WO2022190664A1 - 表示システム - Google Patents

表示システム Download PDF

Info

Publication number
WO2022190664A1
WO2022190664A1 PCT/JP2022/002069 JP2022002069W WO2022190664A1 WO 2022190664 A1 WO2022190664 A1 WO 2022190664A1 JP 2022002069 W JP2022002069 W JP 2022002069W WO 2022190664 A1 WO2022190664 A1 WO 2022190664A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
period
mirror
display device
display
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2022/002069
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
昌志 高畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Inc
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Publication of WO2022190664A1 publication Critical patent/WO2022190664A1/ja
Priority to US18/243,870 priority Critical patent/US12117612B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/0101—Head-up displays characterised by optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/01—Head-up displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306—Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/001—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes using specific devices not provided for in groups G09G3/02 - G09G3/36, e.g. using an intermediate record carrier such as a film slide; Projection systems; Display of non-alphanumerical information, solely or in combination with alphanumerical information, e.g. digital display on projected diapositive as background
    • G09G3/002—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes using specific devices not provided for in groups G09G3/02 - G09G3/36, e.g. using an intermediate record carrier such as a film slide; Projection systems; Display of non-alphanumerical information, solely or in combination with alphanumerical information, e.g. digital display on projected diapositive as background to project the image of a two-dimensional display, such as an array of light emitting or modulating elements or a CRT
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00—Command of the display device
    • G09G2310/08—Details of timing specific for flat panels, other than clock recovery
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00—Control of display operating conditions
    • G09G2320/04—Maintaining the quality of display appearance
    • G09G2320/041—Temperature compensation
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04—Display protection
    • G09G2330/045—Protection against panel overheating
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2380/00—Specific applications
    • G09G2380/10—Automotive applications
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals

Definitions

  • the present invention relates to display systems.
  • HUD Head Up Display
  • Patent Document 1 A so-called head-up display (HUD: Head Up Display) that projects an image onto a translucent member such as glass is known (for example, Patent Document 1).
  • sunlight may enter the display device through the optical system.
  • the temperature of the place where the light hits becomes high, which may adversely affect the display device. Therefore, it is necessary to limit the incidence of sunlight, which causes temperature rise.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a display system capable of limiting the incidence of sunlight and suppressing the temperature rise of the display device.
  • a display system includes a display device and a mirror device that reflects an image of the display device and projects it onto a projection plate, and the mirror device has a plurality of areas that reflect the image.
  • a temperature sensor section that is divided into partial areas and detects the temperature of a plurality of the partial areas; a liquid crystal mirror section that is arranged opposite to the temperature sensor section and is capable of switching between a reflection state and a transmission state of incident light; and a control circuit for controlling a light reflection state and a light transmission state of the partial area according to the temperature detected in the partial area.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram schematically explaining a display system according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view showing the configuration of the mirror device.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing the configuration of the mirror device.
  • FIG. 3 is a plan view of the temperature sensor section.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a cross-sectional structure of a liquid crystal mirror section.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the second electrodes of the liquid crystal mirror section.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a temperature sensor.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining a specific operation example of the mirror device.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a control system of the display system according to the embodiment;
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a control system of the display system according to the embodiment;
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a control system of the display system according to the embodiment; FIG.
  • FIG. 9 is a timing chart showing an example of control timing of the temperature sensor section and the liquid crystal mirror section of the mirror device.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of mirror control mode setting processing.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of mirror control mode application processing.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram schematically explaining the display system according to the embodiment.
  • the display system 1 according to the embodiment is, for example, a head-up display (HUD: Head Up Display, hereinafter simply referred to as "HUD 1") as shown in FIG.
  • the HUD 1 includes a display device 2, an optical system RM that reflects an image of the display device 2 and projects it onto the projection plate WS, and a housing 4 that houses the display device 2 and the optical system RM.
  • the display device 2 is, for example, a liquid crystal display device in which light emitted from a light source unit is transmitted through a liquid crystal display panel and projected as an image.
  • the display device 2 is not limited to a liquid crystal display device.
  • it is equipped with a self-luminous display panel such as an organic EL using an OLED (Organic Light Emitting Diode) or a ⁇ LED (micro LED) as a display element. It may be in a different form.
  • the image light L emitted from the display device 2 is reflected by the optical system RM including the mirror device RM1 and the mirror member RM2, guided to the projection plate WS, and reflected by the projection plate WS to reach the user H. , it is recognized as an image VI within the user H's field of view.
  • the projection plate WS may be any translucent member positioned on the user's H line of sight.
  • the projection plate WS is, for example, a windshield of a vehicle, a windshield, or a translucent plate member called a combiner provided separately from the windshield.
  • the sunlight LL may enter the opening 4S of the housing 4 on the HUD 1 .
  • the sunlight LL may be guided to the optical system RM and condensed toward the display device 2 . Since the concentrated sunlight may cause an abnormality in the display device 2 during operation, the incidence of the sunlight LL on the display device 2 is restricted to partially increase the temperature of the display area. is desired to be suppressed.
  • the mirror device RM1 includes a temperature sensor section 10 and a liquid crystal mirror section 20. As shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the temperature sensor section 10 and the liquid crystal mirror section 20 are located on the incident surface side of the image light L or the sunlight LL emitted from the display device 2 (hereinafter also simply referred to as "incident surface side").
  • the temperature sensor unit 10 may be provided on the back side of the temperature sensor unit 10, and the liquid crystal mirror unit 20 may be provided on the back side of the temperature sensor unit 10 with the first transparent insulating layer 31 interposed therebetween.
  • the liquid crystal mirror section 20 may be provided on the incident surface side, and the temperature sensor section 10 may be provided on the rear side of the liquid crystal mirror section 20 with the first transparent insulating layer 31 interposed therebetween.
  • the absorption layer 40 is provided on the back side of the liquid crystal mirror section 20 with the second transparent insulating layer 32 interposed therebetween, and the heat dissipation layer 50 is provided on the back side of the absorption layer 40.
  • an absorption layer 40 is provided on the back side of the temperature sensor section 10 with the second transparent insulating layer 32 interposed therebetween, and a heat radiation layer 50 is provided via the absorption layer 40 .
  • the absorption layer 40 is exemplified by, for example, a black-colored organic material or inorganic material.
  • the heat dissipation layer 50 is exemplified by, for example, a heat sink and a heat dissipation sheet.
  • the liquid crystal mirror section 20 is provided with a first polarizing plate 21 and a second polarizing plate 22 with a liquid crystal layer LC interposed therebetween.
  • Image light L emitted from the display device 2 passes through the first polarizing plate 21 and the liquid crystal layer LC, is reflected by the second polarizing plate 22 , and passes through the liquid crystal layer LC and the first polarizing plate 21 .
  • the sunlight LL passes through the first polarizing plate 21 and the liquid crystal layer LC, is reflected by the second polarizing plate 22 , and passes through the liquid crystal layer LC and the first polarizing plate 21 .
  • the temperature sensor section 10 may be separated from the liquid crystal mirror section 20 , or may be in contact with or adhered to the liquid crystal mirror section 20 . Also, the temperature sensor section 10 may be provided integrally with the liquid crystal mirror section 20 .
  • FIG. 3 is a plan view of the temperature sensor section.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a cross-sectional structure of a liquid crystal mirror section.
  • FIG. 5 is a plan view showing the arrangement of the second electrodes of the liquid crystal mirror section.
  • an area SA that reflects the image light L emitted from the display device 2 is divided into a plurality of partial areas PA.
  • An area SA in the mirror device RM1 is an area corresponding to the display area of the display device 2 .
  • Temperature sensor unit 10 detects the temperature of a plurality of partial areas PA.
  • a plurality of partial areas PA on the temperature sensor section 10 are areas in which a plurality of temperature detection resistance elements ER are provided.
  • FIG. 3 exemplifies a total of 15 partial areas PA in which five partial areas PA are arranged in the first direction Dx and three partial areas PA are arranged in the second direction Dy. Not limited. For example, it is possible to employ a configuration in which four partial areas PA are arranged in the first direction Dx and three partial areas PA are arranged in the second direction Dy to form a total of 12 partial areas PA.
  • first direction Dx is one direction in a plane parallel to the substrate of the temperature sensor section 10 .
  • the second direction Dy is one direction in a plane parallel to the base material of the temperature sensor section 10 and is a direction orthogonal to the first direction Dx. Note that the second direction Dy may not be perpendicular to the first direction Dx, but may intersect with it.
  • a third direction Dz is a direction orthogonal to the first direction Dx and the second direction Dy, and is a normal direction of the substrate of the temperature sensor section 10 .
  • the temperature detection resistance element ER is an electric resistance made of an alloy, a compound containing a metal (metallic compound), or a metal.
  • the resistance element ER may be a laminate in which a plurality of types of materials corresponding to at least one of metals, alloys, and metal compounds are laminated. When describing an alloy or the like in the description of the embodiments, it means a material that can be employed as the composition of the resistance element ER.
  • the temperature detection resistor element ER has a configuration in which a plurality of L-shaped wirings having long sides along the second direction Dy are connected in the first direction Dx. In this aspect, a plurality of L-shaped wirings are connected such that short sides of two L-shaped wirings adjacent to each other in the first direction Dx alternate in the second direction Dy to form the temperature detection resistor element. Forms of ER are formed.
  • the temperature sensor section 10 is provided with, for example, a plurality of reference resistance elements RR which are connected in series with a plurality of temperature detection resistance elements ER and respectively constitute a temperature sensor (see FIG. 6).
  • a plurality of reference resistance elements RR are provided, for example, in an area outside the area SA. The present disclosure is not limited by the manner of arrangement of the plurality of reference resistance elements RR.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of the temperature sensor.
  • the temperature sensor SENS(m) has a reference resistance element RR(m) and a temperature detection resistance element ER(m) electrically connected in series between an input potential Vin and a reference potential GND. Connected and configured.
  • the temperature sensor SENS(m) outputs an output potential Vout(m) corresponding to the volume resistivity of the temperature detection resistance element ER(m).
  • the potential at the connection point between the temperature detection resistance element ER(m) and the reference resistance element RR(m) is output as the output potential Vout(m) of the temperature sensor SENS(m).
  • the current generated according to the input potential Vin tries to flow to the reference potential GND, but the current reaches the reference potential GND according to the volume resistivity of the temperature detection resistance element ER(m).
  • a current is generated by blocking the flow to This current produces the output potential Vout(m). That is, the higher the volume resistivity of the temperature detection resistor element ER(m), the higher the output potential Vout(m).
  • the output potential Vout(m) of the temperature sensor SENS(m) is given by the following ( 1) Represented by the formula.
  • Vout(m) [Re(m)/ ⁇ Re(m)+Rref ⁇ ] ⁇ Vin...(1)
  • the first coefficient a(m) and the second coefficient b(m) are eigenvalues for compensating for variations in electrical characteristics of the temperature detection resistive element ER(m). It becomes a different value for each resistance element ER(m). Therefore, when calculating the temperature of each partial area PA detected by the temperature sensor SENS(m), each different first coefficient a( m) and each second coefficient b(m). Thereby, the accuracy of the temperature calculation result can be improved.
  • the liquid crystal mirror section 20 includes a first substrate 23, a second substrate 24, a first electrode 25, and a second electrode 26.
  • the first electrode 25 and the second electrode 26 are provided facing each other in the third direction Dz with the liquid crystal layer LC interposed therebetween.
  • the first electrode 25 is provided on the first base material 23 .
  • a second electrode 26 is provided on the second substrate 24 .
  • the liquid crystal mirror section 20 is arranged to face the temperature sensor section 10 in the third direction Dz. As shown in FIG. 5 , the plurality of partial areas PA on the liquid crystal mirror section 20 are areas in which the plurality of second electrodes 26 are provided on the second substrate 24 . The liquid crystal mirror section 20 reflects or transmits light incident on the liquid crystal mirror section 20 by controlling the potential difference between the first electrode 25 and the second electrode 26 .
  • the partial regions PA1 and PA3 provided with the second electrode 26 are The incident light is reflected by the liquid crystal mirror section 20 .
  • the liquid crystal mirror section 20 may reflect or transmit the light incident on the liquid crystal mirror section 20 by controlling the potential difference between the first electrode 25 and the second electrode 26, and the above-described mode may be used. is not limited to For example, when a predetermined potential difference is applied between the first electrode 25 and the second electrode 26, light incident on the partial areas PA1 and PA3 provided with the second electrode 26 is reflected by the liquid crystal mirror section 20. However, when no potential difference is applied between the first electrode 25 and the second electrode 26, light incident on the partial area PA2 provided with the second electrode 26 is transmitted through the liquid crystal mirror section 20. can be The present disclosure is not limited by the control mode of the liquid crystal mirror section 20 .
  • FIG 4 and 5 show examples in which one second electrode 26 is provided corresponding to one partial area PA, a plurality of second electrodes 26 are provided corresponding to one partial area PA.
  • the provided aspect may be sufficient.
  • FIG. 7 is a diagram explaining a specific operation example of the mirror device.
  • FIG. 7 shows a specific example of an image projected onto the projection plate WS.
  • the partial area PA(m) is in the transmissive state, and the areas other than the partial area PA(m) are in the reflective state.
  • the image projected onto the projection plate WS is projected onto the projection plate WS with the image missing in the area corresponding to the partial area PA(m) of the temperature sensor section 10 .
  • the time ratio of reflection and transmission of the partial area PA whose temperature is detected by the temperature sensor SENS of the temperature sensor unit 10 is changed according to the temperature detected by the temperature sensor SENS.
  • a reflective period and a transmissive period are provided in one frame period of the display device 2, and the ratio between the reflective period and the transmissive period of each partial area PA is changed according to the temperature detected in each partial area PA. do. More specifically, in an area (first area) where the temperature detected in each partial area PA is equal to or higher than a predetermined threshold, an area (first area) where the temperature detected in each partial area PA is less than a predetermined threshold
  • the transmission period in one frame period of the display device 2 is made longer than in the second area).
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of the control system of the display system according to the embodiment.
  • the control circuit 100 is composed of, for example, a control IC packaged as a so-called one-chip IC (Integrated Circuit).
  • the control circuit 100 may be configured by a plurality of ICs.
  • the control circuit 100 communicates with the sensor control section 10 a that controls the temperature sensor section 10 and the mirror control section 20 a that controls the liquid crystal mirror section 20 .
  • the control circuit 100 also communicates with an external host control device 200 .
  • the present disclosure is not limited by the protocols, interfaces, etc. of communication between the control circuit 100 and the sensor control section 10a, the mirror control section 20a, and the host control device 200.
  • the control circuit 100 may include, for example, some or all of the functions of the sensor control section 10a and the mirror control section 20a.
  • the control circuit 100 includes a CPU (Central Processing Unit) 84, a bus 85, a ROM (Read Only Memory) 86, an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) 87, a RAM (Random Access Memory) 88, and a GPIO ( General Purpose Input Output) 89.
  • CPU Central Processing Unit
  • ROM Read Only Memory
  • EEPROM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
  • RAM Random Access Memory
  • GPIO General Purpose Input Output
  • the CPU 84 performs arithmetic processing necessary for controlling the mirror device RM1.
  • the bus 85 functions as a transmission path for various digital signals within the control circuit 100 .
  • CPU 84 , bus 85 , ROM 86 , EEPROM 87 , RAM 88 and GPIO 89 are connected to bus 85 .
  • the ROM 86 unrewritably stores programs and the like.
  • a program or the like refers to a software program that is read during processing performed by the CPU 84 and data that is referred to as the software program is executed.
  • the EEPROM 87 rewritably stores programs and the like.
  • the RAM 88 temporarily stores various data and parameters generated by the CPU 84 executing programs and the like.
  • the GPIO 89 transmits signals to the outside in response to outputs from the CPU 84 and the like via the bus 85 .
  • the GPIO 89 also functions as an input path for inputting an input such as a synchronization signal to the bus 85 from the display control unit 2 a that controls the display of the display device 2 .
  • control circuit 100 controls the temperature sensor section 10 and the liquid crystal mirror section 20 of the mirror device RM1 in synchronization with the display frame rate of the display device 2 based on the synchronization signal input from the display control section 2a. conduct.
  • FIG. 9 is a timing chart showing an example of control timing of the temperature sensor section and the liquid crystal mirror section of the mirror device.
  • the "H" period of the display control timing indicates the display period DP
  • the "L” period indicates the blanking period BL.
  • the control circuit 100 acquires the temperature in each partial area PA(m) at, for example, twice the display frame rate (eg, 30 fps) of the display device 2 (eg, 60 fps). Specifically, the control circuit 100 acquires the temperature in each partial area PA(m) in synchronization with the rising from "L" to "H” of the sensor control timing shown in FIG.
  • the control circuit 100 compares the temperature T(m) of each partial area PA(m) acquired at the sensor control timing shown in FIG. 9 with a preset temperature threshold.
  • the temperature threshold is stored in the ROM 86 or EEPROM 87 of the control circuit 100, for example.
  • temperature thresholds include a first threshold Tth1 (eg, 60° C.) and a second threshold Tth2 (eg, 80° C.) higher than the first threshold Tth1.
  • the temperature sensor unit 10 is provided in the mirror device RM1.
  • the control circuit 100 performs mirror control settings for each partial area PA(m) based on the comparison result of the temperature T(m) of each partial area PA(m) with the temperature threshold.
  • the mirror control setting for each partial area PA(m) set by the control circuit 100 is also referred to as "mirror control mode".
  • the "H" period of mirror control modes 1, 2, and 3 indicates a reflection period in which each partial area PA(m) is in a reflective state
  • the "L" period indicates each partial area PA(m). It shows the transmission period for the transmission state.
  • the control circuit 100 switches the mirror control mode to the area (first area) where the temperature T(m) of each partial area PA(m) is less than the first threshold value Tth1 (T(m) ⁇ Tth1).
