WO2022202628A1 - ポリアミドイミド - Google Patents
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- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Definitions
- the present invention relates to polyamide-imide (PAI), which can be molded into a film shape and suitably used as an intermediate transfer belt, fixing belt, etc. for copiers, printers, etc., for example.
- PAI polyamide-imide
- Films made of polyimide-based materials such as PAI which are excellent in heat resistance, mechanical properties, and dimensional stability, are widely used as intermediate transfer belts and fixing belts of copiers and printers that require high speed. These belts can be obtained, for example, by applying a solution containing PAI to a mold and drying it, and are usually used as seamless belts made of a PAI film with a thickness of 30 ⁇ m to 150 ⁇ m.
- Patent Documents 1 to 8 disclose that a PAI belt made of a PAI film having such a chemical structure is excellent in dimensional stability, heat resistance and mechanical properties (particularly rigidity).
- the present invention is intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a PAI film that, when formed into a film, has both a high elastic modulus and a high number of MITs.
- the present invention provides "polyamideimide (PAI) using trimellitic anhydride (TMA) as an acid component and o-tolidine diisocyanate (TODI) as an isocyanate component, wherein part of TODI is diphenylmethane diisocyanate (MDI) and/or Or PAI substituted with tolylene diisocyanate (TDI) and having an acid value of 12 mg-KOH/g or less and a logarithmic viscosity of 1.30 dl/g or more.
- TMA trimellitic anhydride
- TODI o-tolidine diisocyanate
- MDI diphenylmethane diisocyanate
- TDI tolylene diisocyanate
- the PAI belt made of this PAI film can be suitably used as an intermediate transfer belt and a fixing belt for copiers and printers.
- the PAI of the present invention is a polyamideimide (PAI) resin using trimellitic anhydride (TMA) as an acid component and o-tolidine diisocyanate (TODI) as an isocyanate component, part of TODI being diphenylmethane diisocyanate (MDI). and/or substituted with tolylene diisocyanate (TDI), an acid value of 12 mg-KOH/g or less, and a logarithmic viscosity of 1.30 dl/g or more.
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- the acid value is a numerical value mainly measured depending on the terminal carboxylic acid concentration of PAI
- the logarithmic viscosity is a numerical value measured depending on the molecular weight of PAI.
- diphenylmethane diisocyanate (MDI)
- 4,4'-MDI can be preferably used, but 2,2'-MDI and 2,4'-MDI as isomers may also be included.
- tolylene diisocyanate (TDI)
- 2,4-TDI, 2,6-TDI or mixtures thereof can be used.
- the acid value of PAI is preferably 10 mg-KOH/g or less, more preferably 8 mg-KOH/g or less.
- the logarithmic viscosity of PAI is preferably 1.40 dl/g or more, more preferably 1.50 dl/g or more.
- the acid value can be confirmed by neutralization titration using bromothymol blue (BTB) as an indicator in accordance with JIS K0070 (1992).
- BTB bromothymol blue
- Logarithmic viscosity can be confirmed by measuring a solution of 0.5 g of PAI dissolved in 100 ml of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) at 25° C. using an Ubbelohde viscosity tube.
- PAI of the present invention can be obtained as a solution, for example, by the following method. That is, it can be obtained by polymerizing approximately equimolar amounts of TMA and TODI in a solvent.
- part of TODI must be replaced with diphenylmethane diisocyanate (MDI) and/or tolylene diisocyanate (TDI).
- MDI diphenylmethane diisocyanate
- TDI tolylene diisocyanate
- substitution ratio 5 to 70 mol % of TODI is preferably substituted with MDI and/or TDI, more preferably 8 to 70 mol %, and more preferably 8 to 65 mol %.
- an optically uniform PAI solution can be obtained. Whether or not it is optically uniform can be visually determined. That is, the solution is observed, and if white turbidity is observed, it is optically heterogeneous, and if no white turbidity is observed, it is optically uniform.
- trimellitic anhydride As the acid component, it is preferable to use only trimellitic anhydride (TMA), but part of TMA may be replaced with another acid component. Specifically, if it is 10 mol % or less of TMA, pyromellitic anhydride, 3,3′,4,4′-benzophenonetetracarboxylic anhydride, 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic acid It may be substituted with carboxylic anhydride or the like. However, if this substitution rate exceeds 5 mol %, it may become difficult to increase the number of MITs.
- the molar ratio between the acid component and the isocyanate component is preferably 1/1.01 to 1.05.
- a PAI solution having an acid value of 12 mg-KOH/g or less specified in the present invention can be obtained.
- basic compounds such as 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7 (DBU) and triethylenediamine (DABCO) are used as catalysts, and 0.01 to 1 mol% of TMA is blended. preferably.
- DBU 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7
- DABCO triethylenediamine
- amide-based solvent examples include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethylformamide (DMF), N,N-dimethylacetamide (DMAc) and the like. These solvents can be used alone or as a mixture. Among these, NMP, DMAc, and mixtures thereof are preferred. These polymerization solvents are preferably dehydrated to a moisture content of 100 ppm or less.
- the reaction temperature for the polymerization reaction is preferably 100-200°C, more preferably 120-180°C.
- the reaction time is not particularly limited, and is preferably 1 to 24 hours, more preferably 1 to 10 hours.
- the order of addition of the monomers and solvent is not particularly limited, and any order may be used.
- the solution containing the PAI of the present invention obtained as described above preferably has a solution viscosity of 10 Pa s or more and 200 Pa s or less, and preferably 80 Pa s or more and 150 Pa s or less. more preferred.
- the solution viscosity can be confirmed by measuring the rotational viscosity at 30° C. using a DVL-BII digital viscometer (B-type viscometer) manufactured by Tokimec.
- the concentration of the solution containing the PAI of the present invention is preferably more than 10% by mass and less than 25% by mass, more preferably 15% by mass or more and 22% by mass or less.
- the PAI-containing solution of the present invention may contain a conductive filler such as carbon black or graphite particles in order to adjust the charging properties of the PAI.
- a curable resin such as an epoxy resin or an isocyanate resin can be blended as a cross-linking agent for the purpose of adjusting resistance to solvents.
- the PAI of the present invention can be molded into any form such as film, fiber, nonwoven fabric, filler, etc. using any molding method.
- the solution containing the PAI of the present invention can be used as a varnish for various purposes such as wire coating, printing ink, optical fiber coating, IC coating material, and heat-resistant paint.
- varnish by applying varnish to a metal foil and heat-treating it, a flexible printed circuit board can be manufactured.
- a solution containing the PAI of the present invention can be made into a film comprising the PAI of the present invention by coating and drying the solution on a substrate.
- These PAI films can be regular non-porous PAI films or porous PAI films.
- the substrate to be used is not limited, but metal foil such as copper foil, organic polymer film such as polyester film and polyimide film can be preferably used.
- a poor solvent for PAI such as tetraglyme, which is an ether solvent, is added to the PAI solution containing an amide solvent obtained as described above, and this solution is applied onto a substrate and dried. do it.
- porous film made of PAI of the present invention can ensure good mechanical properties (eg, specific tensile modulus) even if the porous film has a high porosity of, for example, 75% by mass.
- a seamless belt made of a PAI film can be obtained by applying the solution containing the PAI of the present invention to a cylindrical mold, drying it, and removing it from the mold.
- the drying conditions for obtaining a film (non-porous or porous) from the PAI solution are preferably pre-drying at a temperature of 50 to 180°C and then drying to 200 to 300°C.
- the thickness of the molded PAI film is not limited, but is usually about 1 to 200 ⁇ m.
- the PAI of the present invention preferably has a tensile modulus of 4 GPa or more and an MIT number of 2000 times or more when made into a film having a thickness of about 70 ⁇ m, and preferably has a tensile modulus of 5 GPa or more and an MIT number of 4000 times or more. is more preferable.
- the belt can be used as a copier belt having both rigidity and toughness.
- the tensile modulus of the PAI film can be confirmed by measuring according to JIS-K7127 (1999). Further, the number of MITs of the PAI film can be confirmed by measuring with a load of 9.8 N according to JIS-P8115 (2001).
