WO2023047661A1 - 撮像装置装置、及び、撮像装置を備えた電子機器 - Google Patents

撮像装置装置、及び、撮像装置を備えた電子機器 Download PDF

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雅子 長谷川
崇 馬上
洋平 大迫
知憲 山下
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to imaging devices and electronic devices.
  • Some imaging devices employ a rolling shutter method in which signals generated by photoelectrically converting incident light in a plurality of pixels are sequentially read out for each pixel row.
  • the exposure timing of each pixel differs for each pixel row. Therefore, when the object to be imaged is a dynamic object, the object is distorted in the image.
  • a global shutter imaging device that exposes all pixels simultaneously has been proposed.
  • signals generated by photoelectric conversion are temporarily held.
  • the held signals are sequentially converted into analog pixel signals at predetermined timings and read out.
  • the analog pixel signals read out are digitized by an AD converter.
  • an AD converter for example, an analog pixel signal is compared with a triangular wave ramp signal.
  • the output voltage of the AD converter is inverted at the timing when the voltage of the pixel signal matches the voltage of the ramp signal.
  • the voltage level of the pixel signal input to the AD converter changes according to the intensity of the incident light, that is, the amount of charge for photoelectric conversion.
  • the inverted voltage of the AD converter also changes according to the voltage level of the pixel signal.
  • the range of the inversion voltage that can be secured by the AD converter is limited, the range of changes in the voltage level of the pixel signal, that is, the dynamic range of the pixel signal is also limited.
  • the present disclosure provides an imaging device and an electronic device capable of expanding the dynamic range of pixel signals.
  • An imaging device includes a plurality of pixels that are exposed during the same period, and an AD converter that digitizes analog pixel signals output from each of the plurality of pixels.
  • Each of the plurality of pixels includes a photoelectric conversion circuit that photoelectrically converts incident light, a first source follower circuit that amplifies an output signal of the photoelectric conversion circuit, and a signal holding circuit that holds the output signal of the first source follower circuit. and a second source follower circuit that amplifies a signal read from the signal holding circuit and outputs it as a pixel signal. Further, a ramp signal including a slope portion in which the voltage level changes in a sloping manner is supplied to the signal holding circuit.
  • the imaging device may further include a signal generation circuit that generates the ramp signal and supplies it to the signal holding circuit.
  • the signal holding circuit includes a first capacitive element that holds a first signal that resets the photoelectric conversion circuit, and a second capacitive element that holds a second signal generated by photoelectric conversion of the photoelectric conversion circuit.
  • the signal generating circuit may supply the ramp signal to each of the first capacitive element and the second capacitive element.
  • the signal holding circuit further includes a first sample transistor connected in series with the first capacitive element and a second sample transistor connected in series with the second capacitive element; When the first sample transistor is on, the first signal is held in the first capacitive element, and when the second sample transistor is on at a timing different from that of the first sample transistor, the second Two signals may be held in the second capacitive element.
  • the second source follower circuit may read the first signal from the signal holding circuit before the second signal.
  • the second source follower circuit may read the second signal from the signal holding circuit earlier than the first signal.
  • the signal holding circuit further includes a switch arranged between an input node to which one end of the first capacitive element and one end of the second capacitive element are commonly connected and the signal generating circuit, The switch may be turned on while the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the imaging device may further include a current source shared by the second source follower circuit and the AD converter.
  • the signal holding circuit may further include a reset transistor that resets the potential of the input node.
  • the first source follower circuit includes an amplification transistor for amplifying an output signal of the photoelectric conversion circuit, a selection transistor connected in series with the amplification transistor, a bias cut switch connected in series with the selection transistor, and the a current source connected in series with the bias cut switch;
  • the bias cut switch may be in an off state from the end of the period for exposing the plurality of pixels until immediately before the period during which the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the bias cut switch may be in an off state also during a period in which the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • said first source follower circuit further comprising a switch arranged between said selection transistor and said signal holding circuit; The switch may be controlled independently from the select transistor.
  • the imaging device may further include a third source follower circuit that amplifies the ramp signal and supplies it to the signal holding circuit.
  • the third source follower circuit has an amplification transistor for amplifying the ramp signal and a selection transistor arranged between the amplification transistor and the signal holding circuit, The selection transistor may be turned on while the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the ramp signal may include the slope portion and an offset portion in which the voltage level changes in a rectangular waveform.
  • the slope portion may be supplied to the signal holding circuit, and the offset portion may be supplied to the AD converter.
  • the AD converter has an input transistor and an output transistor provided after the input transistor, the offset portion is input to the gate of the input transistor, the pixel signal is input to the source of the input transistor, The drain of the input transistor may be connected to the gate of the output transistor, and the pixel signal may be input to the source of the output transistor.
  • the photoelectric conversion circuit, the first source follower circuit, and the switch are disposed on a first substrate; Elements other than the switch in the signal holding circuit and the second source follower circuit may be arranged on a second substrate laminated on the first substrate.
  • Some elements of the photoelectric conversion circuit are arranged on the first substrate, the remaining elements of the photoelectric conversion circuit, the first source follower circuit, and the switch are disposed on a second substrate laminated to the first substrate; Elements other than the switch in the signal holding circuit and the second source follower circuit may be arranged on a third substrate laminated on the first substrate and the second substrate.
  • An electronic device includes an imaging device that includes a plurality of pixels that are exposed during the same period, and an AD converter that digitizes analog pixel signals output from each of the plurality of pixels.
  • each of the plurality of pixels includes a photoelectric conversion circuit that photoelectrically converts incident light, a first source follower circuit that amplifies an output signal of the photoelectric conversion circuit, and an output signal of the first source follower circuit. and a second source follower circuit for amplifying a signal read from the signal holding circuit and outputting it as the pixel signal. Further, a ramp signal including a slope portion in which the voltage level changes in an inclined manner is supplied to the signal holding circuit.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an imaging device according to a first embodiment
  • FIG. 3 is a diagram showing circuit configurations of a pixel and an AD converter according to the first embodiment
  • FIG. It is a perspective view which shows an example of the two-layer structure of a pixel. It is a perspective view showing an example of a three-layer structure of a pixel.
  • 4 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the first embodiment
  • FIG. 5 is a voltage waveform diagram showing an inversion voltage of an AD converter according to a comparative example
  • 4 is a voltage waveform diagram showing inversion voltages of the AD converter according to the first embodiment
  • FIG. FIG. 10 is a diagram showing circuit configurations of pixels and an AD converter of an imaging device according to a second embodiment
  • FIG. 10 is a diagram showing the circuit configuration of pixels and AD converters of an imaging device according to a third embodiment
  • FIG. 11 is a diagram showing the circuit configuration of pixels of an imaging device according to a fourth embodiment
  • FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the fourth embodiment
  • FIG. FIG. 13 is a diagram showing the circuit configuration of pixels of an imaging device according to a fifth embodiment
  • FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the fifth embodiment
  • FIG. FIG. 13 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to a sixth embodiment
  • FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the sixth embodiment
  • FIG. 13 is a diagram showing a circuit configuration of pixels of an imaging device according to a seventh embodiment;
  • FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the seventh embodiment;
  • FIG. FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to an eighth embodiment;
  • FIG. 14 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the eighth embodiment;
  • FIG. FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to a ninth embodiment;
  • FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to a tenth embodiment;
  • FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to an eleventh embodiment;
  • FIG. 21 is a diagram showing the circuit configuration of pixels of an imaging device according to a twelfth embodiment
  • FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to a thirteenth embodiment
  • FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel of an imaging device according to a fourteenth embodiment
  • FIG. 22 is a block diagram showing a configuration example of an electronic device according to a fifteenth embodiment
  • 1 is a block diagram showing an example of a schematic configuration of a vehicle control system
  • FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of installation positions of an outside information detection unit and an imaging unit;
  • FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an imaging device according to the first embodiment.
  • the imaging device 1 includes a pixel array section 11 and a peripheral circuit section for the pixel array section 11 .
  • pixels (pixel circuits) 20 including light receiving elements are two-dimensionally arranged in row and column directions, that is, in a matrix.
  • the row direction is the arrangement direction of the pixels 20 in the pixel row
  • the column direction is the arrangement direction of the pixels 20 in the pixel column that is orthogonal to the row direction.
  • the pixel 20 generates and accumulates electric charges according to the amount of light received by photoelectric conversion of incident light.
  • the peripheral circuit section of the pixel array section 11 includes a row selection section 12, an analog-digital conversion section 13, a logic circuit section 14 as a signal processing section, and a timing control section 15, as shown in FIG.
  • pixel control lines 31 (31 1 to 31 m ) are wired along the row direction for each pixel row.
  • Signal lines 32 (32 1 to 32 n ) are laid along the column direction for each pixel column.
  • the pixel control line 31 transmits a drive signal for driving when reading a signal from the pixel 20 .
  • the pixel control line 31 is illustrated as one wiring, but the number is not limited to one.
  • One end of the pixel control line 31 is connected to an output terminal corresponding to each row of the row selection section 12 .
  • the row selection unit 12 is composed of a shift register, an address decoder, and the like, and controls pixel row scanning and pixel row addressing when selecting each pixel 20 of the pixel array unit 11 .
  • the specific configuration of the row selection unit 12 is omitted from the drawing, it generally has two scanning systems, a readout scanning system and a discharge scanning system.
  • the readout scanning system In order to read out pixel signals from the pixels 20, the readout scanning system sequentially selectively scans the pixels 20 of the pixel array section 11 row by row. A pixel signal read out from the pixel 20 is an analog signal.
  • the sweep-scanning system performs sweep-scanning ahead of the read-out scanning by the shutter speed for the read-out rows to be read-scanned by the read-out scanning system.
  • a so-called electronic shutter operation is performed by sweeping out (resetting) unnecessary charges by this sweeping scanning system.
  • the electronic shutter operation means an operation of discarding the charge of the photoelectric conversion element and newly starting exposure (starting charge accumulation).
  • the analog-to-digital conversion section 13 is composed of a set of a plurality of AD converters 130 provided corresponding to the pixel columns of the pixel array section 11 (for example, for each pixel column).
  • the analog-to-digital converter 13 is a column-parallel type analog-to-digital converter that converts analog pixel signals output through each of the signal lines 32 1 to 32 n into digital pixel signals.
  • the logic circuit section 14 which is a signal processing section, reads pixel signals digitized by the analog-digital conversion section 13 and performs predetermined signal processing. Specifically, the logic circuit unit 14 performs predetermined signal processing such as vertical line defect correction, point defect correction, signal clamping, parallel-serial conversion, compression, encoding, addition, averaging, and so on. , and digital signal processing such as intermittent operation. The logic circuit unit 14 outputs the generated image data to a subsequent device as an output signal OUT of the imaging device 1 .
  • predetermined signal processing such as vertical line defect correction, point defect correction, signal clamping, parallel-serial conversion, compression, encoding, addition, averaging, and so on.
  • digital signal processing such as intermittent operation.
  • the logic circuit unit 14 outputs the generated image data to a subsequent device as an output signal OUT of the imaging device 1 .
  • the timing control unit 15 generates various timing signals, clock signals, control signals, etc. based on the synchronization signal provided from the outside. Then, the timing control section 15 performs drive control of the row selection section 12, the analog-digital conversion section 13, and the logic circuit section 14 based on these generated signals.
  • FIG. 2 is a diagram showing circuit configurations of the pixel 20 and the AD converter 130 according to the first embodiment.
  • the pixel 20 has a photoelectric conversion circuit 210 , a first source follower circuit 220 , a signal holding circuit 230 , a second source follower circuit 240 and a signal generation circuit 250 . Each circuit will be described below.
  • the photoelectric conversion circuit 210 has a photoelectric conversion element 211 , a transfer transistor 212 and a first reset transistor 213 .
  • a photodiode such as an avalanche photodiode can be applied to the photoelectric conversion element 211 .
  • the photoelectric conversion element 211 receives incident light and accumulates photocharges according to the amount of light received.
  • the anode of the photoelectric conversion element 211 is connected to a low-potential power supply (for example, ground).
  • a cathode of the photoelectric conversion element 211 is connected to the first source follower circuit 220 via the transfer transistor 212 .
  • the transfer transistor 212 is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a transfer signal TRG is input to the gate of the transfer transistor 212 from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 .
  • the transfer transistor 212 is turned on according to the level of the transfer signal TRG, photocharges accumulated in the photoelectric conversion element 211 are transferred to the floating diffusion (floating diffusion region/impurity diffusion region) FD.
  • the floating diffusion FD is an electrical connection region between the transfer transistor 212 and the first source follower circuit 220, and functions as a charge-voltage converter that converts photoelectric charges photoelectrically converted by the photoelectric conversion element 211 into voltage signals.
  • the first reset transistor 213 is connected between the positive power supply that supplies the power supply voltage VDD1 and the floating diffusion FD.
  • the first reset transistor 213 is composed of, for example, an N-channel MOS transistor, and the first reset signal RST1 is input from the row selection section 12 through the pixel control line 31 to its gate.
  • the first reset transistor 213 is turned on based on the high-level first reset signal RST1, the charge of the floating diffusion FD is discharged to the positive power supply. This resets the floating diffusion FD.
  • the first source follower circuit 220 is a circuit for amplifying the voltage signal held in the floating diffusion FD, and has a first amplification transistor 221, a first switch 222, and a first current source 223.
  • the first amplification transistor 221 is an element for amplifying the output signal of the photoelectric conversion circuit 210, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the first amplification transistor 221 is connected to the floating diffusion FD.
  • the drain is connected to a positive power supply that supplies the power supply voltage VDD1.
  • the sources are connected to the first switch 222 and the first current source 223 respectively.
  • the first amplification transistor 221 amplifies and outputs the voltage signal read from the floating diffusion FD.
  • the first switch 222 is an element for switching whether to transmit the voltage signal amplified by the first amplification transistor 221 to the signal holding circuit 230, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the first switch 222 receives a first switching signal SW1 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the source of the first amplification transistor 221 and the first current source 223 respectively. Further, the source is connected to the signal holding circuit 230 .
  • the first switch 222 is turned on based on the high-level first switching signal SW1, the output signal of the first amplification transistor 221 is transmitted to the signal holding circuit 230.
  • the first current source 223 is connected in series with the first amplification transistor 221 and supplies a constant current to the first amplification transistor 221 under the control of the row selection section 12 .
  • the reset signal (first signal) and the data signal (second signal) are output in order from the first amplification transistor 221 .
  • This reset signal corresponds to a so-called P-phase signal, and indicates a voltage level when the first reset transistor 213 is turned on and the photoelectric conversion circuit 210 is reset.
  • the data signal corresponds to a so-called D-phase signal, and indicates a voltage level based on the charge amount accumulated in the floating diffusion FD by photoelectric conversion of the photoelectric conversion element 211 .
  • the signal holding circuit 230 is a circuit for holding the voltage of the reset signal and the voltage of the data signal. , a second sample transistor 235 and a second reset transistor 236 .
  • the second switch 231 is an element for switching whether to supply the ramp signal RAMP generated by the signal generating circuit 250 to the signal holding circuit 230, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the second switch 231 receives a second switching signal SW2 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to an input node V1, which is a connection point between one end of the first capacitive element 232 and one end of the second capacitive element 233 .
  • the source is connected to the signal generation circuit 250 .
  • the second switch 231 is turned on based on the high-level second switching signal SW2, the ramp signal RAMP is transmitted from the signal generation circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 via the second switch 231. supplied.
  • the first capacitive element 232 is an element for holding the voltage of the reset signal.
  • the second capacitive element 233 is an element for holding the voltage of the data signal.
  • One end of each of the first capacitive element 232 and the second capacitive element is connected to the input node V1.
  • the other end of the first capacitive element 232 is connected to the first sampling transistor 234 and the other end of the second capacitive element 233 is connected to the second sampling transistor 235 .
  • the capacitance value C1 of the first capacitive element 232 and the capacitance value C2 of the second capacitive element 233 may be values that can hold the voltages of the reset signal and the data signal, respectively, and may be the same value. , can be different values.
  • the first sample transistor 234 is an element for setting the timing of holding the reset signal in the first capacitive element 232, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the first sample transistor 234 receives the first sample and hold signal S1 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the other end of the first capacitive element 232, and the source is connected to the second reset transistor 236 and the second source follower circuit 206, respectively.
  • the second sample transistor 235 is an element for setting the timing of holding the data signal in the second capacitive element 233, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • the gate of the second sample transistor 235 receives the second sample and hold signal S2 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the other end of the second capacitive element 233, and the source is connected to the second reset transistor 236 and the second source follower circuit 206, respectively.
  • the second sample transistor 235 is turned on based on the high level second sample and hold signal S2, the data signal is held in the second capacitive element 233.
  • the second reset transistor 236 is an element for resetting the potential of the output node V2 of the signal holding circuit 230, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a second reset signal RST ⁇ b>2 is input to the gate of the second reset transistor 236 from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to a regulator that outputs a constant voltage Vreg. Constant voltage Vreg is set to a potential lower than power supply voltage VDD1.
  • the source is connected to the source of each of the first sample transistor 234 and the second sample transistor 235 .
  • the second source follower circuit 240 is a circuit for selectively reading out and amplifying a reset signal or a data signal from the signal holding circuit 230, and includes a second amplification transistor 241, a selection transistor 242, and a second current source 243. , have
  • the second amplification transistor 241 is an element for amplifying the reset signal and data signal read from the signal holding circuit 230, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the second amplification transistor 241 is connected to the output node V2 of the signal holding circuit 230 .
  • the drain is connected to a positive power supply that supplies the power supply voltage VDD2.
  • the power supply voltage VDD2 has the same potential as the power supply voltage VDD1 described above.
  • the source is connected to select transistor 242 .
  • the selection transistor 242 is an element for selecting whether to transmit the reset signal or the data signal amplified by the second amplification transistor 241 to the AD converter 130, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor. .
  • a selection signal SEL is input to the gate of the selection transistor 242 from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the source of the second amplification transistor 241 and the source is connected to the second current source 243 .
  • the selection transistor 242 is turned on based on the high-level selection signal SEL, the output signal of the second amplification transistor 241 , that is, the analog pixel signal VSL is transmitted to the AD converter 130 through the signal line 32 .
  • the second current source 243 is connected in series with the selection transistor 242 .
  • the second current source 243 supplies constant current to the second amplification transistor 241 and the selection transistor 242 under the control of the row selection section 12 .
  • the signal generating circuit 250 includes, for example, a current integrating digital-analog converter (DAC) provided for each pixel column, and generates a ramp signal RAMP.
  • the ramp signal RAMP is composed of a slope portion and an offset portion.
  • the voltage level changes in a slope that monotonically decreases or increases over time.
  • the voltage level monotonically decreases over time, but may monotonically increase in accordance with the voltage waveforms of the reset signal and data signal at the input node V1. That is, the change in voltage level in the slope portion is appropriately set according to the voltage changes in the reset signal and data signal at input node V1.
  • the offset portion has a rectangular wave in which the voltage level alternates between the offset voltage and the reference voltage.
  • the AD converter 130 is a circuit for outputting a comparison result between the pixel signal VSL and the reference voltage as a digital pixel signal.
  • This AD converter 130 includes a pair of capacitive elements 131 and 132, an input transistor 133 and an output transistor 134 each composed of a pair of N-channel MOS transistors, a pair of switches 135 and 136, and a pair of P-channel MOS transistors. MOS transistors 137 and 138 and a third current source 139 .
  • the pixel signal VSL is input to the gate of the input transistor 133 via the capacitive element 131 .
  • a ground voltage REF_GND which is a reference voltage, is input to the gate of the output transistor 134 via the capacitive element 132 .
  • the switches 135 and 136 are in the ON state, the gate potentials of the input transistor 133 and the output transistor 134 are reset to enter an auto-zero state.
  • the sources of the input transistor 133 and the output transistor 134 are commonly connected to the third current source 139 .
  • the transistors 137 and 138 function as a current mirror circuit that performs current control in which the same current flows through the input transistor 133 and the output transistor 134, respectively.
