WO2022201882A1 - 冷却装置、および電子機器システム - Google Patents

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WO2022201882A1
WO2022201882A1 PCT/JP2022/003878 JP2022003878W WO2022201882A1 WO 2022201882 A1 WO2022201882 A1 WO 2022201882A1 JP 2022003878 W JP2022003878 W JP 2022003878W WO 2022201882 A1 WO2022201882 A1 WO 2022201882A1
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cooling device
fins
heat sink
fan
fin
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PCT/JP2022/003878
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優太 渡邉
美宏 林
信陽 鈴木
亘平 粟津
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富士フイルム株式会社
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    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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    • HELECTRICITY
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    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Definitions

  • the technology of the present disclosure relates to cooling devices and electronic equipment systems.
  • Utility model registration No. 3108585 describes a light source lamp, a light tunnel for forming the light emitted from the light source lamp into a rectangular shape, a projection lens for projecting an image, and a light emitted from the light source lamp.
  • a projector is described that includes a light modulating element that reflects and supplies light to a projection lens, a fixing member for fixing the light modulating element, and an optical component holder for mounting the projection lens and the light modulating element.
  • the optical component holder is made of Al (aluminum) and has an opening, and the light tunnel is attached to the optical component holder made of Al.
  • a fixing member for fixing the optical modulator is inserted into the opening of the optical component holder.
  • An Al optical component holder is integrally formed with an Al heat radiation member having a plurality of heat radiation fins for cooling the optical modulator.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-169357 describes a power conversion device that includes a substrate, a plurality of electronic components, and fastening members.
  • the substrate includes a heat sink having a first surface, a plate-shaped base portion having a second surface located on the back surface of the first surface, a plurality of fin portions projecting from the first surface, and a heat sink located on the second surface. a fourth surface located on the back surface of the third surface; and a through hole provided from the third surface toward the fourth surface.
  • a plurality of electronic components are located on the fourth surface.
  • a fastening member secures the heat sink and the substrate. The fastening member is positioned and fixed inside the fin portion through the through hole.
  • An embodiment according to the technology of the present disclosure provides a cooling device and an electronic device system that can cool electronic devices when necessary and can suppress deterioration in cooling performance.
  • the cooling device of the present disclosure includes a heat sink formed with a plurality of fins for heat dissipation, and an attachment mechanism for detachably attaching the heat sink to the outer surface of an electronic device. a mechanism;
  • the attachment mechanism preferably includes an insertion hole provided in the forming area.
  • the insertion hole is preferably provided between two adjacent fins.
  • the insertion holes pass through the fins.
  • the attachment mechanism preferably has an insertion portion that is inserted into the insertion hole, and an operation portion that is provided at one end of the insertion portion and is operated by the user when attaching and detaching the heat sink.
  • the fins include first fins and second fins lower in height than the first fins, It is preferable that the second fin is at least one of a fin adjacent to the insertion hole and a fin overlapping the insertion hole, and the fall prevention member is provided between the housing and the second fin.
  • a fan for sending cooling air to the heat sink and a plurality of mounting mechanisms are preferably provided, and the plurality of mounting mechanisms are provided at positions sandwiching the fan.
  • a fan for sending cooling air to the heat sink is attached to the forming area, the fins include first fins and third fins lower in height than the first fins, and in plan view, the third The fins preferably overlap the fan.
  • an elastic sheet provided on the mounting surface to the outer surface and to be in close contact with the outer surface.
  • the elastic sheet is not provided in the mounting mechanism.
  • a fan that sends cooling air to a heat sink, a power receiving connector that receives driving power of the fan from an electronic device, a connector cover that covers the power receiving connector when not in use, and a housing that accommodates the connector cover removed from the power receiving connector when in use. is preferably provided.
  • a housing that covers the heat sink is provided, and that the accommodating portion is provided between the power receiving connector and the housing.
  • An electronic device system of the present disclosure includes an electronic device and any of the cooling devices described above.
  • the electronic device is an imaging device with a mobile monitor movable to at least a first position and a second position, an outer surface facing the mobile monitor when the mobile monitor is in the first position, and an outer surface facing the mobile monitor when the mobile monitor is in the first position.
  • it is the surface that is exposed when the monitor is in the second position.
  • FIG. 1 is a diagram showing a digital camera
  • FIG. FIG. 10 is a diagram showing a state in which the mobile monitor has moved from a position facing the mounting surface; 1 shows a digital camera system;
  • FIG. It is a front exploded perspective view of a cooling device. It is a back exploded perspective view of a cooling device. It is a trihedral view of a heat sink. It is a sectional view of a cooling device. It is a figure which shows an E-shaped retaining ring.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the arrangement position of a power receiving connector; It is a figure which shows 2nd Embodiment which penetrates a fin and provides an insertion hole.
  • FIG. 10 is a diagram showing a digital camera system including a digital camera having grooves formed on a mounting surface and a cooling device according to a third embodiment;
  • Fig. 3 shows a cooling device of a third embodiment with elastic sheets;
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of an elastic sheet;
  • FIG. 11 shows a cooling device according to a fourth embodiment with a connector cover; It is a figure which shows the positional relationship of a connector cover and its accommodating part.
  • FIG. 10 is a view showing a cooling device of a fifth embodiment with rubber cushions attached to the sides;
  • FIG. 11 shows a cooling device of a fifth embodiment with rubber covers attached to the sides;
  • FIG. 10 is a diagram showing another example of an attachment mechanism;
  • FIG. 10 is a diagram showing still another example of the attachment mechanism;
  • the digital camera 2 includes a camera body 10 and a lens barrel 11 provided in front of the camera body 10 .
  • the lens barrel 11 has a lens group that guides subject light representing a subject to the imaging element 12 in the camera body 10 .
  • the imaging element 12 is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the imaging element 12 has a rectangular imaging surface for imaging a subject. The imaging surface receives subject light.
  • pixels for photoelectrically converting received subject light and outputting electric signals are arranged two-dimensionally on the imaging surface.
  • the camera body 10 also incorporates a CPU (Central Processing Unit) 13 that controls the operation of the imaging element 12 .
  • the front surface of the camera body 10 is also provided with a strobe light irradiation window and the like.
  • the digital camera 2 is an example of an “electronic device” and an “imaging device” according to the technology of the present disclosure.
  • a power switch 14 , a mode dial 15 , and a release button 16 arranged in the center of the mode dial 15 are provided on the upper surface of the camera body 10 .
  • the power switch 14 is operated to turn on/off the power of the digital camera 2 .
  • the mode dial 15 is rotated to switch between various operation modes of the digital camera 2, such as a still image shooting mode, a moving image shooting mode, and an image playback mode.
  • the release button 16 is pressed when taking an image.
  • the camera body 10 is also provided with operation members such as a menu button and a cross key.
  • a movable monitor 18 is provided on the rear surface 17 of the camera body 10 .
  • a portable monitor 18 is attached to the back surface 17 via hinges 19 .
  • the mobile monitor 18 can rotate 180° in the horizontal direction indicated by the arrow A1 (the direction to open left and the direction to close to the right) with the hinge 19 as a fulcrum.
  • the mobile monitor 18 can be rotated 360 degrees in the vertical direction indicated by the arrow A2. That is, the mobile monitor 18 is a vari-angle monitor.
  • the movable monitor 18 opened to the left is indicated by a solid line
  • the movable monitor 18 rotated upward while being opened to the left is indicated by a broken line.
  • the position shown in FIG. 1 with mobile monitor 18 closed to the right is an example of a "first position" in accordance with the techniques of this disclosure.
  • the position shown in FIG. 2 in which the mobile monitor 18 is opened to the left is an example of the "second position" according to the technology of the present disclosure.
  • the surface of the rear surface 17 facing the mobile monitor 18 when the mobile monitor 18 is in the position shown in FIG. 1 and exposed when the mobile monitor 18 is in the position shown in FIG. 2 (hereinafter referred to as the mounting surface).
  • 17A is provided with a pair of screw holes 20 for detachably mounting a cooling device 25 (see FIG. 3), which will be described later.
  • the screw holes 20 are arranged at substantially the vertical center of the mounting surface 17A and symmetrically with respect to the horizontal center of the mounting surface 17A.
  • a power supply connector 21 for supplying power to the cooling device 25 is provided at the left end of the mounting surface 17A.
  • 17 A of to-be-attached surfaces are examples of the "outer surface of an electronic device" which concerns on the technique of this indication.
  • a cooling device 25 is attached to the mounting surface 17A as necessary.
  • the cooling device 25 has an attachment mechanism 26 that engages with the screw hole 20, and is detachably attached to the attachment surface 17A.
  • the cooling device 25 and the digital camera 2 constitute a digital camera system 30 .
  • the digital camera system 30 is an example of an "electronic equipment system" according to the technology of the present disclosure.
  • the cooling device 25 includes a pair of device mounting screws 35, a housing 36, a holding frame 37, a fan 38, a power receiving unit 39, and a heat sink 40.
  • Housing 36 covers holding frame 37 , fan 38 , power receiving unit 39 , and heat sink 40 .
  • the device mounting screw 35 is included in the mounting mechanism 26.
  • the device mounting screw 35 has an elongated cylindrical screw body 50 and a disk-shaped screw head 51 provided at one end of the screw body 50 and having a larger diameter than the screw body 50 .
  • the screw main body 50 is made of metal such as stainless steel.
