WO2022201224A1 - 基板アセンブリ、基板、及び電子機器 - Google Patents

基板アセンブリ、基板、及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2022201224A1
WO2022201224A1 PCT/JP2021/011624 JP2021011624W WO2022201224A1 WO 2022201224 A1 WO2022201224 A1 WO 2022201224A1 JP 2021011624 W JP2021011624 W JP 2021011624W WO 2022201224 A1 WO2022201224 A1 WO 2022201224A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
signal line
line group
group
signal lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2021/011624
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晴彦 久野
淳 門脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wacom Co Ltd
Original Assignee
Wacom Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacom Co Ltd filed Critical Wacom Co Ltd
Priority to JP2023508149A priority Critical patent/JP7620083B2/ja
Priority to PCT/JP2021/011624 priority patent/WO2022201224A1/ja
Priority to CN202180057006.0A priority patent/CN116034331A/zh
Publication of WO2022201224A1 publication Critical patent/WO2022201224A1/ja
Priority to US18/457,115 priority patent/US20230403794A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to substrate assemblies, substrates, and electronic devices.
  • Patent Literature 1 discloses an inspection method for a capacitive touch sensor in which a plurality of line electrodes are arranged in a two-dimensional lattice.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the present invention has been made in view of such problems, and its object is to provide a board assembly, a board, and an electronic device capable of inspecting the connection state between boards while having a simpler wiring structure. be.
  • a substrate assembly includes a first substrate including a first signal line group including a plurality of signal lines extending in a first direction and arranged side by side in a direction orthogonal to the first direction; a second substrate including a second signal line group including a plurality of signal lines extending in a second direction and arranged side by side in a direction perpendicular to the second direction, wherein the first substrate and the first substrate are provided;
  • the two substrates are fixed so that the signal lines constituting the first signal line group and the second signal line group are connected in a straight line, and the signal lines from the second signal line group are fixed on the second substrate.
  • An additional signal line extending across a second connection terminal group, which is a plurality of connection terminals connected to the second signal line group or the first signal line group, while being spaced apart in the thickness direction of the second substrate. is provided.
  • the substrate in the second aspect of the present invention includes a base material and a signal line group consisting of a plurality of signal lines provided on one main surface of the base material and arranged side by side, or a plurality of signal lines arranged side by side. and one or more additional signal lines provided on the other main surface of the base material and extending across the signal line group or the connection terminal group.
  • the electronic equipment according to the third aspect of the invention comprises the substrate assembly according to the first aspect of the invention or the substrate according to the second aspect of the invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a sensor board group as a board assembly according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 2 is a partial plan view of the sensor substrate group shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a connection state determination method in the sensor board group of FIGS. 2 and 3
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of a sensor substrate group in a first modified example of the first embodiment
  • FIG. 11 is a partial plan view of a sensor substrate group in a second modified example of the first embodiment
  • FIG. 4 is a plan view of a display substrate according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a partial plan view of a sensor board group as a board assembly in a third embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a method for determining a connection state in the sensor board group
  • FIG. 1 A substrate assembly and an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • FIG. 1 A substrate assembly and an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • FIG. 1 A substrate assembly and an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • FIG. 1 A substrate assembly and an electronic device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device 10 incorporating a sensor board group 18 as a board assembly according to the first embodiment of the present invention.
  • the electronic device 10 may be various types of devices on which an electronic circuit board is mounted, such as a tablet computer used with an electronic pen.
  • the electronic device 10 is configured by laminating a rear cover 12, a main board 14, a display panel 16, a sensor board group 18, and a front cover 20 in order from the rear side.
  • the rear cover 12 and the front cover 20 are members forming a housing that accommodates electronic components in the electronic device 10 .
  • the front cover 20 is provided with a highly translucent protective panel 22 so as to cover the entire opening formed on the main surface thereof.
  • the main board 14 is a board that constitutes an electric circuit for operating the electronic device 10 .
  • Various electronic components such as a host processor, memory, drive IC (Integrated Circuit) for the display panel 16, a connector for connecting to the sensor board group 18, a wireless communication module, and a power supply circuit are mounted on the main board 14. placed.
  • the display panel 16 is composed of, for example, a liquid crystal panel, an organic EL (Electro Luminescence) panel, electronic paper, or the like.
  • the display panel 16 displays an image or video in a display area by applying a driving voltage to a matrix of signal lines arranged in rows and columns to drive a plurality of pixels.
  • the sensor board group 18 functions as an "external type" touch panel attached to the display panel 16 from the outside.
  • the sensor substrate group 18 includes a detection substrate 30 (first substrate) having a pointing position detection function and a flexible substrate 50 (second substrate).
  • the detection board 30 and the flexible board 50 are electrically connected without a connector.
  • the detection substrate 30 has a touch sensor 32 capable of detecting the position indicated by the user's finger or electronic pen.
  • the touch sensor 32 has linear or block-shaped sensor electrodes (not shown) arranged in a plane.
  • touch control IC 52 An integrated circuit (hereinafter referred to as "touch control IC 52") that controls driving of the touch sensor 32 is mounted on the flexible substrate 50.
  • This mounting method may be FOC (Chip on Film) or TAB (Tape Automated Bonding).
  • the arrangement relationship between the display panel 16 and the sensor substrate group 18 is not limited to the example shown in FIG.
  • the touch sensor 32 that employs the active electrostatic coupling method (AES) it is more preferable that the sensor substrate group 18 is provided above the display panel 16 .
  • the touch sensor 32 that employs the electromagnetic induction method (EMR) it is more preferable that the sensor substrate group 18 is provided below the display panel 16 .
  • FIG. 2 is a partial plan view of the sensor substrate group 18 shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2.
  • FIG. 2 directions are defined with reference to the position and orientation of the flexible substrate 50 . More specifically, the long-side direction, short-side direction, and height direction of the flexible substrate 50 are respectively referred to as a "length direction,” a "width direction,” and a “thickness direction.”
  • the detection substrate 30 and the flexible substrate 50 are arranged such that both ends overlap each other.
  • the detection substrate 30 is formed by laminating a substrate 34 on which a touch sensor 32 (FIG. 1) is mounted, a conductive layer 36, and an insulating layer 38 in this order.
  • the base material 34 is made of an insulating and heat-resistant material (for example, a resin such as polyethylene terephthalate).
  • the conductive layer 36 is made of a highly conductive material (for example, a metal such as copper, silver, or gold).
  • the insulating layer 38 is provided so as to cover the entire surface of the conductive layer 36 except for the ends in the length direction (hereinafter referred to as the exposed tip portion 40).
  • the flexible substrate 50 includes a substrate 54 on which a touch control IC 52 (FIGS. 1 and 2) is mounted, a conductive layer 56 provided on the bottom surface of the substrate 54, and a conductive layer 58 provided on the top surface of the substrate. And prepare.
  • the base material 54 is made of an insulating, heat-resistant and flexible material (for example, a resin such as polyimide).
  • the conductive layers 56 and 58 are made of highly conductive materials (for example, metals such as copper, silver, and gold).
  • the protective film 68 is provided to protect the conductive layer 58 (more specifically, additional signal lines 64 and 66, which will be described later).
  • ACF70 An anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF70") is interposed between the detection substrate 30 and the flexible substrate 50.
  • the ACF 70 is formed by molding a mixed material in which fine metal particles are mixed into a thermosetting resin into a film.
  • the detection substrate 30 and the flexible substrate 50 are crimped at a crimping portion 72 including the tip exposed portion 40 . That is, the application of heat and pressure at the crimped portion 72 forms a conductive region 74 that electrically connects the conductive layers 36 and 56 in a portion of the ACF 70 .
  • a signal line group 44 (first signal line group) composed of a plurality of signal lines 42 is formed on the detection substrate 30 by the conductive layer 36 (FIG. 3).
  • a signal line group 62 (second signal line group) composed of a plurality of signal lines 60 is formed on the flexible substrate 50 by a conductive layer 56 (FIG. 3).
  • the plurality of signal lines 60 extend in the length direction and are arranged side by side in the width direction.
  • the plurality of signal lines 42 extend in the length direction and are arranged side by side in the width direction.
  • the signal lines 42 and 60 forming the two signal line groups 44 and 62 are aligned so as to be connected in a straight line.
  • two additional signal lines 64 and 66 are formed on the flexible substrate 50 by the conductive layer 58 (FIG. 3).
  • a part of the additional signal line 64 is provided extending in the width direction so as to cross the signal line group 44 at a position closer to the distal end than the crimped portion 72 in the length direction.
  • a part of the additional signal line 66 is provided extending in the width direction so as to cross the signal line group 62 at a position on the rear end side of the crimped portion 72 in the length direction.
  • Each signal line 42 is connected to a sensor electrode forming part of the touch sensor 32 (FIG. 1).
  • Each signal line 60 is connected to a detection pin of the touch control IC 52 .
  • Each additional signal line 64, 66 is connected to a test pin of the touch control IC 52, respectively.
  • the electronic device 10 and the sensor board group 18 in the first embodiment are configured as described above.
  • the connection state determination operation in the sensor board group 18 will be described with reference to FIGS. 2 to 4.
  • the touch control IC 52 transmits a test signal via the first test pin. Then, a capacitive coupling CC (FIG. 3) is formed between the additional signal line 64 and the signal line 60 to generate a response signal to the test signal. The touch control IC 52 sequentially receives response signals via the signal line 60 . When the strength of the response signal exceeds the threshold, it is determined that "the first reception result is OK", and when the strength of the response signal is less than or equal to the threshold, it is determined that "the first reception result is N/A". .
  • the touch control IC 52 transmits test signals via the second test pin. Then, a capacitive coupling CC (FIG. 3) is formed between the additional signal line 66 and the signal line 42 to generate a response signal to the test signal. Touch control IC 52 sequentially receives response signals via signal line 42 , conductive region 74 and signal line 60 . When the strength of the response signal exceeds the threshold, it is determined that "the second reception result is OK", and when the strength of the response signal is less than or equal to the threshold, it is determined that "the second reception result is N/A". .
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a connection state determination method in the sensor board group 18 of FIGS.
  • the sensor substrate group 18 (substrate assembly) in the first embodiment includes a plurality of signal lines 42 extending in the first direction and arranged side by side in a direction orthogonal to the first direction. It consists of a detection substrate 30 (first substrate) including a group 44 (first signal line group), and a plurality of signal lines 60 extending in the second direction and arranged side by side in a direction orthogonal to the second direction.
  • the detection board 30 and the flexible board 50 are fixed so that the signal lines 42 and 60 constituting the signal line groups 44 and 62 are connected in a straight line. Additional signal lines 64 and 66 are provided on the flexible substrate 50 so as to extend across the signal line group 62 while being separated from the signal line group 62 in the thickness direction of the flexible substrate 50 .
  • capacitive coupling CC is formed between each of the signal lines 60 forming the signal line group 62 and the additional signal lines 64 and 66. be.
  • the connection state of the signal lines 60 can be identified. As a result, it is possible to inspect the connection state between the substrates with a simpler wiring structure.
  • An ACF 70 (anisotropic conductive film) containing a thermosetting resin is interposed between the detection substrate 30 and the flexible substrate 50, and the ACF 70 is interposed between the detection substrate 30 and the flexible substrate 50. It may be fixed in a state of being thermally pressurized at the crimping portion 72 .
  • At least one additional signal line 64 may be provided at a position closer to the distal end than the crimped portion 72 in the length direction (second direction).
  • at least one additional signal line 66 may be provided on the flexible substrate 50 at a position on the rear end side of the crimped portion 72 in the length direction.
  • at least two additional signal lines 66 may be provided on the flexible substrate 50 so as to sandwich the crimped portion 72 along the length direction.
  • the signal line group 62 may be provided on one main surface of the flexible substrate 50 and the additional signal lines 64 and 66 may be provided on the other main surface of the flexible substrate 50 .
  • the additional signal lines 64 and 66 can be arranged even at positions overlapping the signal line group 62 in plan view, and the degree of freedom in design is increased accordingly.
  • the first substrate is the detection substrate 30 having the touch sensor 32
  • the second substrate is the flexible substrate 50 having flexibility
  • the touch sensor 32 is connected via the signal line groups 44 and 62. It may be connected to a touch control IC 52 (integrated circuit) for controlling the touch sensor 32 .
  • a touch control IC 52 integrated circuit
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the sensor substrate group 80 in the first modified example of the first embodiment.
  • the sensor substrate group 80 includes a detection substrate 30 (first substrate) having the same configuration as in the first embodiment, and a flexible substrate 82 (second substrate) different in configuration from the first embodiment. Prepare.
  • the flexible substrate 82 includes a base material 84 on which the touch control IC 52 (FIGS. 1 and 2) is mounted, and a conductive layer 86 provided on the bottom surface of the base material 84.
  • the base material 84 is made of an insulating, heat-resistant and flexible material (for example, a resin such as polyimide).
  • the conductive layer 86 is made of a highly conductive material (for example, a metal such as copper, silver, or gold).
  • a plurality of signal lines 42 (that is, a signal line group 44) are formed by the conductive layer 36 on the detection substrate 30, as in the first embodiment (FIG. 2).
  • a plurality of signal lines 60 (that is, a signal line group 62) are formed on the flexible substrate 82 by a conductive layer 86. As shown in FIG. The signal lines 42 and 60 forming the signal line groups 44 and 62 are aligned so as to be connected in a straight line.
  • one additional signal line 64 is formed on the flexible substrate 82 by a conductive layer 86 . A part of the additional signal line 64 is provided extending in the width direction so as to cross the signal line group 44 at a position on the tip side of the crimped portion 72 in the length direction.
