WO2023013147A1 - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a processing device and a method for manufacturing a processed product.
  • a strip picker moves in the X-axis direction to transfer a semiconductor strip from an on-loading device to a chuck table of a cutting device, and the chuck table sucks the semiconductor strip to produce a Y-axis.
  • Arrangements have been conceived in which the semiconductor strip is cut into semiconductor packages by a spindle after an axial movement to the rear of the system.
  • the chuck table is configured to be moved in the Y-axis direction using a ball screw (ball screw mechanism).
  • the semiconductor strip is not only transported in the X-axis direction, but also transported to the rear of the system in the Y-axis direction to cut the semiconductor strip, which increases the footprint of the device.
  • Patent Document 2 the cutting means is processed and fed in the X-axis direction by the processing feed means, and the position-fixed chuck table is fed in the Z-axis direction by the cutting feed means.
  • a processing apparatus for cutting a workpiece held in a workpiece has been considered.
  • waterproofing means by a horizontally arranged bellows structure around the chuck table is not required for waterproofing against cutting water accompanying machining feed.
  • this processing apparatus can eliminate the need for a waterproof means by means of a horizontally arranged bellows structure around the chuck table, there are cases where cutting water scatters to the surrounding components during cutting, resulting in a problem.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and its main object is to simplify the apparatus configuration, reduce the footprint, and prevent the machining fluid from scattering. .
  • a processing apparatus includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and a mechanism that holds the object to be processed on the processing table.
  • a processing mechanism for processing the processed workpiece a transfer table to which the processed workpiece is transferred; and a processing mechanism for transferring the processed workpiece from the processing table to the transfer table.
  • a conveying movement mechanism having an axis; a processing movement mechanism for moving the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer shaft and a second direction orthogonal to the first direction; and the processing movement mechanism.
  • a machining liquid supply mechanism that moves together with the machining mechanism by and ejects machining fluid to the machining mechanism from the front side in the machining feed direction; and a machining table that is provided behind the machining mechanism in the machining feed direction and a machining fluid scattering prevention mechanism that covers the upper side from a position below the upper surface of the machining fluid to prevent the machining fluid from scattering.
  • FIG. 1 It is a figure showing typically composition of a cutting device concerning one embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows typically the table for cutting of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (plan view) seen from the Z direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the cutting table of the same embodiment, and its peripheral structure. It is the figure (front view) seen from the Y direction which shows typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance. It is the figure (side view) which showed typically the structure of the 1st holding mechanism of the same embodiment, and the moving mechanism for conveyance seen from the X direction.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the X direction schematically showing the configuration of the processing moving mechanism and the cover member of the same embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the Y direction schematically showing the configurations of the machining moving mechanism, the cover member, and the cutting water scattering prevention mechanism of the same embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view viewed from the Y direction schematically showing the configurations of the machining moving mechanism, the cover member, and the cutting water scattering prevention mechanism of the same embodiment.
  • 4A and 4B are schematic diagrams showing (a) a raised position and (b) a lowered position of the shutter member in the cutting water splash prevention mechanism of the same embodiment;
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the operation of the cutting water splash prevention mechanism of the same embodiment;
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the operation of the cutting water splash prevention mechanism of the same embodiment; It is a schematic diagram which shows operation
  • the processing apparatus of the present invention includes a processing table that holds an object to be processed, a first holding mechanism that holds the object to be processed in order to convey the object to be processed to the processing table, and the processing table.
  • a processing movement mechanism for moving the processing mechanism in a horizontal plane in a first direction along the transfer shaft and a second direction orthogonal to the first direction, and the processing a machining fluid supply mechanism that moves together with the machining mechanism by a moving mechanism and injects machining fluid to the machining mechanism from the front side in the machining feed direction;
  • a machining liquid scattering prevention mechanism is provided to cover the upper side of the machining table from a position below the upper surface of the machining table to prevent the machining liquid from scattering.
  • the first holding mechanism and the second holding mechanism are moved by a common transfer shaft extending along the arrangement direction of the processing table and the transfer table, and the processing movement mechanism moves the processing mechanism in the horizontal plane.
  • the workpiece can be processed without moving the processing table in the first direction and the second direction. . Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the machining table by the ball screw mechanism. As a result, the device configuration of the processing device can be simplified. In addition, since the processing table does not move in the first direction and the second direction on the horizontal plane, it is possible to reduce the movement space of the processing table and the wasted space around it, thereby reducing the footprint of the processing apparatus. be able to.
  • the machining liquid in the configuration in which the machining liquid is sprayed from the front side in the machining feed direction to the machining mechanism, the machining liquid covering the machining table from the position below the upper surface of the machining table to the rear side in the machining feed direction with respect to the machining mechanism. Since the liquid scattering prevention mechanism is provided, the machining liquid can be prevented from scattering.
  • the machining fluid scattering prevention mechanism expands and contracts along with the movement of the machining mechanism and extends perpendicularly to the machining feed direction. It is desirable to have a bellows member that covers the upper side and sides, and a shutter member that is connected to the rear end portion of the bellows member in the feed direction and covers the rear side in the feed direction. If the shutter member moves during machining of the workpiece by the machining mechanism, it may not be possible to reliably prevent the machining fluid from scattering. In order to solve this problem, it is desirable that the processing device has a fixing portion that fixes the shutter member during processing of the object by the processing mechanism.
  • the processing apparatus of the present invention preferably has a plurality of processing tables.
  • the fixed portion is provided corresponding to each of the plurality of processing tables.
  • the bellows member can be made to have a length corresponding to one processing table, and the size of the bellows member in a contracted state can be reduced.
  • the shutter member can be fixed according to each processing table, and one processing table can be covered with a bellows member, so that an object to be processed before processing can be carried into the processing table that is not processed.
  • the processing capacity can be increased, such as being able to carry out the processed object after processing.
  • the working moving mechanism move the shutter member to each of the plurality of fixed portions.
  • the shutter member Since the lower end of the shutter member is provided at a position lower than the upper surface of the processing table, it is necessary to move the shutter member without interfering with the processing table. For this reason, the shutter member moves between a raised position where the lower end is located above the upper surface of the processing table and a lowered position where the lower end is located below the upper surface of the processing table. It is possible and is preferably fixed by the fixing part in the lowered position.
  • the working movement mechanism is a so-called gantry mechanism.
  • the processing moving mechanism includes an X-direction moving unit that linearly moves the processing mechanism in the X direction, which is the first direction, and a Y-direction that linearly moves the processing mechanism in the Y direction, which is the second direction.
  • a moving part the X-direction moving part moving along a pair of X-direction guide rails provided along the X direction with the machining table interposed therebetween; It is desirable to have a support for supporting the processing mechanism via the Y-direction moving part.
  • the common transfer axis is positioned above and across the supports such that the common transfer axis and the supports are in a crosswise relationship with each other.
  • the pitch (interval) between the pair of X-direction guide rails can be increased.
  • the pitch (interval) between the pair of X-direction guide rails can be increased.
  • the machining mechanism for example, a rotary tool such as a blade
  • the X-direction guide rail can be of lower specifications than the conventional one.
  • the machining feeding direction is the direction facing one side along the X direction, and the machining mechanism and the machining liquid supply mechanism are provided on one side of the support along the X direction. It is desirable that the machining fluid scattering prevention mechanism is provided on the other side of the support along the X direction. With this configuration, it is possible to prevent the working liquid that has passed under the support from scattering on the other side of the support along the X direction.
  • a cover member for accommodating the machining mechanism and the machining liquid supply mechanism is provided on one side of the support along the X direction. It is desirable that
  • a method for manufacturing a processed product using the processing apparatus described above is also an aspect of the present invention.
  • the processing apparatus 100 of the present embodiment is a cutting apparatus that separates a plurality of products P by cutting a sealed substrate W, which is an object to be processed.
  • the sealed substrate W is a substrate to which electronic elements such as a semiconductor chip, a resistor element, a capacitor element, etc. are connected, and at least the electronic elements are resin-molded so as to be resin-sealed.
  • a lead frame and a printed wiring board can be used as the substrate constituting the sealed substrate W.
  • semiconductor substrates including semiconductor wafers such as silicon wafers
  • metal substrates metal substrates
  • ceramic substrates can be used.
  • a glass substrate, a resin substrate, or the like can be used.
  • the substrates constituting the sealed substrate W may or may not be wired.
  • one surface of the sealed substrate W and the product P of this embodiment becomes a mounting surface to be mounted later.
  • one surface to be mounted later is described as a “mounting surface”
  • the opposite surface is described as an "opposite surface”.
  • the cutting apparatus 100 includes two cutting tables (processing tables) 2A and 2B that hold the sealed substrate W, and the sealed substrate W on the cutting tables 2A and 2B.
  • a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W for transportation
  • a cutting mechanism (processing mechanism) 4 that cuts the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B, and a plurality of products P a transfer table 5 to which the are transferred
  • a second holding mechanism 6 for holding a plurality of products P in order to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the transfer table 5
  • a first holding mechanism 3 and A transfer moving mechanism 7 having a common transfer shaft 71 for moving the second holding mechanism 6, and a cutting mechanism 4 for moving the sealed substrate W held by the cutting tables 2A and 2B.
