WO2022191018A1 - 通電部材およびヒータ - Google Patents

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WO2022191018A1
WO2022191018A1 PCT/JP2022/009035 JP2022009035W WO2022191018A1 WO 2022191018 A1 WO2022191018 A1 WO 2022191018A1 JP 2022009035 W JP2022009035 W JP 2022009035W WO 2022191018 A1 WO2022191018 A1 WO 2022191018A1
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conductive
current
conductive film
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PCT/JP2022/009035
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森人 池田
英紀 安田
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富士フイルム株式会社
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    • H05B3/267—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base the insulating base being an organic material, e.g. plastic
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Definitions

  • the present invention relates to a current-carrying member having transparency to electromagnetic waves in a specific frequency band and a heater provided with the current-carrying member.
  • the heat-generating member of Patent Document 1 includes a three-dimensional structure with a layer to be plated and a conductive laminate having a metal layer disposed on the layer to be plated, and the metal layer functions as a heating wire.
  • Non-Patent Document 1 a metal mesh structure as disclosed in Non-Patent Document 1 is known.
  • the metal mesh of Non-Patent Document 1 is formed with a plurality of cross-shaped non-conductive portions arranged in a grid pattern along two directions perpendicular to each other. These non-conductive portions facilitate transmission of electromagnetic waves in a frequency band corresponding to the size of the cross through the metal mesh, and shield electromagnetic waves in other frequency bands.
  • the heat-generating member disclosed in Patent Document 1 cannot transmit only electromagnetic waves in a specific frequency band. It was difficult.
  • the present inventors found that when the metal mesh disclosed in Non-Patent Document 1 is energized to generate heat, the current flows intensively between a plurality of non-conductive parts. It was discovered that the metal mesh deteriorates, for example, the metal mesh is oxidized at that portion due to localized heat generation. Therefore, it is conceivable to widen the distance between the plurality of non-conductive parts in order to avoid the current concentration. There is a problem that the function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band cannot be sufficiently exhibited.
  • the present invention is intended to solve such problems, and provides a current-carrying member capable of suppressing local deterioration while achieving both a heat-generating function and a function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band. for the purpose.
  • a current-carrying member is a current-carrying member having a conductive film formed thereon, having an electrode pad for applying a voltage to the conductive film, and having a regular pattern on the conductive film.
  • a plurality of non-conductive portions arranged to form a repeating pattern are formed, and the plurality of non-conductive portions are connected to each other at a connection point and have elongated shapes extending in mutually different directions from the connection point. and the direction in which the line segment connecting the connection points of the two closest non-conductive portions among the plurality of non-conductive portions extends is different from the direction in which each of the plurality of unit units extends.
  • a pair of electrode pads are connected to both ends of the conductive film, and a non-conductive portion is preferably disposed on any path connecting the pair of electrode pads along the surface of the conductive film.
  • the conductive film may extend in a planar shape, and in this case, the non-conductive portion may be arranged on any route that linearly connects the pair of electrode pads along the surface of the conductive film. can.
  • the non-conducting part can be composed of four unitary units, in which case the four unitary units are preferably connected to each other at connection points to form a cross shape.
  • the distance between the two closest non-conductive parts among the plurality of non-conductive parts is preferably 20% or more and 50% or less of the distance between the connection points of the two non-conductive parts, and 30% It is more preferable to be 40% or less.
  • the conductive member has a plurality of conductive wirings forming a mesh shape, and the conductive film is formed of the plurality of conductive wirings.
  • the direction in which at least one unit of the non-conductive portion extends may be the same as or different from the direction in which the plurality of conductive wirings extend.
  • the electrode pad preferably has a width that is ten times or more wider than the line width of the conductive wiring.
  • the current-carrying member can have a plurality of dummy wirings arranged on extensions of the plurality of conductive wirings and electrically insulated from the plurality of conductive wirings inside the non-conductive portion.
  • the conductive film can have a shape along a curved surface.
  • the conductive film preferably has a sheet resistance of 0.1 ⁇ / ⁇ to 10.0 ⁇ / ⁇ , more preferably 0.3 ⁇ / ⁇ to 3.0 ⁇ / ⁇ .
  • Each unit preferably has a width of 0.1 mm or more and 1000.0 mm or less along the direction in which the unit unit extends.
  • a heater according to the present invention is characterized by comprising the conducting member described above.
  • a plurality of non-conductive portions having electrode pads for applying a voltage to the conductive film and arranged to form a regular repeating pattern in the conductive film are formed,
  • Each of the plurality of non-conductive portions includes a plurality of elongated unit units that are connected to each other at a connection point and extend in different directions from the connection point. Since the direction in which the line segment connecting the connection points of the conductive parts extends is different from the direction in which each of the plurality of unit units extends, it achieves both a heat generation function and a function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band, but also locally deterioration can be suppressed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing part of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an enlarged conductive mesh according to Embodiment 1 of the present invention. It is a figure which shows the non-conductive part in Embodiment 1 of this invention. It is a figure which shows three adjacent non-conductive parts in Embodiment 1 of this invention. It is a figure which shows the modification of the non-conductive part in Embodiment 1 of this invention. It is an example showing another modification of the non-conductive portion in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing part of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view of the current-carrying member according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 4 is a plan view of a current-carrying member according to a modification of Embodiment 1 of the present invention; It is a figure which shows the non-conductive part in Embodiment 2 of this invention. It is a figure which expands and shows the gap in Embodiment 2 of this invention.
  • FIG. 11 is a plan view of a current-carrying member according to Embodiment 3 of the present invention; 4 is a plan view of a current-carrying member of Comparative Example 1.
  • the term “transparent to visible light” means that the visible light transmittance is 40% or more, preferably 80.0% or more, in the visible light wavelength range of 380 nm to 800 nm. More preferably, it is 90.0% or more. Moreover, in the following description, the term “transparent” means transparent to visible light unless otherwise specified. The visible light transmittance is measured using "Plastics - Determination of Total Light Transmittance and Total Light Reflectance” defined in JIS (Japanese Industrial Standards) K 7375:2008.
  • FIG. 1 shows a conducting member 11 according to an embodiment of the invention.
  • the current-carrying member 11 is a film-like member and includes an insulating transparent substrate 12 and a conductive film 13 formed on one side of the substrate 12 .
  • the conductive film 13 is transparent and has a visible light transmittance of, for example, 75.0% or more.
  • the conducting member 11 has a pair of electrode pads 14 connected to both ends of the conductive film 13 for applying voltage to the conductive film 13 .
  • Each of the pair of electrode pads 14 has a rectangular shape, and is arranged such that its long sides face each other.
  • Each of the pair of electrode pads 14 has a width W in the short side direction orthogonal to the long side.
  • first direction D1 the direction from one electrode pad 14 to the other electrode pad 14
  • second direction D2 the direction perpendicular to the first direction D1
  • the conductive film 13 is formed of a plurality of conductive wirings 15 extending in the first direction D1 and the second direction D2.
  • a plurality of conductive wirings 15 form a conductive mesh M1.
  • the plurality of conductive lines 15 have a line width T and are arranged at a pitch E defined as the distance between the center lines CL of the conductive lines 15 .
  • the conductive mesh M has a plurality of square openings 17 to form a so-called square lattice.
  • the line width T of the conductive wiring 15 is not particularly limited, but the upper limit is preferably 1000.00 ⁇ m or less, more preferably 500.00 ⁇ m or less, and even more preferably 300.00 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the line width T is preferably 1.00 ⁇ m or more, more preferably 3.00 ⁇ m or more. If the line width T is within the above range, the conductive mesh M can have high conductivity. From the viewpoint of conductivity, the thickness of the conductive wiring 15 can be set to 0.01 ⁇ m or more and 200.00 ⁇ m or less, but the upper limit is preferably 30.00 ⁇ m or less, more preferably 20.00 ⁇ m or less. 9.00 ⁇ m or less is more preferable, and 5.00 ⁇ m or less is particularly preferable.
  • the lower limit of the thickness of the conductive wiring 15 is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.10 ⁇ m or more, and even more preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the sheet resistance of the conductive film 13 formed by the plurality of conductive wirings 15 is preferably 0.1 ⁇ /square or more and 10.0 ⁇ /square or less, and more preferably 0.3 ⁇ /square or more and 3.0 ⁇ /square or less. preferable.
  • the conductive film 13 has a low sheet resistance of 10.0 ⁇ / ⁇ or less, so that it has a high heater performance with a large amount of heat generation under the condition that the voltage is limited, and a high electromagnetic wave transmittance. have.
  • the conductive film 13 has a resistance value of 0.10 ⁇ / ⁇ or more, it has a high heater performance with a large amount of heat generation even under the condition of current limitation.
  • the conductive film 13 is formed with a plurality of cross-shaped non-conductive portions 16 arranged in the same direction so as to form a regular repeating pattern.
  • the non-conductive portion 16 as shown in FIG. 4, is a portion formed by the conductive wiring 15 and surrounded by the cross-shaped edge portion 18 where the conductive wiring 15 does not exist, and electricity is not conducted therein. do not have.
  • the non-conductive portion 16 is formed by connecting one end portions of four rectangular unit units U1 at the connection point C1, with the center of the cross shape as the connection point C1. These four unit units U1 extend from the connecting point C1 in different directions: a first direction D1, a direction opposite to the first direction D1, a second direction D2 and a direction opposite to the second direction D2. ing.
  • the four unit units U1 included in the non-conductive portion 16 each have a rectangular shape and have a width L1 in the long side direction and a width L2 in the short side direction. have.
  • the non-conductive portion 16 has a width L3 that is twice the width L1 of the unit unit U1 in the first direction D1 and the second direction D2.
  • the non-conductive portion 16 is for transmitting electromagnetic waves in a specific frequency band corresponding to its size, that is, width L2 and width L3 (width L1). Therefore, the size of the non-conductive portion 16 is designed according to the frequency band of the electromagnetic wave that is to be transmitted through the non-conductive portion 16 . For example, when transmitting an electromagnetic wave in a so-called millimeter wave frequency band centered at 76.5 GHz through the non-conductive portion 16, it is preferable to design the width L2 to be 120 ⁇ m and the width L3 to be 1330 ⁇ m. However, since it also depends on the positional relationship of the plurality of non-conductive portions, the width L2 and the width L3 can be adjusted as appropriate. Since the non-conductive portion 16 is formed in the conductive film 13 in this way, the conductive film 13 can transmit electromagnetic waves having a specific frequency band and shield electromagnetic waves having other frequency bands.
  • the plurality of non-conductive portions 16 are arranged alternately such that the two non-conductive portions 16 closest to each other are shifted by a pitch P1 in the first direction D1 and by a pitch P2 in the second direction D2.
  • the plurality of non-conductive portions 16 are arranged in a staggered manner in this way, they are arranged along the first direction D1 at intervals of the pitch Q1 having twice the length of the pitch P1, and are arranged along the second direction D2. are arranged at intervals of a pitch Q2 having a length twice as long as the pitch P2.
  • the pitch P1 indicates the distance in the first direction D1 between the connection points C1 of the two non-conductive portions 16 that are closest to each other
  • the pitch P2 is the connection point C1 of the two non-conductive portions 16 that are closest to each other. shows the distance in the second direction D2 between.
  • the pitch Q1 indicates the distance between the connection points C1 of two non-conductive portions 16 arranged adjacently along the first direction D1
  • the pitch Q2 indicates the distance arranged adjacently along the second direction D2. 1 shows the distance between the connecting points C1 of the two non-conductive portions 16.
  • the direction in which the line segment F1 connecting the connection points C1 of the two closest non-conductive portions 16 among the plurality of non-conductive portions 16 extends is 4
  • the directions in which the two unit units U1 extend, that is, the first direction D1, the direction opposite to the first direction D1, the second direction D2, and the direction opposite to the second direction D2 are different.
  • the inventors of the present invention have found that when a voltage is applied to a current-carrying member having a plurality of non-conducting portions to heat the current-carrying member, the narrower the distance between the non-conducting portions is designed, It was discovered that localized heat generation is likely to occur due to the concentrated flow of current between non-conductive parts. Therefore, if the design is designed to increase the distance between non-conductive parts in order to avoid concentration of current, there is a problem that the function of transmitting electromagnetic waves in a specific frequency band corresponding to the size of the conductive part decreases. there were.
  • the plurality of non-conductive portions 16 are arranged in a direction different from the direction in which the plurality of unit units U1 of the non-conductive portion 16 extend. Therefore, the distance between the connection points C1 of the non-conductive portions 16 is designed to be an appropriate value corresponding to the frequency band of the electromagnetic wave that is to be transmitted through the current-carrying member 11, and the two non-conductive portions 16 that are closest to each other.
  • the distance K1 between them and the distance K2 between two non-conductive portions 16 adjacent in the first direction D1 or the second direction D2 can be designed wide so that the current is not extremely concentrated. As a result, it is possible to suppress an increase in the density of the current passing between the two non-conductive portions 16 adjacent to each other without impairing the function of transmitting electromagnetic waves having a specific frequency band.
  • the distance K1 between the two closest non-conductive portions 16 out of the plurality of non-conductive portions 16 is defined as the distance K3 between the connection points C1 of these two non-conductive portions 16.
  • the direction in which the line segment F1 connecting the connection points C1 of the two non-conductive portions 16 closest to each other among the plurality of non-conductive portions 16 extends the plurality of non-conductive portions 16 are arranged so that the directions in which the four unit units U1 of the non-conductive portions 16 extend are different, so that the non-conductive portions 16 have a heating function and a function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band. local deterioration can be suppressed while satisfying both
  • the pair of electrode pads 14 are linearly connected along the surface of the conductive film 13 in the first direction D1.
  • a non-conductive portion 16 is also arranged. Therefore, it is presumed that the current flowing on the conductive film 13 from one electrode pad 14 to the other electrode pad 14 bypasses the plurality of non-conductive portions 16 relatively evenly.
  • any path A1 that connects the pair of electrode pads 14 along the first direction D1 that is, a straight line along the surface of the conductive film 13 between the pair of electrode pads 14 is formed.
  • a heater can be configured by the current-carrying member 11 according to Embodiment 1 of the present invention and a power supply device for applying a voltage to the conductive film 13 of the current-carrying member 11 .
