WO2022168660A1

WO2022168660A1 - 積層体

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Publication number: WO2022168660A1
Application number: PCT/JP2022/002529
Authority: WO
Inventors: 拓哉松浦; 友宏伊藤; 知典宮本; 泰治島崎; 上原みちる大門; 彩香櫻井
Original assignee: 住友化学株式会社
Priority date: 2021-02-05
Filing date: 2022-01-25
Publication date: 2022-08-11
Also published as: TW202239611A

Abstract

抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、前記積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含み、前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、基材（ｓ）に設けられた撥水層（ｒ）を含む積層部の厚みが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることを特徴とする本発明（第一態様）積層体は、良好な撥水性及び抗菌性を両立できる。　また、導電性を有する基材（ｓ）、窒素元素を含む層（ｃ）及びフッ素元素を含む層（ｒ）を有する積層体であって、前記層（ｃ）は前記基材（ｓ）と前記層（ｒ）の間に設けられている本発明（第二態様）の積層体は、フッ素元素を含む層の表面において、高温環境下で使用された後も表面抵抗率の上昇を抑制できると共に、耐擦傷性に優れた積層体を提供できる。

Description

積層体

　本発明は、積層体に関する発明であり、第一態様及び第二態様を包括したものである。

（第一態様に関連する背景技術）
　タッチパネルディスプレイ等の表示装置、光学素子、半導体素子、建築材料、自動車や建物の窓ガラス等の種々の分野において、基材の表面に撥水性を付与することが求められている。そのため、様々な撥水性の皮膜が、撥水コーティング、又は撥水撥油コーティングなどとして用いられている。

　例えば、特許文献１には、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基を自由端側に有する含フッ素基と、加水分解性基とがケイ素原子に結合している第１の有機ケイ素化合物（Ａ）と、加水分解性シランオリゴマー、或いはフッ化炭素含有基と加水分解性基とがケイ素原子に結合した第２の有機ケイ素化合物（Ｂ）とを含む撥水撥油コーティング組成物が記載されている。

（第二態様に関連する背景技術）
　タッチパネルディスプレイ等の表示装置、光学素子、半導体素子、建築材料、自動車や建物の窓ガラス等の種々の分野において、基材の表面に撥水性を付与することが求められている。そのため、様々な撥水コーティングを備えた部材が用いられている。

　撥水性を有する層として、例えばフッ素元素を有する層が挙げられるが、その表面自由エネルギーは非常に小さいため、各種基材との密着性を確保することが難しい。また、フッ素元素を有する層は、帯電しやすいという性質を有している。

　例えば、特許文献２には、基材の少なくとも片方の表面上に、第１層としてのプライマー層を有し、さらに該プライマー層の外表面上に第２層としての撥水撥油層を有してなる撥水撥油部材であって、該プライマー層が分子中にシラノール基を複数個有する有機ケイ素化合物を主成分とする膜厚３０～５００ｎｍの層からなり、かつ該撥水撥油層が加水分解性含フッ素化合物の硬化物を主成分とする膜厚０．５～３０ｎｍの層からなり、該撥水撥油層の外表面の表面抵抗値が１．０×１０¹¹Ω／□以下である撥水撥油部材が開示されている。前記特許文献２では、プライマー層の主成分を特定のものとすることで、プライマー層の表面に形成される撥水撥油層の外表面の表面抵抗値を低くできることが記載されている。

国際公開第２０１６／０７６２４５号パンフレット（第一態様）ＷＯ２０２０／０３９７９５号（第二態様）

（第一態様の課題）
　近年、様々な菌による汚染の問題に対する関心が高まっており、上述の種々の分野等においても、良好な撥水性に加えて、抗菌性を有することが求められている。しかしながら、抗菌性を有する基材に撥水コーティングを適用して積層体とした場合、該積層体表面の抗菌活性が低下する虞があった。そこで本発明（第一態様）は、良好な撥水性及び抗菌性を両立する積層体の提供を目的とする。

（第二態様の課題）
　フッ素元素を有する層は、室温環境での表面抵抗値が高いと共に、室温よりも高い環境に置かれた後に表面抵抗値が更に高くなる傾向があり、高い温度で使用された後も表面抵抗値の上昇が抑制できることが重要である。

　更に、撥水コーティングは、用途によっては、表面に物理的負荷がかかる場合があり、そのような場合においても表面に傷が付かないことが求められる。

　従って、本発明（第二態様）は、高い温度環境に置かれた後も表面抵抗率の上昇が抑制され、かつ耐擦傷性に優れた撥水層を備えた積層体を提供することを目的とする。

（第一態様の課題解決手段）
　上記第一態様の課題を解決した本発明は、以下の通りである。
［１］　抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、
　前記積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含み、
　前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、
　基材（ｓ）に設けられた撥水層（ｒ）を含む積層部の厚みが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である積層体。
［２］　撥水層（ｒ）と基材（ｓ）との間に、層（ｃ）が設けられており、
　層（ｃ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む［１］に記載の積層体。
［３］　前記層（ｃ）の厚みが３０ｎｍ未満である［２］に記載の積層体。
［４］　基材（ｓ）と撥水層（ｒ）とが直接積層されており、
　撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む［１］に記載の積層体。
［５］　有機ケイ素化合物（Ｃ）が、アミノ基又はアミン骨格を有する化合物である［１］～［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］　有機ケイ素化合物（Ｃ）が、後述の式（ｃ１）～（ｃ３）のいずれかで表される化合物又は２以上の式（ｃ３）で表される化合物が下記Ｘ³¹～Ｘ³⁴の少なくともいずれかで縮合して結合した化合物である［１］～［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］　抗菌成分（Ｋ）が、金属イオンを含む［１］～［６］のいずれかに記載の積層体。
［８］　抗菌成分（Ｋ）が、４級アンモニウム塩を含む［１］～［７］のいずれかに記載の積層体。
［９］　４級アンモニウム塩が、後述の式（ｋ１）で表される化合物である［８］に記載の積層体。
［１０］　撥水層（ｒ）表面における水接触角が、１０５°以上であり、且つ下記要件（α）及び（β）からなる群から選ばれる少なくとも１つの要件を満たす［１］～［９］のいずれかに記載の積層体。
　（α）ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の黄色ブドウ球菌に対する抗菌活性値が０．１以上。
　（β）ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の大腸菌に対する抗菌活性値が０．１以上。
［１１］　直径６ｍｍの円当たり荷重１０００ｇをかけて、前記積層体の撥水層（ｒ）表面を１５００往復擦る耐摩耗試験を行った後の撥水層（ｒ）表面における水接触角が７５°以上である［１］～［１０］のいずれかに記載の積層体。
［１２］　２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて、前記積層体の撥水層（ｒ）表面をスチールウールで擦る摩耗試験を、撥水層（ｒ）表面に剥がれ又は傷が目視にて確認されるまで行った際、撥水層（ｒ）表面をスチールウールが往復する回数が１００回以上である［１］～［１１］のいずれかに記載の積層体。

（第二態様の課題解決手段）
　上記第二態様の課題を解決した本発明は、以下の通りである。
［１３］　導電性を有する基材（ｓ）、窒素元素を含む層（ｃ）及びフッ素元素を含む層（ｒ）を有する積層体であって、前記層（ｃ）は前記基材（ｓ）と前記層（ｒ）の間に設けられている積層体。
［１４］　前記層（ｃ）の厚みが３０ｎｍ未満である［１３］に記載の積層体。
［１５］　前記基材（ｓ）が、帯電防止剤を含む基材であるか、又は帯電防止剤を含む表層を有する基材である［１３］または［１４］に記載の積層体。
［１６］　前記基材（ｓ）が、樹脂基材と、前記帯電防止剤を含む表層で構成され、前記表層がハードコート層である［１５］に記載の積層体。
［１７］　前記ハードコート層が、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ系樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種である［１６］に記載の積層体。
［１８］　前記表層の厚みが１０μｍ以下である［１５］～［１７］のいずれかに記載の積層体。
［１９］　前記帯電防止剤がイオン性化合物である［１５］～［１８］のいずれかに記載の積層体。
［２０］　前記帯電防止剤がカチオン性有機基またはアニオン性有機基を有するイオン性化合物である［１５］～［１９］のいずれかに記載の積層体。
［２１］　前記帯電防止剤が、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、及び第１～第３アミノ基を有する化合物よりなる群から選択される少なくとも１種である［１５］～［２０］のいずれかに記載の積層体。
［２２］　前記層（ｃ）と前記層（ｒ）の合計厚みが５０ｎｍ未満である［１３］～［２１］のいずれかに記載の積層体。
［２３］　前記層（ｃ）が、後述の式（ｃ１）または（ｃ２）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）の硬化層である［１３］～［２２］のいずれかに記載の積層体。

（第一態様及び第二態様の課題解決手段）
　また本発明（第一態様及び第二態様）は、以下の発明も包含する。
［２４］　前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有するとともに、フッ素元素を含む有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、
　前記層（ｒ）が、フッ素元素を含む有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層である［１］～［２３］のいずれかに記載の積層体。
［２５］　有機ケイ素化合物（Ａ）が、フルオロポリエーテル構造を有する化合物である［２４］に記載の積層体。
［２６］　有機ケイ素化合物（Ａ）が、後述の式（ａ１）で表される化合物である［２５］に記載の積層体。
［２７］　撥水層（ｒ）表面又は層（ｒ）表面における動摩擦係数が、０．１以下である［１］～［２６］のいずれかに記載の積層体。
［２８］　前記積層体を８０℃で３６時間保持する耐熱試験後の表面抵抗率が、前記耐熱試験前の表面抵抗率の６．４倍未満である［１］～［２７］のいずれかに記載の積層体。
［２９］　［１］～［２８］のいずれかに記載の積層体を含むウインドウフィルム又はタッチパネルディスプレイ。

（第一態様の効果）
　本発明（第一態様）によれば、良好な撥水性及び抗菌性を両立する積層体を提供できる。

（第二態様の効果）
　本発明（第二態様）によれば、フッ素元素を含む層の表面において、高温環境下で使用された後も表面抵抗率の上昇を抑制できると共に、耐擦傷性に優れた積層体を提供することができる。

（第一態様に関する発明を実施するための形態）
　本発明（第一態様）の積層体は、抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層である積層体である。

　本発明（第一態様）の好ましい積層体は、抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、前記積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含み、前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層である積層体である。

　また、本発明（第一態様）の好ましい積層体は、抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、基材（ｓ）に設けられた撥水層（ｒ）を含む積層部の厚みが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である積層体である。

　また、本発明（第一態様）の好ましい積層体は、抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、前記積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含み、前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、基材（ｓ）に設けられた撥水層（ｒ）を含む積層部の厚みが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である積層体である。前記積層体によれば、良好な撥水性及び抗菌性の両立に加えて、耐摩耗性、撥油性、及び耐擦傷性から選択される少なくとも１種が良好な積層体を提供できる。

　本明細書において、「積層部」とは、撥水層（ｒ）を含む部分であり、基材（ｓ）の片面に撥水層（ｒ）のみが積層されている場合には撥水層（ｒ）のみを指し、基材（ｓ）の片面に撥水層（ｒ）とは異なる介在層を介して撥水層（ｒ）が積層されている場合には、介在層及び撥水層（ｒ）を指す。介在層は、後述する層（ｃ）であってよい。

　撥水層（ｒ）の外表面（基材（ｓ）が存在しない側の面）には、撥水層（ｒ）及び介在層とは異なる他の層が積層されていてもよく、この場合には該他の層も積層部に含まれる。本発明（第一態様）の積層体において、撥水層（ｒ）は、最外層であることが好ましい。

　基材（ｓ）の両面に撥水層（ｒ）が形成されている場合、両面に積層部が存在することになり、少なくとも一方の積層部が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の厚みを有していればよい。

　本発明（第一態様）の積層体は、良好な撥水性及び抗菌性（好ましくは抗菌性及び抗ウイルス性）を両立することができる。また、本発明（第一態様）によれば、撥水性及び抗菌性に加えて、好ましくは耐摩耗性、防汚性、撥油性、耐擦傷性、及び透明性から選択される少なくとも１種が良好な積層体を提供することも可能である。

　なお、本明細書において、「抗菌性」とは、細菌やカビ菌等の菌の増殖を防ぐことを意味するだけでなく、菌を死滅ないし低減させる意味も包含するものとする。菌としては、例えば、大腸菌、黄色ぶどう球菌、表皮ぶどう球菌、連鎖球菌、肺炎球菌、インフルエンザ菌、百日咳菌、腸炎菌、肺炎桿菌、緑膿菌、ビブリオ、ＭＲＳＡなどが挙げられる。

　また、「抗ウイルス性」とは、ウイルスの一部を不活性化することを意味し、具体的には、ウイルス感染価を抑制することを意味する。ウイルスとしては、例えば、ライノウイルス、ポリオウイルス、ロタウイルス、口蹄疫ウイルス、ノロウイルス、エンテロウイルス、ヘパトウイルス、アストロウイルス、サポウイルス、Ｅ型肝炎ウイルス、Ａ型、Ｂ型、及びＣ型インフルエンザウイルス、パラインフルエンザウイルス、ムンプスウイルス（おたふくかぜ）、麻疹ウイルス、ヒトメタニューモウイルス、ＲＳウイルス、ニパウイルス、ヘンドラウイルス、黄熱ウイルス、デングウイルス、日本脳炎ウイルス、ウエストナイルウイルス、Ｂ型及びＣ型肝炎ウイルス、東部及び西部馬脳炎ウイルス、オニョンニョンウイルス、風疹ウイルス、ラッサウイルス、フニンウイルス、マチュポウイルス、グアナリトウイルス、サビアウイルス、クリミアコンゴ出血熱ウイルス、スナバエ熱、ハンタウイルス、シンノンブレウイルス、狂犬病ウイルス、エボラウイルス、マーブルグウイルス、コウモリリッサウイルス、ヒトＴ細胞白血病ウイルス、ヒト免疫不全ウイルス、ヒトコロナウイルス、ＳＡＲＳコロナウイルス、ヒトポルボウイルス、ポリオーマウイルス、ヒトパピローマウイルス、アデノウイルス、ヘルペスウイルス、水痘帯状発疹ウイルス、ＥＢウイルス、サイトメガロウイルス、天然痘ウイルス、サル痘ウイルス、牛痘ウイルス、モラシポックスウイルス、パラポックスウイルスなどが含まれ、本発明（第一態様）の積層体は、エンベロープを有するウイルスに対してより有用である。

　本発明（第一態様）の積層体は、抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と撥水層（ｒ）とを含む。基材（ｓ）と撥水層（ｒ）との間には、基材（ｓ）及び撥水層（ｒ）とは異なる層（以下、層（ｃ）と呼ぶ）が設けられていてもよく、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）とが直接積層されていてもよい。以下、本明細書において、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）との間に層（ｃ）が設けられている積層体を「積層体（１）」と呼び、この場合、撥水層（ｒ）及び層（ｃ）が積層部となる。また、本明細書において、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）とが直接積層されている積層体を「積層体（２）」と呼び、この場合、撥水層（ｒ）が積層部となる。

　本発明（第一態様）の積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む場合、有機ケイ素化合物（Ｃ）はいずれの層に含まれていてもよく、撥水層（ｒ）又は層（ｃ）に含まれることが好ましい。特に積層体（１）の場合には、有機ケイ素化合物（Ｃ）は、撥水層（ｒ）又は層（ｃ）に含まれることが好ましく、層（ｃ）に含まれることが特に好ましい。また、積層体（２）の場合には、有機ケイ素化合物（Ｃ）は、撥水層（ｒ）に含まれることが好ましい。

　以下、基材（ｓ）、撥水層（ｒ）、層（ｃ）について順に説明する。

　１－１．基材（ｓ）
　基材（ｓ）の材質は特に限定されず、有機系材料、無機系材料のいずれでもよく、また基材の形状は平面、曲面のいずれであってもよいし、これらが組み合わさった形状でもよい。有機系材料としては、アクリル樹脂、アクリロニトリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート等）、スチレン樹脂、セルロース樹脂、ポリオレフィン樹脂、ビニル系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ビニルベンジルクロライド系樹脂、ポリビニルアルコール等）、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ビニルエーテル系樹脂、及びこれら共重合体などの熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。無機系材料としては、鉄、シリコン、銅、亜鉛、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、ランタン等の金属、これらの金属酸化物、又はこれら金属を含む合金、セラミックス、ガラスなどが挙げられる。これらの中でも有機系材料が好ましい。

　基材（ｓ）の厚みは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上であり、５００μｍ以下であってよく、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは６０μｍ以下である。

　基材（ｓ）は、単層であってもよく、２層以上の複層となっていてもよい。基材（ｓ）が複層である場合、基材（ｓ）は、母体となる層（ｓ１）上に、層（ｓ１）とは異なる層（ｓ２）が設けられた複層構造を有することが好ましい。基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び層（ｓ２）を含む場合、本発明（第一態様）の積層体は、層（ｓ１）、層（ｓ２）、撥水層（ｒ）の順に積層されていることが好ましい。すなわち、本発明（第一態様）の積層体が上記積層体（１）である場合、層（ｓ１）、層（ｓ２）、層（ｃ）、撥水層（ｒ）の順に積層されていることが好ましく、本発明（第一態様）の積層体が上記積層体（２）である場合、層（ｓ１）、層（ｓ２）、撥水層（ｒ）の順に積層されていることが好ましい。

１－１－１．層（ｓ１）
　層（ｓ１）の材質は、上述した有機系材料及び無機系材料のいずれであってもよいが、有機系材料であることが好ましく、中でもアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ビニルベンジルクロライド系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びウレタン樹脂から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂がさらに好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

　層（ｓ１）の厚みは、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは２０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上であり、５００μｍ以下であってよく、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは６０μｍ以下である。

１－１－２．層（ｓ２）
　層（ｓ２）としては、活性エネルギー線硬化型樹脂及び熱硬化型の樹脂よりなる群（Ｘ１）から選択される少なくとも１種から形成される層が挙げられる。前記活性エネルギー線とは、活性種を発生する化合物を分解して活性種を発生させることができるエネルギー線と定義される。活性エネルギー線としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線及び電子線などを挙げることができる。前記活性エネルギー線硬化型樹脂には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニルベンジルクロライド系樹脂、ビニル系樹脂（ポリエチレン、塩化ビニル系樹脂など）、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、ビニルエーテル系樹脂もしくはシリコーン系樹脂又はこれらの混合樹脂等の紫外線硬化型樹脂や、電子線硬化型樹脂が含まれ、特に紫外線硬化型樹脂が好ましい。また、層（ｓ２）としては、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、アルミニウム酸化物、ニオブ酸化物、タンタル酸化物、ランタン酸化物、及びＳｉＯ₂よりなる群（Ｘ２）から選択される少なくとも１種から形成される層を挙げることもできる。群（Ｘ１）としては、特にアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、及びエポキシ系樹脂が好ましい。層（ｓ２）の厚みは、例えば０．１ｎｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは１ｎｍ以上６０μｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上１０μｍ以下である。層（ｓ２）の厚みが厚すぎると、後の加工時の熱でカールしやすくなる場合がある。

　層（ｓ２）が、前記群（Ｘ１）から選択される少なくとも１種から形成される層を有する場合、層（ｓ２）は表面硬度を有するハードコート層（ｈｃ）として機能することができ、基材（ｓ）に耐擦傷性を付与することができる。ハードコート層（ｈｃ）の硬度は通常、鉛筆硬度でＢ以上であり、好ましくはＨＢ以上、更に好ましくはＨ以上、ことさら好ましくは２Ｈ以上である。層（ｓ２）がハードコート層（ｈｃ）を含む場合、すなわち層（ｓ２）がハードコート層の機能を有する場合、ハードコート層（ｈｃ）は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。ハードコート層（ｈｃ）は、例えば前記した紫外線硬化型樹脂を含むことが好ましく、特にアクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂を含むことが好ましく、高硬度を発現するためには、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。また、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）の密着性が良好となる傾向が見られることから、エポキシ系樹脂を含むことも好ましい。なお、群（Ｘ１）を構成する活性エネルギー線硬化型樹脂及び熱硬化型の樹脂を形成する具体的な方法については、後述の表示装置の欄で説明するが、例えば、活性エネルギー線或いは熱エネルギーを照射して架橋構造を形成する反応性材料を含む組成物を層（ｓ１）上に塗布し、硬化することによって、層（ｓ２）を形成できる。なお、後述する抗菌成分（Ｋ）が層（ｓ２）に含まれる場合、上記反応性材料を含む組成物に抗菌成分（Ｋ）を添加した組成物を使用すればよい。

　層（ｓ２）がハードコート層（ｈｃ）を含む場合、ハードコート層（ｈｃ）は添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。添加剤としては、紫外線吸収剤、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、ポリオルガノシロキサン等の無機フィラーを挙げることができる。無機フィラーを含むことによって、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）のとの密着性を向上できる。ハードコート層（ｈｃ）の厚みは、例えば１μｍ以上が好ましく、より好ましくは１．２μｍ以上であり、更に好ましくは１．４μｍ以上であり、また１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは５０μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以下であり、一層好ましくは１０μｍ以下である。前記ハードコート層（ｈｃ）の厚みが１μｍ以上の場合、十分な耐擦傷性を確保することができ、１００μｍ以下の場合、耐屈曲性を確保でき、その結果硬化収縮によるカール発生の抑制が可能となる。

　層（ｓ２）が、前記群（Ｘ２）から選択される少なくとも１種から形成される層を有する場合、層（ｓ２）は入射した光の反射を防止する反射防止層（ａｒ）として機能することができる。層（ｓ２）が反射防止層（ａｒ）を含む場合、反射防止層（ａｒ）は、３８０～７８０ｎｍの可視光領域において、反射率が５．０％以下程度に低減された反射特性を示す層であることが好ましい。反射防止層（ａｒ）は、シリカから形成される層を含むことが好ましい。

　反射防止層（ａｒ）の構造は特に限定されず、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。多層構造の場合、低屈折率層と高屈折率層とを交互に積層した構造が好ましく、積層数は合計で２～２０であることが好ましい。高屈折率層を構成する材料としては、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、アルミニウム酸化物、ニオブ酸化物、タンタル酸化物又はランタン酸化物が挙げられ、低屈折率層を構成する材料としてはシリカが挙げられる。多層構造の反射防止層としては、ＳｉＯ₂（シリカ）とＺｒＯ₂、又は、ＳｉＯ₂とＮｂ₂Ｏ₅が交互に積層され、層（ｓ１）と反対側の最外層がＳｉＯ₂である構造が好ましい。反射防止層（ａｒ）は、例えば蒸着法によって形成することができる。反射防止層（ａｒ）の厚みは、例えば０．５ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下である。

　層（ｓ２）は、ハードコート層（ｈｃ）を含んでいてもよく、反射防止層（ａｒ）を含んでいてもよく、ハードコート層（ｈｃ）及び反射防止層（ａｒ）の両方を含んでいてもよいが、少なくともハードコート層（ｈｃ）を含むことが好ましい。層（ｓ２）が、ハードコート層（ｈｃ）及び反射防止層（ａｒ）の両方を含む場合、反射防止層（ａｒ）が撥水層（ｒ）側に積層されていることが好ましい。

　基材（ｓ）には、抗菌成分（Ｋ）が含有されている。

　抗菌成分（Ｋ）としては、抗菌性（好ましくは抗菌性及び抗ウイルス性）を示す化合物を使用することができ、無機系抗菌成分であっても、有機系抗菌成分であってもよい。抗菌成分（Ｋ）としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　無機系抗菌成分としては、金属イオン（以下、金属イオン（Ｋ２）と呼ぶ）であることが好ましく、具体的には、アンチモン、銀、鉄、ニッケル、銅、クロム、マンガン、金、ガリウム、ゲルマニウム、水銀、ヒ素、アルミニウム、鉛、亜鉛、ビスマス、スズ、及びパラジウム等のイオンが挙げられる。金属イオン（Ｋ２）としては、銀イオン又は銅イオンであることが好ましい。

　有機系抗菌成分としては、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン系界面活性剤等の各種界面活性剤が挙げられる。中でも、４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、イミダゾリニウム塩、イソキノリニウム塩、ホスホニウム塩等のカチオン系界面活性剤が好ましく、４級アンモニウム塩が特に好ましい。

　また、有機系抗菌成分としては、分子内に、加水分解性基又はヒドロキシ基（以下、両者を合わせて、反応性基（ｈ２）と呼ぶ）が結合するケイ素原子を１以上含有する化合物であることが好ましく、反応性基（ｈ２）が結合するケイ素原子を１以上含有するカチオン系界面活性剤であることがより好ましく、反応性基（ｈ２）が結合するケイ素原子を１以上含有する４級アンモニウム塩であることが特に好ましい。前記ケイ素原子の数は、有機系抗菌成分１分子中、１以上１２以下が好ましく、より好ましくは１以上５以下、更に好ましくは１以上３以下である。前記加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、アルコキシ基が好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基がより好ましい。前記ケイ素原子には、アルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが特に好ましい。有機系抗菌成分が、反応性基（ｈ２）が結合するケイ素原子を含有する化合物であることにより、分子間における反応性基（ｈ２）同士の縮合、或いは反応性基（ｈ２）が結合するケイ素原子由来の－ＳｉＯＨ基と、基材における他の化合物由来の活性水素（水酸基など）との縮合が可能となるためか、得られる積層体の浸水や昇温等の環境変化による有機系抗菌成分の急激なブリードアウトを抑制でき、基材における有機系抗菌成分の保持が容易になると考えられる。

　１つのケイ素原子に結合する反応性基（ｈ２）の数は、１以上であればよく、２又は３であってもよいが、２又は３であるのが好ましい。

　有機系抗菌成分としては、式（ｋ１）で表される４級アンモニウム塩（以下、４級アンモニウム塩（Ｋ１）という場合がある。）であることが好ましい。

［式（ｋ１）中、
　Ｒ^k1～Ｒ^k3は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ^k4及びＲ^k5は、それぞれ独立して、炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^k5が複数存在する場合は複数のＲ^k5がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ^k1及びＹ^k2は、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～１０の２価の炭化水素基を表し、
　Ａ^k1及びＡ^k2は、それぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基を表し、Ａ^k1が複数存在する場合は複数のＡ^k1がそれぞれ異なっていてもよく、Ａ^k2が複数存在する場合は複数のＡ^k2がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｚ^k1は、加水分解性基、ヒドロキシ基、炭素数１～４のアルキル基、又は式（ｋｉ）で表される基であり、
　ｋ３は、１又は２を表し、
　ｋ４は、０～２の整数を表し、
　ｋ５は、０～１０の整数を表し、
　ｎは、Ｚ^k1が加水分解性基、ヒドロキシ基、又は炭素数１～４のアルキル基である場合は１を、Ｚ^k1が式（ｋｉ）で表される基である場合には２を表し、
　Ｘは、ハロゲン原子を表す。

［式（ｋｉ）中、Ｒ^k17～Ｒ^k19は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、＊は、結合手を表す。］］

　Ｒ^k1～Ｒ^k3及びＲ^k17～Ｒ^k19で表される炭化水素基としては、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、脂肪族炭化水素基であっても芳香族炭化水素基であってもよく、また飽和炭化水素基でも不飽和炭化水素基でもよいが、直鎖状又は分岐鎖状の飽和脂肪族炭化水素基（以下、アルキル基）であることが好ましく、直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ｒ^k1～Ｒ^k3及びＲ^k17～Ｒ^k19で表される炭化水素基の炭素数は、それぞれ独立して、１～３０であればよく、Ｒ^k1～Ｒ^k3の内いずれか１つが長鎖アルキル基であり、残りの２つが短鎖アルキル基であり、Ｒ^k17～Ｒ^k19の内いずれか１つが長鎖アルキル基であり、残りの２つが短鎖アルキル基であることが好ましい。
　長鎖アルキル基の主鎖（最長直鎖）の炭素数は、５以上であることが好ましく、より好ましくは８以上、更に好ましくは１２以上であり、また２５以下であることが好ましく、より好ましくは２０以下である。
　短鎖アルキル基の主鎖（最長直鎖）の炭素数は、４以下であることが好ましく、より好ましくは１又は２であり、特に好ましくは１である。

　Ｒ^k4、Ｒ^k5、及びＺ^k1で表される炭素数１～４のアルキル基としては、炭素数１～３のアルキル基であることが好ましく、より好ましくはメチル基又はエチル基であり、特に好ましくはメチル基である。Ｒ^k5が複数存在する場合、複数のＲ^k5は同一であっても、それぞれ異なっていてもよい。

　Ｙ^k1及びＹ^k2で表される２価の炭化水素基は、直鎖状でも分岐鎖状でもよく、２価の脂肪族炭化水素基であっても２価の芳香族炭化水素基であってもよく、また２価の飽和炭化水素基でも２価の不飽和炭化水素基でもよいが、直鎖状又は分岐鎖状の２価の飽和脂肪族炭化水素基（以下、アルキレン基）であることが好ましく、直鎖状アルキレン基であることがより好ましい。Ｙ^k1及びＹ^k2で表される２価の炭化水素基の炭素数は、２以上であることが好ましく、また８以下であることが好ましく、より好ましくは５以下である。

　Ａ^k1、Ａ^k2、及びＺ^k1で表される加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、アルコキシ基又はハロゲン原子であることが好ましく、より好ましくは炭素数１～４のアルコキシ基、更に好ましくはメトキシ基又はエトキシ基である。Ａ^k1が複数存在する場合、複数のＡ^k1は同一であっても、それぞれ異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。Ａ^k2が複数存在する場合、複数のＡ^k2は同一であっても、それぞれ異なっていてもよいが、同一であることが好ましい。

