WO2022075309A1 - 表示装置、表示装置の製造方法 - Google Patents

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emitting layer
pixel electrode
display device
layer
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扇太郎 喜田
康 浅岡
豪 鎌田
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シャープ株式会社
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    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing

Definitions

  • the present invention relates to a display device.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which each of the light emitting layers corresponding to the three primary colors is formed in a region surrounded by a partition wall (bank).
  • the aperture ratio of the display unit (the ratio of the area of the light emitting region to the area of the display unit) is lowered.
  • the display device has a substrate, an insulating film formed on the substrate and having a recess, a first pixel electrode formed on the upper surface of the insulating film, and a first pixel electrode. It includes a first light emitting layer formed on the upper layer and overlapping with the first pixel electrode in a plan view, and a second light emitting layer formed in the recess.
  • the first pixel electrode is formed on the upper surface of the insulating film, and the first light emitting layer that overlaps with the first pixel electrode in a plan view is formed on the layer above the first pixel electrode.
  • the aperture ratio of the display unit can be increased as compared with the configuration of.
  • FIG. 4 (a) to 4 (g) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the display device of the first embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the display part of Embodiment 2. It is sectional drawing which shows the modification of the display part of Embodiment 2. It is sectional drawing which shows the structure of the display part of Embodiment 3. FIG. It is sectional drawing which shows the modification of the display part of Embodiment 3.
  • FIG. 9 (a) is a plan view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment
  • FIG. 9 (b) is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment.
  • FIG. 9 (a) is a plan view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment
  • FIG. 9 (b) is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the display device of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the first embodiment.
  • the display device 10 includes a display unit 30, a drive unit (driver circuit) 40 that drives the display unit 30, and a control unit 50 that controls the drive unit 40.
  • the display unit 30 is provided with a sub-pixel SP1 including a light emitting element X1 and a pixel circuit PC, a sub pixel SP2 including a light emitting element X2 and a pixel circuit PC, and a sub pixel SP3 including a light emitting element X3 and a pixel circuit PC. ..
  • the insulating film 21 and the light emitting elements X1 to X3 are formed on the substrate (TFT substrate) 4 including the first to third transistors T1 to T3.
  • the insulating film 21 is, for example, a flattening film or an interlayer insulating film, and when it is an interlayer insulating film, it can be made of a coatable organic material such as polyimide or acrylic resin. In the case of a flattening film, it can be made of, for example, polyimide, acrylic resin, siloxane resin, or the like.
  • the insulating film 21 may be an inorganic insulating film such as a SiNX film or a SiO X film .
  • the insulating film 21 is provided with a recess 21y. In the recess 21y, the insulating film 21 is removed.
  • the light emitting element X1 includes a first pixel electrode K1 formed on the upper surface 21j of the insulating film 21 and a first light emitting layer E1 formed on a layer above the first pixel electrode K1 and overlapping the first pixel electrode K1 in a plan view. including.
  • the first pixel electrode K1 is connected to the first transistor T1 via the contact hole CH.
  • the light emitting element X2 includes a second pixel electrode K2 formed in a layer below the insulating film 21, and a second light emitting layer E2 formed in the recess 21y of the insulating film 21 and overlapping the second pixel electrode K2 in a plan view. ..
  • the insulating film 21 covers the edge of the second pixel electrode K2, and the second pixel electrode K2 is connected to the second transistor T2.
  • the light emitting element X3 includes a third pixel electrode K3 formed on the upper surface 21j of the insulating film 21 and a third light emitting layer E3 formed on a layer above the third pixel electrode K3 and overlapping the third pixel electrode K3 in a plan view. including.
  • the third pixel electrode K3 is connected to the third transistor T3 via the contact hole CH.
  • a lower charge functional layer UL is provided between the first pixel electrode K1 and the first light emitting layer E1, and the upper charge functional layer FL and the light emitting elements X1 to X3 are common on the first light emitting layer E1.
  • the electrodes 25 are provided in this order.
  • a lower charge functional layer UL is provided between the second pixel electrode K2 and the second light emitting layer E2, and the upper charge functional layer FL and the common common electrode 25 are arranged in this order on the second light emitting layer E2. It will be provided.
  • a lower charge functional layer UL is provided between the third pixel electrode K3 and the third light emitting layer E3, and an upper charge functional layer FL and a common electrode 25 are provided in this order on the third light emitting layer E3. ..
  • the first to third pixel electrodes K1 to K3 include, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO, Ca, or Mg, and Al, Ag, or Ag. It is a light-reflecting film formed by laminating with an alloy, and the common electrode 25 is, for example, a metal thin film such as ITO, IZO, Ag, or a magnesium-silver alloy, or a light-transmitting film made of silver nanowires.
  • the type is not limited to the top emission type, and may be the bottom emission.
  • the first pixel electrode K1 is an anode connected to the EL VDD power supply (high potential side power supply) via the first transistor T1
  • the second pixel electrode K2 is via the second transistor T2.
  • It is an anode connected to the EL VDD power supply
  • the third pixel electrode K3 is the anode connected to the EL VDD power supply via the third transistor T3
  • the common electrode 25 is a common cathode connected to the ELVSS power supply (low potential side power supply).
  • the lower charge functional layer UL is a hole transport layer
  • the upper charge functional layer FL is an electron transport layer.
  • the present invention is not limited to this, and the first to third pixel electrodes K1 to K3 are used as cathodes, the common electrode 25 is used as an anode, the lower charge functional layer UL is used as an electron transport layer, and the upper charge functional layer FL is used as a hole transport layer. It may be configured to be used. At least one of the lower charge functional layer UL and the upper charge functional layer FL may include a charge injection layer, a charge transport layer, and a charge blocking layer.
  • the substrate 4 includes a base material 2, a semiconductor film SC, a gate insulating film 16, a gate electrode GE, a first inorganic insulating film 18, and a second inorganic insulating film 20.
  • Each of the first to third transistors T1 to T3 includes a gate electrode GE and a semiconductor film SC that functions as a channel.
  • the base material 2 is made of glass, a flexible resin, or the like.
  • the uppermost layer of the base material 2 may be composed of a barrier layer (for example, an inorganic insulating film such as silicon nitride) that barriers foreign substances such as water and oxygen.
  • the semiconductor film SC is composed of LTPS (low temperature polysilicon), oxide semiconductor and the like. LTPS (low temperature polysilicon), oxide semiconductors, and the like can be made to function as a source region and a drain region of each transistor in addition to wiring and electrodes by subjecting them to a conductive treatment.
  • the light emitting elements X1 to X3 are, for example, QLEDs (quantum dot light emitting diodes) in which at least one of them contains quantum dots as a light emitting material in the light emitting layer.
  • the first light emitting layer E1 is a resist layer formed by, for example, a coating method and a photolithography method, and includes a first quantum dot that emits a first color.
  • the resist layer contains, for example, a photoresist, and if it is a positive photoresist, it contains, for example, a mixture of a novolak resin and a photosensitive material, or a chemically amplified or chemically amplified acrylic resin, and is a negative type photo.
  • the second light emitting layer E2 is, for example, an inkjet layer formed by using an inkjet method, and includes a second quantum dot that emits a second color as an inkjet material.
  • the inkjet material is a material contained in the ink to be ejected, and the inkjet layer may contain an inkjet material other than the second quantum dot, for example, a viscosity adjusting agent.
  • a viscosity adjusting agent for example, carbon nanofibers are used as the viscosity adjusting agent.
  • the third light emitting layer E3 is a resist layer formed by, for example, a coating method and a photolithography method, and includes a third quantum dot that emits a third color.
  • the first light emitting layer E1 overlaps with at least one of the semiconductor film SCs of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view.
  • the first light emitting layer E1 in which the insulating film 21 is arranged under the lower layer overlaps the semiconductor film SC of the first transistor T1 and the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view.
  • the second light emitting layer E2 in which the insulating film 21 is not arranged in the lower layer does not overlap with the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view.
  • the first pixel electrode K1 is formed on the upper surface 21j of the insulating film 21, and the first light emitting layer E1 that overlaps the first pixel electrode K1 in a plan view above the first pixel electrode K1.
  • the conventional light emitting regions of three colors are accommodated between the banks.
  • the aperture ratio of the display unit 30 can be increased as compared with the configuration of.
  • the second light emitting layer E2 is formed by forming the second light emitting layer E2 by an inkjet method in which the insulating film 21 is used as a bank and the side surface of the insulating film 21 is used as a liquid stopper.
  • the vapor deposition process or the photolithography process can be omitted, and the manufacturing process can be simplified. Since the inkjet layer does not contain a resist, it does not hinder the flow of electric charges and has the advantage of increasing the luminous efficiency.
  • the second light emitting layer E2 formed in the recess 21y of the insulating film does not overlap with the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view. Therefore, the lower charge functional layer UL and the second light emitting layer E2 can be formed flat, and the luminous efficiency is improved.
