 OIS 구동부는, 상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 복수의 제2 압전 모터를 포함한다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 모바일 전자 장치는 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈들, 렌즈들을 둘러싸는 렌즈 배럴, 및 이미지 센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 다양한 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화(예: OIS(optical image stabilization), DIS(digital image stabilization), EIS(electrical image stabilization)) 및 자동 초점 조절(예: AF(auto focus))과 관련된 기능을 지원할 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈를 이미지 센서에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 이미지 안정화 기능 및 자동 초점 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈은 이미지 안정화 기능과 관련하여 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성되거나, 자동 초점 기능과 관련하여 이미지 센서를 기준으로 렌즈를 광 축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈의 이동을 구현하기 위한 다양한 종류의 액추에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액추에이터는 스텝 모터(STM), 보이스 코일 모터(VCM), 형상기억합금(SMA) 및 압전 모터(piezoelectric　motor)를 이용하여 제공될 수 있다.
카메라 모듈은 코일과 마그넷을 포함하는 보이스 코일 모터를 이용하여 렌즈를 이동시키도록 구성될 수 있다. 그러나, 보이스 코일 모터 타입의 액추에이터는 마그넷과 코일의 무게에 의해 카메라 모듈의 무게를 증가시킬 수 있고, 자기 간섭이 발생할 수 있다.
또한, 카메라 모듈은 스텝 모터를 이용하여 렌즈를 이동시키도록 구성될 수 있다. 그러나, 스텝 모터 타입의 액추에이터는 크기가 커서 카메라 모듈의 소형화에 제한이 있을 수 있고, 모터의 작동에 의해 소음이 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 자동 초점 조절 및 이미지 안정화 기능과 관련하여, 압전 모터를 이용하여 렌즈의 이동을 구현하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서 이루고자 하는 기술적 과제는, 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부; 상기 OIS 구동부에 결합되는 자동 초점(AF) 구동부; 및 렌즈를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리;를 포함하고, 상기 AF 구동부는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터를 포함하고, 상기 OIS 구동부는, 상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 복수의 제2 압전 모터를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 렌즈를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 렌즈 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 자동 초점(AF) 모듈; 및 상기 카메라 하우징에 결합되고, 상기 AF 모듈을 지지하도록 구성되는 이미지 안정화(OIS) 모듈, 상기 OIS 모듈은 상기 AF 모듈 및 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성됨;을 포함하고, 상기 AF 모듈은, 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되는 압전 소자를 이용하여 구동력을 제공하도록 구성되며, 상기 AF 모듈은, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 AF 캐리어 및 상기 AF 캐리어를 둘러싸는 AF 압전 모터를 포함하고, 상기 AF 압전 모터는, 상기 AF 캐리어가 끼움 결합되도록 개구가 형성되는 금속 플레이트 및 상기 광 축 방향을 향하는 상기 금속 플레이트의 양 면 중 적어도 하나의 면에 배치되는 상기 압전 소자를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 개구를 형성하는 내측 단부가 상기 AF 캐리어와 밀착되고, 외측 단부가 상기 OIS 모듈에 고정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 렌즈를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 렌즈 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 자동 초점(AF) 모듈; 및 상기 카메라 하우징에 결합되고, 상기 AF 모듈을 지지하도록 구성되는 이미지 안정화(OIS) 모듈, 상기 OIS 모듈은 상기 AF 모듈 및 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성됨;을 포함하고, 상기 OIS 모듈은, 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되는 압전 소자를 이용하여 구동력을 제공하도록 구성되며, 상기 OIS 모듈은, 상기 AF 모듈이 결합되는 OIS 캐리어 및 상기 OIS 캐리어의 복수의 측면에 배치되는 복수의 OIS 압전 모터를 포함하고, 상기 복수의 OIS 압전 모터 각각은, 상기 광 축에 수직한 방향으로 연장되는 상기 압전 소자, 상기 압전 소자의 제1 단부에 결합되고, 상기 압전 소자의 길이 방향으로 일정 길이로 연장되며, 상기 OIS 캐리어에 연결되는 로드 및 상기 제2 압전 소자의 상기 제1 단부의 반대인 제2 단부에 결합되고, 상기 카메라 하우징 및 상기 OIS 캐리어와 분리된 카운터 매스를 포함하고, 상기 압전 소자는 상기 제2 단부가 상기 카운터 매스에 의해 지지된 상태에서 상기 제1 단부가 상기 제2 단부와 가까워지거나 멀어지는 형태로 수축 또는 팽창되고, 상기 로드는 상기 압전 소자의 팽창 또는 수축에 의해 상기 로드의 길이 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 OIS 캐리어에 상기 로드의 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부; 상기 OIS 구동부의 상부에 배치되는 자동 초점(AF) 구동부; 및 렌즈를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리;를 포함하고, 상기 AF 구동부는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기도록 구성되는 제1 압전 모터를 포함하고, 상기 OIS 구동부는, 상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 시프트 축 방향으로 이동시키도록 구성되는 복수의 제2 압전 모터를 포함하고, 상기 제1 캐리어는, 이미지 안정화(OIS) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어와 함께 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고, 자동 초점(AF) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은 압전 소자를 이용한 모터를 적용하여 렌즈를 이동시킴으로써. 이미지 안정화 기능/자동 초점 기능의 수행 시에, 소음 저감, 자기 간섭 방지 또는 정밀한 제어가 가능할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 2축 OIS 구동을 위한 복수의 OIS 압전 모터를 OIS 캐리어의 실질적으로 수직한 측면에 배치하여 2개의 구동축이 동일 평면 상에 놓임으로써, 카메라 모듈의 높이/사이즈를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 분해 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 자동 초점(AF) 구동부의 제1 압전 모터의 일부를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 동작을 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 자동 초점(AF) 구동부의 제1 압전 모터의 동작을 도시한다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 분해 사시도이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 사시도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 분해 사시도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화(OIS) 구동부의 제2 압전 모터를 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 동작을 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부 및 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징, 자동 초점(AF) 구동부 및 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센싱 마그넷 및 센서 모듈을 도시한다.
도 18b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센싱 마그넷 및 센서 모듈을 도시한다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 출력 단자의 연결 구조를 도시한다.
도 19b는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도 19c는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도 20a는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 출력 단자의 연결 구조를 도시한다.
도 20b는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도 20c는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2의 블록도(200)를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다.
렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는, 전면)(310A), 제2 면(또는, 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는, 측면)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 제3 면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제3 면(310C)은 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는, 측면 부재)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(302) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(302)(또는 후면 플레이트(311))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(310A), 및 제3 면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 시각적으로 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 디스플레이(301)는, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에 오디오 모듈(미도시), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나가 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 아래에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)이 언더 디스플레이 카메라로 구성되는 경우, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)과 대면하는 영역이 콘텐츠를 표시하는 표시 영역의 일부로서, 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 50% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1 카메라 모듈(305)의 유효 영역(예: 화각(FOV) 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 제3 면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313) 실행 시 소리를 획득하거나, 또는 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 외부 스피커 홀(307)이 형성된 제3 면(310C)의 일부(예: -y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 제3 면(310C)의 다른 일부(예: +y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(310C)의 일부에 형성되지 않고, 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징(310)의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 110D)의 일부를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라)은 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수 있고, 화면 표시 영역(310A, 310D)에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제3 면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 제3 면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 측면 부재(340)(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318)), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360), 배터리(370), 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면 플레이트(311)) 및 안테나(미도시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성요소들 중 적어도(예: 리어 케이스(360))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수도 있다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소 중 일부는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치((300)의 구성요소 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 기준으로 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 배치될 수 있다. 전면 플레이트(320) 및 디스플레이(330)는 측면 부재(340)로부터 +z축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 측면 부재(340)의 아래에 결합되고, 전면 플레이트(320)는 디스플레이(330)의 아래에 결합될 수 있다. 전면 플레이트(320)는 전자 장치(300)의 외면(또는 외관)의 일부를 형성할 수 있다. 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 내부에 위치하도록 전면 플레이트(320)와 측면 부재(340) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 디스플레이(330) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(340)는 후면 플레이트(380)와 디스플레이(330) 사이의 공간을 둘러싸도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3a의 제3 면(310C))의 일부를 형성하는 프레임 구조(341) 및 프레임 구조(341)로부터 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)에 의해 둘러싸이도록 프레임 구조(341)의 내부에 배치될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)에는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350), 리어 케이스(360) 및 배터리(370) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(342)는 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 디스플레이(330)가 결합되고, 일 면의 반대를 향하는 면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(360)는 후면 플레이트(380)와 플레이트 구조(342) 사이에 배치될 수 있다. 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 중첩되도록 측면 부재(340)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판(350)을 사이에 두고 플레이트 구조(342)와 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A))의 일부 영역을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 측면 부재(340)의 적어도 일부(예: 플레이트 구조(342))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 렌즈는 전면 플레이트(320)의 일부 영역으로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(330)에는 제1 카메라 모듈(305)에 대응되는 카메라 영역(337)(예: 개구 영역 또는 투광 영역)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 3b의 후면(310B))의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈는 카메라 영역(384)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))에 형성된 내부 공간의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 3b의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 정면도이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 평면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)(예: 도 3a 및 도 3c의 제1 카메라 모듈(305), 도 3b 및 도 3c의 제2 카메라 모듈(312))은 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(420)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)) 및 가동부(430)(예: 도 2의 이미지 스태빌라이저(240))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 커버(411) 및 베이스(413)를 포함할 수 있다. 커버(411) 및 베이스(413)는 서로 결합되어 카메라 모듈(400)의 다른 부품들이 수용될 수 있는 소정의 공간을 형성할 수 있다. 베이스(413)는 렌즈 어셈블리(420) 및 가동부(430)를 지지할 수 있고, 커버(411)는 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부 및 가동부(430)의 적어도 일부를 덮도록 베이스(413)에 결합될 수 있다. 커버(411)에는 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부 및 가동부(430)의 적어도 일부가 수용되는 개구(4112)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420) 및 가동부(430)는 개구(4112)를 통과하여, 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 가로 폭(예: x축 방향 길이)과 세로 폭(예: y축 방향 길이)이 서로 동일하고, 높이(예: z축 방향 길이)가 가로 폭 및 세로 폭보다 작을 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(410)의 가로 폭 및 세로 폭은 약 17.8mm 이고, 카메라 하우징(410)의 높이는 약 4.3mm 내지 4.45mm일 수 있다. 다만, 카메라 하우징(410)의 사이즈는 상술된 수치에 한정되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다.
도시되지 않았으나, 카메라 모듈(400)은 이미지 센서(미도시)(예: 도 2의 이미지 센서(230) 또는 도 5의 이미지 센서(493))를 더 포함할 수 있다. 이미지 센서는 카메라 하우징(410)의 적어도 일부에 고정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(493)는 베이스(413)에 고정 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이미지 센서는 렌즈 어셈블리(420)와 광 축(OA) 방향으로 중첩되도록 베이스(413)의 저면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 렌즈(421) 및 렌즈(421)가 수용되는 렌즈 배럴(423)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(423)은 하나 이상의 렌즈(421)를 둘러쌀 수 있다, 렌즈 배럴(423)은 렌즈(421)를 지지하고, 외부 충격으로부터 렌즈(421)를 보호하는 기능을 제공할 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 적어도 일부가 커버(411)의 개구(4112)를 통해 카메라 하우징(410)의 외부로 노출될 수 있고, 이에 따라, 외부 광이 렌즈(421)로 입사될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(420)는 개구(4112)를 통과하여 커버(411)로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 렌즈 어셈블리(420)는 카메라 하우징(410) 내부에 완전히 수용되고, 개구(4112) 또는 투명한 글래스를 포함하는 수광 영역을 통해 외부 광이 입사되도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 가동부(430)에 결합된 상태로 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 가동부(430)의 적어도 일부에 결합(또는 마운트)될 수 있고, 가동부(430)와 함께 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 하나 이상의 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가동부(430)는 렌즈 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410)(또는, 카메라 하우징(410)에 고정된 이미지 센서)에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 가동부(430)는 렌즈 어셈블리(420)와 결합될 수 있고, 가동부(430)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(OA) 방향 또는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 가동부(430)는 부분적으로 카메라 하우징(410) 내부에 수용된 상태에서, 전체 및/또는 일부가 광 축(OA) 방향(예: z축 방향) 및/또는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 및/또는 y축 방향)으로 이동할 수 있고, 렌즈 어셈블리(420)는 가동부(430)와 함께 이동할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은 가동부(430)의 이동을 제어함으로써 자동 초점 기능(AF; auto focus) 및 광학식 이미지 안정화 기능(OIS; optical image stabilization)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 가동부(430)의 일부를 광 축(OA) 방향으로 이동시킴에 따라 자동 초점 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 가동부(430)의 일부를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시킴에 따라 이미지 안정화 기능(예: 손떨림 보정 기능)을 제공할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410), 렌즈 어셈블리(420), 가동부(430), 이미지 센서 어셈블리(491) 및 기판 부재(494)를 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들 중 적어도 일부는 도 4a 및 도4b에 도시된 카메라 모듈(400)의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 가동부(430)가 안착되는 베이스(413) 및 베이스(413)와 결합되는 커버(411)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(411) 및 베이스(413)는 내부 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 내부 공간에는 렌즈 어셈블리(420), 가동부(430) 및 기판 부재(494)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(411)에는 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부 및 가동부(430)의 적어도 일부가 수용되는 개구(4112)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(4112)는 렌즈 어셈블리(420) 및 가동부(430)와 광 축(OA) 방향으로 중첩될 수 있다. 커버(411)는 전자 방해 잡음(EMI; electro magnetic interference)을 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커버(411)는 금속 재질로 형성될 수 있고, 쉴드 캔(또는 EMI 쉴드 캔)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(413)는 가동부(430), 이미지 센서 어셈블리(491) 및 기판 부재(494)를 지지할 수 있다. 베이스(413)는 커버(411)와 마주보는 제1 면(414)(예: +z축 방향을 향하는 면) 및 제1 면(414)의 반대를 향하는 제2 면(415)(예: -z축 방향을 향하는 면)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(413)의 제1 면(414)에는 가동부(430) 및 기판 부재(494)가 배치될 수 있고, 제2 면(415)에는 이미지 센서 어셈블리(491)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(413)는 커버(411)와 결합 시, 부분적으로 커버(411)의 내측면(4114)과 접촉되는 복수의 연장 부분(416)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연장 부분(416)은 커버(411)와의 결합을 가이드하는 기능을 제공할 수 있다. 복수의 연장 부분(416)은 베이스(413)의 제1 면(414)의 일부 영역으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연장 부분(416)은 제1 면(414)의 모서리 부분에 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 베이스(413)는 실질적으로 사각형 형상으로 형성되고, 제1 면(414)의 모서리 부분에 4개의 연장 부분(416)이 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 복수의 연장 부분(416) 중 적어도 일부는 기판 부재(494)의 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연장 부분(416) 중 적어도 일부는 기판 부재(494)의 제2 서브 기판(494b)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스(413)는 가동부(430)가 결합되는 결합 부분(418)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(418)은 베이스(413)의 제1 면(414)으로부터 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 결합 부분(418)에는 가동부(430)의 일 부분이 결합될 수 있고, 가동부(430)는 결합 부분(418)에 의해 지지된 상태에서 가동부(430)의 적어도 일부가 베이스(413)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 가동부(430)와 베이스(413)의 결합 구조는 이하, 도 17을 참조하여 후술한다.