　Ｘで表されるハロゲン原子としては、塩素原子又は臭素原子であることが好ましく、より好ましくは塩素原子である。

　Ｒ^k1～Ｒ^k3としては、Ｒ^k1～Ｒ^k3の内いずれか１つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が５～２５（好ましくは、１２～２０）のアルキル基であり、残りの２つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が１～４（好ましくは１～２）のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^k1～Ｒ^k3の内いずれか１つが炭素数５～２５（好ましくは、１２～２５）の直鎖状アルキル基であり、残りの２つが炭素数１～４（好ましくは１～２）の直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ｒ^k17～Ｒ^k19としては、Ｒ^k17～Ｒ^k19の内いずれか１つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が５～２５（好ましくは、１２～２０）のアルキル基であり、残りの２つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が１～４（好ましくは１～２）のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^k17～Ｒ^k19の内いずれか１つが炭素数５～２５（好ましくは、１２～２５）の直鎖状アルキル基であり、残りの２つが炭素数１～４（好ましくは１～２）の直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ｙ^k1及びＹ^k2としては、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であることが好ましく、単結合又は炭素数１～１０の直鎖状アルキレン基であることがより好ましく、単結合又は炭素数２～８の直鎖状アルキレン基であることが更に好ましく、単結合又は炭素数２～５の直鎖状アルキレン基であることが特に好ましい。

　Ａ^k1及びＡ^k2は、それぞれ独立して、アルコキシ基、ハロゲン原子、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　Ｙ^k2が単結合であり且つｋ５が０である場合、Ｚ^k1としては、加水分解性基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが更に好ましい。Ｙ^k2が炭素数１～１０の２価の炭化水素基であるか又はｋ５が１以上の整数である場合、Ｚ^k1としては、加水分解性基、ヒドロキシ基、又は式（ｋｉ）で表される基であることが好ましく、式（ｋｉ）で表される基であることがより好ましい。

　ｋ３及びｋ４は、２であることが好ましい。

　ｋ５は、０～５の整数であることが好ましく、より好ましくは０又は１である。

　４級アンモニウム塩（Ｋ１）は、式（ｋ１－１）で表される化合物であることがより好ましい。

［式（ｋ１－１）中、
　Ｒ^k11～Ｒ^k16は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｙ^k11及びＹ^k12は、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～１０の２価の炭化水素基を表し、
　Ａ^k11～Ａ^k14は、それぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基を表し、Ａ^k13が複数存在する場合は複数のＡ^k13がそれぞれ異なっていてもよく、Ａ^k14が複数存在する場合は複数のＡ^k14がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｋ１３は、０～１０の整数を表し、
　Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

　Ｒ^k11～Ｒ^k16で表される炭素数１～３０の炭化水素基としては、Ｒ^k1～Ｒ^k3及びＲ^k17～Ｒ^k19で表される炭素数１～３０の炭化水素基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ｙ^k11及びＹ^k12で表される炭素数１～１０の２価の炭化水素基としては、Ｙ^k1及びＹ^k2で表される炭素数１～１０の２価の炭化水素基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ａ^k11～Ａ^k14で表される加水分解性基としては、Ａ^k1、Ａ^k2、及びＺ^k1で表される加水分解性基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ｘで表されるハロゲン原子は、前記と同じである。

　Ｒ^k11～Ｒ^k13としては、Ｒ^k11～Ｒ^k13の内いずれか１つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が５～２５（好ましくは、１２～２０）のアルキル基であり、残りの２つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が１～４（好ましくは１～２）のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^k11～Ｒ^k13の内いずれか１つが炭素数５～２５（好ましくは、１２～２５）の直鎖状アルキル基であり、残りの２つが炭素数１～４（好ましくは１～２）の直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ｒ^k14～Ｒ^k16としては、Ｒ^k14～Ｒ^k16の内いずれか１つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が５～２５（好ましくは、１２～２０）のアルキル基であり、残りの２つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が１～４（好ましくは１～２）のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^k14～Ｒ^k16の内いずれか１つが炭素数５～２５（好ましくは、１２～２５）の直鎖状アルキル基であり、残りの２つが炭素数１～４（好ましくは１～２）の直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ａ^k11～Ａ^k14は、それぞれ独立して、アルコキシ基、ハロゲン原子、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、全てヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　Ｙ^k11及びＹ^k12としては、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であることが好ましく、単結合又は炭素数１～１０の直鎖状アルキレン基であることがより好ましく、単結合であることが特に好ましい。

　ｋ１３は、０～５の整数であることが好ましく、より好ましくは０又は１、更に好ましくは１である。

　４級アンモニウム塩（Ｋ１）は、式（ｋ１－２）で表される化合物であることもより好ましい。

［式（ｋ１－２）中、
　Ｒ^k21～Ｒ^k23は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ^k24は、炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^k24が複数存在する場合は複数のＲ^k24がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ^k21は、単結合又は炭素数１～１０の２価の炭化水素基を表し、
　Ａ^k21は、加水分解性基又はヒドロキシ基を表し、Ａ^k21が複数存在する場合は複数のＡ^k21がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｋ２１は、１～３の整数を表し、
　Ｘは、ハロゲン原子を表す。］

　Ｒ^k21～Ｒ^k23で表される炭素数１～３０の炭化水素基としては、Ｒ^k1～Ｒ^k3及びＲ^k17～Ｒ^k19で表される炭素数１～３０の炭化水素基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ｒ^k24で表される炭素数１～４のアルキル基としては、Ｒ^k4、Ｒ^k5、及びＺ^k1で表される炭素数１～４のアルキル基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ｙ^k21で表される炭素数１～１０の２価の炭化水素基としては、Ｙ^k1及びＹ^k2で表される炭素数１～１０の２価の炭化水素基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ａ^k21で表される加水分解性基としては、Ａ^k1、Ａ^k2、及びＺ^k1で表される加水分解性基として説明した基と同様の基が挙げられ、その好ましい態様も同様である。

　Ｘで表されるハロゲン原子は、前記と同じである。

　Ｒ^k21～Ｒ^k23としては、Ｒ^k21～Ｒ^k23の内いずれか１つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が５～２５（好ましくは、１２～２０）のアルキル基であり、残りの２つが主鎖（最長直鎖）の炭素数が１～４（好ましくは１～２）のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^k21～Ｒ^k23の内いずれか１つが炭素数５～２５（好ましくは、１２～２５）の直鎖状アルキル基であり、残りの２つが炭素数１～４（好ましくは１～２）の直鎖状アルキル基であることがより好ましい。

　Ａ^k21は、それぞれ独立して、アルコキシ基、ハロゲン原子、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基又はエトキシ基であることが特に好ましい。

　ｋ２１は、２又は３であることが好ましく、より好ましくは３である。

　Ｙ^k21としては、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基であることが好ましく、単結合又は炭素数１～１０の直鎖状アルキレン基であることがより好ましく、単結合又は炭素数２～８（特に炭素数２～５）の直鎖状アルキレン基であることが更に好ましく、炭素数２～５の直鎖状アルキレン基であることが特に好ましい。

　４級アンモニウム塩（Ｋ１）としては、少なくとも式（ｋ１－１）で表される化合物及び／又は式（ｋ１－２）で表される化合物を用いることが好ましい。

　前記抗菌成分（Ｋ）は基材（ｓ）に含まれていればよく、基材（ｓ）が２層以上の複層となっている場合には、いずれかの層に含まれていればよく、全ての層に含まれていてもよい。特に、基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び層（ｓ２）を含む場合、抗菌成分（Ｋ）は、撥水層（ｒ）側に積層される層（ｓ２）に含まれることが好ましく、層（ｓ２）が有するハードコート層（ｈｃ）に含まれることがより好ましい。

　抗菌成分（Ｋ）の含有量は、基材（ｓ）１００質量％中、０．００１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００５質量％以上、更に好ましくは０．０１質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以下である。また基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び層（ｓ２）を含む場合、層（ｓ１）及び層（ｓ２）の両層における抗菌成分（Ｋ）の含有量を上記範囲に調整してもよいが、どちらか一方の層における抗菌成分（Ｋ）の含有量を上記範囲に調整することが好ましく、層（ｓ２）における抗菌成分（Ｋ）の含有量を上記範囲に調整することが特に好ましい。
　特に抗菌成分（Ｋ）が無機系抗菌成分である場合、無機系抗菌成分の含有量は、基材（ｓ）１００質量％中、０．００１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００５質量％以上、更に好ましくは０．０１質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以下、更に好ましくは５質量％以下である。また基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び層（ｓ２）を含む場合、層（ｓ１）及び層（ｓ２）の両層における無機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整してもよいが、どちらか一方の層における無機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整することが好ましく、層（ｓ２）における無機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整することが特に好ましい。
　また、抗菌成分（Ｋ）が有機系抗菌成分である場合、有機系抗菌成分の含有量は、基材（ｓ）１００質量％中、０．００１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００５質量％以上、更に好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。また基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び層（ｓ２）を含む場合、層（ｓ１）及び層（ｓ２）の両層における有機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整してもよいが、どちらか一方の層における有機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整することが好ましく、層（ｓ２）における有機系抗菌成分の含有量を上記範囲に調整することが特に好ましい。

　また、基材（ｓ）には、抗菌成分（Ｋ）の他、無機粒子、有機粒子、ゴム粒子を分散させることも好ましく、また顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などの配合剤を含有させてもよい。

　基材（ｓ）としては、市販品を使用することができ、例えば、Ｈｙｄｒｏ　Ａｇ⁺抗菌フィルム（富士フイルム株式会社製）、ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０１、ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。

１－２．撥水層（ｒ）
　撥水層（ｒ）は、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層である。撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であることにより、薄膜であっても良好な撥水性を付与することができ、好ましくは薄膜であっても良好な撥水性、並びに耐摩耗性及び耐擦傷性などの耐久性を付与することができる。有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層は、通常、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物を塗布して硬化させることにより得られ、すなわち撥水層（ｒ）は、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物の硬化層であるといえる。以下、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物を、撥水層形成用組成物という場合がある。

　上述の通り、撥水層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物の硬化層であるため、撥水層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造を有している。有機ケイ素化合物（Ａ）はケイ素原子に結合した（連結基を介して結合していてもよい）加水分解性基又はヒドロキシ基を有しており、硬化の際には、有機ケイ素化合物（Ａ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ａ）の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）が、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）、他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において撥水層（ｒ）が形成される面の活性水素（水酸基など）と脱水縮合する。そのため、撥水層（ｒ）は、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の縮合構造を有することが好ましい。

１－２－１．有機ケイ素化合物（Ａ）
　有機ケイ素化合物（Ａ）は、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基（以下、両者を合わせて、反応性基（ｈ３）と呼ぶ）が結合しているケイ素原子を有する化合物である。前記反応性基（ｈ３）は、加水分解・脱水縮合反応を通じて、有機ケイ素化合物（Ａ）同士；有機ケイ素化合物（Ａ）と他の単量体；又は有機ケイ素化合物（Ａ）と撥水層形成用組成物が塗布される面の活性水素（水酸基など）；と共に縮合反応を通じて結合する作用を有する。前記加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。前記反応性基（ｈ３）は、アルコキシ基又はハロゲン原子であることが好ましく、炭素数が１～４であるアルコキシ基又は塩素原子であることがより好ましく、メトキシ基又はエトキシ基が特に好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）は、前記ケイ素原子に加えて、フッ素元素を含むことが好ましく、フルオロポリエーテル構造を含むことがより好ましい。前記フルオロポリエーテル構造は、フルオロオキシアルキレン基ともいうことができ、両端が酸素原子である構造を意味する。有機ケイ素化合物（Ａ）が、フルオロポリエーテル構造を含むことにより、撥水性又は撥油性などの撥液性がより良好となる。フルオロポリエーテル構造は、パーフルオロポリエーテル構造であることが好ましい。フルオロポリエーテル構造の最も長い直鎖部分に含まれる炭素数は、例えば５以上であることが好ましく、１０以上がより好ましく、更により好ましくは２０以上である。前記炭素数の上限は特に限定されず、例えば２００であり、好ましくは１５０である。前記有機ケイ素化合物（Ａ）１分子中のケイ素原子の数は１～１０であることが好ましく、より好ましくは１～６である。

　有機ケイ素化合物（Ａ）がフルオロポリエーテル構造とケイ素原子と反応性基（ｈ３）を含む態様において、フルオロポリエーテル構造の酸素原子を結合手側の末端に有する１価の基（以下、ＦＰＥ基と呼ぶ）と、ケイ素原子が、連結基を介して又は連結基を介さずに結合しており、かつ、ケイ素原子と反応性基（ｈ３）が連結基を介して又は連結基を介さずに結合していることが好ましい。前記ＦＰＥ基とケイ素原子が連結基を介して結合している場合、前記反応性基（ｈ３）が連結基を介して又は連結基を介さずに結合したケイ素原子は、有機ケイ素化合物（Ａ）の一分子中に１又は複数存在していてもよく、その数は例えば１以上、１０以下である。

　前記ＦＰＥ基は、直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよく、側鎖を有していることが好ましい。側鎖を有している態様として特に、ＦＰＥ基中のフルオロポリエーテル構造が側鎖を有していることが好ましい。側鎖としてフルオロアルキル基を有することが好ましく、該フルオロアルキル基はより好ましくはパーフルオロアルキル基であり、更に好ましくはトリフルオロメチル基である。前記ＦＰＥ基とケイ素原子を連結する連結基の炭素数は、例えば１以上、２０以下であり、好ましくは２以上、１５以下である。前記したＦＰＥ基は、末端にフルオロアルキル基を有する含フッ素基とパーフルオロポリエーテル構造が直接結合した基であることが好ましい。含フッ素基は、フルオロアルキル基であってもよく、フルオロアルキル基に２価の芳香族炭化水素基等の連結基が結合した基であってもよいが、フルオロアルキル基であることが好ましい。該フルオロアルキル基は、パーフルオロアルキル基であることが好ましく、炭素数が１～２０のパーフルオロアルキル基であることがより好ましい。

　前記含フッ素基としては、例えば、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－（ｐは、例えば１～１９であり、好ましくは１～１０である）、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－（ＣＨ₂）_n－、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－Ｃ₆Ｈ₄－（ｍはいずれも１～１０であり、好ましくは３～７であり、ｎはいずれも１～５であり、好ましくは２～４である）が挙げられ、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－又はＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－（ＣＨ₂）_n－が好ましい。

　前記反応性基（ｈ３）は連結基を介してケイ素原子に結合していてもよいし、連結基を介さずに直接ケイ素原子に結合していてもよく、直接ケイ素原子に結合していることが好ましい。１つのケイ素原子に結合する反応性基（ｈ３）の数は、１つ以上であればよく、２又は３であってもよいが、２又は３であるのが好ましく、３であるのが特に好ましい。１つのケイ素原子に結合する反応性基（ｈ３）の数が２以下の場合、残りの結合手には、反応性基（ｈ３）以外の１価の基が結合していてもよく、例えば、アルキル基（特に炭素数が１～４のアルキル基）、Ｈ、ＮＣＯなどが結合できる。

　前記有機ケイ素化合物（Ａ）は、下記式（ａ１）で表される化合物であることが好ましい。

　上記式（ａ１）中、
　Ｒｆ^a26、Ｒｆ^a27、Ｒｆ^a28、及びＲｆ^a29は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のフッ化アルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^a26が複数存在する場合は複数のＲｆ^a26がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a27が複数存在する場合は複数のＲｆ^a27がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a28が複数存在する場合は複数のＲｆ^a28がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a29が複数存在する場合は複数のＲｆ^a29がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁵及びＲ²⁶は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルキル基、又は１個以上の水素原子がハロゲン原子に置換された炭素数１～４のハロゲン化アルキル基であり、一つの炭素原子に結合するＲ²⁵及びＲ²⁶の少なくとも一方は水素原子であり、Ｒ²⁵が複数存在する場合は複数のＲ²⁵がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ²⁶が複数存在する場合は複数のＲ²⁶がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁷及びＲ²⁸は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又は単結合であり、Ｒ²⁷が複数存在する場合は複数のＲ²⁷がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ²⁸が複数存在する場合は複数のＲ²⁸がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁹及びＲ³⁰は、それぞれ独立して、炭素数１～２０のアルキル基であり、Ｒ²⁹が複数存在する場合は複数のＲ²⁹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ³⁰が複数存在する場合は複数のＲ³⁰がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ⁷は、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＲ－、－ＮＲＣ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、又は－Ｃ₆Ｈ₄－（フェニレン基）であり、前記Ｒは水素原子、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４の含フッ素アルキル基であり、Ｍ⁷が複数存在する場合は複数のＭ⁷がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ⁵は、水素原子、フッ素原子又は炭素数１～４のアルキル基であり、Ｍ⁵が複数存在する場合は複数のＭ⁵がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ¹⁰は、水素原子、又はハロゲン原子であり、
　Ｍ⁸及びＭ⁹は、それぞれ独立して、加水分解性基、ヒドロキシ基、又は－（ＣＨ₂）_e7－Ｓｉ（ＯＲ¹⁴）₃であり、ｅ７は１～５であり、Ｒ¹⁴はメチル基又はエチル基であり、Ｍ⁸が複数存在する場合は複数のＭ⁸がそれぞれ異なっていてもよく、Ｍ⁹が複数存在する場合は複数のＭ⁹がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４、及びｆ２５はそれぞれ独立して０～６００の整数であり、ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４、及びｆ２５の合計値は１３以上であり、
　ｆ２６は、０～２０の整数であり、
　ｆ２７は、それぞれ独立して、０～２の整数であり、
　ｇ２１は１～３の整数、ｇ２２は０～２の整数、ｇ２１＋ｇ２２≦３であり、
　ｇ３１は１～３の整数、ｇ３２は０～２の整数、ｇ３１＋ｇ３２≦３であり、
　Ｍ¹⁰－、－Ｓｉ（Ｍ⁹）_g31（Ｈ）_g32（Ｒ³⁰）_3-g31-g32、ｆ２１個の－｛Ｃ（Ｒ²⁵）（Ｒ²⁶）｝－単位（Ｕ_a1）、ｆ２２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^a26）（Ｒｆ^a27）｝－単位（Ｕ_a2）、ｆ２３個の－｛Ｓｉ（Ｒ²⁷）（Ｒ²⁸）｝－単位（Ｕ_a3）、ｆ２４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^a28）（Ｒｆ^a29）｝－単位（Ｕ_a4）、ｆ２５個の－Ｍ⁷－単位（Ｕ_a5）、及びｆ２６個の－［Ｃ（Ｍ⁵）｛（ＣＨ₂）_f27－Ｓｉ（Ｍ⁸）_g21（Ｈ）_g22（Ｒ²⁹）_3-g21-g22｝］－単位（Ｕ_a6）は、Ｍ¹⁰－が式（ａ１）における一方の末端であり、－Ｓｉ（Ｍ⁹）_g31（Ｈ）_g32（Ｒ³⁰）_3-g31-g32が他方の末端であり、少なくとも一部でフルオロポリエーテル構造を形成する順で並び、－Ｏ－が－Ｏ－と連続しない限り、それぞれの単位が任意の順で並んで結合する。任意の順で並んで結合するとは、各繰り返し単位が連続して上記式（ａ１）に記載の通りの順に並ぶ意味に限定されないことを意味し、またｆ２１個の単位（Ｕ_a1）が連続して結合している必要はなく、途中に他の単位を介して結合していてもよく、合計でｆ２１個あればよいことを意味する。ｆ２２～ｆ２６で括られる単位（Ｕ_a2）～（Ｕ_a6）についても同様である。

　また、Ｒ²⁷及びＲ²⁸の少なくとも一方が単結合である場合には、ｆ２３で括られる単位の単結合部分と、Ｍ⁷における－Ｏ－とが、繰り返し結合して、分岐鎖状又は環状のシロキサン結合を形成することができる。

　Ｒｆ^a26、Ｒｆ^a27、Ｒｆ^a28、及びＲｆ^a29は、好ましくはそれぞれ独立して、フッ素原子、又は１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２のフッ化アルキル基であることが好ましく、フッ素原子、又は全ての水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２のフッ化アルキル基であることがより好ましい。
　Ｒ²⁵及びＲ²⁶は、好ましくはそれぞれ独立して、水素原子、又はフッ素原子であり、一つの炭素原子に結合するＲ²⁵及びＲ²⁶の少なくとも一方は水素原子であり、より好ましくはいずれも水素原子である。
　Ｒ²⁷及びＲ²⁸は、好ましくはそれぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～２のアルキル基であり、より好ましくはすべて水素原子である。
　Ｒ²⁹及びＲ³⁰は、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数１～２のアルキル基である。
　Ｍ⁷は、好ましくは、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－であり、より好ましくはすべて－Ｏ－である。
　Ｍ⁵は、好ましくは水素原子又は炭素数１～２のアルキル基であり、より好ましくはすべて水素原子である。
　Ｍ¹⁰は、好ましくはフッ素原子である。
　Ｍ⁸及びＭ⁹は、好ましくはそれぞれ独立して、アルコキシ基、ハロゲン原子であり、メトキシ基、エトキシ基、塩素原子がより好ましく、特にメトキシ基、又はエトキシ基が好ましい。
　好ましくは、ｆ２１、ｆ２３、及びｆ２４は、それぞれｆ２２の１／２以下であり、より好ましくは１／４以下であり、更に好ましくはｆ２３又はｆ２４は０であり、特に好ましくはｆ２３及びｆ２４は０である。
　ｆ２５は、好ましくはｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４の合計値の１／５以上であり、ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４の合計値以下である。
　ｆ２１は０～２０が好ましく、より好ましくは０～１５であり、更に好ましくは１～１５であり、特に２～１０が好ましい。ｆ２２は、５～６００が好ましく、８～６００がより好ましく、更に好ましくは２０～２００であり、一層好ましくは３０～２００であり、より一層好ましくは３５～１８０であり、最も好ましくは４０～１８０である。ｆ２３及びｆ２４は、０～５が好ましく、より好ましくは０～３であり、更に好ましくは０である。ｆ２５は４～６００が好ましく、より好ましくは４～２００であり、更に好ましくは１０～２００であり、一層好ましくは３０～６０である。ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４、ｆ２５の合計値は、２０～６００が好ましく、２０～２５０がより好ましく、５０～２３０が更に好ましい。ｆ２６は、好ましくは０～１８であり、より好ましくは０～１５であり、更に好ましくは０～１０であり、一層好ましくは０～５である。ｆ２７は、好ましくは０～１であり、より好ましくは０である。ｇ２１及びｇ３１は、それぞれ独立して２～３が好ましく、３がより好ましい。ｇ２２及びｇ３２は、それぞれ独立して０又は１が好ましく、０がより好ましい。ｇ２１＋ｇ２２及びｇ３１＋ｇ３２は３であることが好ましい。

　上記式（ａ１）において、Ｒ²⁵及びＲ²⁶がいずれも水素原子であり、Ｒｆ^a26及びＲｆ^a27がフッ素原子又は全ての水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２のフッ化アルキル基であり、Ｍ⁷が全て－Ｏ－であり、Ｍ⁸及びＭ⁹が全てメトキシ基、エトキシ基又は塩素原子（特にメトキシ基又はエトキシ基）であり、Ｍ⁵が水素原子であり、Ｍ¹⁰がフッ素原子であり、ｆ２１が１～１０（好ましくは２～７）、ｆ２２が３０～２００（より好ましくは４０～１８０）、ｆ２３及びｆ２４が０、ｆ２５が３０～６０、ｆ２６が０～６であり、ｆ２７が０～１（特に好ましくは０）であり、ｇ２１及びｇ３１が１～３（いずれも好ましくは２以上であり、より好ましくは３）であり、ｇ２２及びｇ３２が０～２（いずれも好ましくは０又は１であり、より好ましくは０）であり、ｇ２１＋ｇ２２及びｇ３１＋ｇ３２が３である化合物（ａ１１）を有機ケイ素化合物（Ａ）として用いることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）は下記式（ａ２）で表されることが好ましい。

　上記式（ａ２）中、
　Ｒｆ^a1は、両端が酸素原子である２価のフルオロポリエーテル構造であり、
　Ｒ¹¹、Ｒ¹²、及びＲ¹³は、それぞれ独立して炭素数１～２０のアルキル基であり、Ｒ¹¹が複数存在する場合は複数のＲ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ¹²が複数存在する場合は複数のＲ¹²がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ¹³が複数存在する場合は複数のＲ¹³がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｅ¹、Ｅ²、Ｅ³、Ｅ⁴、及びＥ⁵は、それぞれ独立して水素原子又はフッ素原子であり、Ｅ¹が複数存在する場合は複数のＥ¹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｅ²が複数存在する場合は複数のＥ²がそれぞれ異なっていてもよく、Ｅ³が複数存在する場合は複数のＥ³がそれぞれ異なっていてもよく、Ｅ⁴が複数存在する場合は複数のＥ⁴がそれぞれ異なっていてもよく、Ｅ⁵が複数存在する場合は複数のＥ⁵がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｇ¹及びＧ²は、それぞれ独立して、シロキサン結合を有する２～１０価のオルガノシロキサン基であり、
　Ｊ¹、Ｊ²、及びＪ³は、それぞれ独立して、加水分解性基、ヒドロキシ基又は－（ＣＨ₂）_e7－Ｓｉ（ＯＲ¹⁴）₃であり、ｅ７は１～５であり、Ｒ¹⁴はメチル基又はエチル基であり、Ｊ¹が複数存在する場合は複数のＪ¹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｊ²が複数存在する場合は複数のＪ²がそれぞれ異なっていてもよく、Ｊ³が複数存在する場合は複数のＪ³がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｌ¹及びＬ²は、それぞれ独立して、酸素原子、窒素原子、ケイ素原子又はフッ素原子を含んでいてもよい炭素数１～１２の２価の連結基であって、－｛Ｃ（Ｒ²⁵）（Ｒ²⁶）｝－単位（Ｕ_a1）、－｛Ｃ（Ｒｆ^a26）（Ｒｆ^a27）｝－単位（Ｕ_a2）、－｛Ｓｉ（Ｒ²⁷）（Ｒ²⁸）｝－単位（Ｕ_a3）又は－Ｍ⁷－単位（Ｕ_a5）の一つ以上が任意の順で並んで結合した連結基であり（Ｒ²⁵、Ｒ²⁶、Ｒ²⁷、Ｒ²⁸、Ｒｆ^a26、Ｒｆ^a27、Ｍ⁷は上記式（ａ１）におけるものと同じ）、
　ａ１０及びａ１４は、それぞれ独立して０又は１であり、
　ａ１１及びａ１５は、それぞれ独立して０又は１であり、
　ａ１２及びａ１６は、それぞれ独立して０～９であり、
　ａ１３は、０～４であり、
　ａ１１が０の時、又はａ１１が１であってＧ¹が２価の時はｄ１１は１であり、ａ１１が１であってＧ¹が３～１０価のときは、ｄ１１はＧ¹の価数より一つ少ない数であり、
　ａ１５が０の時、又はａ１５が１であってＧ²が２価の時はｄ１２が１であり、ａ１５が１であってＧ²が３～１０価のときは、ｄ１２はＧ²の価数より一つ少ない数であり、
　ａ２１及びａ２３は、それぞれ独立して０～２であり、
　ｅ１１は１～３、ｅ１２は０～２であり、ｅ１１＋ｅ１２≦３であり、
　ｅ２１は１～３、ｅ２２は０～２であり、ｅ２１＋ｅ２２≦３であり、
　ｅ３１は１～３、ｅ３２は０～２であり、ｅ３１＋ｅ３２≦３である。

　なお、ａ１０が０であるとは、ａ１０を付して括られた部分が単結合であることを意味し、ａ１１、ａ１２、ａ１３、ａ１４、ａ１５、ａ１６、ａ２１又はａ２３が０である場合も同様である。

　Ｒｆ^a1は、－Ｏ－（ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_e4－、－Ｏ－（ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_e5－、－Ｏ－（ＣＦ₂－ＣＦ（ＣＦ₃）Ｏ）_e6－が好ましい。ｅ４、及びｅ５は、いずれも１５～８０であり、ｅ６は３～６０である。また、Ｒｆ^a1は、ｐモルのパーフルオロプロピレングリコールとｑモルのパーフルオロメタンジオールがランダムに脱水縮合した構造の両末端の水酸基から水素原子が外れて残った基であることも好ましく、ｐ＋ｑが１５～８０であり、Ｒｆ^a1としてはこの態様が最も好ましい。

　Ｒ¹¹、Ｒ¹²、及びＲ¹³は、それぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数１～２のアルキル基である。

　Ｅ¹、Ｅ²、Ｅ³及びＥ⁴はいずれも水素原子であることが好ましく、Ｅ⁵はフッ素原子であることが好ましい。

　Ｌ¹及びＬ²は、それぞれ独立して、－｛Ｃ（Ｒ²⁵）（Ｒ²⁶）｝－単位（Ｕ_a1）、又は－｛Ｃ（Ｒｆ^a26）（Ｒｆ^a27）｝－単位（Ｕ_a2）の一つ以上が任意の順で並んで結合したフッ素原子を含んだ炭素数１～１２（好ましくは１～１０、より好ましくは１～５）の２価の連結基が好ましく、ｘが１～１２（好ましくは１～１０、より好ましくは１～５）である－（ＣＦ₂）_x－であることがより好ましい。

