WO2022158257A1

WO2022158257A1 - 半導体装置

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Publication number: WO2022158257A1
Application number: PCT/JP2021/048315
Authority: WO
Inventors: 洋江草
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2021-01-22
Filing date: 2021-12-24
Publication date: 2022-07-28
Anticipated expiration: 2023-07-22
Also published as: JPWO2022158257A1; JP7661982B2

Abstract

半導体装置は、ベース板と、基板と、回路パターンと、板状の第１電極と、板状の第２電極と、板状の第３電極と、第１半導体チップと、第２半導体チップと、ベース板に取り付けられ、基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体１４と、を備える。第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含む。枠体は、側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含む。リブは、平行に配置されている部分の間に進入し、平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む。

Description

半導体装置

　本開示は、半導体装置に関するものである。

　本出願は、２０２１年１月２２日出願の日本出願第２０２１－８８３６号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

　半導体素子が基板上に配置された半導体装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示の半導体装置は、パワー半導体モジュールであり、正極電源端子と、負極電源端子と、出力端子と、を含む。

特開２０２０－９８９２１号公報

　本開示に従った半導体装置は、ベース板と、ベース板上に配置され、第１の主面を含む基板と、それぞれ離れて位置する第１回路板、第２回路板、第３回路板および第４回路板を含み、第１の主面上に配置される回路パターンと、回路パターン上に配置され、第１回路板と接続される板状の第１電極と、回路パターン上に配置され、第２回路板および第３回路板と接続される板状の第２電極と、回路パターン上に配置され、第４回路板と接続される板状の第３電極と、第１回路板上に配置される第１半導体チップと、第３回路板上に配置される第２半導体チップと、第１半導体チップと第２回路板とを電気的に接続する第１導電部材と、第２半導体チップと第４回路板とを電気的に接続する第２導電部材と、ベース板に取り付けられ、基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体と、を備える。第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含む。枠体は、側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含む。リブは、平行に配置されている部分の間に進入し、平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む。

図１は、実施の形態１における半導体装置の概略斜視図である。図２は、図１に示す半導体装置を図１中のＩＩ－ＩＩで切断した場合の概略断面図である。図３は、図１に示す半導体装置を図１中のＩＩＩ－ＩＩＩで切断した場合の概略断面図である。図４は、図１に示す半導体装置において、後述する蓋部の図示を省略した場合の概略斜視図である。図５は、図１に示す半導体装置において、後述する蓋部、封止材および枠体の図示を省略した場合の概略斜視図である。図６は、図５に示す半導体装置の概略側面図である。図７は、図６に示す半導体装置を図６中のＶＩＩ－ＶＩＩで切断した場合の概略断面図である。図８は、図７に示す半導体装置において、後述する第１電極、第２電極および第３電極の図示を省略した場合の概略断面図である。図９は、図７に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極のみを図示した場合の概略断面図である。図１０は、図１に示す半導体装置の回路図の一部を概略的に示す図である。図１１は、図１に示す半導体装置に含まれる枠体の概略斜視図である。図１２は、図１に示す半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図１３は、図１に示す半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図１４は、図７中に破線で示す領域Ｒの拡大図である。図１５は、ベース板に基板を接合し、回路パターンに第１電極、第２電極、第３電極および第１半導体チップ等の各半導体チップを接合した状態を示す概略斜視図である。図１６は、枠体をベース板に取り付け、第１導電部材等を接合した状態を示す概略斜視図である。図１７は、蓋部を枠体に取り付けた状態を示す概略斜視図である。図１８は、実施の形態２における半導体装置の一部を示す概略斜視図である。図１９は、図１８に示す半導体装置の概略側面図である。図２０は、図１９に示す半導体装置を図１９中のＸＸ－ＸＸで切断した場合の概略断面図である。図２１は、図２０に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極の図示を省略した場合の概略断面図である。図２２は、図２０に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極のみを図示した場合の概略断面図である。図２３は、実施の形態３における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２４は、実施の形態４における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２５は、実施の形態５における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２６は、実施の形態６における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。

　［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１に開示されるパワー半導体モジュールのような半導体装置においては、端子（電極）間における高い絶縁性が求められる。高い絶縁性を確保するに際し、煩雑な製造工程を経ることなく、容易に実現できることが望ましい。

　そこで、容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる半導体装置を提供することを目的の１つとする。

　［本開示の効果］
　上記半導体装置によれば、容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。本開示に係る半導体装置は、ベース板と、ベース板上に配置され、第１の主面を含む基板と、それぞれ離れて位置する第１回路板、第２回路板、第３回路板および第４回路板を含み、第１の主面上に配置される回路パターンと、回路パターン上に配置され、第１回路板と接続される板状の第１電極と、回路パターン上に配置され、第２回路板および第３回路板と接続される板状の第２電極と、回路パターン上に配置され、第４回路板と接続される板状の第３電極と、第１回路板上に配置される第１半導体チップと、第３回路板上に配置される第２半導体チップと、第１半導体チップと第２回路板とを電気的に接続する第１導電部材と、第２半導体チップと第４回路板とを電気的に接続する第２導電部材と、ベース板に取り付けられ、基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体と、を備える。第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含む。枠体は、側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含む。リブは、平行に配置されている部分の間に進入し、平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む。

　半導体装置において電流が流れる際の電流経路は、第１電極、第１回路板、第１半導体チップ、第１導電部材、第２回路板、第２電極に至る。さらに、第２電極、第３回路板、第２半導体チップ、第２導電部材、第４回路板、そして第３電極となる。本開示の半導体装置によると、第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含む。そして、枠体は、側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含む。リブは、平行に配置されている部分の間に進入し、平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む。したがって、平行に配置されている部分を含む第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つにおいて、平行に配置されている部分の間の絶縁性を進入部により高めることができる。この場合、内壁面から突出するリブは、枠体に含まれているため、枠体のベース板への取り付け時にリブを配置することができる。よって、容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。平行については、幾何学的に厳密な平行の関係を有するのではなく、例えば一方に対して他方が数度程度、具体的には３０度の範囲内で傾いていてもよい。

　上記半導体装置において、第３電極は、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第１平板部および第２平板部を含んでもよい。第２電極は、第１平板部と第２平板部との間であって、第１平板部および第２平板部のそれぞれと間隔をあけて配置される第３平板部を含んでもよい。進入部は、第１平板部と第３平板部との間および第２平板部と第３平板部との間のうちの少なくともいずれか１つに進入してもよい。このようにすることにより、進入部は、第１平板部と第３平板部との間および第２平板部と第３平板部との間のうちの少なくともいずれか１つに進入しているため、第１平板部と第３平板部との間および第２平板部と第３平板部との間のうちの少なくともいずれか１つにおいて、容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。

　上記半導体装置において、第１平板部、第２平板部および第３平板部は、第１の主面に対して垂直であってもよい。このようにすることにより、枠体をベース板に取り付ける際に、進入部を第１平板部と第３平板部との間および第２平板部と第３平板部との間のうちの少なくともいずれか１つに容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。ここで、垂直について、幾何学的に厳密な垂直の関係を有するのではなく、例えば一方に対して他方が９０度に対して数度程度、具体的には３０度の範囲内で傾いていてもよい。

　上記半導体装置において、第１電極は、第７平板部を含んでもよい。第３電極は、第７平板部と平行に配置される第８平板部を含んでもよい。進入部は、第７平板部と第８平板部との間に配置されてもよい。このようにすることにより、平行に配置される第１電極の第７平板部と第３電極の第８平板部との間に進入する進入部を容易に配置することができる。したがって、容易に第１電極と第３電極との間の高い絶縁性を確保することができる。

　上記半導体装置において、第７平板部および第８平板部は、第１の主面に対して垂直であってもよい。このようにすることにより、枠体をベース板に取り付ける際に、進入部を第７平板部と第８平板部との間に容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。

　上記半導体装置において、リブは、側壁部と着脱可能であってもよい。このようにすることにより、リブと側壁部とを別途製造することができ、沿面距離に応じて比較トラッキング指数（ＣＴＩ（Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ　Ｔｒａｃｋｉｎｇ　Ｉｎｄｅｘ））の異なる材質を使うことができる。したがって、それぞれの材質を変更することが容易となる。

　上記半導体装置において、リブは、側壁部と一体であってもよい。このようにすることにより、封止材を封入した際に、リブが浮力で動くことを抑制することができる。よって、確実な絶縁を図ることができる。また、一つの金型で成形できるため、安価に構成することができる。

　上記半導体装置において、リブは、熱可塑性樹脂から構成されていてもよい。このようにすることにより、リブを容易に製造することができる。

　上記半導体装置において、枠体に取り囲まれた領域のうちのベース板上の空間を絶縁する封止材をさらに備えてもよい。進入部は、封止材と接触していてもよい。このようにすることにより、十分な沿面距離を確保することができ、より確実に電極間の絶縁を図ることができる。

　上記半導体装置において、平行に配置されている部分の間に配置される絶縁紙をさらに備えてもよい。リブと比較してＣＴＩの高い絶縁紙を用いることで最小沿面距離を小さくすることができる。したがって、このようにすることにより、リブを樹脂部材として沿面距離が十分に確保することが困難な場合においても、絶縁性の向上を図ることができる。

　なお、本開示において、回路パターン上の回路板や半導体チップの位置や導電部材の位置については、必ずしも上述の場合に限定されない。例えば、以下のような実施態様でもよい。本開示の半導体装置は、ベース板と、ベース板上に配置され、第１の主面を含む基板と、それぞれ離れて位置する複数の回路板を含み、第１の主面上に配置される回路パターンと、回路パターン上に配置され、回路板の一つと接続される板状の第１電極と、回路パターン上に配置され、回路板の二つと接続される板状の第２電極と、回路パターン上に配置され、回路板の一つと接続される板状の第３電極と、回路板上に配置される第１半導体チップと、回路板上に配置される第２半導体チップと、ベース板に取り付けられ、基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体と、を備える。第１電極、第２電極および第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含む。枠体は、側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含む。リブは、平行に配置されている部分の間に進入し、平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む。

　［本開示の実施形態の詳細］
　次に、本開示の半導体装置の一実施形態を、図面を参照しつつ説明する。以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。

　（実施の形態１）
　本開示の実施の形態１における半導体装置の構成について説明する。図１は、実施の形態１における半導体装置の概略斜視図である。図２は、図１に示す半導体装置を図１中のＩＩ－ＩＩで切断した場合の概略断面図である。図３は、図１に示す半導体装置を図１中のＩＩＩ－ＩＩＩで切断した場合の概略断面図である。図４は、図１に示す半導体装置において、後述する蓋部の図示を省略した場合の概略斜視図である。なお、理解を容易にする観点から、図４において後述するナットを図示している。図５は、図１に示す半導体装置において、後述する蓋部、封止材および枠体の図示を省略した場合の概略斜視図である。図６は、図５に示す半導体装置の概略側面図である。図７は、図６に示す半導体装置を図６中のＶＩＩ－ＶＩＩで切断した場合の概略断面図である。図７は、後述する基板の厚さ方向に見た図である。なお、図７は、後述する封止材が位置しない領域における断面で切断した場合を図示している。図８は、図７に示す半導体装置において、後述する第１電極、第２電極および第３電極の図示を省略した場合の概略断面図である。なお、図２は、図７中の一点鎖線を含む平面で切断した場合の断面に対応する。また、図３は、図７中の二点鎖線を含む平面で切断した場合の断面に対応する。図９は、図７に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極のみを図示した場合の概略断面図である。図１０は、図１に示す半導体装置の回路図の一部を概略的に示す図である。なお、図１０においては、理解を容易にする観点から、後述する第１半導体チップおよび第２半導体チップと並列接続される、本開示の半導体装置に含まれない構成のコンデンサも図示している。図１１は、図１に示す半導体装置に含まれる枠体の概略斜視図である。図１２は、図１に示す半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図１３は、図１に示す半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図１２は、Ｘ－Ｙ平面で切断した場合を示し、図１３は、Ｘ－Ｚ平面で切断した場合を示す。

　図１～図１３を参照して、実施の形態１における半導体装置１０ａは、ベース部としての板状のベース板１１ａと、基板１２ａと、回路パターン１３ａと、枠体１４ａと、封止材１５ａと、蓋部１６ａと、第１電極１７ａと、第２電極１８ａと、第３電極１９ａと、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄと、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄと、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆと、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆと、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆと、第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆと、第１制御端子２５ａと、第２制御端子２５ｂと、第３制御端子２５ｃと、第４制御端子２５ｄと、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄと、第３導電部材２６ｅ，２６ｆと、第４導電部材２７ｅ，２７ｆと、ワイヤ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅと、を含む。

　本実施形態においては、ベース板１１ａは、厚さ方向（Ｚ方向）に見て、Ｘ方向の長さの方がＹ方向の長さよりも長い矩形状である。ベース板１１ａは、例えば金属製である。ベース板１１ａは、厚さ方向の一方に位置する第１の主面１１ｂと、厚さ方向の他方に位置する第２の主面１１ｃと、を含む。ベース板１１ａの四隅に近い部分には、それぞれ厚さ方向に貫通する貫通孔１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇが形成されている。貫通孔１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇは、後述する貫通孔１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋと共に、半導体装置１０ａを所定の設置個所に取り付ける際に有効に利用される。

　第１の主面１１ｂ上には、基板１２ａが配置されている。本実施形態においては、基板１２ａは、厚さ方向（Ｚ方向）に見て、Ｘ方向の長さの方がＹ方向の長さよりも長い矩形状である。基板１２ａは、絶縁性を有する。基板１２ａは、例えばセラミック製である。基板１２ａは、厚さ方向の一方に位置する第１の主面１２ｂと、厚さ方向の他方に位置する第２の主面１２ｃと、を含む。基板１２ａの第２の主面１２ｃは、接合材によりベース板１１ａの第１の主面１１ｂに接合されている。

　基板１２ａの第１の主面１２ｂ上には、回路パターン１３ａが配置されている。回路パターン１３ａは、導電性を有する部材、具体的には例えば銅板から構成されている。回路パターン１３ａは、それぞれ離れて位置する回路板（第１回路板）１３ｂ、回路板（第２回路板）１３ｃ、回路板（第３回路板）１３ｄおよび回路板（第４回路板）１３ｅを含む。回路パターン１３ａはさらに、それぞれ離れて位置する回路板（第５回路板）１３ｆ、回路板（第６回路板）１３ｇ、回路板（第７回路板）１３ｈ、回路板（第８回路板）１３ｉ、回路板（第９回路板）１３ｊ、回路板（第１０回路板）１３ｋ、回路板（第１１回路板）１３ｌおよび回路板（第１２回路板）１３ｍを含む。回路板１３ｂおよび回路板１３ｅはそれぞれ、Ｙ方向に分離されて配置されている。分離する回路板１３ｂのＹ方向の間に、回路板１３ｃが配置される。回路板１３ｂ、回路板１３ｃ、回路板１３ｄおよび回路板１３ｅのうち、回路板１３ｂおよび回路板１３ｅは、電気的に接続される複数の回路板、具体的には２つの回路板に分割されている（特に図８参照）。なお、回路板１３ｆおよび回路板１３ｈについても、電気的に接続される複数の回路板、具体的には２つの回路板に分割されている。本実施形態においては、回路板１３ｆおよび回路板１３ｈはそれぞれ、Ｙ方向に分離されて配置されている。

　回路板１３ｂおよび回路板１３ｃが配置される領域と、回路板１３ｄおよび回路板１３ｅが配置される領域と、回路板１３ｆ、回路板１３ｇおよび回路板１３ｈが配置される領域は、Ｘ方向に並んで配置される。具体的には、Ｘ方向において、第１制御端子２５ａに近い位置に回路板１３ｂおよび回路板１３ｃが配置される領域が配置され、次に、回路板１３ｆ、回路板１３ｇおよび回路板１３ｈが配置される領域が配置され、次に、回路板１３ｄおよび回路板１３ｅが配置される領域が配置される。すなわち、Ｘ方向において、回路板１３ｂおよび回路板１３ｃが配置される領域と回路板１３ｄおよび回路板１３ｅが配置される領域との間に、回路板１３ｆ、回路板１３ｇおよび回路板１３ｈが配置される領域が配置される。

　半導体装置１０ａの動作時において、回路板１３ｂ、回路板１３ｃ、回路板１３ｄ、回路板１３ｅ、回路板１３ｆ、回路板１３ｇおよび回路板１３ｈは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと共に電流経路を構成する。回路板１３ｉ、回路板１３ｊ、回路板１３ｋ、回路板１３ｌおよび回路板１３ｍは、第１制御端子２５ａ、第２制御端子２５ｂ、第３制御端子２５ｃおよび第４制御端子２５ｄによる第１半導体チップ２１ａ等の制御に用いられる。

　枠体１４ａは、ベース板１１ａに取り付けられる。具体的には、ベース板１１ａの第１の主面１１ｂ上に図示しない接着剤により取り付けられる。本実施形態においては、枠体１４ａは、基板１２ａの厚さ方向に見て、Ｘ方向の長さの方がＹ方向の長さよりも長い矩形状である。枠体１４ａは、基板１２ａの外周を取り囲む４つの側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅを含む。側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅは、側壁部１４ｂの内壁面１４ｌと側壁部１４ｃの内壁面１４ｍとが対向し、側壁部１４ｄの内壁面１４ｎと側壁部１４ｅの内壁面１４ｏとが対向するように配置される。枠体１４ａの４つの側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅによって取り囲まれる空間１４ｆに、基板１２ａが配置される。枠体１４ａの四隅に近い部分には、Ｚ方向に貫通する４つの貫通孔１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋが形成されている。貫通孔１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋは、枠体１４ａがベース板１１ａに取り付けられた際に、ベース板１１ａの４つの貫通孔１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇの位置とそれぞれ合わさるように配置される。なお、第１制御端子２５ａ、第２制御端子２５ｂ、第３制御端子２５ｃおよび第４制御端子２５ｄは、枠体１４ａの側壁部１４ｄにインサートされる。

　枠体１４ａの材質としては、絶縁性および強度が高い材質が用いられ、具体的には例えばＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂が採用される。このような樹脂は、熱可塑性樹脂であって成形性が良好であり、絶縁性、耐湿性、耐熱性が優れており、強度も高い。なお、枠体１４ａの材質として他にＰＢＴ（Ｐｏｌｙ　Ｂｕｔｙｌｅｎｅ　Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）樹脂を用いてもよい。枠体１４ａは、リブ４１ａを含む。枠体１４ａの具体的な構成については、後に詳述する。

　封止材１５ａは、基板１２ａ上を覆う。封止材１５ａは、枠体１４ａ内の空間１４ｆの一部を充填する。封止材１５ａは、蓋部１６ａと間隔をあけて配置される。封止材１５ａは、基板１２ａの側面および第１の主面１２ｂの一部と接触している。具体的には、封止材１５ａは、基板１２ａの側面および半導体チップ２１ａ等が配置されていない部分における第１の主面１２ｂと接触している。封止材１５ａは、枠体１４ａに取り囲まれた領域のうちの基板１２ａの側面側の空間および基板１２ａ上の空間を電気的に絶縁する。電極１７ａの一部、電極１８ａの一部、電極１９ａの一部および導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、導電部材２６ｅ，２６ｆ、導電部材２７ｅ，２７ｆは、封止材１５ａによって覆われている。具体的には、封止材１５ａは、基板１２ａ上に配置される各部品、より具体的には、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆ、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆ、第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆ、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆおよびワイヤ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅの封止をするために用いられる。封止材１５ａにより、ベース板１１ａ上の部材は固定される。封止材１５ａの材質としては、例えば、絶縁性および耐熱性が高い樹脂が採用される。具体的には、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂やフェノール樹脂、シリコーン樹脂等が封止材１５ａとして採用される。