일 실시 예에서, 베이스(413)는 렌즈 어셈블리(420) 및 이미지 센서 어셈블리(491)가 서로 마주볼 수 있도록 적어도 일부에 제2 개구(417)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(417)는 제1 면(414) 및 제2 면(415)을 관통할 수 있다. 제2 개구(417)는 렌즈 어셈블리(420) 및 이미지 센서(493)와 광 축(OA)을 중심으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(417)는 커버(411)의 개구(4112), 가동부(430)의 수용홀(445)과 광 축(OA) 방향으로 중첩될 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)를 통과한 외부 광은 제2 개구(417)를 통해 이미지 센서(493)에 입사될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 가동부(430)와 함께 움직이도록 가동부(430)(예: 자동 초점(AF) 구동부(430-1))에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 적어도 일부가 가동부(430)의 수용홀(445) 내부에 수용될 수 있고, 수용홀(445)에 끼움 결합될 수 있다. 렌즈 어셈블리(420)는 적어도 하나의 렌즈(421) 및 렌즈(421)가 수용되는 렌즈 배럴(423)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(423)은 가동부(430)의 수용홀(445)에 끼움 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(420)는 가동부(430)의 이동에 대응하여, 카메라 하우징(410) 및 이미지 센서 어셈블리(491)에 대해 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 이동함에 따라 렌즈(421)와 이미지 센서(493) 사이의 광 축(OA) 방향 거리가 변경될 수 있다(예: AF 기능). 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 및/또는 y축 방향)으로 이동함에 따라 광 축(OA)이 이미지 센서(493)의 중심과 어긋나도록 위치될 수 있다(예: OIS 기능).
일 실시 예에서, 가동부(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 부분적으로 광 축(OA) 방향 및 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 하나 이상의 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 가동부(430)는 렌즈 어셈블리(420)를 카메라 하우징(410) 및 이미지 센서(493)에 대해 상대적으로 이동시키기 위한 구성으로서, 가동부(430)가 움직일 때, 렌즈 어셈블리(420)가 가동부(430)와 함께 움직이도록 가동부(430)의 일부(예: 자동 초점(AF) 구동부(430-1))에 렌즈 어셈블리(420)가 결합될 수 있다. 가동부(430)는 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부가 수용되어 끼움 결합되는 수용홀(445)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 가동부(430)는 자동 초점 구동부(이하, AF 구동부)(430-1) 및 이미지 안정화 구동부(이하, OIS 구동부)(430-2)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)는 손떨림 보정 구동부로 지칭될 수도 있다. 또한, AF 구동부(430-1)는 AF 구동 모듈로 지칭될 수 있고, OIS 구동부(430-2)는 OIS 구동 모듈로 지칭될 수 있다. AF 구동부(430-1)는 렌즈 어셈블리(420)를 광 축(OA) 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. OIS 구동부(430-2)는 렌즈 어셈블리(420)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 적어도 일부가 AF 구동부(430-1) 및 렌즈 어셈블리(420)와 함께 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, AF 구동부(430-1)는 적어도 일부가 렌즈 어셈블리(420)와 함께 OIS 구동부(430-2)를 기준으로 광 축(OA) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 가동부(430)는 AF 구동부(430-1)에 렌즈 어셈블리(420)가 결합되고, OIS 구동부(430-2)에 AF 구동부(430-1)가 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, AF 구동부(430-1)에는 렌즈 어셈블리(420)가 결합되는 수용홀(445)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 어셈블리(420)는 AF 구동부(430-1)가 이동할 때, AF 구동부(430-1)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, AF 구동부(430-1)는 OIS 구동부(430-2)의 상부에 안착될 수 있다. 이에 따라, AF 구동부(430-1)는 OIS 구동부(430-2)가 이동할 때, OIS 구동부(430-2)와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 구동부(430-1)는, AF 구동부(430-1)의 적어도 일부가 OIS 구동부(430-2) 및 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향(예: z축 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, AF 구동부(430-1)는 렌즈 어셈블리(420)가 결합되는 제1 캐리어(440) 및 제1 캐리어(440)를 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 제1 압전 모터(450)는 적어도 일부가 OIS 구동부(430-2)에 고정될 수 있고, 제1 캐리어(440)는 제1 압전 모터(450)로부터 발생된 구동력에 의해 OIS 구동부(430-2) 및 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(440)는 AF 캐리어로 참조될 수 있고, 제1 압전 모터(450)는 AF 압전 모터로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)는, OIS 구동부(430-2)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)(특히, 베이스(413))에 대해 상대적으로 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향(예: x축 방향 및 y축 방향)으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 AF 구동부(430-1)가 안착되는 제2 캐리어(460) 및 제2 캐리어(460)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다. 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460) 및 베이스(413)에 연결될 수 있고, 제2 캐리어(460)는 제2 압전 모터(470)로부터 발생된 구동력에 의해 카메라 하우징(410)에 대해 상대적으로 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 제2 캐리어(460)가 이동할 때, 제2 캐리어(460)에 안착된 AF 구동부(430-1)도 제2 캐리어(460)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(460)는 OIS 캐리어로 참조될 수 있고, 제2 압전 모터(470)는 OIS 압전 모터로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)의 제2 캐리어(460)는 광 축(OA) 방향 이동이 제한될 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 제2 캐리어(460)의 x축 방향 및 y축 방향 이동이 가능하고, 제2 캐리어(460)의 z축 방향 이동이 제한되도록 베이스(413)에 결합될 수 있다. 이에 따라, 가동부(430)는 제1 캐리어(440)가 제2 캐리어(460)를 기준으로 z축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 렌즈 어셈블리(420)는 제1 캐리어(440) 및 제2 캐리어(460)의 이동에 대응하여 이미지 센서(493)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 제2 캐리어(460)가 제1 캐리어(440)와 함께 베이스(413)에 대해 x축 방향 및 y축 방향으로 이동할 때, 제2 캐리어(460)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리(420)는 제1 캐리어(440)가 OIS 구동부(430-2)에 대해 z축 방향으로 이동할 때, 제1 캐리어(440)와 함께 이동할 수 있다. AF 구동부(430-1) 및 OIS 구동부(430-2)의 구성요소들 및 구동 동작은 이하에서 보다 자세히 설명된다.
일 실시 예에서, 이미지 센서 어셈블리(491)는 카메라 하우징(410)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 어셈블리(491)는 베이스(413)의 제2 면(415)에 고정 배치될 수 있다. 이미지 센서 어셈블리(491)는 렌즈 어셈블리(420)의 이동 시에 카메라 하우징(410)에 고정될 상태일 수 있고, 렌즈 어셈블리(420)를 기준으로 상대적인 위치가 변할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서 어셈블리(491)는 베이스(413)에 고정 배치되는 회로 기판(492) 및 렌즈 어셈블리(420)와 마주보도록 회로 기판(492)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치되는 이미지 센서(493)를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에 따라서, 이미지 센서 어셈블리(491)는 이미지 센서(493)를 덮도록 배치되는 광학 필터(예: 적외선 필터)를 더 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(492)은 베이스(413)의 제2 면(415)에 다양한 방식을 통해 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(492)은 베이스(413)의 제2 면(415)에 부착 또는 솔더링(soldering)될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 회로 기판(492)은 연결 부재(미도시)를 통해 전자 장치(예: 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300))의 메인 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(493)는 광 축(OA)에 부분적으로 정렬되도록 회로 기판(492)의 일 면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(493)는 베이스(413)의 제2 개구(417)와 중첩될 수 있고, 제2 개구(417)를 통해 렌즈 어셈블리(420)와 마주볼 수 있다. 이미지 센서(493)는 회로 기판(492)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(493)는 회로 기판(492)의 일 면에 SMT(surface mount technology) 방식으로 실장될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이미지 센서(493)는 렌즈 어셈블리(420)의 렌즈(421)를 통과한 광을 수신할 수 있고, 수신된 광 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(493)는 카메라 하우징(410)에 고정됨에 따라 렌즈 어셈블리(420)의 이동에 대응하여 렌즈 어셈블리(420)에 대한 상대적인 위치가 변할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(493)는 자동 초점 기능의 수행 시에, 렌즈 어셈블리(420)에 대해 광 축(OA) 방향으로 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(493)는 이미지 안정화 기능의 수행 시에, 렌즈 어셈블리(420)에 대해 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 렌즈 어셈블리(420)가 이동하지 않은 기본 상태(또는 초기 상태)에서 렌즈(421)의 광 축(OA)은 이미지 센서(493)의 중심을 통과할 수 있고, 렌즈 어셈블리(420)가 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동함에 따라 렌즈(421)의 광 축(OA)은 이미지 센서(493)의 중심과 어긋나도록 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 부재(494)는 베이스(413)에 의해 지지될 수 있다. 기판 부재(494)는 가동부(430)의 제1 압전 모터(450) 및/또는 제2 압전 모터(470)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기판 부재(494)는 연결 부재(미도시)를 통해 제1 압전 모터(450) 및/또는 제2 압전 모터(470)와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 부재(494)는 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(350)(예: 메인 기판)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제1 압전 모터(450) 및 제2 압전 모터(470)에 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판 부재(494)는 연결 부재(미도시)를 통해 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결되거나, 또는 이미지 센서 어셈블리(491)의 회로 기판(492)에 연결됨에 따라 회로 기판(492)을 통해 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 부재(494)는 기판 부재(494)는 제1 서브 기판(494a) 및 제2 서브 기판(494b)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 서브 기판(494a)은 제2 압전 모터(470)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 서브 기판(494b)은 제1 압전 모터(450)와 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 서브 기판(494a) 및 제2 서브 기판(494b)은 인쇄 회로 기판(PCB), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 기판(494a)은 베이스(413)의 제1 면(414)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 기판(494a)은 가동부(430)와 마주보도록 제1 면(414)에 부착될 수 있다. 제1 서브 기판(494a)에는 베이스(413)의 제2 개구(417)에 대응되는 개구 영역(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 서브 기판(494b)은 베이스(413)의 연장 부분(416)의 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 제2 서브 기판(494b)은 부분적으로 제1 서브 기판(494a)과 실질적으로 수직을 이루도록 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 기판 부재(494)의 개수, 형상 또는 위치는 예시적인 것으로서, 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 부재(494)는 제1 서브 기판(494a) 및 제2 서브 기판(494b)이 서로 연결되거나, 일체로 형성된 형태로 제공될 수도 있다. 또한, 예를 들어, 기판 부재(494)는 제1 서브 기판(494a) 및 제2 서브 기판(494b) 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 서브 기판을 더 포함할 수도 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 사시도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 분해 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 자동 초점(AF) 구동부의 제1 압전 모터의 일부를 도시한다.
도 8은 제1 압전 모터의 압전 소자 조립체의 사시도 및 단면도를 각각 도시한다. 예를 들어, 도 8의 단면도는 압전 소자 조립체의 사시도를 기준으로 B-B' 단면을 나타낸다.
도 6, 도 7 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(예: 도 4a, 4b 및 도 5의 카메라 모듈(400))의 AF 구동부(430-1)는 제1 캐리어(440) 및 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 캐리어(440)은 수용홀(445)에 렌즈 어셈블리(예: 도 5의 렌즈 어셈블리(420))가 결합될 수 있고, 제1 압전 모터(450)는 제1 캐리어(440)를 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(440)는 적어도 일부가 제1 압전 모터(450) 내에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(440)는 제1 압전 모터(450)에 끼움 결합됨에 따라, 외주면의 적어도 일부가 제1 압전 모터(450)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 캐리어(440)는 제1 압전 모터(450)로부터 제공된 구동력에 의해 광 축(OA) 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(440)는 제1 캐리어(440)의 이동에 대해 상대적으로 고정된 제1 압전 모터(450)의 일 부분을 기준으로 광 축(OA) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(440)는 제1 프레임(441), 결합 링(442) 및 탄성 부재(443)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프레임(441)은 렌즈 어셈블리(420)가 결합되는 구성으로서, 제1 프레임(441)의 중심 부분에 렌즈 어셈블리(420)가 수용되는 제1 개구 영역(4411)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441)의 제1 개구 영역(4411)은 결합 링(442)의 제2 개구 영역(4421)과 함께 렌즈 어셈블리(420)가 끼움 결합되는 수용홀(445)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프레임(441)은 측벽(447)이 제1 압전 모터(450)의 일부와 밀착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441)은 제1 압전 모터(450)에 의해 둘러싸이고, 제1 압전 모터(450)의 금속 플레이트(452)와 밀접하게 접촉될 수 있다. 제1 프레임(441)은 금속 플레이트(452)와 접촉된 상태에서, 금속 플레이트(452)의 벤딩 변형에 의해 광 축(OA) 방향으로 이동(예: 도 9a 및 도 9b 참조)하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프레임(441)은 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)으로 분할된 구조로 형성될 수 있고, 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이에 탄성 부재(443)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441)의 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이에는 탄성 부재(443)가 배치되는 리세스(446)가 형성될 수 있다. 제1 프레임(441)은 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이에 내장된 탄성 부재(443)에 의해 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 인가받을 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441)은 탄성 부재(443)에 의해 소정의 예압(pre-load)이 가해진 상태를 유지함에 따라, 측벽(447)이 제1 압전 모터(450)의 금속 플레이트(452)에 균일하게 밀착되는 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 링(442)은 제1 프레임(441)의 하측(예: -z축 방향) 단부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 링(442)은 제1 프레임(441)의 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b)에 걸쳐 결합됨에 따라, 제1 프레임(441)이 소정의 예압을 받는 상태를 유지하도록 할 수 있다. 