　Ｇ¹及びＧ²は、それぞれ独立して、シロキサン結合を有する２～５価のオルガノシロキサン基が好ましい。

　Ｊ¹、Ｊ²、及びＪ³は、それぞれ独立して、メトキシ基、エトキシ基又は－（ＣＨ₂）_e7－Ｓｉ（ＯＲ¹⁴）₃が好ましく、より好ましくはメトキシ基又はエトキシ基である。

　ａ１０は１が好ましく、ａ１１は０が好ましく、ａ１２は０～７が好ましく、より好ましくは０～５であり、ａ１３は１～３が好ましく、ａ１４は１が好ましく、ａ１５は０が好ましく、ａ１６は０～６が好ましく、より好ましくは０～３であり、ａ２１及びａ２３はいずれも０又は１が好ましく（より好ましくはいずれも０）、ｄ１１は１が好ましく、ｄ１２は１が好ましく、ｅ１１、ｅ２１及びｅ３１はいずれも２以上が好ましく、３であることも好ましい。ｅ１２、ｅ２２及びｅ３２はいずれも０又は１が好ましく、より好ましくは０である。ｅ１１＋ｅ１２、ｅ２１＋ｅ２２、及びｅ３１＋ｅ３２は、いずれも３であることが好ましい。これらの好ましい範囲は、単独で満たしていてもよいし、２つ以上組み合わせて満たしていてもよい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）としては、上記式（ａ２）のＲｆ^a1が、ｐモルのパーフルオロプロピレングリコールとｑモルのパーフルオロメタンジオールがランダムに脱水縮合した構造の両末端の水酸基から水素原子が外れて残った基（ｐ＋ｑ＝１５～８０）であり、Ｌ¹及びＬ²がいずれも炭素数１～５（好ましくは１～３）のパーフルオロアルキレン基であり、Ｅ¹、Ｅ²、及びＥ³がいずれも水素原子であり、Ｅ⁴が水素原子であり、Ｅ⁵がフッ素原子であり、Ｊ¹、Ｊ²、及びＪ³がいずれもメトキシ基又はエトキシ基（特にメトキシ基）であり、ａ１０が１であり、ａ１１が０であり、ａ１２が０～７（好ましくは０～５）であり、ａ１３が２であり、ａ１４が１であり、ａ１５が０であり、ａ１６が０～６（特に０）であり、ａ２１及びａ２３が、それぞれ独立して、０又は１であり（より好ましくはａ２１及びａ２３がいずれも０）、ｄ１１が１であり、ｄ１２が１であり、ｅ１１、ｅ２１及びｅ３１がいずれも２～３（特に３）であり、ｅ１２、ｅ２２及びｅ３２がいずれも０又は１（特に０）であり、ｅ１１＋ｅ１２、ｅ２１＋ｅ２２、及びｅ３１＋ｅ３２がいずれも３である化合物（ａ２１）を用いることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）としては、上記式（ａ２）のＲｆ^a1が－Ｏ－（ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_e5－であり、ｅ５が１５～８０（好ましくは２５～４０）であり、Ｌ¹がフッ素原子及び酸素原子を含む炭素数３～６の２価の連結基であり、Ｌ²が炭素数２～１０のパーフルオロアルキレン基であり、Ｅ²、Ｅ³がいずれも水素原子であり、Ｅ⁵がフッ素原子であり、Ｊ²が－（ＣＨ₂）_e7－Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃であり、ｅ７が２～４であり、ａ１０が１であり、ａ１１が０であり、ａ１２が０であり、ａ１３が２であり、ａ１４が１であり、ａ１５が０であり、ａ１６が０であり、ｄ１１が１であり、ｄ１２が１であり、ｅ２１が３である化合物（ａ２２）を用いることも好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）として、より具体的には下記式（ａ３）の化合物が挙げられる。

　上記式（ａ３）中、Ｒ³⁰は炭素数が１～６のパーフルオロアルキル基であり、Ｒ³¹はｐモルのパーフルオロプロピレングリコールとｑモルのパーフルオロメタンジオールがランダムに脱水縮合した構造の両末端の水酸基から水素原子が外れて残った基（ｐ＋ｑは１５～８０）又は炭素数が１５～２４０のパーフルオロオキシアルキレングリコールの両末端の水酸基から水素原子が外れて残った基であり（Ｒ³¹としては前者の基がより好ましい）、Ｒ³²は炭素数が１～１０のパーフルオロアルキレン基であり、Ｒ³³は炭素数が２～６の３価の飽和炭化水素基であり、Ｒ³⁴は炭素数が１～３のアルキル基である。Ｒ³⁰の炭素数は、１～４が好ましく、１～３がより好ましい。Ｒ³²の炭素数は、好ましくは１～５である。ｈ１は１～１０であり、１～８が好ましく、１～６がより好ましい。ｈ２は１以上であり、２以上が好ましく、３であってもよい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）としては、下記式（ａ４）で表される化合物も挙げることができる。

　上記式（ａ４）中、Ｒ⁴⁰は炭素数が２～５のパーフルオロアルキル基であり、Ｒ⁴¹は炭素数が２～５のパーフルオロアルキレン基であり、Ｒ⁴²は炭素数２～５のアルキレン基の水素原子の一部がフッ素に置換されたフルオロアルキレン基であり、Ｒ⁴³、Ｒ⁴⁴はそれぞれ独立に炭素数が２～５のアルキレン基であり、Ｒ⁴⁵はメチル基又はエチル基である。ｋ１は１～５の整数である。ｋ２は１～３の整数であり、２以上であることが好ましく、３であってもよい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）の数平均分子量は、２，０００以上が好ましく、より好ましくは４，０００以上であり、更に好ましくは５，０００以上、一層好ましくは６，０００以上、特に好ましくは７，０００以上であり、また４０，０００以下が好ましく、より好ましくは２０，０００以下であり、更に好ましくは１５，０００以下である。

　有機ケイ素化合物（Ａ）としては１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　撥水層（ｒ）中、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造は、例えば４０質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは５０質量％以上、更に好ましくは６０質量％以上、より更に好ましくは７５質量％以上であり、また１００質量％であってもよく、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。ここで、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とは、有機ケイ素化合物（Ａ）及び有機ケイ素化合物（Ａ）が脱水縮合した後の残基を指す。

１－２－２．有機ケイ素化合物（Ｂ）
　撥水層（ｒ）は、上記した有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とともに、下記式（ｂ１）で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を有していてもよい。有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とともに、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を有する撥水層（ｒ）は、前記撥水層形成用組成物として、更に有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合された混合組成物を塗布して硬化させることにより得ることができる。

　有機ケイ素化合物（Ｂ）は、後述する通り、ケイ素原子に結合した加水分解性基又はヒドロキシ基を有しており、通常、有機ケイ素化合物（Ｂ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｂ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の－ＳｉＯＨ基、他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において撥水層（ｒ）が形成される面の活性水素（水酸基など）と脱水縮合するため、好ましい態様において、撥水層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ａ）由来の脱水縮合構造と共に、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の脱水縮合構造を有する。撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の脱水縮合構造を有することにより、水滴などの滑落性がより向上する。

　上記式（ｂ１）中、
　Ｒｆ^b10は、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、
　Ｒ^b11、Ｒ^b12、Ｒ^b13、Ｒ^b14は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^b11が複数存在する場合は複数のＲ^b11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^b12が複数存在する場合は複数のＲ^b12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^b13が複数存在する場合は複数のＲ^b13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^b14が複数存在する場合は複数のＲ^b14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^b11、Ｒｆ^b12、Ｒｆ^b13、Ｒｆ^b14は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^b11が複数存在する場合は複数のＲｆ^b11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^b12が複数存在する場合は複数のＲｆ^b12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^b13が複数存在する場合は複数のＲｆ^b13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^b14が複数存在する場合は複数のＲｆ^b14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^b15は、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^b15が複数存在する場合は複数のＲ^b15がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ａ¹は、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＲ－、－ＮＲＣ（＝Ｏ）－、又は－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ－であり、前記Ｒは水素原子、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４の含フッ素アルキル基であり、Ａ¹が複数存在する場合は複数のＡ¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ａ²は、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ａ²が複数存在する場合は複数のＡ²がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｂ１１、ｂ１２、ｂ１３、ｂ１４、ｂ１５は、それぞれ独立して０～１００の整数であり、
　ｃは、１～３の整数であり、
　Ｒｆ^b10－、－Ｓｉ（Ａ²）_c（Ｒ^b15）_3-c、ｂ１１個の－｛Ｃ（Ｒ^b11）（Ｒ^b12）｝－単位（Ｕ_b1）、ｂ１２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^b11）（Ｒｆ^b12）｝－単位（Ｕ_b2）、ｂ１３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^b13）（Ｒ^b14）｝－単位（Ｕ_b3）、ｂ１４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^b13）（Ｒｆ^b14）｝－単位（Ｕ_b4）、ｂ１５個の－Ａ¹－単位（Ｕ_b5）は、Ｒｆ^b10－が式（ｂ１）で表される化合物の一方の末端となり、－Ｓｉ（Ａ²）_c（Ｒ^b15）_3-cが他方の末端となり、フルオロポリエーテル構造を形成せず、かつ－Ｏ－が－Ｏ－乃至－Ｆと連結しない限り、それぞれの単位（Ｕ_b1）～単位（Ｕ_b5）が任意の順で並んで結合する。

　Ｒｆ^b10は、それぞれ独立して、フッ素原子又は炭素数１～１０（より好ましくは炭素数１～５）のパーフルオロアルキル基が好ましい。

　Ｒ^b11、Ｒ^b12、Ｒ^b13、及びＲ^b14は、水素原子が好ましい。

　Ｒ^b15は、炭素数１～５のアルキル基が好ましい。

　Ａ¹は、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、又は－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－が好ましい。

　Ａ²で表される加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられる。

　Ａ²は、炭素数１～４のアルコキシ基、又はハロゲン原子が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基、塩素原子である。

　ｂ１１は１～３０が好ましく、１～２５がより好ましく、１～１０が更に好ましく、１～５が特に好ましく、最も好ましくは１～２である。

　ｂ１２は、０～１５が好ましく、より好ましくは０～１０である。

　ｂ１３は、０～５が好ましく、より好ましくは０～２である。

　ｂ１４は、０～４が好ましく、より好ましくは０～２である。

　ｂ１５は、０～４が好ましく、より好ましくは０～２である。

　ｃは、２～３が好ましく、より好ましくは３である。

　ｂ１１、ｂ１２、ｂ１３、ｂ１４、及びｂ１５の合計値は、２以上が好ましく、３以上がより好ましく、５以上が更に好ましく、また８０以下が好ましく、より好ましくは５０以下であり、更に好ましくは２０以下である。

　特に、Ｒｆ^b10がフッ素原子又は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基であり、Ｒ^b11、Ｒ^b12がいずれも水素原子であり、Ａ²がメトキシ基又はエトキシ基であると共に、ｂ１１が１～５、ｂ１２が０～５であり、ｂ１３、ｂ１４、及びｂ１５が全て０であり、ｃが３であることが好ましい。

　なお、後記する実施例にて、有機ケイ素化合物（Ｂ）として用いるＦＡＳ１３Ｅを上記式（ｂ１）で表すと、Ｒ^b11、Ｒ^b12がいずれも水素原子、ｂ１１が２、ｂ１３、ｂ１４、及びｂ１５が全て０、ｃが３、Ａ²がエトキシ基であり、Ｒｆ^b10－｛Ｃ（Ｒｆ^b11）（Ｒｆ^b12）｝_b12－が末端となり、Ｃ₆Ｆ₁₃－となるように定められる。

　上記式（ｂ１）で表される化合物としては、具体的に、Ｃ_jＦ_2j+1－Ｓｉ－（ＯＣＨ₃）₃、Ｃ_jＦ_2j+1－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃（ｊは１～１２の整数）が挙げられ、この中で特にＣ₄Ｆ₉－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｃ₆Ｆ₁₃－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｃ₇Ｆ₁₅－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｃ₈Ｆ₁₇－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃が好ましい。また、ＣＦ₃ＣＨ₂Ｏ（ＣＨ₂）_kＳｉＣｌ₃、ＣＦ₃ＣＨ₂Ｏ（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＦ₃ＣＨ₂Ｏ（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₂Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉＣｌ₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₂Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₂Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₆Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉＣｌ₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₆Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＦ₃（ＣＨ₂）₆Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、ＣＦ₃ＣＯＯ（ＣＨ₂）_kＳｉＣｌ₃、ＣＦ₃ＣＯＯ（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＦ₃ＣＯＯ（ＣＨ₂）_kＳｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃が挙げられる（ｋはいずれも５～２０であり、好ましくは８～１５である）。また、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－（ＣＨ₂）_nＳｉＣｌ₃、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－（ＣＨ₂）_nＳｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_m－（ＣＨ₂）_nＳｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃を挙げることもできる（ｍはいずれも０～１０であり、好ましくは０～７であり、ｎはいずれも１～５であり、好ましくは２～４である）。ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－（ＣＨ₂）_q－Ｓｉ－（ＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ₂）₃を挙げることもできる（ｐはいずれも２～１０であり、好ましくは２～８であり、ｑはいずれも１～５であり、好ましくは２～４である）。更に、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－（ＣＨ₂）_qＳｉＣＨ₃Ｃｌ₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－（ＣＨ₂）_qＳｉＣＨ₃（ＯＣＨ₃）₂、ＣＦ₃（ＣＦ₂）_p－（ＣＨ₂）_qＳｉＣＨ₃（ＯＣ₂Ｈ₅）₂が挙げられる（ｐはいずれも２～１０であり、好ましくは３～７であり、ｑはいずれも１～５であり、好ましくは２～４である）。

　上記式（ｂ１）で表される化合物の中で、下記式（ｂ２）で表される化合物が好ましい。

　上記式（ｂ２）中、Ｒ⁶⁰は炭素数１～８のパーフルオロアルキル基であり、Ｒ⁶¹は炭素数１～５のアルキレン基であり、Ｒ⁶²は炭素数１～３のアルキル基である。

　有機ケイ素化合物（Ｂ）としては１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。

　撥水層（ｒ）に有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造が含まれる場合、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造は、撥水層（ｒ）中、３質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、また５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下である。ここで、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造とは、有機ケイ素化合物（Ｂ）及び有機ケイ素化合物（Ｂ）が脱水縮合した後の残基を指す。

　撥水層（ｒ）における、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造の質量比は、０．０５以上が好ましく、より好ましくは０．０８以上、更に好ましくは０．１０以上であり、また２．０以下が好ましく、より好ましくは１．０以下であり、更に好ましくは０．６以下である。

１－２－３．有機ケイ素化合物（Ｃ）
　本発明（第一態様）の積層体には、有機ケイ素化合物（Ｃ）が含まれていることが好ましく、該有機ケイ素化合物（Ｃ）は撥水層（ｒ）に含まれていてもよい。特に、本発明（第一態様）の積層体が積層体（２）である場合には、撥水層（ｒ）に有機ケイ素化合物（Ｃ）が含まれていることが好ましい。撥水層（ｒ）に有機ケイ素化合物（Ｃ）が含まれていることにより、基材（ｓ）への撥水層（ｒ）の密着性が良好となり、その結果積層体の耐摩耗性が向上し得る。撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む場合、撥水層（ｒ）は、通常、有機ケイ素化合物（Ａ）、有機ケイ素化合物（Ｃ）、及び任意に用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合された撥水層形成用組成物を塗布して硬化させることにより得られる。撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む場合、撥水層（ｒ）は、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造、及び任意に用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造が混在している層であることが好ましい。

　後述の通り、有機ケイ素化合物（Ｃ）は、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する化合物であり、有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する－ＳｉＯＨ基又はケイ素原子に結合した加水分解性基の加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｃ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の－ＳｉＯＨ基、他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において撥水層（ｒ）が形成される面の活性水素（水酸基など）と脱水縮合するため、撥水層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ｃ）の脱水縮合物（すなわち、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の縮合構造）を有していてもよい。なお、撥水層（ｒ）に含まれる有機ケイ素化合物（Ｃ）は、全て脱水縮合物となっていてもよい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）は、加水分解性基又はヒドロキシ基（以下、両者を合わせて、反応性基（ｈ１）と呼ぶ）が結合したケイ素原子を有する化合物である。前記ケイ素原子の数は１以上１０以下が好ましく、より好ましくは１以上５以下、更に好ましくは２以上５以下である。前記加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、アルコキシ基が好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基がより好ましい。前記ケイ素原子には、アルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが特に好ましい。

　１つのケイ素原子に結合する反応性基（ｈ１）の数は、１以上であればよく、２又は３であってもよいが、２又は３であるのが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）は、前記ケイ素原子に加えて、アミノ基又はアミン骨格を有する化合物であることが好ましい。有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、アミン骨格を１つ以上有するものが好ましい。なお、前記アミン骨格とは、－ＮＲ¹⁰－で表され、Ｒ¹⁰は水素原子又はアルキル基である。Ｒ¹⁰は水素原子又は炭素数１～５のアルキル基であることが好ましい。また有機ケイ素化合物（Ｃ）中に複数個のアミン骨格が含まれる場合、複数のアミン骨格は同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）は、フルオロポリエーテル構造を有さない化合物であることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、下記式（ｃ１）～（ｃ３）のいずれかで表される化合物又は２以上の式（ｃ３）で表される化合物がＸ³¹～Ｘ³⁴の少なくともいずれかで縮合して結合した化合物であることが好ましい。

　１－２－３－１．下記式（ｃ１）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ１））

　上記式（ｃ１）中、
　Ｒ^x11、Ｒ^x12、Ｒ^x13、Ｒ^x14は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x11が複数存在する場合は複数のＲ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x12が複数存在する場合は複数のＲ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x13が複数存在する場合は複数のＲ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x14が複数存在する場合は複数のＲ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x11、Ｒｆ^x12、Ｒｆ^x13、Ｒｆ^x14は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x11が複数存在する場合は複数のＲｆ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x12が複数存在する場合は複数のＲｆ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x13が複数存在する場合は複数のＲｆ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x14が複数存在する場合は複数のＲｆ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x15は、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x15が複数存在する場合は複数のＲ^x15がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ¹¹は、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ¹¹が複数存在する場合は複数のＸ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ¹¹は、－ＮＨ－、又は－Ｓ－であり、Ｙ¹¹が複数存在する場合は複数のＹ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｚ¹¹は、ビニル基、α－メチルビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、エポキシ基、ウレイド基、又はメルカプト基であり、
　ｐ１は、１～２０の整数であり、ｐ２、ｐ３、ｐ４は、それぞれ独立して、０～１０の整数であり、ｐ５は、０～１０の整数であり、
　ｐ６は、１～３の整数であり、
　Ｚ¹¹がアミノ基でない場合は－ＮＨ－であるＹ¹¹を少なくとも１つ有し、Ｙ¹¹が全て－Ｓ－である場合又はｐ５が０である場合はＺ¹¹がアミノ基であり、
　Ｚ¹¹－、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6、ｐ１個の－｛Ｃ（Ｒ^x11）（Ｒ^x12）｝－単位（Ｕ_c11）、ｐ２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x11）（Ｒｆ^x12）｝－単位（Ｕ_c12）、ｐ３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^x13）（Ｒ^x14）｝－単位（Ｕ_c13）、ｐ４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^x13）（Ｒｆ^x14）｝－単位（Ｕ_c14）、ｐ５個の－Ｙ¹¹－単位（Ｕ_c15）は、Ｚ¹¹－が式（ｃ１）で表される化合物の一方の末端となり、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6が他方の末端となり、－Ｏ－が－Ｏ－と連結しない限り、それぞれの単位（Ｕ_c11）～単位（Ｕ_c15）が任意の順で並んで結合する。

　Ｒ^x11、Ｒ^x12、Ｒ^x13、及びＲ^x14は、水素原子であることが好ましい。

　Ｒｆ^x11、Ｒｆ^x12、Ｒｆ^x13、及びＲｆ^x14は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～１０のアルキル基又はフッ素原子であることが好ましい。

　Ｒ^x15は、炭素数が１～５のアルキル基であることが好ましい。

　Ｘ¹¹は、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、イソシアネート基、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　Ｙ¹¹は、－ＮＨ－であることが好ましい。

　Ｚ¹¹は、メタクリロイル基、アクリロイル基、メルカプト基又はアミノ基であることが好ましく、メルカプト基又はアミノ基がより好ましく、アミノ基が特に好ましい。

　ｐ１は１～１５が好ましく、より好ましくは２～１０である。ｐ２、ｐ３及びｐ４は、それぞれ独立して、０～５が好ましく、より好ましくは全て０～２である。ｐ５は、０～５が好ましく、より好ましくは０～３、更に好ましくは１～３である。ｐ６は、２～３が好ましく、より好ましくは３である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、上記式（ｃ１）において、Ｒ^x11及びＲ^x12がいずれも水素原子であり、Ｙ¹¹が－ＮＨ－であり、Ｘ¹¹がアルコキシ基又はヒドロキシ基（特にメトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基）であり、Ｚ¹¹がアミノ基又はメルカプト基であり、ｐ１が１～１０であり、ｐ２、ｐ３及びｐ４がいずれも０であり、ｐ５が０～５（特に１～３）であり、ｐ６が３である化合物を用いることが好ましい。

　なお、ｐ１個の単位（Ｕ_c11）は、単位（Ｕ_c11）が連続して結合している必要はなく、途中に他の単位を介して結合していてもよく、合計でｐ１個であればよい。ｐ２～ｐ５で括られる単位（Ｕ_c12）～単位（Ｕ_c15）についても同様である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ１）は、下記式（ｃ１－２）で表されることが好ましい。

　上記式（ｃ１－２）中、
　Ｘ¹²は、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ¹²が複数存在する場合は複数のＸ¹²がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ¹²は、－ＮＨ－であり、
　Ｚ¹²は、アミノ基、又はメルカプト基であり、
　Ｒ^x16は、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x16が複数存在する場合は複数のＲ^x16がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｐは、１～３の整数であり、ｑは２～５の整数であり、ｒは０～５の整数であり、ｓは０又は１であり、
　ｓが０である場合は、Ｚ¹²はアミノ基である。

　Ｘ¹²は、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、イソシアネート基、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数が１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　Ｚ¹²は、アミノ基であることが好ましい。

　Ｒ^x16は、炭素数が１～１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数が１～５のアルキル基であることがより好ましい。

　ｐは、２～３の整数であることが好ましく、３であることがより好ましい。

　ｓが１である場合にはｑが２～３の整数であり、ｒが２～４の整数であることが好ましく、ｓが０である場合には、ｑとｒの合計が１～５であることが好ましい。

　１－２－３－２．下記式（ｃ２）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ２））

　上記式（ｃ２）中、
　Ｒ^x20及びＲ^x21は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x20が複数存在する場合は複数のＲ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x21が複数存在する場合は複数のＲ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x20及びＲｆ^x21は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x20が複数存在する場合は複数のＲｆ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x21が複数存在する場合は複数のＲｆ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x22及びＲ^x23はそれぞれ独立して、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x22及びＲ^x23が複数存在する場合は複数のＲ^x22及びＲ^x23がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ²⁰及びＸ²¹はそれぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ²⁰及びＸ²¹が複数存在する場合は複数のＸ²⁰及びＸ²¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｐ２０は、１～３０の整数であり、ｐ２１は、０～３０の整数であり、ｐ２０又はｐ２１を付して括弧でくくられた繰り返し単位の少なくとも１つは、アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－に置き換わっており、前記アミン骨格におけるＲ¹⁰⁰は水素原子又はアルキル基であり、
　ｐ２２及びｐ２３はそれぞれ独立して、１～３の整数であり、
　ｐ２０個の－｛Ｃ（Ｒ^x20）（Ｒ^x21）｝－単位（Ｕ_c21）、ｐ２１個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x20）（Ｒｆ^x21）｝－単位（Ｕ_c22）は、ｐ２０個の単位（Ｕ_c21）又はｐ２１個の単位（Ｕ_c22）が連続である必要はなく、それぞれの単位（Ｕ_c21）及び単位（Ｕ_c22）が任意の順で並んで結合し、式（ｃ２）で表される化合物の一方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²⁰）_p22（Ｒ^x22）_3-p22となり、他方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²¹）_p23（Ｒ^x23）_3-p23となる。

　Ｒ^x20及びＲ^x21は、水素原子であることが好ましい。

　Ｒｆ^x20及びＲｆ^x21は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～１０のアルキル基又はフッ素原子であることが好ましい。

　Ｒ^x22及びＲ^x23は、炭素数が１～５のアルキル基であることが好ましい。

　Ｘ²⁰及びＸ²¹は、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、イソシアネート基、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－は、上記の通り分子内に少なくとも１つ存在すればよく、ｐ２０又はｐ２１を付して括弧でくくられた繰り返し単位のいずれかが前記アミン骨格に置き換わっていればよいが、ｐ２０を付して括弧でくくられた繰り返し単位の一部であることが好ましい。前記アミン骨格は、複数存在してもよく、その場合のアミン骨格の数は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましく、２～５であることが更に好ましい。また、この場合、隣り合うアミン骨格の間に－｛Ｃ（Ｒ^x20）（Ｒ^x21）｝_p200－を有することが好ましく、ｐ２００は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。ｐ２００は、ｐ２０の総数に含まれる。

　アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－において、Ｒ¹⁰⁰がアルキル基である場合、炭素数は５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－は、－ＮＨ－（Ｒ¹⁰⁰が水素原子）であることが好ましい。

　ｐ２０は、アミン骨格に置き変わった繰り返し単位の数を除いて、１～１５が好ましく、より好ましくは１～１０である。

　ｐ２１は、アミン骨格に置き変わった繰り返し単位の数を除いて、０～５が好ましく、より好ましくは０～２である。

　ｐ２２及びｐ２３は、２～３が好ましく、より好ましくは３である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ２）としては、上記式（ｃ２）において、Ｒ^x20及びＲ^x21がいずれも水素原子であり、Ｘ²⁰及びＸ²¹がアルコキシ基又はヒドロキシ基（特にメトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基）であり、ｐ２０を付して括弧でくくられた繰り返し単位が、少なくとも１つアミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－に置き換わっており、Ｒ¹⁰⁰が水素原子であり、ｐ２０が１～１０であり（ただし、アミン骨格に置き変わった繰り返し単位の数を除く）、ｐ２１が０であり、ｐ２２及びｐ２３が３である化合物を用いることが好ましい。

　なお、後記する実施例で化合物（Ｃ）として用いる、特開２０１２－１９７３３０号公報に記載のＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランとクロロプロピルトリメトキシシランの反応物（商品名；Ｘ－１２－５２６３ＨＰ、信越化学工業（株）製）を上記式（ｃ２）で表すと、Ｒ^x20及びＲ^x21がいずれも水素原子、ｐ２０が８（ただし、アミン骨格に置き変わった繰り返し単位の数を除く）、ｐ２１が０、アミン骨格が２つ（いずれもＲ¹⁰⁰が水素原子）、両末端が同一で、ｐ２２及びｐ２３が３でＸ²⁰及びＸ²¹がメトキシ基である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ２）は、下記式（ｃ２－２）で表される化合物であることが好ましい。

　上記式（ｃ２－２）中、
　Ｘ²²及びＸ²³は、それぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ²²及びＸ²³が複数存在する場合は複数のＸ²²及びＸ²³がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x24及びＲ^x25は、それぞれ独立して、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x24及びＲ^x25が複数存在する場合は複数のＲ^x24及びＲ^x25がそれぞれ異なっていてもよく、
　－Ｃ_wＨ_2w－は、その一部のメチレン基の少なくとも１つがアミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－に置き換わっており、Ｒ¹⁰⁰は水素原子又はアルキル基であり、
　ｗは１～３０の整数であり（ただし、アミン骨格に置き換わったメチレン基の数を除く）、
　ｐ２４及びｐ２５は、それぞれ独立して、１～３の整数である。

　Ｘ²²及びＸ²³は、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、イソシアネート基、又はヒドロキシ基であることが好ましく、アルコキシ基又はヒドロキシ基であることがより好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基であることが更に好ましく、メトキシ基、エトキシ基、又はヒドロキシ基であることが特に好ましい。

　アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－は、複数存在してもよく、その場合のアミン骨格の数は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましく、２～５であることが更に好ましい。また、この場合、隣り合うアミン骨格の間にアルキレン基を有することが好ましい。前記アルキレン基の炭素数は、１～１０であることが好ましく、１～５であることがより好ましい。隣り合うアミン骨格の間のアルキレン基の炭素数は、ｗの総数に含まれる。

　Ｒ^x24及びＲ^x25は、炭素数が１～１０のアルキル基であることが好ましく、炭素数が１～５のアルキル基であることがより好ましい。

　ｐ２４及びｐ２５は、２～３の整数であることが好ましく、３であることがより好ましい。

　ｗは、１以上であることが好ましく、２以上であることがより好ましく、また２０以下であることが好ましく、１０以下であることがより好ましい。

　１－２－３－３．下記式（ｃ３）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ３））

　上記式（ｃ３）中、
　Ｚ³¹、Ｚ³²は、それぞれ独立に、加水分解性基及びヒドロキシ基以外の、反応性官能基である。反応性官能基としては、ビニル基、α－メチルビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、アミノ基、エポキシ基、ウレイド基、又はメルカプト基が挙げられる。Ｚ³¹、Ｚ³²としては、アミノ基、メルカプト基、又はメタクリロイル基が好ましく、特にアミノ基が好ましい。

