WO2022270971A1 - 인쇄회로기판 모듈 및 전자장치 - Google Patents

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WO2022270971A1
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이승형
김동준
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    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials

Definitions

  • This embodiment relates to a printed circuit board module and an electronic device.
  • Engine electric devices starting device, ignition device, charging device
  • lighting devices are common as electric devices of automobiles, but recently, as vehicles are more electronically controlled, most systems, including chassis electric devices, are becoming electrically electronic. .
  • Various electrical components such as lamps, audio systems, heaters, and air conditioners installed in automobiles are designed to receive power from the battery when the car is stopped and from the generator when driving. The generating capacity of the power system is being used.
  • the electronic component may include a printed circuit board.
  • the printed circuit board is disposed in a housing forming an external shape of the electrical component.
  • At least one element is disposed or mounted on the printed circuit board.
  • the components are soldered onto the printed circuit board for electrical connection.
  • the printed circuit board includes a coated area and a non-coated area other than the coated area, and the area where the device is disposed may be a non-coated area for soldering.
  • the printed circuit board according to the prior art has a problem in that it is difficult to distinguish between a coated area and a non-coated area, thereby impairing production efficiency.
  • the present embodiment is to provide a printed circuit board module and an electronic device capable of immediately distinguishing a coated area from a non-coating area and preventing a coating liquid from penetrating into the non-coating area.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic device capable of firmly fixing an electronic component to a printed circuit board by minimizing a space generated between a pad of the printed circuit board and a solder.
  • a printed circuit board module includes a printed circuit board including a first area and a second area; an electronic component disposed in the first region; and a partitioning line disposed between the first area and the second area, wherein the partitioning line is stepped with respect to the surface of the printed circuit board.
  • the second area may be an area where the coating liquid is applied, and the first area may be an area where the electronic component is soldered.
  • the division line may include a plurality of lines radially arranged around the electronic component.
  • a gap may be formed between adjacent lines of the plurality of lines so as to be spaced apart from each other.
  • An interval between adjacent lines among the plurality of lines may be smaller than a thickness of each line.
  • each line may be 0.2 mm to 0.4 mm, and the interval between the adjacent lines may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • the plurality of lines may include a first line disposed outside the electronic component; a second line disposed outside the first line; and a third line disposed outside the second line.
  • the material of the partitioning line may be silk.
  • the electronic component and the division line may be spaced apart from each other.
  • An electronic device includes a housing; and a printed circuit board module disposed within the housing, wherein the printed circuit board module includes: a printed circuit board including a first area and a second area; an electronic component disposed in the first region; and a partitioning line disposed between the first area and the second area, wherein the partitioning line is stepped with respect to the surface of the printed circuit board.
  • FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 2 and 3 are views showing a process of applying a coating liquid on a printed circuit board module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view of a printed circuit board module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4;
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed circuit board module according to the prior art.
  • FIG. 7 is a view showing pads coupled to a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a view showing the formation of a 1-1 groove and a 1-2 groove in a pad according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing the formation of a third groove and a fourth groove in a pad according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing the formation of a fifth groove and a sixth groove in a pad according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing the formation of a seventh groove, an eighth groove, and a ninth groove in a pad according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a view showing the formation of 10th, 11th and 12th grooves in a pad according to a sixth embodiment of the present invention.
  • the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used by combining and substituting.
  • first, second, A, B, (a), and (b) may be used to describe components of an embodiment of the present invention.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected to, coupled to, or connected to the other component, but also the component It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the and other components.
  • top (top) or bottom (bottom) when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when two components are in direct contact with each other, but also It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components.
  • up (up) or down (down) when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.
  • An electronic device is provided in a vehicle and may include an electronic control unit, a pump, a converter, and the like.
  • the electronic device according to the present specification may include various devices in which at least one electronic component is disposed in a housing.
  • FIGS. 2 and 3 are views showing a process of applying a coating liquid on a printed circuit board module according to a first embodiment of the present invention.
  • the printed circuit board module according to the first embodiment of the present invention may be disposed within a housing (not shown) constituting an external shape of an electronic device.
  • the printed circuit board module may include a printed circuit board 100 and an electronic component 110 .
  • the printed circuit board 100 is formed in a plate shape, and at least one electronic component (element) may be disposed on an upper or lower surface.
  • the electronic component may be soldered on the outer surface of the printed circuit board 100, and thus may be electrically connected to the printed circuit board 100 or other electronic components.
  • the printed circuit board 100 may include a coated area (B) and a non-coated area (A).
  • the coating area (B) may be an area where a coating solution is applied.
  • the non-coating area (A) is an area other than the coating area (B) of the outer surface of the printed circuit board 100, and may be an area to which the coating liquid is not applied. As shown in FIG. 1, the area where the electronic component 110 is disposed among the surfaces of the printed circuit board 100 is a non-coated area (A) on which the coating liquid is not applied for soldering on the printed circuit board 100. ) can be.
  • the non-coating area A may be referred to as a first area, and the coating area B may be referred to as a second area.
  • a partition line 200 may be disposed on the surface of the printed circuit board 100 to partition the coated area B and the non-coated area A.
  • the division line 200 may be disposed outside the electronic component 100 soldered on the printed circuit board 100 .
  • the dividing line 200 may be disposed along the circumference of the electronic component 100 .
  • the division line 200 is spaced apart from the electronic component 100 by a predetermined distance, and the electronic component 100 may be disposed inside the division line 200 .
  • the dividing line 200 may be formed of a silk material and may have a shape protruding from the surface of the printed circuit board 100 .
  • the partitioning line 200 when the partitioning line 200 is disposed on the upper surface of the printed circuit board 100, the upper surface of the partitioning line 200 is disposed higher than the upper surface of the printed circuit board 100. It can be.
  • the partitioning line 200 when the partitioning line 200 is disposed on the lower surface of the printed circuit board 100, the lower surface of the partitioning line 200 is disposed stepwise lower than the lower surface of the printed circuit board 100. It can be.
  • the coating area (B) and the non-coating area (A) may be immediately distinguished on the printed circuit board 100 through the dividing line 200 .
  • a plurality of electronic components 110 soldered on the printed circuit board 100 may be disposed inside the dividing line 200 .
  • the dividing line 200 may have a rectangular cross-sectional shape. However, this is just an example, and the dividing line 200 may be formed in various shapes including a circular shape.
  • the division line 200 may include a plurality of lines.
  • the plurality of lines may be radially arranged around the electronic component 110 .
  • the dividing line 200 includes a first line 210, a second line 220 disposed outside the first line 210, and disposed outside the second line 220. It may include a third line 230 to be.
  • the first to third lines 210, 220, and 230 are spaced apart from each other, and a gap may be formed between adjacent lines among the plurality of lines.
  • the distance between adjacent lines among the plurality of lines 210, 220, and 230 may be smaller than the thickness of each line.
  • the thickness of each of the lines 210, 220, and 230 may be three times or more than the spacing between the adjacent lines.
  • the thickness of each of the lines 210, 220, and 230 may be 0.2 mm to 0.4 mm, and the interval between the adjacent lines may be 0.05 mm to 0.15 mm.
  • the coating liquid when the coating liquid is applied to the coated area (B), the coating liquid is applied to the non-coated area (A) due to the step difference effect with the surface of the printed circuit board 100 through the partition line 200. invasion can be prevented.
  • FIG. 2 is a photograph taken 5 seconds after the coating liquid is applied to the coating area (B) adjacent to the division line 200
  • FIG. 3 is a photograph of the coating liquid to the coating area (B) adjacent to the division line 200 This is a picture taken after 18 hours of application.