결합 링(442)은 제1 프레임(441)의 하측 단부에 부착될 수 있다. 결합 링(442)에는 렌즈 어셈블리(420)가 수용되는 제2 개구 영역(4421)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구 영역(4421)은 제1 프레임(441)의 제1 개구 영역(4411)과 함께 수용홀(445)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 링(442)은 제1 캐리어(440)가 제1 압전 모터(450)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 결합 링(442)은 제1 프레임(441)이 제1 압전 모터(450) 내부에 수용된 상태에서, 제1 압전 모터(450)의 하부(예: -z축 방향)에 위치하도록 제1 프레임(441)에 결합될 수 있다. 결합 링(442)은 제1 프레임(441)의 이동에 대응하여, 테두리부(449)가 제1 압전 모터(450)의 홀더(455)에 접촉됨으로써, 제1 프레임(441)이 제1 압전 모터(450)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 결합 링(442)은 제1 프레임(441)이 +z축 방향으로 지정된 거리만큼 이동하면 홀더(455)에 접촉하여 스토퍼 기능을 제공할 수 있다. 결합 링(442)의 테두리부(449)는 홀더(455)에 형성된 개구(4551)보다 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 링(442)은 제1 캐리어(440)의 이동을 센싱하기 위한 센싱 마그넷(미도시)이 배치되는 마그넷 수용부(448)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 마그넷 수용부(448)는 테두리부(449)의 일 측으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부재(443)는 제1 프레임(441)와 제1 압전 모터(450)가 기구적으로 균일하게 접촉되도록 제1 프레임(441)에 탄성력을 인가할 수 있다. 탄성 부재(443)는 제1 프레임(441)의 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(443)는 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이의 리세스(446)에 결합될 수 있고, 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 탄성 부재(443)는 리세스(446)에 끼움 결합될 때, 소정의 변위만큼 압축될 수 있고, 압축된 상태의 탄성 부재(443)에 의해 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)에 탄성력이 인가될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(443)는 제1 프레임(441)과 금속 플레이트(452) 사이에 유격 또는 틈새를 없애기 위해 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)이 광 축(OA)으로부터 멀어지는 방향으로 예압이 가해진 상태를 유지하도록 탄성력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부재(443)는 압축 또는 인장되는 스프링일 수 있다. 다만, 탄성 부재(443)는 스프링에 한정되지 않고, 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b)에 탄성력을 인가할 수 있는 다양한 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 탄성 부재(443)는 고무, 엘라스토머 또는 폴리우레탄을 포함하는 탄성체(elastic body)일 수도 있다. 예를 들어, 상기 탄성체는 리세스(446)에 끼워질 수 있도록 리세스(446)에 대응되는 외형으로 형성될 수 있고, 상기 탄성체가 리세스(446)에 끼워질 때, 외력에 의해 외형이 변하면서 탄성력을 발생시킬 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 탄성 부재(443)는 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이에 2개가 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서(미도시), 제1 프레임(441)은 제1 부분(441a), 제2 부분(441b) 및 제3 부분으로 분할된 구조일 수 있고, 탄성 부재(443)는 제1 부분(441a)과 제2 부분(441b) 사이, 제2 부분(441b)과 제3 부분 사이 및 제3 부분과 제1 부분(441a) 사이에 3개가 배치될 수도 있다. 또한, 탄성 부재(443)의 형상 또는 종류는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 실시 예에 따른 탄성 부재(443)는 플레이트 스프링 또는 클립 스프링 형태일 수 있으나, 다양한 실시 예에 따라서, 탄성 부재(443)는 코일 스프링 형태(예: 도 10a 참조)일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 모터(450)는 압전 소자 조립체(451) 및 홀더(455)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 압전 소자 조립체(451)는 홀더(455)에 배치될 수 있다. 압전 소자 조립체(451)는 일부가 홀더(455)에 고정되어 지지될 수 있고, 나머지 일부가 고정된 부분을 기준으로 광 축(OA) 방향으로 벤딩되면서 진동 변위를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 압전 소자 조립체(451)는 제1 압전 소자(453, 454)에 전압을 인가하면 제1 압전 소자(453, 454)가 팽창 또는 수축됨에 따라 부분적으로 벤딩 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 압전 소자 조립체(451)는 금속 플레이트(452) 및 제1 압전 소자(453, 454)를 포함할 수 있다. 제1 압전 소자(453, 454)는 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)를 포함할 수 있다. 압전 소자 조립체(451)는 제1 캐리어(440)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 압전 소자 조립체(451)는 제1 캐리어(440)에 대응하여 원형 고리의 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452), 제1 압전 소자(453, 454)는 원환형으로 형성될 수 있다. 다만, 압전 소자 조립체(451)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 압전 소자(453, 454)는 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454) 중 하나로 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452)는 제1 프레임(441)의 측벽(447)을 둘러싸면서 측벽(447)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)에는 제1 프레임(441)의 측벽(447)이 삽입되는 개구(4521)가 형성될 수 있다. 개구(4521)는 금속 플레이트(452)의 중심 영역을 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 개구(4521) 내부에 제1 프레임(441)의 측벽(447)이 끼워져 결합되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 금속 플레이트(452)에 진동 변위가 발생할 때, 제1 프레임(441)이 진동 변위에 대응하여 광 축(OA) 방향으로 이동될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452)는 소정의 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 제1 압전 소자(453, 454)의 변형에 의해 부분적으로 벤딩될 수 있는 금속 탄성체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(452)의 양 면에는 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면에 제1 서브 압전 소자(453)가 부착되고, 제2 광 축 방향(②)을 향하는 면에 제2 서브 압전 소자(454)가 부착되도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 금속 플레이트(452)에는 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454) 중 하나만 부착될 수도 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452)는 적어도 일부가 홀더(455)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)의 외측 단부(452a)는 홀더(455)의 단차부(458)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트(452)는 외측 단부(452a)가 홀더(455)에 고정된 고정단이 되고, 내측 단부(452b)가 외측 단부(452a)를 기준으로 진동 변위가 발생되는 자유단이 되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 홀더(455)에 고정되는 고정단 부분을 확보하기 위해 금속 플레이트(452)의 단면 폭(W1)이 제1 압전 소자(453, 454)의 단면 폭(W2)보다 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 소자(453, 454)는 전압이 인가되면, 전계(electric field)의 방향 및 제1 압전 소자(453, 454)의 분극 방향에 따라서 팽창 또는 수축의 기계적 변위가 발생될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454) 각각은, 이들 각각에 전압이 인가되면 형상이 변형될 수 있다. 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)는 압전 세라믹(Piezo-ceramic), 압전 폴리머(Piezo-polymer) 또는 압전 복합체(Piezo-composite)를 포함하는 다양한 압전체를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)는 티탄산 지르콘산 연(PZT) 계열의 압전 세라믹일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)는 금속 플레이트(452)의 양 면에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)는 상부면(예: 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면) 및 하부면(예: 제2 광 축 방향(②)을 향하는 면) 중 하나의 면만 금속 플레이트(452)에 부착될 수 있다. 제1 서브 압전 소자(453)는 제2 광 축 방향(②)을 향하고 금속 플레이트(452)에 부착되는 제1 부착면(attached surface)(453a) 및 제1 부착면(453a)의 반대를 향하는 제1 미부착면(non-attached surface)(453b)을 포함할 수 있다. 제2 서브 압전 소자(454)는 제1 광 축 방향(①)을 향하고 금속 플레이트(452)에 부착되는 제2 부착면(454a) 및 제2 부착면(454a)의 반대를 향하는 제2 미부착면(454b)을 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제1 압전 소자(453, 454)에 전압이 인가되면 제1 압전 소자(453, 454)에 팽창 또는 수축이 발생될 수 있고, 이러한 팽창 또는 수축의 변형은 제1 압전 소자(453, 454)의 부착면(453a, 454a)과 미부착면(453b. 454b) 사이의 강성 차이에 의해 벤딩 변형을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(455)는 압전 소자 조립체(451)를 지지하는 구성으로서, 적어도 일부에 압전 소자 조립체(451)의 일부가 고정될 수 있다. 홀더(455)는 제1 캐리어(440)를 둘러싸는 개구(4551)가 형성되는 플레이트부(457) 및 플레이트부(457)의 둘레를 따라 제1 광 축 방향(①)으로 연장되는 단차부(458)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단차부(458)는 압전 소자 조립체(451)를 향하는 플레이트부(457)의 일 면으로부터 돌출될 수 있다. 이에 따라, 단차부(458)와 플레이트부(457) 사이에 높이 차이가 발생될 수 있다. 단차부(458)에는 금속 플레이트(452)의 일부가 고정될 수 있다. 예를 들어, 단차부(458)에는 금속 플레이트(452)의 외측 단부(452a)가 다양한 방식을 통해 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(455)는 OIS 구동부(예: 도 5의 OIS 구동부(430-2)의 제2 캐리어(460))에 안착될 수 있다. 예를 들어, 홀더(455)는 OIS 구동부(430-2)의 상부에 안착됨에 따라, AF 구동부(430-1)를 OIS 구동부(430-2)에 결합시킬 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제1 압전 모터(450)는 홀더(455)를 통해 OIS 구동부(430-2)에 지지되고, 제1 캐리어(440)는 OIS 구동부(430-2)에 대해 움직일 수 있도록 OIS 구동부(430-2)와 분리된 상태일 수 있다. AF 구동부(430-1)와 OIS 구동부(430-2)의 결합 구조는 이하, 도 16을 참조하여 후술한다.
이하에서, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 제1 압전 모터(450)의 구동력에 의해 제1 캐리어(440)가 광 축(OA) 방향으로 이동하는 동작을 설명한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 동작을 도시한다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 자동 초점(AF) 구동부의 제1 압전 모터의 동작을 도시한다.
도 9a는 도 6에 도시된 AF 구동부(430-1)의 A-A' 단면을 도시한다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 AF 구동부(430-1)는 제1 캐리어(440) 및 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 제1 압전 모터(450)는 금속 플레이트(452), 제1 서브 압전 소자(453), 제2 서브 압전 소자(454) 및 홀더(455)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 AF 구동부(430-1)의 구성요소들은 도 6 내지 도 8에 도시된 AF 구동부(430-1)의 구성요소들과 동일 또는 유사하며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(440)는 금속 플레이트(452)의 내부에 수용될 수 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시된 제1 캐리어(440)는 제1 프레임(441)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441)은 금속 플레이트(452)에 밀착되도록 금속 플레이트(452)의 개구(예: 도 7 및 도 8의 개구(4521))에 결합될 수 있다. 제1 프레임(441)은, 제1 프레임(441)의 제1 부분(예: 도 7의 제1 부분(441a))과 제2 부분(예: 도 7의 제2 부분(441b)) 사이에 배치된 탄성 부재(예: 도 6 및 도 7의 탄성 부재(443))에 의해 예압(P)이 가해짐에 따라 금속 플레이트(452)의 내측 단부(452b)와 균일하게 가압 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 예압(P)은 제1 프레임(441)을 금속 플레이트(452)의 내측 단부(452b)를 향해 밀어내는 방향으로 작용할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(440)는 금속 플레이트(452)의 내측 단부(452b)와 접촉된 상태에서, 금속 플레이트(452)가 고정단인 외측 단부(452a)를 기준으로 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩 변위(901)를 일으킴에 따라, 내측 단부(452b)와 함께 제1 광 축(OA) 방향 또는 제2 광 축 방향(②)으로 이동(902)할 수 있다. 제1 캐리어(440)는 홀더(455)에 대해 광 축(OA) 방향으로 상대적인 이동이 가능하도록 측벽(447)이 홀더(455)와 이격하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 모터(450)는 제1 압전 소자(453, 454)의 팽창 또는 수축이 금속 플레이트(452)의 벤딩 변형(901)으로 전환됨으로써, 제1 캐리어(440)를 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)는, 이들에 인가되는 전압에 기반하여 광 축(OA)에 수직한 방향으로 팽창 또는 수축될 수 있다. 금속 플레이트(452)는 제1 압전 소자(453, 454)의 팽창 또는 수축에 의해 제1 광 축 방향(①) 및 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩됨으로써 가압 접촉 상태의 제1 캐리어(440)를 이동(902)시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452)는 외측 단부(452a)가 홀더(455)에 고정되고, 내측 단부(452b)가 제1 프레임(441)에 밀착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)의 외측 단부(452a)는 홀더(455)의 단차부(458)에 고정될 수 있고, 내측 단부(452b)는 외측 단부(452a)를 기준으로 광 축(OA) 방향으로 이동하면서 금속 플레이트(452)에 벤딩 변위를 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 서브 압전 소자(454)는 홀더(455)의 플레이트부(457)와 일정 간격(G1)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 서브 압전 소자(454)는 금속 플레이트(452)가 단차부(458)에 고정된 상태에서 플레이트부(457)로부터 일정 간격(G1) 이격되도록 단차부(458)의 높이보다 낮은 높이로 형성될 수 있다. 상기 높이는 광 축(OA) 방향 길이를 의미할 수 있다. 제2 서브 압전 소자(454)와 플레이트부(457)가 이격됨에 따라, 금속 플레이트(452)가 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
이하, 도 9b를 참조하여, 제1 압전 소자(453, 454)의 팽창 또는 수축에 의해 제1 압전 소자(453, 454)와 금속 플레이트(452)에 벤딩 변형이 발생되는 동작을 설명한다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 제1 압전 소자(453, 454)와 금속 플레이트(452)가 결합되는 경우, 제1 압전 소자(453, 454)와 금속 플레이트(452)의 탄성률 차에 의해 제1 압전 소자(453, 454)의 팽창 또는 수축의 변형(903)이 벤딩 변위(901)로 바뀔 수 있다.
일 실시 예에서, 압전 소자 조립체(451)는 제1 서브 압전 소자(453)가 광 축(OA)에 수직한 방향으로 수축되고, 제2 서브 압전 소자(454)가 광 축(OA)에 수직한 방향으로 팽창됨에 따라 제1 광 축 방향(①)으로 벤딩될 수 있다(예: 도 9b의 가운데 그림에서 좌측 그림으로 변형). 예를 들어, 압전 소자 조립체(451)는 제1 서브 압전 소자(453)가 수축되기 위한 전압 및 제2 서브 압전 소자(454)가 팽창되기 위한 전압이 인가됨에 따라, 제1 캐리어(440)를 제1 광 축 방향(①)으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453)는, 제1 서브 압전 소자(453)가 수축될 때, 제1 부착면(453a)과 제1 미부착면(453b)의 강성 차이에 의해 제1 부착면(453a)에 인접한 제1 서브 압전 소자(453)의 일 부분이 제1 미부착면(453b)에 인접한 제1 서브 압전 소자(453)의 일 부분에 비해 수축되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 서브 압전 소자(453)는 제1 미부착면(453b) 방향으로 휘어질 수 있고, 금속 플레이트(452)는 제1 서브 압전 소자(453)와 함께 홀더(455)에 고정된 외측 단부(452a)를 기준으로 제1 광 축 방향(①)으로 휘어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 서브 압전 소자(454)는, 제2 서브 압전 소자(454)가 팽창될 때, 제2 부착면(454a)과 제2 미부착면(454b)의 강성 차이에 의해 제2 부착면(454a)에 인접한 제2 서브 압전 소자(454)의 일 부분이 제2 미부착면(454b)에 인접한 제2 서브 압전 소자(454)의 일 부분에 비해 팽창되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 제2 서브 압전 소자(454)는 제2 부착면(454a) 방향으로 휘어질 수 있고, 금속 플레이트(452)는 제2 서브 압전 소자(454)와 함께 홀더(455)에 고정된 외측 단부(452a)를 기준으로 제1 광 축 방향(①)으로 휘어질 수 있다.
