WO2022102736A1 - 積層フィルム、及びフレキシブルデバイス - Google Patents

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    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Definitions

  • the present disclosure relates to a laminated film having high surface hardness, excellent flexibility, and excellent scratch resistance, an image display device provided with the laminated film, and a flexible device.
  • the flexible device needs to be bent at 180 ° with a small bending radius (for example, a bending radius of about 2.5 mm) in order to improve portability, and extremely high flexibility (flexibility) is required. Further, since the flexible device is carried in a folded state, opened at the time of use, and then folded again after use, it is required to have high bending durability, that is, durability that does not cause cracks even when repeatedly folded.
  • a small bending radius for example, a bending radius of about 2.5 mm
  • a highly flexible image display device such as an organic EL is used as the flexible device, but a hard coat layer is formed on the support film in order to impart scratch resistance so that the image display surface is not scratched during handling. It is generally practiced to improve the scratch resistance of the image display surface of an image display device by protecting it with a laminated film (hard coat film).
  • a hard coat film is susceptible to contamination by fingerprints, hand stains, dust, etc. due to touch operations, etc., and is imparted with antifouling properties for the purpose of preventing contamination and facilitating the removal of adhering contaminants.
  • Patent Document 1 for example, Patent Document 1,
  • Antifouling property is generally imparted by impregnating the hardcoat layer of the hardcoat film with an antifouling agent to form an antifouling layer on the surface, but when it is touch-operated or put in a bag, pocket, etc. As the cloth and the surface were repeatedly rubbed, the antifouling property may deteriorate.
  • the present disclosure describes the support and A laminated film having a resin layer laminated on at least one surface of the support.
  • a laminated film in which the resin layer (one of the resin layers when the resin layers are laminated on both sides of the support) satisfies the following (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3). do.
  • the pencil hardness of the pencil hardness test (750 g load) specified in JIS K5600-5-4 (1999) on the surface of the resin layer of the laminated film is F or more.
  • the present disclosure further provides the laminated film in which the resin layer (one of the resin layers when the resin layers are laminated on both sides of the support) satisfies the following (condition 4).
  • condition 4 the number of operations until a crack is generated in the resin layer is 10,000 times or more.
  • Bending durability test From the stretched state of the laminated film, bend it 180 ° so that the bending radius becomes 4.0 mm in the direction in which the surface of the resin layer becomes convex, and stretch it again once, at a speed of 30 to 60 times / minute. Perform the above operation.
  • the present disclosure further provides the laminated film in which the resin layer (one of the resin layers when the resin layers are laminated on both sides of the support) satisfies the following (condition 5).
  • condition 5 No visual scratches occur in the steel wool resistance test in which the surface of the resin layer is rubbed back and forth 1000 times while applying a load of 1 kg / cm 2 with # 0000 steel wool.
  • the present disclosure also provides the laminated film having a haze of 1.0% or less of the resin layer (one of the resin layers when the resin layers are laminated on both sides of the support).
  • the present disclosure also provides the laminated film having a haze of 7% or less.
  • the present disclosure also relates to the laminated film in which the resin layer is a cured product of a curable composition containing one or more curable compounds, and at least one of the curable compounds is polyorganosyl sesquioxane. offer.
  • the present disclosure also provides the laminated film, wherein the curable composition comprises a compound having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule.
  • the present disclosure also provides the laminated film in which the curable composition further comprises a cure catalyst.
  • the present disclosure also provides the laminated film in which the curing catalyst contains a cationic polymerization initiator.
  • the present disclosure also provides the laminated film in which the curing catalyst contains a radical polymerization initiator.
  • the present disclosure also provides the laminated film in which the curable composition further comprises a fluorine-containing radically polymerizable compound.
  • the present disclosure also provides the laminated film, wherein the curable composition further comprises an aliphatic compound having two or more cationically polymerizable groups in the molecule.
  • the present disclosure also provides the laminated film in which the support is a transparent support.
  • the present disclosure also provides an image display device including the laminated film.
  • the present disclosure also provides the image display device, which is a flexible display.
  • the present disclosure also provides the image display device, which is an organic electroluminescence display device.
  • the present disclosure also provides a flexible device including the image display device.
  • the laminated film of the present disclosure has high surface hardness and excellent flexibility, and the antifouling performance does not easily deteriorate. Therefore, the laminated film can be suitably used as a surface protective material for flexible devices such as a foldable image display device and a rollable image display device.
  • FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 3 (4).
  • 6 is a 1 H-NMR chart of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained in Production Example 1.
  • 6 is a 29 Si-NMR chart of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained in Production Example 1.
  • 6 is a 1 H-NMR chart of the epoxy group-containing high molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained in Production Example 2.
  • 9 is a 29 Si-NMR chart of the epoxy group-containing high molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained in Production Example 2.
  • the laminated film of the present disclosure is a laminated film having a support and a resin layer laminated on at least one surface of the support, and the resin layer (when resin layers are laminated on both sides of the support).
  • One of the resin layers) satisfies the following (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3).
  • (Condition 1) The pencil hardness of the pencil hardness test (750 g load) specified in JIS K5600-5-4 (1999) on the surface of the resin layer of the laminated film is F or more.
  • the laminated film has extremely excellent surface hardness and flexibility, and its antifouling performance does not easily deteriorate. Therefore, it can be used as a surface protective material (for example, a protective film) for a liquid crystal display or a flexible display, a barrier film, a TFT substrate, or the like. , Can be suitably used.
  • the resin layer when the resin layer is laminated on both sides of the support, one of the resin layers satisfies (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3).
  • the other resin layer may or may not satisfy (Condition 1), (Condition 2) and / or (Condition 3).
  • FIG. 1 is a schematic view (cross-sectional view) showing one embodiment of the laminated film in the present disclosure
  • the laminated film 1 is an embodiment in which a resin layer 11 is laminated on one side of a support 10.
  • the resin layer 11 satisfies the above-mentioned (condition 1), (condition 2), and (condition 3).
  • FIG. 2 is a schematic view (cross-sectional view) showing another embodiment of the laminated film in the present disclosure.
  • the laminated film 2 is an embodiment in which a resin layer 21 and a resin layer 22 are laminated on both sides of a support 20. be.
  • either one of the resin layer 21 and the resin layer 22 may satisfy the above-mentioned (condition 1), (condition 2), and (condition 3). That is, the laminated film 2 includes the following embodiments (1) to (3). (1) Both the resin layer 21 and the resin layer 22 satisfy (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3).
  • the resin layer 21 satisfies (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3), and the resin layer 22 is at least among (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3). Do not satisfy one.
  • the resin layer 22 satisfies (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3), and the resin layer 21 is at least among (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3). Do not satisfy one.
  • the above condition 1 is a condition indicating that the surface of the resin layer of the laminated film has excellent surface hardness.
  • the pencil hardness of the pencil hardness test (750 g load) specified in JIS K5600-5-4 (1999) on the surface of the resin layer is F or more, preferably 1H or more, more preferably 2H or more, and more preferably 3H or more. , More preferably 4H or more, more preferably 5H or more, more preferably 6H or more, more preferably 7H or more, still more preferably 8H or more, and particularly preferably 9H. If the pencil hardness of the surface of the resin layer is less than F, the surface hardness of the laminated film becomes insufficient, and it may be difficult to use it as a surface protective material for a flexible device.
  • the above condition 2 is a condition indicating that the laminated film has excellent flexibility. Specifically, the condition 2 is excellent flexibility when the resin layer is folded so that the surface becomes convex (outside) (hereinafter,). , May be referred to as "flexibility (2)").
  • the bending radius is 5 mm or less, preferably 4.5 mm or less, more preferably 4.0 mm or less, more preferably 3.5 mm or less, more preferably 3.0 mm or less, still more preferably 2. It is 5.5 mm or less, particularly preferably 2.0 mm or less. If the bending radius exceeds 5 mm, the flexibility of the laminated film becomes insufficient, and it may be difficult to use it as a surface protective material for a flexible device (particularly, a display device that bends outward).
  • the above condition 3 is a condition indicating that the surface of the resin layer of the laminated film has excellent antifouling property and the antifouling performance is unlikely to deteriorate.
  • the "water contact angle of the surface of the resin layer” means the water contact angle of the surface of the resin layer before the steel wool resistance test is carried out.
  • the water contact angle of the surface of the resin layer is 95 ° or more, preferably 95 ° or more, as described above.
  • 96 ° or more more preferably 97 ° or more, more preferably 98 ° or more, more preferably 99 ° or more, more preferably 100 ° or more, more preferably 101 ° or more, more preferably 102 ° or more, more preferably 103 ° or more.
  • the water contact angle of the surface of the resin layer is less than 95 °, the antifouling property of the laminated film becomes insufficient, and it may be difficult to use it as a surface protective material for a flexible device.
  • the water contact angle of one of the resin layers may be 95 ° or more, and the water of the other resin layer may be used.
  • the contact angle is not limited and may be 95 ° or more or less than 95 °.
  • the water contact angle of the test site after the steel wool resistance test in which the surface of the resin layer is rubbed back and forth 1000 times while applying a load of 1 kg / cm 2 with # 0000 steel wool (hereinafter, (Sometimes referred to as "water contact angle after steel wool resistance test”) is 90 ° or more, preferably 91 ° or more, more preferably 92 ° or more, more preferably 93 ° or more, and more, as described above.
  • the water contact angle after the steel wool resistance test is less than 90 °, the durability of the antifouling performance of the laminated film becomes insufficient, and when used as a surface protective material for flexible devices, the antifouling performance is repeated by repeated touch operations. May decrease.
  • the resin layer (when the resin layers are laminated on both sides of the support, one of the resin layers) satisfies the following (condition 4).
  • Condition 4 the number of operations until a crack is generated in the resin layer is 10,000 times or more. Bending durability test: From the stretched state of the laminated film, bend it 180 ° so that the bending radius becomes 4.0 mm in the direction in which the surface of the resin layer becomes convex, and stretch it again once, at a speed of 30 to 60 times / minute. Perform the above operation.
  • the bending durability test and the bending durability under the condition 4 may be referred to as “bending durability test (2)" and "bending durability (2)", respectively.
  • the above condition 4 is a condition showing that the laminated film has excellent bending durability, that is, a property that defects such as cracks are unlikely to occur in the resin layer even if it is repeatedly folded. Specifically, the surface of the resin layer. It is a condition showing that it has excellent durability (bending durability (2)) when it is repeatedly folded so as to be convex (outside).
  • FIG. 3 shows a bending radius (R) of 4 in the direction (not shown) in which the surface of the resin layer becomes convex (outside) from the stretched state of the laminated film in the bending durability test (2) shown in the above condition 4.
  • R a bending radius
  • FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3 (4), where R indicates a bending radius.
  • the bending durability test (2) can be performed using a cylindrical mandrel having a radius of 4.0 mm.
  • the bending durability (2) of the laminated film is 10,000 times or more, more preferably 20,000 times or more, more preferably 30,000 times or more, more preferably 40,000 times or more, and more preferably 50,000 times or more. More preferably 60,000 times or more, more preferably 70,000 times or more, more preferably 80,000 times or more, more preferably 90,000 times or more, more preferably 100,000 times or more, still more preferably 150,000 times or more, particularly preferably. Is more than 200,000 times. If the bending durability (2) is less than 10,000 times, the bending durability (2) of the laminated film becomes insufficient, and it becomes difficult to use it as a surface protective material for a flexible device (particularly, a display device that bends outward). There is.
  • the resin layer (when the resin layers are laminated on both sides of the support, one of the resin layers) satisfies the following (condition 5).
  • Condition 5 No scratches are visually observed in the steel wool resistance test in which the surface of the resin layer is rubbed back and forth 1000 times while applying a load of 1 kg / cm 2 with # 0000 steel wool (hereinafter, for example, "resistant”. Scratchability may be referred to as "1000 times or more")
  • the above condition 5 is a condition showing that the laminated film has excellent scratch resistance.
  • the scratch resistance of the laminated film is 1000 times or more, preferably 2000 times or more, more preferably 3000 times or more, more preferably 4000 times or more, more preferably 5000 times or more, more preferably 6000 times or more, and more preferably. Is 7,000 times or more, more preferably 8,000 times or more, more preferably 9000 times or more, still more preferably 10,000 times or more. If the scratch resistance is less than 1000 times, the scratch resistance of the laminated film becomes insufficient, and it may be difficult to use it as a surface protective material for a flexible device.
  • the resin layer (when the resin layers are laminated on both sides of the support, one of the resin layers) satisfies the following (condition 6).
  • condition 6 the number of operations until a crack is generated in the resin layer is 50,000 times or more.
  • Bending durability test From the stretched state of the laminated film, bend it 180 ° so that the bending radius is 2.5 mm in the direction in which the surface of the resin layer becomes concave, and stretch it again once, at a speed of 30 to 60 times / minute. Perform the above operation.
  • the bending durability test and the bending durability under the condition 6 may be referred to as “bending durability test (1)” and "bending durability (1)", respectively.
  • the above condition 6 is a condition showing that among the bending durability of the laminated film, the resin layer has durability (bending durability (1)) when it is repeatedly folded so as to be concave (inside).
  • bending durability (1) the above-mentioned bending is performed except that the surface of the resin layer is oriented to be concave (inside) and the bending radius (R) is 2.5 mm. It can be measured under the same conditions as the durability test (2).
  • the bending durability (1) of the laminated film is 50,000 times or more, preferably 60,000 times or more, more preferably 70,000 times or more, more preferably 80,000 times or more, more preferably 90,000 times or more, and more. It is preferably 100,000 times or more, more preferably 150,000 times or more, and particularly preferably 200,000 times or more. If the bending durability (1) is less than 50,000 times, the bending durability (1) of the laminated film becomes insufficient, and it becomes difficult to use it as a surface protective material for a flexible device (particularly, a display device that bends inward). There is.
  • the resin layer (when the resin layers are laminated on both sides of the support, one of the resin layers) satisfies the following (condition 7).
  • Condition 7 In the cylindrical mandrel test specified in JIS K5600-5-1 (1999) in which the surface of the resin layer of the laminated film is bent so as to be concave, the bending radius is 5 mm and the surface of the resin layer is not cracked. ..
  • the above condition 7 is a condition indicating that the laminated film has excellent flexibility, and specifically, when the resin layer is folded so as to be concave (inside), the resin layer has excellent flexibility (hereinafter referred to as “flexibility”). , May be referred to as “flexibility (1)").
  • the bending radius is 5 mm or less, preferably 4.5 mm or less, more preferably 4.0 mm or less, more preferably 3.5 mm or less, more preferably 3.0 mm or less, still more preferably 2. It is 5.5 mm or less, particularly preferably 2.0 mm or less. If the bending radius exceeds 5 mm, the flexibility of the laminated film becomes insufficient, and it may be difficult to use it as a surface protective material for a flexible device (particularly, a display device that bends outward).
  • the laminated film has a support and a resin layer formed on the surface of the support.
  • the resin layer may be formed only partially or on the entire surface of the surface of the support.
  • the laminated film may have one layer or two or more layers other than the support and the resin layer.
  • Other layers include, for example, an anchor layer, an adhesive layer, a low reflection layer, an antifouling layer, a water repellent layer, an oil repellent layer, an antifog layer, a protective film layer, a printing layer, a conductive layer, an electromagnetic wave shielding layer, and an ultraviolet ray absorbing layer. Examples include a layer, an infrared absorbing layer, and a blue light cut layer.
  • the haze of the laminated film is, for example, 7% or less, preferably 6% or less, more preferably 5% or less, more preferably 4% or less, still more preferably 3% or less, and more. It is preferably 2% or less, more preferably 1.5% or less, still more preferably 1.3% or less.
  • the lower limit of haze is, for example, 0.1%. By setting the haze to 7% or less, for example, it tends to be suitable for use in applications requiring extremely high transparency (for example, a surface protective sheet for a display such as a touch panel). In this specification, haze can be measured according to JIS K7136.
  • the total light transmittance of the laminated film is, for example, 85% or more, preferably 90% or more.
  • the total light transmittance can be measured according to JIS K7361-1.
  • the thickness of the laminated film (total thickness of the support / resin layer) can be appropriately selected from the range of, for example, 1 to 10000 ⁇ m, preferably 10 to 1000 ⁇ m, more preferably 15 to 800 ⁇ m, and further preferably. Is 20 to 700 ⁇ m, particularly preferably 30 to 500 ⁇ m.
  • the laminated film having the above-mentioned performance can be obtained by selecting the material of the support described later, controlling the thickness of the support, and controlling the component and thickness of the resin layer and the method of laminating on the support. ..
  • the support in the laminated film includes a plastic base material, a metal base material, a ceramic base material, a semiconductor base material, a glass base material, a paper base material, a wood base material (wooden base material), and a base material whose surface is a painted surface.
  • a known or commonly used support such as the above can be used, and the present invention is not particularly limited. Of these, a plastic base material is preferable.
  • the support may have a single-layer structure or a multi-layer (laminated) structure, and the structure (structure) thereof is not particularly limited.
  • the plastic material constituting the plastic base material is not particularly limited, but is limited to polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyimide; polycarbonate; polyamide; polyacetal; polyphenylene oxide; polyphenylene sulfide; polyether sulfone; Polyether ether ketone; homopolymers of norbornene-based monomers (additional polymers, ring-opening polymers, etc.), copolymers of norbornene-based monomers and olefin-based monomers such as copolymers of norbornene and ethylene (additional polymers and open polymers) Cyclic olefin copolymers such as ring polymers), cyclic polyolefins such as derivatives thereof; vinyl polymers (eg, acrylic resins such as polymethylmethacrylate (PMMA), polystyrenes, polyvinyl chlorides, acrylonitrile-styrene-
  • a support transparent support
  • a polyester film particularly PET, PEN
  • a polyimide film a cyclic polyolefin film
  • a polycarbonate film a TAC film
  • a PMMA film a polyester film (particularly PET, PEN) or a polyimide film.
  • the support (particularly, a plastic base material) may be used as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light-resistant stabilizer, a heat stabilizer, a crystal nucleating agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a filler, or a plasticizer, if necessary.
  • Impact resistance improver, reinforcing agent, dispersant, antistatic agent, foaming agent, antibacterial agent and other other additives may be contained. It should be noted that one type of additive may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Part or all of the surface of the support is roughened, easily adhered, antistatic, sandblasted (sandmat), corona discharge, plasma, and chemical etching.
  • Known or conventional surface treatments such as water mat treatment, flame treatment, acid treatment, alkali treatment, oxidation treatment, ultraviolet irradiation treatment, and silane coupling agent treatment may be performed.
  • the plastic base material may be an unstretched film or a stretched film (uniaxially stretched film, biaxially stretched film, etc.).
  • As the support a commercially available product can also be used.
  • the thickness of the support is, for example, about 1 to 1000 ⁇ m, preferably 5 to 500 ⁇ m, more preferably 10 to 400 ⁇ m, more preferably 15 to 400 ⁇ m, still more preferably 20 to 300 ⁇ m, and particularly preferably 25 to 200 ⁇ m.
  • the haze of the support of the present disclosure is, for example, 7% or less, preferably 6% or less, more preferably 5% or less, more preferably 4% or less, still more preferably 3% or less. , Especially preferably 2% or less, and most preferably 1% or less.
  • the lower limit of haze is, for example, 0.1%.
  • the total light transmittance of the support of the present disclosure is, for example, 85% or more, preferably 90% or more.
  • the total light transmittance is, for example, 85% or more, preferably 90% or more.
  • it tends to be suitable for use in applications requiring extremely high transparency (for example, a surface protective sheet for a display such as a touch panel).
  • the resin layer of the present disclosure is formed of a cured product of a curable composition described later. That is, the resin layer is a layer made of a cured product formed of the curable composition, which satisfies the above (condition 1), (condition 2), and (condition 3), and further satisfies the above (condition). It is preferable that the layer satisfies at least one condition selected from 4), (Condition 5), (Condition 6), and (Condition 7).
  • the resin layer can be produced, for example, by the method for producing a laminated film described later.
  • the thickness of the resin layer is, for example, 1 to 100 ⁇ m, preferably 2 to 80 ⁇ m, more preferably 3 to 60 ⁇ m, still more preferably 5 to 50 ⁇ m, and most preferably 10 to 40 ⁇ m from the viewpoint of surface hardness and scratch resistance. .. If the thickness of the resin layer is thinner than 1 ⁇ m, it may not be possible to maintain high surface hardness. Further, when the thickness of the resin layer is thicker than 100 ⁇ m, problems such as deterioration of flexibility and large curl are likely to occur.
  • the haze of the resin layer is, for example, 1.0 or less, preferably 0.5% or less, and more preferably 0.1% or less.
  • the lower limit of the haze of the resin layer is, for example, 0.1%.
  • the haze of the resin layer can be determined by the difference obtained by subtracting the haze of the support from the haze of the above-mentioned laminated film (support / resin layer).
  • the total light transmittance of the resin layer is, for example, 85% or more, preferably 90% or more. By setting the total light transmittance to 85% or more, it tends to be suitable for use in, for example, applications requiring extremely high transparency (for example, a surface protective sheet for a display such as a touch panel).
  • the above-mentioned curable composition is applied to a release substrate so that the thickness after curing is the same as the resin layer of the laminated film and cured, and the cured film is peeled off. After that, it can be obtained by measuring in accordance with JIS K7361-1.
  • the resin layer is also excellent in surface smoothness, and the arithmetic mean roughness Ra is, for example, 0.1 to 20 nm, preferably 0.1 to 10 nm in a method based on JIS B0601. More preferably, it is 0.1 to 5 nm.
  • the resin layer may be laminated on only one surface of the support, or may be laminated on both sides. When the resin layers are laminated on both sides of the support, they may be the same resin layer or different resin layers. When the resin layers are laminated on both sides of the support, one of the resin layers satisfies the above (Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3), and preferably the above (Condition 4). , (Condition 5), (Condition 6), and / or (Condition 7) may be satisfied, and the other resin layer may be satisfied even if any one or more of (Conditions 1 to 7) is satisfied. You don't have to.
  • the curable composition for forming the resin layer in the laminated film contains one or more curable compounds.
  • curable compound examples include (meth) acrylate compounds, cationic curable silicone resins, epoxy resins, melamine resins, vinyl ether resins, and oxetane resins.
  • the curable composition includes the above-mentioned performances ((Condition 1), (Condition 2), and (Condition 3), preferably (Condition 4), (Condition 5), (Condition 6), and the above-mentioned performance in the laminated film. / Or From the viewpoint of forming a resin layer satisfying (Condition 7)), a composition containing a cationically curable compound is preferable as the curable compound, and a composition containing a cationically curable silicone resin is particularly preferable, and particularly cationic polymerization.
  • curable composition containing a polyorganosyl sesquioxane having a sex functional group hereinafter, may be referred to as "polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure” (hereinafter, “curable composition of the present disclosure”). It may be referred to).
  • the curable compositions of the present disclosure further include a curing catalyst (particularly a cationic polymerization initiator, a radical polymerizable initiator), one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule. It may contain other components such as a compound having, an aliphatic compound having two or more thermally polymerizable functional groups in the molecule, a fluorine-containing photopolymerizable resin, a surface modifier or a surface modifier.
  • the curable compositions of the present disclosure also have a curing catalyst (particularly a cationic polymerization initiator, a radical polymerizable initiator) and one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule. It may contain other components such as compounds, aliphatic compounds having two or more cationically polymerizable groups in the molecule, fluorine-containing radically polymerizable compounds, surface modifiers or surface modifiers.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has at least a structural unit (sometimes referred to as "T3 body") represented by the following formula (I).
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure preferably further has a structural unit represented by the following formula (II) (sometimes referred to as "T2 body”).
  • Ra is a group containing a cationically polymerizable functional group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted group.
  • R b is a group containing a cationically polymerizable functional group, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted group.
  • R c represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • both the T3 body and the T2 body are structural units (T units) formed by the hydrolysis and condensation reaction of the corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound.
  • R a in the above formula (I) (same as R a in the formula (I')) and R b in the formula (II) (same as R b in the formula (II')) are cationically polymerized, respectively.
  • R a and R b include those similar to R 1 in the formula (1) and R 2 in the formula (2), which will be described later.
  • R a in the formula (I) and R b in the formula (II ) were each bonded to a silicon atom in the hydrolyzable trifunctional silane compound used as a raw material for the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is derived from a group (a group other than an alkoxy group and a halogen atom; for example, R 1 , R 2 , hydrogen atom, etc. in the formulas (a) to (c) described later).
  • R c in the above formula (II) indicates a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group and an isobutyl group. ..
  • the alkyl group in R c in formula (II) is generally an alkoxy group in the hydrolyzable silane compound used as a raw material for the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure (for example, X 1 to X 3 described later). It is derived from an alkyl group that forms an alkoxy group (such as an alkoxy group).
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has a structural unit (T3 body) represented by the above formula (I) and a structural unit (T2 body) represented by the above formula (II), the ratio thereof.
  • [T3 body / T2 body] (molar ratio) is not particularly limited, but can be appropriately selected from a range of, for example, 5 or more (for example, 5 or more, 500 or less).
  • the lower limit of the ratio [T3 / T2] of one aspect of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is preferably 5, more preferably 6, and even more preferably 7, and the upper limit is preferably 7. It is less than 20, more preferably 18, more preferably 16, and even more preferably 14.
  • the surface hardness of the resin layer tends to be improved.
  • the above ratio [T3 / T2] is less than 20 (preferably 18 or less), the compatibility with other components in the curable composition is improved, and the viscosity is also suppressed, so that handling is easy. It becomes easier to apply.
  • the lower limit of the above ratio [T3 / T2] of another aspect of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is preferably 20, more preferably 21, more preferably 23, still more preferably 25, and the upper limit.
  • the value is preferably 500, more preferably 100, more preferably 50, and even more preferably 40.
  • the above ratio [T3 body / T2 body] in the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure can be determined, for example, by 29 Si-NMR spectrum measurement. 29 In the Si-NMR spectrum, the silicon atom in the structural unit (T3 body) represented by the above formula (I) and the silicon atom in the structural unit (T2 body) represented by the above formula (II) are at different positions. Since a signal (peak) is shown in (chemical shift), the above ratio [T3 / T2] can be obtained by calculating the integration ratio of each of these peaks.
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is a structural unit represented by the above formulas (I) and (II), and R a and R b in the formula are 2- (3). ', 4'-Epoxycyclohexyl)
  • R a and R b in the formula are 2- (3).
  • ', 4'-Epoxycyclohexyl When having a structural unit that is an ethyl group, the signal of the silicon atom in the structure (T3 body) represented by the above formula (I) appears at -64 to -70 ppm, and the above formula appears.
  • the signal of the silicon atom in the structure (T2 body) represented by (II) appears at -54 to -60 ppm.
  • the above ratio [T3 body / T2 body] can be obtained by calculating the integral ratio of the signal (T3 body) of ⁇ 64 to ⁇ 70 ppm and the signal (T2 body) of ⁇ 54 to -60 ppm. can.
  • R a and R b are groups containing a cationically polymerizable functional group other than the 2- (3', 4'-epoxycyclohexyl) ethyl group
  • [T3 body / T2 body] can be obtained in the same manner. can.
  • the 29 Si-NMR spectrum of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure can be measured, for example, by the following devices and conditions.
  • Measuring device Product name "JNM-ECA500NMR” (manufactured by JEOL Ltd.)
  • Solvent Deuterated chloroform Number of integrations: 1800 Measurement temperature: 25 ° C
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure has a T3 body. It means that a certain amount of T2 body is present.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has a structural unit represented by the following formula (1) as a T3 body.
  • R 1 represents a group containing a cationically polymerizable functional group.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure may have only one type of structural unit represented by the above formula (1), or may have two or more types of structural units represented by the above formula (1). It may have.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure may have a structural unit represented by the following formula (2) in addition to the structural unit represented by the above formula (1) as a T3 body. ..
  • R 2 is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkyl group. Indicates the alkenyl group of. ]
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has, as a T3 body, a structural unit represented by the above formula (1) and a structural unit represented by the above formula (2), for example, in the following formula (3). It may have a structural unit represented.
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is a structural unit represented by the above formula (II) as a T2 body, and R b in the formula (II) contains a cationically polymerizable functional group. It is preferable to contain a structural unit which is a group to be used.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has a structural unit represented by the following formula (4) as a T2 body.
  • polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure has a structural unit represented by the following formulas (5) and (6) in addition to the structural unit represented by the above formula (4) as a T2 body. May be.
  • R 1 in the above formula (4) and R 2 in the above formula (5) are the same as R 1 in the above formula (1) and R 2 in the above formula (2), respectively.
  • the R c in the above equations (4) to (6) is the same as the R c in the equation (II).
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure may contain T units other than the T3 and T2 bodies, and may consist of M units, D units, and Q units in addition to the T units. It may have at least one siloxane constituent unit selected from the group.
  • R 1 in the formula (1) represents a group (monovalent group) containing a cationically polymerizable functional group.
  • the "cationically polymerizable functional group" in the group containing the cationically polymerizable functional group is not particularly limited as long as it has a cationically polymerizable property, and is, for example, an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group, a vinylphenyl group, or the like. Can be mentioned.
  • an epoxy group is particularly preferable from the viewpoint of the surface hardness (for example, F or more) of the resin layer.
  • the group containing the cationically polymerizable functional group is preferably a group containing an epoxy group (or a group having an oxylan ring), and is not particularly limited, but is a curable or cured product (resin layer) of the curable composition.
  • the group represented by the following formula is preferable, more preferably a group represented by the following formula (1a), a group represented by the following formula (1c), and further preferably a group represented by the following formula (1a).
  • R 1a represents a linear or branched alkylene group.
  • the linear or branched alkylene group include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, a decamethylene group and the like.
  • Examples thereof include a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
  • R 1a a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms are preferable from the viewpoint of the surface hardness and curability of the cured product (resin layer). , More preferably an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, and further preferably an ethylene group or a trimethylene group.
  • R 1b represents a linear or branched alkylene group, and a group similar to R 1a is exemplified.
  • R 1b a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms are preferable from the viewpoint of the surface hardness and curability of the cured product (resin layer).
  • R 1c represents a linear or branched alkylene group, and a group similar to R 1a is exemplified.
  • R 1c a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms are preferable from the viewpoint of the surface hardness and curability of the cured product (resin layer).
  • R 1d represents a linear or branched alkylene group, and a group similar to R 1a is exemplified.
  • R 1d a linear alkylene group having 1 to 4 carbon atoms and a branched alkylene group having 3 or 4 carbon atoms are preferable from the viewpoint of the surface hardness and curability of the cured product (resin layer).
  • the group R 1 in the formula (1) is a group represented by the above formula (1a) in which R 1a is an ethylene group [among others, 2- (3', 4'-epoxycyclohexyl)). Ethyl group] is preferable.
  • Examples of the group containing the oxetane group include known and conventional groups having an oxetane ring, and the group is not particularly limited, but for example, the oxetane group itself and an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably carbon number of carbon atoms). Examples thereof include a group formed by substituting a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of (1 to 5 alkyl groups) with an oxetane group.
  • 3-oxetanyl group oxetane-3-ylmethyl group, 3-ethyloxetane-3-ylmethyl group, 2- (oxetane-3-).
  • ethyl group, 2- (3-ethyloxetane-3-yl) ethyl group, 3- (oxetane-3-ylmethoxy) propyl group, 3- (3-ethyloxetane-3-ylmethoxy) propyl group and the like are preferable.
  • Examples of the group containing a vinyl ether group include known and commonly used groups having a vinyl ether group, and are not particularly limited.
  • the vinyl ether group itself and an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably carbon number of carbon atoms).