  • a light emitting element that emits blue light has a lower luminous efficiency than a light emitting element that emits red light or green light. Therefore, it is desirable that the first color, which is the emission color of the first light emitting layer (resist layer), is red or green, and the second color, which is the emission color of the second light emitting layer (inkjet layer), is blue.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an example of a manufacturing method of a display device.
  • 4 (a) to 4 (g) are cross-sectional views showing a method of manufacturing the display device of the first embodiment.
  • step S1 the substrate 4 including the first to third transistors T1 to T3 is formed.
  • the second pixel electrode K2 is formed on the uppermost layer (FIG. 4A).
  • step S2 after forming the insulating film 21 on the substrate, the concave portion 21y and the contact hole CH are formed (FIG. 4 (b)).
  • the thickness of the insulating film 21 is, for example, 1 to 2 ⁇ m.
  • step S3 the first pixel electrode K1 and the third pixel electrode K3, and the lower charge functional layer UL are sequentially formed on the insulating film 21 by using a sputtering method, a vapor deposition method, or the like (FIG. 4 (c)).
  • step S4 the solution containing the first quantum dot and the resist is applied over the entire surface.
  • step S5 the first light emitting layer E1 is formed so as to overlap the first pixel electrode K1 on the insulating film 21 in a plan view by using a photolithography method (FIG. 4D).
  • the solvent is evaporated by prebaking the solution coated over the entire surface at 50 to 120 ° C., and then mask exposure is performed on the dried coating film (exposure intensity is, for example, 1000 mJ / cm 2 ). Then, it is developed with an alkaline solution, an organic solvent, water or the like, and then main-baked at 70 to 200 ° C. as necessary.
  • Epoxy-based or acrylic-based resists can be used.
  • step S6 a solution containing the third quantum dot and the resist is applied to the entire surface, and in step S7, a third light emitting layer is used so as to overlap with the third pixel electrode K3 on the insulating film 21 in a plan view by using a photolithography method. It forms E3 (FIG. 4 (e)).
  • step S7 the third light emitting layer E3 is formed by the same method as in step S5.
  • step S8 the second light emitting layer E2 is formed in the recess 21y of the insulating film so as to overlap with the second pixel electrode K2 in a plan view by using an inkjet method.
  • an ink containing a third quantum dot and a solvent for dispersing the third quantum dot is ejected into a space surrounded by the side surface 21s (liquid stopper) of the insulating film, and the solvent is removed by firing, vacuum / vacuum drying, or the like. (FIG. 4 (f)).
  • a liquid containing at least one of isopropyl alcohol, ethanol, glycol ether, octane, toluene, methanol, butanol, hexane, acetonitrile and water can be used.
  • step S9 the upper charge functional layer FL and the common electrode 25 are sequentially formed on the first to third light emitting layers E1 to E3 by using a sputtering method, a vapor deposition method, or the like (FIG. 4 (g)).
  • each light emitting layer (E1, E2, E3) is 1 to 100 nm, and the thickness of the active layer (lower charge functional layer, light emitting layer and upper charge functional layer) is 10 to 200 nm.
  • Examples of the material of the lower charge functional layer UL having a hole transport function include benzene, styrylamine, triphenylamine, porphyrin, triazole, imidazole, oxadiazol, polyarylalkane, phenylenediamine, arylamine, oxazole and anthracene.
  • chain-conjugated organic monomers, oligomers, or polymers such as, fluorenone, hydrazone, stilben, triphenylene, azatriphenylene, and derivatives thereof, polysilane compounds, vinylcarbazole compounds, thiophene compounds, aniline compounds, etc.
  • Inorganic compounds such as nickel oxide, tungsten oxide, titanium oxide, and cesium oxide that can form a film from a solution.
  • Examples of the materials for the first to third quantum dots include CdSe, CdZnSe, InP, ZnSe, ZnS, ZnTe, ZnTeSe, Si, and CdS.
  • an organic compound such as Alq, Alq 3 , BCP, ZnO (may be added with Al, Mg, Li, Ga, etc.), SnO 2 , In 2 Examples thereof include inorganic compounds such as O3 (which may be in the form of nanoparticles).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the second embodiment.
  • the second pixel electrode K2 is formed in a layer above the insulating film 21 and in the same layer as the first pixel electrode K1 and the third pixel electrode K3. In this way, the number of manufacturing processes can be reduced.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modified example of the display unit of the second embodiment.
  • the insulating film 21 is removed, but the present invention is not limited to this.
  • the insulating film 21 may be formed thinner than the surroundings. By doing so, even if the second light emitting layer E2 overlaps with the wiring Ws or the like, the second light emitting layer E2 can be formed flat.
  • the recess 21y of such an insulating film can be formed by photolithography using a gray tone mask.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the third embodiment.
  • the second pixel electrode K2 is formed in a layer above the insulating film 21 and in the same layer as the first pixel electrode K1 and the third pixel electrode K3, and is formed in the first to first layers above the insulating film 21.
  • An edge cover film 23 that covers the edges of the three-pixel electrodes K1 to K3 is provided.
  • the first light emitting layer E1 and the third light emitting layer E3 are formed in the openings of the edge cover film 23.
  • the second light emitting layer E2 does not overlap with the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view, but may overlap with the wiring Ws.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modified example of the display unit of the third embodiment.
  • the first transistor T1 is connected to the first pixel electrode K1 via the common contact hole CHs formed in the insulating film 21, and the second transistor T2 is connected to the second pixel electrode via the common contact hole CHs. Connected to K2.
  • the first pixel electrode K1 and the second pixel electrode K2 are separated by the edge cover film 23.
  • FIG. 9 (a) is a plan view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment
  • FIG. 9 (b) is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the fourth embodiment.
  • the insulating film 21 is provided with a recess 21y and another recess 21z.
  • the light emitting element X1 includes a first pixel electrode K1 formed on the upper surface 21j of the insulating film 21 and a first light emitting layer E1 formed on a layer above the first pixel electrode K1 and overlapping the first pixel electrode K1 in a plan view. including.
  • the first pixel electrode K1 is connected to the first transistor T1 via the contact hole CH.
  • the light emitting element X2 includes a second pixel electrode K2 formed in a layer below the insulating film 21, and a second light emitting layer E2 formed in the recess 21y of the insulating film 21 and overlapping the second pixel electrode K2 in a plan view. ..
  • the insulating film 21 covers the edge of the second pixel electrode K2, and the second pixel electrode K2 is connected to the second transistor T2.
  • the light emitting element X3 includes a third pixel electrode K3 formed in a layer below the insulating film 21, and a third light emitting layer E3 formed in the recess 21z of the insulating film 21 and overlapping the third pixel electrode K3 in a plan view. ..
  • the insulating film 21 covers the edge of the third pixel electrode K3, and the third pixel electrode K3 is connected to the third transistor T3.
  • the first light emitting layer E1 is a resist layer formed by a coating method and a photolithography method, and includes a first quantum dot that emits a first color.
  • the second light emitting layer E2 is an inkjet layer formed by using an inkjet method, and includes a second quantum dot that emits a second color.
  • the third light emitting layer E3 is an inkjet layer formed by using an inkjet method, and includes a third quantum dot that emits a third color.
  • the first light emitting layer E1 in which the insulating film 21 is arranged under the lower layer overlaps the semiconductor film SC of the first transistor T1, the semiconductor film SC of the second transistor T2, and the semiconductor film SC of the third transistor T3 in plan view.
  • the second light emitting layer E2 in which the insulating film 21 is not arranged in the lower layer does not overlap with the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view.
  • the third light emitting layer E3 in which the insulating film 21 is not arranged in the lower layer does not overlap with the semiconductor film SC of the third transistor T3 in a plan view.
  • the first color which is the light emitting color of the first light emitting layer (resist layer) is green.
  • the second color, which is the emission color of the second light emitting layer (inkjet layer), is blue
  • the third color, which is the emission color of the third light emitting layer (inkjet layer) is red.
  • the second and third light emitting layers E2 and E3 can be formed by the inkjet method, the number of manufacturing steps can be reduced.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modified example of the display unit of the fourth embodiment. As shown in FIG. 10, even if the first transistor T1 is arranged below the insulating film 21a located on one side of the recess 21z and the third transistor T3 is arranged below the insulating film 21b located on the other side. good.
  • each of the four pixels PX1 to PX4 arranged in 2 rows and 2 columns includes a red sub-pixel SP3 including a line-shaped third light emitting layer E3 and a line-shaped first light emitting layer E1.
  • the green sub-pixels SP1 and the blue sub-pixels SP2 including the line-shaped second light emitting layer E2 are arranged in this order in the row direction to form a striped shape.
  • the inkjet layer (E2, or E2 and E3) can be shared by a plurality of sub-pixels of the same color arranged in the column direction.
  • the red subpixel SP3 including the third light emitting layer E3
  • the green Sub-pixel SP1 including the first light emitting layer E1
  • blue sub-pixel SP2 including the second light emitting layer E2
  • Sub-pixel SP2 including the second light emitting layer E2
  • green sub-pixel SP1 including the first light emitting layer E1
  • red sub-pixel SP3 including the third light emitting layer E3
  • the inkjet layer (E2 or E2 / E3) can be shared by a plurality of sub-pixels of the same color arranged in the column direction, and further, the inkjet layer is formed by two sub-pixels of the same color adjacent to each other in the row direction. (E2) can be shared.