　蓋部１６ａは、板状である。本実施形態においては、蓋部１６ａは、基板１２ａの厚さ方向に見て、Ｘ方向の長さの方がＹ方向の長さよりも長い矩形状であって、四隅に近い部分に４つの切り欠きが設けられた形状である。蓋部１６ａは、図示しない接着剤により枠体１４ａに接着される。蓋部１６ａは、上記した枠体１４ａの開口１４ｇを覆うように配置される。蓋部１６ａには、長手方向に間隔をあけて配置される３つの端子台１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが形成されている。端子台１６ｂ，１６ｃ，１６ｄは、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。また、蓋部１６ａには、厚さ方向（Ｚ方向）に貫通する３つの貫通孔１６ｅ，１６ｆ，１６ｇが形成されている。３つの貫通孔１６ｅ，１６ｆ，１６ｇはそれぞれ、３つの端子台１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられた位置に形成されている。３つの貫通孔１６ｅ，１６ｆ，１６ｇは、蓋部１６ａが枠体１４ａに取り付けられた際に、それぞれ後述する第３領域１７ｄ，１８ｄ，１９ｄが折り曲げられていない状態の第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの一部がそれぞれ貫通する位置に配置される。蓋部１６ａのうち、端子台１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが設けられた位置には、それぞれ第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａを外部電極（図示せず）と電気的に接続するために用いられる締結部材としてのナット１６ｈ，１６ｉ，１６ｊがアウトサートまたは圧入されている。なお、理解を容易にする観点から、図４においてナット１６ｈ，１６ｉ，１６ｊを図示している。蓋部１６ａの材質としては、例えば枠体１４ａと同じ材質、具体的にはＰＰＳ樹脂やＰＢＴ樹脂が採用される。

　第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆ、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆおよび第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆはそれぞれ、ワイドバンドギャップ半導体チップである。具体的には、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆ、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆおよび第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆはそれぞれ、ＳｉＣ（炭化ケイ素）から構成される半導体層を含む。なお、半導体層としては、例えばＳｉ（シリコン）やＧａＮ（窒化ガリウム）から構成されていてもよい。

　第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆはそれぞれ、金属－酸化物－半導体電界効果型トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）である。本実施形態においては、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆはそれぞれ、縦型のトランジスタチップである。すなわち、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆはそれぞれ、厚さ方向（Ｚ方向）に電流が流れるトランジスタチップである。第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆはそれぞれ、スイッチング素子である。

　第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、回路板１３ｂ上に配置される。具体的には、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂは、分割された回路板１３ｂのうち、側壁部１４ｂに近い方の回路板１３ｂ上に配置される。また、第１半導体チップ２１ｃ，２１ｄは、分割された回路板１３ｂのうち、側壁部１４ｃに近い方の回路板１３ｂ上に配置される。第１半導体チップ２１ａ，２１ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第１半導体チップ２１ｃ，２１ｄは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第１半導体チップ２１ａ，２１ｃは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第１半導体チップ２１ｂ，２１ｄは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｂと接合されることにより、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのそれぞれのドレイン電極パッドと、回路板１３ｂとが電気的に接続される。

　第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、回路板１３ｄ上に配置される。具体的には、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂは、回路板１３ｄのうち、側壁部１４ｂに近い位置に配置される。また、第２半導体チップ２２ｃ，２２ｄは、回路板１３ｄのうち、側壁部１４ｃに近い位置に配置される。第２半導体チップ２２ａ，２２ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第２半導体チップ２２ｃ，２２ｄは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第２半導体チップ２２ａ，２２ｃは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第２半導体チップ２２ｂ，２２ｄは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｄと接合されることにより、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄのそれぞれのドレイン電極パッドと、回路板１３ｄとが電気的に接続される。

　第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆは、回路板１３ｆ上に配置される。具体的には、第５半導体チップ２１ｅは、分割された回路板１３ｆのうち、側壁部１４ｂに近い方の回路板１３ｆ上に配置される。第５半導体チップ２１ｆは、分割された回路板１３ｆのうち、側壁部１４ｃに近い方の回路板１３ｆ上に配置される。第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｆと接合されることにより、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆのそれぞれのドレイン電極パッドと、回路板１３ｆとが電気的に接続される。第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆは、回路板１３ｇ上に配置される。具体的には、第６半導体チップ２２ｅは、回路板１３ｇのうち、側壁部１４ｂに近い位置に配置される。第６半導体チップ２２ｆは、回路板１３ｇのうち、側壁部１４ｃに近い位置に配置される。第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｇと接合されることにより、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆのそれぞれのドレイン電極パッドと、回路板１３ｇとが電気的に接続される。

　第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆおよび第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆはそれぞれ、ショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）である。本実施形態においては、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆおよび第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆはそれぞれ、厚さ方向（Ｚ方向）に電流が流れるダイオードチップである。

　第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄは、回路板１３ｂ上に配置される。具体的には、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂは、分割された回路板１３ｂのうち、側壁部１４ｂに近い方の回路板１３ｂ上に配置される。また、第３半導体チップ２３ｃ，２３ｄは、分割された回路板１３ｂのうち、側壁部１４ｃに近い方の回路板１３ｂ上に配置される。また、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂはそれぞれ、Ｙ方向において側壁部１４ｂと第１半導体チップ２１ａ，２１ｂとの間に配置される。第３半導体チップ２３ｃ，２３ｄはそれぞれ、Ｙ方向において側壁部１４ｃと第１半導体チップ２１ｃ，２１ｄとの間に配置される。第３半導体チップ２３ａ，２３ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第３半導体チップ２３ｃ，２３ｄは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第３半導体チップ２３ａ，２３ｃは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第３半導体チップ２３ｂ，２３ｄは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｂと接合されることにより、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのそれぞれのカソード電極パッドと、回路板１３ｂとが電気的に接続される。

　第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄは、回路板１３ｄ上に配置される。具体的には、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂは、回路板１３ｄのうち、側壁部１４ｂに近い位置に配置される。また、第４半導体チップ２４ｃ，２４ｄは、回路板１３ｄのうち、側壁部１４ｃに近い位置に配置される。また、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂはそれぞれ、Ｙ方向において側壁部１４ｂと第２半導体チップ２２ａ，２２ｂとの間に配置される。第４半導体チップ２４ｃ，２４ｄはそれぞれ、Ｙ方向において側壁部１４ｃと第２半導体チップ２２ｃ，２２ｄとの間に配置される。第４半導体チップ２４ａ，２４ｂは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第４半導体チップ２４ｃ，２４ｄは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される。第４半導体チップ２４ａ，２４ｃは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第４半導体チップ２４ｂ，２４ｄは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｄと接合されることにより、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄのそれぞれのカソード電極パッドと、回路板１３ｄとが電気的に接続される。

　第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆは、回路板１３ｆ上に配置される。具体的には、第７半導体チップ２３ｅは、分割された回路板１３ｆのうち、側壁部１４ｂに近い方の回路板１３ｆ上に配置される。第７半導体チップ２３ｆは、分割された回路板１３ｆのうち、側壁部１４ｃに近い方の回路板１３ｆ上に配置される。また、第７半導体チップ２３ｅは、Ｙ方向において側壁部１４ｂと第５半導体チップ２１ｅとの間に配置される。第７半導体チップ２３ｆは、Ｙ方向において側壁部１４ｃと第５半導体チップ２１ｆとの間に配置される。第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｆと接合されることにより、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆのそれぞれのカソード電極パッドと、回路板１３ｆとが電気的に接続される。第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆは、回路板１３ｇ上に配置される。具体的には、第８半導体チップ２４ｅは、回路板１３ｇのうち、側壁部１４ｂに近い位置に配置される。第８半導体チップ２４ｆは、回路板１３ｇのうち、側壁部１４ｃに近い位置に配置される。また、第８半導体チップ２４ｅは、Ｙ方向において側壁部１４ｂと第６半導体チップ２２ｅとの間に配置される。第８半導体チップ２４ｆは、Ｙ方向において側壁部１４ｃと第６半導体チップ２２ｆとの間に配置される。第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される。第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆは、導電性を有する図示しない接合材により回路板１３ｇと接合されることにより、第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆのそれぞれのカソード電極パッドと、回路板１３ｇとが電気的に接続される。

　第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆはそれぞれ、本実施形態においては、中実円筒状であって、導電性を有するアルミニウム製のワイヤである。第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆ、ワイヤ２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅはそれぞれ、ボンディングツールを用いたワイヤボンディングにより各部材に接合される。なお、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆは、導電性を有する銅製のワイヤでもよいし、アルミニウム製や銅製の板状の導電性の部材でもよい。なお、アルミニウムおよび銅については、純粋なアルミニウムや純粋な銅であってもよいし、アルミニウム合金や銅合金であってもよい。板状の部材の場合には、例えばはんだにより接合される。

　第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと回路板１３ｃとを電気的に接続する。具体的には、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのソース電極パッドと回路板１３ｃとを電気的に接続する。なお、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄのソース電極パッドと第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのアノード電極パッドとを電気的に接続する。

　第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄは、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと回路板１３ｅとを電気的に接続する。具体的には、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄは、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄのソース電極パッドと回路板１３ｅとを電気的に接続する。なお、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄは、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄのソース電極パッドと第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄのアノード電極パッドとを電気的に接続する。

