WO2022095195A1

WO2022095195A1 - 电路板模组、机框组件和可移动平台

Info

Publication number: WO2022095195A1
Application number: PCT/CN2020/134303
Authority: WO
Inventors: 杨飞虎; 农贵升; 李日照; 周乐
Original assignee: 深圳市大疆创新科技有限公司
Priority date: 2020-11-09
Filing date: 2020-12-07
Publication date: 2022-05-12
Also published as: CN213783867U

Abstract

一种电路板模组（100）、机框组件（200）和可移动平台（300）。电路板模组（100）包括：外壳（1），外壳（1）内设有第一密封腔（11）和第二密封腔（12）；电路板（2），至少部分位于第一密封腔（11）内，并与外壳（1）相连；插头（3），插头（3）与电路板（2）电连接，且插头（3）至少与电路板（2）连接的部分位于第二密封腔（12）内；第一防水密封胶层（8），设置在第一密封腔（11）内，用于将电路板（2）位于第一密封腔（11）内的部分密封在第一密封腔（11）内，并防止液体进入第一密封腔（11）；第二防水密封胶层（9），设置在第二密封腔（12）内，用于将插头（3）位于第二密封腔（12）内的部分密封在第二密封腔（12）内，并防止液体进入第二密封腔（12）。设置了第一防水密封胶层（8）和第二防水密封胶层（9），对电路板（2）和插头（3）进行防护，从而提高电路板模组（100）的使用可靠性，进而提高可移动平台（300）的使用可靠性。

Description

电路板模组、机框组件和可移动平台

本申请要求于2020年11月09日提交中国专利局、申请号为202022567502.6、发明名称为“电路板模组、机框组件和可移动平台”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及可移动平台技术领域，具体而言，涉及一种电路板模组、一种机框组件和一种可移动平台。

背景技术

目前，无人机等可移动平台，有时会装载液体或者在有水的严苛环境下工作。液体可能发生渗漏，导致电路板模组的电子零部件发生腐蚀，甚至发生故障或损坏，影响可移动平台的正常工作。

公开内容

为了解决上述技术问题至少之一，本申请的一个目的在于提供一种电路板模组。

本申请的另一个目的在于提供一种包括上述电路板模组的机框组件。

本申请的又一个目的在于提供一种包括上述机框组件的可移动平台。

为了实现上述目的，根据本申请第一方面的一个实施例，提供了一种电路板模组，包括：外壳，该外壳内设有第一密封腔和第二密封腔；电路板，至少部分位于该第一密封腔内，并与该外壳相连；插头，该插头与该电路板电连接，且该插头至少与该电路板连接的部分位于该第二密封腔内；第一防水密封胶层，设置在该第一密封腔内，用于将该电路板位于该第一密封腔内的部分密封在该第一密封腔内，并防止液体进入该第一密封腔；第二防水密封胶层，设置在该第二密封腔内，用于将该插头位于该第二密封腔内的部分密封在该第二密封腔内，并防止液体进入该第二密封腔。

本申请第一方面的实施例提供的电路板模组，设置了第一防水密封胶层和第二防水密封胶层，对电路板模组的电路板和插头进行防护，防止液体发生渗漏对电路板模组的电子零部件造成腐蚀，甚至导致电路板模组故障或损坏，从而提高电路板模组的使用可靠性，进而提高可移动平台的使用可靠性。

具体而言，电路板模组包括外壳、电路板、插头、第一防水密封胶层和第二防水密封胶层。外壳作为安装载体，对其内部结构进行防护。外壳内设有第一密封腔和第二密封腔，第一密封腔为电路板提供装配空间，第二密封腔为插头提供装配空间。其中，电路板的至少一部分位于第一密封腔内。换言之，电路板可以全部位于第一密封腔内；也可以部分位于第一密封腔内，部分位于第一密封腔外，电路板位于第一密封腔外的部分用于连接其他电子零部件。而电路板与外壳相连，保证了电路板的位置稳定性。插头至少与电路板连接的部分位于第二密封腔内。换言之，插头可以完全位于第二密封腔内；也可以部分位于第二密封腔内，部分位于第二密封腔外，插头位于第二密封腔外的部分用于与电池或者其他电子零部件插接配合。而插头与电路板电连接，实现了插头与电路板的电气导通。

经过研究发现，电路板位于第一密封腔内的部分和插头位于第二密封腔内的部分，是电路板模组较为容易发生腐蚀导致故障、损坏的部位。因此，利用第一防水密封胶层将电路板位于第一密封腔内的部分密封在第一密封腔内，能够防止液体进入第一密封腔，从而对电路板位于第一密封腔内的部分进行有效的防水密封保护。利用第二防水密封胶层将插头位于第二密封腔内的部分密封在第二密封腔内，能够防止液体进入第二密封腔，从而对插头位于第二密封腔内的部分进行有效的防水密封保护。这样，电路板模组即可受到可靠的防水防护，显著降低因液体发生渗漏导致电路板模组发生腐蚀、故障或损坏的风险。

此外，第一防水密封胶层和第二防水密封胶层在制备过程中可采用胶水填充后固化的方式制得，固化后既实现了对电路板和插头的密封防护，同时也实现了与电路板和插头的粘接固定，提高了电路板模组各部件的连接可靠性。并且，相较于密封圈的防护方式，胶水在填充过程中可以流动，进行充分填充，从而有效增加第一防水密封胶层与电路板的接触面积，以及第二防水密封胶层与插头的接触面积，从而有效提高防护可靠性。同时，相较于密封圈的防护方式，胶水填充后固化的方式也降低了对第一密封腔、第二密封腔、电路板和插头的形状要求，便于根据产品需求合理设计外壳、电路板和插头的位置及形状，从而优化电路板模组的结果和性能。

另外，本申请提供的上述技术方案中的电路板模组还可以具有如下附加技术特征：

根据本申请的一个实施例，该外壳包括：盖壳，该盖壳设有该第一密封腔，该电路板与该盖壳固定相连；该盖壳包括盖板和盖沿，该盖沿沿该盖板的周向设置并与该盖板相连。

外壳包括盖壳，通过合理设计盖壳的形状，即可在盖壳内形成第一密封腔。而电路板可通过螺钉等紧固件连接的方式、或者卡合连接、磁吸连接等的方式与盖壳固定相连，保证电路板与盖壳的连接强度。装配过程中，可以先将电路板与盖壳固定相连，保证电路板的位置稳定性，然后再填充胶水，形成第一防水密封胶层。具体地，盖壳包括盖板和盖沿，盖沿沿盖板的周向设置并与盖板相连，结构简单，便于加工成型。

根据本申请的一个实施例，该插头包括底座和与该底座相连的插针或插片，该底座固定连接于该电路板，且该底座位于该第二密封腔内，该外壳包括：套筒，该套筒套设在该底座上；底盖，与该套筒的底部固定相连，并与该套筒及该电路板围设出该第二密封腔。

插头包括底座和插针，或者插头包括底座和插片。底座位于第二密封腔内并与电路板固定连接。插针或插片与底座相连，用于与电池或者其他电子零部件插接配合。外壳还包括套筒和底盖。套筒两端敞口，套设在底座上，包围底座。底盖与套筒的底部固定相连，封盖套筒的底部的一部分，并与电路板围设出第二密封腔，对底座进行容纳。

根据本申请的一个实施例，该电路板包括凸出部，该凸出部与该插头固定相连，且该凸出部插设于该套筒内，并将该套筒的下端分隔为第一端部和第二端部；该底盖包括：第一底盖，该第一底盖与该第一端部适配，并封盖该第一端部；和第二底盖，该第二底盖与该第二端部适配，并封盖该第二端部。

电路板包括凸出部，凸出部与插头固定相连，实现电路板与插头的固定连接。凸出部插入套筒内，因而将套筒的下端分隔为第一端部和第二端部两部分。相应地，底盖包括第一底盖和第二底盖，对套筒下端敞开的第一端部和第二端部进行封盖，保证第二密封腔的底部被完全封盖，便于后续胶水的注入，以保证第二防水密封胶层对插头位于第二密封腔内的部分的可靠密封。

根据本申请的一个实施例，该套筒的内侧壁设有至少一个进胶槽，该进胶槽用于使胶水进入该第二密封腔，该进胶槽连通该第二密封腔；该凸出部设有至少一个流通槽，该流通槽用于使胶水在该第二密封腔内流通，该流通槽沿该电路板的厚度方向贯穿该凸出部。

在套筒的内侧壁设置至少一个进胶槽，便于制备过程中通过进胶槽向第二密封腔内注入胶水，有利于提高胶水的注入速度，从而提高生产效率。在凸出部上对应设置流通槽，且流通槽沿电路板的厚度方向贯穿凸出部，使得胶水能够沿着流通槽流向电路板的厚度方向的两侧，保证套筒被凸出部分隔开的两个空间都能够被胶水填充，实现胶水在第二密封腔内的流通，从而提高第二防水密封胶层对插头的防护可靠性。

根据本申请的一个实施例，该进胶槽设在该套筒的顶部，该流通槽设置在该凸出部的顶部；和/或，该流通槽的数量与该进胶槽的数量相等，且一一对应连通；和/或，该套筒的横截面大致呈矩形，该进胶槽设在该套筒的宽度方向的第一端；该套筒的底部设有胶水流道，该胶水流道沿该套筒的周向设置，并由该套筒的宽度方向的第一端延伸到该套筒的宽度方向的第二端。

将进胶槽设在套筒的顶部，便于利用重力作用实现胶水的快速流动，从而进一步提高生产效率。在凸出部的顶部对应设置流通槽，则通过进胶槽注入的胶水会流到凸出部的顶部，并沿着凸出部向两侧流动，则凸出部对胶水起到了引流作用，有利于进一步提高胶水的填充速度。

流通槽的数量与进胶槽的数量相等且一一对应连通，便于多个部位同时进胶，从而进一步提高第二密封腔内胶水的注入速度，进而进一步提高电路板模组的生产效率。

套筒的横截面大致呈矩形(即：整体上接近矩形的形状，但不是严格意义上的矩形，如：具有圆角的矩形)，与插头的底座的形状适配。将进胶槽设在套筒的宽度方向的第一端，并在套筒的底部相应设置胶水流道，便于胶水沿着胶水流道由套筒的宽度方向的第一端流动至套筒的宽度方向的第二端，进而对第二密封腔进行充分快速且均匀地填充。

根据本申请的一个实施例，该外壳包括盖壳，该盖壳靠近该插头的一端设有安装槽，该底盖的至少一部分位于该安装槽内；该电路板模组还包括：密封条，该密封条夹设在该套筒的外侧壁与该安装槽的侧壁之间。

在盖壳靠近插头的一端设安装槽，能够对底盖的装配起到定位作用，便于底盖的快速装配。在套筒的外侧壁与安装槽的侧壁之间设密封条，既能够对套筒与盖壳之间起到有效的密封作用，又占据了一定的空间，有利于防止胶水过量填充导致加大电路板模组的重量，因而有利于电路板模组的轻量化。

根据本申请的一个实施例，该电路板包括：板体，该插头与该板体相连，该板体的至少一部分位于该第一密封腔内；该第一防水密封胶层完全覆盖该板体位于该第一密封腔内的待密封表面，其中，该待密封表面为该板体外露于该第一密封腔内且远离该盖板的表面；连接器，该连接器的一端与该板体相连，该连接器的另一端凸出于该第一密封腔。

电路板包括板体和连接器，板体的至少一部分位于第一密封腔内，且第一防水密封胶层完全覆盖板体位于第一密封腔内的待密封表面，保证对板体的可靠密封。连接器的一端与板体相连，另一端伸出第一密封腔，用于连接其他电子零部件，实现电路板与其他电子零部件的电气连接。

可以理解的是，板体远离盖板的表面朝向盖壳的口部，容易受到外部液体的腐蚀导致电路板模组故障或损坏。因此，板体位于第一密封腔内的部分远离盖板的表面需要进行防水密封保护。由于板体上连接有连接器，且板体可能通过螺钉等紧固件与盖壳相连，因而板体远离盖板的部分表面会被连接器、螺钉等结构覆盖。因此，板体位于第一密封腔内的待密封表面，指的是板体位于第一密封腔内、且没有被连接器等结构覆盖(即外露于第一密封腔内)、且远离盖板的表面。胶水固化形成第一防水密封胶层后，会与连接器、盖壳的内壁面等结构紧密结合，从而保证对板体的可靠密封。

根据本申请的一个实施例，该板体包括：主体部，该主体部位于该第一密封腔内，该连接器设在该主体部的板面上并与该主体部相连；和凸出部，该凸出部与该主体部的顶部相连，该插头与该凸出部相连。

板体包括主体部和凸出部，主体部连接有连接器，凸出部连接有插头，则主体部被第一防水密封胶层密封在第一密封腔内，凸出部被第二防水密封胶层密封在第二密封腔内，有效保证了对电路板的可靠防护。

根据本申请的一个实施例，该电路板模组还包括填充垫，该填充垫设于该电路板与该盖板之间；和/或，该外壳还包括加强筋，该加强筋设在该盖壳的内壁面上。

在电路板与盖板之间增设填充垫，填充垫能够占据第一密封腔内的部分空间，从而减少第一密封腔内的胶水填充量。这样能够防止胶水过量填充而加大电路板模组的重量，从而有利于电路板模组的轻量化。

在盖壳的内壁面设加强筋，一方面能够提高盖壳的强度，从而提高电路板模组的强度；另一方面也能够占据一定的空间，从而减少盖壳内胶水的填充量，也有利于电路板模组的轻量化。

根据本申请的一个实施例，该电路板模组装设于可移动平台的机框上，该电路板模组的插头以及该套筒穿设于该机框上设有的通孔；该电路板模组还包括：防水密封圈，该防水密封圈为柔性件；该防水密封圈设在该套筒与该通孔的孔壁之间，用于密封该套筒与该通孔的孔壁之间的间隙，并允许该套筒相对该通孔发生多个自由度的位移。

在插头的套筒与机框的通孔的孔壁之间设防水密封圈，能够防止液体由通孔处向插头发生渗漏，从而提高对插头的防护作用。同时，防水密封圈采用柔性件，能够发生柔性变形，并允许套筒相对通孔发生多个自由度的位移，这有利于实现电路板模组的浮动设计，即：电路板模组可以在小范围内发生移动、摆动、转动等。这样，一方面使得插头与电池等电子零部件插接配合时，电路板模组可以发生小范围的运动以适应电池等电子零部件的位置；另一方面，在振动的工况下，也便于电路板模组与电池等电子零部件一起微动，保证插头与电池等电子零部件接触良好，减少插片或插针的磨损，延长产品的使用寿命。另外，防水密封圈还能够在插头和电路板发生浮动时，始终包裹插头，从而防止插头的插片或插针处进水，实现对插头的良好防护。

根据本申请的一个实施例，该防水密封圈的顶面还用于供电池抵接；和/或，该防水密封圈的内侧壁设有密封筋，该防水密封圈通过该密封筋与该套筒过盈配合。

防水密封圈的顶面，即防水密封圈远离底盖的端面，能够供电池抵接，有利于增加与电池的接触面积，进而提高电池的位置稳定性，也提高电池与防水密封圈之间的密封可靠性。

在防水密封圈的内侧壁设密封筋，密封筋与插头的套筒过盈配合，有效提高了防水密封圈的防护可靠性。

根据本申请的一个实施例，该电路板模组还包括至少一个减震结构，减震结构设置在该外壳上，该电路板模组通过该减震结构与可移动平台的机框相连；该减震结构包括：减震件，该减震件为柔性件，该减震件穿设于该机框上设有的安装孔；紧固件，该紧固件穿设于该减震件以及该安装孔，并与该外壳固定相连；其中，该减震件能够允许该外壳以及该紧固件相对于该机框发生多个自由度的位移。

电路板模组还包括至少一个减震结构，减震结构连接电路板模组及机框，能够起到良好的减震作用，并有利于实现电路板模组的浮动设计，即：电路板模组可以在小范围内发生移动、摆动、转动等。这样，一方面使得插头与电池等电子零部件插接配合时，电路板模组可以发生小范围的运动以适应电池等电子零部件的位置；另一方面，在振动的工况下，也便于电路板模组与电池等电子零部件一起微动，保证插头与电池等电子零部件接触良好，减少插针或插片的磨损，延长产品的使用寿命。

具体地，减震结构包括减震件和紧固件。减震件为柔性件，且穿设于机框的安装孔，能够发生柔性变形，从而使得电路板模组和紧固件能够相对机框在小范围内发生多个自由度的运动，实现电路板模组的浮动设计。紧固件穿设于减震垫及安装孔，并与电路板模组的外壳固定相连，实现对电路板模组的固定作用，保证电路板模组与机框的稳定连接。

根据本申请的一个实施例，该安装孔的中心轴线平行于该插头的插接方向；和/或，该紧固件为台阶螺钉，该台阶螺钉穿过该减震垫与该外壳螺纹连接；和/或，该减震件包括：连接部、过渡部及减震部，该紧固件依次穿设该连接部、该过渡部和该减震部后与该外壳固定相连；该过渡部穿设于该安装孔，且该过渡部的一端与该连接部相连；该减震部与该过渡部的另一端相连，并与该过渡部及该连接部围设出限位卡槽，该减震件通过该限位卡槽与该机框相卡接。

由于插头的插接方向、电路板的厚度方向、机框的厚度方向一般相互垂直，因而当安装孔的中心轴线垂直于插头的插接方向时，需要在盖壳上和机框上额外设置平行于插头的插接方向的板状结构，导致盖壳和机框的结构复杂，且沿电路板厚度方向的尺寸偏大。而当安装孔的中心轴线平行于插头的插接方向时，则可以直接在盖壳的盖沿上开孔，并在机框的连接板上对应开孔即可，因而有利于减小电路板模组的厚度方向的尺寸，从而有利于减小电路板模组的体积，也简化了电路板模组和机框的结构，进而有利于节约成本。

紧固件采用台阶螺钉，能够防止装配过程中紧固件过度挤压减震件，从而保证减震件具有良好的弹性变形能力，进而实现良好的减震效果，也使得电路板模组具有良好的浮动灵活性。

减震件包括连接部、过渡部和减震部，连接部、过渡部和减震部依次相连，装配时，紧固件的身部依次穿过连接部、过渡部和减震部后与电路板模组的外壳固定相连。连接部与紧固件的头部止抵配合。过渡部与机框的安装孔插装配合。减震部、过渡部和连接部围设出卡槽，实现减震件与机框的卡接配合，防止减震件脱离机框，提高减震件的位置稳定性，进而提高减震结构的使用可靠性。

根据本申请的一个实施例，该外壳包括盖壳，该盖壳设在该机框的相对设置的第一连接板与第二连接板之间，该插头穿设该第一连接板上设有的通孔；该减震结构的数量为多个，多个该减震结构包括第一减震结构和第二减震结构，该第一减震结构用于连接该盖壳与该第一连接板，该第二减震结构用于连接该盖壳与该第二连接板。

机框包括第一连接板和第二连接板，第一连接板和第二连接板相对设置，第一连接板上设有通孔，装配时电路板模组的插头穿过该通孔，进而能够与电池插接配合。第一连接板和第二连接板之间限定出安装空间，电路板模组的盖壳位于该安装空间内。多个减震结构分为第一减震结构和第二减震结构。第一减震结构连接盖壳与第一连接板，第二减震结构连接盖壳与第二连接板，实现电路板模组与机框的可靠连接，并保证电路板模组的外壳和紧固件能够相对第一连接板和第二连接板实现多个自由度的运动，即实现了电路板模组的浮动设计。

根据本申请的一个实施例，该第一减震结构的数量为偶数个，偶数个该第一减震结构对称设在该插头的两侧；和/或，该第二减震结构的数量为至少两个，其中两个该第二减震结构分别设在该盖壳的两端；和/或，该第一减震结构与该插头的中心线之间的距离大于该第二减震结构与该插头的中心线之间的距离，其中，该插头的中心线与该插头的插接方向平行。

将第一减震结构的数量设计为偶数个，且偶数个第一减震结构对称设在插头的两侧，有利于电路板模组受力均衡，从而降低电路板模组发生震动的风险和幅度，同时也有利于电路板模组更灵活地浮动。

将第二减震结构的数量设计为至少两个，且其中两个第二减震结构设在盖壳的两端，能够避免电路板模组形成悬臂结构，从而有利于提高电路板模组的稳定性。

第一减震结构与插头的中心线之间的距离大于第二减震结构与插头的中心线之间的距离，则第一减震结构与插头相距较近，这有利于减小插接电池时第一连接板的变形量，从而提高操作手感。

根据本申请第二方面的一个实施例，提供了一种机框组件，包括：机框；和第一方面实施例中任一项提供的电路板模组，与该机框相连。

本申请第二方面的实施例提供的机框组件，因包括第一方面实施例中任一项提供的电路板模组，因而具有上述任一实施例所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

根据本申请第三方面的一个实施例，提供了一种可移动平台，包括：第二方面实施例提供的机框组件；和电池，该电池与该机框组件的插头插接配合。

本申请第三方面的实施例提供的可移动平台，因包括第二方面实施例中任一项提供的机框组件，因而具有上述任一实施例所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

根据本申请的一个实施例，该电池设有凸筋，该凸筋用于与该机框组件的防水密封圈朝向该电池的端面相抵接；和/或，该可移动平台为农业无人机。

在电池上设凸筋，当电池与插头插接配合后，凸筋能够与防水密封圈相抵靠，实现紧密配合，从而提高电池与防水密封圈的密封可靠性。其中，凸筋可以是电池上凸出的硬结构，也可以是电池密封圈等软结构。

农业无人机在使用过程中会装载农药等液体，因而采用本申请的方案能够有效提高农业无人机的使用可靠性。当然，可移动平台不局限于农业无人机，也可以为水下机器人或者在会雨天工作的无人机等。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请一个实施例提供的电路板模组的局部分解结构示意图；

图2是图1所示结构装配后的示意图；

图3是本申请一个实施例提供的套筒的立体结构示意图；

图4是本申请一个实施例提供的机框组件的分解结构示意图；

图5是图4中A部的放大结构示意图；

图6是图4中B部的放大结构示意图；

图7是图4中C部的放大结构示意图；

图8是图4所示机框组件装配后的结构示意图；

图9是图8中D部的放大结构示意图；

图10是图8中E部的放大结构示意图；

图11是本申请一个实施例提供的可移动平台的局部分解结构示意图；

图12是图11所示结构装配后的示意图；

图13是本申请一个实施例提供的电池的立体结构示意图；

图14是图13中F部的放大结构示意图；

图15是本申请一个实施例提供的可移动平台的示意框图。

其中，图1至图15中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1、外壳；11、第一密封腔；12、第二密封腔；13、盖壳；131、盖板；132、盖沿；133、安装槽；134、连接孔；14、套筒；141、第一端部；142、第二端部；143、进胶槽；144、筒状部；145、台阶部；146、胶水流道；147、支撑凸台；15、底盖；151、第一底盖；152、第二底盖；16加强筋；