  • the display device 2 operates so as to repeat the reflective state and the transmissive state at the display frame rate (for example, 30 fps). Specifically, as shown in FIG. 9, the display device 2 is set to be in a reflective state during the display period DP and to be in a transmissive state during the blanking period BL.
  • the control circuit 100 determines that the temperature T(m) of each partial area PA(m) is equal to or higher than the first threshold value Tth1 (T(m) ⁇ Tth1) and is lower than the second threshold value Tth2 (T(m) ⁇ Tth2 ) (the second area), the mirror control mode is set to the second mode.
  • the reflective state and the transmissive state are repeated at twice (eg, 60 fps) the display frame rate (eg, 30 fps) of the display device 2 .
  • the reflective state and the transmissive state are set to be repeated every quarter frame.
  • control circuit 100 sets the mirror control mode to the third mode in a region (third region) where the temperature T(m) of each partial region PA(m) is equal to or higher than the second threshold value Tth2.
  • the reflective state and the transmissive state are repeated at the display frame rate (eg, 30 fps) of the display device 2, and the transmissive period is longer than in the first mode.
  • the transmissive period is longer than in the first mode.
  • it is set to be in a reflective state in the first 1/4 frame period of one frame period, and to be in a transmissive state in the remaining 3/4 frame period.
  • the transmission period (3/4 frame period) in one frame period of the area set to the third mode (third area) is equal to that of the area set to the second mode (second area) in one frame period. It is longer than the total period of the transmission period (1/2 frame period).
  • control circuit 100 applies the mirror control mode to each partial area PA(m) at twice (eg, 60 fps) the display frame rate (eg, 30 fps) of the display device 2, for example. Specifically, the control circuit 100 applies the mirror control mode of each partial area PA(m) in synchronization with the rising from "L" to "H” of the mirror control timing shown in FIG.
  • the partial area PA(m) is in the transmission state during the blanking period BL of the display device 2.
  • the incidence of LL is restricted, and the temperature rise of the display device 2 can be suppressed.
  • the transmission period in which the transmission state is maintained in one frame period is longer than in the first mode, so the amount of sunlight LL is greater than in the case of operation in the first mode. is limited, and the temperature rise of the display device 2 can be suppressed.
  • the transmission period during which the transmission state is maintained in one frame period is longer than in the second mode, so the amount of sunlight is greater than in the case of operation in the second mode.
  • the incidence of LL is restricted, and the temperature rise of the display device 2 can be suppressed.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of mirror control mode setting processing.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of mirror control mode application processing.
  • the control circuit 100 acquires the temperature T(m) in each partial area PA(m) at the sensor control timing shown in FIG. 9 (step S101).
  • the control circuit 100 performs a comparison process between the temperature T(m) of the partial area PA(m) acquired in step S101 and a preset threshold value.
  • the control circuit 100 determines whether the temperature T(m) of the partial area PA(m) is less than a first threshold value Tth1 (eg, 60° C.) (T(m) ⁇ Tth1). (step S102).
  • a first threshold value Tth1 eg, 60° C.
  • control circuit 100 If temperature T(m) of partial area PA(m) is less than first threshold value Tth1 (T(m) ⁇ Tth1) (step S102; Yes), control circuit 100 performs mirror control on partial area PA(m). The mode is set to the first mode (step S103). At this time, the control circuit 100 temporarily stores, for example, the RAM 88 of the control circuit 100, a set value that is set to operate the partial area PA(m) in the first mode.
  • step S102 If the temperature T(m) of the partial area PA(m) is equal to or higher than the first threshold value Tth1 (T(m) ⁇ Tth1) (step S102; No), then the control circuit 100 controls the partial area PA(m) is less than a second threshold value Tth2 (for example, 80° C.) (T(m) ⁇ Tth2) (step S104).
  • Tth1 T(m) ⁇ Tth1
  • Tth2 for example, 80° C.
  • step S104 If the temperature T(m) of the partial area PA(m) is less than the second threshold value Tth2 (T(m) ⁇ Tth2) (step S104; Yes), the control circuit 100 performs mirror control on the partial area PA(m).
  • the mode is set to the second mode (step S105).
  • the control circuit 100 temporarily stores, for example, the RAM 88 of the control circuit 100, a set value that is set to operate the partial area PA(m) in the second mode.
  • step S104 If the temperature T(m) of the partial area PA(m) is equal to or higher than the second threshold value Tth2 (T(m) ⁇ Tth2) (step S104; No), the control circuit 100 performs mirror control on the partial area PA(m).
  • the mode is set to the third mode (step S106).
  • the control circuit 100 temporarily stores, for example, the RAM 88 of the control circuit 100, a set value that is set to operate the partial area PA(m) in the third mode.
  • mirror control mode setting process shown in FIG. 10 may be performed in parallel for each partial area PA(m), or may be performed in sequence for each partial area PA(m). can be
  • the control circuit 100 reads the mirror control mode for each partial area PA(m) temporarily stored in the RAM 88 in the mirror control mode setting process shown in FIG. 10 (step S201).
  • the control circuit 100 determines whether the mirror control mode for each partial area PA(m) is the first mode (step S202).
  • step S202 If the mirror control mode for each partial area PA(m) is the first mode (step S202; Yes), the control circuit 100 applies the first mode as the mirror control mode for the partial area PA(m) (step S203). ).
  • step S202 If the mirror control mode for each partial area PA(m) is not the first mode (step S202; No), then the control circuit 100 determines whether the mirror control mode for each partial area PA(m) is the second mode. It is determined whether or not (step S204).
  • step S204 If the mirror control mode for each partial area PA(m) is the second mode (step S204; Yes), the control circuit 100 applies the second mode as the mirror control mode for the partial area PA(m) (step S205). ).
  • step S204 If the mirror control mode for each partial area PA(m) is not the second mode (step S204; No), the control circuit 100 applies the third mode as the mirror control mode for the partial area PA(m) (step S206). .
  • mirror control mode application process shown in FIG. 11 may be performed in parallel on each partial area PA(m), or may be performed in sequence on each partial area PA(m).
  • mirror control mode setting process (FIG. 10) and mirror control mode application process (FIG. 11) are performed at the sensor control timing shown in FIG. Repeatedly executing at a frequency doubled (for example, 60 fps) limits the incidence of the sunlight LL on the display device 2 and suppresses the temperature rise of the display device 2 .
  • a frequency doubled for example, 60 fps
  • each partial area PA(m) was acquired at twice (eg, 60 fps) the display frame rate (eg, 30 fps) of the display device 2, but the sensor control timing is It is not limited to this.
  • the temperature of the control circuit 100, the sensor control section 10a, and the mirror control section 20a may rise due to the incidence of the sunlight LL. Therefore, for example, when there is a partial area PA(m) whose temperature T(m) is equal to or higher than the second threshold value Tth2, each partial area PA(m) is displayed at the display frame rate of the display device 2 (for example, 30 fps). It is good also as an aspect which acquires the temperature in.
  • the power consumption of the control circuit 100, the sensor control section 10a, and the mirror control section 20a can be reduced, so that the self-heating of the control circuit 100, the sensor control section 10a, and the mirror control section 20a is suppressed, and the temperature rise is suppressed. can be suppressed.
  • the display system 1 employs the mirror device RM1 including the temperature sensor unit 10 and the liquid crystal mirror unit 20 in the optical system RM, and the In areas where the temperature is equal to or higher than a predetermined threshold, the transmission period in one frame period of the display device 2 is made longer than in areas where the temperature detected in each partial area PA is less than the predetermined threshold. As a result, the incidence of sunlight LL on the display device 2 is restricted, and a partial temperature rise in the display area of the display device 2 can be suppressed.
  • the sunlight LL transmitted through the liquid crystal mirror section 20 is absorbed by the absorption layer 40 provided on the back side of the mirror device RM1 and radiated by the heat radiation layer 50 . Thereby, the temperature rise of the liquid crystal mirror section 20 can be suppressed.
  • the mirror device RM1 including the temperature sensor section 10 and the liquid crystal mirror section 20 into the optical system RM of the existing display system (HUD), It is possible to cope with the temperature rise of the display panel without incorporating a sensor for detecting temperature.
  • HUD 2 display device 4 housing 4S opening (housing) 10 temperature sensor section 10a sensor control section 20 liquid crystal mirror section 20a mirror control section 21 first polarizing plate 22 second polarizing plate 23 first base material 24 second base material 25 first electrode 26 second electrode 31 first transparent insulating layer 32 second transparent insulating layer 40 absorption layer 50 heat dissipation layer 84
  • CPU 85 bus 86 ROM 87 EEPROM 88 RAM 89 GPIOs 100 control circuit 200 host controller a(m) first coefficient b(m) second coefficient ER(m) temperature detection resistance element GND reference potential LC liquid crystal layers PA, PA(m) partial region RM1 mirror device RM2 mirror member RR (m) Reference resistance element SENS (m) Temperature sensor T (m) Temperature Tth1 First threshold Tth2 Second threshold VI Image Vin Input potential Vout (m) Output potential WS Projection plate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