　第３導電部材２６ｅ，２６ｆは、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆと回路板１３ｇとを電気的に接続する。具体的には、第３導電部材２６ｅ，２６ｆは、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆのソース電極パッドと回路板１３ｇとを電気的に接続する。なお、第３導電部材２６ｅ，２６ｆは、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆのソース電極パッドと第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆのアノード電極パッドとを電気的に接続する。第４導電部材２７ｅ，２７ｆは、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆと回路板１３ｈとを電気的に接続する。具体的には、第４導電部材２７ｅ，２７ｆは、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆのソース電極パッドと回路板１３ｈとを電気的に接続する。なお、第４導電部材２７ｅ，２７ｆは、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆのソース電極パッドと第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆのアノード電極パッドとを電気的に接続する。

　また、第１制御端子２５ａと回路板１３ｉとは、ワイヤ２８ａにより接続されている。第２制御端子２５ｂと回路板１３ｊとは、ワイヤ２８ｂにより接続されている。第３制御端子２５ｃと回路板１３ｋとは、ワイヤ２８ｃにより接続されている。第４制御端子２５ｄと回路板１３ｌとは、ワイヤ２８ｄにより接続されている。回路板１３ｌと回路板１３ｍとは、ワイヤ２８ｅにより接続されている。

　なお、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆのゲート電極パッドと回路板１３ｉとは、ワイヤにより電気的に接続されている。第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆのソース電極パッドと回路板１３ｊとは、ワイヤにより電気的に接続されている。第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆのゲート電極パッドと回路板１３ｋとは、ワイヤにより電気的に接続されている。第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆのソース電極パッドと回路板１３ｌまたは回路板１３ｍとは、ワイヤにより電気的に接続されている。

　次に、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの構成について説明する。第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａはそれぞれ、板状である。第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａは、導電性を有する。本実施形態においては、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａはそれぞれ、折り曲げられた銅板から構成されている。第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａはそれぞれ、回路パターン１３ａ上に配置される。本実施形態においては、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａはそれぞれ、枠体１４ａを構成する側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅから離れて配置される。第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａにはそれぞれ、蓋部１６ａから露出する部分において、厚さ方向に貫通する貫通孔１７ｅ，１８ｅ，１９ｅが形成されている。本実施形態においては、第１電極１７ａは、いわゆるＰ端子であり、第２電極１８ａは、いわゆるＯ端子であり、第３電極１９ａは、いわゆるＮ端子である。

　第１電極１７ａは、回路パターン１３ａの回路板１３ｂと接続される。第１電極１７ａは、回路板１３ｂと接続される第１領域１７ｂと、第１領域１７ｂと連なって第１の主面１２ｂと交差する方向、本実施形態においてはＺ方向に延びる第２領域１７ｃと、第２領域１７ｃと連なって第２領域１７ｃの延びる方向と交差する方向に延び、封止材１５ａから露出する第３領域１７ｄと、を含む。本実施形態においては、第３領域１７ｄは、Ｘ方向に延びる部分を含む。第１領域１７ｂは、回路板１３ｂと導電性を有する接合材、例えばはんだにより接合される。第１領域１７ｂおよび第２領域１７ｃの一部は、封止材１５ａの内部に位置する。第３領域１７ｄは、外部に露出する領域、すなわち、蓋部１６ａから露出する領域を含む。第３領域１７ｄには、上記した貫通孔１７ｅが形成されている。なお、第１電極１７ａは、回路板１３ｆとも接続される。このようにして、第１電極１７ａと、回路板１３ｂおよび回路板１３ｆとは電気的に接続されている。

　第２電極１８ａは、回路パターン１３ａの回路板１３ｃおよび回路板１３ｄと接続される。第２電極１８ａは、回路板１３ｃおよび回路板１３ｄと接続される第１領域１８ｂと、第１領域１８ｂと連なって第１の主面１２ｂと交差する方向、本実施形態においてはＺ方向に延びる第２領域１８ｃと、第２領域１８ｃと連なって第２領域１８ｃの延びる方向と交差する方向に延び、封止材１５ａから露出する第３領域１８ｄと、を含む。本実施形態においては、第３領域１８ｄは、Ｘ方向に延びる部分を含む。第１領域１８ｂは、回路板１３ｃおよび回路板１３ｄのそれぞれと導電性を有する接合材、例えばはんだにより接合される。第１領域１８ｂおよび第２領域１８ｃの一部は、封止材１５ａの内部に位置する。第３領域１８ｄは、外部に露出する領域、すなわち、蓋部１６ａから露出する領域を含む。第３領域１８ｄには、上記した貫通孔１８ｅが形成されている。なお、第２電極１８ａは、回路板１３ｇとも接続される。このようにして、第２電極１８ａと、回路板１３ｃ、回路板１３ｄおよび回路板１３ｇとは電気的に接続されている。

　ここで、板状の第２電極１８ａにより回路板１３ｃと回路板１３ｄとは、電気的に接続されている。よって、回路板１３ｃと回路板１３ｄとの間の電気経路において、ワイヤや回路パターン１３ａ等の配線により回路板１３ｃと回路板１３ｄとを接続する場合に比べて、配線抵抗の低下を実現することができる。

　第３電極１９ａは、回路パターン１３ａの回路板１３ｅと接続される。第３電極１９ａは、回路板１３ｅと接続される第１領域１９ｂと、第１領域１９ｂと連なって第１の主面１２ｂと交差する方向、本実施形態においてはＺ方向に延びる第２領域１９ｃと、第２領域１９ｃと連なって第２領域１９ｃの延びる方向と交差する方向に延び、封止材１５ａから露出する第３領域１９ｄと、を含む。本実施形態においては、第３領域１９ｄは、Ｘ方向に延びる部分を含む。第１領域１９ｂは、回路板１３ｅと導電性を有する接合材、例えばはんだにより接合される。第１領域１９ｂおよび第２領域１９ｃの一部は、封止材１５ａの内部に位置する。第３領域１９ｄは、外部に露出する領域、すなわち、蓋部１６ａから露出する領域を含む。第３領域１９ｄには、上記した貫通孔１９ｅが形成されている。なお、第３電極１９ａは、回路板１３ｈとも接続される。このようにして、第３電極１９ａと、回路板１３ｅおよび回路板１３ｈとは電気的に接続されている。

　ここで、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの具体的な構成について説明する（特に図６～図９参照）。

　第３電極１９ａは、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇを含む。第１平板部１９ｆと第２平板部１９ｇとは、Ｙ方向に間隔をあけて設けられている。第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇはそれぞれ、Ｘ－Ｚ平面に平行である。

　第２電極１８ａは、第３平板部１８ｆを含む。第３平板部１８ｆは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第３平板部１８ｆは、Ｘ－Ｚ平面に平行である。第３平板部１８ｆは、第１平板部１９ｆと第２平板部１９ｇとの間であって、第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇのそれぞれと間隔をあけて配置される。すなわち、第１平板部１９ｆ、第２平板部１９ｇおよび第３平板部１８ｆは、平行平板を構成している。

　第２電極１８ａは、第３電極１９ａと間隔をあけて平行に配置される第１部分１８ｇを含む。本実施形態においては、第１部分１８ｇは、第３平板部１８ｆである。

　また、第１電極１７ａは、第７平板部１７ｆを含む（特に図６参照）。第７平板部１７ｆは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第７平板部１７ｆは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。

　第３電極１９ａは、第８平板部１９ｈを含む。第８平板部１９ｈは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。本実施形態においては、第８平板部１９ｈは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。すなわち、第７平板部１７ｆおよび第８平板部１９ｈは、平行平板を構成している。

　第１電極１７ａは、第３電極１９ａと間隔をあけて平行に配置される第３部分１７ｇを含む。本実施形態においては、第３部分１７ｇは、第７平板部１７ｆである。

　なお、第２電極１８ａは、第９平板部１８ｈを含む。第９平板部１８ｈは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第９平板部１８ｈは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。

　次に、第１導電部材２６ａ等の配置について説明する。基板１２ａの厚さ方向に見て封止材１５ａの内部に位置する電極、ここでは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと、導電部材、ここでは、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆとの間には、それぞれ隙間がある。すなわち、図７に示すように、基板１２ａの厚さ方向に見て、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａのそれぞれと、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆとは重なった領域を有さず、それぞれ間隔をあけて配置されている。

　図１４は、図７中に破線で示す領域Ｒの拡大図である。図１４を参照して、基板１２ａの厚さ方向に見て、封止材１５ａによって覆われている電極１９ａと導電部材２７ｂとの間には、隙間２９ａがある。具体的には、第３電極１９ａの第１領域１９ｂと第２導電部材２７ｂとの間の隙間２９ａ、より具体的には、第２導電部材２７ｂのＹ方向の端部２９ｂと第１領域１９ｂのＹ方向の端部２９ｃとの間の隙間２９ａは、図１４中のＤ_１で示される。隙間Ｄ_１は、本実施形態においては、１ｍｍ以上である。あるいは、隙間Ｄ_１は、５ｍｍ以上である。

　次に、枠体１４ａの具体的な構成について説明する（特に図１１および図１２参照）。枠体１４ａは、リブ４１ａを含む。リブ４１ａは、側壁部１４ｄ，１４ｅの内壁面１４ｎ，１４ｏから突出する。具体的には、リブ４１ａは、側壁部１４ｄの内壁面１４ｎから対向する内壁面１４ｏに向かってＸ方向に延びるように設けられている。リブ４１ａは、側壁部１４ｄから側壁部１４ｅにわたって設けられている。すなわち、リブ４１ａは、枠体１４ａにおいて、側壁部１４ｄと側壁部１４ｅとを接続する梁状となるよう設けられている。このような梁状のリブ４１ａを備えることにより、枠体１４ａが振れにくい構成となり、耐振動性を向上させることができる。本実施形態においては、リブ４１ａは、側壁部１４ｄ，１４ｅと一体である。リブ４１ａについても、上記した熱可塑性樹脂から構成されている。このようにすることにより、リブ４１ａを容易に製造することができる。また、一つの金型で枠体１４ａを成形できるため、安価に構成することができる。