일 실시 예에서, 압전 소자 조립체(451)는 제1 서브 압전 소자(453)가 광 축(OA)에 수직한 방향으로 팽창되고, 제2 서브 압전 소자(454)가 광 축(OA)에 수직한 방향으로 수축됨에 따라 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있다(예: 도 9b의 가운데 그림에서 우측 그림으로 변형). 예를 들어, 압전 소자 조립체(451)는 제1 서브 압전 소자(453)가 팽창되기 위한 전압 및 제2 서브 압전 소자(454)가 수축되기 위한 전압이 인가됨에 따라, 제1 캐리어(440)를 제2 광 축 방향(②)으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453)는, 제1 서브 압전 소자(453)가 팽창될 때, 제1 부착면(453a)과 제1 미부착면(453b)의 강성 차이에 의해 제1 부착면(453a)에 인접한 제1 서브 압전 소자(453)의 일 부분이 제1 미부착면(453b)에 인접한 제1 서브 압전 소자(453)의 일 부분에 비해 팽창되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 서브 압전 소자(453)는 제1 부착면(453a) 방향으로 휘어질 수 있고, 금속 플레이트(452)는 제1 서브 압전 소자(453)와 함께 홀더(455)에 고정된 외측 단부(452a)를 기준으로 제2 광 축 방향(②)으로 휘어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 서브 압전 소자(454)는, 제2 서브 압전 소자(454)가 수축될 때, 제2 부착면(454a)과 제2 미부착면(454b)의 강성 차이에 의해 제2 부착면(454a)에 인접한 제2 서브 압전 소자(454)의 일 부분이 제2 미부착면(454b)에 인접한 제2 서브 압전 소자(454)의 일 부분에 비해 수축되는 정도가 상대적으로 작도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 제2 서브 압전 소자(454)는 제2 미부착면(454b) 방향으로 휘어질 수 있고, 금속 플레이트(452)는 제2 서브 압전 소자(454)와 함께 홀더(455)에 고정된 외측 단부(452a)를 기준으로 제2 광 축 방향(②)으로 휘어질 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 분해 사시도이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 다른 실시 예에 따른 AF 구동부(430-1')를 도시하는 도면으로서, 도 10a 및 도 10b에 도시된 AF 구동부(430-1')의 구성요소 중 일부는 도 6 내지 도 8에 도시된 AF 구동부(430-1)의 구성요소와 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10a 및 도 10b의 AF 구동부(430-1')는 도 6 내지 도 8의 AF 구동부(430-1)와 비교할 때, 일부 구성의 형상이 부분적으로 다르고, 동작 및 기능은 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있다. 이하, 중복되는 설명은 생략하고, 변경된 부분을 중심으로 설명한다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 AF 구동부(430-1')(예: 도 6 및 도 7의 AF 구동부(430-1))는 제1 캐리어(440')(예: 도 6 및 도 7의 제1 캐리어(440)) 및 제1 압전 모터(450')(예: 도 6 및 도 7의 제1 압전 모터(450))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 캐리어(440')는 제1 프레임(441')(예: 도 6 및 도 7의 제1 프레임(441)), 결합 링(442')(예: 도 6 및 도 7의 결합 링(442)) 및 탄성 부재(443')(예: 도 6 및 도 7의 탄성 부재(443))를 포함할 수 있다. 제1 프레임(441')은 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b')으로 분할된 구조로 형성될 수 있고, 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b') 사이에 탄성 부재(443')가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(441')의 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b') 사이에는 탄성 부재(443')가 배치되는 리세스(446')가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부재(443')는 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b') 사이에 형성된 리세스(446')에 배치될 수 있고, 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b')이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(443')는 코일 스프링 형태로 형성될 수 있다. 탄성 부재(443')는 양 단부가 서로 마주보는 리세스(446')의 내측벽에 의해 지지될 수 있다. 탄성 부재(443')는 리세스(446')에 결합될 때, 소정의 변위만큼 압축될 수 있고, 압축된 상태의 탄성 부재(443')에 의해 제1 부분(441a')과 제2 부분(441b')에 탄성력이 인가될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 모터(450')는 압전 소자 조립체(451')(예: 도 6 및 도 7의 압전 소자 조립체(451)) 및 홀더(455')(예: 도 6 및 도 7의 홀더(455))를 포함할 수 있다. 압전 소자 조립체(451')는 금속 플레이트(452')(예: 도 7 및 도 8의 금속 플레이트(452)), 제1 서브 압전 소자(453')(예: 도 7 및 도 8의 제1 서브 압전 소자(453)) 및 제2 서브 압전 소자(454')(예: 도 7 및 도 8의 제2 서브 압전 소자(454))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452')는 홀더(455')에 고정되는 외측 단부(452a')가 구부러진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452')는 외측 단부(452a')가 중심 부분(452c')으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452')의 외측 단부(452a')는 홀더(455')의 지지홈(458') 또는 지지벽(459')에 고정될 수 있다. 금속 플레이트(452')는 외측 단부(452a')가 중심 부분(452c')으로부터 제2 광 축 방향(②)으로 일정 길이만큼 연장됨에 따라, 외측 단부(452a')가 홀더(455')에 고정되면 제2 서브 압전 소자(454')가 홀더(455')의 플레이트부(457')로부터 이격될 수 있다. 제2 서브 압전 소자(454')와 플레이트부(457')가 이격됨에 따라, 금속 플레이트(452')가 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 플레이트(452')의 내측 단부(452b')는 제1 프레임(441')에 내장된 탄성 부재(443')의 탄성력 의해 제1 프레임(441')의 측벽(447')과 밀착될 수 있다. 금속 플레이트(452')의 내측 단부(452b')는 외측 단부(452a')를 기준으로 광 축(OA) 방향으로 이동하면서 금속 플레이트(452')에 벤딩 변위를 발생시킬 수 있다. 금속 플레이트(452')의 내측 단부(452b')는 제1 프레임(441')의 측벽(447')과 접촉하여 마찰을 유지함에 따라 제1 프레임(441')의 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②) 이동이 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀더(455')는 플레이트부(457'), 플레이트부(457')로부터 제1 광 축 방향(①)으로 연장되는 지지벽(459') 및 플레이트부(457')로부터 제2 광 축 방향(②)으로 함몰되는 지지홈(458')을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지벽(459')은 플레이트부(457')의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 지지홈(458')은 지지벽(459')과 플레이트부(457') 사이에 위치하도록 지지벽(459')의 내측면을 따라 함몰될 수 있다. 지지홈(458')에는 금속 플레이트(452')의 외측 단부(452a')의 일 부분이 삽입될 수 있고, 지지벽(459')에는 금속 플레이트(452')의 외측 단부(452a')의 일 면이 접촉될 수 있다. 예를 들어, 지지홈(458') 및 지지벽(459')은 금속 플레이트(452')의 외측 단부(452a')가 고정되도록 외측 단부(452a')와 결합 또는 부착될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 사시도이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 분해 사시도이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 이미지 안정화(OIS) 구동부의 제2 압전 모터를 도시한다.
도 11, 도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 OIS 구동부(430-2)는, 제2 캐리어(460) 및 복수의 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제2 캐리어(460)는 AF 구동부(예: 도 5 내지 도 7의 AF 구동부(430-1))와 함께 움직이도록 AF 구동부(430-1)의 홀더(예: 도 6 및 도 7의 홀더(455))와 결합될 수 있고, 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 적어도 하나의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 측면에 복수의 제2 압전 모터(470)가 결합될 수 있다. 제2 캐리어(460)는 제2 압전 모터(470)로부터 제공된 구동력에 의해 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2) 중 적어도 하나의 방향으로 움직일 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(460)는 제2 압전 모터(470)에 구동에 의해 카메라 하우징(예: 도 4a, 도 4b 및 도 5의 카메라 하우징(410) 또는 베이스(413))를 기준으로 제1 시프트 축(S1) 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2) 각각은 광 축(OA)에 실질적으로 수직할 수 있고, 제1 시프트 축(S1)과 제2 시프트 축(S2)은 서로에 대해 실질적으로 수직할 수 있다. 도 11 및 도 12를 기준으로 광 축(OA)은 z축에 실질적으로 평행하고, 제1 시프트 축(S1)은 x축에 실질적으로 평행하고, 제2 시프트 축(S2)은 y축에 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)는 제2 프레임(461) 및 지지 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 제2 프레임(461) 및 지지 플레이트(462)는 일체로 움직이도록 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 프레임(461)과 지지 플레이트(462)는 서로 결합됨으로써 제2 캐리어(460)를 형성할 수 있다. 지지 플레이트(462)는 다양한 방식을 통해 제2 프레임(461)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(462)는 접착 부채를 통해 제2 프레임(461)에 부착되거나, 인서트 몰딩(insert molding) 방식으로 제2 프레임(461)에 조립될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 도시된 실시 예에 따르면, 제2 캐리어(460)는 제2 프레임(461)과 지지 플레이트(462)가 별도의 부품으로 제조된 후 서로 결합(조립)되는 구조일 수 있으나, 다양한 실시 예에 따라서, 제2 캐리어(460)는 제2 프레임(461)과 지지 플레이트(462)가 일체로 제조되도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 프레임(461)은 AF 구동부(430-1)가 안착되는 구성으로서, 제2 프레임(461)의 중심 부분에 AF 구동부(430-1)에 결합된 렌즈 어셈블리(420)의 적어도 일부가 수용되는 개구(4611)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 프레임(461)은 AF 구동부(430-1)가 안착되는 복수의 안착 부분(465)을 포함할 수 있다. 복수의 안착 부분(465)은 제2 프레임(461)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면)으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 복수의 안착 부분(465)은 사각형 형상을 갖는 제2 프레임(461)의 모서리 부분에 4개가 형성될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것이며, 이제 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 프레임(461)은 광 축(OA)에 수직한 방향을 향하는 복수의 측면들(464)을 포함할 수 있다. 제2 프레임(461)은 제1 측면(464a), 제1 측면(464a)에 실질적으로 수직한 제2 측면(464b), 제2 측면(464b)에 실질적으로 수직하고 제1 측면(464a)에 실질적으로 평행한 제3 측면(464c) 및 제3 측면(464c)에 실질적으로 수직하고 제2 측면(464b)에 실질적으로 평행한 제4 측면(464d)을 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12를 기준으로, 제2 프레임(461)은 사각형 형상일 수 있고, 제1 측면(464a)은 -y축 방향을 향하고, 제2 측면(464b)은 +x축 방향을 향하고, 제3 측면(464c)은 +y축 방향을 향하고, 제4 측면(464d)은 -x축 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 프레임(461)은 복수의 측면들(464)에 복수의 제2 압전 모터(470)가 배치될 수 있다. 제2 프레임(461)의 제1 측면(464a) 및 제3 측면(464c)에는 복수의 제2 압전 모터(470) 중 제2 캐리어(460)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키기 위한 서브 압전 모터(470-1)가 배치될 수 있고, 제2 프레임(461)의 제2 측면(464b) 및 제4 측면(464d)에는 복수의 제2 압전 모터(470) 중 제2 캐리어(460)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키기 위한 서브 압전 모터(470-2)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 프레임(461)의 제1 측면(464a) 및 제3 측면(464c)에는 한 쌍의 제1 서브 압전 모터(470-1)가 결합되는 지지 플레이트(462)의 제1 지지부(467a) 및 제3 지지부(467c)가 배치될 수 있고, 제2 프레임(461)의 제2 측면(464b) 및 제4 측면(464d)에는 한 쌍의 제2 서브 압전 모터(470-2)가 결합되는 지지 플레이트(462)의 제2 지지부(467b) 및 제4 지지부(467d)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(462)는 복수의 제2 압전 모터(470)를 지지하는 구성으로서, 제2 프레임(461)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(462)는 복수의 제2 압전 모터(470)를 제2 프레임(461)에 기계적으로 연결시킬 수 있다. 지지 플레이트(462)는, 지지 플레이트(462)의 일 측(예: 복수의 지지부(467))에 복수의 제2 압전 모터(470)가 결합되되, 복수의 제2 압전 모터(470)가 구동될 때, 제2 압전 모터(470)의 일 부분(예: 로드(473))과 함께 이동하거나, 또는 상기 일 부분의 이동으로부터 분리되도록 구성될 수 있다. 지지 플레이트(462)는 제2 프레임(461)과 함께 움직이도록 제2 프레임(461)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(462)가 복수의 제2 압전 모터(470)의 구동에 의해 이동할 때, 지지 플레이트(462)는 제2 프레임(461)과 함께 이동함으로써, 제2 프레임(461)에 안착된 AF 구동부(430-1) 및 렌즈 어셈블리(예: 도 4a, 도 4b 및 도 5의 렌즈 어셈블리(420))를 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(462)는 제2 프레임(461)에 고정되는 고정부(466) 및 고정부(466)로부터 연장되는 복수의 지지부(467)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정부(466)는 제2 프레임(461)의 개구(4611)에 대응하여 중심 영역이 개방된 형태일 수 있고, 제2 프레임(461)의 일부 영역에 고정될 수 있다. 고정부(466)는 제2 프레임(461)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있고, 제2 프레임(461)의 하부면(예: -z축 방향을 향하는 면)에 접촉되어 고정될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 고정부(466)는 제2 프레임(461)의 상부면(예: +z축 방향을 향하는 면)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 지지부(467)는 복수의 제2 압전 모터(470)가 결합되는 부분으로서, 제2 프레임(461)의 복수의 측면들(464)에 배치될 수 있다. 복수의 지지부(467)는 적어도 일부가 복수의 측면들(464)과 마주보게 위치하도록 고정부(466)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 고정부(466)가 제2 프레임(461)에 고정됨에 따라 제2 프레임(461)의 복수의 측면들(464)에 배치될 수 있다. 복수의 지지부(467)는 제1 측면(464a)에 배치되는 제1 지지부(467a), 제2 측면(464b)에 배치되는 제2 지지부(467b), 제3 측면(464c)에 배치되는 제3 지지부(467c) 및 제4 측면(464d)에 배치되는 제4 지지부(467d)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(467a) 및 제3 지지부(467c)에는 한 쌍의 제1 서브 압전 모터(470-1)가 결합될 수 있고, 제2 지지부(467b) 및 제4 지지부(467d)에는 한 쌍의 제2 서브 압전 모터(470-2)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 지지부(467)는 각각 복수의 제2 압전 모터(470)의 적어도 일부가 삽입되는 홀(468)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(467) 각각의 홀(468)에는 복수의 제2 압전 모터(470)의 로드(473)가 삽입될 수 있다. 복수의 지지부(467)는 부분적으로 벤딩됨으로써, 복수의 지지부(467)의 중심부에 홀(468)이 형성되도록 구성될 수 있다. 복수의 지지부(467)는 홀(468)에 삽입된 로드(473)를 홀(468) 내부 방향으로 가압하면서 접촉될 수 있다(예: 도 14 참조). 복수의 지지부(467)는 로드(473)가 홀(468)에 삽입될 때, 복수의 지지부(467)(또는 홀(468)의 크기)가 부분적으로 변형될 수 있고, 홀(468) 내부에 삽입된 로드(473)와 소정의 예압을 유지하면서 접촉될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 스프링의 특성을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 지지부(467)는 복수의 제2 압전 모터(470)의 구동력이 전달되는 부분일 수 있다. 복수의 지지부(467)는 복수의 제2 압전 모터(470)의 로드(473)가 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동할 때, 로드(473)가 이동하는 속도에 기초하여, 로드(473)와 함께 이동하거나, 로드(473)와 함께 이동하지 않고 상대적으로 고정되도록 구성될 수 있다(예: 스틱-슬립 동작(stick-slip motion). 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 로드(473)가 소정의 속도보다 낮은 속도로 천천히 이동하는 경우, 로드(473)와 함께 움직일 수 있다(예: 스틱(stick)). 반대로, 복수의 지지부(467)는 로드(473)가 소정의 속도보다 높은 속도로 빠르게 이동하는 경우, 로드(473)와 함께 움직이지 않을 수 있다(예: 슬립(slip)). 복수의 제2 압전 모터(470)에 의해 제2 캐리어(460)가 이동하는 동작은 이하, 도 14 및 도 15를 참조하여 후술한다.
다양한 실시 예에 따라서, 지지 플레이트(462)는 고정부(466)가 생략되고, 복수의 지지부(467)가 제2 프레임(461)에 직접 결합되도록 구성될 수도 있다. 또한, 다른 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 제2 프레임(461)으로부터 연장됨으로써 제2 프레임(461)과 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수의 제2 압전 모터(470)는 제2 압전 소자(471), 로드(473) 및 카운터 매스(counter mass)(475)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 압전 모터(470)는 제2 압전 소자(471)의 양 단부에 로드(473) 및 카운터 매스(475)가 결합되는 구조로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)는, 제2 압전 소자(471)에 전압이 인가되면 수축 또는 팽창의 기계적 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장된 형상일 수 있고, 전계(electric field)의 방향 및 제2 압전 소자(471)의 분극 방향에 따라서 제2 압전 소자(471)의 길이 방향으로 수축 또는 팽창될 수 있다. 여기서, 제2 압전 소자(471)의 길이 방향은 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1)(예: x축) 또는 제2 시프트 축(S2)(예: y축) 방향일 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제2 압전 소자(471)는 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 길게 연장된 직육면체 형태로 형성될 수 있고, 제2 압전 소자(471)의 길이 방향은 직육면체 형태의 모서리 중 가장 긴 모서리와 평행한 방향을 의미할 수 있다. 다만, 제2 압전 소자(471)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 제2 압전 소자(471)는 원기둥 형상을 포함하는 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)는 압전 세라믹(Piezo-ceramic), 압전 폴리머(Piezo-polymer) 또는 압전 복합체(Piezo-composite)를 포함하는 다양한 압전체를 이용하여 형성될 수 있다. 제2 압전 소자(471)는 적층형(milti-layer type) 압전 소자일 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 단일 압전 소자일 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)는 양 단부에 로드(473) 및 카운터 매스(475)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)의 길이 방향 일 측면에는 로드(473)가 부착될 수 있고, 제2 압전 소자(471)의 길이 방향 타 측면에는 카운터 매스(475)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 일 단부에 결합될 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)가 카운터 매스(475)를 기준으로 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 수축 또는 팽창함에 따라 이동할 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 길이 방향에 평행한 방향으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 로드(473)는 원기둥 형태로 형성될 수 있고, 길이가 일정하게 유지될 수 있다. 로드(473)는 카본(carbon) 계열 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 로드(473)는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP; carbon fiber reinforced plastic) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 로드(473)의 형상 또는 재질은 상술한 내용에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 수축 또는 팽창에 따른 기계적 변위를 지지 플레이트(462)에 전달하여 제2 캐리어(460)의 이동을 제공할 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 일 단부에 결합된 상태로 지지 플레이트(462)의 복수의 지지부(467)에 삽입될 수 있다. 로드(473)는 이동 속도에 따라서 지지 플레이트(462)와 함께 이동하거나, 지지 플레이트(462)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다. 로드(473)의 이동 속도는 제2 압전 소자(471)가 수축 또는 팽창되는 속도를 제어하여 조절될 수 있다.
일 실시 예에서, 카운터 매스(475)는 제2 압전 소자(471)의 타 단부에 결합될 수 있다. 카운터 매스(475)는 제2 압전 소자(471)의 수축 또는 팽창이 로드(473)의 선형 운동을 원활하게 전환되도록 제2 압전 소자(471)의 타 단부를 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 카운터 매스(475)는 제2 압전 소자(471)의 수축 또는 팽창의 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 카운터 매스(475)는 제2 압전 소자(471)의 타 단부가 고정단이 되도록 지지할 수 있다. 카운터 매스(475)는 지정된 질량을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 카운터 매스(475)는 금속 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 복수의 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 서브 압전 모터(470-1) 및 제2 캐리어(460)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 서브 압전 모터(470-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 모터(470-1)는 제2 캐리어(460)의 복수의 측면 중 제1 시프트 축(S1)에 평행한 측면(예: 제1 측면(464a) 또는 제3 측면(464c))에 배치될 수 있고, 제2 서브 압전 모터(470-2)는 제2 캐리어(460)의 복수의 측면 중 제2 시프트 축(S2)에 평행한 측면(예: 제2 측면(464b) 또는 제4 측면(464d))에 배치될 수 있다. 제1 서브 압전 모터(470-1)의 제2 압전 소자(471)는 제1 시프트 축(S1) 방향으로 수축 또는 팽창하도록 구성될 수 있고, 제2 서브 압전 모터(470-2)의 제2 압전 소자(471)는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 수축 또는 팽창하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 모터(470-1) 및 제2 서브 압전 모터(470-2)는 한 쌍을 이루도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제1 서브 압전 모터(470-1)는 제2 캐리어(460)의 제1 측면(464a)에 배치되는 제1 측 서브 모터(470-1a) 및 제2 캐리어(460)의 제3 측면(464c)에 위치하는 제3 측 서브 모터(470-1b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제2 서브 압전 모터(470-2)는 제2 캐리어(460)의 제2 측면(464b)에 배치되는 제2 측 서브 모터(470-2a) 및 제2 캐리어(460)의 제4 측면(464d)에 배치되는 제4 측 서브 모터(470-2b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측 서브 모터(470-1a)는 지지 플레이트(462)의 제1 지지부(467a)에 결합될 수 있다. 제2 측 서브 모터(470-2a)는 지지 플레이트(462)의 제2 지지부(467b)에 결합될 수 있다. 제3 측 서브 모터(470-1b)는 지지 플레이트(462)의 제3 지지부(467c)에 결합될 수 있다. 제4 측 서브 모터(470-2b)는 지지 플레이트(462)의 제4 지지부(467d)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측 서브 모터(470-1a)는 제1 로드(473a), 제3 서브 압전 소자(471a) 및 제1 카운터 매스(475a)를 포함할 수 있다. 제2 측 서브 모터(470-2a)는 제2 로드(473b), 제4 서브 압전 소자(471b) 및 제2 카운터 매스(475b)를 포함할 수 있다. 제3 측 서브 모터(470-1b)는 제3 로드(473c), 제5 서브 압전 소자(471c) 및 제3 카운터 매스(475c)를 포함할 수 있다. 제4 측 서브 모터(470-2b)는 제4 로드(473d), 제6 서브 압전 소자(471d) 및 제4 카운터 매스(475d)를 포함할 수 있다.
이하, 도 13을 참조하여, 제2 압전 모터(470)의 동작을 설명한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제2 압전 모터(470)는 제2 압전 소자(471)의 팽창 또는 수축의 변형(1301)이 로드(473)의 직선 운동(1303)으로 전환됨으로써, 제2 캐리어(460)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 시프트 축(S)(예: 제1 시프트 축(S1) 및 제2 시프트 축(S2)) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)는, 제2 압전 소자(471)에 인가되는 전압에 기반하여 시프트 축(S) 방향으로 팽창 또는 수축될 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 팽창 또는 수축에 의해 시프트 축(S) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)가 수축 또는 팽창 시에, 제2 압전 소자(471)는, 제2 압전 소자(471)의 제2 단부(4712)가 카운터 매스(475)에 의해 지지됨에 따라 제2 압전 소자(471)의 제1 단부(4711)가 제2 단부(4712)를 기준으로 멀어지거나 가까워지도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)에 제2 압전 소자(471)를 길이 방향(예: 시프트 축 방향(+S/-S))으로 팽창시키기 위한 전압이 인가되면, 제2 압전 소자(471)는, 제2 단부(4712)가 카운터 매스(475)에 의해 지지되고, 제1 단부(4711)가 제2 단부(4712) 또는 카운터 매스(475)를 기준으로 일 방향(예: -S 방향)으로 이동하면서 팽창될 수 있다. 반대로, 제2 압전 소자(471)에 제2 압전 소자(471)를 길이 방향(예: 시프트 축 방향(+S/-S))으로 수축시키기 위한 전압이 인가되면, 제2 압전 소자(471)는, 제2 단부(4712)가 카운터 매스(475)에 의해 지지되고, 제1 단부(4711)가 제2 단부(4712) 또는 카운터 매스(475)를 기준으로 상기 일 방향의 반대 방향(예: +S 방향)으로 이동하면서 수축될 수 있다.
일 실시 예에서, 로드(473)는 제2 압전 소자(471)의 제1 단부(4711)에 결합되어, 제1 단부(4711)와 함께 이동할 수 있다. 로드(473)는 일정한 길이를 유지할 수 있고, 제2 압전 소자(471)가 팽창/수축함(1301)에 따라 제2 단부(4712) 또는 카운터 매스(475)를 기준으로 시프트 축(S) 방향으로 선형 운동(1303)할 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)에 전압이 인가되지 않은 기본 상태에서 로드(473)의 일 단부(4731)는 카운터 매스(475) 또는 제2 압전 소자(471)의 제2 단부(4712)로부터 제1 거리(d1)에 위치할 수 있다. 제2 압전 소자(471)가 시프트 축(S) 방향으로 팽창하면, 로드(473)가 일 방향(-S 방향)으로 이동하고, 로드(473)의 일 단부(4731)는 카운터 매스(475) 또는 제2 압전 소자(471)의 제2 단부(4712)로부터 제1 거리(d1)보다 큰 제2 거리(d2)에 위치(P2)할 수 있다. 제2 압전 소자(471)가 수축하면, 로드(473)가 상기 일 방향의 반대 방향(+S 방향)으로 이동하고, 로드(473)의 일 단부(4731)는 카운터 매스(475) 또는 제2 압전 소자(471)의 제2 단부(4712)로부터 제1 거리(d1)보다 작은 제3 거리(d3)에 위치(P1)할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다. 도 15는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 이미지 안정화(OIS) 구동부의 동작을 도시한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 OIS 구동부(430-2)는 제2 캐리어(460) 및 복수의 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(460)는 제2 프레임(461) 및 지지 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 압전 모터(470) 각각은 제2 압전 소자(471), 로드(473) 및 카운터 매스(475)를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15에 도시된 OIS 구동부(430-2)의 구성요소들은 도 11 내지 도 13에 도시된 OIS 구동부(430-2)의 구성요소들과 동일 또는 유사하며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(462)는 고정부(466) 및 고정부(466)로부터 연장되는 복수의 지지부(467)를 포함할 수 있다. 복수의 지지부(467)는 홀(468) 내부에 삽입된 로드(473)를 탄성 가압하여 접촉될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 고정부(466)로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 제1 부분(4671), 제1 부분(4671)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 부분(4672), 제2 부분(4672)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 제3 부분(4673) 및 제3 부분(4673)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되는 제4 부분(4674)을 포함할 수 있다. 도 14의 C-C' 단면은 복수의 지지부(467) 중 제1 지지부(467a)의 단면이나, 상술한 내용은 제2 지지부(467b), 제3 지지부(467c) 및 제4 지지부(467d)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 지지부(467)는 제2 부분(4672)과 제4 부분(4674)이 로드(473)와 접촉되고, 제1 부분(4671)과 제3 부분(4673)은 로드(473)와 이격되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부(467)는 제1 부분(4671)과 로드(473) 사이 및 제3 부분(4673)과 로드(473) 사이에 공간을 확보하여 로드(473)가 홀(478) 내부에서 로드(473)의 길이 방향에 수직한 방향으로 이동이 가능하게 형성될 수 있다. OIS 동작에 의해 제2 캐리어(460)가 이동할 때, 제2 캐리어(460)의 이동 방향에 수직하게 배치된 로드(473)는 복수의 지지부(467)에 대해 제2 캐리어(460)의 이동 방향으로 함께 이동할 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따르면, 제2 캐리어(460)가 제1 서브 압전 모터(470-1)의 구동에 의해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 제2 서브 압전 모터(470-2)의 제2 로드(473b) 및 제4 로드(473d)는 각각 제2 지지부(467b) 및 제4 지지부(467d)의 홀 내부에서 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 수 있다. 반대로 제2 캐리어(460)가 제2 서브 압전 모터(470-2)의 구동에 의해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제1 서브 압전 모터(470-1)의 제1 로드(473a) 및 제3 로드(473c)는 각각 제1 지지부(467a) 및 제3 지지부(467c)의 홀 내부에서 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 수 있다. 이에 따라, OIS 동작에서 제1 서브 압전 모터(470-1) 및 제2 서브 압전 모터(470-2) 각각의 구동 시에 기구적 구속에 의한 동작 방해 또는 제한이 발생하지 않을 수 있고, 동일 평면 상에서 2축 OIS 구동을 구현할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 제2 압전 모터(470)는 SIDM(smooth impact drive mechanism)을 이용하여 동작할 수 있다. 예를 들어, 일반적인 SIDM의 구동 원리는 관성력과 마찰력을 기반으로 하며, 스틱-슬립(stick-slip) 동작으로 이해될 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)가 천천히 수축 또는 팽창되면 느린 속도로 이동하여 복수의 지지부(467)와 함께 이동할 수 있고, 반대로, 제2 압전 소자(471)가 빠르게 수축 또는 팽창되면 빠른 속도로 이동하여 복수의 지지부(467)와 함께 이동하지 않고, 복수의 지지부(467)에 대해 상대적으로 움직일 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제2 압전 모터(470)는 두 단계의 동작으로 구동됨에 따라 제2 캐리어(460)의 이동을 구현할 수 있다. 제2 압전 소자(471)를 천천히 팽창시키면, 복수의 지지부(467)와 로드(473)가 가압 접촉 상태를 유지함에 따라, 이들 사이의 마찰력에 의해 복수의 지지부(467)(예: 제2 캐리어(460))가 로드(473)와 함께 움직이는 제1 동작(M1)이 수행될 수 있다. 이어서, 제2 압전 소자(471)를 빨리 수축시키면, 복수의 지지부(467)의 관성력에 의해 복수의 지지부(467)가 로드(473)와 함께 움직이지 않고 로드(473)로부터 미끄러지면서 제1 동작(M1)에 의해 이동된 위치를 유지하는 제2 동작(M2)이 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 모터(470)는 제1 동작(M1)과 제2 동작(M2)을 반복함으로써 제2 캐리어(460)를 원하는 거리만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)이 한번씩 수행되면, 제2 캐리어(460)는 제2 압전 소자(471) 또는 카운터 매스(475)와 멀어지는 방향으로 일정 거리(d)만큼 이동할 수 있고, 제2 압전 모터(470)를 제1 동작(M1) 및 제2 동작(M2)을 반복하여 제2 캐리어(460)를 일정 거리 이상 이동시킬 수 있다. 도 15의 그래프는 시간에 따른 제2 압전 소자(471)와 제2 캐리어(460)의 위치 변화를 나타내는 것으로서, 도 15의 그래프에서 실선(1501)은 제2 압전 소자(471)의 수축 또는 팽창에 따른 변위이고, 점선(1503)은 제2 캐리어(460)의 이동에 따른 변위를 의미할 수 있다. 예를 들어, 실선(1501)의 기울기는 제1 동작(M1)이 되는 구간보다 제2 동작(M2)이 수행되는 구간에서 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 동작(M1)은 로드(473)와 복수의 지지부(467) 사이의 마찰력이 복수의 지지부(467)의 관성력보다 크기 때문에 수행될 수 있고, 스틱 동작(sticking motion)으로 이해될 수 있다. 제2 동작(M2)은 복수의 지지부(467)의 관성력이 로드(473)와 복수의 지지부(467) 사이의 마찰력보다 크기 때문에 수행될 수 있고, 슬립 동작(slipping motion)으로 이해될 수 있다.
도 15는 복수의 지지부(467)를 로드(473) 상에서 전진시키기 위한 제2 압전 모터(470)의 구동을 예시적으로 도시한 것으로서, 제1 동작(M1)과 제2 동작(M2)에서 제2 압전 소자(471)가 변형되는 방향에 따라서 복수의 지지부(467)의 이동 방향이 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 모터(470)는 제1 동작(M1)에서 제2 압전 소자(471)가 천천히 수축되고, 제2 동작(M2)에서 제2 압전 소자(471)가 빠르게 팽창됨으로써, 제2 캐리어(460)를 제2 압전 소자(471) 또는 카운터 매스(475)와 가까워지는 방향으로 일정 거리(d)만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460)를 이동시키기 위한 동작에서, 한 쌍의 제1 서브 압전 모터(470-1)가 서로 반대로 구동하고, 한 쌍의 제2 서브 압전 모터(470-2)가 서로 반대로 구동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시킬 때, 제1 측 서브 모터(470-1a)와 제3 측 서브 모터(470-1b)는 서로 반대로 동작할 수 있다. 제2 캐리어(460)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시킬 때, 제3 서브 압전 소자(471a)와 제5 서브 압전 소자(471c)는 서로 반대로 변형되고, 제1 로드(473a)와 제3 로드(473c)는 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(460)를 +S1 방향으로 이동시키는 경우, 제1 측 서브 모터(470-1a)는 제3 서브 압전 소자(471a)가 제1 동작(M1)에서 천천히 수축하고, 제2 동작(M2)에서 빠르게 팽창되도록 동작할 수 있고, 제3 측 서브 모터(470-1b)는 제5 서브 압전 소자(471c)가 제1 동작(M1)에서 천천히 팽창되고, 제2 동작(M2)에서 빠르게 수축되도록 동작할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 제1 측 서브 모터(470-1a)와 제3 측 서브 모터(470-1b)가 제1 시프트 축(S1)을 중심으로 대칭을 이루게 배치되면, 동일하게 구동하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킬 때, 제2 측 서브 모터(470-2a)와 제4 측 서브 모터(470-2b)는 서로 반대로 동작할 수 있다. 제2 캐리어(460)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시킬 때, 제4 서브 압전 소자(471b)와 제6 서브 압전 소자(471d)는 서로 반대로 변형되고, 제2 로드(473b)와 제4 로드(473d)는 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(460)를 +S2 방향으로 이동시키는 경우, 제2 측 서브 모터(470-2a)는 제4 서브 압전 소자(471b)가 제1 동작(M1)에서 천천히 수축하고, 제2 동작(M2)에서 빠르게 팽창되도록 동작할 수 있고, 제4 측 서브 모터(470-2b)는 제6 서브 압전 소자(471d)가 제1 동작(M1)에서 천천히 팽창되고, 제2 동작(M2)에서 빠르게 수축되도록 동작할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 제2 측 서브 모터(470-2a)와 제4 측 서브 모터(470-2b)가 제2 시프트 축(S2)을 중심으로 대칭을 이루게 배치되면, 동일하게 구동하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)는 제2 압전 모터(470)가 카메라 하우징(예: 도 4a, 도 4b 및 도 5의 카메라 하우징(410) 또는 베이스(413))에 안착되고, 제2 캐리어(460)가 제2 압전 모터(470)의 구동에 의해 카메라 하우징(410)에 대해 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다(예: 도 17 참조). 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 복수의 제2 압전 모터(470)가 베이스(413) 상의 지정된 위치에 고정된 상태에서, 제2 캐리어(460)가 복수의 제2 압전 모터(470)에 대해 상대적으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)가 제1 서브 압전 모터(470-1)의 구동에 의해 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동할 때, 제2 캐리어(460)은 제2 지지부(467b) 및 제4 지지부(467d)가 제2 로드(473b) 및 제4 로드(473d)에 대해 상대적으로 이동하면서 제2 측 서브 모터(470-2a) 또는 제4 측 서브 모터(470-2b)와 가까워지거나 멀어질 수 있다. 제2 캐리어(460)가 제2 서브 압전 모터(470-2)의 구동에 의해 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제2 캐리어(460)는 제1 지지부(467a) 및 제3 지지부(467c)가 제1 로드(473a) 및 제3 로드(473c)에 대해 상대적으로 이동하면서 제1 측 서브 모터(470-1a) 또는 제3 측 서브 모터(470-1b)와 가까워지거나 멀어질 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 자동 초점(AF) 구동부 및 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다. 도 17은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징, 자동 초점(AF) 구동부 및 이미지 안정화(OIS) 구동부를 도시한다.
