WO2022265313A1 - 표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치 - Google Patents

표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치 Download PDF

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WO2022265313A1
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심진용
김민지
조현준
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삼성디스플레이 주식회사
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a display device including forming an opening, a display device manufactured thereby, and an electronic device including the display device.
  • the electronic device includes a display device displaying an image.
  • a display device provides information to a user by displaying various images on a display screen.
  • a display device displays information within an assigned screen.
  • flexible display devices including a foldable flexible display panel are being developed. Unlike a rigid display device, a flexible display device may be folded, rolled, or bent.
  • the flexible display device which can be changed in various shapes, can be carried regardless of the existing screen size, and user convenience can be improved.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display device including forming openings in a support layer containing reinforcing fibers.
  • Another object of the present invention is to provide a display device including a support layer having an opening and an electronic device including the display device.
  • One embodiment includes preparing a digitizer; providing a support layer on the upper side of the digitizer; and providing a display panel on an upper side of the support layer including a folding area that is folded based on a folding axis extending in a first direction, a first non-folding area disposed with the folding area interposed therebetween, and a second non-folding area. ;
  • the step of providing the support layer is preparing a preliminary support layer including one side and the other side facing each other; and forming an opening penetrating the preliminary support layer by providing a laser or an abrasive to the one surface of the preliminary support layer.
  • Including, a first width of the opening on the one surface and a second width of the opening on the other surface are different, and the first width and the second width are displayed parallel to a second direction perpendicular to the first direction.
  • the first width may be smaller than the second width.
  • the one surface may be adjacent to the digitizer, and the other surface may be adjacent to the display panel.
  • the preliminary support layer includes a first support portion corresponding to the first non-folding region, a second support portion corresponding to the second non-folding region, and a folding portion corresponding to the folding region, and the opening is formed to support the folding area. It may be formed in parts.
  • Forming the opening may include providing the laser to the one surface of the preliminary support layer, and a difference between the first width and the second width may be greater than or equal to 10 um and less than or equal to 20 um.
  • Forming the opening may include providing the abrasive to the one surface of the preliminary support layer, and a difference between the first width and the second width may be greater than or equal to 20 ⁇ m and less than or equal to 30 ⁇ m.
  • the forming of the opening may further include providing a patterning film on the one surface of the preliminary support layer before providing the abrasive.
  • the patterning film may have a hole through which the abrasive passes.
  • the abrasive may include a plurality of abrasive particles having an average diameter of 20 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the preliminary support layer may include reinforcing fibers arranged in one direction.
  • the preparing of the preliminary support layer may include providing a first preliminary support layer including first reinforcing fibers; providing a second preliminary support layer including second reinforcing fibers on an upper side of the first preliminary support layer; providing a third preliminary support layer including the first reinforcing fibers on an upper side of the second preliminary support layer; and compressing the sequentially stacked first preliminary support layer, the second preliminary support layer, and the third preliminary support layer; Including, the long axes of the first reinforcing fibers may be arranged in the first direction, and the long axes of the second reinforcing fibers may be arranged in the second direction perpendicular to the first direction.
  • the opening may include a first edge parallel to one direction and a second edge extending from the first edge and having a curvature.
  • An exemplary embodiment includes a display panel including a folding area that is folded based on a folding axis extending in a first direction, a first non-folding area disposed with the folding area interposed therebetween, and a second non-folding area; a support layer disposed below the display panel and defining an opening; and a digitizer disposed under the support layer.
  • the support layer includes one surface and the other surface facing each other, a first width of the opening on the one surface and a second width of the opening on the other surface are different, the first width and the second width are A display device parallel to a second direction perpendicular to the first direction is provided.
  • the display panel may include a sensing area spaced apart from the folding area.
  • the opening On a cross section perpendicular to the one surface and the other surface, the opening may have a trapezoidal shape or an inverted trapezoidal shape including a side surface inclined with respect to the one surface or the other surface.
  • the opening may overlap the folding area.
  • a cover layer disposed on one or the other surface may be further included, and the cover layer may cover the opening.
  • An adhesive layer disposed between the support layer and the digitizer and non-overlapping with the folding region may be further included.
  • the digitizer may include a first digitizer and a second digitizer that do not overlap with the folding area and are spaced apart from each other.
  • An embodiment includes a display device including a sensing area through which an optical signal passes; an electronic optical module disposed to correspond to the sensing area; a control module controlling the display device and the electro-optical module; and a housing in which the display device, the electro-optical module, and the control module are accommodated.
  • the display device includes a display panel including a folding area that is folded based on a folding axis extending in a first direction, a first non-folding area disposed with the folding area interposed therebetween, and a second non-folding area; a support layer disposed below the display panel and defining an opening; and a digitizer disposed under the support layer.
  • the support layer includes one surface and the other surface facing each other, a first width of the opening on the one surface and a second width of the opening on the other surface are different, the first width and the second width are An electronic device parallel to a second direction perpendicular to the first direction is provided.
  • the support layer includes a first support portion corresponding to the first non-folding region, a second support portion corresponding to the second non-folding region, and a folding portion corresponding to the folding region, and the opening is at the folding portion. may be defined.
  • the opening On a cross section perpendicular to the one surface and the other surface, the opening may have a trapezoidal shape or an inverted trapezoidal shape including a side surface inclined with respect to the one surface or the other surface.
  • a method of manufacturing a display device may include forming openings in a support layer including reinforcing fibers by using a laser or an abrasive.
  • a display device and an electronic device including the display device according to an embodiment may include a support layer including reinforcing fibers, and may exhibit characteristics of maintaining weight reduction and folding reliability.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1C is a perspective view illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 2B is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a plan view of a display panel according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing a portion corresponding to area AA′ of FIG. 3A.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a perspective view illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a perspective view illustrating a portion corresponding to the area BB′ of FIG. 6A.
  • 6C is a perspective view illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a flowchart of a method of manufacturing an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a flowchart of a method of manufacturing an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view schematically illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10A is a perspective view schematically illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 10B is a perspective view schematically illustrating a method of manufacturing an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 12A is a cross-sectional view illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 12B is a cross-sectional view illustrating a part of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
  • 1A to 1C are perspective views of an electronic device ED according to an exemplary embodiment.
  • 1A shows an unfolded state of the electronic device ED.
  • 1B and 1C show a folded state of the electronic device ED.
  • the electronic device ED has a display surface DS defined by a first direction DR1 and a second direction DR2 intersecting the first direction DR1.
  • the electronic device ED may provide the image IM to the user through the display surface DS.
  • the display surface DS may include a display area DA and a non-display area NDA adjacent to the display area DA.
  • the display area DA may display the image IM, and the non-display area NDA may not display the image IM.
  • the non-display area NDA may surround the display area DA. However, it is not limited thereto, and the shape of the display area DA and the non-display area NDA may be modified.
  • the display surface DS may further include a sensing area TA.
  • the sensing area TA may be a partial area of the display area DA.
  • the sensing area TA has a higher transmittance than the display area DA.
  • An optical signal for example, visible light or infrared light, may move to the sensing area TA.
  • the electronic device ED may include an electronic module that captures an external image through visible light passing through the sensing area TA or determines the accessibility of an external object through infrared light. Although one sensing area TA is illustrated as an example in FIG. 1A , a plurality of sensing areas TA may be provided without being limited thereto.
  • the thickness direction of the electronic device ED may be parallel to the third direction axis DR3, which is a normal direction to a plane defined by the first and second direction axes DR1 and DR2.
  • Directions indicated by the first to third directional axes DR1 , DR2 , and DR3 described in this specification are relative concepts and may be converted to other directions. Also, directions indicated by the first to third direction axes DR1 , DR2 , and DR3 may be described as first to third directions, and the same reference numerals may be used.
  • first directional axis DR1 and the second directional axis DR2 are orthogonal to each other, and the third directional axis DR3 is defined by the first directional axis DR1 and the second directional axis DR2. It may be in the normal direction to the plane.
  • the electronic device ED may include a folding area FA and a plurality of non-folding areas NFA1 and NFA2.
  • the non-folding areas NFA1 and NFA2 may include a first non-folding area NFA1 and a second non-folding area NFA2.
  • the folding area FA may be disposed between the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2.
  • the folding area FA may be folded based on a folding axis FX parallel to the first direction axis DR1.
  • the folding area FA has a predetermined curvature and radius of curvature R1.
  • the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 face each other, and the electronic device ED may be inner-folded so that the display surface DS is not exposed to the outside. .
  • the electronic device ED may be out-folded so that the display surface DS is exposed to the outside.
  • the electronic device ED may be configured to repeat an in-folding or out-folding operation from an unfolding operation, but is not limited thereto.
  • the electronic device ED may be configured to select any one of an unfolding operation, an in-folding operation, and an out-folding operation.
  • the distance between the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 may be substantially equal to the radius of curvature R1 .
  • the distance between the first non-folding area NFA1 and the second non-folding area NFA2 is smaller than the radius of curvature R1 .
  • 1B and 1C are shown based on the display surface DS, and the housing EDC (FIG. 2A) constituting the exterior of the electronic device ED has a first non-folding area NFA1 and a second non-folding area ( It can also be contacted at the end area of NFA2).
  • 2A is an exploded perspective view of an electronic device ED according to an exemplary embodiment.
  • 2B is a block diagram of an electronic device (ED) according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device ED may include a display device DD, an electronic module EM, an electro-optical module ELM, a power module PSM, and a housing EDC. Although not shown, the electronic device ED may further include a mechanism structure for controlling a folding operation of the display device DD.
  • the display device DD may generate an image and detect an external input.
  • the display device DD may include a window WM and a display module DM.
  • the window WM may provide a front surface of the electronic device ED.
  • the display module DM may include at least a display panel DP. Although only the display panel DP among the stacked structures of the display module DM is shown in FIG. 2A , the display module DM may further include a plurality of components disposed above the display panel DP.
  • the display panel DP may be a light emitting display panel such as an organic light emitting display panel or a quantum dot light emitting display panel. However, this is exemplary, and the embodiment is not limited thereto.
  • the display panel DP has a display area DP-DA and a non-display area DP-NDA corresponding to the display area DA ( FIG. 1A ) and the non-display area NDA ( FIG. 1A ) of the electronic device ED.
  • region/portion and region/portion correspond means overlapping and is not limited to the same area.
  • the display panel DP may include a sensing area DP-TA corresponding to the sensing area TA of FIG. 1A.
  • the sensing area TA may have a lower resolution than the display area DP-DA.
  • the sensing area DP-TA will be described in more detail later.
  • the driving chip DIC may be disposed in the non-display area DP-NDA of the display panel DP.
  • a flexible circuit film (FCB) may be coupled to the non-display area (DP-NDA) of the display panel (DP).
  • the flexible circuit film (FCB) may be electrically connected to the main circuit board.
  • the driving chip DIC may include driving elements for driving pixels of the display panel DP, for example, a data driving circuit.
  • 2A shows a structure in which the driving chip DIC is mounted on the display panel DP, but the embodiment is not limited thereto.
  • the driving chip DIC may be mounted on the flexible circuit film FCB.
  • the display device DD may include an input sensor IS and a digitizer DTM.
  • the input sensor IS may detect a user's input.
  • the capacitive input sensor IS may be disposed above the display panel DP.
  • the digitizer (DTM) may detect the input of the stylus pen.
  • the electromagnetic induction type digitizer DTM may be disposed below the display panel DP.
  • the electronic module (EM) includes a control module 10, a wireless communication module 20, an image input module 30, an audio input module 40, an audio output module 50, a memory 60, and an external interface module ( 70) and the like.
  • the modules may be mounted on the circuit board or electrically connected through a flexible circuit board.
  • the electronic module (EM) is electrically connected to the power module (PSM).
  • the control module 10 controls the overall operation of the electronic device ED. For example, the control module 10 activates or deactivates the display device DD according to a user input.
  • the control module 10 may control the video input module 30 , the audio input module 40 , the audio output module 50 , and the like according to a user input.
  • the control module 10 may include at least one microprocessor.
  • the wireless communication module 20 may transmit/receive wireless signals with other terminals using a Bluetooth or Wi-Fi line.
  • the wireless communication module 20 may transmit/receive voice signals using a general communication line.
  • the wireless communication module 20 may include a plurality of antenna modules.
  • the image input module 30 may process the image signal and convert it into image data that can be displayed on the display device DD.
  • the sound input module 40 may receive an external sound signal through a microphone in a recording mode or a voice recognition mode and convert it into electrical sound data.
  • the audio output module 50 may convert audio data received from the wireless communication module 20 or audio data stored in the memory 60 and output the converted audio data to the outside.
  • the external interface module 70 is electrically connected to an external charger, a wired/wireless data port, a card socket (eg, a memory card, a Subscriber Identification Module (SIM) / User Identity Module (UIM) card), etc. can serve as an interface.
  • the power module PSM may supply power required for overall operation of the electronic device ED.
  • the power module (PSM) may include a conventional battery device.
  • the electronic optical module may be an electronic component that outputs or receives an optical signal.
  • the electro-optical module may include a camera module and/or a proximity sensor. The camera module may capture an external image through the sensing area DP-TA.
  • the housing EDC shown in FIG. 2A may be combined with the display device DD, particularly the window WM, to accommodate the above-described other modules.
  • the housing EDC is illustrated as including two parts EDC1 and EDC2 separated from each other, but is not limited thereto.
  • the electronic device ED may further include a hinge structure for connecting the two parts EDC1 and EDC2.
  • FIG. 3A is a plan view of a display panel DP according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is an enlarged plan view of area AA′ of FIG. 3A.
  • the display panel DP may include a display area DP-DA and a non-display area DP-NDA adjacent to the display area DP-DA.
  • the display area DP-DA and the non-display area DP-NDA are divided according to whether or not the pixels PX are disposed.
  • a pixel PX may be disposed in the display area DP-DA.
  • a scan driver SDV, a data driver, and a light emitting driver EDV may be disposed in the non-display area DP-NDA.
  • the data driver may be a part of the circuit configured in the driver chip DIC shown in FIG. 3A.
  • the display panel DP includes a first area AA1 , a second area AA2 , and a bending area BA divided in the second direction DR2 .
  • the second area AA2 and the bending area BA may be partial areas of the non-display area DP-NDA.
  • the bending area BA may be disposed between the first area AA1 and the second area AA2.
  • the first area AA1 is an area corresponding to the display surface DS of FIG. 1A.
  • the first area AA1 may include a first non-folding area NFA10, a second non-folding area NFA20, and a folding area FA0.
  • the first non-folding area NFA10, the second non-folding area NFA20, and the folding area FA0 are the first non-folding area NFA1, the second non-folding area NFA2, and the folding area FA0 of FIGS. 1A to 1C. Each corresponds to the folding area FA.
  • the lengths of the bending area BA and the second area AA2 in the first direction DR1 may be smaller than the length of the first area AA1.
  • a region having a short length in the direction of the bending axis may be easily bent.
  • the display panel DP includes a plurality of pixels PX, a plurality of scan lines SL1 to SLm, a plurality of data lines DL1 to DLn, a plurality of emission lines EL1 to ELm, first and second It may include second control lines CSL1 and CSL2, a power line PL, and a plurality of pads PD.
  • m and n are natural numbers.
  • the pixels PX may be electrically connected to scan lines SL1 to SLm, data lines DL1 to DLn, and emission lines EL1 to ELm.
  • the scan lines SL1 to SLm may extend in the first direction DR1 and be electrically connected to the scan driver SDV.
