WO2022176112A1 - 吸引装置、プログラム及びシステム - Google Patents

Abstract

【課題】誘導加熱式の吸引装置の使い心地を向上させることが可能な仕組みを提供する。 【解決手段】電力を供給する電源部と、前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、を備え、前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、吸引装置。

Description

吸引装置、プログラム及びシステム

　本発明は、吸引装置、プログラム及びシステムに関する。

　電子タバコ及びネブライザ等の、ユーザに吸引される物質を生成する吸引装置が広く普及している。例えば、吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源、及び生成されたエアロゾルに香味成分を付与するための香味源等を含む基材を用いて、香味成分が付与されたエアロゾルを生成する。ユーザは、吸引装置により生成された、香味成分が付与されたエアロゾルを吸引することで、香味を味わうことができる。ユーザがエアロゾルを吸引する動作を、以下ではパフ又はパフ動作とも称する。

　これまでは、加熱用ブレード等の外部熱源を用いる方式の吸引装置が主流であった。しかし近年では、誘導加熱式の吸引装置が注目を集めている。例えば下記特許文献１では、基材に含まれるサセプタを誘導加熱する際に、サセプタの温度を見かけのオーム抵抗により推定する技術が開示されている。

特許第６６２３１７５号公報

　上記特許文献１等に開示された技術は、開発されてから未だ日が浅く、様々な観点で技術向上の余地が残されている。

　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、誘導加熱式の吸引装置の使い心地を向上させることが可能な仕組みを提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、電力を供給する電源部と、前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、を備え、前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、吸引装置が提供される。

　前記吸引装置は、前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部をさらに備えてもよい。

　前記吸引装置は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する制御部をさらに備えてもよい。

　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記抵抗値の変化に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御してもよい。

　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値の変動幅と閾値との比較結果に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御してもよい。

　前記第１の空気流路は、前記保持部の前記開口の近傍に第１の空気取込孔を有し、前記第１の空気取込孔から取り込んだ空気を前記保持部の前記内部空間に供給してもよい。

　前記吸引装置は、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第２の空気流路をさらに備え、前記第２の空気流路は、前記第１の空気流路と比較して圧力損失が小さくてもよい。

　前記電磁誘導源は、前記第２の空気流路の内部には配置されなくてもよい。

　前記吸引装置は、磁場を遮断する磁気シールドをさらに備え、前記磁気シールドは、前記吸引装置の再外殻を構成するハウジングと前記電磁誘導源との間に配置されてもよい。

　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内部に配置されてもよい。

　前記磁気シールドと前記電磁誘導源との間の距離は、前記磁気シールドと前記ハウジングとの間の距離よりも小さくてもよい。

　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内面に配置されてもよい。

　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記電磁誘導源の前記開口側の端部よりも前記開口側に位置してもよい。

　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記電磁誘導源の前記底部側の端部よりも前記底部側に位置してもよい。

　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記サセプタの前記開口側の端部よりも前記開口側に位置してもよい。

　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記サセプタの前記底部側の端部よりも前記底部側に位置してもよい。

　前記ハウジング及び前記保持部は、誘導加熱されない素材により、一体として構成されてもよい。

　前記サセプタは、前記基材に含有されてもよい。

　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電力を供給する電源部と、前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部と、を備え、前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、吸引装置を制御するコンピュータに、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御すること、を実行させるためのプログラムが提供される。

　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、吸引装置と基材とを備えるシステムであって、前記基材は、エアロゾル源を含有し、前記吸引装置は、電力を供給する電源部と、前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された前記基材を保持する保持部と、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、を備え、前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、システムが提供される。

　以上説明したように本発明によれば、誘導加熱式の吸引装置の使い心地を向上させることが可能な仕組みが提供される。

吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。 本実施形態に係る吸引装置の詳細な構成を部分的に示した図である。 表１に示した加熱プロファイルに基づき誘導加熱されたサセプタの実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。 本実施形態に係る吸引装置により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。 第１の変形例に係る吸引装置の詳細な構成を部分的に示した図である。 第２の変形例に係る吸引装置の詳細な構成を部分的に示した図である。 第３の変形例に係る吸引装置の詳細な構成を部分的に示した図である。 第４の変形例に係るスティック型基材の基材部の構成を示す図である。 第５の変形例に係るスティック型基材の基材部の構成を示す図である。 第６の変形例に係るスティック型基材の基材部の構成を示す図である。

　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　＜１．吸引装置の構成例＞
　本構成例に係る吸引装置は、エアロゾル源を含む基材を、誘導加熱（ＩＨ（Induction　Heating））により加熱することで、エアロゾルを生成する。以下、図１を参照しながら、本構成例を説明する。

　図１は、吸引装置の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００は、電源部１１１、センサ部１１２、通知部１１３、記憶部１１４、通信部１１５、制御部１１６、サセプタ１６１、電磁誘導源１６２、及び保持部１４０を含む。保持部１４０にスティック型基材１５０が保持された状態で、ユーザによる吸引が行われる。以下、各構成要素について順に説明する。

　電源部１１１は、電力を蓄積する。そして、電源部１１１は、吸引装置１００の各構成要素に、電力を供給する。電源部１１１は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。電源部１１１は、ＵＳＢ（Universal　Serial　Bus）ケーブル等により外部電源に接続されることで、充電されてもよい。また、電源部１１１は、ワイヤレス電力伝送技術により送電側のデバイスに非接続な状態で充電されてもよい。他にも、電源部１１１のみを吸引装置１００から取り外すことができてもよく、新しい電源部１１１と交換することができてもよい。

　センサ部１１２は、吸引装置１００に関する各種情報を検出する。そして、センサ部１１２は、検出した情報を制御部１１６に出力する。一例として、センサ部１１２は、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサにより構成される。そして、センサ部１１２は、ユーザによる吸引に伴う数値を検出した場合に、ユーザによる吸引が行われたことを示す情報を制御部１１６に出力する。他の一例として、センサ部１１２は、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。とりわけ、センサ部１１２は、エアロゾルの生成開始／停止を指示するボタンを含み得る。そして、センサ部１１２は、ユーザにより入力された情報を制御部１１６に出力する。他の一例として、センサ部１１２は、サセプタ１６１の温度を検出する温度センサにより構成される。かかる温度センサは、例えば、電磁誘導源１６２の電気抵抗値に基づいてサセプタ１６１の温度を検出する。センサ部１１２は、サセプタ１６１の温度に基づいて、保持部１４０により保持されたスティック型基材１５０の温度を検出してもよい。

　通知部１１３は、情報をユーザに通知する。一例として、通知部１１３は、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）などの発光装置により構成される。その場合、通知部１１３は、電源部１１１の状態が要充電である場合、電源部１１１が充電中である場合、及び吸引装置１００に異常が発生した場合等に、それぞれ異なる発光パターンで発光する。ここでの発光パターンとは、色、及び点灯／消灯のタイミング等を含む概念である。通知部１１３は、発光装置と共に、又は代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、及び振動する振動装置等により構成されてもよい。他にも、通知部１１３は、ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報を通知してもよい。ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報は、電磁誘導により発熱したスティック型基材１５０の温度が所定の温度に達した場合に、通知される。

　記憶部１１４は、吸引装置１００の動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。記憶部１１４に記憶される情報の一例は、制御部１１６による各種構成要素の制御内容等の、吸引装置１００のＯＳ（Operating　System）に関する情報である。記憶部１１４に記憶される情報の他の一例は、吸引回数、吸引時刻、吸引時間累計等の、ユーザによる吸引に関する情報である。