  • Examples thereof include a group formed by substituting a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of (1 to 5 alkyl groups) with a vinyl ether group.
  • a vinyloxymethyl group, a 2- (vinyloxy) ethyl group, a 3- (vinyloxy) propyl group and the like are preferable.
  • Examples of the group containing a vinyl phenyl group include known and commonly used groups having a vinyl phenyl group, and are not particularly limited, but for example, the vinyl phenyl group itself and an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably). Is a group formed by substituting a hydrogen atom (usually one or more, preferably one hydrogen atom) of an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms with a vinylphenyl group. From the viewpoint of curability of the curable composition and heat resistance of the cured product (resin layer), 4-vinylphenyl group, 3-vinylphenyl group, 2-vinylphenyl group and the like are preferable.
  • R 2 in the above formula (2) is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted alkyl group.
  • the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a naphthyl group and the like.
  • the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.
  • Examples of the cycloalkyl group include a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and the like.
  • Examples of the alkyl group include a linear or branched alkyl such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, an isopropyl group, an isobutyl group, an s-butyl group, a t-butyl group and an isopentyl group. The group is mentioned.
  • Examples of the alkenyl group include a linear or branched alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, and an isopropenyl group.
  • Examples of the above-mentioned substituted aryl group, substituted aralkyl group, substituted cycloalkyl group, substituted alkyl group and substituted alkenyl group include hydrogen atoms or main ribs in each of the above-mentioned aryl group, aralkyl group, cycloalkyl group, alkyl group and alkenyl group. From the group consisting of an ether group, an ester group, a carbonyl group, a siloxane group, a halogen atom (fluorine atom, etc.), an acrylic group, a methacryl group, a mercapto group, an amino group, and a hydroxy group (hydroxyl group). Examples include groups substituted with at least one selected species.
  • R 2 is preferably a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, more preferably a substituted or unsubstituted aryl group, and further preferably a phenyl group.
  • Each silsesquioxane constituent unit constituting the polyorganosilsesquioxane of the present disclosure is formed by the hydrolysis and condensation reaction of the corresponding hydrolyzable trifunctional silane compound.
  • each silsesquioxane constituent unit constituting the polyorganosilsesquioxane of the present disclosure shall be appropriately adjusted according to the composition of the raw material (hydrolyzable trifunctional silane) for forming these constituent units. Is possible.
  • the polyorganosilsesquioxane of the present disclosure may have any of cage-type, incomplete cage-type, ladder-type, and random-type silsesquioxane structures, and two or more of these silsesquioxane structures may be used. You may have it in combination.
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure has a structural unit represented by the above formula (1) and a structural unit represented by the above formula (4), the total amount of the siloxane structural unit [total siloxane structural unit; M unit]. , D unit, T unit, and Q unit total amount] (100 mol%), the ratio (total amount) of the structural unit represented by the above formula (1) and the structural unit represented by the above formula (4) is Although not particularly limited, it is preferably 55 to 100 mol%, more preferably 65 to 100 mol%, and further preferably 80 to 99 mol%.
  • the ratio of each siloxane constituent unit in the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure can be calculated by, for example, the composition of the raw material, the NMR spectrum measurement, or the like.
  • the ratio (total amount) of the constituent units to be formed and the constituent units represented by the above formula (5) is not particularly limited, but is preferably 0 to 70 mol%, more preferably 0 to 60 mol%, and further preferably 0 to 0 to 70 mol%. It is 40 mol%, particularly preferably 1 to 15 mol%.
  • the ratio of the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (4) can be relatively increased, and thus the curable composition.
  • the curability of the cured product (resin layer) tends to be improved, and the surface hardness and adhesiveness of the cured product (resin layer) tend to be higher.
  • the above ratio is 1 mol% or more, the gas barrier property of the cured product (resin layer) tends to be improved.
  • the ratio (total amount) of the structural unit represented by the above formula (2), the structural unit represented by the above formula (4), and the structural unit represented by the above formula (5) is particularly limited. However, it is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, still more preferably 80 to 100 mol%. By setting the above ratio to 60 mol% or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product (resin layer) tend to be higher.
  • the formula (a) described later with respect to the total amount of siloxane constituent units in the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure [total siloxane constituent units; total amount of M units, D units, T units, and Q units] (100 mol%).
  • the total ratio of the constituent unit derived from the compound represented by) and the constituent unit derived from the compound represented by the formula (b) described later is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, and further. It is preferably 80 to 100 mol%.
  • the ratio of the constituent units derived from the compound represented by the formula (a) is preferably 55 to 100 mol%, more preferably 65 to 100 mol%, still more preferably 80 to 80 to the total amount of the siloxane constituent units. It is 99 mol%. Further, the ratio of the constituent units derived from the compound represented by the formula (b) is preferably 0 to 70 mol%, more preferably 0 to 60 mol%, still more preferably 0 to 0 to the total amount of the siloxane constituent units. It is 40 mol%, particularly preferably 1 to 15 mol%.
  • the number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure is not particularly limited, but can be appropriately selected from the range of 1000 to 50,000, for example.
  • the lower limit of the number average molecular weight of one embodiment of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is preferably 1000, more preferably 1100, and the upper limit is preferably 3000, more preferably 2800, still more preferably 2600. Is.
  • the number average molecular weight By setting the number average molecular weight to 1000 or more, the heat resistance, scratch resistance, and adhesiveness of the cured product (resin layer) tend to be further improved.
  • By setting the number average molecular weight to 3000 or less the compatibility with other components in the curable composition is improved, and the heat resistance of the cured product (resin layer) tends to be further improved.
  • the lower limit of the number average molecular weight of another embodiment of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is preferably 2500, more preferably 2800, still more preferably 3000, and the upper limit is preferably 50,000, more preferably 10000. , More preferably 8000.
  • the number average molecular weight is set to 2500 or more, in addition to improving the heat resistance, scratch resistance, and adhesiveness of the cured product (resin layer), the surface of the uncured or semi-cured resin layer becomes tack-free. It is easy to become, the blocking resistance is improved, and it becomes easy to wind up on a roll.
  • the number average molecular weight to 50,000 or less, the compatibility with other components in the curable composition is improved, and the heat resistance of the cured product (resin layer) tends to be further improved.
  • the molecular weight dispersion (Mw / Mn) of the polyorganosilsesquioxane of the present disclosure in terms of standard polystyrene by gel permeation chromatography is not particularly limited, but may be appropriately selected from the range of 1.0 to 4.0. can.
  • the lower limit of the molecular weight dispersion is preferably 1.0, more preferably 1.1, and even more preferably 1.2. By setting the molecular weight dispersion to 1.1 or more, it tends to be liquid and the handleability tends to be improved.
  • the upper limit of the molecular weight dispersion is preferably 4.0, more preferably 3.0, still more preferably 2.5 (for example, preferably 3.0, more preferably 2.0, still more preferably 1. 9). By setting the molecular weight dispersion to 4.0 or less (for example, 3.0 or less), the surface hardness and adhesiveness of the cured product (resin layer) tend to be higher.
  • the number average molecular weight and the degree of molecular weight dispersion of the polyorganosyl sesquioxane disclosed in the present disclosure can be measured by the following devices and conditions.
  • Measuring device Product name "LC-20AD” (manufactured by Shimadzu Corporation) Columns: Shodex KF-801 x 2, KF-802 x 1, and KF-803 (manufactured by Showa Denko KK) x 1 Measurement temperature: 40 ° C.
  • Eluent THF, sample concentration 0.1-0.2 wt% Flow rate: 1 mL / min
  • Detector UV-VIS detector (trade name "SPD-20A", manufactured by Shimadzu Corporation)
  • Molecular weight Standard polystyrene conversion
  • the 5% weight loss temperature (T d5 ) of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure in an air atmosphere is not particularly limited, but is preferably 330 ° C. or higher (for example, 330 to 450 ° C.), and more preferably 340 ° C. or higher. , More preferably 350 ° C. or higher.
  • T d5 The 5% weight loss temperature of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure in an air atmosphere is not particularly limited, but is preferably 330 ° C. or higher (for example, 330 to 450 ° C.), and more preferably 340 ° C. or higher. , More preferably 350 ° C. or higher.
  • the 5% weight loss temperature is 330 ° C. or higher, the heat resistance of the cured product (resin layer) tends to be further improved.
  • the 5% weight loss temperature can be controlled to 330 ° C. or higher.
  • the 5% weight loss temperature is the temperature at which 5% of the weight before heating is reduced when heated at a constant temperature rise rate, and is an index of heat resistance.
  • the 5% weight loss temperature can be measured by TGA (thermogravimetric analysis) under an air atmosphere and a heating rate of 5 ° C./min.
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure can be produced by a known or conventional method for producing a polysiloxane, and is not particularly limited, but for example, one or more hydrolyzable silane compounds are hydrolyzed and used. It can be produced by a method of condensing.
  • a hydrolyzable trifunctional silane compound for forming a structural unit represented by the formula (1) is indispensable.
  • a compound represented by the following formula (a), which is a hydrolyzable trifunctional silane compound for forming a structural unit represented by the formula (1) is, if necessary, a compound represented by the formula (2).
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure can be produced by a method of hydrolysis and condensation.
  • the compound represented by the above formula (a) is a compound forming a structural unit represented by the formula (1) in the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure.
  • R 1 in the formula (a) represents a group containing a cationically polymerizable functional group as in the case of R 1 in the above formula (1). That is, as R 1 in the formula (a), the group represented by the above formula (1a), the group represented by the above formula (1b), the group represented by the above formula (1c), and the above formula (1d).
  • Is preferable a group represented by the above formula (1a) is preferable, a group represented by the above formula (1c) is more preferable, and a group represented by the above formula (1a) is particularly preferable.
  • X 1 in the above formula (a) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • the alkoxy group in X 1 include an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropyloxy group, a butoxy group and an isobutyloxy group.
  • the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like. Among them, as X 1 , an alkoxy group is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
  • the three X 1s may be the same or different.
  • the compound represented by the above formula (b) is a compound forming a structural unit represented by the formula (2) in the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure.
  • R 2 in the formula (b) is a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aralkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted, as in the case of R 2 in the above formula (2).
  • An alkyl group of, or a substituted or unsubstituted alkenyl group is shown.
  • R 2 in the formula (b) a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group is preferable, and a substituted or unsubstituted aryl group is more preferable. More preferably, it is a phenyl group.
  • X 2 in the above formula (b) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • Specific examples of X 2 include those exemplified as X 1 .
  • X 2 an alkoxy group is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
  • the three X 2s may be the same or different.
  • the compound represented by the above formula (c) is a compound forming a structural unit represented by the formula (3) in the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure.
  • X 3 in the above formula (c) represents an alkoxy group or a halogen atom.
  • Specific examples of X 3 include those exemplified as X 1 .
  • X3 an alkoxy group is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
  • the three X3s may be the same or different.
  • hydrolyzable silane compound a hydrolyzable silane compound other than the compounds represented by the formulas (a) to (c) may be used in combination.
  • a hydrolyzable trifunctional silane compound other than the compounds represented by the above formulas (a) to (c) a hydrolyzable monofunctional silane compound forming an M unit, and a hydrolyzable bifunctional silane forming a D unit.
  • examples thereof include compounds, hydrolyzable tetrafunctional silane compounds forming Q units, and the like.
  • the amount and composition of the hydrolyzable silane compound used can be appropriately adjusted according to the desired structure of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure.
  • the amount of the compound represented by the above formula (a) is not particularly limited, but is preferably 55 to 100 mol%, more preferably, with respect to the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound used. Is 65 to 100 mol%, more preferably 80 to 99 mol%.
  • the amount of the compound represented by the above formula (b) is not particularly limited, but is preferably 0 to 70 mol%, more preferably 0 to 70 mol%, based on the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound used. Is 0 to 60 mol%, more preferably 0 to 40 mol%, and particularly preferably 1 to 15 mol%.
  • the ratio (ratio of the total amount) of the compound represented by the formula (a) and the compound represented by the formula (b) to the total amount (100 mol%) of the hydrolyzable silane compound used is not particularly limited. It is preferably 60 to 100 mol%, more preferably 70 to 100 mol%, still more preferably 80 to 100 mol%.
  • hydrolysis and condensation reactions of these hydrolyzable silane compounds can be carried out simultaneously or sequentially.
  • the order in which the reactions are carried out is not particularly limited.
  • the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound may be carried out in one step or may be carried out in two or more steps.
  • the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure those having the above ratio [T3 / T2] of less than 20 and / or a number average molecular weight of less than 2500 (hereinafter, "low molecular weight polyorganosylsesquioxane").
  • low molecular weight polyorganosylsesquioxane In order to efficiently produce (may be referred to as), it is preferable to carry out the hydrolysis and condensation reaction in one step.
  • the hydrolysis and condensation reaction should be carried out in two or more steps (preferably two steps). It is preferable to carry out the hydrolysis and condensation reaction once or more using oxane as a raw material.
  • the hydrolysis and condensation reaction of the hydrolyzable silane compound is carried out in one step to obtain a low molecular weight polyorganosylsesquioxane, and the low molecular weight polyorganosylsesquioxane is further subjected to the hydrolysis and condensation reaction.
  • the embodiment of obtaining a high molecular weight polyorganosylsesquioxane will be described below, but the method for producing the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is not limited thereto.
  • the above ratio [T3 / T2] is 5 or more and less than 20, and the number average molecular weight is 1000 or more and less than 2500 in the first stage of hydrolysis and condensation reaction.
  • a certain low molecular weight polyorganosylsesquioxane is obtained, and in the second stage, the low molecular weight polyorganosylsesquioxane is further subjected to hydrolysis and condensation reactions to obtain the above ratio [T3 / T2]. It is preferable to obtain a high molecular weight polyorganosylsesquioxane having a number of 20 or more and 500 or less and a number average molecular weight of 2500 or more and 50,000 or less.
  • the first-stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out in the presence or absence of a solvent. Above all, it is preferable to carry out in the presence of a solvent.
  • the solvent include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and ethylbenzene; ethers such as diethyl ether, dimethoxyethane, tetrahydrofuran and dioxane; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; methyl acetate and ethyl acetate.
  • Esters such as isopropyl acetate and butyl acetate; amides such as N, N-dimethylformamide and N, N-dimethylacetamide; nitriles such as acetonitrile, propionitrile and benzonitrile; alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol and butanol. And so on.
  • ketones and ethers are preferable as the solvent. It should be noted that one type of solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount of the solvent used in the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and the desired reaction time is in the range of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the hydrolyzable silane compound. Etc., it can be adjusted as appropriate.
  • the first stage hydrolysis and condensation reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst and water.
  • the catalyst may be an acid catalyst or an alkaline catalyst, but an alkaline catalyst is preferable in order to suppress the decomposition of a cationically polymerizable functional group such as an epoxy group.
  • the acid catalyst include mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and boric acid; phosphoric acid esters; carboxylic acids such as acetic acid, formic acid and trifluoroacetic acid; methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid and p.
  • alkaline catalyst examples include hydroxides of alkali metals such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide and cesium hydroxide; alkaline earth metals such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide and barium hydroxide.
  • Alkali metal carbonates such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate
  • Alkali earth metal carbonates such as magnesium carbonate
  • Alkali metal hydrogen carbonates such as cesium hydrogen carbonate
  • alkali metal organic acid salts such as lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, cesium acetate (eg acetate)
  • alkaline earth metal organic acids such as magnesium acetate Salts (eg, acetates)
  • Alkali metal alkoxides such as lithium methoxyd, sodium methoxyd, sodium ethoxydo, sodium isopropoxide, potassium ethoxydo, potassium t-butoxide
  • Alkali metal phenoxides such as sodium phenoxide
  • Triethylamine N-Methylpiperidin, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-
  • the amount of the catalyst used in the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is appropriately within the range of 0.002 to 0.200 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound. Can be adjusted.
  • the amount of water used in the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is appropriately adjusted within the range of 0.5 to 20 mol with respect to 1 mol of the total amount of the hydrolyzable silane compound. be able to.
  • the method for adding water in the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and the total amount of water used (total amount used) may be added all at once or sequentially. good. When added sequentially, it may be added continuously or intermittently.
  • reaction conditions for the first-stage hydrolysis and condensation reaction are selected such that the above ratio [T3 / T2] in the low molecular weight polyorganosylsesquioxane is 5 or more and less than 20. This is very important.
  • the reaction temperature of the first-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, but is preferably 40 to 100 ° C, more preferably 45 to 80 ° C. By controlling the reaction temperature within the above range, the ratio [T3 / T2] tends to be more efficiently controlled to 5 or more and less than 20.
  • the reaction time of the hydrolysis and condensation reaction in the first stage is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 hours, more preferably 1.5 to 8 hours.
  • the first-stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out under normal pressure, under pressure or under reduced pressure.
  • the atmosphere for performing the hydrolysis and condensation reaction in the first stage is not particularly limited, and may be, for example, under an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere, or in the presence of oxygen such as under air. It may be present, but it is preferably in an inert gas atmosphere.
  • Low molecular weight polyorganosyl sesquioxane can be obtained by the hydrolysis and condensation reaction of the first stage. After the completion of the first-stage hydrolysis and condensation reaction, it is preferable to neutralize the catalyst in order to suppress the decomposition of the cationically polymerizable functional group such as the ring opening of the epoxy group.
  • separation means for low molecular weight polyorganosylsesquioxane for example, washing with water, washing with acid, washing with alkali, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography, etc., and separation by combining these. It may be separated and purified by means or the like.
  • the low molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained by the first-stage hydrolysis and condensation reaction is subjected to the second-stage hydrolysis and condensation reaction to produce a high-molecular-weight polyorganosyl sesquioxane. be able to.
  • the second-stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out in the presence or absence of a solvent.
  • the solvent mentioned in the hydrolysis and condensation reaction of the first stage can be used.
  • the solvent for the hydrolysis and condensation reaction in the second stage As the solvent for the hydrolysis and condensation reaction in the second stage, the low molecular weight polyorganosylsesquioxane containing the reaction solvent for the hydrolysis and condensation reaction in the first stage, the extraction solvent and the like is distilled off as it is or partially. May be used. It should be noted that one type of solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount used is not particularly limited and is in the range of 0 to 2000 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the low molecular weight polyorganosylsesquioxane. Therefore, it can be appropriately adjusted according to the desired reaction time and the like.
  • the second stage hydrolysis and condensation reaction is preferably carried out in the presence of a catalyst and water.
  • the catalyst the catalyst mentioned in the first-stage hydrolysis and condensation reaction can be used, and in order to suppress the decomposition of cationically polymerizable functional groups such as epoxy groups, an alkaline catalyst is preferable. More preferably, it is a hydroxide of an alkali metal such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and cesium hydroxide; a carbonate of an alkali metal such as lithium carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate and cesium carbonate. It should be noted that one type of catalyst may be used alone, or two or more types may be used in combination. Further, the catalyst can also be used in a state of being dissolved or dispersed in water, a solvent or the like.
  • the amount of the catalyst used in the second-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and is preferably 0.01 to 10000 ppm, more preferably 0, with respect to the low molecular weight polyorganosylsesquioxane (1000000 ppm). It can be appropriately adjusted within the range of 1 to 1000 ppm.
  • the amount of water used in the hydrolysis and condensation reaction of the second stage is not particularly limited, and is preferably 10 to 100,000 ppm, more preferably 100 to 20,000 ppm, based on the low molecular weight polyorganosylsesquioxane (1000000 ppm). It can be adjusted as appropriate within the range of. When the amount of water used is larger than 100,000 ppm, it tends to be difficult to control the ratio of high molecular weight polyorganosyl sesquioxane [T3 / T2] and the number average molecular weight within a predetermined range.
  • the method for adding water in the second-stage hydrolysis and condensation reaction is not particularly limited, and the total amount of water used (total amount used) may be added all at once or sequentially. good. When added sequentially, it may be added continuously or intermittently.
  • the ratio [T3 / T2] in the high molecular weight polyorganosylsesquioxane is 20 or more and 500 or less, and the number average molecular weight is 2500 to 50,000. It is important to select such reaction conditions.
  • the reaction temperature of the hydrolysis and condensation reaction in the second stage varies depending on the catalyst used and is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 ° C, more preferably 30 to 100 ° C. By controlling the reaction temperature within the above range, the ratio [T3 body / T2 body] and the number average molecular weight tend to be controlled more efficiently within the desired range.
  • the reaction time of the hydrolysis and condensation reaction in the second stage is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 1000 hours, more preferably 1 to 500 hours. Further, a desired ratio is obtained by performing timely sampling while performing hydrolysis and condensation reaction within the above reaction temperature range, and performing the reaction while monitoring the above ratio [T3 body / T2 body] and the number average molecular weight. [T3 / T2], high molecular weight polyorganosylsesquioxane having a number average molecular weight can also be obtained.
  • the second-stage hydrolysis and condensation reaction can be carried out under normal pressure, under pressure or under reduced pressure.
  • the atmosphere for performing the hydrolysis and condensation reaction in the second stage is not particularly limited, and may be, for example, under any of an inert gas atmosphere such as a nitrogen atmosphere and an argon atmosphere, and an oxygen presence such as under air. It may be present, but it is preferably in an inert gas atmosphere.
  • the high molecular weight polyorganosyl sesquioxane can be obtained by the hydrolysis and condensation reaction of the second stage. After the completion of the hydrolysis and condensation reaction in the second stage, it is preferable to neutralize the catalyst in order to suppress the decomposition of the cationically polymerizable functional group such as the ring opening of the epoxy group. Further, the high molecular weight polyorganosylsesquioxane is separated by, for example, water washing, acid washing, alkali washing, filtration, concentration, distillation, extraction, crystallization, recrystallization, column chromatography and other separation means, or a combination thereof. It may be separated and purified by means or the like.
  • the curable composition containing the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure as an essential component, it is possible to form a cured product having high surface hardness and excellent bending durability, as described above (Conditions 1 to 1 to 1). A resin layer satisfying 5) can be formed.
  • the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure may be used alone or in combination of two or more.
  • the content (blending amount) of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure in the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but is 50 with respect to the total amount (100% by weight) of the curable composition excluding the solvent. It is preferably by weight or more and less than 100% by weight, more preferably 60 to 99% by weight, still more preferably 70 to 95% by weight.
  • the content of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure By setting the content of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure to 50% by weight or more, the surface hardness and adhesiveness of the cured product (resin layer) tend to be further improved.
  • the content of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is set to less than 100% by weight (for example, 95% by weight or less), a curing catalyst, one or more thermopolymerizable functional groups and one or more in the molecule described later. (Or a compound having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule), an epoxy compound, a fluorine-containing photopolymerizable resin (or fluorine).
  • curable composition Containing radically polymerizable compound and an aliphatic compound having two or more thermally polymerizable functional groups in the molecule (or an aliphatic compound having two or more cationically polymerizable groups in the molecule) and the like are contained.
  • the curing reaction of the curable composition can be promoted more efficiently, and the surface hardness, flexibility, and bending durability are improved, and the antifouling performance tends to be less likely to be deteriorated.
  • the ratio of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure to the total amount (100% by weight) of the cationically curable compound contained in the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but is preferably 60 to 99% by weight, more preferably. Is 65 to 98% by weight, more preferably 70 to 95% by weight.
  • the content of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is 99% by weight or less, and a compound having one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule described later (or a compound).
  • a compound having one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule described later or a compound.
  • epoxy compounds aliphatic compounds with two or more thermally polymerizable functional groups in the molecule (or molecules)
  • the surface hardness, flexibility, and bending durability tend to be improved, and the antifouling performance tends to be less likely to deteriorate. ..
  • Compound A is a compound having one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure contains a compound having one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule (hereinafter, may be referred to as "Compound A”). Is preferable.
  • Compound A a compound having one or more thermopolymerizable functional groups and one or more photopolymerizable functional groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure contains compound A together with the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure, the crosslink density when made into a cured product can be effectively increased, and the cured product (resin layer) can be obtained. High surface hardness and excellent flexibility / bending durability are easily imparted, and antifouling performance is less likely to deteriorate.
  • thermopolymerizable functional group is not particularly limited as long as it is a functional group that imparts polymerizability to compound A by heat, and examples thereof include a hydroxyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, and a vinyl ether group. From the viewpoint of surface hardness, flexibility, bending durability, and suppression of deterioration of antifouling performance of the resin layer, hydroxyl groups and epoxy groups are preferable.
  • these thermopolymerizable functional groups may be the same or different from each other.
  • the "photopolymerizable functional group” is not particularly limited as long as it is a functional group that imparts polymerizability to compound A by light (for example, ultraviolet rays), and examples thereof include (meth) acryloyl group and vinyl group. From the viewpoint of the surface hardness and bending durability of the resin layer of the present disclosure, a (meth) acryloyl group is preferable.
  • these photopolymerizable functional groups may be the same or different from each other.
  • thermopolymerizable functional groups contained in one molecule of compound A may be 1 or more, and is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1. Or two.
  • the number of photopolymerizable functional groups contained in one molecule of compound A may be 1 or more, and is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1. One or two.
  • the functional group equivalent of the thermopolymerizable functional group of compound A is not particularly limited, but is, for example, 50 to 500.
  • the lower limit of the functional group equivalent is preferably 80.
  • the upper limit of the functional group equivalent is preferably 480, more preferably 450, still more preferably 300, particularly preferably 250, most preferably 200, and particularly preferably 150. If the functional group equivalent is less than 50, the bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • the functional group equivalent of the photopolymerizable functional group of compound A is not particularly limited, but is, for example, 50 to 500.
  • the lower limit of the functional group equivalent is preferably 80.
  • the upper limit of the functional group equivalent is preferably 480, more preferably 450, still more preferably 300, particularly preferably 250, most preferably 200, and particularly preferably 150. If the functional group equivalent is less than 50, the bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • the thermally polymerizable functional group and the photopolymerizable functional group of compound A may be a cationically polymerizable group and a radically polymerizable group, respectively. That is, the compound A may be a compound having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure preferably contains the compound A and the fluorine-containing polymerizable compound described later together with the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure as the curable compound.
  • the curable composition of the present disclosure contains a fluorine-containing radically polymerizable compound described later together with the compound A, the fluorine-containing radically polymerizable compound binds to the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure via the compound A.
  • the antifouling performance of the cured product (resin layer) is less likely to deteriorate.
  • the "cationic polymerizable group” is not particularly limited, and examples thereof include a hydroxyl group, an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl ether group, and the like, and the surface hardness, flexibility, bending durability, and antifouling performance of the resin layer of the present disclosure. Hydroxyl groups and epoxy groups are preferable from the viewpoint of suppressing the decrease in the amount of the group.
  • these cationically polymerizable groups may be the same or different from each other.
  • the "radical polymerizable group” is not particularly limited, and examples thereof include a (meth) acryloyl group and a vinyl group. From the viewpoint of the surface hardness and bending durability of the resin layer of the present disclosure, the (meth) acryloyl group is used. Is preferable. When the compound A has two or more radically polymerizable groups, these radically polymerizable groups may be the same or different from each other.
  • the number of cationically polymerizable groups contained in one molecule of compound A may be 1 or more, and is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, still more preferably 1 or, for example. There are two.
  • the number of radically polymerizable compounds in one molecule of compound A may be 1 or more, and is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and even more preferably 1. Or two.
  • the functional group equivalent of the cationically polymerizable group of Compound A is preferably 50 to 500, more preferably 80 to 400, still more preferably 80 to 300, particularly preferably 90 to 250, most preferably 90 to 200, and particularly preferably 90. ⁇ 150. If the functional group equivalent is less than 50, the bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • the functional group equivalent of the radically polymerizable group of compound A is preferably 50 to 500, more preferably 80 to 400, still more preferably 80 to 300, particularly preferably 90 to 250, most preferably 90 to 200, and particularly preferably 90. ⁇ 150. If the functional group equivalent is less than 50, the bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • the compound A include, for example, both 3,4-epoxide cyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and tripropylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate (tripropylene glycol diglycidyl ether).
  • the compound A is preferably a compound having an epoxy group and / or a hydroxyl group and a (meth) acryloyl group in one molecule.
  • 3,4-Epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tripropylene glycol diglycidyl ether half (meth) acrylate, bisphenol A epoxy half (meth) acrylate, bisphenol F epoxy half (meth) acrylate, bisphenol S Epoxide half (meth) acrylate and the like are preferable.
  • one compound A may be used alone, or two or more compounds may be used in combination.
  • Compound A can be produced by a known method, and is, for example, a part of the thermopolymerizable functional group of a compound having two or more thermopolymerizable functional groups (for example, an epoxy group or a hydroxyl group) in one molecule. Is obtained by a method of reacting with a carboxylic acid having a photopolymerizable functional group (for example, acrylic acid, methacrylic acid, etc.) or a derivative thereof.
  • Examples of the compound A include the product names "Light Ester G”, “Epoxy Ester 200PA”, “Epoxy Ester 200PA-E5" (all manufactured by Kyoeisha Chemical Industry Co., Ltd.), and the product name “NK OLIGO EA1010N” ( Commercial products such as those manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. can also be used.
  • the content (blending amount) of the compound A in the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but is 1 to 100 parts by weight as a solid content with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. Is preferable, more preferably 1.5 to 75 parts by weight, still more preferably 2 to 50 parts by weight, particularly preferably 2 to 20 parts by weight, most preferably 2 to 15 parts by weight, and particularly preferably 2 to 10 parts by weight. be.
  • the content of the compound A is 1 part by weight or more, the flexibility and bending durability of the cured product (resin layer) tend to be further improved, and the antifouling performance tends to be less likely to deteriorate.
  • the content of the compound A is 100 parts by weight or less, the surface hardness of the cured product (resin layer) tends to be maintained.
  • Compound B is, for example, an aliphatic compound having two or more thermopolymerizable functional groups in the molecule.
  • the compound B has two or more thermopolymerizable functional groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure preferably contains, as the curable compound, an aliphatic compound having two or more thermopolymerizable functional groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure contains compound B together with the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure, compound A and a fluorine-containing photopolymerizable resin, the crosslink density when made into a cured product is effectively increased. This makes it easier to impart high surface hardness and excellent flexibility / bending durability to the cured product (resin layer), and makes it difficult for the antifouling performance to deteriorate.
  • the effect of compound B becomes remarkable when compound A and the fluorine-containing photopolymerizable resin are blended in the curable composition of the present disclosure.
  • thermopolymerizable functional group is not particularly limited as long as it is a functional group that imparts polymerizability to compound B by heat, and examples thereof include an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl ether group, and the like, and the resin layer of the present disclosure.
  • An epoxy group is preferable from the viewpoint of surface hardness, flexibility, bending durability, and suppression of deterioration of antifouling performance, and a glycidyl group is more preferable from the viewpoint of reactivity.
  • the two or more heat-polymerizable functional groups of compound B may be the same or different.
  • the number of thermopolymerizable functional groups contained in one molecule of compound B may be 2 or more, and is not particularly limited, but is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 3, and even more preferably 2. be.
  • the functional group equivalent of the thermopolymerizable functional group of compound B is not particularly limited, but is preferably 50 to 500, more preferably 80 to 480, still more preferably 120 to 450, particularly preferably 120 to 300, and most preferably 120. It is ⁇ 250, particularly preferably 120 ⁇ 200. If the functional group equivalent is less than 50, the flexibility and bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • Compound B is a compound having an aliphatic hydrocarbon skeleton except for the thermopolymerizable functional group, and does not have a cyclic structure.
  • Examples of the compound B include glycidyl ethers of divalent or higher alcohols having no cyclic structure; glycidyl esters of divalent or higher carboxylic acids having no cyclic structure.