  • a moving mechanism (processing moving mechanism) 8 is provided.
  • the first holding mechanism 3 and the transport moving mechanism 7 constitute a transport mechanism (loader) for transporting the sealed substrate W, and the second holding mechanism 6 and the transport moving mechanism 7 transport a plurality of products P.
  • a transport mechanism (unloader) is configured.
  • the directions orthogonal to each other in the plane (horizontal plane) along the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B are the X direction as the first direction and the Y direction as the second direction, and the X direction and the Y direction.
  • the perpendicular direction is defined as the Z direction.
  • the horizontal direction in FIG. 1 is the X direction
  • the vertical direction is the Y direction.
  • the X direction is the direction in which the support 812 moves
  • the two cutting tables 2A, 2B are fixed in the X, Y and Z directions.
  • the cutting table 2A can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9A provided below the cutting table 2A.
  • the cutting table 2B can be rotated in the .theta. direction by a rotating mechanism 9B provided under the cutting table 2B.
  • These two cutting tables 2A and 2B are provided along the X direction on the horizontal plane. Specifically, the two cutting tables 2A and 2B are arranged such that their upper surfaces are positioned on the same horizontal plane (located at the same height in the Z direction) (see FIG. 4), and their The centers of the upper surfaces (specifically, the centers of rotation of the rotation mechanisms 9A and 9B) are arranged on the same straight line extending in the X direction (see FIGS. 2 and 3).
  • the two cutting tables 2A and 2B suck and hold the sealed substrate W, and as shown in FIG.
  • Two vacuum pumps 10A, 10B are arranged.
  • Each vacuum pump 10A, 10B is, for example, a water ring vacuum pump.
  • the pipes (not shown) connected from the vacuum pumps 10A and 10B to the cutting tables 2A and 2B can be shortened, and the pipe pressure It is possible to reduce the loss and prevent the deterioration of the adsorption force. As a result, even a very small package of, for example, 1 mm square or less can be reliably attracted to the cutting tables 2A and 2B.
  • the capacities of the vacuum pumps 10A and 10B can be reduced, leading to miniaturization and cost reduction.
  • the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W in order to transport the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the first holding mechanism 3 includes a suction head 31 provided with a plurality of suction portions 311 for sucking and holding the sealed substrate W, and a suction portion of the suction head 31. 311 and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 31 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the sealed substrate W from the substrate supply mechanism 11 to the cutting tables 2A and 2B.
  • the substrate supply mechanism 11 includes a substrate accommodation portion 111 that accommodates a plurality of sealed substrates W from the outside, and a first holding portion for the sealed substrates W accommodated in the substrate accommodation portion 111 . and a substrate supply unit 112 for moving to a holding position RP where the mechanism 3 sucks and holds the substrate.
  • This holding position RP is set so as to be aligned with the two cutting tables 2A and 2B in the X direction.
  • the substrate supply mechanism 11 may have a heating unit 113 that heats the sealed substrate W to be attracted by the first holding mechanism 3 so as to make it flexible and facilitate the attraction.
  • the cutting mechanism 4 which is a working mechanism, has two rotary tools 40 consisting of blades 41A and 41B and two spindles 42A and 42B.
  • the two spindles 42A, 42B are provided with their rotation axes along the Y direction, and the blades 41A, 41B attached thereto are arranged so as to face each other (see FIG. 3).
  • the blade 41A of the spindle 42A and the blade 41B of the spindle 42B cut the sealed substrate W held on the cutting tables 2A and 2B by rotating in a plane including the X direction and the Z direction. As shown in FIG.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment includes a cutting water supply mechanism (working fluid supply mechanism) that injects cutting water, which is a working fluid, in order to suppress frictional heat generated by the blades 41A and 41B. ) 12 are provided.
  • the cutting water supply mechanism 12 will be described later.
  • the transfer table 5 of the present embodiment is a table to which a plurality of products P inspected by an inspection unit 13, which will be described later, are transferred.
  • This transfer table 5 is a so-called index table, and a plurality of products P are temporarily placed thereon before sorting the plurality of products P onto various trays 21 .
  • the transfer table 5 and the two cutting tables 2A and 2B are arranged in a line along the X direction on the horizontal plane. A plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .
  • the various trays 21 are transported to desired positions by the tray transport mechanism 22 that moves along the transfer shaft 71, and the products P sorted by the sorting mechanism 20 are placed thereon. After being sorted, the various trays 21 are accommodated in the tray accommodating section 23 by the tray conveying mechanism 22 .
  • the inspection unit 13 is provided between the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and inspects the plurality of products P held by the second holding mechanism 6.
  • the inspection unit 13 of this embodiment has a first inspection unit 131 that inspects the opposite surface of the product P and a second inspection unit 132 that inspects the mounting surface of the product P.
  • the first inspection unit 131 is an imaging camera having an optical system for inspecting the opposite surface
  • the second inspection unit 132 is an imaging camera having an optical system for inspecting the mounting surface. Note that the first inspection unit 131 and the second inspection unit 132 may be shared.
  • a reversing mechanism 14 for reversing the plurality of products P is provided so that both sides of the plurality of products P can be inspected by the inspection unit 13 (see FIG. 1).
  • the reversing mechanism 14 has a holding table 141 that holds a plurality of products P, and a reversing unit 142 such as a motor that turns the holding table 141 upside down.
  • the second holding mechanism 6 When the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P from the processing tables 2A and 2B, the opposite surfaces of the products P face downward. In this state, the opposite surface of the product P is inspected by the first inspection unit 131 while the plurality of products P are being transported from the processing tables 2A and 2B to the reversing mechanism 14 . After that, the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are reversed by the reversing mechanism 14 , and then the reversing mechanism 14 moves to the position of the transfer table 5 . During this movement, the mounting surface of the product P facing downward is inspected by the second inspection unit 132 . After that, the product P is delivered to the transfer table 5 .
  • the second holding mechanism 6 holds a plurality of products P in order to convey the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the reversing mechanism 14, as shown in FIG.
  • the second holding mechanism 6 is connected to a suction head 61 provided with a plurality of suction portions 611 for sucking and holding a plurality of products P, and the suction portions 611 of the suction head 61 . and a vacuum pump (not shown). Then, the suction head 61 is moved to a desired position by a transfer mechanism 7 or the like, which will be described later, to transfer the plurality of products P from the cutting tables 2A and 2B to the holding table 141 .
  • the transportation moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 between at least the substrate supply mechanism 11 and the cutting tables 2A and 2B, and moves the second holding mechanism 6 between at least the cutting tables. It is moved between 2A, 2B and the holding table 141 .
  • the transportation moving mechanism 7 extends in a straight line along the arrangement direction (X direction) of the two cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5, and the first holding mechanism 3 and the second 2 has a common transfer shaft 71 for moving the holding mechanism 6 .
  • the transfer shaft 71 is provided within a range in which the first holding mechanism 3 can move above the substrate supply section 112 of the substrate supply mechanism 11 and the second holding mechanism 6 can move above the transfer table 5 ( See Figure 1).
  • the first holding mechanism 3, the second holding mechanism 6, the cutting tables 2A and 2B, and the transfer table 5 are provided on the same side (front side) of the transfer shaft 71 in plan view.
  • the inspection section 13, the reversing mechanism 14, various trays 21, the tray conveying mechanism 22, the tray accommodating section 23, the first cleaning mechanism 18 and the second cleaning mechanism 19 described later, and the collection container 172 are the same with respect to the transfer shaft 71. provided on the side (front side).
  • the transporting moving mechanism 7 includes a main moving mechanism 72 that moves the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction along the transfer shaft 71; A vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Z direction, and a vertical movement mechanism 73 for vertically moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 with respect to the transfer shaft 71 in the Y direction. and a horizontal movement mechanism 74 for horizontal movement.
  • the main moving mechanism 72 is provided on the transfer shaft 71 and has a common guide rail 721 for guiding the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. and a rack-and-pinion mechanism 722 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 .
  • the guide rail 721 extends straight in the X direction along the transfer shaft 71, and, like the transfer shaft 71, allows the first holding mechanism 3 to move above the substrate supply portion 112 of the substrate supply mechanism 11, 2 A holding mechanism 6 is provided within a range in which it can move above the transfer table 5 .
  • the guide rail 721 is slidably provided with a slide member 723 on which the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are provided via a vertical movement mechanism 73 and a horizontal movement mechanism 74 .
  • the guide rail 721 is common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, but the vertical movement mechanism 73, the horizontal movement mechanism 74 and the slide member 723 are common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6. provided separately for each.
  • the rack and pinion mechanism 722 includes a cam rack 722a common to the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, and a pinion provided in each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 and rotated by an actuator (not shown). and a gear 722b.
  • the cam rack 722a is provided on the common transfer shaft 71 and can be varied in length by connecting a plurality of cam rack elements.
  • the pinion gear 722b is provided on the slide member 723 and is called a so-called roller pinion. As shown in FIG. It has a plurality of roller pins 722b2 which are provided at equal intervals in the circumferential direction between the roller bodies 722b1 and are provided so as to be able to roll with respect to the roller body 722b1.
  • the rack-and-pinion mechanism 722 of this embodiment uses the roller pinions described above, two or more roller pins 722b2 come into contact with the cam rack 722a. Positioning accuracy is improved when moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 in the X direction.
  • the lifting mechanism 73 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6.
  • the lifting mechanism 73 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the main moving mechanism 72) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. It has a Z-direction guide rail 73a provided along the Z-direction, and an actuator portion 73b for moving the first holding mechanism 3 along the Z-direction guide rail 73a.
  • the actuator section 73b may use, for example, a ball screw mechanism, an air cylinder, or a linear motor.
  • the configuration of the up-and-down movement mechanism 73 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the up-and-down movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the horizontal movement mechanism 74 is provided corresponding to each of the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6, as shown in FIGS.
  • the horizontal movement mechanism 74 of the first holding mechanism 3 is interposed between the transfer shaft 71 (specifically, the vertical movement mechanism 73) and the first holding mechanism 3, as shown in FIGS. Y-direction guide rails 74a provided along the Y-direction, elastic bodies 74b for applying force to the first holding mechanism 3 on one side of the Y-direction guide rails 74a, and the first holding mechanism 3. and a cam mechanism 74c for moving to the other side of the Y-direction guide rail 74a.
  • the cam mechanism 74c uses an eccentric cam, and the amount of movement of the first holding mechanism 3 in the Y direction can be adjusted by rotating the eccentric cam with an actuator such as a motor.
  • the configuration of the horizontal movement mechanism 74 of the second holding mechanism 6 is the same as that of the vertical movement mechanism 73 of the first holding mechanism 3, as shown in FIG. Further, the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 , or both the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 may be configured without the horizontal movement mechanism 74 . Further, the horizontal movement mechanism 74 may use, for example, a ball screw mechanism or an air cylinder without using the cam mechanism 74c, like the elevation movement mechanism 73. Alternatively, a linear motor may be used.
  • the cutting movement mechanism 8 linearly moves each of the two spindles 42A and 42B in the X, Y and Z directions.
  • the cutting movement mechanism 8 includes an X-direction movement unit 81 that linearly moves the spindles 32A and 32B in the X direction, and a Y direction movement unit that moves the spindles 32A and 32B in the Y direction.
  • a Y-direction moving unit 82 that linearly moves the spindles 32A and 32B in the Z-direction.
  • the processing feed direction SD of the cutting mechanism 4 by the cutting movement mechanism 8 is a direction facing one side along the X direction (a direction facing one side from the other side along the X direction (FIG. 3 etc.).
  • the X-direction moving part 81 is common to the two cutting tables 2A and 2B, and is provided along the X direction with the two cutting tables 2A and 2B interposed therebetween, as particularly shown in FIGS. and a support body 812 that moves along the pair of X-direction guide rails 811 and supports the spindles 32A and 32B via the Y-direction movement portion 82 and the Z-direction movement portion 83. and A pair of X-direction guide rails 811 are provided on the sides of the two cutting tables 2A and 2B provided along the X-direction. Further, the support 812 is, for example, a portal type and has a shape extending in the Y direction.
  • the support 812 has a pair of legs extending upward from the pair of X-direction guide rails 811 and beams (beams) bridging the pair of legs. extending in the direction In this support 812, spindles 32A and 32B of the cutting mechanism 4 are provided on one side along the X direction (the side facing the processing feed direction SD).
  • the support 812 is linearly reciprocated along the X direction on a pair of X direction guide rails 811 by, for example, a ball screw mechanism 813 extending in the X direction.
  • the ball screw mechanism 813 is driven by a drive source (not shown) such as a servomotor.
  • the support 812 may be configured to reciprocate by another linear motion mechanism such as a linear motor.
  • the Y-direction moving part 82 includes a Y-direction guide rail 821 provided along the Y direction on the support 812, and a Y-direction slider 822 that moves along the Y-direction guide rail 821.
  • the Y-direction moving portion 82 is provided on one side of the support 812 along the X direction (the side facing the processing feed direction SD).
  • the Y-direction slider 822 is driven by, for example, a linear motor 823 and linearly reciprocates on the Y-direction guide rail 821 .
  • two Y-direction sliders 822 are provided corresponding to the two spindles 32A, 32B. This allows the two spindles 32A and 32B to move independently of each other in the Y direction.
  • the Y-direction slider 822 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism using a ball screw mechanism.
  • the Z-direction moving part 83 moves along a Z-direction guide rail 831 provided along the Z-direction in each Y-direction slider 822 and moves along the Z-direction guide rail 831. and a Z-direction slider 832 that supports the spindles 32A, 32B. That is, the Z-direction moving part 83 is provided corresponding to each spindle 32A, 32B.
  • the Z-direction slider 832 is driven by, for example, an eccentric cam mechanism (not shown), and linearly reciprocates on the Z-direction guide rail 831 .
  • the Z-direction slider 832 may be configured to reciprocate by another direct acting mechanism such as a ball screw mechanism.
  • the positional relationship between the moving mechanism 8 for cutting and the transfer shaft 71 is such that the transfer shaft 71 is arranged above the moving mechanism 8 for cutting so as to cross the moving mechanism 8 for cutting. ing. Specifically, the transfer shaft 71 is arranged above the support 812 so as to cross the support 812 , and the transfer shaft 71 and the support 812 have a positional relationship of crossing each other.
  • the support 812 in the moving mechanism 8 for cutting is provided with a cover member 15 for accommodating the two spindles 32A and 32B.
  • the cover member 15 is omitted in FIG.
  • the cover member 15 is provided on one side of the support body 812 along the X direction (the side facing the processing feed direction SD), and is provided in the cutting mechanism so that cutting water jetted from the jet nozzle 121 does not scatter around. 4, the two spindles 32A, 32B as well as the injection nozzle 121 of the cutting water supply mechanism 12 are accommodated.
  • the cover member 15 is formed with openings 15a for exposing the blades 41A and 41B on its lower surface.
  • An opening 15b is formed in the upper surface of the cover member 15 so as not to interfere with the movement of the spindles 42A and 42B and the moving mechanism 8 for cutting.
  • the opening 15b on the upper surface is closed by a bellows member 16, which is configured to expand and contract as the spindles 42A and 42B move.
  • the cover member 15 and the bellows member 16 cover one side of the support 812 along the X direction (the side facing the processing feed direction SD) on both sides of the spindles 42A and 42B in the X direction, both sides in the Y direction, and the upper side.
  • a window 151 through which the inside of the cover member 15 can be viewed is formed in the side wall on the front side of the cover member 15 (the side opposite to the support 812) (see FIGS. 10 and 11). Furthermore, by evacuating the inside of the cover member 15 with an exhaust mechanism (not shown), droplets (mist) can be effectively discharged to the outside.
  • the cutting apparatus 100 of the present embodiment further includes a processing waste storage section 17 that stores processing waste S such as offcuts generated by cutting the sealed substrate W, as shown in FIG.
  • the processing waste container 17 is provided below the cutting tables 2A and 2B, and is a guide chute having an upper opening 171X surrounding the cutting tables 2A and 2B in plan view. 171 and a collection container 172 for collecting the processing waste S guided by the guide shooter 171 .
  • the recovery rate of the processing waste S can be improved.
  • the guide shooter 171 guides the processing waste S scattered or dropped from the cutting tables 2A, 2B to the collection container 172.
  • the upper opening 171X of the guide shooter 171 surrounds the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 3)
  • it is difficult to remove the processing waste S, and the collection rate of the processing waste S is further improved. can be improved.
  • the guide shooter 171 is provided so as to surround the rotating mechanisms 9A and 9B provided under the cutting tables 2A and 2B (see FIG. 4). is configured to protect
  • the processing waste container 17 is shared by the two cutting tables 2A and 2B, but may be provided for each of the cutting tables 2A and 2B.
  • the collection container 172 is for collecting the processing waste S that has passed through the guide shooter 171 by its own weight.
  • the two collection containers 172 are arranged on the front side of the transfer shaft, and configured to be independently removable from the front side of the cutting device 100 . With this configuration, it is possible to improve maintainability such as disposal of the processing waste S. Considering the size of the sealed substrate W, the size and amount of the processing waste S, the workability, etc., one collection container 172 may be provided under the entire cutting table, or three collection containers may be provided. The above may be set.
  • the processing waste storage section 17 has a separating section 173 for separating cutting water and processing waste.
  • a filter such as a perforated plate that allows cutting water to pass through the bottom surface of the collection container 172 may be provided.
  • the separation unit 173 allows the processing waste S to be collected without accumulating cutting water in the collection container 172 .
  • the cutting apparatus 100 of the present invention includes a first cleaning mechanism 18 that cleans the upper surface side (mounting surface) of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. I have more.
  • the first cleaning mechanism 18 cleans the upper surfaces of the products P by means of injection nozzles 18a (see FIG. 5) that inject cleaning liquid and/or compressed air onto the upper surfaces of the plurality of products P held on the cutting tables 2A and 2B. It is for cleaning.
  • the first cleaning mechanism 18 is configured to be movable along the transfer shaft 71 together with the first holding mechanism 3, as shown in FIG.
  • the first cleaning mechanism 18 is provided on a slide member 723 that slides on a guide rail 721 provided on the transfer shaft 71 .