  • the gates of transistors 137 and 138 are connected together.
  • the sources are commonly connected to a power supply that supplies voltage VDDCM.
  • the drain of transistor 137 is connected to the drain of input transistor 133 and the drain of transistor 138 is connected to the drain of output transistor 134 .
  • the comparison voltage VCO indicating the comparison result is inverted when the voltage of the pixel signal VSL matches, in other words, crosses the ground voltage REF_GND.
  • FIG. 3A is a perspective view showing an example of the two-layer structure of the pixel 20.
  • the pixels 20 are distributed over the first substrate 301 and the second substrate 302 .
  • the first substrate 301 and the second substrate are semiconductor substrates such as silicon substrates.
  • a second substrate 302 is placed below the first substrate 301 and the two substrates are bonded together.
  • the first substrate 301 includes a photoelectric conversion element 211, a transfer transistor 212, a first reset transistor 213, a first amplification transistor 221, a first switch 222, and a second switch 231. placed.
  • the first current source 223 , the circuit elements of the signal holding circuit 230 excluding the second switch 231 , and the second source follower circuit 240 are arranged on the second substrate 302 .
  • the AD converter 130 may be arranged on the second substrate 302 .
  • the photoelectric conversion element 211, the transfer transistor 212, the first reset transistor 213, the first source follower circuit 220, and the second switch 231 are arranged on the first substrate 301, and the second switch 231 is arranged in the signal holding circuit 230.
  • a circuit element except for the second source follower circuit 240 may be disposed on the second substrate 302 .
  • the AD converter 130 can be arranged on the second substrate 302 .
  • FIG. 3B is a perspective view showing an example of a three-layer structure of the pixel 20.
  • pixels 20 are distributed over a first substrate 301 , a second substrate 302 and a third substrate 303 .
  • the third semiconductor substrate 3 is a semiconductor substrate such as a silicon substrate, like the first substrate 301 and the second substrate.
  • the third substrate 303 is placed on the bottom layer and these three substrates are bonded together.
  • the photoelectric conversion element 211 and the transfer transistor 212 are arranged on the first substrate 301, for example.
  • the first amplification transistor 221 , the first source follower circuit 220 and the second switch 231 are arranged on the second substrate 302 .
  • circuit elements other than the second switch 231 in the signal holding circuit 230 and the second source follower circuit 240 are arranged on the third substrate 303 .
  • the AD converter 130 may be arranged on the third substrate 303 .
  • the laminated structure of the pixel 20 is not limited to the two-layer structure shown in FIG. 3A or the three-layer structure shown in FIG. 3B.
  • the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 may be realized using the first substrate 301 and the second substrate 302 .
  • a pair of conductors facing each other are arranged on the first substrate 301 and the second substrate 302, respectively.
  • Each capacitance value of the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 can be set by adjusting the distance between the pair of conductors.
  • FIG. 4 is a timing chart for explaining the operation of the pixel 20 according to the first embodiment.
  • FIG. 4 shows a first reset signal RST1, a transfer signal TRG, a second reset signal RST2, a first sample-and-hold signal S1, a second sample-and-hold signal S2, a selection signal SEL, an input node V1, a first switching signal SW1, a second Waveforms of the switching signal SW2, the ramp signal RAMP, the output node V2, and the comparison voltage VCO are shown.
  • the output node V2 two voltage waveforms are shown with and without the ramp signal RAMP.
  • the row selection unit 12 supplies the high-level first reset signal RST1 and transfer signal TRG to all the pixels 20 . Accordingly, in each pixel 20, the first reset transistor 213 is turned on based on the first reset signal RST1, and the transfer transistor 212 is turned on based on the transfer signal TRG. As a result, all pixels 20 are reset, and a global switch period (hereinafter referred to as a GS period) is started in which all pixel rows are exposed in the same period.
  • a GS period a global switch period
  • the row selection unit 12 also supplies the high-level second reset signal RST2 to all the pixels 20.
  • the second reset transistor 236 is turned on, so that the voltages of the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 are reset to the constant voltage Vreg.
  • the first sample transistor 234 is in the ON state based on the high-level first sample-and-hold signal S1, while the second sample transistor 235 is turned on based on the low-level second sample-and-hold signal S2. is off.
  • the first switch 222 is in the ON state based on the high level first switching signal SW1
  • the second switch 231 is in the OFF state based on the low level second switching signal SW2.
  • the first reset transistor 213 is turned on again based on the high level first reset signal RST1. Since the transfer signal TRG is at low level at this time, the transfer transistor 212 is in an off state. Subsequently, the voltage level of the reset signal is sample-held by the first capacitive element 232 at timing T3 when the first sample-and-hold signal S1 changes from high level to low level.
  • the second sample-and-hold signal S2 changes from low level to high level. This causes the second sample transistor 235 to switch from an off state to an on state.
  • the voltage level of the data signal corresponding to the amount of charge photoelectrically converted by the photoelectric conversion element 211 is sampled and held in the second capacitive element 233. be done.
  • the first switch signal SW1 changes from high level to low level, so the first switch 222 switches from the ON state to the OFF state.
  • a readout period for reading out the reset signal and data signal held in the signal holding circuit 230 is started. Since the select signal SEL is at high level during the read period, the select transistor 242 remains on. That is, in the read period, the reset signal and the data signal are ready to be transmitted to AD converter 130 .
  • the ramp signal RAMP is supplied to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 because the second switching signal SW2 is switched from the off state to the on state. Therefore, the ramp signal RAMP is superimposed on each of the reset signal and the data signal.
  • the high-level second reset signal RST2 is input to the gate of the second reset transistor 236, so that the second reset transistor 236 is turned on and the output node V2 is turned on. is reset to the constant voltage Vreg.
  • the first sample and hold signal S1 is at high level.
  • the first sample transistor 234 is turned on, so that the reset signal superimposed with the ramp signal RAMP is read out to the second source follower circuit 240 .
  • This reset signal is amplified by the second source follower circuit 240 and transmitted to the AD converter 130 as the pixel signal VSL.
  • the comparison voltage VCO changes from high level to low level.
  • the first sample-and-hold signal S1 is at hello level, while the second sample-and-hold signal S2 is at high level.
  • the second sample transistor 235 is turned on, so that the data signal superimposed with the ramp signal RAMP is read out to the second source follower circuit 240 .
  • This data signal is also amplified by the second source follower circuit 240 and transmitted to the AD converter 130 as the pixel signal VSL.
  • the comparison voltage VCO changes from high level to low level.
  • the AD converter 130 outputs a digital signal having a pulse width corresponding to the voltage level of the pixel signal VSL, specifically, a pulse width corresponding to the magnitude of the signal level, as a comparison result.
  • the second source follower circuit 240 reads the reset signal from the signal holding circuit 230 before the data signal, but it may be read in the reverse order.
  • the second switching signal SW2 may be held high during the period from timing T9 to timing T10, and the first switching signal SW1 may be held high during the period from timing T11 to timing T12.
  • the second source follower circuit 240 can read the data signal from the signal holding circuit 230 earlier than the reset signal.
  • FIG. 5A is a voltage waveform diagram showing the inversion voltage of the AD converter according to the comparative example. Also, FIG. 5B is a voltage waveform diagram showing the inversion voltage of the AD converter 130 according to the first embodiment.
  • the pixel signal VSL is compared with the ramp signal RAMP. Therefore, the inversion voltage of the AD converter also changes according to the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, the range DR1 of the inversion voltage required for the AD converter also becomes large.
  • the first capacitive element 232 and the second capacitative element 233 function as input capacitances for the ramp signal RAMP as described above, so that the ramp signal RAMP becomes the pixel signal VSL. superimposed.
  • the AD converter 130 according to this embodiment compares the pixel signal VSL superimposed with the ramp signal RAMP with the reference voltage. Therefore, the voltage at which the comparison voltage VCO is inverted is substantially constant regardless of the voltage level of the pixel signal VSL.
  • the range DR2 of the inversion voltage required for the AD converter 130 can be made smaller than the range DR1 of the inversion voltage according to the comparative example.
  • the inversion voltage range DR2 can be made smaller than the inversion voltage range DR3 (see FIG. 4) required for the AD converter 130 under the condition of comparing the pixel signal VSL on which the ramp signal RAMP is not superimposed and the reference voltage. . This makes it possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL without being limited by the AD converter 130 .
  • FIG. 6 is a diagram showing circuit configurations of a pixel 20a and an AD converter 130a of an imaging device according to the second embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20a has a photoelectric conversion circuit 210a, a first source follower circuit 220a, a signal holding circuit 230a, a second source follower circuit 240a, and a signal generating circuit 250a. Since the circuit configuration of each circuit is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted. On the other hand, the circuit configuration of the AD converter 130a is different from that of the first embodiment. Therefore, the circuit configuration of the AD converter 130a will be described.
  • the AD converter 130 a includes a capacitive element 131 , an input transistor 133 a composed of an N-channel MOS transistor, an output transistor 134 a composed of a P-channel MOS transistor, a switch 135 and a third current source 139 . and have
  • a bias signal Vbias is input from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 to the gate of the input transistor 133a.
  • the voltage of the bias signal Vbias is set to a voltage for turning on the input transistor 133a.
  • the drain of the input transistor 133a is connected to a power supply that supplies voltage VDDCM, and the source is connected to the source of the output transistor 134a.
  • a pixel signal VSL is input through the capacitive element 131 to the gate of the output transistor 134a.
  • the output transistor 134 a has a source connected to the source of the input transistor 133 a and a drain connected to the third current source 139 .
  • a switch 135 is provided between the gate and drain of the output transistor 134a. When the switch 135 is on, the gate potential of the output transistor 134a is reset to enter an autozero state.
  • the AD converter 130a configured as described above compares the pixel signal VSL and the bias signal Vbias. As a result, the comparison voltage VCO is inverted when the voltage of the pixel signal VSL becomes higher than the voltage of the bias signal Vbias or becomes lower than the bias signal Vbias.
  • the signal generation circuit 250a supplies the ramp signal RAMP to the signal holding circuit 230 when the second source follower circuit 240a reads out the pixel signal VSL.
  • the pixel signal VSL on which the ramp signal RAMP is superimposed is input to the AD converter 130a. Therefore, in the AD converter 130a, the voltage at which the comparison voltage VCO is inverted is substantially constant regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL without being limited by the AD converter 130 .
  • FIG. 7 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20b and the AD converter 130b of the imaging device according to the third embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20b has a photoelectric conversion circuit 210b, a first source follower circuit 220b, a signal holding circuit 230b, a second source follower circuit 240b, and a signal generating circuit 250b. Since the circuit configuration of each circuit is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted. On the other hand, the circuit configuration of the AD converter 130b is different from that of the first embodiment. Therefore, the circuit configuration of the AD converter 130b will be described.
  • the AD converter 130b includes a capacitive element 131, an input transistor 133b composed of a P-channel MOS transistor, an output transistor 134b composed of a P-channel MOS transistor, a switch 135, and a third current source 139. and have
  • a ground voltage REF_GND is input through the capacitive element 131 to the gate of the input transistor 133b.
  • the source of the input transistor 133 b is connected to the source of the selection transistor 242 of the second source follower circuit 240 and the drain is connected to the second current source 243 of the second source follower circuit 240 . That is, the input transistor 133 b is provided between the select transistor 242 and the second current source 243 .
  • a switch 135 is provided between the gate and drain of the input transistor 133b. When the switch 135 is on, the gate potential of the input transistor 133b is reset to enter an auto-zero state.
  • the gate of the output transistor 134b is connected to the drain of the input transistor 133b.
  • the source of the output transistor 134b is connected to the source of the selection transistor 242 of the second source follower circuit 240 in common with the source of the input transistor 133b.
  • a drain of the output transistor 134 b is connected to the third current source 139 .
  • the drain voltage of the output transistor 134b is a comparison voltage indicating whether the difference between the pixel signal VSL input to the source and the drain voltage Vd of the input transistor 133b input to the gate exceeds a predetermined threshold voltage. Corresponds to VCO.
  • the input transistor 133b compares the pixel signal VSL and the ground voltage REF_GND. As a result, the drain voltage Vd is inverted at the timing when the voltage of the pixel signal VSL substantially matches the ground voltage REF_GND. Along with this, the comparison voltage VCO is also inverted.
  • the ramp signal RAMP is supplied from the signal generating circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 during the readout period. Therefore, the inversion range of the comparison voltage VCO can be suppressed regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • an output transistor 134b is provided after the input transistor 133b, and the source and drain of the input transistor 133b are connected to the source and gate of the output transistor 134b. With this connection, the drain-source voltage of the input transistor 133b is input as the gate-source voltage of the output transistor 134b.
  • the voltage level of the data signal is lower than the voltage level of the reset signal.
  • the amount of voltage drop in the pixel signal VSL is the same as the amount of voltage drop in the drain voltage Vd of the input transistor 133b. Since the drain-source voltage of the input transistor 133b corresponds to the gate-source voltage of the output transistor 134b, the inversion timing of the comparison voltage VCO is the ideal timing at which the voltage of the pixel signal VSL substantially matches the ground voltage REF_GND. becomes. As a result, errors in reversal timing are suppressed, so linearity errors and offsets can be reduced, and image quality can be improved.
  • FIG. 8 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20c of the imaging device according to the fourth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Although FIG. 8 also shows an AD converter 130c, the configuration of this AD converter 130c may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the pixel 20c has a photoelectric conversion circuit 210c, a first source follower circuit 220c, a signal holding circuit 230c, a second source follower circuit 240c, and a signal generating circuit 250c.
  • the configuration of the circuits in the pixel 20c except for the signal holding circuit 230c is the same as that of the first embodiment, so the description is omitted.
  • the signal holding circuit 230c according to this embodiment will be described below.
  • the signal holding circuit 230c further has a third reset transistor 238 in addition to the constituent elements of the signal holding circuit 230 described in the first embodiment.
  • the third reset transistor 238 is an element for resetting the potential of the input node V1, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a third reset signal RSTa is input to the gate of the third reset transistor 238 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to a power supply that supplies voltage VDD3, and the source is connected to input node V1.
  • Voltage VDD3 is a potential lower than power supply voltage VDD1.
  • FIG. 9 is a timing chart for explaining the operation of pixels according to the fourth embodiment.
  • the points different from the first embodiment ie, the operation related to the third reset signal RSTa, will be described, and the other operations are the same as in the first embodiment, so the description will be omitted.
  • the high-level third reset signal RSTa is supplied to the gate of the third reset transistor 238 at the same timing as the first reset signal RST1. That is, the third reset signal RSTa changes from low level to high level at timing T0 and timing T2.
  • the third reset transistor 238 turns on based on the high level third reset signal RSTa, the potential of the input node V1 is reset to the voltage VDD3.
  • the third reset signal RSTa is always at high level like the first reset signal RST1. That is, the third reset signal RSTa is always at high level during the period from timing T7 to timing T12. Therefore, the potential of the input node V1 is held at the voltage VDD3 during the read period.
  • the ramp signal RAMP is supplied from the signal generating circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 during the readout period. Therefore, the inversion range of the comparison voltage VCO can be suppressed regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • the reset potential of the input node V1 is the voltage level defined by the first source follower circuit 220 (power supply voltage VDD1-gate-source voltage of the amplification transistor).
  • the reset potential of the input node V1 is set to a voltage level (voltage VDD3) different from the voltage level defined by the first source follower circuit 220.
  • FIG. Accordingly, by setting the voltage VDD3 to an arbitrary value by an external input or the like, the reset voltage of the input node V1 can be set to an arbitrary value, and the reset operation can be actively controlled.
  • FIG. 10 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20d of the imaging device according to the fifth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Although FIG. 10 also shows an AD converter 130d, the configuration of this AD converter 130d may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the pixel 20d has a photoelectric conversion circuit 210d, a first source follower circuit 220d, a signal holding circuit 230d, a second source follower circuit 240d, and a b signal generation circuit 250250d.
  • the configuration of the circuits other than the first source follower circuit 220d is the same as that of the first embodiment, so the description is omitted.
  • the first source follower circuit 220d according to this embodiment will be described below.
  • the first source follower circuit 220d has a first amplification transistor 221, a first selection transistor 224, a bias cut switch 225, and a first current source 223, and these elements are connected in series. ing.
  • the first selection transistor 224 is an element for switching whether to transmit the output signal of the first amplification transistor 221 to the signal holding circuit 230, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a first selection signal SEL ⁇ b>1 is input from the row selection unit 12 to the gate of the first selection transistor 224 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the source of the first amplification transistor 221 and the source is connected to the signal holding circuit 230 and the bias cut switch 225 .
  • the first selection transistor 224 is arranged between the first amplification transistor 221 and the signal holding circuit 230d.
  • the output signal of the first amplification transistor 221 is transmitted to the signal holding circuit 230 .
  • the first selection transistor 224 is turned off based on the low-level first selection signal SEL1, the output signal of the first amplification transistor 221 is not transmitted to the signal holding circuit 230d.
  • the bias cut switch 225 is an element for reducing the power consumption of the first source follower circuit 220d, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a gate of the bias cut switch 225 receives the bias cut signal SW0 from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the source of the first switch 222 and the source is connected to the first current source 223 .
  • a bias cut switch 225 is arranged between the first switch and the first current source 223 . Therefore, when the bias cut switch 225 is turned on based on the high-level bias cut signal SW0, current is supplied from the first current source 223. FIG. Conversely, when the bias cut switch 225 is turned off based on the low-level bias cut signal SW0, current supply from the first current source 223 is cut off.
  • FIG. 11 is a timing chart for explaining the operation of the pixel 20d according to the fifth embodiment.
  • FIG. 11 shows only waveforms of the first reset signal RST1, the transfer signal TRG, the second reset signal RST2, the bias cut signal SW0, the first selection signal SEL1, and the input node V1 for the sake of simplicity.
  • the waveforms of the first sample-and-hold signal S1, the second sample-and-hold signal S2, the selection signal SEL, the second switching signal SW2, the ramp signal RAMP, the output node V2, and the comparison voltage VCO are omitted from FIG. there is
  • the points different from the first embodiment ie, the operations related to the first selection signal SEL1 and the bias cut signal SW0 will be described, and the other operations are the same as those of the first embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the high-level first selection signal SEL1 is always supplied to the gate of the first selection transistor 224. Therefore, in the period from timing T1 to timing T6, the first selection transistor 224 is always on, and the output signal of the first amplification transistor 221 can be transmitted to the signal holding circuit 230.
  • FIG. 1 the high-level first selection signal SEL1 is always supplied to the gate of the first selection transistor 224. Therefore, in the period from timing T1 to timing T6, the first selection transistor 224 is always on, and the output signal of the first amplification transistor 221 can be transmitted to the signal holding circuit 230.
  • a high-level bias cut signal SW0 is always supplied to the gate of the bias cut switch 225. Therefore, the bias cut switch 225 is also always on, and the current supplied from the first current source 223 flows through the first source follower circuit 220d.
  • the first selection signal SEL1 and the bias cut signal SW0 change from high level to low level. Therefore, the first selection transistor 224 and the bias cut switch 225 are switched from on to off.
  • the bias cut signal SW0 changes from low level to high level just before timing T7 when the read period for reading the reset signal and data signal from the signal holding circuit 230d begins. After that, the bias cut signal SW0 maintains the high level until timing T12 when the readout period ends. On the other hand, the first selection signal SEL1 remains low during the read period.
  • the ramp signal RAMP is supplied from the signal generating circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 during the readout period, as in the first embodiment. Therefore, the inversion range of the comparison voltage VCO can be suppressed regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • the bias cut switch 225 in the current supply path of the first current source 223, the current supply from the first current source 223 can be temporarily cut off. Therefore, power consumption of the first source follower circuit 220d can be reduced.
  • the bias cut signal SW0 is at low level between the GS period and the readout period, but may always be at low level during the readout period. In this case, the power consumption of the first source follower circuit 220d can be further reduced because the current supply from the first current source 223 is interrupted during the read period.
