WO2023054415A1 - 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法 - Google Patents

熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2023054415A1
WO2023054415A1 PCT/JP2022/036044 JP2022036044W WO2023054415A1 WO 2023054415 A1 WO2023054415 A1 WO 2023054415A1 JP 2022036044 W JP2022036044 W JP 2022036044W WO 2023054415 A1 WO2023054415 A1 WO 2023054415A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thermoelectric conversion
conversion element
extension
layer
connection
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/036044
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宏和 田中
陽介 中西
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to KR1020247010502A priority Critical patent/KR20240070550A/ko
Priority to CN202280065518.6A priority patent/CN118020407A/zh
Priority to JP2023551563A priority patent/JPWO2023054415A1/ja
Publication of WO2023054415A1 publication Critical patent/WO2023054415A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N15/00Thermoelectric devices without a junction of dissimilar materials; Thermomagnetic devices, e.g. using the Nernst-Ettingshausen effect
    • H10N15/20Thermomagnetic devices using thermal change of the magnetic permeability, e.g. working above and below the Curie point
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N11/00Generators or motors not provided for elsewhere; Alleged perpetua mobilia obtained by electric or magnetic means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00Galvanomagnetic devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one galvanomagnetic or Hall-effect element covered by groups H10N50/00 - H10N52/00

Definitions

  • the present invention relates to a thermoelectric conversion element and a method for manufacturing a thermoelectric conversion element.
  • thermoelectric conversion using the anomalous Nernst effect or the spin Seebeck effect are known.
  • Patent Document 1 describes a thermoelectric power generation device that utilizes the anomalous Nernst effect.
  • the anomalous Nernst effect is a phenomenon in which a voltage is generated in a direction orthogonal to both the magnetization direction and the temperature gradient when a heat flow is applied to a magnetic material and a temperature difference is generated.
  • thermoelectric power generation device has a substrate, a power generation body, and a connection body.
  • the power generating body consists of a plurality of thin wires arranged parallel to each other along the surface of the substrate, each thin wire is formed by thinning an FePt thin film, and each thin wire is magnetized in its width direction.
  • the connector consists of a plurality of thin wires arranged parallel to and between the thin wires of the power generator along the surface of the substrate.
  • the connector is made of, for example, non-magnetic Cr.
  • Each thin wire of the connector electrically connects one end of each thin wire of the power generating body and the other end of the adjacent thin wire on one side of each thin wire.
  • the connection body electrically connects each thin wire of the power generation body in series.
  • Patent Document 2 describes a thermoelectric conversion element that utilizes the spin Seebeck effect.
  • This thermoelectric conversion element includes a substrate, a magnetic layer, a conductive film, a pair of terminal portions, and a pair of external connection wirings.
  • a material for the magnetic layer for example, an oxide such as yttrium iron garnet (YIG) is used.
  • thermoelectric conversion elements for heat sensing.
  • thermoelectric conversion elements in addition to thermoelectric conversion elements that utilize the Seebeck effect, thermoelectric conversion elements that utilize the anomalous Nernst effect as described in Patent Document 1 or thermoelectric conversion elements that utilize the spin Seebeck effect as described in Patent Document 2 are also available. Are known. Thermoelectric conversion elements utilizing the anomalous Nernst effect are considered to be more advantageous than thermoelectric conversion elements utilizing the Seebeck effect from the viewpoint of mass productivity and flexibility. On the other hand, in the thermoelectric conversion element using the spin Seebeck effect, oxides such as YIG are used as the material of the magnetic layer, which is not advantageous from the viewpoint of mass productivity and flexibility.
  • the deposition rate in sputtering using an oxide as a target material is slower than the deposition rate in sputtering using a metal as a target material, and the thickness of the magnetic layer is reduced. This is because it is difficult to increase the size.
  • thermoelectric power generation device a power generation body made up of a plurality of thin wires and a connecting body made up of a plurality of thin wires are electrically connected.
  • Patent Document 1 does not consider the crack resistance of the contact portion for electrical connection with the power generator.
  • an oxide such as YIG is used as the material of the magnetic layer. Oxides are often inferior in ductility and flexibility compared to metals. For this reason, if a plurality of thin wires electrically connected in series are formed using an oxide magnetic material, disconnection is likely to occur.
  • the present invention provides a thermoelectric conversion element that is advantageous from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks in the contact portion for electrical connection with the thermoelectric conversion portion.
  • the present invention a linearly extending thermoelectric conversion section containing a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting an anomalous Nernst effect; a connecting portion including a conductor electrically connected to the thermoelectric conversion portion; an extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion or the conductor extending from the connection portion, The extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion and the connection portion are stacked, or the extension portion formed by the conductor extending from the connection portion. and the thermoelectric conversion part are laminated, A thermoelectric conversion element is provided.
  • thermoelectric conversion part By etching a laminate comprising a first layer containing a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting an anomalous Nernst effect and a second layer containing a conductor, a linear shape containing the conductive magnetic material is obtained.
  • forming an extension formed by extending from The extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion and the connection portion are stacked, or the extension formed by the conductor extending from the connection portion.
  • the thermoelectric conversion part, the connection part, and the extension part are formed so that the part and the thermoelectric conversion part are laminated, A method for manufacturing a thermoelectric conversion element is provided.
  • thermoelectric conversion element is advantageous from the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks in the contact portion for electrical connection with the thermoelectric conversion portion.
  • FIG. 1 is a perspective view showing one example of a thermoelectric conversion element according to the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the thermoelectric conversion element taken along plane II shown in FIG.
  • FIG. 3A is a plan view showing an example of the state of the end portion of the connecting portion.
  • FIG. 3B is a plan view showing another example of the state of the end of the connecting portion.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a thermoelectric conversion element according to the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the thermoelectric conversion element according to the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing still another example of the thermoelectric conversion element according to the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the thermoelectric conversion element taken along plane VII shown in FIG.
  • the thermoelectric conversion element 1a includes a thermoelectric conversion portion 10, a connection portion 20, and an extension portion 30.
  • the thermoelectric conversion part 10 includes a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting the anomalous Nernst effect, and extends linearly.
  • the connection part 20 includes a conductor electrically connected to the thermoelectric conversion part 10 .
  • the extension part 30 is formed by, for example, a conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion part 10 . In the thermoelectric conversion element 1a, for example, the extension portion 30 and the connection portion 20 are laminated.
  • thermoelectric conversion element 1a may be configured like the thermoelectric conversion element 1c shown in FIGS.
  • the extension portion 30 is formed by extending the conductor from the connection portion 20. As shown in FIG. In addition, the extension part 30 and the thermoelectric conversion part 10 are laminated.
  • thermoelectric power generation device of Patent Document 1 the power generation body and the connection body are formed along the surface of the substrate, and the bottom surfaces of the power generation body and the connection body are considered to be formed at the same height. For this reason, it is understood that the electrical connection between the end of the fine wire of the power generation body and the end of the thin wire of the connection body is formed, for example, so that the contact portion between the power generation body and the connection body has a height difference. be done. According to the studies of the present inventors, it was newly found that cracks tend to occur in the contact portion due to such a difference in height.
  • thermoelectric conversion element 1a an extension portion 30 and a connection portion 20 formed by a conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion 10 are laminated.
  • thermoelectric conversion element 1c the extension portion 30 formed by the conductor extending from the connection portion 20 and the thermoelectric conversion portion 10 are laminated. Therefore, a difference in height is less likely to occur in the contact portion for electrical connection between the thermoelectric conversion portion 10 and the connection portion 20 . As a result, the thermoelectric conversion elements 1a and 1c are less likely to crack at their contact portions.
  • thermoelectric conversion element 1a when the extension portion 30 is formed by the conductive magnetic material extending from the thermoelectric conversion portion 10, the smaller the value Rc obtained by dividing the resistivity of the connection portion 20 by the thickness, the larger the electromotive force obtained. . Therefore, in the thermoelectric conversion element 1a in which the extension portion 30 is formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion 10, the extension portion 30 is formed by the conductor extending from the connection portion 20. Compared with the element 1c, the resistance value of the element can be lowered, and the noise tends to be reduced.
  • the thermoelectric conversion element 1a includes a base material 5, for example.
  • the base material 5 has flexibility, for example. Thereby, the thermoelectric conversion elements 1a can be arranged along the curved surface.
  • the base material 5 is, for example, a strip-shaped test piece made from the base material 5.
  • the test piece When the test piece is wound around a cylindrical mandrel with a diameter of 10 cm so that both ends in the length direction are oriented in the same direction, the The test piece has elasticity that allows it to be elastically deformed.
  • the base material 5 may be a non-flexible base material such as a glass base material.
  • the base material 5 When the base material 5 has flexibility, the base material 5 contains at least an organic polymer, for example. Thereby, it is easy to reduce the manufacturing cost of the thermoelectric conversion element 1a.
  • organic polymers are polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyimide (PI) or cycloolefin polymer (COP).
  • the substrate 5 may be ultra-thin glass.
  • An example of ultra-thin glass is G-Leaf (registered trademark) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.
  • the visible light transmittance of the base material 5 is not limited to a specific value.
  • the substrate 5 has, for example, a visible light transmittance of 80% or more. As a result, it is easy to confirm the presence or absence of foreign matter in manufacturing the thermoelectric conversion element 1a, and it is possible to suppress the opening of the wiring of the thermoelectric conversion element 1a.
  • the visible light transmittance of the substrate 5 may be 83% or more, 86% or more, or 89% or more.
  • thermoelectric conversion portion 10 includes a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting the anomalous Nernst effect. is generated, an electromotive force is generated in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate 5 .
  • the conductive magnetic material contained in the thermoelectric conversion section 10 is not limited to a specific material as long as it exhibits the anomalous Nernst effect.
  • a material exhibiting the anomalous Nernst effect is, for example, a magnetic material having a saturation magnetic susceptibility of 5 ⁇ 10 ⁇ 3 T or more or a material having a band structure having a Weyl point near the Fermi energy.
  • the conductive magnetic material contained in the thermoelectric conversion unit 10 contains, for example, at least one substance selected from the group consisting of the following (i), (ii), (iii), (iv), and (v) .
  • a stoichiometric substance having a composition represented by Fe 3 X (ii) an off-stoichiometric substance in which the composition ratio of Fe and X deviates from the substance (i) above (iii) the above ( A substance (iv) Fe 3 M1 1-x M2 x (iv) in which a part of the Fe site of the substance i) or part of the Fe site of the substance (ii) is replaced with a typical metal element other than X or a transition element (v) a substance having a composition represented by 0 ⁇ x ⁇ 1), wherein M1 and M2 are different representative elements; , a substance in which a part of the X site of the substance (i) above is replaced with a main group metal element other than X
  • X is a typical element or a transition element.
  • X is, for example, Al, Ga, Ge, Sn, Si, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Sc, Ni, Mn, or Co.
  • the combination of M1 and M2 is not limited to a specific combination as long as M1 and M2 are representative elements different from each other.
  • the combination of M1 and M2 is Ga and Al, Si and Al, or Ga and B, for example.
  • the conductive magnetic material contained in the thermoelectric conversion section 10 may contain Co 2 MnGa.
  • the conductive magnetic material contained in the thermoelectric conversion section 10 may contain a conductive antiferromagnetic material such as Mn 3 Sn.
  • the specific resistance ⁇ t of the thermoelectric conversion section 10 is not limited to a specific value.
  • the specific resistance ⁇ t is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ cm or less.
  • the specific resistance ⁇ t may be 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less, 7 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less, 3 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less, or 2 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less. It may be ⁇ cm or less.
  • the specific resistance ⁇ t is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 6 ⁇ cm or more. Thereby, a desired electromotive force is likely to be generated in the thermoelectric conversion unit 10 .
  • the specific resistance ⁇ t may be 1 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ cm or more, or 1 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or more.
  • the conductor included in the connecting portion 20 is not limited to a specific substance.
  • a conductor is, for example, a non-magnetic material.
  • the conductor contains, for example, a paramagnetic transition element.
  • Non-magnetic materials are, for example, gold, copper, copper alloys, aluminum, or aluminum alloys.
  • the connector 22 may be a cured conductive paste.
  • the relationship between the specific resistance ⁇ m of the extension portion 30, the thickness t m of the extension portion 30, the specific resistance ⁇ c of the connection portion 20, and the thickness t c of the connection portion 20 is not limited to a specific relationship.
  • a value Rm obtained by dividing the specific resistance ⁇ m of the extension portion 30 by the thickness tm and a value Rc obtained by dividing the specific resistance ⁇ c of the connection portion 20 by the thickness tc satisfy, for example, Rc/Rm ⁇ 3. This makes it easy for the thermoelectric conversion element 1a to exhibit desired thermoelectric conversion performance.
  • Rc/Rm may be 2.5 or less, 2.3 or less, 2.0 or less, 1.8 or less, or 1.5 or less. may be present, may be 1.2 or less, or may be 1.0 or less.
  • Rc/Rm is, for example, 0.01 or more, may be 0.02 or more, or may be 0.05 or more.
  • the value Rc is, for example, 100 ⁇ or less. As a result, the resistance value of the element is likely to be reduced, and noise is likely to be reduced.
  • the value Rc may be 90 ⁇ or less, 80 ⁇ or less, 70 ⁇ or less, 60 ⁇ or less, 50 ⁇ or less, or 40 ⁇ or less. It may be 30 ⁇ or less, 20 ⁇ or less, 15 ⁇ or less, or 10 ⁇ or less.
  • the value Rc is, for example, 0.1 ⁇ or more.
  • a specific resistance ⁇ m of the extension portion 30 is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 6 to 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ cm. Thereby, the condition of Rc/Rm ⁇ 3 is likely to be satisfied.
  • the specific resistance ⁇ m may be 1 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ cm or more, or 1 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or more.
  • the specific resistance ⁇ m may be 5 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less, or 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less.
  • the thickness t m of the extension 30 is, for example, 5-1000 nm. Thereby, the condition of Rc/Rm ⁇ 3 is likely to be satisfied.
  • the thickness t m may be 20 nm or more, 30 nm or more, 50 nm or more, or 70 nm or more.
  • the thickness t m may be 500 nm or less, 400 nm or less, 300 nm or less, or 200 nm or less.
  • the specific resistance ⁇ c of the connecting portion 20 is, for example, 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less. Thereby, the condition of Rc/Rm ⁇ 3 is likely to be satisfied.
  • the specific resistance ⁇ c may be 5 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less, 4 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less, 3 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less, or 2 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less. It may be ⁇ cm or less, or 1 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ cm or less.
  • the specific resistance ⁇ c is, for example, 5 ⁇ 10 ⁇ 6 ⁇ cm or more, may be 1 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ cm or less, or may be 1.5 ⁇ 10 ⁇ 5 ⁇ cm or more.
  • the thickness t c of the connecting portion 30 is, for example, 5 to 1000 nm. Thereby, the condition of Rc/Rm ⁇ 3 is likely to be satisfied.
  • the thickness t c may be 10 nm or more, 20 nm or more, 30 nm or more, 40 nm or more, or 50 nm or more.
  • the thickness t c may be 500 nm or less, 400 nm or more, 300 nm or more, or 200 nm or less.
  • the thermoelectric conversion element 1a includes, for example, a plurality of thermoelectric conversion units 10.
  • the plurality of thermoelectric conversion units 10 are, for example, separated at predetermined intervals in the X-axis direction and arranged parallel to each other.
  • the thermoelectric conversion part 10 extends linearly in the Y-axis direction, for example.
  • the thermoelectric conversion units 10 are arranged at equal intervals in the X-axis direction.
  • the conductive magnetic bodies included in the plurality of thermoelectric conversion units 10 are magnetized in the same direction. For example, it is magnetized in the width direction (X-axis positive direction or X-axis negative direction) of the thermoelectric conversion section 10 .
  • thermoelectric conversion section 10 and the extension section 30 are formed continuously.
  • the thermoelectric conversion part 10 forms a meander pattern together with the extension part 30 . Since the extension part 30 and the connection part 20 are laminated, the plurality of thermoelectric conversion parts 10 in the meander pattern are electrically connected in series, and the electromotive force generated in the thermoelectric conversion element 1a tends to increase. For example, by connecting wires to both ends of the meander pattern, the electromotive force generated by the thermoelectric conversion element 1a can be extracted to the outside.
  • the extension part 30 extends, for example, between the ends of the thermoelectric conversion parts 10 adjacent to each other.
  • the extension part 30 extends, for example, between an end in the longitudinal direction of the thermoelectric conversion part 10 and an end in the longitudinal direction of another thermoelectric conversion part 10 adjacent to the thermoelectric conversion part 10 .
  • the ends of adjacent thermoelectric conversion parts 10 connected to the extension part 30 are located on opposite sides in the Y-axis direction.
  • the thermoelectric conversion element 1a includes, for example, a plurality of extensions 30. As shown in FIG.
  • the plurality of extensions 30 are spaced apart in the X-axis direction at predetermined intervals and arranged parallel to each other.
  • Each extension 30 has, for example, a portion extending linearly in the Y-axis direction and a portion extending in the X-axis direction at the end of each extension 30 in the Y-axis direction.
  • the extension part 30 is arranged between the base material 5 and the connection part 20 in the thickness direction of the base material 5, for example.
  • the extension part 30 is in contact with the connection part 20 in the thickness direction of the base material 5, for example.
  • the thermoelectric conversion element 1a includes, for example, a plurality of connection portions 20.
  • the plurality of connecting portions 20 are separated from each other at predetermined intervals in the X-axis direction and arranged parallel to each other.
  • Each connecting portion 20 has, for example, a portion extending linearly in the Y-axis direction and a portion extending in the X-axis direction at the end of each connecting portion 20 in the Y-axis direction.
  • the ends of the connection portions 20 form contact portions for electrical connection between the thermoelectric conversion portion 10 and the connection portions 20 .
  • the boundary 20e extends in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the thermoelectric conversion section 10, for example.
  • the boundary 20e is defined by the thermoelectric conversion part 10 or the extension part 30 overlapping the connection part 20 near the end in the longitudinal direction of the thermoelectric conversion part 10 and the thermoelectric conversion part 10 or the extension part 30 not overlapping the connection part 20. is the boundary of When the boundary 20e is formed in this manner, cracks are less likely to occur when stress is generated in the Y-axis direction.
  • the boundary 20e may extend in the width direction (X-axis direction) of the thermoelectric conversion part 10 in a plan view of the thermoelectric conversion element 1a. In this case, cracks are less likely to occur when stress is generated in the X-axis direction.
  • the boundary 20e may be tilted with respect to the X-axis and the Y-axis. In this case, cracks are less likely to occur when stress is generated in the direction extending along the boundary 20e.
  • the width which is the dimension of the thermoelectric conversion part 10 in the X-axis direction, is not limited to a specific value.
  • the width of each thermoelectric conversion unit 10 is, for example, 500 ⁇ m or less.
  • the amount of material used for forming the thermoelectric conversion portion 10 in the thermoelectric conversion element 1a can be reduced, and the manufacturing cost of the thermoelectric conversion element 1a can be easily reduced.
  • the width of the thermoelectric conversion part 10 may be 400 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, or 200 ⁇ m or less.
  • the width of the thermoelectric conversion part 10 is, for example, 0.1 ⁇ m or more. As a result, disconnection of the thermoelectric conversion section 10 is less likely to occur, and the thermoelectric conversion element 1a is likely to exhibit high durability.
  • the width of each thermoelectric conversion part 10 may be 0.5 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more. , 20 ⁇ m or more, or 50 ⁇ m or more.
  • the width which is the minimum dimension in the X-axis direction of the connecting portion 20 and the extension portion 30, is not limited to a specific value.
  • the width of the connecting portion 20 and the extension portion 30 is, for example, 500 ⁇ m or less.
  • the width of the connection portion 20 and the extension portion 30 may be 400 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, or 50 ⁇ m or less. .
  • the width of the connecting portion 20 and the extension portion 30 is, for example, 0.1 ⁇ m or more. As a result, disconnection of the connection portion 20 and the extension portion 30 is less likely to occur in the thermoelectric conversion element 1a, and the thermoelectric conversion element 1a tends to exhibit high durability.
  • the width of the connection portion 20 and the extension portion 30 may be 0.5 ⁇ m or more, 1 ⁇ m or more, 2 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, or 10 ⁇ m or more. may be 20 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more.
  • thermoelectric conversion element 1a has a thermoelectric conversion portion 10, a connection portion 20, and an extension portion 30 formed by, for example, etching a laminate 2 including a first layer 2a and a second layer 2b.
  • the first layer 2a contains a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting the anomalous Nernst effect.
  • the second layer 2b contains a conductor.
  • the thermoelectric conversion part 10, the connection part 20, and the extension part 30 are formed so that the extension part 30 and the connection part 20 are laminated. According to such a method, it is easy to efficiently manufacture the thermoelectric conversion element 1a, and this method is advantageous from the viewpoint of mass production.
  • the above method may include, for example, continuously forming the first layer 2a and the second layer 2b in a state isolated from the atmosphere.
  • the laminate 2 since the laminate 2 is formed without the interface between the first layer 2a and the second layer 2b being affected by the atmosphere, the contact for electrical connection between the thermoelectric conversion section 10 and the connection section 20 The part tends to have high durability.
  • the method of forming the first layer 2a and the second layer 2b is not limited to a specific method.
  • the first layer 2a and the second layer 2b are formed by magnetron sputtering, for example. In this case, the first layer 2 a and the second layer 2 b are less likely to separate, and cracks are less likely to occur in the contact portions for electrical connection between the thermoelectric conversion portion 10 and the connecting portions 20 .
  • Each of the first layer 2a and the second layer 2b may be formed by other methods such as sputtering, chemical vapor deposition (CVD), pulsed laser deposition (PLD), ion plating, and plating.
  • a first layer 2a is formed on one main surface of the substrate 5 by magnetron sputtering, and a second layer 2b is continuously formed on the first layer 2a by magnetron sputtering. Thereby, the laminate 2 is formed on one main surface of the substrate 5 .
  • a photoresist is applied to the layered body 2, a photomask is placed on the layered body 2, exposure is performed, and then wet etching is performed.
  • the first layer 2a and the second layer 2b are patterned to have the same shape. For example, the first layer 2a and the second layer 2b are etched to have a meander pattern.
  • thermoelectric conversion element 1a is obtained.
  • thermoelectric conversion element 1a can be changed from various points of view.
  • the thermoelectric conversion element 1a may be changed, for example, into a thermoelectric conversion element 1b shown in FIG. 5 or a thermoelectric conversion element 1c shown in FIGS.
  • the thermoelectric conversion element 1b and the thermoelectric conversion element 1c are configured in the same manner as the thermoelectric conversion element 1a, except for the parts that are particularly described. Components that are the same as or correspond to the components of the thermoelectric conversion element 1a are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the description regarding the thermoelectric conversion element 1a also applies to the thermoelectric conversion elements 1b and 1c unless technically contradictory.
  • the thermoelectric conversion element 1b further includes an intermediate layer 25 as shown in FIG.
  • An intermediate layer 25 is arranged between the connection portion 20 and the extension portion 30 .
  • the intermediate layer 25 makes it difficult for the connection portion 20 and the extension portion 30 to separate.
  • the intermediate layer 25 has conductivity, for example.
  • the intermediate layer 25 may be non-conductive as long as the thermoelectric conversion section 10 and the connection section 20 can be electrically connected.
  • the thermoelectric conversion element 1c has, for example, a plurality of connection portions 20.
  • the plurality of connecting portions 20 are, for example, separated at predetermined intervals in the X-axis direction and arranged parallel to each other.
  • Each connecting portion 20 has a portion extending linearly in the Y-axis direction and a portion extending in the X-axis direction at the end of each connecting portion 20 in the Y-axis direction.
  • connection portion 20 and the extension portion 30 are formed continuously.
  • connecting portion 20 forms a meandering pattern with extension 30 . Since the extension part 30 and the thermoelectric conversion part 10 are laminated, the plurality of thermoelectric conversion parts 10 are electrically connected in series, and the electromotive force generated in the thermoelectric conversion element 1a tends to increase.
  • the extension part 30 extends, for example, between the ends of adjacent connection parts 20 .
  • the extension part 30 extends, for example, between the longitudinal end of the connecting part 20 and the longitudinal end of another connecting part 20 adjacent to the connecting part 20 .
  • the ends of adjacent connection portions 20 connected to the extension portion 30 are located on opposite sides in the Y-axis direction.
  • the extension part 30 is arranged between the base material 5 and the thermoelectric conversion part 10 in the thickness direction of the base material 5, for example.
  • the extension part 30 is, for example, in contact with the thermoelectric conversion part 10 in the thickness direction of the base material 5 .
  • thermoelectric conversion elements 1a, 1b, and 1c may be provided with an adhesive layer, for example.
  • the base material 5 is arranged between the thermoelectric conversion part 10 and the adhesive layer in the thickness direction of the base material 5 .
  • the thermoelectric conversion element 1a, 1b, or 1c can be attached to the article by pressing the adhesive layer against the article.
  • the adhesive layer contains, for example, a rubber-based adhesive, an acrylic adhesive, a silicone-based adhesive, or a urethane-based adhesive.
  • Thermoelectric conversion element 1a may be provided with an adhesive layer and a release liner.
  • the release liner covers the adhesive layer.
  • a release liner is typically a film that can retain the adhesive strength of the adhesive layer when covering the adhesive layer and that can be easily peeled from the adhesive layer.
  • the release liner is, for example, a film made of polyester resin such as PET. By peeling off the release liner, the adhesive layer is exposed, and the thermoelectric conversion element 1a can be attached to the article.
  • thermoelectric conversion performance Between a pair of Cu plates having dimensions of 30 mm, 30 mm, and 5 mm, silicone grease KS609 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used to fix the samples according to each example and each comparative example. A sample of The sample was placed on the cooling plate SCP-125 from AS ONE. A film heater manufactured by Shinwa Kiseki Co., Ltd. was fixed on the upper Cu plate with double-sided tape No. 5000NS manufactured by Nitto Denko. The heater had dimensions of 30 mm square and an electrical resistance of 20 ohms.
  • a focused ion beam processing and observation device FB-2000A manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation was used to prepare cross-sectional observation samples of FeGa and Cu in the samples according to each example and each comparative example.
  • a field emission transmission electron microscope HF-2000 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation the cross-sectional observation sample was observed, and the portion made of FeGa of the sample according to each example and each comparative example and each example and each comparative example.
  • the thickness of the portion of the sample made of Cu was measured. This thickness was regarded as the thickness of each part of the sample according to each example and each comparative example. Table 1 shows the results.
  • Example 1 An FeGa layer having a thickness of 100 nm was formed on a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 ⁇ m by DC magnetron sputtering using a target material containing Fe and Ga.
  • the visible light transmittance of the PET film was 80% or more.
  • a Cu layer having a thickness of 100 nm was continuously formed on the FeGa layer by DC magnetron sputtering using a Cu target material while being isolated from the atmosphere, to obtain a laminate comprising the FeGa layer and the Cu layer. Obtained.
  • the formed meander pattern had a structure in which fine lines having a length of 15 mm and a width of 100 ⁇ m and fine lines having a length of 15 mm and a width of 40 ⁇ m were alternately arranged at intervals of 10 ⁇ m.
  • thermoelectric conversion parts were obtained in which only the conductive magnetic material FeGa remained.
  • the conductive magnetic FeGa forms an extension and the conductor Cu forms a connecting part.
  • the FeGa linear pattern was magnetized in a direction parallel to the plane of the PET film and perpendicular to the length direction of the magneto-thermoelectric conversion part. Such samples were obtained.
  • the boundary between the portion of the FeGa linear pattern overlapping the Cu thin wire and the portion of the FeGa linear pattern not overlapping the Cu thin wire was parallel to the longitudinal direction of the FeGa linear pattern. was formed in The sample according to Example 1 generated an electromotive force based on the anomalous Nernst effect.
  • Example 2 A sample according to Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions of DC magnetron sputtering using a Cu target material were adjusted so that the thickness of the Cu layer was 23 nm.
  • Example 3 A sample according to Example 3 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions of DC magnetron sputtering using a Cu target material were adjusted so that the thickness of the Cu layer was 14 nm.
  • Example 4 A sample according to Example 4 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions of DC magnetron sputtering using a Cu target material were adjusted so that the thickness of the Cu layer was 11 nm.
  • Example 5 A sample according to Example 5 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions of DC magnetron sputtering using a Cu target material were adjusted so that the thickness of the Cu layer was 5 nm.
  • Example 6 The conditions of DC magnetron sputtering using a target material containing Fe and Ga were adjusted so that the thickness of the FeGa layer was 200 nm, and DC using a Cu target material was adjusted so that the thickness of the Cu layer was 5 nm.
  • a sample according to Example 6 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions for magnetron sputtering were adjusted.
  • Example 7 The conditions of DC magnetron sputtering using a target material containing Fe and Ga were adjusted so that the thickness of the FeGa layer was 250 nm, and DC using a Cu target material was adjusted so that the thickness of the Cu layer was 10 nm.
  • a sample according to Example 7 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions for magnetron sputtering were adjusted.
  • Example 8> The conditions of DC magnetron sputtering using a target material containing Fe and Ga were adjusted so that the thickness of the FeGa layer was 250 nm, and DC using a Cu target material was adjusted so that the thickness of the Cu layer was 8 nm.
  • a sample according to Example 8 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions for magnetron sputtering were adjusted.
  • a Cu layer having a thickness of 100 nm was formed by DC magnetron sputtering using a target material containing Cu.
  • a photoresist was applied to the Cu layer, a photomask was placed on the Cu thin film, exposure was performed, and then wet etching was performed.
  • a Cu linear pattern having a width of 40 ⁇ m was formed.
  • a pair of adjacent FeGa linear patterns were electrically connected to each other by the Cu linear pattern, forming a conductive path forming a meander pattern.
  • An electromagnet with a central magnetic flux density of 0.5 T was used to magnetize the FeGa linear pattern in a direction parallel to the plane of the PET film and perpendicular to the length direction of the FeGa linear pattern. Such samples were obtained. This sample generated an electromotive force based on the anomalous Nernst effect.
  • Comparative Example 2 A sample according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the DC magnetron sputtering conditions were adjusted so that the FeGa layer had a thickness of 250 nm and the Cu layer had a thickness of 5 nm.
  • the sample according to each example obtained an electromotive force of 0.11 mV or more, and it is understood that the sample according to each example can be used as a thermoelectric conversion element.
  • the sample according to Comparative Example 1 although a high thermoelectromotive force was obtained, it was confirmed that cracks occurred between the FeGa-containing linear pattern and the Cu-containing linear pattern when a predetermined bending load was applied. was done.
  • a first aspect of the present invention is a linearly extending thermoelectric conversion section containing a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting an anomalous Nernst effect; a connecting portion including a conductor electrically connected to the thermoelectric conversion portion; an extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion or the conductor extending from the connection portion, The extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion and the connection portion are stacked, or the extension portion formed by the conductor extending from the connection portion. and the thermoelectric conversion part are laminated, A thermoelectric conversion element is provided.
  • thermoelectric conversion part has a specific resistance of 1 ⁇ 10 ⁇ 2 ⁇ cm or less, A thermoelectric conversion element according to the first aspect is provided.
  • a third aspect of the present invention is The extension portion is formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion, The extension portion and the connection portion are laminated, A thermoelectric conversion element according to the first aspect or the second aspect is provided.
  • a fourth aspect of the present invention is A value Rm obtained by dividing the specific resistance of the extension portion by the thickness of the extension portion and a value Rc obtained by dividing the specific resistance of the connection portion by the thickness of the connection portion satisfy Rc/Rm ⁇ 3.
  • a thermoelectric conversion element according to the third aspect is provided.
  • a fifth aspect of the present invention is A value Rc obtained by dividing the specific resistance of the connection portion by the thickness of the connection portion is 100 ⁇ or less.
  • a thermoelectric conversion element according to any one of the first to fourth aspects is provided.
  • a sixth aspect of the present invention is The connecting portion has a resistivity of 1 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ cm or less, A thermoelectric conversion element according to any one of the first to fifth aspects is provided.
  • thermoelectric conversion part or the connection part forms a meander pattern together with the extension part,
  • thermoelectric conversion element according to any one of the first to sixth aspects is provided.
  • the eighth aspect of the present invention is comprising a base material having flexibility,
  • the thermoelectric conversion part, the connection part, and the extension part are arranged on the base material,
  • a thermoelectric conversion element according to any one of the first to seventh aspects is provided.
  • a ninth aspect of the present invention is by etching a laminate comprising a first layer containing a conductive magnetic material having ferromagnetism or antiferromagnetism exhibiting an anomalous Nernst effect and a second layer containing a conductor, a linear shape containing the conductive magnetic material is obtained.
  • forming an extension formed by extending from The extension portion formed by the conductive magnetic body extending from the thermoelectric conversion portion and the connection portion are stacked, or the extension formed by the conductor extending from the connection portion.
  • the thermoelectric conversion part, the connection part, and the extension part are formed so that the part and the thermoelectric conversion part are laminated, A method for manufacturing a thermoelectric conversion element is provided.
  • a tenth aspect of the present invention is Continuously forming the first layer and the second layer while isolated from the atmosphere; A method for manufacturing a thermoelectric conversion element according to the ninth aspect is provided.
  • the eleventh aspect of the present invention is the first layer and the second layer are formed by magnetron sputtering; A method for manufacturing a thermoelectric conversion element according to the tenth aspect is provided.

Landscapes

  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

熱電変換素子1aは、熱電変換部10と、接続部20と、延長部30とを備えている。熱電変換部10は、異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含み、線状に延びている。接続部20は、熱電変換部10に電気的に接続された導電体を含んでいる。延長部30は、例えば、磁性体が熱電変換部10から延びることによって形成されている。熱電変換素子1aにおいて、例えば、延長部30と接続部20とが積層されている。

Description

熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法
 本発明は、熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法に関する。
 従来、異常ネルンスト効果又はスピンゼーベック効果を利用する熱電変換に関する技術が知られている。
 例えば、特許文献1には、異常ネルンスト効果を利用した熱電発電デバイスが記載されている。異常ネルンスト効果とは、磁性体に熱流を流して温度差が生じたときに、磁化方向と温度勾配の双方に直交する方向に電圧が生じる現象である。
 この熱電発電デバイスは、基板と、発電体と、接続体とを有している。発電体は、基板の表面に沿って互いに平行に配置された複数の細線からなっており、各細線はFePt薄膜を細線化して形成され、各細線はその幅方向に磁化されている。接続体は、基板の表面に沿って発電体の各細線に平行に各細線の間に配置された複数の細線からなっている。接続体は、例えば、非磁性体のCrからなっている。接続体の各細線は、発電体の各細線の一端部と、各細線の一方の側で隣り合う細線の他端部とを電気的に接続している。これにより、接続体は、発電体の各細線を電気的に直列に接続している。
 特許文献2には、スピンゼーベック効果を利用した熱電変換素子が記載されている。この熱電変換素子は、基板、磁性体層、導電膜、一対の端子部、及び一対の外部接続配線を備えている。磁性体層の材料として、例えば、イットリウム鉄ガーネット(YIG)等の酸化物が用いられる。
特開2014-72256号公報 国際公開第2013/46948号
 Internet of Things(IoT)社会における体調のモニタリング、又は、電気自動車(EV)のバッテリー及び高速データ処理用チップ等の技術分野における熱マネジメントにおいて、熱に関するセンシングのニーズが高まりつつある。このようなニーズに応えるべく、熱センシングのために熱電変換素子を用いることが考えられる。
 熱電変換素子として、ゼーベック効果を利用する熱電変換素子に加え、特許文献1に記載の通り異常ネルンスト効果を利用する熱電変換素子又は特許文献2に記載の通りスピンゼーベック効果を利用した熱電変換素子も知られている。異常ネルンスト効果を利用する熱電変換素子は、ゼーベック効果を利用する熱電変換素子に比べて量産性及び可撓性の観点から有利であると考えられる。一方、スピンゼーベック効果を利用した熱電変換素子では、磁性体層の材料として、YIG等の酸化物が用いられるので、量産性及び可撓性の観点から有利とは言い難い。なぜなら、スパッタリングによって磁性体層を形成する場合、酸化物をターゲット材として用いたスパッタリングにおける成膜速度は、金属をターゲット材として用いたスパッタリングにおける成膜速度に比べて遅く、磁性体層の厚みを大きくすることが難しいからである。
 特許文献1に記載の熱電発電デバイスでは、複数の細線からなっている発電体と、複数の細線からなっている接続体が電気的に接続されている。一方、特許文献1では、発電体との電気的な接続のための接触部における耐クラック性について何ら検討されていない。特許文献2に記載の熱電変換素子では、磁性体層の材料として、YIG等の酸化物が用いられている。酸化物は、金属と比べて、延性及び可撓性の点で劣ることが多い。このため、酸化物の磁性体を用いて、電気的に直列に接続された複数の細線を構成すると、断線が生じやすいと考えらえる。
 このような事情に鑑み、本発明は、熱電変換部との電気的な接続のための接触部においてクラックの発生を抑制する観点から有利な熱電変換素子を提供する。
 本発明は、
 異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含み、線状に延びている熱電変換部と、
 前記熱電変換部に電気的に接続された、導電体を含む接続部と、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部と、を備え、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されている、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されている、
 熱電変換素子を提供する。
 また、本発明は、
 異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含む第一層と導電体を含む第二層とを備えた積層体のエッチングによって、前記導電性磁性体を含む線状に延びている熱電変換部と、前記熱電変換部に電気的に接続された、前記導電体を含む接続部と、前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部とを形成することを含み、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されるように、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されるように、前記熱電変換部、前記接続部、及び前記延長部が形成される、
 熱電変換素子の製造方法を提供する。
 上記の熱電変換素子は、熱電変換部との電気的な接続のための接触部においてクラックの発生を抑制する観点から有利である。
図1は、本発明に係る熱電変換素子の一例を示す斜視図である。 図2は、図1に示す平面IIを切断面とする熱電変換素子の断面図である。 図3Aは、接続部の端部の状態の一例を示す平面図である。 図3Bは、接続部の端部の状態の別の一例を示す平面図である。 図4は、本発明に係る熱電変換素子の製造方法の一例を示す断面図である。 図5は、本発明に係る熱電変換素子の別の一例を示す断面図である。 図6は、本発明に係る熱電変換素子のさらに別の一例を示す斜視図である。 図7は、図6に示す平面VIIを切断面とする熱電変換素子の断面図である。
 本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は、以下の実施形態には限定されない。添付の図面において、X軸、Y軸、及びZ軸は互いに直交している。
 図1及び図2に示す通り、熱電変換素子1aは、熱電変換部10と、接続部20と、延長部30とを備えている。熱電変換部10は、異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含み、線状に延びている。接続部20は、熱電変換部10に電気的に接続された導電体を含んでいる。延長部30は、例えば、導電性磁性体が熱電変換部10から延びることによって形成されている。熱電変換素子1aにおいて、例えば、延長部30と接続部20とが積層されている。
 熱電変換素子1aは、図6及び図7に示す熱電変換素子1cのように構成されていてもよい。熱電変換素子1cにおいて、延長部30は、導電体が接続部20から延びることによって形成されている。加えて、延長部30と、熱電変換部10とが積層されている。
 例えば、特許文献1の熱電発電デバイスでは、発電体及び接続体は基板の表面に沿って形成されており、発電体及び接続体の底面は同じ高さに形成されていると考えられる。このため、発電体の細線の端部と接続体の細線の端部との電気的な接続は、例えば、発電体と接続体との接触部に高低差が生じるように形成されていると理解される。本発明者らの検討によれば、このような高低差により接触部にクラックが発生しやすいことが新たに見出された。一方、熱電変換素子1aにおいて、導電性磁性体が熱電変換部10から延びることによって形成された延長部30と接続部20とが積層されている。加えて、熱電変換素子1cにおいて、導電体が接続部20から延びることによって形成された延長部30と熱電変換部10とが積層されている。このため、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続のための接触部において高低差が生じにくい。その結果、熱電変換素子1a及び1cによれば、その接触部にクラックが発生しにくい。
 熱電変換素子1aにおいて導電性磁性体が熱電変換部10から延びることによって延長部30が形成されている場合、接続部20の比抵抗を厚みで除した値Rcが小さいほど大きな起電力が得られる。このため、導電性磁性体が熱電変換部10から延びることによって延長部30が形成されている熱電変換素子1aにおいて、導電体が接続部20から延びることによって延長部30が形成されている熱電変換素子1cと比較して、素子の抵抗値を下げることができ、ノイズも小さくなりやすい。
 図1に示す通り、熱電変換素子1aは、例えば、基材5を備えている。基材5は、例えば、可撓性を有する。これにより、熱電変換素子1aを曲面に沿って配置できる。基材5は、例えば、基材5から作製されたストリップ状の試験片の長さ方向の両端が同じ方向を向くように直径10cmの円柱状のマンドレルにその試験片を巻きつけたときにその試験片が弾性変形可能な弾性を有する。上記の通り、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続のための接触部において高低差が生じにくいので、熱電変換素子1aを曲げても接触部にクラックが発生しにくい。基材5は、ガラス基材等の可撓性を有しない基材であってもよい。
 基材5が可撓性を有する場合、基材5は、例えば有機ポリマーを少なくとも含んでいる。これにより、熱電変換素子1aの製造コストを低減しやすい。有機ポリマーの例は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、又はシクロオレフィンポリマー(COP)である。基材5は、超薄板ガラスであってもよい。超薄板ガラスの一例は、日本電気硝子社製のG-Leaf(登録商標)である。
 基材5の可視光透過率は、特定の値に限定されない。基材5は、例えば、80%以上の可視光透過率を有する。これにより、熱電変換素子1aの製造において異物の有無の確認が容易であり、熱電変換素子1aの配線の開放を抑制できる。基材5の可視光透過率は、83%以上であってもよく、86%以上であってもよく、89%以上であってもよい。
 熱電変換素子1aにおいて、熱電変換部10は異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含んでいるので、例えば、基材5の厚み方向(Z軸方向)に温度勾配が生じたときに基材5の厚み方向に直交する方向に起電力が生じる。
 熱電変換部10に含まれる導電性磁性体は、異常ネルンスト効果を示す限り特定の物質に限定されない。異常ネルンスト効果を示す物質は、例えば、5×10-3T以上の飽和磁化率を有する磁性体又はフェルミエネルギーの近傍にワイル点を有するバンド構造の物質である。熱電変換部10に含まれる導電性磁性体は、例えば、下記(i)、(ii)、(iii)、(iv)、及び(v)からなる群より選択される少なくとも1つの物質を含有する。
(i)Fe3Xで表される組成を有するストイキオメトリックな物質
(ii)上記(i)の物質からFeとXとの組成比がずれたオフ・ストイキオメトリックな物質
(iii)上記(i)の物質のFeサイトの一部又は上記(ii)の物質のFeサイトの一部がX以外の典型金属元素又は遷移元素で置換された物質
(iv)Fe3M11-xM2x(0<x<1)で表される組成を有し、M1及びM2が互いに異なる典型元素である物質
(v)上記(i)の物質のFeサイトの一部がX以外の遷移元素で置換され、上記(i)の物質のXサイトの一部がX以外の典型金属元素で置換された物質
 上記(i)~(v)の物質において、Xは、典型元素又は遷移元素である。Xは、例えば、Al、Ga、Ge、Sn、Si、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Sc、Ni、Mn、又はCoである。上記(iv)において、M1及びM2の組み合わせは、M1及びM2が互いに異なる典型元素である限り、特定の組み合わせに限定されない。上記(iv)において、M1及びM2の組み合わせは、例えば、Ga及びAl、Si及びAl、又はGa及びBである。
 熱電変換部10に含まれる導電性磁性体はCo2MnGaを含んでいてもよい。熱電変換部10に含まれる導電性磁性体はMn3Sn等の導電性反強磁性体を含んでいてもよい。
 熱電変換部10の比抵抗ρtは特定の値に限定されない。比抵抗ρtは、例えば、1×10-2Ωcm以下である。これにより、素子の抵抗値が小さくなりやすく、ノイズが低減されやすい。比抵抗ρtは、1×10-3Ωcm以下であってもよく、7×10-4Ωcm以下であってもよく、3×10-4Ωcm以下であってもよく、2×10-4Ωcm以下であってもよい。比抵抗ρtは、例えば、1×10-6Ωcm以上である。これにより、熱電変換部10において所望の起電力が発生しやすい。比抵抗ρtは、1×10-5Ωcm以上であってもよく、1×10-4μΩcm以上であってもよい。
 接続部20に含まれる導電体は、特定の物質に限定されない。導電体は、例えば、非磁性体である。この場合、導電体は、例えば、常磁性を有する遷移元素を含む。非磁性体は、例えば、金、銅、銅合金、アルミニウム、又はアルミニウム合金である。接続体22は、導電性ペーストの硬化物であってもよい。
 延長部30の比抵抗ρmと、延長部30の厚みtmと、接続部20の比抵抗ρcと、接続部20の厚みtcとの関係は、特定の関係に限定されない。延長部30の比抵抗ρmを厚みtmで除した値Rm及び接続部20の比抵抗ρcを厚みtcで除した値Rcは、例えば、Rc/Rm≦3を満たす。これにより、熱電変換素子1aが所望の熱電変換性能を発揮しやすい。なぜなら、導電性磁性体を含む延長部30よりも接続部20における電流が大きくなりやすく、延長部30と接続部20との積層体における電流に対する延長部30における熱起電力の影響が低減されやすいからです。Rc/Rmは、2.5以下であってもよく、2.3以下であってもよく、2.0以下であってもよく、1.8以下であってもよく、1.5以下であってもよく、1.2以下であってもよく、1.0以下であってもよい。Rc/Rmは、例えば0.01以上であり、0.02以上であってもよく、0.05以上であってもよい。
 値Rcは、例えば、100Ω以下である。これにより、素子の抵抗値が小さくなりやすく、ノイズが低減されやすい。値Rcは、90Ω以下であってもよく、80Ω以下であってもよく、70Ω以下であってもよく、60Ω以下であってもよく、50Ω以下であってもよく、40Ω以下であってもよく、30Ω以下であってもよく、20Ω以下であってもよく、15Ω以下であってもよく、10Ω以下であってもよい。値Rcは、例えば、0.1Ω以上である。
 延長部30の比抵抗ρmは、例えば1×10-6~1×10-2Ωcmである。これにより、Rc/Rm≦3の条件が満たされやすい。比抵抗ρmは、1×10-5Ωcm以上であってもよく、1×10-4μΩcm以上であってもよい。比抵抗ρmは、5×10-3Ωcm以下であってもよく、1×10-3Ωcm以下であってもよい。
 延長部30の厚みtmは、例えば5~1000nmである。これにより、Rc/Rm≦3の条件が満たされやすい。厚みtmは、20nm以上であってもよく、30nm以上であってもよく、50nm以上であってもよく、70nm以上であってもよい。厚みtmは、500nm以下であってもよく、400nm以下であってもよく、300nm以下であってもよく、200nm以下であってもよい。
 接続部20の比抵抗ρcは、例えば1×10-3Ωcm以下である。これにより、Rc/Rm≦3の条件が満たされやすい。比抵抗ρcは、5×10-4Ωcm以下であってもよく、4×10-4Ωcm以下であってもよく、3×10-4Ωcm以下であってもよく、2×10-4Ωcm以下であってもよく、1×10-4Ωcm以下であってもよい。比抵抗ρcは、例えば、5×10-6Ωcm以上であり、1×10-5Ωcm以下であってもよく、1.5×10-5Ωcm以上であってもよい。
 接続部30の厚みtcは、例えば5~1000nmである。これにより、Rc/Rm≦3の条件が満たされやすい。厚みtcは、10nm以上であってもよく、20nm以上であってもよく、30nm以上であってもよく、40nm以上であってもよく、50nm以上であってもよい。厚みtcは、500nm以下であってもよく、400nm以上であってもよく、300nm以上であってもよく、200nm以下であってもよい。
 図1及び図2に示す通り、熱電変換素子1aは、例えば、複数の熱電変換部10を備えている。複数の熱電変換部10は、例えば、X軸方向に所定の間隔で離れており、かつ、互いに平行に配置されている。熱電変換部10は、例えば、Y軸方向に直線状に延びている。例えば、複数の熱電変換部10は、X軸方向に等間隔で配置されている。複数の熱電変換部10に含まれる導電性磁性体は、同じ方向に磁化されている。例えば、熱電変換部10の幅方向(X軸正方向又はX軸負方向)に磁化されている。
 図1に示す通り、熱電変換部10及び延長部30は連続的に形成されている。例えば、熱電変換部10は、延長部30とともにメアンダパターンをなしている。延長部30と接続部20とが積層されているので、メアンダパターンにおける複数の熱電変換部10が電気的に直列に接続され、熱電変換素子1aにおいて発生する起電力が大きくなりやすい。例えば、メアンダパターンの両端に配線を接続することによって熱電変換素子1aで発生した起電力を外部に取り出すことができる。
 延長部30は、例えば、隣り合う熱電変換部10の端部同士の間で延びている。延長部30は、例えば、熱電変換部10の長手方向における端部と、その熱電変換部10と隣り合う別の熱電変換部10の長手方向における端部との間で延びている。延長部30に接続されている隣り合う熱電変換部10の端部は、Y軸方向において互いに反対側に位置している。熱電変換素子1aは、例えば、複数の延長部30を備えている。複数の延長部30は、X軸方向に所定の間隔で離れており、かつ、互いに平行に配置されている。各延長部30は、例えば、Y軸方向に直線状に延びる部分と、Y軸方向における各延長部30の端部においてX軸方向に延びる部分とを有する。
 図2に示す通り、延長部30は、例えば、基材5の厚み方向において、基材5と接続部20との間に配置されている。延長部30は、例えば、基材5の厚み方向において接続部20に接触している。熱電変換素子1aは、例えば、複数の接続部20を備えている。複数の接続部20は、X軸方向に所定の間隔で離れており、かつ、互いに平行に配置されている。各接続部20は、例えば、Y軸方向に直線状に延びる部分と、Y軸方向における各接続部20の端部においてX軸方向に延びる部分とを有する。例えば、接続部20の端部によって、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続のための接触部が形成される。
 図3Aに示す通り、熱電変換素子1aの平面視において、境界20eは、例えば、熱電変換部10の長手方向(Y軸方向)に延びている。境界20eは、熱電変換部10の長手方向における端部の近傍で接続部20と重なっている熱電変換部10又は延長部30と、接続部20と重なっていない熱電変換部10又は延長部30との境界である。境界20eがこのように形成されていると、Y軸方向に応力が発生したときにクラックが発生しにくい。
 図3Bに示す通り、熱電変換素子1aの平面視において、境界20eは、熱電変換部10の幅方向(X軸方向)に延びていてもよい。この場合、X軸方向に応力が発生したときにクラックが発生しにくい。
 熱電変換素子1aの平面視において、境界20eは、X軸及びY軸に対して傾いていてもよい。この場合、境界20eに沿って延びる方向に応力が発生したときにクラックが発生しにくい。
 熱電変換部10のX軸方向の寸法である幅は、特定の値に限定されない。各熱電変換部10の幅は、例えば、500μm以下である。これにより、熱電変換素子1aにおける熱電変換部10をなす材料の使用量を低減でき、熱電変換素子1aの製造コストを低減しやすい。加えて、X軸方向に多数の熱電変換部10を配置しやすく、熱電変換素子1aにおいて発生する起電力が大きくなりやすい。
 熱電変換部10の幅は、400μm以下であってもよく、300μm以下であってもよく、200μm以下であってもよい。熱電変換部10の幅は、例えば0.1μm以上である。これにより、熱電変換部10の断線が発生しにくく、熱電変換素子1aが高い耐久性を発揮しやすい。各熱電変換部10の幅は、0.5μm以上であってもよく、1μm以上であってもよく、2μm以上であってもよく、5μm以上であってもよく、10μm以上であってもよく、20μm以上であってもよく、50μm以上であってもよい。
 接続部20及び延長部30のX軸方向の最小寸法である幅は、特定の値に限定されない。接続部20及び延長部30の幅は、例えば、500μm以下である。これにより、熱電変換素子1aにおける接続体22をなす材料の使用量を低減でき、熱電変換素子1aの製造コストを低減しやすい。加えて、X軸方向に多数の熱電変換部10を配置しやすく、熱電変換素子1aにおいて発生する起電力が大きくなりやすい。
 接続部20及び延長部30の幅は、400μm以下であってもよく、300μm以下であってもよく、200μm以下であってもよく、100μm以下であってもよく、50μm以下であってもよい。接続部20及び延長部30の幅は、例えば0.1μm以上である。これにより、熱電変換素子1aにおいて接続部20及び延長部30の断線が発生しにくく、熱電変換素子1aが高い耐久性を発揮しやすい。接続部20及び延長部30の幅は、0.5μm以上であってもよく、1μm以上であってもよく、2μm以上であってもよく、5μm以上であってもよく、10μm以上であってもよく、20μm以上であってもよく、30μm以上であってもよい。
 熱電変換素子1aの製造方法の一例を説明する。図4に示す通り、熱電変換素子1aは、例えば、第一層2a及び第二層2bを備えた積層体2のエッチングによって、熱電変換部10と、接続部20と、延長部30とを形成することを含む方法によって製造される。第一層2aは、異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含んでいる。第二層2bは、導電体を含んでいる。この方法において、延長部30と接続部20とが積層されるように、熱電変換部10、接続部20、及び延長部30が形成される。このような方法によれば、熱電変換素子1aを効率的に製造しやすく、この方法は量産性の観点から有利である。
 上記の方法は、例えば、大気から隔離した状態で連続的に第一層2a及び第二層2bを形成することを含んでいてもよい。この場合、第一層2aと第二層2bとの界面が大気の影響を受けることなく積層体2が形成されるので、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続のための接触部が高い耐久性を有しやすい。
 第一層2a及び第二層2bを形成する方法は、特定の方法に限定されない。第一層2a及び第二層2bは、例えば、マグネトロンスパッタリングによって形成される。この場合、第一層2aと第二層2bとが剥離しにくく、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続のための接触部においてクラックがより発生しにくい。第一層2a及び第二層2bのそれぞれは、他のスパッタリング、化学気相成長法(CVD)、Pulsed Laser Deposition(PLD)、イオンプレーティング、及びメッキ法等の方法によって形成されてもよい。
 この方法をより詳細に説明する。基材5の一方の主面にマグネトロンスパッタリングによって第一層2aを形成し、第一層2aの上にマグネトロンスパッタリングによって第二層2bを連続的に形成する。これにより、基材5の一方の主面上に積層体2が形成される。次に、フォトレジストを積層体2に塗布し、フォトマスクを積層体2の上に配置して露光を行い、その後ウェットエッチングを行う。これにより、平面視において、第一層2a及び第二層2bが同一形状を有するようにパターニングされる。例えば、第一層2a及び第二層2bがメアンダパターンを有するようにエッチングされる。その後、さらに第二層2bの一部が選択的にエッチングされ、平面視において第一層2aの一部が視認できるようになる。次に、第一層2aに含まれる導電性磁性体を所定方向に磁化させる。このようにして、熱電変換素子1aが得られる。
 熱電変換素子1aは、様々な観点から変更可能である。熱電変換素子1aは、例えば、図5に示す熱電変換素子1b、又は、図6及び図7に示す熱電変換素子1cのように変更されてもよい。熱電変換素子1b及び熱電変換素子1cは、特に説明する部分を除き、熱電変換素子1aと同様に構成されている。熱電変換素子1aの構成要素と同一又は対応する構成要素には同一の符号を付し詳細な説明を省略する。熱電変換素子1aに関する説明は、技術的に矛盾しない限り、熱電変換素子1b及び熱電変換素子1cにも当てはまる。
 図5に示す通り、熱電変換素子1bは、中間層25をさらに備えている。中間層25は、接続部20と延長部30との間に配置されている。例えば、中間層25によって接続部20と延長部30とが剥離しにくい。中間層25は、例えば、導電性を有する。一方、中間層25は、熱電変換部10と接続部20との電気的な接続が可能である限り、非導電性であってもよい。
 熱電変換素子1cは、例えば、複数の接続部20を備えている。複数の接続部20は、例えば、X軸方向に所定の間隔で離れており、かつ、互いに平行に配置されている。各接続部20は、Y軸方向に直線状に延びる部分と、Y軸方向における各接続部20の端部においてX軸方向に延びる部分とを有する。
 図6及び図7に示す通り、接続部20及び延長部30は連続的に形成されている。例えば、接続部20は、延長部30とともにメアンダパターンをなしている。延長部30と熱電変換部10とが積層されているので、複数の熱電変換部10が電気的に直列に接続され、熱電変換素子1aにおいて発生する起電力が大きくなりやすい。
 延長部30は、例えば、隣り合う接続部20の端部同士の間で延びている。延長部30は、例えば、接続部20の長手方向における端部と、その接続部20と隣り合う別の接続部20の長手方向における端部との間で延びている。延長部30に接続されている隣り合う接続部20の端部は、Y軸方向において互いに反対側に位置している。
 図7に示す通り、延長部30は、例えば、基材5の厚み方向において、基材5と熱電変換部10との間に配置されている。延長部30は、例えば、基材5の厚み方向において熱電変換部10に接触している。
 熱電変換素子1a、1b、及び1cのそれぞれは、例えば、粘着層とともに提供されてもよい。この場合、基材5の厚み方向において、熱電変換部10と粘着層との間に基材5が配置される。これにより、粘着層を物品に押し当てて、熱電変換素子1a、1b、又は1cを物品に取り付けることができる。
 粘着層は、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、又はウレタン系粘着剤を含んでいる。熱電変換素子1aは、粘着層及びはく離ライナーとともに提供されてもよい。この場合、はく離ライナーは、粘着層を覆っている。はく離ライナーは、典型的には、粘着層を覆っているときに粘着層の粘着力を保つことができ、かつ、粘着層から容易に剥離できるフィルムである。はく離ライナーは、例えば、PET等のポリエステル樹脂製のフィルムである。はく離ライナーを剥離することによって粘着層が露出し、熱電変換素子1aを物品に貼り付けることができる。
 以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。まず、実施例及び比較例に関する評価方法について説明する。
 [耐クラック性の評価]
 各実施例及び各比較例に係るサンプルからストリップ状の試験片を作製した。水平に固定された5mmの直径を有する円柱状のマンドレルに試験片を巻きつけ、試験片の両端に100gの錘を付けて試験片に荷重をかけた。FeGa線状パターンの長さ方向に沿ってFeGa線状パターンがマンドレルを跨ぐように試験片をマンドレルに巻きつけた。その後、FeGa線状パターン及びCu細線からなる導電路の電気抵抗値が初期値の1.5倍以上になったときにFeGa線状パターンとCu細線との間にクラックが発生したと判断した。結果を表1に示す。表1において、「A」はクラックの発生が確認されなかったことを意味し、「X」はクラックの発生が確認されたことを意味する。
 [熱電変換性能の評価]
 30mm、30mm、及び5mmの寸法を有する一対のCu製のプレートの間に、信越化学工業社製のシリコーングリースKS609を用いて各実施例及び各比較例に係るサンプルを固定し、熱電特性評価用のサンプルを作製した。このサンプルを、アズワン社の冷却プレートSCP-125の上に置いた。上方のCu製のプレートの上に、シンワ測定社製のフィルムヒーターを日東電工社製の両面テープNo.5000NSで固定した。このヒータは、30mm平方の寸法及び20Ωの電気抵抗値を有していた。冷却プレートの温度を25℃に保った状態で、フィルムヒーターを10Vの定電圧制御で発熱させ、フィルムヒーターから出力される熱量を0.52W/cm2に調整した。このとき、データロガーを用いて、各サンプルにおいて発生する起電力を計測した。結果を表1に示す。
 [比抵抗及び厚み]
 ナプソン社製の非接触式抵抗測定装置NC-80LINEを用いて、日本産業規格(JIS)Z 2316に準拠して、渦電流法によって各実施例及び各比較例においてFeGa層及びCu層のシート抵抗を測定した。
 日立ハイテクノロジーズ社製の集束イオンビーム加工観察装置FB-2000Aを用いて、各実施例及び各比較例に係るサンプルにおけるFeGa及びCuの断面観察サンプルを作製した。日立ハイテクノロジーズ社製の電界放射型透過電子顕微鏡HF-2000を用いて、断面観察サンプルを観察し、各実施例及び各比較例に係るサンプルのFeGaからなる部位及び各実施例及び各比較例に係るサンプルのCuからなる部位の厚みを測定した。この厚みを、各実施例及び各比較例に係るサンプルの各部位の厚みとみなした。結果を表1に示す。FeGa層及びCu層のシート抵抗並びに各実施例及び各比較例に係るサンプルにおける熱電変換部及び接続部の厚みに基づいて、各実施例及び各比較例に係るサンプルの各部位の比抵抗を決定した。結果を表1に示す。
 <実施例1>
 50μmの厚みを有するポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、Fe及びGaを含むターゲット材を用いてDCマグネトロンスパッタリングによって100nmの厚みを有するFeGa層を形成した。PETフィルムの可視光透過率は80%以上であった。このターゲット材において、原子数比で、Feの含有量:Gaの含有量=3:1の関係にあった。その後、大気から隔離した状態で連続的に、FeGa層上に、Cuターゲット材を用いてDCマグネトロンスパッタリングによって100nmの厚みを有するCu層を形成し、FeGa層とCu層とを備えた積層体を得た。次に、フォトレジストを積層体上に塗布し、フォトマスクを積層体の上に配置して露光を行い、その後ウェットエッチングを行った。これにより、FeGaとCuとの積層体のメアンダパターンを形成した。形成されたメアンダパターンは、15mmの長さ及び100μmの幅を有する細線と、15mmの長さ及び40μmの幅を有する細線とが10μmの間隔で交互に配置された構造を有していた。次に、積層体のメアンダパターンにフォトレジストを塗布し、積層体の上にフォトマスクを配置して露光を行い、ウェットエッチングを行うことで、100μmの幅の細線上のCuのみを除去し、導電性磁性体FeGaのみが残った98個の熱電変換部を得た。これにより、平面視において互いに平行であり、かつ、互いに離れて配置された100μmの幅を有する熱電変換部と、40μmの幅を有する導電性磁性体FeGaと導電体Cuとの積層構造とのメアンダパターンを得た。この積層構造において、導電性磁性体FeGaが延長部をなしており、導電体Cuが接続部をなしていた。0.5Tの中心磁束密度を有する電磁石を用いて、PETフィルムの平面に平行であり、かつ、磁気熱電変換部の長さ方向と直交する方向にFeGa線状パターンを磁化させ、実施例1に係るサンプルを得た。実施例1に係るサンプルの平面視において、FeGa線状パターンのCu細線と重なっている部分と、FeGa線状パターンのCu細線と重なっていない部分との境界はFeGa線状パターンの長手方向に平行に形成されていた。実施例1に係るサンプルは、異常ネルンスト効果に基づいて起電力を発生した。
 <実施例2>
 Cu層の厚みが23nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例2に係るサンプルを作製した。
 <実施例3>
 Cu層の厚みが14nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例3に係るサンプルを作製した。
 <実施例4>
 Cu層の厚みが11nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例4に係るサンプルを作製した。
 <実施例5>
 Cu層の厚みが5nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例5に係るサンプルを作製した。
 <実施例6>
 FeGa層の厚みが200nmになるように、Fe及びGaを含むターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整し、かつ、Cu層の厚みが5nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例6に係るサンプルを作製した。
 <実施例7>
 FeGa層の厚みが250nmになるように、Fe及びGaを含むターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整し、かつ、Cu層の厚みが10nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例7に係るサンプルを作製した。
 <実施例8>
 FeGa層の厚みが250nmになるように、Fe及びGaを含むターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整し、かつ、Cu層の厚みが8nmになるように、Cuターゲット材を用いたDCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして実施例8に係るサンプルを作製した。
 <比較例1>
 50μmの厚みを有するPETフィルム上に、Fe及びGaを含むターゲット材を用いてDCマグネトロンスパッタリングによって100nmの厚みを有するFeGa層を形成した。PETフィルムの可視光透過率は80%以上であった。このターゲット材において、原子数比で、Feの含有量:Gaの含有量=3:1の関係にあった。フォトレジストをFeGa層上に塗布し、フォトマスクをFeGa層の上に配置して露光を行い、その後ウェットエッチングを行った。これにより、所定の間隔で互いに平行に配置された98本のFeGa線状パターンが形成された。各FeGa線状パターンの幅は100μmであり、各FeGa線状パターンの長さは15mmであった。その後、Cuを含むターゲット材を用いてDCマグネトロンスパッタリングによって100nmの厚みを有するCu層を形成した。フォトレジストをCu層に塗布し、フォトマスクをCu薄膜の上に配置して露光を行い、その後ウェットエッチングを行った。これにより、40μmの幅を有するCu線状パターンが形成された。Cu線状パターンによって、隣り合う一対のFeGa線状パターン同士が電気的に接続されており、メアンダパターンをなす導電路が形成されていた。0.5Tの中心磁束密度を有する電磁石を用いて、PETフィルムの平面に平行であり、かつ、FeGa線状パターンの長さ方向と直交する方向にFeGa線状パターンを磁化させ、比較例1に係るサンプルを得た。このサンプルは、異常ネルンスト効果に基づいて起電力を発生した。
 <比較例2>
 FeGa層の厚みが250nmであり、かつ、Cu層の厚みが5nmになるように、DCマグネトロンスパッタリングの条件を調整した以外は、実施例1と同様にして比較例2に係るサンプルを作製した。
 表1に示す通り、各実施例に係るサンプルでは、0.11mV以上の起電力が得られており、各実施例に係るサンプルは熱電変換素子として使用可能であることが理解される。加えて、各実施例に係るサンプルでは、所定の曲げ荷重が加わった場合でも、FeGa含有線状パターンとCu細線との間にクラックは発生しなかったと考えられる。一方、比較例1に係るサンプルでは、高い熱起電力が得られたものの、所定の曲げ荷重が加わると、FeGa含有線状パターンとCu含有線状パターンとの間にクラックが発生することが確認された。比較例2に係るサンプルでは、所定の曲げ荷重が加えても、FeGa含有線状パターンとCu細線との間にクラックは発生しなかったが、発生する起電力が0.10mV未満であり、熱電変換素子として使用することは困難であった。
  本発明の第1側面は、
 異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含み、線状に延びている熱電変換部と、
 前記熱電変換部に電気的に接続された、導電体を含む接続部と、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部と、を備え、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されている、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されている、
 熱電変換素子を提供する。
 本発明の第2側面は、
 前記熱電変換部は、1×10-2Ωcm以下の比抵抗を有する、
 第1側面に係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第3側面は、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって前記延長部が形成されており、
 前記延長部と前記接続部とが積層されている、
 第1側面又は第2側面に係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第4側面は、
 前記延長部の比抵抗を前記延長部の厚みで除した値Rm及び前記接続部の比抵抗を前記接続部の厚みで除した値Rcは、Rc/Rm≦3を満たす、
 第3側面に係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第5側面は、
 前記接続部の比抵抗を前記接続部の厚みで除した値Rcは、100Ω以下である、
 第1側面~第4側面のいずれか1つに係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第6側面は、
 前記接続部は、1×10-3Ωcm以下の比抵抗を有する、
 第1側面~第5側面のいずれか1つに係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第7側面は、
 前記熱電変換部又は前記接続部は、前記延長部とともにメアンダパターンをなしている、
 第1側面~第6側面のいずれか1つに係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第8側面は、
 可撓性を有する基材を備え、
 前記熱電変換部、前記接続部、及び前記延長部は、前記基材上に配置されている、
 第1側面~第7側面のいずれか1つに係る熱電変換素子を提供する。
 本発明の第9側面は、
 異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含む第一層と導電体を含む第二層とを備えた積層体のエッチングによって、前記導電性磁性体を含む線状に延びている熱電変換部と、前記熱電変換部に電気的に接続された、前記導電体を含む接続部と、前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部とを形成することを含み、
 前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されるように、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されるように、前記熱電変換部、前記接続部、及び前記延長部が形成される、
 熱電変換素子の製造方法を提供する。
 本発明の第10側面は、
 大気から隔離した状態で連続的に前記第一層及び前記第二層を形成することを含む、
 第9側面に係る熱電変換素子の製造方法を提供する。
 本発明の第11側面は、
 前記第一層及び前記第二層は、マグネトロンスパッタリングによって形成される、
 第10側面に係る熱電変換素子の製造方法を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 

Claims (11)

  1.  異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含み、線状に延びている熱電変換部と、
     前記熱電変換部に電気的に接続された、導電体を含む接続部と、
     前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部と、を備え、
     前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されている、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されている、
     熱電変換素子。
  2.  前記熱電変換部は、1×10-2Ωcm以下の比抵抗を有する、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  3.  前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって前記延長部が形成されており、
     前記延長部と前記接続部とが積層されている、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  4.  前記延長部の比抵抗を前記延長部の厚みで除した値Rm及び前記接続部の比抵抗を前記接続部の厚みで除した値Rcは、Rc/Rm≦3を満たす、
     請求項3に記載の熱電変換素子。
  5.  前記接続部の比抵抗を前記接続部の厚みで除した値Rcは、100Ω以下である、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  6.  前記接続部は、1×10-3Ωcm以下の比抵抗を有する、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  7.  前記熱電変換部又は前記接続部は、前記延長部とともにメアンダパターンをなしている、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  8.  可撓性を有する基材を備え、
     前記熱電変換部、前記接続部、及び前記延長部は、前記基材上に配置されている、
     請求項1に記載の熱電変換素子。
  9.  異常ネルンスト効果を示す強磁性又は反強磁性を有する導電性磁性体を含む第一層と導電体を含む第二層とを備えた積層体のエッチングによって、前記導電性磁性体を含む線状に延びている熱電変換部と、前記熱電変換部に電気的に接続された、前記導電体を含む接続部と、前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びること又は前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された延長部とを形成することを含み、
     前記導電性磁性体が前記熱電変換部から延びることによって形成された前記延長部と前記接続部とが積層されるように、又は、前記導電体が前記接続部から延びることによって形成された前記延長部と前記熱電変換部とが積層されるように、前記熱電変換部、前記接続部、及び前記延長部が形成される、
     熱電変換素子の製造方法。
  10.  大気から隔離した状態で連続的に前記第一層及び前記第二層を形成することを含む、
     請求項9に記載の熱電変換素子の製造方法。
  11.  前記第一層及び前記第二層は、マグネトロンスパッタリングによって形成される、
     請求項10に記載の熱電変換素子の製造方法。
PCT/JP2022/036044 2021-09-29 2022-09-27 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法 WO2023054415A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247010502A KR20240070550A (ko) 2021-09-29 2022-09-27 열전 변환 소자 및 열전 변환 소자의 제조 방법
CN202280065518.6A CN118020407A (zh) 2021-09-29 2022-09-27 热电转换元件及热电转换元件的制造方法
JP2023551563A JPWO2023054415A1 (ja) 2021-09-29 2022-09-27

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021159972 2021-09-29
JP2021-159972 2021-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023054415A1 true WO2023054415A1 (ja) 2023-04-06

Family

ID=85782813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/036044 WO2023054415A1 (ja) 2021-09-29 2022-09-27 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2023054415A1 (ja)
KR (1) KR20240070550A (ja)
CN (1) CN118020407A (ja)
WO (1) WO2023054415A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013046948A1 (ja) 2011-09-26 2013-04-04 日本電気株式会社 熱電変換素子
JP2014072256A (ja) 2012-09-28 2014-04-21 Tohoku Univ 熱電発電デバイス
JP2015142048A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 日本電気株式会社 熱電変換素子およびその製造方法
JP2018113413A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 日本電気株式会社 可変断熱素子とその駆動方法及びその形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013046948A1 (ja) 2011-09-26 2013-04-04 日本電気株式会社 熱電変換素子
JP2014072256A (ja) 2012-09-28 2014-04-21 Tohoku Univ 熱電発電デバイス
JP2015142048A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 日本電気株式会社 熱電変換素子およびその製造方法
JP2018113413A (ja) * 2017-01-13 2018-07-19 日本電気株式会社 可変断熱素子とその駆動方法及びその形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN118020407A (zh) 2024-05-10
KR20240070550A (ko) 2024-05-21
JPWO2023054415A1 (ja) 2023-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101227607B1 (ko) 분할 스퍼터링 타깃 및 그 제조 방법
KR102562414B1 (ko) 초전도 선재 및 초전도 코일
US20240029925A1 (en) Resistor
WO2023054415A1 (ja) 熱電変換素子及び熱電変換素子の製造方法
KR20160092394A (ko) 인덕터 및 그 제조방법
US11889762B2 (en) Vertical thermoelectric conversion element and device with thermoelectric power generation application or heat flow sensor using same
JP6565689B2 (ja) 熱電変換素子、熱電変換素子モジュールおよび熱電変換素子の製造方法
WO2023013704A1 (ja) 熱電変換素子
JP6349863B2 (ja) スピン流熱電変換素子とその製造方法および熱電変換装置
WO2023054416A1 (ja) 熱電変換素子及びセンサ
WO2018146713A1 (ja) 熱電変換素子およびその製造方法
WO2023013702A1 (ja) 熱電変換素子
WO2023013703A1 (ja) 熱電変換素子
WO2019225160A1 (ja) スピン蓄積装置
WO2024071419A1 (ja) 熱電変換素子及びセンサ
JP7205770B2 (ja) 複合センサ
CN112582157A (zh) 线圈部件、电路板和电子设备
JP6299237B2 (ja) 熱電変換素子およびその製造方法
US20040060164A1 (en) High-performance substrate for magnetic isolator
Yamazaki et al. Quantitative measurement of figure of merit for transverse thermoelectric conversion in Fe/Pt metallic multilayers
WO2023054583A1 (ja) 熱電体、熱電発電素子、多層熱電体、多層熱電発電素子、熱電発電機、及び熱流センサ
JP2011038868A (ja) 電流センサおよび電流センサの製造方法
Piyasin et al. Enhanced Transverse Thermoelectric Voltage in the Au/Ni Foil Bilayer System via the Combination of Spin Seebeck Effect and Anomalous Nernst Effect
JP2007180455A (ja) 熱電変換デバイス及び熱電変換デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22876281

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023551563

Country of ref document: JP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20247010502

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022876281

Country of ref document: EP

Effective date: 20240429