WO2021261351A1 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
WO2021261351A1
WO2021261351A1 PCT/JP2021/022848 JP2021022848W WO2021261351A1 WO 2021261351 A1 WO2021261351 A1 WO 2021261351A1 JP 2021022848 W JP2021022848 W JP 2021022848W WO 2021261351 A1 WO2021261351 A1 WO 2021261351A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
solid electrolyte
central region
thickness direction
electrolyte layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/022848
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
響太郎 真野
恭丈 福田
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN202180044799.2A priority Critical patent/CN115917686A/zh
Priority to JP2022531872A priority patent/JP7509203B2/ja
Publication of WO2021261351A1 publication Critical patent/WO2021261351A1/ja
Priority to US18/065,947 priority patent/US20230117353A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
    • H01G9/025—Solid electrolytes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/042—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material
    • H01G9/0425—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by the material specially adapted for cathode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
    • H01G9/048—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure
    • H01G2009/05—Electrodes or formation of dielectric layers thereon characterised by their structure consisting of tantalum, niobium, or sintered material; Combinations of such electrodes with solid semiconductive electrolytes, e.g. manganese dioxide

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor.
  • the solid electrolytic capacitor is manufactured, for example, by forming a dielectric layer on the surface of an anode made of a valve acting metal, and then forming a cathode so as to face the anode via the dielectric layer.
  • a cathode for example, a solid electrolyte layer is formed on the surface of the dielectric layer, and then a conductive layer (also referred to as a conductor layer) is formed on the surface of the solid electrolyte layer.
  • a valve acting metal substrate having a dielectric layer formed on its surface and a first sheet having a solid electrolyte layer provided on the dielectric layer are used.
  • a second sheet made of a metal foil is laminated.
  • the conductor layer becomes the first sheet. It may be pushed out and leaked to the outside.
  • the second sheet may be laminated with a small amount of the conductive paste constituting the conductor layer applied, or the second sheet may be laminated with a low pressing force.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor capable of reducing resistance while preventing leakage of a conductive layer.
  • the solid electrolytic capacitor of the present invention will be described.
  • the present invention is not limited to the following configuration, and may be appropriately modified without departing from the gist of the present invention.
  • a combination of a plurality of individual preferred configurations described below is also the present invention.
  • the solid electrolytic capacitor 1 has a resin molded body 9, a first external electrode 11, and a second external electrode 13.
  • the length direction, the thickness direction, and the width direction are the directions defined by L, T, and W, respectively, as shown in FIG. 1 and the like.
  • the length direction L, the thickness direction T, and the width direction W are orthogonal to each other.
  • the resin molded body 9 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a width of a first end surface 9a and a second end surface 9b facing the length direction L, a first main surface 9c and a second main surface 9d facing the thickness direction T, and the like. It has a first side surface 9e and a second side surface 9f facing the direction W.
  • the first end surface 9a and the second end surface 9b of the resin molded body 9 do not have to be exactly orthogonal to the length direction L. Further, the first main surface 9c and the second main surface 9d of the resin molded body 9 do not have to be exactly orthogonal to the thickness direction T. Further, the first side surface 9e and the second side surface 9f of the resin molded body 9 do not need to be exactly orthogonal to the width direction W.
  • the first external electrode 11 is provided on the first end surface 9a of the resin molded body 9.
  • the first external electrode 11 is one of each surface of the resin molded body 9 from the first end surface 9a to at least one surface of the first main surface 9c, the second main surface 9d, the first side surface 9e, and the second side surface 9f. It may extend over the department.
  • the second external electrode 13 is provided on the second end surface 9b of the resin molded body 9.
  • the second external electrode 13 is one of each of the first main surface 9c, the second main surface 9d, the first side surface 9e, and at least one surface of the second side surface 9f from the second end surface 9b of the resin molded body 9. It may extend over the department.
  • the resin molded body 9 has a plurality of capacitor elements 20 and a sealing resin 8 that seals the periphery of the plurality of capacitor elements 20. More specifically, the resin molded body 9 has a laminated body 30 in which a plurality of capacitor elements 20 are laminated in the thickness direction T, and a sealing resin 8 that seals the periphery of the laminated body 30. There is.
  • the resin molded body 9 preferably has a plurality of capacitor elements 20, but may have one capacitor element 20.
  • a support substrate such as a glass epoxy substrate may be provided on the bottom of the resin molded body 9.
  • the bottom surface of the support substrate constitutes the first main surface 9c of the resin molded body 9.
  • the anode 3 has a valve acting metal substrate 3a at the center.
  • valve acting metal constituting the valve acting metal substrate 3a examples include simple metals such as aluminum, tantalum, niobium, titanium, zirconium, magnesium and silicon, and alloys containing at least one of these metal simple substances. .. Of these, aluminum or an aluminum alloy is preferable.
  • the valve acting metal substrate 3a has a porous portion 3b on the surface.
  • the thickness of the valve acting metal substrate 3a before the etching treatment is preferably 60 ⁇ m or more, and preferably 180 ⁇ m or less.
  • the thickness of the core portion of the non-etched valve acting metal substrate 3a is preferably 10 ⁇ m or more, and preferably 70 ⁇ m or less.
  • the thickness of the porous portion 3b is designed according to the withstand voltage, capacitance, etc. required for the solid electrolytic capacitor 1, but is provided on both sides of the valve acting metal substrate 3a in the cross section shown in FIG.
  • the total thickness of the porous portion 3b is preferably 10 ⁇ m or more, and preferably 120 ⁇ m or less.
  • the porous portion 3b may be provided on one main surface of the valve acting metal substrate 3a.
  • the dielectric layer 5 is preferably made of the oxide film of the valve acting metal described above.
  • the valve-acting metal substrate 3a is an aluminum foil
  • the valve-acting metal substrate 3a is anodized in an aqueous solution containing boric acid, phosphoric acid, adipic acid, or a sodium salt or ammonium salt thereof.
  • an oxide film to be the dielectric layer 5 is formed. Since the dielectric layer 5 is formed along the surface of the porous portion 3b, as a result, the dielectric layer 5 is provided with pores (recesses).
  • the thickness of the dielectric layer 5 is designed according to the withstand voltage, capacitance, etc. required for the solid electrolytic capacitor 1, but is preferably 10 nm or more, and preferably 100 nm or less.
  • the cathode 7 has a solid electrolyte layer 7a, a conductive layer 7b, and a cathode extraction layer 7c.
  • the solid electrolyte layer 7a is provided on the surface of the dielectric layer 5.
  • the solid electrolyte layer 7a is a polymer film such as poly (3,4-ethylenedioxythiophene) on the surface of the dielectric layer 5 using, for example, a treatment liquid containing a monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene.
  • a treatment liquid containing a monomer such as 3,4-ethylenedioxythiophene.
  • the conductive layer 7b is provided on the surface of the solid electrolyte layer 7a.
  • the conductive layer 7b may be a conductive paste such as a carbon paste, a graphene paste, or a silver paste, which may be used in a screen printing method, a sponge transfer method, an inkjet printing method, a dip coating method, a dispenser coating method, a spray coating method, or the like. It is formed by coating the surface of the solid electrolyte layer 7a by the method.
  • the conductive layer 7b is preferably a carbon layer, a graphene layer, or a silver layer formed by the above-mentioned method. Further, the conductive layer 7b may be a carbon layer or a composite layer in which a silver layer is provided on the graphene layer, or may be a carbon paste or a mixed layer in which graphene paste and silver paste are mixed.
  • the thickness of the conductive layer 7b is preferably 2 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less.
  • the cathode extraction layer 7c is provided on the surface of the conductive layer 7b.
  • the metal foil is at least one metal selected from the group consisting of aluminum, copper, silver, and an alloy containing at least one of these metals as a main component. It is preferably composed of.
  • the metal foil is made of the above-mentioned metal, the resistance of the metal foil is low, so that the equivalent series resistance (ESR) of the solid electrolytic capacitor 1 tends to be low.
  • metal foil for example, a metal foil having a carbon coat, a titanium coat or the like applied to the surface by a film forming method such as sputtering or vapor deposition may be used. Of these, carbon-coated aluminum foil is preferably used.
  • the thickness of the metal foil is preferably 20 ⁇ m or more, and preferably 50 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving handleability in the manufacturing process, downsizing, and reducing ESR.
  • the resin electrode layer may, for example, apply a conductive paste containing a conductive component and a resin component by a screen printing method, a sponge transfer method, an inkjet printing method, a dip coating method, or a dispenser. It is formed by coating the surface of the conductive layer 7b by a coating method, a spray coating method, or the like.
  • the conductive paste used when forming the cathode extraction layer 7c preferably contains silver, copper, or nickel as the main component of the conductive component.
  • the cathode drawer layer 7c When the cathode drawer layer 7c is formed by the printing method as described above, it can be made thinner than the metal foil.
  • the thickness can be 20 ⁇ m or less.
  • the cathode extraction layer 7c is preferably formed on the surface of the conductive layer 7b in a viscous state before the conductive layer 7b is dried.
  • the cathode lead-out layer 7c is preferably bonded to the dielectric layer 5 via the insulating adhesive layer 10. This makes it easier to fix the position of the cathode lead-out layer 7c.
  • the insulating adhesive layer 10 is preferably provided so as to surround the solid electrolyte layer 7a.
  • the insulating adhesive layer 10 is formed in a predetermined region by, for example, applying an insulating material such as an insulating resin to the surface of the dielectric layer 5.
  • the capacitor element 20 constituting the solid electrolytic capacitor 1 includes a valve acting metal substrate 3a having a porous portion 3b on the surface, a dielectric layer 5, a solid electrolyte layer 7a, a conductive layer 7b, and a cathode.
  • a drawing layer 7c and a drawing layer 7c are provided in the thickness direction T.
  • the sealing resin 8 contains at least a resin, and preferably contains a resin and a filler.
  • silica particles, alumina particles and the like are preferably used as the filler in the sealing resin 8.
  • sealing resin 8 a material containing a solid epoxy resin, a phenol resin, and silica particles is preferably used.
  • a resin mold such as a compression mold or a transfer mold is preferably used, and a compression mold is more preferably used.
  • a molding method such as a dispenser coating method or a printing method is preferably used. Above all, it is preferable to seal the periphery of the laminated body 30 with the sealing resin 8 by the compression mold to obtain the resin molded body 9.
  • the corners may be rounded.
  • a method of rounding the corners of the resin molded body 9 for example, barrel polishing or the like is used.
  • the first external electrode 11 is connected to the anode 3 exposed from the first end surface 9a of the resin molded body 9.
  • the second external electrode 13 is connected to the cathode 7 exposed from the second end surface 9b of the resin molded body 9, here, the cathode extraction layer 7c.
  • the first external electrode 11 and the second external electrode 13 have a screen printing method, a sponge transfer method, an inkjet printing method, a dip coating method, a dispenser coating method, a spray coating method, a brush coating method, a drop casting method, and electrostatic coating, respectively. It is preferably formed by at least one method selected from the group consisting of a method, a plating method, and a sputtering method.
  • the first external electrode 11 preferably has a resin electrode layer containing a conductive component and a resin component. Since the first external electrode 11 has the resin electrode layer, the adhesion between the first external electrode 11 and the sealing resin 8 is enhanced, so that the reliability is improved.
  • the second external electrode 13 preferably has a resin electrode layer containing a conductive component and a resin component. Since the second external electrode 13 has the resin electrode layer, the adhesion between the second external electrode 13 and the sealing resin 8 is enhanced, so that the reliability is improved.
  • the conductive component of the resin electrode layer preferably contains a metal simple substance such as silver, copper, nickel, or tin, or an alloy containing at least one of these metal simple substances as a main component.
  • the resin component of the resin electrode layer preferably contains an epoxy resin, a phenol resin, or the like as a main component.
  • the resin electrode layer is formed by, for example, a screen printing method, a sponge transfer method, an inkjet printing method, a dip coating method, a dispenser coating method, a spray coating method, a brush coating method, a drop casting method, an electrostatic coating method, or the like. ..
  • At least one of the first external electrode 11 and the second external electrode 13 may have a plating layer.
  • the plating layer include zinc / silver / nickel plating layer, silver / nickel plating layer, nickel plating layer, zinc / nickel / gold plating layer, nickel / gold plating layer, zinc / nickel / copper plating layer, and nickel / copper.
  • Examples include a plating layer. It is preferable that, for example, a copper plating layer, a nickel plating layer, and a tin plating layer are further provided in order (or except for some plating layers) on these plating layers.
  • At least one of the first external electrode 11 and the second external electrode 13 may have both a resin electrode layer and a plating layer.
  • the first external electrode 11 may have a resin electrode layer connected to the anode 3 and an outer layer plating layer provided on the surface of the resin electrode layer opposite to the anode 3.
  • the first external electrode 11 is provided on the inner layer plating layer connected to the anode 3, the resin electrode layer provided so as to cover the inner layer plating layer, and the surface of the resin electrode layer opposite to the anode 3. It may have an outer layer plating layer and the like.
  • FIG. 3 is a schematic perspective view showing a part of the resin molded body shown in FIG. 1 in an exploded manner.
  • FIG. 3 shows a state in which the cathode extraction layer is seen through in order to pay attention to the arrangement mode of the solid electrolyte layer and the conductive layer.
  • the solid electrolyte layer 7a has a bathtub shape, and the conductive layer 7b is provided in the internal space thereof, and the structure is such that the cathode extraction layer 7c is covered. It has become. More specifically, it is as follows.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view showing a state in which the conductive layer and the cathode extraction layer are removed from FIG. 3.
  • the solid electrolyte layer 7a when viewed from the thickness direction T, is located in the central region AR1 including the center of the solid electrolyte layer 7a and around the central region AR1 and is the solid electrolyte layer 7a. It has an outer peripheral region AR2 including all of the outer edges.
  • the outer edges of the solid electrolyte layer 7a are the first outer edge E1 and the second outer edge E2 facing the length direction L, and the third outer edge E3 and the fourth outer edge E4 facing the width direction W. , Includes.
  • the center of the solid electrolyte layer 7a means the center of gravity of the area when the solid electrolyte layer 7a is projected in the thickness direction T.
  • the cathode extraction layer 7c can be laminated with a large amount of the conductive paste constituting the conductive layer 7b applied, or the cathode extraction layer 7c can be laminated with a strong pressing force. Even if this happens, the conductive layer 7b expanded between the solid electrolyte layer 7a and the cathode extraction layer 7c is blocked by the outer peripheral region AR2 and does not leak to the outside. Therefore, the conductive layer 7b can be widely expanded by the pressing force when the cathode extraction layer 7c is laminated, and as a result, the contact area between the solid electrolyte layer 7a and the conductive layer 7b can be increased. As described above, in the solid electrolytic capacitor 1, it is possible to reduce the resistance while preventing leakage of the conductive layer 7b.
  • the outer peripheral region AR2 is higher than the central region AR1 over the periphery of the central region AR1.
  • the cross section along the thickness direction T as illustrated in FIG. 5 is observed as, for example, a cross section image taken by a scanning electron microscope (SEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • the outer peripheral region AR2 of the solid electrolyte layer 7a is higher than the central region AR1 over the periphery of the central region AR1, so that the anode 3 and the cathode extraction layer 7c are difficult to approach.