  • This heater is particularly useful when it is arranged so as to cover sensors and communication equipment that use electromagnetic waves such as so-called millimeter waves and microwaves, which are installed in automobiles and the like.
  • the heater provided with the current-carrying member 11 according to the first embodiment of the present invention it is possible to remove snow or ice accretion on the heater. , and shields electromagnetic waves in other frequency bands, it is possible to suppress the influence of snow or ice accretion, thereby suppressing erroneous detection and communication failure in sensors, communication devices, and the like. Furthermore, since this heater includes the current-carrying member 11 according to the first embodiment of the present invention, the occurrence of local deterioration of the conductive film 13 due to heat generation is also suppressed, so that the heater is excellent in durability.
  • the pair of electrode pads 14 have a width W that is 10 times or more wider than the line width T of the conductive wiring 15 .
  • the width W of the electrode pad 14 it is possible to reduce the voltage loss due to the contact resistance at the connection portion between the electrode pad 14 and a power source (not shown) and the voltage loss within the voltage pad 14. Excessive energy loss at 14 can be suppressed.
  • FIG. 1 shows that the conductive film 13 has a shape along a plane, it can also have a shape along a curved surface.
  • the conductive film 13 can be formed to have a shape that follows the curved shape of the substrate 12 .
  • the curved shape includes, for example, a shape along the surface of any three-dimensional shape such as a sphere, a cylinder, and a cone.
  • the conductive film 13 may be formed on any path connecting the pair of electrode pads 14 connected to both ends of the conductive film 13 along the surface of the conductive film 13 .
  • a non-conductive portion 16 is preferably arranged.
  • the path that connects the electrode pads 14 along the surface of the conductive film 13 means a path perpendicular to the edges of the pair of electrode pads 14 facing each other and conducting from one electrode pad 14 to the other electrode pad 14 . It is a route that goes straight along the curved shape of the membrane 13 .
  • This path preferably connects the pair of electrode pads 14 at the shortest distance.
  • the conductive film 13 can have a shape along the surface of a more complicated three-dimensional shape.
  • Complex solids include, for example, automobile emblems, radar radomes, radar front covers, automobile headlamp covers, antennas and reflectors, and the like.
  • the conducting member 11 when it is desired to make the design of the member covered by the conducting member 11 visible to an outside observer, such as when arranging the conducting member 11 along the emblem of the automobile, the conducting member 11 has transparency. is desirable.
  • the upper limit of the pitch E of the conductive mesh M1 is preferably 800.00 ⁇ m or less, more preferably 600.00 ⁇ m or less, and 400.00 ⁇ m or less. More preferred.
  • the lower limit of the pitch E is preferably 5.00 ⁇ m or more, more preferably 30.00 ⁇ m or more, and even more preferably 80.00 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio of the conductive mesh M is preferably 75% or more, more preferably 80% or more.
  • the aperture ratio of the conductive mesh M is the ratio of the transparent portion excluding the conductive wiring 15 to the area occupied by the conductive mesh M. It corresponds to the ratio of the total area occupied by the portion 17 .
  • the shape of the plurality of openings 17 of the conductive mesh M is not limited to a square, and may be, for example, a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, or a right triangle, a square such as a square, a rectangle, a parallelogram, a trapezoid, It can be a (regular) polygon such as a (regular) hexagon, a (regular) octagon, a circle, an ellipse, a star, or the like, or a geometric figure combining these shapes.
  • the conductive film 13 is formed of a plurality of conductive wirings 15, it is not particularly limited to this.
  • the conductive film 13 may be formed of a so-called transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or a metal film, and the conductive film 13 may be formed of the surface thereof.
  • the non-conductive portion 16 is formed, for example, by cutting out a film of transparent conductive oxide or metal in a cross shape. Electromagnetic waves in a frequency band corresponding to the size of the non-conductive portion 16 are transmitted through the conductive member 11 by the non-conductive portion 16 formed in this way, and electromagnetic waves in other frequency bands are shielded. Further, when a voltage is applied to the current-carrying member 11 , the current flowing from one electrode pad 14 to the other electrode pad 14 progresses while bypassing the non-conductive portion 16 .
  • the conductive film 13 is made of a film such as a transparent conductive oxide or metal, and the non-conductive portion 16 is formed by cutting out the film such as a transparent conductive oxide or metal, the heat generating function and the Local deterioration can be suppressed while maintaining the function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band.
  • the size of the unit U1 of the non-conductive portion 16 is designed to correspond to the frequency band of the electromagnetic wave that is to be transmitted through the non-conductive portion 16.
  • the width L1 of the unit unit U1 in the direction in which the unit unit U1 extends can be designed to be 665 ⁇ m.
  • the length L1 can be designed to be 0.1 mm or more, that is, 100 ⁇ m or more and 1000.0 mm or less.
  • the non-conductive portion 16 is composed of four unit units U1, it may be composed of two unit units, three unit units, or five unit units. It can also be configured by the unit units described above.
  • FIG. 6 shows an example of the non-conductive portion 36 composed of three unit units U3.
  • the non-conductive portion 36 is configured by connecting three unitary units U3 having a rectangular shape to each other at a connection point C3, and is surrounded by an edge portion 38 formed by the conductive wiring 15. As shown in FIG. Also, these three units U3 extend in different directions from the connection point C3.
  • the unit unit U1 of the non-conductive portion 16 is described as having a rectangular shape, the shape of the unit unit U1 is not particularly limited to a rectangle as long as it is elongated.
  • FIG. 7 shows an example of the non-conductive portion 46 having a unitary unit U4 having an elongated elliptical shape.
  • the non-conductive portion 46 is configured by connecting four elliptical unit units U4 to each other at connection points C4 so as to form a cross. These four unit units U4 extend in mutually different directions, ie, a first direction D1, a direction opposite to the first direction D1, a second direction D2, and a direction opposite to the second direction D2.
  • the four unit units U1 of the non-conductive portion 16 extend in the same direction as the plurality of conductive wirings 15 extend.
  • the direction in which the plurality of conductive wirings 15 extend may be different from each other.
  • a plurality of conductive wirings 15 extend along a direction crossing the first direction D1 and the second direction D2, thereby forming a conductive mesh M3.
  • the direction in which the four unit units U1 extend and the direction in which the plurality of conductive wirings 15 extend are the same, the existence of the cross-shaped non-conductive portion 16 is less noticeable when the current-carrying member 11 is viewed. Therefore, for example, when the conducting member 11 is required to be transparent, the direction in which the four unit units U1 extend and the direction in which the plurality of conductive wirings 15 extend are different from the viewpoint that the presence of the non-conductive portion 16 is less conspicuous. They are preferably identical to each other.
  • Embodiment 2 The conductive wiring 15 is not arranged inside the non-conductive portion 16 in Embodiment 1, but if the conductive wiring 15 is not electrically connected to the pair of electrode pads 14, the non-conductive portion 16 It can be placed inside.
  • FIG. 9 shows the non-conductive portion 56 according to the second embodiment.
  • the non-conductive portion 56 is surrounded by a cross-shaped edge portion 58 formed by the conductive wiring 15 in the same manner as the non-conductive portion 16 in the first embodiment. , but includes a plurality of dummy wirings 59 inside.
  • the dummy wirings 59 are made of the same material as the conductive wirings 15 and are arranged so as to overlap in parallel with the extension lines of the conductive wirings 15 electrically connected to the pair of electrode pads 14 .
  • the dummy wiring 59 is arranged with a gap G from the conductive wiring 15 electrically connected to the pair of electrode pads 14. As shown in FIG. Therefore, the dummy wiring 59 is electrically insulated from the pair of electrode pads 14 . Also, in order to make the existence of the gap G inconspicuous, the gap G is preferably designed to have a length in the range of 0.01 ⁇ m to 2.00 ⁇ m.
  • the current-carrying member of the second embodiment can prevent the design of the member from being spoiled when covering the member whose design is desired to be visually recognized by an outside observer, such as an automobile emblem. , is particularly useful.
  • the non-conductive portion 16 is arranged on any path A1 that linearly connects the pair of electrode pads 14 along the first direction D1 in the conductive film 13. , the direction in which the line segment F1 connecting the connection points C1 of the two non-conductive portions 16 closest to each other among the plurality of non-conductive portions 16 extends is different from the direction in which the four unit units U1 extend. As long as the conductive portions 16 are arranged, there may exist a path A1 that connects the pair of electrode pads 14 in a straight line and passes through the non-conductive portions 16 .
  • FIG. 11 shows a current-carrying member 61 according to the third embodiment.
  • Conducting member 61 includes non-conducting portion 66 obtained by rotating non-conducting portion 16 by 45° instead of non-conducting portion 16 in conducting member 11 according to Embodiment 1, and further, instead of conducting mesh M1, It has a conductive mesh M6 formed by rotating a plurality of conductive wirings 15 by 45°.
  • the two closest non-conductive portions 66 among the plurality of non-conductive portions 66 are arranged along the first direction D1 or the second direction D2, and the four unit units U6 of the non-conductive portions 66 are arranged in the first direction. It extends from the connection point C6 in a direction intersecting D1 and the second direction D2. Therefore, in the plurality of non-conductive portions 66, the direction in which the line segment F2 connecting the connection points C6 of the two non-conductive portions 66 that are closest to each other among the plurality of non-conductive portions 66 extends is the direction in which the four unit units U6 extend. arranged in different directions.
  • a path that linearly connects the pair of electrode pads 14 along the first direction D1 exists between two non-conductive portions 66 that are closest to each other. Since the direction in which the line segment F2 connecting the connecting points C6 of the two non-conductive portions 66 closest to each other among the 66 extends is different from the direction in which the four unit units U6 extend, the distance K6 between the two non-conductive portions 66 is can be designed widely so that the current is not excessively concentrated. Therefore, it is possible to alleviate the local increase in the density of the current flowing between the pair of electrode pads 14 and suppress the deterioration of the conductive mesh M6.
  • the direction in which the line segment F2 connecting the connection points C6 of the two non-conductive portions 66 closest to each other among the plurality of non-conductive portions 66 extends, and Since the plurality of non-conductive portions 66 are arranged so that the directions in which the four unit units U6 of the non-conductive portions 66 extend are different, both a heat generation function and a function of transmitting only electromagnetic waves in a specific frequency band are achieved. However, local deterioration can be suppressed.
  • the substrate 12 is not particularly limited as long as it has insulating properties and can support at least the conductive film 13, but is preferably transparent and preferably made of a resin material.
  • resin material forming the substrate 12 include polymethyl methacrylate (PMMA), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polyethylene terephthalate (PET), and polycarbonate (PC).
  • polycycloolefin (meth) acrylic, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC) ), Polyvinylidene chloride (PVDC), Polyvinylidene difluoride (PVDF), Polyarylate (PAR), Polyethersulfone (PES), Polymer acrylic, Fluorene derivative, Crystalline cyclo Olefin polymer (Cyclo Olefin Polymer: COP), triacetyl cellulose (TAC) and the like can be mentioned.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PS polystyrene
  • PVDC Polyvinylidene chloride
  • PVDF Polyvinylidene difluoride
  • PAR Polyarylate
  • PES Polyethersulfone
  • the substrate 12 is preferably composed mainly of any one of polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, and polyethylene terephthalate resin.
  • the main component of the substrate 12 means that it occupies 80% or more of the constituent components of the substrate 12 .
  • the visible light transmittance of the substrate 12 is preferably 85.0% to 100.0%.
  • the thickness of the substrate 12 is not particularly limited, but is preferably 0.05 mm or more and 2.00 mm or less, and more preferably 0.10 mm or more and 1.00 mm or less, from the viewpoint of handleability.
  • a primer layer may be provided between the substrate 12 and the conductive layer 13 to firmly support the conductive layer 13 .
  • the material of the primer layer is not limited as long as it can firmly support the conductive layer 13, but when the conductive film 13 is formed of a plurality of conductive wirings 15, it is preferably made of a urethane-based resin material.
  • the conductive wiring 15 is made of a conductive material.
  • a metal, a metal oxide, a carbon material, a conductive polymer, or the like can be used as the conductive wiring 15 .
  • the type of metal is not particularly limited, and examples thereof include copper, silver, aluminum, chromium, lead, nickel, gold, tin, and zinc.
  • copper, silver, aluminum and gold are more preferable.
  • a semi-additive method, a full-additive method, a subtractive method, a silver salt method, printing of metal-containing ink or its precursor, an inkjet method, and a laser direct structuring method can be used as a method for forming a metallic conductive wiring.
  • a bulk material can be used as the metal, and nanowires and nanoparticles can also be used.
  • the conductive wiring 15 is made of a carbon material, the structure and composition of the conductive wiring 15 are not particularly limited, but carbon nanotubes, fullerenes, carbon nanobuds, graphene, graphite, and the like can be used.
  • the conductive wiring 15 is made of metal oxide, ITO (Indium Tin Oxide) can be used as the conductive wiring 15 .
  • ITO Indium Tin Oxide
  • PEDOT-PSS poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate
  • PEDOT-PSS poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate
  • Example 1> (Preparation of substrate) A polycarbonate resin film (PANLITE PC-2151 manufactured by Teijin) having a thickness of 250.0 ⁇ m was prepared as a substrate.
  • PANLITE PC-2151 manufactured by Teijin
  • composition for forming primer layer preparation of composition for forming primer layer
  • Z913-3 manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.
  • IPA isopropyl alcohol
  • the obtained composition for forming a primer layer was bar-coated on a substrate so as to have an average dry film thickness of 1.0 ⁇ m, and dried at 80° C. for 3 minutes. Thereafter, the layer of the composition for forming a primer layer thus formed was irradiated with ultraviolet rays (UV) at an irradiation dose of 1000 mJ to form a primer layer having a thickness of 0.8 ⁇ m.
  • UV ultraviolet rays
  • composition for forming precursor layer of plated layer The following components were mixed to obtain a composition for forming a precursor layer for a plating layer.
  • IPA isopropyl alcohol
  • Polybutadiene maleic acid 4.00 parts by mass
  • FOM-03008 contains a compound represented by the following chemical formula as a main component.
  • the obtained composition for forming a precursor layer of a layer to be plated was bar-coated on the primer layer so as to have a film thickness of 0.2 ⁇ m, and dried in an atmosphere of 120° C. for 1 minute. Immediately thereafter, a 12.0 ⁇ m-thick polypropylene film was laminated on the composition for forming the precursor layer of the layer to be plated, thereby producing a substrate with a precursor layer to be plated.
  • this photomask the direction in which the line segment F1 connecting the connection points C1 of the two non-conductive portions 16 closest to each other among the plurality of non-conductive portions 16 extends, and the four unit units U1 of the non-conductive portions 16 extend respectively.
  • the exposure patterns corresponding to the plurality of non-conductive portions 16 are arranged in different directions.
  • the line width of the exposure pattern corresponding to the conductive wiring 15 was 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the mutually adjacent conductive wirings 15 was 150 ⁇ m.
  • the width of the exposure pattern corresponding to the width L2 of the unit U1 was 120 ⁇ m, and the width of the exposure pattern corresponding to the width L3 of the non-conductive portion 16 was 1330 ⁇ m.
  • the distance between the connecting points C1 of two non-conductive portions 16 adjacent in the first direction D1 or the second direction D2, that is, the distance corresponding to the pitches Q1 and Q2 was 2100 ⁇ m.
  • This photomask was used to irradiate the substrate with the layer-to-be-plated precursor layer with ultraviolet rays (energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 ⁇ m) through the film mask.
  • ultraviolet rays energy amount: 200 mJ/cm 2 , wavelength: 365 ⁇ m
  • the substrate with the layer-to-be-plated precursor layer after being irradiated with the ultraviolet rays was developed by pure shower for 5 minutes to produce a substrate with the layer-to-be-plated.
  • the substrate with the layer to be plated was immersed in a 1% by mass sodium hydrogen carbonate aqueous solution at 35° C. for 5 minutes. Next, the substrate with the layer to be plated was immersed in a 55° C. palladium catalyst application liquid RONAMERSE SMT (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) for 5 minutes. After the substrate with the layer to be plated was washed with water, it was continuously immersed in CIRCUPOSIT6540 (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 35° C. for 5 minutes, and then washed with water again.
  • CIRCUPOSIT6540 manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • the substrate with the layer to be plated was immersed in CIRCUPOSIT 4500 (manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) at 45° C. for 20 minutes and then washed with water to form a conductive film on the layer to be plated.
  • CIRCUPOSIT 4500 manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.
  • the distance between the two closest non-conductive parts was 504 ⁇ m, and the distance between the connecting points of those two non-conductive parts was 1485 ⁇ m. Therefore, the distance between the two closest non-conducting parts was about 34% of the distance between the connecting points of those two non-conducting parts.
  • Example 2 Instead of using a photomask on which an exposure pattern corresponding to the non-conductive portion 16 shown in FIG. A conductive member of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that a photomask having an exposure pattern corresponding to the non-conductive portion 56 including a plurality of dummy wirings 59 was used.
  • the line width of the exposure pattern corresponding to the conductive wiring 15 was 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the mutually adjacent conductive wirings 15 was 150 ⁇ m.
  • the width of the exposure pattern corresponding to the width L2 of the unit U5 was 150 ⁇ m, and the width of the exposure pattern corresponding to the width L3 of the non-conductive portion 56 was 1350 ⁇ m.
  • the distance corresponding to the distance between the connecting points C5 of two non-conductive portions 56 adjacent in the first direction D1 or the second direction D2 was 2100 ⁇ m.
  • the distance between the two closest non-conductive parts was 424 ⁇ m, and the distance between the connecting points of those two non-conductive parts was 1485 ⁇ m. Therefore, the distance between the two closest non-conducting parts was about 29% of the distance between the connecting points of those two non-conducting parts.
  • Example 3 As a photomask used in the process of manufacturing the substrate with the layer to be plated in Example 1, a plurality of conductive wirings 15 extending along the first direction D1 and the second direction D2 as shown in FIG. Instead of using a photomask on which an exposure pattern corresponding to 16 was formed, an exposure pattern was formed as shown in FIG. A conducting member of Example 3 was produced in the same manner as in Example 1, except that a photomask was used. In the current-carrying member of Example 3, as shown in FIG. 11, the direction in which the line segment F2 connecting the connection points C6 of the two closest non-conductive portions 66 among the plurality of non-conductive portions 66 extends extends by a plurality of units. Although different from the direction in which each unit U6 extends, there is a portion where the non-conductive portion 66 is not arranged on the route connecting the pair of electrode pads 14 along the surface of the conductive film 13 in a straight line.
  • Example 4 The process of preparing a silver halide emulsion, the process of preparing a composition for forming a photosensitive layer, the process of forming a photosensitive layer, the process of exposure and development, the process of heat treatment, and the process of decomposing gelatin are shown below. , and a silver salt method comprising a step of polymer cross-linking treatment to form a silver conductive film having a pair of electrode pads 14, a plurality of conductive wirings 15 and a plurality of non-conductive portions 16 as shown in FIG. A current-carrying member of Example 4 was obtained.
  • Liquid 1 750 ml of water 8.6g gelatin 3 g of sodium chloride 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione 20 mg Sodium benzenethiosulfonate 10mg 0.7 g of citric acid
  • Two liquids 300ml water 150g of silver nitrate 3 fluids: 300ml water 38g sodium chloride Potassium bromide 32g Potassium hexachloroiridate (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 5 ml Ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7 ml 4 fluids: 100ml water 50g silver nitrate 5 fluids: 100ml water 13 g sodium chloride Potassium bromide 11g yellow blood salt 5mg
  • the emulsion was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added.
  • 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added.
  • 100 mg of 1,3,3a,7-tetraazaindene as a stabilizer and 100 mg of Proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as a preservative were added. rice field.
  • the finally obtained emulsion contained 0.08 mol % of silver iodide, had a ratio of silver chlorobromide of 70 mol % of silver chloride and 30 mol % of silver bromide, had an average grain size of 0.22 ⁇ m, and had a variation of It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion with a modulus of 9%.
  • a polymer latex containing a dispersant composed of a polymer represented by the following formula (P-1) and a dialkylphenyl PEO sulfate (dispersant/polymer mass ratio: 2 .0/100 0.02) was added so that the polymer/gelatin (mass ratio) was 0.5/1. Furthermore, EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a cross-linking agent. The amount of the cross-linking agent added was adjusted so that the amount of the cross-linking agent in the silver halide-containing photosensitive layer described later was 0.09 g/m 2 .
  • a composition for forming a photosensitive layer was prepared as described above. The polymer represented by formula (P-1) below was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the above polymer latex was applied to the insulating substrate in Example 1 to provide an undercoat layer having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • the silver halide-free layer-forming composition obtained by mixing the polymer latex and gelatin described above was coated on the undercoat layer to form a silver halide-free layer having a thickness of 1.0 ⁇ m.
  • the mixing mass ratio of polymer and gelatin was 2:1, and the polymer content was 0.65 g/m 2 .
  • the above composition for forming a photosensitive layer was applied onto the silver halide-free layer to form a silver halide-containing photosensitive layer having a thickness of 2.5 ⁇ m.
  • the mixing mass ratio (polymer/gelatin) of the polymer and gelatin in the silver halide-containing photosensitive layer was 0.5:1, and the polymer content was 0.22 g/m 2 .
  • a protective layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was formed on the silver halide-containing photosensitive layer by applying the composition for forming a protective layer in which the above polymer latex and gelatin were mixed.
  • the mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer/gelatin) was 0.1:1, and the polymer content was 0.015 g/m 2 .
  • the photosensitive layer formed on the insulating substrate was exposed through the photomask of Example 1 to parallel light from a high-pressure mercury lamp as a light source. After exposure, the film was developed with the following developer, further developed with a fixer (trade name: N3X-R for CN16X: manufactured by Fuji Film Co., Ltd.), rinsed with pure water, and then dried.
  • a fixer trade name: N3X-R for CN16X: manufactured by Fuji Film Co., Ltd.
  • composition of developer The following compounds are contained in 1 liter (L) of developer. Hydroquinone 0.037mol/L N-methylaminophenol 0.016mol/L Sodium metaborate 0.140mol/L Sodium hydroxide 0.360mol/L Sodium bromide 0.031mol/L Potassium metabisulfite 0.187mol/L
  • gelatin decomposition treatment Further, the heat-treated insulating substrate was immersed in a gelatin decomposition solution (40° C.) prepared as described below for 120 seconds, and then immersed in hot water (liquid temperature: 50° C.) for 120 seconds for washing.
  • the gelatin decomposition solution was prepared by adding triethanolamine and sulfuric acid to an aqueous solution of protease (Bioplase 30 L manufactured by Nagase Chemtex Co., Ltd.) (concentration of protease: 0.5% by mass) to adjust the pH to 8.5. .
  • Example 4 Polymer cross-linking treatment Further, it was immersed in a 1% aqueous solution of Carbodilite V-02-L2 (trade name: manufactured by Nisshinbo Co., Ltd.) for 30 seconds, removed from the aqueous solution, immersed in pure water (room temperature) for 60 seconds, and washed. Thus, a conducting member of Example 4 was obtained.
  • Silver nanowires comprising the following steps of preparing a silver nanowire dispersion, preparing a bonding solution, preparing a non-patterned silver nanowire conductive substrate, and preparing a patterned silver nanowire conductive substrate
  • a conductive member of Example 5 having a silver conductive film having a pair of electrode pads 14, a plurality of conductive wirings 15 and a plurality of non-conductive portions 16 as shown in FIG.
  • the line width of the conductive wiring 15 was set to 30 ⁇ m.
  • a silver nanowire dispersion was prepared as follows. First, 1.30 g of stearyltrimethylammonium bromide powder, 33.1 g of sodium bromide powder, 1,000 g of glucose powder, and 115.0 g of nitric acid (1N) were dissolved in 12.7 kg of distilled water at 80°C. While this liquid was kept at 80° C. and stirred at 500 rpm, additive liquid A was added at an addition rate of 250 cc/min, additive liquid B at 500 cc/min, and additive liquid C at 500 cc/min. The liquid to which additive liquid A, additive liquid B and additive liquid C were added was heated and stirred for 100 minutes while maintaining the liquid temperature at 80° C. at a stirring speed of 200 rpm. The liquid was then cooled to 25°C. The stirring speed was changed to 500 rpm, and additive liquid D was added to this liquid at 500 cc/min. The liquid to which the additive liquid D was added in this way was used as the charged liquid E1.
  • the charging liquid E1 was added at once so that the volume ratio of the 1-propanol and the charging liquid E1 was 1:1.
  • the liquid prepared by adding the charged liquid E1 to 1-propanol in this way was stirred for 3 minutes to obtain a charged liquid E2.
  • ultrafiltration was performed on the charged liquid E2 as follows. After concentrating the obtained feed solution E2 four times, a mixed solution of distilled water and 1-propanol (volume ratio 1:1) was added to the four-fold concentrated feed solution E2 and concentrated. was repeated until the conductivity was finally 50 ⁇ S/cm or less to obtain a silver nanowire dispersion with a metal content of 0.45%.
  • a bonding solution was prepared in the following manner. First, while vigorously stirring an acetic acid aqueous solution, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was added dropwise over 3 minutes to obtain an aqueous solution 1. Next, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane was added to the aqueous solution 1 over a period of 3 minutes while vigorously stirring to obtain an aqueous solution 2. Next, while strongly stirring the aqueous solution 2, tetraethoxysilane was added over 5 minutes, and then stirring was continued for 2 hours to obtain an aqueous solution 3. Next, colloidal silica, a curing agent, and a surfactant were sequentially added to the aqueous solution 3 to prepare an adhesive solution.
  • the above adhesion solution was applied to the surface by a bar coating method, dried by heating at 170° C. for 1 minute, and formed to a thickness of 0.5.
  • An adhesive layer of 5 ⁇ m was formed to obtain a polycarbonate substrate with an adhesive layer.
  • the surface of the adhesive layer of the polycarbonate substrate with the adhesive layer is subjected to corona discharge treatment, and the surface is bar-coated to a silver amount of 0.015 g/m 2 and a total solid content coating amount of 0.120 g/m 2 .
  • a heat treatment was performed at 100° C. for 1 minute to induce a sol-gel reaction, thereby forming a conductive layer.
  • a non-patterned silver nanowire conductive substrate was obtained.
  • the mass ratio of tetraethoxysilane (alkoxide compound) and silver nanowires in the conductive layer was 7:1.
  • a patterning treatment was performed by applying a dissolving solution (etching solution) in a pattern using a screen printing method to the non-patterned silver nanowire conductive substrate obtained above.
  • the silver nanowire etchant for forming the pattern was a solution of CP-48S-A, a solution of CP-48S-B (both manufactured by FUJIFILM Corporation), and pure water at a ratio of 1:1:1. It was prepared by mixing and thickening with hydroxyethylcellulose and used as an ink for screen printing.
  • the pattern used for screen printing was the same pattern as the exposure pattern of the photomask used in Example 1, and the line width of the portion corresponding to the conductive wiring 15 was set to 30 ⁇ m.
  • the etchant was applied onto the non-patterned silver nanowire conductive substrate in an amount of 0.01 g/cm 2 , allowed to stand at 25° C. for 2 minutes, and then washed with pure water for patterning.
  • a patterned silver nanowire conductive substrate including a conductive layer having conductive regions and non-conductive regions was obtained by performing the patterning process described above.
  • This patterned silver nanowire conductive substrate is the current-carrying member of Example 5.
  • Example 6 was carried out in the same manner as in Example 1 except for the step of forming a primer layer, the step of preparing a composition for forming a plated layer precursor layer, and the step of preparing a substrate with a plated layer precursor layer shown below.
  • a current-carrying member was produced.
  • the copolymer A is a copolymer in which the polyol component ratio is doubled in the commercially available 8UX-196A manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd. and the weight average molecular weight is 40,000.
  • the obtained composition for forming a primer layer was bar-coated on the substrate so that the average dry film thickness was 1.6 ⁇ m, and dried at 100° C. for 10 minutes. After that, the layer of the primer layer-forming composition thus formed was irradiated with ultraviolet rays (UV) at an irradiation dose of 500 mJ to form a primer layer with a thickness of 1.5 ⁇ m.
