WO2022010105A1 - 증착 장치 - Google Patents

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WO2022010105A1
WO2022010105A1 PCT/KR2021/006942 KR2021006942W WO2022010105A1 WO 2022010105 A1 WO2022010105 A1 WO 2022010105A1 KR 2021006942 W KR2021006942 W KR 2021006942W WO 2022010105 A1 WO2022010105 A1 WO 2022010105A1
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WO
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crucible
plate
nozzle plate
circumferential surface
nozzle
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/006942
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English (en)
French (fr)
Inventor
문병준
이용환
조용일
조영수
Original Assignee
엘지전자 주식회사
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material

Definitions

  • the present invention relates to a deposition apparatus, and to a deposition apparatus for depositing a deposition material as an object to be deposited.
  • Deposition is a method of coating gaseous particles with a thin solid film on the surface of an object such as metal or glass.
  • an OLED display panel manufacturing process includes a process of depositing an organic material on a substrate such as a glass substrate in a vacuum state.
  • the deposition process includes a process of heating a crucible in which the organic material is accommodated to evaporate the organic material in a gaseous state, and a process in which the gaseous organic material passes through a nozzle and is deposited on a substrate.
  • the organic material in a gaseous state must be uniformly deposited on the substrate.
  • the deposition apparatus must uniformly guide the gaseous organic material passing through the nozzle to each region of the substrate.
  • Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0017671 A discloses an evaporation source for thin film formation in which the components of the vapor deposition material are evenly mixed to obtain a thin film with a uniform component ratio, and the deposition material is immersed crucible; and a plurality of inner plates inscribed in the crucible and installed to be spaced apart from each other in a vertical direction of the crucible, each having at least one opening formed therein.
  • An object of the present invention is to provide a deposition apparatus in which a thin film uniformity is improved by easily adjusting a gap between an inner plate.
  • Another object of the present invention relates to a deposition apparatus capable of securing optimum thin film uniformity by controlling a gap between an inner plate even when a deposition material is changed, and capable of easy tuning.
  • the deposition equipment includes a crucible having a space formed therein, a nozzle plate covering the space and provided with a nozzle, a guide tab inserted into the crucible and having a female screw formed on the inner circumferential surface, and a male screw screwed to the guide tab. It may include an inner plate formed on the outer circumferential surface and height-adjusted inside the guide tab.
  • the inner plate may include an upper plate in which the nozzle plate is spaced apart by a first interval, and a lower plate in which the nozzle plate is spaced apart by a second interval.
  • the through hole of the upper plate and the through hole of the lower plate may be mismatched in the vertical direction.
  • the crucible may include a lower crucible and an upper crucible formed on the upper part of the lower crucible and having an inner diameter greater than the inner diameter of the lower crucible.
  • a gap may be opened upwardly between the inner circumferential surface of the cover portion and the outer circumferential surface of the nozzle plate.
  • the gap of the inner plate can be easily changed, and the thickness of the thin film can be formed with optimum uniformity.
  • Figure 2 is an enlarged view of the nozzle block body shown in Figure 1;
  • the deposition equipment may include a heater 40 capable of heating the evaporation source 30 for forming a thin film, and a reflector 50 surrounding the heater 40 .
  • the deposition equipment further includes a cooler 60 in which an evaporation source 30 for forming a thin film, a heater 40, and a reflector 50 are accommodated.
  • the guide tab 15 may be formed in the shape of a hollow cylindrical body, in particular, may be formed in the shape of a hollow cylindrical body.
  • the second gap G2 between the upper plate 24 and the lower plate 26 may be narrower.
  • the through hole H1 of the upper plate 24 and the through hole H2 of the lower plate 26 may be formed at positions that do not coincide in the vertical direction.
  • the heater 40 may heat the crucible 2 from the outside of the crucible 2 .
  • the heater 40 includes an upper heater 42 and a lower heater 44 .
  • the lower heater 44 may be disposed on the outer periphery of the lower portion of the crucible 2 to heat the lower portion of the crucible 2 .
  • the upper heater 42 and the lower heater 44 may be supported by the heater bracket 46 .
  • the cooler 60 may block the heat emitted by the heater 40 from being emitted to the outside of the deposition apparatus.