  • the signal line group 62 and the additional signal lines 64 may be provided on one main surface of the flexible substrate 50 .
  • this configuration as in the case of the first embodiment, it is possible to inspect the connection state between the substrates with a simpler wiring structure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the sensor substrate group 100 in the second modified example of the first embodiment.
  • the sensor board group 100 includes a detection board 30 having the same configuration as in the first embodiment, a flexible board 102 (first board), and a main board 14 (second board).
  • a signal line group 62 (first signal line group) consisting of a plurality of signal lines 60 and two additional signal lines 104 and 106 are formed on the flexible substrate 102, respectively. Also, the flexible substrate 102 and the main substrate 14 are crimped at a crimping portion 108 opposite to the crimping portion 72 .
  • the signal lines 60 extend in the length direction and are arranged side by side in the width direction.
  • a portion of the additional signal line 104 is provided extending in the width direction across the signal line group 62 at a position on the rear end side of the crimped portion 108 in the length direction.
  • a part of the additional signal line 106 is provided extending in the width direction so as to cross the signal line group 62 at a position on the distal end side of the crimped portion 108 in the length direction.
  • a touch control IC 52 On the other hand, on the main substrate 14, a touch control IC 52, a signal line group 112 (second signal line group) consisting of a plurality of signal lines 110, and two signal lines 114 and 116 are provided.
  • the multiple signal lines 110 extend in the length direction and are arranged side by side in the width direction.
  • the signal lines 42, 60, 110 forming the three signal line groups 44, 62, 112 are aligned so as to be connected in a straight line.
  • Two additional signal lines 104, 106 are aligned to connect in line with signal lines 114, 116, respectively.
  • Each signal line 42 is connected to a sensor electrode forming part of the touch sensor 32 (FIG. 1). Also, each signal line 110 is connected to a detection pin of the touch control IC 52 . The two signal lines 114 and 116 are connected to test pins of the touch control IC 52, respectively.
  • the touch control IC 52 may be provided on a substrate (for example, the main substrate 14) different from the flexible substrate 102.
  • a substrate for example, the main substrate 14
  • the touch control IC 52 may be provided on a substrate (for example, the main substrate 14) different from the flexible substrate 102.
  • the first embodiment (FIGS. 2 and 3) describes the case where the additional signal lines 64 and 66 extend across the signal line group 62 at right angles
  • the arrangement of the additional signal lines is not limited to this.
  • the flexible substrate 50 while being separated from the signal line group 62 in the thickness direction, it extends across a plurality of connection terminals (that is, a connection terminal group) connected to the signal line group 44 of the detection substrate 30 .
  • Additional signal lines may be provided.
  • the additional signal lines 64, 66 may extend to intersect at an angle of less than 90 degrees.
  • the additional signal lines 64 and 66 are provided only on the flexible substrate 50
  • the arrangement of the additional signal lines is not limited to this.
  • the signal line group 44 (or the connection terminal group connected to the signal line group 62 of the flexible board 50) is provided while being separated from the signal line group 44 in the thickness direction of the detection board 30. Additional signal lines may be provided that extend across the . As a result, the connection state of the signal line 42 can also be inspected, making it easier to isolate the cause.
  • the additional signal lines 64 and 66 are provided at positions sandwiching the crimped portion 72
  • the arrangement of the additional signal lines is not limited to this.
  • at least one additional signal line may be provided on the flexible substrate 50 at a location including the crimping site 73 . As a result, the connection state at the connecting portion of the signal lines 42 and 60 can be directly inspected.
  • connection form of the additional signal lines is not limited to this.
  • an input terminal may be provided on one end side of the additional signal line. For example, by connecting an external inspection device to the input terminal, it becomes easier to inspect the connection state.
  • the touch control IC 52 transmits test signals from the additional signal lines 64 and 66 , but the operation of the touch control IC 52 may be reversed. Specifically, the touch control IC 52 may sequentially transmit test signals via the signal line 60 and receive response signals via the additional signal lines 64 and 66 .
  • FIG. 7 is a plan view of the display substrate 130 according to the second embodiment of the invention.
  • This display substrate 130 functions as a "built-in type" (further classified, on-cell type or in-cell type) touch panel display in which a display panel and a touch sensor are integrated.
  • the display substrate 130 includes a substrate 132, an integrated panel 136 composed of a plurality of divided panels 134, a control integrated circuit (hereinafter referred to as a control IC 138), and a plurality of signal line groups 140. be done.
  • the base material 132 is made of an insulating and heat-resistant material (for example, glass).
  • Integrated panel 136 , control ICs 138 and signal line group 140 are all disposed on one major surface (ie, surface) of substrate 132 .
  • the number of control ICs 138 is equal to the number of divisions of the integrated panel 136 . That is, each divided panel 134 is connected to the corresponding control IC 138 via the signal line group 140 .
  • signal lines 142 connected to the display panel side and signal lines 144 connected to the touch sensor side are arranged periodically at substantially equal intervals. Configured. Also, one additional signal line 146 is arranged on the substrate 132 for one control IC 138 . The additional signal lines 146 start from the test pins of the control IC 138 and extend laterally on the front surface of the substrate 132 . extending across the
  • the display substrate 130 in the second embodiment is configured as described above. Next, the connection state determination operation of the display substrate 130 will be described. First, the control IC 138 periodically or irregularly starts a control mode (that is, a test mode) for inspecting the connection state of the display substrate 130 .
  • a control mode that is, a test mode
  • the display substrate 130 includes a base material 132, a signal line group 140 including a plurality of signal lines 142 and 144 provided on one main surface of the base material 132 and arranged side by side, and at least and one or more additional signal lines 146 partially provided on the other main surface of the substrate 132 and extending across the signal line group 140 .
  • FIG. 8 is a partial plan view of the sensor substrate group 200 according to the third embodiment.
  • the sensor board group 200 includes a detection board 30 having the same configuration as in the first embodiment, and a flexible board 202 .
  • the configuration of the flexible substrate 202 differs from that of the first embodiment (FIG. 2) in that additional signal lines 64 and 66 are not provided. Further, the flexible substrate 202 is provided with a touch control IC 204 having a function different from that of the first embodiment.
  • the sensor substrate group 200 in the third embodiment is configured as described above.
  • the connection state determination operation in the sensor board group 200 will be described.
  • the touch control IC 204 periodically or irregularly starts a control mode (that is, a test mode) for inspecting the connection state of the sensor board group 200 .
  • the touch control IC 204 transmits a test signal via the first detection pin when executing the test mode. Then, a response signal to the test signal is generated by forming a capacitive coupling CC between the first signal line 60 and the adjacent signal line 60 . The touch control IC 204 sequentially receives response signals via the signal line 60 . As a result, a response signal having a higher signal level is received closer to the first signal line 60 .
