WO2022162997A1 - 車両制御装置 - Google Patents

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WO2022162997A1
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cpu
pattern
load state
temperature
temperature difference
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基心 鈴木
英之 坂本
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Astemo Ltd
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Hitachi Astemo Ltd
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B60R16/0231—Circuits relating to the driving or the functioning of the vehicle
    • B60R16/0232—Circuits relating to the driving or the functioning of the vehicle for measuring vehicle parameters and indicating critical, abnormal or dangerous conditions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
    • B60W50/00—Details of control systems for road vehicle drive control not related to the control of a particular sub-unit, e.g. process diagnostic or vehicle driver interfaces
    • B60W50/04—Monitoring the functioning of the control system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
    • B60W50/00—Details of control systems for road vehicle drive control not related to the control of a particular sub-unit, e.g. process diagnostic or vehicle driver interfaces
    • B60W50/08—Interaction between the driver and the control system
    • B60W50/14—Means for informing the driver, warning the driver or prompting a driver intervention
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60W—CONJOINT CONTROL OF VEHICLE SUB-UNITS OF DIFFERENT TYPE OR DIFFERENT FUNCTION; CONTROL SYSTEMS SPECIALLY ADAPTED FOR HYBRID VEHICLES; ROAD VEHICLE DRIVE CONTROL SYSTEMS FOR PURPOSES NOT RELATED TO THE CONTROL OF A PARTICULAR SUB-UNIT
    • B60W50/00—Details of control systems for road vehicle drive control not related to the control of a particular sub-unit, e.g. process diagnostic or vehicle driver interfaces
    • B60W50/04—Monitoring the functioning of the control system
    • B60W2050/041—Built in Test Equipment [BITE]

Definitions

  • the present disclosure relates to a vehicle control device.
  • the cooling mechanism described in Patent Document 1 can detect whether the CPU is being cooled normally by comparing the difference between the CPU temperature during actual operation and the temperature sensor IC temperature with a threshold value. You can (paragraph 0013, etc.). However, when this conventional cooling mechanism is applied to a vehicle control device, a temperature sensor IC is required in addition to the CPU. .
  • the present disclosure provides a vehicle control device capable of detecting abnormal heat generation of a CPU or heat radiation abnormality of a cooling mechanism while suppressing an increase in size, an increase in the number of parts, and an increase in cost.
  • One aspect of the present disclosure is a vehicle control device that includes a memory, a CPU, a temperature sensor built into the CPU, and a cooling mechanism that cools the CPU, wherein the memory is a load of the CPU.
  • a standard pattern that is a temporal change of the state, a waiting time from the start of the standard pattern until the temperature sensor acquires the evaluation temperature, and the normal load state of the CPU is changed according to the standard pattern and the standby
  • a standard temperature of the CPU when time elapses and a normal temperature difference from the standard temperature when at least one of the CPU and the cooling mechanism is normal are stored, and the CPU stores the load state of the CPU.
  • the vehicle control device is characterized by calculating a difference and determining an abnormality when the temperature difference is greater than the normal temperature difference.
  • a vehicle control device capable of detecting abnormal heat generation of a CPU or heat radiation abnormality of a cooling mechanism while suppressing an increase in size, an increase in the number of parts, and an increase in cost.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a vehicle control device according to the present disclosure
  • FIG. FIG. 2 is a flowchart showing an example of processing executed by the vehicle control device in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the CPU in FIG. 1; 2 is a graph showing an example of temperature change of the
  • FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of a vehicle control device according to the present disclosure.
  • the sensor 2 includes, for example, an external sensor and a vehicle sensor.
  • the external sensor includes, for example, a monocular camera, a stereo camera, a laser radar, a millimeter wave radar, an infrared sensor, an ultrasonic sensor, etc., and detects objects around the vehicle 1 .
  • Vehicle sensors include, for example, a wheel speed sensor, an acceleration sensor, an angular velocity sensor, a global positioning system (GNSS) receiver, an accelerator sensor, a brake sensor, a steering angle sensor, etc., and detect the velocity, acceleration, angular velocity, position of the vehicle 1. , accelerator operation amount, brake operation amount, steering angle, etc.
  • GNSS global positioning system
  • the actuator 3 drives the power train, braking device, steering device, etc. of the vehicle 1 based on, for example, a control signal input from the vehicle control device 10 to control the vehicle 1 to move forward, backward, accelerate, decelerate, stop, and steering.
  • the input device 4 includes, for example, a touch panel, operation buttons, line-of-sight detection device, voice recognition device, operation lever, and the like.
  • Input device 4 receives, for example, an operation and input by the driver of vehicle 1 and outputs a signal corresponding to the driver's operation and input to vehicle control device 10 .
  • the notification device 5 includes, for example, a display device, an indicator lamp, a speaker, a buzzer, and the like. For example, based on a signal input from the vehicle control device 10, the notification device 5 notifies the driver of the vehicle control device 10 by various displays using a display device or display lamps, or by sound emitted from a speaker or a buzzer. Various types of information including abnormalities are reported.
  • the vehicle control device 10 performs advanced driving assistance and automatic driving of the vehicle 1 by controlling the actuator 3 based on various information detected by the sensor 2, for example.
  • the vehicle control device 10 includes central processing units (CPUs) 11 and 12, a memory 13, and a cooling mechanism 14, for example. Further, the vehicle control device 10 includes, for example, an input/output unit and a timer (not shown), and various programs.
  • the vehicle control device 10 can be configured by, for example, one or more microcomputers or firmware. Further, in the example shown in FIG. 1, the vehicle control device 10 includes two CPUs 11 and 12, but at least one CPU 11 may be provided. Further, when the CPU 11 incorporates a memory, the vehicle control device 10 may not have the memory 13 outside the CPU 11 .
  • the CPU 11 includes, for example, a temperature sensor 111, an abnormality detection section 112, and a vehicle control section 113.
  • Temperature sensor 111 is, for example, a semiconductor temperature sensor built into CPU 11 .
  • Temperature sensor 111 is configured by, for example, a thermal diode, and detects the temperature of CPU 11 .
  • Abnormality detection unit 112 and vehicle control unit 113 represent, for example, functions of CPU 11 realized by executing a program stored in memory 13 by CPU 11 .
  • the abnormality detection unit 112 determines abnormality based on the temperature of the CPU 11 detected by the temperature sensor 111, for example. Further, for example, when an abnormality is determined, the abnormality detection unit 112 outputs a control signal to the notification device 5 to notify the driver of the vehicle 1 of the determined abnormality.
  • Abnormalities determined by the abnormality detection unit 112 include, for example, abnormal heat generation of the CPU 11 and abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 .
  • Abnormal heat generation of the CPU 11 is, for example, a state in which the temperature of the CPU 11 becomes higher than that of the normal CPU 11 due to some abnormality occurring in the CPU 11 . A heat radiation abnormality of the cooling mechanism 14 will be described later.
  • the vehicle control unit 113 performs advanced driving assistance and automatic driving of the vehicle 1 by controlling the actuator 3 based on various information detected by the sensor 2, for example. More specifically, the vehicle control unit 113, for example, controls the actuator 3 to perform control such as constant-speed automatic driving, preceding vehicle following, brake control, or lane keeping. Further, the vehicle control unit 113 restricts the control to be executed, for example, when the abnormality detection unit 112 detects an abnormality.
  • the CPU 12 has, for example, the same configuration as the CPU 11. Moreover, the CPU 12 may include, for example, the abnormality detection unit 112 and the vehicle control unit 113 of the CPU 11 . In this case, the CPU 11 may not have the abnormality detection section 112 and the vehicle control section 113 . Also, as described above, if the CPU 11 has all the components shown in FIG. 1, the CPU 12 can be omitted.
  • the memory 13 is composed of, for example, a RAM. Memory 13 may also include RAM and ROM.
  • the memory 13 stores, for example, various programs for realizing the functions of the abnormality detection unit 112 and the vehicle control unit 113 . Further, the memory 13 stores, for example, standard patterns SP1 and SP2, which are temporal changes in the load state of the CPU 11, and standby time tw from the start of the standard patterns SP1 and SP2 until the temperature sensor 111 obtains the evaluation temperature Te. (FIGS. 3, 4, etc.) are stored.
  • the cooling mechanism 14 includes, for example, a heat dissipation sheet (not shown) and a heat sink.
  • the heat dissipation sheet is in contact with the CPU 11 and transfers the heat of the CPU 11 to the heat sink.
  • the heat sink is in contact with the heat dissipation sheet via a heat receiving plate, for example, and radiates the heat of the CPU 11 transferred from the heat dissipation sheet through the plurality of fins.
  • the cooling mechanism 14 may include a cooling fan that cools the fins and a heat pipe that transfers heat from the heat receiving plate to the fins.
  • the cooling mechanism 14 can efficiently cool the CPU 11 if it is properly installed with respect to the CPU 11 . However, for example, if the cooling mechanism 14 is improperly installed and causes some kind of trouble in the heat transmission path or if the cooling fan breaks down, the heat dissipation of the CPU 11 is hindered, and the cooling mechanism 14 is not functioning normally. In comparison, the temperature of the CPU 11 tends to rise. Such a state is abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 .
  • FIG. 2 is a flow chart showing an example of processing executed by the vehicle control device 10 of FIG. 3 and 4 are graphs showing an example of temperature changes of the CPU 11 of FIG.
  • the vehicle control device 10 When the vehicle control device 10 starts the processing shown in FIG. 2, it executes processing P1 for monitoring the load state of the CPU 11, for example.
  • the CPU 11 detects, for example, the current value of the CPU 11 by means of the abnormality detection unit 112, and stores the time-series data of the current value in the memory 13 as the time change of the load state of the CPU 11 for monitoring.
  • the CPU 11 may store a physical quantity other than the current value, such as the temperature detected by the temperature sensor 111 , in the memory 13 as the load state of the CPU 11 .
  • the CPU 11 executes the standard pattern determination process P2, for example, by means of the abnormality detection unit 112 .
  • the driver of the vehicle 1 inputs, for example, a request for advanced driving assistance or automatic driving to the vehicle control unit 113 of the vehicle control device 10 via the input device 4 by switch operation, voice, line of sight, or the like. Then, the CPU 11 causes the vehicle control unit 113 to execute vehicle control processing related to advanced driving assistance or automatic driving, for example.
  • vehicle control processing includes, for example, at least one of constant speed automatic driving, preceding vehicle following, brake control, and lane keeping.
  • the aforementioned vehicle control processing includes, for example, image processing calculations for the monocular camera and stereo camera included in the sensor 2. Further, the vehicle control device 10 performs a RAM check by means of the CPU 11, for example, when the vehicle 1 is started or stopped.
  • RAM checks include, for example, full area RAM checks.
  • a RAM check is, for example, a process of detecting a failure of the memory 13 .
  • the standard pattern determination process P2 shown in FIG. compares with standard patterns SP1 and SP2 stored in the memory 13 in advance.
  • the abnormality detection unit 112 determines that the actual temporal change in the load state of the CPU 11 is different from the standard patterns SP1 and SP2 (NO)
  • the CPU 11 for example, the vehicle control unit 113 to execute the vehicle control process P3.
  • the vehicle control device 10 for example, executes the above-described vehicle control process related to advanced driving assistance or automatic driving by means of the vehicle control unit 113 of the CPU 11.
  • the vehicle control device 10 may perform a RAM check, for example, using the abnormality detection section 112 of the CPU 11.
  • FIG. After that, the vehicle control device 10 terminates the processing flow shown in FIG. Further, the vehicle control device 10 repeatedly executes the processing flow shown in FIG. 2 at a predetermined cycle.
  • the CPU 11 performs, for example, , a process P4 for acquiring the standard temperature Ts.
  • the standard patterns SP1 and SP2 shown in FIGS. 3 and 4 show temporal changes in the current value of the CPU 11 as temporal changes in the load state of the CPU 11 .
  • the abnormality detection unit 112 of the CPU 11 acquires the standard temperature Ts and the standby time tw of the CPU 11 stored in the memory 13, for example.
  • This standard temperature Ts is the temperature of the normal CPU 11 at time S2 when the standby time tw has elapsed from time S1 when the load state of the normal CPU 11 is changed by the standard patterns SP1 and SP2 and the standard patterns SP1 and SP2 are started.
  • the temperature changes of the normal CPU 11 are indicated by dashed lines, and the actual temperature changes of the CPU 11 are indicated by solid lines.
  • the standard patterns SP1 and SP2 of the load state of the CPU 11 change from the first load state LC1 to the higher second load state LC2 as shown in FIG. It includes a returning, stepped first pattern SP1. Further, the standard patterns SP1 and SP2 of the load state of the CPU 11 are, for example, as shown in FIG. 2 patterns SP2 are included.
  • the first load state LC1 of the CPU 11 is, for example, a state in which the CPU 11 is not executing travel control processing, RAM check, and image calculation processing.
  • the second load state LC2 of the CPU 11 is, for example, a state in which the CPU 11 is executing at least one of running control processing, RAM check, and image calculation processing.
  • the waiting time tw in the first pattern SP1 is, for example, in a state without the cooling mechanism 14, as shown in FIG. is set to the time it takes for the temperature to drop and stabilize.
  • the standby time tw in the second pattern SP2 is set, for example, in a state without the cooling mechanism 14, as shown in FIG. It is set to the time until the temperature of the CPU 11 rises and stabilizes.
  • the vehicle control device 10 executes, for example, the process P5 of acquiring the evaluation temperature Te by the abnormality detection unit 112 of the CPU 11 .
  • the abnormality detection unit 112 acquires the temperature detected by the temperature sensor 111, for example, at the time S2 after the standby time tw has elapsed from the time S1 when the standard patterns SP1 and SP2 are started, and calculates the evaluation temperature. It is stored in the memory 13 as Te.
  • the vehicle control device 10 executes, for example, a process P6 of calculating the temperature difference ⁇ Tse between the standard temperature Ts of the CPU 11 and the evaluation temperature Te by the abnormality detection unit 112 of the CPU 11, as shown in FIGS. do.
  • the abnormality detection unit 112 stores the calculated temperature difference ⁇ Tse in the memory 13, for example.
  • the vehicle control device 10 executes, for example, the abnormality determination process P7 shown in FIG.
  • the abnormality detection unit 112 acquires the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn from the memory 13, and determines whether the temperature difference ⁇ Tse is equal to or less than the normal temperature difference ⁇ Tn.
  • the CPU 11 determines that the CPU 11 is normal, and executes the vehicle control process P3 described above. .
  • the abnormality detection unit 112 determines whether the CPU 11 is abnormal.
  • the abnormality detection unit 112 executes, for example, a process P8 of determining abnormality.
  • the vehicle control device 10 executes, for example, a process P9 of calculating the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn by using the abnormality detection unit 112 of the CPU 11 .
  • the vehicle control device 10 causes the abnormality detection unit 112 of the CPU 11 to execute the process P10 of determining the limitation of the process by the CPU 11.
  • FIG. 1 the abnormality detection unit 112 determines the limitation of the control by the CPU 11 based on the criteria shown in Table 1 below, for example.
  • the criteria shown in Table 1, which are used by the abnormality detection unit 112 in this process P10, are stored in advance in the memory 13, for example. Specifically, in the example shown in Table 1, for example, when the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn is 10° C. or more and less than 20° C., the abnormality detection unit 112 performs the vehicle control process. Without limitation, the driver of the vehicle 1 is notified of an abnormality including abnormal heat generation of the CPU 11 via the notification device 5 .
  • the abnormality detection unit 112 sequentially limits processing from low to high processing load according to an increase in the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn, for example. Specifically, for example, in response to an increase in the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn, the abnormality detection unit 112 performs vehicle control processing in the order of constant speed automatic driving, preceding vehicle following, brake control, and lane keeping. limit the
  • the abnormality detection unit 112 stops all vehicle control processes. For example, when limiting or stopping all vehicle control processes, abnormality detection unit 112 sequentially notifies the driver of vehicle 1 of the vehicle control processes to be limited or stopped via notification device 5 . After that, in the vehicle control process P3, the vehicle control device 10 executes the vehicle control process that is not restricted by the abnormality detection unit 112, and ends the process flow shown in FIG.
  • the vehicle control device 10 of this embodiment includes the memory 13, the CPU 11, the temperature sensor 111 incorporated in the CPU 11, and the cooling mechanism 14 for cooling the CPU 11, as described above.
  • Memory 13 stores standard patterns SP1 and SP2, standby time tw, and standard temperature Ts as shown in FIGS. 3 and 4, and normal temperature difference ⁇ Tn as shown in FIG.
  • Standard patterns SP1 and SP2 are temporal changes in the load state of the CPU 11 .
  • the standby time tw is the time from the start of the standard patterns SP1 and SP2 until the abnormality detection unit 112 acquires the evaluation temperature Te.
  • the standard temperature Ts is the temperature of the CPU 11 when the standby time tw has elapsed after changing the load state of the normal CPU 11 according to the standard patterns SP1 and SP2.
  • the normal temperature difference ⁇ Tn is a temperature difference with respect to the standard temperature Ts when at least one of the CPU 11 and the cooling mechanism 14 is normal. Then, the CPU 11 stores the load state of the CPU 11 in the memory 13 and monitors it. Further, when the load state of the CPU 11 changes in the standard patterns SP1 and SP2, the CPU 11 determines the temperature difference ⁇ Tse between the evaluation temperature Te and the standard temperature Ts at the time point S2 when the standby time tw has elapsed from the start of the standard patterns SP1 and SP2. Calculate Then, the CPU 11 determines an abnormality when the temperature difference ⁇ Tse is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn.
  • the vehicle control device 10 of the present embodiment can determine an abnormality such as abnormal heat generation of the CPU 11 as described above without using a temperature sensor other than the temperature sensor 111 incorporated in the CPU 11. it becomes possible to Therefore, according to the vehicle control device 10 of the present embodiment, it is possible to detect abnormal heat generation of the CPU 11 while suppressing an increase in size, an increase in the number of parts, and an increase in cost.
  • the standard patterns SP1 and SP2 include a first pattern SP1 as shown in FIG. 3 and a second pattern SP2 as shown in FIG.
  • the first pattern SP1 is a pattern of changing from the first load state LC1 to the second higher load state LC2 and returning to the first load state LC1.
  • the second pattern SP2 is a pattern that changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 and then returns to the second load state LC2.
  • the waiting time tw in the first pattern SP1 is set to the time until the temperature of the CPU 11 drops and stabilizes after the load state of the normal CPU 11 is changed in the first pattern SP1 without the cooling mechanism 14. ing.
  • the standby time tw in the second pattern SP2 is set to the time until the temperature of the CPU 11 rises and stabilizes after the load state of the normal CPU 11 is changed in the second pattern SP2 without the cooling mechanism 14. ing. Then, the CPU 11 determines abnormal heat generation of the CPU 11 when the temperature difference ⁇ Tse is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn.
  • the abnormality determined based on the fact that the temperature difference ⁇ Tse is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn is at least one of abnormal heat generation of the CPU 11 and heat radiation abnormality of the cooling mechanism 14. is included, abnormal heat generation of the CPU 11 can be determined.
  • the CPU 11 executes a plurality of processes with different processing loads, and limits the processes according to the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn.
  • the vehicle control device 10 of the present embodiment sequentially limits, for example, constant-speed automatic driving, preceding vehicle following, brake control, lane keeping, etc., thereby minimizing the processing to be limited. , the temperature rise of the CPU 11 can be suppressed, and the malfunction of the CPU 11 can be prevented.
  • the memory 13 stores restrictions on the processing of the CPU 11 according to the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn as shown in Table 1 above. Further, the CPU 11 limits the processing of the CPU 11 according to the difference between the temperature difference ⁇ Tse and the normal temperature difference ⁇ Tn. With such a configuration, the vehicle control device 10 of the present embodiment can more effectively suppress the temperature rise of the CPU 11, prevent malfunction of the CPU 11 more reliably, and improve the safety of the vehicle 1. can be done.
  • the CPU 11 notifies the restriction of the processing of the CPU 11 via the notification device 5 when restricting the processing of the CPU 11 .
  • the vehicle control device 10 of the present embodiment can inform the driver of the vehicle 1 of the limitation or suspension of the vehicle control processing by the CPU 11, and can further improve the safety of the vehicle 1. .
  • the second load state LC2 is a state in which the CPU 11 is executing RAM check or image calculation processing.
  • the vehicle control device 10 of the present embodiment is configured so that the second load state LC2 includes abnormal heat generation of the CPU 11 or abnormal heat dissipation of the cooling mechanism 14 when the CPU 11 executes RAM check or image calculation processing. Anomalies can be detected.
  • the first load state LC1 is a state in which the CPU 11 is not executing travel control processing, RAM check, and image calculation processing.
  • the vehicle control device 10 of the present embodiment can detect abnormal heat generation of the CPU 11 or abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 when the CPU 11 executes at least one of the running control process, RAM check, and image calculation process. It is possible to detect anomalies including
  • the vehicle control device 10 of this embodiment is not limited to the configuration described above.
  • the CPU 12 includes the abnormality detection unit 112
  • the CPU 12 can detect abnormalities including abnormal heat generation of the CPU 11 and abnormal heat dissipation of the cooling mechanism 14 .
  • standard patterns SP1 and SP2 include a first pattern SP1 and a second pattern SP2, like the examples shown in FIGS. More specifically, the first pattern SP1 changes from a first load condition LC1 to a second higher load condition LC2 and back to the first load condition LC1. Also, the second pattern SP2 changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 and returns to the second load state LC2.
  • first pattern SP1 changes from a first load condition LC1 to a second higher load condition LC2 and back to the first load condition LC1.
  • the second pattern SP2 changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 and returns to the second load state LC2.
  • the standby time tw in the first pattern SP1 is a state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and the load state of the CPU 11 is changed in the first pattern SP1. It is set to the time until the temperature of the CPU 11 rises and reaches the maximum temperature Tmax.
  • the standby time tw in the second pattern SP2 is the state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed in the second pattern SP2, the temperature of the CPU 11 is It is set to the time it takes for the temperature to drop and reach the minimum temperature Tmin.
  • the memory 13 stores the maximum temperature Tmax described above as the standard temperature Ts when the time change of the load state of the CPU 11 is equivalent to the first pattern SP1 shown in FIG. Then, the CPU 11 acquires the temperature of the CPU 11 at time S2 when the first pattern SP1 changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 as the evaluation temperature Te. Then, when the temperature difference ⁇ Tse between the evaluation temperature Te and the standard temperature Ts is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn, the CPU 11 can determine abnormalities including abnormal heat generation of the CPU 11 and abnormal heat dissipation of the cooling mechanism 14 .
  • the memory 13 stores the aforementioned minimum temperature Tmin as the standard temperature Ts when the time change of the load state of the CPU 11 is equivalent to the second pattern SP2 shown in FIG. Then, the CPU 11 acquires the temperature of the CPU 11 at time S2 when the second pattern SP2 changes from the first load state LC1 to the second load state LC2 as the evaluation temperature Te. Then, when the temperature difference ⁇ Tse between the evaluation temperature Te and the standard temperature Ts is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn, the CPU 11 can determine abnormalities including abnormal heat generation of the CPU 11 and abnormal heat dissipation of the cooling mechanism 14 .
  • a state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14 means a state in which the cooling mechanism 14 is normally arranged with respect to the normal CPU 11 and can dissipate heat as designed.
  • the state in which the cooling mechanism 14 cannot dissipate heat normally means that the CPU 11 cannot dissipate heat, for example, if the cooling mechanism 14 is improperly installed, causing some kind of trouble in the heat transfer path, or if the cooling fan breaks down. is impeded.
  • standard patterns SP1 and SP2 include a first pattern SP1 and a second pattern SP2, like the examples shown in FIGS. More specifically, the first pattern SP1 changes from a first load condition LC1 to a second higher load condition LC2 and maintains that condition. Also, the second pattern SP2 changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 and maintains that state.
  • the standby time tw in the first pattern SP1 is a state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed in the first pattern SP1, the temperature of the CPU 11 rises.
  • the standby time tw in the second pattern SP2 is a state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed in the second pattern SP2, the temperature of the CPU 11 decreases. is set to the time it takes for the
  • the CPU 11 acquires the temperature of the CPU 11 at time S2 when the load state of the CPU 11 changes in the standard patterns SP1 and SP2 and the temperature of the CPU 11 stabilizes as the evaluation temperature Te.
  • the memory 13 stores in advance the standard temperature Ts of the CPU 11 when the standby time tw has elapsed after changing the load state of the normal CPU 11 according to the standard patterns SP1 and SP2.
  • the CPU 11 can determine an abnormality including abnormal heat generation of the CPU 11 or abnormal heat dissipation of the cooling mechanism 14 .
  • the vehicle control device 10 of Modification 2 it is possible not only to obtain the same effect as the vehicle control device 10 of the above-described embodiment, but also to detect abnormal heat generation of the CPU 11 using simpler standard patterns SP1 and SP2. Abnormality including heat radiation abnormality of the cooling mechanism 14 can be determined.
  • the second load state LC2 in the first pattern SP1 is, for example, a state in which the CPU 11 is executing a full-area RAM check or constant-speed automatic running control.
  • the vehicle control device 10 can detect abnormal heat generation of the CPU 11 or abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 when the CPU 11 executes the full area RAM check or the constant speed automatic travel control.
  • a second load state LC2 in the second pattern SP2 is, for example, a state in which the CPU 11 is executing vehicle control. Thereby, the vehicle control device 10 can detect abnormal heat generation of the CPU 11 or abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 when the CPU 11 executes vehicle control.
  • standard patterns SP1 and SP2 include a first pattern SP1 and a second pattern SP2, like the examples shown in FIGS. More specifically, the first pattern SP1 changes from a first load condition LC1 to a second higher load condition LC2 and back to the first load condition LC1. Also, the second pattern SP2 changes from the second load state LC2 to the first load state LC1 and returns to the second load state LC2.
  • the waiting time tw in the first pattern SP1 includes the first waiting time tw1 and the second waiting time tw2.
  • the first standby time tw1 is the state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed according to the first pattern SP1, the temperature of the CPU 11 rises to reach the maximum temperature. is the time to reach
  • the second waiting time tw2 is the time until the temperature of the CPU 11 rises and reaches the maximum temperature, and then the temperature of the CPU 11 drops and stabilizes when the load state of the CPU 11 is changed according to the first pattern SP1. .
  • the waiting time tw in the second pattern SP2 includes a third waiting time tw3 and a fourth waiting time tw4.
  • the third waiting time tw3 is the state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat through the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed according to the second pattern SP2, the temperature of the CPU 11 drops to the minimum temperature. is the time to reach
  • the fourth standby time tw4 is the state in which the normal CPU 11 can normally dissipate heat via the cooling mechanism 14, and when the load state of the CPU 11 is changed according to the second pattern SP2, the temperature of the CPU 11 drops to the minimum temperature. is reached, and the temperature of the CPU 11 rises and stabilizes.
  • the CPU 11 determines that the temperature difference ⁇ Tse1 between the standard temperature Ts1 and the evaluation temperature Te1 during the first waiting time tw1 is greater than the normal temperature difference ⁇ Tn1, and that the temperature difference ⁇ Tse2 during the second waiting time tw2 is the normal temperature difference. If the difference is equal to ⁇ Tn2 or smaller than the normal temperature difference ⁇ Tn2, abnormal heat generation of the CPU 11 is determined. Further, the CPU 11 determines if the temperature difference ⁇ Tse1 during the first waiting time tw1 is equal to or smaller than the normal temperature difference ⁇ Tn1 and the temperature difference ⁇ Tse2 during the second waiting time tw2 is greater than the normal temperature difference ⁇ Tn2. Then, the heat radiation abnormality of the cooling mechanism 14 is determined.
  • the CPU 11 determines whether the temperature difference ⁇ Tse3 in the third waiting time tw3 is greater than the normal temperature difference ⁇ Tn3 and the temperature difference ⁇ Tse4 in the fourth waiting time tw4 is equal to the normal temperature difference ⁇ Tn4 or not. If the difference is smaller than ⁇ Tn4, abnormal heat generation of the CPU 11 is determined. Further, when the temperature difference ⁇ Tse3 in the third waiting time tw3 is equal to or smaller than the normal temperature difference ⁇ Tn3 and the temperature difference ⁇ Tse4 in the fourth waiting time tw4 is larger than the normal temperature difference ⁇ Tn4, the CPU 11 , the heat radiation abnormality of the cooling mechanism 14 is determined.
  • abnormal heat generation of the CPU 11 and abnormal heat radiation of the cooling mechanism 14 can be determined.
  • a controller 10 can be provided.

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Abstract

本開示は、大型化、部品点数増加、コスト増加を抑制しつつ、ＣＰＵの異常発熱または冷却機構の放熱異常を検出することが可能な車両制御装置を提供する。本開示に係る車両制御装置は、メモリと、ＣＰＵと、ＣＰＵに内蔵された温度センサと、ＣＰＵを冷却する冷却機構と、を備えている。メモリは、標準パターンＳＰ１と、待機時間ｔｗと、標準温度Ｔｓと、正常温度差とが記憶されている。ＣＰＵは、ＣＰＵの負荷状態をメモリに記憶させて監視する。ＣＰＵは、負荷状態が標準パターンＳＰ１で変化した場合に、第１パターンＳＰ１の開始から待機時間ｔｗが経過した時点の温度センサの評価温度Ｔｅと、標準温度Ｔｓとの温度差ΔＴｓｅを算出し、その温度差ΔＴｓｅが正常温度差よりも大きい場合に、異常を判定する。

Description

車両制御装置
　本開示は、車両制御装置に関する。
　従来からＣＰＵ冷却機構に関する発明が知られている（下記特許文献１）。特許文献１に記載されたＣＰＵ冷却機構は、温度センサＩＣをヒートシンクのフィンの近くに配置し、温度差特性を統計的に算出したデータを元に、実動作時の温度との比較により、冷却機構の異常を検出する。これにより、冷却機構において、冷却部材の物理的接触不良など、接触面を直に見ることができないために通常では発見できない不具合を検出できる（特許文献１、要約等）。
特開２００４－３５５４２１号公報
　特許文献１に記載された冷却機構は、実動作時のＣＰＵ温度と温度センサＩＣ温度との差をしきい値と比較することにより、ＣＰＵの冷却が正常に行われているかを検出することができる（第００１３段落等）。しかしながら、この従来の冷却機構を車両制御装置に適用する場合には、ＣＰＵとは別に温度センサＩＣが必要になるため、車両制御装置の大型化、部品点数の増加、コスト増加などが課題になる。
　本開示は、大型化、部品点数増加、およびコスト増加を抑制しつつ、ＣＰＵの異常発熱または冷却機構の放熱異常を検出することが可能な車両制御装置を提供する。
　本開示の一態様は、メモリと、ＣＰＵと、該ＣＰＵに内蔵された温度センサと、該ＣＰＵを冷却する冷却機構と、を備えた車両制御装置であって、前記メモリは、前記ＣＰＵの負荷状態の時間的な変化である標準パターンと、前記標準パターンの開始から前記温度センサで評価温度を取得するまでの待機時間と、正常な前記ＣＰＵの負荷状態を前記標準パターンで変化させて前記待機時間が経過した時点の前記ＣＰＵの標準温度と、前記ＣＰＵと前記冷却機構の少なくとも一方が正常である場合の前記標準温度に対する正常温度差と、が記憶され、前記ＣＰＵは、前記ＣＰＵの負荷状態を前記メモリに記憶させて監視し、前記ＣＰＵの負荷状態が前記標準パターンで変化した場合に、前記標準パターンの開始から前記待機時間が経過した時点の前記評価温度と、前記標準温度との温度差を算出し、前記温度差が前記正常温度差よりも大きい場合に、異常を判定することを特徴とする車両制御装置である。
　本開示の上記一態様によれば、大型化、部品点数増加、コスト増加を抑制しつつ、ＣＰＵの異常発熱または冷却機構の放熱異常を検出することが可能な車両制御装置を提供することができる。
本開示に係る車両制御装置の一実施形態を示すブロック図。 図１の車両制御装置が実行する処理の一例を示すフロー図。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。 図１のＣＰＵの温度変化の一例を示すグラフ。
　以下、図面を参照して本開示に係る車両制御装置の実施形態を説明する。図１は、本開示に係る車両制御装置の一実施形態を示すブロック図である。
　本実施形態の車両制御装置１０は、たとえば、車両１に搭載され、車両１の各部を制御する。車両１は、たとえば、ガソリンエンジン車、ディーゼルエンジン車、ハイブリッド車、電気自動車、および水素自動車などを含む。車両１は、たとえば、センサ２、アクチュエータ３、入力装置４、および報知装置５を備えている。車両１の他の一般的な構成については、図示および説明を省略する。
　センサ２は、たとえば、外界センサと車両センサとを含む。外界センサは、たとえば、単眼カメラ、ステレオカメラ、レーザレーダ、ミリ波レーダ、赤外線センサ、超音波センサなどを含み、車両１の周囲の物体を検出する。車両センサは、たとえば、車輪速センサ、加速度センサ、角速度センサ、全球衛星測位システム（ＧＮＳＳ）の受信機、アクセルセンサ、ブレーキセンサ、操舵角センサなどを含み、車両１の速度、加速度、角速度、位置、アクセル操作量、ブレーキ操作量、操舵角などを検出する。
　アクチュエータ３は、たとえば、車両制御装置１０から入力される制御信号に基づいて、車両１のパワートレイン、ブレーキ装置、および操舵装置などを駆動させ、車両１の前進、後進、加速、減速、停止、および操舵を行う。
　入力装置４は、たとえば、タッチパネル、操作ボタン、視線検出装置、音声認識装置、操作レバーなどを含む。入力装置４は、たとえば、車両１の運転者による操作および入力を受け付けて、運転者の操作および入力に応じた信号を車両制御装置１０へ出力する。
　報知装置５は、たとえば、表示装置、表示ランプ、スピーカ、ブザーなどを含む。報知装置５は、たとえば、車両制御装置１０から入力される信号に基づいて、表示装置または表示ランプによる各種の表示や、スピーカまたはブザーから発する音声によって、運転者に対して、車両制御装置１０の異常を含む各種の情報を報知する。
　車両制御装置１０は、たとえば、センサ２によって検出された各種の情報に基づいて、アクチュエータ３を制御することで、車両１の先進運転支援や自動運転を行う。車両制御装置１０は、たとえば、中央処理装置（ＣＰＵ）１１，１２と、メモリ１３と、冷却機構１４とを備えている。また、車両制御装置１０は、たとえば、図示を省略する入出力部とタイマーと、各種のプログラムを備えている。
　車両制御装置１０は、たとえば、一つ以上のマイクロコンピュータまたはファームウェアによって構成することができる。また、図１に示す例において、車両制御装置１０は、二つのＣＰＵ１１，１２を備えているが、少なくとも一つのＣＰＵ１１を備えていればよい。また、ＣＰＵ１１がメモリを内蔵している場合には、車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１の外部のメモリ１３を有しなくてもよい。
　ＣＰＵ１１は、たとえば、温度センサ１１１と、異常検知部１１２と、車両制御部１１３とを備えている。温度センサ１１１は、たとえば、ＣＰＵ１１に内蔵された半導体温度センサである。温度センサ１１１は、たとえば、サーマルダイオードによって構成され、ＣＰＵ１１の温度を検出する。異常検知部１１２および車両制御部１１３は、たとえば、ＣＰＵ１１によってメモリ１３に記憶されたプログラムを実行することによって実現されるＣＰＵ１１の機能を表している。
　異常検知部１１２は、たとえば、温度センサ１１１によって検出されたＣＰＵ１１の温度に基づいて、異常を判定する。また、異常検知部１１２は、たとえば、異常を判定した場合に、報知装置５へ制御信号を出力して車両１の運転者に対して判定した異常を報知する。異常検知部１１２が判定する異常は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常発熱と、冷却機構１４の放熱異常とを含む。ＣＰＵ１１の異常発熱とは、たとえば、ＣＰＵ１１に何らかの異常が発生することで、正常なＣＰＵ１１と比較して、ＣＰＵ１１の温度がより高温になった状態である。冷却機構１４の放熱異常については後述する。
　車両制御部１１３は、たとえば、センサ２によって検出された各種の情報に基づいて、アクチュエータ３を制御することで、車両１の先進運転支援や自動運転を行う。より具体的には、車両制御部１１３は、たとえば、アクチュエータ３を制御することで、定速自動走行、先行車追従、ブレーキ制御、またはレーンキープなどの制御を実行する。また、車両制御部１１３は、たとえば、異常検知部１１２によって異常が検知された場合に、実行する制御を制限する。
　ＣＰＵ１２は、たとえば、ＣＰＵ１１と同様の構成を備えている。また、ＣＰＵ１２は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２と車両制御部１１３を備えていてもよい。この場合、ＣＰＵ１１は、異常検知部１１２および車両制御部１１３を有しなくてもよい。また、前述のように、ＣＰＵ１１が図１のすべての構成を備える場合には、ＣＰＵ１２を省略することも可能である。
　メモリ１３は、たとえば、ＲＡＭによって構成されている。また、メモリ１３は、ＲＡＭおよびＲＯＭを含んでもよい。メモリ１３は、たとえば、異常検知部１１２および車両制御部１１３の機能を実現するための各種のプログラムが記憶されている。また、メモリ１３は、たとえば、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化である標準パターンＳＰ１，ＳＰ２と、その標準パターンＳＰ１，ＳＰ２の開始から温度センサ１１１によって評価温度Ｔｅを取得するまでの待機時間ｔｗ（図３、図４等）が記憶されている。
　また、メモリ１３は、たとえば、正常なＣＰＵ１１の負荷状態を標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化させて待機時間ｔｗが経過した時点Ｓ２のＣＰＵ１１の標準温度Ｔｓと、ＣＰＵ１１および冷却機構１４が正常である場合の標準温度Ｔｓに対する正常温度差ΔＴｎ（図３、図４等）が記憶されている。また、メモリ１３は、たとえば、後述する表１に示すような温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差の範囲に応じたＣＰＵ１１の処理の制限が記憶されている。また、メモリ１３は、たとえば、ＣＰＵ１１およびＣＰＵ１２から入力された情報を記憶する。なお、ＣＰＵ１１がメモリを内蔵する場合には、メモリ１３に記憶させる情報を、ＣＰＵ１１に内蔵されたメモリに記憶させてもよい。
　冷却機構１４は、たとえば、図示を省略する放熱シートと、ヒートシンクとを備えている。放熱シートは、たとえば、ＣＰＵ１１に接してＣＰＵ１１の熱をヒートシンクへ伝達する。ヒートシンクは、たとえば、受熱板を介して放熱シートに接し、放熱シートから伝達されたＣＰＵ１１の熱を、複数のフィンによって放熱する。冷却機構１４は、フィンを空冷する冷却ファンや、受熱板の熱をフィンへ伝達するヒートパイプを備えてもよい。
　冷却機構１４は、ＣＰＵ１１に対して正常に設置されていれば、ＣＰＵ１１を効率よく冷却することが可能である。しかし、冷却機構１４は、たとえば、不適切な設置によって熱の伝達経路に何らかの障害が発生したり、冷却ファンが故障したりすると、ＣＰＵ１１の放熱が阻害され、冷却機構１４が正常である場合と比較してＣＰＵ１１の温度が上昇しやすくなる。このような状態が、冷却機構１４の放熱異常である。
　以下、図２から図１０を参照して、本実施形態の車両制御装置１０の処理について、詳細に説明する。図２は、図１の車両制御装置１０が実行する処理の一例を示すフロー図である。図３および図４は、図１のＣＰＵ１１の温度変化の一例を示すグラフである。
　車両制御装置１０は、図２に示す処理を開始すると、たとえば、ＣＰＵ１１の負荷状態を監視する処理Ｐ１を実行する。ＣＰＵ１１は、たとえば、異常検知部１１２により、ＣＰＵ１１の電流値を検出し、その電流値の時系列データを、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間変化としてメモリ１３に記憶させて監視する。なお、ＣＰＵ１１は、たとえば、温度センサ１１１によって検出した温度など、電流値以外の物理量をＣＰＵ１１の負荷状態としてメモリ１３に記憶させてもよい。次に、ＣＰＵ１１は、たとえば、異常検知部１１２により、標準パターンの判定処理Ｐ２を実行する。
　車両１の運転者は、たとえば、高度運転支援または自動運転の要求を、スイッチ操作、音声、または視線などにより、入力装置４を介して車両制御装置１０の車両制御部１１３へ入力する。すると、ＣＰＵ１１は、たとえば、車両制御部１１３により、高度運転支援または自動運転に係る車両制御処理を実行する。この車両制御処理は、たとえば、定速自動走行、先行車追従、ブレーキ制御、またはレーンキープの少なくとも一つを含む。ＣＰＵ１１が車両制御処理を開始すると、ＣＰＵ１１の処理負荷が増大して、ＣＰＵ１１の負荷状態が変化する。
　前述の車両制御処理は、たとえば、センサ２に含まれる単眼カメラやステレオカメラの画像処理演算を含む。また、車両制御装置１０は、たとえば、車両１の起動時や作動停止時などに、ＣＰＵ１１によってＲＡＭチェックを実行する。ＲＡＭチェックは、たとえば、全領域ＲＡＭチェックを含む。ＲＡＭチェックは、たとえば、メモリ１３の故障を検知する処理である。ＣＰＵ１１が画像処理演算やＲＡＭチェックを実行すると、ＣＰＵ１１の処理負荷が増大して、ＣＰＵ１１の負荷状態が変化する。
　図２に示す標準パターンの判定処理Ｐ２において、ＣＰＵ１１は、たとえば、異常検知部１１２により、メモリ１３に記憶させた実際のＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化と、図３および図４に示すように、メモリ１３にあらかじめ記憶された標準パターンＳＰ１，ＳＰ２とを比較する。この処理Ｐ２において、異常検知部１１２が、たとえば、実際のＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化と、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２とが異なる（ＮＯ）と判定すると、ＣＰＵ１１は、たとえば、車両制御部１１３による車両制御処理Ｐ３を実行する。
　この処理Ｐ３において、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の車両制御部１１３により、前述の高度運転支援または自動運転に係る車両制御処理を実行する。なお、この処理Ｐ３において、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２により、ＲＡＭチェックを実行してもよい。その後、車両制御装置１０は、図２に示す処理フローを終了する。また、車両制御装置１０は、図２に示す処理フローを、所定の周期で繰り返し実行する。
　一方、前述の標準パターンの判定処理Ｐ２において、異常検知部１１２が、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化と、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２とが同等である（ＹＥＳ）と判定すると、ＣＰＵ１１は、たとえば、標準温度Ｔｓを取得する処理Ｐ４を実行する。なお、図３、図４に示す標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化として、ＣＰＵ１１の電流値の時間的な変化を示している。
