WO2023074680A1

WO2023074680A1 - 導電性樹脂組成物

Info

Publication number: WO2023074680A1
Application number: PCT/JP2022/039718
Authority: WO
Inventors: 祐基白川; 洸福島
Original assignee: サカタインクス株式会社
Priority date: 2021-10-26
Filing date: 2022-10-25
Publication date: 2023-05-04
Also published as: TW202328265A

Abstract

良好な導電性を示し、各種基材に対する密着性（接合強度）が優れ、導電性インク、導電性接着剤、回路接続材料等として有用な導電性樹脂組成物を提供すること、さらに、当該導電性樹脂組成物から形成された導電膜、当該導電性樹脂組成物を含む導電性インク、当該導電性樹脂組成物を含む導電性接着剤、及び、当該導電性樹脂組成物を含む回路接続材料を提供することを課題とする。解決手段として、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物を含み、下記の（Ａ）及び／又は（Ｂ）；（Ａ）：（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における（ａ）錫粉末の含有量が９０．１質量％以上である、（Ｂ）：（ｄ）硬化剤を含み、（ｄ）硬化剤が、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤の１種以上を含有する、の要件を満たす、導電性樹脂組成物を提供する。

Description

導電性樹脂組成物

　本発明は、導電性樹脂組成物に関する。また、本発明は、導電膜、基材にスクリーン印刷等により回路等を形成する際に用いられる導電性インク、接着対象部位を導電性を有するように接着するために用いられる導電性接着剤、及び電子部品を回路基板等に導電接続する際に用いられる回路接続材料に関する。

　導電性樹脂組成物としては、多種多様な組成のものが知られており、導電性ペースト、導電膜、導電性インク、導電性塗料、回路接続材料、導電性接着剤等として、電子回路の形成、電子部品の接着等の種々の用途に使用されている。
　例えば、導電回路や電極等の導電構造を形成するために有用な導電性を有する膜が求められている。
　例えば、各種の印刷方法に適用可能であり、相互接続及びトレース、電極等の導電構造を有するフレキシブルプラスチック基材、フィルム基材、シート基材、樹脂成型品、ガラス、ガラスエポキシ、セラミック基材等の製造に有用な導電性インクが求められている。
　例えば、コンピュータや携帯電話等の電子機器において、ＬＥＤ素子、半導体素子、コンデンサ等の各種の電子部品を同一回路基板上に高密度実装し高集積化するための回路接続材料が求められている。

　これまで、導電性樹脂組成物としては、樹脂と導電性粒子を含む導電性樹脂組成物（導電性ペースト）が知られている。しかし、導電性樹脂組成物は、体積抵抗率が十分に低くならず、低い体積抵抗率が求められる用途とする場合には、導電性粒子として銀粒子を用いる必要があった。また、導電性樹脂組成物から得られる膜の体積抵抗率を低くするために、導電性粒子を大量に含有させた場合には、各種基材に対する膜の密着性（接合強度）が低下し、満足できるものではなかった。
　特許文献１には、導電性粉末が少なくとも銀を用いた銀系粉末であり、樹脂成分が熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方であり、さらに、特定の分子量及び構造を有するエステル系化合物又はその塩、あるいは、エーテル／アミン系化合物を含有する、導電性ペースト組成物が開示されている。

特開２０２０－２０５２４５号公報

　しかし、銀粒子は、非常に高価でコスト的に不利であり、一方で、銀粒子以外の導電性粒子を用いた場合には、導電性樹脂組成物の膜の体積抵抗率が高くなり導電性が不十分になることがあった。また、体積抵抗率を低くするために導電性粒子を大量に含有させた場合には、各種基材に対する密着性が不十分になることがあった。
　これまで、導電膜を形成した際の体積抵抗率が低く、良好な導電性を示し、各種基材に対する密着性（接合強度）が優れる導電性樹脂組成物は知られていなかった。

　本発明が解決しようとする課題は、良好な導電性を示し、各種基材に対する密着性（接合強度）が優れ、導電性インク、導電性接着剤、回路接続材料等として有用な導電性樹脂組成物を提供することである。さらに、当該導電性樹脂組成物から形成された導電膜、当該導電性樹脂組成物を含む導電性インク、当該導電性樹脂組成物を含む導電性接着剤、及び、当該導電性樹脂組成物を含む回路接続材料を提供することである。

　本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の組成の導電性樹脂組成物とすることで、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　具体的には、以下に示すとおりである。
［項１］　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物を含み、下記の（Ａ）及び／又は（Ｂ）；
（Ａ）：前記（ａ）錫粉末、前記（ｂ）エポキシ樹脂及び前記（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における前記（ａ）錫粉末の含有量が９０．１質量％以上である、
（Ｂ）：（ｄ）硬化剤を含み、前記（ｄ）硬化剤が、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤の１種以上を含有する、
の要件を満たす、導電性樹脂組成物。
［項２］　前記（ｂ）エポキシ樹脂が、下記の（ｉ）及び／又は（ｉｉ）；
（ｉ）：２５℃で液状である、
（ｉｉ）：ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、多官能芳香族エポキシ樹脂及び水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
の要件を満たす、項１に記載の導電性樹脂組成物。
［項３］　前記（ｄ１）酸無水物系硬化剤が、下記構造式（１）；

（構造式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１０以上４０以下の直鎖又は分岐炭化水素基である。）
で表されるポリ酸ポリ無水物である、項１又は２に記載の導電性樹脂組成物。
［項４］　前記（ｄ１）酸無水物系硬化剤、前記（ｄ２）チオール系硬化剤又は前記（ｄ３）フェノール系硬化剤が、２５℃で液状である、項１又は２に記載の導電性樹脂組成物。
［項５］　項１又は２に記載の導電性樹脂組成物から形成された、体積抵抗率が１．０×１０^－２Ω・ｃｍ未満である導電膜。
［項６］　項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、導電性インク。
［項７］　項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、導電性接着剤。
［項８］　項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、回路接続材料。

　本発明により、良好な導電性を示し、各種基材に対する密着性（接合強度）が優れ、導電性インク、導電性接着剤、回路接続材料等として有用な導電性樹脂組成物が提供される。
　本発明の導電性樹脂組成物は、プリンテッドエレクトロニクス材料として有用であり、表示装置、車両関連部品、ＩｏＴ、移動通信システム（Ｍｏｂｉｌｅ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ）等の各種電子機器等の大量生産に際して極めて有用である。

　本発明は、導電性樹脂組成物、導電膜、導電性インク、導電性接着剤及び回路接続材料に係るものである。以下、これらについて詳細に説明する。

［導電性樹脂組成物］
　本発明の導電性樹脂組成物は、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物を含み、下記の（Ａ）及び／又は（Ｂ）；
（Ａ）：前記（ａ）錫粉末、前記（ｂ）エポキシ樹脂及び前記（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における前記（ａ）錫粉末の含有量が９０．１質量％以上である、
（Ｂ）：（ｄ）硬化剤を含み、前記（ｄ）硬化剤が、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤の１種以上を含有する、
の要件を満たす、導電性樹脂組成物である。

＜（ａ）錫粉末＞
　本発明の導電性樹脂組成物が含む錫粉末は、錫９９．５質量％以上と不可避不純物から構成される粉末である。
　錫粉末における錫の含有率は、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）装置等を用いることで容易に測定できる。
　錫粉末に含まれる不可避不純物としては、例えば、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｋ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｔｌ、Ｖ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｓ、Ａｌ、Ｆｅ等からなる群より選ばれる１種以上の他の原子が挙げられる。
　他の原子の含有率は、好ましくは錫粉末中０．３質量％未満、より好ましくは０．１質量％以下である。

　錫粉末の形状は、特に限定されない。例えば、鱗片状（フレーク状）、扁平状、真球状、略球状（例えば、縦横のアスペクト比が１．５以下）、ブロック状、板状、多角錐状、多面体状、棒状、繊維状、針状、不定形状等のものを、用途等に応じて用いることができる。本発明においては、体積抵抗率、分散性、取扱性等の観点から、鱗片状、真球状、略球状、扁平状、不定形状のものが好ましい。

　球状又は不定形状の錫粉末の体積平均粒子径（体積基準粒度分布における累積頻度％径の５０％粒子径Ｄ５０）は、特に制限されない。Ｄ５０としては、例えば０．５μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは３．０μｍ以上であり、例えば３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。Ｄ５０が０．５μｍ以上であると、錫粉末の分散性及び取扱性が良好になる。Ｄ５０が３００μｍ以下であると、体積抵抗率を低くでき、分散性及び取扱性が良好になる。

　扁平状又は鱗片状の錫粉末の平均直径、平均厚及びアスペクト比（平均直径／平均厚）は、特に限定されない。
　平均直径は、例えば０．５μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは５．０μｍ以上であり、例えば５００．０μｍ以下、好ましくは３００．０μｍ以下、より好ましくは１５０．０μｍ以下である。
　平均厚は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上であり、例えば５０．０μｍ以下、好ましくは２０．０μｍ以下、より好ましくは１０．０μｍ以下である。
　アスペクト比は、例えば、２以上、好ましくは１０以上、より好ましくは５０以上である。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における（ａ）錫粉末の含有量は、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量を１００質量％として、９０．１質量％以上である。好ましくは９０．５質量％以上、より好ましくは９１質量％以上、さらに好ましくは９２質量％以上であり、例えば９８．０質量％以下、好ましくは９７．５質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における（ａ）錫粉末の含有量が９０．１質量％未満であると、導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しないおそれがあり、９８．０質量％を超えると、塗膜の接合強度が低下するおそれがある。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における、（ａ）錫粉末の含有量は、特に限定されない。導電性樹脂組成物の導電性等の観点から適宜定めることができる。例えば、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量を１００質量％として、５０．０質量％以上、好ましくは６０．０質量％以上、より好ましくは８５．０質量％以上、さらに好ましくは８８．０質量％以上、よりさらに好ましくは９１．０質量％以上であり、例えば９８．０質量％以下、好ましくは９７．０質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量１００質量％における（ａ）錫粉末の含有量が５０．０質量％未満であると、導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しないおそれがあり、９８．０質量％を超えると、塗膜の接合強度が低下するおそれがある。

＜（ｂ）エポキシ樹脂＞
　エポキシ樹脂としては、分子構造中にエポキシ基を２つ以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができ、その分子量や分子構造は特に限定されない。本実施形態で用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；アルキレンオキサイド変性ビスフェノール型樹脂；キレート変性エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；イソシアネート基を有するウレタン結合含有化合物とヒドロキシ基含有エポキシ化合物とを反応させて得られる樹脂等のウレタン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂；ダイマー酸変性エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂；ポリサルファイド変性エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；等が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ基を分子構造中に２つ以上含む化合物のうちの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール等のビスフェノール化合物又はこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールＡ、水素添加ビスフェノールＦ、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジエタノール等の脂環構造を有するポリオール又はこれらの誘導体のエポキシ化物等の脂環式エポキシ樹脂；ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール、ポリブタジエンポリオール等の脂肪族ポリオール又はこれらの誘導体のエポキシ化物等の脂肪族エポキシ樹脂；トリヒドロキシフェニルメタン骨格（トリスフェノールメタン骨格）を有するエポキシ樹脂；アミノフェノール型エポキシ樹脂等；ポリエーテル変性エポキシ樹脂；多官能芳香族エポキシ樹脂；水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

　本発明の導電性樹脂組成物は、密着性、耐熱性、作業性、取扱性等をより効果的に向上させる観点から、（ｂ）エポキシ樹脂が、
（ｉ）２５℃で液状である、及び／又は、
（ｉｉ）ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、脂肪族ポリオール又はこれらの誘導体のエポキシ化物等の脂肪族エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、多官能芳香族エポキシ樹脂及び水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることがより好ましい。

　２５℃において液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ポリブタジエンポリオールのエポキシ化物であるエポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、脂肪族ポリオール又はこれらの誘導体のエポキシ化物等の脂肪族エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、多官能芳香族エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、脂肪族ポリオール又はこれらの誘導体のエポキシ化物等の脂肪族エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、多官能芳香族エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種以上がより好ましい。

　具体例としては、例えば、三菱ケミカル社製のｊＥＲ８０７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８２８ＵＳ、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ８２５、ｊＥＲ６３０、ｊＥＲ６３０ＬＳＤ等；ＡＤＥＫＡ社製のアデカレジンＥＰ－４１００、アデカレジンＥＰ－４３００Ｅ、アデカレジンＥＰ－４４００、アデカレジンＥＰ－４９０１Ｅ、アデカレジンＥＰ－４０００、アデカレジンＥＰ－４０００Ｓ、アデカレジンＥＰ－４００５、アデカレジンＥＰＵ－６、アデカレジンＥＰＵ－１３９５、アデカレジンＥＰＵ－７３Ｂ、アデカレジンＥＰＵ－１７、アデカレジンＥＰＵ－１１Ｆ、アデカレジンＥＰＵ－１５Ｆ、アデカレジンＥＰＲ－１４１５－１、アデカレジンＥＰＲ－２０００、アデカレジンＥＰＲ－２００７、アデカレジンＥＰ－４９－１０Ｎ、アデカレジンＥＰ－４９－１０Ｐ２、アデカレジンＥＰ－４９－２３、アデカグリシロールＥＤ－５０３、アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ、アデカグリシロールＥＤ－５０６、アデカグリシロールＥＤ－５２３Ｔ、アデカグリシロールＥＤ－５０５等；東レファインケミカル社製のＦＬＥＰ－５０、ＦＬＥＰ－６０等；共栄社化学社製のエポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト４０００、エポライト３００２（Ｎ）等；ナガセケムテックス社製のデナコールＥＸ－２０１、デナコールＥＸ－２０１－ＩＭ、デナコールＥＸ－２５２、デナコールＥＸ－９９１Ｌ等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、得られる導電性樹脂組成物の密着性、耐熱性、作業性及び取扱性等の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂を含むことが好ましい。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（（ｂ）エポキシ樹脂の含有量）
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における、（ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されない。（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量を１００質量％として、例えば０．５質量％以上、好ましくは１．０質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上であり、例えば９．８質量％以下、好ましくは８．０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における（ｂ）エポキシ樹脂の含有量が１．０質量％未満であると、膜形成ができなくなるおそれがあり、塗膜の接合強度が低下するおそれがあり、９．５質量％を超えると導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しないおそれがある。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における、（ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されない。（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量を１００質量％として、例えば０．５質量％以上、好ましくは１．０質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上であり、例えば２５．０質量％以下、好ましくは２０．０質量％以下、より好ましくは１５．０質量％以下、さらに好ましくは１０．０質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量１００質量％における（ｂ）エポキシ樹脂の含有量が０．５質量％未満であると、膜形成ができなくなるおそれがあり、塗膜の接合強度が低下するおそれがあり、２５．０質量％を超えると導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しないおそれがある。

＜（ｃ）有機酸化合物＞
　有機酸化合物としては、例えば、Ｒ－Ｘ_ｎ（式中、Ｒは、水素、炭素数１～５０の有機基であり、Ｘは酸基であって複数のＸは互いに異なっていてもよく、ｎは１以上の整数である。）で表される有機酸化合物の１種又は２種以上が挙げられる。
　Ｘで表される酸基としては、例えば、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）、スルホン酸基（－ＳＯ_３Ｈ）、ホスホン酸基（－ＰＯ_３Ｈ_２）、リン酸基（－ＰＯ_４Ｈ_２）等が挙げられる。
　有機酸化合物としては、例えば、有機カルボン酸化合物、有機スルホン酸化合物、有機ホスホン酸化合物等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。好ましくは、有機カルボン酸化合物である。

（有機カルボン酸化合物）
　有機カルボン酸化合物は、分子構造中にカルボキシル基（－ＣＯＯＨ）を１つ以上有する炭素数１～５０の化合物であれば、特に限定されない。
　有機カルボン酸化合物としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクチル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸、オレイン酸、バクセン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、乳酸、グルコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、アビエチン酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、グルタコン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、２－メチルアゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸ドデカン二酸、エイコ酸二酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ベヘン酸、アラキドン酸、エイコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸、ドデセニルコハク酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、トリメチロールプロパン酸、トリメチロールブタン酸、安息香酸、サリチル酸、ピルビン酸、パラメチル安息香酸、トルイル酸、４－エチル安息香酸、４－プロピル安息香酸、２－メチルプロパン酸、イソペンタン酸、２－エチルヘキサン酸、アクリル酸、メタクリル酸、プロピオル酸、クロトン酸、２－エチル－２－ブテン酸、マレイン酸、フマル酸、シュウ酸、ヘキサントリカルボン酸、シクロヘキシルカルボン酸、１，４－シクロヘキシルジカルボン酸、エチレンジアミン四酢酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、パラストリン酸、イソピマール酸等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　さらに、炭素数が１２以上の直鎖又は分岐鎖ジカルボン酸（例えば、岡村製油社製、ＳＬ－１２、ＳＬ－２０、ＵＬ－２０、ＭＭＡ－１０Ｒ、ＳＢ－１２、ＩＰＵ－２２、ＩＰＳ－２２、ＳＢ－２０、ＵＢ－２０等）も好適に用いることができる。

（有機スルホン酸化合物）
　有機スルホン酸化合物は、分子構造中にスルホン酸基（－ＳＯ_３Ｈ）を１つ以上有する化合物であれば、特に限定されない。
　例えば、ベンゼンスルホン酸、ｎ－ブチルベンゼンスルホン酸、ｎ－オクチルベンゼンスルホン酸、ｎ－ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルベンゼンスルホン酸、２，５－ジメチルベンゼンスルホン酸、ｐ－クロルベンゼンスルホン酸、２，５－ジクロロベンゼンスルホン酸、ｐ－フェノールスルホン酸、クメンスルホン酸、キシレンスルホン酸、ｏ－クレゾ－ルスルホン酸、ｍ－クレゾ－ルスルホン酸、ｐ－クレゾ－ルスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、２－ナフタレンスルホン酸、１－ナフタレンスルホン酸、スチレンスルホン酸、４，４－ビフェニルジスルホン酸、アントラキノン－２－スルホン酸、ｍ－ベンゼンジスルホン酸、アニリン－２，４－ジスルホン酸、アントラキノン－１，５－ジスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸等の芳香族スルホン酸化合物；メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、１－プロパンスルホン酸、ｎ－オクチルスルホン酸、ペンタデシルスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、トリクロロメタンスルホン酸、１，２－エタンジスルホン酸、１，３－プロパンジスルホン酸、アミノメタンスルホン酸、２－アミノエタンスルホン酸等の脂肪族スルホン酸化合物；シクロペンタンスルホン酸、シクロヘキサンスルホン酸、３－シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸脂環族スルホン酸化合物等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　好ましくは、ベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸、ｐ－フェノールスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸及び（ポリ）スチレンスルホン酸等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。

（有機ホスホン酸化合物）
　有機ホスホン酸化合物は、分子構造中にホスホン酸基（－ＰＯ_３Ｈ_２）を１つ以上有する化合物であれば、特に限定されない。
　例えば、１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸、１－ヒドロキシプロピリデン－１，１－ジホスホン酸、１－ヒドロキシブチリデン－１，１－ジホスホン酸、アミノトリメチレンホスホン酸、メチルジホスホン酸、ニトロトリスメチレンホスホン酸、エチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、エチレンジアミンビスメチレンホスホン酸、ヘキサメチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸、ジエチレントリアミンペンタメチレンホスホン酸、シクロヘキサンジアミンテトラメチレンホスホン酸、カルボキシエチルホスホン酸、ホスホノ酢酸、２－ホスホノブタン－１，２，４－トリカルボン酸、２，３－ジカルボキシプロパン－１，１－ジホスホン酸、ホスホノブチル酸、ホスホノプロピオン酸、スルホニルメチルホスホン酸、Ｎ－カルボキシメチル－Ｎ，Ｎ－ジメチレンホスホン酸、Ｎ，Ｎ－ジカルボキシメチル－Ｎ－メチレンホスホン酸、２－エチルヘキシルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、ベンゼンホスホン酸等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。

　有機ホスホン酸化合物は、分子構造中にリン酸基（－ＰＯ_４Ｈ_２）を有する界面活性剤であってもよい。
　リン酸基を有する界面活性剤としては、分子構造中にポリオキシエチレン基又はフェニル基を有するものが好ましい。例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ジポリオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ジポリオキシエチレンオレイルエーテルリン酸、ジポリオキシエチレンオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ジポリオキシプロピレンオレイルエーテルリン酸、ラウリルリン酸アンモニウム、オクチルエ－テルリン酸アンモニウム、セチルエーテルリン酸アンモニウム、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレンラウリルエーテルリン酸、ポリオキシエチレントリスチリルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンオキシプロピレントリスチリルフェニルエーテルリン酸、ポリオキシプロピレントリスチリルフェニルエーテルリン酸等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　リン酸基を有する界面活性剤としては、東邦化学工業社製の商品名フォスファノールやビックケミー・ジャパン社製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ等の市販品からなる群より選ばれる１種以上を用いることができる。

（（ｃ）有機酸化合物の含有量）
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における、（ｃ）有機酸化合物の含有量は、特に限定されない。（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量を１００質量％として、例えば０．１質量％以上、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上であり、例えば９．４質量％以下、好ましくは８．０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における（ｃ）有機酸化合物の含有量が０．１質量％未満であると、膜形成ができない、塗膜の接合強度が低下する、硬化に時間がかかる等のおそれがあり、含有量が９．４質量％を超えると、導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しない、膜形成ができなくなる等のおそれがある。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における、（ｃ）有機酸化合物の含有量は、特に限定されない。（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量を１００質量％として、例えば０．１質量％以上、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上であり、例えば９．４質量％以下、好ましくは８．０質量％以下、より好ましくは７．０質量％以下である。
　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤の合計量１００質量％における（ｃ）有機酸化合物の含有量が０．１質量％未満であると、膜形成ができない、塗膜の接合強度が低下する、硬化に時間がかかる等のおそれがあり、含有量が９．４質量％を超えると、導電性が低下し、体積抵抗率が上昇する又は実施例Ａ～Ｄに記載するＬＥＤ点灯試験でＬＥＤが点灯しない、膜形成ができなくなる等のおそれがある。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、（ｄ）硬化剤を含み、前記（ｄ）硬化剤が、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤の１種以上を含有する。以下、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤について、説明する。

＜（ｄ１）酸無水物系硬化剤＞
　（ｄ１）酸無水物系硬化剤は、分子構造中にカルボン酸無水物基（－Ｃ(＝Ｏ)－Ｏ－Ｃ(＝Ｏ)－）を１つ以上有する化合物であれば、特に限定されない。
　（ｄ１）酸無水物系硬化剤は、有機カルボン酸２分子の分子間での脱水及び／又は有機カルボン酸１分子の分子構造中での脱水により得られたものである。本発明においては、例えば、前記有機カルボン酸のうち、有機モノカルボン酸の分子間脱水により得られたもの及び有機ポリカルボン酸の分子内脱水及び／又は分子間脱水により得られるものからなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。例えば、脂肪族モノカルボン酸無水物、脂肪族ポリカルボン酸無水物、脂環族ポリカルボン酸無水物、芳香族ポリカルボン酸無水物等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　好ましくは、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、シュウ酸無水物、マレイン酸無水物、フタル酸無水物、安息香酸無水物、コハク酸無水物、２－メチルコハク酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、（ポリ）アジピン酸無水物、（ポリ）アゼライン酸無水物、（ポリ）セバシン酸無水物、ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。

　また、下記構造式（１）

（構造式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１０以上４０以下の直鎖又は分岐炭化水素基である。）
で表されるポリ酸ポリ無水物を用いてもよい。このようなポリ酸ポリ無水物は、長鎖脂肪族ジカルボン酸が分子間脱水縮合反応することで得られるものである。
　構造式（１）で表されるポリ酸ポリ無水物の具体例としては、例えば、下記構造式（２）～（４）；

で表されるものが挙げられる。
　ポリ酸ポリ無水物としては、例えば、岡村製油社製のＳＬ－１２ＡＨ、ＳＬ－２０ＡＨ、ＳＢ－２０ＡＨ、ＩＰＵ－２２ＡＨ、ＳＴ－２ＰＡＨ等の１種以上が挙げられる。特に、２５℃で液状のＳＢ－２０ＡＨ、ＩＰＵ－２２ＡＨ及びＳＴ－２ＰＡＨの１種以上が好ましい。

　導電性樹脂組成物における、（ｄ１）酸無水物系硬化剤の含有量は、特に限定されない。エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、酸無水物基が、例えば０．０５当量以上、好ましくは０．１当量以上であり、例えば１．５当量以下、好ましくは１．３当量以下、より好ましくは１．０５当量以下である。最も好ましくは１．０当量である。エポキシ基１当量に対して０．０５当量未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかる又は塗膜の硬化不良が発生するおそれがあり、１．５当量を超える場合、過剰となる硬化剤未反応物の影響で塗膜の硬化不良が発生し、塗膜硬度が低下するおそれがあり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。
　また、導電性樹脂組成物における、（ｄ１）酸無水物系硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上であり、例えば２５０質量部以下、好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１８０質量部以下とすることができる。エポキシ樹脂１００質量部に対して（ｄ１）酸無水物系硬化剤の含有量が５質量部未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかるおそれがあり、２５０質量部を超える場合、導電性樹脂組成物が固化せず膜形成しないおそれがある。

＜（ｄ２）チオール系硬化剤＞
　（ｄ２）チオール系硬化剤としては、分子構造中にエポキシ基と反応し得るチオール基を１つ以上、好ましくは２つ以上有するチオール化合物が挙げられる。（ｄ２）チオール系硬化剤として、分子構造中のチオール基数が２～６（２官能～６官能）である多官能チオール化合物が好ましく、３～６（３官能～６官能）である多官能チオール化合物がより好ましい。チオール当量は、特に限定されないが、例えば低分子のチオール系硬化剤では５０ｇ／ｅｑ以上、好ましくは７０ｇ／ｅｑ以上であり、例えば２００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以下である。高分子のチオール系硬化剤では２５０ｇ／ｅｑ以上、好ましくは４００ｇ／ｅｑ以上であり、例えば５０００ｇ／ｅｑ以下、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ以下である。