  • the thermally polymerizable functional group of compound B may be a cationically polymerizable group. That is, compound B may be an aliphatic compound having two or more cationically polymerizable groups in the molecule.
  • compound B When compound A has one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule, compound B has two or more cationically polymerizable groups in the molecule.
  • the curable composition of the present disclosure contains the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure together with an aliphatic compound having two or more cationically polymerizable groups in the molecule, whereby the crosslink density when made into a cured product can be determined. It can be effectively enhanced, and high surface hardness and excellent flexibility / bending durability are imparted to the cured product (resin layer).
  • the "cationic polymerizable group” is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy group, an oxetanyl group, a vinyl ether group, and the like, and the surface hardness, flexibility, bending durability, and antifouling performance of the resin layer of the present disclosure are deteriorated. From the viewpoint of inhibition, an epoxy group is preferable, and from the viewpoint of reactivity, a glycidyl group is more preferable.
  • the two or more cationically polymerizable groups of compound B may be the same or different.
  • the number of cationically polymerizable groups contained in one molecule of compound B may be 2 or more, and is not particularly limited, but is preferably 2 to 5, more preferably 2 to 3, and even more preferably 2. ..
  • the functional group equivalent of the cationically polymerizable group of compound B is not particularly limited, but is preferably 50 to 500, more preferably 80 to 480, still more preferably 120 to 450, particularly preferably 120 to 300, and most preferably 120 to 120. 250, especially preferably 120-200. If the functional group equivalent is less than 50, the flexibility and bending durability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the functional group equivalent exceeds 500, the surface hardness of the cured product (resin layer) may decrease.
  • Compound B is, for example, a compound in which the above-mentioned cationically polymerizable group is bonded to an aliphatic hydrocarbon skeleton.
  • Examples of the compound B include glycidyl ethers of dihydric or higher aliphatic alcohols; glycidyl esters of divalent or higher valent aliphatic carboxylic acids.
  • dihydric or higher alcohol or divalent or higher aliphatic alcohol having no cyclic structure
  • dihydric or higher alcohol or divalent or higher aliphatic alcohol having no cyclic structure
  • the dihydric or higher alcohol (or the divalent or higher fatty alcohol) having no cyclic structure may be a polyether polyol, a polyester polyol, a polycarbonate polyol, a polyolefin polyol or the like.
  • divalent or higher carboxylic acid or the divalent or higher aliphatic carboxylic acid having no cyclic structure
  • examples of the divalent or higher carboxylic acid (or the divalent or higher aliphatic carboxylic acid) having no cyclic structure include adipic acid, sebacic acid, maleic acid, and itaconic acid.
  • a compound having a thermopolymerizable functional group (or a cationically polymerizable group) at both ends of the aliphatic hydrocarbon skeleton is preferable, and in particular, a dihydric alcohol (or a dihydric fat) having no cyclic structure is preferable.
  • Diglycidyl ethers (group alcohols) are preferred.
  • the compound B is preferably a compound represented by the following formula (B).
  • M represents a linear or branched alkylene group having 2 to 10 carbon atoms.
  • the linear or branched alkylene group having 2 to 10 carbon atoms include an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group and a decamethylene group having 2 to 10 carbon atoms. Examples thereof include a linear or branched alkylene group.
  • a linear or branched chain having 3 to 8 carbon atoms is used from the viewpoint of improving the surface hardness, flexibility, and bending durability of the cured product (resin layer) and preventing the deterioration of antifouling performance.
  • a linear alkylene group having a shape is preferable, a linear alkylene group having 5 to 7 carbon atoms is more preferable, and a linear alkylene group having 6 carbon atoms (hexamethylene group) is further preferable.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group exceeds the above range, the flexibility tends to be improved, but the surface hardness tends to decrease.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group is lower than the above range, the surface hardness tends to be improved, but the flexibility tends to be lowered.
  • E 1 and E 2 exhibit the same or different thermopolymerizable functional group (or cationically polymerizable group), and have reactivity, surface hardness of the cured product (resin layer), and flexibility.
  • the group represented by the following formula (E) is preferable from the viewpoint of improving the bending durability and preventing the deterioration of the antifouling performance.
  • RA represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group and a hexamethylene group.
  • Groups, decamethylene groups and the like can be mentioned.
  • RA is a linear chain having 1 to 4 carbon atoms from the viewpoint of improving reactivity, surface hardness of cured product (resin layer), flexibility, bending durability, and preventing deterioration of antifouling performance.
  • the alkylene group in the form is preferable, a methylene group and an ethylene group are more preferable, and a methylene group is further preferable.
  • RB is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group, and more preferably a hydrogen atom.
  • the compound B examples include ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1,3-propanediol diglycidyl ether, 2-methyl-1,3-propanediol diglycidyl ether, and 2-.
  • alkylene glycol diglycidyl ether alcandiol diglycidyl ether
  • alcandiol diglycidyl ether 1,6-hexanediol diglycidyl ether is preferable.
  • one compound B may be used alone, or two or more compounds may be used in combination.
  • Compound B can be produced by a known method. Further, as the compound B, for example, a commercially available product such as the trade name “Epolite 1600” (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) can be used.
  • the content (blending amount) of compound B in the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. Is 1.5 to 40 parts by weight, more preferably 2 to 30 parts by weight, particularly preferably 3 to 20 parts by weight, and most preferably 5 to 15 parts by weight.
  • the content of the compound B is 50 parts by weight or less, the surface hardness of the obtained cured product (resin layer) tends to be maintained.
  • the ratio of the content of compound A to compound B (compound A / compound B; weight ratio) in the curable composition of the present disclosure is, for example, 1 / 0.5 to 1/10, preferably 1/1 to 1/7. , Particularly preferably 1/2 to 1/6, and most preferably 1/3 to 1/5.
  • the curable composition of the present disclosure preferably contains a fluorine-containing polymerizable compound.
  • the fluorine-containing polymerizable compound is, for example, a fluorine-containing photopolymerizable resin.
  • the fluorine-containing photopolymerizable resin is a resin (oligomer) having a fluorine-containing group containing a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton and the like in the molecule and a photopolymerizable functional group.
  • the curable composition of the present disclosure contains a fluorine-containing photopolymerizable resin together with the polyorganosylsesquioxane and the compound A of the present disclosure, thereby effectively increasing the crosslink density of the resin layer surface when made into a cured product.
  • Examples of the photopolymerizable functional group possessed by the fluorine-containing photopolymerizable resin include the same as the "photopolymerizable functional group" possessed by the above-mentioned compound A, and the scratch resistance and stain resistance of the resin layer of the present disclosure can be mentioned. From the viewpoint of the above, a (meth) acryloyl group is preferable. When the fluorine-containing photopolymerizable resin has two or more photopolymerizable functional groups, these photopolymerizable functional groups may be the same or different.
  • the number of photopolymerizable functional groups contained in one molecule of the fluorine-containing photopolymerizable resin is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 3. , Especially preferably 2 to 3 pieces.
  • the fluorine-containing polymerizable compound may also be a fluorine-containing radically polymerizable compound.
  • the fluorine-containing radically polymerizable compound is a compound having a fluorine-containing group and a radically polymerizable group.
  • the curable composition of the present disclosure contains a fluorine-containing radically polymerizable compound together with the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure and compound A
  • the fluorine-containing radically polymerizable compound is subjected to the poly of the present disclosure via compound A. Since it binds to organosilsesquioxane, the antifouling performance of the cured product (resin layer) is less likely to deteriorate.
  • Examples of the radically polymerizable group contained in the fluorine-containing radically polymerizable compound include the same radically polymerizable groups as those of the above-mentioned compound A, from the viewpoint of scratch resistance and antifouling property of the resin layer of the present disclosure. Therefore, a (meth) acryloyl group is preferable.
  • the number of radically polymerizable groups contained in one molecule of the fluorine-containing radically polymerizable compound is one or more, preferably two or more (for example, 2 to 5, preferably 2 to 3).
  • these radically polymerizable groups may be the same or different from each other.
  • the fluorine-containing radically polymerizable compound has two or more radically polymerizable groups
  • the (meth) acryloyl groups of the plurality of fluorine-containing radically polymerizable compounds are bonded to each other at the time of curing, so that the crosslink density after curing is improved. ..
  • By improving the crosslink density after curing in this way the effect of improving the scratch resistance of the resin layer can be obtained.
  • fluorine-containing group is not particularly limited as long as it has a fluorine atom, and examples thereof include those having a fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton.
  • fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton include fluoroC 1-10 alkanes such as fluoromethane, fluoroethane, fluoropropane, fluoroisopropane, fluorobutane, fluoroisobutane, fluorot-butane, fluoropentane, and fluorohexane. Can be mentioned.
  • fluoroaliphatic hydrocarbon skeletons at least a part of hydrogen atoms may be replaced with fluorine atoms, but all hydrogens can improve the scratch resistance, slipperiness and antifouling property of the resin layer.
  • a perfluoroaliphatic hydrocarbon skeleton in which the atom is replaced with a fluorine atom is preferable.
  • the fluoroaliphatic hydrocarbon skeleton may have a structure having a polyfluoroalkylene ether as a repeating unit.
  • the polyfluoroalkylene ether is at least one selected from the group consisting of polyfluoroC 1-4 alkylene ethers such as polyfluoromethylene ether, polyfluoroethylene ether, polyfluoropropylene ether and polyfluoroisopropylene ether. There may be.
  • the number of repetitions (degree of polymerization) of the repeating unit is, for example, 10 to 3000, preferably 30 to 1000, and more preferably 50 to 500.
  • the fluorine-containing polymerizable compound may have a silicone-containing group in addition to the "fluorine-containing group" and the above-mentioned "photopolymerizable functional group” or "radical polymerizable group". Since the fluorine-containing polymerizable compound has a silicone-containing group, the affinity with the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure is improved, and the surface hardness, scratch resistance, and stain resistance of the cured product (resin layer) are improved. It tends to improve further.
  • the silicone-containing group is a group having a polyorganosiloxane skeleton, and may be a polyorganosiloxane formed in M units, D units, T units, or Q units, but usually, a polyorganosiloxane formed in D units is used. It is preferably used.
  • As the organic group of the polyorganosiloxane a C 1-4 alkyl group and an aryl group are usually used, and a methyl group and a phenyl group (particularly a methyl group) are generally used.
  • the number of repetitions (degree of polymerization) of the siloxane unit is, for example, 2 to 3000, preferably 3 to 2000, and more preferably 5 to 1000.
  • fluorine-containing polymerizable compound for example, trade names "Megafuck RS-56", “Megafuck RS-75”, “Megafuck RS-72-K”, “Megafuck RS-”.
  • fluorine-containing polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the content (blending amount) of the fluorine-containing polymerizable compound in the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but the solid content is, for example, 0 with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is 0.01 to 15 parts by weight, preferably 0.05 to 10 parts by weight, more preferably 0.01 to 5 parts by weight, and further preferably 0.2 to 3 parts by weight.
  • the content of the fluorine-containing polymerizable compound and the compound A in the curable composition of the present disclosure is set to 1 mol of the "photopolymerizable functional group” or the “radical polymerizable group” of the fluorine-containing polymerizable compound.
  • the "photopolymerizable functional group” or “radical polymerizable group” contained in the compound A is, for example, 1 to 20 mol.
  • the content of the fluorine-containing polymerizable compound is, for example, 0.05 to 0.5 parts by weight, preferably 0.05 to 0.2 parts by weight, and particularly preferably 0. 1 to 0.2 parts by weight.
  • the curable composition of the present disclosure contains the above-mentioned fluorine-containing polymerizable compound and compound A in the above range, the obtained cured product (resin layer) can exhibit excellent antifouling performance, and the above-mentioned excellent antifouling performance can be exhibited. Performance can be maintained for a long period of time.
  • the content of the fluorine-containing polymerizable compound is, for example, 0.01 to 0.5 with respect to 1 part by weight of the compound B. By weight, preferably 0.03 to 0.2 parts by weight, particularly preferably 0.04 to 0.1 parts by weight.
  • the curable composition of the present disclosure contains the fluorine-containing polymerizable compound and compound B in the above range, the obtained cured product (resin layer) can exhibit excellent antifouling performance, and the excellent antifouling performance can be exhibited. Performance can be maintained for a long period of time.
  • the curable composition of the present disclosure preferably further comprises a curing catalyst.
  • a curing catalyst it is particularly preferable to include a cationic polymerization initiator and / or a radical polymerization initiator as the curing catalyst in that the curing time until it becomes more tack-free can be shortened.
  • the above-mentioned cationic polymerization initiator is a compound capable of initiating or accelerating the cationic polymerization reaction of a cationically curable compound such as the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure.
  • the cationic polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a photocationic polymerization initiator (photoacid generator) and a thermal cationic polymerization initiator (thermal acid generator).
  • a known or conventional photocationic polymerization initiator can be used, for example, a sulfonium salt (salt of sulfonium ion and anion), iodonium salt (salt of iodonium ion and anion).
  • a sulfonium salt salt of sulfonium ion and anion
  • iodonium salt salt of iodonium ion and anion
  • Selenium salt salt of selenium ion and anion
  • ammonium salt salt of ammonium ion and anion
  • phosphonium salt salt of transition metal complex ion and anion
  • sulfonium salt examples include [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, triphenylsulfonium salt, and tri-p-tolylsulfonium salt.
  • Tri-o-tolylsulfonium salt tris (4-methoxyphenyl) sulfonium salt, 1-naphthyldiphenylsulfonium salt, 2-naphthyldiphenylsulfonium salt, tris (4-fluorophenyl) sulfonium salt, tri-1-naphthylsulfonium salt, Triaryl such as tri-2-naphthyl sulfonium salt, tris (4-hydroxyphenyl) sulfonium salt, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt, 4- (p-tolylthio) phenyldi- (p-phenyl) sulfonium salt, etc.
  • Diarylsulfonium salt such as diphenylphenacil sulfonium salt, diphenyl4-nitrophenacil sulfonium salt, diphenylbenzylsulfonium salt, diphenylmethylsulfonium salt; phenylmethylbenzylsulfonium salt, 4-hydroxyphenylmethylbenzylsulfonium salt, 4- Monoaryl sulfonium salts such as methoxyphenyl methyl benzyl sulfonium salt; trialkyl sulfonium salts such as dimethyl phenacil sulfonium salt, phenacil tetrahydrothiophenium salt, dimethyl benzyl sulfonium salt and the like can be mentioned.
  • diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium salt for example, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate and the like can be used. ..
  • UV9380C manufactured
  • selenium salt examples include triaryl selenium salts, tri-p-tolyl selenium salts, tri-o-tolyl selenium salts, tris (4-methoxyphenyl) selenium salts, 1-naphthyldiphenyl selenium salts and the like. Salts; diallyl selenium salts such as diphenylphenacyl selenium salt, diphenylbenzyl selenium salt, diphenylmethyl selenium salt; monoaryl selenium salts such as phenylmethyl benzyl selenium salt; trialkyl selenium salts such as dimethyl phenacyl selenium salt and the like. ..
  • ammonium salt examples include tetra (tetramethylammonium salt, ethyltrimethylammonium salt, diethyldimethylammonium salt, triethylmethylammonium salt, tetraethylammonium salt, trimethyl-n-propylammonium salt, trimethyl-n-butylammonium salt and the like).
  • Alkylammonium salt; Pyrrolidium salt such as N, N-dimethylpyrrolidium salt, N-ethyl-N-methylpyrrolidium salt; N, N'-dimethylimidazolinium salt, N, N'-diethylimidazolinium salt, etc.
  • Imidazolinium salt such as N, N'-dimethyltetrahydropyrimidium salt, N, N'-diethyltetrahydropyrimidium salt; N, N-dimethylmorpholinium salt, N, N -Morholinium salt such as diethylmorpholinium salt; piperidinium salt such as N, N-dimethylpiperidinium salt, N, N-diethylpiperidinium salt; pyridinium salt such as N-methylpyridinium salt and N-ethylpyridinium salt.
  • Imidazolium salts such as N, N'-dimethylimidazolium salt; quinolium salts such as N-methylquinolium salt; isoquinolium salts such as N-methylisoquinolium salt; thiazonium salts such as benzylbenzothiazonium salt; Examples thereof include acridium salts such as benzyl acridium salts.
  • the phosphonium salt examples include tetraarylphosphonium salts such as tetraphenylphosphonium salt, tetra-p-tolylphosphonium salt and tetrakis (2-methoxyphenyl) phosphonium salt; triarylphosphonium salt such as triphenylbenzylphosphonium salt; triethyl.
  • tetraalkylphosphonium salts such as benzylphosphonium salt, tributylbenzylphosphonium salt, tetraethylphosphonium salt, tetrabutylphosphonium salt and triethylphenacylphosphonium salt.
  • Examples of the salt of the transition metal complex ion include salts of chromium complex cations such as ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) ( ⁇ 6-toluene) Cr + and ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) ( ⁇ 6-xylene) Cr + .
  • Examples thereof include salts of iron complex cations such as ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) ( ⁇ 6-toluene) Fe + and ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) ( ⁇ 6-xylene) Fe + .
  • Examples of the anions constituting the above-mentioned salt include SbF 6- , PF 6- , BF 4- , (CF 3 CF 2 ) 3 PF 3- , (CF 3 CF 2 CF 2 ) 3 PF 3- , (C).
  • thermal cationic polymerization initiator examples include aryl sulfonium salts, aryl iodonium salts, allen-ion complexes, quaternary ammonium salts, aluminum chelates, boron trifluoride amine complexes and the like.
  • aryl sulfonium salt examples include hexafluoroantimonate salt and the like.
  • trade names "SP-66” and “SP-77” all manufactured by ADEKA Corporation
  • trade names "Sun Aid SI-60L” and “Sun Aid SI-80L” can be used.
  • the aluminum chelate include ethyl acetoacetate aluminum diisopropyrate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) and the like.
  • the boron trifluoride amine complex examples include a boron trifluoride monoethylamine complex, a boron trifluoride imidazole complex, and a boron trifluoride piperidine complex.
  • one type of cationic polymerization initiator may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a photocationic polymerization initiator is preferable, and a sulfonium salt is more preferable, from the viewpoint that the surface hardness, flexibility, and bending durability are improved and the antifouling performance is less likely to deteriorate.
  • the radical polymerization initiator is a compound capable of initiating or accelerating the radical polymerization reaction of the compound A or the fluorine-containing polymerizable compound.
  • the radical polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include a photoradical polymerization initiator, a thermal radical polymerization initiator, and the like.
  • photoradical polymerization initiator a known or conventional photoradical polymerization initiator can be used, and examples thereof include ⁇ -hydroxyketone, ⁇ -aminoketone, benzylketal, bisacylphosphine oxide, and metallocene. .. These can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the ⁇ -hydroxyketone include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one (for example, product name: DaroCure (registered trademark) 1173, manufactured by IGM RESINS), 2-hirodoxy-.
  • 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-one for example, product name: DaroCure (registered trademark) 1173, manufactured by IGM RESINS
  • 2-hirodoxy- 2- ⁇ 4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl_propane-1-one (for example, product name: Omnirad® 127, IGM RESINS) ), 1- [4- (2-Hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one (for example, product name: Omnirad® 2959, manufactured by IGM RESINS).
  • Examples of the ⁇ -aminoketone include 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropane-1-one (for example, product name: Omnirad (registered trademark) 907, manufactured by IGM RESINS).
  • Examples thereof include 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1-one (for example, product name: Omnirad (registered trademark) 369, manufactured by IGM RESINS).
  • benzyl ketal examples include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (for example, product name: Omnirad (registered trademark) 651, manufactured by IGM RESINS), oligo ⁇ 2-hydroxy-2-methyl-1-[ 4- (1-Methylvinyl) phenyl] propanone ⁇ (for example, EzaCure (registered trademark) ONE, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone for example, product name: Omnirad (registered trademark) 651, manufactured by IGM RESINS
  • oligo ⁇ 2-hydroxy-2-methyl-1-[ 4- (1-Methylvinyl) phenyl] propanone ⁇ for example, EzaCure (registered trademark) ONE, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • bisacylphosphine oxide examples include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide (for example, product name: Omnirad (registered trademark) 819, manufactured by IGM RESINS) and the like.
  • thermal radical polymerization initiator examples include an azo-based polymerization initiator, a peroxide-based polymerization initiator, a redox-based polymerization initiator, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • azo-based polymerization initiator examples include 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (AMBN), and 2,2'-azobis (2).
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • AMBN 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile
  • 2,2'-azobis (2) 2,2'-azobis (2).
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • AMBN 2,2'-azobis-2-methylbutyroni
  • peroxide-based polymerization initiator examples include benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, and 1,1-bis (t).
  • -Butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane and the like can be mentioned.
  • one type of radical polymerization initiator may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • Photoradical polymerization initiators are preferable, ⁇ -hydroxyketones are more preferable, and 2-hirodoxy-1- ⁇ is particularly preferable, from the viewpoints that surface hardness, flexibility, and bending durability are improved and antifouling performance is less likely to deteriorate.
  • 4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl ⁇ -2-methyl_propane-1-one is preferred.
  • one type of curing catalyst may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • a cationic polymerization initiator and / or a photoradical polymerization initiator is preferable, and a cationic polymerization initiator is preferable, from the viewpoints that the surface hardness, flexibility, and bending durability are improved and the antifouling performance is less likely to deteriorate.
  • a mode in which the agent and the photoradical polymerization initiator are used in combination is more preferable.
  • the content (blending amount) of the cationic polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 3.0 parts by weight, more preferably 0.01 to 3.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is 0.05 to 3.0 parts by weight, more preferably 0.1 to 1.0 part by weight (for example, 0.3 to 1.0 part by weight).
  • the storage stability of the curable composition tends to be further improved, and the coloring of the cured product (resin layer) tends to be suppressed.
  • the content (blending amount) of the radical polymerization initiator is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1.0 part by weight, more preferably 0.01 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is 0.05 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.1 to 0.3 parts by weight.
  • the content (blending amount) of the radical polymerization initiator is preferably 0.1 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.5 to 3.0 parts by weight, based on 10 parts by weight of the compound A. More preferably, it is 1.0 to 2.0 parts by weight.
  • the curing reaction can be efficiently and sufficiently proceeded, and the surface hardness, flexibility, and bending durability of the cured product (resin layer) can be improved. As it improves, the antifouling performance tends to be less likely to deteriorate.
  • the content of the radical polymerization initiator to 1.0 part by weight or less, the storage stability of the curable composition tends to be further improved, and the coloring of the cured product (resin layer) tends to be suppressed.
  • the total content is not particularly limited, but is 0.01 with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure.
  • ⁇ 4.0 parts by weight is preferable, and more preferably 0.05 to. It is 3.0 parts by weight, more preferably 0.1 to 2.0 parts by weight (for example, 0.3 to 1.5 parts by weight).
  • the antifouling performance tends to be less likely to deteriorate.
  • the storage stability of the curable composition tends to be further improved, and the coloring of the cured product (resin layer) tends to be suppressed.
  • the amount of the radical polymerization initiator used is not particularly limited, but is preferably 10 to 90 parts by weight, more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerization initiator. Is 20 to 70 parts by weight, more preferably 30 to 50 parts by weight.
  • the antifouling performance tends to be less likely to deteriorate.
  • the amount used is 90 parts by weight or less, the storage stability of the curable composition tends to be further improved, and the coloring of the cured product (resin layer) tends to be suppressed.
  • the curable composition of the present disclosure may contain an antioxidant.
  • an antioxidant When the curable composition of the present disclosure contains an antioxidant, the storage stability of the cured product (resin layer) tends to be further improved.
  • antioxidant a known or commonly used antioxidant can be used, and the present invention is not particularly limited.
  • a phenol-based antioxidant phenolic compound
  • a hindered amine-based antioxidant hindered amine-based compound
  • phosphorus examples thereof include based antioxidants (phosphorus compounds) and sulfur-based antioxidants (sulfur-based compounds).
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, 2,6-di-t-butyl-p-ethylphenol, and stearyl- ⁇ - ( Monophenols such as 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate; 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl) -6-t-butylphenol), 4,4'-thiobis (3-methyl-6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis [ 1,1-dimethyl-2- ⁇ - (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy ⁇ ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, etc.
  • Bisphenols 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di) -T-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, bis [3,3'-bis- (4'-Hydroxy-3'-t-butylphenyl) Butyric acid] glycol ester, 1,3,5-tris (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl) -s- Examples thereof include high molecular weight phenols such as triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and tocophenol.
  • hindered amine-based antioxidant examples include bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) [[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl].
  • Methyl] Butyl malonate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl sebacate, 4-benzoyloxy -2,2,6,6-tetramethylpiperidine and the like can be mentioned.
  • Examples of the phosphorus-based antioxidant include triphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, diisodecylpentaerythritol phosphite, and tris (2,4-di-t).
  • Phosphites 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10-dihydro-9 Examples thereof include oxaphosphaphenanthrene oxides such as -oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.
  • sulfur-based antioxidant examples include dodecanethiol, dilauryl-3,3'-thiodipropionate, dimyristyl-3,3'-thiodipropionate, and distearyl-3,3'-thiodipropionate. And so on.
  • one type of antioxidant may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the antioxidant as commercial products of phenolic antioxidants, for example, trade names "Irganox 1010", “Irganox 1076”, “Irganox 1098”, “Irganox 1330", “Irganox 245". , “Irganox 259”, “Irganox 3114", “Irganox 3790" (above, made by BASF); Examples include “ADEKA STAB AO-40” and “ADEKA STAB AO-80” (all manufactured by ADEKA Corporation).
  • a phenol-based antioxidant a phosphorus-based antioxidant, and a sulfur-based antioxidant are preferable, and a phenol-based antioxidant is particularly preferable.
  • the content (blending amount) thereof is not particularly limited, but is 0.05 to 5 with respect to 100 parts by weight of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure. It is preferably by weight, more preferably 0.1 to 3 parts by weight. If the content of the antioxidant is less than 0.05 parts by weight, the stability of the cured product (resin layer) may be insufficient. On the other hand, if the content of the antioxidant exceeds 5 parts by weight, the cured product (coating film) may be easily colored.
  • the curable composition of the present disclosure may have other curable compounds as the curable compound in addition to the polyorganosylsesquioxane, the compound A, and the compound B of the present disclosure, and for example, the present disclosure. It may have an epoxy compound other than polyorganosylsesquioxane, compound A, and compound B (hereinafter, may be referred to as "another epoxy compound").
  • the curable composition of the present disclosure can form a cured product (resin layer) having high surface hardness and excellent flexibility, flexibility and processability.
  • the other epoxy compound a known and commonly used compound having one or more epoxy groups (oxylan rings) in the molecule can be used, and the alicyclic epoxy compound (aliphatic epoxy resin) is not particularly limited. Examples thereof include aromatic epoxy compounds (aromatic epoxy resins). Of these, alicyclic epoxy compounds are preferable.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound include known and commonly used compounds having one or more alicyclics and one or more epoxy groups in the molecule, and are not particularly limited.
  • alicyclic epoxy compound A compound having an epoxy group (referred to as "aliphatic epoxy group") composed of two adjacent carbon atoms and oxygen atoms constituting the ring; (2) The epoxy group is directly bonded to the alicyclic by a single bond.
  • Compounds; (3) Compounds having an alicyclic and a glycidyl ether group in the molecule (glycidyl ether type epoxy compound) and the like can be mentioned.
  • the compound (1) having an alicyclic epoxy group in the molecule it can be arbitrarily selected and used from known and commonly used compounds. Among them, the cyclohexene oxide group is preferable as the alicyclic epoxy group, and the compound represented by the following formula (i) is particularly preferable.
  • Y represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms).
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, an alkenylene group in which a part or all of a carbon-carbon double bond is epoxidized, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate group, an amide group, and the like. Can be mentioned as a group in which a plurality of groups are linked.
  • One or more hydrogen atoms of the cyclohexane ring in the formula (i) may be substituted with a substituent such as an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, a divalent alicyclic hydrocarbon group and the like.
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group and the like.
  • Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group and 1,3-.
  • Examples thereof include a divalent cycloalkylene group (including a cycloalkylidene group) such as a cyclohexylene group, a 1,4-cyclohexylene group and a cyclohexylidene group.
  • a divalent cycloalkylene group such as a cyclohexylene group, a 1,4-cyclohexylene group and a cyclohexylidene group.
  • alkenylene group in the alkenylene group in which a part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized include a vinylene group, a propenylene group, and a 1-butenylene group.
  • an alkenylene group in which the entire carbon-carbon double bond is epoxidized is preferable, and more preferably, the entire carbon-carbon double bond is epoxidized and has 2 to 4 carbon atoms. It is an alkenylene group.
  • Typical examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (i) are (3,4,3', 4'-diepoxy) bicyclohexyl, and the following formulas (i-1) to (i-10). ) Can be mentioned.
  • l and m in the following formulas (i-5) and (i-7) represent integers of 1 to 30, respectively.
  • R'in the following formula (i-5) is an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and among them, a linear or branched group having 1 to 3 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group and an isopropylene group.
  • a chain alkylene group is preferred.
  • N1 to n6 in the following formulas (i-9) and (i-10) represent integers of 1 to 30, respectively.
  • Examples of the alicyclic epoxy compound represented by the above formula (i) include 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane and 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl).
  • Ethane, 2,3-bis (3,4-epoxycyclohexyl) oxylane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether and the like can be mentioned.
  • Examples of the compound in which the epoxy group is directly bonded to the alicyclic (2) by a single bond include a compound represented by the following formula (ii).
  • R " is a group (p-valent organic group) obtained by removing p hydroxyl groups (-OH) from the structural formula of the p-valent alcohol, and p and n each represent a natural number.
  • the valent alcohol [R "OH) p ] include polyhydric alcohols such as 2,2-bis (hydroxymethyl) -1-butanol (alcohols having 1 to 15 carbon atoms) and the like.
  • p is preferably 1 to 6
  • n is preferably 1 to 30.
  • n in each group in () (inside the outer parentheses) may be the same or different.
  • Examples of the compound having an alicyclic and an alicyclic ether group in the above-mentioned (3) molecule include an alicyclic alcohol (particularly, an alicyclic polyhydric alcohol) glycidyl ether. More specifically, for example, 2,2-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] propane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4- (2,3-epoxypropoxy)).
  • Cyclohexyl A compound obtained by hydrogenating a bisphenol A type epoxy compound such as propane (hydrided bisphenol A type epoxy compound); bis [o, o- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [o , P- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [p, p- (2,3-epoxypropoxy) cyclohexyl] methane, bis [3,5-dimethyl-4- (2,5-dimethylpropoxy) 3-Epoxypropoxy) Cyclohexyl] Compounds obtained by hydrogenating bisphenol F-type epoxy compounds such as methane (hydrogenated bisphenol F-type epoxy compounds); hydrided biphenol-type epoxy compounds; hydrided phenol novolak-type epoxy compounds; hydride cresol Novolak type epoxy compound; bisphenol A hydride cresol novolak type epoxy compound; hydride naphthalene type epoxy compound; hydride
  • aromatic epoxy compound examples include bisphenols [for example, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, fluorene bisphenol, etc.] and an epibis-type glycidyl ether type epoxy resin obtained by a condensation reaction with epihalohydrin; these epis.
  • High molecular weight epibistype glycidyl ether type epoxy resin obtained by further addition reaction of bistype glycidyl ether type epoxy resin with the above bisphenols; phenols [for example, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc.] and aldehydes [for example, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, salicylaldehyde, etc.] and polyhydric alcohols obtained by subjecting them to a condensation reaction with epihalohydrin.
  • phenols for example, phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, etc.