  • the data lines DL1 to DLn extend in the second direction DR2 and may be electrically connected to the driving chip DIC via the bending area BA.
  • the light emitting lines EL1 to ELm may extend in the first direction DR1 and be electrically connected to the light emitting driver EDV.
  • the power line PL may include a portion extending in the second direction DR2 and a portion extending in the first direction DR1.
  • the portion extending in the first direction DR1 and the portion extending in the second direction DR2 may be disposed on different layers.
  • a portion of the power line PL extending in the second direction DR2 may extend to the second area AA2 via the bending area BA.
  • the power line PL may provide a first voltage to the pixels PX.
  • the first control line CSL1 is electrically connected to the scan driver SDV and may extend toward the lower end of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the second control line CSL2 is electrically connected to the light emitting driver EDV and may extend toward a lower end of the second area AA2 via the bending area BA.
  • the pads PD When viewed on a plane defined by the first and second directional axes DR1 and DR2 , the pads PD may be disposed adjacent to a lower end of the second area AA2 .
  • the driving chip DIC, the power line PL, the first control line CSL1 , and the second control line CSL2 may be electrically connected to the pads PD.
  • the flexible circuit film FCB may be electrically connected to the pads PD through the anisotropic conductive adhesive layer.
  • the sensing area DP-TA may have a higher light transmittance than the display area DP-DA and a lower resolution. Light transmittance and resolution are measured within a reference area.
  • the sensing area DP-TA may have a smaller occupancy rate of the light blocking structure within the reference area than the display area DP-DA.
  • the light blocking structure may include a conductive pattern of a circuit layer, an electrode of a light emitting device, a light blocking pattern, and the like, which will be described later.
  • the sensing area DP-TA may have a lower resolution within the reference area than the display area DP-DA. A smaller number of pixels may be disposed in the sensing area DP-TA within the reference area (or the same area) than the display area DP-DA.
  • the first pixel PX1 may be disposed in the display area DP-DA, and the second pixel PX2 may be disposed in the sensing area DP-TA.
  • the first pixel PX1 and the second pixel PX2 may have different emission areas, and the first pixel PX1 and the second pixel PX2 may have different arrangements.
  • light emitting areas LA of the first pixel PX1 and the second pixel PX2 are shown representing the first pixel PX1 and the second pixel PX2 .
  • Each of the light emitting regions LA may be defined as an area where the first electrode of the light emitting element is exposed from the pixel defining layer.
  • the first pixel PX1 may include a first color pixel PX1 -R, a second color pixel PX1 -G, and a third color pixel PX1 -B
  • the second pixel PX2 is A first color pixel PX2 -R, a second color pixel PX2 -G, and a third color pixel PX2 -B may be included.
  • Each of the first pixel PX1 and the second pixel PX2 may include a red pixel, a green pixel, and a blue pixel.
  • a non-emission area NLA may be disposed between the light emitting areas LA in the display area DP-DA.
  • the sensing area DP-TA may include a pixel area PA, a wiring area BL, and a transmission area BT.
  • the second pixel PX2 is disposed in the pixel area PA. Although it is illustrated that two first color pixels PX2-R, four second color pixels PX2-G, and two third color pixels PX2-B are disposed in one pixel area PA, , but not limited thereto.
  • a conductive pattern, a signal line, or a light blocking pattern related to the second pixel PX2 may be disposed in the pixel area PA and the wiring area BL.
  • the light blocking pattern may be a metal pattern and may substantially overlap the pixel area PA and the wiring area BL.
  • the transmission area BT may be an area through which an optical signal substantially passes.
  • FIG. 4 shows a portion corresponding to the line II' of FIG. 2A and is a cross-sectional view of the display module DM.
  • the display module DM may include a display panel DP, an input sensor IS, and an antireflection layer ARL.
  • the display panel DP may include a base layer 110 , a circuit layer 120 , a light emitting device layer 130 , and an encapsulation layer 140 .
  • the base layer 110 may be a member providing a base surface on which the circuit layer 120 is disposed.
  • the base layer 110 may be a flexible substrate capable of being bent, folded, or rolled.
  • the base layer 110 may be a glass substrate, a metal substrate, or a polymer substrate.
  • the embodiment is not limited thereto, and the base layer 110 may be an inorganic layer, an organic layer, or a composite material layer.
  • the base layer 110 may have a multilayer structure.
  • the base layer 110 may include a first synthetic resin layer, a multilayer or single inorganic layer, and a second synthetic resin layer disposed on the multilayer or single inorganic layer.
  • Each of the first synthetic resin layer and the second synthetic resin layer may include a polyimide-based resin, and is not particularly limited.
  • the circuit layer 120 may be disposed on the base layer 110 .
  • the circuit layer 120 may include an insulating layer, a semiconductor pattern, a conductive pattern, and a signal line.
  • the light emitting device layer 130 may be disposed on the circuit layer 120 .
  • the light emitting device layer 130 may include a light emitting device.
  • the light emitting device may include an organic light emitting material, an inorganic light emitting material, an organic-inorganic light emitting material, a quantum dot, a quantum rod, a micro LED, or a nano LED.
  • the encapsulation layer 140 may be disposed on the light emitting device layer 130 .
  • the encapsulation layer 140 may protect the light emitting device layer 130 from foreign substances such as moisture, oxygen, and dust particles.
  • the encapsulation layer 140 may include at least one inorganic layer.
  • the encapsulation layer 140 may include a laminated structure of an inorganic layer/organic layer/inorganic layer.
  • the input sensor IS may be directly disposed on the display panel DP.
  • the display panel DP and the input sensor IS may be formed through a continuous process.
  • directly disposed may mean that a third component is not disposed between the input sensor IS and the display panel DP. That is, a separate adhesive member may not be disposed between the input sensor IS and the display panel DP.
  • the anti-reflection layer ARL may be directly disposed on the input sensor IS.
  • the anti-reflection layer ARL may reduce reflectance of external light incident from the outside of the display device DD.
  • the anti-reflection layer ARL may include color filters.
  • the color filters may have a predetermined arrangement. For example, the color filters may be arranged in consideration of emission colors of pixels included in the display panel DP. Also, the anti-reflection layer ARL may further include a black matrix adjacent to the color filters.
  • positions of the input sensor IS and the anti-reflection layer ARL may be interchanged.
  • the antireflection layer (ARL) may be replaced with a polarizing film.
  • the polarizing film may be coupled to the input sensor IS through an adhesive layer.
  • 5A and 5B are cross-sectional views of a display device DD according to an exemplary embodiment.
  • 5A shows a state in which the display module DM is not bent but unfolded.
  • FIG. 5B shows a state in which the bending area (BA, see FIG. 3A) of the display module DM is bent.
  • FIGS. 5A and 5B areas dividing the display module DM are shown based on the display panel DP of FIG. 3A .
  • the display device DD may include a window WM, an upper member UM, a display module DM, and a lower member LM.
  • the upper member UM collectively refers to a component disposed between the window WM and the display module DM
  • the lower member LM collectively refers to a component disposed below the display module DM.
  • the window WM may include a thin glass substrate UTG, a window protection layer PF disposed on an upper side of the thin glass substrate UTG, and a bezel pattern BP disposed on a lower surface of the window protection layer PF. there is.
  • the window protective layer PF may include a synthetic resin film.
  • the window WM may include an adhesive layer AL1 (hereinafter referred to as a first adhesive layer) that bonds the window protection layer PF and the thin glass substrate UTG.
  • the bezel pattern BP may overlap the non-display area NDA shown in FIG. 1A.
  • the bezel pattern BP may be disposed on one surface of the thin glass substrate UTG or one surface of the window protection layer PF.
  • 5A and 5B show the bezel pattern BP disposed on the lower surface of the window protection layer PF as an example. Without being limited thereto, the bezel pattern BP may be disposed on the upper surface of the window protection layer PF.
  • the bezel pattern BP may be formed as a colored light blocking film, for example, by a coating method.
  • the bezel pattern BP may include a base material and a dye or pigment mixed with the base material.
  • the thin film glass substrate (UTG) may have a thickness of 15 um or more and 45 um or less.
  • the thin glass substrate (UTG) may be chemically strengthened glass. Even if folding and unfolding of the thin glass substrate UTG are repeated, wrinkles may be minimized.
  • the thickness of the window protective layer PF may be 50 um or more and 80 um or less.
  • the window protection layer (PF) is made of polyimide, polycarbonate, polyamide, triacetylcellulose, polymethylmethacrylate, or polyethylene terephthalate. ) may be included.
  • a hard coating layer, an anti-fingerprint layer, and an anti-reflection layer may be disposed on the upper surface of the window protective layer PF.
  • the first adhesive layer AL1 may be a pressure sensitive adhesive film (PSA) or an optically clear adhesive (OCA).
  • PSA pressure sensitive adhesive film
  • OCA optically clear adhesive
  • the adhesive layers described below may include the same adhesive as the first adhesive layer AL1.
  • the first adhesive layer AL1 may be separated from the thin glass substrate UTG. Since the strength of the window protection layer PF is lower than that of the thin glass substrate UTG, scratches may relatively easily occur in the window protection layer PF. When scratches occur, the window protective layer (PF) may be replaced. After the first adhesive layer AL1 and the window protection layer PF are separated, a new window protection layer may be attached to the thin glass substrate UTG.
  • the edge of the thin glass substrate UTG may not overlap the bezel pattern BP.
  • the edge of the thin glass substrate UTG may be exposed from the bezel pattern BP. Accordingly, it is possible to inspect minute cracks generated at the edge of the thin glass substrate (UTG) through the inspection device.
  • the upper member UM may include an upper film DL.
  • the upper film DL may include a synthetic resin film.
  • the upper film DL may absorb an external shock applied to the front surface of the display device DD.
  • the display module DM described with reference to FIG. 4 may include an antireflection layer ARL that replaces the polarizing film, and thus the upper film DL can compensate for reduced impact strength.
  • the embodiment is not limited thereto, and the upper film DL may be omitted.
  • the upper member UM may include a second adhesive layer AL2 coupling the upper film DL and the window WM and a third adhesive layer AL3 coupling the upper film DL and the display module DM. there is.
  • the lower member LM includes a panel protection layer (PPL), a barrier layer (BRL), a support layer (PLT), a cover layer (SCV), a digitizer (DTM), a metal layer (ML), a metal plate (MP), and a heat dissipation layer (HRP). ) and fourth to eleventh adhesive layers AL4 to AL11.
  • PPL panel protection layer
  • BBL barrier layer
  • PLA support layer
  • SCV cover layer
  • DTM digitizer
  • ML metal layer
  • MP metal plate
  • HRP heat dissipation layer
  • Each of the fourth to eleventh adhesive layers AL4 to AL11 may include an adhesive such as a pressure-sensitive adhesive or an optically transparent adhesive.
  • some of the features described above may be omitted.
  • the metal plate MP or heat dissipation layer HRP and its adhesive layer may be omitted.
  • the panel protection layer PPL may be disposed below the display module DM.
  • the panel protection layer PPL may protect the lower portion of the display module DM.
  • the panel protection layer (PPL) may include a flexible plastic material.
  • the panel protection layer (PPL) may include polyethylene terephthalate.
  • the panel protection layer PPL may not be disposed in the folding area FA.
  • the panel protection layer PPL includes a first panel protection layer PPL- 1 protecting the first area AA1 of the display panel DP (refer to FIG. 3A) and a second panel protection layer protecting the second area AA2.
  • a layer (PPL-2) may be included.
  • the fourth adhesive layer AL4 may adhere the panel protection layer PPL and the display panel DP.
  • the fourth adhesive layer AL4 includes a first portion AL4-1 corresponding to the first panel protection layer PPL-1 and a second portion AL4-2 corresponding to the second panel protection layer PPL-2. can include
  • the second panel protection layer PPL- 2 covers the first area AA1 together with the second area AA2 and the first panel protection layer ( PPL-1) may be disposed below. Since the panel protection layer PPL is not disposed in the bending area BA, the bending area BA can be more easily bent.
  • the second panel protection layer PPL- 2 may be attached to the metal plate MP through the eleventh adhesive layer AL11.
  • the bending area BA may have a predetermined curvature and radius of curvature.
  • the radius of curvature may be between about 0.1 mm and 0.5 mm.
  • the bending protection layer BPL may be disposed at least in the bending area BA.
  • the bending protection layer BPL may overlap the bending area BA, the first area AA1 and the second area AA2.
  • the bending protection layer BPL may be disposed on a portion of the first area AA1 and a portion of the second area AA2.
  • the bending protection layer BPL may be bent together with the bending area BA.
  • the bending protection layer BPL may protect the bending area BA from external impact and control a neutral plane of the bending area BA.
  • the bending protection layer (BPL) controls the stress of the bending area (BA) so that the neutral plane is closer to the signal lines disposed in the bending area (BA).
  • the fifth adhesive layer AL5 may couple the panel protection layer PPL and the barrier layer BRL.
  • the barrier layer BRL may be disposed below the panel protection layer PPL.
  • the barrier layer BRL may increase resistance against compressive force caused by external pressure. Accordingly, the barrier layer BRL may serve to prevent deformation of the display panel DP.
  • the barrier layer BRL may include a flexible plastic material such as polyimide or polyethylene terephthalate.
  • the barrier layer BRL may be a colored film having low light transmittance.
  • the barrier layer BRL may absorb light incident from the outside.
  • the barrier layer BRL may be a black synthetic resin film.
  • the sixth adhesive layer AL6 may couple the barrier layer BRL and the support layer PLT.
  • the sixth adhesive layer AL6 may include a first portion AL6 - 1 and a second portion AL6 - 2 spaced apart from each other.
  • the distance D6 (or spacing) between the first part AL6-1 and the second part AL6-2 corresponds to the width of the folding area FA0 and may be greater than a gap GP described later.
  • the distance D6 between the first part AL6 - 1 and the second part AL6 - 2 may be 7 mm to 15 mm, preferably 9 mm to 13 mm.
  • first part AL6 - 1 and the second part AL6 - 2 are defined as different parts included in one adhesive layer, but are not limited thereto.
  • the first portion AL6 - 1 may be defined as one adhesive layer (eg, the first adhesive layer), and the second portion AL6 - 2 may be defined as another adhesive layer (eg, the second adhesive layer).
  • the same description may be applied to adhesive layers including the sixth adhesive layer AL6 as well as two of the adhesive layers to be described later.
  • the support layer PLT may be disposed below the barrier layer BRL.
  • the support layer PLT may support elements disposed on the upper side of the support layer PLT and maintain the unfolded and folded state of the display device DD.
  • the support layer PLT may transmit the magnetic field generated by the digitizer DTM to be described later without loss or with minimal loss.
  • the support layer PLT includes a first support portion PLT-1 corresponding to the first non-folding region NFA10, a second support portion PLT-2 corresponding to the second non-folding region NFA20, and a folding region ( A folding portion PLT-F corresponding to FA0) may be included.
  • the folding part PLT-F may be disposed between the first supporting part PLT-1 and the second supporting part PLT-2.
  • An opening OP may be defined in the folding portion PLT-F.
  • the folding portion PLT-F of the support layer PLT is a barrier layer (opened from the first support portion PLT-1 and the second support portion PLT-2 during the folding operation shown in FIGS. 1B and 1C). BRL) can prevent foreign matter from penetrating into the area. Flexibility of the support layer PLT may be improved by the openings OP. As the sixth adhesive layer AL6 is not disposed in an area corresponding to the folding area FA0, the flexibility of the support layer PLT may be improved. The support layer PLT will be described in more detail later.