2、电路板；21、板体；211、凸出部；2111、流通槽；212、主体部；213待密封表面；22、连接器；

3、插头；31、底座；32、插片；

4、密封条；

5、填充垫；

6、防水密封圈；61、密封部；62、缓冲部；63、限位部；64、密封筋；65、缓冲槽；

7、减震结构；71、减震件；711、连接部；712、过渡部；713、减震部；714、限位卡槽；715、减震孔；716、减震凹槽；72、紧固件；721、台阶螺钉；73、第一减震结构；74、第二减震结构；

8、第一防水密封胶层；

9、第二防水密封胶层；

100、电路板模组；

200、机框组件；210、机框；2120、第一连接板；2121、通孔；214、第二连接板；216、安装孔；

300、可移动平台；310、电池；312、凸筋。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图15描述本申请一些实施例提供的电路板模组、机框组件和可移动平台。

本申请第一方面的一个实施例提供了一种电路板模组100，包括：外壳1、电路板2、插头3、第一防水密封胶层8和第二防水密封胶层9。

具体地，外壳1内设有第一密封腔11和第二密封腔12，如图2所示。

电路板2至少部分位于第一密封腔11内，并与外壳1相连，如图2所示。

插头3与电路板2电连接，且插头3至少与电路板2连接的部分位于第二密封腔12内，如图2所示。

第一防水密封胶层8设置在第一密封腔11内，用于将电路板2位于第一密封腔11内的部分密封在第一密封腔11内，并防止液体进入第一密封腔11。

第二防水密封胶层9设置在第二密封腔12内，用于将插头3位于第二密封腔12内的部分密封在第二密封腔12内，并防止液体进入第二密封腔12。

本申请第一方面的实施例提供的电路板模组100，设置了第一防水密封胶层8和第二防水密封胶层9，对电路板模组100的电路板2和插头3进行防护，防止液体发生渗漏而对电路板模组100的电子零部件造成腐蚀，甚至导致电路板模组100故障或损坏，从而提高电路板模组100的使用可靠性，进而提高可移动平台300的使用可靠性。

具体而言，电路板模组100包括外壳1、电路板2、插头3、第一防水密封胶层8和第二防水密封胶层9。外壳1作为安装载体，对其内部结构进行防护。外壳1内设有第一密封腔11和第二密封腔12，第一密封腔11为电路板2提供装配空间，第二密封腔12为插头3提供装配空间。其中，电路板2的至少一部分位于第一密封腔11内。换言之，电路板2可以全部位于第一密封腔11内；也可以部分位于第一密封腔11内，部分位于第一密封腔11外，电路板2位于第一密封腔11外的部分用于连接其他电子零部件。而电路板2与外壳1相连，保证了电路板2的位置稳定性。插头3至少与电路板2连接的部分位于第二密封腔12内。换言之，插头3可以完全位于第二密封腔12内；也可以部分位于第二密封腔12内，部分位于第二密封腔12外，插头3位于第二密封腔12外的部分用于与电池310或者其他电子零部件插接配合。而插头3与电路板2电连接，实现了插头3与电路板2的电气导通。

经过研究发现，电路板2位于第一密封腔11内的部分和插头3位于第二密封腔12内的部分，是电路板模组100较为容易发生腐蚀导致故障、损坏的部位。因此，利用第一防水密封胶层8将电路板2位于第一密封腔11内的部分密封在第一密封腔11内，能够防止液体进入第一密封腔11，从而对电路板2位于第一密封腔11内的部分进行有效的防水密封保护。利用第二防水密封胶层9将插头3位于第二密封腔12内的部分密封在第二密封腔12内，能够防止液体进入第二密封腔12，从而对插头3位于第二密封腔12内的部分进行有效的防水密封保护。这样，电路板模组100即可受到可靠的防水防护，显著降低因液体发生渗漏导致电路板模组100发生腐蚀、故障或损坏的风险。

此外，第一防水密封胶层8和第二防水密封胶层9在制备过程中可采用胶水填充后固化的方式制得，固化后既实现了对电路板2和插头3的密封防护，同时也实现了与电路板2和插头3的粘接固定，提高了电路板模组100各部件的连接可靠性。并且，相较于密封圈的防护方式，胶水在填充过程中可以流动，进行充分填充，从而有效增加第一防水密封胶层8与电路板2的接触面积，以及第二防水密封胶层9与插头3的接触面积，从而有效提高防护可靠性。同时，相较于密封圈的防护方式，胶水填充后固化的方式也降低了对第一密封腔11、第二密封腔12、电路板2和插头3的形状要求，便于根据产品需求合理设计外壳1、电路板2和插头3的位置及形状，从而优化电路板模组100的结果和性能。

在本申请的一个实施例中，如图1所示，外壳1包括：盖壳13。盖壳13设有第一密封腔11，电路板2与盖壳13固定相连。盖壳13包括盖板131和盖沿132，如图1所示。盖沿132沿盖板131的周向设置并与盖板131相连。

外壳1包括盖壳13，通过合理设计盖壳13的形状，即可在盖壳13内形成第一密封腔11。而电路板2可通过螺钉等紧固件72连接的方式、或者卡合连接、磁吸连接等的方式与盖壳13固定相连，保证电路板2与盖壳13的连接强度。装配过程中，可以先将电路板2与盖壳13固定相连，保证电路板2的位置稳定性，然后再填充胶水(具体可通过灌胶的方式进行)，形成第一防水密封胶层8。具体地，盖壳13包括盖板131和盖沿132，盖沿132沿盖板131的周向设置并与盖板131相连，结构简单，便于加工成型。

在本申请的一个实施例中，进一步地，第一防水密封胶层8与盖沿132远离底板的一端齐平。

第一防水密封胶层8与盖沿132远离盖板131的一端齐平，有效保证了第一防水密封胶层8对电路板2的防护可靠性。制备过程中向盖壳13内注入胶水时，可以将盖壳13水平放置，则盖沿132远离盖板131的一端形成盖壳13的口部，从盖壳13的口部注入胶水，让胶水自然流平至盖壳13的口部即可。

在本申请的一个实施例中，插头3包括底座31和与底座31相连的插针或插片32，如图1所示。底座31固定连接于电路板2，且底座31位于第二密封腔12内。外壳1还包括：套筒14和底盖15，如图1所示。套筒14套设在底座31上。底盖15与套筒14的底部固定相连，并与套筒14及电路板2围设出第二密封腔12。

插头3包括底座31和插针，或者插头3包括底座31和插片32。底座31位于第二密封腔12内并与电路板2固定连接。插针或插片32与底座31相连，用于与电池310或者其他电子零部件插接配合。外壳1还包括套筒14和底盖15。套筒14两端敞口，套设在底座31上，包围底座31。底盖15与套筒14的底部固定相连，封盖套筒14的底部的一部分，并与电路板2围设出第二密封腔12，对底座31进行容纳。

在本申请的一个实施例中，进一步地，电路板2包括凸出部211，如图1所示。凸出部211与插头3固定相连，且凸出部211插设于套筒14内，并将套筒14的下端分隔为第一端部141(如图3所示)和第二端部142(如图3所示)。底盖15包括：第一底盖151和第二底盖152，如图1所示。第一底盖151与第一端部141适配，并封盖第一端部141。第二底盖152与第二端部142适配，并封盖第二端部142。

电路板2包括凸出部211，凸出部211与插头3固定相连，实现电路板2与插头3的固定连接。凸出部211插入套筒14内，因而将套筒14的下端分隔为第一端部141和第二端部142两部分。相应地，底盖15包括第一底盖151和第二底盖152，对套筒14下端敞开的第一端部141和第二端部142进行封盖，保证第二密封腔12的底部被完全封盖，便于后续胶水的注入，以保证第二防水密封胶层9对插头3位于第二密封腔12内的部分的可靠密封。

