WO2022052858A1 - 一种显示屏及其制作方法、显示终端 - Google Patents

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龙浩晖
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Definitions

  • the present application relates to the field of display technology, and in particular, to a display screen and a manufacturing method thereof, and a display terminal.
  • a display screen includes a redistribution layer, a plurality of light-emitting units and a plurality of driving chips.
  • the redistribution layer includes a flexible dielectric layer and a metal interconnection structure disposed in the flexible dielectric layer.
  • the light-emitting unit includes at least one light-emitting chip, the light-emitting chip is arranged on the redistribution layer, and the pads of the light-emitting chip are bonded with the metal interconnection structure.
  • a plurality of driving chips are arranged on the redistribution layer, and the pads of the driving chips are bonded with the metal interconnection structure.
  • the metal pattern layer may include a plurality of first metal traces.
  • the above-mentioned first metal wiring can be prepared by using the metal material copper. Due to the ductility of metal copper, the tensile and bending properties of the redistribution layer can be further improved.
  • the redistribution layer includes a first surface and a second surface, and the first surface and the second surface are disposed opposite to each other.
  • the light-emitting chip is arranged on the first surface, and the driving chip is arranged on the second surface.
  • the metal interconnect structure includes metal vias penetrating the flexible dielectric layer. One end of the metal through hole is bonded with the pad of the light-emitting chip, and the other end of the metal through hole is bonded with the pad of the driving chip. In this way, the light-emitting chip is electrically connected to the driving chip through the metal via.
  • the material of the metal interconnect structure is the same as the material of the light-emitting chip pad and the material of the driving chip pad. In this way, in the process of using the metal bonding process to bond the metal interconnection structure to the pads of the light-emitting chip and the pads of the driving chip, the bonding strength of the bonding structure can be improved.
  • the display screen has a first area and a second area around the first area.
  • the light emitting unit and the driving chip are located in the first area.
  • the display screen further includes a plurality of first binding pins disposed in the second area.
  • the metal interconnect structure includes a metal pattern layer. The side of the metal pattern layer away from the light-emitting chip is in contact with the flexible medium layer; the metal pattern layer includes a plurality of second metal wirings. One end of the second metal trace is electrically connected to the pad of the driving chip, and the other end of the second metal trace is electrically connected to the first binding pin. In this way, the driver chip can be electrically connected to the chip on the circuit board through the second metal trace and the first binding pin.
  • the sensor chip and the light-emitting chip are located on the same side, and are arranged between two adjacent light-emitting chips. In this way, the sensor does not need to be separately arranged in a separate area, which can increase the effective display area of the display screen.
  • At least one light-emitting chip in the same light-emitting unit includes a first light-emitting chip, a second light-emitting chip, and a third light-emitting chip.
  • the first light-emitting chip, the second light-emitting chip, and the third light-emitting chip are respectively used for emitting light of three primary colors.
  • a driving chip is electrically connected to the first light-emitting chip, the second light-emitting chip and the third light-emitting chip in the same light-emitting unit.
  • the display screen further includes an encapsulation layer.
  • the encapsulation layer is located on the side of the light-emitting chip away from the redistribution layer, and covers the light-emitting chip and the redistribution layer.
  • a closed space for accommodating the light-emitting chip can be formed between the encapsulation layer and the redistribution layer, so that the light-emitting chip can be isolated from the environment outside the display screen.
  • the material of the encapsulation layer includes silica gel.
  • Silicone has good elasticity, and after packaging the light-emitting chip, it can also increase the stretching and bending properties of the display screen.
  • silica gel has high transparency, which can avoid affecting the clarity of the display screen.
  • the circuit board is a flexible circuit board.
  • the above-mentioned display terminal is a flexible display terminal.
  • a method for manufacturing a display screen includes: firstly, sticking a plurality of driving chips on the bearing surface of the carrier board, and the pads of the driving chips are far away from the bearing surface of the carrier board. Next, a flexible medium layer is formed on the carrier board provided with the driving chip. Next, a plurality of metal vias penetrating the flexible dielectric layer are formed, and one end of the metal vias is bonded to the pad of the driving chip.
  • FIG. 3B is another schematic structural diagram of the display screen in FIG. 2;
  • 3C is a schematic structural diagram of the minimum repeating unit in the display screen in FIG. 3B;
  • FIG. 4A is another schematic structural diagram of the display screen in FIG. 2;
  • FIG. 12 is a schematic structural diagram of another display terminal provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 13B is a schematic structural diagram of another display screen provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 14 is a schematic structural diagram of another display screen provided by an embodiment of the application.
  • Figure 16, Figure 17, Figure 18, Figure 19 are schematic diagrams of the structure obtained when each step in Figure 15 is performed;
  • FIG. 20 is a schematic diagram of a manufacturing process of a display screen according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 21 is a schematic structural diagram of another display screen provided by an embodiment of the application.
  • FIG. 22A is a schematic structural diagram of another display terminal provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 22B is a schematic structural diagram of another display terminal provided by an embodiment of the present application.
  • FIG. 23 is a schematic structural diagram of another display terminal provided by an embodiment of the present application.
  • first”, second, etc. are only used for descriptive purposes, and should not be understood as indicating or implying relative importance or implying the number of indicated technical features.
  • a feature defined as “first”, “second”, etc. may expressly or implicitly include one or more of that feature.
  • directional terms such as “upper” and “lower” may include, but are not limited to, definitions relative to the schematic placement of components in the drawings. It should be understood that these directional terms may be relative concepts, They are used for relative description and clarification, which may vary accordingly depending on the orientation in which the components are placed in the drawings.
  • connection should be understood in a broad sense.
  • connection may be a fixed connection, a detachable connection, or an integrated body; it may be directly connected, or Can be indirectly connected through an intermediary.
  • electrical connection may be a direct electrical connection or an indirect electrical connection through an intermediate medium.
  • the display terminal 01 may include a display screen 10 and a circuit board 11 as shown in FIG. 2 .
  • the display screen 10 may be a flexible display screen
  • the circuit board 11 may be a flexible printed circuit (flexible printed circuit, FPC). Both the display screen 10 and the circuit board 11 are provided with bonding pins 12 , so that the display screen 10 and the circuit board 11 can be electrically connected through the bonding pins 12 .
  • a plurality of data processing chips 13 can be provided on the circuit board 11, for example, a system on a chip (SOC), a central processing unit (CPU) or a graphics processing unit (GPU) )Wait.
  • SOC system on a chip
  • CPU central processing unit
  • GPU graphics processing unit
  • the chip can transmit data to the display screen 10 through the circuit structure in the circuit board 11 to control the display screen 10 to display images.
  • a plurality of memory chips for example, universal flash storage (UFS), or double data rate (DDR) memory, etc., may be provided on the above-mentioned circuit board 11 for storing data.
  • UFS universal flash storage
  • DDR double data rate
  • the display screen 10 may include a redistribution layer (RDL) 20 , a plurality of light emitting units 30 and a plurality of driving chips 40 .
  • the light emitting unit 30 may include at least one light emitting chip 301 .
  • the light-emitting chip 301 may be a micro (micro) light emitting diode (LED) with a grain size of several tens of microns (for example, an area smaller than 50 ⁇ m ⁇ 50 ⁇ m), or a grain size of more than 100 ⁇ m. Small (mini) LED.