  • the touch control IC 204 transmits test signals via the second detection pin and sequentially receives response signals via the adjacent signal line 60 . Thereafter, response signals are sequentially received while sequentially changing the signal line 60 for transmitting the test signal.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of a connection state determination method in the sensor board group 200 of FIG.
  • a connection state is assumed in which only the n-th signal line 60 among the N signal lines 60 is disconnected.
  • response signals with signal levels exceeding the threshold are received from the adjacent (n-3)th and (n-1)th signal lines 60. be.
  • a test signal is transmitted from the (n-1)th signal line 60
  • a response signal whose signal level exceeds the threshold is received from the adjacent (n-2)th signal line 60, but A response signal whose signal level is equal to or less than the threshold value is received from the signal line 60 of .
  • response signals whose signal levels are equal to or less than the threshold are received from the adjacent (n ⁇ 1)th and (n+1)th signal lines 60 .
  • the touch control IC 204 can determine the connection state of the signal lines 60 by using the capacitive coupling CC formed between the adjacent signal lines 60 .
  • the touch control IC 204 as a touch controller is connected to the signal line group 62 including a plurality of signal lines 60 arranged side by side.
  • the touch control IC 204 transmits a test signal from one signal line 60, and transmits a response signal associated with the capacitive coupling CC formed between the signal lines 60 from another signal line 60 adjacent to the one signal line 60.
  • the connection status of the signal line 60 may be determined based on the intensity of the response signal received.
  • connection state of the sensor board group 200 can be inspected without providing additional signal lines 64 and 66 (FIGS. 2 and 3).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査可能な基板アセンブリ、基板、及び電子機器を提供する。基板アセンブリ（１８）を構成する第１基板（３０）と第２基板（５０）とは、第１信号線群（４４）及び第２信号線群（６２）を構成する信号線（４２，６０）同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定される。第２基板（５０）上には、第２信号線群（６２）から第２基板（５０）の厚み方向に離間しつつ、第２信号線群（６２）、又は、第１信号線群（４４）に接続される複数の接続端子からなる第２接続端子群を横切るように延びる追加信号線（６４，６６）が設けられる。

Description

基板アセンブリ、基板、及び電子機器
　本発明は、基板アセンブリ、基板、及び電子機器に関する。
　従来から、電子回路基板上に実装された信号線が断線しているか否かを検査する技術が知られている。例えば、特許文献１には、複数本のライン電極を二次元格子状に配置してなる静電容量方式のタッチセンサに関する検査方法が開示されている。
特開２０１９－１４５０６６号公報
　例えば、基板同士の接続時に、異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）を用いた圧着加工が用いられる場合がある。この圧着加工には、半田付けやコネクタによる接続と比べて、低背化や挟ピッチ化を図りやすいという利点がある。ところが、圧接作業に伴って接続不良や断線などが生じる可能性が高まる。
　本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査可能な基板アセンブリ、基板、及び電子機器を提供することにある。
　第１の本発明における基板アセンブリは、第１方向に延びて、前記第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第１信号線群を含む第１基板と、第２方向に延びて、前記第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第２信号線群を含む第２基板と、を備え、前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を構成する信号線同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定され、前記第２基板上には、前記第２信号線群から前記第２基板の厚み方向に離間しつつ、前記第２信号線群、又は、前記第１信号線群に接続される複数の接続端子である第２接続端子群を横切るように延びる追加信号線が設けられる。
　第２の本発明における基板は、基材と、前記基材の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線からなる信号線群、又は、並んで配置される複数の接続端子からなる接続端子群と、前記基材の他方の主面上に設けられ、前記信号線群又は前記接続端子群を横切るように延びる１本以上の追加信号線と、を備える。
　第３の本発明における電子機器は、第１の本発明における基板アセンブリ又は第２の本発明における基板を備える。
　本発明によれば、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。
本発明の第１実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群が組み込まれた電子機器の分解斜視図である。 図１に示すセンサ基板群の部分平面図である。 図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図２及び図３のセンサ基板群における接続状態の判定方法の一例を示す図である。 第１実施形態の第１変形例におけるセンサ基板群の断面図である。 第１実施形態の第２変形例におけるセンサ基板群の部分平面図である。 本発明の第２実施形態における表示用基板の平面図である。 本発明の第３実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群の部分平面図である。 図８のセンサ基板群における接続状態の判定方法の一例を示す図である。
　以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。なお、本発明は、以下の第１～第３実施形態及び変形例に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。あるいは、技術的に矛盾が生じない範囲で各々の構成を任意に組み合わせてもよい。
［第１実施形態］
　本発明の第１実施形態における基板アセンブリ及び電子機器について、図１～図４を参照しながら説明する。
＜全体構成＞
　図１は、本発明の第１実施形態における基板アセンブリとしてのセンサ基板群１８が組み込まれた電子機器１０の分解斜視図である。電子機器１０は、電子回路基板が搭載される様々な種類の機器であってもよく、例えば、電子ペンとともに用いられるタブレット型のコンピュータである。この電子機器１０は、背面側から順に、背面カバー１２と、メイン基板１４と、表示パネル１６と、センサ基板群１８と、正面カバー２０と、を積層して構成される。
　背面カバー１２及び正面カバー２０は、電子機器１０内の電子部品を収容する筐体をなす部材である。正面カバー２０には、その主面に形成された開口の全面を覆うように、透光性が高い保護パネル２２が設けられている。
