WO2023105619A1 - 部品実装機及び基板の製造方法 - Google Patents

部品実装機及び基板の製造方法 Download PDF

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control unit
camera
board
peripheral device
image processing
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Inventor
佳宏 藤田
晋吾 藤村
芳行 深谷
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株式会社Fuji
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the present disclosure relates to technology for mounting components on a board based on imaging data captured by a camera.
  • Patent Document 1 describes an electronic component mounting apparatus capable of detecting a minute positional deviation of a mounting board with a camera and correcting it. Specifically, in this electronic component mounting apparatus, an input to the reset means for correcting the minute positional deviation amount detected by the camera is interlocked with the operation of inserting or removing the mounting board into or from the positioning pin. I am trying to do it.
  • Patent Document 1 it is considered that a camera with an independent imaging function unit is used, and image processing of imaging data captured by the imaging function unit is performed outside the imaging function unit. It has not been.
  • An object of the present disclosure is to provide a technology that makes it possible to use a camera with an independent imaging function unit as a camera used when mounting components on a board.
  • the component mounter of the present disclosure controls a camera used when mounting components on a board and peripheral devices including the camera, and performs image processing of image data captured by the camera.
  • a first control unit and a cable connecting the peripheral device and the first control unit are provided.
  • a camera with an independent imaging function section as a camera used when mounting components on a board.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a component mounter according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram showing a control configuration of a component mounting system including the component mounter of FIG. 1
  • FIG. 3 is a block diagram showing a control configuration of a part of the camera and mounting control device in FIG. 2
  • FIG. 4 is a flowchart showing the procedure of initialization processing executed by the mounting control device;
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of a component mounter 20 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 shows a control configuration of a component mounting system 10 including the component mounter 20.
  • the horizontal direction is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component mounter 20 includes a mounter body 21 and a feeder 30 detachable from the mounter body 21, as shown in FIG.
  • the mounting machine main body 21 includes a substrate transport device 23 that transports the substrate S from left to right, a head 24 that has a suction nozzle for sucking the components supplied by the feeder 30, and the head 24 that moves in the front-rear and left-right directions (XY directions). ), and a mounting control device 28 (see FIG. 2) for controlling the entire apparatus.
  • the substrate transfer device 23, the head 24, and the head moving mechanism 25 are arranged in a housing 22a provided on a base 22b.
  • the mounter main body 21 includes a mark camera 26, a parts camera 27, and the like.
  • a mark camera 26 is attached to the head 24 and captures an image of the reference mark provided on the substrate S from above.
  • the parts camera 27 is installed between the feeder 30 and the substrate transfer device 23 , and images the parts from below when the suction nozzle that has picked up the parts passes above the parts camera 27 .
  • the mounting control device 28 is composed of a well-known CPU, ROM, RAM, and the like. Image signals from the mark camera 26 and the parts camera 27 are input to the mounting control device 28 .
  • the mounting control device 28 recognizes the position of the board S by, for example, processing the image of the board S captured by the mark camera 26 and recognizing the position of a board mark (not shown) attached to the board S. .
  • the mounting control device 28 also determines whether or not the component is being sucked by the suction nozzle (whether or not there is a picking error) based on the image captured by the parts camera 27, and determines the picking position and picking posture of the component. or Further, the mounting control device 28 outputs a driving signal to the substrate transfer device 23, the head 24, the head moving mechanism 25, and the like.
  • the management device 80 is composed of a general-purpose computer, is communicably connected to the mounting control device 28 by wire, and exchanges various information with the component mounter 20 .
  • the management device 80 receives the operation status from the mounter 20 and updates the status information to the latest information.
  • FIG. 3 shows the configuration of the mark camera 26 and part of the configuration on the X-axis board 40 included in the mounting control device 28.
  • the mark camera 26 is composed of a lens 26a, a CMOS image sensor 26b, and an EEPROM 26c.
  • the EEPROM 26c stores unique values of the mark camera 26, specifically, distortion correction values of the lens 26a, point defect correction values of the CMOS image sensor 26b, and the like.
  • An image processing IP 41 an SPI (serial peripheral interface) logic section 42 , an application storage section 43 and a multiplex communication logic section 44 are provided on the X-axis board 40 .
