WO2022176697A1 - 積層板及び発熱体の製造方法並びにデフロスタ - Google Patents

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眞 細川
美智 溝口
慎哉 平岡
俊行 清水
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Definitions

  • the present invention relates to a laminated plate, a method for manufacturing a heating element, and a defroster.
  • a defroster is widely used as a device for preventing or removing frost, icing, fogging, etc. on window glass in vehicles such as automobiles.
  • the defroster for example, by blowing warm air containing no water vapor intensively to a portion to be dehumidified, fogging is removed and visibility is ensured.
  • defrosters that use heating wires (electric heating wires) for the purpose of improving heating efficiency and saving power in electric vehicles.
  • heating wires electric heating wires
  • fogging can be removed by heating the glass with a heating wire interposed between the glass plates, for example.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-35036 describes a vehicle glass device comprising a pair of glass substrates and a transparent resin intermediate film and a heating electrode sheet interposed between the glass substrates. The use of polyvinyl butyral resin as the membrane is disclosed.
  • tungsten wires are generally used as heating wires for defrosters.
  • the tungsten wire has a large wire diameter of about 30 ⁇ m, and it is difficult to thin the wire, resulting in poor visibility.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-161889 describes a polyvinyl acetal resin having a polyvinyl acetal resin layer and a conductive structure based on a metal foil disposed on or inside the polyvinyl acetal resin layer. Concerning the film, it is disclosed that the conductive structure is composed of copper or the like. Further, in Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • a polyvinyl acetal resin film in which a copper foil is bonded is obtained by thermocompression bonding a laminate obtained by stacking a polyvinyl acetal resin film and a copper foil. Later, it is disclosed that a copper foil bonded to a resin film is processed to form a conductive layer. Furthermore, in Patent Document 4 (International Publication No. 2017/090386), in a laminate having a resin layer containing polyvinyl acetal resin and a copper layer, a method such as a subtractive method, a semi-additive method, a modified semi-additive method, etc. It is disclosed that a wiring pattern is formed by processing the layers.
  • polyvinyl acetal resin is a thermoplastic resin, and lamination of copper foil and resin film can be performed in a short time (for example, several tens of seconds or less) at low temperature and low pressure (for example, 180° C. or less and 0.6 MPa or less). need to do. For this reason, the polyvinyl acetal resin has low reactivity with the copper foil, and it is difficult to ensure the adhesion between the copper foil and the resin film.
  • the present inventors have recently joined or formed a polyvinyl acetal resin film on a copper foil having a treated surface in which the interfacial developed area ratio Sdr and the root mean square height Sq defined in ISO 25178 are controlled within predetermined ranges.
  • the inventors have found that a laminate having excellent adhesion between the copper foil and the resin film can be produced by doing so.
  • an object of the present invention is to produce a laminate having excellent adhesion between the copper foil and the resin film while using a polyvinyl acetal resin with low reactivity with the copper foil.
  • a copper foil having, on at least one side, a treated surface having an interfacial developed area ratio Sdr of 0.50% or more and 9.00% or less and a root mean square height Sq of 0.010 ⁇ m or more and 0.200 ⁇ m or less a step of preparing bonding or forming a polyvinyl acetal resin film on the treated surface of the copper foil to form a laminate; wherein the Sdr and Sq are values measured under the conditions of an S filter cutoff wavelength of 0.55 ⁇ m and an L filter cutoff wavelength of 10 ⁇ m in accordance with ISO 25178. .
  • a heating element by bonding or forming an additional polyvinyl acetal resin film to the laminate on which the heating wire is formed, so as to sandwich the heating wire;
  • a defroster comprising a heating element manufactured by the above method.
  • the term “developed area ratio Sdr of the interface” or “Sdr” refers to how much the developed area (surface area) of the defined region increases with respect to the area of the defined region, which is measured in accordance with ISO25178. It is a parameter that indicates whether or not In this specification, the developed area ratio Sdr of the interface is expressed as an increase (%) of the surface area. The smaller this value, the more nearly flat the surface shape is, and the Sdr of a completely flat surface is 0%. On the other hand, the larger this value, the more uneven the surface shape. For example, if a surface has an Sdr of 4.00%, it indicates a 4.00% increase in surface area from a perfectly flat surface.
  • the "root mean square height Sq" or “Sq” is a parameter that corresponds to the standard deviation of the distance from the average plane, measured according to ISO25178.
  • the root-mean-square height Sq is a concept close to the average roughness, but it is easy to handle statistically and is not easily affected by disturbances such as dust, scratches, and noise existing on the measurement surface, so it is stable. You can get results.
  • mountain peak density Spd or “Spd” is a parameter representing the number of peak points per unit area, measured according to ISO25178.
  • the peak vertex density Spd can be obtained by counting only the peak points larger than 5% of the maximum amplitude on the contour curved surface and dividing the number of peaks included in the contour curved surface by the projected area of the contour curved surface. A large value suggests a large number of contact points with other objects.