　メイン基板１４は、電子機器１０を作動するための電気回路を構成する基板である。メイン基板１４の上には、例えば、ホストプロセッサ、メモリ、表示パネル１６の駆動ＩＣ（Integrated Circuit）、センサ基板群１８と接続するためのコネクタ、無線通信モジュール、電源回路などの様々な電子部品が配置される。
　表示パネル１６は、例えば、液晶パネル、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル、電子ペーパーなどによって構成される。表示パネル１６は、行方向及び列方向に配列されたマトリクス状の信号線に駆動電圧を印加して複数の画素を駆動することで、表示領域内に画像又は映像を表示する。
　センサ基板群１８は、表示パネル１６に対して外側から取り付ける「外付け型」のタッチパネルとして機能する。センサ基板群１８は、指示位置の検出機能を有する検出用基板３０（第１基板）と、可撓性を有するフレキシブル基板５０（第２基板）と、を備える。ここで、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、コネクタレスにより電気的に接続される。
　検出用基板３０は、ユーザの指や電子ペンによる指示位置を検出可能なタッチセンサ３２を有する。タッチセンサ３２は、線状又はブロック状のセンサ電極（不図示）が面状に配置されてなる。
　フレキシブル基板５０には、タッチセンサ３２の駆動制御を行う集積回路（以下、「タッチ制御用ＩＣ５２」という）が実装される。この実装方法は、ＦＯＣ（Chip on Film）であってもよいし、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）であってもよい。
　なお、表示パネル１６及びセンサ基板群１８の配置関係は、図１の例に限られず、タッチセンサ３２の検出方式に応じて変更されてもよい。例えば、アクティブ静電結合方式（ＡＥＳ）を採用するタッチセンサ３２に関して、センサ基板群１８が表示パネル１６の上方に設けられることがより好ましい。一方、電磁誘導方式（ＥＭＲ）を採用するタッチセンサ３２に関して、センサ基板群１８が表示パネル１６の下方に設けられることがより好ましい。
＜センサ基板群１８の構成＞
　図２は、図１に示すセンサ基板群１８の部分平面図である。図３は、図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。以下、フレキシブル基板５０の位置・姿勢を基準として方向を定義する。より具体的には、フレキシブル基板５０の長辺方向、短辺方向、高さ方向をそれぞれ「長さ方向」、「幅方向」及び「厚み方向」という。
　図３に示すように、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とが、両方の端部同士が重なるように配置される。検出用基板３０は、タッチセンサ３２（図１）が実装された基材３４と、導電層３６と、絶縁層３８と、が順次積層されてなる。基材３４は、絶縁性及び耐熱性を有する材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂）からなる。導電層３６は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。絶縁層３８は、長さ方向の端部（以下、先端露出部４０）を除き、導電層３６の表面をすべて被覆するように設けられる。
　一方、フレキシブル基板５０は、タッチ制御用ＩＣ５２（図１及び図２）が実装された基材５４と、基材５４の下面に設けられる導電層５６と、基材の上面に設けられる導電層５８と、を備える。基材５４は、絶縁性、耐熱性及び可撓性を有する材料（例えば、ポリイミドなどの樹脂）からなる。導電層５６，５８は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。なお、保護膜６８は、導電層５８（より詳しくは、後述する追加信号線６４，６６）を保護するために設けられる。
　検出用基板３０とフレキシブル基板５０の間には、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ７０」という）が介挿される。ＡＣＦ７０は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせた混合材料を膜状に成型してなる。検出用基板３０とフレキシブル基板５０とが、先端露出部４０を含む圧着部位７２にて圧着される。つまり、圧着部位７２にて加熱及び加圧が施されることで、ＡＣＦ７０の一部に、導電層３６，５６同士を電気的に接続する導電領域７４が形成される。
　図２に示すように、検出用基板３０上には、導電層３６（図３）により、複数本の信号線４２からなる信号線群４４（第１信号線群）が形成される。フレキシブル基板５０上には、導電層５６（図３）により、複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第２信号線群）が形成される。複数の信号線６０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。複数の信号線４２は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。２つの信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。
　さらに、フレキシブル基板５０上には、導電層５８（図３）により、２本の追加信号線６４，６６が形成される。追加信号線６４の一部は、長さ方向に関して、圧着部位７２よりも先端側の位置にて、信号線群４４を横切るように幅方向に延びて設けられる。追加信号線６６の一部は、長さ方向に関して、圧着部位７２よりも後端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。
　各々の信号線４２は、タッチセンサ３２（図１）の一部を構成するセンサ電極にそれぞれ接続される。また、各々の信号線６０は、タッチ制御用ＩＣ５２が有する検出用ピンにそれぞれ接続される。各々の追加信号線６４，６６は、タッチ制御用ＩＣ５２が有するテスト用ピンにそれぞれ接続される。
＜判定動作の説明＞
　第１実施形態における電子機器１０及びセンサ基板群１８は、以上のように構成される。続いて、このセンサ基板群１８における接続状態の判定動作について、図２～図４を参照しながら説明する。まず、タッチ制御用ＩＣ５２は、定期的又は不定期に、センサ基板群１８の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。
　テストモードの第１動作では、タッチ制御用ＩＣ５２は、１番目のテスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線６４と信号線６０の間で容量結合ＣＣ（図３）が形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線６０を介して応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「第１受信結果＝ＯＫ」と判定される一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「第１受信結果＝Ｎ／Ａ」と判定される。
　テストモードの第２動作では、タッチ制御用ＩＣ５２は、２番目のテスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線６６と信号線４２との間で容量結合ＣＣ（図３）が形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線４２、導電領域７４及び信号線６０を介して、応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「第２受信結果＝ＯＫ」と判定される一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「第２受信結果＝Ｎ／Ａ」と判定される。
　図４は、図２及び図３のセンサ基板群１８における接続状態の判定方法の一例を示す図である。第１受信結果及び第２受信結果がいずれも「ＯＫ」である場合、検出用基板３０の信号線４２、フレキシブル基板５０の信号線６０の両方に断線がなく「正常」であると判定される（結果１）。一方、これ以外の結果の組み合わせ（結果２～４）である場合には「異常」であると判定されるとともに、以下の原因の切り分けが行われる。
　第１受信結果のみが「ＯＫ」である場合、信号線４２，６０の断線はないが、タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良があると判定される（結果２）。第２受信結果のみが「ＯＫ」である場合、［１］信号線４２の断線、［２］基板の圧着不良、又は［３］タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良のいずれかがあると判定される（結果３）。第１受信結果及び第２受信結果がいずれも「Ｎ／Ａ」である場合、［１］信号線６０の断線、又は［２］タッチ制御用ＩＣ５２の動作不良のいずれかがあると判定される（結果４）。
＜作用効果＞
　以上のように、第１実施形態におけるセンサ基板群１８（基板アセンブリ）は、第１方向に延びて、第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線４２からなる信号線群４４（第１信号線群）を含む検出用基板３０（第１基板）と、第２方向に延びて、第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第２信号線群）を含むフレキシブル基板５０（第２基板）と、を備える。検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定される。フレキシブル基板５０上には、信号線群６２からフレキシブル基板５０の厚み方向に離間しつつ、信号線群６２を横切るように延びる追加信号線６４，６６が設けられる。