　Ｒ^x31、Ｒ^x32、Ｒ^x33、Ｒ^x34は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x31が複数存在する場合は複数のＲ^x31がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x32が複数存在する場合は複数のＲ^x32がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x33が複数存在する場合は複数のＲ^x33がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x34が複数存在する場合は複数のＲ^x34がそれぞれ異なっていてもよい。Ｒ^x31、Ｒ^x32、Ｒ^x33、Ｒ^x34は、水素原子又は炭素数が１～２のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

　Ｒｆ^x31、Ｒｆ^x32、Ｒｆ^x33、Ｒｆ^x34は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x31が複数存在する場合は複数のＲｆ^x31がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x32が複数存在する場合は複数のＲｆ^x32がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x33が複数存在する場合は複数のＲｆ^x33がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x34が複数存在する場合は複数のＲｆ^x34がそれぞれ異なっていてもよい。Ｒｆ^x31、Ｒｆ^x32、Ｒｆ^x33、Ｒｆ^x34は、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～１０のアルキル基又はフッ素原子であることが好ましい。

　Ｙ³¹は、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ₃）－又は－Ｏ－であり、Ｙ³¹が複数存在する場合は複数のＹ³¹がそれぞれ異なっていてもよい。Ｙ³¹は－ＮＨ－であることが好ましい。

　Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴は、それぞれ独立に、－ＯＲ^c（Ｒ^cは、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又はアミノＣ_1-3アルキルジＣ_1-3アルコキシシリル基である）であり、Ｘ³¹が複数存在する場合は複数のＸ³¹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³²が複数存在する場合は複数のＸ³²がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³³が複数存在する場合は複数のＸ³³がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³⁴が複数存在する場合は複数のＸ³⁴がそれぞれ異なっていてもよい。Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴は、Ｒ^cが水素原子、又は炭素数１～２のアルキル基である－ＯＲ^cであることが好ましく、Ｒ^cは水素原子がより好ましい。

　ｐ３１は、０～２０の整数であり、ｐ３２、ｐ３３、ｐ３４は、それぞれ独立して、０～１０の整数であり、ｐ３５は、０～５の整数であり、ｐ３６は、１～１０の整数であり、ｐ３７は０又は１である。ｐ３１は１～１５が好ましく、より好ましくは３～１３であり、更に好ましくは５～１０である。ｐ３２、ｐ３３及びｐ３４は、それぞれ独立して、０～５が好ましく、より好ましくは全て０～２である。ｐ３５は、０～３が好ましい。ｐ３６は、１～５が好ましく、より好ましくは１～３である。ｐ３７は１が好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３）は、Ｚ³¹及びＺ³²の少なくとも一方がアミノ基であるか、又はＹ³¹の少なくとも一つが－ＮＨ－又は－Ｎ（ＣＨ₃）－であるという条件を満たし、かつ式（ｃ３）で表される化合物の一方の末端がＺ³¹－であり、他方の末端がＺ³²－であり、－Ｏ－が－Ｏ－と連結しない限り、ｐ３１個の－｛Ｃ（Ｒ^x31）（Ｒ^x32）｝－単位（Ｕ_c31）、ｐ３２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x31）（Ｒｆ^x32）｝－単位（Ｕ_c32）、ｐ３３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^x33）（Ｒ^x34）｝－単位（Ｕ_c33）、ｐ３４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^x33）（Ｒｆ^x34）｝－単位（Ｕ_c34）、ｐ３５個の－Ｙ³¹－単位（Ｕ_c35）、ｐ３６個の－｛Ｓｉ（Ｘ³¹）（Ｘ³²）－Ｏ｝－単位（Ｕ_c36）、ｐ３７個の－｛Ｓｉ（Ｘ³³）（Ｘ³⁴）｝－単位（Ｕ_c37）がそれぞれ任意の順で並んで結合して構成される。ｐ３１個の単位（Ｕ_c31）は、単位（Ｕ_c31）が連続して結合している必要はなく、途中に他の単位を介して結合していてもよく、合計でｐ３１個であればよい。ｐ３２～ｐ３７で括られる単位（Ｕ_c32）～単位（Ｕ_c37）についても同様である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３）としては、Ｚ³¹及びＺ³²がアミノ基であり、Ｒ^x31及びＲ^x32が水素原子であり、ｐ３１が３～１３（好ましくは５～１０）であり、Ｒ^x33及びＲ^x34がいずれも水素原子であり、Ｒｆ^x31～Ｒｆ^x34がいずれも１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～１０のアルキル基又はフッ素原子であり、ｐ３２～ｐ３４がいずれも０～５であり、Ｙ³¹が－ＮＨ－であり、ｐ３５が０～５（好ましくは０～３）であり、Ｘ³¹～Ｘ³⁴がいずれも－ＯＨであり、ｐ３６が１～５（好ましくは１～３）であり、ｐ３７が１である化合物が好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３）は、下記式（ｃ３－２）で表されることが好ましい。

　前記式（ｃ３－２）中、Ｚ³¹、Ｚ³²、Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴、Ｙ³¹は、式（ｃ３）中のこれらと同義であり、ｐ４１～ｐ４４は、それぞれ独立に１～６の整数であり、ｐ４５、ｐ４６はそれぞれ独立に０又は１である。

　式（ｃ３－２）において、Ｚ³¹及びＺ³²は、アミノ基、メルカプト基、又はメタクリロイル基が好ましく、特にアミノ基が好ましい。Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴は、Ｒ^cが水素原子、又は炭素数１～２のアルキル基である－ＯＲ^cであることが好ましく、Ｒ^cが水素原子であることがより好ましい。Ｙ³¹は－ＮＨ－であることが好ましい。ｐ４１～ｐ４４は、１以上が好ましく、また５以下が好ましく、４以下がより好ましい。ｐ４５、ｐ４６はいずれも０であることが好ましい。

１－２－３－４．２以上の式（ｃ３）で表される化合物がＸ³¹～Ｘ³⁴の少なくともいずれかで縮合して結合した化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ３’））
　有機ケイ素化合物（Ｃ３’）は、２以上の前記有機ケイ素化合物（Ｃ３）が前記Ｘ³¹～Ｘ³⁴の少なくともいずれかで縮合して結合した化合物であり、２以上の前記有機ケイ素化合物（Ｃ３）は、鎖状に結合してもよいし、環状に結合してもよい。有機ケイ素化合物（Ｃ３’）は、例えば、有機ケイ素化合物（Ｃ３）から形成される化合物である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３’）として、例えば前記Ｘ³¹又はＸ³²で縮合したものを挙げることができ、具体的には、下記式（ｃ３１－１）で表される構造（ｃ３１－１）を２以上有し、前記構造（ｃ３１－１）同士が、下記＊３又は＊４で鎖状又は環状に結合した化合物であって、下記＊３又は＊４での結合は、２以上の前記有機ケイ素化合物（Ｃ３）の前記Ｘ³¹又はＸ³²の縮合によるものであり、
　下記式（ｃ３１－１）の＊１及び＊２には、それぞれ、下記式（ｃ３１－２）のｐ３１、ｐ３２、ｐ３３、ｐ３４、ｐ３５、（ｐ３６）－１、ｐ３７で括られた単位の少なくとも１種が任意の順で結合し末端がＺ－である基が結合しており、複数の前記構造（ｃ３１－１）ごとに、＊１及び＊２に結合する基は異なっていてもよく、
　複数の前記構造（ｃ３１－１）が鎖状に結合しているときの末端となる＊３は水素原子であり、＊４はヒドロキシ基である。

　前記式（ｃ３１－２）中、
　Ｚは、加水分解性基及びヒドロキシ基以外の、反応性官能基であり、
　Ｒ^x31、Ｒ^x32、Ｒ^x33、Ｒ^x34、Ｒｆ^x31、Ｒｆ^x32、Ｒｆ^x33、Ｒｆ^x34、Ｙ³¹、Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴、ｐ３１～ｐ３７は、前記式（ｃ３）中のこれら符号と同義である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３’）を形成する際の、有機ケイ素化合物（Ｃ３）の結合数は２～１０が好ましく、より好ましくは３～８である。また、有機ケイ素化合物（Ｃ３’）を構成する２以上の有機ケイ素化合物（Ｃ３）は互いに異なっていてもよいが、全て同じであることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３’）を構成する有機ケイ素化合物（Ｃ３）が前記式（ｃ３－２）で表される化合物である場合、有機ケイ素化合物（Ｃ３’）としては、例えば下記式（ｃ３１－３）で表される構造が下記＊３又は＊４で鎖状又は環状に結合した化合物が挙げられる。下記式（ｃ３１－３）で表される構造が鎖状に結合する場合には、末端となる＊３は水素原子であり、末端となる＊４はヒドロキシ基である。

　前記式（ｃ３１－３）中の符号は、全て前記式（ｃ３－２）の符号と同義である。

　有機ケイ素化合物（Ｃ３’）は、前記式（ｃ３１－３）で表される構造が２～１０（好ましくは３～８）結合した化合物であることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、有機ケイ素化合物（Ｃ１）～（Ｃ３）及び有機ケイ素化合物（Ｃ３’）からなる群より選択される少なくとも１種を用いることが好ましく、有機ケイ素化合物（Ｃ１）及び有機ケイ素化合物（Ｃ２）からなる群から選択される少なくとも１種を用いることがより好ましい。

　撥水層（ｒ）に有機ケイ素化合物（Ｃ）が含まれる場合、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造は、撥水層（ｒ）中、５質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは１５質量％以上であり、また６０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下、より更に好ましくは３０質量％以下。ここで、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造とは、有機ケイ素化合物（Ｃ）及び有機ケイ素化合物（Ｃ）が脱水縮合した後の残基を指す。
　特に、本発明（第一態様）の積層体が積層体（２）である場合に、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造を上記範囲に調整することが好ましい。また、本発明（第一態様）の積層体が積層体（１）である場合、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造は、撥水層（ｒ）中、５質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造が含まれないことが特に好ましい。

　また、撥水層（ｒ）は、本発明（第一態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が含まれていてもよい。前記添加剤の量は、撥水層（ｒ）中、０．１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以下である。

　撥水層（ｒ）の厚みは、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｎｍ以上４０ｎｍ以下、更に好ましくは２ｎｍ以上２５ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以上１５ｎｍ以下である。特に、本発明（第一態様）の積層体が積層体（２）である場合、撥水層（ｒ）の厚みを上記範囲とすることが好ましい。また、本発明（第一態様）の積層体が積層体（１）である場合、撥水層（ｒ）の厚みは、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下、更に好ましくは２ｎｍ以上１０ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以上８ｎｍ以下である。撥水層（ｒ）の厚みを所定値以上とすることにより、撥水性に加えて耐摩耗性、耐擦傷性等の耐久性に優れる点で好ましく、また前記厚みを所定値以下とすることにより、積層体表面における抗菌活性の低下をより抑制できる（好ましくは、積層体表面における抗菌活性をより高め得る）点、及び透明性に優れる（換言すると、ヘイズを低く抑えることができる）点で好ましい。なお、撥水層（ｒ）の厚みを小数点以下まで測定した場合、小数点以下を四捨五入した値が上記範囲を満たすことが好ましい。

　撥水層（ｒ）の厚みは、撥水層形成用組成物中の固形分の濃度や、撥水層形成用組成物の塗布条件により調整することができる。撥水層（ｒ）の厚みは、エリプソメーターやＸ線反射測定、断面方向の走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）測定、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、触針式薄膜段差計等により測定することができ、各層の材質や厚みに応じて測定方法を適宜選択することができる。

　断面方向のＳＴＥＭ測定では、積層体を基材（ｓ）に対して垂直方向に薄片化して超薄切片を切り出し、該超薄切片の断面を走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することにより、撥水層（ｒ）の厚みを測定することができる。
　積層体の薄片化の方法としては、厚み１００ｎｍ以下の超薄切片に加工できればよく、集束イオンビーム加工法、ウルトラミクロトーム法、クライオウルトラミクロトーム加工法等が挙げられる。例えば集束イオンビーム加工法を用いる場合、イオン源はＧａであることが好ましく、加速電圧は３０ｋＶ程度とすることが好ましい。
　ＳＴＥＭ観察の際は、加速電圧は２０ｋｖ～３０ｋＶ、電流値は５０ｐＡ～１００ｐＡ、倍率は５０万～１００万倍とすることが好ましい。なお、ＳＴＥＭ観察において、撥水層（ｒ）と外界との界面を分かりやすくするために、薄片化の前に、撥水層（ｒ）の上面を、フェルトペン等にて黒塗りしてから測定してもよい。

　本発明（第一態様）の積層体が積層体（１）である場合には、後述の実施例に記載のように、基材（ｓ）の材質としてガラスを使用した積層体サンプルから得られた検量線に基づいて、撥水層（ｒ）の厚みを算出することもできる。具体的には、基材（ｓ）の材質としてガラスを使用し、層（ｃ）の厚みが同じで、撥水層（ｒ）の厚みが異なる積層体サンプルを複数（好ましくは３以上）用意し、エリプソメーターを用いて撥水層（ｒ）の厚みを各々測定する。また該サンプルに対してＸＰＳ測定を行い、撥水層（ｒ）に由来する特定の元素量と層（ｃ）に由来する特定の元素量の比を求め、撥水層（ｒ）の厚みに対する上記比の検量線を作成する。そして、実際に得られた積層体についてＸＰＳ測定を行うことにより、撥水層（ｒ）に由来する特定の元素量と層（ｃ）に由来する特定の元素量の比を求め、上記の検量線に従って、撥水層（ｒ）の厚みを算出することができる。

　なお、基材（ｓ）の材質が有機系材料の場合、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）との屈折率差が小さいため、エリプソメーターによる膜厚の測定が難しい場合がある。その際は、断面方向のＳＴＥＭ測定や上述の検量線を用いた測定を行えばよい。

１－３．層（ｃ）
　本発明（第一態様）の積層体において、基材（ｓ）と撥水層（ｒ）との間に層（ｃ）が設けられていてもよい。本発明（第一態様）の積層体が層（ｃ）を含む場合、すなわち積層体（１）である場合、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）は、層（ｃ）に含まれることが好ましい。層（ｃ）に有機ケイ素化合物（Ｃ）が含まれている場合、層（ｃ）は撥水層（ｒ）のプライマー層として機能することができ、基材（ｓ）への撥水層（ｒ）の密着性が良好となり、その結果積層体の耐摩耗性が向上し得る。層（ｃ）に含まれる有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、上記で説明した有機ケイ素化合物（Ｃ）と同様であり、その好ましい態様も同一である。

　層（ｃ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む場合、層（ｃ）は、通常、有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物（以下、層（ｃ）形成用組成物という場合がある。）を塗布して硬化させることにより得られる。前述の通り、有機ケイ素化合物（Ｃ）は、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する化合物であり、有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する－ＳｉＯＨ基又はケイ素原子に結合した加水分解性基の加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｃ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において層（ｃ）が形成される面の活性水素（水酸基など）と脱水縮合するため、層（ｃ）は有機ケイ素化合物（Ｃ）の脱水縮合物（すなわち、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の縮合構造）を有していてもよい。なお、層（ｃ）に含まれる有機ケイ素化合物（Ｃ）は、全て脱水縮合物となっていてもよい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造は、層（ｃ）中、８０質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９８質量％以上含まれ、また１００質量％であってもよい。

　また、層（ｃ）は、本発明（第一態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が含まれていてもよい。前記添加剤の量は、層（ｃ）中、０．１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以下である。

　本発明（第一態様）の積層体が層（ｃ）を有する場合、層（ｃ）の厚みは積層部の厚みが５０ｎｍを超えない範囲で適宜調整すればよいが、１ｎｍ以上４０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２ｎｍ以上３５ｎｍ以下、更に好ましくは３ｎｍ以上３０ｎｍ以下、最も好ましくは５ｎｍ以上２５ｎｍ以下である。また、層（ｃ）の厚みを３０ｎｍ未満とすることも好ましい。層（ｃ）の厚みを１ｎｍ以上とすることで、耐摩耗性、耐擦傷性等の耐久性に優れる点で好ましい。また層（ｃ）の厚みを４０ｎｍ以下（好ましくは３０ｎｍ未満）とすることにより、積層体表面における抗菌活性の低下をより抑制できる（好ましくは、積層体表面における抗菌活性をより高め得る）点、及び透明性に優れる点で好ましい。なお、層（ｃ）の厚みを小数点以下まで測定した場合、小数点以下を四捨五入した値が上記範囲を満たすことが好ましい。

　層（ｃ）の厚みは、層（ｃ）形成用組成物中の固形分の濃度や、層（ｃ）形成用組成物の塗布条件により調整することができる。層（ｃ）の厚みはエリプソメーターやＸ線反射測定、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、断面方向のＳＴＥＭ測定、触針式薄膜段差計等により測定することができ、各層の材質や厚みに応じて測定方法を適宜選択することができる。断面方向のＳＴＥＭ測定にて層（ｃ）の厚みを測定する場合には、上述の撥水層（ｒ）の厚みの測定と同様に、積層体を基材（ｓ）に対して垂直方向に薄片化して超薄切片を切り出し、該超薄切片の断面をＳＴＥＭ観察することにより測定してもよいし、撥水層形成用組成物を塗布する前（すなわち、基材（ｓ）に層（ｃ）のみが設けられた状態）の積層中間体を上記と同様の方法にて薄片化し、断面をＳＴＥＭ観察することにより測定してもよい。なお、積層中間体の断面をＳＴＥＭ観察する場合、層（ｃ）と外界との界面を分かりやすくするために、薄片化の前に、層（ｃ）の上面を、フェルトペン等にて黒塗りしてから測定してもよい。

　積層部の厚みは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。積層部の厚みは、２ｎｍ以上４５ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５ｎｍ以上４０ｎｍ以下、更に好ましくは５ｎｍ以上４０ｎｍ未満、殊更好ましくは６ｎｍ以上３０ｎｍ以下、特に好ましくは６ｎｍ以上１５ｎｍ以下である。また、積層部の厚みを１５．０ｎｍ未満としてもよい。積層部の厚みを１ｎｍ以上とすることにより、撥水性に加えて、耐摩耗性、耐擦傷性等の耐久性に優れる点で好ましい。また積層部の厚みを５０ｎｍ以下とすることにより、積層体表面における抗菌活性を低下させない（好ましくは、積層体表面における抗菌活性をより高め得る）点で好ましい。また、透明性の観点から、積層部の厚みは４０ｎｍ未満であることが好ましく、より好ましくは３０ｎｍ以下である。なお、積層部の厚みを小数点以下まで測定した場合、小数点以下を四捨五入した値が上記範囲を満たせばよい。

　積層部の厚みは、断面方向のＳＴＥＭ測定や、触針式薄膜段差計、撥水層（ｒ）及び層（ｃ）の各層の厚みを合計すること等により求めることができ、各層の材質や厚みに応じて測定方法を適宜選択することができる。なお、断面方向のＳＴＥＭ測定にて積層部の厚みを測定する場合には、上述のＳＴＥＭ測定による撥水層（ｒ）の厚みの測定と同様の方法で測定すればよい。

１－４．積層体の特性
　本発明（第一態様）の積層体の撥水層（ｒ）表面を測定したときに、金属及びフッ素原子が観察される場合、観察される金属とフッ素原子の物質量比（金属／フッ素原子）は、０．０００１以上であることが好ましく、より好ましくは０．００１以上であり、また、１以下が好ましく、より好ましくは０．５以下、更に好ましくは０．１以下である。金属としては、前記金属イオン（Ｋ２）由来の金属が挙げられる。また、フッ素原子としては、例えば、前記有機ケイ素化合物（Ａ）由来のフッ素原子、及び前記有機ケイ素化合物（Ｂ）由来のフッ素原子が挙げられる。従って、撥水層（ｒ）表面を測定したときの金属とフッ素原子の物質量比（金属／フッ素原子）を上記範囲とすることにより、より良好な撥水性及び抗菌性の両立が可能となる。なお、上記撥水層（ｒ）表面の測定には、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）やＳＴＥＭ－ＥＤＳを用いることができる。

　本発明（第一態様）の積層体の撥水層（ｒ）表面における水接触角（初期接触角）は、例えば１０５°以上、好ましくは１１０°以上、より好ましくは１１５°以上であり、また例えば１２５°以下である。

　直径６ｍｍの円当たり荷重１０００ｇをかけて、本発明（第一態様）の積層体の撥水層（ｒ）表面を１５００回（１往復１回）擦る耐摩耗試験を行った後の、撥水層（ｒ）表面における水接触角（１５００回後接触角）は、例えば７５°以上、好ましくは１００°以上、より好ましくは１０５°以上、更に好ましくは１１０°以上であり、また例えば１２０°以下である。上記耐摩耗試験において、擦る際には、弾性体（好ましくは消しゴム）で擦ることが好ましい。耐摩耗試験のストローク距離は、例えば４０ｍｍであり、擦る速度は４０往復／分として、ストローク領域の略中央で接触角を測定すればよい。荷重を負荷する際には、直径６ｍｍの円の面積当たり１０００ｇの荷重を掛けることと同等の圧力がかかっていればよい。

　また、直径６ｍｍの円当たり荷重１０００ｇをかけて、本発明（第一態様）の積層体の撥水層（ｒ）表面を３０００回（１往復１回）擦る耐摩耗試験を行った後の、撥水層（ｒ）表面における水接触角（３０００回後接触角）は、例えば７３°以上、好ましくは１００°以上、より好ましくは１０５°以上、更に好ましくは１１０°以上であり、また例えば１２０°以下である。なお、前記耐摩耗試験の条件は、１５００回後接触角を測定する際の条件と同様である。

　本発明（第一態様）の撥水層（ｒ）表面における動摩擦係数は、０．１以下が好ましく、より好ましくは０．０９０以下、更に好ましくは０．０８０以下であり、また０．０１０以上であってもよい。

　撥水層（ｒ）表面に油性ペンを用いて３本の線を描き、その後撥水層（ｒ）表面をザビーナ（登録商標）で１回拭き取った際に、上記線が、２本以上拭き取り可能であることが好ましく、３本とも拭き取り可能であることがより好ましい。上記線は、直線状であってもよく、曲線状であってもよく、始点と終点をつないだ三角形状や四角形状や円形状であってもよい。

　２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて、前記積層体の撥水層（ｒ）表面をスチールウールで擦る摩耗試験を、撥水層（ｒ）表面に剥がれ又は傷が目視にて確認されるまで行った際、撥水層（ｒ）表面をスチールウールが往復する回数が、例えば１００回以上であり、好ましくは３００回以上、より好ましくは５００回以上、更に好ましくは３０００回以上、特に好ましくは４０００回以上であり、また例えば１００００回以下である。

　ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠して測定を行った際の、本発明（第一態様）の積層体のヘイズは、好ましくは５．０以下であり、より好ましくは４．０以下、更に好ましくは３．０以下、より更に好ましくは２．５以下、一層好ましくは１．５以下、特に好ましくは１．０以下であり、また例えば０．０１以上である。

　ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の、本発明（第一態様）の積層体の黄色ブドウ球菌に対する抗菌活性値は、例えば０超えであり、好ましくは０．１以上、より好ましくは２．０以上、更に好ましくは２．５以上、特に好ましくは３以上であり、また例えば７以下である。

　ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の、本発明（第一態様）の積層体の大腸菌に対する抗菌活性値は、例えば０超えであり、好ましくは０．１以上、より好ましくは２．０以上、更に好ましくは２．５以上、特に好ましくは３以上であり、また例えば７以下である。

　菌を変更する以外はＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に記載の抗菌活性試験と同様の試験を行った際の、本発明（第一態様）の積層体の表皮ブドウ球菌に対する抗菌活性値は、例えば０超えであり、好ましくは０．１以上、より好ましくは２．０以上、更に好ましくは２．５以上、特に好ましくは３以上であり、また例えば７以下である。

　印加電圧を５００Ｖとし、撥水層（ｒ）表面で測定した表面抵抗率を、本発明（第一態様）の積層体を８０℃で３６時間保持する耐熱試験の前後で測定した際、耐熱試験後の表面抵抗率は、耐熱試験前の表面抵抗率に対して、６．４倍未満であることが好ましく、より好ましくは４．０倍以下であり、更に好ましくは３．５倍以下であり、特に好ましくは３．３倍以下であり、下限は特に限定されないが、１．０倍であってもよいし、１．５倍であってもよい。なお、耐熱試験前の表面抵抗率とは、約０℃～３５℃の範囲で管理された本発明（第一態様）の積層体で測定された表面抵抗率であることが好ましい。

　本発明（第一態様）の積層体は、上記特性のうち少なくとも１つ以上有することが好ましく、上記特性のうち２つ以上を組み合わせて有していることがより好ましい。なお、各特性の評価の具体的な方法については、実施例の欄で詳述する。

１－５．積層体の製造方法
　次に、本発明（第一態様）の積層体の製造方法について説明する。

１－５－１．積層体（１）の製造方法
　本発明（第一態様）の積層体が積層体（１）である場合、積層体（１）を製造する方法は、（i）基材（ｓ）上に層（ｃ）形成用組成物を塗布する工程と、（ii）前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層を硬化させる工程と、（iii）前記層（ｃ）形成用組成物の塗布面に、撥水層形成用組成物（以下、積層体（１）を製造するのに用いられる撥水層形成用組成物を撥水層形成用組成物（１）と呼ぶ。）を塗布する工程と、（iv）前記撥水層形成用組成物（１）の塗布層を硬化させる工程を含み、前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層から前記層（ｃ）を形成し、前記撥水層形成用組成物（１）の塗布層から前記撥水層（ｒ）を形成する。

　前記層（ｃ）形成用組成物は、有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物である。有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物は、有機ケイ素化合物（Ｃ）を混合することにより得られ、有機ケイ素化合物（Ｃ）以外の成分が混合されている場合は、有機ケイ素化合物（Ｃ）と他の成分を混合することにより得られる。層（ｃ）形成用組成物は、混合後、例えば保管中に反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記層（ｃ）形成用組成物が、上記有機ケイ素化合物（Ｃ）のケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、反応が進んだ例としては、層（ｃ）形成用組成物が、前記有機ケイ素化合物（Ｃ）の縮合物を含むことがも挙げられ、該縮合物としては、有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｃ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　前記層（ｃ）形成用組成物は、溶剤（Ｅ）が混合されていることが好ましい。溶剤（Ｅ）は特に限定されず、例えば水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤、エステル系溶剤などを用いることができ、特にエステル系溶剤が好ましい。

　アルコール系溶剤としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノールなどが挙げられる。
　ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。
　エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンなどが挙げられる。
　炭化水素系溶剤としては、ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶剤、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤などが挙げられる。
　エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどが挙げられる。

　前記層（ｃ）形成用組成物の全体を１００質量％としたときの、有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上、更に好ましくは０．１質量％以上であり、また５質量％以下が好ましく、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。上記の有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、組成物の調製時に調整できる。また有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、組成物の分析結果から算出してもよい。組成物の分析結果から特定する方法としては、例えば、組成物に含まれる各化合物の種類は、組成物をガスクロマトグラフィー質量分析法や液体クロマトグラフィー質量分析法等により分析し、得られた分析結果をライブラリ検索することで特定でき、また組成物に含まれる各化合物の量は、検量線法を用いて上記分析結果から算出することができる。なお、本明細書において、各成分の量、質量比又はモル比の範囲を記載している場合、該範囲は、組成物の調製時に調整できる。

　前記層（ｃ）形成用組成物の全体を１００質量％としたときの、溶剤（Ｅ）の量は、８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは８５質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上、より更に好ましくは９５質量％以上、一層好ましくは９８質量％以上であり、また９９．９質量％以下であってもよい。

　また層（ｃ）形成用組成物は、本発明（第一態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が混合されていてもよい。前記添加剤の量は、層（ｃ）形成用組成物１００質量％中、５質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下である。

　前記層（ｃ）形成用組成物を塗布する方法としては、例えばディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビアコート法などが挙げられる。

　前記層（ｃ）形成用組成物を塗布する前に、基材（ｓ）の塗布面に易接着処理を施しておくことが好ましい。易接着処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理等の親水化処理が挙げられ、プラズマ処理がより好ましい。プラズマ処理等の易接着処理を行うことで、基材の表面にＯＨ基（特に基材がエポキシ樹脂の場合）やＣＯＯＨ基（特に基材がアクリル樹脂の場合）などの官能基を形成させることができ、基材表面にこのような官能基が形成されている場合に特に層（ｃ）と基材（ｓ）との密着性がより向上できる。

　層（ｃ）形成用組成物を塗布した後、常温、大気中で、例えば１０秒以上（通常２４時間以下）静置することで、前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層が乾燥し、該塗布層から前記層（ｃ）を形成できる。本発明（第一態様）において常温とは、５～６０℃であり、好ましくは１５～４０℃の温度範囲である。常温で静置する際の湿度条件は５０～９０％ＲＨとしてもよい。また、層（ｃ）形成用組成物を塗布した後は、６０℃を超える温度（通常１００℃以下。８０℃以下であってもよい）に加熱して１０秒～６０分（好ましくは２０分～４０分）程度保持してもよい。