  • the image processing IP 41 is configured by an FPGA (field-programmable gate array) in this embodiment.
  • the image processing IP 41 performs various control processes for the CMOS image sensor 26b, specifically, parameter setting for the CMOS image sensor 26b, trigger generation, capture of imaging data, and the like. Further, the image processing IP 41 performs image processing on captured image data, specifically, image quality correction such as point defect correction and correction by LUT (look-up table).
  • the image processing IP 41 uses the unique values of the mark camera 26 stored in the EEPROM 26c when performing image processing.
  • the reading of the unique value of the mark camera 26 from the EEPROM 26c is performed by the SPI logic section 42 connected to the EEPROM 26c via the SPI bus.
  • the image processing IP 41 and the SPI logic unit 42 execute application programs stored in the application storage unit 43 to perform various control processing, image processing, and data reading processing from the EEPROM 26c. At this time, it may be performed based on data transmitted from a board (not shown) higher than the X-axis board 40 . Data transmission/reception is performed between the X-axis board 40 and the upper board by multiplex communication via the multiplex communication logic unit 44 .
  • the multiplex communication logic unit 44 demultiplexes the multiplexed data received from the upper substrate and transfers the demultiplexed data to the application program and the image processing IP 41 . Conversely, when data from the application program or the image processing IP 41 is transmitted to the upper substrate, the multiplex communication logic unit 44 multiplexes the data and transmits the multiplexed data.
  • the data received from the upper board include IO, imaging instructions, various operation instructions, and the like, and the data transmitted to the higher board include IO.
  • the Sync line between the image processing IP 41 and the CMOS image sensor 26b is used for transferring Sync signals.
  • the Sync signal is an 8-bit serial signal and is used to notify the image data transmission state from the CMOS image sensor 26b to the image processing IP 41 at the time of imaging.
  • the Clock_out line is used to transfer the clk signal from the CMOS image sensor 26b to the image processing IP 41, and is used as a reference for determining the timing of capturing the Sync signal.
  • the Sync signal is an 8-bit serial signal, so it is necessary to identify where the 8-bit unit is delimited when the CMOS image sensor 26b is initialized. This identification process is called bit alignment.
  • bit alignment normally, when the CMOS image sensor 26b repeatedly outputs a specific training pattern such as "0xE9" as the Sync signal, the image processing IP 41 determines that the training pattern is identified as a delimiter. Bit alignment is performed as part of the camera initialization process when the X-axis substrate 40 and mark camera 26 are activated.
  • the component mounting machine 20 is equipped with a plurality of servo motors.
  • the clk signal between the CMOS image sensor 26b and the image processing IP 41 may not be recognized due to noise generated when the power of these servomotors is turned on. If the clk signal output from the CMOS image sensor 26b cannot be recognized, the image processing IP 41 will miss the Sync signal. become unrecognizable.
  • the camera initialization processing including bit alignment is performed again.
  • Fig. 4 shows the procedure for this reinitialization of the camera.
  • the reinitialization of the camera is always performed after the X-axis board 40 and the mark camera 26 are activated by the image processing IP 41 executing the application program.
  • a step is described with "S".
  • the image processing IP 41 first determines whether or not the servo ON signal has been received (S10). Since the servo ON signal is transmitted by IO from the upper substrate, the image processing IP 41 determines whether or not the multiplex communication logic unit 44 has received the servo ON signal. In this determination, if the servo ON signal is not received (S10: NO), the image processing IP 41 waits until the servo ON signal is received (S10), and if the servo ON signal is received (S10: YES), the image processing IP 41 detects noise. It is determined whether or not the settling time has elapsed (S12).
  • the image processing IP 41 waits until the noise settling time has elapsed (S12), and if the noise settling time has elapsed (S12: YES), the image processing IP 41 performs processing. to S14.
  • the noise settling time since it is difficult to determine the noise settling time theoretically, it is determined based on experiments and empirical rules.
  • the image processing IP 41 transmits a camera initialization signal. Specifically, the data is transmitted from the multiplex communication logic unit 44 to the upper board by IO.