　信号線群６２を横切るように延びる追加信号線６４，６６を設けることで、信号線群６２を構成する各々の信号線６０と、追加信号線６４，６６との間に容量結合ＣＣが形成される。例えば、追加信号線６４，６６からテスト信号を送信し、当該テスト信号に対する応答信号を各々の信号線６０から受信することで、信号線６０の接続状態を特定可能となる。これにより、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。
　また、検出用基板３０とフレキシブル基板５０との間には、熱硬化性樹脂を含有するＡＣＦ７０（異方性導電膜）が介在し、検出用基板３０とフレキシブル基板５０とは、ＡＣＦ７０が介在する圧着部位７２にて熱加圧した状態で固定されてもよい。
　また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向（第２方向）に関して圧着部位７２よりも先端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線６４が設けられてもよい。また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向に関して圧着部位７２よりも後端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線６６が設けられてもよい。また、フレキシブル基板５０上には、長さ方向に沿って圧着部位７２を挟むように、少なくとも２本の追加信号線６６が設けられてもよい。
　また、信号線群６２は、フレキシブル基板５０の一方の主面上に設けられ、追加信号線６４，６６は、フレキシブル基板５０の他方の主面上に設けられてもよい。これにより、平面視にて信号線群６２と重なる位置にも追加信号線６４，６６を配置可能となり、その分だけ設計の自由度が高くなる。
　また、第１基板は、タッチセンサ３２を有する検出用基板３０であり、第２基板は、可撓性を有するフレキシブル基板５０であり、タッチセンサ３２は、信号線群４４，６２を介して、タッチセンサ３２を制御するためのタッチ制御用ＩＣ５２（集積回路）と接続されてもよい。特に、タッチ制御用ＩＣ５２がフレキシブル基板５０上に設けられることにより、基板のレイアウト設計の自由度がより高まる。
＜第１変形例＞
　図５は、第１実施形態の第１変形例におけるセンサ基板群８０の断面図である。このセンサ基板群８０は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０（第１基板）と、第１実施形態の構成とは異なるフレキシブル基板８２（第２基板）と、を備える。
　フレキシブル基板８２は、タッチ制御用ＩＣ５２（図１及び図２）が実装された基材８４と、基材８４の下面に設けられる導電層８６と、を備える。基材８４は、絶縁性、耐熱性及び可撓性を有する材料（例えば、ポリイミドなどの樹脂）からなる。導電層８６は、導電性が高い材料（例えば、銅、銀、金などの金属）からなる。
　検出用基板３０上には、第1実施形態（図２）と同様に、導電層３６により、複数本の信号線４２（つまり、信号線群４４）が形成される。フレキシブル基板８２上には、導電層８６により、複数本の信号線６０（つまり、信号線群６２）が形成される。信号線群４４，６２を構成する信号線４２，６０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。さらに、フレキシブル基板８２上には、導電層８６により、１本の追加信号線６４が形成される。追加信号線６４の一部は、長さ方向に関して圧着部位７２よりも先端側の位置にて、信号線群４４を横切るように幅方向に延びて設けられる。
　このように、信号線群６２及び追加信号線６４が、フレキシブル基板５０の一方の主面上に設けられてもよい。この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。
＜第２変形例＞
　図６は、第１実施形態の第２変形例におけるセンサ基板群１００の断面図である。このセンサ基板群１００は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０と、フレキシブル基板１０２（第１基板）と、メイン基板１４（第２基板）と、を備える。
　フレキシブル基板１０２上には、複数本の信号線６０からなる信号線群６２（第１信号線群）と、２本の追加信号線１０４，１０６がそれぞれ形成される。また、フレキシブル基板１０２とメイン基板１４とが、圧着部位７２とは反対側の圧着部位１０８にて圧着される。
　信号線６０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。追加信号線１０４の一部は、長さ方向に関して、圧着部位１０８よりも後端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。追加信号線１０６の一部は、長さ方向に関して、圧着部位１０８よりも先端側の位置にて、信号線群６２を横切るように幅方向に延びて設けられる。
　一方、メイン基板１４上には、タッチ制御用ＩＣ５２と、複数本の信号線１１０からなる信号線群１１２（第２信号線群）と、２本の信号線１１４，１１６と、が設けられる。複数本の信号線１１０は、長さ方向に延びるとともに、幅方向に並んで配置される。３つの信号線群４４，６２，１１２を構成する信号線４２，６０，１１０同士がそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。２本の追加信号線１０４，１０６は、信号線１１４，１１６とそれぞれ一線状に繋がるように位置合わせされる。
　各々の信号線４２は、タッチセンサ３２（図１）の一部を構成するセンサ電極にそれぞれ接続される。また、各々の信号線１１０は、タッチ制御用ＩＣ５２が有する検出用ピンにそれぞれ接続される。また、２本の信号線１１４，１１６は、タッチ制御用ＩＣ５２が有するテスト用ピンにそれぞれ接続される。
　このように、タッチ制御ＩＣ５２が、フレキシブル基板１０２とは別の基板（例えば、メイン基板１４）上に設けられてもよい。この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら基板同士の接続状態を検査することができる。
＜他の変形例＞
　第１実施形態（図２及び図３）では、追加信号線６４，６６が信号線群６２を直交して横切るように延びる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、フレキシブル基板５０上には、信号線群６２から厚み方向に離間しつつ、検出用基板３０の信号線群４４に接続される複数の接続端子（つまり、接続端子群）を横切るように延びる追加信号線が設けられてもよい。また、追加信号線６４，６６は、９０度よりも小さい角度で交差するように延びてもよい。
　第１実施形態（図２及び図３）では、フレキシブル基板５０のみに追加信号線６４，６６が設けられる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、検出用基板３０上には、信号線群４４から検出用基板３０の厚み方向に離間しつつ、信号線群４４（又は、フレキシブル基板５０の信号線群６２に接続される接続端子群）を横切るように延びる追加信号線が設けられてもよい。これにより、信号線４２の接続状態も併せて検査可能となり、その分だけ原因の切り分けが行いやすくなる。
　第１実施形態（図２及び図３）では、追加信号線６４，６６が圧着部位７２を挟む位置に設けられる場合について説明したが、追加信号線の配置はこれに限られない。例えば、フレキシブル基板５０上には、圧着部位７３を含む位置に、少なくとも１本の追加信号線が設けられてもよい。これにより、信号線４２，６０の連結部分における接続状態を直接的に検査することができる。
　第１実施形態（図２）では、追加信号線６４，６６がタッチ制御用ＩＣ５２に接続される場合について説明したが、追加信号線の接続形態はこれに限られない。例えば、追加信号線の一端側には入力端子が設けられてもよい。例えば、外付けの検査装置を入力端子に接続することで、接続状態の検査が行いやすくなる。
　第１実施形態（図４）では、タッチ制御用ＩＣ５２が追加信号線６４，６６からテスト信号を送信する場合について説明したが、タッチ制御用ＩＣ５２の動作がこの逆であってもよい。具体的には、タッチ制御用ＩＣ５２は、信号線６０を介してテスト信号を順次送信し、追加信号線６４，６６を介して応答信号を受信してもよい。
［第２実施形態］
＜表示用基板１３０の構成＞
　図７は、本発明の第２実施形態における表示用基板１３０の平面図である。この表示用基板１３０は、表示パネルとタッチセンサとが一体的に構成される「内蔵型」（さらに分類すると、オンセル型又はインセル型）のタッチパネルディスプレイとして機能する。この表示用基板１３０は、基材１３２と、複数の分割パネル１３４からなる一体型パネル１３６と、制御用集積回路（以下、制御用ＩＣ１３８）と、複数の信号線群１４０と、を含んで構成される。
　基材１３２は、絶縁性及び耐熱性を有する材料（例えば、ガラス）からなる。一体型パネル１３６、制御用ＩＣ１３８及び信号線群１４０はいずれも、基材１３２の一方の主面（つまり、表面）に配置される。制御用ＩＣ１３８の個数は、一体型パネル１３６の分割数に等しい。すなわち、各々の分割パネル１３４は、信号線群１４０を介して、対応する制御用ＩＣ１３８と接続される。
　部分Ｂの拡大図に示すように、信号線群１４０は、表示パネル側に接続される信号線１４２と、タッチセンサ側に接続される信号線１４４と、が略等間隔かつ周期的に並んで構成される。また、基材１３２上には、１つの制御用ＩＣ１３８につき、１本の追加信号線１４６が配置される。追加信号線１４６は、制御用ＩＣ１３８のテスト用ピンを起点として、基材１３２の表面上にて横方向に延び、図示しないスルーホールを介して、基材１３２の裏面上にて信号線群１４０を横切るように延びる。
＜判定動作の説明＞
　第２実施形態における表示用基板１３０は、以上のように構成される。続いて、この表示用基板１３０における接続状態の判定動作について説明する。まず、制御用ＩＣ１３８は、定期的又は不定期に、表示用基板１３０の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。
　制御用ＩＣ１３８は、テストモードの実行時に、テスト用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、追加信号線１４６と信号線１４４の間で容量結合ＣＣが形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。制御用ＩＣ１３８は、信号線１４４を介して応答信号を順次受信する。応答信号の強度が閾値を上回った場合に「受信結果＝ＯＫ」であるとして信号線１４４の断線がないと判定される。一方、応答信号の強度が閾値以下である場合に「受信結果＝Ｎ／Ａ」であるとして信号線１４４の断線があると判定される。
＜作用効果＞
　このように、表示用基板１３０は、基材１３２と、基材１３２の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線１４２，１４４からなる信号線群１４０と、少なくとも一部が基材１３２の他方の主面上に設けられ、信号線群１４０を横切るように延びる１本以上の追加信号線１４６と、を備える。
　この構成によっても、第１実施形態の場合と同様に、より簡易な配線構造でありながら表示用基板１３０の接続状態を検査することができる。
［第３実施形態］
　続いて、第３実施形態における基板アセンブリ及びその接続状態の検査方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。
＜センサ基板群２００の構成＞
　図８は、第３実施形態におけるセンサ基板群２００の部分平面図である。センサ基板群２００は、第１実施形態の場合と同様の構成を有する検出用基板３０と、フレキシブル基板２０２と、を備える。フレキシブル基板２０２は、追加信号線６４，６６が設けられない点で第１実施形態（図２）とは構成が異なる。また、フレキシブル基板２０２には、第１実施形態とは機能が異なるタッチ制御用ＩＣ２０４が設けられる。
＜判定動作の説明＞
　第３実施形態におけるセンサ基板群２００は、以上のように構成される。続いて、このセンサ基板群２００における接続状態の判定動作について説明する。まず、タッチ制御用ＩＣ２０４は、定期的又は不定期に、センサ基板群２００の接続状態を検査するための制御モード（つまり、テストモード）を開始する。
　タッチ制御用ＩＣ２０４は、テストモードの実行時に、１番目の検出用ピンを介してテスト信号を送信する。そうすると、１番目の信号線６０とその近傍にある信号線６０の間で容量結合ＣＣが形成されることで、テスト信号に対する応答信号が発生する。タッチ制御用ＩＣ２０４は、信号線６０を介して応答信号を順次受信する。その結果、１番目の信号線６０に近いほど信号レベルが高い応答信号が受信される。
　次いで、タッチ制御用ＩＣ２０４は、２番目の検出用ピンを介してテスト信号を送信し、隣接する信号線６０を介して応答信号を順次受信する。以下、テスト信号を送信する信号線６０を順次変更しながら応答信号を順次受信する。
　図９は、図８のセンサ基板群２００における接続状態の判定方法の一例を示す図である。ここでは、Ｎ本の信号線６０のうち、ｎ番目の信号線６０のみが断線している接続状態を想定する。（ｎ－２）番目の信号線６０からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－３）番目、（ｎ－１）番目の信号線６０から信号レベルが閾値を上回る応答信号が受信される。（ｎ－１）番目の信号線６０からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－２）番目の信号線６０から信号レベルが閾値を上回る応答信号が受信されるが、隣接するｎ番目の信号線６０から信号レベルが閾値以下の応答信号が受信される。ｎ番目の信号線からテスト信号が送信された場合、隣接する（ｎ－１）番目、（ｎ＋１）番目の信号線６０から信号レベルが閾値以下の応答信号が受信される。
　このようにして、タッチ制御用ＩＣ２０４は、隣接する信号線６０間で形成される容量結合ＣＣを利用して、信号線６０の接続状態を判定することができる。
＜作用効果＞
　以上のように、タッチコントローラとしてのタッチ制御用ＩＣ２０４は、並んで配置される複数本の信号線６０からなる信号線群６２に接続される。そして、タッチ制御用ＩＣ２０４は、一の信号線６０からテスト信号を送信し、信号線６０間で形成される容量結合ＣＣに伴う応答信号を一の信号線６０と隣り合う他の信号線６０から受信し、応答信号の強度に基づいて信号線６０の接続状態を判定してもよい。
　このように構成することで、追加信号線６４，６６（図２及び図３）を設けずに、センサ基板群２００の接続状態を検査することができる。
［符号の説明］
　１０…電子機器、１８，８０，１００，２００…センサ基板群（基板アセンブリ）、３０…検出用基板、５０，８２，２０２…フレキシブル基板、４４，６２，１１２，１４０…信号線群、６４，６６，１０４，１０６，１４６…追加信号線、１３０…表示用基板（基板）

Claims (13)

  1. 　第１方向に延びて、前記第１方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第１信号線群を含む第１基板と、
    　第２方向に延びて、前記第２方向と直交する方向に並んで配置される複数本の信号線からなる第２信号線群を含む第２基板と、
    　を備え、
    　前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を構成する信号線同士がそれぞれ一線状に繋がるように固定され、
    　前記第２基板上には、前記第２信号線群から前記第２基板の厚み方向に離間しつつ、前記第２信号線群、又は、前記第１信号線群に接続される複数の接続端子からなる第２接続端子群を横切るように延びる追加信号線が設けられる、基板アセンブリ。
  2. 　前記第１基板上には、前記第１信号線群から前記第１基板の厚み方向に離間しつつ、前記第１信号線群、又は、前記第２信号線群に接続される複数の接続端子からなる第１接続端子群を横切るように延びる追加信号線が設けられる、
    　請求項１に記載の基板アセンブリ。
  3. 　前記第１基板と前記第２基板との間には、熱硬化性樹脂を含有する異方性導電膜が介在し、
    　前記第１基板と前記第２基板とは、前記異方性導電膜が介在する圧着部位にて熱加圧した状態で固定される、
    　請求項１に記載の基板アセンブリ。
  4. 　前記第２基板上には、前記第２方向に関して前記圧着部位よりも先端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線が設けられる、
    　請求項３に記載の基板アセンブリ。
  5. 　前記第２基板上には、前記第２方向に関して前記圧着部位よりも後端側の位置に、少なくとも１本の追加信号線が設けられる、
    　請求項３に記載の基板アセンブリ。
  6. 　前記第２基板上には、前記圧着部位を含む位置に、少なくとも１本の追加信号線が設けられる、
    　請求項３に記載の基板アセンブリ。
  7. 　前記第２基板上には、前記第２方向に沿って前記圧着部位を挟むように、少なくとも２本の追加信号線が設けられる、
    　請求項３に記載の基板アセンブリ。
  8. 　前記第２信号線群は、前記第２基板の一方の主面上に設けられ、
    　前記追加信号線は、前記第２基板の他方の主面上に設けられる、
    　請求項１に記載の基板アセンブリ。
  9. 　前記第２信号線群及び前記追加信号線は、前記第２基板の一方の主面上に設けられる、
    　請求項１に記載の基板アセンブリ。
  10. 　前記第１基板は、タッチセンサを有する検出用基板であり、
    　前記第２基板は、可撓性を有するフレキシブル基板であり、
    　前記タッチセンサは、前記第１信号線群及び前記第２信号線群を介して、前記タッチセンサを制御するための集積回路と接続される、
    　請求項１に記載の基板アセンブリ。
  11. 　前記集積回路は、前記フレキシブル基板上に設けられる、
    　請求項１０に記載の基板アセンブリ。
  12. 　基材と、
    　前記基材の一方の主面上に設けられ、並んで配置される複数本の信号線からなる信号線群、又は、並んで配置される複数の接続端子からなる接続端子群と、
    　前記基材の他方の主面上に設けられ、前記信号線群又は前記接続端子群を横切るように延びる１本以上の追加信号線と、
    　を備える、基板。
  13. 　請求項１～１１のいずれか１項に記載の基板アセンブリを備える電子機器。
PCT/JP2021/011624 2021-03-22 2021-03-22 基板アセンブリ、基板、及び電子機器 Ceased WO2022201224A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023508149A JP7620083B2 (ja) 2021-03-22 2021-03-22 基板アセンブリ、基板、及び電子機器
PCT/JP2021/011624 WO2022201224A1 (ja) 2021-03-22 2021-03-22 基板アセンブリ、基板、及び電子機器
CN202180057006.0A CN116034331A (zh) 2021-03-22 2021-03-22 基板组件、基板及电子设备