  • one light-emitting unit 30 may include one light-emitting device 301 .
  • a driving chip 40 may be electrically connected to a light-emitting chip 301 through the rewiring layer 20 to drive the light-emitting chip 301 to emit light.
  • one light-emitting unit 30 may include a first light-emitting chip 301a, a second light-emitting chip 301b, and a third light-emitting chip 301c.
  • the first light-emitting chip 301a, the second light-emitting chip 301b, and the third light-emitting chip 301c can be used for emitting light of three primary colors, respectively.
  • the three primary colors of light can be red (red, R), green (green, G), and blue (blue, B).
  • the first light emitting chip 301a is used for emitting R light
  • the second light emitting chip 301b is used for emitting G light
  • the third light emitting chip 301c is used for emitting B light.
  • one driver chip 40 may be electrically connected to the first light-emitting chip 301 a , the second light-emitting chip 301 b and the third light-emitting chip 301 c in the same light-emitting unit 30 through the rewiring layer 20 .
  • one driving chip 40 and one light emitting unit 30 electrically connected thereto can constitute the smallest repeating unit 400 in the display screen 10 as shown in FIG. 3C .
  • the minimum repeating units 400 may be arranged on the first surface A1 of the redistribution layer 20 in an array.
  • the above-mentioned driving chip 40 can individually control the first light-emitting chip 301 a , the second light-emitting chip 301 b and the third light-emitting chip 301 c in the same light-emitting unit 30 .
  • the driving chip 40 can control different light-emitting chips in the same light-emitting unit 30 to emit light, so that the color displayed by the light-emitting unit 30 is the same as that of the light-emitting unit 30 in an image frame.
  • the color of the light emitted by each light-emitting chip in turn is mixed.
  • the metal pattern layer 22a may include a plurality of first metal traces 221 as shown in FIG. 4B (a top view taken along the direction B in FIG. 4A ).
  • the metal interconnect structure 202 is bonded to the pad 31 of the light emitting chip 301 through one end of the first metal wire 221 , and the metal interconnect structure 202 is bonded to the pad 41 of the driver chip 40 through the other end of the first metal wire 221 phase bonding.
  • the driving chip 40 can be electrically connected to the driving chip 40 through the metal interconnection structure 202 located in the redistribution layer 20 .
  • a panel level package (panel level package, PLP) method can be used for fabrication.
  • the method may include S101 to S104 as shown in FIG. 5 .
  • the first thermal release adhesive 501 may be used to adhere the light-emitting surfaces of the plurality of light-emitting chips 301 and the passive surfaces of the plurality of driving chips 40 to the carrying surface C1 of the carrying board 500 to prevent the light-emitting
  • the positions of the chip 301 and the driving chip 40 are fixed.
  • the bonding pads 31 of the light-emitting chip 301 and the bonding pads 41 of the driving chip 40 can be disposed away from the bearing surface C1 of the carrier board 500 , thereby facilitating the electrical connection of the light-emitting chip 301 and the driving chip 40 in subsequent fabrication processes.
  • the surface of the driving chip 40 on which the pads 41 are disposed may be called an active surface, and the surface of the driving chip 40 opposite to the active surface is a passive surface.
  • a second thermal release adhesive 502 is formed on the carrier board 500 of the driving chip 40 .