  • the seventh adhesive layer AL7 may couple the support layer PLT and the digitizer DTM, and the eighth adhesive layer AL8 may couple the cover layer SCV and the support layer PLT.
  • the seventh adhesive layer AL7 is the first portion AL7-1 coupling the first support portion PLT-1 and the first digitizer DTM-1, the second support portion PLT-2, and the second digitizer. It may include a second part (AL7-2) combining (DTM-2).
  • the cover layer SCV may be disposed between the first portion AL7-1 of the seventh adhesive layer AL7 and the second portion AL7-2 of the seventh adhesive layer AL7 in the second direction DR2. there is.
  • the cover layer SCV may be spaced apart from the digitizer DTM to prevent interference with the digitizer DTM in an unfolded state.
  • a sum of the thicknesses of the cover layer SCV and the eighth adhesive layer AL8 may be smaller than the thickness of the seventh adhesive layer AL7.
  • the cover layer SCV may be disposed on one surface of the support layer PLT to cover the opening OP of the folding portion PLT-F.
  • the cover layer SCV may not overlap the first support portion PLT-1 and the second support portion PLT-2 of the support layer PLT.
  • the cover layer SCV may have a lower modulus of elasticity than the support layer PLT.
  • the cover layer SCV may include thermoplastic polyurethane, rubber, silicone, etc., but is not limited thereto.
  • the digitizer also called an EMR (electromagnetic resonance) sensing panel, includes a plurality of loop coils that generate a magnetic field of a preset resonant frequency with the electronic pen.
  • the magnetic field formed by the loop coil is applied to an LC resonance circuit composed of an inductor (coil) and a capacitor of the electronic pen.
  • the coil generates current by the received magnetic field, and transfers the generated current to the capacitor.
  • the capacitor charges the current input from the coil and discharges the charged current to the coil.
  • a magnetic field at a resonant frequency is emitted from the coil.
  • the magnetic field emitted by the electronic pen may be absorbed again by the loop coil of the digitizer, and accordingly, it is possible to determine which position of the touch screen the electronic pen is close to.
  • the first digitizer DTM-1 and the second digitizer DTM-2 may be spaced apart from each other with a predetermined gap GP therebetween.
  • the length of the gap GP parallel to the second directional axis DR2 may be 0.3 mm or more and 3 mm or less, and the folding area FA0 can be arranged to correspond to
  • a metal layer ML may be disposed below the digitizer DTM.
  • the metal layer ML overlaps the first support portion PLT-1 of the support layer PLT and the second support portion PLT-2 of the support layer PLT, respectively. ) may be included.
  • the metal layer ML may emit heat generated when the digitizer DTM is driven to the outside.
  • the metal layer ML may transfer heat generated from the digitizer DTM to the lower side.
  • the metal layer ML may have higher electrical conductivity and thermal conductivity than the metal plate MP, which will be described later.
  • the metal layer ML may include copper or aluminum.
  • the ninth adhesive layer AL9 may couple the digitizer DTM and the metal layer ML.
  • the ninth adhesive layer AL9 may include a first part AL9 - 1 and a second part AL9 - 2 corresponding to the first metal layer ML1 and the second metal layer ML2 .
  • a metal plate MP may be disposed below the metal layer ML.
  • the metal plate MP may include a first metal plate MP1 and a second metal plate MP2 overlapping the first metal layer ML1 and the second metal layer ML2 , respectively.
  • the metal plate MP may absorb an external impact applied from a lower side.
  • the metal plate MP may have greater strength and greater thickness than the metal layer ML.
  • the metal plate MP may include a metal material such as stainless steel.
  • the metal plate MP may include SUS 304.
  • the tenth adhesive layer AL10 may couple the metal layer ML and the metal plate MP.
  • the tenth adhesive layer AL10 may include a first part AL10-1 and a second part AL10-2 corresponding to the first metal plate MP1 and the second metal plate MP2.
  • a heat dissipation layer HRP may be disposed below the metal plate MP.
  • the heat dissipation layer HRP may include a first heat dissipation layer HRP1 and a second heat dissipation layer HRP2 overlapping the first and second metal plates MP1 and MP2 , respectively.
  • the heat dissipation layer HRP may dissipate heat generated from electronic components (not shown) disposed below the heat dissipation layer HRP.
  • the electronic components may be electronic modules (EM) shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the heat dissipation layer (HRP) may have a structure in which an adhesive layer and a graphite layer are alternately laminated. An outermost adhesive layer may be attached to the metal plate MP.
  • a magnetic field shielding sheet may be disposed below the metal plate (MP).
  • the magnetic field shielding sheet MSM may shield a magnetic field generated from a magnetic material (not shown) disposed below the metal plate MP.
  • the magnetic field shielding sheet (MSM) can prevent the magnetic field generated from the magnetic material from interfering with the digitizer (DTM).
  • the magnetic shielding sheet may include a plurality of parts. A plurality of parts may have different thicknesses. A plurality of parts may be arranged to match the level difference of a bracket (not shown) disposed on the lower side of the display device DD.
  • the magnetic shielding sheet (MSM) may have a structure in which magnetic shielding layers and adhesive layers are alternately laminated. A portion of the magnetic field shielding sheet MSM may be directly attached to the metal plate MP, and a portion of the magnetic field shielding sheet MSM may be directly attached to the metal plate MP.
  • Through-holes LTH may be formed in some of the members included in the lower member LM.
  • the through hole LTH may be formed to overlap the sensing area DP-TA of FIG. 2A. As shown in FIG. 5A , the through hole LTH may penetrate from the fourth adhesive layer AL4 to the metal plate MP.
  • the through hole LTH is the same as when the light blocking structure is removed from the path of the optical signal, and the through hole LTH can improve the optical signal receiving efficiency of the electro-optical module ELM.
  • FIG. 6A is a perspective view illustrating a support layer PLT according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a perspective view illustrating a portion corresponding to the area BB′ of FIG. 6A.
  • the opening OP may be formed in the folding portion PLT-F of the support layer PLT.
  • 6B is an enlarged view of the folding portion PLT-F of the support layer PLT.
  • the support layer PLT is illustrated as having a single-layer structure, but the embodiment is not limited thereto.
  • the support layer PLT may include a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked.
  • the support layer PLT may include one surface SF1 and the other surface SF2 facing each other. Each of the one surface SF1 and the other surface SF2 may be parallel to a plane defined by the first and second directional axes DR1 and DR2 .
  • one surface SF1 of the support layer PLT may be a lower surface of the support layer PLT
  • the other surface SF2 of the support layer PLT may be an upper surface of the support layer PLT.
  • An upper surface of the support layer PLT may be adjacent to the barrier layer BRL, and a lower surface of the support layer PLT may be adjacent to the digitizer DTM.
  • one surface SF1 of the support layer PLT may be an upper surface of the support layer PLT
  • the other surface SF2 of the support layer PLT may be a lower surface of the support layer PLT.
  • the opening OP may have a trapezoidal shape.
  • the opening OP may have a trapezoidal shape including short and long sides parallel to each other. Short and long sides of the trapezoid may be parallel to the second direction axis DR2 .
  • the shape of the opening OP will be described in more detail with reference to FIGS. 12A and 12B.
  • the support layer PLT may include reinforcing fibers FB and a matrix part MX.
  • the support layer PLT may be formed of a reinforcing fiber composite material including the reinforcing fibers FB and the matrix part MX.
  • the reinforcing fibers FB may be arranged in one direction and dispersed in the matrix part MX.
  • the reinforcing fibers FB may be carbon fibers, glass fibers, or aramid fibers.
  • the matrix part MX may include a polymer resin.
  • the matrix part MX may include a thermoplastic resin.
  • the matrix part MX may include an epoxy-based resin, a polyamide-based resin, or a polypropylene-based resin.
  • the reinforced fiber composite material may be carbon fiber reinforced plastic (CFRP), glass fiber reinforced plastic (GFRP), or aramid fiber reinforced polymer (AFRP).
  • the reinforcing fibers FB are shown to extend in one direction, and in FIG. 6C , they extend parallel to the first direction axis DR1.
  • the long axis direction LX of each of the plurality of reinforcing fibers FB may be arranged parallel to the first direction axis DR1.
  • the extension direction of the reinforcing fibers FB or the major axis direction LX of the reinforcing fibers FB may correspond to the machine direction (MD) in the manufacturing process of the reinforcing fiber composite.
  • the machine direction (MD) may be referred to as a longitudinal direction
  • TD transverse direction
  • TD transverse direction
  • the reinforcing fibers FB may be composed of a set of a plurality of sub-reinforcing fibers (not shown). A plurality of sub-reinforcing fibers may be bonded in a bundle to constitute one reinforcing fiber FB.
  • a display device according to an embodiment may be manufactured according to a manufacturing method of a display device according to an embodiment.
  • a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 7A to 12B.
  • the same reference numerals as those described with reference to FIGS. 1A to 6C may be applied.
  • contents overlapping with those described in FIGS. 1A to 6C will not be described again, and differences will be mainly described.
  • FIGS. 7A and 7B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
  • 8 to 11 schematically illustrate steps of a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
  • a method of manufacturing a display device may include preparing a digitizer (S100), providing a support layer (S200), and providing a display panel (S300).
  • the support layer PLT may be provided on the upper side of the digitizer DTM, and the display panel DP may be provided on the upper side of the support layer PLT.
  • providing a support layer (S200) may include preparing a preliminary support layer (S210) and forming an opening (S220).
  • the step of preparing the preliminary support layer (S210) includes providing a first preliminary support layer (P-PLT1), providing a second preliminary support layer (P-PLT2) on the first preliminary support layer (P-PLT1), The step of providing the third preliminary support layer (P-PLT3) on the upper side of the second preliminary support layer (P-PLT2) and compressing it may be included.
  • the pressing may be a step of pressing the first preliminary support layer, the second preliminary support layer, and the third preliminary support layer.
  • the preliminary support layer P-PLT may include a first preliminary support layer P-PLT1, a second preliminary support layer P-PLT2, and a third preliminary support layer P-PLT3 sequentially stacked.
  • the support layer may be formed from the preliminary support layer (P-PLT, FIG. 8).
  • the preliminary support layer P-PLT may include reinforcing fibers FB (FIG. 6) arranged in one direction.
  • the preliminary support layer P-PLT may include a matrix part MX (FIG. 6) in which the reinforcing fibers FB are arranged.
  • the first preliminary support layer P-PLT1 may include first reinforcing fibers and a matrix part MX (see FIG. 6 ).
  • the third preliminary support layer P-PLT3 may include the first reinforcing fibers and the matrix part MX (FIG. 6).
  • the second preliminary support layer P-PLT2 may include second reinforcing fibers and a matrix part MX (see FIG. 6 ).
  • the first reinforcing fiber and the second reinforcing fiber may be the same reinforcing fiber (FB).
  • the first preliminary support layer P-PLT1 , the second preliminary support layer P-PLT2 , and the third preliminary support layer P-PLT3 may have the same matrix portion MX as shown in FIG. 6 .
  • first reinforcing fibers and the second reinforcing fibers may be different reinforcing fibers.
  • At least one of the matrix parts of the first preliminary support layer P-PLT1 , the second preliminary support layer P-PLT2 , and the third preliminary support layer P-PLT3 may be different from each other.
  • the extension direction of the long axis of the reinforcing fibers of the second preliminary support layer P-PLT2 disposed between the first preliminary support layer P-PLT1 and the third preliminary support layer P-PLT3 is the first preliminary support layer P-PLT1 and may be different from the extending direction of the long axis of the reinforcing fibers of the third preliminary support layer P-PLT3.
  • the extending direction of the long axis of the first reinforcing fiber may be different from the extending direction of the long axis of the second reinforcing fiber.
  • Each of the first preliminary support layer P-PLT1 and the third preliminary support layer P-PLT3 includes first reinforcing fibers arranged in the first direction DR1, and the second preliminary support layer P-PLT2 includes the second reinforcement fibers. Second reinforcing fibers arranged in the direction DR2 may be included.
  • long axes of the first reinforcing fibers may be parallel to the first direction axis DR1.
  • the long axis of the first reinforcing fiber may be parallel to the extending direction of the folding axis FX (FIGS. 1B and 1C).
  • the long axis of the second reinforcing fiber may be parallel to the second direction axis DR2.
  • the preliminary support layer P-PLT may be formed by compressing the first preliminary support layer P-PLT1 , the second preliminary support layer P-PLT2 , and the third preliminary support layer P-PLT3 .
  • the preliminary support layer P-PLT corresponds to the first support portion PLT-1 corresponding to the first non-folding area NFA10 (FIG. 5A) and the second non-folding area NFA20 (FIG. 5A). It may include a second support part PLT-2 and a folding part PLT-F corresponding to the folding area FA0 (FIG. 5A).
  • An opening OP may be formed in the folding portion PLT-F of the preliminary support layer P-PLT.
  • FIGS. 9 and 10A are perspective views illustrating an enlarged area BB′ of FIG. 8 . That is, FIGS. 9 and 10A show the folding portion PLT-F of the preliminary support layer P-PLT.
  • the preliminary support layer P-PLT may include one surface SF1 and the other surface SF2 facing each other.
  • One surface SF1 and the other surface SF2 of the preliminary support layer P-PLT may be spaced apart from each other in a direction parallel to the third direction axis DR3.
  • one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT is a lower surface of the preliminary support layer P-PLT
  • the other surface SF2 of the preliminary support layer P-PLT is an upper surface of the preliminary support layer P-PLT.
  • one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT is the upper surface of the preliminary support layer P-PLT
  • the other surface SF2 of the preliminary support layer P-PLT is the lower surface of the preliminary support layer P-PLT.
  • the opening OP may be formed by providing a laser LS (FIG. 9) or an abrasive MC (FIG. 10B) to one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT.
  • a laser (LS, FIG. 9) or an abrasive (MC, FIG. 10B) may be applied to the folding portion (PLT-F) of the preliminary support layer (P-PLT).
  • the laser LS (FIG. 9) and the abrasive agent MC (FIG. 10B) may not be provided to the first support portion PLT-1 and the second support portion PLT-2 of the preliminary support layer P-PLT.
  • the opening OP is formed by providing the laser LS to one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT.
  • One surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT may be a lower surface of the preliminary support layer P-PLT.
  • a portion of the preliminary support layer P-PLT may be cut by applying the laser LS to one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT.
  • the laser LS may be a nanosecond laser.
  • the laser LS may be provided by a computer numerical control (CNC) method.
  • the laser LS may be applied to the other surface SF2 of the preliminary support layer P-PLT. That is, the laser LS may be provided on the upper surface of the preliminary support layer P-PLT.
  • the preliminary support layer P-PLT including the reinforcing fibers FB and the matrix portion MX may be cut by a laser.
  • an opening OP penetrating the preliminary support layer P-PLT may be formed.
  • the laser LS may cut the preliminary support layer P-PLT while moving along the processing line WL.
  • the processing line WL may be designed on one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT to form the opening OP.
  • the opening OP is formed by providing an abrasive MC to one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT.
  • the forming of the opening ( S220 ) may further include providing a patterning film FR on one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT.
  • a step of providing a patterning film FR may be further included.
  • the patterning film FR and the abrasive MC may be provided on the other surface SF2 of the preliminary support layer P-PLT. That is, the patterning film FR and the abrasive MC may be provided on the upper surface of the preliminary support layer P-PLT.