  • aldehydes for example, formaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde,
  • Alkyl type glycidyl ether type epoxy resin Two phenol skeletons are bonded to the 9-position of the fluorene ring, and glycidyl is attached to the oxygen atom obtained by removing the hydrogen atom from the hydroxy group of these phenol skeletons, either directly or via an alkyleneoxy group. Examples thereof include an epoxy compound to which a group is bonded.
  • epoxy compounds one type can be used alone, or two or more types can be used in combination.
  • an alicyclic epoxy compound is preferable from the viewpoint of surface hardness, flexibility, bending durability, etc. of the cured product (resin layer), and (2) an epoxy group is directly bonded to the alicyclic by a single bond.
  • the compound represented by the above formula (ii) is more preferable, and a compound represented by the above formula (ii) [for example, trade name “EHPE3150” (manufactured by Daicel Co., Ltd.) and the like] is particularly preferable.
  • the content (blending amount) of the other epoxy compound is, for example, 0.5 to 100 parts by weight, preferably 1 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure. Yes, more preferably 5 to 50 parts by weight.
  • the content of other epoxy compounds is 0.5 parts by weight or more, the surface hardness of the cured product (resin layer) becomes higher, and the flexibility, flexibility, processability, and bending durability tend to be better. be.
  • the content of the other epoxy compound is 100 parts by weight or less, the scratch resistance of the cured product tends to be further improved.
  • the curable composition of the present disclosure may contain silica particles having a group containing a (meth) acryloyl group on the surface.
  • the silica particles have innumerable hydroxyl groups (Si—OH groups) on the surface of the silica particles, and the hydroxyl groups react with the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure at the time of curing to cause polyorganosylsesquioki.
  • the crosslink density after curing of sun is improved.
  • the (meth) acryloyl groups in the plurality of silica particles are bonded to each other during curing, so that the crosslink density after curing is improved.
  • the scratch resistance of the resin layer is improved.
  • a layer (functional layer) having functions such as antifouling property and low reflectivity is provided on the resin layer, the adhesion between the resin layer and the functional layer is weak, and the functional layer may be peeled off. It may not have so-called recoating properties.
  • recoatability can be imparted, and processability (processability) when the functional layer is provided on the surface of the resin layer can also be improved.
  • the silica particles can impart stability in the curable composition by having a (meth) acryloyl group on the surface.
  • the above-mentioned stability means that the silica particles react with polyorganosyl sesquioxane in the stage of preparing the curable composition before curing, and the viscosity of the curable composition is significantly increased (gelled). , Say that it does not solidify.
  • silica particles (SiO 2 particles) having no functional group such as a group containing (meth) acryloyl group on the surface are used, the silica particles may aggregate with each other and the curable composition may gel. ..
  • the silica particles may have a functional group (for example, a silicone-modifying group) other than the (meth) acryloyl group.
  • the (meth) acryloyl group is a general term for an acryloyl group (acrylic group) and a metaacryloyl group (methacrylic group).
  • silica particles a dispersion liquid (dispersion) in a state of being dispersed in a known or commonly used general dispersion medium such as water or an organic solvent may be used. Further, those obtained by reacting silica particles with a silane coupling agent having a group containing a (meth) acryloyl group may be used as the silica particles.
  • silica particles for example, trade names "BYK-LPX 22699", “NANOBYK-3650", “NANOBYK-3651", and “NANOBYK-3652" (all manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.) can be used. ..
  • the particle size of the silica particles is, for example, 1 to 100 nm, preferably 3 to 50 nm, and more preferably 5 to 30 nm.
  • the ratio thereof is, for example, 0.01 with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is ⁇ 20 parts by weight, preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.01 to 10 parts by weight, still more preferably 0.2 to 5 parts by weight.
  • the ratio of the silica particles By setting the ratio of the silica particles to 0.01 parts by weight or more, the appearance of the surface of the resin layer can be improved and sufficient recoatability can be imparted. Further, by setting the ratio of the silica particles to 20 parts by weight or less, the surface hardness of the resin layer can be increased.
  • the curable composition of the present disclosure may contain "silicon acrylate".
  • Silicon acrylate (silicone acrylate) is a kind of additive having at least a silicon atom and a (meth) acryloyl group.
  • the silicon acrylate may have a functional group (for example, a hydroxyl group) other than the (meth) acryloyl group.
  • the silicon acrylate may be silicon diacrylate, silicon triacrylate, silicon tetra acrylate, silicon penta acrylate, silicon hexa acrylate, silicon hepta acrylate, or silicon octa acrylate.
  • the crosslink density on the surface of the resin layer can be effectively increased when the resin layer is used, and the surface smoothness of the resin layer can be increased. It has the property of improving the appearance such as, and improving the surface hardness, scratch resistance and stain resistance.
  • the (meth) acryloyl group is a general term for an acryloyl group (acrylic group) and a metaacryloyl group (methacrylic group).
  • a dispersion liquid (dispersion) in a state of being dispersed in a known or commonly used general dispersion medium such as an organic solvent (for example, acetone, toluene, methanol, ethanol) may be used.
  • a known or commonly used general dispersion medium such as an organic solvent (for example, acetone, toluene, methanol, ethanol)
  • organic solvent for example, acetone, toluene, methanol, ethanol
  • trade names "KRM8479”, "EBECRYL 350”, and "EBECRYL 1360” manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.
  • the ratio thereof is, for example, 0.01 to 15 parts by weight, preferably 0.05 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane. Parts, more preferably 0.01 to 5 parts by weight, still more preferably 0.2 to 3 parts by weight.
  • both silicon acrylate and silica particles having a group containing a (meth) acryloyl group on the surface in terms of further improving the appearance of the resin layer, increasing the surface hardness, and improving the scratch resistance. ..
  • the total ratio of the silicon acrylate and the silica particles is, for example, 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0, with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane. It is 05 to 15 parts by weight, more preferably 0.01 to 10 parts by weight, and even more preferably 0.2 to 5 parts by weight.
  • the curable composition of the present disclosure may have a leveling agent.
  • the leveling agent include a silicone-based leveling agent, a fluorine-based leveling agent, and a silicone-based leveling agent having a hydroxyl group.
  • the leveling agent does not contain the above-mentioned fluorine-containing polymerizable compound.
  • silicone-based leveling agent a commercially available silicone-based leveling agent can be used, for example, trade names "BYK-300”, “BYK-301 / 302", “BYK-306", “BYK-307”, “BYK”.
  • fluorine-based leveling agent a commercially available fluorine-based leveling agent can be used.
  • 242 “ Surflon S-243 ”,“ Surflon S-420 ”,“ Surflon S-611 ”,“ Surflon S-651 ”,“ Surflon S-386 ”(above, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.); Name “BYK-340” (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.); Product names "AC 110a”, “AC 100a” (above, manufactured by Algin Chemie); Product names "Megafuck F-114", “Megafuck F-” 410 ",” Mega Fuck F-444 “,” Mega Fuck EXP TP-2066 “,” Mega Fuck F-430 “,” Mega Fuck F-472SF “,” Mega Fuck F-477 “,” Mega Fuck F-552 “ , “Mega Fuck F-553”, “Mega Fuck F-554”, “Mega Fuck F-555”, "M
  • silicone-based leveling agent having a hydroxyl group examples include polyether-modified polyorganosiloxane and polyorganosiloxane skeleton in which a polyether group is introduced into the main chain or side chain of a polyorganosiloxane skeleton (polydimethylsiloxane or the like).
  • examples thereof include polyester-modified polyorganosiloxane in which a polyester group is introduced into a chain or a side chain, silicone-modified (meth) acrylic resin in which polyorganosiloxane is introduced into a (meth) acrylic resin, and the like.
  • the hydroxyl group may have a polyorganosiloxane skeleton, or may have a polyether group or a polyester group.
  • a commercially available product of such a leveling agent for example, trade names "BYK-370”, “BYK-SILCLEAN3700”, “BYK-SILCLEAN3720” and the like can be used.
  • the ratio thereof is, for example, 0.01 to 20 parts by weight, preferably 0, with respect to 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane of the present disclosure. It is 05 to 15 parts by weight, more preferably 0.01 to 10 parts by weight, still more preferably 0.2 to 5 parts by weight. If the proportion of the leveling agent is too small, the surface smoothness of the resin layer may decrease, and if it is too large, the surface hardness of the resin layer may decrease.
  • the curable composition of the present disclosure further comprises, as any other optional component, precipitated silica, wet silica, fumed silica, fired silica, titanium oxide, alumina, glass, quartz, aluminosilicate, iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate. , Carbon black, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride and other inorganic fillers, and these fillers treated with organic silicon compounds such as organohalosilane, organoalkoxysilane and organosilazane; silicone resin, epoxy resin.
  • Fluorine resin and other organic resin fine powders Fillers such as silver, copper and other conductive metal powders, curing aids, solvents (organic solvents, etc.), stabilizers (ultraviolet absorbers, light-resistant stabilizers, heat stabilization) Agents, heavy metal defoamers, etc.), flame retardants (phosphorus flame retardants, halogen flame retardants, inorganic flame retardants, etc.), flame retardants, reinforcing materials (other fillers, etc.), nucleating agents, couplings Agents (silane coupling agents, etc.), lubricants, waxes, plasticizers, mold release agents, impact resistance improvers, hue improvers, clearing agents, leology adjusters (fluidity improvers, etc.), processability improvers, coloring Agents (dye, pigment, etc.), antistatic agents, dispersants, defoamers, anti-armpit agents, surface modifiers (slip agents, etc.), matting agents, defoaming agents,
  • the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but can be prepared by stirring and mixing each of the above components at room temperature or, if necessary, while heating.
  • the curable composition can be used as a one-component composition in which each component is mixed in advance as it is, or for example, two or more components stored separately before use. It can also be used as a multi-liquid system (for example, a two-component system) composition which is used by mixing in a predetermined ratio.
  • the curable composition of the present disclosure is not particularly limited, but is preferably a liquid at room temperature (about 25 ° C.). More specifically, the curable composition has a viscosity of a solution diluted to 20% of a solvent [particularly, a curable composition (solution) in which the proportion of methyl isobutyl ketone is 20% by weight] at 25 ° C. of 300. It is preferably about 20000 mPa ⁇ s, more preferably 500 to 10000 mPa ⁇ s, and even more preferably 1000 to 8000 mPa ⁇ s. By setting the viscosity to 300 mPa ⁇ s or more, the heat resistance of the resin layer tends to be further improved.
  • the viscosity of the curable composition was measured using a viscometer (trade name "MCR301", manufactured by Anton Pearl Co., Ltd.) at a swing angle of 5%, a frequency of 0.1 to 100 (1 / s), and a temperature of 25 ° C. Measured under conditions.
  • the resin layer in the present disclosure can be obtained by advancing the polymerization reaction of the cationically curable compound (polyorganosylsesquioxane or the like of the present disclosure) contained in the curable composition and curing the resin layer.
  • the cationically curable compound polyorganosylsesquioxane or the like of the present disclosure
  • the surface of the resin layer may be subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ozone exposure treatment, excimer treatment, etc., in which the surface is modified by corona discharge irradiation.
  • surface treatment such as corona discharge treatment, plasma discharge treatment, ozone exposure treatment, excimer treatment, etc.
  • the corona discharge treatment is more preferable because the recoatability can be easily improved.
  • the corona discharge process is a process that processes the surface of the resin layer by generating a non-uniform electric field around a sharp electrode (needle electrode) and generating a continuous discharge.
  • the plasma discharge treatment is a treatment for processing the surface of the resin layer by generating positive and negative charged particles activated by discharging in the atmosphere.
  • the ozone exposure treatment is, for example, a treatment for processing the surface of the resin layer by generating ozone by irradiation with ultraviolet rays using a low-pressure mercury lamp or the like in the presence of oxygen.
  • the excimer treatment is a treatment for processing the surface of the resin layer by irradiation with ultraviolet rays or laser using an excimer lamp in a vacuum state.
  • the functional layer examples include layers having functions such as scratch resistance, abrasion resistance, stain resistance (stain resistance), fingerprint resistance, and antireflection (low reflection resistance). Can be mentioned.
  • the functional layer is a general publicly known or conventional functional layer having the above-mentioned functions used in a resin layer in a display device such as a mobile phone or a smartphone.
  • Examples of the material constituting the functional layer include an acrylic material, a fluorine-based material, and a silicone-based material.
  • Examples of the method of providing the functional layer on the resin layer include a method of coating in the same manner as the laminated film described later, and a method of vapor deposition or sputtering.
  • the laminated film can be produced according to a known or conventional method for producing a hard-coated film, and the production method is not particularly limited, but the curable composition is applied to at least one surface of a support. It can be produced by forming a resin layer by curing the curable composition.
  • the curing method in the resin layer can be appropriately selected from well-known methods, and examples thereof include a method of irradiating with active energy rays and / or heating.
  • active energy ray for example, any of infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays and the like can be used. Of these, ultraviolet rays are preferable because they are easy to handle.
  • the conditions for curing the resin layer by irradiation with active energy rays can be appropriately adjusted according to the type and energy of the active energy rays to be irradiated, the shape and size of the resin layer, and the like, and are not particularly limited, but are irradiated with ultraviolet rays. In this case, for example, it is preferably about 1 to 1000 mJ / cm 2 .
  • active energy rays for example, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, an LED lamp, a laser, or the like can be used.
  • further heat treatment annealing, aging
  • the conditions for curing the resin layer by heating are not particularly limited, but are preferably, for example, 30 to 200 ° C, more preferably 50 to 190 ° C.
  • the curing time can be set as appropriate.
  • the laminated film is composed of a resin layer having excellent flexibility and workability, it can be manufactured by a roll-to-roll method.
  • a roll-to-roll method By manufacturing the laminated film by a roll-to-roll method, it is possible to remarkably increase its productivity.
  • a method for producing the laminated film by a roll-to-roll method a known or conventional roll-to-roll method can be adopted, and the process is not particularly limited, but is a step (step) of feeding out a support wound in a roll shape.
  • A) and the curable composition are applied to at least one surface of the drawn support, and then the solvent is removed by drying if necessary, and then the curable composition is cured to form a resin layer.
  • a method of continuously carrying out these steps including a step of performing (step B) and a step of winding the obtained laminate onto a roll again (step C) as essential steps.
  • the method may include steps other than steps A to C.
  • the image display device of the present disclosure includes the laminated film on its surface.
  • the image display device of the present disclosure is, for example, a display including the laminated film, and the display includes a liquid crystal display and a flexible display.
  • the image display device of the present disclosure is, for example, an organic EL display device including the laminated film, and the organic EL display device is, for example, an organic EL display.
  • the laminated film since the laminated film has a high surface hardness, it is possible to prevent the surface of the display from being scratched. In addition, excellent antifouling performance can be exhibited for a long period of time. Further, since the laminated film has excellent bending durability, cracks do not occur in the laminated film even when the display is repeatedly folded, and good visibility can be maintained.
  • the flexible device of the present disclosure includes the image display device, and the laminated film is provided on the surface of the device.
  • the flexible device is preferably a flexible device including a flexible display.
  • the flexible device includes, for example, a mobile information terminal such as a smartphone, a tablet, a touch panel, and a wearable terminal.
  • a mobile information terminal such as a smartphone, a tablet, a touch panel, and a wearable terminal.
  • the flexible device is excellent in reliability and visibility because it includes a laminated film in which cracks do not occur even after repeated bending and stretching.
  • the laminated film can prevent the surface from being scratched, and can exhibit excellent antifouling performance for a long period of time.
  • the molecular weight of the product was measured under the following conditions. Alliance HPLC System 2695 (manufactured by Waters) Refractive Index Detector 2414 (manufactured by Waters) Column: Tskgel GMH HR -M (manufactured by Tosoh Corporation) x 2 Guard columns: Tskgel guard colon H HR L (manufactured by Tosoh Corporation) Column oven: COLUMN HEATER U-620 (manufactured by Sugai) Solvent: THF Measurement temperature: 40 ° C
  • the ratio of T2 body to T3 body [T3 body / T2 body] in the product was measured by 29 Si-NMR spectrum measurement by JEOL ECA500 (500 MHz).
  • Production Example 1 Production of low molecular weight polyorganosylsesquioxane containing an epoxy group
  • a 1000 ml flask reaction vessel equipped with a thermometer, agitator, a reflux condenser, and a nitrogen introduction tube
  • acetone 275.4 g were charged and heated to 50 ° C. ..
  • the aqueous layer is withdrawn, washed with water until the lower layer liquid becomes neutral, and after the upper layer liquid is separated, the solvent is distilled off from the upper layer liquid under the conditions of 1 mmHg and 50 ° C. to remove the methylisobutyl ketone 23. 75.18 g of a colorless transparent liquid product (epoxy group-containing low molecular weight polyorganosylsesquioxane) containing% by weight was obtained. Analysis of the product revealed a number average molecular weight of 2235 and a molecular weight dispersion of 1.54. The ratio of T2 body to T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the above product was 11.9.
  • the 1 H-NMR chart of the obtained epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl sesquioxane is shown in FIG. 5, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG. 6, respectively.
  • Production Example 2 Production of high molecular weight polyorganosylsesquioxane containing an epoxy group Production example in a 1000 ml flask (reaction vessel) equipped with a thermometer, stirrer, reflux cooler, and nitrogen introduction tube under a nitrogen stream.
  • the mixture (75 g) containing the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosylsesquioxane obtained in 1 was charged, and 100 ppm (5) of potassium hydroxide was added to the net content of the epoxy group-containing low molecular weight polyorganosylsesquioxane. .6 mg), 2000 ppm (112 mg) of water was added, and the molecular weight was measured by sampling at 80 ° C. for 18 hours.
  • the number average molecular weight Mn increased to 6000, and then cooled to room temperature and methyled.
  • 300 mL of isobutyl ketone is added, 300 mL of water is added, and the alkaline component is removed and concentrated by repeating washing with water, a colorless transparent liquid product (epoxy group-containing high molecular weight poly) containing 25% by weight of methyl isobutyl ketone is produced. 74.5 g of organosilsesquioxane 1) was obtained. Analysis of the product revealed a number average molecular weight of 6176 and a molecular weight dispersion of 2.31.
  • the ratio of T2 body to T3 body [T3 body / T2 body] calculated from the 29 Si-NMR spectrum of the above product was 50.2.
  • the 1 H-NMR chart of the obtained epoxy group-containing high molecular weight polyorganosyl sesquioxane 1 is shown in FIG. 7, and the 29 Si-NMR chart is shown in FIG. 8, respectively.
  • Example 1 Production of Hard Coat Film A mixed solution with the compounding ratio shown in Table 1 was prepared and used as a hard coat liquid (curable composition).
  • PET film (trade name "Lumilar (registered trademark) # 50-U40", thickness using wire bar # 14 so that the thickness of the hard coat layer after curing the hard coat liquid obtained above is 10 ⁇ m.
  • After applying to the surface of 50 ⁇ m (manufactured by Toray Industries, Inc.), leave it in an oven at 150 ° C. for 2 minutes, and then use a high-pressure mercury lamp (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.) to obtain ultraviolet rays at an illuminance of 600 mJ / cm 2 . Was irradiated.
  • the coating film of the hard coat liquid was cured by heat treatment at 150 ° C. for 60 minutes to prepare a hard coat film having a hard coat layer.
  • Example 2 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the hard coat layer was changed to 20 ⁇ m.
  • Example 3 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 1 except that the hard coat liquid having the compounding ratio shown in Table 2 was used.
  • Example 4 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 3 except that the thickness of the hard coat layer was changed to 20 ⁇ m.
  • Example 5 Production of Hard Coat Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 1 except that the hard coat liquid having the compounding ratio shown in Table 3 was used.
  • Example 6 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 5 except that the thickness of the hard coat layer was changed to 20 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Example 1 except that the hard coat liquid having the compounding ratio shown in Table 4 was used.
  • Comparative Example 2 Production of Hard Court Film A hard coat film was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the thickness of the hard coat layer was changed to 20 ⁇ m.
  • ⁇ Haze and total light transmittance> The haze and total light transmittance of the hard-coated film obtained above were measured using a haze meter (NDH-5000W, manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.).
  • ⁇ Flexibility (1) (Cylindrical mandrel method)> The flexibility of the hard coat film obtained above is cracked on the surface of the hard coat layer according to JIS K5600-5-1 using a cylindrical mandrel so that the hard coat surface is concave (inside). Flexibility (1) was evaluated by the bending radius (mm).
  • ⁇ Flexibility (2) (cylindrical mandrel method)> The flexibility of the hard coat film obtained above is cracked on the surface of the hard coat layer according to JIS K5600-5-1 using a cylindrical mandrel so that the hard coat surface is convex (outside). Flexibility (2) was evaluated by the bending radius (mm).
  • ⁇ Bending durability (2)> The bending durability of the hard-coated film obtained above was measured using a planar unloaded U-shaped expansion / contraction tester (Z-044 manufactured by Yuasa System Equipment Co., Ltd.). The measurement was performed 10,000 times with a bending radius of 4.0 mm and a speed of 30 to 60 times / minute with the surface of the hardcoat layer convex (outside), and the presence or absence of cracks in the hardcoat layer was confirmed (see FIGS. 3 and 4). ).
  • Production Example 1 Epoxy group-containing low molecular weight polyorganosyl sesquioxane obtained in Production Example 1 (polyorganosyl sesquioxane of the present disclosure).
  • 200PA-E5 Trade name "epoxide ester 200PA-E5", main component: tripropylene glycol diglycidyl ether half (meth) acrylate (corresponding to compound A, epoxy group equivalent: 100, acrylic group equivalent: 100), Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
  • ADEKA STAB AO-20 Product name "ADEKA STAB AO-20", 1,3,5-Tris (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6 -(1H, 3H, 5H) Trion (phenolic antioxidant), manufactured by ADEKA Corporation
  • KY1203 Product name "SUBELYN KY-1203", perfluoropolyether modified acrylate, FT601ADH2 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: Product name "Futergent 601ADH2" manufactured by Neos Co., Ltd.
  • MIBK Methyl Isobutyl Ketone
  • MEK Methyl Ethyl Ketone
  • condition 1) The pencil hardness of the pencil hardness test (750 g load) specified in JIS K5600-5-4 (1999) on the surface of the resin layer of the laminated film is F or more.
  • the resin layer (one of the resin layers when the resin layers are laminated on both sides of the support) satisfies the following (condition 5).
  • Laminated film (Condition 5) No visual scratches occur in the steel wool resistance test in which the surface of the resin layer is rubbed back and forth 1000 times while applying a load of 1 kg / cm 2 with # 0000 steel wool.
  • the resin layer is a cured product of a curable composition containing one or more curable compounds, and at least one of the curable compounds is polyorganosyl sesquioxane [1] to [4].
  • the curable composition contains a compound having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule.
  • the curable composition further contains a fluorine-containing radically polymerizable compound.
  • Curable composition A polyorganosylsesquioxane containing T3 and T2 as constituent units as a curable compound, and having a T3 / T2 (molar ratio) of 5 or more.
  • the T3 body contains polyorganosyl sesquioxane having a structural unit represented by the following formula (1).
  • R 1 represents a group containing a cationically polymerizable functional group.
  • Curable composition A polyorganosylsesquioxane containing T3 and T2 as constituent units as a curable compound, and having a T3 / T2 (molar ratio) of 5 or more.
  • the T3 body contains a polyorganosyl sesquioxane having a structural unit represented by the following formula (1) and a structural unit represented by the following formula (2).
  • the curable composition further contains a compound A having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule, and the content of the compound A is the polyorganosilsesqui.
  • the curable composition further comprises a compound A having one or more cationically polymerizable groups and one or more radically polymerizable groups in the molecule and a fluorine-containing radically polymerizable compound F.
  • the curable composition further contains an aliphatic compound B having two or more cationically polymerizable groups in the molecule, and the content of the compound B is 100 parts by weight of the polyorganosylsesquioxane.
  • the laminated film according to any one of [9] to [12] which is 1 to 50 parts by weight.
  • a flexible display comprising the laminated film according to any one of [1] to [17].
  • a liquid crystal display comprising the laminated film according to any one of [1] to [17].
  • An organic electroluminescence display comprising the laminated film according to any one of [1] to [17].
  • a flexible device comprising the laminated film according to any one of [1] to [17].
  • a flexible device comprising the flexible display according to [20].
  • the laminated film of the present disclosure has high surface hardness, excellent flexibility and bending durability, and the antifouling performance does not easily deteriorate. Therefore, it is suitable as a surface protective material for flexible displays such as organic EL display devices.

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Abstract

高い表面硬度と、優れた屈曲性を有すると共に、防汚性能が低下しにくい積層フィルムを提供する。　本開示の積層フィルム１は、支持体１０と、該支持体の少なくとも一方の面に積層された樹脂層１１を有する積層フィルムであって、該樹脂層が下記（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する。 （条件１）　前記積層フィルムの樹脂層表面の鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度が、Ｆ以上である。 （条件２）　前記積層フィルムの樹脂層の面が凸となる円筒形マンドレル試験において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。 （条件３）　前記積層フィルムの樹脂層の、耐スチールウール試験に付す前の水接触角が９５°以上であり、前記試験に付した後の水接触角が９０°以上である。

Description

積層フィルム、及びフレキシブルデバイス
　本開示は、高い表面硬度、優れた屈曲性、及び優れた耐擦傷性を備える積層フィルム、前記積層フィルムを備えた画像表示装置、及びフレキシブルデバイスに関する。本開示は、２０２０年１１月１６日に日本に出願した、特願２０２０－１９０１４１号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　スマートフォンやタブレット等の携帯情報端末の携帯性をさらに高めるため、折り畳み可能なディスプレイ、タッチパネルなどのフレキシブルデバイスの需要が高まっている。フレキシブルデバイスは、携帯性を高めるために、小さな屈曲半径（例えば、屈曲半径２．５ｍｍ程度）で１８０°に折り曲げる必要があり、極めて高い屈曲性（可とう性）が求められる。また、フレキシブルデバイスは、折り畳んだ状態で携帯し、使用時に開き、使用後は再び折り畳んで繰り返し使用されるため、高い屈曲耐久性、すなわち、繰り返し折り畳んでもクラック等が発生しない耐久性も求められる。
　フレキシブルデバイスには、有機ＥＬ等のフレキシブル性の高い画像表示装置が用いられるが、取り扱い時に画像表示面に傷がつかないように耐擦傷性を付与するため、支持体フィルムにハードコート層を形成させた積層フィルム（ハードコートフィルム）で保護することにより、画像表示装置の画像表示面の耐擦傷性を向上させることが一般になされている。また、このようなハードコートフィルムは、タッチ操作などによる指紋、手垢、埃等による汚染の影響を受けやすく、汚染防止や、付着した汚染物質の除去を容易とする目的で、防汚性が付与されている（例えば、特許文献１）。
特開２０１７－０３３０３２号公報
　防汚性は、一般に、ハードコートフィルムのハードコート層に防汚剤を含有させて、表面に防汚層を形成することにより付与されるが、タッチ操作やバッグやポケット等に入れた際、布と表面が擦れることなどが繰り返されるうちに、防汚性が低下する場合があった。
　従って、本開示の目的は、高い表面硬度と、優れた屈曲性を有すると共に、防汚性能が低下しにくい特性を兼ね備え、フレキシブルディスプレイの表面保護材として好適な積層フィルムを提供することである。
　また、本開示の他の目的は、上記積層フィルムを備えた画像表示装置を提供することである。
　また、本開示の他の目的は、上記積層フィルムを備えた画像表示装置を含むデバイスを提供することである。
　すなわち、本開示は、支持体と、
　該支持体の少なくとも一方の面に積層された樹脂層を有する積層フィルムであって、
　該樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する積層フィルムを提供する。
（条件１）
　前記積層フィルムの樹脂層表面のＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度が、Ｆ以上である。
（条件２）
　前記積層フィルムの樹脂層の面が凸となるよう屈曲させる円筒形マンドレル試験（ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１（１９９９）に規定する方法による）において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。
（条件３）
　前記積層フィルムの樹脂層の面の、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験に付す前の水接触角が９５°以上であり、前記試験に付した後の、試験実施部位の水接触角が９０°以上である。
　本開示は、また、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件４）を充足する前記積層フィルムを提供する。
（条件４）下記屈曲耐久性試験において、樹脂層にクラックが生じるまでの動作回数が１万回以上である。
屈曲耐久性試験：
　積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凸となる方向に屈曲半径が４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１回とし、３０～６０回／分の速さで前記動作を行う。
　本開示は、また、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件５）を充足する前記積層フィルムを提供する。
（条件５）＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験において目視で傷が生じない。
　本開示は、また、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）のヘイズが１．０％以下である前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、ヘイズが７％以下である前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記樹脂層が、１種以上の硬化性化合物を含む硬化性組成物の硬化物であり、硬化性化合物の少なくとも１種がポリオルガノシルセスキオキサンである前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化性組成物が、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化性組成物が、さらに、硬化触媒を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化触媒がカチオン重合開始剤を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化触媒がラジカル重合開始剤を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化性組成物が、さらに、フッ素含有ラジカル重合性化合物を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記硬化性組成物が、さらに、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物を含む前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記支持体が透明支持体である前記積層フィルムを提供する。
　本開示は、また、前記積層フィルムを備える画像表示装置を提供する。
　本開示は、また、フレキシブルディスプレイである前記画像表示装置を提供する。
　本開示は、また、有機エレクトロルミネセンス表示装置である前記画像表示装置を提供する。
　本開示は、また、前記画像表示装置を含むフフレキシブルデバイスを提供する。
　本開示の積層フィルムは、高い表面硬度と、優れた屈曲性を有すると共に、防汚性能が低下しにくい。このため、前記積層フィルムは、折り畳み可能な画像表示装置や巻回可能な画像表示装置などのフレキシブルデバイスの表面保護材として好適に使用することができる。
本開示の積層フィルムの一の実施形態を示す模式図（断面図）である。 本開示の積層フィルムの他の実施形態を示す模式図（断面図）である。 本開示における屈曲耐久性の試験方法（Ｒ曲げ方法）（積層フィルムを樹脂層の面が凹又は凸となる方向に屈曲半径（Ｒ）が２．５ｍｍ又は４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、伸ばす１回の動作）を示す模式図（側面図）である。 図３の（４）を拡大して示した図である。 製造例１で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの1Ｈ－ＮＭＲチャートである。 製造例１で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの29Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。 製造例２で得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの1Ｈ－ＮＭＲチャートである。 製造例２で得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの29Ｓｉ－ＮＭＲチャートである。
［積層フィルム］
　本開示の積層フィルムは、支持体と、該支持体の少なくとも一方の面に積層された樹脂層を有する積層フィルムであり、該樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する。
（条件１）
　前記積層フィルムの樹脂層表面のＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度が、Ｆ以上である。
（条件２）
　前記積層フィルムの樹脂層の面が凸となるよう屈曲させる円筒形マンドレル試験（ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１（１９９９）に規定する方法による）において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。
（条件３）
　前記積層フィルムの樹脂層の面の、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験に付す前の水接触角が９５°以上であり、前記試験に付した後の、試験実施部位の水接触角が９０°以上である。
　前記積層フィルムは、極めて優れた表面硬度、及び屈曲性を有する共に、防汚性能が低下しにくいため、液晶ディスプレイやフレキシブルディスプレイの表面保護材（例えば、保護フィルム）、バリアフィルム、ＴＦＴ基板等として、好適に用いることができる。
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層が（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件１）、（条件２）及び／又は（条件３）を充足していても、充足していなくてもよい。
　図１は、本開示における積層フィルムの一の実施形態を示す模式図（断面図）であり、積層フィルム１は、支持体１０の片面に樹脂層１１が積層された実施形態である。積層フィルム１において、樹脂層１１は、上述の（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する。
　図２は、本開示における積層フィルムの他の実施形態を示す模式図（断面図）であり、積層フィルム２は、支持体２０の両面に樹脂層２１と樹脂層２２が積層された実施形態である。積層フィルム２において、樹脂層２１及び樹脂層２２のいずれか一方が、上述の（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足していればよい。
　すなわち、積層フィルム２は、以下の実施形態（１）～（３）を包含する。
　（１）樹脂層２１及び樹脂層２２の両方が、（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する。
　（２）樹脂層２１が、（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足し、樹脂層２２が、（条件１）、（条件２）及び（条件３）の内の少なくとも１つを充足しない。
　（３）樹脂層２２が、（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足し、樹脂層２１が、（条件１）、（条件２）及び（条件３）の内の少なくとも１つを充足しない。
　上記条件１は、前記積層フィルムの樹脂層表面が優れた表面硬度を有することを示す条件である。上記樹脂層表面のＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度は、Ｆ以上であり、好ましくは１Ｈ以上、より好ましくは２Ｈ以上、より好ましくは３Ｈ以上、より好ましくは４Ｈ以上、より好ましくは５Ｈ以上、より好ましくは６Ｈ以上、より好ましくは７Ｈ以上、さらに好ましくは８Ｈ以上、特に好ましくは９Ｈである。前記樹脂層表面の鉛筆硬度がＦ未満であると、前記積層フィルムの表面硬度が不充分となり、フレキシブルデバイスの表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　上記条件２は、前記積層フィルムが優れた屈曲性を有することを示す条件であり、具体的には、樹脂層の面が凸（外側）になるように折り畳んだ場合に優れた屈曲性（以下、「屈曲性（２）」と称する場合がある）を有することを示す条件である。
　屈曲性（２）について、屈曲半径は５ｍｍ以下であり、好ましくは４．５ｍｍ以下、より好ましくは４．０ｍｍ以下、より好ましくは３．５ｍｍ以下、より好ましくは３．０ｍｍ以下、さらに好ましくは２．５ｍｍ以下、特に好ましくは２．０ｍｍ以下である。前記屈曲半径が５ｍｍを超えると、前記積層フィルムの屈曲性が不充分となり、フレキシブルデバイス（特に、外側に折り曲げる表示装置等）の表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　上記条件３は、前記積層フィルムの樹脂層の表面が優れた防汚性を有し、且つ該防汚性能が低下しにくいことを示す条件である。なお、条件３において、「樹脂層の面の水接触角」とは、耐スチールウール試験を実施前の樹脂層の面の水接触角を意味する。
　前記積層フィルムにおいて、樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）の面の水接触角は、前述の通り、９５°以上であり、好ましくは９６°以上、より好ましくは９７°以上、より好ましくは９８°以上、より好ましくは９９°以上、より好ましくは１００°以上、より好ましくは１０１°以上、より好ましくは１０２°以上、より好ましくは１０３°以上、より好ましくは１０４°以上、より好ましくは１０５°以上、より好ましくは１０６°以上、より好ましくは１０７°以上、より好ましくは１０８°以上、より好ましくは１０９°以上、さらに好ましくは１１０°以上である。樹脂層の面の水接触角が９５°未満では、前記積層フィルムの防汚性が不充分となり、フレキシブルデバイスの表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層の面の水接触角が９５°以上であればよく、他方の樹脂層の水接触角は限定されず、９５°以上であっても９５°未満であってもよい。
　前記積層フィルムにおいて、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験の後の試験実施部位の水接触角（以下、「耐スチールウール試験後の水接触角」と称する場合がある）は、前述の通り、９０°以上であり、好ましくは９１°以上、より好ましくは９２°以上、より好ましくは９３°以上、より好ましくは９４°以上、より好ましくは９５°以上、より好ましくは９６°以上、より好ましくは９７°以上、より好ましくは９８°以上、より好ましくは９９°以上、より好ましくは１００°以上、より好ましくは１０１°以上、より好ましくは１０２°以上、より好ましくは１０３°以上、より好ましくは１０４°以上、より好ましくは１０５°以上、より好ましくは１０６°以上、より好ましくは１０７°以上、さらに好ましくは１０８°以上である。耐スチールウール試験後の水接触角が９０°未満では、前記積層フィルムの防汚性能の耐久性が不充分となり、フレキシブルデバイスの表面保護材として使用した場合に、タッチ操作の繰り返しで防汚性能が低下する場合がある。
　前記積層フィルムは、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が以下の（条件４）を満たすことが好ましい。
（条件４）下記屈曲耐久性試験において、樹脂層にクラックが生じるまでの動作回数が１万回以上である。
屈曲耐久性試験：
　積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凸となる方向に屈曲半径が４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１回とし、３０～６０回／分の速さで前記動作を行う。
　本明細書において、条件４における屈曲耐久性試験、屈曲耐久性を、それぞれ「屈曲耐久性試験（２）」、「屈曲耐久性（２）」と称する場合がある。
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層が（条件４）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件４）を充足していても、充足していなくてもよい。
　上記条件４は、前記積層フィルムが優れた屈曲耐久性、すなわち、繰り返しで折り畳んでも樹脂層にクラックなどの不具合が生じにくい特性を有することを示す条件であり、具体的には、樹脂層の面が凸（外側）になるように繰り返しで折り畳んだ場合に優れた耐久性（屈曲耐久性（２））を有することを示す条件である。
　図３は、上記条件４に示す屈曲耐久性試験（２）における、積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凸（外側）となる方向（図示略）に屈曲半径（Ｒ）が４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作の１回を示す模式図（側面図）である。図４は、図３の（４）の拡大図であり、Ｒは屈曲半径を示す。屈曲耐久性試験（２）は、半径４．０ｍｍの円筒形マンドレルを用いて行うことができる。
　前記積層フィルムの屈曲耐久性（２）は１万回以上であり、より好ましくは２万回以上、より好ましくは３万回以上、より好ましくは４万回以上、より好ましくは５万回以上、より好ましくは６万回以上、より好ましくは７万回以上、より好ましくは８万回以上、より好ましくは９万回以上、より好ましくは１０万回以上、さらに好ましくは１５万回以上、特に好ましくは２０万回以上である。屈曲耐久性（２）が１万回未満では、前記積層フィルムの屈曲耐久性（２）が不充分となり、フレキシブルデバイス（特に、外側に折り曲げる表示装置等）の表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　前記積層フィルムは、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が以下の（条件５）を満たすことが好ましい。
（条件５）＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験において目視で傷が生じない（以下、例えば、「耐擦傷性が１０００回以上」と称する場合がある）
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層が（条件５）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件５）を充足していても、充足していなくてもよい。
　上記条件５は、前記積層フィルムが優れた耐擦傷性を有することを示す条件である。前記積層フィルムの耐擦傷性は、１０００回以上であり、好ましくは２０００回以上、より好ましく３０００回以上、より好ましくは４０００回以上、より好ましくは５０００回以上、より好ましくは６０００回以上、より好ましくは７０００回以上、より好ましくは８０００回以上、より好ましくは９０００回以上、さらに好ましくは１００００回以上である。耐擦傷性が１０００回未満では、前記積層フィルムの耐擦傷性が不充分となり、フレキシブルデバイスの表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　前記積層フィルムは、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が以下の（条件６）を満たすことが好ましい。
（条件６）下記屈曲耐久性試験において、樹脂層にクラックが生じるまでの動作回数が５万回以上である。
屈曲耐久性試験：
　積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凹となる方向に屈曲半径が２．５ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１回とし、３０～６０回／分の速さで前記動作を行う。
　本明細書において、条件６における屈曲耐久性試験、屈曲耐久性を、それぞれ「屈曲耐久性試験（１）」、「屈曲耐久性（１）」と称する場合がある。
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層が（条件６）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件６）を充足していても、充足していなくてもよい。
　上記条件６は、前記積層フィルムの屈曲耐久性のうち、樹脂層の面が凹（内側）になるように繰り返しで折り畳んだ場合の耐久性（屈曲耐久性（１））を有することを示す条件である。屈曲耐久性（１）のための屈曲耐久性試験（１）は、樹脂層の面が凹（内側）となる方向にし、屈曲半径（Ｒ）を２．５ｍｍとしたこと以外は、上述の屈曲耐久性試験（２）と同じ条件で測定することができる。
　前記積層フィルムの屈曲耐久性（１）は５万回以上であり、好ましくは６万回以上、より好ましくは７万回以上、より好ましくは８万回以上、より好ましくは９万回以上、より好ましくは１０万回以上、さらに好ましくは１５万回以上、特に好ましくは２０万回以上である。屈曲耐久性（１）が５万回未満では、前記積層フィルムの屈曲耐久性（１）が不充分となり、フレキシブルデバイス（特に、内側に折り曲げる表示装置等）の表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　前記積層フィルムは、さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が以下の（条件７）を満たすことが好ましい。
（条件７）積層フィルムの樹脂層の面が凹となるよう屈曲させるＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１（１９９９）に規定する円筒形マンドレル試験において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。
　なお、前記積層フィルムにおいて、前記樹脂層が前記支持体の両面に積層されている場合、いずれか一方の樹脂層が（条件７）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件７）を充足していても、充足していなくてもよい。
　上記条件７は、前記積層フィルムが優れた屈曲性を有することを示す条件であり、具体的には、樹脂層の面が凹（内側）になるように折り畳んだ場合に優れた屈曲性（以下、「屈曲性（１）」と称する場合がある）を有することを示す条件である。
　屈曲性（１）について、屈曲半径は５ｍｍ以下であり、好ましくは４．５ｍｍ以下、より好ましくは４．０ｍｍ以下、より好ましくは３．５ｍｍ以下、より好ましくは３．０ｍｍ以下、さらに好ましくは２．５ｍｍ以下、特に好ましくは２．０ｍｍ以下である。前記屈曲半径が５ｍｍを超えると、前記積層フィルムの屈曲性が不充分となり、フレキシブルデバイス（特に、外側に折り曲げる表示装置等）の表面保護材として使用しづらくなる場合がある。
　前記積層フィルムは、支持体と、支持体表面に形成された樹脂層を有する。前記樹脂層は、上記支持体の表面において、一部のみに形成されていてもよいし、全面に形成されていてもよい。前記積層フィルムは、支持体、樹脂層以外にも他の層を１層又は２層以上有していても良い。他の層としては、例えば、アンカー層、粘着剤層、低反射層、防汚層、撥水層、撥油層、防曇層、保護フィルム層、印刷層、導電層、電磁波シールド層、紫外線吸収層、赤外線吸収層、ブルーライトカット層等が挙げられる。
　前記積層フィルムのヘイズは、例えば７％以下であり、好ましくは６％以下であり、より好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下であり、より好ましくは３％以下であり、より好ましくは２％以下であり、より好ましくは１．５％以下であり、さらに好ましくは１．３％以下である。なお、ヘイズの下限値は、例えば０．１％である。ヘイズを特に７％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。なお、本明細書においてヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。
　前記積層フィルムの全光線透過率は、例えば８５％以上であり、好ましくは９０％以上である。全光線透過率を特に９０％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。なお、本明細書において全光線透過率は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して測定することができる。
　前記積層フィルムの厚み（支持体／樹脂層の総厚み）は、例えば１～１００００μｍの範囲から適宜選択することができ、好ましくは１０～１０００μｍであり、より好ましくは１５～８００μｍであり、さらに好ましくは２０～７００μｍであり、特に好ましくは３０～５００μｍである。
　上述した性能を備える前記積層フィルムは、後述の支持体の材料の選択及び支持体の厚みの制御、並びに、樹脂層の成分や厚み、支持体への積層方法を制御することで得ることができる。
（支持体）
　前記積層フィルムにおける支持体としては、プラスチック基材、金属基材、セラミックス基材、半導体基材、ガラス基材、紙基材、木基材（木製基材）、表面が塗装表面である基材等の公知乃至慣用の支持体を用いることができ、特に限定されない。中でも、プラスチック基材が好ましい。前記支持体は、単層の構成を有していてもよいし、多層（積層）の構成を有していてもよく、その構成（構造）は特に限定されない。
　上記プラスチック基材を構成するプラスチック材料は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル；ポリイミド；ポリカーボネート；ポリアミド；ポリアセタール；ポリフェニレンオキサイド；ポリフェニレンサルファイド；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ノルボルネン系モノマーの単独重合体（付加重合体や開環重合体等）、ノルボルネンとエチレンの共重合体等のノルボルネン系モノマーとオレフィン系モノマーの共重合体（付加重合体や開環重合体等の環状オレフィンコポリマー等）、これらの誘導体等の環状ポリオレフィン；ビニル系重合体（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリル－スチレン－ブタジエン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等）；ビニリデン系重合体（例えば、ポリ塩化ビニリデン等）；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；メラミン樹脂；ユリア樹脂；マレイミド樹脂；シリコーン等の各種プラスチック材料が挙げられる。なお、上記プラスチック基材は、１種のみのプラスチック材料により構成されたものであってもよいし、２種以上のプラスチック材料により構成されたものであってもよい。
　中でも、上記プラスチック基材としては、透明性・屈曲耐久性に優れた積層フィルムを得るためには、透明性・屈曲耐久性に優れた支持体（透明支持体）を用いることが好ましく、より好ましくはポリエステルフィルム（特に、ＰＥＴ、ＰＥＮ）、ポリイミドフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ＴＡＣフィルム、ＰＭＭＡフィルムであり、さらに好ましくはポリエステルフィルム（特に、ＰＥＴ、ＰＥＮ）、ポリイミドフィルムである。
　前記支持体（特に、プラスチック基材）は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定剤、結晶核剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤、補強剤、分散剤、帯電防止剤、発泡剤、抗菌剤等のその他の添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　前記支持体（特に、プラスチック基材）の表面の一部又は全部には、粗化処理、易接着処理、静電気防止処理、サンドブラスト処理（サンドマット処理）、コロナ放電処理、プラズマ処理、ケミカルエッチング処理、ウォーターマット処理、火炎処理、酸処理、アルカリ処理、酸化処理、紫外線照射処理、シランカップリング剤処理等の公知乃至慣用の表面処理が施されていてもよい。なお、上記プラスチック基材は、未延伸フィルムであってもよいし、延伸フィルム（一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等）であってもよい。なお、支持体としては、市販品を使用することもできる。
　前記支持体の厚みは、例えば、１～１０００μｍ程度、好ましくは５～５００μｍ、より好ましく１０～４００μｍ、より好ましくは１５～４００μｍ、さらに好ましくは２０～３００μｍ、特に好ましくは２５～２００μｍである。
　本開示の支持体のヘイズは、例えば７％以下であり、好ましくは６％以下であり、より好ましくは５％以下であり、より好ましくは４％以下であり、さらに好ましくは３％以下であり、特に好ましくは２％以下であり、最も好ましくは１％以下である。なお、ヘイズの下限は、例えば０．１％である。ヘイズを特に７％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。
　本開示の支持体の全光線透過率は、例えば８５％以上であり、好ましくは９０％以上である。全光線透過率を特に９０％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。
（樹脂層）
　本開示の上記樹脂層は、後述する硬化性組成物の硬化物で形成されている。すなわち、樹脂層は、当該硬化性組成物により形成された硬化物からなる層であり、上記の（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足し、更に、上記の（条件４）、（条件５）、（条件６）、及び（条件７）から選択される少なくとも１つの条件を充足する層であることが好ましい。上記樹脂層は、例えば、後述する積層フィルムの製造方法により作製することができる。
　上記樹脂層の厚みは、表面硬度と耐擦傷性の観点から、例えば１～１００μｍ、好ましくは２～８０μｍ、より好ましくは３～６０μｍ、さらに好ましくは５～５０μｍ、最も好ましくは１０～４０μｍである。樹脂層の厚みが１μｍより薄い場合、高い表面硬度を維持できない場合がある。また、樹脂層の厚みが１００μｍより厚い場合は、屈曲性の低下や、大きなカールが発生する等の不具合が生じやすくなる。
　上記樹脂層のヘイズは、例えば１．０以下であり、好ましくは０．５％以下であり、より好ましくは０．１％以下である。なお、樹脂層のヘイズの下限は、例えば０．１％である。上記樹脂層のヘイズを特に１．０％以下とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。樹脂層のヘイズは、上述の積層フィルム（支持体／樹脂層）のヘイズから支持体のヘイズを減じた差により求めることができる。
　上記樹脂層の全光線透過率は、例えば８５％以上であり、好ましくは９０％以上である。全光線透過率を８５％以上とすることにより、例えば、非常に高い透明性が要求される用途（例えば、タッチパネル等のディスプレイの表面保護シート等）への使用に適する傾向がある。樹脂層の全光線透過率は、例えば、上述の硬化性組成物を硬化後の厚みが前記積層フィルムの樹脂層と同じ厚みになるように離型基材に塗布、硬化させ、硬化膜を剥離した後に、ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準拠して測定することより求めることができる。
　上記樹脂層は、表面の平滑性にも優れており、算術平均粗さＲaが、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に準拠した方法において、例えば０．１～２０ｎｍであり、好ましくは０．１～１０ｎｍであり、より好ましくは０．１～５ｎｍである。
　上記樹脂層は、上記支持体の一方の面のみに積層されていてもよく、両面に積層されていてもよい。樹脂層が支持体の両面に積層されている場合、同一の樹脂層であっても、異なる樹脂層であってもよい。また、樹脂層が支持体の両面に積層されている場合、一方の樹脂層が上記の（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足し、好ましくは上記の（条件４）、（条件５）、（条件６）、及び／又は（条件７）を充足していればよく、他方の樹脂層は（条件１～７）のいずれか１以上を充足していても、充足していなくてもよい。
（硬化性組成物）
　前記積層フィルムにおける樹脂層を形成するための硬化性組成物は、１種以上の硬化性化合物を含む。
　前記硬化性化合物としては、例えば、（メタ）アクリレート化合物、カチオン硬化性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ビニルエーテル樹脂、オキセタン樹脂などが挙げられる。
　前記硬化性組成物としては、前記積層フィルムにおける上述の性能（（条件１）、（条件２）、及び（条件３）、好ましくは（条件４）、（条件５）、（条件６）、及び／又は（条件７））を充足する樹脂層を形成する観点から、前記硬化性化合物としてカチオン硬化性化合物を含む組成物が好ましく、特にカチオン硬化性シリコーン樹脂を含む組成物が好ましく、とりわけカチオン重合性官能基を有するポリオルガノシルセスキオキサン（以下、「本開示のポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を含む硬化性組成物（以下、「本開示の硬化性組成物」と称する場合がある）が好ましい。
　本開示の硬化性組成物は、さらに、硬化触媒（特にカチオン重合開始剤、ラジカル重合性開始剤）や、分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物、分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物、フッ素含有光重合性樹脂、表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
　本開示の硬化性組成物は、また、硬化触媒（特にカチオン重合開始剤、ラジカル重合性開始剤）や、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物、フッ素含有ラジカル重合性化合物、表面調整剤あるいは表面改質剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
（ポリオルガノシルセスキオキサン）
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、下記式（Ｉ）で表される構成単位（「Ｔ３体」と称する場合がある）を少なくとも有する。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、更に、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（「Ｔ２体」と称する場合がある）を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 ［式（Ｉ）中、Ｒaは、カチオン重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式（ＩＩ）中、Ｒbは、カチオン重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。Ｒcは、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。］
　上記式（Ｉ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（Ｉ’）で表される。また、上記式（ＩＩ）で表される構成単位をより詳細に記載すると、下記式（ＩＩ’）で表される。下記式（Ｉ’）（ＩＩ’）中のＲa、Ｒb、Ｒcは前記に同じである。下記式（Ｉ’）で表される構造中に示されるケイ素原子に結合した３つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（Ｉ’）に示されていないケイ素原子）と結合している。一方、下記式（ＩＩ’）で表される構造中に示されるケイ素原子の上と下に位置する２つの酸素原子はそれぞれ、他のケイ素原子（式（ＩＩ’）に示されていないケイ素原子）に結合している。即ち、上記Ｔ３体及びＴ２体は、いずれも対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される構成単位（Ｔ単位）である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（Ｉ）中のＲa（式（Ｉ’）中のＲaも同じ）及び式（ＩＩ）中のＲb（式（ＩＩ’）中のＲbも同じ）は、それぞれ、カチオン重合性官能基を含有する基、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基、又は水素原子を示す。
　Ｒa及びＲbの具体例としては、後述する式（１）におけるＲ1、式（２）におけるＲ2と同様のものが例示される。なお、式（Ｉ）中のＲa及び式（ＩＩ）中のＲbは、それぞれ、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性三官能シラン化合物におけるケイ素原子に結合した基（アルコキシ基及びハロゲン原子以外の基；例えば、後述の式（ａ）～（ｃ）におけるＲ1、Ｒ2、水素原子等）に由来する。
　上記式（ＩＩ）中のＲc（式（ＩＩ’）中のＲcも同じ）は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を示す。炭素数１～４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等の炭素数１～４の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。式（ＩＩ）中のＲcにおけるアルキル基は、一般的には、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの原料として使用した加水分解性シラン化合物におけるアルコキシ基（例えば、後述のＸ1～Ｘ3としてのアルコキシ基等）を形成するアルキル基に由来する。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）とを有する場合、その割合［Ｔ３体／Ｔ２体］（モル比）は、特に限定されないが、例えば、５以上（例えば、５以上、５００以下）の範囲から適宜選択可能である。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの一の態様の上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の下限値は、好ましくは５、より好ましくは６、さらに好ましくは７であり、上限値は、好ましくは２０未満、より好ましくは１８、より好ましくは１６、さらに好ましくは１４である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を５以上とすることにより、樹脂層の表面硬度が向上する傾向がある。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を２０未満（好ましくは１８以下）とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、粘度も抑制もされるため、取扱いが容易となり、塗工しやすくなる。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの別の態様の上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の下限値は、好ましくは２０、より好ましくは２１、より好ましくは２３、さらに好ましくは２５であり、上限値は、好ましくは５００、より好ましくは１００、より好ましくは５０、さらに好ましくは４０である。上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を２０以上とすることにより、表面硬度や密着性の向上に加えて、未硬化又は半硬化の樹脂層としたときの表面がタックフリーになりやすく、耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなる。一方、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を５００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、粘度も抑制もされるため、取扱いが容易となり、塗工しやすくなる。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は、例えば、29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により求めることができる。29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルにおいて、上記式（Ｉ）で表される構成単位（Ｔ３体）におけるケイ素原子と、上記式（ＩＩ）で表される構成単位（Ｔ２体）におけるケイ素原子とは、異なる位置（化学シフト）にシグナル（ピーク）を示すため、これらそれぞれのピークの積分比を算出することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が求められる。具体的には、例えば、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが、上記式（Ｉ）（ＩＩ）で表される構造単位であって、式中のＲa、Ｒbが、２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基である構成単位を有する場合には、上記式（Ｉ）で表される構造（Ｔ３体）におけるケイ素原子のシグナルは－６４～－７０ｐｐｍに現れ、上記式（ＩＩ）で表される構造（Ｔ２体）におけるケイ素原子のシグナルは－５４～－６０ｐｐｍに現れる。従って、この場合、－６４～－７０ｐｐｍのシグナル（Ｔ３体）と－５４～－６０ｐｐｍのシグナル（Ｔ２体）の積分比を算出することによって、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることができる。前記Ｒa、Ｒbが２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基以外のカチオン重合性官能基を含む基である場合も、同様にして［Ｔ３体／Ｔ２体］を求めることができる。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
　測定装置：商品名「ＪＮＭ－ＥＣＡ５００ＮＭＲ」（日本電子（株）製）
　溶媒：重クロロホルム
　積算回数：１８００回
　測定温度：２５℃
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が上記範囲（例えば、５以上、５００以下）である場合は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおいてＴ３体に対して一定量のＴ２体が存在していることを意味する。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ３体として、上記式（Ｉ）で表される構造単位であって、式（Ｉ）中のＲaがカチオン重合性官能基を含有する基である構成単位（＝後述する、式（１）で表される構成単位）を少なくとも含有する。
　すなわち、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ３体として、下記式（１）で表される構成単位を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、Ｒ1は、カチオン重合性官能基を含有する基を示す。］
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、上記式（１）で表される構成単位を１種のみ有するものであってもよいし、上記式（１）で表される構成単位を２種以上有するものであってもよい。
　また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ３体として、上記式（１）で表される構成単位以外にも、下記式（２）で表される構成単位を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（２）中、Ｒ2は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。］
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ３体として、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（２）で表される構成単位以外にも、例えば、下記式（３）で表される構成単位を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、更に、Ｔ２体として、上記式（ＩＩ）で表される構造単位であって、式（ＩＩ）中のＲbがカチオン重合性官能基を含有する基である構成単位を含有することが好ましい。
　すなわち、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ２体として、下記式（４）で表される構成単位を有していることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、Ｔ２体として、上記式（４）で表される構成単位以外にも、下記式（５）、（６）で表される構成単位を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　上記式（４）におけるＲ1及び上記式（５）におけるＲ2は、それぞれ上記式（１）におけるＲ1及び上記式（２）におけるＲ2と同じである。上記式（４）～（６）におけるＲcは、式（ＩＩ）におけるＲcと同じである。
　さらにまた、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、前記Ｔ３体とＴ２体以外のＴ単位を含有していてもよいし、Ｔ単位以外にも、Ｍ単位、Ｄ単位、及びＱ単位からなる群より選択される少なくとも１種のシロキサン構成単位を有していてもよい。
　式（１）中のＲ1は、カチオン重合性官能基を含有する基（一価の基）を示す。
　上記カチオン重合性官能基を含有する基における「カチオン重合性官能基」としては、カチオン重合性を有するものである限り特に限定されず、例えば、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、ビニルフェニル基等が挙げられる。カチオン重合性官能基としては、樹脂層の表面硬度（例えば、Ｆ以上）の観点から、エポキシ基が特に好ましい。
　上記カチオン重合性官能基を含有する基としては、エポキシ基を含有する基（若しくは、オキシラン環を有する基）が好ましく、特に限定されないが、硬化性組成物の硬化性、硬化物（樹脂層）の表面硬度や耐熱性の観点で、下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｂ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、下記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは下記式（１ａ）で表される基、下記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは下記式（１ａ）で表される基である。
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　上記式（１ａ）中、Ｒ1aは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数１～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。中でも、Ｒ1aとしては、硬化物（樹脂層）の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
　上記式（１ｂ）中、Ｒ1bは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1bとしては、硬化物（樹脂層）の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
　上記式（１ｃ）中、Ｒ1cは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1cとしては、硬化物（樹脂層）の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
　上記式（１ｄ）中、Ｒ1dは、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示し、Ｒ1aと同様の基が例示される。中でも、Ｒ1dとしては、硬化物（樹脂層）の表面硬度や硬化性の観点で、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基、炭素数３又は４の分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはエチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、さらに好ましくはエチレン基、トリメチレン基である。
　式（１）中のＲ1としては、特に、上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ1aがエチレン基である基［中でも、２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基］が好ましい。
　上記オキセタン基を含有する基としては、オキセタン環を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、オキセタン基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をオキセタン基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物（樹脂層）の耐熱性の観点で、３－オキセタニル基、オキセタン－３－イルメチル基、３－エチルオキセタン－３－イルメチル基、２－（オキセタン－３－イル）エチル基、２－（３－エチルオキセタン－３－イル）エチル基、３－（オキセタン－３－イルメトキシ）プロピル基、３－（３－エチルオキセタン－３－イルメトキシ）プロピル基等が好ましい。
　上記ビニルエーテル基を含有する基としては、ビニルエーテル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルエーテル基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をビニルエーテル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物（樹脂層）の耐熱性の観点で、ビニルオキシメチル基、２－（ビニルオキシ）エチル基、３－（ビニルオキシ）プロピル基等が好ましい。
　上記ビニルフェニル基を含有する基としては、ビニルフェニル基を有する公知乃至慣用の基が挙げられ、特に限定されないが、例えば、ビニルフェニル基そのもの、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５のアルキル基）の水素原子（通常１つ以上、好ましくは１つの水素原子）をビニルフェニル基で置換してなる基が挙げられる。硬化性組成物の硬化性、硬化物（樹脂層）の耐熱性の観点で、４－ビニルフェニル基、３－ビニルフェニル基、２－ビニルフェニル基等が好ましい。
　上記式（２）中のＲ2は、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられる。上記アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。上記シクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、イソペンチル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。上記アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等の直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基が挙げられる。
　上述の置換アリール基、置換アラルキル基、置換シクロアルキル基、置換アルキル基、置換アルケニル基としては、上述のアリール基、アラルキル基、シクロアルキル基、アルキル基、アルケニル基のそれぞれにおける水素原子又は主鎖骨格の一部若しくは全部が、エーテル基、エステル基、カルボニル基、シロキサン基、ハロゲン原子（フッ素原子等）、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アミノ基、及びヒドロキシ基（水酸基）からなる群より選択された少なくとも１種で置換された基が挙げられる。
　中でも、Ｒ2としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを構成する各シルセスキオキサン構成単位は、それぞれ、対応する加水分解性三官能シラン化合物の加水分解及び縮合反応により形成される。
　また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを構成する各シルセスキオキサン構成単位の割合は、これらの構成単位を形成するための原料（加水分解性三官能シラン）の組成により適宜調整することが可能である。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、カゴ型、不完全カゴ型、ラダー型、ランダム型のいずれのシルセスキオキサン構造を有していてもよく、これらシルセスキオキサン構造の２以上を組み合わせて有していてもよい。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（１）で表される構成単位とともに上記式（４）で表される構成単位を有する場合、シロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、好ましくは５５～１００モル％であり、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。上記割合を５５モル％以上とすることにより、硬化性組成物の硬化性が向上し、また、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性が著しく高くなる。なお、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける各シロキサン構成単位の割合は、例えば、原料の組成やＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（２）で表される構成単位及び上記式（５）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、０～７０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。上記割合を７０モル％以下とすることにより、相対的に式（１）で表される構成単位及び式（４）で表される構成単位の割合を多くすることができるため、硬化性組成物の硬化性が向上し、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。一方、上記割合を１モル％以上とすることにより、硬化物（樹脂層）のガスバリア性が向上する傾向がある。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対する、上記式（１）で表される構成単位、上記式（２）で表される構成単位、上記式（４）で表される構成単位、及び上記式（５）で表される構成単位の割合（総量）は、特に限定されないが、６０～１００モル％が好ましく、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。上記割合を６０モル％以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおけるシロキサン構成単位の全量［全シロキサン構成単位；Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、及びＱ単位の全量］（１００モル％）に対して、後述する式（ａ)で表される化合物由来の構成単位と、後述する式（ｂ)で表される化合物由来の構成単位の合計割合は、好ましくは６０～１００モル％、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。また、式（ａ)で表される化合物由来の構成単位の割合は、シロキサン構成単位の全量に対して、好ましくは５５～１００モル％、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。更に、式（ｂ)で表される化合物由来の構成単位の割合は、シロキサン構成単位の全量に対して、好ましくは０～７０モル％、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、例えば、１０００～５００００の範囲から適宜選択することができる。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの一の態様の数平均分子量の下限値は、好ましくは１０００、より好ましくは１１００であり、上限値は、好ましくは３０００、より好ましくは２８００、さらに好ましくは２６００である。数平均分子量を１０００以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の耐熱性、耐擦傷性、接着性がより向上する傾向がある。数平均分子量を３０００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、硬化物（樹脂層）の耐熱性がより向上する傾向がある。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの別の態様の数平均分子量の下限値は、好ましくは２５００、より好ましくは２８００、さらに好ましくは３０００であり、上限値は、好ましくは５００００、より好ましくは１００００、さらに好ましくは８０００である。数平均分子量を２５００以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の耐熱性、耐擦傷性、接着性の向上に加えて、未硬化又は半硬化の樹脂層としたときの表面がタックフリーになりやすく、耐ブロッキング性が向上して、ロールに巻き取り取りやすくなる。数平均分子量を５００００以下とすることにより、硬化性組成物における他の成分との相溶性が向上し、硬化物（樹脂層）の耐熱性がより向上する傾向がある。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定されないが、１．０～４．０の範囲から適宜選択することができる。分子量分散度の下限値は、好ましくは１．０、より好ましくは１．１、さらに好ましくは１．２である。分子量分散度を１．１以上とすることにより、液状となりやすく、取り扱い性が向上する傾向がある。一方、分子量分散度の上限値は、好ましくは４．０、より好ましくは３．０、さらに好ましくは２．５（例えば、好ましくは３．０、より好ましくは２．０、さらに好ましくは１．９）である。分子量分散度を４．０以下（例えば、３．０以下）とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性がより高くなる傾向がある。
　なお、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定することができる。
　測定装置：商品名「ＬＣ－２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０１×２本、ＫＦ－８０２×１本、及びＫＦ－８０３（昭和電工（株）製）×１本
　測定温度：４０℃
　溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１～０．２重量％
　流量：１ｍＬ／分
　検出器：ＵＶ－ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ－２０Ａ」、（株）島津製作所製）
　分子量：標準ポリスチレン換算
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの空気雰囲気下における５％重量減少温度（Ｔd5）は、特に限定されないが、３３０℃以上（例えば、３３０～４５０℃）が好ましく、より好ましくは３４０℃以上、さらに好ましくは３５０℃以上である。５％重量減少温度が３３０℃以上であることにより、硬化物（樹脂層）の耐熱性がより向上する傾向がある。特に、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］を５以上５００以下、数平均分子量を１０００～５００００、分子量分散度を１．０～４．０とすることにより、その５％重量減少温度を３３０℃以上に制御することができる。なお、５％重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の５％が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記５％重量減少温度は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、空気雰囲気下、昇温速度５℃／分の条件で測定することができる。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、公知乃至慣用のポリシロキサンの製造方法により製造することができ、特に限定されないが、例えば、１種又は２種以上の加水分解性シラン化合物を加水分解及び縮合させる方法により製造できる。但し、上記加水分解性シラン化合物として、式（１）で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物は必須である。
　より具体的には、式（１）で表される構成単位を形成するための加水分解性三官能シラン化合物である下記式（ａ）で表される化合物を、必要に応じて、式（２）で表される構成単位を形成するための下記式（ｂ）で表される化合物、式（３）で表される構成単位を形成するための下記式（ｃ）で表される化合物とともに、加水分解及び縮合させる方法により、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを製造できる。
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　上記式（ａ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（１）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ａ）中のＲ1は、上記式（１）におけるＲ1と同じく、カチオン重合性官能基を含有する基を示す。即ち、式（ａ）中のＲ1としては、上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｂ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、上記式（１ｄ）で表される基が好ましく、より好ましくは上記式（１ａ）で表される基、上記式（１ｃ）で表される基、さらに好ましくは上記式（１ａ）で表される基、特に好ましくは上記式（１ａ）で表される基であって、Ｒ1aがエチレン基である基［中でも、２－（３’，４’－エポキシシクロヘキシル）エチル基］である。
　上記式（ａ）中のＸ1は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ1におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等の炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。また、Ｘ1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。中でもＸ1としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ1は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｂ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（２）で表される構成単位を形成する化合物である。式（ｂ）中のＲ2は、上記式（２）におけるＲ2と同じく、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアラルキル基、置換若しくは無置換のシクロアルキル基、置換若しくは無置換のアルキル基、又は、置換若しくは無置換のアルケニル基を示す。即ち、式（ｂ）中のＲ2としては、置換若しくは無置換のアリール基、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルケニル基が好ましく、より好ましくは置換若しくは無置換のアリール基、さらに好ましくはフェニル基である。
　上記式（ｂ）中のＸ2は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ2の具体例としては、Ｘ1として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ2としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ2は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記式（ｃ）で表される化合物は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンにおける式（３）で表される構成単位を形成する化合物である。上記式（ｃ）中のＸ3は、アルコキシ基又はハロゲン原子を示す。Ｘ3の具体例としては、Ｘ1として例示したものが挙げられる。中でも、Ｘ3としては、アルコキシ基が好ましく、より好ましくはメトキシ基、エトキシ基である。なお、３つのＸ3は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記加水分解性シラン化合物としては、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性シラン化合物を併用してもよい。例えば、上記式（ａ）～（ｃ）で表される化合物以外の加水分解性三官能シラン化合物、Ｍ単位を形成する加水分解性単官能シラン化合物、Ｄ単位を形成する加水分解性二官能シラン化合物、Ｑ単位を形成する加水分解性四官能シラン化合物等が挙げられる。
　上記加水分解性シラン化合物の使用量や組成は、所望する本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの構造に応じて適宜調整できる。例えば、上記式（ａ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、５５～１００モル％が好ましく、より好ましくは６５～１００モル％、さらに好ましくは８０～９９モル％である。
　また、上記式（ｂ）で表される化合物の使用量は、特に限定されないが、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対して、０～７０モル％が好ましく、より好ましくは０～６０モル％、さらに好ましくは０～４０モル％、特に好ましくは１～１５モル％である。
　さらに、使用する加水分解性シラン化合物の全量（１００モル％）に対する式（ａ）で表される化合物と式（ｂ）で表される化合物の割合（総量の割合）は、特に限定されないが、６０～１００モル％が好ましく、より好ましくは７０～１００モル％、さらに好ましくは８０～１００モル％である。
　また、上記加水分解性シラン化合物として２種以上を併用する場合、これらの加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、同時に行うこともできるし、逐次行うこともできる。上記反応を逐次行う場合、反応を行う順序は特に限定されない。
　上記加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応は、１段階で行ってもよいし、２段階以上に分けて行ってもよい。例えば、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのうち、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０未満及び／又は数平均分子量が２５００未満のもの（以下、「低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を１段階で行うことが好ましい。
　また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンのうち、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上及び／又は数平均分子量が２５００以上のもの（以下、「高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン」と称する場合がある）を効率よく製造するためには、加水分解及び縮合反応を２段階以上（好ましくは、２段階）で加水分解及び縮合反応を行うこと、即ち、上記低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを原料としてさらに１回以上で加水分解及び縮合反応を行うことが好ましい。
　以下に、加水分解性シラン化合物の加水分解及び縮合反応を１段階で行って低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得て、さらに低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを加水分解及び縮合反応に付すことにより高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得る態様について説明するが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの製造方法はこれに限定されない。
　加水分解及び縮合反応を２段階で行う場合、第１段目の加水分解及び縮合反応で、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上２０未満であり、数平均分子量が１０００以上２５００未満である低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得、第２段目で、該低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、さらに加水分解及び縮合反応に付すことにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上５００以下であり、数平均分子量が２５００以上５００００以下である高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得ることが好ましい。
　第１段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。中でも溶媒の存在下で行うことが好ましい。上記溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール等が挙げられる。上記溶媒としては、中でも、ケトン、エーテルが好ましい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　第１段目の加水分解及び縮合反応における溶媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
　第１段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、酸触媒であってもアルカリ触媒であってもよいが、エポキシ基等のカチオン重合性官能基の分解を抑制するためにはアルカリ触媒が好ましい。上記酸触媒としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウ酸等の鉱酸；リン酸エステル；酢酸、蟻酸、トリフルオロ酢酸等のカルボン酸；メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸等のスルホン酸；活性白土等の固体酸；塩化鉄等のルイス酸等が挙げられる。上記アルカリ触媒としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等のアルカリ土類金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩；炭酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の炭酸塩；炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素セシウム等のアルカリ金属の炭酸水素塩；酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム等のアルカリ金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；酢酸マグネシウム等のアルカリ土類金属の有機酸塩（例えば、酢酸塩）；リチウムメトキシド、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、ナトリウムイソプロポキシド、カリウムエトキシド、カリウムｔ－ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド；ナトリウムフェノキシド等のアルカリ金属のフェノキシド；トリエチルアミン、Ｎ－メチルピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン等のアミン類（第３級アミン等）；ピリジン、２，２’－ビピリジル、１，１０－フェナントロリン等の含窒素芳香族複素環化合物等が挙げられる。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
　第１段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．００２～０．２００モルの範囲内で、適宜調整することができる。
　第１段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、加水分解性シラン化合物の全量１モルに対して、０．５～２０モルの範囲内で、適宜調整することができる。
　第１段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
　第１段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が５以上２０未満となるような反応条件を選択することが重要である。第１段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、特に限定されないが、４０～１００℃が好ましく、より好ましくは４５～８０℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］をより効率的に５以上２０未満に制御できる傾向がある。また、第１段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．１～１０時間が好ましく、より好ましくは１．５～８時間である。また、第１段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第１段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
　上記第１段目の加水分解及び縮合反応により、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第１段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等のカチオン重合性官能基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
　第１段目の加水分解及び縮合反応により得られた低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、第２段目の加水分解及び縮合反応に付すことにより、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを製造することができる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応は、溶媒の存在下で行うこともできるし、非存在下で行うこともできる。第２段目の加水分解及び縮合反応を溶媒の存在下で行う場合、第１段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた溶媒を用いることができる。第２段目の加水分解及び縮合反応の溶媒としては、第１段目の加水分解及び縮合反応の反応溶媒、抽出溶媒等を含む低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンをそのまま、又は一部留去したものを用いてもよい。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応において溶媒を使用する場合、その使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０～２０００重量部の範囲内で、所望の反応時間等に応じて、適宜調整することができる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応は、触媒及び水の存在下で進行させることが好ましい。上記触媒は、第１段目の加水分解及び縮合反応で挙げられた触媒を用いることができ、エポキシ基等のカチオン重合性官能基の分解を抑制するためには、好ましくはアルカリ触媒であり、さらに好ましくは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム等のアルカリ金属の炭酸塩である。なお、触媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、触媒は、水や溶媒等に溶解又は分散させた状態で使用することもできる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応における上記触媒の使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン（１００００００ｐｐｍ）に対して、好ましくは０．０１～１００００ｐｐｍ、より好ましくは０．１～１０００ｐｐｍの範囲内で、適宜調整することができる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応に際しての水の使用量は、特に限定されず、低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン（１００００００ｐｐｍ）に対して、好ましくは１０～１０００００ｐｐｍ、より好ましくは１００～２００００ｐｐｍの範囲内で、適宜調整することができる。水の使用量が１０００００ｐｐｍよりも大きいと、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの割合［Ｔ３体／Ｔ２体］や数平均分子量を、所定の範囲に制御しにくくなる傾向がある。
　第２段目の加水分解及び縮合反応における上記水の添加方法は、特に限定されず、使用する水の全量（全使用量）を一括で添加してもよいし、逐次的に添加してもよい。逐次的に添加する際には、連続的に添加してもよいし、間欠的に添加してもよい。
　第２段目の加水分解及び縮合反応の反応条件としては、特に、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンにおける上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］が２０以上５００以下、数平均分子量が２５００～５００００となるような反応条件を選択することが重要である。第２段目の加水分解及び縮合反応の反応温度は、使用する触媒により変動し、特に限定されないが、５～２００℃が好ましく、より好ましくは３０～１００℃である。反応温度を上記範囲に制御することにより、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量をより効率的に所望の範囲に制御できる傾向がある。また、第２段目の加水分解及び縮合反応の反応時間は、特に限定されないが、０．５～１０００時間が好ましく、より好ましくは１～５００時間である。
　また、上記反応温度の範囲内にて加水分解及び縮合反応を行いながら適時サンプリングを行って、上記割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量をモニターしながら反応を行うことによって、所望の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］、数平均分子量を有する高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを得ることもできる。
　第２段目の加水分解及び縮合反応は、常圧下で行うこともできるし、加圧下又は減圧下で行うこともできる。なお、第２段目の加水分解及び縮合反応を行う際の雰囲気は、特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰囲気下、空気下等の酸素存在下等のいずれであってもよいが、不活性ガス雰囲気下が好ましい。
　上記第２段目の加水分解及び縮合反応により、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンが得られる。上記第２段目の加水分解及び縮合反応の終了後には、エポキシ基の開環等のカチオン重合性官能基の分解を抑制するために触媒を中和することが好ましい。また、高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを、例えば、水洗、酸洗浄、アルカリ洗浄、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等により分離精製してもよい。
　本開示のポリオルガノシルセスキオキサンを必須成分として含む硬化性組成物を使用すれば、高い表面硬度と共に、優れた屈曲耐久性を有する硬化物を形成することができ、上述の（条件１～５）を充足する樹脂層を形成することができる。
　本開示の硬化性組成物において本開示のポリオルガノシルセスキオキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　本開示の硬化性組成物における本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、溶媒を除く硬化性組成物の全量（１００重量％）に対して、５０重量％以上、１００重量％未満が好ましく、より好ましくは６０～９９重量％、さらに好ましくは７０～９５重量％である。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を５０重量％以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を１００重量％未満（例えば、９５重量％以下）とし、硬化触媒、後述の分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物（若しくは、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物）、エポキシ化合物、フッ素含有光重合性樹脂（若しくは、フッ素含有ラジカル重合性化合物）、及び分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物（若しくは、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物）等を含有させると、硬化性組成物の硬化反応をより効率的に進行させることができると共に、表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上し、防汚性能が低下しにくくなる効果が得られる傾向がある。
　本開示の硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の全量（１００重量％）に対する本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの割合は、特に限定されないが、６０～９９重量％が好ましく、より好ましくは６５～９８重量％、さらに好ましくは７０～９５重量％である。本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を６０重量％以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度や接着性がより向上する傾向がある。また、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの含有量を９９重量％以下とし、後述の分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物（若しくは、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物）、エポキシ化合物、分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物（若しくは、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物）等を併用すると、表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上し、且つ防汚性能が低下しにくくなる効果が得られる傾向がある。
（化合物Ａ）
　化合物Ａは、分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物である。
　本開示の硬化性組成物は、分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物（以下、「化合物Ａ」と称する場合がある。）を含むことが好ましい。本開示の硬化性組成物が、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと共に化合物Ａを含むことにより、硬化物としたときの架橋密度を効果的に高めることができ、硬化物（樹脂層）に高い表面硬度と優れた屈曲性・屈曲耐久性が付与されやすくなると共に、防汚性能が低下しにくくなる。
　前記「熱重合性官能基」は、化合物Ａに熱による重合性を付与する官能基である限り特に限定されないが、例えば、水酸基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性、防汚性能の低下抑制の観点から、水酸基、エポキシ基が好ましい。なお、化合物Ａが２個以上の熱重合性官能基を有する場合、これらの熱重合性官能基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　前記「光重合性官能基」は、化合物Ａに光（例えば、紫外線）による重合性を付与する官能基である限り特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲耐久性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、化合物Ａが２個以上のラジカル重合性基光重合性官能基を有する場合、これらの光重合性官能基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　化合物Ａが１分子内に有する熱重合性官能基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、例えば１～５個が好ましく、より好ましくは１～３個、さらに好ましくは１個又は２個である。また、化合物Ａが１分子内に有する光重合性官能基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、例えば１～５個が好ましく、より好ましくは１～３個、さらに好ましくは１個又は２個である。
　化合物Ａの熱重合性官能基の官能基当量は、特に限定されないが、例えば５０～５００である。前記官能基当量の下限値は、好ましくは８０である。前記官能基当量の上限値は、好ましくは４８０、より好ましくは４５０、更に好ましくは３００、特に好ましくは２５０、最も好ましくは２００、とりわけ好ましくは１５０である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ａの熱重合性官能基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［熱重合性官能基の官能基当量］＝［化合物Ａの分子量］／［化合物Ａが有する熱重合性官能基の数］
　化合物Ａの光重合性官能基の官能基当量は、特に限定されないが、例えば５０～５００である。前記官能基当量の下限値は、好ましくは８０である。前記官能基当量の上限値は、好ましくは４８０、より好ましくは４５０、更に好ましくは３００、特に好ましくは２５０、最も好ましくは２００、とりわけ好ましくは１５０である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ａの光重合性官能基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［基光重合性官能基の官能基当量］＝［化合物Ａの分子量］／［化合物Ａが有する光重合性官能基の数］
　化合物Ａの熱重合性官能基と光重合性官能基は、それぞれカチオン重合性基とラジカル重合性基であってもよい。すなわち、化合物Ａは、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物であってもよい。
　本開示の硬化性組成物は、硬化性化合物として、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと共に化合物Ａと後述するフッ素含有重合性化合物を含むが好ましい。本開示の硬化性組成物が、化合物Ａとともに後述するフッ素含有ラジカル重合性化合物を含有すると、フッ素含有ラジカル重合性化合物が、化合物Ａを介して、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと結合することで、硬化物（樹脂層）の防汚性能が低下しにくくなる。
　前記「カチオン重合性基」は、特に限定されないが、例えば、水酸基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性、防汚性能の低下抑制の観点から、水酸基、エポキシ基が好ましい。なお、化合物Ａが２個以上のカチオン重合性基を有する場合、これらのカチオン重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　前記「ラジカル重合性基」は、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲耐久性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、化合物Ａが２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　化合物Ａが１分子内に有するカチオン重合性基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、例えば１～５個が好ましく、より好ましくは１～３個、さらに好ましくは１個又は２個である。また、化合物Ａが１分子内に有するラジカル重合性の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、例えば１～５個が好ましく、より好ましくは１～３個、さらに好ましくは１個又は２個である。
　化合物Ａのカチオン重合性基の官能基当量は５０～５００が好ましく、より好ましくは８０～４００、さらに好ましくは８０～３００、特に好ましくは９０～２５０、最も好ましくは９０～２００、とりわけ好ましくは９０～１５０である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ａのカチオン重合性基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［カチオン重合性基の官能基当量］＝［化合物Ａの分子量］／［化合物Ａが有するカチオン重合性基の数］
　化合物Ａのラジカル重合性基の官能基当量は５０～５００が好ましく、より好ましくは８０～４００、さらに好ましくは８０～３００、特に好ましくは９０～２５０、最も好ましくは９０～２００、とりわけ好ましくは９０～１５０である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ａの光重合性官能基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［ラジカル重合性基の官能基当量］＝［化合物Ａの分子量］／［化合物Ａが有するラジカル重合性基の数］
　化合物Ａとしては、具体的には、例えば、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート（トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルの両方のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させて得られる化合物）、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルハーフ（メタ）アクリレート（トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルの一方のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させて得られる化合物）、ビスフェノールＡエポキシジ（メタ）アクリレート（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの両方のエポキシ基に（メタ）アクリル酸を反応させて得られる化合物）、ビスフェノールＡエポキシハーフ（メタ）アクリレート（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの一方のエポキシ基に（メタ）アクリル酸又はその誘導体を反応させて得られる化合物）、ビスフェノールＦエポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦエポキシハーフ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳエポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳエポキシハーフ（メタ）アクリレートなどの１分子内にエポキシ基及び又は水酸基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物；３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－メチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－エチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－ブチル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、３－へキシル－３－オキセタニルメチル（メタ）アクリレートなどの１分子内にオキセタニル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物；（メタ）アクリル酸２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸１－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１－ビニロキシメチルプロピル、（メタ）アクリル酸２－メチル－３－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸１，１－ジメチル－２－ビニロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸１－メチル－２－ビニロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸６－ビニロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸４－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸３－ビニロキシメチルシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸２－ビニロキシシクロヘキシルメチル、（メタ）アクリル酸ｐ－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸ｍ－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸ｏ－ビニロキシメチルフェニルメチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシイソプロポキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシエトキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシイソプロポキシ）プロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシエトキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシイソプロポキシイソプロポキシ）イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（ビニロキシエトキシエトキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（イソプロペノキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（イソプロペノキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（イソプロペノキシエトキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸２－（イソプロペノキシエトキシエトキシエトキシエトキシ）エチル、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールモノビニルエーテル、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコールモノビニルエーテルなどの１分子内にビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基とを有する化合物などが挙げられる。
　硬化物（樹脂層）の屈曲耐久性及び表面硬度の観点から、化合物Ａとしては、１分子内にエポキシ基及び／又は水酸基と、（メタ）アクリロイル基とを有する化合物が好ましく、具体的は、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルハーフ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエポキシハーフ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦエポキシハーフ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳエポキシハーフ（メタ）アクリレートなどが好ましい。
　なお、本開示の硬化性組成物において化合物Ａは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。化合物Ａは、公知の方法により製造することができ、例えば、１分子内に２個以上の熱重合性官能基（例えば、エポキシ基、水酸基）を有する化合物の該熱重合性官能基の一部を、光重合性官能基を有するカルボン酸（例えば、アクリル酸、メタクリル酸等）又はその誘導体と反応させる方法などにより得られる。また、上記化合物Ａとしては、例えば、商品名「ライトエステルＧ」、「エポキシエステル２００ＰＡ」、「エポキシエステル２００ＰＡ－Ｅ５」（以上、共栄社化学（株）製）、商品名「ＮＫ　ＯＬＩＧＯ　ＥＡ１０１０Ｎ」（新中村化学工業（株）製）などの市販品を使用することもできる。
　本開示の硬化性組成物における上記化合物Ａの含有量（配合量）は、特に限定されないが、固形分として、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、１～１００重量部が好ましく、より好ましくは１．５～７５重量部、さらに好ましくは２～５０重量部、特に好ましくは２～２０重量部、最も好ましくは２～１５重量部、とりわけ好ましくは２～１０重量部である。化合物Ａの含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の屈曲性、屈曲耐久性がより向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、化合物Ａの含有量を１００重量部以下とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度を維持できる傾向がある。
（化合物Ｂ）
　化合物Ｂは、例えば、分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物である。化合物Ａとして、分子内に１個以上の熱重合性官能基と１個以上の光重合性官能基を有する化合物を使用する場合、化合物Ｂとしては、分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物を使用する。
　本開示の硬化性組成物は、硬化性化合物として、分子内に２個以上の熱重合性官能基を有する脂肪族化合物を含むことが好ましい。本開示の硬化性組成物が、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン、化合物Ａやフッ素含有光重合性樹脂と共に化合物Ｂを含むことにより、硬化物としたときの架橋密度を効果的に高めることができ、硬化物（樹脂層）に高い表面硬度と優れた屈曲性・屈曲耐久性が付与されやすくなると共に、防汚性能が低下しにくくなる。特に、化合物Ｂは、化合物Ａ、フッ素含有光重合性樹脂と共に本開示の硬化性組成物に配合されることにより、その効果は顕著となる。
　前記「熱重合性官能基」は、化合物Ｂに熱による重合性を付与する官能基である限り特に限定されないが、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性、防汚性能の低下抑制の観点から、エポキシ基が好ましく、反応性の観点からグリシジル基がより好ましい。なお、化合物Ｂが有する２個以上の熱重合性官能基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　化合物Ｂが１分子内に有する熱重合性官能基の数は２個以上であればよく、特に限定されないが、２～５個が好ましく、より好ましくは２～３個、さらに好ましくは２個である。
　化合物Ｂの熱重合性官能基の官能基当量は、特に限定されないが、５０～５００が好ましく、より好ましくは８０～４８０、さらに好ましくは１２０～４５０、特に好ましくは１２０～３００、最も好ましくは１２０～２５０、とりわけ好ましくは１２０～２００である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲性、屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ｂの熱重合性官能基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［熱重合性官能基の官能基当量］＝［化合物Ｂの分子量］／［化合物Ｂが有する熱重合性官能基の数］
　化合物Ｂは、上記熱重合性官能基を除く部分が脂肪族炭化水素骨格である化合物であり、環状構造を有しない。化合物Ｂとしては、例えば、環状構造を有しない２価以上のアルコールのグリシジルエーテル；環状構造を有しない２価以上のカルボン酸のグリシジルエステル等が挙げられる。
　化合物Ｂの熱重合性官能基はカチオン重合性基であっても良い。すなわち、化合物Ｂは、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物であってもよい。化合物Ａとして、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物を使用する場合、化合物Ｂとしては、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物を使用する。
　本開示の硬化性組成物が、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと共に、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物を含むことにより、硬化物としたときの架橋密度を効果的に高めることができ、硬化物（樹脂層）に高い表面硬度と優れた屈曲性・屈曲耐久性が付与される。
　前記「カチオン重合性基」は、特に限定されないが、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などが挙げられ、本開示の樹脂層の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性、防汚性能の低下抑制の観点から、エポキシ基が好ましく、反応性の観点からグリシジル基がより好ましい。なお、化合物Ｂが有する２個以上のカチオン重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　化合物Ｂが１分子内に有するカチオン重合性基の数は２個以上であればよく、特に限定されないが、２～５個が好ましく、より好ましくは２～３個、さらに好ましくは２個である。
　化合物Ｂのカチオン重合性基の官能基当量は、特に限定されないが、５０～５００が好ましく、より好ましくは８０～４８０、さらに好ましくは１２０～４５０、特に好ましくは１２０～３００、最も好ましくは１２０～２５０、とりわけ好ましくは１２０～２００である。上記官能基当量が５０未満であると、硬化物（樹脂層）の屈曲性、屈曲耐久性が不十分となる場合がある。一方、上記官能基当量が５００を超えると、硬化物（樹脂層）の表面硬度が低下する場合がある。なお、化合物Ｂのカチオン重合性基の官能基当量は、下記式により算出することができる。
　［カチオン重合性基の官能基当量］＝［化合物Ｂの分子量］／［化合物Ｂが有するカチオン重合性基の数］
　化合物Ｂは、例えば、脂肪族炭化水素骨格に、上記カチオン重合性基が結合した化合物である。化合物Ｂとしては、例えば、２価以上の脂肪族アルコールのグリシジルエーテル；２価以上の脂肪族カルボン酸のグリシジルエステル等が挙げられる。
　上記環状構造を有しない２価以上のアルコール（若しくは、２価以上の脂肪族アルコール）としては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の二価のアルコール；グリセリン、ジグリセリン、エリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール等の３価以上の多価アルコール等を挙げることができる。また、上記環状構造を有しない２価以上のアルコール（若しくは、２価以上の脂肪族アルコール）は、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール等であってもよい。
　上記環状構造を有しない２価以上のカルボン酸（若しくは、２価以上の脂肪族カルボン酸）としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸等を挙げることができる。
　化合物Ｂとしては、脂肪族炭化水素骨格の両末端に熱重合性官能基（若しくは、カチオン重合性基）を有する化合物が好ましく、特に、環状構造を有しない２価アルコール（若しくは、２価の脂肪族アルコール）のジグリシジルエーテルが好ましい。
　化合物Ｂは、下記式（Ｂ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　上記式（Ｂ）中、Ｍは炭素数２～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。炭素数２～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等の炭素数２～１０の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。Ｍとしては、中でも、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる観点で、炭素数３～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、炭素数５～７の直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素数６の直鎖状のアルキレン基（ヘキサメチレン基）がさらに好ましい。前記アルキレン基の炭素数が前記範囲を上回ると、屈曲性は向上するが表面硬度が低下する傾向がある。一方、前記アルキレン基の炭素数が前記範囲を下回ると、表面硬度は向上するが、屈曲性が低下する傾向がある。
　上記式（Ｂ）中、Ｅ1及びＥ2は、同一又は異なって、熱重合性官能基（若しくは、カチオン重合性基）を示し、反応性、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる観点で、下記式（Ｅ）で表される基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　式（Ｅ）中、ＲAは、炭素数１～６の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基を示す。炭素数１～６の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、デカメチレン基等が挙げられる。中でも、ＲAとしては、反応性、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる観点から、炭素数１～４の直鎖状のアルキレン基が好ましく、より好ましくはメチレン基、エチレン基であり、さらに好ましくはメチレン基である。ＲBは、水素原子又は炭素数１～６の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基であり、好ましくは水素原子又はメチル基であり、より好ましくは水素原子である。
　化合物Ｂとしては、具体的には、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，３－プロパンジオールジグリシジルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジグリシジルエーテル、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル（テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、３－メチル－２，４－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、２，４－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、１，５－ペンタンジオールジグリシジルエーテル（ペンタメチレングリコールジグリシジルエーテル）、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、２－メチル－２，４－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（ヘキサメチレングリコールジグリシジルエーテル）、１，７－ヘプタンジオールジグリシジルエーテル、３，５－ヘプタンジオールジグリシジルエーテル、１，８－オクタンジオールジグリシジルエーテル、２－メチル－１，８－オクタンジオールジグリシジルエーテル、１，９－ノナンジオールジグリシジルエーテル等のアルキレングリコールジグリシジルエーテル（アルカンジオールジグリシジルエーテル）等が挙げられ、反応性、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる観点で、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテルが好ましい。
　なお、本開示の硬化性組成物において化合物Ｂは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。化合物Ｂは、公知の方法により製造することができる。また、上記化合物Ｂとしては、例えば、商品名「エポライト１６００」（共栄社化学（株）製）などの市販品を使用することもできる。
　本開示の硬化性組成物における化合物Ｂの含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、１～５０重量部が好ましく、より好ましくは１．５～４０重量部、さらに好ましくは２～３０重量部、特に好ましくは３～２０重量部、最も好ましくは５～１５重量部である。化合物Ｂの含有量を１重量部以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の屈曲性、屈曲耐久性がより向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、化合物Ｂの含有量を５０重量部以下とすることにより、得られる硬化物（樹脂層）の表面硬度を維持できる傾向がある。
　本開示の硬化性組成物における化合物Ａと化合物Ｂの含有量の比（化合物Ａ／化合物Ｂ；重量比）は、例えば１／０．５～１／１０、好ましくは１／１～１／７、特に好ましくは１／２～１／６、最も好ましくは１／３～１／５である。化合物Ａと化合物Ｂを前記範囲で含有することで、得られる硬化物（樹脂層）の表面硬度が向上する傾向がある。
（フッ素含有重合性化合物）
　本開示の硬化性組成物は、フッ素含有重合性化合物を含むことが好ましい。
　前記フッ素含有重合性化合物は、例えば、フッ素含有光重合性樹脂である。フッ素含有光重合性樹脂は、分子内にフルオロ脂肪族炭化水素骨格等を含むフッ素含有基と光重合性官能基を有する樹脂（オリゴマー）である。本開示の硬化性組成物が、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンや化合物Ａと共にフッ素含有光重合性樹脂を含むことにより、硬化物としたときの樹脂層表面の架橋密度を効果的に高めることができ、硬化物（樹脂層）の表面の平滑性などの外観を向上させ、表面硬度、耐擦傷性及び防汚性を向上させる性質を有する。特に、フッ素含有光重合性樹脂は、化合物Ａと共に本開示の硬化性組成物に配合されることにより、その効果は顕著となる。
　フッ素含有光重合性樹脂が有する光重合性官能基としては、上記の化合物Ａが有する「光重合性官能基」と同様のものが挙げられ、本開示の樹脂層の耐擦傷性、防汚性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。なお、フッ素含有光重合性樹脂が２個以上の光重合性官能基を有する場合、これらの光重合性官能基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
　上記フッ素含有光重合性樹脂が１分子内に有する光重合性官能基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、例えば、１～５個が好ましく、より好ましくは１～３個、特に好ましくは２～３個である。
　前記フッ素含有重合性化合物は、また、フッ素含有ラジカル重合性化合物であってもよい。
　フッ素含有ラジカル重合性化合物は、フッ素含有基とラジカル重合性基を有する化合物である。本開示の硬化性組成物が、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと化合物Ａと共にフッ素含有ラジカル重合性化合物を含むと、フッ素含有ラジカル重合性化合物が、化合物Ａを介して、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンと結合するため、硬化物（樹脂層）の防汚性能が低下しにくくなる。
　フッ素含有ラジカル重合性化合物が有するラジカル重合性基としては、上記の化合物Ａが有する「ラジカル重合性基」と同様のものが挙げられ、本開示の樹脂層の耐擦傷性、防汚性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　上記フッ素含有ラジカル重合性化合物が１分子内に有するラジカル重合性基の数は１個以上であり、好ましくは２個以上（例えば２～５個、好ましくは２～３個）である。なお、フッ素含有ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。上記フッ素含有ラジカル重合性化合物がラジカル重合性基を２個以上有する場合、硬化時に複数のフッ素含有ラジカル重合性化合物の（メタ）アクリロイル基同士が結合することで、硬化後の架橋密度が向上する。このように硬化後の架橋密度が向上することで、樹脂層における耐擦傷性を向上する効果が得られる。
　上記「フッ素含有基」は、フッ素原子を有するものであれば特に限定されないが、例えば、フルオロ脂肪族炭化水素骨格を有するものが挙げられる。前記フルオロ脂肪族炭化水素骨格としては、例えばフルオロメタン、フルオロエタン、フルオロプロパン、フルオロイソプロパン、フルオロブタン、フルオロイソブタン、フルオロｔ－ブタン、フルオロペンタン、フルオロヘキサン等のフルオロＣ1-10アルカン等を挙げることができる。
　これらのフルオロ脂肪族炭化水素骨格は、少なくとも一部の水素原子がフッ素原子に置換されていればよいが、樹脂層の耐擦傷性、滑り性及び防汚性を向上できる点から、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロ脂肪族炭化水素骨格が好ましい。
　さらに、フルオロ脂肪族炭化水素骨格は、ポリフルオロアルキレンエーテルを繰り返し単位とする構造であってもよい。前記ポリフルオロアルキレンエーテルは、例えば、ポリフルオロメチレンエーテル、ポリフルオロエチレンエーテル、ポリフルオロプロピレンエーテル、ポリフルオロイソプロピレンエーテル等のポリフルオロＣ1-4アルキレンエーテルからなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。前記繰り返し単位の繰り返し数（重合度）は、例えば１０～３０００であり、好ましくは３０～１０００であり、より好ましくは５０～５００である。
　上記フッ素含有重合性化合物は、「フッ素含有基」と、上記の「光重合性官能基」若しくは「ラジカル重合性基」に加えて、シリコーン含有基を有していてもよい。フッ素含有重合性化合物がシリコーン含有基を有することにより、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンとの親和性が向上し、硬化物（樹脂層）の表面硬度、耐擦傷性、及び防汚性がさらに向上する傾向がある。シリコーン含有基はポリオルガノシロキサン骨格を有する基であり、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位で形成されたポリオルガノシロキサンであればよいが、通常、Ｄ単位で形成されたポリオルガノシロキサンが好ましく使用される。ポリオルガノシロキサンの有機基としては、通常、Ｃ1-4アルキル基、アリール基が使用され、メチル基、フェニル基（特にメチル基）が汎用される。シロキサン単位の繰り返し数（重合度）は、例えば２～３０００であり、好ましくは３～２０００であり、より好ましくは５～１０００である。
　上記フッ素含有重合性化合物としては、市販品を使用でき、例えば、商品名「メガファックＲＳ－５６」、「メガファックＲＳ－７５」、「メガファックＲＳ－７２－Ｋ」、「メガファックＲＳ－７６－Ｅ」、「メガファックＲＳ－７６－Ｅ」、「メガファックＲＳ－７６－ＮＳ」、「メガファックＲＳ－７８」、「メガファックＲＳ－９０」（以上、ＤＩＣ（株）製）；商品名「フタージェント６０１ＡＤ」、「フタージェント６０１ＡＤＨ２」、「フタージェント６０２Ａ」、「フタージェント６５０ＡＣ」、「フタージェント６８１」（以上、ネオス（株）製）、「ＳＵＢＥＬＹＮ　ＫＹ－１２０３」、「ＳＵＢＥＬＹＮ　Ｘ－７１－１２０３Ｅ」、「ＳＵＢＥＬＹＮ　ＫＹ－１２１１」、「ＳＵＢＥＬＹＮ　ＫＹ－１２０７」、「ＳＵＢＥＬＹＮ　ＫＹ－１２７１」（以上、信越化学（株）製）等を使用することができる。
　これらのフッ素含有重合性化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　本開示の硬化性組成物における上記フッ素含有重合性化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、固形分として、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、例えば０．０１～１５重量部、好ましくは０．０５～１０重量部、より好ましくは０．０１～５重量部、さらに好ましくは０．２～３重量部である。フッ素含有重合性化合物の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の耐擦傷性・防汚性がより向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。
　また、本開示の硬化性組成物における、上記フッ素含有重合性化合物と化合物Ａの含有量は、上記フッ素含有重合性化合物が有する「光重合性官能基」若しくは「ラジカル重合性基」１モルに対して、化合物Ａが有する「光重合性官能基」若しくは「ラジカル重合性基」は、例えば１～２０モルである。また、化合物Ａ １重量部に対して、上記フッ素含有重合性化合物の含有量は、例えば０．０５～０．５重量部、好ましくは０．０５～０．２重量部、特に好ましくは０．１～０．２重量部である。本開示の硬化性組成物が上記フッ素含有重合性化合物と化合物Ａを前記範囲で含有すると、得られる硬化物（樹脂層）は優れた防汚性能を発揮することができ、前記優れた防汚性能を長期にわたって維持することができる。
　また、本開示の硬化性組成物における、上記フッ素含有重合性化合物の含有量は、化合物Ｂ １重量部に対して、上記フッ素含有重合性化合物の含有量は、例えば０．０１～０．５重量部、好ましくは０．０３～０．２重量部、特に好ましくは０．０４～０．１重量部である。本開示の硬化性組成物が上記フッ素含有重合性化合物と化合物Ｂを前記範囲で含有すると、得られる硬化物（樹脂層）は優れた防汚性能を発揮することができ、前記優れた防汚性能を長期にわたって維持することができる。
（硬化触媒）
　本開示の硬化性組成物は、さらに、硬化触媒を含むことが好ましい。中でも、よりタックフリーとなるまでの硬化時間が短縮できる点で、硬化触媒としてカチオン重合開始剤及び／又はラジカル重合開始剤を含むことが特に好ましい。
　上記カチオン重合開始剤は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン等のカチオン硬化性化合物のカチオン重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。上記カチオン重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光カチオン重合開始剤（光酸発生剤）、熱カチオン重合開始剤（熱酸発生剤）等が挙げられる。
　上記光カチオン重合開始剤としては、公知乃至慣用の光カチオン重合開始剤を使用することができ、例えば、スルホニウム塩（スルホニウムイオンとアニオンとの塩）、ヨードニウム塩（ヨードニウムイオンとアニオンとの塩）、セレニウム塩（セレニウムイオンとアニオンとの塩）、アンモニウム塩（アンモニウムイオンとアニオンとの塩）、ホスホニウム塩（ホスホニウムイオンとアニオンとの塩）、遷移金属錯体イオンとアニオンとの塩等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記スルホニウム塩としては、例えば、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム塩、トリ－ｐ－トリルスルホニウム塩、トリ－ｏ－トリルスルホニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウム塩、１－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、２－ナフチルジフェニルスルホニウム塩、トリス（４－フルオロフェニル）スルホニウム塩、トリ－１－ナフチルスルホニウム塩、トリ－２－ナフチルスルホニウム塩、トリス（４－ヒドロキシフェニル）スルホニウム塩、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩、４－（ｐ－トリルチオ）フェニルジ－（ｐ－フェニル）スルホニウム塩等のトリアリールスルホニウム塩；ジフェニルフェナシルスルホニウム塩、ジフェニル４－ニトロフェナシルスルホニウム塩、ジフェニルベンジルスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールスルホニウム塩；フェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩、４－メトキシフェニルメチルベンジルスルホニウム塩等のモノアリールスルホニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウム塩、フェナシルテトラヒドロチオフェニウム塩、ジメチルベンジルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩等が挙げられる。
　上記ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム塩としては、例えば、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムヘキサフルオロホスファート等を使用できる。
　上記ヨードニウム塩としては、例えば、商品名「ＵＶ９３８０Ｃ」（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム＝ヘキサフルオロアンチモネート４５％アルキルグリシジルエーテル溶液）、商品名「ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ　ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ　２０７４」（ローディア・ジャパン（株）製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート＝［（１－メチルエチル）フェニル］（メチルフェニル）ヨードニウム）、商品名「ＷＰＩ－１２４」（和光純薬工業（株）製）、ジフェニルヨードニウム塩、ジ－ｐ－トリルヨードニウム塩、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム塩、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム塩等が挙げられる。
　上記セレニウム塩としては、例えば、トリフェニルセレニウム塩、トリ－ｐ－トリルセレニウム塩、トリ－ｏ－トリルセレニウム塩、トリス（４－メトキシフェニル）セレニウム塩、１－ナフチルジフェニルセレニウム塩等のトリアリールセレニウム塩；ジフェニルフェナシルセレニウム塩、ジフェニルベンジルセレニウム塩、ジフェニルメチルセレニウム塩等のジアリールセレニウム塩；フェニルメチルベンジルセレニウム塩等のモノアリールセレニウム塩；ジメチルフェナシルセレニウム塩等のトリアルキルセレニウム塩等が挙げられる。
　上記アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、エチルトリメチルアンモニウム塩、ジエチルジメチルアンモニウム塩、トリエチルメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－プロピルアンモニウム塩、トリメチル－ｎ－ブチルアンモニウム塩等のテトラアルキルアンモニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピロリジウム塩、Ｎ－エチル－Ｎ－メチルピロリジウム塩等のピロリジウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリニウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルイミダゾリニウム塩等のイミダゾリニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルテトラヒドロピリミジウム塩、Ｎ，Ｎ’－ジエチルテトラヒドロピリミジウム塩等のテトラヒドロピリミジウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルモルホリニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルモルホリニウム塩等のモルホリニウム塩；Ｎ，Ｎ－ジメチルピペリジニウム塩、Ｎ，Ｎ－ジエチルピペリジニウム塩等のピペリジニウム塩；Ｎ－メチルピリジニウム塩、Ｎ－エチルピリジニウム塩等のピリジニウム塩；Ｎ，Ｎ’－ジメチルイミダゾリウム塩等のイミダゾリウム塩；Ｎ－メチルキノリウム塩等のキノリウム塩；Ｎ－メチルイソキノリウム塩等のイソキノリウム塩；ベンジルベンゾチアゾニウム塩等のチアゾニウム塩；ベンジルアクリジウム塩等のアクリジウム塩等が挙げられる。
　上記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラフェニルホスホニウム塩、テトラ－ｐ－トリルホスホニウム塩、テトラキス（２－メトキシフェニル）ホスホニウム塩等のテトラアリールホスホニウム塩；トリフェニルベンジルホスホニウム塩等のトリアリールホスホニウム塩；トリエチルベンジルホスホニウム塩、トリブチルベンジルホスホニウム塩、テトラエチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウム塩、トリエチルフェナシルホスホニウム塩等のテトラアルキルホスホニウム塩等が挙げられる。
　上記遷移金属錯体イオンの塩としては、例えば、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｃｒ+、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｃｒ+等のクロム錯体カチオンの塩；（η５－シクロペンタジエニル）（η６－トルエン）Ｆｅ+、（η５－シクロペンタジエニル）（η６－キシレン）Ｆｅ+等の鉄錯体カチオンの塩等が挙げられる。
　上述の塩を構成するアニオンとしては、例えば、ＳｂＦ6 -、ＰＦ6 -、ＢＦ4 -、（ＣＦ3ＣＦ2）3ＰＦ3 -、（ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2）3ＰＦ3 -、（Ｃ6Ｆ5）4Ｂ-、（Ｃ6Ｆ5）4Ｇａ-、スルホン酸アニオン（トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロエタンスルホン酸アニオン、ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン、メタンスルホン酸アニオン、ベンゼンスルホン酸アニオン、ｐ－トルエンスルホン酸アニオン等）、（ＣＦ3ＳＯ2）3Ｃ-、（ＣＦ3ＳＯ2）2Ｎ-、過ハロゲン酸イオン、ハロゲン化スルホン酸イオン、硫酸イオン、炭酸イオン、アルミン酸イオン、ヘキサフルオロビスマス酸イオン、カルボン酸イオン、アリールホウ酸イオン、チオシアン酸イオン、硝酸イオン等が挙げられる。
　上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、アリールスルホニウム塩、アリールヨードニウム塩、アレン－イオン錯体、第４級アンモニウム塩、アルミニウムキレート、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。
　上記アリールスルホニウム塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモネート塩等が挙げられる。本開示の硬化性組成物においては、例えば、商品名「ＳＰ－６６」、「ＳＰ－７７」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）；商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」、「サンエイドＳＩ－１５０Ｌ」（以上、三新化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。上記アルミニウムキレートとしては、例えば、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。また、上記三フッ化ホウ素アミン錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体等が挙げられる。
　なお、本開示の硬化性組成物においてカチオン重合開始剤は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなるという観点から、光カチオン重合開始剤が好ましく、スルホニウム塩がより好ましい。
　上記ラジカル重合開始剤は、前記化合物Ａやフッ素含有重合性化合物のラジカル重合反応を開始乃至促進することができる化合物である。上記ラジカル重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、光ラジカル重合開始剤、熱ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
　上記光ラジカル重合開始剤としては、公知乃至慣用の光ラジカル重合開始剤を使用することができ、例えば、α－ヒドロキシケトン、α－アミノケトン、ベンジルケタール、ビスアシルフォスフィンオキサイド、メタロセン等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　上記α－ヒドロキシケトンとしては、例えば、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（例えば、製品名：ダロキュア（登録商標）１１７３、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル＿プロパン－１－オン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１２７、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）２９５９、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）６５１、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）１８４、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）等が挙げられる。
　上記α－アミノケトンとしては、例えば、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）９０７、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）３６９、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）等が挙げられる。
　上記ベンジルケタールとしては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）６５１、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン｝（例えば、エザキュア（登録商標）ＯＮＥ、日本化薬社製）等が挙げられる。
　上記ビスアシルフォスフィンオキサイドとしては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（例えば、製品名：Ｏｍｎｉｒａｄ（登録商標）８１９、ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ社製）等が挙げられる。
　熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　アゾ系重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル（ＡＭＢＮ）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’－アゾビス－４－シアノバレリアン酸、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４，４－トリメチルペンタン）等が挙げられる。過酸化物系重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン等が挙げられる。
　なお、本開示の硬化性組成物においてラジカル重合開始剤は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなるという観点から、光ラジカル重合開始剤が好ましく、α－ヒドロキシケトンがより好ましく、中でも２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル＿プロパン－１－オンが好ましい。
　なお、本開示の硬化性組成物において硬化触媒は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　硬化触媒としては、表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなるという観点から、カチオン重合開始剤、及び／又は光ラジカル重合開始剤が好ましく、カチオン重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤を併用する態様がより好ましい。
　上記カチオン重合開始剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０１～３．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～３．０重量部、さらに好ましくは０．１～１．０重量部（例えば、０．３～１．０重量部）である。カチオン重合開始剤の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、カチオン重合開始剤の含有量を３．０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物（樹脂層）の着色が抑制される傾向がある。
　上記ラジカル重合開始剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０１～１．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～０．５重量部、さらに好ましくは０．１～０．３重量部である。
　また、上記ラジカル重合開始剤の含有量（配合量）は、化合物Ａ １０重量部に対して、０．１～５．０重量部が好ましく、より好ましくは０．５～３．０重量部、さらに好ましくは１．０～２．０重量部である。
　ラジカル重合開始剤の含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物（樹脂層）の表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、ラジカル重合開始剤の含有量を１．０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物（樹脂層）の着色が抑制される傾向がある。
　上記カチオン重合開始剤とラジカル重合開始剤を併用する場合、その合計含有量（合計配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０１～４．０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５～．３．０重量部、さらに好ましくは０．１～２．０重量部（例えば、０．３～１．５重量部）である。上記合計含有量を０．０１重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物（樹脂層）の表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、前記合計含有量を４．０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物（樹脂層）の着色が抑制される傾向がある。
　上記カチオン重合開始剤とラジカル重合開始剤を併用する場合、ラジカル重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、カチオン重合開始剤１００重量部に対して、１０～９０重量部が好ましく、より好ましくは２０～７０重量部、さらに好ましくは３０～５０重量部である。カチオン重合開始剤に対するラジカル重合開始剤の使用量を１０重量部以上とすることにより、硬化反応を効率的に十分に進行させることができ、硬化物（樹脂層）の表面硬度・屈曲性・屈曲耐久性が向上すると共に、防汚性能が低下しにくくなる傾向がある。一方、前記使用量を９０重量部以下とすることにより、硬化性組成物の保存性がいっそう向上したり、硬化物（樹脂層）の着色が抑制される傾向がある。
（酸化防止剤）
　本開示の硬化性組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。本開示の硬化性組成物が酸化防止剤を含むことにより、硬化物（樹脂層）の保存性がより向上する傾向がある。
　酸化防止剤としては、公知乃至慣用の酸化防止剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤（フェノール系化合物）、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン系化合物）、リン系酸化防止剤（リン系化合物）、イオウ系酸化防止剤（イオウ系化合物）などが挙げられる。
　上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－エチルフェノール、ステアリル－β－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－｛β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’－ビス－（４’－ヒドロキシ－３’－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類などが挙げられる。
　上記ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、メチル－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルセバケート、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンなどが挙げられる。
　上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２、４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２－ｔ－ブチル－６－メチル－４－｛２－（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、１０－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－９，１０－ジヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類などが挙げられる。
　上記イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ドデカンチオール、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ジミリスチル－３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネートなどが挙げられる。
　なお、本開示の硬化性組成物において酸化防止剤は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤の市販品として、例えば、商品名「イルガノックス１０１０」、「イルガノックス１０７６」、「イルガノックス１０９８」、「イルガノックス１３３０」、「イルガノックス２４５」、「イルガノックス２５９」、「イルガノックス３１１４」、「イルガノックス３７９０」（以上、ＢＡＳＦ製）；商品名「アデカスタブ　ＡＯ－６０」、「アデカスタブ　ＡＯ－２０」、「アデカスタブ　ＡＯ－３０」、「アデカスタブ　ＡＯ－４０」、「アデカスタブ　ＡＯ－８０」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。また、リン系酸化防止剤の市販品として、例えば、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ　１６８」、「ＩＲＧＡＦＯＳ　Ｐ－ＥＰＱ」、「ＩＲＧＡＦＯＳ　１２」（以上、ＢＡＳＦ製）；商品名「アデカスタブＨＰ－１０」、「アデカスタブ　ＴＰＰ」、「アデカスタブ　Ｃ」、「アデカスタブ　５１７」、「アデカスタブ　３０１０」、「アデカスタブ　ＰＥＰ－２４Ｇ」、「アデカスタブ　ＰＥＰ－４Ｃ」、「アデカスタブ　ＰＥＰ－３６」、「アデカスタブ　ＰＥＰ－４５」、「アデカスタブ　１１７８」、「アデカスタブ　１３５Ａ」、「アデカスタブ　１１７８」、「アデカスタブ　ＰＥＰ－８」、「アデカスタブ　３２９Ｋ」、「アデカスタブ　２６０」、「アデカスタブ　５２２Ａ」、「アデカスタブ　１５００」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）商品名「ＧＳＹ－Ｐ１０１」、「Ｃｈｅｌｅｘ－ＯＬ」、「Ｃｈｅｌｅｘ－ＰＣ」（以上、堺化学工業（株）製）；商品名「ＪＰ３０２」、「ＪＰ３０４」、「ＪＰＭ３１３」、「ＪＰ３０８」、「ＪＰＰ１００」、「ＪＰＳ３１２」、「ＪＰ３１８Ｅ」、「ＪＰ３３３Ｅ」、「ＪＰＨ１２００」、「ＨＢＰ」（以上、城北化学工業（株）製）；商品名「ＳＡＮＫＯ－ＨＣＡ」（三光（株）製）などが挙げられる。
　中でも、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、特に、フェノール系酸化防止剤が好ましい。
　本開示の硬化性組成物が酸化防止剤を含む場合、その含有量（配合量）は、特に限定されないが、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、０．０５～５重量部が好ましく、より好ましくは０．１～３重量部である。酸化防止剤の含有量が０．０５重量部未満であると、硬化物（樹脂層）の安定性が不十分となる場合がある。一方、酸化防止剤の含有量が５重量部を超えると、硬化物（塗膜）が着色しやすくなる場合がある。
（他の硬化性化合物）
　本開示の硬化性組成物は、硬化性化合物として、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン、化合物Ａ、化合物Ｂ以外にも他の硬化性化合物を有していても良く、例えば、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン、化合物Ａ、及び化合物Ｂ以外のエポキシ化合物（以下、「他のエポキシ化合物」と称する場合がある）を有していてもよい。
　本開示の硬化性組成物が、他のエポキシ化合物を含むことにより、高い表面硬度を有し、柔軟性、可とう性及び加工性に優れた硬化物（樹脂層）を形成できる。
　他のエポキシ化合物としては、分子内に１以上のエポキシ基（オキシラン環）を有する公知慣用の化合物を使用することができ、特に限定されないが、脂環式エポキシ化合物（脂環式エポキシ樹脂）、芳香族エポキシ化合物（芳香族エポキシ樹脂）等を挙げることができる。なかでも、脂環式エポキシ化合物が好ましい。
　上記脂環式エポキシ化合物としては、分子内に１個以上の脂環と１個以上のエポキシ基とを有する公知慣用の化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、（１）分子内に脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（「脂環エポキシ基」と称する）を有する化合物；（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物；（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物（グリシジルエーテル型エポキシ化合物）等を挙げることができる。
　上記（１）分子内に脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。なかでも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましく、特に、下記式（ｉ）で表される化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　上記式（ｉ）中、Ｙは単結合又は連結基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、二価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等を挙げることができる。式（ｉ）中のシクロヘキサン環の水素原子の１個以上は、炭素数１～６のアルキル基などの置換基で置換されていてもよい。
　上記二価の炭化水素基としては、炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等を挙げることができる。炭素数が１～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等を挙げることができる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の二価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等を挙げることができる。
　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等を挙げることができる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。
　上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、下記式（ｉ－１）～（ｉ－１０）で表される化合物等を挙げることができる。なお、下記式（ｉ－５）、（ｉ－７）中のｌ、ｍは、それぞれ１～３０の整数を表す。下記式（ｉ－５）中のＲ’は炭素数１～８のアルキレン基であり、なかでも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１～３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（ｉ－９）、（ｉ－１０）中のｎ１～ｎ６は、それぞれ１～３０の整数を示す。また、上記式（ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物としては、その他、例えば、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）エタン、２，３－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）オキシラン、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　上述の（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物としては、例えば、下記式（ｉｉ）で表される化合物等を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
　式（ｉｉ）中、Ｒ”は、ｐ価のアルコールの構造式からｐ個の水酸基（－ＯＨ）を除いた基（ｐ価の有機基）であり、ｐ、ｎはそれぞれ自然数を表す。ｐ価のアルコール［Ｒ”ＯＨ）p］としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノール等の多価アルコール（炭素数１～１５のアルコール等）等を挙げることができる。ｐは１～６が好ましく、ｎは１～３０が好ましい。ｐが２以上の場合、それぞれの（　）内（外側の括弧内）の基におけるｎは同一でもよく異なっていてもよい。上記式（ｉｉ）で表される化合物としては、具体的には、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］等を挙げることができる。