  • the second thermal release adhesive 502 can be filled in the gap between the light-emitting chip 301 and the driving chip 40 , and expose the bonding pads 31 of the light-emitting chip 301 and the bonding pads 41 of the driving chip 40 .
  • the materials of the second thermal release adhesive 502 and the first thermal release adhesive 501 may be the same.
  • a plurality of first metal traces 221 as shown in FIG. 8 may be formed on the surface of the second thermal release adhesive 502 on one side away from the carrier board 500 through an electroplating process.
  • the above-mentioned plurality of first metal traces 221 may constitute a metal pattern layer.
  • the redistribution layer 20 is different from a flexible printed circuit (FPC) or a printed circuit board (PCB) in structure and manufacturing process, but the redistribution layer 20 has a light-emitting chip 301 and a driver chip 40 in the redistribution layer 20 .
  • the metal interconnection structure 202 is electrically connected, so there is no need to dispose a circuit board on the side of the redistribution layer 20 away from the light-emitting chip 301 .
  • solder balls between the redistribution layer 20 and the light emitting chip 301 or the driving chip 40 , thereby facilitating the simplification of the manufacturing process of the display screen 10 and the structure of the display screen 10 .
  • the sensor chip 61 may be located between two adjacent light-emitting chips 301 .
  • all sensor chips 61 in sensor 60 may be adjacent to each other.
  • the sensor chip 61 and the driver chip 40 may be located on the same side.

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Abstract

本申请实施例提供一种显示屏及其制作方法、显示终端，涉及显示技术领域，用于解决柔性显示屏弯折过程中，发光器件被水氧侵入造成器件失效的问题。该显示屏包括重布线层、多个发光单元以及多个驱动芯片。重布线层包括柔性介质层以及设置于柔性介质层内的金属互连结构。发光单元包括至少一个发光芯片，发光芯片设置于重布线层上，且发光芯片的焊盘与金属互连结构相键合。多个驱动芯片设置于重布线层上，驱动芯片的焊盘与金属互连结构相键合。一个驱动芯片通过金属互连结构，与同一个发光单元中的发光芯片电连接，驱动芯片用于驱动发光芯片发光。

Description

一种显示屏及其制作方法、显示终端
本申请要求于2020年09月09日提交国家知识产权局、申请号为202010942459.9、申请名称为“一种显示模组、显示面板和电子设备”的中国专利申请的优先权，以及2021年01月21日提交国家知识产权局、申请号为202110082424.7、申请名称为“一种显示屏及其制作方法、显示终端”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示屏及其制作方法、显示终端。
背景技术
目前为了实现屏幕可弯折，可以在柔性材料构成的基底上，采用有源矩阵有机发光二极管(active matrix organic light emitting diode，AMOLED)技术制作AMOLED柔性显示屏。该AMOLED柔性显示屏可以包括如图1所示的柔性薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)基板100，以及位于该柔性TFT基板100上阵列排布的多个OLED发光器件200。为了减小水氧侵入OLED发光器件200中的有机材料，导致OLED发光器件200无法发光，该AMOLED柔性显示屏还可以包括具有无机材料的封装层50。然而，在柔性显示屏发生弯折的过程中，上述无机材料容易发生开裂或分层，导致水氧进入OLED发光器件，造成器件失效。
发明内容
本申请提供一种显示屏及其制作方法、显示终端，用于解决柔性显示屏弯折过程中，发光器件被水氧侵入造成器件失效的问题。
为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
本申请的一方面，提供一种显示屏。该显示屏包括重布线层、多个发光单元以及多个驱动芯片。重布线层包括柔性介质层以及设置于柔性介质层内的金属互连结构。发光单元包括至少一个发光芯片，发光芯片设置于重布线层上，且发光芯片的焊盘与金属互连结构相键合。多个驱动芯片设置于重布线层上，驱动芯片的焊盘与金属互连结构相键合。一个驱动芯片通过金属互连结构，与同一个发光单元中的发光芯片电连接，驱动芯片用于驱动发光芯片发光。综上所述，一方面，本申请实施例提供的显示屏采用发光芯片进行图像显示，该发光芯片为采用无机材料构成的micro LED或者mini LED，对水氧的敏感度较低，不容易被水氧侵蚀，因此无需采用容易在弯折过程中发生断裂的无机层材料作为封装层。可以采用弹性较好，且透明度较高的高分子材料对发光芯片进行简单的封装即可，从而有利于提升柔性显示屏的弯折可靠性。另一方面，多个发光芯片离散的阵列分布于重布线层上，在显示屏拉伸和弯折过程中，可以减小多个发光器件之间彼此的牵制作用。因此，相比于AMOLED显示屏中连续分布于无机层上的发光器件而言，可弯折和可拉伸特性可以进一步得到有效的提高。又一方面，本申请实施例提供的显示屏的重布线层包括柔性介质层以及嵌入该柔性介质 层中的至少一层金属图案层。该金属图案层可以包括多条第一金属走线。上述第一金属走线可以采用金属材料铜进行制备。由于金属铜具有一定的延展性，因此能够进一步提高重布线层的拉伸和弯折特性。
可选的，重布线层包括第一表面。发光芯片与驱动芯片均设置于第一表面。金属互连结构包括金属图案层。金属图案层远离发光芯片的一侧与柔性介质层相接触。金属图案层包括多条第一金属走线，第一金属走线的一端与发光芯片的焊盘相键合，第一金属走线的另一端与驱动芯片的焊盘相键合。这样一来，发光芯片通过第一金属走线与驱动芯片电连接。
可选的，重布线层包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对设置。发光芯片设置于第一表面，驱动芯片设置于第二表面。金属互连结构包括贯穿柔性介质层的金属导通孔。金属导通孔的一端与发光芯片的焊盘相键合，金属导通孔的另一端与驱动芯片的焊盘相键合。这样一来，发光芯片通过金属导通孔与驱动芯片电连接。
可选的，金属互连结构的材料与发光芯片焊盘的材料，以及驱动芯片焊盘的材料相同。这样一来，在采用金属键合工艺将金属互连结构与发光芯片的焊盘以及驱动芯片的焊盘相键合的过程中，可以提高键合结构的键合强度。
可选的，显示屏具有第一区域和位于第一区域周边的第二区域。发光单元和驱动芯片位于第一区域。显示屏还包括设置于第二区域的多个第一绑定引脚。金属互连结构包括金属图案层。金属图案层远离发光芯片的一侧与柔性介质层相接触；金属图案层包括多条第二金属走线。第二金属走线的一端与驱动芯片的焊盘电连接，第二金属走线的另一端与第一绑定引脚电连接。这样一来，驱动芯片可以通过第二金属走线以及第一绑定引脚与电路板上的芯片电连接。
可选的，显示屏还包括传感器，传感器包括传感器芯片。传感器芯片设置于重布线层上。传感器芯片的焊盘与金属互连结构电连接。这样一来，通过在显示屏内集成传感器可以提高该显示屏的集成度。
可选的，传感器芯片与发光芯片位于同一侧，且设置于相邻两个发光芯片之间。这样一来，无需将传感器单独设置于一个独立的区域中，能够提升显示屏的有效显示面积。
可选的，显示屏具有第一区域和位于第一区域周边的第二区域。发光单元和驱动芯片位于第一区域。显示屏还包括设置于第二区域的多个第二绑定引脚。金属互连结构包括金属图案层。金属图案层至少远离发光芯片的一侧与柔性介质层相接触；金属图案层包括多条第三金属走线。第三金属走线的一端与传感器芯片的焊盘电连接，第三金属走线的另一端与第二绑定引脚电连接。这样一来，传感器芯片可以通过第三金属走线以及第二绑定引脚与电路板上的芯片电连接。
可选的，同一发光单元中的至少一个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片。第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片分别用于发出三原色光。一个驱动芯片与同一发光单元中的第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片电连接。这样一来，在一图像帧内的不同阶段，驱动芯片可以控制同一发光单元中不同的发光芯片进行发光，从而使得发光单元显示的颜色为一图像帧内，该发光单元中多个发光芯片依次发出的光线混合后的颜色。
可选的，显示屏具有第一区域和位于第一区域周边的第二区域。发光单元和驱动芯片位于第一区域。显示屏还包括弹性导向带。弹性导向带沿显示屏的拉伸方向，设置于第二区域，且与重布线层远离发光单元的一侧表面相连接。
可选的，显示屏还包括封装层。该封装层位于发光芯片远离重布线层的一侧，且覆盖发光芯片和重布线层。封装层可以与重布线层之间形成用于容纳发光芯片的封闭空间，从而能够将发光芯片与显示屏外界的环境进行隔离。
可选的，封装层的材料包括硅胶。硅胶具有较好的弹性，在对发光芯片封装后，还可以增加显示屏的拉伸和弯折性能。此外硅胶具有较高的透明度，能够避免影响显示屏显示画面的清晰度。
可选的，柔性介质层的材料包括聚酰亚胺。聚酰亚胺具有良好的柔韧性，能够有效提高显示屏的弯折和拉升特性。
本申请的另一方面，提供一种显示终端。该显示终端包括电路板以及如上所述的任意一种显示屏。电路板与重布线层中的金属互连结构电连接。该显示终端具有与前述实施例提供的显示屏具有相同的技术效果，此处不再赘述。
可选的，显示屏具有第一区域和位于第一区域周边的第二区域。发光单元和驱动芯片位于第一区域。显示屏还包括弹性导向带。弹性导向带沿显示屏的拉伸方向，设置于第二区域，且与重布线层远离发光单元的一侧表面相连接。显示终端还包括卷轴，重布线层和弹性导向带的一部分绕卷于卷轴上，且重布线层绕卷于卷轴上的一端，以及弹性导向带绕卷于卷轴上的一端与卷轴相连接。弹性导向带的技术效果同上所述，此处不再赘述。此外，由于重布线层绕卷于卷轴上的一端，以及弹性导向带绕卷于卷轴上的一端与卷轴相连接，因此当显示屏全部拉伸后，该显示屏的一端可以通过重布线层和弹性导向带固定与卷轴上。
可选的，电路板为柔性电路板。在此情况下，上述显示终端为柔性显示终端。
本申请的又一方面，提供一种显示屏的制作方法。该包括：首先。将多个发光芯片和多个驱动芯片粘贴于承载板的承载面上，发光芯片的焊盘和驱动芯片的焊盘远离承载板的承载面。接下来，在设置有发光芯片和驱动芯片的承载板上，形成多条第一金属走线，且将第一金属走线的一端与发光芯片的焊盘相键合，将第一金属走线的另一端与驱动芯片的焊盘相键合。接下来，在第一金属走线远离承载板的一侧表面上，形成柔性介质层。接下来，去除承载板。该显示屏的制作方法具有与前述实施例提供的显示屏相同的技术效果，此处不再赘述。
可选的，方法还包括：在多个发光芯片和多个驱动芯片远离柔性介质层的一侧表面，形成覆盖多个发光芯片、多个驱动芯片以及柔性介质层的封装层。封装层的技术效果同上所述，此处不再赘述。
本申请的又一方面，提供一种显示屏的制作方法。该制作方法包括：首先，将多个驱动芯片粘贴于承载板的承载面上，驱动芯片的焊盘远离承载板的承载面。接下来，在设置有驱动芯片的承载板上，形成柔性介质层。接下来，形成贯穿柔性介质层的多个金属导通孔，金属导通孔的一端与驱动芯片的焊盘相键合。接下来，在柔性介质层远离驱动芯片的一侧表面上，设置多个发光芯片，发光芯片的焊盘与金属导通孔的另一端相连接，使得一个驱动芯片与至少一个发光芯片电连接。接下来，去除承载板。 该显示屏的制作方法具有与前述实施例提供的显示屏相同的技术效果，此处不再赘述。
可选的，方法还包括：在多个发光芯片远离柔性介质层的一侧表面，形成覆盖多个发光芯片和柔性介质层的封装层。封装层的技术效果同上所述，此处不再赘述。
附图说明
图1为现有技术提供的一种显示屏的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种显示终端的结构示意图；
图3A为图2中显示屏的一种结构示意图；
图3B为图2中显示屏的另一种结构示意图；
图3C为图3B中显示屏中的最小重复单元的结构示意图；
图4A为图2中显示屏的另一种结构示意图；
图4B为图4A中的金属图案层的俯视结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种显示屏的制作方法流程图；
图6、图7、图8、图9、图10为执行图5中各个步骤时，得到的结构的示意图；
图11为本申请实施例提供的一种显示屏的结构示意图；
图12为本申请实施例提供的另一种显示终端的结构示意图；
图13A为本申请实施例提供的另一种显示终端的结构示意图；
图13B为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图；
图14为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图；
图15为本申请实施例提供的另一种显示屏的制作方法流程图；
图16、图17、图18、图19为执行图15中各个步骤时，得到的结构的示意图；
图20为本申请实施例提供的一种显示屏的制作过程示意图；
图21为本申请实施例提供的另一种显示屏的结构示意图；
图22A为本申请实施例提供的另一种显示终端的结构示意图；
图22B为本申请实施例提供的另一种显示终端的结构示意图；
图23为本申请实施例提供的另一种显示终端的结构示意图。
附图标记：
100-TFT基板；200-OLED发光器件；50-封装层；01-显示终端；10-显示屏；11-电路板；12-绑定引脚；13-数据处理芯片；20-重布线层；30-发光单元；40-驱动芯片；301-发光芯片；301a-第一发光芯片；301b-第二发光芯片；301c-第三发光芯片；400-最小重复单元；22-金属图案层；201-柔性介质层；202-金属互连结构；221-第一金属走线；31-发光芯片的焊盘；41-驱动芯片的焊盘；500-承载板；501-第一热释放胶；502-第二热释放胶；600-第一区域；601-第二区域；24-第二金属走线；25-第三金属走线；60-传感器；61-传感器芯片；62-传感器芯片的焊盘；70-弹性导向带；71-卷轴；72-定位部件；80-壳体；81-导向槽。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二” 等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语可以包括但不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“电连接”可以是直接的电性连接，也可以是通过中间媒介间接的电性连接。
本申请实施例提供一种显示终端，该显示终端可以包括手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality AR)终端设备等具有显示功能的电子产品。本申请实施例对上述显示终端的具体形式不做特殊限制。
以上述显示终端为手机为例，该显示终端01可以包括如图2所示的显示屏10和电路板11。在上述显示终端01为柔性显示终端的情况下，该显示屏10可以为柔性显示屏，电路板11可以为柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。显示屏10和电路板11上均设置有绑定(bonding)引脚(pin)12，使得显示屏10和电路板11可以通过上述绑定引脚12电连接。
此外，该电路板11上可以设置多个数据处理芯片13，例如，系统级芯片(system on a chip，SOC)、中央处理器(central processing unit，CPU)或图形处理器(graphics processing unit，GPU)等。在显示屏10和电路板11通过上述绑定引脚12电连接的情况下，上述芯片可以通过电路板11中的电路结构向显示屏10传输数据，以控制显示屏10进行图像显示。此外，上述电路板11上可以设置多个存储芯片，例如，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)，或者双倍数据速率(double data rate，DDR)存储器等，用于对数据进行存储。
如图3A所示，该显示屏10可以包括重布线层(redistribution layer，RDL)20、多个发光单元30以及多个驱动芯片40。发光单元30可以包括至少一个发光芯片301。示例的，该发光芯片301可以为晶粒尺寸在几十微米(例如，面积小于50μm×50μm)的微型(micro)发光二极管(light emitting diode，LED)，或者，晶粒尺寸在100微米以上的小型(mini)LED。在本申请的一些实施例中，如图3A所示，一个发光单元30可以包括一个发光器件301。此时，一个驱动芯片40可以通过重布线层20与一个发光芯片301电连接，以驱动该发光芯片301进行发光。
或者，在本申请的另一些实施例中，如图3B所示，一个发光单元30可以包括第一发光芯片301a、第二发光芯片301b以及第三发光芯片301c。上述第一发光芯片301a、第二发光芯片301b以及第三发光芯片301c可以分别用于发出三原色光。三原色光可以为红色(red，R)，绿色(green，G)以及蓝色(blue，B)。例如，第一发光芯片301a用于发R光，第二发光芯片301b用于发G光，第三发光芯片301c用于发B光。
在此情况下，一个驱动芯片40可以通过重布线层20与同一个发光单元30中的上述第一发光芯片301a、第二发光芯片301b以及第三发光芯片301c均电连接。这样一 来，一个驱动芯片40和其所电连接的一个发光单元30可以构成该显示屏10中如图3C所示的最小重复单元400。该最小重复单元400可以阵列排布于上述重布线层20的第一表面A1上。
基于此，上述驱动芯片40可以对同一发光单元30中的第一发光芯片301a、第二发光芯片301b以及第三发光芯片301c单独进行控制。这样一来，在一图像帧内的不同阶段，驱动芯片40可以控制同一发光单元30中不同的发光芯片进行发光，从而使得发光单元30显示的颜色为一图像帧内，该发光单元30中多个发光芯片依次发出的光线混合后的颜色。例如，在一图像帧的第一时刻，驱动芯片40驱动第一发光芯片301a发出R光，第二时刻驱动第二发光芯片301b发出G光，第三时刻控制第三发光芯片301c不发光，从而使得整个发光单元30在上述图像帧内可以显示R光和G光混合后的黄色。
此外，在发光芯片301为micro LED或者mini LED时，该发光芯片301为电流驱动器件。在此情况下，驱动芯片40还可以对提供至发光芯片301的驱动电流大小进行调节，从而能够对发光芯片301发出光线的亮度进行控制，进而达到对发光单元30显示灰阶进行控制的目的。
图3A和图3B是以发光单元30和驱动芯片40均设置于重布线层20的同一表面上，例如该重布线层20的第一表面A1为例进行的说明。在此情况下，为了使得驱动芯片40与发光单元30中的发光器件301能够电连接，如图4A(沿图3B中的虚线O-O进行剖切得到的剖视图)所示，该重布线层20可以包括柔性介质层201以及设置于柔性介质层201内的金属互连结构202。
上述柔性介质层201的材料可以包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯撑苯并二噁唑纤维(poly-p-phenylene benzobisoxazole，PBO)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)或者环氧树脂等高分子柔性绝缘材料。有利于提高显示屏10的拉升和弯折特性。金属互连结构202的材料可以为导电性能良好的，铜、铝以及银等金属导电材料。
示例的，上述金属互连结构202可以包括如图4A所示的至少一层金属图案层，例如，金属图案层22a和金属图案层22b。上述金属图案层至少远离发光芯片301的一侧与柔性介质层201相接触。例如，金属图案层22a远离发光芯片301的一侧与柔性介质层201相接触。金属图案层22b靠近发光芯片301的一侧和发光芯片301的一侧均与柔性介质层201相接触。
以金属图案层22a为例，该金属图案层22a可以包括如图4B(沿图4A中的B方向得到的俯视图)多条第一金属走线221。该金属互连结构202通过第一金属走线221的一端与发光芯片301的焊盘31相键合，金属互连结构202通过第一金属走线221的另一端与驱动芯片40的焊盘41相键合。这样一来，驱动芯片40可以通过位于重布线层20中的金属互连结构202与驱动芯片40电连接。
需要说明的是，图4A是以金属互连结构202包括两层金属图案层(金属图案层22a和金属图案层22b)为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，当显示屏10的像素密度较大，驱动芯片40和发光芯片301的数量较多，金属互连结构202结构较为复杂时，金属互连结构202可以包括至少三层金属图案层。或者，当显示屏10的像素密度较小，驱动芯片40和发光芯片301的数量较少，金属互连结构202结构较为简 单时，金属互连结构202可以包括一层金属图案层。
本申请实施例中的“同层”是指采用同一次构图工艺，例如电镀工艺或者光刻工艺形成具有特定图形的膜层。例如，金属图案层22a(或金属图案层22b)中的多条如图4B所示的第一金属走线221可以通过同一次电镀工艺形成。金属图案层22b中的第一金属走线221与金属图案层22a中的第一金属走线221分别通过不同次的电镀工艺形成。此外，根据特定图形的不同，形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
对于图4A所示的结构，可以采用板级封装(panel level package，PLP)的方法进行制作。该方法可以包括如图5所示的S101～S104。
S101、如图6所示，将多个发光芯片301和多个驱动芯片40粘贴于承载板500的承载面C1上。
示例的，如图6所示，可以采用第一热释放胶501将多个发光芯片301的发光面和多个驱动芯片40的无源面粘贴于承载板500的承载面C1上，以对发光芯片301和驱动芯片40的位置进行固定。这样一来，发光芯片301的焊盘31和驱动芯片40的焊盘41可以远离承载板500的承载面C1设置，从而便于后续制作工艺中将发光芯片301与驱动芯片40电连接。
需要说明的是，驱动芯片40中设置有焊盘41的表面可以称为有源面，而驱动芯片40中与该有源面相对设置的表面为无源面。
S102、在设置有发光芯片301和驱动芯片40的承载板500上，形成多条第一金属走线221(如图4B所示)，且将第一金属走线221的一端与发光芯片301的焊盘31相键合，将第一金属走线221的另一端与驱动芯片40的焊盘41相键合。
示例的，由于固定于承载板500上的发光芯片301和驱动芯片40之间通常具有间隙，因此可以在形成上述第一金属走线221之前，如图7所示，在设置有发光芯片301和驱动芯片40的承载板500上，形成第二热释放胶502。该第二热释放胶502可以填充于发光芯片301和驱动芯片40之间的间隙内，并露出将发光芯片301的焊盘31和驱动芯片40的焊盘41。上述第二热释放胶502与第一热释放胶501的材料可以相同。