  • An accommodating space is formed inside the cooler 60 , and a heater 40 may be disposed in the accommodating space of the cooler 60 .
  • the cooler 60 may include a refrigerant tube or refrigerant channel through which a refrigerant such as cooling water passes.
  • the cooler 60 includes a coolant block including coolant tubes or coolant channels.
  • the upper plate 24 and the lower plate 26 can be adjusted in height from the guide tab 15 , and the evaporation pattern of the evaporation material is at the height of the upper plate 24 and the lower plate 26 . may be different depending on
  • FIG. 3 is a cross-sectional view in which the gap of the inner plate shown in FIG. 2 is adjusted
  • FIG. 4 is a cross-sectional view in which the nozzle shown in FIG. 2 is replaced.
  • the thickness of the thin film formed on the substrate may be checked and the optimal inner plate gaps G1 and G2 may be checked.
  • FIG. 3 is a view when the inner plates 24 and 26 are rotated to reduce the first gap G1 and increase the second gap G2 than in the case of FIG. 2 .
  • the deposition equipment is additionally used in a state in which the inner plates 24 and 26 are arranged to have (G2).
  • a new nozzle 12 is installed as if installing a nozzle 12 with a smaller inner diameter instead of a nozzle 12 with a larger inner diameter, and , it is also possible to improve the uniformity by adjusting the gaps G1 and G2 between the inner plates 24 and 26 .
  • This embodiment includes a crucible 2 , a nozzle plate 11 , a guide tab 15 ′, and an inner plate 20 .
  • the crucible 2 may have a space S1 formed therein.
  • the crucible 2 includes a lower crucible 4 and an upper crucible 5 formed in the lower crucible 4 and having an inner diameter larger than the inner diameter of the lower crucible 4 , and the upper crucible 5 includes a guide tab 15 . ') can surround the outer perimeter.
  • a nozzle plate receiving part 6 ′ may be formed at an upper portion of the crucible 2 .
  • the nozzle plate receiving portion 6 ′ may be defined as a portion into which the nozzle plate 11 is inserted and received.
  • the nozzle plate receiving portion 6 ′ includes a seating portion 6a on which the nozzle plate 11 is seated, and a cover portion that is formed larger than the nozzle plate 11 and surrounds the outer peripheral surface 11a of the nozzle plate 11 . (6b) may be included.
  • the seating portion 6a may extend horizontally to the upper end of the upper crucible 5 .
  • the inner circumferential surface 6c of the cover part 6b may extend in the upper direction U from the upper surface of the seating part 6a.
  • the inner circumferential surface 6c of the cover portion 6b may be perpendicular to the upper surface of the seating portion 6a.
  • a gap S2 may be opened upwardly between the inner circumferential surface 6c of the cover portion 6b and the outer circumferential surface 11a of the nozzle plate 11 .
  • An upper male screw 11b (see FIG. 7 ) formed on the outer circumferential surface 11a of the nozzle plate 11 is screwed onto the inner circumferential surface 6c of the cover portion 6b to be formed with an upper female screw (not shown).
  • the crucible 2 is the same as or similar to the crucible 2 of the embodiment of the present invention in configuration other than the nozzle plate receiving part 6 ', and the same configuration is described using the same reference numerals, and the redundant description thereof is avoid
  • the nozzle plate 11 may cover the space S1 and the nozzle 13 may be provided.
  • the nozzle plate 11 may be accommodated by being inserted into the cover portion 6b.
  • the outer peripheral surface 11a of the nozzle plate 11 may be formed with an upper male screw 11b screwed to the upper female screw.
  • the outer circumferential surface 11a of the nozzle plate 11 includes a spaced part 11c spaced apart from the inner circumferential surface 6c of the cover part 6b in the horizontal direction, and the spaced part 11c is the cover part 6b ) of the inner circumferential surface 6c and the gap S2 may be formed.
  • the outer peripheral surface 11a of the nozzle plate 11 may be alternately formed with a curved curved portion and a straight linear portion.
  • the upper male portion 11b may be formed on the curved portion, and the straight portion may constitute the spaced portion 11c.
  • the nozzle plate 11 may be accommodated in the nozzle plate receiving portion 6' and protected by the nozzle plate receiving portion 6'.
  • a part of the deposition material evaporated in the space S1 of the crucible 2 may leak through the gap S2 between the nozzle plate receiving part 6 ' and the nozzle plate 11, and the deposition material may leak through the cover part (
  • the inner circumferential surface 6c of 6b) and the separation portion 11c of the nozzle plate 11 are guided, and may be guided in the upward direction (U).
  • the deposition material When the deposition material is guided in the upward direction (U) as described above, the deposition material leaking from the crucible 2 to the heater 40 can be minimized, and damage to the heater 40 by the deposition material can be minimized. have.
  • the nozzle plate 11 has the same or similar configuration to the nozzle plate 11 of an embodiment of the present invention other than being inserted and accommodated in the nozzle plate receiving part 6', the same reference numerals are used, and overlapping therewith is used. Avoid explanations.
  • the guide tab 15 ′ is inserted into the crucible 2 , and a female screw 17 may be formed on the inner circumferential surface.
  • the outer diameter of the guide tab 15 ′ may be greater than the inner diameter of the lower crucible 4 .
  • the female screw 17 may be the same as the inner female screw 17 of the embodiment of the present invention.
  • the guide tab 15 ′ may be seated on the upper end of the lower crucible 4 , and may be disposed so as to be able to move up and down inside the upper crucible 5 .
  • the vertical length of the guide tam 15 ′ may be shorter than the vertical length of the upper crucible 5 .
  • the nozzle plate 11 may be replaced while maintaining the guide 15 ′.
  • the inner plate 20 has an external screw 22 screwed to the guide tab 15 ′ and may be height-adjusted inside the guide tab 15 ′.
  • the inner plate 20 may include an upper plate 24 in which the nozzle plate 11 is spaced apart by a first interval, and a lower plate 26 spaced apart from the upper plate 24 by a second interval G2. , the through hole H1 of the upper plate 24 and the through hole H2 of the lower plate 26 may be mismatched in the vertical direction.
  • the male screw 22 may be the same as the inner male screw 22 of the embodiment of the present invention.
  • the height and gaps G1 and G2 of the upper plate 24 and the lower plate 26 can be adjusted according to the thickness of the thin film formed on the substrate, and by adjusting the gaps G1 and G2, the Thin film uniformity can be improved.
  • the inner plate 20 is the same as or similar to the inner plate 20 of the embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for description, and repeated description thereof is avoided.

Abstract

증착 장비는 내부에 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와. 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과, 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함한다.

Description

증착 장치
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 증착 물질을 피증착물로 증착하는 증착 장치에 관한 것이다.
증착(deposition)이란 기체 상태의 입자를, 금속, 유리(glass) 등과 같은 물체의 표면에 얇은 고체 막을 입히는 방법이다.
최근에는 TV, 휴대폰 등과 같은 전자 기기에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이의 사용이 증가하면서, OLED 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다. 특히, OLED 디스플레이 패널 제조 공정은 진공 상태에서 유리 기판 등의 기판에 유기 물질을 증착시키는 공정을 포함한다.
구체적으로, 증착 공정은 유기 물질이 수용된 도가니(crucible)를 가열하여 유기 물질을 기체 상태로 증발시키는 공정과, 기체 상태의 유기 물질이 노즐(nozzle)을 통과하여 기판에 증착되는 공정을 포함한다.
이 때, 우수한 OLED 특성을 확보하기 위해 기체 상태의 유기 물질은 기판에 균일하게 증착되어야 한다.
따라서, 증착 장치는 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 기판의 각 영역으로 균일하게 안내해야 한다.
만약, 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 알맞게 안내하지 못하면, 표면이 불균일한 박막이 형성된다.
대한민국 공개특허공보 10-2016-0017671 A(2016년02월17일 공개)에는 증기 상태의 증착 물질의 성분이 고르게 섞여 성분비가 균일한 박막을 얻을 수 있는 박막형성용 증발원이 개시되어 있고, 증착 물질이 담겨지는 도가니; 상기 도가니에 내접하면서 상기 도가니의 수직방향으로 이격되어 설치되며, 각각 적어도 하나의 개구부가 형성되는 복수 개의 이너 플레이트를 포함한다.
본 발명은 이너 플레이트의 간극을 손쉽게 조절하여 박막 균일도를 향상시킨 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적을 증착 물질이 변경되더라도 이너 플레이트의 간극을 조절하여 최적의 박막 균일도를 확보할 수 있고, 손쉬운 튜닝이 가능한 증착 장치에 관한 것이다.
본 실시 예에 따른 증착 장비는 내부에 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와, 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과, 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함할 수 있다.
이너 플레이트는 노즐 플레이트가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트와, 어퍼 플레이트와 제2간격으로 이격된 로어 플레이트를 포함할 수 있다.
어퍼 플레이트의 통공과 로어 플레이트의 통공을 상하 방향으로 불일치될 수 있다.
도가니 로어 도가니와, 로어 도가니 상부에 형성되고 내경이 로어 도가니의 내경 보다 큰 어퍼 도가니를 포함할 수 있다.
어퍼 도가니는 가이드 탭의 외둘레면를 둘러쌀 수 있다.
가이드 탭의 외경은 로어 도가니의 내경 보다 클 수 있다.
도가니의 상부에는 노즐 플레이트가 삽입되어 수용되는 노즐 플레이트 수용부가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부는 노즐 플레이트가 안착되는 안착부와, 노즐 플레이트보다 크게 형성되고 노즐 플레이트의 외둘레면를 둘러싸는 커버부를 포함할 수 있다.
노즐 플레이트는 커버부 내측에 수용될 수 있다.
커버부의 내둘레면은 안착부의 상면에서 상측 방향으로 연장될 수 있다.
커버부의 내둘레면과 노즐 플레이트의 외둘레면 사이에는 갭이 상측 방향으로 개방될 수 있다.
커버부의 내둘레면에 어퍼 암나사가 형성되고, 노즐 플레이트의 외둘레면에 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트의 외둘레면은 커버부의 내둘레면과 이격되어 커버부의 내둘레면과 갭을 형성하는 이격부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착 원료가 변경될 경우에도 이너 플레이트의 간극이 손쉽게 변경될 수 있고, 최적의 균일도로 박막의 두께를 형성할 수 있다.
또한, 가이드 탭에 복수개 이너 플레이트가 결합될 수 있다.
또한, 도가니에 형성된 노즐 플레이트 수용부가 증착 물질을 상측 방향으로 유도하여 증착 물질이 최대한 기판으로 공급되게 할 수 있고, 증착 물질에 의한 히터의 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 노즐 플레이트 수용부가 노즐 플레이트를 보호할 수 있다.
또한, 가이드 탭 및 이너 플레이트를 유지하고, 노즐 플레이트를 교체할 수 있다.
또한, 노즐 플레이트가 노즐 플레이트 수용부에 나사 체결되어 노즐 플레이트가 조립이 손쉽다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장비가 도시된 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 노즐 블록 바디가 확대도,
도 3은 도 2에 도시된 이너 플레이트의 간극이 조절된 단면도,
도 4은 도 2에 도시된 노즐이 교체된 단면도,
도 5은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 장비가 도시된 단면도,
도 6는 도 5에 도시된 노즐 플레이트 및 가이드 탭의 확대도,
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노즐 플레이트가 도가니에 삽입된 예가 도시된 사시도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장비 일 예가 도시된 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 노즐 블록 바디가 확대도이다.
증착 장비는 내부에 공간(S1)이 형성되고 도가니(2)와, 공간(S1)을 덮는 노즐 블록 바디(10)와, 노즐 블록 바디(10)에 결합되고 통공(H)이 형성된 이너 플레이트(20)를 포함한다.
도가니(2)와, 노즐 블록 바디(10)와, 이너 플레이트(20)는 박막 형성용 증발원(30)을 구성할 수 있다.
증착 장비는 박막 형성용 증발원(30)을 가열할 수 있는 히터(40)와, 히터(40)를 둘러싸는 리플렉터(50)를 포함할 수 있다. 증착 장비는 박막 형성용 증발원(30), 히터(40), 리플렉터(50)가 수용되는 냉각기(60)을 더 포함한다.