　次に、撥水層形成用組成物（１）を前記層（ｃ）形成用組成物の塗布面に塗布し、乾燥することで前記撥水層形成用組成物（１）の塗布層から前記撥水層（ｒ）を形成できる。

　前記撥水層形成用組成物（１）は、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物であり、有機ケイ素化合物（Ａ）を混合することにより得られる。また、有機ケイ素化合物（Ａ）以外の成分が混合されている場合には、前記有機ケイ素化合物（Ａ）と他の成分とを混合することにより撥水層形成用組成物（１）が得られる。前記撥水層形成用組成物（１）は、混合後、例えば保管中に反応が進んだものも含む。反応が進んだ例としては、例えば、前記撥水層形成用組成物（１）が、上記有機ケイ素化合物（Ａ）のケイ素原子に結合した（連結基を介して結合していてもよい）加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ａ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、前記撥水層形成用組成物（１）が有機ケイ素化合物（Ａ）の縮合物を含むことも挙げられ、該縮合物としては、例えば、有機ケイ素化合物（Ａ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ａ）の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）が、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　撥水層形成用組成物（１）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ａ）の量は、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上であり、また０．５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．３質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物（１）は、上記した有機ケイ素化合物（Ａ）とともに、有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合されていることが好ましい。これにより、撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を含むことが可能となる。前記撥水層形成用組成物（１）は、上述した通り、有機ケイ素化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）を混合した後に、反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記撥水層形成用組成物（１）が、上記有機ケイ素化合物（Ｂ）のケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ｂ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、前記撥水層形成用組成物（１）が有機ケイ素化合物（Ｂ）の縮合物を含むことも挙げられ、該縮合物としては、有機ケイ素化合物（Ｂ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｂ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　撥水層形成用組成物（１）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ｂ）の量は、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０３質量％以上であり、また０．３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物（１）における、有機ケイ素化合物（Ａ）に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）の質量比は、０．２以上が好ましく、より好ましくは０．４以上であり、また３．０以下が好ましく、より好ましくは１．５以下である。

　前記撥水層形成用組成物（１）は、さらに有機ケイ素化合物（Ｃ）が混合されていてもよい。この場合、撥水層形成用組成物（１）は、有機ケイ素化合物（Ａ）及び有機ケイ素化合物（Ｃ）、並びに必要に応じて用いられるその他成分を混合することに得られる。前述の通り、撥水層形成用組成物（１）には、混合後に反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記撥水層形成用組成物（１）が、上記有機ケイ素化合物（Ｃ）の加水分解物又は脱水縮合物を含むことが挙げられる。撥水層形成用組成物（１）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、０．１質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．０１質量％以下、特に好ましくは０質量％、すなわち有機ケイ素化合物（Ｃ）が混合されていないことが特に好ましい。

　前記撥水層形成用組成物（１）は、通常、溶剤（Ｄ）が混合されている。溶剤（Ｄ）としてはフッ素系溶剤を用いることが好ましく、例えばフッ素化エーテル系溶剤、フッ素化アミン系溶剤、フッ素化炭化水素系溶剤、フッ素化アルコール系溶剤等を用いることができ、特に沸点が１００℃以上であることが好ましい。フッ素化エーテル系溶剤としては、フルオロアルキル（特に炭素数２～６のパーフルオロアルキル基）－アルキル（特にメチル基又はエチル基）エーテルなどのハイドロフルオロエーテルが好ましく、例えばエチルノナフルオロブチルエーテル又はエチルノナフルオロイソブチルエーテルが挙げられる。エチルノナフルオロブチルエーテル又はエチルノナフルオロイソブチルエーテルとしては、例えばＮｏｖｅｃ（登録商標）７２００（３Ｍ社製、分子量約２６４）が挙げられる。フッ素化アミン系溶剤としては、アンモニアの水素原子の少なくとも１つがフルオロアルキル基で置換されたアミンが好ましく、アンモニアの全ての水素原子がフルオロアルキル基（特にパーフルオロアルキル基）で置換された第三級アミンが好ましく、具体的にはトリス（ヘプタフルオロプロピル）アミンが挙げられ、フロリナート（登録商標）ＦＣ－３２８３（３Ｍ社製、分子量約５２１）がこれに該当する。フッ素化炭化水素系溶剤としては、１，１，１，３，３－ペンタフルオロブタン、パーフルオロヘキサンなどのフッ素化脂肪族炭化水素系溶剤、１，３－ビス（トリフルオロメチルベンゼン）などのフッ素化芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。１，１，１，３，３－ペンタフルオロブタンとしては、例えばソルブ５５（ソルベックス社製）等が挙げられる。フッ素化アルコール系溶剤としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２－プロパノール、２，２，３，３－テトラフルオロ－１－プロパノール、２，２，３，３，４，４，５，５－オクタフルオロ－１－ペンタノール、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７－ドデカフルオロ－１－ヘプタノール、パーフルオロオクチルエタノール、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ－トリデカフルオロ－１－ｎ－オクタノール等が挙げられる。

　フッ素系溶剤としては、上記の他、アサヒクリン（登録商標）ＡＫ２２５（ＡＧＣ社製）などのハイドロクロロフルオロカーボン、アサヒクリン（登録商標）ＡＣ２０００（ＡＧＣ社製）などのハイドロフルオロカーボンなどを用いることができる。

　溶剤（Ｄ）として、少なくともフッ素化アミン系溶剤を用いることが好ましい。また溶剤（Ｄ）としては、２種以上のフッ素系溶剤を用いることが好ましく、フッ素化アミン系溶剤とフッ素化炭化水素系溶剤（特にフッ素化脂肪族炭化水素系溶剤）を用いることが好ましい。

　撥水層形成用組成物（１）の全体を１００質量％とした際の、溶剤（Ｄ）の量は、８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上、一層好ましくは９８質量％以上であり、また９９．９質量％以下であってもよい。

　また撥水層形成用組成物（１）は、本発明（第一態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が混合されていてもよい。前記添加剤の量は、撥水層形成用組成物（１）１００質量％中、５質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物（１）を塗布する方法としては、例えばディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビアコート法などが挙げられる。

　撥水層形成用組成物（１）を塗布した後、常温、大気中で、例えば１０秒以上（通常２４時間以下）静置することで積層体（１）を製造できる。常温で静置する際の湿度条件は５０～９０％ＲＨとしてもよい。また、撥水層形成用組成物（１）を塗布した後は、６０℃を超える温度（通常１００℃以下。８０℃以下であってもよい）に加熱して１０秒～６０分（好ましくは２０分～４０分）程度保持してもよい。

１－５－２．積層体（２）の製造方法
　本発明（第一態様）の積層体が積層体（２）である場合、積層体（２）を製造する方法は、（i）基材（ｓ）上に撥水層形成用組成物（以下、積層体（２）を製造するのに用いられる撥水層形成用組成物を撥水層形成用組成物（２）と呼ぶ。）を塗布する工程と、（ii）前記撥水層形成用組成物（２）を硬化させる工程を含む。

　前記撥水層形成用組成物（２）は、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物であり、好ましくは有機ケイ素化合物（Ａ）と任意に用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）の混合組成物、或いは有機ケイ素化合物（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｃ）と任意に用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）の混合組成物である。撥水層形成用組成物（２）は、有機ケイ素化合物（Ａ）を混合することにより得られ、また、有機ケイ素化合物（Ａ）以外の成分が混合されている場合には、前記有機ケイ素化合物（Ａ）と他の成分とを混合することにより得られる。前記撥水層形成用組成物（２）は、混合後、例えば保管中に反応が進んだものも含む。反応が進んだ例としては、例えば、前記撥水層形成用組成物（２）が、有機ケイ素化合物（Ａ）の加水分解物、有機ケイ素化合物（Ａ）の脱水縮合物、有機ケイ素化合物（Ｃ）の加水分解物、又は有機ケイ素化合物（Ｃ）の脱水縮合物等を含むことが挙げられる。

　撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ａ）の量は、０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは、０．０２質量％以上であり、更に好ましくは０．０３質量％以上であり、また０．５質量％以下が好ましく、より好ましくは０．３質量％以下である。

　撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、例えば０．００５質量％以上であり、０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０３質量％以上、更に好ましくは０．０５質量％以上であり、また１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．５質量％以下であり、更に好ましくは０．３質量％以下である。

　また、有機ケイ素化合物（Ａ）に対する有機ケイ素化合物（Ｃ）の質量比は、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは１５質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、また２００質量％以下が好ましく、１５０質量％以下がより好ましく、４５質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよい。

　前記撥水層形成用組成物（２）は、更に有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合されていてもよい。前記撥水層形成用組成物（２）は、上述した通り、有機ケイ素化合物（Ａ）、必要に応じて用いられる有機ケイ素化合物（Ｃ）、及び必要に応じて用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）を混合した後に、反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記撥水層形成用組成物（２）が、上記有機ケイ素化合物（Ｂ）の加水分解物又は脱水縮合物を含むことが挙げられる。有機ケイ素化合物（Ｂ）が用いられる場合、撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ｂ）の量は、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０３質量％以上であり、また０．３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物（２）における、有機ケイ素化合物（Ａ）に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）の質量比は、０．０５以上が好ましく、より好ましくは０．０８以上、更に好ましくは０．１０以上であり、また２．０以下が好ましく、より好ましくは１．０以下であり、更に好ましくは０．６以下である。

　前記撥水層形成用組成物（２）は、通常、溶剤（Ｄ）が混合されている。溶剤（Ｄ）は、上述で説明したものと同様であり、その好ましい態様も同様である。撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、溶剤（Ｄ）の量は、８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上、一層好ましくは９８質量％以上であり、また９９．９質量％以下であってもよい。

　また撥水層形成用組成物が、有機ケイ素化合物（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物である場合、溶剤（Ｄ）は、フッ素系溶剤（Ｄ１）と非フッ素系溶剤（Ｄ２）を含むことも好ましい。

　フッ素系溶剤（Ｄ１）としては、上述のフッ素系溶剤として説明した溶剤と同様のものが挙げられ、中でもフッ素化エーテル系溶剤を用いることが好ましい。撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、フッ素系溶剤（Ｄ１）の量は、５０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは６０質量％以上であり、更に好ましくは７０質量％以上であり、また例えば９９質量％以下であってもよいし、９５質量％以下であってもよい。

　非フッ素系溶剤（Ｄ２）としては、水；メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール（イソプロパノール）、１－ブタノールなどのアルコール系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサンなどのエーテル系溶剤、ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素系溶剤や、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶剤などの炭化水素系溶剤；酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミルなどのエステル系溶剤などを用いることができる。撥水層形成用組成物（２）の全体を１００質量％とした際の、非フッ素系溶剤（Ｄ２）の量は、５質量％以上が好ましく、より好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは１３質量％以上であり、上限は例えば３０質量％であってもよいし、２５質量％であってもよい。

　また撥水層形成用組成物（２）は、本発明（第一態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が混合されていてもよい。前記添加剤の量は、撥水層形成用組成物（２）１００質量％中、５質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物（２）を塗布する前に、基材（ｓ）の塗布面に易接着処理を施しておくことが好ましい。前記易接着処理は、上述の易接着処理と同様である。基材（ｓ）の塗布面に易接着処理を施すことにより、撥水層（ｒ）と基材（ｓ）との密着性がより向上できる。

　撥水層形成用組成物（２）を塗布する方法としては、上記撥水層形成用組成物（１）を塗布する方法として説明した方法と同様の方法が挙げられる。前記撥水層形成用組成物（２）を塗布した後、常温、大気中で、例えば１０秒以上（通常２４時間以下）静置することで本発明（第一態様）の積層体を製造できる。常温で静置する際の湿度条件は５０～９０％ＲＨとしてもよい。また、撥水層形成用組成物（２）を塗布した後は、６０℃を超える温度（通常１００℃以下。８０℃以下であってもよい）に加熱して１０秒～６０分（好ましくは２０分～４０分）程度保持してもよい。

　なお、上述のように、基材（ｓ）上に撥水層形成用組成物を塗布する工程と、前記撥水層形成用組成物を硬化させる工程経て積層体を作製する態様において、前記撥水層形成用組成物が有機ケイ素化合物（Ａ）と有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物である場合、基材（ｓ）上に形成される硬化層は、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造及び有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造が混在している撥水層（ｒ）であってもよく、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造を含む撥水層（ｒ）と、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の構造を含む層（ｃ）とに層分離したものであってもよい。前記層分離は、撥水層形成用組成物に含まれる溶剤の揮発速度を調整することで生じやすくなる。溶剤の揮発速度を調整する方法としては、例えば撥水層形成用組成物を製膜又は加温乾燥する際の湿度条件を適切に調整することが重要であり、相対湿度を３５％以上とすることが好ましく、より好ましくは４０％以上であり、また６０％以下であってもよいし、５０％以下であってもよい。

（第二態様に関する発明を実施するための形態）
　本発明の積層体（第二態様）は、導電性を有する基材（ｓ）、窒素元素を含む層（ｃ）及びフッ素元素を含む層（ｒ）を有する積層体であって、前記層（ｃ）は前記基材（ｓ）と前記層（ｒ）の間に設けられている。以下、基材（ｓ）、フッ素元素を含む層（ｒ）及び窒素元素を含む層（ｃ）についてそれぞれ説明する。

　２－１．基材（ｓ）
　基材（ｓ）の材質及び厚みは、上記１－１で記載した基材（ｓ）の材質及び厚みを、好ましい範囲も含めて全て参照できる。

　基材（ｓ）は、単層であってもよく、２層以上の複層となっていてもよい。基材（ｓ）が複層である場合、基材（ｓ）は、母体となる層（ｓ１）上に、層（ｓ１）とは異なる表層（ｓ２）が設けられた複層構造を有することが好ましい。表層（ｓ２）は、基材（ｓ）において最も層（ｒ）に近い側に存在する層である。基材（ｓ）が、層（ｓ１）及び表層（ｓ２）を含む場合、本発明（第二態様）の積層体は、層（ｓ１）、表層（ｓ２）、窒素元素を含む層（ｃ）、フッ素元素を含む層（ｒ）の順に積層される。以下、表層（ｓ２）を単に「層（ｓ２）」とも呼ぶ。

　２－１－１．層（ｓ１）
　層（ｓ１）の材質は、上述した有機系材料及び無機系材料のいずれであってもよいが、有機系材料であることが好ましく、より好ましくは樹脂であり、具体的な樹脂は上記１－１－１で例示した樹脂と同様である。

　層（ｓ１）の厚みは、上記１－１－１で記載した層（ｓ１）の厚みを、好ましい範囲も含めて全て参照できる。

　２－１－２．層（ｓ２）
　層（ｓ２）については、第一態様の上記１－１－２で記載した群（Ｘ１）及び群（Ｘ２）の記載及び層（ｓ２）の厚みの記載を、好ましい範囲やその効果についても全て参照できる。

　層（ｓ２）が、前記群（Ｘ１）から選択される少なくとも１種から形成される層を有する場合、層（ｓ２）は表面硬度を有するハードコート層（ｈｃ）として機能することができ、ハードコート層（ｈｃ）の硬度、層構造、具体的な樹脂及び形成方法については、第一態様の上記１－１－２で記載したハードコート層（ｈｃ）のこれらに関する内容を全て参照でき、効果の記載において上記１－１－２の説明における第一態様の「撥水層（ｒ）」は、第二態様において「層（ｒ）」と読み替えればよい。なお、後述する帯電防止剤（ＡＳ）が層（ｓ２）に含まれる場合、上記反応性材料を含む組成物に帯電防止剤（ＡＳ）を添加した組成物を使用すればよい。

　層（ｓ２）がハードコート層（ｈｃ）を含む場合、ハードコート層（ｈｃ）は添加剤を含んでいてもよく、添加剤に関する記載及びハードコート層（ｈｃ）の厚みに関する記載は、効果も含めて全て第一態様の上記１－１－２の層（ｓ２）で記載した内容を参照できる。なお、効果の記載において上記１－１－２の説明における第一態様の「撥水層（ｒ）」は、第二態様において「層（ｒ）」と読み替えればよい。

　層（ｓ２）が、前記群（Ｘ２）から選択される少なくとも１種から形成される層を有する場合、層（ｓ２）は入射した光の反射を防止する反射防止層（ａｒ）として機能することができ、反射防止層（ａｒ）に関する全ての記載は、第一態様の上記１－１－２で記載した内容を全て参照できる。

　層（ｓ２）は、ハードコート層（ｈｃ）を含んでいてもよく、反射防止層（ａｒ）を含んでいてもよく、ハードコート層（ｈｃ）及び反射防止層（ａｒ）の両方を含んでいてもよいが、少なくともハードコート層（ｈｃ）を含むことが好ましく、層（ｓ２）がハードコート層であることが好ましい。層（ｓ２）が、ハードコート層（ｈｃ）及び反射防止層（ａｒ）の両方を含む場合、反射防止層（ａｒ）が層（ｒ）側に積層されていることが好ましい。

　２－１－３．基材（ｓ）の導電性
　本発明（第二態様）において、基材（ｓ）は導電性を有しており、基材（ｓ）に帯電防止剤（ＡＳ）が含有されることにより導電性を発揮することが好ましい。基材（ｓ）が帯電防止剤（ＡＳ）を含み、基材（ｓ）が２層以上の複層である場合、帯電防止剤（ＡＳ）はいずれかの層に含まれていればよく、全ての層に含まれていてもよい。特に基材（ｓ）が、母体となる層（ｓ１）上に、層（ｓ１）とは異なる表層（ｓ２）が設けられた複層構造である場合、帯電防止剤（ＡＳ）は層（ｓ１）に含まれていてもよいし、表層（ｓ２）に含まれていてもよく、特に表層（ｓ２）に含まれていることが好ましい。帯電防止剤（ＡＳ）が表層（ｓ２）に含まれている場合、表層（ｓ２）がハードコート層であることが好ましく、このハードコート層がアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ系樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種であることがより好ましい。

　帯電防止剤（ＡＳ）としては、例えば界面活性剤、導電性高分子、導電性粒子、イオン性化合物（すなわち、塩）、アクセプター及び／又はドナーが導入された共役系高分子などが挙げられる。これらの帯電防止剤は、それぞれ１種又は２種以上を混合して使用される。

　界面活性剤としては、炭化水素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。

　導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリチオフェンなどが挙げられる。

　導電性粒子としては、リンまたはアンチモンがドープされていてもよい金属酸化物が挙げられ、例えばインジウム－スズ－複合酸化物（ＩＴＯ）、アンチモンがドープされた酸化スズ（ＡＴＯ）などの無機酸化物粒子が挙げられる。

　イオン性化合物としては、カチオン性有機基またはアニオン性有機基を有するイオン性化合物が好ましく、例えばアルカリ金属塩及び／又は有機カチオン－アニオン塩が挙げられる。有機カチオン－アニオン塩は、カチオン部とアニオン部とから構成されており、前記カチオン部が有機物である塩であり、アニオン部は有機物であっても無機物であってもよく、具体的には第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１～第３アミノ基を有する化合物等の各種のカチオン性有機基を有するカチオン性化合物が挙げられる。有機カチオン－アニオン塩のアニオン部はハロゲン原子であることが好ましい。またアルカリ金属塩のアニオン部は、有機物で構成されていてもよく、無機物で構成されていてもよく、アニオン部が有機物で構成されていることが好ましい。アニオン部が有機物で構成されているアルカリ金属塩としては、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基などのアニオン性有機基を有するアニオン性化合物が挙げられる。イオン性化合物としては、さらに上記に列記した化合物を高分子量化した化合物が挙げられる。

　帯電防止剤は、イオン性化合物であることが好ましく、より好ましくはアルカリ金属塩及び／又は有機カチオンとアニオンの塩のような外部環境の影響を受けやすいイオン性化合物であることが特に有用であり、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、及び第１～第３アミノ基を有する化合物の少なくとも１種であることが更に好ましく、第４級アンモニウム塩であることが一層好ましい。第４級アンモニウム塩は、第４級アンモニウムと酸やハロゲンとの塩であってもよく、酸としては主としてスルホン酸や塩酸などのハロゲン酸が好ましい。第４級アンモニウム塩は、下記式（ａｓ１）で表される化合物であることも好ましい。

　帯電防止剤（ＡＳ）は、式（ａｓ１）で表される第４級アンモニウム塩（以下、４級アンモニウム塩（ａｓ１）という場合がある）であることがより好ましい。

［式（ａｓ１）中のＲ^k1～Ｒ^k3、Ｒ^k4及びＲ^k5、Ｙ^k1及びＹ^k2、Ａ^k1及びＡ^k2、Ｚ^k1、ｋ３、ｋ４ｋ５、ｎ、Ｘは、上記式（ｋ１）におけるこれらと同義であり、好ましい範囲も含めて上記式（ｋ１）での記載事項を参照できる。なお、上記式（ｋ１）において、式（ｋｉ）は、式（ａｓ－ｉ）と読み替える。

［式（ａｓ－ｉ）中、Ｒ^k17～Ｒ^k19は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、＊は、Ｙ^k2との結合手を表す。］］

　４級アンモニウム塩（ａｓ１）は、式（ａｓ１－１）で表される化合物であることがより好ましい。

式（ａｓ１－１）中、Ｒ^k11～Ｒ^k16、Ｙ^k11及びＹ^k12、Ａ^k11～Ａ^k14、ｋ１３、Ｘは、上記式（ｋ１－１）におけるこれらと同義であり、好ましい範囲も含めて上記式（ｋ１－１）での記載事項を参照できる。

　４級アンモニウム塩（ａｓ１）は、式（ａｓ１－２）で表される化合物であることもより好ましい。

式（ａｓ１－２）中、Ｒ^k21～Ｒ^k23、Ｒ^k24、Ｙ^k21、Ａ^k21、ｋ２１、Ｘは、上記式（ｋ１－２）中のこれらと同義であり、好ましい範囲も含めて上記式（ｋ１－２）での記載事項を参照できる。

　４級アンモニウム塩（ａｓ１）としては、少なくとも式（ａｓ１－１）で表される化合物及び／又は式（ａｓ１－２）で表される化合物を用いることが好ましい。

　帯電防止剤（ＡＳ）の含有量は、基材（ｓ）１００質量％中、０．００１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００５質量％以上、更に好ましくは０．０１質量％以上であり、また、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。また基材（ｓ）が、母体となる層（ｓ１）上に、層（ｓ１）とは異なる表層（ｓ２）が設けられた複層構造である場合、層（ｓ１）及び表層（ｓ２）の両層に帯電防止剤が含まれ、かつ両層における帯電防止剤（ＡＳ）の含有量を上記範囲に調整してもよいし、どちらか一方の層に帯電防止剤が含まれ、帯電防止剤が含まれる層における帯電防止剤（ＡＳ）の含有量を上記範囲に調整してもよいが、表層（ｓ２）のみに帯電防止剤が含まれ、表層（ｓ２）における帯電防止剤（ＡＳ）の含有量を上記範囲に調整することが特に好ましい。

　また、基材（ｓ）には、帯電防止剤（ＡＳ）の他、無機粒子、有機粒子、ゴム粒子を分散させることも好ましく、また顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などの配合剤を含有させてもよい。基材（ｓ）中の、帯電防止剤（ＡＳ）以外の配合剤の含有量は、基材（ｓ）１００質量％中、５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３質量％以下であり、更に好ましくは１質量％以下である。

　２－２．フッ素元素を含む層（ｒ）
　フッ素元素を含む層（ｒ）は、通常撥水性を有し、積層体において基材（ｓ）の反対側の最表面層であることが好ましい。

　層（ｒ）の厚みは、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１ｎｍ以上１５ｎｍ以下、更に好ましくは２ｎｍ以上１０ｎｍ以下、特に好ましくは３ｎｍ以上８ｎｍ以下である。層（ｒ）の厚みを所定値以上とすることにより、撥水性に加えて耐擦傷性に優れる点で好ましく、また前記厚みを所定値以下とすることにより、積層体表面において帯電を防止できる。

　層（ｒ）の厚みは、層（ｒ）形成用組成物中の固形分の濃度や、層（ｒ）形成用組成物の塗布条件により調整することができる。層（ｒ）の厚みは、エリプソメーターやＸ線反射測定、断面方向の走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）測定、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、触針式薄膜段差計等により測定することができ、各層の材質や厚みに応じて測定方法を適宜選択することができる。

　断面方向のＳＴＥＭ測定では、積層体を基材（ｓ）厚み方向に平行な面を含むように薄片化して超薄切片を切り出し、該超薄切片の断面を走査型透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することにより、層（ｒ）の厚みを測定することができる。
　積層体の薄片化の方法としては、厚み１００ｎｍ以下の超薄切片に加工できればよく、集束イオンビーム加工法、ウルトラミクロトーム法、クライオウルトラミクロトーム加工法等が挙げられる。例えば集束イオンビーム加工法を用いる場合、イオン源はＧａであることが好ましく、加速電圧は３０ｋＶ程度とすることが好ましい。
　ＳＴＥＭ観察の際は、加速電圧は２０ｋｖ～３０ｋＶ、電流値は５０ｐＡ～１００ｐＡ、倍率は５０万～１００万倍とすることが好ましい。なお、ＳＴＥＭ観察において、層（ｒ）と外界との界面を分かりやすくするために、薄片化の前に、層（ｒ）の上面を、フェルトペン等にて黒塗りしてから測定してもよい。

　後述の実施例に記載のように、基材（ｓ）の材質としてガラスを使用した積層体サンプルから得られた検量線に基づいて、層（ｒ）の厚みを算出することもできる。具体的には、基材（ｓ）の材質としてガラスを使用し、層（ｃ）の厚みが同じで、層（ｒ）の厚みが異なる積層体サンプルを複数（好ましくは３以上）用意し、エリプソメーターを用いて層（ｒ）の厚みを各々測定する。また該サンプルに対してＸＰＳ測定を行い、層（ｒ）に由来する特定の元素量と層（ｃ）に由来する特定の元素量の比を求め、層（ｒ）の厚みに対する上記比の検量線を作成する。そして、実際に得られた積層体についてＸＰＳ測定を行うことにより、層（ｒ）に由来する特定の元素量と層（ｃ）に由来する特定の元素量の比を求め、上記の検量線に従って、層（ｒ）の厚みを算出することができる。

　なお、基材（ｓ）の材質が有機系材料の場合、基材（ｓ）と層（ｒ）との屈折率差が小さいため、エリプソメーターによる膜厚の測定が難しい場合がある。その際は、断面方向のＳＴＥＭ測定や上述の検量線を用いた測定を行えばよい。

　また、層（ｒ）は、フッ素元素を含む有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であることが好ましい。層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であることにより、薄膜であっても良好な撥水性を付与することができる（以下、層（ｒ）を、「撥水層」と呼ぶ場合がある）。前記有機ケイ素化合物（Ａ）は、フッ素元素を含み、かつ連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）であることが好ましい。有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層は、通常、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物を塗布して硬化させることにより得られ、すなわち層（ｒ）は、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物の硬化層であるといえる。以下、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物を、撥水層形成用組成物という場合がある。

　層（ｒ）が、フッ素元素を含み、かつ連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物の硬化層である場合、層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造を有している。有機ケイ素化合物（Ａ）はケイ素原子に結合した（連結基を介して結合していてもよい）加水分解性基又はヒドロキシ基を有しており、硬化の際には、有機ケイ素化合物（Ａ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ａ）の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）が、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）、他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において層（ｒ）が形成される面（好ましくは層（ｃ））の活性水素（水酸基など）と脱水縮合する。そのため、層（ｒ）は、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の縮合構造を有することが好ましい。

　２－２－１．有機ケイ素化合物（Ａ）
　好ましい態様において、有機ケイ素化合物（Ａ）は、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基（以下、両者を合わせて、反応性基（ｈ３）と呼ぶ）が結合しているケイ素原子を有する化合物である。前記反応性基（ｈ３）は、第一態様の上記１－２－１で説明した反応性基（ｈ３）と同義である。

　有機ケイ素化合物（Ａ）は、前記ケイ素原子に加えて、フルオロポリエーテル構造を含むことが好ましく、フルオロポリエーテル構造に関する記載も全て第一態様での記載を参照できる。

　前記ＦＰＥ基についても、第一態様のＦＰＥ基の記載を全て参照でき、前記ＦＰＥ基中に含まれることが好ましい含フッ素基についても第一態様の含フッ素基の記載を全て参照できる。

　前記有機ケイ素化合物（Ａ）は、第一態様で説明した上記式（ａ１）で表される化合物であることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）は、第一態様で説明した上記式（ａ２）で表されることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ａ）として、より具体的には第一態様で説明した上記式（ａ３）の化合物が挙げられ、上記式（ａ４）で表される化合物も挙げることができる。

　層（ｒ）中、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造は、５０質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは６０質量％以上であり、また１００質量％であってもよく、好ましくは９５質量％以下、更に好ましくは９０質量％以下である。ここで、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とは、有機ケイ素化合物（Ａ）及び有機ケイ素化合物（Ａ）が脱水縮合した後の残基を指す。

　２－２－２．有機ケイ素化合物（Ｂ）
　層（ｒ）は、上記した有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とともに、第一態様で説明した上記式（ｂ１）で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を有していてもよく、式（ｂ１）の好ましい範囲も全て参照できる。有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造とともに、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を有する層（ｒ）は、前記撥水層形成用組成物に更に有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合された混合組成物を塗布して硬化させることにより得ることができる。

　有機ケイ素化合物（Ｂ）は、後述する通り、ケイ素原子に結合した加水分解性基又はヒドロキシ基を有しており、通常、有機ケイ素化合物（Ｂ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｂ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の－ＳｉＯＨ基、他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において層（ｒ）が形成される面（特に層（ｃ））の活性水素（水酸基など）と脱水縮合するため、好ましい態様において、層（ｒ）は有機ケイ素化合物（Ａ）由来の脱水縮合構造と共に、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の脱水縮合構造を有する。層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の脱水縮合構造を有することにより、水滴などの滑落性がより向上する。

