WO2022061662A1 - 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022061662A1
WO2022061662A1 PCT/CN2020/117497 CN2020117497W WO2022061662A1 WO 2022061662 A1 WO2022061662 A1 WO 2022061662A1 CN 2020117497 W CN2020117497 W CN 2020117497W WO 2022061662 A1 WO2022061662 A1 WO 2022061662A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
layer
emitting
substrate
light emitting
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/117497
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
李翔
何伟
邹浩伟
舒适
徐传祥
于勇
岳阳
黄海涛
姚琪
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to US17/417,299 priority Critical patent/US20220328578A1/en
Priority to PCT/CN2020/117497 priority patent/WO2022061662A1/zh
Priority to CN202080002087.XA priority patent/CN114556581A/zh
Publication of WO2022061662A1 publication Critical patent/WO2022061662A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80515—Anodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/331—Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment

Definitions

  • an embodiment of the present disclosure further provides a display panel, including:
  • an embodiment of the present disclosure further provides a method for fabricating a display panel, including: fabricating a display substrate, and the step of fabricating the display substrate includes:
  • first electrodes of a plurality of light emitting devices on a first substrate, the first electrodes including a main body;
  • Words like “include” or “include” mean that the elements or items appearing before “including” or “including” cover the elements or items listed after “including” or “including” and their equivalents, and do not exclude other component or object.
  • Words like “connected” or “connected” are not limited to physical or mechanical connections, but may include electrical connections, whether direct or indirect. “Up”, “Down”, “Left”, “Right”, etc. are only used to indicate the relative positional relationship, and when the absolute position of the described object changes, the relative positional relationship may also change accordingly.
  • the light-emitting side of the display substrate 20 is further provided with an accommodating structure layer 32 , the accommodating structure layer 32 has a plurality of accommodating grooves, the accommodating grooves correspond to the light-emitting devices 23 one-to-one, and the light-emitting portion 31 is disposed in the accommodating grooves.
  • the accommodating structure layer 32 may be made of a photosensitive material, so as to facilitate manufacture.
  • the accommodating structure layer 32 can be made of a material with high reflectivity, so as to improve the utilization rate of light.
  • the surface of the light emitting portion 31 away from the display substrate 20 is a convex surface.
  • the convex surface means that the surface protrudes toward the outside of the light emitting portion 31 , so that the light emitting portion 31 forms a convex lens structure.
  • the difference in brightness at each viewing angle is small; after the light from the test light source passes through the convex lens, the brightness at the forward viewing angle (ie, the position with a smaller viewing angle) increases .