  • the distance between the anode 3 and the cathode extraction layer 7c is secured by the plurality of protrusions 50 included in the solid electrolyte layer 7a, so that the anode 3 and the cathode extraction layer 7c are separated from each other. It is even more difficult to get close to the layer 7c. Therefore, in the solid electrolytic capacitor of the second embodiment of the present invention, a short circuit between the anode 3 and the cathode extraction layer 7c is prevented even in a high temperature state, and the reliability is improved.
  • the height H3 of the vertices Q3 of the plurality of protrusions 50 is preferable. Is 3 ⁇ m or more.
  • the height H3 of the vertices Q3 of the plurality of protrusions 50 may be 2 ⁇ m or less.
  • the distance between the adjacent vertices Q3 in the plurality of protrusions 50 may be the same or different from each other as shown in FIG.
  • the shapes of the plurality of protrusions 50 may be the same as each other or may be different from each other.
  • the plurality of protrusions 50 may exist in a region other than the central region AR1 in addition to the central region AR1.
  • the plurality of protrusions 50 may be present in the region between the central region AR1 and the outer peripheral region AR2, may be present in the outer peripheral region AR2, or may be present in the outer peripheral region AR2, in addition to the central region AR1. It may exist in the region between AR1 and the outer peripheral region AR2 and in the outer peripheral region AR2.
  • the solid electrolyte layer 7a is formed on the surface of the dielectric layer 5 preferably by a screen printing method. At this time, so-called mesh marks due to the mesh shape of the screen printing plate are made to appear on the surface of the central region AR1 of the solid electrolyte layer 7a. As a result, a plurality of protrusions 50 can be formed on the surface of the central region AR1 of the solid electrolyte layer 7a.
  • the distance R between the vertices Q3 of the plurality of protrusions 50 and the height of the vertices Q3 of the plurality of protrusions 50 are adjusted by adjusting the wire diameter, the opening, etc. of the screen printing plate.
  • Various parameters of a plurality of protrusions 50 such as H3 can be controlled.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)

Abstract

固体電解コンデンサ１は、表面に多孔質部３ｂを有する弁作用金属基体３ａと、多孔質部３ｂの表面上に設けられた誘電体層５と、誘電体層５の表面上に設けられた固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａの表面上に設けられた導電層７ｂと、導電層７ｂの表面上に設けられた陰極引き出し層７ｃと、を厚み方向Ｔに備え、厚み方向Ｔから見たとき、固体電解質層７ａは、固体電解質層７ａの中心を含む中央領域ＡＲ１と、中央領域ＡＲ１の周囲に位置し、かつ、固体電解質層７ａの外縁のすべてを含む外周領域ＡＲ２と、を有し、厚み方向Ｔにおける多孔質部３ｂの最高点Ｐを含み、かつ、厚み方向Ｔに直交する基準面Ｓに対して、厚み方向Ｔの高さを定義したとき、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高く、導電層７ｂは、固体電解質層７ａの少なくとも中央領域ＡＲ１上に設けられている。

Description

固体電解コンデンサ
　本発明は、固体電解コンデンサに関する。
　固体電解コンデンサは、例えば、弁作用金属からなる陽極の表面上に誘電体層を形成した後、誘電体層を介して陽極に対向するように陰極を形成することにより作製される。陰極を形成する際には、例えば、誘電体層の表面上に固体電解質層を形成した後、固体電解質層の表面上に導電層（導電体層とも言う）を形成する。
　例えば、特許文献１には、第１のシートを準備する工程と、第２のシートを準備する工程と、第１のシートを絶縁材料により被覆する工程と、第１のシートに導電体層を形成する工程と、積層シートを作製する工程と、積層ブロック体を作製する工程と、積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程と、第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程とを備える、固体電解コンデンサの製造方法が開示されている。
特開２０１９－７９８６６号公報
　特許文献１に記載の固体電解コンデンサの製造方法では、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、誘電体層上に設けられた固体電解質層を有する第１のシートに対して、固体電解質層上に導電性ペーストを塗工することにより導電体層を形成した後、金属箔からなる第２のシートを積層している。しかしながら、導電体層を構成する導電性ペーストの塗工量が多い状態で第２のシートを積層したり、強い押圧力で第２のシートを積層したりすると、導電体層が第１のシート上で押し広げられて外部に漏れ出すおそれがある。そのため、得られる固体電解コンデンサにおいて封止欠陥が生じることで、外部からの水分侵入による劣化等で長期信頼性が低下したり、外部電極形成時のめっき液侵入による内部材料の溶解等で品質が低下したりするおそれがある。これに対して、導電体層が漏れ出さないようにするために、導電体層を構成する導電性ペーストの塗工量が少ない状態で第２のシートを積層したり、低い押圧力で第２のシートを積層したりすると、導電体層が第１のシート上で押し広げられず、固体電解質層と導電体層との接触面積が小さくなるため、得られる固体電解コンデンサの抵抗が高くなるおそれがある。
　本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、導電層の漏れを防止しつつ、低抵抗化が可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
　本発明の固体電解コンデンサは、表面に多孔質部を有する弁作用金属基体と、上記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、上記誘電体層の表面上に設けられた固体電解質層と、上記固体電解質層の表面上に設けられた導電層と、上記導電層の表面上に設けられた陰極引き出し層と、を厚み方向に備え、上記厚み方向から見たとき、上記固体電解質層は、上記固体電解質層の中心を含む中央領域と、上記中央領域の周囲に位置し、かつ、上記固体電解質層の外縁のすべてを含む外周領域と、を有し、上記厚み方向における上記多孔質部の最高点を含み、かつ、上記厚み方向に直交する基準面に対して、上記厚み方向の高さを定義したとき、上記外周領域は、上記中央領域の周囲にわたって上記中央領域よりも高く、上記導電層は、上記固体電解質層の少なくとも上記中央領域上に設けられている、ことを特徴とする。
　本発明によれば、導電層の漏れを防止しつつ、低抵抗化が可能な固体電解コンデンサを提供できる。
本発明の実施形態１の固体電解コンデンサを示す斜視模式図である。 図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。 図１に示した樹脂成形体の一部を分解して示す斜視模式図である。 図３に対して導電層及び陰極引き出し層が除かれた状態を示す斜視模式図である。 図３中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分の一部を示す断面模式図である。 本発明の実施形態１の変形例の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。 本発明の実施形態２の固体電解コンデンサにおいて、樹脂成形体の一部を示す断面模式図である。
　以下、本発明の固体電解コンデンサについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の固体電解コンデンサ」と言う。
［実施形態１］
　図１は、本発明の実施形態１の固体電解コンデンサを示す斜視模式図である。
　図１に示すように、固体電解コンデンサ１は、樹脂成形体９と、第１外部電極１１と、第２外部電極１３と、を有している。
　本明細書中、長さ方向、厚み方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと厚み方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。
　樹脂成形体９は、略直方体状であり、長さ方向Ｌに対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂと、厚み方向Ｔに対向する第１主面９ｃ及び第２主面９ｄと、幅方向Ｗに対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆと、を有している。