- Example 1 In a glass reaction vessel, under a nitrogen atmosphere, TMA: 1.00 mol, TODI: 0.92 mol, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate as MDI 0.10 mol, DABCO: 0.0005 mol.
- a PAI solution with a PAI solid content concentration of 18% by mass was obtained by charging with NMP dehydrated to 20% by mass (moisture content 90 ppm), heating to 150 ° C. with stirring and reacting for 5 hours.
- Table 1 shows the measurement results of the acid value and logarithmic viscosity of this PAI. Next, the resulting PAI solution was applied onto a polyester film, dried at 80° C. for 10 minutes and at 130° C.
- Examples 2 to 9 A PAI solution was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition of the isocyanate component and the reaction conditions were as shown in Table 1. As TDI, 2,4-TDI/2,6-TDI having a mixing ratio of about 80 mol/about 20 mol was used. Table 1 shows the measurement results of the acid value and logarithmic viscosity of these PAIs. Next, PAI films were obtained in the same manner as in Example 1 from these PAI solutions. Table 1 shows the results of measuring the film properties.
- the PAI film of the present invention has both a high elastic modulus and a high number of MITs.
- a film made of PAI of the present invention can be suitably used as a seamless PAI belt, as an intermediate transfer belt and a fixing belt for copiers and printers.
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Abstract
本発明は、フィルム状に成形したとき、高い弾性率と高いＭＩＴ回数とが両立したポリアミドイミド（ＰＡＩ）フィルムを得ることできるＰＡＩを提供する。本発明は、酸成分として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用いたＰＡＩであって、ＴＯＤＩの一部がジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換されており、酸価が１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下、対数粘度が１．３０ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とするＰＡＩに関する。
Description
本発明は、例えば、フィルム状に成形して、複写機、プリンタ等の中間転写ベルト、定着ベルト等として好適に用いられるポリアミドイミド（ＰＡＩ）に関する。
高速化が求められる複写機、プリンタの中間転写ベルト、定着ベルトとして、耐熱性、機械特性、寸法安定性に優れたＰＡＩ等のポリイミド系材料からなるフィルムが広く用いられている。
これらのベルトは、例えば、ＰＡＩを含有する溶液を金型に塗布、乾燥することにより得ることができ、通常、厚みが３０μｍ～１５０μｍのＰＡＩフィルムからなるシームレスのベルトとして用いられる。
これらのベルトは、例えば、ＰＡＩを含有する溶液を金型に塗布、乾燥することにより得ることができ、通常、厚みが３０μｍ～１５０μｍのＰＡＩフィルムからなるシームレスのベルトとして用いられる。
ＰＡＩから得られるＰＡＩフィルムとしては、酸成分としてトリメリット酸（ＴＭＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用いたＰＡＩからなるフィルムが知られている。特許文献１～８には、このような化学構造を有するＰＡＩフィルムからなるＰＡＩベルトは、寸法安定性、耐熱性、力学特性（特に剛性）に優れることが開示されている。