  • the screw body 50 is composed of a threaded portion 52 at the tip, a trunk portion 53 in the middle, and a neck portion 54 at the base.
  • the screw portion 52 is screwed into the screw hole 20 of the mounting surface 17A.
  • the barrel portion 53 has a slightly smaller diameter than the threaded portion 52 and the neck portion 54 .
  • the body portion 53 is not threaded.
  • a circumferential groove 55 is formed in the neck portion 54 .
  • the screw head 51 is made of a resin with high hardness and high heat resistance, such as phenol resin.
  • the screw head 51 is rotated by the user when the cooling device 25 is attached or detached.
  • the screw head 51 has a size that can be easily gripped by a user's fingers, and a non-slip groove is formed on the entire peripheral surface of the screw head 51 .
  • the screw head 51 is formed with a minus groove for inserting a rotary jig or the like.
  • the screw body portion 50 is an example of the “insertion portion” according to the technology of the present disclosure.
  • the screw head 51 is an example of the "operation part" according to the technology of the present disclosure.
  • the neck portion 54 is an example of the “boundary portion” according to the technology of the present disclosure.
  • a pair of insertion holes 60 through which the screw body 50 of the device mounting screw 35 is inserted is formed in the housing 36 .
  • a recess 61 is formed around the insertion hole 60 to accommodate the screw head 51 of the device mounting screw 35 .
  • the screw body 50 is arranged inside the housing 36, and the screw head 51 is arranged outside the housing 36 (see also FIG. 7).
  • Insertion holes 63 through which housing mounting screws 62 are inserted are formed in the four corners of the housing 36 .
  • a plurality of fan-shaped intake ports 64 are radially formed in the central portion of the front surface of the housing 36 .
  • a plurality of slit-shaped intake ports 65 are formed on both side surfaces of the housing 36 .
  • the holding frame 37 holds the fan 38 and the power receiving unit 39 .
  • a pair of insertion holes 70 through which the screw body portion 50 of the device mounting screw 35 is inserted is formed at positions of the holding frame 37 corresponding to the insertion holes 60 .
  • a screw hole 71 is formed at a position of the holding frame 37 corresponding to the insertion hole 63 .
  • a housing mounting screw 62 is screwed into the screw hole 71 .
  • four insertion holes 72 are formed at positions of the holding frame 37 one turn inside the screw holes 71 .
  • a holding frame attachment screw 73 is inserted through the insertion hole 72 .
  • the fan 38 sends cooling air to the heat sink 40. More specifically, the fan 38 is an axial fan that draws in air taken into the interior of the cooling device 25 through the air inlets 64 and 65 and discharges the air toward the heat sink 40 .
  • the power receiving unit 39 has a power receiving connector 75 and a flexible substrate 76 .
  • the power receiving connector 75 is connected to the power supply connector 21 on the mounting surface 17A when the cooling device 25 is mounted on the mounting surface 17A.
  • the power receiving connector 75 receives driving power for the fan 38 from the digital camera 2 via the power feeding connector 21 .
  • the flexible substrate 76 has one end connected to the power receiving connector 75 and the other end connected to the fan 38 .
  • a drive circuit and a power supply circuit for the fan 38 are mounted on the flexible substrate 76 .
  • a plurality of fins 81 for heat dissipation are formed on the front surface 80 of the heat sink 40 facing the fan 38 .
  • the fins 81 stand upright in the front-rear direction, extend in the left-right direction, and are arranged vertically at substantially equal intervals.
  • a rear surface 82 of the heat sink 40 opposite to the front surface 80 on which the fins 81 are formed contacts the mounting surface 17A when the cooling device 25 is mounted. Since the fins 81 are formed on the entire surface of the front surface 80, the entire heat sink 40 is an example of the "fin formation area" according to the technology of the present disclosure. Also, the rear surface 82 is an example of the "mounting surface” according to the technology of the present disclosure.
  • a pair of through holes 83 through which the screw body portions 50 of the device mounting screws 35 are inserted are formed at positions of the heat sink 40 corresponding to the through holes 60 and 70 .
  • Insertion hole 83 is included in attachment mechanism 26 . Since the insertion hole 83 is provided in the heat sink 40, which is an example of the "fin formation area" according to the technology of the present disclosure, the attachment mechanism 26 overlaps with the "fin formation area.”
  • a screw hole 84 is formed at a position of the heat sink 40 corresponding to the insertion hole 72 .
  • a holding frame mounting screw 73 is screwed into the screw hole 84 . As a result, the holding frame 37, the heat sink 40, and the fan 38 are integrated.
  • a U-shaped connector placement portion 85 is formed in plan view.
  • the connector placement portion 85 is provided by cutting out a portion of the left end of the heat sink 40 .
  • a power receiving connector 75 is arranged in the connector arrangement portion 85 (see FIG. 9).
  • the fin 81 includes a fin 811 of height H1, a fin 812A of height H2A, a fin 813 of height H3, and fins 814 formed at the upper and lower ends.
  • the insertion hole 83 is provided between two adjacent fins 812A.
  • the height H2A of the fin 812A is lower than the height H1 of the fin 811 (H2A ⁇ H1).
  • the fin 811 is an example of the "first fin” according to the technology of the present disclosure.
  • the fin 812A is an example of "a fin adjacent to an insertion hole” according to the technology of the present disclosure.
  • the fin 812A is an example of the "second fin” according to the technology of the present disclosure.
  • the fins 813 overlap the fan 38 in plan view.
  • the height H3 of the fin 813 is lower than the height H1 of the fin 811 (H3 ⁇ H1).
  • the fin 813 is an example of the "third fin” according to the technology of the present disclosure.
  • an E-shaped retaining ring (also called an E-ring) 90 shown in FIG. 8 is fitted into the groove 55 of the neck 54 of the device mounting screw 35 .
  • Neck 54 is located between housing 36 and fin 812A. Therefore, the E-shaped retaining ring 90 is provided between the housing 36 and the fins 812A.
  • the diameter of the E-shaped retaining ring 90 is smaller than the through hole 70 but larger than the through hole 60 . Therefore, the device mounting screw 35 can move back and forth by the stroke of the insertion hole 60 and the insertion hole 70 . Further, the E-shaped retaining ring 90 prevents the screw main body 50 of the device mounting screw 35 from falling out of the insertion hole 60 and thus the housing 36 .
  • the E-shaped snap ring 90 is an example of the “fall-off prevention member” according to the technology of the present disclosure. A pin or the like that is inserted into a through hole formed in the neck portion 54 may be used as the fall prevention member.
  • the heat source 95 of the digital camera 2 is positioned substantially at the center of the camera body 10 .
  • the heat source 95 includes, for example, the imaging element 12, a drive circuit for the imaging element 12, a power supply circuit, and the CPU 13.
  • the cooling device 25 is attached at a position shifted to the left from the center of the camera body 10 . Therefore, when viewed from the cooling device 25, the heat source 95 is shifted to the right.
  • the heat sink 40 has a first formation region 96 for the fins 81 arranged on the right side of the fan 38 and a second formation region 97 for the fins 81 arranged on the left side of the fan 38.
  • have Most of the heat source 95 is in the first forming area 96 on the right. In other words, the heat source 95 overlaps the first formation region 96 more than the second formation region 97 .
  • the connector placement portion 85 of the heat sink 40 and, by extension, the power receiving connector 75 are located in the second formation area 97 on the left side.
  • the area S1 of the first formation region 96 is larger than the area S2 of the second formation region 97 (S2 ⁇ S1) because the connector placement portion 85 is not provided.
  • S2 ⁇ S1 the area S2 of the second formation region 97
  • the connector placement portion 85 and thus the power receiving connector 75 are placed below the center C of the heat sink 40 .
  • the heat source 95 may include at least one of the image sensor 12 and the CPU 13 .
  • the cooling device 25 is intended to more efficiently cool the heat source 95 near the back surface 17 inside the digital camera 2 , so based on FIG. It is preferable that the CPU 13 is close to
  • the user moves the mobile monitor 18 from the rear surface 17 to the desired position and angle.
  • the user selects a moving image shooting mode with the mode dial 15 and shoots a moving image (for example, shooting a moving image at 120 frames per second (4K/120p) with an image quality equivalent to 4K resolution)
  • the heat source 95 especially generates heat.
  • the cooling device 25 is attached to the attachment surface 17A.
  • the user connects the power receiving connector 75 to the power supply connector 21 of the mounting surface 17A, and screws the screw portion 52 of the device mounting screw 35 into the screw hole 20 of the mounting surface 17A.
  • the back surface 82 of the heat sink 40 is in contact with the mounting surface 17A. Therefore, the heat generated by the heat source 95 is transmitted from the mounting surface 17A to the heat sink 40 and radiated by the fins 81 of the heat sink 40. As shown in FIG. Driving power is supplied through the power receiving connector 75 to operate the fan 38 . As a result, cooling air is sent from the fan 38 to the heat sink 40, and the heat transferred to the heat sink 40 is cooled.
  • the cooling device 25 includes the heat sink 40 formed with a plurality of heat radiation fins 81 and the attachment mechanism 26 for detachably attaching the heat sink 40 to the attachment surface 17A of the digital camera 2. .
  • the insertion holes 83 that are part of the mounting mechanism 26 overlap the areas where the fins 81 are formed. Therefore, the attachment mechanism 26 does not sacrifice the fins 81 . Therefore, it is possible to cool the digital camera 2 when necessary, and to prevent deterioration of the cooling performance.
