WO2021193166A1

WO2021193166A1 - 注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品

Info

Publication number: WO2021193166A1
Application number: PCT/JP2021/010217
Authority: WO
Inventors: 関谷　勝則; 切替　徳之; 伸悟金光
Original assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Current assignee: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Priority date: 2020-03-25
Filing date: 2021-03-12
Publication date: 2021-09-30
Anticipated expiration: 2022-09-25
Also published as: TW202138422A; JPWO2021193166A1

Abstract

耐熱衝撃性の優れた硬化物が得られ、かつ、コイル等への含浸性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。　エポキシ樹脂、酸無水物、及び無機物充填剤を含む注型用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定において、ｎ＝０体の含有量が６０～７５面積％であり、ｎ＝２体以上の含有量の合計が５～２５面積％であり、無機充填材の平均粒径（Ｄ５０）が０．２～５０μｍであリ、エポキシ樹脂１００質量部に対して、無機充填材が５０～５００質量部である注型用エポキシ樹脂組成物。式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～６の炭化水素基であり、ｎは平均で０．５～５の数である。

Description

注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品

　本発明は、注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品に関する。

　従来から、エポキシ樹脂組成物の硬化物は優れた機械的特性、化学的特性、電気的特性が得られるため、エポキシ樹脂組成物は接着剤、塗料、注型材料としてコイル、コンデンサ等の電気部品や半導体素子等の電子部品の絶縁封止に広く使用されている。

　エポキシ樹脂組成物を電気コイル等の注型用に用いる場合、含浸性（注型性）、絶縁性、機械的強度が優れたものが選定されており、近年、低コスト化、高機能化及び作業性の向上の要求が高まっている。

　高機能化、高信頼性という観点から、熱膨張率の低減及び機械的強度の向上が必要であり、シリカ等の無機充填材を配合することで機械的強度の向上が図られてきた（特許文献１）。しかし、無機充填材を配合することで、硬化時に無機充填材が沈降してしまい、エポキシ樹脂組成物の均一性が悪化し、硬化物の信頼性、特に耐熱衝撃性が低下する場合があった。

　エポキシ樹脂組成物の無機充填材の沈降を抑制させる手法としては、沈降防止剤により、チキソトロピー性を付与する手法が有効である（特許文献２）。しかしながら、コイル等に注型した際に、チキソトロピー性の増加により、コイル等への含浸性が低下する場合があった。そのため、硬化物の信頼性、特に耐熱衝撃性が低下する場合があった。

特開２００３－１５５３９４号公報特開２０１８－１２７４５号公報

　本発明の目的は、耐熱衝撃性の優れた硬化物が得られ、かつ、コイル等の電気・電子部品への含浸性に優れた注型用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

　本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意研究を進めた結果、特定の構造及び分子量分布のエポキシ樹脂を使用して、無機充填材の平均粒度（Ｄ５０）を特定範囲に限定し、エポキシ樹脂と無機充填材の配合割合を特定範囲にすることで、無機充填材の沈降が少なく、コイル等への含浸性に優れ、耐熱衝撃性の優れた硬化物が得られることを見出し、本発明を完成した。

　すなわち、エポキシ樹脂、酸無水物、及び無機物充填剤を含む注型用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定において、ｎ＝０体の含有量が６０～７５面積％であり、ｎ＝２体以上の含有量の合計が５～２５面積％であり、無機充填材の平均粒径（Ｄ５０）が０．２～５０μｍであリ、エポキシ樹脂１００質量部に対して、無機充填材が５０～５００質量部である注型用エポキシ樹脂組成物である。

　式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～６の炭化水素基であり、ｎは繰り返し数で、平均で０．５～５の数である。

　エポキシ樹脂の２５℃における粘度は６００００～１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、エポキシ樹脂のエポキシ当量は１８０～２５０ｇ／ｅｑ．が好ましい。

　エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物であることが好ましい。

　酸無水物は液状が好ましく、その２５℃における粘度は３０～５００ｍＰａ・ｓが好ましい。

　また、本発明は、上記注型用エポキシ樹脂組成物が注型されてなることを特徴とする電気・電子部品である。
　本発明による注型用エポキシ樹脂組成物は、硬化時の無機充填材の沈降が少なく、コイル等の電気・電子部品への含浸性が優れ、耐熱衝撃性の優れた硬化物を得られるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。