  • UV ultraviolet rays
  • composition for forming precursor layer of plated layer was prepared.
  • the following components were mixed to obtain a composition for forming a precursor layer for a plating layer.
  • IPA isopropyl alcohol
  • FOM-03008 manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • 0.10 parts by mass FOM-03008 contains a compound represented by the following chemical formula as a main component.
  • Step of preparing substrate with precursor layer to be plated The obtained composition for forming a precursor layer of a layer to be plated was bar-coated on the primer layer so as to have a film thickness of 0.4 ⁇ m, and dried in an atmosphere of 120° C. for 1 minute. Immediately thereafter, a 12.0 ⁇ m-thick polypropylene film was laminated on the composition for forming the precursor layer of the layer to be plated, thereby producing a substrate with a precursor layer to be plated. Subsequent steps were performed in the same manner as in Example 1, and a conducting member of Example 6 was produced.
  • Comparative Example 1 As a photomask used in the process of producing a substrate with a layer to be plated in Example 1, instead of a photomask in which exposure patterns corresponding to a plurality of non-conductive portions 16 are arranged as shown in FIG. "Vyachesla V. Komarov, Valery P.; Meschanov, "Transmission properties of metal mesh filters at 90 GHz,” Journal of Computational Electronics, Feb. 28, 2019, 18:696-704. Comparative Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1, except that a photomask having an exposure pattern in which the conductive portions 76 were arranged in a square lattice at regular intervals in the first direction D1 and the second direction D2 was used. A current-carrying member was produced.
  • the direction in which the line segment connecting the connecting point C7 of these two closest non-conductive portions 76 extends, that is, the first direction D1 and the second direction D2 are the four directions of the non-conductive portion 26.
  • the exposure patterns corresponding to the plurality of non-conductive portions 26 are arranged in the same direction as the unit unit U7 extends.
  • the line width of the exposure pattern corresponding to the conductive wiring 25 was 4 ⁇ m, and the interval between the exposure patterns corresponding to the mutually adjacent conductive wirings 25 was 150 ⁇ m.
  • the width of the exposure pattern corresponding to the width L2 of the unit U2 was 120 ⁇ m, and the width of the exposure pattern corresponding to the width L3 of the non-conductive portion 56 was 1290 ⁇ m.
  • the distance between the connecting points C2 of two non-conductive portions 56 adjacent in the first direction D1 or the second direction D2, that is, the distance corresponding to the pitch P3 was 1500 ⁇ m.
  • the current-carrying members of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 obtained as described above were evaluated as follows. (degradation evaluation) First, a conductive tape was attached to the entire pair of electrode pads of the current-carrying member, and the resistance value R1 between the conductive tapes was measured. Next, the conductive member was fixed so that the conductive film was perpendicular to the horizontal plane. At this time, no obstacles were placed in the range of 150 mm on both sides of the conductive film. Next, alligator clips connected to a power supply (Kikusui Electronics DME1600; digital multimeter) were attached to the conductive tapes attached to the pair of electrode pads.
  • the contact resistance via the electrode pad was measured in advance by bonding two conductive tapes to the same electrode pad so as not to contact each other and measuring their resistance. It was confirmed that the contact resistance was 0.05 ⁇ or less and could be sufficiently ignored with respect to the resistance value R1.
  • the current-carrying member is placed in a constant temperature bath set at a temperature of 25°C, a relative humidity of 60%, and windless, and a power supply is used to maintain the temperature of the conductive film at 100°C.
  • a voltage was continuously applied to the conductive film for 2000 hours.
  • the temperature of the conductive film was measured using a thermometer (ETS320 manufactured by FLIR).
  • ETS320 manufactured by FLIR
  • the resistance value R2 between the respective conductive tapes attached to the pair of electrode pads was measured, and the deterioration coefficient R2 was obtained from the ratio of the resistance value R2 to the resistance value R1. /R1 was calculated.
  • a millimeter wave network analyzer (Millimeter Wave Network Analyzers N5290A manufactured by Keysight Technologies) was used to measure the transmittance of millimeter waves of a specific wavelength for the current-carrying member.
  • the current-carrying member was attached to a 2 mm thick stainless steel plate having a hole with a diameter of 80 mm.
  • the two ports of the millimeter wave network analyzer were placed facing each other.
  • the stainless steel plate was placed so that a hole with a diameter of 80 mm in the stainless steel plate was positioned at the midpoint between the two ports, and the surface of the plate-like current-carrying member was perpendicular to the line connecting the two ports.
  • a current-carrying member attached to the In this state the transmittance of millimeter waves of 76.5 GHz with respect to the current-carrying member was measured.
  • the transmittance of the current-carrying member was calculated assuming that the transmittance measured without the current-carrying member placed between the two ports was 0 dB. Evaluation A was given when the measured transmittance was -1.0 dB or more, and evaluation B was given when the measured transmittance was less than -1.0 dB.
  • a current-carrying member having a temperature difference between the measured maximum temperature and the minimum temperature of less than 3°C was given an evaluation of A because the temperature distribution was uniform, and the temperature difference between the measured maximum temperature and the minimum temperature was 3°C.
  • a rating of B was given to the conducting members having the above-mentioned properties because the temperature distribution was non-uniform.
  • Table 1 shows the results of deterioration evaluation and millimeter wave transmission evaluation for Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2.
  • the current-carrying members of Examples 1 to 6 were evaluated as A in both the deterioration evaluation and the millimeter wave permeability evaluation, and while having the function of transmitting millimeter waves, the conductive members were not energized. It can be seen that deterioration of the conductive wiring hardly occurs.
  • the direction in which the line segment connecting the connecting points of the two non-conductive portions closest to each other among the plurality of non-conductive portions extends is the direction in which the plurality of unit units of the non-conductive portions extend.
  • the distance between the non-conductive parts is relatively wide, and there is no place where the current density suddenly increases, so the conductive wiring due to excessive heat generation It is considered that the oxidation of the conductive wiring was suppressed, and the deterioration of the conductive wiring was also suppressed.
  • the current-carrying member of Comparative Example 1 had a deterioration evaluation of B, and it can be seen that the conductive wiring is easily deteriorated by energizing the conductive film.
  • the direction in which the line segment connecting the connection points of the two non-conductive portions closest to each other among the plurality of non-conductive portions extends is the same as the direction in which the plurality of unit units of the non-conductive portions extend. Since a plurality of non-conductive parts are formed so that the distance between the non-conductive parts is relatively narrow, there are places where the current density suddenly increases, so excessive heat generation occurs locally. As a result, the conductive wiring is oxidized, and the conductive wiring is likely to deteriorate.
  • the current-carrying member of Comparative Example 2 has a millimeter wave transmission evaluation of B, indicating that it does not have a function of transmitting millimeter waves. It is considered that this is because the conducting member of Comparative Example 2 does not have a non-conducting portion.
  • Table 2 below shows the results of the temperature uniformity evaluation for Examples 1-6.
  • the current-carrying members of Examples 1, 2, and 4 to 6 had a temperature uniformity evaluation of A, while the current-carrying member of Example 3 had a temperature uniformity evaluation of B.