　図３、図４に示す例において、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２は、たとえば、メモリ１３に記憶されたＣＰＵ１１の標準温度Ｔｓおよび待機時間ｔｗを取得する。この標準温度Ｔｓは、正常なＣＰＵ１１の負荷状態を標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化させ、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２が開始された時点Ｓ１から待機時間ｔｗが経過した時点Ｓ２の正常なＣＰＵ１１の温度である。なお、図３、図４では、正常なＣＰＵ１１の温度変化を、それぞれ破線で示し、実際のＣＰＵ１１の温度変化を実線で示している。
　より具体的には、ＣＰＵ１１の負荷状態の標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、たとえば、図３に示すように、第１負荷状態ＬＣ１からより高い第２負荷状態ＬＣ２へ変化して第１負荷状態ＬＣ１に戻る、ステップ状の第１パターンＳＰ１を含む。また、ＣＰＵ１１の負荷状態の標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、たとえば、図４に示すように、第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化して第２負荷状態ＬＣ２に戻る、ステップ状の第２パターンＳＰ２を含む。
　ここで、ＣＰＵ１１の第１負荷状態ＬＣ１は、たとえば、ＣＰＵ１１が走行制御処理、ＲＡＭチェック、および画像演算処理を実行していない状態である。また、ＣＰＵ１１の第２負荷状態ＬＣ２は、たとえば、ＣＰＵ１１が走行制御処理、ＲＡＭチェック、または画像演算処理の少なくとも一つを実行している状態である。
　第１パターンＳＰ１における待機時間ｔｗは、たとえば、冷却機構１４がない状態で、図３に示すように、正常なＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させた後に、破線で示す正常なＣＰＵ１１の温度が低下して安定するまでの時間に設定されている。また、第２パターンＳＰ２における待機時間ｔｗは、たとえば、冷却機構１４がない状態で、図４に示すように、正常なＣＰＵの負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させた後に、破線で示す正常なＣＰＵ１１の温度が上昇して安定するまでの時間に設定されている。
　次に、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２によって、評価温度Ｔｅを取得する処理Ｐ５を実行する。この処理Ｐ５において、異常検知部１１２は、たとえば、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２が開始された時点Ｓ１から待機時間ｔｗが経過した時点Ｓ２において、温度センサ１１１によって検出された温度を取得して、評価温度Ｔｅとしてメモリ１３に記憶させる。
　次に、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２によって、図３、図４に示すように、ＣＰＵ１１の標準温度Ｔｓと評価温度Ｔｅとの温度差ΔＴｓｅを算出する処理Ｐ６を実行する。この処理Ｐ６において、異常検知部１１２は、たとえば、算出した温度差ΔＴｓｅをメモリ１３に記憶させる。
　次に、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２によって、図２に示す異常判定処理Ｐ７を実行する。この処理Ｐ７において、異常検知部１１２は、たとえば、メモリ１３から温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎを取得して、温度差ΔＴｓｅが正常温度差ΔＴｎ以下であるか否かを判定する。この処理Ｐ７において、異常検知部１１２が、温度差ΔＴｓｅは正常温度差ΔＴｎ以下である（ＹＥＳ）と判定すると、ＣＰＵ１１は、ＣＰＵ１１が正常であると判断し、前述の車両制御処理Ｐ３を実行する。
　一方、異常判定処理Ｐ７において、異常検知部１１２が、温度差ΔＴｓｅは正常温度差ΔＴｎ以下ではない（ＮＯ）、すなわち、温度差ΔＴｓｅは正常温度差ΔＴｎよりも大きい、と判定すると、異常検知部１１２は、ＣＰＵ１１の異常を判定する。次に、異常検知部１１２は、たとえば、異常を判別する処理Ｐ８を実行する。
　この処理Ｐ８において、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２は、異常の原因がＣＰＵ１１の異常発熱であるか、または、冷却機構１４の放熱異常であるかを判別する。この処理Ｐ８において、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間変化が、図３に示す第１パターンＳＰ１または図４に示す第２パターンＳＰ２と同等である場合、異常検知部１１２は、前述の異常判定処理Ｐ７で判定した異常が、ＣＰＵ１１の異常発熱であることを判別する。
　次に、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２により、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差を算出する処理Ｐ９を実行する。次に、車両制御装置１０は、たとえば、ＣＰＵ１１の異常検知部１１２により、ＣＰＵ１１による処理の制限を決定する処理Ｐ１０を実行する。この処理Ｐ１０において、異常検知部１１２は、たとえば、以下の表１に示すような判定基準に基づいて、ＣＰＵ１１による制御の制限を決定する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　この処理Ｐ１０において異常検知部１１２が使用する表１に示すような判定基準は、たとえば、メモリ１３にあらかじめ記憶されている。具体的には、表１に示す例において、異常検知部１１２は、たとえば、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差が１０［℃］以上かつ２０［℃］未満の場合、車両制御処理を制限せず、車両１の運転者に対し、報知装置５を介してＣＰＵ１１の異常発熱を含む異常を報知する。
　また、異常検知部１１２は、たとえば、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差の増加に応じて、処理負荷の低いものから高いものへ、順次、処理を制限していく。具体的には、異常検知部１１２は、たとえば、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差の増加に応じて、定速自動走行、先行車追従、ブレーキ制御、レーンキープの順に、車両制御処理を制限していく。
　また、異常検知部１１２は、たとえば、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差が４０［℃］以上になると、すべての車両制御処理を停止する。また、異常検知部１１２は、たとえば、車両制御処理を制限またはすべて停止する場合、車両１の運転者に対し、逐次、報知装置５を介して制限または停止される車両制御処理を報知する。その後、車両制御装置１０は、車両制御処理Ｐ３において、異常検知部１１２によって制限されていない車両制御処理を実行し、図２に示す処理フローを終了する。
　以下、本実施形態の車両制御装置１０の作用を説明する。
　本実施形態の車両制御装置１０は、前述のように、メモリ１３と、ＣＰＵ１１と、そのＣＰＵ１１に内蔵された温度センサ１１１と、ＣＰＵ１１を冷却する冷却機構１４と、を備えている。メモリ１３は、たとえば図３および図４に示すような標準パターンＳＰ１，ＳＰ２、待機時間ｔｗ、および標準温度Ｔｓと、図２に示すような正常温度差ΔＴｎとが記憶されている。標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間的な変化である。待機時間ｔｗは、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２の開始から異常検知部１１２で評価温度Ｔｅを取得するまで時間である。標準温度Ｔｓは、正常なＣＰＵ１１の負荷状態を標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化させて待機時間ｔｗが経過した時点のＣＰＵ１１の温度である。正常温度差ΔＴｎは、ＣＰＵ１１と冷却機構１４の少なくとも一方が正常である場合の標準温度Ｔｓに対する温度差である。そして、ＣＰＵ１１は、ＣＰＵ１１の負荷状態をメモリ１３に記憶させて監視する。さらに、ＣＰＵ１１は、ＣＰＵ１１の負荷状態が標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化した場合に、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２の開始から待機時間ｔｗが経過した時点Ｓ２の評価温度Ｔｅと標準温度Ｔｓとの温度差ΔＴｓｅを算出する。そして、ＣＰＵ１１は、温度差ΔＴｓｅが正常温度差ΔＴｎよりも大きい場合に、異常を判定する。
　このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１に内蔵されている温度センサ１１１の他に温度センサを用いることなく、前述のように、たとえばＣＰＵ１１の異常発熱などの異常を判定することが可能になる。したがって、本実施形態の車両制御装置１０によれば、大型化、部品点数増加、およびコスト増加を抑制しつつ、ＣＰＵ１１の異常発熱を検出することが可能になる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、図３に示すような第１パターンＳＰ１と、図４に示すような第２パターンＳＰ２とを含む。第１パターンＳＰ１は、第１負荷状態ＬＣ１からより高い第２負荷状態ＬＣ２へ変化して第１負荷状態ＬＣ１に戻るパターンである。第２パターンＳＰ２は、第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化して第２負荷状態ＬＣ２に戻るパターンである。また、第１パターンＳＰ１における待機時間ｔｗは、冷却機構１４がない状態で正常なＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させた後にＣＰＵ１１の温度が低下して安定するまでの時間に設定されている。また、第２パターンＳＰ２における待機時間ｔｗは、冷却機構１４がない状態で正常なＣＰＵ１１の負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させた後にＣＰＵ１１の温度が上昇して安定するまでの時間に設定されている。そして、ＣＰＵ１１は、温度差ΔＴｓｅが正常温度差ΔＴｎよりも大きい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱を判定する。
　このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、温度差ΔＴｓｅが正常温度差ΔＴｎよりも大きいことに基づいて判定した異常が、ＣＰＵ１１の異常発熱と冷却機構１４の放熱異常の少なくとも一方を含む場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱を判別することができる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、ＣＰＵ１１は、処理負荷の異なる複数の処理を実行し、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差に応じて処理を制限する。このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、たとえば、定速自動走行、先行車追従、ブレーキ制御、レーンキープなどを、順次、制限することで、制限する処理を最小限にしつつ、ＣＰＵ１１の温度上昇を抑制して、ＣＰＵ１１の誤作動を防止することができる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、メモリ１３は、前述の表１に示すような温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差に応じたＣＰＵ１１の処理の制限が記憶されている。また、ＣＰＵ１１は、温度差ΔＴｓｅと正常温度差ΔＴｎとの差に応じてＣＰＵ１１の処理を制限する。このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１の温度上昇をより効果的に抑制して、ＣＰＵ１１の誤作動をより確実に防止して、車両１の安全性を向上させることができる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、ＣＰＵ１１は、ＣＰＵ１１の処理を制限する場合に、報知装置５を介してＣＰＵ１１の処理の制限を報知する。このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１による車両制御処理の制限や停止を、車両１の運転者に知らせることができ、車両１の安全性をより向上させることができる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、第２負荷状態ＬＣ２は、ＣＰＵ１１がＲＡＭチェックまたは画像演算処理を実行している状態である。このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、第２負荷状態ＬＣ２は、ＣＰＵ１１がＲＡＭチェックまたは画像演算処理を実行する際に、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を検知することができる。
　また、本実施形態の車両制御装置１０において、第１負荷状態ＬＣ１は、ＣＰＵ１１が走行制御処理、ＲＡＭチェック、および画像演算処理を実行していない状態である。このような構成により、本実施形態の車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１が走行制御処理、ＲＡＭチェック、または画像演算処理の少なくとも一つを実行する際に、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を検知することができる。
　なお、本実施形態の車両制御装置１０は、前述の構成に限定されない。たとえば、ＣＰＵ１２が異常検知部１１２を備える場合、ＣＰＵ１２によってＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を検知することができる。以下、前述の実施形態に係る車両制御装置１０のいくつかの変形例を説明する。
　図５および図６は、車両制御装置１０の変形例１に係るＣＰＵ１１の温度変化を示すグラフである。図５および図６に示す例において、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、図３および図４に示す例と同様に、第１パターンＳＰ１と第２パターンＳＰ２とを含む。より具体的には、第１パターンＳＰ１は、第１負荷状態ＬＣ１からより高い第２負荷状態ＬＣ２へ変化して第１負荷状態ＬＣ１に戻る。また、第２パターンＳＰ２は、第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化して第２負荷状態ＬＣ２に戻る。一方、図５に示す例において、第１パターンＳＰ１における待機時間ｔｗは、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が上昇して最高温度Ｔｍａｘに達するまでの時間に設定されている。また、第２パターンＳＰ２における待機時間ｔｗは、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が低下して最低温度Ｔｍｉｎに達するまでの時間に設定されている。
　この変形例１において、メモリ１３は、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間変化が図５に示す第１パターンＳＰ１と同等である場合の標準温度Ｔｓとして、前述の最高温度Ｔｍａｘが記憶されている。そして、ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅとして、第１パターンＳＰ１が第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化した時点Ｓ２のＣＰＵ１１の温度を取得する。そして、ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅと標準温度Ｔｓとの温度差ΔＴｓｅが、正常温度差ΔＴｎよりも大きい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を判定することができる。
　また、この変形例１において、メモリ１３は、ＣＰＵ１１の負荷状態の時間変化が図６に示す第２パターンＳＰ２と同等である場合の標準温度Ｔｓとして、前述の最低温度Ｔｍｉｎが記憶されている。そして、ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅとして、第２パターンＳＰ２が第１負荷状態ＬＣ１から第２負荷状態ＬＣ２へ変化した時点Ｓ２のＣＰＵ１１の温度を取得する。そして、ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅと標準温度Ｔｓとの温度差ΔＴｓｅが、正常温度差ΔＴｎよりも大きい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を判定することができる。
　したがって、図５および図６に示す変形例１の車両制御装置１０によれば、前述の実施形態に係る車両制御装置１０と同様に異常を判定することができるだけでなく、より短時間に異常を判定することが可能になる。なお、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態とは、冷却機構１４が正常なＣＰＵ１１に対して正常に配置され、設計された通りに放熱可能な状態を意味する。換言すると、冷却機構１４が正常に放熱可能でない状態は、たとえば、冷却機構１４の不適切な設置によって熱の伝達経路に何らかの障害が発生したり、冷却ファンが故障したりするなど、ＣＰＵ１１の放熱が阻害されている状態である。
　図７および図８は、車両制御装置１０の変形例２に係るＣＰＵ１１の温度変化を示すグラフである。図７および図８に示す例において、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、図３および図４に示す例と同様に、第１パターンＳＰ１と第２パターンＳＰ２とを含む。より具体的には、第１パターンＳＰ１は、第１負荷状態ＬＣ１からより高い第２負荷状態ＬＣ２へ変化して、その状態を維持する。また、第２パターンＳＰ２は、第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化して、その状態を維持する。第１パターンＳＰ１における待機時間ｔｗは、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が上昇して安定するまでの時間に設定されている。第２パターンＳＰ２における待機時間ｔｗは、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が低下して安定するまでの時間に設定されている。
　この変形例２において、ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅとして、ＣＰＵ１１の負荷状態が標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化して、ＣＰＵ１１の温度が安定する時点Ｓ２のＣＰＵ１１の温度を取得する。また、メモリ１３には、正常なＣＰＵ１１の負荷状態を標準パターンＳＰ１，ＳＰ２で変化させて待機時間ｔｗが経過した時点のＣＰＵ１１の標準温度Ｔｓがあらかじめ記憶されている。ＣＰＵ１１は、評価温度Ｔｅと標準温度Ｔｓとの温度差ΔＴｓｅが、正常温度差ΔＴｎよりも大きい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を含む異常を判定することができる。この変形例２の車両制御装置１０によれば、前述の実施形態の車両制御装置１０と同様の効果を奏することができるだけでなく、より単純な標準パターンＳＰ１，ＳＰ２を使用してＣＰＵ１１の異常発熱や冷却機構１４の放熱異常を含む異常を判定することができる。
　この変形例２において、第１パターンＳＰ１における第２負荷状態ＬＣ２は、たとえば、ＣＰＵ１１が全領域ＲＡＭチェックまたは定速自動走行制御を実行している状態である。これにより、車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１による全領域ＲＡＭチェックまたは定速自動走行制御の実行時にＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を検知することができる。また、第２パターンＳＰ２における第２負荷状態ＬＣ２は、たとえば、ＣＰＵ１１が車両制御を実行している状態である。これにより、車両制御装置１０は、ＣＰＵ１１による車両制御の実行時にＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を検知することができる。
　図９および図１０は、車両制御装置１０の変形例３に係るＣＰＵ１１の温度変化を示すグラフである。図９および図１０に示す例において、標準パターンＳＰ１，ＳＰ２は、図３および図４に示す例と同様に、第１パターンＳＰ１と第２パターンＳＰ２とを含む。より具体的には、第１パターンＳＰ１は、第１負荷状態ＬＣ１からより高い第２負荷状態ＬＣ２へ変化して第１負荷状態ＬＣ１に戻る。また、第２パターンＳＰ２は、第２負荷状態ＬＣ２から第１負荷状態ＬＣ１へ変化して第２負荷状態ＬＣ２に戻る。
　この変形例３では、第１パターンＳＰ１における待機時間ｔｗは、第１待機時間ｔｗ１と第２待機時間ｔｗ２とを含む。第１待機時間ｔｗ１は、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が上昇して最高温度に達するまでの時間である。第２待機時間ｔｗ２は、ＣＰＵ１１の負荷状態を第１パターンＳＰ１で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が上昇して最高温度に達し、さらにＣＰＵ１１の温度が低下して安定するまでの時間である。
　また、この変形例３では、第２パターンＳＰ２における待機時間ｔｗは、第３待機時間ｔｗ３と第４待機時間ｔｗ４とを含む。第３待機時間ｔｗ３は、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が低下して最低温度に達するまでの時間である。第４待機時間ｔｗ４は、正常なＣＰＵ１１が冷却機構１４を介して正常に放熱可能な状態で、ＣＰＵ１１の負荷状態を第２パターンＳＰ２で変化させたときに、ＣＰＵ１１の温度が低下して最低温度に達し、さらにＣＰＵ１１の温度が上昇して安定するまでの時間である。
　この変形例３では、ＣＰＵ１１は、第１待機時間ｔｗ１における標準温度Ｔｓ１と評価温度Ｔｅ１の温度差ΔＴｓｅ１が正常温度差ΔＴｎ１よりも大きく、かつ、第２待機時間ｔｗ２における温度差ΔＴｓｅ２が正常温度差ΔＴｎ２と等しいか正常温度差ΔＴｎ２よりも小さい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱を判定する。さらに、ＣＰＵ１１は、第１待機時間ｔｗ１における温度差ΔＴｓｅ１が正常温度差ΔＴｎ１と等しいか正常温度差ΔＴｎ１よりも小さく、かつ、第２待機時間ｔｗ２における温度差ΔＴｓｅ２が正常温度差ΔＴｎ２よりも大きい場合に、冷却機構１４の放熱異常を判定する。
　また、この変形例３では、ＣＰＵ１１は、第３待機時間ｔｗ３における温度差ΔＴｓｅ３が正常温度差ΔＴｎ３よりも大きく、かつ、第４待機時間ｔｗ４における温度差ΔＴｓｅ４が正常温度差ΔＴｎ４と等しいか正常温度差ΔＴｎ４よりも小さい場合に、ＣＰＵ１１の異常発熱を判定する。さらに、ＣＰＵ１１は、第３待機時間ｔｗ３における温度差ΔＴｓｅ３が正常温度差ΔＴｎ３と等しいか温度差ΔＴｓｅ３よりも小さく、かつ、第４待機時間ｔｗ４における温度差ΔＴｓｅ４が正常温度差ΔＴｎ４よりも大きい場合に、冷却機構１４の放熱異常を判定する。
　この変形例３の車両制御装置１０によれば、前述の実施形態に係る車両制御装置１０と同様に、ＣＰＵ１１の異常発熱と冷却機構１４の放熱異常を判別することができる。以上説明したように、本実施形態およびその変形例によれば、大型化、部品点数増加、コスト増加を抑制しつつ、ＣＰＵ１１の異常発熱または冷却機構１４の放熱異常を検出することが可能な車両制御装置１０を提供することができる。
　以上、図面を用いて本開示に係る車両制御装置の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本開示に含まれるものである。
５　　　　　報知装置
１０　　　　車両制御装置
１１　　　　ＣＰＵ
１１１　　　温度センサ
１３　　　　メモリ
１４　　　　冷却機構
ＬＣ１　　　第１負荷状態
ＬＣ２　　　第２負荷状態
ＳＰ１　　　第１パターン（標準パターン）
ＳＰ２　　　第２パターン（標準パターン）
Ｔｅ　　　　評価温度
Ｔｓ　　　　標準温度
ｔｗ　　　　待機時間
ｔｗ１　　　第１待機時間
ｔｗ２　　　第２待機時間
ｔｗ３　　　第３待機時間
ｔｗ４　　　第４待機時間
ΔＴｎ　　　正常温度差
ΔＴｎ１　　正常温度差
ΔＴｎ２　　正常温度差
ΔＴｎ３　　正常温度差
ΔＴｎ４　　正常温度差
ΔＴｓｅ　　温度差
ΔＴｓｅ１　温度差
ΔＴｓｅ２　温度差
ΔＴｓｅ３　温度差
ΔＴｓｅ４　温度差

Claims (12)

  1. 　メモリと、ＣＰＵと、該ＣＰＵに内蔵された温度センサと、該ＣＰＵを冷却する冷却機構と、を備えた車両制御装置であって、
    　前記メモリは、
    　前記ＣＰＵの負荷状態の時間的な変化である標準パターンと、
    　前記標準パターンの開始から前記温度センサで評価温度を取得するまでの待機時間と、　正常な前記ＣＰＵの負荷状態を前記標準パターンで変化させて前記待機時間が経過した時点の前記ＣＰＵの標準温度と、
    　前記ＣＰＵと前記冷却機構の少なくとも一方が正常である場合の前記標準温度に対する正常温度差と、
    　が記憶され、
    　前記ＣＰＵは、
    　前記ＣＰＵの負荷状態を前記メモリに記憶させて監視し、
    　前記ＣＰＵの負荷状態が前記標準パターンで変化した場合に、前記標準パターンの開始から前記待機時間が経過した時点の前記評価温度と前記標準温度との温度差を算出し、
    　前記温度差が前記正常温度差よりも大きい場合に、異常を判定することを特徴とする車両制御装置。
  2. 　前記標準パターンは、第１負荷状態からより高い第２負荷状態へ変化して前記第１負荷状態に戻る第１パターンと、前記第２負荷状態から前記第１負荷状態へ変化して前記第２負荷状態に戻る第２パターンと、を含み、
    　前記第１パターンにおける前記待機時間は、前記冷却機構がない状態で正常な前記ＣＰＵの負荷状態を前記第１パターンで変化させた後に前記ＣＰＵの温度が低下して安定するまでの時間に設定され、
    　前記第２パターンにおける前記待機時間は、前記冷却機構がない状態で正常な前記ＣＰＵの負荷状態を前記第２パターンで変化させた後に前記ＣＰＵの温度が上昇して安定するまでの時間に設定され、
    　前記ＣＰＵは、前記温度差が前記正常温度差よりも大きい場合に、前記ＣＰＵの異常発熱を判定することを特徴とする請求項１に記載の車両制御装置。
  3. 　前記標準パターンは、第１負荷状態からより高い第２負荷状態へ変化して前記第１負荷状態に戻る第１パターンと、前記第２負荷状態から前記第１負荷状態へ変化して前記第２負荷状態に戻る第２パターンと、を含み、
    　前記第１パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第１パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が上昇して最高温度に達するまでの時間に設定され、
    　前記第２パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第２パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が低下して最低温度に達するまでの時間に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の車両制御装置。
  4. 　前記標準パターンは、第１負荷状態からより高い第２負荷状態へ変化する第１パターンと、前記第２負荷状態から前記第１負荷状態へ変化する第２パターンと、を含み、
    　前記第１パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第１パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が上昇して安定するまでの時間に設定され、
    　前記第２パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第２パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が低下して安定するまでの時間に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の車両制御装置。
  5. 　前記標準パターンは、第１負荷状態からより高い第２負荷状態へ変化して前記第１負荷状態に戻る第１パターンと、前記第２負荷状態から前記第１負荷状態へ変化して前記第２負荷状態に戻る第２パターンと、を含み、
    　前記第１パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第１パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が上昇して最高温度に達するまでの第１待機時間と、前記ＣＰＵの温度が低下して安定するまでの第２待機時間と、を含み、
    　前記第２パターンにおける前記待機時間は、正常な前記ＣＰＵが前記冷却機構を介して正常に放熱可能な状態で、前記ＣＰＵの負荷状態を前記第２パターンで変化させたときに、前記ＣＰＵの温度が低下して最低温度に達するまでの第３待機時間と、前記ＣＰＵの温度が上昇して安定するまでの第４待機時間と、を含み、
    　前記ＣＰＵは、
    　前記第１待機時間における前記温度差が前記正常温度差よりも大きく、かつ、前記第２待機時間における前記温度差が前記正常温度差と等しいか前記正常温度差よりも小さい場合に、前記ＣＰＵの異常発熱を判定し、
    　前記第１待機時間における前記温度差が前記正常温度差と等しいか前記正常温度差よりも小さく、かつ、前記第２待機時間における前記温度差が前記正常温度差よりも大きい場合に、前記冷却機構の放熱異常を判定し、
    　前記第３待機時間における前記温度差が前記正常温度差よりも大きく、かつ、前記第４待機時間における前記温度差が前記正常温度差と等しいか前記正常温度差よりも小さい場合に、前記ＣＰＵの異常発熱を判定し、
    　前記第３待機時間における前記温度差が前記正常温度差と等しいか前記正常温度差よりも小さく、かつ、前記第４待機時間における前記温度差が前記正常温度差よりも大きい場合に、前記冷却機構の放熱異常を判定することを特徴とする請求項１に記載の車両制御装置。
  6. 　前記ＣＰＵは、処理負荷の異なる複数の処理を実行し、前記温度差と前記正常温度差との差に応じて前記処理を制限することを特徴とする請求項１に記載の車両制御装置。
  7. 　前記メモリは、前記温度差と前記正常温度差との差に応じた前記ＣＰＵの処理の制限が記憶され、
    　前記ＣＰＵは、前記温度差と前記正常温度差との差に応じて前記処理を制限することを特徴とする請求項６に記載の車両制御装置。
  8. 　前記ＣＰＵは、前記処理を制限する場合に、報知装置を介して前記処理の制限を報知することを特徴とする請求項７に記載の車両制御装置。
  9. 　前記第２負荷状態は、前記ＣＰＵがＲＡＭチェックまたは画像演算処理を実行している状態であることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の車両制御装置。
  10. 　前記第１負荷状態は、前記ＣＰＵが走行制御処理、ＲＡＭチェック、および画像演算処理を実行していない状態であることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか一項に記載の車両制御装置。
  11. 　前記第１パターンにおける前記第２負荷状態は、前記ＣＰＵが全領域ＲＡＭチェックまたは定速自動走行制御を実行している状態であることを特徴とする請求項４に記載の車両制御装置。
  12. 　前記第２パターンにおける前記第２負荷状態は、前記ＣＰＵが車両制御を実行している状態であることを特徴とする請求項４に記載の車両制御装置。
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