  • FIG. 12 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20e of the imaging device according to the sixth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Although FIG. 12 also shows an AD converter 130e, the configuration of this AD converter 130e may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the pixel 20e has a photoelectric conversion circuit 210e, a first source follower circuit 220e, a signal holding circuit 230e, a second source follower circuit 240e, and a signal generation circuit 250e.
  • the configuration of the circuits other than the first source follower circuit 220e is the same as that of the first embodiment, so the explanation is omitted.
  • the first source follower circuit 220e according to this embodiment will be described below.
  • the first source follower circuit 220e includes the first select transistor 224 and the bias cut circuit described in the fifth embodiment in addition to the constituent elements of the single source follower circuit 220 described in the first embodiment. It further has a switch 225 .
  • FIG. 13 is a timing chart for explaining the operation of the pixel 20e according to the sixth embodiment.
  • FIG. 13 shows the first reset signal RST1, the transfer signal TRG, the second reset signal RST2, the bias cut signal SW0, the first selection signal SEL1, the first switching signal SW1, and the input node V1. Only waveforms are shown. The waveforms of the first sample-and-hold signal S1, the second sample-and-hold signal S2, the selection signal SEL, the second switching signal SW2, the ramp signal RAMP, the output node V2, and the comparison voltage VCO are omitted from FIG. there is Here, only the points different from the first embodiment, ie, the operations related to the first selection signal SEL1 and the bias cut signal SW0 will be described, and the other operations are the same as those of the first embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the high-level first selection signal SEL1 is always supplied to the gate of the first selection transistor 224. Also, the first switching signal SW1 is always supplied to the gate of the first switch 222 during the GS period. Therefore, in the period from timing T1 to timing T6, the first selection transistor 224 and the first switch 222 are always on, and the output signal of the first amplification transistor 221 can be transmitted to the signal holding circuit 230.
  • a high-level bias cut signal SW0 is always supplied to the gate of the bias cut switch 225. Therefore, the bias cut switch 225 is also always on, and the current supplied from the first current source 223 flows through the first source follower circuit 220a.
  • the first selection signal SEL1 maintains the high level, while the first switching signal SW1 and the bias cut signal SW0 change from high level to low level. Therefore, the first switch 222 and the bias cut switch 225 are switched from the on state to the off state.
  • the bias cut signal SW0 changes from low level to high level just before timing T7 when the read period for reading the reset signal and data signal from the signal holding circuit 230e begins. After that, the bias cut signal SW0 maintains the high level until timing T12 when the readout period ends. During the readout period, the first selection signal SEL1 maintains the high level, while the first switching signal SW1 maintains the low level.
  • the ramp signal RAMP is supplied from the signal generating circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 during the readout period, as in the first embodiment. Therefore, the inversion range of the comparison voltage VCO can be suppressed regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • the first selection transistor 224 and the first switch 222 are arranged in the signal transmission circuit from the first amplification transistor 221 to the signal holding circuit 230e, and these elements are independently controlled.
  • the pixel selection control line and the sample-and-hold pulse control line can be wired separately. Therefore, by laying out only the sample-and-hold pulse control line in a separate wiring layer, the sample-and-hold pulse can be driven with an appropriate load. It is possible to optimize
  • the current supply from the first current source 223 is temporarily cut off by disposing the bias cut switch 225 in the current supply path of the first current source 223. be able to. Therefore, power consumption of the first source follower circuit 220e can be reduced.
  • the bias cut signal SW0 may always be at the low level during the readout period as well. In this case, the power consumption of the first source follower circuit 220e can be further reduced because the current supply from the first current source 223 is interrupted during the read period.
  • FIG. 14 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20f of the imaging device according to the seventh embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Although FIG. 14 also shows an AD converter 130f, the configuration of this AD converter 130f may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the pixel 20f has a photoelectric conversion circuit 210f, a first source follower circuit 220f, a signal holding circuit 230f, a second source follower circuit 240f, and a signal generating circuit 250f.
  • the first source follower circuit 220f has the first selection transistor 224 and the bias cut switch 225 instead of the first switch 222 as described in the fifth embodiment.
  • the first source follower circuit 220f may have the circuit configuration described in other embodiments.
  • the second switch 231 is not provided in the second source follower circuit 240f.
  • the pixel 20f further includes a third source follower circuit 260 arranged between the signal generation circuit 250 and the signal holding circuit 230.
  • the third source follower circuit 260 has an amplification transistor 261 and a third selection transistor 262 connected in series with the amplification transistor 261 .
  • the amplification transistor 261 is an element for amplifying the ramp signal RAMP generated by the signal generation circuit 250, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a ramp signal RAMP is input to the gate of the amplification transistor 261 .
  • the drain is connected to a positive power supply that supplies the power supply voltage VDD1, and the source is connected to the third select transistor 262.
  • the third selection transistor 262 is arranged between the amplification transistor 261 and the signal holding circuit 230f, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a third selection signal SEL3 is input from the row selection section 12 to the gate of the third selection transistor 262 through the pixel control line 31 .
  • the drain is connected to the source of the amplification transistor 261 and the source is connected to the input node V1 of the signal holding circuit 230 .
  • the third selection transistor 262 is turned on based on the high-level third selection signal SEL3, the ramp signal RAMP amplified by the amplification transistor 261 is applied to the first capacitive element 232 through the input node V1 of the signal holding circuit 230. and the second capacitive element 233 .
  • FIG. 15 is a timing chart for explaining the operation of the pixel 20f according to the seventh embodiment.
  • the operation related to the third selection signal SEL3 will be described, and the other operations are the same as those of the first embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the low-level third selection signal SEL3 is always supplied to the gate of the third selection transistor 262. Therefore, during the period from timing T1 to timing T6, the third selection transistor 262 is always off, and the ramp signal RAMP amplified by the amplification transistor 261 is not transmitted to the signal holding circuit 230.
  • FIG. 1 the low-level third selection signal SEL3 is always supplied to the gate of the third selection transistor 262. Therefore, during the period from timing T1 to timing T6, the third selection transistor 262 is always off, and the ramp signal RAMP amplified by the amplification transistor 261 is not transmitted to the signal holding circuit 230.
  • the third selection signal SEL3 changes from low level to high level.
  • the third selection transistor 262 is switched from the off state to the on state, so that the ramp signal RAMP amplified by the amplification transistor 261 is transmitted to the signal holding circuit 230 .
  • the third selection signal SEL3 maintains the high level until timing T12 when the readout period ends.
  • the ramp signal RAMP is supplied from the signal generating circuit 250 to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 during the readout period, as in the first embodiment. Therefore, the inversion range of the comparison voltage VCO can be suppressed regardless of the voltage level of the pixel signal VSL. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • the ramp signal RAMP amplified by the amplification transistor 261 is supplied to the signal holding circuit 230f during the readout period. Therefore, it is possible to improve the driving force.
  • FIG. 16 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20g of the imaging device according to the eighth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20g has a photoelectric conversion circuit 210g, a first source follower circuit 220g, a signal holding circuit 230g, a second source follower circuit 240g, and a signal generating circuit 250g.
  • the signal generation circuit 250g generates the first ramp signal RAMP1 and the second ramp signal RAMP2.
  • the first ramp signal RAMP1 corresponds to the slope portion of the ramp signal RAMP described in the first embodiment.
  • the second ramp signal RAMP2 corresponds to the offset portion of the ramp signal RAMP. That is, in this embodiment, the signal generation circuit 250 separates the ramp signal RAMP described in the first embodiment into a first ramp signal RAMP1 and a second ramp signal RAMP2.
  • the first ramp signal RAMP1 is supplied to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 via the second switch 231 .
  • the second ramp signal RAMP2 is supplied to the AD converter 130g.
  • the AD converter 130g shares the second current source 243 with the second source follower circuit 240g, like the AD converter 130b shown in FIG. On the other hand, the AD converter 130g differs from the AD converter 130b in that the second ramp signal RAMP2 is input to the gate of the input transistor 133b via the capacitive element 131.
  • FIG. 1 A block diagram illustrating an exemplary computing environment in accordance with the present disclosure.
  • the ramp signal RAMP is provided with an offset before the slope portion in order to reliably cause the inversion of the comparison voltage VCO in the AD converter 130 and ensure linearity. That is, the ramp signal RAMP consists of a slope portion and an offset portion. However, if the step of the offset portion becomes dull in the signal line 32 due to the influence of the large time constant of the signal line 32, it will be necessary to wait for the settling. If the settling period ts1 of the reset signal and the settling period ts2 of the data signal are lengthened, the total time required for analog-to-digital conversion in the AD converter 130 is lengthened accordingly. As a result, the frame rate is lowered, and the average power when the power consumption is averaged over time is degraded.
  • the ramp signal RAMP composed of the slope portion and the offset portion is separated from the ramp signal RAMP and supplied to the gate of the input transistor 133b via the capacitive element 131. I have to.
  • FIG. 17 is a timing chart for explaining the operation of the imaging device according to the eighth embodiment.
  • the operations related to the first ramp signal RAMP1 and the second ramp signal RAMP2 will be described, and the other operations are the same as those of the first embodiment, so description thereof will be omitted.
  • the second switch 231 is off because the second switching signal SW2 is at low level. Therefore, the first ramp signal RAMP1 is not supplied to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 . Also, during the GS period, the signal generation circuit 250 does not supply the second ramp signal RAMP2 to the gate of the input transistor 133b.
  • the second switching signal SW2 changes from low level to high level, so that the second switch 231 is turned on from the off state. switch to state.
  • the first ramp signal RAMP1 is supplied to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 .
  • the signal generation circuit 250 supplies the second ramp signal RAMP2 to the gate of the input transistor 133b.
  • the steps in the offset portion are not superimposed on the pixel signal VSL.
  • the waveform is not dulled and there is no need to wait for it to settle.
  • the gate-source voltage of the input transistor 113b which is a P-channel MOS transistor, is a value obtained by subtracting the voltage VRAMP2 of the second ramp signal RAMP2 from the voltage VRAMP1 of the first ramp signal RAMP1. Since this subtraction value is the same as the voltage of the ramp signal RAMP described in the first embodiment, the same output as in the first embodiment can be obtained in terms of circuit operation.
  • the first ramp signal RAMP1 corresponding to the slope portion of the ramp signal RAMP is supplied to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 and superimposed on the pixel signal VSL.
  • the dynamic range of the pixel signal VSL can be expanded.
  • the second ramp signal RAMP2 which corresponds to the offset portion of the ramp signal RAMP, is not affected by the time constant of the signal line 32. Therefore, the settling period ts1 of the reset signal and the settling period ts2 of the data signal can be shortened. This makes it possible to suppress a decrease in frame rate and an increase in power consumption.
  • FIG. 18 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20h of the imaging device according to the ninth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20h has a photoelectric conversion circuit 210h, a first source follower circuit 220h, a signal holding circuit 230h, a second source follower circuit 240h, a signal generating circuit 250h, and a switching transistor 270.
  • FIG. 18 also shows an AD converter 130h, the configuration of this AD converter 130h may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the photoelectric conversion circuit 210 h has a photoelectric conversion element 211 , a transfer transistor 212 , a first reset transistor 213 and a double conversion gain transistor 214 . That is, the photoelectric conversion circuit 210h further includes a double conversion gain transistor 214 in addition to the constituent elements of the photoelectric conversion circuit 210 described in the first embodiment.
  • the double conversion gain transistor 214 is arranged between the first reset transistor 213 and the floating diffusion FD, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor. A gate of the double conversion gain transistor 214 receives a double conversion gain control signal DCG from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 .
  • the double conversion gain transistor 214 has a drain connected to the source of the first reset transistor 213 and a source connected to the floating diffusion FD.
  • the first source follower circuit 220h has the same circuit configuration as the first source follower circuit 220 described in the first embodiment.
  • the first current source 223 is composed of an N-channel MOS transistor.
  • the signal holding circuit 230 h has a first capacitive element 232 , a second capacitive element 233 and a second reset transistor 236 .
  • One end of each of the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 is commonly connected to the input node V1.
  • the other end of the first capacitive element 232 is connected to the signal generating circuit 250h, and the other end of the second capacitive element 233 is connected to the output node V2. Since the second reset transistor 236 has the same arrangement configuration as in the first embodiment, the description thereof is omitted.
  • a second source follower circuit 240 h has a second amplification transistor 241 and a selection transistor 242 . Since the arrangement configuration of each transistor is the same as that of the first embodiment, the explanation is omitted.
  • a signal generation circuit 250h generates and outputs a ramp signal RAMP consisting of a slope portion and an offset portion.
  • the ramp signal RAMP is supplied to the first capacitive element 232 and is also supplied to the second capacitive element 233 via the first capacitive element 232 .
  • the switching transistor 270 is composed of, for example, an N-channel MOS transistor arranged between the first amplification transistor 221 and the AD converter 130h.
  • a selection signal SEL2 is input to the gate of the switching transistor 270 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the drain of the switching transistor 270 is connected to the source of the first amplification transistor 221, and the source is connected to the AD converter 130h.
  • the switching transistor 270 is turned on based on the high-level selection signal SEL2, the signal amplified by the first amplification transistor 221 is directly transferred to the AD converter without passing through the signal holding circuit 230h and the second source follower circuit 240h. 130h is entered.
  • the signal generating circuit 250h outputs the ramp signal RAMP to the signal holding circuit 230h. Supply at 230h. Therefore, the ramp signal RAMP is superimposed on the pixel signal VSL. Thereby, the dynamic range of the pixel signal VSL can be expanded.
  • FIG. 19 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20i of the imaging device according to the tenth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20i has a photoelectric conversion circuit 210i, a first source follower circuit 220i, a signal holding circuit 230i, a second source follower circuit 240i, and a signal generating circuit 250i.
  • FIG. 19 also shows an AD converter 130i, the configuration of this AD converter 130i may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the configurations of the photoelectric conversion circuit 210i, the first source follower circuit 220i, and the signal generation circuit 250i in the pixel 20i are the same as those in the first embodiment, and thus description thereof is omitted. Also, the signal holding circuit 230i and the second source follower circuit 240i are the same as those of the ninth embodiment described above, so description thereof will be omitted.
  • the signal generating circuit 250i outputs the ramp signal RAMP to the signal holding circuit 230i. 230i. Therefore, the ramp signal RAMP is superimposed on the pixel signal VSL. Thereby, the dynamic range of the pixel signal VSL can be expanded.
  • FIG. 20 is a diagram showing the circuit configuration of a pixel 20j of the imaging device according to the eleventh embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20j has a photoelectric conversion circuit 210j, a first source follower circuit 220j, a signal holding circuit 230j, a second source follower circuit 240j, and a signal generating circuit 250j.
  • the configurations of the photoelectric conversion circuit 210j, the first source follower circuit 220j, and the signal generation circuit 250j are the same as those of the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
  • FIG. 20 also shows an AD converter 130j, the configuration of this AD converter 130j may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the signal holding circuit 230j has a first capacitive element 232, a second capacitive element 233, a sample transistor 237a, and a sample transistor 237b.
  • One end of the first capacitive element 232 is connected to the input node V1 through the sample transistor 237a, and one end of the second capacitive element 233 is connected to the input node V1 through the sample transistor 237b.
  • the other end of each of the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 is connected to the signal generation circuit 250j.
  • the sample transistor 237a is arranged between the input node V1 and one end of the first capacitive element 232, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a sample hold signal ⁇ 1 is input from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 to the gate of the sample transistor 237a.
  • the sample transistor 237 a has a drain connected to the input node V 1 and a source connected to one end of the first capacitive element 232 .
  • the sample transistor 237 a is turned on based on the high-level sample and hold signal ⁇ 1 , the voltage of the reset signal is held in the first capacitive element 232 .
  • the sample transistor 237b is arranged between the input node V1 and one end of the second capacitive element 233, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a sample hold signal ⁇ 2 is input from the row selection unit 12 through the pixel control line 31 to the gate of the sample transistor 237b.
  • the sample transistor 237 b has a drain connected to the input node V 1 and a source connected to one end of the second capacitive element 233 .
  • the sample transistor 237 b is turned on based on the high-level sample and hold signal ⁇ 2 , the voltage of the data signal is held in the second capacitive element 233 .
  • the second source follower circuit 240j has a second amplification transistor 241a, a transfer transistor 242a, a second amplification transistor 241b, and a transfer transistor 242b.
  • the second amplification transistor 241 a amplifies the reset signal held in the first capacitive element 232 .
  • the transfer transistor 242 a is turned on or off according to the level of the selection signal SELa input from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the second amplification transistor 241 b amplifies the data signal held in the second capacitive element 233 .
  • the transfer transistor 242b is turned on or off according to the level of the selection signal SELb input from the row selection section 12 through the pixel control line 31.
  • the sample transistor 237a and the sample transistor 237b are sequentially turned on during the GS period during which all the pixels 20j are exposed.
  • the reset signal and the data signal are held in the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 in order, respectively.
  • the signal generating circuit 250j supplies the ramp signal RAMP to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233, respectively. Therefore, the pixel signal VSL1 obtained by amplifying the reset signal superimposed with the ramp signal RAMP and the pixel signal VSL2 obtained by amplifying the data signal superimposed with the ramp signal RAMP are sequentially input to the AD converter 130j. Since the ramp signal RAMP is superimposed on the pixel signal VSL1 and the pixel signal VSL2, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • FIG. 21 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20k of the imaging device according to the twelfth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20k has a photoelectric conversion circuit 210k, a first source follower circuit 220k, a signal holding circuit 230k, a second source follower circuit 240k, and a signal generating circuit 250k.
  • FIG. 21 also shows an AD converter 130k, the configuration of this AD converter 130k may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the circuit configuration of the pixel 20k, excluding the signal holding circuit 230k, is the same as in the first embodiment, so the description is omitted.
  • the signal holding circuit 230k will be described below.
  • the signal holding circuit 230 k has a first capacitor 232 , a second capacitor 233 and a sample transistor 239 .
  • One end of the first capacitive element 232 is connected to the input node V1 via the sample transistor 239, and the other end is connected to the signal generation circuit 250k.
  • One end of the second capacitive element 233 is directly connected to the input node V1, and the other end is connected to the signal generation circuit 250k.
  • the sample transistor 239 is arranged between one end of the first capacitive element 232 and one end of the second capacitive element 233, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a sample hold signal ⁇ 3 is input to the gate of the sample transistor 239 through the pixel control line 31 .
  • the drain of sample transistor 239 is connected to input node V1 and the source is connected to output node V2.
  • the voltage of the reset signal is held in the first capacitive element 232. be done.
  • the sample hold signal ⁇ 3 changes from high level to low level and the sample transistor 239 is switched from the on state to the off state
  • the voltage of the data signal is held in the second capacitive element 233 .
  • the second source follower circuit 240k reads out the reset signal from the first capacitive element 232 when the sample transistor 239 is in the off state. After that, the second source follower circuit 240 k reads the data signal from the second capacitive element 233 when the sample transistor 239 switches from the off state to the on state. Furthermore, in the read period, the signal generation circuit 250k supplies the ramp signal RAMP to the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233, respectively. Therefore, the pixel signal VSL superimposed with the ramp signal RAMP is input to the AD converter 130j. Since the ramp signal RAMP is superimposed on the pixel signal VSL, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • FIG. 22 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20l of the imaging device according to the thirteenth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20l has a photoelectric conversion circuit 210l, a first source follower circuit 220l, a signal holding circuit 230l, a second source follower circuit 240l, and a signal generating circuit 250l.
  • FIG. 21 also shows an AD converter 130l, the configuration of this AD converter 130l may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • a pixel 20l according to the present embodiment differs from the pixel 20k according to the twelfth embodiment shown in FIG. 21 in the configuration of a signal holding circuit 230l.
  • the other ends of both the first capacitive element 232 and the second capacitive element 233 are connected to the signal generating circuit 250k.
  • the signal holding circuit 230l according to this embodiment only the other end of the first capacitive element 232 is connected to the signal generating circuit 250l, and the other end of the second capacitive element 233 is grounded.
  • the reset signal is held in the first capacitive element 232 when the sample transistor 239 is on, as in the twelfth embodiment.
  • the data signal is held in the second capacitive element 233 when the sample transistor 239 is off.
  • the second source follower circuit 240l reads out the reset signal when the sample transistor 239 is in the off state.
  • the data signal is read when the sample transistor 239 is on.
  • the ramp signal RAMP is output from the signal generating circuit 250l via the first capacitive element 232 . Therefore, by adjusting the timing of outputting the ramp signal RAMP from the signal generation circuit 250l, the ramp signal RAMP can be superimposed on the data signal. As a result, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • FIG. 23 is a diagram showing the circuit configuration of the pixel 20m of the imaging device according to the fourteenth embodiment. Components similar to those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the pixel 20m has a photoelectric conversion circuit 210m, a first source follower circuit 220m, a signal holding circuit 230m, a second source follower circuit 240m, a signal generating circuit 250m, and a switching transistor 280.
  • FIG. 21 also shows an AD converter 130m, the configuration of this AD converter 130m may be any one of the AD converters 130 to 130b described in the above embodiments. Just do it.
  • the circuit configuration excluding the signal holding circuit 230l and the switching transistor 280 is the same as that of the first embodiment, so the explanation is omitted, and the signal holding circuit 230l and the switching transistor 280 will be explained below. .
  • the signal holding circuit 230m has a first capacitive element 232, a second capacitive element 233, a second reset transistor 236, and a sample transistor 239.
  • the first capacitive element 232 is an element for clamping (fixing) the voltage level of the signal amplified by the first amplification transistor 221 , one end of which is connected to the input node V 1 and the other end of which is connected to the sample transistor 239 .
  • the second capacitive element 233 is an element for holding and accumulating the analog signal sampled and held by the sample transistor 239, one end of which is connected to the output node V2 and the other end of which is connected to the signal generation circuit 250m.
  • the sample transistor 239 is a transistor for sampling and holding the voltage level of the other end of the first capacitive element 232 and storing it in the second capacitive element 233, and is composed of, for example, an N-channel MOS transistor.
  • a sample hold signal ⁇ 3 is input to the gate of the sample transistor 239 from the row selection section 12 through the pixel control line 31 .
  • the sample transistor 239 has a drain connected to the other end of the first capacitive element 232 and a source connected to the output node V2.
  • the second reset transistor 236 is a transistor for resetting the second capacitive element 233 .
  • the operation of the second reset transistor 236 is controlled by the second reset signal RST2 from the row selection section 12.
  • FIG. Resetting the second capacitive element 233 is to control the amount of charge accumulated in the second capacitive element 233 and set the potential of the second capacitive element 233 to the reference potential.
  • the voltages of the reset signal and the data signal are held in the second capacitive element 233 at different timings during the GS period during which all the pixels 20l are exposed.
  • the signal generating circuit 250 supplies the ramp signal RAMP to the second capacitive element 233 during the reading period in which the reset signal and the data signal are read from the signal holding circuit 230l at different timings. Therefore, the ramp signal RAMP is superimposed on the reset signal and the data signal, respectively. Therefore, it is possible to expand the dynamic range of the pixel signal VSL.
  • FIG. 24 is a block diagram showing a configuration example of an electronic device according to the fifteenth embodiment.
  • the electronic device 100 includes an imaging optical system 101 including a lens group and the like, an imaging unit 102, a DSP (Digital Signal Processor) circuit 103, a frame memory 104, a display device 105, and a recording device. 106, an operation system 107, a power supply system 108, and the like.
  • the DSP circuit 103 , frame memory 104 , display device 105 , recording device 106 , operation system 107 and power supply system 108 are interconnected via a bus line 109 .
  • the imaging optical system 101 captures incident light (image light) from a subject and forms an image on the imaging surface of the imaging unit 102 .
  • the imaging unit 102 converts the amount of incident light imaged on the imaging surface by the optical system 101 into an electric signal for each pixel, and outputs the electric signal as a pixel signal.
  • the DSP circuit 103 performs general camera signal processing such as white balance processing, demosaicing processing, and gamma correction processing.
  • the frame memory 104 is used to store data as appropriate during signal processing in the DSP circuit 103 .
  • the display device 105 is a panel-type display device such as a liquid crystal display device or an organic EL (electro luminescence) display device, and displays moving images or still images captured by the imaging unit 102 .
  • a recording device 106 records a moving image or a still image captured by the imaging unit 102 in a recording medium such as a portable semiconductor memory, an optical disc, or a HDD (Hard Disk Drive).
  • the operation system 107 issues operation commands for various functions of the imaging unit 102 under the user's operation.
  • the power supply system 108 appropriately supplies various power supplies as operating power supplies for the DSP circuit 103, the frame memory 104, the display device 105, the recording device 106, and the operation system 107 to these supply targets.
  • the imaging device in the electronic device 100 configured as described above, the imaging device according to each embodiment described above can be used as the imaging unit 102 .
  • the dynamic range of the image pickup unit 102 can be expanded, so image quality can be improved.
  • the technology (the present technology) according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure can be realized as a device mounted on any type of moving body such as automobiles, electric vehicles, hybrid electric vehicles, motorcycles, bicycles, personal mobility, airplanes, drones, ships, and robots. may
  • FIG. 25 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system, which is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • a vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • vehicle control system 12000 includes drive system control unit 12010 , body system control unit 12020 , vehicle exterior information detection unit 12030 , vehicle interior information detection unit 12040 , and integrated control unit 12050 .
  • a microcomputer 12051 , an audio/image output unit 12052 , and an in-vehicle network I/F (Interface) 12053 are illustrated as the functional configuration of the integrated control unit 12050 .
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of devices related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the driving system control unit 12010 includes a driving force generator for generating driving force of the vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to the wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism to adjust and a brake device to generate braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices equipped on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as headlamps, back lamps, brake lamps, winkers or fog lamps.
  • the body system control unit 12020 can receive radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • the body system control unit 12020 receives the input of these radio waves or signals and controls the door lock device, power window device, lamps, etc. of the vehicle.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 detects information outside the vehicle in which the vehicle control system 12000 is installed.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 is connected with an imaging section 12031 .
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image of the exterior of the vehicle, and receives the captured image.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing such as people, vehicles, obstacles, signs, or characters on the road surface based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal according to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output the electric signal as an image, and can also output it as distance measurement information.
  • the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or non-visible light such as infrared rays.
  • the in-vehicle information detection unit 12040 detects in-vehicle information.
  • the in-vehicle information detection unit 12040 is connected to, for example, a driver state detection section 12041 that detects the state of the driver.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that captures an image of the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 detects the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated, or it may be determined whether the driver is dozing off.
  • the microcomputer 12051 calculates control target values for the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside and outside the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and controls the drive system control unit.
  • a control command can be output to 12010 .
  • the microcomputer 12051 realizes the functions of ADAS (Advanced Driver Assistance System) including collision avoidance or shock mitigation of vehicles, follow-up driving based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance driving, vehicle collision warning, vehicle lane deviation warning, etc. Cooperative control can be performed for the purpose of ADAS (Advanced Driver Assistance System) including collision avoidance or shock mitigation of vehicles, follow-up driving based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance driving, vehicle collision warning, vehicle lane deviation warning, etc. Cooperative control can be performed for the purpose of ADAS (Advanced Driver Assistance System) including collision avoidance or shock mitigation of vehicles, follow-up driving based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance driving
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, etc. based on the information about the vehicle surroundings acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, so that the driver's Cooperative control can be performed for the purpose of autonomous driving, etc., in which vehicles autonomously travel without depending on operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12030 based on the information outside the vehicle acquired by the information detection unit 12030 outside the vehicle.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamps according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the vehicle exterior information detection unit 12030, and performs cooperative control aimed at anti-glare such as switching from high beam to low beam. It can be carried out.
  • the audio/image output unit 12052 transmits at least one of audio and/or image output signals to an output device capable of visually or audibly notifying the passengers of the vehicle or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display section 12062 and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
  • FIG. 26 is a diagram showing an example of the installation position of the imaging unit 12031.
  • the imaging unit 12031 has imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided at positions such as the front nose, side mirrors, rear bumper, back door, and windshield of the vehicle 12100, for example.
  • An image pickup unit 12101 provided in the front nose and an image pickup unit 12105 provided above the windshield in the passenger compartment mainly acquire images in front of the vehicle 12100 .
  • Imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors mainly acquire side images of the vehicle 12100 .
  • An imaging unit 12104 provided in the rear bumper or back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100 .
  • the imaging unit 12105 provided above the windshield in the passenger compartment is mainly used for detecting preceding vehicles, pedestrians, obstacles, traffic lights, traffic signs, lanes, and the like.
  • FIG. 26 shows an example of the imaging range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • the imaging range 1211212113 indicates the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors
  • the imaging range 12114 indicates the imaging range of the rear bumper or
  • the imaging range of the imaging unit 12104 provided in the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, a bird's-eye view image of the vehicle 12100 viewed from above can be obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera composed of a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 determines the distance to each three-dimensional object within the imaging ranges 12111 to 12114 and changes in this distance over time (relative velocity with respect to the vehicle 12100). , it is possible to extract, as the preceding vehicle, the closest three-dimensional object on the traveling path of the vehicle 12100, which runs at a predetermined speed (for example, 0 km/h or more) in substantially the same direction as the vehicle 12100. can. Furthermore, the microcomputer 12051 can set the inter-vehicle distance to be secured in advance in front of the preceding vehicle, and perform automatic brake control (including follow-up cutoff control) and automatic acceleration control (including follow-start control). In this way, cooperative control can be performed for the purpose of automatic driving in which the vehicle runs autonomously without relying on the operation of the driver.
  • automatic brake control including follow-up cutoff control
  • automatic acceleration control including follow-start control
  • the microcomputer 12051 converts three-dimensional object data related to three-dimensional objects to other three-dimensional objects such as motorcycles, ordinary vehicles, large vehicles, pedestrians, and utility poles. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles. For example, the microcomputer 12051 distinguishes obstacles around the vehicle 12100 into those that are visible to the driver of the vehicle 12100 and those that are difficult to see. Then, the microcomputer 12051 judges the collision risk indicating the degree of danger of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, an audio speaker 12061 and a display unit 12062 are displayed. By outputting an alarm to the driver via the drive system control unit 12010 and performing forced deceleration and avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving support for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether or not the pedestrian exists in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 .
  • recognition of a pedestrian is performed by, for example, a procedure for extracting feature points in images captured by the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras, and performing pattern matching processing on a series of feature points indicating the outline of an object to determine whether or not the pedestrian is a pedestrian.
  • the audio image output unit 12052 outputs a rectangular outline for emphasis to the recognized pedestrian. is superimposed on the display unit 12062 . Also, the audio/image output unit 12052 may control the display unit 12062 to display an icon or the like indicating a pedestrian at a desired position.
  • the technology according to the present disclosure can be applied, for example, to the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the imaging device 1 can be applied to the imaging unit 12031 .
  • this technique can take the following structures. (1) a plurality of pixels exposed in the same period; an AD converter that digitizes an analog pixel signal output from each of the plurality of pixels; each of the plurality of pixels, a photoelectric conversion circuit that photoelectrically converts incident light; a first source follower circuit that amplifies an output signal of the photoelectric conversion circuit; a signal holding circuit that holds the output signal of the first source follower circuit; a second source follower circuit that amplifies the signal read from the signal holding circuit and outputs it as the pixel signal; An imaging device, wherein a ramp signal including a slope portion in which a voltage level changes in a sloping manner is supplied to the signal holding circuit.
  • the imaging apparatus further comprising a signal generation circuit that generates the ramp signal and supplies it to the signal holding circuit.
  • the signal holding circuit includes a first capacitive element that holds a first signal that resets the photoelectric conversion circuit, and a second capacitive element that holds a second signal generated by photoelectric conversion of the photoelectric conversion circuit.
  • the signal generation circuit supplies the ramp signal to the first capacitive element and the second capacitive element, respectively.
  • the signal holding circuit further includes a first sample transistor connected in series with the first capacitive element and a second sample transistor connected in series with the second capacitive element;
  • the first sample transistor When the first sample transistor is on, the first signal is held in the first capacitive element, and when the second sample transistor is on at a timing different from that of the first sample transistor, the second 2 signals are held by the said 2nd capacitive element,
  • the imaging device of (3) (5) The imaging device according to (3) or (4), wherein the second source follower circuit reads the first signal from the signal holding circuit before the second signal.
  • the second source follower circuit reads the second signal from the signal holding circuit prior to reading the first signal.
  • the signal holding circuit further includes a switch arranged between an input node to which one end of the first capacitive element and one end of the second capacitive element are commonly connected, and the signal generating circuit.
  • the imaging device according to any one of (3) to (6), wherein the switch is turned on during a period in which the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the imaging device according to any one of (1) to (7), further comprising a current source shared by the second source follower circuit and the AD converter.
  • the signal holding circuit further includes a reset transistor that resets the potential of the input node.
  • the first source follower circuit includes an amplification transistor for amplifying the output signal of the photoelectric conversion circuit, a selection transistor connected in series with the amplification transistor, and a bias cut switch connected in series with the selection transistor. and a current source connected in series with the bias cut switch, From (1), the bias cut switch is in an off state from the end of the period for exposing the plurality of pixels to the period immediately before the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the imaging device according to any one of the above. (11) The imaging device according to (10), wherein the bias cut switch is off even during a period in which the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the first source follower circuit further includes a switch arranged between the selection transistor and the signal holding circuit; The imaging device according to (10) or (11), wherein the switch is controlled independently of the selection transistor.
  • the third source follower circuit has an amplification transistor that amplifies the ramp signal, and a selection transistor that is arranged between the amplification transistor and the signal holding circuit, The imaging device according to (13), wherein the selection transistor is turned on during a period in which the second source follower circuit reads out the signal held in the signal holding circuit.
  • the imaging device includes the slope portion and an offset portion in which the voltage level changes like a rectangular wave.
  • the slope portion is supplied to the signal holding circuit, and the offset portion is supplied to the AD converter.
  • the AD converter has an input transistor and an output transistor provided after the input transistor, the offset portion is input to the gate of the input transistor, the pixel signal is input to the source of the input transistor, The imaging device according to (16), wherein the drain of the input transistor is connected to the gate of the output transistor, and the pixel signal is input to the source of the output transistor.
  • the photoelectric conversion circuit, the first source follower circuit, and the switch are arranged on a first substrate;
  • Some elements of the photoelectric conversion circuit are arranged on the first substrate, the remaining elements of the photoelectric conversion circuit, the first source follower circuit, and the switch are disposed on a second substrate laminated to the first substrate; (7), wherein the remaining elements of the signal holding circuit excluding the switch and the second source follower circuit are arranged on a third substrate laminated on the first substrate and the second substrate.
  • An imaging device comprising a plurality of pixels exposed in the same period and an AD converter for digitizing analog pixel signals output from each of the plurality of pixels, wherein each of the plurality of pixels a photoelectric conversion circuit that photoelectrically converts incident light; a first source follower circuit that amplifies an output signal of the photoelectric conversion circuit; a signal holding circuit that holds the output signal of the first source follower circuit; and a second source follower circuit for amplifying a signal read out from the circuit and outputting it as the pixel signal, wherein a ramp signal including a slope portion in which the voltage level changes in an inclined manner is supplied to the signal holding circuit.
  • An electronic device comprising a device.
  • Imaging device 20-20m Pixel 100: Electronic device 130-130m: AD converter 133b: Input transistor 134b: Output transistor 210-210m: Photoelectric conversion circuit 220-220m: First source follower circuit 221: First amplification transistor 222: first switch 223: first current source 224: first selection transistor 225: bias cut switch 230 to 230m: signal holding circuit 231: second switch 232: first capacitive element 233: second capacitive element 234: first Sample transistor 235: Second sample transistor 238: Third reset transistor 240-240m: Second source follower circuit 243: Second current source 250-250m: Signal generation circuit 260: Third source follower circuit 261: Amplification transistor 262: Third 3 selection transistors 301: first substrate 302: second substrate 303: third substrate

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Abstract

[課題]画素信号のダイナミックレンジを拡大することが可能な撮像装置を提供する。 [解決手段]本開示の一実施形態に係る撮像装置は、同じ期間に露光する複数の画素と、複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備える。また、複数の画素の各々は、入射光を光電変換する光電変換回路と、光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、信号保持回路から読み出した信号を増幅して画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有する。さらに、電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が、信号保持回路に供給される。

Description

撮像装置および電子機器
 本開示は、撮像装置および電子機器に関する。
 撮像装置には、入射光を複数の画素でそれぞれ光電変換することによって生成された信号を画素行毎に順次読み出すローリングシャッタ方式を採用しているものがある。ローリングシャッタ方式の撮像装置では、各画素の露光タイミングは、画素行毎に異なる。そのため、撮像対象が動的な被写体である場合、被写体が画像内で歪んでしまう。
 そこで、被写体の歪みを無くすために、全画素を同時に露光するグローバルシャッタ方式の撮像装置が提案されている。グローバルシャッタ方式の撮像装置では、通常、全画素を同時に露光した後、光電変換により生成された信号は一時的に保持される。保持された信号は、所定のタイミングで順次アナログの画素信号に変換されて読み出される。
 読み出されたアナログの画素信号は、AD変換器によってデジタル化される。AD変換器では、例えば、アナログの画素信号は、三角波のランプ信号と比較される。画素信号の電圧が、ランプ信号の電圧と一致するタイミングでAD変換器の出力電圧が反転する。
J-K.Lee,A 2.1e- Temporal Noise and -105dB Parasitic Light Sensitivity Backside-Illuminated 2.3um-Pixel Voltage-Domain Global Shutter CMOS Image Sensor Using High-Capacity DRAM Capacitor Technology,ISSCC2020
 AD変換器に入力される画素信号の電圧レベルは、入射光の強度、すなわち光電変換の電荷量に応じて変化する。AD変換器でアナログの画素信号を三角波のランプ信号と比較する場合、AD変換器の反転電圧も、画素信号の電圧レベルに応じて変化する。
 しかし、AD変換器で確保できる反転電圧の範囲は限られているため、画素信号の電圧レベルの変化の範囲、すなわち画素信号のダイナミックレンジも制限されてしまう。
 そこで、本開示は、画素信号のダイナミックレンジを拡大することが可能な撮像装置および電子機器を提供する。
 本開示の一実施形態に係る撮像装置は、同じ期間に露光する複数の画素と、複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備える。また、複数の画素の各々は、入射光を光電変換する光電変換回路と、光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、信号保持回路から読み出した信号を増幅して画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有する。さらに、電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が、信号保持回路に供給される。
 前記撮像装置は、前記ランプ信号を生成して前記信号保持回路に供給する信号生成回路をさらに備えていてもよい。
 前記信号保持回路が、前記光電変換回路をリセットした第1信号を保持する第1容量素子と、前記光電変換回路の光電変換によって生成された第2信号を保持する第2容量素子と、を含み、
 前記信号生成回路が、前記第1容量素子および前記第2容量素子にそれぞれ前記ランプ信号を供給してもよい。
 前記信号保持回路が、前記第1容量素子に直列に接続された第1サンプルトランジスタと、前記第2容量素子に直列に接続された第2サンプルトランジスタと、をさらに含み、
 前記第1サンプルトランジスタがオン状態のときに、前記第1信号が前記第1容量素子に保持され、前記第2サンプルトランジスタが前記第1サンプルトランジスタとは異なるタイミングでオン状態のときに、前記第2信号が前記第2容量素子に保持されてもよい。
 前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第1信号を前記第2信号よりも先に読み出してもよい。
 前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第2信号を前記第1信号よりも先に読み出してもよい。
 前記信号保持回路は、前記第1容量素子の一端および前記第2容量素子の一端が共通に接続される入力ノードと、前記信号生成回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記スイッチがオン状態となってもよい。
 前記撮像装置は、前記第2ソースフォロワ回路と前記AD変換器とに共用される電流源をさらに備えていてもよい。
 前記信号保持回路は、前記入力ノードの電位をリセットするリセットトランジスタをさらに含んでいてもよい。
 前記第1ソースフォロワ回路は、前記光電変換回路の出力信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタに直列に接続された選択トランジスタと、前記選択トランジスタに直列に接続されたバイアスカットスイッチと、前記バイアスカットスイッチに直列に接続された電流源と、を有し、
 前記複数の画素を露光する期間が終了してから前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間の直前まで、前記バイアスカットスイッチがオフ状態となってもよい。
 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間中も前記バイアスカットスイッチがオフ状態となってもよい。
 前記第1ソースフォロワ回路が、前記選択トランジスタと前記信号保持回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
 前記スイッチは、前記選択トランジスタから独立して制御されてもよい。
 前記撮像装置は、前記ランプ信号を増幅して前記信号保持回路に供給する第3ソースフォロワ回路をさらに備えてもよい。
 前記第3ソースフォロワ回路は、前記ランプ信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタと前記信号保持回路との間に配置された選択トランジスタと、を有し、
 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記選択トランジスタはオン状態となってもよい。
 前記ランプ信号が、前記スロープ部分と、前記電圧レベルが矩形波状に変化するオフセット部分と、を含んでいてもよい。
 前記スロープ部分が前記信号保持回路に供給され、前記オフセット部分が前記AD変換器に供給されてもよい。
 前記AD変換器が、入力トランジスタと、前記入力トランジスタの後段に設けられた出力トランジスタと、を有し、
 前記入力トランジスタのゲートに前記オフセット部分が入力され、前記入力トランジスタのソースに前記画素信号が入力され、
 前記出力トランジスタのゲートに前記入力トランジスタのドレインが接続され、前記出力トランジスタのソースに前記画素信号が入力されてもよい。
 前記光電変換回路、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、第1基板に配置され、
 前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板に積層される第2基板に配置されてもよい。
 前記光電変換回路の一部の素子が第1基板に配置され、
 前記光電変換回路の残りの素子、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、前記第1基板に積層される第2基板に配置され、
 前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板および前記第2基板に積層される第3基板に配置されてもよい。
 本開示の一実施形態に係る電子機器は、同じ期間に露光する複数の画素と、前記複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備える撮像装置を備える。この撮像装置において、前記複数の画素の各々は、入射光を光電変換する光電変換回路と、前記光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、前記第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、前記信号保持回路から読み出した信号を増幅して前記画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有する。さらに、電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が前記信号保持回路に供給される。
第1実施形態に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。 第1実施形態に係る画素およびAD変換器の回路構成を示す図である。 画素の2層構造の一例を示す斜視図である。 画素の3層構造の一例を示す斜視図である。 第1実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 比較例に係るAD変換器の反転電圧を示す電圧波形図である。 第1実施形態に係るAD変換器の反転電圧を示す電圧波形図である。 第2実施形態に係る撮像装置の画素およびAD変換器の回路構成を示す図である。 第3実施形態に係る撮像装置の画素およびAD変換器の回路構成を示す図である。 第4実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第4実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第5実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第5実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第6実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第6実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第7実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第7実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第8実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第8実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。 第9実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第10実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第11実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第12実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第13実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第14実施形態に係る撮像装置の画素の回路構成を示す図である。 第15実施形態に係る電子機器の構成例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部および撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
 (第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。
 本実施形態に係る撮像装置1は、画素アレイ部11および画素アレイ部11の周辺回路部を備える。画素アレイ部11は、受光素子を含む画素(画素回路)20が行方向および列方向に、すなわち、行列状に2次元配置されている。ここで、行方向とは、画素行の画素20の配列方向であり、列方向とは、行方向に直交し、画素列の画素20の配列方向である。画素20は、入射光の光電変換により、受光量に応じた電荷を生成して蓄積する。
 画素アレイ部11の周辺回路部は、図1に示すように、行選択部12、アナログ-デジタル変換部13、信号処理部としてのロジック回路部14、および、タイミング制御部15を含む。
 画素アレイ部11では、画素制御線31(31~31)が画素行毎に行方向に沿って配線されている。また、信号線32(32~32)が画素列毎に列方向に沿って配線されている。画素制御線31は、画素20から信号を読み出す際の駆動を行うための駆動信号を伝送する。図1では、画素制御線31について1本の配線として図示しているが、1本に限られない。画素制御線31の一端は、行選択部12の各行に対応した出力端に接続されている。
 行選択部12は、シフトレジスタやアドレスデコーダなどによって構成され、画素アレイ部11の各画素20の選択に際して、画素行の走査や画素行のアドレスを制御する。この行選択部12は、その具体的な構成については図示を省略するが、一般的に、読出し走査系と掃出し走査系の2つの走査系を有する構成となっている。
 読出し走査系は、画素20から画素信号を読み出すために、画素アレイ部11の画素20を行単位で順に選択走査する。画素20から読み出される画素信号はアナログ信号である。掃出し走査系は、読出し走査系によって読出し走査が行われる読出し行に対して、その読出し走査よりもシャッタスピードの時間分だけ先行して掃出し走査を行う。
 この掃出し走査系による掃出し走査により、読出し行の画素20の光電変換素子から不要な電荷が掃き出されることによって当該光電変換素子がリセットされる。そして、この掃出し走査系が不要電荷を掃き出す(リセットする)ことにより、いわゆる、電子シャッタ動作が行われる。ここで、電子シャッタ動作とは、光電変換素子の電荷を捨てて、新たに露光を開始する(電荷の蓄積を開始する)動作のことを言う。
 アナログ-デジタル変換部13は、画素アレイ部11の画素列に対応して(例えば、画素列毎に)設けられた複数のAD変換器130の集合から成る。アナログ-デジタル変換部13は、信号線32~32の各々を通して出力されるアナログの画素信号を、デジタルの画素信号に変換する列並列型のアナログ-デジタル変換部である。
 信号処理部であるロジック回路部14は、アナログ-デジタル変換部13でデジタル化された画素信号の読み出しや所定の信号処理を行う。具体的には、ロジック回路部14では、所定の信号処理として、例えば、縦線欠陥、点欠陥の補正、又は、信号のクランプ、更には、パラレル-シリアル変換、圧縮、符号化、加算、平均、および、間欠動作などのデジタル信号処理が行われる。ロジック回路部14は、生成した画像データを、撮像装置1の出力信号OUTとして後段の装置に出力する。
 タイミング制御部15は、外部から与えられる同期信号に基づいて、各種のタイミング信号、クロック信号、および、制御信号等を生成する。そして、タイミング制御部15は、これら生成した信号に基づいて、行選択部12、アナログ-デジタル変換部13、およびロジック回路部14の駆動制御を行う。
 図2は、第1実施形態に係る画素20およびAD変換器130の回路構成を示す図である。
 まず、画素20の回路構成について説明する。画素20は、光電変換回路210と、第1ソースフォロワ回路220と、信号保持回路230と、第2ソースフォロワ回路240と、信号生成回路250と、を有する。以下、各回路について説明する。
 光電変換回路210は、光電変換素子211と、転送トランジスタ212と、第1リセットトランジスタ213と、を有する。光電変換素子211には、アバランシェフォトダイオード等のフォトダイオードを適用することができる。光電変換素子211は、入射光を受光し、受光量に応じた光電荷を蓄積する。光電変換素子211のアノードは、低電位側電源(例えば、グランド)に接続されている。光電変換素子211のカソードは、転送トランジスタ212を介して第1ソースフォロワ回路220に接続されている。
 転送トランジスタ212は、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。転送トランジスタ212のゲートには、転送信号TRGが行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。転送トランジスタ212が、転送信号TRGのレベルに応じてオン状態になると、光電変換素子211に蓄積された光電荷がフローティングディフュージョン(浮遊拡散領域/不純物拡散領域)FDに転送される。フローティングディフュージョンFDは、転送トランジスタ212と第1ソースフォロワ回路220との電気的接続領域であり、光電変換素子211で光電変換された光電荷を電圧信号に変換する電荷電圧変換部として機能する。
 第1リセットトランジスタ213は、電源電圧VDD1を供給する正電源とフローティングディフュージョンFDとの間に接続されている。第1リセットトランジスタ213は、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成され、そのゲートには、第1リセット信号RST1が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。第1リセットトランジスタ213が、ハイレベルの第1リセット信号RST1に基づいてオン状態になると、フローティングディフュージョンFDの電荷が上記正電源に排出される。これにより、フローティングディフュージョンFDがリセットされる。
 第1ソースフォロワ回路220は、フローティングディフュージョンFDに保持された電圧信号を増幅するための回路であり、第1増幅トランジスタ221と、第1スイッチ222と、第1電流源223と、を有する。
 第1増幅トランジスタ221は、光電変換回路210の出力信号を増幅するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第1増幅トランジスタ221のゲートはフローティングディフュージョンFDに接続されている。また、ドレインは電源電圧VDD1を供給する正電源に接続されている。さらに、ソースは、第1スイッチ222および第1電流源223にそれぞれ接続されている。第1増幅トランジスタ221は、フローティングディフュージョンFDから読み出した電圧信号を増幅して出力する。
 第1スイッチ222は、第1増幅トランジスタ221で増幅された電圧信号を信号保持回路230へ伝送するか否かを切り替えるための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第1スイッチ222のゲートには、第1切替信号SW1が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、第1増幅トランジスタ221のソースおよび第1電流源223にそれぞれ接続されている。さらにソースは、信号保持回路230に接続されている。第1スイッチ222が、ハイレベルの第1切替信号SW1に基づいてオン状態になると、第1増幅トランジスタ221の出力信号が信号保持回路230に伝送される。
 第1電流源223は、第1増幅トランジスタ221に直列に接続され、行選択部12の制御に基づいて、第1増幅トランジスタ221に一定の電流を供給する。
 第1ソースフォロワ回路220では、リセット信号(第1信号)とデータ信号(第2信号)とが、第1増幅トランジスタ221から順に出力される。このリセット信号は、いわゆるP相信号に相当し、第1リセットトランジスタ213がオン状態となって光電変換回路210がリセット状態となったときの電圧レベルを示す。一方、データ信号は、いわゆるD相信号に相当し、光電変換素子211の光電変換によってフローティングディフュージョンFDに蓄積された電荷量に基づく電圧レベルを示す。
 信号保持回路230は、リセット信号の電圧およびデータ信号の電圧をそれぞれ保持するための回路であり、第2スイッチ231と、第1容量素子232と、第2容量素子233と、第1サンプルトランジスタ234と、第2サンプルトランジスタ235と、第2リセットトランジスタ236と、を有する。
 第2スイッチ231は、信号生成回路250で生成されたランプ信号RAMPを信号保持回路230に供給するか否かを切り替えるための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第2スイッチ231のゲートには、第2切替信号SW2が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、第1容量素子232の一端と第2容量素子233の一端との接続箇所である入力ノードV1に接続されている。さらにソースは、信号生成回路250に接続されている。第2スイッチ231が、ハイレベルの第2切替信号SW2に基づいてオン状態になると、ランプ信号RAMPが信号生成回路250から第2スイッチ231を介して第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。
 第1容量素子232は、リセット信号の電圧を保持するための素子である。第2容量素子233は、データ信号の電圧を保持するための素子である。第1容量素子232および第2容量素子の各々の一端は、入力ノードV1に接続されている。第1容量素子232の他端は、第1サンプルトランジスタ234に接続され、第2容量素子233の他端は、第2サンプルトランジスタ235に接続されている。なお、第1容量素子232の容量値C1および第2容量素子233の容量値C2は、リセット信号およびデータ信号の電圧をそれぞれ保持可能な値であればよく、互いに同じ値であってもよいし、異なる値であってもよい。
 第1サンプルトランジスタ234は、第1容量素子232にリセット信号を保持するタイミングを設定するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第1サンプルトランジスタ234のゲートには、第1サンプルホールド信号S1が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、第1容量素子232の他端に接続され、ソースは、第2リセットトランジスタ236および第2ソースフォロワ回206にそれぞれ接続されている。第1サンプルトランジスタ234が、ハイレベルの第1サンプルホールド信号S1に基づいてオン状態になると、リセット信号が第1容量素子232に保持される。
 第2サンプルトランジスタ235は、第2容量素子233にデータ信号を保持するタイミングを設定するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第2サンプルトランジスタ235のゲートには、第2サンプルホールド信号S2が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、第2容量素子233の他端に接続され、ソースは、第2リセットトランジスタ236および第2ソースフォロワ回206にそれぞれ接続されている。第2サンプルトランジスタ235が、ハイレベルの第2サンプルホールド信号S2に基づいてオン状態になると、データ信号が第2容量素子233に保持される。
 第2リセットトランジスタ236は、信号保持回路230の出力ノードV2の電位をリセットするための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第2リセットトランジスタ236のゲートには、第2リセット信号RST2が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、定電圧Vregを出力するレギュレータに接続される。定電圧Vregは、電源電圧VDD1よりも低い電位に設定される。さらにソースは、第1サンプルトランジスタ234および第2サンプルトランジスタ235の各々のソースに接続されている。第2リセットトランジスタ236が、ハイレベルの第2リセット信号RST2に基づいてオン状態になると、出力ノードV2の電位が定電圧Vregにリセットされる。
 第2ソースフォロワ回路240は、信号保持回路230からリセット信号またはデータ信号を選択的に読み出して増幅するための回路であり、第2増幅トランジスタ241と、選択トランジスタ242と、第2電流源243と、を有する。
 第2増幅トランジスタ241は、信号保持回路230から読み出したリセット信号およびデータ信号を増幅するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第2増幅トランジスタ241のゲートは信号保持回路230の出力ノードV2に接続されている。また、ドレインは電源電圧VDD2を供給する正電源に接続されている。電源電圧VDD2は、上述した電源電圧VDD1と同電位である。さらに、ソースは、選択トランジスタ242に接続されている。
 選択トランジスタ242は、第2増幅トランジスタ241で増幅されたリセット信号またはデータ信号をAD変換器130へ伝送するか否かを選択するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。選択トランジスタ242のゲートには、選択信号SELが行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。また、ドレインは、第2増幅トランジスタ241のソースに接続され、ソースは、第2電流源243に接続されている。選択トランジスタ242が、ハイレベルの選択信号SELに基づいてオン状態になると、第2増幅トランジスタ241の出力信号、すなわちアナログの画素信号VSLが信号線32を通じてAD変換器130に伝送される。
 第2電流源243は、選択トランジスタ242に直列に接続されている。第2電流源243は、行選択部12の制御に基づいて、第2増幅トランジスタ241および選択トランジスタ242に一定の電流を供給する。
 信号生成回路250は、例えば、画素列毎に設けられた電流積分型デジタル-アナログ変換器(DAC)等を備え、ランプ信号RAMPを生成する。ランプ信号RAMPは、スロープ部分とオフセット部分とで構成される。スロープ部分では、電圧レベルが、時間の経過に応じて単調に減少または増加する傾斜状に変化する。本実施形態では、スロープ部分では、電圧レベルは、時間の経過に応じて単調に減少しているが、入力ノードV1におけるリセット信号およびデータ信号の電圧波形に応じて単調に増加してもよい。すなわち、スロープ部分における電圧レベルの変化は、入力ノードV1におけるリセット信号およびデータ信号の電圧変化に応じて適宜設定される。一方、オフセット部分では、電圧レベルがオフセット電圧と基準電圧の2つのレベルに交互に変化する矩形波を有する。
 次に、AD変換器130の回路構成について説明する。AD変換器130は、画素信号VSLと基準電圧との比較結果をデジタルの画素信号として出力するための回路である。このAD変換器130は、一対の容量素子131、132と、一対のNチャネル型のMOSトランジスタで構成された入力トランジスタ133および出力トランジスタ134と、一対のスイッチ135、136と、一対のPチャネル型のMOSトランジスタで構成されたトランジスタ137、138と、第3電流源139と、を有する。
 AD変換器130では、画素信号VSLが容量素子131を介して入力トランジスタ133のゲートに入力される。一方、出力トランジスタ134のゲートには、基準電圧であるグランド電圧REF_GNDが容量素子132を介して入力される。また、スイッチ135、136がオン状態であるときに、入力トランジスタ133および出力トランジスタ134のゲート電位がそれぞれリセットされ、オートゼロ状態となる。また、入力トランジスタ133および出力トランジスタ134のソースは、第3電流源139に共通に接続されている。
 また、トランジスタ137、138は、入力トランジスタ133および出力トランジスタ134にそれぞれ同じ電流が流れる電流制御を行うカレントミラー回路として機能する。トランジスタ137、138のゲートは、互いに接続されている。ソースは、電圧VDDCMを供給する電源に共通に接続されている。トランジスタ137のドレインは、入力トランジスタ133のドレインに接続され、トランジスタ138のドレインは、出力トランジスタ134のドレインに接続されている。上記のように構成されたAD変換器130では、画素信号VSLの電圧が、グランド電圧REF_GNDと一致、換言するとクロスしたときに比較結果を示す比較電圧VCOが反転する。
 ここで、図3Aおよび図3Bを参照して、画素20の積層構造について説明する。
 図3Aは、画素20の2層構造の一例を示す斜視図である。図3Aでは、画素20が、第1基板301と第2基板302とに分散して配置される。第1基板301および第2基板は、シリコン基板等の半導体基板である。図3Aでは、第2基板302が第1基板301の下側に配置され、これら2つの基板は、互いに接合される。
 図3Aに示す2層構造では、例えば、第1基板301には、光電変換素子211、転送トランジスタ212、第1リセットトランジスタ213、第1増幅トランジスタ221、第1スイッチ222、および第2スイッチ231が配置される。この場合、第2基板302には、第1電流源223、信号保持回路230の中で第2スイッチ231を除く回路素子、および第2ソースフォロワ回路240が配置される。なお、AD変換器130は、第2基板302に配置されていてもよい。
 または、光電変換素子211、転送トランジスタ212、第1リセットトランジスタ213、第1ソースフォロワ回路220、および第2スイッチ231が第1基板301に配置され、信号保持回路230の中で第2スイッチ231を除く回路素子、および第2ソースフォロワ回路240が第2基板302に配置されてもよい。この場合も、AD変換器130は、第2基板302に配置することができる。
 図3Bは、画素20の3層構造の一例を示す斜視図である。図3Bでは、画素20が、第1基板301、第2基板302、および第3基板303に分散して配置される。第3半導体基板3は、第1基板301および第2基板と同じく、シリコン基板等の半導体基板である。図3Bでは、第3基板303は、最下層に配置され、これら3つの基板は、接合される。
 図3Bに示す3層構造では、例えば第1基板301には、光電変換素子211および転送トランジスタ212が配置される。この場合、第2基板302には、第1増幅トランジスタ221、第1ソースフォロワ回路220、および第2スイッチ231が配置される。さらに、第3基板303には、信号保持回路230の中で第2スイッチ231を除く回路素子、および第2ソースフォロワ回路240が配置される。この場合、AD変換器130は、第3基板303に配置されていてもよい。
 なお、画素20の積層構造は、図3Aに示す2層構造や、図3Bに示す3層構造に限定されない。例えば、第1容量素子232および第2容量素子233を、第1基板301と第2基板302とを用いて実現してもよい。この場合、互いに対向する一対の導電体を第1基板301と第2基板302とにそれぞれ配置する。第1容量素子232および第2容量素子233の各々の容量値は、一対の導電体間における距離を調整することによって、設定することができる。
 図4は、第1実施形態に係る画素20の動作を説明するためのタイミングチャートである。図4は、第1リセット信号RST1、転送信号TRG、第2リセット信号RST2、第1サンプルホールド信号S1、第2サンプルホールド信号S2、選択信号SEL、入力ノードV1、第1切替信号SW1、第2切替信号SW2、ランプ信号RAMP、出力ノードV2、および比較電圧VCOの波形をそれぞれ示している。なお、出力ノードV2については、ランプ信号RAMPが有る場合と無い場合の2つの電圧波形が示されている。
 まず、タイミングT0からタイミングT1の期間では、行選択部12が全画素20に対してハイレベルの第1リセット信号RST1および転送信号TRGを供給する。これにより、各画素20では、第1リセットトランジスタ213が第1リセット信号RST1に基づいてオンし、転送トランジスタ212が転送信号TRGに基づいてオンする。これにより、全画素20がリセットされ、全ての画素行で同じ期間に露光するグローバルスイッチ期間(以下、GS期間と称する)が開始される。
 タイミングT0では、行選択部12は、全画素20に対してハイレベルの第2リセット信号RST2も供給する。これにより、各画素20では、第2リセットトランジスタ236がオンするため、第1容量素子232および第2容量素子233の電圧が定電圧Vregにリセットされる。また、タイミングT0では、第1サンプルトランジスタ234は、ハイレベルの第1サンプルホールド信号S1に基づいてオン状態である一方で、第2サンプルトランジスタ235は、ローレベルの第2サンプルホールド信号S2に基づいてオフ状態である。さらに、タイミングT0では、第1スイッチ222は、ハイレベルの第1切替信号SW1に基づいてオン状態であり、第2スイッチ231は、ローレベルの第2切替信号SW2に基づいてオフ状態である。
 GS期間の途中のタイミングT2では、第1リセットトランジスタ213は、再びハイレベルの第1リセット信号RST1に基づいてオンする。このとき、転送信号TRGはローレベルであるため、転送トランジスタ212はオフ状態である。続いて、第1サンプルホールド信号S1がハイレベルからローレベルに変化するタイミングT3で、リセット信号の電圧レベルが第1容量素子232にサンプルホールドされる。
 続いて、転送トランジスタ212が、再びハイレベルの転送信号TRGに基づいてオンするタイミングT4では、第2サンプルホールド信号S2がローレベルからハイレベルに変化する。これにより、第2サンプルトランジスタ235が、オフ状態からオン状態に切り替わる。
 続いて、第2サンプルホールド信号S2がハイレベルからローレベルに変換するタイミングT5で、光電変換素子211で光電変換された電荷量に対応するデータ信号の電圧レベルが第2容量素子233にサンプルホールドされる。
 GS期間が終了するタイミングT6では、第1切替信号SW1がハイレベルからローレベルに変化するため、第1スイッチ222は、オン状態からオフ状態に切り替わる。
 その後、タイミングT7において、信号保持回路230に保持されたリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間が開始される。読出期間では、選択信号SELがハイレベルであるため、選択トランジスタ242は、オン状態を維持する。すなわち、読出期間では、リセット信号およびデータ信号が、AD変換器130に伝送可能な状態となる。
 また、タイミングT7では、第2切替信号SW2がオフ状態からオン状態に切り替わるため、ランプ信号RAMPが第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、ランプ信号RAMPがリセット信号およびデータ信号の各々に重畳される。
 続いて、タイミングT7からタイミングT8までの期間に、ハイレベルの第2リセット信号RST2が第2リセットトランジスタ236のゲートに入力されるため、第2リセットトランジスタ236がオン状態となって、出力ノードV2の電位が定電圧Vregにリセットされる。
 続いて、タイミングT9からタイミングT10までのP相期間では、第1サンプルホールド信号S1がハイレベルである。これにより、第1サンプルトランジスタ234がオン状態となるため、ランプ信号RAMPを重畳したリセット信号が、第2ソースフォロワ回路240に読み出される。このリセット信号は、第2ソースフォロワ回路240で増幅されて画素信号VSLとしてAD変換器130に伝送される。P相期間では、画素信号VSLの電圧が、AD変換器130のグランド電圧REF_GNDに一致すると、比較電圧VCOがハイレベルからローレベルに変化する。
 続いて、タイミングT11からタイミングT2までのD相期間では、第1サンプルホールド信号S1がハローレベルになる一方で、第2サンプルホールド信号S2がハイレベルとなる。これにより、第2サンプルトランジスタ235がオン状態となるため、ランプ信号RAMPを重畳したデータ信号が、第2ソースフォロワ回路240に読み出される。このデータ信号も、第2ソースフォロワ回路240で増幅されて画素信号VSLとしてAD変換器130に伝送される。D相期間でも、画素信号VSLの電圧が、AD変換器130の基準電圧REF_GNDと一致すると、比較電圧VCOがハイレベルからローレベルに変化する。その結果、AD変換器130は、画素信号VSLの電圧レベルに応じたパルス幅、具体的には、信号レベルの大きさに対応したパルス幅を有するデジタル信号を比較結果として出力する。
 なお、本実施形態では、第2ソースフォロワ回路240は、信号保持回路230からリセット信号をデータ信号よりも先に読み出しているが、逆の順番で読み出してもよい。例えばタイミングT9からタイミングT10までの期間で第2切替信号SW2をハイレベルに保持し、タイミングT11からタイミングT12までの期間で第1切替信号SW1をハイレベルに保持してもよい。この場合、第2ソースフォロワ回路240は、信号保持回路230からデータ信号をリセット信号よりも先に読み出すことができる。
 図5Aは、比較例に係るAD変換器の反転電圧を示す電圧波形図である。また、図5Bは、第1実施形態に係るAD変換器130の反転電圧を示す電圧波形図である。
 図5Aでは、画素信号VSLがランプ信号RAMPと比較される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに応じて、AD変換器の反転電圧も変化する。そのため、AD変換器に求められる反転電圧の範囲DR1も大きくなってしまう。
 一方、本実施形態に係るAD変換器130では、上述したように第1容量素子232および第2容量素子233が、ランプ信号RAMPの入力容量として機能することによって、ランプ信号RAMPが画素信号VSLに重畳される。また、図5Bに示すように、本実施形態に係るAD変換器130は、ランプ信号RAMPを重畳した画素信号VSLを基準電圧と比較する。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOが反転する電圧は、ほぼ一定となる。これにより、AD変換器130に求められる反転電圧の範囲DR2は、比較例に係る反転電圧の範囲DR1よりも抑えることができる。また、反転電圧の範囲DR2は、ランプ信号RAMPを重畳しない画素信号VSLと基準電圧とを比較する条件でAD変換器130に求められる反転電圧の範囲DR3(図4参照)よりも抑えることができる。これにより、AD変換器130に制限されることなく、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第2実施形態)
 図6は、第2実施形態に係る撮像装置の画素20aおよびAD変換器130aの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 図6に示すように、本実施形態では、画素20aは、光電変換回路210a、第1ソースフォロワ回路220a、信号保持回路230a、第2ソースフォロワ回路240a、および信号生成回路250aを有する。各回路の回路構成は、第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。一方、AD変換器130aの回路構成は第1実施形態と異なる。そこで、AD変換器130aの回路構成について説明する。
 AD変換器130aは、容量素子131と、Nチャネル型のMOSトランジスタで構成された入力トランジスタ133aと、Pチャネル型のMOSトランジスタで構成された出力トランジスタ134aと、スイッチ135と、第3電流源139と、を有する。
 入力トランジスタ133aのゲートには、バイアス信号Vbiasが行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。バイアス信号Vbiasの電圧は、入力トランジスタ133aをオン状態にするための電圧に設定されている。入力トランジスタ133aのドレインは、電圧VDDCMを供給する電源に接続され、ソースは、出力トランジスタ134aのソースに接続されている。
 出力トランジスタ134aのゲートには、画素信号VSLが容量素子131を介して入力される。出力トランジスタ134aのソースは、入力トランジスタ133aのソースに接続され、ドレインは、第3電流源139に接続されている。また、出力トランジスタ134aのゲート-ドレイン間には、スイッチ135が設けられている。スイッチ135がオン状態であるときに、出力トランジスタ134aのゲート電位がリセットされ、オートゼロ状態となる。
 上記のように構成されたAD変換器130aでは、画素信号VSLとバイアス信号Vbiasとが比較される。その結果、画素信号VSLの電圧が、バイアス信号Vbiasの電圧よりも高くなったとき、またはバイアス信号Vbiasよりも低くなったときに比較電圧VCOが反転する。
 上述した本実施形態においても、第1実施形態と同様に、第2ソースフォロワ回路240aが画素信号VSLを読み出す際に、信号生成回路250aがランプ信号RAMPを信号保持回路230に供給する。これにより、ランプ信号RAMPを重畳した画素信号VSLがAD変換器130aに入力される。そのため、AD変換器130aでは、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOが反転する電圧がほぼ一定になる。よって、AD変換器130に制限されることなく、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第3実施形態)
 図7は、第3実施形態に係る撮像装置の画素20bおよびAD変換器130bの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
 図7に示すように、本実施形態では、画素20bは、光電変換回路210b、第1ソースフォロワ回路220b、信号保持回路230b、第2ソースフォロワ回路240b、および信号生成回路250bを有する。各回路の回路構成は、第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。一方、AD変換器130bの回路構成は第1実施形態と異なる。そこで、AD変換器130bの回路構成について説明する。
 AD変換器130bは、容量素子131と、Pチャネル型のMOSトランジスタで構成された入力トランジスタ133bと、Pチャネル型のMOSトランジスタで構成された出力トランジスタ134bと、スイッチ135と、第3電流源139と、を有する。
 入力トランジスタ133bのゲートには、グランド電圧REF_GNDが容量素子131を介して入力される。入力トランジスタ133bのソースは、第2ソースフォロワ回路240の選択トランジスタ242のソースに接続され、ドレインは、第2ソースフォロワ回路240の第2電流源243に接続されている。すなわち、入力トランジスタ133bは、選択トランジスタ242と第2電流源243との間に設けられている。
 また、入力トランジスタ133bのゲート-ドレイン間には、スイッチ135が設けられている。スイッチ135がオン状態であるときに、入力トランジスタ133bのゲート電位がリセットされ、オートゼロ状態となる。
 出力トランジスタ134bのゲートは、入力トランジスタ133bのドレインに接続されている。出力トランジスタ134bのソースは、入力トランジスタ133bのソースと共通に第2ソースフォロワ回路240の選択トランジスタ242のソースに接続されている。出力トランジスタ134bのドレインは、第3電流源139に接続されている。出力トランジスタ134bのドレイン電圧は、ソースに入力された画素信号VSLとゲートに入力された入力トランジスタ133bのドレイン電圧Vdとの間の差が所定のしきい値電圧を超えるか否かを示す比較電圧VCOに対応する。
 上記のように構成されたAD変換器130bでは、入力トランジスタ133bが画素信号VSLとグランド電圧REF_GNDとを比較する。その結果、画素信号VSLの電圧が、グランド電圧REF_GNDとほぼ一致するタイミングで、ドレイン電圧Vdが反転する。これに伴って、比較電圧VCOも反転する。
 本実施形態においても、第1実施形態と同様に、ランプ信号RAMPが読出期間に信号生成回路250から第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOの反転範囲を抑制することができる。そのため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 また、本実施形態のAD変換器130bでは、入力トランジスタ133bの後段に出力トランジスタ134bが設けられ、入力トランジスタ133bのソースおよびドレインが、出力トランジスタ134bのソースおよびゲートに接続されている。この接続により、入力トランジスタ133bのドレイン-ソース間電圧が、出力トランジスタ134bのゲート-ソース間電圧として入力される。
 また、画素信号VSLの電圧に関し、データ信号の電圧レベルは、リセット信号の電圧レベルよりも低くなる。この画素信号VSLの電圧降下量は、入力トランジスタ133bのドレイン電圧Vdの電圧降下量と同一である。入力トランジスタ133bのドレイン-ソース間電圧は、出力トランジスタ134bのゲート-ソース間電圧に相当するため、比較電圧VCOの反転タイミングが、画素信号VSLの電圧がグランド電圧REF_GNDと略一致する理想的なタイミングとなる。これにより、反転タイミングの誤差が抑制されるため、リニアリティ誤差やオフセットを小さくして、画質を向上させることが可能となる。
 (第4実施形態)
 図8は、第4実施形態に係る撮像装置の画素20cの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図8には、AD変換器130cも示されているが、このAD変換器130cの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態では、図8に示すように、画素20cは、光電変換回路210c、第1ソースフォロワ回路220c、信号保持回路230c、第2ソースフォロワ回路240c、および信号生成回路250cを有する。画素20cの中で、信号保持回路230cを除く回路の構成は、第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。以下、本実施形態に係る信号保持回路230cについて説明する。
 図8に示すように、信号保持回路230cは、第1実施形態で説明した信号保持回路230の構成素子に加えて、第3リセットトランジスタ238をさらに有する。第3リセットトランジスタ238は、入力ノードV1の電位をリセットするための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。
 第3リセットトランジスタ238のゲートには、第3リセット信号RSTaが行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。ドレインは、電圧VDD3を供給する電源に接続され、ソースは、入力ノードV1に接続されている。電圧VDD3は、電源電圧VDD1よりも低い電位である。
 図9は、第4実施形態に係る画素の動作を説明するためのタイミングチャートである。ここでは、第1実施形態と異なる点、すなわち、第3リセット信号RSTaに関する動作のみを説明し、他の動作については第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
 まず、全画素20cを露光させるGS期間において、ハイレベルの第3リセット信号RSTaが、第1リセット信号RST1と同じタイミングで第3リセットトランジスタ238のゲートに供給される。すなわち、第3リセット信号RSTaはタイミングT0およびタイミングT2でローレベルからハイレベルに変化する。第3リセットトランジスタ238が、ハイレベルの第3リセット信号RSTaに基づいてオンすると、入力ノードV1の電位は、電圧VDD3にリセットされる。
 次に、信号保持回路230からリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間では、第3リセット信号RSTaは、第1リセット信号RST1と同じく常時ハイレベルとなっている。すなわち、第3リセット信号RSTaは、タイミングT7からタイミングT12までの期間で、常時ハイレベルとなっている。そのため、読出期間では、入力ノードV1の電位は、電圧VDD3に保持されている。
 本実施形態においても、第1実施形態と同様に、ランプ信号RAMPが読出期間に信号生成回路250から第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOの反転範囲を抑制することができる。そのため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 また、第1実施形態では、入力ノードV1のリセット電位は、第1ソースフォロワ回路220で規定される電圧レベル(電源電圧VDD1-増幅トランジスタのゲート-ソース間電圧)である。一方、本実施形態では、入力ノードV1のリセット電位は、第1ソースフォロワ回路220で規定される電圧レベルとは異なる電圧レベル(電圧VDD3)に設定される。これにより、外部入力等で電圧VDD3を任意の値に設定することで、入力ノードV1のリセット電圧を任意の値に設定でき、リセット動作をアクティブに制御することが可能となる。
 (第5実施形態)
 図10は、第5実施形態に係る撮像装置の画素20dの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図10には、AD変換器130dも示されているが、このAD変換器130dの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態では、図10に示すように、画素20dは、光電変換回路210d、第1ソースフォロワ回路220d、信号保持回路230d、第2ソースフォロワ回路240d、およいb信号生成回路250250dを有する。画素20dの中で、第1ソースフォロワ回路220dを除く回路の構成は、第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。以下、本実施形態に係る第1ソースフォロワ回路220dについて説明する。
 図10に示すように、第1ソースフォロワ回路220dは、第1増幅トランジスタ221、第1選択トランジスタ224、バイアスカットスイッチ225、および第1電流源223を有し、これらの素子は直列に接続されている。
 第1選択トランジスタ224は、第1増幅トランジスタ221の出力信号を信号保持回路230に伝送するか否かを切り替えるための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第1選択トランジスタ224のゲートには、第1選択信号SEL1が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。ドレインは、第1増幅トランジスタ221のソースに接続され、ソースは、信号保持回路230およびバイアスカットスイッチ225に接続されている。第1選択トランジスタ224は、第1増幅トランジスタ221と信号保持回路230dとの間に配置されている。そのため、第1選択トランジスタ224が、ハイレベルの第1選択信号SEL1に基づいてオン状態になると、第1増幅トランジスタ221の出力信号が信号保持回路230に伝送される。反対に、第1選択トランジスタ224が、ローレベルの第1選択信号SEL1に基づいてオフ状態になると、第1増幅トランジスタ221の出力信号は信号保持回路230dに伝送されない。
 バイアスカットスイッチ225は、第1ソースフォロワ回路220dの消費電力を削減するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。バイアスカットスイッチ225のゲートには、バイアスカット信号SW0が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。ドレインは、第1スイッチ222のソースに接続され、ソースは、第1電流源223に接続されている。バイアスカットスイッチ225は、第1スイッチと第1電流源223との間に配置されている。そのため、バイアスカットスイッチ225が、ハイレベルのバイアスカット信号SW0に基づいてオン状態になると、第1電流源223からの電流供給が行われる。反対に、バイアスカットスイッチ225が、ローレベルのバイアスカット信号SW0に基づいてオフ状態になると、第1電流源223からの電流供給が遮断される。
 図11は、第5実施形態に係る画素20dの動作を説明するためのタイミングチャートである。図11は、説明を簡略化するために、第1リセット信号RST1、転送信号TRG、第2リセット信号RST2、バイアスカット信号SW0、第1選択信号SEL1、および入力ノードV1の波形のみを示す。第1サンプルホールド信号S1、第2サンプルホールド信号S2、選択信号SEL、第2切替信号SW2、ランプ信号RAMP、出力ノードV2、および比較電圧VCOの波形については、図11への記載を省略している。ここでは、第1実施形態と異なる点、すなわち、第1選択信号SEL1およびバイアスカット信号SW0に関する動作のみを説明し、他の動作については第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
 まず、全画素20dを露光させるGS期間では、ハイレベルの第1選択信号SEL1が、第1選択トランジスタ224のゲートに常時供給される。そのため、タイミングT1からタイミングT6までの期間では、第1選択トランジスタ224は常時オン状態となり、第1増幅トランジスタ221の出力信号を信号保持回路230へ伝送可能な状態となる。
 また、GS期間では、ハイレベルのバイアスカット信号SW0が、バイアスカットスイッチ225のゲートに常時供給される。そのため、バイアスカットスイッチ225も常時オン状態となり、第1ソースフォロワ回路220dには、第1電流源223から供給された電流が流れる。
 GS期間が終了するタイミングT6では、第1選択信号SEL1およびバイアスカット信号SW0はハイレベルからローレベルに変化する。そのため、第1選択トランジスタ224およびバイアスカットスイッチ225はオン状態からオフ状態に切り替わる。
 次に、信号保持回路230dからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間が始まるタイミングT7の直前に、バイアスカット信号SW0がローレベルからハイレベルに変化する。その後、バイアスカット信号SW0は、読出期間が終了するタイミングT12までハイレベルを維持する。一方、第1選択信号SEL1は、読出期間中、ローレベルを維持する。
 以上説明した本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、ランプ信号RAMPが読出期間に信号生成回路250から第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOの反転範囲を抑制することができる。そのため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 また、本実施形態では、第1電流源223の電流供給路にバイアスカットスイッチ225を配置することによって、第1電流源223からの電流供給を一時的に遮断することができる。そのため、第1ソースフォロワ回路220dの消費電力を削減することができる。ここで、本実施形態では、バイアスカット信号SW0は、GS期間と読出期間との間にローレベルとなっているが、読出期間中も常時ローレベルであってもよい。この場合、読出期間中、第1電流源223からの電流供給が遮断されるため、第1ソースフォロワ回路220dの消費電力をさらに削減することができる。
 (第6実施形態)
 図12は、第6実施形態に係る撮像装置の画素20eの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図12には、AD変換器130eも示されているが、このAD変換器130eの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態では、図12に示すように、画素20eは、光電変換回路210e、第1ソースフォロワ回路220e、信号保持回路230e、第2ソースフォロワ回路240e、および信号生成回路250eを有する。画素20eの中で、第1ソースフォロワ回路220eを除く回路の構成は、第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。以下、本実施形態に係る第1ソースフォロワ回路220eについて説明する。
 図12に示すように、第1ソースフォロワ回路220eは、第1実施形態で説明しただ1ソースフォロワ回路220の構成素子に加えて、第5実施形態で説明した第1選択トランジスタ224およびバイアスカットスイッチ225をさらに有する。