US18/457,115 US20230403794A1 (en) 2021-03-22 2023-08-28 Board assembly, board, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/011624 WO2022201224A1 (ja) 2021-03-22 2021-03-22 基板アセンブリ、基板、及び電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/457,115 Continuation US20230403794A1 (en) 2021-03-22 2023-08-28 Board assembly, board, and electronic device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022201224A1 true WO2022201224A1 (ja) 2022-09-29

Family

ID=83395374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/011624 Ceased WO2022201224A1 (ja) 2021-03-22 2021-03-22 基板アセンブリ、基板、及び電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230403794A1 (ja)
JP (1) JP7620083B2 (ja)
CN (1) CN116034331A (ja)
WO (1) WO2022201224A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1734693S (ja) * 2022-07-15 2023-01-17
JP1739138S (ja) * 2022-07-15 2023-03-16

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003262884A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2018092320A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
JP2018200572A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4561709A (en) * 1983-12-09 1985-12-31 Amp Incorporated Membrane type circuit having improved tail
US6052172A (en) * 1996-05-29 2000-04-18 Enplas Corporation Contacting device for display panel
US7528327B2 (en) * 2005-04-28 2009-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Inspection method and semiconductor device
JP2008089819A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd フレキシブル基板及びフレキシブル基板を備えた表示装置
US8456851B2 (en) * 2008-05-16 2013-06-04 Apple Inc. Flex circuit with single sided routing and double sided attach
US20110169792A1 (en) * 2008-09-29 2011-07-14 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel
KR100935499B1 (ko) * 2009-01-08 2010-01-06 이성호 터치 패널
JP5334197B2 (ja) 2009-12-15 2013-11-06 株式会社ジャパンディスプレイ 静電容量型入力装置、静電容量型入力装置の検査方法、静電容量型入力装置用駆動装置
JP5561697B2 (ja) * 2010-07-02 2014-07-30 Ｆｄｋ株式会社 防爆機能付き蓄電セル、防爆機能付き蓄電モジュール
JP2019117315A (ja) 2017-12-27 2019-07-18 シャープ株式会社 表示装置、表示装置の製造方法、及び、表示装置の検査方法。
CN108803166B (zh) * 2018-07-06 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种基板组件、显示面板及显示装置
KR102620548B1 (ko) * 2018-07-09 2024-01-03 삼성전자주식회사 신호 배선을 둘러싸는 복수의 그라운드 배선들이 배치된 연성 회로기판을 포함하는 전자 장치
KR102078855B1 (ko) * 2019-01-03 2020-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
CN113391715B (zh) * 2020-03-13 2023-07-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置
CN111511098B (zh) * 2020-06-10 2021-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性线路板fpc及显示装置
CN114982386B (zh) * 2020-12-25 2025-03-28 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及显示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003262884A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
JP2018092320A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置
JP2018200572A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022201224A1 (ja) 2022-09-29
JP7620083B2 (ja) 2025-01-22
US20230403794A1 (en) 2023-12-14
CN116034331A (zh) 2023-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4711149B2 (ja) フレキシブルプリント配線板、タッチパネル、表示パネルおよび表示装置
US20120146919A1 (en) Touch screen panel
US20150317013A1 (en) Touch sensor with integrated signal bus extensions
TWI715831B (zh) 觸控面板及穿戴式裝置
CN112684939B (zh) 用于窄边框电子设备的触控屏和电子设备
WO2019026649A1 (ja) ペンが送信したペン信号を検出するためのセンサ
CN103765355A (zh) 柔性电路路由
CN114721546B (zh) 一种触控显示面板和触控显示装置
US20210219423A1 (en) Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device
KR102431147B1 (ko) 터치 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2020156595A9 (zh) 柔性电路板及制作方法、显示装置、电路板结构及其显示面板
CN113009740B (zh) 显示面板及显示装置
JP5382357B2 (ja) タッチパネル部材およびタッチパネル
US9236200B2 (en) Touch window and manufacturing method thereof
US20230403794A1 (en) Board assembly, board, and electronic device
US7683496B2 (en) Misalignment detection devices
KR20120006792A (ko) 회로기판을 이용하여 터치센서 칩에 감지 신호를 전달하는 접촉 감지 패널 및 접촉 감지 장치
TWI566651B (zh) 電性連接組件及其檢測方法
KR102388802B1 (ko) 터치표시장치
CN106484165B (zh) 触控面板及其制造方法
CN106886325B (zh) 触控面板与电子装置
TWI396004B (zh) 電子裝置
JP2007200177A (ja) 電子装置
US11360623B2 (en) Touch sensor and electronic device
KR20040042653A (ko) 터치패널 검사용 지그

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21932841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2023508149

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21932841

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1