  • the coating liquid invades the non-coating area A. can be prevented
  • the plurality of line structures of the division lines 200 allow the coating liquid to flow only to the gap area between adjacent lines, and flow to the non-coating area A It can be seen that it is completely blocked.
  • FIG. 4 is a plan view of a printed circuit board module according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA' of FIG. 4
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a printed circuit board module according to the prior art. .
  • the division line 200 when the coating liquid 300 is applied to the non-coating area A after the soldering process of the electronic component 110, the division line 200 Accordingly, a coating area having a certain thickness t may be formed even in an edge area of the non-coating area A adjacent to the partition line 200 . This is an effect due to the fact that the coating liquid 30 applied in the non-coating area A is also prevented from flowing into the coating area B by the dividing line 200 .
  • At least a portion of the coating area coated in the disposition area of the electronic component 110 through the partition line 200 may have the same thickness as the partition line 110 .
  • an area where the electronic component 110 is disposed in the printed circuit board 100 is defined as a non-coating area (A), and an area other than the non-coating area (A) is referred to as a coating area (B).
  • A non-coating area
  • B coating area
  • the region where the electronic component 110 is disposed is formed as a coated region, and the other region is formed as a non-coated region, and a dividing line between the coated region and the non-coated region ( 200) may be arranged.
  • FIG. 7 is a view showing the surface of a printed circuit board according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a view showing the surface of a pad according to the second embodiment of the present invention.
  • an electronic device according to a second embodiment of the present invention includes a housing (not shown) or a bracket (not shown), a printed circuit board 1100, a pad 1200, and an electronic component (not shown). time) and solder (not shown).
  • a printed circuit board 1100 may be coupled to the housing or bracket.
  • the housing or bracket may include an area where the printed circuit board 1100 is disposed.
  • a space in which the printed circuit board 1100 is disposed may be formed in the housing, or an installation surface coupled to the printed circuit board 1100 may be formed on a surface of the bracket.
  • a circuit pattern may be disposed on the surface of the printed circuit board 1100 .
  • the printed circuit board 1100 may include a hole (not shown) penetrating from one side of the printed circuit board 1100 to the other side.
  • the hole may be a hole into which a screw is inserted.
  • the hole may be a hole into which at least a part of the electronic component is inserted.
  • the printed circuit board 1100 may be coupled to a space of the housing or an installation surface of the bracket through screws inserted into the holes.
  • Electronic components may be disposed on one surface or the other surface of the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may be disposed on one surface or the other surface of the printed circuit board 1100 .
  • Pads 1200 may be disposed on one surface and the other surface of the printed circuit board 1100 . At least a part of an electronic component may be coupled to the pad 1200 disposed on the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may be disposed on a surface of the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may be disposed on one surface or the other surface of the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may be disposed on one surface and the other surface of the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may be provided in plurality.
  • the plurality of pads 1200 may be spaced apart from each other on the surface of the printed circuit board 1100 .
  • the pad 1200 may include a base member and a surface layer.
  • the surface layer may be formed on a surface of the base member.
  • a material of the base member may be copper.
  • the material of the surface layer may be gold or silver.
  • the pad 1200 may have a circular cross section.
  • a groove may be formed on one surface of the pad 1200 . At least a part of an electronic component may be disposed on one surface of the pad 1200 . The other surface of the pad 1200 may face the surface of the printed circuit board 1100 . The other surface of the pad 1200 may be coupled to the surface of the printed circuit board 1100 .
  • a first groove 1210 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the first groove 1210 may have a straight line shape.
  • the first groove 1210 may also be referred to as a straight groove.
  • the pad 1200 may be divided into a plurality of areas by the first groove 1210 .
  • the plurality of regions may be disposed along a circumferential direction.
  • One end of the first groove 1210 may be formed toward the center 1201 of the pad 1200 .
  • One end of the first groove 1210 may be spaced apart from the center 1201 of the pad 1200 .
  • the other end of the first groove 1210 may be formed to face an outer side of the pad 1200 in a radial direction.
  • the first groove 1210 may be formed such that the other end extends to the edge region 1202 of the pad 1200 .
  • the first groove 1210 may be formed in plurality.
  • the plurality of first grooves 1210 may be radially arranged based on the center 1201 of the pad 1200 .
  • the plurality of first grooves 1210 may be spaced apart from each other in a circumferential direction.
  • the plurality of first grooves 1210 may have different lengths.
  • the lengths of the plurality of first grooves 1210 disposed adjacent to each other in the circumferential direction may be different from each other.
  • the relatively long first groove 1210 is referred to as a 1-1 groove 1211
  • the relatively short first groove 1210 is referred to as a 1-2 groove 1212.
  • the 1-2 grooves 1212 may be disposed between the plurality of 1-1 grooves 1211 .
  • the 1-1 groove 1211 may be disposed between a plurality of 1-2 grooves 1212 .
  • the 1-1 grooves and the 1-2 grooves may be alternately disposed along the circumferential direction. One end of the 1-1 groove 1211 may be disposed closer to the center of the pad 1200 than one end of the 1-2 groove 1212 .
  • bubbles generated in the process of melting the solder disposed on one side of the pad 1200 in the surface mounting technology (SMT) process are formed in the 1-1 groove 1211 or the 1-2 It can flow along the groove 1212. Since the other end of the 1-1 groove 1211 or the 1-2 groove 1212 extends to the edge region 1202 of the pad 200, solder is formed to the region beyond the pad 1200. Otherwise, the air bubbles may be discharged to the outside of the pad 1200 by flowing along the 1-1 groove 1211 or the 1-2 groove 1212 . Accordingly, a space formed between the pad 1200 and the solder is reduced, so that the coupling between the pad 1200 and the solder can be firmly maintained.
  • SMT surface mounting technology
  • FIG. 9 is a view showing the surface of a pad according to a third embodiment of the present invention.
  • a pad 1200 of an electronic device may include a third groove 1213 and a fourth groove 1220 .
  • a third groove 1213 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the third groove 1213 may have a straight line shape.
  • the third groove 1213 may also be referred to as a straight groove.
  • the pad 1200 may be divided into a plurality of areas by the third groove 1213 .
  • the plurality of regions may be disposed along a circumferential direction.
  • One end of the third groove 1213 may be disposed toward the center 1201 of the pad 1200 .
  • the third groove 1213 may be connected to the center 1201 of the pad 1200 in a radial direction.
  • the third groove 1213 may be formed so that the other end faces an outside of the pad 1200 in a radial direction.
  • the third groove 1213 may be formed such that the other end extends to the edge region 1202 of the pad 1200 .
  • the third groove 1213 may be formed in plurality.
  • the plurality of third grooves 1213 may be radially arranged based on the center 1201 of the pad 1200 .
  • the plurality of third grooves 1213 may be arranged to form an angle of 90° in the circumferential direction. In other words, it may be understood that the third grooves 1213 are provided in plurality and are arranged to cross each other.
  • a fourth groove 1220 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the fourth groove 1220 may have a curved shape.
  • the fourth groove 1220 may also be called a curved groove.
  • a center of a radius of curvature of the fourth groove 1220 may correspond to a center 1201 of the pad 1200 .
  • the fourth groove 1220 may have an arc shape.
  • the central angle of the arc of the fourth groove 1220 may be 90°.
  • the fourth groove 1220 may be formed to be spaced apart from the center 1201 of the pad 1200 outward in a radial direction.