　（ｄ２）チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）（略称：ＴＭＴＰ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）（略称：ＰＥＭＰ）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）（略称：ＤＰＭＰ）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート（略称：ＴＥＭＰＩＣ）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート（略称：ＴＭＰＩＣ）、エチレングリコールビスチオグリコレート（略称：ＥＧＴＧ）、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート（略称：ＴＭＴＧ）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート（略称：ＰＥＴＧ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチリルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）（略称：ＴＰＭＢ）、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）（略称：ＴＥＭＢ）、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトエチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（２－メルカプトプロピル）グリコールウリル、４，４’－イソプロピリデンビス［（３－メルカプトプロポキシ）ベンゼン］、１，３，５－トリアジンー２，４，６－トリチオール等のチオール化合物（多官能チオール化合物）、チオール基を有するポリサルファイドポリマ等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

　具体的には、例えば、ＳＣ有機化学社製多官能チオール（ＴＭＭＰ－ＬＶ、ＰＥＭＰ－ＬＶ、ＤＰＭＰ、ＴＥＭＰＩＣ、ＰＥＭＰ等）、東レファインケミカル社製多官能チオール（ＱＥ－３４０Ｍ、ＬＰ－２、ＬＰ－３、ＬＰ－５５、ＬＰ－３１等）、四国化成工業社製多官能チオール（ＴＳ－Ｇ、Ｃ３ＴＳ－Ｇ等）、昭和電工社製多官能チオール（カレンズ　ＭＴシリーズ（ＰＥ－１、ＢＤ－１、ＮＲ－１、ＴＰＭＢ、ＴＥＭＢ等））、淀化学社製多官能チオール（ＯＴＧ、ＥＧＴＧ、ＴＭＴＧ、ＰＥＴＧ、３－ＭＰＡ、ＴＭＴＰ、ＰＥＴＰ等）等が挙げられる。

　導電性樹脂組成物における、（ｄ２）チオール系硬化剤の含有量は、特に限定されない。エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、チオール基が、例えば０．０５当量以上、好ましくは０．２当量以上であり、例えば１．５当量以下、好ましくは１．２当量以下、より好ましくは１．１当量以下、さらに好ましくは１．０当量以下である。エポキシ基１当量に対して０．１当量未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかる又は塗膜の硬化不良が発生するおそれがあり、１．５当量を超える場合、過剰となる硬化剤未反応物の影響で塗膜の硬化不良が発生し、塗膜硬度が低下するおそれがあり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。
　また、導電性樹脂組成物における、（ｄ２）チオール系硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上であり、例えば２５０質量部以下、好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１８０質量部以下とすることができる。エポキシ樹脂１００質量部に対して（ｄ２）チオール系硬化剤の含有量が５質量部未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかるおそれがあり、２５０質量部を超える場合、導電性樹脂組成物が固化せず膜形成しないおそれがある。

＜（ｄ３）フェノール系硬化剤＞
　（ｄ３）フェノール系硬化剤としては、分子構造中にエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を１つ以上、好ましくは２つ以上有する化合物が挙げられる。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類；ビフェノール、テトラメチルビフェノール等のビフェノール類；ヒドロキシフェノール、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル等のフェノール類；アルキルフェノール類；２，６－ビス［（２－ヒドロキシフェニル）メチル］－フェノール、フェノールビフェニレンノボラック（ビフェニルアラルキルフェノール）等のフェノールノボラック類；ｏ－クレゾールノボラック、ｍ－クレゾールノボラック、ｐ－クレゾールノボラック等のクレゾールノボラック類；トリフェニルメタン類；テトラキスフェノール類；フェノール樹脂類；フェノールノボラック樹脂；ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂；等が例示できる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　具体的には、４，４’，４’’－トリヒドロキシトリフェニルメタン、４，４’，４’’，４’’’－メタンテトライルテトラフェノール、１、１、２、２－テトラキス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、明和化成社製のＭＥＨ－８００５、日本化薬社製のＫＡＹＡＨＡＲＤ　ＧＰＨ－６５、ＫＡＹＡＨＡＲＤ　ＧＰＨ－１０３、アイカ工業社製のＢＲＧ－５５５、ＢＲＧ－５５６、ＢＲＧ－５５７、ＢＲＧ－５５８、ＣＲＧ－９５１、ＴＡＭ－００５等が挙げられる。

　本発明においては、例えばフェノール樹脂が好ましく用いられる。このようなフェノール樹脂としては、水酸基当量が、例えば５０ｇ／ｅｑ以上、好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下である。
　本発明においては、（ｄ３）フェノール系硬化剤として、フェノールノボラック等のフェノール樹脂が好ましく用いられる。

　導電性樹脂組成物における、（ｄ３）フェノール系硬化剤の含有量は、特に限定されない。エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、フェノール基が、例えば０．１当量以上、好ましくは０．２当量以上であり、例えば１．５当量以下、好ましくは１．２当量以下、より好ましくは１．１当量以下、さらに好ましくは１．０当量以下である。エポキシ基１当量に対して０．１当量未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかる又は塗膜の硬化不良が発生するおそれがあり、１．５当量を超える場合、過剰となる硬化剤未反応物の影響で塗膜の硬化不良が発生し、塗膜硬度が低下するおそれがあり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。
　また、導電性樹脂組成物における、（ｄ３）フェノール系硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上であり、例えば２５０質量部以下、好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１８０質量部以下とすることができる。エポキシ樹脂１００質量部に対して（ｄ３）フェノール系硬化剤の含有量が５質量部未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかるおそれがあり、２５０質量部を超える場合、導電性樹脂組成物が固化せず膜形成しないおそれがある。

＜その他成分＞
　本発明の導電性樹脂組成物は、必要に応じて、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、酸化防止剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上の各種添加剤を混合することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、必要に応じて、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤の１種以上を含んでいてもよい。
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、必要に応じて、前記（ｄ１）～（ｄ３）以外のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤の１種以上を含んでいてもよい。

（溶媒）
　本発明の導電性樹脂組成物は、溶媒を含んでいてもよい。これにより、導電性樹脂組成物の流動性を向上させ、作業性の向上に寄与することができる。また、導電性樹脂組成物と溶媒を混合することで、導電性樹脂ペースト、導電性インク、導電性接着剤、回路接続材料等を構成することができる。

　溶媒としては、水及び各種有機溶媒からなる群より選ばれる１種以上から、任意のものを用いることができる。有機溶媒としては、例えば、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、２－エチル－１、３－ヘキサンジオール、メチルメトキシブタノール、α－ターピネオール、β－ターピネオール、へキシレングリコール、ベンジルアルコール、２－フェニルエチルアルコール、イゾパルミチルアルコール、イソステアリルアルコール、ラウリルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコールもしくはグリセリン等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン）、２－オクタノン、イソホロン（３，５，５－トリメチル－２－シクロヘキセン－１－オン）もしくはジイソブチルケトン（２，６－ジメチル－４－ヘプタノン）等のケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、アセトキシエタン、酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチル、メチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルジグリコールアセテート、１，２－ジアセトキシエタン等のエステル系溶媒；テトラヒドロフラン、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エトキシエチルエーテル、１，２－ビス（２－ジエトキシ）エタンもしくは１，２－ビス（２－メトキシエトキシ）エタン等のエーテル系溶媒；酢酸２－（２－ブトキシエトキシ）エタン等のエステルエーテル類；２－（２－メトキシエトキシ）エタノール等のエーテルアルコール系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン、ｎ－パラフィン、イソパラフィン、ドデシルベンゼン、テレピン油、ケロシンもしくは軽油等の炭化水素系溶媒；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶媒；ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の含窒素極性溶媒；シリコーンオイル系溶媒等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　溶剤を用いる場合の含有量は、特に限定されず、導電性樹脂組成物の粘度が、基材上に適切に塗布、印刷等できる程度の粘度及び／又は多孔質体に適切に含浸し得る程度の粘度となるように適宜調整すればよい。

（密着性付与剤）
　本発明の導電性樹脂組成物は、密着性付与剤を含んでいてもよい。これにより、導電性樹脂組成物を基材に塗布した際に、基材との密着性等を向上させることができる。密着性付与剤としては、例えば、トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、官能基（カルボン酸基、アミノ基、水酸基等）を有するポリマーやその塩等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
　密着性付与剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製ＢＹＫシリーズ（４５０９、４５１０、４５１２等）が挙げられる。

（粘弾性調整剤）
　本発明の導電性樹脂組成物は、粘弾性調整剤（レオロジーコントロール剤）を含んでいてもよい。これにより、導電性樹脂組成物の粘弾性（レオロジー）を調製して、作業性等の向上に寄与することができる。
　粘弾性調整剤（レオロジーコントロール剤）としては、ポリアマイド系、アミノプラスト系、ポリカルボン酸系、ウレタン系、セルロース系、無機層状化合物系等の粘弾性調整剤（レオロジーコントロール剤）が挙げられる。例えば、ビックケミー・ジャパン社製ＲＨＥＯＢＹＫシリーズ（Ｈ３７０、Ｈ４００、Ｈ６００、Ｈ６００ＶＦ、１００、４０５、４１０、４１１、４１５、４３０、４３１、４４０、７４１０ＥＴ等）；楠本化成社製ディスパロンシリーズ（ＡＱ－６００、ＡＱＨ－８００、３６００Ｎ、３９００ＥＦ等）；サンノプコ社製ＳＮシックナーシリーズ（６１３、６１７、６１８、６３０、６３４、６３６、６２１Ｎ、６２３Ｎ等）；ＡＤＥＫＡ社製アデカノールシリーズ（ＵＨ－８１４Ｎ、ＵＨ－７５２、ＵＨ－７５０、ＵＨ－４６２等）、ダイセル社製ＨＥＣダイセルシリーズ（ＳＰ６００Ｎ等）；エレメンティスジャパン社製ＢＥＮＴＯＮＥ　ＨＤ等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（湿潤分散剤）
　本発明の導電性樹脂組成物は、錫粉末の凝集を防止するために、必要に応じて湿潤分散剤を含有していてもよい。
　湿潤分散剤の具体例としては、例えば、日本ルーブリゾール社製ソルスパースシリーズ（９０００、１２０００、１７０００、２００００、２１０００、２４０００、２６０００、２７０００、２８０００、３２０００、３５１００、５４０００等）、エフカアディディブズ社製ＥＦＫＡシリーズ（４００８、４００９、４０１０、４０１５、４０４６、４０４７、４０６０、４０８０、７４６２、４０２０、４０５０、４０５５、４４００、４４０１、４４０２、４４０３、４３００、４３３０、４３４０、６２２０、６２２５、６７００、６７８０、６７８２、８５０３等）、味の素ファインテクノ社製アジスパーシリーズ（ＰＡ１１１、ＰＢ７１１、ＰＢ８２１、ＰＢ８２２、ＰＮ４１１等）、ビックケミー・ジャパン社製ＤＩＳＰＥＲＢＹＫシリーズ（１０１、１０６、１０８、１１６、１３０、１４０、１４５、１６１、１６３、１６６、１６８、１７１、１８０、１９２、２０００、２００１、２０２０、２０２５、２０７０、２１５２、２１５５、２１６４、２２０Ｓ、３００、３２０、３４０、３７８、３８０Ｎ、４１０、４２５、４３０等）等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（硬化促進剤（硬化触媒））
　本発明の硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤の硬化を促進させるための硬化促進剤（硬化触媒）を含有していてもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、アミン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホスホニウム系硬化促進剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。例えば、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、ジメチルブチルアミン、ジメチルペンチルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン等の脂肪族第三アミン類、ジメチルベンジルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、ジメチルアミノ－ｐ－クレゾール、ピペリジン、α－ピコリン、ピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、３，４，５－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、Ｎ－アミノエチルピペラジン、１，３，６－トリスアミノメチルヘキサン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、Ｎ－（２－アミノエチル）ピペラジン、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ジアミノフェニルメタン、メチレンジアニリン、２，４－トルエンジアミン、２，４－ジアミノアニゾール、２，４－トルエンジアミン、２，４－ジアミノジフェニルアミン、４，４’－メチレンジアニリン、１，３－ジアミノシクロヘキサン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラピロ［５．５］ウンデカン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－ノネン、ポリアミン、ポリアミドアミン、ポリアミド、変性ポリアミン、変性ポリアミドアミン、変性ポリアミド等のアミン系化合物；ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、ジ（ｏ－トリル）グアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等のグアニジン系化合物；テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムイオダイド、テトラブチルホスホニウムイオダイド、ブチルトリフェニルホスホニウムイオダイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラブチルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウムテトラブチルボレート、テトラフェニルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムアセテート、ブチルトリフェニルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムヒドロキシド等のホスホニウム系化合物：チタンやコバルト等の遷移金属を含む化合物；等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（反応性希釈剤）
　本発明の硬化性樹脂組成物は、導電性樹脂組成物の粘度調整や硬化性調整等のための反応性希釈剤を含有していてもよい。反応性希釈剤としては、特に限定されないが、分子構造中にエポキシ基を１つ有する化合物、分子構造中にオキセタン基を１つ以上有する化合物等の１種以上が挙げられる。例えば、グリシジルフェニルエーテル、グリシジルラウリルエーテル、２－フェニルフェノールグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、４－ｔｅｒｔブチルフェニルグリシジルエーテル、Ｎ－グリシジルフタルイミド、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、三菱ケミカル社製のＹＥＤ１１１Ｎ、ＹＥＤ１１１ＡＮ、ＹＥＤ１８８、ＡＤＥＫＡ社製のアデカグリシロールＥＤ－５０２、アデカグリシロールＥＤ－５０２Ｓ、アデカグリシロールＥＤ－５０９Ｅ、アデカグリシロールＥＤ－５０９Ｓ、アデカグリシロールＥＤ－５２９、ナガセケムテックス社製のデナコールＥＸ－１４５、デナコールＥＸ－１７１、デナコールＥＸ－１９２、共栄社化学社製のエポライトＭ－１２３０、エポライト１００ＭＦ、東亜合成社製のアロンオキセタンＯＸＴ－１０１、アロンオキセタンＯＸＴ－２１２、アロンオキセタンＯＸＴ－１２１、アロンオキセタンＯＸＴ－２２１、ＵＢＥ社製のＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＥＨＯ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＨＢＯＸ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＭＡ、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

（導電性粉末）
　本発明の導電性樹脂組成物は、錫粉末以外の導電性粉末を含んでいてもよい。このような導電性粉末としては、例えば、無鉛ハンダ粉末、金粉末、金合金粉末、銀粉末、銀合金粉末、銅粉末、銅合金粉末、銀被覆銅粉末、銀被覆銅合金粉末、銀被覆シリカ粉末、銀被覆ニッケル粉末、銀被覆アルミニウム粉末、銀被覆チタン酸カリウム粉末、銀被覆カーボン粉末、樹脂コア金属被覆微粒子、ニッケル粉末、導電性カーボン粉末、カーボンナノチューブ、グラフェン等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　例えば、無鉛ハンダ粉末としては、作業者、使用者、環境等への影響から、不可避的に含まれる量以上の鉛を含有しないハンダの粉末であれば、特に限定されない。無鉛ハンダ粉末の融点は、好ましくは３００℃以下であり、より好ましくは２４０℃以下であり、さらに好ましくは５０～２４０℃である。無鉛ハンダ粉末の融点が３００℃を超えると、回路基板や電子部品等の被接続部材が熱破壊や熱劣化するおそれがある。融点が５０℃未満であると、機械的強度が弱くなり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。

（樹脂）
　本発明の導電性樹脂組成物は、エポキシ樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のいずれでもよく、１種又は２種以上を用いることができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、アイオノマー樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、テルペン系樹脂等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、レゾール型フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、キシレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ウレア系樹脂、フラン樹脂、イソシアネート系樹脂、尿素樹脂等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　本発明においては、樹脂としてポリビニルブチラール系樹脂、レゾール型フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド系樹脂及びキシレン系樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性、基材への密着性等の観点から、ポリビニルブチラール系樹脂が好適に用いられる。

（酸化防止剤）
　本発明の導電性樹脂組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。これにより、導電性樹脂組成物の硬化物の耐熱性や耐黄変性等の向上に寄与することができる。酸化防止剤としては、酸化防止機能を有する化合物であれば特に限定されず、公知又は慣用の酸化防止剤が使用できる。例えば、ヒンダードフェノール化合物等のフェノール系酸化防止剤、ハイドロキノン等のキノン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、ヒンダードアミン化合物等のヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。例えば、２，２－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、カテコール、ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２－ブチル－４－ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－６－メチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール、ビス－［３，３－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－ブタノイックアシッド］－グリコールエステル、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、２，２’－ブチリデンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）、３，９－ビス［２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニロキシ］－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、ベンゼンプロパン酸，３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ，Ｃ_７～Ｃ_９側鎖アルキルエステル、２，４－ジメチル－６－（１－メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］フォスフォネート、３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリル）トリ－ｐ－クレゾール、カルシウムジエチルビス［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］フォスフォネート、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、１，３，５－トリス［（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル］－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、Ｎ－フェニルベンゼンアミンと２，４，６－トリメチルペンテンとの反応生成物、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、ピクリン酸、クエン酸等のフェノール系酸化防止剤；β－ナフトキノン、２－メトキシ－１，４－ナフトキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノ－ｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－ベンゾキノン等のキノン系酸化防止剤；トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリートールジフォスファイト、ビス［２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）［１，１－ビスフェニル］－４，４’－ジイルビスホスフォナイト、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェフィン等のリン系酸化防止剤；ジラウリル３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、２－メルカプトベンズイミダゾール等のイオウ系酸化防止剤；フェノチアジン等のアミン系酸化防止剤；ラクトン系酸化防止剤；ビタミンＥ系酸化防止剤等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。
　酸化防止剤は、市販品を用いてもよい。例えば、ＢＡＳＦ社製のＩＲＧＡＮＯＸシリーズ、ＡＤＥＫＡ社製のアデカスタブシリーズ、精工化学社製のノンフレックスシリーズ、住友化学社製のＳｕｍｉｌｉｚｅｒシリーズ等が挙げられる。

（エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤）
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、必要に応じて、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含んでいてもよい。当該エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としては、例えば、酸無水物系硬化剤、チオール系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤及びアミド系硬化剤等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。本発明の導電性樹脂組成物は、作業性や取扱性等をより効果的に向上させる観点から、２５℃において液状である硬化剤を含むことが好ましい。なお、本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤としてアミン系硬化剤を用いる場合、酸無水物系硬化剤、チオール系硬化剤及びフェノール系硬化剤のいずれか１種以上と併用して用いられる。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物は、必要に応じて、前記（ｄ１）～（ｄ３）以外のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有していてもよい。このような硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤及びアミド系硬化剤等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。本発明の導電性樹脂組成物は、作業性や取扱性等をより効果的に向上させる観点から、２５℃において液状である硬化剤を含むことが好ましい。

　前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物が、必要に応じて含んでいてもよいエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤のうち、酸無水物系硬化剤、チオール系硬化剤及びフェノール系硬化剤としては、それぞれ、前記（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤と同様のものを用いることができる。

－アミン系硬化剤－
　本発明の導電性樹脂組成物が、必要に応じて含んでいてもよいエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤のうち、アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、メンタンジアミン、イソホロンジアミン、ビス［４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル］メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｍ－キシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン及びこれらをエポキシアダクト、マイケル付加、マンニッヒ反応等により変性した変性ポリアミン、ポリアミドアミン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。

－エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤の含有量－
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤の含有量は、特に限定されない。前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物においては、硬化剤を使用しなくても、導電性樹脂組成物を硬化させることが可能である。
　前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物が硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中のエポキシ基と反応する基（例えば、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、酸無水物基等）が、例えば０．１当量以上、好ましくは０．３当量以上、より好ましくは０．９当量以上であり、例えば１．５当量以下、好ましくは１．２当量以下、より好ましくは１．１当量以下である。最も好ましくは１．０当量である。エポキシ基１当量に対して０．１当量未満の場合、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかる又は塗膜の硬化不良が発生するおそれがあり、１．５当量を超える場合、過剰となる硬化剤未反応物の影響で塗膜の硬化不良が発生し、塗膜硬度が低下するおそれがあり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。

　また、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物においては、エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤全体の量を、例えば５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上であり、例えば２５０質量部以下、好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１８０質量部以下とすることができる。エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤全体の量が５質量部未満の場合、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかるおそれがあり、２５０質量部を超える場合、導電性樹脂組成物が固体とならなくなるおそれがある。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物における前記（ｄ１）～（ｄ３）の硬化剤以外のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤の含有量は、特に限定されない。前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物においては、前記（ｄ１）～（ｄ３）以外のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を使用しなくてもよい。
　前記（ｄ１）～（ｄ３）の硬化剤以外のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中のエポキシ基と反応する基（例えば、ヒドロキシ基、アミノ基、アミド基等）が、例えば０．１当量以上、好ましくは０．３当量以上、より好ましくは０．９当量以上であり、例えば１．５当量以下、好ましくは１．２当量以下、より好ましくは１．１当量以下である。最も好ましくは１．０当量である。エポキシ基１当量に対して０．１当量未満の場合、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかる又は塗膜の硬化不良が発生するおそれがあり、１．５当量を超える場合、過剰となる硬化剤未反応物の影響で塗膜の硬化不良が発生し、塗膜硬度が低下するおそれがあり、導電接続の信頼性が低下するおそれがある。

　また、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物においては、エポキシ樹脂１００質量部に対する硬化剤全体の量を、例えば５質量部以上、好ましくは１０質量部以上、より好ましくは１５質量部以上であり、例えば２５０質量部以下、好ましくは２００質量部以下、より好ましくは１８０質量部以下とすることができる。エポキシ樹脂１００質量部に対して硬化剤の含有量が５質量部未満の場合、導電性樹脂組成物の硬化性が低下し、硬化に時間がかかるおそれがあり、２５０質量部を超える場合、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物が固体とならなくなるおそれがある。

＜導電性樹脂組成物の性状＞
　本発明の導電性樹脂組成物の性状は、粉末状、固体状、ペースト状、液体状（ワニス状）等の任意の性状とすることができる。導電性インク、導電性接着剤、回路接続材料としての用途の際には、室温（２５℃）でペースト状又は液体状（ワニス状）であることが好適である。
　本発明の導電性樹脂組成物は、材料をミキサー等により混合、撹拌してペースト状又は液体状（ワニス状）の導電性樹脂組成物を作製した際に、ダマ等の発生がなく、均一な導電性樹脂組成物を形成することができる。

＜導電性樹脂組成物の特性＞
　本発明の導電性樹脂組成物は、硬化性に優れている。例えば、基材の上に塗布後に、５０℃～２５０℃で５分～３００分熱処理（焼成）することで、容易に導電膜（乾燥塗膜）を形成することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物は、導電性に優れている。例えば、剥離性基材の上に導電性樹脂組成物を流延又は塗布し乾燥後に剥離して得られた導電膜の体積抵抗率が１．０×１０^－２Ω・ｃｍ未満である。好ましくは導電膜の体積抵抗率が８．０×１０^－３Ω・ｃｍ未満、より好ましくは１．０×１０^－３Ω・ｃｍ未満である。ここで、体積抵抗率は、実施例Ａ～Ｄにおいて記載した方法により得られる。

　本発明の導電性樹脂組成物は、硬化物とした際の表面は絶縁性を示すものの、内部は良好な導電性を示す場合がある。例えば、導電性樹脂組成物を用いて接続部材を接合した際に、導電性樹脂組成物の膜は表面絶縁性（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり、表面が実質的に絶縁体となっている）にもかかわらず、内部が導電性を示すことから、接続部材間に導電接続を形成することが可能である。ここで、導電接続の形成の確認は、実施例Ａ～Ｄにおいて記載したＬＥＤ点灯試験により確認することができる。これより、導電性樹脂組成物の硬化物は、表面が絶縁性、内部が導電性を示す、絶縁皮膜付き電線のような構造を形成していると考えられる。

　本発明の導電性樹脂組成物は、各種の基材に対する密着性に優れている。例えば、ガラス、金属又はプラスチック（例えば、ポリエステル等）に対する密着性に優れている。
　本発明の導電性樹脂組成物は、製造後に保存した後であっても、塗布・印刷等を行うことが可能な実用的な保存安定性を有している。

＜導電性樹脂組成物の調製方法＞
　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物の調製に際しては、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物を必須成分とし、必要に応じて前記＜その他成分＞で挙げた添加剤（例えば、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、酸化防止剤、硬化剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上等）等を、任意の順序で混合容器に加えて混合し製造することができる。

　本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物の調製に際しては、（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）有機酸化合物及び（ｄ）硬化剤を必須成分とし、必要に応じて前記＜その他成分＞で挙げた添加剤（例えば、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、酸化防止剤、硬化剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上等）等を、任意の順序で混合容器に加えて混合し製造することができる。

　混合に際しては、例えば、自転・公転ミキサー、ボールミル、ロールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、タンブラー、スターラー、撹拌機、メカニカルホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、ペイントシェーカー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、一軸押出機、二軸押出機等で混合する方法が適宜用いられる。

　導電性樹脂組成物を調製する際の温度（各成分を混合する際の温度）は、特に限定されない。必要に応じて、加熱等をすることもでき、例えば、１０～１００℃で導電性樹脂組成物を調製することができる。
　導電性樹脂組成物を調製する際の雰囲気は、特に限定されない。大気中で行うことができ、不活性雰囲気下で行うこともできる。

＜導電性樹脂組成物の用途＞
　本発明の導電性樹脂組成物の用途は、導電性物体の製造に係る用途である。導電性物体は、導電性樹脂組成物に加えて他の部材等を含んでいてもよい。
　導電性物体としては、例えば、導電性インク、回路接続材料、導電性ペースト、導電性を有する膜、導電性繊維、導電性塗料、半導体パッケージ用導電材料、マイクロエレクトロニクスデバイス用導電材料、帯電防止材料、電磁波シールド材料、導電性接着剤（ダイ取付接着剤等、表面実装部品取付用接着剤）、ダイアタッチペースト、アクチュエータ、センサー、導電性樹脂成形体、電子部品の電極形成材料（チップ抵抗の端子等）、電子部品の内部電極用材料（ＭＬＣＣの内部電極等）、集電極材料、アンテナ形成材料等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。

　例えば、溶媒を導電性樹脂組成物の成分とすることで、導電性インク、導電性ペースト、導電性塗料、導電性接着剤等を構成することができる。その際の粘度は特に限定されず、用途等に応じて低粘度のワニス状から高粘度のペースト状等とすることができる。
　例えば、必要に応じて溶媒等を含む導電性樹脂組成物を、キャスティング法、ディッピング法、バーコート法、ディスペンサ法、ロールコート法、グラビアコート法、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、スプレーコート法、スピンコート法、インクジェット法、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、スリットコート法、ナイフコート法、パッド印刷、樹脂凸印刷、アプリケータ法、反転印刷、反転オフセット印刷等により各種の基材に塗布し、３００℃以下の温度で加熱乾燥させて導電性を有する膜とすることができる。乾燥時の雰囲気は、大気中、不活性ガス中、真空中、減圧等からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。特に、導電性を有する膜の劣化抑制（錫粉末等の酸化防止等）の観点からは、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気が好ましい。

　本発明の導電性樹脂組成物は、押出成形、射出成形、圧縮成形、真空成形、圧空成形、真空圧空成形、ブロー成形、ＴＯＭ成形、プレス成形、インサート成形、インモールド成形等の成形方法により成形し、成形体として用いることができる。成形体としては、例えば電子機器部品、自動車用部品、機械機構部品、食品容器、フィルム、シート、繊維等が挙げられる。

［導電膜］
　本発明の導電膜は、前記導電性樹脂組成物から形成され、体積抵抗率が１．０×１０^－２Ω・ｃｍ未満である。好ましくは導電膜の体積抵抗率が１．０×１０^－３Ω・ｃｍ未満、より好ましくは８．０×１０^－４Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは３．０×１０^－４Ω・ｃｍ以下である。本発明の導電膜は、１．０×１０^－４Ω・ｃｍ未満（１０^－５Ω・ｃｍオーダー）という、銀ペーストから形成された導電膜に匹敵する体積抵抗率とすることも可能である。
　ここで、体積抵抗率は、実施例Ａ～Ｄにおいて記載した方法により得られる。

　導電性樹脂組成物から導電膜を形成する方法としては、特に限定されない。例えば、前記導電性樹脂組成物を溶媒含有のものとし、これを任意の基材上に塗布し乾燥等することで、導電膜を形成できる。また、剥離性基材の上に導電性樹脂組成物を流延又は塗布し乾燥等した後に剥離して得ることができる。
　導電膜の形成条件は、特に限定されず、被塗物等に応じて適宜定めることができる。導電性樹脂組成物を塗布した後の乾燥等に際しての温度は、例えば５０℃以上、好ましくは９０℃以上であり、例えば２５０℃以下、好ましくは２２０℃以下である。乾燥等の時間としては、例えば５分以上、好ましくは７分以上であり、例えば３００分以下、好ましくは２００分以下である。
　導電膜の乾燥膜厚は、特に限定されず、用途等に応じて適宜調整できる。例えば、１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上であり、例えば１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以下である。

［導電性インク］
　本発明の導電性インクは、前記導電性樹脂組成物を含むものである。例えば、前記導電性樹脂組成物を、必要に応じて前記溶媒に溶解及び／又は分散させて得ることができる。
　本発明の導電性インクは、必要に応じて、前記＜その他成分＞で挙げた添加剤（例えば、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、硬化剤、酸化防止剤、硬化剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上）等をさらに含んでいてもよい。

　導電性インクは、前記成分を混合容器に入れた後に、自転・公転ミキサー、ボールミル、ロールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、タンブラー、スターラー、撹拌機、メカニカルホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、ペイントシェーカー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、一軸押出機、二軸押出機等からなる群より選ばれる１種以上の混合機を用いて混合し、ワニス状又はペースト状とすることで得られる。

　導電性インクは、例えば配線形成用の印刷用導電性インクとして利用できる。導電性インクを各種基材に適用する方法としては、特に限定されない。例えば、前記の導電性樹脂組成物を基材に塗布する方法が挙げられる。本発明においては、例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等からなる群より選ばれる１種以上が好ましく、印刷性や形状保持性に優れることから、スクリーン印刷、インクジェット印刷等からなる群より選ばれる１種以上の印刷方法を用いることがより好ましい。
　ここで、スクリーン印刷におけるメッシュは適宜選択でき、導電性インク中の導電性粉末や無鉛ハンダ粉末等が過度に除去されないだけのメッシュを採用することが好ましい。

　導電性インクを塗布してなる塗布膜の膜厚は、各種の用途に応じて適当な膜厚とすることができる。例えば１μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、５００μｍ以下である。
　導電性インクは、導電性、各種基材への密着性、レベリング（表面平滑性）、印刷性等からなる群より選ばれる１種以上の特性に優れたものである。

［導電性接着剤］
　本発明の導電性接着剤は、前記導電性樹脂組成物を含むものである。例えば、前記導電性樹脂組成物を、必要に応じて前記溶媒に溶解及び／又は分散させて得ることができる。
　本発明の導電性接着剤は、必要に応じて、前記＜その他成分＞で挙げた添加剤（例えば、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、硬化剤、酸化防止剤、硬化剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上）等をさらに含んでいてもよい。

　導電性接着剤は、前記成分を混合容器に入れた後に、自転・公転ミキサー、ボールミル、ロールミル、ビーズミル、プラネタリーミキサー、タンブラー、スターラー、撹拌機、メカニカルホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、高圧ホモジナイザー、ペイントシェーカー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、一軸押出機、二軸押出機等からなる群より選ばれる１種以上の混合機を用いて混合し、ワニス状又はペースト状とすることで得られる。

　本発明の導電性接着剤は、接着対象部位を導電性を有するように接着するために用いられる。例えば、電池、電気・電子機器の製造において、導電性が必要な接着を行う際等に用いられる。
　本発明の導電性接着剤は、異方導電性接着剤として用いることができる。これにより、微細化されたＩＣチップ、発光ダイオード等の電子部品、回路基板の電極接続等において、高信頼性の導電接続を形成することができる。また、本発明の導電性接着剤は、硬化させた後の硬化膜表面が絶縁性を示す場合があり、電子部品を高密度に実装させる際に有利である。
　本発明の導電性接着剤を介して被接着部材同士が接着されている接着構造体としては、例えば、電極を有する基板にＩＣチップを接着した、ＩＣカードやＩＣタグ等のＲＦＩＤ関連製品や、電極を有する基板に発光ダイオードを接着した発光電子部品等が挙げられる。例えば、基板の少なくとも一方の面に電極を多数形成し、各電極がそれぞれ少なくとも覆われるように本発明の導電性接着剤を塗布して接着剤膜を形成し、各電極部に各電子部品の電極部を相対させて圧着し、接着剤層を硬化させることで、導電性接着剤を用いた接着構造体を形成することができる。

　本発明の導電性接着剤を基材に塗布する手段は、特に限定されない。例えば、前記の導電性樹脂組成物を基材に塗布する方法が挙げられる。本発明においては、印刷、吐出等により行うことができる。印刷方法としては、例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等からなる群より選ばれる１種以上が好ましく、印刷性や形状保持性に優れることから、スクリーン印刷、インクジェット印刷等からなる群より選ばれる１種以上の印刷方法を用いることが好ましい。
　ここで、スクリーン印刷におけるメッシュは適宜選択でき、導電性接着剤中の導電性粉末が過度に除去されないだけのメッシュを採用することが好ましい。
　導電性接着剤を塗布してなる接着剤膜の膜厚は、各種の用途に応じて適当な膜厚とすることができる。例えば１μｍ以上、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、２００μｍ以下である。

　本発明の導電性接着剤は、フィルム状に成形して用いてもよい。フィルム状の導電性接着剤は、例えば、導電性接着剤組成物に必要に応じて溶剤等を加える等で得られた導電性接着剤溶液を、剥離性支持体上に塗布し、溶剤等を除去する方法により得ることができる。フィルム状の導電性接着剤は、取り扱い等の点から一層便利である。フィルム状の導電性接着剤の層を１層以上と、必要に応じて、１層以上の絶縁性接着剤層、１層以上の剥離性材料層等とともに、多層構造体として用いることもできる。
　本発明の導電性接着剤は、通常、加熱及び加圧を併用して被着体同士を接着させることができる。加熱温度は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されず、例えば７０℃以上２５０℃以下である。圧力は、被着体に損傷を与えない範囲であれば特に制限されず、例えば０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。加熱及び加圧は、例えば０．５秒以上１２０秒以下で行うことが好ましい。

　本発明の導電性接着剤は、被着体同士を電気的に接合させるために用いられる。例えば、互いに異なる材料であって熱膨張係数が異なる被着体同士を接着させるとともに電気的に接続させるための異種の被着体の接着剤として使用することができる。さらに、本発明の導電性接着剤は、異方導電性接着剤、導電性ペースト、導電性接着フィルム等の回路接続材料、アンダーフィル材、ＬＯＣテープ等の半導体素子接着材料として使用することができる。

［回路接続材料］
　本発明の回路接続材料は、前記導電性樹脂組成物及び／又は前記導電性接着剤を含むものである。
　本発明の回路接続材料は、必要に応じて、前記＜その他成分＞で挙げた添加剤（例えば、溶媒、密着性付与剤、粘弾性調整剤、湿潤分散剤、硬化促進剤（硬化触媒）、反応性希釈剤、錫粉末以外の導電性粉末、エポキシ樹脂以外の樹脂、硬化剤、酸化防止剤、硬化剤、顔料、充填剤（フィラー）、腐食抑制剤、消泡剤、カップリング剤、沈降防止剤、レベリング剤、重金属不活性化剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤、紫外線吸収剤、難燃剤、接着付与剤等からなる群より選ばれる１種以上）等をさらに含んでいてもよい。

　本発明の回路接続材料は、各種電子部品と回路基板との導電接続や電気・電子回路相互の電気的な接続（接着）に用いられる。

　回路接続材料の形状等は特に限定されないが、液状又はフィルム状であることが好ましい。
　液状の回路接続材料は、例えば、本発明の導電性樹脂組成物に有機溶媒等の溶媒を混合して液状化することで得ることができる。
　フィルム状の回路接続材料は、例えば、前記の液状化した本発明の導電性樹脂組成物を剥離性基材上に直接流延・塗布して膜を形成し、乾燥して溶媒を除去してフィルムを形成した後に剥離性基材上から剥がすことで得ることができる。
　また、フィルム状の回路接続材料は、例えば、前記の液状化した本発明の導電性樹脂組成物を不織布等に含浸させた後に剥離性基材上に形成し、乾燥して溶媒を除去した後に剥離性基材上から剥がすことで得ることができる。

　回路接続材料を用いた電気的接続方法等は特に限定されない。例えば、電子部品や回路等の電極と、それと相対峙する基材上の電極との間に回路接続材料を設け、加熱して両電極の電気的接続と両電極間の接着を行う方法が挙げられる。加熱の際、必要に応じて加圧することができる。
　相対峙する電極との間に回路接続材料を設ける方法は、特に限定されない。例えば、液状の回路接続材料を塗布する方法、フィルム状の回路接続材料を挟む方法等が挙げられる。
　また、電子部品等が有するピンと回路との導電接続に際して、ピンの根元に回路接続材料を設け、突合せ接合して導電接続を構成する方法等が挙げられる。

　回路接続材料は、実質的に異方導電性材料として用いることができ、また、接着性に優れた回路接続材料を基材上の相対峙する電極間に形成し、加熱加圧により両電極の接触と基材間の接着を得る電極の接続方法に用いることができる。電極を形成する基材としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラスエポキシ等のこれらの複合物等の各種組み合わせが適用できる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されない。特に断りのない限り、「％」は「質量％」を、「部」は「質量部」を意味する。

［実施例Ａ］
　実施例Ａは、本発明の導電性樹脂組成物のうち、前記（Ａ）の要件を満たす導電性樹脂組成物に係るものである。

　実施例Ａで用いた成分及び基材は、それぞれ以下のとおりである。
・錫粉末Ａ１：球状錫粉末（Ｄ５０＝５．５μｍ、Ｓｎ≧９９．５質量％）
・錫粉末Ａ２：不定形状錫粉末（Ｄ５０＝７．５μｍ、Ｓｎ≧９９．９質量％）
・銅粉末Ａ：球状銅粉末　（粒子径１０μｍ～２５μｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社製、銅ｐｏｗｄｅｒ（ｓｐｈｅｒｏｉｄａｌ）、９８％）
・ニッケル粉末Ａ：不定形状ニッケル粉末　（Ｄ９０：１０μｍ以下）
・エポキシ樹脂Ａ１：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００１）
・エポキシ樹脂Ａ２：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００４）
・エポキシ樹脂Ａ３：強靭化エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＬＣＥ－２６１５）
・エポキシ樹脂Ａ４：トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ）
・エポキシ樹脂Ａ５：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）
・エポキシ樹脂Ａ６：ゴム変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ－１４１５－１）
・エポキシ樹脂Ａ７：プロピレンオキシド付加ビスフェノール型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰ－４０００Ｓ）
・有機酸化合物Ａ１：グルタル酸
・有機酸化合物Ａ２：液状ポリカルボン酸（岡村製油社製、ＭＭＡ－１０Ｒ）
・有機酸化合物Ａ３：ピメリン酸
・溶媒Ａ１：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
・溶媒Ａ２：エチルカルビトール
・溶媒Ａ３：エチルジグリコールアセテート
・溶媒Ａ４：２－エチル－１，３－ヘキサンジオール
・溶媒Ａ５：エチレングリコール
・接着促進剤Ａ１：ＢＹＫ４５１２（ビックケミー・ジャパン社製）
・粘弾性調整剤Ａ１：ＲＨＥＯＢＹＫー４０５（ビックケミー・ジャパン社製）
・粘弾性調整剤Ａ２：ＲＨＥＯＢＹＫー４３１（ビックケミー・ジャパン社製）
・粘弾性調整剤Ａ３：ＲＨＥＯＢＹＫー４３０（ビックケミー・ジャパン社製）
・湿潤分散剤Ａ：ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２１５２（ビックケミー・ジャパン社製）
・ＰＥＴフィルム、ＰＥＴ基材：ルミラーＳ１０（東レ社製）
・ガラス基材：ガラス角板　青板（ソーダ）ガラス（ＡＳ　ＯＮＥ社製）

　実施例Ａにおいて、導電性樹脂組成物の硬化性、導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）の接合強度、体積抵抗率、表面絶縁性及びＬＥＤ点灯試験の測定・評価は、以下に示す方法で行った。

＜硬化性＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、ガラス基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した後に、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化した。得られた塗膜の中央をヘラで軽く触れたときに、塗膜が変形する度合いを、以下の基準で評価した。本発明において、Ａは合格、Ｃは不合格である。
　Ａ：塗膜が硬化しており、変形しなかった。
　Ｃ：塗膜が硬化しておらず、容易に変形した。

＜接合強度＞
　面積２．０ｍｍ^２の銅が４ｍｍ間隔でエッチングされたガラスエポキシ基板（陽銘社製）と５０２５チップ抵抗（ローム社製、ＭＣＲ－５０）を準備した。前記チップ抵抗の各電極端子それぞれの下に導電性樹脂組成物を面積１．５ｍｍ^２、厚さ１００μｍとなるように塗布し、ガラスエポキシ基板上の銅パターン配線と接合し、１６０℃・６０分の熱処理条件で導電性樹脂組成物を硬化して測定用サンプルを作製した。
　得られたサンプルについて、Ｂｏｎｄｉｎｇ　Ｔｅｓｔｅｒ　ＰＴＲ１１０２（レスカ社製）を用いてダイシェアテスト（０．１ｍｍ／ｓｅｃ）を実施し、接合強度を測定した。

＜体積抵抗率＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理（焼成）後の膜厚が＜表Ａ１＞及び＜表Ａ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製）により測定した。

＜表面絶縁性＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ａ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製）により測定し、以下の基準で評価した。
　Ａ：表面絶縁（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上）
　Ｃ：表面導電（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ未満）

＜ＬＥＤ点灯試験＞
　エッチングにより面積６．９ｍｍ^２の銅が３．８ｍｍ間隔で形成されているガラスエポキシ基板と５０２５ＬＥＤチップを準備した。前記ＬＥＤチップの各電極端子それぞれの下に導電性樹脂組成物を面積２．５ｍｍ^２、厚さ１００μｍとなるように塗布した後に、前記ガラスエポキシ基板上の銅パターン配線と接合し、１６０℃・６０分の熱処理条件で導電性樹脂組成物を硬化して測定用サンプルを作製した。
　ＬＥＤチェッカーを用い、起電力３Ｖの電圧を配線の両端に印加し、以下の基準で評価した。本発明において、Ａが合格、Ｃが不合格である。
　Ａ：ＬＥＤが点灯する。
　Ｃ：ＬＥＤが点灯しない。

［実施例Ａ１］
　１５．００部の錫粉末Ａ１、０．８４部のエポキシ樹脂Ａ１、０．４０部の有機酸化合物Ａ１及び１．００部の溶媒Ａ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、得られた導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、ガラス基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ａ１＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ａ１＞に併せて示す。

［実施例Ａ２～Ａ６、比較例Ａ１、Ａ２］
　導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び導電膜（乾燥塗膜）の膜厚を、それぞれ＜表Ａ１＞に示すものとしたほかは、実施例Ａ１と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、硬化性を評価した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ａ１＞に併せて示す。
　比較例Ａ１、Ａ２は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、膜厚、体積抵抗率、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の評価・測定を行うことができなかった。

［実施例Ａ７］
　１．１２部のエポキシ樹脂Ａ１及び０．３８部の溶媒Ａ１を混合して、ワニスＶ－Ａ１を得た。
　１．５０部のワニスＶ－Ａ１、１５．００部の錫粉末Ａ１、０．４０部の有機酸化合物Ａ１及び１．１０部の溶媒Ａ１を、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　得られた導電性樹脂組成物を用い、＜表Ａ３＞に記載の条件で熱処理を行い、熱処理後の膜厚が＜表Ａ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）をガラス基材上に作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ａ３＞に併せて示す。

［実施例Ａ８～Ａ１６］
　ワニスＶ－Ａ４～Ｖ－Ａ９の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ａ２＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）、基材及び塗膜形成条件を、それぞれ＜表Ａ３＞に示すものとしたほかは、実施例Ａ７と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚が＜表Ａ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ａ３＞に併せて示す。

［実施例Ａ１７～Ａ２１、比較例Ａ３、Ａ４］
　ワニスＶ－Ａ２、Ｖ－Ａ３、Ｖ－Ａ６、Ｖ－Ａ１０及びＶ－Ａ１１の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ａ２＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）、基材及び塗膜形成条件を、それぞれ＜表Ａ４＞に示すものとしたほかは、実施例Ａ７と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ａ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験を行った。
　これらの結果を、＜表Ａ４＞に併せて示す。
　比較例Ａ４は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、膜厚、体積抵抗率、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の評価・測定を行うことができなかった。

　実施例Ａ１～Ａ１６に係る導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が７．７×１０^－４Ω・ｃｍ以下、場合によっては６．５×１０^－５Ω・ｃｍという、銀ペーストと同等以上の導電性を示し、導電性に優れたものであった。これより、銀ペースト等と比較して低コストであり、銀ペーストと同等の高い導電性を示す導電膜を形成できる導電性樹脂組成物が得られたことがわかる。
　また、実施例Ａ１７～Ａ２１に係る導電性樹脂組成物を用いて形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり、表面絶縁性がＡ評価でありながらＬＥＤ点灯試験に合格する特異な特性を示している。これより、本発明の導電性樹脂組成物は、膜を形成した際に、表面が実質的に絶縁体となっているにもかかわらず、内部が導電性を示す特性を有する場合があることがわかる。そして、本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電接続を形成した場合、接続部材間に導電接続を形成しつつ、膜表面を実質的に絶縁性とすることが可能であることから、導電性インク、導電性接着剤及び回路接続材料等の導電性材料として有用であることが分かる。
　さらに、＜表Ａ１＞に示される通り、本発明の導電性樹脂組成物により形成される導電膜（乾燥塗膜）は、その接合強度が強力であり、基材に対する密着性が高いことがわかる。

　一方、有機酸化合物を含まない比較例Ａ１、Ａ２に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであり、錫粉末に替えて銅粉末を用いた比較例Ａ３に係る導電性樹脂組成物は、ＬＥＤ点灯試験評価がＣで十分な導電性を示さないものであり、錫粉末に替えてニッケル粉末を用いた比較例Ａ４に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであった。

［実施例Ｂ］
　実施例Ｂは、本発明の導電性樹脂組成物のうち、（ｄ１）酸無水物系硬化剤を含有する硬化剤を含み、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物又は前記（Ａ）及び（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物に係るものである。

　実施例Ｂで用いた成分及び基材は、それぞれ以下のとおりである。
・錫粉末Ｂ：球状錫粉末（Ｄ５０＝５．５μｍ、Ｓｎ≧９９．５質量％）
・銅粉末Ｂ：球状銅粉末（粒子径１０μｍ～２５μｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社製、銅ｐｏｗｄｅｒ（ｓｐｈｅｒｏｉｄａｌ）、９８％）
・ニッケル粉末Ｂ：不定形状ニッケル粉末（Ｄ９０：１０μｍ以下）
・エポキシ樹脂Ｂ１：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００１）
・エポキシ樹脂Ｂ２：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００４）
・エポキシ樹脂Ｂ３：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）
・エポキシ樹脂Ｂ４：ゴム変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ－１４１５－１）
・エポキシ樹脂Ｂ５：ポリサルファイド変性エポキシ樹脂（東レファインケミカル社製、ＦＬＥＰ－５０）
・エポキシ樹脂Ｂ６：ウレタン変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＵ－７３Ｂ）
・有機酸化合物Ｂ１：グルタル酸
・有機酸化合物Ｂ２：液状ポリカルボン酸（岡村製油社製、ＭＭＡ－１０Ｒ）
・酸無水物系硬化剤Ｂ１：ポリ酸ポリ無水物（岡村製油社製、ＩＰＵ－２２ＡＨ）
・酸無水物系硬化剤Ｂ２：メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（日本化薬社製、ＫＡＹＡＨＡＲＤ　ＭＣＤ）
・酸無水物系硬化剤Ｂ３：コハク酸無水物
・酸無水物系硬化剤Ｂ４：フタル酸無水物
・チオール系硬化剤Ｂ１：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＴＭＭＰ－ＬＶ）
・チオール系硬化剤Ｂ２：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＰＥＭＰ－ＬＶ）
・チオール系硬化剤Ｂ３：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＤＰＭＰ）
・チオール系硬化剤Ｂ４：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＴＥＭＰＩＣ）
・チオール系硬化剤Ｂ５：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＱＥ－３４０Ｍ）
・チオール系硬化剤Ｂ６：多官能チオール化合物（四国化成工業社製、ＴＳ－Ｇ）
・チオール系硬化剤Ｂ７：多官能チオール化合物（四国化成工業社製、Ｃ３ＴＳ－Ｇ）
・チオール系硬化剤Ｂ８：多官能チオール化合物（昭和電工社製、カレンズ　ＭＴ　ＮＲ－１）
・チオール系硬化剤Ｂ９：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＬＰ－３）
・フェノール系硬化剤Ｂ：液状フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ－８００５）
・アミン系硬化剤Ｂ１：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１１）
・アミン系硬化剤Ｂ２：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１４）
・溶媒Ｂ１：ＭＦＤＧ（ジプロピレングリコールモノメチルエーテル）
・溶媒Ｂ２：エチルカルビトール
・溶媒Ｂ３：ブチルカルビトール
・ＰＥＴフィルム、ＰＥＴ基材：ルミラーＳ１０（東レ社製）
・ガラス基材：ガラス角板　青板（ソーダ）ガラス（ＡＳ　ＯＮＥ社製）

　導電性樹脂組成物のペースト状態及び硬化性、導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）の接合強度、体積抵抗率、表面絶縁性及びＬＥＤ点灯試験の測定・評価は、以下に示す方法で行った。

＜ペースト状態＞
　導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を、それぞれ＜表Ｂ１＞に示すものとし、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用いて混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物の外観を目視で観察し、以下の基準で評価した。本発明において、Ａは合格、Ｃは不合格である。
　Ａ：導電性樹脂組成物は、均一であった。
　Ｃ：ダマ等が発生しており、導電性樹脂組成物は不均一であった。

＜体積抵抗率＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理（焼成）後の膜厚が＜表Ｂ１＞及び＜表Ｂ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製)により測定した。

＜表面絶縁性＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ｂ２＞、＜表Ｂ５＞及び＜表Ｂ６＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製）により測定し、以下の基準で評価した。
　Ａ：表面絶縁（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上）
　Ｃ：表面導電（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ未満）

［実施例Ｂ１］
　１５．００部の錫粉末Ｂ、０．５２部のエポキシ樹脂Ｂ１、０．４０部の有機酸化合物Ｂ１、０．３２部の酸無水物系硬化剤Ｂ１及び１．００部の溶媒Ｂ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、得られた導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、ガラス基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ｂ１＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ１＞に併せて示す。

［実施例Ｂ２～Ｂ１０、比較例Ｂ１～Ｂ４］
　導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び導電膜（乾燥塗膜）の膜厚を、それぞれ＜表Ｂ１＞に示すものとしたほかは、実施例Ｂ１と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ１＞に併せて示す。
　比較例Ｂ１、Ｂ２は、ペースト状態はＡであったが、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、接合強度、膜厚及び体積抵抗率の評価・測定を行うことができなかった。比較例Ｂ３、Ｂ４は、ペースト状態がＣであり、導電性樹脂組成物が不均一であるため、硬化性、接合強度、膜厚及び体積抵抗率の評価・測定を行うことができなかった。

［実施例Ｂ１１～Ｂ２１］
　導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び導電膜（乾燥塗膜）の膜厚を、それぞれ＜表Ｂ２＞に示すものとしたほかは、実施例Ｂ１と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ２＞に併せて示す。

［実施例Ｂ２２］
　１０．００部のエポキシ樹脂Ｂ６及び１１．８４部の酸無水物系硬化剤Ｂ１を混合して、ワニスＶ－Ｂ１を得た。
　０．８４部のワニスＶ－Ｂ１、１５．００部の錫粉末Ｂ、０．４０部の有機酸化合物Ｂ１及び１．５０部の溶媒Ｂ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　得られた導電性樹脂組成物を用い、＜表Ｂ４＞に記載の条件で熱処理を行い、熱処理後の膜厚が＜表Ｂ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）をガラス基板上に作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ４＞に併せて示す。

［実施例Ｂ２３～Ｂ２５］
　ワニスＶ－Ｂ２～Ｖ－Ｂ４の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｂ３＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び塗膜形成条件を、それぞれ＜表Ｂ４＞に示すものとしたほかは、実施例Ｂ２２と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｂ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ４＞に併せて示す。

［実施例Ｂ２６～Ｂ２８］
　ワニスＶ－Ｂ２、Ｖ－Ｂ５及びＶ－Ｂ６の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｂ３＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び塗膜形成条件を＜表Ｂ５＞に示すものとしたほかは、実施例Ｂ２２と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｂ５＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ５＞に併せて示す。

［比較例Ｂ５～Ｂ７］
　ワニスＶ－Ｂ７及びＶ－Ｂ８の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｂ３＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び塗膜形成条件を＜表Ｂ６＞に示すものとしたほかは、実施例Ｂ２２と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｂ６＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｂ６＞に併せて示す。
　比較例Ｂ５、Ｂ７は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、膜厚、接合強度、体積抵抗率及びＬＥＤ点灯試験の評価・測定を行うことができなかった。

　実施例Ｂ１～Ｂ１０、Ｂ２２～Ｂ２５に係る導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－３Ω・ｃｍ未満、場合によっては１．０×１０^－４Ω・ｃｍ未満という、銀ペーストと同等以上の導電性を示し、導電性に優れたものであった。これより、銀ペースト等と比較して低コストであり、銀ペーストと同等の高い導電性を示す導電膜を形成できる導電性樹脂組成物が得られたことがわかる。
　また、実施例Ｂ１１～Ｂ２１、Ｂ２６～Ｂ２８に係る導電性樹脂組成物を用いて形成した導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり、表面絶縁性がＡ評価でありながらＬＥＤ点灯試験に合格する特異な特性を示している。これより、本発明の導電性樹脂組成物は、膜を形成した際に、表面が実質的に絶縁体となっているにもかかわらず、内部が導電性を示す特性を有する場合があることがわかる。そして、本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電接続を形成した場合、接続部材間に導電接続を形成しつつ、膜表面を実質的に絶縁性とすることが可能であることから、導電性インク、導電性接着剤及び回路接続材料等の導電性材料として有用であることが分かる。
　さらに、＜表Ｂ１＞、＜表Ｂ２＞、＜表Ｂ４＞及び＜表Ｂ５＞に示される通り、本発明の導電性樹脂組成物により形成される導電膜（乾燥塗膜）は、その接合強度が強力であり、基材に対する密着性が高いことがわかる。

　一方、有機酸化合物を含まない比較例Ｂ１、Ｂ２、Ｂ５に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであり、酸無水物系硬化剤に替えてアミン系硬化剤を用いた比較例Ｂ３、Ｂ４に係る導電性樹脂組成物は、ペースト状態がＣでダマが発生し均一な導電性樹脂組成物を作製できないものであり、錫粉末に替えて銅粉末を用いた比較例Ｂ６に係る導電性樹脂組成物は、ＬＥＤ点灯試験評価がＣで十分な導電性を示さないものであり、錫粉末に替えてニッケル粉末を用いた比較例Ｂ７に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであった。

［実施例Ｃ］
　実施例Ｃは、本発明の導電性樹脂組成物のうち、（ｄ２）チオール系硬化剤を含有する硬化剤を含み、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物又は前記（Ａ）及び（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物に係るものである。

　実施例Ｃで用いた成分及び基材は、それぞれ以下のとおりである。
・錫粉末Ｃ：球状錫粉末（Ｄ５０＝５．５μｍ、Ｓｎ≧９９．５質量％）
・銅粉末Ｃ：球状銅粉末（粒子径１０μｍ～２５μｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社製、銅ｐｏｗｄｅｒ（ｓｐｈｅｒｏｉｄａｌ）、９８％）
・エポキシ樹脂Ｃ１：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）
・エポキシ樹脂Ｃ２：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００１）
・エポキシ樹脂Ｃ３：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００４）
・エポキシ樹脂Ｃ４：強靭性エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＬＣＥ－２６１５）
・エポキシ樹脂Ｃ５：ウレタン変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＵ－７３Ｂ）
・エポキシ樹脂Ｃ６：ゴム変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ－１４１５－１）
・エポキシ樹脂Ｃ７：ポリサルファイド変性エポキシ樹脂（東レファインケミカル社製、ＦＬＥＰ－５０）
・有機酸化合物Ｃ１：グルタル酸
・有機酸化合物Ｃ２：液状ポリカルボン酸（岡村製油社製、ＭＭＡ－１０Ｒ）
・チオール系硬化剤Ｃ１：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＴＭＭＰ－ＬＶ）
・チオール系硬化剤Ｃ２：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＰＥＭＰ－ＬＶ）
・チオール系硬化剤Ｃ３：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＤＰＭＰ）
・チオール系硬化剤Ｃ４：多官能チオール化合物（ＳＣ有機化学社製、ＴＥＭＰＩＣ）
・チオール系硬化剤Ｃ５：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＱＥ－３４０Ｍ）
・チオール系硬化剤Ｃ６：多官能チオール化合物（四国化成工業社製、ＴＳ－Ｇ）
・チオール系硬化剤Ｃ７：多官能チオール化合物（四国化成工業社製、Ｃ３ＴＳ－Ｇ）
・チオール系硬化剤Ｃ８：多官能チオール化合物（昭和電工社製、カレンズ　ＭＴ　ＮＲ－１）
・チオール系硬化剤Ｃ９：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＬＰ－３）
・チオール系硬化剤Ｃ１０：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＬＰ－２）
・チオール系硬化剤Ｃ１１：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＬＰ－３１）
・チオール系硬化剤Ｃ１２：多官能チオール化合物（東レファインケミカル社製、ＬＰ－５５）
・酸無水物系硬化剤Ｃ：ポリ酸ポリ無水物（岡村製油社製、ＩＰＵ－２２ＡＨ）
・フェノール系硬化剤Ｃ：液状フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ－８００５）
・アミン系硬化剤Ｃ１：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１１）
・アミン系硬化剤Ｃ２：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１４）
・溶媒Ｃ１：ＭＦＤＧ（ジプロピレングリコールモノメチルエーテル）
・溶媒Ｃ２：ブチルカルビトール
・溶媒Ｃ３：エチルカルビトール
・酸化防止剤Ｃ１：ヒンダードフェノール系化合物（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ　１０１０）
・酸化防止剤Ｃ２：ヒンダードフェノール系化合物（精工化学社製、ノンフレックス　ＥＢＰ）
・酸化防止剤Ｃ３：ヒンダードフェノール系化合物（精工化学社製、ノンフレックス　ＣＢＰ）
・酸化防止剤Ｃ４：ヒンダードフェノール系化合物（ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ　ＡＯ－５０）
・酸化防止剤Ｃ５：ヒンダードフェノール系化合物（ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ　ＡＯ－８０）
・酸化防止剤Ｃ６：ハイドロキノン
・重金属不活性化剤Ｃ１：ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ　ＣＤＡ－６Ｓ
・重金属不活性化剤Ｃ２：ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ　ＺＳ－９０
・重金属不活性化剤Ｃ３：ＡＤＥＫＡ社製、アデカスタブ　ＺＳ－２７
・硬化促進剤Ｃ１：グアニジン系化合物（三新化学工業社製、サンセラー　Ｄ）
・硬化促進剤Ｃ２：グアニジン系化合物（三新化学工業社製、サンセラー　ＤＴ）
・ＰＥＴフィルム、ＰＥＴ基材：ルミラーＳ１０（東レ社製）
・ガラス基材：ガラス角板　青板（ソーダ）ガラス（ＡＳ　ＯＮＥ社製）

　導電性樹脂組成物のペースト状態及び硬化性、導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）の接合強度、表面絶縁性、体積抵抗率及びＬＥＤ点灯試験の測定・評価は、以下に示す方法で行った。

＜ペースト状態＞
　導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を、それぞれ＜表Ｃ１＞に示すものとし、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用いて混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物の外観を目視で観察し、以下の基準で評価した。本発明において、Ａは合格、Ｃは不合格である。
　Ａ：導電性樹脂組成物は、均一であった。
　Ｃ：ダマ等が発生しており、導電性樹脂組成物は不均一であった。

＜体積抵抗率＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理（焼成）後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｃ６＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製)により測定した。

＜表面絶縁性＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が１００μｍ又は＜表Ｃ５＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製）により測定し、以下の基準で評価した。
　Ａ：表面絶縁（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上）
　Ｃ：表面導電（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ未満）

＜ＬＥＤ点灯試験＞
　エッチングにより面積６．９ｍｍ^２の銅が３．８ｍｍ間隔で形成されているガラスエポキシ基板と５０２５ＬＥＤチップを準備した。前記ＬＥＤチップの各電極端子それぞれの下に導電性樹脂組成物を面積２．５ｍｍ^２となるように塗布した後に、前記ガラスエポキシ基板上の銅パターン配線と接合し、１６０℃・６０分の熱処理条件で導電性樹脂組成物を硬化して測定用サンプルを作製した。
　ＬＥＤチェッカーを用い、起電力３Ｖの電圧を配線の両端に印加し、以下の基準で評価した。本発明において、Ａが合格、Ｃが不合格である。
　Ａ：ＬＥＤが点灯する。
　Ｃ：ＬＥＤが点灯しない。

［実施例Ｃ１］
　１５．００部の錫粉末Ｃ、０．４８部のエポキシ樹脂Ｃ１、０．４０部の有機酸化合物Ｃ１、０．３６部のチオール系硬化剤Ｃ１及び１．００部の溶媒Ｃ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、得られた導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、ガラス基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が１００μｍである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ１＞に併せて示す。

［実施例Ｃ２～Ｃ２２、比較例Ｃ１～Ｃ４］
　導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を、それぞれ＜表Ｃ１＞～＜表Ｃ３＞に示すものとしたほかは、実施例Ｃ１と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ１＞～＜表Ｃ３＞に併せて示す。
　比較例Ｃ１は、ペースト状態はＡであったが、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、接合強度、表面絶縁性及びＬＥＤ点灯試験の評価・測定を行うことができなかった。比較例Ｃ２、Ｃ３は、ペースト状態がＣであり、導電性樹脂組成物が不均一であるため、硬化性、接合強度、表面絶縁性及びＬＥＤ点灯試験の評価・測定を行うことができなかった。

［実施例Ｃ２３］
　２．００部のエポキシ樹脂Ｃ１、１．８２部の有機酸化合物Ｃ１、０．９１部のチオール系硬化剤Ｃ１、０．９１部のフェノール系硬化剤Ｃ及び４．５５部の溶媒Ｃ３を混合して、ワニスＶ－Ｃ１を得た。
　２．２４部のワニスＶ－Ｃ１及び１５．００部の錫粉末Ｃを混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用い、実施例Ｃ１と同様にして、熱処理後の膜厚が＜表Ｃ５＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ５＞に併せて示す。

［実施例Ｃ２４～Ｃ３３］
　ワニスＶ－Ｃ１～Ｖ－Ｃ１０の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ４＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ５＞に示すものとしたほかは、実施例Ｃ２３と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚が＜表Ｃ５＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ５＞に併せて示す。

［実施例Ｃ３４～Ｃ３７］
　ワニスＶ－Ｃ８、Ｖ－Ｃ１０及びＶ－Ｃ１２の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ４＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ６＞に示すものとしたほかは、実施例Ｃ２３と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚が＜表Ｃ６＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ６＞に併せて示す。

［実施例Ｃ３８～Ｃ４９］
ワニスＶ－Ｃ１１の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ４＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｃ７＞に示すものとし、熱処理後の膜厚を１００μｍとしたほかは、実施例Ｃ２３と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｃ７＞に併せて示す。