  • the brightness at the front viewing angle of the display panel can also be increased.
  • the black matrix BM, the color filter layer, the accommodating structure layer 32 and the light emitting portion 31 can be formed on the second substrate 21 to obtain a cell-matching substrate;
  • a filling layer 35 is formed on the assembling substrate 20 or on the assembling substrate, and the display substrate 20 and the assembling substrate are arranged in a assembling process to form a display panel.
  • FIGS. 16A to 16C are schematic process diagrams of step S20 provided in other embodiments of the present disclosure. As shown in FIGS. 16A to 16C , step S20 includes:

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示基板包括：第一衬底；设置在所述第一衬底上的像素界定层，所述像素界定层具有多个像素开口；多个发光器件，所述发光器件与所述像素开口一一对应，所述发光器件包括第一电极和发光功能层，所述第一电极位于所述像素界定层与所述第一衬底之间，所述第一电极包括被所述像素开口暴露出的主体部；所述发光功能层位于所述像素开口中，并位于所述主体部远离所述第一衬底的一侧，所述发光功能层的至少一部分与所述主体部正对，所述发光功能层与所述主体部正对的部分为朝向所述第一衬底凸出的弯曲膜层。

Description

显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
量子点层与OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)相结合的显示架构，可以实现更高的色域、更高的分辨率和更大的视角，适合于大尺寸的自发光显示技术中。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置。
第一方面，本公开实施例提供一种显示基板，包括：
第一衬底；
设置在所述第一衬底上的像素界定层，所述像素界定层具有多个像素开口；
多个发光器件，所述发光器件与所述像素开口一一对应，所述发光器件包括第一电极和发光功能层，所述第一电极位于所述像素界定层与所述第一衬底之间，所述第一电极包括被所述像素开口暴露出的主体部；所述发光功能层位于所述像素开口中，并位于所述主体部远离所述第一衬底的一侧，所述发光功能层的至少一部分与所述主体部正对，所述发光功能层与所述主体部正对的部分为朝向所述第一衬底凸出的弯曲膜层。
在一些实施例中，所述显示基板还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述像素界定层与所述第一衬底之间，所述绝缘层上对应于所述像素开口的位置设置有凹陷；
所述主体部和所述发光功能层均位于所述凹陷中。
在一些实施例中，所述凹陷的内表面为弧形面，所述内表面的 中心到边缘的连线与所述显示基板厚度方向之间的夹角大于120°。
在一些实施例中，所述发光功能层在所述第一衬底上的正投影位于所述凹陷在所述第一衬底上的正投影范围内。
在一些实施例中，所述发光器件还包括第二电极，所述第二电极位于所述发光功能层远离所述第一衬底的一侧；
所述显示基板还包括：
薄膜晶体管，所述薄膜晶体管位于所述绝缘层与所述第一衬底之间，所述第一电极通过绝缘层上的过孔与所述薄膜晶体管连接，
封装层，所述封装层覆盖所述像素界定层和所述发光器件。
第二方面，本公开实施例还提供一种显示面板，包括：
上述的显示基板，所述发光器件配置为发射预设颜色的光线；
位于所述显示基板出光侧的色转换层，所述色转换层包括多个重复单元，每个所述重复单元包括多个出光部，每个所述发光器件均对应一个所述出光部，所述出光部配置为接收相应的所述发光器件所发射的光线，并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。
在一些实施例中，所述预设颜色为蓝色，同一个所述重复单元中的多个所述出光部包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部，所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料。
在一些实施例中，所述出光部远离所述显示基板的表面为凸面。
在一些实施例中，所述显示基板的出光侧还设置有容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应，所述出光部设置在所述容纳槽中。
在一些实施例中，所述容纳结构层与所述出光部接触的位置采用疏水材料制成。
在一些实施例中，所述显示面板还包括：
彩色滤光层，位于所述色转换层远离所述显示基板的一侧，所述彩色滤光层包括多个彩色滤光部，所述彩色滤光部与所述出光部一一对应，所述彩色滤光部的颜色与相应的出光部所出射的光线颜色相同；
黑矩阵，位于所述容纳结构层与所述显示基板之间，或者，位于所述色转换层远离所述显示基板的一侧；其中，每个所述出光部的至少一部分在所述第一衬底上的正投影与所述黑矩阵在所述第一衬底上的正投影无交叠。
第三方面，本公开实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：制作显示基板，所述制作显示基板的步骤包括：
在第一衬底上形成多个发光器件的第一电极，所述第一电极包括主体部；
形成像素界定层，所述像素界定层具有多个像素开口，所述第一电极与所述像素开口一一对应，所述主体部被所述像素开口暴露出；
形成多个所述发光器件的发光功能层，所述发光功能层位于所述像素开口中，并位于所述主体部远离所述第一衬底的一侧，所述发光功能层的至少一部分与所述主体部正对，所述发光功能层与所述主体部正对的部分为朝向所述第一衬底凸出的弯曲膜层；
所述显示面板的制作方法还包括：
在所述显示基板的出光侧形成色转换层，所述色转换层包括多个重复单元，每个所述重复单元包括多个出光部，每个所述发光器件均对应一个所述出光部，所述出光部配置为接收相应的所述发光器件所发射的光线，并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。
在一些实施例中，所述制作显示基板的步骤还包括：
在形成多个发光器件的第一电极之前，在所述第一衬底上形成绝缘层，所述绝缘层上对应于所述像素开口的位置形成有凹陷；
其中，所述主体部和所述发光功能层均位于所述凹陷中。
在一些实施例中，在所述显示基板的出光侧形成色转换层，包括：
在所述显示基板的出光侧形成容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应；
利用喷墨打印的方式在每个容纳槽中形成出光部；
其中，所述预设颜色为蓝色，同一个重复单元中的多个出光部 包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部；所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料。
