WO2022178760A1 - 显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种显示装置及其制造方法。该显示装置包括：摄像区和在摄像区至少一侧的显示区。摄像区包括：基板；在基板一侧的图像采集装置，图像采集装置包括：感光元件和在感光元件与基板之间的光学元件；在基板的远离图像采集装置一侧的光阻挡层，其中，光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，光阻挡层具有第一间隙；以及在光阻挡层的远离基板一侧的多个第一电极，其中，该多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙，第一电极通过连接件电连接至位于显示区的像素驱动电路。光阻挡层在基板上的正投影与该多个第一电极在基板上的正投影至少部分重叠。第一间隙在基板上的正投影与第二间隙在基板上的正投影至少部分重叠。
Description
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及其制造方法。
目前，手机等显示装置越来越多地采用屏下摄像显示技术。屏下摄像显示技术是将前置摄像头和所有传感器全部隐藏在屏幕正下方，因此不需要采用刘海屏的方式在屏幕上预留摄像头的位置，也不需要采用升降式机械结构。
在屏下摄像显示技术中，显示装置的摄像头部分包括显示面板和设置在显示面板下方的图像采集装置设置。该图像采集装置可以采集透过显示面板传输到图像采集装置上的光学信号，从而实现摄像功能。
发明内容
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示装置，摄像区和在所述摄像区至少一侧的显示区；所述摄像区包括：基板；在所述基板一侧的图像采集装置，所述图像采集装置包括：感光元件和在所述感光元件与所述基板之间的光学元件；在所述基板的远离所述图像采集装置一侧的光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，所述光阻挡层具有第一间隙；以及在所述光阻挡层的远离所述基板一侧的多个第一电极，其中，所述多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙，所述多个第一电极的每一个通过连接件电连接至位于所述显示区的像素驱动电路；其中，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述第一间隙在所述基板上的正投影与所述第二间隙在所述基板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影完全重叠。
在一些实施例中，所述光阻挡层包括多个光阻挡部分，所述多个光阻挡部分中相邻的两个光阻挡部分之间具有所述第一间隙，所述多个光阻挡部分与所述多个第一电极一一对应地设置，所述多个光阻挡部分中的每个光阻挡部分在所述基板上的正投影与所述多个第一电极中对应于所述每个光阻挡部分的第一电极在所述基板上的正投 影完全重叠。
在一些实施例中，所述摄像区还包括：在所述基板与所述光阻挡层之间的第一平坦化层；以及在所述光阻挡层与所述多个第一电极之间的第二平坦化层，所述第二平坦化层覆盖所述光阻挡层。
在一些实施例中，所述光阻挡层为所述光吸收层；所述光吸收层包括黑色矩阵层。
在一些实施例中，所述光阻挡层为所述漫反射层；以及所述漫反射层包括：在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧的第三平坦化层，所述第三平坦化层的远离所述基板一侧的表面为凹凸表面，以及覆盖在所述凹凸表面上的金属层。
在一些实施例中，所述摄像区还包括：在所述多个第一电极的每个第一电极的远离基板一侧的功能层，所述功能层包括发光层；在所述功能层的远离所述多个第一电极一侧的第二电极；以及在所述第二电极的远离所述功能层一侧的封装层。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置的制造方法，所述显示装置包括摄像区和在所述摄像区至少一侧的显示区，所述制造方法包括：在基板的一侧形成光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，所述光阻挡层具有第一间隙；在所述光阻挡层的远离所述基板一侧形成多个第一电极，其中，所述多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙，所述多个第一电极的每一个通过连接件电连接至位于所述显示区的像素驱动电路，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述第一间隙在所述基板上的正投影与所述第二间隙在所述基板上的正投影至少部分重叠；以及在所述基板的远离所述光阻挡层的一侧设置图像采集装置，所述图像采集装置包括：感光元件和在所述感光元件与所述基板之间的光学元件。
