WO2023054961A1 - 경화성 조성물 - Google Patents

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WO2023054961A1
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filler
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김도연
손호연
강양구
전신희
이하나
이정현
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    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant

Definitions

  • This application relates to curable compositions, thermal interface materials (TIMs) and their uses.
  • heat dissipation materials such as thermal interface materials (TIMs)
  • TIMs thermal interface materials
  • Various types of heat dissipation materials are known.
  • a material in which a resin binder is filled with a filler having heat-dissipating properties is known (for example, Patent Document 1).
  • a silicone resin, a polyolefin resin, an acrylic resin, an epoxy resin, or the like is usually used as a resin binder.
  • the heat dissipation material is basically required to have excellent thermal conductivity, and additional functions are also required depending on the use. For example, depending on the application, it may be required that the heat dissipation material exhibit high thermal conductivity and low adhesion to a specific adherend.
  • the heat dissipation material when it is necessary to replace a part in contact with a heat dissipation material in a product or to change a location of a heat dissipation material in a process, the heat dissipation material needs to exhibit low adhesive strength.
  • materials showing low adhesive strength include materials to which a silicone resin is applied as a resin binder.
  • silicone resins are relatively expensive.
  • silicone resins contain components that cause contact failure and the like when applied to electronic/electrical products, their uses are limited.
  • the polyurethane material also applied in Patent Literature 1 can form a heat dissipation material having high thermal conductivity and has various other advantages, but is a material that exhibits high adhesive strength to most adherends.
  • plasticizers formulated in large amounts to control adhesive strength have problems such as damaging the inherent merits of the material itself or being eluted during use.
  • heat dissipation materials may require flame retardant properties in order to secure safety against fires generated in electrical products, electronic products, or batteries.
  • a method of securing flame retardant properties there is a method of blending a component known as a so-called flame retardant.
  • the flame retardant should have good mixing properties with respect to raw materials and additionally added additives, do not reach the mechanical properties of the final product, and should minimize the generation of toxic gases in consideration of the use environment.
  • a flame retardant containing a halogen element a so-called halogen flame retardant, for example, a brominated flame retardant
  • a flame retardant containing the halogen element can secure excellent flame retardant properties, there is a problem that when incinerated, dioxins, which are environmentally harmful substances, as well as corrosiveness may affect the mechanical properties of the final product and are harmful to the human body.
  • a phosphorus (P) element-containing flame retardant (so-called phosphorus-based flame retardant) is used as the flame retardant. It is known that the phosphorus-containing flame retardant is less toxic and can secure excellent flame retardant properties compared to the halogen element-containing flame retardant, but is expensive and has a problem of weakening heat dissipation properties.
  • Patent Document 1 Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0105354
  • the object of this application is to provide a curable composition, a thermal interface material (TIM), and a use thereof.
  • the thermal interface material may be formed by curing the curable composition.
  • One object of the present application is to make the curable composition or the thermal interface material exhibit low adhesive strength to a predetermined adherend while having a low density and high thermal conductivity.
  • the present application also aims to secure excellent flame retardant properties in a state where halogen flame retardants and phosphorus-based flame retardants are not used or the use ratio is minimized, and to exhibit ejection properties suitable for the process and thixotropy.
  • One object of the present application is to provide a product including the curable composition, a cured product of the curable composition, or a thermal interface material.
  • the corresponding physical properties are the physical properties measured at room temperature unless otherwise specified.
  • room temperature is a natural temperature that is not heated or cooled, for example, any temperature within the range of 10 °C to 30 °C, for example, about 15 °C or more, about 18 °C or more, It may mean a temperature of about 20 ° C or more, about 23 ° C or more, about 27 ° C or less, or 25 ° C.
  • the unit of temperature is Celsius (°C).
  • the physical properties mentioned in this application if the measured pressure affects the physical properties, unless otherwise specified, the physical properties are measured at atmospheric pressure.
  • Normal pressure a term used in this application, refers to atmospheric pressure within the range of about 700 mmHg to 800 mmHg as natural pressure that is not pressurized and reduced.
  • a to b used in this application mean within the range between a and b while including a and b.
  • including a to b parts by weight is the same as meaning included within the range of a to b parts by weight.
  • Relative humidity a term used in this application, is expressed as a percentage (%) of the ratio of the amount of water vapor currently contained in air in a unit volume to the maximum saturated vapor pressure that air in a unit volume can contain, It can be expressed as RH%.
  • the weight average molecular weight (M w ), which is a term used in this application, can be measured using GPC (Gel permeation chromatography), and can be specifically measured according to the following physical property measurement method.
  • the polydispersity index (PDI) which is a term used in this application, is the weight average molecular weight (M w ) divided by the number average molecular weight (M n ) (M w /M n ), and the molecular weight of the polymer means distribution.
  • the number average molecular weight (M n ) can also be measured using GPC (Gel permeation chromatography) if necessary.
  • Excellent thermal conductivity is a condition in which a curable composition is made of a cured product (sample) having a diameter of 2 cm or more and a thickness of 5 mm, ASTM D5470 standard or ISO 22007- 2
  • the measured thermal conductivity is about 2.0 W/mK or more, 2.1 W/mK or more, 2.2 W/mK or more, 2.3 W/mK or more, 2.4 W/mK or more, 2.5 W/mK or more, 2.6 W/mK or more, 2.7 W/mK or more, 2.8 W/mK or more, 2.9 W/mK or more, or 3.0 W/mK or more.
  • low specific gravity or low specific gravity used in this application may refer to a case where the specific gravity measured at room temperature is 3 or less with respect to a curable composition, a cured product or a filler of the curable composition.
  • high specific gravity or high specific gravity used in this application may refer to a case where the specific gravity measured at room temperature is greater than 3 for a curable composition, a cured product or a filler of the curable composition, or the like.
  • Excellent flame retardancy which is a term used in this application, may mean a case where the result evaluated according to the following physical property measurement method (UL94V) is V-0 grade or higher.
  • Viscosity which is a term used in this application, may be a value measured at 25 ° C. unless otherwise specified, and may be specifically measured according to the method for measuring physical properties below.
  • the term used in this application which does not substantially include a specific material, means that the specific material is not intentionally included. However, in the case of naturally containing the specific material, unless otherwise specified, it may be said that it does not substantially include 0.1% by weight or less, 0.05% by weight or less, or 0.01% by weight or less based on the total weight.
  • substitution a term used in this application, means that a hydrogen atom bonded to a carbon atom of a compound is replaced with another substituent, and the position of substitution is not particularly limited as long as the hydrogen atom is substituted, i. In the case of more than one substitution, the substituents may be the same as or different from each other.
  • halogen or halogen element used in this application refers to a group 17 element on the periodic table, and in this application, among the group 17 elements, chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br) and fluorine ( F) may mean a group consisting of.
  • substituent refers to an atom or group of atoms replacing one or more hydrogen atoms on the parent chain of a hydrocarbon.
  • substituents are described below, but are not limited thereto, and the substituents may be further substituted with substituents described below or may not be substituted with any substituents unless otherwise specified in the present application.
  • alkyl group or an alkylene group which is a term used in this application, is a straight-chain or branched group having 1 to 20 carbon atoms, or 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified. It may be a chain alkyl group or an alkylene group, or a cyclic alkyl group or alkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms.
  • the cyclic alkyl group or alkylene group includes an alkyl group or alkylene group having only a cyclic structure and an alkyl group or alkylene group having a cyclic structure.
  • both a cyclohexyl group and a methyl cyclohexyl group correspond to a cyclic alkyl group.
  • an alkyl group or an alkylene group is specifically methyl (ene), ethyl (ene), n-propyl (ene), isopropyl (ene), n-butyl (ene), isobutyl ( (ene), tert-butyl (rene), sec-butyl (ene), 1-methyl-butyl (ene), 1-ethyl-butyl (ene), n-pentyl (ene), isopentyl (ene), neopentyl (ene), tert-pentyl (ene), n-hexyl (ene), 1-methylpentyl (ene), 2-methylpentyl (ene), 4-methyl-2-pentyl (ene), 3,3-dimethyl Butyl (ene), 2-ethylbutyl (ene), n-heptyl (ene), 1-methylhexyl (ene), n-octy
  • the cycloalkyl group or cycloalkylene group is specifically cyclopropyl (ene), cyclobutyl (ene), cyclopentyl (ene), 3-methylcyclopentyl (ene), 2,3-dimethylcyclopentyl (ene), cyclo Hexyl (ene), 3-methylcyclohexyl (ene), 4-methylcyclohexyl (ene), 2,3-dimethylcyclohexyl (ene), 3,4,5-trimethylcyclohexyl (ene), 4-tert -Butylcyclohexyl (ene), cycloheptyl (ene), cyclooctyl (ene), etc. may be exemplified, but are not limited thereto.
  • alkenyl group or alkenylene group which is a term used in this application, is a straight chain or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • chain acyclic alkenyl or alkenylene groups; It may be a cyclic alkenyl group or alkenylene group having 3 to 20 carbon atoms, or 3 to 16 carbon atoms, or 3 to 12 carbon atoms, or 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms.
  • a cyclic alkenyl group or alkenylene group corresponds to a cyclic alkenyl group or alkenylene group.
  • the cycloalkenyl group or cycloalkenylene group is specifically cyclopropenyl (ene), cyclobutenyl (ene), cyclopentenyl (ene), 3-methylcyclopentenyl (ene), 2,3-dimethylcyclophene tenyl(ene), cyclohexenyl(ene), 3-methylcyclohexenyl(ene), 4-methylcyclohexenyl(ene), 2,3-dimethylcyclohexenyl(ene), 3,4,5- Trimethylcyclohexenyl (ene), 4-tert-butylcyclohexenyl (ene), cycloheptenyl (ene), cyclooctenyl (ene) and the like may be exemplified, but are not limited thereto.
  • alkynyl group or alkynylene group which is a term used in this application, is a straight chain or branched group having 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 16 carbon atoms, or 2 to 12 carbon atoms, or 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 6 carbon atoms, unless otherwise specified.
  • a cyclic alkynyl group or alkynylene group it corresponds to a cyclic alkynyl group or alkynylene group.
  • ethynyl rene
  • n-propynyl ene
  • isopropynyl ene
  • n-butynyl ene
  • isobutynyl ene
  • tert-butynyl ene
  • sec-Butynyl Rene
  • 1-methyl-Butynyl Rene
  • 1-Ethyl-Butynyl Rene
  • n-Pentynyl Rene
  • Isopentynyl Neopentynyl (Rene), tert-pentynyl(ene), n-hexynyl(ene), 1-methylpentynyl(ene), 2-methylpentynyl(ene), 4-methyl-2-pentynyl(ene), 3,3- dimethylbutynyl(ene), 2-ethylbutynyl(ene), n-heptyn
  • cycloalkynyl group or cycloalkynylene group is specifically cyclopropynyl (Lene), cyclobutynyl (Lene), cyclopentynyl (Lene), 3-methylcyclopentynyl (Lene), 2,3-dimethylcyclopentyl group.
  • Nyl(ene), cyclohexynyl(ene), 3-methylcyclohexynyl(ene), 4-methylcyclohexynyl(ene), 2,3-dimethylcyclohexynyl(ene), 3, 4,5-trimethylcyclohexynyl (ene), 4-tert-butylcyclohexynyl (ene), cycloheptynyl (ene), cyclooctynyl (ene), etc. may be exemplified. Not limited to this.
  • the alkyl group, alkylene group, alkenyl group, alkenylene group, and alkynyl group may optionally be substituted with one or more substituents.
  • substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acryl It may be at least one selected from the group consisting of a loyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group, but is not limited thereto.
  • an aryl group refers to an aromatic ring in which one hydrogen is removed from an aromatic hydrocarbon ring, and the aromatic hydrocarbon ring may include a monocyclic or polycyclic ring.
  • the aryl group is not particularly limited in carbon atoms, but unless otherwise specified, aryl having 6 to 30 carbon atoms, or 6 to 26 carbon atoms, or 6 to 22 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms, or 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 15 carbon atoms may be
  • the term arylene group used in this application means that the aryl group has two bonding sites, that is, a divalent group. The description of the aryl group described above may be applied except that each is a divalent group.
  • the aryl group may be, for example, a phenyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a benzyl group, a tolyl group, a xylyl group, or a naphthyl group, but is not limited thereto.
  • a heteroaryl group is an aromatic ring containing one or more heteroatoms other than carbon, and specifically, the heteroatoms are nitrogen (N), oxygen (O), sulfur (S), selenium (Se) and One or more atoms selected from the group consisting of nium (Te) may be included.
  • atoms constituting the ring structure of the heteroaryl group can be referred to as a reducing group.
  • heteroaryl groups may include monocyclic or polycyclic rings.
  • the heteroaryl group is not particularly limited in carbon atoms, but has 2 to 30 carbon atoms, or 2 to 26 carbon atoms, or 2 to 22 carbon atoms, or 2 to 20 carbon atoms, or 2 to 18 carbon atoms, or 2 to 15 carbon atoms, unless otherwise specified. It may be a heteroaryl group. In another example, the number of reducing atoms of the heteroaryl group is not particularly limited, but may be a heteroaryl group having 5 to 30, 5 to 25, 5 to 20, 5 to 15, 5 to 10, or 5 to 8 reducing atoms.
  • the heteroaryl group is, for example, a thiophene group, a furan group, a pyrrole group, an imidazolyl group, a thiazolyl group, an oxazolyl group, an oxadiazolyl group, a triazolyl group, a pyridyl group, and a bipyridyl group.
  • heteroarylene group which is a term used in this application, means a heteroaryl group having two bonding sites, that is, a divalent group.
  • a divalent group The above description of the heteroaryl group may be applied except that each is a divalent group.
  • the aryl group or heteroaryl group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • substituents include halogen (chlorine (Cl), iodine (I), bromine (Br), fluorine (F)), aryl group, heteroaryl group, epoxy group, alkoxy group, cyano group, carboxyl group, acryl It may be at least one selected from the group consisting of a loyl group, a methacryloyl group, an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a carbonyl group, and a hydroxyl group, but is not limited thereto.
  • curable compositions refers to a composition that is cured by a curing reaction.
  • FT-IR Fastier Transform Infrared
  • DSC Different Thermal Analysis
  • DMA Dynamic Mechanical Analysis
  • NCO peak based conversion rate at around 2250 cm -1 confirmed by FT-IR analysis based on curing for 24 hours at room temperature and normal humidity conditions ( conversion) can be confirmed from more than 80%.
  • Curing in the present application may be the same as not only attempting to perform a curing reaction, but also appropriately completing curing as described above.
  • a curable composition according to an example of the present application may be a resin composition.
  • resin composition used in this application refers to a composition containing a component known in the art as a resin or a composition that does not contain a resin but includes a component capable of forming a resin through a curing reaction or the like. Accordingly, the scope of the term resin or resin component in this application includes not only components generally known as resins, but also components capable of forming resins through curing and/or polymerization reactions.
  • the curable composition according to an example of the present application may be cured to form a thermal interface material (TIM). Therefore, in the present application, the cured product of the curable composition and the thermal interface material may refer to the same object.
  • TIM thermal interface material
  • the curable composition according to an example of the present application may be a one-component or two-component composition.
  • a one-component composition refers to a curable composition in which components participating in curing are physically in contact with each other.
  • the term two-component composition used in this application may refer to a curable composition in which at least some of the components participating in curing are physically separated and included.
  • the curable composition according to an example of the present application may be a room temperature curing type, a heat curing type, an energy ray curing type, and/or a moisture curing type.
  • room temperature curing type used in this application refers to a curable composition capable of initiating and/or proceeding in a curing reaction at room temperature.
  • heat-curing type used in this application refers to a curable composition in which a curing reaction can be initiated and/or progressed by application of heat.
  • the term energy ray curable type used in this application refers to a curable composition in which a curing reaction can be initiated and/or progressed by irradiation with energy rays (eg, ultraviolet rays or electron beams).
  • energy curing type used in this application refers to a curable composition in which a curing reaction can be initiated and/or progressed in the presence of moisture.
  • the curable composition according to an example of the present application may be a solvent type or a non-solvent type.
  • a non-solvent type may be appropriate when considering the application efficiency or the load on the environment.
  • the curable composition according to an example of the present application may be a polyurethane composition.
  • the curable composition may include polyurethane or may include a component capable of forming polyurethane.
  • a thermal interface material that is a cured product of the curable composition may include the polyurethane.
  • the polyurethane in one example, may be formed by a reaction of components in the subject part and the curing agent part, which will be described later.
  • a curable composition or a cured product thereof may have at least one physical property among the following physical properties.
  • Each physical property described below is independent, and one physical property does not take precedence over another physical property, and at least one or two or more of the physical properties described below may be satisfied.
  • the physical properties described below are caused by a combination of each component included in the curable composition or a cured product thereof.
  • the curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may exhibit low adhesive strength with respect to a specific adherend or form a cured product capable of exhibiting low adhesive strength.
  • This curable composition may be the above polyurethane composition.
  • Polyurethane is known as an adhesive material capable of exhibiting excellent adhesion to various adherends. Therefore, as a method of making the polyurethane composition exhibit low adhesive strength to an adherend, a method of introducing a component that lowers the adhesive strength, such as a plasticizer, is usually used.
  • the adhesive strength of the polyurethane material can be lowered, but the component deteriorates other physical properties that could be secured in the polyurethane or elutes out of the material during the use of the polyurethane material. Problems can arise.
  • the low adhesive strength can be achieved for polyurethane materials while minimizing the amount of adhesive strength reducing components such as plasticizers. Therefore, in the present application, it is possible to provide a material that solves the problem of high adhesive strength that is not required depending on the use while taking the advantages of polyurethane material.
  • the curable composition or a cured product thereof may have adhesion to aluminum of 1 N/mm 2 or less.
  • the upper limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to aluminum is 0.1 N/mm 2 , 0.099 N/mm 2 , 0.098 N/mm 2 , 0.097 N/mm 2 , 0.096 N/mm 2 , 0.095 N /mm 2 , 0.094 N/mm 2 , 0.093 N/mm 2 , 0.092 N/mm 2 , 0.091 N/mm 2 or 0.09 N/mm 2 .
  • the curable composition or the curable product may have adhesive strength to aluminum that is less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the adhesive strength to aluminum is not particularly limited.
  • the adhesive strength to aluminum may be 0 N/mm 2 or more or 0 N/mm 2 or more.
  • the curable composition may be a curable composition having substantially no adhesion to aluminum or a curable composition capable of forming a substantially unmeasured cured product. Therefore, the adhesion to aluminum may be 0 N/mm 2 or more or 0 N/mm 2 or more , and may be less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the adhesive strength of the curable composition or its cured product to aluminum can be measured in the manner described in Examples herein.
  • the curable composition or a cured product thereof may have adhesive strength to polyester of 100 gf/cm or less.
  • the upper limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to polyester is 99.9 gf/cm, 99.8 gf/cm, 99.7 gf/cm, 99.6 gf/cm, 99.5 gf/cm, 99.4 gf/cm, 99.3 gf in other examples.
  • the adhesive strength of the curable composition or cured product thereof to polyester may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the adhesive strength to the polyester is not particularly limited.
  • the lower limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to the polyester is 0 gf/cm, 2 gf/cm, 4 gf/cm, 6 gf/cm, 8 gf/cm, 10 gf/cm, 12 gf/cm, 14 gf/cm, 16 gf/cm, 18 gf/cm or 20 gf/cm.
  • the curable composition or a cured product thereof may exhibit substantially no adhesive strength to polyester.
  • the adhesive force of the curable composition or a cured product thereof to polyester may be in a range between any lower limit of any one of the lower limits described above and any one upper limit of any one of the upper limits described above.
  • the adhesive strength of the curable composition or its cured product to polyester can be measured in the manner described in Examples herein.
  • a curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may exhibit excellent thermal conductivity.
  • the lower limit of the thermal conductivity of the curable composition or its cured product is 2.0 W/mK, 2.1 W/mK, 2.2 W/mK, 2.3 W/mK, 2.4 W/mK, 2.5 W/mK, 2.6 W/mK. It may be about mK, 2.7 W/mK, 2.8 W/mK, 2.9 W/mK, or 3 W/mK.
  • the thermal conductivity may be greater than or equal to any one of the lower limits described above. There is no particular limitation on the upper limit of the thermal conductivity.
  • the upper limit of the thermal conductivity of the curable composition or a cured product thereof is 10 W/mK, 9 W/mK, 8 W/mK, 7 W/mK, 6 W/mK, 5 W/mK or 4 W It may be around /mK.
  • the thermal conductivity may be in a range between any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above.
  • the thermal conductivity of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in the Examples below.
  • a curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may also exhibit appropriate hardness. For example, if the hardness of the curable composition or its cured product is too high, problems may occur due to excessive brittleness. In addition, through the adjustment of the hardness of the curable composition or its cured product, it is possible to secure impact resistance and vibration resistance, and to secure the durability of the product according to the application purpose.
  • the upper limit of the hardness of the curable composition or its cured product in Shore OO type may be 100, 98, 96, 94, 92 or 90.
  • the Shore OO type hardness may be less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the Shore OO type hardness may be 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75 or 80.
  • the Shore OO type hardness may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the Shore OO type hardness may be in a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above. The hardness of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in Examples below.
  • a curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may also exhibit appropriate flexibility.
  • applications can be greatly expanded by adjusting the flexibility of the curable composition or its cured product to a desired level.
  • the upper limit of the radius of curvature of the curable composition or its cured product is 20 mm, 19 mm, 18 mm, 17 mm, 16 mm, 15 mm, 14 mm, 13 mm, 12 mm, 11 mm, 10 mm or 9 mm. It can be on the order of mm.
  • the radius of curvature may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the radius of curvature may be, for example, about 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, or 7 mm.
  • the radius of curvature may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the radius of curvature may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the radius of curvature of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in Examples below.
  • a curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may be insulating. That is, the curable composition may have insulating properties and/or form a cured product having insulating properties.
  • the curable composition or its cured product has a lower limit of the dielectric breakdown voltage measured in accordance with ASTM D149, 3 kV/mm, 5 kV/mm, 7 kV/mm, 10 kV/mm, 15 kV/mm Or it may be on the order of 20 kV/mm.
  • the breakdown voltage may be greater than or equal to any one of the lower limits described above. The higher the value of the dielectric breakdown voltage, the better the insulation.
  • the upper limit is not particularly limited, but considering the composition of the curable composition, the upper limit of the dielectric breakdown voltage is 50 kV/mm, 45 kV/mm. mm, 40 kV/mm, 35 kV/mm or 30 kV/mm.
  • the dielectric breakdown voltage may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the breakdown voltage as described above can be controlled by adjusting the insulating properties of the curable composition, and can be achieved, for example, by applying an insulating filler to the composition. In general, among fillers, a ceramic filler is known as a component capable of securing insulation.
  • the cured product of the curable composition can secure electrical insulation as described above, stability can be secured while maintaining performance with respect to various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module.
  • a curable composition or a cured product thereof may have flame retardancy.
  • the curable composition or a cured product thereof may exhibit a V-0 grade in the UL 94 V Test (Vertical Burning Test). Accordingly, it is possible to secure stability against fire and other accidents that are of concern depending on the application of the curable composition.
  • in order to secure the flame retardancy it was generally secured through a flame retardant containing a halogen element, a flame retardant containing a phosphorus element, and a combination thereof.
  • the curable composition or a cured product thereof substantially does not contain a halogen element-containing flame retardant and a phosphorus (P) element-containing flame retardant through an appropriate combination of a polyol component and a filler component to be described later, UL 94 V
  • the result measured according to the test may be a V-0 grade.
  • the combined content of halogen and phosphorus may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the combined content of the halogen and phosphorus elements is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.21% or 0.2% by weight.
  • the combined content of the halogen and phosphorus elements may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the combined content of the halogen and phosphorus elements is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. It can be confirmed that the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing a halogen element and a flame retardant containing a phosphorus element through the sum of halogen and phosphorus elements. The sum of the halogen and phosphorus elements may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the combined content of the halogen and phosphorus elements may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the halogen element content, the phosphorus content, and the combined content of the halogen element and the phosphorus element in the curable composition or the cured product according to an example of the present application may be measured through an ICP analysis method.
  • the ICP analysis method used in the present application is ICP-OES (Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectrometer), ICP-AES (Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometer), ICP-MS (Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometer) or ICP-AAS (Inductively Coupled Plasma-Atomic Absorption Spectrometer), etc.
  • the analysis can be preferably performed using ICP-OES, specifically in the manner described in the Examples of the present specification.
  • ICP-OES specifically in the manner described in the Examples of the present specification.
  • the content of the halogen element, the content of the elemental phosphorus, and the combined content of the elemental halogen and the elemental phosphorus may be measured by the method disclosed in Examples to be described later.
  • the halogen element content may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the halogen element is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt%, 0.21 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. weight percent or 0.2 weight percent.
  • the content of the halogen element may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the halogen element is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. It can be confirmed that the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing a halogen element through the content of the halogen element.
  • the halogen content may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the halogen content may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of elemental phosphorus may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of elemental phosphorus is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt%, 0.21 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. weight percent or 0.2 weight percent.
  • the content of elemental phosphorus may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of elemental phosphorus is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. It can be confirmed that the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing elemental phosphorus through the content of elemental phosphorus.
  • the phosphorus content may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the phosphorus content may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the sum of the flame retardant containing a halogen element and the flame retardant containing a phosphorus element may be 1% by weight or less based on the total content of the curable composition or the cured material.
  • the upper limit of the sum of the content of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.3%, 0.2%, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. .
  • the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the sum of the content of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing a halogen element may be 1% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the flame retardant containing the halogen element is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight, 0.3% by weight, 0.2% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the content of the flame retardant containing the halogen element may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the halogen element-containing flame retardant is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the content of the flame retardant containing the halogen element may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the content of the halogen element-containing flame retardant may be in a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be 1 wt% or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the flame retardant containing elemental phosphorus is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight, 0.3% by weight, 0.2% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the flame retardant containing elemental phosphorus is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the curable composition or a cured product thereof may have a specific gravity of 3 or less.
  • the upper limit of the specific gravity may be 2.99, 2.98, 2.97 or 2.96.
  • the upper limit of the specific gravity may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the specific gravity as described above can be achieved by applying a filler having a low specific gravity and/or applying a surface-treated filler.
  • the lower limit of the specific gravity is not particularly limited because the lower the specific gravity, the more advantageous it is to reduce the weight of the applied product.
  • the specific gravity may be about 1.5 or more or 2 or more.
  • the specific gravity may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the specific gravity may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the curable composition or cured product thereof can be used as a thermal interface material, etc., and, for example, rapidly dissipates heat generated when rapidly charging a battery to reduce the risk of fire or the like. can make it
  • a high specific gravity thermally conductive filler is generally applied in excess.
  • the weight of the battery increases, and eventually the weight of the product to which the battery is applied also increases.
  • fuel efficiency of the vehicle may be disadvantageous. Therefore, in order for the curable composition or a cured product thereof to have a low specific gravity, the content of the filler having a high specific gravity should be reduced.
  • the curable composition or cured product thereof according to an example of the present application may simultaneously secure low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics even in the above trade-off relationship through an appropriate combination of filler components described later.
  • the curable composition according to an example of the present application may have a low shrinkage rate during or after curing. Through this, it is possible to prevent peeling or generation of gaps that may occur during the application process.
  • the shrinkage rate may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the above-described effect, and may be, for example, less than 5%, less than 3%, or less than about 1%. Since the shrinkage rate is more advantageous as the value is lower, the lower limit is not particularly limited.
  • a curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may have a low coefficient of thermal expansion (CTE). Through this, it is possible to prevent peeling or generation of voids that may occur during application or use.
  • the thermal expansion coefficient may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the above-described effect, for example, less than 300 ppm/K, less than 250 ppm/K, less than 200 ppm/K, less than 150 ppm/K, or about 100 ppm/K. It may be less than ppm/K.
  • the lower limit of the coefficient of thermal expansion is not particularly limited, since the lower the value, the more advantageous the coefficient of thermal expansion is.
  • the curable composition or cured product thereof according to an example of the present application may also have a 5% weight loss temperature in thermogravimetric analysis (TGA) of 400° C. or more, or a residual amount of 800° C. of 70% by weight or more. there is. Due to these properties, stability at high temperatures can be further improved.
  • TGA thermogravimetric analysis
  • the amount remaining at 800° C. may be about 75% by weight or more, about 80% by weight or more, about 85% by weight or more, or about 90% by weight or more in another example.
  • the amount remaining at 800° C. may be about 99% by weight or less in another example.
  • thermogravimetric analysis may measure the temperature within the range of 25 °C to 800 °C at a heating rate of 20 °C min under a nitrogen (N 2 ) atmosphere at 60 cm 3 /min.
  • the thermogravimetric analysis (TGA) result can also be achieved by adjusting the composition of the curable composition.
  • the remaining amount at 800°C is usually influenced by the type or ratio of the filler contained in the curable composition, and when an excessive amount of filler is included, the remaining amount increases.
  • the curable composition according to an example of the present application may include a polyol component.
  • the polyol component contains 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight or more, 70% by weight or more, 75% by weight or more, 80% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, based on the total weight of the polyol. It may include at least 99% by weight, or at least 100% by weight.
  • Polyol a term used in this application, may refer to a compound having a lower limit of the number of hydroxyl groups of about 2 or 3 per molecule.
  • the upper limit of the number of hydroxyl groups of the polyol is not particularly limited, but may be about 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4 or 3 per molecule.
  • the number of hydroxyl groups of the polyol may be less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the number of hydroxy groups included in the polyol may be within the range of any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above.
  • the number of hydroxy groups included in the polyol can be confirmed through 1 H NMR, and the number of hydroxy groups can be confirmed based on a peak present in the 3 to 4 ppm region in 1 H NMR.
  • the polyol may be called according to the number of hydroxyl groups, and may be called, for example, a bifunctional polyol (having two hydroxyl groups) and the like.
  • the curable composition according to an example of the present application may include a polyol component within a range of 1 part by weight or more to 80 parts by weight or less based on 100 parts by weight of a filler component described later.
  • the upper limit of the content of the polyol component may be about 60 parts by weight, 50 parts by weight, 40 parts by weight, 30 parts by weight, 20 parts by weight or 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler component
  • the lower limit of the content of the polyol component is It may be about 2 parts by weight, 3 parts by weight, 4 parts by weight, 5 parts by weight, 6 parts by weight, 7 parts by weight, 8 parts by weight, 9 parts by weight, or 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler component.
  • the content of the polyol component is equal to or more than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit of the above-described upper limits, or any one of the lower limits and any one of the upper limits described above. It may be within the range between upper limits.
  • the polyol component may include a first polyol that is a bifunctional polyol and a second polyol that is at least trifunctional.
  • the curable composition can secure viscosity and thixotropy suitable for the process by simultaneously including the first and second polyols as polyol components, and can secure excellent curability by more densely curing during curing, and can be applied to a specific adherend. It is possible to form a cured product capable of exhibiting low adhesive strength or low adhesive strength.
  • the polyol component is not particularly limited as long as it is used in the art, but, for example, polyester polyol, polyether polyol, polycarbonate polyol, polyester depending on the skeleton structure included.
  • the first or second polyol of the polyol component may be an oil-modified polyol or a non-oil-modified polyol.
  • oil-modified polyol used in this application refers to a polyol containing a straight-chain or branched-chain hydrocarbon group having 3 or more carbon atoms at the terminal. Accordingly, a polyol that does not include a straight-chain or branched-chain hydrocarbon group having 3 or more carbon atoms at its terminal may be referred to as a non-oil-modified polyol in this application. That is, the first or second polyol of the polyol component may include a branched hydrocarbon chain having 3 or more carbon atoms at its terminal. Whether or not the first or second polyol includes the hydrocarbon group can be confirmed through 1 H NMR.
  • the existence of the hydrocarbon group and number can be checked.
  • the oil-modified polyol it is formed as a polyurethane material, and while minimizing the amount of adhesion-reducing components such as plasticizers, it is possible to secure low adhesion to a specific material and have excellent compoundability.
  • the lower limit of the number of carbon atoms of the straight or branched chain hydrocarbon group included in the terminal of the oil-modified polyol is 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12 , may be as many as 13, 14, 15, 16 or 17.
  • the number of carbon atoms may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the upper limit of the number of carbon atoms is 50, 49, 48, 47, 46, 45, 44, 43, 42, 41, 40, 39, 38, 37 , 36, 35, 34, 33, 32, 31, 30, 29, 28, 27, 26, 25, 24, 23, 22, 21, 20 19, 18, 17, 16, 15, 14, 13, 12, 11, 10, 9 or 8.