　上記式（ｂ１）で表される化合物としての具体例の例示（Ｃ_jＦ_2j+1－Ｓｉ－（ＯＣＨ₃）₃、Ｃ_jＦ_2j+1－Ｓｉ－（ＯＣ₂Ｈ₅）₃（ｊは１～１２の整数）等）も全て第一態様で挙げたものを参照できる。

　上記式（ｂ１）で表される化合物の中で、第一態様で説明した上記式（ｂ２）で表される化合物が好ましい。

　層（ｒ）に有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造が含まれる場合、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造は、層（ｒ）中、３質量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、また５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下である。ここで、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造とは、有機ケイ素化合物（Ｂ）及び有機ケイ素化合物（Ｂ）が脱水縮合した後の残基を指す。

　層（ｒ）における、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の構造に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造の質量比は、０．０５以上が好ましく、より好ましくは０．０８以上、更に好ましくは０．１０以上であり、また２．０以下が好ましく、より好ましくは１．０以下であり、更に好ましくは０．６以下である。

　また、層（ｒ）は、本発明（第二態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が含まれていてもよい。前記添加剤の量は、すなわち、有機ケイ素化合物（Ａ）及び（Ｂ）由来の固形分以外の固形分量は、層（ｒ）中、０．１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以下である。

　２－３．窒素元素を含む層（ｃ）
　窒素元素を含む層（ｃ）は、基材（ｓ）とフッ素元素を含む層（ｒ）の間に設けられている。層（ｃ）が、基材（ｓ）と層（ｒ）の間に設けられていることで、層（ｒ）の密着性が良好となり耐擦傷性が向上すると共に、耐熱試験後の帯電防止性が劣化することを抑制できる。基材（ｓ）とフッ素元素を含む層（ｒ）の間には、窒素元素を含む層（ｃ）以外の層が設けられていてもよいが、層（ｃ）と層（ｒ）は他の層を介することなく直接積層されていることが好ましく、このようにすることで層（ｃ）が層（ｒ）のプライマー層として機能できる。また、層（ｃ）と層（ｒ）の間、及び層（ｃ）と基材（ｓ）の間のいずれについても他の層が存在せず直接積層されていることがより好ましい。

　層（ｃ）の厚みは３０ｎｍ未満であることが好ましく、より好ましくは２５ｎｍ以下であり、更に好ましくは２０ｎｍ以下である。層（ｃ）の厚みを所定以下とすることで、耐擦傷性をより向上できる。層（ｃ）の厚みの下限は特に限定されないが、例えば３ｎｍである。

　層（ｃ）の厚みは、層（ｃ）形成用組成物中の固形分の濃度や、層（ｃ）形成用組成物の塗布条件により調整することができる。層（ｃ）の厚みはエリプソメーターやＸ線反射測定、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、断面方向のＳＴＥＭ測定、触針式薄膜段差計等により測定することができ、各層の材質や厚みに応じて測定方法を適宜選択することができる。断面方向のＳＴＥＭ測定にて層（ｃ）の厚みを測定する場合には、上述の層（ｒ）の厚みの測定と同様に、積層体を基材（ｓ）の厚み方向に平行な面を含むように薄片化して超薄切片を切り出し、該超薄切片の断面をＳＴＥＭ観察することにより測定してもよいし、層（ｒ）形成用組成物を塗布する前（すなわち、基材（ｓ）に層（ｃ）のみが設けられた状態）の積層中間体を上記と同様の方法にて薄片化し、断面をＳＴＥＭ観察することにより測定してもよい。なお、積層中間体の断面をＳＴＥＭ観察する場合、層（ｃ）と外界との界面を分かりやすくするために、薄片化の前に、層（ｃ）の上面を、フェルトペン等にて黒塗りしてから測定してもよい。

　また、層（ｃ）と層（ｒ）の合計厚みが５０ｎｍ未満であることが好ましく、４０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましく、２５ｎｍ以下であることが特に好ましい。層（ｃ）と層（ｒ）の合計厚みを所定以下とすることで、耐擦傷性をより向上できると共に、外観が良好になるため好ましい。また、層（ｃ）と層（ｒ）の合計厚みは５ｎｍ以上が好ましく、より好ましくは８ｎｍ以上である。

　２－３－１．有機ケイ素化合物（Ｃ）
　層（ｃ）は、窒素元素を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）の硬化層であることが好ましく、この場合、層（ｃ）は、通常、有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物（以下、層（ｃ）形成用組成物という場合がある。）を塗布して硬化させることにより得られる。有機ケイ素化合物（Ｃ）は、窒素元素を有すると共に、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する化合物であることが好ましく、有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する－ＳｉＯＨ基又はケイ素原子に結合した加水分解性基の加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｃ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は積層体において層（ｃ）が形成される面の活性水素（水酸基など）と脱水縮合するため、層（ｃ）は有機ケイ素化合物（Ｃ）の脱水縮合物（すなわち、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の縮合構造）を有していてもよい。なお、層（ｃ）に含まれる有機ケイ素化合物（Ｃ）は、全て脱水縮合物となっていてもよい。

　好ましい態様において有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する、加水分解性基又はヒドロキシ基（以下、両者を合わせて、反応性基（ｈ１）と呼ぶ）が結合したケイ素原子の数は、有機ケイ素化合物（Ｃ）１分子中、１以上１０以下が好ましく、より好ましくは１以上５以下、更に好ましくは２以上５以下である。前記加水分解性基としては、アルコキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、アセトキシ基、イソシアネート基等が挙げられ、アルコキシ基が好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基がより好ましい。前記ケイ素原子には、アルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが好ましく、炭素数１～４のアルコキシ基又はヒドロキシ基が結合していることが特に好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）は、前記反応性基（ｈ１）が結合したケイ素原子に加えて、窒素元素を有しており、アミノ基又はアミン骨格を有することにより窒素元素が含まれていることが好ましい。有機ケイ素化合物（Ｃ）は、アミノ基及びアミン骨格のいずれか一方を有していてもよいし、アミノ基及びアミン骨格の両方を有していても好ましい。有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、アミン骨格を１つ以上有するものが好ましい。なお、前記アミン骨格とは、－ＮＲ¹⁰－で表され、Ｒ¹⁰は水素原子又はアルキル基である。Ｒ¹⁰は水素原子又は炭素数１～５のアルキル基であることが好ましい。また有機ケイ素化合物（Ｃ）中に複数個のアミン骨格が含まれる場合、複数のアミン骨格は同一であってもよいし、異なっていてもよい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）は、フルオロポリエーテル構造を有さない化合物であることが好ましく、フッ素元素を有さない化合物であることがより好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ）としては、第一態様で説明した上記式（ｃ１）または（ｃ２）で表される化合物（有機ケイ素化合物（Ｃ１）又は（Ｃ２））であることが好ましい。すなわち、窒素元素を含む層（ｃ）は、上記式（ｃ１）または（ｃ２）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）の硬化層であることが好ましい。

　第一態様と同様に、有機ケイ素化合物（Ｃ１）は、上記式（ｃ１－２）で表されることが好ましい。

　有機ケイ素化合物（Ｃ２）についても第一態様と同様に、上記式（ｃ２－２）で表される化合物であることが好ましい。

　また、層（ｃ）は、本発明（第二態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が含まれていてもよい。前記添加剤の量は、すなわち、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の固形分以外の固形分量は、層（ｃ）中、０．１質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０１質量％以下である。

　２－４．積層体の特性
　２－４－１．帯電防止性能
　印加電圧を５００Ｖとし、層（ｒ）表面で測定した表面抵抗率を、本発明（第二態様）の積層体を８０℃で３６時間保持する耐熱試験の前後で測定した際、耐熱試験後の表面抵抗率は、耐熱試験前の表面抵抗率に対して、６．４倍未満であることが好ましく、より好ましくは４．０倍以下であり、更に好ましくは３．５倍以下であり、特に好ましくは３．３倍以下であり、下限は特に限定されないが、１．０倍であってもよいし、１．５倍であってもよい。なお、耐熱試験前の表面抵抗率とは、約０℃～３５℃の範囲で管理された本発明（第二態様）の積層体で測定された表面抵抗率であることが好ましい。

　耐熱試験前の表面抵抗率は、例えば１．０×１０¹¹Ω／□以下であり、好ましくは５．０×１０¹⁰Ω／□以下であり、下限は特に限定されないが、例えば１．０×１０⁸Ω／□であってもよいし、１．０×１０⁹Ω／□であってもよい。

　２－４－２．耐擦傷性
　本発明（第二態様）の積層体の層（ｒ）表面を、スチールウールで２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて１５００回往復させて擦る摩耗試験を行った際、ＬＥＤ照明下にて層（ｒ）表面に傷が観察されないことが好ましい。

　２－４－３．動摩擦係数
　本発明（第二態様）の積層体の層（ｒ）表面における動摩擦係数は、０．１以下であることが好ましく、より好ましくは０．０９０以下、更に好ましくは０．０８０以下であり、また０．０１０以上であってもよい。

　２－５．積層体の製造方法
　本発明（第二態様）の積層体を製造する好ましい方法は、（i）基材（ｓ）上に層（ｃ）形成用組成物を塗布する工程と、（ii）前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層を硬化させる工程と、（iii）前記層（ｃ）形成用組成物の塗布面に、撥水層形成用組成物を塗布する工程と、（iv）前記撥水層形成用組成物の塗布層を硬化させる工程を含み、前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層から前記層（ｃ）を形成し、前記撥水層形成用組成物の塗布層から前記層（ｒ）を形成する。

　前記層（ｃ）形成用組成物は、有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物である。有機ケイ素化合物（Ｃ）の混合組成物は、有機ケイ素化合物（Ｃ）を混合することにより得られ、有機ケイ素化合物（Ｃ）以外の成分が混合されている場合は、有機ケイ素化合物（Ｃ）と他の成分を混合することにより得られる。層（ｃ）形成用組成物は、混合後、例えば保管中に反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記層（ｃ）形成用組成物が、好ましい態様における上記有機ケイ素化合物（Ｃ）のケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ｃ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、反応が進んだ例としては、層（ｃ）形成用組成物が、前記有機ケイ素化合物（Ｃ）の縮合物を含むことも挙げられ、該縮合物としては、有機ケイ素化合物（Ｃ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｃ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｃ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　前記層（ｃ）形成用組成物は、溶剤（Ｅ）が混合されていることが好ましい。溶剤（Ｅ）は特に限定されず、例えば水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤、エステル系溶剤などを用いることができ、特にアルコール系溶剤が好ましい。

　アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、炭化水素系溶剤、及びエステル系溶剤は、第一態様の溶剤（Ｅ）で例示したものと同様のものを用いることができる。

　前記層（ｃ）形成用組成物の全体を１００質量％としたときの、有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、０．０１質量％以上が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上であり、また５質量％以下が好ましく、より好ましくは３質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。上記の有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、組成物の調製時に調整できる。また有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は、組成物の分析結果から算出してもよい。組成物の分析結果から特定する方法としては、例えば、組成物に含まれる各化合物の種類は、組成物をガスクロマトグラフィー質量分析法や液体クロマトグラフィー質量分析法等により分析し、得られた分析結果をライブラリ検索することで特定でき、また組成物に含まれる各化合物の量は、検量線法を用いて上記分析結果から算出することができる。なお、本明細書において、各成分の量、質量比又はモル比の範囲を記載している場合、該範囲は、組成物の調製時に調整できる。また、層（ｃ）形成用組成物中の固形分１００質量％中の有機ケイ素化合物（Ｃ）の量は８５質量％以上が好ましく、９５質量％以上がより好ましい。

　また層（ｃ）形成用組成物は、本発明（第二態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が混合されていてもよい。前記添加剤の量、すなわち有機ケイ素化合物（Ｃ）及び溶剤（Ｅ）以外に含まれる物の量は、層（ｃ）形成用組成物１００質量％中、５質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下である。

　前記層（ｃ）形成用組成物を塗布する前に、基材（ｓ）の塗布面に易接着処理を施しておくことが好ましく、好ましい易接着処理、及びその効果は第一態様で説明したものと同様である。

　層（ｃ）形成用組成物を塗布した後、常温、大気中で、例えば１０秒以上（通常２４時間以下）静置することで、前記層（ｃ）形成用組成物の塗布層が乾燥し、該塗布層から前記層（ｃ）を形成できる。本発明（第二態様）において常温とは、５～６０℃であり、好ましくは１５～４０℃の温度範囲である。常温で静置する際の湿度条件は５０～９０％ＲＨとしてもよい。また、層（ｃ）形成用組成物を塗布した後は、６０℃を超える温度（通常１２０℃以下であり、１００℃以下であってもよいし、８０℃以下であってもよい）に加熱して１０秒～６０分（好ましくは３０秒～４０分）程度保持してもよい。

　次に、撥水層形成用組成物を前記層（ｃ）形成用組成物の塗布面に塗布し、乾燥することで前記撥水層形成用組成物の塗布層から前記層（ｒ）を形成できる。

　前記撥水層形成用組成物は、有機ケイ素化合物（Ａ）の混合組成物であり、有機ケイ素化合物（Ａ）を混合することにより得られる。また、有機ケイ素化合物（Ａ）以外の成分が混合されている場合には、前記有機ケイ素化合物（Ａ）と他の成分とを混合することにより撥水層形成用組成物が得られる。前記撥水層形成用組成物は、混合後、例えば保管中に反応が進んだものも含む。反応が進んだ例としては、例えば、前記撥水層形成用組成物が、上記有機ケイ素化合物（Ａ）のケイ素原子に結合した（連結基を介して結合していてもよい）加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ａ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、前記撥水層形成用組成物が有機ケイ素化合物（Ａ）の縮合物を含むことも挙げられ、該縮合物としては、例えば、有機ケイ素化合物（Ａ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ａ）の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）が、有機ケイ素化合物（Ａ）由来の－ＳｉＯＨ基（ＳｉとＯＨが連結基を介して結合していてもよい）、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　撥水層形成用組成物の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ａ）の量は、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０５質量％以上であり、また０．５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．３質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物は、上記した有機ケイ素化合物（Ａ）とともに、有機ケイ素化合物（Ｂ）が混合されていることが好ましい。これにより、層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の構造を含むことが可能となる。前記撥水層形成用組成物は、上述した通り、有機ケイ素化合物（Ａ）及び必要に応じて用いられる有機ケイ素化合物（Ｂ）を混合した後に、反応が進んだものも含み、反応が進んだ例としては、前記撥水層形成用組成物が、上記有機ケイ素化合物（Ｂ）のケイ素原子に結合した加水分解性基が加水分解により－ＳｉＯＨ基となった化合物（以下、有機ケイ素化合物（Ｂ）の加水分解物という場合がある）を含むことが挙げられる。また、前記撥水層形成用組成物が有機ケイ素化合物（Ｂ）の縮合物を含むことも挙げられ、該縮合物としては、有機ケイ素化合物（Ｂ）が有する－ＳｉＯＨ基又は加水分解で生じた有機ケイ素化合物（Ｂ）の－ＳｉＯＨ基が、有機ケイ素化合物（Ｂ）由来の－ＳｉＯＨ基、又は他の化合物由来の－ＳｉＯＨ基と脱水縮合して形成された脱水縮合物が挙げられる。

　撥水層形成用組成物の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ｂ）の量は、例えば０．０１質量％以上であり、好ましくは０．０３質量％以上であり、また０．３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．２質量％以下である。

　前記撥水層形成用組成物における、有機ケイ素化合物（Ａ）に対する有機ケイ素化合物（Ｂ）の質量比は、０．２以上が好ましく、より好ましくは０．４以上であり、また３．０以下が好ましく、より好ましくは１．５以下である。

　また、撥水層形成用組成物の全体を１００質量％とした際の、有機ケイ素化合物（Ａ）及び（Ｂ）の合計量は、０．０５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．１０質量％以上であり、また０．７質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．３質量％以下が更に好ましい。撥水層形成用組成物中の固形分の合計を１００質量％とした際の有機ケイ素化合物（Ａ）及び（Ｂ）の合計量は、８５質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上である。

　前記撥水層形成用組成物は、通常、溶剤（Ｄ）が混合されている。溶剤（Ｄ）としてはフッ素系溶剤を用いることが好ましく、例えばフッ素化エーテル系溶剤、フッ素化アミン系溶剤、フッ素化炭化水素系溶剤等を用いることができ、特に沸点が１００℃以上であることが好ましい。フッ素化エーテル系溶剤、フッ素化アミン系溶剤、フッ素化炭化水素系溶剤としては、第一態様の溶剤（Ｄ）で例示したものと同様のものが挙げられる。

　溶剤（Ｄ）として、少なくともフッ素化アミン系溶剤を用いることが好ましい。

　撥水層形成用組成物の全体を１００質量％とした際の、溶剤（Ｄ）の量は、８０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは９５質量％以上、一層好ましくは９８質量％以上であり、また９９．９質量％以下であってもよい。

　また撥水層形成用組成物は、本発明（第二態様）の効果を阻害しない範囲で、シラノール縮合触媒、酸化防止剤、防錆剤、紫外線吸収剤、光安定剤、防カビ剤、抗菌剤、抗ウイルス剤、生物付着防止剤、消臭剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤等、各種の添加剤が混合されていてもよい。前記添加剤の量、すなわち有機ケイ素化合物（Ａ）、（Ｂ）及び溶剤（Ｅ）以外に含まれる物の量は、撥水層形成用組成物１００質量％中、５質量％以下が好ましく、より好ましくは１質量％以下である。

　撥水層形成用組成物を塗布した後、常温、大気中で、例えば１０秒以上（通常２４時間以下）静置することで本発明（第二態様）の積層体を製造できる。常温で静置する際の湿度条件は５０～９０％ＲＨとしてもよい。また、撥水層形成用組成物を塗布した後は、６０℃を超える温度（通常１２０℃以下であり、１００℃以下であってもよいし、８０℃以下であってもよい）に加熱して１０秒～６０分（好ましくは３０秒～４０分）程度保持してもよい。

３．表示装置
　本発明（第一態様及び第二態様）の積層体は、表示装置に好適に用いられ、特にフレキシブル表示装置に好適に用いられる。本発明（第一態様及び第二態様）の積層体は、好ましくは表示装置において前面板として用いることができ、該前面板はウインドウフィルムと称されることがある。

　前記表示装置は、ウインドウフィルム（すなわち、本発明（第一態様及び第二態様）の積層体）を含む表示装置用積層体と、有機ＥＬ表示パネルとからなることが好ましく、有機ＥＬ表示パネルに対して視認側に表示装置用積層体が配置されている。また、フレキシブル表示装置においては、フレキシブルな特性を有するウインドウフィルムを含むフレキシブル表示装置用積層体と、有機ＥＬ表示パネルとからなることが好ましく、有機ＥＬ表示パネルに対して視認側にフレキシブル表示装置用積層体が配置され、折り曲げ可能に構成されている。表示装置用積層体（好ましくはフレキシブル表示装置用積層体）は、さらに偏光板（好ましくは円偏光板）、タッチセンサ等を含有してタッチパネルディスプレイを構成してもよく、それらの積層順は任意であるが、視認側からウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサの順、又は、ウインドウフィルム、タッチセンサ、偏光板の順に積層されていることが好ましい。タッチセンサよりも視認側に偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり表示画像の視認性が良くなるので好ましい。それぞれの部材は接着剤、粘着剤等を用いて積層することができる。また、表示装置（好ましくはフレキシブル表示装置）は、前記ウインドウフィルム、偏光板、タッチセンサのいずれかの層の少なくとも一方の面に形成された遮光パターンを具備することができる。

（ウインドウフィルム）
　ウインドウフィルムは、表示装置（好ましくはフレキシブル画像表示装置）の視認側に配置され、その他の構成要素を外部からの衝撃又は温湿度等の環境変化から保護する役割を担っている。このような保護層としてはガラスを使用してもよく、フレキシブル画像表示装置においては、ウインドウフィルムはガラスのようにリジッドで堅いものではなく、フレキシブルな特性を有する材料を使用してもよい。従って、本発明（第一態様及び第二態様）の積層体をフレキシブル表示装置におけるウインドウフィルムとして用いる場合には、基材（ｓ）はフレキシブルな透明基材からなる層を有することが好ましく、基材（ｓ）が、少なくとも一方の面にハードコート層が積層されている複層構造を有してもよい。

　前記透明基材は、可視光線の透過率が例えば７０％以上、好ましくは８０％以上である。前記透明基材は、透明性のある高分子フィルムなら、どのようなものでも使用可能である。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン又はシクロオレフィンを含む単量体の単位を有するシクロオレフィン系誘導体等のポリオレフィン類、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、プロピオニルセルロース等の（変性）セルロース類、メチルメタクリレート（共）重合体等のアクリル類、スチレン（共）重合体等のポリスチレン類、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体類、アクリロニトリル・スチレン共重合体類、エチレン－酢酸ビニル共重合体類、ポリ塩化ビニル類、ポリ塩化ビニリデン類、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート等のポリエステル類、ナイロン等のポリアミド類、ポリイミド類、ポリアミドイミド類、ポリエーテルイミド類、ポリエーテルスルホン類、ポリスルホン類、ポリビニルアルコール類、ポリビニルアセタール類、ポリウレタン類、エポキシ樹脂類などの高分子で形成されたフィルムであってもよく、未延伸、１軸又は２軸延伸フィルムを使用することができる。これらの高分子はそれぞれ単独又は２種以上混合して使用することができる。好ましくは、前記記載の透明基材の中でも透明性及び耐熱性に優れたポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム又はポリイミドフィルム、ポリエステル系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、セルロース系フィルムが好ましい。高分子フィルムの中には、シリカ等の無機粒子、有機微粒子、ゴム粒子等を分散させることも好ましい。さらに、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などの配合剤を含有させてもよい。前記透明基材の厚さは５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。特にフレキシブル画像表示装置に用いる場合、前記透明基材の厚さは５μｍ以上６０μｍ以下が好ましい。

　本発明（第一態様及び第二態様）の積層体がウインドウフィルムとして用いられる場合のハードコート層も、上記したハードコート層（ｈｃ）と同様である。上述の通り、ハードコート層（ｈｃ）は、活性エネルギー線硬化型樹脂及び熱硬化型の樹脂から形成されることが好ましく、このような樹脂は活性エネルギー線或いは熱エネルギーを照射して架橋構造を形成する反応性材料を含むハードコート組成物の硬化により形成することができる。前記ハードコート組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有する。

　前記ラジカル重合性化合物とは、ラジカル重合性基を有する化合物である。前記ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、炭素－炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられる。具体的には、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。なお、前記ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。前記ラジカル重合性化合物が１分子中に有するラジカル重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、２つ以上であることが好ましい。前記ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、中でも（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましく、１分子中に２～６個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートと称される分子内に数個の（メタ）アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーを好ましく使用できる。エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート及びポリエステル（メタ）アクリレートから選択された１種以上を含むことが好ましい。

　前記カチオン重合性化合物とは、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基等のカチオン重合性基を有する化合物である。前記カチオン重合性化合物が１分子中に有するカチオン重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、２つ以上であることが好ましく、更に３つ以上であることが好ましい。また、前記カチオン重合性化合物としては、中でも、カチオン重合性基としてエポキシ基及びオキセタニル基の少なくとも１種を有する化合物が好ましい。エポキシ基、オキセタニル基等の環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は多様な構造の化合物が入手し易く、得られたハードコート層の耐久性に悪影響を与えず、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。また、環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高くなりやすく、低毒性であり、得られたハードコート層のカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さずに独立したネットワークを形成する等の利点がある。

　エポキシ基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又は、シクロヘキセン環、シクロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化する事によって得られる脂環族エポキシ樹脂；脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル（メタ）アクリレートのホモポリマー、コポリマーなどの脂肪族エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦや水添ビスフェノールＡ等のビスフェノール類、又はそれらのアルキレンオキサイド付加体、カプロラクトン付加体等の誘導体と、エピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル、及びノボラックエポキシ樹脂等でありビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
　前記ハードコート組成物には重合開始剤をさらに含むことができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等であり、適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。

　ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であれば良い。例えば、熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素、過安息香酸等の有機過酸化物、アゾビスブチロニトリル等のアゾ化合物等があげられる。
　活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、分子の分解でラジカルが生成されるＴｙｐｅ１型ラジカル重合開始剤と、３級アミンと共存して水素引き抜き型反応でラジカルを生成するＴｙｐｅ２型ラジカル重合開始剤があり、それぞれ単独で又は併用して使用することもできる。

　カチオン重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくともいずれかによりカチオン重合を開始させる物質を放出することが可能であれば良い。カチオン重合開始剤としては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ）錯体等が使用できる。これらは、構造の違いによって活性エネルギー線照射又は加熱のいずれか又はいずれでもカチオン重合を開始することができる。

　前記重合開始剤は、前記ハードコート組成物全体１００重量％に対して０．１～１０重量％を含むことができる。前記重合開始剤の含量が０．１重量％未満の場合、硬化を十分に進行させることができず、最終的に得られた塗膜の機械的物性や密着力を具現することが難しく、１０重量％を超える場合、硬化収縮による接着力不良や割れ現象及びカール現象が発生することがある。

　前記ハードコート組成物はさらに溶剤、添加剤からなる群から選択される一つ以上をさらに含むことができる。前記溶剤は、前記重合性化合物及び重合開始剤を溶解又は分散させることができるもので、本技術分野のハードコート組成物の溶剤として知られているものなら制限なく使用することができる。前記添加剤は、無機粒子、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、帯電防止剤、潤滑剤、防汚剤などをさらに含むことができる。

（円偏光板）
　本発明（第一態様及び第二態様）の表示装置（好ましくはフレキシブル表示装置）は、上記の通り、偏光板、中でも円偏光板を備えることが好ましい。円偏光板は、直線偏光板にλ／４位相差板を積層することにより、右又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。たとえば外光を右円偏光に変換して有機ＥＬパネルで反射されて左円偏光となった外光を遮断し、有機ＥＬの発光成分のみを透過させることで反射光の影響を抑制して画像を見やすくするために用いられる。円偏光機能を達成するためには、直線偏光板の吸収軸とλ／４位相差板の遅相軸は理論上４５度である必要があるが、実用的には４５±１０度である。直線偏光板とλ／４位相差板は必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が前述の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが実用上は必ずしもその必要はないので本発明（第一態様及び第二態様）における円偏光板は楕円偏光板をも包含する。直線偏光板の視認側にさらにλ／４位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも好ましい。

　直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。前記直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一方の面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。前記直線偏光板の厚さは、２００μｍ以下であってもよく、好ましくは０．５μｍ以上、１００μｍ以下である。直線偏光板の厚さが前記の範囲にあると直線偏光板の柔軟性が低下し難い傾向にある。

　前記直線偏光子は、ポリビニルアルコール（以下、ＰＶＡと略すことがある）系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子であってもよい。延伸によって配向したＰＶＡ系フィルムに、ヨウ素等の二色性色素が吸着、又はＰＶＡに吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。前記フィルム型偏光子の製造においては、他に膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥等の工程を有していてもよい。延伸や染色工程はＰＶＡ系フィルム単独で行ってもよいし、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルム（延伸用樹脂基材）と積層された状態で行うこともできる。用いられるＰＶＡ系フィルムの厚さは好ましくは３～１００μｍであり、前記延伸倍率は好ましくは２～１０倍である。延伸用樹脂基材とＰＶＡ系樹脂層との積層体を作製する方法としては、延伸用樹脂基材の表面に、ＰＶＡ系樹脂を含む塗布液を塗布し、乾燥する方法が好ましい。

　特にＰＶＡ系樹脂層と延伸用樹脂基材を積層体の状態で延伸する工程と染色する工程を含む製法であれば、ＰＶＡ系樹脂層が薄くても、延伸用樹脂基材に支持されていることにより延伸による破断などの不具合なく延伸することが可能となる。

　前記偏光子の厚さは、２０μｍ以下であり、好ましくは１２μｍ以下であり、より好ましくは９μｍ以下であり、更に好ましくは１～８μｍであり、特に好ましくは３～６μｍである。前記範囲内であれば、屈曲を阻害することなく、好ましい態様となる。

　さらに前記偏光子の他の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子が挙げられる。前記液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むことができる。前記液晶性化合物は、液晶状態を示す性質を有していればよく、特にスメクチック相等の高次の配向状態を有していると高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、液晶性化合物は、重合性官能基を有することが好ましい。
　前記二色性色素化合物は、前記液晶性化合物とともに配向して二色性を示す色素であって、重合性官能基を有していてもよく、また、二色性色素自身が液晶性を有していてもよい。
　液晶偏光組成物に含まれる化合物のいずれかは重合性官能基を有する。前記液晶偏光組成物はさらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
　前記液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することにより製造される。液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚さを薄く形成することができ、その厚さは好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

　前記配向膜は、例えば基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビング、偏光照射等により配向性を付与することにより製造される。前記配向膜形成組成物は、配向剤を含み、さらに溶剤、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤等を含んでいてもよい。前記配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類が挙げられる。偏光照射により配向性を付与する配向剤を用いる場合、シンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。前記配向剤として使用される高分子の重量平均分子量は、例えば、１０，０００～１，０００，０００程度である。前記配向膜の厚さは、好ましくは５ｎｍ以上１０，０００ｎｍ以下であり、配向規制力が十分に発現される点で、より好ましくは１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　前記液晶偏光層は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