在一些实施例中，形成所述光阻挡层的步骤包括：在所述基板上形成第一平坦化层；在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成图案化的光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括多个光阻挡部分，所述多个光阻挡部分中相邻的两个光阻挡部分之间具有所述第一间隙；以及在所述光阻挡层的远离所述第一平坦化层一侧形成第二平坦化层，其中，所述第二平坦化层覆盖所述光阻挡层。
在一些实施例中，所述光阻挡层为所述光吸收层；所述光吸收层包括黑色矩阵层。
在一些实施例中，所述光阻挡层为所述漫反射层；以及在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成图案化的光阻挡层的步骤包括：在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成第三平坦化层；利用半色调掩模板对所述第三平坦化层进行光刻以对所 述第三平坦化层进行图案化，其中，所述第三平坦化层在被光刻后，所述第三平坦化层的远离所述基板一侧的表面形成为凹凸表面；以及形成覆盖在所述凹凸表面上的金属层。
在一些实施例中，所述制造方法还包括：在所述多个第一电极的每个第一电极的远离基板一侧形成功能层，所述功能层包括发光层；在所述功能层的远离所述多个第一电极一侧形成第二电极；以及在所述第二电极的远离所述功能层一侧形成封装层。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1A是示出根据本公开一个实施例的显示装置的俯视图；
图1B是示出图1A中的显示装置在方框201处的局部放大示意图；
图1C是示出根据本公开一个实施例的显示装置的截面示意图；
图2是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的截面示意图；
图3是示出根据本公开一个实施例的漫反射层的截面示意图；
图4是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造方法的流程图；
图5A是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造过程中一个阶段的结构的截面示意图；
图5B是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图5C是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图5D是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图6A是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的制造过程中一个阶段的结构的截面示意图；
图6B是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结 构的截面示意图；
图6C是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图6D是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图7A是示出根据本公开一个实施例的漫反射层的制造过程中一个阶段的结构的截面示意图；
图7B是示出根据本公开一个实施例的漫反射层的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图7C是示出根据本公开一个实施例的漫反射层的制造过程中另一个阶段的结构的截面示意图；
图8A是示出在相关技术的屏下摄像显示技术中光源正对摄像头拍摄时图像出现噪声阴影的示意图；
图8B是示出在相关技术的屏下摄像显示技术中光源斜入射摄像头拍摄时图像出现噪声阴影的示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不必须按照实际的比例关系绘制。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在相关技术的屏下摄像显示技术中，摄像头对应的区域保留发光单元的阳极。本公开的发明人发现，在强光的照射下，光线穿过显示面板的镂空区后在镜头的镜片和阳极之间来回反射，到达感光元件后会形成与阳极形状对应的噪声阴影，影响成像质量。
