WO2023013014A1 - 情報処理装置、および表示方法 - Google Patents

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WO2023013014A1
WO2023013014A1 PCT/JP2021/029261 JP2021029261W WO2023013014A1 WO 2023013014 A1 WO2023013014 A1 WO 2023013014A1 JP 2021029261 W JP2021029261 W JP 2021029261W WO 2023013014 A1 WO2023013014 A1 WO 2023013014A1
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WO
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production
work
time
board
bottleneck
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/029261
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真也 竹内
佑介 菊池
真一 中
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
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Priority to PCT/JP2021/029261 priority patent/WO2023013014A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • the present invention relates to an information processing device and a display method for displaying a screen showing the operating status of a production system that produces substrates.
  • the purpose of this specification is to suitably display the operating status of a production system that produces substrates.
  • the present specification includes a plurality of working machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of working machines while being conveyed. , a first screen showing the operating state of the entire production system for producing the board by sequentially executing the work by each of the plurality of work machines on the board; Disclosed is an information processing device for selectively displaying on a display device a second screen showing the operating state of the work machine having the longest time.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of work machines. While the work is being performed on the board by each of the plurality of work machines, a screen showing the operation status of the production system for producing the board is displayed. Disclosed is an information processing device that switches and displays information on a display device according to the situation.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of work machines. while the work is sequentially performed by each of the plurality of work machines on the board, a first screen showing the overall operating state of the production system that produces the board; Disclosed is a display method for selectively displaying, on a display device, a second screen showing an operating state of a working machine having the longest working time.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of work machines. While the work is being performed on the board by each of the plurality of work machines, a screen showing the operation status of the production system for producing the board is displayed. Disclosed is a display method for switching and displaying on a display device according to.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of work machines.
  • the operation state of a production line that produces substrates by sequentially executing the work by each of the plurality of work machines on the board is determined by the work machine that has the longest working time among the plurality of work machines.
  • an information processing device that causes a display device to display a screen showing an operating state of a device.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and a substrate is conveyed from one arranged upstream to one arranged downstream of the plurality of work machines.
  • the operation state of a production line that produces substrates by sequentially executing the work by each of the plurality of work machines on the board is determined by the work machine that has the longest working time among the plurality of work machines.
  • Disclosed is a display method for displaying on a display device a screen showing the operating state of the device.
  • a first screen showing the operating state of the entire production system and a second screen showing the operating state of the working machine with the longest working time among the plurality of working machines are selectively displayed. Also, the screen showing the operation status of the production system is switched and displayed according to the production operation of the boards produced by the production system. Further, the operation status of the production line is displayed on a screen showing the operation status of the working machine having the longest working time among the plurality of working machines. Thereby, it becomes possible to preferably display the operating state of the production system.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a board-to-board working system;
  • FIG. It is a perspective view which shows a mounting apparatus.
  • It is a block diagram which shows a control apparatus.
  • FIG. 10 is a diagram showing an hourly system analysis screen;
  • FIG. 11 is a diagram showing a system analysis screen for each mounting machine;
  • It is a figure which shows a daily bottleneck analysis screen.
  • It is a figure which shows a daily bottleneck analysis screen.
  • FIG. 1 shows a board-to-board work system 10 .
  • a system 10 shown in FIG. 1 is a system for mounting electronic components on a circuit board.
  • the board-to-board work system 10 is composed of four electronic component mounting devices (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting devices”) 12 .
  • the four mounting devices 12 are arranged in a row adjacent to each other.
  • the direction in which the mounting devices 12 are arranged is called the X-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y-axis direction.
  • the four mounting devices 12 have substantially the same configuration. Therefore, one of the four mounting devices 12 will be described as a representative.
  • the mounting device 12 has one system base 14 and two mounting machines 16 adjacent on the system base 14, as shown in FIG.
  • Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20 , a conveying device 22 , a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as “moving device”) 24 , a mounting head 26 and a supply device 28 .
  • the mounting machine main body 20 is composed of a frame 30 and a beam 32 mounted on the frame 30 .
  • the transport device 22 includes two conveyor devices 40 and 42.
  • the two conveyor devices 40 and 42 are arranged on the frame 30 so as to extend parallel to each other and in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys the circuit board supported on each conveyor device 40 and 42 by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 44 in the X-axis direction.
  • the circuit boards conveyed by the conveyor devices 40 and 42 are held at predetermined positions by a board holding device (see FIG. 3) 46. As shown in FIG.
  • the moving device 24 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 3) 52 for sliding the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 54 for sliding in the Y-axis direction.
  • a mounting head 26 is attached to the slider 50 , and the mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame 30 by the operation of two electromagnetic motors 52 and 54 .
  • the mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board.
  • the mounting head 26 has a suction nozzle 60 provided on the lower end surface.
  • the suction nozzle 60 communicates with a positive/negative pressure supply device (see FIG. 3) 66 via negative pressure air and positive pressure air passages.
  • the suction nozzle 60 sucks and holds an electronic component with negative pressure, and releases the held electronic component with positive pressure.
  • the mounting head 26 also has a nozzle lifting device (see FIG. 3) 68 that lifts and lowers the suction nozzle 60 .
  • the nozzle lifting device 68 allows the mounting head 26 to change the vertical position of the electronic component it holds.
  • the suction nozzle 60 is detachable from the mounting head 26 and can be replaced according to the size of the electronic component.
  • the supply device 28 is a feeder type supply device and is arranged at the end of the frame 30 .
  • the supply device 28 has a plurality of tape feeders 70 .
  • the tape feeder 70 accommodates taped components in a wound state.
  • a taped component is an electronic component taped to a carrier tape.
  • the tape feeder 70 feeds out taped components by a feeder (see FIG. 3) 76 .
  • the feeder-type supply device 28 supplies the electronic components at the supply position by feeding the taped components.
  • the tape feeder 70 is detachable from the frame 30, so that electronic parts can be exchanged.
  • the board-related work system 10 also includes a control device 80, as shown in FIG.
  • the control device 80 includes a controller 82 , a plurality of drive circuits 86 and a control circuit 87 .
  • a plurality of drive circuits 86 are connected to the electromagnetic motors 44 , 52 , 54 , the substrate holding device 46 , the positive and negative pressure supply device 66 , the nozzle lifting device 68 and the delivery device 76 .
  • the controller 82 comprises a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 86 . Accordingly, the controller 82 controls the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , and the like.
  • the controller 82 is also connected to a display device 88 via a control circuit 87 . An arbitrary image is thereby displayed on the display device 88 by the controller 82 .
  • a production program 90 is stored in the controller 82 , and the controller 82 produces circuit boards by controlling the operations of the conveying device 22 , the moving device 24 , etc. according to the production program 90 .
  • the circuit board is carried into the most upstream mounting machine 16 among the eight mounting machines 16 that constitute the board-related work system 10 .
  • the controller 82 outputs a command according to the production program 90, whereby the circuit board is conveyed to the working position and held by the board holding device 46 at that position.
  • the tape feeder 70 feeds taped components and supplies electronic components at the supply position in accordance with instructions from the controller 82 according to the production program 90 .
  • the mounting head 26 is moved above the supply position of the electronic component by a command from the controller 82 according to the production program 90, and the suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component.
  • the mounting head 26 moves above the circuit board and mounts the held electronic component on the circuit board.
  • the circuit board is transported downstream and carried into the mounting machine 16 arranged on the downstream side.
  • the above-described mounting work is sequentially performed by each mounting machine 16 to produce a circuit board with electronic components mounted thereon.
  • the production program 90 is a program for producing a predetermined type of circuit board
  • the controller 82 controls the transfer device according to a production program different from the production program 90 . 22, to control the moving device 24, etc.; Therefore, when a plurality of types of circuit boards are produced by the work system 10 for boards, a plurality of types of production programs corresponding to the plurality of types of circuit boards are stored in the controller 82 .
  • the controller 82 produces circuit boards to be produced by controlling the operations of the conveying device 22, the moving device 24, etc. according to the production program according to the type of circuit board to be produced.
  • the controller 82 stores production information for each type of circuit board produced.
  • the circuit board production information includes the type of circuit board, the production date and time, the number of production, the type of production program used for the production of the circuit board, the status information of the work system 10 for the board during the production of the circuit board, and the like.
  • the status information of the board-related work system 10 includes planned production time, actual production time, circuit board retention time, setup change time, parts replenishment waiting time, error stop time, switch pressing waiting time, rising time, falling time. This includes time, planned downtime, etc.
  • the planned production time is the planned production time of the circuit board, which is preset by the worker.
  • the actual production time is the time during which the transfer device 22, the moving device 24, the mounting head 26, etc., are actually operating in the board-to-board work system 10 during the production of the circuit board, and is actually measured during the production of the circuit board. . That is, the production time is the time obtained by subtracting the time during which the work system for board 10 is stopped due to the occurrence of an error, parts replenishment, setup change, etc., from the planned production time.
  • the dwell time of a circuit board is the time when a circuit board is transported from an upstream placement machine to a downstream placement machine in the board-to-board work system, and the time required for placement on another circuit board by the downstream placement machine. This is the time during which the circuit board stays in the upstream mounting machine until the mounting work in the downstream mounting machine is completed when the work is being executed.
  • the residence time of the circuit board is also actually measured during production of the circuit board.
  • the setup change time is the time required for the setup change executed when the type of circuit board to be produced is changed, and the setup change time is also actually measured during the production of the circuit board.
  • the component supply waiting time is the time during which the operation of the mounter is stopped in order to supply taped components to the tape feeder during circuit board production, and the component supply waiting time is actually measured during circuit board production.
  • the error stop time is the time during which the mounting machine stops operating due to the occurrence of a machine error or the like during circuit board production, and the error stop time is also measured during circuit board production.
  • the switch-pressing waiting time is the time to wait for the operator to press the start switch, and the switch-pressing waiting time is also actually measured during the production of the circuit board.
  • the start-up time is the time required for the board-to-board work system to start operating when production resumes, and the start-up time is also measured.
  • the fall time is the time required for the board-to-board work system to stop operating when production stops, and the fall time is also measured.
  • the planned stop time is the time during which the operation of the board-related work system is to be stopped systematically, such as during breaks, and is set in advance by the operator. Note that the planned production time, actual production time, circuit board retention time, changeover time, etc. included in the status information are times for each of the plurality of mounting machines that constitute the board-to-board work system.
  • the controller 82 stores the production information of the produced circuit boards, and it is possible to check the operation status of the board-related work system 10 using the production information. Specifically, the controller 82 controls the planned production time, the actual production time, the residence time of the circuit board, and the changeover time in the board-to-board work system per day, based on the production date and time of the circuit board and the status information included in the production information. etc. is calculated. That is, for example, the controller 82 extracts from the production information the planned production time for each of the plurality of placement machines that constitute the board-oriented work system, for example, on December 10th, and selects the plurality of placement machines.
  • system planned production time the planned production time for the entire board-to-board work system on a daily basis on December 10
  • controller 82 extracts from the production information the actual production times of the multiple placement machines that constitute the work system for the board on December 10, and totals the actual production times of the multiple placement machines.
  • system actual production time the actual production time of the entire board-to-board work system on a daily basis on December 10
  • other times such as the residence time of the circuit board on December 10th and the setup change time included in the status information of the production information
  • the time of the entire board-to-board work system on a daily basis is calculated.
  • the retention time, changeover time, and the like of the entire board-to-board work system on a daily basis are also referred to as system retention time, system changeover time, and the like.
  • system operating rate the operating rate of the entire board-to-board work system
  • system retention rate the retention rate of the entire board-to-board work system
  • system setup change rate is calculated as a percentage of the system setup change time to the system planned production time.
  • each of the parts replenishment waiting time, error stop time, switch pressing waiting time, rise time, fall time, planned stop time, etc. is similarly calculated by calculating the total time of the entire work system for the board on a daily basis. . Then, the percentage of the total time of the entire board-to-board work system calculated for each of the error stop time, switch press wait time, rise time, fall time, planned stop time, etc., to the system planned production time is calculated.
  • the system operation rate, system retention rate, and system changeover rate on December 10th are displayed in a bar graph 102a, and the system operation rate, system retention rate, and system changeover rate on December 11th are displayed in a bar graph 102b.
  • the system operation rate, system retention rate, and system changeover rate on December 12th are displayed in a bar graph 102c.
  • a pie chart 104 displays the total system operation rate, system retention rate, system changeover rate, and the like for the three days from December 10th to 12th.
  • the area indicated by reference numeral 106 indicates the system operating rate
  • the area indicated by reference numeral 108 indicates the system retention rate
  • the area indicated by reference numeral 110 indicates the system changeover time rate.
  • the system operation rate, system retention rate, system changeover rate, etc. are calculated not only in units of one day but also in units of one hour, and the system analysis screen for each hour is also displayed on the display device 88 .
  • the daily system analysis screen 100 if any bar graph 102 out of the daily bar graphs 102 from December 10th to December 12th, for example, the bar graph 102a of December 10th is operated, the 12th An hourly system analysis screen 120 for the tenth day of the month is displayed on the display device 88 as shown in FIG. On the hourly system analysis screen 120, the system operation rate, system retention rate, system changeover rate, etc. are displayed in hourly bar graphs 122.
  • a pie chart 124 displays the total system operation rate, system retention rate, system setup change rate, and the like for the whole day on December 10th.
  • the operator can recognize and analyze the system operation rate, system retention rate, system setup change rate, etc. for each hour on December 10th or for one day.
  • the hourly system analysis screen 120 when the bar graph of an arbitrary time out of the hourly bar graphs 122, for example, the bar graph 122 from 12:00 to 13:00 is operated, the operated specific time, That is, the system analysis screen 130 from 12:00 to 13:00 is displayed on the display device 88 as shown in FIG. On the system analysis screen 130 for that specific time, the system operation rate, system retention rate, system setup change rate, etc. for that specific time, ie, 12:00 to 13:00 on December 10th, are displayed in a pie chart 132 . As a result, by checking the pie chart 132 on the system analysis screen 130, the worker recognizes and analyzes the system operation rate, system retention rate, system setup change rate, etc. from 12:00 to 13:00 on December 10th. be able to.
  • the controller 82 extracts from the production information the planned production time, the actual production time, the residence time, the changeover time, etc. of the multiple mounting machines that constitute the work system for the board from 12:00 to 13:00 on December 10th. Then, total the planned production time, actual production time, retention time, changeover time, etc. for each mounting machine.
  • the controller 82 calculates the percentage of the total actual production time with respect to the total planned production time as the operating rate, calculates the percentage of the total retention time with respect to the total planned production time as the retention rate, and The percentage of the total changeover time to the total planned production time is calculated as a changeover rate or the like.
  • the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. for each mounting machine from 12:00 to 13:00 on December 10 are displayed in bar graphs 134 for each mounting machine. By checking the bar graph 134 on the system analysis screen 130, the worker recognizes and analyzes the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. for each mounting machine from 12:00 to 13:00 on December 10th. be able to.
  • the worker can mainly recognize and analyze the operation rate, retention rate, etc. of the entire board-related work system.
  • the production operation of the board produced by the board-to-board work system is mass production of a small variety of products
  • the production line of the board-to-board work system will be appropriately adjusted according to the operating rate, retention rate, etc. of the entire board-to-board work system. can be analyzed.
  • the production operation of the board produced by the board-to-board work system is high-mix low-volume production, the production line of the board-to-board work system should be appropriately adjusted according to the operating rate, retention rate, etc. of the whole board-to-board work system. There is a possibility that it cannot be analyzed.
  • the board production operation is defined as the production indicated by the type of boards produced in a given period, for example, one day, and the number of boards of each type produced in a board-to-board work system that produces boards.
  • the method For example, when the number of types of substrates produced in a predetermined period is small and the number of substrates produced for each type is large, the production operation of substrates is mass production of a small variety of products. On the other hand, when there are many kinds of substrates produced in a predetermined period and the number of substrates produced for each kind is small, the production operation of substrates is high-mix low-volume production.
  • the efficiency of the production line of the board working system can be increased. Therefore, when substrates are produced in high-mix, low-volume production, instead of the system analysis screens 100, 120, and 130 showing the operating rate, retention rate, etc. of the entire board-to-board work system, the operating rate, retention rate, etc. of the bottleneck mounting machine A screen showing the rate and the like is displayed on the display device.
  • the controller 82 estimates the production operation of the board based on the production information.
  • the production information includes the production date and time of the circuit board and the production program used to produce the circuit board, as described above. Therefore, the controller 82 calculates the number of production programs executed per day based on the production date and time of the circuit board included in the production information and the production program used for the production of the circuit board.
  • the number of production programs executed in one day is the same as the number of types of circuit boards produced in one day. That is, for example, when two production programs are executed in one day, two types of circuit boards are produced in that day.
  • the controller 82 presumes that the board production operation is low-variety, high-volume production.
  • the controller 82 presumes that the board production operation is high-mix low-volume production.
  • the controller 82 performs planned production with the bottleneck mounting machine based on the type of circuit board, production date and time, and status information included in the production information. Calculate the total time per day, such as time, actual production time, circuit board retention time, and changeover time. That is, the controller 82 extracts the actual production time for each mounting machine for a predetermined day, for example, December 17, for each type of circuit board, and extracts the longest actual production time for each mounting machine. Identify the time wearer as the bottleneck wearer. Then, the controller 82 extracts the planned production time, the actual production time, the residence time of the circuit board, the changeover time, etc.
  • the controller 82 calculates the total time of each of the extracted bottleneck mounting machine planned production time, actual production time, circuit board retention time, setup change time, and the like.
  • the planned production time, the actual production time, the residence time of the circuit board, the changeover time, etc. of the bottleneck mounting machine on a daily basis on December 17th are calculated.
  • Planned production time, actual production time, retention time of circuit boards, changeover time, etc. of the bottleneck mounting machine on a daily basis are defined as bottleneck planned production time, bottleneck actual production time, bottleneck retention time, bottleneck Described as setup change time.
  • the daily bottleneck placement machine on December 17th is calculated.
  • Operation rate, retention rate, setup change rate, etc. are calculated.
  • the operating rate of the bottleneck mounting machine (hereinafter referred to as “bottleneck operating rate”) is calculated as a percentage of the bottleneck actual production time to the bottleneck planned production time.
  • the retention rate of the bottleneck mounting machine (hereinafter referred to as “bottleneck retention rate”) is calculated as a percentage of the bottleneck retention time with respect to the bottleneck planned production time.
  • the changeover rate of the bottleneck mounting machine (hereinafter referred to as “bottleneck changeover rate”) is calculated as a percentage of the bottleneck changeover time to the bottleneck planned production time.
  • the component replenishment wait time, error stop time, switch depression wait time, rise time, fall time, planned stop time, etc. are calculated in the same manner as the total time of the bottleneck mounting machine on a daily basis. Then, for each of the error stop time, switch pressing wait time, rise time, fall time, planned stop time, etc., the percentage of the total time of the bottleneck mounting machine calculated on a daily basis to the bottleneck planned production time is calculated.
  • the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. on December 17th is calculated. Then, the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. for December 17th to 19th are displayed on the display device 88 as a daily bottleneck analysis screen 150, as shown in FIG. be done. On the daily bottleneck analysis screen 150, the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, and the like are displayed as bar graphs 152 on a daily basis.
  • the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, and bottleneck changeover rate on December 17th are displayed in a bar graph 152a, and the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, and bottleneck changeover rate on December 18th are displayed.
  • a bar graph 152b is displayed, and the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, and bottleneck setup change rate on December 19th are displayed by a bar graph 152c.
  • the total bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. for the three days from December 17th to 19th are displayed in a pie chart 154 .
  • the area indicated by reference numeral 155 indicates the bottleneck operation rate
  • the area indicated by reference numeral 156 indicates the bottleneck retention rate
  • the area indicated by reference numeral 158 indicates the bottleneck setup change time rate.
  • the bottleneck analysis screen 150 when the cursor or the like is moved over an arbitrary bar graph 152 out of the bar graphs 152 for each day from December 17th to 19th, production performed on the date corresponding to the bar graph 152 is displayed.
  • the name of the program and the name of the bottleneck placement machine are displayed.
  • a pop-up screen 160 is displayed on the bottleneck analysis screen 150.
  • the name of the production program executed on December 17 and the name of the bottleneck mounting machine when the production program was executed are displayed in association with each other.
  • the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck changeover rate, etc. are calculated not only on a daily basis but also on an hourly basis, and an hourly bottleneck analysis screen is displayed on the display device 88. be done.
  • an hourly bottleneck analysis screen 150 when an arbitrary bar graph 152 out of the daily bar graphs 152 from December 17th to December 19th, for example, the bar graph 152a of December 17th is operated,
  • the hourly bottleneck analysis screen 170 for December 17 is displayed on the display device 88 as shown in FIG.
  • the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, and the like are displayed as bar graphs 172 on an hourly basis.
  • a pie chart 174 displays the total bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, and the like for the day on December 17th. Therefore, by checking the bottleneck analysis screen 170, the worker recognizes and analyzes the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. for each hour or day on December 17th. can do.
  • the hourly bottleneck analysis screen 170 when a bar graph of an arbitrary hour out of the hourly bar graphs 172, for example, the bar graph 172 from 12:00 to 13:00 is operated, the operated specific time That is, the bottleneck analysis screen 180 from 12:00 to 13:00 is displayed on the display device 88 as shown in FIG. On the bottleneck analysis screen 180 for that specific time, the bottleneck operating rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. for that specific time, that is, from 12:00 to 13:00 on December 17, are shown in a pie chart 182. Is displayed. As a result, by checking the pie chart 182 on the bottleneck analysis screen 180, the worker recognizes the bottleneck operation rate, bottleneck retention rate, bottleneck setup change rate, etc. from 12:00 to 13:00 on December 17. can be analyzed.
  • the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. for each mounting machine at that specific time is calculated based on the production information.
  • the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. of each mounting machine at a specific time on the bottleneck analysis screen 180 are calculated using the operation rate, retention rate, etc. of each mounting machine at a specific time It is the same as the calculation method for rate, changeover rate, etc. Therefore, a description of the method of calculating the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. for each placement machine at a specific time on the bottleneck analysis screen 180 will be omitted. Then, when the operating rate, retention rate, setup change rate, etc.
  • the bottleneck analysis screen 180 displays the operating rate, retention rate, A setup change rate or the like is displayed in a bar graph 184 for each mounting machine.
  • the worker can recognize and analyze the operation rate, retention rate, setup change rate, etc. for each mounting machine from 12:00 to 13:00 on December 17th. can do.
  • the bottleneck analysis screens 150, 170, and 180 are displayed on the display device, so that the operator can mainly perform bottleneck mounting. It is possible to recognize and analyze the operating rate, retention rate, etc. of the machine. As a result, when boards are produced in high-mix low-volume production, the efficiency of the production line of the board-to-board work system can be favorably increased by analyzing the operation rate, retention rate, etc. of the bottleneck mounting machine. .
  • a pop-up screen 160 is displayed on the bottleneck analysis screen 150, so that the operator can view the bottleneck placement machine used when the circuit boards were produced for each type of circuit board. It becomes possible to recognize them, and it is possible to improve the efficiency of the production line for each type of circuit board.
  • the system analysis screens 100, 120, and 130 are displayed on the display device 88 as described above.
  • mass production of a small number of products there is little variation in the work time of each of the multiple placement machines that make up the work system for the board.
  • the efficiency of the production line can be favorably increased.
  • the system analysis screens 100, 120, and 130 showing the operating rate, retention rate, etc. of the entire board-to-board work system, the operating rate of the bottleneck placement machine, and the Bottleneck analysis screens 150, 170 and 180 showing retention rates and the like are selectively displayed.
  • the board-to-board work system 10 is an example of a production system.
  • Mounting machine 16 is an example of a work machine.
  • the control device 80 is an example of an information processing device.
  • the display device 88 is an example of a display device.
  • System analysis screens 100, 120, and 130 are examples of first screens.
  • Bottleneck analysis screens 150, 170, and 180 are examples of the second screen.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various aspects with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the production operation is estimated based on the production information of the circuit boards produced by the board-to-board work system, that is, the information indicating the production results of the circuit boards by the board-to-board work system. ing.
  • the production operation may be estimated based on the information indicating the circuit board production schedule planned by the board-related work system. Then, based on the estimated production operation, it is also possible to display the operation status of the board-to-board work system according to the circuit board production schedule.
  • the screen display on the display device 88 is switched according to the production operation of the board estimated based on the production information, but the display is changed according to the production operation of the board acquired by another method.
  • the screen display on device 88 may be switched. That is, for example, the operator may input the production operation of the board to the control device 80, and the screen display on the display device 88 may be switched according to the production operation. Further, for example, the control device 80 may acquire the production operation of the board from another device, and the screen display on the display device 88 may be switched according to the production operation.
  • the screen display on the display device 88 is switched according to the production operation of the board, but the screen display on the display device 88 may be switched according to another method.
  • the screen display on the display device 88 may be switched by the operator's operation. That is, the first screen selection button and the second screen selection button are displayed on the display device, and when the first screen selection button is operated, the system analysis screens 100, 120, and 130 are displayed and the second screen is displayed. Bottleneck analysis screens 150, 170, and 180 may be displayed when the selection button is operated.
  • the operating rate, retention rate, and changeover rate are displayed on the analysis screen as information indicating the operating state of the work system for substrates, but information indicating other operating states is displayed on the analysis screen.
  • information indicating other operating states is displayed on the analysis screen.
  • the time that the circuit board stays outside the board-related work system the time that the circuit board stays outside the board-related work system
  • the component replenishment time the error occurrence rate
  • the component retention rate by the suction nozzle etc. It may be displayed on the analysis screen as information indicating the operational status of the work system.
  • the board production operation is estimated based on the number of times the production program is executed in one day, but the board production operation may be estimated based on other information.
  • the board production operation may be estimated based on the usage rate of the component holders housed in the storage, the ratio of supply devices that do not supply components during production of the board, the number of exchanges of the component holders, and the like. .

Abstract

配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とを選択的に表示装置に表示させる情報処理装置。

Description

情報処理装置、および表示方法
　本発明は、基板を生産する生産システムの稼働状態を示す画面を表示する情報処理装置、および表示方法に関する。
　下記特許文献には、基板を生産する生産システムが記載されている。
特開２０１３－０６２２９０号公報
　本明細書は、基板を生産する生産システムの稼働状態を好適に表示することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とを選択的に表示装置に表示させる情報処理装置を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの稼働状態を示す画面を、前記生産システムにより生産される基板の生産運用に応じて切り替えて表示装置に表示させる情報処理装置を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とを選択的に表示装置に表示する表示方法を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの稼働状態を示す画面を、前記生産システムにより生産される基板の生産運用に応じて切り替えて表示装置に表示する表示方法を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで基板を生産する生産ラインの稼働状態を、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す画面で表示装置に表示させる情報処理装置を開示する。
　また、上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで基板を生産する生産ラインの稼働状態を、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す画面で表示装置に表示する表示方法を開示する。
　本開示では、生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とが選択的に表示される。また、生産システムの稼働状態を示す画面が、生産システムにより生産される基板の生産運用に応じて切り替えて表示される。また、生産ラインの稼働状態が、複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す画面で表示される。これにより、生産システムの稼働状態を好適に表示することが可能となる。
対基板作業システムを示す斜視図である。 装着装置を示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 一日単位のシステム分析画面を示す図である。 時間単位のシステム分析画面を示す図である。 装着機単位のシステム分析画面を示す図である。 一日単位のボトルネック分析画面を示す図である。 一日単位のボトルネック分析画面を示す図である。 時間単位のボトルネック分析画面を示す図である。 装着機単位のボトルネック分析画面を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示すシステム１０は、回路基板に電子部品を実装するためのシステムである。対基板作業システム１０は、４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２から構成されている。４台の装着装置１２は、隣接した状態で１列に配設されている。なお、以下の説明では、装着装置１２の並ぶ方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　４台の装着装置１２は、互いに略同じ構成である。このため、４台の装着装置１２のうちの１台を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース１４と、そのシステムベース１４の上に隣接された２つの装着機１６とを有している。各装着機１６は、主に、装着機本体２０、搬送装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８を備えている。
　装着機本体２０は、フレーム３０と、そのフレーム３０に上架されたビーム３２とによって構成されている。
　搬送装置２２は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム３０に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４４によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。そして、各コンベア装置４０，４２により搬送された回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４６によって保持される。
　移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム３０上の任意の位置に移動する。
　装着ヘッド２６は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）６６に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）６８を有している。そのノズル昇降装置６８によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２６に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
　供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３０の端部に配設されている。供給装置２８は、複数のテープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、キャリアテープに電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送出装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム３０に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
　また、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置８０を備えている。制御装置８０は、コントローラ８２と複数の駆動回路８６と制御回路８７とを備えている。複数の駆動回路８６は、上記電磁モータ４４，５２，５４、基板保持装置４６、正負圧供給装置６６、ノズル昇降装置６８、送出装置７６に接続されている。コントローラ８２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路８６に接続されている。これにより、搬送装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ８２によって制御される。また、コントローラ８２は、制御回路８７を介して表示装置８８に接続されている。これにより、コントローラ８２によって表示装置８８に任意の画像が表示される。なお、コントローラ８２には、生産プログラム９０が記憶されており、コントローラ８２は、生産プログラム９０に従って搬送装置２２、移動装置２４等の作動を制御することで、回路基板を生産する。
　具体的には、まず、対基板作業システム１０を構成する８台の装着機１６のうちの最上流に配置された装着機１６内に回路基板が搬入される。そして、その装着機１６では、コントローラ８２が生産プログラム９０に従って指令を出力することで、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置４６によって保持される。また、テープフィーダ７０は、生産プログラム９０に従ったコントローラ８２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、生産プログラム９０に従ったコントローラ８２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、回路基板が、下流に向かって搬送され、下流側に配置された装着機１６内に搬入される。そして、上記装着作業が、各装着機１６で順次実行されることで、電子部品が装着された回路基板が生産される。なお、生産プログラム９０は、所定の種類の回路基板を生産するためのプログラムであるため、別の種類の回路基板が生産される際には、生産プログラム９０と異なる生産プログラムに従ってコントローラ８２は搬送装置２２，移動装置２４等を制御する。このため、対基板作業システム１０で複数種類の回路基板が生産される場合には、それら複数種類の回路基板に応じた複数種類の生産プログラムがコントローラ８２に記憶されている。
　このように、コントローラ８２は、生産対象の回路基板の種類に応じた生産プログラムに従って搬送装置２２、移動装置２４等の作動を制御することで、生産対象の回路基板を生産する。そして、コントローラ８２は、生産した種類毎の回路基板の生産情報を記憶している。なお、回路基板の生産情報には、回路基板の種類，生産日時，生産数，回路基板の生産に用いられた生産プログラムの種類，回路基板生産時の対基板作業システム１０のステータス情報等が含まれる。また、対基板作業システム１０のステータス情報には、計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間，部品補給待ち時間，エラー停止時間，スイッチ押下待ち時間，立ち上がり時間，立ち下がり時間，計画停止時間等が含まれる。
　ちなみに、計画生産時間は、計画されている回路基板の生産時間であり、作業者により予め設定されている。また、実生産時間は、回路基板の生産時に対基板作業システム１０で搬送装置２２，移動装置２４，装着ヘッド２６等が実際に作動している時間であり、回路基板の生産時に実測されている。つまり、生産時間は、エラーの発生，部品補給，段取り替え等により対基板作業システム１０が停止している時間を、計画生産時間から減じた時間である。また、回路基板の滞留時間は、対基板作業システムで回路基材が上流側の装着機から下流側の装着機に搬送される際に、その下流側の装着機で別の回路基板への装着作業が実行されている場合に、その下流側の装着機での装着作業が完了するまで、上流側の装着機で回路基板が滞留する時間である。なお、回路基板の滞留時間も、回路基板の生産時に実測されている。また、段取り替え時間は、生産対象の回路基板の種類が変更される際に実行される段取り替えに要する時間であり、段取り替え時間も、回路基板の生産時に実測されている。また、部品補給待ち時間は、回路基板生産時にテープフィーダにテープ化部品を補給するために装着機の作動が停止する時間であり、部品補給待ち時間も回路基板生産時に実測されている。また、エラー停止時間は、回路基板生産時にマシンエラー等の発生のために装着機の作動が停止する時間であり、エラー停止時間も回路基板生産時に実測されている。また、スイッチ押下待ち時間は、作業者によるスタートスイッチの押下を待機する時間であり、スイッチ押下待ち時間も回路基板生産時に実測されている。また、立ち上がり時間は、生産再開時に対基板作業システムの作動開始に要する時間であり、立ち上がり時間も実測されている。また、立ち下がり時間は、生産停止時に対基板作業システムの作動停止に要する時間であり、立ち下がり時間も実測されている。また、計画停止時間は、休憩時間等で対基板作業システムの作動を計画的に停止する時間であり、作業者により予め設定されている。なお、ステータス情報に含まれる計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等は、対基板作業システムを構成する複数の装着機の各々の時間である。
　このように、コントローラ８２は、生産した回路基板の生産情報を記憶しており、その生産情報を利用して対基板作業システム１０の稼働状態を確認することが可能とされている。詳しくは、コントローラ８２は、生産情報に含まれる回路基板の生産日時及びステータス情報に基づいて、一日当たりの対基板作業システムでの計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等の各々の合計時間を演算する。つまり、例えば、コントローラ８２は、対基板作業システムを構成する複数の装着機の各々の所定の一日、例えば１２月１０日での計画生産時間を、生産情報から抽出し、それら複数の装着機の計画生産時間を合計する。これにより、１２月１０日の一日単位の対基板作業システム全体の計画生産時間（以下、「システム計画生産時間」）が演算される。また、コントローラ８２は、対基板作業システムを構成する複数の装着機の１２月１０日での実生産時間を、生産情報から抽出し、それら複数の装着機の実生産時間を合計する。これにより、１２月１０日の一日単位の対基板作業システム全体の実生産時間（以下、「システム実生産時間」）が演算される。また、生産情報のステータス情報に含まれる１２月１０日での回路基板の滞留時間，段取り替え時間等の他の時間に関しても、一日単位の対基板作業システム全体の時間が演算される。なお、一日単位の対基板作業システム全体の滞留時間，段取り替え時間等も、システム滞留時間，システム段取り換え時間等と記載する。
　そして、１２月１０日のシステム計画生産時間，システム実生産時間，システム滞留時間，システム段取り換え時間等が演算されると、１２月１０日の一日単位の対基板作業システム全体の稼働率，滞留率，段取り替え率等が演算される。詳しくは、対基板作業システム全体の稼働率（以下、「システム稼働率」と記載する）は、システム計画生産時間に対するシステム実生産時間の百分率で演算される。また、対基板作業システム全体の滞留率（以下、「システム滞留率」と記載する）は、システム計画生産時間に対するシステム滞留時間の百分率で演算される。また、対基板作業システム全体の段取り替え率（以下、「システム段取り替え率」と記載する）は、システム計画生産時間に対するシステム段取り替え時間の百分率で演算される。なお、部品補給待ち時間，エラー停止時間，スイッチ押下待ち時間，立ち上がり時間，立ち下がり時間，計画停止時間等の各々も、同様に、一日単位の対基板作業システム全体の合計時間が演算される。そして、エラー停止時間，スイッチ押下待ち時間，立ち上がり時間，立ち下がり時間，計画停止時間等の各々に対して、演算された一日単位の対基板作業システム全体の合計時間のシステム計画生産時間に対する百分率が演算される。
　また、１２月１０日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等だけでなく、１２月１１日，１２月１２日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等も演算される。そして、１２月１０日～１２日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が、図４に示すように、一日単位のシステム分析画面１００として表示装置８８に表示される。一日単位のシステム分析画面１００では、システム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が一日単位の棒グラフ１０２で表示される。つまり、１２月１０日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率が棒グラフ１０２ａで表示され、１２月１１日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率が棒グラフ１０２ｂで表示され、１２月１２日のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率が棒グラフ１０２ｃで表示される。また、１２月１０日～１２日の３日間の合計のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が円グラフ１０４で表示される。
　なお、各グラフの符号１０６で示す領域はシステム稼働率を示しており、符号１０８で示す領域はシステム滞留率を示しており、符号１１０で示す領域はシステム段取り換え時間率を示している。これにより、作業者はシステム分析画面１００を確認することで、１２月１０日～１２日の一日毎、若しくは３日間のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　また、システム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等は、一日単位だけでなく、一時間単位でも演算されており、一時間単位のシステム分析画面も表示装置８８に表示される。詳しくは、一日単位のシステム分析画面１００において、１２月１０日～１２日の一日毎の棒グラフ１０２のうちの任意の棒グラフ１０２例えば、１２月１０日の棒グラフ１０２ａが操作されると、その１２月１０日の一時間単位のシステム分析画面１２０が、図５に示すように、表示装置８８に表示される。一時間単位のシステム分析画面１２０では、システム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が一時間単位の棒グラフ１２２で表示される。また、１２月１０日の一日の合計のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が円グラフ１２４で表示される。作業者はシステム分析画面１２０を確認することで、１２月１０日の時間毎、若しくは１日間のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　さらに、一時間単位のシステム分析画面１２０において、一時間毎の棒グラフ１２２のうちの任意の時間の棒グラフ、例えば、１２～１３時の棒グラフ１２２が操作されると、その操作された特定の時間、つまり、１２～１３時のシステム分析画面１３０が、図６に示すように、表示装置８８に表示される。その特定の時間のシステム分析画面１３０では、その特定の時間、つまり、１２月１０日の１２～１３時のシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等が円グラフ１３２で表示される。これにより、作業者はシステム分析画面１３０の円グラフ１３２を確認することで、１２月１０日の１２～１３時でのシステム稼働率，システム滞留率，システム段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　また、特定の時間のシステム分析画面１３０が表示される際に、その特定の時間、つまり、１２月１０日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等が生産情報に基づいて演算される。つまり、コントローラ８２は、対基板作業システムを構成する複数の装着機の１２月１０日の１２～１３時での計画生産時間，実生産時間，滞留時間，段取り換え時間等を、生産情報から抽出し、装着機毎の計画生産時間，実生産時間，滞留時間，段取り換え時間等を合計する。そして、コントローラ８２は、装着機毎に、合計した計画生産時間に対する合計した実生産時間の百分率を稼働率として演算し、合計した計画生産時間に対する合計した滞留時間の百分率を滞留率として演算し、合計した計画生産時間に対する合計した段取り換え時間の百分率を段取り替え率等として演算する。そして、システム分析画面１３０において、１２月１０日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等が、装着機単位の棒グラフ１３４で表示される。これにより、作業者はシステム分析画面１３０の棒グラフ１３４を確認することで、１２月１０日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　このように、システム分析画面１００，１２０，１３０が表示装置に表示されることで、作業者は、主として、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等を認識し、分析することができる。この際、対基板作業システムで生産される基板の生産運用が少品種大量生産である場合には、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等により、対基板作業システムの生産ラインを適切に分析することができる。一方で、対基板作業システムで生産される基板の生産運用が多品種少量生産である場合には、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等により、対基板作業システムの生産ラインを適切に分析することができない虞がある。
　詳しくは、基板の生産運用は、基板を生産する対基板作業システムにおいて、所定の期間、例えば、１日に生産される基板の種類と、生産される種類毎の基板の数とにより示される生産方法である。例えば、所定の期間に生産される基板の種類が少なく、生産される種類毎の基板の数が多い場合に、基板の生産運用は少品種大量生産となる。一方、所定の期間に生産される基板の種類が多く、生産される種類毎の基板の数が少ない場合に、基板の生産運用は多品種少量生産となる。そして、対基板作業システムにおいて少品種大量生産で基板が生産される場合には、少ない種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし易い。一方、多品種少量生産で基板が生産される場合には、多くの種類の回路基板に対する装着作業が実行されるため、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし難い。何故なら、生産効率を向上させるためには段取り替え作業、例えば、基板に搭載する部品を供給するテープフィーダを交換したり、その供給位置を変更する作業等、に要される時間をできるだけ短くしたい。そのため各基板種を生産するときのテープフィーダの配置を共通化することにより、段取り作業時間の短縮が図られる。このような共通化の制約により複数の装着機の作業時間は均等化し難くなり、この点は共通化する基板の種類が多くなるほど難しくなる。
　このように、多品種少量生産では、対基板作業システムを構成する複数の装着機の作業時間を均等にし難いため、複数の装着機の各々の作業時間にバラツキが生じることで、複数の装着機のうちの最も長い作業時間の装着機がボトルネックとなり、対基板作業システムの生産ラインの効率が低下する。つまり、多品種少量生産で基板が生産される場合には、複数の装着機のうちの特定の装着機、つまり、ボトルネックとなる装着機（以下、「ボトルネック装着機」と記載する）に大きな負荷がかかり、そのボトルネック装着機を要因として、対基板作業システムの生産ラインの効率が低下する。このため、多品種少量生産で基板が生産される場合には、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等でなく、ボトルネック装着機の稼働率，滞留率等を分析することで、対基板作業システムの生産ラインの効率を上昇させることができる。そこで、多品種少量生産で基板が生産される場合には、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等を示すシステム分析画面１００，１２０，１３０でなく、ボトルネック装着機の稼働率，滞留率等を示す画面が表示装置に表示される。
　具体的には、まず、コントローラ８２が生産情報に基づいて基板の生産運用を推定する。生産情報には、上述したように、回路基板の生産日時及び、回路基板の生産に用いられた生産プログラムが含まれている。このため、コントローラ８２は、生産情報に含まれる回路基板の生産日時及び、回路基板の生産に用いられた生産プログラムに基づいて、１日に実行された生産プログラムの数を演算する。また、生産プログラムは所定の種類の回路基板を生産するものであるため、１日に実行された生産プログラムの数は、１日に生産された回路基板の種類と同数となる。つまり、例えば、１日に２個の生産プログラムが実行されている場合には、その１日に２種類の回路基板が生産されている。このため、コントローラ８２は、１日に実行された生産プログラムの数が少ない場合、例えば、３個以下である場合に、基板の生産運用が少品種大量生産であると推定する。一方、コントローラ８２は、１日に実行された生産プログラムの数が多い場合、例えば、４個以上である場合に、基板の生産運用が多品種少量生産であると推定する。
　そして、コントローラ８２は、基板の生産運用が多品種少量生産であると推定した場合に、生産情報に含まれる回路基板の種類，生産日時及びステータス情報に基づいて、ボトルネック装着機での計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等の一日単位の合計時間を演算する。つまり、コントローラ８２は、回路基板の種類毎に、所定の一日、例えば１２月１７日での装着機毎の実生産時間を抽出し、抽出した装着機毎の実生産時間のうちの最も長い時間の装着機を、ボトルネック装着機として特定する。そして、コントローラ８２は、１２月１７日の生産情報から、回路基板の種類毎のボトルネック装着機の計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等を抽出する。続いて、コントローラ８２は、抽出したボトルネック装着機の計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等の各々の合計時間を演算する。これにより、１２月１７日の一日単位のボトルネック装着機の計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等が演算される。なお、一日単位のボトルネック装着機の計画生産時間，実生産時間，回路基板の滞留時間，段取り替え時間等を、ボトルネック計画生産時間，ボトルネック実生産時間，ボトルネック滞留時間，ボトルネック段取り替え時間と記載する。
　そして、１２月１７日のボトルネック計画生産時間，ボトルネック実生産時間，ボトルネック滞留時間，ボトルネック段取り換え時間等が演算されると、１２月１７日の一日単位のボトルネック装着機の稼働率，滞留率，段取り替え率等が演算される。詳しくは、ボトルネック装着機の稼働率（以下、「ボトルネック稼働率」と記載する）は、ボトルネック計画生産時間に対するボトルネック実生産時間の百分率で演算される。また、ボトルネック装着機の滞留率（以下、「ボトルネック滞留率」と記載する）は、ボトルネック計画生産時間に対するボトルネック滞留時間の百分率で演算される。また、ボトルネック装着機の段取り替え率（以下、「ボトルネック段取り替え率」と記載する）は、ボトルネック計画生産時間に対するボトルネック段取り替え時間の百分率で演算される。なお、部品補給待ち時間，エラー停止時間，スイッチ押下待ち時間，立ち上がり時間，立ち下がり時間，計画停止時間等の各々も、同様に、一日単位のボトルネック装着機の合計時間が演算される。そして、エラー停止時間，スイッチ押下待ち時間，立ち上がり時間，立ち下がり時間，計画停止時間等の各々に対して、演算された一日単位のボトルネック装着機の合計時間のボトルネック計画生産時間に対する百分率が演算される。
　また、１２月１７日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等だけでなく、１２月１８日，１２月１９日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等も演算される。そして、１２月１７日～１９日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が、図７に示すように、一日単位のボトルネック分析画面１５０として表示装置８８に表示される。一日単位のボトルネック分析画面１５０では、ボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が一日単位の棒グラフ１５２で表示される。つまり、１２月１７日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率が棒グラフ１５２ａで表示され、１２月１８日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率が棒グラフ１５２ｂで表示され、１２月１９日のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率が棒グラフ１５２ｃで表示される。また、１２月１７日～１９日の３日間の合計のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が円グラフ１５４で表示される。
　なお、各グラフの符号１５５で示す領域はボトルネック稼働率を示しており、符号１５６で示す領域はボトルネック滞留率を示しており、符号１５８で示す領域はボトルネック段取り換え時間率を示している。これにより、作業者はボトルネック分析画面１５０を確認することで、１２月１７日～１９日の一日毎、若しくは３日間のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　また、ボトルネック分析画面１５０では、１２月１７日～１９日の一日毎の棒グラフ１５２のうちの任意の棒グラフ１５２の上にカーソル等を移動させると、棒グラフ１５２に応じた日付に実行された生産プログラムの名称及びボトルネック装着機の名称が表示される。詳しくは、例えば、ボトルネック分析画面１５０において、１２月１７日～１９日の一日毎の棒グラフ１５２のうちの１２月１７日の棒グラフ１５２の上にカーソル等を移動させると、図８に示すように、ポップアップ画面１６０が表示される。そのポップアップ画面１６０には、１２月１７日に実行された生産プログラムの名称と、その生産プログラムが実行された際のボトルネック装着機の名称とが対応付けて表示される。
　また、ボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等は、一日単位だけでなく、一時間単位でも演算されており、一時間単位のボトルネック分析画面も表示装置８８に表示される。詳しくは、一日単位のボトルネック分析画面１５０において、１２月１７日～１９日の一日毎の棒グラフ１５２のうちの任意の棒グラフ１５２、例えば、１２月１７日の棒グラフ１５２ａが操作されると、その１２月１７日の一時間単位のボトルネック分析画面１７０が、図９に示すように、表示装置８８に表示される。一時間単位のボトルネック分析画面１７０では、ボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が一時間単位の棒グラフ１７２で表示される。また、１２月１７日の一日の合計のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が円グラフ１７４で表示される。このため、作業者はボトルネック分析画面１７０を確認することで、１２月１７日の時間毎、若しくは１日間のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　さらに、一時間単位のボトルネック分析画面１７０において、一時間毎の棒グラフ１７２のうちの任意の時間の棒グラフ、例えば、１２～１３時の棒グラフ１７２が操作されると、その操作された特定の時間、つまり、１２～１３時のボトルネック分析画面１８０が、図１０に示すように、表示装置８８に表示される。その特定の時間のボトルネック分析画面１８０では、その特定の時間、つまり、１２月１７日の１２～１３時のボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等が円グラフ１８２で表示される。これにより、作業者はボトルネック分析画面１８０の円グラフ１８２を確認することで、１２月１７日の１２～１３時でのボトルネック稼働率，ボトルネック滞留率，ボトルネック段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　また、特定の時間のボトルネック分析画面１８０が表示される際に、その特定の時間、つまり、１２月１７日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等が生産情報に基づいて演算される。なお、ボトルネック分析画面１８０における特定の時間での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等の演算方法は、システム分析画面１３０における特定の時間での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等の演算方法と同じである。このため、ボトルネック分析画面１８０における特定の時間での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等の演算方法の説明は省略する。そして、装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等が演算されると、ボトルネック分析画面１８０において、１２月１７日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等が、装着機単位の棒グラフ１８４で表示される。これにより、作業者はボトルネック分析画面１８０の棒グラフ１８４を確認することで、１２月１７日の１２～１３時での装着機毎の稼働率，滞留率，段取り替え率等を認識し、分析することができる。
　　このように、基板の生産運用が多品種少量生産であると推定された場合に、ボトルネック分析画面１５０，１７０，１８０が表示装置に表示されることで、作業者は、主として、ボトルネック装着機の稼働率，滞留率等を認識し、分析することができる。これにより、多品種少量生産で基板が生産される場合に、ボトルネック装着機の稼働率，滞留率等を分析することで、対基板作業システムの生産ラインの効率を好適に上昇させることができる。また、ボトルネック分析画面１５０において、図８に示すように、ポップアップ画面１６０が表示されることで、作業者は、回路基板が生産された際のボトルネック装着機を、回路基板の種類毎に認識することが可能となり、回路基板の種類毎に生産ラインの効率の上昇を図ることができる。
　また、基板の生産運用が少品種大量生産であると推定された場合には、上述したように、システム分析画面１００，１２０，１３０が表示装置８８に表示される。少品種大量生産では、対基板作業システムを構成する複数の装着機の各々の作業時間のバラツキは少ないため、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等を分析することで、対基板作業システムの生産ラインの効率を好適に上昇させることができる。
　このように、対基板作業システムでは、基板の生産運用に応じて、対基板作業システム全体の稼働率，滞留率等を示すシステム分析画面１００，１２０，１３０と、ボトルネック装着機の稼働率，滞留率等を示すボトルネック分析画面１５０，１７０，１８０とが選択的に表示される。これにより、基板の生産運用に応じた稼働率，滞留率等を分析することが可能となり、対基板作業システムの生産ラインの効率を好適に上昇させることができる。
　なお、対基板作業システム１０は、生産システムの一例である。装着機１６は、作業機の一例である。制御装置８０は、情報処理装置の一例である。表示装置８８は、表示装置の一例である。システム分析画面１００，１２０，１３０は、第１画面の一例である。ボトルネック分析画面１５０，１７０，１８０は、第２画面の一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、対基板作業システムで生産された回路基板の生産情報、つまり、対基板作業システムでの回路基板の生産結果を示す情報に基づいて生産運用が推定されている。一方、対基板作業システムで計画されている回路基板の生産スケジュールを示す情報に基づいて生産運用が推定されてもよい。そして、推定された生産運用に基づいて、回路基板の生産スケジュールに応じた対基板作業システムの稼働状態を表示することも可能である。
　また、上記実施例では、生産情報に基づいて推定された基板の生産運用に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられているが、別の手法により取得した基板の生産運用に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられてもよい。つまり、例えば、作業者が制御装置８０に基板の生産運用を入力し、その生産運用に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられてもよい。また、例えば、制御装置８０が、他の装置から基板の生産運用を取得し、その生産運用に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられてもよい。
　また、上記実施例では、基板の生産運用に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられているが、別の手法に応じて表示装置８８への画面表示が切り替えられてもよい。具体的には、例えば、作業者の操作により、表示装置８８への画面表示が切り替えられてもよい。つまり、第１画面選択ボタンと第２画面選択ボタンとが表示装置に表示されており、第１画面選択ボタンが操作された場合に、システム分析画面１００，１２０，１３０が表示され、第２画面選択ボタンが操作された場合に、ボトルネック分析画面１５０，１７０，１８０が表示されてもよい。
　また、上記実施例では、稼働率，滞留率，段取り換え率が対基板作業システムの稼働状態を示す情報として分析画面に表示されているが、他の稼働状態を示す情報が分析画面に表示されてもよい。例えば、対基板作業システムに回路基板が搬入される際に対基板作業システムの外部で回路基板が滞留する時間，部品の補給時間，エラーの発生率，吸着ノズルによる部品の保持率等が対基板作業システムの稼働状態を示す情報として分析画面に表示されてもよい。
　また、上記実施例では、一日に実行された生産プログラムの回数に基づいて基板の生産運用が推定されているが、他の情報に基づいて基板の生産運用が推定されてもよい。例えば、収容庫に収容されている部品保持具の使用率，基板の生産中に部品を供給しない供給装置の比率，部品保持具の交換回数等に基づいて基板の生産運用が推定されてもよい。
　１０：対基板作業システム（生産システム）　　１６：装着機（作業機）　　８０：制御装置（情報処理装置）　　８８：表示装置　　１００：システム分析画面（第１画面）　　１２０：システム分析画面（第１画面）　　１３０：システム分析画面（第１画面）　　１５０：ボトルネック分析画面（第２画面）　　１７０：ボトルネック分析画面（第２画面）　　１８０：ボトルネック分析画面（第２画面）

Claims (8)

  1. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とを選択的に表示装置に表示させる情報処理装置。
  2. 　前記生産システムにより生産される基板の生産運用を推定し、推定した生産運用に応じて前記第１画面と前記第２画面とを選択的に前記表示装置に表示させる請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記生産システムにより複数種類の基板が生産される場合に、それら複数種類の基板を生産するための複数種類の生産プログラムの各々と、各生産プログラムに従って基板が生産される際の前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機を示す情報とを前記第２画面に表示させる請求項１または請求項２に記載の情報処理装置。
  4. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの稼働状態を示す画面を、前記生産システムにより生産される基板の生産運用に応じて切り替えて表示装置に表示させる情報処理装置。
  5. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの全体の稼働状態を示す第１画面と、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す第２画面とを選択的に表示装置に表示する表示方法。
  6. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの稼働状態を示す画面を、前記生産システムにより生産される基板の生産運用に応じて切り替えて表示装置に表示する表示方法。
  7. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで基板を生産する生産ラインの稼働状態を、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す画面で表示装置に表示させる情報処理装置。
  8. 　配列された複数の作業機を備え、基板がそれら複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、その基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで基板を生産する生産ラインの稼働状態を、前記複数の作業機のうちの作業時間が最も長い作業機の稼働状態を示す画面で表示装置に表示する表示方法。
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