  • the mounting mechanism 26 includes insertion holes 83 provided in the formation area of the fins 81 and through which the device mounting screws 35 are inserted. Therefore, the mounting mechanism 26 can have a simple structure.
  • the insertion hole 83 is provided between two adjacent fins 812A. Therefore, the insertion hole 83 can be easily formed.
  • the device mounting screw 35 includes a screw body portion 50 as an insertion portion that is inserted through the insertion hole 83, and is provided at one end of the screw body portion 50. It has a screw head 51 as an operation part that is sometimes operated by a user. Therefore, the heat sink 40 (cooling device 25) can be easily attached and detached.
  • the cooling device 25 has a housing 36 that covers the heat sink 40 . Further, as shown in FIG. 7, the screw head 51 is arranged outside the housing 36 and the screw main body 50 is arranged inside the housing 36 . An E-shaped retaining ring 90 is attached to the neck portion 54 which is the boundary portion between the screw main body portion 50 and the screw head portion 51 as a fall prevention member for preventing the device mounting screw 35 from falling out of the housing 36 . Therefore, it is possible to prevent the device mounting screws 35 from coming off the housing 36 .
  • the housing 36 covers not only the heat sink 40 but also the holding frame 37 , the fan 38 , and the power receiving unit 39 , it still covers the heat sink 40 .
  • the fins 81 include fins 811 that are first fins and fins 812A that are second fins lower than the fins 811 in height.
  • Fin 812A is a fin adjacent to insertion hole 83 . Therefore, a space can be secured on the front surface 80 side of the fin 812A.
  • the neck 54 is arranged in this space. Therefore, by fitting the E-shaped snap ring 90 into the groove 55 of the neck portion 54, it is possible to prevent the device mounting screw 35 from coming off.
  • the device mounting screw 35 has a screw main body 50 made of metal. Therefore, like the fins 81 of the heat sink 40, the screw main body 50 can function as a heat dissipation member.
  • the device mounting screw 35 has a screw head 51 made of a highly heat-resistant resin. Therefore, the heat from the screw body portion 50 is not transmitted to the screw head portion 51 . Therefore, the user's fingers holding the screw head 51 can be protected from heat.
  • the cooling device 25 has a fan 38 that sends cooling air to the heat sink 40 .
  • the pair of mounting mechanisms 26 are provided at positions sandwiching the fan 38 . Therefore, the feeling of stability when the cooling device 25 is attached to the attachment surface 17A is increased. Rattling of the cooling device 25 due to vibration of the fan 38 can be suppressed.
  • the fan 38 is attached to the area where the fins 81 are formed.
  • the fin 81 includes a first fin 811 and a third fin 813 lower in height than the fin 811 .
  • the fins 813 overlap the fan 38 in plan view. Therefore, a space for the fan 38 can be secured on the front surface 80 side of the fins 813 . This can contribute to making the cooling device 25 compact.
  • the digital camera system 30 includes a digital camera 2 equipped with a mobile monitor 18 and a cooling device 25 for cooling the heat generated by the digital camera 2.
  • the digital camera 2 has a problem of heat generation, especially during moving image shooting. Therefore, the heat generated by the digital camera 2 can be efficiently cooled by the cooling device 25 when necessary, such as when photographing a moving image.
  • the digital camera 2 includes a mobile monitor 18 and screw holes 20 on the mounting surface 17A.
  • the cooling device 25 has an attachment mechanism 26 for detachably attaching to the digital camera 2 .
  • the attachment mechanism 26 is attached to the screw hole 20 exposed by moving the mobile monitor from the position facing the attachment surface 17A.
  • the mounting surface 17A is normally covered with a mobile monitor 18.
  • the screw holes 20 are also normally hidden by the mobile monitor 18 . Therefore, it looks better than a digital camera in which the screw holes 20 are always exposed.
  • there is less chance of foreign matter such as dust entering the screw hole 20 there is less risk of failure compared to a digital camera in which the screw hole 20 is always exposed, and maintainability is good.
  • the digital camera 2 includes a screw hole 20 , and the mounting mechanism 26 of the cooling device 25 includes a screw portion 52 that fits into the screw hole 20 . Therefore, the cooling device 25 can be attached to and detached from the digital camera 2 with a simple structure.
  • the mobile monitor 18 is a vari-angle monitor. Therefore, compared to the tilt system in which the mobile monitor is pulled out rearward from the rear surface and rotated in the vertical direction, the mounting surface 17A has a larger area, and the contact surface of the cooling device 25 with the heat sink 40 can be secured correspondingly wider. can. Therefore, it is possible to further improve the cooling efficiency.
  • the heat sink 40 has a connector placement portion 85.
  • a power receiving connector 75 for receiving power for driving the fan 38 from the digital camera 2 is arranged in the connector arrangement portion 85 .
  • the heat source 95 of the digital camera 2 is on the right side of the first formation area 96 side
  • the power receiving connector 75 is on the left side of the second formation area 97 side.
  • the area S1 of the first formation region 96 is larger than the area S2 of the second formation region.
  • the power receiving connector 75 is arranged below the center C of the heat sink 40 .
  • the part where the connector placement part 85 is formed has no fins 81, so the cooling performance is inferior. Therefore, if the connector placement portion 85 is formed in the same first formation region 96 as the heat source 95 that requires cooling, there is a concern that the cooling efficiency will decrease. However, in this example, since the connector placement portion 85 is formed in the second formation region 97 opposite to the first formation region 96 to place the power receiving connector 75, there is little concern that the cooling efficiency will be lowered.
  • the electronic device is the digital camera 2 having the image sensor 12 that captures moving images
  • the heat source 95 is the image sensor 12 and the CPU 13 that processes the moving images. Therefore, the cooling device 25 can efficiently cool the moving image when the heat source 95 is particularly concerned about heat generation.
  • the insertion hole 83 is provided between the two adjacent fins 812A in the first embodiment, the configuration is not limited to this. As an example, like the heat sink 100 shown in FIGS. 10 and 11, the insertion holes 83 may be provided through the fins 812B.
  • the fin 812B is an example of "a fin overlapping the insertion hole" according to the technology of the present disclosure.
  • the height H2B of the fin 812B is lower than the height H1 of the fin 811 (H2B ⁇ H1).
  • the fin 812B is an example of the "second fin” according to the technology of the present disclosure, like the fin 812A of the first embodiment.
  • the insertion holes 83 pass through the fins 812B. Therefore, the screw body portion 50 of the device mounting screw 35 is not arranged between the fins 81 . Therefore, it is possible to improve the passage of air compared to the above-described first embodiment in which passage of air between the fins 812A is poor due to the screw body portion 50 .
  • the width in the vertical direction of the portion where the insertion hole 83 is formed may be made wider than the other portions.
  • a digital camera 110 has a recess 111 formed in a mounting surface 17A.
  • the concave portion 111 is a step for preventing the corner of the movable monitor 18 from coming into contact with the mounting surface 17A when the movable monitor 18 is rotated in the vertical direction at an incomplete horizontal opening angle. .
  • the cooling device 115 constitutes a digital camera system 120 together with the digital camera 110 .
  • the cooling device 115 has the same basic configuration as the cooling device 25 of the first embodiment, except that an elastic sheet 116 is adhered for close contact with the recess 111 of the mounting surface 17A. 25 different.
  • the elastic sheet 116 has elasticity, as its name suggests, and relatively high thermal conductivity.
  • the elastic sheet 116 is, for example, a graphite sheet.
  • the elastic sheet 116 is attached to the back surface 82 of the heat sink 40 that contacts the mounting surface 17A.
  • the elastic sheet 116 substantially covers the rear surface 82, but slightly exposes a portion thereof. That is, the elastic sheet 116 has a circular hole 121 that is cut to match the insertion hole 83 and a rectangular corner portion 122 that is cut to match the power receiving connector 75 . Since the insertion hole 83 is included in the attachment mechanism 26 , the elastic sheet 116 is not provided in the attachment mechanism 26 portion due to the hole 121 . Also, the elastic sheet 116 is not provided at the power receiving connector 75 due to the corner portion 122 .
  • the cooling device 115 of the third embodiment is provided on the rear surface 82 of the heat sink 40, which is the mounting surface to the mounting surface 17A, and includes the elastic sheet 116 for closely contacting the mounting surface 17A.
  • the elastic sheet 116 is in close contact with the recess 111 of the mounting surface 17A. Therefore, even if the mounting surface 17A has a step such as the concave portion 111, the adhesion of the heat sink 40 to the mounting surface 17A can be enhanced, and more heat can be transferred from the mounting surface 17A to the heat sink 40. can be made
  • the elastic sheet 116 is not provided in the mounting mechanism 26 portion. Therefore, the elastic sheet 116 does not hinder the attachment of the cooling device 115 to the attachment surface 17A. Also, the elastic sheet 116 is not provided at the power receiving connector 75 portion. Therefore, the elastic sheet 116 does not hinder the power supply to the fan 38 .
  • an elastic sheet 126 having a size that fits inside the insertion hole 83 and the power receiving connector 75 may be used. By doing so, the elastic sheet 126 is also not provided in the mounting mechanism 26 and the power receiving connector 75 .
  • a convex portion corresponding to the concave portion 111 may be formed on the rear surface 82 of the heat sink 40.
  • this method requires time and effort to process the back surface 82, the method of attaching the elastic sheet 116 or 126 is preferable.
  • the cooling device 130 of the fourth embodiment includes a connector cover 131 detachably attached to the power receiving connector 75 .