 図13は、第6実施形態に係る画素20eの動作を説明するためのタイミングチャートである。図13は、説明を簡略化するために、第1リセット信号RST1、転送信号TRG、第2リセット信号RST2、バイアスカット信号SW0、第1選択信号SEL1、第1切替信号SW1、および入力ノードV1の波形のみを示す。第1サンプルホールド信号S1、第2サンプルホールド信号S2、選択信号SEL、第2切替信号SW2、ランプ信号RAMP、出力ノードV2、および比較電圧VCOの波形については、図13への記載を省略している。ここでは、第1実施形態と異なる点、すなわち、第1選択信号SEL1およびバイアスカット信号SW0に関する動作のみを説明し、他の動作については第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
 まず、全画素20eを露光させるGS期間では、ハイレベルの第1選択信号SEL1が、第1選択トランジスタ224のゲートに常時供給される。また、GS期間には、第1切替信号SW1も、第1スイッチ222のゲートに常時供給される。そのため、タイミングT1からタイミングT6までの期間では、第1選択トランジスタ224および第1スイッチ222は常時オン状態となり、第1増幅トランジスタ221の出力信号を信号保持回路230へ伝送可能な状態となる。
 また、GS期間では、ハイレベルのバイアスカット信号SW0が、バイアスカットスイッチ225のゲートに常時供給される。そのため、バイアスカットスイッチ225も常時オン状態となり、第1ソースフォロワ回路220aには、第1電流源223から供給された電流が流れる。
 GS期間が終了するタイミングT6では、第1選択信号SEL1は、ハイレベルを維持するのに対して、第1切替信号SW1およびバイアスカット信号SW0はハイレベルからローレベルに変化する。そのため、第1スイッチ222およびバイアスカットスイッチ225はオン状態からオフ状態に切り替わる。
 次に、信号保持回路230eからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間が始まるタイミングT7の直前に、バイアスカット信号SW0がローレベルからハイレベルに変化する。その後、バイアスカット信号SW0は、読出期間が終了するタイミングT12までハイレベルを維持する。読出期間中、第1選択信号SEL1はハイレベルを維持する一方で、第1切替信号SW1はローレベルを維持する。
 以上説明した本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、ランプ信号RAMPが読出期間に信号生成回路250から第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOの反転範囲を抑制することができる。そのため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 また、本実施形態では、第1増幅トランジスタ221から信号保持回路230eまでの信号伝送回路に第1選択トランジスタ224および第1スイッチ222が配置され、これらの素子は独立制御される。これにより、画素選択制御線とサンプルホールドのパルス制御線を別配線とすることができるため、サンプルホールドパルス制御線のみ別の配線層でレイアウトすることで、サンプルホールドパルスが適切な負荷をもって駆動できるよう最適化することが可能となる。
 さらに、本実施形態では、第5実施形態と同様に、第1電流源223の電流供給路にバイアスカットスイッチ225を配置することによって、第1電流源223からの電流供給を一時的に遮断することができる。そのため、第1ソースフォロワ回路220eの消費電力を削減することができる。なお、バイアスカット信号SW0は、読出期間も常時ローレベルであってもよい。この場合、読出期間中、第1電流源223からの電流供給が遮断されるため、第1ソースフォロワ回路220eの消費電力をさらに削減することができる。
 (第7実施形態)
 図14は、第7実施形態に係る撮像装置の画素20fの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。なお、図14には、AD変換器130fも示されているが、このAD変換器130fの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態では、図14に示すように、画素20fは、光電変換回路210f、第1ソースフォロワ回路220f、信号保持回路230f、第2ソースフォロワ回路240f、および信号生成回路250fを有する。画素20eの中で、第1ソースフォロワ回路220fは、第5実施形態で説明したように第1選択トランジスタ224およびバイアスカットスイッチ225を第1スイッチ222の代わりに有する。なお、第1ソースフォロワ回路220fは、他の実施形態で説明した回路構成を有していてもよい。また、第2ソースフォロワ回路240fには、第2スイッチ231が設けられていない。
 本実施形態に係る画素20fは、信号生成回路250と信号保持回路230との間に配置された第3ソースフォロワ回路260をさらに有する。第3ソースフォロワ回路260は、増幅トランジスタ261と、増幅トランジスタ261に直列に接続された第3選択トランジスタ262と、を有する。
 増幅トランジスタ261は、信号生成回路250で生成されたランプ信号RAMPを増幅するための素子であり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。増幅トランジスタ261のゲートには、ランプ信号RAMPが入力される。ドレインは、電源電圧VDD1を供給する正電源に接続され、ソースは、第3選択トランジスタ262に接続されている。
 第3選択トランジスタ262は、増幅トランジスタ261と信号保持回路230fとの間に配置され、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。第3選択トランジスタ262のゲートには、第3選択信号SEL3が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。ドレインは、増幅トランジスタ261のソースに接続され、ソースは、信号保持回路230の入力ノードV1に接続されている。第3選択トランジスタ262が、ハイレベルの第3選択信号SEL3に基づいてオン状態になると、増幅トランジスタ261で増幅されたランプ信号RAMPが信号保持回路230の入力ノードV1を介して第1容量素子232および第2容量素子233の各々に供給される。
 図15は、第7実施形態に係る画素20fの動作を説明するためのタイミングチャートである。ここでは、第1実施形態および第5実施形態と異なる点、すなわち、第3選択信号SEL3に関する動作のみを説明し、他の動作については第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
 まず、全画素20fを露光させるGS期間では、ローレベルの第3選択信号SEL3が、第3選択トランジスタ262のゲートに常時供給される。そのため、タイミングT1からタイミングT6までの期間では、第3選択トランジスタ262は常時オフ状態となり、増幅トランジスタ261で増幅されたランプ信号RAMPは、信号保持回路230へ伝送されない。
 次に、信号保持回路230fからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間が始まるタイミングT7で、第3選択信号SEL3がローレベルからハイレベルに変化する。これにより、第3選択トランジスタ262はオフ状態からオン状態に切り替わるので、増幅トランジスタ261で増幅されたランプ信号RAMPが、信号保持回路230へ伝送される。その後、第3選択信号SEL3は、読出期間が終了するタイミングT12までハイレベルを維持する。
 以上説明した本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、ランプ信号RAMPが読出期間に信号生成回路250から第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。そのため、画素信号VSLの電圧レベルに関わらず、比較電圧VCOの反転範囲を抑制することができる。そのため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 また、本実施形態によれば、信号保持回路230fには、増幅トランジスタ261で増幅されたランプ信号RAMPが読出し期間に供給される。そのため、駆動力を向上させることが可能となる。
 (第8実施形態)
 図16は、第8実施形態に係る撮像装置の画素20gの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。画素20gは、光電変換回路210g、第1ソースフォロワ回路220g、信号保持回路230g、第2ソースフォロワ回路240g、および信号生成回路250gを有する。
 本実施形態では、信号生成回路250gが第1ランプ信号RAMP1および第2ランプ信号RAMP2を生成する。第1ランプ信号RAMP1は、第1実施形態で説明したランプ信号RAMPのスロープ部分に相当する。一方、第2ランプ信号RAMP2は、上記ランプ信号RAMPのオフセット部分に相当する。すなわち、本実施形態では、信号生成回路250は、第1実施形態で説明したランプ信号RAMPを第1ランプ信号RAMP1および第2ランプ信号RAMP2に分離する。第1ランプ信号RAMP1は、第2スイッチ231を介して第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。第2ランプ信号RAMP2は、AD変換器130gに供給される。
 AD変換器130gは、図7に示すAD変換器130bと同様に、第2電流源243を第2ソースフォロワ回路240gと共用する。その一方で、AD変換器130gは、第2ランプ信号RAMP2が容量素子131を介して入力トランジスタ133bのゲートに入力される点でAD変換器130bと異なる。
 第1実施形態に係る画素20では、AD変換器130で比較電圧VCOの反転を確実に起こしリニアリティを確保するために、ランプ信号RAMPには、スロープ部分の前にオフセットが設けられている。すなわち、ランプ信号RAMPは、スロープ部分とオフセット部分とから成る。しかし、オフセット部分の段差が、信号線32の大きい時定数の影響で、信号線32において鈍ってしまうと、そのセトリングを待つ必要が生じてしまう。リセット信号のセトリング期間ts1、およびデータ信号のセトリング期間ts2を長くすると、その分だけ、AD変換器130でのアナログ-デジタル変換に要する全体の時間が長くなる。その結果、フレームレートが低下したり、消費電力の時間平均をとったときの平均電力が悪化したりすることになる。
 そこで、本実施形態に係る画素20では、スロープ部分とオフセット部分とから成るランプ信号RAMPについて、オフセット部分をランプ信号RAMPから分離して、容量素子131を介して入力トランジスタ133bのゲートに供給するようにしている。
 図17は、第8実施形態に係る撮像装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。ここでは、第1実施形態と異なる点、すなわち、第1ランプ信号RAMP1および第2ランプ信号RAMP2に関する動作のみを説明し、他の動作については第1実施形態と同様であるため説明を省略する。
 まず、全画素20gを露光させるGS期間では、第2切替信号SW2がローレベルであるため、第2スイッチ231はオフ状態である。そのため、第1ランプ信号RAMP1は、第1容量素子232および第2容量素子233には供給されない。また、GS期間では信号生成回路250は、第2ランプ信号RAMP2を入力トランジスタ133bのゲートに供給しない。
 次に、信号保持回路230gからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間が始まるタイミングT7の直前に、第2切替信号SW2がローレベルからハイレベルに変化するため、第2スイッチ231はオフ状態からオン状態に切り替わる。その結果、第1ランプ信号RAMP1は、第1容量素子232および第2容量素子233に供給される。同時に、信号生成回路250は、第2ランプ信号RAMP2を入力トランジスタ133bのゲートに供給する。
 本実施形態では、画素信号VSLには、スロープ部分の第1ランプ信号RAMP1が重畳されるものの、オフセット部分の段差が乗らなくなるため、信号線32の大きい時定数の影響で、信号線32においては波形が鈍ることはなく、そのセトリングを待つ必要がなくなる。そして、Pチャネル型のMOSトランジスタから成る入力トランジスタ113bのゲート-ソース間電圧は、第1ランプ信号RAMP1の電圧VRAMP1から第2ランプ信号RAMP2の電圧VRAMP2を減算した値である。この減算値は、第1実施形態で説明したランプ信号RAMPの電圧と同じとなるため、回路動作としては、第1実施形態と同じ出力が得られる。
 以上説明した本実施形態によれば、ランプ信号RAMPのスロープ部分に相当する第1ランプ信号RAMP1は、第1容量素子232および第2容量素子233に供給されて画素信号VSLに重畳される。これにより、画素信号VSLのレベルに関わらず、比較電圧VCOの反転電位を一定にすることができる。その結果、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することができる。
 また、本実施形態では、ランプ信号RAMPのオフセット部分に相当する第2ランプ信号RAMP2が、信号線32の時定数の影響を受けないため、リセット信号のセトリング期間ts1、およびデータ信号のセトリング期間ts2を短縮することができる。これによりフレームレートの低下や、消費電力の増加を抑制することが可能となる。
 (第9実施形態)
 図18は、第9実施形態に係る撮像装置の画素20hの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20hは、光電変換回路210h、第1ソースフォロワ回路220h、信号保持回路230h、第2ソースフォロワ回路240h、信号生成回路250h、および切替トランジスタ270を有する。なお、図18には、AD変換器130hも示されているが、このAD変換器130hの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 光電変換回路210hは、光電変換素子211と、転送トランジスタ212と、第1リセットトランジスタ213と、2重変換利得トランジスタ214と、を有する。すなわち、光電変換回路210hは、第1実施形態で説明した光電変換回路210の構成素子に加えて、2重変換利得トランジスタ214をさらに有する。
 2重変換利得トランジスタ214は、第1リセットトランジスタ213とフローティングディフュージョンFDとの間に配置され、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。2重変換利得トランジスタ214のゲートには、2重変換利得制御信号DCGが行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。2重変換利得トランジスタ214のドレインは、第1リセットトランジスタ213のソースに接続され、ソースはフローティングディフュージョンFDに接続されている。
 第1ソースフォロワ回路220hは、第1実施形態で説明した第1ソースフォロワ回路220と同じ回路構成を有する。なお、第1ソースフォロワ回路220hでは第1電流源223がNチャネル型のMOSトランジスタで構成されている。
 信号保持回路230hは、第1容量素子232と、第2容量素子233と、第2リセットトランジスタ236と、を有する。第1容量素子232および第2容量素子233の各々の一端は、入力ノードV1に共通に接続されている。第1容量素子232の他端は信号生成回路250hに接続され、第2容量素子233の他端は、出力ノードV2に接続されている。第2リセットトランジスタ236は、第1実施形態と同様の配置構成であるため説明を省略する。
 第2ソースフォロワ回路240hは、第2増幅トランジスタ241および選択トランジスタ242を有する。各トランジスタの配置構成は、第1実施形態と同じであるため説明を省略する。
 信号生成回路250hは、スロープ部分およびオフセット部分から成るランプ信号RAMPを生成して出力する。ランプ信号RAMPは、第1容量素子232に供給されるとともに、第1容量素子232を介して第2容量素子233にも供給される。
 切替トランジスタ270は、例えば、第1増幅トランジスタ221とAD変換器130hとの間に配置されたNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。切替トランジスタ270のゲートには、選択信号SEL2が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。切替トランジスタ270のドレインは、第1増幅トランジスタ221のソースに接続され、ソースは、AD変換器130hに接続されている。切替トランジスタ270がハイレベルの選択信号SEL2に基づいてオン状態になると、第1増幅トランジスタ221で増幅された信号が、信号保持回路230hおよび第2ソースフォロワ回路240hを経由することなく直接AD変換器130hに入力される。
 上記のように構成された画素20hでは、第2ソースフォロワ回路240hが信号保持回路230hに保持されたリセット信号およびデータ信号を順に読み出す際に、信号生成回路250hが、ランプ信号RAMPを信号保持回路230hに供給する。そのため、ランプ信号RAMPは画素信号VSLに重畳される。これにより、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することができる。
 (第10実施形態)
 図19は、第10実施形態に係る撮像装置の画素20iの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20iは、光電変換回路210i、第1ソースフォロワ回路220i、信号保持回路230i、第2ソースフォロワ回路240i、および信号生成回路250iを有する。なお、図19には、AD変換器130iも示されているが、このAD変換器130iの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 画素20iの中で、光電変換回路210i、第1ソースフォロワ回路220i、および信号生成回路250iの構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、信号保持回路230iおよび第2ソースフォロワ回路240iは、上述した第9実施形態と同様であるため、説明を省略する。
 上記のように構成された画素20iでは、第2ソースフォロワ回路240iが信号保持回路230iに保持されたリセット信号およびデータ信号を順に読み出す際に、信号生成回路250iが、ランプ信号RAMPを信号保持回路230iに供給する。そのため、ランプ信号RAMPは画素信号VSLに重畳される。これにより、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することができる。
 (第11実施形態)
 図20は、第11実施形態に係る撮像装置の画素20jの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20jは、光電変換回路210j、第1ソースフォロワ回路220j、信号保持回路230j、第2ソースフォロワ回路240j、および信号生成回路250jを有する。光電変換回路210j、第1ソースフォロワ回路220jおよび信号生成回路250jの構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。なお、図20には、AD変換器130jも示されているが、このAD変換器130jの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 信号保持回路230jは、第1容量素子232、第2容量素子233、サンプルトランジスタ237a、およびサンプルトランジスタ237bを有する。第1容量素子232の一端は、サンプルトランジスタ237aを介して入力ノードV1に接続され、第2容量素子233の一端は、サンプルトランジスタ237bを介して入力ノードV1に接続されている。また、第1容量素子232および第2容量素子233の各々の他端は、信号生成回路250jに接続されている。
 サンプルトランジスタ237aは、入力ノードV1と第1容量素子232の一端との間に配置され、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。サンプルトランジスタ237aのゲートには、サンプルホールド信号Φ1が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。サンプルトランジスタ237aのドレインは入力ノードV1に接続され、ソースは第1容量素子232の一端に接続されている。サンプルトランジスタ237aが、ハイレベルのサンプルホールド信号Φ1に基づいてオン状態になると、リセット信号の電圧が第1容量素子232に保持される。
 サンプルトランジスタ237bは、入力ノードV1と第2容量素子233の一端との間に配置され、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。サンプルトランジスタ237bのゲートには、サンプルホールド信号Φ2が行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。サンプルトランジスタ237bのドレインは入力ノードV1に接続され、ソースは第2容量素子233の一端に接続されている。サンプルトランジスタ237bが、ハイレベルのサンプルホールド信号Φ2に基づいてオン状態になると、データ信号の電圧が第2容量素子233に保持される。
 第2ソースフォロワ回路240jは、第2増幅トランジスタ241aと、転送トランジスタ242aと、第2増幅トランジスタ241bと、転送トランジスタ242bと、を有する。第2増幅トランジスタ241aは、第1容量素子232に保持されたリセット信号を増幅する。転送トランジスタ242aは、行選択部12から画素制御線31を通じて入力された選択信号SELaのレベルに応じてオンまたはオフする。
 第2増幅トランジスタ241bは、第2容量素子233に保持されたデータ信号を増幅する。転送トランジスタ242bは、行選択部12から画素制御線31を通じて入力された選択信号SELbのレベルに応じてオンまたはオフする。
 上記のように構成された画素20jでは、全画素20jを露光するGS期間において、サンプルトランジスタ237aおよびサンプルトランジスタ237bが順にオン状態になる。その結果、リセット信号およびデータ信号が順に第1容量素子232および第2容量素子233にそれぞれ保持される。
 また、信号保持回路230jからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間では、信号生成回路250jが、ランプ信号RAMPを第1容量素子232および第2容量素子233にそれぞれ供給する。そのため、ランプ信号RAMPが重畳したリセット信号を増幅した画素信号VSL1と、ランプ信号RAMPが重畳したデータ信号を増幅した画素信号VSL2とが、AD変換器130jに順に入力される。画素信号VSL1および画素信号VSL2には、ランプ信号RAMPが重畳されているため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第12実施形態)
 図21は、第12実施形態に係る撮像装置の画素20kの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20kは、光電変換回路210k、第1ソースフォロワ回路220k、信号保持回路230k、第2ソースフォロワ回路240k、および信号生成回路250kを有する。なお、図21には、AD変換器130kも示されているが、このAD変換器130kの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 画素20kの中で、信号保持回路230kを除く回路構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。以下、信号保持回路230kについて説明する。信号保持回路230kは、第1容量素子232、第2容量素子233、およびサンプルトランジスタ239を有する。
 第1容量素子232の一端は、サンプルトランジスタ239を介して入力ノードV1に接続され、他端は、信号生成回路250kに接続されている。第2容量素子233の一端は、入力ノードV1に直接接続され、他端は、信号生成回路250kに接続されている。サンプルトランジスタ239は、第1容量素子232の一端と第2容量素子233の一端との間に配置され、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。サンプルトランジスタ239のゲートには、サンプルホールド信号Φ3が、画素制御線31を通じて入力される。サンプルトランジスタ239のドレインは、入力ノードV1に接続され、ソースは、出力ノードV2に接続されている。
 上記のように構成された画素20kでは、全画素20kを露光するGS期間において、サンプルトランジスタ239がハイレベルのサンプルホールド信号Φ3に基づいてオンすると、リセット信号の電圧が第1容量素子232に保持される。その後、サンプルホールド信号Φ3がハイレベルからローレベルに変化してサンプルトランジスタ239がオン状態からオフ状態に切り替わると、データ信号の電圧が第2容量素子233に保持される。
 また、信号保持回路230kからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間では、サンプルトランジスタ239がオフ状態のときに、第2ソースフォロワ回路240kが、第1容量素子232からリセット信号を読み出す。その後、サンプルトランジスタ239がオフ状態からオン状態に切り替わったときに、第2ソースフォロワ回路240kが、第2容量素子233からデータ信号を読み出す。さらに、読出期間では、信号生成回路250kが、ランプ信号RAMPを第1容量素子232および第2容量素子233にそれぞれ供給する。そのため、ランプ信号RAMPが重畳した画素信号VSLが、AD変換器130jに入力される。画素信号VSLには、ランプ信号RAMPが重畳されているため、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第13実施形態)
 図22は、第13実施形態に係る撮像装置の画素20lの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20lは、光電変換回路210l、第1ソースフォロワ回路220l、信号保持回路230l、第2ソースフォロワ回路240l、および信号生成回路250lを有する。なお、図21には、AD変換器130lも示されているが、このAD変換器130lの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態に係る画素20lは、信号保持回路230lの構成が図21に示す第12実施形態に係る画素20kと異なる。第12実施形態に係る信号保持回路230kでは、第1容量素子232および第2容量素子233の両方の他端が信号生成回路250kに接続されている。一方、本実施形態に係る信号保持回路230lでは、第1容量素子232の他端のみが信号生成回路250lに接続され、第2容量素子233の他端は、接地されている。
 上記のように構成された画素20lでは、全画素20lを露光するGS期間において、第12実施形態と同様に、リセット信号はサンプルトランジスタ239がオン状態のときに第1容量素子232に保持され、データ信号はサンプルトランジスタ239がオフ状態のときに第2容量素子233に保持される。
 また、信号保持回路230lからリセット信号およびデータ信号を読み出す読出期間でも、第12実施形態と同様に、第2ソースフォロワ回路240lは、サンプルトランジスタ239がオフ状態のときにリセット信号を読み出し、続いて、サンプルトランジスタ239がオン状態のときにデータ信号を読み出す。本実施形態では、第2ソースフォロワ回路240lがデータ信号を読み出す際、ランプ信号RAMPは、信号生成回路250lから第1容量素子232を介して出力される。そのため、信号生成回路250lからランプ信号RAMPを出力するタイミングを調整することによって、データ信号にランプ信号RAMPを重畳させることができる。その結果、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第14実施形態)
 図23は、第14実施形態に係る撮像装置の画素20mの回路構成を示す図である。上述した第1実施形態と同様の構成要素には、同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。本実施形態では、画素20mは、光電変換回路210m、第1ソースフォロワ回路220m、信号保持回路230m、第2ソースフォロワ回路240m、信号生成回路250m、および切替トランジスタ280を有する。なお、図21には、AD変換器130mも示されているが、このAD変換器130mの構成は、上述した実施形態で説明したAD変換器130~AD変換器130bのうちのいずれかであればよい。
 本実施形態に係る画素20mにおいて、信号保持回路230lおよび切替トランジスタ280を除く回路構成は、第1実施形態と同様であるため説明を省略し、以下に信号保持回路230lおよび切替トランジスタ280を説明する。