  • the number of carbon atoms may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the number of carbon atoms may be within a range between any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above.
  • the straight-chain or branched-chain hydrocarbon group may or may not contain a double bond.
  • the double bond may be a conjugated double bond or a cis double bond.
  • the hydrocarbon group may be connected to the polyol compound via a carbonyl group or a carbonyloxy group, in which case the hydrocarbon group may be an alkylcarbonyl group, an alkenylcarbonyl group, an alkynylcarbonyl group, an alkylcarbonyloxy group, an alkenyl group. It may be a carbonyloxy group or an alkynylcarbonyloxy group.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group, alkenyl group or alkynyl group is more than any one of the lower limits of the number of carbon atoms of the above-described straight-chain or branched-chain hydrocarbon group, the above-described straight-chain or branched-chain hydrocarbon group Any one upper limit of the upper limit of the number of carbon atoms or lower limit of any one of the lower limit of the number of carbon atoms of the straight-chain or branched-chain hydrocarbon group described above and the carbon atoms of the linear or branched-chain hydrocarbon group described above It may be within a range between any one of the upper limits of the number.
  • the alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group may be straight-chain or branched-chain, and may be optionally substituted with one substituent.
  • a substituent there is no particular limitation on the type of the substituent, and for example, a halogen atom such as fluorine (F) may be exemplified as the substituent.
  • the hydrocarbon group may be included in a substituent represented by Formula 1 below.
  • R is a straight-chain or branched-chain hydrocarbon group.
  • hydrocarbon group represented by R in Formula 1 Specific types of the hydrocarbon group represented by R in Formula 1 are as described above. Therefore, the information on the number, type, type, and substituent of carbon atoms of the above-described hydrocarbon group may be applied in the same manner as above.
  • the number of hydrocarbon groups included in the oil-modified polyol is not particularly limited.
  • the lower limit of the number of hydrocarbon groups included in the oil-modified polyol may be 1 or 2 per molecule of the compound.
  • the upper limit of the number of hydrocarbon groups included in the oil-modified polyol may be about 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3 or 2 per molecule of the compound.
  • the number of hydrocarbon groups is equal to or greater than the lower limit of any one of the lower limits described above, lower than or equal to the upper limit of any one of the upper limits described above, or lower limit of any one of the lower limits and upper limit described above. It may be within a range between upper limits.
  • the oil-modified polyol may have various forms as long as it includes the hydroxy group and the hydrocarbon group.
  • the oil-modified polyol may be a compound in which at least some of the hydrogen atoms of a hydrocarbon compound such as an alkane, alkene or alkyne are substituted with the hydroxy group and/or the hydrocarbon group.
  • a hydrocarbon compound such as an alkane, alkene or alkyne
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon compound such as the alkane, alkene or alkyne may be, for example, 1 to 20, 1 to 16, 1 to 8, or 4 to 6.
  • Hydrocarbon compounds such as alkanes, alkenes or alkynes may be straight chain, branched chain or cyclic.
  • the hydroxyl group and/or hydrocarbon group may be substituted on the same carbon atom in the alkane, alkene or alkyne, or may be substituted on a different carbon atom.
  • the oil-modified polyol may have a polyester skeleton or a polyether skeleton.
  • the oil-modified polyol may be an oligomeric compound or a polymeric compound.
  • the oil-modified polyol having a polyester skeleton is a so-called polyester polyol, and may be a polyol having a structure in which the hydrocarbon group is connected to the polyester polyol.
  • oil-modified polyol having a polyether skeleton is a so-called polyether polyol, and may be a polyol having a structure in which the hydrocarbon group is connected to such a polyether polyol.
  • the polyester skeleton may be a so-called polycaprolactone skeleton
  • the polyether skeleton may be a so-called polyalkylene skeleton
  • the polyester skeleton may be a skeleton having a repeating unit represented by Formula 2 below.
  • X 1 and X 2 are each independently a single bond or an oxygen atom
  • L 1 may be an alkylene group or an alkylidene group
  • n is an arbitrary number.
  • single bond means a case where no atom exists at the corresponding site.
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms, 4 to 12 carbon atoms, or 4 to 8 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms, 4 to 12 carbon atoms, or 4 to 8 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • both the alkylene group and the alkylidene group refer to a divalent substituent formed by leaving two hydrogen atoms in an alkane.
  • An alkylene group is a divalent substituent formed by leaving the two hydrogen atoms from another carbon atom of the alkane
  • an alkylene group is a divalent substituent formed by leaving the two hydrogen atoms from one carbon atom of the alkane. do.
  • the polyester skeleton may be a polycaprolactone skeleton.
  • L 1 of Chemical Formula 2 may be a C5 linear alkylene group or a C5 linear alkylidene group.
  • n is an arbitrary number representing the number of repeating units.
  • the lower limit of n may be, for example, about 1, 2, 3, 4, or 4.5
  • the upper limit of n may be about 25, 20, 15, 10, or 5.
  • n is equal to or greater than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit among the above-described upper limits, or any one lower limit among the above-described lower limits and any one upper limit among the above-described upper limits It may be within the range between.
  • the skeleton of Formula 2 may be a so-called carboxylic acid polyol skeleton or a caprolactone polyol skeleton.
  • a backbone may be formed in a known manner, and for example, the backbone of the carboxylic acid polyol may be formed by reacting a component including a carboxylic acid and a polyol (eg, diol or triol), and capro
  • the skeleton of the lactone polyol can be formed by reacting components including caprolactone and polyol (eg, diol or triol).
  • the carboxylic acid may be a dicarboxylic acid.
  • a hydroxyl group or the aforementioned hydrocarbon group may be present at the end of the skeleton of Chemical Formula 2.
  • the skeleton of Formula 2 may be represented by Formula 3 below.
  • X 1 , X 2 , L 1 and n are as defined in Formula 2, and R 1 may be a hydroxyl group or a substituent represented by Formula 4 below.
  • X 3 is a single bond or an oxygen atom, and R is the same as R in Formula 1 above.
  • the lower limit of the number of skeletons represented by Formula 2 or 3 may be 1 or 2, and the upper limit may be 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4 It can be as many as 1, 3 or 2.
  • the number of the backbones is equal to or greater than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit among the above-described upper limits, or any one of the lower limit of any one of the above-described lower limits and any one of the upper limits described above. It may be within the range between the upper limits.
  • the oil-modified polyol having the polyester backbone may have a linear or branched chain structure.
  • the straight chain structure is a structure in which a main chain including a skeleton of Formula 2 or 3 is present and no other polymer chain is connected to the main chain
  • a branched chain structure is a structure in which a main chain including a skeleton of Formula 2 or 3 is present.
  • a side chain a chain including a backbone of Formula 2 or 3 may be bonded.
  • the number of chains comprising the backbone of Formula 2 or 3 connected as side chains in the branched chain structure above is, for example, 1 to 5, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2 or one.
  • the oil-modified polyol having a polyester skeleton may be a compound in which at least some of the hydrogen atoms of a hydrocarbon compound such as an alkane, alkene or alkyne are substituted with the hydroxyl group and/or the skeleton of Formula 3.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon compound such as the alkane, alkene or alkyne may be, for example, 1 to 20, 1 to 16, 1 to 8, or 4 to 6.
  • Hydrocarbon compounds such as alkanes, alkenes or alkynes may be straight chain, branched chain or cyclic.
  • the hydroxyl group and/or the skeleton of Formula 3 may be substituted on the same carbon atom in the alkane, alkene or alkyne, or may be substituted on a different carbon atom.
  • the polyether skeleton may be a skeleton having a repeating unit represented by Formula 5 below.
  • X 4 and X 5 are each independently a single bond or an oxygen atom
  • L 2 may be an alkylene group or an alkylidene group
  • m is an arbitrary number.
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • alkylene group and the alkylidene group is as described above.
  • m is an arbitrary number representing the number of repeating units, and may be, for example, a number within the range of 1 to 25.
  • the hydroxyl group or the aforementioned hydrocarbon group may be present at the end of the skeleton of Formula 5.
  • the skeleton of Formula 5 may be represented by Formula 6 below.
  • X 4 , X 5 , L 2 and m are as defined in Formula 5, and R 2 may be a hydroxy group or a substituent represented by Formula 7 below.
  • X 6 is a single bond or an oxygen atom, and R is the same as R in Formula 1 above.
  • the oil-modified polyol may include one or more or two or more skeletons of Formula 5 or 6. 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, 3 or less, or 2 or less skeletons of Formula 5 or 6 may be included in the polyol compound. there is.
  • the oil-modified polyol having a polyether backbone may have a linear or branched chain structure.
  • the straight chain structure is a structure in which a main chain including a skeleton of Formula 5 or 6 is present and no other polymer chain is connected to the main chain
  • a branched chain structure is a structure in which a main chain including a skeleton of Formula 5 or 6 is present.
  • a side chain a chain including a backbone of Formula 5 or 6 may be bonded.
  • the number of chains containing the backbone of Formula 5 or 6 connected as side chains in the branched chain structure above is, for example, 1 to 5, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2 or one.
  • the oil-modified polyol having a polyether backbone may be a compound in which at least some hydrogen atoms of a hydrocarbon compound such as an alkane, alkene or alkyne are substituted with a hydroxyl group and/or a backbone of Formula 5.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon compound such as the alkane, alkene or alkyne may be, for example, 1 to 20, 1 to 16, 1 to 8, or 4 to 6.
  • Hydrocarbon compounds such as alkanes, alkenes or alkynes may be straight chain, branched chain or cyclic.
  • the hydroxy group and/or the skeleton of Formula 5 may be substituted on the same carbon atom in the alkane, alkene or alkyne, or may be substituted on a different carbon atom.
  • the oil-modified polyol described above is an oligomeric or polymeric compound
  • the compound may have an appropriate level of molecular weight.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the oligomeric or polymeric oil-modified polyol is 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol or 700 g/mol
  • the upper limit is 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, 3,500 g/mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol , 1,000 g/mol or 900 g/mol.
  • the weight average molecular weight is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and any one of the upper limit described above. It may be within the range between upper limits.
  • oil-modified polyol By applying the oil-modified polyol as described above, desired physical properties can be more effectively secured. In addition, applying the above-described oil-modified polyol as the first polyol can effectively secure more desired physical properties.
  • the oil-modified polyol may be synthesized through a known synthesis method. That is, the polyols may be prepared by reacting a compound capable of introducing the hydrocarbon group corresponding to the oil-modified portion with a known polyol or alcohol compound.
  • the polyol is as defined in the present application, and the alcohol compound means a compound containing one hydroxyl group per molecule.
  • saturated or unsaturated fatty acids may be exemplified, and specifically, butyric acid, caproic acid, 2-ethylhexanoic acid , caprylic acid, isononanoic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid Acid (stearic acid), linoleic acid (linoleic acid) or oleic acid (oleic acid) may be exemplified, but is not limited thereto.
  • polyol or alcohol compound reacting with the saturated or unsaturated fatty acid there is no particular limitation on the type of polyol or alcohol compound reacting with the saturated or unsaturated fatty acid, and for example, an appropriate type of general polyol described later may be applied, but is not limited thereto.
  • the non-oil-modified polyols can take a variety of forms.
  • the non-oil-modified polyol may be a polyester polyol.
  • polyester polyols so-called carboxylic acid polyols or caprolactone polyols can be used, for example.
  • the polyester polyol may be a skeleton having a repeating unit represented by Formula 8 below.
  • X 7 and X 8 are each independently a single bond or an oxygen atom
  • L 3 may be an alkylene group or an alkylidene group
  • p is an arbitrary number.
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms, 4 to 12 carbon atoms, or 4 to 8 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • the alkylene group may be, in one example, an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms, 4 to 12 carbon atoms, or 4 to 8 carbon atoms, which may be linear or branched. .
  • L 3 in Chemical Formula 8 may be a straight-chain alkylene group having 5 carbon atoms.
  • p is an arbitrary number representing the number of repeating units, and may be, for example, a number within the range of 1 to 25.
  • the polyester polyol having the skeleton of Formula 8 may be a so-called carboxylic acid polyol or caprolactone polyol.
  • a polyol compound can be formed by a known method.
  • the carboxylic acid polyol can be formed by reacting a component including a carboxylic acid and a polyol (eg, diol or triol), and caprolactone Polyols can be formed by reacting components including caprolactone and polyols (eg, diols or triols).
  • the carboxylic acid may be a dicarboxylic acid.
  • the hydroxyl group may be present at the end of the skeleton of Chemical Formula 8 or at another site of the polyester polyol.
  • the lower limit of the number of backbones may be 1 or 2, and the upper limit may be 10, 9, 8, 7, or 6. It could be 1, 5, 4, 3, 2 or 1.
  • the number of the backbones is equal to or greater than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit among the above-described upper limits, or any one of the lower limit of any one of the above-described lower limits and any one of the upper limits described above. It may be within the range between upper limits.
  • the non-oil-modified polyol having the polyester backbone may have a straight chain or branched chain structure.
  • the straight chain structure is a structure in which a main chain including the backbone of Formula 8 is present and no other polymer chain is connected to the main chain
  • the branched chain structure is a structure in which a main chain including the backbone of Formula 8 is a side chain. It may be a form in which chains including the skeleton of Formula 8 are bonded.
  • the number of chains containing the backbone of Formula 8 connected as side chains in the branched chain structure is, for example, 1 to 5, 1 to 4, 1 to 3, 1 to 2, or 1 can be a dog
  • the non-oil-modified polyol is, in another example, a polycaprolactone polyol unit or an alkane diol unit; A polyol having a polyol unit and a dicarboxylic acid unit may also be used.
  • Such polyols include the above polycaprolactone polyols or alkane diols; It may be a mixture of a polyol and a dicarboxylic acid, or a reaction product thereof. That is, the polycaprolactone polyol unit, alkane diol unit, polyol unit, and dicarboxylic acid unit may be units derived from polycaprolactone polyol, alkane diol polyol, and dicarboxylic acid, respectively.
  • the alkane diol is 3-methyl-1,5-pentanediol (3-methyl-1,5-pentanediol), 1,9-nonanediol (1,9-nonanediol) or 1,6-hexanediol
  • Diol compounds having 1 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms, or 4 to 12 carbon atoms, such as 1,6-hexanediol may be exemplified.
  • the polyol unit is 3 to 10, 3 to 9, 3 to 8, 3 to 7, 3 to 6, 3 to 5, or 3, such as trimethylolpropane.
  • Alkanes having 1 to 20 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 4 to 16 carbon atoms or 4 to 12 carbon atoms substituted with 4 to 4 hydroxyl groups may be exemplified.
  • dicarboxylic acid adipic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, or sebacic acid may be exemplified.
  • Polyol compounds of this kind are, for example, Kuraray's P-510, P-1010, P-2010, P-3010, P-4010, P-5010, P-6010, F-510, F-1010, F- 2010, F-3010, P-2011, P-520, P-2020, P-1012, P-2012, P-630, P-2030, P-2050 or N-2010.
  • the compound may have an appropriate level of molecular weight.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the oligomeric or polymeric non-oil-modified polyol is 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol. mol or 700 g/mol, the upper limit being 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, 3,500 g/mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g /mol, 1,000 g/mol or 900 g/mol.
  • the weight average molecular weight is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and any one of the upper limit described above. It may be within the range between the upper limits.
  • non-oil-modified polyol By applying the non-oil-modified polyol as described above, desired physical properties can be more effectively secured. In addition, it is possible to effectively secure more desired physical properties by applying the aforementioned oil-modified polyol as the first polyol and applying the aforementioned non-oil-modified polyol as the second polyol.
  • the first or second polyol of the polyol component may be a polyester polyol having a polyester skeleton.
  • the polyester polyol may be an oil-modified polyol or a non-oil-modified polyol.
  • the polyol component includes a first polyol that is a polyester oil-modified polyol having a polyester skeleton and a second polyol that is a non-oil-modified polyester polyol having a polyester skeleton, thereby effectively securing more desired physical properties.
  • the first polyol of the polyol component may be an oligomeric or polymeric compound and may have an appropriate level of molecular weight.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the first polyol may be about 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol or 700 g/mol,
  • the upper limit may be about 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol or 900 g/mol.
  • the weight average molecular weight is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and any one of the upper limit described above. It may be within the range between upper limits.
  • the second polyol of the polyol component may be an oligomeric or polymeric compound and may have an appropriate level of molecular weight.
  • the lower limit of the weight average molecular weight of the second polyol may be about 500 g/mol, 600 g/mol or 700 g/mol, and the upper limit is about 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, or 3,500 g /mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol or 900 g/mol.
  • the weight average molecular weight is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and any one of the upper limit described above. It may be within the range between upper limits.
  • viscosity and thixotropy suitable for a process may be secured by controlling the weight average molecular weights of the first polyol and the second polyol of the polyol component within the above range.
  • the polyol component may include the first polyol in an amount greater than 80% by weight based on the total weight of the polyol component.
  • the lower limit of the content of the first polyol in the polyol component is 81% by weight, 82% by weight, 83% by weight, 84% by weight, 85% by weight, 86% by weight, 87% by weight, 88% by weight, It may be about 89% by weight or 90% by weight, and the upper limit may be about 97% by weight, 96% by weight, 95% by weight, 94% by weight, 93% by weight, 92% by weight or 91% by weight.
  • the content of the first polyol in the polyol component is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or between any one of the lower limits and the upper limit described above. It may be within a range between any one of the upper limits.
  • the content of the first polyol as described above, it is possible to have excellent compoundability in combination with a filler component described later, to secure viscosity and thixotropy suitable for the process, and to secure excellent curability by curing more densely during curing. And it is possible to form a cured product capable of exhibiting low adhesive strength or low adhesive strength with respect to a specific adherend.
  • the weight ratio (P A /P B ) of the first polyol (PA ) and the second polyol (P B ) may be 5 or more.
  • the lower limit of the weight ratio (P A /P B ) may be about 5.5, 6, 6.5, 7, 7.5, 8, 8.5, or 9, and the upper limit may be about 20, 18, 16, 14, 12, or 10.
  • the weight ratio (P A /P B ) is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or less than any one of the lower limits described above and It may be within the range between any one of the upper limits.
  • the polyol component of the curable composition exhibits low adhesion to both PET and aluminum by controlling the weight ratio (P A /P B ) of the first polyol ( PA ) and the second polyol (P B ) as described above. Or, it is possible to form a cured product capable of exhibiting low adhesion.
  • the OH% of the first polyol may be in the range of 3 or more to 20 or less.
  • the lower limit of OH% of the first polyol may be 3.5, 4, 4.5, 5, 5.5, 6, 6.5, 7 or 7.5, and the upper limit may be 18, 16, 14, 12 or 10.
  • the OH% of the first polyol is greater than or equal to the lower limit of any one of the lower limits described above, less than or equal to the upper limit of any one of the upper limits described above, or lower limit of any one of the lower limits described above and any upper limit described above. It may be within a range between any one upper limit.
  • a cured product of the curable composition having appropriate hardness without being brittle can be secured.
  • OH% of polyol may refer to the percentage of the weight of the hydroxyl group (-OH) included in the polyol corresponding to 1 mol relative to the weight of the polyol corresponding to 1 mol.
  • the OH% of the second polyol may be within a range of 0.5 or more to 5 or less.
  • the lower limit of the OH% of the second polyol may be 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1, 1.25, 1.5, 1.75, 2, 2.25 or 2.5, and the upper limit may be 4.5, 4, 3.5 or 3.
  • the OH% of the second polyol is greater than or equal to the lower limit of any one of the lower limits described above, less than or equal to the upper limit of any one of the upper limits described above, or lower limit of any one of the lower limits described above and any upper limit described above. It may be within a range between any one upper limit.
  • a cured product of the curable composition having appropriate hardness without being brittle can be secured.
  • the polyol component may further include other polyols different from the first polyol and the second polyol.
  • the other polyol may be an oil-modified polyol or a non-oil-modified polyol described above, or a mixture thereof.
  • the curable composition according to an example of the present application may include a filler component.
  • the curable composition may secure viscosity and thixotropy suitable for the process through a combination of the above-described polyol component and the filler component.
  • the curable composition according to an example of the present application may have a viscosity of 400 kcP or less at 25° C. measured under a shear rate condition of 2.4 s -1 .
  • the upper limit of the viscosity of the curable composition may be about 390 kcP, 380 kcP, 370 kcP, 360 kcP, 350 kcP, 340 kcP, 330 kcP, 320 kcP, 310 kcP or 300 kcP, and the lower limit may be about 100 kcP, 105 kcP, or 110 kcP.
  • the viscosity of the curable composition is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit of any one of the above-described lower limits and the upper limit described above. It may be within a range between upper limits.
  • the curable composition according to an example of the present application may have a thixotropic index (T.I.) of 5 or less according to Formula 1 below.
  • T.I. thixotropic index
  • the upper limit of the thixotropic index of the curable composition may be about 4.9, 4.8, 4.7, 4.6, 4.5, 4.4, 4.3, 4.2, 4.1 or 4, and the lower limit may be about 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, It can be around 2.3, 2.4, 2.5, 2.6 or 2.7.
  • the thixotropic index of the curable composition is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one upper limit among the above-described upper limits, or less than any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • V 1 is the viscosity of the curable composition measured at 25° C. and 0.24 s -1
  • V 2 is the viscosity of the curable composition measured at 25° C. and 2.4 s -1 .
  • the curable composition according to an example of the present application may include a filler component in a range of 70% by weight or more to 98% by weight or less based on the total weight.
  • the lower limit of the content of the filler component may be about 72% by weight, 74% by weight, 76% by weight, 78% by weight, 80% by weight, 82% by weight, 84% by weight or 86% by weight based on the total weight of the curable composition
  • the upper limit of the content of the filler component may be 97% by weight, 96% by weight, 95% by weight, 94% by weight, 93% by weight, 92% by weight or 91% by weight based on the total weight of the curable composition.
  • the content of the filler component is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within the range between upper limits.
  • the filler component may include a filler.
  • the type, shape and size of the filler is not particularly limited as long as it is used in the art.
  • the filler component may include one type or two or more types of fillers.
  • the filler component may be a mixture of fillers having different shapes or sphericities, even if the same type of filler is used, or a mixture of fillers having different average particle diameters.
  • the filler component may be a mixture of aluminum hydroxide and aluminum oxide (alumina), and the shape and average particle diameter of the aluminum hydroxide and aluminum oxide may be different from each other.
  • the particle average particle diameter of the filler is the D50 particle diameter of the filler, which is the particle diameter measured by Marvern's MASTERSIZER3000 equipment in accordance with the ISO-13320 standard. Distilled water was used as a solvent during the measurement. The incident laser is scattered by the fillers dispersed in the solvent, and the intensity and direction value of the scattered laser varies depending on the size of the filler. By analyzing this using the Mie theory, the D50 particle diameter can be obtained. . Through the above analysis, the distribution is obtained through conversion to the diameter of a sphere having the same volume as the dispersed filler, and through this, the D50 value, which is the median value of the distribution, can be obtained to evaluate the particle size.
  • the spherical shape of the filler may mean that the sphericity is about 0.9 or more, and the non-spherical shape may mean that the sphericity is less than about 0.9.
  • the sphericity can be confirmed through particle shape analysis of the filler.
  • the sphericity of a filler which is a three-dimensional particle, can be defined as the ratio (S'/S) of the surface area (S) of the particle to the surface area (S') of a sphere having the same volume of the particle.
  • S'/S the ratio of the surface area of the particle to the surface area (S') of a sphere having the same volume of the particle.
  • circularity is usually used. The circularity is obtained by obtaining a two-dimensional image of the actual particle, expressed as a ratio of the boundary of the image (P) and the boundary of a circle having the same area (A) as the image, and is obtained by the following formula.
  • Circularity 4 ⁇ A/P 2
  • the circularity is represented by a value ranging from 0 to 1, a perfect circle has a value of 1, and irregularly shaped particles have a value lower than 1.
  • the sphericity value in the present application may be measured as an average value of circularity measured by Marvern's particle shape analysis equipment (FPIA-3000).
  • the filler component may include a first filler having a specific gravity of 3 or less and a second filler having a specific gravity greater than 3.
  • the specific gravity of the filler may be based on a value measured by the density measurement method of JIS Z2512 (2012).
  • the curable composition may simultaneously secure low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics by including the first filler and the second filler.
  • the lower limit of the specific gravity of the first filler is not particularly limited, but may be about 0.5, 0.6, or 0.7, and the specific gravity of the first filler may be in a range between 3 or less and any one of the lower limits described above. .
  • the upper limit of the specific gravity of the second filler is not particularly limited, but may be about 30, 28, 26, 24, 22, or 20, and the specific gravity of the second filler is greater than 3 to any one of the upper limits described above. It can be within the range between the upper limits. In addition, the specific gravity of the second filler may be within a range between 3.1 or more and any one of the upper limits described above.
  • the filler component may include the first filler in an amount of 10 wt% or more to 80 wt% based on the total weight of the curable composition.
  • the upper limit of the content of the first filler may be about 75% by weight, 70% by weight, 65% by weight, 60% by weight, 55% by weight or 50% by weight based on the total weight of the curable composition, and the content of the first filler
  • the lower limit may be about 11% by weight, 12% by weight, 13% by weight, 14% by weight, 15% by weight or 16% by weight based on the total weight of the curable composition.
  • the content of the first filler is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • the result measured according to the UL 94 V Test is V-0 even without substantially including a flame retardant containing a halogen element and a flame retardant containing a phosphorus (P) element. rating can be obtained.
  • the first filler may be a metal hydroxide.
  • the type of the metal hydroxide is not particularly limited, but may include one or more selected from the group consisting of aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
  • the first filler may be a metal hydroxide and have an average particle diameter of 60 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle diameter of the first filler is not particularly limited, but may be 0.1 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, or 1 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the first filler may be within a range between 60 ⁇ m or less and any one of the lower limits described above.
  • the first filler may include one or more fillers having an average particle diameter of 60 ⁇ m or less.
  • the first filler may include a metal hydroxide having an average particle diameter of about 1 ⁇ m, or may include a filler having an average particle diameter of about 1 ⁇ m and a metal hydroxide having an average particle diameter of about 50 ⁇ m.
  • the first filler is a first metal hydroxide (O 1 ) whose particle average particle diameter is within the range of any lower limit of the lower limit of the particle average particle diameter of the first filler and 10 ⁇ m or less and a second metal hydroxide (O 2 ) having an average particle diameter of 60 ⁇ m or less to greater than 10 ⁇ m. Since the first filler includes the first metal hydroxide and the second metal hydroxide, it is possible to secure low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics at the same time, and exhibit ejection properties suitable for the process and thixotropy.
  • the weight ratio (O 1 /O 2 ) of the first metal hydroxide (O 1 ) and the second metal hydroxide (O 2 ) may be in the range of 0.1 to 2.
  • the upper limit of the weight ratio (O 1 /O 2 ) may be about 1.8, 1.6, 1.4, 1.2 or 1, and the lower limit of the weight ratio (O 1 /O 2 ) is about 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7 Or it may be about 0.8.
  • the weight ratio (O 1 /O 2 ) is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or between any one of the lower limits described above and the upper limit described above. It may be within a range between any one of the upper limits.
  • the ratio (D 1 /D 2 ) of the average particle diameter (D 1 ) of the first metal hydroxide and the average particle diameter (D 2 ) of the second metal hydroxide is 0.005 to 0.1 can be within range.
  • the upper limit of the average particle diameter ratio (D 1 /D 2 ) may be about 0.09, 0.08, 0.07 or 0.06, and the lower limit of the average particle diameter ratio (D 1 /D 2 ) may be about 0.01, 0.015 or 0.02.
  • the particle average particle size ratio (D 1 /D 2 ) is equal to or greater than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit among the above-described upper limits, or any one of the lower limits described above and the above description It may be within a range between any one of the upper limits.
  • the average particle diameter ratio (D 1 /D 2 ) is satisfied within the above range, low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics can be secured at the same time, and ejection and thixotropy suitable for the process can be exhibited.
  • the first filler may include one or two or more fillers that are metal hydroxides and have an average particle diameter of greater than 60 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the first filler may include one or two or more fillers that are metal hydroxides and have an average particle diameter of 0.1 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the first filler may include a metal hydroxide and a filler having an average particle diameter of more than 60 ⁇ m to 200 ⁇ m and a filler having an average particle diameter of 0.1 ⁇ m or more to 60 ⁇ m or less in an appropriate ratio.
  • the filler component may include the second filler in a range of 50 to 800 parts by weight based on 100 parts by weight of the first filler.
  • the upper limit of the content of the second filler may be about 750 parts by weight, 700 parts by weight, 650 parts by weight, 600 parts by weight, 550 parts by weight, or 500 parts by weight relative to 100 parts by weight of the first filler, and the second filler
  • the lower limit of the content may be about 55 parts by weight, 60 parts by weight, 65 parts by weight, 70 parts by weight, 75 parts by weight, or 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the first filler.
  • the content of the second filler is more than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • the second filler is at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, magnesium oxide, beryllium oxide, titanium oxide, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, copper, silver, iron, and titanium.
  • the second filler may include a 2A filler having an average particle diameter of 65 ⁇ m or more while being limited to the above-described type.
  • the upper limit of the average particle diameter of the 2A filler is not particularly limited, but may be about 200 ⁇ m, 180 ⁇ m, 160 ⁇ m, 140 ⁇ m, 120 ⁇ m, 100 ⁇ m, or 80 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the 2A filler may be within a range from 65 ⁇ m or more to any one of the upper limits described above.
  • the average particle diameter of the first filler is 60 ⁇ m or less as described above and the second filler includes the 2A filler, better low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics are secured at the same time It can be made, and it can be made to exhibit ejection properties suitable for the process and thixotropy.
  • the second filler may further include a 2B filler having an average particle diameter of less than 65 ⁇ m to 10 ⁇ m or more.
  • the second filler may secure excellent heat dissipation characteristics by further including a 2B filler.
  • the second filler includes a 2A filler and a 2B filler
  • the weight ratio of the 2A filler (X 2A ) and the 2B filler (X 2B ) (X 2A /X 2B ) can be in the range of 1 to 10.
  • the upper limit of the weight ratio (X 2A /X 2B ) may be about 9, 8, 7, or 6, and the lower limit of the weight ratio (X 2A /X 2B ) may be about 2, 3, 4, or 5.
  • the weight ratio (X 2A /X 2B ) is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or less than any one of the lower limits described above and the upper limit described above It may be within a range between any one of the upper limits.
  • the second filler satisfies the weight ratio (X 2A /X 2B ) of the 2A filler (X 2A ) and the 2B filler (X 2B ) within the above range, low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics can be simultaneously secured. And, it can be made to exhibit ejection properties suitable for the process and thixotropy.
  • the second filler includes a 2A filler and a 2B filler, and the average particle diameter of the 2A filler (D 2A ) and the average particle diameter of the 2B filler (D 2B )
  • the ratio of (D 2A /D 2B ) may be in the range of 1 to 10.
  • the upper limit of the average particle diameter ratio (D 2A / D 2B ) may be about 9, 8, 7, 6, 5 or 4, and the lower limit of the average particle diameter ratio (D 2A / D 2B ) is 1.5, 2, 2.5 or 3 or so.
  • the second filler may include a second C filler having an average particle diameter of less than 10 ⁇ m while being limited to the above-mentioned type in some cases.
  • the lower limit of the average particle diameter of the second C filler is not particularly limited, but may be about 0.01 ⁇ m, 0.05 ⁇ m, 0.1 ⁇ m, 0.5 ⁇ m, or 1 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the second C filler may be within a range from less than 10 ⁇ m to any one of the lower limits described above.
  • At least one of the group consisting of the first filler and the second filler may be a thermally conductive filler.
  • the thermally conductive filler has a lower limit of its own thermal conductivity of about 0.1 W/mK, 0.5 W/mK, 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK or 15 W/mK, or an upper limit of its own thermal conductivity. Although not particularly limited, it is about 400 W/mK, 380 W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK or 300 W/mK, and the self-thermal conductivity is any one of the lower limits described above and the above description It may mean a filler within a range between any one of the upper limits. At this time, the thermal conductivity of the filler itself may be measured according to ASTM E1461.
  • the lower limit of the thermal conductivity of the first filler is about 0.1 W/mK, 0.5 W/mK, 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK, or 15 W/mK, or the upper limit of its own thermal conductivity is particularly It may be, but is not limited to, 400 W/mK, 380 W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK or 300 W/mK.
  • the thermal conductivity of the first filler is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and the upper limit described above. It may be within a range between any one upper limit.