도 16은 AF 구동부(430-1)와 OIS 구동부(430-2)의 결합 구조를 도시하는 도면이다. 도 17은 카메라 하우징(410)의 베이스(413)와 OIS 구동부(430-2)의 결합 구조를 도시하는 도면이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410), AF 구동부(430-1) 및 OIS 구동부(430-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 카메라 하우징(410)은 베이스(413)(예: 도 5의 베이스(413))로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, AF 구동부(430-1)는 제1 캐리어(440) 및 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 제1 압전 모터(450)는 홀더(455) 및 압전 소자 조립체(451)를 포함할 수 있다. 압전 소자 조립체(451)는 금속 플레이트(452) 및 제1 압전 소자(453, 454)를 포함할 수 있다. OIS 구동부(430-2)는 제2 캐리어(460) 및 복수의 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다. 제2 캐리어(460)는 제2 프레임(461) 및 지지 플레이트(462)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 압전 모터(470) 각각은 제2 압전 소자(471), 로드(473) 및 카운터 매스(475)를 포함할 수 있다. 도 16 및 도 17에 도시된 AF 구동부(430-1) 및 OIS 구동부(430-2)의 구성요소들은 앞서, 도 5 내지 도 15를 참조하여 설명한 AF 구동부(430-1) 및 OIS 구동부(430-2)의 구성요소들과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, AF 구동부(430-1)는 OIS 구동부(430-2)의 제2 캐리어(460)와 함께 움직일 수 있도록 제2 캐리어(460)의 상부에 안착될 수 있다. AF 구동부(430-1)의 제1 압전 모터(450)는 제2 캐리어(460)의 제2 프레임(461)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 모터(450)의 홀더(455)는 제2 프레임(461)에 형성된 안착 부분(465)에 안착될 수 있다. 홀더(455)에는 제2 프레임(461)을 향해 돌출되는 안착 돌기(4553)가 형성될 수 있고, 제2 프레임(461)의 안착 부분(465)에는 안착 돌기(4553)가 수용되는 안착 홈(4651)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀더(455)는 안착 돌기(4553)가 안착 홈(4651)에 삽입됨에 따라 제2 프레임(461)에 안정적으로 고정될 수 있다.
도시된 실시 예에 따르면, 제1 압전 모터(450)는 홀더(455)가 제2 캐리어(460)에 고정됨에 따라 OIS 구동부(430-2)에 안착될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 압전 모터(450)는 홀더(455)가 생략될 수도 있다. 예를 들어, 홀더(455)는 제1 압전 모터(450)는 압전 소자 조립체(451)만으로 구성되고, 금속 플레이트(452)의 일 단부가 제2 캐리어(460)에 직접 고정될 수도 있다.
일 실시 예에서, AF 구동부(430-1)와 OIS 구동부(430-2)가 조립된 상태에서, AF 구동부(430-1)는 제1 압전 모터(450)가 제2 캐리어(460)에 고정됨에 따라 제2 캐리어(460)가 제2 압전 모터(470)의 구동에 의해 제1 시프트 축(S1) 방향 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동할 때, 제2 캐리어(460)와 함께 움직일 수 있다. 제1 캐리어(440)는 제1 압전 모터(450)에 의해 지지되고, 제2 캐리어(460)와 분리됨에 따라, 제1 압전 모터(450)의 구동에 의해 OIS 구동부(430-2)를 기준으로 광 축(OA) 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)는 카메라 하우징(410)에 연결될 수 있다. OIS 구동부(430-2)는 카메라 하우징(410)의 베이스(413) 상에 안착될 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 복수의 제2 압전 모터(470)가 베이스(413)에 결합됨으로써 베이스(413) 상에 안착될 수 있다. 베이스(413)는 OIS 구동부(430-2)가 결합되는 결합 부분(418)을 포함할 수 있다. 예를 들어, OIS 구동부(430-2)는 복수의 제2 압전 모터(470)의 로드(473)가 결합 부분(418)에 결합됨으로써 베이스(413)에 안착될 수 있다. OIS 구동부(430-2)는 로드(473)와 결합 부분(418)의 결합을 통해 베이스(413)로부터 광 축(OA) 방향으로 이탈되지 않고, 제2 캐리어(460)의 이동을 제공할 수 있다. 결합 부분(418)은 복수의 제2 압전 모터(470)에 대응되는 위치 및/또는 개수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(418)은 제1 서브 압전 모터(470-1) 및 제2 서브 압전 모터(470-2)에 각각 대응하여 복수 개로 형성될 수 있다(예: 도 5 참조).
일 실시 예에서, 복수의 제2 압전 모터(470)는 로드(473)가 결합 부분(418)에 결합된 상태로 구동함으로써, 제2 캐리어(460)를 베이스(413)에 대해 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 압전 모터(470)는 로드(473)가 베이스(413)에 결합됨으로써, 제2 캐리어(460)를 이동시킴과 동시에, 제2 캐리어(460)의 이동을 지지할 수 있다. 로드(473)는 제2 압전 소자(471)가 제1 시프트 축(S1) 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 수축 또는 팽창될 때, 결합 부분(418)에 대해 제1 시프트 축(S1) 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하도록 결합 부분(418)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 결합 부분(418)은 제1 결합 돌기(418a) 및 제2 결합 돌기(418b)를 포함할 수 있다. 제1 결합 돌기(418a)에는 로드(473)가 끼움 결합되는 제1 결합 홈(4181)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 로드(473)는 제1 결합 돌기(418a)의 제1 결합 홈(4181)에 끼워짐에 따라, 제1 결합 홈(4181)의 내부에서 로드(473)의 길이 방향으로 이동이 가능하고, 길이 방향에 수직한 방향으로는 이동이 제한될 수 있다. 제1 결합 돌기(418a)는 로드(473)가 끼워질 수 있도록 탄성을 갖는 탄성편일 수 있다. 제2 결합 돌기(418b)에는 로드(473)가 안착되는 제2 결합 홈(4183)이 형성될 수 있다. 로드(473)는 제2 결합 홈(4183)에 안착되어 안정적으로 지지될 수 있다. 제1 결합 돌기(418a) 및 제2 결합 돌기(418b)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)가 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동하는 경우, 제1 서브 압전 모터(470-1)는 제1 로드(473a)를 제1 시프트 축(S1) 방향으로 움직여서 제2 캐리어(460)를 이동시킬 수 있고, 제2 서브 압전 모터(470-2)는 제2 로드(473b)가 결합 부분(418)에 의해 지지됨으로써 제1 시프트 축(S1) 방향으로 움직이지 않고, 제2 캐리어(460)의 이동에 대해 상대적으로 고정된 위치를 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 캐리어(460)가 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하는 경우, 제2 서브 압전 모터(470-2)는 제2 로드(473b)를 제2 시프트 축(S2) 방향으로 움직여서 제2 캐리어(460)를 이동시킬 수 있고, 제1 서브 압전 모터(470-1)는 제1 로드(473a)가 결합 부분(418)에 의해 지지됨으로써 제2 시프트 축(S2) 방향으로 움직이지 않고, 제2 캐리어(460)의 이동에 대해 상대적으로 고정된 위치를 유지할 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센싱 마그넷 및 센서 모듈을 도시한다. 도 18b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 센싱 마그넷 및 센서 모듈을 도시한다.
도 18a는 OIS 구동부가 생략된 도면일 수 있고, 도 18b는 AF 구동부가 생략된 도면일 수 있다.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 베이스(413)(예: 카메라 하우징(410)), AF 구동부(430-1), OIS 구동부(430-2), 복수의 센싱 마그넷(481, 483) 및 복수의 센서 모듈(482, 484)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, AF 구동부(430-1)는 렌즈 어셈블리(예: 도 4a, 도 4b 및 도 5의 렌즈 어셈블리(420))가 결합되는 제1 캐리어(440) 및 제1 캐리어(440)를 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, OIS 구동부(430-2)는 AF 구동부(430-1)가 결합되는 제2 캐리어(460) 및 제2 캐리어(460)를 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 센싱 마그넷(481, 483) 및 복수의 센서 모듈(482, 484)은 렌즈 어셈블리(420)의 위치 정보를 검출하기 위한 것으로서, 예를 들어, 복수의 센싱 마그넷(481, 483) 및 복수의 센서 모듈(482, 484)은 AF 동작 또는 OIS 동작과 관련하여 렌즈 어셈블리(420)의 현재 위치 또는 베이스(413)와 렌즈 어셈블리(420) 사이의 상대적인 위치를 감지하도록 제공될 수 있다. 복수의 센서 모듈(482, 484)은 복수의 센싱 마그넷(481, 483)의 자기장의 크기 및/또는 방향을 감지하는 자기 센서(magnetic sensor)(예: hall sensor)일 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 센싱 마그넷(481, 483) 및 복수의 센서 모듈(482, 484)은 제1 캐리어(440)의 위치를 감지하기 위한 제1 센싱 마그넷(481) 및 제1 센서 모듈(482)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 센싱 마그넷(481)은 제1 캐리어(440)에 배치될 수 있고, 제1 센서 모듈(482)은 베이스(413)에 배치될 수 있다. 제1 센싱 마그넷(481)은 제1 캐리어(440)의 하부에 베이스(413)의 제1 면(414)과 마주보도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 마그넷(481)은 결합 링(442)의 마그넷 수용부(448)(예: 도 7의 마그넷 수용부(448))에 결합됨으로써, 제1 캐리어(440)와 베이스(413) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 제1 센서 모듈(482)은 베이스(413)의 제1 면(414)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 모듈(482)은 베이스(413)의 제1 면(414)에 고정된 제1 서브 기판(494a) 상에 전기적으로 연결되도록 배치(또는 실장)될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 센싱 마그넷(481)은 광 축(OA) 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 마그넷(481)은 제1 센서 모듈(482)과 마주보는 면이 하나의 극성을 갖는 면일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 센서 모듈(482)은 제1 센싱 마그넷(481)의 자기장의 세기 및 방향 중 적어도 하나를 감지하거나, 특정한 지점에서의 자기장의 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 캐리어(440)가 제1 압전 모터(450)의 구동에 의해 베이스(413)에 대해 상대적으로 광 축(OA) 방향으로 이동하면, 제1 센서 모듈(482)과 제1 센싱 마그넷(481) 사이의 광 축(OA) 방향 거리가 변할 수 있고, 제1 센서 모듈(482)은 상기 거리 변화에 대응하여 제1 센싱 마그넷(481)의 자기장의 세기 및/또는 방향의 변화를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300) 또는 카메라 모듈(400)은 제1 센서 모듈(482)에 의해 감지된 제1 센싱 마그넷(481)의 자기장의 세기 및/또는 방향에 기반하여 렌즈 어셈블리(420)의 위치 정보를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 위치 정보는 렌즈 어셈블리(420)가 베이스(413)에 배치된 이미지 센서(예: 도 5의 이미지 센서(493))와 광 축(OA) 방향으로 이루는 거리를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 센싱 마그넷(481, 483) 및 복수의 센서 모듈(482, 484)은 제2 캐리어(460)의 위치를 감지하기 위한 제2 센싱 마그넷(483) 및 제2 센서 모듈(484)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센싱 마그넷(483)은 제2 캐리어(460)에 배치될 수 있고, 제2 센서 모듈(484)은 베이스(413)에 배치될 수 있다. 제2 센싱 마그넷(483)은 제2 캐리어(460)의 하부에 베이스(413)의 제1 면(414)과 마주보도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 마그넷(483)은 베이스(413)의 제1 면(414)과 마주보는 제2 프레임(461)의 하부면에 결합됨으로써, 제2 캐리어(460)와 베이스(413) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 제2 센서 모듈(484)은 베이스(413)의 제1 면(414)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(484)은 베이스(413)의 제1 면(414)에 고정된 제1 서브 기판(494a) 상에 전기적으로 연결되도록 배치(또는 실장)될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센싱 마그넷(483)은 광 축(OA)에 실질적으로 수직한 방향으로 분극된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 마그넷(483)은 제2 센서 모듈(484)과 마주보는 대향면이 2개 이상의 극성을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 센싱 마그넷(483)의 대향면은 제1 극성(예: N극) 갖는 제1 영역과 제2 극성(예: S극)을 갖는 제2 영역이 베이스(413)의 제1 면(414)에 평행한 방향으로 배열된 형태일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(484)은 제2 센싱 마그넷(483)의 자기장의 세기 및 방향 중 적어도 하나를 감지하거나, 특정한 지점에서의 자기장의 변화를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제2 캐리어(460)가 제2 압전 모터(470)의 구동에 의해 베이스(413)에 대해 상대적으로 제1 시프트 축(S1) 또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동하면, 제2 센서 모듈(484)과 제2 센싱 마그넷(483) 사이에 상대적인 위치 변화가 발생될 수 있고, 제2 센서 모듈(484)은 상기 위치 변화에 대응하여 제2 센싱 마그넷(483)의 자기장의 세기 및/또는 방향의 변화를 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(300) 또는 카메라 모듈(400)은 제2 센서 모듈(484)에 의해 감지된 제2 센싱 마그넷(483)의 자기장의 세기 및/또는 방향에 기반하여 렌즈 어셈블리(420)의 위치 정보를 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 위치 정보는 렌즈 어셈블리(420)가 베이스(413)에 배치된 이미지 센서(493)의 중심으로부터 제1 시프트 축(S1) 및/또는 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동한 거리(또는, 렌즈의 광 축(OA)과 이미지 센서(493)의 중심점 사이의 거리)를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센싱 마그넷(483)은 제2 캐리어(460)의 대각 방향 모서리에 각각 위치하는 제1 서브 마그넷(483a) 및 제2 서브 마그넷(483b)을 포함할 수 있다. 제2 센서 모듈(484)은 제1 서브 마그넷(483a)과 마주보는 제1 서브 센서(484a) 및 제2 서브 마그넷(483b)과 마주보는 제2 서브 센서(484b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 제1 서브 센서(484a)에 의해 감지된 값과 제2 서브 센서(484b)에 의해 감지된 값은 정확한 제어 및 제어 에러를 보상하기 위해 합산될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 센서(484a)에 의해 감지된 제1 서브 마그넷(483a)의 자속 밀도와 제2 서브 센서(484b)에 의해 감지된 제2 서브 마그넷의 자속 밀도의 합을 기반으로 제2 캐리어(460)의 위치 정보를 검출함으로써 오차의 발생을 줄일 수 있다. 다만, 제2 센싱 마그넷(483) 및 제2 센서 모듈(484)의 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
도 19a는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 출력 단자의 연결 구조를 도시한다. 도 19b는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 제어 동작을 도시한다. 도 19c는 일 실시 예에 따른 제1 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도 19a, 도 19b 및 도 19c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 AF 구동부(예: 도 5, 도 6 및 도 7의 AF 구동부(430-1))는 제1 압전 모터(450)를 포함할 수 있다. 제1 압전 모터(450)는 금속 플레이트(452), 금속 플레이트(452)의 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면에 부착된 제1 서브 압전 소자(453) 및 금속 플레이트(452)의 제2 광 축 방향(②)을 향하는 면에 부착된 제2 서브 압전 소자(454)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 모터(450)는 제1 서브 압전 소자(453)에 제1 출력 단자(OUT1)가 연결되고, 제2 서브 압전 소자(454)에 제3 출력 단자(OUT3)가 연결되고, 금속 플레이트(452)에 제2 출력 단자(OUT2) 및 제4 출력 단자(OUT4)가 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453)는 제1 출력 단자(OUT1) 및 제2 출력 단자(OUT2)를 통해 구동 전압을 제공받을 수 있고, 제2 서브 압전 소자(454)는 제3 출력 단자(OUT3) 및 제4 출력 단자(OUT4)를 통해 구동 전압을 제공받을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453)의 상부면(예: 제1 광 축 방향(①)을 향하는 면 또는 미부착면)에는 제1 출력 단자(OUT1)가 연결되는 외부 전극(또는 제1 구동 전극(driving electrode))이 형성(또는 코팅)되고, 제2 서브 압전 소자(454)의 하부면(예: 제2 광 축 방향(②)을 향하는 면 또는 미부착면)에는 제3 출력 단자(OUT3)가 연결되는 외부 전극(또는 제2 구동 전극)이 형성(또는 코팅)될 수 있다. 금속 플레이트(452)는 제2 출력 단자(OUT2) 및 제4 출력 단자(OUT4)가 각각 연결됨으로써, 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)에 대해 공통의 내부 전극(또는 공통 전극(common electrode))으로 기능할 수 있다. 다만, 제1 압전 모터(450)의 출력 단자 설계는 도시된 예에 한정되지 않는다. 다른 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 전기가 통하지 않는 재질로 변경될 수 있고, 이와 같은 경우 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)의 앙 면에는 각각 외부 전극과 내부 전극이 형성되고, 이들 외부 전극과 내부 전극 각각에 출력 단자들이 연결될 수도 있다.
도 19b 및 도 19c를 참조하면, 제1 압전 모터(450)는 출력 단자 전압의 교번을 통해 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)의 팽창 및/또는 수축이 제어되고, 금속 플레이트(452)가 굴곡되는 방향이 전환될 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 모터(450)는 펄스 폭 변조(PWM;pulse width modulation) 제어 방식으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 제1 압전 모터(450)는 듀티 비(duty ratio) 또는 듀티 사이클(duty cycle)의 조정을 통해 제1 광 축 방향(①) 및 제2 광 축 방향(②)으로 굴곡이 전환되는 구동을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 압전 모터(450)는 제1 출력 단자(OUT1)와 제2 출력 단자(OUT2) 간의 전위차 및 제3 출력 단자(OUT3)와 제4 출력 단자(OUT4) 간의 전위차를 통해 금속 플레이트(452)의 내측 단부(452b)가 제1 광 축 방향(①) 또는 제2 광 축 방향(②)으로 휘어지도록 동작할 수 있다. 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)는 분극 방향과 동일한 방향으로 전계가 형성되는 경우, 분극 방향으로 팽창이 발생되고, 푸아송 비(Poisson's ratio)에 의해서 폭 방향으로 수축이 발생될 수 있다. 반대로, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)는 분극 방향과 반대 방향으로 전계가 형성되는 경우, 분극 방향으로 수축이 발생되고, 폭 방향으로 팽창이 발생될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)는 서로 반대로 변형될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(452)는 제1 서브 압전 소자(453)가 제1 분극 방향(P1)으로 수축하고, 제2 서브 압전 소자(454)가 제2 분극 방향(P2)으로 팽창함에 따라 제2 광 축 방향(②)으로 구부러질 수 있다. 반대로, 금속 플레이트(452)는 제1 서브 압전 소자(453)가 제1 분극 방향(P1)으로 팽창하고, 제2 서브 압전 소자(454)가 제2 분극 방향(P2)으로 수축함에 따라 제1 광 축 방향(①)으로 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)는 분극 방향이 동일할 수 있다. 제1 서브 압전 소자(453)의 제1 분극 방향(P1)과 제2 서브 압전 소자(454)의 제2 분극 방향(P2)이 서로 동일한 경우, 제1 서브 압전 소자(453)에 대해 형성되는 전계의 방향과 제2 서브 압전 소자(454)에 대해 형성되는 전계의 방향은 서로 반대일 수 있고, 이에 따라, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)는 서로 반대로 변형될 수 있다.
이하에서, 도 19b를 기준으로, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)의 분극 방향이 서로 동일한 경우, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)가 서로 반대로 수축 및 팽창되는 동작에 대해 설명한다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것이며, 제1 서브 압전 소자(453)와 제2 서브 압전 소자(454)의 분극 방향은 서로 반대로 형성될 수도 있다.
도 19b의 <1901>을 참조하면, 금속 플레이트(452)를 제2 광 축 방향(②)으로 구부리기 위한 동작에서, 제1 출력 단자(OUT1)의 전위가 제2 출력 단자(OUT2)의 전위보다 높고, 제3 출력 단자(OUT3)의 전위가 제4 출력 단자(OUT4)의 전위보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453)에 대해 제1 분극 방향(P1)과 반대 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있고, 제2 서브 압전 소자(454)에 대해 제2 분극 방향(P2)과 동일한 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 서브 압전 소자(453)는 높이 방향으로 수축, 폭 방향으로 팽창되고, 제2 서브 압전 소자(454)는 높이 방향으로 팽창, 폭 방향으로 수축될 수 있다. 이에 따라, 금속 플레이트(452)가 아래로(예: 제2 광 축 방향(②))으로 구부러질 수 있다.
도 19b의 <1902>을 참조하면, 금속 플레이트(452)를 제1 광 축 방향(①)으로 구부리기 위한 동작에서, 제2 출력 단자(OUT2)의 전위가 제1 출력 단자(OUT1)의 전위보다 높고, 제4 출력 단자(OUT4)의 전위가 제3 출력 단자(OUT3)의 전위보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 압전 소자(453)에 대해 제1 분극 방향(P1)과 동일한 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있고, 제2 서브 압전 소자(454)에 대해 제2 분극 방향(P2)과 반대 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 서브 압전 소자(453)는 높이 방향으로 팽창, 폭 방향으로 수축되고, 제2 서브 압전 소자(454)는 높이 방향으로 수축, 폭 방향으로 팽창될 수 있다. 이에 따라, 금속 플레이트(452)가 위로(예: 제1 광 축 방향(①))으로 구부러질 수 있다.
도 20a는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 출력 단자의 연결 구조를 도시한다. 도 20b는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 제어 동작을 도시한다. 도 20c는 일 실시 예에 따른 제2 압전 모터의 제어 동작을 도시한다.
도 20a, 도 20b 및 도 20c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 OIS 구동부(예: 도 5, 도 11 및 도 12의 OIS 구동부(430-2))는 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다. 제2 압전 모터(470)는 제2 압전 소자(471), 제2 압전 소자(471)의 일 단부에 결합(부착)되는 로드(473) 및 제2 압전 소자(471)의 타 단부에 결합(부착)되는 카운터 매스(475)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 모터(470)는 제2 압전 소자(471)에 두 개의 출력 단자가 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 압전 소자(471)의 일 면(예: 상부면)에는 제1 출력 단자(OUT1)가 연결되고, 제2 압전 소자(471)의 상기 일 면에 대향하는 타 면(예: 하부면)에는 제2 출력 단자(OUT2)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 측 서브 모터(470-1a)의 제2 압전 소자(471)는 제1 출력 단자(OUT1) 및 제2 출력 단자(OUT2)를 통해 구동 전압을 제공받을 수 있다. 도 20c를 참조하면, 제2 측 서브 모터(470-2a)의 제2 압전 소자(471)에 연결된 출력 단자들은 제3 출력 단자(OUT3) 및 제4 출력 단자(OUT4)로 참조되고, 제3 측 서브 모터(470-1b)의 제2 압전 소자(471)에 연결된 출력 단자들은 제5 출력 단자(OUT5) 및 제6 출력 단자(OUT6)로 참조되고, 제4 측 서브 모터(470-2b)의 제2 압전 소자(471)에 연결된 출력 단자들은 제7 출력 단자(OUT7) 및 제8 출력 단자(OUT8)로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)는 제2 압전 소자(471)의 분극 방향(P3)에 실질적으로 수직하고 서로 대향하는 앙 면에 출력 단자가 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 출력 단자(OUT1)는 분극 방향(P3)을 향하는 제2 압전 소자(471)의 일 면에 형성(또는 코팅)된 전극에 연결될 수 있고, 제2 출력 단자(OUT2)는 상기 일 면의 반대를 향하는 타 면에 형성(또는 코팅)된 전극 연결될 수 있다.
도 20b 및 도 20c를 참조하면, 제2 압전 모터(470)는 출력 단자 전압의 교번을 통해 제2 압전 소자(471)의 팽창 및/또는 수축이 제어되고, 로드(473)의 직선 이동 방향이 전환될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 모터(470)는 펄스 폭 변조(PWM;pulse width modulation) 제어 방식으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 모터(470)는 듀티 비(duty ratio) 또는 듀티 사이클(duty cycle)의 조정을 통해 제1 시프트 축(S1) 방향 및 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동이 전환되는 구동을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 압전 소자(471)는 제1 출력 단자(OUT1)와 제2 출력 단자(OUT2) 간의 전위차를 통해 시프트 축(S) 방향으로 압축 또는 팽창될 수 있다. 제2 압전 소자(471)는 분극 방향(P3)과 동일한 방향으로 전계가 형성되는 경우, 분극 방향(P3)으로 팽창이 발생되고, 푸아송 비(Poisson's ratio)에 의해서 시프트 축(S) 방향으로 수축이 발생될 수 있다. 반대로, 제2 압전 소자(471)는 분극 방향(P3)과 반대 방향으로 전계가 형성되는 경우, 분극 방향(P3)으로 수축이 발생되고, 시프트 축(S) 방향으로 팽창이 발생될 수 있다.
이하에서, 도 20b의 제2 압전 모터(470)(특히, 제1 측 서브 모터(470-1a))를 기준으로, 제2 압전 소자(471)의 분극 방향(P3)이 제2 출력 단자(OUT2)가 연결된 면에서 제1 출력 단자(OUT1)가 연결된 면을 향하는 방향으로 형성된 경우, 제2 압전 소자(471)가 수축 및 팽창되는 동작에 대해 설명한다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것이며, 제2 압전 소자(471)는 분극 방향(P3)이 다르게 형성될 수 있으며, 이에 대응하여 출력 단자가 연결되는 방향도 변경될 수 있다.
도 20b의 <2001>을 참조하면, 로드(473)를 -S 방향으로 이동시키기 위한 동작에서, 제1 출력 단자(OUT1)의 전위가 제2 출력 단자(OUT2)의 전위보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)에 대해 분극 방향(P3)과 반대 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 압전 소자(471)는 높이 방향(예: 분극 방향(P3))으로 수축, 폭 방향(예: 시프트 축(S) 방향)으로 팽창될 수 있다. 이에 따라, 로드(473)가 -S 방향으로 이동될 수 있다.
도 20b의 <2002>를 참조하면, 로드(473)를 +S 방향으로 이동시키기 위한 동작에서, 제2 출력 단자(OUT2)의 전위가 제1 출력 단자(OUT1)의 전위보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제2 압전 소자(471)에 대해 분극 방향(P3)과 동일한 방향을 향하는 전계가 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 압전 소자(471)는 높이 방향(예: 분극 방향(P3))으로 팽창, 폭 방향(예: 시프트 축(S) 방향)으로 수축될 수 있다. 이에 따라, 로드(473)가 +S 방향으로 이동될 수 있다.
도 20c는 도 14에 도시된 배치 구조를 갖는 제2 압전 모터(470)의 서브 모터들(예: 도 14의 470-1a, 470-1b, 470-2a, 470-2b)을 이용하여 OIS 동작을 수행하기 위한 구동 전압을 나타낸다. 도 14와 함께 도 20c를 참조하면, 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460)를 제1 시프트 축(S1) 이동시킬 때, 제1 측 서브 모터(470-1a)와 제3 측 서브 모터(470-1b)가 서로 반대로 동작하도록 각각의 제2 압전 소자(471a, 471c)에 구동 전압이 제공될 수 있다. 또한, 제2 압전 모터(470)는 제2 캐리어(460)를 제2 시프트 축(S2) 이동시킬 때, 제2 측 서브 모터(470-2a)와 제4 측 서브 모터(470-2b)는 서로 반대로 동작하도록 각각의 제2 압전 소자(471b, 471d)에 구동 전압이 제공될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부(430-2); 적어도 일부가 상기 OIS 구동부에 결합되는 자동 초점(AF) 구동부(430-1); 및 하나 이상의 렌즈(421)를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리(420);를 포함하고, 상기 AF 구동부는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어(440) 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축(OA) 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터(450)를 포함하고, 상기 OIS 구동부는, 상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어(460) 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 복수의 제2 압전 모터(470)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 AF 구동부는, 상기 제2 캐리어의 이동 시, 상기 제2 캐리어와 함께 이동하도록 상기 제2 캐리어의 상부에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 렌즈 어셈블리는 상기 제1 캐리어와 함께 이동하고, 상기 제1 캐리어는, 이미지 안정화(OIS) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어와 함께 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동하도록 구성되고, 자동 초점(AF) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징에 고정되는 이미지 센서(493);를 더 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리는, 상기 제1 캐리어의 이동에 의해 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 광 축 방향으로 이동되고, 상기 제2 캐리어의 이동에 의해 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 모터는 적어도 일부가 상기 제2 캐리어에 결합되고, 상기 제1 캐리어는 상기 제1 압전 모터에 의해 둘러싸이도록 적어도 일부가 상기 제1 압전 모터의 개구(4521, 4551) 내부에 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는, 상기 제1 압전 모터와 접촉되고, 상기 제1 압전 모터의 적어도 일부에 발생되는 벤딩 운동에 의해 상기 제2 캐리어에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 모터는, 내측 단부(452b)가 상기 제1 캐리어와 밀착되고, 외측 단부(452a)가 상기 제2 캐리어에 상대적으로 고정되는 금속 플레이트(452) 및 상기 금속 플레이트의 양 면 중 적어도 하나에 배치되는 제1 압전 소자(453, 454)를 포함하고, 상기 제1 캐리어는 상기 금속 플레이트의 개구(4521)에 끼워지고, 상기 제1 압전 소자는, 상기 제1 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 금속 플레이트는, 상기 제1 압전 소자의 수축 또는 팽창에 의해 상기 내측 단부가 상기 외측 단부를 기준으로 제1 광 축 방향(①) 또는 상기 제1 광 축 방향의 반대인 제2 광 축 방향(②)으로 벤딩되도록 구성되고, 상기 제1 캐리어는 상기 내측 단부와의 마찰력에 의해 상기 제1 광 축 방향 또는 상기 제2 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 소자는, 상기 금속 플레이트의 양 면에 각각 부착되는 제1 서브 압전 소자(453) 및 제2 서브 압전 소자(454)를 포함하고, 상기 제1 캐리어는, 상기 제1 서브 압전 소자의 수축 및 상기 제2 서브 압전 소자의 팽창에 의해 제1 광 축 방향(①)으로 이동하거나, 상기 제1 서브 압전 소자의 팽창 및 상기 제2 서브 압전 소자의 수축에 의해 상기 제1 광 축 방향의 반대 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 모터는 상기 금속 플레이트의 상기 외측 단부가 결합되는 홀더(455)를 더 포함하고, 상기 홀더는 상기 제2 캐리어에 안착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 모터는 원환형으로 형성되고, 상기 제1 캐리어는 상기 제1 압전 모터의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 캐리어는, 측벽(447)이 상기 금속 플레이트에 밀착되고, 제1 부분(441a) 및 제2 부분(441b)으로 분할된 구조를 갖는 제1 프레임(441) 및 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 발생시키는 탄성 부재(443)를 포함하고, 상기 제1 프레임은 상기 탄성 부재에 의해 소정의 예압(pre-load)이 가해진 상태로 상기 제1 압전 모터와 접촉되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 압전 모터(470) 각각은, 상기 광 축에 수직한 방향으로 길게 연장되고, 인가되는 전압에 기반하여 길이 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되는 제2 압전 소자(471) 및 상기 제2 압전 소자의 제1 단부(4711)에 결합되고, 상기 제2 압전 소자의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 연장되는 로드(473)를 포함하고, 상기 로드는 상기 제2 압전 소자의 팽창 또는 수축에 의해 상기 로드의 길이 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징은 상기 OIS 구동부가 안착되는 베이스(413)를 포함하고, 상기 복수의 제2 압전 모터의 상기 로드는 상기 베이스에 상기 로드의 길이 방향으로 이동 가능하게 결합되고, 상기 제2 캐리어는, 상기 로드에 결합되되, 상기 로드의 이동 속도에 기초하여 상기 로드와 함께 이동하거나, 또는 상기 로드의 이동으로부터 분리되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 캐리어는, 상기 로드가 삽입되어 상기 로드와 접촉되고, 상기 로드를 탄력적으로 가압하는 복수의 지지부(467)를 포함하고, 상기 로드는, 지정된 속도보다 느리게 이동하는 경우 상기 복수의 지지부와의 마찰력에 의해 상기 제2 캐리어와 함께 이동(M1)하고, 지정된 속도보다 빠르게 이동하는 경우 상기 제2 캐리어의 관성력에 의해 상기 제2 캐리어에 대해 상대적으로 이동(M2)하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 압전 모터 각각은, 상기 제2 압전 소자의 상기 제1 단부의 반대를 향하는 제2 단부(4712)에 결합되는 카운터 매스(mass)(475)를 더 포함하고, 상기 제2 압전 소자는, 상기 카운터 매스에 의해 상기 제2 단부가 상대적으로 고정된 상태에서 상기 제1 단부가 상기 제2 단부와 가까워지거나 멀어지는 형태로 수축 또는 팽창되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 압전 모터는, 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 제1 시프트 축(S1) 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 서브 압전 모터(470-1) 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축 및 상기 제1 시프트 축에 수직한 제2 시프트 축(S2) 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 서브 압전 모터(470-2)를 포함하고, 상기 제1 서브 압전 모터는 상기 제2 캐리어의 측면들 중 상기 제2 시프트 축 방향을 향하는 측면에 배치되고, 상기 제2 서브 압전 모터는 상기 제2 캐리어의 상기 측면들 중 상기 제1 시프트 축 방향을 향하는 측면에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 렌즈(421)를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리(420); 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 렌즈 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축(OA) 방향으로 이동시키도록 구성되는 자동 초점(AF) 모듈(430-1); 및 상기 카메라 하우징 내부에 결합되고, 상기 AF 모듈을 지지하는 이미지 안정화(OIS) 모듈(430-2), 상기 OIS 모듈은 상기 AF 모듈 및 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성됨;을 포함하고, 상기 OIS 모듈 및 상기 AF 모듈 각각은, 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되는 압전 소자를 이용하여 구동력을 제공하도록 구성되며, 상기 AF 모듈은, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 AF 캐리어(440) 및 상기 AF 캐리어를 둘러싸는 AF 압전 모터(450)를 포함하고, 상기 AF 압전 모터는, 상기 AF 캐리어가 끼움 결합되도록 개구가 형성되는 금속 플레이트(452) 및 상기 광 축 방향을 향하는 상기 금속 플레이트의 양 면 중 적어도 하나의 면에 배치되는 제1 압전 소자(453, 454)를 포함하고, 상기 금속 플레이트는 상기 개구를 형성하는 내측 단부(452b)가 상기 AF 캐리어와 밀착되고, 외측 단부(452a)가 상기 OIS 모듈에 고정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(410); 렌즈(421)를 포함하고, 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 렌즈 어셈블리(420); 상기 렌즈 어셈블리가 결합되고, 상기 렌즈 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축(OA) 방향으로 이동시키도록 구성되는 자동 초점(AF) 모듈(430-1); 및 상기 카메라 하우징 내부에 결합되고, 상기 AF 모듈을 지지하는 이미지 안정화(OIS) 모듈(430-2), 상기 OIS 모듈은 상기 AF 모듈 및 상기 렌즈 어셈블리를 상기 광 축에 수직한 방향으로 이동시키도록 구성됨;을 포함하고, 상기 OIS 모듈 및 상기 AF 모듈 각각은, 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되는 압전 소자를 이용하여 구동력을 제공하도록 구성되며, 상기 OIS 모듈은, 상기 AF 모듈이 결합되는 OIS 캐리어(460) 및 상기 OIS 캐리어의 복수의 측면에 배치되는 복수의 OIS 압전 모터(470)를 포함하고, 상기 복수의 OIS 압전 모터 각각은, 상기 광 축에 수직한 방향으로 연장되는 제2 압전 소자(471), 상기 제2 압전 소자의 제1 단부(4711)에 결합되고, 상기 제2 압전 소자의 길이 방향으로 일정 길이로 연장되며, 상기 OIS 캐리어에 연결되는 로드(473) 및 상기 제2 압전 소자의 상기 제1 단부의 반대인 제2 단부(4712)에 결합되고, 상기 카메라 하우징 및 상기 OIS 캐리어와 분리된 카운터 매스(475)를 포함하고, 상기 제2 압전 소자는 상기 제2 단부가 상기 카운터 매스에 의해 지지된 상태에서 상기 제1 단부가 상기 제2 단부와 가까워지거나 멀어지는 형태로 수축 또는 팽창되고, 상기 로드는 상기 제2 압전 소자의 팽창 또는 수축에 의해 상기 로드의 길이 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 OIS 캐리어에 상기 로드의 상기 길이 방향에 수직한 방향으로 이동 가능하게 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310); 및 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일부 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈(305, 312, 400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징(410); 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부(430-2); 상기 OIS 구동부의 상부에 안착되는 자동 초점(AF) 구동부(430-1); 및 하나 이상의 렌즈(421)를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리(420);를 포함하고, 상기 AF 구동부는, 상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어(440) 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축(OA) 방향으로 이동시키기도록 구성되는 제1 압전 모터(450)를 포함하고, 상기 OIS 구동부는, 상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어(460) 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 시프트 축(S1, S2) 방향으로 이동시키도록 구성되는 복수의 제2 압전 모터(470)를 포함하고, 상기 제1 캐리어는, 이미지 안정화(OIS) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어와 함께 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 시프트 축 방향으로 이동하도록 구성되고, 자동 초점(AF) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 압전 모터는, 상기 제2 캐리어에 결합되는 홀더(455), 상기 제1 캐리어가 끼워지도록 중심 영역에 개구(4521)가 형성되는 금속 플레이트(452) 및 상기 금속 플레이트의 일 면에 부착되고, 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되는 제1 압전 소자(453, 454)를 포함하고, 상기 금속 플레이트는, 상기 제1 압전 소자의 수축 또는 팽창에 의해 상기 제1 캐리어에 밀착된 내측 단부(452b)가 상기 홀더에 결합된 외측 단부(452a)를 기준으로 상기 광 축 방향으로 벤딩 변위를 일으키도록 구성되고, 상기 제1 캐리어는, 상기 내측 단부와의 마찰력에 의해 상기 내측 단부와 함께 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 제2 압전 모터 각각은, 상기 적어도 하나의 시프트 축 방향으로 길게 연장되고, 인가되는 전압에 기반하여 길이 방향으로 수축 또는 팽창되는 제2 압전 소자(471), 상기 제2 압전 소자의 제1 단부(4711)에 결합되고, 상기 제2 압전 소자의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 연장되는 로드(473) 및 상기 제2 압전 소자의 상기 제1 단부의 반대를 향하는 제2 단부(4712)에 결합되는 카운터 매스(mass)(475)를 포함하고, 상기 로드는 상기 제2 압전 소자의 팽창 또는 수축에 의해 상기 제2 압전 소자의 상기 제2 단부를 기준으로 상기 로드의 길이 방향으로 이동하도록 구성되고, 상기 제2 캐리어는, 상기 로드에 결합되되, 상기 로드의 이동 속도에 기초하여 상기 로드와 함께 상기 시프트 축 방향으로 이동하거나, 또는 상기 로드의 이동으로부터 분리되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 카메라 모듈에 있어서,
    카메라 하우징;
    상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 이미지 안정화(OIS) 구동부;
    상기 OIS 구동부에 결합되는 자동 초점(AF) 구동부; 및
    렌즈를 포함하고, 상기 AF 구동부에 결합되는 렌즈 어셈블리;를 포함하고,
    상기 AF 구동부는,
    상기 렌즈 어셈블리가 결합되는 제1 캐리어 및 상기 제1 캐리어를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 제1 압전 모터를 포함하고,
    상기 OIS 구동부는,
    상기 AF 구동부가 결합되는 제2 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 제공하는 복수의 제2 압전 모터를 포함하는, 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 AF 구동부는,
    상기 제2 캐리어의 이동 시, 상기 제2 캐리어와 함께 이동하도록 상기 제2 캐리어의 상부에 배치되는, 카메라 모듈.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는 상기 제1 캐리어와 함께 이동하도록 구성되고,
    상기 제1 캐리어는,
    이미지 안정화(OIS) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어와 함께 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동하도록 구성되고,
    자동 초점(AF) 기능의 수행 시에, 상기 제2 캐리어 및 상기 카메라 하우징에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라 하우징에 고정되는 이미지 센서;를 더 포함하고,
    상기 렌즈 어셈블리는,
    상기 제1 캐리어의 이동에 의해 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 광 축 방향으로 이동되고, 상기 제2 캐리어의 이동에 의해 상기 이미지 센서를 기준으로 상기 광 축에 수직한 하나 이상의 방향으로 이동되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 압전 모터는 상기 제2 캐리어에 결합되고,
    상기 제1 캐리어는 상기 제1 압전 모터에 의해 둘러싸이도록 적어도 일부가 상기 제1 압전 모터의 개구 내부에 수용되는, 카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 캐리어는,
    상기 제1 압전 모터와 접촉되고, 상기 제1 압전 모터의 적어도 일부에 발생되는 벤딩 운동에 의해 상기 제2 캐리어에 대해 상대적으로 상기 광 축 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 압전 모터는,
    상기 제1 캐리어와 밀착되는 내측 단부및 상기 내측 단부의 반대를 향하는 외측 단부를 포함하는 금속 플레이트 및
    상기 금속 플레이트의 양 면 중 적어도 하나에 배치되는 제1 압전 소자를 포함하고,
    상기 제1 캐리어는 상기 금속 플레이트의 개구에 끼워지고,
    상기 제1 압전 소자는, 상기 제1 압전 소자에 인가되는 전압에 기반하여 수축 또는 팽창되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 금속 플레이트의 상기 외측 단부는 상기 제2 캐리어에 고정되고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제1 압전 소자의 수축 또는 팽창에 의해 상기 내측 단부가 상기 외측 단부를 기준으로 상기 광 축에 평행한 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 벤딩되도록 구성되고,
    상기 제1 캐리어는 상기 내측 단부와의 마찰력에 의해 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 압전 소자는,
    상기 금속 플레이트의 양 면에 각각 부착되는 제1 서브 압전 소자 및 제2 서브 압전 소자를 포함하고,
    상기 제1 캐리어는,
    상기 제1 서브 압전 소자의 수축 및 상기 제2 서브 압전 소자의 팽창에 의해 제1 방향으로 이동하거나, 상기 제1 서브 압전 소자의 팽창 및 상기 제2 서브 압전 소자의 수축에 의해 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 압전 모터는 원환 형상으로 형성되고,
    상기 제1 캐리어는 상기 제1 압전 모터의 상기 원환 형상에 대응되는 형상으로 형성되는, 카메라 모듈.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 캐리어는,
    측벽이 상기 금속 플레이트에 밀착되고, 제1 부분 및 제2 부분으로 분할된 구조를 갖는 제1 프레임 및
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에 배치되고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 발생시키는 탄성 부재를 포함하고,
    상기 제1 프레임은 상기 탄성 부재에 의해 소정의 예압(pre-load)이 가해진 상태로 상기 제1 압전 모터와 접촉되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 제2 압전 모터 각각은,
    상기 광 축에 수직한 방향으로 길게 연장되고, 인가되는 전압에 기반하여 길이 방향으로 수축 또는 팽창되도록 구성되는 제2 압전 소자 및
    상기 제2 압전 소자의 제1 단부에 결합되고, 상기 제2 압전 소자의 길이 방향으로 일정 길이로 길게 연장되는 로드를 포함하고,
    상기 로드는 상기 제2 압전 소자의 팽창 또는 수축에 의해 상기 로드의 길이 방향으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 카메라 하우징은 상기 OIS 구동부가 배치되는 베이스를 포함하고,
    상기 로드는 상기 베이스에 상기 로드의 길이 방향으로 이동 가능하게 결합되고,
    상기 제2 캐리어는,
    상기 로드에 결합되되, 상기 로드의 이동 속도에 기초하여 상기 로드와 함께 이동하거나, 또는 상기 로드의 이동으로부터 분리되도록 구성되는, 카메라 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 캐리어는,
    상기 복수의 제2 압전 모터 각각의 상기 로드가 삽입되어 상기 로드와 접촉되고, 상기 로드를 탄력적으로 가압하는 복수의 지지부를 포함하고,
    상기 복수의 제2 압전 모터 각각의 상기 로드는,
    지정된 속도보다 느리게 이동하는 경우 상기 복수의 지지부와의 마찰력에 의해 상기 제2 캐리어와 함께 이동하고, 지정된 속도보다 빠르게 이동하는 경우 상기 제2 캐리어의 관성력에 의해 상기 제2 캐리어에 대해 상대적으로 이동하도록 구성되는, 카메라 모듈.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 복수의 제2 압전 모터 각각은, 상기 제2 압전 소자의 상기 제1 단부의 반대를 향하는 제2 단부에 결합되는 카운터 매스(mass)를 더 포함하고,
    상기 제2 압전 소자는,
    상기 제1 단부가 상기 제2 단부와 가까워지거나 멀어지는 형태로 수축 또는 팽창되도록 구성되는, 카메라 모듈.
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