　リブ４１ａは、側壁部１４ｄの内壁面１４ｎに接続され、Ｘ方向に真っ直ぐに延びる第１突出部４２ａと、側壁部１４ｅの内壁面１４ｏに接続され、Ｘ方向に真っ直ぐに延びる第２突出部４３ａと、第１突出部４２ａおよび第２突出部４３ａのそれぞれに接続される中央部４４ａと、を含む。中央部４４ａは、側壁部１４ｂの内壁面１４ｌおよび側壁部１４ｃの内壁面１４ｍのそれぞれと接触していない。中央部４４ａは、第１電極１７ａおよび第３電極１９ａを支持する第１支持部４５ａと、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａを支持する第２支持部４６ａと、を含む。第１支持部４５ａは、第１突出部４２ａと接続されている。第２支持部４６ａは、第２突出部４３ａと接続されている。第１支持部４５ａと第２支持部４６ａとは、Ｘ方向に並んで配置されている。

　第１支持部４５ａには、第１ガイド孔４７ａと、第２ガイド孔４８ａと、が形成されている。第１ガイド孔４７ａおよび第２ガイド孔４８ａはそれぞれ、基板１２ａの厚さ方向に（Ｚ方向）に貫通している。第１ガイド孔４７ａと第２ガイド孔４８ａとは、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。第１ガイド孔４７ａおよび第２ガイド孔４８ａを構成する壁面はそれぞれ、基板１２ａの厚さ方向に見て、それぞれ第１電極１７ａおよび第３電極１９ａの外形形状に沿った矩形状である。第１ガイド孔４７ａは、第１電極１７ａの折り曲げる前の第３領域１７ｄを貫通可能に構成されている。第２ガイド孔４８ａは、第３電極１９ａの折り曲げる前の第３領域１９ｄを貫通可能に構成されている。第１ガイド孔４７ａと第２ガイド孔４８ａとの間に位置する部分が、第１電極１７ａと第３電極１９ａとの間に進入する進入部４９ａとなる。

　第２支持部４６ａには、第１ガイド溝５１ａと、第２ガイド溝５２ａと、が形成されている。第１ガイド溝５１ａは、Ｚ方向に凹むように形成されている。第２支持部４６ａは、第１１平板部５３ａと、第１２平板部５４ａと、第１接続部５５ａと、を含む。第１１平板部５３ａと第１２平板部５４ａとは、Ｙ方向に間隔をあけて平行に配置される。第１接続部５５ａは、第１１平板部５３ａのＺ方向の端部と第１２平板部５４ａのＺ方向の端部とを接続するように設けられる。第１ガイド溝５１ａは、Ｙ方向に間隔をあけて配置される第１１平板部５３ａと第１２平板部５４ａとの間に形成される。第１ガイド溝５１ａ内には、第２電極１８ａの第３平板部１８ｆの一部が配置される。第１１平板部５３ａのうち、側壁部１４ｃの内壁面１４ｍと対向する対向面５６ａ側には、第３電極１９ａの第１平板部１９ｆが配置される。第１１平板部５３ａは、第２電極１８ａと第３電極１９ａとの間に進入する進入部５８ａとなる。第１２平板部５４ａのうち、側壁部１４ｂの内壁面１４ｌと対向する対向面５７ａ側には、第３電極１９ａの第２平板部１９ｇが配置される。第１２平板部５４ａは、第２電極１８ａと第３電極１９ａとの間に進入する進入部５９ａとなる。

　第２ガイド溝５２ａは、Ｙ方向に凹むように形成されている。第２支持部４６ａは、第１３平板部６１ａと、第１４平板部６２ａと、第２接続部６３ａと、を含む。第１３平板部６１ａと第１４平板部６２ａとは、Ｘ方向に間隔をあけて平行に配置される。第２接続部６３ａは、第１３平板部６１ａのＹ方向の端部と第１４平板部６２ａのＹ方向の端部とを接続するように設けられる。第２ガイド溝５２ａは、Ｘ方向に間隔をあけて配置される第１３平板部６１ａと第１４平板部６２ａとの間に形成される。第２ガイド溝５２ａ内には、第９平板部１８ｈの一部が配置される。

　本実施形態においては、リブ４１ａに含まれる進入部４９ａ，５８ａ，５９ａはそれぞれ、封止材１５ａが配置される位置に至るよう構成されている。すなわち、進入部４９ａ，５８ａ，５９ａはそれぞれ、図１３に示すように封止材１５ａと接触している。

　次に、半導体装置１０ａの動作時において流れる電流経路について説明する。半導体装置１０ａにおいて電流が流れる際の電流経路は、第１電極１７ａから回路板１３ｂ、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、回路板１３ｃ、第２電極１８ａに至る。さらに、第２電極１８ａ、回路板１３ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、回路板１３ｅ、そして第３電極１９ａに至る。また、電流経路として、第１電極１７ａから回路板１３ｆ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆ、回路板１３ｇ、第２電極１８ａに至り、さらに、第２電極１８ａ、回路板１３ｈ、第４導電部材２７ｅ，２７ｆ、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆ、回路板１３ｇ、そして第３電極１９ａに至る経路もある。

　ここで、第１電極１７ａから第３電極１９ａに至る電流経路について考える。半導体装置１０ａには、図１０に示すように、例えば平滑コンデンサといったコンデンサ１０１が第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと並列に接続される場合がある。この時、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄとコンデンサ１０１との間において閉回路が形成される。半導体装置１０ａにおいてこの閉回路の経路は、第１電極１７ａから回路板１３ｂ、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、回路板１３ｃ、第２電極１８ａ、回路板１３ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、回路板１３ｅ、そして第３電極１９ａに至る経路となる。この閉回路には、スイッチング時において高いｄｉ／ｄｔが発生してしまう。サージ電圧において、インダクタンスが大きいと、高いｄｉ／ｄｔが発生した場合に高いサージ電圧が発生し、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに印加されることになる。このような状態は、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄおよび第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄの損傷を招くおそれがある。よって、サージ電圧の抑制が求められる。第１電極１７ａから第３電極１９ａに至る電流経路において、インダクタンスの低減を図ることができれば、サージ電圧の抑制を図ることができる。

　なお、図１０に示すように、第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと並列に第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆを配置することができる。また、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと並列に第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆを配置することもできる。

　ここで、第２電極１８ａ内において、電流は、第１領域１８ｂから第２領域１８ｃを経由して第３領域１８ｄに流れる。図９に示すように第２領域１８ｃにおける第１部分１８ｇである第３平板部１８ｆにおいては、矢印Ｖ_１で示すように矢印Ｘの向きに電流は流れる。一方、第３電極１９ａ内において、電流は、第１領域１９ｂから第２領域１９ｃを経由して第３領域１９ｄに流れる。第２領域１９ｃにおける第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇにおいては、矢印Ｖ_２で示すように矢印Ｘと逆の向きに電流は流れる。

　また、第１電極内１７ａ内において、電流は、第３領域１７ｄから第２領域１７ｃを経由して第１領域１７ｂに流れる。第２領域１７ｃにおいては、矢印Ｖ_３で示すように矢印Ｚと逆の向きに電流は流れる。一方、第３電極１９ａ内においては、電流は第１領域１９ｂから第２領域１９ｃを経由して第３領域１９ｄに流れる。第２領域１９ｃにおける第８平板部１９ｈにおいては、矢印Ｖ_４で示すように矢印Ｚの向きに電流は流れる。

　本開示の半導体装置１０ａにおいては、第２電極１８ａは、第３電極１９ａと間隔をあけて平行に配置される第１部分１８ｇを含む。したがって、この平行に配置される部分において、第３電極１９ａを流れる電流の向きと、第２電極１８ａを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより電流経路のインダクタンスは差し引かれる。したがって、半導体装置１０ａのインダクタンスの低減を図ることができる。

　本実施形態においては、第３電極１９ａは、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇを含む。第２電極１８ａは、第１平板部１９ｆと第２平板部１９ｇとの間であって、第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇのそれぞれと間隔をあけて配置される第３平板部１８ｆを含む。本実施形態においては、第３平板部１８ｆが、第１部分１８ｇとなっている。したがって、平行に配置される第３平板部１８ｆと第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇとのそれぞれの間において、第３電極１９ａを流れる電流の向きと、第２電極１８ａを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第３電極１９ａおよび第２電極１８ａ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより経路のインダクタンスは差し引かれる。よって、半導体装置１０ａのインダクタンスをさらに低減することができる。

　本実施形態においては、第１電極１７ａは、第３電極１９ａと間隔をあけて平行に配置される第３部分１７ｇを含む。したがって、平行に配置される部分において、第１電極１７ａを流れる電流の向きと、第３電極１９ａを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第１電極１７ａおよび第３電極１９ａ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより経路のインダクタンスは差し引かれる。よって、半導体装置１０ａのインダクタンスをさらに低減することができる。

　本実施形態においては、第１電極１７ａは、第７平板部１７ｆを含む。第３電極１９ａは、第７平板部１７ｆと平行に配置される第８平板部１９ｈを含む。本実施形態においては、第７平板部１７ｆが、第３部分１７ｇとなっている。したがって、平行に配置される第７平板部１７ｆと第８平板部１９ｈとの間において、第１電極１７ａを流れる電流の向きと、第３電極１９ａを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第１電極１７ａおよび第３電極１９ａ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより経路のインダクタンスは差し引かれる。よって、半導体装置１０ａのインダクタンスをさらに低減することができる。

　本開示の半導体装置１０ａにおいて、枠体１４ａは、側壁部１４ｄ，１４ｅの内壁面１４ｎ，１４ｏから突出する絶縁性のリブ４１ａを含む。リブ４１ａは、平行に配置されている部分、具体的には、第２電極１８ａと第３電極１９ａとの間に進入し、平行に配置された第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ間の沿面距離を確保する進入部５８ａ，５９ａを含む。また、リブ４１ａは、第１電極１７ａと第３電極１９ａとの間に進入し、平行に配置された第１電極１７ａおよび第３電極１９ａ間の沿面距離を確保する進入部４９ａを含む。したがって、平行に配置されている部分の間の絶縁性を進入部４９ａ，５８ａ，５９ａにより高めることができる。この場合、内壁面１４ｌ，１４ｏから突出するリブ４１ａは、枠体１４ａに含まれているため、枠体１４ａのベース板１１ａへの取り付け時にリブ４１ａを配置することができる。よって、容易に電極間の高い絶縁性を確保することができる。

　本実施形態においては、進入部５８ａ，５９ａは、第１平板部１９ｆと第３平板部１８ｆとの間および第２平板部１９ｇと第３平板部１８ｆとの間に進入する。したがって、進入部５８ａ，５９ａは、第１平板部１９ｆと第３平板部１８ｆとの間および第２平板部１９ｇと第３平板部１８ｆとの間において、容易に第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ間の高い絶縁性を確保することができる。

　本実施形態においては、進入部４９ａは、第７平板部１７ｆと第８平板部１９ｈとの間に配置されている。したがって、平行に配置される第１電極１７ａの第７平板部１７ｆと第３電極１９ａの第８平板部１９ｈとの間に進入する進入部４９ａを容易に配置することができる。したがって、容易に第１電極１７ａと第３電極１９ａとの間の高い絶縁性を確保することができる。

　次に、上記構成の半導体装置１０ａの製造方法について簡単に説明する。まず、ベース板１１ａを準備する。次に、板はんだやペーストはんだ等の導電性を有する接合材を用い、ベース板１１ａに基板１２ａを接合すると共に、回路パターン１３ａに第１電極１７ａ、第２電極１８ａ、第３電極１９ａおよび第１半導体チップ２１ａ等の各半導体チップを接合する。ここで、第１電極１７ａ、第２電極１８ａ、第３電極１９ａは、各第３領域１７ｄ，１８ｄ，１９ｄが折り曲げられていない状態のものを用いる。図１５は、ベース板１１ａに基板１２ａを接合し、回路パターン１３ａに第１電極１７ａ、第２電極１８ａ、第３電極１９ａおよび第１半導体チップ２１ａ等の各半導体チップを接合した状態を示す概略斜視図である。

　その後、接着剤を用いて枠体１４ａをベース板１１ａに取り付ける。なお、枠体１４ａには、第１制御端子２５ａ、第２制御端子２５ｂ、第３制御端子２５ｃおよび第４制御端子２５ｄが予め取り付けられている。枠体１４ａは、第１電極１７ａの第７平板部１７ｆが第１ガイド孔４７ａ内に収容され、第３電極１９ａの第８平板部１９ｈが第２ガイド孔４８ａ内に収容され、第２電極の第３平板部１８ｆが第１ガイド溝５１ａ内に収容され、第２電極の第９平板部１８ｈが第２ガイド溝５２ａ内に収容されるようにして、ベース板１１ａに取り付けられる。この時、対向面５６ａが第３電極１９ａの第１平板部１９ｆに対向し、対向面５７ａが第３電極１９ａの第２平板部１９ｇに対向するように配置される。

　本実施形態においては、第１平板部１９ｆ、第２平板部１９ｇおよび第３平板部１８ｆは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、枠体１４ａをベース板１１ａに取り付ける際に、進入部５８ａ，５９ａを第１平板部１９ｆと第３平板部１８ｆとの間および第２平板部１９ｇと第３平板部１８ｆとの間に容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ間の高い絶縁性を確保することができる。

　本実施形態においては、第７平板部１７ｆおよび第８平板部１９ｈは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、枠体１４ａをベース板１１ａに取り付ける際に、進入部４９ａを第７平板部１７ｆと第８平板部１９ｈとの間に容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に第１電極１７ａおよび第３電極１９ａ間の高い絶縁性を確保することができる。

　次に、第１導電部材２６ａ等により、各部材を電気的に接続する。この場合、ボンディングツールを用い、ワイヤボンディングにより各部材を接続する。図１６は、枠体１４ａをベース板１１ａに取り付け、第１導電部材２６ａ等を接合した状態を示す概略斜視図である。

　ここで、本開示の半導体装置１０ａによると、基板１２ａの厚さ方向に見て、封止材１５ａによって覆われている第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆおよび第４導電部材２７ｅ，２７ｆとの間には、隙間２９ａがある。このような半導体装置１０ａは、基板１２ａの厚さ方向に見て、封止材１５ａによって覆われている第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆおよび第４導電部材２７ｅ，２７ｆとが重ならない構成である。よって、回路パターン１３ａと第１半導体チップ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ、第２半導体チップ２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ、第３半導体チップ２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ、第４半導体チップ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ、第５半導体チップ２１ｅ，２１ｆ、第６半導体チップ２２ｅ，２２ｆ、第７半導体チップ２３ｅ，２３ｆおよび第８半導体チップ２４ｅ，２４ｆとの接合および回路パターン１３ａと第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａとの接合を同時に行うことができる。また、このような構成の半導体装置１０ａにおいては、ボンディングツールを用いて第１導電部材２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ、第２導電部材２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ、第３導電部材２６ｅ，２６ｆおよび第４導電部材２７ｅ，２７ｆにより配線を行うに際し、ボンディングツールが第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと干渉するおそれを低減することができる。したがって、生産性の向上を図ることができる。

　その後、開口１４ｇ側から枠体１４ａによって取り囲まれた空間１４ｆに液状の封止材１５ａが充填される。封止材１５ａは、封止材１５ａの硬化後においても封止材１５ａと進入部４９ａ，５８ａ，５９ａとが接触するように充填される。

　本実施形態においては、リブ４１ａは、側壁部１４ｄ，１４ｅと一体である。したがって、封止材１５ａを封入した際に、リブ４１ａが浮力で動くことを抑制することができる。よって、確実な絶縁を図ることができる。

　本実施形態においては、第１平板部１９ｆ、第２平板部１９ｇおよび第３平板部１８ｆは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、封止材１５ａを充填する際に封止材１５ａ中に噛み込んだ気泡が第１平板部１９ｆ、第２平板部１９ｇおよび第３平板部１８ｆの下部領域に溜まってしまうことを回避することができる。したがって、封止材１５ａ中に気泡が溜まるおそれを回避して絶縁性能の低下を抑制することができ、半導体装置１０ａの信頼性の向上を図ることができる。

　本実施形態においては、第７平板部１７ｆおよび第８平板部１９ｈは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、封止材１５ａを封入する際に、封止材１５ａの封入時に噛み込んだボイドが第７平板部１７ｆおよび第８平板部１９ｈの下部領域に溜まってしまうことを回避することができる。したがって、封止材１５ａ中にボイドが溜まるおそれを回避して絶縁性能の低下を抑制することができ、半導体装置１０ａの信頼性の向上を図ることができる。

　充填された封止材１５ａが硬化した後、蓋部１６ａが枠体１４ａに取り付けられる。図１７は、蓋部１６ａを枠体１４ａに取り付けた状態を示す概略斜視図である。図１７を参照して、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ、具体的には第１電極１７ａのうちの折り曲げられていない第３領域１７ｄ、第２電極１８ａのうちの折り曲げられていない第３領域１８ｄおよび第３電極１９ａのうちの折り曲げられていない第３領域１９ｄがそれぞれ、蓋部１６ａの貫通孔１６ｅ，１６ｆ，１６ｇを貫通するようにして、蓋部１６ａは、枠体１４ａに取り付けられる。

　その後、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａのうちの蓋部１６ａから露出した部分をＸ方向に９０度折り曲げる。このようにして、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの露出した部分が端子台１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの外形に沿い、貫通孔１７ｅ，１８ｅ，１９ｅの開口部分がナット１６ｈ，１６ｉ，１６ｊのそれぞれのねじ孔と一致するように構成する。このようにして図１に示す半導体装置１０ａが製造される。

　（実施の形態２）
　次に、他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図１８は、実施の形態２における半導体装置の一部を示す概略斜視図である。図１８に示す半導体装置において、蓋部、封止材および枠体の図示を省略している。図１９は、図１８に示す半導体装置の概略側面図である。図２０は、図１９に示す半導体装置を図１９中のＸＸ－ＸＸで切断した場合の概略断面図である。図２１は、図２０に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極の図示を省略した場合の概略断面図である。図２２は、図２０に示す半導体装置において、第１電極、第２電極および第３電極のみを図示した場合の概略断面図である。実施の形態２の半導体装置は、第１電極、第２電極および第３電極の構成が異なる点において、実施の形態１の場合と相違する。また、実施の形態２において、回路板１３ｅおよび回路板１３ｈは分割されていない。

　図１８～図２２を参照して、実施の形態２の半導体装置１０ｂは、第１電極１７ｊと、第２電極１８ｊと、第３電極１９ｊと、を含む。

　第１電極１７ｊは、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌを含む。第４平板部１７ｋと第５平板部１７ｌとは、Ｙ方向に間隔をあけて設けられている。第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌはそれぞれ、Ｘ－Ｚ平面に平行である。

　第２電極１８ｊは、第６平板部１８ｋを含む。第６平板部１８ｋは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第６平板部１８ｋは、Ｘ－Ｚ平面に平行である。第６平板部１８ｋは、第４平板部１７ｋと第５平板部１７ｌとの間であって、第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌのそれぞれと間隔をあけて配置される。すなわち、第４平板部１７ｋ、第５平板部１７ｌおよび第６平板部１８ｋは、平行平板を構成している。

　第２電極１８ｊは、第１電極１７ｊと間隔をあけて平行に配置される第２部分１８ｌを含む。本実施形態においては、第２部分１８ｌは、第６平板部１８ｋである。

　また、第１電極１７ｊは、第７平板部１７ｍを含む（特に図１９参照）。第７平板部１７ｍは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第７平板部１７ｍは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。

　第３電極１９ｊは、第８平板部１９ｋを含む。第８平板部１９ｋは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。本実施形態においては、第８平板部１９ｋは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。すなわち、第７平板部１７ｍおよび第８平板部１９ｋは、平行平板を構成している。

　第１電極１７ｊは、第３電極１９ｊと間隔をあけて平行に配置される第３部分１７ｎを含む。本実施形態においては、第３部分１７ｎは、第７平板部１７ｍである。

　なお、第２電極１８ｊは、第９平板部１８ｍを含む。第９平板部１８ｍは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。第９平板部１８ｍは、Ｙ－Ｚ平面に平行である。

　なお、本実施形態における半導体装置１０ｂに含まれる枠体１４ａについては、第１電極１７ｊ、第２電極１８ｊおよび第３電極１９ｊの構成に応じて、第１ガイド孔、第２ガイド孔、第１ガイド溝、第２ガイド溝が設けられたリブを含む枠体１４ａが用いられる。

　本実施形態においては、第２電極１８ｊは、第１電極１７ｊと間隔をあけて平行に配置される第２部分１８ｌを含む。したがって、この平行に配置される部分において、第３電極１９ｊを流れる電流の向きと、第２電極１８ｊを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第２電極１８ｊおよび第３電極１９ｊ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより電流経路のインダクタンスは差し引かれる。したがって、半導体装置１０ｂのインダクタンスの低減を図ることができる。

　本実施形態においては、第１電極１７ｊは、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌを含む。第２電極１８ｊは、第４平板部１７ｋと第５平板部１７ｌとの間であって、第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌのそれぞれと間隔をあけて配置される第６平板部１８ｋを含む。本実施形態においては、第６平板部１８ｋが、第２部分１８ｌとなっている。したがって、平行に配置される第６平板部１８ｋと第４平板部１７ｋおよび第５平板部１７ｌとのそれぞれの間において、第２電極１８ｊおよび第１電極１７ｊ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより経路のインダクタンスは差し引かれる。よって、半導体装置１０ｂのインダクタンスをさらに低減することができる。

　本実施形態においては、第４平板部１７ｋ、第５平板部１７ｌおよび第６平板部１８ｋは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、封止材１５ａを充填する際に封止材１５ａ中に噛み込んだ気泡が第４平板部１７ｋ、第５平板部１７ｌおよび第６平板部１８ｋの下部領域に溜まってしまうことを回避することができる。したがって、封止材１５ａ中に気泡が溜まるおそれを回避して絶縁性能の低下を抑制することができ、半導体装置１０ｂの信頼性の向上を図ることができる。また、枠体１４ａをベース板１１ａに取り付ける際に、進入部５８ａ，５９ａを第４平板部１７ｋと第６平板部１８ｋとの間および第５平板部１７ｌと第６平板部１８ｋとの間に容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に第２電極１８ｊおよび第３電極１９ｊ間の高い絶縁性を確保することができる。

　本実施形態においては、第１電極１７ｊは、第７平板部１７ｍを含む。第３電極１９ｊは、第７平板部１７ｍと平行に配置される第８平板部１９ｋを含む。したがって、平行に配置される第７平板部１７ｍと第８平板部１９ｋとの間において、第１電極１７ｊを流れる電流の向きと、第３電極１９ｊを流れる電流の向きとを逆向きとすることにより、第１電極１７ｊおよび第３電極１９ｊ内を電流が流れる際に生ずる磁束を打ち消し、相互インダクタンスにより経路のインダクタンスは差し引かれる。よって、半導体装置１０ｂのインダクタンスをさらに低減することができる。

　本実施形態においては、第７平板部１７ｍおよび第８平板部１９ｋは、第１の主面１２ｂに対して垂直である。したがって、封止材１５ａを充填する際に封止材１５ａ中に噛み込んだ気泡が第７平板部１７ｍおよび第８平板部１９ｋの下部領域に溜まってしまうことを回避することができる。したがって、封止材１５ａ中に気泡が溜まるおそれを回避して絶縁性能の低下を抑制することができ、半導体装置１０ｂの信頼性の向上を図ることができる。また、枠体１４ａをベース板１１ａに取り付ける際に、進入部４９ａを第７平板部１７ｍと第８平板部１９ｋとの間に容易に配置しやすくすることができる。よって、より容易に第１電極１７ｊおよび第３電極１９ｊ間の高い絶縁性を確保することができる。

　（実施の形態３）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態３について説明する。図２３は、実施の形態３における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２３は、枠体、第１電極、第２電極および第３電極を含む断面である。実施の形態３の半導体装置は、枠体の構成が異なる点において、実施の形態１の場合と相違する。

　図２３を参照して、本実施形態における半導体装置に含まれる枠体１４ｐにおいて、リブ４１ｂは、側壁部１４ｄ，１４ｅと着脱可能である。すなわち、リブ４１ｂは、側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅと別部材である。側壁部１４ｄ，１４ｅにはそれぞれ、リブ４１ｂを嵌め込む切り欠き１４ｑ，１４ｒが形成されている。リブ４１ｂの第１突出部４２ａおよび第２突出部４３ａはそれぞれ、実施の形態１に示す場合よりもＸ方向に長く形成されている。切り欠き１４ｑ，１４ｒに第１突出部４２ａの端部および第２突出部４３ａの端部を嵌め込んで、リブ４１ｂは側壁部１４ｄ，１４ｅに取り付けられる。

　このようにすることにより、リブ４１ｂと側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅとを別途製造することができ、沿面距離に応じて比較トラッキング指数（ＣＴＩ（Ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ　Ｔｒａｃｋｉｎｇ　Ｉｎｄｅｘ））の異なる材質を使うことができる。したがって、それぞれ、すなわち、側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅおよびリブ４１ｂの材質を変更することが容易となる。

　なお、本実施形態においても、側壁部１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅおよびリブ４１ｂの材質を変更しなくともよく、また、側壁部１４ｄ，１４ｅの内壁面１４ｎ，１４ｏにそれぞれ凹部を設け、この凹部にリブ４１ｂの第１突出部４２ａおよび第２突出部４３ａを嵌め込むようにして枠体１４ｐを構成することにしてもよい。

　（実施の形態４）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態４について説明する。図２４は、実施の形態４における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２４は、枠体、第１電極、第２電極および第３電極を含む断面である。実施の形態４の半導体装置は、第１電極、第２電極および第３電極と枠体とが一体となっている点において、実施の形態１の場合と相違する。

　図２４を参照して、本実施形態における半導体装置に含まれる枠体１４ｓにおいて、リブ４１ａは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａと一体成型されている。リブ４１ａの第１支持部４５ａには、第１電極１７ａを収容する第１収容部４７ｂと、第３電極１９ａを収容する第２収容部４８ｂとが形成されている。リブ４１ａの第２支持部４６ａには、第２電極１８ａを収容する第３収容部５１ｂと、第３電極１９ａ、具体的には、第３電極１９ａの第１平板部１９ｆおよび第２平板部１９ｇがそれぞれ嵌め込まれる第１嵌合部５６ｂと第２嵌合部５７ｂとが形成されている。

　このようにすることにより、枠体１４ｓと第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａとを一体とすることができるため、部品点数を少なくすることができ、電極間における確実な絶縁を図ることができる。

　（実施の形態５）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態５について説明する。図２５は、実施の形態５における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２５は、枠体、第１電極、第２電極および第３電極を含む断面である。実施の形態５の半導体装置は、枠体が絶縁紙を含む点において、実施の形態１の場合と相違する。

　図２５を参照して、本実施形態における半導体装置に含まれる枠体１４ｔは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの少なくともいずれか２つが平行に配置されている部分の間に配置される絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａを含む。絶縁紙６４ａは第１ガイド孔４７ａのうちの進入部４９ａが位置する側の壁面に貼付するように配置される。すなわち、第１電極１７ａと進入部４９ａとのＸ方向の間に絶縁紙６４ａが配置される。絶縁紙６５ａは、対向面５６ａに貼付するようにして配置される。すなわち、第３電極１９ａの第１平板部１９ｆと対向面５６ａとのＹ方向の間に絶縁紙６５ａが配置される。絶縁紙６６ａは、対向面５７ａに貼付するようにして配置される。すなわち、第３電極１９ａの第２平板部１９ｇと対向面５７ａとのＹ方向の間に絶縁紙６６ａが配置される。絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａはそれぞれ、例えば接着剤により貼付するように取り付けられる。

　このように、リブ４１ａと比較してＣＴＩの高い絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａを用いることで最小沿面距離を小さくすることができる。したがって、このようにすることにより、リブ４１ａを樹脂部材として沿面距離が十分に確保することが困難な場合においても、絶縁性の向上を図ることができる。

　（実施の形態６）
　次に、さらに他の実施の形態である実施の形態６について説明する。図２６は、実施の形態６における半導体装置の一部を模式的に示す概略断面図である。図２６は、枠体、第１電極、第２電極および第３電極を含む断面である。実施の形態６の半導体装置は、絶縁紙を含む枠体と第１電極等とが一体化されている点において、実施の形態５の場合と相違する。

　図２６を参照して、本実施形態における半導体装置に含まれる枠体１４ｕは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａの少なくともいずれか２つが平行に配置されている部分の間に配置される絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａを含む。本実施形態における半導体装置に含まれる枠体１４ｕにおいて、リブ４１ａは、第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ、さらに絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａと一体成型されている。リブ４１ａの第１支持部４５ａにおいて、第１電極１７ａを収容する第１収容部４７ｂと、第３電極１９ａを収容する第２収容部４８ｂとの間には、絶縁紙６４ａが配置されている。すなわち、絶縁紙６４ａは、進入部４９ａに埋め込まれた構成である。リブ４１ａの第２支持部４６ａにおいて、第２電極１８ａを収容する第３収容部５１ｂと、対向面５６ａとの間には、絶縁紙６５ａが配置されている。すなわち、絶縁紙６５ａは、進入部５８ａに埋め込まれた構成である。また、リブ４１ａの第２支持部４６ａにおいて、第２電極１８ａを収容する第３収容部５１ｂと、対向面５７ａとの間には、絶縁紙６６ａが配置されている。すなわち、絶縁紙６６ａは、進入部５９ａに埋め込まれた構成である。

　このように、枠体１４ｕと第１電極１７ａ、第２電極１８ａおよび第３電極１９ａ、さらには絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａを一体とすることができるため、部品点数を少なくすることができ、電極間における確実な絶縁を図ることができると共に、リブ４１ａを樹脂部材として沿面距離が十分に確保することが困難な場合においても、絶縁性の向上を図ることができる。

　なお、上記の実施の形態５および実施の形態６において、絶縁紙６４ａ，６５ａ，６６ａについては、例えば必要に応じていずれか１つが設けられる構成としてもよい。

　（他の実施の形態）
　なお、上記の実施の形態においては、リブは、熱可塑性樹脂で構成することとしたが、これに限らず、リブは、熱可塑性樹脂以外の材質、例えば、その少なくとも一部が熱硬化性樹脂から構成されていてもよく、リブの一部が絶縁性を有する部材、例えばセラミック製であってもよい。

　なお、上記の実施の形態において、第１電極、第２電極および第３電極のそれぞれの第３領域において、蓋部から露出している部分を９０度折り曲げることとしたが、これに限らず、蓋部から露出している部分を折り曲げずにそのままの形状、例えば第１の主面に垂直な方向に延びるよう構成してもよい。また、第３領域において、他の部材を溶接等により取り付け、第１電極等を構成することとしてもよい。

　なお、上記の実施の形態において、回路板１３ｂ、回路板１３ｃ、回路板１３ｄおよび回路板１３ｅのうちの少なくともいずれか１つは、電気的に接続される複数の回路板に分割されていてもよい。このようにすることにより、回路パターン１３ａの形状の設計の自由度を高めることができる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、どのような面からも制限的なものではないと理解されるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなく、請求の範囲によって規定され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ａ，１０ｂ　半導体装置、１１ａ　ベース板、１１ｂ，１２ｂ　第１の主面、１１ｃ，１２ｃ　第２の主面、１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｇ，１４ｈ，１４ｉ，１４ｊ，１４ｋ，１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１７ｅ，１８ｅ，１９ｅ　貫通孔、１２ａ　基板、１３ａ　回路パターン、１３ｂ　回路板（第１回路板）、１３ｃ　回路板（第２回路板）、１３ｄ　回路板（第３回路板）、１３ｅ　回路板（第４回路板）、１３ｆ　回路板（第５回路板）、１３ｇ　回路板（第６回路板）、１３ｈ　回路板（第７回路板）、１３ｉ　回路板（第８回路板）、１３ｊ　回路板（第９回路板）、１３ｋ　回路板（第１０回路板）、１３ｌ　回路板（第１１回路板）、１３ｍ　回路板（第１２回路板）、１４ａ，１４ｐ，１４ｓ，１４ｔ，１４ｕ　枠体、１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ　側壁部、１４ｆ　空間、１４ｇ　開口、１４ｌ，１４ｍ，１４ｎ，１４ｏ　内壁面、１４ｑ，１４ｒ　切り欠き、１５ａ　封止材、１６ａ　蓋部、１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ　端子台、１６ｈ，１６ｉ，１６ｊ　ナット、１７ａ，１７ｊ　第１電極、１７ｂ，１８ｂ，１９ｂ　第１領域、１７ｃ，１８ｃ，１９ｃ　第２領域、１７ｄ，１８ｄ，１９ｄ　第３領域、１７ｆ，１７ｍ　第７平板部、１７ｇ，１７ｎ　第３部分、１７ｋ　第４平板部、１７ｌ　第５平板部、１８ａ，１８ｊ　第２電極、１８ｆ　第３平板部、１８ｇ　第１部分、１８ｈ　第９平板部、１８ｋ　第６平板部、１８ｌ　第２部分、１９ａ，１９ｊ　第３電極、１９ｆ　第１平板部、１９ｇ　第２平板部、１９ｈ、１９ｋ　第８平板部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ　第１半導体チップ、２１ｅ，２１ｆ　第５半導体チップ、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ　第２半導体チップ、２２ｅ，２２ｆ　第６半導体チップ、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ　第３半導体チップ、２３ｅ，２３ｆ　第７半導体チップ、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ　第４半導体チップ、２４ｅ，２４ｆ　第８半導体チップ、２５ａ　第１制御端子、２５ｂ　第２制御端子、２５ｃ　第３制御端子、２５ｄ　第４制御端子、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ　第１導電部材、２６ｅ，２６ｆ　第３導電部材、２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ　第２導電部材、２７ｅ，２７ｆ　第４導電部材、２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ，２８ｅ　ワイヤ、２９ａ、隙間、２９ｂ，２９ｃ　端部、４１ａ，４１ｂ　リブ、４２ａ　第１突出部、４３ａ　第２突出部、４４ａ　中央部、４５ａ　第１支持部、４６ａ　第２支持部、４７ａ　第１ガイド孔、４７ｂ　第１収容部、４８ａ　第２ガイド孔、４８ｂ　第２収容部、４９ａ，５８ａ，５９ａ　進入部、５１ａ　第１ガイド溝、５１ｂ　第３収容部、５２ａ　第２ガイド溝、５３ａ　第１１平板部、５４ａ　第１２平板部、５５ａ　第１接続部、５６ａ，５７ａ　対向面、５６ｂ　第１嵌合部、５７ｂ　第２嵌合部、６１ａ　第１３平板部、６２ａ　第１４平板部、６３ａ　第２接続部、６４ａ，６５ａ，６６ａ　絶縁紙、１０１　コンデンサ、Ｄ_１　隙間、Ｒ　領域、Ｖ_１，Ｖ_２，Ｖ_３，Ｖ_４　矢印

Claims

　ベース板と、
　前記ベース板上に配置され、第１の主面を含む基板と、
　それぞれ離れて位置する第１回路板、第２回路板、第３回路板および第４回路板を含み、前記第１の主面上に配置される回路パターンと、
　前記回路パターン上に配置され、前記第１回路板と接続される板状の第１電極と、
　前記回路パターン上に配置され、前記第２回路板および前記第３回路板と接続される板状の第２電極と、
　前記回路パターン上に配置され、前記第４回路板と接続される板状の第３電極と、
　前記第１回路板上に配置される第１半導体チップと、
　前記第３回路板上に配置される第２半導体チップと、
　前記第１半導体チップと前記第２回路板とを電気的に接続する第１導電部材と、
　前記第２半導体チップと前記第４回路板とを電気的に接続する第２導電部材と、
　前記ベース板に取り付けられ、前記基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体と、を備え、
　前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含み、
　前記枠体は、前記側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含み、
　前記リブは、前記平行に配置されている部分の間に進入し、前記平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む、半導体装置。
　ベース板と、
　前記ベース板上に配置され、第１の主面を含む基板と、
　それぞれ離れて位置する複数の回路板を含み、前記第１の主面上に配置される回路パターンと、
　前記回路パターン上に配置され、前記回路板の一つと接続される板状の第１電極と、
　前記回路パターン上に配置され、前記回路板の二つと接続される板状の第２電極と、
　前記回路パターン上に配置され、前記回路板の一つと接続される板状の第３電極と、
　前記回路板上に配置される第１半導体チップと、
　前記回路板上に配置される第２半導体チップと、
　前記ベース板に取り付けられ、前記基板の外周を取り囲む側壁部を含む枠体と、を備え、
　前記第１電極、前記第２電極および前記第３電極のうちの少なくとも２つは、平行に配置されている部分を含み、
　前記枠体は、前記側壁部の内壁面から突出する絶縁性のリブを含み、
　前記リブは、前記平行に配置されている部分の間に進入し、前記平行に配置された電極間の沿面距離を確保する進入部を含む、半導体装置。
　前記第３電極は、間隔をあけてそれぞれ平行に配置される第１平板部および第２平板部を含み、
　前記第２電極は、前記第１平板部と前記第２平板部との間であって、前記第１平板部および前記第２平板部のそれぞれと間隔をあけて配置される第３平板部を含み、
　前記進入部は、前記第１平板部と前記第３平板部との間および前記第２平板部と前記第３平板部との間のうちの少なくともいずれか１つに進入する、請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
　前記第１平板部、前記第２平板部および前記第３平板部は、前記第１の主面に対して垂直である、請求項３に記載の半導体装置。
　前記第１電極は、第７平板部を含み、
　前記第３電極は、前記第７平板部と平行に配置される第８平板部を含み、
　前記進入部は、前記第７平板部と前記第８平板部との間に配置される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記第７平板部および前記第８平板部は、前記第１の主面に対して垂直である、請求項５に記載の半導体装置。
　前記リブは、前記側壁部と着脱可能である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記リブは、前記側壁部と一体である、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記リブは、熱可塑性樹脂から構成されている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記枠体に取り囲まれた領域のうちの前記ベース板上の空間を絶縁する封止材をさらに備え、
　前記進入部は、前記封止材と接触している、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の半導体装置。
　前記平行に配置されている部分の間に配置される絶縁紙をさらに備える、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の半導体装置。