  • the fourth groove 1220 may be formed between a plurality of the third grooves 1213 .
  • the fourth groove 1220 may be formed between a plurality of third grooves 1213 disposed adjacent to each other among the plurality of third grooves 1213 . Both ends of the fourth groove 1220 may be connected to a plurality of third grooves 1213 adjacent to each other.
  • the plurality of fourth grooves 1220 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • air bubbles generated in the process of melting the solder disposed on one side of the pad 1200 in the surface mounting technology (SMT) process can flow along the third groove 1213. Since the other end of the third groove 1213 extends to the edge region 1202 of the pad 1200, as long as the solder is not formed to the region beyond the pad 1200, the air bubble is formed in the third groove ( 1213) and discharged to the outside of the pad 1200.
  • SMT surface mounting technology
  • the bubbles may be formed on the pad 1200 in a region between the third grooves 1213 radially formed with respect to the center 1201 of the pad 1200 . That is, the bubble may be formed between a plurality of third grooves 1213 adjacent to each other.
  • the fourth groove 1220 is formed between the plurality of third grooves 1213 adjacent to each other, and both ends of the fourth groove 1220 are connected to the plurality of third grooves 1213. Therefore, the air bubbles can flow along the fourth groove 1220 and flow into the third groove 1213. Air bubbles introduced into the third groove 1213 may flow to the other end of the third groove 1213 and be discharged to the outside of the pad 1200 . Accordingly, a space formed between the pad 1200 and the solder is reduced, so that the coupling between the pad 1200 and the solder can be firmly maintained.
  • FIG. 10 is a view showing the surface of a pad according to a fourth embodiment of the present invention.
  • the pad for the fourth embodiment will be described.
  • other parts are the same as in the second embodiment, but there is a difference according to the arrangement of grooves in the pad. Therefore, only the characteristic parts of the present embodiment will be described below, and the description of the second embodiment will be used for the remaining parts.
  • a pad 1200 of an electronic device may include a fifth groove 1214 and a sixth groove 1230.
  • a plurality of fifth grooves 1214 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the fifth groove 1214 may have a straight line shape.
  • the fifth groove 1214 may also be referred to as a straight groove.
  • the pad 1200 may be divided into a plurality of regions by the fifth groove 1214 .
  • the plurality of regions may be disposed along a circumferential direction.
  • One end of the fifth groove 1214 may be disposed toward the center 1201 of the pad 1200 .
  • the fifth groove 1214 may be connected to the center 1201 of the pad 1200 in a radial direction.
  • the fifth groove 1214 may be formed such that the other end faces an outside of the pad 1200 in a radial direction.
  • the fifth groove 1214 may be formed such that the other end extends to the edge region 1202 of the pad 1200 .
  • the fifth groove 1214 may be formed in plurality.
  • the plurality of fifth grooves 1214 may be radially arranged with respect to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the plurality of fifth grooves 1214 may be arranged to form an angle of 45° in a circumferential direction.
  • a sixth groove 1230 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the sixth groove 1230 may have a curved shape.
  • a center of a radius of curvature of the sixth groove 1230 may correspond to a center 1201 of the pad 1200 .
  • the sixth groove 1230 may have an arc shape.
  • the sixth groove 1230 may have an arc shape in which a central angle of the arc is 45°.
  • the sixth groove 1230 may be formed to be spaced apart from the center 1201 of the pad 1200 outward in the radial direction of the pad 1200 .
  • the sixth groove 1230 may be formed between the plurality of fifth grooves 1214 .
  • the sixth groove 1230 may be formed between a plurality of fifth grooves 1214 disposed adjacent to each other among the plurality of fifth grooves 1214 . Both ends of the sixth groove 1230 may be formed by being connected to a plurality of fifth grooves 1214 adjacent to each other.
  • the plurality of sixth grooves 1230 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • air bubbles generated in the process of melting the solder disposed on one surface of the pad 1200 in the surface mounting technology (SMT) process may flow along the fifth groove 1214 . Since the other end of the fifth groove 1214 extends to the edge region 1202 of the pad 1200, as long as the solder is not formed to the region beyond the pad 1200, the air bubble is formed in the fifth groove ( 1214 and may be discharged to the outside of the pad 1200 .
  • SMT surface mounting technology
  • the bubble may be formed on the pad 1200 in a region between the fifth grooves 1214 radially formed with respect to the center 1201 of the pad 1200 . That is, the bubbles may be formed between the plurality of fifth grooves 1214 adjacent to each other.
  • the sixth groove 1230 is formed between the plurality of fifth grooves 1214 adjacent to each other, and both ends of the sixth groove 1230 are connected to the plurality of fifth grooves 1214. Therefore, the air bubbles can flow along the sixth groove 1230 and flow into the fifth groove 1214. Air bubbles introduced into the fifth groove 1214 may flow to the other end of the fifth groove 1214 and be discharged to the outside of the pad 1200 . Accordingly, a space formed between the pad 1200 and the solder is reduced, so that the coupling between the pad 1200 and the solder can be firmly maintained.
  • FIG. 11 is a view showing the surface of a pad according to a fifth embodiment of the present invention.
  • pads according to the fifth embodiment will be described.
  • other parts are the same as in the second embodiment, but there is a difference according to the arrangement of grooves in the pad. Therefore, only the characteristic parts of the present embodiment will be described below, and the description of the second embodiment will be used for the remaining parts.
  • a pad 1200 of an electronic device may include a seventh groove 1215, an eighth groove 1240, and a ninth groove 1250.
  • a seventh groove 1215 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the seventh groove 1215 may have a straight line shape.
  • the seventh groove 1215 may also be referred to as a straight groove.
  • the pad 1200 may be divided into a plurality of areas by the seventh groove 1215 .
  • the plurality of regions may be disposed along a circumferential direction.
  • One end of the seventh groove 1215 may be disposed toward the center 1201 of the pad 1200 .
  • the seventh groove 1215 may be connected to the center 1201 of the pad 1200 in a radial direction.
  • the seventh groove 1215 may be formed so that the other end faces an outside of the pad 1200 in a radial direction.
  • the seventh groove 1215 may be formed such that the other end extends to the edge region 1202 of the pad 1200 .
  • the seventh groove 1215 may be formed in plurality.
  • the plurality of seventh grooves 1215 may be radially arranged with respect to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the plurality of seventh grooves 1215 may be arranged to form an angle of 90° in a circumferential direction.
  • An eighth groove 1240 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the eighth groove 1240 may have a curved shape.
  • the eighth groove 1240 may also be called a first curved groove.
  • the center of the radius of curvature of the eighth groove 1240 may correspond to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the eighth groove 1240 may have an arc shape.
  • the eighth groove 1240 may be an arc having a central angle of 90°.
  • the eighth groove 1240 may be formed to be spaced apart from the center 1201 of the pad 1200 outward in a radial direction of the pad 1200 .
  • the eighth groove 1240 may be formed between a plurality of the seventh grooves 1215 .
  • the eighth groove 1240 may be formed between a plurality of seventh grooves 1215 disposed adjacent to each other among the plurality of seventh grooves 1215 .
  • the eighth groove 1240 may be formed between a ninth groove 1250 to be described later and the center 1201 of the pad 1200 . Both ends of the eighth groove 1240 may be connected to the plurality of seventh grooves 1215 adjacent to each other.
  • the plurality of eighth grooves 1240 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • a ninth groove 1250 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the ninth groove 1250 may have a curved shape.
  • the ninth groove 1250 may also be called a second curved groove.
  • a center of a radius of curvature of the ninth groove 1250 may correspond to a center 1201 of the pad 1200 .
  • the ninth groove 1250 may have an arc shape.
  • the ninth groove 1250 may be an arc having a central angle of 90°.
  • the ninth groove 1250 may be formed to be spaced apart from the eighth groove 1240 in a radial direction.
  • the ninth groove 1250 may be formed between the plurality of seventh grooves 1215 .
  • the ninth groove 1250 may be formed between a plurality of seventh grooves 1215 disposed adjacent to each other among the plurality of seventh grooves 1215 . Both ends of the ninth groove 1250 may be connected to the plurality of seventh grooves 1215 adjacent to each other.
  • the plurality of ninth grooves 1250 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • air bubbles generated in the process of melting the solder disposed on one surface of the pad 1200 in the surface mounting technology (SMT) process may flow along the seventh groove 1215 . Since the other end of the seventh groove 1215 extends to the edge region 1202 of the pad 1200, as long as the solder is not formed to the region beyond the pad 1200, the air bubble is formed in the seventh groove ( 1215 and may be discharged to the outside of the de 1200.
  • SMT surface mounting technology
  • the bubble may be formed on the pad 1200 in a region between the seventh groove 1215 radially formed with respect to the center 1201 of the pad 1200 . That is, the bubbles may be formed between the plurality of seventh grooves 1215 adjacent to each other.
  • the eighth groove 1240 or the ninth groove 1250 is formed between the plurality of seventh grooves 1215 adjacent to each other, and the eighth groove 1240 or the ninth groove ( 1250) is formed by being connected to the plurality of seventh grooves 1215, so the bubble flows along the eighth groove 1240 or the ninth groove 1250 to the seventh groove 1215. can be infiltrated.
  • Air bubbles flowing into the seventh groove 1215 may flow to the other end of the seventh groove 1215 and be discharged to the outside of the pad 1200 . Accordingly, a space formed between the pad 1200 and the solder is reduced, so that the coupling between the pad 1200 and the solder can be firmly maintained.
  • FIG. 12 is a view showing the surface of a pad according to a sixth embodiment of the present invention.
  • a pad 1200 of an electronic device may include a tenth groove 1216, an eleventh groove 1260, and a twelfth groove 1270.
  • a plurality of tenth grooves 1216 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the tenth groove 1216 may have a straight line shape.
  • the tenth groove 1216 may also be referred to as a straight groove.
  • the pad 1200 may be divided into a plurality of regions by the tenth groove 1216 .
  • the plurality of regions may be disposed along a circumferential direction.
  • One end of the tenth groove 1216 may be disposed toward the center 1201 of the pad 1200 .
  • the tenth groove 1216 may be connected to the center 1201 of the pad 1200 in a radial direction.
  • the other end of the tenth groove 1216 may be formed to face an outside of the pad 1200 in a radial direction.
  • the other end of the tenth groove 1216 may extend to the edge region 1202 of the pad 1200 .
  • the tenth groove 1216 may be formed in plurality.
  • the plurality of tenth grooves 1216 may be radially arranged with respect to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the plurality of tenth grooves 1216 may be arranged to form an angle of 45° in the circumferential direction.
  • An eleventh groove 1260 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the eleventh groove 1260 may have a curved shape.
  • the eleventh groove 1260 may also be referred to as a first curved groove.
  • the center of the radius of curvature of the eleventh groove 1260 may correspond to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the eleventh groove 1260 may have an arc shape.
  • the eleventh groove 1260 may be an arc having a central angle of 45°.
  • the eleventh groove 1260 may be formed to be spaced apart from the center 1201 of the pad 1200 outward in the radial direction of the pad 1200 .
  • the eleventh groove 1260 may be formed between the plurality of tenth grooves 1216 .
  • the eleventh groove 1260 may be formed between a plurality of tenth grooves 1216 disposed adjacent to each other among the plurality of tenth grooves 1216 .
  • the eleventh groove 1260 may be formed between a twelfth groove 1270 to be described later and the center 1201 of the pad 1200 . Both ends of the eleventh groove 1260 may be formed by being connected to a plurality of the tenth grooves 1216 adjacent to each other.
  • the plurality of eleventh grooves 1260 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • a twelfth groove 1270 may be formed on one surface of the pad 1200 .
  • the twelfth groove 1270 may have a curved shape.
  • the twelfth groove 1270 may be referred to as a second curved groove.
  • the center of a radius of curvature of the twelfth groove 1270 may correspond to the center 1201 of the pad 1200 .
  • the twelfth groove 1270 may have an arc shape.
  • the twelfth groove 1270 may be an arc having a central angle of 45°.
  • the twelfth groove 1270 may be formed to be spaced apart from the eleventh groove 1260 in a radial direction.
  • the twelfth groove 1270 may be formed between a plurality of the tenth grooves 1216 .
  • the twelfth groove 1270 may be formed between a plurality of tenth grooves 1216 disposed adjacent to each other among the plurality of tenth grooves 1216 . Both ends of the twelfth groove 1270 may be formed by being connected to a plurality of adjacent tenth grooves 1216 .
  • the plurality of twelfth grooves 1270 may be formed in a radial direction of the pad to form a concentric circle with the pad 1200 .
  • the eleventh groove 1260 and the twelfth groove 1270 may form concentric circles.
  • air bubbles generated in the process of melting the solder disposed on one surface of the pad 1200 in the surface mounting technology (SMT) process may flow along the tenth groove 1216 . Since the other end of the tenth groove 1216 extends to the edge region 1202 of the pad 1200, as long as solder is not formed to the region beyond the pad 1200, the air bubble is formed in the tenth groove ( 1216 and may be discharged to the outside of the pad 1200 .
  • SMT surface mounting technology
  • the bubble may be formed on the pad 1200 in a region between the tenth grooves 1216 radially formed with respect to the center 1201 of the pad 1200 . That is, the bubbles may be formed between the plurality of tenth grooves 1216 adjacent to each other.
  • the 11th groove 1260 or the 12th groove 1270 is formed between the plurality of 10th grooves 1216 adjacent to each other, and the 11th groove 1260 or the 12th groove ( 1270) is formed by being connected to the plurality of tenth grooves 1216, so the bubbles flow along the eleventh grooves 1260 or the twelfth grooves 1270 to the tenth grooves 1216. can be infiltrated.
  • Air bubbles introduced into the tenth groove 1216 may flow to the other end of the tenth groove 1216 and be discharged to the outside of the pad 1200 . Accordingly, a space formed between the pad 1200 and the solder is reduced, so that the coupling between the pad 1200 and the solder can be firmly maintained.

Landscapes

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

인쇄회로기판 모듈은, 제1영역과 제2영역을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 제1영역에 배치되는 전자부품; 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 구획라인을 포함하고, 상기 구획라인은 상기 인쇄회로기판의 표면에 대해 단차지게 배치된다.

Description

인쇄회로기판 모듈 및 전자장치
본 실시예는 인쇄회로기판 모듈 및 전자장치에 관한 것이다.
자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.
자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품(전자장치)들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.
최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.
전장품 내에는 다수의 전자부품이 배치된다. 일 예로, 상기 전자부품은 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 상기 전장품의 외형을 형성하는 하우징 내 배치된다.
상기 인쇄회로기판 상에는 적어도 하나 이상의 소자가 배치 또는 실장된다. 상기 소자는 전기적인 연결을 위해, 상기 인쇄회로기판 상에 솔더링된다. 상기 인쇄회로기판은, 코팅 영역과, 상기 코팅 영역 이외의 영역인 비코팅 영역을 포함하며, 상기 소자가 배치되는 영역은 솔더링을 위해 비코팅 영역일 수 있다.
그러나, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판은 코팅 영역과 비코팅 영역에 대한 구분이 어려워, 생산 효율이 저해되는 문제점이 있다.
본 실시예는 코팅 영역과 비코팅 영역을 즉각적으로 구분할 수 있고, 코팅액이 비코팅영역으로 침범하는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 모듈 및 전자장치를 제공하는 것에 있다.
또한, 인쇄회로기판의 패드와 땜납 사이에 공간 발생을 최소화하여, 전자부품을 인쇄회로기판에 견고하게 고정할 수 있는 전자장치를 제공하는 것에 있다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈은, 제1영역과 제2영역을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 제1영역에 배치되는 전자부품; 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 구획라인을 포함하고, 상기 구획라인은 상기 인쇄회로기판의 표면에 대해 단차지게 배치된다.
상기 제2영역은 코팅액이 도포되는 영역이고, 상기 제1영역은 상기 전자부품이 솔더링되는 영역일 수 있다.
상기 구획라인은 상기 전자부품을 중심으로 방사상으로 배치되는 복수의 라인을 포함할 수 있다.
상기 복수의 라인 중 인접한 라인 사이에는 상호 이격되도록 갭(gap)이 형성될 수 있다.
상기 복수의 라인 중 인접한 라인 사이 간격은 각각의 라인의 두께보다 작을 수 있다.
상기 각각의 라인의 두께는 0.2mm 내지 0.4mm이고, 상기 인접한 라인 간 간격은 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다.
상기 복수의 라인은, 상기 전자부품의 외측에 배치되는 제1라인; 상기 제1라인의 외측에 배치되는 제2라인; 및 상기 제2라인의 외측에 배치되는 제3라인을 포함할 수 있다.
상기 구획라인의 재질은 실크(silk)일 수 있다.
상기 전자부품과 상기 구획라인은 상호 이격될 수 있다.
본 실시예에 따른 전자장치는, 하우징; 및 상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판 모듈을 포함하고, 상기 인쇄회로기판 모듈은, 제1영역과 제2영역을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 제1영역에 배치되는 전자부품; 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 구획라인을 포함하고, 상기 구획라인은 상기 인쇄회로기판의 표면에 대해 단차지게 배치된다.
본 실시예를 통해 구획라인을 통한 인쇄회로기판 표면과의 단차 효과로, 코팅 영역에 코팅액 도포 시, 비코팅 영역으로 코팅액이 침범하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판 상에 솔더 영역과, 실크 재질의 구획라인 간 표면 저항 차이에 의해, 코팅액이 다른 영역으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 표면실장기술(SMT)과정에서 패드와 땜납 사이에 형성되는 공간을 최소화할 수 있고, 패드와 땜납 사이의 결합력을 최대화할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판에 결합된 전자부품이 분리되는 현상을 방지하는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 평면도.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈 상에 코팅액의 도포 과정을 보인 도면.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 평면도.
도 5는 도 4의 A-A'를 도시한 단면도.
도 6은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 모듈의 단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판에 패드가 결합된 것을 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 패드에 제1-1홈 및 제1-2홈이 형성되는 것을 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 패드에 제3홈 및 제4홈이 형성되는 것을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 패드에 제5홈, 제6홈이 형성되는 것을 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 패드에 제7홈, 제8홈 및 제9홈이 형성되는 것을 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 제6실시예에 따른 패드에 제10홈, 제11홈 및 제12홈이 형성되는 것을 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C 로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 전자장치는 차량 내 구비되는 것으로서, 전자제어유닛, 펌프 및 컨버터 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 본 명세서에 따른 전장품은 하우징 내 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치되는 다양한 장치를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 평면도 이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈 상에 코팅액의 도포 과정을 보인 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈은, 전자장치의 외형을 이루는 하우징(미도시) 내 배치될 수 있다.
상기 인쇄회로기판 모듈은 인쇄회로기판(100)과, 전자부품(110)을 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)은 플레이트 형상으로 형성되며, 상면 또는 하면에 적어도 하나 이상의 전자부품(소자)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품은 상기 인쇄회로기판(100)의 외면 상에 솔더링(soldering)될 수 있으며, 이에 따라 상기 인쇄회로기판(100) 또는 다른 전자부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)은 코팅 영역(B)과, 비코팅 영역(A)을 포함할 수 있다. 상기 코팅 영역(B)은 코팅액이 도포되는 영역일 수 있다. 상기 비코팅 영역(A)은 상기 인쇄회로기판(100)의 외면 중 상기 코팅 영역(B) 이외의 영역으로서, 코팅액이 도포되지 않는 영역일 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(100)의 표면 중 전자부품(110)이 배치되는 영역은, 상기 인쇄회로기판(100) 상에서 솔더링을 위해 코팅액이 도포되지 않는 비코팅 영역(A)일 수 있다.
상기 비코팅 영역(A)은 제1영역으로 이름할 수 있고, 상기 코팅 영역(B)은 제2영역으로 이름할 수 있다.
상기 인쇄회로기판(100)의 표면에는 상기 코팅 영역(B)과 상기 비코팅 영역(A)을 구획하는 구획라인(200)이 배치될 수 있다. 상기 구획라인(200)은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 솔더링되는 상기 전자부품(100)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 구획라인(200)은 상기 전자부품(100)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 상기 구획라인(200)은 상기 전자부품(100)과 소정거리 이격되며, 상기 구획라인(200)의 내측에 상기 전자부품(100)이 배치될 수 있다.
상기 구획라인(200)은 실크(silk) 재질로 형성되며, 상기 인쇄회로기판(100)의 표면으로부터 돌출되는 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 구획라인(200)이 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 배치된다 할 때, 상기 구획라인(200)의 상면은 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 보다 상방으로 단차지게 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 구획라인(200)이 상기 인쇄회로기판(100)의 하면에 배치된다 할 때, 상기 구획라인(200)의 하면은 상기 인쇄회로기판(100)의 하면 보다 하방으로 단차지게 배치될 수 있다.
상기 구획라인(200)을 통해 상기 인쇄회로기판(100) 상에서 상기 코팅 영역(B)과 상기 비코팅 영역(A)이 즉각적으로 구분될 수 있다. 상기 구획라인(200)의 내측에는 상기 인쇄회로기판(100) 상에 솔더링되는 복수의 전자부품(110)이 배치될 수 있다.
상기 구획라인(200)은 도 1에 도시된 바와 같이 장방형의 단면 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 상기 구획라인(200)은 원형을 포함한 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 구획라인(200)은 복수의 라인을 포함할 수 있다. 상기 복수의 라인은 상기 전자부품(110)을 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 구획라인(200)은 제1라인(210)과, 상기 제1라인(210)의 외측에 배치되는 제2라인(220)과, 상기 제2라인(220)의 외측에 배치되는 제3라인(230)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 3라인(210, 220, 230)은 상호 이격되게 배치되며, 상기 복수의 라인 중 인접한 라인 간에는 갭(gap)이 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 복수의 라인(210, 220, 230) 중 인접한 라인 사이 간격은 각각의 라인의 두께보다 작게 형성될 수 있다. 상기 각각의 라인(210, 220, 230)의 두께는 상기 인접한 라인 간 간격의 3배 이상 일수 있다. 일 예로, 상기 각각의 라인(210, 220, 230)의 두께는 0.2mm 내지 0.4mm 일 수 있고, 상기 인접한 라인 간 간격은 0.05mm 내지 0.15mm 일 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 상기 구획라인(200)을 통한 상기 인쇄회로기판(100) 표면과의 단차 효과로, 상기 코팅 영역(B)에 코팅액 도포 시, 상기 비코팅 영역(A)으로 코팅액이 침범하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판(100) 상에 솔더 영역과, 실크 재질의 상기 구획라인(200) 간 표면 저항 차이에 의해, 코팅액이 다른 영역으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.
도 2는 상기 구획라인(200)과 인접한 코팅 영역(B)에 코팅액을 도포 후 5초가 경과된 상태를 촬영한 사진이고, 도 3은 상기 구획라인(200)과 인접한 코팅 영역(B)에 코팅액을 도포 후 18시간이 경과된 상태를 촬영한 사진이다.
도 2 및 도 3에와 같이, 상기 구획라인(200)에 의해, 상기 구획라인(200)과 인접한 코팅 영역(B)으로 코팅액을 도포하더라도, 상기 비코팅 영역(A)으로 코팅액이 침범하는 것이 방지될 수 있다. 특히, 코팅액의 완전 경화를 위한 18시간 후에도, 상기 구획라인(200)의 복수의 라인 구조에 의해, 코팅액이 인접한 라인 사이 갭 영역까지만 유동될 수 있을 뿐, 비코팅 영역(A)까지로의 흐름은 완전히 차단되는 것을 확인할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈의 평면도 이고, 도 5는 도 4의 A-A'를 도시한 단면도 이며, 도 6은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 모듈의 단면도 이다.
도 4 및 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 모듈은, 상기 전자부품(110)의 솔더링 공정 후 상기 비코팅 영역(A)으로 코팅액(300) 도포 시, 상기 구획라인(200)에 의해 상기 구획라인(200)과 인접한 상기 비코팅 영역(A)의 가장자리 영역에서도 일정 두께(t)의 코팅 영역이 형성될 수 있다. 이는 상기 비코팅 영역(A)에서 도포된 코팅액(30) 또한 마찬가지로, 상기 구획라인(200)에 의해 상기 코팅 영역(B)으로 유동되는 것이 방지되는데 따른 효과이다.
또한, 상기 구획라인(200)을 통해 상기 전자부품(110)의 배치 영역 내 코팅되는 코팅 영역은, 적어도 일부가 상기 구획라인(110)의 두께와 동일한 영역을 가질 수 있다.
그러나, 도 6을 참조하면, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 모듈의 경우, 코팅액의 유동을 방지하기 위한 별도의 구획라인이 존재하지 않으므로, 코팅액의 퍼짐 현상에 의한 균일한 코팅 두께의 확보가 어려운 문제점이 있다.
한편, 본 명세서에서, 상기 인쇄회로기판(100) 내 전자부품(110)이 배치되는 영역을 비코팅 영역(A)으로 정의하고, 상기 비코팅 영역(A) 이외의 영역을 코팅 영역(B)으로 정의하여 설명하였으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 전자부품(110)이 배치되는 영역이 코팅 영역, 이외의 영역이 비코팅 영역으로 형성되어, 상기 코팅 영역과 상기 비코팅 영역 사이에 구획라인(200)이 배치될 수도 있다.
이하에서는 제2실시예에 따른 전자장치에 대해 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 인쇄회로기판의 표면을 도시한 도면이고, 도 8는 본 발명의 제2실시예에 따른 패드의 표면을 도시한 도면이다. 도 7 및 도 8를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장치는, 하우징(미도시) 또는 브라켓(미도시), 인쇄회로기판(1100), 패드(1200), 전자부품(미도시) 및 땜납(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 하우징 또는 브라켓에는 인쇄회로기판(1100)이 결합될 수 있다. 상기 하우징 또는 브라켓은 상기 인쇄회로기판(1100)이 배치되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징 내에는 상기 인쇄회로기판(1100)이 배치되는 공간이 형성되거나, 상기 브라켓의 표면에는 상기 인쇄회로기판(1100)이 결합되는 설치면이 형성될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1100)의 표면에는 회로 패턴이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1100)은 상기 인쇄회로기판(1100)의 일면에서 타면을 관통하는 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 홀은 나사가 삽입되는 홀 일 수 있다. 상기 홀은 전자부품의 적어도 일부가 삽입되는 홀 일 수 있다. 상기 홀에 삽입되는 나사를 통하여 상기 인쇄회로기판(1100)은 상기 하우징의 공간 또는 상기 브라켓의 설치면에 결합될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(1100)의 일면 또는 타면에는 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1100)의 일면 또는 타면에는 상기 패드(1200)가 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1100)의 일면 및 타면에는 패드(1200)가 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1100)에 배치되는 패드(1200)에는 전자부품의 적어도 일부가 결합될 수 있다.
상기 패드(1200)은 상기 인쇄회로기판(1100)의 표면에 배치될 수 있다. 상기 패드(1200)는 상기 인쇄회로기판(1100)의 일면 또는 타면에 배치될 수 있다. 상기 패드(1200)는 상기 인쇄회로기판(1100)의 일면 및 타면에 배치될 수 있다. 상기 패드(1200)는 복수로 구비될 수 있다. 상기 복수의 패드(1200)는 상기 인쇄회로기판(1100)의 표면에서 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 패드(1200)는 베이스 부재와 표면층을 포함할 수 있다. 상기 표면층은 상기 베이스 부재의 표면에 형성될 수 있다. 상기 베이스 부재의 재질은 구리일 수 있다. 상기 표면층의 재질은 금 또는 은일 수 있다. 상기 패드(1200)는 단면이 원형일 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 홈이 형성될 수 있다. 상기 패드(1200)의 일면에는 전자부품의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 패드(1200)의 타면은 상기 인쇄회로기판(1100)의 표면과 마주할 수 있다. 상기 패드(1200)의 타면은 상기 인쇄회로기판(1100)의 표면과 결합될 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제1홈(1210)이 형성될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 직선 형상일 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 직선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제1홈(1210)에 의해 상기 패드(1200)는 다수의 영역으로 분할될 수 있다. 상기 다수의 영역은 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 타단이 상기 패드(1200)의 반경방향 외측을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제1홈(1210)은 복수로 형성될 수 있다. 상기 복수의 제1홈(1210)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1홈(1210)은 원주 방향으로 상호 이격되게 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1홈(1210)은 길이가 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 원주 방향으로 이웃하게 배치되는 복수의 제1홈(1210)의 길이는 서로 상이할 수 있다. 이 경우, 상대적으로 길이가 긴 제1홈(1210)은 제1-1홈(1211)으로 이름하고, 상대적으로 길이가 짧은 제1홈(1210)은 제1-2홈(1212)으로 이름할 수 있다. 상기 제1-2홈(1212)은 복수의 제1-1홈(1211) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1-1홈(1211)은 복수의 제1-2홈(1212) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1-1홈과 상기 제1-2홈은 원주방향을 따라 상호 교번되게 배치될 수 있다. 상기 제1-1홈(1211)의 일단은 상기 제1-2홈(1212)의 일단 보다 상기 패드(1200)의 중심에 가깝게 배치될 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 표면실장기술(SMT)과정에서 상기 패드(1200)의 일면에 배치되는 땜납이 용융되는 과정에서 발생하는 기포가 상기 제1-1홈(1211) 또는 상기 제1-2홈(1212)을 따라 유동할 수 있다. 상기 제1-1홈(1211) 또는 상기 제1-2홈(1212)은 타단이 상기 패드(200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 있으므로, 땜납이 상기 패드(1200)를 벗어나는 영역까지 형성되지 않는 한, 상기 기포는 상기 제1-1홈(1211) 또는 상기 제1-2홈(1212)을 따라 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다. 따라서 상기 패드(1200)와 땜납 사이에 형성되는 공간이 감소되어 상기 패드(1200)와 땜납 간의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
이하에서는 제3실시예에 대한 패드에 대해 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 패드의 표면을 도시한 도면이다.
본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제2실시예와 동일하고, 다만 패드 내 홈의 배치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제2실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 전자장치의 패드(1200)는 제3홈(1213) 및 제4홈(1220)을 포함할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제3홈(1213)이 형성될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 직선 형상일 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 직선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제3홈(1213)에 의해 상기 패드(1200)는 다수의 영역으로 분할될 수 있다. 상기 다수의 영역은 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 반경 방향으로 연결되게 배치될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 타단이 상기 패드(1200)의 반경방향 외측을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 상기 제3홈(1213)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 복수의 상기 제3홈(1213)은 원주방향으로 90°의 각도를 이루도록 배치 될 수 있다. 다르게 말하면, 상기 제3홈(1213)은 복수로 구비되어, 상호 교차되게 배치되는 것으로 이해될 수도 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제4홈(1220)이 형성될 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 곡선의 형상일 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 곡선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제4홈(1220)은 상기 제4홈(1220)의 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 대응될 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 호의 중심각이 90°일 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)으로부터 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 복수의 상기 제3홈(1213) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제4홈(1220)은 상기 복수의 제3홈(1213) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제3홈(1213) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제4홈(1220)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제3홈(1213)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제4홈(1220)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 형성할 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 표면실장기술(SMT)과정에서 상기 패드(1200)의 일면에 배치되는 땜납이 용융되는 과정에서 발생하는 기포가 상기 제3홈(1213)을 따라 유동할 수 있다. 상기 제3홈(1213)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 있으므로, 땜납이 상기 패드(1200)를 벗어나는 영역까지 형성되지 않는 한, 상기 기포는 상기 제3홈(1213)을 따라 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다.
또한, 상기 기포는 상기 패드(1200) 상에서 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 형성되는 상기 제3홈(1213) 사이 영역에서 형성될 수 있다. 즉, 상기 기포는 서로 이웃하는 복수의 제3홈(1213) 사이에서 형성될 수 있다. 이 경우, 서로 이웃하는 상기 복수의 제3홈(1213) 사이에는 상기 제4홈(1220)이 형성되어 있고, 상기 제4홈(1220)의 양단은 상기 복수의 제3홈(1213)에 연결되어 형성되므로, 상기 기포는 상기 제4홈(1220)을 따라 유동하여 상기 제3홈(1213)으로 유입될 수 있다. 상기 제3홈(1213)으로 유입된 기포는 상기 제3홈(1213)의 타단으로 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다. 따라서 상기 패드(1200)와 땜납 사이에 형성되는 공간이 감소되어 상기 패드(1200)와 땜납 간의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
도 10은 본 발명의 제4실시예에 따른 패드의 표면을 도시한 도면이다.
이하에서는 제4실시예에 대한 패드에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제2실시예와 동일하고, 다만 패드 내 홈의 배치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제2실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 전자장치의 패드(1200)는 제5홈(1214) 및 제6홈(1230)을 포함할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 복수의 제5홈(1214)이 형성될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 직선 형상일 수 있다. 상기 제5홈(1214)는 직선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제5홈(1214)에 의해 상기 패드(1200)는 다수의 영역으로 분할될 수 있다. 상기 다수의 영역은 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 반경 방향으로 연결되게 배치될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 타단이 상기 패드(1200)의 반경방향 외측을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 상기 제5홈(1214)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 복수의 상기 제5홈(1214)은 원주방향으로 45°의 각도를 이루도록 배치될 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제6홈(1230)이 형성될 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 곡선의 형상일 수 있다. 상기 제6홈(1260)은 상기 제6홈(1230)의 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)에 대응할 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 호의 중심각이 45°인 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)에서 상기 패드(1200)의 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 복수의 상기 제5홈(1214) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제6홈(1230)은 상기 복수의 제5홈(1214) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제5홈(1214) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제6홈(1230)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제5홈(1214)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제6홈(1230)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 이룰 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 표면실장기술(SMT)과정에서 상기 패드(1200)의 일면에 배치되는 땜납이 용융되는 과정에서 발생하는 기포가 상기 제5홈(1214)을 따라 유동할 수 있다. 상기 제5홈(1214)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 있으므로, 땜납이 상기 패드(1200)를 벗어나는 영역까지 형성되지 않는 한, 상기 기포는 상기 제5홈(1214)을 따라 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다.
또한, 상기 기포는 상기 패드(1200) 상에서 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 형성되는 상기 제5홈(1214) 사이 영역에서 형성될 수 있다. 즉, 상기 기포는 서로 이웃하는 복수의 제5홈(1214) 사이에서 형성될 수 있다. 이 경우, 서로 이웃하는 상기 복수의 제5홈(1214) 사이에는 상기 제6홈(1230)이 형성되어 있고, 상기 제6홈(1230)의 양단은 상기 복수의 제5홈(1214)에 연결되어 배치되므로, 상기 기포는 상기 제6홈(1230)을 따라 유동하여 상기 제5홈(1214)으로 유입될 수 있다. 상기 제5홈(1214)으로 유입된 기포는 상기 제5홈(1214)의 타단으로 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다. 따라서 상기 패드(1200)와 땜납 사이에 형성되는 공간이 감소되어 상기 패드(1200)와 땜납 간의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제5실시예에 따른 패드의 표면을 도시한 도면이다.
이하에서는 제5실시예에 대한 패드에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제2실시예와 동일하고, 다만 패드 내 홈의 배치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제2실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 전자장치의 패드(1200)는 제7홈(1215), 제8홈(1240) 및 제9홈(1250)을 포함할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제7홈(1215)이 형성될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 직선 형상일 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 직선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제7홈(1215)에 의해 상기 패드(1200)는 다수의 영역으로 분할될 수 있다. 상기 다수의 영역은 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 반경 방향으로 연결되게 배치될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 타단이 상기 패드(1200)의 반경방향 외측을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 상기 제7홈(1215)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 복수의 상기 제7홈(1215)은 원주방향으로 90°의 각도를 이루도록 배치될 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제8홈(1240)이 형성될 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 곡선의 형상일 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 제1곡선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제8홈(1240)은 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)에 대응할 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 호의 중심각이 90°인 호일 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)에서 상기 패드(1200)의 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 복수의 상기 제7홈(1215) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 상기 복수의 제7홈(1215) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제7홈(1215) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제8홈(1240)은 후술할 제9홈(1250)과 상기 패드(1200)의 중심(1201) 사이에서 형성될 수 있다. 상기 제8홈(1240)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제7홈(1215)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제8홈(1240)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 형성할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제9홈(1250)이 형성될 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 곡선의 형상일 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 제2곡선홈으로 이름할 수 도 있다. 상기 제9홈(1250)은, 상기 제9홈(1250)의 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)에 대응할 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 호의 중심각이 90°인 호일 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 상기 제8홈(1240)으로부터 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 복수의 상기 제7홈(1215) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제9홈(1250)은 상기 복수의 제7홈(1215) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제7홈(1215) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제9홈(1250)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제7홈(1215)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제9홈(1250)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 형성할 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 표면실장기술(SMT)과정에서 상기 패드(1200)의 일면에 배치되는 땜납이 용융되는 과정에서 발생하는 기포가 상기 제7홈(1215)을 따라 유동할 수 있다. 상기 제7홈(1215)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 있으므로, 땜납이 상기 패드(1200)를 벗어나는 영역까지 형성되지 않는 한, 상기 기포는 상기 제7홈(1215)을 따라 유동하여 상기 드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다.