接下来，可以通过电镀工艺，在第二热释放胶502远离承载板500的一侧表面形成多条如图8所示的第一金属走线221。上述多条第一金属走线221可以构成一层金属图案层。
然后，可以通过金属键合工艺，将第一金属走线221的一端与发光芯片301的焊盘31相键合，将第一金属走线221的另一端与驱动芯片40的焊盘41相键合，从而使得发光芯片301可以通过第一金属走线221与驱动芯片40电连接。例如，当第一金属走线221的材料和发光芯片301的焊盘31的材料，以及驱动芯片40的焊盘41的材料都为金属铜时，上述金属键合工艺可以为铜铜键合工艺，此时由于彼此键合的金属材料相同，有利于提高键合强度。
S103、如图9所示，在第一金属走线221远离承载板500的一侧表面上，形成柔性介质层201。
示例的，可以在第一金属走线221远离承载板500的一侧表面上，采用涂覆工艺将高分子树脂材料，例如上述PI材料涂覆于第一金属走线221远离承载板500的一侧 表面上，使得形成的柔性介质层201能够完全覆盖上述第一金属走线221。或者，可以直接在第一金属走线221远离承载板500的一侧表面上，覆盖采用PI薄膜，以形成柔性介质层201。
接下来，根据金属互连结构202的电路结构，当需要增加另一层金属图案层时，可以在柔性介质层201上制作过孔(图中未示出)，上述过孔可以露出驱动芯片40未电连接的焊盘41，以及发光器件301未电连接的焊盘31。然后，如图10所示，采用上述电镀工艺在覆盖第一层第一金属走线221a的PI材料远离承载板500的一侧表面，形成第二层第一金属走线221b。该第二层第一金属走线221b与第一层第一金属走线221a之间间隔有柔性介质层201的部分材料。接下来，在第二层第一金属走线221b远离承载板500的一侧表面覆盖上述PI材料，该PI材料与覆盖第一层第一金属走线221a的PI材料相连接，共同构成上述柔性介质层201。
需要说明的是，上述是以两层第一金属走线为例进行的说明。当金属互连结构202中有至少三条第一金属走线时，制作方法同上所述，此处不再赘述。
S104、去除承载板500。
示例的，可以对图10中的第一热释放胶501和第二热释放胶502进行加热，以去除其粘性，从而将第一热释放胶501和第二热释放胶502以及承载板500去除。
此外，为了对上述发光芯片301进行封装，在执行上述S104之后，制作显示屏10的方法还可以包括：如图11所示，发光器件301远离重布线层20的一侧形成封装层50。该封装层50可以覆盖发光芯片301、驱动芯片40并与重布线层20相连接。
由上述制作过程可知，重布线层20中用于构成金属互连结构202的第一金属走线221可以通过电镀工艺形成，且第一金属走线221与发光芯片301的焊盘和驱动芯片40的焊盘通过金属键合工艺相键合。因此，上述重布线层20直接形成于发光芯片301和驱动芯片40上，发光芯片301和驱动芯片40可以共用重布线层20，从而可以提高显示屏10的集成度。
该重布线层20与柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)或者电路板(printed circuit board，PCB)的结构和制作过程不同，但该重布线层20内具有能够将发光芯片301和驱动芯片40电连接的金属互连结构202，因此无需在重布线层20远离发光芯片301的一侧再设置电路板。并且，重布线层20与发光芯片301或驱动芯片40之间无需设置焊球，从而有利于简化显示屏10的制作工艺和该显示屏10的结构。
此外，如图11所示，用于将发光芯片301和驱动芯片40电连接的金属走线均设置于位于该发光芯片301下方的重布线层20内，从而无需在发光芯片301的发光面一侧(上方)形成上述金属走线，因此本申请实施例提供的方案不会对发光芯片301的发光面进行遮挡，避免对显示屏10的发光亮度造成影响。
此外，上述封装层50可以与重布线层20之间形成用于容纳发光芯片301以及驱动芯片40的封闭空间，从而能够将发光芯片301与显示屏10外界的环境进行隔离。在本申请的一些实施例中，上述封装层50的材料可以为弹性较好，且透明度较高的高分子材料，例如硅胶。这样一来，不仅可以对发光芯片301进行封装，隔绝水氧，还可以提高显示屏的弯折和拉升特性，且不会对显示屏显示画面的清晰度造成较大的影响。
综上所述，一方面，本申请实施例提供的显示屏10采用发光芯片301进行图像显示，该发光芯片301为采用无机材料构成的micro LED或者mini LED，对水氧的敏感度较低，不容易被水氧侵蚀，因此无需采用容易在弯折过程中发生断裂的无机层材料作为封装层。可以采用弹性较好，且透明度较高的高分子材料对发光芯片301进行简单的封装即可，从而有利于提升柔性显示屏的弯折可靠性。
另一方面，多个发光芯片301离散的阵列分布于重布线层20上，在显示屏10拉伸和弯折过程中，可以减小多个发光器件301之间彼此的牵制作用。因此，相比于AMOLED显示屏中连续分布于无机层上的发光器件而言，可弯折和可拉伸特性可以进一步得到有效的提高。
又一方面，本申请实施例提供的显示屏10的重布线层20包括柔性介质层201以及嵌入该柔性介质层201中的至少一层金属图案层。该金属图案层可以包括多条第一金属走线221。上述第一金属走线221可以采用金属材料铜进行制备。由于金属铜具有一定的延展性，因此能够进一步提高重布线层20的拉伸和弯折特性。
在此基础上，如图12所示，显示屏10具有第一区域600和位于第一区域600周边的第二区域601。上述发光芯片301和驱动芯片40可以均位于第一区域600。
在此基础上，为了使得电路板11上的数据处理芯片13和存储芯片能够与显示屏10中的驱动芯片40电连接，以使得驱动芯片40能够在上述数据处理芯片13的控制下，驱动发光芯片301发光，如图12所示，显示屏10还可以包括设置于第二区域601的多个第一绑定引脚12a。
基于此，重布线层20中的金属互连结构202还可以包括多个第二金属走线24。第二金属走线24的一端与驱动芯片40的焊盘41(如图11所示)电连接，第二金属走线24的另一端与上述第一绑定引脚21电连接。上述第一绑定引脚12a可以与电路板11的绑定引脚12焊接，从而使得驱动芯片40可以通过上述第二金属走线24与电路板11上的数据处理芯片13和存储芯片电连接。
示例的，在采用上述电镀工艺制作用于将驱动芯片40和发光芯片301电连接的第一金属走线221时，可以同时完成第二金属走线24的制备，且第二金属走线24与第一金属走线221间隔设置，以确保第二金属走线24与第一金属走线221绝缘。在此情况下，第一金属走线221和第二金属走线24属于同一层金属图案层。或者，第一金属走线221和第二金属走线24可以分别通过两次电镀工艺形成，此时，第一金属走线221和第二金属走线24可以属于不同层的金属图案层。
此外，上述显示屏10的柔性衬底20上还可以集成如图13A所示的传感器60，该传感器60可以包括至少一个传感器芯片61。上述传感器30可以为指纹传感器、压力传感器、结构光传感器、温度传感器等。在上述传感器60包括多个传感器芯片61的情况下，多个传感器芯片61可以离散的阵列分布，每个传感器芯片61可以作为该传感器60的一个像素。
需要说明的是，图13A是以传感器60中所有的传感器芯片61彼此相邻为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，上述传感器芯片61还可以设置于相邻两个发光芯片301之间。这样一来，无需将传感器60单独设置于一个独立的区域中，能够提升显示屏10的有效显示面积。
如图13B所示，传感器芯片61的焊盘62可以与金属互连结构202电连接。此外，如图13A所示，显示屏10还包括设置于第二区域601的多个第二绑定引脚12b。在此情况下，如图13B所示，金属互连结构202还可以包括多条第三金属走线25。该第三金属走线25的一端与传感器芯片61的焊盘62电连接，第三金属走线25的另一端与第二绑定引脚12b(如图13A所示)电连接。这样一来，当第二绑定引脚12b与电路板11的绑定引脚12焊接后，可以使得传感器芯片61通过上述第三金属走线25与电路板11上的数据处理芯片13和存储芯片电连接，从而使得传感器60在数据处理芯片13的控制下进行工作。
同理，在采用上述电镀工艺制作第一金属走线221时，可以同时完成第三金属走线25的制备，且第三金属走线25与第一金属走线221间隔设置，以确保第三金属走线25与第一金属走线221绝缘。在此情况下，第一金属走线221和第三金属走线25属于同一层金属图案层。或者，第一金属走线221和第三金属走线25可以分别通过两次电镀工艺形成，此时，第一金属走线221和第三金属走线25可以属于不同层的金属图案层。第二金属走线24和第三金属走线25彼此绝缘，设置方式同上所述，此处不再赘述。
需要说明的是，图13A是以传感器60与驱动芯片40以及发光芯片301位于重布线层20的同一侧表面为例进行的说明。在此情况下，上述传感器60位于显示屏10的显示侧，因此，该传感器60可以在显示屏10的显示侧对与用户相关的数据进行采集，例如对用户的指纹、面部特征、触控压力等进行感测。此时，上述传感器60可以为指纹传感器、压力传感器、结构光传感器。或者，在本申请的另一些实施例中，当传感器60无需在显示屏10的显示侧对与用户相关的数据进行采集时，例如，当该传感器60为温度传感器时，该传感器60可以设置于重布线层20远离发光芯片301的一侧表面上。
上述是以显示屏10中的发光单元30和驱动芯片40均设置于重布线层20的同一表面，且发光单元30和驱动芯片40通过柔性介质层201中的金属图案层电连接为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，如图14所示，发光芯片301可以设置于重布线层20的第一表面A1，驱动芯片40设置于重布线层20的第二表面A2。上述第一表面A1和第二表面A2相对设置。
在此情况下，重布线层20中的金属互连结构202可以包括至少一个贯穿柔性介质层201的金属导通孔23。金属导通孔23的一端与发光芯片301的焊盘31相键合，金属导通孔23的另一端与驱动芯片40的焊盘41相键合，从而使得驱动芯片40可以与发光芯片301通过金属导通孔23电连接。其中，图14是以一个驱动芯片40和同一个发光单元30中分别用于发出R光、G光以及B光的发光芯片301均电连接为例进行的说明。
对于图14所示的结构的制作方法可以包括如图15所示的S201～S206。
S201、如图16所示，将多个驱动芯片40粘贴于承载板500的承载面C1上。
示例的，可以采用热释放胶将驱动芯片40的无源面粘贴于承载板500的承载面C1上，从而使得驱动芯片40的焊盘41承载板500的承载面C1。
S202、如图17所示，在设置有驱动芯片40的承载板500上，形成柔性介质层201。
示例的，可以直接在设置有驱动芯片40的承载板500上，覆盖采用PI薄膜，以形成柔性介质层201。
S203、如图18所示，形成贯穿柔性介质层201的多个金属导通孔23，金属导通孔23的一端(下端)与驱动芯片40的焊盘41相键合。
示例的，可以采用光刻工艺，在柔性介质层201上形成贯穿柔性介质层201的通孔(图中未示出)。然后，在通孔内电镀金属材料，例如铜，形成上述金属导通孔23。其中，上述光刻工艺可以是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。
此外，在柔性介质层201中形成上述多个金属导通孔23之前，可以在柔性介质层201中形成第二金属走线24(如图12所示)，以使得驱动芯片40通能过第二金属走线24与电路板11上的数据处理芯片13和存储芯片电连接。
S204、如图19所示，在柔性介质层201远离驱动芯片40的一侧表面上，设置多个发光芯片301，将发光芯片301的焊盘31与金属导通孔23的另一端(上端)相连接。
示例的，可以采用金属键合工艺将金属导通孔23与发光芯片301的焊盘31相键合，从而使得驱动芯片40可以通过上述金属导通孔23与至少一个发光芯片301电连接。
S205、在发光器件301远离重布线层20的一侧形成如图14所示的封装层50。
S206、去除如图19所示的承载板500。
例如，对用于将承载板500和驱动芯片40相粘接的热释放胶进行加热，去除其粘性，从而将承载板500剥离，形成12所示的结构。
由于发光芯片301和驱动芯片40分别位于重布线层20相对的两个表面(第一表面A1和第二表面A2)，因此位于发光器件301远离重布线层20的一侧的封装层50覆盖发光芯片301并与重布线层20相连接。在此情况下，上述封装层50可以与重布线层20之间形成用于容纳发光芯片301的封闭空间，从而能够将发光芯片301与显示屏10外界的环境进行隔离。上述封装层50的材料同上所述，此处不再赘述。
上述是以制作图14所示的结构时，先将驱动芯片40设置于如图15所示的承载板500为例进行的说明。在本申请的另一些实施例中，如图20所示，可以先将发光芯片301的发光面通过热释放胶粘贴于上述承载板500上，然后，在该发光芯片301的焊盘31所在的一侧形成PI膜，作为上述柔性介质层201。接下来，在该柔性介质层201内通过光刻工艺和电镀工艺形成贯穿柔性介质层201的金属导通孔23。该金属导通孔23的一端与发光芯片301的焊盘31相键合。接下来，在柔性介质层201远离发光芯片301的一侧表面，通过金属键合工艺将驱动芯片40的焊盘41键合于金属导通孔23远离发光芯片301的一侧，从而使得驱动芯片40可以通过上述金属导通孔23与至少一个发光芯片301电连接。最后，去除承载板500并形成覆盖发光芯片301发光面的封装层50。
由上述可知，图14所示的显示屏10中，将发光芯片301和驱动芯片40分别设置于重布线层20相对设置的第一表面A1和第二表面A2上，并且驱动芯片40通过贯穿重布线层20中的柔性介质层201的金属导通孔23电连接。同理，上述发光芯片301 采用无机材料构成，对水氧的敏感度较低，可以采用弹性较好，且透明度较高的高分子材料对发光芯片301进行简单的封装，有利于提升柔性显示屏的弯折可靠性。此外，在显示屏10拉伸和弯折过程中，多个离散阵列分布的发光芯片301之间彼此的牵制作用较小。此外，重布线层20中的柔性介质层201具有良好的弯折和拉伸特性，且当贯穿重布线层20中的柔性介质层201的金属导通孔23采用延展性较好的金属铜制备时，能够进一步提高重布线层20的拉伸和弯折特性。
基于图14所示的显示屏10的结构，为了进一步提高显示屏10的集成度，该显示屏10中可以集成上述传感器。在本申请的一些实施例中，当传感器60需要在显示屏10的显示侧对与用户相关的数据进行采集时，如图21所示，该传感器中的传感器芯片61可以与发光芯片301位于同一侧。同上所述，传感器芯片61的焊盘62与第三金属走线25电连接。该第三金属走线25与金属导通孔23绝缘。
示例的，该传感器芯片61可以位于相邻两个发光芯片301之间。或者，传感器60中的所有传感器芯片61可以彼此相邻。在本申请的另一些实施例中，当传感器60不需要在显示屏10的显示侧对与用户相关的数据进行采集时，上述传感器芯片61可以与驱动芯片40位于同一侧。
以下为了方便说明，以发光芯片301、驱动芯片40位于重布线层20的同一侧为例进行说明。基于此，为了进一步增强显示屏10的拉伸和弯折性能，该显示屏10可以包括如图22A所示的至少一条设置于第二区域601的弹性导向带，例如位于第一区域600上方的弹性导向带70a以及位于第一区域600下方的弹性导向带70b。上述弹性导向带70a以及弹性导向带70b沿显示屏10的拉伸方向(X方向)设置。即上述弹性导向带的长边与显示屏10的拉伸方向(X方向)平行。
如图22B所示，弹性导向带70与重布线层20远离最小重复单元400(包括发光芯片301和与该发光芯片301电连接的驱动芯片40)的一侧表面相连接。显示终端01还可以包括卷轴71。重布线层20和弹性导向带70的一部分绕卷于卷轴71上，且重布线层20绕卷于卷轴71上的一端，以及弹性导向带70绕卷于卷轴71上的一端与卷轴71相连接。
这样一来，当沿显示屏10的拉伸方向(X方向)对显示屏10进行拉伸时，卷轴71可以沿图22B所示的顺时针方向转动，使得绕卷于卷轴71上的部分重布线层20和弹性导向带70脱离卷轴71并沿X方向移动。在本申请的一些实施例中，该弹性导向带70的弹性模量可以大于柔性介质层201的弹性模量。此时，弹性导向带70形变量小于柔性介质层201的形变量。或者，在本申请的另一些实施例中，该弹性导向带70的弹性模量可以小于柔性介质层201的弹性模量。在此情况下，当沿显示屏10的拉伸方向(X方向)对显示屏10进行拉伸时，弹性导向带70形变量大于柔性介质层201的形变量，使得显示屏10在拉伸的过程中，弹性导向带70相对于柔性介质层201而言更容易被拉伸，从而可以避免柔性介质层201过渡拉伸，而导致柔性介质层201内部的金属互连结构以及位于该柔性介质层201上的发光单元30和驱动芯片40受到损坏。
由于重布线层20绕卷于卷轴71上的一端，以及弹性导向带70绕卷于卷轴71上的一端与卷轴71相连接，因此当显示屏10全部拉伸后，该显示屏10的一端可以通过 重布线层20和弹性导向带70固定与卷轴71上。并且，显示屏10的远离卷轴71的一端可以设置定位部件72，用户通过将定位部件72卡接于显示终端01的壳体(图中未示出)中，从而可以对拉伸后的显示屏10的位置进行固定。
此外，如图23所示，显示终端01的壳体80上可以设置与弹性导向带70相配合的导向槽81。当将显示屏10从图22B所示的卷轴71上拉出时，显示屏10的弹性导向带70可以滑入上述导向槽81中，使得弹性导向带70远离最小重复单元400的一侧表面可以与导向槽81的底部相接触，并在拉伸过程中沿着导向槽81的延伸方向移动。这样一来，在拉伸过程中，可以使得显示屏10沿导向槽81的延伸方向移动，减小显示屏10在拉伸过程中出现位置偏移的几率。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示屏，其特征在于，包括：
    重布线层，包括柔性介质层以及设置于所述柔性介质层内的金属互连结构；
    多个发光单元；所述发光单元包括至少一个发光芯片，所述发光芯片设置于所述重布线层上，且所述发光芯片的焊盘与所述金属互连结构相键合；
    多个驱动芯片，设置于所述重布线层上，所述驱动芯片的焊盘与所述金属互连结构相键合；一个所述驱动芯片通过所述金属互连结构，与同一个所述发光单元中的所述发光芯片电连接，所述驱动芯片用于驱动所述发光芯片发光。
  2. 根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，
    所述重布线层包括第一表面，所述发光芯片与所述驱动芯片均设置于所述第一表面；
    所述金属互连结构包括金属图案层；所述金属图案层远离所述发光芯片的一侧与所述柔性介质层相接触；所述金属图案层包括多条第一金属走线，所述第一金属走线的一端与所述发光芯片的焊盘相键合，所述第一金属走线的另一端与所述驱动芯片的焊盘相键合。
  3. 根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，
    所述重布线层包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置；所述发光芯片设置于所述第一表面，所述驱动芯片设置于所述第二表面；
    所述金属互连结构包括贯穿所述柔性介质层的金属导通孔；所述金属导通孔的一端与所述发光芯片的焊盘相键合，所述金属导通孔的另一端与所述驱动芯片的焊盘相键合。
  4. 根据权利要求2或3所述的显示屏，其特征在于，所述金属互连结构的材料与所述发光芯片焊盘的材料，以及所述驱动芯片焊盘的材料相同。
  5. 根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏具有第一区域和位于所述第一区域周边的第二区域；所述发光单元和所述驱动芯片位于所述第一区域；
    所述显示屏还包括设置于所述第二区域的多个第一绑定引脚；
    所述金属互连结构包括金属图案层；所述金属图案层远离所述发光芯片的一侧与所述柔性介质层相接触；所述金属图案层包括多条第二金属走线；所述第二金属走线的一端与所述驱动芯片的焊盘电连接，所述第二金属走线的另一端与所述第一绑定引脚电连接。
  6. 根据权利要求1-5任一项所述的显示屏，其特征在于，
    所述显示屏还包括传感器，所述传感器包括传感器芯片；所述传感器芯片设置于所述重布线层上；所述传感器芯片的焊盘与所述金属互连结构电连接。
  7. 根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述传感器芯片与所述发光芯片位于同一侧，且设置于相邻两个所述发光芯片之间。
  8. 根据权利要求7所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏具有第一区域和位于所述第一区域周边的第二区域；所述发光单元和所述驱动芯片位于所述第一区域；
    所述显示屏还包括设置于所述第二区域的多个第二绑定引脚；
    所述金属互连结构包括金属图案层；所述金属图案层远离所述发光芯片的一侧与 所述柔性介质层相接触；所述金属图案层包括多条第三金属走线；所述第三金属走线的一端与所述传感器芯片的焊盘电连接，所述第三金属走线的另一端与所述第二绑定引脚电连接。
  9. 根据权利要求1-8任一项所述的显示屏，其特征在于，
    同一所述发光单元中的所述至少一个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片以及第三发光芯片；所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片分别用于发出三原色光；
    一个所述驱动芯片与同一所述发光单元中的所述第一发光芯片、所述第二发光芯片以及所述第三发光芯片电连接。
  10. 根据权利要求1-8任一项所述的显示屏，其特征在于，
    所述显示屏具有第一区域和位于所述第一区域周边的第二区域；所述发光单元和所述驱动芯片位于所述第一区域；
    所述显示屏还包括弹性导向带；所述弹性导向带沿所述显示屏的拉伸方向，设置于所述第二区域，且与所述重布线层远离所述发光单元的一侧表面相连接。
  11. 根据权利要求1-10任一项所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括：
    封装层，位于所述发光芯片远离所述重布线层的一侧，且覆盖所述发光芯片和所述重布线层。
  12. 根据权利要求11所述的显示屏，其特征在于，所述封装层的材料包括硅胶。
  13. 根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述柔性介质层的材料包括聚酰亚胺。
  14. 一种显示终端，其特征在于，包括电路板以及如权利要求1-13任一项所述的显示屏；所述电路板与所述重布线层中的金属互连结构电连接。
  15. 根据权利要求14所述的显示终端，其特征在于，所述显示屏具有第一区域和位于所述第一区域周边的第二区域；所述发光单元和所述驱动芯片位于所述第一区域；所述显示屏还包括弹性导向带；所述弹性导向带沿所述显示屏的拉伸方向，设置于所述第二区域，且与所述重布线层远离所述发光单元的一侧表面相连接；
    所述显示终端还包括卷轴，重布线层和弹性导向带的一部分绕卷于所述卷轴上，且重布线层绕卷于所述卷轴上的一端，以及弹性导向带绕卷于所述卷轴上的一端与所述卷轴相连接。
  16. 根据权利要求14所述的显示终端，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
  17. 一种显示屏的制作方法，其特征在于，包括：
    将多个发光芯片和多个驱动芯片粘贴于承载板的承载面上，所述发光芯片的焊盘和所述驱动芯片的焊盘远离所述承载板的承载面；
    在设置有所述发光芯片和所述驱动芯片的承载板上，形成多条第一金属走线，且将所述第一金属走线的一端与所述发光芯片的焊盘相键合，将所述第一金属走线的另一端与所述驱动芯片的焊盘相键合；
    在所述第一金属走线远离所述承载板的一侧表面上，形成柔性介质层；
    去除所述承载板。
  18. 根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
    在所述多个发光芯片和所述多个驱动芯片远离所述柔性介质层的一侧表面，形成覆盖所述多个发光芯片、所述多个驱动芯片以及所述柔性介质层的封装层。
  19. 一种显示屏的制作方法，其特征在于，包括：
    将多个驱动芯片粘贴于承载板的承载面上，所述驱动芯片的焊盘远离所述承载板的承载面；
    在设置有所述驱动芯片的承载板上，形成柔性介质层；
    形成贯穿所述柔性介质层的多个金属导通孔，所述金属导通孔的一端与所述驱动芯片的焊盘相键合；
    在所述柔性介质层远离所述驱动芯片的一侧表面上，设置多个发光芯片，所述发光芯片的焊盘与所述金属导通孔的另一端相连接，使得一个所述驱动芯片与至少一个所述发光芯片电连接；
    去除所述承载板。
  20. 根据权利要求19所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
    在所述多个发光芯片远离所述柔性介质层的一侧表面，形成覆盖所述多个发光芯片和所述柔性介质层的封装层。
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