  • the developed area ratio Sdr of the interface, the root-mean-square height Sq, and the peak density Spd are obtained by measuring the surface profile of a predetermined measurement area (for example, a two-dimensional area of 16384 ⁇ m 2 ) on the treated surface with a commercially available laser microscope. Each can be calculated.
  • the numerical values of the developed area ratio Sdr and the root-mean-square height Sq of the interface are values measured under the conditions of a cutoff wavelength of 0.55 ⁇ m by the S filter and a cutoff wavelength of 10 ⁇ m by the L filter.
  • the value of the peak density Spd is a value measured under the condition that the cutoff wavelength by the S filter is 2 ⁇ m and the cutoff by the L filter is not performed.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a laminate.
  • the method of the present invention includes the steps of (1) preparing a copper foil having a predetermined treated surface on at least one side; a step of bonding or forming a
  • the treated surface of the copper foil has an interface developed area ratio Sdr of 0.50% or more and 9.00% or less and a root mean square height Sq of 0.010 ⁇ m or more and 0.200 ⁇ m or less.
  • copper foil and prepreg composite material in which the base material is impregnated with a thermosetting resin
  • high temperature and high pressure for example, 220 ° C. and 4 MPa
  • a long time for example, 90 minutes
  • the adhesion between the copper foil and the resin film can be improved by using a copper foil having a treated surface that is controlled to have fine irregularities.
  • polyvinyl acetal resin is a thermoplastic resin with high light transmittance used as a glass intermediate film, and lamination with copper foil is performed at low temperature and low pressure (e.g., 180 ° C. or less and 0 .6 MPa or less) for a short period of time (for example, several tens of seconds or less).
  • low temperature and low pressure e.g. 180 ° C. or less and 0 .6 MPa or less
  • the polyvinyl acetal resin has low reactivity with the copper foil, making it difficult to ensure the adhesion between the copper foil and the polyvinyl acetal resin film.
  • the copper foil used in the method of the present invention has a treated surface on at least one side.
  • This treated surface has an interface developed area ratio Sdr of 0.50% or more and 9.00% or less, preferably 2.50% or more and 9.00% or less, more preferably 5.00% or more and 9.00%. It is below. Within such a range, the surface area of the treated surface that contributes to adhesion to the resin film can be increased while the treated surface has small bumps suitable for the penetration of the polyvinyl acetal resin. - The adhesion between resin films can be improved.
  • the treated surface of the copper foil has a root mean square height Sq of 0.010 ⁇ m or more and 0.200 ⁇ m or less, preferably 0.050 ⁇ m or more and 0.180 ⁇ m or less, more preferably 0.100 ⁇ m or more and 0.140 ⁇ m or less. Within such a range, the treated surface of the copper foil has small bumps suitable for permeation of the polyvinyl acetal resin, and the adhesion between the copper foil and the resin film can be improved.
  • the treated surface of the copper foil preferably has a vertex density Spd of 100 mm ⁇ 2 or more and 26000 mm ⁇ 2 or less, more preferably 10000 mm ⁇ 2 or more and 20000 mm ⁇ 2 or less, still more preferably 10000 mm ⁇ 2 or more and 15000 mm ⁇ 2 or less. is. Within such a range, the polyvinyl acetal resin can more easily penetrate the copper foil surface, and the contact points between the copper foil and the resin film can be increased, so the adhesion between the copper foil and the resin film It is possible to further improve the property.
  • the treated surface having the above surface parameters can be formed by subjecting the copper foil surface to surface treatment under known or desired conditions.
  • a commercially available copper foil having a treated surface that satisfies the above conditions may be selectively obtained.
  • Various surface treatments are performed to improve or impart certain properties (e.g., rust resistance, moisture resistance, chemical resistance, acid resistance, heat resistance, and adhesion to resin films) on the surface of copper foil.
  • the surface treatment applied to the copper foil include antirust treatment, silane treatment, roughening treatment, and the like.
  • the treated surface of the copper foil preferably has a plurality of roughening particles.
  • the surface treatment preferably includes roughening treatment.
  • Surface treatment may be performed on at least one side of the copper foil, or may be performed on both sides of the copper foil.
  • the copper foil may have a treated surface (eg, a roughened surface) on both sides, or may have a treated surface on only one side.
  • the thickness of the copper foil is not particularly limited, it is preferably 0.1 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less, more preferably 0.3 ⁇ m or more and 18 ⁇ m or less, and still more preferably 1.0 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or less.
  • the copper foil may be prepared in the form of a copper foil with a carrier in order to improve handleability.
  • a carrier-attached copper foil typically comprises a carrier, a release layer provided on the carrier, and a copper foil provided on the release layer with the treated surface facing outward.
  • the carrier-attached copper foil can employ a known layer structure.
  • a laminate is formed by joining or forming a polyvinyl acetal resin film on the treated surface of the copper foil prepared in (1) above.
  • Bonding of the resin film to the copper foil is preferably carried out by thermocompression bonding or adhesion of a resin film prepared in advance to the copper foil.
  • the bonding of the resin film to the copper foil is performed by thermocompression bonding the resin film and the copper foil at a temperature of 180° C. or less and a pressure of 0.6 MPa or less, more preferably 100° C. or more and 150° C. or less. It is carried out at a temperature and a pressure of 0.2 MPa or more and 0.6 MPa or less.
  • thermocompression bonding is preferably performed for 60 seconds or less, more preferably 10 seconds or more and 30 seconds or less. As described above, according to the method of the present invention, even under such lamination conditions of low temperature and low pressure, a laminate having excellent adhesion between the copper foil and the resin film can be produced.
  • the formation of the resin film on the copper foil is carried out by coating or applying the resin composition constituting the resin film to the copper foil using a known method such as a melt extrusion method, a casting method, a coating method, or the like. is preferred.
  • a resin film can be directly formed on the copper foil (in situ formation).
  • the resin temperature during extrusion is preferably 250° C. or less from the viewpoint of efficiently removing volatile substances in the resin film. ° C. or higher and 230 ° C. or lower.
  • the thickness of the resin film is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, and still more preferably 80 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less. Within such a range, both good light transmittance and transportability (that is, supportability of the circuit (heating wire) obtained by processing the copper layer) can be achieved.
  • the resin film only needs to contain polyvinyl acetal resin, and may further contain known additives.
  • Preferred examples of the polyvinyl acetal resin contained in the resin film include polyvinyl butyral resin from the viewpoint of penetration impact resistance and transparency as a glass intermediate film.
  • additives that can be contained in the resin film include plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, adhesion modifiers, and the like.
  • a commercially available polyvinyl acetal resin film may be used as it is, or a known method for producing a polyvinyl acetal resin film (see, for example, Patent Documents 2 and 3) may be adopted as it is or appropriately modified. It may be produced by
  • the peel strength between the copper foil and the resin film in the laminate is preferably 0.60 kgf/cm or more, more preferably 1.00 kgf/cm or more, still more preferably 1.00 kgf/cm or more when the circuit height is 12 ⁇ m and the circuit width is 3 mm. It is 1.20 kgf/cm or more.
  • the measurement of peel strength can be preferably carried out according to the procedure shown in the examples described later in accordance with JIS C 5016-1994 A method (90° peeling).
  • the peel strength may be measured after metal plating (for example, copper plating) is applied until the copper foil has a thickness of 12 ⁇ m.
  • the peel strength may be measured after etching until the thickness of the copper foil reaches 12 ⁇ m.
  • the laminate manufactured by the method of the present invention is preferably used to form a heating element. That is, according to a preferred aspect of the present invention, a method for manufacturing a heating element is provided. This method comprises the steps of: preparing a laminate produced by the above method; processing the copper foil of the laminate to form a heating wire in a predetermined pattern; forming a heating element by joining or forming additional polyvinyl acetal resin films so as to sandwich the heating element.
  • the processing of the copper foil is not particularly limited as long as it is performed based on a known method.
  • a method such as a subtractive method, a semi-additive method, a modified semi-additive method as disclosed in Patent Document 4 can be used to form a heating wire with a predetermined pattern.
  • the pattern of the heating wire preferably includes at least one pattern selected from the group consisting of linear, wavy, lattice and net.
  • the line width of the heating wire (wiring) is preferably 1 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less, and more preferably.
  • the heating wire is 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the height (thickness) of the heating wire is preferably 1 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and still more preferably 1 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less.
  • the ratio of the area where the polyvinyl acetal resin film and the heating wire are not in contact on the surface of the polyvinyl acetal resin film on the heating wire side is preferably 70% or more and 98% or less. By doing so, it is possible to ensure even better visibility in the heating element.
  • the bonding or forming of the additional polyvinyl acetal resin film to the laminate on which the heating wire is formed may be in accordance with the bonding or forming of the resin film to the copper foil described above. That is, the preferred aspects described above for bonding or forming the resin film to the copper foil also apply to bonding or forming the additional polyvinyl acetal resin film.
  • the laminate or heating element produced by the method of the present invention is preferably used in the production of a defroster. That is, according to a preferred aspect of the present invention, there is provided a defroster having a heating element manufactured by the method described above.
  • the configuration of the defroster is not particularly limited, and a known configuration can be adopted except for the provision of the heating element described above.
  • the defroster of the present invention can be used in the form of laminated glass in which the above-described heating element is bonded to the surface or inside of the window glass of a vehicle such as an automobile.
  • the heating wire forming the heating element may be stretched over the entire surface of the window glass, or may be provided only in a specific region of the window glass.
  • the window glass can be efficiently warmed by the heating element, and frost, icing, fogging, etc. can be prevented or removed.
  • Examples 1-7 Seven kinds of copper foils were prepared, and resin films were bonded to these copper foils to obtain laminates. Peel strength was measured using the obtained laminate. Specifically, it is as follows.
  • Each parameter on the treated surface (roughened surface) of the prepared copper foil was measured according to ISO25178 using a laser microscope (OLS5000 manufactured by Olympus Corporation). Specifically, the surface profile of a region having an area of 16384 ⁇ m 2 on the treated surface of the copper foil was measured with the above laser microscope using a 100-fold lens with a numerical aperture (NA) of 0.95. After performing noise removal and first-order linear surface inclination correction on the surface profile of the obtained treated surface, the developed surface area ratio Sdr of the interface, the root mean square height Sq and the crest density Spd are measured by the surface property analysis. carried out.

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Abstract

銅箔との反応性が低いポリビニルアセタール樹脂を用いながらも、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板の製造方法が提供される。この方法は、界面の展開面積比Ｓｄｒが０．５０％以上９．００％以下であり、かつ、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１０μｍ以上０．２００μｍ以下である処理表面を少なくとも一方の側に有する銅箔を用意する工程と、銅箔の処理表面にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して積層板を形成する工程とを含む。Ｓｄｒ及びＳｑは、ＩＳＯ２５１７８に準拠してＳフィルターによるカットオフ波長０．５５μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長１０μｍの条件で測定される値である。

Description

積層板及び発熱体の製造方法並びにデフロスタ
　本発明は、積層板及び発熱体の製造方法並びにデフロスタに関する。
　自動車等の乗物における窓ガラスの着霜や着氷、曇り等を防止ないし除去するための装置として、デフロスタが広く用いられている。デフロスタでは、例えば、水蒸気を含まない温かい空気を除湿したい箇所に集中的に送風することにより、曇りを取り除いて視認性を確保している。
　近年、加熱効率の向上や電気自動車での節電等を目的として、発熱線（電熱線）を用いたデフロスタが求められている。この形態のデフロスタでは、例えばガラス板間に介在された発熱線によってガラスを温めることにより、曇りを除去することができる。
　かかるデフロスタにおいて、ガラス板間に発熱線を介在させる際に、ガラス中間膜として光の透過性が高いポリビニルアセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール樹脂）を用いることが知られている。例えば、特許文献１（特開２０１８－３５０３６号公報）には、一対のガラス基板と該ガラス基板間に介在される透明樹脂中間膜及び加熱電極シートを備える乗物用ガラス装置に関して、当該透明樹脂中間膜としてポリビニルブチラール樹脂を用いることが開示されている。
　ところで、デフロスタ用の発熱線としては、タングステンワイヤーが一般的に用いられている。しかしながら、タングステンワイヤーはワイヤー径が約３０μｍと太く、細線化を行うことも困難であるため視認性が悪い。
　かかる問題に対処すべく、タングステンワイヤーに代えて、細線化が可能な銅パターンを発熱線として用いることが提案されている。例えば、特許文献２（特開２０１８－１６１８８９号公報）には、ポリビニルアセタール樹脂層と、ポリビニルアセタール樹脂層の表面又は内部に配置された、金属箔に基づく導電性構造体とを有するポリビニルアセタール樹脂フィルムに関して、当該導電性構造体を銅等で構成することが開示されている。また、特許文献３（特開２０１９－１４２７６３号公報）には、ポリビニルアセタール樹脂フィルムと銅箔とを重ねた積層体を熱圧着することにより、銅箔が接合されたポリビニルアセタール樹脂フィルムを得た後、樹脂フィルムに接合された銅箔を加工して導電層を形成することが開示されている。さらに、特許文献４（国際公開第２０１７／０９０３８６号）には、ポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂層及び銅層を有する積層体において、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の手法により銅層を加工することで、配線パターンを形成することが開示されている。
特開２０１８－３５０３６号公報 特開２０１８－１６１８８９号公報 特開２０１９－１４２７６３号公報 国際公開第２０１７／０９０３８６号 特許第４３５４２７１号公報
　しかしながら、ポリビニルアセタール樹脂は熱可塑性樹脂であり、銅箔及び樹脂フィルムのラミネートは、低温かつ低圧力（例えば１８０℃以下及び０．６ＭＰａ以下）の条件にて短時間（例えば数十秒以下）で行うことを要する。このため、ポリビニルアセタール樹脂は銅箔との反応性が低く、銅箔－樹脂フィルム間の密着性を確保することが困難である。
　本発明者らは、今般、ＩＳＯ２５１７８に規定される界面の展開面積比Ｓｄｒ及び二乗平均平方根高さＳｑがそれぞれ所定の範囲に制御された処理表面を有する銅箔にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成することにより、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板を製造できるとの知見を得た。
　したがって、本発明の目的は、銅箔との反応性が低いポリビニルアセタール樹脂を用いながらも、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板を製造することにある。
　本発明の一態様によれば、
　界面の展開面積比Ｓｄｒが０．５０％以上９．００％以下であり、かつ、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１０μｍ以上０．２００μｍ以下である処理表面を少なくとも一方の側に有する銅箔を用意する工程と、
　前記銅箔の前記処理表面にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して積層板を形成する工程と、
を含み、前記Ｓｄｒ及びＳｑは、ＩＳＯ２５１７８に準拠してＳフィルターによるカットオフ波長０．５５μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長１０μｍの条件で測定される値である、積層板の製造方法が提供される。
　本発明の他の一態様によれば、
　前記方法により製造された積層板を用意する工程と、
　前記積層板の前記銅箔を加工して所定パターンの発熱線を形成する工程と、
　前記発熱線が形成された前記積層板に、前記発熱線を挟み込むように、追加のポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して発熱体を形成する工程と、
を含む、発熱体の製造方法が提供される。
　本発明の更に別の一態様によれば、前記方法により製造された発熱体を備えた、デフロスタが提供される。
　定義
　本発明を特定するために用いられるパラメータの定義を以下に示す。
　本明細書において、「界面の展開面積比Ｓｄｒ」又は「Ｓｄｒ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、定義領域の展開面積（表面積）が、定義領域の面積に対してどれだけ増大しているかを表すパラメータである。なお、本明細書では、界面の展開面積比Ｓｄｒを表面積の増加分（％）として表すものとする。この値が小さいほど、平坦に近い表面形状であることを示し、完全に平坦な表面のＳｄｒは０％となる。一方、この値が大きいほど、凹凸が多い表面形状であることを示す。例えば、表面のＳｄｒが４．００％である場合、この表面は完全に平坦な表面から４．００％表面積が増大していることを示す。
　本明細書において、「二乗平均平方根高さＳｑ」又は「Ｓｑ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、平均面からの距離の標準偏差に相当するパラメータである。二乗平均平方根高さＳｑは平均粗さに近い概念であるが、統計的な取り扱いが容易であり、かつ、測定表面に存在するゴミ、キズ、ノイズ等の外乱の影響を受けにくいため、安定した結果を得ることができる。
　本明細書において、「山の頂点密度Ｓｐｄ」又は「Ｓｐｄ」とは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定される、単位面積当たりの山頂点の数を表すパラメータである。山の頂点密度Ｓｐｄは、輪郭曲面における最大振幅の５％よりも大きな山頂点のみをカウントし、輪郭曲面に含まれる山頂の数を、輪郭曲面の投影面積で除算することにより求めることができる。この値が大きいと他の物体との接触点の数が多いことを示唆する。
　界面の展開面積比Ｓｄｒ、二乗平均平方根高さＳｑ及び山の頂点密度Ｓｐｄは、処理表面における所定の測定面積（例えば１６３８４μｍ２の二次元領域）の表面プロファイルを市販のレーザー顕微鏡で測定することによりそれぞれ算出することができる。本明細書において、界面の展開面積比Ｓｄｒ及び二乗平均平方根高さＳｑの各数値は、Ｓフィルターによるカットオフ波長０．５５μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長１０μｍの条件で測定される値とする。また、本明細書において、山の頂点密度Ｓｐｄの数値は、Ｓフィルターによるカットオフ波長を２μｍとし、Ｌフィルターによるカットオフを行わない条件で測定される値とする。
　積層板の製造方法
　本発明は積層板の製造方法に関する。本発明の方法は、（１）所定の処理表面を少なくとも一方の側に有する銅箔を用意する工程と、（２）銅箔の処理表面にポリビニルアセタール樹脂フィルム（以下、単に「樹脂フィルム」と称することがある）を接合又は形成する工程とを含む。そして、銅箔の処理表面は、界面の展開面積比Ｓｄｒが０．５０％以上９．００％以下であり、かつ、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１０μｍ以上０．２００μｍ以下である。このように、Ｓｄｒ及びＳｑがそれぞれ所定の範囲に制御された処理表面を有する銅箔にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成することにより、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板を製造することができる。
　一般的に、プリント配線板の製造等に用いられる銅張積層板の作製においては、銅箔及びプリプレグ（基材に熱硬化性樹脂を含浸させた複合材料）を高温かつ高圧力（例えば２２０℃及び４ＭＰａ）の条件にて長時間（例えば９０分）プレスすることにより、樹脂を銅箔に十分食い込ませることができる。このため、樹脂との密着性という観点においては、通常、銅箔表面の凹凸形状が粗い（コブが大きい）ほど優位であるといえる。
　これに対して、本発明の方法では、微細な凹凸形状に制御された処理表面を有する銅箔を用いることにより、銅箔－樹脂フィルム間の密着性を向上することができる。具体的には、前述のとおり、ポリビニルアセタール樹脂はガラス中間膜として使用される光の透過性が高い熱可塑性樹脂であり、銅箔とのラミネートは、低温かつ低圧力（例えば１８０℃以下及び０．６ＭＰａ以下）の条件にて短時間（例えば数十秒以下）で行うことを要する。このため、ポリビニルアセタール樹脂は銅箔との反応性が低く、銅箔－ポリビニルアセタール樹脂フィルム間の密着性を確保することが困難であった。この問題を本発明者らが検討した結果、銅箔表面を微細な凹凸形状とすることにより、ポリビニルアセタール樹脂の銅箔への浸透性（濡れ広がり）が向上し、ポリビニルアセタール樹脂フィルムを銅箔に効果的に食い込ませることができることを知見した。また、銅箔表面を微細な凹凸形状に制御するためには、Ｓｄｒ及びＳｑを組み合わせて評価することが有効であることを見出した。そして、銅箔の処理表面におけるＳｄｒ及びＳｑを上記所定の範囲内に制御することで、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板を製造できるとの画期的な指標を得た。
（１）銅箔の用意
　本発明の方法に用いる銅箔は少なくとも一方の側に処理表面を有する。この処理表面は、界面の展開面積比Ｓｄｒが０．５０％以上９．００％以下であり、好ましくは２．５０％以上９．００％以下、より好ましくは５．００％以上９．００％以下である。このような範囲内であると、処理表面がポリビニルアセタール樹脂の浸透に適した小さなコブを有しつつ、樹脂フィルムとの密着に寄与する処理表面の表面積をも大きくすることができるため、銅箔－樹脂フィルム間の密着性を向上することができる。
　銅箔の処理表面は、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１０μｍ以上０．２００μｍ以下であり、好ましくは０．０５０μｍ以上０．１８０μｍ以下、より好ましくは０．１００μｍ以上０．１４０μｍ以下である。このような範囲内であると、銅箔の処理表面がポリビニルアセタール樹脂の浸透に適した小さなコブを有するものとなり、銅箔－樹脂フィルム間の密着性を向上することができる。
　銅箔の処理表面は、山の頂点密度Ｓｐｄが１００ｍｍ－２以上２６０００ｍｍ－２以下であるのが好ましく、より好ましくは１００００ｍｍ－２以上２００００ｍｍ－２以下、さらに好ましくは１００００ｍｍ－２以上１５０００ｍｍ－２以下である。このような範囲内であると、ポリビニルアセタール樹脂が銅箔表面により一層浸透しやすくなるとともに、銅箔と樹脂フィルムとの接触点をも増大することができるため、銅箔－樹脂フィルム間の密着性をより一層向上させることができる。
　上記表面パラメータを有する処理表面は、銅箔表面に公知ないし所望の条件で表面処理を施すことにより形成することができる。また、上記諸条件を満たす処理表面を有する市販の銅箔を選択的に入手してもよい。
　表面処理は、銅箔の表面において何らかの性質（例えば防錆性、耐湿性、耐薬品性、耐酸性、耐熱性、及び樹脂フィルムとの密着性）を向上ないし付与するために行われる各種の表面処理でありうる。銅箔に対して行われる表面処理の例としては、防錆処理、シラン処理、粗化処理等が挙げられる。
　銅箔の処理表面は複数の粗化粒子を備えるのが好ましい。換言すれば、上記表面処理は粗化処理を含むのが好ましい。表面処理（例えば粗化処理）は銅箔の少なくとも片面に行われてもよいし、銅箔の両面に行われてもよい。いずれにせよ、銅箔は両側に処理表面（例えば粗化処理面）を有するものであってもよいし、一方の側にのみ処理表面を有するものであってもよい。
　銅箔の厚さは特に限定されないが、０．１μｍ以上３５μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．３μｍ以上１８μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以上１２μｍ以下である。なお、銅箔は、ハンドリング性を向上させるためにキャリア付銅箔の形態で用意してもよい。キャリア付銅箔は、典型的には、キャリアと、このキャリア上に設けられた剥離層と、この剥離層上に処理表面を外側にして設けられた銅箔とを備えてなる。もっとも、キャリア付銅箔は、銅箔の外側表面が上記表面パラメータを有しているかぎり、公知の層構成が採用可能である。
（２）樹脂フィルムの銅箔への接合又は形成
　上記（１）で用意した銅箔の処理表面にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して積層板を形成する。樹脂フィルムの銅箔への接合は、予め用意した樹脂フィルムを銅箔に熱圧着ないし接着することにより行うのが好ましい。好ましくは、樹脂フィルムの銅箔への接合は、１８０℃以下の温度及び０．６ＭＰａ以下の圧力で樹脂フィルム及び銅箔を熱圧着することにより行われ、より好ましくは１００℃以上１５０℃以下の温度及び０．２ＭＰａ以上０．６ＭＰａ以下の圧力で行われる。また、この熱圧着は６０秒以下で行うのが好ましく、より好ましくは１０秒以上３０秒以下である。前述のとおり、本発明の方法によれば、このような低温度かつ低圧力のラミネート条件であっても、銅箔－樹脂フィルム間の密着性に優れた積層板を製造することができる。
　一方、樹脂フィルムの銅箔への形成は、樹脂フィルムを構成する樹脂組成物を、溶融押出法、キャスティング法、コーティング法等の公知の手法を用いて銅箔に被覆ないし塗布することにより行うのが好ましい。こうすることで銅箔上に樹脂フィルムを直接形成（その場形成）することができる。例えば、溶融押出法によって銅箔上に樹脂フィルムを直接形成する場合には、樹脂フィルム中の揮発物質を効率良く除去する観点から、押出時の樹脂温度を２５０℃以下とするのが好ましく、１５０℃以上２３０℃以下とするのがより好ましい。
　樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ以上１０００μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上９００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以上９００μｍ以下である。このような範囲内であると、良好な光透過性及び搬送性（すなわち銅層を加工して得られる回路（発熱線）の支持性）を両立することができる。
　樹脂フィルムは、ポリビニルアセタール樹脂を含んでいればよく、公知の添加剤をさらに含んでいてもよい。樹脂フィルムに含まれるポリビニルアセタール樹脂の好ましい例としては、ガラス中間膜としての耐貫通衝撃性や透明性等の観点からポリビニルブチラール樹脂が挙げられる。また、樹脂フィルムに含まれうる添加剤の例としては、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、接着調整剤等が挙げられる。いずれにせよ、樹脂フィルムは、市販のポリビニルアセタール樹脂フィルムをそのまま用いてもよいし、既に知られるポリビニルアセタール樹脂フィルムの製造方法（例えば特許文献２及び３を参照）をそのまま採用ないし適宜変更することにより作製してもよい。
　積層板における銅箔及び樹脂フィルム間のピール強度は、回路高さ１２μｍ、回路幅３ｍｍのとき、０．６０ｋｇｆ／ｃｍ以上であるのが好ましく、より好ましくは１．００ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは１．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上である。ピール強度は高い方が良く、その上限値は特に限定されないが、典型的には３．０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。ピール強度の測定は、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６－１９９４のＡ法（９０°剥離）に準拠して、後述する実施例に示される手順に従って好ましく行うことができる。なお、銅箔の厚さが１２μｍ未満の場合には、銅箔が１２μｍの厚さになるまで金属めっき（例えば銅めっき）を施した後にピール強度を測定すればよい。一方、銅箔の厚さが１２μｍを超える場合には、銅箔が１２μｍの厚さになるまでエッチングを行った後に剥離強度の測定を行えばよい。
　発熱体の製造方法
　本発明の方法により製造される積層板は、発熱体の形成に用いられるのが好ましい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、発熱体の製造方法が提供される。この方法は、上記方法により製造された積層板を用意する工程と、積層板の銅箔を加工して所定パターンの発熱線を形成する工程と、発熱線が形成された積層板に、発熱線を挟み込むように、追加のポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して発熱体を形成する工程とを含む。
　銅箔の加工は、公知の手法に基づいて行えばよく特に限定されない。例えば、特許文献４に開示されるような、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、モディファイドセミアディティブ法等の手法を使用して所定パターンの発熱線を形成することができる。発熱線のパターンは線状、波線状、格子状及び網状からなる群から選択される少なくとも１種のパターンを含むのが好ましい。また、発熱体における充分な発熱量及び良好な視認性の確保や、銅箔の加工容易性等の観点から、発熱線（配線）の線幅は１μｍ以上２５μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。同様の観点から、発熱線の高さ（厚さ）は１μｍ以上２５μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは１μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。さらに、ポリビニルアセタール樹脂フィルムの発熱線側の面における、ポリビニルアセタール樹脂フィルムと発熱線とが接していない領域の割合（すなわち開口率）は７０％以上９８％以下が好ましい。こうすることで、発熱体において、より一層良好な視認性を確保することができる。
　発熱線が形成された積層板への追加のポリビニルアセタール樹脂フィルムの接合又は形成は、前述した樹脂フィルムの銅箔への接合又は形成に準じたものとすればよい。すなわち、樹脂フィルムの銅箔への接合又は形成に関して前述した好ましい態様は、追加のポリビニルアセタール樹脂フィルムの接合又は形成にもそのまま当てはまる。
　デフロスタ
　本発明の方法により製造される積層板ないし発熱体は、デフロスタの製造に用いられるのが好ましい。すなわち、本発明の好ましい態様によれば、上記方法により製造された発熱体を備えたデフロスタが提供される。デフロスタの構成は特に限定されるものではなく、前述の発熱体を備えること以外は公知の構成が採用可能である。例えば、本発明のデフロスタは、自動車等の乗物における窓ガラスの表面ないし内部に前述の発熱体が接合された、合わせガラスの形態で用いることができる。この場合、発熱体を構成する発熱線は窓ガラスの全面にわたって張り巡らされるものであってもよく、窓ガラスの特定の領域のみに設けられるものであってもよい。いずれにせよ、本発明のデフロスタによれば、発熱体によって効率的に窓ガラスを温めることができ、着霜や着氷、曇り等を防止ないし除去することができる。
　本発明を以下の例によってさらに具体的に説明する。
　例１～７
　銅箔を７種類用意し、これらの銅箔に樹脂フィルムを接合して積層板を得た。得られた積層板を用いてピール強度の測定を行った。具体的には以下のとおりである。
（１）銅箔の用意
　表１に示される各パラメータを有する処理表面（粗化処理面）を少なくとも一方の側に備えた銅箔（粗化処理銅箔）を７種類用意した。これらの銅箔は市販品、又は特許文献５等に開示されるような公知の製造方法で製造されたものである。なお、用意した銅箔の厚さは、例１～３及び５～７が１２μｍであり、例４が１８μｍであった。
　用意した銅箔の処理表面（粗化処理面）における各パラメータは、レーザー顕微鏡（オリンパス株式会社製、ＯＬＳ５０００）を用いて、ＩＳＯ２５１７８に準拠して測定されたものである。具体的には、銅箔の処理表面における面積１６３８４μｍ２の領域の表面プロファイルを、上記レーザー顕微鏡にて開口数（Ｎ．Ａ．）０．９５の１００倍レンズで測定した。得られた処理表面の表面プロファイルに対してノイズ除去及び１次線形面傾き補正を行った後、表面性状解析により界面の展開面積比Ｓｄｒ、二乗平均平方根高さＳｑ及び山の頂点密度Ｓｐｄの測定を実施した。このとき、Ｓｄｒ及びＳｑの測定は、Ｓフィルターによるカットオフ波長を０．５５μｍとし、Ｌフィルターによるカットオフ波長を１０μｍとして実施した。一方、Ｓｐｄの測定は、Ｓフィルターによるカットオフ波長を２μｍとし、Ｌフィルターによるカットオフを行わずに実施した。
（２）樹脂フィルムの銅箔への接合
　可塑剤としてジヘキシルアジピン酸が配合された市販のポリビニルブチラール樹脂フィルム（厚さ：７６０μｍ）を用意した。後述するピール測定時の土台としての厚さ０．２ｍｍの銅張積層板上に、上記ポリビニルブチラール樹脂フィルム及び上記（１）で用意した銅箔を、銅箔の処理表面が樹脂フィルムと当接するように積層した。このとき、温度１１０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間２０秒以下の条件で銅箔及び樹脂フィルムを熱圧着することにより、銅箔及び樹脂フィルムが接合された積層板を得た。
（３）積層板の評価
　上記得られた積層板について、ピール強度の測定を以下のとおり行った。まず、積層板の銅箔側の表面にドライフィルムを張り合わせて、エッチングレジスト層を形成した。そして、このエッチングレジスト層に露光及び現像を行い、所定のエッチングパターンを形成した。その後、銅エッチング液で回路エッチングを行い、エッチングレジストを剥離して高さ１２μｍ及び幅３ｍｍの回路を得た。なお、例４については、エッチングレジスト層の形成前に、銅箔の厚さが１２μｍとなるまで積層体の銅箔側表面に対してエッチングを行った。こうして得られた回路を、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６－１９９４のＡ法（９０°剥離）に準拠して樹脂フィルムから引き剥がして、ピール強度（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定した。結果は表１に示されるとおりであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 

Claims (13)

  1. 　界面の展開面積比Ｓｄｒが０．５０％以上９．００％以下であり、かつ、二乗平均平方根高さＳｑが０．０１０μｍ以上０．２００μｍ以下である処理表面を少なくとも一方の側に有する銅箔を用意する工程と、
    　前記銅箔の前記処理表面にポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して積層板を形成する工程と、
    を含み、前記Ｓｄｒ及びＳｑは、ＩＳＯ２５１７８に準拠してＳフィルターによるカットオフ波長０．５５μｍ及びＬフィルターによるカットオフ波長１０μｍの条件で測定される値である、積層板の製造方法。
  2. 　前記Ｓｄｒが２．５０％以上９．００％以下であり、かつ、前記Ｓｑが０．０５０μｍ以上０．１８０μｍ以下である、請求項１に記載の方法。
  3. 　前記Ｓｄｒが５．００％以上９．００％以下であり、かつ、前記Ｓｑが０．１００μｍ以上０．１４０μｍ以下である、請求項１に記載の方法。
  4. 　前記処理表面は、山の頂点密度Ｓｐｄが１００ｍｍ－２以上２６０００ｍｍ－２以下であり、前記ＳｐｄはＩＳＯ２５１７８に準拠してＳフィルターによるカットオフ波長２μｍ及びＬフィルターによるカットオフを行わない条件で測定される値である、請求項１～３のいずれか一項に記載の方法。
  5. 　前記Ｓｐｄが１００００ｍｍ－２以上２００００ｍｍ－２以下である、請求項４に記載の方法。
  6. 　前記Ｓｐｄが１００００ｍｍ－２以上１５０００ｍｍ－２以下である、請求項４に記載の方法。
  7. 　前記処理表面が複数の粗化粒子を備える、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 　前記樹脂フィルムの前記銅箔への接合が、１８０℃以下の温度及び０．６ＭＰａ以下の圧力で前記樹脂フィルム及び前記銅箔を熱圧着することにより行われる、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 　前記樹脂フィルムの厚さが１μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法。
  10. 　前記ポリビニルアセタール樹脂がポリビニルブチラール樹脂である、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法により製造された積層板を用意する工程と、
    　前記積層板の前記銅箔を加工して所定パターンの発熱線を形成する工程と、
    　前記発熱線が形成された前記積層板に、前記発熱線を挟み込むように、追加のポリビニルアセタール樹脂フィルムを接合又は形成して発熱体を形成する工程と、
    を含む、発熱体の製造方法。
  12. 　前記所定パターンが、線状、波線状、格子状及び網状からなる群から選択される少なくとも１種のパターンを含む、請求項１１に記載の方法。
  13. 　請求項１１又は１２に記載の方法により製造された発熱体を備えた、デフロスタ。
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