  • the lower limit of the thermal conductivity of the second filler is about 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK, or 15 W/mK, or the upper limit of the thermal conductivity itself is not particularly limited, but is 400 W/mK, 380 It may be on the order of W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK or 300 W/mK.
  • the thermal conductivity of the first filler is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one of the upper limits described above, or any one of the lower limit and the upper limit described above. It may be within a range between any one upper limit.
  • the filler component may further include a third filler different from the first filler and the second filler.
  • the third filler may be a thermally conductive filler.
  • the type of the third filler is not particularly limited, but a metal oxide filler such as aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, beryllium oxide, or titanium oxide; metal hydroxide fillers such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide; Nitride fillers, such as boron nitride, silicon nitride, or aluminum nitride; carbide fillers such as silicon carbide; metal fillers such as copper, silver, iron, aluminum or nickel; And it may include one or more selected from the group consisting of a metal alloy filler.
  • the shape and size of the third filler are not particularly limited as long as they are used in the art.
  • the curable composition according to an example of the present application may further include one or two or more additives exemplified below as necessary to secure additional physical properties.
  • the additives are sufficient as long as they are generally usable in the art, and are not necessarily limited to the additives exemplified below.
  • the curable composition according to an example of the present application may further include a plasticizer.
  • the type of plasticizer is not particularly limited, but examples include phthalic acid compounds, phosphoric acid compounds, adipic acid compounds, sebacic acid compounds, citric acid compounds, glycolic acid compounds, trimellitic acid compounds, polyester compounds, epoxidized soybean oil, chlorinated Paraffin, chlorinated fatty acid esters, fatty acid compounds, compounds having a saturated aliphatic chain substituted with a sulfonic acid group bound to a phenyl group (eg, LANXESS mesamoll), and vegetable oil may be selected and used.
  • a plasticizer is not particularly limited, but examples include phthalic acid compounds, phosphoric acid compounds, adipic acid compounds, sebacic acid compounds, citric acid compounds, glycolic acid compounds, trimellitic acid compounds, polyester compounds, epoxidized soybean oil, chlorinated Paraffin, chlorinated fatty acid esters, fatty acid compounds, compounds having a saturated ali
  • the phthalic acid compound is dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisooctyl phthalate, dicapryl phthalate, dinonyl phthalate, diisononyl phthalate, didecyl phthalate, diundecyl phthalate, dilauryl phthalate, ditridecyl phthalate, dibenzyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, octyldecyl phthalate, butyl octyl phthalate, octyl benzyl phthalate, n-hexyl n- One or more of decyl phthalate, n-octyl phthalate and n-decyl
  • phosphoric acid compound one or more of tricresyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate and trichloroethyl phosphate may be used.
  • the adipic acid compound is dibutoxyethoxyethyl adipate (DBEEA), dioctyl adipate, diisooctyl adipate, di-n-octyl adipate, didecyl adipate, diisononyl adipate (DINA), One or more of diisodecyl adipate (DIDP), n-octyl n-decyl adipate, n-heptyl adipate and n-nonyl adipate may be used.
  • DEEA dibutoxyethoxyethyl adipate
  • DINA diisononyl adipate
  • DIDP diisodecyl adipate
  • n-octyl n-decyl adipate n-heptyl adipate and n-nonyl adipate
  • the sebacic acid compound may use at least one of dibutyl sebacate, dioctyl sebacate, diisooctyl sebacate and butyl benzyl.
  • the citric acid compound one or more of triethyl citrate, acetyl triethyl citrate, tributyl citrate, acetyl tributyl citrate, and acetyl trioctyl citrate may be used.
  • the glycolic acid compound one or more of methyl phthalyl ethyl glycolate, ethyl phthalyl ethyl glycolate, and butyl phthalyl ethyl glycolate may be used.
  • the trimellitic acid compound may use at least one of trioctyl trimellitate and tri-n-octyl n-decyl trimellitate.
  • the polyester compound is butane diol, ethylene glycol, propane 1,2-diol, propane 1,3 diol, polyethylene glycol, glycerol, a diacid (selected from adipic acid, succinic acid, succinic anhydride) and a hydroxy acid (such as , hydroxystearic acid).
  • the curable composition according to an example of the present application may include a plasticizer in an amount of 0.1 part by weight or more and 2 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the filler component.
  • the upper limit of the plasticizer content may be about 1.9 parts by weight, 1.8 parts by weight, 1.7 parts by weight, 1.6 parts by weight or 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler component, and the lower limit of the plasticizer content is 0.2 parts by weight based on 100 parts by weight of the filler component. It may be about 0.3 parts by weight, 0.4 parts by weight, 0.5 parts by weight, 0.6 parts by weight or 0.7 parts by weight.
  • the content of the plasticizer is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one upper limit of the upper limits described above It may be within the range between
  • the curable composition according to an example of the present application may further include a dispersant.
  • the dispersant is, for example, polyamideamine and its salt, polycarboxylic acid and its salt, modified polyurethane, modified polyester, modified poly(meth)acrylate, (meth)acrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin Condensates, polyoxyethylene alkyl phosphoric acid esters, polyoxyethylene alkylamines and pigment derivatives may be used, but any dispersant known in the art may be used without limitation.
  • a viscosity modifier for example, a thixotropy imparting agent, a diluent or A coupling agent and the like may be further included.
  • the thixotropy imparting agent can adjust the viscosity according to the shear force.
  • fumed silica and the like can be exemplified.
  • the diluent is usually used to lower the viscosity, and various types known in the art can be used without limitation as long as it can exhibit the above function.
  • a coupling agent for example, it can be used to improve the dispersibility of a filler component (eg, alumina, etc.), and as long as it can exhibit the above function, various types known in the art are used without limitation. can be used
  • the curable composition according to an example of the present application may further include a curing agent part reacting with polyol.
  • a composition containing the curable composition as a main part and a curing agent part at the same time will be referred to as a two-component curable composition and explained.
  • a two-component curable composition according to an example of the present application may include a subject part and a curing agent part.
  • the main part includes a polyol component and a first filler component
  • the curing agent part includes an isocyanate component and a second filler component.
  • the curable composition according to an example of the present application described above may be applied to the main part. That is, the contents of the polyol component of the above-described curable composition according to an example of the present application may be referred to, and the contents of the filler component of the curable composition may be referred to as the first filler component of the two-component curable composition.
  • the two-component curable composition according to an example of the present application, at least some of the components participating in curing are physically separated and included.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may have at least one of the following physical properties. Each physical property described below is independent, and one physical property does not take precedence over another physical property, and at least one or two or more of the physical properties described below may be satisfied.
  • the physical properties described below are caused by a combination of each component included in the curable composition or a cured product thereof.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may exhibit low adhesive strength with respect to a specific adherend or form a cured product capable of exhibiting low adhesive strength.
  • This curable composition may be the above polyurethane composition.
  • Polyurethane is known as an adhesive material capable of exhibiting excellent adhesion to various adherends. Therefore, as a method of making the polyurethane composition exhibit low adhesive strength to an adherend, a method of introducing a component that lowers the adhesive strength, such as a plasticizer, is usually used.
  • the adhesive strength of the polyurethane material can be lowered, but the component deteriorates other physical properties that could be secured in the polyurethane or elutes out of the material during the use of the polyurethane material. Problems can arise.
  • the low adhesive strength can be achieved for polyurethane materials while minimizing the amount of adhesive strength reducing components such as plasticizers. Therefore, in the present application, it is possible to provide a material that solves the problem of high adhesive strength that is not required depending on the use while taking the advantages of polyurethane material.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may have adhesive strength to aluminum of 1 N/mm 2 or less.
  • the upper limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to aluminum is 0.1 N/mm 2 , 0.099 N/mm 2 , 0.098 N/mm 2 , 0.097 N/mm 2 , 0.096 N/mm 2 , 0.095 N /mm 2 , 0.094 N/mm 2 , 0.093 N/mm 2 , 0.092 N/mm 2 , 0.091 N/mm 2 or 0.09 N/mm 2 .
  • the curable composition or the curable product may have adhesive strength to aluminum that is less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the adhesive strength to aluminum is not particularly limited.
  • the adhesive strength to aluminum may be 0 N/mm 2 or more or 0 N/mm 2 or more.
  • the curable composition may be a curable composition having substantially no adhesion to aluminum or a curable composition capable of forming a substantially unmeasured cured product. Therefore, the adhesion to aluminum may be 0 N/mm 2 or more or 0 N/mm 2 or more , and may be less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the adhesive strength of the curable composition or its cured product to aluminum can be measured in the manner described in Examples herein.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may have adhesive strength to polyester of 100 gf/cm or less.
  • the upper limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to polyester is 99.9 gf/cm, 99.8 gf/cm, 99.7 gf/cm, 99.6 gf/cm, 99.5 gf/cm, 99.4 gf/cm, 99.3 gf in other examples.
  • the adhesive strength of the curable composition or cured product thereof to polyester may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the adhesive strength to the polyester is not particularly limited.
  • the lower limit of the adhesive strength of the curable composition or the cured product to the polyester is 0 gf/cm, 2 gf/cm, 4 gf/cm, 6 gf/cm, 8 gf/cm, 10 gf/cm, 12 gf/cm, 14 gf/cm, 16 gf/cm, 18 gf/cm or 20 gf/cm.
  • the curable composition or a cured product thereof may exhibit substantially no adhesive strength to polyester.
  • the adhesive force of the curable composition or a cured product thereof to polyester may be in a range between any lower limit of any one of the lower limits described above and any one upper limit of any one of the upper limits described above.
  • the adhesive strength of the curable composition or its cured product to polyester can be measured in the manner described in Examples herein.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may exhibit excellent thermal conductivity.
  • the lower limit of the thermal conductivity of the curable composition or its cured product is 2.0 W/mK, 2.1 W/mK, 2.2 W/mK, 2.3 W/mK, 2.4 W/mK, 2.5 W/mK, 2.6 W/mK. It may be about mK, 2.7 W/mK, 2.8 W/mK, 2.9 W/mK, or 3 W/mK.
  • the thermal conductivity may be greater than or equal to any one of the lower limits described above. There is no particular limitation on the upper limit of the thermal conductivity.
  • the upper limit of the thermal conductivity of the curable composition or a cured product thereof is 10 W/mK, 9 W/mK, 8 W/mK, 7 W/mK, 6 W/mK, 5 W/mK or 4 W It may be around /mK.
  • the thermal conductivity may be in a range between any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above.
  • the thermal conductivity of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in the Examples below.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may also exhibit appropriate hardness.
  • the hardness of the curable composition or its cured product is too high, problems may occur due to excessive brittleness.
  • it is possible to secure impact resistance and vibration resistance, and to secure the durability of the product according to the application purpose. It may be 100, 98, 96, 94, 92 or 90 of the hardness in Shore (shore) OO type of curable composition or its cured product.
  • the Shore OO type hardness may be less than or equal to any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the Shore OO type hardness may be 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75 or 80.
  • the Shore OO type hardness may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the Shore OO type hardness may be in a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above. The hardness of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in Examples below.
  • the two-component curable composition or cured product thereof may also exhibit appropriate flexibility.
  • applications can be greatly expanded by adjusting the flexibility of the curable composition or its cured product to a desired level.
  • the upper limit of the radius of curvature of the curable composition or its cured product is 20 mm, 19 mm, 18 mm, 17 mm, 16 mm, 15 mm, 14 mm, 13 mm, 12 mm, 11 mm, 10 mm or 9 mm. It can be on the order of mm.
  • the radius of curvature may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the radius of curvature may be, for example, about 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm, or 7 mm.
  • the radius of curvature may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the radius of curvature may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the radius of curvature of such a curable composition or a cured product thereof can be measured by the method disclosed in Examples below.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may be insulating. That is, the curable composition may have insulating properties and/or form a cured product having insulating properties.
  • the curable composition or its cured product has a lower limit of the dielectric breakdown voltage measured in accordance with ASTM D149, 3 kV/mm, 5 kV/mm, 7 kV/mm, 10 kV/mm, 15 kV/mm Or it may be on the order of 20 kV/mm.
  • the breakdown voltage may be greater than or equal to any one of the lower limits described above. The higher the value of the dielectric breakdown voltage, the better the insulation.
  • the upper limit is not particularly limited, but considering the composition of the curable composition, the upper limit of the dielectric breakdown voltage is 50 kV/mm, 45 kV/mm. mm, 40 kV/mm, 35 kV/mm or 30 kV/mm.
  • the dielectric breakdown voltage may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the breakdown voltage as described above can be controlled by adjusting the insulating properties of the curable composition, and can be achieved, for example, by applying an insulating filler to the composition. In general, among fillers, a ceramic filler is known as a component capable of securing insulation.
  • the cured product of the curable composition can secure electrical insulation as described above, stability can be secured while maintaining performance with respect to various materials, for example, a case or a battery cell included in a battery module.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may have flame retardancy.
  • the curable composition or a cured product thereof may exhibit a V-0 grade in the UL 94 V Test (Vertical Burning Test). Accordingly, it is possible to secure stability against fire and other accidents that are of concern depending on the application of the curable composition.
  • in order to secure the flame retardancy it was generally secured through a flame retardant containing a halogen element, a flame retardant containing a phosphorus element, and a combination thereof.
  • the curable composition or a cured product thereof substantially does not contain a halogen element-containing flame retardant and a phosphorus (P) element-containing flame retardant through an appropriate combination of a polyol component and a filler component to be described later, UL 94 V
  • the result measured according to the test may be a V-0 grade.
  • the combined content of halogen and phosphorus may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the combined content of the halogen and phosphorus elements is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.21% or 0.2% by weight.
  • the combined content of the halogen and phosphorus elements may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the combined content of the halogen and phosphorus elements is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. It can be confirmed that the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing a halogen element and a flame retardant containing a phosphorus element through the sum of halogen and phosphorus elements. The sum of the halogen and phosphorus elements may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the combined content of the halogen and phosphorus elements may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the halogen element content, the phosphorus content, and the combined content of the halogen element and the phosphorus element of the two-component curable composition or the cured product thereof according to an example of the present application may be measured through an ICP analysis method.
  • the halogen element content may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the halogen element is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt%, 0.21 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. weight percent or 0.2 weight percent.
  • the content of the halogen element may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the halogen element is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing a halogen element through the content of the halogen element.
  • the halogen content may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the halogen content may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of elemental phosphorus may be 0.3% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of elemental phosphorus is 0.29 wt%, 0.28 wt%, 0.27 wt%, 0.26 wt%, 0.25 wt%, 0.24 wt%, 0.23 wt%, 0.22 wt%, 0.21 wt% based on the total content of the curable composition or cured product. weight percent or 0.2 weight percent.
  • the content of elemental phosphorus may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of elemental phosphorus is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. It can be confirmed that the curable composition or a cured product thereof does not substantially include a flame retardant containing elemental phosphorus through the content of elemental phosphorus.
  • the phosphorus content may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the phosphorus content may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the sum of the flame retardant containing a halogen element and the flame retardant containing a phosphorus element may be 1% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the sum of the content of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.3%, 0.2%, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. .
  • the sum of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the sum of the content of the halogen element-containing flame retardant and the phosphorus element-containing flame retardant may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing a halogen element may be 1% by weight or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the flame retardant containing the halogen element is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight, 0.3% by weight, 0.2% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the content of the flame retardant containing the halogen element may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the halogen element-containing flame retardant is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the content of the flame retardant containing the halogen element may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the content of the halogen element-containing flame retardant may be in a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be 1 wt% or less based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the upper limit of the content of the flame retardant containing elemental phosphorus is 0.9% by weight, 0.8% by weight, 0.7% by weight, 0.6% by weight, 0.5% by weight, 0.4% by weight, 0.3% by weight, 0.2% by weight based on the total content of the curable composition or cured product. %, 0.1%, 0.01% or 0.001%.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the lower limit of the content of the flame retardant containing elemental phosphorus is not particularly limited, but may be 0% by weight (not included) or greater than 0% by weight based on the total content of the curable composition or cured product.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the content of the flame retardant containing elemental phosphorus may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof may have a specific gravity of 3 or less.
  • the upper limit of the specific gravity may be 2.99, 2.98, 2.97 or 2.96.
  • the upper limit of the specific gravity may be equal to or less than any one of the upper limits described above.
  • the specific gravity as described above can be achieved by applying a filler having a low specific gravity and/or applying a surface-treated filler.
  • the lower limit of the specific gravity is not particularly limited because the lower the specific gravity, the more advantageous it is to reduce the weight of the applied product.
  • the specific gravity may be about 1.5 or more or 2 or more.
  • the specific gravity may be greater than or equal to any one of the lower limits described above.
  • the specific gravity may be within a range between any one of the upper limits described above and any one of the lower limits described above.
  • the two-component curable composition or a cured product thereof can be used as a thermal interface material and the like, and, for example, quickly dissipates heat generated when rapidly charging a battery, thereby reducing risks such as fire. can reduce
  • a high specific gravity thermally conductive filler is generally applied in excess.
  • the weight of the battery increases, and eventually the weight of the product to which the battery is applied also increases.
  • fuel efficiency of the vehicle may be disadvantageous. Therefore, in order for the curable composition or a cured product thereof to have a low specific gravity, the content of the filler having a high specific gravity should be reduced.
  • the two-component curable composition or cured product thereof according to an example of the present application can simultaneously secure low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics even in the above trade-off relationship through an appropriate combination of filler components described later.
  • the curable composition according to an example of the present application may have a low shrinkage rate during or after curing. Through this, it is possible to prevent peeling or generation of gaps that may occur during the application process.
  • the shrinkage rate may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the above-described effect, and may be, for example, less than 5%, less than 3%, or less than about 1%. Since the shrinkage rate is more advantageous as the value is lower, the lower limit is not particularly limited.
  • a two-component curable composition or a cured product thereof according to an example of the present application may have a low coefficient of thermal expansion (CTE). Through this, it is possible to prevent peeling or generation of voids that may occur during application or use.
  • the thermal expansion coefficient may be appropriately adjusted within a range capable of exhibiting the above-described effect, for example, less than 300 ppm/K, less than 250 ppm/K, less than 200 ppm/K, less than 150 ppm/K, or about 100 ppm/K. It may be less than ppm/K.
  • the lower limit of the coefficient of thermal expansion is not particularly limited, since the lower the value, the more advantageous the coefficient of thermal expansion is.
  • the two-component curable composition or cured product thereof according to an example of the present application also has a 5% weight loss temperature of 400 ° C. or more in thermogravimetric analysis (TGA), or a residual amount of 800 ° C. is 70% by weight may be ideal Due to these properties, stability at high temperatures can be further improved.
  • the amount remaining at 800° C. may be about 75% by weight or more, about 80% by weight or more, about 85% by weight or more, or about 90% by weight or more in another example.
  • the amount remaining at 800° C. may be about 99% by weight or less in another example.
  • thermogravimetric analysis may measure the temperature within the range of 25 °C to 800 °C at a heating rate of 20 °C min under a nitrogen (N 2 ) atmosphere at 60 cm 3 /min.
  • the thermogravimetric analysis (TGA) result can also be achieved by adjusting the composition of the curable composition.
  • the remaining amount at 800°C is usually influenced by the type or ratio of the filler contained in the curable composition, and when an excessive amount of filler is included, the remaining amount increases.
  • the isocyanate component included in the curing agent part is 55% by weight or more, 60% by weight or more, 65% by weight or more, 70% by weight or more, 75% by weight or more of the isocyanate compound relative to the total weight or more, 80% by weight or more, 85% by weight or more, 90% by weight or more, 95% by weight or more, 99% by weight or more, or 100% by weight.
  • An isocyanate compound may refer to a compound in which the lower limit of the number of isocyanate groups is about 1 or 2 per molecule.
  • the upper limit of the number of isocyanates of the isocyanate is not particularly limited, but may be about 10, 9, 8, 7, 6, 5, 4 or 3 per molecule.
  • the number of isocyanate groups included in the isocyanate compound is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one upper limit among the above-described upper limits, or any one of the lower limits and the upper limit described above. It may be within a range between any one of the upper limits.
  • the isocyanate compound when the isocyanate group of the isocyanate compound is one per molecule, the isocyanate compound may be referred to as a monofunctional isocyanate compound. In addition, when the isocyanate compound has two or more isocyanate groups per molecule, the isocyanate compound may be referred to as a polyisocyanate compound. From the viewpoint of forming a polyurethane resin by reacting with the polyol component in the main part, it may be appropriate that the isocyanate compound is a polyisocyanate compound. In addition, the isocyanate compound may be called according to the number of isocyanate groups, and may be called, for example, a bifunctional isocyanate compound or a diisocyanate compound (having two isocyanate groups).
  • the type of isocyanate compound is not particularly limited, but non-aromatic polyisocyanate containing no aromatic group may be used to secure desired physical properties.
  • the isocyanate compound is an isocyanate group among non-aromatic polyisocyanates that do not contain an aromatic group in order to secure desired physical properties when considering the combination of polyol components included in the main composition. It may be more suitable to use three or more non-aromatic polyisocyanates.
  • polyisocyanate compound examples include aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate methyl, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate, or tetramethylene diisocyanate.
  • alicyclic polyisocyanates such as transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatemethyl)cyclohexane diisocyanate, or dicyclohexylmethane diisocyanate;
  • alicyclic polyisocyanates such as transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatemethyl)cyclohexane diisocyanate, or dicyclohexylmethane diisocyanate
  • one or more of the above carbodiimide-modified polyisocyanates or isocyanurate-modified polyisocyanates may be used.
  • polyisocyanate the addition reaction product of the above-mentioned diisocyanate and polyol (for example, trimethylol propane etc.) can also be used.
  • the polyisocyanate compound for example, the diisocyan
  • the curing agent part may include an isocyanate component within a range of 1% to 10% by weight based on the total weight of the curing agent part.
  • the upper limit of the content of the isocyanate component may be about 9% by weight, 8% by weight, 7% by weight or 6% by weight based on the total weight of the curing agent part, and the lower limit of the content of the isocyanate component is 1.5% by weight, 2% by weight, or 2.5% by weight. wt%, 3 wt% or 3.5 wt%.
  • the content of the isocyanate component is equal to or more than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one upper limit of the above-described upper limits, or any one of the lower limits and any one of the upper limits described above. It may be within the range between upper limits.
  • the curing agent part may include a second filler component.
  • the curing agent part may secure viscosity and thixotropy suitable for the process through a combination of the above-described isocyanate component and the second filler component.
  • the curing agent part may have a viscosity of 390 kcP or less at 25° C. measured under a shear rate condition of 2.4 s -1 .
  • the upper limit of the viscosity of the curing agent part may be 380 kcP, 370 kcP, 360 kcP, 350 kcP, 340 kcP, 330 kcP, 320 kcP, 310 kcP or 300 kcP, and the lower limit may be 90 kcP, 100 kcP, 105 kcP, 110 It may be about kcP, 115 kcP, 120 kcP, 125 kcP, 130 kcP or 135 kcP.
  • the viscosity of the curing agent part is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • the curing agent part may have a thixotropic index (T.I.) of 10 or less according to Formula 2 below.
  • the upper limit of the thixotropic index of the curing agent part may be about 9, 8, or 7, and the lower limit of the thixotropic index of the curing agent part may be about 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, or 2.8.
  • the thixotropy index of the curing agent part is equal to or greater than any one of the lower limits described above, equal to or less than any one upper limit among the above-described upper limits, or any one of the lower limit of any one of the above-described lower limits and the upper limit described above. It may be within a range between upper limits.
  • Thixotropic index (TI) V 3 /V 4
  • V 3 is the viscosity of the curing agent part measured under conditions of 25°C and 0.24 s -1
  • V 4 is the viscosity of the curing agent part measured under conditions of 25°C and 2.4 s -1 .
  • the curing agent part may include the second filler component in an amount of 1,000 parts by weight or more and 3,000 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the isocyanate component.
  • the lower limit of the content of the second filler component may be about 1,100 parts by weight, 1,200 parts by weight, 1,300 parts by weight, 1,400 parts by weight, 1,500 parts by weight, 1,600 parts by weight, or 1,700 parts by weight based on 100 parts by weight of the isocyanate component.
  • the upper limit of the content of the filler component may be about 2,900 parts by weight, 2,800 parts by weight, 2,700 parts by weight, 2,600 parts by weight, 2,500 parts by weight, or 2,400 parts by weight based on 100 parts by weight of the isocyanate component.
  • the content of the second filler component is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits and the upper limit described above. It may be within a range between any one upper limit.
  • the second filler component of the curing agent part may include a filler.
  • the type, shape and size of the filler is not particularly limited as long as it is used in the art.
  • the filler component may include one type or two or more types of fillers.
  • the filler component may be a mixture of fillers having different shapes or sphericities, even if the same type of filler is used, or a mixture of fillers having different average particle diameters.
  • the second filler component of the curing agent part may include a second filler having a specific gravity greater than 3.
  • the upper limit of the specific gravity of the second filler is not particularly limited, but may be about 30, 28, 26, 24, 22, or 20.
  • the specific gravity of the second filler may be within a range between greater than 3 and any one of the upper limits described above.
  • the specific gravity of the second filler may be within a range between 3.1 or more and any one of the upper limits described above.
  • the second filler component of the curing agent part may include a first filler having a specific gravity of 3 or less, if necessary.
  • the lower limit of the specific gravity of the first filler is not particularly limited, but may be about 0.5, 0.6, or 0.7, and the specific gravity of the first filler may be in a range between 3 or less and any one of the lower limits described above. .
  • the second filler component of the curing agent part may include one or more thermally conductive fillers.
  • the type of filler included in the second filler component may include a metal oxide filler such as aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, beryllium oxide, or titanium oxide; metal hydroxide fillers such as aluminum hydroxide or magnesium hydroxide; Nitride fillers, such as boron nitride, silicon nitride, or aluminum nitride; carbide fillers such as silicon carbide; metal fillers such as copper, silver, iron, aluminum or nickel; And it may include one or more selected from the group consisting of a metal alloy filler.
  • the shape and size of the third filler are not particularly limited as long as they are used in the art.
  • the curing agent part may further include one or two or more additives exemplified below as necessary to secure additional physical properties.
  • the additives are sufficient as long as they are generally usable in the art, and are not necessarily limited to the additives exemplified below.
  • the curing agent part may further include a plasticizer.
  • the type of plasticizer is not particularly limited, but examples include phthalic acid compounds, phosphoric acid compounds, adipic acid compounds, sebacic acid compounds, citric acid compounds, glycolic acid compounds, trimellitic acid compounds, polyester compounds, epoxidized soybean oil, chlorinated Paraffin, chlorinated fatty acid esters, fatty acid compounds, compounds having a saturated aliphatic chain substituted with a sulfonic acid group bound to a phenyl group (eg, LANXESS mesamoll), and vegetable oil may be selected and used.
  • a plasticizer is not particularly limited, but examples include phthalic acid compounds, phosphoric acid compounds, adipic acid compounds, sebacic acid compounds, citric acid compounds, glycolic acid compounds, trimellitic acid compounds, polyester compounds, epoxidized soybean oil, chlorinated Paraffin, chlorinated fatty acid esters, fatty acid compounds, compounds having a saturated aliphatic chain substituted with
  • the phthalic acid compound is dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dihexyl phthalate, di-n-octyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisooctyl phthalate, dicapryl phthalate, dinonyl phthalate, diisononyl phthalate, didecyl phthalate, diundecyl phthalate, dilauryl phthalate, ditridecyl phthalate, dibenzyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, octyldecyl phthalate, butyl octyl phthalate, octyl benzyl phthalate, n-hexyl n- One or more of decyl phthalate, n-octyl phthalate and n-decyl
  • phosphoric acid compound one or more of tricresyl phosphate, trioctyl phosphate, triphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate and trichloroethyl phosphate may be used.
  • the adipic acid compound is dibutoxyethoxyethyl adipate (DBEEA), dioctyl adipate, diisooctyl adipate, di-n-octyl adipate, didecyl adipate, diisononyl adipate (DINA), One or more of diisodecyl adipate (DIDP), n-octyl n-decyl adipate, n-heptyl adipate and n-nonyl adipate may be used.
  • DEEA dibutoxyethoxyethyl adipate
  • DINA diisononyl adipate
  • DIDP diisodecyl adipate
  • n-octyl n-decyl adipate n-heptyl adipate and n-nonyl adipate
  • the sebacic acid compound may use at least one of dibutyl sebacate, dioctyl sebacate, diisooctyl sebacate and butyl benzyl.
  • the citric acid compound one or more of triethyl citrate, acetyl triethyl citrate, tributyl citrate, acetyl tributyl citrate, and acetyl trioctyl citrate may be used.
  • the glycolic acid compound one or more of methyl phthalyl ethyl glycolate, ethyl phthalyl ethyl glycolate, and butyl phthalyl ethyl glycolate may be used.
  • the trimellitic acid compound may use at least one of trioctyl trimellitate and tri-n-octyl n-decyl trimellitate.
  • the polyester compound is butane diol, ethylene glycol, propane 1,2-diol, propane 1,3 diol, polyethylene glycol, glycerol, a diacid (selected from adipic acid, succinic acid, succinic anhydride) and a hydroxy acid (such as , hydroxystearic acid).
  • the curing agent part may include a plasticizer in an amount of 50 parts by weight or more to 200 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the isocyanate component.
  • the upper limit of the content of the plasticizer may be about 190 parts by weight, 180 parts by weight, 170 parts by weight, 160 parts by weight, 150 parts by weight, 140 parts by weight, 130 parts by weight or 120 parts by weight based on 100 parts by weight of the isocyanate component, and the plasticizer
  • the lower limit of the content of may be about 70 parts by weight, 80 parts by weight, or 90 parts by weight based on 60 parts by weight of the isocyanate component.
  • the content of the plasticizer is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one upper limit of the upper limits described above It may be within the range between
  • the curing agent part may further include a dispersing agent.
  • the dispersant is, for example, polyamideamine and its salt, polycarboxylic acid and its salt, modified polyurethane, modified polyester, modified poly(meth)acrylate, (meth)acrylic copolymer, naphthalenesulfonic acid formalin Condensates, polyoxyethylene alkyl phosphoric acid esters, polyoxyethylene alkylamines and pigment derivatives may be used, but any dispersant known in the art may be used without limitation.
  • the curing agent part is provided with a viscosity modifier, for example, thixotropy, if necessary, to adjust the viscosity, for example, to increase or decrease the viscosity or to adjust the viscosity according to shear force.
  • agent, diluent or coupling agent may be further included.
  • the thixotropy imparting agent can adjust the viscosity according to the shear force.
  • fumed silica and the like can be exemplified.
  • the diluent is usually used to lower the viscosity, and various types known in the art can be used without limitation as long as it can exhibit the above function.
  • a coupling agent for example, it can be used to improve the dispersibility of a filler component (eg, alumina, etc.), and as long as it can exhibit the above function, various types known in the art are used without limitation. can be used
  • the sum of the first filler component of the main part and the second filler component of the curing agent part is 70% by weight or more and 98% by weight or less based on the total weight of the two-component curable composition. may be included within the scope of The lower limit of the sum of the first filler component and the second filler component is 72% by weight, 74% by weight, 76% by weight, 78% by weight, 80% by weight, 82% by weight, 84% by weight based on the total weight of the two-component curable composition.
  • the upper limit of the sum of the first filler component and the second filler component is 97% by weight, 96% by weight, 95% by weight, 94% by weight based on the total weight of the two-component curable composition. , 93%, 92% or 91% by weight.
  • the sum of the first filler component and the second filler component is more than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and the above It may also be within a range between any one of the upper limits described.
  • At least one selected from the group consisting of the first filler component of the main part and the second filler component of the curing agent part may include a first filler having a specific gravity of 3 or less.
  • the lower limit of the specific gravity of the first filler is not particularly limited, but may be about 0.5, 0.6, or 0.7, and the specific gravity of the first filler may be within a range between 3 or less and any one of the lower limits described above. .
  • the first filler may be included in an amount of 5 wt% or more to 60 wt% or less based on the total weight of the two-component curable composition.
  • the upper limit of the content of the first filler is 59 wt%, 58 wt%, 57 wt%, 56 wt%, 55 wt%, 54 wt%, 53 wt%, 52 wt%, 51% by weight, 50% by weight, 49% by weight, 48% by weight, 47% by weight, 46% by weight, 45% by weight or 44% by weight, and the lower limit of the content of the first filler is 5.2% by weight or 5.4% by weight.
  • the content of the first filler is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • the content of the first filler when the content of the first filler is less than the above range, it may be difficult to secure flame retardancy without using a flame retardant containing a halogen element and a flame retardant containing a phosphorus (P) element.
  • P phosphorus
  • by controlling the content of the first filler as described above and combining the above-described polyol and isocyanate compound low specific gravity characteristics and heat dissipation characteristics can be secured at the same time, and according to Mil-Std-883 Method 1010 or JEDEC JESD22-A104 A rapid increase in adhesive strength can be prevented even in the thermal shock test according to
  • At least one selected from the group consisting of the first filler component of the main part and the second filler component of the curing agent part may include a second filler having a specific gravity greater than 3.
  • the upper limit of the specific gravity of the second filler is not particularly limited, but may be about 30, 28, 26, 24, 22, or 20, and the specific gravity of the second filler is greater than 3 to any one of the upper limits described above. can be within the range of In addition, the specific gravity of the second filler may be within a range between 3.1 or more and any one of the upper limits described above.
  • the two-component curable composition according to an example of the present application may include a first filler and a second filler.
  • the two-part curable composition may include the second filler in an amount of 100 parts by weight to 2,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the first filler.
  • the lower limit of the content of the second filler may be about 105 parts by weight, 110 parts by weight, 115 parts by weight, 120 parts by weight or 125 parts by weight compared to 100 parts by weight of the first filler, and the upper limit of the content of the second filler is 1,900 It may be about 1,800 parts by weight, 1,700 parts by weight, 1,600 parts by weight, 1,500 parts by weight, 1,400 parts by weight or 1,300 parts by weight.
  • the content of the second filler is more than any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or any one of the lower limits described above and any one of the upper limits described above. It may be within a range between upper limits.
  • the volume ratio (V A /V B ) of the main part (VA ) and the curing agent part (V B ) may be within a range of 0.5 or more to 2 or less.
  • the upper limit of the volume ratio (V A /V B ) may be about 1.8, 1.6, 1.4, or 1.2
  • the lower limit of the volume ratio (V A /V B ) may be about 0.6, 0.7, 0.8, 0.9, or 1.
  • the volume ratio (V A /V B ) is greater than or equal to any one of the lower limits described above, less than or equal to any one of the upper limits described above, or less than any one of the lower limits described above and the upper limit described above. It may be within a range between any one of the upper limits.
  • An apparatus includes a heat generating element and a heat carrier in thermal contact with the heat generating element, and the heat carrier may include a cured product of a curable composition.
  • the heat carrier of the device may include a cured product of a two-component curable composition including a main part and a curing agent part. That is, the heat carrier of the device may include at least one selected from the group consisting of a cured product of the curable composition and a two-component curable composition including a main part and a curing agent part.
  • Thermal contact a term used in this application, means that the cured material of the curable composition is in direct physical contact with the exothermic element to dissipate heat generated from the exothermic element, or the cured material of the curable composition is in direct physical contact with the exothermic element. Even if there is no direct contact (that is, a separate layer exists between the cured product of the curable composition and the exothermic element), it means that heat generated from the exothermic element is radiated.
  • Devices include, for example, an iron, a washing machine, a dryer, a clothes care machine, an electric shaver, a microwave oven, an electric oven, an electric rice cooker, a refrigerator, a dishwasher, an air conditioner, a fan, a humidifier, an air purifier, a mobile phone, and a walkie-talkie.
  • TVs, radios, computers, laptops, and other various electrical and electronic products, or batteries such as secondary batteries, and the cured product of the curable composition can dissipate heat generated in the device.
  • the curable composition of the present application can be used as a material for connecting battery modules in an electric vehicle battery manufactured by gathering battery cells to form one battery module and forming a battery pack by gathering several battery modules.
  • the curable composition of the present application may play a role of dissipating heat generated from the battery cells and fixing the battery cells from external shock and vibration.
  • heat generated from the exothermic element may be dissipated through a heat carrier, and the heat may be transferred to a cooling part.
  • the cooling portion may be in thermal contact with the heat carrier and may have a lower temperature than that of the exothermic element.
  • the cooling portion may refer to a portion having a lower temperature than the temperature of the exothermic element due to a medium such as cooling water, or may refer to an air area lower than the temperature of the exothermic element.
  • the present application may provide a curable composition or thermal interface material that exhibits low adhesive strength to a predetermined adherend while having low density and high thermal conductivity.
  • the present application also provides a curable composition or thermal interface material that secures excellent flame retardant properties without using halogen flame retardants and phosphorus-based flame retardants or, even if used, minimizes the use ratio, and exhibits ejection property and thixotropy suitable for the process. can do.
  • the present application may also provide a product including the curable composition, a cured product of the curable composition, or a thermal interface material.
  • Polyol (A) of formula A was prepared in the following manner.
  • n and m are each greater than 0, and their sum (n+m) is about 4.8.
  • Polycaprolactone polyol Perstorp, Capa 3031
  • isononanoic acid a saturated fatty acid
  • Capa 3031: isononanoic acid a catalyst
  • Ti(II) 2-ethylhexanoate Sigma-Aldrich
  • a small amount of xylene, an azeotropic solution was added, the temperature was raised to 200° C., and the reaction was performed for 3 hours or more, and then the pressure was reduced to 80 Torr or less, and xylene and unreacted materials were removed.
  • the reactant was filtered after cooling to obtain a target product (compound of Formula A) having a weight average molecular weight of about 876 g/mol and a bifunctional polyol.
  • the first filler component included in the main part may be referred to as a filler component (F1)
  • the second filler component included in the curing agent part may be referred to as a filler component (F2).
  • the mixture of the main part and the curing agent part is indicated as the final curable composition
  • the filler components (F1 + F2) included in the final curable composition include the first filler component and the second filler component.
  • Polyol component (P), filler component (F1), and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) were mixed in a weight ratio of 9.8:89.1:1.1 (P:F1:Pc) to prepare the main part (V A ) did
  • the polyol component (P) is 9: 1 (A: F-2010) in the weight ratio.
  • the filler component (F1) includes spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F12) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m. :12:18 (F11:F12:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 3.9:91.7:4.4 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • the filler component (F2) is 60: spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m: It is mixed in a weight ratio of 10:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 89% by weight of the filler components (F1 + F2) based on the total weight, and about 7.4% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 1,107 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • the combined content of halogen and phosphorus (P) element measured by ICP (Inductively Coupled Plasma) according to the physical property measurement method was found to be 0.2% by weight or less based on the total weight of the curable composition.
  • Polyol component (P), filler component (F1), and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) were mixed in a weight ratio of 9.8:89.1:1.1 (P:F1:Pc) to prepare the main part (V A ) did
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F12) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m were 45 : 30:25 (F11:F12:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 3.9:91.7:4.4 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 40: It is mixed in a weight ratio of 30:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 89% by weight of the filler component (F1 + F2) based on the total weight, and about 8.4% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 977 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • Polyol component (P), filler component (F1), and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) were mixed in a weight ratio of 11.6:87.5:0.9 (P:F1:Pc) to prepare the main part (V A ) did
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F14) having an average particle diameter of about 50 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 45 : 30:25 (F11:F14:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 4:91.7:4.3 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 40: It is mixed in a weight ratio of 30:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 89% by weight of the filler components (F1 + F2) based on the total weight, and about 20.7% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 332 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • the main part (V A ) was prepared by mixing the polyol component (P), the filler component (F1), and the plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 11.0:88.2:0.8 (P:F1:Pc) did
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F15) having an average particle diameter of about 17 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m were mixed at 60 :20:20 (F11:F15:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 5.2:89.9:4.9 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • filler component (F2) As the filler component (F2), spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F24) having an average particle diameter of about 17 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F25) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m were mixed at 60 :20:20 (F21:F24:F25) by weight.
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler components (F1 + F2) based on the total weight, and about 35.4% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 150 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • V A A main part (V A ) was prepared by mixing a polyol component (P), a filler component (F1), and a plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 11.6:87.7:0.7 (P:F1:Pc) did
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F15) having an average particle diameter of about 17 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 50 :30:20 (F11:F15:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 5.5:89.4:5.1 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • filler component (F2) As the filler component (F2), spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F24) having an average particle diameter of about 17 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F25) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m were 50 :30:20 (F21:F24:F25) by weight.
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler components (F1 + F2) based on the total weight, and about 43.9% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 100 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • Polyol component (P), filler component (F1), plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., Ltd., diisononyl adipate) and phosphorus (P) element-containing solid flame retardant (SF, Chempia Co., Ltd., X-GUARD FR-119L) were added to 8.5 :88.9:1.2:1.4 (P:F1:Pc:SF) was mixed in a weight ratio to prepare the main part (V A ).
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • the filler component (F1) includes spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F12) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m and alumina (F16) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m, 60: It is mixed in a weight ratio of 20:20 (F11:F12:F16).
  • Isocyanate component H, Vencorex Co., Ltd. Tolonate HDT-LV2
  • filler component F2
  • plasticizer Pc, Aekyung Petrochemical Co., Ltd., diisononyl adipate
  • SF phosphorus element-containing solid flame retardant
  • the filler component (F2) is 60: spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m: It is mixed in a weight ratio of 20:20 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler component (F1 + F2) based on the total weight.
  • the curable composition contained about 1.52% by weight of the solid flame retardant containing elemental phosphorus (P) based on the total weight.
  • the combined content of halogen and phosphorus (P) element was found to be about 0.35% by weight or more based on the total weight of the curable composition.
  • Polyol component (P), filler component (F1), and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) were mixed in a weight ratio of 9.8:89.1:1.1 (P:F1:Pc) to prepare the main part (V A ) did
  • the same polyol component (P) as the polyol component (P) of Example 1 was used.
  • the filler component (F1) includes spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F12) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m. :22:11 (F11:F12:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 3.9:91.7:4.4 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • the filler component (F2) is 60: spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m: It is mixed in a weight ratio of 20:20 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 89% by weight of the filler components (F1 + F2) based on the total weight, and about 4.6% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 1,848 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • V A A main part (V A ) was prepared by mixing a polyol component (P), a filler component (F1), and a plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 11.7:87.1:1.2 (P:F1:Pc) did
  • the polyol component (P) of Preparation Example 1 was used as the polyol component (P).
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F14) having an average particle diameter of about 50 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 45 : 30:25 (F11:F14:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 4.2:91.6:4.2 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 40: It is mixed in a weight ratio of 30:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler component (F1 + F2) based on the total weight, and about 20% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 341 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • V A A main part (V A ) was prepared by mixing a polyol component (P), a filler component (F1), and a plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 12.3:87.1:0.6 (P:F1:Pc) did
  • the polyol component (P) is 8: 2 (A: F-2010) by weight.
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F14) having an average particle diameter of about 50 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 45 : 30:25 (F11:F14:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 3.8:91.7:4.5 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 40: It is mixed in a weight ratio of 30:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler component (F1 + F2) based on the total weight, and about 20% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 341 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • Polyol component (P), filler component (F1), and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) were mixed in a weight ratio of 11.6:87.5:0.9 (P:F1:Pc) to prepare the main part (V A ) did
  • polyol component (P) a trifunctional polyester polyol (supplier: Kuraray, product name: F-2010, weight average molecular weight: 2,000 g/mol) was used.
  • filler component (F1) spherical alumina (F11) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, aluminum hydroxide (F14) having an average particle diameter of about 50 ⁇ m, and aluminum hydroxide (F13) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 45 : 30:25 (F11:F14:F13) by weight.
  • Curing agent by mixing isocyanate component (H, Vencorex Tolonate HDT-LV2), filler component (F2) and plasticizer (Pc, Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate) in a weight ratio of 4:91.7:4.3 (H:F2:Pc) Part (V B ) was prepared.
  • H Vencorex Tolonate HDT-LV2
  • F2 filler component
  • Pc Aekyung Petrochemical Co., diisononyl adipate
  • spherical alumina (F21) having an average particle diameter of about 70 ⁇ m, spherical alumina (F22) having an average particle diameter of about 20 ⁇ m, and alumina (F23) having an average particle diameter of about 1 ⁇ m are 40: It is mixed in a weight ratio of 30:30 (F21:F22:F23).
  • the prepared main part (V A ) and curing agent part (V B ) were added to a static mixer in a volume ratio of 1: 1 (V A : V B ) and mixed to prepare a final curable composition.
  • the curable composition contained about 88% by weight of the filler component (F1 + F2) based on the total weight, and about 20% by weight of aluminum hydroxide based on the total weight of the curable composition.
  • the curable composition contained about 341 parts by weight of alumina based on 100 parts by weight of aluminum hydroxide.
  • ICP Inductively Coupled Plasma
  • Viscosity and thixotropic index T.I.
  • the viscosity of the main part and the curing agent part of Examples and Comparative Examples was measured by using a viscosity meter (manufacturer: Brookfield, model name: DV3THB-CP) and a spindle CPA-52Z, at a shear rate of 2.4 s -1 and rotated for 180 seconds, and then measured as the last viscosity measurement value.
  • the viscosity was measured at 25 °C.
  • a plate was mounted on the plate connection part of the viscometer, and a constant gap between the spindle and the plate was adjusted through a control lever.
  • the plate was separated, and about 0.5 mL of the measurement target was applied to the center of the separated plate.
  • the plate coated with the measurement object is again mounted on the plate connection part of the viscometer, and after waiting until the torque value becomes 0, the shear rate is set to 2.4 s -1 and rotated for 180 seconds to measure the viscosity was measured, and the final viscosity value was measured as the viscosity of the measurement object.
  • the measurement target means a subject part or a curing agent part.
  • the viscosity of the measurement object is measured in the same manner as the above viscosity measurement method, but the shear rate is 0.24 s -1 and 2.4 s -1 respectively, and the viscosity is measured, and then the thixotropic index (TI) is calculated according to the following formula measured.
  • V 1 is the viscosity of the measuring object measured under conditions of 25°C and 0.24 s -1
  • V 2 is the viscosity of the measuring object measured under the conditions of 25°C and 2.4 s -1 .
  • Each of the final curable compositions prepared in Examples and Comparative Examples was cured at about 25° C. for about 24 hours to form a cured product, and a sample was prepared by cutting it into pieces, and then a pycnometer was used for the sample.
  • the specific gravity was measured at 25 ° C.
  • Specific gravity is measured based on the density (1 g/cm 3 ) of water measured at 1 atm and 4° C. and has a dimensionless unit.
  • Thermal conductivity was measured using the hot disk method. Specifically, the thermal conductivity was obtained by curing each of the final curable compositions prepared in Examples and Comparative Examples in a disk-shaped mold having a diameter of about 4 cm and a thickness of about 5 mm at about 25 ° C. for 24 hours. As a cargo sample, it was measured with a thermal constant analyzer according to the ISO 22007-2 standard along the thickness direction of the sample. As stipulated in the above standard (ISO 22007-2), Hot Disk equipment is a device that can check thermal conductivity by measuring temperature change (electrical resistance change) while the sensor in which the nickel wire has a double spiral structure is heated. Thermal conductivity was measured according to the standard.
  • Each of the final curable compositions prepared in Examples and Comparative Examples was cured at about 25 ° C. for about 24 hours to form a cured product having a width of 13 mm, a length of 125 mm and a thickness of 2 mm, and the resulting cured product was measured at UL94V It was measured according to the standard. If the result measured according to the UL94V measurement standard was V-0 grade, it was evaluated as PASS, and in the case of other grades, it was evaluated as NG.
  • Specimens prepared by attaching a polyethylene terephthalate (PET) film and an aluminum plate as adherends were evaluated.
  • a film having a width of about 10 mm and a length of about 200 mm was used as the PET film, and a plate having a width and a length of about 100 mm, respectively, was used as the aluminum plate.
  • the specimen is coated with the final curable composition according to Examples or Comparative Examples on the entire surface of the aluminum plate (applied so that the thickness after curing is about 2 mm), and the PET film is adhered to the layer of the curable composition. It was prepared by maintaining at about 25 ° C. for about 24 hours. At this time, about 100 mm of the entire width and length of the PET film was attached to the aluminum plate through the curable composition.
  • Adhesion to the polyester was measured while the PET film was peeled from the aluminum plate in the longitudinal direction while the aluminum plate was fixed on the specimen.
  • the peeling was performed at a peeling speed of about 0.5 mm/min and a peeling angle of about 180 degrees until the PET film was completely peeled off.
  • Each final curable composition according to Examples or Comparative Examples was coated in the center of an aluminum substrate having a horizontal and vertical length of 2 cm and 7 cm, respectively, so that the width was 2 cm and the length was about 2 cm, and then the coating layer was coated in the horizontal and vertical directions.
  • An aluminum substrate having a length of 2 cm and 7 cm was attached, and the curable composition was cured by maintaining that state. The curing was performed at about 25° C. for about 24 hours.
  • the two aluminum substrates were attached to form an angle of 90 degrees to each other.
  • the lower aluminum substrate was pressed at a speed of 0.5 mm/min to measure the force while the lower aluminum substrate was separated, and the maximum force measured in the process was expressed as the area of the specimen.
  • the adhesive strength to aluminum was obtained by dividing.
  • Shore OO hardness of the cured product of each final curable composition according to Examples or Comparative Examples was measured according to ASTM D 2240 standard. It was performed using an ASKER durometer hardness device, and the initial hardness was measured by applying a load of 1 kg or more (about 1.5 kg) to the surface of the cured product in the form of a film, and after 15 seconds, the hardness was evaluated by confirming the stabilized measured value. did The cured product was formed by holding the final curable composition at about 25° C. for about 24 hours.
  • the radius of curvature of the cured product of each final curable composition according to Examples or Comparative Examples was evaluated as a cured product having a width of 1 cm, a length of 10 cm, and a thickness of 2 mm.
  • the radius of curvature is the minimum radius of a cylinder at which cracks do not occur in the hardened body when the hardened body is attached to cylinders having various radii and bent along the longitudinal direction.
  • the cured product was formed by holding the final curable composition at about 25° C. for about 24 hours.
  • Each final curable composition according to Examples or Comparative Examples was applied to an aluminum plate to have a square shape with a width of 8 cm and a length of 8 cm and a thickness of about 2 mm. Thereafter, the applied curable composition was cured by maintaining at about 25° C. for about 24 hours. Next, module workability was evaluated according to [module workability evaluation criteria] while the formed cured product was removed from the aluminum plate.
  • the average particle diameter of the filler is the D50 particle diameter of the filler, which is the particle diameter measured by Marvern's MASTERSIZER3000 equipment in accordance with the ISO-13320 standard. Distilled water was used as a solvent during the measurement. The incident laser is scattered by the fillers dispersed in the solvent, and the intensity and direction value of the scattered laser varies depending on the size of the filler. By analyzing this using the Mie theory, the D50 particle diameter can be obtained. . Through the above analysis, the distribution is obtained through conversion to the diameter of a sphere having the same volume as the dispersed filler, and through this, the D50 value, which is the median value of the distribution, can be obtained to evaluate the particle size.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured using GPC (Gel permeation chromatography). Specifically, for the weight average molecular weight (Mw), put the sample to be analyzed in a 5 mL vial, dilute with a THF (tetrahydrofuran) solvent to a concentration of about 1 mg/mL, and then prepare a standard sample for calibration and an analysis sample. It can be filtered and measured through a syringe filter (pore size: 0.45 ⁇ m). ChemStation of Agilent technologies was used as an analysis program, and the weight average molecular weight (Mw) can be obtained by comparing the elution time of the sample with the calibration curve.
  • GPC Gel permeation chromatography
  • Standard samples using polystyrene (MP: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)
  • a sample weighing 0.1 g of each of the final curable compositions prepared in the above Examples and Comparative Examples was placed in a vial and 1 mL of nitric acid was added thereto. Thereafter, a small amount of hydrogen peroxide was added to the vial, and the sample was dissolved by heating on a hot plate. When the sample was completely dissolved and had a transparent color, tertiary ultrapure water was added to the total volume to 10 mL to prepare a sample for analysis.
  • the analysis sample was measured for the contents of halogen and phosphorus elements through ICP-OES (Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectrometer) analysis, and the analysis conditions are as follows. The content of halogen and elemental phosphorus measured according to the analysis may be measured separately, and the combined content of elemental halogen and phosphorus may be measured by summing them.
  • ICP-OES Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectrometer
  • Examples 1 to 5 have appropriate viscosity and thixotropic index.
  • Examples 1 to 5 have low specific gravity characteristics and excellent thermal conductivity, and excellent flame retardancy is ensured without adding a phosphorus or halogen-based flame retardant.
  • Examples 1 to 5 have low adhesion to polyester and adhesion to aluminum suitable for the purpose of the present application.
  • Examples 1 to 5 have surface hardness suitable for the purpose of the present application, are flexible, and have excellent workability.
  • Comparative Example 1 was shown to have a relatively high specific gravity and poor flame retardancy. In addition, Comparative Example 1 exhibited relatively low thermal conductivity despite the use of an excessive amount of alumina due to the weakening of heat dissipation characteristics due to the use of a phosphorus-based flame retardant.
  • Comparative Example 2 was found to have no flame retardancy by partially burning the clamp when measured according to the UL94V measurement standard because the content of aluminum hydroxide was small compared to the total composition.
  • aluminum hydroxide is included within the range specified in the present application, and in particular, when comparing Example 1 and Comparative Example 2, the difference in flame retardant properties is remarkable. This can be seen as indicating that there is a critical significance for the content of aluminum hydroxide.
  • Comparative Example 2 it can be seen that adhesive force not suitable for the purpose of the present application was developed between the PET and the aluminum plate due to the imbalance of the combination between the filler component and the polyol and isocyanate components in the composition.
  • Comparative Examples 3 and 4 do not combine the polyol component as shown in the present application, it can be seen that the adhesion to aluminum or PET is not suitable for the purpose of the present application.
  • Comparative Example 4 did not combine the polyol component as shown in the present application, so the viscosity of the main part and the curing agent part was high, so it was not suitable for the process.

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Abstract

본 출원은 낮은 밀도를 가지면서 높은 열전도도를 나타내면서도, 소정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내도록 하는 경화성 조성물 또는 열계면 재료 등을 제공하고, 할로겐 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나, 사용하더라도 그 사용 비율을 최소화한 상태에서 우수한 난연 특성을 확보하고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 하는 화성 조성물 또는 열계면 재료 등을 제공할 수 있다.

Description

경화성 조성물
관련 출원들과의 상호 인용
본 출원은 2021년 9월 30일자 대한민국 특허 출원 제10-2021-0129972호 및 2022년 9월 19일자 대한민국 특허 출원 제10-2022-0117998호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
기술분야
본 출원은 경화성 조성물, 열계면 재료(TIM: Thermal Interface Material) 및 이의 용도에 관한 것이다.
배터리 등과 같이 열의 관리가 필요한 전기 또는 전자 기기가 늘어나면서 TIM(Thermal Interface Material) 등과 같은 방열 소재의 중요성이 커지고 있다. 방열 소재로 다양한 종류가 알려져 있다. 종래의 방열 소재 중 하나로서, 수지 바인더에 방열성이 있는 필러를 충진한 소재가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).
위와 같은 방열 소재에서 수지 바인더로는 통상 실리콘 수지, 폴리올레핀 수지, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 등이 사용된다.
방열 소재는, 기본적으로 열전도도가 우수할 것이 요구되며, 용도에 따라서 추가적인 기능도 요구된다. 예를 들면, 용도에 따라서는 방열 소재가 높은 열전도도와 함께 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타낼 것이 요구될 수 있다.
예를 들면, 제품 내에서 방열 소재와 접하는 부품의 교체가 필요하거나, 공정 과정에서 방열 소재의 위치 등을 변경할 필요가 있는 경우에 상기 방열 소재는 낮은 접착력을 나타내는 것이 필요하다.
공지의 방열 소재 중에서 낮은 접착력을 보이는 소재는 수지 바인더로서 실리콘 수지를 적용한 소재가 있다. 그렇지만, 실리콘 수지는 상대적으로 고가이다. 또한, 실리콘 수지는 전자/전기 제품에 적용되었을 때에 접점 불량 등을 유발하는 성분을 포함하고 있기 때문에, 용도가 제한된다.
특허문헌 1에서도 적용한 폴리우레탄 소재는, 높은 열전도도를 가지는 방열 소재를 형성할 수 있고, 기타 다양한 장점을 가지고 있지만, 대부분의 피착체에 대해서 높은 접착력을 나타내는 소재이다.
높은 접착력을 나타내는 소재의 접착력을 낮추는 방법으로는, 소위 가소제로 공지된 성분을 배합하는 방법이 있다. 그렇지만, 접착력의 제어를 위해 다량 배합된 가소제는 소재 자체의 고유한 장점을 훼손하거나, 사용 과정에서 용출되는 등의 문제를 가지고 있다.
한편, 방열 소재는 전기 제품, 전자 제품 또는 배터리 등에서 발생되는 화재에 안전성을 확보하고자 난연 특성이 요구되는 경우가 있다. 난연 특성을 확보하는 방법으로는, 소위 난연제로 공지된 성분을 배합하는 방법이 있다.
상기 난연제는 원재료와 추가로 첨가되는 첨가물에 대해서 혼합성이 좋아야하고 최종 제품의 기계적 성질에 미치지 않으며 사용 환경을 고려하였을 때 독성 가스의 발생이 최소화 되어야 한다.
상기 난연제로 할로겐 원소가 함유된 난연제(소위, 할로겐 난연제로 예를 들면, 브롬계 난연제)를 사용하는 경우가 있다. 상기 할로겐 원소가 함유된 난연제로 우수한 난연 특성을 확보할 수 있으나 소각 시 환경 유해 물질인 다이옥신은 물론 부식성을 가져 최종 제품의 기계적 성질에 영향을 미칠 수 있으며 인체에 유해하다는 문제가 있다.
또한, 상기 난연제로 인(P) 원소가 함유된 난연제(소위, 인계 난연제)를 사용하는 경우가 있다. 상기 인 원소가 함유된 난연제는 상기 할로겐 원소가 함유된 난연제에 비해 저독성이면서 우수한 난연 특성을 확보할 수 있으나 고가에 해당하고, 방열 특성을 약화시키는 문제가 있는 것으로 알려져 있다.
[선행기술문헌]
(특허문헌 1) 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0105354호
본 출원은 경화성 조성물, 열계면 재료(TIM: Thermal Interface Material) 및 그 용도를 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 열계면 재료는 상기 경화성 조성물이 경화되어 형성된 것일 수 있다. 본 출원의 하나의 목적은 상기 경화성 조성물 또는 열계면 재료 등이 낮은 밀도를 가지면서 높은 열전도도를 나타내면서도, 소정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내도록 하는 것이다.
본 출원은 또한 할로겐 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나, 그 사용 비율을 최소화한 상태에서 우수한 난연 특성을 확보하고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 출원은 또한 상기 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 경화물 또는 열계면 재료를 포함하는 제품을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 물성에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다.
본 출원에서 사용하는 용어인 상온은 가열되거나 냉각되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10 ℃내지 30 ℃의 범위 내의 어느 한 온도, 예를 들면, 약 15 ℃이상, 약 18 ℃이상, 약 20 ℃이상, 약 23℃이상, 약 27℃이하이거나 또는 25 ℃인 온도를 의미할 수 있다. 본 명세서에서 특별히 규정하지 않는 한 온도의 단위는 섭씨(℃)이다.
본 출원에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 물성에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다.
본 출원에서 사용하는 용어인 상압은 가압 및 감압되지 않은 자연 그대로의 압력으로서 통상 약 700 mmHg 내지 800 mmHg의 범위 내의 기압을 상압으로 지칭한다.
본 출원에서 사용하는 용어인 a 내지 b는, a 및 b를 포함하면서 a와 b 사이의 범위 내를 의미한다. 예를 들면, a 내지 b 중량부로 포함한다는 a 내지 b 중량부의 범위 내로 포함한다는 의미와 동일하다.
본 출원에서 사용하는 용어인 상대습도(relative humidity)는 단위 부피의 공기가 최대로 함유할 수 있는 포화수증기압 대비 단위 부피의 현재 공기가 함유하는 수증기양의 비율을 백분율(%)로 표시한 것으로서, RH%로 표기할 수 있다.
본 출원에서 사용되는 용어인 중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방법에 따라 측정될 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 다분산지수(PDI, polydisersity index)는 중량평균분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나눈 값(Mw/Mn)이고, 중합체의 분자량의 분포를 의미한다. 상기 수평균분자량(Mn)도 필요에 따라서 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 우수한 열전도성이란 경화성 조성물이 지름이 2 cm 이상 및 두께가 5 mm인 경화물(샘플)로 제작된 상태에서, 상기 샘플의 두께 방향을 따라서 ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정하였을 때, 측정된 열전도도가 약 2.0 W/mK 이상, 2.1 W/mK 이상, 2.2 W/mK 이상, 2.3 W/mK 이상, 2.4 W/mK 이상, 2.5 W/mK 이상, 2.6 W/mK 이상, 2.7 W/mK 이상, 2.8 W/mK 이상, 2.9 W/mK 이상 또는 3.0 W/mK 이상 정도인 때를 의미할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 낮은 비중 또는 저비중은 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 경화물이나 필러 등에 대해서, 상온에서 측정된 비중이 3 이하인 경우를 의미할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 높은 비중 또는 고비중은 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 경화물이나 필러 등에 대해서, 상온에서 측정된 비중이 3 초과인 경우를 의미할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 우수한 난연성은 하기 물성 측정 방식(UL94V)에 따라 평가된 결과가 V-0 등급 이상인 경우를 의미할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 점도는 다른 언급이 없는 한 25 ℃에서 측정한 값일 수 있고, 구체적으로 하기 물성 측정 방식에 따라 측정될 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 특정 물질이 실질적으로 포함하지 않는다는 의미는 의도적으로 상기 특정 물질을 포함시키지 않는다는 의미이다. 다만, 자연적으로 상기 특정 물질을 포함하고 있는 경우, 특별히 규정되지 않는 한, 전체 중량 대비 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하 또는 0.01 중량% 이하로 포함한다면 실질적으로 포함하지 않는다고 할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 치환은 화합물의 탄소 원자에 결합된 수소 원자가 다른 치환기로 바뀌는 것을 의미하고, 치환되는 위치는 수소 원자가 치환되는 위치 즉, 치환기가 치환 가능한 위치라면 특별히 한정되지 않으며, 2개 이상 치환되는 경우에는 상기 치환기가 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 할로겐 또는 할로겐 원소는 주기율표 상 17족 원소를 의미하고, 본 출원에서는 구체적으로 17족 원소 중 클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br) 및 플루오린(F)으로 이루어진 군을 의미할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 치환기(substituent)는 탄화수소의 모체 사슬 상의 한 개 이상의 수소 원자를 대체하는 원자 또는 원자단을 의미한다. 또한, 치환기는 하기에서 설명하나 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 치환기는 본 출원에 특별한 기재가 없는 한 하기에서 설명하는 치환기로 추가로 치환되거나 어떠한 치환기로도 치환되지 않을 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알킬기 또는 알킬렌기는 다른 기재가 없는 한, 탄소수 1 내지 20, 또는 탄소수 1 내지 16, 또는 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8, 또는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 또는 알킬렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기 또는 알킬렌기일 수 있다. 여기서, 고리형 알킬기 또는 알킬렌기는 고리 구조로만 있는 알킬기 또는 알킬렌기 및 고리 구조를 포함하는 알킬기 또는 알킬렌기도 포함한다. 예를 들면, 사이클로헥실기와 메틸 사이클로헥실기는 모두 고리형 알킬기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 예를 들면, 알킬기 또는 알킬렌기는 구체적으로 메틸(렌), 에틸(렌), n-프로필(렌), 이소프로필(렌), n-부틸(렌), 이소부틸(렌), tert-부틸(렌), sec-부틸(렌), 1-메틸-부틸(렌), 1-에틸-부틸(렌), n-펜틸(렌), 이소펜틸(렌), 네오펜틸(렌), tert-펜틸(렌), n-헥실(렌), 1-메틸펜틸(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸-2-펜틸(렌), 3,3-디메틸부틸(렌), 2-에틸부틸(렌), n-헵틸(렌), 1-메틸헥실(렌), n-옥틸(렌), tert-옥틸(렌), 1-메틸헵틸(렌), 2-에틸헥실(렌), 2-프로필펜틸(렌), n-노닐(렌), 2,2-디메틸헵틸(렌), 1-에틸프로필(렌), 1,1-디메틸프로필(렌), 이소헥실(렌), 2-메틸펜틸(렌), 4-메틸헥실(렌), 5-메틸헥실(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알킬기 또는 사이클로알킬렌기는 구체적으로 사이클로프로필(렌), 사이클로부틸(렌), 사이클로펜틸(렌), 3-메틸사이클로펜틸(렌), 2,3-디메틸사이클로펜틸(렌), 사이클로헥실(렌), 3-메틸사이클로헥실(렌), 4-메틸사이클로헥실(렌), 2,3-디메틸사이클로헥실(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥실(렌), 4-tert-부틸사이클로헥실(렌), 사이클로헵틸(렌), 사이클로옥틸(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알케닐기 또는 알케닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기; 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알케닐기 또는 알케닐렌기를 포함하면 고리형 알케닐기 또는 알케닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에테닐(렌), n-프로페닐(렌), 이소프로페닐(렌), n-부테닐(렌), 이소부테닐(렌), tert-부테닐(렌), sec-부테닐(렌), 1-메틸-부테닐(렌), 1-에틸-부테닐(렌), n-펜테닐(렌), 이소펜테닐(렌), 네오펜테닐(렌), tert-펜테닐(렌), n-헥세닐(렌), 1-메틸펜테닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸-2-펜테닐(렌), 3,3-디메틸부테닐(렌), 2-에틸부테닐(렌), n-헵테닐(렌), 1-메틸헥세닐(렌), n-옥테닐(렌), tert-옥테닐(렌), 1-메틸헵테닐(렌), 2-에틸헥세닐(렌), 2-프로필펜테닐(렌), n-노닐렌닐(렌), 2,2-디메틸헵테닐(렌), 1-에틸프로페닐(렌), 1,1-디메틸프로페닐(렌), 이소헥세닐(렌), 2-메틸펜테닐(렌), 4-메틸헥세닐(렌), 5-메틸헥세닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알케닐기 또는 사이클로알케닐렌기는 구체적으로 사이클로프로페닐(렌), 사이클로부테닐(렌), 사이클로펜테닐(렌), 3-메틸사이클로펜테닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜테닐(렌), 사이클로헥세닐(렌), 3-메틸사이클로헥세닐(렌), 4-메틸사이클로헥세닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥세닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥세닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥세닐(렌), 사이클로헵테닐(렌), 사이클로옥테닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다.
본 출원에서 사용하는 용어인 알키닐기 또는 알키닐렌기는 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 16, 또는 탄소수 2 내지 12, 또는 탄소수 2 내지 8, 또는 탄소수 2 내지 6의 직쇄 또는 분지쇄의 비고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기이거나, 탄소수 3 내지 20, 또는 탄소수 3 내지 16, 또는 탄소수 3 내지 12, 또는 탄소수 3 내지 8, 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형의 알키닐기 또는 알키닐렌기일 수 있다. 여기서, 고리 구조의 알키닐기 또는 알키닐렌기를 포함하면 고리형 알키닐기 또는 알키닐렌기에 해당한다. 또한, 예를 들면, 에티닐(렌), n-프로피닐(렌), 이소프로피닐(렌), n-부티닐(렌), 이소부티닐(렌), tert-부티닐(렌), sec-부티닐(렌), 1-메틸-부티닐(렌), 1-에틸-부티닐(렌), n-펜티닐(렌), 이소펜티닐(렌), 네오펜티닐(렌), tert-펜티닐(렌), n-헥시닐(렌), 1-메틸펜티닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸-2-펜티닐(렌), 3,3-디메틸부티닐(렌), 2-에틸부티닐(렌), n-헵티닐(렌), 1-메틸헥시닐(렌), n-옥티닐(렌), tert-옥티닐(렌), 1-메틸헵티닐(렌), 2-에틸헥티닐(렌), 2-프로필펜티닐(렌), n-노니닐(렌), 2,2-디메틸헵티닐(렌), 1-에틸프로피닐(렌), 1,1-디메틸프로피닐(렌), 이소헥시닐(렌), 2-메틸펜티닐(렌), 4-메틸헥시닐(렌), 5-메틸헥시닐(렌) 등이 예시될 수 있으나, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 사이클로알키닐기 또는 사이클로알키닐렌기는 구체적으로 사이클로프로피닐(렌), 사이클로부티닐(렌), 사이클로펜티닐(렌), 3-메틸사이클로펜티닐(렌), 2,3-디메틸사이클로펜티닐(렌), 사이클로헥시닐(렌), 3-메틸사이클로헥시닐(렌), 4-메틸사이클로헥시닐(렌), 2,3-디메틸사이클로헥시닐(렌), 3,4,5-트리메틸사이클로헥시닐(렌), 4-tert-부틸사이클로헥시닐(렌), 사이클로헵티닐(렌), 사이클로옥티닐(렌) 등이 예시될 수 있으나. 이에 한정되지 않는다.
상기 알킬기, 알킬렌기, 알케닐기, 알케닐렌기, 알키닐기는 알키닐렌기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 아릴기는 방향족 탄화수소 고리로부터 하나의 수소가 제거된 방향족 고리를 의미하고, 상기 방향족 탄화수소 고리는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 6 내지 30, 또는 탄소수 6 내지 26, 또는 탄소수 6 내지 22, 또는 탄소수 6 내지 20, 또는 탄소수 6 내지 18, 또는 탄소수 6 내지 15의 아릴기 일 수 있다. 또한, 본 출원에서 사용되는 용어인 아릴렌기는 아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기 인 것을 제외하고는 전술한 아릴기의 설명이 적용될 수 있다. 상기 아릴기는 예를 들면, 페닐기, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴기는 탄소가 아닌 이종원자를 1개 이상 포함하는 방향족 고리로서, 구체적으로 상기 이종원자는 질소(N), 산소(O), 황(S), 셀레늄(Se) 및 텔레늄(Te)으로 이루어진 군에서 선택되는 원자를 1개 이상 포함할 수 있다. 이 때, 헤테로아릴기의 환 구조를 구성하는 원자를 환원자라고 할 수 있다. 또한, 헤테로아릴기는 단환식 또는 다환식 고리를 포함할 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 탄소수를 특별히 한정하지 않으나 다른 기재가 없는 한 탄소수 2 내지 30, 또는 탄소수 2 내지 26, 또는 탄소수 2 내지 22, 또는 탄소수 2 내지 20, 또는 탄소수 2 내지 18, 또는 탄소수 2 내지 15의 헤테로아릴기일 수 있다. 다른 예시에서 헤테로아릴기는 환원자수를 특별히 한정하지 않으나 환원자수가 5 내지 30, 5 내지 25, 5 내지 20, 5 내지 15, 5 내지 10 또는 5 내지 8의 헤테로아릴기일 수 있다. 상기 헤테로아릴기는 예를 들면, 예를 들면, 티오펜기, 퓨란기, 피롤기, 이미다졸릴기, 티아졸릴기, 옥사졸릴기, 옥사디아졸릴기, 트리아졸릴기, 피리딜기, 비피리딜기, 피리미딜기, 트리아지닐기, 아크리딜기, 피리다지닐기, 피라지닐기, 퀴놀리닐기, 퀴나졸리닐기, 퀴녹살리닐기, 프탈라지닐기, 피리도피리미디닐기, 피리도피라지닐기, 피라지노피라지닐기, 이소퀴놀리닐기, 인돌기, 카바졸릴기, 벤즈옥사졸릴기, 벤즈이미다졸릴기, 벤조티아졸릴기, 벤조카바졸릴기, 디벤조카바졸릴기, 벤조티오펜기, 디벤조티오펜기, 벤조퓨란기, 디벤조퓨란기, 벤조실롤기, 디벤조실롤기, 페난트롤리닐기(phenanthrolinyl group), 이소옥사졸릴기, 티아디아졸릴기, 페노티아지닐기, 페녹사진기 및 이들의 축합구조 등이 예시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 헤테로아릴렌기는 헤테로아릴기에 결합 위치가 두 개 있는 것 즉 2가기를 의미한다. 이들은 각각 2가기인 것을 제외하고는 전술한 헤테로아릴기의 설명이 적용될 수 있다.
상기 아릴기 또는 헤테로아릴기는 임의로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 이 경우 치환기로는, 할로겐(클로린(Cl), 아이오딘(I), 브로민(Br), 플루오린(F)), 아릴기, 헤테로아릴기, 에폭시기, 알콕시기, 시아노기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 카르보닐기 및 히드록시기로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원은 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 출원에서 사용하는 용어인 경화성 조성물은 경화 반응에 의해 경화되는 조성물을 의미한다. 본 출원에서 상기 경화 반응에 의해 경화가 적절하게 완료되었는지 여부는 FT-IR(Fourier Transform Infrared), DSC(Differential Thermal Analysis) 및 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) 측정에 의해서 확인할 수 있다. 예를 들면, 주제 수지가 폴리올 수지이고, 경화제는 이소시아네이트 화합물인 경우 FT-IR　분석에 의해 확인되는 2250 cm-1　부근에서의 NCO 피크 기준 전환율(conversion)이 80% 이상인 것으로부터 확인될 수 있다. 또한, 구체적으로, 주제 수지가 폴리올 수지이고, 경화제는 이소시아네이트 화합물인 경우 상온 및 상습 조건에서 24시간 경화를 기준으로, FT-IR　분석에 의해 확인되는 2250 cm-1　부근에서의 NCO 피크 기준 전환율(conversion)이 80% 이상인 것으로부터 확인될 수 있다. 본 출원에서 경화시킨다는 것은, 경화 반응이 수행되도록 시도하는 것뿐만 아니라 상기와 같이 경화를 적절하게 완료시켰다는 의미와 동일할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 수지 조성물일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 수지 조성물은 업계에서 업계에서 수지로 알려진 성분을 포함하는 조성물 또는 수지를 포함하고 있지 않지만, 경화 반응 등을 통해서 수지를 형성할 수 있는 성분을 포함하는 조성물을 의미한다. 따라서, 본 출원에서 용어 수지 또는 수지 성분의 범위에는, 일반적으로 수지로서 알려진 성분은 물론 경화 및/또는 중합 반응을 거쳐서 수지를 형성할 수 있는 성분도 포함된다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 경화되어 열계면 재료(TIM)를 형성할 수 있다. 따라서, 본 출원에서 경화성 조성물의 경화물과 열계면 재료는 동일한 대상을 지칭할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 1액형 또는 2액형 조성물일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 1액형 조성물은, 경화에 참여하는 성분들이 물리적으로 서로 접촉하고 있는 상태로 포함되어 있는 경화성 조성물을 의미한다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 2액형 조성물은, 경화에 참여하는 성분들 중 적어도 일부가 물리적으로 분리되어 나누어져 포함되어 있는 경화성 조성물을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은, 상온 경화형, 가열 경화형, 에너지선 경화형 및/또는 습기 경화형일 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 상온 경화형은, 경화 반응이 상온에서 개시 및/또는 진행될 수 있는 경화성 조성물을 지칭한다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 가열 경화형은, 경화 반응이 열의 인가에 의해 개시 및/또는 진행될 수 있는 경화성 조성물을 지칭한다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 에너지선 경화형은, 경화 반응이 에너지선(예를 들면, 자외선이나 전자선 등)의 조사에 의해 개시 및/또는 진행될 수 있는 경화성 조성물을 지칭한다. 또한, 본 출원에서 사용하는 용어인 습기 경화형은 경화 반응이 수분의 존재 하에서 개시 및/또는 진행될 수 있는 경화성 조성물을 지칭한다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 용제형이거나 무용제형일 수 있다. 적용 효율 측면이나 환경으로의 부하 등을 고려할 때에 무용제형인 것이 적절할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 폴리우레탄 조성물일 수 있다. 이러한 경우에 상기 경화성 조성물은, 폴리우레탄을 포함하거나, 폴리우레탄을 형성할 수 있는 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 경화성 조성물의 경화물인 열계면 재료는 상기 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 상기 폴리우레탄은, 하나의 예시에서 후술하는 주제 파트와 경화제 파트 내 성분의 반응에 의해 형성될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않고, 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 만족할 수 있다. 하기된 물성은 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물에 포함된 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다. 이러한 경화성 조성물은 상기 폴리우레탄 조성물일 수 있다. 폴리우레탄은 다양한 피착체에 대해서 우수한 접착성을 나타낼 수 있는 접착 소재로 알려져 있다. 따라서, 폴리우레탄 조성물이 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내도록 하는 방법으로는 통상 가소제 등의 접착력을 저하시키는 성분을 도입하는 방법이 사용된다. 이러한 가소제 등의 성분을 적용하면, 폴리우레탄 소재의 접착력은 낮출 수 있지만, 해당 성분이 폴리우레탄에서 확보될 수 있었던 다른 물성을 저하시키거나, 폴리우레탄 소재의 사용 과정에서 소재 외부로 용출되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 그렇지만, 본 출원에서는 가소제 등의 접착력 저하 성분의 사용량을 최소화하면서도 상기 낮은 접착력을 폴리우레탄 소재에 대해서 달성할 수 있다. 따라서, 본 출원에서는 폴리우레탄 소재의 장점은 취하면서도 용도에 따라서 요구되지 않는 높은 접착력 문제를 해결한 소재를 제공할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 알루미늄에 대한 접착력이 1 N/mm2 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력의 상한은 다른 예시에서, 0.1 N/mm2, 0.099 N/mm2, 0.098 N/mm2, 0.097 N/mm2, 0.096 N/mm2, 0.095 N/mm2, 0.094 N/mm2, 0.093 N/mm2, 0.092 N/mm2, 0.091 N/mm2 또는 0.09 N/mm2 일 수도 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 본 출원에서 상기 알루미늄에 대한 접착력의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 알루미늄에 대한 접착력은 0 N/mm2 이상 또는 0 N/mm2 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물은, 알루미늄에 대해서 접착력이 실질적으로 측정되지 않는 경화성 조성물이거나, 실질적으로 측정되지 않는 경화물을 형성할 수 있는 경화성 조성물일 수 있다. 따라서, 상기 알루미늄에 대한 접착력은 0 N/mm2 이상 또는 0 N/mm2 초과이며서, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력은 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 폴리에스테르에 대한 접착력이 100 gf/cm 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력의 상한은 다른 예시에서 99.9 gf/cm, 99.8 gf/cm, 99.7 gf/cm, 99.6 gf/cm, 99.5 gf/cm, 99.4 gf/cm, 99.3 gf/cm, 99.2 gf/cm, 99.1 gf/cm 또는 99 gf/cm일 수도 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 본 출원에서 상기 폴리에스테르에 대한 접착력의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 상기 폴리에스테르에 대한 접착력의 하한은, 0 gf/cm, 2 gf/cm, 4 gf/cm, 6 gf/cm, 8 gf/cm, 10 gf/cm, 12 gf/cm, 14 gf/cm, 16 gf/cm, 18 gf/cm 또는 20 gf/cm 정도일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, 폴리에스테르에 대해서 접착력을 실질적으로 나타내지 않을 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, 폴리에스테르에 대해서 접착력은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위일 수도 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력은 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 우수한 열전도 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 열전도도의 하한은, 2.0 W/mK, 2.1 W/mK, 2.2 W/mK, 2.3 W/mK, 2.4 W/mK, 2.5 W/mK, 2.6 W/mK, 2.7 W/mK, 2.8 W/mK, 2.9 W/mK, 3 W/mK 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 열전도도의 상한에는 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은 열전도도의 상한은, 10 W/mK, 9 W/mK, 8 W/mK, 7 W/mK, 6 W/mK, 5 W/mK 또는 4 W/mK 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 그 경화물의 열전도도는 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 적절한 경도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도가 지나치게 높으면, 지나치게 브리틀(brittle)하게 되어 문제가 발생할 수 있다. 또한, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도의 조절을 통해, 적용 용도에 따라서, 내충격성 및 내진동성을 확보하고, 제품의 내구성을 확보할 수 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 쇼어(shore) OO 타입에서의 경도의 상한은, 100, 98, 96, 94, 92 또는 90일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도의 하한은, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75 또는 80일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도는 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 적절한 유연성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 유연성을 원하는 수준으로 조절함으로써 적용 용도를 크게 확대할 수 있다. 예를 들면, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 곡률 반경의 상한은, 20 mm, 19 mm, 18 mm, 17 mm, 16 mm, 15 mm, 14 mm, 13 mm, 12 mm, 11 mm, 10 mm 또는 9 mm 정도일 수 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 곡률 반경의 하한은, 예를 들면, 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm 또는 7 mm 정도일 수도 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 이의 경화물의 곡률 반경은 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 절연성일 수 있다. 즉 경화성 조성물은 절연성을 가지거나 및/또는 절연성을 가지는 경화물을 형성할 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물은, ASTM D149에 준거하여 측정한 절연파괴전압의 하한은, 3 kV/mm, 5 kV/mm, 7 kV/mm, 10 kV/mm, 15 kV/mm 또는 20 kV/mm 정도일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 그 수치가 높을수록 우수한 절연성을 가지는 것을 보이는 것으로 상한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 경화성 조성물의 조성 등을 고려하면, 상기 절연파괴전압의 상한은, 50 kV/mm, 45 kV/mm, 40 kV/mm, 35 kV/mm 또는 30 kV/mm 정도일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기와 같은 절연파괴전압은 경화성 조성물의 절연성을 조절하여 제어할 수 있으며, 예를 들면, 상기 조성물 내에 절연성 필러를 적용함으로써 달성할 수 있다. 일반적으로 필러 중에서 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다. 또한, 상기 경화성 조성물의 경화물이 상기와 같은 전기 절연성이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등에 대하여 성능을 유지하면서 안정성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 난연성을 가질 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, UL 94 V Test (Vertical Burning Test)에서 V-0 등급을 나타낼 수 있다. 이에 따라서 경화성 조성물의 적용 용도에 따라서 우려되는 화재 및 기타 사고에 대한 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 종래에는 상기 난연성을 확보하기 위해 일반적으로 할로겐 원소가 함유된 난연제, 인 원소가 함유된 난연제 및 이들의 조합을 통해 확보하였었다. 다만, 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 후술할 폴리올 성분과 필러 성분의 적절한 조합을 통해 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인(P) 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않으면서, UL 94 V Test에 따라 측정된 결과가 V-0 등급일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 할로겐 및 인 원소의 합산 함량을 통해서 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 그 경화물의 상기 할로겐 원소의 함량, 인 원소의 함량 및 할로겐 원소와 인 원소의 합산 함량은, ICP 분석 방법을 통해 측정할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 상기 ICP 분석 방법은 ICP-OES(Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectrometer),　ICP-AES(Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometer),　ICP-MS(Inductively Coupled Plasma Mass spectrometer) 또는　ICP-AAS(Inductively Coupled Plasma-Atomic Absorption Spectrometer) 등을 적절한 상황에 따라 이용할 수 있으며, 측정 대상을 고려하면 바람직하게는　ICP-OES를 이용하여　분석할 수 있고, 구체적으로는 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량, 인 원소의 함량 및 할로겐 원소와 인 원소의 합산 함량은, 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 할로겐 원소의 함량을 통해서 할로겐 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 할로겐의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 인 원소의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 인 원소의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 인 원소의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 인 원소의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 인 원소의 함량을 통해서 인 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 인의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 인의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 비중이 3 이하일 수 있다. 상기 비중의 상한은 2.99, 2.98, 2.97 또는 2.96일 수 있다. 상기 비중의 상한은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기와 같은 비중은 비중이 낮은 필러를 적용 및/또는 표면 처리된 필러를 적용함으로써 달성할 수 있다. 또한, 상기 비중은 그 수치가 낮을수록 응용 제품의 경량화에 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 비중은 약 1.5 이상 또는 2 이상일 수 있다. 상기 비중은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 비중은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 전술한 바와 같이 열계면 재료 등으로 사용될 수 있고, 예를 들면 배터리를 급속 충전할 때 발생되는 열을 빠르게 방열하여 화재 등의 위험을 감소시킬 수 있다. 그렇지만, 방열 성능을 구현하기 위해 일반적으로 고비중의 열전도성의 필러를 과량 적용하게 되는데, 이 경우 배터리의 무게가 증가하고 결국 상기 배터리를 적용한 제품의 무게도 증가하게 된다. 특히, 전기 자동차에 적용되는 경우에는 자동차의 연비 등에 불리할 수 있다. 따라서, 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물이 낮은 비중을 가지기 위해서는 전술한 고비중의 필러의 함량을 감소시켜야한다. 그러나, 고비중의 필러를 감소시키는 경우 방열 성능이 낮아지게 되므로 축적된 열에 의한 화재 등의 방지가 어렵게 된다. 즉, 낮은 비중과 높은 열전도도는 서로 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 후술하는 필러 성분의 적절한 조합을 통해 상기 트레이드 오프 관계에서도 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 경화 과정 또는 경화된 후에 낮은 수축률을 가질 수 있다. 이를 통해 적용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 수축률은 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 5% 미만, 3% 미만 또는 약 1% 미만일 수 있다. 상기 수축률은 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가질 수 있다. 이를 통해 적용 내지 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 열팽창 계수는 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 300 ppm/K 미만, 250 ppm/K 미만, 200 ppm/K 미만, 150 ppm/K 미만 또는 약 100 ppm/K 미만일 수 있다. 상기 열팽창계수는 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 열중량분석(TGA)에서의 5% 중량 손실(5% weight loss) 온도가 400℃이상이거나, 800℃잔량이 70 중량% 이상일 수 있다. 이러한 특성에 의해 고온에서의 안정성이 보다 개선될 수 있다. 상기 800℃잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 약 80 중량% 이상, 약 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800℃잔량은 다른 예시에서 약 99 중량% 이하일 수 있다. 상기 열중량 분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20℃분의 승온 속도로 25℃내지 800℃의 범위 내에서 측정할 수 있다. 상기 열중량분석(TGA) 결과도 경화성 조성물의 조성의 조절을 통해 달성할 수 있다. 예를 들어, 800℃잔량은, 통상 그 경화성 조성물에 포함되는 필러의 종류 내지 비율에 의해 좌우되고, 과량의 필러를 포함하면, 상기 잔량은 증가한다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 폴리올 성분을 포함할 수 있다. 상기 폴리올 성분은 전체 중량 대비 폴리올을 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 99 중량% 이상 또는 100 중량%로 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 폴리올은 히드록시기의 개수의 하한이 1 분자 당 2개 또는 3개 정도인 화합물을 의미할 수 있다. 또한, 상기 폴리올의 상기 히드록시기 개수의 상한은 특별히 제한되지는 않으나, 1 분자 당 10개, 9 개, 8개, 7개, 6개, 5개, 4개 또는 3개 정도일 수 있다. 상기 폴리올이 가지는 히드록시기의 개수는 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 또한, 상기 폴리올이 포함하는 히드록시기의 개수는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 범위 내에 있을 수도 있다. 폴리올이 포함하는 히드록시기의 개수는, 1H NMR을 통해서 확인할 수 있는데, 1H NMR에서 3 내지 4 ppm 영역에 존재하는 피크(peak)를 토대로 상기 히드록시기의 수를 확인할 수 있다. 또한, 상기 폴리올은 히드록시기의 개수에 따라 호칭될 수 있고, 예를 들면 2관능 폴리올(2개의 히드록시기를 가짐) 등으로 호칭될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 폴리올 성분을 후술하는 필러 성분 100 중량부 대비 1 중량부 이상 내지 80 중량부 이하의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 폴리올 성분의 함량의 상한은 필러 성분 100 중량부 대비60 중량부, 50 중량부, 40 중량부, 30 중량부, 20 중량부 또는 15 중량부 정도일 수 있고, 상기 상기 폴리올 성분의 함량의 하한은 필러 성분 100 중량부 대비 2 중량부, 3 중량부, 4 중량부, 5 중량부, 6 중량부, 7 중량부, 8 중량부, 9 중량부 또는 10 중량부 정도일 수 있다. 상기 폴리올 성분의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 폴리올 성분과 필러 성분의 함량의 비율을 상기와 같이 제어함으로서 우수한 배합성을 가지고, 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있으며, 우수한 열전도도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분은 2관능 폴리올인 제1 폴리올과 3관능 이상의 제2 폴리올을 포함할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 폴리올 성분으로 제1 및 제2 폴리올을 동시에 포함함으로써, 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있고, 경화 시 보다 치밀하게 경화하여 우수한 경화성을 확보할 수 있으며, 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분은 당업계에서 사용하는 것이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 포함하고 있는 골격 구조에 따라서 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 폴리에스테르 폴리카보네이트 폴리올, 폴리올레핀계 폴리올, 공액 디엔 중합체계 폴리올, 피마자 유계 폴리올, 실리콘계 폴리올, 비닐 중합체계 폴리올 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수 있고 2종 이상을 병용할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분의 제1 또는 제2 폴리올은 후술하는 오일 변성 폴리올이거나, 혹은 비-오일 변성 폴리올일 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 오일 변성 폴리올은 탄소 원자의 수가 3개 이상인 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기를 말단에 포함하는 폴리올을 의미한다. 이에 따라서, 상기 탄소 원자의 수가 3개 이상인 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기를 말단에 포함하지 않는 폴리올은 본 출원에서 비-오일 변성 폴리올이라고 불릴 수 있다. 즉, 상기 폴리올 성분의 제1 또는 제2 폴리올은, 탄소 원자수가 3개 이상인 분지쇄형 탄화수소 사슬을 말단에 포함할 수 있다. 상기 제1 또는 제2 폴리올이 상기 탄화수소기를 포함하는 것인지 여부는 1H NMR을 통해서 확인할 수 있는데, 1H NMR에서 4 내지 5 ppm 영역에 존재하는 피크(peak)를 토대로 상기 탄화수소기의 존재 여부 및 수를 확인할 수 있다. 상기 오일 변성 폴리올을 적용하는 것에 의해서 폴리우레탄 소재로 형성되면서, 또한 가소제 등 접착력 저하 성분의 사용량을 최소화하면서도 특정 소재에 대해서 낮은 접착력을 확보할 수 있고, 우수한 배합성을 가질 수 있다.
상기 오일 변성 폴리올의 말단에 포함되는 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기의 탄소 원자의 수의 하한은, 4개, 5개, 6개, 7개, 8개, 9개, 10개, 11개, 12개, 13개, 14개, 15개, 16개 또는 17개 정도일 수 있다. 상기 탄소 원자의 수는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 탄소 원자의 수의 상한은, 50개, 49개, 48개, 47개, 46개, 45개, 44개, 43개, 42개, 41개, 40개, 39개, 38개, 37개, 36개, 35개, 34개, 33개, 32개, 31개, 30개, 29개, 28개, 27개, 26개, 25개, 24개, 23개, 22개, 21개, 20개, 19개, 18개, 17개, 16개, 15개, 14개, 13개, 12개, 11개, 10개, 9개 또는 8개 정도일 수도 있다. 상기 탄소 원자의 수는, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 탄소 원자의 수는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다.
상기 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기는 이중 결합을 포함하거나, 또는 포함하지 않을 수 있다. 이중 결합을 포함하는 경우에 이 이중 결합은 공액형 이중 결합이거나, cis 이중 결합일 수 있다.
상기 탄화수소기의 구체적인 종류로는, 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기를 예시할 수 있다. 일 예시에서 상기 탄화수소기는 카보닐기 또는 카보닐옥시기를 매개로 폴리올 화합물에 연결되어 있을 수 있고, 이 경우 상기 탄화수소기는 알킬카보닐기, 알케닐카보닐기, 알키닐카보닐기, 알킬카보닐옥시기, 알케닐카보닐옥시기 또는 알키닐카보닐옥시기일 수 있다. 상기에서 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기의 탄소 원자의 수는, 상기 기술한 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기의 탄소 원자의 수의 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기의 탄소 원자의 수의 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기의 탄소 원자의 수의 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 직쇄 또는 분지쇄 탄화수소기의 탄소 원자의 수의 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 알킬기, 알케닐기 또는 알키닐기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고, 임의로 하나의 치환기로 치환되어 있을 수도 있다. 치환기가 존재하는 경우에 치환기의 종류에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 플루오린(F) 등의 할로겐 원자가 치환기로 예시될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 탄화수소기는, 하기 화학식 1의 치환기에 포함되어 있을 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000001
화학식 1에서 R은 직쇄 또는 분지쇄인 탄화수소기이다.
화학식 1에서 * 표시는 해당 부분이 폴리올에 연결되는 것을 의미한다. 따라서, 상기 화학식 1의 치환기에서 산소 원자가 폴리올에 연결될 수 있다.
화학식 1에서 R인 탄화수소기의 구체적인 종류는 전술한 바와 같다. 따라서, 상기 기술한 탄화수소기의 탄소 원자의 수, 종류, 형태 및 치환기 등에 대한 내용은 상기와 동일하게 적용될 수 있다.
상기 오일 변성 폴리올이 포함하는 상기 탄화수소기의 수는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 오일 변성 폴리올에 포함되는 상기 탄화수소기의 수의 하한은 화합물 1분자 당 1개 또는 2개일 수 있다. 상기 오일 변성 폴리올에 포함되는 상기 탄화수소기의 수의 상한은 화합물 1분자 당 10개, 9개, 8개, 7개, 6개, 5개, 4개, 3개 또는 2개 정도일 수도 있다. 상기 탄화수소기의 수는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 오일 변성 폴리올은 상기 히드록시기 및 탄화수소기를 포함하는 한 다양한 형태를 가질 수 있다.
일 예시에서 상기 오일 변성 폴리올은, 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 수소 원자의 적어도 일부가 상기 히드록시기 및/또는 탄화수소기로 치환된 형태의 화합물일 수 있다. 상기 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 탄소 원자의 수는 예를 들면, 1개 내지 20개, 1개 내지 16개, 1개 내지 8개 또는 4개 내지 6개일 수 있다. 이러한 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물은 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 히드록시기 및/또는 탄화수소기는, 상기 알칸, 알켄 또는 알킨에서 동일한 탄소 원자에 치환되어 있거나, 혹은 다른 탄소 원자에 치환되어 있을 수도 있다.
다른 예시에서 상기 오일 변성 폴리올은, 폴리에스테르 골격 또는 폴리에테르 골격을 가질 수 있다. 이러한 경우에 상기 오일 변성 폴리올은, 올리고머성 화합물이거나, 고분자성 화합물일 수 있다.
일 예시에서 상기 폴리에스테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은, 소위 폴리에스테르 폴리올이고, 이러한 폴리에스테르 폴리올에 상기 탄화수소기가 연결된 구조를 가지는 폴리올일 수 있다.
또한, 상기 폴리에테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은, 소위 폴리에테르 폴리올이고, 이러한 폴리에테르 폴리올에 상기 탄화수소기가 연결된 구조를 가지는 폴리올일 수 있다.
하나의 예시에서 상기 폴리에스테르 골격은 소위 폴리카프로락톤 골격이고, 상기 폴리에테르 골격은 소위 폴리알킬렌 골격일 수 있다.
상기 폴리에스테르 골격은, 일 예시에서 하기 화학식 2로 표시되는 반복 단위를 가지는 골격일 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000002
화학식 2에서 X1 및 X2는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 산소 원자이고, L1은 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있으며, n은 임의의 수이다.
본 출원에서 용어 단일 결합은, 해당 부위에 원자가 존재하지 않는 경우를 의미한다.
화학식 2에서 알킬렌기는, 일 예시에서 탄소수 2 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
화학식 2에서 알킬리렌기는, 일 예시에서 탄소수 1 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬리렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
본 출원에서 알킬렌기와 알킬리덴기는 모두 알칸에서 2개의 수소 원자가 이탈하여 형성된 2가 치환기를 의미한다. 알킬렌기는 상기 2개의 수소 원자가 상기 알칸의 다른 탄소 원자에서 각각 이탈하여 형성된 2가 치환기이고, 알킬리렌기는 상기 2개의 수소 원자가 상기 알칸의 하나 탄소 원자에서 이탈하여 형성된 2가 치환기라는 점에서 서로 구별된다.
일 예시에서 상기 폴리에스테르 골격은, 폴리카프로락톤 골격일 수 있는데, 이 경우에 상기 화학식 2의 L1은 탄소수 5의 직쇄형 알킬렌기 또는 탄소수 5의 직쇄형 알킬리덴기일 수 있다.
화학식 2에서 n은 반복 단위의 수를 나타내는 임의의 수이다. 상기 n의 하한은, 예를 들면, 1, 2, 3, 4 또는 4.5 정도일 수 있으며, 상한은, 25, 20, 15, 10 또는 5 정도일 수 있다. 상기 n은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
화학식 2의 골격은 소위 카르복실산 폴리올의 골격 또는 카프로락톤 폴리올의 골격일 수 있다. 이러한 골격은 공지의 방식으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 상기 카르복실산 폴리올의 골격은 카르복실산과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있고, 카프로락톤 폴리올의 골격은 카프로락톤과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있다. 상기 카르복실산은 디카르복실산일 수 있다.
화학식 2의 골격을 가지는 오일 변성 폴리올에서 히드록시기 또는 전술한 탄화수소기는 상기 화학식 2의 골격의 말단에 존재할 수 있다.
이러한 경우에 상기 화학식 2의 골격은, 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000003
화학식 3에서 X1, X2, L1 및 n은, 화학식 2에서 정의된 바와 같고, R1은, 히드록시기 또는 하기 화학식 4의 치환기일 수 있다.
[화학식 4]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000004
화학식 4에서 X3는 단일 결합 또는 산소 원자이고, R은 상기 화학식 1의 R과 같다.
화학식 3에서 R1이 히드록시기인 경우에 X1은 단일 결합이고, X2는 산소 원자일 수 있으며, R1이 상기 화학식 4의 치환기인 경우에 X1 및 X3 중 어느 하나는 단일 결합이고, 다른 하나는 산소 원자일 수 있다.
상기 오일 변성 폴리올에서 상기 화학식 2 또는 3의 골격의 수의 하한은, 1개 또는 2개 정도일 수 있고, 그 상한은, 10개, 9개, 8개, 7개, 6개, 5개, 4개, 3개 또는 2개 정도일 수 있다. 상기 골격의 수는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 폴리에스테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은 직쇄 또는 분지쇄 구조를 가질 수 있다.
상기에서 직쇄 구조는 상기 화학식 2 또는 3의 골격을 포함하는 주쇄가 존재하고, 상기 주쇄에 다른 고분자 사슬은 연결되어 있지 않은 구조이며, 분지쇄 구조는 상기 화학식 2 또는 3의 골격을 포함하는 주쇄에 측쇄로서 또한 상기 화학식 2 또는 3의 골격을 포함하는 사슬이 결합되어 있는 형태일 수 있다. 상기에서 분지쇄 구조에서 측쇄로서 연결되는 상기 화학식 2 또는 3의 골격을 포함하는 사슬의 수는 예를 들면 1개 내지 5개, 1개 내지 4개, 1개 내지 3개, 1개 내지 2개 또는 1개일 수 있다.
일 예시에서 상기 폴리에스테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은, 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 수소 원자의 적어도 일부가 상기 히드록시기 및/또는 상기 화학식 3의 골격으로 치환된 형태의 화합물일 수 있다. 상기 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 탄소 원자의 수는 예를 들면, 1개 내지 20개, 1개 내지 16개, 1개 내지 8개 또는 4개 내지 6개일 수 있다.
이러한 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물은 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 히드록시기 및/또는 화학식 3의 골격은, 상기 알칸, 알켄 또는 알킨에서 동일한 탄소 원자에 치환되어 있거나, 혹은 다른 탄소 원자에 치환되어 있을 수도 있다.
상기 폴리에테르 골격은, 일 예시에서 하기 화학식 5로 표시되는 반복 단위를 가지는 골격일 수 있다.
[화학식 5]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000005
화학식 5에서 X4 및 X5는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 산소 원자이고, L2는 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있으며, m은 임의의 수이다.
화학식 5에서 알킬렌기는, 일 예시에서 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 알킬렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
화학식 5에서 알킬리렌기는, 일 예시에서 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
상기 알킬렌기와 알킬리덴기의 의미는 상기에서 기술한 바와 같다.
화학식 5에서 m은 반복 단위의 수를 나타내는 임의의 수로서, 예를 들면, 1 내지 25의 범위 내의 수일 수 있다.
화학식 5의 골격을 가지는 오일 변성 폴리올에서 히드록시기 또는 전술한 탄화수소기는 상기 화학식 5의 골격의 말단에 존재할 수 있다.
이러한 경우에 상기 화학식 5의 골격은, 하기 화학식 6으로 표시될 수 있다.
[화학식 6]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000006
화학식 6에서 X4, X5, L2 및 m은, 화학식 5에서 정의된 바와 같고, R2는, 히드록시기 또는 하기 화학식 7의 치환기일 수 있다.
[화학식 7]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000007
화학식 7에서 X6는 단일 결합 또는 산소 원자이고, R은 상기 화학식 1의 R과 같다.
화학식 6에서 R2가 히드록시기인 경우에 X4는 단일 결합이고, R2가 상기 화학식 7의 치환기인 경우에 X4 및 X6 중 어느 하나는 단일 결합이고, 다른 하나는 산소 원자이다.
오일 변성 폴리올은, 상기 화학식 5 또는 6의 골격을 1개 이상 또는 2개 이상 포함할 수 있다. 상기 화학식 5 또는 6의 골격은 10개 이하, 9개 이하, 8개 이하, 7개 이하, 6개 이하, 5개 이하, 4개 이하, 3개 이하 또는 2개 이하로 상기 폴리올 화합물에 포함될 수 있다.
상기 폴리에테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은 직쇄 또는 분지쇄 구조를 가질 수 있다.
상기에서 직쇄 구조는 상기 화학식 5 또는 6의 골격을 포함하는 주쇄가 존재하고, 상기 주쇄에 다른 고분자 사슬은 연결되어 있지 않은 구조이며, 분지쇄 구조는 상기 화학식 5 또는 6의 골격을 포함하는 주쇄에 측쇄로서 또한 상기 화학식 5 또는 6의 골격을 포함하는 사슬이 결합되어 있는 형태일 수 있다. 상기에서 분지쇄 구조에서 측쇄로서 연결되는 상기 화학식 5 또는 6의 골격을 포함하는 사슬의 수는 예를 들면 1개 내지 5개, 1개 내지 4개, 1개 내지 3개, 1개 내지 2개 또는 1개일 수 있다.
일 예시에서 상기 폴리에테르 골격을 가지는 오일 변성 폴리올은, 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 수소 원자의 적어도 일부가 히드록시기 및/또는 상기 화학식 5의 골격으로 치환된 형태의 화합물일 수 있다. 상기 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물의 탄소 원자의 수는 예를 들면, 1개 내지 20개, 1개 내지 16개, 1개 내지 8개 또는 4개 내지 6개일 수 있다.
이러한 알칸, 알켄 또는 알킨과 같은 탄화수소 화합물은 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 상기 히드록시기 및/또는 화학식 5의 골격은, 상기 알칸, 알켄 또는 알킨에서 동일한 탄소 원자에 치환되어 있거나, 혹은 다른 탄소 원자에 치환되어 있을 수도 있다.
상기 기술한 오일 변성 폴리올이 올리고머성 또는 고분자성 화합물인 경우에 해당 화합물은, 적정 수준의 분자량을 가질 수 있다.
예를 들면, 올리고머성 또는 고분자성 오일 변성 폴리올의 중량평균분자량의 하한은, 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol 또는 700 g/mol 정도일 수 있고, 상한은, 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, 3,500 g/mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol 또는 900 g/mol 정도일 수도 있다. 상기 중량평균분자량은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
이상 기술한 바와 같은 오일 변성 폴리올을 적용하는 것에 의해서 목적하는 물성을 보다 효과적으로 확보할 수 있다. 또한, 상기 제1 폴리올로 전술한 오일 변성 폴리올을 적용하는 것이 보다 목적하는 물성을 효과적으로 확보할 수 있다.
상기 오일 변성 폴리올은 공지의 합성 방법을 통해서 합성할 수 있다. 즉, 상기 폴리올들은, 상기 오일 변성 부분에 해당하는 상기 탄화수소기를 도입할 수 있는 화합물을 공지의 폴리올 또는 알코올 화합물과 반응시켜서 제조할 수 있다. 여기서, 상기 폴리올은 본 출원에서의 정의와 같고, 알코올 화합물은 분자 당 히드록시기를 1개 함유하는 화합물을 의미한다. 상기에서 탄화수소기를 도입할 수 있는 화합물로는, 포화 또는 불포화 지방산이 예시될 수 있고, 구체적으로는 부티르산(butyric acid), 카프로산(caproic acid), 2-에틸헥사노산(2-ethyl hexanoic acid), 카프릴산(caprylic acid), 이소노나노산(isononanoic acid), 카프르산(capric acid), 라우르산(lauric acid), 미리스트산(myristic acid), 팔미트산(palmitic acid), 스테아르산(stearic acid), 리놀레산(linoleic acid) 또는 올레산(oleic acid) 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 포화 또는 불포화 지방산과 반응하는 폴리올 또는 알코올 화합물의 종류에도 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 후술하는 일반 폴리올 중 적정한 종류를 적용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 비-오일 변성 폴리올은 다양한 형태를 가질 수 있다.
하나의 예시에서 상기 비-오일 변성 폴리올은, 폴리에스테르 폴리올일 수 있다. 폴리에스테르 폴리올로는 예를 들면, 소위 카르복실산 폴리올 또는 카프로락톤 폴리올이 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 폴리에스테르 폴리올은 하기 화학식 8로 표시되는 반복 단위를 가지는 골격일 수 있다.
[화학식 8]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000008
화학식 8에서 X7 및 X8는 각각 독립적으로 단일 결합 또는 산소 원자이고, L3는 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있으며, p는 임의의 수이다.
화학식 8에서 알킬리렌기는, 일 예시에서 탄소수 1 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
화학식 8에서 알킬렌기는, 일 예시에서 탄소수 2 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 알킬렌기일 수 있으며, 이는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있다.
상기 폴리에스테르 폴리올이, 폴리카프로락톤 폴리올인 경우에 상기 화학식 8의 L3는 탄소수 5의 직쇄형 알킬렌기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 8에서 p은 반복 단위의 수를 나타내는 임의의 수로서, 예를 들면, 1 내지 25의 범위 내의 수일 수 있다.
상기 화학식 8의 골격을 가지는 폴리에스테르 폴리올은, 소위 카르복실산 폴리올 또는 카프로락톤 폴리올일 수 있다. 이러한 폴리올 화합물은 공지의 방식으로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 상기 카르복실산 폴리올은 카르복실산과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있고, 카프로락톤 폴리올은 카프로락톤과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있다. 상기 카르복실산은 디카르복실산일 수 있다.
상기 화학식 8의 골격을 가지는 폴리올 화합물에서 히드록시기는, 상기 화학식 8의 골격의 말단에 존재하거나, 혹은 폴리에스테르 폴리올의 다른 부위에 존재할 수 있다.
비-오일 변성 폴리올이 상기 화학식 8의 골격을 포함하는 경우에, 해당 골격의 수의 하한은, 1개 또는 2개 정도일 수 있고, 상한은, 10개, 9개, 8개, 7개, 6개, 5개, 4개, 3개, 2개 또는 1개 정도일 수도 있다. 상기 골격의 수는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 폴리에스테르 골격을 가지는 비-오일 변성 폴리올은 직쇄 또는 분지쇄 구조를 가질 수 있다.
상기에서 직쇄 구조는 상기 화학식 8의 골격을 포함하는 주쇄가 존재하고, 상기 주쇄에 다른 고분자 사슬은 연결되어 있지 않은 구조이며, 분지쇄 구조는 상기 화학식 8의 골격을 포함하는 주쇄에 측쇄로서 또한 상기 화학식 8의 골격을 포함하는 사슬이 결합되어 있는 형태일 수 있다. 상기에서 분지쇄 구조에서 측쇄로서 연결되는 상기 화학식 8의 골격을 포함하는 사슬의 수는 예를 들면 1개 내지 5개, 1개 내지 4개, 1개 내지 3개, 1개 내지 2개 또는 1개일 수 있다.
상기 비-오일 변성 폴리올로는 다른 예시에서 폴리카프로락톤 폴리올 단위 또는 알칸 디올 단위; 폴리올 단위 및 디카복실산 단위를 가지는 폴리올을 사용할 수도 있다. 이러한 폴리올은 상기 폴리카프로락톤 폴리올 또는 알칸 디올; 폴리올 및 디카복실산의 혼합물이거나, 혹은 그들의 반응물일 수 있다. 즉, 상기 폴리카프로락톤 폴리올 단위, 알칸 디올 단위, 폴리올 단위 및 디카복실산 단위는 각각 폴리카프로락톤 폴리올, 알칸 디올 폴리올 및 디카복실산에서 유래된 단위일 수 있다. 이 때 상기 알칸 디올로는 3-메틸-1,5-펜탄디올(3-methyl-1,5-pentanediol), 1,9-노난디올(1,9-nonanediol) 또는 1,6-헥산디올(1,6-hexanediol) 등의 탄소수 1 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16 또는 탄소수 4 내지 12의 디올 화합물이 예시될 수 있다. 또한, 상기 폴리올 단위로는 트리메틸롤프로판과 같이 3개 내지 10개, 3개 내지 9개, 3개 내지 8개, 3개 내지 7개, 3개 내지 6개, 3개 내지 5개 또는 3개 내지 4개의 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 4 내지 16 또는 탄소수 4 내지 12의 알칸이 예시될 수 있다. 또한, 상기 디카복실산으로는 아디프산, 테레프탈산, 이소프탈산 또는 세바스산 등이 예시될 수 있다. 이러한 종류의 폴리올 화합물은 예를 들면, Kuraray사의 P-510, P-1010, P-2010, P-3010, P-4010, P-5010, P-6010, F-510, F-1010, F-2010, F-3010, P-2011, P-520, P-2020, P-1012, P-2012, P-630, P-2030, P-2050 또는 N-2010 등의 제품명으로 공지되어 있다.
상기 기술한 비-오일 변성 폴리올이 올리고머성 또는 고분자성 화합물인 경우에 해당 화합물은, 적정 수준의 분자량을 가질 수 있다.
예를 들면, 올리고머성 또는 고분자성 비-오일 변성 폴리올의 중량평균분자량의 하한은, 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol 또는 700 g/mol 정도일 수 있고, 상한은, 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, 3,500 g/mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol 또는 900 g/mol 정도일 수도 있다. 상기 중량평균분자량은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
이상 기술한 바와 같은 비-오일 변성 폴리올을 적용하는 것에 의해서 목적하는 물성을 보다 효과적으로 확보할 수 있다. 또한, 상기 제1 폴리올로 전술한 오일 변성 폴리올을 적용하고, 제2 폴리올로 전술한 비-오일 변성 폴리올을 적용하는 것이 보다 목적하는 물성을 효과적으로 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분의 제1 또는 제2 폴리올은 폴리에스테르 골격을 가지는 폴리에스테르 폴리올일 수 있다. 상기 폴리에스테르 폴리올은 전술한 오일 변성 폴리올 또는 비-오일 변성 폴리올 일 수 있다. 상기 폴리올 성분은 폴리에스테르 골격을 가지는 폴리에스테르 오일 변성 폴리올인 제1 폴리올 및 폴리에스테르 골격을 가지는 폴리에스테르 비-오일 변성 폴리올인 제2 폴리올을 포함함으로써 보다 목적하는 물성을 효과적으로 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분의 제1 폴리올은 올리고머성 또는 고분자성 화합물일 수 있고, 적정 수준의 분자량을 가질 수 있다. 상기 제1 폴리올의 중량평균분자량의 하한은, 100 g/mol, 200 g/mol, 300 g/mol, 400 g/mol, 500 g/mol, 600 g/mol 또는 700 g/mol 정도일 수 있고, 상한은, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol 또는 900 g/mol 정도일 수도 있다. 상기 중량평균분자량은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분의 제2 폴리올은 올리고머성 또는 고분자성 화합물일 수 있고, 적정 수준의 분자량을 가질 수 있다. 상기 제2 폴리올의 중량평균분자량의 하한은, 500 g/mol, 600 g/mol 또는 700 g/mol 정도일 수 있고, 상한은, 5,000 g/mol, 4,500 g/mol, 4,000 g/mol, 3,500 g/mol, 3,000 g/mol, 2,500 g/mol, 2,000 g/mol, 1,500 g/mol, 1,000 g/mol 또는 900 g/mol 정도일 수도 있다. 상기 중량평균분자량은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분의 제1 폴리올과 제2 폴리올의 중량평균분자량을 상기 범위로 제어함으로써 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분은 제1 폴리올을 상기 폴리올 성분 전체 중량 대비 80 중량% 초과로 포함할 수 있다. 상기 폴리올 성분에서 제1 폴리올의 함량의 하한은 상기 폴리올 성분 전체 중량 대비 81 중량%, 82 중량%, 83 중량%, 84 중량%, 85 중량%, 86 중량%, 87 중량%, 88 중량%, 89 중량% 또는 90 중량% 정도일 수 있고, 상한은, 97 중량%, 96 중량%, 95 중량%, 94 중량%, 93 중량%, 92 중량% 또는 91 중량% 정도일 수 있다. 상기 폴리올 성분에서 제1 폴리올의 함량은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 제1 폴리올의 함량을 상기와 같이 제어함으로써, 후술하는 필러 성분과 조합되어 우수한 배합성을 가지고, 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있으며, 경화 시 보다 치밀하게 경화하여 우수한 경화성을 확보할 수 있고, 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 폴리올(PA) 및 제2 폴리올(PB)의 중량 비율(PA/PB)이 5 이상일 수 있다. 상기 중량 비율(PA/PB)의 하한은 5.5, 6, 6.5, 7, 7.5, 8, 8.5 또는 9 정도일 수 있고, 상한은 20, 18, 16, 14, 12 또는 10 정도일 수 있다. 상기 중량 비율(PA/PB)은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 제1 폴리올(PA) 및 제2 폴리올(PB)의 중량 비율(PA/PB)을 상기와 같이 제어함으로써, 후술하는 필러 성분과 조합되어 우수한 배합성을 가지고, 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있으며, 경화 시 보다 치밀하게 경화하여 우수한 경화성을 확보할 수 있고, 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다. 특히, 상기 경화성 조성물의 폴리올 성분이 제1 폴리올(PA) 및 제2 폴리올(PB)의 중량 비율(PA/PB)을 상기와 같이 제어함으로써, PET 및 알루미늄에 모두 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 폴리올은 OH%가 3 이상 내지 20 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 제1 폴리올의 OH%의 하한은 3.5, 4, 4.5, 5, 5.5, 6, 6.5, 7 또는 7.5일 수 있고, 상한은 18, 16, 14, 12 또는 10일 수 있다. 제1 폴리올의 OH%는 상기 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 또한, 상기 제1 폴리올의 OH%가 상기 범위를 만족하는 경우에는 브리틀(brittle) 하지 않고 적절한 경도를 가지는 경화성 조성물의 경화물을 확보할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 폴리올의 OH%는 1 mol에 해당하는 상기 폴리올의 중량 대비 상기 1 mol에 해당하는 폴리올에 포함된 히드록시기(-OH)의 중량의 백분율을 의미할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 폴리올은 OH%가 0.5 이상 내지 5 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 제2 폴리올의 OH%의 하한은 0.75, 0.8, 0.85, 0.9, 0.95, 1, 1.25, 1.5, 1.75, 2, 2.25 또는 2.5일 수 있고, 상한은 4.5, 4, 3.5 또는 3일 수 있다. 제2 폴리올의 OH%는 상기 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 또한, 상기 제1 폴리올의 OH%가 상기 범위를 만족하는 경우에는 브리틀(brittle) 하지 않고 적절한 경도를 가지는 경화성 조성물의 경화물을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 폴리올 성분은 상기 제1 폴리올 및 제2 폴리올과 다른 기타 폴리올을 추가로 포함할 수 있다. 상기 기타 폴리올은 전술한 오일 변성 폴리올 또는 비-오일 변성 폴리올이거나, 이들의 혼합물일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 필러 성분을 포함할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 전술한 폴리올 성분과 상기 필러 성분의 조합을 통해 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 2.4 s-1의 전단 속도 조건에서 측정한 점도가 25℃에서 400 kcP 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 점도의 상한은 390 kcP, 380 kcP, 370 kcP, 360 kcP, 350 kcP, 340 kcP, 330 kcP, 320 kcP, 310 kcP 또는 300 kcP 정도일 수 있고, 하한은 100 kcP, 105 kcP, 110 kcP, 115 kcP, 120 kcP, 125 kcP, 130 kcP 또는 135 kcP 정도일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 점도는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 하기 일반식 1에 따른 요변 지수(thixotropic index, T.I.)가 5 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 요변 지수의 상한은 4.9, 4.8, 4.7, 4.6, 4.5, 4.4, 4.3, 4.2, 4.1 또는 4 정도일 수 있고, 하한은 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6 또는 2.7 정도일 수 있다. 상기 경화성 조성물의 요변 지수는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
[일반식 1]
요변 지수(T.I.) = V1/V2
일반식 1에서, V1은 25℃ 및 0.24 s-1의 조건에서 측정한 상기 경화성 조성물의 점도이고, V2는 25℃ 및 2.4 s-1의 조건에서 측정한 상기 경화성 조성물의 점도이다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 필러 성분을 전체 중량 대비 70 중량% 이상 내지 98 중량% 이하의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 필러 성분의 함량의 하한은 상기 경화성 조성물의 전체 중량 대비 72 중량%, 74 중량%, 76 중량%, 78 중량%, 80 중량%, 82 중량%, 84 중량% 또는 86 중량% 정도일 수 있고, 상기 필러 성분의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물의 전체 중량 대비 97 중량%, 96 중량%, 95 중량%, 94 중량%, 93 중량%, 92 중량% 또는 91 중량%일 수 있다. 상기 필러 성분의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 필러 성분의 함량을 상기와 같이 제어함으로서 공정에 적합한 점도와 요변성을 가지면서 우수한 열전도도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 필러 성분은 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러는 그의 종류, 모양 및 크기 등은 당업계에 사용되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 필러 성분은 1종 또는 2종 이상의 필러를 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분은 동일 종류의 필러를 사용하더라도 모양 또는 구형도 등이 다른 것을 혼합된 것일 수 있고, 입자평균입경이 다른 것들이 혼합된 것일 수도 있다. 예를 들면, 상기 필러 성분은 수산화 알루미늄 및 산화 알루미늄(알루미나)을 혼합된 것일 수 있으며, 상기 수산화 알루미늄과 산화 알루미늄 모양과 평균 입경은 서로 다를 수 있다.
본 출원에서 필러의 입자평균입경은, 필러의 D50 입경이고, 이는 ISO-13320 규격에 준거하여 Marvern사의 MASTERSIZER3000 장비로 측정한 입경이다. 측정 시 용매로는 증류수를 사용하였다. 용매 내 분산된 필러들에 의해 입사된 레이저가 산란되게 되고, 상기 산란되는 레이저의 강도와 방향성의 값은 필러의 크기에 따라서 달라지게 되며, 이를 Mie 이론을 이용하여 분석함으로써 D50 입경을 구할 수 있다. 상기 분석을 통해 분산된 필러와 동일한 부피를 가진 구의 직경으로의 환산을 통해 분포도를 구하고, 그를 통해 분포도의 중간값인 D50값을 구하여 입경을 평가할 수 있다.
본 출원에서 필러의 모양이 구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 이상인 것을 의미할 수 있고, 비구형이라는 것은 구형도가 약 0.9 미만인 것을 의미할 수 있다. 상기 구형도는 필러의 입형 분석을 통해 확인할 수 있다. 구체적으로, 3차원 입자인 필러의 구형도(sphericity)는, 입자의 표면적(S)과 그 입자의 같은 부피를 가지는 구의 표면적(S')의 비율(S'/S)로 정의될 수 있다. 실제 입자들에 대해서는 일반적으로 원형도(circularity)를 사용한다. 상기 원형도는 실제 입자의 2차원 이미지를 구하여 이미지의 경계(P)와 동일한 이미지와 같은 면적(A)을 가지는 원의 경계의 비로 나타내고, 하기 수식으로 구해진다.
<원형도 수식>
원형도=4πA/P2
상기 원형도는 0에서 1까지의 값으로 나타내고, 완벽한 원은 1의 값을 가지며, 불규칙한 형태의 입자일수록 1보다 낮은 값을 가지게 된다. 본 출원에서의 구형도 값은 Marvern社의 입형 분석 장비(FPIA-3000)로 측정된 원형도의 평균값으로 측정할 수 있다.
*본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 필러 성분은 비중이 3 이하인 제1 필러 및 비중이 3 초과인 제2 필러를 포함할 수 있다. 본 출원에서 상기 필러의 비중은 JIS Z2512(2012)의 밀도 측정 방법에 의해 측정된 값을 기준으로 할 수 있다. 상기 경화성 조성물은 제1 필러 및 제2 필러를 포함함으로써 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다. 상기 제1 필러의 비중의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 0.5, 0.6 또는 0.7 정도일 수 있고, 상기 제1 필러의 비중은 3 이하 내지 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제2 필러의 비중의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 30, 28, 26, 24, 22 또는 20 정도일 수 있고, 상기 제2 필러의 비중은 3 초과 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제2 필러의 비중은 3.1 이상 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 필러 성분은 제1 필러를 상기 경화성 조성물의 전체 중량 대비 10 중량% 이상 내지 80 중량%의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제1 필러의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물의 전체 중량 대비 75 중량%, 70 중량%, 65 중량%, 60 중량%, 55 중량% 또는 50 중량% 정도일 수 있고, 상기 제1 필러의 함량의 하한은 상기 경화성 조성물의 전체 중량 대비 11 중량%, 12 중량%, 13 중량%, 14 중량%, 15 중량% 또는 16 중량% 정도일 수 있다. 상기 제1 필러의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제1 필러의 함량을 상기와 같이 제어함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, Mil-Std-883 Method 1010 또는 JEDEC JESD22-A104에 따른 열충격 시험에도 접착력의 급격한 상승을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 필러의 함량을 상기와 같이 제어함으로써, 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인(P) 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않아도 UL 94 V Test에 따라 측정된 결과가 V-0 등급을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 필러는 금속 수산화물 일 수 있다. 상기 금속 수산화물은 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니지만 수산화 알루미늄 및 수산화 마그네슘으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 예를 들면, 제1 필러는 금속 수산화물이면서 입자평균입경이 60 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 제1 필러의 입자평균입경의 하한은 특별히 제한되지 않으나 0.1 ㎛, 0.5 ㎛ 또는 1 ㎛일 수 있다. 상기 제1 필러의 입자평균입경은 60 ㎛ 이하 내지 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수 있다. 상기 제1 필러의 입자평균입경을 상기 범위와 같이 제어함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 필러는 입자평균입경이 60 ㎛ 이하인 필러를 하나 또는 둘 이상 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 필러는 입자평균입경이 1 ㎛ 정도인 금속 수산화물을 포함하거나, 입자평균입경이 1 ㎛ 정도인 필러와 입자평균입경이 50 ㎛ 정도인 금속 수산화물을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 필러는 입자평균입경이 상기 제1 필러의 입자평균입경의 하한 중 임의의 어느 한 하한과 10 ㎛ 이하의 범위 내인 제1 금속 수산화물(O1) 및 입자평균입경이 60 ㎛ 이하 내지 10 ㎛ 초과인 제2 금속 수산화물(O2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 필러는 제1 금속 수산화물과 제2 금속 수산화물을 포함함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 금속 수산화물(O1) 및 제2 금속 수산화물(O2)의 중량 비율(O1/O2)은 0.1 내지 2의 범위 내일 수 있다. 상기 중량 비율(O1/O2)의 상한은 1.8, 1.6, 1.4, 1.2 또는 1 정도일 수 있고, 상기 중량 비율(O1/O2)의 하한은 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7 또는 0.8 정도일 수 있다. 상기 중량 비율(O1/O2)은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제1 필러가 제1 금속 수산화물(O1) 및 제2 금속 수산화물(O2)의 중량 비율(O1/O2)을 상기된 범위 내로 만족하는 경우에는 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 금속 수산화물의 입자평균입경(D1) 및 제2 금속 수산화물의 입자평균입경(D2)의 비율(D1/D2)은 0.005 내지 0.1의 범위 내일 수 있다. 상기 입자평균입경 비율(D1/D2)의 상한은 0.09, 0.08, 0.07 또는 0.06 정도이고, 상기 입자평균입경 비율(D1/D2)의 하한은 0.01, 0.015 또는 0.02 정도일 수 있다. 상기 입자평균입경 비율(D1/D2)은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 입자평균입경 비율(D1/D2)을 상기된 범위 내로 만족하는 경우에는 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 경우에 따라 제1 필러는 금속 수산화물이면서 입자평균입경이 60 ㎛ 초과 내지 200 ㎛인 필러를 한 종 또는 두 종 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 필러는 금속 수산화물이면서 입자평균입경이 0.1 ㎛ 이상 내지 60 ㎛ 이하인 필러를 한 종 또는 두 종 이상으로 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 필러는 금속 수산화물이면서 입자평균입경이 60 ㎛ 초과 내지 200 ㎛인 필러와 입자평균입경이 0.1 ㎛ 이상 내지 60 ㎛ 이하인 필러를 적절한 비율로 혼합하여 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 필러 성분은 제2 필러를 제1 필러의 100 중량부 대비 50 내지 800 중량부의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제2 필러의 함량의 상한은 제1 필러의 100 중량부 대비 750 중량부, 700 중량부, 650 중량부, 600 중량부, 550 중량부, 또는 500 중량부 정도일 수 있고, 상기 제2 필러의 함량의 하한은 제1 필러의 100 중량부 대비 55 중량부, 60 중량부, 65 중량부, 70 중량부, 75 중량부 또는 80 중량부 정도일 수 있다. 상기 제2 필러의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제2 필러의 함량을 상기와 같이 제어함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러는 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 베릴륨, 산화 티탄, 질화 규소, 질화 알루미늄, 탄화 규소, 구리, 은, 철 및 티탄으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러는 전술한 종류에 한정되면서 입자평균입경이 65 ㎛ 이상인 제2A 필러를 포함할 수 있다. 상기 제2A 필러의 입자평균입경의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 200 ㎛, 180 ㎛, 160 ㎛, 140 ㎛, 120 ㎛, 100 ㎛ 또는 80 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 제2A 필러의 입자평균입경은 65 ㎛ 이상 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다. 상기 제2 필러가 상기 범위의 입자평균입경을 가지는 제2A 필러를 포함함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 필러의 입자평균입경이 전술한 바와 같이 60 ㎛ 이하이고 상기 제2 필러가 제2A 필러를 포함하면, 더 우수한 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러는 입자평균입경이 65 ㎛ 미만 내지 10 ㎛ 이상인 제2B 필러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 제2 필러는 제2B 필러를 추가로 포함함으로써 우수한 방열 특성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러가 제2A 필러 및 제2B 필러를 포함하고, 상기 제2A 필러(X2A) 및 제2B 필러(X2B)의 중량 비율(X2A/X2B)은 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 상기 중량 비율(X2A/X2B)의 상한은 9, 8, 7 또는 6 정도일 수 있고, 상기 중량 비율(X2A/X2B)의 하한은 2, 3, 4 또는 5 정도일 수 있다. 상기 중량 비율(X2A/X2B)은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제2 필러가 제2A 필러(X2A) 및 제2B 필러(X2B)의 중량 비율(X2A/X2B)을 상기된 범위 내로 만족하는 경우에는 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러가 제2A 필러 및 제2B 필러를 포함하고, 상기 제2A 필러의 입자평균입경(D2A) 및 제2B 필러의 입자평균입경(D2B)의 비율(D2A/D2B)은 1 내지 10의 범위 내일 수 있다. 상기 입자평균입경 비율(D2A/D2B)의 상한은 9, 8, 7, 6, 5 또는 4 정도일 수 있고, 상기 입자평균입경 비율(D2A/D2B)의 하한은 1.5, 2, 2.5 또는 3 정도일 수 있다. 상기 입자평균입경 비율(D2A/D2B)을 상기된 범위 내로 만족하는 경우에는 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제2 필러는 경우에 따라서 전술한 종류에 한정되면서 입자평균입경이 10 ㎛ 미만인 제2C 필러를 포함할 수 있다. 상기 제2C 필러의 입자평균입경의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 0.01 ㎛, 0.05 ㎛, 0.1 ㎛, 0.5 ㎛ 또는 1 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 제2C 필러의 입자평균입경은 10 ㎛ 미만 내지 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 제1 필러 및 제2 필러로 이루어진 군에서 하나 이상은 열전도성 필러일 수 있다. 상기 열전도성 필러란 자체 열전도도의 하한이 0.1 W/mK, 0.5 W/mK, 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK 또는 15 W/mK 정도이거나, 상기 자체 열전도도의 상한이 특별히 제한되지는 않으나 400 W/mK, 380 W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK 또는 300 W/mK 정도이며, 상기 자체 열전도도가 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내인 필러를 의미할 수 있다. 이 때, 상기 필러의 자체 열전도도는 ASTM E1461에 따라 측정될 수 있다.
상기 제1 필러의 열전도도는 하한이 0.1 W/mK, 0.5 W/mK, 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK 또는 15 W/mK 정도이거나, 상기 자체 열전도도의 상한이 특별히 제한되지는 않으나 400 W/mK, 380 W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK 또는 300 W/mK 정도일 수 있다. 상기 제1 필러의 열전도도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
상기 제2 필러의 열전도도는 하한이 1 W/mK, 5 W/mK, 10 W/mK 또는 15 W/mK 정도이거나, 상기 자체 열전도도의 상한이 특별히 제한되지는 않으나 400 W/mK, 380 W/mK, 350 W/mK, 320 W/mK 또는 300 W/mK 정도일 수 있다. 상기 제1 필러의 열전도도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물에서, 필러 성분은 상기 제1 필러 및 제2 필러와 상이한 제3 필러를 추가로 포함할 수 있다. 상기 제3 필러는 열전도성 필러일 수 있다. 또한, 상기 제3 필러의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 산화 알루미늄(알루미나), 산화 마그네슘, 산화 베릴륨 또는 산화 티탄 등의 금속 산화물 필러; 수산화 알루미늄 또는 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물 필러; 질화 붕소, 질화 규소 또는 질화 알루미늄 등의 질화물 필러; 탄화 규소 등의 탄화물 필러; 구리, 은, 철, 알루미늄 또는 니켈 등의 금속 필러; 및 금속 합금 필러로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 제3 필러의 모양 및 크기 등은 당업계에 사용되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 추가적인 물성을 확보하기 위해서 필요에 따라 하기에 예시된 1종 또는 2종 이상의 첨가제들을 추가로 포함할 수 있다. 다만, 상기 첨가제는 당업계에서 일반적으로 사용할 수 있는 것이라면 족하고, 반드시 하기 예시된 첨가제로 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가소제의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 프탈산 화합물, 인산 화합물, 아디프산 화합물, 세바신산 화합물, 시트르산 화합물, 글리콜산 화합물, 트리멜리트산 화합물, 폴리에스테르 화합물, 에폭시화 대두유, 염소화 파라핀, 염소화 지방산 에스테르, 지방산 화합물, 페닐기가 결합된 술폰산기로 치환된 포화 지방족 사슬을 가진 화합물(예를 들면, LANXESS社의 mesamoll) 및 식물유 중에서 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
상기 프탈산 화합물은 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디헥실 프탈레이트, 디-n-옥틸 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디이소옥틸 프탈레이트, 디카프릴 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디데실 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 디라우릴 프탈레이트, 디트리데실 프탈레이트, 디벤질 프탈레이트, 디사이클로헥실 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 옥틸 데실 프탈레이트, 부틸 옥틸 프탈레이트, 옥틸 벤질 프탈레이트, n-헥실 n-데실 프탈레이트, n-옥틸 프탈레이트 및 n-데실 프탈레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 인산 화합물은 트리크레실 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 옥틸 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트 및 트리클로로에틸 포스페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 아디프산 화합물은 디부톡시에톡시에틸 아디페이트(DBEEA), 디옥틸 아디페이트, 디이소옥틸 아디페이트, 디-n-옥틸 아디페이트, 디데실 아디페이트, 디이소노닐 아디페이트(DINA), 디이소데실 아디페이트(DIDP), n-옥틸 n-데실 아디페이트, n-헵틸 아디페이트 및 n-노닐 아디페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 세바신산 화합물은 디부틸 세바케이트, 디옥틸 세바케이트, 디이소옥틸 세바케이트 및 부틸 벤질 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 시트르산 화합물은 트리에틸 시트레이트, 아세틸 트리에틸 시트레이트, 트리부틸 시트레이트, 아세틸 트리부틸 시트레이트 및 아세틸 트리옥틸시트레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 글리콜산 화합물은 메틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트, 에틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 및 부틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 트리멜리트산 화합물은 트리옥틸 트리멜리테이트 및 트리-n-옥틸 n-데실 트리멜리테이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르 화합물은 부탄 디올, 에틸렌 글리콜, 프로판 1,2-디올, 프로판 1,3 디올, 폴리에틸렌 글리콜, 글리세롤, 이산(diacid)(아디핀산, 숙신산, 무수숙신산 중에서 선택됨) 및 히드록시산(예컨대, 히드록시스테아린산) 중에서 선택된 디올의 반응 생성물일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 가소제를 필러 성분 100 중량부 대비 0.1 중량부 이상 내지 2 중량부 이하로 포함할 수 있다. 상기 가소제의 함량의 상한은 필러 성분 100 중량부 대비 1.9 중량부, 1.8 중량부, 1.7 중량부, 1.6 중량부 또는 1.5 중량부 정도일 수 있고, 상기 가소제의 함량의 하한은 필러 성분 100 중량부 대비 0.2 중량부, 0.3 중량부, 0.4 중량부, 0.5 중량부, 0.6 중량부 또는 0.7 중량부 정도일 수 있다. 상기 가소제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 분산제는 예를 들면, 폴리아마이드아민과 그 염, 폴리카복실산과 그 염, 변성 폴리유레테인, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌설폰산 포말린 축합물, 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 및 안료 유도체 등을 사용할 수 있으나, 당업계에 공지된 분산제면 제한없이 사용할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 필요하다면 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제 또는 커플링제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제는 통상 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 커플링제의 경우는, 예를 들면, 필러 성분(예를 들면, 알루미나 등)의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 폴리올과 반응하는 경화제 파트를 추가로 포함할 수 있다. 하기에서는, 상기 경화성 조성물을 주제 파트로 하고, 동시에 경화제 파트를 포함하는 조성물을 2액형 경화성 조성물로 호칭하고 설명하도록 한다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물은 주제 파트 및 경화제 파트를 포함할 수 있다. 상기 주제 파트는 폴리올 성분 및 제1 필러 성분을 포함하고, 상기 경화제 파트는 이소시아네이트 성분 및 제2 필러 성분을 포함한다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 상기 주제 파트로 전술한 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물을 적용할 수 있다. 즉, 전술한 본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물의 폴리올 성분의 내용이 참조될 수 있고, 상기 경화성 조성물의 필러 성분의 내용이 상기 2액형 경화성 조성물의 제1 필러 성분으로 참조될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물은 경화에 참여하는 성분들 중 적어도 일부가 물리적으로 분리되어 나누어져 포함되어 있다. 상기 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 하기와 같은 물성 중 적어도 하나 이상의 물성을 가질 수 있다. 하기된 각 물성은 독립적인 것으로써 어느 하나의 물성이 다른 물성을 우선하지 않고, 하기된 물성 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 만족할 수 있다. 하기된 물성은 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물에 포함된 각 구성요소들의 조합에 의해 기인한다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 특정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내거나, 혹은 낮은 접착력을 나타낼 수 있는 경화물을 형성할 수 있다. 이러한 경화성 조성물은 상기 폴리우레탄 조성물일 수 있다. 폴리우레탄은 다양한 피착체에 대해서 우수한 접착성을 나타낼 수 있는 접착 소재로 알려져 있다. 따라서, 폴리우레탄 조성물이 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내도록 하는 방법으로는 통상 가소제 등의 접착력을 저하시키는 성분을 도입하는 방법이 사용된다. 이러한 가소제 등의 성분을 적용하면, 폴리우레탄 소재의 접착력은 낮출 수 있지만, 해당 성분이 폴리우레탄에서 확보될 수 있었던 다른 물성을 저하시키거나, 폴리우레탄 소재의 사용 과정에서 소재 외부로 용출되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 그렇지만, 본 출원에서는 가소제 등의 접착력 저하 성분의 사용량을 최소화하면서도 상기 낮은 접착력을 폴리우레탄 소재에 대해서 달성할 수 있다. 따라서, 본 출원에서는 폴리우레탄 소재의 장점은 취하면서도 용도에 따라서 요구되지 않는 높은 접착력 문제를 해결한 소재를 제공할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 알루미늄에 대한 접착력이 1 N/mm2 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력의 상한은 다른 예시에서, 0.1 N/mm2, 0.099 N/mm2, 0.098 N/mm2, 0.097 N/mm2, 0.096 N/mm2, 0.095 N/mm2, 0.094 N/mm2, 0.093 N/mm2, 0.092 N/mm2, 0.091 N/mm2 또는 0.09 N/mm2 일 수도 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 본 출원에서 상기 알루미늄에 대한 접착력의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 알루미늄에 대한 접착력은 0 N/mm2 이상 또는 0 N/mm2 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물은, 알루미늄에 대해서 접착력이 실질적으로 측정되지 않는 경화성 조성물이거나, 실질적으로 측정되지 않는 경화물을 형성할 수 있는 경화성 조성물일 수 있다. 따라서, 상기 알루미늄에 대한 접착력은 0 N/mm2 이상 또는 0 N/mm2 초과이며서, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 알루미늄에 대한 접착력은 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 폴리에스테르에 대한 접착력이 100 gf/cm 이하일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력의 상한은 다른 예시에서 99.9 gf/cm, 99.8 gf/cm, 99.7 gf/cm, 99.6 gf/cm, 99.5 gf/cm, 99.4 gf/cm, 99.3 gf/cm, 99.2 gf/cm, 99.1 gf/cm 또는 99 gf/cm일 수도 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 본 출원에서 상기 폴리에스테르에 대한 접착력의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 상기 폴리에스테르에 대한 접착력의 하한은, 0 gf/cm, 2 gf/cm, 4 gf/cm, 6 gf/cm, 8 gf/cm, 10 gf/cm, 12 gf/cm, 14 gf/cm, 16 gf/cm, 18 gf/cm 또는 20 gf/cm 정도일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, 폴리에스테르에 대해서 접착력을 실질적으로 나타내지 않을 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, 폴리에스테르에 대해서 접착력은, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위일 수도 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 폴리에스테르에 대한 접착력은 본 명세서의 실시예에 기재된 방식으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 우수한 열전도 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물의 열전도도의 하한은, 2.0 W/mK, 2.1 W/mK, 2.2 W/mK, 2.3 W/mK, 2.4 W/mK, 2.5 W/mK, 2.6 W/mK, 2.7 W/mK, 2.8 W/mK, 2.9 W/mK, 3 W/mK 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 열전도도의 상한에는 특별한 제한은 없다. 예를 들면, 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은 열전도도의 상한은, 10 W/mK, 9 W/mK, 8 W/mK, 7 W/mK, 6 W/mK, 5 W/mK 또는 4 W/mK 정도일 수도 있다. 상기 열전도도는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 그 경화물의 열전도도는 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 적절한 경도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도가 지나치게 높으면, 지나치게 브리틀(brittle)하게 되어 문제가 발생할 수 있다. 또한, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도의 조절을 통해, 적용 용도에 따라서, 내충격성 및 내진동성을 확보하고, 제품의 내구성을 확보할 수 있다. 경화성 조성물 또는 그 경화물의 쇼어(shore) OO 타입에서의 경도의 100, 98, 96, 94, 92 또는 90일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도의 하한은, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75 또는 80일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 쇼어 OO 타입 경도는 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 그 경화물의 경도는 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 적절한 유연성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 유연성을 원하는 수준으로 조절함으로써 적용 용도를 크게 확대할 수 있다. 예를 들면, 경화성 조성물 또는 그 경화물의 곡률 반경의 상한은, 20 mm, 19 mm, 18 mm, 17 mm, 16 mm, 15 mm, 14 mm, 13 mm, 12 mm, 11 mm, 10 mm 또는 9 mm 정도일 수 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 곡률 반경의 하한은, 예를 들면, 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm, 5 mm, 6 mm 또는 7 mm 정도일 수도 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 곡률 반경은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 이러한 경화성 조성물 또는 이의 경화물의 곡률 반경은 후술하는 실시예에 개시된 방법으로 측정할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 절연성일 수 있다. 즉 경화성 조성물은 절연성을 가지거나 및/또는 절연성을 가지는 경화물을 형성할 수 있다. 예를 들어, 경화성 조성물 또는 그 경화물은, ASTM D149에 준거하여 측정한 절연파괴전압의 하한은, 3 kV/mm, 5 kV/mm, 7 kV/mm, 10 kV/mm, 15 kV/mm 또는 20 kV/mm 정도일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 그 수치가 높을수록 우수한 절연성을 가지는 것을 보이는 것으로 상한은 특별히 제한되는 것은 아니나, 경화성 조성물의 조성 등을 고려하면, 상기 절연파괴전압의 상한은, 50 kV/mm, 45 kV/mm, 40 kV/mm, 35 kV/mm 또는 30 kV/mm 정도일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기와 같은 절연파괴전압은 경화성 조성물의 절연성을 조절하여 제어할 수 있으며, 예를 들면, 상기 조성물 내에 절연성 필러를 적용함으로써 달성할 수 있다. 일반적으로 필러 중에서 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다. 또한, 상기 경화성 조성물의 경화물이 상기와 같은 전기 절연성이 확보될 수 있다면, 다양한 소재, 예를 들면 배터리 모듈에 포함되는 케이스 내지는 배터리셀 등에 대하여 성능을 유지하면서 안정성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 난연성을 가질 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 그 경화물은, UL 94 V Test (Vertical Burning Test)에서 V-0 등급을 나타낼 수 있다. 이에 따라서 경화성 조성물의 적용 용도에 따라서 우려되는 화재 및 기타 사고에 대한 안정성을 확보할 수 있다. 또한, 종래에는 상기 난연성을 확보하기 위해 일반적으로 할로겐 원소가 함유된 난연제, 인 원소가 함유된 난연제 및 이들의 조합을 통해 확보하였었다. 다만, 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 후술할 폴리올 성분과 필러 성분의 적절한 조합을 통해 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인(P) 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않으면서, UL 94 V Test에 따라 측정된 결과가 V-0 등급일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 할로겐 및 인 원소의 합산 함량을 통해서 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 및 인 원소의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 그 경화물의 상기 할로겐 원소의 함량, 인 원소의 함량 및 할로겐 원소와 인 원소의 합산 함량은, ICP 분석 방법을 통해 측정할 수 있다. 본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 할로겐 원소의 함량을 통해서 할로겐 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 할로겐의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 인 원소의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.3 중량% 이하일 수 있다. 상기 인 원소의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.29 중량%, 0.28 중량%, 0.27 중량%, 0.26 중량%, 0.25 중량%, 0.24 중량%, 0.23 중량%, 0.22 중량%, 0.21 중량% 또는 0.2 중량%일 수 있다. 상기 인 원소의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 인 원소의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물은 인 원소의 함량을 통해서 인 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 않는다는 점을 확인할 수 있다. 상기 인의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 인의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제 및 인 원소를 함유하는 난연제의 합산 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 할로겐 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 1 중량% 이하일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량의 상한은 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0.9 중량%, 0.8 중량%, 0.7 중량%, 0.6 중량%, 0.5 중량%, 0.4 중량%, 0.3 중량%, 0.2 중량%, 0.1 중량%, 0.01 중량% 또는 0.001 중량%일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니나 상기 경화성 조성물 또는 경화물의 전체 함량 대비 0 중량%(포함되지 않음) 또는 0 중량% 초과일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 인 원소를 함유하는 난연제의 함량은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 비중이 3 이하일 수 있다. 상기 비중의 상한은 2.99, 2.98, 2.97 또는 2.96일 수 있다. 상기 비중의 상한은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하일 수 있다. 상기와 같은 비중은 비중이 낮은 필러를 적용 및/또는 표면 처리된 필러를 적용함으로써 달성할 수 있다. 또한, 상기 비중은 그 수치가 낮을수록 응용 제품의 경량화에 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 비중은 약 1.5 이상 또는 2 이상일 수 있다. 상기 비중은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상일 수 있다. 상기 비중은 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한과 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 전술한 바와 같이 열계면 재료 등으로 사용될 수 있고, 예를 들면 배터리를 급속 충전할 때 발생되는 열을 빠르게 방열하여 화재 등의 위험을 감소시킬 수 있다. 그렇지만, 방열 성능을 구현하기 위해 일반적으로 고비중의 열전도성의 필러를 과량 적용하게 되는데, 이 경우 배터리의 무게가 증가하고 결국 상기 배터리를 적용한 제품의 무게도 증가하게 된다. 특히, 전기 자동차에 적용되는 경우에는 자동차의 연비 등에 불리할 수 있다. 따라서, 상기 경화성 조성물 또는 이의 경화물이 낮은 비중을 가지기 위해서는 전술한 고비중의 필러의 함량을 감소시켜야한다. 그러나, 고비중의 필러를 감소시키는 경우 방열 성능이 낮아지게 되므로 축적된 열에 의한 화재 등의 방지가 어렵게 된다. 즉, 낮은 비중과 높은 열전도도는 서로 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 후술하는 필러 성분의 적절한 조합을 통해 상기 트레이드 오프 관계에서도 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.
*본 출원의 일 예에 따른 경화성 조성물은 경화 과정 또는 경화된 후에 낮은 수축률을 가질 수 있다. 이를 통해 적용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 수축률은 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 5% 미만, 3% 미만 또는 약 1% 미만일 수 있다. 상기 수축률은 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 낮은 열팽창 계수(CTE)를 가질 수 있다. 이를 통해 적용 내지 사용 과정에서 발생할 수 있는 박리나 공극의 발생 등을 방지할 수 있다. 상기 열팽창 계수는 전술한 효과를 나타낼 수 있는 범위에서 적절하게 조절될 수 있고, 예를 들면, 300 ppm/K 미만, 250 ppm/K 미만, 200 ppm/K 미만, 150 ppm/K 미만 또는 약 100 ppm/K 미만일 수 있다. 상기 열팽창계수는 그 수치가 낮을수록 유리하므로, 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물 또는 이의 경화물은, 또한 열중량분석(TGA)에서의 5% 중량 손실(5% weight loss) 온도가 400℃이상이거나, 800℃ 잔량이 70 중량% 이상일 수 있다. 이러한 특성에 의해 고온에서의 안정성이 보다 개선될 수 있다. 상기 800℃잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 약 80 중량% 이상, 약 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800℃잔량은 다른 예시에서 약 99 중량% 이하일 수 있다. 상기 열중량 분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20℃분의 승온 속도로 25℃내지 800℃의 범위 내에서 측정할 수 있다. 상기 열중량분석(TGA) 결과도 경화성 조성물의 조성의 조절을 통해 달성할 수 있다. 예를 들어, 800℃잔량은, 통상 그 경화성 조성물에 포함되는 필러의 종류 내지 비율에 의해 좌우되고, 과량의 필러를 포함하면, 상기 잔량은 증가한다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트에 포함되는 이소시아네이트 성분은 전체 중량 대비 이소시아네이트 화합물을 55 중량% 이상, 60 중량% 이상, 65 중량% 이상, 70 중량% 이상, 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상, 90 중량% 이상, 95 중량% 이상, 99 중량% 이상 또는 100 중량%로 포함할 수 있다.
본 출원에서 사용하는 용어인 이소시아네이트 화합물은 이소시아네이트기의 개수의 하한이 1 분자 당 1개 또는 2개 정도인 화합물을 의미할 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트의 상기 이소시아네이트 개수의 상한은 특별히 제한되지는 않으나, 1 분자 당 10개, 9개, 8개, 7개, 6개, 5개, 4개 또는 3개 정도 일 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물이 포함하는 이소시아네이트기의 개수는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 본 출원에서는 상기 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 1분자 당 1개인 경우, 상기 이소시아네이트 화합물은 단관능 이소시아네이트 화합물이라 할 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기가 1분자 당 2개 이상인 경우, 상기 이소시아네이트 화합물은 폴리이소시아네이트 화합물이라 할 수 있다. 주제 파트 내의 폴리올 성분과 반응하여 폴리우레탄 수지를 형성하려는 관점에서는 상기 이소시아네이트 화합물은 폴리이소시아네이트 화합물인 것이 적절할 수 있다. 또한, 상기 이소시아네이트 화합물은 이소시아네이트기의 개수에 따라 호칭될 수 있고, 예를 들면 2관능 이소시아네이트 화합물 혹은 디이소시아네이트(diisocyanate) 화합물(2개의 이소시아네이트기를 가짐) 등으로 호칭될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 이소시아네이트 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 목적하는 물성의 확보를 위해 방향족기를 포함하지 않는 비방향족 폴리이소시아네이트를 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 이소시아네이트 화합물은 주제 조성물에 포함된 폴리올 성분의 조합을 고려하였을 때 목적하는 물성의 확보를 위해 방향족기를 포함하지 않는 비방향족 폴리이소시아네이트 중 이소시아네이트기가 3개 이상인 비방향족 폴리이소시아네이트를 사용하는 것이 더 적합할 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 노르보르난 디이소시아네이트 메틸, 에틸렌 디이소시아네이트, 프로필렌 디이소시아네이트 또는 테트라메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 트랜스사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산 디이소시아네이트 또는 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트; 또는 상기 중 어느 하나 이상의 카르보디이미드 변성 폴리이소시아네이트나 이소시아누레이트 변성 폴리이소시아네이트 등이 사용될 수 있다. 또한, 폴리이소시아네이트로는, 상기 기술한 디이소시아네이트와 폴리올(예를 들면, 트리메틸롤프로판 등)과의 부가 반응물을 사용할 수도 있다. 또한, 상기 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 상기 기술한 디이소시아네이트의 트리머(trimer) 등도 사용할 수 있다. 또한, 상기 나열된 화합물 중 2 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 이소시아네이트 성분을 상기 경화제 파트 전체 중량 대비 1 중량% 내지 10 중량%의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 이소시아네이트 성분의 함량의 상한은 상기 경화제 파트 전체 중량 대비 9 중량%, 8 중량%, 7 중량% 또는 6 중량% 정도일 수 있고, 상기 이소시아네이트 성분의 함량의 하한은 1.5 중량%, 2 중량%, 2.5 중량%, 3 중량% 또는 3.5 중량% 정도일 수 있다. 상기 이소시아네이트 성분의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 제2 필러 성분을 포함할 수 있다. 상기 경화제 파트는 전술한 이소시아네이트 성분과 상기 제2 필러 성분의 조합을 통해 공정에 적합한 점도와 요변성을 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 2.4 s-1의 전단 속도 조건에서 측정한 점도가 25℃에서 390 kcP 이하일 수 있다. 상기 경화제 파트의 점도의 상한은 380 kcP, 370 kcP, 360 kcP, 350 kcP, 340 kcP, 330 kcP, 320 kcP, 310 kcP 또는 300 kcP 정도일 수 있고, 하한은 90 kcP, 100 kcP, 105 kcP, 110 kcP, 115 kcP, 120 kcP, 125 kcP, 130 kcP 또는 135 kcP 정도일 수 있다. 상기 경화제 파트의 점도는, 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 하기 일반식 2에 따른 요변 지수(thixotropic index, T.I.)가 10 이하일 수 있다. 상기 경화제 파트의 요변 지수의 상한은 9, 8 또는 7 정도일 수 있고, 상기 경화제 파트의 요변 지수의 하한은 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7 또는 2.8 정도일 수 있다. 상기 경화제 파트의 요변 지수는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
[일반식 2]
요변 지수(T.I.) = V3/V4
일반식 2에서, V3은 25℃ 및 0.24 s-1의 조건에서 측정한 상기 경화제 파트의 점도이고, V4는 25℃ 및 2.4 s-1의 조건에서 측정한 상기 경화제 파트의 점도이다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 제2 필러 성분을 이소시아네이트 성분 100 중량부 대비 1,000 중량부 이상 내지 3,000 중량부 이하의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제2 필러 성분의 함량의 하한은 상기 이소시아네이트 성분 100 중량부 대비 1,100 중량부, 1,200 중량부, 1,300 중량부, 1,400 중량부, 1,500 중량부, 1,600 중량부 또는 1,700 중량부 정도일 수 있고, 상기 제2 필러 성분의 함량의 상한은 상기 이소시아네이트 성분 100 중량부 대비 2,900 중량부, 2,800 중량부, 2,700 중량부, 2,600 중량부, 2,500 중량부 또는 2,400 중량부 정도일 수 있다. 상기 제2 필러 성분의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제2 필러 성분의 함량을 상기와 같이 제어함으로서 공정에 적합한 점도와 요변성을 가지면서 우수한 열전도도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트의 제2 필러 성분은 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러는 그의 종류, 모양 및 크기 등은 당업계에 사용되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 필러 성분은 1종 또는 2종 이상의 필러를 포함할 수 있다. 또한, 상기 필러 성분은 동일 종류의 필러를 사용하더라도 모양 또는 구형도 등이 다른 것을 혼합된 것일 수 있고, 입자평균입경이 다른 것들이 혼합된 것일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트의 제2 필러 성분은 비중이 3 초과인 제2 필러를 포함할 수 있다. 상기 제2 필러의 비중의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 30, 28, 26, 24, 22 또는 20 정도일 수 있다. 또한, 상기 제2 필러의 비중은 3 초과 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제2 필러의 비중은 3.1 이상 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트의 제2 필러 성분은 필요에 따라서 비중이 3이하인 제1 필러를 포함할 수 있다. 상기 제1 필러의 비중의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 0.5, 0.6 또는 0.7 정도일 수 있고, 상기 제1 필러의 비중은 3 이하 내지 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트의 제2 필러 성분은 하나 이상의 열전도성 필러를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 필러 성분에 포함되는 필러의 종류는 산화 알루미늄(알루미나), 산화 마그네슘, 산화 베릴륨 또는 산화 티탄 등의 금속 산화물 필러; 수산화 알루미늄 또는 수산화 마그네슘 등의 금속 수산화물 필러; 질화 붕소, 질화 규소 또는 질화 알루미늄 등의 질화물 필러; 탄화 규소 등의 탄화물 필러; 구리, 은, 철, 알루미늄 또는 니켈 등의 금속 필러; 및 금속 합금 필러로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 제3 필러의 모양 및 크기 등은 당업계에 사용되는 것이라면 특별히 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 추가적인 물성을 확보하기 위해서 필요에 따라 하기에 예시된 1종 또는 2종 이상의 첨가제들을 추가로 포함할 수 있다. 다만, 상기 첨가제는 당업계에서 일반적으로 사용할 수 있는 것이라면 족하고, 반드시 하기 예시된 첨가제로 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가소제의 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 프탈산 화합물, 인산 화합물, 아디프산 화합물, 세바신산 화합물, 시트르산 화합물, 글리콜산 화합물, 트리멜리트산 화합물, 폴리에스테르 화합물, 에폭시화 대두유, 염소화 파라핀, 염소화 지방산 에스테르, 지방산 화합물, 페닐기가 결합된 술폰산기로 치환된 포화 지방족 사슬을 가진 화합물(예를 들면, LANXESS社의 mesamoll) 및 식물유 중에서 하나 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
상기 프탈산 화합물은 디메틸 프탈레이트, 디에틸 프탈레이트, 디부틸 프탈레이트, 디헥실 프탈레이트, 디-n-옥틸 프탈레이트, 디-2-에틸헥실 프탈레이트, 디이소옥틸 프탈레이트, 디카프릴 프탈레이트, 디노닐 프탈레이트, 디이소노닐 프탈레이트, 디데실 프탈레이트, 디운데실 프탈레이트, 디라우릴 프탈레이트, 디트리데실 프탈레이트, 디벤질 프탈레이트, 디사이클로헥실 프탈레이트, 부틸 벤질 프탈레이트, 옥틸 데실 프탈레이트, 부틸 옥틸 프탈레이트, 옥틸 벤질 프탈레이트, n-헥실 n-데실 프탈레이트, n-옥틸 프탈레이트 및 n-데실 프탈레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 인산 화합물은 트리크레실 포스페이트, 트리옥틸 포스페이트, 트리페닐 포스페이트, 옥틸 디페닐 포스페이트, 크레실 디페닐 포스페이트 및 트리클로로에틸 포스페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 아디프산 화합물은 디부톡시에톡시에틸 아디페이트(DBEEA), 디옥틸 아디페이트, 디이소옥틸 아디페이트, 디-n-옥틸 아디페이트, 디데실 아디페이트, 디이소노닐 아디페이트(DINA), 디이소데실 아디페이트(DIDP), n-옥틸 n-데실 아디페이트, n-헵틸 아디페이트 및 n-노닐 아디페이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 세바신산 화합물은 디부틸 세바케이트, 디옥틸 세바케이트, 디이소옥틸 세바케이트 및 부틸 벤질 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 시트르산 화합물은 트리에틸 시트레이트, 아세틸 트리에틸 시트레이트, 트리부틸 시트레이트, 아세틸 트리부틸 시트레이트 및 아세틸 트리옥틸시트레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 글리콜산 화합물은 메틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트, 에틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 및 부틸 프탈릴 에틸 글리콜레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 트리멜리트산 화합물은 트리옥틸 트리멜리테이트 및 트리-n-옥틸 n-데실 트리멜리테이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 상기 폴리에스테르 화합물은 부탄 디올, 에틸렌 글리콜, 프로판 1,2-디올, 프로판 1,3 디올, 폴리에틸렌 글리콜, 글리세롤, 이산(diacid)(아디핀산, 숙신산, 무수숙신산 중에서 선택됨) 및 히드록시산(예컨대, 히드록시스테아린산) 중에서 선택된 디올의 반응 생성물일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 가소제를 이소시아네이트 성분100 중량부 대비 50 중량부 이상 내지 200 중량부 이하로 포함할 수 있다. 상기 가소제의 함량의 상한은 이소시아네이트 성분 100 중량부 대비 190 중량부, 180 중량부, 170 중량부, 160 중량부, 150 중량부, 140 중량부, 130 중량부 또는 120 중량부 정도일 수 있고, 상기 가소제의 함량의 하한은 이소시아네이트 성분 60 중량부 대비 70 중량부, 80 중량부 또는 90 중량부 정도일 수 있다. 상기 가소제의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 분산제는 예를 들면, 폴리아마이드아민과 그 염, 폴리카복실산과 그 염, 변성 폴리유레테인, 변성 폴리에스테르, 변성 폴리(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴계 공중합체, 나프탈렌설폰산 포말린 축합물, 폴리옥시에틸렌알킬인산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 및 안료 유도체 등을 사용할 수 있으나, 당업계에 공지된 분산제면 제한없이 사용할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 경화제 파트는 필요하다면 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제 또는 커플링제 등을 추가로 포함할 수 있다. 요변성 부여제는 전단력에 따른 점도를 조절할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는, 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다. 희석제는 통상 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다. 커플링제의 경우는, 예를 들면, 필러 성분(예를 들면, 알루미나 등)의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 주제 파트의 제1 필러 성분 및 경화제 파트의 제2 필러 성분의 합산 함량은 상기 2액형 경화성 조성물의 전체 중량 대비 70 중량% 이상 내지 98 중량% 이하의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제1 필러 성분 및 제2 필러 성분의 합산 함량의 하한은 상기 2액형 경화성 조성물의 전체 중량 대비 72 중량%, 74 중량%, 76 중량%, 78 중량%, 80 중량%, 82 중량%, 84 중량% 또는 86 중량% 정도일 수 있고, 상기 제1 필러 성분 및 제2 필러 성분의 합산 함량의 상한은 상기 2액형 경화성 조성물의 전체 중량 대비 97 중량%, 96 중량%, 95 중량%, 94 중량%, 93 중량%, 92 중량% 또는 91 중량%일 수 있다. 상기 제1 필러 성분 및 제2 필러 성분의 합산 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제1 필러 성분 및 제2 필러 성분의 합산 함량을 상기와 같이 제어함으로서 공정에 적합한 점도와 요변성을 가지면서 우수한 열전도도를 가지는 경화물을 형성할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 주제 파트의 제1 필러 성분 및 경화제 파트의 제2 필러 성분으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상은 비중이 3 이하인 제1 필러를 포함할 수 있다. 상기 제1 필러의 비중의 하한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 0.5, 0.6 또는 0.7 정도일 수 있고, 상기 제1 필러의 비중은 3 이하 내지 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 상기 제1 필러를 상기 2액형 경화성 조성물의 전체 중량 대비 5 중량% 이상 내지 60 중량% 이하의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제1 필러의 함량의 상한은 상기 2액형 경화성 조성물의 전체 중량 대비 59 중량%, 58 중량%, 57 중량%, 56 중량%, 55 중량%, 54 중량%, 53 중량%, 52 중량%, 51 중량%, 50 중량%, 49 중량%, 48 중량%, 47 중량%, 46 중량%, 45 중량% 또는 44 중량% 정도일 수 있고, 상기 제1 필러의 함량의 하한은 5.2 중량%, 5.4 중량%, 5.6 중량%, 5.8 중량%, 6 중량%, 6.2 중량%, 6.4 중량%, 6.6 중량%, 6.8 중량%, 7 중량%, 7.2 중량% 또는 7.4 중량% 정도일 수 있다. 상기 제1 필러의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제1 필러의 함량을 상기와 같이 제어하고 전술한 폴리올 및 이소시아네이트 화합물 등을 조합함으로써, 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인(P) 원소가 함유된 난연제를 실질적으로 포함하지 UL 94 V Test에 따라 측정된 결과가 V-0 등급을 확보할 수 있다. 또한, 상기 제1 필러의 함량이 상기 범위에 미치지 못하는 경우에는 할로겐 원소가 함유된 난연제 및 인(P) 원소가 함유된 난연제의 사용 없이 난연성의 확보가 어려울 수 있다. 또한, 제1 필러의 함량을 상기와 같이 제어하고 전술한 폴리올 및 이소시아네이트 화합물 등을 조합함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있고, Mil-Std-883 Method 1010 또는 JEDEC JESD22-A104에 따른 열충격 시험에도 접착력의 급격한 상승을 방지할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물에서, 주제 파트의 제1 필러 성분 및 경화제 파트의 제2 필러 성분으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상은 비중이 3 초과인 제2 필러를 포함할 수 있다. 상기 제2 필러의 비중의 상한은 특별히 제한되는 것은 아니지만 30, 28, 26, 24, 22 또는 20 정도일 수 있고, 상기 제2 필러의 비중은 3 초과 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다. 또한, 상기 제2 필러의 비중은 3.1 이상 내지 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물은 제1 필러 및 제2 필러를 포함할 수 있다. 상기 2액형 경화성 조성물은 제2 필러를 제1 필러의 100 중량부 대비 100 중량부 내지 2,000 중량부의 범위 내로 포함할 수 있다. 상기 제2 필러의 함량의 하한은 제1 필러의 100 중량부 대비 105 중량부, 110 중량부, 115 중량부, 120 중량부 또는 125 중량부 정도일 수 있고, 상기 제2 필러의 함량의 상한은 1,900 중량부, 1,800 중량부, 1,700 중량부, 1,600 중량부, 1,500 중량부, 1,400 중량부 또는 1,300 중량부 정도일 수 있다. 상기 제2 필러의 함량은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다. 상기 제2 필러의 함량을 상기와 같이 제어함으로써, 저비중 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 2액형 경화성 조성물은 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)의 부피 비율(VA/VB)이 0.5 이상 내지 2 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 부피 비율(VA/VB)의 상한은 1.8, 1.6, 1.4 또는 1.2 정도일 수 있고, 상기 부피 비율(VA/VB)의 하한은 0.6, 0.7, 0.8, 0.9 또는 1 정도일 수 있다. 상기 부피 비율(VA/VB)은 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한 이상, 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한 이하 또는 상기 기술한 하한 중 임의의 어느 한 하한과 상기 기술한 상한 중 임의의 어느 한 상한의 사이의 범위 내일 수도 있다.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 발열성 소자 및 상기 발열성 소자와 열적 접촉하는 열 전달체를 포함하고, 상기 열 전달체는 경화성 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 또한, 상기 장치의 열 전달체는 주제 파트 및 경화제 파트를 포함하는 2액형 경화성 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 장치의 열 전달체는 경화성 조성물의 경화물 및 전달체는 주제 파트 및 경화제 파트를 포함하는 2액형 경화성 조성물로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 출원에서 사용하는 용어인 열적 접촉은, 상기 경화성 조성물의 경화물이 발열성 소자와 물리적으로 직접 접촉하여 상기 발열성 소자에서 발생된 열을 방열하거나, 상기 경화성 조성물의 경화물이 발열성 소자와 직접 접촉하지 않더라도(즉, 경화성 조성물의 경화물과 발열성 소자 사이에 별도 층이 존재) 상기 발열성 소자에서 발생된 열을 방열하도록 하는 것을 의미한다.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 예를 들면 다리미, 세탁기, 건조기, 의류 관리기, 전기 면도기, 전자레인지, 전기오븐, 전기밥솥, 냉장고, 식기세척기, 에어컨, 선풍기, 가습기, 공기청정기, 휴대폰, 무전기, 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 노트북 등 다양한 전기 제품 및 전자 제품 또는 이차 전지 등의 배터리 등이 있고, 상기 경화성 조성물의 경화물은 상기 장치에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다. 특히, 배터리 셀이 모여 하나의 배터리 모듈을 형성하고, 여러 개의 배터리 모듈이 모여 하나의 배터리 팩을 형성하여 제조하는 전지 자동차 배터리에서, 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 경화성 조성물이 사용될 수 있다. 배터리 모듈을 연결하는 소재로 본 출원의 경화성 조성물이 사용되는 경우, 배터리 셀에서 발생하는 열을 방열하고, 외부 충격과 진동으로부터 배터리 셀을 고정시키는 역할을 할 수 있다.
