WO2022158474A1 - 電子装置及び製品 - Google Patents

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electronic
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ベジ 佐々木
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Definitions

  • the present invention relates to electronic devices and products having a device portion.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-102485 discloses an electronic device that includes a printed circuit board having a heating element mounted on its surface, and a thermally conductive closed housing that accommodates the printed circuit board.
  • This electronic device includes a through hole provided in the printed circuit board, and a convex portion provided on a surface of the housing facing the back surface of the printed circuit board. It is configured to be thermally connected.
  • the present invention provides an electronic device and the like for achieving high heat dissipation by taking a different approach from the conventional aspects.
  • An electronic device comprises: a device part; a fibrous member for joining the device section to another member other than the device section included in the electronic device; may be provided.
  • the heat generated from the device section can be easily transferred to another member, and the heat can be easily dissipated.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a mode in which a highly thermally conductive fiber member joins a device portion and a heat transfer member in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view showing a mode in which the fiber member joins the device section, the heat transfer member and the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a mode in which the fiber member is provided through the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view showing a mode in which the fiber member joins the device section and the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view showing a mode in which a highly thermally conductive fiber member joins a device portion and a heat transfer member in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side cross-
  • FIG. 5 shows a mode in which a fibrous member joins the device portion and the heat transfer member, and another fibrous member joins the heat transfer member and the outer housing, in the electronic device according to the embodiment of the present invention. It is a side sectional view.
  • FIG. 6 shows an electronic device according to an embodiment of the present invention, in which a fibrous member joins the device portion and the heat transfer member, and another fibrous member joins the heat transfer member and the outer housing.
  • 3 is a side cross-sectional view showing a mode in which a fiber member is provided so as to penetrate an outer housing;
  • FIG. FIG. 7 is a side cross-sectional view showing a mode in which a rod-shaped fiber member is provided through the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side cross-sectional view showing a mode in which the rod-shaped fiber member is bent at the front surface of the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a side cross-sectional view showing a state in which the rod-shaped fiber member is cut at a position exposed from the outer housing in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a side cross-sectional view showing a mode in which the fiber member joins the device section and the heat sink in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a side cross-sectional view showing a mode in which the fiber member joins the heat transfer member placed on the device resin portion and the device portion in the electronic device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 12B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 12C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 12D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 12E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 13A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 13B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 13C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 13D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 13E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 14A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 14B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 14C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 14D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 14E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15A
  • FIG. 15B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 15E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 16C
  • FIG. 16E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 17A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 17B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 17C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 17D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • 17E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the present invention;
  • FIG. 18A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 18E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 19C
  • FIG. 20A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 20B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 20C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 20D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 20E is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 21C
  • FIG. 21D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 22A is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 22B is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 22C is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 22D is a diagram showing an example of an electronic device according to an embodiment of the invention.
  • the electronic device of the present embodiment may have a device section 10 and an outer housing 50 provided so as to cover the device section 10 .
  • a fiber member 30 may be provided for joining the device section 10 to another member other than the device section 10 included in the electronic device.
  • the fiber member 30 may be made of metal, or may be a copper fiber member made of copper. However, it is not limited to this, and any member having high conductivity can be preferably used as the fiber member 30 .
  • the outer housing 50 may be, for example, a housing of a smartphone, a housing of a personal computer, or the like, or may be a housing of an in-vehicle device.
  • the fiber member 30 for joining the device section 10 to another member present between the outer housing 50 and the device section 10 in this manner, the heat generated from the device section 10 is transferred to the separate member.
  • the heat can be easily dissipated.
  • the fiber member 30 is made of metal, high heat conduction can be realized, and high heat radiation effect can be exhibited.
  • the upper side is one side and the lower side is the other side.
  • the up-down direction in FIG. 1 is the first direction
  • the left-right direction is the second direction
  • the front-back direction of the paper surface is the third direction.
  • a plane that includes the second direction and the third direction is in-plane.
  • a separate member joined by the fiber member 30 may be the outer housing 50 .
  • the fiber member 30 sews and joins the device section 10 and the outer housing 50 (see FIG. 4).
  • the joining by the fabric member 30 may be realized by a special sewing machine.
  • the fiber member 30 may be exposed from one surface (surface) of the outer housing 50 (see FIG. 3). In this case, heat can be transmitted to the outside of the outer housing 50 via the fiber member 30 . Therefore, a higher heat dissipation effect can be exhibited.
  • the fiber member 30 may remain inside the outer housing 50 and may not be exposed from one surface (surface) of the outer housing 50 (see FIG. 2).
  • a heat transfer member 60 such as grease (for example, thermal conductive grease: TIM) or a heat dissipation sheet may be provided between the device section 10 and the outer housing 50 .
  • the separate member may include the heat transfer member 60, and the fiber member 30 may join the device section 10 and the heat transfer member 60 (see also FIG. 11). Also in this case, the joining by the fiber member 30 may be realized by a special sewing machine.
  • Heat can be efficiently transmitted to the heat transfer member 60 via the fiber member 30 even in the mode in which the fiber member 30 joins the device section 10 and the heat transfer member 60 in this way. Therefore, a higher heat dissipation effect can be exhibited.
  • the fiber member 30 may pass through the heat transfer member 60 and reach the outer housing 50 as shown in FIG.
  • the fiber member 30 joins the device section 10 , the outer housing 50 and the heat transfer member 60 .
  • the fiber member 30 may be exposed from one surface (surface) of the outer housing 50 as shown in FIG. A mode in which it is not exposed from one side surface (surface) of the square housing 50 is also possible.
  • heat can be transmitted to the outer housing 50 via the fiber member 30 as described above, and a higher heat dissipation effect can be exhibited.
  • the device section 10 may have electronic elements 11 such as semiconductor chips, resistors, and capacitors, and a device resin section 12 that covers and encloses the electronic elements 11 .
  • the device resin portion 12 may be made of resin such as potting resin.
  • the fiber member 30 may join the device resin portion 12 of the device portion 10 to another member (outer housing 50, heat transfer member 60, etc.) other than the device portion 10 included in the electronic device ( 1 to 4).
  • the device resin portion 12 is advantageous in that the fiber member 30 can be easily sewn. Further, when the fiber member 30 is made of metal or the like and has electrical conductivity, there is a possibility that shoots may occur when the electronic element 11 and the fiber member 30 are joined together. By sewing the textile member 30, such a risk can be reduced.
  • the device section 10 may have a device substrate 13 for mounting the electronic element 11 thereon. A circuit may be formed on the device substrate 13 .
  • the device substrate 13 may be mounted on the mounting substrate 90 via a conductive adhesive 80 such as solder.
  • the device section 10 may have a device housing 15 that covers the electronic element 11 .
  • the fiber member 30 may join the device housing 15 of the device section 10 and another member (outer housing 50, heat transfer member 60, etc.) other than the device section 10 included in the electronic apparatus.
  • another member outer housing 50, heat transfer member 60, etc.
  • shoots may occur when the electronic element 11 and the fiber member 30 are joined together. By sewing the textile member 30, such a risk can be reduced.
  • the fiber member 30 is the device resin portion 12 of the device portion 10 and the device housing 15 that covers the device resin portion 12.
  • the device housing 15 may be joined to another member (the outer housing 50, the heat transfer member 60, etc.) other than the device section 10 included in the electronic apparatus.
  • a wire 19 (see FIGS. 12A to 21E) or a connector may be connected to the electronic element 11 to be connected to a circuit made of copper or the like.
  • a fibrous member (first fibrous member) 30a joins the device portion 10 and the heat transfer member 60
  • another fibrous member (second fibrous member) 30b joins the heat transfer member 60 and the outside. You may make it join the housing
  • a fibrous member (first fibrous member) 30a realizes heat conduction from the device section 10 to the heat transfer member 60
  • another fibrous member (second fibrous member) 30b conducts heat from the heat transfer member 60. Heat conduction to the outer housing 50 can be achieved.
  • another fiber member (second fiber member) 30b may be exposed from the outer housing 50 to the outside.
  • heat can be easily released to the outside.
  • the fibrous member 30 of this embodiment may be a rod-shaped member.
  • the device section 10 is joined to the separate member by sticking the rod-shaped fiber member 30 through the separate member.
  • the device section 10 may be joined to the separate member by providing an adhesive or the like between the fiber member 30 and the separate member.
  • the rod-like fiber member 30 may be bent (see FIGS. 12C to 12E, 13C to 13E, 14C to 14E, etc.). For example, it may have a U-shape when viewed in cross section.
  • the rod-shaped fiber member 30 may or may not be exposed from the front side of the electronic device.
  • the fiber member 30 may protrude from one side surface (front surface) (see FIG. 7).
  • the member 30 may be folded on one side (front surface) of the electronic device (see FIG. 8), or the protruding portion of the fiber member 30 may be cut off (see FIG. 9).
  • the electronic device 1 has a lid portion 110.
  • FIG. 7 the fibrous member 30 penetrates the lid portion 110.
  • the fiber member 30 is folded along one side surface of the lid portion 110 .
  • the fiber member 30 is cut at a position exposed from one side surface of the lid portion 110 .
  • another member joined by the fiber member 30 may also be a heat sink 150 or the like. This case is advantageous in that heat from the device section 10 can be directly transferred to the heat sink 150 .
  • the heat trapped inside the device section 10 can be efficiently conducted from the inside to the outside through fibers or substances with high thermal conductivity.
  • the surface area for transferring heat increases, more heat can be transferred, and thermal conductivity can be improved.
  • the heat dissipation effect is further enhanced. It is possible to pick up heat from the periphery of the heat-generating part such as the device part 10, release the heat to resin with poor thermal conductivity, the outside of the IC package or module, and transfer the heat to the grease or the housing. As in the present embodiment, it is very beneficial to extend the fibers to the outside of the housing to dissipate the heat, in addition to transmitting the heat to other parts, members, and the housing.
  • Main electronic devices for which the present embodiment is used include a resin-molded power transistor, a resin-molded CPU (Central Processing Unit), a resin-molded GPU (Graphics Processing Unit), and a resin-molded memory, resin package module, and the like.
  • a resin-molded power transistor Central Processing Unit
  • a resin-molded GPU Graphics Processing Unit
  • a resin-molded memory resin package module, and the like.
  • the electronic device of the present embodiment may be incorporated in any mounting device such as automobiles, airplanes, ships, helicopters, personal computers, and home appliances. Also, an insulating printed circuit board, a house, or the like using the sealing material as in the present embodiment may be provided.

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Abstract

電子装置は、デバイス部１０と、前記デバイス部１０を、前記電子装置に含まれるデバイス部以外の別部材に接合するための繊維部材３０とを有する。

Description

電子装置及び製品
　本発明は、デバイス部を有する電子装置及び製品に関する。
　電子素子等の消費電力が増大することに伴い、電子装置における放熱が重要なものとなってきている。例えば、特開２０１９―１０２４８５号では、表面に発熱素子が実装されたプリント基板と、熱伝導性を備え、プリント基板を収容する密閉型の筐体とを備えた電子装置が開示されている。この電子装置は、プリント基板に設けられた貫通孔と、筐体のプリント基板の裏面に対向する面に設けられた凸部と、を備えており、凸部が貫通孔を介して発熱素子に熱的に接続される態様となっている。
　本発明は、従前の態様とは異なるアプローチで、高い放熱性を実現するための電子装置等を提供する。
　本発明の一態様による電子装置は、
　デバイス部と、
　前記デバイス部を、前記電子装置に含まれるデバイス部以外の別部材に接合するための繊維部材と、
　を備えてもよい。
　本発明によれば、デバイス部から発生する熱を別部材に伝達しやすくなり、当該熱を放熱しやすくすることができる。
図１は、本発明の実施の形態の電子装置において、高熱伝導繊維部材がデバイス部と伝熱部材を接合する態様を示した側方断面図である。 図２は、本発明の実施の形態の電子装置において、繊維部材がデバイス部、伝熱部材及び外方筐体を接合する態様を示した側方断面図である。 図３は、本発明の実施の形態の電子装置において、繊維部材が外方筐体を貫通して設けられた態様を示した側方断面図である。 図４は、本発明の実施の形態の電子装置において、繊維部材がデバイス部と外方筐体を接合する態様を示した側方断面図である。 図５は、本発明の実施の形態の電子装置において、ある繊維部材がデバイス部と伝熱部材を接合し、かつ別の繊維部材が伝熱部材と外方筐体を接合した態様を示した側方断面図である。 図６は、本発明の実施の形態の電子装置において、ある繊維部材がデバイス部と伝熱部材を接合し、かつ別の繊維部材が伝熱部材と外方筐体を接合した態様であって、繊維部材が外方筐体を貫通して設けられた態様を示した側方断面図である。 図７は、本発明の実施の形態の電子装置において、棒状の繊維部材が外方筐体を貫通して設けられた態様を示した側方断面図である。 図８は、本発明の実施の形態の電子装置において、棒状の繊維部材が外方筐体のおもて面で折り曲げられた設けられた態様を示した側方断面図である。 図９は、本発明の実施の形態の電子装置において、棒状の繊維部材が外方筐体から露出する位置で切断された態様を示した側方断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態の電子装置において、繊維部材がデバイス部とヒートシンクを接合する態様を示した側方断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態の電子装置において、繊維部材が、デバイス樹脂部に載置された伝熱部材とデバイス部を接合する態様を示した側方断面図である。 図１２Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１２Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１２Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１２Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１２Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１３Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１３Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１３Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１３Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１３Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１４Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１４Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１４Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１４Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１４Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１５Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１５Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１５Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１５Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１５Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１６Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１６Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１６Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１６Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１６Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１７Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１７Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１７Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１７Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１７Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１８Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１８Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１８Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１８Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１８Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１９Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１９Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１９Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１９Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図１９Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２０Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２０Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２０Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２０Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２０Ｅは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２１Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２１Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２１Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２１Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２２Ａは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２２Ｂは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２２Ｃは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。 図２２Ｄは、本発明の実施の形態の電子装置の例を示した図である。
　図１に示すように、本実施の形態の電子装置は、デバイス部１０と、デバイス部１０を覆うようにして設けられた外方筐体５０と、を有してもよい。デバイス部１０を、電子装置に含まれるデバイス部１０以外の別部材に接合するための繊維部材３０が設けられてもよい。繊維部材３０は金属からなってもよく、銅からなる銅繊維部材であってもよい。但し、これに限られることはなく、導電性の高い部材であれば、繊維部材３０としては好ましく利用できる。外方筐体５０は例えばスマートフォンの筐体やパソコンの筐体等であってもよいし、車載装置の筐体であってもよい。
　このようにデバイス部１０を外方筐体５０とデバイス部１０との間に存在する別部材と接合するための繊維部材３０が設けられることで、デバイス部１０から発生する熱を別部材に伝達しやすくなり、当該熱を放熱しやすくすることができる。特に繊維部材３０が金属からなる場合には、高い熱伝導を実現でき、高い放熱効果を発揮することができる。
　図１において、上方側が一方側であり、下方側が他方側である。図１の上下方向が第一方向であり、左右方向が第二方向であり、紙面の表裏方向が第三方向である。本実施の形態では、第二方向及び第三方向を含む面が面内となる。
　繊維部材３０によって接合される別部材は外方筐体５０であってもよい。この場合には、繊維部材３０はデバイス部１０と外方筐体５０とを縫い込んで接合することになる（図４参照）。繊維部材３０による接合は特殊なミシン装置によって実現されてもよい。
　このように繊維部材３０がデバイス部１０と外方筐体５０とを接合することで、繊維部材３０を介して熱を外方筐体５０まで伝達することができる。このため、より高い放熱効果を発揮できる。
　繊維部材３０は外方筐体５０の一方側の面（表面）から露出してもよい（図３参照）。この場合には、外方筐体５０の外部まで繊維部材３０を介して熱を伝達することができる。このため、より高い放熱効果を発揮できる。なお、繊維部材３０は外方筐体５０の内部まででとどまり、外方筐体５０の一方側の面（表面）から露出しない態様であってもよい（図２参照）。
　図１乃至図３に示すように、デバイス部１０と外方筐体５０との間にグリース（例えば熱伝導グリース：ＴＩＭ）や放熱シート等の伝熱部材６０が設けられてもよい。この場合には、上記別部材が伝熱部材６０を含み、繊維部材３０がデバイス部１０と伝熱部材６０とを接合してもよい（図１１も参照）。この場合も、繊維部材３０による接合は特殊なミシン装置によって実現されてもよい。
　このように繊維部材３０がデバイス部１０と伝熱部材６０とを接合する態様でも、繊維部材３０を介して熱を効率よく伝熱部材６０に伝達することができる。このため、より高い放熱効果を発揮できる。
　伝熱部材６０が設けられる場合には、図２に示すように、繊維部材３０が伝熱部材６０を貫通して外方筐体５０まで至ってもよい。この場合には、繊維部材３０がデバイス部１０と外方筐体５０及び伝熱部材６０とを接合することになる。この場合にも、図３に示すように、繊維部材３０は、繊維部材３０は外方筐体５０の一方側の面（表面）から露出してもよいし、図２に示すように、外方筐体５０の一方側の面（表面）から露出しない態様であってもよい。この場合も、前述したのと同様、繊維部材３０を介して熱を外方筐体５０まで伝達することができ、より高い放熱効果を発揮できる。
　デバイス部１０は、半導体チップ、抵抗、コンデンサ等の電子素子１１と、電子素子１１を覆って封入するデバイス樹脂部１２と、を有してもよい。デバイス樹脂部１２は、ポッティング樹脂等の樹脂からなってもよい。この場合、繊維部材３０は、デバイス部１０のデバイス樹脂部１２を、電子装置に含まれるデバイス部１０以外の別部材（外方筐体５０、伝熱部材６０等）に接合してもよい（図１乃至図４参照）。デバイス樹脂部１２であれば繊維部材３０による縫い付けが容易である点で有益である。また、繊維部材３０が金属等からなり電気伝導性を有する場合には、電子素子１１と繊維部材３０とを接合するとシュートしてしまう可能性があるが、本態様のようにデバイス樹脂部１２に繊維部材３０を縫い付けることで、そのようなリスクを低減することができる。デバイス部１０は、電子素子１１を載置するためのデバイス基板１３を有してもよい。このデバイス基板１３には回路が形成されていてもよい。デバイス基板１３ははんだ等の導電性接着剤８０を介して実装基板９０に載置されてもよい。
　デバイス部１０は電子素子１１を覆うデバイス筐体１５を有してもよい。この場合、繊維部材３０は、デバイス部１０のデバイス筐体１５と電子装置に含まれるデバイス部１０以外の別部材（外方筐体５０、伝熱部材６０等）とを接合してもよい。また、繊維部材３０が金属等からなり電気伝導性を有する場合には、電子素子１１と繊維部材３０とを接合するとシュートしてしまう可能性があるが、本態様のようにデバイス筐体１５に繊維部材３０を縫い付けることで、そのようなリスクを低減することができる。
　デバイス部１０が、電子素子１１を覆って封入するデバイス樹脂部１２と、デバイス樹脂部１２を覆うデバイス筐体１５とを有する場合には、繊維部材３０は、デバイス部１０のデバイス樹脂部１２及びデバイス筐体１５と電子装置に含まれるデバイス部１０以外の別部材（外方筐体５０、伝熱部材６０等）とを接合してもよい。電子素子１１にはワイヤ１９（図１２Ａ乃至図２１Ｅ参照）や接続子が接続されて、銅等からなる回路と接続されてもよい。
　図５で示すように、ある繊維部材（第一繊維部材）３０ａがデバイス部１０及び伝熱部材６０を接合し、かつ別の繊維部材（第二繊維部材）３０ｂが伝熱部材６０及び外方筐体５０を接合するようにしてもよい。この場合には、ある繊維部材（第一繊維部材）３０ａによってデバイス部１０から伝熱部材６０への熱伝導を実現し、かつ別の繊維部材（第二繊維部材）３０ｂによって伝熱部材６０から外方筐体５０への熱伝導を実現することができる。
　また図６で示すように、別の繊維部材（第二繊維部材）３０ｂは外方筐体５０から外部に露出するようにしてもよい。このように別の繊維部材（第二繊維部材）３０ｂが外部に露出することで、熱を外部へ逃がしやすくすることができる。
　図７乃至図９に示すように、本実施の形態の繊維部材３０は棒状の部材であってもよい。この態様では、棒状の繊維部材３０が別部材に突き刺さって貫通することで、デバイス部１０が別部材に接合されている。なお、繊維部材３０と別部材との間に接着剤等が設けられることで、デバイス部１０が別部材に接合されてもよい。棒状の繊維部材３０は曲げられた形状となってもよい（図１２Ｃ～図１２Ｅ、図１３Ｃ～図１３Ｅ、図１４Ｃ～図１４Ｅ等参照）。断面で見たときに例えばコの字形状となってもよい。
　棒状の繊維部材３０は電子装置のおもて面側から露出しなくてもよいし、露出してもよい。棒状の繊維部材３０が電子装置のおもて面側から露出している場合には、繊維部材３０は一方側の面（おもて面）から突出してもよいし（図７参照）、繊維部材３０は電子装置の一方側の面（おもて面）で折り曲げられてもよいし（図８参照）、繊維部材３０の突出している部分が切断されてもよい（図９参照）。図７乃至図９に示す態様では、電子装置１は蓋部１１０を有している。そして、図７で示す態様では繊維部材３０が蓋部１１０を貫通している。図８で示す態様では繊維部材３０が蓋部１１０の一方側の面に沿って折り曲げられている。図９に示す態様では繊維部材３０が蓋部１１０の一方側の面から露出した位置で切断されている。
　図１０で示すように、繊維部材３０によって接合される別部材は、その他にはヒートシンク１５０等であってもよい。この場合には、デバイス部１０からの熱をヒートシンク１５０に直接伝えることができる点で有益である。
　本実施の形態では様々な態様を用いることができる。採用されうる態様の一例を図１２Ａ乃至図２２Ｅで開示しておく。
　以上のとおり、本実施の形態によれば、デバイス部１０の内部にこもった熱を、内部から熱伝導率の高い繊維や物質を伝って外部に熱を効率良く伝導させることができる。また、その突起物や高熱伝導繊維が熱伝導グリース等と絡むことで、熱を伝える表面積が増え、より多くの熱を伝達させ、熱伝導率を向上させることができる。
　繊維部材３０が高熱伝導繊維からなる場合には、放熱効果はより一層高くなる。デバイス部１０等の発熱部周辺から熱を拾って熱伝導率の悪い樹脂、ＩＣパッケージやモジュールの外側に熱を出してグリースや筐体に伝えたりすることができる。本実施の形態のように、他の部品や部材及び筐体に伝えたりする場合の他、筐体等の外部にまで繊維を出して放熱することは非常に有益である。
　本実施の形態が用いられる主な電子デバイスとしては、樹脂で成形されたパワートランジスタ、樹脂で成型されたＣＰＵ（Central Processing Unit）、樹脂で成形されたＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、樹脂で成形されたメモリー、樹脂パッケージモジュール等を挙げることができる。
　本実施の形態の電子装置は、自動車、飛行機、船舶、ヘリコプター、パソコン、家電等のあらゆる実装装置に組み込まれてもよい。また、本実施の形態のような封止材を用いた絶縁プリント基板、住宅等が提供されてもよい。
　上述した各実施の形態の記載、変形例及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
１０　　　　デバイス部
１１　　　　電子素子
１２　　　　デバイス樹脂部
１５　　　　デバイス筐体
３０　　　　繊維部材（例えば高熱伝導繊維）
５０　　　　外方筐体
６０　　　　伝熱部材

Claims (9)

  1. 　電子装置であって、
    　デバイス部と、
    　前記デバイス部を、前記電子装置に含まれるデバイス部以外の別部材に接合するための繊維部材と、
    　を備える電子装置。
  2. 　前記デバイス部を覆うようにして設けられた外方筐体を備え、
    　前記別部材は前記外方筐体であり、
    　前記繊維部材は前記デバイス部と前記外方筐体とを接合する、請求項１に記載の電子装置。
  3. 　前記繊維部材は前記外方筐体の一方側の面から露出している、請求項２に記載の電子装置。
  4. 　前記デバイス部と前記外方筐体との間に伝熱部材が設けられ、
    　前記別部材は前記伝熱部材であり、
    　前記繊維部材は前記デバイス部と前記伝熱部材とを接合する、請求項１に記載の電子装置。
  5. 　前記デバイス部と前記外方筐体との間に伝熱部材が設けられ、
    　前記別部材は前記外方筐体及び前記伝熱部材であり、
    　前記繊維部材は前記デバイス部と前記外方筐体及び前記伝熱部材とを接合する、請求項４に記載の電子装置。
  6. 　前記繊維部材は金属からなる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子装置。
  7. 　前記デバイス部は、電子素子と、前記電子素子を覆うデバイス樹脂部とを有し、
    　前記繊維部材は、前記デバイス部の前記デバイス樹脂部と別部材とを接合する請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子装置。
  8. 　前記デバイス部は、電子素子と、前記電子素子を覆うデバイス筐体とを有し、
    　前記繊維部材は、前記デバイス部の前記デバイス筐体と別部材とを接合する請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子装置。
  9. 　請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子装置を用いた製品。
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