  • the connector cover 131 is put on the power receiving connector 75 to cover the power receiving connector 75 when the cooling device 130 is not in use.
  • a housing portion 132 is provided in a portion of the housing 36 facing the power receiving connector 75 and between the power receiving connector 75 and the housing 36 .
  • Accommodating portion 132 accommodates connector cover 131 removed from power receiving connector 75 when cooling device 130 is used.
  • a holding mechanism (not shown) that holds the housed power receiving connector 75 is provided in the housing portion 132 .
  • the holding mechanism presses the connector cover 131 against the wall surface of the housing portion 132 by the force of a spring, for example.
  • the holding mechanism is a shutter that opens and closes the opening of the housing portion 132 .
  • the holding mechanism may attract and hold the connector cover 131 by magnetic force. When the connector cover 131 is taken out from the accommodating portion 132, the holding by the holding mechanism is released by operating a button or the like.
  • the cooling device 130 of the fourth embodiment includes the connector cover 131 that covers the power receiving connector 75 when not in use, and the housing portion 132 that houses the connector cover 131 removed from the power receiving connector 75 when in use. Since the connector cover 131 reduces the chances of dust or other foreign matter entering the power receiving connector 75 when not in use, it is possible to reduce the risk of failure and contribute to improved maintainability. In addition, since the accommodation portion 132 provides a place for the connector cover 131 removed from the power receiving connector 75 to go, loss of the connector cover 131 can be prevented.
  • the accommodation portion 132 is provided between the power receiving connector 75 and the housing 36 . Therefore, access is easy when covering the power receiving connector 75 with the connector cover 131 when not in use, and when housing the connector cover 131 removed from the power receiving connector 75 when in use.
  • the cooling device 135 has a plurality of trapezoidal cylindrical rubber cushions 137 attached to the side portion 136 .
  • the side portion 136 is a portion facing the mobile monitor 18 when the mobile monitor 18 moves from the position facing the mounting surface 17A. Due to the presence of this rubber cushion 137, even if the mobile monitor 18 is accidentally hit against the side portion 136, the mobile monitor 18 will not be damaged. Therefore, the mobile monitor 18 can be protected.
  • a rubber cover 142 that covers the side portion 141 may be employed instead of the rubber cushion 137 .
  • the rubber cover 142 compared with the rubber cushion 137, the amount of protrusion to the outside is reduced, so the appearance can be improved.
  • the device mounting screw 35 is exemplified as the mounting mechanism 26 in each of the above embodiments, it is not limited to this.
  • a device mounting pin 150 shown in FIG. 19 may be used.
  • the device mounting pin 150 is a so-called rotary lock pin, and has a pin body portion 151 and a rotary knob 152 provided at one end of the pin body portion 151 .
  • the pin main body 151 is made of metal, and the rotary knob 152 is made of resin with high hardness and high heat resistance.
  • the rotation knob 152 is rotated by the user when the heat sink 40 is attached or detached.
  • a pair of columnar protrusions 154 are formed at positions facing each other on the tip portion 153 of the pin main body portion 151 .
  • the projection 154 (pin main body portion 151) rotates 90° in conjunction with the rotation operation of the rotary knob 152.
  • the pin body portion 151 is an example of the “insertion portion” according to the technology of the present disclosure.
  • the rotary knob 152 is an example of the “operation unit” according to the technology of the present disclosure.
  • the mounting surface 17A is formed with a fitting hole 155 into which the tip portion 153 is fitted.
  • the fitting hole 155 has a shape following the cross-sectional shape of the tip portion 153 including the protrusion 154 .
  • a circumferential groove 156 in which the projection 154 is accommodated is formed inside the fitting hole 155 .
  • the rotation knob 152 When attaching the cooling device to the mounting surface 17A, after inserting the tip portion 153 of the pin main body portion 151 into the fitting hole 155, the rotation knob 152 is rotated to rotate the projection 154 by 90°, thereby 154 fits into groove 156 .
  • the protrusion 154 is rotated 90 degrees in the opposite direction by rotating the rotation knob 152 in the opposite direction, thereby releasing the engagement between the protrusion 154 and the groove 156. After that, the pin body portion 151 is pulled up from the fitting hole 155 .
  • a device mounting pin 160 shown in FIG. 20 may be used.
  • the device mounting pin 160 is a so-called ball lock pin, and has a pin body portion 161 and a knob 162 provided at one end of the pin body portion 161 .
  • a button 163 is provided on the knob 162 .
  • the pin main body 161 is made of metal, and the knob 162 is made of resin with high hardness and high heat resistance. The button 163 is pressed by the user when the heat sink 40 is attached or detached.
  • Four balls 165 are attached to the tip portion 164 of the pin body portion 161 at, for example, 90° intervals in the circumferential direction. The ball 165 can appear and disappear from the tip portion 164 .
  • the ball 165 protrudes from the tip portion 164 when the button 163 is not pressed.
  • the ball 165 sinks into the tip portion 164 in conjunction with the pressing operation of the button 163 .
  • the pin body portion 161 is an example of the “insertion portion” according to the technology of the present disclosure.
  • the knob 162 including the button 163 is an example of the "operation unit” according to the technology of the present disclosure.
  • the mounting surface 17A is formed with a fitting hole 166 into which the tip portion 164 is fitted.
  • the fitting hole 166 has a shape following the cross-sectional shape of the tip portion 164 in which the ball 165 is sunk, that is, has a circular shape.
  • a circumferential groove 167 in which the ball 165 is accommodated is formed inside the fitting hole 166 .
  • the button 163 When attaching the cooling device to the mounting surface 17A, the button 163 is pressed to make the ball 165 sink into the tip portion 164. After that, the tip portion 164 is inserted into the fitting hole 166 . After that, the button 163 is released to project the ball 165 from the tip portion 164 , thereby fitting the ball 165 into the groove 167 . On the other hand, when the cooling device is removed from the mounting surface 17A, the button 163 is pressed to make the ball 165 sink into the tip portion 164, thereby releasing the engagement between the ball 165 and the groove 167. After that, the pin body portion 161 is pulled up from the fitting hole 166 .
  • the number of mounting mechanisms 26 is not limited to two as illustrated.
  • four attachment mechanisms 26 may be arranged at the four corners of the cooling device.
  • the mobile monitor 18 is not limited to the vari-angle type illustrated in each of the above embodiments, and may be a tilt type. Also, the fan 38 may be omitted.
  • the processor is not limited to the illustrated CPU 13.
  • specification of programmable logic devices PLDs
  • ASICs Application Specific Integrated Circuits
  • FPGAs Field Programmable Gate Arrays
  • a dedicated electric circuit or the like which is a processor having a circuit configuration specially designed to execute the processing of , may also be used.
  • the digital camera 2 has been exemplified as an electronic device, it is not limited to this.
  • the technology of the present disclosure can be applied to any electronic device that requires cooling in some cases.
  • a and/or B is synonymous with “at least one of A and B.” That is, “A and/or B” means that only A, only B, or a combination of A and B may be used.
  • a and/or B means that only A, only B, or a combination of A and B may be used.

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Abstract

放熱用の複数のフィンが形成されたヒートシンクと、ヒートシンクを電子機器の外面に着脱可能に取り付けるための取付機構であり、フィンの形成領域に少なくとも一部が重畳する取付機構と、を備える冷却装置。

Description

冷却装置、および電子機器システム
 本開示の技術は、冷却装置、および電子機器システムに関する。
 実用新案登録第3108585号には、光源ランプと、光源ランプから照射された光を矩形状に形成するためのライトトンネルと、映像を投影するための投影レンズと、光源ランプから照射された光を反射して投影レンズに供給する光変調素子と、光変調素子を固定するための固定部材と、投影レンズおよび光変調素子を装着するための光学部品ホルダとを備えたプロジェクタが記載されている。光学部品ホルダは、Al(アルミニウム)製であるとともに、開口部を有し、ライトトンネルは、Al製の光学部品ホルダに取り付けられている。光変調素子を固定するための固定部材は、光学部品ホルダの開口部に挿入されている。Al製の光学部品ホルダには、光変調素子を冷却するための複数の放熱フィンを有するAl製の放熱部材が一体的に形成されている。
 特開2017-169357号公報には、基板と、複数の電子部品と、締結部材と、を備える電力変換装置が記載されている。基板は、第1面、第1面の裏面に位置する第2面を有する板状の基体部と、第1面から突出している複数のフィン部とを有するヒートシンクと、第2面上に位置する第3面、第3面の裏面に位置する第4面および第3面から第4面に向かって設けられた貫通孔と、を有する。複数の電子部品は、第4面上に位置する。締結部材は、ヒートシンクおよび基板を固定する。締結部材は、貫通孔を通ってフィン部の内部に位置して固定されている。
 本開示の技術に係る1つの実施形態は、必要なときに電子機器を冷却することが可能で、かつ冷却性能の低下を抑制することが可能な冷却装置、および電子機器システムを提供する。
 本開示の冷却装置は、放熱用の複数のフィンが形成されたヒートシンクと、ヒートシンクを電子機器の外面に着脱可能に取り付けるための取付機構であり、フィンの形成領域に少なくとも一部が重畳する取付機構と、を備える。
 取付機構は、形成領域に設けられた挿通穴を含むことが好ましい。
 挿通穴は、隣り合う2つのフィンの間に設けられていることが好ましい。
 挿通穴は、フィンを貫通していることが好ましい。
 取付機構は、挿通穴に挿通される挿通部と、挿通部の一端に設けられ、ヒートシンクの着脱時にユーザにより操作される操作部とを有することが好ましい。
 ヒートシンクを覆う筐体と、筐体からの取付機構の脱落を防止する脱落防止部材とを備え、挿通部は筐体の内部に配置され、操作部は筐体の外部に配置され、脱落防止部材は、挿通部と操作部との境界部に設けられていることが好ましい。
 フィンは、第1フィンと、第1フィンよりも高さが低い第2フィンとを含み、
 第2フィンは、挿通穴と隣接するフィン、および挿通穴と重なるフィンのうちの少なくともいずれかであり、脱落防止部材は、筐体と第2フィンの間に設けられていることが好ましい。
 ヒートシンクに冷却風を送るファンと、複数の取付機構とを備え、複数の取付機構は、ファンを挟む位置に設けられていることが好ましい。
 ヒートシンクに冷却風を送るファンであり、形成領域に取り付けられたファンを備え、フィンは、第1フィンと、第1フィンよりも高さが低い第3フィンとを含み、平面視において、第3フィンはファンと重畳することが好ましい。
 外面への取付面に設けられ、外面に密着させるための弾性シートを備えることが好ましい。
 弾性シートは、取付機構の部分には設けられていないことが好ましい。
 ヒートシンクに冷却風を送るファンと、外面への取付面に設けられ、ファンの駆動電力を電子機器から受電する受電コネクタとを備え、弾性シートは、受電コネクタの部分には設けられていないことが好ましい。
 ヒートシンクに冷却風を送るファンと、ファンの駆動電力を電子機器から受電する受電コネクタと、非使用時に受電コネクタを覆うコネクタカバーと、使用時に受電コネクタから取り外されたコネクタカバーを収容する収容部とを備えることが好ましい。
 ヒートシンクを覆う筐体を備え、収容部は、受電コネクタと筐体との間に設けられていることが好ましい。
 本開示の電子機器システムは、電子機器と、上のいずれかに記載の冷却装置と、を備える。
 電子機器は、少なくとも第1位置と第2位置に移動可能な移動式モニタを備えた撮像装置であり、外面は、移動式モニタが第1位置にある場合に移動式モニタと対向し、移動式モニタが第2位置にある場合に露呈する面であることが好ましい。
デジタルカメラを示す図である。 移動式モニタが被取付面と対向する位置から移動した状態を示す図である。 デジタルカメラシステムを示す図である。 冷却装置の正面分解斜視図である。 冷却装置の背面分解斜視図である。 ヒートシンクの三面図である。 冷却装置の断面図である。 E型止め輪を示す図である。 受電コネクタの配置位置の説明図である。 フィンを貫通して挿通穴を設ける第2実施形態を示す図である。 フィンを貫通して挿通穴を設ける第2実施形態を示す図である。 被取付面に溝が形成されたデジタルカメラ、および第3実施形態の冷却装置で構成されるデジタルカメラシステムを示す図である。 弾性シートを備える第3実施形態の冷却装置を示す図である。 弾性シートの別の例を示す図である。 コネクタカバーを備える第4実施形態の冷却装置を示す図である。 コネクタカバーとその収容部の位置関係を示す図である。 側部にゴムクッションが取り付けられた第5実施形態の冷却装置を示す図である。 側部にゴムカバーが取り付けられた第5実施形態の冷却装置を示す図である。 取付機構の別の例を示す図である。 取付機構のさらに別の例を示す図である。
 以下、本開示の技術の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。
 [第1実施形態]
 一例として図1に示すように、デジタルカメラ2は、カメラボディ10と、カメラボディ10の前面に設けられたレンズ鏡筒11とを備える。レンズ鏡筒11は、被写体を示す被写体光をカメラボディ10内の撮像素子12に導くレンズ群を有する。撮像素子12は、例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ、またはCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。撮像素子12は、被写体を撮像する矩形状の撮像面を有する。撮像面は被写体光を受光する。撮像面には、周知のように、受光した被写体光を光電変換して電気信号を出力する画素が二次元状に配列されている。カメラボディ10には、撮像素子12の動作を制御するCPU(Central Processing Unit)13も内蔵されている。なお、カメラボディ10の前面には、ストロボ光の照射窓等も設けられている。デジタルカメラ2は、本開示の技術に係る「電子機器」および「撮像装置」の一例である。
 カメラボディ10の上面には、電源スイッチ14、モードダイヤル15、およびモードダイヤル15の中心に配されたレリーズボタン16が設けられている。電源スイッチ14は、デジタルカメラ2の電源をオンオフする場合に操作される。モードダイヤル15は、静止画像撮影モード、動画像撮影モード、画像再生モードといったデジタルカメラ2の各種動作モードを切り替える場合に回動操作される。レリーズボタン16は、画像を撮影する場合に押圧操作される。なお、図示は省略したが、カメラボディ10には、これらの他にも、メニューボタン、十字キー等の操作部材が設けられている。
 カメラボディ10の背面17には移動式モニタ18が設けられている。移動式モニタ18は、ヒンジ19を介して背面17に取り付けられている。
 一例として図2に示すように、移動式モニタ18は、ヒンジ19を支点として、矢印A1で示す左右方向(左に開く方向と右に閉じる方向)に180°回転可能である。また、移動式モニタ18は、矢印A2で示す上下方向に360°回転可能である。すなわち、移動式モニタ18はバリアングル方式のモニタである。図2においては、左に開かれた移動式モニタ18を実線で示し、左に開かれた状態でさらに上方向に回転された移動式モニタ18を破線で示している。移動式モニタ18が右に閉じられた図1に示す位置は、本開示の技術に係る「第1位置」の一例である。また、移動式モニタ18が左に開いた図2に示す位置は、本開示の技術に係る「第2位置」の一例である。
 移動式モニタ18が図1に示す位置にある場合に移動式モニタ18と対向し、移動式モニタ18が図2に示す位置にある場合に露呈する背面17の面(以下、被取付面という)17Aには、後述する冷却装置25(図3参照)を着脱可能に取り付けるための一対のネジ穴20が設けられている。ネジ穴20は、被取付面17Aの上下方向の略中心の位置であって、被取付面17Aの左右方向の中心に関して対称な位置に配されている。また、被取付面17Aの左端には、冷却装置25に電源を供給するための給電コネクタ21が設けられている。被取付面17Aは、本開示の技術に係る「電子機器の外面」の一例である。
 一例として図3に示すように、移動式モニタ18を背面17から移動させて用いる場合には、必要に応じて被取付面17Aに冷却装置25が取り付けられる。冷却装置25は、ネジ穴20と係合する取付機構26を有し、被取付面17Aに着脱可能に取り付けられる。この冷却装置25とデジタルカメラ2とで、デジタルカメラシステム30を構成する。デジタルカメラシステム30は、本開示の技術に係る「電子機器システム」の一例である。
 一例として図4および図5に示すように、冷却装置25は、一対の装置取付ネジ35、筐体36、保持枠37、ファン38、受電ユニット39、およびヒートシンク40を備える。筐体36は、保持枠37、ファン38、受電ユニット39、およびヒートシンク40を覆う。
 装置取付ネジ35は取付機構26に含まれる。装置取付ネジ35は、細長い円柱状のネジ本体部50と、ネジ本体部50の一端に設けられ、ネジ本体部50よりも太径の円板状のネジ頭部51とを有する。ネジ本体部50は金属製、例えばステンレス製である。ネジ本体部50は、先端のネジ部52、中間の胴部53、および根元の首部54で構成される。ネジ部52は、被取付面17Aのネジ穴20に螺合される。胴部53は、ネジ部52および首部54よりも若干細径である。胴部53にはネジ山は切られていない。首部54には周状の溝55が形成されている。