　樹脂成形体９の第１端面９ａ及び第２端面９ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、樹脂成形体９の第１主面９ｃ及び第２主面９ｄは、厚み方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、樹脂成形体９の第１側面９ｅ及び第２側面９ｆは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。
　第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａ上に設けられている。第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから、第１主面９ｃ、第２主面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの少なくとも一面における、各面の一部にわたって延在していてもよい。
　第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂ上に設けられている。第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第１主面９ｃ、第２主面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの少なくとも一面における、各面の一部にわたって延在していてもよい。
　図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分を示す断面模式図である。
　図２に示すように、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０と、複数のコンデンサ素子２０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。より具体的には、樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０が厚み方向Ｔに積層されてなる積層体３０と、積層体３０の周囲を封止する封止樹脂８と、を有している。
　積層体３０において、コンデンサ素子２０同士は、導電性接着層を介して互いに接合されていてもよい。
　樹脂成形体９は、複数のコンデンサ素子２０を有していることが好ましいが、１つのコンデンサ素子２０を有していてもよい。
　樹脂成形体９の底部には、ガラスエポキシ基板等の支持基板が設けられていてもよい。支持基板が設けられている場合、支持基板の底面が樹脂成形体９の第１主面９ｃを構成することになる。
　コンデンサ素子２０は、陽極３と、誘電体層５と、陰極７と、を有している。陽極３と陰極７とは、誘電体層５を介して対向している。陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出している。陰極７、ここでは、後述する陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出している。
　陽極３は、弁作用金属基体３ａを中心に有している。
　弁作用金属基体３ａを構成する弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。中でも、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
　弁作用金属基体３ａの形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。
　弁作用金属基体３ａは、多孔質部３ｂを表面に有している。
　多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａが塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
　エッチング処理前の弁作用金属基体３ａの厚みは、好ましくは６０μｍ以上であり、また、好ましくは１８０μｍ以下である。エッチング処理後の状態において、エッチングされていない弁作用金属基体３ａの芯部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは７０μｍ以下である。多孔質部３ｂの厚みは、固体電解コンデンサ１に要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、図２に示した断面において、弁作用金属基体３ａの両側に設けられた多孔質部３ｂの合計厚みは、好ましくは１０μｍ以上であり、また、好ましくは１２０μｍ以下である。なお、多孔質部３ｂは、弁作用金属基体３ａの一方の主面上に設けられていてもよい。
　誘電体層５は、多孔質部３ｂの表面上に設けられている。
　誘電体層５は、上述した弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体３ａがアルミニウム箔である場合、弁作用金属基体３ａに対して、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、これらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化処理を行うことにより、誘電体層５となる酸化皮膜が形成される。誘電体層５は多孔質部３ｂの表面に沿って形成されるため、結果的に、誘電体層５には細孔（凹部）が設けられることになる。
　誘電体層５の厚みは、固体電解コンデンサ１に要求される耐電圧、静電容量等に合わせて設計されるが、好ましくは１０ｎｍ以上であり、また、好ましくは１００ｎｍ以下である。
　陰極７は、固体電解質層７ａと、導電層７ｂと、陰極引き出し層７ｃと、を有している。
　固体電解質層７ａは、誘電体層５の表面上に設けられている。
　固体電解質層７ａの構成材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とした導電性高分子としては、例えば、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。
　固体電解質層７ａは、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層５の表面上にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層５の表面に塗工した後で乾燥させる方法、等により形成される。固体電解質層７ａは、上述した処理液又は分散液を、スクリーン印刷法、スポンジ転写法、インクジェット印刷法、浸漬塗布法、ディスペンサ塗布法、スプレー塗布法等の方法、好ましくはスクリーン印刷法で誘電体層５の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。なお、固体電解質層７ａとして、誘電体層５の細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層５の全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
　固体電解質層７ａの形態については、後述する。
　導電層７ｂは、固体電解質層７ａの表面上に設けられている。
　導電層７ｂは、例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、又は、銀ペーストのような導電性ペーストを、スクリーン印刷法、スポンジ転写法、インクジェット印刷法、浸漬塗布法、ディスペンサ塗布法、スプレー塗布法等の方法で固体電解質層７ａの表面に塗工することにより形成される。
　導電層７ｂは、上述した方法により形成される、カーボン層、グラフェン層、又は、銀層であることが好ましい。また、導電層７ｂは、カーボン層又はグラフェン層上に銀層が設けられた複合層であってもよいし、カーボンペースト又はグラフェンペーストと銀ペーストとが混合された混合層であってもよい。
　導電層７ｂの厚みは、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは２０μｍ以下である。
　陰極引き出し層７ｃは、導電層７ｂの表面上に設けられている。
　陰極引き出し層７ｃは、例えば、金属箔、樹脂電極層等により構成される。
　陰極引き出し層７ｃが金属箔である場合、その金属箔は、アルミニウム、銅、銀、及び、これらの金属の少なくとも１種を主成分として含有する合金からなる群より選択される少なくとも１種の金属からなることが好ましい。金属箔が上述した金属からなると、金属箔の抵抗が低くなるため、固体電解コンデンサ１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低くなりやすい。
　金属箔としては、例えば、スパッタ、蒸着等の成膜方法によりカーボンコート、チタンコート等が表面に施された金属箔を用いてもよい。中でも、カーボンコートされたアルミニウム箔が好ましく用いられる。
　金属箔の厚みは、製造工程でのハンドリング性向上、小型化、ＥＳＲ低減の観点から、好ましくは２０μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下である。
　陰極引き出し層７ｃが樹脂電極層である場合、その樹脂電極層は、例えば、導電成分と樹脂成分とを含む導電性ペーストを、スクリーン印刷法、スポンジ転写法、インクジェット印刷法、浸漬塗布法、ディスペンサ塗布法、スプレー塗布法等の方法で導電層７ｂの表面に塗工することにより形成される。
　陰極引き出し層７ｃの形成時に用いられる導電性ペーストは、導電成分の主成分として、銀、銅、又は、ニッケルを含むことが好ましい。
　陰極引き出し層７ｃを上述したような印刷法で形成する場合、金属箔よりも薄くすることができる。例えば、陰極引き出し層７ｃをスクリーン印刷法で形成する場合、２０μｍ以下の厚みにすることができる。
　陰極引き出し層７ｃは、導電層７ｂが乾燥前の粘性のある状態で、導電層７ｂの表面上に形成されることが好ましい。
　陰極引き出し層７ｃは、絶縁性接着層１０を介して、誘電体層５に接合されていることが好ましい。これにより、陰極引き出し層７ｃの位置が固定されやすくなる。
　厚み方向Ｔから見たとき、絶縁性接着層１０は、固体電解質層７ａを囲むように設けられていることが好ましい。
　絶縁性接着層１０は、例えば、絶縁性樹脂等の絶縁材料を誘電体層５の表面に塗工することにより、所定の領域に形成される。
　以上のように、固体電解コンデンサ１を構成するコンデンサ素子２０は、多孔質部３ｂを表面に有する弁作用金属基体３ａと、誘電体層５と、固体電解質層７ａと、導電層７ｂと、陰極引き出し層７ｃと、を厚み方向Ｔに有している。
　封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、樹脂及びフィラーを含むことが好ましい。
　封止樹脂８中の樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等が好ましく用いられる。
　封止樹脂８中のフィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子等が好ましく用いられる。
　封止樹脂８としては、固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂とシリカ粒子とを含む材料が好ましく用いられる。