　実施例Ｃ１～Ｃ３３、Ｃ３８～Ｃ４９に係る導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり、表面絶縁性がＡ評価でありながらＬＥＤ点灯試験に合格する特異な特性を示している。これより、本発明の導電性樹脂組成物は、膜を形成した際に、表面が実質的に絶縁体となっているにもかかわらず、内部が導電性を示す特性を有する場合があることがわかる。そして、本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電接続を形成した場合、接続部材間に導電接続を形成しつつ、膜表面を実質的に絶縁性とすることが可能であることから、導電性インク、導電性接着剤及び回路接続材料等の導電性材料として有用であることが分かる。
　実施例Ｃ３４～Ｃ３７に係る導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．２×１０^－４Ω・ｃｍ以下（実施例Ｃ３４～Ｃ３６では、１０^－５Ω・ｃｍオーダー）という、銀ペーストと同等以上の導電性を示し、導電性に優れたものであった。これより、銀ペースト等と比較して低コストであり、銀ペーストと同等の高い導電性を示す導電性樹脂組成物が形成されたことが分かる。
　さらに、＜表Ｃ１＞～＜表Ｃ３＞、＜表Ｃ５＞～＜表Ｃ７＞に示される通り、本発明の導電性樹脂組成物により形成される導電膜（乾燥塗膜）は、その接合強度が強力であり、基材に対する密着性が高いことがわかる。特に、有機酸化合物を２種併用した実施例Ｃ２８～Ｃ３０、Ｃ３２～Ｃ３６、Ｃ３８～Ｃ４９では、接合強度が大きくなっている。

　一方、有機酸化合物を含まない比較例Ｃ１に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであり、チオール系硬化剤に替えてアミン系硬化剤を用いた比較例Ｃ２、Ｃ３に係る導電性樹脂組成物は、ペースト状態がＣでダマが発生し均一な導電性樹脂組成物を作製できないものであり、錫粉末に替えて銅粉末を用いた比較例Ｃ４に係る導電性樹脂組成物は、ＬＥＤ点灯試験評価がＣで十分な導電性を示さないものであった。

［実施例Ｄ］
　実施例Ｄは、本発明の導電性樹脂組成物のうち、（ｄ３）フェノール系硬化剤を含有する硬化剤を含み、前記（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物又は前記（Ａ）及び（Ｂ）の要件を満たす導電性樹脂組成物に係るものである。

　実施例Ｄで用いた成分及び基材は、それぞれ以下のとおりである。
・錫粉末Ｄ１：球状錫粉末（Ｄ５０＝５．５μｍ、Ｓｎ≧９９．５質量％）
・錫粉末Ｄ２：不定形状錫粉末（Ｄ５０＝７．５μｍ、Ｓｎ≧９９．９質量％）
・銅粉末Ｄ：球状銅粉末（粒子径１０μｍ～２５μｍ、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈ社製、銅ｐｏｗｄｅｒ（ｓｐｈｅｒｏｉｄａｌ）、９８％）
・ニッケル粉末Ｄ：不定形状ニッケル粉末（Ｄ９０：１０μｍ以下）
・エポキシ樹脂Ｄ１：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ１００１）
・エポキシ樹脂Ｄ２：ウレタン変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＵ－７３Ｂ）
・エポキシ樹脂Ｄ３：ビスフェノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）
・エポキシ樹脂Ｄ４：ゴム変性エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ－１４１５－１）
・有機酸化合物Ｄ１：グルタル酸
・有機酸化合物Ｄ２：ピメリン酸
・有機酸化合物Ｄ３：アゼライン酸
・有機酸化合物Ｄ４：ジグリコール酸
・有機酸化合物Ｄ５：コハク酸
・有機酸化合物Ｄ６：アジピン酸
・フェノール系硬化剤Ｄ１：液状フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ－８００５）
・フェノール系硬化剤Ｄ２：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＫＡＹＡ　ＨＡＲＤ　ＧＰＨ－１０３）
・フェノール系硬化剤Ｄ３：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＫＡＹＡ　ＨＡＲＤ　ＧＰＨ－６５）
・アミン系硬化剤Ｄ１：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１１）
・アミン系硬化剤Ｄ２：（三菱ケミカル社製、ＳＴ－１４）
・溶媒Ｄ１：ＭＦＤＧ（ジプロピレングリコールモノメチルエーテル）
・溶媒Ｄ２：ブチルカルビトール
・溶媒Ｄ３：エチルカルビトール
・ＰＥＴフィルム、ＰＥＴ基材：ルミラーＳ１０（東レ社製）
・ガラス基材：ガラス角板　青板（ソーダ）ガラス（ＡＳ　ＯＮＥ社製）

　導電性樹脂組成物のペースト状態及び硬化性、導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率、表面絶縁性、接合強度及びＬＥＤ点灯試験の測定・評価は、以下に示す方法で行った。

＜ペースト状態＞
　導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を、それぞれ＜表Ｄ１＞に示すものとし、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用いて混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。この導電性樹脂組成物の外観を目視で観察し、以下の基準で評価した。本発明において、Ａは合格、Ｃは不合格である。
　Ａ：導電性樹脂組成物は、均一であった。
　Ｃ：ダマ等が発生しており、導電性樹脂組成物は不均一であった。

＜体積抵抗率＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理（焼成）後の膜厚が＜表Ｄ１＞及び＜表Ｄ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製)により測定した。

＜表面絶縁性＞
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、プラスチックフィルム基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ｄ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。導電膜（乾燥塗膜）の体積抵抗率を、抵抗率計「ロレスタＧＰ－ＭＣＰ　Ｔ６１０」（日東精工アナリテック社製）により測定し、以下の基準で評価した。
　Ａ：表面絶縁（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上）
　Ｃ：表面導電（体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ未満）

［実施例Ｄ１］
　１５．００部の錫粉末Ｄ１、０．６５部のエポキシ樹脂Ｄ１、０．４０部の有機酸化合物Ｄ１、０．１９部のフェノール系硬化剤Ｄ１及び１．００部の溶媒Ｄ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を得た。
　２ｃｍ×２ｃｍの穴を開けたＰＥＴフィルムをマスクとして、得られた導電性樹脂組成物を手刷り印刷し、ガラス基材上に２ｃｍ×２ｃｍの塗膜を作製した。次いで、１６０℃・６０分の熱処理条件で加熱硬化し、熱処理後の膜厚が＜表Ｄ１＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｄ１＞に併せて示す。

［実施例Ｄ２～Ｄ１０、比較例Ｄ１～Ｄ３］
　導電性樹脂組成物の構成成分、その含有量（部）及び導電膜（乾燥塗膜）の膜厚を、それぞれ＜表Ｄ１＞に示すものとしたほかは、実施例Ｄ１と同様にして導電性樹脂組成物及び導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物について、ペースト状態及び硬化性を評価した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｄ１＞に併せて示す。
　実施例Ｄ１０は、体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり表面絶縁と判定したが、ＬＥＤ点灯試験の評価はＡ（ＬＥＤが点灯する）であった。
　比較例Ｄ１は、ペースト状態はＡであったが、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができなかったため、膜厚、体積抵抗率、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の評価・測定を行うことができなかった。比較例Ｄ２、Ｄ３は、ペースト状態がＣであり、導電性樹脂組成物が不均一であるため、硬化性、膜厚、体積抵抗率、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の評価・測定を行うことができなかった。

［実施例Ｄ１１］
　１０．００部のエポキシ樹脂Ｄ２及び５．５０部のフェノール系硬化剤Ｄ１を混合して、ワニスＶ－Ｄ１を得た。
　０．８４部のワニスＶ－Ｄ１、１５．００部の錫粉末Ｄ１、０．４０部の有機酸化合物Ｄ１及び１．５０部の溶媒Ｄ１を混合し、自転・公転ミキサー（シンキー社製、「あわとり練太郎　ＡＲ－１００」）を用い混合、撹拌して導電性樹脂組成物を作製した。
　得られた導電性樹脂組成物を用い、実施例Ｄ１と同様にして、熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｄ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｄ３＞に併せて示す。

［実施例Ｄ１２～Ｄ２０、比較例Ｄ４、Ｄ５］
　ワニスＶ－Ｄ１～Ｖ－Ｄ１１の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｄ２＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｄ３＞に示すものとしたほかは、実施例Ｄ１１と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚が＜表Ｄ３＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、体積抵抗率の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｄ３＞に併せて示す。

［実施例Ｄ２１～Ｄ２５］
　ワニスの構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｄ２＞に示すものとし、導電性樹脂組成物の構成成分及びその含有量（部）を＜表Ｄ４＞に示すものとしたほかは、実施例Ｄ１１と同様にして導電性樹脂組成物及び熱処理後の膜厚（乾燥塗膜の膜厚）が＜表Ｄ４＞に記載されたものである導電膜（乾燥塗膜）を作製した。
　得られた導電膜（乾燥塗膜）について、表面絶縁性の測定を行った。
　得られた導電性樹脂組成物を用いて、ＬＥＤ点灯試験及び接合強度の測定を行った。
　これらの結果を、＜表Ｄ４＞に併せて示す。

　実施例Ｄ１～Ｄ９、Ｄ１１～Ｄ２０に係る導電性樹脂組成物により形成された導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－３Ω・ｃｍ未満、場合によっては１．０×１０^－４Ω・ｃｍ未満という、銀ペーストと同等以上の導電性を示し、導電性に優れたものであった。これより、銀ペースト等と比較して低コストであり、銀ペーストと同等の高い導電性を示す導電膜を形成できる導電性樹脂組成物が得られたことがわかる。
　実施例Ｄ１０、Ｄ２１～Ｄ２５に係る導電性樹脂組成物を用いて形成した導電膜（乾燥塗膜）は、いずれも体積抵抗率が１．０×１０^－１Ω・ｃｍ以上であり、表面絶縁性がＡ評価でありながらＬＥＤ点灯試験に合格する特異な特性を示している。これより、本発明の導電性樹脂組成物は、膜を形成した際に、表面が実質的に絶縁体となっているにもかかわらず、内部が導電性を示す特性を有する場合があることがわかる。そして、本発明の導電性樹脂組成物を用いて導電接続を形成した場合、接続部材間に導電接続を形成しつつ、膜表面を実質的に絶縁性とすることが可能であることから、導電性インク、導電性接着剤及び回路接続材料等の導電性材料として有用であることが分かる。
　さらに、＜表Ｄ１＞、＜表Ｄ３＞及び＜表Ｄ４＞に示される通り、本発明の導電性樹脂組成物により形成される導電膜（乾燥塗膜）は、その接合強度が強力であり、基材に対する密着性が高いことがわかる。

　一方、有機酸化合物を含まない比較例Ｄ１に係る導電性樹脂組成物は、硬化性評価がＣで導電膜（乾燥塗膜）を形成することができないものであり、フェノール系硬化剤に替えてアミン系硬化剤を用いた比較例Ｄ２、Ｄ３に係る導電性樹脂組成物は、ペースト状態がＣでダマが発生し均一な導電性樹脂組成物を作製できないものであり、錫粉末に替えて銅粉末を用いた比較例Ｄ４に係る導電性樹脂組成物及び錫粉末に替えてニッケル粉末を用いた比較例Ｄ５に係る導電性樹脂組成物は、ＬＥＤ点灯試験評価がＣで十分な導電性を示さないものであった。

Claims

　（ａ）錫粉末、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）有機酸化合物を含み、下記の（Ａ）及び／又は（Ｂ）；
（Ａ）：前記（ａ）錫粉末、前記（ｂ）エポキシ樹脂及び前記（ｃ）有機酸化合物の合計量１００質量％における前記（ａ）錫粉末の含有量が９０．１質量％以上である、
（Ｂ）：（ｄ）硬化剤を含み、前記（ｄ）硬化剤が、（ｄ１）酸無水物系硬化剤、（ｄ２）チオール系硬化剤及び（ｄ３）フェノール系硬化剤の１種以上を含有する、
の要件を満たす、導電性樹脂組成物。
　前記（ｂ）エポキシ樹脂が、下記の（ｉ）及び／又は（ｉｉ）；
（ｉ）：２５℃で液状である、
（ｉｉ）：ビスフェノール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、多官能芳香族エポキシ樹脂及び水素添加ビスフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である、
の要件を満たす、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
　前記（ｄ１）酸無水物系硬化剤が、下記構造式（１）；

（構造式（１）中、Ｒ^１は、炭素数１０以上４０以下の直鎖又は分岐炭化水素基である。）
で表されるポリ酸ポリ無水物である、請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物。
　前記（ｄ１）酸無水物系硬化剤、前記（ｄ２）チオール系硬化剤又は前記（ｄ３）フェノール系硬化剤が、２５℃で液状である、請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物。
　請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物から形成された、体積抵抗率が１．０×１０^－２Ω・ｃｍ未満である導電膜。
　請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、導電性インク。
　請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、導電性接着剤。
　請求項１又は２に記載の導電性樹脂組成物を含む、回路接続材料。