　上述の（３）分子内に脂環及びグリシジルエーテル基を有する化合物としては、例えば、脂環式アルコール（特に、脂環式多価アルコール）のグリシジルエーテルを挙げることができる。より詳しくは、例えば、２，２－ビス［４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２－ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５－ジメチル－４－（２，３－エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水素化ビフェノール型エポキシ化合物；水素化フェノールノボラック型エポキシ化合物；水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水素化ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水素化エポキシ化合物；下記芳香族エポキシ化合物の水素化エポキシ化合物等を挙げることができる。
　上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール類［例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール等］と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；これらのエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノール類とさらに付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類［例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等］とアルデヒド［例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等］とを縮合反応させて得られる多価アルコール類を、さらにエピハロヒドリンと縮合反応させることにより得られるノボラック・アルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フルオレン環の９位に２つのフェノール骨格が結合し、かつこれらフェノール骨格のヒドロキシ基から水素原子を除いた酸素原子に、それぞれ、直接又はアルキレンオキシ基を介してグリシジル基が結合しているエポキシ化合物等を挙げることができる。
　他のエポキシ化合物は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。他のエポキシ化合物としては、硬化物（樹脂層）の表面硬度、屈曲性、屈曲耐久性等の観点から、脂環式エポキシ化合物が好ましく、（２）脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物がより好ましく、上記式（ｉｉ）で表される化合物［例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等］が特に好ましい。
　他のエポキシ化合物の含有量（配合量）は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサンの全量１００重量部に対して、例えば０．５～１００重量部であり、好ましくは１～８０重量部であり、より好ましくは５～５０重量部である。他のエポキシ化合物の含有量を０．５重量部以上とすることにより、硬化物（樹脂層）の表面硬度がより高くなり、柔軟性、可とう性、加工性、屈曲耐久性により優れる傾向がある。一方、他のエポキシ化合物の含有量を１００重量部以下とすることにより、硬化物の耐擦傷性がより向上する傾向がある。
（表面に（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシリカ粒子）
　本開示の硬化性組成物は、表面に（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシリカ粒子を含んでいてもよい。前記シリカ粒子は、シリカ粒子の表面に無数の水酸基（Ｓｉ－ＯＨ基）が存在し、硬化時に当該水酸基と前記本開示のポリオルガノシルセスキオキサンとが反応することで、ポリオルガノシルセスキオキサンの硬化後の架橋密度が向上する。また、硬化時に複数の前記シリカ粒子における（メタ）アクリロイル基同士が結合することで、硬化後の架橋密度が向上する。このように硬化後の架橋密度が向上することで、樹脂層における耐擦傷性が向上する。また、樹脂層の上に防汚性や低反射性などの機能を有する層（機能層）を設けると、樹脂層と機能層の密着性が弱く、機能層の剥がれが発生する場合があり、いわゆるリコート性がないということがある。しかし、前記シリカ粒子を用いると、リコート性を付与することができ、また、樹脂層表面に対する上記の機能層を設ける際の加工性（加工適性）も良くすることができる。
　さらに、前記シリカ粒子は、表面に（メタ）アクリロイル基を有することで、硬化性組成物における安定性を付与できると考えられる。前記の安定性とは、硬化前の硬化性組成物の調製段階において、前記シリカ粒子とポリオルガノシルセスキオキサンとが反応して、硬化性組成物の粘度が著しく上昇（ゲル化）したり、固化したりしないことを言う。（メタ）アクリロイル基を含む基などの官能基を表面に有さない通常のシリカ粒子（ＳｉＯ2粒子）を用いた場合、シリカ粒子どうしが凝集し、硬化性組成物がゲル化するおそれがある。前記シリカ粒子は、（メタ）アクリロイル基以外の官能基（例えば、シリコーン変性基）を有していてもよい。なお、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基（アクリル基）及びメタアクリロイル基（メタクリル基）の総称である。
　前記シリカ粒子は、水や有機溶媒などの公知乃至慣用の一般的な分散媒に分散させた状態の分散液（ディスパージョン）を用いてもよい。また、シリカ粒子に（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシランカップリング剤を反応させたものを前記シリカ粒子として用いてもよい。前記シリカ粒子としては、例えば、商品名「ＢＹＫ－ＬＰＸ　２２６９９」、「ＮＡＮＯＢＹＫ－３６５０」、「ＮＡＮＯＢＹＫ－３６５１」、「ＮＡＮＯＢＹＫ－３６５２」（以上、ビックケミー・ジャパン（株）製）を用いることができる。
　前記シリカ粒子の粒径は、例えば、１～１００ｎｍ、好ましくは３～５０ｎｍ、より好ましくは５～３０ｎｍである。
　本開示の硬化性組成物が表面に（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシリカ粒子を含む場合、その割合は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、例えば０．０１～２０重量部、好ましくは０．０５～１５重量部、より好ましくは０．０１～１０重量部、さらに好ましくは０．２～５重量部である。前記シリカ粒子の割合を０．０１重量部以上とすることにより、樹脂層表面の外観を良くすることができ、十分なリコート性を付与できる。また、シリカ粒子の割合を２０重量部以下とすることにより、樹脂層の表面硬度を高くすることができる。
（シリコンアクリレート）
　本開示の硬化性組成物は、「シリコンアクリレート」を含んでいてもよい。シリコンアクリレート（シリコーンアクリレート）は、ケイ素原子と（メタ）アクリロイル基とを少なくとも有する添加剤の一種である。前記シリコンアクリレートは、（メタ）アクリロイル基以外の官能基（例えば、ヒドロキシル基）を有していてもよい。前記シリコンアクリレートは、シリコンジアクリレート、シリコントリアクリレート、シリコンテトラアクリレート、シリコンペンタアクリレート、シリコンヘキサアクリレート、シリコンヘプタアクリレート、シリコンオクタアクリレートであってもよい。前記シリコンアクリレートは、前記ポリオルガノシルセスキオキサンとともに硬化性組成物に用いることで、樹脂層としたときの樹脂層表面の架橋密度を効果的に高めることができ、樹脂層の表面の平滑性などの外観を向上させ、表面硬度、耐擦傷性及び防汚性を向上させる性質を有する。なお、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基（アクリル基）及びメタアクリロイル基（メタクリル基）の総称である。
　前記シリコンアクリレートは、有機溶媒（例えば、アセトン、トルエン、メタノール、エタノール）などの公知乃至慣用の一般的な分散媒に分散させた状態の分散液（ディスパージョン）を用いてもよい。シリコンアクリレートとしては、例えば、商品名「ＫＲＭ８４７９」、「ＥＢＥＣＲＹＬ　３５０」、「ＥＢＥＣＲＹＬ　１３６０」（ダイセル・オルネクス（株）製）を用いることができる。
　本開示の硬化性組成物が前記シリコンアクリレートを含む場合、その割合は、前記ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、例えば０．０１～１５重量部、好ましくは０．０５～１０重量部、より好ましくは０．０１～５重量部、さらに好ましくは０．２～３重量部である。前記シリコンアクリレートの割合を０．０１重量部以上とすることにより、樹脂層としたときの耐擦傷性と防汚性を向上することができる。また、シリコンアクリレートの割合を１５重量部以下とすることにより、樹脂層としたときの表面硬度をより高くすることができる。
　樹脂層の外観をさらに向上させ、表面硬度を高くし、耐擦傷性を向上させる点で、シリコンアクリレートと、表面に（メタ）アクリロイル基を含む基を有するシリカ粒子とを両方を用いることが好ましい。シリコンアクリレートと前記シリカ粒子を両方含む場合のシリコンアクリレートと前記シリカ粒子の合計の割合は、前記ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、例えば０．０１～２０重量部、好ましくは０．０５～１５重量部、より好ましくは０．０１～１０重量部、さらに好ましくは０．２～５重量部である。前記割合を０．０１重量部以上とすることにより、樹脂層としたときの耐擦傷性を向上することができる。また、前記割合を２０重量部以下とすることにより、樹脂層としたときの表面硬度をより高くすることができる。
（レベリング剤）
　本開示の硬化性組成物は、レベリング剤を有していてもよい。上記レベリング剤としては、例えば、シリコーン系レベリング剤、フッ素系レベリング剤、ヒドロキシル基を有するシリコーン系レベリング剤等が挙げられる。但し、レベリング剤は、上述のフッ素含有重合性化合物は含まないものとする。
　上記シリコーン系レベリング剤としては、市販のシリコーン系レベリング剤を使用でき、例えば、商品名「ＢＹＫ－３００」、「ＢＹＫ－３０１／３０２」、「ＢＹＫ－３０６」、「ＢＹＫ－３０７」、「ＢＹＫ－３１０」、「ＢＹＫ－３１５」、「ＢＹＫ－３１３」、「ＢＹＫ－３２０」、「ＢＹＫ－３２２」、「ＢＹＫ－３２３」、「ＢＹＫ－３２５」、「ＢＹＫ－３３０」、「ＢＹＫ－３３１」、「ＢＹＫ－３３３」、「ＢＹＫ－３３７」、「ＢＹＫ－３４１」、「ＢＹＫ－３４４」、「ＢＹＫ－３４５／３４６」、「ＢＹＫ－３４７」、「ＢＹＫ－３４８」、「ＢＹＫ－３４９」、「ＢＹＫ－３７０」、「ＢＹＫ－３７５」、「ＢＹＫ－３７７」、「ＢＹＫ－３７８」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５００」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５１０」、「ＢＹＫ－ＵＶ３５７０」、「ＢＹＫ－３５５０」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」（以上、ビックケミー・ジャパン（株）製）；商品名「ＡＣ　ＦＳ　１８０」、「ＡＣ　ＦＳ　３６０」、「ＡＣ　Ｓ　２０」（以上、Ａｌｇｉｎ　Ｃｈｅｍｉｅ製）；商品名「ポリフローＫＬ－４００Ｘ」、「ポリフローＫＬ－４００ＨＦ」、「ポリフローＫＬ－４０１」、「ポリフローＫＬ－４０２」、「ポリフローＫＬ－４０３」、「ポリフローＫＬ－４０４」（以上、共栄社化学（株）製）；商品名「ＫＰ－３２３」、「ＫＰ－３２６」、「ＫＰ－３４１」、「ＫＰ－１０４」、「ＫＰ－１１０」、「ＫＰ－１１２」（以上、信越化学工業（株）製）；商品名「ＬＰ－７００１」、「ＬＰ－７００２」、「８０３２　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５７　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「Ｌ－７６０４」、「ＦＺ－２１１０」、「ＦＺ－２１０５」、「６７　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「８６１８　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「３　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」、「５６　ＡＤＤＩＴＩＶＥ」（以上、東レ・ダウコーニング（株）製）等の市販品を使用することができる。
　上記フッ素系レベリング剤としては、市販のフッ素系レベリング剤を使用でき、例えば、商品名「オプツールＤＳＸ」、「オプツールＤＡＣ－ＨＰ」（以上、ダイキン工業（株）製）；商品名「サーフロンＳ－２４２」、「サーフロンＳ－２４３」、「サーフロンＳ－４２０」、「サーフロンＳ－６１１」、「サーフロンＳ－６５１」、「サーフロンＳ－３８６」（以上、ＡＧＣセイミケミカル（株）製）；商品名「ＢＹＫ－３４０」（ビックケミー・ジャパン（株）製）；商品名「ＡＣ　１１０ａ」、「ＡＣ　１００ａ」（以上、Ａｌｇｉｎ　Ｃｈｅｍｉｅ製）；商品名「メガファックＦ－１１４」、「メガファックＦ－４１０」、「メガファックＦ－４４４」、「メガファックＥＸＰ　ＴＰ－２０６６」、「メガファックＦ－４３０」、「メガファックＦ－４７２ＳＦ」、「メガファックＦ－４７７」、「メガファックＦ－５５２」、「メガファックＦ－５５３」、「メガファックＦ－５５４」、「メガファックＦ－５５５」、「メガファックＲ－９４」、「メガファックＲＳ－７２－Ｋ」、「メガファックＲＳ－７５」、「メガファックＦ－５５６」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１３６７」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１４３７」、「メガファックＦ－５５８」、「メガファックＥＸＰ　ＴＦ－１５３７」（以上、ＤＩＣ（株）製）；商品名「ＦＣ－４４３０」、「ＦＣ－４４３２」（以上、住友スリーエム（株）製）；商品名「フタージェント　１００」、「フタージェント　１００Ｃ」、「フタージェント　１１０」、「フタージェント　１５０」、「フタージェント　１５０ＣＨ」、「フタージェント　Ａ－Ｋ」、「フタージェント　５０１」、「フタージェント　２５０」、「フタージェント　２５１」、「フタージェント　２２２Ｆ」、「フタージェント　２０８Ｇ」、「フタージェント　３００」、「フタージェント　３１０」、「フタージェント　４００ＳＷ」（以上、（株）ネオス製）；商品名「ＰＦ－１３６Ａ」、「ＰＦ－１５６Ａ」、「ＰＦ－１５１Ｎ」、「ＰＦ－６３６」、「ＰＦ－６３２０」、「ＰＦ－６５６」、「ＰＦ－６５２０」、「ＰＦ－６５１」、「ＰＦ－６５２」、「ＰＦ－３３２０」（以上、北村化学産業（株）製）等の市販品を使用することができる。
　上記ヒドロキシル基を有するシリコーン系レベリング剤としては、例えば、ポリオルガノシロキサン骨格（ポリジメチルシロキサン等）の主鎖又は側鎖にポリエーテル基を導入したポリエーテル変性ポリオルガノシロキサン、ポリオルガノシロキサン骨格の主鎖又は側鎖にポリエステル基を導入したポリエステル変性ポリオルガノシロキサン、（メタ）アクリル系樹脂にポリオルガノシロキサンを導入したシリコーン変性（メタ）アクリル系樹脂等を挙げることができる。これらのレベリング剤において、ヒドロキシル基は、ポリオルガノシロキサン骨格を有していてもよく、ポリエーテル基、ポリエステル基を有していてもよい。このようなレベリング剤の市販品としては、例えば、商品名「ＢＹＫ－３７０」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７００」、「ＢＹＫ－ＳＩＬＣＬＥＡＮ３７２０」等を使用することができる。
　本開示の硬化性組成物が上記レベリング剤を含む場合、その割合は、本開示のポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して、例えば０．０１～２０重量部であり、好ましくは０．０５～１５重量部であり、より好ましくは０．０１～１０重量部であり、さらに好ましくは０．２～５重量部である。レベリング剤の割合が少な過ぎると、樹脂層の表面平滑性が低下するおそれがあり、多過ぎると、樹脂層の表面硬度が低下するおそれがある。
　本開示の硬化性組成物は、さらに、その他任意の成分として、沈降シリカ、湿式シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、硬化助剤、溶剤（有機溶剤等）、安定化剤（紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤、重金属不活性化剤など）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤など）、難燃助剤、補強材（他の充填剤など）、核剤、カップリング剤（シランカップリング剤等）、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃改良剤、色相改良剤、透明化剤、レオロジー調整剤（流動性改良剤など）、加工性改良剤、着色剤（染料、顔料など）、帯電防止剤、分散剤、消泡剤、ワキ防止剤、表面改質剤（スリップ剤など）、艶消し剤、消泡剤、抑泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、光増感剤、発泡剤などの慣用の添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。
（硬化性組成物の製造方法）
　本開示の硬化性組成物は、特に限定されないが、上記の各成分を室温で又は必要に応じて加熱しながら攪拌・混合することにより調製することができる。なお、硬化性組成物は、各成分があらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に保管しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。
　本開示の硬化性組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、前記硬化性組成物は、溶媒２０％に希釈した液［特に、メチルイソブチルケトンの割合が２０重量％である硬化性組成物（溶液）］の２５℃における粘度として、３００～２００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００～１００００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００～８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度を３００ｍＰａ・ｓ以上とすることにより、樹脂層の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度を２００００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、硬化性組成物の調製や取り扱いが容易となり、また、樹脂層中に気泡が残存しにくくなる傾向がある。なお、硬化性組成物の粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１～１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。
　本開示における樹脂層は、前記硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物（本開示のポリオルガノシルセスキオキサン等）の重合反応を進行させて、硬化させることにより得ることができる。
　樹脂層のリコート性をより向上させるために、樹脂層の表面にコロナ放電照射により表面を改質させるコロナ放電処理、プラズマ放電処理、オゾン暴露処理、エキシマ処理等の表面処理をしてもよい。なかでも容易にリコート性を向上させることができる点よりコロナ放電処理がより好ましい。
　コロナ放電処理は、尖った電極（針電極）の周りに不均一な電界を生じさせ、持続的な放電を発生させることで樹脂層表面を加工する処理である。プラズマ放電処理は、大気中で放電することによって活性化したプラスとマイナスの帯電粒子を発生させて樹脂層表面を加工する処理である。オゾン暴露処理は、例えば、酸素存在下で低圧水銀ランプ等を用いた紫外線照射によってオゾンを発生させて樹脂層表面を加工する処理である。エキシマ処理は、真空状態でエキシマランプを用いた紫外線照射やレーザー照射によって樹脂層表面を加工する処理である。
　樹脂層上に設けることができる機能層としては、例えば、耐擦傷性、耐摩耗性、防汚性（耐汚染性）、防指紋性、反射防止性（低反射性）等の機能を有する層が挙げられる。機能層は、携帯電話やスマートフォンなどの表示装置における樹脂層において用いられる上記で挙げた機能を有する一般的な公知乃至慣用の機能層である。機能層を構成する材料としては、例えば、アクリル系材料、フッ素系材料、シリコーン系材料が挙げられる。樹脂層上に機能層を設ける方法としては、後記の積層フィルムと同様の塗布による方法、蒸着やスパッタリングなどによる方法が挙げられる。
（積層フィルムの製造方法）
　前記積層フィルムは、公知乃至慣用のハードコートフィルムの製造方法に準じて製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、支持体の少なくとも一方の面に前記硬化性組成物を塗布し、硬化性組成物を硬化させることにより樹脂層を形成させることにより製造できる。
　前記樹脂層における硬化の方法は、周知の方法より適宜選択でき、例えば、活性エネルギー線の照射、及び／又は、加熱する方法が挙げられる。上記活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等のいずれを使用することもできる。中でも、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。
　前記樹脂層における活性エネルギー線の照射による硬化の条件は、照射する活性エネルギー線の種類やエネルギー、樹脂層の形状やサイズ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、紫外線を照射する場合には、例えば１～１０００ｍＪ／ｃｍ2程度とすることが好ましい。なお、活性エネルギー線の照射には、例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、ＬＥＤランプ、レーザー等を使用することができる。活性エネルギー線の照射後には、さらに加熱処理（アニール、エージング）を施してさらに硬化反応を進行させることができる。
　前記樹脂層における加熱による硬化の条件は、特に限定されないが、例えば、３０～２００℃が好ましく、より好ましくは５０～１９０℃である。硬化時間は適宜設定可能である。
　前記積層フィルムは、可撓性及び加工性に優れた樹脂層から構成されるため、ロールトゥロール方式での製造が可能である。前記積層フィルムをロールトゥロール方式で製造することにより、その生産性を著しく高めることが可能である。前記積層フィルムをロールトゥロール方式で製造する方法としては、公知乃至慣用のロールトゥロール方式の製造方法を採用することができ、特に限定されないが、ロール状に巻いた支持体を繰り出す工程（工程Ａ）と、繰り出した支持体の少なくとも一方の表面に硬化性組成物を塗布し、次いで、必要に応じて溶剤を乾燥によって除去した後、該硬化性組成物を硬化させることにより樹脂層を形成する工程（工程Ｂ）と、その後、得られた積層物を再びロールに巻き取る工程（工程Ｃ）とを必須の工程として含み、これら工程（工程Ａ～Ｃ）を連続的に実施する方法等が挙げられる。なお、当該方法は、工程Ａ～Ｃ以外の工程を含んでいてもよい。
　［画像表示装置］
　本開示の画像表示装置は、その表面に前記積層フィルムを備える。
　本開示の画像表示装置は、例えば、前記積層フィルムを備えるディスプレイであり、前記ディスプレイには、液晶ディスプレイや、フレキシブルディスプレイが含まれる。
　本開示の画像表示装置は、例えば、前記積層フィルムを備える有機ＥＬ表示装置であり、前記有機ＥＬ表示装置は、例えば、有機ＥＬディスプレイである。
　前記フレキシブルディスプレイには、例えば、フォルダブルディスプレイ（＝折り畳み可能なディスプレイ）やローラブルディスプレイ（＝巻回可能なディスプレイ）が含まれる。
　前記積層フィルムを備えるディスプレイは、前記積層フィルムが高い表面硬度を有するため、ディスプレイの表面に傷がつくのを防止することができる。また、長期にわたって優れた防汚性能を発揮することができる。更に、前記積層フィルムが優れた屈曲耐久性を有するため、ディスプレイを繰り返し折り畳んでも、前記積層フィルムにクラックが生じることが無く、良好な視認性を保持することができる。
［フレキシブルデバイス］
　本開示のフレキシブルデバイスは、前記画像表示装置を含み、前記装置の表面に前記積層フィルムを備える。前記フレキシブルデバイスは、好ましくは、フレキシブルディスプレイを含むフレキシブルデバイスである。
　前記フレキシブルデバイスには、例えば、フォルダブルデバイス（＝折り畳み可能なデバイス）やローラブルデバイス（＝巻回可能なデバイス）が含まれる。
　前記フレキシブルデバイスには、例えば、スマートフォン、タブレット、タッチパネル、ウェアラブル端末等の携帯情報端末等が含まれる。
　前記フレキシブルデバイスは、屈曲－伸展を繰り返してもクラックが発生することが無い積層フィルムを備えるため、信頼性及び視認性に優れる。また、前記積層フィルムによって、表面に傷がつくのを防止することができ、更に、優れた防汚性能を長期にわたって発揮することができる。
　以下に、実施例に基づいて本開示をより詳細に説明するが、本開示はこれらの実施例により限定されるものではない。
　なお、生成物の分子量の測定は、下記条件下で行った。
Ａｌｌｉａｎｃｅ　ＨＰＬＣシステム　２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）
Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ　Ｉｎｄｅｘ　Ｄｅｔｅｃｔｏｒ　２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ＧＭＨHR－Ｍ（東ソー（株）製）×２個
ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨHRＬ（東ソー（株）製）
カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ　ＨＥＡＴＥＲ　Ｕ－６２０（Ｓｕｇａｉ製）
溶媒：ＴＨＦ
測定温度：４０℃
　また、生成物におけるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］の測定は、ＪＥＯＬ　ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）による29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトル測定により行った。
製造例１：エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下で２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン２７７．２ミリモル（６８．３０ｇ）、フェニルトリメトキシシラン３．０ミリモル（０．５６ｇ）、及びアセトン２７５．４ｇを仕込み、５０℃に昇温した。このようにして得られた混合物に、５％炭酸カリウム水溶液７．７４ｇ（炭酸カリウムとして２．８ミリモル）を５分で添加した後、水２８００．０ミリモル（５０．４０ｇ）を２０分かけて添加した。なお、添加の間、著しい温度上昇は起こらなかった。その後、５０℃のまま、重縮合反応を窒素気流下で５時間行った。
　その後、反応溶液を冷却すると同時に、メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇと５％食塩水１００．６０ｇとを投入した。この溶液を１Ｌの分液ロートに移し、再度メチルイソブチルケトン１３７．７０ｇを投入し、水洗を行った。分液後、水層を抜き取り、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、１ｍｍＨｇ、５０℃の条件で上層液から溶媒を留去し、メチルイソブチルケトンを２３重量％含有する無色透明で液状の生成物（エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン）を７５．１８ｇ得た。
　生成物を分析したところ、数平均分子量は２２３５であり、分子量分散度は１．５４であった。上記生成物の29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルから算出されるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は１１．９であった。
　得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの1Ｈ－ＮＭＲチャートを図５、29Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図６にそれぞれ示す。
製造例２：エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの製造
　温度計、攪拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１０００ミリリットルのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下に製造例１で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンを含む混合物（７５ｇ）を仕込み、エポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサンの正味含有量に対して水酸化カリウムを１００ｐｐｍ（５．６ｍｇ）、水を２０００ｐｐｍ（１１２ｍｇ）添加し、８０℃で１８時間加熱した時点でサンプリングして分子量を測定したところ、数平均分子量Ｍｎが６０００まで上昇しており、その後室温まで冷却し、メチルイソブチルケトンを３００ｍＬ添加し、水を３００ｍＬ添加し、水洗を繰り返すことでアルカリ成分を除去して濃縮すると、メチルイソブチルケトンを２５重量％含有する無色透明で液状の生成物（エポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン１）を７４．５ｇ得た。
　生成物を分析したところ、数平均分子量は６１７６であり、分子量分散度は２．３１であった。上記生成物の29Ｓｉ－ＮＭＲスペクトルから算出されるＴ２体とＴ３体の割合［Ｔ３体／Ｔ２体］は５０．２であった。
　得られたエポキシ基含有高分子量ポリオルガノシルセスキオキサン１の1Ｈ－ＮＭＲチャートを図７、29Ｓｉ－ＮＭＲチャートを図８にそれぞれ示す。
実施例１：ハードコートフィルムの製造
　表１に示す配合比の混合溶液を作製し、これをハードコート液（硬化性組成物）として使用した。上記で得られたハードコート液を硬化後のハードコート層の厚さが１０μｍとなるようにワイヤーバー＃１４を用いて、ＰＥＴフィルム（商品名「ルミラー（登録商標）＃５０－Ｕ４０」、厚み５０μｍ、東レ株式会社製）の表面へ塗布した後、１５０℃のオーブンで２分間放置し、次いで、高圧水銀ランプ（アイグラフィックス（株）社製）を用いて６００ｍＪ／ｃｍ2の照度で紫外線を照射した。その後、１５０℃で６０分間熱処理することによってハードコート液の塗工膜を硬化させ、ハードコート層を有するハードコートフィルムを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000024
実施例２：ハードコートフィルムの製造
　ハードコート層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
実施例３：ハードコートフィルムの製造
　表２に示す配合比のハードコート液を使用したこと以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
実施例４：ハードコートフィルムの製造
　ハードコート層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は実施例３と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
実施例５：ハードコートフィルムの製造
　表３に示す配合比のハードコート液を使用したこと以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026
実施例６：ハードコートフィルムの製造
　ハードコート層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は実施例５と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
比較例１：ハードコートフィルムの製造
　表４に示す配合比のハードコート液を使用したこと以外は実施例１と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000027
比較例２：ハードコートフィルムの製造
　ハードコート層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は比較例１と同様にして、ハードコートフィルムを作製した。
　実施例、比較例で得られたハードコートフィルムについて以下の評価を行った。結果を表５に示す。
＜ヘイズ及び全光線透過率＞
　上記で得たハードコートフィルムのヘイズ及び全光線透過率を、ヘイズメータ（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ－５０００Ｗ）を使用して測定した。
＜表面硬度（鉛筆硬度）＞
　上記で得たハードコートフィルムにおけるハードコート層表面の鉛筆硬度を、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（７５０ｇ荷重）に準じて評価した。
＜耐擦傷性＞
　上記で得たハードコートフィルムにおけるハードコート層表面に対し、＃００００スチールウールを荷重１０００ｇ／ｃｍ2にて１０００回及び１００００回往復させ、ハードコート層表面に付いた傷の有無を確認した。
＜水接触角（初期値）＞
　上記で得られたハードコートフィルムの表面（ハードコート層の表面）の水接触角（°）を液滴法で測定した。
＜水接触角（スチールウール試験後）＞
　上記で得たハードコートフィルムにおけるハードコート層表面に対し、＃００００スチールウールを荷重１０００ｇ／ｃｍ2にて１０００回往復させ、試験実施部位の水接触角（°）を液滴法で測定した。
＜屈曲性（１）（円筒形マンドレル法）＞
　上記で得たハードコートフィルムの屈曲性を、ハードコート表面が凹（内側）になるように円筒形マンドレルを使用してＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１に準じて、ハードコート層の表面にクラックが発生しない屈曲半径（ｍｍ）で屈曲性（１）を評価した。
＜屈曲性（２）（円筒形マンドレル法）＞
　上記で得たハードコートフィルムの屈曲性を、ハードコート表面が凸（外側）になるように円筒形マンドレルを使用してＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１に準じて、ハードコート層の表面にクラックが発生しない屈曲半径（ｍｍ）で屈曲性（２）を評価した。
＜屈曲耐久性（１）＞
　上記で得たハードコートフィルムの屈曲耐久性を、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ユアサシステム機器（株）製、Ｚ－０４４）を使用して測定した。測定はハードコート層の面を凹（内側）として、屈曲半径２．５ｍｍ、３０～６０回／分の速さで５００００回行い、ハードコート層のクラックの有無を確認した（図３、４参照）。
＜屈曲耐久性（２）＞
　上記で得たハードコートフィルムの屈曲耐久性を、面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ユアサシステム機器（株）製、Ｚ－０４４）を使用して測定した。測定はハードコート層の面を凸（外側）として、屈曲半径４．０ｍｍ、３０～６０回／分の速さで１００００回行い、ハードコート層のクラックの有無を確認した（図３、４参照）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000028
　実施例、比較例で使用した成分は、以下の通りである。
［樹脂］
　製造例１：製造例１で得られたエポキシ基含有低分子量ポリオルガノシルセスキオキサン（本開示のポリオルガノシルセスキオキサン）
　２００ＰＡ－Ｅ５：商品名「エポキシエステル２００ＰＡ－Ｅ５」、主成分：トリプロピレングリコールジグリシジルエーテルハーフ（メタ）アクリレート（化合物Ａに該当する、エポキシ基当量：１００、アクリル基当量：１００）、共栄社化学（株）製
　エポライト１６００：商品名「エポライト１６００」、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（化合物Ｂに該当する、エポキシ基当量：１５１）、共栄社化学（株）製
［ラジカル重合開始剤］
　Ｏｍｎｉｒａｄ１２７：商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１２７」、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、光ラジカル重合開始
［カチオン重合開始剤］
　ＣＰＩ－３１０ＦＧ：商品名「ＣＰＩ－３１０ＦＧ」、光カチオン重合開始剤、サンアプロ（株）製
　ＣＰＩ－２１０Ｓ：商品名「ＣＰＩ－２１０Ｓ」、光カチオン重合開始剤、サンアプロ（株）製
［酸化防止剤］
　アデカスタブ　ＡＯ－２０：商品名「アデカスタブ　ＡＯ－２０」、１，３，５－トリス（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシベンジル）－ｓ－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン（フェノール系酸化防止剤）、（株）ＡＤＥＫＡ製
［フッ素含有重合性化合物］
　ＫＹ１２０３：商品名「ＳＵＢＥＬＹＮ　ＫＹ－１２０３」、パーフルオロポリエーテル変性アクリレート、信越化学（株）製
　ＦＴ６０１ＡＤＨ２：商品名「フタージェント６０１ＡＤＨ２」、ネオス（株）製
［溶媒］
　ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン
　ＭＥＫ：メチルエチルケトン
　本明細書に開示された各々の態様は、本明細書に開示された他のいかなる特徴とも組み合わせることができる。
　各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は、一例であって、本開示の主旨から逸脱しない範囲内で、適宜、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。本開示は、実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
　以上のまとめとして、本開示の構成及びそのバリエーションを以下に付記する。
［１］　支持体と、該支持体の少なくとも一方の面に積層された樹脂層を有する積層フィルムであって、該樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する積層フィルム。
（条件１）
　前記積層フィルムの樹脂層表面のＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度が、Ｆ以上である。
（条件２）
　前記積層フィルムの樹脂層の面が凸となるよう屈曲させる円筒形マンドレル試験（ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１（１９９９）に規定する方法による）において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。
（条件３）
　前記積層フィルムの樹脂層の面の、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験に付す前の水接触角が９５°以上であり、前記試験に付した後の、試験実施部位の水接触角が９０°以上である。
［２］　さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件４）を充足する［１］に記載の積層フィルム。
（条件４）下記屈曲耐久性試験において、樹脂層にクラックが生じるまでの動作回数が１万回以上である。
屈曲耐久性試験：
　積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凸となる方向に屈曲半径が４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１回とし、３０～６０回／分の速さで前記動作を行う。
［３］　さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件５）を充足する［１］又は［２］に記載の積層フィルム。
（条件５）＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、樹脂層表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験において目視で傷が生じない。
［４］　前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）のヘイズが１．０％以下である［１］～［３］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［５］　前記樹脂層が、１種以上の硬化性化合物を含む硬化性組成物の硬化物であり、硬化性化合物の少なくとも１種がポリオルガノシルセスキオキサンである［１］～［４］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［６］　前記硬化性組成物が、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物を含む［５］に記載の積層フィルム。
［７］　前記硬化性組成物が、さらに、フッ素含有ラジカル重合性化合物を含む［５］又は［６］に記載の積層フィルム。
［８］　前記硬化性組成物が、さらに、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物を含む［５］～［７］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［９］　前記樹脂層が、下記硬化性組成物の硬化物である、［１］～［４］の何れか１つに記載の積層フィルム。
硬化性組成物：硬化性化合物として、構成単位にＴ３体とＴ２体を含むポリオルガノシルセスキオキサンであって、Ｔ３体／Ｔ２体（モル比）が５以上であり、
Ｔ３体として、下記式（１）で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む。
　　　［Ｒ1ＳｉＯ3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ1は、カチオン重合性官能基を含有する基を示す。］
［１０］　前記樹脂層が、下記硬化性組成物の硬化物である、［１］～［４］の何れか１つに記載の積層フィルム。
硬化性組成物：硬化性化合物として、構成単位にＴ３体とＴ２体を含むポリオルガノシルセスキオキサンであって、Ｔ３体／Ｔ２体（モル比）が５以上であり、
Ｔ３体として、下記式（１）で表される構成単位と下記式（２）で表される構成単位を有するポリオルガノシルセスキオキサンを含む。
　　　［Ｒ1ＳｉＯ3/2］　　　（１）
［式（１）中、Ｒ1は、カチオン重合性官能基を含有する基を示す。］
　　　［Ｒ2ＳｉＯ3/2］　　　（２）
［式（２）中、Ｒ2は、置換若しくは無置換のアリール基を示す。］
［１１］　前記硬化性組成物が、更に、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物Ａを含み、化合物Ａの含有量は前記ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して１～１００重量部である、［９］又は［１０］に記載の積層フィルム。
［１２］　前記硬化性組成物が、更に、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物Ａとフッ素含有ラジカル重合性化合物Ｆを、前記化合物Ａ １重量部に対して、前記化合物Ｆを０．０５～０．５重量部の割合で含有する、［９］～［１１］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［１３］　前記硬化性組成物が、更に、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物Ｂを含み、前記化合物Ｂの含有量は前記ポリオルガノシルセスキオキサン１００重量部に対して１～５０重量部である、［９］～［１２］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［１４］　化合物Ａと化合物Ｂの含有量の比（化合物Ａ／化合物Ｂ；重量比）が１／０．５～１／１０である、［１３］に記載の積層フィルム。
［１５］　前記硬化触媒がカチオン重合開始剤を含む［１４］に記載の積層フィルム。
［１６］　前記硬化触媒がラジカル重合開始剤を含む［１４］又は［１５］に記載の積層フィルム。
［１７］　前記支持体が、透明支持体である［１］～［１６］の何れか１つに記載の積層フィルム。
［１８］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備える画像表示装置。
［１９］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備える有機エレクトロルミネセンス表示装置。
［２０］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備えるフレキシブルディスプレイ。
［２１］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備える液晶ディスプレイ。
［２２］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備える有機エレクトロルミネセンスディスプレイ。
［２３］　［１８］又は［１９］に記載の画像表示装置を含むフレキシブルデバイス。
［２４］　［２０］～［２２］の何れか１つに記載のディスプレイを含むフレキシブルデバイス。
［２５］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の積層フィルムを備えるフレキシブルデバイス。
［２６］　［２０］に記載のフレキシブルディスプレイを備えるフレキシブルデバイス。
　本開示の積層フィルムは、高い表面硬度と、優れた屈曲性、屈曲耐久性を有すると共に、防汚性能が低下しにくい。そのため、有機ＥＬ表示装置などのフレキシブルディスプレイの表面保護材として好適である。
１、２　　　　　　　積層フィルム
１０、２０　　　　　支持体
１１、２１、２２　　樹脂層

Claims (17)

  1. 　支持体と、
    　該支持体の少なくとも一方の面に積層された樹脂層を有する積層フィルムであって、
    　該樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件１）、（条件２）、及び（条件３）を充足する積層フィルム。
    （条件１）
    　前記積層フィルムの樹脂層表面のＪＩＳ　Ｋ５６００－５－４（１９９９）に規定する鉛筆硬度試験（７５０ｇ荷重）の鉛筆硬度が、Ｆ以上である。
    （条件２）
    　前記積層フィルムの樹脂層の面が凸となるよう屈曲させる円筒形マンドレル試験（ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－１（１９９９）に規定する方法による）において、屈曲半径が５ｍｍで樹脂層の面にクラックが発生しない。
    （条件３）
    　前記積層フィルムの樹脂層の面の、＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験に付す前の水接触角が９５°以上であり、前記試験に付した後の、試験実施部位の水接触角が９０°以上である。
  2. 　さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件４）を充足する請求項１に記載の積層フィルム。
    （条件４）下記屈曲耐久性試験において、樹脂層にクラックが生じるまでの動作回数が１万回以上である。
    屈曲耐久性試験：
    　積層フィルムを伸ばした状態から、樹脂層の面が凸となる方向に屈曲半径が４．０ｍｍとなるように１８０°折り曲げ、再び伸ばす動作を１回とし、３０～６０回／分の速さで前記動作を行う。
  3. 　さらに、前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）が下記（条件５）を充足する請求項１又は２に記載の積層フィルム。
    （条件５）＃００００番のスチールウールで１ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけながら、前記樹脂層の表面を１０００回往復摩擦させる耐スチールウール試験において目視で傷が生じない。
  4. 　前記樹脂層（前記支持体の両面に樹脂層が積層されている場合はいずれか一方の樹脂層）のヘイズが１．０％以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  5. 　ヘイズが７％以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  6. 　前記樹脂層が、１種以上の硬化性化合物を含む硬化性組成物の硬化物であり、硬化性化合物の少なくとも１種がポリオルガノシルセスキオキサンである請求項１～５のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  7. 　前記硬化性組成物が、分子内に１個以上のカチオン重合性基と１個以上のラジカル重合性基を有する化合物を含む請求項６に記載の積層フィルム。
  8. 　前記硬化性組成物が、さらに、硬化触媒を含む請求項６又は７に記載の積層フィルム。
  9. 　前記硬化触媒がカチオン重合開始剤を含む請求項８に記載の積層フィルム。
  10. 　前記硬化触媒がラジカル重合開始剤を含む請求項８又は９に記載の積層フィルム。
  11. 　前記硬化性組成物が、さらに、フッ素含有ラジカル重合性化合物を含む請求項６～１０のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  12. 　前記硬化性組成物が、さらに、分子内に２個以上のカチオン重合性基を有する脂肪族化合物を含む請求項６～１１のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  13. 　前記支持体が、透明支持体である請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層フィルム。
  14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載の積層フィルムを備える画像表示装置。
  15. 　フレキシブルディスプレイである、請求項１４に記載の画像表示装置。
  16. 　有機エレクトロルミネセンス表示装置である、請求項１４に記載の画像表示装置。
  17. 　請求項１４～１６の何れか１項に記載の画像表示装置を含むフレキシブルデバイス。
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