　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　まず、本発明の注型用エポキシ樹脂組成物について説明する。
　本発明の注型用エポキシ樹脂組成物（「本発明の樹脂組成物」と称することがある）に用いられるエポキシ樹脂としては、上記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂が必須である。

　式（１）において、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～６の炭化水素基である。炭素数１～６の炭化水素基としては、炭素数１～６のアルキル基又はフェニル基である。炭素数１～６のアルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもかまわず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｓ－ペンチル基、ｔ－ペンチル基、シクロペンチル基、メチルシクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ^１及びＲ^２としては、入手の容易性及び硬化物とするときの反応性の観点から、水素原子、メチル基、フェニル基が好ましく、水素原子、メチル基がより好ましい。

　上記エポキシ樹脂のｎ＝０体の含有量は、６０～７５面積％であり、６２～７２面積％が好ましく、６５～７０面積％がより好ましい。また、ｎ＝２体以上の含有量の合計は、５～２５面積％であり、８～２０面積％がより好ましく、１０～１６面積％がより好ましい。なお、ｎ＝１体の含有量は、残部なので、ｎ＝０体の含有量、ｎ＝２体以上の含有量から計算で求められる。上記の分子量分布を有するビスフェノール型エポキシ樹脂であれば使用可能であり、その製造方法は特定されないが、低分子ビスフェノール型エポキシ樹脂と中分子ビスフェノール型エポキシ樹脂を混合する方法が分子量分布を管理しやすく好ましい。例えば、低分子ビスフェノール型エポキシ樹脂としてｎ＝０体の含有量が６５面積％以上のもの、中分子ビスフェノール型エポキシ樹脂としてｎ＝２体以上の含有量合計が７０面積以上のものを選択し、これらを所望の配合量で混合することにより、本発明の一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であって特定の分子量分布を持つものに調整するとよい。この場合、低分子ビスフェノール型エポキシ樹脂を、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上配合するとよい。
　ｎ＝０体の含有量を上記範囲にすることで、エポキシ樹脂が比較的低粘度になるため、粘度を低下させるための稀釈剤や低粘度液状エポキシ樹脂を多量に配合する必要がなく、コイル等の電気・電子部品への含浸性に優る樹脂組成物が得られる。更に、無機充填剤を十分に配合できるため、耐熱衝撃性に優れた硬化物が得られる。また、ｎ＝２体以上の含有量の合計を上記範囲にすることで、機械物性（曲げ強度保持率や高い伸び率）の優れた硬化物が得られる。

　上記式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールアセトフェノン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独でも、２種以上を混合して使用してもよい。低分子ビスフェノール型エポキシ樹脂と中分子ビスフェノール型エポキシ樹脂を混合することによって、上記の好ましい分子量分布のエポキシ樹脂にすることもできる。中でも、低分子ビスフェノール型エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型又はＦ型液状エポキシ樹脂を選び、中分子ビスフェノール型エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型又はＡ型固形エポキシ樹脂を選び、これらを混合して使用することが好ましい。

　上記エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、特に限定されるものではないが、６００００～１０００００ｍＰａ・ｓが好ましく、６５０００～８００００ｍＰａ・ｓがより好ましい。この範囲であれば、注型用エポキシ樹脂の硬化時の無機充填材の沈降を抑制することが容易になり、流動性の低下により作業性を低下させることなく、良好なコイル等への含浸性を得ることができる。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１８０～２５０ｇ／ｅｑ．が好ましく、１８５～２２５ｇ／ｅｑ．がより好ましい。この範囲であれば、耐熱衝撃性の優れた硬化物を得ることができる。

　エポキシ樹脂の配合量としては、特に限定されるものではないが、作業性、硬化性、コイル等への含浸性等の観点から、注型用エポキシ樹脂組成物中に、５～４０質量％が好ましく、１０～３０質量％がより好ましい。

　本発明に用いられる酸無水物系硬化剤としては、分子中に酸無水物基を有するものであれば特に限定されずに使用可能だが、常温で液状の酸無水物系硬化剤が好ましく、その２５℃における粘度は、３０～５００ｍＰａ・ｓが好ましく、４０～２００ｍＰａ・ｓがより好ましい。このような液状の酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデセニル無水コハク酸、無水メチルハイミック酸及びこれらの誘導体等が挙げられる。また、常温で固形の酸無水物系硬化剤の場合は、液状の酸無水物系硬化剤と混合使用又は共融混合物として使用することが好ましい。このような固形の酸無水物系硬化剤としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水ポリアゼライン酸、トリメリット酸誘導体を含む酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物や無水ピロメリット酸等及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらの酸無水物系硬化剤は、単独又は２種以上混合して使用することができる。また、酸無水物系硬化剤の酸無水物当量は、１５０～４００ｇ／ｅｑ．が好ましく、１７０～３００ｇ／ｅｑ．がより好ましい。

　硬化剤の配合量としては、特に限定されるものではないが、作業性、硬化性、コイル等への含浸性等の観点から、注型用エポキシ樹脂組成物中に、５～４０質量％が好ましく、１０～３０質量％がより好ましい。また、エポキシ樹脂と硬化剤の配合割合は、当量比で全エポキシ樹脂／全硬化剤＝１／０．７～１．２が好ましく、１／０．８～１．１がより好ましい。上記範囲内とすることで、注型用エポキシ樹脂組成物を硬化させた際、優れた機械的特性及び電気特性を得ることができる。

　本発明に用いられる無機充填材としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、マイカ等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合して使用できる。市販品を例示すると、カルファイン２００Ｍ（軽質炭酸カルシウム、丸尾カルシウム社製）、Ｃ－３０１Ｎ（水酸化アルミニウム、住友化学社製）、ヒューズレックスＲＹ（溶融シリカ、龍森社製）、ＬＳ－２１０Ｂ（アルミナ、日本軽金属社製）、シナノランダムＧＰ（炭化ケイ素、信越電気製錬社製）、デンカボロンナイトライドＨＧＰ（窒化ホウ素、デンカ社製）、トーヤルテックフィラーＴＦＺ－Ｎ０５Ｐ（窒化アルミニウム、東洋アルミ社製）等が挙げられる。これらの無機充填剤のうち、硬化物の熱伝導率向上の点では、シリカ、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましい。また、樹脂への混錬が容易で粘度が上昇し難いという点では、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナが好ましく、水酸化アルミニウム、シリカ、アルミナがより好ましい。なお、市場での物流量が多いことから製品品質が安定しているという観点では、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、アルミナが好ましく、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、アルミナがより好ましい。また、シリカとしては、高純度の石英を高温で完全に溶融して石英ガラス化した溶融シリカが更に好ましい。

　本発明に用いられる無機充填材の粒子形状は、不定形でも球状でもよく、樹脂組成物の粘度や無機充填材の沈降等を考慮して、粗い粒子から微粒子までを組み合わせて配合してもよいし、単一粒径だけを用いてもよい。レーザー回折式粒度分布装置で測定した平均粒径（Ｄ５０）は０．２～５０μｍであり、０．５～４０μｍが好ましく、１～３０μｍがより好ましい。平均粒径（Ｄ５０）が０．２μｍ未満では、エポキシ樹脂組成物を作る際に分散速度が著しく低下する恐れがある。また平均粒径（Ｄ５０）が５０μｍを越えると、エポキシ樹脂組成物において一部沈降現象が起こり均質な樹脂組成物が得られない恐れがある。また、特に限定されないが、Ｄ９８は２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。好ましい粒度分布の無機充填材を使用することで、注型用エポキシ樹脂組成物の硬化時の無機充填材の沈降を抑制することが容易になり、コイル等の電気・電子部品への含浸性が低下しない。

　本発明に用いられる無機充填材の配合量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、無機充填材が５０～５００質量部であり、２５０～４５０質量部が好ましく、３００～４２５質量部が好ましい。上記範囲の下限値以上とすることで、注型用エポキシ樹脂組成物を硬化させた際、優れた機械的特性（特に耐熱衝撃性）及び電気特性を得ることができる。また、上記範囲の上限値以下とすることで、流動性の低下により作業性を低下させることなく、良好なコイル等への含浸性を得ることができる。

　また、本発明の樹脂組成物には、無機充填剤を均一に分散させるために、分散剤を配合することが好ましい。分散剤としては、無機充填剤吸着基と樹脂親和基を有するものであれば特に制限なく広く使用することができる。例えば、アニオン性化合物、カチオン性化合物、非イオン性化合物、高分子化合物が挙がられ、これらを単独又は２種以上混合して使用できる。これらの中では、非イオン性化合物、高分子化合物が好ましく、高分子化合物がより好ましく、ポリカルボン酸系高分子化合物が更に好ましい。ポリカルボン酸系高分子化合物としては、α－オレフィン／無水マレイン酸共重合物の部分エステル化物が挙げられる。市販品を例示すると、フローレンＧ－７００、フローレンＧＷ－１５００（以上、共栄社化学製）が挙げられる。分散剤の配合量は、無機充填剤の沈降性と硬化物性とのバランスの観点から、樹脂組成物中で、０．１～１０質量％が好ましく、０．３～５．０質量％がより好ましく、０．５～３．０質量％が更に好ましい。

　更に、本発明の樹脂組成物には、以上の成分の他、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。硬化促進剤の添加量としては、通常、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．２～１０重量部の範囲である。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン類、ジアザビシクロアルケン及びその誘導体、ホスフィン類等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を混合して使用することができる。

　イミダゾール化合物としては、例えば、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－ヒドロキシメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
　３級アミン類としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α－メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げられる。
　ジアザビシクロアルケン及びその誘導体としては、例えば、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン－５等が挙げられる。
　ホスフィン類としては、例えば、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等が挙げられる。

　更に、本発明の樹脂組成物には、発明を阻害しない範囲で必要に応じて、カップリング剤、カーボンブラックや合成染料等の着色剤、消泡剤、レベリング剤、難燃剤等を配合することができる。

　次に、本発明の注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法について詳細に説明する。本発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、主剤成分と硬化剤成分からなる注型用エポキシ樹脂組成物を混合及び／又は混練して得ることができる。より具体的には、例えば、主剤成分は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に、無機充填材の一部、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができる。また、硬化剤成分は、酸無水物に、無機充填材の残分、硬化促進剤、及び必要に応じて配合される各種成分を混合して製造することができる。次いで、主剤成分と硬化剤成分とを、ミキサー等の混合機、及び／又はニーダ、ロール等の混練機を用いて、混合及び／又は混練することにより注型用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。本発明の樹脂組成物は、全成分を混合して保存する一液タイプ、又は主剤成分と硬化剤成分を各保存し注型に際して混合する二液タイプのいずれでも適用できる。

　このようにして得られた注型用エポキシ樹脂組成物は、電気コイル等の電気・電子部品の注型及び絶縁封止に用いることで、優れた信頼性を与えることができる。

　次に、本発明の電気・電子装置について詳細に説明する。本発明の電気・電子部品装置は、電気コイル等・コンデンサー等の電気・電子部品に本発明の注型用エポキシ樹脂組成物を注型し、硬化させて得ることができ、注型時及び／又は注型前後に注型用エポキシ樹脂組成物を真空脱泡することが好ましい。真空脱泡をすることで、注型用エポキシ樹脂組成物に含まれた空気等を除き、エポキシ樹脂組成物の硬化物中にボイドの少ない電気・電子部品を得ることができる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて注型する場合、加熱が行われ、硬化させる。この場合、成形硬化条件は、例えば８０～１００℃で４～８時間加熱硬化した後、更に１１０～１５０℃で５～１０時間の後硬化である。

　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。特に断りがない限り「部」は質量部を表し、「％」は質量％を表し、「ｐｐｍ」は質量ｐｐｍを表す。分方法及び測定方法を以下に示す。また、各種当量の単位は全て「ｇ／ｅｑ．」である。

（１）エポキシ当量：
　ＪＩＳ　Ｋ　７２３６規格に準拠して測定を行った。

（２）粘度：
　ＪＩＳ　Ｋ　７２３３規格、４．２単一円筒回転粘度計法に準拠して測定を行った。具体的には、ブルックフィールド型粘度計を用い、２５℃での測定を行った。単位はｍＰａ・ｓである。

（３）エポキシ樹脂のｎ＝０体含有量、ｎ＝２体以上の合計含有量：
　ＧＰＣ測定により求めた。単位は面積％である。ＧＰＣ測定条件を次に示す。
（ＧＰＣ測定条件）
　装置：ＧＰＣ－８２２０システム（東ソー社製）
　カラム：ＴＳＫ－ＧＥＬ（東ソー社製）
　　　　　Ｇ２０００Ｈ_ＸＬ×２本＋Ｇ１０００Ｈ_ＸＬ
　温度：４０℃
　溶離液：テトラヒドロフラン
　流量：１．０ｍＬ／分
　検出器：ＲＩ
　試料濃度：０．１ｇ／１０ｍＬ（テトラヒドロフラン）
　試料注入量：２５μＬ

（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）：
　ＪＩＳ　Ｋ　７１２１規格、転移温度測定方法に基づき、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。

（５）耐熱衝撃性：
　ＪＩＳ　Ｃ　２１０５規格、６．５．６．０Ａ耐クラック性試験に従い、試験片を各７個作製し、表１に示す温度サイクル条件で冷熱サイクル性試験を行った。試験片のクラック性の評価判定は６．５．６．０Ａに従って行い、試験片７個中に２個以上クラックが入ったサイクル数を測定し、次の３段階評価法によって評価した。
　○：１１サイクル以上、　△：７～１０サイクル、　×：６サイクル以下

（６）電気特性（絶縁性）：
　ＪＩＳ　Ｋ　６９１１規格に従い、１２０℃における硬化物の体積固有抵抗値を測定し、次の２段階評価法にて、評価した。
　○：１２０℃の体積固有抵抗値が、１０^１３Ω・ｃｍ以上
　×：１２０℃の体積固有抵抗値が、１０^１３Ω・ｃｍ未満

（７）注型性：
　注型用エポキシ樹脂組成物１５０ｇを、７０℃で加熱した後、直ちに、９０℃に予熱してある金型（隙間４ｍｍ、寸法１６０ｍｍｘ１８０ｍｍ）に、常圧下で垂直方向より流し入れ、金型内への注型が完了するまでの時間（分）を測定した。なお、全く注入できなかった場合は「ｘ」とした。

　実施例及び比較例で使用した略号の説明は以下のとおりである。
［エポキシ樹脂］
Ｒ１～Ｒ７、ＲＨ１～ＲＨ４:合成例１～７、比較合成例１～４で得られたエポキシ樹脂
Ａ１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤ－１２８、エポキシ当量１８７、ｎ＝０体含有量８０面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量２面積％）
Ａ２：ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤＦ－１７０、エポキシ当量１６７ｇ／ｅｑ、ｎ＝０体含有量７０面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量０．２面積％）
Ａ３：テトラメチルビスフェノールＦ型結晶性エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＳＬＶ－８０ＸＹ、エポキシ当量１８７、ｎ＝０体含有量９２面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量０．３面積％、融点８０℃）
Ａ４：ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤＦ－２００１、エポキシ当量４８５、ｎ＝０体含有量１０面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量７５面積％）
Ａ５：ビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤＦ－２００４、エポキシ当量９５０、ｎ＝０体含有量４面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量９０面積％）
Ａ６：ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポトートＹＤ－０１２、エポキシ当量６２０、ｎ＝０体含有量５面積％、ｎ＝２体以上の合計含有量８５面積％）

［硬化剤］
Ｂ１：３又は４－メチル－１，２，３，６－テトラヒドロ無水フタル酸（日立化成社製、ＨＮ－２２００Ｒ、２５℃における粘度＝７０ｍＰａ・ｓ）

［無機充填剤］
Ｃ１：水酸化アルミニウム（住友化学社製、Ｃ－３０１Ｎ、ＢＥＴ比表面積＝４．０ｍ^２／ｇ、Ｄ５０＝１．５μｍ、Ｄ９８＝６４μｍ）
Ｃ２：溶融シリカ（龍森社製、ヒューズレックスＳＹ、Ｄ５０＝２０μｍ、Ｄ９８＝９６μｍ）
Ｃ３：溶融シリカ（龍森社製、ヒューズレックスＲＤ－２０、Ｄ５０＝７μｍ、Ｄ９８＝３２μｍ）