由于摄像头通常具有多个镜片，例如，摄像头具有靠近显示面板的第一镜片和在第一镜片远离显示面板一侧的第二镜片，每个镜片和阳极之间的强光反射都可能被感光元件采集成像，形成多级噪声阴影。例如，如图8A所示，在光源正对摄像头拍摄时，图像会出现通过第一镜片造成的与阳极形状对应的第一噪声阴影区域801和通过第二镜片造成的与阳极形状对应的第二噪声阴影区域802。又例如，如图8B所示，在光源斜入射摄像头拍摄时，图像会出现通过第一镜片造成的与阳极形状对应的第三噪声阴影区域803和通过第二镜片造成的与阳极形状对应的第四噪声阴影区域804。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示装置，以减少上述噪声阴影。下面结合附图详细描述根据本公开一些实施例的显示装置。
图1A是示出根据本公开一个实施例的显示装置的俯视图。
如图1A所示，该显示装置包括：摄像区21和在摄像区21至少一侧的显示区22。例如，该显示区22包围摄像区21的三个侧面。这里，摄像区21为设置屏下功能层的区域，即该区域对应的显示面板的背面用于放置图像采集装置，由于摄像区21具有较高透光率，所以可以满足屏下摄像头对进光量的要求，并可以大大提高显示装置的屏占比。
本领域技术人员能够理解，摄像区21的具体设置位置可以没有特别的要求，例 如可以根据对屏下功能区的实际设计要求灵活选择。比如摄像区21可以位于显示装置的中央位置，也可以为显示装置的一个角落，还可以如图1A所示位于显示装置靠近边框且居中的位置。另外，在本公开的实施例中，摄像区21的形状不受限制，例如，可以是矩形或圆形等。
图1B是示出图1A中的显示装置在方框201处的局部放大示意图。
如图1B所示，摄像区21包括多个发光器件211。该发光器件211包含发光层和第一电极(后面将描述)。摄像区21与位于显示区22的像素驱动电路223电连接。即，摄像区21的发光器件211与位于显示区22的像素驱动电路223一一对应地电连接。例如，如图1B所示，摄像区21的发光器件211通过连接件236电连接至对应的像素驱动电路223。
图1C是示出根据本公开一个实施例的显示装置的截面示意图。该图1C是沿着图1A中的线A-A'截取的结构的截面示意图。
如图1C所示，该摄像区21包括基板110。例如，该基板110的材料包括聚酰亚胺(polyimide，简称为PI)。
如图1C所示，该摄像区21还包括在基板110一侧的图像采集装置120。该图像采集装置120设置在基板110的下方。例如，该图像采集装置120包括：感光元件121和在感光元件121与基板110之间的光学元件122。例如，该感光元件121包括CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)。在一些实施例中，如图1C所示，该光学元件122包括靠近基板的第一光学元件1221和在第一光学元件1221与感光元件121之间的第二光学元件1222。例如，第一光学元件1221和第二光学元件1222均为镜片。
如图1C所示，该摄像区21还包括在基板110的远离图像采集装置120一侧的光阻挡层130。该光阻挡层130包括光吸收层和漫反射层中的至少一个。例如，在图1C所示的实施例中，该光阻挡层130为光吸收层。例如，光吸收层包括黑色矩阵(Black Matrix，简称为BM)层。例如，该黑色矩阵层的材料包括Cr(铬)、铬的氧化物或黑色树酯等。如图1C所示，该光阻挡层130具有第一间隙132。
如图1C所示，该摄像区21还包括在光阻挡层130的远离基板110一侧的多个第一电极140。该多个第一电极140中的相邻两个第一电极140之间具有第二间隙142。例如，该第一电极为OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件的阳极。该多个第一电极140的每一个通过连接件236电连接至位于显示区22 的像素驱动电路223。
在一些实施例中，上述连接件236可以位于光阻挡层130的下方，这样可以使得光阻挡层130尽可能地靠近第一电极，从而可以起到更好的挡光效果。该连接件236通过穿过平坦化层(例如，后面将描述的第一平坦化层151和第二平坦化层152)的过孔连接到第一电极140。当然，本公开实施例的范围并不仅限于此，例如，上述连接件236也可以位于光阻挡层130的上方。
光阻挡层130在基板110上的正投影与该多个第一电极140在基板110上的正投影至少部分重叠。第一间隙132在基板110上的正投影与第二间隙142在基板上的正投影至少部分重叠。
例如，第一间隙132与第二间隙142相对准。即，第一间隙132在基板110上的正投影与第二间隙142在基板上的正投影完全重叠。
下面结合光线101描述上述显示装置减少噪声阴影的原理。
如图1C所示，光线101通过第二间隙142和第一间隙132入射到第一光学元件1221上，该光线101的一部分被第一光学元件1221直接反射到光阻挡层130上，该光线的另一部分通过第一光学元件1221入射到第二光学元件1222上，并被该第二光学元件1222反射到光阻挡层130上。在光阻挡层130为光吸收层的情况下，到达光阻挡层130的光线会被吸收，从而使得这些光线不会照射到第一电极140上，也就不会被第一电极140反射到感光元件121上。这样可以减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影，提高了显示装置的成像质量。
至此，提供了根据公开一些实施例的显示装置。该显示装置包括：基板；在基板一侧的图像采集装置；在基板的远离图像采集装置一侧的光阻挡层，其中，光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，光阻挡层具有第一间隙；以及在光阻挡层的远离基板一侧的多个第一电极，其中，该多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙。光阻挡层在基板上的正投影与多个第一电极在基板上的正投影至少部分重叠，第一间隙在基板上的正投影与第二间隙在基板上的正投影至少部分重叠。在该实施例中，在第一电极下方对应的位置设置了光阻挡层，通过光阻挡层的光吸收功能或漫反射功能(后面将描述)，减少甚至消除杂散光在图像采集装置与第一电极之间的反射，从而减少形成与第一电极的形状对应的噪声阴影，提高显示装置的成像质量。该第一电极可以是OLED电路层的一部分。
在一些实施例中，光阻挡层130在基板上的正投影与上述多个第一电极140在基 板上的正投影完全重叠。这可以进一步减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影。
在一些实施例中，如图1C所示，光阻挡层130包括多个光阻挡部分131。该多个光阻挡部分131中相邻的两个光阻挡部分131之间具有第一间隙132。该多个光阻挡部分131与多个第一电极140一一对应地设置。该多个光阻挡部分131中的每个光阻挡部分在基板110上的正投影与该多个第一电极140中对应于该每个光阻挡部分的第一电极在基板上的正投影完全重叠。例如，每个光阻挡部分131的与基板110平行的表面的面积与对应于该每个光阻挡部分131的第一电极140的与基板110平行的表面的面积相等。在该实施例中，既能够方便光线通过第二间隙和第一间隙入射到图像采集装置上从而实现图像的采集，又能够使得光阻挡部分充分挡住被光学元件反射的光，从而减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影。
在一些实施例中，如图1C所示，摄像区21还包括在基板110与光阻挡层130之间的第一平坦化层151和在光阻挡层130与多个第一电极140之间的第二平坦化层152。该第二平坦化层152覆盖光阻挡层130。例如，该第一平坦化层151和该第二平坦化层152的材料均包括诸如树脂等有机绝缘材料。
在一些实施例中，如图1C所示，摄像区21还包括在多个第一电极140的每个第一电极的远离基板110一侧的功能层160。该功能层160包括发光层161、162或163。例如，发光层161(可以称为第一发光层)为具有红色发光颜色的发光层，发光层162(可以称为第二发光层)为具有绿色发光颜色的发光层，发光层163(可以称为第三发光层)为具有蓝色发光颜色的发光层。
例如，摄像区21还包括在第二平坦化层152的远离基板一侧的像素界定层170。该像素界定层170填充第二间隙142，并且该像素界定层170具有露出第一电极140的至少一部分的开口172。发光层161、162或163位于相应的开口172中。
当然，本领域技术人员能够理解，在一些实施例中，功能层160除了包括发光层，还可以包括载流子传输层等，这里不再一一赘述。
在一些实施例中，如图1C所示，摄像区21还包括在功能层160的远离多个第一电极140一侧的第二电极180。例如，该第二电极180为阴极。
在一些实施例中，如图1C所示，摄像区21还包括在第二电极180的远离功能层160一侧的封装层190。例如，该封装层190可以包括无机封装层和有机封装层的至少一个。
图2是示出根据本公开另一个实施例的显示装置的截面示意图。
这里，图2所示的显示装置的结构与图1C所示的显示装置的结构类似。图2所示的显示装置中与图1C所示的显示装置中相同或相似的结构将不再赘述。
与图1C所示的显示装置不同的是，图2所示的显示装置中的光阻挡层130'为漫反射层。该漫反射层包括多个光阻挡部分131'。
下面结合光线101描述图2所示的显示装置减少噪声阴影的原理。
如图2所示，光线101通过第二间隙142和第一间隙132入射到第一光学元件1221上，该光线101的一部分被第一光学元件1221直接反射到光阻挡层130'上，该光线101的另一部分通过第一光学元件1221入射到第二光学元件1222上，并被该第二光学元件1222反射到光阻挡层130'上。在光阻挡层130'为漫反射层的情况下，到达光阻挡层130'的光线会被漫反射，从而使得这些光线不会照射到第一电极140上，也就不会被第一电极140反射到感光元件121上。这样可以减少与第一电极的形状对应的噪声阴影，提高了显示装置的成像质量。
需要说明的是，虽然图1C示出了光阻挡层为光吸收层的实施例，图2示出了光阻挡层为漫反射层的实施例，但是本公开的范围并不仅限于此。例如，光阻挡层可以包括光吸收层和漫反射层，即，光阻挡层的一部分光阻挡部分为光吸收层，光阻挡层的另一部分光阻挡部分为漫反射层。这样可以根据第一电极的不同的位置实现光阻挡层的适宜的挡光效果。
图3是示出根据本公开一个实施例的漫反射层的截面示意图。
这里，光阻挡层130'为漫反射层130'。在一些实施例中，如图2和图3所示，漫反射层130'(例如，漫反射层130'的一个光阻挡部分131')包括在第一平坦化层151的远离基板110一侧的第三平坦化层1311'。即，第三平坦化层1311'位于第一平坦化层151上。该第三平坦化层1311'的远离基板110一侧的表面为凹凸表面13102'。该凹凸表面为具有一定粗糙度的表面。该漫反射层130'还包括覆盖在凹凸表面13102'上的金属层1312'。例如，第三平坦化层1311'的材料包括诸如树脂等有机绝缘材料。例如，金属层1312'的材料包括Al(铝)、Mo(钼)或Ti(钛)等。
从图3可以看出，漫反射层130'的远离基板110一侧的表面(即漫反射层130'的上表面)为凹凸表面13102'，这样覆盖在凹凸表面13102'上的金属层1312'具有漫反射表面。当光线从漫反射层130'的下方入射到漫反射层130'上时，该光线可以被金属层1312'的漫反射表面漫反射，从而使得光线不会照射到如图2所示的第一电极140上，进而减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影。
图4是示出根据本公开一个实施例的显示装置的制造方法的流程图。显示装置包括摄像区和在摄像区至少一侧的显示区。如图4所示，该制造方法包括步骤S402至S406。该图4所示的制造方法描述了摄像区的制造过程。
在步骤S402，在基板的一侧形成光阻挡层，其中,光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，光阻挡层具有第一间隙。
在步骤S404，在光阻挡层的远离基板一侧形成多个第一电极，其中，该多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙。该多个第一电极的每一个通过连接件电连接至位于显示区的像素驱动电路。该光阻挡层在基板上的正投影与该多个第一电极在基板上的正投影至少部分重叠。第一间隙在基板上的正投影与第二间隙在基板上的正投影至少部分重叠。
在步骤S406，在基板的远离光阻挡层的一侧设置图像采集装置。该图像采集装置包括：感光元件和在感光元件与基板之间的光学元件。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示装置的制造方法。通过该制造方法，在第一电极与图像采集装置之间形成了光阻挡层，因此，可以减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影，提高显示装置的成像质量。
图5A至图5D是示出根据本公开一些实施例的显示装置的制造过程中若干阶段的结构的截面示意图。下面结合图5A至图5D以及图1C详细描述根据本公开一些实施例的显示装置的摄像区的制造过程。
首先，如图5A所示，例如通过涂覆工艺在基板110上形成第一平坦化层151。
接下来，如图5A所示，例如通过沉积和图案化(例如掩模板曝光法)工艺在第一平坦化层151的远离基板110一侧形成图案化的光阻挡层130。该光阻挡层130包括多个光阻挡部分131。该多个光阻挡部分131中相邻的两个光阻挡部分131之间具有第一间隙132。例如，该光阻挡层为光吸收层。例如，该光吸收层包括黑色矩阵层。
接下来，如图5A所示，例如通过涂覆工艺在光阻挡层130的远离第一平坦化层151一侧形成第二平坦化层152。第二平坦化层152覆盖光阻挡层130。
至此，完成了形成光阻挡层130的步骤。
接下来，如图5B所示，例如通过沉积和图案化工艺在光阻挡层130的远离基板110一侧形成多个第一电极140。该多个第一电极140形成在第二平坦化层152上。该多个第一电极140中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙142。
接下来，如图5C所示，在第二平坦化层152的远离基板110一侧形成像素界定 层170。该像素界定层170填充第二间隙142。该像素界定层170具有露出第一电极140的至少一部分的开口172。
接下来，如图5D所示，在多个第一电极140的每个第一电极的远离基板110一侧形成功能层160。该功能层160包括发光层161、162或163。发光层161、162或163位于相应的开口172中。
接下来，如图5D所示，例如通过沉积工艺在功能层160的远离多个第一电极140一侧形成第二电极180。
接下来，如图5D所示，例如通过沉积工艺在第二电极180的远离功能层160一侧形成封装层190。
至此，形成了如图5D所示的显示面板。
接下来，如图1C所示，在基板110的远离光阻挡层130的一侧设置图像采集装置120。即，将如图5D所示的显示面板与图像采集装置120组装起来，形成如图1C所示的显示装置。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示装置的制造方法。在通过该制造方法形成的显示装置中，光阻挡层位于第一电极的下方。通过光阻挡层的光吸收功能，减少(甚至消除)杂散光在图像采集装置与第一电极之间的反射，从而减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影，提高显示装置的成像质量。
图6A至图6D是示出根据本公开另一些实施例的显示装置的制造过程中若干阶段的结构的截面示意图。下面结合图6A至图6D以及图2详细描述根据本公开另一些实施例的显示装置的摄像区的制造过程。
首先，如图6A所示，例如通过涂覆工艺在基板110上形成第一平坦化层151。
接下来，如图6A所示，在第一平坦化层151的远离基板110一侧形成图案化的光阻挡层130'。该光阻挡层130'包括多个光阻挡部分131'。该多个光阻挡部分131'中相邻的两个光阻挡部分131'之间具有第一间隙132。例如，该光阻挡层为漫反射层。关于形成该漫反射层的过程后面将结合图7A至图7C详细描述。
接下来，如图6A所示，例如通过涂覆工艺在光阻挡层130'的远离第一平坦化层151一侧形成第二平坦化层152。第二平坦化层152覆盖光阻挡层130'。
接下来，如图6B所示，例如通过沉积和图案化工艺在光阻挡层130'的远离基板110一侧形成多个第一电极140。例如，该多个第一电极140形成在第二平坦化层152上。该多个第一电极140中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙142。
接下来，如图6C所示，在第二平坦化层152的远离基板110一侧形成像素界定层170。该像素界定层170填充第二间隙142。该像素界定层170具有露出第一电极140的至少一部分的开口172。
接下来，如图6D所示，在多个第一电极140的每个第一电极的远离基板110一侧形成功能层160。该功能层160包括发光层161、162或163。发光层161、162或163位于相应的开口172中。
接下来，如图6D所示，例如通过沉积工艺在功能层160的远离多个第一电极140一侧形成第二电极180。
接下来，如图6D所示，例如通过沉积工艺在第二电极180的远离功能层160一侧形成封装层190。
至此，形成了如图6D所示的显示面板。
接下来，如图2所示，在基板110的远离光阻挡层130'的一侧设置图像采集装置120。即，将如图6D所示的显示面板与图像采集装置120组装起来，形成如图2所示的显示装置。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示装置的制造方法。在通过该制造方法形成的显示装置中，光阻挡层位于第一电极的下方。通过光阻挡层的漫反射功能，减少(甚至消除)杂散光在图像采集装置与第一电极之间的反射，从而减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影，提高显示装置的成像质量。
图7A至图7C是示出根据本公开一些实施例的漫反射层的制造过程中若干阶段的结构的截面示意图。下面结合图7A至图7C详细描述根据本公开一些实施例的漫反射层的制造方法。
首先，如图7A所示，例如通过涂覆工艺在第一平坦化层151的远离基板110一侧形成第三平坦化层1311'。即，第三平坦化层1311'形成在第一平坦化层151上。
接下来，如图7B所示，利用半色调掩模板(half tone mask)对第三平坦化层1311'进行光刻以对该第三平坦化层1311'进行图案化。并且，该第三平坦化层1311'在被光刻后，该第三平坦化层1311'的远离基板110一侧的表面(即该第三平坦化层1311'的上表面)形成为凹凸表面13102'。
接下来，如图7B所示，例如通过溅射工艺形成覆盖在凹凸表面13102'上的金属层1312'。
至此，提供了根据本公开一些实施例的漫反射层的制造过程。
在上述实施例中，利用半色调掩模板对第三平坦化层曝光从而在第三平坦化层的表面上形成微观凹凸形貌，然后在该凹凸形貌的表面上形成金属层。在一些实施例中，可以通过控制半色调掩模板的图形设计和曝光速度等工艺参数获得不同形貌和不同反射率的漫反射层。
上述漫反射层可以对照射在其上的光线进行漫反射。当将该漫反射层作为光阻挡层应用到显示装置时，可以减少形成与第一电极的形状相对应的噪声阴影，提高显示装置的成像质量。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。
Claims (12)
- 一种显示装置，包括：摄像区和在所述摄像区至少一侧的显示区；所述摄像区包括：基板；在所述基板一侧的图像采集装置，所述图像采集装置包括：感光元件和在所述感光元件与所述基板之间的光学元件；在所述基板的远离所述图像采集装置一侧的光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，所述光阻挡层具有第一间隙；以及在所述光阻挡层的远离所述基板一侧的多个第一电极，其中，所述多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙，所述多个第一电极的每一个通过连接件电连接至位于所述显示区的像素驱动电路；其中，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述第一间隙在所述基板上的正投影与所述第二间隙在所述基板上的正投影至少部分重叠。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影完全重叠。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述光阻挡层包括多个光阻挡部分，所述多个光阻挡部分中相邻的两个光阻挡部分之间具有所述第一间隙，所述多个光阻挡部分与所述多个第一电极一一对应地设置，所述多个光阻挡部分中的每个光阻挡部分在所述基板上的正投影与所述多个第一电极中对应于所述每个光阻挡部分的第一电极在所述基板上的正投影完全重叠。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述摄像区还包括：在所述基板与所述光阻挡层之间的第一平坦化层；以及在所述光阻挡层与所述多个第一电极之间的第二平坦化层，所述第二平坦化层覆 盖所述光阻挡层。
- 根据权利要求1至4任意一项所述的显示装置，其中，所述光阻挡层为所述光吸收层；所述光吸收层包括黑色矩阵层。
- 根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述光阻挡层为所述漫反射层；以及所述漫反射层包括：在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧的第三平坦化层，所述第三平坦化层的远离所述基板一侧的表面为凹凸表面，以及覆盖在所述凹凸表面上的金属层。
- 根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述摄像区还包括：在所述多个第一电极的每个第一电极的远离基板一侧的功能层，所述功能层包括发光层；在所述功能层的远离所述多个第一电极一侧的第二电极；以及在所述第二电极的远离所述功能层一侧的封装层。
- 一种显示装置的制造方法，所述显示装置包括摄像区和在所述摄像区至少一侧的显示区，所述制造方法包括：在基板的一侧形成光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括光吸收层和漫反射层中的至少一个，所述光阻挡层具有第一间隙；在所述光阻挡层的远离所述基板一侧形成多个第一电极，其中，所述多个第一电极中的相邻两个第一电极之间具有第二间隙，所述多个第一电极的每一个通过连接件电连接至位于所述显示区的像素驱动电路，所述光阻挡层在所述基板上的正投影与所述多个第一电极在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述第一间隙在所述基板上的正投影与所述第二间隙在所述基板上的正投影至少部分重叠；以及在所述基板的远离所述光阻挡层的一侧设置图像采集装置，所述图像采集装置包括：感光元件和在所述感光元件与所述基板之间的光学元件。
- 根据权利要求8所述的制造方法，其中，形成所述光阻挡层的步骤包括：在所述基板上形成第一平坦化层；在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成图案化的光阻挡层，其中，所述光阻挡层包括多个光阻挡部分，所述多个光阻挡部分中相邻的两个光阻挡部分之间具有所述第一间隙；以及在所述光阻挡层的远离所述第一平坦化层一侧形成第二平坦化层，其中，所述第二平坦化层覆盖所述光阻挡层。
- 根据权利要求8或9所述的制造方法，其中，所述光阻挡层为所述光吸收层；所述光吸收层包括黑色矩阵层。
- 根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述光阻挡层为所述漫反射层；以及在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成图案化的光阻挡层的步骤包括：在所述第一平坦化层的远离所述基板一侧形成第三平坦化层；利用半色调掩模板对所述第三平坦化层进行光刻以对所述第三平坦化层进行图案化，其中，所述第三平坦化层在被光刻后，所述第三平坦化层的远离所述基板一侧的表面形成为凹凸表面；以及形成覆盖在所述凹凸表面上的金属层。
- 根据权利要求8所述的制造方法，还包括：在所述多个第一电极的每个第一电极的远离基板一侧形成功能层，所述功能层包括发光层；在所述功能层的远离所述多个第一电极一侧形成第二电极；以及在所述第二电极的远离所述功能层一侧形成封装层。
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