KR20240017939A - 가공 장치 및 가공품의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 공간을 저감하면서, 가공액의 비산을 방지하는 것이고, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 가공 테이블(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 가공 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 가공 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 가공하는 가공 기구(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동적재 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 가공 테이블(2A, 2B)로부터 이동적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 제2 보유지지 기구(6)와, 가공 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되고, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 가공 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 X방향 및 X방향과 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구(8)와, 가공용 이동 기구(8)에 의해 가공 기구(4)와 함께 이동하고, 가공 이송 방향(SD)의 앞측으로부터 가공 기구(4)에 가공액을 분사하는 가공액 공급 기구(12)와, 가공 기구(4)에 대해서 가공 이송 방향(SD)의 뒤측에 마련됨과 함께, 가공 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮어, 가공액의 비산을 방지하는 가공액 비산 방지 기구(24)를 구비한다.

Description

가공 장치 및 가공품의 제조 방법

본 발명은, 가공 장치 및 가공품의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 특허문헌 1에 개시하는 바와 같이, 절단 시스템에 있어서, 스트립 피커가 X축 방향으로 이동해서 반도체 스트립을 온로드 장치로부터 절단 장치의 척 테이블로 이송하고, 척 테이블이 반도체 스트립을 흡착해서 Y축 방향에서 시스템 후방으로 이동한 후에, 반도체 스트립을 스핀들에 의해 반도체 패키지로 절단하는 구성의 것이 생각되고 있었다. 또, 척 테이블은, 볼 스크류(볼나사 기구)를 사용하여 Y축 방향으로 이동되는 구성으로 되어 있었다.

그렇지만, 상기한 절단 시스템에서는, 볼 스크류를 사용하여 척 테이블을 이동해서 절단을 행한다는 점에서, 볼 스크류를 가공수나 가공 부스러기(加工屑)로부터 보호하는 벨로우즈(蛇腹) 부재를 마련하고, 게다가 벨로우즈 부재를 보호하기 위해서 벨로우즈 부재 상에 복수의 플레이트 부재를 마련할 필요가 있다. 그 결과, 장치 구성이 복잡하게 되어 버린다.

또, 상기한 절단 시스템에서는, 반도체 스트립을 X축 방향으로 이송할 뿐만 아니라, 반도체 스트립을 절단하기 위해서 Y축 방향에서 시스템 후방으로 이송하므로, 장치의 점유 공간(footprint)이 커져 버린다.

한편, 특허문헌 2에 개시하는 바와 같이, 절삭 수단을 가공 이송 수단에 의해 X축 방향으로 가공 이송함과 함께, 위치 고정적인 척 테이블에 절입 이송 수단에 의해 Z축 방향으로 절입 이송시켜서, 척 테이블 상에 보유지지(保持)된 피가공물의 절삭 가공을 행하는 가공 장치가 생각되고 있다. 이 가공 장치에서는, 가공 이송에 수반하는 절삭수에 대한 방수로서, 척 테이블 둘레의 수평 배설(配設)되는 벨로우즈 구조에 의한 방수 수단을 필요없게 하고 있다.

그런데, 이 가공 장치에서는, 척 테이블 둘레의 수평 배설되는 벨로우즈 구조에 의한 방수 수단을 필요없게 할 수 있지만, 절삭 가공에 있어서 절삭수가 주위의 구성요소로 비산해 버려, 문제가 되는 경우가 있다.

일본공표특허 특표2007－536727호 공보 일본공개특허 특개2008－140981호 공보

그래서 본 발명은, 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 공간을 저감하면서, 가공액의 비산을 방지하는 것을 그 주된 과제로 하는 것이다.

즉 본 발명에 관계된 가공 장치는, 가공 대상물을 보유지지하는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제1 보유지지 기구와, 상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동적재(移載) 테이블과, 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제2 보유지지 기구와, 상기 가공 테이블 및 상기 이동적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 보유지지 기구 및 상기 제2 보유지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와, 상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구와, 상기 가공용 이동 기구에 의해 상기 가공 기구와 함께 이동하고, 가공 이송 방향의 앞측(前側)으로부터 상기 가공 기구에 가공액을 분사하는 가공액 공급 기구와, 상기 가공 기구에 대해서 상기 가공 이송 방향의 뒤측(後側)에 마련됨과 함께, 상기 가공 테이블의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮어, 상기 가공액의 비산을 방지하는 가공액 비산 방지 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 공간을 저감하면서, 가공액의 비산을 방지할 수가 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관계된 절단 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는, 동(同) 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조를 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은, 동 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 도시하는 Z방향에서 본 도면(평면도)이다.
도 4는, 동 실시 형태의 절단용 테이블 및 그 주변 구조의 구성을 모식적으로 도시하는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 5는, 동 실시 형태의 제1 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 6은, 동 실시 형태의 제1 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 X방향에서 본 도면(측면도)이다.
도 7은, 동 실시 형태의 랙 앤드 피니언 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은, 동 실시 형태의 제2 보유지지 기구 및 반송용 이동 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 Y방향에서 본 도면(정면도)이다.
도 9는, 동 실시 형태의 가공용 이동 기구 및 커버 부재의 구성을 모식적으로 도시하는 X방향에서 본 단면도이다.
도 10은, 동 실시 형태의 가공용 이동 기구, 커버 부재 및 절삭수 비산 방지 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 Y방향에서 본 단면도이다.
도 11은, 동 실시 형태의 가공용 이동 기구, 커버 부재 및 절삭수 비산 방지 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 Y방향에서 본 단면도이다.
도 12는, 동 실시 형태의 절삭수 비산 방지 기구에 있어서의 셔터 부재의 (a)상승 위치 및, (b)하강 위치를 도시하는 모식도이다.
도 13은, 동 실시 형태의 절삭수 비산 방지 기구의 동작을 도시하는 모식도이다.
도 14는 동 실시 형태의 절삭수 비산 방지 기구의 동작을 도시하는 모식도이다.
도 15는 동 실시 형태의 절단 장치의 동작을 도시하는 모식도이다.

다음에, 본 발명에 대하여, 예를 들어서 더욱 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명은, 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.

본 발명의 가공 장치는, 전술한 대로, 가공 대상물을 보유지지하는 가공 테이블과, 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제1 보유지지 기구와, 상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와, 가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동적재 테이블과, 가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제2 보유지지 기구와, 상기 가공 테이블 및 상기 이동적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 보유지지 기구 및 상기 제2 보유지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와, 상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구와, 상기 가공용 이동 기구에 의해 상기 가공 기구와 함께 이동하고, 가공 이송 방향의 앞측으로부터 상기 가공 기구에 가공액을 분사하는 가공액 공급 기구와, 상기 가공 기구에 대해서 상기 가공 이송 방향의 뒤측에 마련됨과 함께, 상기 가공 테이블의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮어, 상기 가공액의 비산을 방지하는 가공액 비산 방지 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

이 가공 장치라면, 가공 테이블 및 이동적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼 축에 의해 제1 보유지지 기구 및 제2 보유지지 기구를 이동시키는 구성으로 하고, 가공용 이동 기구에 의해 가공 기구를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키므로, 가공 테이블을 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키는 일 없이, 가공 대상물을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 가공 테이블을 볼나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 필요없게 할 수가 있다. 그 결과, 가공 장치의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 가공 테이블이 수평면 상에 있어서 제1 방향 및 제2 방향으로 이동하지 않는 구성으로 되므로, 가공 테이블의 이동 스페이스 및 그 주변의 쓸데없는 스페이스를 삭감할 수 있어, 가공 장치의 점유 공간을 저감할 수가 있다.

특히 본 발명에서는, 가공 이송 방향의 앞측으로부터 가공 기구에 가공액을 분사하는 구성에 있어서, 가공 기구에 대해서 가공 이송 방향의 뒤측에, 가공 테이블의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮는 가공액 비산 방지 기구를 마련하고 있으므로, 가공액의 비산을 방지할 수가 있다.

가공용 이동 기구에 의한 가공 기구의 이동에 추종하면서 가공액의 비산을 방지하기 위해서는, 상기 가공액 비산 방지 기구는, 상기 가공 기구의 이동에 수반하여 신축하고, 상기 가공 이송 방향과 직교하는 위쪽 및 측방을 덮는 벨로우즈 부재와, 상기 벨로우즈 부재에 있어서의 상기 가공 이송 방향의 후단부가 접속되고, 상기 가공 이송 방향의 후방을 덮는 셔터 부재를 가지는 것이 바람직하다.

가공 기구에 의한 가공 대상물의 가공 시에 셔터 부재가 이동하면, 가공액의 비산을 확실하게 방지하지 못할 가능성이 있다. 이 문제를 해결하기 위해서는, 가공 장치는, 상기 가공 기구에 의한 상기 가공 대상물의 가공 시에 있어서 상기 셔터 부재를 고정시키는 고정부를 가지고 있는 것이 바람직하다.

하나의 가공 장치에 있어서 가공 대상물의 처리 능력을 향상시키기 위해서는, 본 발명의 가공 장치는, 상기 가공 테이블을 복수 구비하고 있는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 고정부는, 상기 복수의 가공 테이블 각각에 대응해서 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성이라면, 벨로우즈 부재를 하나의 가공 테이블에 대응한 길이로 할 수 있어, 줄어든 상태의 벨로우즈 부재의 치수를 작게 할 수가 있다. 또, 각 가공 테이블에 따라 셔터 부재를 고정시키고, 하나의 가공 테이블을 벨로우즈 부재로 덮는 구성으로 할 수 있고, 가공하고 있지 않은 가공 테이블에 대해서 가공 전의 가공 대상물을 반입할 수 있으며, 가공 후의 가공 대상물을 반출할 수 있는 등의 처리 능력을 향상시킬 수가 있다.

복수의 가공 테이블에 대응한 복수의 고정부로 셔터 부재를 이동시키기 위해서는, 상기 가공용 이동 기구는, 상기 셔터 부재를 복수의 상기 고정부 각각으로 이동시키는 것이 바람직하다.

이 구성이라면, 셔터 부재를 이동시키는 이동 기구를 별도로 마련할 필요가 없어, 셔터 부재를 이동시키는 구성을 간략화할 수가 있다.

셔터 부재의 하단부가 가공 테이블의 상면보다도 낮은 위치에 마련되어 있다는 점에서, 셔터 부재를 가공 테이블에 간섭하는 일 없이 이동시킬 필요가 있다. 이 때문에, 상기 셔터 부재는, 그의 하단부가 상기 가공 테이블의 상면보다도 상측에 위치하는 상승 위치와, 상기 하단부가 상기 가공 테이블의 상면보다도 하측에 위치하는 하강 위치 사이에서 이동 가능하고, 상기 하강 위치에 있어서 상기 고정부에 의해 고정되는 것이 바람직하다.

상기 가공용 이동 기구는, 이른바 갠트리 기구라고 불리는 것이다. 구체적으로 상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 기구를 상기 제1 방향인 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부와, 상기 가공 기구를 상기 제2 방향인 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부를 구비하고, 상기 X방향 이동부는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 Y방향 이동부를 거쳐 상기 가공 기구를 지지하는 지지체를 가지고 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 있어서, 공통의 트랜스퍼 축은, 지지체의 위쪽에 있어서 그 지지체를 가로지르도록 배치되고, 공통의 트랜스퍼 축 및 지지체는 서로 교차하는 위치 관계로 된다.

이와 같이 X방향을 따라 마련되는 한 쌍의 X방향 가이드 레일이 가공 테이블을 사이에 두고 마련되므로, 한 쌍의 X방향 가이드 레일의 피치(간격)를 크게 할 수가 있다. 그 결과, X방향 가이드 레일끼리의 상하 방향의 위치 어긋남이 가공에 미치는 영향을 작게 할 수가 있다. 다시 말해, 가공 기구(예를 들어 블레이드 등의 회전 공구)와 가공 테이블의 직교도의 어긋남을 작게 할 수 있어, 가공 정밀도를 향상시킬 수가 있다. 또, X방향 가이드 레일에 종래보다도 낮은 스펙(Specification)의 것을 사용할 수가 있다.

상기한 가공용 이동 기구에 있어서는, 상기 X방향을 따라 한쪽을 향하는 방향이 상기 가공 이송 방향이고, 상기 지지체에 있어서 X방향을 따른 한쪽측에 상기 가공 기구 및 상기 가공액 공급 기구가 마련되어 있고, 상기 지지체에 있어서 X방향을 따른 다른쪽 측에 상기 가공액 비산 방지 기구가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성이라면, 지지체의 하측을 통과한 가공액이 지지체의 X방향을 따른 다른쪽 측에서 비산하는 것을 방지할 수가 있다.

지지체의 X방향을 따른 한쪽측에 있어서의 가공액의 비산을 방지하기 위해서는, 상기 지지체의 X방향을 따른 한쪽측에 상기 가공 기구 및 상기 가공액 공급 기구를 수용하는 커버 부재가 마련되어 있는 것이 바람직하다.

또, 상기한 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법도 본 발명의 1양태이다.

<본 발명의 일 실시 형태>

이하에, 본 발명에 관계된 가공 장치의 일 실시 형태에 대하여, 도면을 참조해서 설명한다. 부언하면, 이하에 나타내는 어느 도면에 대하여도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적당히 생략하거나 또는 과장해서 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성요소에 대하여는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적당히 생략한다.

<가공 장치의 전체 구성>

본 실시 형태의 가공 장치(100)는, 가공 대상물인 봉지 완료(봉지를 마친) 기판(W)을 절단하는 것에 의해서, 복수의 제품(P)으로 개편화하는 절단 장치이다.

여기서, 봉지 완료 기판(W)이란, 반도체 칩, 저항 소자, 캐패시터 소자 등의 전자 소자가 접속된 기판에 대해서, 적어도 전자 소자를 수지 봉지하도록 수지 성형한 것이다. 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판으로서는, 리드 프레임, 프린트 배선판을 사용할 수가 있고, 이들 이외에도, 반도체제 기판(실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼를 포함한다), 금속제 기판, 세라믹제 기판, 유리제 기판, 수지제 기판 등을 사용할 수가 있다. 또, 봉지 완료 기판(W)을 구성하는 기판에는, 배선이 실시되어 있어도 실시되어 있지 않아도 된다.

또, 본 실시 형태의 봉지 완료 기판(W) 및 제품(P)은, 한쪽의 면이 나중에 실장되는 실장면이 된다. 본 실시 형태의 설명에서는, 나중에 실장되는 한쪽의 면을 「실장면」이라고 기재하고, 그 반대측의 면을 「반대면」이라고 기재한다.

구체적으로 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 두 절단용 테이블(가공 테이블)(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 절단 기구(가공 기구)(4)와, 복수의 제품(P)이 옮겨지는 이동적재 테이블(5)과, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 이동적재 테이블(5)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 제2 보유지지 기구(6)와, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와, 절단 기구(4)를 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)에 대해서 이동시키는 절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)(8)를 구비하고 있다. 부언하면, 제1 보유지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 반송하는 반송 기구(로더)가 구성되고, 제2 보유지지 기구(6) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해 복수의 제품(P)을 반송하는 반송 기구(언로더)가 구성된다.

이하의 설명에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면을 따른 평면(수평면) 내에서 서로 직교하는 방향을 각각 제1 방향인 X방향 및 제2 방향인 Y방향, X방향 및 Y방향과 직교하는 연직 방향을 Z방향으로 한다. 구체적으로는, 도 1의 좌우 방향을 X방향으로 하고, 상하 방향을 Y방향으로 한다. 후술하지만, X방향은, 지지체(812)의 이동 방향이고, 또, 문형(門型)의 지지체(812)에 있어서의 한 쌍의 다리부(脚部)가 걸쳐 놓이는 보부(梁部)(빔부)의 긴쪽 방향(보부가 연장되는 방향)과 직교하는 방향이다(도 2 및 도 3 참조).

<절단용 테이블(2A, 2B)>

두 절단용 테이블(2A, 2B)은, X방향, Y방향 및 Z방향에 고정해서 마련되어 있다. 부언하면, 절단용 테이블(2A)은, 절단용 테이블(2A) 아래에 마련된 회전 기구(9A)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다. 또, 절단용 테이블(2B)은, 절단용 테이블(2B) 아래에 마련된 회전 기구(9B)에 의해서 θ방향으로 회전 가능하다.

이들 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 마련되어 있다. 구체적으로는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 그것들의 상면이 동일한 수평면 상에 위치하도록(Z방향에 있어서 동일한 높이에 위치하도록) 배치됨과 함께(도 4 참조), 그것들의 상면의 중심(구체적으로는 회전 기구(9A, 9B)에 의한 회전 중심)이 X방향으로 연장되는 동일 직선 상에 위치하도록 배치되어 있다(도 2 및 도 3 참조).

또, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지하는 것이고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 대응해서, 흡착 보유지지하기 위한 두 진공 펌프(10A, 10B)가 배치되어 있다. 각 진공 펌프(10A, 10B)는, 예를 들어 수봉식(水封式) 진공 펌프이다.

여기서, 절단용 테이블(2A, 2B)이 XYZ 방향으로 고정되어 있기 때문에, 진공 펌프(10A, 10B)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)에 접속되는 배관(도시하지 않음(不圖示))을 짧게 할 수가 있고, 배관의 압력 손실을 저감해서, 흡착력의 저하를 방지할 수가 있다. 그 결과, 예를 들어 한 변이 1 ㎜인 정사각형(1 ㎜角) 이하의 극소 패키지이더라도 확실하게 절단용 테이블(2A, 2B)에 흡착할 수가 있다. 또, 배관의 압력 손실에 의한 흡착력의 저하를 방지할 수 있으므로, 진공 펌프(10A, 10B)의 용량을 작게 할 수 있어, 소형화나 코스트 다운으로도 이어진다.

<제1 보유지지 기구(3)>

제1 보유지지 기구(3)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료(봉지를 마친) 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 것이다. 이 제1 보유지지 기구(3)는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(311)가 마련된 흡착 헤드(31)와, 그 흡착 헤드(31)의 흡착부(311)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(31)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동되는 것에 의해, 봉지 완료 기판(W)을 기판 공급 기구(11)로부터 절단용 테이블(2A, 2B)로 반송한다.

기판 공급 기구(11)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 복수의 봉지 완료 기판(W)이 외부로부터 수용되는 기판 수용부(111)와, 그 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 제1 보유지지 기구(3)에 의해 흡착 보유지지되는 보유지지 위치(RP)로 이동시키는 기판 공급부(112)를 가지고 있다. 이 보유지지 위치(RP)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 X방향에 있어서 동렬(同列)로 되도록 설정되어 있다. 부언하면, 기판 공급 기구(11)는, 제1 보유지지 기구(3)에 의해 흡착되는 봉지 완료 기판(W)을 유연한 상태로 해서, 흡착을 용이하게 하기 위해서 가열하는 가열부(113)를 가지고 있어도 된다.

<절단 기구(4)>

가공 기구인 절단 기구(4)는, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B) 및 두 스핀들(42A, 42B)로 이루어지는 두 회전 공구(40)를 가지는 것이다. 두 스핀들(42A, 42B)은, 그것들의 회전축이 Y방향을 따르도록 마련되어 있고, 그것들에 장착(取付)되는 블레이드(41A, 41B)가 서로 대향하도록 배치된다(도 3 참조). 스핀들(42A)의 블레이드(41A) 및 스핀들(42B)의 블레이드(41B)는, X방향과 Z방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전하는 것에 의해서 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단한다. 부언하면, 본 실시 형태의 절단 장치(100)에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 블레이드(41A, 41B)에 의해서 발생하는 마찰열을 억제하기 위해서 가공액인 절삭수를 분사하는 절삭수 공급 기구(가공액 공급 기구)(12)가 마련되어 있다. 이 절삭수 공급 기구(12)에 대하여는, 후술한다.

<이동적재 테이블(5)>

본 실시 형태의 이동적재 테이블(5)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 후술하는 검사부(13)에 의해 검사된 복수의 제품(P)이 옮겨지는 테이블이다. 이 이동적재 테이블(5)은, 이른바 인덱스 테이블이라고 불리는 것이고, 복수의 제품(P)을 각종 트레이(21)로 분류(구분)하기 전에, 복수의 제품(P)이 일시적으로 재치(載置)된다. 또, 이동적재 테이블(5)은, 두 절단용 테이블(2A, 2B)과 수평면 상에 있어서 X방향을 따라 일렬로 배치된다. 이동적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 분류 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 분류된다.

부언하면, 각종 트레이(21)는, 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동하는 트레이 반송 기구(22)에 의해 원하는 위치로 반송되어, 분류 기구(20)에 의해서 분류되는 제품(P)이 재치된다. 분류된 후에 각종 트레이(21)는, 트레이 반송 기구(22)에 의해 트레이 수용부(23)에 수용된다.

<검사부(13)>

여기서, 검사부(13)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)과 이동적재 테이블(5) 사이에 마련되어, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)을 검사하는 것이다. 본 실시 형태의 검사부(13)는, 제품(P)의 반대면을 검사하는 제1 검사부(131)와, 제품(P)의 실장면을 검사하는 제2 검사부(132)를 가지고 있다. 제1 검사부(131)는, 반대면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이고, 제2 검사부(132)는, 실장면을 검사하기 위한 광학계를 가지는 촬상 카메라이다. 부언하면, 제1 검사부(131) 및 제2 검사부(132)를 공통으로 해도 된다.

또, 검사부(13)에 의해 복수의 제품(P)의 양면을 검사 가능하게 하기 위해서, 복수의 제품(P)을 반전시키는 반전 기구(14)가 마련되어 있다(도 1 참조). 이 반전 기구(14)는, 복수의 제품(P)을 보유지지하는 보유지지 테이블(141)과, 그 보유지지 테이블(141)을 표리가 반대(表裏逆)로 되도록 반전시키는 모터 등의 반전부(142)를 가지고 있다.

제2 보유지지 기구(6)가 가공 테이블(2A, 2B)로부터 복수의 제품(P)을 보유지지했을 때에는, 제품(P)의 반대면이 하측을 향하고 있다. 이 상태에서, 가공 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(14)로 복수의 제품(P)을 반송하는 도중에 있어서, 제1 검사부(131)에 의해 제품(P)의 반대면이 검사된다. 그 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)이 반전 기구(14)에 의해 반전되고, 그 후, 반전 기구(14)가 이동적재 테이블(5)의 위치까지 이동한다. 이 이동 사이에, 제2 검사부(132)에 의해 하측을 향하고 있는 제품(P)의 실장면이 검사된다. 그 후, 제품(P)이 이동적재 테이블(5)에 받아 건네어진다(전달된다).

<제2 보유지지 기구(6)>

제2 보유지지 기구(6)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 반전 기구(14)로 반송하기 위해서 복수의 제품(P)을 보유지지하는 것이다. 이 제2 보유지지 기구(6)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지하기 위한 복수의 흡착부(611)가 마련된 흡착 헤드(61)와, 그 흡착 헤드(61)의 흡착부(611)에 접속된 진공 펌프(도시하지 않음)를 가지고 있다. 그리고, 흡착 헤드(61)가, 후술하는 반송용 이동 기구(7) 등에 의해 원하는 위치로 이동되는 것에 의해, 복수의 제품(P)을 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 보유지지 테이블(141)로 반송한다.

<반송용 이동 기구(7)>

반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)를 적어도 기판 공급 기구(11)와 절단용 테이블(2A, 2B) 사이에서 이동시킴과 함께, 제2 보유지지 기구(6)를 적어도 절단용 테이블(2A, 2B)과 보유지지 테이블(141) 사이에서 이동시키는 것이다.

그리고, 반송용 이동 기구(7)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)의 배열 방향(X방향)을 따라 일직선으로 연장되고, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가진다.

이 트랜스퍼 축(71)은, 제1 보유지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)의 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유지지 기구(6)가 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다(도 1 참조). 또, 이 트랜스퍼 축(71)에 대해서, 제1 보유지지 기구(3), 제2 보유지지 기구(6), 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)은, 평면시(平面視)에 있어서 동일측(앞쪽측(手前側))에 마련되어 있다. 그밖에, 검사부(13), 반전 기구(14), 각종 트레이(21), 트레이 반송 기구(22), 트레이 수용부(23), 후술하는 제1 클리닝 기구(18) 및 제2 클리닝 기구(19), 회수 용기(172)도, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 동일측(앞쪽측)에 마련되어 있다.

게다가 반송용 이동 기구(7)는, 도 5, 도 6 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 메인 이동 기구(72)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 Z방향으로 승강 이동시키는 승강 이동 기구(73)와, 트랜스퍼 축(71)에 대해서 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 Y방향으로 수평 이동시키는 수평 이동 기구(74)를 가지고 있다.

메인 이동 기구(72)는, 도 5 내지 도 8에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)에 마련되어, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 가이드하는 공통의 가이드 레일(721)과, 그 가이드 레일(721)을 따라 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 랙 앤드 피니언 기구(722)를 가지고 있다.

가이드 레일(721)은, 트랜스퍼 축(71)을 따라 X방향으로 일직선으로 연장되어 있고, 트랜스퍼 축(71)과 마찬가지로, 제1 보유지지 기구(3)가 기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)의 위쪽으로 이동할 수 있음과 함께, 제2 보유지지 기구(6)가 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동할 수 있는 범위에서 마련되어 있다. 이 가이드 레일(721)에는, 승강 이동 기구(73) 및 수평 이동 기구(74)를 거쳐 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)가 마련되는 슬라이드 부재(723)가 슬라이드 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 가이드 레일(721)은 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)에 공통되지만, 승강 이동 기구(73), 수평 이동 기구(74) 및 슬라이드 부재(723)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)의 각각에 대해서 개별적으로 마련되어 있다.

랙 앤드 피니언 기구(722)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)에 공통인 캠 랙(722a)과, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 마련되어, 액추에이터(도시하지 않음)에 의해 회전하는 피니언 기어(722b)를 가지고 있다. 캠 랙(722a)은, 공통의 트랜스퍼 축(71)에 마련되어 있고, 복수의 캠 랙 요소를 연결하는 것에 의해, 갖가지 길이로 변경할 수 있는 것이다. 또, 피니언 기어(722b)는, 슬라이드 부재(723)에 마련되고, 이른바 롤러 피니언이라고 불리는 것이며, 도 7에 도시하는 바와 같이, 모터의 회전축과 함께 회전하는 한 쌍의 롤러 본체(722b1)와, 그 한 쌍의 롤러 본체(722b1) 사이에 있어서 둘레방향에 등간격으로 마련되고, 롤러 본체(722b1)에 대해서 전동(轉動) 가능하게 마련된 복수의 롤러 핀(722b2)을 가지는 것이다. 본 실시 형태의 랙 앤드 피니언 기구(722)는, 상기한 롤러 피니언을 사용하고 있으므로, 캠 랙(722a)에 대해서 둘 이상의 롤러 핀(722b2)이 접촉하게 되고, 정역방향으로 백래시가 발생하지 않아, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 X방향으로 이동시킬 때에 위치결정 정밀도가 높아진다.

승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 메인 이동 기구(72))과 제1 보유지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(73a)과, 그 Z방향 가이드 레일(73a)을 따라 제1 보유지지 기구(3)를 이동시키는 액추에이터부(73b)를 가지고 있다. 부언하면, 액추에이터부(73b)는, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이더라도 되며, 에어실린더를 사용한 것이더라도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이더라도 된다. 부언하면, 제2 보유지지 기구(6)의 승강 이동 기구(73)의 구성은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다.

수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 제1 보유지지 기구(3)의 수평 이동 기구(74)는, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)(구체적으로는 승강 이동 기구(73))과 제1 보유지지 기구(3) 사이에 개재해서 마련되어 있고, Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(74a)과, 제1 보유지지 기구(3)에 대해서 Y방향 가이드 레일(74a)의 한쪽측에 힘을 부여하는 탄성체(74b)와, 제1 보유지지 기구(3)를 Y방향 가이드 레일(74a)의 다른쪽 측으로 이동시키는 캠 기구(74c)를 가진다. 여기서, 캠 기구(74c)는, 편심 캠을 사용한 것이고, 그 편심 캠을 모터 등의 액추에이터로 회전시키는 것에 의해, 제1 보유지지 기구(3)의 Y방향으로의 이동량을 조정할 수가 있다.

부언하면, 제2 보유지지 기구(6)의 수평 이동 기구(74)의 구성은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)의 승강 이동 기구(73)와 마찬가지이다. 또, 제2 보유지지 기구(6)에는 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 되며, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)의 양쪽에 수평 이동 기구(74)를 마련하지 않는 구성으로 해도 된다. 게다가, 수평 이동 기구(74)는, 승강 이동 기구(73)와 마찬가지로, 캠 기구(74c)를 사용하는 일 없이, 예를 들어 볼나사 기구를 사용한 것이더라도 되며, 에어실린더를 사용한 것이더라도 되며, 리니어 모터를 사용한 것이더라도 된다.

<절단용 이동 기구(8)(가공용 이동 기구)>

절단용 이동 기구(8)는, 두 스핀들(42A, 42B) 각각을, X방향, Y방향 및 Z방향의 각 방향으로 직선 이동시키는 것이다.

구체적으로 절단용 이동 기구(8)는, 도 2 내지 도 4, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 스핀들(42A, 42B)을 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부(81)와, 스핀들(42A, 42B)을 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부(82)와, 스핀들(42A, 42B)을 Z방향으로 직선 이동시키는 Z방향 이동부(83)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 이 절단용 이동 기구(8)에 의한 절단 기구(4)의 가공 이송 방향(SD)은, X방향을 따라 한쪽을 향하는 방향(X방향을 따라 다른쪽 측으로부터 한쪽측을 향하는 방향이다(도 3 등 참조).

X방향 이동부(81)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)에서 공통의 것이며, 특히 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)을 따라 이동함과 함께, Y방향 이동부(82) 및 Z방향 이동부(83)를 거쳐 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 지지체(812)를 가지고 있다. 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)은, X방향을 따라 마련된 두 절단용 테이블(2A, 2B)의 측방에 마련되어 있다. 또, 지지체(812)는, 예를 들어 문형(門型)의 것이고, Y방향으로 연장되는 형상을 가지고 있다. 구체적으로 지지체(812)는, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)로부터 위쪽으로 연장되는 한 쌍의 다리부와, 그 한 쌍의 다리부에 걸쳐 놓이는 보부(빔부)를 가지고, 그 보부가 Y방향으로 연장되어 있다. 이 지지체(812)에 있어서, X방향을 따른 한쪽측(가공 이송 방향(SD)을 향하는 측)에 절단 기구(4)의 스핀들(42A, 42B)이 마련되어 있다.

그리고, 지지체(812)는, 예를 들어, X방향으로 연장되는 볼나사 기구(813)에 의해, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811) 상을 X방향을 따라 직선적으로 왕복 이동한다. 이 볼나사 기구(813)는 서보모터 등의 구동원(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 그밖에, 지지체(812)는, 리니어 모터 등의 다른 직동(直動) 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

Y방향 이동부(82)는, 특히 도 3에 도시하는 바와 같이, 지지체(812)에 있어서 Y방향을 따라 마련된 Y방향 가이드 레일(821)과, 그 Y방향 가이드 레일(821)을 따라 이동하는 Y방향 슬라이더(822)를 가지고 있다. 부언하면, Y방향 이동부(82)는, 지지체(812)에 있어서, X방향을 따른 한쪽측(가공 이송 방향(SD)을 향하는 측)에 마련되어 있다. Y방향 슬라이더(822)는, 예를 들어 리니어 모터(823)에 의해 구동되는 것이고, Y방향 가이드 레일(821) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 본 실시 형태에서는, 두 스핀들(42A, 42B)에 대응해서 두 Y방향 슬라이더(822)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 두 스핀들(42A, 42B)은 서로 독립해서 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 그밖에, Y방향 슬라이더(822)는, 볼나사 기구를 사용한 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

Z방향 이동부(83)는, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 각 Y방향 슬라이더(822)에 있어서 Z방향을 따라 마련된 Z방향 가이드 레일(831)과, 그 Z방향 가이드 레일(831)을 따라 이동함과 함께 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 Z방향 슬라이더(832)를 가지고 있다. 다시 말해, Z방향 이동부(83)는, 각 스핀들(42A, 42B)에 대응해서 마련되어 있다. Z방향 슬라이더(832)는, 예를 들어, 편심 캠 기구(도시하지 않음)에 의해 구동되는 것이고, Z방향 가이드 레일(831) 상을 직선적으로 왕복 이동한다. 그밖에, Z방향 슬라이더(832)는, 볼나사 기구 등의 다른 직동 기구에 의해 왕복 이동하도록 구성해도 된다.

이 절단용 이동 기구(8)와 트랜스퍼 축(71)의 위치 관계는, 도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 트랜스퍼 축(71)이, 절단용 이동 기구(8)의 위쪽에 있어서 절단용 이동 기구(8)를 가로지르도록 배치되어 있다. 구체적으로 트랜스퍼 축(71)은, 지지체(812)의 위쪽에 있어서 그 지지체(812)를 가로지르도록 배치되고, 트랜스퍼 축(71) 및 지지체(812)는 서로 교차하는 위치 관계로 된다.

<커버 부재(15)>

상기한 절단용 이동 기구(8)에 있어서 지지체(812)에는, 도 3, 도 4, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 두 스핀들(42A, 42B)을 수용하는 커버 부재(15)가 마련되어 있다. 부언하면, 도 2에 있어서 커버 부재(15)는 생략하고 있다. 이 커버 부재(15)는, 지지체(812)에 있어서 X방향을 따른 한쪽측(가공 이송 방향(SD)을 향하는 측)에 마련되어 있고, 분사 노즐(121)로부터 분사되는 절삭수가 주위로 흩날리지(비산하지) 않도록 절단 기구(4)의 두 스핀들(42A, 42B) 뿐만 아니라 절삭수 공급 기구(12)의 분사 노즐(121)을 수용하는 것이다.

구체적으로 커버 부재(15)는, 도 9 내지 도 11에 도시하는 바와 같이, 하면에 블레이드(41A, 41B)를 노출시키기 위한 개구부(15a)가 형성되어 있다. 또, 커버 부재(15)의 상면에는 스핀들(42A, 42B)이나 절단용 이동 기구(8)의 이동을 방해하지 않도록 개구부(15b)가 형성되어 있다. 이 상면의 개구부(15b)는, 벨로우즈 부재(16)에 의해 닫혀 있고, 스핀들(42A, 42B)의 이동에 수반하여 벨로우즈 부재(16)가 신축하도록 구성되어 있다. 이들 커버 부재(15) 및 벨로우즈 부재(16)에 의해, 지지체(812)에 있어서의 X방향을 따른 한쪽측(가공 이송 방향(SD)을 향하는 측)은, 스핀들(42A, 42B)의 X방향의 양측, Y방향의 양측 및 상측이 덮이는 구성으로 되어, 분사 노즐(121)로부터 분사되는 절삭수가 흩날리는(비산하는) 범위가 제한된다. 또, 커버 부재(15)의 앞쪽측(지지체(812)와는 반대측)의 측벽에는, 커버 부재(15)의 내부를 시인(視認) 가능한 창(151)이 형성되어 있다(도 10, 도 11 참조). 게다가 이 커버 부재(15)의 내부를 배기 기구(도시하지 않음)에 의해 배기하는 것에 의해서, 효과적으로 액적(미스트)을 외부로 배출할 수가 있다.

<가공 부스러기 수용부(17)>

또, 본 실시 형태의 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 봉지 완료 기판(W)의 절단에 의해 생긴 단재(端材) 등의 가공 부스러기(가공 칩)(S)를 수용하는 가공 부스러기 수용부(17)를 더 구비하고 있다.

이 가공 부스러기 수용부(17)는, 도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련되어 있고, 평면시에 있어서 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸는 상부 개구(171X)를 가지는 안내 슈터(171)와, 그 안내 슈터(171)에 의해 가이드된 가공 부스러기(S)를 회수하는 회수 용기(172)를 가지고 있다. 가공 부스러기 수용부(17)를 절단용 테이블(2A, 2B)의 아래쪽에 마련하는 것에 의해서, 가공 부스러기(S)의 회수율을 향상시킬 수가 있다.

안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B)로부터 비산 또는 낙하한 가공 부스러기(S)를 회수 용기(172)로 이끄는 것이다. 본 실시 형태는, 안내 슈터(171)의 상부 개구(171X)가 절단용 테이블(2A, 2B)을 둘러싸도록 구성되어 있으므로(도 3 참조), 가공 부스러기(S)를 놓치기 어렵게 되어, 가공 부스러기(S)의 회수율을 한층 향상시킬 수가 있다. 또, 안내 슈터(171)는, 절단용 테이블(2A, 2B) 아래에 마련된 회전 기구(9A, 9B)를 둘러싸도록 마련되어 있고(도 4 참조), 가공 부스러기(S) 및 절삭수로부터 회전 기구(9A, 9B)를 보호하도록 구성되어 있다.

본 실시 형태에서는, 가공 부스러기 수용부(17)는 두 절단용 테이블(2A, 2B)에 공통의 것으로 되어 있지만, 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어도 된다.

회수 용기(172)는, 안내 슈터(171)를 자중(自重)에 의해 통과한 가공 부스러기(S)를 회수하는 것이고, 본 실시 형태에서는, 도 4 등에 도시하는 바와 같이, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 그리고, 두 회수 용기(172)는, 트랜스퍼 축의 앞쪽측에 배치되어 있고, 각각 독립해서 절단 장치(100)의 앞쪽측으로부터 탈거할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 가공 부스러기(S)의 폐기 등의 메인터넌스성을 향상시킬 수가 있다. 부언하면, 회수 용기(172)는, 봉지 완료 기판(W)의 사이즈나, 가공 부스러기(S)의 사이즈 및 양, 작업성 등을 고려해서, 모든 절단용 테이블의 아래 전체에 하나 마련해도 되며, 셋 이상으로 마련해도 된다.

또, 가공 부스러기 수용부(17)는, 도 4 등에 도시하는 바와 같이, 절삭수와 가공 부스러기를 분리하는 분리부(173)를 가지고 있다. 이 분리부(173)의 구성으로서는, 예를 들어, 회수 용기(172)의 밑면(底面)에 절삭수를 통과시키는 다공판 등의 필터를 마련하는 것이 생각된다. 이 분리부(173)에 의해, 회수 용기(172)에 절삭수를 고이게 하는 일 없이, 가공 부스러기(S)를 회수할 수가 있다.

<제1 클리닝 기구(18)>

또, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면측(실장면)을 클리닝하는 제1 클리닝 기구(18)를 더 구비하고 있다. 이 제1 클리닝 기구(18)는, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 상면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 분사 노즐(18a)(도 5 참조)에 의해서, 제품(P)의 상면측을 클리닝하는 것이다.

이 제1 클리닝 기구(18)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 보유지지 기구(3)와 함께 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다. 여기에서는, 제1 클리닝 기구(18)는, 트랜스퍼 축(71)에 마련되는 가이드 레일(721)을 슬라이드하는 슬라이드 부재(723)에 마련되어 있다. 여기서, 제1 클리닝 기구(18) 및 슬라이드 부재(723) 사이에는, 제1 클리닝 기구(18)를 Z방향으로 승강 이동시키기 위한 승강 이동 기구(181)가 마련되어 있다. 이 승강 이동 기구(181)는, 예를 들어 랙 앤드 피니언 기구를 사용한 것, 볼나사 기구를 사용한 것, 또는 에어실린더를 사용한 것 등이 생각된다.

<제2 클리닝 기구(19)>

게다가, 본 발명의 절단 장치(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면측(반대면)을 클리닝하는 제2 클리닝 기구(19)를 더 구비하고 있다. 이 제2 클리닝 기구(19)는, 절단용 테이블(2B)과 검사부(13) 사이에 마련되어 있고, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)의 하면에 세정액 및/또는 압축 공기를 분사하는 것에 의해서, 제품(P)의 하면측을 클리닝한다. 다시 말해, 제2 보유지지 기구(6)가 트랜스퍼 축(71)을 따라 이동되는 도중에 있어서, 제2 클리닝 기구(19)는 제품(P)의 하면측을 클리닝한다.

<가공액 공급 기구(12)(절삭수 공급 기구) 및 가공액 비산 방지 기구(24)(절삭수 비산 방지 기구)>

본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 절단 기구(4)의 가공 이송 방향(SD)은, X방향을 따른 한쪽을 향하는 방향(도 3에 있어서는 지면 상으로부터 아래로 이동하는 방향, 도 4에 있어서는, 지면 오른쪽으로부터 왼쪽으로 이동하는 방향)으로 되도록 구성되어 있다.

그리고, 본 실시 형태의 절단 장치(100)는, 도 3, 도 4, 도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)와 함께 이동하는 절삭수 공급 기구(12)와, 절삭수의 비산을 방지하는 절삭수 비산 방지 기구(24)를 구비하고 있다.

여기서, 지지체(812)에 있어서 X방향을 따른 한쪽측(가공 이송 방향(SD)을 향하는 측)에 절단 기구(4) 및 절삭수 공급 기구(12)가 마련되어 있고, 지지체(812)의 X방향을 따른 다른쪽 측(가공 이송 방향(SD)과는 반대측)에 절삭수 비산 방지 기구(24)가 마련되어 있다.

절삭수 공급 기구(12)는, 도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 가공 이송 방향(SD)의 앞측으로부터 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)에 절삭수를 분사하는 분사 노즐(121)을 가지고 있으며, 이 분사 노즐(121)은, 예를 들어 Z방향 이동부(83)에 지지되어 있다. 구체적으로는, 분사 노즐(121)은, 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)에 대해서, 지지체(812)와는 반대측으로부터, 절단 기구(4)의 블레이드(41A, 41B)를 향해 절삭수를 분사한다.

절삭수 비산 방지 기구(24)는, 절단 기구(4)에 대해서 가공 이송 방향(SD)의 뒤측에 마련됨과 함께, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮는 구성을 가지고 있다.

구체적으로 절삭수 비산 방지 기구(24)는, 도 3, 도 4, 도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 절단 기구(4)의 이동에 수반하여 신축하는 벨로우즈 부재(241)와, 벨로우즈 부재(241)에 있어서의 가공 이송 방향(SD)의 후단부가 접속된 셔터 부재(242)를 가지고 있다.

벨로우즈 부재(241)는, 가공 이송 방향(SD)과 직교하는 위쪽 및 측방을 덮는 것이다. 구체적으로 벨로우즈 부재(241)는, 측방을 덮는 한 쌍의 측벽부와, 그 한 쌍의 측벽부의 상단에 연속해서 마련되어, 위쪽을 덮는 상벽부를 가지고 있다. 또, 벨로우즈 부재(241)의 가공 이송 방향(SD)의 전단부는, 지지체(812)의 측면(가공 이송 방향(SD)과는 반대측의 면)에 접속되어 있다. 또, 셔터 부재(242)는, 가공 이송 방향(SD)의 후방을 덮는 것이다. 이들 벨로우즈 부재(241) 및 셔터 부재(242)에 의해, 지지체(812)의 아래쪽(구체적으로는 지지체(812)의 보부의 아래쪽)을 통과해서, 지지체(812)에 대해서 가공 이송 방향(SD)과는 반대측으로 흩날린 절삭수는, 벨로우즈 부재(241) 및 셔터 부재(242)로 둘러싸인 공간에 갇힌다(감금된다). 여기서, 가공 부스러기 수용부(17)의 안내 슈터(171)의 내부를 배기 기구(도시하지 않음)에 의해 배기하는 것에 의해서, 효과적으로 액적(미스트)을 외부로 배출할 수가 있다.

또, 절삭수 비산 방지 기구(24)는, 도 3, 도 4, 도 10 및 도 11에 도시하는 바와 같이, 절단 기구(4)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단 시에 있어서, 셔터 부재(242)를 절단용 테이블(2A, 2B)에 대해서 고정시키는 고정부(243A, 243B)를 가지고 있다. 본 실시 형태에서는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)을 가지고 있다는 점에서, 고정부(243A, 243B)는, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련되어 있다. 구체적으로 각 고정부(243A, 243B)는, 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 대해서, 가공 이송 방향(SD)의 뒤측에 마련되어 있다. 또, 각 고정부(243A, 243B)는, 셔터 부재(242)의 Y방향에 있어서의 양단부를 고정시키기 위해서 Y방향을 따라 2개 마련되어 있다(도 3 참조).

그리고, 셔터 부재(242)는, 절단용 이동 기구(8)의 X방향 이동부(81)에 의해서, 두 절단용 테이블(2A, 2B) 각각에 대응해서 마련된 고정부(243A, 243B) 각각으로 이동된다.

여기서, 셔터 부재(242)의 하단부는, 절단 기구(4)에 의한 봉지 완료 기판(W)의 절단 시에 있어서, 각 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 낮은 위치에 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 셔터 부재(242)는, 도 10, 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이, 그의 하단부가 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 상측에 위치하는 상승 위치(U)(도 10, 도 12의 (a) 참조)와, 하단부가 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 하측에 위치하는 하강 위치(D)(도 11, 도 12의 (b) 참조) 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있다. 부언하면, 벨로우즈 부재(241)의 한 쌍의 측벽부의 하단부를 각 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 낮은 위치로 되도록 배치해도 된다.

그리고, 셔터 부재(242)는, 도 11 및 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 하강 위치(D)에 있어서 고정부(243A, 243B)에 의해 고정된다. 구체적으로는, 셔터 부재(242)의 측면에 마련된 제1 돌출부(242a)가, 고정부(243A, 243B)의 오목부에 끼워맞춰지는(감합하는) 것에 의해서, 셔터 부재(242)가 하강 위치(D)에 있어서 고정된다.

또, 셔터 부재(242)는, 벨로우즈 부재(241)의 후단부에 승강 이동 가능하게 접속되어 있고, 셔터 부재(242)는, 도 3, 도 4, 도 10 내지 도 12에 도시하는 바와 같이, 지지체(812)에 마련된 승강 이동 기구(244)에 의해 승강 이동한다.

승강 이동 기구(244)는, 도 10 내지 도 12에 도시하는 바와 같이, 셔터 부재(242)를 보유지지하는 셔터 보유지지부(244a)와, 그 셔터 보유지지부(244a)를 지지체(812)에 대해서 상하 방향(Z방향)으로 가이드하는 가이드 레일(244b)과, 셔터 보유지지부(244a)를 가이드 레일(244b)을 따라 이동시키는 예를 들어 에어 실린더 등의 구동부(244c)를 가지고 있다. 본 실시 형태에서는, 셔터 보유지지부(244a)는, 셔터 부재(242)의 측면에 마련된 제2 돌출부(242b)에 끼워맞춰지는 오목부를 가지고 있다.

구동부(244c)에 의해 셔터 보유지지부(244a)를 상승시키는 것에 의해서, 셔터 보유지지부(244a)의 오목부가 제2 돌출부(242b)에 끼워맞춰지고, 셔터 보유지지부(244a)가 셔터 부재(242)를 들어 올려, 셔터 부재(242)가 상승 위치(U)로 이동한다(도 10, 도 12의 (a) 참조). 부언하면, 상승 위치(U)는, 셔터 보유지지부(244a)가 셔터 부재(242)를 보유지지한 상태이고, 고정부(243A, 243B)에 의한 셔터 부재(242)의 고정은 해제된다.

<절삭에 수반하는 절삭수 비산 방지 기구(24)의 동작>

다음에, 도 4의 좌측의 절단용 테이블(2A)에서 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 경우를 생각해서, 절삭수 비산 방지 기구(24)의 동작에 대하여, 도 10 내지 도 14를 참조하여 설명한다.

우선, 승강 이동 기구(244)의 셔터 보유지지부(244a)를 상승시켜서, 셔터 보유지지부(244a)를 셔터 부재(242)의 제2 돌출부(242b)에 끼워맞추고(감합시켜서), 셔터 부재(242)를 상승 위치(U)로 상승시킨다(도 10, 도 12의 (a), 도 13의 (a) 참조). 또, 반송용 이동 기구(7)에 의해 봉지 완료 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A)로 이동시켜서, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A)에 재치한다(도 13의 (a) 참조). 이 상태에서, 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)를 X방향을 따른 한쪽측으로 이동시켜, 셔터 부재(242)를 좌측의 절단용 테이블(2A)에 대응한 고정부(243A)의 위쪽까지 이동시킨다. 이 위치에 있어서, 승강 이동 기구(244)의 셔터 보유지지부(244a)를 하강시키면, 셔터 부재(242)가 하강 위치(D)로 하강해서, 고정부(243A)에 끼워맞춰져 고정된다(도 12의 (b), 도 13의 (b) 참조). 부언하면, 셔터 부재(242)를 하강 위치(D)로 하면, 셔터 보유지지부(244a)에 의한 셔터 부재(242)의 보존유지는 해제된다.

셔터 부재(242)가 고정부(243A)에 의해서 고정된 후에, 절삭수 공급 기구(12)의 분사 노즐(121)로부터 절삭수를 분사하면서, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)를 가공 이송 방향(SD)으로 이동시키면서, 봉지 완료 기판(W)을 절단한다(도 11, 도 13의 (c) 참조). 이 절단 동작중, 절단 기구(4) 및 지지체(812)의 이동에 수반하여, 벨로우즈 부재(241)의 후단부가 셔터 부재(242)에 고정된 상태에서, 벨로우즈 부재(241)는 신축한다. 이것에 의해, 지지체(812)의 아래쪽을 통과해서 비산한 절삭수는, 벨로우즈 부재(241) 및 셔터 부재(242)로 가로막혀(차단되어), 우측의 절단용 테이블(2B) 등으로 절삭수가 비산하는 것이 방지된다.

봉지 완료 기판(W)의 절단이 종료하면, 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)를 고정부(243A)의 근방까지 이동시켜, 셔터 보유지지부(244a)가 셔터 부재(242)의 제2 돌출부(242b)에 끼워맞춰질(감합할) 수 있는 위치로 이동시킨다. 이 상태에서, 승강 이동 기구(244)의 셔터 보유지지부(244a)를 상승시켜서, 셔터 보유지지부(244a)를 제2 돌출부(242b)에 끼워맞춤과 함께, 셔터 부재(242)를 상승 위치(U)로 이동시킨다(도 12의 (a), 도 14의 (d) 참조). 이것에 의해, 고정부(243A)에 의한 셔터 부재(242)의 고정이 해제된다. 그리고, 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)를, 복수의 제품(P)의 반송을 방해하지 않는 위치로 이동시킨다. 이 상태에서, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지하고, 복수의 제품(P)은, 절단용 테이블(2A)로부터 반송된다(도 14의 (e) 참조).

그 후, 우측의 절단용 테이블(2B)에 있어서 봉지 완료 기판(W)을 절단하는 경우에는, 절단용 테이블(2B)에 봉지 완료 기판(W)을 재치한 후에(도 14의 (f) 참조), 절단용 이동 기구(8)의 지지체(812)를 X방향을 따른 다른쪽 측으로 이동시키고, 셔터 부재(242)를 우측의 절단용 테이블(2B)에 대응한 고정부(243B)의 위쪽까지 이동시킨다. 그 후의 동작은, 상술한 동작과 마찬가지이다.

<절단 장치의 동작의 일례>

다음에, 절단 장치(100)의 동작의 일례를 설명한다. 도 15에는, 절단 장치(100)의 동작에 있어서의 제1 보유지지 기구(3)의 이동 경로 및, 제2 보유지지 기구(6)의 이동 경로를 도시하고 있다. 부언하면, 본 실시 형태에 있어서는, 절단 장치(100)의 동작, 예를 들어 봉지 완료 기판(W)의 반송, 봉지 완료 기판(W)의 절단, 절삭수 비산 방지 기구(24)의 동작, 제품(P)의 검사 등, 모든 동작이나 제어는 제어부(CTL)(도 1 참조)에 의해 행해진다.

기판 공급 기구(11)의 기판 공급부(112)는, 제1 보유지지 기구(3)에 의해 보유지지되는 보유지지 위치(RP)를 향하여, 기판 수용부(111)에 수용된 봉지 완료 기판(W)을 이동시킨다.

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 보유지지 기구(3)를 보유지지 위치(RP)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제1 보유지지 기구(3)는 흡착 보유지지를 해제해서, 봉지 완료 기판(W)을 절단용 테이블(2A, 2B)에 재치한다. 이 때, 메인 이동 기구(72)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 X방향의 위치를 조정하고, 수평 이동 기구(74)에 의해 봉지 완료 기판(W)의 Y방향의 위치를 조정한다. 그리고, 절단용 테이블(2A, 2B)은, 봉지 완료 기판(W)을 흡착 보유지지한다.

여기서, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시키는 경우에는, 승강 이동 기구(73)가 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 이동 기구(8)(지지체(812))와 물리적으로 간섭하지 않는 위치까지 상승시킨다. 부언하면, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지한 제1 보유지지 기구(3)를 절단용 테이블(2B)로 이동시킬 때에, 지지체(812)를 절단용 테이블(2B)로부터 이동적재 테이블(5)측으로 퇴피시키는 경우에는, 상기와 같이 제1 보유지지 기구(3)를 승강시킬 필요는 없다.

이 상태에서, 절단용 이동 기구(8)가 두 스핀들(42A, 42B)을 X방향 및 Y방향으로 순차 이동시킴과 함께, 절단용 테이블(2A, 2B)이 회전하는 것에 의해서, 봉지 완료 기판(W)을 격자형(格子狀)으로 절단해서 개편화한다. 봉지 완료 기판(W)을 격자형으로 절단함에 있어서, 절삭수 비산 방지 기구(24)는, 상술한 <절삭에 수반하는 절삭수 비산 방지 기구(24)의 동작>에서 설명한 동작을 행한다.

절단 후에, 반송용 이동 기구(7)는 제1 클리닝 기구(18)를 이동시켜서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 상면측(실장면)을 클리닝한다. 이 클리닝 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제1 보유지지 기구(3) 및 제1 클리닝 기구(18)를 소정의 위치로 퇴피시킨다.

다음에, 반송용 이동 기구(7)는 제2 보유지지 기구(6)를 절단 후의 절단용 테이블(2A, 2B)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 복수의 제품(P)을 흡착 보유지지한다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 복수의 제품(P)을 보유지지한 제2 보유지지 기구(6)를 제2 클리닝 기구(19)로 이동시킨다. 이것에 의해, 제2 클리닝 기구(19)가, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지되어 있는 복수의 제품(P)의 하면측(반대면)을 클리닝한다.

클리닝 후, 제2 보유지지 기구(6)에 보유지지된 복수의 제품(P)은, 검사부(13) 및 반전 기구(14)에 의해, 양면 검사가 행해진다. 그 후, 반송용 이동 기구(7)는, 제2 보유지지 기구(6)를 이동적재 테이블(5)로 이동시키고, 제2 보유지지 기구(6)는 흡착 보유지지를 해제해서, 복수의 제품(P)을 이동적재 테이블(5)에 재치한다. 이동적재 테이블(5)에 재치된 복수의 제품(P)은, 검사부(13)에 의한 검사 결과(양품, 불량품 등)에 따라, 분류 기구(20)에 의해서 각종 트레이(21)로 분류된다.

부언하면, 양면 검사에 대하여는, 예를 들어, 우선, 제2 보유지지 기구(6)에 의해 흡착 보유지지한 상태에서 제품(P)의 한쪽 면을 검사한다. 다음에, 제2 보유지지 기구(6)로부터 반전 기구(14)의 보유지지 테이블(141)에 제품(P)을 이동적재해서, 반전 후의 보유지지 테이블(141)에 의해 흡착 보유지지한 상태에서 제품(P)의 다른쪽 면을 검사하는 것에 의해, 양면 검사를 실행할 수가 있다. 그리고, 이후의 보유지지 테이블(141)로부터 이동적재 테이블(5)로의 제품(P)의 반송은, 보유지지 테이블(141)로부터 제2 보유지지 기구(6)에 이동적재하는 것에 의해 행할 수가 있다. 또, 보유지지 테이블(141)을 X방향으로 이동 가능한 구성으로 하고, 보유지지 테이블(141) 또는 이동적재 테이블(5)의 적어도 한쪽을 Z방향으로 이동 가능한 구성으로 해서, 보유지지 테이블(141)을 이동적재 테이블(5)의 위쪽으로 이동시키는 것에 의해, 제품(P)을 이동적재 테이블(5)로 반송해서 이동적재할 수도 있다.

<본 실시 형태의 효과>

본 실시 형태의 절단 장치(100)에 의하면, 절단용 테이블(2A, 2B) 및 이동적재 테이블(5)의 배열 방향을 따라 연장되는 공통의 트랜스퍼 축(71)에 의해 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키는 구성으로 하고, 절단용 이동 기구(8)에 의해 절단 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 X방향 및 X방향과 직교하는 Y방향 각각으로 이동시키므로, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동시키는 일 없이, 봉지 완료 기판(W)을 가공할 수가 있다. 이 때문에, 절단용 테이블(2A, 2B)을 볼나사 기구에 의해 이동시키는 일 없이, 볼나사 기구를 보호하기 위한 벨로우즈 부재 및 그 벨로우즈 부재를 보호하기 위한 커버 부재를 필요없게 할 수가 있다. 그 결과, 절단 장치(100)의 장치 구성을 간소화할 수가 있다. 또, 절단용 테이블(2A, 2B)을 X방향 및 Y방향으로 이동하지 않는 구성으로 할 수 있어, 절단 장치(100)의 점유 공간을 저감할 수가 있다.

또, 본 실시 형태에서는, 가공 이송 방향(SD)의 앞측으로부터 절단 기구(4)에 절삭수를 분사하는 구성에 있어서, 절단 기구(4)에 대해서 가공 이송 방향(SD)의 뒤측에, 절단용 테이블(2A, 2B)의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮는 절삭수 비산 방지 기구(24)를 마련하고 있으므로, 절삭수의 비산을 방지할 수가 있다. 특히 본 실시 형태에서는, 지지체(812)의 X방향을 따른 한편측에 절단 기구(4) 및 절삭수 공급 기구(12)가 마련된 구성에 있어서, 지지체(812)의 X방향을 따른 다른쪽 측에 절삭수 비산 방지 기구(24)를 마련하고 있으므로, 지지체(812)의 하측을 통과한 절삭수가 지지체(812)의 X방향을 따른 다른쪽 측에서 비산하는 것을 방지할 수가 있다.

게다가, 본 실시 형태에서는, 절삭수 비산 방지 기구(24)가 벨로우즈 부재(241)를 사용하여 구성되어 있으므로, 절단용 이동 기구(8)에 의한 절단 기구(4)의 이동에 추종하면서 절삭수의 비산을 방지할 수가 있다. 여기서, 벨로우즈 부재(241)에 있어서의 가공 이송 방향(SD)의 후단부에 셔터 부재(242)를 접속하고, 그 셔터 부재(242)를 고정부(243A, 243B)에 의해 고정시키고 있으므로, 봉지 완료 기판(W)의 가공 시에 벨로우즈 부재(241) 및 셔터 부재(242)에 의해서 둘러싸는 공간을 고정시키 수 있어, 절삭수의 비산을 확실하게 방지할 수가 있다.

또, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)이 X방향을 따라 마련됨과 함께, 스핀들(42A, 42B)을 지지하는 지지체(812)를 X방향을 따라 이동시키는 구성 때문에, 한쪽의 절단용 테이블(2A)에서 봉지 완료 기판(W)을 처리하고 있을 때에, 다른쪽의 절단용 테이블(2B)에 있어서 반송 등의 다른(別) 처리를 행할 수가 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 셔터 부재를 고정시키는 고정부(243A, 243B)를 절단용 테이블(2A, 2B)마다 마련하고 있으므로, 벨로우즈 부재(241)를 하나의 절단용 테이블(2A, 2B)에 대응한 길이로 할 수 있어, 줄어든 상태의 벨로우즈 부재(241)의 치수를 작게 할 수가 있다. 또, 각 절단용 테이블(2A, 2B)에 따라 셔터 부재(242)를 고정시키고, 하나의 절단용 테이블(2A, 2B)을 벨로우즈 부재(241)로 덮는 구성이고, 가공하고 있지 않은 절단용 테이블(2A, 2B)에 대해서 가공 전의 봉지 완료 기판(W)을 반입할 수가 있으며, 복수의 제품(P)을 반출할 수 있는 등의 처리 능력을 향상시킬 수가 있다.

본 실시 형태에서는, X방향에 마련되는 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)이 절단용 테이블(2A, 2B)을 사이에 두고 마련되므로, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)의 피치를 크게 할 수가 있다. 그 결과, X방향 가이드 레일(811)끼리의 Z방향의 위치 어긋남이 가공에 미치는 영향을 작게 할 수가 있다. 게다가, 한 쌍의 X방향 가이드 레일(811)의 피치가 커짐으로써 X방향 이동부(81)의 직진성이 향상되고, 그 결과, 블레이드(41A, 41B)의 날끝(刃先)의 흔들림이 작아지고, 절단 시의 절삭 저항 등이 작아져서, 가공 정밀도를 향상시킬 수가 있다. 또, X방향 가이드 레일(811)을 종래보다도 낮은 스펙(Specification)의 것을 사용할 수가 있다.

본 실시 형태에서는, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)이 절단 시에 Y방향으로 이동하지 않기 때문에, 둘 이상의 절단용 테이블(2A, 2B)에 대한 이동 기구(8)(X방향 이동부(81))의 X방향의 평행도를 일거에(단번에) 조정할 수가 있다. 즉, 절단 시에 절단용 테이블이 이동하는 종래의 장치에 절단용 테이블을 2개 마련하는 경우, 두 절단용 테이블의 X방향의 평행도를 조정하고, 게다가 이 조정한 X방향의 평행도와 블레이드의 X방향의 평행도를 조정할 필요가 있었지만(구체적으로는, 2회의 조정이 필요했지만), 본 실시 형태에서는, 두 절단용 테이블(2A, 2B)은 절단 시에 X방향으로 이동하지 않기 때문에, 블레이드(41A, 41B)의 X방향의 평행도를 조정하기만 하면 된다(구체적으로는, 1회의 조정이면 충분하다).

<그밖의 변형 실시 형태>

부언하면, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 트윈컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치를 설명했지만, 이것에 한하지 않고, 싱글컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치 등이더라도 된다. 또, 절단용 테이블을 셋 이상 가지는 구성이더라도 된다. 이 경우이더라도 셋 이상의 절단용 테이블 각각에 대응해서 셋 이상의 고정부를 가지는 구성으로 된다.

또, 상기 실시 형태의 이동적재 테이블(5)은, 각종 트레이(21)로 분류(구분)하기 전에 일시적으로 재치되는 인덱스 테이블이었지만, 이동적재 테이블(5)을 반전 기구(14)의 보유지지 테이블(141)로 해도 된다.

게다가, 상기 실시 형태에서는, 이동적재 테이블(5)로부터 트레이(21)로 분류하는 구성(「트레이 수용」이라고도 불린다.)이었지만, 복수의 제품(P)을 점착면을 가지는 첩부(貼付) 부재에 붙여서 수용(「링 수용」이라고도 불린다.)하는 구성이더라도 되며, 복수의 제품(P)을 수용 박스에 낙하시켜서 흩어진 상태로 수용(「벌크 수용」이라고도 불린다.)하는 구성이더라도 되며, 복수의 제품(P)을 통형 용기의 일단 개구부로부터 삽입해서 수용(「튜브 수용」이라고도 불린다.)하는 구성이더라도 된다.

더욱이, 상기 실시 형태의 구성에 있어서, 절단용 테이블(2A, 2B)에 있어서 봉지 완료 기판을 절단하는 일 없이, 홈을 형성하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 예를 들어, 절단용 테이블(2A, 2B)에서 홈 가공이 실시된 봉지 완료 기판(W)은, 제1 보유지지 기구(3) 및 반송용 이동 기구(7)에 의해서, 기판 공급부(112)로 되돌려보내는 구성으로 해도 된다. 또, 이 기판 공급부(112)로 되돌려보내진 봉지 완료 기판(W)을 기판 수용부(111)에 수용하는 구성으로 해도 된다.

또, 트랜스퍼 축(71)을 구성하는 캠 랙 요소는 복수를 연결해서 구성할 수 있으므로, 예를 들어, 절단 장치(가공 장치)(100)를, 제2 클리닝 기구(19)와 검사부(13) 사이에서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 할 수가 있다. 이 경우, 예를 들어, 제2 클리닝 기구(19)측의 모듈과, 검사부(13)측의 모듈 사이에, 검사부(13)에서의 검사와는 다른 종류의 검사를 행하는 모듈을 추가할 수가 있다. 부언하면, 여기에 예시한 구성 이외에도, 절단 장치(가공 장치)(100)를 어디서 분리 및 연결 가능(착탈 가능)한 모듈 구성으로 해도 되고, 추가하는 모듈을 검사 이외의 다양한 기능의 모듈로 해도 된다.

또, 본 발명의 가공 장치는, 절단 이외의 가공을 행하는 것이더라도 되고, 예를 들어 절삭이나 연삭 등의 그밖의 기계 가공을 행하는 것이더라도 된다.

그밖에, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 그 취지를 벗어나지 않는 범위에서 갖가지 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명에 의하면, 장치 구성을 간소화함과 함께, 점유 공간(footprint)을 저감하면서, 가공액의 비산을 방지할 수가 있다.

100…절단 장치(가공 장치)
W…봉지 완료 기판(가공 대상물)
P…제품(가공 후의 가공 대상물)
SD…가공 이송 방향
2A, 2B…절단용 테이블(가공 테이블)
3…제1 보유지지 기구
4…절단 기구(가공 기구)
5…이동적재 테이블
6…제2 보유지지 기구
7…반송용 이동 기구
71…공통의 트랜스퍼 축
8…절단용 이동 기구(가공용 이동 기구)
81…X방향 이동부
811…한 쌍의 X방향 가이드 레일
812…지지체
82…Y방향 이동부
12…절삭수 공급 기구(가공액 공급 기구)
15…커버 부재
24…절삭수 비산 방지 기구(가공액 비산 방지 기구)
241…벨로우즈 부재
242…셔터 부재
243A, 243B…고정부
U…상승 위치
D…하강 위치

Claims (10)

1. 가공 대상물을 보유지지(保持)하는 가공 테이블과,
   상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로 반송하기 위해서 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제1 보유지지 기구와,
   상기 가공 테이블에 보유지지된 상기 가공 대상물을 가공하는 가공 기구와,
   가공 후의 상기 가공 대상물이 옮겨지는 이동적재(移載) 테이블과,
   가공 후의 상기 가공 대상물을 상기 가공 테이블로부터 상기 이동적재 테이블로 반송하기 위해서 가공 후의 상기 가공 대상물을 보유지지하는 제2 보유지지 기구와,
   상기 가공 테이블 및 상기 이동적재 테이블의 배열 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 보유지지 기구 및 상기 제2 보유지지 기구를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축을 가지는 반송용 이동 기구와,
   상기 가공 기구를 수평면에 있어서 상기 트랜스퍼 축에 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구와,
   상기 가공용 이동 기구에 의해 상기 가공 기구와 함께 이동하고, 가공 이송 방향의 한쪽측으로부터 상기 가공 기구에 가공액을 분사하는 가공액 공급 기구와,
   상기 가공 기구에 대해서 상기 가공 이송 방향의 다른쪽 측에 마련됨과 함께, 상기 가공 테이블의 상면보다도 하측의 위치로부터 위쪽을 덮어, 상기 가공액의 비산을 방지하는 가공액 비산 방지 기구를 구비하는, 가공 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 가공액 비산 방지 기구는,
   상기 가공 기구의 이동에 수반하여 신축하고, 상기 가공 이송 방향과 직교하는 위쪽 및 측방을 덮는 벨로우즈(蛇腹) 부재와,
   상기 벨로우즈 부재에 있어서 상기 가공 이송 방향의 후단부가 접속되고, 상기 가공 이송 방향의 후방을 덮는 셔터 부재를 가지는, 가공 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 가공 기구에 의한 상기 가공 대상물의 가공 시에 있어서 상기 셔터 부재를 상기 가공 테이블에 대해서 고정시키는 고정부를 가지고 있는, 가공 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 가공 테이블을 복수 구비하고 있으며,
   상기 고정부는, 상기 복수의 가공 테이블 각각에 대응해서 마련되어 있는, 가공 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 가공용 이동 기구는, 상기 셔터 부재를 복수의 상기 고정부 각각으로 이동시키는, 가공 장치.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 셔터 부재는, 그의 하단부가 상기 가공 테이블의 상면보다도 상측에 위치하는 상승 위치와, 상기 하단부가 상기 가공 테이블의 상면보다도 하측에 위치하는 하강 위치 사이에서 이동 가능하고,
   상기 하강 위치에 있어서 상기 고정부에 의해 고정되는, 가공 장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가공용 이동 기구는, 상기 가공 기구를 상기 제1 방향인 X방향으로 직선 이동시키는 X방향 이동부와, 상기 가공 기구를 상기 제2 방향인 Y방향으로 직선 이동시키는 Y방향 이동부를 구비하고,
   상기 X방향 이동부는, 상기 가공 테이블을 사이에 두고 X방향을 따라 마련된 한 쌍의 X방향 가이드 레일과, 그 한 쌍의 X방향 가이드 레일을 따라 이동함과 함께, 상기 Y방향 이동부를 거쳐 상기 가공 기구를 지지하는 지지체를 가지고 있는, 가공 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 X방향을 따라 한쪽을 향하는 방향이 상기 가공 이송 방향이고,
   상기 지지체에 있어서 X방향을 따른 한쪽측에 상기 가공 기구 및 상기 가공액 공급 기구가 마련되어 있고,
   상기 지지체에 있어서 X방향을 따른 다른쪽 측에 상기 가공액 비산 방지 기구가 마련되어 있는, 가공 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 지지체에 있어서 X방향을 따른 한쪽측에 상기 가공 기구 및 상기 가공액 공급 기구를 수용하는 커버 부재가 마련되어 있는, 가공 장치.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 가공 장치를 사용하여 가공품을 제조하는 가공품의 제조 방법.