表示システム１は、表示装置２と、表示装置２の画像を反射して投影板へ投影するミラー装置ＲＭ１と、を備える。ミラー装置ＲＭ１は、画像を反射する領域が複数の部分領域に分割され、複数の部分領域の温度を検出する温度センサ部１０と、温度センサ部１０と対向配置され、入射された光の反射状態と透過状態とが切替可能な液晶ミラー部２０と、部分領域において検出された温度に応じて、当該部分領域の光の反射状態と透過状態とを制御する制御回路１００と、を備える。

Description

表示システム
　本発明は、表示システムに関する。
　ガラス等の透光性を有する部材に対して画像を投影する所謂ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ：Head　Up　Display）が知られている（例えば、特許文献１）。
特開２０１５－２１０３２８号公報
　特許文献１の技術によると、太陽の光が光学系を介して表示装置に入射することがある。光学系により集光された太陽の光が表示装置に当たると、光が当たった場所が高温になって表示装置に悪影響を与えることがある。従って、温度上昇の要因となる太陽光の入射を制限する必要がある。
　本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、太陽光の入射を制限し、表示装置の温度上昇を抑制することができる表示システムを提供することを目的とする。
　本発明の一態様に係る表示システムは、表示装置と、前記表示装置の画像を反射して投影板へ投影するミラー装置と、を備え、前記ミラー装置は、前記画像を反射する領域が複数の部分領域に分割され、複数の前記部分領域の温度を検出する温度センサ部と、前記温度センサ部と対向配置され、入射された光の反射状態と透過状態とが切替可能な液晶ミラー部と、前記部分領域において検出された温度に応じて、当該部分領域の光の反射状態と透過状態とを制御する制御回路と、を備える。
図１は、実施形態に係る表示システムを模式的に説明する説明図である。 図２Ａは、ミラー装置の構成を示す断面図である。 図２Ｂは、ミラー装置の構成を示す断面図である。 図３は、温度センサ部の平面図である。 図４は、液晶ミラー部の断面構造の一例を示す図である。 図５は、液晶ミラー部の第２電極の配置を示す平面図である。 図６は、温度センサの構成図である。 図７は、ミラー装置の具体的な動作例について説明する図である。 図８は、実施形態に係る表示システムの制御系の一例を示す図である。 図９は、ミラー装置の温度センサ部及び液晶ミラー部の制御タイミングの一例を示すタイミングチャートである。 図１０は、ミラー制御モードの設定処理の一例を示すフローチャートである。 図１１は、ミラー制御モードの適用処理の一例を示すフローチャートである。
　本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　図１は、実施形態に係る表示システムを模式的に説明する説明図である。実施形態に係る表示システム１は、例えば図１に示すようなヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ：Head　Up　Display、以下単に「ＨＵＤ１」とも称する）である。ＨＵＤ１は、表示装置２と、表示装置２の画像を反射して投影板ＷＳへ投影する光学系ＲＭと、表示装置２及び光学系ＲＭを収容する筐体４と、を備える。
　表示装置２は、例えば、光源部から発する光が液晶表示パネルを透過することによって画像として投影される液晶表示装置である。表示装置２は、液晶表示装置に限定されるものではなく、例えば、表示素子としてＯＬＥＤ（Organic　Light　Emitting　Diode）を用いた有機ＥＬやμＬＥＤ（マイクロＬＥＤ）のような自発光型の表示パネルを備えた態様であっても良い。
　表示装置２から発せられた画像の光Ｌは、ミラー装置ＲＭ１とミラー部材ＲＭ２とを含む光学系ＲＭによって反射され、投影板ＷＳへ導かれ、投影板ＷＳにより反射されてユーザＨに到達することで、ユーザＨの視界内で画像ＶＩとして認識される。投影板ＷＳは、ユーザＨの視線上に位置する透光性を有する部材であればよい。投影板ＷＳは、例えば車両のフロントガラス、ウインドシールド、またはフロントガラスとは別体に設けられたコンバイナーと呼ばれる透光性の板部材である。
　図１に示すように、ＨＵＤ１には、太陽ＳＵＮの相対位置によっては、太陽光ＬＬが筐体４の開口４Ｓに入射することがある。太陽光ＬＬは、光学系ＲＭに導かれ、表示装置２に向かって集光することがある。集光された太陽の光は、動作中の表示装置２に異常を生じさせてさせる可能性があるため、太陽光ＬＬの表示装置２への入射を制限し、表示領域の部分的な温度上昇を抑制することが望まれている。
　図２Ａ及び図２Ｂは、ミラー装置の構成を示す断面図である。ミラー装置ＲＭ１は、温度センサ部１０と、液晶ミラー部２０と、を備えている。温度センサ部１０と液晶ミラー部２０とは、図２Ａに示すように、表示装置２から発せられた画像の光Ｌあるいは太陽光ＬＬの入射面側（以下、単に「入射面側」とも称する）に温度センサ部１０が設けられ、温度センサ部１０の背面側に、第１透明絶縁層３１を挟んで液晶ミラー部２０が設けられた態様であっても良いし、図２Ｂに示すように、入射面側に液晶ミラー部２０が設けられ、液晶ミラー部２０の背面側に、第１透明絶縁層３１を挟んで温度センサ部１０が設けられた態様であっても良い。
　また、図２Ａに示す例では、液晶ミラー部２０の背面側に、第２透明絶縁層３２を挟んで吸収層４０が設けられ、吸収層４０の背面側に、放熱層５０が設けられている。図２Ｂに示す例では、温度センサ部１０の背面側に、第２透明絶縁層３２を挟んで吸収層４０が設けられ、吸収層４０を介して、放熱層５０が設けられている。吸収層４０は、例えば黒色に着色された有機材料や無機材料が例示される。放熱層５０は、例えばヒートシンクや放熱シートが例示される。
　図２Ａ及び図２Ｂに示すように、液晶ミラー部２０は、液晶層ＬＣを挟んで第１偏光板２１及び第２偏光板２２が設けられている。表示装置２から発せられた画像の光Ｌは、第１偏光板２１及び液晶層ＬＣを透過して第２偏光板２２で反射され、液晶層ＬＣ及び第１偏光板２１を透過する。太陽光ＬＬは、第１偏光板２１及び液晶層ＬＣを透過して第２偏光板２２で反射され、液晶層ＬＣ及び第１偏光板２１を透過する。
　なお、温度センサ部１０は、液晶ミラー部２０と離隔していてもよいし、液晶ミラー部２０に当接あるいは接着していてもよい。また、温度センサ部１０は、液晶ミラー部２０と一体的に設けられてもよい。
　図３は、温度センサ部の平面図である。図４は、液晶ミラー部の断面構造の一例を示す図である。図５は、液晶ミラー部の第２電極の配置を示す平面図である。
　ミラー装置ＲＭ１は、表示装置２から発せられた画像の光Ｌを反射する領域ＳＡが複数の部分領域ＰＡに分割されている。ミラー装置ＲＭ１における領域ＳＡは、表示装置２の表示領域に対応する領域である。温度センサ部１０は、複数の部分領域ＰＡの温度を検出する。
　図３に示すように、温度センサ部１０上の複数の部分領域ＰＡは、複数の温度検出用抵抗素子ＥＲがそれぞれ設けられた領域である。図３では、第１方向Ｄｘに５つの部分領域ＰＡが並び、第２方向Ｄｙに３つ部分領域ＰＡが並ぶ計１５の部分領域ＰＡを例示しているが、部分領域ＰＡの数はこれに限定されない。例えば、第１方向Ｄｘに４つの部分領域ＰＡが並び、第２方向Ｄｙに３つ部分領域ＰＡが並ぶ計１２の部分領域ＰＡを形成する構成も採用可能である。
　なお、第１方向Ｄｘは、温度センサ部１０の基材と平行な面内の一方向である。第２方向Ｄｙは、温度センサ部１０の基材と平行な面内の一方向であり、第１方向Ｄｘと直交する方向である。なお、第２方向Ｄｙは、第１方向Ｄｘと直交しないで交差してもよい。また、第３方向Ｄｚは、第１方向Ｄｘ及び第２方向Ｄｙと直交する方向であり、温度センサ部１０の基材の法線方向である。
　温度検出用抵抗素子ＥＲは、合金、金属を含む化合物（金属化合物）又は金属を素材とした電気抵抗である。抵抗素子ＥＲは、金属、合金、金属化合物の少なくとも１つに該当する素材が複数種類積層された積層体であってもよい。実施形態の説明で合金等と記載した場合、抵抗素子ＥＲの組成として採用され得る素材をさす。図３に示す例では、温度検出用抵抗素子ＥＲは、長辺が第２方向Ｄｙに沿うＬ字状の配線が第１方向Ｄｘに複数接続された態様である。当該態様では、第１方向Ｄｘに隣接する２つのＬ字状の配線の各々の短辺が第２方向Ｄｙに互い違いになるよう、複数のＬ字状の配線が接続されて温度検出用抵抗素子ＥＲの形態が形成されている。
　また、温度センサ部１０には、例えば、複数の温度検出用抵抗素子ＥＲと直列接続されて、それぞれ温度センサ（図６参照）を構成する複数の基準抵抗素子ＲＲが設けられる。複数の基準抵抗素子ＲＲは、例えば領域ＳＡの外側の領域に設けられる。複数の基準抵抗素子ＲＲの配置態様により本開示が限定されるものではない。
　図６は、温度センサの構成図である。図６では、部分領域ＰＡの数Ｍ（図３に示す例では、Ｍ＝１５）のうち、ｍ（ｍは、１からＭの整数）の部分領域ＰＡ（ｍ）に対応する温度センサＳＥＮＳ（ｍ）を例示している。
　図６に示すように、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）は、入力電位Ｖｉｎと基準電位ＧＮＤとの間に、基準抵抗素子ＲＲ（ｍ）と温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）とが電気的に直列接続されて構成される。温度センサＳＥＮＳ（ｍ）は、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）の体積抵抗率に応じた出力電位Ｖｏｕｔ（ｍ）を出力する。換言すれば、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）と基準抵抗素子ＲＲ（ｍ）との接続点電位が、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）の出力電位Ｖｏｕｔ（ｍ）として出力される。
　温度センサＳＥＮＳ（ｍ）において、入力電位Ｖｉｎに応じて生じた電流が基準電位ＧＮＤに流れようとするが、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）の体積抵抗率に応じて当該電流の基準電位ＧＮＤへの流れが阻まれることで電流が生じる。この電流が、出力電位Ｖｏｕｔ（ｍ）を生じさせる。すなわち、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）の体積抵抗率が高い程、出力電位Ｖｏｕｔ（ｍ）が高くなる。
　基準抵抗素子ＲＲ（ｍ）の抵抗値をＲｒｅｆ、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）の抵抗値をＲｅ（ｍ）とすると、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）の出力電位Ｖｏｕｔ（ｍ）は、下記（１）式で表される。
　Ｖｏｕｔ（ｍ）＝［Ｒｅ（ｍ）／｛Ｒｅ（ｍ）＋Ｒｒｅｆ｝］×Ｖｉｎ・・・（１）
　このとき、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）によって検出される温度Ｔ（ｍ）は、下記（２）式で表される。
　Ｔ（ｍ）＝［Ｒｒｅｆ／｛（Ｖｉｎ／Ｖｏｕｔ（ｍ））－１）｝］×ａ（ｍ）＋ｂ（ｍ）・・・（２）
　上記（２）式において、第１係数ａ（ｍ）及び第２係数ｂ（ｍ）は、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）の電気的な特性ばらつきを補償するための固有値であり、温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）ごとに異なる値となる。従って、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）によって検出される各部分領域ＰＡの温度を算出する際、温度センサＳＥＮＳ（ｍ）の温度検出用抵抗素子ＥＲ（ｍ）ごとに、それぞれ異なる各第１係数ａ（ｍ）及び各第２係数ｂ（ｍ）を適用する。これにより、温度算出結果の精度を高めることができる。
　図４に示すように、液晶ミラー部２０は、第１基材２３、第２基材２４、第１電極２５、及び第２電極２６を含む。第１電極２５と第２電極２６とは、液晶層ＬＣを挟んで第３方向Ｄｚに対向して設けられる。第１電極２５は、第１基材２３上に設けられる。第２電極２６は、第２基材２４上に設けられる。
　液晶ミラー部２０は、温度センサ部１０と第３方向Ｄｚに対向して配置される。図５に示すように、液晶ミラー部２０上の複数の部分領域ＰＡは、第２基材２４に複数の第２電極２６がそれぞれ設けられた領域である。液晶ミラー部２０は、第１電極２５と第２電極２６との間の電位差が制御されることにより、液晶ミラー部２０に入射した光を反射あるいは透過させる。
　具体的には、図４に示すように、例えば、第１電極２５と第２電極２６との間に電位差が加えられていないとき、当該第２電極２６が設けられた部分領域ＰＡ１，ＰＡ３に入射した光が液晶ミラー部２０によって反射する。
　また、図４に示すように、例えば、第１電極２５と第２電極２６との間に所定の電位差が加えられたとき、当該第２電極２６が設けられた部分領域ＰＡ２に入射した光が液晶ミラー部２０を透過する。液晶ミラー部２０を透過した光は、図２Ａ、図２Ｂに示す吸収層４０により吸収される。液晶ミラー部２０を透過した光によって吸収層４０に蓄積された熱は、放熱層５０によって放熱される。
　なお、液晶ミラー部２０は、第１電極２５と第２電極２６との間の電位差を制御することにより、液晶ミラー部２０に入射した光を反射あるいは透過させる態様であれば良く、上述した態様に限定されるものではない。例えば、第１電極２５と第２電極２６との間に所定の電位差が加えられているとき、当該第２電極２６が設けられた部分領域ＰＡ１，ＰＡ３に入射した光が液晶ミラー部２０によって反射し、第１電極２５と第２電極２６との間に電位差が加えられていないとき、当該第２電極２６が設けられた部分領域ＰＡ２に入射した光が液晶ミラー部２０を透過する態様であっても良い。液晶ミラー部２０の制御態様により本開示が限定されるものではない。
　また、図４及び図５では、１つの部分領域ＰＡに対応して１つの第２電極２６が設けられた例を示したが、１つの部分領域ＰＡに対応して複数の第２電極２６が設けられた態様であっても良い。
　図７は、ミラー装置の具体的な動作例について説明する図である。図７では、投影板ＷＳに投影される画像の具体例を示している。
　図７に示す例では、部分領域ＰＡ（ｍ）を透過状態とし、部分領域ＰＡ（ｍ）を除く領域を反射状態としている。これにより、投影板ＷＳに投影される画像は、温度センサ部１０の部分領域ＰＡ（ｍ）に対応する領域において、画像が欠落した状態で投影板ＷＳに投影される。
　本実施形態では、温度センサ部１０の温度センサＳＥＮＳによって検出される温度に応じて、当該温度センサＳＥＮＳによって温度検出される部分領域ＰＡの反射及び透過の時間比率を変化させる。具体的には、表示装置２における１フレーム期間に反射期間と透過期間とを設け、各部分領域ＰＡで検出される温度に応じて、各部分領域ＰＡの反射期間と透過期間との比率を変更する。より具体的には、各部分領域ＰＡで検出される温度が所定の閾値以上となった領域（第１領域）では、各部分領域ＰＡで検出される温度が所定の閾値未満となった領域（第２領域）よりも、表示装置２の１フレーム期間における透過期間を長くする。これにより、投影板ＷＳに投影される画像の欠落をユーザＨに視認されることなく、太陽光ＬＬの入射によって温度が高くなる領域の太陽光ＬＬの入射を制限し、表示装置２の温度上昇を抑制することができる。
　図８は、実施形態に係る表示システムの制御系の一例を示す図である。図８に示すように、制御回路１００は、例えば、所謂１チップＩＣ（Integrated　Circuit）としてパッケージングされた制御用ＩＣで構成される。制御回路１００は、例えば、複数のＩＣで構成される態様であっても良い。
　制御回路１００は、温度センサ部１０の制御を行うセンサ制御部１０ａ、及び液晶ミラー部２０の制御を行うミラー制御部２０ａとの間で通信を行う。また、制御回路１００は、外部の上位制御装置２００との間で通信を行う。制御回路１００がセンサ制御部１０ａ、ミラー制御部２０ａ、上位制御装置２００との間で行う通信のプロトコルやインタフェース等により本開示が限定されるものではない。また、制御回路１００は、例えば、センサ制御部１０ａ及びミラー制御部２０ａの機能の一部あるいは全てを含む態様であっても良い。
　制御回路１００は、ＣＰＵ（Central　Processing　Unit）８４と、バス８５と、ＲＯＭ（Read　Only　Memory）８６と、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically　Erasable　Programmable　Read　Only　Memory）８７と、ＲＡＭ（Random　Access　Memory）８８と、ＧＰＩＯ（General　Purpose　Input　Output）８９と、を有する。
　ＣＰＵ８４は、ミラー装置ＲＭ１の制御に必要な演算処理を行う。
　バス８５は、制御回路１００内における各種のデジタル信号の伝送経路として機能する。ＣＰＵ８４、バス８５、ＲＯＭ８６、ＥＥＰＲＯＭ８７、ＲＡＭ８８、及びＧＰＩＯ８９は、バス８５と接続される。
　ＲＯＭ８６は、プログラム等を書き換え不能に記憶する。プログラム等とは、ＣＰＵ８４が行う処理に際して読み出されるソフトウェア・プログラム及び当該ソフトウェア・プログラムの実行に伴い参照されるデータを指す。ＥＥＰＲＯＭ８７は、プログラム等を書き換え可能に記憶する。ＲＡＭ８８は、ＣＰＵ８４によるプログラム等の実行処理に伴い生じる各種のデータやパラメータを一時的に記憶する。
　ＧＰＩＯ８９は、バス８５を介して行われるＣＰＵ８４等からの出力に対応して外部に信号を伝送する。また、ＧＰＩＯ８９は、表示装置２の表示制御を行う表示制御部２ａから同期信号等の入力をバス８５に入力する入力経路としても機能する。
　以下、上述した制御系におけるミラー装置ＲＭ１の制御の具体例について説明する。
　本開示において、制御回路１００は、表示制御部２ａから入力される同期信号に基づき、表示装置２の表示フレームレートに同期して、ミラー装置ＲＭ１の温度センサ部１０及び液晶ミラー部２０の制御を行う。図９は、ミラー装置の温度センサ部及び液晶ミラー部の制御タイミングの一例を示すタイミングチャートである。
　図９に示す例において、表示制御タイミングの「Ｈ」期間は表示期間ＤＰを示し、「Ｌ」期間はブランキング期間ＢＬを示している。
　制御回路１００は、例えば、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）の２倍（例えば、６０ｆｐｓ）で各部分領域ＰＡ（ｍ）における温度を取得する。具体的に、制御回路１００は、図９に示すセンサ制御タイミングの「Ｌ」から「Ｈ」への立ち上がりに同期して、各部分領域ＰＡ（ｍ）における温度を取得する。
　制御回路１００は、図９に示すセンサ制御タイミングで取得した各部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）と、予め設定された温度閾値との比較を行う。温度閾値は、例えば制御回路１００のＲＯＭ８６あるいはＥＥＰＲＯＭ８７に記憶されている。本開示において、温度閾値は、第１閾値Ｔｔｈ１（例えば、６０℃）と、第１閾値Ｔｔｈ１よりも高い第２閾値Ｔｔｈ２（例えば、８０℃）とを含む。なお、本開示において、温度センサ部１０は、ミラー装置ＲＭ１に設けられている。
　制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）の温度閾値との比較結果に基づき、各部分領域ＰＡ（ｍ）におけるミラー制御設定を行う。以下、制御回路１００により設定される各部分領域ＰＡ（ｍ）ごとのミラー制御設定を、「ミラー制御モード」とも称する。図９において、ミラー制御モード１，２，３の「Ｈ」期間は、各部分領域ＰＡ（ｍ）を反射状態とする反射期間を示し、「Ｌ」期間は、各部分領域ＰＡ（ｍ）を透過状態とする透過期間を示している。
　具体的に、制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第１閾値Ｔｔｈ１未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ１）である領域（第１領域）では、ミラー制御モードを第１モードに設定する。この第１モードでは、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）で反射状態と透過状態とを繰り返すように動作させる。具体的には、図９に示すように、表示装置２の表示期間ＤＰにおいて反射状態となり、ブランキング期間ＢＬにおいて透過状態となるように設定する。
　また、制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第１閾値Ｔｔｈ１以上（Ｔ（ｍ）≧Ｔｔｈ１）であり、且つ第２閾値Ｔｔｈ２未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ２）である領域（第２領域）では、ミラー制御モードを第２モードに設定する。この第２モードでは、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）の２倍（例えば、６０ｆｐｓ）で反射状態と透過状態とを繰り返すように動作させる。具体的には、図９に示すように、１／４フレームごとに反射状態と透過状態とを繰り返すように設定する。
　また、制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第２閾値Ｔｔｈ２以上である領域（第３領域）では、ミラー制御モードを第３モードに設定する。この第３モードでは、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）で反射状態と透過状態とを繰り返し、且つ第１モードよりも透過期間が長くなるように動作させる。具体的には、図９に示すように、１フレーム期間の最初の１／４フレーム期間において反射状態となり、残る３／４フレーム期間において透過状態となるように設定する。これにより、第３モードに設定された領域（第３領域）の１フレーム期間における透過期間（３／４フレーム期間）は、第２モードに設定された領域（第２領域）の１フレーム期間における透過期間の合計期間（１／２フレーム期間）よりも長くなる。
　また、制御回路１００は、例えば、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）の２倍（例えば、６０ｆｐｓ）で各部分領域ＰＡ（ｍ）のミラー制御モードを適用する。具体的に、制御回路１００は、図９に示すミラー制御タイミングの「Ｌ」から「Ｈ」への立ち上がりに同期して、各部分領域ＰＡ（ｍ）のミラー制御モードを適用する。
　ミラー制御モードが第１モードである領域（第１領域）では、表示装置２のブランキング期間ＢＬにおいて、部分領域ＰＡ（ｍ）が透過状態となるので、常時反射状態とした場合よりも太陽光ＬＬの入射が制限され、表示装置２の温度上昇を抑制することができる。
　ミラー制御モードが第２モードである領域（第２領域）では、１フレーム期間において透過状態となる透過期間が第１モードよりも長くなるので、第１モードで動作させた場合よりも太陽光ＬＬの入射が制限され、表示装置２の温度上昇を抑制することができる。
　ミラー制御モードが第３モードである領域（第３領域）では、１フレーム期間において透過状態となる透過期間が第２モードよりも長くなるので、第２モードで動作させた場合よりもさらに太陽光ＬＬの入射が制限され、表示装置２の温度上昇を抑制することができる。
　次に、ミラー装置ＲＭ１における具体的な処理について、図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、ミラー制御モードの設定処理の一例を示すフローチャートである。図１１は、ミラー制御モードの適用処理の一例を示すフローチャートである。
　まず、ミラー制御モードの設定処理について説明する。制御回路１００は、図９に示すセンサ制御タイミングにおいて、各部分領域ＰＡ（ｍ）における温度Ｔ（ｍ）を取得する（ステップＳ１０１）。
　制御回路１００は、ステップＳ１０１において取得した部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）と、予め設定された閾値との比較処理を行う。
　具体的に、例えば、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第１閾値Ｔｔｈ１（例えば、６０℃）未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ１）であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。
　部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第１閾値Ｔｔｈ１未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ１）である場合（ステップＳ１０２；Ｙｅｓ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードを第１モードに設定する（ステップＳ１０３）。このとき、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）を第１モードで動作させるように設定した設定値を、例えば制御回路１００のＲＡＭ８８に一時記憶する。
　部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第１閾値Ｔｔｈ１以上（Ｔ（ｍ）≧Ｔｔｈ１）である場合（ステップＳ１０２；Ｎｏ）、続いて、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第２閾値Ｔｔｈ２（例えば、８０℃）未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ２）であるか否かを判定する（ステップＳ１０４）。
　部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第２閾値Ｔｔｈ２未満（Ｔ（ｍ）＜Ｔｔｈ２）である場合（ステップＳ１０４；Ｙｅｓ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードを第２モードに設定する（ステップＳ１０５）。このとき、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）を第２モードで動作させるように設定した設定値を、例えば制御回路１００のＲＡＭ８８に一時記憶する。
　部分領域ＰＡ（ｍ）の温度Ｔ（ｍ）が第２閾値Ｔｔｈ２以上（Ｔ（ｍ）≧Ｔｔｈ２）である場合（ステップＳ１０４；Ｎｏ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードを第３モードに設定する（ステップＳ１０６）。このとき、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）を第３モードで動作させるように設定した設定値を、例えば制御回路１００のＲＡＭ８８に一時記憶する。
　なお、図１０に示すミラー制御モード設定処理は、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対して並列処理を行う態様であっても良いし、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対して順次処理を行う態様であっても良い。
　次に、ミラー制御モードの適用処理について説明する。制御回路１００は、図１０に示すミラー制御モード設定処理においてＲＡＭ８８に一時記憶された、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードを読み出す（ステップＳ２０１）。
　制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第１モードであるか否かを判定する（ステップＳ２０２）。
　各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第１モードである場合（ステップＳ２０２；Ｙｅｓ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードとして第１モードを適用する（ステップＳ２０３）。
　各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第１モードでない場合（ステップＳ２０２；Ｎｏ）、続いて、制御回路１００は、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第２モードであるか否かを判定する（ステップＳ２０４）。
　各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第２モードである場合（ステップＳ２０４；Ｙｅｓ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードとして第２モードを適用する（ステップＳ２０５）。
　各部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードが第２モードでない場合（ステップＳ２０４；Ｎｏ）、制御回路１００は、部分領域ＰＡ（ｍ）に対するミラー制御モードとして第３モードを適用する（ステップＳ２０６）。
　なお、図１１に示すミラー制御モード適用処理は、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対して並列処理を行う態様であっても良いし、各部分領域ＰＡ（ｍ）に対して順次処理を行う態様であっても良い。
　上述したミラー制御モード設定処理（図１０）及びミラー制御モード適用処理（図１１）を、図９に示すセンサ制御タイミング、具体的には、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）の２倍（例えば、６０ｆｐｓ）の頻度で繰り返し実行することで、表示装置２への太陽光ＬＬの入射が制限され、表示装置２の温度上昇を抑制することができる。
　なお、上記実施形態では、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）の２倍（例えば、６０ｆｐｓ）で各部分領域ＰＡ（ｍ）における温度を取得する例について説明したが、センサ制御タイミングはこれに限定されない。具体的には、例えば、太陽光ＬＬの入射によって制御回路１００やセンサ制御部１０ａ、ミラー制御部２０ａの温度が上昇する可能性がある。このため、例えば、温度Ｔ（ｍ）が第２閾値Ｔｔｈ２以上となる部分領域ＰＡ（ｍ）が存在する場合に、表示装置２の表示フレームレート（例えば、３０ｆｐｓ）で各部分領域ＰＡ（ｍ）における温度を取得する態様としても良い。これにより、制御回路１００やセンサ制御部１０ａ、ミラー制御部２０ａを低消費電力化することができるので、制御回路１００やセンサ制御部１０ａ、ミラー制御部２０ａの自己発熱が抑制され、温度上昇を抑制することができる。
　上述したように、本開示において、実施形態に係る表示システム１は、光学系ＲＭに温度センサ部１０と液晶ミラー部２０とを備えたミラー装置ＲＭ１を採用し、各部分領域ＰＡで検出される温度が所定の閾値以上となった領域では、各部分領域ＰＡで検出される温度が所定の閾値未満となった領域よりも、表示装置２における１フレーム期間における透過期間を長くする。これにより、太陽光ＬＬの表示装置２への入射が制限され、表示装置２の表示領域の部分的な温度上昇を抑制することができる。
　また、実施形態に係る表示システム１では、液晶ミラー部２０で透過した太陽光ＬＬは、ミラー装置ＲＭ１の背面側に設けられた吸収層４０によって吸収され、放熱層５０によって放熱される。これにより、液晶ミラー部２０の温度上昇を抑制することができる。
　また、実施形態に係る表示システム１では、既存の表示システム（ＨＵＤ）の光学系ＲＭに温度センサ部１０と液晶ミラー部２０とを備えたミラー装置ＲＭ１を組み込むことで、表示装置に表示パネルの温度を検出するセンサを組み込むことなく、表示パネルの温度上昇に対応することができる。
　なお、上述した実施形態は、各構成要素を適宜組み合わせることが可能である。また、本実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１　ＨＵＤ
２　表示装置
４　筐体
４Ｓ　開口（筐体）
１０　温度センサ部
１０ａ　センサ制御部
２０　液晶ミラー部
２０ａ　ミラー制御部
２１　第１偏光板
２２　第２偏光板
２３　第１基材
２４　第２基材
２５　第１電極
２６　第２電極
３１　第１透明絶縁層
３２　第２透明絶縁層
４０　吸収層
５０　放熱層
８４　ＣＰＵ
８５　バス
８６　ＲＯＭ
８７　ＥＥＰＲＯＭ
８８　ＲＡＭ
８９　ＧＰＩＯ
１００　制御回路
２００　上位制御装置
ａ（ｍ）　第１係数
ｂ（ｍ）　第２係数
ＥＲ（ｍ）　温度検出用抵抗素子
ＧＮＤ　基準電位
ＬＣ　液晶層
ＰＡ，ＰＡ（ｍ）　部分領域
ＲＭ１　ミラー装置
ＲＭ２　ミラー部材
ＲＲ（ｍ）　基準抵抗素子
ＳＥＮＳ（ｍ）　温度センサ
Ｔ（ｍ）　温度
Ｔｔｈ１　第１閾値
Ｔｔｈ２　第２閾値
ＶＩ　画像
Ｖｉｎ　入力電位
Ｖｏｕｔ（ｍ）　出力電位
ＷＳ　投影板

Claims (9)

  1. 　表示装置と、
    　前記表示装置の画像を反射して投影板へ投影するミラー装置と、
    　を備え、
    　前記ミラー装置は、
    　前記画像を反射する領域が複数の部分領域に分割され、
    　複数の前記部分領域の温度を検出する温度センサ部と、
    　前記温度センサ部と対向配置され、入射された光の反射状態と透過状態とが切替可能な液晶ミラー部と、
    　前記部分領域において検出された温度に応じて、当該部分領域の光の反射状態と透過状態とを制御する制御回路と、
    　を備える、
    　表示システム。
  2. 　前記制御回路は、
    　前記表示装置の１フレーム期間における各部分領域の光の反射期間と透過期間との比率を制御する、
    　請求項１に記載の表示システム。
  3. 　前記制御回路は、
    　検出された温度が所定の閾値以上となった第１領域では、検出される温度が所定の閾値未満となった第２領域よりも、前記透過期間を長くする、
    　請求項２に記載の表示システム。
  4. 　前記制御回路は、
    　検出された温度が第１閾値未満である第１領域では、前記表示装置の表示期間を前記反射期間とし、前記表示装置のブランキング期間を前記透過期間とする、
    　請求項２に記載の表示システム。
  5. 　前記制御回路は、
    　検出された温度が前記第１閾値以上であり、且つ、検出された温度が前記第１閾値よりも高い第２閾値未満である第２領域では、前記表示装置の表示フレームレートの２倍で前記反射期間と前記透過期間とを繰り返すように制御する、
    　請求項４に記載の表示システム。
  6. 　前記制御回路は、
    　検出された温度が前記第２閾値以上である第３領域では、前記表示装置の表示フレームレートで前記反射期間と前記透過期間とを繰り返し、且つ、前記第１領域よりも前記透過期間を長くする、
    　請求項５に記載の表示システム。
  7. 　前記表示装置の１フレーム期間における前記第３領域の透過期間は、前記表示装置の１フレーム期間における前記第２領域の透過期間の合計期間よりも長い、
    　請求項６に記載の表示システム。
  8. 　前記ミラー装置は、
    　光が入射する面の背面側に光の吸収層が設けられている、
    　請求項１から７の何れか一項に記載の表示システム。
  9. 　前記ミラー装置は、
    　前記吸収層を介して放熱層が設けられている、
    　請求項８に記載の表示システム。
PCT/JP2022/002069 2021-03-11 2022-01-20 表示システム Ceased WO2022190664A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/243,870 US12117612B2 (en) 2021-03-11 2023-09-08 Display system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021039664 2021-03-11
JP2021-039664 2021-03-11

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/243,870 Continuation US12117612B2 (en) 2021-03-11 2023-09-08 Display system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022190664A1 true WO2022190664A1 (ja) 2022-09-15

Family

ID=83226640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/002069 Ceased WO2022190664A1 (ja) 2021-03-11 2022-01-20 表示システム

Country Status (2)

Country Link
US (1) US12117612B2 (ja)
WO (1) WO2022190664A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022190664A1 (ja) * 2021-03-11 2022-09-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム
CN117881248A (zh) * 2024-02-02 2024-04-12 天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司 一种显示面板及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191946A (ja) * 2002-11-27 2004-07-08 Brother Ind Ltd 画像表示装置
JP2005227485A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Canon Inc 反射型液晶表示装置、および、画像投射システム
US20180059431A1 (en) * 2016-08-30 2018-03-01 Accelink Technologies Co., Ltd. Wavelength selective switch
JP2020067650A (ja) * 2018-05-11 2020-04-30 矢崎総業株式会社 車両用表示装置
JP2021026097A (ja) * 2019-08-02 2021-02-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム及び表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004049037A1 (ja) 2002-11-27 2004-06-10 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha 画像表示装置
JP6269293B2 (ja) 2014-04-24 2018-01-31 株式会社デンソー ヘッドアップディスプレイ装置
US10043456B1 (en) * 2015-12-29 2018-08-07 Amazon Technologies, Inc. Controller and methods for adjusting performance properties of an electrowetting display device
JP6767690B2 (ja) * 2017-03-31 2020-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子ミラー装置
EP3567412B1 (en) 2018-05-11 2023-08-30 Yazaki Corporation Vehicle display device
JP7567388B2 (ja) * 2020-11-17 2024-10-16 セイコーエプソン株式会社 液晶プロジェクターおよび液晶プロジェクターの制御方法
WO2022190664A1 (ja) * 2021-03-11 2022-09-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム
JP2022175506A (ja) * 2021-05-13 2022-11-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム及びヘッドアップディスプレイ
JP2023029079A (ja) * 2021-08-20 2023-03-03 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム
US11998898B1 (en) * 2022-11-29 2024-06-04 Saudi Arabian Oil Company Hydrocracking catalyst for hydrocarbon oil including titania binder and phosphorous active component, method for producing hydrocracking catalyst, and method for hydrocracking hydrocarbon oil

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004191946A (ja) * 2002-11-27 2004-07-08 Brother Ind Ltd 画像表示装置
JP2005227485A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Canon Inc 反射型液晶表示装置、および、画像投射システム
US20180059431A1 (en) * 2016-08-30 2018-03-01 Accelink Technologies Co., Ltd. Wavelength selective switch
JP2020067650A (ja) * 2018-05-11 2020-04-30 矢崎総業株式会社 車両用表示装置
JP2021026097A (ja) * 2019-08-02 2021-02-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム及び表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US12117612B2 (en) 2024-10-15
US20230418058A1 (en) 2023-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6108228B2 (ja) ヘッドアップディスプレイ装置
WO2022190664A1 (ja) 表示システム
EP0992969B1 (en) Display device
JP2009251105A (ja) 光学フィルタ装置
US9488839B2 (en) Light emitting device and image display apparatus
JP2017005428A (ja) 近接センサ
KR20190062653A (ko) 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
JP2015012063A (ja) 映像出力装置
US20220026460A1 (en) Flow rate sensor device and flow rate sensor device equipped with cover
TWI696000B (zh) 鐳射投射模組及其破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置
JP2023029079A (ja) 表示システム
US20150146752A1 (en) Light emitting device and image display apparatus
JP2013007967A (ja) 画像表示装置
CN108398987A (zh) 电子装置
JPWO2015045343A1 (ja) 赤外線放射素子及びその製造方法
JP2015141342A (ja) 発光装置、画像表示装置及び電子機器
US20240288155A1 (en) Illumination device
JP2013011841A (ja) 画像表示装置
JP2024119560A (ja) ヘッドアップディスプレイ、制御方法及びプログラム
WO2023153165A1 (ja) 照明装置
CN114846379B (zh) 光学组件
JP2004023092A (ja) サブマウント一体型フォトダイオード及びこれを用いたレーザーダイオードパッケージ
JP2013007966A (ja) 画像表示装置
WO2019165952A1 (zh) 激光投射模组的控制方法、控制装置和电子装置
US20240280810A1 (en) Display device and head-up display

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22766631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22766631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP