KR20110062604A

KR20110062604A - 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스

Info

Publication number: KR20110062604A
Application number: KR1020090119383A
Authority: KR
Inventors: 배성일; 송창현
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-12-03
Filing date: 2009-12-03
Publication date: 2011-06-10
Also published as: KR101633112B1

Abstract

본 발명은 유기물질을 진공 열 증착하여 유기박막을 형성하기 위한 장치에서 사용하는 소스의 구조에 관한 것이다. 본 발명에 의한 유기박막 진공 열 증착장치는 유기물질을 담을 수 있는 그릇 형상의 도가니와; 상기 도가니의 상부에 장착된 노즐과; 상기 노즐 상부에 일정 거리를 두고 이격되어 설치되고, 그 이격 거리를 가변적으로 조정할 수 있는 분사판을 포함한다. 본 발명에 따른 유기박막 진공 열 증착 장치에서는 다양한 운영 조건에서 가변적으로 조절이 가능한 노즐을 구비하므로, 증착율 및 유기물의 특성에 따라 증착 균일도를 조절하는 것이 가능하다.

Description

유기박막 진공 열 증착 장치용 소스{SOURCE FOR VACUUM THERMAL EVAPORATION OF ORGANIC THIN FILM}

본 발명은 진공 열 증착 장치용 소스에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유기물질을 진공 열 증착하여 유기박막을 형성하기 위한 장치에서 사용하는 소스의 구조에 관한 것이다.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광장치(Electroluminescence Device) 등이 있다. 이중에서 특히, 전계발광장치는 발광층의 재료에 따라 무기발광다이오드 표시장치와 유기발광다이오드 표시장치로 대별되며, 이 중 유기발광다이오드 표시장치는 스스로 발광하는 자발광소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.

유기발광다이오드 표시장치는 도 1과 같은 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diod: OLED)를 가진다. 도 1은 유기발광다이오드의 구조를 나타내는 개략도이다.

OLED는 전계발광하는 유기 화합물층과, 유기 화합물층을 사이에 두고 대향하는 캐소드(Cathode) 전극 및 애노드(Anode) 전극을 포함한다. 유기 화합물층은 전자주입층(Electron Injection Layer: EIL), 전자수송층(Electron Transport Layer: ETL), 발광층(Emission Layer: EML), 정공수송층(Hole Transport Layer: HTL) 및 정공주입층(Hole Injection Layer: HIL)을 포함하여 다층으로 적층된 구조를 갖는다. 애노드 전극과 캐소드 전극에 구동전압이 인가되면 정공수송층(HTL)을 통과한 정공과 전자수송층(ETL)을 통과한 전자가 발광층(EML)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(EML)이 가시광을 발산한다.

유기발광다이오드 표시장치는 풀 컬러(Full Color) 구현을 위해, R(적색), G(녹색), 및 B(청색) 화소 각각에서 OLED가 배치될 위치에 유기 발광층(EML)을 형성한다. 유기 발광층(EML)을 형성하는 방법 중 대표적인 방법으로 진공 챔버 내에서 유기 발광물질에 열을 가해 기화시킨 후, 기화 압력을 이용하여 기판 위에 증착시키는, 진공 열 증착법이 있다.

진공 열 증착법을 구현하기 위한 장치는 도 2에 도시한 바와 같은 구조를 갖는다. 도 2는 진공 열 증착 장비의 구조를 나타내는 도면이다.

진공 챔버(10)의 하부에 원통형 소스(20)를 수용할 수 있는 삽입구(30)를 다수 포함하고, 외부에 설치된 모터(도시하지 않음)에 의해 회전 가능한 회전 몸 체(40)가 여러개 설치되어 있다. 진공 챔버(10)의 상부에는 유기물을 증착할 기판(50)이 설치된다. 회전 몸체(40)를 회전하여 원하는 삽입구(30)에 있는 유기물을 선택적으로 기판(50)에 증착 시킬 수 있다. 또한, 기판(50) 역시 원격 조정 가능한 회전 수단(도시하지 않음)에 의해 회전이 가능하여, 고르게 유기물을 증착할 수 있다.

소스(20) 내부에 유기물(60)을 넣고, 소스(20) 주변에 설치된 가열기(70)로 가열하여, 유기물(60)을 기화 시키면, 기화 압력에 의해 유기 기화물(65)이 소스(20)의 상부에 형성된 노즐(80)을 통해 상부 방향으로 분사된다. 진공 챔버(10)의 상부에 위치한 기판(50)의 표면에 유기 기화물(65)이 증착되어 유기막(67)이 형성된다. 유기막(67)이 소정의 형태를 갖고 기판(50)의 표면에 증착되도록 하기 위해 기판(50)과 소스(20) 사이에는 마스크(90)가 설치될 수도 있다.

이와 같은 구조의 진공 열 증착 장비에서는 유기막(67)의 두께를 일정하게 하기 위해, 장비의 운영 조건에 맞춘 노즐을 설계하여 장착한다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 삽입부(30)에 다양한 조건에 맞추어 설계된 다양한 노즐(80)이 각각 장착된 소스(20)들 (Type A, Type B, Type C, Type D 및 Type E)을 삽입하고, 외부에서 조정기로 원하는 소스(20)를 선택하여 유기막(67)을 증착할 수 있다.

이와 같은 구조의 진공 열 증착 장비에서는 소스 한개에 설치되는 노즐의 형상 및 구조가 결정되어 있어서, 다양하게 활용할 수 없고, 복수 개의 소스들을 이용할 수 밖에 없다. 따라서, 진공 열 증착 장비는 다수의 소스를 설치할 수 있도 록 대형화 되어야 하고, 이에 따라 전체 시스템의 구성이 복잡해지며, 유지 관리 역시 복잡하고 비용이 많이 소요된다.

본 발명의 목적은 유기물질을 진공 열 증착하는 장치에서, 다양한 운영 조건에서 가변적으로 조절이 가능한 노즐을 구비한 소스를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은 다양한 운영 조건에 맞추어 유기 기화물의 증착 조건을 변경할 수 있는 소스를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 유기박막 진공 열 증착장치는 유기물질을 담을 수 있는 그릇 형상의 도가니와; 상기 도가니의 상부에 장착된 노즐과; 상기 노즐 상부에 일정 거리를 두고 이격되어 설치된 분사판을 포함한다.

상기 분사판은 상기 노즐과의 이격 거리를 가변적으로 조절할 수 있다.

상기 노즐은 원형체 노즐 구멍을 포함하고; 상기 분사판은 원판형체인 것을 특징으로 한다.

상기 노즐 구멍의 직경과 상기 분사판의 직경의 비는 1:2 내지 3:4인 것을 특징으로 한다.

상기 이격 거리는 최소 1mm이고, 최대 노즐 구멍 직경의 200% 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 분사판의 정 중앙부에는 상기 노즐 구멍의 중심부를 향해 돌출된 원뿔형태의 돌출부를 더 포함한다.

상기 도가니는 일측이 개구되고 타측은 막힌 원통형이고; 상기 노즐은 일측이 개구되고 타측은 막힌 원통형인 노즐 몸체와, 상기 막힌 타측면의 중심부에 형성된 노즐 구멍을 포함하며; 상기 도가니의 개구된 일측과 상기 노즐 몸체의 개구된 일측이 서로 결합 및 이탈되는 것을 특징으로 한다.

상기 노즐 몸체는 외측 표면에 형성된 외측 나사부를 더 포함하고; 상기 분사판 지지 몸체는 상기 개구된 타측의 내측 표면에 형성된 내측 나사부를 더 포함하며; 상기 내측 나사부는 상기 외측 나사부와 체결되어, 상기 분사판 지지 몸체는 상기 노즐 몸체의 상기 외측 표면을 따라 양방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.

상기 분사판 지지 몸체가 상기 노즐 몸체의 상기 외측 표면을 따라 양방향으로 이동함에 따라 상기 분사판은 상기 노즐 구멍과의 이격 거리가 가변적으로 조절되는 것을 특징으로 한다.

상기 도가니, 상기 노즐 및 상기 분사판 외부변에 설치된 가열 장치를 더 포함한다.

상기 가열 장치는 상기 도가니 및 상기 노즐보다 상기 분사판에 더 높은 열을 가하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 유기박막 진공 열 증착 장치에서는 다양한 운영 조건에서 가변적으로 조절이 가능한 노즐을 구비하므로, 증착율 및 유기물의 특성에 따라 증착 균일도를 조절하는 것이 가능하다. 따라서, 단일 소스를 이용하여, 여러 다양한 증착 조건을 수시로 변경하여 유기막을 증착할 수 있다. 결국, 본 발명에 의한 유기박막 전사장치는 단일 소스를 이용하여 별도의 복잡한 과정을 거치지 않고 아주 손 쉽게, 다양한 증착 조건과 증착 목표를 충족 시킬 수 있다. 즉, 다양한 조건의 유기발광 표시장치를 제작할 때, 공정의 번거로움이나 장치 구성의 복잡성 및 그에 따른 비용 증가의 문제를 원천적으로 발생시키지 않는다.

이하, 도 3 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명에 의한 전사장치를 보여주는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 전사장치에서 사용하는 소스의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 5는 도 4에 의한 소스를 위에서 본 평면도이다.

소스 몸체(101)는 원통형 도가니(111)를 삽입할 수 있는 원통형 삽입부를 갖고 있다. 삽입부의 내벽에는 도가니(111)의 외벽에 열을 가할 수 있는 히터(103)가 장착되어 있다. 도가니(111)는 그 내부에 유기물질(도시하지 않음)을 담을 수 있도록 속이 비고, 밑바닥이 막혔으며, 상부면은 개방된 원통형상을 갖는다. 도가니(111)의 개방된 상부면에는 동심원 상으로 형성된 다수의 배출구멍(123)을 갖는 원판형상의 속뚜껑(121)이 장착될 수 있다. 그리고, 도가니(111)의 개방된 상부면과 결합 가능한 개방된 일측면을 갖고, 타측면에는 작은 노즐구멍(133)을 갖는 짧은 원통형의 노즐(131)이 설치되어 있다. 노즐(131)의 내측 직경과 도가니(111)의 내측 직경은 동일할 수도 있고, 기화 압력을 높이기 위해 노즐(131)의 내측 직경이 좀 더 작을 수도 있다. 노즐(131)을 도가니(111)와 결합할 때 속뚜껑(121)을 사이에 개재시켜 도가니(111) 내부에서 발생하는 유기 기화물(201)을 고압으로 노즐 내측 공간으로 공급할 수 있다.

노즐(131)을 통해 분사되는 유기 기화물(201)을 더욱 고른 분포도를 갖고 상부로 분사하기 위해 노즐(131) 위쪽으로 일정 거리 이격된 위치에 분사판(153)이 설치된다. 분사판(153)을 노즐(131) 상부에 떠있도록 하기 위해서는 다음과 같은 구조체를 사용할 수 있다. 노즐(131)의 외측벽 상단부에는 수나사부(135)를 포함할 수 있다. 그리고, 양단부가 개방된 짧은 원통형상의 분사판 지지 몸체(151)의 개구된 하부면의 내측벽에는 수나사부(135)와 체결 가능한 암나사부(155)를 포함할 수 있다. 그리고, 분사판 지지 몸체(151)의 개구된 상부면에는 분사판(153)을 지지할 수 있는 와이어 형태의 분사판 지지대(157)를 포함한다.

분사판 지지 몸체(151)의 암나사부(155)를 노즐(131) 외측벽 상단부에 있는 수나사부(135)와 체결한 뒤, 분사판 지지 몸체(131)를 회전시키면 분사판(153)을 노즐 상부에서 원하는 이격 거리를 갖도록 설치할 수 있다. 암나사부(155)와 수나사부(135)가 오른 나사일 경우, 체결 후 오른쪽으로 돌리면, 분사판(153)은 노즐구멍(133) 쪽으로 더 가까이 위치하고, 반대로 왼편으로 돌리면, 분사판(153)과 노즐구멍(133)과의 거리는 더 멀어진다.

이와 같는 소스의 운영 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다. 증착하고자하는 유기물(도시하지 않음)을 도가니(111) 안에 넣는다. 속뚜껑(121)을 도가니(111)의 개방된 상부면에 위치시키고, 노즐(131)을 장착한다. 도면으로 설명하 지 않았으나, 노즐(131)을 도가니(111)와 결합할 때도 나사 수단을 이용할 수 있다. 노즐(131) 외측벽 상단부에 분사판 지지 몸체(151)를 결합하고, 분사판 지지 몸체(151)를 적절하게 회전하여 노즐구멍(133)과 분사판(153)의 이격 거리를 설정한다. 도가니(111)와 노즐(131) 및 분사판 지지 몸체(151)을 결합한 후, 소스 몸체(101) 내에 삽입한다. 소스 몸체(101) 내벽에 설치된 히터(103)를 가열하면, 유기물이 기화되어 유기 기화물(201)이 도가니(111) 내부를 채운다. 도가니(111) 내부의 유기 기화물(201)의 증기 압력이 높아지면 속뚜껑(121)의 배출구멍(123)들을 통해 노즐(131) 내부로 유입된다. 고압 상태로 유입된 유기 기화물(201)은 노즐(131)의 노즐구멍(133)을 통해 노즐 외부로 분사된다. 그리고, 상당한 압력으로 분출되는 유기 기화물(201)은 분사판(153)과 부딪힌다. 그 결과, 유기 기화물(201)은 분사판의 외주면을 향해 넓게 분포되어, 외주면에서 상부 방향으로 따라 상부에 설치된 기판(도시하지 않음)의 표면에 고른 분포를 갖고 증착된다.

이 경우, 히터(103)는 도가니(111) 내의 유기물을 기화 시키기 위해 도가니(111)의 외측벽을 가열하는 것은 물론이고, 노즐(131)까지도 가열을 할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 노즐구멍(133)을 통해 고압으로 분사된 유기 기화물(201)이 갑자기 넓어진 공간에서 분사판(153)을 만나면 단열 팽창에 의해 온도가 내려갈 수 있다. 이럴 경우, 분사판(153)의 아래에서 유기물이 응고될 수 있으며, 잘못하면 이 응고된 유기물(211)이 노즐 구멍(133)을 막을 수도 있다. 도 6은 분사판(153)에서 응고된 유기물(211)이 노즐 구멍(133)을 막은 경우를 도시한 도면이다.

따라서, 가급적이면, 히터(103)은 분사판 지지 몸체(151)까지 가열할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 분사판 지지대(157)을 통해 분사판(153)도 가열되도록 분사판 지지대(157)을 열선 구조를 갖도록 할 수 있다. 더욱 바람직하게는 분사판 지지 몸체(151)를 도가니(111)보다 더 높은 온도로 가열하도록 히터(103)를 구성하는 것이 분사판(153)에서 유기물이 응고되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명의 장점은 분사판(153)과 노즐구멍(133)과의 거리를 사용자가 임의로 조정할 수 있다는데 있다. 즉, 증착율 및 유기물의 특성에 따라 증착 균일도를 조절하는 것이 가능하다. 증착의 균일도는 증발되는 유기물의 확산 정도를 조절함으로써 이룩할 수 있는데, 확산 정도는 분사판(153)과 노즐구멍(133)과의 거리를 조절함으로써 제어가 가능하다. 도 7a 및 도 7b는 분사판과 노즐 구멍과의 거리에 따른 확산 정도의 변화를 나타내는 도면이다. 분사판(153)이 노즐 구멍(133)과 가까이 있을 경우(Gap A < Gap B), 도 7a에서와 같이, 기화 유기물(201)의 압력이 높아져 증착 비산도가 커지는 것을 알 수 있다. 반대의 경우, 도 7b에서와 같이 기화 유기물(201)의 압력이 낮아져 증착 비산각도가 작아지는 것을 알 수 있다.

결국, 분사판(153)과 노즐 구멍(133)과의 기하학적인 관계가 유기물의 증착 균일도를 조정하는데 중요한 역할을 한다. 본 실시 예에서 가장 고려할 것은 분사판(153)과 노즐 구멍(133)의 기하학적 관계이다. 도 8은 본 발명에 의한 분사판과 노즐 구멍의 기하학적 관계를 나타내는 도면이다.

노즐 구멍(133)의 직경을 D1, 분사판(153)의 직경을 D2라고 했을 때, D1:D2= 1:2 ~ 3:10의 범위를 갖는 것이 바람직하며 가장 바람직하게는 2:3의 비율을 갖는 것이 좋다. 그리고, 노즐 구멍(133)과 분사판(153)의 이격 거리는 최소 1mm에서 노즐 구멍(133)의 200% 이내에서 가변적으로 조절 가능한 것이 바람직하다.

또한, 도 9에 도시한 바와 같이, 더 바람직하게는 분사판(153)의 단면 모양에서, 노즐 구멍(133)과 마주보는 부위가 노즐 구멍(133)을 향해 돌출된 구조를 갖는 것이 좋다. 도 9는 본 발명에 의한 분사판의 다른 형태를 나타내는 단면도이다. 예들 들어, 분사판(153)의 정 가운데 하면에는 원뿔형 혹은 원추형의 돌출부(153a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이는 노즐 구멍(133)을 통해 분사되는 유기 기화물(201)의 흐름을 분사판(153)의 테두리 쪽으로 원활하게 유도하여, 유기 기화물(201)과 분사판(153)과의 충돌로 인한 와류의 형성을 방지한다. 즉, 유기 기화물(201)의 흐름을 분사판(153)의 가장자리로 유도하여 분사 흐름을 원활하게 유지하는 역할을 한다. 이와 같은 돌출부(153a)를 형성하기 위한 한 방법으로 분사판(153)의 윗면 중앙부를 끝이 뾰족한 도구를 이용하여 압력을 가하는 방법을 사용할 수 있다. 그러면, 분사판(153)의 정 가운데 상면에는 원뿔형 혹은 원추형 함몰부(153b)가 자연스럽게 형성된다.

다시, 도 5을 참조하여, 분사판(153)을 위에서 내려다 보았을 때, 분사판(153)과 분사판 지지대(157) 사이의 공간으로 유기 기화물이 분사되는 공간을 형성한다. 따라서, 분사판 지지대(157)이 너무 많은 면적을 차지하면 바람직하지 않다. 본 발명에서는 분사판 지지대(157)의 형상은 와이어 형상인 것이 가장 바람직하다. 그리고, 분사판 지지대(157)은 고압으로 분사되는 유기 기화물에 의해 분사 판(153)을 지탱하여 수평 상태를 유지하여야 한다. 따라서, 도 5에서와 같이 4개의 지지재로 구성할 수도 있으며, 경우에 따라서는 도 10에서와 같이 세개의 지지대를 등각으로 분포하여 구성할 수도 있다. 도 10은 본 발명에 의한 분사판 및 분사판 지지대의 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 도 11a 및 도 11b에서와 같이 분사판(153)과 분사판 지지대(157)를 하나의 얇은 원판에서 일정 부분을 제거하여 만든 후, 분사판 지지 몸체와 용접 등의 방법으로 결합할 수도 있다. 도 11a 및 도 11b는 본 발명에 의한 분사판 및 분사판 지지대의 또 다른 형상 구조를 나타내는 예이다.

분사판(153)의 위치를 상하로 이동하여 노즐 구멍(133)과 분사판(153)의 이격 거리를 조정하는 수단으로는, 인위적으로 조절할 수도 있지만, 외부에 모터와 같은 구동 장치를 이용하여 원격으로 조정 가능하게 구성할 수도 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 유기발광다이오드(OLED)의 구조를 나타내는 개략도.

도 2는 진공 열 증착 장비의 구조를 나타내는 도면.

도 3은 본 발명에 의한 전사장치를 보여주는 사시도.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 의한 전사장치에서 사용하는 소스의 구조를 나타내는 단면도.

도 5는 도 4에 의한 소스를 위에서 본 평면도.

도 6은 분사판에서 응고된 유기물이 노즐 구멍을 막은 경우를 도시한 도면.

도 7a 및 도 7b는 분사판과 노즐 구멍과의 거리에 따른 확산 정도의 변화를 나타내는 도면들.

도 8은 본 발명에 의한 분사판과 노즐 구멍의 기하학적 관계를 나타내는 도면.

도 9는 도 9는 본 발명에 의한 분사판의 다른 형태를 나타내는 단면도.

도 10은 본 발명에 의한 분사판 및 분사판 지지대의 구성을 나타내는 도면.

도 11a 및 도 11b는 본 발명에 의한 분사판 및 분사판 지지대의 또 다른 형상 구조를 나타내는 도면들.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10: 진공 챔버 20: 소스

30: 삽입구 40: 회전 몸체

50: 기판 60: 유기물

67: 유기막 90: 마스크

101: 소스 몸체 70, 103: 가열기(히터)

111: 원통형 도가니 121: 속뚜껑

123: 배출구멍 80, 131: 노즐

133: 노즐구멍 135: 수나사부

151: 분사판 지지 몸체 153: 분사판

153a: 돌출부 153b: 함몰부

155: 암나사부 157: 분사판 지지대

65, 201: 유기 기화물 211: 응고된 유기물

Claims

유기물질을 담을 수 있는 그릇 형상의 도가니와;

상기 도가니의 상부에 장착된 노즐과;

상기 노즐 상부에 일정 거리를 두고 이격되어 설치된 분사판을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 1 항에 있어서,

상기 분사판은 상기 노즐과의 이격 거리를 가변적으로 조절되는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 1 항에 있어서,

상기 노즐은 원형체 노즐 구멍을 포함하고;

상기 분사판은 원판형체인 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 3 항에 있어서,

상기 노즐 구멍의 직경과 상기 분사판의 직경의 비는 1:2 내지 3:4인 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 3 항에 있어서,

상기 이격 거리는 최소 1mm이고, 최대 노즐 구멍 직경의 200% 이하인 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 3 항에 있어서,

상기 분사판의 정 중앙부에는 상기 노즐 구멍의 중심부를 향해 돌출된 원뿔형태의 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 1 항에 있어서,

상기 도가니는 일측이 개구되고 타측은 막힌 원통형이고;

상기 노즐은 일측이 개구되고 타측은 막힌 원통형인 노즐 몸체와, 상기 막힌 타측면의 중심부에 형성된 노즐 구멍을 포함하며;

상기 도가니의 개구된 일측과 상기 노즐 몸체의 개구된 일측이 서로 결합 및 이탈되는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 7 항에 있어서,

상기 분사판은, 원통형 분사판 지지몸체의 개구된 일측면에 형성된 분사판 지지대에 의해 고정되며;

상기 분사판 지지 몸체의 개구된 타측은 상기 노즐 몸체의 막힌 타측과 결합 및 이탈되는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 8 항에 있어서,

상기 노즐 몸체는 외측 표면에 형성된 외측 나사부를 더 포함하고;

상기 분사판 지지 몸체는 상기 개구된 타측의 내측 표면에 형성된 내측 나사부를 더 포함하며;

상기 내측 나사부는 상기 외측 나사부와 체결되어, 상기 분사판 지지 몸체는 상기 노즐 몸체의 상기 외측 표면을 따라 양방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 9 항에 있어서,

상기 분사판 지지 몸체가 상기 노즐 몸체의 상기 외측 표면을 따라 양방향으로 이동함에 따라 상기 분사판은 상기 노즐 구멍과의 이격 거리가 가변적으로 조절되는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 9 항에 있어서,

상기 도가니 외부에 위치하는 상기 분사판 지지 몸체를 회전 시키는 구동부를 더 포함하여, 상기 분사판 지지 몸체를 외부 전기 신호를 이용하여 원격으로 양방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 1 항에 있어서,

상기 도가니, 상기 노즐 및 상기 분사판 외부변에 설치된 가열 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.
제 12 항에 있어서,

상기 가열 장치는 상기 도가니 및 상기 노즐보다 상기 분사판에 더 높은 열을 가하는 것을 특징으로 하는 유기박막 진공 열 증착 장치용 소스.