在一些实施例中，所述容纳结构层采用疏水材料制成，以使所述出光部远离所述显示基板的表面形成为凸面。
在一些实施例中，在所述显示基板的出光侧形成色转换层，包括：
在第二衬底上形成容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应；
利用喷墨打印的方式在每个容纳槽中形成出光部；其中，所述预设颜色为蓝色，同一个重复单元中的多个出光部包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部；所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料；
将所述第二衬底与所述显示基板对盒，并使所述出光部与相应的发光器件对正。
第四方面，本公开实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1为一对比例中提供的显示面板的示意图。
图2为发光器件的光场分布曲线图。
图3A为本公开的一些实施例中提供的显示基板的平面图。
图3B为沿图3A中A-A'线的剖视图。
图4为本公开实施例中提供的凹陷的形状示意图。
图5为本公开实施例提供的显示基板中的发光器件与图1中的发光器件的光场分布对比图。
图6为本公开的一些实施例中提供的显示面板的示意图。
图7为本公开实施例中提供的两种容纳结构层的反射率曲线示意图。
图8为测试光源的光线经过凸透镜前后的亮度分布曲线示意图。
图9为本公开的另一些实施例中提供的显示面板的示意图。
图10为测试光源的光线经过不同结构后的强度与视角的关系曲线示意图。
图11为本公开实施例提供的显示面板的制作方法流程图。
图12为步骤S10的一种可选实现方式流程图。
图13A至图13C为本公开的一些实施例中提供的制作具有凹陷的绝缘层的过程示意图。
图14至图15为本公开的一些实施例中提供的步骤S20的过程示意图。
图16A至图16C为本公开的另一些实施例中提供的步骤S20的过程示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
这里用于描述本公开的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本公开的范围。例如，除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者 “包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
在下面的描述中，当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”或“连接到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。
图1为一对比例中提供的显示面板的示意图，图1中的箭头表示光线。如图1所示，显示面板包括红色子像素区R、绿色子像素区G和蓝色子像素区B。显示面板包括设置在衬底10上的多个发射蓝光的发光器件11，另外，显示面板还包括多个出光部，具体包括：对应于红色子像素区R的红色出光部14r、对应于绿色子像素区G的绿色出光部14g和对应于蓝色子像素区B的蓝色出光部14b。红色出光部14r和绿色出光部14g均可以采用量子点层，蓝色出光部14b可以采用散射粒子层。在进行显示时，发光器件11发光，红色出光部14r在蓝光的激发下发射红色，绿色出光部14g在蓝光的激发下发射绿光，蓝色子像素区B的蓝色出光部14b直接透过蓝光。由此，产生红、绿、蓝三基色。其中，发光器件11的光线并不是全部准直的，而是会产生一些大角度的光线。图2为发光器件的光场分布曲线图，纵轴表示实际光强与中心光强之比；横轴表示出光角度，即，出光方向与显示面板厚度方向之间的夹角，可见，在出光角度为60°左右，发光器件会产生较强的发光强度。另外，由于发光器件11与滤光部之间还设置有封装层12、填充层13等结构，因此，发光器件11所发射的光线不仅会照射至其对应的出光部，还会照射至相邻的出光 部，从而导致不同子像素区之间发生串色。
图3A为本公开的一些实施例中提供的显示基板的平面图，图3B为沿图3A中A-A'线的剖视图，该显示基板可以用于具有色转换层的显示面板中。如图3A所示，显示基板包括多个子像素区P。如图3B所示，显示基板可以包括：第一衬底21、像素界定层PDL、多个发光器件23，发光器件23与子像素区一一对应。
第一衬底21可以为玻璃衬底，也可以为诸如聚酰亚胺(PI)等柔性材料制作的柔性衬底，从而有利于实现柔性显示。
像素界定层PDL位于绝缘层远离第一衬底21的一侧，像素界定层PDL具有多个像素开口，所述像素开口位于子像素区P。
发光器件23与像素开口一一对应，发光器件23包括：第一电极231、第二电极232以及位于第一电极231与第二电极232之间的发光功能层233。例如，第一电极231为阳极，第二电极232为阴极。可选地，第一电极231为金属材料制作的反射电极，第二电极232为透明导电材料(例如，氧化铟锡)制作的透明电极。发光功能层233可以包括依次叠置的：空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。第一电极231位于像素界定层PDL与第一衬底21之间，第一电极231被像素开口暴露出的主体部231a。发光功能层233位于像素开口中，并位于主体部231a远离第一衬底21的一侧。发光功能层233的至少一部分与主体部231a正对，发光功能层233与主体部231a正对的部分为朝向第一衬底21凸出的弯曲膜层。可选地，发光器件23为OLED器件，此时，发光层采用有机发光材料；或者，发光器件23为QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)器件，此时，发光层采用量子点发光材料。
需要说明的是，发光功能层233的至少一部分与第一电极231正对是指，发光功能层233的至少一部分在第一衬底21上的正投影位于主体部231a在第一衬底21上的正投影范围内。相应地，发光功能层233与主体部231a正对的部分是指，发光功能层233落在主体部231a的正投影范围内的部分。
还需要说明的是，发光功能层233与主体部231a正对的部分为 朝向第一衬底21凸出的弯曲膜层是指，发光功能层233与主体部231a正对的部分的上表面和下表面均是朝向第一衬底21弯曲的。
对于发光器件23而言，当第一电极231与第二电极232之间产生电流时，发光功能层233发光，且发光功能层233的发光区域为发光功能层233与第一电极231的主体部231a正对的区域。由于在本公开实施例中，发光功能层233与主体部231a正对的部分为朝向第一衬底21凸出的弯曲膜层，这种情况下，发光功能层233的发光区域的边缘处的光线会向中部聚拢，因此，和图1相比，本公开实施例中的发光器件23的出光角度有所减小，从而减少或防止串扰现象。
本公开实施例中的显示基板可以用于具有色转换层的显示装置中，色转换层中可以设置散射粒子，此时，发光器件23的光线经过色转换层后，在散射粒子的散射作用下，光线朝不同的方向出射，因此，虽然发光器件23的发光角度减少，但是，显示装置的视角并不会受到影响。
另外，显示基板还可以包括像素电路，该像素电路用于为发光器件23提供驱动电流，以驱动发光器件23发光。例如，像素电路包括多个薄膜晶体管24(如图3B所示)和至少一个电容。
薄膜晶体管24包括栅极241、有源层242、源极243和漏极244，以薄膜晶体管24采用顶栅型薄膜晶体管为例，有源层242位于栅极241与第一衬底21之间。有源层242的材料可以包括例如无机半导体材料(例如，多晶硅、非晶硅等)、有机半导体材料、氧化物半导体材料。有源层242包括沟道部和位于该沟道部两侧的源极连接部和漏极连接部，源极连接部与薄膜晶体管24的源极243连接，漏极连接部与薄膜晶体管24的漏极244连接。源极连接部和漏极连接部均可以掺杂有比沟道部的杂质浓度高的杂质(例如，N型杂质或P型杂质)。沟道部与薄膜晶体管24的栅极241正对，当栅极241加载的电压信号达到一定值时，沟道部中形成载流子通路，形成使薄膜晶体管24的源极243和漏极244导通。
缓冲层BFL设置在薄膜晶体管24与第一衬底21之间，用于防止或减少金属原子和/或杂质从第一衬底21扩散到晶体管的有源层 242中。缓冲层BFL可以包括诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和/或氮氧化硅(SiON)的无机材料，并且可以形成为多层或单层。
第一栅绝缘层GI1设置在有源层242远离第一衬底21的一侧。第一栅绝缘层GI1的材料可以包括硅化合物、金属氧化物。例如，第一栅绝缘层GI1的材料包括氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、碳氧化硅(SiOxCy)、氮碳化硅(SiCxNy)、氧化铝(AlOx)、氮化铝(AlNx)、氧化钽(TaOx)、氧化铪(HfOx)、氧化锆(ZrOx)、氧化钛(TiOx)等。另外，第一栅绝缘层GI1可以为单层或多层。
第一栅电极层设置在第一栅绝缘层GI1远离第一衬底21的一侧。其中，第一栅电极层包括各薄膜晶体管的栅极241、电容的第一电极板。第一栅电极层的材料可以包括例如金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，第一栅电极层G1可以包括金(Au)、金的合金、银(Ag)、银的合金、铝(Al)、铝的合金、氮化铝(AlNx)、钨(W)、氮化钨(WNx)、铜(Cu)、铜的合金、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrNx)、钼(Mo)、钼的合金、钛(Ti)、氮化钛(TiN x)、铂(Pt)、钽(Ta)、氮化钽(TaNx)、钕(Nd)、钪(Sc)、氧化锶钌(SRO)、氧化锌(ZnOx)、氧化锡(SnOx)、氧化铟(InOx)、氧化镓(GaOx)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等。第一栅电极层可以具有单层或多层。
第二栅绝缘层GI2设置在第一栅电极层远离第一衬底21的一侧，第二栅绝缘层GI2的材料可以包括例如硅化合物、金属氧化物。例如，第二栅绝缘层GI2的材料可以包括氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、碳氧化硅(SiOxCy)、氮碳化硅(SiCxNy)、氧化铝(AlOx)、氮化铝(AlNx)、氧化钽(TaOx)、氧化铪(HfOx)、氧化锆(ZrOx)、氧化钛(TiOx)等。第二栅绝缘层GI2可以形成为单层或多层。
第二栅电极层(未示出)设置在第二栅绝缘层GI2远离第一衬底21的一侧，第二栅电极层可以包括电容的第二电极板。第二栅电极层的材料可以与第一电极板的材料相同，具体参见上文中所列举的 导电材料。
层间绝缘层ILD设置在第二栅电极层远离第一衬底21的一侧，层间绝缘层ILD的材料可以包括例如硅化合物、金属氧化物等。具体可以选择上文所列举的硅化合物和金属氧化物，这里不再赘述。
源漏导电层设置在层间绝缘层ILD远离第一衬底21的一侧。第一源漏导电层可以包括各晶体管的源极243和漏极244，源极243与源极连接部电连接，漏极244与漏极连接部电连接。源漏导电层可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等，例如，源漏导电层可以为金属构成的单层或多层，例如为Mo/Al/Mo或Ti/Al/Ti。
绝缘层22设置在源漏导电层远离第一衬底21的一侧，绝缘层22可以采用有机绝缘材料制成，例如，该有机绝缘材料包括聚酰亚胺、环氧树脂、压克力、聚酯、光致抗蚀剂、聚丙烯酸酯、聚酰胺、硅氧烷等树脂类材料等。再例如，该有机绝缘材料包括弹性材料，例如、氨基甲酸乙酯、热塑性聚氨酯(TPU)等。
在一些实施例中，为了便于发光功能层233的至少一部分形成弯曲的形状，如图3B所示，绝缘层22上对应于像素开口的位置设置有凹陷22v，第一电极231的主体部231a和发光功能层233位于凹陷22v中，从而使第一电极231的主体部231a和发光功能层233与凹陷22v共形。第一电极231还包括与主体部231a连接的连接部231b，连接部231b在第一衬底21上的正投影位于凹陷22v在第一衬底21上的正投影之外，连接部231b通过绝缘层22上的过孔与晶体管的漏极244连接。
本公开实施例对凹陷22v的形状不作具体限定，例如，凹陷22v的内表面为弧形面；又例如，凹陷22v的纵截面为倒梯形。
图4为本公开实施例中提供的凹陷的形状示意图，如图4所示，在一些实施例中，凹陷22v的内表面为弧形面，且凹陷22v的内表面的中心到边缘的连线与显示基板厚度方向之间的夹角θ大于120°，从而在改善串扰的同时，防止第一电极231发生断裂。
像素界定层PDL位于第一电极231所在层远离第一衬底21的 一侧，像素界定层PDL具有与发光器件23一一对应的像素开口，像素开口将相应的第一电极231的主体部231a暴露出。发光功能层233一一对应地设置在像素开口中。凹陷22v的开口在第一衬底21上的正投影可以与像素开口的底部在第一衬底21上的正投影重合。
在一些实施例中，像素界定层PDL可以采用反射率较大的材料制成，从而减少对发光器件23的光线的吸收，提高光线利用率。可选地，像素界定层PDL的反射率大于8％，例如，像素界定层PDL的反射率为10％左右，又例如，像素界定层PDL的反射率为10％左右；又例如，像素界定层PDL的反射率为40％左右；又例如，像素界定层PDL的反射率为50％左右。其中，像素界定层的反射率是指对发光器件所发射光线的反射率。
在一些示例中，像素界定层PDL包括基体和设置在基体中的反射粒子，反射粒子的反射率大于基体的反射率，例如，基体的材料包括：聚酰亚胺树脂、亚克力树脂等，反射粒子的材料包括氧化硅、氮化硅等。
在一些实施例中，发光功能层233在所述第一衬底21上的正投影位于凹陷22v在所述第一衬底21上的正投影范围内，从而使得在第一电极231和第二电极232之间有电流通过时，发光功能层233整体均发光，且发光功能层233边缘位置所出射的光线向中部收拢，减少发光功能层233整体的出光角度。
发光器件23的第二电极232位于发光功能层233远离第一衬底21的一侧。多个发光器件23的第二电极232可以连接为一体结构。
如图3B所示，显示基板还包括：封装层EPL，封装层EPL覆盖像素界定层PDL和发光器件23，用于对发光器件23进行封装，以防止外界环境中的水汽和/或氧气侵蚀发光器件23。在一些实施例中，封装层EPL包括第一无机封装层、第二无机封装层和有机封装层，第二无机封装层位于第一无机封装层的远离第一衬底21的一侧，有机封装层位于第一无机封装层和第二无机封装层之间。第一无机封装层和第二无机封装层均可以采用氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等致密性高的无机材料制成。有机封装层可以采用 含有干燥剂的高分子材料制成，或采用可阻挡水汽的高分子材料制成。例如，采用高分子树脂，从而可以缓解第一无机封装层和第二无机封装层的应力，还可以包括干燥剂等吸水性材料以吸收侵入内部的水、氧等物质。
图5为本公开实施例提供的显示基板中的发光器件与图1中的发光器件的光场分布对比图，如图5所示，本公开实施例提供的显示基板中，发光器件在大角度下的发光强度有所下降，从而可以减小像素间的串扰。
图6为本公开的一些实施例中提供的显示面板的示意图，如图6所示，显示面板包括：上述显示基板和位于显示基板出光侧的色转换层。显示基板的出光侧为发光器件的出光侧。色转换层包括多个重复单元，每个重复单元包括多个出光部31，每个发光器件23均对应一个出光部31。
在一些实施例中，发光器件23用于发射预设颜色的光线，出光部31配置为接收相应的发光器件23所发射的光线，并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。可选地，同一个重复单元中的多个出光部31所发出的光线颜色彼此不同。例如，同一个重复单元中的多个出光部31分别发射红光、蓝光和绿光。或者，同一个重复单元中的至少两个出光部31所发出的光线颜色不同，例如，同一个重复单元包括四个出光部31，四个出光部31所发出的光线颜色分别为：红色、绿色、绿色、蓝色。
在一些实施例中，预设颜色为蓝色。同一个重复单元中的多个出光部可以包括：红色出光部31r、绿色出光部31g和蓝色出光部31b。其中，红色出光部31r和绿色出光部31g均采用量子点层，蓝色出光部31b采用散射膜层。
具体地，红色出光部31r的材料包括红色量子点材料，绿色出光部31g的材料可以包括绿色量子点材料，蓝色出光部31b的材料包括散射粒子材料。红色量子点材料用于在发光器件23所发射的蓝光的激发下发射红光；绿色量子点材料用于在发光器件23所发射的蓝光的激发下发射绿光。其中，红色量子点材料和绿色量子点材料均可 以为磷化铟(InP)、氧化锌(ZnO)、石墨烯、硒化镉(CdSe)、硫化镉(CdS)、碲化镉(CdTe)、硒化锌(ZnSe)、碲化锌(ZnTe)或硫化锌(ZnS)中的至少一种。其中，可以通过控制量子点材料的粒径来控制量子点材料的发光颜色。例如，红色量子点材料和绿色量子点材料均硫化锌，此时，红色量子点材料的粒径在9nm～10nm之间，从而发射红光；绿色量子点材料的粒径在6.5nm～7.5nm之间，从而发射绿光。蓝色出光部31b的材料包括散射粒子材料，从而对接收到的蓝色光线进行散射。
另外，红色出光部31r和绿色出光部31g中也可以掺杂有散射粒子，这样，在散射粒子的散射作用下，即使发光器件23的出光角度较小，各个出光部31也可以出射角度较大的光线。
显示基板20的出光侧还设置有容纳结构层32，容纳结构层32具有多个容纳槽，容纳槽与发光器件23一一对应，出光部31设置在容纳槽中。其中，容纳结构层32可以采用感光材料制成，以便于制作。另外，容纳结构层32可以采用高反射率的材料制成，以提高光线利用率。
图7为本公开实施例中提供的两种容纳结构层的反射率曲线示意图，其中横轴为光线波长，纵轴为反射率，图7中的曲线1为容纳结构层采用亚克力树脂或聚酰亚胺树脂制作时的反射率曲线，图7中的曲线2为容纳结构层的材料包括树脂和掺杂在树脂层中的反射粒子时的反射率曲线，其中，反射粒子可以为氧化硅颗粒、氮化硅颗粒等。在实际应用中，可以根据实际需要选择像素界定层的材料。
在一些实施例中，出光部31远离显示基板20的表面为凸面，需要说明的是，凸面是指，该表面朝向出光部31外部凸出，从而使出光部31形成凸透镜结构。采用这种设置方式可以提高显示面板正向视角处的亮度。
为了便于制作具有凸面的出光部31，在一些实施例中，容纳结构层32与出光部31接触的位置采用疏水材料制成。在一些示例中，容纳结构层32整体采用疏水材料制成，这种情况下，在制作出光部31时，可以先利用疏水材料在显示基板20上制作具有容纳槽的容纳 结构层32，之后，在容纳槽中打印用于制作出光部31的溶液，在疏水结构层的疏水作用下，容纳槽中的溶液形成为顶部突出的结构，进而在固化之后，形成顶面为凸面的出光部31。在另一些示例中，容纳结构层32包括本体和设置在本体上的疏水膜层，出光部31与疏水膜层接触，本体的材料不作限定。
在一些示例中，上述疏水材料的疏水性满足以下指标：例如，当丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)与所述疏水材料接触时，丙二醇甲醚醋酸酯的接触角大于60°，以利于出光部31的顶面形成为凸面。
由于外界环境光中也含有蓝光，当外界环境光中的蓝光射入红色出光部31r和绿色出光部31g时，会激发红色出光部31r和绿色出光部31g发光，从而影响显示面板的显示效果。为了防止外界环境光对显示面板的显示造成干扰，在一些实施例中，显示面板还包括彩色滤光层和黑矩阵BM，彩色滤光层位于色转换层远离显示基板20的一侧，彩色滤光层包括多个彩色滤光部33r、33g和33b，彩色滤光部33r/33g/33b与出光部31一一对应，彩色滤光部33r/33g/33b与相应的出光部31所出射的光线颜色相同，例如，彩色滤光部33r与红色出光部31r的出光颜色相同，彩色滤光部33g与绿色出光部31g的出光颜色相同，彩色滤光部33b与蓝色出光部31b的出光颜色相同。黑矩阵BM位于容纳结构层32与显示基板20之间，黑矩阵BM形成为网格状结构，以限定出多个子像素区，子像素区即为发光器件23所在区域。每个出光部31的至少一部分在第一衬底21上的正投影与黑矩阵BM在第一衬底21上的正投影无交叠。
另外，出光部31与彩色滤光层之间还可以设置填充层35，例如，光学胶层，从而使彩色滤光层可以位于平坦的表面。彩色滤光层远离显示基板20的一侧还可以设置保护层34，以对彩色滤光层及其下方的结构进行保护。
对于图6中所示的显示面板，在制作过程中，显示基板制作结束之后，可以先在显示基板的封装层上制作黑矩阵BM，之后，制作具有容纳槽的容纳结构层32；之后，在容纳槽中形成出光部31；然后，依次形成填充层35、彩色滤光层和保护层34。
图8为测试光源的光线经过凸透镜前后的亮度分布曲线示意图，横轴为视角，纵轴为归一化后的光线亮度。图8中，曲线1表示为测试光源的光线的亮度与视角的关系曲线；曲线2表示为测试光源的光线经过凸透镜后的亮度与视角的关系曲线。其中，测试光源为用于测试的光源，具体可以为LED、OLED。凸透镜为用于测试的凸透镜，其形状与出光部31的形状相同。从图8可以看出，测试光源的光线照射至凸透镜之前，各个视角处的亮度差别较小；测试光源的光线经过凸透镜后，正向视角处(即，视角较小的位置)的亮度增大。同理，当出光部31形成为凸面结构时，同样能够增大显示面板正向视角处的亮度。
图9为本公开的另一些实施例中提供的显示面板的示意图，如图9所示，在另一些实施例中，显示面板同样包括彩色滤光层和黑矩阵BM，彩色滤光层位于色转换层远离显示基板20的一侧。与图6不同的是，在图9中，彩色滤光层设置在第二衬底36上，并位于第二衬底36朝向第一衬底21的一侧，黑矩阵BM位于色转换层远离显示基板20的一侧。另外，在图9中，出光部31远离第一衬底21的表面为平面，填充层设置在出光部31与显示基板20之间。
对于图9中的显示面板，在制作时，可以在第二衬底21上形成黑矩阵BM、彩色滤光层、容纳结构层32、出光部31，从而得到对盒基板；之后，在显示基板20上或者在对盒基板上形成填充层35，并将显示基板20与对盒基板对盒设置，形成显示面板。
图10为测试光源的光线经过不同结构后的强度与视角的关系曲线示意图，图中的横轴表示视角，纵轴表示归一化后的光强。其中，测试光源为用于测试的光源，具体可以为LED、OLED等。测试光源所发射的光线为蓝光。图10中的多条曲线分别表示为：测试光源的光线的强度与视角的关系曲线、测试光源的光线经过红色出光部31r后的强度与视角的关系曲线、测试光源的光线经过绿色出光部31g后的强度与视角的关系曲线。其中，红色出光部31r和绿色出光部31g的形状如图9中所示。从图10中可以看出，测试光源所出射的光线正向视角处的光强较大，随着视角的增大，光强衰减较快。而经 过各个出光部31后，各视角处的光强变化不大。
本公开实施例还提供一种上述显示面板的制作方法，图11为本公开实施例提供的显示面板的制作方法流程图，如图11所示，显示面板的制作方法包括：
步骤S10、制作显示基板，该显示基板可以为上述实施例中的显示基板。
步骤S20、在显示基板的出光侧形成色转换层，色转换层包括多个重复单元，每个重复单元包括多个出光部，每个发光器件均对应一个出光部，出光部配置为接收相应的发光器件所发射的光线，并发出与预设颜色相同或不同的光线。可选地，同一个重复单元中的多个出光部所发出的光线颜色彼此不同。
图12为步骤S10的一种可选实现方式流程图，如图12所示，步骤S10包括：
步骤S11、在第一衬底上形成像素电路。
步骤S12、在第一衬底上形成绝缘层，绝缘层上对应于像素开口的位置形成有凹陷，另外，绝缘层上还设置有过孔，以使后续形成的第一电极可以通过过孔与薄膜晶体管的漏极连接。
图13A至图13C为本公开的一些实施例中提供的制作具有凹陷的绝缘层的过程示意图，如图13A至图13C所示，制作具有凹陷的绝缘层的过程包括：
步骤S12a、如图13A所示，形成绝缘材料层22a，该绝缘材料层22a可以为正性的感光材料层。
步骤S12b、如图13B所示，利用掩膜板40(例如，半色调掩膜板half-tone Mask)对绝缘材料层22a进行阶梯曝光，绝缘材料层22a曝光后形成未曝光部221a、完全曝光部222a和部分曝光部223a，完全曝光部222a所在区域即为待形成过孔的区域，部分曝光部223a所在区域即为待形成凹陷的区域，部分曝光部223a包括曝光子部223a1和未曝光子部223a2。掩膜板40包括遮光区41、完全透光区42和部分透光区43，其中，遮光区41与未曝光部221a对应，完全透光区42与完全曝光部222a对应，部分透光区43与部分曝光部223a 对应。
步骤S12c、如图13C所示，对曝光后的绝缘材料层22a进行显影，以去除完全曝光部222a，从而形成过孔22h；去除部分曝光部223a中的曝光子部223a1，从而形成凹陷22v；保留未曝光部221a和部分曝光部223a中的未曝光子部223a2。如此，经过显影后的绝缘材料层形成为具有凹陷22v的绝缘层22。
其中，从掩膜板40的部分透光区43的边缘至中部，部分透光区43的透光量逐渐增大，从而使部分曝光部223a中，中部位置的曝光程度最大；距离中部位置越远，半曝光部的曝光程度越小。这样，显影结束形成的凹陷22v中，越靠近凹陷22v的中部位置，深度越大。
步骤S12之后还包括：
步骤S13、在第一衬底上形成多个发光器件的第一电极，第一电极包括主体部，主体部位于凹陷中。
步骤S14、形成像素界定层，像素界定层具有多个像素开口，第一电极与像素开口一一对应，主体部被像素开口暴露出。
步骤S15、形成多个发光器件的发光功能层，发光功能层位于像素开口中，并位于第一电极远离第一衬底的一侧，发光功能层的至少一部分与第一电极正对，发光功能层与第一电极正对的部分与第一电极贴合并位于凹陷中，形成为朝向第一衬底凸出的弯曲膜层。
可选地，发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等膜层，各膜层可以采用蒸镀工艺形成，从而形成使得各膜层的厚度均匀。
图14至图15为本公开的一些实施例中提供的步骤S20的过程示意图，如图14至图15所示，步骤S20包括：
步骤S21a、如图14所示，在显示基板20的出光侧形成容纳结构层32，容纳结构层32具有多个容纳槽32v，容纳槽32v与发光器件23一一对应。
在一些实施例中，容纳结构层32采用疏水材料制成。
步骤S21b、如图15所示，利用喷墨打印的方式在每个容纳槽32v中形成出光部31。其中，预设颜色为蓝色，同一个重复单元中的 多个出光部31包括：红色出光部31r、绿色出光部31g和蓝色出光部31b；红色出光部31r的材料包括红色量子点材料，绿色出光部31g的材料包括绿色量子点材料，蓝色出光部31b的材料包括散射粒子材料。
可选地，红色出光部31r的材料包括红色量子点材料和散射粒子材料，绿色出光部31g的材料包括绿色量子点材料和散射粒子材料，蓝色出光部31b的材料包括散射粒子材料。步骤S21b具体可以包括：分别向待形成红色出光部31r的容纳槽32v中喷墨打印第一溶液、向待形成绿色出光部31g的容纳槽32v中喷墨打印第二溶液、以及向待形成蓝色出光部31b的容纳槽32v中喷墨打印第三溶液；其中，第一溶液中含有红色量子点材料和散射粒子材料，第二溶液中含有绿色量子点材料和散射粒子材料，第三溶液中含有散射粒子材料和散射粒子材料。并且，向每个容纳槽32v中所打印的溶液的体积均大于容纳槽32v的容积。之后，对容纳槽32v中的溶液进行固化，从而形成多个出光部31。由于容纳结构层32采用疏水材料制成，因此，容纳槽32v中形成的溶液的中部向上凸起，从而使得固化形成的出光部31远离显示基板20的表面形成为凸面。
可选地，在步骤S20之前，还可以在显示基板20上形成黑矩阵BM，该黑矩阵BM可以形成在显示基板20的封装层EPL上。在步骤S20之后，还可以在色转换层远离显示基板20的一侧依次形成填充层、彩色滤光层和保护层。
图16A至图16C为本公开的另一些实施例中提供的步骤S20的过程示意图，如图16A至图16C所示，步骤S20包括：
步骤S22a、如图16A所示，在第二衬底36上形成容纳结构层32，容纳结构层32具有多个容纳槽32v，容纳槽32v与发光器件一一对应。其中，第二衬底32可以为玻璃衬底，也可以为诸如聚酰亚胺等柔性材料制成的柔性衬底。
步骤S22b、如图16B所示，利用喷墨打印的方式在每个容纳槽32v中形成出光部31；其中，发光器件所发射光线的颜色为蓝色，同一个重复单元中的多个出光部31包括：红色出光部31r、绿色出光 部31g和蓝色出光部31b；其中，红色出光部31r的材料包括红色量子点材料，绿色出光部31g的材料包括绿色量子点材料，蓝色出光部31b的材料包括散射粒子材料。
步骤S22c、如图16C所示，将第二衬底36与显示基板20对盒，并使出光部31与相应的发光器件23对正。其中，出光部31与相应的发光器件23对正是指，出光部31和相应的发光器件23在第一衬底21上的正投影至少部分重叠，例如，出光部31的中心和发光器件23的中心对正。
另外，在第二衬底36上形成容纳结构层32之前，还可以先在第二衬底36上形成彩色滤光层和黑矩阵BM，彩色滤光层包括与红色出光部31r对应的红色滤光部33r、与绿色出光部31g对应的绿色滤光部33g、与蓝色出光部31b对应的蓝色滤光部33b。
本公开实施例还提供一种显示装置，其包括上述实施例中的显示面板。所述显示装置可以为OLED面板、QLED显示面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (17)

  1. 一种显示基板，包括：
    第一衬底；
    设置在所述第一衬底上的像素界定层，所述像素界定层具有多个像素开口；
    多个发光器件，所述发光器件与所述像素开口一一对应，所述发光器件包括第一电极和发光功能层，所述第一电极位于所述像素界定层与所述第一衬底之间，所述第一电极包括被所述像素开口暴露出的主体部；所述发光功能层位于所述像素开口中，并位于所述主体部远离所述第一衬底的一侧，所述发光功能层的至少一部分与所述主体部正对，所述发光功能层与所述主体部正对的部分为朝向所述第一衬底凸出的弯曲膜层。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述像素界定层与所述第一衬底之间，所述绝缘层上对应于所述像素开口的位置设置有凹陷；
    所述主体部和所述发光功能层均位于所述凹陷中。
  3. 根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述凹陷的内表面为弧形面，所述内表面的中心到边缘的连线与所述显示基板厚度方向之间的夹角大于120°。
  4. 根据权利要求2或3所述的显示基板，其中，所述发光功能层在所述第一衬底上的正投影位于所述凹陷在所述第一衬底上的正投影范围内。
  5. 根据权利要求2或3所述的显示基板，其中，所述发光器件还包括第二电极，所述第二电极位于所述发光功能层远离所述第一衬底的一侧；
    所述显示基板还包括：
    薄膜晶体管，所述薄膜晶体管位于所述绝缘层与所述第一衬底之间，所述第一电极通过绝缘层上的过孔与所述薄膜晶体管连接，
    封装层，所述封装层覆盖所述像素界定层和所述发光器件。
  6. 一种显示面板，包括：
    权利要求1至5中任意一项所述的显示基板，所述发光器件配置为发射预设颜色的光线；
    位于所述显示基板出光侧的色转换层，所述色转换层包括多个重复单元，每个所述重复单元包括多个出光部，每个所述发光器件均对应一个所述出光部，所述出光部配置为接收相应的所述发光器件所发射的光线，并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。
  7. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述预设颜色为蓝色，同一个所述重复单元中的多个所述出光部包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部，所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料。
  8. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述出光部远离所述显示基板的表面为凸面。
  9. 根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述显示基板的出光侧还设置有容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应，所述出光部设置在所述容纳槽中。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述容纳结构层与所述出光部接触的位置采用疏水材料制成。
  11. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述显示面板还 包括：
    彩色滤光层，位于所述色转换层远离所述显示基板的一侧，所述彩色滤光层包括多个彩色滤光部，所述彩色滤光部与所述出光部一一对应，所述彩色滤光部的颜色与相应的出光部所出射的光线颜色相同；
    黑矩阵，位于所述容纳结构层与所述显示基板之间，或者，位于所述色转换层远离所述显示基板的一侧；其中，每个所述出光部的至少一部分在所述第一衬底上的正投影与所述黑矩阵在所述第一衬底上的正投影无交叠。
  12. 一种显示面板的制作方法，包括：制作显示基板，所述制作显示基板的步骤包括：
    在第一衬底上形成多个发光器件的第一电极，所述第一电极包括主体部；
    形成像素界定层，所述像素界定层具有多个像素开口，所述第一电极与所述像素开口一一对应，所述主体部被所述像素开口暴露出；
    形成多个所述发光器件的发光功能层，所述发光功能层位于所述像素开口中，并位于所述主体部远离所述第一衬底的一侧，所述发光功能层的至少一部分与所述主体部正对，所述发光功能层与所述主体部正对的部分为朝向所述第一衬底凸出的弯曲膜层；
    所述显示面板的制作方法还包括：
    在所述显示基板的出光侧形成色转换层，所述色转换层包括多个重复单元，每个所述重复单元包括多个出光部，每个所述发光器件均对应一个所述出光部，所述出光部配置为接收相应的所述发光器件所发射的光线，并发出与所述预设颜色相同或不同的光线。
  13. 根据权利要求12所述的制作方法，其中，所述制作显示基板的步骤还包括：
    在形成多个发光器件的第一电极之前，在所述第一衬底上形成 绝缘层，所述绝缘层上对应于所述像素开口的位置形成有凹陷；
    其中，所述主体部和所述发光功能层均位于所述凹陷中。
  14. 根据权利要求12所述的制作方法，其中，在所述显示基板的出光侧形成色转换层，包括：
    在所述显示基板的出光侧形成容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应；
    利用喷墨打印的方式在每个容纳槽中形成出光部；
    其中，所述预设颜色为蓝色，同一个重复单元中的多个出光部包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部；所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料。
  15. 根据权利要求14所述的制作方法，其中，所述容纳结构层采用疏水材料制成，以使所述出光部远离所述显示基板的表面形成为凸面。
  16. 根据权利要求12所述的制作方法，其中，在所述显示基板的出光侧形成色转换层，包括：
    在第二衬底上形成容纳结构层，所述容纳结构层具有多个容纳槽，所述容纳槽与所述发光器件一一对应；
    利用喷墨打印的方式在每个容纳槽中形成出光部；其中，所述预设颜色为蓝色，同一个重复单元中的多个出光部包括：红色出光部、绿色出光部和蓝色出光部；所述红色出光部的材料包括红色量子点材料，所述绿色出光部的材料包括绿色量子点材料，所述蓝色出光部的材料包括散射粒子材料；
    将所述第二衬底与所述显示基板对盒，并使所述出光部与相应的发光器件对正。
  17. 一种显示装置，包括权利要求6至11中任意一项所述的显 示面板。
PCT/CN2020/117497 2020-09-24 2020-09-24 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置 WO2022061662A1 (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/417,299 US20220328578A1 (en) 2020-09-24 2020-09-24 Display substrate, display panel, manufacturing method thereof and display device
PCT/CN2020/117497 WO2022061662A1 (zh) 2020-09-24 2020-09-24 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置
CN202080002087.XA CN114556581A (zh) 2020-09-24 2020-09-24 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/117497 WO2022061662A1 (zh) 2020-09-24 2020-09-24 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022061662A1 true WO2022061662A1 (zh) 2022-03-31

Family

ID=80846035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/117497 WO2022061662A1 (zh) 2020-09-24 2020-09-24 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220328578A1 (zh)
CN (1) CN114556581A (zh)
WO (1) WO2022061662A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005331665A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
US20140312312A1 (en) * 2013-04-17 2014-10-23 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
CN107403811A (zh) * 2017-09-07 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
CN108538896A (zh) * 2018-04-26 2018-09-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled像素结构及oled显示面板
CN111670507A (zh) * 2018-01-31 2020-09-15 索尼半导体解决方案公司 发光元件和显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106960913A (zh) * 2017-03-31 2017-07-18 武汉华星光电技术有限公司 量子点发光二极管显示面板及其制备方法
CN110137380A (zh) * 2019-06-10 2019-08-16 衡山县佳诚新材料有限公司 一种量子点增亮护眼薄膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005331665A (ja) * 2004-05-19 2005-12-02 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
US20140312312A1 (en) * 2013-04-17 2014-10-23 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
CN107403811A (zh) * 2017-09-07 2017-11-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
CN111670507A (zh) * 2018-01-31 2020-09-15 索尼半导体解决方案公司 发光元件和显示装置
CN108538896A (zh) * 2018-04-26 2018-09-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled像素结构及oled显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN114556581A (zh) 2022-05-27
US20220328578A1 (en) 2022-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101913455B1 (ko) 표시 장치 및 전자 기기
US11005064B2 (en) Transparent display substrate and driving method thereof and transparent display device
US10978539B2 (en) Array substrate having a recessed and light blocking portion and fabrication method thereof, and display device
US20210050388A1 (en) Display device
TWI569438B (zh) 有機ｅｌ顯示裝置
WO2016056364A1 (ja) 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器
JP5733502B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置および電子機器
KR102059014B1 (ko) 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP6159946B2 (ja) 表示装置および電子機器
TW201438319A (zh) 有機電致發光顯示器及電子裝置
JP2015046239A (ja) 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器
KR102383928B1 (ko) 전계발광 표시장치
WO2021213510A1 (zh) 显示面板、显示装置以及显示面板的制造方法
CN111584573B (zh) Oled显示面板及其制备方法
CN109315048B (zh) 显示装置和电子设备
TWI414203B (zh) A manufacturing method and a display device of a display device
KR20180077856A (ko) 전계발광 표시장치
US11974455B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
WO2022061662A1 (zh) 显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置
WO2018216432A1 (ja) 表示装置及び電子機器
US20220199690A1 (en) Display device
US20220165817A1 (en) Display device and method of fabricating the same
US20220003909A1 (en) Display device
CN116806446A (zh) 显示装置和显示装置制造方法
JP7312697B2 (ja) 表示装置および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20954514

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20954514

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205 DATED 29/06/2023)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20954514

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1