［硬化促進剤］
Ｄ１：１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、キュアゾール１Ｂ２ＭＺ）

［その他添加剤］
Ｅ１：分散剤（共栄社化学社製、フローレンＧ－７００、重量平均分子量２，７００、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｅ２：消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＴＳＡ７２０）
Ｅ３：湿潤分散剤（ビックケミー社製、ＢＹＫ－１１０）
Ｅ４：シランカップリング剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、ＴＳＬ－８３５０）
Ｅ５：着色剤（三菱ケミカル社製、ＭＡ－８）

合成例１
　撹拌機及び窒素導入管を備えた反応容器に、Ａ１を８５部、Ａ４を１８部、室温にて仕込み、窒素を導入しながら、１００℃まで昇温して均一混合して、エポキシ樹脂（Ｒ１）を得た。

合成例２～６及び比較合成例１～４
　表２に示す各原料の仕込み量（部）に従い、実施例１と同様操作を行い、エポキシ樹脂（Ｒ２～Ｒ６）、（ＲＨ１～ＲＨ４）を得た。

合成例７
　撹拌装置、温度計、及び窒素ガス導入装置を備えた反応容器に、室温下で、Ａ１を１５９部、ビスフェノールＦ（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）を４１部仕込み、窒素ガスを流し撹拌しながら１３０℃まで昇温し、ｎ－ブチルトリフェニルホスホニウムブロミドを０．２部添加した後、１６０℃まで昇温し、同温度で２時間反応を行った。その後、Ａ１を８００部仕込み、更に１６０℃で２時間反応を行い、エポキシ樹脂（Ｒ７）を得た。

実施例１
　合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ｒ１）を１００部、Ｂ１を８０部、Ｃ１を１２部、Ｃ２を２２部、Ｃ３を２３０部、Ｄ１を０．５部、Ｅ１を６部、Ｅ２を０．２部、Ｅ３を１．９部、Ｅ４を０．５部、Ｅ５を１部、常温で１時間真空混練して注型用エポキシ樹脂組成物を得た。

　得られた注型用エポキシ樹脂組成物を、８０℃／６時間＋１３０℃／１０時間の条件で硬化させて硬化物を得た。

実施例２～７及び比較例１～４
　表３に示す各原料の仕込み量（部）に従い、実施例１と同様操作を行い、注型用エポキシ樹脂組成物、及び硬化物を得た。なお、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｄ１、Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５の配合量は、実施例１と同じである。

　実施例１～７及び比較例１～４で得られた注型用エポキシ樹脂組成物を用いて測定した注型性、硬化物を用いて測定したＴｇ、耐熱衝撃性、及び絶縁性をそれぞれ表３に示す。

　表３から、本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、含浸性（注型性）に優れ、耐熱衝撃性の優れた硬化物が得られることが確認された。

　本発明の注型用エポキシ樹脂組成物は、電気・電子部品の注型及び絶縁封止に用いることで、優れた信頼性を与えることができ、例えば、小型モーターや自動車用のイグニッションコイル等の製造に有用である。

Claims

　エポキシ樹脂、酸無水物、及び無機物充填剤を含む注型用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が下記一般式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定において、ｎ＝０体の含有量が６０～７５面積％であり、ｎ＝２体以上の含有量の合計が５～２５面積％であり、無機充填材の平均粒径（Ｄ５０）が０．２～５０μｍであリ、エポキシ樹脂１００質量部に対して、無機充填材が５０～５００質量部である注型用エポキシ樹脂組成物。

式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～６の炭化水素基であり、ｎは繰り返し数で、平均で０．５～５の数である。
　エポキシ樹脂の２５℃における粘度が６００００～１０００００ｍＰａ・ｓである請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量が１８０～２５０ｇ／ｅｑ．である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物である請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　酸無水物が液状であり、その２５℃における粘度が３０～５００ｍＰａ・ｓである請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物。
　請求項１に記載の注型用エポキシ樹脂組成物が注型されてなることを特徴とする電気・電子部品。