본 출원의 일 예에 따른 장치는 또한 상기 발열성 소자에서 발생된 열이 열 전달체를 통해 방열될 수 있고, 상기 열은 냉각 부위로 전달될 수 있다. 상기 냉각 부위는 열 전달체와 열적 접촉하고 있을 수 있고, 발열성 소자에 비해 온도가 낮을 수 있다. 상기 냉각 부위는 냉각수 등 매체에 의해 발열성 소자의 온도에 비해 낮은 온도를 가지는 부위를 의미하거나, 상기 발열성 소자의 온도에 비해 낮은 공기 영역 등을 의미할 수 있다.
본 출원은 낮은 밀도를 가지면서 높은 열전도도를 나타내면서도, 소정 피착체에 대해서 낮은 접착력을 나타내도록 하는 경화성 조성물 또는 열계면 재료를 제공할 수 있다.
본 출원은 또한 할로겐 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않거나, 사용하더라도 그 사용 비율을 최소화한 상태에서 우수한 난연 특성을 확보하고, 공정에 적합한 토출성과 요변성을 나타나도록 하는 경화성 조성물 또는 열계면 재료를 제공할 수 있다.
본 출원은 또한 상기 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물의 경화물 또는 열계면 재료를 포함하는 제품을 제공할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 본 발명을 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 내용으로 인해 한정되는 것은 아니다.
제조예 1.
하기 화학식 A의 폴리올(A)는 하기와 같은 방식으로 제조하였다.
[화학식 A]
Figure PCTKR2022014010-appb-img-000009
화학식 A에서 n과 m은 각각 0 초과이며, 그 합(n+m)은 약 4.8이다.
폴리카프로락톤 폴리올(Perstorp社, Capa 3031)과 포화지방산인 이소노나노산(isononanoic acid)을 1:0.53의 중량비(Capa 3031:이소노나노산)로 혼합하였다. 이어서, 촉매(Tin(II) 2-ethylhexanoate (Sigma-Aldrich社))를 상기 혼합물 100 중량부 대비 0.1 중량부로 첨가하고, 불활성 기체 퍼지(purge) 조건에서 150℃로 30분간 교반하면서 유지하였다. 이어서, 공비 용액인 크실렌(xylene)을 소량 투입하고, 온도를 200℃로 승온하고, 3시간 이상 반응시킨 후, 80 Torr 이하로 감압하고, 크실렌 및 미반응물을 제거하였다. 반응물을 냉각 후 여과하여 2관능 폴리올이고 중량평균분자량이 약 876 g/mol인 목적물(화학식 A의 화합물)을 얻었다.
하기 실시예 및 비교예에서, 주제 파트에 포함되는 제1 필러 성분은 필러 성분(F1)으로 표시될 수 있고, 경화제 파트에 포함되는 제2 필러 성분은 필러 성분(F2)으로 표시될 수 있다. 또한, 주제 파트와 경화제 파트가 혼합된 것을 최종 경화성 조성물로 표시하였고, 상기 최종 경화성 조성물에 포함된 필러 성분(F1+F2)은 제1 필러 성분과 제2 필러 성분이 포함된 것이다.
실시예 1.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 9.8:89.1:1.1(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 상기 제조예 1의 폴리올(A)과 3관능 폴리에스테르 폴리올(공급사: Kuraray社, 제품명: F-2010, 중량평균분자량: 2,000 g/mol)을 9:1(A:F-2010)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
상기 필러 성분(F1)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F12) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 70:12:18(F11:F12:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 3.9:91.7:4.4(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다. 상기 Tolonate HDT-LV2는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate Trimer)에 해당한다.
상기 필러 성분(F2)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 60:10:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 89 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 7.4 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 1,107 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductively coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
실시예 2.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 9.8:89.1:1.1(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F12) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 45:30:25(F11:F12:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 3.9:91.7:4.4(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 40:30:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 89 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 8.4 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 977 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
실시예 3.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 11.6:87.5:0.9(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 50 ㎛인 수산화 알루미늄(F14) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 45:30:25(F11:F14:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 4:91.7:4.3(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 40:30:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 89 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 20.7 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 332 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
실시예 4.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 11.0:88.2:0.8(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 17 ㎛인 수산화 알루미늄(F15) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 60:20:20(F11:F15:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 5.2:89.9:4.9(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 17 ㎛인 수산화 알루미늄(F24) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F25)을 60:20:20(F21:F24:F25)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 35.4 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 150 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
실시예 5.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 11.6:87.7:0.7(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 17 ㎛인 수산화 알루미늄(F15) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 50:30:20(F11:F15:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 5.5:89.4:5.1(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 17 ㎛인 수산화 알루미늄(F24) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F25) 을 50:30:20(F21:F24:F25)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 43.9 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 100 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
비교예 1.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1), 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate) 및 인(P) 원소가 함유된 고상 난연제(SF, 켐피아社, X-GUARD FR-119L)를 8.5:88.9:1.2:1.4(P:F1:Pc:SF)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F12) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F16)을 60:20:20(F11:F12:F16)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2), 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate) 및 인(P) 원소가 함유된 고상 난연제(SF, 켐피아社, X-GUARD FR-119L)를 3.8:90.2:4.4:1.6(H:F2:Pc:SF)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 60:20:20(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 인(P) 원소가 함유된 고상 난연제를 전체 중량 대비 약 1.52 중량%로 포함하고 있었다. 이에 대해, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 0.35 중량% 이상인 것으로 나타났다.
비교예 2.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 9.8:89.1:1.1(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 실시예 1의 폴리올 성분(P)과 동일한 것을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F12) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 67:22:11(F11:F12:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 3.9:91.7:4.4(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)은 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 60:20:20(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 89 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 4.6 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 1,848 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
비교예 3.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 11.7:87.1:1.2(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 상기 제조예 1의 폴리올(A)을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 50 ㎛인 수산화 알루미늄(F14) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 45:30:25(F11:F14:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 4.2:91.6:4.2(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 40:30:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 20 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 341 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
비교예 4.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 12.3:87.1:0.6(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 상기 제조예 1의 폴리올(A)과 3관능 폴리에스테르 폴리올(공급사: Kuraray社, 제품명: F-2010, 중량평균분자량: 2,000 g/mol)을 8:2(A:F-2010)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 50 ㎛인 수산화 알루미늄(F14) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 45:30:25(F11:F14:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 3.8:91.7:4.5(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 40:30:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 20 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 341 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
비교예 5.
주제 파트 제조
폴리올 성분(P), 필러 성분(F1) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 11.6:87.5:0.9(P:F1:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 주제 파트(VA)를 제조하였다.
상기 폴리올 성분(P)은 3관능 폴리에스테르 폴리올(공급사: Kuraray社, 제품명: F-2010, 중량평균분자량: 2,000 g/mol)을 사용하였다.
상기 필러 성분(F1)로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F11), 입자평균입경이 약 50 ㎛인 수산화 알루미늄(F14) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 수산화 알루미늄(F13)을 45:30:25(F11:F14:F13)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
경화제 파트 제조
이소시아네이트 성분(H, Vencorex社 Tolonate HDT-LV2), 필러 성분(F2) 및 가소제(Pc, 애경유화社, diisononyl adipate)를 4:91.7:4.3(H:F2:Pc)의 중량 비율로 혼합하여 경화제 파트(VB)를 제조하였다.
상기 필러 성분(F2)으로 입자평균입경이 약 70 ㎛인 구형 알루미나(F21), 입자평균입경이 약 20 ㎛인 구형 알루미나(F22) 및 입자평균입경이 약 1 ㎛인 알루미나(F23) 을 40:30:30(F21:F22:F23)의 중량 비율로 혼합된 것이다.
최종 경화성 조성물의 제조
상기 제조된 주제 파트(VA)와 경화제 파트(VB)를 스태틱 믹서(static mixer)에 1:1(VA:VB)의 부피 비율로 첨가하고 혼합하여 최종 경화성 조성물을 제조하였다. 상기 경화성 조성물은 필러 성분(F1+F2)을 전체 중량 대비 약 88 중량% 정도 포함하고, 수산화 알루미늄을 경화성 조성물의 전체 중량 대비 약 20 중량%로 포함하고 있었다. 또한, 상기 경화성 조성물은 알루미나를 수산화 알루미늄 100 중량부 대비 약 341 중량부로 포함하고 있었다. 또한, 하기 물성 측정 방법에 따라 ICP(Inductivly coupled plasma)로 측정한 할로겐 및 인(P) 원소의 합산 함량은 경화성 조성물의 전체 중량 대비 0.2 중량% 이하인 것으로 나타났다.
본 실시예 및 비교예에서 제시되는 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
<물성 측정 방법>
1. 점도와 요변 지수(T.I.)
[점도 측정방법]
실시예 및 비교예의 주제 파트 및 경화제 파트의 점도는 점도 측정기(제조사: Brookfield社, 모델명: DV3THB-CP)와 스핀들(spindle) CPA-52Z을 이용하여, 전단 속도(shear rate)를 2.4 s-1으로 하고 180초 동안 회전시킨 후 마지막 점도 측정 값으로 측정하였다. 상기 점도는 25℃에서 측정하였다.
구체적으로는, 플레이트(plate)를 상기 점도 측정기의 플레이트 연결부에 장착하고, 조절 레버를 통해 상기 스핀들과 플레이트 사이의 일정한 이격 공간(gap)이 생기도록 조절하였다. 상기 플레이트를 분리하고 분리된 플레이트의 중앙에 측정 대상을 0.5 mL 정도 도포하였다. 측정 대상이 도포된 플레이트를 다시 상기 점도계의 플레이트 연결부에 장착하고, 토크(torque) 값이 0이 될 때까지 대기한 후에 전단 속도(shear rate)를 2.4 s-1으로 하고 180초 동안 회전시켜 점도를 측정하였고, 마지막 점도 값을 측정 대상의 점도로 측정하였다. 여기서, 측정 대상은 주제 파트 또는 경화제 파트를 의미한다.
[요변 지수 측정방법]
측정 대상에 대해서 상기 점도 측정 방법과 동일한 방식으로 점도를 측정하되 전단율을 0.24 s-1 및 2.4 s-1으로 하여 각각 점도를 측정한 후, 하기 식에 따라서 요변 지수(thixotropic index, T.I.)를 측정하였다.
[요변 지수 계산식]
요변 지수(T.I.) = V1/V2
상기 계산식에서, V1은 25℃ 및 0.24 s-1의 조건에서 측정한 측정 대상의 점도이고, V2는 25℃ 및 2.4 s-1의 조건에서 측정한 상기 측정 대상의 점도이다.
2. 비중
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 최종 경화성 조성물을 약 25℃에서 약 24 시간 동안 경화시켜 경화물을 형성하고 이를 조각 내어 샘플을 제조한 후, 상기 샘플을 대상으로 피크노미터(pycnometer)를 이용하여 25℃에서 비중을 측정하였다. 비중은 1 기압 및 4℃에서 측정한 물의 밀도(1 g/cm3)를 기준으로 측정된 것으로 무차원의 단위를 갖는다.
3. 열전도도
열전도도는 Hot disk 방식을 이용하여 측정하였다. 구체적으로, 열전도도는 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 최종 경화성 조성물을 지름이 약 4 cm 및 두께가 약 5 mm인 디스크(disk)형 몰드에 약 25℃에서 24 시간동안 경화시킨 경화물 샘플로, 상기 샘플의 두께 방향을 따라서 ISO 22007-2 규격에 따라 열분석 장치(thermal constant analyzer)로 측정하였다. 상기 규격(ISO 22007-2)에 규정된 것과 같이 Hot Disk 장비는 니켈선이 이중 스파이럴 구조로 되어 있는 센서가 가열되면서 온도 변화(전기 저항 변화)를 측정하여 열전도도를 확인할 수 있는 장비이고, 이러한 규격에 따라서 열전도도를 측정하였다.
4. 난연성
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 최종 경화성 조성물을 약 25℃에서 약 24 시간동안 경화시켜 가로 13 mm, 세로 125 mm 및 두께 2 mm의 경화물로 형성하고, 상기 형성된 경화물로 UL94V 측정 기준에 따라 측정하였다. UL94V 측정 기준에 따라 측정된 결과가 V-0 등급인 경우에는 PASS이고 이외 등급인 경우에는 NG으로 평가하였다.
5. 폴리에스테르에 대한 접착력 측정
피착체로서 PET(polyethylene terephthalate) 필름과 알루미늄 판을 부착시켜서 제조된 시편에 대해서 평가하였다. 상기 PET 필름으로는 폭이 10 mm 정도이고, 길이가 200 mm 정도인 필름을 사용하였고, 알루미늄 판으로는 폭 및 길이가 각각 100 mm 정도인 판을 사용하였다. 상기 시편은 알루미늄 판의 표면에 전체적으로 실시예 또는 비교예에 따른 최종 경화성 조성물을 도포(경화 후 두께가 약 2 mm 정도가 되도록 도포함)하고, 상기 경화성 조성물의 층상에 상기 PET 필름을 밀착시킨 채로 약 25℃에서 약 24 시간동안 유지하여 제조되었다. 이 때, 상기 PET 필름의 폭 전체와 길이 부분 중 100 mm 정도가 상기 경화성 조성물을 매개로 상기 알루미늄 판에 부착되도록 하였다. 상기 시편에서 알루미늄 판을 고정한 상태로 상기 알루미늄 판으로부터 상기 PET 필름을 길이 방향으로 박리하면서 상기 폴리에스테르에 대한 접착력을 측정하였다. 상기 박리는 약 0.5 mm/min의 정도의 박리 속도 및 180도의 정도의 박리 각도로 PET 필름이 완전히 박리될 때까지 수행하였다.
6. 알루미늄에 대한 접착력 측정
가로 및 세로의 길이가 각각 2 cm 및 7 cm인 알루미늄 기판의 중앙에 가로 2 cm 및 세로 2 cm 정도가 되도록 실시예 또는 비교예에 따른 각 최종 경화성 조성물을 코팅하고, 다시 상기 코팅층 위에 가로 및 세로의 길이가 각각 2 cm 및 7 cm인 알루미늄 기판을 부착하였으며, 그 상태를 유지하여 상기 경화성 조성물을 경화시켰다. 상기 경화는 약 25℃ 에서 약 24 시간동안 유지하여 진행되었다. 상기에서 2개의 알루미늄 기판은 서로 90도의 각도를 이루도록 부착하였다. 이후, 상부의 알루미늄 기판을 고정한 상태로 하부의 알루미늄 기판을 0.5 mm/min의 속도로 눌러서 상기 하부 알루미늄 기판이 분리되는 동안의 힘을 측정하고, 그 과정에서 측정되는 최대치의 힘을 시편의 면적으로 나누어서 알루미늄에 대한 접착력을 구하였다.
7. 쇼어(Shore) OO 경도
실시예 또는 비교예에 따른 각 최종 경화성 조성물의 경화물에 대한 쇼어(Shore) OO 경도는, ASTM D 2240 규격에 따라 측정하였다. ASKER사, durometer hardness 기기를 사용하여 수행하였으며, 필름 형태의 상기 경화물의 표면에 1 kg 이상의 하중(약 1.5 kg)을 가하여 초기 경도를 측정하고, 15초 후에 안정화된 측정값으로 확인하여 경도를 평가하였다. 상기 경화물은 최종 경화성 조성물을 약 25℃에서 약 24 시간동안 유지함으로써 형성되었다.
8. 곡률 반경
실시예 또는 비교예에 따른 각 최종 경화성 조성물의 경화물에 대한 곡률 반경은, 가로 1 cm, 세로 10cm 및 두께 2 mm인 경화물로 평가하였다. 상기 곡률 반경은, 상기 경화체를 다양한 반경을 가진 원통에 부착시키고 세로 방향을 따라서 굽혔을 때, 상기 경화체에 크랙(crack)이 발생되지 않는 원통의 최소 반경이다. 상기 경화물은 최종 경화성 조성물을 약 25℃에서 약 24 시간동안 유지함으로써 형성되었다.
9. 모듈 작업성
알루미늄 판에 가로 8 cm 및 세로 8 cm인 정사각형 형상으로 두께가 약 2 mm 정도가 되도록 실시예 또는 비교예에 따른 각 최종 경화성 조성물을 도포하였다. 이후, 상기 도포된 경화성 조성물을 약 25℃에서 약 24 시간동안 유지하여 경화시켰다. 이어서, 상기 형성된 경화물을 알루미늄 판에서 떼어내면서 하기 [모듈 작업성 평가 기준]에 따라 모듈 작업성을 평가하였다.
[모듈 작업성 평가 기준]
PASS: 상기 경화물이 알루미늄 판에 잔여물을 남기지 않으면서 시트(sheet) 형상으로 떼어지는 경우
NG: 상기 경화물이 알루미늄 판에서 떼어내지지 않거나, 떼어지더라도 잔여물이 잔존하는 경우
10. 입자평균입경의 측정
필러의 입자평균입경은, 필러의 D50 입경이고, 이는 ISO-13320 규격에 준거하여 Marvern사의 MASTERSIZER3000 장비로 측정한 입경이다. 측정 시 용매로는 증류수를 사용하였다. 용매 내 분산된 필러들에 의해 입사된 레이저가 산란되게 되고, 상기 산란되는 레이저의 강도와 방향성의 값은 필러의 크기에 따라서 달라지게 되며, 이를 Mie 이론을 이용하여 분석함으로써 D50 입경을 구할 수 있다. 상기 분석을 통해 분산된 필러와 동일한 부피를 가진 구의 직경으로의 환산을 통해 분포도를 구하고, 그를 통해 분포도의 중간값인 D50값을 구하여 입경을 평가할 수 있다.
11. 중량평균분자량의 측정
중량평균분자량(Mw)은 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 구체적으로, 중량평균분자량(Mw)은 5 mL 바이알(vial)에 분석 대상 시료를 넣고, 약 1 mg/mL의 농도가 되도록 THF(tetrahydrofuran) 용제로 희석한 후, Calibration용 표준 시료와 분석 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 μm)를 통해 여과시키고 측정할 수 있다. 분석 프로그램으로는 Agilent technologies社의 ChemStation을 사용하였고, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw)을 구할 수 있다.
<GPC 측정 조건>
기기: Agilent technologies社의 1200 series
컬럼: Agilent technologies社의 TL Mix. A & B 사용
용제: THF(tetrahydrofuran)
컬럼온도: 35℃
샘플 농도: 1 mg/mL, 200 ㎕ 주입
표준 시료: 폴리스티렌(MP: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485) 사용
12. 할로겐 및 인 원소의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각각의 최종 경화성 조성물을 0.1 g로 칭량한 샘플을 바이알(vial) 병에 넣고 질산 1 mL를 가하였다. 이후, 상기 바이알 병에 소량의 과산화수소수를 첨가하고, 핫 플레이트(Hot plate)에서 가열시켜 상기 샘플을 용해시켰다. 상기 샘플이 완전히 용해되어 투명한 색을 가지게 되면 전체 부피가 10 mL가 되도록 3차 초순수를 가하여 분석 시료를 제조하였다. 상기 분석 시료는 ICP-OES (Inductively Coupled Plasma-Optical Emission Spectrometer) 분석을 통해 할로겐 및 인 원소의 함량을 측정하였고, 분석 조건은 하기와 같다. 분석에 따라 측정된 할로겐 및 인 원소의 함량은 각각 측정될 수 있고, 이들을 합산하여 할로겐 및 인 원소의 합산 함량을 측정할 수 있다.
[ICP-OES 분석 조건]
RF power: 1,300 W
Torch Height: 15.0 mm
Plasma Gas Flow: 15.00 L/min
Sample Gas Flow: 0.8 L/min
Aux. Gas Flow: 0.2 L/min
Pump Speed: 1.5 mL/min
Internal Standard: 이트륨(Y) 또는 스칸듐(Sc)
상기 실시예 및 비교예에서 측정한 시험 데이터의 결과는 하기 표 1 및 표 2에 정리하였다.
구분 주제 파트 경화제 파트
상온 점도(kcP) 요변 지수 상온 점도(kcP) 요변 지수
실시예 1 231 4.0 273 2.8
실시예 2 144 3.2 191 6.2
실시예 3 284 3.5 201 6.6
실시예 4 213 2.7 135 5.1
실시예 5 260 2.7 143 6.5
비교예 1 286 3.8 221 4.1
비교예 2 139 3.3 160 5.6
비교예 3 282 3.3 145 5.4
비교예 4 425 3.2 391 2.5
비교예 5 배합 불가
구분 비중 열전도도(W/mK) 난연성 평가 폴리에스테르에 대한 접착력(gf/cm) 알루미늄에 대한 접착력
(N/mm2)		 쇼어 OO 경도 곡률 반경
(mm)		 모듈 작업성
실시예 1 2.93 3.114 PASS 99 0.04 86 9 PASS
실시예 2 2.93 3.095 PASS 91 0.077 85 8 PASS
실시예 3 2.73 3.000 PASS 93 0.063 85 7 PASS
실시예 4 2.52 2.768 PASS 84 0.038 85 7 PASS
실시예 5 2.42 2.604 PASS 64 0.086 83 8 PASS
비교예 1 3.22 2.767 NG
(V-1 등급)		 53 0.058 86 9 PASS
비교예 2 2.97 2.772 NG
(난연성 없음)		 101 0.139 88 10 PASS
비교예 3 2.73 2.799 PASS 61 0.112 80 8 PASS
비교예 4 2.73 2.820 PASS 139 0.054 90 9 PASS
비교예 5 배합 불가
상기 표 1을 참조하면, 실시예 1 내지 5는 주제 파트 및 경화제 파트가 적절한 점도와 요변 지수를 가지고 있음을 알 수 있다. 상기 표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 5는 저비중 특성과 우수한 열전도도를 가진 것을 확인할 수 있고, 인 또는 할로젠 계열의 난연제를 첨가하지 않고도 우수한 난연성을 확보한 것을 알 수 있다. 또한, 실시예 1 내지 5는 폴리에스테르에 대한 접착력과 알루미늄에 대한 접착력이 본 출원의 목적에 적합한 저접착력을 가진 것을 알 수 있다. 추가로, 실시예 1 내지 5는 본 출원의 목적에 적합한 표면 경도를 가지고 있고 유연하며, 작업성이 우수한 것을 확인할 수 있다.
반면에, 상기 표 2를 참조하면, 비교예 1은 비교적 높은 비중을 가지고 있고 저조한 난연성을 가지는 것으로 나타냈다. 또한, 비교예 1은 인계 난연제 사용으로 인해 방열 특성을 약화시켜 과량의 알루미나의 사용에도 다소 높지 않은 열전도도를 나타냈다.
또한, 표 2를 참조하면, 비교예 2는 전체 조성물 대비 수산화 알루미늄의 함량이 적기 때문에 UL94V 측정 기준에 따라 측정 시 클램프까지 일부 연소하여 난연성이 없는 것으로 나타났다. 실시예에서는 수산화 알루미늄을 본 출원에서 규정한 범위 내로 포함하고 있는데, 특히 실시예 1과 비교예 2를 비교하면 난연 특성의 차이가 두드러진다. 이는 수산화 알루미늄의 함량에 대한 임계적 의의가 있음을 나타내는 것으로 볼 수 있다. 추가로, 비교예 2는 조성물 내의 필러 성분과 폴리올 및 이소시아네이트 성분 사이의 조합의 불균형으로 인해, PET 및 알루미늄 판 사이에서 본 출원의 목적에 적합하지 못한 접착력이 발현된 것으로 볼 수 있다.
표 2를 참조하면, 비교예 3과 비교예 4는 폴리올 성분을 본 출원에서 나타난 바와 같이 조합하고 있지 않으므로 알루미늄 또는 PET에 대한 접착력이 본 출원의 목적에 적합하지 못한 것을 알 수 있다. 또한, 표 1을 참조하면 비교예 4는 폴리올 성분을 본 출원에서 나타난 바와 같이 조합하고 있지 않아 주제 파트 및 경화제 파트의 점도가 높아 공정에 적합하지 않았다.
표 1 및 2를 참조하면, 비교예 5는 주제 파트 및 경화제 파트의 점도가 배합이 불가능할 정도로 높았고, 이로 인해 물성을 측정할 수 없었다.

Claims (20)

  1. 폴리올 성분; 및
    필러 성분을 포함하고,
    비중이 3 이하이고, 열전도도가 2 W/mK 이상이며, 할로겐 및 인 원소의 합산 함량이 0.3 중량% 이하이면서, V-0 등급 이상의 난연성을 나타내는 경화물을 형성하는 경화성 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 알루미늄에 대한 접착력이 0.1 N/mm2 이하이고, 폴리에스테르에 대한 접착력이 100 gf/cm 이하인 경화물을 형성하는 경화성 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 2.4 s-1의 전단 속도 조건에서 측정한 점도가 25℃에서 400 kcP 이하인 경화성 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리올 성분은 2관능 폴리올인 제 1 폴리올과 3관능 이상의 폴리올인 제 2 폴리올을 포함하는 경화성 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 제 1 폴리올 또는 제 2 폴리올은, 탄소 원자수가 3개 이상인 분지쇄형 탄화수소 사슬을 말단에 포함하는 경화성 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 제1 폴리올 또는 제2 폴리올은, 폴리카프로락톤 폴리올 단위 또는 알칸 디올 단위; 폴리올 단위 및 디카복실산 단위를 가지는 폴리올이고,
    상기 폴리올 단위는 3개 내지 10개의 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 20의 알칸인 폴리올에서 유래된 단위인 경화성 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 제1 폴리올 및 제2 폴리올은 폴리에스테르 폴리올인 경화성 조성물.
  8. 제4항에 있어서, 폴리올 성분은 제1 폴리올을 상기 폴리올 성분 전체 중량 대비 80 중량% 초과로 포함하는 경화성 조성물.
  9. 제4항에 있어서, 제1 폴리올(PA) 및 제2 폴리올(PB)의 중량 비율(PA/PB)이 5 이상인 경화성 조성물.
  10. 제4항에 있어서, 제1 폴리올은 100 g/mol 내지 2,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지고, 제2 폴리올은 500 g/mol 내지 5,000 g/mol의 중량평균분자량을 가지는 경화성 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 필러 성분을 전체 중량 대비 70 중량% 이상으로 포함하는 경화성 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서, 필러 성분은, 비중이 3 이하인 제 1 필러 및 비중이 3 초과인 제 2 필러를 포함하는 경화성 조성물.
  13. 제11항에 있어서, 제 1 필러는 금속 수산화물인 경화성 조성물.
  14. 제11항에 있어서, 제 1 필러를 전체 중량 대비 10 중량% 이상으로 포함하는 경화성 조성물.
  15. 제11항에 있어서, 제 2 필러는, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 산화 베릴륨, 산화 티탄, 질화 규소, 질화 알루미늄, 탄화 규소, 구리, 은, 철 및 티탄으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 경화성 조성물.
  16. 제11항에 있어서, 필러 성분은 제 2 필러를 제 1 필러의 100 중량부 대비 50 내지 800 중량부의 범위 내로 포함하는 경화성 조성물.
  17. 폴리올 성분 및 제1 필러 성분을 포함하는 주제 파트; 및
    이소시아네이트 성분 및 제2 필러 성분을 포함하는 경화제 파트를 포함하고,
    할로겐 및 인의 합산 함량이 0.3 중량% 이하이면서, V-0 등급 이상의 난연성을 나타내고, 알루미늄에 대한 접착력이 0.1 N/mm2 이하인 경화물을 형성하는 2액형 경화성 조성물.
  18. 제 17 항에 있어서, 제1 필러 성분 및 제2 필러 성분으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상은 비중이 3 이하인 제 1 필러를 포함하고,
    상기 제 1 필러를 전체 중량 대비 5 중량% 이상으로 포함하는 경화성 조성물.
  19. 제17항에 있어서, 이소시아네이트 성분은 비방향족 이소시아네이트 화합물인 경화성 조성물.
  20. 발열성 소자 및 상기 발열성 소자와 열적 접촉하는 열 전달체를 포함하고,
    상기 열 전달체는 제1항에 따른 경화성 조성물의 경화물 및 제17항에 따른 2액형 경화성 조성물의 경화물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상을 포함하는 장치.
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