  • the patterning film FR may have a hole HE defined therein, and the hole HE may be designed to form an opening OP.
  • the hole HE of the patterning film FR may be a portion through which the abrasive MC passes.
  • the abrasive material MC may not pass through a portion of the patterning film FR except for the hole HE.
  • one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT may be exposed.
  • An abrasive material MC is applied to one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT exposed through the hole HE, so that the one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT may be cut.
  • an opening OP penetrating the support layer PLT may be formed.
  • the abrasive MC may be provided on the patterning film FR.
  • the patterning film FR may be a dry film resist (DFR).
  • the abrasive MC may be provided by the injection device PY.
  • the abrasive MC may include a plurality of abrasive particles. Also, the average diameter of particles included in the abrasive MC may be 20 um or more and 50 um or less.
  • the abrasive MC may include alumina oxide, glass beads, or silicon carbide, and the particles may have an average diameter of about 30 um.
  • this is exemplary, and the type and size of the abrasive MC are not limited thereto.
  • the support layer PLT may include reinforcing fibers FB.
  • the support layer PLT includes the reinforcing fibers FB, a display device DD that is lightweight and maintains folding reliability may be provided.
  • a display device manufacturing method of an embodiment for manufacturing a display device DD includes a reinforcing fiber FB by forming openings OP and OP-a by providing a laser LS or an abrasive MC.
  • a method of forming the openings OP and OP-a suitable for the support layer PLT may be provided.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a support layer PLT in which openings OP are formed by providing a laser LS or an abrasive MC.
  • the opening OP may include a first edge OP_E1 and a second edge OP_E2 extending from the first edge OP_E1.
  • the first edge OP_E1 may be parallel to the first direction axis DR1, and the second edge OP_E2 may have a curvature.
  • the first edge OP_E1 may have a straight line shape
  • the second edge OP_E2 may have a curved shape.
  • the second edge OP_E2 may be a portion of the circumference of the opening OP.
  • the edges OP_E1 and OP_E2 of the opening OP may be more precisely formed.
  • a plurality of openings OP may be formed, and a difference in size and shape of each of the plurality of openings OP may be minimized.
  • the second edge OP_E2 may correspond to a heat affected zone (HAZ) by the laser LS.
  • the second edge OP_E2 is formed in a curved shape, so that the heat-affected zone by the laser LS can be observed.
  • it may take a longer time for the curved second edge OP_E2 than the straight first edge OP_E1.
  • the manufacturing method of the display device may further include cleaning the support layer PLT in which the opening OP is formed.
  • the method of manufacturing the display device may further include a step of cleaning the support layer PLT or the like after the step of forming the opening OP.
  • a step of removing the patterning film FR from the support layer PLT in which the opening OP is formed may be further included, and a step of cleaning may be performed before and after the step of removing the patterning film FR.
  • ultrapure water (DI water) suitable for semiconductor manufacturing may be used as a cleaning material.
  • DI water ultrapure water
  • 12A and 12B are cross-sectional views of portions corresponding to lines XX' of FIG. 11 .
  • 12A and 12B show the openings OP and OP-a of the support layer PLT according to an exemplary embodiment in more detail.
  • the opening OP may have a trapezoidal shape in cross section.
  • the opening OP-a may have an inverted trapezoidal shape in cross section.
  • the openings OP and OP-a may have a trapezoidal shape including side surfaces OP_SF inclined with respect to one surface SF1 and the other surface SF2.
  • the trapezoidal shape may have a short side disposed on an upper side and a long side disposed on a lower side based on the extending direction of the third directional axis DR3 .
  • the inverted trapezoid shape may have a short side disposed on the lower side and a long side disposed on the upper side based on the extension direction of the third directional axis DR3 .
  • the openings OP and OP-a may have a trapezoidal shape or an inverted trapezoidal shape on a cross section defined by the second and third directional axes DR2 and DR3 .
  • the openings OP and OP-a formed by applying the laser LS or the abrasive MC to the preliminary support layer P-PLT may have a trapezoidal shape or an inverted trapezoidal shape.
  • the openings OP and OP-a have a first width W1 on one surface SF1 of the support layer PLT and a second width W1 on the other surface SF2 of the support layer PLT. W2).
  • the first and second widths W1 and W2 may be parallel to the second directional axis DR2 .
  • the first width W1 of the openings OP and OP-a may be different from the second width W2 of the openings OP and OP-a.
  • the first width W1 of the openings OP and OP-a may be smaller than the second width W2 of the openings OP and OP-a.
  • the opening OP may have an inverted trapezoidal shape.
  • the opening OP having a first width W1 on the lower surface of the support layer PLT and a second width W2 greater than the first width W1 on the upper surface of the support layer PLT may have an inverted trapezoidal shape.
  • the opening OP-a may have a trapezoidal shape.
  • the opening OP-a having a first width W1 on the upper surface of the support layer PLT and a second width W2 greater than the first width W1 on the lower surface of the support layer PLT may have a trapezoidal shape. there is.
  • the first width W1 and the second width W2 are The difference may be greater than or equal to 10 ⁇ m and less than or equal to 20 ⁇ m.
  • the first width W1 on one surface SF1 is the second width on the other surface SF2. It may be smaller than (W2) by 10um or more and 20um or less.
  • the first width W1 and the second width may be greater than or equal to 20 ⁇ m and less than or equal to 30 ⁇ m.
  • the first width W1 on one surface SF1 is the second width on the other surface SF2. It may be smaller than (W2) by 20um or more and 30um or less.
  • the shape of the openings OP and OP-a on the cross section defined by the second and third direction axes DR2 and DR3 may vary depending on the method of forming the openings OP and OP-a.
  • the shape of the openings OP and OP-a on the cross section determines whether the laser LS provided to form the openings OP and OP-a is provided on one side SF1 of the preliminary support layer P-PLT or the preliminary support layer LS. It may vary depending on whether (P-PLT) is provided on the other side (SF2).
  • the shape of the openings OP and OP-a on the cross section depends on whether or not the abrasive MC provided to form the openings OP and OP-a is provided on one surface SF1 of the preliminary support layer P-PLT. It may vary depending on whether the preliminary support layer P-PLT is provided on the other surface SF2.
  • the opening OP may have an inverted trapezoidal shape.
  • the first width of the opening OP on the lower surface of the support layer PLT formed from the preliminary support layer P-PLT. (W1) may be smaller than the second width (W2) of the opening (OP) on the upper surface of the support layer (PLT) formed from the preliminary support layer (P-PLT).
  • the opening OP-a may have a trapezoidal shape.
  • the opening OP-a is formed on the upper surface of the support layer PLT formed from the preliminary support layer P-PLT.
  • One width W1 may be smaller than the second width W2 of the opening OP-a on the lower surface of the support layer PLT formed from the preliminary support layer P-PLT.
  • a method of manufacturing a display device may include forming an opening in a folded portion of the preliminary support layer.
  • a laser or an abrasive may be provided to the folded portion of the preliminary supporting layer.
  • a method of manufacturing a display device may include a step of forming an opening by providing a laser or an abrasive, so that the opening may be easily formed in a support layer including reinforcing fibers.
  • An electronic device includes a display device and an electro-optical module, and the display device according to an embodiment may be manufactured according to a display device manufacturing method.
  • the display device may include a display panel, a support layer disposed below the display panel, and a digitizer disposed below the support layer.
  • the display panel may include a first non-folding area, a second non-folding area, and a folding area disposed between the first non-folding area and the second non-folding area.
  • the support layer may include one surface and the other surface in which an opening is defined and facing each other. A first width of the opening on one side and a second width of the opening on the other side may be different.
  • the opening of the supporting layer may be formed in a folding portion corresponding to a folding area of the display panel. Accordingly, the electronic device may exhibit characteristics of easy folding.
  • the present invention provides a display device having an opening formed in a support layer disposed adjacent to a display panel, which is easily foldable and highly reliable, and an electronic device including the display device, which has high industrial applicability.

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Abstract

표시 장치 제조 방법은 디지타이저를 준비하는 단계, 디지타이저 상측에 지지층을 제공하는 단계 및 지지층 상측에 표시패널을 제공하는 단계를 포함하고, 표시패널은 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역을 포함하고, 지지층을 제공하는 단계는 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하는 예비 지지층을 준비하는 단계 및 예비 지지층의 일면에 레이저 또는 연마제를 제공하여 예비 지지층을 관통하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하고, 일면에서 개구부의 제1 폭과 타면에서 개구부의 제2 폭은 상이하며, 제1 폭 및 제2 폭은 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 것일 수 있다.

Description

표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치
본 발명은 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치 및 표시장치를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
전자장치는 이미지를 표시하는 표시장치를 포함한다. 표시장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 플렉서블 표시장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시장치는 리지드 표시장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시장치는 기존의 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.
폴딩이 가능한 플렉서블 표시장치의 용이한 폴딩을 위한 표시장치 제조 방법이 요구된다.
본 발명의 목적은 강화 섬유를 포함하는 지지층에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 표시장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 개구부가 형성된 지지층을 포함하는 표시장치 및 표시장치를 포함하는 전자장치를 제공하는 것이다.
일 실시예는 디지타이저를 준비하는 단계; 상기 디지타이저 상측에 지지층을 제공하는 단계; 및 상기 지지층 상측에 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역 을 포함하는 표시패널을 제공하는 단계; 를 포함하고, 상기 지지층을 제공하는 단계는 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하는 예비 지지층을 준비하는 단계; 및 상기 예비 지지층의 상기 일면에 레이저 또는 연마제를 제공하여 상기 예비 지지층을 관통하는 개구부를 형성하는 단계; 를 포함하고, 상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 표시장치 제조 방법을 제공한다.
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 작은 것일 수 있다.
상기 일면은 상기 디지타이저에 인접하고, 상기 타면은 상기 표시패널에 인접한 것일 수 있다.
상기 예비 지지층은 상기 제1 비폴딩영역과 대응되는 제1 지지부분, 상기 제2 비폴딩영역과 대응되는 제2 지지부분, 및 상기 폴딩영역과 대응되는 폴딩부분을 포함하고, 상기 개구부는 상기 폴딩부분에 형성되는 것일 수 있다.
상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 예비 지지층의 상기 일면에 상기 레이저를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차이는 10um 이상 20um 이하일 수 있다.
상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 예비 지지층의 상기 일면에 상기 연마제를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차이는 20um 이상 30um 이하일 수 있다.
상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 연마제를 제공하는 단계 이전에 상기 예비 지지층의 상기 일면에 패터닝 필름을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패터닝 필름은 상기 연마제가 통과하는 홀이 정의된 것일 수 있다.
상기 연마제는 평균 직경이 20um 이상 50um 이하인 복수 개의 연마 입자들을 포함할 수 있다.
상기 예비 지지층은 일 방향으로 배열된 강화 섬유를 포함할 수 있다.
상기 예비 지지층을 준비하는 단계는 제1 강화 섬유를 포함하는 제1 예비 지지층을 제공하는 단계; 상기 제1 예비 지지층 상측에 제2 강화 섬유를 포함하는 제2 예비 지지층을 제공하는 단계; 상기 제2 예비 지지층 상측에 상기 제1 강화 섬유를 포함하는 제3 예비 지지층을 제공하는 단계; 및 순차적으로 적층된 상기 제1 예비 지지층, 상기 제2 예비 지지층 및 상기 제3 예비 지지층을 압착하는 단계; 를 포함하고, 상기 제1 강화 섬유의 장축은 상기 제1 방향으로 배열되고 상기 제2 강화 섬유의 장축은 상기 제1 방향과 수직한 상기 제2 방향으로 배열되는 것일 수 있다.
평면 상에서 상기 개구부는 일 방향과 나란한 제1 엣지 및 상기 제1 엣지로부터 연장되고 곡률을 갖는 제2 엣지를 포함할 수 있다.
일 실시예는 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역을 포함하는 표시패널; 상기 표시패널 하측에 배치되고 개구부가 정의된 지지층; 및 상기 지지층 하측에 배치된 디지타이저; 를 포함하고, 상기 지지층은 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하고, 상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 표시장치를 제공한다.
상기 표시패널은 상기 폴딩 영역과 이격된 센싱 영역을 포함할 수 있다.
상기 일면 및 상기 타면에 수직한 단면 상에서, 상기 개구부는 상기 일면 또는 상기 타면에 대해 기울어진 측면을 포함하는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상일 수 있다.
상기 개구부는 상기 폴딩영역과 중첩하는 것일 수 있다.
상기 일면 또는 상기 타면에 배치된 커버층을 더 포함하고, 상기 커버층은 상기 개구부를 커버할 수 있다.
상기 지지층과 상기 디지타이저 사이에 배치되고 상기 폴딩영역과 비중첩하는 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 디지타이저는 상기 폴딩영역과 비중첩하고 서로 이격된 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시예는 광 신호가 통과하는 센싱 영역을 포함하는 표시장치; 상기 센싱 영역에 대응하도록 배치된 전자 광학 모듈; 상기 표시장치 및 상기 전자 광학 모듈을 제어하는 제어 모듈; 및 상기 표시장치, 상기 전자 광학 모듈, 및 상기 제어 모듈이 수납되는 하우징; 을 포함하고, 상기 표시 장치는 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역을 포함하는 표시패널; 상기 표시패널 하측에 배치되고 개구부가 정의된 지지층; 및 상기 지지층 하측에 배치된 디지타이저; 를 포함하고, 상기 지지층은 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하고, 상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 전자장치를 제공한다.
상기 지지층은 상기 제1 비폴딩영역과 대응되는 제1 지지부분, 상기 제2 비폴딩영역과 대응되는 제2 지지부분 및 상기 폴딩영역과 대응되는 폴딩부분을 포함하고, 상기 개구부는 상기 폴딩부분에 정의된 것일 수 있다.
상기 일면 및 상기 타면에 수직한 단면 상에서, 상기 개구부는 상기 일면 또는 상기 타면에 대해 기울어진 측면을 포함하는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상일 수 있다.
일 실시예의 표시장치 제조 방법은 레이저 또는 연마제를 사용하는 단계를 포함하여 강화 섬유를 포함하는 지지층에 개구부를 형성할 수 있다.
일 실시예의 표시장치 및 표시장치를 포함하는 전자장치는 강화 섬유를 포함하는 지지층을 포함하여, 경량화 및 폴딩 신뢰성이 유지되는 특성을 나타낼 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 사시도이다.
도 1b는 일 실시예에 따른 전자장치의 폴딩 상태를 나타낸 사시도이다.
도 1c는 일 실시예에 따른 전자장치 폴딩 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 AA'영역에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5a는 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 단면도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 전자장치를 나타낸 단면도이다.
도 6a는 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 6b는 도 6a의 BB'영역에 대응하는 부분을 나타낸 사시도이다.
도 6c는 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법의 순서도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법의 순서도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10a는 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10b는 일 실시예에 따른 전자장치 제조 방법을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 사시도이다.
도 12a는 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 12b는 일 실시예에 따른 전자장치의 일부를 나타낸 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
이하에서는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1a 내지 도 1c는 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 1a에서는 전자장치(ED)의 펼쳐진 상태를 도시하였다. 도 1b 및 도 1c에서는 전자장치(ED)가 폴딩된 상태를 도시하였다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자장치(ED)는 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의하는 표시면(DS)을 포함할 수 있다. 전자장치(ED)는 표시면(DS)을 통해 이미지(IM)를 사용자에게 제공할 수 있다.