　樹脂成形体９の成形方法としては、固形の封止樹脂８を用いる場合、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドが好ましく用いられ、コンプレッションモールドがより好ましく用いられる。また、液状の封止樹脂８を用いる場合、ディスペンサ塗布法、印刷法等の成形方法が好ましく用いられる。中でも、コンプレッションモールドにより積層体３０の周囲を封止樹脂８で封止して、樹脂成形体９とすることが好ましい。
　樹脂成形体９では、角部に丸みが付けられていてもよい。樹脂成形体９の角部に丸みを付ける方法としては、例えば、バレル研磨等が用いられる。
　第１外部電極１１は、樹脂成形体９の第１端面９ａから露出した陽極３に接続されている。
　第２外部電極１３は、樹脂成形体９の第２端面９ｂから露出した陰極７、ここでは、陰極引き出し層７ｃに接続されている。
　第１外部電極１１及び第２外部電極１３は、各々、スクリーン印刷法、スポンジ転写法、インクジェット印刷法、浸漬塗布法、ディスペンサ塗布法、スプレー塗布法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法、めっき法、及び、スパッタ法からなる群より選択される少なくとも１種の方法により形成されることが好ましい。
　第１外部電極１１は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第１外部電極１１が樹脂電極層を有することにより、第１外部電極１１と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。
　第２外部電極１３は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有することが好ましい。第２外部電極１３が樹脂電極層を有することにより、第２外部電極１３と封止樹脂８との密着性が高まるため、信頼性が向上する。
　樹脂電極層の導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、これらの金属単体の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。
　樹脂電極層の樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。
　樹脂電極層は、例えば、スクリーン印刷法、スポンジ転写法、インクジェット印刷法、浸漬塗布法、ディスペンサ塗布法、スプレー塗布法、刷毛塗り法、ドロップキャスト法、静電塗装法等の方法により形成される。
　第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、めっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケルめっき層、銀・ニッケルめっき層、ニッケルめっき層、亜鉛・ニッケル・金めっき層、ニッケル・金めっき層、亜鉛・ニッケル・銅めっき層、ニッケル・銅めっき層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）更に設けられることが好ましい。
　第１外部電極１１及び第２外部電極１３の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１１は、陽極３に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層における陽極３と反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１１は、陽極３に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層における陽極３と反対側の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。
　以下では、固体電解質層７ａの形態について説明する。
　図３は、図１に示した樹脂成形体の一部を分解して示す斜視模式図である。図３では、固体電解質層及び導電層の配置態様に着目するため、陰極引き出し層を透視した状態を示している。
　図３に示すように、樹脂成形体９では、固体電解質層７ａがバスタブ状になっており、その内部空間に導電層７ｂが設けられつつ、陰極引き出し層７ｃで蓋がされたような構造になっている。より具体的には、以下の通りである。
　図４は、図３に対して導電層及び陰極引き出し層が除かれた状態を示す斜視模式図である。
　図４に示すように、厚み方向Ｔから見たとき、固体電解質層７ａは、固体電解質層７ａの中心を含む中央領域ＡＲ１と、中央領域ＡＲ１の周囲に位置し、かつ、固体電解質層７ａの外縁のすべてを含む外周領域ＡＲ２と、を有している。厚み方向Ｔから見たとき、固体電解質層７ａの外縁は、長さ方向Ｌに対向する第１外縁Ｅ１及び第２外縁Ｅ２と、幅方向Ｗに対向する第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４と、を含んでいる。固体電解質層７ａの中心は、固体電解質層７ａを厚み方向Ｔに投影したときの面積重心を意味する。
　中央領域ＡＲ１は、以下の範囲で定められる。
　長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、中央領域ＡＲ１の長さ方向Ｌにおける範囲は、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との中点から、第１外縁Ｅ１及び第２外縁Ｅ２に向かって、各々、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との長さ方向Ｌにおける距離の３０％の長さにわたる範囲である。つまり、図４に示した固体電解質層７ａでは、中央領域ＡＲ１の長さ方向Ｌにおける長さＭ１は、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との長さ方向Ｌにおける距離Ｎ１の６０％である。
　幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、中央領域ＡＲ１の幅方向Ｗにおける範囲は、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との中点から、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４に向かって、各々、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との幅方向Ｗにおける距離の３０％の長さにわたる範囲である。つまり、図４に示した固体電解質層７ａでは、中央領域ＡＲ１の幅方向Ｗにおける長さＭ２は、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との幅方向Ｗにおける距離Ｎ２の６０％である。
　外周領域ＡＲ２は、以下の範囲で定められる。
　長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、外周領域ＡＲ２の長さ方向Ｌにおける範囲は、第１外縁Ｅ１及び第２外縁Ｅ２から、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との中点に向かって、各々、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との長さ方向Ｌにおける距離の１５％の長さにわたる範囲である。つまり、図４に示した固体電解質層７ａでは、外周領域ＡＲ２の長さ方向Ｌにおける長さＭ３は、第１外縁Ｅ１と第２外縁Ｅ２との長さ方向Ｌにおける距離Ｎ１の１５％である。
　幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、外周領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける範囲は、第３外縁Ｅ３及び第４外縁Ｅ４から、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との中点に向かって、各々、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との幅方向Ｗにおける距離の１５％の長さにわたる範囲である。つまり、図４に示した固体電解質層７ａでは、外周領域ＡＲ２の幅方向Ｗにおける長さＭ４は、第３外縁Ｅ３と第４外縁Ｅ４との幅方向Ｗにおける距離Ｎ２の１５％である。
　厚み方向Ｔにおける多孔質部３ｂの最高点を含み、かつ、厚み方向Ｔに直交する基準面に対して、厚み方向Ｔの高さを定義したとき、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高い。このような固体電解質層７ａの形態について、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときを例として、以下に説明する。
　図５は、図３中の線分Ｂ１－Ｂ２に対応する部分の一部を示す断面模式図である。なお、図５に示した、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面では、説明の便宜上、多孔質部３ｂ全体における最高点と、中央領域ＡＲ１全体における最高点と、外周領域ＡＲ２全体における最高点とが含まれるものとしている。
　図５に示すように、厚み方向Ｔにおける多孔質部３ｂの最高点Ｐを含み、かつ、厚み方向Ｔに直交する基準面Ｓに対して、厚み方向Ｔの高さを定義したとき、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１よりも高くなっている。より具体的には、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２は、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１よりも高くなっている。ここで、基準面Ｓは、対象となる固体電解質層７ａに厚み方向Ｔで最も近い多孔質部３ｂに対して定義される。
　固体電解質層７ａがこのような形態であることにより、導電層７ｂを構成する導電性ペーストの塗工量が多い状態で陰極引き出し層７ｃを積層したり、強い押圧力で陰極引き出し層７ｃを積層したりしても、固体電解質層７ａと陰極引き出し層７ｃとの間で押し広げられた導電層７ｂは、外周領域ＡＲ２に堰き止められるため、外部に漏れ出さない。そのため、陰極引き出し層７ｃを積層する際の押圧力により、導電層７ｂを広く押し広げることができ、結果的に、固体電解質層７ａと導電層７ｂとの接触面積を大きくすることができる。以上により、固体電解コンデンサ１では、導電層７ｂの漏れを防止しつつ、低抵抗化が可能である。
　導電層７ｂは、固体電解質層７ａの少なくとも中央領域ＡＲ１上に設けられている。低抵抗化の観点から、導電層７ｂは、中央領域ＡＲ１の全体上に設けられていることが好ましく、中央領域ＡＲ１から外周領域ＡＲ２にわたって延在していることがより好ましい。
　一方、固体電解質層７ａと陰極引き出し層７ｃとの間には、導電層７ｂが設けられていない空間Ｕが存在していてもよい。より具体的には、固体電解質層７ａと導電層７ｂと陰極引き出し層７ｃとで囲まれた、好ましくは、固体電解質層７ａの外周領域ＡＲ２と導電層７ｂと陰極引き出し層７ｃとで囲まれた空間Ｕが存在していてもよい。これにより、固体電解コンデンサ１を高温状態にする、例えば、固体電解コンデンサ１を配線基板にはんだを介して実装する際にリフロー炉で加熱処理を行う場合に、空間Ｕが膨張バッファー空間として機能する。つまり、固体電解コンデンサ１が高温状態であるときに、線膨張係数が異なる複数の部材、ここでは、固体電解質層７ａ、導電層７ｂ、陰極引き出し層７ｃ等の部材が互いに干渉することでコンデンサ素子２０の破壊を引き起こすような負荷を、空間Ｕで緩衝することができる。
　外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２の高さＨ２は、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１の高さＨ１よりも２μｍ以上大きいことが好ましい。この場合、導電層７ｂを構成する導電性ペーストの塗工量がより多い状態で陰極引き出し層７ｃを積層したり、より強い押圧力で陰極引き出し層７ｃを積層したりしても、導電層７ｂが外部に漏れ出さない。そのため、固体電解質層７ａと導電層７ｂとの接触面積をより大きくすることができ、結果的に、固体電解コンデンサ１の更なる低抵抗化が可能となる。
　図５では、多孔質部３ｂの最高点Ｐと、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１と、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２とが含まれるものとしたが、これらの最高点は、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面に共存していなくてもよいし、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面に共存していなくてもよい。
　多孔質部３ｂの最高点Ｐは、厚み方向Ｔから見たときの位置が特に限定されない。例えば、多孔質部３ｂの最高点Ｐは、厚み方向Ｔから見たとき、多孔質部３ｂの中心に位置していてもよいし、多孔質部３ｂの中心から外縁側に離れた部分に位置していてもよい。つまり、多孔質部３ｂは、中心で最も高くなっていてもよいし、中心から外縁側に離れた部分で最も高くなっていてもよい。
　中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１は、厚み方向Ｔから見たときの位置が特に限定されない。例えば、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１は、厚み方向Ｔから見たとき、中央領域ＡＲ１の中心、すなわち、固体電解質層７ａの中心に位置していてもよいし、中央領域ＡＲ１の中心から外周領域ＡＲ２側に離れた部分に位置していてもよい。つまり、中央領域ＡＲ１は、中心で最も高くなっていてもよいし、中心から外周領域ＡＲ２側に離れた部分で最も高くなっていてもよい。
　図５に示した断面を見たときの、中央領域ＡＲ１の最も高い位置に存在する点が、中央領域ＡＲ１全体における最高点Ｑ１であるものとしたが、最高点Ｑ１でなくてもよい。つまり、厚み方向Ｔに沿う他の断面を見たときの、中央領域ＡＲ１の最も高い位置に存在する点が最高点Ｑ１であってもよい。
　中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１は、中央領域ＡＲ１全体において、１点のみ存在していてもよいし、複数点存在していてもよい。また、厚み方向Ｔに沿う断面によっては、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１が、存在していなくてもよいし、１点のみ存在していてもよいし、図５に示すように複数点存在していてもよい。図５では、中央領域ＡＲ１の高さが一定であるように示されており、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１があたかも複数点存在している。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たときの、中央領域ＡＲ１の最も高い位置に存在する点の高さは、厚み方向Ｔに沿う断面によって変化していてもよいし、変化していなくてもよい。
　外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２は、厚み方向Ｔから見たときの位置が特に限定されない。例えば、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２は、厚み方向Ｔから見たとき、外周領域ＡＲ２における中央領域ＡＲ１と反対側の端部、すなわち、固体電解質層７ａの外縁に位置していてもよいし、外周領域ＡＲ２における中央領域ＡＲ１と反対側の端部から中央領域ＡＲ１側に離れた部分に位置していてもよい。つまり、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１と反対側の端部で最も高くなっていてもよいし、中央領域ＡＲ１と反対側の端部から中央領域ＡＲ１側に離れた部分で最も高くなっていてもよい。
　図５に示した断面を見たときの、外周領域ＡＲ２の最も高い位置に存在する点が、外周領域ＡＲ２全体における最高点Ｑ２であるものとしたが、最高点Ｑ２でなくてもよい。つまり、厚み方向Ｔに沿う他の断面を見たときの、外周領域ＡＲ２の最も高い位置に存在する点が最高点Ｑ２であってもよい。
　外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２は、外周領域ＡＲ２全体において、１点のみ存在していてもよいし、複数点存在していてもよい。また、厚み方向Ｔに沿う断面によっては、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２が、存在していなくてもよいし、１点のみ存在していてもよいし、図５に示すように複数点存在していてもよい。図５では、外周領域ＡＲ２の高さが、中央領域ＡＲ１と反対側の両端部で最も高くなっているように示されており、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２が２点存在している。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たときの、外周領域ＡＲ２の最も高い位置に存在する点の高さは、厚み方向Ｔに沿う断面によって変化していてもよいし、変化していなくてもよい。
　図５では、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときを示したが、厚み方向Ｔに沿う他の断面、例えば、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときにも同様に、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１よりも高くなっている。このように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たときに、外周領域ＡＲ２が中央領域ＡＲ１よりも高くなっていることから、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高い、と言える。
　外周領域ＡＲ２が中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高くなっていることは、例えば、共焦点顕微鏡で撮像されたコンター画像から分かる。また、図５に例示したような厚み方向Ｔに沿う断面は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮像された断面画像として観察される。上述したようなコンター画像及び断面画像の解析を組み合わせて行うことにより、多孔質部３ｂの最高点Ｐの位置、つまり、基準面Ｓの位置と、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１の位置と、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２の位置とが分かる。
　本発明の実施形態１の固体電解コンデンサ、すなわち、図１、図２等に示した固体電解コンデンサ１は、例えば、以下の方法で製造される。
＜樹脂成形体形成工程＞
　まず、多孔質部３ｂを表面に有する弁作用金属基体３ａ、すなわち、陽極３を準備する。そして、多孔質部３ｂの表面に陽極酸化処理を行うことにより、誘電体層５を多孔質部３ｂの表面上に形成する。
　次に、固体電解質層７ａを、好ましくはスクリーン印刷法により、誘電体層５の表面上に形成する。この際、外周領域ＡＲ２が中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高くなるように、固体電解質層７ａを誘電体層５の表面上に形成する。
　このような形態の固体電解質層７ａは、例えば、誘電体層５の表面に対するスクリーン印刷時の塗工回数を、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも多くしたり、スクリーン印刷版の仕様を調整したり、スクリーン印刷時の塗工条件を調整したりすることにより形成可能である。
　誘電体層５の表面に対するスクリーン印刷時の塗工回数を、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも多くする場合、例えば、中央領域ＡＲ１に対応する領域への塗工回数を１回とし、外周領域ＡＲ２に対応する領域への塗工回数を２回としてもよい。但し、製造効率及びコストの観点からは、中央領域ＡＲ１に対応する領域への塗工と外周領域ＡＲ２に対応する領域への塗工とは、１回で同時に行うことが好ましい。この場合、固体電解質層７ａを形成する際には、以下のように、スクリーン印刷版の仕様を調整したり、スクリーン印刷時の塗工条件を調整したりすることが好ましい。
　スクリーン印刷版の仕様を調整する場合、例えば、スクリーン印刷版の線径を、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも小さくしたり、スクリーン印刷版の目開きを、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも大きくしたりすることが有効である。
　スクリーン印刷時の塗工条件を調整する場合、例えば、スクリーン印刷時の印圧を、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも高くしたり、スクリーン印刷時の印刷速度を、外周領域ＡＲ２に対応する領域で中央領域ＡＲ１に対応する領域よりも遅くしたりすることが有効である。
　次に、導電層７ｂを、スクリーン印刷法等により固体電解質層７ａの表面上に形成する。
　更に、陰極引き出し層７ｃを、金属箔を積層する方法、スクリーン印刷法等により導電層７ｂの表面上に形成する。陰極引き出し層７ｃを形成する際、絶縁性接着層１０を介して、誘電体層５に接合することが好ましい。
　このようにして、固体電解質層７ａと導電層７ｂと陰極引き出し層７ｃとを有する陰極７を形成する。
　以上により、陽極３と、陽極３の表面上に設けられた誘電体層５と、誘電体層５を介して陽極３に対向する陰極７と、を有するコンデンサ素子２０を作製する。
　次に、複数のコンデンサ素子２０を積層することにより、積層体３０を作製する。そして、コンプレッションモールド等により積層体３０の周囲を封止樹脂８で封止することにより、樹脂成形体９を形成する。
　樹脂成形体９は、略直方体状であり、長さ方向Ｌに対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂと、厚み方向Ｔに対向する第１主面９ｃ及び第２主面９ｄと、幅方向Ｗに対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆと、を有している。
　樹脂成形体９では、陽極３が第１端面９ａから露出し、陰極７、ここでは、陰極引き出し層７ｃが第２端面９ｂから露出している。
＜第１外部電極形成工程＞
　樹脂成形体９の第１端面９ａ上に、第１端面９ａから露出した陽極３に接続された第１外部電極１１を形成する。この際、第１外部電極１１を、樹脂成形体９の第１端面９ａから、第１主面９ｃ、第２主面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの少なくとも一面における、各面の一部にわたって延在するように形成してもよい。
＜第２外部電極形成工程＞
　樹脂成形体９の第２端面９ｂ上に、第２端面９ｂから露出した陰極７、ここでは、陰極引き出し層７ｃに接続された第２外部電極１３を形成する。この際、第２外部電極１３を、樹脂成形体９の第２端面９ｂから、第１主面９ｃ、第２主面９ｄ、第１側面９ｅ、及び、第２側面９ｆの少なくとも一面における、各面の一部にわたって延在するように形成してもよい。
　第１外部電極形成工程と第２外部電極形成工程とは、異なるタイミングで行われてもよいし、同じタイミングで行われてもよい。両工程が異なるタイミングで行われる場合、これらの順序は特に限定されない。
　以上により、図１、図２等に示した固体電解コンデンサ１を製造する。
［実施形態１の変形例］
　本発明の実施形態１の固体電解コンデンサ、すなわち、図１、図２等に示した固体電解コンデンサ１では、陰極引き出し層７ｃが絶縁性接着層１０を介して誘電体層５に接合されていたが、絶縁性接着層１０は設けられていなくてもよい。
　図６は、本発明の実施形態１の変形例の固体電解コンデンサを示す断面模式図である。
　図６に示すように、固体電解コンデンサ１ａでは、絶縁性接着層１０が設けられておらず、より具体的には、誘電体層５と陰極引き出し層７ｃとの間に絶縁性接着層１０が介在していない。
［実施形態２］
　本発明の固体電解コンデンサにおいて、上記固体電解質層は、上記中央領域において複数の突起を表面に有していてもよく、上記複数の突起の頂点は、上記外周領域よりも低くてもよい。このような本発明の固体電解コンデンサの一例を、本発明の実施形態２の固体電解コンデンサとして以下に説明する。本発明の実施形態２の固体電解コンデンサは、固体電解質層の形態以外、本発明の実施形態１の固体電解コンデンサと同様である。
　図７は、本発明の実施形態２の固体電解コンデンサにおいて、樹脂成形体の一部を示す断面模式図である。なお、図７に示した、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面では、図５と同様に、説明の便宜上、多孔質部３ｂ全体における最高点と、中央領域ＡＲ１全体における最高点と、外周領域ＡＲ２全体における最高点とが含まれるものとしている。
　図７に示すように、樹脂成形体１０９では、固体電解質層７ａの一部が突出している。これにより、固体電解質層７ａは、中央領域ＡＲ１において、複数の突起５０を表面に有している。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３は、外周領域ＡＲ２よりも低い。より具体的には、複数の突起５０の頂点Ｑ３は、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２よりも低くなっている。
　一方、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高いことから、外周領域ＡＲ２は、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって複数の突起５０の頂点Ｑ３よりも高い、とも言える。より具体的には、外周領域ＡＲ２の最高点Ｑ２は、複数の突起５０の頂点Ｑ３よりも高くなっている。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３は、厚み方向Ｔに沿う断面を見たときの固体電解質層７ａの表面の極大点を指す。よって、複数の突起５０の頂点Ｑ３のうち、最も高い位置に存在する頂点は、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１でもある。例えば、図７では、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さが互いに同じであるように示されており、各々の頂点Ｑ３が中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１ともなっている。
　従来の固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサを高温状態にする、例えば、固体電解コンデンサを配線基板にはんだを介して実装する際にリフロー炉で加熱処理を行うと、固体電解質層に穴が開くことで、誘電体層、多孔質部等の下地が固体電解質層から露出することがある。この場合、陰極引き出し層に外部から圧力が加わったり、固体電解コンデンサが内部膨張したりすると、陽極と陰極引き出し層とが近づくことになるため、陽極と陰極引き出し層とが短絡するおそれがある。これに対して、本発明の固体電解コンデンサでは、固体電解質層７ａの外周領域ＡＲ２が、中央領域ＡＲ１の周囲にわたって中央領域ＡＲ１よりも高いため、陽極３と陰極引き出し層７ｃとが近づきにくくなっている。これに加えて、本発明の実施形態２の固体電解コンデンサでは、固体電解質層７ａが有する複数の突起５０により、陽極３と陰極引き出し層７ｃとの間隔が確保されるため、陽極３と陰極引き出し層７ｃとが更に近づきにくくなっている。そのため、本発明の実施形態２の固体電解コンデンサでは、高温状態であっても陽極３と陰極引き出し層７ｃとの短絡が防止され、信頼性が高まる。
　陽極３と陰極引き出し層７ｃとの間隔を確保する観点から、複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒは、好ましくは１７０μｍ以下であり、また、好ましくは５０μｍ以上である。この場合、図７に示した、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときはもちろんのこと、厚み方向Ｔに沿う他の断面、例えば、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときにも同様に、複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒは、好ましくは１７０μｍ以下であり、また、好ましくは５０μｍ以上である。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒは、以下のようにして定められる。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たときに、頂点Ｑ３が５点以上存在する場合、そのうちの位置が高い順に選択された５点の頂点Ｑ３に対して、隣り合う頂点Ｑ３の間隔の平均値を算出する。一方、厚み方向Ｔに沿う断面を見たときに、頂点Ｑ３が５点以上存在しない場合、すべての頂点Ｑ３に対して、隣り合う頂点Ｑ３の間隔の平均値を算出する。そして、このようにして得られた平均値を、複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒと定める。
　陽極３と陰極引き出し層７ｃとの間隔を確保する観点から、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは３μｍ以下である。この場合、図７に示した、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときはもちろんのこと、厚み方向Ｔに沿う他の断面、例えば、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿う断面を見たときにも同様に、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は、好ましくは２μｍ以上であり、また、好ましくは３μｍ以下である。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は、以下のようにして定められる。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たときに、頂点Ｑ３が５点以上存在する場合、そのうちの位置が高い順に選択された５点の頂点Ｑ３に対して、頂点Ｑ３の高さの平均値を算出する。一方、厚み方向Ｔに沿う断面を見たときに、頂点Ｑ３が５点以上存在しない場合、すべての頂点Ｑ３に対して、頂点Ｑ３の高さの平均値を算出する。そして、このようにして得られた平均値を、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３と定める。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒが１７０μｍよりも大きい場合、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３が２μｍよりも小さいと、陽極３と陰極引き出し層７ｃとの間隔が充分に確保されず、高温状態で陽極３と陰極引き出し層７ｃとが短絡するおそれがある。このような陽極３と陰極引き出し層７ｃとの短絡を防止する観点から、複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒが１７０μｍよりも大きい場合、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は、好ましくは３μｍ以上である。
　複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒが７０μｍよりも小さい場合、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は２μｍ以下であってもよい。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、複数の突起５０において、隣り合う頂点Ｑ３の間隔は、図７に示すように互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さは、図７に示すように互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。図７では、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さが互いに同じであるように示されており、各々の頂点Ｑ３が中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１ともなっているため、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３は、中央領域ＡＲ１の最高点Ｑ１の高さＨ１と同じになっている。
　複数の突起５０の形状としては、特に限定されず、例えば、円錐形状、角錐形状等が挙げられる。このように、厚み方向Ｔに沿う断面を見たとき、複数の突起５０は、誘電体層５側から陰極引き出し層７ｃ側に向かって厚み方向Ｔに直交する方向における長さが小さくなる、いわゆるテーパー形状であってもよいが、テーパー形状でなくてもよい。
　複数の突起５０の先端は、尖っていてもよいし、丸みを帯びていてもよいし、平坦であってもよい。
　複数の突起５０の形状は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
　固体電解質層７ａにおいて、複数の突起５０は、中央領域ＡＲ１に加えて、中央領域ＡＲ１以外の領域に存在していてもよい。例えば、複数の突起５０は、中央領域ＡＲ１に加えて、中央領域ＡＲ１と外周領域ＡＲ２との間の領域に存在していてもよいし、外周領域ＡＲ２に存在していてもよいし、中央領域ＡＲ１と外周領域ＡＲ２との間の領域及び外周領域ＡＲ２に存在していてもよい。
　本発明の実施形態２の固体電解コンデンサの製造方法は、樹脂成形体形成工程で樹脂成形体１０９を形成する際に、中央領域ＡＲ１において複数の突起５０を表面に有するように固体電解質層７ａを形成すること以外、本発明の実施形態１の固体電解コンデンサの製造方法と同様である。
　固体電解質層７ａは、上述したように、好ましくはスクリーン印刷法により、誘電体層５の表面上に形成される。この際、スクリーン印刷版のメッシュ形状に起因する、いわゆるメッシュ痕が、固体電解質層７ａの中央領域ＡＲ１の表面に現れるようにする。これにより、固体電解質層７ａの中央領域ＡＲ１の表面に複数の突起５０を形成できる。
　固体電解質層７ａをスクリーン印刷法で形成する際、スクリーン印刷版の線径、目開き等を調整することにより、複数の突起５０の頂点Ｑ３の間隔Ｒ、複数の突起５０の頂点Ｑ３の高さＨ３等の、複数の突起５０の各種パラメータを制御できる。
１、１ａ　固体電解コンデンサ
３　陽極
３ａ　弁作用金属基体
３ｂ　多孔質部
５　誘電体層
７　陰極
７ａ　固体電解質層
７ｂ　導電層
７ｃ　陰極引き出し層
８　封止樹脂
９、１０９　樹脂成形体
９ａ　第１端面
９ｂ　第２端面
９ｃ　第１主面
９ｄ　第２主面
９ｅ　第１側面
９ｆ　第２側面
１０　絶縁性接着層
１１　第１外部電極
１３　第２外部電極
２０　コンデンサ素子
３０　積層体
５０　突起
ＡＲ１　中央領域
ＡＲ２　外周領域
Ｅ１　第１外縁
Ｅ２　第２外縁
Ｅ３　第３外縁
Ｅ４　第４外縁
Ｈ１　中央領域の最高点の高さ
Ｈ２　外周領域の最高点の高さ
Ｈ３　突起の頂点の高さ
Ｌ　長さ方向
Ｍ１　中央領域の長さ方向における長さ
Ｍ２　中央領域の幅方向における長さ
Ｍ３　外周領域の長さ方向における長さ
Ｍ４　外周領域の幅方向における長さ
Ｎ１　第１外縁と第２外縁との長さ方向における距離
Ｎ２　第３外縁と第４外縁との幅方向における距離
Ｐ　多孔質部の最高点
Ｑ１　中央領域の最高点
Ｑ２　外周領域の最高点
Ｑ３　突起の頂点
Ｒ　突起の頂点の間隔
Ｓ　基準面
Ｔ　厚み方向
Ｕ　空間
Ｗ　幅方向

Claims (5)

  1. 　表面に多孔質部を有する弁作用金属基体と、
    　前記多孔質部の表面上に設けられた誘電体層と、
    　前記誘電体層の表面上に設けられた固体電解質層と、
    　前記固体電解質層の表面上に設けられた導電層と、
    　前記導電層の表面上に設けられた陰極引き出し層と、を厚み方向に備え、
    　前記厚み方向から見たとき、前記固体電解質層は、前記固体電解質層の中心を含む中央領域と、前記中央領域の周囲に位置し、かつ、前記固体電解質層の外縁のすべてを含む外周領域と、を有し、
    　前記厚み方向における前記多孔質部の最高点を含み、かつ、前記厚み方向に直交する基準面に対して、前記厚み方向の高さを定義したとき、前記外周領域は、前記中央領域の周囲にわたって前記中央領域よりも高く、
    　前記導電層は、前記固体電解質層の少なくとも前記中央領域上に設けられている、ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
  2. 　前記外周領域の最高点の高さは、前記中央領域の最高点の高さよりも２μｍ以上大きい、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　前記固体電解質層は、前記中央領域において複数の突起を表面に有し、
    　前記複数の突起の頂点は、前記外周領域よりも低い、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　前記複数の突起の頂点の間隔は、１７０μｍ以下である、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　前記複数の突起の頂点の高さは、２μｍ以上である、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
PCT/JP2021/022848 2020-06-25 2021-06-16 固体電解コンデンサ WO2021261351A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180044799.2A CN115917686A (zh) 2020-06-25 2021-06-16 固体电解电容器
JP2022531872A JP7509203B2 (ja) 2020-06-25 2021-06-16 固体電解コンデンサ
US18/065,947 US20230117353A1 (en) 2020-06-25 2022-12-14 Solid electrolytic capacitor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020109712 2020-06-25
JP2020-109712 2020-06-25

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/065,947 Continuation US20230117353A1 (en) 2020-06-25 2022-12-14 Solid electrolytic capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021261351A1 true WO2021261351A1 (ja) 2021-12-30

Family

ID=79281305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/022848 WO2021261351A1 (ja) 2020-06-25 2021-06-16 固体電解コンデンサ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230117353A1 (ja)
CN (1) CN115917686A (ja)
WO (1) WO2021261351A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023167229A1 (ja) * 2022-03-04 2023-09-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサの製造方法
WO2023167228A1 (ja) * 2022-03-04 2023-09-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04276613A (ja) * 1991-03-04 1992-10-01 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JPH05101989A (ja) * 1991-10-07 1993-04-23 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ
JP2010192831A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04276613A (ja) * 1991-03-04 1992-10-01 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JPH05101989A (ja) * 1991-10-07 1993-04-23 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ
JP2010192831A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Nec Tokin Corp 固体電解コンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023167229A1 (ja) * 2022-03-04 2023-09-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサの製造方法
WO2023167228A1 (ja) * 2022-03-04 2023-09-07 株式会社村田製作所 固体電解コンデンサ、および固体電解コンデンサの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230117353A1 (en) 2023-04-20
JPWO2021261351A1 (ja) 2021-12-30
CN115917686A (zh) 2023-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018074408A1 (ja) 固体電解コンデンサ
CN111383844B (zh) 电解电容器
WO2021261351A1 (ja) 固体電解コンデンサ
JP7192961B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP7424384B2 (ja) 電解コンデンサ
JP7259407B2 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造
WO2021210367A1 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
US20230119320A1 (en) Electronic component and method for manufacturing electronic component
JP7509203B2 (ja) 固体電解コンデンサ
US11810728B2 (en) Electrolytic capacitor
JP7427014B2 (ja) 電解コンデンサ
JP7200912B2 (ja) 電解コンデンサ
JP7259994B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP7248141B2 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
WO2021140894A1 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
JP7419791B2 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2021112239A1 (ja) 固体電解コンデンサ
WO2021205894A1 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
JP7400952B2 (ja) 電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
CN112466667B (zh) 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法
JP2021044549A (ja) 固体電解コンデンサ、及び、固体電解コンデンサの製造方法
JP5197400B2 (ja) チップ形固体電解コンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21830061

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022531872

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21830061

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1