　前記保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく前記ウインドウフィルムの透明基材に使用される材料や添加剤と同じものが使用できる。セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリエステル系フィルムが好ましい。また、エポキシ樹脂等のカチオン硬化組成物やアクリレート等のラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。該保護フィルムは、必要により可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。該保護フィルムの厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下である。保護フィルムの厚さが前記の範囲にあると、該フィルムの柔軟性が低下し難い傾向にある。保護フィルムは、ウインドウフィルムの透明基材の役割を兼ねることもできる。

　前記λ／４位相差板は、入射光の進行方向に直行する方向（フィルムの面内方向）にλ／４の位相差を与えるフィルムである。前記λ／４位相差板は、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルム等の高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。前記λ／４位相差板は、必要により位相差調整剤、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤等を含んでいてもよい。
　前記延伸型位相差板の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下である。延伸型位相差板の厚さが前記の範囲にあると、該延伸型位相差板の柔軟性が低下し難い傾向にある。

　さらに前記λ／４位相差板の他の一例としては、液晶組成物を塗布して形成する液晶塗布型位相差板が挙げられる。
　前記液晶組成物は、ネマチック、コレステリック、スメクチック等の液晶状態を示す液晶性化合物を含む。前記液晶性化合物は、重合性官能基を有する。
　前記液晶組成物は、さらに開始剤、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含むことができる。
　前記液晶塗布型位相差板は、前記液晶偏光層と同様に、液晶組成物を下地上に塗布、硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚さを薄く形成することができる。前記液晶偏光層の厚さは、好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。
　前記液晶塗布型位相差板は基材から剥離して転写して積層することもできるし、前記基材をそのまま積層することもできる。前記基材が、保護フィルムや位相差板、ウインドウフィルムの透明基材としての役割を担うことも好ましい。

　一般的には、短波長ほど複屈折が大きく長波長になるほど小さな複屈折を示す材料が多い。この場合には全可視光領域でλ／４の位相差を達成することはできないので、視感度の高い５６０ｎｍ付近に対してλ／４となるように、面内位相差は、好ましくは１００ｎｍ以上１８０ｎｍ以下、より好ましくは１３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下となるように設計される。通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ／４位相差板は、視認性が良好となる点で好ましい。このような材料としては、例えば延伸型位相差板は特開２００７－２３２８７３号公報等に、液晶塗布型位相差板は特開２０１０－３０９７９号公報等に記載されているものを用いることができる。
　また、他の方法としてはλ／２位相差板と組合せることで広帯域λ／４位相差板を得る技術も知られている（例えば、特開平１０－９０５２１号公報など）。λ／２位相差板もλ／４位相差板と同様の材料方法で製造される。延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板の組合せは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いることにより厚さを薄くすることができる。
　前記円偏光板には斜め方向の視認性を高めるために、正のＣプレートを積層する方法が知られている（例えば、特開２０１４－２２４８３７号公報など）。正のＣプレートは、液晶塗布型位相差板であっても延伸型位相差板であってもよい。該位相差板の厚さ方向の位相差は、好ましくは－２００ｎｍ以上－２０ｎｍ以下、より好ましくは－１４０ｎｍ以上－４０ｎｍ以下である。

（タッチセンサ）
　本発明（第一態様及び第二態様）の積層体を備える表示装置（好ましくはフレキシブル表示装置）は、上記の通り、タッチセンサを備えることが好ましい。タッチセンサは入力手段として用いられる。タッチセンサとしては、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式等様々な様式が挙げられ、好ましくは静電容量方式が挙げられる。
　静電容量方式タッチセンサは活性領域及び前記活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は表示パネルで画面が表示される領域（表示部）に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域であり、非活性領域は表示装置で画面が表示されない領域（非表示部）に対応する領域である。タッチセンサは、好ましくはフレキシブルな特性を有する基板と、前記基板の活性領域に形成された感知パターンと、前記基板の非活性領域に形成され、前記感知パターンとパッド部を介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインを含むことができる。フレキシブルな特性を有する基板としては、前記ウインドウフィルムの透明基板と同様の材料が使用できる。タッチセンサの基板は、靱性が２，０００ＭＰａ％以上のものがタッチセンサのクラック抑制の面から好ましい。より好ましくは靱性が２，０００ＭＰａ％以上、３０，０００ＭＰａ％以下である。ここで、靭性は、高分子材料の引張実験を通じて得られる応力（ＭＰａ）－ひずみ（％）曲線（Stress-strain curve）で破壊点までの曲線の下部面積として定義される。

　前記感知パターンは、第１方向に形成された第１パターン及び第２方向に形成された第２パターンを備えることができる。第１パターンと第２パターンとは互いに異なる方向に配置される。第１パターン及び第２パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第１パターンは複数の単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態であるが、第２パターンは複数の単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっているので、第２パターンを電気的に接続するためには別途のブリッジ電極が必要である。第２パターンの接続のための電極には、周知の透明電極を適用することができる。該透明電極の素材としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、金属ワイヤなどが挙げられ、好ましくはＩＴＯが挙げられる。これらは単独又は２種以上混合して使用できる。金属ワイヤに使用される金属は特に限定されず、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、テレニウム、クロムなどが挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。
　ブリッジ電極は感知パターン上部に絶縁層を介して前記絶縁層上部に形成されることができ、基板上にブリッジ電極が形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。前記ブリッジ電極は感知パターンと同じ素材で形成することもでき、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの２種以上の合金で形成することもできる。
　第１パターンと第２パターンは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極の間には絶縁層が形成される。該絶縁層は、第１パターンの継ぎ手とブリッジ電極との間にのみ形成することや、感知パターン全体を覆う層として形成することもできる。感知パターン全体を覆う層の場合、ブリッジ電極は絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第２パターンを接続することができる。

　前記タッチセンサは、感知パターンが形成されたパターン領域と、感知パターンが形成されていない非パターン領域との間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として基板と電極の間に光学調節層をさらに含むことができる。該光学調節層は、無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。前記光硬化組成物は無機粒子をさらに含むことができる。前記無機粒子によって光学調節層の屈折率を高くすることができる。
　前記光硬化性有機バインダーは、本発明（第一態様及び第二態様）の効果を損ねない範囲で、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を含むことができる。前記光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。
　前記無機粒子としては、例えば、ジルコニア粒子、チタニア粒子、アルミナ粒子などが挙げられる。
　前記光硬化組成物は、光重合開始剤、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤をさらに含むこともできる。

（接着層）
　前記表示装置（好ましくはフレキシブル画像表示装置）用積層体を形成する各層（ウインドウフィルム、円偏光板、タッチセンサ）並びに各層を構成するフィルム部材（直線偏光板、λ／４位相差板等）は接着剤によって接合することができる。該接着剤としては、水系接着剤、有機溶剤系、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤（粘着剤）、再湿型接着剤等、通常使用されている接着剤等が使用でき、好ましくは水系溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤を使用できる。接着剤層の厚さは、求められる接着力等に応じて適宜調節することができ、好ましくは０．０１～５００μｍ、より好ましくは０．１～３００μｍである。前記表示装置（好ましくはフレキシブル画像表示装置）用積層体には、複数の接着層が存在するが、それぞれの厚さや種類は、同じであっても異なっていてもよい。

　前記水系溶剤揮散型接着剤としては、ポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷん等の水溶性ポリマー、エチレン－酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン－ブタジエン系エマルジョン等水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。前記主剤ポリマーと水とに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤等を配合してもよい。前記水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、前記水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。前記水系溶剤揮散型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１～１０μｍ、より好ましくは０．１～１μｍである。前記水系溶剤揮散型接着剤を複数層に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

　前記活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。前記活性エネルギー線硬化組成物は、ハードコート組成物に含まれるものと同様のラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有することができる。前記ラジカル重合性化合物は、ハードコート組成物におけるラジカル重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
　前記カチオン重合性化合物は、ハードコート組成物におけるカチオン重合性化合物と同じ化合物を用いることができる。
　活性エネルギー線硬化組成物に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物が特に好ましい。接着剤組成物としての粘度を下げるために単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことも好ましい。

　活性エネルギー線組成物は、粘度を低下させるために、単官能の化合物を含むことができる。該単官能の化合物としては、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系単量体や、１分子中に１個のエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、例えば、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　活性エネルギー線組成物は、さらに重合開始剤を含むことができる。該重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤等が挙げられ、これらは適宜選択して用いられる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカルもしくはカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。ハードコート組成物の記載の中で活性エネルギー線照射によりラジカル重合又はカチオン重合の内の少なくともいずれか開始することができる開始剤を使用することができる。
　前記活性エネルギー線硬化組成物はさらに、イオン捕捉剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤を含むことができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤によって２つの被接着層を接着する場合、前記活性エネルギー線硬化組成物を被接着層のいずれか一方又は両方に塗布後、貼合し、いずれかの被着層又は両方の被接着層に活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、接着することができる。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．０１～２０μｍ、より好ましくは０．１～１０μｍである。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を複数の接着層形成に用いる場合、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

　前記粘着剤としては、主剤ポリマーに応じて、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等に分類される何れを使用することもできる。粘着剤には主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラー等を配合してもよい。前記粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着剤層接着層が形成される。粘着層は直接形成されてもよいし、別途基材に形成したものを転写することもできる。接着前の粘着面をカバーするためには離型フィルムを使用することも好ましい。前記活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、その接着層の厚さは、好ましくは０．１～５００μｍ、より好ましくは１～３００μｍである。前記粘着剤を複数層用いる場合には、それぞれの層の厚さや種類は同じであっても異なっていてもよい。

（遮光パターン）
　前記遮光パターンは、前記表示装置（好ましくはフレキシブル画像表示装置）のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによって前記表示装置（好ましくはフレキシブル画像表示装置）の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。前記遮光パターンは単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーであってもよい。遮光パターンはカラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子で形成することができる。これらの単独又は２種類以上の混合物で使用することもできる。前記遮光パターンは、印刷、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚さは、好ましくは１～１００μｍ、より好ましくは２～５０μｍである。また、遮光パターンの厚さ方向に傾斜等の形状を付与することも好ましい。

　本願は、２０２１年２月５日に提出された日本国特許出願第２０２１－０１７８４８号、２０２１年６月２８日に提出された日本国特許出願第２０２１－１０７１２５号、及び２０２２年１月７日に提出された日本国特許出願第２０２２－００１９１１号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０２１年２月５日に提出された日本国特許出願第２０２１－０１７８４８号、２０２１年６月２８日に提出された日本国特許出願第２０２１－１０７１２５号、及び２０２２年１月７日に提出された日本国特許出願第２０２２－００１９１１号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

（第一態様）
　以下、第一の態様に関する実施例を挙げて本発明（第一態様）をより具体的に説明する。本発明（第一態様）は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、前記、後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明（第一態様）の技術的範囲に包含される。

　実施例１－１
　有機ケイ素化合物（Ｃ）として下記式で示す、特開２０１２－１９７３３０号公報に記載のＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランとクロロプロピルトリメトキシシランの反応物（商品名；Ｘ－１２－５２６３ＨＰ、信越化学工業株式会社製）を０．２５質量％、溶剤（Ｅ）として酢酸ブチルを９９．７５質量％混合した溶液を、室温で撹拌し、層（ｃ）形成用組成物を得た。また、ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、抗菌成分（Ｋ）として銀イオンを含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（株式会社ダイセル製　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０１、厚み：５０μｍ）を用意し、大気圧プラズマ装置（富士機械製造株式会社製）を用いて前記基材（ｓ）のハードコート層（ｓ２）面を活性化処理した。その後、該基材（ｓ）におけるハードコート層（ｓ２）上に、前記で得られた層（ｃ）形成用組成物を、株式会社ＭＩＫＡＳＡ製ＯＰＴＩＣＯＡＴ　ＭＳ－Ａ１００（バーコーター）、＃２のバーを用い、０．５ｍｌ、１００ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布し、１００℃で３０秒乾燥させ、層（ｃ）が形成された積層中間体を得た。

　次に、有機ケイ素化合物（Ａ）として、上記式（ａ３）を満たす化合物（ａ１０）を、有機ケイ素化合物（Ｂ）としてＦＡＳ１３Ｅ（Ｃ₆Ｆ₁₃－Ｃ₂Ｈ₄－Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、東京化成工業株式会社製）を、溶剤（Ｄ）としてＦＣ-３２８３（Ｃ₉Ｆ₂₁Ｎ、フロリナート、３Ｍ社製）を混合し、室温で所定の時間撹拌し、撥水層形成用組成物１－１を得た。撥水層形成用組成物１－１中の有機ケイ素化合物（Ａ）の割合は０．０８５質量％、有機ケイ素化合物（Ｂ）の割合は０．０５質量％であった。積層中間体における層（ｃ）上に撥水層形成用組成物１－１を、株式会社アピロス製スプレーコーターを用いて塗布した。スプレーコートの条件は、スキャン速度：６００ｍｍ／ｓｅｃ、ピッチ：５ｍｍ、液量：６ｃｃ／ｍｉｎ、アトマイジングエアー：３５０ｋＰａ、ギャップ：７０ｍｍである。１００℃で３０秒乾燥させ、撥水層を形成させた。なお、有機ケイ素化合物（Ａ）として使用した化合物（ａ１０）は、上述の化合物（ａ１１）及び（ａ２１）の要件を満たすとともに、好ましい態様も含めた式（ａ３）の要件を満たす化合物である。後述の「（１－７）層（ｃ）の厚み」の測定法、及び後述の「（１－８）撥水層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた積層部の厚みは５．０ｎｍ以上１５．０ｎｍ以下の範囲内であった。

　実施例１－２
　ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、抗菌成分（Ｋ）として銀イオンを含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（株式会社ダイセル製　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２、厚み：５０μｍ）を用いた以外は、実施例１－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（１－７）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（１－８）撥水層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び撥水層（ｒ）の厚みはそれぞれ５．９ｎｍ及び４．１ｎｍであり、積層部の厚みは１０．０ｎｍ（５．９ｎｍ＋４．１ｎｍ）であった。

　実施例１－３
　東レ株式会社製ポリエチレンテレフタレート製基材Ｕ４８３（ｓ１）（厚み５０μｍ）に４級アンモニウム塩を含有するアクリル系ハードコート（ｓ２）（厚み５μｍ）を備えた基材（ｓ）を用いた以外は、実施例１－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（１－７）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（１－８）撥水層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び撥水層（ｒ）の厚みはそれぞれ９．１ｎｍ及び４．５ｎｍであり、積層部の厚みは１３．６ｎｍ（９．１ｎｍ＋４．５ｎｍ）であった。

　実施例１－４
　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２を用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で層（ｃ）を形成した。その後、積層中間体の端を折り曲げることにより内側に凹部を形成し、その中に実施例１－１と同様の撥水層形成用組成物１－１を４ｍｌ流し入れた。さらに１００℃で１５分乾燥することにより撥水層（ｒ）を形成した。後述する「（１－９）積層部の厚み」に記載の方法で積層部の厚みを測定したところ、４０．０ｎｍであった。

　実施例１－５
　有機ケイ素化合物（Ｃ）としてＫＢＭ－６０３（信越化学工業株式会社製、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）を０．２５質量％用いたこと以外は、実施例１－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（１－７）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（１－８）撥水層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び撥水層（ｒ）の厚みはそれぞれ１２ｎｍ及び４．５ｎｍであり、積層部の厚みは１６．５ｎｍ（１２ｎｍ＋４．５ｎｍ）であった。

　実施例１－６
　ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、抗菌成分（Ｋ）として銀イオンを含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（株式会社ダイセル製　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２、厚み：５０μｍ）を用意し、大気圧プラズマ装置（富士機械製造株式会社製）を用いて前記基材（ｓ）のハードコート層（ｓ２）面を活性化処理した。
　次に、有機ケイ素化合物（Ａ）として化合物（ａ１０）を、有機ケイ素化合物（Ｃ）として、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランとクロロプロピルトリメトキシシランの反応物（商品名；Ｘ－１２－５２６３ＨＰ、信越化学工業株式会社製）を、溶剤（Ｄ１）としてＮｏｖｅｃ（登録商標）７３００を、溶剤（Ｄ２）として酢酸ブチルを、溶剤（Ｄ２）としてイソプロパノールを混合し、室温で所定の時間撹拌し、撥水層形成用組成物１－２を得た。撥水層形成用組成物１－２中の有機ケイ素化合物（Ａ）の割合は０．０７０１質量％、有機ケイ素化合物（Ｃ）の割合は０．０８４２質量％、溶剤（Ｄ１）の割合は７９．９３質量％、酢酸ブチルの割合は３．９８２質量％、イソプロパノールの割合は１５．９３質量％であった。その後、前記基材（ｓ）におけるハードコート層（ｓ２）上に、撥水層形成用組成物１－２を株式会社ＭＩＫＡＳＡ製ＯＰＴＩＣＯＡＴ　ＭＳ－Ａ１００（バーコーター）、＃９のバーを用い、０．５ｍｌ、１００ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布し、１００℃で３０秒乾燥させ、層（ｒ）が形成された積層体を得た。後述する「（１－９）積層部の厚み」に記載の方法で積層部の厚み測定したところ、１５．０ｎｍであった。

　比較例１－１
　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２を用いた以外は、実施例１－１と同様の方法で層（ｃ）を形成した。その後、フッ素樹脂を含有する撥水スプレー（アズワン社製、品番：６２－３８０７－１３）を吹きかけ、室温で一晩放置することにより撥水層（ｒ）を形成した。後述する「（１－９）積層部の厚み」に記載の方法で積層部の厚み測定したところ、１１０ｎｍであった。

　参考例１－１
　ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、抗菌成分（Ｋ）として銀イオンを含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（株式会社ダイセル製　ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２、厚み：５０μｍ）を用意し、大気圧プラズマ装置（富士機械製造株式会社製）を用いて前記基材（ｓ）のハードコート層（ｓ２）面を活性化処理した。
　次に、有機ケイ素化合物（Ａ）として化合物（ａ１０）を、有機ケイ素化合物（Ｂ）としてＦＡＳ１３Ｅを混合し、室温で所定の時間撹拌し、撥水層形成用組成物１－３を得た。撥水層形成用組成物１－３中の有機ケイ素化合物（Ａ）の割合は０．０８５質量％、有機ケイ素化合物（Ｂ）の割合は０．０５質量％であった。その後、前記基材（ｓ）におけるハードコート層（ｓ２）上に、撥水層形成用組成物１－３を株式会社アピロス製スプレーコーターを用いて実施例１－１と同様の条件にて塗布した。後述する「（１－９）積層部の厚み」に記載の方法で積層部の厚み測定したところ、４．２ｎｍであった。

　実施例、比較例、及び参考例で得た積層体を以下の要領で評価した。

　（１－１）初期接触角
　得られた積層体の撥水層側表面に、３μＬの水滴を滴下し、接触角測定装置（協和界面科学社製、ＤＭ７００）を用い、液滴法（解析方法：θ／２法）にて、水の接触角を測定した。結果を表１に示す。

　（１－２）耐摩耗性試験
　得られた積層体の撥水層側表面に、ｍｉｎｏａｎ製消しゴムを具備したスクラッチ装置を用い、消しゴムが積層体に接した状態（接触面：直径６ｍｍの円）で荷重１０００ｇをかけ、消しゴムを４０ｒ／ｍｉｎの速度（一分間に４０往復する速度）、ストローク４０ｍｍで積層体上を往復させ、耐摩耗試験を行った。消しゴムが積層体を１５００回、及び３０００回往復した後の水の接触角を各々測定した。結果を表１に示す。

　（１－３）動摩擦係数
　新東科学株式会社製トライボギア（表面性測定機　ＴＹＰＥ：３８）の一定荷重測定を使用し、人工皮革を用い、測定条件は下記条件として、撥水層（ｒ）側表面の動摩擦係数を測定した。結果を表１に示す。
　　　荷重変換機　　　　：１．９６１ｍＶ／Ｖ
　　　荷重　　　　　　　：２００ｇ
　　　移動距離　　　　　：５０ｍｍ
　　　移動速度　　　　　：１００ｍｍ／ｍｉｎ
　　　サンプリング個数　：３０１０

　（１－４）マジックはじき
　マジックはじきの評価方法としては、皮膜の上に、マジック(サクラ製ペンタッチ油性中字)を用いて丸を３点描き、その後、ワイピングクロスのザビーナ（登録商標）で拭き取った。マジック痕が３点とも拭き取れた場合は◎、２点ふき取れた場合は○、拭き取れない点があった場合は×とした。結果を表１に示す。

　（１－５）耐擦傷性
　スチールウール♯００００（ボンスター社製）を具備したスチールウール試験機（大栄精機社製）を用い、スチールウールが積層体の表面（撥水層（ｒ））に接した状態で、２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて摩耗試験を行い、目視にて、剥がれ・傷が確認されるまで試験を繰り返し、剥がれ・傷が確認された際の試験回数で耐擦傷性を評価した。試験回数は１回１往復とした。なお、剥がれ・傷の有無の確認は、ＬＥＤ照明下にて行った。結果を表１に示す。

　（１－６）ヘイズ
　ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に準拠し、コニカミノルタ製測色計（ＣＭ－３７００Ａ、光源：Ｄ６５）を使用し、積層体の撥水層（ｒ）側表面を光源側に向け、ヘイズを測定した結果を表１に示す。

　（１－７）層（ｃ）の厚み
　層（ｃ）形成用組成物を塗布、乾燥させた積層中間体に対して、上面にサインペンで黒塗りし、ＦＩＢ－ＳＥＭで超薄切片を作製し、断面方向から走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することにより層（ｃ）の厚みを測定した。
　＜ＦＩＢ加工条件＞
　装置名：ＨｅｌｉｏｓＧ４ＵＸ（日本ＦＥＩ社製）
　イオン源：Ｇａ
　加速電圧：３０ｋＶ
　試料厚み：１００ｎｍ以下
　＜ＳＴＥＭ測定条件＞
　装置名：ＨｅｌｉｏｓＧ４ＵＸ（日本ＦＥＩ社製）
　加速電圧：２３ｋＶ
　電流値：５０ｐＡ
　倍率：１００万倍

　（１－８）撥水層（ｒ）の厚み
　撥水層（ｒ）の膜厚は下記の記載に従い、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した。まず、大気圧プラズマ処理したガラス基板上に実施例１－１と同様の方法で層（ｃ）、撥水層（ｒ）を作製した。その際、撥水層形成用組成物１－１を塗布量４点変えて塗布し、層（ｃ）の厚みが同じで、撥水層（ｒ）の膜厚が違う積層体を合計４種類作製した。
　次にエリプソメーターを用いて各撥水層（ｒ）の膜厚を測定した。また、同層に対してＸＰＳ法を用いてＦ元素の量、及びＦ元素に結合している以外のＣ元素の量を測定して、その比（Ｆ／Ｃ（Ｃ－Ｆ以外））を算出し、撥水層（ｒ）の膜厚に対する検量線を作成した。この場合、Ｆ元素の量は撥水層（ｒ）に由来し、Ｆ元素と結合したＣ元素以外のＣ元素の量は層（ｃ）に由来している。
　次に実施例１－２～１－４で作製した積層体について、ＸＰＳ測定を実施し、上記で作製した検量線に従って撥水層（ｒ）の膜厚を算出した。
　＜ＸＰＳ測定条件＞
　装置名：Ｔｈｅｒｍｏｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製　Ｋ－ａｌｐｈａ
　Ｘ線源：モノクロＡｌ　Ｋα
　出力：７２Ｗ（１２ｋＶ，　６ｍＡ）
　スポットサイズ：４００μｍ
　パスエネルギー：５０ｅＶ
　Ｄｗｅｌｌ　ｔｉｍｅ：５０ｍｓ
　モード(元素)：ナロー（Ｆ，Ｃ）
　中和銃：ｏｎ
　また同様の方法で実施例１－５における検量線を作成し、実施例１－５で得られた積層体について、ＸＰＳ測定を実施し、上記で作製した検量線に従って撥水層（ｒ）の膜厚を算出した。

（１－９）積層部の厚み
　基材上の一部にテープを貼ってマスキングしたうえで層（ｃ）及び撥水層（ｒ）、又は撥水層（ｒ）のみの形成を行い、テープを剥がすことにより積層部の膜厚に相当する段差を形成した。その後、触針式薄膜段差計を用いて積層部の膜厚を測定した。
　装置名：ＤｅｋｔａｋＸＴ（ブルカー社製）
　ｒａｎｇｅ：６．５μｍ
　ｓｔｙｌｕｓ　ｔｙｐｅ：Ｒａｄｉｕｓ　２μｍ
　ｓｔｙｌｕｓ　ｆｏｒｃｅ：３ｍｇ
　ｓｐｅｅｄ：１００μｍ／ｓ

　（１－１０）抗菌活性値１
　実施例１－１及び実施例１－３の積層体における抗菌性試験は、一般財団法人ボーケン品質評価機構において試験した。試験方法は、ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０（フィルム密着法）に基づいて行った。試験菌株は黄色ブドウ球菌及び大腸菌とし、菌液接種量を０．４ｍＬ（被覆フィルムの表面積：１６ｃｍ²）とした。また、標準サンプルとして、ポリエチレンテレフタレート基材（東洋紡株式会社製「コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０」、厚み：５０μｍ）を使用した。実施例１－１において、標準サンプルに対して黄色ブドウ球菌の抗菌活性値が２．７、また標準サンプルに対して大腸菌の抗菌活性値が５．０であり、良好な抗菌性を有していた。また、実施例１－３において、黄色ブドウ球菌の抗菌活性値が３．２であり良好な抗菌活性値を有していた。

　（１－１１）抗菌活性値２
　実施例１－２、１－４、１－５、１－６、比較例１－１、参考例１－１の積層体における抗菌性試験は、菌を変更する以外はＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０（フィルム密着法）と同様の方法にて行い、試験菌株は表皮ブドウ球菌とし、菌液接種量を０．４ｍＬ（被覆フィルムの表面積：１６ｃｍ²）とした。また、標準サンプルとして、ポリエチレンテレフタレート基材（東洋紡株式会社製「コスモシャイン（登録商標）Ａ４３６０」、厚み：５０μｍ）を使用した。実施例１－２において基材（ｓ）のみ（すなわち、ダイセル抗ウイルスハードコートフィルムＳ　ＢＶ０２のみ）の場合は、標準サンプルに対して抗菌活性値は２．２であったのに対し、実施例１－２の積層体の抗菌活性値は２．５であり、層（ｃ）及び撥水層（ｒ）を積層した場合でも、同等またはそれ以上の抗菌性を有していた。
　実施例１－４において、積層体の抗菌活性値は２．３であった。
　実施例１－５において、積層体の抗菌活性値は２．７であった。
　実施例１－６において、積層体の抗菌活性値は３．１であった。
　参考例１－１において、積層体の抗菌活性値は３．３であった。
　比較例１－１において、積層体の抗菌活性値は０．８であり、撥水層（ｒ）を積層することにより、基材（ｓ）の有する抗菌活性値が阻害されていた。

　上記結果より、本発明（第一態様）の積層体は、良好な撥水性及び抗菌性を両立できることが分かる。また実施例１－１～１－６と参考例１－１との比較により、本発明（第一態様）の積層体が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含むことにより、耐摩耗性、撥油性、及び耐擦傷性が向上することが分かる。

（第二態様）
　以下、第二の態様に関する実施例を挙げて本発明（第二態様）をより具体的に説明する。本発明（第二態様）は以下の実施例によって制限を受けるものではなく、前記、後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明（第二態様）の技術的範囲に包含される。

　実施例２－１
　有機ケイ素化合物（Ｃ）として下記式で示す、特開２０１２－１９７３３０号公報に記載のＮ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシランとクロロプロピルトリメトキシシランの反応物（商品名；Ｘ－１２－５２６３ＨＰ、信越化学工業株式会社製）を０．０５質量％、溶剤（Ｅ）としてイソプロピルアルコールを９９．９５質量％混合した溶液を、室温で撹拌し、層（ｃ）形成用組成物を得た。また、ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、帯電防止剤（ＡＳ）として４級アンモニウム塩を含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（ハードコート層の厚み：５μｍ、基材（ｓ）の厚み：５０μｍ）を用意し、大気圧プラズマ装置（富士機械製造株式会社製）を用いて前記基材（ｓ）のハードコート層（ｓ２）面を活性化処理した。その後、該基材（ｓ）におけるハードコート層（ｓ２）上に、前記で得られた層（ｃ）形成用組成物を、株式会社ＭＩＫＡＳＡ製ＯＰＴＩＣＯＡＴ　ＭＳ－Ａ１００（バーコーター）、＃２のバーを用い、０．５ｍｌ、１００ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布し、１００℃で３０秒乾燥させ、層（ｃ）が形成された積層中間体を得た。

　次に、有機ケイ素化合物（Ａ）として、上記式（ａ１）を満たす化合物（ａ１０）を、有機ケイ素化合物（Ｂ）としてＦＡＳ１３Ｅ（Ｃ₆Ｆ₁₃－Ｃ₂Ｈ₄－Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、東京化成工業株式会社製）を、溶剤（Ｄ）としてＦＣ－３２８３（Ｃ₉Ｆ₂₁Ｎ、フロリナート、３Ｍ社製）を混合し、室温で所定の時間撹拌し、撥水層形成用組成物を得た。撥水層形成用組成物中の有機ケイ素化合物（Ａ）の割合は０．０８５質量％、有機ケイ素化合物（Ｂ）の割合は０．０５質量％であった。積層中間体における層（ｃ）上に撥水層形成用組成物を、株式会社ＭＩＫＡＳＡ製ＯＰＴＩＣＯＡＴ　ＭＳ－Ａ１００（バーコーター）、＃２のバーを用い、０．５ｍｌ、１００ｍｍ／ｓｅｃの条件で塗布し、１００℃で３０秒乾燥させ、層（ｒ）が形成された積層体を得た。なお、有機ケイ素化合物（Ａ）として使用した化合物（ａ１０）は、上述の化合物（ａ１１）及び（ａ２１）の要件を満たすとともに、好ましい態様も含めた式（ａ３）の要件を満たす化合物である。後述の「（２－４）層（ｃ）の厚み」の測定法、及び後述の「（２－３）層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められたそれぞれの厚みは６．６ｎｍ、４．３ｎｍでありこれらの合計厚みは１０．９ｎｍであった。

　実施例２－２
　層（Ｃ）形成方法のバーを♯１８とした以外は、実施例２－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（２－４）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（２－３）層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び層（ｒ）の厚みはそれぞれ１８．１ｎｍ及び３．７ｎｍであり、これらの合計の厚みは２１．８ｎｍ（１８．１ｎｍ＋３．７ｎｍ）であった。

　実施例２－３
　層（Ｃ）の有機ケイ素化合物をＫＢＭ６０３（Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）とした以外は、実施例２－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（２－４）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（２－３）層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び層（ｒ）の厚みはそれぞれ５．６ｎｍ及び４．３ｎｍであり、これらの合計の厚みは９．９ｎｍ（５．６ｎｍ＋４．３ｎｍ）であった。

　比較例２－１
　ポリエチレンテレフタレート基材（ｓ１）に、帯電防止剤（ＡＳ）として４級アンモニウム塩を含むハードコート層（ｓ２）が積層された基材（ｓ）（ハードコート層の厚み：５μｍ、基材（ｓ）の厚み：５０μｍ）を用意した。層（ｃ）及び層（ｒ）は形成していないため、いずれの層の厚みも０ｎｍであり、合計厚みも０ｎｍであった。

　比較例２－２
　層（Ｃ）を形成させていないこと以外は、実施例２－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（２－４）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（２－３）層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び層（ｒ）の厚みはそれぞれ０ｎｍ及び４．５ｎｍであり、これら合計の厚みは４.５ｎｍ（０ｎｍ＋４．５ｎｍ）であった。

　比較例２－３
　層（Ｃ）の有機ケイ素化合物をＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）とし、形成方法のバーを♯１８とした以外は、実施例２－１と同様にして積層体を作製した。後述の「（２－４）層（ｃ）の厚み」、及び後述の「（２－３）層（ｒ）の厚み」の測定法にて求められた層（ｃ）及び層（ｒ）の厚みはそれぞれ３１．４ｎｍ及び４．２ｎｍであり、これら合計の厚みは３５．６ｎｍ（３１．４ｎｍ＋４.２ｎｍ）であった。

　実施例で得た積層体を以下の要領で評価した。

　（２－１）表面抵抗上昇率算出方法
　ハイレスターＵＰ（株式会社三菱アナリテック社製ＭＣＰ－ＨＴ４５０）を用い、積層体の表面に接した状態で、印可電圧：５００Ｖで測定を行い、積層体の耐熱試験(８０℃３６時間)後も測定を行った。なお、表面抵抗上昇率は、下記計算方法により算出した。
耐熱試験後表面抵抗率/試験前表面抵抗率

　（２－２）耐擦傷性
　スチールウール♯００００（ボンスター社製）を具備したスチールウール試験機（大栄精機社製）を用い、スチールウールが積層体の表面（層（ｒ））に接した状態で、２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて摩耗試験を行い、１５００回往復させた。摩耗後の傷の有無を確認した。なお、傷の有無の確認は、ＬＥＤ照明下にて行った。

　（２－３）層（ｒ）の厚み
　層（ｒ）の膜厚は下記の記載に従い、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した。まず、大気圧プラズマ処理したガラス基板上に実施例１と同様の方法で層（ｃ）、層（ｒ）を作製した。その際、撥水層形成用組成物を塗布量４点変えて塗布し、層（ｃ）の厚みが同じで、層（ｒ）の膜厚が違う積層体を合計４種類作製した。
　次にエリプソメーターを用いて各層（ｒ）の膜厚を測定した。また、同層に対してＸＰＳ法を用いてＦ元素の量、及びＦ元素に結合している以外のＣ元素の量を測定して、その比（Ｆ／Ｃ（Ｃ－Ｆ以外））を算出し、層（ｒ）の膜厚に対する検量線を作成した。この場合、Ｆ元素の量は層（ｒ）に由来し、Ｆ元素と結合したＣ元素以外のＣ元素の量は層（ｃ）に由来している。
　次に実施例で作製した積層体について、ＸＰＳ測定を実施し、上記で作製した検量線に従って層（ｒ）の膜厚を算出した。
　＜ＸＰＳ測定条件＞
　装置名：Ｔｈｅｒｍｏｆｉｓｈｅｒ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ製　Ｋ－ａｌｐｈａ
　Ｘ線源：モノクロＡｌ　Ｋα
　出力：７２Ｗ（１２ｋＶ，　６ｍＡ）
　スポットサイズ：４００μｍ
　パスエネルギー：５０ｅＶ
　Ｄｗｅｌｌ　ｔｉｍｅ：５０ｍｓ
　モード(元素)：ナロー（Ｆ，Ｃ）
　中和銃：ｏｎ

　（２－４）層（ｃ）の厚み
　層（ｃ）及び層(ｒ)が塗工された積層体に対して、ＦＩＢ－ＳＥＭで超薄切片を作製し、断面方向から走査透過電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することにより層（ｃ）の厚みを測定した。
　＜ＦＩＢ加工条件＞
　装置名：ＨｅｌｉｏｓＧ４ＵＸ（日本ＦＥＩ社製）
　イオン源：Ｇａ
　加速電圧：３０ｋＶ
　試料厚み：１００ｎｍ以下
　＜ＳＴＥＭ測定条件＞
　装置名：ＨｅｌｉｏｓＧ４ＵＸ（日本ＦＥＩ社製）
　加速電圧：２３ｋＶ
　電流値：５０ｐＡ
　倍率：１００万倍

　（２－５）動摩擦係数
　新東科学株式会社製トライボギア（表面性測定機　ＴＹＰＥ：３８）の一定荷重測定を使用し、人工皮革を用い、測定条件は下記条件として、撥水層（ｒ）側表面の動摩擦係数を測定した。
　　　荷重変換機　　　　：１．９６１ｍＶ／Ｖ
　　　荷重　　　　　　　：２００ｇ
　　　移動距離　　　　　：５０ｍｍ
　　　移動速度　　　　　：１００ｍｍ／ｍｉｎ
　　　サンプリング個数　：３０１０

　実施例及び比較例について、前記（２－１）～（２－５）の評価結果を表２に示す。

　表２によれば、導電性を有する基材（ｓ）と前記層（ｒ）の間に、窒素元素を含む層（ｃ）が設けられている実施例１～３の積層体は、耐熱試験後の表面抵抗率の上昇が抑制されていると共に、耐擦傷性にも優れていることが分かる。

　本発明（第一態様及び第二態様）の積層体は、タッチパネルディスプレイ等の表示装置、光学素子、半導体素子、建築材料、ナノインプリント技術、太陽電池、自動車や建物の窓ガラス、調理器具などの金属製品、食器などのセラミック製品、プラスチック製の自動車部品等に好適に用いることができ、産業上有用である。また、台所、風呂場、洗面台、鏡、トイレ周りの各部材の物品などにも好ましく用いられる。

Claims

　抗菌成分（Ｋ）を含有する基材（ｓ）と、撥水層（ｒ）とを含む積層体であって、
　前記積層体が、加水分解性基又はヒドロキシ基が結合したケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）を含み、
　前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有する有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、
　基材（ｓ）に設けられた撥水層（ｒ）を含む積層部の厚みが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である積層体。
　撥水層（ｒ）と基材（ｓ）との間に、層（ｃ）が設けられており、
　層（ｃ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む請求項１に記載の積層体。
　前記層（ｃ）の厚みが３０ｎｍ未満である請求項２に記載の積層体。
　基材（ｓ）と撥水層（ｒ）とが直接積層されており、
　撥水層（ｒ）が有機ケイ素化合物（Ｃ）を含む請求項１に記載の積層体。
　有機ケイ素化合物（Ｃ）が、アミノ基又はアミン骨格を有する化合物である請求項１～４のいずれかに記載の積層体。
　有機ケイ素化合物（Ｃ）が、式（ｃ１）～（ｃ３）のいずれかで表される化合物又は２以上の式（ｃ３）で表される化合物が下記Ｘ³¹～Ｘ³⁴の少なくともいずれかで縮合して結合した化合物である請求項１～５のいずれかに記載の積層体。

　上記式（ｃ１）中、
　Ｒ^x11、Ｒ^x12、Ｒ^x13、Ｒ^x14は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x11が複数存在する場合は複数のＲ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x12が複数存在する場合は複数のＲ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x13が複数存在する場合は複数のＲ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x14が複数存在する場合は複数のＲ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x11、Ｒｆ^x12、Ｒｆ^x13、Ｒｆ^x14は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x11が複数存在する場合は複数のＲｆ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x12が複数存在する場合は複数のＲｆ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x13が複数存在する場合は複数のＲｆ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x14が複数存在する場合は複数のＲｆ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x15は、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x15が複数存在する場合は複数のＲ^x15がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ¹¹は、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ¹¹が複数存在する場合は複数のＸ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ¹¹は、－ＮＨ－、又は－Ｓ－であり、Ｙ¹¹が複数存在する場合は複数のＹ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｚ¹¹は、ビニル基、α－メチルビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、エポキシ基、ウレイド基、又はメルカプト基であり、
　ｐ１は、１～２０の整数であり、ｐ２、ｐ３、ｐ４は、それぞれ独立して、０～１０の整数であり、ｐ５は、０～１０の整数であり、
　ｐ６は、１～３の整数であり、
　Ｚ¹¹がアミノ基でない場合は－ＮＨ－であるＹ¹¹を少なくとも１つ有し、Ｙ¹¹が全て－Ｓ－である場合又はｐ５が０である場合はＺ¹¹がアミノ基であり、
　Ｚ¹¹－、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6、ｐ１個の－｛Ｃ（Ｒ^x11）（Ｒ^x12）｝－単位（Ｕ_c11）、ｐ２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x11）（Ｒｆ^x12）｝－単位（Ｕ_c12）、ｐ３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^x13）（Ｒ^x14）｝－単位（Ｕ_c13）、ｐ４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^x13）（Ｒｆ^x14）｝－単位（Ｕ_c14）、ｐ５個の－Ｙ¹¹－単位（Ｕ_c15）は、Ｚ¹¹－が式（ｃ１）で表される化合物の一方の末端となり、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6が他方の末端となり、－Ｏ－が－Ｏ－と連結しない限り、それぞれの単位（Ｕ_c11）～単位（Ｕ_c15）が任意の順で並んで結合する。

　上記式（ｃ２）中、
　Ｒ^x20及びＲ^x21は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x20が複数存在する場合は複数のＲ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x21が複数存在する場合は複数のＲ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x20及びＲｆ^x21は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x20が複数存在する場合は複数のＲｆ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x21が複数存在する場合は複数のＲｆ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x22及びＲ^x23はそれぞれ独立して、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x22及びＲ^x23が複数存在する場合は複数のＲ^x22及びＲ^x23がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ²⁰及びＸ²¹はそれぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ²⁰及びＸ²¹が複数存在する場合は複数のＸ²⁰及びＸ²¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｐ２０は、それぞれ独立して１～３０の整数であり、ｐ２１は、それぞれ独立して０～３０の整数であり、ｐ２０又はｐ２１を付して括弧でくくられた繰り返し単位の少なくとも１つは、アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－に置き換わっており、前記アミン骨格におけるＲ¹⁰⁰は水素原子又はアルキル基であり、
　ｐ２２及びｐ２３はそれぞれ独立して、１～３の整数であり、
　ｐ２０個の－｛Ｃ（Ｒ^x20）（Ｒ^x21）｝－単位（Ｕ_c21）、ｐ２１個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x20）（Ｒｆ^x21）｝－単位（Ｕ_c22）は、ｐ２０個の単位（Ｕ_c21）又はｐ２１個の単位（Ｕ_c22）が連続である必要はなく、それぞれの単位（Ｕ_c21）及び単位（Ｕ_c22）が任意の順で並んで結合し、式（ｃ２）で表される化合物の一方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²⁰）_p22（Ｒ^x22）_3-p22となり、他方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²¹）_p23（Ｒ^x23）_3-p23となる。

　上記式（ｃ３）中、
　Ｚ³¹、Ｚ³²は、それぞれ独立に、加水分解性基及びヒドロキシ基以外の、反応性官能基であり、
　Ｒ^x31、Ｒ^x32、Ｒ^x33、Ｒ^x34は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x31が複数存在する場合は複数のＲ^x31がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x32が複数存在する場合は複数のＲ^x32がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x33が複数存在する場合は複数のＲ^x33がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x34が複数存在する場合は複数のＲ^x34がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x31、Ｒｆ^x32、Ｒｆ^x33、Ｒｆ^x34は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x31が複数存在する場合は複数のＲｆ^x31がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x32が複数存在する場合は複数のＲｆ^x32がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x33が複数存在する場合は複数のＲｆ^x33がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x34が複数存在する場合は複数のＲｆ^x34がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ³¹は、－ＮＨ－、－Ｎ（ＣＨ₃）－又は－Ｏ－であり、Ｙ³¹が複数存在する場合は複数のＹ³¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ³¹、Ｘ³²、Ｘ³³、Ｘ³⁴は、それぞれ独立に、－ＯＲ^c（Ｒ^cは、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又はアミノＣ_1-3アルキルジＣ_1-3アルコキシシリル基である）であり、Ｘ³¹が複数存在する場合は複数のＸ³¹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³²が複数存在する場合は複数のＸ³²がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³³が複数存在する場合は複数のＸ³³がそれぞれ異なっていてもよく、Ｘ³⁴が複数存在する場合は複数のＸ³⁴がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｐ３１は、０～２０の整数であり、ｐ３２、ｐ３３、ｐ３４は、それぞれ独立して、０～１０の整数であり、ｐ３５は、０～５の整数であり、ｐ３６は、１～１０の整数であり、ｐ３７は０又は１であり、
　Ｚ³¹及びＺ³²の少なくとも一方がアミノ基であるか、又はＹ³¹の少なくとも一つが－ＮＨ－又は－Ｎ（ＣＨ₃）－であるという条件を満たし、かつ式（ｃ３）で表される化合物の一方の末端がＺ³¹－であり、他方の末端がＺ³²－であり、－Ｏ－が－Ｏ－と連結しない限り、ｐ３１個の－｛Ｃ（Ｒ^x31）（Ｒ^x32）｝－単位（Ｕ_c31）、ｐ３２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x31）（Ｒｆ^x32）｝－単位（Ｕ_c32）、ｐ３３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^x33）（Ｒ^x34）｝－単位（Ｕ_c33）、ｐ３４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^x33）（Ｒｆ^x34）｝－単位（Ｕ_c34）、ｐ３５個の－Ｙ³¹－単位（Ｕ_c35）、ｐ３６個の－｛Ｓｉ（Ｘ³¹）（Ｘ³²）－Ｏ｝－単位（Ｕ_c36）、ｐ３７個の－｛Ｓｉ（Ｘ³³）（Ｘ³⁴）｝－単位（Ｕ_c37）がそれぞれ任意の順で並んで結合して構成される。
　抗菌成分（Ｋ）が、金属イオンを含む請求項１～６のいずれかに記載の積層体。
　抗菌成分（Ｋ）が、４級アンモニウム塩を含む請求項１～７のいずれかに記載の積層体。
　４級アンモニウム塩が、式（ｋ１）で表される化合物である請求項８に記載の積層体。

［式（ｋ１）中、
　Ｒ^k1～Ｒ^k3は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、
　Ｒ^k4及びＲ^k5は、それぞれ独立して、炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^k5が複数存在する場合は複数のＲ^k5がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ^k1及びＹ^k2は、それぞれ独立して、単結合又は炭素数１～１０の２価の炭化水素基を表し、
　Ａ^k1及びＡ^k2は、それぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基を表し、Ａ^k1が複数存在する場合は複数のＡ^k1がそれぞれ異なっていてもよく、Ａ^k2が複数存在する場合は複数のＡ^k2がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｚ^k1は、加水分解性基、ヒドロキシ基、炭素数１～４のアルキル基、又は式（ｋｉ）で表される基であり、
　ｋ３は、１又は２を表し、
　ｋ４は、０～２の整数を表し、
　ｋ５は、０～１０の整数を表し、
　ｎは、Ｚ^k1が加水分解性基、ヒドロキシ基、又は炭素数１～４のアルキル基である場合は１を、Ｚ^k1が式（ｋｉ）で表される基である場合には２を表し、
　Ｘは、ハロゲン原子を表す。

［式（ｋｉ）中、Ｒ^k17～Ｒ^k19は、それぞれ独立して、炭素数１～３０の炭化水素基を表し、＊は、結合手を表す。］］
　撥水層（ｒ）表面における水接触角が、１０５°以上であり、且つ下記要件（α）及び（β）からなる群から選ばれる少なくとも１つの要件を満たす請求項１～９のいずれかに記載の積層体。
　（α）ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の黄色ブドウ球菌に対する抗菌活性値が０．１以上。
　（β）ＪＩＳ　Ｚ　２８０１：２０１０に準拠した抗菌活性試験を行った際の大腸菌に対する抗菌活性値が０．１以上。
　直径６ｍｍの円当たり荷重１０００ｇをかけて、前記積層体の撥水層（ｒ）表面を１５００往復擦る耐摩耗試験を行った後の撥水層（ｒ）表面における水接触角が７５°以上である請求項１～１０のいずれかに記載の積層体。
　２５０ｇ／ｃｍ²の圧力をかけて、前記積層体の撥水層（ｒ）表面をスチールウールで擦る摩耗試験を、撥水層（ｒ）表面に剥がれ又は傷が目視にて確認されるまで行った際、撥水層（ｒ）表面をスチールウールが往復する回数が１００回以上である請求項１～１１のいずれかに記載の積層体。
　導電性を有する基材（ｓ）、窒素元素を含む層（ｃ）及びフッ素元素を含む層（ｒ）を有する積層体であって、前記層（ｃ）は前記基材（ｓ）と前記層（ｒ）の間に設けられている積層体。
　前記層（ｃ）の厚みが３０ｎｍ未満である請求項１３に記載の積層体。
　前記基材（ｓ）が、帯電防止剤を含む基材であるか、又は帯電防止剤を含む表層を有する基材である請求項１３または１４に記載の積層体。
　前記基材（ｓ）が、樹脂基材と、前記帯電防止剤を含む表層で構成され、前記表層がハードコート層である請求項１５に記載の積層体。
　前記ハードコート層が、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂及びエポキシ系樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１６に記載の積層体。
　前記表層の厚みが１０μｍ以下である請求項１５～１７のいずれかに記載の積層体。
　前記帯電防止剤がイオン性化合物である請求項１５～１８のいずれかに記載の積層体。
　前記帯電防止剤がカチオン性有機基またはアニオン性有機基を有するイオン性化合物である請求項１５～１９のいずれかに記載の積層体。
　前記帯電防止剤が、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、及び第１～第３アミノ基を有する化合物よりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１５～２０のいずれかに記載の積層体。
　前記層（ｃ）と前記層（ｒ）の合計厚みが５０ｎｍ未満である請求項１３～２１のいずれかに記載の積層体。
　前記層（ｃ）が、下記式（ｃ１）または（ｃ２）で表される有機ケイ素化合物（Ｃ）の硬化層である請求項１３～２２のいずれかに記載の積層体。

　上記式（ｃ１）中、
　Ｒ^x11、Ｒ^x12、Ｒ^x13、Ｒ^x14は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x11が複数存在する場合は複数のＲ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x12が複数存在する場合は複数のＲ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x13が複数存在する場合は複数のＲ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x14が複数存在する場合は複数のＲ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x11、Ｒｆ^x12、Ｒｆ^x13、Ｒｆ^x14は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x11が複数存在する場合は複数のＲｆ^x11がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x12が複数存在する場合は複数のＲｆ^x12がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x13が複数存在する場合は複数のＲｆ^x13がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x14が複数存在する場合は複数のＲｆ^x14がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x15は、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x15が複数存在する場合は複数のＲ^x15がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ¹¹は、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ¹¹が複数存在する場合は複数のＸ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｙ¹¹は、－ＮＨ－、又は－Ｓ－であり、Ｙ¹¹が複数存在する場合は複数のＹ¹¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｚ¹¹は、ビニル基、α－メチルビニル基、スチリル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、アミノ基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、エポキシ基、ウレイド基、又はメルカプト基であり、
　ｐ１は、１～２０の整数であり、ｐ２、ｐ３、ｐ４は、それぞれ独立して、０～１０の整数であり、ｐ５は、０～１０の整数であり、
　ｐ６は、１～３の整数であり、
　Ｚ¹¹がアミノ基でない場合は－ＮＨ－であるＹ¹¹を少なくとも１つ有し、Ｙ¹¹が全て－Ｓ－である場合又はｐ５が０である場合はＺ¹¹がアミノ基であり、
　Ｚ¹¹－、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6、ｐ１個の－｛Ｃ（Ｒ^x11）（Ｒ^x12）｝－単位（Ｕ_c11）、ｐ２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x11）（Ｒｆ^x12）｝－単位（Ｕ_c12）、ｐ３個の－｛Ｓｉ（Ｒ^x13）（Ｒ^x14）｝－単位（Ｕ_c13）、ｐ４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^x13）（Ｒｆ^x14）｝－単位（Ｕ_c14）、ｐ５個の－Ｙ¹¹－単位（Ｕ_c15）は、Ｚ¹¹－が式（ｃ１）で表される化合物の一方の末端となり、－Ｓｉ（Ｘ¹¹）_p6（Ｒ^x15）_3-p6が他方の末端となり、－Ｏ－が－Ｏ－と連結しない限り、それぞれの単位（Ｕ_c11）～単位（Ｕ_c15）が任意の順で並んで結合する。

　上記式（ｃ２）中、
　Ｒ^x20及びＲ^x21は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数が１～４のアルキル基であり、Ｒ^x20が複数存在する場合は複数のＲ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ^x21が複数存在する場合は複数のＲ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒｆ^x20及びＲｆ^x21は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のアルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^x20が複数存在する場合は複数のＲｆ^x20がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^x21が複数存在する場合は複数のＲｆ^x21がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ^x22及びＲ^x23はそれぞれ独立して、炭素数が１～２０のアルキル基であり、Ｒ^x22及びＲ^x23が複数存在する場合は複数のＲ^x22及びＲ^x23がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｘ²⁰及びＸ²¹はそれぞれ独立して、加水分解性基又はヒドロキシ基であり、Ｘ²⁰及びＸ²¹が複数存在する場合は複数のＸ²⁰及びＸ²¹がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｐ２０は、１～３０の整数であり、ｐ２１は、０～３０の整数であり、ｐ２０又はｐ２１を付して括弧でくくられた繰り返し単位の少なくとも１つは、アミン骨格－ＮＲ¹⁰⁰－に置き換わっており、前記アミン骨格におけるＲ¹⁰⁰は水素原子又はアルキル基であり、
　ｐ２２及びｐ２３はそれぞれ独立して、１～３の整数であり、
　ｐ２０個の－｛Ｃ（Ｒ^x20）（Ｒ^x21）｝－単位（Ｕ_c21）、ｐ２１個の－｛Ｃ（Ｒｆ^x20）（Ｒｆ^x21）｝－単位（Ｕ_c22）は、ｐ２０個の単位（Ｕ_c21）又はｐ２１個の単位（Ｕ_c22）が連続である必要はなく、それぞれの単位（Ｕ_c21）及び単位（Ｕ_c22）が任意の順で並んで結合し、式（ｃ２）で表される化合物の一方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²⁰）_p22（Ｒ^x22）_3-p22となり、他方の末端が－Ｓｉ（Ｘ²¹）_p23（Ｒ^x23）_3-p23となる。
　前記撥水層（ｒ）が、連結基を介して又は連結基を介さずに加水分解性基又はヒドロキシ基が結合しているケイ素原子を有するとともに、フッ素元素を含む有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層であり、
　前記層（ｒ）が、フッ素元素を含む有機ケイ素化合物（Ａ）の硬化層である請求項１～２３のいずれかに記載の積層体。
　有機ケイ素化合物（Ａ）が、フルオロポリエーテル構造を有する化合物である請求項２４に記載の積層体。
　有機ケイ素化合物（Ａ）が、式（ａ１）で表される化合物である請求項２５に記載の積層体。

　上記式（ａ１）中、
　Ｒｆ^a26、Ｒｆ^a27、Ｒｆ^a28、及びＲｆ^a29は、それぞれ独立して、１個以上の水素原子がフッ素原子に置換された炭素数１～２０のフッ化アルキル基又はフッ素原子であり、Ｒｆ^a26が複数存在する場合は複数のＲｆ^a26がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a27が複数存在する場合は複数のＲｆ^a27がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a28が複数存在する場合は複数のＲｆ^a28がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒｆ^a29が複数存在する場合は複数のＲｆ^a29がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁵及びＲ²⁶は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルキル基、又は１個以上の水素原子がハロゲン原子に置換された炭素数１～４のハロゲン化アルキル基であり、一つの炭素原子に結合するＲ²⁵及びＲ²⁶の少なくとも一方は水素原子であり、Ｒ²⁵が複数存在する場合は複数のＲ²⁵がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ²⁶が複数存在する場合は複数のＲ²⁶がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁷及びＲ²⁸は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～４のアルキル基、又は単結合であり、Ｒ²⁷が複数存在する場合は複数のＲ²⁷がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ²⁸が複数存在する場合は複数のＲ²⁸がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｒ²⁹及びＲ³⁰は、それぞれ独立して、炭素数１～２０のアルキル基であり、Ｒ²⁹が複数存在する場合は複数のＲ²⁹がそれぞれ異なっていてもよく、Ｒ³⁰が複数存在する場合は複数のＲ³⁰がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ⁷は、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＲ－、－ＮＲＣ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ－、－ＣＨ＝ＣＨ－、又は－Ｃ₆Ｈ₄－であり、前記Ｒは水素原子、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数１～４の含フッ素アルキル基であり、Ｍ⁷が複数存在する場合は複数のＭ⁷がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ⁵は、水素原子、フッ素原子又は炭素数１～４のアルキル基であり、Ｍ⁵が複数存在する場合は複数のＭ⁵がそれぞれ異なっていてもよく、
　Ｍ¹⁰は、水素原子、又はハロゲン原子であり、　Ｍ⁸及びＭ⁹は、それぞれ独立して、加水分解性基、ヒドロキシ基、又は－（ＣＨ₂）_e7－Ｓｉ（ＯＲ¹⁴）₃であり、ｅ７は１～５であり、Ｒ¹⁴はメチル基又はエチル基であり、Ｍ⁸が複数存在する場合は複数のＭ⁸がそれぞれ異なっていてもよく、Ｍ⁹が複数存在する場合は複数のＭ⁹がそれぞれ異なっていてもよく、
　ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４、及びｆ２５はそれぞれ独立して０～６００の整数であり、ｆ２１、ｆ２２、ｆ２３、ｆ２４、及びｆ２５の合計値は１３以上であり、
　ｆ２６は、０～２０の整数であり、
　ｆ２７は、それぞれ独立して、０～２の整数であり、
　ｇ２１は１～３の整数、ｇ２２は０～２の整数、ｇ２１＋ｇ２２≦３であり、
　ｇ３１は１～３の整数、ｇ３２は０～２の整数、ｇ３１＋ｇ３２≦３であり、
　Ｍ¹⁰－、－Ｓｉ（Ｍ⁹）_g31（Ｈ）_g32（Ｒ³⁰）_3-g31-g32、ｆ２１個の－｛Ｃ（Ｒ²⁵）（Ｒ²⁶）｝－単位（Ｕ_a1）、ｆ２２個の－｛Ｃ（Ｒｆ^a26）（Ｒｆ^a27）｝－単位（Ｕ_a2）、ｆ２３個の－｛Ｓｉ（Ｒ²⁷）（Ｒ²⁸）｝－単位（Ｕ_a3）、ｆ２４個の－｛Ｓｉ（Ｒｆ^a28）（Ｒｆ^a29）｝－単位（Ｕ_a4）、ｆ２５個の－Ｍ⁷－単位（Ｕ_a5）、及びｆ２６個の－［Ｃ（Ｍ⁵）｛（ＣＨ₂）_f27－Ｓｉ（Ｍ⁸）_g21（Ｈ）_g22（Ｒ²⁹）_3-g21-g22｝］－単位（Ｕ_a6）は、Ｍ¹⁰－が式（ａ１）における一方の末端であり、－Ｓｉ（Ｍ⁹）_g31（Ｈ）_g32（Ｒ³⁰）_3-g31-g32が他方の末端であり、少なくとも一部でフルオロポリエーテル構造を形成する順で並び、－Ｏ－が－Ｏ－と連続しない限り、それぞれの単位が任意の順で並んで結合する。
　撥水層（ｒ）表面又は層（ｒ）表面における動摩擦係数が、０．１以下である請求項１～２６のいずれかに記載の積層体。
　前記積層体を８０℃で３６時間保持する耐熱試験後の表面抵抗率が、前記耐熱試験前の表面抵抗率の６．４倍未満である請求項１～２７のいずれかに記載の積層体。
　請求項１～２８のいずれかに記載の積層体を含むウインドウフィルム又はタッチパネルディスプレイ。