  • the reason why the signal during camera initialization is transmitted to the upper substrate in this way is that while the camera initialization processing is being executed for the mark camera 26, the mark camera is sent from the upper substrate to the X-axis substrate 40. This is to prevent the transmission of 26 imaging instructions.
  • the image processing IP 41 executes camera initialization processing including bit alignment (S16).
  • the image processing IP 41 transmits a camera initialization end signal (S18).
  • the data is transmitted from the multiplex communication logic unit 44 to the upper board by IO.
  • the purpose of transmitting the camera initialization end signal to the upper board in this manner is to notify the upper board that the imaging instruction of the mark camera 26 may be transmitted from the upper board to the X-axis board 40 . be.
  • the image processing IP 41 terminates the camera initialization process again.
  • the initialization process is performed with the mark camera 26 as the target, but it may be performed with the parts camera 27 as the target. Also, instead of targeting the camera, it should be targeted at other devices that are affected by the noise generated when the power of the servo motor is turned on, such as a controller with a PLC (programmable logic controller) or a microcomputer.
  • a controller with a PLC (programmable logic controller) or a microcomputer can be
  • the component mounter 20 of the present embodiment controls the mark camera 26 used when mounting components on the board S and peripheral devices including the mark camera 26, and also controls the peripheral devices including the mark camera 26. and a flexible flat cable 50 connecting the peripheral device and the X-axis substrate 40 .
  • CMOS image sensor 26b as an independent mark camera 26 used when components are mounted on the board S.
  • the mark camera 26 is an example of a "camera”.
  • the X-axis board 40 is an example of a "first controller”.
  • the flexible flat cable 50 is an example of a "cable”.
  • the X-axis board 40 executes initialization processing of peripheral devices at a predetermined timing.
  • a power source used when mounting components on the board S and an upper board that controls the operation of the power source and transmits a start notification to the X-axis board 40 when starting the operation of the power source.
  • the predetermined timing is timing when a predetermined noise settling time has elapsed after the X-axis board 40 receives the start notification.
  • the upper board is an example of the "second control unit".
  • the power source includes a servo motor.
  • the initialization process also includes bit alignment of control signals for peripheral devices flowing through the flexible flat cable 50 .
  • the X-axis board 40 transmits an in-execution notice to the upper board while the initialization process is being executed.
  • the host board can know that the X-axis board 40 is executing the initialization process, and prevents the host board from issuing an operation instruction to the peripheral device that is being initialized. be able to.
  • data communication between the X-axis board 40 and the upper board is performed using a multiplex communication method. As a result, a large amount of data can be communicated with a small number of communication lines.
  • the power ON of the servo motor is determined based on the servo ON signal transmitted by the host board.
  • a signal generated from an auxiliary contact may be used instead.
  • the image processing IP 41 determines whether or not the noise settling time has elapsed (see S12 in FIG. 4).
  • a camera initialization instruction signal for instructing initialization of the mark camera 26 is sent on the multiplexed signal, and the image processing IP 41 receives the camera initialization instruction signal.
  • the camera initialization process of S16 may be executed. In this case, the "transmit camera initialization signal" process of S14 is not necessary and is omitted.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

部品実装機２０は、基板Ｓに部品を実装するときに使用するマークカメラ２６と、マークカメラ２６を含む周辺機器を制御するとともに、マークカメラ２６により撮像された撮像データの画像処理を行うＸ軸基板４０と、周辺機器とＸ軸基板４０とを接続するフレキシブルフラットケーブル５０と、を備えている。

Description

部品実装機及び基板の製造方法
　本開示は、カメラにより撮像された撮像データに基づいて基板に部品を実装する技術に関するものである。
　特許文献１には、実装基板の微小位置ずれをカメラで検出し、その補正を行うことができる電子部品実装装置が記載されている。具体的には、この電子部品実装装置では、実装基板の位置決めピンへの嵌挿又は抜脱の動作に連動して、カメラで検出された微小位置ずれ量の補正を行うリセット手段への入力を行うようにしている。
特開平１－２９２９００号公報
　しかし、特許文献１に記載の電子部品実装装置では、カメラとして撮像機能部を独立させたものを使用し、撮像機能部により撮像された撮像データの画像処理は撮像機能部外で行うことは考慮されていない。
　本開示は、基板に部品を実装するときに使用するカメラとして撮像機能部を独立させたものを使用することが可能となる技術を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本開示の部品実装機は、基板に部品を実装するときに使用するカメラと、カメラを含む周辺機器を制御するとともに、カメラにより撮像された撮像データの画像処理を行う第１制御部と、周辺機器と第１制御部とを接続するケーブルと、を備えている。
　本開示によれば、基板に部品を実装するときに使用するカメラとして撮像機能部を独立させたものを使用することが可能となる。
本開示の一実施形態に係る部品実装機の概略構成を示す図である。 図１の部品実装機を含む部品実装システムの制御構成を示すブロック図である。 図２中のカメラと実装制御装置の一部の制御構成を示すブロック図である。 実装制御装置が実行する初期化処理の手順を示すフローチャートである。
　以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本開示の一実施形態に係る部品実装機２０の概略構成を示し、図２は、部品実装機２０を含む部品実装システム１０の制御構成を示している。なお、図１中、左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
　部品実装機２０は、図１に示すように、実装機本体２１と、実装機本体２１に対して着脱可能なフィーダ３０と、を備える。
　実装機本体２１は、基板Ｓを左から右へと搬送する基板搬送装置２３と、フィーダ３０が供給した部品を吸着する吸着ノズルを有するヘッド２４と、ヘッド２４を前後方向および左右方向（ＸＹ方向）に移動させるヘッド移動機構２５と、装置全体を制御する実装制御装置２８（図２参照）と、を備える。基板搬送装置２３とヘッド２４とヘッド移動機構２５は、基台２２ｂ上に設けられた筐体２２ａ内に配置されている。
　また、実装機本体２１は、この他に、マークカメラ２６やパーツカメラ２７などを備える。マークカメラ２６は、ヘッド２４に取り付けられ、基板Ｓに付された基準マークを上方から撮像する。パーツカメラ２７は、フィーダ３０と基板搬送装置２３との間に設置され、部品を吸着した吸着ノズルがパーツカメラ２７の上方を通過する際に部品を下方から撮像する。
　実装制御装置２８は、周知のＣＰＵやＲＯＭ、ＲＡＭなどで構成される。実装制御装置２８には、マークカメラ２６やパーツカメラ２７からの画像信号が入力される。実装制御装置２８は、例えば、マークカメラ２６で撮像された基板Ｓの画像を処理して基板Ｓに付された基板マーク（図示せず）の位置を認識することにより基板Ｓの位置を認識する。また、実装制御装置２８は、パーツカメラ２７で撮像された画像に基づいて吸着ノズルに部品が吸着されているか否か（吸着ミスの有無）を判定したり、部品の吸着位置や吸着姿勢を判定したりする。また、実装制御装置２８からは、基板搬送装置２３やヘッド２４、ヘッド移動機構２５などに駆動信号を出力する。
　管理装置８０は、汎用のコンピュータにより構成され、実装制御装置２８と有線により通信可能に接続され、部品実装機２０と各種情報のやり取りを行なう。管理装置８０は、部品実装機２０から動作状況を受信してステータス情報を最新の情報に更新する。
　図３は、マークカメラ２６の構成と実装制御装置２８に含まれるＸ軸基板４０上の構成の一部とを示している。
　マークカメラ２６は、レンズ２６ａと、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂと、ＥＥＰＲＯＭ２６ｃとによって構成されている。ＥＥＰＲＯＭ２６ｃには、マークカメラ２６の固有値、具体的には、レンズ２６ａの歪補正値やＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂの点欠陥補正値などが記憶される。
　Ｘ軸基板４０には、画像処理ＩＰ４１と、ＳＰＩ（serial peripheral interface）ロジック部４２と、アプリケーション記憶部４３と、多重通信ロジック部４４とが設けられている。画像処理ＩＰ４１は、本実施形態では、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）により構成される。画像処理ＩＰ４１は、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂに対する各種制御処理、具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂへのパラメータ設定、トリガ生成、撮像データの取り込み等を行う。さらに画像処理ＩＰ４１は、取り込んだ撮像データに対する画像処理、具体的には、点欠陥補正やＬＵＴ（look-up table）による補正等の画質補正を行う。
　このように、マークカメラ２６に対する大半の制御処理等をＸ軸基板４０側で行うようにしたのは、マークカメラ２６の小型化を実現するためである。なお、マークカメラ２６とＸ軸基板４０との間は、本実施形態では、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）５０により接続されている。
　画像処理ＩＰ４１は、画像処理を行うに際して、ＥＥＰＲＯＭ２６ｃに記憶されたマークカメラ２６の固有値を用いる。ＥＥＰＲＯＭ２６ｃからのマークカメラ２６の固有値の読み出しは、本実施形態では、ＥＥＰＲＯＭ２６ｃとＳＰＩバスで接続されたＳＰＩロジック部４２によりなされる。なお、画像処理ＩＰ４１及びＳＰＩロジック部４２は、アプリケーション記憶部４３に記憶されたアプリケーションプログラムを実行することにより、各種制御処理や画像処理、ＥＥＰＲＯＭ２６ｃからのデータの読出し処理を行う。このとき、Ｘ軸基板４０より上位の基板（図示せず）から送信されたデータに基づいて行う場合がある。Ｘ軸基板４０と上位の基板とは、多重通信ロジック部４４を介して多重通信によりデータの送受信がなされる。多重通信ロジック部４４は、上位の基板から受信した多重化されたデータを多重分離してアプリケーションプログラムや画像処理ＩＰ４１に渡す。逆に、アプリケーションプログラムや画像処理ＩＰ４１からのデータを上位の基板に送信するときには、多重通信ロジック部４４は、そのデータを多重化して送信する。上位の基板から受信するデータとしては、ＩＯ、撮像指示、各種動作指示などがあり、上位の基板に送信するデータとしては、ＩＯなどがある。