 本実施形態に係る信号保持回路230mは、第1容量素子232と、第2容量素子233と、第2リセットトランジスタ236と、サンプルトランジスタ239と、を有する。第1容量素子232は、第1増幅トランジスタ221で増幅された信号の電圧レベルをクランプ(固定)するための素子であり、その一端は入力ノードV1に接続され、他端はサンプルトランジスタ239に接続されている。第2容量素子233は、サンプルトランジスタ239によってサンプルホールドされたアナログ信号を保持および蓄積するための素子であり、その一端は、出力ノードV2に接続され、他端は信号生成回路250mに接続されている。
 サンプルトランジスタ239は、第1容量素子232の他端の電圧レベルをサンプルホールドし、第2容量素子233に蓄積するためのトランジスタであり、例えばNチャネル型のMOSトランジスタで構成される。サンプルトランジスタ239のゲートには、サンプルホールド信号Φ3が、行選択部12から画素制御線31を通じて入力される。サンプルトランジスタ239のドレインは、第1容量素子232の他端に接続され、ソースは、出力ノードV2に接続されている。
 第2リセットトランジスタ236は、第2容量素子233をリセットするためのトランジスタである。第2リセットトランジスタ236の動作は、行選択部12からの第2リセット信号RST2によって制御される。第2容量素子233のリセットは、第2容量素子233に蓄積されている電荷量を制御して第2容量素子233の電位を基準電位に設定することである。
 上記のように構成された画素20mでは、全画素20lを露光するGS期間において、リセット信号およびデータ信号の電圧が、それぞれ異なるタイミングで第2容量素子233に保持される。
 また、信号保持回路230lからリセット信号およびデータ信号をそれぞれ異なるタイミングで読み出す読出期間では、信号生成回路250がランプ信号RAMPを第2容量素子233に供給する。そのため、ランプ信号RAMPがリセット信号およびデータ信号にそれぞれ重畳される。よって、画素信号VSLのダイナミックレンジを拡大することが可能となる。
 (第15実施形態)
 図24は、第15実施形態に係る電子機器の構成例を示すブロック図である。
 図24に示すように、本実施形態に係る電子機器100は、レンズ群等を含む撮像光学系101、撮像部102、DSP(Digital Signal Processor)回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、および、電源系108等を備える。DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、操作系107、および、電源系108は、バスライン109を介して相互に接続されている。
 撮像光学系101は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで撮像部102の撮像面上に結像する。撮像部102は、光学系101によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。DSP回路103は、一般的なカメラ信号処理、例えば、ホワイトバランス処理、デモザイク処理、ガンマ補正処理などを行う。
 フレームメモリ104は、DSP回路103での信号処理の過程で適宜データの格納に用いられる。表示装置105は、液晶表示装置や有機EL(electro luminescence)表示装置等のパネル型表示装置から成り、撮像部102で撮像された動画または静止画を表示する。記録装置106は、撮像部102で撮像された動画または静止画を、可搬型の半導体メモリや、光ディスク、HDD(Hard Disk Drive)等の記録媒体に記録する。
 操作系107は、ユーザによる操作の下に、撮像部102が有する様々な機能について操作指令を発する。電源系108は、DSP回路103、フレームメモリ104、表示装置105、記録装置106、および、操作系107の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
 上記のように構成された電子機器100において、撮像部102として、上述した各実施形態に係る撮像装置を用いることができる。当該撮像装置によれば、撮像部102のダイナミックレンジを拡大することが可能となるので、画質を向上させることが可能となる。
 <移動体への応用例>
 本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
 図25は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
 車両制御システム12000は、通信ネットワーク12001を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図25に示した例では、車両制御システム12000は、駆動系制御ユニット12010、ボディ系制御ユニット12020、車外情報検出ユニット12030、車内情報検出ユニット12040、および統合制御ユニット12050を備える。また、統合制御ユニット12050の機能構成として、マイクロコンピュータ12051、音声画像出力部12052、および車載ネットワークI/F(Interface)12053が図示されている。
 駆動系制御ユニット12010は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット12010は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、および、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
 ボディ系制御ユニット12020は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット12020は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット12020には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット12020は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
 車外情報検出ユニット12030は、車両制御システム12000を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット12030には、撮像部12031が接続される。車外情報検出ユニット12030は、撮像部12031に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット12030は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
 撮像部12031は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部12031は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部12031が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
 車内情報検出ユニット12040は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット12040には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部12041が接続される。運転者状態検出部12041は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット12040は、運転者状態検出部12041から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
 マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット12010に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むADAS(Advanced Driver Assistance System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030又は車内情報検出ユニット12040で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 また、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット12030に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車外情報検出ユニット12030で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
 音声画像出力部12052は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声および画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図25の例では、出力装置として、オーディオスピーカ12061、表示部12062およびインストルメントパネル12063が例示されている。表示部12062は、例えば、オンボードディスプレイおよびヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
 図26は、撮像部12031の設置位置の例を示す図である。
 図26では、撮像部12031として、撮像部12101、12102、12103、12104、12105を有する。
 撮像部12101、12102、12103、12104、12105は、例えば、車両12100のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部12101および車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として車両12100の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部12102、12103は、主として車両12100の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部12104は、主として車両12100の後方の画像を取得する。車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部12105は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
 なお、図26には、撮像部12101ないし12104の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲12111は、フロントノーズに設けられた撮像部12101の撮像範囲を示し、撮像範囲1211212113は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部12102,12103の撮像範囲を示し、撮像範囲12114は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部12104の撮像範囲を示す。例えば、撮像部12101ないし12104で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両12100を上方から見た俯瞰画像が得られる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を基に、撮像範囲12111ないし12114内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化(車両12100に対する相対速度)を求めることにより、特に車両12100の進行路上にある最も近い立体物で、車両12100と略同じ方向に所定の速度(例えば、0km/h以上)で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ12051は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御(追従遮断制御も含む)や自動加速制御(追従発進制御も含む)等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
 例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、2輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ12051は、車両12100の周辺の障害物を、車両12100のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ12051は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ12061や表示部12062を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット12010を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
 撮像部12101ないし12104の少なくとも1つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ12051は、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部12101ないし12104の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ12051が、撮像部12101ないし12104の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部12052は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部12062を制御する。また、音声画像出力部12052は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部12062を制御してもよい。
 以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば撮像部12031に適用され得る。具体的には、撮像装置1は、撮像部12031に適用することができる。本開示に係る技術を適用することにより、より高画質な撮影画像を得ることができるため、安全性を向上することが可能になる。
 なお、本技術は以下のような構成を取ることができる。
(1) 同じ期間に露光する複数の画素と、
 前記複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備え、
 前記複数の画素の各々が、
 入射光を光電変換する光電変換回路と、
 前記光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、
 前記第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、
 前記信号保持回路から読み出した信号を増幅して前記画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有し、
 電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が、前記信号保持回路に供給される、撮像装置。
(2) 前記ランプ信号を生成して前記信号保持回路に供給する信号生成回路をさらに備える、(1)に記載の撮像装置。
(3) 前記信号保持回路が、前記光電変換回路をリセットした第1信号を保持する第1容量素子と、前記光電変換回路の光電変換によって生成された第2信号を保持する第2容量素子と、を含み、
 前記信号生成回路が、前記第1容量素子および前記第2容量素子にそれぞれ前記ランプ信号を供給する、(1)または(2)に記載の撮像装置。
(4) 前記信号保持回路が、前記第1容量素子に直列に接続された第1サンプルトランジスタと、前記第2容量素子に直列に接続された第2サンプルトランジスタと、をさらに含み、
 前記第1サンプルトランジスタがオン状態のときに、前記第1信号が前記第1容量素子に保持され、前記第2サンプルトランジスタが前記第1サンプルトランジスタとは異なるタイミングでオン状態のときに、前記第2信号が前記第2容量素子に保持される、(3)に記載の撮像装置。
(5) 前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第1信号を前記第2信号よりも先に読み出す、(3)または(4)に記載の撮像装置。
(6) 前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第2信号を前記第1信号よりも先に読み出す、(3)または(4)に記載の撮像装置。
(7) 前記信号保持回路は、前記第1容量素子の一端および前記第2容量素子の一端が共通に接続される入力ノードと、前記信号生成回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記スイッチがオン状態となる、(3)から(6)のいずれかに記載の撮像装置。
(8) 前記第2ソースフォロワ回路と前記AD変換器とに共用される電流源をさらに備える、(1)から(7)のいずれかに記載の撮像装置。
(9) 前記信号保持回路は、前記入力ノードの電位をリセットするリセットトランジスタをさらに含む、(7)に記載の撮像装置。
(10) 前記第1ソースフォロワ回路は、前記光電変換回路の出力信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタに直列に接続された選択トランジスタと、前記選択トランジスタに直列に接続されたバイアスカットスイッチと、前記バイアスカットスイッチに直列に接続された電流源と、を有し、
 前記複数の画素を露光する期間が終了してから前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間の直前まで、前記バイアスカットスイッチがオフ状態となる、(1)から(8)のいずれかに記載の撮像装置。
(11) 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間中も前記バイアスカットスイッチがオフ状態となる、(10)に記載の撮像装置。
(12) 前記第1ソースフォロワ回路が、前記選択トランジスタと前記信号保持回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
 前記スイッチは、前記選択トランジスタから独立して制御される、(10)または(11)に記載の撮像装置。
(13) 前記ランプ信号を増幅して前記信号保持回路に供給する第3ソースフォロワ回路をさらに備える、(1)から(8)のいずれかに記載の撮像装置。
(14) 前記第3ソースフォロワ回路は、前記ランプ信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタと前記信号保持回路との間に配置された選択トランジスタと、を有し、
 前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記選択トランジスタはオン状態となる、(13)に記載の撮像装置。
(15) 前記ランプ信号が、前記スロープ部分と、前記電圧レベルが矩形波状に変化するオフセット部分と、を含む、(1)から(14)のいずれかに記載の撮像装置。
(16) 前記スロープ部分が前記信号保持回路に供給され、前記オフセット部分が前記AD変換器に供給される、(15)に記載の撮像装置。
(17) 前記AD変換器が、入力トランジスタと、前記入力トランジスタの後段に設けられた出力トランジスタと、を有し、
 前記入力トランジスタのゲートに前記オフセット部分が入力され、前記入力トランジスタのソースに前記画素信号が入力され、
 前記出力トランジスタのゲートに前記入力トランジスタのドレインが接続され、前記出力トランジスタのソースに前記画素信号が入力される、(16)に記載の撮像装置。
(18) 前記光電変換回路、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、第1基板に配置され、
 前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板に積層される第2基板に配置される、(7)に記載の撮像装置。
(19) 前記光電変換回路の一部の素子が第1基板に配置され、
 前記光電変換回路の残りの素子、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、前記第1基板に積層される第2基板に配置され、
 前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板および前記第2基板に積層される第3基板に配置される、(7)に記載の撮像装置。
(20) 同じ期間に露光する複数の画素と、前記複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備える撮像装置であって、前記複数の画素の各々が、入射光を光電変換する光電変換回路と、前記光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、前記第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、前記信号保持回路から読み出した信号を増幅して前記画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有し、電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が前記信号保持回路に供給される撮像装置を備える、電子機器。
 1:撮像装置
 20~20m:画素
 100:電子機器
 130~130m:AD変換器
 133b:入力トランジスタ
 134b:出力トランジスタ
 210~210m:光電変換回路
 220~220m:第1ソースフォロワ回路
 221:第1増幅トランジスタ
 222:第1スイッチ
 223:第1電流源
 224:第1選択トランジスタ
 225:バイアスカットスイッチ
 230~230m:信号保持回路
 231:第2スイッチ
 232:第1容量素子
 233:第2容量素子
 234:第1サンプルトランジスタ
 235:第2サンプルトランジスタ
 238:第3リセットトランジスタ
 240~240m:第2ソースフォロワ回路
 243:第2電流源
 250~250m:信号生成回路
 260:第3ソースフォロワ回路
 261:増幅トランジスタ
 262:第3選択トランジスタ
 301:第1基板
 302:第2基板
 303:第3基板

Claims (20)

  1.  同じ期間に露光する複数の画素と、
     前記複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備え、
     前記複数の画素の各々が、
     入射光を光電変換する光電変換回路と、
     前記光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、
     前記第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、
     前記信号保持回路から読み出した信号を増幅して前記画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有し、
     電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が、前記信号保持回路に供給される、撮像装置。
  2.  前記ランプ信号を生成して前記信号保持回路に供給する信号生成回路をさらに備える、請求項1に記載の撮像装置。
  3.  前記信号保持回路が、前記光電変換回路をリセットした第1信号を保持する第1容量素子と、前記光電変換回路の光電変換によって生成された第2信号を保持する第2容量素子と、を含み、
     前記信号生成回路が、前記第1容量素子および前記第2容量素子にそれぞれ前記ランプ信号を供給する、請求項2に記載の撮像装置。
  4.  前記信号保持回路が、前記第1容量素子に直列に接続された第1サンプルトランジスタと、前記第2容量素子に直列に接続された第2サンプルトランジスタと、をさらに含み、
     前記第1サンプルトランジスタがオン状態のときに、前記第1信号が前記第1容量素子に保持され、前記第2サンプルトランジスタが前記第1サンプルトランジスタとは異なるタイミングでオン状態のときに、前記第2信号が前記第2容量素子に保持される、請求項3に記載の撮像装置。
  5.  前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第1信号を前記第2信号よりも先に読み出す、請求項3に記載の撮像装置。
  6.  前記第2ソースフォロワ回路は、前記信号保持回路から前記第2信号を前記第1信号よりも先に読み出す、請求項3に記載の撮像装置。
  7.  前記信号保持回路は、前記第1容量素子の一端および前記第2容量素子の一端が共通に接続される入力ノードと、前記信号生成回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
     前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記スイッチがオン状態となる、請求項3に記載の撮像装置。
  8.  前記第2ソースフォロワ回路と前記AD変換器とに共用される電流源をさらに備える、請求項1に記載の撮像装置。
  9.  前記信号保持回路は、前記入力ノードの電位をリセットするリセットトランジスタをさらに含む、請求項7に記載の撮像装置。
  10.  前記第1ソースフォロワ回路は、前記光電変換回路の出力信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタに直列に接続された選択トランジスタと、前記選択トランジスタに直列に接続されたバイアスカットスイッチと、前記バイアスカットスイッチに直列に接続された電流源と、を有し、
     前記複数の画素を露光する期間が終了してから前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間の直前まで、前記バイアスカットスイッチがオフ状態となる、請求項1に記載の撮像装置。
  11.  前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間中も前記バイアスカットスイッチがオフ状態となる、請求項10に記載の撮像装置。
  12.  前記第1ソースフォロワ回路が、前記選択トランジスタと前記信号保持回路との間に配置されたスイッチをさらに有し、
     前記スイッチは、前記選択トランジスタから独立して制御される、請求項10に記載の撮像装置。
  13.  前記ランプ信号を増幅して前記信号保持回路に供給する第3ソースフォロワ回路をさらに備える、請求項1に記載の撮像装置。
  14.  前記第3ソースフォロワ回路は、前記ランプ信号を増幅する増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタと前記信号保持回路との間に配置された選択トランジスタと、を有し、
     前記第2ソースフォロワ回路が前記信号保持回路に保持された信号を読み出す期間に、前記選択トランジスタはオン状態となる、請求項13に記載の撮像装置。
  15.  前記ランプ信号が、前記スロープ部分と、前記電圧レベルが矩形波状に変化するオフセット部分と、を含む、請求項1に記載の撮像装置。
  16.  前記スロープ部分が前記信号保持回路に供給され、前記オフセット部分が前記AD変換器に供給される、請求項15に記載の撮像装置。
  17.  前記AD変換器が、入力トランジスタと、前記入力トランジスタの後段に設けられた出力トランジスタと、を有し、
     前記入力トランジスタのゲートに前記オフセット部分が入力され、前記入力トランジスタのソースに前記画素信号が入力され、
     前記出力トランジスタのゲートに前記入力トランジスタのドレインが接続され、前記出力トランジスタのソースに前記画素信号が入力される、請求項16に記載の撮像装置。
  18.  前記光電変換回路、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、第1基板に配置され、
     前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板に積層される第2基板に配置される、請求項7に記載の撮像装置。
  19.  前記光電変換回路の一部の素子が第1基板に配置され、
     前記光電変換回路の残りの素子、前記第1ソースフォロワ回路、および前記スイッチが、前記第1基板に積層される第2基板に配置され、
     前記信号保持回路の中で前記スイッチを除く残りの素子および前記第2ソースフォロワ回路が、前記第1基板および前記第2基板に積層される第3基板に配置される、請求項7に記載の撮像装置。
  20.  同じ期間に露光する複数の画素と、前記複数の画素の各々から出力されたアナログの画素信号をデジタル化するAD変換器と、を備える撮像装置であって、前記複数の画素の各々が、入射光を光電変換する光電変換回路と、前記光電変換回路の出力信号を増幅する第1ソースフォロワ回路と、前記第1ソースフォロワ回路の出力信号を保持する信号保持回路と、前記信号保持回路から読み出した信号を増幅して前記画素信号として出力する第2ソースフォロワ回路と、を有し、電圧レベルが傾斜状に変化するスロープ部分を含むランプ信号が前記信号保持回路に供給される撮像装置を備える、電子機器。
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