WO2022118763A1 - 高周波モジュール及び通信装置 - Google Patents

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正和 廣部
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a high frequency module and a communication device, and more particularly to a high frequency module including a first power amplifier and a second power amplifier, and a communication device including the high frequency module.
  • the transmission circuit (high frequency module) described in Patent Document 1 includes two switches and a first amplifier and a second amplifier. A first path and a second path are connected in parallel between the two switches. A second amplifier is connected to the first path. One switch is connected to the antenna and the other switch is connected to the signal input unit via the first amplifier.
  • the first path is selected by two switches.
  • the transmission signal input to the signal input unit is amplified by the first amplifier and the second amplifier and transmitted from the antenna.
  • the second path is selected by the two switches.
  • the transmission signal input to the signal input unit is amplified by the first amplifier and transmitted from the antenna without passing through the second amplifier.
  • the transmission signal is transmitted via the two switches in the low output mode. Therefore, in the transmission signal in the low output mode, a loss occurs in the two switches. Therefore, it is required to suppress the loss of the transmission signal in the low output mode. At that time, it is necessary to prevent the transmission signal in the high output mode from wrapping around in the second path (signal path for the low output mode).
  • An object of the present invention is to provide a high frequency module and a communication device capable of suppressing the loss of an output signal in the low output mode and further suppressing the output signal in the high output mode from wrapping around the signal path for the low output mode. That is.
  • the high frequency module of one aspect of the present invention includes a first power amplifier, a second power amplifier, a filter, a switch, and a matching circuit.
  • the first power amplifier amplifies the first signal and outputs the first amplified signal.
  • the second power amplifier amplifies the second signal with an amplification factor smaller than the amplification factor of the first power amplifier, and outputs the second amplification signal.
  • the filter passes the first amplified signal and the second amplified signal.
  • the switch has a first terminal and a second terminal. The first terminal is connected to the output unit of the first power amplifier. The second terminal is connected to the filter. The switch switches between continuity and cutoff between the first terminal and the second terminal.
  • the matching circuit is connected between the signal path between the second terminal of the switch and the filter and the output unit of the second power amplifier.
  • the communication device of one aspect of the present invention includes the high frequency module and a signal processing circuit.
  • the signal processing circuit is connected to the high frequency module and processes a high frequency signal.
  • the present invention there is an advantage that the loss of the output signal in the low output mode can be suppressed, and further, the output signal in the high output mode can be suppressed from wrapping around the signal path for the low output mode.
  • FIG. 1 is a block diagram of a high frequency module and a communication device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating the impedance of the matching circuit.
  • FIG. 3 is a circuit configuration diagram of the matching circuit of the first modification of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a block diagram of the high frequency module and the communication device according to the second embodiment.
  • the high-frequency module 1 includes a power amplifier 4A (first power amplifier), a power amplifier 4B (second power amplifier), and a filter 6A (first filter). And a switch 7 and a matching circuit 5B (first matching circuit).
  • the power amplifier 4A amplifies the transmission signal S1 (first signal) at the first amplification factor and outputs the first amplification signal.
  • the power amplifier 4B amplifies the transmission signal S1 (second signal) with a second amplification factor smaller than the first amplification factor, and outputs the second amplification signal.
  • the filter 6A passes the first amplified signal and the second amplified signal.
  • the switch 7 has a terminal 7b (first terminal) and a terminal 7a (second terminal).
  • the terminal 7b is a terminal electrically connected to the output unit of the power amplifier 4A.
  • the terminal 7a is a terminal electrically connected to the filter 6A.
  • the filter 6A switches between continuity and cutoff between the terminal 7b and the terminal 7a.
  • the matching circuit 5B is connected between the path between the terminal 7a of the switch 7 and the filter 6A (a part of the signal path T4) and the output unit of the power amplifier 4B.
  • the loss of the transmission signal S1 (more specifically, the second amplification signal) in the low output mode (when the terminals 7a and 7b are cut off) can be suppressed, and in the high output mode (between the terminals 7a and 7b). It is possible to prevent the transmission signal S1 (more specifically, the first amplification signal) from sneaking into the signal path for the low output mode (signal path T2 provided with the power amplifier 4B) during conduction).
  • the communication device 100 is a communication device including the high frequency module 1.
  • the communication device 100 is, for example, a mobile terminal (for example, a smartphone), but is not limited to this, and may be, for example, a wearable terminal (for example, a smart watch).
  • the high frequency module 1 is a module capable of supporting, for example, a 4G (4th generation mobile communication) standard and a 5G (5th generation mobile communication) standard.
  • the 4G standard is, for example, a 3GPP LTE standard (LTE: Long Term Evolution).
  • the 5G standard is, for example, 5G NR (New Radio).
  • the high frequency module 1 is a module capable of supporting carrier aggregation and dual connectivity.
  • the communication device 100 includes a signal processing circuit 2 and one or more (for example, two) antennas 3 (3A, 3B) in addition to the high frequency module 1.
  • the high frequency module 1 is configured to amplify the transmission signal (high frequency signal) output from the signal processing circuit 2 and transmit it from the antenna 3. More specifically, the high frequency module 1 has a high output mode and a low output mode.
  • the high output mode is a mode in which the transmission signal is amplified by the first amplification factor and transmitted from the antenna 3.
  • the low output mode is a mode in which the transmission signal is amplified by the second amplification factor smaller than the first amplification factor and transmitted from the antenna 3.
  • the high frequency module 1 is controlled by, for example, a signal processing circuit 2.
  • the signal processing circuit 2 is connected to the high frequency module 1 and is configured to process the transmission signal output to the high frequency module 1.
  • the signal processing circuit 2 includes an RF signal processing circuit 21 and a baseband signal processing circuit 22.
  • the baseband signal processing circuit 22 is, for example, a BBIC (Baseband Integrated Circuit).
  • the baseband signal processing circuit 22 generates a transmission signal from an externally input baseband signal (for example, an audio signal and an image signal), and outputs the generated transmission signal to the RF signal processing circuit 21.
  • the RF signal processing circuit 21 is, for example, an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit), and performs signal processing on a high frequency signal (transmission signal).
  • the RF signal processing circuit 21 performs signal processing such as up-conversion of the transmission signal output from the baseband signal processing circuit 22 and outputs the signal to the high frequency module 1, for example.
  • the high frequency module 1 uses the antenna 3 to transmit only the transmission signal among the transmission of the transmission signal and the reception of the reception signal.
  • the high frequency module 1 may receive the received signal using the antenna 3.
  • the high frequency module 1 is further configured to amplify the received signal received by the antenna 3 and output it to the signal processing circuit 2.
  • the signal processing circuit 2 is further configured to process the received signal output from the high frequency module 1 to the signal processing circuit 2.
  • the RF signal processing circuit 21 of the signal processing circuit 2 further performs signal processing such as down-conversion of the received signal output from the high frequency module 1 to the signal processing circuit 2 to the baseband signal processing circuit 22. Output.
  • the baseband signal processing circuit 22 of the signal processing circuit 2 further outputs the received signal received from the RF signal processing circuit 21 to the outside.
  • This output signal (received signal) is used, for example, for displaying an image as an image signal or for a telephone call as an audio signal.
  • (2-2) Circuit Configuration of High Frequency Module As shown in FIG. 1, in the high frequency module 1, the output units of a plurality of (three in the illustrated example) power amplifiers 4A to 4C use a switch 7 to transmit a transmission filter 6A. It is connected to 6B. Then, the power amplifier used for transmitting the transmission signal S1 is selected by the switch 7 from the plurality of power amplifiers 4A to 4C. As a result, the transmission signals S1 amplified by the plurality of power amplifiers 4A to 4C are output to the transmission filters 6A and 6B and transmitted from the antennas 3A and 3B.
  • the high frequency module 1 is devised to suppress the loss of the transmission signal S1 by the switch 7 in the low output mode in which the transmission signal S1 is amplified by the power amplifier 4B or 4C and transmitted. Further, the transmission signal S1 in the high output mode, which amplifies and transmits the transmission signal S1 by the power amplifier 4A, wraps around the signal paths T2 and T3 for the low output mode (that is, the signal paths provided with the power amplifiers 4B and 4C). It has been devised to suppress this.
  • the high frequency module 1 transmits a high frequency signal (for example, a transmission signal) between the antennas 3A and 3B and the signal processing circuit 2.
  • a high frequency signal for example, a transmission signal
  • the high frequency module 1 includes a plurality of power amplifiers 4A to 4C (three in the illustrated example), a plurality of matching circuits 5A to 5C (three in the illustrated example), and a plurality of transmission filters 6A (two in the illustrated example). It includes 6B, a switch 7, a plurality of switches 8A to 8C (three in the illustrated example), a controller 9, and an external connection terminal 10 (10A to 10D). Further, the high frequency module 1 includes a plurality of (five in the illustrated example) signal paths T1 to T5.
  • the plurality of external connection terminals 10 include antenna terminals 10A and 10B, a signal input terminal 10C, and an input terminal 10D.
  • the antenna terminals 10A and 10B are terminals to which the antennas 3A and 3B are connected, respectively.
  • the signal input terminal 10C is a terminal to which a transmission signal from the signal processing circuit 2 is input, and is connected to an output unit of the signal processing circuit 2.
  • the input terminal 10D is a terminal to which a control signal from the signal processing circuit 2 is input, and is connected to an output unit of the signal processing circuit 2.
  • the signal path T1 is a path between the signal input terminal 10C and the terminals 7b and 7d of the switch 7.
  • the signal path T1 is provided with a switch 8A, a power amplifier 4A, and a matching circuit 5A.
  • the signal path T4 is a path between the terminal 7a of the switch 7 and the antenna terminal 10A.
  • the signal path T4 is provided with a transmission filter 6A.
  • the signal path T5 is a path between the terminal 7c of the switch 7 and the antenna terminal 10B.
  • the signal path T5 is provided with a transmission filter 6B.
  • the signal path T2 is a path between the signal path (a part of the signal path T4) between the terminal 7a of the switch 7 and the transmission filter 6A and the signal input terminal 10C.
  • the signal path T2 is provided with a switch 8B, a power amplifier 4B, and a matching circuit 5B.
  • the signal path T3 is a path between the signal path (a part of the signal path T5) between the terminal 7c of the switch 7 and the transmission filter 6B and the signal input terminal 10C.
  • the signal path T3 is provided with a switch 8C, a power amplifier 4C, and a matching circuit 5C.
  • the switch 7 is not provided in the signal path (a part of the signal path T2 and a part of the signal path T4) between the output unit of the power amplifier 4B and the transmission filter 6A. Further, the switch 7 is not provided in the signal path (a part of the signal path T3 and a part of the signal path T5) between the output unit of the power amplifier 4C and the transmission filter 6B.
  • the switches 8A to 8C are provided in the signal paths T1 to T3, respectively, and are switched on and off by the control signal from the controller 9 to conduct and cut off the signal paths T1 to T3.
  • the switches 8A to 8C select the signal path used for transmitting the transmission signal S1 from the plurality of signal paths T1 to T3.
  • the switches 8A to 8C are, for example, switch ICs (Integrated Circuits). One end of the switches 8A to 8C is connected to the signal input terminal 10C, and the other end of the switches 8A to 8C is connected to the input of the power amplifiers 4A to 4C, respectively.
  • the power amplifiers 4A to 4C are provided in the signal paths T1 to T3, respectively, and amplify the transmission signal S1 flowing through the signal paths T1 to T3.
  • the power amplifier 4A has a first amplification factor as an amplification factor for amplifying the transmission signal S1.
  • the power amplifier 4B has a second amplification factor smaller than the first amplification factor as the amplification factor for amplifying the transmission signal S1.
  • the power amplifier 4C has a third amplification factor smaller than the first amplification factor as the amplification factor for amplifying the transmission signal S1.
  • the second amplification factor and the third amplification factor have the same amplification factor, but may have different amplification factors.
  • the power amplifiers 4A to 4C have an input unit and an output unit.
  • the input units of the power amplifiers 4A to 4C are connected to the ends of the switches 8A to 8C, respectively, and the output units of the power amplifiers 4A to 4C are connected to the input units of the matching circuits 5A to 5C, respectively.
  • the power amplifier 4A amplifies the transmission signal input to the input unit at the first amplification factor, and outputs the first amplification signal from the output unit.
  • the power amplifier 4B amplifies the transmission signal input to the input unit at the second amplification factor, and outputs the second amplification signal from the output unit.
  • the power amplifier 4C amplifies the transmission signal input to the input unit at the third amplification factor, and outputs the third amplification signal from the output unit.
  • the power amplifiers 4A to 4C are controlled by a control signal from the controller 9. That is, the power amplifiers 4A to 4C are switched on and off by the control signal from the controller 9. By this switching, the bias current of the power amplifiers 4A to 4C is switched on and off.
  • the matching circuit 5A is a circuit for matching the impedance between the power amplifier 4A and the switch 7.
  • the matching circuit 5A is connected to a signal path (a part of the signal path T1) between the power amplifier 4A and the switch 7.
  • the matching circuit 5B is a circuit for achieving impedance matching between the power amplifier 4B and the transmission filter 6A.
  • the matching circuit 5B is provided in the signal path T2 and is connected to the signal path between the power amplifier 4B and the transmission filter 6A. In other words, the matching circuit 5B is connected between the signal path (a part of the signal path T4) between the terminal 7a of the switch 7 and the transmission filter 6A and the output unit of the power amplifier 4B.
  • the matching circuit 5C is a circuit for achieving impedance matching between the power amplifier 4C and the transmission filter 6B.
  • the matching circuit 5C is provided between the power amplifier 4C and the transmission filter 6B by being provided in the signal path T3.
  • the matching circuit 5C is connected between the signal path (a part of the signal path T5) between the terminal 7c of the switch 7 and the transmission filter 6B and the output unit of the power amplifier 4C.
  • the switch 7 is a switch (band select switch) for selecting a transmission filter to be used for transmission of the transmission signal S1 from the two transmission filters 6A and 6B.
  • the switch 7 is, for example, a switch IC (Integrated Circuit).
  • the switch 7 has two sets of terminals (a set of terminals 7a and 7b (first set) and a set of terminals 7c and 7d (second set)).
  • the first set of terminals 7a and 7b conduct and disconnect from each other.
  • the second set of terminals 7c and 7d conduct and disconnect from each other.
  • the terminals 7b and 7d are connected to the output unit of the matching circuit 5A by being connected to the signal path T1.
  • the terminal 7a is connected to the transmission filter 6A by being connected to the signal path T4.
  • the terminal 7c is connected to the transmission filter 6B by being connected to the signal path T5.
  • the switch 7 has a plurality of (two in the illustrated example) internal switches 71 and 72.
  • the internal switch 71 is a switch for switching between selection and non-selection of the transmission filter 6A by switching on and off.
  • the internal switch 72 is a switch for switching between selection and non-selection of the transmission filter 6B by switching on and off.
  • the internal switch 71 is composed of terminals 7a and 7b, and is switched on and off by conduction and disconnection of the terminals 7a and 7b.
  • the internal switch 72 is composed of terminals 7c and 7d, and is switched on and off by conduction and disconnection of the terminals 7c and 7d.
  • the transmission filters 6A and 6B are provided in the signal paths T4 and T5, respectively.
  • the transmission filters 6A and 6B are filters having a transmission band (communication band) of different communication bands (for example, the first and second communication bands) as a pass band.
  • the transmission filter 6A passes the amplified signals (first amplified signal and second amplified signal) of the power amplifiers 4A and 4B.
  • the transmission filter 6B passes the amplified signals (first amplified signal and third amplified signal) of the power amplifiers 4A and 4C.
  • the transmission filters 6A and 6B have an input unit and an output unit. The input units of the transmission filters 6A and 6B are connected to the terminals 7a and 7c of the switch 7, respectively.
  • the output units of the transmission filters 6A and 6B are connected to the antenna terminals 10A and 10B, respectively.
  • the transmission filters 6A and 6B respectively, limit the reception signal input to the input unit to the signal in the transmission band of the first and second communication bands and output the signal from the output unit.
  • the transmission filters 6A and 6B are, for example, elastic wave filters.
  • the surface acoustic wave filter is, for example, a surface acoustic wave (SAW: Surface Acoustic Wave) filter that utilizes a surface acoustic wave.
  • SAW Surface Acoustic Wave
  • the transmission filters 6A and 6B are not limited to the SAW filter, and may be, for example, a BAW (Bulk Acoustic Wave) filter other than the SAW filter.
  • the controller 9 is a control device that controls electronic components (power amplifiers 4A to 4C, matching circuits 5A to 5C, transmission filters 6A and 6B, switches 7 and switches 8A to 8C) according to control signals from the signal processing circuit 2. ..
  • the controller 9 is electrically connected to the above electronic components. Further, the controller 9 is connected to the output unit of the signal processing circuit 2 via the input terminal 10D. The controller 9 controls each of the above electronic components according to the control signal input from the signal processing circuit 2 to the input terminal 10D.
  • the communication device 100 has a high output mode and a low output mode.
  • the high output mode is a mode in which the transmission signal S1 is amplified by the power amplifier 4A and transmitted.
  • the low output mode is a mode in which a transmission signal is amplified by a power amplifier 4B or 4C and transmitted.
  • the transmission filter to be used at the time of transmission can be selected from the plurality of transmission filters 6A and 6B. In the following description, as an example, the operation when the transmission signal S1 is transmitted using the two transmission filters 6A and 6B in each of the high output mode and the low output mode will be described.
  • the internal switches 71 and 72 are both turned on.
  • the transmission filters 6A and 6B are selected.
  • the switch 8A is turned on and the switches 8B and 8C are turned off.
  • the power of the power amplifier 4A is turned on, and the power of the power amplifiers 4B and 4C is turned off.
  • the transmission signal S1 when the transmission signal S1 is input from the signal processing circuit 2 to the signal input terminal 10C, the transmission signal S1 flows through the signal path T1, the internal switch 71 and the signal path T4, and is transmitted from the antenna 3A. Further, the transmission signal S1 flows through the signal path T1, the internal switch 72, and the signal path T5, and is transmitted from the antenna 3B. At that time, when the transmission signal S1 flows through the signal path T1, each process of the power amplifier 4A and the matching circuit 5A is performed. Further, when the transmission signal S1 flows through the signal paths T4 and T5, the transmission filters 6A and 6B are processed.
  • the transmission signal S1 in the high output mode is transmitted via the switch 7, a loss is generated in the switch 7.
  • the switch 7 is an existing switch, the loss at the switch 7 in the transmission signal S1 in the high output mode is not a new loss. Therefore, the power of the transmission signal S1 in the high output mode secures the conventional power even if the switch 7 causes a loss. Therefore, in the transmission signal in the high output mode, the increase in power due to the loss in the switch 7 is suppressed.
  • the transmission signal S1 flowing through the signal path T1 (the signal path for the high output mode) is electrically connected from the signal path T1 to the terminal 7a of the switch 7 and the signal path T2 (for the low output mode). There is a possibility of flowing into the signal path).
  • this inflow is suppressed by the matching circuit 5B provided in the signal path T2. More specifically, as will be described later, the matching circuit 5B is configured so that the impedance of the matching circuit 5B looks infinite (also referred to as open) when viewed from the signal path T1 side for the high output mode. Therefore, the matching circuit 5B suppresses the transmission signal S1 from flowing from the signal path T1 into the signal path T2.
  • the power supply of the power amplifier 4B is turned off (that is, the bias current of the power amplifier 4B is zero).
  • the impedance of the matching circuit 5B looks even more infinite when viewed from the signal path T1 side for the high output mode.
  • the matching circuit 5B further suppresses the flow of the transmission signal S1 from the signal path T1 into the signal path T2.
  • the transmission signal S1 flowing through the signal path T1 (signal path for the high output mode) is electrically connected from the signal path T1 to the terminal 7c of the internal switch 72 to the signal path T3 (low).
  • the matching circuit 5C provided in the signal path T3.
  • the matching circuit 5C is configured so that the impedance of the matching circuit 5C looks infinite when viewed from the signal path T1 side (that is, the internal switch 72 side) for the high output mode. There is. Therefore, the matching circuit 5C suppresses the transmission signal S1 from flowing from the signal path T1 into the signal path T3.
  • the power supply of the power amplifier 4C is turned off (that is, the bias current of the power amplifier 4C is turned off).
  • the impedance of the matching circuit 5C looks even more infinite when viewed from the signal path T1 side for the high output mode.
  • the matching circuit 5C further suppresses the flow of the transmission signal S1 from the signal path T1 into the signal path T3.
  • both the internal switches 71 and 72 are turned off.
  • the switches 8B and 8C are both turned on.
  • the transmission filters 6A and 6B are selected.
  • the switch 8A is turned off.
  • the power of the power amplifiers 4B and 4C is turned on, and the power of the power amplifier 4A is turned off.
  • the transmission signal S1 is input from the signal processing circuit 2 to the signal input terminal 10C
  • the transmission signal S1 is transmitted from the antenna 3A via the signal paths T2 and T4, and the signal paths T3 and T5. It is transmitted from the antenna 3B via.
  • each of the power amplifier 4B, the matching circuit 5B, and the transmission filter 6A is processed.
  • each of the power amplifier 4C, the matching circuit 5C, and the transmission filter 6B is processed.
  • the transmission signal S1 flowing through the signal paths T2 and T4 does not pass through the switch 7, so that no loss occurs due to passing through the switch 7. Therefore, in the low output mode, the transmission signal S1 flowing through the signal paths T2 and T4 is transmitted from the antenna 3A while suppressing the loss in the switch 7.
  • the transmission signal S1 flowing through the signal paths T3 and T5 does not pass through the switch 7, so that no loss occurs due to passing through the switch 7. Therefore, in the low output mode, the transmission signal S1 flowing through the signal paths T3 and T5 is transmitted from the antenna 3B while suppressing the loss in the switch 7.
  • the transmission signal S1 in the low output mode is amplified by the power amplifiers 4B and 4C, the power of the transmission signal S1 is smaller than the power of the transmission signal S1 in the high output mode. Therefore, as described above, it is effective to suppress the loss in the switch 7 and transmit the transmission signal S1 in the low output mode.
  • the loss of the transmission signal S1 in the low output mode can be suppressed, and the transmission signal S1 in the high output mode is the signal path from the signal path T1 for the high output mode to the signal path for the low output mode. It is also possible to suppress wraparound to T2 and T3.
  • the matching circuits 5B and 5C are arranged so that the impedance of the matching circuits 5B and 5C looks infinite when viewed from the signal path T1 for high output. Is configured.
  • the matching circuits 5B and 5C pass the output signals (second amplified signal and third amplified signal) of the power amplifiers 4B and 4C, respectively, but the power wraps around from the signal path T1 to the signal paths T2 and T3.
  • the output signal (first amplified signal) of the amplifier 4A is configured not to pass through.
  • the matching circuit 5B is configured to pass the output signal (second amplification signal) of the power amplifier 4B. More specifically, the cutoff frequency of the matching circuit 5B is set lower than the frequency of the output signal of the power amplifier 4B. In other words, the passing frequency of the matching circuit 5B is set to overlap with the frequency of the output signal of the power amplifier 4B. As a result, the output signal of the power amplifier 4B can pass through the matching circuit 5B.
  • the cutoff frequency of the matching circuit 5B is a frequency at which passage is blocked in the matching circuit 5B.
  • the passing frequency of the matching circuit 5B is a frequency that can be passed through the matching circuit 5B.
  • the matching circuit 5B is configured so that the impedance of the matching circuit 5B looks infinite when viewed from the signal path T1 side for the high output mode. More specifically, the matching circuit 5B has a high pass filter 50B.
  • the high-pass filter 50B has, for example, a capacitor C1 and an inductor L1.
  • the capacitor C1 is a series capacitor (hereinafter, also referred to as a series capacitor C1), and is connected in series with the power amplifier 4B in the signal path between the output unit of the power amplifier 4B and the terminal 7a of the switch 7.
  • the inductor L1 is a shunt inductor (hereinafter, also referred to as a shunt inductor L1), and is connected between the signal path T2 and the ground.
  • the high-pass filter 50B can be configured with a simple configuration.
  • the capacitor C1 is arranged on the power amplifier 4B side with respect to the inductor L1. Since the matching circuit 5B has the high-pass filter 50B, the impedance of the matching circuit 5B looks infinite when viewed from the signal path T1 on the high output side.
  • the high-pass filter 50B processes (processes) one or more (one in this embodiment) of processing the output signal of the power amplifier 4B input from the input unit and outputting it from the output unit in the matching circuit 5B. It is provided in the final process (final stage) of the stage). That is, the high-pass filter 50B becomes the first processing unit (input stage) in the matching circuit 5A for the transmission signal that wraps around from the signal path T1 to the signal path T2. As a result, the impedance of the high-pass filter 50B makes the impedance of the matching circuit 5B look even more infinite when viewed from the signal path T1 side for the high output mode.
  • the matching circuit 5C has a high-pass filter 50C like the matching circuit 5B.
  • the high-pass filter 50C has, for example, a capacitor C3 and an inductor L3.
  • the capacitor C3 is a series capacitor (hereinafter, also referred to as a series capacitor C3), and is connected in series with the power amplifier 4C in the signal path between the output unit of the power amplifier 4C and the terminal 7c of the switch 7.
  • the inductor L3 is a shunt inductor (hereinafter, also referred to as a shunt inductor L3), and is connected between the signal path T3 and the ground.
  • the Smith chart is a graph representing the reflection coefficient ⁇ corresponding to the impedance Z (of the matching circuit 5B).
  • the reflectance coefficient ⁇ is given by Equation 1 using the impedance Z.
  • Z0 is a characteristic impedance (reference impedance). Therefore, since the impedance Z is a complex number, the reflection coefficient ⁇ is also a complex number.
  • the Smith chart is defined by a constant resistance circle E1 and a constant reactance circle E2.
  • the constant resistance circle E1 is a circle in which the real part of the impedance Z takes a constant value.
  • the constant reactance circle E2 is an arc in which the imaginary part of the impedance Z takes a constant value.
  • the reflection coefficient ⁇ corresponding to the impedance Z of the matching circuit 5B (that is, the impedance of the inductor L1) is at the point P1 of the Smith chart of FIG. think.
  • the point P2 is a point close to +1 on the horizontal axis of the Smith chart, and is an example of a point where the impedance Z can appear to be infinite.
  • the point P1 can be moved to the point P2 by moving counterclockwise along a certain constant resistance circle M1 (E1).
  • the circuit configuration having the impedance Z corresponding to the point P2 is the inductor L1 in the circuit configuration having the impedance Z corresponding to the point P1 (that is, the configuration having only the inductor L1 in FIG. 1).
  • the capacitor C1 is added in series with the signal path T2 (that is, the capacitor C1 is added in series with the signal path T2). That is, the circuit configuration having the impedance Z corresponding to the point P2 is the circuit configuration of the inductor L1 and the capacitor C1 shown in FIG. 1 (that is, the circuit configuration of the high-pass filter 50B).
  • the matching circuit 5B has the high-pass filter 50B (that is, the inductor L1 and the capacitor C1), so that the impedance Z of the matching circuit 5B can be made to appear infinite.
  • the real part (Re) of the reflection coefficient ⁇ corresponding to the impedance Z of the matching circuit 5B.
  • the real part (Re) of the reflection coefficient ⁇ is not limited to taking +1.
  • the real part of the reflectance coefficient ⁇ may be a value of 0.7 or more and 1 or less, and preferably a value of 0.8 or more and 1 or less (that is, a value within the range of 0.9 ⁇ 0.1). ).
  • phase angle ⁇ be the phase angle when the reflection coefficient ⁇ corresponding to the impedance Z of the matching circuit 5B is expressed in polar coordinates.
  • the phase angle ⁇ of the reflection coefficient ⁇ is ⁇ 45 degrees or more and 45 degrees. It may be in the range. This range corresponds to the range in which the real part of the reflectance coefficient ⁇ is 0.7 or more and 1 or less.
  • the high-frequency module 1 of the present embodiment includes a power amplifier 4A (first power amplifier), a power amplifier 4B (second power amplifier), a transmission filter 6A (first filter), and a switch 7. , A matching circuit 5B (first matching circuit).
  • the power amplifier 4A amplifies the transmission signal S1 (first signal) at the first amplification factor and outputs the first amplification signal.
  • the power amplifier 4B amplifies the transmission signal S1 (second signal) with a second amplification factor smaller than the first amplification factor, and outputs the second amplification signal.
  • the transmission filter 6A passes the first amplified signal and the second amplified signal.
  • the switch 7 has a terminal 7b (first terminal) and a terminal 7a (second terminal).
  • the terminal 7b is a terminal electrically connected to the output unit of the power amplifier 4A.
  • the terminal 7a is a terminal electrically connected to the transmission filter 6A.
  • the transmission filter 6A switches between continuity and cutoff between the terminal 7b and the terminal 7a.
  • the matching circuit 5B is connected between the path between the terminal 7a of the switch 7 and the filter 6A (a part of the signal path T4) and the output unit of the power amplifier 4B.
  • the transmission signal S1 (more specifically, the first amplified signal) in the high output mode is provided from the signal path T1 (the signal path provided with the power amplifier 4A) to the signal path T2 (the power amplifier 4B). It is possible to suppress wraparound to the signal path), and it is possible to suppress the loss of the transmission signal S1 (more specifically, the second amplification signal) in the low output mode. More specifically, since the output unit of the power amplifier 4B is electrically connected to the terminal 7a of the switch 7, the transmission signal S1 in the low output mode can be output to the filter 6A without passing through the switch 7. As a result, the loss of the transmission signal S1 in the switch 7 in the low output mode can be suppressed.
  • a matching circuit 5B is connected between the signal path (a part of the signal path T4) between the terminal 7a of the switch 7 and the transmission filter 6A and the power amplifier 4B.
  • the high frequency module 1 includes a power amplifier 4C (third power amplifier), a transmission filter 6B (second transmission filter), and a matching circuit 5C (third matching circuit).
  • the power amplifier 4C amplifies the transmission signal S1 (third signal) with a third amplification factor smaller than the first amplification factor, and outputs the third amplification signal.
  • the transmission filter 6B passes the first amplified signal and the third amplified signal.
  • the switch 7 further has a terminal 7c (third terminal) electrically connected to the transmission filter 6B. The switch 7 switches between continuity and cutoff between the terminal 7d (first terminal) and the terminal 7c (third terminal).
  • the matching circuit 5C is connected between the signal path (a part of the signal path T5) between the terminal 7c of the switch 7 and the transmission filter 6B and the output unit of the power amplifier 4C.
  • another signal path T3 in the low output mode which outputs the third amplification signal of the power amplifier 4C to the transmission filter 6B via the matching circuit 5C, can be added. Further, in this case as well, it is possible to suppress the transmission signal S1 (more specifically, the first amplification signal) in the high output mode from wrapping around to another signal path T3 for the low output mode, and the transmission in the low output mode. The loss of the signal S1 (more specifically, the third amplified signal) can be suppressed. More specifically, since the output unit of the power amplifier 4C is electrically connected to the terminal 7c of the switch 7, the transmission signal S1 (more specifically, the third amplification signal) in the low output mode passes through the switch 7.
  • the matching circuit 5C can prevent the transmission signal S1 in the high output mode from wrapping around from the signal path T1 to the signal path T3.
  • the matching circuit 5B includes a series capacitor C1 and a shunt inductor L1 (that is, a high-pass filter 50B) is illustrated.
  • the matching circuit 5B may include the inductor L2 and the capacitor C2 (that is, the low-pass filter 51) instead of the series capacitor C1 and the shunt inductor L1.
  • the inductor L2 is a series inductor (hereinafter, also referred to as a series inductor L2), and is connected in series with the power amplifier 4B in the signal path between the output unit of the power amplifier 4B and the terminal 7a of the switch 7.
  • the capacitor C2 is a shunt capacitor (hereinafter, also referred to as a shunt capacitor C2), and is connected between the signal path T2 and the ground.
  • the inductor L2 is arranged in the power amplifier 4B rather than the capacitor C2.
  • the matching circuit 5B is configured so that the impedance of the matching circuit 5B can be seen as infinite when viewed from the signal path T1 on the high output side.
  • the matching circuit 5C may also include the inductor L2 and the capacitor C2 instead of the series capacitor C1 and the shunt inductor L1.
  • the high frequency module 1A and the communication device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
  • a circuit configuration in which a band select switch is used as a switch 7 and a transmission signal is transmitted by frequency division duplex is illustrated.
  • the communication device 100 of the present embodiment includes a high frequency module 1A, a signal processing circuit 2, and an antenna 3 as in the communication device 100 of the first embodiment. .. Since the signal processing circuit 2 of the present embodiment has the same configuration as the signal processing circuit 2 of the first embodiment, the same configuration as the signal processing circuit 2 of the first embodiment will be described with the same reference numerals in the following description. Will be omitted, and the configuration of the high frequency module 1A of the present embodiment will be mainly described.
  • the high frequency module 1A transmits a high frequency signal (for example, a transmission signal and a reception signal) between the antenna 3 and the signal processing circuit 2.
  • a high frequency signal for example, a transmission signal and a reception signal
  • the high frequency module 1 includes a plurality of power amplifiers 24A and 24B (two in the illustrated example), a low noise amplifier 25, a plurality of matching circuits 23A and 23B (two in the illustrated example), a transmission / reception filter 26, and a switch 27. , A plurality of (two in the illustrated example) switches 31A and 31B, a controller 29, and a plurality of external connection terminals 30. Further, the high frequency module 1A includes a plurality of (four in the illustrated example) signal paths T6 to T9.
  • the plurality of external connection terminals 30 include an antenna terminal 30A, a signal input terminal 30B, a signal output terminal 30C, and an input terminal 30D.
  • the antenna terminal 30A is a terminal to which the antenna 3 is connected.
  • the signal input terminal 30B is a terminal to which the transmission signal S1 from the signal processing circuit 2 is input, and is connected to the output unit of the signal processing circuit 2.
  • the signal output terminal 30C is a terminal from which the output signal (received signal) of the high frequency module 1 is output, and is connected to the input unit of the signal processing circuit 2.
  • the input terminal 30D is a terminal to which a control signal from the signal processing circuit 2 is input, and is connected to an output unit of the signal processing circuit 2.
  • the signal path T6 connects the signal input terminal 30B and the terminal 27b of the switch 27.
  • the signal path T6 is provided with a switch 31A, a power amplifier 24A, and a matching circuit 23A.
  • the signal path T9 connects the terminals 27a and 27c of the switch 27 to the antenna terminal 30A.
  • the signal path T9 is provided with a transmission / reception filter 26.
  • the signal path T7 connects the signal input terminal 30B and the signal path (a part of the signal path T9) between the terminal 27a of the switch 27 and the transmission / reception filter 26.
  • the signal path T7 is provided with a switch 31B, a power amplifier 24B, and a matching circuit 23B.
  • the signal path T8 connects the signal output terminal 30C and the terminal 27d of the switch 27.
  • a low noise amplifier 25 is provided in the signal path T8.
  • the switches 31A and 31B are provided in the signal paths T6 and T7, respectively, and are switched on and off by the control signal from the controller 29 to conduct and cut off the signal paths T6 and T7, respectively.
  • the switches 31A and 31B select the signal path used for transmission or reception from the plurality of signal paths T6 to T7.
  • the switches 31A and 31B are, for example, switch ICs (Integrated Circuits). One end of the switches 31A and 31B is connected to the signal input terminal 30B, and the other end of the switches 31A and 31B is connected to the input of the power amplifiers 24A and 24B, respectively.
  • the power amplifiers 24A and 24B are provided in the signal paths T6 and T7, respectively, and amplify the transmission signal flowing through the signal paths T6 and T7, respectively.
  • the power amplifier 24A has a first amplification factor as an amplification factor for amplifying the transmission signal S1.
  • the power amplifier 24B has a second amplification factor smaller than the first amplification factor as the amplification factor for amplifying the transmission signal S1.
  • the power amplifiers 24A and 24B have an input unit and an output unit.
  • the input units of the power amplifiers 24A and 24B are connected to the ends of the switches 31A and 31B, respectively, and the output units of the power amplifiers 24A and 24B are connected to the input units of the matching circuits 23A and 23B, respectively.
  • the power amplifier 24A amplifies the transmission signal input to the input unit at the first amplification factor, and outputs the first amplification signal from the output unit.
  • the power amplifier 24B amplifies the transmission signal input to the input unit at the second amplification factor, and outputs the second amplification signal from the output unit.
  • the power amplifiers 24A and 24B are controlled by a control signal from the controller 29. That is, in the power amplifiers 24A and 24B, the bias current is switched on and off by the control signal from the controller 29.
  • the matching circuit 23A is a circuit for impedance matching between the power amplifier 24A and the switch 27, and is connected to a signal path (a part of the signal path T6) between the power amplifier 24A and the switch 27. ..
  • the matching circuit 23B is a circuit for achieving impedance matching between the power amplifier 24B and the transmission / reception filter 26, and is connected between the power amplifier 24B and the transmission / reception filter 26 by being provided in the signal path T7. In other words, the matching circuit 23B is connected between the signal path (a part of the signal path T9) between the terminal 7a of the switch 7 and the transmission / reception filter 26 and the output unit of the power amplifier 24B.
  • the matching circuit 23A is configured in the same manner as the matching circuit 5A of the first embodiment.
  • the matching circuit 23B is configured in the same manner as the matching circuit 5B of the first embodiment. Therefore, the matching circuit 23B is configured so that the impedance of the matching circuit 23B looks infinite when viewed from the signal path T6 side for the high output mode. In other words, the matching circuit 23B is configured to pass the output signal (second amplification signal) of the power amplifier 24B but not the output signal (first amplification signal) of the power amplifier 24A.
  • the switch 27 is a switch (transmission / reception switch) for selecting a signal path used for transmission and reception from the three signal paths T6 to T8.
  • the switch 27 is, for example, a switch IC.
  • the switch 27 has two sets of terminals (a set of terminals 27a and 27b and a set of terminals 27c and 27d).
  • the first set of terminals 27a and 27b conduct and disconnect from each other.
  • the second set of terminals 27c and 27d conduct and disconnect from each other.
  • the terminal 27a (second terminal) and the terminal 27c are connected to the transmission / reception filter 26 by being connected to the signal path T9.
  • the terminal 27b (first terminal) is connected to the output unit of the matching circuit 23A by being connected to the signal path T6. That is, the terminal 27b is connected to the output unit of the power amplifier 24A via the matching circuit 23A.
  • the terminal 27d is connected to the input portion of the low noise amplifier 25 by being connected to the signal path T8.
  • the switch 27 has a plurality of (two in the illustrated example) internal switches 271,272.
  • the internal switch 271 is a switch for switching between selection and non-selection of the signal path T6 by switching on and off.
  • the internal switch 272 is a switch for switching between selection and non-selection of the signal path T8 by switching on and off.
  • the internal switch 271 is composed of terminals 27a and 27b, and switches on and off by conducting and disconnecting the terminals 27a and 27b.
  • the internal switch 272 is composed of terminals 27c and 27d, and is switched on and off by conduction and disconnection of the terminals 27c and 27d.
  • the transmission / reception filter 26 is provided in the signal path T9.
  • the transmit / receive filter 26 is, for example, a duplexer including a transmit filter and a receive filter.
  • the transmission filter is a filter having a transmission band (communication band) of the first band as a pass band
  • a reception filter is a filter having a reception band (communication band) of the second band as a pass band.
  • the transmission / reception filter 26 has a first input / output unit and a second input / output unit.
  • the first input / output unit of the transmission / reception filter 26 is connected to the terminals 27a and 7c of the switch 27.
  • the second input / output unit of the transmission / reception filter 26 is connected to the antenna terminal 30A.
  • the transmission / reception filter 26 limits the transmission signal input to the first input / output unit to the signal in the transmission band of the first communication band, outputs the signal from the second input / output unit, and inputs the reception signal to the second input / output unit. Is limited to the signal in the reception band of the second communication band and is output from the first input / output unit.
  • the transmission / reception filter 26 is, for example, an elastic wave filter.
  • the surface acoustic wave filter is, for example, a surface acoustic wave (SAW: Surface Acoustic Wave) filter that utilizes a surface acoustic wave.
  • SAW Surface Acoustic Wave
  • the transmission / reception filter 26 is not limited to the SAW filter, and may be, for example, a BAW (Bulk Acoustic Wave) filter other than the SAW filter.
  • the controller 29 is a control device that controls electronic components (power amplifiers 24A, 24B, matching circuits 23A, 23B, transmission / reception filter 26, switch 27, and switches 31A, 31B) according to a control signal from the signal processing circuit 2.
  • the controller 29 is electrically connected to the above electronic component. Further, the controller 29 is connected to the output unit of the signal processing circuit 2 via the input terminal 30D.
  • the controller 29 controls each of the above electronic components according to the control signal from the signal processing circuit 2 input to the input terminal 30D.
  • the communication device 100 has a high output mode and a low output mode.
  • the high output mode is a mode in which the transmission signal S1 is amplified by the power amplifier 24A and transmitted.
  • the low output mode is a mode in which the transmission signal S1 is amplified by the power amplifier 24B and transmitted.
  • the internal switch 271 is turned on and the internal switch 272 is turned off.
  • the signal path T6 for the high output mode is selected from the two signal paths T6 and T7 for transmission.
  • the switch 31A is turned on, the switch 31B is turned off, the power of the power amplifier 24A is turned on, and the power of the power amplifier 24B is turned off.
  • the transmission signal S1 when the transmission signal S1 is input from the signal processing circuit 2 to the signal input terminal 30B, the transmission signal S1 flows through the signal path T6, the internal switch 271 and the signal path T9, and is transmitted from the antenna 3. At that time, the transmission signal S1 is processed by the power amplifier 24A and the matching circuit 23A when flowing through the signal path T6, and is processed by the transmission / reception filter 26 when flowing through the signal path T9.
  • the transmission signal S1 flowing through the signal path T6 (signal path for the high output mode) is connected from the signal path T6 to the terminal 27a of the switch 27 (signal path for the low output mode). May flow into.
  • this inflow is suppressed by the matching circuit 23B provided in the signal path T7.
  • the matching circuit 23B is configured so that the impedance of the matching circuit 23B looks infinite when viewed from the signal path T6 side for the high output mode. Therefore, the matching circuit 23B suppresses the transmission signal S1 from flowing from the signal path T6 into the signal path T7.
  • the power supply of the power amplifier 24B is turned off (that is, the bias current of the power amplifier 24B is turned off).
  • the impedance of the matching circuit 23B looks even more infinite when viewed from the signal path T6 side for the high output mode.
  • the matching circuit 23B further suppresses the flow of the transmission signal S1 from the signal path T6 into the signal path T7.
  • both the internal switches 271,272 are turned off. Further, the switch 31B is turned on and the switch 31A is turned off. As a result, the signal path T7 is selected from the two signal paths T6 and T7 for transmission. Further, the power of the power amplifier 24B is turned on, and the power of the power amplifier 24A is turned off.
  • the transmission signal S1 when the transmission signal S1 is input from the signal processing circuit 2 to the signal input terminal 30B, the transmission signal S1 flows through the signal paths T7 and T9 and is transmitted from the antenna 3. At that time, the transmission signal S1 is processed by the power amplifier 24B and the matching circuit 23B when flowing through the signal path T7, and is processed by the transmission / reception filter 26 when flowing through the signal path T9.
  • the transmission signal S1 does not pass through the switch 27 when flowing through the signal paths T7 and T9, so that the loss due to passing through the switch 27 does not occur. Therefore, in the low output mode, the transmission signal S1 is transmitted from the antenna 3 while suppressing the loss at the switch 27.
  • the power of the transmission signal S1 in the low output mode is amplified by the power amplifier 24B, the power of the transmission signal S1 is smaller than the power of the transmission signal S1 in the high output mode. Therefore, as described above, it is effective to suppress the loss in the switch 27 and transmit the transmission signal S1 in the low output mode.
  • the loss of the transmission signal S1 in the low output mode can be suppressed, and the transmission signal S1 in the high output mode is the signal path from the signal path T6 for the high output mode to the signal path for the low output mode. It is also possible to suppress wraparound to T7.
  • the high frequency module (1; 1A) includes a first power amplifier (4A; 24A), a second power amplifier (4B; 24B), a filter (6A; 26), and a switch (7; 27). ) And a matching circuit (5B; 23B).
  • the first power amplifier (4A; 24A) amplifies the first signal (S1) and outputs the first amplified signal.
  • the second power amplifier (4B; 24B) amplifies the second signal (S1) with an amplification factor smaller than the amplification factor of the first power amplifier (4A; 24A), and outputs the second amplification signal.
  • the filter (6A; 26) passes the first amplified signal and the second amplified signal.
  • the switch (7; 27) has a first terminal (7b; 27b) and a second terminal (7a; 27a).
  • the first terminal (7b; 27b) is connected to the output unit of the first power amplifier (4A; 24A).
  • the second terminal (7a; 27a) is connected to the filter (6A; 26).
  • the switch (7; 27) switches between conduction and disconnection between the first terminal (7b; 27b) and the second terminal (7a; 27a).
  • the matching circuit (5B; 23B) is a signal path between the second terminal (7a; 27a) of the switch (7; 27) and the filter (6A; 26) and an output unit of the second power amplifier (4B; 24B). Is connected to.
  • the matching circuit (5B; 23B) has a high-pass filter (50B).
  • the high-pass filter (50B) is the final stage of one or more processing stages in the matching circuit (5B; 23B) that processes the second amplification signal of the second power amplifier (4B; 24B) and outputs it from the output unit. It is provided in.
  • the impedance of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look infinite when viewed from the signal path (T1; T6) for the high output mode.
  • the matching circuit (5B; 23B) can further suppress the transmission signal (S1) from wrapping around from the high output signal path (T1; T6) to the low output signal path (T2; T7).
  • the signal path is the first signal path in the second aspect.
  • the matching circuit (5B; 23B) has a capacitor (C1) and an inductor (L1).
  • the capacitor (C1) is a signal path different from the first signal path, and is between the output unit of the second power amplifier (4B; 24B) and the second terminal (7a; 27a) of the switch (7; 27). Is connected in series with a second power amplifier (4B; 24B) in the second signal path of.
  • the inductor (L1) is connected between the second signal path and ground.
  • the impedance of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look infinite when viewed from the signal path (T1) for the high output mode with a simple configuration.
  • the signal path is the first signal path in the second aspect.
  • the matching circuit (5B; 23B) has an inductor (L2) and a capacitor (C2).
  • the inductor (L2) is a signal path different from the first signal path, and is between the output unit of the second power amplifier (4B; 24B) and the second terminal (7a; 27a) of the switch (7; 27). Is connected in series with a second power amplifier (4B; 24B) in the second signal path of.
  • the capacitor (C2) is connected between the signal path and ground.
  • the impedance of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look infinite when viewed from the signal path (T1; T6) side for the high output mode with a simple configuration.
  • the reflection coefficient ( ⁇ ) corresponding to the impedance (Z) of the matching circuit (5B; 23B) The "+1" and “-1" of the real part (Re) correspond to the infinity and zero of the impedance (Z), respectively.
  • the phase angle ( ⁇ ) when the reflection coefficient ( ⁇ ) is expressed in polar coordinates is a value of ⁇ 45 degrees or more and +45 degrees or less.
  • the impedance (Z) of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look infinite when viewed from the signal path (T1; T6) side for the high output mode.
  • the reflection coefficient ( ⁇ ) corresponding to the impedance (Z) of the matching circuit (5B; 23B) The "+1" and “-1" of the real part (Re) correspond to the infinity and zero of the impedance (Z), respectively.
  • the real part (Re) of the reflection coefficient ( ⁇ ) is a value of 0.7 or more and 1 or less.
  • the impedance (Z) of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look infinite when viewed from the signal path (T1; T6) side for the high output mode.
  • the bias current of the second power amplifier (4B; 24B) is the switch (7; 27). It is zero in the cutoff state.
  • the impedance of the matching circuit (5B; 23B) can be made to look even more infinite when viewed from the signal path (T1; T6) side for the high output mode.
  • the cutoff frequency of the high-pass filter (50) is output from the second power amplifier (4B; 24B). It is smaller than the frequency of the second amplified signal.
  • the second amplifier signal of the second power amplifier (4B; 24B) can be effectively passed through the matching circuit (5B; 23B).
  • the output unit of the second power amplifier (4B; 24B) and the filter (6A; 26) are used. No switch (7; 27) is provided in the signal path between them.
  • the filter (6A) is the first filter (6A) and the matching circuit (5B) is the first matching circuit.
  • the high frequency module (1) further includes a third power amplifier (4C), a second filter (6B), and a second matching circuit (5C).
  • the third power amplifier (4C) amplifies the third signal (S1) with an amplification factor smaller than the amplification factor of the first power amplifier (4A; 24A), and outputs the third amplification signal.
  • the second filter (6B) passes the first amplified signal and the third amplified signal.
  • the switch (7) further has a third terminal (7c) connected to the second filter (6B) to switch between conduction and cutoff between the first terminal (7b) and the third terminal (7c). ..
  • the second matching circuit (5C) is connected between the signal path between the third terminal (7c) of the switch (7) and the second filter (6B) and the output section of the third power amplifier (4C). ing.
  • another signal path (T3) in the low output mode outputs the third amplified signal of the third power amplifier (4C) to the second filter (6B) via the second matching circuit (5C).
  • the loss of (S1, 3rd amplification signal) can be suppressed.
  • the communication device (100) according to the eleventh aspect includes a high frequency module (1; 1A) according to any one of the first to tenth aspects, and a signal processing circuit (2).
  • the signal processing circuit (2) is connected to the high frequency module (1; 1A) and processes the high frequency signal.

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Abstract

低出力モード時の出力信号の損失を抑制でき、さらに、高出力モード時の出力信号が低出力モード用の信号経路に回り込むことも抑制できる。高周波モジュール(1)は、第1パワーアンプ(4A)、第2パワーアンプ(4B)、フィルタ(6A)、スイッチ(7)及び整合回路(5B)を備える。第1パワーアンプ(4A)は、第1増幅信号を出力する。第2パワーアンプ(4B)は、第2増幅信号を出力する。フィルタ(6A)は、第1増幅信号及び第2増幅信号を通過させる。スイッチ(7)は、第1端子(7b)及び第2端子(7a)を有する。第1端子(7b)は、第1パワーアンプ(4A)の出力部と接続されている。第2端子(7a)は、フィルタ(6A)と接続されている。スイッチ(7)は、第1端子(7b)と第2端子(7a)との間における導通と遮断とを切り替える。整合回路(5B)は、スイッチ(7)の第2端子(7a)とフィルタ(6A)との間の信号経路と第2パワーアンプ(4B)の出力部との間に接続されている。

Description

高周波モジュール及び通信装置
 本発明は、高周波モジュール及び通信装置に関し、特に、第1パワーアンプ及び第2パワーアンプを備える高周波モジュール、及び当該高周波モジュールを備える通信装置に関する。
 特許文献1に記載の送信回路(高周波モジュール)は、2つの切替器と、第1増幅器及び第2増幅器とを備える。2つの切替器の間には、第一経路及び第二経路が並列に接続されている。第一経路には、第2増幅器が接続されている。一方の切替器は、アンテナに接続されており、他方の切替器は、第1増幅器を介して信号入力部に接続されている。
 高出力モード時には、2つの切替器によって第一経路が選択される。これにより、信号入力部に入力された送信信号は、第1増幅器及び第2増幅器で増幅されてアンテナから送信される。低出力モード時には、2つの切替器によって第二経路が選択される。これにより、信号入力部に入力された送信信号は、第1増幅器で増幅され、第2増幅器を経由せずにアンテナから送信される。
特開2010-68283号公報
 特許文献1に記載の送信回路では、低出力モード時において、送信信号は、2つの切替器を経由して送信される。このため、低出力モード時の送信信号では、2つの切替器で損失が発生する。このため、低出力モード時の送信信号の損失を抑制することが求められている。その際、高出力モード時の送信信号が第二経路(低出力モード用の信号経路)に回り込むことを抑制する必要がある。
 本発明の目的は、低出力モード時の出力信号の損失を抑制でき、さらに、高出力モード時の出力信号が低出力モード用の信号経路に回り込むことも抑制できる高周波モジュール及び通信装置を提供することである。
 本発明の一態様の高周波モジュールは、第1パワーアンプと、第2パワーアンプと、フィルタと、スイッチと、整合回路と、を備える。前記第1パワーアンプは、第1信号を増幅して第1増幅信号を出力する。前記第2パワーアンプは、前記第2信号を前記第1パワーアンプの増幅率よりも小さい増幅率で増幅して第2増幅信号を出力する。前記フィルタは、前記第1増幅信号及び前記第2増幅信号を通過させる。前記スイッチは、第1端子及び第2端子を有する。前記第1端子は、前記第1パワーアンプの出力部と接続されている。前記第2端子は、前記フィルタと接続されている。前記スイッチは、前記第1端子と前記第2端子との間における導通と遮断とを切り替える。前記整合回路は、前記スイッチの前記第2端子と前記フィルタとの間の信号経路と前記第2パワーアンプの出力部との間に接続されている。
 本発明の一態様の通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する。
 本発明によれば、低出力モード時の出力信号の損失を抑制でき、さらに、高出力モード時の出力信号が低出力モード用の信号経路に回り込むことも抑制できる、という利点がある。
図1は、実施形態1に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。 図2は、整合回路のインピーダンスを説明する説明図である。 図3は、実施形態1の変形例1の整合回路の回路構成図である。 図4は、実施形態2に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
 (実施形態1)
 (1)概要
 図1に示すように、実施形態1に係る高周波モジュール1は、パワーアンプ4A(第1パワーアンプ)と、パワーアンプ4B(第2パワーアンプ)と、フィルタ6A(第1フィルタ)と、スイッチ7と、整合回路5B(第1整合回路)と、を備える。パワーアンプ4Aは、送信信号S1(第1信号)を第1増幅率で増幅して第1増幅信号を出力する。パワーアンプ4Bは、送信信号S1(第2信号)を第1増幅率よりも小さい第2増幅率で増幅して第2増幅信号を出力する。フィルタ6Aは、第1増幅信号及び第2増幅信号を通過させる。スイッチ7は、端子7b(第1端子)及び端子7a(第2端子)を有する。端子7bは、パワーアンプ4Aの出力部と電気的に接続された端子である。端子7aは、フィルタ6Aと電気的に接続された端子である。フィルタ6Aは、端子7bと端子7aとの間における導通と遮断とを切り替える。整合回路5Bは、スイッチ7の端子7aとフィルタ6Aとの間の経路(信号経路T4の一部)とパワーアンプ4Bの出力部との間に接続されている。
 この構成により、低出力モード時(端子7a,7b間の遮断時)の送信信号S1(より詳細には第2増幅信号)の損失を抑制でき、かつ高出力モード時(端子7a,7b間の導通時)の送信信号S1(より詳細には第1増幅信号)が低出力モード用の信号経路(パワーアンプ4Bが設けられた信号経路T2)に回り込むことを抑制できる。
 (2)詳細説明
 以下、実施形態1に係る高周波モジュール1及び通信装置100について、図1を参照して詳しく説明する。
 (2-1)通信装置の構成
 図1に示すように、通信装置100は、高周波モジュール1を備える通信装置である。通信装置100は、例えば携帯端末(例えばスマートフォン)であるが、これに限らず、例えばウェアラブル端末(例えばスマートウォッチ)であってもよい。高周波モジュール1は、例えば、4G(第4世代移動通信)規格及び5G(第5世代移動通信)規格に対応可能なモジュールである。4G規格は、例えば、3GPP LTE規格(LTE:Long Term Evolution)である。5G規格は、例えば、5G NR(New Radio)である。高周波モジュール1は、キャリアアグリゲーション及びデュアルコネクティビティに対応可能なモジュールである。
 通信装置100は、高周波モジュール1の他に、信号処理回路2と、1つ以上(例えば2つ)のアンテナ3(3A,3B)とを備える。
 高周波モジュール1は、信号処理回路2から出力された送信信号(高周波信号)を増幅してアンテナ3から送信するように構成されている。より詳細には、高周波モジュール1は、高出力モードと低出力モードとを有する。高出力モードは、送信信号を第1増幅率で増幅してアンテナ3から送信させるモードである。低出力モードは、送信信号を、第1増幅率よりも小さい第2増幅率で増幅してアンテナ3から送信させるモードである。高周波モジュール1は、例えば、信号処理回路2によって制御される。
 信号処理回路2は、高周波モジュール1に接続されており、高周波モジュール1に出力する送信信号を信号処理するように構成されている。信号処理回路2は、RF信号処理回路21とベースバンド信号処理回路22とを含む。ベースバンド信号処理回路22は、例えばBBIC(Baseband Integrated Circuit)である。ベースバンド信号処理回路22は、外部から入力されたベースバンド信号(例えば音声信号及び画像信号)から送信信号を生成し、生成した送信信号をRF信号処理回路21に出力する。RF信号処理回路21は、例えばRFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)であり、高周波信号(送信信号)に対して信号処理を行う。RF信号処理回路21は、例えば、ベースバンド信号処理回路22から出力された送信信号をアップコンバート等の信号処理を行って高周波モジュール1に出力する。
 本実施形態では、高周波モジュール1は、アンテナ3を用いて、送信信号の送信及び受信信号の受信のうち送信信号の送信のみを行う。ただし、高周波モジュール1は、アンテナ3を用いて受信信号の受信を行ってもよい。この場合、高周波モジュール1は、さらに、アンテナ3で受信した受信信号を増幅して信号処理回路2に出力するように構成されている。この場合、信号処理回路2は、さらに、高周波モジュール1から信号処理回路2に出力された受信信号を信号処理するように構成されている。より詳細には、信号処理回路2のRF信号処理回路21は、さらに、高周波モジュール1から信号処理回路2に出力された受信信号をダウンコンバート等の信号処理を行ってベースバンド信号処理回路22に出力する。そして、信号処理回路2のベースバンド信号処理回路22は、さらに、RF信号処理回路21から受け取った受信信号を外部に出力する。この出力信号(受信信号)は、例えば、画像信号として画像表示のために、又は、音声信号として通話のために使用される。
 (2-2)高周波モジュールの回路構成
 図1に示すように、高周波モジュール1では、複数(図示例では3つ)のパワーアンプ4A~4Cの出力部が、スイッチ7を用いて送信フィルタ6A,6Bに接続されている。そして、複数のパワーアンプ4A~4Cの中から、送信信号S1の送信に使用されるパワーアンプがスイッチ7によって選択される。これにより、複数のパワーアンプ4A~4Cで増幅された送信信号S1が送信フィルタ6A,6Bに出力されてアンテナ3A,3Bから送信される。高周波モジュール1では、送信信号S1をパワーアンプ4B又は4Cで増幅して送信する低出力モード時において、スイッチ7による送信信号S1の損失を抑制する工夫が施されている。また、パワーアンプ4Aで送信信号S1を増幅して送信する高出力モード時の送信信号S1が低出力モード用の信号経路T2,T3(すなわちパワーアンプ4B,4Cが設けられた信号経路)に回り込むことを抑制する工夫が施されている。
 以下、高周波モジュール1の回路構成について詳しく説明する。以下の説明では、スイッチ7としてバンドセレクトスイッチを用いて、送信信号S1を周波数分割複信(FDD:Frequency Division Duplex)で送信する回路構成を例示する。
 図1に示すように、高周波モジュール1は、アンテナ3A,3Bと信号処理回路2との間で高周波信号(例えば送信信号)を伝達する。
 高周波モジュール1は、複数(図示例では3つ)のパワーアンプ4A~4Cと、複数(図示例では3つ)の整合回路5A~5Cと、複数(図示例では2つ)の送信フィルタ6A,6Bと、スイッチ7と、複数(図示例では3つ)のスイッチ8A~8Cと、コントローラ9と、外部接続端子10(10A~10D)とを備える。また、高周波モジュール1は、複数(図示例では5つ)の信号経路T1~T5を備える。
 複数の外部接続端子10は、アンテナ端子10A,10Bと、信号入力端子10Cと、入力端子10Dとを含む。アンテナ端子10A,10Bはそれぞれ、アンテナ3A,3Bが接続される端子である。信号入力端子10Cは、信号処理回路2からの送信信号が入力される端子であり、信号処理回路2の出力部に接続されている。入力端子10Dは、信号処理回路2からの制御信号が入力される端子であり、信号処理回路2の出力部に接続されている。
 信号経路T1は、信号入力端子10Cとスイッチ7の端子7b,7dとの間の経路である。信号経路T1には、スイッチ8A、パワーアンプ4A及び整合回路5Aが設けられている。信号経路T4は、スイッチ7の端子7aとアンテナ端子10Aとの間の経路である。信号経路T4には、送信フィルタ6Aが設けられている。信号経路T5は、スイッチ7の端子7cとアンテナ端子10Bとの間の経路である。信号経路T5には、送信フィルタ6Bが設けられている。信号経路T2は、スイッチ7の端子7aと送信フィルタ6Aとの間の信号経路(信号経路T4の一部)と信号入力端子10Cとの間の経路である。信号経路T2には、スイッチ8B、パワーアンプ4B及び整合回路5Bが設けられている。信号経路T3は、スイッチ7の端子7cと送信フィルタ6Bとの間の信号経路(信号経路T5の一部)と信号入力端子10Cとの間の経路である。信号経路T3には、スイッチ8C、パワーアンプ4C及び整合回路5Cが設けられている。
 高周波モジュール1では、パワーアンプ4Bの出力部と送信フィルタ6Aとの間の信号経路(信号経路T2の一部と信号経路T4の一部)には、スイッチ7は設けられていない。また、パワーアンプ4Cの出力部と送信フィルタ6Bとの間の信号経路(信号経路T3の一部と信号経路T5の一部)には、スイッチ7は設けられていない。
 スイッチ8A~8Cはそれぞれ、信号経路T1~T3に設けられており、コントローラ9からの制御信号によってオンとオフが切り替えられることで、信号経路T1~T3を導通及び遮断する。スイッチ8A~8Cによって、複数の信号経路T1~T3の中から送信信号S1の送信に使用される信号経路が選択される。スイッチ8A~8Cは、例えばスイッチIC(Integrated Circuit)である。スイッチ8A~8Cの一端部はそれぞれ、信号入力端子10Cに接続されており、スイッチ8A~8Cの他端部はそれぞれ、パワーアンプ4A~4Cの入力部に接続されている。
 パワーアンプ4A~4Cはそれぞれ、信号経路T1~T3に設けられており、信号経路T1~T3を流れる送信信号S1を増幅する。パワーアンプ4Aは、送信信号S1を増幅する増幅率として第1増幅率を有する。パワーアンプ4Bは、送信信号S1を増幅する増幅率として、第1増幅率よりも小さい第2増幅率を有する。パワーアンプ4Cは、送信信号S1を増幅する増幅率として、第1増幅率よりも小さい第3増幅率を有する。本実施形態では、第2増幅率及び第3増幅率は、互いに同じ増幅率であるが、互いに異なる増幅率であってもよい。
 パワーアンプ4A~4Cは、入力部及び出力部を有する。パワーアンプ4A~4Cの入力部はそれぞれ、スイッチ8A~8Cの端部に接続されており、パワーアンプ4A~4Cの出力部はそれぞれ、整合回路5A~5Cの入力部に接続されている。パワーアンプ4Aは、入力部に入力された送信信号を第1増幅率で増幅して第1増幅信号を出力部から出力する。パワーアンプ4Bは、入力部に入力された送信信号を第2増幅率で増幅して第2増幅信号を出力部から出力する。パワーアンプ4Cは、入力部に入力された送信信号を第3増幅率で増幅して第3増幅信号を出力部から出力する。パワーアンプ4A~4Cは、コントローラ9からの制御信号によって制御される。すなわち、パワーアンプ4A~4Cは、コントローラ9からの制御信号によって電源のオンとオフが切り替えられる。この切り替えによって、パワーアンプ4A~4Cのバイアス電流のオンとオフが切り換えられる。
 整合回路5Aは、パワーアンプ4Aとスイッチ7との間のインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路5Aは、パワーアンプ4Aとスイッチ7との間に信号経路(信号経路T1の一部)に接続されている。整合回路5Bは、パワーアンプ4Bと送信フィルタ6Aとの間のインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路5Bは、信号経路T2に設けられることでパワーアンプ4Bと送信フィルタ6Aとの間の信号経路に接続されている。換言すれば、整合回路5Bは、スイッチ7の端子7aと送信フィルタ6Aとの間の信号経路(信号経路T4の一部)とパワーアンプ4Bの出力部との間に接続されている。整合回路5Cは、パワーアンプ4Cと送信フィルタ6Bとの間のインピーダンス整合をとるための回路である。整合回路5Cは、信号経路T3に設けられることでパワーアンプ4Cと送信フィルタ6Bとの間に接続されている。換言すれば、整合回路5Cは、スイッチ7の端子7cと送信フィルタ6Bとの間の信号経路(信号経路T5の一部)とパワーアンプ4Cの出力部との間に接続されている。
 スイッチ7は、2つの送信フィルタ6A,6Bの中から、送信信号S1の送信で使用する送信フィルタを選択するためのスイッチ(バンドセレクトスイッチ)である。スイッチ7は、例えばスイッチIC(Integrated Circuit)である。スイッチ7は、2組の端子(端子7a,7bの組(第1組)と端子7c,7dの組(第2組))を有する。第1組の端子7a,7bは、互いに導通及び遮断する。第2組の端子7c,7dは、互いに導通及び遮断する。端子7b,7dは、信号経路T1に接続されることで、整合回路5Aの出力部に接続されている。端子7aは、信号経路T4に接続されることで、送信フィルタ6Aに接続されている。端子7cは、信号経路T5に接続されることで、送信フィルタ6Bに接続されている。
 スイッチ7は、複数(図示例では2つ)の内部スイッチ71,72を有する。内部スイッチ71は、オンとオフを切り替えることで送信フィルタ6Aの選択と非選択を切り替えるスイッチである。内部スイッチ72は、オンとオフを切り替えることで送信フィルタ6Bの選択と非選択を切り替えるスイッチである。内部スイッチ71は、端子7a,7bによって構成されており、端子7a,7bの導通及び遮断によってオンとオフが切り替わる。内部スイッチ72は、端子7c,7dによって構成されており、端子7c,7dの導通及び遮断によってオンとオフが切り替わる。
 送信フィルタ6A,6Bはそれぞれ、信号経路T4,T5に設けられている。送信フィルタ6A,6Bは、互いに異なる通信バンド(例えば第1及び第2通信バンド)の送信帯域(通信帯域)を通過帯域とするフィルタである。送信フィルタ6Aは、パワーアンプ4A,4Bの増幅信号(第1増幅信号及び第2増幅信号)を通過させる。送信フィルタ6Bは、パワーアンプ4A,4Cの増幅信号(第1増幅信号及び第3増幅信号)を通過させる。送信フィルタ6A,6Bは、入力部と出力部とを有する。送信フィルタ6A,6Bの入力部はそれぞれ、スイッチ7の端子7a,7cに接続されている。送信フィルタ6A,6Bの出力部はそれぞれ、アンテナ端子10A,10Bに接続されている。送信フィルタ6A,6Bはそれぞれ、入力部に入力された受信信号を第1及び第2通信バンドの送信帯域の信号に制限して出力部から出力する。
 送信フィルタ6A,6Bは、例えば、弾性波フィルタである。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用する表面弾性波(SAW:Surface Acoustic Wave)フィルタである。なお、送信フィルタ6A,6Bは、SAWフィルタに限定されず、SAW以外に例えばBAW(Bulk Acoustic Wave)フィルタであってもよい。
 コントローラ9は、信号処理回路2からの制御信号に従って、電子部品(パワーアンプ4A~4C、整合回路5A~5C、送信フィルタ6A,6B、スイッチ7及びスイッチ8A~8C)を制御する制御装置である。コントローラ9は、上記の電子部品と電気的に接続されている。また、コントローラ9は、入力端子10Dを介して信号処理回路2の出力部に接続されている。コントローラ9は、信号処理回路2から入力端子10Dに入力された制御信号に従って、上記の各電子部品を制御する。
 (2-3)通信装置の動作
 図1を参照して通信装置100の動作を説明する。
 通信装置100は、高出力モード及び低出力モードを有する。高出力モードは、送信信号S1をパワーアンプ4Aで増幅して送信するモードである。低出力モードは、送信信号をパワーアンプ4B又は4Cで増幅して送信するモードである。また、通信装置100では、複数の送信フィルタ6A,6Bの中から送信時に使用する送信フィルタが選択可能である。以下の説明では、一例として、高出力モード及び低出力モードの各々で、2つの送信フィルタ6A,6Bを用いて送信信号S1を送信する場合の動作を説明する。
 まず、高出力モードにおいて送信フィルタ6A,6Bを用いて送信信号S1を送信する場合の動作を説明する。この場合は、内部スイッチ71,72が共にオンにされる。これにより、送信フィルタ6A,6Bが選択される。また、スイッチ8Aがオンにされ、スイッチ8B,8Cがオフにされる。また、パワーアンプ4Aの電源はオンにされ、パワーアンプ4B,4Cの電源はオフにされる。
 この状態で、信号処理回路2から信号入力端子10Cに送信信号S1が入力されると、送信信号S1は、信号経路T1、内部スイッチ71及び信号経路T4を流れてアンテナ3Aから送信される。また、送信信号S1は、信号経路T1、内部スイッチ72及び信号経路T5を流れてアンテナ3Bから送信される。その際、送信信号S1は、信号経路T1を流れるときにパワーアンプ4A及び整合回路5Aの各処理が行われる。また、送信信号S1は、信号経路T4,T5を流れるときに送信フィルタ6A,6Bの処理が行われる。
 高出力モード時の送信信号S1は、スイッチ7を経由して送信されるため、スイッチ7で損失を発生させる。なお、スイッチ7が既存のスイッチである場合は、高出力モード時の送信信号S1におけるスイッチ7での損失は新たな損失ではない。このため、高出力モード時の送信信号S1の電力は、スイッチ7で損失を発生させても従前の電力を確保している。したがって、高出力モード時の送信信号では、スイッチ7での損失による電力増加は抑制されている。
 高出力モードでは、信号経路T1(高出力モード用の信号経路)を流れる送信信号S1が、信号経路T1から、スイッチ7の端子7aに電気的に接続された信号経路T2(低出力モード用の信号経路)に流れ込む可能性がある。しかし、信号経路T2に設けられた整合回路5Bによって、この流れ込みは抑制される。より詳細には、後述のように、高出力モード用の信号経路T1側から見て、整合回路5Bのインピーダンスが無限大(オープンとも言う)に見えるように、整合回路5Bは構成されている。このため、整合回路5Bによって、送信信号S1が信号経路T1から信号経路T2に流れ込むことが抑制されている。
 また、高出力モードでは、パワーアンプ4Bの電源がオフ(すなわちパワーアンプ4Bのバイアス電流はゼロ)にされている。これにより、高出力モード用の信号経路T1側から見て、整合回路5Bのインピーダンスは、より一層無限大に見える。この結果、整合回路5Bによって、送信信号S1が信号経路T1から信号経路T2に流れ込むことが、より一層、抑制される。
 同様に、高出力モードでは、信号経路T1(高出力モード用の信号経路)を流れる送信信号S1が、信号経路T1から、内部スイッチ72の端子7cに電気的に接続された信号経路T3(低出力モード用の信号経路)に流れ込む可能性がある。この場合は、信号経路T3に設けられた整合回路5Cによって、この流れ込みは抑制される。より詳細には、後述のように、高出力モード用の信号経路T1側(すなわち内部スイッチ72側)から見て、整合回路5Cのインピーダンスが無限大に見えるように、整合回路5Cは構成されている。このため、整合回路5Cによって、送信信号S1が信号経路T1から信号経路T3に流れ込むことが抑制されている。
 また、高出力モードでは、パワーアンプ4Cの電源がオフ(すなわちパワーアンプ4Cのバイアス電流はオフ)にされている。これにより、高出力モード用の信号経路T1側から見て、整合回路5Cのインピーダンスは、より一層無限大に見える。この結果、整合回路5Cによって、送信信号S1が信号経路T1から信号経路T3に流れ込むことが、より一層、抑制されている。
 次に、低出力モードにおいて送信フィルタ6A,6Bを用いて送信信号S1を送信する場合の動作を説明する。この場合は、内部スイッチ71,72は共にオフにされる。また、スイッチ8B,8Cが共にオンにされる。これにより、送信フィルタ6A,6Bが選択される。また、スイッチ8Aはオフにされる。また、パワーアンプ4B,4Cの電源は共にオンにされ、パワーアンプ4Aの電源はオフにされる。
 この状態で、信号処理回路2から信号入力端子10Cに送信信号S1が入力されると、送信信号S1は、信号経路T2,T4を経由してアンテナ3Aから送信され、かつ、信号経路T3,T5を経由してアンテナ3Bから送信される。その際、送信信号S1は、信号経路T2,T4を流れるときにパワーアンプ4B、整合回路5B及び送信フィルタ6Aの各々の処理が行われる。また、送信信号S1は、信号経路T3,T5を流れるときにパワーアンプ4C、整合回路5C及び送信フィルタ6Bの各々の処理が行われる。
 低出力モードでは、信号経路T2,T4を流れる送信信号S1は、スイッチ7を通過しないため、スイッチ7を通過することによる損失を発生させない。このため、低出力モードでは、信号経路T2,T4を流れる送信信号S1は、スイッチ7での損失を抑制してアンテナ3Aから送信される。
 同様に、低出力モードでは、信号経路T3,T5を流れる送信信号S1も、スイッチ7を通過しないため、スイッチ7を通過することによる損失を発生させない。このため、低出力モードでは、信号経路T3,T5を流れる送信信号S1は、スイッチ7での損失を抑制してアンテナ3Bから送信される。
 低出力モード時の送信信号S1は、パワーアンプ4B,4Cで増幅されるため、送信信号S1の電力(パワー)は、高出力モード時の送信信号S1の電力と比べて小さい。このため、上述のように、低出力モード時の送信信号S1をスイッチ7での損失を抑制して送信することは、有効である。
 このように、通信装置100では、低出力モード時の送信信号S1の損失を抑制でき、さらに、高出力モード時の送信信号S1が高出力モード用の信号経路T1から低出力モード用の信号経路T2,T3に回り込むことも抑制できる。
 (2-4)整合回路の構成
 本実施形態では、上述のように、高出力用の信号経路T1から見て、整合回路5B,5Cのインピーダンスが無限大に見えるように、整合回路5B,5Cは構成されている。換言すれば、整合回路5B,5Cはそれぞれ、パワーアンプ4B,4Cの出力信号(第2増幅信号、第3増幅信号)は通過させるが、信号経路T1から信号経路T2,T3に回り込んだパワーアンプ4Aの出力信号(第1増幅信号)は通過させないように構成されている。
 以下、このような整合回路5B,5Cについて、図1を参照して詳しく説明する。ただし、整合回路5B,5Cは同じ構成であるため、以下の説明では、整合回路5Bの構成を中心に説明し、整合回路5Cの構成は、整合回路5Bの構成と同じ部分に同じ符号を付して説明を省略する。
 整合回路5Bは、パワーアンプ4Bの出力信号(第2増幅信号)を通過させるように構成されている。より詳細には、整合回路5Bの遮断周波数は、パワーアンプ4Bの出力信号の周波数よりも低く設定されている。換言すれば、整合回路5Bの通過周波数は、パワーアンプ4Bの出力信号の周波数と重なるように設定されている。これにより、パワーアンプ4Bの出力信号が整合回路5Bを通過可能になる。なお、整合回路5Bの遮断周波数とは、整合回路5Bにおいて通過を阻止する周波数である。また、整合回路5Bの通過周波数とは、整合回路5Bにおいて通過可能な周波数である。
 また、整合回路5Bは、整合回路5Bのインピーダンスが高出力モード用の信号経路T1側から見て無限大に見えるように構成されている。より詳細には、整合回路5Bは、ハイパスフィルタ50Bを有する。ハイパスフィルタ50Bは、例えば、キャパシタC1とインダクタL1とを有する。
 キャパシタC1は、シリーズキャパシタ(以下、シリーズキャパシタC1とも記載する。)であり、パワーアンプ4Bの出力部とスイッチ7の端子7aとの間の信号経路にパワーアンプ4Bと直列に接続されている。インダクタL1は、シャントインダクタ(以下、シャントインダクタL1とも記載する。)であり、信号経路T2とグランドとの間に接続されている。この構成により、簡単な構成でハイパスフィルタ50Bを構成できる。なお、図1の図示例では、キャパシタC1は、インダクタL1よりもパワーアンプ4B側に配置されている。整合回路5Bは、ハイパスフィルタ50Bを有することで、整合回路5Bのインピーダンスは、高出力側の信号経路T1から見て無限大に見えるようになる。
 より詳細には、ハイパスフィルタ50Bは、整合回路5Bにおいて、入力部から入力したパワーアンプ4Bの出力信号を処理して出力部から出力する1つ以上(本実施形態では1つ)の処理(処理段)のうちの最終の処理(最終段)に設けられている。つまり、ハイパスフィルタ50Bは、信号経路T1から信号経路T2に回り込んだ送信信号に対しては、整合回路5Aにおける最初の処理部(入力段)になる。これにより、ハイパスフィルタ50Bのインピーダンスによって、高出力モード用の信号経路T1側から見て、整合回路5Bのインピーダンスがより一層無限大に見えるようになる。
 整合回路5Cは、整合回路5Bと同様に、ハイパスフィルタ50Cを有する。ハイパスフィルタ50Cは、例えば、キャパシタC3とインダクタL3とを有する。キャパシタC3は、シリーズキャパシタ(以下、シリーズキャパシタC3とも記載する。)であり、パワーアンプ4Cの出力部とスイッチ7の端子7cとの間の信号経路にパワーアンプ4Cと直列に接続されている。インダクタL3は、シャントインダクタ(以下、シャントインダクタL3とも記載する。)であり、信号経路T3とグランドとの間に接続されている。
 次に図2に示すスミスチャートを用いて、整合回路5Bがハイパスフィルタ50Bを有することで、整合回路5Bのインピーダンスを無限大に見せ得る理由を説明する。スミスチャートとは、(整合回路5Bの)インピーダンスZに対応する反射係数Γを表現するグラフである。反射係数Γは、インピーダンスZを用いて式1で与えられる。なお、Z0は特性インピーダンス(リファレンスインピーダンス)である。従って、インピーダンスZは複素数であるため、反射係数Γも複素数となる。
 Γ=(Z-Z0)/(Z+Z0)  ・・・  式1
 図2に示すように、スミスチャートは、定抵抗円E1と定リアクタンス円E2で規定されている。定抵抗円E1は、インピーダンスZの実数部が一定値をとる円である。定リアクタンス円E2は、インピーダンスZの虚数部が一定値をとる円弧である。
 図2のスミスチャートでは、一例として、反射係数Γが半径1の単位円内に収まるように正規化されている。また、図2では、上記の単位円の中心を原点とし、原点を通る縦軸が反射係数Γの虚数部(Im)を示し、原点を通る横軸が反射係数Γの実数部(Re)を示している。また、図2では、横軸の+1(Γ=Re(+1))が整合回路5BのインピーダンスZの無限大に対応し、横軸の-1(Γ=Re(-1))が整合回路5BのインピーダンスZのゼロ(ショートとも言う)に対応している。
 整合回路5Bが回路構成として図1のインダクタL1のみを有する場合において、整合回路5BのインピーダンスZ(すなわちインダクタL1のインピーダンス)に対応する反射係数Γが図2のスミスチャートの点P1にある場合を考える。点P1がスミスチャートの横軸の+1に近いほど、整合回路5BのインピーダンスZは、高出力モード用の信号経路T1から見て無限大に見えるようになる。
 そこで、点P1を点P2に移動させる場合を考える。点P2は、スミスチャートの横軸の+1に近い点であり、インピーダンスZが無限大に見え得る点の一例である。図2に示すように、例えば、或る定抵抗円M1(E1)に沿って半時計回りに移動することで点P1を点P2に移動させることができる。点P2に対応するインピーダンスZとなる回路構成は、スミスチャートを用いた計算手法によると、点P1に対応するインピーダンスZとなる回路構成(すなわち図1のインダクタL1のみを有する構成)において、インダクタL1に直列にキャパシタC1を追加した構成(すなわち信号経路T2に直列にキャパシタC1を追加した構成)である。すなわち、点P2に対応するインピーダンスZとなる回路構成は、図1に示すインダクタL1とキャパシタC1の回路構成(すなわちハイパスフィルタ50Bの回路構成)となる。このように整合回路5Bはハイパスフィルタ50B(すなわちインダクタL1及びキャパシタC1)を有することで、整合回路5BのインピーダンスZを無限大に見せ得ることが可能になる。
 整合回路5BのインピーダンスZを高出力モード用の信号経路T1側から見て無限大に見せるために、図2のスミスチャートにおいて、整合回路5BのインピーダンスZに対応する反射係数Γの実数部(Re)は、+1をとることが望ましい。ただし、反射係数Γの実数部(Re)は、+1をとることに限定されない。例えば、反射係数Γの実数部は、0.7以上かつ1以下の値であればよく、望ましくは、0.8以上かつ1以下の値(すなわち0.9±0.1の範囲内の値)であればよい。
 また、整合回路5BのインピーダンスZに対応する反射係数Γを極座標で表したときの位相角をθとする。整合回路5BのインピーダンスZを高出力モード用の信号経路T1側から見て無限大に見せるために、図2のスミスチャートにおいて、反射係数Γの位相角θは、-45度以上かつ45度の範囲であればよい。この範囲は、反射係数Γの実数部が0.7以上かつ1以下の範囲に対応している。
 (3)主要な効果
 本実施形態の高周波モジュール1は、パワーアンプ4A(第1パワーアンプ)と、パワーアンプ4B(第2パワーアンプ)と、送信フィルタ6A(第1フィルタ)と、スイッチ7と、整合回路5B(第1整合回路)と、を備える。パワーアンプ4Aは、送信信号S1(第1信号)を第1増幅率で増幅して第1増幅信号を出力する。パワーアンプ4Bは、送信信号S1(第2信号)を第1増幅率よりも小さい第2増幅率で増幅して第2増幅信号を出力する。送信フィルタ6Aは、第1増幅信号及び第2増幅信号を通過させる。スイッチ7は、端子7b(第1端子)及び端子7a(第2端子)を有する。端子7bは、パワーアンプ4Aの出力部と電気的に接続された端子である。端子7aは、送信フィルタ6Aと電気的に接続された端子である。送信フィルタ6Aは、端子7bと端子7aとの間における導通と遮断とを切り替える。整合回路5Bは、スイッチ7の端子7aとフィルタ6Aとの間の経路(信号経路T4の一部)とパワーアンプ4Bの出力部との間に接続されている。
 この構成によれば、高出力モード時の送信信号S1(より詳細には第1増幅信号)が信号経路T1(パワーアンプ4Aが設けられた信号経路)から信号経路T2(パワーアンプ4Bが設けられた信号経路)に回り込むことを抑制でき、かつ、低出力モード時の送信信号S1(より詳細には第2増幅信号)の損失を抑制できる。より詳細には、パワーアンプ4Bの出力部がスイッチ7の端子7aに電気的に接続されているため、低出力モード時の送信信号S1をスイッチ7を通過させずにフィルタ6Aに出力できる。これにより、低出力モード時の送信信号S1のスイッチ7での損失を抑制できる。また、スイッチ7の端子7aと送信フィルタ6Aとの間の信号経路(信号経路T4の一部)とパワーアンプ4Bとの間に、整合回路5Bが接続されている。この整合回路5Bによって、高出力モード時の送信信号S1が信号経路T1から信号経路T2に回り込むことを抑制できる。
 さらに、高周波モジュール1は、パワーアンプ4C(第3パワーアンプ)と、送信フィルタ6B(第2送信フィルタ)と、整合回路5C(第3整合回路)とを備える。パワーアンプ4Cは、送信信号S1(第3信号)を第1増幅率よりも小さい第3増幅率で増幅して第3増幅信号を出力する。送信フィルタ6Bは、第1増幅信号及び第3増幅信号を通過させる。スイッチ7は、送信フィルタ6Bと電気的に接続された端子7c(第3端子)を更に有する。スイッチ7は、端子7d(第1端子)と端子7c(第3端子)との間における導通と遮断とを切り替える。整合回路5Cは、スイッチ7の端子7cと送信フィルタ6Bとの間の信号経路(信号経路T5の一部)とパワーアンプ4Cの出力部との間に接続されている。
 この構成によれば、パワーアンプ4Cの第3増幅信号を整合回路5Cを介して送信フィルタ6Bに出力する、低出力モードの別の信号経路T3を追加できる。そして、この場合も、高出力モード時の送信信号S1(より詳細には第1増幅信号)が低出力モード用の別の信号経路T3に回り込むことを抑制でき、かつ、低出力モード時の送信信号S1(より詳細には第3増幅信号)の損失を抑制できる。より詳細には、パワーアンプ4Cの出力部がスイッチ7の端子7cに電気的に接続されているため、低出力モード時の送信信号S1(より詳細には第3増幅信号)をスイッチ7を通過させずに送信フィルタ6Bに出力できる。これにより、低出力モード時の送信信号S1(第3増幅信号)のスイッチ7での損失を抑制できる。また、整合回路5Cによって、高出力モード時の送信信号S1が信号経路T1から信号経路T3に回り込むことを抑制できる。
 (4)変形例
 実施形態1の変形例を説明する。
 実施形態1では、整合回路5BがシリーズキャパシタC1及びシャントインダクタL1(すなわちハイパスフィルタ50B)を備える場合を例示する。ただし、図3に示すように、整合回路5Bは、シリーズキャパシタC1及びシャントインダクタL1の代わりに、インダクタL2及びキャパシタC2(すなわちローパスフィルタ51)を備えてもよい。
 インダクタL2は、シリーズインダクタ(以下、シリーズインダクタL2とも記載する。)であり、パワーアンプ4Bの出力部とスイッチ7の端子7aとの間の信号経路にパワーアンプ4Bと直列に接続されている。キャパシタC2は、シャントキャパシタ(以下、シャントキャパシタC2とも記載する。)であり、信号経路T2とグランドとの間に接続されている。なお、図3の図示例では、インダクタL2は、キャパシタC2よりもパワーアンプ4Bに配置されている。整合回路5Bは、ローパスフィルタ51を有することで、整合回路5Bのインピーダンスを、高出力側の信号経路T1から見て無限大に見え得るように構成されている。
 整合回路5Cも、整合回路5Bと同様に、シリーズキャパシタC1及びシャントインダクタL1の代わりに、インダクタL2及びキャパシタC2を備えてもよい。
 (実施形態2)
 図4を参照して本実施形態に係る高周波モジュール1A及び通信装置100について説明する。実施形態1の高周波モジュール1では、スイッチ7としてバンドセレクトスイッチを用いて、送信信号を周波数分割複信で送信する回路構成を例示する。本実施形態の高周波モジュール1Aでは、スイッチ27として送受信スイッチを用いて、送信信号を時分割複信(TDD:Time Division Duplex)で送信する回路構成を例示する。
 (1)通信装置の構成
 図4に示すように、本実施形態の通信装置100は、実施形態1の通信装置100と同様に、高周波モジュール1Aと、信号処理回路2と、アンテナ3とを備える。本実施形態の信号処理回路2は、実施形態1の信号処理回路2と同じ構成であるため、以下の説明では、実施形態1の信号処理回路2と同じ構成には同符号を付して説明を省略し、本実施形態の高周波モジュール1Aの構成を中心に説明する。
 (2)高周波モジュールの回路構成
 図4に示すように、高周波モジュール1Aは、アンテナ3と信号処理回路2との間で高周波信号(例えば送信信号及び受信信号)を伝達する。
 高周波モジュール1は、複数(図示例では2つ)のパワーアンプ24A,24Bと、ローノイズアンプ25と、複数(図示例では2つ)の整合回路23A,23Bと、送受信フィルタ26と、スイッチ27と、複数(図示例では2つ)のスイッチ31A,31Bと、コントローラ29と、複数の外部接続端子30とを備える。また、高周波モジュール1Aは、複数(図示例では4つ)の信号経路T6~T9を備える。
 複数の外部接続端子30は、アンテナ端子30Aと、信号入力端子30Bと、信号出力端子30Cと、入力端子30Dとを含む。アンテナ端子30Aは、アンテナ3が接続される端子である。信号入力端子30Bは、信号処理回路2からの送信信号S1が入力される端子であり、信号処理回路2の出力部に接続されている。信号出力端子30Cは、高周波モジュール1の出力信号(受信信号)が出力される端子であり、信号処理回路2の入力部に接続されている。入力端子30Dは、信号処理回路2からの制御信号が入力される端子であり、信号処理回路2の出力部に接続されている。
 信号経路T6は、信号入力端子30Bとスイッチ27の端子27bとを接続している。信号経路T6には、スイッチ31A、パワーアンプ24A及び整合回路23Aが設けられている。信号経路T9は、スイッチ27の端子27a,27cとアンテナ端子30Aとを接続している。信号経路T9には、送受信フィルタ26が設けられている。信号経路T7は、信号入力端子30Bと、スイッチ27の端子27aと送受信フィルタ26との間の信号経路(信号経路T9の一部)とを接続している。信号経路T7には、スイッチ31B、パワーアンプ24B及び整合回路23Bが設けられている。信号経路T8は、信号出力端子30Cとスイッチ27の端子27dとを接続している。信号経路T8には、ローノイズアンプ25が設けられている。
 スイッチ31A,31Bはそれぞれ、信号経路T6,T7に設けられており、コントローラ29からの制御信号によってオンとオフが切り換えられることで、信号経路T6,T7を導通及び遮断する。スイッチ31A,31Bによって、複数の信号経路T6~T7の中から送信又は受信に使用される信号経路が選択される。スイッチ31A,31Bは、例えばスイッチIC(Integrated Circuit)である。スイッチ31A,31Bの一端部はそれぞれ、信号入力端子30Bに接続されており、スイッチ31A,31Bの他端部はそれぞれ、パワーアンプ24A,24Bの入力部に接続されている。
 パワーアンプ24A,24Bはそれぞれ、信号経路T6,T7に設けられており、信号経路T6,T7を流れる送信信号を増幅する。パワーアンプ24Aは、送信信号S1を増幅する増幅率として第1増幅率を有する。パワーアンプ24Bは、送信信号S1を増幅する増幅率として、第1増幅率よりも小さい第2増幅率を有する。
 パワーアンプ24A,24Bは、入力部及び出力部を有する。パワーアンプ24A,24Bの入力部はそれぞれ、スイッチ31A,31Bの端部に接続されており、パワーアンプ24A,24Bの出力部はそれぞれ、整合回路23A,23Bの入力部に接続されている。パワーアンプ24Aは、入力部に入力された送信信号を第1増幅率で増幅して第1増幅信号を出力部から出力する。パワーアンプ24Bは、入力部に入力された送信信号を第2増幅率で増幅して第2増幅信号を出力部から出力する。パワーアンプ24A,24Bは、コントローラ29からの制御信号によって制御される。すなわち、パワーアンプ24A,24Bは、コントローラ29からの制御信号によってバイアス電流のオン及びオフが切り換えられる。
 整合回路23Aは、パワーアンプ24Aとスイッチ27との間のインピーダンス整合をとるための回路であり、パワーアンプ24Aとスイッチ27との間の信号経路(信号経路T6の一部)に接続されている。整合回路23Bは、パワーアンプ24Bと送受信フィルタ26との間のインピーダンス整合をとるための回路であり、信号経路T7に設けられることでパワーアンプ24Bと送受信フィルタ26との間に接続されている。換言すれば、整合回路23Bは、スイッチ7の端子7aと送受信フィルタ26との間の信号経路(信号経路T9の一部)とパワーアンプ24Bの出力部との間に接続されている。整合回路23Aは、実施形態1の整合回路5Aと同様に構成されている。整合回路23Bは、実施形態1の整合回路5Bと同様に構成されている。したがって、高出力モード用の信号経路T6側から見て、整合回路23Bのインピーダンスが無限大に見えるように、整合回路23Bは構成されている。換言すれば、整合回路23Bは、パワーアンプ24Bの出力信号(第2増幅信号)は通過させるが、パワーアンプ24Aの出力信号(第1増幅信号)は通過させないように構成されている。
 スイッチ27は、3つの信号経路T6~T8の中から送信及び受信に使用する信号経路を選択するためのスイッチ(送受信スイッチ)である。スイッチ27は、例えばスイッチICである。スイッチ27は、2組の端子(端子27a,27bの組と端子27c,27dの組)を有する。第1組の端子27a,27bは、互いに導通及び遮断する。第2組の端子27c,27dは、互いに導通及び遮断する。端子27a(第2端子)及び端子27cは、信号経路T9に接続されることで、送受信フィルタ26に接続されている。端子27b(第1端子)は、信号経路T6に接続されることで、整合回路23Aの出力部に接続されている。すなわち、端子27bは、整合回路23Aを介してパワーアンプ24Aの出力部に接続されている。端子27dは、信号経路T8に接続されることで、ローノイズアンプ25の入力部に接続されている。
 スイッチ27は、複数(図示例では2つ)の内部スイッチ271,272を有する。内部スイッチ271は、オンとオフが切り替わることで信号経路T6の選択と非選択を切り替えるスイッチである。内部スイッチ272は、オンとオフを切り替えることで信号経路T8の選択と非選択を切り替えるスイッチである。内部スイッチ271は、端子27a,27bによって構成されており、端子27a,27bの導通及び遮断によってオンとオフを切り替える。内部スイッチ272は、端子27c,27dによって構成されており、端子27c,27dの導通及び遮断によってオンとオフを切り替える。
 送受信フィルタ26は、信号経路T9に設けられている。送受信フィルタ26は、例えば、送信フィルタと受信フィルタとを含むデュプレクサである。送信フィルタは、第1バンドの送信帯域(通信帯域)を通過帯域とするフィルタであり、受信フィルタは、第2バンドの受信帯域(通信帯域)を通過帯域とするフィルタである。送受信フィルタ26は、第1入出力部と第2入出力部とを有する。送受信フィルタ26の第1入出力部は、スイッチ27の端子27a,7cに接続されている。送受信フィルタ26の第2入出力部は、アンテナ端子30Aに接続されている。送受信フィルタ26は、第1入出力部に入力された送信信号を第1通信バンドの送信帯域の信号に制限して第2入出力部から出力し、第2入出力部に入力された受信信号を第2通信バンドの受信帯域の信号に制限して第1入出力部から出力する。
 送受信フィルタ26は、例えば、弾性波フィルタである。弾性波フィルタは、例えば、弾性表面波を利用する表面弾性波(SAW:Surface Acoustic Wave)フィルタである。なお、送受信フィルタ26は、SAWフィルタに限定されず、SAW以外に例えばBAW(Bulk Acoustic Wave)フィルタであってもよい。
 コントローラ29は、信号処理回路2からの制御信号に従って、電子部品(パワーアンプ24A,24B、整合回路23A,23B、送受信フィルタ26、スイッチ27及びスイッチ31A,31B)を制御する制御装置である。コントローラ29は、上記の電子部品と電気的に接続されている。また、コントローラ29は、入力端子30Dを介して信号処理回路2の出力部に接続されている。コントローラ29は、入力端子30Dに入力された信号処理回路2からの制御信号に従って、上記の各電子部品を制御する。
 (2-1)通信装置の動作
 図4を参照して通信装置100の送信時の動作を説明する。
 通信装置100は、高出力モード及び低出力モードを有する。高出力モードは、送信信号S1をパワーアンプ24Aで増幅して送信するモードである。低出力モードは、送信信号S1をパワーアンプ24Bで増幅して送信するモードである。
 まず高出力モード時の動作を説明する。この場合は、内部スイッチ271がオンにされ、内部スイッチ272がオフにされる。これにより、送信用の2つの信号経路T6,T7の中から高出力モード用の信号経路T6が選択される。また、スイッチ31Aがオンにされ、スイッチ31Bがオフにされ、パワーアンプ24Aの電源はオンにされ、パワーアンプ24Bの電源はオフにされる。
 この状態で、信号処理回路2から信号入力端子30Bに送信信号S1が入力されると、送信信号S1は、信号経路T6、内部スイッチ271及び信号経路T9を流れてアンテナ3から送信される。その際、送信信号S1は、信号経路T6を流れるときにパワーアンプ24A及び整合回路23Aの各処理が行われ、信号経路T9を流れるときに送受信フィルタ26の処理が行われる。
 高出力モードでは、信号経路T6(高出力モード用の信号経路)を流れる送信信号S1が、信号経路T6から、スイッチ27の端子27aに接続された信号経路T7(低出力モード用の信号経路)に流れ込む可能性がある。しかし、信号経路T7に設けられた整合回路23Bによって、この流れ込みは抑制される。より詳細には、高出力モード用の信号経路T6側から見て、整合回路23Bのインピーダンスが無限大に見えるように、整合回路23Bは構成されている。このため、整合回路23Bによって、送信信号S1が信号経路T6から信号経路T7に流れ込むことが抑制されている。
 また、高出力モードでは、パワーアンプ24Bの電源がオフ(すなわちパワーアンプ24Bのバイアス電流はオフ)にされている。これにより、高出力モード用の信号経路T6側から見て整合回路23Bのインピーダンスが、より一層、無限大に見える。この結果、整合回路23Bによって、送信信号S1が信号経路T6から信号経路T7に流れ込むことが、より一層、抑制されている。
 次に低出力モードの動作を説明する。この場合は、内部スイッチ271,272はともにオフにされる。また、スイッチ31Bがオンにされ、スイッチ31Aがオフにされる。これにより、送信用の2つの信号経路T6,T7の中から信号経路T7が選択される。また、パワーアンプ24Bの電源はオンにされ、パワーアンプ24Aの電源はオフにされる。
 この状態で、信号処理回路2から信号入力端子30Bに送信信号S1が入力されると、送信信号S1は、信号経路T7,T9を流れてアンテナ3から送信される。その際、送信信号S1は、信号経路T7を流れるときにパワーアンプ24B及び整合回路23Bの各々の処理が行われ、信号経路T9を流れるときに送受信フィルタ26による処理が行われる。
 低出力モードでは、送信信号S1は、信号経路T7,T9を流れるとき、スイッチ27を通過しないため、スイッチ27を通過することによる損失を発生させない。このため、低出力モードでは、送信信号S1は、スイッチ27での損失を抑制してアンテナ3から送信される。
 低出力モード時の送信信号S1は、パワーアンプ24Bで増幅されるため、送信信号S1の電力(パワー)は、高出力モード時の送信信号S1の電力と比べて小さい。このため、上述のように、低出力モード時の送信信号S1をスイッチ27での損失を抑制して送信することは、有効である。
 このように、通信装置100では、低出力モード時の送信信号S1の損失を抑制でき、さらに、高出力モード時の送信信号S1が高出力モード用の信号経路T6から低出力モード用の信号経路T7に回り込むことも抑制できる。
 (態様)
 本明細書には、以下の態様が開示されている。
 第1の態様に係る高周波モジュール(1;1A)は、第1パワーアンプ(4A;24A)と、第2パワーアンプ(4B;24B)と、フィルタ(6A;26)と、スイッチ(7;27)と、整合回路(5B;23B)と、を備える。第1パワーアンプ(4A;24A)は、第1信号(S1)を増幅して第1増幅信号を出力する。第2パワーアンプ(4B;24B)は、第2信号(S1)を第1パワーアンプ(4A;24A)の増幅率よりも小さい増幅率で増幅して第2増幅信号を出力する。フィルタ(6A;26)は、第1増幅信号及び第2増幅信号を通過させる。スイッチ(7;27)は、第1端子(7b;27b)及び第2端子(7a;27a)を有する。第1端子(7b;27b)は、第1パワーアンプ(4A;24A)の出力部と接続されている。第2端子(7a;27a)は、フィルタ(6A;26)と接続されている。スイッチ(7;27)は、第1端子(7b;27b)と第2端子(7a;27a)との間における導通と遮断とを切り替える。整合回路(5B;23B)は、スイッチ(7;27)の第2端子(7a;27a)とフィルタ(6A;26)との間の信号経路と第2パワーアンプ(4B;24B)の出力部との間に接続されている。
 この構成によれば、高出力モード時の送信信号(S1、第1増幅信号)が低出力モード用の信号経路(T2;T7)に回り込むことを抑制でき、かつ、低出力モード時の送信信号(S1、第2増幅信号)の損失を抑制できる。
 第2の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第1の態様において、整合回路(5B;23B)は、ハイパスフィルタ(50B)を有する。ハイパスフィルタ(50B)は、整合回路(5B;23B)における、第2パワーアンプ(4B;24B)の第2増幅信号を処理して出力部から出力する1つ以上の処理段のうちの最終段に設けられている。
 この構成によれば、高出力モード用の信号経路(T1;T6)から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンスを無限大に見えるようにできる。これにより、整合回路(5B;23B)によって、送信信号(S1)が高出力用の信号経路(T1;T6)から低出力用の信号経路(T2;T7)に回り込むことを更に抑制できる。
 第3の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第2の態様において、前記信号経路を第1信号経路とする。高周波モジュール(1;1A)では、整合回路(5B;23B)は、キャパシタ(C1)と、インダクタ(L1)とを有する。キャパシタ(C1)は、前記第1信号経路とは異なる信号経路であって第2パワーアンプ(4B;24B)の出力部とスイッチ(7;27)の第2端子(7a;27a)との間の第2信号経路に第2パワーアンプ(4B;24B)と直列に接続されている。インダクタ(L1)は、前記第2信号経路とグランドとの間に接続されている。
 この構成によれば、簡単な構成で、高出力モード用の信号経路(T1)から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンスを無限大に見えるようにできる。
 第4の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第2の態様において、前記信号経路を第1信号経路とする。高周波モジュール(1;1A)では、整合回路(5B;23B)は、インダクタ(L2)と、キャパシタ(C2)と、を有する。インダクタ(L2)は、前記第1信号経路とは異なる信号経路であって第2パワーアンプ(4B;24B)の出力部とスイッチ(7;27)の第2端子(7a;27a)との間の第2信号経路に第2パワーアンプ(4B;24B)と直列に接続されている。キャパシタ(C2)は、前記信号経路とグランドとの間に接続されている。
 この構成によれば、簡単な構成で、高出力モード用の信号経路(T1;T6)側から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンスを無限大に見えるようにできる。
 第5の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第1~第4の態様のいずれか1つにおいて、整合回路(5B;23B)のインピーダンス(Z)に対応する反射係数(Γ)の実数部(Re)の「+1」及び「-1」がそれぞれインピーダンス(Z)の無限大及びゼロに対応する。この場合において、反射係数(Γ)を極座標で表したときの位相角(θ)は、-45度以上かつ+45度以下の値である。
 この構成によれば、高出力モード用の信号経路(T1;T6)側から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンス(Z)を無限大に見えるようにできる。
 第6の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第1~第5の態様のいずれか1つにおいて、整合回路(5B;23B)のインピーダンス(Z)に対応する反射係数(Γ)の実数部(Re)の「+1」及び「-1」がそれぞれインピーダンス(Z)の無限大及びゼロに対応する。この場合において、反射係数(Γ)の実数部(Re)は、0.7以上かつ1以下の値である。
 この構成によれば、高出力モード用の信号経路(T1;T6)側から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンス(Z)を無限大に見えるようにできる。
 第7の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第1~第6の態様のいずれか1つにおいて、第2パワーアンプ(4B;24B)のバイアス電流は、スイッチ(7;27)の遮断状態においてゼロである。
 この構成によれば、高出力モード用の信号経路(T1;T6)側から見て、整合回路(5B;23B)のインピーダンスを、より一層無限大に見えるようにできる。
 第8の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第2~第4の態様のいずれか1つにおいて、ハイパスフィルタ(50)の遮断周波数は、第2パワーアンプ(4B;24B)から出力される第2増幅信号の周波数よりも小さい。
 この構成によれば、整合回路(5B;23B)において第2パワーアンプ(4B;24B)の第2増幅信号を効果的に通過させることができる。
 第9の態様に係る高周波モジュール(1;1A)では、第1~第8の態様のいずれか1つにおいて、第2パワーアンプ(4B;24B)の出力部とフィルタ(6A;26)との間の信号経路には、スイッチ(7;27)は設けられていない。
 この構成によれば、低出力モード時の送信信号(S1、第2増幅信号)がスイッチ(7;27)で損失を発生することを防止できる。
 第10の態様に係る高周波モジュール(1)では、第1~第9の態様のいずれか1つにおいて、フィルタ(6A)を第1フィルタ(6A)とし、整合回路(5B)を第1整合回路(5B)とする。高周波モジュール(1)は、第3パワーアンプ(4C)と、第2フィルタ(6B)と、第2整合回路(5C)と、を更に備える。第3パワーアンプ(4C)は、第3信号(S1)を第1パワーアンプ(4A;24A)の増幅率よりも小さい増幅率で増幅して第3増幅信号を出力する。第2フィルタ(6B)は、第1増幅信号及び第3増幅信号を通過させる。スイッチ(7)は、第2フィルタ(6B)と接続された第3端子(7c)を更に有し、第1端子(7b)と第3端子(7c)との間における導通と遮断とを切り替える。第2整合回路(5C)は、スイッチ(7)の第3端子(7c)と第2フィルタ(6B)との間の信号経路と第3パワーアンプ(4C)の出力部との間に接続されている。
 この構成によれば、第3パワーアンプ(4C)の第3増幅信号を第2整合回路(5C)を介して第2フィルタ(6B)に出力する、低出力モードの別の信号経路(T3)を追加できる。そして、この場合も、高出力モード時の送信信号(S1、第1増幅信号)が低出力モード用の別の信号経路(T3)に回り込むことを抑制でき、かつ、低出力モード時の送信信号(S1、第3増幅信号)の損失を抑制できる。
 第11の態様に係る通信装置(100)は、第1~第10の態様のいずれか1つの高周波モジュール(1;1A)と、信号処理回路(2)と、を備える。信号処理回路(2)は、高周波モジュール(1;1A)に接続されており、高周波信号を信号処理する。
 この構成によれば、上記の効果を有する高周波モジュール(1)を備えた通信装置(100)を提供できる。
 1,1A 高周波モジュール
 2 信号処理回路
 3,3A,3B アンテナ
 4A パワーアンプ(第1パワーアンプ)
 4B パワーアンプ(第2パワーアンプ)
 4C パワーアンプ(第3パワーアンプ)
 5A 整合回路
 5B 整合回路(第1整合回路)
 5C 整合回路(第2整合回路)
 6A 送信フィルタ(フィルタ、第1フィルタ)
 6B 送信フィルタ(第2フィルタ)
 7 スイッチ
 7a 端子(第2端子)
 7b,7d 端子(第1端子)
 7c 端子(第3端子)
 8A~8C スイッチ
 9 コントローラ
 10 外部接続端子
 10A,10B アンテナ端子
 10C, 信号入力端子
 10D 入力端子
 21 RF信号処理回路
 22 ベースバンド信号処理回路
 23A,23B 整合回路
 24A パワーアンプ(第1パワーアンプ)
 24B パワーアンプ(第2パワーアンプ)
 25 ローノイズアンプ
 26 送受信フィルタ
 27 スイッチ
 27a,7a 端子(第2端子)
 27b,7b 端子(第1端子)
 27c 端子
 29 コントローラ
 30 外部接続端子
 30A アンテナ端子
 30B 信号入力端子
 30C 信号出力端子
 30D 入力端子
 31A,31B スイッチ
 50B,50C ハイパスフィルタ
 51 ローパスフィルタ
 71,72 内部スイッチ
 100 通信装置
 271,272 内部スイッチ
 C1,C3 シリーズキャパシタ
 C2 シャントキャパシタ
 E1,M1 定抵抗円
 E2 定リアクタンス円
 L1,L3 シャントインダクタ
 L2 シリーズインダクタ
 S1 送信信号(第1~第3信号)
 T1~T9 信号経路
 Z インピーダンス
 Γ 反射係数
 θ 位相角

Claims (11)

  1.  第1信号を増幅して第1増幅信号を出力する第1パワーアンプと、
     第2信号を前記第1パワーアンプの増幅率よりも小さい増幅率で増幅して第2増幅信号を出力する第2パワーアンプと、
     前記第1増幅信号及び前記第2増幅信号を通過させるフィルタと、
     前記第1パワーアンプの出力部と接続された第1端子及び前記フィルタと接続された第2端子を有し、前記第1端子と前記第2端子との間における導通と遮断とを切り替えるスイッチと、
     前記スイッチの前記第2端子と前記フィルタとの間の信号経路と前記第2パワーアンプの出力部との間に接続された整合回路と、を備える、
    高周波モジュール。
  2.  前記整合回路は、前記整合回路における、前記第2パワーアンプの前記第2増幅信号を処理して前記出力部から出力する1つ以上の処理段のうちの最終段にハイパスフィルタを有する、
    請求項1に記載の高周波モジュール。
  3.  前記信号経路を第1信号経路とし、
     前記整合回路は、
      前記第1信号経路とは異なる信号経路であって前記第2パワーアンプの前記出力部と前記スイッチの前記第2端子との間の第2信号経路に前記第2パワーアンプと直列に接続されたキャパシタと、
      前記第2信号経路とグランドとの間に接続されたインダクタと、を有する、
    請求項2に記載の高周波モジュール。
  4.  前記信号経路を第1信号経路とし、
     前記整合回路は、
      前記第1信号経路とは異なる信号経路であって前記第2パワーアンプの前記出力部と前記スイッチの前記第2端子との間の第2信号経路に前記第2パワーアンプと直列に接続されたインダクタと、
      前記第2信号経路とグランドとの間に接続されたキャパシタと、を有する、
    請求項2に記載の高周波モジュール。
  5.  前記整合回路のインピーダンスに対応する反射係数の実数部の+1及び-1がそれぞれ前記インピーダンスの無限大及びゼロに対応する場合において、
     前記反射係数を極座標で表したときの位相角は、-45度以上かつ+45度以下の値である、
    請求項1~4のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  6.  前記整合回路のインピーダンスに対応する反射係数の実数部の+1及び-1がそれぞれ前記インピーダンスの無限大及びゼロに対応する場合において、
     前記反射係数の前記実数部は、0.7以上かつ1以下の値である、
    請求項1~5のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  7.  前記第2パワーアンプのバイアス電流は、前記スイッチの遮断状態においてゼロである、
    請求項1~6のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  8.  前記ハイパスフィルタの遮断周波数は、前記第2パワーアンプから出力される前記第2増幅信号の周波数よりも小さい、
    請求項2~4のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  9.  前記第2パワーアンプの前記出力部と前記フィルタとの間の信号経路には、前記スイッチは設けられていない、
    請求項1~8のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  10.  前記フィルタを第1フィルタとし、前記整合回路を第1整合回路とし、
     第3信号を前記第1パワーアンプの増幅率よりも小さい増幅率で増幅して第3増幅信号を出力する第3パワーアンプと、
     前記第1増幅信号及び前記第3増幅信号を通過させる第2フィルタと、
     第2整合回路と、を更に備え、
     前記スイッチは、前記第2フィルタと接続された第3端子を更に有し、前記第1端子と前記第3端子との間における導通と遮断とを切り替え、
     前記第2整合回路は、前記スイッチの前記第3端子と前記第2フィルタとの間の信号経路と前記第3パワーアンプの前記出力部との間に接続されている、
    請求項1~9のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
  11.  請求項1~10のいずれか1項に記載の高周波モジュールと、
     前記高周波モジュールに接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
    通信装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269831A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Sharp Corp 送信電力制御方式無線機端末
JP2002528946A (ja) * 1998-10-22 2002-09-03 エリクソン インコーポレイテッド 電力損失が低減された、デュアルバンド、デュアルモードの電力増幅器
JP2008211764A (ja) * 2006-12-08 2008-09-11 Renesas Technology Corp 電子装置およびrfモジュール
JP2011512098A (ja) * 2008-02-08 2011-04-14 クゥアルコム・インコーポレイテッド 複数モード電力増幅器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002528946A (ja) * 1998-10-22 2002-09-03 エリクソン インコーポレイテッド 電力損失が低減された、デュアルバンド、デュアルモードの電力増幅器
JP2000269831A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Sharp Corp 送信電力制御方式無線機端末
JP2008211764A (ja) * 2006-12-08 2008-09-11 Renesas Technology Corp 電子装置およびrfモジュール
JP2011512098A (ja) * 2008-02-08 2011-04-14 クゥアルコム・インコーポレイテッド 複数モード電力増幅器

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