　画像処理ＩＰ４１とＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂとの間のＳｙｎｃラインは、Ｓｙｎｃ信号の転送に使用される。Ｓｙｎｃ信号は、本実施形態では、８ｂｉｔ単位のシリアル信号で、撮像時にＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂから画像処理ＩＰ４１へ画像データ送信状態の通知に使用される。また、Clock_outラインは、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂから画像処理ＩＰ４１へのｃｌｋ信号の転送に使用され、Ｓｙｎｃ信号の取り込みタイミングを決める基準として使用される。
　Ｓｙｎｃ信号は、上述のように、８ｂｉｔ単位のシリアル信号であるため、どこが８ｂｉｔ単位の区切りであるか、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂの初期化時に識別する必要がある。この識別処理をビットアライメントと言う。ビットアライメントは通常、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂがＳｙｎｃ信号として特定のトレーニングパターン、例えば“０ｘＥ９”を繰り返し出力している状態で、画像処理ＩＰ４１がそのトレーニングパターンを識別できた箇所を区切りと判断する。ビットアライメントは、Ｘ軸基板４０及びマークカメラ２６の起動時にカメラ初期化処理の一部として行われる。
　部品実装機２０には、図示しないものの、複数のサーボモータが搭載されている。これらサーボモータの動力ＯＮ時に発生するノイズが原因で、ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂと画像処理ＩＰ４１との間のｃｌｋ信号が認識できなくなることがある。ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂから出力されるｃｌｋ信号が認識できなくなってしまうと、画像処理ＩＰ４１がＳｙｎｃ信号を取りこぼしてしまうため、Ｓｙｎｃ信号の８ｂｉｔ単位の区切りがズレ、以降ＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂのＳｙｎｃ信号を正常に認識できなくなる。
　これに対処するため、本実施形態では、サーボモータの動力ＯＮを認識したときには、ビットアライメントを含むカメラ初期化処理を再度行うようにしている。
　図４は、この再度のカメラ初期化処理の手順を示している。再度のカメラ初期化処理は、画像処理ＩＰ４１がアプリケーションプログラムを実行することにより、Ｘ軸基板４０及びマークカメラ２６の起動後常時、実行される。以降、各処理の手順の説明において、ステップを「Ｓ」と表記する。
　図４において、まず画像処理ＩＰ４１は、サーボＯＮ信号を受信したか否かを判断する（Ｓ１０）。サーボＯＮ信号は、上位の基板からＩＯで送信されてくるので、画像処理ＩＰ４１は、多重通信ロジック部４４がサーボＯＮ信号を受信したか否かを判断する。この判断において、サーボＯＮ信号を受信しなかった場合（Ｓ１０：ＮＯ）、サーボＯＮ信号を受信するまで待機し（Ｓ１０）、サーボＯＮ信号を受信すると（Ｓ１０：ＹＥＳ）、画像処理ＩＰ４１は、ノイズ静定時間経過したか否かを判断する（Ｓ１２）。この判断において、ノイズ静定時間経過していない場合（Ｓ１２：ＮＯ）、ノイズ静定時間経過するまで待機し（Ｓ１２）、ノイズ静定時間経過すると（Ｓ１２：ＹＥＳ）、画像処理ＩＰ４１は、処理をＳ１４に進める。ここで、ノイズ静定時間は、理論的に決定するのが困難であるので、実験や経験則などを基に決定する。
　Ｓ１４では、画像処理ＩＰ４１は、カメラ初期化中信号を送信する。具体的には、多重通信ロジック部４４からＩＯで上位の基板に送信する。このようにカメラ初期化中信号を上位の基板に送信するのは、マークカメラ２６に対してカメラ初期化処理を実行している最中に、上位の基板からＸ軸基板４０に対してマークカメラ２６の撮像指示が送信されるのを防止するためである。
　次に、画像処理ＩＰ４１は、ビットアライメントを含むカメラ初期化処理を実行する（Ｓ１６）。そして、カメラ初期化処理が終了すると、画像処理ＩＰ４１は、カメラ初期化終了信号を送信する（Ｓ１８）。具体的には、多重通信ロジック部４４からＩＯで上位の基板に送信する。このようにカメラ初期化終了信号を上位の基板に送信するのは、上位の基板からＸ軸基板４０に対してマークカメラ２６の撮像指示が送信されてもよいことを上位の基板に知らせるためである。Ｓ１８の処理の後、画像処理ＩＰ４１は再度のカメラ初期化処理を終了する。
　なお、本実施形態では、初期化処理をマークカメラ２６を対象にして行うようにしたが、パーツカメラ２７を対象にして行うようにしてもよい。また、カメラを対象にして行うのではなく、サーボモータの動力ＯＮ時に発生するノイズの影響を受ける他の機器、例えば、ＰＬＣ（programmable logic controller）やマイコンを搭載しているコントローラを対象に行うようにしてもよい。
　以上説明したように、本実施形態の部品実装機２０は、基板Ｓに部品を実装するときに使用するマークカメラ２６と、マークカメラ２６を含む周辺機器を制御するとともに、マークカメラ２６により撮像された撮像データの画像処理を行うＸ軸基板４０と、周辺機器とＸ軸基板４０とを接続するフレキシブルフラットケーブル５０と、を備えている。
　このように、本実施形態の部品実装機２０では、基板Ｓに部品を実装するときに使用するマークカメラ２６としてＣＭＯＳイメージセンサ２６ｂを独立させたものを使用することが可能となる。