 ネジ頭部51は、高硬度かつ高耐熱性の樹脂製、例えばフェノール樹脂製である。ネジ頭部51は、冷却装置25の着脱時にユーザにより回転操作される。ネジ頭部51は、ユーザが指で掴みやすい大きさを有しており、その周面全体には滑り止め用の溝が形成されている。また、ネジ頭部51には、回転治具等を差し込むためのマイナス溝が形成されている。ネジ本体部50は、本開示の技術に係る「挿通部」の一例である。ネジ頭部51は、本開示の技術に係る「操作部」の一例である。また、首部54は、本開示の技術に係る「境界部」の一例である。
 筐体36には、装置取付ネジ35のネジ本体部50が挿通される一対の挿通穴60が形成されている。挿通穴60の周囲には、装置取付ネジ35のネジ頭部51が収容される凹部61が形成されている。このように、ネジ本体部50は筐体36の内部に配置され、ネジ頭部51は筐体36の外部に配置される(図7も参照)。
 筐体36の四隅には、筐体取付ネジ62が挿通される挿通穴63が形成されている。筐体36の前面中央部には扇形状の吸気口64が放射状に複数形成されている。また、筐体36の両側面にはスリット状の吸気口65が複数形成されている。
 保持枠37は、ファン38および受電ユニット39を保持する。挿通穴60に対応する保持枠37の位置には、装置取付ネジ35のネジ本体部50が挿通される一対の挿通穴70が形成されている。また、挿通穴63に対応する保持枠37の位置には、ネジ穴71が形成されている。ネジ穴71には筐体取付ネジ62が螺合される。これにより筐体36と保持枠37とが一体化される。さらに、ネジ穴71よりも一回り内側の保持枠37の位置には、四つの挿通穴72が形成されている。挿通穴72には保持枠取付ネジ73が挿通される。
 ファン38はヒートシンク40に冷却風を送る。より詳しくは、ファン38は、吸気口64および65から冷却装置25の内部に取り込まれる空気を吸い込んで、ヒートシンク40に向けて空気を吐き出す軸流ファンである。
 受電ユニット39は、受電コネクタ75とフレキシブル基板76とを有する。受電コネクタ75は、冷却装置25が被取付面17Aに取り付けられた際に、被取付面17Aの給電コネクタ21と接続する。受電コネクタ75は、給電コネクタ21を介して、ファン38の駆動電力をデジタルカメラ2から受電する。フレキシブル基板76は、受電コネクタ75に一端が接続され、ファン38に他端が接続される。フレキシブル基板76には、ファン38の駆動回路および電源回路が搭載されている。
 ファン38と対向するヒートシンク40の前面80には、全体的に放熱用の複数のフィン81が形成されている。フィン81は前後方向に立設され、左右方向に延び、かつ上下方向に略等間隔で並べられている。このフィン81が形成された前面80と反対側のヒートシンク40の背面82が、冷却装置25を取り付けた際に被取付面17Aと接する。フィン81は前面80の全面に形成されているので、ここではヒートシンク40の全体が本開示の技術に係る「フィンの形成領域」の一例である。また、背面82は、本開示の技術に係る「取付面」の一例である。
 挿通穴60および挿通穴70に対応するヒートシンク40の位置には、装置取付ネジ35のネジ本体部50が挿通される一対の挿通穴83が形成されている。挿通穴83は取付機構26に含まれる。挿通穴83は、本開示の技術に係る「フィンの形成領域」の一例であるヒートシンク40に設けられているので、取付機構26は「フィンの形成領域」と重畳している。また、挿通穴72に対応するヒートシンク40の位置には、ネジ穴84が形成されている。ネジ穴84には保持枠取付ネジ73が螺合される。これにより保持枠37とヒートシンク40、ひいてはファン38が一体化される。
 ヒートシンク40の左端には、平面視でU字状をしたコネクタ配置部85が形成されている。コネクタ配置部85は、ヒートシンク40の左端の一部を切欠くことで設けられる。コネクタ配置部85には受電コネクタ75が配置される(図9参照)。
 一例として図6に示すように、取付機構26に含まれる装置取付ネジ35および挿通穴83は、ファン38を挟んで左右の対向する位置に設けられている。また、フィン81は、高さH1のフィン811と、高さH2Aのフィン812Aと、高さH3のフィン813と、上下端に形成されたフィン814とを含む。挿通穴83は、隣り合う2つのフィン812Aの間に設けられている。フィン812Aの高さH2Aは、フィン811の高さH1よりも低い(H2A<H1)。フィン811は、本開示の技術に係る「第1フィン」の一例である。フィン812Aは、本開示の技術に係る「挿通穴と隣接するフィン」の一例である。また、フィン812Aは、本開示の技術に係る「第2フィン」の一例である。
 平面視において、フィン813はファン38と重畳する。フィン813の高さH3は、フィン811の高さH1よりも低い(H3<H1)。フィン813は、本開示の技術に係る「第3フィン」の一例である。
 一例として図7に示すように、装置取付ネジ35の首部54の溝55には、一例として図8に示すE型止め輪(Eリングとも呼ばれる)90が嵌め込まれる。首部54は、筐体36とフィン812Aとの間に位置している。このため、E型止め輪90は、筐体36とフィン812Aとの間に設けられる。E型止め輪90の径は、挿通穴70よりも小さいが、挿通穴60よりも大きい。このため、装置取付ネジ35は、挿通穴60と挿通穴70のストローク分、前後に移動することが可能である。また、装置取付ネジ35のネジ本体部50は、E型止め輪90によって、挿通穴60、ひいては筐体36からの脱落が防止される。つまり、E型止め輪90は、本開示の技術に係る「脱落防止部材」の一例である。なお、脱落防止部材としては、首部54に形成された貫通穴に突き込まれるピン等でもよい。
 一例として図9に示すように、デジタルカメラ2の熱源95は、カメラボディ10の略中心に位置している。熱源95は、例えば、撮像素子12、撮像素子12の駆動回路、電源回路、およびCPU13を含む。対して冷却装置25は、カメラボディ10の中心から左側にずれた位置に取り付けられる。このため、冷却装置25から見た場合、熱源95は右側にずれている。
 図6および図9において、ヒートシンク40は、ファン38に対して右側に配されたフィン81の第1形成領域96と、ファン38に対して左側に配されたフィン81の第2形成領域97とを有する。熱源95の大部分は右側の第1形成領域96にある。言い換えれば、熱源95は、第2形成領域97よりも第1形成領域96に多く重畳している。対して、ヒートシンク40のコネクタ配置部85、ひいては受電コネクタ75は左側の第2形成領域97にある。第1形成領域96の面積S1は、コネクタ配置部85が設けられていない分、第2形成領域97の面積S2よりも大きい(S2<S1)。また、図9において、コネクタ配置部85、ひいては受電コネクタ75は、ヒートシンク40の中心Cよりも下側に配置されている。なお、熱源95は、撮像素子12およびCPU13のうちの少なくともいずれか1つを含んでいればよい。また、冷却装置25は、デジタルカメラ2の内部において背面17に近い熱源95をより効率的に冷却することを目的としているため、図1に基づけば、熱源95は、撮像素子12よりも背面17に近いCPU13であることが好ましい。
 次に、上記構成による作用を説明する。ユーザは、画像を撮影する際等に、移動式モニタ18を背面17から移動させ、移動式モニタ18を所望の位置および角度とする。ユーザは、例えばモードダイヤル15で動画像撮影モードを選択して動画像撮影(例えば解像度4K相当の画質で秒間120コマ(4K/120p)の動画像撮影)を行う場合等、特に熱源95の発熱が懸念される場合に、冷却装置25を被取付面17Aに取り付ける。この際、ユーザは、被取付面17Aの給電コネクタ21に受電コネクタ75を接続し、かつ、被取付面17Aのネジ穴20に装置取付ネジ35のネジ部52を螺合させる。
 ヒートシンク40の背面82は被取付面17Aに接する。このため、熱源95で発生した熱は、被取付面17Aからヒートシンク40に伝達され、ヒートシンク40のフィン81により放熱される。また、受電コネクタ75を介して駆動電力が供給され、ファン38が動作される。これによりファン38からヒートシンク40に冷却風が送られ、ヒートシンク40に伝達された熱が冷却される。
 以上説明したように、冷却装置25は、放熱用の複数のフィン81が形成されたヒートシンク40と、ヒートシンク40をデジタルカメラ2の被取付面17Aに着脱可能に取り付けるための取付機構26とを備える。図6で示したように、取付機構26の一部である挿通穴83は、フィン81の形成領域に重畳している。このため、取付機構26によってフィン81が犠牲になることがない。したがって、必要なときにデジタルカメラ2を冷却することが可能で、かつ冷却性能の低下を抑制することが可能となる。
 図4および図5で示したように、取付機構26は、フィン81の形成領域に設けられ、装置取付ネジ35が挿通される挿通穴83を含む。このため、取付機構26をシンプルな構造とすることができる。
 図6で示したように、挿通穴83は、隣り合う2つのフィン812Aの間に設けられている。このため、挿通穴83を容易に形成することができる。
 図4で示したように、装置取付ネジ35は、挿通穴83に挿通される挿通部としてのネジ本体部50と、ネジ本体部50の一端に設けられ、ヒートシンク40(冷却装置25)の着脱時にユーザにより操作される操作部としてのネジ頭部51とを有する。このため、ヒートシンク40(冷却装置25)を容易に着脱することができる。
 冷却装置25はヒートシンク40を覆う筐体36を備える。また、図7で示したように、ネジ頭部51は筐体36の外部に配置され、ネジ本体部50は筐体36の内部に配置される。そして、ネジ本体部50とネジ頭部51との境界部である首部54には、筐体36からの装置取付ネジ35の脱落を防止する脱落防止部材としてのE型止め輪90が取り付けられる。このため、筐体36からの装置取付ネジ35の脱落を防止することができる。なお、筐体36は、ヒートシンク40だけでなく保持枠37、ファン38、および受電ユニット39も覆っているが、ヒートシンク40を覆っていることに変わりはない。
 図6で示したように、フィン81は、第1フィンであるフィン811と、フィン811よりも高さが低い第2フィンであるフィン812Aとを含む。フィン812Aは、挿通穴83と隣接するフィンである。このため、フィン812Aの前面80側にスペースを確保することができる。本例においては、このスペースに首部54が配置される。したがって、首部54の溝55にE型止め輪90を嵌め込んで、装置取付ネジ35の抜け止めとすることが可能となる。
 装置取付ネジ35は、ネジ本体部50が金属製である。このため、ヒートシンク40のフィン81と同様に、ネジ本体部50を放熱部材として働かせることができる。一方で、装置取付ネジ35は、ネジ頭部51が高耐熱性の樹脂製である。このため、ネジ頭部51にはネジ本体部50からの熱は伝わらない。したがって、ネジ頭部51を把持するユーザの指を熱から保護することができる。
 冷却装置25は、ヒートシンク40に冷却風を送るファン38を備える。図6で示したように、一対の取付機構26は、ファン38を挟む位置に設けられている。このため、冷却装置25を被取付面17Aに取り付けた際の安定感が増す。ファン38の振動による冷却装置25のがたつきを抑えることができる。
 図6で示したように、ファン38は、フィン81の形成領域に取り付けられる。フィン81は、第1フィンであるフィン811と、フィン811よりも高さが低い第3フィンであるフィン813とを含む。平面視において、フィン813はファン38と重畳する。このため、フィン813の前面80側にファン38用のスペースを確保することができる。冷却装置25のコンパクト化に寄与することができる。
 図3で示したように、デジタルカメラシステム30は、移動式モニタ18を備えたデジタルカメラ2と、デジタルカメラ2で発生した熱を冷却する冷却装置25とを備える。デジタルカメラ2では、最近、特に動画像撮影時の発熱が問題になっている。このため、動画像撮影時等の必要なときに、デジタルカメラ2で発生した熱を冷却装置25で効率的に冷却することができる。
 デジタルカメラ2は、移動式モニタ18と、被取付面17Aにあるネジ穴20とを備える。冷却装置25は、デジタルカメラ2に着脱可能に取り付けるための取付機構26を備える。取付機構26は、移動式モニタが被取付面17Aに対向する位置から移動することによって露呈するネジ穴20に取り付けられる。被取付面17Aは、普段は移動式モニタ18によって覆われている。このため、ネジ穴20も普段は移動式モニタ18によって隠れている。したがって、常にネジ穴20がむき出しの状態のデジタルカメラと比べて見栄えがよい。また、ネジ穴20にゴミ等の異物が入る機会が減るため、常にネジ穴20がむき出しの状態のデジタルカメラと比べて故障のおそれが少なく、メンテナンス性もよい。
 デジタルカメラ2はネジ穴20を含み、冷却装置25の取付機構26は、ネジ穴20に嵌合するネジ部52を含む。このため、シンプルな構造でデジタルカメラ2に冷却装置25を着脱することができる。
 図2で示したように、移動式モニタ18はバリアングル方式のモニタである。このため、移動式モニタを背面から後方に引き出して上下方向に回転させるチルト方式と比べて被取付面17Aの面積が広く、その分冷却装置25のヒートシンク40との接触面を広く確保することができる。したがって、より冷却効率を高めることができる。
 図5で示したように、ヒートシンク40はコネクタ配置部85を有する。コネクタ配置部85には、ファン38の駆動電力をデジタルカメラ2から受電する受電コネクタ75が配置される。図9で示したように、デジタルカメラ2の熱源95は第1形成領域96の側の右側にあり、受電コネクタ75は第2形成領域97の側の左側にある。そして、第1形成領域96の面積S1は、第2形成領域の面積S2よりも大きい。また、受電コネクタ75は、ヒートシンク40の中心Cよりも下側に配置されている。
 コネクタ配置部85が形成された部分は、フィン81がないので冷却性能が劣る。このため、冷却が必要な熱源95と同じ第1形成領域96にコネクタ配置部85を形成した場合、冷却効率が低下する懸念がある。しかし、本例では、第1形成領域96とは反対側の第2形成領域97にコネクタ配置部85を形成して受電コネクタ75を配置しているので、冷却効率が低下する懸念は少ない。
 また、熱は相対的にヒートシンク40の上部に籠りやすい。このため、ヒートシンク40の中心よりも上側にコネクタ配置部85を形成した場合も、冷却効率が低下する懸念がある。しかし、本例では、ヒートシンク40の中心Cよりも下側にコネクタ配置部85を形成して受電コネクタ75を配置しているので、冷却効率が低下する懸念は少ない。
 電子機器は、動画像を撮像する撮像素子12を有するデジタルカメラ2であり、熱源95は、撮像素子12、および動画像の処理を実行するCPU13である。このため、特に熱源95の発熱が懸念される動画像撮影の際に、冷却装置25で効率的に冷却することができる。
 以下の説明では、上記第1実施形態で説明した部材および部位と同じ部材および部位には、上記第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。
 [第2実施形態]
 上記第1実施形態では、隣り合う2つのフィン812Aの間に挿通穴83を設けているが、これに限らない。一例として図10および図11に示すヒートシンク100のように、フィン812Bを貫通して挿通穴83を設けてもよい。フィン812Bは、本開示の技術に係る「挿通穴と重なるフィン」の一例である。
 図11に示すように、フィン812Bの高さH2Bは、フィン811の高さH1よりも低い(H2B<H1)。フィン812Bは、上記第1実施形態のフィン812Aと同様に、本開示の技術に係る「第2フィン」の一例である。
 このように、第2実施形態では、挿通穴83は、フィン812Bを貫通している。このため、フィン81の間には装置取付ネジ35のネジ本体部50は配置されない。したがって、ネジ本体部50によってフィン812Aの間の風の通りが悪くなる上記第1実施形態と比べて、風の通りをよくすることができる。
 なお、フィン812Bにおいて、挿通穴83が形成される部分の上下方向の幅を、他の部分よりも太くしてもよい。
 [第3実施形態]
 一例として図12に示すように、デジタルカメラ110は、被取付面17Aに凹部111が形成されている。凹部111は、移動式モニタ18が中途半端な左右方向の開き角度で上下方向に回転された場合に、移動式モニタ18の角部が被取付面17Aに当たらないようにするための段差である。
 冷却装置115は、デジタルカメラ110とでデジタルカメラシステム120を構成する。冷却装置115は、基本的な構成は上記第1実施形態の冷却装置25と同じであるが、被取付面17Aの凹部111に密着させるための弾性シート116が貼り付けられている点で冷却装置25と異なる。弾性シート116は、その名の通り弾性を有し、かつ比較的高い熱伝導性を有する。弾性シート116は、例えばグラファイトシートである。
 一例として図13に示すように、弾性シート116は、被取付面17Aと接するヒートシンク40の背面82に貼り付けられている。弾性シート116は背面82を略覆っているが、わずかに一部を露呈させている。すなわち弾性シート116は、挿通穴83に合わせて円形状にくり抜かれた穴121、および受電コネクタ75に合わせて矩形状に切り欠かれた角部122を有している。挿通穴83は取付機構26に含まれるため、弾性シート116は、穴121によって、取付機構26の部分には設けられていない。また、弾性シート116は、角部122によって、受電コネクタ75の部分には設けられていない。
 このように、第3実施形態の冷却装置115は、被取付面17Aへの取付面であるヒートシンク40の背面82に設けられ、被取付面17Aに密着させるための弾性シート116を備える。弾性シート116は、被取付面17Aの凹部111に密着する。このため、被取付面17Aに凹部111等の段差がある場合においても、被取付面17Aへのヒートシンク40の密着性を高めることができ、より多くの熱を被取付面17Aからヒートシンク40に伝達させることができる。
 弾性シート116は、取付機構26の部分には設けられていない。このため、弾性シート116によって冷却装置115の被取付面17Aへの取り付けが阻害されることがない。また、弾性シート116は、受電コネクタ75の部分には設けられていない。このため、弾性シート116によってファン38への給電が阻害されることがない。
 なお、一例として図14に示す冷却装置125のように、挿通穴83および受電コネクタ75よりも内側に収まる大きさの弾性シート126を用いてもよい。こうすることでも、弾性シート126は、取付機構26および受電コネクタ75の部分には設けられていないことになる。
 弾性シート116または126を貼り付ける代わりに、ヒートシンク40の背面82に、凹部111に対応した凸部を形成してもよい。ただし、この方法では背面82を加工する手間が掛かるため、弾性シート116または126を貼り付ける方法のほうが好ましい。
 [第4実施形態]
 一例として図15および図16に示すように、第4実施形態の冷却装置130は、受電コネクタ75に着脱可能に取り付けられるコネクタカバー131を備える。コネクタカバー131は、冷却装置130の非使用時に受電コネクタ75に被せられ、受電コネクタ75を覆う。
 受電コネクタ75と筐体36との間であって、筐体36の受電コネクタ75と対面する部分には、収容部132が設けられている。収容部132は、冷却装置130の使用時に受電コネクタ75から取り外されたコネクタカバー131を収容する。収容部132には、収容された受電コネクタ75を保持する保持機構(図示省略)が設けられている。保持機構は、例えば、バネの付勢によりコネクタカバー131を収容部132の壁面に押し付けるものである。あるいは、保持機構は、収容部132の開口を開閉するシャッタである。保持機構は、磁力によりコネクタカバー131を吸着保持するものであってもよい。収容部132からコネクタカバー131を取り出す際には、ボタン操作等で保持機構による保持が解除される。
 このように、第4実施形態の冷却装置130は、非使用時に受電コネクタ75を覆うコネクタカバー131と、使用時に受電コネクタ75から取り外されたコネクタカバー131を収容する収容部132とを備える。コネクタカバー131によって、非使用時に受電コネクタ75にゴミ等の異物が入る機会が減るため、故障のおそれを低減することができ、メンテナンス性の向上にも寄与することができる。また、収容部132があることで、受電コネクタ75から取り外したコネクタカバー131の行き場が確保されるので、コネクタカバー131の紛失を防止することができる。
 収容部132は、受電コネクタ75と筐体36との間に設けられている。このため、非使用時にコネクタカバー131を受電コネクタ75に被せる際、および使用時に受電コネクタ75から取り外したコネクタカバー131を収容する際に、アクセスがしやすい。
 [第5実施形態]
 一例として図17に示すように、冷却装置135は、側部136に台形円柱状の複数のゴムクッション137が取り付けられている。側部136は、移動式モニタ18が被取付面17Aと対向する位置から移動した場合に、移動式モニタ18と対向する部位である。このゴムクッション137があることによって、移動式モニタ18を側部136に誤ってぶつけても、移動式モニタ18に傷がつくことはない。したがって、移動式モニタ18を保護することができる。