　通信部１１５は、吸引装置１００と他の装置との間で情報を送受信するための、通信インタフェースである。通信部１１５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行う。かかる通信規格としては、例えば、無線ＬＡＮ（Local　Area　Network）、有線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等が採用され得る。一例として、通信部１１５は、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに表示させるために、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに送信する。他の一例として、通信部１１５は、記憶部１１４に記憶されているＯＳの情報を更新するために、サーバから新たなＯＳの情報を受信する。

　制御部１１６は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００内の動作全般を制御する。制御部１１６は、例えばＣＰＵ（Central　Processing　Unit）、及びマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。他に、制御部１１６は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Read　Only　Memory）、並びに適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Random　Access　Memory）を含んでいてもよい。吸引装置１００は、制御部１１６による制御に基づいて、各種処理を実行する。電源部１１１から他の各構成要素への給電、電源部１１１の充電、センサ部１１２による情報の検出、通知部１１３による情報の通知、記憶部１１４による情報の記憶及び読み出し、並びに通信部１１５による情報の送受信は、制御部１１６により制御される処理の一例である。各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等、吸引装置１００により実行されるその他の処理も、制御部１１６により制御される。

　保持部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容しながらスティック型基材１５０を保持する。保持部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を保持する。例えば、保持部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間１４１を画定する。保持部１４０は、筒状体の高さ方向の少なくとも一部において、内径がスティック型基材１５０の外径よりも小さくなるように構成され、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を外周から圧迫するようにしてスティック型基材１５０を保持し得る。保持部１４０は、スティック型基材１５０を通る空気の流路を画定する機能も有する。かかる流路内への空気の入り口である空気流入孔は、例えば底部１４３に配置される。他方、かかる流路からの空気の出口である空気流出孔は、開口１４２である。

　スティック型基材１５０は、スティック型の部材である。スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。

　基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、刻みたばこ又はたばこ原料を、粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物などの、たばこ由来のものであってもよい。また、エアロゾル源は、たばこ以外の植物（例えばミント及びハーブ等）から作られた、非たばこ由来のものを含んでいてもよい。一例として、エアロゾル源は、メントール等の香料成分を含んでいてもよい。吸引装置１００が医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。なお、エアロゾル源は固体に限られるものではなく、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよい。基材部１５１の少なくとも一部は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、保持部１４０の内部空間１４１に収容される

　吸口部１５２は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。吸口部１５２の少なくとも一部は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、開口１４２から突出する。そして、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流入孔から保持部１４０の内部に空気が流入する。流入した空気は、保持部１４０の内部空間１４１を通過して、すなわち、基材部１５１を通過して、基材部１５１から発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。

　さらに、スティック型基材１５０は、サセプタ１６１を含む。サセプタ１６１は、電磁誘導により発熱する。サセプタ１６１は、金属等の導電性の素材により構成される。一例として、サセプタ１６１は、金属片である。サセプタ１６１は、エアロゾル源に近接して配置される。図１に示した例では、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０の基材部１５１に含まれる。

　ここで、サセプタ１６１は、エアロゾル源に熱的に近接して配置される。サセプタ１６１がエアロゾル源に熱的に近接しているとは、サセプタ１６１に発生した熱が、エアロゾル源に伝達される位置に、サセプタ１６１が配置されていることを指す。例えば、サセプタ１６１は、エアロゾル源と共に基材部１５１に含有され、エアロゾル源により周囲を囲まれる。かかる構成により、サセプタ１６１から発生した熱を、効率よくエアロゾル源の加熱に使用することが可能となる。

　なお、サセプタ１６１には、スティック型基材１５０の外部から接触不可能であってもよい。例えば、サセプタ１６１は、スティック型基材１５０の中心部分に分布し、外周付近には分布していなくてもよい。

　電磁誘導源１６２は、電磁誘導によりサセプタ１６１を発熱させる。電磁誘導源１６２は、例えば、コイル状の導線により構成され、保持部１４０の外周に巻き付くように配置される。電磁誘導源１６２は、電源部１１１から交流電流が供給されると、磁界を発生させる。電磁誘導源１６２は、発生させた磁界に保持部１４０の内部空間１４１が重畳する位置に配置される。よって、保持部１４０にスティック型基材１５０が保持された状態で磁界が発生すると、サセプタ１６１において渦電流が発生して、ジュール熱が発生する。そして、かかるジュール熱によりスティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。一例として、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合に、給電され、エアロゾルが生成されてもよい。サセプタ１６１及び電磁誘導源１６２により誘導加熱されたスティック型基材１５０の温度が所定の温度に達した場合に、ユーザによる吸引が可能となる。その後、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合に、給電が停止されてもよい。他の一例として、ユーザによる吸引が行われたことがセンサ部１１２により検出されている期間において、給電され、エアロゾルが生成されてもよい。

　なお、図１では、サセプタ１６１が、スティック型基材１５０の基材部１５１に含まれる例を示したが、本構成例はかかる例に限定されない。例えば、保持部１４０が、サセプタ１６１の機能を担っても良い。この場合、電磁誘導源１６２が発生させた磁界によって、保持部１４０において渦電流が発生して、ジュール熱が発生する。そして、かかるジュール熱によりスティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。

　なお、吸引装置１００とスティック型基材１５０とを組み合わせることでエアロゾルを生成可能になる点で、吸引装置１００とスティック型基材１５０との組み合わせが１つのシステムとして捉えられてもよい。

　＜２．誘導加熱＞
　誘導加熱について、以下に詳細に説明する。

　誘導加熱とは、導電性を有する物体に変動磁場を侵入させることによって、その物体を加熱するプロセスである。誘導加熱には、変動磁場を発生させる磁場発生器と、変動磁場に曝されることにより加熱される、導電性を有する被加熱物とが関与する。変動磁場の一例は、交番磁場である。図１に示した電磁誘導源１６２は、磁場発生器の一例である。図１に示したサセプタ１６１は、被加熱物の一例である。

　磁場発生器と被加熱物とが、磁場発生器から発生した変動磁場が被加熱物に侵入するような相対位置に配置された状態で、磁場発生器から変動磁場が発生すると、被加熱物に渦電流が誘起される。被加熱物に渦電流が流れることにより、被加熱物の電気抵抗に応じたジュール熱が発生し、被加熱物が加熱される。このような加熱は、ジュール加熱、オーム加熱、又は抵抗加熱とも称される。

　被加熱物は、磁性を有していてもよい。その場合、被加熱物は、磁気ヒステリシス加熱によりさらに加熱される。磁気ヒステリシス加熱とは、磁性を有する物体に変動磁場を侵入させることによって、その物体を加熱するプロセスである。磁場が磁性体に侵入すると、磁性体に含まれる磁気双極子が磁場に沿って整列する。従って、変動磁場が磁性体に侵入すると、磁気双極子の向きは、印可された変動磁場に応じて変化する。このような磁気双極子の再配向によって、磁性体に熱が発生し、被加熱物が加熱される。

　磁気ヒステリシス加熱は、典型的には、キュリー点以下の温度で発生し、キュリー点を超える温度では発生しない。キュリー点とは、磁性体がその磁気特性を失う温度である。例えば、キュリー点以下の温度で強磁性を有する被加熱物の温度がキュリー点を超えると、被加熱物の磁性には、強磁性から常磁性への可逆的な相転移が生じる。被加熱物の温度がキュリー点を超えると、磁気ヒステリシス加熱が発生しなくなるので、昇温速度が鈍化する。

　被加熱物は、導電性の材料により構成されることが望ましい。さらに、被加熱物は、強磁性を有する材料により構成されることが望ましい。後者の場合、抵抗加熱と磁気ヒステリシス加熱との組み合わせにより、加熱効率を高めることが可能なためである。例えば、被加熱物は、アルミニウム、鉄、ニッケル、コバルト、導電性炭素、銅、及びステンレス鋼などを含む素材群から選択される１以上の素材により構成される。

　抵抗加熱、及び磁気ヒステリシス加熱の双方において、熱は、外部熱源からの熱伝導により発生するのではなく、被加熱物の内部で発生する。そのため、被加熱物の急速な温度上昇、及び均一な熱分布を実現することができる。これは、被加熱物の材料及び形状、並びに変動磁場の大きさ及び向きを適切に設計することにより、実現することができる。即ち、スティック型基材１５０に含まれるサセプタ１６１の分布を適切に設計することにより、スティック型基材１５０の急速な温度上昇、及び均一な熱分布を実現することができる。従って、予備加熱にかかる時間を短縮可能な上に、ユーザが味わう香味の質を向上させることも可能である。

　誘導加熱は、スティック型基材１５０に含まれるサセプタ１６１を直接加熱するため、外部熱源によりスティック型基材１５０を外周等から加熱する場合と比較して、基材を効率的に加熱することが可能である。また、外部熱源による加熱を行う場合、外部熱源は必然的にスティック型基材１５０よりも高温になる。一方で、誘導加熱を行う場合、電磁誘導源１６２はスティック型基材１５０よりも高温にならない。そのため、外部熱源を用いる場合と比較して吸引装置１００の温度を低く維持することができるので、ユーザの安全面に関し大きな利点となる。

　＜３．技術的特徴＞
　（１）電磁誘導源１６２の配置
　図２は、本実施形態に係る吸引装置１００の詳細な構成を部分的に示した図である。図２には、吸引装置１００及び保持部１４０に保持されたスティック型基材１５０を、保持部１４０の長手方向沿って切断した際の、保持部１４０付近の断面が示されている。保持部１４０の長手方向において、スティック型基材１５０が挿抜される。スティック型基材１５０が抜去される方向、即ち保持部１４０の長手方向における開口１４２側の方向を、上とも称する。他方、スティック型基材１５０が挿入される方向、即ち保持部１４０の長手方向における開口１４２と反対側（即ち、底部１４３側）の方向を、下とも称する。

　図２に示すように、吸引装置１００は、第１の空気流路１７０を有する。第１の空気流路１７０は、保持部１４０の内部空間１４１に空気を供給する。第１の空気流路１７０は、第１の空気流路１７０内に空気を取り込む第１の空気取込孔１７１、及び第１の空気流路１７０内の空気を保持部１４０の内部空間１４１に排出する空気供給孔１７２を有する。第１の空気取込孔１７１は、保持部１４０の開口１４２の近傍に配置される。一例として、吸引装置１００の再外殻を構成するハウジング１０１は、円柱状に構成されていてもよく、第１の空気取込孔１７１は、図２に示すように、保持部１４０の開口１４２と同一面に配置されてもよい。他方、空気供給孔１７２は、保持部１４０の底部１４３に配置される。そのため、第１の空気流路１７０が、保持部１４０を取り囲むように配置されることなる。従って、第１の空気流路１７０は、ハウジング１０１を把持するユーザにサセプタ１６１からの熱が到達することを防ぐための、断熱層として機能することが可能となる。

　第１の空気流路１７０は、第１の空気取込孔１７１から取り込んだ空気を、空気供給孔１７２から保持部１４０の内部空間１４１に供給する。より詳しくは、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、空気流１９１に示すように、第１の空気取込孔１７１から第１の空気流路１７０に取り込まれた空気が空気供給孔１７２から保持部１４０の内部空間１４１に供給される。かかる空気は、空気流１９３に示すように、基材部１５１を通過して、基材部１５１から発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。

　電磁誘導源１６２は、電源部１１１から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる。一例として、電源部１１１は、ＤＣ（Direct　Current）電源、及びＤＣ／ＡＣ（alternate　current）インバータを有し、交流電流を電磁誘導源１６２に供給する。その場合、電磁誘導源１６２は、交番磁場を発生させることができる。

　電磁誘導源１６２は、保持部１４０により保持されたスティック型基材１５０に含有されたエアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタ１６１に、電磁誘導源１６２から発生した変動磁場が侵入する位置に配置される。そして、サセプタ１６１は、変動磁場が侵入した場合に発熱する。図２に示した電磁誘導源１６２は、ソレノイド型のコイルである。そして、当該ソレノイド型のコイルは、導線が保持部１４０の外周に巻き付くように配置される。ソレノイド型のコイルに電流が印可された場合、コイルにより囲まれる中央の空間、即ち保持部１４０の内部空間１４１に磁場が発生する。図２に示すように、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態では、サセプタ１６１は、コイルにより囲まれることとなる。そのため、電磁誘導源１６２から発生した変動磁場は、サセプタ１６１に侵入し、サセプタ１６１を誘導加熱する。

　センサ部１１２は、電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値又は抵抗値を検出する検出部として機能する。一例として、センサ部１１２は、電源部１１１に含まれるＤＣ電源からのフィードバックチャネルを有するＭＣＵ（Micro　Controller　Unit）を含んでいてもよい。ＭＣＵは、ＤＣ電源からのフィードバックに基づいて、閉回路の電流値、電圧値、及び抵抗値の少なくともいずれかを検出する。検出方法の詳細については、上記特許文献１に開示されている。

　制御部１１６は、センサ部１１２により検出された閉回路における電流値又は電気抵抗値に基づいて、電源部１１１から電磁誘導源１６２に供給される電力を制御する。詳しくは、まず、制御部１１６は、センサ部１１２により検出された電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値に基づいて、サセプタ１６１の温度を推定する。そして、制御部１１６は、推定したサセプタ１６１の温度に基づいて、電磁誘導源１６２への給電を制御する。例えば、制御部１１６は、加熱プロファイルに従ってサセプタ１６１の温度が推移するように、電磁誘導源１６２への給電を制御する。加熱プロファイルについては、後に詳しく説明する。

　なお、サセプタ１６１の温度と、ＤＣ電源の電圧値及び電流値から決定される見かけのオーム抵抗と、の間には極めて単調な関係がある。このため、制御部１１６は、センサ部１１２により検出された閉回路における電流値又は電気抵抗値に基づいて、サセプタ１６１の温度を推定することが可能となる。推定方法の詳細については、上記特許文献１に開示されている。

　（２）加熱プロファイル
　吸引装置１００は、加熱プロファイルに基づいて、電磁誘導源１６２への給電を制御する。加熱プロファイルとは、温度の目標値である目標温度の時系列推移が規定された情報である。吸引装置１００は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の時系列推移と同様に、サセプタ１６１の実際の温度（以下、実温度とも称する）が推移するように、電磁誘導源１６２への給電を制御する。制御対象の一例は、電圧である。これにより、加熱プロファイルにより計画された通りにエアロゾルが生成される。加熱プロファイルは、典型的には、スティック型基材１５０から生成されるエアロゾルをユーザが吸引した際にユーザが味わう香味が最適になるように設計される。よって、加熱プロファイルに基づいて電磁誘導源１６２の動作を制御することにより、ユーザが味わう香味を最適にすることができる。

　加熱プロファイルは、加熱を開始してからの経過時間と、当該経過時間において到達するべき目標温度と、の組み合わせを、ひとつ以上含む。そして、制御部１１６は、現在の加熱を開始してからの経過時間に対応する加熱プロファイルにおける目標温度と、現在の実温度と、の乖離に基づいて、サセプタ１６１の温度を制御する。サセプタ１６１の温度制御は、例えば公知のフィードバック制御によって実現できる。フィードバック制御では、制御部１１６は、実温度と目標温度との差分等に基づいて、電磁誘導源１６２へ供給する電力を制御すればよい。フィードバック制御は、例えばＰＩＤ制御（Proportional-Integral-Differential　Controller）であってよい。若しくは、制御部１１６は、単純なＯＮ－ＯＦＦ制御を行ってもよい。例えば、制御部１１６は、実温度が目標温度に達するまで電磁誘導源１６２への給電を実行し、実温度が目標温度に達した場合に電磁誘導源１６２への給電を中断してもよい。

　スティック型基材１５０を用いてエアロゾルを生成する処理が開始してから終了するまでの時間区間、より詳しくは、電磁誘導源１６２が加熱プロファイルに基づいて動作する時間区間を、以下では加熱セッションとも称する。加熱セッションの始期は、加熱プロファイルに基づく加熱が開始されるタイミングである。加熱セッションの終期は、十分な量のエアロゾルが生成されなくなったタイミングである。加熱セッションは、前半の予備加熱期間、及び後半のパフ可能期間から成る。パフ可能期間とは、十分な量のエアロゾルが発生すると想定される期間である。予備加熱期間とは、加熱が開始されてからパフ可能期間が開始されるまでの期間である。予備加熱期間において行われる加熱は、予備加熱とも称される。

　加熱プロファイルの一例を、下記の表１に示す。

　制御部１１６が表１に示した加熱プロファイルに従って電磁誘導源１６２への給電を制御した場合の、サセプタ１６１の実温度の時系列推移について、図３を参照しながら説明する。図３は、表１に示した加熱プロファイルに基づき誘導加熱されたサセプタ１６１の実温度の時系列推移の一例を示すグラフである。本グラフの横軸は、時間（秒）である。本グラフの縦軸は、サセプタ１６１の温度である。本グラフにおける線２１は、サセプタ１６１の実温度の時系列推移を示している。また、本グラフにおけるポイント２２（２２Ａ～２２Ｆ）は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度を示している。図３に示すように、サセプタ１６１の実温度は、加熱プロファイルにおいて規定された目標温度の時系列推移と同様に推移している。

　表１に示したように、加熱プロファイルは、最初に初期昇温区間を含む。初期昇温区間とは、加熱プロファイルの最初に含まれる時間区間であって、終期に設定された目標温度が、初期温度よりも高い区間である。初期温度とは、加熱開始前のサセプタ１６１の温度として想定される温度である。初期温度の一例は、０℃等の任意の温度である。初期温度の他の一例は、気温に対応する温度である。図３に示すように、初期昇温区間に設定された目標温度に従い、サセプタ１６１の実温度は、加熱開始から２５秒後に２９５℃に達し、加熱開始から３５秒後まで２９５℃に維持されている。これにより、スティック型基材１５０の温度が十分な量のエアロゾルが発生する温度に達することが想定される。加熱開始後すぐに２９５℃まで一気に昇温されることで、予備加熱を早期に終え、パフ可能期間を早期に開始させることが可能となる。なお、図３では、初期昇温区間と予備加熱期間とが一致する例が示されているが、相違していてもよい。

　表１に示したように、加熱プロファイルは、次に途中降温区間を含む。途中降温区間とは、初期昇温区間の後の時間区間であって、終期に設定された目標温度が、初期昇温区間の終期に設定された目標温度よりも低い時間区間である。図３に示すように、途中降温区間に設定された目標温度に従い、サセプタ１６１の実温度は、加熱開始から３５秒後から４５秒後にかけて、２９５℃から２３０℃に降下している。かかる区間において、電磁誘導源１６２への給電が停止されてもよい。その場合であっても、サセプタ１６１及びスティック型基材１５０の余熱により、十分な量のエアロゾルが生成される。サセプタ１６１を高温のまま維持すると、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が急速に消費され、ユーザが味わう香味が強すぎてしまう等の不都合が生じ得る。その点、途中降温区間を途中に設けることで、そのような不都合を回避して、ユーザのパフ体験の質を向上させることが可能である。

　表１に示したように、加熱プロファイルは、次に再昇温区間を含む。再昇温区間とは、途中降温区間の後の時間区間であって、終期に設定された目標温度が、途中降温区間の終期に設定された目標温度よりも高い時間区間である。図３に示すように、再昇温区間に設定された目標温度に従い、サセプタ１６１の実温度は、加熱開始から４５秒後から３５５秒後にかけて、２３０℃から２６０℃に段階的に上昇している。サセプタ１６１を降温させ続けると、スティック型基材１５０も降温するので、エアロゾルの生成量が低下し、ユーザが味わう香味が劣化してしまい得る。その点、降温させた後に再度昇温させることで、加熱セッションの後半においてもユーザが味わう香味の劣化を防止することが可能となる。

　表１に示したように、加熱プロファイルは、最後に加熱終了区間を含む。加熱終了区間とは、再昇温区間の後の時間区間であって、加熱しない時間区間である。目標温度は、設定されていなくてもよい。図３に示すように、サセプタ１６１の実温度は、加熱開始から３５５秒後以降、降下している。加熱開始から３５５秒後に、電磁誘導源１６２への給電が終了してもよい。その場合であっても、しばらくの間、サセプタ１６１及びスティック型基材１５０の余熱により、十分な量のエアロゾルが生成される。図３に示した例では、加熱開始から３６５秒後に、パフ可能期間、即ち加熱セッションは終了する。

　パフ可能期間が開始するタイミング及び終了するタイミングが、ユーザに通知されてもよい。さらに、パフ可能期間が終了するよりも所定時間前のタイミング（例えば、再昇温区間が終了するタイミング）が、ユーザに通知されてもよい。その場合、ユーザは、かかる通知を参考に、パフ可能期間においてパフを行うことができる。

　（３）パフ検出
　図２を再度参照すると、本実施形態に係る電磁誘導源１６２は、第１の空気流路１７０の内部に配置される。電磁誘導源１６２は電気抵抗を有するので、電流が印可されると熱が発生する。この点、ユーザが吸口部１５２を咥えて吸引すると、空気流１９１により電磁誘導源１６２が冷却されて、電磁誘導源１６２の温度が一時的に低下する。電磁誘導源１６２の電気抵抗値は、電磁誘導源１６２の温度変化に応じて変化する。一例として、電磁誘導源１６２の温度が低下すると電磁誘導源１６２の電気抵抗値は減少する。また、電磁誘導源１６２の電気抵抗値が減少すると、電磁誘導源１６２の電流値が上昇する。かかる特性を利用して、制御部１１６は、電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値に基づいて、電磁誘導源１６２の温度を推定可能である。

　さらに、制御部１１６は、かかる特性を利用した制御を行う。即ち、制御部１１６は、センサ部１１２により検出された、電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値の変化に基づいて、電源部１１１から電磁誘導源１６２に供給される電力を制御する。

　具体的には、まず、制御部１１６は、センサ部１１２により検出された電流値又は電気抵抗値の変化に基づいて、ユーザがエアロゾルを吸引する動作を検出する。一例として、制御部１１６は、電流値又は電気抵抗値の変動幅と閾値との比較結果に基づいて、より詳しくは電流値の上昇幅又は電気抵抗値の減少幅が閾値を超えた場合に、パフを検出する。上昇幅又は減少幅と閾値とを比較することにより、磁気相転移に伴う昇温速度の鈍化に起因する、パフの誤検出を防止することが可能となる。他の一例として、制御部１１６は、加熱プロファイルにおいて定義された目標温度と、検出された電流値又は電気抵抗値により推定されたサセプタ１６１の温度と、の乖離を、閾値と比較することにより、パフを検出してもよい。

　次いで、制御部１１６は、パフの検出結果に基づいて、電源部１１１から電磁誘導源１６２に供給される電力を制御する。一例として、制御部１１６は、加熱プロファイルの後半（例えば、再昇温区間）において、パフが検出される度に段階的にサセプタ１６１の温度を上昇させてもよい。加熱プロファイルの後半になるほど、スティック型基材１５０に含有されたエアロゾル源は枯渇する傾向にある。この点、かかる構成によれば、エアロゾル源の枯渇に伴うユーザが味わう香味の劣化を、防止することが可能となる。他の一例として、制御部１１６は、検出されたパフの回数が所定値に達した場合に、電磁誘導源１６２への給電を停止し、加熱セッションを終了してもよい。パフ回数が増加するほど、スティック型基材１５０に含有されたエアロゾル源は枯渇する傾向にある。この点、かかる構成によれば、エアロゾル源の枯渇に伴うユーザが味わう香味の劣化を、防止することが可能となる。

　また、電磁誘導源１６２が第１の空気流路１７０の内部に配置されるので、パフに伴い電磁誘導源１６２が冷却される。これにより、電磁誘導源１６２の過度な昇温を防止することができる。従って、電磁誘導源１６２の過度な昇温に伴う違和感を、ハウジング１０１を把持するユーザに与えることを防止することが可能となる。

　なお、加熱プロファイルにおける予備加熱期間は、サセプタ１６１の温度上昇のための期間であると共に、電磁誘導源１６２の温度上昇のための期間として捉えられてもよい。即ち、制御部１１６は、サセプタ１６１の温度が所定値に達した場合、及び／又は電磁誘導源１６２の温度が所定値に達した場合に、予備加熱の終了を判定してもよい。電磁誘導源１６２を十分に昇温させることで、パフに伴い第１の空気流路１７０に取り込まれる空気と電磁誘導源１６２との温度差を大きくすることができる。これにより、パフに伴う電磁誘導源１６２の温度低下幅を大きくすることができるので、パフの検出精度を向上させることが可能となる。

　（４）処理の流れ
　図４は、本実施形態に係る吸引装置１００により実行される処理の流れの一例を示すフローチャートである。

　図４に示すように、まず、センサ部１１２は、加熱開始を指示するユーザ操作を受け付ける（ステップＳ１０２）。加熱開始を指示する操作の一例は、吸引装置１００に設けられたボタンの押下である。

　次いで、制御部１１６は、電源部１１１から電磁誘導源１６２への給電を開始する（ステップＳ１０４）。本ステップ以降、制御部１１６は、加熱プロファイルに基づいて電磁誘導源１６２への給電を制御する。

　次に、制御部１１６は、予備加熱が終了したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。例えば、制御部１１６は、電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値から推定される、サセプタ１６１の温度及び／又は電磁誘導源１６２の温度が所定値に達した場合に、予備加熱が終了したと判定する。

　予備加熱が終了していないと判定された場合（ステップＳ１０６：ＮＯ）、制御部１１６は、予備加熱が終了するまで待機する。

　他方、予備加熱が終了したと判定された場合（ステップＳ１０６：ＹＥＳ）、制御部１１６は、パフを検出したか否かを判定する（ステップＳ１０８）。例えば、制御部１１６は、電源部１１１及び電磁誘導源１６２を含む閉回路における電流値の上昇幅又は電気抵抗値の減少幅が閾値を超えた場合に、パフを検出する。

　パフが検出された場合（ステップＳ１０８：ＹＥＳ）、制御部１１６は、パフに伴う制御を実行する（ステップＳ１１０）。一例として、制御部１１６は、再昇温区間においてパフが検出される度に段階的にサセプタ１６１の温度を上昇するよう電磁誘導源１６２への給電を制御する。その後、処理はステップＳ１１２に進む。パフが検出されない場合（ステップＳ１０８：ＮＯ）もまた、処理はステップＳ１１２に進む。

　ステップＳ１１２において、制御部１１６は、加熱を停止するか否かを判定する。一例として、制御部１１６は、加熱開始からの経過時間が所定値に達した場合に、加熱を停止すると判定する。他の一例として、制御部１１６は、検出されたパフの回数が所定値に達した場合に、加熱を停止すると判定する。

　加熱を停止しないと判定された場合（ステップＳ１１２：ＮＯ）、処理はステップＳ１０８に戻る。

　他方、加熱を停止すると判定された場合（ステップＳ１１２：ＹＥＳ）、制御部１１６は、電磁誘導源１６２への給電を停止する（ステップＳ１１４）。その後、処理は終了する。

　＜４．変形例＞
　（１）第１の変形例
　第１の変形例は、保持部１４０の内部空間１４１に空気を供給する空気流路が、２種類設けられる例である。本変形例について、図５を参照しながら詳しく説明する。

　図５は、第１の変形例に係る吸引装置１００の詳細な構成を部分的に示した図である。図５には、吸引装置１００及び保持部１４０に保持されたスティック型基材１５０を、保持部１４０の長手方向沿って切断した際の、保持部１４０付近の断面が示されている。

　図５に示すように、第１の変形例に係る吸引装置１００は、第２の空気流路１７３を有する点で、図２に示した構成と相違する。第２の空気流路１７３は、第２の空気流路１７３内に空気を取り込む第２の空気取込孔１７４、及び第２の空気流路１７３内の空気を保持部１４０の内部空間１４１に排出する空気供給孔１７２を有する。第２の空気流路１７３は、第２の空気取込孔１７４から取り込んだ空気を、空気供給孔１７２から保持部１４０の内部空間１４１に供給する。より詳しくは、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、空気流１９２に示すように、第２の空気取込孔１７４から第２の空気流路１７３に取り込まれた空気が空気供給孔１７２から保持部１４０の内部空間１４１に供給される。かかる空気は、空気流１９３に示すように、基材部１５１を通過して、基材部１５１から発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。なお、図５では、第１の空気流路１７０と第２の空気流路１７３とが一部重複しているが、それぞれ独立に設けられてもよい。

　ここで、第２の空気流路１７３は、第１の空気流路１７０と比較して圧力損失が小さい。一例として、第２の空気取込孔１７４の径が、第１の空気取込孔１７１の径よりも大きくてもよい。他の一例として、第２の空気取込孔１７４と空気供給孔１７２との距離が、第１の空気取込孔１７１と空気供給孔１７２との距離よりも短くてもよい。かかる構成により、第１の空気流路１７０を通過する空気流１９１よりも、第２の空気流路１７３を通過する空気流１９２を多くすることが可能となる。

　とりわけ、図５に示すように、電磁誘導源１６２は、第２の空気流路１７３の内部には配置されないことが望ましい。上述したように、第１の空気流路１７０を通過する空気流１９１よりも、第２の空気流路１７３を通過する空気流１９２の方が多い。そのため、第２の空気流路１７３には第１の空気流路１７０よりも多くごみが混入する可能性がある。逆に言えば、第１の空気流路１７０へのごみの混入量を少なくすることができる。従って、第１の空気流路１７０へのごみの混入に起因する、電磁誘導源１６２における不具合の発生を抑制することが可能となる。また、第２の空気流路１７３の内部には電磁誘導源１６２が配置されないので、第２の空気流路１７３に混入したごみの清掃負荷を軽減することが可能となる。

　（２）第２の変形例
　第２の変形例は、電磁誘導源１６２から発生した磁場を遮断する磁気シールドが設けられる例である。本変形例について、図６を参照しながら詳しく説明する。

　図６は、第２の変形例に係る吸引装置１００の詳細な構成を部分的に示した図である。図６には、吸引装置１００及び保持部１４０に保持されたスティック型基材１５０を、保持部１４０の長手方向沿って切断した際の、保持部１４０付近の断面が示されている。

　図６に示すように、第２の変形例に係る吸引装置１００は、磁気シールド１７５を有する点で、図２に示した構成と相違する。磁気シールド１７５は、磁気シールド１７５の内側（即ち、電磁誘導源１６２側）から外側（即ち、ハウジング１０１側）に磁場が通過することを制限する機能を有する。磁気シールド１７５は、磁場を遮断する機能を有する任意の素材により構成される。さらには、磁気シールド１７５は、高い透磁率を有する素材により構成されることが好ましい。そのような素材の一例としては、ニューメタル及びパーマロイ等が挙げられる。

　図６に示すように、磁気シールド１７５は、ハウジング１０１と電磁誘導源１６２との間に配置される。かかる構成により、電磁誘導源１６２から発生した磁場が、ハウジング１０１及び吸引装置１００付近にある他の装置に及ぶことを防止しつつ、サセプタ１６１に侵入することを妨げないようにすることが可能となる。なお、ハウジング１０１と電磁誘導源１６２との間に、電源部１１１及び制御部１１６等の電子部品が配置される場合、磁気シールド１７５は、電子部品と電磁誘導源１６２との間に配置されることが望ましい。変動磁場が電子部品に与える悪影響を防止するためである。

　また、図６に示すように、磁気シールド１７５は、第１の空気流路１７０の内部に配置される。即ち、磁気シールド１７５は、電磁誘導源１６２と同一の空間に配置される。かかる構成により、電磁誘導源１６２から発生した磁場の拡散を効率的に防ぐことが可能となる。

　さらに、図６に示すように、磁気シールド１７５と電磁誘導源１６２との間の距離は、磁気シールド１７５とハウジング１０１との間の距離よりも小さくてもよい。例えば、磁気シールド１７５は、膜状に構成され、電磁誘導源１６２に外側から巻き付くように配置されてもよい。かかる構成により、電磁誘導源１６２が発生した磁場が拡散する前に遮断することが可能となる。さらに、かかる構成により、磁気シールド１７５と第１の空気流路１７０の内面との間に、空気流１９１が容易に通過可能な空間を確保することが可能となる。

　ハウジング１０１は、誘導加熱されない素材により構成されることが望ましい。即ち、ハウジング１０１は、導体以外の素材により構成されることが望ましい。さらには、ハウジング１０１は、磁性体以外の素材により構成されることが望ましい。そのような素材の一例としては、ガラス、セラミック、ＰＥＥＫ（Poly　Ether　Ether　Ketone）、ＰＣ（Poly　Carbonate）、及びＰＩ（Polyimide）などの樹脂素材が挙げられる。かかる構成により、仮に磁気シールド１７５から外に磁場が漏れたとしても、ハウジング１０１の発熱を防止し、ユーザの安全を確保することが可能となる。

　保持部１４０もまた、誘導加熱されない素材により構成されることが望ましい。ハウジング１０１及び保持部１４０は、一体として構成されてもよい。例えば、ハウジング１０１及び保持部１４０は、射出成形されてもよい。かかる構成によれば、ハウジング１０１及び保持部１４０の各々を成形した後に接合するよりも、製造負荷を軽減することが可能となる。

　図６に示すように、スティック型基材１５０が挿抜される方向において、磁気シールド１７５の上側の端部は、電磁誘導源１６２の上側の端部よりも上側に位置する。また、スティック型基材１５０が挿抜される方向において、磁気シールド１７５の下側の端部は、電磁誘導源１６２の下側の端部よりも下側に位置する。換言すると、電磁誘導源１６２は、保持部１４０の長手方向において、磁気シールド１７５の両端よりも内側に配置される。かかる構成によれば、電磁誘導源１６２から発生した磁場の拡散をより確実に防ぐことが可能となる。

　図６に示すように、スティック型基材１５０が挿抜される方向において、磁気シールド１７５の上側の端部は、サセプタ１６１の上側の端部よりも上側に位置する。また、スティック型基材１５０が挿抜される方向において、磁気シールド１７５の下側の端部は、サセプタ１６１の下側の端部よりも下側に位置する。換言すると、サセプタ１６１は、保持部１４０の長手方向において、磁気シールド１７５の両端よりも内側に配置される。サセプタ１６１が磁性体である場合、誘導加熱に伴いサセプタ１６１からも磁場が発生し得る。この点、かかる構成によれば、サセプタ１６１から発生する磁場の拡散を防止することが可能となる。

　（３）第３の変形例
　第３の変形例は、電磁誘導源１６２から発生した磁場を遮断する磁気シールドが、第２の変形例とは異なる位置に設けられる例である。本変形例について、図７を参照しながら詳しく説明する。

　図７は、第３の変形例に係る吸引装置１００の詳細な構成を部分的に示した図である。図７には、吸引装置１００及び保持部１４０に保持されたスティック型基材１５０を、保持部１４０の長手方向沿って切断した際の、保持部１４０付近の断面が示されている。

　図７に示すように、第３の変形例に係る吸引装置１００は、磁気シールド１７５が配置される位置が、図６に示した構成と相違する。具体的には、磁気シールド１７５は、第１の空気流路１７０の内面に配置される。かかる構成によれば、第２の変形例と比較して、磁気シールド１７５と電磁誘導源１６２との間の空間を広く確保することができる。従って、電磁誘導源１６２に電流が印可された際に電磁誘導源１６２から発生する熱による、磁気シールド１７５への悪影響を軽減することが可能となる。

　（４）第４の変形例
　第４の変形例は、サセプタ１６１がスティック型基材１５０の長手方向に延在する例である。本変形例について、図８を参照しながら詳しく説明する。

　図８は、第４の変形例に係るスティック型基材１５０の基材部１５１の構成を示す図である。図８には、スティック型基材１５０を長手方向に沿って切断した際の、基材部１５１の一部の断面が示されている。図８に示すように、基材部１５１は、充填物１５３、巻紙１５４、及びサセプタ１６１を有する。

　充填物１５３は、所定温度に達した場合にエアロゾルを発生するエアロゾル源を含有する。エアロゾル源の種類は、特に限定されず、用途に応じて種々の天然物からの抽出物質及び／又はそれらの構成成分を選択することができる。エアロゾル源として、例えば、グリセリン、プロピレングリコール、トリアセチン、１，３－ブタンジオール、及びこれらの混合物を挙げることができる。

　充填物１５３は、さらに香味源を含有し得る。香味源の種類は、特に限定されず、用途に応じて種々の天然物からの抽出物質及び／又はそれらの構成成分を選択することができる。香味源としては、例えば、たばこ刻みを挙げることができる。他にも、香味源は、メンソール等の香料を含んでいてもよい。

　巻紙１５４は、スティック型基材１５０の再外周を構成する部材である。巻紙１５４は、充填物１５３及びサセプタ１６１を外側から包んで、スティック型基材１５０の形状を例えば円柱状に固定する。巻紙１５４は、基材部１５１と吸口部１５２とを包むことで、基材部１５１と吸口部１５２とを連結してもよい。

　図８に示すように、本変形例に係るサセプタ１６１は、スティック型基材１５０の長手方向に延在する。例えば、サセプタ１６１は、棒状、筒状又は板状等の、長尺形状に形成されてもよい。サセプタ１６１は、基材部１５１の中心に、長手方向に沿って配置される。かかる構成によれば、基材部１５１の中心に誘導加熱により高熱を発するサセプタ１６１が配置されるので、加熱開始から短時間でエアロゾルを生成することが可能となる。

　なお、図２等に示したように、サセプタ１６１が粒子状又は小片状に形成され、充填物１５３に混合して分布している場合、充填物１５３が均一に加熱されるので、効率よくエアロゾルを生成することが可能となる。

　（５）第５の変形例
　第５の変形例は、スティック型基材１５０が形状の異なる２種類のサセプタ１６１を含む例である。本変形例について、図９を参照しながら詳しく説明する。

　図９は、第５の変形例に係るスティック型基材１５０の基材部１５１の構成を示す図である。図９には、スティック型基材１５０を長手方向に沿って切断した際の、基材部１５１の一部の断面が示されている。図９に示すように、基材部１５１は、充填物１５３、巻紙１５４、サセプタ１６１Ａ及びサセプタ１６１Ｂを有する。

　サセプタ１６１Ａは、長尺形状に形成され、基材部１５１の中心に、長手方向に沿って配置される。他方、サセプタ１６１Ｂは、粒子状又は小片状に形成され、充填物１５３に混合して分布している。このため、サセプタ１６１Ａによる急速な加熱とサセプタ１６１Ｂによる均一な加熱とを両立させることが可能となる。

　なお、基材部１５１において、サセプタ１６１Ｂが分布する密度が異なる領域があってもよい。具体的には、中心から遠い領域Ｚ１と中心に近い領域Ｚ２とで、サセプタ１６１Ｂが分布する密度が異なっていてもよい。

　一例として、領域Ｚ１における密度が、領域Ｚ２における密度より低くてもよい。かかる構成によれば、領域Ｚ２を、サセプタ１６１Ａとサセプタ１６１Ｂとにより重点的に加熱することが可能となる。なお、領域Ｚ１における密度は０であってもよい。

　他の一例として、領域Ｚ２における密度が、領域Ｚ１における密度より低くてもよい。かかる構成によれば、サセプタ１６１Ａから近い領域Ｚ１とサセプタ１６１Ａから遠い領域Ｚ２との間の加熱量の差を軽減して、領域Ｚ１及び領域Ｚ２をより均一に加熱することが可能となる。なお、領域Ｚ２における密度は０であってもよい。

　なお、サセプタ１６１Ａとサセプタ１６１Ｂとは、同一素材により構成されてもよいし、異なる素材により構成されてもよい。また、サセプタ１６１Ａとサセプタ１６１Ｂのキュリー点は同一であってもよいし異なっていてもよい。

　（６）第６の変形例
　第６の変形例は、スティック型基材１５０において２種類のサセプタ１６１が隣接して配置される例である。本変形例について、図１０を参照しながら詳しく説明する。

　図１０は、第６の変形例に係るスティック型基材１５０の基材部１５１の構成を示す図である。図１０には、スティック型基材１５０を長手方向に沿って切断した際の、基材部１５１の一部の断面が示されている。図１０に示すように、基材部１５１は、充填物１５３、巻紙１５４、サセプタ１６１Ａ及びサセプタ１６１Ｂを有する。

　サセプタ１６１Ａ及びサセプタ１６１Ｂの各々は、長尺形状に形成される。そして、サセプタ１６１Ａ及びサセプタ１６１Ｂは、基材部１５１の中心に長手方向に沿って、隣接して配置される。典型的には、サセプタ１６１Ａとサセプタ１６１Ｂとは、異なる素材により構成され、異なるキュリー点を有する。かかる構成によれば、サセプタ１６１Ａとサセプタ１６１Ｂとで磁気相転移に伴う昇温速度の鈍化が異なるタイミングで訪れる。従って、磁気相転移に伴う、スティック型基材１５０全体の昇温速度の急激な鈍化を緩和することが可能となる。

　＜５．補足＞
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

　例えば、上記実施形態では、電磁誘導源１６２の全体が第１の空気流路１７０の内部に配置される例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。即ち、電磁誘導源１６２の少なくとも一部が、第１の空気流路１７０の内部に配置されていればよい。電磁誘導源１６２の少なくとも一部が第１の空気流路１７０の内部に配置されていれば、パフに伴う電磁誘導源１６２の温度低下に基づいて、パフを検出することが可能である。

　例えば、上記実施形態では、基材部１５１にサセプタ１６１が含有される例を説明したが、本発明はかかる例に限定されない。即ち、サセプタ１６１は、サセプタ１６１がエアロゾル源に熱的に近接する任意の位置に配置され得る。一例として、サセプタ１６１は、ブレード状に構成されて保持部１４０の底部１４３から内部空間１４１に突出するように配置されてもよい。そして、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に、スティック型基材１５０の挿入方向の端部から基材部１５１に、ブレード状のサセプタ１６１が突き刺さるように挿入されてもよい。他の一例として、サセプタ１６１は、内部空間１４１を形成する保持部１４０の内壁に配置されてもよい。

　なお、本明細書において説明した各装置による一連の処理は、ソフトウェア、ハードウェア、及びソフトウェアとハードウェアとの組合せのいずれを用いて実現されてもよい。ソフトウェアを構成するプログラムは、例えば、各装置の内部又は外部に設けられる記録媒体（非一時的な媒体：non-transitory　media）に予め格納される。そして、各プログラムは、例えば、本明細書において説明した各装置を制御するコンピュータによる実行時にＲＡＭに読み込まれ、ＣＰＵなどのプロセッサにより実行される。上記記録媒体は、例えば、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、フラッシュメモリ等である。また、上記のコンピュータプログラムは、記録媒体を用いずに、例えばネットワークを介して配信されてもよい。

　また、本明細書においてフローチャート及びシーケンス図を用いて説明した処理は、必ずしも図示された順序で実行されなくてもよい。いくつかの処理ステップは、並列的に実行されてもよい。また、追加的な処理ステップが採用されてもよく、一部の処理ステップが省略されてもよい。

　なお、以下のような構成も本発明の技術的範囲に属する。
（１）
　電力を供給する電源部と、
　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、
　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
　を備え、
　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、
　吸引装置。
（２）
　前記吸引装置は、前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部をさらに備える、
　前記（１）に記載の吸引装置。
（３）
　前記吸引装置は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する制御部をさらに備える、
　前記（２）に記載の吸引装置。
（４）
　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記抵抗値の変化に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する、
　前記（３）に記載の吸引装置。
（５）
　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値の変動幅と閾値との比較結果に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する、
　前記（４）に記載の吸引装置。
（６）
　前記第１の空気流路は、前記保持部の前記開口の近傍に第１の空気取込孔を有し、前記第１の空気取込孔から取り込んだ空気を前記保持部の前記内部空間に供給する、
　前記（１）～（５）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（７）
　前記吸引装置は、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第２の空気流路をさらに備え、
　前記第２の空気流路は、前記第１の空気流路と比較して圧力損失が小さい、
　前記（１）～（６）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（８）
　前記電磁誘導源は、前記第２の空気流路の内部には配置されない、
　前記（７）に記載の吸引装置。
（９）
　前記吸引装置は、磁場を遮断する磁気シールドをさらに備え、
　前記磁気シールドは、前記吸引装置の再外殻を構成するハウジングと前記電磁誘導源との間に配置される、
　前記（１）～（８）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１０）
　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内部に配置される、
　前記（９）に記載の吸引装置。
（１１）
　前記磁気シールドと前記電磁誘導源との間の距離は、前記磁気シールドと前記ハウジングとの間の距離よりも小さい、
　前記（１０）に記載の吸引装置。
（１２）
　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内面に配置される、
　前記（１０）に記載の吸引装置。
（１３）
　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記電磁誘導源の前記開口側の端部よりも前記開口側に位置する、
　前記（９）～（１２）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１４）
　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記電磁誘導源の前記底部側の端部よりも前記底部側に位置する、
　前記（９）～（１３）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１５）
　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記サセプタの前記開口側の端部よりも前記開口側に位置する、
　前記（９）～（１４）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１６）
　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記サセプタの前記底部側の端部よりも前記底部側に位置する、
　前記（９）～（１５）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１７）
　前記ハウジング及び前記保持部は、誘導加熱されない素材により、一体として構成される、
　前記（９）～（１６）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１８）
　前記サセプタは、前記基材に含有される、
　前記（１）～（１７）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（１９）
　電力を供給する電源部と、
　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、
　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
　前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部と、
　を備え、
　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、
　吸引装置を制御するコンピュータに、
　前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御すること、
　を実行させるためのプログラム。
（２０）
　吸引装置と基材とを備えるシステムであって、
　前記基材は、エアロゾル源を含有し、
　前記吸引装置は、
　　電力を供給する電源部と、
　　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
　　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された前記基材を保持する保持部と、
　　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
　　を備え、
　　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
　　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
　　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、
　システム。
（２１）
　前記サセプタは、前記基材に含有される、
　前記（２０）に記載のシステム。

　１００　　吸引装置
　１０１　　ハウジング
　１１１　　電源部
　１１２　　センサ部
　１１３　　通知部
　１１４　　記憶部
　１１５　　通信部
　１１６　　制御部
　１４０　　保持部
　１４１　　内部空間
　１４２　　開口
　１４３　　底部
　１５０　　スティック型基材
　１５１　　基材部
　１５２　　吸口部
　１５３　　充填物
　１５４　　巻紙
　１６１　　サセプタ
　１６２　　電磁誘導源
　１７０　　第１の空気流路
　１７１　　第１の空気取込孔
　１７２　　空気供給孔
　１７３　　第２の空気流路
　１７４　　第２の空気取込孔
　１７５　　磁気シールド

Claims (20)

1. 　電力を供給する電源部と、
   　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
   　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、
   　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
   　を備え、
   　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
   　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
   　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、
   　吸引装置。
2. 　前記吸引装置は、前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部をさらに備える、
   　請求項１に記載の吸引装置。
3. 　前記吸引装置は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する制御部をさらに備える、
   　請求項２に記載の吸引装置。
4. 　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記抵抗値の変化に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する、
   　請求項３に記載の吸引装置。
5. 　前記制御部は、前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値の変動幅と閾値との比較結果に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御する、
   　請求項４に記載の吸引装置。
6. 　前記第１の空気流路は、前記保持部の前記開口の近傍に第１の空気取込孔を有し、前記第１の空気取込孔から取り込んだ空気を前記保持部の前記内部空間に供給する、
   　請求項１～５のいずれか一項に記載の吸引装置。
7. 　前記吸引装置は、前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第２の空気流路をさらに備え、
   　前記第２の空気流路は、前記第１の空気流路と比較して圧力損失が小さい、
   　請求項１～６のいずれか一項に記載の吸引装置。
8. 　前記電磁誘導源は、前記第２の空気流路の内部には配置されない、
   　請求項７に記載の吸引装置。
9. 　前記吸引装置は、磁場を遮断する磁気シールドをさらに備え、
   　前記磁気シールドは、前記吸引装置の再外殻を構成するハウジングと前記電磁誘導源との間に配置される、
   　請求項１～８のいずれか一項に記載の吸引装置。
10. 　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内部に配置される、
    　請求項９に記載の吸引装置。
11. 　前記磁気シールドと前記電磁誘導源との間の距離は、前記磁気シールドと前記ハウジングとの間の距離よりも小さい、
    　請求項１０に記載の吸引装置。
12. 　前記磁気シールドは、前記第１の空気流路の内面に配置される、
    　請求項１０に記載の吸引装置。
13. 　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記電磁誘導源の前記開口側の端部よりも前記開口側に位置する、
    　請求項９～１２のいずれか一項に記載の吸引装置。
14. 　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記電磁誘導源の前記底部側の端部よりも前記底部側に位置する、
    　請求項９～１３のいずれか一項に記載の吸引装置。
15. 　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口側の端部は、前記サセプタの前記開口側の端部よりも前記開口側に位置する、
    　請求項９～１４のいずれか一項に記載の吸引装置。
16. 　前記基材が挿抜される方向において、前記磁気シールドの前記開口の反対側である底部側の端部は、前記サセプタの前記底部側の端部よりも前記底部側に位置する、
    　請求項９～１５のいずれか一項に記載の吸引装置。
17. 　前記ハウジング及び前記保持部は、誘導加熱されない素材により、一体として構成される、
    　請求項９～１６のいずれか一項に記載の吸引装置。
18. 　前記サセプタは、前記基材に含有される、
    　請求項１～１７のいずれか一項に記載の吸引装置。
19. 　電力を供給する電源部と、
    　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
    　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された、エアロゾル源を含有する基材を保持する保持部と、
    　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
    　前記電源及び前記電磁誘導源を含む閉回路における電流値又は電気抵抗値を検出する検出部と、
    　を備え、
    　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
    　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
    　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱し、
    　吸引装置を制御するコンピュータに、
    　前記検出部により検出された前記電流値又は前記電気抵抗値に基づいて、前記電源から前記電磁誘導源に供給される電力を制御すること、
    　を実行させるためのプログラム。
20. 　吸引装置と基材とを備えるシステムであって、
    　前記基材は、エアロゾル源を含有し、
    　前記吸引装置は、
    　　電力を供給する電源部と、
    　　前記電源部から供給された電力を使用して変動磁場を発生させる電磁誘導源と、
    　　内部空間、及び前記内部空間を外部に連通する開口を有し、前記開口から前記内部空間に挿入された前記基材を保持する保持部と、
    　　前記保持部の前記内部空間に空気を供給する第１の空気流路と、
    　　を備え、
    　　前記電磁誘導源は、前記保持部により保持された前記基材に含有された前記エアロゾル源に熱的に近接して配置されたサセプタに、前記電磁誘導源から発生した前記変動磁場が侵入する位置に配置され、
    　　前記電磁誘導源の少なくとも一部は、前記第１の空気流路の内部に配置され、
    　　前記サセプタは、前記変動磁場が侵入した場合に発熱する、
    　システム。

Images