在本申请的一个实施例中，进一步地，套筒14的内侧壁设有至少一个进胶槽143，如图3所示。进胶槽143用于使胶水进入第二密封腔12，进胶槽143连通第二密封腔12。凸出部211设有至少一个流通槽2111，如图1所示。流通槽2111用于使胶水在第二密封腔12内流通。流通槽2111沿电路板2的厚度方向贯穿凸出部211。

在套筒14的内侧壁设置至少一个进胶槽143，便于制备过程中通过进胶槽143向第二密封腔12内注入胶水(具体可通过点胶或灌胶的方式进行)，有利于提高胶水的注入速度，从而提高生产效率。在凸出部211上对应设置流通槽2111，且流通槽2111沿电路板2的厚度方向贯穿凸出部211，使得胶水能够沿着流通槽2111流向电路板2的厚度方向的两侧，保证套筒14被凸出部211分隔开的两个空间都能够被胶水填充，实现胶水在第二密封腔12内的流通，从而提高第二防水密封胶层9对插头3的防护可靠性。

在本申请的一个实施例中，具体地，进胶槽143设在套筒14的顶部，如图3所示。流通槽2111设置在凸出部211的顶部，如图1所示。

将进胶槽143设在套筒14的顶部，便于利用重力作用实现胶水的快速流动，从而进一步提高生产效率。在凸出部211的顶部对应设置流通槽2111，则通过进胶槽143注入的胶水会流到凸出部211的顶部，并沿着凸出部211向两侧流动，则凸出部211对胶水起到了引流作用，有利于进一步提高胶水的填充速度。

进一步地，流通槽2111的数量与进胶槽143的数量相等，且一一对应连通。

流通槽2111的数量与进胶槽143的数量相等且一一对应连通，便于多个部位同时进胶，从而进一步提高第二密封腔12内胶水的注入速度，进而进一步提高电路板模组100的生产效率。

进一步地，套筒14的横截面大致呈矩形，如图3所示。进胶槽143设在套筒14的宽度方向的第一端。套筒14的底部设有胶水流道146，如图3所示。胶水流道146沿套筒14的周向设置，并由套筒14的宽度方向的第一端延伸到套筒14的宽度方向的第二端。

套筒14的横截面大致呈矩形(即：整体上接近矩形的形状，但不是严格意义上的矩形，如：具有圆角的矩形)，与插头3的底座31的形状适配。将进胶槽143设在套筒14的宽度方向的第一端，并在套筒14的底部相应设置胶水流道146，便于胶水沿着胶水流道146由套筒14的宽度方向的第一端流动至套筒14的宽度方向的第二端，进而对第二密封腔12进行充分快速且均匀地填充。

在本申请的一个实施例中，具体地，如图3所示，套筒14包括：筒状部144和台阶部145。其中，进胶槽143设在筒状部144的宽度方向的第一端。台阶部145与筒状部144的底部相连，并向外凸出于筒状部144，台阶部145的内部空间形成胶水流道146。

套筒14包括筒状部144和台阶部145，利用台阶部145的内部空间来形成胶水流道146，相当于对套筒14的底部进行了加粗，这样能够避免套筒14底部壁厚过薄导致强度偏低，从而提高了套筒14的强度和可靠性。

在本申请的一个实施例中，进一步地，盖壳13靠近插头3的一端设有安装槽133，如图1所示。底盖15的至少一部分位于安装槽133内。电路板模组100还包括：密封条4，如图1所示。密封条4夹设在套筒14的外侧壁与安装槽133的侧壁之间，如图2所示。

在盖壳13靠近插头3的一端设安装槽133，能够对底盖15的装配起到定位作用，便于底盖15的快速装配。在套筒14的外侧壁与安装槽133的侧壁之间设密封条4，既能够对套筒14与盖壳13之间起到有效的密封作用，又占据了一定的空间，有利于防止胶水过量填充导致加大电路板模组100的重量，因而有利于电路板模组100的轻量化。

具体地，密封条4可以为但不局限于密封泡棉。

在本申请的一个实施例中，套筒14还包括：支撑凸台147，如图3所示。该支撑凸台147与台阶部145的外侧壁的底部相连，并与台阶部145及盖壳13围设出密封槽，密封槽与密封条4的形状适配，密封条4嵌入密封槽。

利用支撑凸台147、套筒14及盖壳13围设出密封槽，能够对密封条4的装配起到定位作用，便于密封条4的快速装配，也有利于提高密封条4的位置稳定性，防止密封条4发生窜动或脱落。

在本申请的一个实施例中，具体地，电路板2包括：板体21和连接器22，如图1所示。插头3与板体21相连。板体21的至少一部分位于第一密封腔11内。第一防水密封胶层8完全覆盖板体21位于第一密封腔11内的待密封表面213。其中，待密封表面213为板体21外露于第一密封腔11内且远离盖板131的表面。连接器22的一端与板体21相连，连接器22的另一端凸出于第一密封腔11。

电路板2包括板体21和连接器22，板体21的至少一部分位于第一密封腔11内，且第一防水密封胶层8完全覆盖板体131位于第一密封腔11内的待密封表面213，保证对板体21的可靠密封。连接器22的一端与板体21相连，另一端伸出第一密封腔11，用于连接其他电子零部件，实现电路板2与其他电子零部件的电气连接。

可以理解的是，板体21远离盖板131的表面朝向盖壳13的口部，容易受到外部液体的腐蚀导致电路板2模组故障或损坏。因此，板体21位于第一密封腔11内的部分远离盖板131的表面需要进行防水密封保护。由于板体21上连接有连接器22，且板体21可能通过螺钉等紧固件与盖壳13相连，因而板体21远离盖板131的部分表面会被连接器22、螺钉等结构覆盖。因此，板体21位于第一密封腔11内的待密封表面213，指的是板体21位于第一密封腔11内、且没有被连接器22等结构覆盖(即外露于第一密封腔11内)、且远离盖板131的表面。胶水固化形成第一防水密封胶层8后，会与连接器22、盖壳13的内壁面等结构紧密结合，从而保证对板体21的可靠密封。

进一步地，板体21包括：主体部212和凸出部211，如图1所示。其中，主体部212位于第一密封腔11内。连接器22设在主体部212的板面上，并与主体部212相连。凸出部211与主体部212的顶部相连。插头3与凸出部211相连。

板体21包括主体部212和凸出部211，主体部212连接有连接器22，凸出部211连接有插头3，则主体部212被第一防水密封胶层8密封在第一密封腔11内，凸出部211被第二防水密封胶层9密封在第二密封腔12内，有效保证了对电路板2的可靠防护。

在本申请的一个实施例中，插头3和连接器22分居板体21的厚度方向的两侧，如图1所示。

插头3和连接器22分居板体21的厚度方向的两侧，便于根据需要合理布置插头3和连接器22的位置和朝向，从而有利于优化电路板模组100的结构和性能。

在本申请的一个实施例中，进一步地，电路板模组100还包括填充垫5，如图1所示。填充垫5设于电路板2与盖板131之间。

在电路板2与盖板131之间增设填充垫5，填充垫5能够占据第一密封腔11内的部分空间，从而减少第一密封腔11内的胶水填充量。这样能够防止胶水过量填充而加大电路板模组100的重量，从而有利于电路板模组100的轻量化。

具体地，填充垫5可以为但不局限于密封泡棉。

在本申请的一个实施例中，进一步地，外壳1还包括加强筋16，如图1所示。加强筋16设在盖壳13的内壁面上。

在盖壳13的内壁面设加强筋16，一方面能够提高盖壳13的强度，从而提高电路板模组100的强度；另一方面也能够占据一定的空间，从而减少盖壳13内胶水的填充量，也有利于电路板模组100的轻量化。

在本申请的一个实施例中，进一步地，电路板模组100装设于可移动平台300的机框210上，结合图4和图8可知。电路板模组100的插头3以及套筒14穿设于机框210上设有的通孔2121，结合图5和图9可知。电路板模组100还包括：防水密封圈6，如图4所示。防水密封圈6为柔性件。防水密封圈6设在套筒14与通孔2121的孔壁之间，用于密封套筒14与通孔2121的孔壁之间的间隙，并允许套筒14相对通孔2121发生多个自由度的位移。

在插头3的套筒14与机框210的通孔2121的孔壁之间设防水密封圈6，能够防止液体由通孔2121处向插头3发生渗漏，从而提高对插头3的防护作用。同时，防水密封圈6采用柔性件，能够发生柔性变形，并允许套筒14相对通孔2121发生多个自由度的位移，这有利于实现电路板模组100的浮动设计，即：电路板模组100可以在小范围内发生移动、摆动、转动等。这样，一方面使得插头3与电池310等电子零部件插接配合时，电路板模组100可以发生小范围的运动以适应电池310等电子零部件的位置；另一方面，在振动的工况下，也便于电路板模组100与电池310等电子零部件一起微动，保证插头3与电池310等电子零部件接触良好，减少插片32或插针的磨损，延长产品的使用寿命。

另外，防水密封圈6还能够在插头3和电路板2发生浮动时，始终包裹插头3，从而防止插头3的插片32或插针处进水，实现对插头3的良好防护。

在本申请的一个实施例中，具体地，如图5所示，防水密封圈6包括：密封部61、缓冲部62和限位部63。密封部61设在插头3与通孔2121之间，用于密封插头3与通孔2121之间的间隙。缓冲部62与密封部61的顶部相连，并套设在插头3上。限位部63与密封部61的底部相连，并向外凸出于密封部61，用于沿通孔2121的轴向与机框210止抵配合以限制防水密封圈6脱出通孔2121。

防水密封圈6包括密封部61、缓冲部62和限位部63。密封部61设在插头3与通孔2121之间，能够有效防止水汽或液体在该部位发生渗漏，从而实现对插头3的防护作用。缓冲部62设在密封部61的上方，并套设在插头3上，能够发生一定量的弹性变形，有利于实现电路板模组100的浮动设计，即：电路板模组100可以在小范围内发生移动、摆动、转动等。

这样，一方面使得插头3与电池310等电子零部件插接配合时，电路板模组100可以发生小范围的运动以适应电池310等电子零部件的位置；另一方面，在振动的工况下，也便于电路板模组100与电池310等电子零部件一起微动，保证插头3与电池310等电子零部件接触良好，减少磨损，延长产品的使用寿命。而限位部63能够防止防水密封圈6脱离机框210，从而提高防水密封圈6的位置稳定性，进而提高防水密封圈6的使用可靠性。

在本申请的一个实施例中，缓冲部62向外凸出于密封部61，缓冲部62、密封部61及限位部63围设出缓冲槽65，如图5所示。

缓冲部62向外凸出于密封部61，且缓冲部62、密封部61及限位部63围设出缓冲槽65，降低了防水密封圈6发生弹性变形的难度，便于防水密封圈6更灵活地发生弹性变形，从而提高电路板模组100的浮动灵活性。

在本申请的一个实施例中，防水密封圈6的顶面还用于供电池310抵接。

防水密封圈6的顶面，即防水密封圈6远离底盖15的端面，能够供电池310抵接，有利于增加与电池310的接触面积，进而提高电池310的位置稳定性，也提高电池310与防水密封圈6之间的密封可靠性。

在本申请的一个实施例中，防水密封圈6的内侧壁设有密封筋64，如图5所示。防水密封圈6通过密封筋64与套筒14过盈配合。

在防水密封圈6的内侧壁设密封筋64，密封筋64与插头3的套筒14过盈配合，有效提高了防水密封圈6的防护可靠性。

在本申请的一个实施例中，电路板模组100还包括至少一个减震结构7，如图4所示。减震结构7设置在外壳1上。电路板模组100通过减震结构7与机框210相连。

具体地，减震结构7包括：减震件71和紧固件72，如图4所示。减震件71为柔性件，减震件71穿设于机框210上设有的安装孔216(如图4所示)。紧固件72穿设于减震件71以及安装孔216，并与外壳1固定相连。其中，减震件71能够允许外壳1以及紧固件72相对于机框210发生多个自由度的位移。

电路板模组100还包括至少一个减震结构7，减震结构7连接电路板模组100及机框210，能够起到良好的减震作用，并有利于实现电路板模组100的浮动设计，即：电路板模组100可以在小范围内发生移动、摆动、转动等。这样，一方面使得插头3与电池310等电子零部件插接配合时，电路板模组100可以发生小范围的运动以适应电池310等电子零部件的位置；另一方面，在振动的工况下，也便于电路板模组100与电池310等电子零部件一起微动，保证插头3与电池310等电子零部件接触良好，减少插针或插片32的磨损，延长产品的使用寿命。

具体地，减震结构7包括减震件71和紧固件72。减震件71为柔性件，且穿设于机框210的安装孔216，能够发生柔性变形，从而使得电路板模组100和紧固件72能够相对机框210在小范围内发生多个自由度的运动，实现电路板模组100的浮动设计。紧固件72穿设于减震垫及安装孔216，并与电路板模组100的外壳1固定相连，实现对电路板模组100的固定作用，保证电路板模组100与机框210的稳定连接。

在本申请的一个实施例中，进一步地，安装孔216的中心轴线平行于插头3的插接方向，如图4所示。

由于插头3的插接方向、电路板2的厚度方向、机框210的厚度方向一般相互垂直，因而当安装孔216的中心轴线垂直于插头3的插接方向时，需要在盖壳13上和机框210上额外设置平行于插头3的插接方向的板状结构，导致盖壳13和机框210的结构复杂，且沿电路板2厚度方向的尺寸偏大。而当安装孔216的中心轴线平行于插头3的插接方向时，则可以直接在盖壳13的盖沿132上开孔，并在机框210的连接板上对应开孔即可，因而有利于减小电路板模组100的厚度方向的尺寸，从而有利于减小电路板模组100的体积，也简化了电路板模组100和机框210的结构，进而有利于节约成本。

在本申请的一个实施例中，紧固件72为台阶螺钉721，如图6和图7所示。台阶螺钉721穿过减震垫与外壳1螺纹连接。

紧固件72采用台阶螺钉721，能够防止装配过程中紧固件72过度挤压减震件71，从而保证减震件71具有良好的弹性变形能力，进而实现良好的减震效果，也使得电路板模组100具有良好的浮动灵活性。

在本申请的一个实施例中，减震件71包括：连接部711、过渡部712及减震部713，如图6和图7所示。紧固件72依次穿设连接部711、过渡部712和减震部713后与外壳1固定相连。过渡部712穿设于安装孔216，且过渡部712的一端与连接部711相连。减震部713与过渡部712的另一端相连，并与过渡部712及连接部711围设出限位卡槽714，如图6所示。减震件71通过限位卡槽714与机框210相卡接。

减震件71包括连接部711、过渡部712和减震部713，连接部711、过渡部712和减震部713依次相连，装配时，紧固件72的身部依次穿过连接部711、过渡部712和减震部713后与电路板模组100的外壳1固定相连。连接部711与紧固件72的头部止抵配合。过渡部712与机框210的安装孔216插装配合。减震部713、过渡部712和连接部711围设出卡槽，实现减震件71与机框210的卡接配合，防止减震件71脱离机框210，提高减震件71的位置稳定性，进而提高减震结构7的使用可靠性。

在本申请的一个实施例中，进一步地，减震部713的外侧壁设有至少一个减震凹槽716，如图6和图7所示。

在减震部713的外侧壁设至少一个减震凹槽716，降低了减震件71发生弹性变形的难度，便于减震件71更灵活地发生弹性变形，从而提高电路板模组100的浮动灵活性。

其中，减震凹槽716沿减震部713的周向设置。

减震凹槽716沿减震部713的周向设置，使得减震件71周向结构较为规整，有利于减震件71周向受力均衡，防止减震件71向某个方向变形时发生撕裂，从而提高减震件71的使用可靠性。

在本申请的一个实施例中，进一步地，减震件71的内侧壁凹设有至少一个减震孔715，如图6和图7所示。

在减震件71的内侧壁设至少一个减震孔715，进一步降低了减震件71发生弹性变形的难度，进一步便于减震件71更灵活地发生弹性变形，从而进一步提高电路板模组100的浮动灵活性。

其中，减震孔715的数量为多个，多个减震孔715沿减震件71的周向间隔设置，如图6和图7所示。

沿减震件71的周向间隔设置多个减震孔715，使得减震件71周向结构较为规整，有利于减震件71周向受力均衡，防止减震件71向某个方向变形时发生撕裂，从而提高减震件71的使用可靠性。

进一步地，多个减震孔715沿减震件71的周向均匀设置，更有利于减震件71周向受力均衡。多个减震孔715沿减震件71的径向可以呈单层布置(如图6所示)，也可以呈多层布置(如图7所示)。

至于单个减震孔715的形状，则不受具体限制，花瓣形、水滴形、长条形等均可以。比如：多个减震孔715沿减震件71的周向呈梅花状设置。

在本申请的一个实施例中，外壳1包括盖壳13，盖壳13设在机框210的相对设置的第一连接板2120与第二连接板214之间，结合图4和图8可知。插头3穿设第一连接板2120上设有的通孔2121。减震结构7的数量为多个，多个减震结构7包括第一减震结构73和第二减震结构74，如图8所示。第一减震结构73用于连接盖壳13与第一连接板2120，第二减震结构74用于连接盖壳13与第二连接板214。

机框210包括第一连接板2120和第二连接板214，第一连接板2120和第二连接板214相对设置，第一连接板2120上设有通孔2121，装配时电路板模组100的插头3穿过该通孔2121，进而能够与电池310插接配合。第一连接板2120和第二连接板214之间限定出安装空间，电路板模组100的盖壳13位于该安装空间内。多个减震结构7分为第一减震结构73和第二减震结构74。第一减震结构73连接盖壳13与第一连接板2120，第二减震结构74连接盖壳13与第二连接板214，实现电路板模组100与机框210的可靠连接，并保证电路板模组100的外壳1和紧固件72能够相对第一连接板2120和第二连接板214实现多个自由度的运动，即实现了电路板模组100的浮动设计。

进一步地，第一减震结构73的数量为偶数个，如两个(如图8所示)、四个、六个等。偶数个第一减震结构73对称设在插头3的两侧，如图8所示。

将第一减震结构73的数量设计为偶数个，且偶数个第一减震结构73对称设在插头3的两侧，有利于电路板模组100受力均衡，从而降低电路板模组100发生震动的风险和幅度，同时也有利于电路板模组100更灵活地浮动。

进一步地，第二减震结构74的数量为至少两个，如两个(如图8所示)、三个、四个、五个等。其中两个第二减震结构74分别设在盖壳13的两端，如图8所示。

将第二减震结构74的数量设计为至少两个，且其中两个第二减震结构74设在盖壳13的两端，能够避免电路板模组100形成悬臂结构，从而有利于提高电路板模组100的稳定性。

进一步地，第一减震结构73与插头3的中心线之间的距离大于第二减震结构74与插头3的中心线之间的距离，如图8所示。其中，插头3的中心线与插头3的插接方向平行。

第一减震结构73与插头3的中心线之间的距离大于第二减震结构74与插头3的中心线之间的距离，则第一减震结构73与插头3相距较近，这有利于减小插接电池310时第一连接板2120的变形量，从而提高操作手感。

在一个具体示例中，如图8所示，第一连接板2120靠上，第二连接板214靠下。第一连接板2120和第二连接板214具体为碳板。第一减震结构73的数量为两个，两个第一减震结构73对称设在插头3的两侧，并连接第一连接板2120和盖壳13，如图9所示。第二减震结构74的数量为两个，两个第二减震结构74设在盖壳13的两端，并连接盖壳13与第二连接板214，如图10所示。

如图8所示，本申请第二方面的一个实施例提供了一种机框组件200，包括：机框210和第一方面实施例中任一项的电路板模组100。电路板模组100与机框210相连。

本申请第二方面的实施例提供的机框组件200，因包括第一方面实施例中任一项提供的电路板模组100，因而具有上述任一实施例所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

如图15所示，本申请第三方面的一个实施例提供了一种可移动平台300，包括：第二方面实施例的机框组件200和电池310(如图13所示)。电池310与机框组件200的插头3插接配合，结合图11和图12可知。

本申请第三方面的实施例提供的可移动平台300，因包括第二方面实施例中任一项提供的机框组件200，因而具有上述任一实施例所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

在本申请的一个实施例中，进一步地，电池310设有凸筋312，如图14所示。凸筋312用于与机框组件200的防水密封圈6朝向电池310的端面相抵接。

在电池310上设凸筋312，当电池310与插头3插接配合后，凸筋312能够与防水密封圈6相抵靠，实现紧密配合，从而提高电池310与防水密封圈6的密封可靠性。其中，凸筋312可以是电池310上凸出的硬结构，也可以是电池310密封圈等软结构。

当然，电池310也可以不设置凸筋312，直接利用电池310的端面与防水密封圈6的端面相抵接。

在本申请的一个实施例中，可移动平台300为农业无人机。

农业无人机在使用过程中会装载农药等液体，因而采用本申请的方案能够有效提高农业无人机的使用可靠性。

当然，可移动平台300不局限于农业无人机，也可以为水下机器人或者在会雨天工作的无人机等。

下面结合附图介绍一个具体实施例。

该具体实施例提供了一种电路板模组100，实现了浮动设计和防水密封设计。

其中，浮动设计，指的是能在三维度空间中任意角度进行浮动(小范围移动、角度和位移)，以保证电池310插在此电路板模组100上之时，能够轻微移动适应电池310的位置。同时在振动的工况下，此电路板模组100能够与电池310一起微动，保证弹片接触良好，减少磨损。

具体地，如图4和图8所示，电路板模组100通过四颗台阶螺钉721和四个减震垫(即减震件71)组成四组减震结构7，分别布置在产品的上侧和下侧，各两组。同时，电路板模组100的盖壳13、电路板2的主体部212和连接器22放置于上下碳板(即第一连接板2120和第二连接板214)以及其它结构件组成的容纳腔体之间。上侧两组减震结构7(即第一减震结构73)靠近电池310插头3处，下侧两组减震结构7(即第二减震结构74)靠近电路板2的边缘处。减震垫放置于碳板对应的通孔2121内，减震垫内部设有呈现梅花状的减震孔715，减震孔715有利于电路板2浮动。台阶螺钉721的台阶部145分穿过减震垫的梅花型孔后，通过螺纹部分与电路板2的螺纹孔(即连接孔134)配合锁紧。插头3周边设置有密封缓冲胶圈(即防水密封胶圈)，与插头3紧密配合，用于在电路板2浮动之时，密封缓冲胶圈始终包裹住插头3周边，电池310从插头3上方插入，电池310的周边一圈凸筋312或结构压在密封缓冲胶圈的顶端，保证插头3的金属插片32位置不进水。

图1和图2示意了电路板模组100的密封，包括插头3的密封和PCBA板子(即电路板2)的密封。插头3密封，由套筒14、第一底盖151、第二底盖152以及电路板2板组成一个容纳胶水的腔体，同时包裹住插头3，然后从套筒14的进胶槽143处向此腔体内部进行灌胶或是点胶，使胶水充满整个腔体，胶水固化后达到密封效果。

然后组装后的半成品电路板模组100通过螺钉、密封条4(具体采用密封泡棉)、填充垫5(具体采用密封泡棉)、U型的盖壳13组成一个口部开放的容器腔。将其水平放置，在此容器腔内进行灌胶，固化后达到密封效果。

其中，盖壳13内表面设有加强筋16，用于提高电路板模组100的强度。向盖壳13内灌胶时，是通过在电路板2外露的表面上打胶，然后胶水通过缝隙流进容器腔内实现的。电路板2外露的表面在打胶后，胶水自然流平，实现这个表面以及周边缝隙的完全的密封。密封条4和填充垫5还具有如下作用：占用一定的空间，防止过量的胶水注入从而加大电路板模组100的重量，这样胶水只需在周边缝隙附近实现密封即可。

在本申请中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

一种电路板模组，其中，包括：

外壳，所述外壳内设有第一密封腔和第二密封腔；

电路板，至少部分位于所述第一密封腔内，并与所述外壳相连；

插头，所述插头与所述电路板电连接，且所述插头至少与所述电路板连接的部分位于所述第二密封腔内；

第一防水密封胶层，设置在所述第一密封腔内，用于将所述电路板位于所述第一密封腔内的部分密封在所述第一密封腔内，并防止液体进入所述第一密封腔；

第二防水密封胶层，设置在所述第二密封腔内，用于将所述插头位于所述第二密封腔内的部分密封在所述第二密封腔内，并防止液体进入所述第二密封腔。
根据权利要求1所述的电路板模组，其中，所述外壳包括：

盖壳，所述盖壳设有所述第一密封腔，所述电路板与所述盖壳固定相连；

所述盖壳包括盖板和盖沿，所述盖沿沿所述盖板的周向设置并与所述盖板相连。
根据权利要求1所述的电路板模组，其中，所述插头包括底座和与所述底座相连的插针或插片，所述底座固定连接于所述电路板，且所述底座位于所述第二密封腔内，所述外壳包括：

套筒，所述套筒套设在所述底座上；

底盖，与所述套筒的底部固定相连，并与所述套筒及所述电路板围设出所述第二密封腔。
根据权利要求3所述的电路板模组，其中，所述电路板包括凸出部，所述凸出部与所述插头固定相连，且所述凸出部插设于所述套筒内，并将所述套筒的下端分隔为第一端部和第二端部；

所述底盖包括：

第一底盖，所述第一底盖与所述第一端部适配，并封盖所述第一端部；和

第二底盖，所述第二底盖与所述第二端部适配，并封盖所述第二端部。
根据权利要求4所述的电路板模组，其中，

所述套筒的内侧壁设有至少一个进胶槽，所述进胶槽用于使胶水进入所述第二密封腔，所述进胶槽连通所述第二密封腔；

所述凸出部设有至少一个流通槽，所述流通槽用于使胶水在所述第二密封腔内流通，所述流通槽沿所述电路板的厚度方向贯穿所述凸出部。
根据权利要求5所述的电路板模组，其中，

所述进胶槽设在所述套筒的顶部，所述流通槽设置在所述凸出部的顶部；和/或

所述流通槽的数量与所述进胶槽的数量相等，且一一对应连通；和/或

所述套筒的横截面大致呈矩形，所述进胶槽设在所述套筒的宽度方向的第一端；所述套筒的底部设有胶水流道，所述胶水流道沿所述套筒的周向设置，并由所述套筒的宽度方向的第一端延伸到所述套筒的宽度方向的第二端。
根据权利要求3所述的电路板模组，其中，所述外壳包括盖壳，所述盖壳靠近所述插头的一端设有安装槽，所述底盖的至少一部分位于所述安装槽内；

所述电路板模组还包括：

密封条，所述密封条夹设在所述套筒的外侧壁与所述安装槽的侧壁之间。
根据权利要求2所述的电路板模组，其中，所述电路板包括：

板体，所述插头与所述板体相连，所述板体的至少一部分位于所述第一密封腔内；所述第一防水密封胶层完全覆盖所述板体位于所述第一密封腔内的待密封表面，其中，所述待密封表面为所述板体外露于所述第一密封腔内且远离所述盖板的表面；

连接器，所述连接器的一端与所述板体相连，所述连接器的另一端凸出于所述第一密封腔。
根据权利要求8所述的电路板模组，其中，所述板体包括：

主体部，所述主体部位于所述第一密封腔内，所述连接器设在所述主体部的板面上并与所述主体部相连；和

凸出部，所述凸出部与所述主体部的顶部相连，所述插头与所述凸出部相连。
根据权利要求2所述的电路板模组，其中，

所述电路板模组还包括填充垫，所述填充垫设于所述电路板与所述盖板之间；和/或

所述外壳还包括加强筋，所述加强筋设在所述盖壳的内壁面上。
根据权利要求3所述的电路板模组，其中，所述电路板模组装设于可移动平台的机框上，所述电路板模组的插头以及所述套筒穿设于所述机框上设有的通孔；

所述电路板模组还包括：防水密封圈，所述防水密封圈为柔性件；所述防水密封圈设在所述套筒与所述通孔的孔壁之间，用于密封所述套筒与所述通孔的孔壁之间的间隙，并允许所述套筒相对所述通孔发生多个自由度的位移。
根据权利要求11所述的电路板模组，其中，

所述防水密封圈的顶面还用于供电池抵接；和/或

所述防水密封圈的内侧壁设有密封筋，所述防水密封圈通过所述密封筋与所述套筒过盈配合。
根据权利要求1所述的电路板模组，其中，所述电路板模组还包括至少一个减震结构，所述减震结构设置在所述外壳上，所述电路板模组通过所述减震结构与可移动平台的机框相连；

所述减震结构包括：

减震件，所述减震件为柔性件，所述减震件穿设于所述机框上设有的安装孔；

紧固件，所述紧固件穿设于所述减震件以及所述安装孔，并与所述外壳固定相连；

其中，所述减震件能够允许所述外壳以及所述紧固件相对于所述机框发生多个自由度的位移。
根据权利要求13所述的电路板模组，其中，

所述安装孔的中心轴线平行于所述插头的插接方向；和/或

所述紧固件为台阶螺钉，所述台阶螺钉穿过所述减震垫与所述外壳螺纹连接；和/或

所述减震件包括：连接部、过渡部及减震部，所述紧固件依次穿设所述连接部、所述过渡部和所述减震部后与所述外壳固定相连；所述过渡部穿设于所述安装孔，且所述过渡部的一端与所述连接部相连；所述减震部与所述过渡部的另一端相连，并与所述过渡部及所述连接部围设出限位卡槽，所述减震件通过所述限位卡槽与所述机框相卡接。
根据权利要求13所述的电路板模组，其中，

所述外壳包括盖壳，所述盖壳设在所述机框的相对设置的第一连接板与第二连接板之间，所述插头穿设所述第一连接板上设有的通孔；

所述减震结构的数量为多个，多个所述减震结构包括第一减震结构和第二减震结构，所述第一减震结构用于连接所述盖壳与所述第一连接板，所述第二减震结构用于连接所述盖壳与所述第二连接板。
根据权利要求15所述的电路板模组，其中，

所述第一减震结构的数量为偶数个，偶数个所述第一减震结构对称设在所述插头的两侧；和/或

所述第二减震结构的数量为至少两个，其中两个所述第二减震结构分别设在所述盖壳的两端；和/或

所述第一减震结构与所述插头的中心线之间的距离大于所述第二减震结构与所述插头的中心线之间的距离，其中，所述插头的中心线与所述插头的插接方向平行。
一种机框组件，应用于可移动平台，其中，包括：

机框；和

权利要求1至16中任一项所述的电路板模组，与所述机框相连。
一种可移动平台，其中，包括：

权利要求17所述的机框组件；和

电池，所述电池与所述机框组件的插头插接配合。
根据权利要求18所述的可移动平台，其中，

所述电池设有凸筋，所述凸筋用于与所述机框组件的防水密封圈朝向所述电池的端面相抵接；和/或

所述可移动平台为农业无人机。