  • the four pixels PX1 to PX4 arranged in 2 rows and 2 columns are each of the first sub-pixel SP1 (for example, trapezoidal), the second sub-pixel SP2 (for example, square), and the third sub-pixel SP3 (for example, square).
  • the first sub-pixel SP1 is adjacent to the second and third sub-pixels SP2 and SP3
  • the second sub-pixel SP2 is adjacent to the first and third sub-pixels SP1 and SP3.
  • the three sub-pixels SP3 are arranged so as to be adjacent to the first and second sub-pixels SP1 and SP2.
  • the second sub-pixels SP2 of the pixels PX1 and PX3 adjacent to each other in the column direction are adjacent to each other, and the second sub-pixels SP2 of the pixels PX1 and PX2 adjacent to each other in the row direction are adjacent to each other, and the pixels PX2 and the pixels adjacent to each other in the column direction are adjacent to each other.
  • the second sub-pixel SP2 of the PX4 is adjacent to each other, the second sub-pixel SP2 of the pixels PX3 and PX4 adjacent to each other in the row direction are adjacent to each other, the first sub-pixel SP1 of the pixels PX1 and PX3 are adjacent to each other, and the pixel PX1.
  • the third sub-pixel SP3 of the PX2 is adjacent to each other, the first sub-pixel SP1 of the pixels PX2 and PX4 is adjacent to each other, and the third sub-pixel SP3 of the pixels PX3 and PX4 is adjacent to each other.
  • the inkjet layer (E2 or E2 / E3) can be shared by the four sub-pixels of the same color.
  • the four pixels PX1 to PX4 arranged in 2 rows and 2 columns are each of the first sub-pixel SP1 (for example, trapezoidal), the second sub-pixel SP2 (for example, square), and the third sub-pixel SP3 (for example, square).
  • the first sub-pixel SP1 is adjacent to the second and third sub-pixels SP2 and SP3
  • the second sub-pixel SP2 is adjacent to the first and third sub-pixels SP1 and SP3.
  • the three sub-pixels SP3 are arranged so as to be adjacent to the first and second sub-pixels SP1 and SP2.
  • the first and third sub-pixels SP1 and SP3 are configured to be adjacent to each other.
  • the inkjet layer (E2) can be shared by the four sub-pixels of the same color.
  • FIG. 12 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a display device.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing the display device of FIG. Steps S1 to S3 are performed in the same manner as in FIG.
  • the lower charge functional layer UL may be painted separately for each color, or may be painted over the entire surface.
  • the lower charge functional layer UL may be formed by a vapor deposition method or an inkjet method.
  • step S4a as shown in FIGS. 13 (a) to 13 (c), after the sacrificial layer SL is formed by the photolithography method, the entire surface of the solution containing the first quantum dots (red emission) is applied and the solvent is removed ( Drying) to form a coating film Ef.
  • the sacrificial layer SL can be formed by, for example, a photoresist coating step, an exposure step, and a developing step.
  • step S5a as shown in FIG. 13D, the unnecessary portion of the coating film Ef (including the portion located on the sacrificial layer SL and the upper portion Ej of the recess 21y) is removed together with the sacrificial layer SL by the stripping liquid.
  • the first light emitting layer E1 is formed (lift-off method).
  • the residue Sz of the sacrificial layer SL may be contained on the lower layer side of the first light emitting layer E1.
  • step S6a after the sacrificial layer is formed by the photolithography method, the entire surface of the solution containing the third quantum dot (green emission) and the solvent are removed (dried) to form a coating film.
  • step S7a the unnecessary portion (the portion located in the sacrificial layer) of the coating film is removed together with the sacrificial layer by the stripping liquid to form the third light emitting layer E3 (lift-off method).
  • Steps S8 to S9 are performed in the same manner as in FIG.
  • the case where the third light emitting layer E3 is formed by the lift-off method has been described, but a method using the third light emitting layer E3 as a resist layer (similar to step S7 in FIG. 3) may also be used.
  • the first light emitting layer E1 can also be formed by another method.
  • the surface liquid-repellent sacrificial layer is patterned and formed, a coating film containing the first quantum dots is formed in a portion without the sacrificial layer (predetermined region that is not liquid-repellent), and then the sacrificial layer is removed.
  • the first light emitting layer can be formed in a predetermined region.
  • the surface liquid-repellent sacrificial layer can be formed by applying a solution containing, for example, a photoresist, a liquid-repellent component (for example, a perfluoroalkyl compound, etc.), and a solvent and firing the layer.
  • a solution containing for example, a photoresist, a liquid-repellent component (for example, a perfluoroalkyl compound, etc.), and a solvent and firing the layer.
  • a coating film containing the first quantum dots is formed in a portion without a sacrificial layer (a predetermined region that is not liquid repellent).
  • a sacrificial layer a predetermined region that is not liquid repellent.
  • it may be formed by a method other than full surface coating. For example, it may be applied to each sub-pixel by inkjet or the like.
  • a surface liquid-repellent sacrificial layer by applying a liquid that imparts liquid repellency to the sacrificial layer after the sacrificial layer is formed.
  • the surface of the sacrificial layer can be made liquid-repellent by applying a liquid-repellent material bonded to the OH group of the photoresist on the photoresist or the like.
  • a charge transport layer for example, a hole transport layer
  • the liquid-repellent property can be selectively imparted onto the photoresist.
  • the sacrificial layer may be removed by immersing it in a stripping solution, or the sacrificial layer may be removed after selective exposure to the sacrificial layer (mask). The coating film containing the first quantum dot is not exposed due to such factors).
  • the first light emitting layer E1 can also be formed by yet another method.
  • a coating film containing first quantum dots on which a photosensitive ligand is arranged is selectively exposed using a mask or the like to bind ligands in an exposed region (predetermined region) to each other, and then a non-exposed region. By removing the above, the first light emitting layer can be formed in a predetermined region.
  • the photosensitive ligand may be, for example, an organic compound containing a CH bond, or may be an inorganic compound containing, for example, a Sn—S bond. When this method is used, the first light emitting layer E1 of the display device contains the first quantum dot and the photosensitive ligand.
  • the same method lift-off method, etc. as described above for the first light emitting layer E1 can be applied.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the sixth embodiment.
  • the display unit of FIG. 14 includes a substrate 4, an insulating film 21 formed in a layer above the substrate 4, a first pixel electrode K1 formed in a layer above the insulating film 21, and a layer above the first pixel electrode K1. It is provided with a first light emitting layer E1 formed in the above and overlapping the first pixel electrode K1 in a plan view, and a second light emitting layer E2 formed in the recess 21y provided in the insulating film 21.
  • the substrate 2 includes a first transistor T1 and a second transistor T2.
  • the first light emitting layer E1 overlaps with at least one of the semiconductor film SCs of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view. Specifically, the first light emitting layer E1 overlaps with the semiconductor film SC of each of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view.
  • the second light emitting layer E2 does not overlap with the semiconductor film SC of the second transistor T2 in a plan view.
  • the first light emitting layer E1 contains a first quantum dot that emits a first color (for example, red), and a second light emitting layer contains a second quantum dot that emits a second color (for example, blue) different from the first color.
  • the insulating film 21 is an interlayer insulating film formed on the substrate 4 and is also a flattening film. In the recess 21y, the insulating film 21 is removed.
  • the second light emitting layer E2 is an inkjet layer containing an inkjet material. The second light emitting layer E2 may be provided in common to a plurality of sub-pixels of the same color.
  • a recess 21x different from the recess 21y is formed in the insulating film 21, and a first light emitting layer E1 is formed in the recess 21x.
  • the first light emitting layer E1 may be an inkjet layer.
  • the insulating film 21 is formed thinner than the surroundings, and the recess 21x is shallower than the recess 21y.
  • the display unit of FIG. 14 includes a third light emitting layer E3 including a third quantum dot that emits a third color (for example, green) different from the first color and the second color.
  • the third light emitting layer E3 can be formed by the lift-off method (see steps S6a to S7a in FIG. 12), but is not limited thereto.
  • the third light emitting layer E3 may be used as a resist layer.
  • the first light emitting layer E1 and the second light emitting layer E2 may be linear in a plan view, and the second light emitting layer E2 may be wider than the first light emitting layer E1.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the seventh embodiment.
  • the display unit of FIG. 15 includes a substrate 4, an insulating film 21 formed in a layer above the substrate 4, a first pixel electrode K1 formed in a layer above the insulating film 21, and a layer above the first pixel electrode K1. It is provided with a first light emitting layer E1 formed in the above and overlapping the first pixel electrode K1 in a plan view, and a second light emitting layer E2 formed in the recess 21y provided in the insulating film 21.
  • the insulating film 21 is both an interlayer insulating film and a flattening film.
  • the insulating film 21 covers the edge KE of the second pixel electrode K2.
  • the first light emitting layer E1 does not have to overlap with the semiconductor film SC of each of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the eighth embodiment.
  • the display unit of FIG. 16 includes a substrate 4, an insulating film 21 formed in a layer above the substrate 4, a first pixel electrode K1 formed in a layer above the insulating film 21, and a layer above the first pixel electrode K1.
  • the first light emitting layer E1 which is formed in the first pixel electrode K1 and overlaps with the first pixel electrode K1 in plan view, the second light emitting layer E2 formed in the recess 21y provided in the insulating film 21, and the edge and the first of the first pixel electrode K1.
  • An edge cover film 23 that covers the edge of the two-pixel electrode K2 is provided.
  • the edge cover film 23 also covers the edge of the third pixel electrode K3.
  • the first light emitting layer E1 does not have to overlap with the semiconductor film SC of each of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the configuration of the display unit of the ninth embodiment.
  • the display unit of FIG. 17 includes a substrate 4, an insulating film 21 formed in a layer above the substrate 4, a first pixel electrode K1 formed in a layer above the insulating film 21, and a layer above the first pixel electrode K1.
  • the first light emitting layer E1 which is formed in the first pixel electrode K1 and overlaps with the first pixel electrode K1 in a plan view, the second light emitting layer E2 formed in the recess 21y provided in the insulating film 21, and the same layer as the first light emitting layer E1.
  • the first light emitting layer E1 includes a first quantum dot that emits a first color.
  • the second light emitting layer E2 is an inkjet layer including a second quantum dot that emits a second color.
  • the third light emitting layer E3 contains a third quantum dot that emits a third color.
  • the first light emitting layer E1 does not have to overlap with the semiconductor film SC of each of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view.
  • the first light emitting layer E1 may overlap with at least one of the semiconductor film SCs of the first transistor T1 and the second transistor T2 in a plan view (see FIG. 2).
  • the insulating film 21 does not have to cover the edge of the second pixel electrode K2.
  • the insulating film 21 may cover the edge of the second pixel electrode K2 (see FIG. 2).
  • the first light emitting layer E1 and the third light emitting layer E3 are located in the same layer and at the same height (the same distance from the base material 2).
  • the first light emitting layer E1 and the third light emitting layer E3 can be formed by the lift-off method, but the present invention is not limited thereto.
  • the first light emitting layer E1 and the third light emitting layer E3 located in the same layer may be used as a resist layer (see FIG. 2).
  • the edge cover film 23 When the edge cover film 23 is formed above the insulating film 21, the first light emitting layer E1 and the third light emitting layer E3 located in the same layer are formed in the recesses of the edge cover film 23. (See FIGS. 7, 8, and 15).
  • Substrate (TFT substrate) 10 Display device 21 Insulation film 21x ⁇ 21y ⁇ 21z Recessed 23 Edge cover film 25 Common electrode 30 Display unit 40 Drive unit 50 Control unit E1 1st light emitting layer E2 2nd light emitting layer E3 3rd light emitting layer K1 1st pixel electrode K2 1st 2-pixel electrode K3 3rd pixel electrode T1 1st transistor T2 2nd transistor T3 3rd transistor SC semiconductor film SL sacrificial layer Sz (residue) of sacrificial layer

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Abstract

本表示装置（１０）は、トランジスタを含む基板（４）と、基板上に形成され、凹部を有する絶縁膜（２１）と、絶縁膜の上面に形成される第１画素電極（Ｋ１）と、前記第１画素電極よりも上層に形成され、第１画素電極と平面視で重なる第１発光層（Ｅ１）と、絶縁膜の凹部（２１ｙ）に形成された第２発光層（Ｅ２）と、を備える。

Description

表示装置、表示装置の製造方法
　本発明は、表示装置に関する。
　特許文献１には、３原色に対応する発光層それぞれを隔壁（バンク）で囲まれた領域に形成する構成が開示されている。
日本国公開特許公報「特開２０１４－７５３６６」
　前記従来の構成は、３色の発光層に対して３つのバンクを必要とするため、表示部の開口率（表示部の面積に対する発光領域の面積の割合）が低下するという問題がある。
　本発明の一態様にかかる表示装置は、基板と、前記基板上に形成され、凹部を有する絶縁膜と、前記絶縁膜の上面に形成される第１画素電極と、前記第１画素電極よりも上層に形成され、前記第１画素電極と平面視で重なる第１発光層と、前記凹部に形成された第２発光層と、を備える。
　本発明の一態様では、絶縁膜の上面に第１画素電極を形成し、前記第１画素電極よりも上層に、前記第１画素電極と平面視で重なる第１発光層を形成するため、従来の構成と比較して表示部の開口率を高めることができる。
本実施形態の表示装置の構成を示す概略図である。 実施形態１の表示部の構成を示す断面図である。 表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図４（ａ）～図４（ｇ）は、実施形態１の表示装置の製造方法を示す断面図である。 実施形態２の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態２の表示部の変形例を示す断面図である。 実施形態３の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態３の表示部の変形例を示す断面図である。 図９（ａ）は、実施形態４の表示部の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、実施形態４の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態４の表示部の変形例を示す断面図である。 各実施形態における画素構成例を示す平面図である。 表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１２の表示装置の製造方法を示す断面図である。 実施形態６の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態７の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態８の表示部の構成を示す断面図である。 実施形態９の表示部の構成を示す断面図である。
　図１は、本実施形態の表示装置の構成を示す概略図である。図２は、実施形態１の表示部の構成を示す断面図である。図１に示すように、表示装置１０は、表示部３０と、表示部３０を駆動する駆動部（ドライバ回路）４０と、駆動部４０を制御する制御部５０とを備える。表示部３０には、発光素子Ｘ１および画素回路ＰＣを含むサブ画素ＳＰ１と、発光素子Ｘ２および画素回路ＰＣを含むサブ画素ＳＰ２と、発光素子Ｘ３および画素回路ＰＣを含むサブ画素ＳＰ３とが設けられる。
　〔実施形態１〕
　図２に示すように、表示部３０では、第１～第３トランジスタＴ１～Ｔ３を含む基板（ＴＦＴ基板）４上に、絶縁膜２１と発光素子Ｘ１～Ｘ３とが形成される。絶縁膜２１は、例えば、平坦化膜または層間絶縁膜であり、層間絶縁膜である場合には、例えば、ポリイミド、アクリル樹脂等の塗布可能な有機材料によって構成することができる。また、平坦化膜である場合には、例えば、ポリイミド、アクリル系樹脂、シロキサン系樹脂などによって構成することができる。なお、絶縁膜２１は、ＳｉＮＸ膜、ＳｉＯＸ膜などの無機絶縁膜であってもよい。絶縁膜２１には、凹部２１ｙが設けられる。凹部２１ｙでは、絶縁膜２１が除去されている。
　発光素子Ｘ１は、絶縁膜２１の上面２１ｊに形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、平面視で第１画素電極Ｋ１に重なる第１発光層Ｅ１とを含む。第１画素電極Ｋ１は、コンタクトホールＣＨを介して第１トランジスタＴ１に接続される。
　発光素子Ｘ２は、絶縁膜２１よりも下層に形成される第２画素電極Ｋ２と、絶縁膜２１の凹部２１ｙに形成され、平面視で第２画素電極Ｋ２に重なる第２発光層Ｅ２とを含む。絶縁膜２１は、第２画素電極Ｋ２のエッジを覆い、第２画素電極Ｋ２は第２トランジスタＴ２に接続される。
　発光素子Ｘ３は、絶縁膜２１の上面２１ｊに形成される第３画素電極Ｋ３と、第３画素電極Ｋ３よりも上層に形成され、平面視で第３画素電極Ｋ３に重なる第３発光層Ｅ３とを含む。第３画素電極Ｋ３は、コンタクトホールＣＨを介して第３トランジスタＴ３に接続される。
　第１画素電極Ｋ１と第１発光層Ｅ１との間には、下部電荷機能層ＵＬが設けられ、第１発光層Ｅ１上に、上部電荷機能層ＦＬと、発光素子Ｘ１～Ｘ３に共通の共通電極２５とがこの順に設けられる。第２画素電極Ｋ２と第２発光層Ｅ２との間には、下部電荷機能層ＵＬが設けられ、第２発光層Ｅ２上に、上部電荷機能層ＦＬと、共通の共通電極２５とがこの順に設けられる。第３画素電極Ｋ３と第３発光層Ｅ３との間には、下部電荷機能層ＵＬが設けられ、第３発光層Ｅ３上に、上部電荷機能層ＦＬと、共通電極２５とがこの順に設けられる。
　発光素子Ｘ１～Ｘ３がトップエミッションタイプである場合、第１～第３画素電極Ｋ１～Ｋ３は、例えば、ＩＴＯ（Indiuｍ Tin Oxide）、ＩＺＯ、Ｃａ、あるいはＭｇと、ＡｌあるいはＡｇ、またはＡｇを含む合金との積層によって構成される光反射膜であり、共通電極２５は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｇ、あるいはマグネシウム銀合金等の金属薄膜、または銀ナノワイヤで構成される光透過膜である。なお、トップエミッションタイプに限定されるものではなく、ボトムエミッションでもよい。
　図１および図２では、第１画素電極Ｋ１が、第１トランジスタＴ１を介してＥＬＶＤＤ電源（高電位側電源）に接続するアノードであり、第２画素電極Ｋ２が、第２トランジスタＴ２を介してＥＬＶＤＤ電源に接続するアノードであり、第３画素電極Ｋ３が、第３トランジスタＴ３を介してＥＬＶＤＤ電源に接続するアノードであり、共通電極２５がＥＬＶＳＳ電源（低電位側電源）に接続する共通のカソードであり、下部電荷機能層ＵＬがホール輸送層であり、上部電荷機能層ＦＬが電子輸送層である。ただし、これに限定されず、第１～第３画素電極Ｋ１～Ｋ３をカソードとし、共通電極２５をアノードとし、下部電荷機能層ＵＬを電子輸送層とし、上部電荷機能層ＦＬをホール輸送層とする構成でもよい。下部電荷機能層ＵＬおよび上部電荷機能層ＦＬの少なくとも一方が、電荷注入層および電荷輸送層、電荷ブロッキング層を含んでいてもよい。
　基板４は、基材２、半導体膜ＳＣ、ゲート絶縁膜１６、ゲート電極ＧＥ、第１無機絶縁膜１８および第２無機絶縁膜２０を含む。第１～第３トランジスタＴ１～Ｔ３それぞれが、ゲート電極ＧＥおよびチャネルとして機能する半導体膜ＳＣを含む。基材２は、ガラス、可撓性樹脂等で構成される。基材２の最上層を、水、酸素等の異物をバリアするバリア層（例えば、窒化シリコン等の無機絶縁膜）で構成してもよい。半導体膜ＳＣは、ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）、酸化物半導体等で構成される。ＬＴＰＳ（低温ポリシリコン）、酸化物半導体等は、導体化処理を施すことで、配線、電極のほか、各トランジスタのソース領域、ドレイン領域として機能させることができる。
　発光素子Ｘ１～Ｘ３は、例えば少なくとも１つが発光層に発光材として量子ドットを含むＱＬＥＤ（量子ドット発光ダイオード）である。第１発光層Ｅ１は、例えば、塗布法およびフォトリソグラフィ法を用いて形成されるレジスト層であり、第１色を発する第１量子ドットを含む。また、レジスト層は例えばフォトレジストを含み、ポジ型フォトレジストであれば、例えばノボラック系樹脂と感光性材料との混合物、または化学増幅型あるいは化学増幅型のアクリル系樹脂などを含み、ネガ型フォトレジストであれば、例えばアクリル系樹脂などを含む。第２発光層Ｅ２は、例えば、インクジェット法を用いて形成されるインクジェット層であり、インクジェット材料として、第２色を発する第２量子ドットを含む。インクジェット材料とは、吐出するインクに含まれる材料であり、インクジェット層には、第２量子ドット以外のインクジェット材料、例えば粘度調整剤が含まれていてもよい。粘度調整剤には、例えばカーボンナノファイバーが用いられる。第３発光層Ｅ３は、例えば、塗布法およびフォトリソグラフィ法を用いて形成されるレジスト層であり、第３色を発する第３量子ドットを含む。
　第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２の少なくとも一方の半導体膜ＳＣと重なる。図２では、下層に絶縁膜２１が配される第１発光層Ｅ１は、第１トランジスタＴ１の半導体膜ＳＣおよび第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣと平面視で重なる。一方、下層に絶縁膜２１が配されない第２発光層Ｅ２は、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣと平面視で重ならない。
　発光素子Ｘ１～Ｘ３では、第１～第３画素電極Ｋ１～Ｋ３および共通電極２５間に生じる駆動電流によって正孔（ホール）および電子が第１～第３発光層Ｅ１～Ｅ３内で再結合し、これによって生じたエキシトンが、量子ドットの伝導帯準位から価電子帯準位に遷移する過程で光が放出される。
　実施形態１の表示装置１０では、絶縁膜２１の上面２１ｊに第１画素電極Ｋ１を形成し、第１画素電極Ｋ１よりも上層に、第１画素電極Ｋ１と平面視で重なる第１発光層Ｅ１を形成する。このように、絶縁膜２１上に第１発光層Ｅ１を設け、絶縁膜２１をバンクとして凹部２１ｙに第２発光層Ｅ２を設けることで、３色の発光領域それぞれをバンクの間に収める前記従来の構成と比較して表示部３０の開口率を高めることができる。また、第２発光層Ｅ２を、絶縁膜２１をバンクとし、絶縁膜２１の側面を液止めとして利用するインクジェット法で形成されるインクジェット層とすることで、第２発光層Ｅ２を形成するための蒸着工程あるいはフォトリソグラフィ工程を省くことができ、製造工程を簡易化することができる。インクジェット層は、レジストを含有しないため、電荷の流れを阻害せず、発光効率が高められるメリットがある。
　また、絶縁膜の凹部２１ｙに形成される第２発光層Ｅ２は、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣと平面視で重ならない。このため、下部電荷機能層ＵＬおよび第２発光層Ｅ２をフラットに形成することができ、発光効率が高められる。
　一般に、青色発光の発光素子（ＱＬＥＤ）は、赤色発光、緑色発光の発光素子よりも発光効率が悪い。そこで、第１発光層（レジスト層）の発光色である第１色を赤または緑とし、第２発光層（インクジェット層）の発光色である第２色を青とすることが望ましい。
　図３は、表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図４（ａ）～図４（ｇ）は、実施形態１の表示装置の製造方法を示す断面図である。ステップＳ１では、第１～第３トランジスタＴ１～Ｔ３を含む基板４を形成する。このとき、最上層に第２画素電極Ｋ２を形成する（図４（ａ））。
　ステップＳ２では、基板上に絶縁膜２１を成膜後、凹部２１ｙとコンタクトホールＣＨを形成する（図４（ｂ））。絶縁膜２１の厚みは、例えば、１～２μｍとする。
　ステップＳ３では、絶縁膜２１上に、スパッタ法、蒸着法等を用いて、第１画素電極Ｋ１および第３画素電極Ｋ３、並びに下部電荷機能層ＵＬを順次形成する（図４（ｃ））。
　ステップＳ４では、第１量子ドットおよびレジストを含む溶液を全面塗布する。ステップＳ５では、フォトリソグラフィ法を用いて、絶縁膜２１上の第１画素電極Ｋ１と平面視で重なるように第１発光層Ｅ１を形成する（図４（ｄ））。具体的には、全面塗布された溶液を５０～１２０℃でプリベークすることで溶媒を蒸発させ、次いで乾燥した塗膜に対してマスク露光を行い（露光強度は、例えば、１０００ｍＪ／ｃｍ２）、次いでアルカリ溶液、有機溶媒、水等を用いて現像し、その後必要に応じて７０～２００℃で本焼成する。レジストにはエポキシ系、アクリル系を用いることができる。
　ステップＳ６では、第３量子ドットおよびレジストを含む溶液を全面塗布し、ステップＳ７では、フォトリソグラフィ法を用いて、絶縁膜２１上の第３画素電極Ｋ３と平面視で重なるように第３発光層Ｅ３を形成する（図４（ｅ））。ステップＳ７では、ステップＳ５と同様の手法で第３発光層Ｅ３を形成する。
　ステップＳ８では、インクジェット法を用いて、第２画素電極Ｋ２と平面視で重なるように、絶縁膜の凹部２１ｙに第２発光層Ｅ２を形成する。ここでは、絶縁膜の側面２１ｓ（液止め）で囲まれた空間に、第３量子ドットおよびこれを分散させる溶媒を含むインクを吐出し、焼成、真空・減圧乾燥等によって溶媒を除去する。（図４（ｆ））。溶媒には、例えば、イソプロピルアルコール、エタノール、グリコールエーテル、オクタン、トルエン、メタノール、ブタノール、ヘキサン、アセトニトリルおよび水の少なくとも１つを含む液体を用いることができる。
　ステップＳ９では、第１～第３発光層Ｅ１～Ｅ３上に、スパッタ法、蒸着法等を用いて、上部電荷機能層ＦＬおよび共通電極２５を順次形成する（図４（ｇ））。
　各発光層（Ｅ１・Ｅ２・Ｅ３）の厚みは、１～１００ｎｍであり、活性層（下部電荷機能層、発光層および上部電荷機能層）の厚みは、１０～２００ｎｍである。電荷機能作用を有するナノ粒子とレジストを混合し、露光・現像することで、下部電荷機能層ＵＬの塗り分け、上部電荷機能層ＦＬの塗り分けも可能である。
　正孔輸送機能をもつ下部電荷機能層ＵＬの材料としては、例えば、ベンゼン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれら誘導体、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物、アニリン系化合物などの、鎖状式共役系の有機モノマー、オリゴマー、またはポリマーに加え、溶液から膜を形成できる酸化ニッケルや酸化タングステン、酸化チタン、酸化セシウムといった無機化合物などが挙げられる。
　第１～第３量子ドットの材料としては、ＣｄＳｅ、ＣｄＺｎＳｅ、ＩｎＰ、ＺｎＳｅ、ＺｎＳ、ＺｎＴｅ、ＺｎＴｅＳｅ、Ｓｉ、ＣｄＳ等が挙げられる。
　電子輸送機能をもつ上部電荷機能層ＦＬの材料としては、Ａｌｑ、Ａｌｑ３、ＢＣＰ等の有機化合物、ＺｎＯ（Ａｌ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｇａ等が添加されていてもよい）、ＳｎＯ２、Ｉｎ２Ｏ３等の無機化合物（ナノ粒子形状でもよい）が挙げられる。
　〔実施形態２〕
　図５は、実施形態２の表示部の構成を示す断面図である。図５では、第２画素電極Ｋ２を、絶縁膜２１よりも上層に、かつ第１画素電極Ｋ１および第３画素電極Ｋ３と同層に形成する。こうすれば、製造工程数の削減を図ることができる。
　図６は、実施形態２の表示部の変形例を示す断面図である。図５の絶縁膜の凹部２１ｙでは、絶縁膜２１が除去されているが、これに限定されない。図６のように、凹部２１ｙでは、絶縁膜２１が周囲よりも薄く形成されている構成でもよい。こうすれば、第２発光層Ｅ２が配線Ｗｓ等に重なっても、第２発光層Ｅ２をフラットに形成することができる。このような絶縁膜の凹部２１ｙは、グレートーンマスクを用いたフォトリソグラフィで形成することができる。
　〔実施形態３〕
　図７は、実施形態３の表示部の構成を示す断面図である。図７では、第２画素電極Ｋ２を、絶縁膜２１よりも上層に、かつ第１画素電極Ｋ１および第３画素電極Ｋ３と同層に形成し、絶縁膜２１よりも上層に、第１～第３画素電極Ｋ１～Ｋ３のエッジを覆うエッジカバー膜２３を設ける。この場合、第１発光層Ｅ１および第３発光層Ｅ３は、エッジカバー膜２３の開口に形成される。こうすれば、第１～第３画素電極Ｋ１～Ｋ３のエッジ近傍の電界を抑制することができ、さらに、第２発光層Ｅ２をインクジェット法で形成する際の液止めを高くすることができる。なお、第２発光層Ｅ２は、平面視において、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣとは重ならないが、配線Ｗｓとは重なってもよい。
　図８は、実施形態３の表示部の変形例を示す断面図である。図８では、第１トランジスタＴ１は、絶縁膜２１に形成された共通コンタクトホールＣＨｓを介して第１画素電極Ｋ１に接続され、第２トランジスタＴ２は、共通コンタクトホールＣＨｓを介して第２画素電極Ｋ２に接続される。共通コンタクトホールＣＨｓ内では、第１画素電極Ｋ１と第２画素電極Ｋ２とが、エッジカバー膜２３で分離されている。
　〔実施形態４〕
　図９（ａ）は、実施形態４の表示部の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、実施形態４の表示部の構成を示す断面図である。図９では、絶縁膜２１に、凹部２１ｙと、これとは別の凹部２１ｚとが設けられる。
　発光素子Ｘ１は、絶縁膜２１の上面２１ｊに形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、平面視で第１画素電極Ｋ１に重なる第１発光層Ｅ１とを含む。第１画素電極Ｋ１は、コンタクトホールＣＨを介して第１トランジスタＴ１に接続される。
　発光素子Ｘ２は、絶縁膜２１よりも下層に形成される第２画素電極Ｋ２と、絶縁膜２１の凹部２１ｙに形成され、平面視で第２画素電極Ｋ２に重なる第２発光層Ｅ２とを含む。絶縁膜２１は、第２画素電極Ｋ２のエッジを覆い、第２画素電極Ｋ２は第２トランジスタＴ２に接続される。
　発光素子Ｘ３は、絶縁膜２１よりも下層に形成される第３画素電極Ｋ３と、絶縁膜２１の凹部２１ｚに形成され、平面視で第３画素電極Ｋ３に重なる第３発光層Ｅ３とを含む。絶縁膜２１は、第３画素電極Ｋ３のエッジを覆い、第３画素電極Ｋ３は第３トランジスタＴ３に接続される。
　第１発光層Ｅ１は、塗布法およびフォトリソグラフィ法を用いて形成されるレジスト層であり、第１色を発する第１量子ドットを含む。第２発光層Ｅ２は、インクジェット法を用いて形成されるインクジェット層であり、第２色を発する第２量子ドットを含む。第３発光層Ｅ３は、インクジェット法を用いて形成されるインクジェット層であり、第３色を発する第３量子ドットを含む。
　下層に絶縁膜２１が配される第１発光層Ｅ１は、第１トランジスタＴ１の半導体膜ＳＣ、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣ、および第３トランジスタＴ３の半導体膜ＳＣと平面視で重なる。下層に絶縁膜２１が配されない第２発光層Ｅ２は、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣと平面視で重ならない。また、下層に絶縁膜２１が配されない第３発光層Ｅ３は、第３トランジスタＴ３の半導体膜ＳＣと平面視で重ならない。
　図９では、例えば、第２発光層Ｅ２の面積＞第３発光層Ｅ３の面積＞第１発光層Ｅ１の面積とし、第１発光層（レジスト層）の発光色である第１色を緑とし、第２発光層（インクジェット層）の発光色である第２色を青とし、第３発光層（インクジェット層）の発光色である第３色を赤とする。
　実施形態４では、第２および第３発光層Ｅ２・Ｅ３をインクジェット法で形成することができるため、製造工程数を削減することができる。
　図１０は、実施形態４の表示部の変形例を示す断面図である。図１０のように、凹部２１ｚの一方の側に位置する絶縁膜２１ａの下方に第１トランジスタＴ１を配置し、他方の側に位置する絶縁膜２１ｂの下方に第３トランジスタＴ３を配置してもよい。
　〔実施形態１～４について〕
　図１１（ａ）～図１１（ｄ）は、各実施形態における画素構成の例を示す平面図である。図１１（ａ）では、２行２列に配された４つの画素ＰＸ１～ＰＸ４それぞれにおいて、ライン状の第３発光層Ｅ３を含む赤のサブ画素ＳＰ３、ライン状の第１発光層Ｅ１を含む緑のサブ画素ＳＰ１、ライン状の第２発光層Ｅ２を含む青のサブ画素ＳＰ２をこの順に行方向に並べてストライプ形状とする。ここでは、例えば、第２発光層Ｅ２の幅＞第３発光層Ｅ３の幅＞第１発光層Ｅ１の幅とする。こうすれば、列方向に並ぶ同色の複数のサブ画素で、インクジェット層（Ｅ２、またはＥ２およびＥ３）を共通化することができる。
　図１１（ｂ）では、２行２列に配された４つの画素ＰＸ１～ＰＸ４それぞれにおいて、列方向に隣接するＰＸ１・ＰＸ３では、赤のサブ画素ＳＰ３（第３発光層Ｅ３を含む）、緑のサブ画素ＳＰ１（第１発光層Ｅ１を含む）、青のサブ画素ＳＰ２（第２発光層Ｅ２を含む）をこの順に行方向に並べてストライプ形状とし、列方向に隣接するＰＸ２・ＰＸ４では、青のサブ画素ＳＰ２（第２発光層Ｅ２を含む）、緑のサブ画素ＳＰ１（第１発光層Ｅ１を含む）、および赤のサブ画素ＳＰ３（第３発光層Ｅ３を含む）をこの順に行方向に並べてストライプ形状とする。こうすれば、列方向に並ぶ同色の複数のサブ画素で、インクジェット層（Ｅ２またはＥ２・Ｅ３）を共通化することができ、さらに、行方向に隣り合う同色の２つのサブ画素で、インクジェット層（Ｅ２）を共通化することができる。
　図１１（ｃ）では、２行２列に配された４つの画素ＰＸ１～ＰＸ４それぞれを、第１サブ画素ＳＰ１（例えば台形）、第２サブ画素ＳＰ２（例えば正方形）および第３サブ画素ＳＰ３（例えば台形）に分割し、第１サブ画素ＳＰ１が、第２および第３サブ画素ＳＰ２・ＳＰ３と隣接し、第２サブ画素ＳＰ２が、第１および第３サブ画素ＳＰ１・ＳＰ３と隣接し、第３サブ画素ＳＰ３が、第１および第２サブ画素ＳＰ１・ＳＰ２と隣接するように配置する。さらに、列方向に隣接する画素ＰＸ１・ＰＸ３の第２サブ画素ＳＰ２同士が隣接し、行方向に隣接する画素ＰＸ１・ＰＸ２の第２サブ画素ＳＰ２同士が隣接し、列方向に隣接する画素ＰＸ２・ＰＸ４の第２サブ画素ＳＰ２同士が隣接し、行方向に隣接する画素ＰＸ３・ＰＸ４の第２サブ画素ＳＰ２同士が隣接し、画素ＰＸ１・ＰＸ３の第１サブ画素ＳＰ１同士が隣接し、画素ＰＸ１・ＰＸ２の第３サブ画素ＳＰ３同士が隣接し、画素ＰＸ２・ＰＸ４の第１サブ画素ＳＰ１同士が隣接し、画素ＰＸ３・ＰＸ４の第３サブ画素ＳＰ３同士が隣接するように構成する。こうすれば、同色の４つのサブ画素でインクジェット層（Ｅ２またはＥ２・Ｅ３）を共通化することができる。
　図１１（ｄ）では、２行２列に配された４つの画素ＰＸ１～ＰＸ４それぞれを、第１サブ画素ＳＰ１（例えば台形）、第２サブ画素ＳＰ２（例えば正方形）および第３サブ画素ＳＰ３（例えば台形）に分割し、第１サブ画素ＳＰ１が、第２および第３サブ画素ＳＰ２・ＳＰ３と隣接し、第２サブ画素ＳＰ２が、第１および第３サブ画素ＳＰ１・ＳＰ３と隣接し、第３サブ画素ＳＰ３が、第１および第２サブ画素ＳＰ１・ＳＰ２と隣接するように配置する。さらに、列方向あるいは行方向に隣接する２つの画素では、第１および第３サブ画素ＳＰ１・ＳＰ３が隣接するように構成する。こうすれば、同色の４つのサブ画素でインクジェット層（Ｅ２）を共通化することができる。
　〔実施形態５〕
　図２および図５～図１０の第１発光層Ｅ１等をリフトオフ法を用いて形成してもよい。図１２は、表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１３は、図１２の表示装置の製造方法を示す断面図である。ステップＳ１～Ｓ３は図３と同様に行う。下部電荷機能層ＵＬについては、色ごとに塗り分けしてもよいし、全面塗布してもよい。下部電荷機能層ＵＬを、蒸着法あるいはインクジェット法を用いて形成してもよい。
　ステップＳ４ａでは、図１３（ａ）～（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ法を用いて犠牲層ＳＬを形成した後に、第１量子ドット（赤色発光）を含む溶液の全面塗布および溶媒除去（乾燥）を行い、塗膜Ｅｆを形成する。犠牲層ＳＬは、例えば、フォトレジスト塗布工程、露光工程および現像工程によって形成可能である。
　ステップＳ５ａでは、図１３（ｄ）に示すように、剥離液によって犠牲層ＳＬとともに塗膜Ｅｆの不要部分（犠牲層ＳＬ上に位置する部分、凹部２１ｙの上方部分Ｅｊを含む）を除去し、第１発光層Ｅ１を形成する（リフトオフ法）。このとき、第１発光層Ｅ１よりも下層側に、犠牲層ＳＬの残渣Ｓｚが含まれていてもよい。
　ステップＳ６ａでは、フォトリソグラフィ法を用いて犠牲層を形成した後に、第３量子ドット（緑色発光）を含む溶液の全面塗布および溶媒除去（乾燥）を行い、塗膜を形成する。ステップＳ７ａでは、剥離液によって犠牲層とともに塗膜の不要部分（犠牲層に位置する部分）を除去し、第３発光層Ｅ３を形成する（リフトオフ法）。ステップＳ８～Ｓ９は図３と同様に行う。ここでは、第３発光層Ｅ３をリフトオフ法で形成する場合について記載したが、（図３のステップＳ７と同様に）第３発光層Ｅ３をレジスト層とする手法でもよい。
　第１発光層Ｅ１を別の方法で形成することもできる。例えば、表面撥液性の犠牲層をパターニング形成し、犠牲層のない部分（撥液性でない所定領域）に第１量子ドットを含む塗膜を形成し、その後に犠牲層を除去することで、所定領域に第１発光層を形成することができる。
　表面撥液性の犠牲層は、例えば、フォトレジスト、撥液成分（例えばパーフルオロアルキル化合物等）、および溶媒を含む溶液を塗布して焼成等を行うことにより形成することができる。犠牲層が固化するまでに表面に撥液成分が移動して犠牲層表面に撥液成分が高い状態になり、犠牲層表面の撥液性が高くなる。これにより、例えば、第１量子ドットを含む溶液を全面塗布することで、第１量子ドットを含む塗膜が犠牲層のない部分（撥液性でない所定領域）に形成される。この際に、全面塗布以外の方法で形成してもよい。例えば、インクジェット等でサブ画素ごとに塗布してもよい。
　なお、犠牲層の形成後に撥液性を付与する液を犠牲層に塗布することで、表面撥液性の犠牲層を形成することもできる。例えば、犠牲層をフォトレジストで形成した場合、フォトレジストのＯＨ基に結合する撥液材をフォトレジスト上に塗布等することで犠牲層の表面を撥液性にすることができる。また、第１発光層Ｅ１の下層に電荷輸送層（例えば、正孔輸送層）が形成され、この電荷輸送層がＯＨ基を含まないものであれば、パターニングされた電荷輸送層を形成した後に撥液材を全面的に塗布することによりフォトレジスト上に選択的に撥液性を付与することができる。感光性の犠牲層を除去する際には、剥離液に浸漬して犠牲層を除去してもよいし、犠牲層に対して選択的に露光した後に、犠牲層を除去してもよい（マスク等により第１量子ドットを含む塗膜に対しては非露光とする）。
　第１発光層Ｅ１をさらなる別の方法で形成することもできる。例えば、感光性のリガンドが配された第１量子ドットを含む塗膜に対してマスク等を用いて選択的に露光し、露光領域（所定領域）のリガンド同士を結合させ、その後に非露光領域を除去することで、所定領域に第１発光層を形成することができる。感光性のリガンドは、例えばＣ－Ｈ結合を含む有機化合物であってよいし、例えばＳｎ－Ｓ結合を含む無機化合物であってもよい。当該方法を用いた場合には、表示装置の第１発光層Ｅ１には第１量子ドット及び感光性のリガンドが含まれる。
　下部電荷機能層ＵＬあるいは上部電荷機能層ＦＬをサブ画素ごとに個別形成する場合には、上述した、第１発光層Ｅ１と同様の手法（リフトオフ法等）を適用することができる。
　〔実施形態６〕
　図１４は、実施形態６の表示部の構成を示す断面図である。図１４の表示部は、基板４と、基板４よりも上層に形成された絶縁膜２１と、絶縁膜２１よりも上層に形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、第１画素電極Ｋ１と平面視で重なる第１発光層Ｅ１と、絶縁膜２１に設けられた凹部２１ｙに形成される第２発光層Ｅ２とを備える。
　基板２は、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２を含む。第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２の少なくとも一方の半導体膜ＳＣと重なる。具体的には、第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２それぞれの半導体膜ＳＣと重なる。第２発光層Ｅ２は、第２トランジスタＴ２の半導体膜ＳＣと平面視で重ならない。
　第１発光層Ｅ１は、第１色（例えば、赤）を発する第１量子ドットを含み、第２発光層は、第１色と異なる第２色（例えば、青）を発する第２量子ドットを含む。絶縁膜２１は、基板４上に形成された層間絶縁膜であり、かつ平坦化膜でもある。凹部２１ｙでは、絶縁膜２１が除去されている。第２発光層Ｅ２は、インクジェット材料を含むインクジェット層である。第２発光層Ｅ２が、同色の複数のサブ画素に共通して設けられていてもよい。
　絶縁膜２１には、凹部２１ｙとは別の凹部２１ｘが形成され、凹部２１ｘに第１発光層Ｅ１が形成される。第１発光層Ｅ１がインクジェット層であってもよい。凹部２１ｘでは、絶縁膜２１が周囲よりも薄く形成され、凹部２１ｘは、凹部２１ｙよりも浅い。
　図１４の表示部は、第１色および第２色と異なる第３色（例えば、緑）を発する第３量子ドットを含む第３発光層Ｅ３を備える。第３発光層Ｅ３は、リフトオフ法（図１２のステップＳ６ａ～Ｓ７ａ参照）で形成することができるが、これに限定されない。第３発光層Ｅ３をレジスト層としてもよい。
　第１発光層Ｅ１および第２発光層Ｅ２が平面視においてライン状であり、第２発光層Ｅ２は、第１発光層Ｅ１よりも幅が大きくてもよい。
　〔実施形態７〕
　図１５は、実施形態７の表示部の構成を示す断面図である。図１５の表示部は、基板４と、基板４よりも上層に形成された絶縁膜２１と、絶縁膜２１よりも上層に形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、第１画素電極Ｋ１と平面視で重なる第１発光層Ｅ１と、絶縁膜２１に設けられた凹部２１ｙに形成される第２発光層Ｅ２とを備える。
　絶縁膜２１は、層間絶縁膜であり、かつ平坦化膜でもある。絶縁膜２１は、第２画素電極Ｋ２のエッジＫＥを覆う。図１５に示すように、第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２それぞれの半導体膜ＳＣと重ならなくてもよい。
　〔実施形態８〕
　図１６は、実施形態８の表示部の構成を示す断面図である。図１６の表示部は、基板４と、基板４よりも上層に形成された絶縁膜２１と、絶縁膜２１よりも上層に形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、第１画素電極Ｋ１と平面視で重なる第１発光層Ｅ１と、絶縁膜２１に設けられた凹部２１ｙに形成される第２発光層Ｅ２と、第１画素電極Ｋ１のエッジおよび第２画素電極Ｋ２のエッジを覆うエッジカバー膜２３とを備える。エッジカバー膜２３は、第３画素電極Ｋ３のエッジも覆う。
　図１６に示すように、第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２それぞれの半導体膜ＳＣと重ならなくてもよい。
　〔実施形態９〕
　図１７は、実施形態９の表示部の構成を示す断面図である。図１７の表示部は、基板４と、基板４よりも上層に形成された絶縁膜２１と、絶縁膜２１よりも上層に形成される第１画素電極Ｋ１と、第１画素電極Ｋ１よりも上層に形成され、第１画素電極Ｋ１と平面視で重なる第１発光層Ｅ１と、絶縁膜２１に設けられた凹部２１ｙに形成される第２発光層Ｅ２と、第１発光層Ｅ１と同層に形成され、第１発光層Ｅ１と異なる色を発する第３発光層Ｅ３とを備える。第１発光層Ｅ１は、第１色を発する第１量子ドットを含む。第２発光層Ｅ２は、第２色を発する第２量子ドットを含むインクジェット層である。第３発光層Ｅ３は、第３色を発する第３量子ドットを含む。
　図１７に示すように、第１発光層Ｅ１は、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２それぞれの半導体膜ＳＣと重ならなくてもよい。もちろん、第１発光層Ｅ１が、平面視において、第１トランジスタＴ１および第２トランジスタＴ２の少なくとも一方の半導体膜ＳＣと重なってもよい（図２参照）。
　図１７に示すように、絶縁膜２１は、第２画素電極Ｋ２のエッジを覆っていなくてもよい。もちろん、絶縁膜２１が、第２画素電極Ｋ２のエッジを覆っていてもよい（図２参照）。
　第１発光層Ｅ１および第３発光層Ｅ３は、同層に、かつ同じ高さ（基材２から同距離）に位置する。第１発光層Ｅ１および第３発光層Ｅ３はリフトオフ法で形成することができるが、これに限定されない。同層に位置する第１発光層Ｅ１および第３発光層Ｅ３をレジスト層としてもよい（図２参照）。
　また、絶縁膜２１よりも上層にエッジカバー膜２３を形成する場合には、同層に位置する第１発光層Ｅ１および第３発光層Ｅ３を、エッジカバー膜２３の凹部に形成されるインクジェット層としてもよい（図７・図８・図１５参照）。
　上述の各実施形態は、例示および説明を目的とするものであり、限定を目的とするものではない。これら例示および説明に基づけば、多くの変形形態が可能になることが、当業者には明らかである。
　２　基材
　４　基板（ＴＦＴ基板）
　１０　表示装置
　２１　絶縁膜
　２１ｘ・２１ｙ・２１ｚ　凹部
　２３　エッジカバー膜
　２５　共通電極
　３０　表示部
　４０　駆動部
　５０　制御部
　Ｅ１　第１発光層
　Ｅ２　第２発光層
　Ｅ３　第３発光層
　Ｋ１　第１画素電極
　Ｋ２　第２画素電極
　Ｋ３　第３画素電極
　Ｔ１　第１トランジスタ
　Ｔ２　第２トランジスタ
　Ｔ３　第３トランジスタ
　ＳＣ　半導体膜
　ＳＬ　犠牲層
　Ｓｚ　犠牲層の（残渣）

Claims (26)

  1. 　基板と、
    　前記基板よりも上層に形成された絶縁膜と、
    　前記絶縁膜よりも上層に形成される第１画素電極と、
    　前記第１画素電極よりも上層に形成され、前記第１画素電極と平面視で重なる第１発光層と、
    　前記絶縁膜に設けられた凹部に形成される第２発光層と、
    　前記凹部と平面視で重なる第２画素電極と、を備え、
    　前記第１発光層および前記第２発光層の少なくとも一方は、発光材として量子ドットを含む表示装置。
  2. 　前記基板は、前記第１画素電極に接続される第１トランジスタおよび前記第２画素電極に接続される第２トランジスタを含み、
    　前記第１発光層は、平面視において、前記第１トランジスタおよび前記第２トランジスタの少なくとも一方の半導体膜と重なる請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記絶縁膜が前記第２画素電極のエッジを覆う請求項１または２に記載の表示装置。
  4. 　前記絶縁膜は、層間絶縁膜または平坦化膜である請求項１～３のいずれか１項に記載の表示装置。
  5. 　前記第１画素電極のエッジを覆うエッジカバー膜を備える請求項１または２に記載の表示装置。
  6. 　前記エッジカバー膜は、さらに前記第２画素電極のエッジを覆う請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記凹部では、前記絶縁膜が除去されている請求項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
  8. 　前記凹部では、前記絶縁膜が周囲よりも薄く形成されている請求項１～６のいずれか１項に記載の表示装置。
  9. 　前記第２発光層は、インクジェット材料を含むインクジェット層である請求項１～８のいずれか１項に記載の表示装置。
  10. 　前記絶縁膜よりも上層または前記絶縁膜に設けられた別の凹部に形成される第３画素電極と、
    　前記第３画素電極よりも上層に形成され、前記第３画素電極と平面視で重なり、前記第１発光層および前記第２発光層と異なる色を発する第３発光層と、
    を備える請求項１～９のいずれか１項に記載の表示装置。
  11. 　前記第３発光層は、前記絶縁膜よりも上層に形成され、前記第２発光層と同じ高さに形成される請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記第３発光層は、前記絶縁膜に設けられた別の凹部に形成され、前記第１発光層と同じ高さに形成される請求項１０または１１に記載の表示装置。
  13. 　前記第３発光層は、前記絶縁膜に設けられた別の凹部に形成され、前記第２発光層と異なる高さに形成される請求項１０または１１に記載の表示装置。
  14. 　前記第１発光層は、第１色の光を発する量子ドットを含み、
    　前記第２発光層は、第２色の光を発する量子ドットを含み、
    　前記第３発光層は、第３色の光を発する量子ドットを含む請求項１０～１３のいずれか１項に記載の表示装置。
  15. 　前記第１色は、赤または緑であり、
    　前記第２色が青である請求項１４に記載の表示装置。
  16. 　前記第１発光層または前記第３発光層の少なくとも一方はレジスト層である請求項１０～１５のいずれか１項に記載の表示装置。
  17. 　前記第１発光層の一部の下側にリフトオフ用の犠牲層の残渣が含まれる請求項１～１５のいずれか１項に記載の表示装置。
  18. 　前記第１発光層は、前記量子ドットおよび感光性のリガンドを含む請求項１～１７のいずれか１項に記載の表示装置。
  19. 　前記第２発光層が、同色の複数のサブ画素に共通して設けられている請求項１～１８のいずれか１項に記載の表示装置。
  20. 　前記第１発光層および前記第２発光層は平面視においてライン状であり、
    　前記第２発光層は、前記第１発光層よりも幅が大きい請求項１～１９のいずれか１項に記載の表示装置。
  21. 　前記第２トランジスタは、コンタクトホールを介して第２画素電極に接続され、
    　前記コンタクトホール内では、第１画素電極と第２画素電極がエッジカバー膜で分離されている請求項２に記載の表示装置。
  22. 　基板を形成する工程と、
    　前記基板上に、凹部を有する絶縁膜を形成する工程と、
    　前記絶縁膜の上面に第１画素電極を形成する工程と、
    　前記第１画素電極よりも上層に、前記第１画素電極と平面視で重なる第１発光層を形成する工程と、
    　前記凹部に第２発光層を形成する工程と、を含み、
    　前記第１発光層または前記第２発光層の少なくとも一方は、発光材として量子ドットを含む表示装置の製造方法。
  23. 　前記基板は、第２画素電極と、前記第１画素電極に接続される第１トランジスタと、前記第２画素電極に接続される第２トランジスタとを含み、
    　前記第１画素電極を形成する工程では、平面視において、前記第１画素電極を前記第１トランジスタおよび前記第２トランジスタの少なくとも一方の半導体膜と重なるように形成する請求項２２に記載の表示装置の製造方法。
  24. 　前記第１発光層を形成する工程では、パターニングされた犠牲層を形成した後に、前記第１発光層を全面的に成膜し、その後に前記犠牲層をリフトオフして前記第１発光層を所定領域に形成する請求項２２または請求項２３に記載の表示装置の製造方法。
  25. 　前記第１発光層を形成する工程では、パターニングされた犠牲層を形成した後に、犠牲層のない所定領域に前記第１発光層を成膜し、その後に前記犠牲層を除去する請求項２２または請求項２３に記載の表示装置の製造方法。
  26. 　前記第２発光層を、インクジェット法を用いて形成する請求項２２～２５のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
     
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