しかしながら、酸成分としてＴＭＡ、イソシアネート成分としてＴＯＤＩを用いると、均一なＰＡＩ溶液が得られないことがあった。均一なＰＡＩ溶液が得られたとしても、前記特許文献に記載された酸成分としてＴＭＡ、イソシアネート成分としてＴＯＤＩを用いたＰＡＩからなるベルトは、ベルトとしての強靭性、すなわちフィルムとしたときの耐折れ性（ＭＩＴ特性）が十分ではなく、ベルトを複写機に装着して長時間使用した際、破断や割れが起こることがあった。このようなことから、複写機用のベルトとして用いられるＰＡＩとしては、フィルムとした際に高い弾性率（剛性）を有することに加え、良好なＭＩＴ特性（高いＭＩＴ回数）を有するものが求められていた。
そこで、本発明は前記課題を解決するものであって、フィルム状に成形したとき、高い弾性率と高いＭＩＴ回数とが両立したＰＡＩフィルムを得ることできるＰＡＩの提供を目的とする。
前記課題を解決するために鋭意研究した結果、特定の化学構造および酸価を有する新規なＰＡＩとすることにより、前記課題が解決されることを見出し、本発明の完成に至った。
本発明は、「酸成分として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用いたポリアミドイミド（ＰＡＩ）であって、ＴＯＤＩの一部がジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換されており、酸価が１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下、対数粘度が１．３０ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とするＰＡＩ」を趣旨とするものである。
本発明のＰＡＩをフィルム状に成形することにより、高い弾性率と高いＭＩＴ回数とが両立したＰＡＩフィルムとすることができる。従い、このＰＡＩフィルムからなるＰＡＩベルトは、複写機、プリンタの中間転写ベルト、定着ベルトとして好適に用いることができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のＰＡＩは、酸成分として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用いたポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂であって、ＴＯＤＩの一部がジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換されており、酸価が１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下、対数粘度が１．３０ｄｌ／ｇ以上であることが必要である。ここで、酸価は、主として、ＰＡＩの末端カルボン酸濃度に依存して計測される数値であり、対数粘度は、ＰＡＩの分子量に依存して計測される数値である。これらの数値について、酸価を１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下、対数粘度が１．３０ｄｌ／ｇ以上とすることにより、フィルムとしたときの剛性を確保した上で、良好な耐折れ性（ＭＩＴ特性）を確保することができる。
ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）としては、４，４′－ＭＤＩを好ましく用いることができるが、異性体としての２，２′－ＭＤＩ、２，４′－ＭＤＩを含んでいてもよい。
トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）としては、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩまたはそれらの混合物を用いることができる。前記混合物としては、例えば、２，４－ＴＤＩ／２，６－ＴＤＩ＝７０～１００／０～３０のモル比のものを用いることができる。
トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）としては、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩまたはそれらの混合物を用いることができる。前記混合物としては、例えば、２，４－ＴＤＩ／２，６－ＴＤＩ＝７０～１００／０～３０のモル比のものを用いることができる。
ＰＡＩの酸価は、１０ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下とすることが好ましく、８ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下とすることがより好ましい。
ＰＡＩの対数粘度は、１．４０ｄｌ／ｇ以上とすることが好ましく、１．５０ｄｌ／ｇ以上とすることがより好ましい。
酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２）の規定に基づき、ブロモチモールブルー（ＢＴＢ）を指示薬として用い、中和滴定法で測定することにより確認することができる。
対数粘度は、ＰＡＩ０．５ｇを１００ｍｌのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解した溶液を２５℃でウベローデ粘度管を用いて測定することにより確認することができる。
ＰＡＩの対数粘度は、１．４０ｄｌ／ｇ以上とすることが好ましく、１．５０ｄｌ／ｇ以上とすることがより好ましい。
酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２）の規定に基づき、ブロモチモールブルー（ＢＴＢ）を指示薬として用い、中和滴定法で測定することにより確認することができる。
対数粘度は、ＰＡＩ０．５ｇを１００ｍｌのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解した溶液を２５℃でウベローデ粘度管を用いて測定することにより確認することができる。
本発明のＰＡＩは、例えば、以下のような方法で、溶液として得ることができる。
すなわち、略等モルのＴＭＡとＴＯＤＩとを、溶媒中、重合反応させることにより得ることができる。
ここで、本発明のＰＡＩにおいては、ＴＯＤＩの一部を、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換することが必要である。以下、ＭＤＩおよびＴＤＩによって置換される割合（モル％）を「置換比率」という。この置換比率としては、ＴＯＤＩの５～７０モル％をＭＤＩおよび／またはＴＤＩに置換することが好ましく、８～７０モル％とすることがより好ましく、８～６５モル％とすることがより好ましい。このようにすることにより、光学的に均一なＰＡＩ溶液とすることができる。光学的に均一かどうかは目視により判定することができる。すなわち、溶液を観察し、白濁が認められた場合を光学的に不均一、白濁が認められない場合を光学的に均一とする。
すなわち、略等モルのＴＭＡとＴＯＤＩとを、溶媒中、重合反応させることにより得ることができる。
ここで、本発明のＰＡＩにおいては、ＴＯＤＩの一部を、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換することが必要である。以下、ＭＤＩおよびＴＤＩによって置換される割合（モル％）を「置換比率」という。この置換比率としては、ＴＯＤＩの５～７０モル％をＭＤＩおよび／またはＴＤＩに置換することが好ましく、８～７０モル％とすることがより好ましく、８～６５モル％とすることがより好ましい。このようにすることにより、光学的に均一なＰＡＩ溶液とすることができる。光学的に均一かどうかは目視により判定することができる。すなわち、溶液を観察し、白濁が認められた場合を光学的に不均一、白濁が認められない場合を光学的に均一とする。
酸成分としては、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）のみを用いることが好ましいが、ＴＭＡの一部は、他の酸成分で置換されていてもよい。具体的には、ＴＭＡの１０モル％以下であれば、ピロメリット酸無水物、３，３′，４，４′－ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３，３′，４，４′－ビフェニルテトラカルボン酸無水物等で置換されていてもよい。ただ、この置換率が５モル％を超えると、高いＭＩＴ回数とすることが難しくなることがある。従って、例えば、国際公開２００３／０７２６３９号に開示されているような、「酸成分としてトリメリット酸無水物／３，３′，４，４′－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３′，４，４′－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物＝７０～９０／５～２５／５～２５（モル％）であり、ジイソシアネート成分として３，３′－ジメチル－４，４′－ビフェニルジイソシアネートを含む」ＰＡＩ等とすることは、高い引張弾性率と高いＭＩＴ回数を同時に確保する観点からは、有効な方法とは言えない。
酸成分と、イソシアネート成分とのモル比は、１／１．０１～１．０５とすることが好ましい。このように、イソシアネート成分を酸成分に対し小過剰用いることにより、本発明で規定された１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下の酸価を有するＰＡＩ溶液を得ることができる。
さらに重合反応に際しては、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン（ＤＡＢＣＯ）等の塩基性化合物を触媒としてＴＭＡに対し、０．０１～１モル％配合することが好ましい。このような塩基性触媒を用いることにより、さらに酸価が低減されたＰＡＩを含む溶液とすることができる。
さらに重合反応に際しては、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン（ＤＡＢＣＯ）等の塩基性化合物を触媒としてＴＭＡに対し、０．０１～１モル％配合することが好ましい。このような塩基性触媒を用いることにより、さらに酸価が低減されたＰＡＩを含む溶液とすることができる。
重合反応に用いられる溶媒に制限はないが、アミド系溶媒を用いることが好ましい。アミド系溶媒の具体例としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）等を挙げることができる。これらの溶媒は、単独または混合物として用いることができる。これらの中で、ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、およびそれらの混合物が好ましい。これらの重合溶媒は、その水分率が１００ｐｐｍ以下に脱水されていることが好ましい。
重合反応を行う際の反応温度としては、１００～２００℃が好ましく、１２０～１８０℃がより好ましい。反応時間は特に限定されず、例えば、１～２４時間が好ましく、１～１０時間がより好ましい。この反応において、モノマーおよび溶媒の添加順序は特に制限はなく、いかなる順序でもよい。
前記のようにして得られる本発明のＰＡＩを含有する溶液は、その溶液粘度が、１０Ｐａ・ｓ以上、２００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、８０Ｐａ・ｓ以上、１５０Ｐａ・ｓ以下とすることがより好ましい。ここで、溶液粘度は、トキメック社製、ＤＶＬ－ＢＩＩ型デジタル粘度計（Ｂ型粘度計）を用い、３０℃における回転粘度を測定することにより確認することができる。
本発明のＰＡＩを含有する溶液の濃度は、１０質量％超、２５質量％未満とすることが好ましく、１５質量％以上、２２質量％以下とすることがより好ましい。
本発明のＰＡＩを含有する溶液には、ＰＡＩの帯電特性を調整するために、カーボンブラック、黒鉛粒子等の導電性フィラを配合することができる。
本発明のＰＡＩには、溶剤への耐性の調整等の目的で、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などの硬化系樹脂を架橋剤として配合することができる。
本発明のＰＡＩには、溶剤への耐性の調整等の目的で、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などの硬化系樹脂を架橋剤として配合することができる。
本発明のＰＡＩは、従来のＰＡＩ樹脂と同様に、任意の成形法を用いてフィルム、繊維、不織布、フィラ等の任意の形態に成形可能である。
また、本発明のＰＡＩを含有する溶液は、ワニスとして電線被覆、印刷インキ、光ファイバー被膜、ＩＣ用コート材、耐熱塗料等、種々の用途に使用できる。
また、金属箔にワニスを塗工して熱処理することにより、フレキシブルプリント基板の製造が可能である。
また、本発明のＰＡＩを含有する溶液は、ワニスとして電線被覆、印刷インキ、光ファイバー被膜、ＩＣ用コート材、耐熱塗料等、種々の用途に使用できる。
また、金属箔にワニスを塗工して熱処理することにより、フレキシブルプリント基板の製造が可能である。
本発明のＰＡＩを含有する溶液は、これを基材上に塗布、乾燥することにより、本発明のＰＡＩからなるフィルムとすることができる。
これらのＰＡＩフィルムは、通常の無孔ＰＡＩフィルムまたは多孔質ＰＡＩフィルムとすることができる。
用いる基材に制限はないが、銅箔等の金属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の有機高分子フィルムを好ましく用いることができる。
多孔質ＰＡＩフィルムを得るには、前記のようにして得られるアミド系溶媒を含むＰＡＩ溶液にエーテル系溶媒であるテトラグライム等ＰＡＩに対する貧溶媒を加え、この溶液を、基材上に塗布、乾燥すればよい。
このような多孔質ＰＡＩフィルム製造方法の詳細については、例えば、特許第６６５６１９２号公報の記述を参照することができる。
本発明のＰＡＩからなる多孔質フィルムは、例えば７５質量％という高気孔率の多孔質フィルムであっても、良好な力学的特性（例えば比引張弾性率）を確保することができる。
これらのＰＡＩフィルムは、通常の無孔ＰＡＩフィルムまたは多孔質ＰＡＩフィルムとすることができる。
用いる基材に制限はないが、銅箔等の金属箔、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の有機高分子フィルムを好ましく用いることができる。
多孔質ＰＡＩフィルムを得るには、前記のようにして得られるアミド系溶媒を含むＰＡＩ溶液にエーテル系溶媒であるテトラグライム等ＰＡＩに対する貧溶媒を加え、この溶液を、基材上に塗布、乾燥すればよい。
このような多孔質ＰＡＩフィルム製造方法の詳細については、例えば、特許第６６５６１９２号公報の記述を参照することができる。
本発明のＰＡＩからなる多孔質フィルムは、例えば７５質量％という高気孔率の多孔質フィルムであっても、良好な力学的特性（例えば比引張弾性率）を確保することができる。
また、本発明のＰＡＩを含有する溶液を、円筒状の金型に塗布、乾燥後、脱型することにより、ＰＡＩフィルムからなるシームレスのベルトとすることができる。
なお、ＰＡＩ溶液からフィルム（無孔または多孔質）を得る際の乾燥条件としては、５０～１８０℃の温度で予備乾燥した後、２００～３００℃とすることが好ましい。
また、成形されたＰＡＩフィルムの厚みに制限はないが、通常、１～２００μｍ程度である。
なお、ＰＡＩ溶液からフィルム（無孔または多孔質）を得る際の乾燥条件としては、５０～１８０℃の温度で予備乾燥した後、２００～３００℃とすることが好ましい。
また、成形されたＰＡＩフィルムの厚みに制限はないが、通常、１～２００μｍ程度である。
本発明のＰＡＩは、厚み７０μｍ程度のフィルムとしたときの、引張弾性率が４ＧＰａ以上、ＭＩＴ回数が２０００回以上であることが好ましく、引張弾性率が５ＧＰａ以上、ＭＩＴ回数が４０００回以上であることがより好ましい。
このようにすることにより、例えば、剛性と強靭性とが両立した複写機用のベルトとして用いることができる。
なお、ＰＡＩフィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ－Ｋ７１２７（１９９９）に準拠して測定することにより確認することができる。
また、ＰＡＩフィルムのＭＩＴ回数は、ＪＩＳ－Ｐ８１１５（２００１）に準拠して、荷重を９．８Ｎとして測定することにより確認することができる。
このようにすることにより、例えば、剛性と強靭性とが両立した複写機用のベルトとして用いることができる。
なお、ＰＡＩフィルムの引張弾性率は、ＪＩＳ－Ｋ７１２７（１９９９）に準拠して測定することにより確認することができる。
また、ＰＡＩフィルムのＭＩＴ回数は、ＪＩＳ－Ｐ８１１５（２００１）に準拠して、荷重を９．８Ｎとして測定することにより確認することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、これらの実施例によって限定されるものではない。
＜実施例１＞
ガラス製反応容器に、窒素雰囲気下、ＴＭＡ：１．００モル、ＴＯＤＩ：０．９２モル、ＭＤＩとして４，４′－ジフェニルメタンジイソシアネートを０．１０モル、ＤＡＢＣＯ：０．０００５モルを固形分濃度が２０質量％となるように脱水されたＮＭＰ（水分率９０ｐｐｍ）と共に仕込み、攪拌しながら１５０℃に昇温して５時間反応させることにより、ＰＡＩ固形分濃度が１８質量％のＰＡＩ溶液を得た。
このＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、ポリエステルフィルム上に、得られたＰＡＩ溶液を塗布し、８０℃で１０分、１３０℃で１０分乾燥後、塗膜をポリエステルフィルムから剥離した。その後、この塗膜を金枠に挟持し、窒素ガス雰囲気下、２９０℃で６０分乾燥することにより、厚みが７０μｍのＰＡＩフィルム（無孔）を得た。
このＰＡＩフィルムの引張弾性率とＭＩＴ回数とを前記したＪＩＳに基づく方法により測定し、以下の基準で評価した結果を表１に示す。
ガラス製反応容器に、窒素雰囲気下、ＴＭＡ：１．００モル、ＴＯＤＩ：０．９２モル、ＭＤＩとして４，４′－ジフェニルメタンジイソシアネートを０．１０モル、ＤＡＢＣＯ：０．０００５モルを固形分濃度が２０質量％となるように脱水されたＮＭＰ（水分率９０ｐｐｍ）と共に仕込み、攪拌しながら１５０℃に昇温して５時間反応させることにより、ＰＡＩ固形分濃度が１８質量％のＰＡＩ溶液を得た。
このＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、ポリエステルフィルム上に、得られたＰＡＩ溶液を塗布し、８０℃で１０分、１３０℃で１０分乾燥後、塗膜をポリエステルフィルムから剥離した。その後、この塗膜を金枠に挟持し、窒素ガス雰囲気下、２９０℃で６０分乾燥することにより、厚みが７０μｍのＰＡＩフィルム（無孔）を得た。
このＰＡＩフィルムの引張弾性率とＭＩＴ回数とを前記したＪＩＳに基づく方法により測定し、以下の基準で評価した結果を表１に示す。
＜引張弾性率＞
Ａ：５ＧＰａ以上（優良）
Ｂ：５ＧＰａ未満、４ＧＰａ以上（実用上問題なし）
Ｃ：４ＧＰａ未満（実用上問題あり）
＜ＭＩＴ回数＞
Ａ：４０００回以上（優良）
Ｂ：４０００回未満、２０００回以上（実用上問題なし）
Ｃ：２０００回未満（実用上問題あり）
Ａ：５ＧＰａ以上（優良）
Ｂ：５ＧＰａ未満、４ＧＰａ以上（実用上問題なし）
Ｃ：４ＧＰａ未満（実用上問題あり）
＜ＭＩＴ回数＞
Ａ：４０００回以上（優良）
Ｂ：４０００回未満、２０００回以上（実用上問題なし）
Ｃ：２０００回未満（実用上問題あり）
＜実施例２～９＞
イソシアネート成分の組成および反応条件を表１に示す通りとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＡＩ溶液を得た。なお、ＴＤＩとして、２，４－ＴＤＩ／２，６－ＴＤＩの混合比が約８０モル／約２０モルのものを用いた。これらのＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、これらのＰＡＩ溶液から、実施例１と同様にして、ＰＡＩフィルムを得た。そのフィルム特性を測定した結果を表１に示す。
イソシアネート成分の組成および反応条件を表１に示す通りとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＡＩ溶液を得た。なお、ＴＤＩとして、２，４－ＴＤＩ／２，６－ＴＤＩの混合比が約８０モル／約２０モルのものを用いた。これらのＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、これらのＰＡＩ溶液から、実施例１と同様にして、ＰＡＩフィルムを得た。そのフィルム特性を測定した結果を表１に示す。
＜比較例１～４＞
イソシアネート成分の組成を表１に示す通りとし、重合触媒であるＤＡＢＣＯを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１と同様にして、ＰＡＩ溶液を得た。これらのＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、これらのＰＡＩ溶液から、実施例１と同様にして、ＰＡＩフィルムを得た。そのフィルム特性を測定した結果を表１に示す。
イソシアネート成分の組成を表１に示す通りとし、重合触媒であるＤＡＢＣＯを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１と同様にして、ＰＡＩ溶液を得た。これらのＰＡＩの酸価および対数粘度の測定結果を表１に示す。
次に、これらのＰＡＩ溶液から、実施例１と同様にして、ＰＡＩフィルムを得た。そのフィルム特性を測定した結果を表１に示す。
＜比較例５＞
イソシアネート成分として、「ＴＯＤＩ：０．９４モル、ＭＤＩ：０．０６モル」を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、重合反応を行ったが、反応終了後も液は濁ったままであり、光学的に均一なＰＡＩ溶液を得ることはできなかった。
イソシアネート成分として、「ＴＯＤＩ：０．９４モル、ＭＤＩ：０．０６モル」を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、重合反応を行ったが、反応終了後も液は濁ったままであり、光学的に均一なＰＡＩ溶液を得ることはできなかった。
＜比較例６＞
イソシアネート成分として、「ＴＯＤＩ：１．０２モル」を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、重合反応を行ったが、反応終了後も液は濁ったままであり、光学的に均一なＰＡＩ溶液を得ることはできなかった。
イソシアネート成分として、「ＴＯＤＩ：１．０２モル」を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、重合反応を行ったが、反応終了後も液は濁ったままであり、光学的に均一なＰＡＩ溶液を得ることはできなかった。
実施例で示したように、本発明のＰＡＩから、高い弾性率と高いＭＩＴ回数とが両立したＰＡＩフィルムを得ることできる。
本発明のＰＡＩからなるフィルムは、シームレスのＰＡＩベルトとして、複写機、プリンタの中間転写ベルト、定着ベルトとして好適に用いることができる。
Claims (5)
- 酸成分として無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、イソシアネート成分としてｏ－トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）を用いたポリアミドイミド（ＰＡＩ）であって、ＴＯＤＩの一部がジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）および／またはトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）に置換されており、酸価が１２ｍｇ－ＫＯＨ／ｇ以下、対数粘度が１．３０ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とするＰＡＩ。
- 請求項１に記載のＰＡＩと有機溶媒を含む、ＰＡＩ溶液。
- 請求項１に記載のＰＡＩを用いたフィルム。
- 請求項１に記載のＰＡＩを用いた多孔質フィルム。
- 請求項１に記載のＰＡＩを用いたシームレスベルト。
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|---|---|
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004155947A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
| WO2009041395A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 非水電解質電池用セパレータ及び非水電解質電池 |
| JP2012057057A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| WO2014171345A1 (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-23 | 東洋紡株式会社 | 金属箔積層体 |
| WO2019239865A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 東洋紡株式会社 | ポリマーブレンドフィルムおよび積層体 |
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2022
- 2022-03-17 WO PCT/JP2022/012422 patent/WO2022202628A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004155947A (ja) * | 2002-11-07 | 2004-06-03 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
| WO2009041395A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 非水電解質電池用セパレータ及び非水電解質電池 |
| JP2012057057A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Dic Corp | 熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板用層間接着フィルム |
| WO2014171345A1 (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-23 | 東洋紡株式会社 | 金属箔積層体 |
| WO2019239865A1 (ja) * | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 東洋紡株式会社 | ポリマーブレンドフィルムおよび積層体 |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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