도가니(2)는 공간(S1)에 증착 원료(8)를 수용할 수 있다. 도가니(2)가 가열되면, 도가니(2)에 수용된 증착 원료(8)는 증착 물질로 증발될 수 있다.
증착 원료(8)는 Ag, Mg, LiF 등이 사용될 수 있고, OLED의 구조에 따라 증착 원료(8)가 결졍될 수 있다.
증착 원료(8)가 상이할 경우, 증착 물질의 밀도, 끓는 점 등은 변화될 수 있고, 증착 물질은 이너 플레이트(20)의 높이. 간격 등에 따라 증발 패턴을 보일 수 있고, 그로 인해 기판에 형성된 박막의 균일도는 상이할 수 있다.
도가니(2)는 상부 내둘레면에 아우터 암나사(3)가 형성될 수 있다.
도가니(2)는 로어 도가니(4)와, 어퍼 도가니(5)를 포함할 수 있다.
로어 도가니(4)는 단면 형상이 상면이 개방된 컵 형상으로 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)은 중공 통체 형상으로 형성될 수 있고, 특히 중공 원통 형상으로 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)의 내둘레면에는 아우터 암나사(3)가 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)는 로어 도가니(4)의 상부에 형성되고 그 내경(D1)이 로어 도가니(4)의 내경(D2) 보다 클 수 있다.
도가니(2)는 커버부(6)를 포함할 수 있다.
커버부(6)는 어퍼 도가니(5)에서 히터(40)의 상측으로 돌출될 수 있고, 히터(40)와 상하방향 이격될 수 있다.
커버부(6)은 어퍼 도가니(5)의 상단에서 수평방향 외측으로 돌출될 수 있다.
노즐 블록 바디(10)는 노즐 플레이트(11)을 포함할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 판체 형상일 수 있다. 노즐 플레이트(11)에는 노즐(12)이 제공될 수 있다.
노즐(12)은 노즐 플레이트(11)에 일체로 형성되는 것이 가능하고, 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
노즐(12)이 노즐 플레이트(11)에 일체로 형성될 경우, 노즐 플레이트(11)의 상면에 돌출될 수 있다.
노즐(12)이 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 결합될 경우, 노즐 플레이트(11)에 형성된 노즐 체결구(13)에 체결될 수 있다. 노즐(12)은 노즐 체결구(13)에 나사 체결되어 분리 가능하게 결합될 수 있다.
노즐 플레이트(11)에는 직경(D3)이 상이한 노즐(12)이 교체 가능할 수 있다. 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 체결되는 노즐(12)은 외경이 동일 할 수 있고, 내경(D3)이 상이할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 전체적으로 원판 형상일 수 있고, 어퍼 도가니(5) 보다 크게 형성될 수 있다. 노즐 플레이트(11)은 커버부(6)에 안착되는 안착부(14a)를 포함할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 후술하는 가이드 탭(15)을 기준으로 안착부(14a)와 중앙부(14b)로 구분될 수 있다.
중앙부(14b)는 노즐(12)이 제공되는 내측 부분일 수 있고, 안착부(14a)은 노즐(12)이 제공되지 않고 커버부(6)와 접촉되는 외측 부분일 수 있다. 안착부(14a)은 고리 형상일 수 있다.
노즐 블록 바디(10)는 가이드 탭(15)을 포함할 수 있다. 가이드 탭(15)은 노즐 플레이트(11)의 하면에 돌출되게 제공될 수 있다. 가이드 탭(15)은 어퍼 도가니(5) 보다 크기가 작을 수 있고, 도가니(2) 특히, 어퍼 도가니(5)에 내삽될 수 있다.
가이드 탭(15)는 중공 통체 형상으로 형성될 수 있고, 특히 중공 원통 형상으로 형성될 수 있다.
가이드 탭(15)은 노즐 플레이트(11)의 아래에서 증발된 증착 물질을 노즐(12)로 안내할 수 잇다.
가이드 탭(15)는 외둘레면에 아우터 암나사(3)에 나사 결합되는 아우터 수나사(16)가 형성될 수 있다. 그리고, 가이드 탭(15)의 아우터 수나사(16)는 아우터 암나사(3)에 나사 체결될 수 있고, 어퍼 도가니(5)의 내부로 삽입될 수 있다.
아우터 수나사(16)가 아우터 암나사(3)에 나사 체결될 경우, 어퍼 도가니(5)는 가이드 탭(15)의 외둘레를 둘러쌀 수 있고, 가이드 탭(15)을 보호할 수 있다.
가이드 탭(15)의 외경(D4)은 로어 도가니(4)의 내경(D2) 보다 클 수 있다.
한편, 가이드 탭(15)는 내둘레면에 이너 플레이트(20)가 높이 조절 가능하게 체결되는 이너 플레이트 체결부가 형성될 수 있다.
가이드 탭(15)의 내둘레면에는 이너 암나사(17)가 형성될 수 있다
이너 암나사(17)은 후술하는 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)의 최대 간격 보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.
이너 플레이트(20)의 외둘레면에는 이너 암나사(17)에 나사 체결되는 이너 수나사(22)가 형성될 수 있다.
이너 플레이트(20)는 가이드 탭(15)의 내둘레면에 복수개 제공될 수 있고, 노즐 플레이트(11)와 제1간격(G1)으로 이격되는 어퍼 플레이트(24)와, 어퍼 플레이트(24)와 제2간격(G2)으로 이격된 로어 플레이트(26)를 포함할 수 있다.
어퍼 플레이트(24)의 이너 수나사(22)는 이너 암나사(17)에 나사 체결될 수 있고, 그 높이가 결정될 수 있다.
어퍼 플레이트(24)가 나사 체결되는 높이가 높을수록 노즐 플레이트(11)와 어퍼 플레이트(24)의 제1간격(G1)이 좁을 수 있다.
증착 장비는 제1간격(G1)이 조절되는 경우, 증착 물질이 유동되는 패턴이 상이할 수 있다.
로어 플레이트(26)의 이너 수나사(22)는 이너 암나사(17)에 어퍼 플레이트(24)와 이격되게 나사 체결될 수 있고, 그 높이가 결정될 수 있다.
로어 플레이트(26)가 나사 체결되는 높이가 높을수록 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26) 사이의 제2간격(G2)이 좁을 수 있다.
증착 장비는 제2간격(G2)이 조절되는 경우, 증착 물질이 유동되는 패턴이 상이할 수 있다.
어퍼 플레이트(24)의 통공(H1)과 로어 플레이트(26)의 통공(H2)을 상하 방향으로 불일치되는 위치에 형성될 수 있다.
히터(40)는 도가니(2)의 외부에서 도가니(2)를 가열할 수 있다. 히터(40)는 상부 히터(42)와, 하부 히터(44)를 포함한다.
상부히터(42)는 도가니(2)의 상부 외둘레에 배치되어 도가니(2)의 상부를 가열할 수 있다.
하부히터(44)는 도가니(2)의 하부 외둘레에 배치되어 도가니(2)의 하부를 가열할 수 있다.
상부히터(42)와 하부히터(44)는 상하방향으로 이격될 수 있다.
상부히터(42)와 하부히터(44)는 히터 브라켓(46)에 의해 지지될 수 있다.
리플렉터(50)는 히터(40)에서 방사된 열을 도가니(2)를 향해 반사시킬수 있다. 리플렉터(50)는 히터(40)의 외면을 형성할 수 있다.
냉각기(60)는 히터(40)가 방출하는 열이 증착 장치의 외부로 방출되지 않도록 차단할 수 있다.
냉각기(60)의 내부에는 수용공간이 형성되고, 냉각기(60)의 수용공간에 히터(40)가 배치될 수 있다.
냉각기(60)는 냉각수 등의 냉매가 통과하는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함할 수 있다. 냉각기(60)는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함하는 냉각수 블록을 포함한다.
상기와 같은 증착 장비가 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)가 가이드 탭(15)에서 높이 조절될 수 있고, 증발 물질의 증발 패턴은 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)의 높이에 따라 상이할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 이너 플레이트의 간극이 조절된 단면도이고, 도 4은 도 2에 도시된 노즐이 교체된 단면도이다.
증착 장비의 사용 중에 증착 원료(8)의 물질이 변경될 경우, 기판에 형성되는 박막의 두께를 확인하고 최적의 이너 플레이트 간극(G1)(G2)을 확인할 수 있다.
예를 들어, 도 3은 이너 플레이트(24)(26)를 회전시켜, 도 2의 경우 보다 제1간극(G1)을 줄이고, 제2간극(G2)을 늘렸을 경우의 도이다.
이너 플레이트(24)(26)의 간극(G1)(G2)을 조절한 경우, 기판에 형성되는 박막의 두께가 설정 범위 이내 인지를 확인하고, 박막의 두께가 설정 범위 이내에 조정된 간극(G1)(G2)을 갖게 이너 플레이트(24)(26)를 배치시킨 상태에서 증착 장비를 추가적으로 사용한다.
한편, 기판에 형성되는 박막 균일도가 상이할 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 내경이 큰 노즐(12) 대신에 내경이 더 적은 노즐(12)을 장착하는 것처럼 새로운 노즐(12)을 설치하고, 이너 플레이트(24)(26)의 간극(G1)(G2)을 조절하여 균일도를 향상시키는 것도 가능하다.
도 5은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장비 다른 예가 도시된 단면도이고, 도 6는 도 5에 도시된 노즐 플레이트 및 가이드 탭의 확대도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노즐 플레이트가 도가니에 삽입된 예가 도시된 사시도이다
본 실시예는 도가니(2)와, 노즐 플레이트(11)와, 가이드 탭(15') 및 이너 플레이트(20)를 포함한다.
도가니(2)은 내부에는 공간(S1)이 형성될 수 있다.
도가니(2)은 로어 도가니(4)와, 로어 도가니(4)에 형성되고 내경이 로어 도가니(4)의 내경 보다 큰 어퍼 도가니(5)를 포함하고, 어퍼 도가니(5)는 가이드 탭(15')의 외둘레면을 둘러쌀 수 있다.
도가니(2)의 상부에는 노즐 플레이트 수용부(6')가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부(6')는 노즐 플레이트(11)가 삽입되어 수용되는 부분으로 정의될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부(6')는 노즐 플레이트(11)가 안착되는 안착부(6a)와, 노즐 플레이트(11)보다 크게 형성되고 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)를 둘러싸는 커버부(6b)를 포함할 수 있다.
안착부(6a)는 어퍼 도가니(5)의 상단에 수평하게 연장될 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)은 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부(6a)의 상면에서 상측 방향(U)으로 연장될 수 있다. 커버부(6b)의 내둘레면(6c)는 안착부(6a)의 상면과 직교할 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)에 사이에는 갭(S2)이 상측 방향으로 개방될 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)에 노즐 플레으트(11)의 외둘레면(11a)에 형성된 어퍼 수나사(11b, 도 7 참조)가 나사 체결되는 어퍼 암나사(미도시)가 형성될 수 있다.
도가니(2)는 노즐 플레이트 수용부(6') 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 도가니(2)와 동일하거나 유사하고, 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
노즐 플레이트(11)는 공간(S1)을 덮고 노즐(13)이 제공될 수 있다.
노즐 플레이트(11)는 커버부(6b) 내측에 삽입되어 수용될 수 있다.
노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사(11b)가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 수평방향으로 이격되는 이격부(11c)를 포함하고, 이격부(11c)는 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 갭(S2)을 형성할 수 있다. 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 곡선 형상의 곡면부와, 직선 형상의 직선부가 교대로 형성될 수 있다. 곡면부에는 어퍼 수나부(11b)가 형성되고, 직선부는 이격부(11c)를 구성할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 노즐 플레이트 수용부(6')에 수용되어 노즐 플레이트 수용부(6')에 의해 보호될 수 있다.
도가니(2)의 공간(S1)에서 증발된 증착 물질의 일부는 노즐 플레이트 수용부(6')와 노즐 플레이트(11) 사이의 갭(S2)을 통해서 누출될 수 있는데 이러한 증착 물질은 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 노즐 플레이트(11)의 이격부(11c)에 안내되어, 상측 방향(U)으로 유도될 수 있다.
상기와 같이 증착 물질이 상측 방향(U)으로 유도될 경우, 도가니(2)에서 히터(40)로 누출되는 증착 물질은 최소화될 수 있고, 증착 물질에 의한 히터(40)의 손상을 최소화할 수 있다.
노즐 플레이트(11)는 노즐 플레이트 수용부(6')에 삽입되어 수용되는 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 노즐 플레이트(11)와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
가이드 탭(15')은 도가니(2)로 삽입되고, 내둘레면에 암나사(17)가 형성될 수 있다. 가이드 탭(15')의 외경은 로어 도가니(4)의 내경 보다 클 수 있다. 암나사(17)는 본 발명 일 실시예의 이너 암나사(17)와 동일할 수 있다.
가이드 탭(15')은 로어 도가니(4)의 상단에 안착될 수 있고, 어퍼 도가니(5)의 내부에 승강 가능하게 배치될 수 있다.
가이드 탬(15')의 상하 방향 길이는 어퍼 도가니(5)의 상하 방향 길이 보다 짧을 수 있다.
가이드 탭(15')은 상하 방향으로 어퍼 플레이트(11)와 이격될 수 있고, 가이드 탭(15')의 상단과 어퍼 플레이트(11)의 하면 사이에는 틈(S3)이 형성될 수 있다.
가이드 탭(15')이 노즐 플레이트(11)와 일체로 형성되지 않을 경우, 가이드(15')을 유지한 체, 노즐 플레이트(11)를 교체할 수 있다.
가이드 탭(15')이 로어 도가니(4)에 안착되고, 노즐 플레이트(11)와 이격되는 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 가이드 탭(15')와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
이너 플레이트(20)는 가이드 탭(15')에 나사 결합되는 수나사(22)가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭(15')의 내부에서 높이 조절될 수 있다. 이너 플레이트(20)는 노즐 플레이트(11)가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트(24)와, 어퍼 플레이트(24)와 제2간격(G2)으로 이격된 로어 플레이트(26)를 포함할 수 있으며, 어퍼 플레이트(24)의 통공(H1)과 로어 플레이트(26)의 통공(H2)은 상하 방향으로 불일치될 수 있다.
수나사(22)는 본 발명 일 실시예의 이너 수나사(22)와 동일 수 있다.
어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)는 기판에 형성되는 박막의 두께에 따라 높이 및 간극(G1)(G2)이 조절될 수 있고, 간극(G1)(G2)을 조절하는 것에 의해 기판의 박막 균일도을 향상시킬 수 있다.
이너 플레이트(20)는 본 발명 일 실시예의 이너 플레이트(20)와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (12)

  1. 내부에 공간이 형성된 도가니와,
    상기 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와.
    상기 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과,
    상기 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 상기 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함하는 증착 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이너 플레이트는
    상기 노즐 플레이트가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트와,
    상기 어퍼 플레이트와 제2간격으로 이격된 로어 플레이트를 포함하는 증착 장비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 어퍼 플레이트의 통공과 로어 플레이트의 통공을 상하 방향으로 불일치되는 증착 장비.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도가니
    로어 도가니와,
    상기 로어 도가니 상부에 형성되고 내경이 로어 도가니의 내경 보다 큰 어퍼 도가니를 포함하는 증착 장비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 어퍼 도가니는 상기 가이드 탭의 외둘레면를 둘러싸는 증착 장비.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드 탭의 외경은 상기 로어 도가니의 내경 보다 큰 증착 장비.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도가니의 상부에는 상기 노즐 플레이트가 삽입되어 수용되는 노즐 플레이트 수용부가 형성된 증착 장비.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트 수용부는
    상기 노즐 플레이트가 안착되는 안착부와,
    상기 노즐 플레이트보다 크게 형성되고 상기 노즐 플레이트의 외둘레면를 둘러싸는 커버부를 포함하고,
    상기 노즐 플레이트는 상기 커버부 내측에 수용된 증착 장비.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면은 상기 안착부의 상면에는 상측 방향으로 연장된 증착 장비.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면과 상기 노즐 플레이트의 외둘레면에 사이에는 갭이 상측 방향으로 개방된 증착 장비.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면에 어퍼 암나사가 형성되고,
    상기 노즐 플레이트의 외둘레면은 상기 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사가 형성된 증착 장비.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트의 외둘레면은 상기 커버부의 내둘레면과 이격되어 상기 커버부의 내둘레면과 갭을 형성하는 이격부를 포함하는 증착 장비.
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