WO2022149743A1 - 연결 구조 - Google Patents

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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 연결 구조는 적어도 하나의 도체 패턴을 포함하는 제1 부재의 일면에 마련되는 제1 연결부 및 일면에 적어도 하나의 도전형 패드가 형성되는 제2 부재의 타면에 마련되며, 상기 적어도 하나의 도체 패턴과 상기 적어도 하나의 도전형 패드가 전기적으로 접속되도록 상기 제1 연결부의 일면과 자기력에 의해 서로 접속되는 제2 연결부를 포함할 수 있다.

Description

연결 구조
관련출원과의 상호인용
본 문서에 개시된 실시예들은 2021.01.05.에 출원된 한국 특허 출원 제10-2021-0001128호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용을 본 명세서의 일부로서 포함한다.
기술분야
본 문서에 개시된 실시예들은 커넥터의 연결 구조에 관한 것이다.
일반적으로 전류가 흐르는 복수의 도선이나 장치들을 서로 연결하기 위해서는 커넥터라는 부품을 사용한다. 이러한 커넥터에서는 양쪽 연결 단자 간의 접속과 해제와 관련된 사항들이 중요시되며, 특히 커넥팅 구조를 간단하게 하여 비용을 절감하는 것은 중요한 과제 중 하나이다.
커넥터의 종류는 대표적으로 와이어형 커넥터나 FFC(Flexible Flat Cable)형 커넥터 등이 있다. 일반적으로 커넥터 내부에는 일반적으로 하우징을 구성하는 사출물, 커넥터 터미널, PCB(Printed Circuit Board)이 실장되는 마운팅 구조 등을 포함하고 있다. 이처럼, 양쪽 연결 단자 간의 견고한 결합을 위해 커넥터는 여러 복잡한 구성들을 구비하고 있으므로, 이러한 구성들을 최소화하기 위한 방안이 문제가 된다.
본 문서에 개시된 실시예들은 강자성체 등의 자성을 갖는 부재를 이용한 연결 구조를 통해 커넥터의 제조 비용을 절감하고, 커넥터의 양 연결 단자를 용이하게 연결 및 해제할 수 있는 연결 구조를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 문서에 개시된 실시예들의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 연결 구조는 적어도 하나의 도체 패턴을 포함하는 제1 부재의 일면에 마련되는 제1 연결부 및 일면에 적어도 하나의 도전형 패드가 형성되는 제2 부재의 타면에 마련되며, 상기 적어도 하나의 도체 패턴과 상기 적어도 하나의 도전형 패드가 전기적으로 접속되도록 상기 제1 연결부의 일면과 자기력에 의해 서로 접속되는 제2 연결부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 연결부는 강자성체를 포함하고, 상기 제2 연결부는 강판(steel plate)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 부재는 제1 가이드부를 포함하고, 상기 제2 부재는 제2 가이드부를 포함하고, 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 결합시 서로 정렬되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 가이드부는 가이드 블록을 포함하고, 상기 제2 가이드부는 가이드 홈을 포함하고, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부 사이의 결합에 의해 서로 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 서로 일대일 대응되도록 복수의 블록으로 마련될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 중 적어도 하나가 자석을 포함하는 경우, 상기 복수의 블록 중 서로 인접한 블록 사이의 극성이 반대가 되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 부재는 상기 도체 패턴을 보호하는 필름을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 부재는 상기 필름 중 상기 제2 부재와 접촉되는 부분이 일부 제거된 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이의 자기력이 기준치 이상인 경우, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나와 반대 극성을 갖는 지그(jig)를 통해 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나의 탈부착이 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제2 부재는 PCB(Printed Circuit Board) 보드 상에 상기 도전형 패드와 IC 회로가 마련된 구조를 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조는 강자성체 등의 자성을 갖는 부재를 이용한 연결 구조를 통해 커넥터의 제조 비용을 절감하고, 커넥터의 양 연결 단자를 용이하게 연결 및 해제할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 구성들을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 연결부를 포함하는 부재의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 구성들을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 연결 구조에서 연결부를 탈부착하기 위한 지그(jig)를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 대해 상세히 설명하고자 한다. 본 문서에서 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
본 문서에 개시되어 있는 다양한 실시 예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 여러 가지 형태로 실시될 수 있으며 본 문서에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 본 문서에 개시된 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성 요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 문서에 개시된 실시예들의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서에 개시된 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
도 1은 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 구성들을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조를 포함하는 커넥터를 나타내고 있다. 도 1의 커넥터는 제1 부재(100)와 제2 부재(200)가 서로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 도 1에 나타낸 커넥터는 제1 부재(100)가 상단에 위치하고, 제2 부재(200)가 하단에 위치하는 방식으로 서로 결합되는 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 1의 연결 구조는 FFC 방식의 커넥터에 적용될 수 있다.
이 경우, 제1 부재(100)는 제1 연결부(110), 제1 가이드부(120)(가이드 블록), 접착부(130), 도체 패턴(140) 및 절연 필름(150)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 부재(200)는 제2 연결부(210), 제2 가이드부(220)(가이드 홈), PCB 보드(230), 도전형 패드(240) 및 IC 회로(250)를 포함할 수 있다.
제1 부재(100)의 제1 연결부(110)는 제2 부재(200)의 제2 연결부(210)와 상호 작용하여 제1 부재(100)와 제2 부재(200)가 서로 결합되도록 할 수 있다. 이 때, 도 1에 나타낸 것과 같이, 제1 연결부(110)는 제1 부재(100)의 일면(예를 들면, 상단부)에 마련되고, 제2 연결부(210)는 제2 부재(200)의 타면(예를 들면, 하단부)에 마련될 수 있다. 그러나, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210)의 위치가 도 1에 나타낸 것으로만 제한되는 것은 아니며, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210)는 각각 제1 부재(100)와 제2 부재(200)의 임의의 지점에 위치할 수 있다.
제1 연결부(110)와 제2 연결부(210) 중 적어도 하나는 자성을 갖는 물체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결부(110)는 강자성체(예를 들면, 네오디뮴)를 포함하고, 제2 연결부(210)는 강판(steel plate)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210)의 자기력에 의해 제1 부재(100)의 도체 패턴(140)과 제2 부재(200)의 도전형 패드(240)가 서로 전기적으로 접속되도록 할 수 있다.
제1 부재(100)의 제1 가이드부(120)와 제2 부재(200)의 제2 가이드부(220)는 제1 부재(100)와 제2 부재(200)의 결합시 서로 정렬되도록 할 수 있다. 이 때, 도 1에 나타낸 것과 같이, 제1 가이드부(120)는 제1 부재(100)의 타면 상에 돌출된 가이드 블록일 수 있고, 제2 가이드부(220)는 제2 부재(200)의 일면에 마련되어 제1 가이드부(120)가 삽입될 수 있는 가이드 홈일 수 있다.
이처럼, 제1 부재(100)에 마련된 제1 가이드부(120)와 제2 부재(200)에 마련된 제2 가이드부(220)가 서로 결합됨으로써 제1 부재(100)와 제2 부재(200)를 서로 정렬시킬 수 있다. 그러나, 제1 가이드부(120)와 제2 가이드부(220)가 도 1에 나타낸 것으로만 제한되는 것은 아니며, 도 1에 나타낸 것 외에도 다양한 형태로 이루어질 수 있다.
접착부(130)는 제1 연결부(110)를 제1 부재(100)에 부착시킬 수 있다. 이 때, 접착부(130)는 후술하는 것과 같이 제1 연결부(110)를 지그(jig)에 의해 제거 가능하도록 제1 부재(100)와 제1 연결부(110) 간에 탈부착 가능한 방식으로 제1 연결부(110)를 제1 부재(100)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착부(130)는 자석으로 구성되어, 일면은 접착제(미도시)에 의해 제1 부재(100)에 부착되어 있으며, 타면은 제1 연결부(110)와 자기력에 의해 부착될 수 있다
도체 패턴(140)은 도전체로 구성되어, 제1 부재(100)와 연결된 장치로부터의 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 도 1에 나타낸 것과 같이, 도체 패턴(140)은 제1 부재(100) 내부에 나란히 배열된 복수의 도선 형태로 구성될 수 있다.
절연 필름(150)은 제1 부재(100)에 포함된 도체 패턴(140)들을 절연시키고, 외부로부터 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 도체 패턴(140)은 접착제(미도시)에 의해 2개의 절연 필름(150) 사이에 라미네이션(lamination)되는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 절연 필름(150)은 제2 부재(200)의 도전형 패드(240)와 전기적으로 접속하기 위해 제2 부재(200)와 접촉되는 부분이 제거된 형태를 가질 수 있다.
제2 부재(200)에 마련된 PCB 보드(230)는 도전형 패드(240) 및 IC 회로(250)를 포함할 수 있다. 도전형 패드(240)는 도전체를 포함하여 제1 부재(100)의 도체 패턴(140)으로부터 전기적 신호를 수신하거나, 제2 부재(200)에 접속된 장치로부터의 전기적 신호를 도체 패턴(140)으로 전송할 수 있다. 또한, 도전형 패드(240)를 통해 수신된 전기적 신호는 IC 회로(250)를 통해 제2 부재(200)와 접속된 장치로 전달될 수 있다.
이와 같이, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조는 강자성체 등의 자성을 갖는 부재를 이용한 연결 구조를 통해 커넥터의 제조 비용을 절감하고, 커넥터의 양 연결 단자를 용이하게 연결 및 해제할 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 연결부를 포함하는 부재의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2의 (a)를 참조하면, 도 1의 Section A-A'에서의 단면도를 나타낸다. 이 경우, 제1 부재(100)의 도체 패턴(140)은 도 1에 설명한 것과 같이, 복수의 도선 형태로 이루어질 수 있다. 또한, 도체 패턴(140)은 접착제(160)에 의해 절연 필름(150)에 부착될 수 있다. 도 2의 (a)에 나타낸 것과 같이, 도체 패턴(140)은 2개의 절연 필름(150)의해 라미네이트 된 구조를 가질 수 있다.
도 2의 (b)를 참조하면, 제1 부재(100)의 절연 필름(150) 중 일부가 제거된 부분(170)을 나타내고 있다. 이는, 제1 부재(100)의 도체 패턴(140)과 제2 부재(200)의 도전형 패드(240)가 서로 접속되도록 하기 위해 절연 필름(150) 중 제2 부재(200)와 접촉되는 부분을 제거한 것이다.
즉, 도 1을 참조하면, 제1 부재(100)의 타면에 마련된 절연 필름(150) 중 제2 부재(200)의 일면 중 도전형 패드(240)가 마련된 영역에 해당하는 부분을 제거함으로써, 제1 부재(100)의 도체 패턴(140)과 제2 부재(200)의 도전형 패드(240)가 물리적/전기적으로 접속되도록 할 수 있다.
도 3은 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 연결 구조를 구현하기 위한 구성들을 나타내는 도면이다. 도 3의 커넥터 또한 도 1의 커넥터와 마찬가지로, 제1 부재(100)와 제2 부재(200)가 서로 연결되는 구조를 가질 수 있다. 즉, 제1 부재(100)가 상단에 위치하고, 제2 부재(200)가 하단에 위치하는 방식으로 서로 결합되는 구조를 가질 수 있다
이 경우에도, 제1 부재(100)는 제1 연결부(110), 접착부(130), 도체 패턴(140) 및 절연 필름(150)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 부재(200)는 제2 연결부(210), PCB 보드(230), 도전형 패드(240) 및 IC 회로(250)를 포함할 수 있다. 이 때, 제1 부재(100)의 제1 연결부(110), 접착부(130), 도체 패턴(140) 및 절연 필름(150)과, 제2 부재(200)의 제2 연결부(210), PCB 보드(230), 도전형 패드(240) 및 IC 회로(250)는 도 1과 실질적으로 동일하므로, 도 3에서는 자세한 설명은 생략한다. 또한, 도 3에서는 편의상 제1 가이드부(120)와 제2 가이드부(220)를 나타내지 않았으나, 필요에 따라 제1 가이드부(120)와 제2 가이드부(220)도 포함될 수 있다.
도 3에서는 제1 부재(100)의 제1 연결부(110)와 제2 부재(200)의 제2 연결부(210)가 도 1과 같은 일체형이 아닌 복수의 블록의 형태로 구성된 점에서 차이가 있다. 이 경우, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210)의 블록들은 서로 일대일 대응되도록 배치될 수 있다.
또한, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210) 중 적어도 하나가 자석을 포함하는 경우, 복수의 블록 중 서로 인접한 블록 사이의 극성이 반대가 되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부(110)가 강자성체인 경우, 도 3에 나타낸 것과 같이, 인접한 블록들 간의 극성이 반대가 되도록 반복하여 배치할 수 있다. 이는 후술하는 것과 같이, 제1 연결부(110)에 의해 형성된 자기장을 폐회로로 만들어 외부 자기력을 차단함으로써 지그를 통해 제1 연결부(110)의 자석을 용이하게 해제하기 위함이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다른 실시예에 따른 연결 구조에서 연결부를 탈부착하기 위한 지그를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 문서에 개시된 실시예에 따른 지그(300)는 자석부(310), 손잡이(320) 및 접착부(330)를 포함할 수 있다. 특히, 도 4의 지그(300)는 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210) 사이의 자기력이 기준치 이상인 경우(예를 들어, 사람의 힘으로 직접 자석을 해제하기 어려운 경우), 제1 연결부(110) 및 제2 연결부(210) 중 적어도 하나와 반대 극성을 갖는 자석부(310)를 통해 제1 연결부(110) 및 제2 연결부(210) 중 적어도 하나의 탈부착할 수 있다.
또한, 도 4에서는 제1 부재(100)에 마련된 제1 연결부(110)가 강자성체인 것으로 설명한다. 그러나, 본 문서에 개시된 연결 구조가 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 연결부(210)가 강자성체일 수 있고, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210) 모두 강자성체로 구성될 수도 있다.
자석부(310)는 복수의 자석 블록으로 구성된 제1 연결부(110)와 일대일 대응되도록 마련되어, 제1 연결부(110)의 각 블록의 극성과 반대가 되도록 배치될 수 있다. 따라서, 자석부(310)는 자기력에 의해 제1 연결부(110)와 결합될 수 있다. 이처럼, 서로 반대 극성을 갖는 자석부(310)와 제1 연결부(110)가 자기력에 의해 서로 접속된 경우 자기장의 폐회로가 형성되어 외부 자기력이 차단되므로, 제1 부재(100)와 제1 연결부(110) 간의 자기력이 상실된다(도 4의 자력 off 영역). 따라서, 지그(300)를 통해 제1 연결부(110)를 제1 부재(100)로부터 손쉽게 제거할 수 있다.
손잡이(320)는 자석부(310)가 부착되어, 사용자가 파지 가능한 형태로 구성될 수 있다. 따라서, 사용자가 손잡이(320)를 파지하여 지그(300)의 자석부(310)와 커넥터의 제1 부재(100)의 제1 연결부(110)를 서로 접촉시킴으로써, 제1 연결부(110)와 제2 연결부(210) 사이의 자기력이 강하여 사용자가 직접 제1 연결부(110)를 해제하기 어려운 경우에 제1 연결부(110)를 제1 부재(100)로부터 용이하게 제거할 수 있다
접착부(330)는 지그(300)의 손잡이(320) 하단에 자석부(310)가 부착되도록 할 수 있다. 이 경우, 접착부(330)는 제1 연결부(110)를 제1 부재(100)로부터 탈착할 수 있도록 충분한 접착력을 갖는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 연결 구조는 강자성체 등의 자성을 갖는 부재를 이용한 연결 구조를 통해 커넥터의 제조 비용을 절감하고, 커넥터의 양 연결 단자를 용이하게 연결 및 해제할 수 있다.
이상에서, 본 문서에 개시된 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 문서에 개시된 실시예들이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 문서에 개시된 실시예들의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 문서에 개시된 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 문서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 문서에 개시된 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 문서에 개시된 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 문서에 개시된 실시예들의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 문서에 개시된 실시 예들은 본 문서에 개시된 실시예들의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 문서에 개시된 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 문서에 개시되 기술사상의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 문서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 적어도 하나의 도체 패턴을 포함하는 제1 부재의 일면에 마련되는 제1 연결부; 및
    일면에 적어도 하나의 도전형 패드가 형성되는 제2 부재의 타면에 마련되며, 상기 적어도 하나의 도체 패턴과 상기 적어도 하나의 도전형 패드가 전기적으로 접속되도록 상기 제1 연결부의 일면과 자기력에 의해 서로 접속되는 제2 연결부를 포함하는 연결 구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연결부는 강자성체를 포함하고, 상기 제2 연결부는 강판(steel plate)을 포함하는 연결 구조.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는 제1 가이드부를 포함하고,
    상기 제2 부재는 제2 가이드부를 포함하고,
    상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부는 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 결합시 서로 정렬되도록 하는 연결 구조.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 가이드부는 가이드 블록을 포함하고,
    상기 제2 가이드부는 가이드 홈을 포함하고,
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 상기 제1 가이드부와 상기 제2 가이드부 사이의 결합에 의해 서로 정렬되는 연결 구조.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 서로 일대일 대응되도록 복수의 블록으로 마련되는 연결 구조.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 중 적어도 하나가 자석을 포함하는 경우, 상기 복수의 블록 중 서로 인접한 블록 사이의 극성이 반대가 되도록 배치되는 연결 구조.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 도체 패턴을 보호하는 필름을 포함하는 연결 구조.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 필름 중 상기 제2 부재와 접촉되는 부분이 일부 제거된 형태를 갖는 연결 구조.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부 사이의 자기력이 기준치 이상인 경우, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나와 반대 극성을 갖는 지그(jig)를 통해 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부 중 적어도 하나의 탈부착이 가능하도록 구성되는 연결 구조.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 부재는 PCB(Printed Circuit Board) 보드 상에 상기 도전형 패드와 IC 회로가 마련된 구조를 갖는 연결 구조.
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