 なお、一例として図18に示す冷却装置140のように、ゴムクッション137に代えて、側部141を覆うゴムカバー142を採用してもよい。ゴムカバー142によれば、ゴムクッション137と比べて外側への出っ張り量が減るので、見栄えをよくすることができる。
 上記各実施形態では、取付機構26として装置取付ネジ35を例示しているが、これに限らない。一例として図19に示す装置取付ピン150を用いてもよい。装置取付ピン150はいわゆる回転式ロックピンであり、ピン本体部151と、ピン本体部151の一端に設けられた回転ノブ152とを有する。ピン本体部151は金属製であり、回転ノブ152は高硬度かつ高耐熱性の樹脂製である。回転ノブ152は、ヒートシンク40の着脱時にユーザにより回転操作される。ピン本体部151の先端部153には、一対の円柱状の突起154が対向する位置に形成されている。突起154(ピン本体部151)は、回転ノブ152の回転操作に連動して90°回転する。ピン本体部151は、本開示の技術に係る「挿通部」の一例である。また、回転ノブ152は、本開示の技術に係る「操作部」の一例である。
 一方、被取付面17Aには、先端部153が嵌合される嵌合穴155が形成されている。嵌合穴155は、突起154込みの先端部153の断面形状に倣った形状をしている。嵌合穴155の内部には、突起154が収まる周状の溝156が形成されている。
 冷却装置を被取付面17Aに取り付ける際には、ピン本体部151の先端部153を嵌合穴155に挿入した後、回転ノブ152を回転操作して突起154を90°回転させることで、突起154を溝156に嵌合させる。対して冷却装置を被取付面17Aから取り外す際には、回転ノブ152を逆回りに回転操作して突起154を逆回りに90°回転させることで、突起154と溝156との嵌合を解除した後、ピン本体部151を嵌合穴155から引き上げる。
 また、一例として図20に示す装置取付ピン160を用いてもよい。装置取付ピン160はいわゆるボールロックピンであり、ピン本体部161と、ピン本体部161の一端に設けられたノブ162とを有する。ノブ162にはボタン163が設けられている。ピン本体部161は金属製であり、ノブ162は高硬度かつ高耐熱性の樹脂製である。ボタン163は、ヒートシンク40の着脱時にユーザにより押圧操作される。ピン本体部161の先端部164には、周方向に例えば90°間隔で4個のボール165が取り付けられている。ボール165は、先端部164から出没可能である。ボール165は、ボタン163が押圧操作されていない状態では、先端部164から突出している。ボール165は、ボタン163の押圧操作に連動して先端部164内に没する。ピン本体部161は、本開示の技術に係る「挿通部」の一例である。また、ボタン163を含むノブ162は、本開示の技術に係る「操作部」の一例である。
 一方、被取付面17Aには、先端部164が嵌合される嵌合穴166が形成されている。嵌合穴166は、ボール165が没した先端部164の断面形状に倣った形状、すなわち円形状をしている。嵌合穴166の内部には、ボール165が収まる周状の溝167が形成されている。
 冷却装置を被取付面17Aに取り付ける際には、ボタン163を押圧操作してボール165が先端部164内に没した状態とする。そのうえで、先端部164を嵌合穴166に挿入する。その後、ボタン163の押圧を解除してボール165を先端部164から突出させることで、ボール165を溝167に嵌合させる。対して冷却装置を被取付面17Aから取り外す際には、ボタン163を押圧操作してボール165が先端部164内に没した状態とすることで、ボール165と溝167との嵌合を解除した後、ピン本体部161を嵌合穴166から引き上げる。
 取付機構26の個数は、例示の2個に限らない。例えば冷却装置の四隅に取付機構26を4個配置してもよい。移動式モニタ18としては、上記各実施形態で例示したバリアングル方式に限らず、チルト方式でもよい。また、ファン38はなくてもよい。
 プロセッサは、例示のCPU13に限らない。CPU13に加えて、あるいは代えて、FPGA(Field Programmable Gate Array)等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス(Programmable Logic Device:PLD)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等を用いてもよい。
 電子機器としてデジタルカメラ2を例示したが、これに限らない。本開示の技術は、場合によって冷却を必要とするあらゆる電子機器に適用することが可能である。
 本開示の技術は、上述の種々の実施形態および/または種々の変形例を適宜組み合わせることも可能である。また、上記各実施形態に限らず、要旨を逸脱しない限り種々の構成を採用し得ることはもちろんである。
 以上に示した記載内容および図示内容は、本開示の技術に係る部分についての詳細な説明であり、本開示の技術の一例に過ぎない。例えば、上記の構成、機能、作用、および効果に関する説明は、本開示の技術に係る部分の構成、機能、作用、および効果の一例に関する説明である。よって、本開示の技術の主旨を逸脱しない範囲内において、以上に示した記載内容および図示内容に対して、不要な部分を削除したり、新たな要素を追加したり、置き換えたりしてもよいことはいうまでもない。また、錯綜を回避し、本開示の技術に係る部分の理解を容易にするために、以上に示した記載内容および図示内容では、本開示の技術の実施を可能にする上で特に説明を要しない技術常識等に関する説明は省略されている。
 本明細書において、「Aおよび/またはB」は、「AおよびBのうちの少なくとも1つ」と同義である。つまり、「Aおよび/またはB」は、Aだけであってもよいし、Bだけであってもよいし、AおよびBの組み合わせであってもよい、という意味である。また、本明細書において、3つ以上の事柄を「および/または」で結び付けて表現する場合も、「Aおよび/またはB」と同様の考え方が適用される。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願および技術規格は、個々の文献、特許出願および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (16)

  1.  放熱用の複数のフィンが形成されたヒートシンクと、
     前記ヒートシンクを電子機器の外面に着脱可能に取り付けるための取付機構であり、前記フィンの形成領域に少なくとも一部が重畳する取付機構と、
    を備える冷却装置。
  2.  前記取付機構は、
     前記形成領域に設けられた挿通穴を含む請求項1に記載の冷却装置。
  3.  前記挿通穴は、隣り合う2つの前記フィンの間に設けられている請求項2に記載の冷却装置。
  4.  前記挿通穴は、前記フィンを貫通している請求項3に記載の冷却装置。
  5.  前記取付機構は、
     前記挿通穴に挿通される挿通部と、
     前記挿通部の一端に設けられ、前記ヒートシンクの着脱時にユーザにより操作される操作部とを有する請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の冷却装置。
  6.  前記ヒートシンクを覆う筐体と、
     前記筐体からの前記取付機構の脱落を防止する脱落防止部材とを備え、
     前記挿通部は前記筐体の内部に配置され、前記操作部は前記筐体の外部に配置され、
     前記脱落防止部材は、前記挿通部と前記操作部との境界部に設けられている請求項5に記載の冷却装置。
  7.  前記フィンは、第1フィンと、前記第1フィンよりも高さが低い第2フィンとを含み、
     前記第2フィンは、前記挿通穴と隣接するフィン、および前記挿通穴と重なるフィンのうちの少なくともいずれかであり、
     前記脱落防止部材は、前記筐体と前記第2フィンの間に設けられている請求項6に記載の冷却装置。
  8.  前記ヒートシンクに冷却風を送るファンと、
     複数の前記取付機構とを備え、
     前記複数の取付機構は、前記ファンを挟む位置に設けられている請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の冷却装置。
  9.  前記ヒートシンクに冷却風を送るファンであり、前記形成領域に取り付けられたファンを備え、
     前記フィンは、第1フィンと、前記第1フィンよりも高さが低い第3フィンとを含み、
     平面視において、前記第3フィンは前記ファンと重畳する請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の冷却装置。
  10.  前記外面への取付面に設けられ、前記外面に密着させるための弾性シートを備える請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の冷却装置。
  11.  前記弾性シートは、前記取付機構の部分には設けられていない請求項10に記載の冷却装置。
  12.  前記ヒートシンクに冷却風を送るファンと、
     前記外面への取付面に設けられ、前記ファンの駆動電力を前記電子機器から受電する受電コネクタとを備え、
     前記弾性シートは、前記受電コネクタの部分には設けられていない請求項10または請求項11に記載の冷却装置。
  13.  前記ヒートシンクに冷却風を送るファンと、
     前記ファンの駆動電力を前記電子機器から受電する受電コネクタと、
     非使用時に前記受電コネクタを覆うコネクタカバーと、
     使用時に前記受電コネクタから取り外された前記コネクタカバーを収容する収容部とを備える請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の冷却装置。
  14.  前記ヒートシンクを覆う筐体を備え、
     前記収容部は、前記受電コネクタと前記筐体との間に設けられている請求項13に記載の冷却装置。
  15.  電子機器と、
     請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の冷却装置と、
    を備える電子機器システム。
  16.  前記電子機器は、少なくとも第1位置と第2位置に移動可能な移動式モニタを備えた撮像装置であり、
     前記外面は、前記移動式モニタが前記第1位置にある場合に前記移動式モニタと対向し、前記移動式モニタが前記第2位置にある場合に露呈する面である請求項15に記載の電子機器システム。
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