  • an elevation movement mechanism 181 for vertically moving the first cleaning mechanism 18 in the Z direction.
  • the lifting mechanism 181 may be, for example, one using a rack and pinion mechanism, one using a ball screw mechanism, or one using an air cylinder.
  • the cutting device 100 of the present invention further includes a second cleaning mechanism 19 that cleans the lower surface side (opposite surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6, as shown in FIG. .
  • the second cleaning mechanism 19 is provided between the cutting table 2B and the inspection section 13, and sprays cleaning liquid and/or compressed air onto the lower surfaces of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6. By doing so, the lower surface side of the product P is cleaned. That is, the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side of the product P while the second holding mechanism 6 is being moved along the transfer shaft 71 .
  • the processing feed direction SD of the cutting mechanism 4 is directed in one direction along the X direction (in FIG. from the left)).
  • the cutting device 100 of this embodiment includes a cutting water supply mechanism 12 that moves together with the cutting mechanism 4 by the cutting movement mechanism 8, and a cutting water scattering mechanism. and a cutting water scattering prevention mechanism 24 for preventing the cutting water from scattering.
  • the cutting mechanism 4 and the cutting water supply mechanism 12 are provided on one side of the support 812 along the X direction (the side facing the processing feed direction SD), and the other side of the support 812 along the X direction.
  • a cutting water scattering prevention mechanism 24 is provided (on the side opposite to the machining feed direction SD).
  • the cutting water supply mechanism 12 has an injection nozzle 121 for injecting cutting water from the front side in the processing feed direction SD to the blades 41A and 41B of the cutting mechanism 4.
  • This injection nozzle 121 is supported by, for example, the Z-direction moving part 83 .
  • the jet nozzle 121 jets cutting water toward the blades 41A and 41B of the cutting mechanism 4 from the opposite side of the support 812 to the blades 41A and 41B of the cutting mechanism 4 .
  • the cutting water splash prevention mechanism 24 is provided on the rear side of the cutting mechanism 4 in the processing feed direction SD, and has a structure that covers the cutting tables 2A and 2B from a position below the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B. .
  • the cutting water splash prevention mechanism 24 includes a bellows member 241 that expands and contracts along with the movement of the cutting mechanism 4, and a bellows member 241 that extends in the processing feed direction SD. and a shutter member 242 to which the rear end portion of the shutter member 242 is connected.
  • the bellows member 241 covers the top and sides perpendicular to the processing feed direction SD.
  • the bellows member 241 has a pair of side wall portions that cover the sides, and an upper wall portion that is provided continuously from the upper ends of the pair of side wall portions and covers the upper side.
  • the front end portion of the bellows member 241 in the processing feed direction SD is connected to the side surface of the support 812 (the surface opposite to the processing feed direction SD).
  • the shutter member 242 covers the rear side in the processing feed direction SD.
  • the cutting water is confined in the space surrounded by the bellows member 241 and the shutter member 242 .
  • droplets (mist) can be effectively discharged to the outside by exhausting the inside of the guide shooter 171 of the processing waste container 17 by means of an exhaust mechanism (not shown).
  • the cutting water scattering prevention mechanism 24 moves the shutter member 242 to the cutting tables 2A and 2B when the sealed substrate W is cut by the cutting mechanism 4.
  • FIGS. It has fixing portions 243A and 243B that are fixed with respect to. Since this embodiment has two cutting tables 2A and 2B, the fixing portions 243A and 243B are provided corresponding to the two cutting tables 2A and 2B, respectively. Specifically, the fixed portions 243A and 243B are provided on the rear side of the cutting tables 2A and 2B in the processing feed direction SD. Two fixing portions 243A and 243B are provided along the Y direction to fix both ends of the shutter member 242 in the Y direction (see FIG. 3).
  • the shutter member 242 is moved by the X-direction moving part 81 of the moving mechanism 8 for cutting to the fixing parts 243A and 243B respectively provided corresponding to the two cutting tables 2A and 2B.
  • the shutter member 242 of the present embodiment is positioned at a raised position U (FIGS. 10, 12A, and 12B) in which the lower end portion is located above the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B. 12(a)) and a lowered position D (see FIGS. 11 and 12(b)) where the lower end is located below the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B.
  • U raised position U
  • D lowered position D
  • the lower ends of the pair of side walls of the bellows member 241 may be positioned lower than the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B.
  • the shutter member 242 is fixed at the lowered position D by the fixing portions 243A and 243B, as shown in FIGS. 11 and 12(b). Specifically, the shutter member 242 is fixed at the lowered position D by fitting the first projecting portion 242a provided on the side surface of the shutter member 242 into the concave portions of the fixing portions 243A and 243B.
  • the shutter member 242 is connected to the rear end portion of the bellows member 241 so as to be able to move up and down. It is moved up and down by the up-and-down movement mechanism 244 provided.
  • the vertical movement mechanism 244 includes a shutter holding portion 244a that holds the shutter member 242 and a guide that guides the shutter holding portion 244a in the vertical direction (Z direction) with respect to the support 812. It has a rail 244b and a driving part 244c such as an air cylinder for moving the shutter holding part 244a along the guide rail 244b.
  • the shutter holding portion 244a has a recess that fits into the second projecting portion 242b provided on the side surface of the shutter member 242. As shown in FIG.
  • the shutter holding portion 244a By raising the shutter holding portion 244a by the driving portion 244c, the concave portion of the shutter holding portion 244a is fitted to the second projecting portion 242b, the shutter holding portion 244a lifts the shutter member 242, and the shutter member 242 reaches the raised position U. Move (see FIGS. 10 and 12(a)). At the raised position U, the shutter holding portion 244a holds the shutter member 242, and the fixing of the shutter member 242 by the fixing portions 243A and 243B is released.
  • the shutter holding portion 244a of the elevation movement mechanism 244 is raised to fit the shutter holding portion 244a into the second projecting portion 242b of the shutter member 242, thereby raising the shutter member 242 to the raised position U (see FIG. 10, 12(a) and 13(a)).
  • the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W is moved to the cutting table 2A by the transfer moving mechanism 7, and the sealed substrate W is placed on the cutting table 2A (Fig. 13A). )reference).
  • the support 812 of the cutting movement mechanism 8 is moved to one side along the X direction, and the shutter member 242 is moved above the fixed portion 243A corresponding to the left cutting table 2A.
  • the supporting body 812 of the moving mechanism 8 for cutting is moved to the vicinity of the fixed portion 243A, and the shutter holding portion 244a is brought to a position where the second projecting portion 242b of the shutter member 242 can be fitted. move.
  • the shutter holding portion 244a of the elevation movement mechanism 244 is raised to fit the shutter holding portion 244a into the second projecting portion 242b, and the shutter member 242 is moved to the raised position U (FIG. 12A). , see FIG. 14(d)).
  • the fixing of the shutter member 242 by the fixing portion 243A is released.
  • the support 812 of the moving mechanism 8 for cutting is moved to a position where the transportation of the plurality of products P is not hindered.
  • the transfer mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting table 2A after cutting, the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction, and the plurality of products P are placed on the cutting table 2A. It is conveyed from table 2A (see FIG. 14(e)).
  • the moving mechanism 8 for cutting support member 812 is moved to the other side along the X direction, and the shutter member 242 is moved above the fixing portion 243B corresponding to the cutting table 2B on the right side. Subsequent operations are similar to the operations described above.
  • FIG. 15 shows the moving path of the first holding mechanism 3 and the moving path of the second holding mechanism 6 in the operation of the cutting device 10.
  • all operations such as the operation of the cutting device 100, for example, the transportation of the sealed substrate W, the cutting of the sealed substrate W, the operation of the cutting water scattering prevention mechanism 24, and the inspection of the product P are performed.
  • Control is performed by the control unit CTL (see FIG. 1).
  • the substrate supply unit 112 of the substrate supply mechanism 11 moves the sealed substrate W accommodated in the substrate accommodation unit 111 toward the holding position RP held by the first holding mechanism 3 .
  • the transport moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 to the holding position RP, and the first holding mechanism 3 holds the sealed substrate W by suction.
  • the transfer moving mechanism 7 moves the first holding mechanism 3 holding the sealed substrate W to the cutting tables 2A and 2B, and the first holding mechanism 3 releases the suction holding, and the sealed substrate W is released.
  • a substrate W is placed on the cutting tables 2A and 2B.
  • the main moving mechanism 72 adjusts the position of the sealed substrate W in the X direction
  • the horizontal moving mechanism 74 adjusts the position of the sealed substrate W in the Y direction.
  • the cutting tables 2A and 2B hold the sealed substrate W by suction.
  • the elevation movement mechanism 73 moves the first holding mechanism 3 to the cutting movement mechanism 8 (support body 812). Raise to a position where there is no physical interference.
  • the support body 812 is retracted from the cutting table 2B to the transfer table 5 side. It is not necessary to raise and lower the first holding mechanism 3 at this time.
  • the cutting movement mechanism 8 sequentially moves the two spindles 42A and 42B in the X direction and the Y direction, and the cutting tables 2A and 2B rotate to cut the sealed substrate W in a grid pattern. and singulate.
  • the cutting water splash prevention mechanism 24 performs the operation described in ⁇ Operation of the cutting water splash prevention mechanism 24 associated with cutting>.
  • the transfer mechanism 7 moves the first cleaning mechanism 18 to clean the upper surface side (mounting surface) of the multiple products P held on the cutting tables 2A and 2B. After this cleaning, the transfer mechanism 7 retracts the first holding mechanism 3 and the first cleaning mechanism 18 to predetermined positions.
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the cutting tables 2A and 2B after cutting, and the second holding mechanism 6 holds the plurality of products P by suction.
  • the transport moving mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 holding the plurality of products P to the second cleaning mechanism 19 .
  • the second cleaning mechanism 19 cleans the lower surface side (opposite surface) of the plurality of products P held by the second holding mechanism 6 .
  • the multiple products P held by the second holding mechanism 6 are double-sided inspected by the inspection unit 13 and the reversing mechanism 14 .
  • the transfer movement mechanism 7 moves the second holding mechanism 6 to the transfer table 5
  • the second holding mechanism 6 releases the suction holding, and places the plurality of products P on the transfer table 5 .
  • a plurality of products P placed on the transfer table 5 are sorted into various trays 21 by the sorting mechanism 20 according to the inspection results (good products, defective products, etc.) by the inspection unit 13 .
  • the double-sided inspection for example, first, one side of the product P is inspected while being sucked and held by the second holding mechanism 6 . Next, the product P is transferred from the second holding mechanism 6 to the holding table 141 of the reversing mechanism 14, and the other side of the product P is inspected while being sucked and held by the holding table 141 after reversing. inspection can be performed. Then, subsequent transportation of the product P from the holding table 141 to the transfer table 5 can be performed by transferring the product P from the holding table 141 to the second holding mechanism 6 .
  • the holding table 141 is configured to be movable in the X direction, and at least one of the holding table 141 and the transfer table 5 is configured to be movable in the Z direction, and the holding table 141 is moved above the transfer table 5.
  • the product P can also be transported to the transfer table 5 and transferred.
  • the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6 are moved by the common transfer shaft 71 extending along the arrangement direction of the cutting tables 2A and 2B and the transfer table 5.
  • the cutting mechanism 4 is moved in the horizontal plane by the cutting movement mechanism 8 in the X direction along the transfer shaft 71 and in the Y direction orthogonal to the X direction, so that the cutting tables 2A and 2B are moved in the X direction and the Y direction.
  • the sealed substrate W can be processed without the need to Therefore, the bellows member for protecting the ball screw mechanism and the cover member for protecting the bellows member can be eliminated without moving the cutting tables 2A and 2B by the ball screw mechanism.
  • the configuration of the cutting device 100 can be simplified.
  • the cutting tables 2A and 2B can be configured so as not to move in the X and Y directions, and the footprint of the cutting device 100 can be reduced.
  • the cutting water in the configuration in which cutting water is jetted to the cutting mechanism 4 from the front side in the processing feed direction SD, the cutting water is placed behind the cutting mechanism 4 in the processing feed direction SD from the upper surfaces of the cutting tables 2A and 2B. Since the cutting water scattering prevention mechanism 24 is provided to cover the top from the lower position, the cutting water can be prevented from scattering.
  • the other side of the support 812 along the X direction is provided with a cutting water splash prevention device. Since the mechanism 24 is provided, it is possible to prevent cutting water that has passed under the support 812 from scattering on the other side of the support 812 along the X direction.
  • the cutting water splash prevention mechanism 24 is configured using the bellows member 241, it is possible to prevent the cutting water from splashing while following the movement of the cutting mechanism 4 by the moving mechanism 8 for cutting. can.
  • the shutter member 242 is connected to the rear end portion of the bellows member 241 in the processing feed direction SD, and the shutter member 242 is fixed by the fixing portions 243A and 243B.
  • the surrounding space can be fixed by 241 and shutter member 242, and scattering of cutting water can be reliably prevented.
  • the bellows member 241 is made to have a length corresponding to one cutting table 2A and 2B. It is possible to reduce the dimension of the bellows member 241 in the contracted state.
  • the shutter member 242 is fixed according to each of the cutting tables 2A and 2B, and one of the cutting tables 2A and 2B is covered with the bellows member 241.
  • a sealed substrate W before processing can be carried in, and a plurality of products P can be carried out, thereby increasing the processing capacity.
  • the pitch between the pair of X-direction guide rails 811 can be increased.
  • the straightness of the X-direction moving portion 81 is improved by increasing the pitch of the pair of guide rails 811, and as a result, the deflection of the cutting edges of the blades 41A and 41B is reduced, and the cutting resistance during cutting is reduced. As a result, machining accuracy can be improved.
  • the X-direction guide rail 811 can be used with lower specifications than the conventional ones.
  • the moving mechanism 8 (X direction moving unit 81) moves in the X direction with respect to the two or more cutting tables 2A and 2B.
  • Parallelism can be adjusted at once. That is, when two cutting tables are provided in a conventional apparatus in which the cutting tables move during cutting, the parallelism in the X direction of the two cutting tables is adjusted, and the parallelism in the X direction and the blade are adjusted. Although it was necessary to adjust the parallelism in the X direction (specifically, two adjustments were required), in this embodiment, the two cutting tables 2A and 2B move in the X direction during cutting. Therefore, it is sufficient to adjust the parallelism of the blades 41A and 41B in the X direction (specifically, one adjustment is sufficient).
  • a twin-cut table system and a twin-spindle configuration cutting device have been described. It may be a system, such as a cutting device with a twin spindle configuration. Moreover, the structure which has three or more cutting tables may be sufficient. Even in this case, there are three or more fixing portions corresponding to three or more cutting tables.
  • the transfer table 5 of the above embodiment is an index table that is temporarily placed before sorting into the various trays 21 , but the transfer table 5 may be used as the holding table 141 of the reversing mechanism 14 .
  • the transfer table 5 is sorted into the tray 21 (also called “tray storage”).
  • a plurality of products P may be dropped into a storage box and stored separately (also called “bulk storage”).
  • the product P may be inserted from one end opening of the cylindrical container and accommodated (also called “tube accommodation”).
  • the grooves may be formed without cutting the sealed substrate on the cutting tables 2A and 2B.
  • the sealed substrate W grooved by the cutting tables 2A and 2B may be returned to the substrate supply section 112 by the first holding mechanism 3 and the transfer movement mechanism 7 .
  • the sealed substrate W returned to the substrate supply section 112 may be accommodated in the substrate accommodation section 111 .
  • the cutting device (processing device) 100 can be separated and connected between the second cleaning mechanism 19 and the inspection unit 13. It can be configured as a removable (detachable) module. In this case, for example, between the module on the second cleaning mechanism 19 side and the module on the inspection section 13 side, a module that performs an inspection different from the inspection performed by the inspection section 13 can be added.
  • the cutting device (processing device) 100 may have a module configuration that can be separated and connected (detachable) at any point, and the modules to be added may be modules with various functions other than inspection. .
  • processing apparatus of the present invention may perform processing other than cutting, and may perform other mechanical processing such as cutting and grinding.