표시면(DS)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 이미지(IM)를 표시하고, 비표시 영역(NDA)은 이미지(IM)를 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 표시 영역(DA)의 형상 및 비표시 영역(NDA)의 형상은 변형될 수 있다.
표시면(DS)은 센싱 영역(TA)을 더 포함할 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DA)의 일부 영역일 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DA)보다 높은 투과율을 갖는다. 센싱 영역(TA)으로 광 신호 예컨대, 가시광선, 또는 적외선이 이동할 수 있다. 전자장치(ED)는 센싱 영역(TA)을 통과하는 가시광선을 통해 외부 이미지를 촬영하거나, 적외선을 통해 외부 물체의 접근성을 판단하는 전자모듈을 포함할 수 있다. 도 1a에서는 하나의 센싱 영역(TA)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 센싱 영역(TA)은 복수 개로 구비될 수 있다.
전자장치(ED)의 두께 방향은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향인 제3 방향축(DR3)과 나란한 방향일 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 또한 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 제1 내지 제3 방향으로 설명될 수 있으며, 동일한 도면 부호가 사용될 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향축(DR3)은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향일 수 있다.
전자장치(ED)는 폴딩영역(FA) 및 복수 개의 비폴딩영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다. 비폴딩영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩영역(NFA1) 및 제2 비폴딩영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제2 방향(DR2) 내에서, 폴딩영역(FA)은 제1 비폴딩영역(NFA1) 및 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이에 배치될 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 폴딩영역(FA)은 제1 방향축(DR1)에 평행한 폴딩축(FX)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 폴딩영역(FA)은 소정의 곡률 및 곡률 반경(R1)을 갖는다. 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2)이 서로 마주보고, 전자장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되지 않도록 인-폴딩(inner-folding)될 수 있다.
또한, 전자장치(ED)는 표시면(DS)이 외부에 노출되도록 아웃-폴딩(outer-folding)될 수 있다. 일 실시예에서, 전자장치(ED)는 펼침 동작으로부터 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 동작이 상호 반복되도록 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, 전자장치(ED)는 펼침 동작, 인-폴딩 동작, 및 아웃-폴딩 동작 중 어느 하나를 선택할 수 있도록 구성될 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)과 실질적으로 동일할 수 있다. 이와 달리, 도 1c에서는 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2) 사이의 거리는 곡률 반경(R1)보다 작은 것으로 도시하였다. 도 1b와 도 1c는 표시면(DS)을 기준으로 도시된 것이고, 전자장치(ED)의 외관을 이루는 하우징(EDC, 도 2a)은 제1 비폴딩영역(NFA1)과 제2 비폴딩영역(NFA2)의 끝단영역에서 접촉할 수도 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 분해 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자장치(ED)는 표시장치(DD), 전자모듈(EM), 전자광학모듈(ELM), 전원 모듈(PSM) 및 하우징(EDC)을 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 전자장치(ED)는 표시장치(DD)의 폴딩 동작을 제어하기 위한 기구 구조물을 더 포함할 수 있다.
표시장치(DD)는 이미지를 생성하고 외부입력을 감지할 수 있다. 표시장치(DD)는 윈도우(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 전자장치(ED)의 전면을 제공할 수 있다.
표시모듈(DM)은 적어도 표시패널(DP)을 포함할 수 있다. 도 2a에서 표시모듈(DM)의 적층 구조물 중 표시패널(DP)만을 도시하였으나, 실질적으로 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)의 상측에 배치된 복수 개의 구성들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시패널(DP)은 유기발광표시패널(organic light emitting display panel) 또는 퀀텀닷 발광표시패널과 같은 발광형 표시패널일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
표시패널(DP)은 전자장치(ED)의 표시 영역(DA, 도 1a) 및 비표시 영역(NDA, 도 1a)에 대응하는 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 “영역/부분과 영역/부분이 대응한다”는 것은 중첩한다는 것을 의미하며 동일한 면적으로 제한되지 않는다.
표시패널(DP)은 도 1a의 센싱 영역(TA)에 대응하는 센싱 영역(DP-TA)을 포함할 수 있다. 센싱 영역(TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 해상도가 낮은 영역일 수 있다. 센싱 영역(DP-TA)에 대해서는 이후 보다 상세히 설명한다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)의 비표시 영역(DP-NDA)에 구동칩(DIC)이 배치될 수 있다. 표시패널(DP)의 비표시 영역(DP-NDA)에 연성회로필름(FCB)이 결합될 수 있다. 도시하지 않았으나, 연성회로필름(FCB)은 메인 회로기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
구동칩(DIC)은 표시패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 도 2a에서는 구동칩(DIC)이 표시패널(DP) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 연성회로필름(FCB) 상에 실장될 수도 있다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 입력 센서(IS) 및 디지타이저(DTM)를 포함할 수 있다. 입력 센서(IS)는 사용자의 입력을 감지할 수 있다. 정전용량 방식의 입력 센서(IS)는 표시패널(DP) 상측에 배치될 수 있다. 디지타이저(DTM)는 스타일러스펜의 입력을 감지할 수 있다. 전자기유도 방식의 디지타이저(DTM)는 표시패널(DP) 하측에 배치될 수 있다.
전자모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 및 외부 인터페이스 모듈(70) 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들은 상기 회로기판에 실장되거나, 플렉서블 회로기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 전자모듈(EM)은 전원 모듈(PSM)과 전기적으로 연결된다.
제어 모듈(10)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 표시장치(DD)를 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다.
무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 복수 개의 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여, 표시장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환할 수 있다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력할 수 있다.
외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM(Subscriber Identification Module)/UIM(User Identity Module) card) 등에 전기적으로 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 통상의 배터리 장치를 포함할 수 있다.
전자광학모듈(ELM)은 광신호를 출력하거나 수신하는 전자부품일 수 있다. 전자광학모듈(ELM)은 카메라 모듈 및/또는 근접센서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 센싱 영역(DP-TA)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다.
도 2a에 도시된 하우징(EDC)은 표시장치(DD), 특히 윈도우(WM)와 결합되어 전술한 다른 모듈들을 수납할 수 있다. 하우징(EDC)은 서로 분리된 2개의 부분들(EDC1, EDC2)을 포함하는 것으로 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 도시하지 않았으나, 전자장치(ED)는 2개의 부분들(EDC1, EDC2)를 연결하기 위한 힌지 구조물을 더 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 평면도이다. 도 3b는 도 3a의 AA' 영역을 확대한 평면도이다.
도 3a를 참조하면, 표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 표시 영역(DP-DA)에 인접한 비표시 영역(DP-NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DP-DA)과 비표시 영역(DP-NDA)은 화소(PX)의 배치 유무에 의해 구분된다. 표시 영역(DP-DA)에는 화소(PX)가 배치될 수 있다. 비표시 영역(DP-NDA)에는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부, 및 발광 구동부(EDV)가 배치될 수 있다. 데이터 구동부는 도 3a에 도시된 구동칩(DIC)에 구성된 일부 회로일 수 있다.
표시패널(DP)은 제2 방향(DR2) 내에서 구분되는 제1 영역(AA1), 제2 영역(AA2), 및 벤딩영역(BA)을 포함한다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩영역(BA)은 비표시 영역(DP-NDA)의 일부 영역일 수 있다. 벤딩영역(BA)은 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다.
제1 영역(AA1)은 도 1a의 표시면(DS)에 대응하는 영역이다. 제1 영역(AA1)은 제1 비폴딩영역(NFA10), 제2 비폴딩영역(NFA20), 및 폴딩영역(FA0)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩영역(NFA10), 제2 비폴딩영역(NFA20), 및 폴딩영역(FA0)은 도 1a 내지 도 1c의 제1 비폴딩영역(NFA1), 제2 비폴딩영역(NFA2), 및 폴딩영역(FA)에 각각 대응한다.
제1 방향(DR1) 내에서 벤딩영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. 벤딩축 방향의 길이가 짧은 영역은 벤딩이 용이할 수 있다.
표시패널(DP)은 복수 개의 화소들(PX), 복수 개의 주사 라인들(SL1~SLm), 복수 개의 데이터 라인들(DL1~DLn), 복수 개의 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 전원 라인(PL), 및 복수 개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 및 발광 라인들(EL1~ELm)에 전기적으로 연결될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 전기적으로 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 구동칩(DIC)에 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 전기적으로 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분과 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 제1 방향(DR1)으로 연장된 부분과 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 서로 다른 층 상에 배치될 수 있다. 전원 라인(PL) 중 제2 방향(DR2)으로 연장된 부분은 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)으로 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 제1 전압을 화소들(PX)에 제공할 수 있다.
제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 전기적으로 연결되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장될 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 전기적으로 연결되고, 벤딩영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)의 하단을 향해 연장될 수 있다.
제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 구동칩(DIC), 전원 라인(PL), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 이방성 도전 접착층을 통해 패드들(PD)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 센싱 영역(DP-TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 광 투과율이 높고 해상도가 낮은 영역일 수 있다. 광 투과율 및 해상도는 기준 면적 내에서 측정된다.
센싱 영역(DP-TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 기준 면적 내에서 차광 구조물의 점유 비율이 작을 수 있다. 차광 구조물은 후술하는 회로층의 도전패턴, 발광소자의 전극, 차광패턴 등을 포함할 수 있다.
센싱 영역(DP-TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 기준 면적 내에서 해상도가 낮을 수 있다. 센싱 영역(DP-TA)은 표시 영역(DP-DA)보다 기준 면적(또는 동일한 면적) 내에서 더 적은 개수의 화소가 배치될 수 있다.
도 3b에 도시된 것과 같이, 표시 영역(DP-DA)에 제1 화소(PX1)가 배치되고, 센싱 영역(DP-TA)에 제2 화소(PX2)가 배치될 수 있다. 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2)는 서로 다른 발광 면적을 가질 수 있으며, 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2)는 서로 다른 배열을 가질 수 있다.
도 3b에는 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2)의 발광영역들(LA)이 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2)를 대표하여 도시되었다. 발광영역들(LA) 각각은 발광소자의 제1 전극이 화소 정의막으로부터 노출된 영역으로 정의될 수 있다.
제1 화소(PX1)는 제1 색 화소(PX1-R), 제2 색 화소(PX1-G), 및 제3 색 화소(PX1-B)를 포함할 수 있고, 제2 화소(PX2)는 제1 색 화소(PX2-R), 제2 색 화소(PX2-G), 및 제3 색 화소(PX2-B)를 포함할 수 있다. 제1 화소(PX1)와 제2 화소(PX2) 각각은 레드 화소, 그린 화소, 및 블루 화소를 포함할 수 있다. 표시 영역(DP-DA) 내에서 발광영역들(LA) 사이에는 비발광영역(NLA)이 배치될 수 있다.
센싱 영역(DP-TA)은 화소 영역(PA), 배선 영역(BL), 및 투과 영역(BT)을 포함할 수 있다. 제2 화소(PX2)는 화소 영역(PA) 내에 배치된다. 하나의 화소 영역(PA) 내에 2개의 제1 색 화소(PX2-R), 4개의 제2 색 화소(PX2-G), 및 2개의 제3 색 화소(PX2-B)가 배치된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다.
화소 영역(PA) 및 배선 영역(BL)에는 제2 화소(PX2)와 관련된 도전패턴, 신호라인, 또는 차광패턴이 배치될 수 있다. 차광패턴은 금속패턴일 수 있으며, 실질적으로 화소 영역(PA) 및 배선 영역(BL)에 중첩할 수 있다.
센싱 영역(DP-TA)의 투과 영역(BT)에는 제2 화소(PX2)가 배치되지 않으므로 센싱 영역(DP-TA)의 광 투과율을 증가시킨다. 투과 영역(BT)은 실질적으로 광 신호가 통과하는 영역일 수 있다.
도 4는 도 2a의 I-I'선에 대응하는 부분을 나타낸 것으로, 표시모듈(DM)의 단면도를 나타낸 것이다. 도 4를 참조하면, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력 센서(IS) 및 반사 방지층(ARL)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 베이스층(110), 회로층(120), 발광소자층(130), 및 봉지층(140)을 포함할 수 있다.
베이스층(110)은 회로층(120)이 배치되는 베이스 면을 제공하는 부재일 수 있다. 베이스층(110)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. 베이스층(110)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 고분자 기판 등일 수 있다. 하지만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스층(110)은 무기층, 유기층 또는 복합재료층일 수 있다.
베이스층(110)은 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 베이스층(110)은 제1 합성 수지층, 다층 또는 단층의 무기층, 상기 다층 또는 단층의 무기층 상에 배치된 제2 합성 수지층을 포함할 수 있다. 제1 합성 수지층 및 제2 합성 수지층 각각은 폴리이미드(polyimide)계 수지를 포함할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
회로층(120)은 베이스층(110) 상에 배치될 수 있다. 회로층(120)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다.
발광소자층(130)은 회로층(120) 상에 배치될 수 있다. 발광소자층(130)은 발광소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광소자는 유기 발광 물질, 무기 발광 물질, 유기-무기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 마이크로 엘이디, 또는 나노 엘이디를 포함할 수 있다.
봉지층(140)은 발광소자층(130) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(140)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(130)을 보호할 수 있다. 봉지층(140)은 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. 봉지층(140)은 무기층/유기층/무기층의 적층 구조물을 포함할 수 있다.
입력 센서(IS)는 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 표시패널(DP)과 입력 센서(IS)는 연속된 공정을 통해 형성될 수 있다. 여기서 “직접 배치된다는 것”은 입력 센서(IS)와 표시패널(DP) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 입력 센서(IS)와 표시패널(DP) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.
반사 방지층(ARL)은 입력 센서(IS) 상에 직접 배치될 수 있다. 반사 방지층(ARL)은 표시장치(DD)의 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층(ARL)은 컬러 필터들을 포함할 수 있다. 상기 컬러 필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 컬러 필터들은 표시패널(DP)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 배열될 수 있다. 또한, 반사 방지층(ARL)은 상기 컬러 필터들에 인접한 블랙 매트릭스를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 입력 센서(IS)와 반사 방지층(ARL)의 위치는 서로 바뀔 수 있다. 반사 방지층(ARL)은 편광필름으로 대체될 수 있다. 편광필름은 접착층을 통해 입력 센서(IS)에 결합될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 단면도이다. 도 5a는 표시모듈(DM)이 벤딩되지 않고 펼쳐진 상태를 도시하였다. 도 5b는 표시모듈(DM)의 벤딩영역(BA, 도 3a 참조)이 벤딩된 상태를 도시하였다. 도 5a 및 도 5b에 있어서 표시모듈(DM)을 구분하는 영역들은 도 3a의 표시패널(DP)을 기준으로 도시되었다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 상측부재(UM), 표시모듈(DM), 및 하측부재(LM)를 포함할 수 있다. 상측부재(UM)는 윈도우(WM)와 표시모듈(DM) 사이에 배치된 구성을 통칭하고, 하측부재(LM)는 표시모듈(DM)의 하측에 배치된 구성을 통칭한다.
윈도우(WM)는 박막 유리 기판(UTG), 박막 유리 기판(UTG) 상측에 배치된 윈도우 보호층(PF), 및 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤패턴(BP)을 포함할 수 있다. 윈도우 보호층(PF)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 윈도우 보호층(PF)과 박막 유리 기판(UTG)을 결합하는 접착층(AL1, 이하 제1 접착층)을 포함할 수 있다.