  • the non-conducting portion is arranged on any path that linearly connects the pair of electrode pads along the first direction D1 in the conducting film. , the current flowing from one electrode pad to the other electrode pad is considered to proceed while uniformly bypassing the plurality of non-conductive portions. Therefore, it is considered that a local temperature rise is less likely to occur.
  • Table 3 shows the results of the visibility evaluation for Examples 1-6.
  • the conductive member of Example 2 was evaluated as A in visibility, and the conductive members of Examples 1 and 3 to 6 were evaluated as B in visibility.
  • the conducting member of Example 2 since a plurality of dummy wirings are arranged inside the non-conducting portion, the presence of the non-conducting portion is considered to be inconspicuous. Also, in the conductive members of Examples 1 and 3 to 6, the presence of the non-conductive portion is considered to be relatively conspicuous because the dummy wiring is not formed.
  • the present invention is basically configured as described above. Although the current-carrying member of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course.

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Abstract

通電部材（１１）は、導電膜（１３）に電圧を印加するための電極パッド（１４）を有し、導電膜（１３）において規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部（１６）が形成され、複数の非導電部（１６）は、それぞれ、連結点（Ｃ１）において互いに連結され且つ連結点（Ｃ１）から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、複数の非導電部（１６）のうち最も近接する２つの非導電部（１６）の連結点（Ｃ１）を結ぶ線分が延びる方向は、複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向とは異なる。

Description

通電部材およびヒータ
　本発明は、特定の周波数帯域の電磁波に対して透過性を有する通電部材およびその通電部材を備えたヒータに関する。
　従来から、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等が一般的に利用されている。これらの機器は例えば自動車等に搭載され、その周囲には、保護のためのカバーが設置されることが多い。このようなカバーへの着雪および着氷、または、水蒸気等によって生じる曇りは、カバーの内側に配置されたセンサにおける誤検出または通信機器における通信障害の原因となることが知られている。着雪、着氷および曇りを除去するためには、例えば、特許文献１に開示されるような発熱部材が開発されている。特許文献１の発熱部材は、被めっき層付き立体構造物と、その被メッキ層上に配置された金属層を有する導電性積層体を備え、金属層を電熱線として機能させている。
　また、センサおよび通信機器等が送受信する電磁波の周波数帯とは異なる周波数帯の電磁波は、センサにおける誤検出および通信機器における通信混線等の原因となることが知られている。このようなセンサの誤検出および通信混線等を抑制するために、例えば、非特許文献１に開示されているような金属メッシュの構造が知られている。非特許文献１の金属メッシュには、互いに直交する２つの方向に沿って格子状に配列された十字形状の複数の非導電部が形成されている。これらの複数の非導電部により、十字形状のサイズに対応する周波数帯の電磁波が金属メッシュを透過しやすくなり、それ以外の周波数帯の電磁波は遮蔽される。
国際公開第２０１７／１６３８３０号
Ｖｙａｃｈｅｓｌａ　Ｖ．Ｋｏｍａｒｏｖ，Ｖａｌｅｒｙ　Ｐ．Ｍｅｓｃｈａｎｏｖ著、「Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｍｅｓｈ　ｆｉｌｔｅｒｓ　ａｔ　９０　ＧＨｚ」，Ｊｏｕｎａｌ　ｏｆ　Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、２０１９年２月２８日、１８：６９６－７０４
　しかしながら、特許文献１に開示されている発熱部材では、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させることができないため、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立させることは困難であった。
　また、本発明者らは、非特許文献１に開示されている金属メッシュに通電して、この金属メッシュを発熱させようとした場合に、複数の非導電部間において電流が集中的に流れることにより局所的な発熱が生じ、その部分において金属メッシュが酸化してしまう等、金属メッシュが劣化してしまうことを発見した。そこで、電流の集中を避けるために複数の非導電部間の間隔を広げることが考えられるが、この間隔を広げると、非導電部のサイズに対応する特定の周波数帯を有する電磁波の透過率が低下してしまい、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能が十分に発揮されないという問題があった。
　本発明は、このような問題点を解消するためであり、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる通電部材を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するために、本発明に係る通電部材は、導電膜が形成された通電部材であって、導電膜に電圧を印加するための電極パッドを有し、導電膜において規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部が形成され、複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、複数の非導電部のうち最も近接する２つの非導電部の連結点を結ぶ線分が延びる方向は、複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向とは異なることを特徴とする。
　導電膜の両端部に一対の電極パッドが接続され、導電膜において、一対の電極パッド間を導電膜の表面に沿って接続するいかなる経路上にも非導電部が配置されていることが好ましい。
　また、導電膜は、平面状に延びることができ、この場合に、一対の電極パッド間を導電膜の表面に沿って直線状に接続するいかなる経路上にも非導電部が配置されることができる。
　非導電部は、４つの単位ユニットにより構成されることができ、この場合に、４つの単位ユニットは、十字形状を形成するように連結点において互いに連結されることが好ましい。
　この場合に、複数の非導電部のうち最も近接する２つの非導電部間の距離は、２つの非導電部の連結点間の距離の２０％以上５０％以下であることが好ましく、３０％以上４０％以下であることがより好ましい。
　通電部材は、メッシュ形状を形成する複数の導電性配線を有し、導電膜は、複数の導電性配線により形成されることが好ましい。
　この場合に、非導電部の少なくとも１つの単位ユニットが延びる方向は、複数の導電性配線が延びる方向と同一であってもよく、異なっていてもよい。
　電極パッドは、導電性配線の線幅よりも１０倍以上広い幅を有することが好ましい。
　通電部材は、非導電部の内部に、複数の導電性配線の延長線上に配置され且つ複数の導電性配線とは電気的に絶縁された複数のダミー配線を有することができる。
　導電膜は、曲面に沿った形状を有することができる。
　また、導電膜は、０．１Ω／□以上１０．０Ω／□以下のシート抵抗を有することが好ましく、０．３Ω／□以上３．０Ω／□以下のシート抵抗を有することがより好ましい。
　単位ユニットは、その単位ユニットが延びる方向に沿って０．１ｍｍ以上１０００．０ｍｍ以下の幅を有することが好ましい。
　本発明に係るヒータは、上記の通電部材を備えることを特徴とする。
　本発明に係る通電部材によれば、導電膜に電圧を印加するための電極パッドを有し、導電膜において規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部が形成され、複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、複数の非導電部のうち最も近接する２つの非導電部の連結点を結ぶ線分が延びる方向は、複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向とは異なるため、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる。
本発明の実施の形態１に係る通電部材の一部を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る通電部材の平面図である。 本発明の実施の形態１における導電メッシュを拡大して示す模式図である。 本発明の実施の形態１における非導電部を示す図である。 本発明の実施の形態１において隣接する３つの非導電部を示す図である。 本発明の実施の形態１における非導電部の変形例を示す図である。 本発明の実施の形態１における非導電部の他の変形例を示す例である。 本発明の実施の形態１の変形例に係る通電部材の平面図である。 本発明の実施の形態２における非導電部を示す図である。 本発明の実施の形態２におけるギャップを拡大して示す図である。 本発明の実施の形態３に係る通電部材の平面図である。 比較例１の通電部材の平面図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の通電部材を詳細に説明する。
　なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
　また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
　なお、可視光に対して透明とは、特に断りがなければ、可視光透過率が、波長３８０ｎｍ～８００ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０．０％以上、より好ましくは９０．０％以上のことである。また、以下の説明において、透明とは、特に断りがなければ、可視光に対して透明であることを示す。
　可視光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
実施の形態１
　図１に、本発明の実施の形態に係る通電部材１１を示す。通電部材１１は、フィルム状の部材であり、絶縁性の透明な基板１２と、基板１２の片面上に形成された導電膜１３を備えている。
　導電膜１３は、透明であり、例えば７５．０％以上の可視光透過性を有している。
　図２に示すように、通電部材１１は、導電膜１３に電圧を印加するために導電膜１３の両端に接続された一対の電極パッド１４を備えている。一対の電極パッド１４は、それぞれ、長方形の形状を有しており、その長辺同士が互いに対向するように配置されている。また、一対の電極パッド１４は、それぞれ、長辺に直交する短辺方向に幅Ｗを有している。
　ここで、以降では、説明のために、一方の電極パッド１４から他方の電極パッド１４に向かう方向を第１方向Ｄ１と呼び、第１方向Ｄ１に直交する方向を第２方向Ｄ２と呼ぶ。
　導電膜１３は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に延びる複数の導電性配線１５により形成されている。また、複数の導電性配線１５により、導電メッシュＭ１が形成されている。
　図３に示すように、複数の導電性配線１５は、線幅Ｔを有し、導電性配線１５の中心線ＣＬ間の距離として定義されるピッチＥを隔てて配置されている。
　また、導電メッシュＭは、正方形の複数の開口部１７を有しており、いわゆる正方格子を形成している。
　導電性配線１５の線幅Ｔは、特に制限されないが、上限は、１０００．００μｍ以下が好ましく、５００．００μｍ以下がより好ましく、３００．００μｍ以下がさらに好ましい。線幅Ｔの下限は、１．００μｍ以上が好ましく、３．００μｍ以上がより好ましい。線幅Ｔが上述の範囲内であれば、導電メッシュＭが高い導電率を有することができる。また、導電性の観点から、導電性配線１５の厚みは０．０１μｍ以上２００．００μｍ以下に設定することができるが、その上限は、３０．００μｍ以下が好ましく、２０．００μｍ以下がより好ましく、９．００μｍ以下がさらに好ましく、５．００μｍ以下が特に好ましい。導電性配線１５の厚みの下限は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１０μｍ以上がより好ましく、０．５μｍ以上がさらに好ましい。
　複数の導電性配線１５により形成される導電膜１３のシート抵抗は、０．１Ω／□以上１０．０Ω／□以下であることが好ましく、０．３Ω／□以上３．０Ω／□以下がより好ましい。このように、導電膜１３は、１０．０Ω／□以下の低いシート抵抗を有しているため、電圧制限がある条件において大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有し、且つ、高い電磁波透過率を有している。また、導電膜１３は、０．１０Ω／□以上の抵抗値を有しているため、電流制限がある条件においても大きい発熱量を有する高いヒータ性能を有する。
　また、図２に示すように、導電膜１３には、規則的な繰り返しパターンを形成するように互いに同一の向きで配列された複数の十字形状の非導電部１６が形成されている。
　非導電部１６は、図４に示すように、導電性配線１５により形成され且つ十字形状の縁部１８により囲まれた、導電性配線１５が存在しない部分であり、その内部には電気が通らない。また、非導電部１６は、十字形状の中心を連結点Ｃ１として、長方形の形状を有する４つの単位ユニットＵ１の一端部がそれぞれ連結点Ｃ１において連結されることにより構成されている。これらの４つの単位ユニットＵ１は、それぞれ、連結点Ｃ１から、第１方向Ｄ１、第１方向Ｄ１の逆方向、第２方向Ｄ２および第２方向Ｄ２の逆方向の、互いに異なる方向に向かって延びている。
　図４の例において、非導電部１６に含まれる４つの単位ユニットＵ１は、それぞれ、長方形の形状を有しており、長辺の方向において幅Ｌ１を有し、短辺の方向において幅Ｌ２を有している。また、非導電部１６は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２において、単位ユニットＵ１の幅Ｌ１の２倍の長さを有する幅Ｌ３を有している。
　ここで、非導電部１６は、そのサイズ、すなわち幅Ｌ２および幅Ｌ３（幅Ｌ１）に対応する特定の周波数帯の電磁波を透過させるためのものである。そのため、非導電部１６を透過させようとする電磁波の周波数帯に応じて非導電部１６のサイズが設計される。例えば、非導電部１６に、７６．５ＧＨｚを中心とするいわゆるミリ波と呼ばれる周波数帯の電磁波を透過させる場合には、幅Ｌ２を１２０μｍに設計し、幅Ｌ３を１３３０μｍに設計することが好ましい。ただし、複数の非導電部の位置関係にも依存するため、幅Ｌ２と幅Ｌ３は、適宜調節され得る。
　このように、導電膜１３に非導電部１６が形成されているため、導電膜１３は、特定の周波数帯を有する電磁波を透過し、それ以外の周波数帯の電磁波を遮蔽できる。
　図２に示す例において、複数の非導電部１６は、互いに最も近接する２つの非導電部１６が第１方向Ｄ１においてピッチＰ１、第２方向Ｄ２においてピッチＰ２だけずれるように互い違いに配列されている。複数の非導電部１６は、このようにして互い違いに配列されているため、第１方向Ｄ１に沿って、ピッチＰ１の２倍の長さを有するピッチＱ１の間隔で配列され、第２方向Ｄ２に沿ってピッチＰ２の２倍の長さを有するピッチＱ２の間隔で配列されている。
　ここで、ピッチＰ１は、互いに最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の第１方向Ｄ１における距離を示し、ピッチＰ２は、互いに最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の第２方向Ｄ２における距離を示す。また、ピッチＱ１は、第１方向Ｄ１に沿って隣接して配置された２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の距離を示し、ピッチＱ２は、第２方向Ｄ２に沿って隣接して配置された２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の距離を示す。
　また、図５に示すように、複数の非導電部１６のうち最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｆ１が延びる方向は、複数の非導電部１６のそれぞれの４つの単位ユニットＵ１が延びる方向、すなわち、第１方向Ｄ１、第１方向Ｄ１の逆方向、第２方向Ｄ２および第２方向Ｄ２の逆方向とは異なる。
　ここで、一般的に、複数の非導電部を配置することにより非導電部のサイズに対応する特定の周波数帯の電磁波を透過させ且つそれ以外の周波数帯の電磁波を遮蔽しようとすると、透過させようとする電磁波の周波数帯に対応して、互いに隣接する非導電部の連結点間の距離を適切な値に設定する必要があることが知られている。
　また、本発明者らは、複数の非導電部が形成された通電部材に電圧を印加して、その通電部材を発熱させようとする場合に、非導電部間の距離を狭く設計するほど、非導電部間において電流が集中して流れることにより、局所的な発熱が生じやすいことを発見した。そこで、電流の集中を避けるために、非導電部間の距離を広げるような設計をすると、被導電部のサイズに対応する特定の周波数帯の電磁波を透過させる機能が低下してしまうという問題があった。
　本発明の実施の形態１に係る通電部材１１では、図５に示すように、複数の非導電部１６のうち最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｆ１が延びる方向が、非導電部１６の複数の単位ユニットＵ１がそれぞれ延びる方向とは異なるように、複数の非導電部１６が配列されている。そのため、通電部材１１を透過させようとする電磁波の周波数帯に対応して、非導電部１６の連結点Ｃ１間の距離を適切な値に設計しつつ、互いに最も近接する２つの非導電部１６間の距離Ｋ１、および、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２において隣接する２つの非導電部１６間の距離Ｋ２を、電流が極端に集中しないように広く設計することができる。
　これにより、特定の周波数帯を有する電磁波を透過する機能を損なわずに、互いに近接する２つの非導電部１６間を通る電流の密度が高くなってしまうことを抑制できる。
　ここで、図５に示すように、複数の非導電部１６のうち、最も近接する２つの非導電部１６間の距離Ｋ１を、これらの２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の距離Ｋ３の２０％以上５０％以下に設計することにより、互いに近接する２つの非導電部１６間を通る電流の密度が高くなってしまうことをより抑制でき、３０％以上４０％以下に設計することにより、互いに近接する２つの非導電部１６間を通る電流の密度が高くなってしまうことをさらに抑制できる。
　以上から、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１によれば、複数の非導電部１６のうち互いに最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｆ１が延びる方向と、それぞれの非導電部１６の４つの単位ユニットＵ１が延びる方向とが異なるように、複数の非導電部１６が配列されるため、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる。
　また、図２に示すように、通電部材１１では、導電膜１３において、一対の電極パッド１４間を、導電膜１３の表面に沿って第１方向Ｄ１に直線状に接続するいかなる経路Ａ１上にも非導電部１６が配置されている。そのため、導電膜１３上を一方の電極パッド１４から他方の電極パッド１４に向かって流れる電流は、複数の非導電部１６を比較的均等に迂回して進むと推察される。このように、通電部材１１では、一対の電極パッド１４間を第１方向Ｄ１に沿って接続するいかなる経路Ａ１上にも、すなわち、一対の電極パッド１４間を導電膜１３の表面に沿って直線状に互いに接続するいかなる最短経路上にも非導電部１６が配置されていることにより、導電膜１３上において局所的に電流が流れることをさらに抑制できる。
　また、図示しないが、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１と、通電部材１１における導電膜１３に電圧を印加するための電源装置によりヒータを構成することができる。このヒータは、例えば自動車等に設置された、いわゆるミリ波およびマイクロ波等の電磁波を用いたセンサおよび通信機器等を覆うように配置される場合に特に有用である。
　例えば、センサおよび通信機器等の周囲において着雪または着氷等が生じると、センサにおける誤検出または通信機器における通信障害が生じやすくなることが知られている。また、センサおよび通信機器等が送受信する電磁波の周波数帯とは異なる周波数帯の電磁波がセンサおよび通信機器等の周囲に存在すると、異なる周波数帯の電磁波同士が混線し、誤検出または通信障害が生じやすくなることも知られている。
　本発明の実施の形態１に係る通電部材１１を備えるヒータによれば、ヒータに生じた着雪または着氷等を除去でき、通電部材１１における複数の非導電部１６のサイズに対応する周波数帯の電磁波を透過し且つそれ以外の周波数帯の電磁波を遮蔽できるため、着雪または着氷等の影響を抑制し、センサまたは通信機器等における誤検出および通信障害等を抑制することができる。さらに、このヒータは、本発明の実施の形態１に係る通電部材１１を備えており、発熱により導電膜１３に局所的な劣化が生じることも抑制されるため、耐久性に優れる。
　なお、一対の電極パッド１４は、導電性配線１５の線幅Ｔよりも１０倍以上広い幅Ｗを有することが好ましい。このように、電極パッド１４の幅Ｗを広く設計することにより、電極パッド１４と図示しない電源との接続部分における接触抵抗による電圧ロスおよび電圧パッド１４内での電圧ロスを低減できるため、電極パッド１４における余計なエネルギーロスを抑制できる。
　また、図１では、導電膜１３が平面に沿った形状を有していることが示されているが、曲面に沿った形状を有することもできる。例えば、曲面を有する基板１２上に導電膜１３が形成されることにより、導電膜１３を、基板１２の曲面形状に沿った形状を有するように形成することができる。この曲面形状としては、例えば、球、円柱および円錐等の任意の立体形状の表面に沿った形状が挙げられる。
　導電膜１３が曲面に沿った形状を有している場合には、導電膜１３の両端部に接続された一対の電極パッド１４間を導電膜１３の表面に沿って接続するいかなる経路上にも非導電部１６が配置されていることが好ましい。ここで、電極パッド１４間を導電膜１３の表面に沿って接続する経路とは、互いに対向する一対の電極パッド１４の縁部に直交し且つ一方の電極パッド１４から他方の電極パッド１４まで導電膜１３の曲面形状に沿って直進する経路のことである。この経路は、一対の電極パッド１４間を最短距離で接続することが好ましい。
　このようにして複数の非導電部１６を導電膜１３上に配置することにより、導電膜１３上において局所的に電流が流れることをさらに抑制できる。
　また、導電膜１３は、より複雑な立体の表面に沿った形状を有することもできる。複雑な立体としては、例えば、自動車のエンブレム、レーダのレドーム、レーダのフロントカバー、自動車のヘッドランプカバー、アンテナおよびリフレクタ等が挙げられる。本発明の実施の形態の通電部材１１を、このような立体の形状に沿って配置することにより、例えば、通電部材１１を自動車のエンブレムに沿って配置し、エンブレムの内部にレーダを搭載することが可能である。
　また、自動車のエンブレムに沿って通電部材１１を配置する場合等、通電部材１１によって覆われる部材のデザインを外部の観察者に視認させたい場合には、通電部材１１が透明性を有していることが望ましい。このような場合に、導電メッシュＭ１の存在が目立たないようにするために、導電メッシュＭ１のピッチＥの上限は、８００．００μｍ以下が好ましく、６００．００μｍ以下がより好ましく、４００．００μｍ以下がさらに好ましい。また、ピッチＥの下限は、５．００μｍ以上が好ましく、３０．００μｍ以上がより好ましく、８０．００μｍ以上がさらに好ましい。
　また、通電部材１１が７５．０％以上の可視光透過率を有するために、導電メッシュＭの開口率は、７５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。ここで、導電メッシュＭの開口率とは、導電メッシュＭが占める領域のうち導電性配線１５を除いた透過性部分の割合のことであり、すなわち、導電メッシュＭの全体の面積に対する複数の開口部１７が占める合計の面積の割合に相当する。
　なお、導電メッシュＭの複数の開口部１７の形状は、正方形に限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）多角形、円、楕円、または、星形等とすることができ、または、これらの形状を組み合わせた幾何学図形とすることもできる。
　また、導電膜１３が複数の導電性配線１５により形成されることが説明されているが、特にこれに限定されない。例えば、導電膜１３がＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）等のいわゆる透明導電性酸化物または金属等の膜により形成され、導電膜１３がこれらの表面により形成されていてもよい。
　この場合に、非導電部１６は、例えば、透明導電性酸化物または金属等の膜が十字状に切り抜かれることにより形成される。このようにして形成された非導電部１６により、非導電部１６のサイズに対応する周波数帯の電磁波が通電部材１１を透過し、それ以外の周波数帯の電磁波が遮蔽される。また、通電部材１１に電圧を印加した場合に、一方の電極パッド１４から他方の電極パッド１４に向かって流れる電流は、非導電部１６を迂回しながら進む。そのため、導電膜１３が透明導電性酸化物または金属等の膜により構成され、且つ、非導電部１６が透明導電性酸化物または金属等の膜を切り抜いて形成される場合でも、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる。
　また、非導電部１６の単位ユニットＵ１のサイズは、非導電部１６を透過させようとする電磁波の周波数帯に対応して設計されることが説明されている。例えば、７６．５ＧＨｚを中心とするミリ波の周波数帯の電磁波を透過させるために、単位ユニットＵ１が延びる方向におけるその単位ユニットＵ１の幅すなわち幅Ｌ１は、６６５μｍに設計され得る。本発明においては、例えば、この長さＬ１を０．１ｍｍ以上すなわち１００μｍ以上１０００．０ｍｍ以下に設計することができる。
　また、非導電部１６が４つの単位ユニットＵ１により構成されることが説明されているが、２つの単位ユニットにより構成されることもでき、３つの単位ユニットにより構成されることもでき、５つ以上の単位ユニットにより構成されることもできる。
　例えば、図６に、３つの単位ユニットＵ３により構成される非導電部３６の例を示す。非導電部３６は、長方形の形状を有する３つの単位ユニットＵ３が連結点Ｃ３において互いに連結されて構成され、導電性配線１５により形成される縁部３８により囲まれている。また、これらの３つの単位ユニットＵ３は、連結点Ｃ３から互いに異なる方向に向かって延びている。
　また、非導電部１６の単位ユニットＵ１は、長方形の形状を有することが説明されているが、単位ユニットＵ１の形状は、細長い形状であれば長方形に特に限定されない。
　例えば、図７に、細長い楕円形状を有する単位ユニットＵ４を有する非導電部４６の例を示す。非導電部４６は、楕円形の形状を有する４つの単位ユニットＵ４が十字を形成するように連結点Ｃ４において互いに連結されて構成されている。これらの４つの単位ユニットＵ４は、それぞれ、第１方向Ｄ１、第１方向Ｄ１の逆方向、第２方向Ｄ２および第２方向Ｄ２の逆方向の、互いに異なる方向に向かって延びている。
　また、非導電部１６の４つの単位ユニットＵ１は、複数の導電性配線１５が延びる方向と同一の方向に延びているが、例えば図８に示すように、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の導電性配線１５が延びる方向とは、互いに異なっていてもよい。図８の例では、複数の導電性配線１５が、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に対して交差する方向に沿って延び、これにより導電メッシュＭ３が形成されている。この場合でも、通電部材１１によれば、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる。
　しかしながら、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の導電性配線１５が延びる方向とが互いに同一である方が、通電部材１１を見る際に十字形状の非導電部１６の存在が目立ちにくい。そのため、例えば通電部材１１に透明性が求められる場合には、非導電部１６の存在が目立ちにくいという観点から、４つの単位ユニットＵ１が延びる方向と、複数の導電性配線１５が延びる方向とが互いに同一である方が好ましい。
実施の形態２
　実施の形態１における非導電部１６の内部には、導電性配線１５が配置されていないが、一対の電極パッド１４と電気的に接続されていない導電性配線１５であれば非導電部１６の内部に配置され得る。
　図９に、実施の形態２における非導電部５６を示す。非導電部５６は、実施の形態１における非導電部１６と同様に導電性配線１５により形成される十字形状の縁部５８により囲まれ、長方形の形状を有する単位ユニットＵ５が連結点Ｃ５において十字状に連結されているが、その内部に、複数のダミー配線５９を含んでいる。ダミー配線５９は、導電性配線１５と同一の材料により構成され、一対の電極パッド１４と電気的に接続されている導電性配線１５の延長線上と平行に重なるように配置されている。
　また、ダミー配線５９は、図１０に示すように、一対の電極パッド１４と電気的に接続されている導電性配線１５とギャップＧを隔てて配置されている。そのため、ダミー配線５９は、一対の電極パッド１４と電気的に絶縁されている。
　また、ギャップＧの存在を目立たせないために、ギャップＧは、０．０１μｍ～２．００μｍの範囲の長さを有するように設計されることが好ましい。
　このようにして、非導電部５６の内部に複数のダミー配線５９が配置されることにより、観察者が実施の形態２の通電部材を見た際に、非導電部５６の存在を目立たせないようにすることができる。そのため、実施の形態２の通電部材は、例えば、自動車のエンブレム等、そのデザインを外部の観察者に視認させることが望まれる部材を覆う場合に、その部材のデザインが損なわれることを防止できるため、特に有用である。
実施の形態３
　実施の形態１の通電部材１１では、導電膜１３において、一対の電極パッド１４間を第１方向Ｄ１に沿って直線状に接続するいかなる経路Ａ１上にも非導電部１６が配置されているが、複数の非導電部１６のうち互いに最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｆ１が延びる方向が、４つの単位ユニットＵ１がそれぞれ延びる方向と異なるように、複数の非導電部１６が配列されていれば、一対の電極パッド１４間を直線状に接続し且つ非導電部１６間を通過する経路Ａ１が存在していてもよい。
　図１１に、実施の形態３に係る通電部材６１を示す。通電部材６１は、実施の形態１に係る通電部材１１において、非導電部１６の代わりに、非導電部１６を４５°回転させた非導電部６６を備え、さらに、導電メッシュＭ１の代わりに、複数の導電性配線１５を４５°回転させて形成される導電メッシュＭ６を備えるものである。
　複数の非導電部６６のうち最も近接する２つの非導電部６６は、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２に沿って並び、非導電部６６の４つの単位ユニットＵ６は、それぞれ、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２と交差する方向に向かって連結点Ｃ６から延びている。そのため、複数の非導電部６６は、複数の非導電部６６のうち互いに最も近接する２つの非導電部６６の連結点Ｃ６を結ぶ線分Ｆ２が延びる方向が、４つの単位ユニットＵ６がそれぞれ延びる方向と異なるように配列されている。
　導電膜６３においては、一対の電極パッド１４間を第１方向Ｄ１に沿って直線状に接続する経路が、互いに最も近接する２つの非導電部６６の間に存在するが、複数の非導電部６６のうち互いに最も近接する２つの非導電部６６の連結点Ｃ６を結ぶ線分Ｆ２が延びる方向が、４つの単位ユニットＵ６がそれぞれ延びる方向と異なるため、２つの非導電部６６間の距離Ｋ６を電流が極端に集中しないように広く設計することができる。そのため、一対の電極パッド１４間を流れる電流の密度が局所的に増大してしまうことを緩和し、導電メッシュＭ６の劣化を抑制できる。
　以上から、実施の形態３に係る通電部材６１によれば、複数の非導電部６６のうち互いに最も近接する２つの非導電部６６の連結点Ｃ６を結ぶ線分Ｆ２が延びる方向と、それぞれの非導電部６６の４つの単位ユニットＵ６が延びる方向とが異なるように、複数の非導電部６６が配列されるため、発熱機能と、特定の周波数帯の電磁波のみを透過させる機能とを両立しながらも、局所的な劣化を抑制できる。
　以下では、実施の形態１の通電部材１１を構成する各部材について詳細に説明する。なお、実施の形態２の通電部材および実施の形態３の通電部材６１の各部材についても、以下の説明を適用する。
＜基板＞
　基板１２は、絶縁性を有し且つ少なくとも導電膜１３を支持できれば特に限定されるものではないが、透明であることが好ましく、樹脂材料により構成されることが好ましい。
　基板１２を構成する樹脂材料の具体例としては、ポリメタクリル酸メチル（Polymethyl methacrylate：ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（Acrylonitrile butadiene styrene：ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタラート（Polyethylene terephthalate：ＰＥＴ）、ポリカーボネート（Polycarbonate：ＰＣ）、ポリシクロオレフィン、（メタ）アクリル、ポリエチレンナフタレート（Polyethylene naphthalate：ＰＥＮ）、ポリエチレン（Polyethylene：ＰＥ）、ポリプロピレン（Polypropylene：ＰＰ）、ポリスチレン（Polystyrene：ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride：ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（Polyvinylidene chloride：ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（PolyVinylidene difluoride：ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（Polyarylate：ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（Polyethersulfone：ＰＥＳ）、高分子アクリル、フルオレン誘導体、結晶性シクロオレフィンポリマー（Cyclo Olefin Polymer：ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（Triacetylcellulose：ＴＡＣ）等が挙げられる。
　ここで、基板１２の透明性および耐久性の観点から、基板１２は、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂のいずれかを主成分として構成されることが好ましい。ここで、基板１２の主成分とは、基板１２の構成成分のうち８０％以上を占めることをいうものとする。
　基板１２の可視光透過率は、８５．０％～１００．０％であることが好ましい。
　また、基板１２の厚みは、特に制限されないが、取り扱い性等の点から、０．０５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下が好ましく、０．１０ｍｍ以上１．００ｍｍ以下がより好ましい。
＜プライマー層＞
　導電層１３を強固に支持するために、基板１２と導電層１３との間にプライマー層を設けてもよい。プライマー層は、導電層１３を強固に支持できれば材料に限定はないが、導電膜１３が複数の導電性配線１５により形成される場合に、特にウレタン系の樹脂材料により構成されることが好ましい。
＜導電性配線＞
　導電性配線１５は、導電性を有する材料により構成される。導電性配線１５としては、金属、金属酸化物、炭素素材および導電性高分子等が使用できる。例えば、導電性配線１５が金属により構成される場合に、その金属の種類は特に限定されず、例えば、銅、銀、アルミニウム、クロム、鉛、ニッケル、金、すず、および、亜鉛等が挙げられるが、導電性の観点から、銅、銀、アルミニウム、金がより好ましい。金属性の導電性配線を形成する方法として、セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、銀塩法、金属含有インクまたはその前駆体の印刷、インクジェット方式、レーザーダイレクトストラクチャリング法を用いることができ、さらにこれらの組み合わせを用いることもできる。金属としてバルクの材料を用いることができ、ナノワイヤ、ナノ粒子を用いることもできる。導電性配線１５が炭素素材により構成される場合に、導電性配線１５として、その構造や組成特に限定はされないが、カーボンナノチューブ、フラーレン、カーボンナノバッド、グラフェン、グラファイト等を使用することができる。導電性配線１５が金属酸化物により構成される場合に、導電性配線１５としてＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムチンオキサイド、酸化インジウムスズ）を用いることができる。導電性配線１５が導電性高分子により構成される場合に、導電性配線１５としてＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate）等を使用することができる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができ、本発明の範囲は、以下の実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
＜実施例１＞
（基板の準備）
　厚み２５０．０μｍのポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）を基板として準備した。
（プライマー層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
　　Ｚ９１３－３（アイカ工業社製）　　　　　　　　　　　３３質量部
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　　　　６７質量部
（プライマー層の形成）
　得られたプライマー層形成用組成物を、基板上に、平均乾燥膜厚が１．０μｍとなるようにバー塗布し、８０℃で３分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、１０００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み０．８μｍのプライマー層を形成した。
（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
　以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　３８．００質量部
　　ポリブタジエンマレイン酸　　　　　　　　　　　　４．００質量部
　　ＦＯＭ－０３００８（富士フイルム和光純薬社製）　１．００質量部
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．０５質量部
　なお、ＦＯＭ－０３００８は、以下の化学式で表される化合物を主成分として含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（被めっき層前駆体層付き基板の作製）
　得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．２μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２．０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基板を作製した。
（被めっき層付き基板の作製）
　第１方向Ｄ１において１１０．８０４ｍｍの幅を有し、第２方向Ｄ２において１００．８０４ｍｍの幅を有し、６．００ｍｍの厚みを有し、図２に示す導電メッシュＭ１、一対の電極パッド１４および複数の非導電部１６に対応する露光用パターンが形成された石英ガラス製のフォトマスクを用意した。このフォトマスクでは、複数の非導電部１６のうち互いに最も近接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１を結ぶ線分Ｆ１が延びる方向と、非導電部１６の４つの単位ユニットＵ１がそれぞれ延びる方向とが異なるように、複数の非導電部１６に対応する露光パターンが配列されている。
　導電性配線１５に対応する露光用パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する導電性配線１５に対応する露光パターンの間隔は１５０μｍであった。単位ユニットＵ１の幅Ｌ２に対応する露光パターンの幅は１２０μｍであり、非導電部１６の幅Ｌ３に対応する露光パターンの幅は１３３０μｍであった。露光パターンにおいて、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２において隣接する２つの非導電部１６の連結点Ｃ１間の距離、すなわちピッチＱ１およびピッチＱ２に対応する距離は２１００μｍであった。
　また、フォトマスクには、中央部に１つの非導電部１６を囲む４つの連結点Ｃ１を頂点とする正方形状の領域が、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２において、それぞれ、４８個並ぶように露光パターンが形成されている。そのため、フォトマスクは、４８２＋（４８－１）２＝４５１３個の非導電部１６に対応する露光パターンが形成されている。
　このフォトマスクを被めっき層前駆体層付き基板に対してフィルムマスク越しに紫外線（エネルギー量２００ｍＪ／ｃｍ２、波長３６５μｍ）を照射した。次に、紫外線が照射された後の被めっき層前駆体層付き基板を純粋シャワーにより５分間現像処理し、被めっき層付き基板を作製した。
（導電膜の形成）
　被めっき層付き基板を、３５℃の１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬させた。次に、被めっき層付き基板を、５５℃のパラジウム触媒付与液ＲＯＮＡＭＥＲＳＥ　ＳＭＴ（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させた。被めっき層付き基板を水洗した後、続けて３５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ６５４０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に５分間浸漬させ、その後、再び水洗した。さらに、被めっき層付き基板を、４５℃のＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ４５００（ロームアンドハース電子材料株式会社製）に２０分間浸漬させた後、水洗して、被めっき層上に導電膜を形成した。これにより、基板上に、図２に示すような一対の電極パッド１４、複数の導電性配線１５および複数の非導電部１６を有する銅製の導電膜を有する実施例１の通電部材を得た。
　実施例１の通電部材において、最も近接する２つの非導電部間の距離は５０４μｍであり、それらの２つの非導電部の連結点間の距離は１４８５μｍであった。そのため、最も近接する２つの非導電部間の距離は、それらの２つの非導電部の連結点間の距離の約３４％であった。
＜実施例２＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図４に示す非導電部１６に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、図９に示すような、複数のダミー配線５９を含む非導電部５６に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例２の通電部材を作製した。
　このフォトマスクにおいて、導電性配線１５に対応する露光用パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する導電性配線１５に対応する露光パターンの間隔は１５０μｍであった。単位ユニットＵ５の幅Ｌ２に対応する露光パターンの幅は１５０μｍであり、非導電部５６の幅Ｌ３に対応する露光パターンの幅は１３５０μｍだった。露光パターンにおいて、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２において隣接する２つの非導電部５６の連結点Ｃ５間の距離に対応する距離は２１００μｍであった。
　実施例２の通電部材において、最も近接する２つの非導電部間の距離は４２４μｍであり、それらの２つの非導電部の連結点間の距離は１４８５μｍであった。そのため、最も近接する２つの非導電部間の距離は、それらの２つの非導電部の連結点間の距離の約２９％であった。
＜実施例３＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示すような第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に沿って延びる複数の導電性配線１５と、非導電部１６に対応する露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する代わりに、これらの複数の導電性配線１５と複数の非導電部１６が４５°回転した図１１に示すような露光パターンが形成されたフォトマスクを使用する以外は、実施例１と同様にして実施例３の通電部材を作製した。実施例３の通電部材においては、図１１に示すように、複数の非導電部６６のうち最も近接する２つの非導電部６６の連結点Ｃ６を結ぶ線分Ｆ２が延びる方向は、複数の単位ユニットＵ６がそれぞれ延びる方向とは異なるが、一対の電極パッド１４間を導電膜１３の表面に沿って直線状に接続する経路上に、非導電部６６が配置されていない部分があった。
＜実施例４＞
　以下に示すハロゲン化銀乳剤の調製の工程、感光性層形成用組成物の調整の工程、感光性層の形成の工程、露光処理および現像処理の工程、加熱処理の工程、ゼラチン分解処理の工程、および、高分子架橋処理の工程からなる銀塩法により、図２に示すような一対の電極パッド１４、複数の導電性配線１５および複数の非導電部１６を有する銀製の導電膜を有する実施例４の通電部材を得た。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　８．６ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　５ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　　７ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調整）
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０－４モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０－２モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０－４モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（感光性層の形成）
　実施例１における絶縁基板に対して上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
　次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２：１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
　次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５：１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ２であった。
　次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１：１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ２であった。
（露光処理および現像処理）
　絶縁基板上に形成した感光性層に、実施例１におけるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。
現像液の組成：
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（加熱処理）
　さらに、乾燥後の絶縁基板を１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。
（ゼラチン分解処理）
　さらに、加熱処理が行われた絶縁基板を、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。ゼラチン分解液は、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。
（高分子架橋処理）
　さらに、カルボジライトＶ－０２－Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。これにより実施例４の通電部材を得た。
＜実施例５＞
　以下に示す銀ナノワイヤ分散液の調製の工程、接着用溶液の調製の工程、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程、および、パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製の工程からなる銀ナノワイヤ法を用いて、図２に示すような一対の電極パッド１４、複数の導電性配線１５および複数の非導電部１６を有する銀製の導電膜を有する実施例５の通電部材を得た。なお、導電性配線１５の線幅は３０μｍとした。
（銀ナノワイヤ分散液の調製）
　予め、下記の添加液Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄを調製した。
＜添加液Ａ＞
　ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド６０ｍｇ、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド１０％水溶液６．０ｇ、グルコース２．０ｇを蒸留水１２０．０ｇに溶解させ、反応溶液Ａ－１とした。別に、硝酸銀粉末７２ｍｇを蒸留水２．０ｇに溶解させ、硝酸銀水溶液Ａ－２とした。
　さらに、反応溶液Ａ－１を２５℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液Ａ－２を反応溶液Ａ－１に添加した。硝酸銀水溶液Ａ－２の添加後から１８０分間、反応溶液Ａ－１を激しく攪拌し、添加液Ａを得た。
＜添加液Ｂ＞
　硝酸銀粉末４２．０ｇを蒸留水９５８ｇに溶解し、添加液Ｂを得た。
＜添加液Ｃ＞
　２５％アンモニア水７５ｇを蒸留水９２５ｇと混合し、添加液Ｃを得た。
＜添加液Ｄ＞
　ポリビニルピロリドン（Ｋ３０）４００ｇを蒸留水１．６ｋｇに溶解し、添加液Ｄを得た。
　次に、以下のようにして、銀ナノワイヤ分散液を調製した。
　まず、ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末１．３０ｇと臭化ナトリウム粉末３３．１ｇとグルコース粉末１，０００ｇ、硝酸（１Ｎ）１１５．０ｇを８０℃の蒸留水１２．７ｋｇに溶解させた。この液を８０℃に保ち、５００ｒｐｍで攪拌しながら、添加液Ａを添加速度２５０ｃｃ／分、添加液Ｂを５００ｃｃ／分、添加液Ｃを５００ｃｃ／分で順次添加した。添加液Ａ、添加液Ｂおよび添加液Ｃを添加した液を、攪拌速度を２００ｒｐｍとし、液温を８０℃に維持しながら１００分間、加熱攪拌した。その後に、この液を２５℃に冷却した。攪拌速度を５００ｒｐｍに変更し、この液に添加液Ｄを５００ｃｃ／分で添加した。このようにして添加液Ｄが添加された液を、仕込液Ｅ１とした。
　次に、１－プロパノールを激しく攪拌しながら、そこに仕込液Ｅ１を、１－プロパノールと仕込液Ｅ１との混合比率が体積比１：１となるように一気に添加した。このようにして１－プロパノールに仕込液Ｅ１を添加した液に対して、攪拌を３分間行い、仕込液Ｅ２を得た。
　さらに、分画分子量１５万の限外濾過モジュールを用いて、仕込液Ｅ２に対する限外濾過を次の通り実施した。得られた仕込液Ｅ２を４倍に濃縮した後で、４倍に濃縮された仕込液Ｅ２に対する蒸留水と１－プロパノールとの混合溶液（体積比１：１）の添加および濃縮を、ろ液の伝導度が最終的に５０μＳ／ｃｍ以下になるまで繰り返し、金属含有量０．４５％の銀ナノワイヤ分散液を得た。
（接着用溶液の調製）
　以下の配合で、接着用溶液を調製した。
＜接着用溶液＞
　　テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）　　５．０質量部
　　３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
　　（ＫＢＭ－４０３、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３．２質量部
　　２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン
　　（ＫＢＭ－３０３、信越化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．８質量部
　　酢酸水溶液（酢酸濃度＝０．０５％、ｐＨ＝５．２）　１０．０質量部
　　硬化剤（ホウ酸、和光純薬工業（株）製）　　　　　　　０．８質量部
　　コロイダルシリカ
　　（スノーテックスＯ、平均粒子径１０ｎｍ～２０ｎｍ、固形分濃度２０％、ｐＨ＝２．６、日産化学工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０．０質量部
　　界面活性剤
　　（ナローアクティＨＮ－１００、三洋化成工業（株）製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２質量部
　接着用溶液は、以下の方法で調製した。
　まず、酢酸水溶液を激しく攪拌しながら、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランを、３分間かけて滴下して、水溶液１を得た。次に、水溶液１を強く撹拌しながら、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを３分間かけて添加して、水溶液２を得た。次に、水溶液２を強く撹拌しながらテトラエトキシシランを、５分かけて添加し、その後２時間攪拌を続けて、水溶液３を得た。次に、コロイダルシリカと、硬化剤と、界面活性剤とを水溶液３に順次添加し、接着用溶液を調製した。
（非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
　ポリカーボネート基板（ポリカーボネート樹脂フィルム（帝人製パンライトＰＣ－２１５１）厚み２５０μｍ）の表面をコロナ放電処理した後に、０．０２％の（Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン水溶液をバーコート法で塗布量８.８ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、次いで、１００℃１分で乾燥し、表面処理されたポリカーボネート基板を得た。
　さらに、表面処理されたポリカーボネート基板の表面をコロナ放電処理した後で、その表面に、上記の接着用溶液をバーコート法により塗布し、１７０℃で１分間加熱して乾燥し、厚さ０．５μｍの接着層を形成し、接着層付きポリカーボネート基板を得た。
　下記組成のアルコキシド化合物の溶液を６０℃で１時間撹拌して均一になったことを確認して、ゾルゲル液を得た。得られたゾルゲル液２．２４質量部と、銀ナノワイヤ分散液の調製の工程で得られた銀ナノワイヤ分散液１７．７６質量部とを混合し、さらに、蒸留水と１－プロパノールで希釈して液状組成物（ゾルゲル塗布液）を得た。得られた液状組成物の溶剤比率は、蒸留水：１－プロパノール＝６０：４０であった。
＜アルコキシド化合物の溶液＞
　　テトラエトキシシラン（ＫＢＥ－０４、信越化学工業（株）製）　５．０質量部
　　１％酢酸水溶液　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１．０質量部
　　蒸留水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４．０質量部
　上記の接着層付きポリカーボネート基板の接着層の表面にコロナ放電処理を施し、その表面にバーコート法で銀量が０．０１５ｇ／ｍ２、全固形分塗布量が０．１２０ｇ／ｍ２となるように上記液状組成物（ゾルゲル塗布液）を塗布した後、１００℃で１分間、加熱処理することでゾルゲル反応を起こさせて、導電性層を形成した。このようにして、非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板を得た。導電性層におけるテトラエトキシシラン（アルコキシド化合物）と銀ナノワイヤの質量比は７：１となった。
（パターン化銀ナノワイヤ導電性基板の作製）
　上記で得られた非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板に対して、スクリーン印刷の方法を用いて溶解液（エッチング液）をパターン状に塗布することにより、パターニング処理を行った。
　スクリーン印刷には、ミノグループ社製ＷＨＴ－３型とスキージＮｏ．４イエローを使用した。パターンを形成するための銀ナノワイヤのエッチング液はＣＰ－４８Ｓ－Ａ液と、ＣＰ－４８Ｓ－Ｂ液（いずれも、富士フイルム社製）と、純水とを１：１：１となるように混合し、ヒドロキシエチルセルロースで増粘させることで調製し、これをスクリーン印刷用のインクとして使用した。スクリーン印刷に使用したパターンとして、実施例１で使用されたフォトマスクの露光パターンと同じパターンで且つ導電性配線１５に対応する部分の線幅を３０μｍとしたものを用いた。エッチング液を非パターン化銀ナノワイヤ導電性基板上に、塗布量が０．０１ｇ／ｃｍ２となるように塗布し、２５℃で２分間放置した後、純水で洗浄することでパターニング処理した。
　上記のパターニング処理を行うことにより、導電性領域と非導電性領域とを有する導電性層を含むパターン化銀ナノワイヤ導電性基板を得た。このパターン化銀ナノワイヤ導電性基板が実施例５の通電部材である。
＜実施例６＞
　以下に示すプライマー層の形成の工程、被めっき層前駆体層形成用組成物の調製の工程および被めっき層前駆体層付き基板の作製の工程以外は、実施例１と同様にして実施例６の通電部材を作製した。
（プライマー層の形成）
　まず、以下の成分を混合し、プライマー層形成用組成物を得た。
　　共重合体Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２５．０質量部
　　ＭＦＧ（１－メトキシ－２－プロパノール）　　　　７４．８質量部
　　Ｏｍｎｉｒａｄ１８４（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２質量部
　なお、Ｏｍｎｉｒａｄ１８４は、以下の化学式で表される化合物を主成分として含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　ここで、共重合体Ａとは、市販の大成ファインケミカル社製８ＵＸ－１９６Ａにおいてポリオール成分比率を２倍とし、重量平均分子量を４００００とした共重合体である。
　得られたプライマー層形成用組成物を、基板上に、平均乾燥膜厚が１．６μｍとなるようにバー塗布し、１００℃で１０分間乾燥させた。その後、形成されたプライマー層形成用組成物の層に対して、５００ｍＪの照射量で紫外線（Ultraviolet：ＵＶ）を照射し、厚み１．５μｍのプライマー層を形成した。
（被めっき層前駆体層形成用組成物の調製）
　続いて、被めっき層前駆体層形成用組成物の調製を行った。以下の成分を混合し、被めっき層前駆体層形成用組成物を得た。
　　ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）　　　　　　　　３８．００質量部
　　ポリブタジエンマレイン酸　　　　　　　　　　　　　４．００質量部
　　ＦＯＭ－０３００８（富士フイルム和光純薬社製）　　１．００質量部
　　ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２（ＢＡＳＦ社製、ＣｌｏｇＰ＝６．５５）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１０質量部
　なお、ＦＯＭ－０３００８は、以下の化学式で表される化合物を主成分として含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（被めっき層前駆体層付き基板の作製の工程）
　得られた被めっき層前駆体層形成用組成物をプライマー層上に膜厚０．４μｍとなるようにバー塗布し、１２０℃の雰囲気下で１分間乾燥させた。その後、直ちに、被めっき層前駆体層形成用組成物上に厚み１２．０μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせることにより、被めっき層前駆体層付き基板を作製した。
　以降の工程は実施例１と同様に行い、実施例６の導通部材を作製した。
＜比較例１＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、図２に示すように複数の非導電部１６に対応する露光パターンが配列されているフォトマスクの代わりに、例えば、『Ｖｙａｃｈｅｓｌａ　Ｖ．Ｋｏｍａｒｏｖ，Ｖａｌｅｒｙ　Ｐ．Ｍｅｓｃｈａｎｏｖ著、「Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｍｅｔａｌ　ｍｅｓｈ　ｆｉｌｔｅｒｓ　ａｔ　９０　ＧＨｚ」，Ｊｏｕｎａｌ　ｏｆ　Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、２０１９年２月２８日、１８：６９６－７０４』に開示される、図１２に記載されるような、複数の非導電部７６が第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２において一定の間隔で正方格子状に配列された露光パターンが形成されたフォトマスクが使用される他は、実施例１と同様にして比較例１の通電部材を作製した。
　比較例１で使用されたフォトマスクでは、第１方向Ｄ１に互いに隣接して配列した２つの非導電部７６と、第２方向Ｄ２に互いに隣接して配列した２つの非導電部７６が、複数の非導電部７６のうち互いに最も近接する２つの非導電部７６である。また、このフォトマスクでは、これらの最も近接する２つの非導電部７６の連結点Ｃ７を結ぶ線分が延びる方向、すなわち、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２が、非導電部２６の４つの単位ユニットＵ７が延びる方向と同一となるように、複数の非導電部２６に対応する露光パターンが配列されている。
　このフォトマスクにおいて、導電性配線２５に対応する露光用パターンの線幅は４μｍであり、互いに隣接する導電性配線２５に対応する露光パターンの間隔は１５０μｍであった。単位ユニットＵ２の幅Ｌ２に対応する露光パターンの幅は１２０μｍであり、非導電部５６の幅Ｌ３に対応する露光パターンの幅は１２９０μｍだった。露光パターンにおいて、第１方向Ｄ１または第２方向Ｄ２において隣接する２つの非導電部５６の連結点Ｃ２間の距離すなわちピッチＰ３に対応する距離は１５００μｍであった。
　また、このフォトマスクには、中央部に１つの非導電部１６を含み且つ第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２において１５００μｍの幅を有する領域が、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２において、それぞれ、６６個並ぶように露光パターンが形成されている。そのため、フォトマスクは、６６×６６＝４３５６個の非導電部２６に対応する露光パターンが形成されている。
＜比較例２＞
　実施例１の被めっき層付き基板の作製の工程で使用するフォトマスクとして、非導電部に対応する露光パターンを有さずに、図２に示す導電メッシュＭ１および一対の電極パッド１４に対応する露光パターンのみを有するフォトマスクを使用した以外は、実施例１と同様にして比較例２の通電部材を作製した。
　以上のようにして得られた実施例１～６、比較例１および比較例２の通電部材に対して、以下に示す評価を行った。
（劣化評価）
　まず、通電部材の一対の電極パッドの全体にそれぞれ導電テープを貼り、それらの導電テープ間の抵抗値Ｒ１を測定した。次に、導電膜が水平面に対して直交するように通電部材を固定した。この際に、導電膜の両面側の１５０ｍｍの範囲にはいかなる障害物をも配置しないようにした。次に、電源装置（菊水電子工業製ＤＭＥ１６００；デジタルマルチメータ）に接続されたワニ口クリップを、一対の電極パッドに貼り付けられた導電テープにそれぞれ取り付けた。なお、事前に、同一の電極パッドに対して、２枚の導電テープを互いに接触しないように貼合し、それらの抵抗を測定することにより、電極パッドを介した接触抵抗を測定した。接触抵抗は、０．０５Ω以下であり、抵抗値Ｒ１に対して十分に無視できることを確認した。
　その後、通電部材を、温度２５℃、相対湿度６０％、無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を配置し、導電膜の温度が１００℃に維持されるように、電源装置を用いて導電膜に対して２０００時間電圧を印加し続けた。この際に、導電膜の温度は、サーモメータ（ＦＬＩＲ社製ＥＴＳ３２０）を用いて測定した。導電膜に電圧を印加して２０００時間が経過した後に、一対の電極パッドに取り付けられたそれぞれの導電テープ間の抵抗値Ｒ２を測定し、抵抗値Ｒ１に対する抵抗値Ｒ２の比により、劣化係数Ｒ２／Ｒ１を算出した。算出された劣化係数Ｒ２／Ｒ１が１．２以下の通電部材に対して、劣化が十分に抑制されているとして評価Ａを付し、劣化係数Ｒ２／Ｒ１が１．２よりも大きい通電部材に対しては、明らかな劣化が発生しているとして評価Ｂを付した。
（ミリ波透過評価）
　通電部材に対して、ミリ波ネットワークアナライザ（ＫｅｙｓｉｇｈｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製Ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ　Ｗａｖｅ　Ｎｅｔｗｏｒｋ　Ａｎａｌｙｚｅｒｓ　Ｎ５２９０Ａ）を用いて、特定波長のミリ波の透過率を測定した。この際に、まず、通電部材を直径８０ｍｍの穴を有する２ｍｍ厚のステンレス板に張り付けた。また、ミリ波ネットワークアナライザの２つのポートを互いに向き合わせて設置した。また、２つのポートの中間点にステンレス板の直径８０ｍｍの穴が位置するように、且つ、平板状の通電部材の表面が２つのポートを結ぶ線分に対して垂直となるように、ステンレス板に張り付けられた通電部材を配置した。この状態で、通電部材に対する、７６．５ＧＨｚのミリ波の透過率を測定した。２つのポートの間に通電部材を配置せずに透過率を測定した場合を０ｄＢとして、通電部材の透過率を算出した。測定された透過率が－１．０ｄＢ以上の場合に評価Ａを付し、透過率が－１．０ｄＢ未満の場合に評価Ｂを付した。
（温度均一性評価）
　劣化試験と同様にして、通電部材の一対の電極パッドの全体にそれぞれ導電テープを貼り、導電膜が水平面に対して直交するように通電部材を固定した状態で、温度１０℃、相対湿度６０％、無風の条件に設定した恒温槽内に通電部材を配置した。この状態で、通電部材の導電膜を、サーモメータを用いて測定しながら、導電膜の温度が３５℃になるように電源装置を用いて導電膜に電圧を印加した。さらに、同一のサーモメータを用いて、導電膜の中心部の５０ｍｍ×５０ｍｍの範囲の温度分布を測定した。測定された最高温度と最低温度の温度差が３℃未満である通電部材に対して、温度分布が均一であるとして評価Ａを付し、測定された最高温度と最低温度の温度差が３℃以上である通電部材に対して、温度分布が不均一であるとして評価Ｂを付した。
（視認性評価）
　通電部材から１ｍ離れた位置に１０人の観察者を配置し、通電部材を蛍光灯にかざした状態で、それぞれの観察者が通電部材を目視し、非導電部が視認されるか否かの評価を行った。１０人の観察者のうち５人未満しか非導電部を視認したとの評価を下さなかった場合に、その通電部材に対して評価Ａを付し、１０人の観察者のうち５人以上が、非導電部を視認したとの評価を下した場合に、その通電部材に対して評価Ｂを付した。
　以下の表１に、実施例１～６、比較例１および比較例２に対する劣化評価およびミリ波透過評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１に示すように、実施例１～６の通電部材は、劣化評価とミリ波透過性評価がいずれもＡであり、ミリ波を透過させる機能を有しながらも、導電膜に通電しても導電性配線の劣化が生じにくいことがわかる。
　実施例１～６の通電部材では、複数の非導電部のうち互いに最も近接する２つの非導電部の連結点を結ぶ線分が延びる方向が、非導電部の複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向とは異なるように、複数の非導電部が形成されているため、非導電部間の距離が比較的広く、電流の密度が急激に増大する箇所が生じないため、過度な発熱による導電性配線の酸化等が抑制され、導電性配線の劣化も抑制されたと考えられる。
　これに対して、比較例１の通電部材は、劣化評価がＢであり、導電膜に通電することにより、導電性配線の劣化が生じやすいことがわかる。
　比較例１の通電部材では、複数の非導電部のうち互いに最も近接する２つの非導電部の連結点を結ぶ線分が延びる方向が、非導電部の複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向と同一となるように、複数の非導電部が形成されているため、非導電部間の距離が比較的狭く、電流の密度が急激に増大する箇所が生じるため、過度な発熱が局所的に生じることにより、導電性配線の酸化等が生じ、導電性配線が劣化しやすくなっていると考えられる。
　また、比較例２の通電部材は、ミリ波透過評価がＢであり、ミリ波を透過する機能を有していないことがわかる。これは、比較例２の通電部材が非導電部を有していないことに起因すると考えられる。
　次に、以下の表２に、実施例１～６に対する温度均一性評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　また、実施例１、２および４～６の通電部材は、温度均一性評価がＡである一方で、実施例３の通電部材は、温度均一性評価がＢであった。
　実施例１、２および４～６の通電部材では、導電膜において、一対の電極パッド間を第１方向Ｄ１に沿って直線状に接続するいかなる経路上にも非導電部が配置されているため、一方の電極パッドから他方の電極パッドに流れる電流は、複数の非導電部を均一に迂回しながら進むと考えられる。そのため、局所的な温度上昇が生じにくいと考えられる。
　実施例３の通電部材では、導電膜において、一対の電極パッド間を第１方向Ｄ１に沿って直線状に接続する経路が２つの非導電部間に存在するために、電流の密度が局所的に上昇する箇所と、電流の密度が局所的に低下する箇所とが生じやすく、導電膜の温度分布が不均一になりやすいと考えられる。
　次に、以下の表３に、実施例１～６に対する視認性評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例２の通電部材は、視認性の評価がＡであり、実施例１および３～６の通電部材は、視認性の評価がＢであった。
　実施例２の通電部材においては、非導電部の内部に複数のダミー配線が配置されているため、非導電部の存在が目立ちにくいと考えられる。
　また、実施例１および３～６の通電部材においては、ダミー配線が形成されていないため、非導電部の存在が比較的目立ちやすくなったと考えられる。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上において、本発明の通電部材について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施態様に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
１１，６１　通電部材、１２　基板、１３，２３　導電膜、１４，２４　電極パッド、１５　導電性配線、１６，３６，４６，５６，６６，７６　非導電部、１７　開口部、１８，３８，５８　縁部、５９　ダミー配線、Ａ１　経路、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７　連結点、ＣＬ　中心線、Ｄ１　第１方向、Ｄ２　第２方向、Ｅ，Ｐ１，Ｐ２，Ｑ１，Ｑ２　ピッチ、Ｆ１，Ｆ２　線分、Ｇ　ギャップ、Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ６　距離、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｗ　幅、Ｍ１，Ｍ３，Ｍ６　導電メッシュ、Ｔ　線幅、Ｕ１，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５，Ｕ６，Ｕ７　単位ユニット。

Claims (16)

  1. 　導電膜が形成された通電部材であって、
    　前記導電膜に電圧を印加するための電極パッドを有し、
    　前記導電膜において規則的な繰り返しパターンを形成するように配列された複数の非導電部が形成され、
    　前記複数の非導電部は、それぞれ、連結点において互いに連結され且つ前記連結点から互いに異なる方向に向かって延びる細長い形状を有する複数の単位ユニットを含み、
    　前記複数の非導電部のうち最も近接する２つの前記非導電部の前記連結点を結ぶ線分が延びる方向は、前記複数の単位ユニットがそれぞれ延びる方向とは異なる
    　通電部材。
  2. 　前記導電膜の両端部に一対の前記電極パッドが接続され、
    　前記導電膜において、前記一対の電極パッド間を前記導電膜の表面に沿って接続するいかなる経路上にも前記非導電部が配置されている請求項１に記載の通電部材。
  3. 　前記導電膜は、平面状に延び、
    　前記一対の電極パッド間を前記導電膜の表面に沿って直線状に接続するいかなる経路上にも前記非導電部が配置されている請求項２に記載の通電部材。
  4. 　前記非導電部は、４つの前記単位ユニットにより構成され、
    　前記４つの単位ユニットは、十字形状を形成するように前記連結点において互いに連結される請求項１～３のいずれか一項に記載の通電部材。
  5. 　前記複数の非導電部のうち最も近接する前記２つの非導電部間の距離は、前記２つの非導電部の前記連結点間の距離の２０％以上５０％以下である請求項４に記載の通電部材。
  6. 　前記複数の非導電部のうち最も近接する前記２つの非導電部間の距離は、前記２つの非導電部の前記連結点間の距離の３０％以上４０％以下である請求項５に記載の通電部材。
  7. 　メッシュ形状を形成する複数の導電性配線を有し、
    　前記導電膜は、前記複数の導電性配線により形成される請求項１～６のいずれか一項に記載の通電部材。
  8. 　前記非導電部の少なくとも１つの前記単位ユニットが延びる方向は、前記複数の導電性配線が延びる方向と同一である請求項７に記載の通電部材。
  9. 　前記非導電部の前記複数の単位ユニットが延びる方向は、前記複数の導電性配線が延びる方向と異なる請求項７に記載の通電部材。
  10. 　前記電極パッドは、前記導電性配線の線幅よりも１０倍以上広い幅を有する請求項７～９のいずれか一項に記載の通電部材。
  11. 　前記非導電部の内部に、前記複数の導電性配線の延長線上に配置され且つ前記複数の導電性配線とは電気的に絶縁された複数のダミー配線を有する請求項７～１０のいずれか一項に記載の通電部材。
  12. 　前記導電膜は、曲面に沿った形状を有する請求項１～１１のいずれか一項に記載の通電部材。
  13. 　前記導電膜は、０．１Ω／□以上１０．０Ω／□以下のシート抵抗を有する請求項１～１２のいずれかに記載の通電部材。
  14. 　前記導電膜は、０．３Ω／□以上３．０Ω／□以下のシート抵抗を有する請求項１３に記載の通電部材。
  15. 　前記単位ユニットは、その単位ユニットが延びる方向に沿って０．１ｍｍ以上１０００．０ｍｍ以下の幅を有する請求項１～１４のいずれか一項に記載の通電部材。
  16. 　請求項１～１５のいずれか一項に記載の通電部材を備えるヒータ。
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WO2014112649A1 (ja) * 2013-01-21 2014-07-24 旭硝子株式会社 電熱窓用板状体
JP2016143914A (ja) * 2015-01-29 2016-08-08 大日本印刷株式会社 発熱板及び乗り物

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