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Abstract

本発明は、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減しつつ、加工液の飛散を防止するものであり、封止済基板Ｗを保持する加工テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを加工テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、加工テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを加工する加工機構４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを加工テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、加工テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、加工機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させる加工用移動機構８と、加工用移動機構８により加工機構４とともに移動し、加工送り方向ＳＤの前側から加工機構４に加工液を噴射する加工液供給機構１２と、加工機構４に対して加工送り方向ＳＤの後側に設けられるとともに、加工テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも下側の位置から上方を覆い、加工液の飛散を防止する加工液飛散防止機構２４とを備える。

Description

加工装置、及び加工品の製造方法
　本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。
　従来、特許文献１に示すように、切断システムにおいて、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して半導体ストリップをオンロード装置から切断装置のチャックテーブルに移送し、チャックテーブルが半導体ストリップを吸着してＹ軸方向でシステム後方に移動した後に、半導体ストリップをスピンドルにより半導体パッケージに切断する構成のものが考えられている。また、チャックテーブルは、ボールスクリュー（ボールねじ機構）を用いてＹ軸方向に移動される構成としてある。
　しかしながら、上記の切断システムでは、ボールスクリューを用いてチャックテーブルを移動して切断を行うことから、ボールスクリューを加工水や加工屑から保護する蛇腹部材を設け、さらに蛇腹部材を保護するために蛇腹部材上に複数のプレート部材を設ける必要がある。その結果、装置構成が複雑になってしまう。
　また、上記の切断システムでは、半導体ストリップをＸ軸方向に移送するだけでなく、半導体ストリップを切断するためにＹ軸方向でシステム後方に移送するので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。
　一方で、特許文献２に示すように、切削手段を加工送り手段でＸ軸方向に加工送りするとともに、位置固定的なチャックテーブルに切り込み送り手段でＺ軸方向に切り込み送りさせて、チャックテーブル上に保持された被加工物の切削加工を行う加工装置が考えられている。この加工装置では、加工送りに伴う切削水に対する防水として、チャックテーブル周りの水平配設の蛇腹構造による防水手段に不要にしている。
　ところが、この加工装置では、チャックテーブル周りの水平配設の蛇腹構造による防水手段を不要にできるものの、切削加工において切削水が周囲の構成要素に飛散してしまい、不具合となる場合がある。
特表２００７－５３６７２７号公報 特開２００８－１４０９８１号公報
　そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減しつつ、加工液の飛散を防止することをその主たる課題とするものである。
　すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記加工用移動機構により前記加工機構とともに移動し、加工送り方向の前側から前記加工機構に加工液を噴射する加工液供給機構と、前記加工機構に対して前記加工送り方向の後側に設けられるとともに、前記加工テーブルの上面よりも下側の位置から上方を覆い、前記加工液の飛散を防止する加工液飛散防止機構とを備えることを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減しつつ、加工液の飛散を防止することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の加工用移動機構及びカバー部材の構成を模式的に示すＸ方向から見た断面図である。 同実施形態の加工用移動機構、カバー部材及び切削水飛散防止機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た断面図である。 同実施形態の加工用移動機構、カバー部材及び切削水飛散防止機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た断面図である。 同実施形態の切削水飛散防止機構におけるシャッタ部材の（ａ）上昇位置、及び、（ｂ）下降位置を示す模式図である。 同実施形態の切削水飛散防止機構の動作を示す模式図である。 同実施形態の切削水飛散防止機構の動作を示す模式図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、前記加工用移動機構により前記加工機構とともに移動し、加工送り方向の前側から前記加工機構に加工液を噴射する加工液供給機構と、前記加工機構に対して前記加工送り方向の後側に設けられるとともに、前記加工テーブルの上面よりも下側の位置から上方を覆い、前記加工液の飛散を防止する加工液飛散防止機構とを備えることを特徴とする。
　この加工装置であれば、加工テーブル及び移載テーブルの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第１保持機構及び第２保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
　特に本発明では、加工送り方向の前側から加工機構に加工液を噴射する構成において、加工機構に対して加工送り方向の後側に、加工テーブルの上面よりも下側の位置から上方を覆う加工液飛散防止機構を設けているので、加工液の飛散を防止することができる。
　加工用移動機構による加工機構の移動に追従しつつ加工液の飛散を防止するためには、前記加工液飛散防止機構は、前記加工機構の移動に伴って伸縮し、前記加工送り方向に直交する上方及び側方を覆う蛇腹部材と、前記蛇腹部材における前記加工送り方向の後端部が接続され、前記加工送り方向の後方を覆うシャッタ部材とを有することが望ましい。
　加工機構による加工対象物の加工時にシャッタ部材が移動すると、加工液の飛散を確実に防止できない可能性がある。この問題を解決するためには、加工装置は、前記加工機構による前記加工対象物の加工時において前記シャッタ部材を固定する固定部を有していることが望ましい。
　１つの加工装置において加工対象物の処理能力を上げるためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルを複数備えていることが望ましい。
　ここで、前記固定部は、前記複数の加工テーブルそれぞれに対応して設けられていることが望ましい。この構成であれば、蛇腹部材を１つの加工テーブルに対応した長さにすることができ、縮んだ状態の蛇腹部材の寸法を小さくすることができる。また、各加工テーブルに応じてシャッタ部材を固定し、１つの加工テーブルを蛇腹部材で覆う構成にすることができ、加工していない加工テーブルに対して加工前の加工対象物を搬入することができるし、加工後の加工対象物を搬出することができる等の処理能力を上げることができる。
　複数の加工テーブルに対応した複数の固定部にシャッタ部材を移動させるためには、前記加工用移動機構は、前記シャッタ部材を複数の前記固定部それぞれに移動させることが望ましい。
　この構成であれば、シャッタ部材を移動させる移動機構を別途設ける必要がなく、シャッタ部材を移動させる構成を簡略化することができる。
　シャッタ部材の下端部が加工テーブルの上面よりも低い位置に設けられていることから、シャッタ部材を加工テーブルに干渉することなく移動させる必要がある。このため、前記シャッタ部材は、その下端部が前記加工テーブルの上面よりも上側に位置する上昇位置と、前記下端部が前記加工テーブルの上面よりも下側に位置する下降位置との間で移動可能であり、前記下降位置において前記固定部により固定されることが望ましい。
　前記加工用移動機構は、いわゆるガントリ機構と呼ばれるものである。具体的に前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向であるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向であるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。この構成において、共通のトランスファ軸は、支持体の上方において当該支持体を横切るように配置され、共通のトランスファ軸及び支持体は互いに交差する位置関係となる。
　このようにＸ方向に沿って設けられる一対のＸ方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレールのピッチ（間隔）を大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール同士の上下方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、加工機構（例えばブレードなどの回転工具）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、Ｘ方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
　上記の加工用移動機構においては、前記Ｘ方向に沿って一方を向く方向が前記加工送り方向であり、前記支持体においてＸ方向に沿った一方側に前記加工機構及び前記加工液供給機構が設けられており、前記支持体においてＸ方向に沿った他方側に前記加工液飛散防止機構が設けられていることが望ましい。この構成であれば、支持体の下側を通過した加工液が支持体のＸ方向に沿った他方側で飛散することを防止することができる。
　支持体のＸ方向に沿った一方側における加工液の飛散を防止するためには、前記支持体のＸ方向に沿った一方側に前記加工機構及び前記加工液供給機構を収容するカバー部材が設けられていることが望ましい。
　また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
　以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
　本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。
　ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
　また、本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、一方の面が後に実装される実装面となる。本実施形態の説明では、後に実装される一方の面を「実装面」と記載し、その反対側の面を「反対面」と記載する。
　具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。なお、第１保持機構３及び搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを搬送する搬送機構（ローダ）が構成され、第２保持機構６及び搬送用移動機構７により複数の製品Ｐを搬送する搬送機構（アンローダ）が構成される。
　以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれ第１方向であるＸ方向及び第２方向であるＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２及び図３参照）。
＜切断用テーブル２Ａ、２Ｂ＞
　２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
　これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
　また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
　ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構３＞
　第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
　基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。
＜切断機構４＞
　加工機構である切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために加工液である切削水を噴射する切削水供給機構（加工液供給機構）１２が設けられている。この切削水供給機構１２については、後述する。
＜移載テーブル５＞
　本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
　なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。
＜検査部１３＞
　ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの反対面を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐの実装面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、反対面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、実装面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。
　また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。
　第２保持機構６が加工テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐの反対面が下側を向いている。この状態で、加工テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐの反対面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転されて、その後、反転機構１４が移載テーブル５の位置まで移動する。この移動の間に、第２検査部１３２により下側を向いている製品Ｐの実装面が検査される。その後、製品Ｐが移載テーブル５に受け渡される。
＜第２保持機構６＞
　第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１に搬送する。
＜搬送用移動機構７＞
　搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。
　そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
　このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。
　さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
　メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
　ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
　ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
　昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
　水平移動機構７４は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
　なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構８（加工用移動機構）＞
　切断用移動機構８は、２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向の各方向に直線移動させるものである。
　具体的に切断用移動機構８は、図２～図４、図９～図１１に示すように、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。本実施形態では、この切断用移動機構８による切断機構４の加工送り方向ＳＤは、Ｘ方向に沿って一方を向く方向（Ｘ方向に沿って他方側から一方側を向く方向である（図３等参照）。
　Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。この支持体８１２において、Ｘ方向に沿った一方側（加工送り方向ＳＤを向く側）に切断機構４のスピンドル３２Ａ、３２Ｂが設けられている。
　そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。なお、Ｙ方向移動部８２は、支持体８１２において、Ｘ方向に沿った一方側（加工送り方向ＳＤを向く側）に設けられている。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　Ｚ方向移動部８３は、図９～図１１に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
　この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。
＜カバー部材１５＞
　上記の切断用移動機構８において支持体８１２には、図３、図４、図９～図１１に示すように、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂを収容するカバー部材１５が設けられている。なお、図２においてカバー部材１５は省略している。このカバー部材１５は、支持体８１２においてＸ方向に沿った一方側（加工送り方向ＳＤを向く側）に設けられており、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が周囲に飛び散らないように切断機構４の２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂだけでなく切削水供給機構１２の噴射ノズル１２１を収容するものである。
　具体的にカバー部材１５は、図９～図１１に示すように、下面にブレード４１Ａ、４１Ｂを露出するための開口部１５ａが形成されている。また、カバー部材１５の上面にはスピンドル４２Ａ、４２Ｂや切断用移動機構８の移動を邪魔しないように開口部１５ｂが形成されている。この上面の開口部１５ｂは、蛇腹部材１６により閉じられており、スピンドル４２Ａ、４２Ｂの移動に伴って蛇腹部材１６が伸縮するように構成されている。これらカバー部材１５及び蛇腹部材１６により、支持体８１２におけるＸ方向に沿った一方側（加工送り方向ＳＤを向く側）は、スピンドル４２Ａ、４２ＢのＸ方向の両側、Ｙ方向の両側及び上側が覆われる構成となり、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が飛び散る範囲が制限される。また、カバー部材１５の手前側（支持体８１２とは反対側）の側壁には、カバー部材１５の内部を視認可能な窓１５１が形成されている（図１０、図１１参照）。さらに、このカバー部材１５の内部を排気機構（不図示）により排気することによって、効果的に液滴（ミスト）を外部に排出することができる。
＜加工屑収容部１７＞
　また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
　この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
　案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
　本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
　回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上で設けても良い。
　また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構１８＞
　また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（実装面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
　この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構１９＞
　さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（反対面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜加工液供給機構１２（切削水供給機構）及び加工液飛散防止機構２４（切削水飛散防止機構）＞
　本実施形態では、上述したように、切断機構４の加工送り方向ＳＤは、Ｘ方向に沿った一方を向く方向（図３においては紙面上から下に移動する方向、図４においては、紙面右から左に移動する方向）となるように構成されている。
　そして、本実施形態の切断装置１００は、図３、図４、図１０及び図１１に示すように、切断用移動機構８により切断機構４とともに移動する切削水供給機構１２と、切削水の飛散を防止する切削水飛散防止機構２４とを備えている。
　ここで、支持体８１２においてＸ方向に沿った一方側（加工送り方向ＳＤを向く側）に切断機構４及び切削水供給機構１２が設けられており、支持体８１２のＸ方向に沿った他方側（加工送り方向ＳＤとは反対側）に切削水飛散防止機構２４が設けられている。
　切削水供給機構１２は、図１０及び図１１に示すように、加工送り方向ＳＤの前側から切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂに切削水を噴射する噴射ノズル１２１を有しており、この噴射ノズル１２１は、例えばＺ方向移動部８３に支持されている。具体的には、噴射ノズル１２１は、切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂに対して、支持体８１２とは反対側から、切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂに向けて切削水を噴射する。
　切削水飛散防止機構２４は、切断機構４に対して加工送り方向ＳＤの後側に設けられるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも下側の位置から上方を覆う構成を有している。
　具体的に切削水飛散防止機構２４は、図３、図４、図１０及び図１１に示すように、切断機構４の移動に伴って伸縮する蛇腹部材２４１と、蛇腹部材２４１における加工送り方向ＳＤの後端部が接続されたシャッタ部材２４２とを有している。
　蛇腹部材２４１は、加工送り方向ＳＤに直交する上方及び側方を覆うものである。具体的に蛇腹部材２４１は、側方を覆う一対の側壁部と、当該一対の側壁部の上端に連続して設けられ、上方を覆う上壁部とを有している。また、蛇腹部材２４１の加工送り方向ＳＤの前端部は、支持体８１２の側面（加工送り方向ＳＤとは反対側の面）に接続されている。また、シャッタ部材２４２は、加工送り方向ＳＤの後方を覆うものである。これら蛇腹部材２４１及びシャッタ部材２４２により、支持体８１２の下方（具体的には支持体８１２の梁部の下方）を通過して、支持体８１２に対して加工送り方向ＳＤとは反対側に飛び散った切削水は、蛇腹部材２４１及びシャッタ部材２４２に囲まれた空間に閉じ込められる。ここで、加工屑収容部１７の案内シュータ１７１の内部を排気機構（不図示）により排気することによって、効果的に液滴（ミスト）を外部に排出することができる。
　また、切削水飛散防止機構２４は、図３、図４、図１０及び図１１に示すように、切断機構４による封止済基板Ｗの切断時において、シャッタ部材２４２を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して固定する固定部２４３Ａ、２４３Ｂを有している。本実施形態では、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを有していることから、固定部２４３Ａ、２４３Ｂは、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。具体的に各固定部２４３Ａ、２４３Ｂは、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して、加工送り方向ＳＤの後側に設けられている。また、各固定部２４３Ａ、２４３Ｂは、シャッタ部材２４２のＹ方向における両端部を固定するためにＹ方向に沿って２つ設けられている（図３参照）。
　そして、シャッタ部材２４２は、切断用移動機構８のＸ方向移動部８１によって、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられた固定部２４３Ａ、２４３Ｂそれぞれに移動される。
　ここで、シャッタ部材２４２の下端部は、切断機構４による封止済基板Ｗの切断時において、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも低い位置にある。このため、本実施形態のシャッタ部材２４２は、図１０、図１１及び図１２に示すように、その下端部が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも上側に位置する上昇位置Ｕ（図１０、図１２（ａ）参照）と、下端部が切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも下側に位置する下降位置Ｄ（図１１、図１２（ｂ）参照）との間で移動可能に構成されている。なお、蛇腹部材２４１の一対の側壁部の下端部を各切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも低い位置となるように配置しても良い。
　そして、シャッタ部材２４２は、図１１及び図１２（ｂ）に示すように、下降位置Ｄにおいて固定部２４３Ａ、２４３Ｂにより固定される。具体的には、シャッタ部材２４２の側面に設けられた第１突出部２４２ａが、固定部２４３Ａ、２４３Ｂの凹部に嵌合することによって、シャッタ部材２４２が下降位置Ｄにおいて固定される。
　また、シャッタ部材２４２は、蛇腹部材２４１の後端部に昇降移動可能に接続されており、シャッタ部材２４２は、図３、図４、図１０～図１２に示すように、支持体８１２に設けられた昇降移動機構２４４により昇降移動する。
　昇降移動機構２４４は、図１０～図１２に示すように、シャッタ部材２４２を保持するシャッタ保持部２４４ａと、当該シャッタ保持部２４４ａを支持体８１２に対して上下方向（Ｚ方向）にガイドするガイドレール２４４ｂと、シャッタ保持部２４４ａをガイドレール２４４ｂに沿って移動させる例えばエアシリンダ等の駆動部２４４ｃとを有している。本実施形態では、シャッタ保持部２４４ａは、シャッタ部材２４２の側面に設けられた第２突出部２４２ｂに嵌合する凹部を有している。
　駆動部２４４ｃによりシャッタ保持部２４４ａを上昇させることによって、シャッタ保持部２４４ａの凹部が第２突出部２４２ｂに嵌合し、シャッタ保持部２４４ａがシャッタ部材２４２を持ち上げ、シャッタ部材２４２が上昇位置Ｕに移動する（図１０、図１２（ａ）参照）。なお、上昇位置Ｕは、シャッタ保持部２４４ａがシャッタ部材２４２を保持した状態であり、固定部２４３Ａ、２４３Ｂによるシャッタ部材２４２の固定は解除される。
＜切削に伴う切削水飛散防止機構２４の動作＞
　次に、図４の左側の切断用テーブル２Ａで封止済基板Ｗを切断する場合を考えて、切削水飛散防止機構２４の動作について、図１０～図１４を参照して説明する。
　まず、昇降移動機構２４４のシャッタ保持部２４４ａを上昇させて、シャッタ保持部２４４ａをシャッタ部材２４２の第２突出部２４２ｂに嵌合させて、シャッタ部材２４２を上昇位置Ｕに上昇させる（図１０、図１２（ａ）、図１３（ａ）参照）。また、搬送用移動機構７により封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａに移動させて、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａに載置する（図１３（ａ）参照）。この状態で、切断用移動機構８の支持体８１２をＸ方向に沿った一方側に移動させ、シャッタ部材２４２を左側の切断用テーブル２Ａに対応した固定部２４３Ａの上方まで移動させる。この位置において、昇降移動機構２４４のシャッタ保持部２４４ａを下降させると、シャッタ部材２４２が下降位置Ｄに下降して、固定部２４３Ａに嵌合して固定される（図１２（ｂ）、図１３（ｂ）参照）。なお、シャッタ部材２４２を下降位置Ｄにすると、シャッタ保持部２４４ａによるシャッタ部材２４２の保持は解除される。
　シャッタ部材２４２が固定部２４３Ａによって固定された後に、切削水供給機構１２の噴射ノズル１２１から切削水を噴射しつつ、切断用移動機構８により切断機構４を加工送り方向ＳＤに移動させながら、封止済基板Ｗを切断する（図１１、図１３（ｃ）参照）。この切断動作中、切断機構４及び支持体８１２の移動に伴って、蛇腹部材２４１の後端部がシャッタ部材２４２に固定された状態で、蛇腹部材２４１は伸縮する。これにより、支持体８１２の下方を通過して飛散した切削水は、蛇腹部材２４１及びシャッタ部材２４２に遮られて、右側の切断用テーブル２Ｂ等に切削水が飛散することが防止される。
　封止済基板Ｗの切断が終了すると、切断用移動機構８の支持体８１２を固定部２４３Ａの近傍まで移動させ、シャッタ保持部２４４ａがシャッタ部材２４２の第２突出部２４２ｂに嵌合できる位置に移動させる。この状態で、昇降移動機構２４４のシャッタ保持部２４４ａを上昇させて、シャッタ保持部２４４ａを第２突出部２４２ｂに嵌合させるとともに、シャッタ部材２４２を上昇位置Ｕに移動させる（図１２（ａ）、図１４（ｄ）参照）。これにより、固定部２４３Ａによるシャッタ部材２４２の固定が解除される。そして、切断用移動機構８の支持体８１２を、複数の製品Ｐの搬送を邪魔しない位置に移動させる。この状態で、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持し、複数の製品Ｐは、切断用テーブル２Ａから搬送される（図１４（ｅ）参照）。
　その後、右側の切断用テーブル２Ｂにおいて封止済基板Ｗを切断する場合には、切断用テーブル２Ｂに封止済基板Ｗを載置した後に（図１４（ｆ）参照）、切断用移動機構８の支持体８１２をＸ方向に沿った他方側に移動させ、シャッタ部材２４２を右側の切断用テーブル２Ｂに対応した固定部２４３Ｂの上方まで移動させる。その後の動作は、上述した動作と同様である。
＜切断装置の動作の一例＞
　次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図１５には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、切削水飛散防止機構２４の動作、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
　基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。
　次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
　ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
　この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。封止済基板Ｗを格子状に切断するあたり、切削水飛散防止機構２４は、上述した＜切削に伴う切削水飛散防止機構２４の動作＞に説明した動作を行う。
　切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（実装面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。
　次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（反対面）をクリーニングする。
　クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
　なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の保持テーブル１４１から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。
＜本実施形態の効果＞
　本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
　また、本実施形態では、加工送り方向ＳＤの前側から切断機構４に切削水を噴射する構成において、切断機構４に対して加工送り方向ＳＤの後側に、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面よりも下側の位置から上方を覆う切削水飛散防止機構２４を設けているので、切削水の飛散を防止することができる。特に本実施形態では、支持体８１２のＸ方向に沿った一方側に切断機構４及び切削水供給機構１２が設けられた構成において、支持体８１２のＸ方向に沿った他方側に切削水飛散防止機構２４を設けているので、支持体８１２の下側を通過した切削水が支持体８１２のＸ方向に沿った他方側で飛散することを防止することができる。
　さらに、本実施形態では、切削水飛散防止機構２４が蛇腹部材２４１を用いて構成されているので、切断用移動機構８による切断機構４の移動に追従しつつ切削水の飛散を防止することができる。ここで、蛇腹部材２４１における加工送り方向ＳＤの後端部にシャッタ部材２４２を接続し、当該シャッタ部材２４２を固定部２４３Ａ、２４３Ｂにより固定しているので、封止済基板Ｗの加工時に蛇腹部材２４１及びシャッタ部材２４２によって取り囲む空間を固定することができ、切削水の飛散を確実に防止することができる。
　また、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸ方向に沿って設けられるとともに、スピンドル４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２をＸ方向に沿って移動させる構成のため、一方の切断用テーブル２Ａで封止済基板Ｗを処理している際に、他方の切断用テーブル２Ｂにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。そして、本実施形態では、シャッタ部材を固定する固定部２４３Ａ、２４３Ｂを切断用テーブル２Ａ、２Ｂ毎に設けているので、蛇腹部材２４１を１つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応した長さにすることができ、縮んだ状態の蛇腹部材２４１の寸法を小さくすることができる。また、各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに応じてシャッタ部材２４２を固定し、１つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを蛇腹部材２４１で覆う構成であり、加工していない切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対して加工前の封止済基板Ｗを搬入することができるし、複数の製品Ｐを搬出することができる等の処理能力を上げることができる。
　本実施形態では、Ｘ方向に設けられる一対のＸ方向ガイドレール８１１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレール８１１のピッチを大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール８１１同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。さらに、一対のガイドレール８１１のピッチが大きくなることでＸ方向移動部８１の直進性が向上し、その結果、ブレード４１Ａ、４１Ｂの刃先のブレが小さくなり、切断の際の切削抵抗などが小さくなって、加工精度を向上させることができる。また、Ｘ方向ガイドレール８１１を従来よりも低スペックのものを用いることができる。
　本実施形態では、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂが切断時にＹ方向に移動しないため、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対する移動機構８（Ｘ方向移動部８１）のＸ方向の平行度を一挙に調整することができる。すなわち、切断時に切断用テーブルが移動する従来の装置に切断用テーブルを２つ設ける場合、２つの切断用テーブルのＸ方向の平行度を調整し、さらにこの調整したＸ方向の平行度とブレードのＸ方向の平行度を調整する必要があった（具体的には、２回の調整が必要であった）が、本実施形態では、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは切断時にＸ方向に移動しないため、ブレード４１Ａ、４１ＢのＸ方向の平行度を調整するだけでよい（具体的には、１回の調整で済む）。
＜その他の変形実施形態＞
　なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。また、切断用テーブルを３つ以上有する構成であっても良い。この場合であっても３つ以上の切断用テーブルそれぞれに対応して３つ以上の固定部を有する構成となる。
　また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。
　さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成（「トレイ収容」とも呼ばれる。）であったが、複数の製品Ｐを粘着面を有する貼付部材に貼り付けて収容（「リング収容」とも呼ばれる。）する構成であっても良いし、複数の製品Ｐを収容ボックスに落下させてばらばらの状態で収容（「バルク収容」とも呼ばれる。）する構成であっても良いし、複数の製品Ｐを筒状容器の一端開口部から挿入して収容（「チューブ収容」とも呼ばれる。）する構成であっても良い。
　その上、前記実施形態の構成において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて封止済基板を切断することなく、溝を形成する構成としても良い。この場合、例えば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで溝加工が施された封止済基板Ｗは、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によって、基板供給部１１２に戻す構成としても良い。また、この基板供給部１１２に戻された封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する構成としても良い。
　また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
　また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。
　その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
　本発明によれば、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減しつつ、加工液の飛散を防止することができる。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工後の加工対象物）
ＳＤ・・・加工送り方向
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・共通のトランスファ軸
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
８１・・・Ｘ方向移動部
８１１・・・一対のＸ方向ガイドレール
８１２・・・支持体
８２・・・Ｙ方向移動部
１２・・・切削水供給機構（加工液供給機構）
１５・・・カバー部材
２４・・・切削水飛散防止機構（加工液飛散防止機構）
２４１・・・蛇腹部材
２４２・・・シャッタ部材
２４３Ａ、２４３Ｂ・・・固定部
Ｕ・・・上昇位置
Ｄ・・・下降位置

Claims (10)

  1. 　加工対象物を保持する加工テーブルと、
    　前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    　前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    　加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    　加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    　前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    　前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、
    　前記加工用移動機構により前記加工機構とともに移動し、加工送り方向の一方側から前記加工機構に加工液を噴射する加工液供給機構と、
    　前記加工機構に対して前記加工送り方向の他方側に設けられるとともに、前記加工テーブルの上面よりも下側の位置から上方を覆い、前記加工液の飛散を防止する加工液飛散防止機構とを備える、加工装置。
  2. 　前記加工液飛散防止機構は、
    　前記加工機構の移動に伴って伸縮し、前記加工送り方向に直交する上方及び側方を覆う蛇腹部材と、
    　前記蛇腹部材における前記加工送り方向の後端部が接続され、前記加工送り方向の後方を覆うシャッタ部材とを有する、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記加工機構による前記加工対象物の加工時において前記シャッタ部材を前記加工テーブルに対して固定する固定部を有している、請求項２に記載の加工装置。
  4. 　前記加工テーブルを複数備えており、
    　前記固定部は、前記複数の加工テーブルそれぞれに対応して設けられている、請求項３に記載の加工装置。
  5. 　前記加工用移動機構は、前記シャッタ部材を複数の前記固定部それぞれに移動させる、請求項４に記載の加工装置。
  6. 　前記シャッタ部材は、その下端部が前記加工テーブルの上面よりも上側に位置する上昇位置と、前記下端部が前記加工テーブルの上面よりも下側に位置する下降位置との間で移動可能であり、
    　前記下降位置において前記固定部により固定される、請求項３乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 　前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向であるＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向であるＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部とを備え、
    　前記Ｘ方向移動部は、前記加工テーブルを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレールと、当該一対のＸ方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記Ｙ方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。
  8. 　前記Ｘ方向に沿って一方を向く方向が前記加工送り方向であり、
    　前記支持体においてＸ方向に沿った一方側に前記加工機構及び前記加工液供給機構が設けられており、
    　前記支持体においてＸ方向に沿った他方側に前記加工液飛散防止機構が設けられている、請求項７に記載の加工装置。
  9. 　前記支持体においてＸ方向に沿った一方側に前記加工機構及び前記加工液供給機構を収容するカバー部材が設けられている、請求項８に記載の加工装置。
  10. 　請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。

     
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025129585A (ja) * 2024-02-26 2025-09-05 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、および切断品の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006181700A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置及び被加工物の切削方法
JP2007536727A (ja) * 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
WO2009113236A1 (ja) * 2008-03-11 2009-09-17 Ｔｏｗａ株式会社 基板の切断方法及び装置
JP2018101649A (ja) * 2016-12-19 2018-06-28 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008140981A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP6417227B2 (ja) * 2015-01-27 2018-10-31 株式会社ディスコ 切削ブレード及び切削装置並びにウエーハの加工方法
JP6800520B2 (ja) * 2016-09-13 2020-12-16 株式会社ディスコ 切削装置
JP6800521B2 (ja) * 2016-09-13 2020-12-16 株式会社ディスコ 切削装置
JP2020142342A (ja) * 2019-03-08 2020-09-10 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007536727A (ja) * 2004-05-07 2007-12-13 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージ製造工程用切断及びハンドラシステム
JP2006181700A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置及び被加工物の切削方法
WO2009113236A1 (ja) * 2008-03-11 2009-09-17 Ｔｏｗａ株式会社 基板の切断方法及び装置
JP2018101649A (ja) * 2016-12-19 2018-06-28 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置

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