또한, 상기 기포는 상기 패드(1200) 상에서 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 형성되는 상기 제7홈(1215) 사이 영역에서 형성될 수 있다. 즉, 상기 기포는 서로 이웃하는 복수의 제7홈(1215) 사이에서 형성될 수 있다. 이 경우, 서로 이웃하는 상기 복수의 제7홈(1215) 사이에는 상기 제8홈(1240) 또는 상기 제9홈(1250)이 형성되어 있고, 상기 제8홈(1240) 또는 상기 제9홈(1250)의 양단은 상기 복수의 제7홈(1215)에 연결되어 형성되므로, 상기 기포는 상기 제8홈(1240) 또는 상기 제9홈(1250)을 따라 유동하여 상기 제7홈(1215)으로 유입될 수 있다. 상기 제7홈(1215)으로 유입된 기포는 상기 제7홈(1215)의 타단으로 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다. 따라서 상기 패드(1200)와 땜납 사이에 형성되는 공간이 감소되어 상기 패드(1200)와 땜납 간의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
도 12는 발명의 제6실시예에 따른 패드의 표면을 도시한 도면이다.
이하에서는 제6실시예에 대한 패드에 대해 설명하기로 한다.
본 실시예에서는 다른 부분에 있어서는 제2실시예와 동일하고, 다만 패드 내 홈의 배치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제2실시예에 대한 설명을 원용하기로 한다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 전자장치의 패드(1200)는 제10홈(1216), 제11홈(1260) 및 제12홈(1270)을 포함할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 복수의 제10홈(1216)이 형성될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 직선 형상일 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 직선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제10홈(1216)에 의해 상기 패드(1200)는 다수의 영역으로 분할될 수 있다. 상기 다수의 영역은 원주 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 일단이 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)과 반경 방향으로 연결되게 배치될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 타단이 상기 패드(1200)의 반경방향 외측을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 상기 제10홈(1216)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 배치될 수 있다. 복수의 상기 제10홈(1216)은 원주방향으로 45°의 각도를 이루도록 배치될 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제11홈(1260)이 형성될 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 곡선의 형상일 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 제1곡선홈으로 이름할 수도 있다. 상기 제11홈(1260)은 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)에 대응할 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 호의 중심각이 45°인 호일 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 상기 패드(1200)의 중심(1201)에서 상기 패드(1200)의 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 복수의 상기 제10홈(1216) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 상기 복수의 제10홈(1216) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제10홈(1216) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제11홈(1260)은 후술할 제12홈(1270)과 상기 패드(1200)의 중심(1201) 사이에서 형성될 수 있다. 상기 제11홈(1260)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제10홈(1216)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제11홈(1260)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 형성할 수 있다.
상기 패드(1200)의 일면에는 제12홈(1270)이 형성될 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 곡선 형상일 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 제2곡선홈으로 이름할 수 있다. 상기 제12홈(1270)은, 상기 제12홈(1270)은 곡률 반경의 중심이 상기 패드(1200)의 중심(1201)에 대응할 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 호(arc) 형상일 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 호의 중심각이 45°인 호일 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 상기 제11홈(1260)으로부터 반경방향 외측으로 이격되어 형성될 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 복수의 상기 제10홈(1216) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제12홈(1270)은 상기 복수의 제10홈(1216) 중 서로 이웃하여 배치되는 복수의 제10홈(1216) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제12홈(1270)의 양단은 서로 이웃하는 복수의 상기 제10홈(1216)과 연결되어 형성될 수 있다. 복수의 상기 제12홈(1270)은 상기 패드의 반경방향으로 형성되어 상기 패드(1200)와 동심원을 형성할 수 있다. 상기 제11홈(1260)과 상기 제12홈(1270)은 동심원을 형성할 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 표면실장기술(SMT)과정에서 상기 패드(1200)의 일면에 배치되는 땜납이 용융되는 과정에서 발생하는 기포가 상기 제10홈(1216)을 따라 유동할 수 있다. 상기 제10홈(1216)은 타단이 상기 패드(1200)의 가장자리영역(1202)까지 연장되어 있으므로, 땜납이 상기 패드(1200)를 벗어나는 영역까지 형성되지 않는 한, 상기 기포는 상기 제10홈(1216)을 따라 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다.
또한, 상기 기포는 상기 패드(1200) 상에서 상기 패드(1200)의 중심(1201)을 기준으로 방사상으로 형성되는 상기 제10홈(1216) 사이 영역에서 형성될 수 있다. 즉, 상기 기포는 서로 이웃하는 복수의 제10홈(1216) 사이에서 형성될 수 있다. 이 경우, 서로 이웃하는 상기 복수의 제10홈(1216) 사이에는 상기 제11홈(1260) 또는 상기 제12홈(1270)이 형성되어 있고, 상기 제11홈(1260) 또는 상기 제12홈(1270)의 양단은 상기 복수의 제10홈(1216)에 연결되어 형성되므로, 상기 기포는 상기 제11홈(1260) 또는 상기 제12홈(1270)을 따라 유동하여 상기 제10홈(1216)으로 유입될 수 있다. 상기 제10홈(1216)으로 유입된 기포는 상기 제10홈(1216)의 타단으로 유동하여 상기 패드(1200)의 외측으로 배출될 수 있다. 따라서 상기 패드(1200)와 땜납 사이에 형성되는 공간이 감소되어 상기 패드(1200)와 땜납 간의 결합이 견고하게 유지될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 제1영역과 제2영역을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 제1영역에 배치되는 전자부품; 및
    상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 구획라인을 포함하고,
    상기 구획라인은 상기 인쇄회로기판의 표면에 대해 단차지게 배치되는 인쇄회로기판 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2영역은 코팅액이 도포되는 영역이고,
    상기 제1영역은 상기 전자부품이 솔더링되는 영역인 인쇄회로기판 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 구획라인은 상기 전자부품을 중심으로 방사상으로 배치되는 복수의 라인을 포함하는 인쇄회로기판 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 라인 중 인접한 라인 사이에는 상호 이격되도록 갭(gap)이 형성된 인쇄회로기판 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 라인 중 인접한 라인 사이 간격은 각각의 라인의 두께보다 작은 인쇄회로기판 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 각각의 라인의 두께는 0.2mm 내지 0.4mm이고,
    상기 인접한 라인 간 간격은 0.05mm 내지 0.15mm인 인쇄회로기판 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 라인은,
    상기 전자부품의 외측에 배치되는 제1라인;
    상기 제1라인의 외측에 배치되는 제2라인; 및
    상기 제2라인의 외측에 배치되는 제3라인을 포함하는 인쇄회로기판 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 구획라인의 재질은 실크(silk)인 인쇄회로기판 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자부품과 상기 구획라인은 상호 이격되는 인쇄회로기판 모듈.
  10. 하우징; 및
    상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판 모듈을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판 모듈은,
    제1영역과 제2영역을 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 제1영역에 배치되는 전자부품; 및
    상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 구획라인을 포함하고,
    상기 구획라인은 상기 인쇄회로기판의 표면에 대해 단차지게 배치되는 전자장치.
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