　ちなみに、本実施形態において、マークカメラ２６は、「カメラ」の一例である。Ｘ軸基板４０は、「第１制御部」の一例である。フレキシブルフラットケーブル５０は、「ケーブル」の一例である。
　また、Ｘ軸基板４０は、所定のタイミングで周辺機器の初期化処理を実行する。また、基板Ｓに部品を実装するときに使用する動力源と、動力源の動作を制御するとともに、動力源の動作を開始させるときにその開始通知をＸ軸基板４０に送信する上位の基板と、をさらに備え、所定のタイミングは、Ｘ軸基板４０が開始通知を受信後、所定のノイズ静定時間を経過したタイミングである。これにより、初期化処理中にノイズが乗ることはないので、初期化処理を的確に行うことが可能となる。ちなみに、上位の基板は、「第２制御部」の一例である。
　また、動力源には、サーボモータが含まれる。また、初期化処理には、フレキシブルフラットケーブル５０を流れる周辺機器の制御信号のビットアライメントが含まれる。
　また、Ｘ軸基板４０は、初期化処理の実行中はその実行中通知を上位の基板に送信する。これにより、上位の基板は、Ｘ軸基板４０が初期化処理の実行中であることを知ることができ、上位の基板から初期化中の周辺機器に対して動作指示がなされることを防止することができる。
　また、Ｘ軸基板４０と上位の基板との間のデータ通信は、多重通信方式を用いてなされる。これにより、少ない通信線で多くのデータを通信することができる。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
　（１）上記実施形態では、サーボモータの動力ＯＮを上位の基板が送信するサーボＯＮ信号に基づいて判断するようにしたが、これに限らず、サーボアンプ・モータに動力を接続するマグネットスイッチの補助接点から作る信号などで代用してもよい。
　（２）上記実施形態では、画像処理ＩＰ４１が、ノイズ静定時間経過したか否かの判断を行っている（図４のＳ１２参照）が、これに限らず、上記上位の基板が、サーボＯＮ後ノイズ静定時間経過したときに、マークカメラ２６の初期化を指示するカメラ初期化指示信号を多重化信号に乗せて送り、画像処理ＩＰ４１は、このカメラ初期化指示信号を受信したことに応じて、上記Ｓ１６のカメラ初期化処理を実行するようにしてもよい。この場合、Ｓ１４の「カメラ初期化中信号を送信」処理は必要ないので、省略される。
　２０…部品実装機、２６…マークカメラ、２６ａ…レンズ、２６ｂ…ＣＭＯＳイメージセンサ、２６ｃ…ＥＥＰＲＯＭ、２８…実装制御装置、４０…Ｘ軸基板、４１…画像処理ＩＰ、４２…ＳＰＩロジック部、４４…多重通信ロジック部、５０…フレキシブルフラットケーブル。

Claims (9)

  1. 　基板に部品を実装するときに使用するカメラと、
    　前記カメラを含む周辺機器を制御するとともに、前記カメラにより撮像された撮像データの画像処理を行う第１制御部と、
    　前記周辺機器と前記第１制御部とを接続するケーブルと、
    を備えた部品実装機。
  2. 　前記第１制御部は、所定のタイミングで前記周辺機器の初期化処理を実行する、
    請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記基板に部品を実装するときに使用する動力源と、
    　前記動力源の動作を制御するとともに、前記動力源の動作を開始させるときにその開始通知を前記第１制御部に送信する第２制御部と、
    をさらに備え、
    　前記所定のタイミングは、前記第１制御部が前記開始通知を受信後、所定のノイズ静定時間を経過したタイミングである、
    請求項２に記載の部品実装機。
  4. 　前記動力源には、サーボモータが含まれる、
    請求項３に記載の部品実装機。
  5. 　前記初期化処理には、前記ケーブルを流れる前記周辺機器の制御信号のビットアライメントが含まれる、
    請求項２～４のいずれか１項に記載の部品実装機。
  6. 　前記第１制御部は、前記初期化処理の実行中はその実行中通知を前記第２制御部に送信する、
    請求項３～５のいずれか１項に記載の部品実装機。
  7. 　前記第１制御部と前記第２制御部との間のデータ通信は、多重通信方式を用いてなされる、
    請求項３～６のいずれか１項に記載の部品実装機。
  8. 　基板に部品を実装するときに使用するカメラと、
    　前記カメラを制御するとともに、前記カメラにより撮像された撮像データの画像処理を行う第１制御部と、
    　前記カメラと前記第１制御部とを接続するケーブルと、
    　前記基板に部品を実装するときに使用するサーボモータと、
    　前記サーボモータの動作を制御するとともに、前記サーボモータの動作を開始させるときにその開始通知を前記第１制御部に送信する第２制御部と、
    を備え、
    　前記第１制御部は、
    　前記開始通知を受信後、所定のノイズ静定時間を経過したタイミングで、前記ケーブルを流れる前記カメラの制御信号のビットアライメントを含む初期化処理を実行し、
    　前記初期化処理の実行中はその実行中通知を前記第２制御部に送信する、
    部品実装機。
  9. 　基板に部品を実装するときに使用するカメラを含む周辺機器と、前記周辺機器を制御する制御部と、前記周辺機器と前記制御部とを接続するケーブルと、を備えた部品実装機の前記制御部に対して、前記カメラにより撮像された撮像データの画像処理を行わせることにより、前記基板に部品を実装させる基板の製造方法。
     
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