베젤패턴(BP)은 도 1a에 도시된 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 베젤패턴(BP)은 박막 유리 기판(UTG)의 일면 또는 윈도우 보호층(PF)의 일면 상에 배치될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에서는 윈도우 보호층(PF)의 하면에 배치된 베젤패턴(BP)을 예시적으로 도시하였다. 이에 제한되지 않고, 베젤패턴(BP)은 윈도우 보호층(PF)의 상면에 배치될 수도 있다. 베젤패턴(BP)은 유색의 차광막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 베젤패턴(BP)은 베이스 물질 및 베이스 물질에 혼합된 염료 또는 안료를 포함할 수 있다.
박막 유리 기판(UTG)의 두께는 15um 이상 45um 이하일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)은 화학 강화 유리일 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)는 폴딩 및 펼침이 반복되더라도 주름의 발생이 최소화될 수 있다.
윈도우 보호층(PF)의 두께는 50um 이상 80um 이하일 수 있다. 윈도우 보호층(PF)은 폴리이미드(Polyimide), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리아미드(Polyamide), 트리아세틸셀루로오스(Triacetylcellulose), 폴리 메틸메타크릴레이트(Polymethylmethacrylate), 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다. 도시하지 않았으나, 윈도우 보호층(PF)의 상면 상에는 하드코팅층, 지문방지층, 및 반사방지층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film) 또는 광학 투명 접착부재(OCA, Optically Clear Adhesive)일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층들은 제1 접착층(AL1)과 동일한 접착제를 포함할 수 있다.
제1 접착층(AL1)은 박막 유리 기판(UTG)으로부터 분리될 수 있다. 박막 유리 기판(UTG) 대비 윈도우 보호층(PF)의 강도가 낮기 때문에, 윈도우 보호층(PF)에서는 스크래치가 상대적으로 쉽게 발생할 수 있다. 스크래치의 발생 시, 윈도우 보호층(PF)을 교체할 수 있다. 제1 접착층(AL1)과 윈도우 보호층(PF)을 분리한 후 새로운 윈도우 보호층을 박막 유리 기판(UTG)에 부착할 수 있다.
평면 상에서, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지는 베젤패턴(BP)에 비중첩할 수 있다. 박막 유리 기판(UTG)의 엣지가 베젤패턴(BP)에 비중첩함에 따라, 박막 유리 기판(UTG)의 엣지가 베젤패턴(BP)으로부터 노출될 수 있다. 이에 따라, 검사 장치를 통해 박막 유리 기판(UTG)의 엣지에 발생한 미세한 크랙을 검사할 수 있다.
상측부재(UM)는 상부필름(DL)을 포함할 수 있다. 상부필름(DL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 상부필름(DL)은 표시장치(DD)의 전면으로 인가되는 외부충격을 흡수할 수 있다. 도 4를 참조하여 설명한 표시모듈(DM)은 편광필름을 대체하는 반사 방지층(ARL)을 포함할 수 있으며, 이로 인해 감소된 충격강도를 상부필름(DL)이 보상할 수 있다. 다만, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 상부필름(DL)은 생략될 수 있다.
상측부재(UM)는 상부필름(DL)과 윈도우(WM)를 결합하는 제2 접착층(AL2) 및 상부필름(DL)과 표시모듈(DM)을 결합하는 제3 접착층(AL3)을 포함할 수 있다.
하측부재(LM)는 패널 보호층(PPL), 배리어층(BRL), 지지층(PLT), 커버층(SCV), 디지타이저(DTM), 금속층(ML), 금속플레이트(MP), 방열층(HRP) 및 제4 접착층 내지 제11 접착층(AL4 내지 AL11)을 포함할 수 있다. 제4 접착층 내지 제11 접착층(AL4 내지 AL11) 각각은 감압 접착제 또는 광학 투명 접착제와 같은 접착제를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상술한 구성들 중 일부는 생략될 수 있다. 예컨대, 금속플레이트(MP) 또는 방열층(HRP) 및 이와의 접착층은 생략될 수 있다.
패널 보호층(PPL)은 표시모듈(DM)의 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시모듈(DM)의 하부를 보호할 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호층(PPL)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 패널 보호층(PPL)은 폴딩영역(FA)에 배치되지 않을 수 있다. 패널 보호층(PPL)은 표시패널(DP, 도 3a 참조)의 제1 영역(AA1)을 보호하는 제1 패널 보호층(PPL-1) 및 제2 영역(AA2)을 보호하는 제2 패널 보호층(PPL-2)을 포함할 수 있다.
제4 접착층(AL4)이 패널 보호층(PPL)과 표시패널(DP)을 접착할 수 있다. 제4 접착층(AL4)은 제1 패널 보호층(PPL-1)에 대응하는 제1 부분(AL4-1) 및 제2 패널 보호층(PPL-2)에 대응하는 제2 부분(AL4-2)을 포함할 수 있다.
도 5b에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)이 벤딩될 때, 제2 패널 보호층(PPL-2)은 제2 영역(AA2)과 함께 제1 영역(AA1) 및 제1 패널 보호층(PPL-1)의 하측에 배치될 수 있다. 패널 보호층(PPL)이 벤딩영역(BA)에 배치되지 않으므로, 벤딩영역(BA)은 보다 용이하게 벤딩될 수 있다. 제2 패널 보호층(PPL-2)은 제11 접착층(AL11)을 통해 금속플레이트(MP)에 부착될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 벤딩영역(BA)은 소정의 곡률 및 곡률반경을 갖는 것일 수 있다. 곡률 반경은 약 0.1 mm 내지 0.5mm일 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 적어도 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA), 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)의 일부분 및 제2 영역(AA2)의 일부분 상에 배치될 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부의 충격으로부터 벤딩영역(BA)을 보호하고, 벤딩영역(BA)의 중립면을 제어할 수 있다. 벤딩영역(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면이 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩영역(BA)의 스트레스를 제어한다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 제5 접착층(AL5)이 패널 보호층(PPL)과 배리어층(BRL)을 결합할 수 있다. 배리어층(BRL)은 패널 보호층(PPL)의 하측에 배치될 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(BRL)은 표시패널(DP)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(BRL)은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 또한, 배리어층(BRL)은 광투과율이 낮은 유색의 필름일 수 있다. 배리어층(BRL)은 외부로부터 입사되는 광을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BRL)은 검정색의 합성수지 필름일 수 있다. 윈도우 보호층(PF)의 상측으로부터 표시장치(DD)를 바라봤을 때, 배리어층(BRL)의 하측에 배치된 구성 요소들은 사용자에게 시인되지 않을 수 있다.
제6 접착층(AL6)은 배리어층(BRL)과 지지층(PLT)을 결합할 수 있다. 제6 접착층(AL6)은 서로 이격된 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D6, 또는 간격)는 폴딩영역(FA0)의 너비에 대응하고, 후술하는 갭(GP)보다 큰 것일 수 있다. 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)의 이격된 거리(D6)는 7mm 내지 15mm일 수 있고, 바람직하게는 9mm 내지 13mm일 수 있다.
한편, 제1 부분(AL6-1)과 제2 부분(AL6-2)은 하나의 접착층이 포함하는 서로 다른 부분으로 정의되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 부분(AL6-1)이 하나의 접착층(예컨대, 제1 접착층)으로 정의되고, 제2 부분(AL6-2)은 다른 하나의 접착층(예컨대, 제2 접착층)으로 정의될 수 있다. 제6 접착층(AL6) 뿐만 아니라 후술하는 접착층들 중 2개의 부분을 포함하는 접착층들에 동일한 설명이 적용될 수 있다.
지지층(PLT)은 배리어층(BRL) 하측에 배치될 수 있다. 지지층(PLT)은 지지층(PLT)의 상측에 배치된 구성들을 지지하고, 표시장치(DD)의 펼쳐진 상태와 폴딩된 상태를 유지할 수 있다. 지지층(PLT)은 후술하는 디지타이저(DTM)에서 발생한 자기장을 손실 없이 또는 손실을 최소화하여 투과시킬 수 있다.
지지층(PLT)은 제1 비폴딩영역(NFA10)에 대응하는 제1 지지부분(PLT-1), 제2 비폴딩영역(NFA20)에 대응하는 제2 지지부분(PLT-2) 및 폴딩영역(FA0)에 대응하는 폴딩부분(PLT-F)을 포함할 수 있다. 폴딩부분(PLT-F)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩부분(PLT-F)에는 개구부(OP)가 정의될 수 있다.
지지층(PLT)의 폴딩부분(PLT-F)은 도 1b 및 도 1c에 도시된 폴딩 동작 시, 제1 지지부분(PLT-1)과 제2 지지부분(PLT-2)으로부터 오픈된 배리어층(BRL)의 영역으로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 개구부들(OP)에 의해 지지층(PLT)의 가요성이 향상될 수 있다. 폴딩영역(FA0)에 대응하는 영역에 제6 접착층(AL6)이 배치되지 않음에 따라, 지지층(PLT)의 가요성이 향상될 수 있다. 지지층(PLT)에 대해서는 이후 보다 상세히 설명한다.
제7 접착층(AL7)이 지지층(PLT)과 디지타이저(DTM)를 결합하고, 제8 접착층(AL8)이 커버층(SCV)과 지지층(PLT)을 결합할 수 있다. 제7 접착층(AL7)은 제1 지지부분(PLT-1)과 제1 디지타이저(DTM-1)를 결합하는 제1 부분(AL7-1) 및 제2 지지부분(PLT-2)과 제2 디지타이저(DTM-2)를 결합하는 제2 부분(AL7-2)을 포함할 수 있다.
커버층(SCV)은 제2 방향(DR2) 내에서 제7 접착층(AL7)의 제1 부분(AL7-1)과 제7 접착층(AL7)의 제2 부분(AL7-2) 사이에 배치될 수 있다. 커버층(SCV)은 펼쳐진 상태에서 디지타이저(DTM)에 대한 간섭을 방지하기 위해 디지타이저(DTM)와 이격될 수 있다. 커버층(SCV)과 제8 접착층(AL8) 두께의 합은 제7 접착층(AL7)의 두께보다 작을 수 있다.
커버층(SCV)은 지지층(PLT)의 일면에 배치되어, 폴딩부분(PLT-F)의 개구부(OP)를 커버할 수 있다. 커버층(SCV)은 지지층(PLT)의 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2)과 비중첩할 수 있다. 커버층(SCV)은 지지층(PLT)보다 낮은 탄성 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버층(SCV)은 열가소성 폴리우레탄, 고무, 실리콘 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
디지타이저(DTM)는 EMR(electromagnetic resonance) 감지 패널로도 불리는데, 전자 펜과의 미리 설정된 공진 주파수의 자기장을 발생하는 다수의 루프 코일(loop coil)을 포함한다. 루프 코일에서 형성된 자기장은 전자 펜의 인덕터(코일)와 커패시터로 구성된 LC 공진 회로(LC resonance circuit)에 인가된다. 코일은 수신된 자기장에 의하여 전류를 발생하고, 발생된 전류를 커패시터로 전달한다. 커패시터는 코일로부터 입력되는 전류를 충전하고, 충전된 전류를 코일로 방전시킨다. 결국, 코일에는 공진주파수의 자기장이 방출된다. 전자 펜에 의하여 방출된 자기장은 디지타이저의 루프 코일에 의하여 다시 흡수될 수 있으며, 이에 따라 전자 펜이 터치스크린의 어느 위치에 근접하여 있는지를 판단할 수 있다.
제1 디지타이저(DTM-1)와 제2 디지타이저(DTM-2)는 소정의 갭(GP)을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 제2 방향축(DR2) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서, 제2 방향축(DR2)과 나란한 갭(GP)의 길이는 0.3mm 이상 3mm 이하일 수 있고, 폴딩영역(FA0)에 대응하도록 배치될 수 있다.
디지타이저(DTM)의 하측에 금속층(ML)이 배치될 수 있다. 금속층(ML)은 지지층(PLT)의 제1 지지부분(PLT-1)과 지지층(PLT)의 제2 지지부분(PLT-2)에 각각 중첩하는 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2)를 포함할 수 있다. 금속층(ML)은 디지타이저(DTM)의 구동 시 발생하는 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 금속층(ML)은 디지타이저(DTM)에서 발생하는 열을 하측으로 전달할 수 있다. 금속층(ML)은 후술하는 금속플레이트(MP)보다 큰 전기전도도 및 열 전도도를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속층(ML)은 구리 또는 알루미늄을 포함할 수 있다.
제9 접착층(AL9)은 디지타이저(DTM)와 금속층(ML)을 결합할 수 있다. 제9 접착층(AL9)은 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2)에 대응하는 제1 부분(AL9-1) 및 제2 부분(AL9-2)을 포함할 수 있다.
금속층(ML)의 하측에 금속플레이트(MP)가 배치될 수 있다. 금속플레이트(MP)는 제1 금속층(ML1) 및 제2 금속층(ML2)에 각각 중첩하는 제1 금속플레이트(MP1) 및 제2 금속플레이트(MP2)를 포함할 수 있다. 금속플레이트(MP)는 하측에서 인가되는 외부 충격을 흡수할 수 있다.
금속플레이트(MP)는 금속층(ML)보다 큰 강도를 갖고, 큰 두께를 가질 수 있다. 금속플레이트(MP)는 스테인레스스틸(stainless steel)과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속플레이트(MP)는 SUS 304를 포함할 수 있다.
제10 접착층(AL10)은 금속층(ML)과 금속플레이트(MP)를 결합할 수 있다. 제10 접착층(AL10)은 제1 금속플레이트(MP1) 및 제2 금속플레이트(MP2)에 대응하는 제1 부분(AL10-1) 및 제2 부분(AL10-2)을 포함할 수 있다.
금속플레이트(MP)의 하측에 방열층(HRP)이 배치될 수 있다. 방열층(HRP)은 제1 금속플레이트(MP1) 및 제2 금속플레이트(MP2)에 각각 중첩하는 제1 방열층(HRP1) 및 제2 방열층(HRP2)를 포함할 수 있다. 방열층(HRP)은 방열층(HRP)의 하측에 배치되는 전자부품들(미도시)에서 발생한 열을 방출시킬 수 있다. 전자부품들은 도 2a 및 도 2b에 도시된 전자모듈(EM)일 수 있다. 방열층(HRP)은 접착층과 그라파이트층이 교번하게 적층된 구조를 가질 수 잇다. 최외곽에 배치된 접착층이 금속플레이트(MP)에 부착될 수 있다.
금속플레이트(MP)의 하측에 자기장 차폐시트(MSM)가 배치될 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)는 금속플레이트(MP)의 하측에 배치된 자성체(미도시)에서 발생한 자기장을 차폐할 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)는 자성체에서 발생한 자기장이 디지타이저(DTM)에 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
자기장 차폐시트(MSM)는 복수 개의 부분들을 포함할 수 있다. 복수 개의 부분들은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 표시장치(DD)의 하측에 배치된 브라켓(미도시)이 갖는 단차에 부합하게 복수 개의 부분들이 배치될 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)는 자기장 차폐층과 접착층이 교번하게 적층된 구조를 가질 수 있다. 자기장 차폐시트(MSM)의 일부분은 금속플레이트(MP)에 직접 부착되고, 자기장 차폐시트(MSM)의 일부분은 금속플레이트(MP)에 직접 부착될 수 있다.
하측부재(LM)가 포함하는 부재들 중 일부에 관통홀(LTH)이 형성될 수 있다. 관통홀(LTH)은 도 2a의 센싱 영역(DP-TA)에 중첩하게 형성될 수 있다. 도 5a에 도시된 것과 같이, 관통홀(LTH)은 제4 접착층(AL4)부터 금속플레이트(MP)까지 관통할 수 있다. 관통홀(LTH)은 광신호의 경로에 차광 구조물이 제거된 것과 같고, 관통홀(LTH)은 전자광학모듈(ELM)의 광 신호 수신효율을 향상시킬 수 있다.
도 6a는 일 실시예에 따른 지지층(PLT)을 나타낸 사시도이다. 도 6b는 도 6a의 BB'영역에 대응하는 부분을 나타낸 사시도이다. 도 6a를 참조하면, 개구부(OP)는 지지층(PLT)의 폴딩부분(PLT-F)에 형성된 것일 수 있다. 도 6b는 지지층(PLT)의 폴딩부분(PLT-F)을 확대하여 나타낸 것이다.
도 6a에서 지지층(PLT)은 단층 구조인 것으로 도시되었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 지지층(PLT)은 복수 개의 층이 적층된 다층 구조를 포함할 수 있다.
지지층(PLT)은 서로 마주하는 일면(SF1) 및 타면(SF2)을 포함할 수 있다. 일면(SF1) 및 타면(SF2) 각각은 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면과 나란한 것일 수 있다. 도 6b에서, 지지층(PLT)의 일면(SF1)은 지지층(PLT)의 하면이고, 지지층(PLT)의 타면(SF2)은 지지층(PLT)의 상면일 수 있다. 지지층(PLT)의 상면은 배리어층(BRL)에 인접하고, 지지층(PLT)의 하면은 디지타이저(DTM)에 인접한 것일 수 있다. 도시된 것과 달리, 지지층(PLT)의 일면(SF1)은 지지층(PLT)의 상면이고, 지지층(PLT)의 타면(SF2)은 지지층(PLT)의 하면일 수 있다.
제2 방향축(DR2) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서 개구부(OP)는 사다리꼴 형상일 수 있다. 단면 상에서 개구부(OP)는 서로 평행한 단변 및 장변을 포함하는 사다리꼴 형상일 수 있다. 사다리꼴의 단변 및 장변은 제2 방향축(DR2)과 나란한 것일 수 있다. 개구부(OP)의 형상에 대해서는 이후 도 12a 및 도 12b를 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 6c는 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 일 실시예에서, 지지층(PLT)은 강화 섬유(FB) 및 매트릭스부(MX)를 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 강화 섬유(FB) 및 매트릭스부(MX)를 포함하는 강화 섬유 복합재로 형성된 것일 수 있다. 강화 섬유(FB)는 일 방향으로 배열되고, 매트릭스부(MX)에 분산된 것일 수 있다.
강화 섬유(FB)는 탄소 섬유, 유리 섬유, 또는 아라미드 섬유일 수 있다. 매트릭스부(MX)는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 매트릭스부(MX)는 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 매트릭스부(MX)는 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지, 또는 폴리프로필렌계 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 강화 섬유 복합재는 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP: Carbon fiber reinforced plastic), 유리 섬유 강화 플라스틱(GFRP: Glass fiber reinforced plastic) 또는 아라미드 섬유 강화 수지(AFRP: Aramid fiber reinforced polymer)일 수 있다.
강화 섬유(FB)는 일 방향으로 연장된 것으로, 도 6c에서는 제1 방향축(DR1)과 나란하게 연장된 것으로 도시하였다. 복수 개의 강화 섬유들(FB) 각각의 장축 방향(LX)은 제1 방향축(DR1)과 나란하게 배열된 것일 수 있다. 강화 섬유(FB)의 연장 방향, 또는 강화 섬유(FB)의 장축 방향(LX)은 강화 섬유 복합재 제조 공정에서의 기계 방향(Machine direction, MD)에 대응하는 것일 수 있다. 기계 방향(MD)은 종방향으로 지칭될 수 있으며, 기계 방향과 수직하는 방향인 TD(transverse direction) 방향은 횡방향으로 지칭될 수 있다. 강화 섬유(FB)는 복수 개의 서브 강화 섬유들(미도시)의 집합으로 구성된 것일 수 있다. 복수 개의 서브 강화 섬유들이 하나의 묶음으로 접합되어 하나의 강화 섬유(FB)를 구성할 수 있다.
일 실시예의 표시장치는 일 실시예의 표시장치 제조 방법에 따라 제조된 것일 수 있다. 이하 도 7a 내지 도 12b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시장치 제조 방법 에 대하여 설명한다. 이하 도 7a 내지 도 12b를 참조하여 설명할 때, 도 1a 내지 도 6c를 참조하여 설명한 내용과 동일한 도면 부호에 대해서는 동일한 내용이 적용될 수 있다. 도 7a 내지 도 12b의 설명에 있어서 도 1a 내지 도 6c에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며 차이점을 위주로 설명한다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예의 표시장치 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 8 내지 도 11은 일 실시예의 표시장치 제조 방법의 단계를 개략적으로 나타낸 것이다.
일 실시예의 표시장치 제조 방법은 디지타이저를 준비하는 단계(S100), 지지층을 제공하는 단계(S200) 및 표시패널을 제공하는 단계(S300)을 포함할 수 있다. 지지층(PLT)은 디지타이저(DTM) 상측에 제공되고, 표시패널(DP)은 지지층(PLT) 상측에 제공될 수 있다.
일 실시예에서 지지층을 제공하는 단계(S200)는 예비 지지층을 준비하는 단계(S210) 및 개구부를 형성하는 단계(S220)를 포함할 수 있다. 예비 지지층을 준비하는 단계(S210)는 제1 예비 지지층(P-PLT1)을 제공하는 단계, 제1 예비 지지층(P-PLT1) 상측에 제2 예비 지지층(P-PLT2)을 제공하는 단계, 제2 예비 지지층(P-PLT2) 상측에 제3 예비 지지층(P-PLT3)을 제공하는 단계 및 압착하는 단계를 포함할 수 있다. 압착하는 단계는 제1 예비 지지층, 제2 예비 지지층 및 제3 예비 지지층을 압착하는 단계일 수 있다. 도 8을 참조하면, 예비 지지층(P-PLT)은 순차적으로 적층된 제1 예비 지지층(P-PLT1), 제2 예비 지지층(P-PLT2) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)을 포함할 수 있다.
지지층(PLT, 도 6)은 예비 지지층(P-PLT, 도 8)으로부터 형성된 것일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)은 일 방향으로 배열된 강화 섬유(FB, 도 6)를 포함할 수 있다. 또한, 예비 지지층(P-PLT)은 강화 섬유(FB)가 배열된 매트릭스부(MX, 도 6)를 포함할 수 있다.
제1 예비 지지층(P-PLT1)은 제1 강화 섬유 및 매트릭스부(MX, 도 6)를 포함할 수 있다. 제3 예비 지지층(P-PLT3)은 제1 강화 섬유 및 매트릭스부(MX, 도 6)를 포함할 수 있다. 제2 예비 지지층(P-PLT2)은 제2 강화 섬유 및 매트릭스부(MX, 도 6)를 포함할 수 있다. 제1 강화 섬유 및 제2 강화 섬유는 동일한 강화 섬유(FB)일 수 있다. 제1 예비 지지층(P-PLT1), 제2 예비 지지층(P-PLT2) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)의 매트릭스부(MX, 도 6)는 동일한 것일 수 있다. 이와 달리, 제1 강화 섬유 및 제2 강화 섬유는 상이한 강화 섬유일 수 있다. 제1 예비 지지층(P-PLT1), 제2 예비 지지층(P-PLT2) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)의 매트릭스부는 적어도 하나가 상이한 것일 수 있다.
제1 예비 지지층(P-PLT1)과 제3 예비 지지층(P-PLT3) 사이에 배치된 제2 예비 지지층(P-PLT2)의 강화 섬유의 장축의 연장 방향은 제1 예비 지지층(P-PLT1) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)의 강화 섬유의 장축의 연장 방향과 상이할 수 있다. 제1 강화 섬유의 장축의 연장 방향과 제2 강화 섬유 장축의 연장 방향은 상이한 것일 수 있다.
제1 예비 지지층(P-PLT1) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3) 각각은 제1 방향(DR1)으로 배열된 제1 강화 섬유를 포함하고, 제2 예비 지지층(P-PLT2)은 제2 방향(DR2)으로 배열된 제2 강화 섬유를 포함할 수 있다. 제1 예비 지지층(P-PLT1) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)에서, 제1 강화 섬유의 장축은 제1 방향축(DR1)과 나란한 것일 수 있다. 또한, 제1 예비 지지층(P-PLT1) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)에서, 제1 강화 섬유의 장축은 폴딩축(FX, 도 1b 및 도 1c)의 연장 방향과 나란한 것일 수 있다. 제2 예비 지지층(P-PLT2)에서, 제2 강화 섬유의 장축은 제2 방향축(DR2)과 나란한 것일 수 있다.
제1 예비 지지층(P-PLT1), 제2 예비 지지층(P-PLT2) 및 제3 예비 지지층(P-PLT3)을 압착하여 예비 지지층(P-PLT)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 예비 지지층(P-PLT)은 제1 비폴딩영역(NFA10, 도 5a)과 대응되는 제1 지지부분(PLT-1), 제2 비폴딩영역(NFA20, 도 5a)과 대응되는 제2 지지부분(PLT-2) 및 폴딩영역(FA0, 도 5a)과 대응되는 폴딩부분(PLT-F)을 포함할 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 폴딩부분(PLT-F)에 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
도 9 및 도 10a는 도 8의 BB' 영역을 확대하여 나타낸 사시도이다. 즉, 도 9 및 도 10a에서는 예비 지지층(P-PLT)의 폴딩부분(PLT-F)을 도시하였다. 도 9 및 도 10a를 참조하면, 예비 지지층(P-PLT)은 서로 마주하는 일면(SF1) 및 타면(SF2)을 포함할 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1) 및 타면(SF2)은 제3 방향축(DR3)과 나란한 방향으로 이격된 것일 수 있다. 예를 들어, 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)은 예비 지지층(P-PLT)의 하면이고, 예비 지지층(P-PLT)의 타면(SF2)은 예비 지지층(P-PLT)의 상면일 수 있다. 이와 달리, 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)은 예비 지지층(P-PLT)의 상면이고, 예비 지지층(P-PLT)의 타면(SF2)은 예비 지지층(P-PLT)의 하면일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 레이저(LS, 도 9) 또는 연마제(MC, 도 10b)를 제공하여 개구부(OP)를 형성할 수 있다. 레이저(LS, 도 9) 또는 연마제(MC, 도 10b)는 예비 지지층(P-PLT)의 폴딩부분(PLT-F)에 제공되는 것일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 제1 지지부분(PLT-1) 및 제2 지지부분(PLT-2)에는 레이저(LS, 도 9) 및 연마제(MC, 도 10b)가 제공되지 않을 수 있다.
도 9에서는 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 것으로 도시하였다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)은 예비 지지층(P-PLT)의 하면일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 레이저(LS)를 제공하여, 예비 지지층(P-PLT)의 일부를 컷팅할 수 있다. 예를 들어, 레이저(LS)는 나노초 레이저(nanosecond laser)일 수 있다. 레이저(LS)는 CNC(computer numerical control) 방법으로 제공될 수 있다. 도 9에 도시된 것과 달리, 레이저(LS)는 예비 지지층(P-PLT)의 타면(SF2)에 제공될 수 있다. 즉, 레이저(LS)는 예비 지지층(P-PLT)의 상면에 제공될 수 있다.
전술한 바와 같이, 강화 섬유(FB) 및 매트릭스부(MX)를 포함하는 예비 지지층(P-PLT)은 레이저에 의해 컷팅될 수 있다. 레이저에 의해 예비 지지층(P-PLT)의 일부가 컷팅됨에 따라, 예비 지지층(P-PLT)을 관통하는 개구부(OP)가 형성될 수 있다. 레이저(LS)는 가공 라인(WL)을 따라 이동하면서 예비 지지층(P-PLT)을 컷팅할 수 있다. 가공 라인(WL)은 개구부(OP)를 형성하기 위해 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1) 상에 디자인된 것일 수 있다.
도 9와 달리, 도 10a 및 도 10b에서는 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 연마제(MC)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 것으로 도시하였다. 일 실시예에 따르면, 개구부를 형성하는 단계(S220)는 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 패터닝 필름(FR)을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 연마제(MC)를 제공하는 단계 이전에, 패터닝 필름(FR)을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b에 도시된 것과 달리, 패터닝 필름(FR) 및 연마제(MC)는 예비 지지층(P-PLT)의 타면(SF2)에 제공될 수 있다. 즉, 패터닝 필름(FR) 및 연마제(MC)는 예비 지지층(P-PLT)의 상면에 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 패터닝 필름(FR)은 홀(HE)이 정의된 것일 수 있고, 홀(HE)은 개구부(OP)를 형성하기 위해 디자인된 것일 수 있다. 패터닝 필름(FR)의 홀(HE)은 연마제(MC)가 통과하는 부분일 수 있다. 패터닝 필름(FR)에서 홀(HE)을 제외한 부분은 연마제(MC)가 통과되지 않을 수 있다.
패터닝 필름(FR)의 홀(HE)에서는 예비 지지층(P-PLT)이 일면(SF1)이 노출될 수 있다. 홀(HE)을 통해 노출된 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 연마제(MC)가 제공되어, 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)이 컷팅될 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)이 컷팅됨에 따라, 지지층(PLT)을 관통하는 개구부(OP)가 형성될 수 있다.
예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 패터닝 필름(FR)이 제공된 이후, 패터닝 필름(FR) 상에 연마제(MC)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 패터닝 필름(FR)은 드라이 필름 레지스트(DFR: Dry film resist)일 수 있다. 연마제(MC)는 분사장치(PY)에 의해 제공될 수 있다.
연마제(MC)는 복수 개의 연마 입자들을 포함할 수 있다. 또한, 연마제(MC)가 포함하는 입자들의 평균 직경은 20um 이상 50um 이하일 수 있다. 예를 들어, 연마제(MC)는 산화 알루미나, 글라스 비드 또는 탄화규소를 포함할 수 있고, 입자들의 평균 직경은 약 30um일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 연마제(MC)의 종류 및 크기는 이에 한정되지 않는다.
예비 지지층이 금속을 포함하는 경우, 금속에 개구부를 형성하기 위해 식각 공정을 이용하였다. 이와 달리, 일 실시예의 표시장치(DD)에서, 지지층(PLT)은 강화 섬유(FB)를 포함할 수 있다. 지지층(PLT)이 강화 섬유(FB)를 포함함에 따라, 경량화되고 폴딩 신뢰성이 유지된 표시장치(DD)를 제공할 수 있다.
표시장치(DD)를 제조하기 위한 일 실시예의 표시장치 제조 방법은 레이저(LS) 또는 연마제(MC)를 제공하여 개구부(OP, OP-a)를 형성함에 따라, 강화 섬유(FB)를 포함하는 지지층(PLT)에 적합한 개구부(OP, OP-a)의 형성 방법을 제공할 수 있다.
도 11은 레이저(LS) 또는 연마제(MC)를 제공하여 개구부(OP)가 형성된 지지층(PLT)을 나타낸 사시도이다. 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 개구부(OP)는 제1 엣지(OP_E1) 및 제1 엣지(OP_E1)로부터 연장된 제2 엣지(OP_E2)를 포함할 수 있다. 제1 엣지(OP_E1)는 제1 방향축(DR1)과 나란한 것일 수 있고, 제2 엣지(OP_E2)는 곡률을 갖는 것일 수 있다. 즉, 제1 방향축(DR1) 및 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 제1 엣지(OP_E1)는 직선의 형상이고, 제2 엣지(OP_E2)는 곡선의 형상일 수 있다. 예를 들어, 제2 엣지(OP_E2)는 개구부(OP)의 원주의 일부분일 수 있다.
레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 경우, 개구부(OP)의 엣지들(OP_E1, OP_E2)은 보다 정밀하게 형성될 수 있다. 개구부(OP)는 복수 개로 형성되며, 복수 개의 개구부들(OP) 각각의 크기 및 형상의 차이는 최소화될 수 있다.
레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 경우, 제2 엣지(OP_E2)는 레이저(LS)에 의한 열 영향부(HAZ, Heat affected zone)에 해당할 수 있다. 제2 엣지(OP_E2)는 곡선으로 형성되어, 레이저(LS)에 의한 열 영향부가 관측될 수 있다. 레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 경우, 직선으로 구성된 제1 엣지(OP_E1)에 비해 곡선으로 형성된 제2 엣지(OP_E2)는 더 긴 시간이 소요될 수 있다.
한편, 일 실시예의 표시장치 제조 방법은 개구부(OP)가 형성된 지지층(PLT)을 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 표시장치 제조 방법은 개구부(OP)를 형성하는 단계 이후에 지지층(PLT) 등을 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 개구부(OP)가 형성된 지지층(PLT)으로부터 패터닝 필름(FR)을 제거하는 단계를 더 포함하고, 패터닝 필름(FR)을 제거하는 단계 이전과 이후에 세정하는 단계를 진행할 수 있다. 지지층(PLT) 등을 세정하는 단계에서는, 반도체 제조에 적합한 초순수(DI water) 등이 세정 물질로 사용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이며, 지지층(PLT) 등을 세정하는 단계에서 사용되는 세정 물질은 이에 제한되지 않는다.
도 12a 및 도 12b는 도 11의 X-X'선에 대응하는 부분을 나타낸 단면도이다. 도 12a 및 도 12b는 일 실시예에 따른 지지층(PLT)의 개구부(OP, OP-a)를 보다 상세하게 나타낸 것이다. 도 12a를 참조하면, 단면 상에서 개구부(OP)는 사다리꼴 형상일 수 있다. 이와 달리 도 12b를 참조하면, 단면 상에서 개구부(OP-a)는 역사다리꼴 형상일 수 있다. 개구부(OP, OP-a)는 일면(SF1) 및 타면(SF2)에 대해 기울어진 측면(OP_SF)을 포함하는 사다리꼴 형상일 수 있다.
본 명세서에서, 사다리꼴 형상은 제3 방향축(DR3)의 연장방향을 기준으로 단변이 상측에 배치되고, 장변이 하측에 배치된 것일 수 있다. 본 명세서에서, 역사다리꼴 형상은 제3 방향축(DR3)의 연장방향을 기준으로 단변이 하측에 배치되고, 장변이 상측에 배치된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방향축(DR2) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서 개구부(OP, OP-a)는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)에 레이저(LS) 또는 연마제(MC)를 제공하여 형성된 개구부(OP, OP-a)는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상일 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 개구부(OP, OP-a)는 지지층(PLT)의 일면(SF1)에서 제1 폭(W1)을 갖고, 지지층(PLT) 타면(SF2)에서 제2 폭(W2)을 갖는 것일 수 있다. 제2 방향축(DR2) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2)은 제2 방향축(DR2)과 나란한 것일 수 있다. 개구부(OP, OP-a)의 제1 폭(W1)과 개구부(OP, OP-a)의 제2 폭(W2)은 상이한 것일 수 있다. 예를 들어, 개구부(OP, OP-a)의 제1 폭(W1)은 개구부(OP, OP-a)의 제2 폭(W2)보다 작은 것일 수 있다.
지지층(PLT)의 일면(SF1)이 지지층(PLT)의 하면이고 지지층(PLT)의 타면(SF2)이 지지층(PLT)의 상면인 경우, 개구부(OP)는 역사다리꼴 형상일 수 있다. 지지층(PLT)의 하면에서 제1 폭(W1)을 갖고, 지지층(PLT)의 상면에서 제1 폭(W1)보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 개구부(OP)는 역사다리꼴 형상일 수 있다.
이와 달리, 지지층(PLT)의 일면(SF1)이 지지층(PLT)의 상면이고 지지층(PLT)의 타면(SF2)이 지지층(PLT)의 하면인 경우, 개구부(OP-a)는 사다리꼴 형상일 수 있다. 지지층(PLT)의 상면에서 제1 폭(W1)을 갖고, 지지층(PLT)의 하면에서 제1 폭(W1)보다 큰 제2 폭(W2)을 갖는 개구부(OP-a)는 사다리꼴 형상일 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 예비 지지층(P-PLT)에 레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP, OP-a)를 형성하는 경우, 제1 폭(W1)과 제2 폭(W2)의 차이는 10um 이상 20um 이하일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1) 상에 레이저(LS)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 경우, 일면(SF1) 상에서 제1 폭(W1)은 타면(SF2) 상에서 제2 폭(W2)보다 10um 이상 20um 이하만큼 작은 것일 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이, 예비 지지층(P-PLT)에 연마제(MC)를 제공하여 개구부(OP, OP-a)를 형성하는 경우, 제1 폭(W1)과 제2 폭(W2)의 차이는 20um 이상 30um 이하일 수 있다. 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1) 상에 연마제(MC)를 제공하여 개구부(OP)를 형성하는 경우, 일면(SF1) 상에서 제1 폭(W1)은 타면(SF2) 상에서 제2 폭(W2)보다 20um 이상 30um 이하만큼 작은 것일 수 있다.
제2 방향축(DR2) 및 제3 방향축(DR3)이 정의하는 단면 상에서 개구부(OP, OP-a)의 형상은 개구부(OP, OP-a)를 형성하는 방법에 따라 달라지는 것일 수 있다. 단면 상에서 개구부(OP, OP-a)의 형상은 개구부(OP, OP-a)를 형성하기 위해 제공되는 레이저(LS)가 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 제공되는지 또는 예비 지지층(P-PLT)이 타면(SF2)에 제공되는지에 따라 달라질 수 있다. 또한, 단면 상에서 개구부(OP, OP-a)의 형상은 개구부(OP, OP-a)를 형성하기 위해 제공되는 연마제(MC)가 예비 지지층(P-PLT)의 일면(SF1)에 제공되는지 또는 예비 지지층(P-PLT)이 타면(SF2)에 제공되는지에 따라 달라질 수 있다.
개구부(OP)를 형성하기 위해 예비 지지층(P-PLT)의 하면(도 12a의 SF1)에 레이저(LS) 또는 연마제(MC)가 제공될 경우, 도 12a에 도시된 것과 같이 개구부(OP)는 역사다리꼴 형상일 수 있다. 레이저(LS) 또는 연마제(MC)가 제공되는 면이 예비 지지층(P-PLT)의 하면인 경우, 예비 지지층(P-PLT)으로부터 형성된 지지층(PLT)의 하면에서 개구부(OP)의 제1 폭(W1)은 예비 지지층(P-PLT)으로부터 형성된 지지층(PLT)의 상면에서 개구부(OP)의 제2 폭(W2)보다 작은 것일 수 있다.
이와 달리, 개구부(OP-a)를 형성하기 위해 예비 지지층(P-PLT)의 상면(도 12b의 SF1)에 레이저(LS) 또는 연마제(MC)가 제공될 경우, 도 12b에 도시된 것과 같이 개구부(OP-a)는 사다리꼴 형상일 수 있다. 레이저(LS) 또는 연마제(MC)가 제공되는 면이 예비 지지층(P-PLT)의 상면인 경우, 예비 지지층(P-PLT)으로부터 형성된 지지층(PLT)의 상면에서 개구부(OP-a)의 제1 폭(W1)은 예비 지지층(P-PLT)으로부터 형성된 지지층(PLT)의 하면에서 개구부(OP-a)의 제2 폭(W2)보다 작은 것일 수 있다.
일 실시예의 표시장치 제조 방법은 예비 지지층의 폴딩부분에 개구부를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예비 지지층의 폴딩부분에 레이저 또는 연마제가 제공될 수 있다. 일 실시예의 표시장치 제조 방법은 레이저 또는 연마제를 제공하여 개구부를 형성하는 단계를 포함하여, 강화 섬유를 포함하는 지지층에 개구부 형성이 용이한 특성을 나타낼 수 있다.
일 실시예의 전자장치는 표시장치 및 전자광학모듈을 포함하며, 일 실시예의 표시장치는 표시장치 제조 방법에 따라 제조된 것일 수 있다. 표시장치는 표시패널, 표시패널 하측에 배치된 지지층, 및 지지층 하측에 배치된 디지타이저를 포함할 수 있다. 표시패널은 제1 비폴딩영역, 제2 비폴딩영역, 및 제1 비폴딩영역과 제2 비폴딩영역 사이에 배치된 폴딩영역을 포함할 수 있다. 지지층은 개구부가 정의되고 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함할 수 있다. 일면에서 개구부의 제1 폭과 타면에서 개구부의 제2 폭은 상이한 것일 수 있다. 지지층의 개구부는 표시패널의 폴딩영역에 대응하는 폴딩부분에 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자장치는 폴딩이 용이한 특성을 나타낼 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
본 발명은 표시 패널에 인접하게 배치되는 지지층에 개구부가 형성되어, 폴딩이 용이하고 신뢰성이 우수한 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하므로 산업상 이용 가능성이 높다.

Claims (22)

  1. 디지타이저를 준비하는 단계;
    상기 디지타이저 상측에 지지층을 제공하는 단계; 및
    상기 지지층 상측에 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역 을 포함하는 표시패널을 제공하는 단계; 를 포함하고,
    상기 지지층을 제공하는 단계는
    서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하는 예비 지지층을 준비하는 단계; 및
    상기 예비 지지층의 상기 일면에 레이저 또는 연마제를 제공하여 상기 예비 지지층을 관통하는 개구부를 형성하는 단계; 를 포함하고,
    상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 표시장치 제조 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 작은 표시장치 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 일면은 상기 디지타이저에 인접하고, 상기 타면은 상기 표시패널에 인접한 표시장치 제조 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 예비 지지층은 상기 제1 비폴딩영역과 대응되는 제1 지지부분, 상기 제2 비폴딩영역과 대응되는 제2 지지부분, 및 상기 폴딩영역과 대응되는 폴딩부분을 포함하고,
    상기 개구부는 상기 폴딩부분에 형성되는 표시장치 제조 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 예비 지지층의 상기 일면에 상기 레이저를 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차이는 10um 이상 20um 이하인 표시장치 제조 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 예비 지지층의 상기 일면에 상기 연마제를 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차이는 20um 이상 30um 이하인 표시장치 제조 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 개구부를 형성하는 단계는 상기 연마제를 제공하는 단계 이전에 상기 예비 지지층의 상기 일면에 패터닝 필름을 제공하는 단계를 더 포함하는 표시장치 제조 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 패터닝 필름은 상기 연마제가 통과하는 홀이 정의된 표시장치 제조 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 연마제는 평균 직경이 20um 이상 50um 이하인 복수 개의 연마 입자들을 포함하는 표시장치 제조 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 예비 지지층은 일 방향으로 배열된 강화 섬유를 포함하는 표시장치 제조 방법.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 예비 지지층을 준비하는 단계는
    제1 강화 섬유를 포함하는 제1 예비 지지층을 제공하는 단계;
    상기 제1 예비 지지층 상측에 제2 강화 섬유를 포함하는 제2 예비 지지층을 제공하는 단계;
    상기 제2 예비 지지층 상측에 상기 제1 강화 섬유를 포함하는 제3 예비 지지층을 제공하는 단계; 및
    순차적으로 적층된 상기 제1 예비 지지층, 상기 제2 예비 지지층 및 상기 제3 예비 지지층을 압착하는 단계; 를 포함하고,
    상기 제1 강화 섬유의 장축은 상기 제1 방향으로 배열되고 상기 제2 강화 섬유의 장축은 상기 제1 방향과 수직한 상기 제2 방향으로 배열되는 표시장치 제조 방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    평면 상에서 상기 개구부는 일 방향과 나란한 제1 엣지 및 상기 제1 엣지로부터 연장되고 곡률을 갖는 제2 엣지를 포함하는 표시장치 제조 방법.
  13. 제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 하측에 배치되고 개구부가 정의된 지지층; 및
    상기 지지층 하측에 배치된 디지타이저; 를 포함하고,
    상기 지지층은 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하고,
    상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 폴딩 영역과 이격된 센싱 영역을 포함하는 표시장치.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 일면 및 상기 타면에 수직한 단면 상에서, 상기 개구부는 상기 일면 또는 상기 타면에 대해 기울어진 측면을 포함하는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상인 표시장치.
  16. 제13 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 폴딩영역과 중첩하는 표시장치.
  17. 제13 항에 있어서,
    상기 일면 또는 상기 타면에 배치된 커버층을 더 포함하고, 상기 커버층은 상기 개구부를 커버하는 표시장치.
  18. 제13 항에 있어서,
    상기 지지층과 상기 디지타이저 사이에 배치되고 상기 폴딩영역과 비중첩하는 접착층을 더 포함하는 표시장치.
  19. 제13 항에 있어서,
    상기 디지타이저는 상기 폴딩영역과 비중첩하고 서로 이격된 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저를 포함하는 표시장치.
  20. 광 신호가 통과하는 센싱 영역을 포함하는 표시장치;
    상기 센싱 영역에 대응하도록 배치된 전자 광학 모듈;
    상기 표시장치 및 상기 전자 광학 모듈을 제어하는 제어 모듈; 및
    상기 표시장치, 상기 전자 광학 모듈, 및 상기 제어 모듈이 수납되는 하우징; 을 포함하고,
    상기 표시 장치는
    제1 방향으로 연장되는 폴딩축을 기준으로 폴딩되는 폴딩영역, 상기 폴딩영역을 사이에 두고 배치된 제1 비폴딩영역, 및 제2 비폴딩영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 하측에 배치되고 개구부가 정의된 지지층; 및
    상기 지지층 하측에 배치된 디지타이저; 를 포함하고,
    상기 지지층은 서로 마주하는 일면 및 타면을 포함하고, 상기 일면에서 상기 개구부의 제1 폭과 상기 타면에서 상기 개구부의 제2 폭은 상이하며, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향과 나란한 전자장치.
  21. 제20 항에 있어서,
    상기 지지층은 상기 제1 비폴딩영역과 대응되는 제1 지지부분, 상기 제2 비폴딩영역과 대응되는 제2 지지부분 및 상기 폴딩영역과 대응되는 폴딩부분을 포함하고,
    상기 개구부는 상기 폴딩부분에 정의된 전자장치.
  22. 제20 항에 있어서,
    상기 일면 및 상기 타면에 수직한 단면 상에서, 상기 개구부는 상기 일면 또는 상기 타면에 대해 기울어진 측면을 포함하는 사다리꼴 형상 또는 역사다리꼴 형상인 전자장치.
PCT/KR2022/008221 2021-06-14 2022-06-10 표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치 WO2022265313A1 (ko)

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KR1020210077026A KR20220167843A (ko) 2021-06-14 2021-06-14 표시장치 제조 방법, 그에 따라 제조된 표시장치, 및 표시장치를 포함하는 전자장치
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