KR20220007179A - 증착 장치 - Google Patents

증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220007179A
KR20220007179A KR1020200085034A KR20200085034A KR20220007179A KR 20220007179 A KR20220007179 A KR 20220007179A KR 1020200085034 A KR1020200085034 A KR 1020200085034A KR 20200085034 A KR20200085034 A KR 20200085034A KR 20220007179 A KR20220007179 A KR 20220007179A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
crucible
nozzle plate
plate
circumferential surface
nozzle
Prior art date
Application number
KR1020200085034A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102598142B1 (ko
Inventor
문병준
이용환
조용일
조영수
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020200085034A priority Critical patent/KR102598142B1/ko
Priority to PCT/KR2021/006942 priority patent/WO2022010105A1/ko
Priority to CN202180055096.XA priority patent/CN116018424A/zh
Publication of KR20220007179A publication Critical patent/KR20220007179A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102598142B1 publication Critical patent/KR102598142B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

증착 장치는 내부에 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와. 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과, 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함한다.

Description

증착 장치{Deposition apparatus}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 증착 물질을 피증착물로 증착하는 증착 장치에 관한 것이다.
증착(deposition)이란 기체 상태의 입자를, 금속, 유리(glass) 등과 같은 물체의 표면에 얇은 고체 막을 입히는 방법이다.
최근에는 TV, 휴대폰 등과 같은 전자 기기에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이의 사용이 증가하면서, OLED 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다. 특히, OLED 디스플레이 패널 제조 공정은 진공 상태에서 유리 기판 등의 기판에 유기 물질을 증착시키는 공정을 포함한다.
구체적으로, 증착 공정은 유기 물질이 수용된 도가니(crucible)를 가열하여 유기 물질을 기체 상태로 증발시키는 공정과, 기체 상태의 유기 물질이 노즐(nozzle)을 통과하여 기판에 증착되는 공정을 포함한다.
이 때, 우수한 OLED 특성을 확보하기 위해 기체 상태의 유기 물질은 기판에 균일하게 증착되어야 한다.
따라서, 증착 장치는 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 기판의 각 영역으로 균일하게 안내해야 한다.
만약, 노즐을 통과한 기체 상태의 유기 물질을 알맞게 안내하지 못하면, 표면이 불균일한 박막이 형성된다.
대한민국 공개특허공보 10-2016-0017671 A(2016년02월17일 공개)에는 증기 상태의 증착 물질의 성분이 고르게 섞여 성분비가 균일한 박막을 얻을 수 있는 박막형성용 증발원이 개시되어 있고, 증착 물질이 담겨지는 도가니; 상기 도가니에 내접하면서 상기 도가니의 수직방향으로 이격되어 설치되며, 각각 적어도 하나의 개구부가 형성되는 복수 개의 이너 플레이트를 포함한다.
대한민국 공개특허공보 10-2016-0017671 A(2016년02월17일 공개)
본 발명은 이너 플레이트의 간극을 손쉽게 조절하여 박막 균일도는 향상시킨 증착 장치을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적을 증착 물질이 변경되더라도 이너 플레이트의 간극을 조절하여 최적의 박막 균일도를 확보할 수 있고, 손쉬운 튜닝이 가능한 증착 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 내부에 공간이 형성된 도가니와, 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와, 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과, 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함할 수 있다.
이너 플레이트는 노즐 플레이트가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트와, 어퍼 플레이트와 제2간격으로 이격된 로어 플레이트를 포함할 수 있다.
어퍼 플레이트의 통공과 로어 플레이트의 통공을 상하 방향으로 불일치될 수 있다.
도가니 로어 도가니와, 로어 도가니 상부에 형성되고 내경이 로어 도가니의 내경 보다 큰 어퍼 도가니를 포함할 수 있다.
어퍼 도가니는 가이드 탭의 외둘레면를 둘러쌀 수 있다.
가이드 탭의 외경은 로어 도가니의 내경 보다 클 수 있다.
도가니의 상부에는 노즐 플레이트가 삽입되어 수용되는 노즐 플레이트 수용부가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부는 노즐 플레이트가 안착되는 안착부와, 노즐 플레이트보다 크게 형성되고 노즐 플레이트의 외둘레면를 둘러싸는 커버부를 포함할 수 있다.
노즐 플레이트는 커버부 내측에 수용될 수 있다.
커버부의 내둘레면은 안착부의 상면에서 상측 방향으로 연장될 수 있다.
커버부의 내둘레면과 노즐 플레이트의 외둘레면 사이에는 갭이 상측 방향으로 개방될 수 있다.
커버부의 내둘레면에 어퍼 암나사가 형성되고, 노즐 플레이트의 외둘레면에 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트의 외둘레면은 커버부의 내둘레면과 이격되어 커버부의 내둘레면과 갭을 형성하는 이격부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 증착 원료가 변경될 경우에도 이너 플레이트의 간극이 손쉽게 변경될 수 있고, 최적의 균일도로 박막의 두께를 형성할 수 있다.
또한, 가이드 탭에 복수개 이너 플레이트가 결합될 수 있다.
또한, 도가니에 형성된 노즐 플레이트 수용부가 증착 물질을 상측 방향으로 유도하여 증착 물질이 최대한 기판으로 공급되게 할 수 있고, 증착 물질에 의한 히터의 손상을 최소화할 수 있다.
또한, 노즐 플레이트 수용부가 노즐 플레이트를 보호할 수 있다.
또한, 가이드 탭 및 이너 플레이트를 유지하고, 노즐 플레이트를 교체할 수 있다.
또한, 노즐 플레이트가 노즐 플레이트 수용부에 나사 체결되어 노즐 플레이트가 조립이 손쉽다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치가 도시된 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 노즐 블록 바디가 확대도,
도 3은 도 2에 도시된 이너 플레이트의 간극이 조절된 단면도,
도 4은 도 2에 도시된 노즐이 교체된 단면도,
도 5은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 증착 장치가 도시된 단면도,
도 6는 도 5에 도시된 노즐 플레이트 및 가이드 탭의 확대도,
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노즐 플레이트가 도가니에 삽입된 예가 도시된 사시도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 일 예가 도시된 단면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 노즐 블록 바디가 확대도이다.
증착 장치는 내부에 공간(S1)이 형성되고 도가니(2)와, 공간(S1)을 덮는 노즐 블록 바디(10)와, 노즐 블록 바디(10)에 결합되고 통공(H)이 형성된 이너 플레이트(20)를 포함한다.
도가니(2)와, 노즐 블록 바디(10)와, 이너 플레이트(20)는 박막 형성용 증발원(30)을 구성할 수 있다.
증착 장치는 박막 형성용 증발원(30)을 가열할 수 있는 히터(40)와, 히터(40)를 둘러싸는 리플렉터(50)를 포함할 수 있다. 증착 장치는 박막 형성용 증발원(30), 히터(40), 리플렉터(50)가 수용되는 냉각기(60)을 더 포함한다.
도가니(2)는 공간(S1)에 증착 원료(8)를 수용할 수 있다. 도가니(2)가 가열되면, 도가니(2)에 수용된 증착 원료(8)는 증착 물질로 증발될 수 있다.
증착 원료(8)는 Ag, Mg, LiF 등이 사용될 수 있고, OLED의 구조에 따라 증착 원료(8)가 결졍될 수 있다.
증착 원료(8)가 상이할 경우, 증착 물질의 밀도, 끓는 점 등은 변화될 수 있고, 증착 물질은 이너 플레이트(20)의 높이. 간격 등에 따라 증발 패턴을 보일 수 있고, 그로 인해 기판에 형성된 박막의 균일도는 상이할 수 있다.
도가니(2)는 상부 내둘레면에 아우터 암나사(3)가 형성될 수 있다.
도가니(2)는 로어 도가니(4)와, 어퍼 도가니(5)를 포함할 수 있다.
로어 도가니(4)는 단면 형상이 상면이 개방된 컵 형상으로 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)은 중공 통체 형상으로 형성될 수 있고, 특히 중공 원통 형상으로 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)의 내둘레면에는 아우터 암나사(3)가 형성될 수 있다.
어퍼 도가니(5)는 로어 도가니(4)의 상부에 형성되고 그 내경(D1)이 로어 도가니(4)의 내경(D2) 보다 클 수 있다.
도가니(2)는 커버부(6)를 포함할 수 있다.
커버부(6)는 어퍼 도가니(5)에서 히터(40)의 상측으로 돌출될 수 있고, 히터(40)와 상하방향 이격될 수 있다.
커버부(6)은 어퍼 도가니(5)의 상단에서 수평방향 외측으로 돌출될 수 있다.
노즐 블록 바디(10)는 노즐 플레이트(11)을 포함할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 판체 형상일 수 있다. 노즐 플레이트(11)에는 노즐(12)이 제공될 수 있다.
노즐(12)은 노즐 플레이트(11)에 일체로 형성되는 것이 가능하고, 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 결합될 수 있다.
노즐(12)이 노즐 플레이트(11)에 일체로 형성될 경우, 노즐 플레이트(11)의 상면에 돌출될 수 있다.
노즐(12)이 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 결합될 경우, 노즐 플레이트(11)에 형성된 노즐 체결구(13)에 체결될 수 있다. 노즐(12)은 노즐 체결구(13)에 나사 체결되어 분리 가능하게 결합될 수 있다.
노즐 플레이트(11)에는 직경(D3)이 상이한 노즐(12)이 교체 가능할 수 있다. 노즐 플레이트(11)에 분리 가능하게 체결되는 노즐(12)은 외경이 동일 할 수 있고, 내경(D3)이 상이할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 전체적으로 원판 형상일 수 있고, 어퍼 도가니(5) 보다 크게 형성될 수 있다. 노즐 플레이트(11)은 커버부(6)에 안착되는 안착부(14a)를 포함할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 후술하는 가이드 탭(15)을 기준으로 안착부(14a)와 중앙부(14b)로 구분될 수 있다.
중앙부(14b)는 노즐(12)이 제공되는 내측 부분일 수 있고, 안착부(14a)은 노즐(12)이 제공되지 않고 커버부(6)와 접촉되는 외측 부분일 수 있다. 안착부(14a)은 고리 형상일 수 있다.
노즐 블록 바디(10)는 가이드 탭(15)을 포함할 수 있다. 가이드 탭(15)은 노즐 플레이트(11)의 하면에 돌출되게 제공될 수 있다. 가이드 탭(15)은 어퍼 도가니(5) 보다 크기가 작을 수 있고, 도가니(2) 특히, 어퍼 도가니(5)에 내삽될 수 있다.
가이드 탭(15)는 중공 통체 형상으로 형성될 수 있고, 특히 중공 원통 형상으로 형성될 수 있다.
가이드 탭(15)은 노즐 플레이트(11)의 아래에서 증발된 증착 물질을 노즐(12)로 안내할 수 잇다.
가이드 탭(15)는 외둘레면에 아우터 암나사(3)에 나사 결합되는 아우터 수나사(16)가 형성될 수 있다. 그리고, 가이드 탭(15)의 아우터 수나사(16)는 아우터 암나사(3)에 나사 체결될 수 있고, 어퍼 도가니(5)의 내부로 삽입될 수 있다.
아우터 수나사(16)가 아우터 암나사(3)에 나사 체결될 경우, 어퍼 도가니(5)는 가이드 탭(15)의 외둘레를 둘러쌀 수 있고, 가이드 탭(15)을 보호할 수 있다.
가이드 탭(15)의 외경(D4)은 로어 도가니(4)의 내경(D2) 보다 클 수 있다.
한편, 가이드 탭(15)는 내둘레면에 이너 플레이트(20)가 높이 조절 가능하게 체결되는 이너 플레이트 체결부가 형성될 수 있다.
가이드 탭(15)의 내둘레면에는 이너 암나사(17)가 형성될 수 있다
이너 암나사(17)은 후술하는 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)의 최대 간격 보다 큰 폭으로 형성될 수 있다.
이너 플레이트(20)의 외둘레면에는 이너 암나사(17)에 나사 체결되는 이너 수나사(22)가 형성될 수 있다.
이너 플레이트(20)는 가이드 탭(15)의 내둘레면에 복수개 제공될 수 있고, 노즐 플레이트(11)와 제1간격(G1)으로 이격되는 어퍼 플레이트(24)와, 어퍼 플레이트(24)와 제2간격(G2)으로 이격된 로어 플레이트(26)를 포함할 수 있다.
어퍼 플레이트(24)의 이너 수나사(22)는 이너 암나사(17)에 나사 체결될 수 있고, 그 높이가 결정될 수 있다.
어퍼 플레이트(24)가 나사 체결되는 높이가 높을수록 노즐 플레이트(11)와 어퍼 플레이트(24)의 제1간격(G1)이 좁을 수 있다.
증착 장치는 제1간격(G1)이 조절되는 경우, 증착 물질이 유동되는 패턴이 상이할 수 있다.
로어 플레이트(26)의 이너 수나사(22)는 이너 암나사(17)에 어퍼 플레이트(24)와 이격되게 나사 체결될 수 있고, 그 높이가 결정될 수 있다.
로어 플레이트(26)가 나사 체결되는 높이가 높을수록 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26) 사이의 제2간격(G2)이 좁을 수 있다.
증착 장치는 제2간격(G2)이 조절되는 경우, 증착 물질이 유동되는 패턴이 상이할 수 있다.
어퍼 플레이트(24)의 통공(H1)과 로어 플레이트(26)의 통공(H2)을 상하 방향으로 불일치되는 위치에 형성될 수 있다.
히터(40)는 도가니(2)의 외부에서 도가니(2)를 가열할 수 있다. 히터(40)는 상부 히터(42)와, 하부 히터(44)를 포함한다.
상부히터(42)는 도가니(2)의 상부 외둘레에 배치되어 도가니(2)의 상부를 가열할 수 있다.
하부히터(44)는 도가니(2)의 하부 외둘레에 배치되어 도가니(2)의 하부를 가열할 수 있다.
상부히터(42)와 하부히터(44)는 상하방향으로 이격될 수 있다.
상부히터(42)와 하부히터(44)는 히터 브라켓(46)에 의해 지지될 수 있다.
리플렉터(50)는 히터(40)에서 방사된 열을 도가니(2)를 향해 반사시킬수 있다. 리플렉터(50)는 히터(40)의 외면을 형성할 수 있다.
냉각기(60)는 히터(40)가 방출하는 열이 증착 장치의 외부로 방출되지 않도록 차단할 수 있다.
냉각기(60)의 내부에는 수용공간이 형성되고, 냉각기(60)의 수용공간에 히터(40)가 배치될 수 있다.
냉각기(60)는 냉각수 등의 냉매가 통과하는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함할 수 있다. 냉각기(60)는 냉매 튜브 또는 냉매 채널을 포함하는 냉각수 블록을 포함한다.
상기와 같은 증착 장치가 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)가 가이드 탭(15)에서 높이 조절될 수 있고, 증발 물질의 증발 패턴은 어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)의 높이에 따라 상이할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 이너 플레이트의 간극이 조절된 단면도이고, 도 4은 도 2에 도시된 노즐이 교체된 단면도이다.
증착 장치의 사용 중에 증착 원료(8)의 물질이 변경될 경우, 기판에 형성되는 박막의 두께를 확인하고 최적의 이너 플레이트 간극(G1)(G2)을 확인할 수 있다.
예를 들어, 도 3은 이너 플레이트(24)(26)를 회전시켜, 도 2의 경우 보다 제1간극(G1)을 줄이고, 제2간극(G2)을 늘렸을 경우의 도이다.
이너 플레이트(24)(26)의 간극(G1)(G2)을 조절한 경우, 기판에 형성되는 박막의 두께가 설정 범위 이내 인지를 확인하고, 박막의 두께가 설정 범위 이내에 조정된 간극(G1)(G2)을 갖게 이너 플레이트(24)(26)를 배치시킨 상태에서 증착 장치를 추가적으로 사용한다.
한편, 기판에 형성되는 박막 균일도가 상이할 경우, 도 4에 도시된 바와 같이, 내경이 큰 노즐(12) 대신에 내경이 더 적은 노즐(12)을 장착하는 것처럼 새로운 노즐(12)을 설치하고, 이너 플레이트(24)(26)의 간극(G1)(G2)을 조절하여 균일도를 향상시키는 것도 가능하다.
도 5은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 다른 예가 도시된 단면도이고, 도 6는 도 5에 도시된 노즐 플레이트 및 가이드 탭의 확대도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 노즐 플레이트가 도가니에 삽입된 예가 도시된 사시도이다
본 실시예는 도가니(2)와, 노즐 플레이트(11)와, 가이드 탭(15') 및 이너 플레이트(20)를 포함한다.
도가니(2)은 내부에는 공간(S1)이 형성될 수 있다.
도가니(2)은 로어 도가니(4)와, 로어 도가니(4)에 형성되고 내경이 로어 도가니(4)의 내경 보다 큰 어퍼 도가니(5)를 포함하고, 어퍼 도가니(5)는 가이드 탭(15')의 외둘레면을 둘러쌀 수 있다.
도가니(2)의 상부에는 노즐 플레이트 수용부(6')가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부(6')는 노즐 플레이트(11)가 삽입되어 수용되는 부분으로 정의될 수 있다.
노즐 플레이트 수용부(6')는 노즐 플레이트(11)가 안착되는 안착부(6a)와, 노즐 플레이트(11)보다 크게 형성되고 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)를 둘러싸는 커버부(6b)를 포함할 수 있다.
안착부(6a)는 어퍼 도가니(5)의 상단에 수평하게 연장될 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)은 도 6에 도시된 바와 같이, 안착부(6a)의 상면에서 상측 방향(U)으로 연장될 수 있다. 커버부(6b)의 내둘레면(6c)는 안착부(6a)의 상면과 직교할 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)에 사이에는 갭(S2)이 상측 방향으로 개방될 수 있다.
커버부(6b)의 내둘레면(6c)에 노즐 플레으트(11)의 외둘레면(11a)에 형성된 어퍼 수나사(11b, 도 7 참조)가 나사 체결되는 어퍼 암나사(미도시)가 형성될 수 있다.
도가니(2)는 노즐 플레이트 수용부(6') 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 도가니(2)와 동일하거나 유사하고, 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
노즐 플레이트(11)는 공간(S1)을 덮고 노즐(13)이 제공될 수 있다.
노즐 플레이트(11)는 커버부(6b) 내측에 삽입되어 수용될 수 있다.
노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사(11b)가 형성될 수 있다.
노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 수평방향으로 이격되는 이격부(11c)를 포함하고, 이격부(11c)는 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 갭(S2)을 형성할 수 있다. 노즐 플레이트(11)의 외둘레면(11a)은 곡선 형상의 곡면부와, 직선 형상의 직선부가 교대로 형성될 수 있다. 곡면부에는 어퍼 수나부(11b)가 형성되고, 직선부는 이격부(11c)를 구성할 수 있다.
노즐 플레이트(11)은 노즐 플레이트 수용부(6')에 수용되어 노즐 플레이트 수용부(6')에 의해 보호될 수 있다.
도가니(2)의 공간(S1)에서 증발된 증착 물질의 일부는 노즐 플레이트 수용부(6')와 노즐 플레이트(11) 사이의 갭(S2)을 통해서 누출될 수 있는데 이러한 증착 물질은 커버부(6b)의 내둘레면(6c)과 노즐 플레이트(11)의 이격부(11c)에 안내되어, 상측 방향(U)으로 유도될 수 있다.
상기와 같이 증착 물질이 상측 방향(U)으로 유도될 경우, 도가니(2)에서 히터(40)로 누출되는 증착 물질은 최소화될 수 있고, 증착 물질에 의한 히터(40)의 손상을 최소화할 수 있다.
노즐 플레이트(11)는 노즐 플레이트 수용부(6')에 삽입되어 수용되는 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 노즐 플레이트(11)와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
가이드 탭(15')은 도가니(2)로 삽입되고, 내둘레면에 암나사(17)가 형성될 수 있다. 가이드 탭(15')의 외경은 로어 도가니(4)의 내경 보다 클 수 있다. 암나사(17)는 본 발명 일 실시예의 이너 암나사(17)와 동일할 수 있다.
가이드 탭(15')은 로어 도가니(4)의 상단에 안착될 수 있고, 어퍼 도가니(5)의 내부에 승강 가능하게 배치될 수 있다.
가이드 탬(15')의 상하 방향 길이는 어퍼 도가니(5)의 상하 방향 길이 보다 짧을 수 있다.
가이드 탭(15')은 상하 방향으로 어퍼 플레이트(11)와 이격될 수 있고, 가이드 탭(15')의 상단과 어퍼 플레이트(11)의 하면 사이에는 틈(S3)이 형성될 수 있다.
가이드 탭(15')이 노즐 플레이트(11)와 일체로 형성되지 않을 경우, 가이드(15')을 유지한 체, 노즐 플레이트(11)를 교체할 수 있다.
가이드 탭(15')이 로어 도가니(4)에 안착되고, 노즐 플레이트(11)와 이격되는 이외의 구성이 본 발명 일 실시예의 가이드 탭(15')와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
이너 플레이트(20)는 가이드 탭(15')에 나사 결합되는 수나사(22)가 외둘레면에 형성되고 가이드 탭(15')의 내부에서 높이 조절될 수 있다. 이너 플레이트(20)는 노즐 플레이트(11)가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트(24)와, 어퍼 플레이트(24)와 제2간격(G2)으로 이격된 로어 플레이트(26)를 포함할 수 있으며, 어퍼 플레이트(24)의 통공(H1)과 로어 플레이트(26)의 통공(H2)은 상하 방향으로 불일치될 수 있다.
수나사(22)는 본 발명 일 실시예의 이너 수나사(22)와 동일 수 있다.
어퍼 플레이트(24)와 로어 플레이트(26)는 기판에 형성되는 박막의 두께에 따라 높이 및 간극(G1)(G2)이 조절될 수 있고, 간극(G1)(G2)을 조절하는 것에 의해 기판의 박막 균일도을 향상시킬 수 있다.
이너 플레이트(20)는 본 발명 일 실시예의 이너 플레이트(20)와 동일하거나 유사하므로, 동일 부호를 사용하여 설명하고, 그에 대한 중복된 설명은 피한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
2: 도가니 11: 노즐 플레이트
15': 가이드 탭 17: 암나사
20: 이너 플레이트 22: 수나사
S1: 공간

Claims (12)

  1. 내부에 공간이 형성된 도가니와,
    상기 공간을 덮고 노즐이 제공된 노즐 플레이트와.
    상기 도가니로 삽입되고, 내둘레면에 암나사가 형성된 가이드 탭과,
    상기 가이드 탭에 나사 결합되는 수나사가 외둘레면에 형성되고 상기 가이드 탭의 내부에서 높이 조절되는 이너 플레이트를 포함하는 증착 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이너 플레이트는
    상기 노즐 플레이트가 제1간격으로 이격되는 어퍼 플레이트와,
    상기 어퍼 플레이트와 제2간격으로 이격된 로어 플레이트를 포함하는 증착 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 어퍼 플레이트의 통공과 로어 플레이트의 통공을 상하 방향으로 불일치되는 증착 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도가니
    로어 도가니와,
    상기 로어 도가니 상부에 형성되고 내경이 로어 도가니의 내경 보다 큰 어퍼 도가니를 포함하는 증착 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 어퍼 도가니는 상기 가이드 탭의 외둘레면를 둘러싸는 증착 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드 탭의 외경은 상기 로어 도가니의 내경 보다 큰 증착 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도가니의 상부에는 상기 노즐 플레이트가 삽입되어 수용되는 노즐 플레이트 수용부가 형성된 증착 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트 수용부는
    상기 노즐 플레이트가 안착되는 안착부와,
    상기 노즐 플레이트보다 크게 형성되고 상기 노즐 플레이트의 외둘레면를 둘러싸는 커버부를 포함하고,
    상기 노즐 플레이트는 상기 커버부 내측에 수용된 증착 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면은 상기 안착부의 상면에는 상측 방향으로 연장된 증착 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면과 상기 노즐 플레이트의 외둘레면에 사이에는 갭이 상측 방향으로 개방된 증착 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버부의 내둘레면에 어퍼 암나사가 형성되고,
    상기 노즐 플레이트의 외둘레면은 상기 어퍼 암나사에 나사 체결되는 어퍼 수나사가 형성된 증착 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 노즐 플레이트의 외둘레면은 상기 커버부의 내둘레면과 이격되어 상기 커버부의 내둘레면과 갭을 형성하는 이격부를 포함하는 증착 장치.
KR1020200085034A 2020-07-10 2020-07-10 증착 장치 KR102598142B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200085034A KR102598142B1 (ko) 2020-07-10 2020-07-10 증착 장치
PCT/KR2021/006942 WO2022010105A1 (ko) 2020-07-10 2021-06-03 증착 장치
CN202180055096.XA CN116018424A (zh) 2020-07-10 2021-06-03 沉积装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200085034A KR102598142B1 (ko) 2020-07-10 2020-07-10 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220007179A true KR20220007179A (ko) 2022-01-18
KR102598142B1 KR102598142B1 (ko) 2023-11-06

Family

ID=79553289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200085034A KR102598142B1 (ko) 2020-07-10 2020-07-10 증착 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102598142B1 (ko)
CN (1) CN116018424A (ko)
WO (1) WO2022010105A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023167347A1 (ko) * 2022-03-03 2023-09-07 엘지전자 주식회사 선형 증발원

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100691025B1 (ko) * 2005-12-16 2007-03-09 두산디앤디 주식회사 유기박막 증착용 도가니 장치
KR100712217B1 (ko) * 2005-09-30 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 진공증착기
KR20110062604A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스
KR20160017671A (ko) 2014-07-31 2016-02-17 에스엔유 프리시젼 주식회사 박막형성용 증발원
KR20200061816A (ko) * 2018-11-26 2020-06-03 주식회사 선익시스템 점 증발원용 도가니 및 점 증발원

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015336B1 (ko) * 2008-08-22 2011-02-16 삼성모바일디스플레이주식회사 내부 플레이트 및 이를 구비한 증착용 도가니 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100712217B1 (ko) * 2005-09-30 2007-04-27 삼성에스디아이 주식회사 증발원 및 이를 이용한 진공증착기
KR100691025B1 (ko) * 2005-12-16 2007-03-09 두산디앤디 주식회사 유기박막 증착용 도가니 장치
KR20110062604A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 엘지디스플레이 주식회사 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스
KR20160017671A (ko) 2014-07-31 2016-02-17 에스엔유 프리시젼 주식회사 박막형성용 증발원
KR20200061816A (ko) * 2018-11-26 2020-06-03 주식회사 선익시스템 점 증발원용 도가니 및 점 증발원

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023167347A1 (ko) * 2022-03-03 2023-09-07 엘지전자 주식회사 선형 증발원

Also Published As

Publication number Publication date
CN116018424A (zh) 2023-04-25
WO2022010105A1 (ko) 2022-01-13
KR102598142B1 (ko) 2023-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5105335B2 (ja) 拡散器重力支持体
KR101488243B1 (ko) 플라즈마 균일성과 효율성 개선을 위한 인덕턴스 커플링 플라즈마 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 제조 방법
KR101451244B1 (ko) 라이너 어셈블리 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
US7429410B2 (en) Diffuser gravity support
US20090165722A1 (en) Apparatus for treating substrate
KR20150108344A (ko) 플라즈마 균일성과 효율성 개선을 위한 인덕턴스 커플링 플라즈마 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 제조 방법
JP6824338B2 (ja) シャワーヘッド支持構造
KR20060096713A (ko) 고밀도 플라즈마 화학 기상 증착 장치
KR20220007179A (ko) 증착 장치
US10132003B2 (en) Heating modulators to improve epi uniformity tuning
US11032945B2 (en) Heat shield assembly for an epitaxy chamber
US20150368830A1 (en) One-piece injector assembly and one-piece exhaust liner
KR20090131384A (ko) 가스분사조립체 및 이를 이용한 박막증착장치
US20190338412A1 (en) Material deposition arrangement, vacuum deposition system and method therefor
US20030015291A1 (en) Semiconductor device fabrication apparatus having multi-hole angled gas injection system
KR102454832B1 (ko) 선형 증발원
KR101172274B1 (ko) 가스 분사 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
US20190182905A1 (en) Infrared heating lamp tube device
KR102171175B1 (ko) 기판처리장치
KR101127731B1 (ko) 열선고정장치를 구비한 환형 증발원장치
KR102287656B1 (ko) 기판처리장치
KR102616353B1 (ko) 증착 장치
KR20000038764A (ko) 반도체 웨이퍼의 박막증착용 가스주입장치
KR101980313B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20220023638A (ko) 증착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant