WO2021192866A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2021192866A1
WO2021192866A1 PCT/JP2021/008143 JP2021008143W WO2021192866A1 WO 2021192866 A1 WO2021192866 A1 WO 2021192866A1 JP 2021008143 W JP2021008143 W JP 2021008143W WO 2021192866 A1 WO2021192866 A1 WO 2021192866A1
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WO
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light
electrode
light emitting
layer
display device
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PCT/JP2021/008143
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修一 大澤
佳克 今関
陽一 上條
光一 宮坂
義史 亀井
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/32—Stacked devices having two or more layers, each emitting at different wavelengths
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/06—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters for filtering out ultraviolet radiation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • F21V9/32—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source characterised by the arrangement of the photoluminescent material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to a display device having an electrochemical light emitting cell (LEC: Light-emitting Electrical Cell) and a method for manufacturing the display device.
  • LOC electrochemical light emitting cell
  • the light-emitting cell has been attracting attention as a light-emitting element.
  • the light-emitting cell has a structure in which a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer containing a light emitting polymer and an ionic liquid are laminated, and a light emitting layer is sandwiched between the first electrode and the second electrode.
  • the light emitting layer contains both electrons and ions, and by applying a voltage between the first electrode and the second electrode, a p-in bond is spontaneously formed to form a light emitting layer. Lights up (see Patent Documents 1 and 2).
  • the conventional light-emitting cell has a problem that the life is shortened because the ionic liquid contained in the light-emitting layer is decomposed when left in the atmosphere. Further, when a full-color display device is manufactured using an electrochemical light-emitting cell, it is difficult to manufacture a display device by separately painting RGB because it is necessary to prepare an ionic liquid for each light-emitting polymer.
  • one of the objects of the embodiment of the present invention is to extend the life of the display device using the light-emitting cell.
  • the display device has a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first electrode provided on the second surface, and a first electrode.
  • the display device includes a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a first electrode provided on the second surface, and a first luminescent polymer. And a first ionic liquid, including a first light emitting layer provided on the first electrode, a second electrode provided on the first light emitting layer, a second light emitting polymer and a second ionic liquid, and a first A second light emitting layer provided on the electrodes via the first light emitting layer and the second electrode, a third electrode provided on the second light emitting layer, and a second substrate provided on the third electrode.
  • a first ionic liquid including a first light emitting layer provided on the first electrode, a second electrode provided on the first light emitting layer, a second light emitting polymer and a second ionic liquid, and a first A second light emitting layer provided on the electrodes via the first light emitting layer and the second electrode, a third electrode provided on the second light emitting layer, and a second substrate provided on the third electrode.
  • a member or region is “above (or below)” another member or region, it is directly above (or directly below) the other member or region, unless otherwise specified. Not only in some cases, but also in the case of being above (or below) the other member or region, that is, including the case where another component is included above (or below) the other member or region. ..
  • the side on which the light-emitting cell 120 is provided with respect to the first substrate is referred to as “upper” or “upper”, and is “upper” or “upper”.
  • the surface viewed from above is referred to as “upper surface” or “upper surface side”, and the opposite is referred to as “lower”, “lower”, “lower surface” or “lower surface side”.
  • FIG. 1 is a development view of a display device according to an embodiment of the present invention.
  • the display device 100 includes a first substrate 101, an element forming layer 140, a first electrode 121, a light emitting layer 123B, a second electrode 122, and a second substrate 102.
  • the first electrode 121, the light emitting layer 123B, and the second electrode 122 constitute the light emitting cell 120.
  • An element forming layer 140 is provided on the first substrate 101.
  • pixel circuits including switching elements for controlling the electrochemical light emitting cell 120 are arranged in a matrix.
  • the light-emitting cell 120 is electrically connected to the switching element, and the light emission of the light-emitting cell 120 is controlled by turning the switching element on or off.
  • the light-emitting cell 120 has a configuration in which a light-emitting layer 123B containing a light-emitting polymer and an ionic liquid is sandwiched between the first electrode 121 and the second electrode 122.
  • the light emitting layer 123 contains both electrons and ions, and by applying a voltage between the first electrode 121 and the second electrode 122, a p-in bond is spontaneously formed.
  • the light emitting layer 123 emits light.
  • the ionic liquid means an organic salt that is liquid at room temperature.
  • a second substrate 102 is provided on the light-emitting cell 120.
  • the first substrate 101 and the second substrate 102 are bonded to each other via an adhesive 115.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view when the display device 100 shown in FIG. 1 is cut along the lines A1-A2.
  • FIG. 2 shows a cross section of the light-emitting cells 120_1, 120_2, and 120_3.
  • the light-emitting cells 120_1, 120_2, and 120_3 are not distinguished from each other, they are referred to as the light-emitting cells 120.
  • the first substrate 101 and the second substrate 102 for example, a glass substrate or a plastic substrate is used.
  • the plastic substrate for example, an organic resin such as acrylic, polyimide, polyethylene terephthalate, or polyethylene naphthalate is used.
  • a flexible plastic substrate as the first substrate 101 and the second substrate 102, it is possible to form a display device 100 that can be bent or curved.
  • the first substrate 101 has a first surface 101a and a second surface 101b facing the first surface 101a. Further, the second substrate 102 has a first surface 102a and a second surface 102b facing the first surface 102a.
  • the first surface 102a of the second substrate 102 is a surface on which the light emitted from the light-emitting cell 120 is emitted, and the first surface 102a preferably has a light diffusing effect.
  • the first surface 102a preferably has minute irregularities due to anti-glare treatment.
  • the element forming layer 140 is provided on the second surface 101b of the first substrate 101, and the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3 are provided on the element forming layer 140.
  • the first electrodes 121_1, 121_2, and 121_3 are arranged in a matrix, and each of the first electrodes 121_1, 121_2, and 121_3 is electrically connected to the switching element.
  • the first electrode 121 has at least one of an oxide conductive layer and a metal conductive layer.
  • the oxide conductive layer for example, a translucent indium oxide-based conductive layer (for example, ITO) or a zinc oxide-based conductive layer (for example, IZO, ZnO) is used.
  • an MgAg thin film may be used instead of the oxide conductive layer.
  • the metal conductive layer for example, copper, titanium, molybdenum, tantalum, tungsten, or aluminum is used as a single layer or laminated.
  • a light emitting layer 123B is provided on the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3 arranged in a matrix.
  • the light emitting layer 123 contains a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the luminescent polymer is not particularly limited as long as it can emit visible light.
  • the light emitting layer 123B emits light in the blue wavelength band, for example. In the following description, the light emitting layer 123 that emits light in the blue wavelength band will be referred to as a light emitting layer 123B.
  • a second electrode 122 is provided on the light emitting layer 123B.
  • the second electrode faces each of the first electrodes 121_1, 121_2, and 121_3 via the light emitting layer 123B.
  • the second electrode 122 has at least one of an oxide conductive layer and a metal conductive layer.
  • an oxide conductive layer for example, a translucent indium oxide-based conductive layer (for example, ITO) or a zinc oxide-based conductive layer (for example, IZO, ZnO) is used.
  • an MgAg thin film may be used instead of the oxide conductive layer.
  • the metal conductive layer for example, copper, titanium, molybdenum, tantalum, tungsten, or aluminum is used as a single layer or laminated.
  • a metal conductive layer is used as the first electrode 121_1, 121_2, 121_3 and an oxide conductive layer is used as the second electrode 122 will be described.
  • the light emitted by the light emitting layer 123B is reflected from the first electrode 121 and emitted from the second electrode 122 side.
  • the film thickness of the first electrode 121 is, for example, 50 nm or more and 150 nm or less.
  • the film thickness of the second electrode 122 is, for example, 50 nm or more and 150 nm or less.
  • the light-emitting cell 120_1 has a configuration in which a light-emitting layer 123B containing a light-emitting polymer and an ionic liquid is sandwiched between the first electrode 121_1 and the second electrode 122. Therefore, when a voltage is applied between the first electrode 121_1 and the second electrode 122, the light emitting layer 123B that spontaneously forms a p-in bond and superimposes on the first electrode 121_1 is formed. It emits light.
  • the light-emitting cells 120_2 and 120_3 also have the same configuration as the light-emitting cells 120_1.
  • a color conversion layer 124G is provided in a region that overlaps with the first electrode 121_2, and a color conversion layer 124R is provided in a region that overlaps with the first electrode 121_3.
  • the color conversion layer 124G and the color conversion layer 124R contain a luminescent polymer. Further, the luminescent polymer contained in the color conversion layers 124G and 124R is not particularly limited as long as it can be excited to emit visible light.
  • the color conversion layer 124G emits light in the green wavelength band, for example, and the color conversion layer 124R emits light in the red wavelength band, for example.
  • the color conversion layer 124 that emits light in the green wavelength band will be referred to as a color conversion layer 124G
  • the color conversion layer 124 that emits light in the red wavelength band will be referred to as a color conversion layer 124R. ..
  • an insulating layer 125 is provided between the region overlapping with the first electrode 121_1 and the color conversion layer 124G and the color conversion layer 124R.
  • an inorganic material or an organic material may be used as long as it is a translucent material.
  • the insulating layer 125 may be an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic material such as polyimide, polyamide, acrylic, or epoxy, as long as it has translucency.
  • the light-emitting cell 120_1 when the light-emitting cell 120_1 emits light in the blue wavelength band, the light is emitted from the first surface 102a side of the second substrate 102 via the translucent insulating layer 125. ..
  • the light-emitting cell 120_2 when the light-emitting cell 120_2 emits light in the blue wavelength band, the light in the blue wavelength band is incident on the color conversion layer 124G.
  • the light emitting polymer contained in the color conversion layer 124G is excited to emit light in the green wavelength band, and the light is emitted from the first surface 102a side of the second substrate 102.
  • the light-emitting cell 120_3 when the light-emitting cell 120_3 emits light in the blue wavelength band, the light in the blue wavelength band is incident on the color conversion layer 124R.
  • the light emitting polymer contained in the color conversion layer 124R is excited to emit light in the red wavelength band, and the light is emitted from the first surface 102a side of the second substrate 102.
  • an ionic liquid is applied to the color conversion layers 124G and 124R. It does not have to be included.
  • the adhesive 115 is provided so as to surround the peripheral edges of the first substrate 101 and the second substrate 102. As a result, the first substrate 101 and the second substrate 102 are adhered to each other. Since the light emitting layer 123B deteriorates due to the decomposition of the ionic liquid contained in the light emitting layer 123B, it is preferable that the adhesion between the first substrate 101 and the second substrate 102 is high.
  • FIG. 2 is shown so that the second surface 102b of the second substrate 102 and the light-emitting cell 120 are in contact with each other, but the configuration is not limited to this.
  • An insulating film may be provided between the second surface 102b of the second substrate 102 and the light-emitting cell 120.
  • the insulating film is provided on the second surface 102b side of the second substrate 102.
  • the insulating film may be an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic material such as polyimide, polyamide, acrylic, or epoxy, as long as it has translucency.
  • the light in the blue wavelength band is emitted by the light-emitting cell 120_1. Further, the light in the blue wavelength band from the light-emitting cells 120_2 and 120_3 is incident on the color conversion layers 124G and 124R to emit the light in the red wavelength band and the light in the green wavelength band. Therefore, since it is not necessary to apply a voltage to the color conversion layers 124G and 124R, the ionic liquid can be omitted in the color conversion layers 124G and 124R. An insulating layer 125 and color conversion layers 124G and 124R are provided on the light-emitting cell 120. Therefore, since the sealing is strong, it is possible to suppress the decomposition of the ionic liquid contained in the light emitting layer 123B. As a result, the life of the display device 100 can be extended.
  • FIG. 3 is a plan view showing an outline of the element forming layer 140.
  • the first substrate 101 is provided with a display area 103, and a peripheral area 104 is provided around the display area 103.
  • a plurality of pixel circuits 109 are arranged in a matrix in the display area 103. Each of the pixel circuits 109 arranged in this matrix superimposes on each of the light-emitting cells 120.
  • the switching element included in the pixel circuit 109 is electrically connected to the light-emitting cell 120. The light emission of the light-emitting cell 120 is controlled by a switching element.
  • peripheral area 104 is provided with scanning line drive circuits 105a and 105b so as to sandwich the display area 103, and a plurality of terminals 107 are provided at the end of the peripheral area 104 (the end of the first substrate 101). Has been done.
  • a driver IC 106 is provided between the plurality of terminals 107 and the display area 103. Further, the plurality of terminals 107 are connected to the flexible printed circuit board 108.
  • the scanning line drive circuits 105a and 105b are connected to the gate wiring 111 connected to the pixel circuit 109. Further, the driver IC 106 is connected to the data wiring 112 connected to the pixel circuit 109.
  • FIG. 3 shows an example in which the signal line drive circuit is incorporated in the driver IC, the signal line drive circuit may be provided on the first substrate 101 separately from the driver IC 106. Further, the driver IC 106 may be arranged on the first substrate 101 in the form of an IC chip, or may be arranged on the flexible printed circuit board 108.
  • the pixel circuit 109 has a switching element, the gate of the switching element 130 is connected to the gate wiring 111, and the source or drain of the switching element 130 is connected to the data wiring 112.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a part of the display device 100 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the display device shown in FIG. 4 cut along the B1-B2 line.
  • FIG. 4 shows a pixel region that emits blue light, a pixel region that emits green light, and a pixel region that emits red light.
  • the pixel region that emits blue light corresponds to a region (region indicated by a chain line) that overlaps with the first electrode 121_1.
  • the pixel region that emits green light corresponds to the region where the color conversion layer 124G is provided.
  • the pixel region that emits red light corresponds to the region where the color conversion layer 124R is provided.
  • An insulating layer 125 is provided on the second electrode 122 except for a region where the color conversion layers 124G and 124R are provided.
  • the color conversion layers 124B, 124G, 124R contain a luminescent polymer.
  • the luminescent polymer contained in the color conversion layers 124B, 124G, and 124R is not particularly limited as long as it can be excited to emit visible light.
  • the color conversion layer 124B emits light in the blue wavelength band, for example, the color conversion layer 124G emits light in the green wavelength band, and the color conversion layer 124R emits light in the red wavelength band, for example.
  • the color conversion layer 124 that emits light in the blue wavelength band will be referred to as a color conversion layer 124B.
  • FIG. 5 describes the detailed structure of the element forming layer 140 and the electrochemical light emitting cells 120_1 and 120_2.
  • a switching element 130 is provided on the first surface 101a of the first substrate 101 via the underlying insulating film 131.
  • the switching element 130 is a transistor and has a semiconductor layer 132, a gate insulating film 133, a gate electrode 134, an interlayer insulating film 135, and a source electrode or a drain electrode 136a, 136b.
  • the underlying insulating film 131 is provided to prevent impurities from being mixed into the semiconductor layer 132 from the first substrate 101.
  • the gate insulating film 133 is provided on the semiconductor layer 132 on the underlying insulating film 131, and the gate electrode 134 is provided so as to superimpose on the semiconductor layer 132.
  • An interlayer insulating film 135 is provided so as to cover the gate electrode 134, and a source electrode or a drain electrode 136a, 136b is provided on the interlayer insulating film 135.
  • the source electrode or drain electrode 136a and 136b are connected to the semiconductor layer 132 via a contact hole formed in the interlayer insulating film 135.
  • the gate electrode 134 is a part of the gate wiring 111
  • the source electrode or the drain electrode 136b is a part of the data wiring 112.
  • An interlayer insulating film 137 is provided on the interlayer insulating film 135 and the source electrode or drain electrode 136a, 136b, and an insulating film 139 is provided on the interlayer insulating film 137.
  • Amorphous silicon, polysilicon, or an oxide semiconductor can be used as the semiconductor layer 132.
  • the gate electrode 134 the source electrode or the drain electrode 136a and 136b, copper, titanium, molybdenum, tantalum, tungsten and aluminum can be used as a single layer or laminated.
  • an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride can be used as the underlying insulating film 131, the gate insulating film 133, the interlayer insulating film 135, and the interlayer insulating film 137.
  • the insulating film 139 preferably has a flattening function, and an organic material such as polyimide, polyamide, acrylic, or epoxy can be used.
  • First electrodes 121_1 and 121_2 are provided on the insulating film 139.
  • the first electrode 121_1 is electrically connected to the source electrode or the drain electrode 136b via the contact holes formed in the interlayer insulating film 137 and the insulating film 139.
  • a light emitting layer 123B is provided on the first electrodes 121_1 and 121_2, and a second electrode 122 is provided on the light emitting layer 123B.
  • a color conversion layer 124G is provided in a region overlapping with the first electrode 121_2, and an insulating layer 125 is provided in the other region.
  • a second substrate 102 is provided on the color conversion layer 124G and the insulating layer 125.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating a step of forming the element forming layer 140 on the first substrate 101.
  • the first substrate 101 has a first surface 101a and a second surface 101b facing the first surface 101a.
  • the first surface 101a of the first substrate 101 may be subjected to anti-glare treatment. Further, by setting the thickness of the first substrate 101 to 0.1 mm to 0.3 mm, the thickness of the display device 100 can be reduced. When a diffuser plate or a reflective material is separately provided on the first surface 101a side, the anti-glare treatment may not be applied to the first surface 101a.
  • the element forming layer 140 is formed on the second surface 101b of the first substrate 101.
  • the underlying insulating film 131, the switching element 130, the interlayer insulating film 137 on the switching element 130, and the insulating film 139 included in the element forming layer 140 are formed by a known method.
  • the first electrodes 121_1, 121_2, and 121_3 are formed on the element forming layer 140.
  • a contact hole reaching the source electrode or the drain electrode 136b is formed in the interlayer insulating film 137 and the insulating film 139 of the element forming layer 140.
  • a reflective metal conductive film is formed on the element forming layer 140 (insulating film 139), and the first electrode 121 is formed by a photolithography step. As a result, the first electrode 121 and the source electrode or the drain electrode 136b are electrically connected.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating a step of forming the light emitting layer 123B on the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3.
  • the light emitting layer 123B is formed on the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3 arranged in a matrix.
  • a light emitting material that emits blue light is applied onto the first electrode 121 using a spin coater or a roll coater.
  • a light emitting material may be applied onto the first electrode 121 by using flexographic printing, offset printing, or lift-off.
  • flexographic printing, offset printing, and lift-off may be used.
  • Luminescent materials include luminescent polymers, ionic liquids, and organic solvents.
  • the luminescent polymer examples include various ⁇ -conjugated polymers. Specific examples thereof include polymers of paraphenylene vinylene, fluorene, 1,4-phenylene, thiophene, pyrrole, paraphenylene sulfide, benzothiasiazol, biothiophine or derivatives having a substituent introduced therein, or a copolymer containing them. Can be done.
  • the ionic liquid is a substance that maintains a liquid state at room temperature even though it is an ionic species. As an example, a substance using a phosnium-based raw material can be mentioned, but other raw materials may be used.
  • an ionic liquid and a luminescent polymer are efficiently mixed and used to secure an appropriate viscosity for coating on the insulating film 139 and the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3.
  • the organic solvent for example, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of toluene, benzene, tetrahydrofuran, carbon disulfide, dimethyl chloride, chlorobenzene and chloroform. In this case, as the organic solvent, only one of these compounds or a combination of two or more of these compounds can be used.
  • the annealing temperature is preferably a temperature at which the light emitting material does not deteriorate, for example, 120 ° C. or lower.
  • Annealing may be performed in the air or in vacuum. Further, annealing may be performed in a nitrogen atmosphere or an argon atmosphere.
  • the organic solvent contained in the light emitting material is evaporated to form a light emitting layer 123B having a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a step of forming the second electrode 122 on the light emitting layer 123B.
  • the second electrode 122 is formed by using an oxide conductive film by a sputtering method or a thin film deposition method. In the step of forming the second electrode 122, for example, the opposed target sputtering method is suitable.
  • the second electrode 122 is formed on substantially the entire surface of the light emitting layer 123B. When the second electrode 122 is formed on the light emitting layer 123B, it is difficult to process the oxide conductive film on the light emitting layer 123B by performing a photolithography step.
  • the second electrode 122 when the second electrode 122 is formed on the light emitting layer 123B, it is preferable to form the second electrode 122 by a method that does not require a photolithography step.
  • the second electrode 122 is formed by a vapor deposition method using a metal mask. After the formation of the second electrode 122, the organic solvent contained in the light emitting layer 123B may be removed by further annealing.
  • FIG. 7B is a diagram illustrating a process of forming the insulating layer 125 on the second electrode 122. Specifically, it is provided on the second electrode 122 in a region that overlaps with the first electrode 121_1 and a region between the first electrode 121_2 and the first electrode 121_3.
  • the insulating layer 125 may be any material having translucency.
  • the insulating layer 125 may be formed by using an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride, or may be formed by using an organic material such as polyimide, polyamide, acrylic or epoxy. When the insulating layer 125 is formed by using an organic material, it may be formed by coating it by, for example, an inkjet method.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a step of forming the color conversion layers 124R and 124G on the second electrode 122.
  • a light emitting material that emits green light is applied to a region that overlaps with the first electrode 121_2, for example, by an inkjet method.
  • a light emitting material that emits red light is applied to a region that overlaps with the first electrode 121_3, for example, by an inkjet method.
  • the insulating layer 125 and the light emitting material are applied by the inkjet method, they can be formed at the same time, which is preferable.
  • the light emitting material forming the color conversion layers 124R and 124G contains a light emitting polymer and an organic solvent.
  • the luminescent polymer include various ⁇ -conjugated polymers. Specific examples thereof include polymers of paraphenylene vinylene, fluorene, 1,4-phenylene, thiophene, pyrrole, paraphenylene sulfide, benzothiasiazol, biothiophine or derivatives having a substituent introduced therein, or a copolymer containing them. Can be done.
  • the type of the luminescent polymer may be changed according to the color conversion layers 124R and 124G.
  • the organic solvent for example, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of toluene, benzene, tetrahydrofuran, carbon disulfide, dimethyl chloride, chlorobenzene and chloroform.
  • the organic solvent only one of these compounds or a combination of two or more of these compounds can be used. In this way, when the color conversion layers 124R and 124G are formed, the luminescent material does not have to contain an ionic liquid.
  • the annealing temperature is preferably a temperature at which the light emitting material does not deteriorate, for example, 120 ° C. or lower. Annealing may be performed in the air or in vacuum. By annealing, the organic solvent contained in the luminescent material is evaporated to form the color conversion layers 124R and 124G having the luminescent polymer.
  • FIG. 8B is a diagram illustrating a step of drawing the adhesive 115 on the first surface 101a of the first substrate 101.
  • the adhesive material 115 is drawn on the first surface 101a of the first substrate 101 so as to surround the peripheral edge of the first electrode 121, for example, using a photocurable resin.
  • the second substrate 102 is attached onto the first substrate 101.
  • Anti-glare treatment is applied to the first surface 102a of the second substrate 102.
  • the thickness of the display device 100 can be reduced.
  • a diffuser plate or a reflective material is separately provided on the first surface 102a side, it is not necessary to apply anti-glare treatment to the first surface 102a.
  • the bonding of the first substrate 101 and the second substrate 102 may be performed in the atmosphere or in a vacuum. After the first substrate 101 and the second substrate 102 are bonded together, the adhesive material 115 is cured by irradiating the adhesive material 115 with light, and the first substrate 101 and the second substrate 102 can be bonded to each other. ..
  • the display device 100 according to the embodiment of the present invention can be manufactured.
  • a plurality of display devices 100 can be manufactured at one time by using a large format substrate.
  • a plurality of light-emitting cells 120 are formed on the first substrate 101, the first substrate 101 and the second substrate 102 are adhered to each other by an adhesive 115, and then individual pieces are formed for each of the plurality of display devices 100. It should be changed.
  • a light-emitting polymer and an ionic liquid are used as the light-emitting layer 123B, and a light-emitting polymer is used as the color conversion layers 124G and 124R. Therefore, since it is not necessary to use an ionic liquid as the color conversion layers 124G and 124R, it is not necessary to prepare an ionic liquid for each emitted color. Therefore, the manufacturing process of the display device 100 can be simplified.
  • the display device 100A having a configuration partially different from that of the display device 100 will be described with reference to FIGS. 9 to 14.
  • the same reference numerals are used for the same configurations as those described in the first embodiment, and the description will be omitted as appropriate for the parts where the explanations overlap.
  • FIG. 9 is a developed view of the display device 100A according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view when the display device shown in FIG. 9 is cut along the line C1-C2.
  • the display device 100A includes a first substrate 101, an element forming layer 140, a first electrode 121, a light emitting layer 123V, a second electrode 122, a color conversion layer 124R, 124G, 124B, a film 126 that blocks ultraviolet rays, and a second substrate 102.
  • the first electrode 121, the color conversion layer 124B, and the second electrode 122 constitute the light-emitting cell 150.
  • An element forming layer 140 is provided on the second surface 101b of the first substrate 101, and an electrochemical light emitting cell 150 is provided on the element forming layer 140.
  • the light-emitting cell 150 has a first electrode 121, a second electrode 122, and a light emitting layer 123V.
  • the light emitting layer 123V contains a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the luminescent polymer is not particularly limited as long as it can emit ultraviolet light.
  • the light emitting layer 123V emits light in the wavelength band of ultraviolet light. Therefore, all of the light-emitting cells 150_1, 150_2, and 150_3 emit light in the ultraviolet wavelength band.
  • the light emitting layer 123 that emits light in the ultraviolet wavelength band will be referred to as a light emitting layer 123V.
  • a color conversion layer 124B is provided in a region that overlaps with the first electrode 121_1, and a color conversion layer 124G is provided in a region that overlaps with the first electrode 121_2.
  • a color conversion layer 124R is provided in a region that overlaps with the 1 electrode 121_3. Therefore, when the light-emitting cell 150_1 emits ultraviolet light, the ultraviolet light is incident on the color conversion layer 124B. As a result, the light emitting polymer contained in the color conversion layer 124B is excited to emit light in the blue wavelength band, and the light is emitted from the first surface 102a of the second substrate 102.
  • the ultraviolet light is incident on the color conversion layer 124G.
  • the light emitting polymer contained in the color conversion layer 124G is excited to emit light in the green wavelength band, and the light is emitted from the first surface 102a of the second substrate 102.
  • the light-emitting cell 150_3 emits ultraviolet light
  • the ultraviolet light is incident on the color conversion layer 124R.
  • the light emitting polymer contained in the color conversion layer 124R is excited to emit light in the green wavelength band, and the light is emitted from the first surface 102a of the second substrate 102.
  • a film 126 that blocks ultraviolet light is provided between the color conversion layers 124B, 124G, 124R and the insulating layer 125 and the second surface 102b of the second substrate 102. As a result, the ultraviolet light emitted from the light-emitting cells 150_1, 150_2, and 150_3 is blocked by the film 126. Therefore, it is possible to suppress the emission of ultraviolet light from the first surface 102a side of the second substrate 102.
  • the light emitting layer 123V that emits ultraviolet light is used as the light emitting cell 150, and the color conversion layers 124B, 124G, 124R excited by the ultraviolet light are mounted on the electrochemical light emitting cell 150. I am using it. Therefore, it is not necessary to prepare the ionic liquid according to each of the color conversion layers 124B, 124G, and 124R. Therefore, the manufacturing process of the display device 100 can be simplified.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view of a part of the display device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the display device shown in FIG. 11 cut along the lines D1-D2.
  • FIG. 11 shows a pixel region that emits blue light, a pixel region that emits green light, and a pixel region that emits red light.
  • the pixel region that emits blue light corresponds to the region where the color conversion layer 124B is provided.
  • the pixel region that emits green light corresponds to the region where the color conversion layer 124G is provided.
  • the pixel region that emits red light corresponds to the region where the color conversion layer 124R is provided.
  • An insulating layer 125 is provided on the second electrode 122 except for a region where the color conversion layers 124B, 124G, and 124R are provided.
  • FIG. 12 describes the detailed structure of the element forming layer 140 and the electrochemical light emitting cells 150_1 and 150_2. Since the structure of the switching element 130 is the same as the structure of the switching element 130 shown in FIG. 5, detailed description thereof will be omitted.
  • First electrodes 121_1 and 121_2 are provided on the insulating film 139.
  • the first electrode 121_1 is electrically connected to the source electrode or the drain electrode 136b via the contact holes formed in the interlayer insulating film 137 and the insulating film 139.
  • a light emitting layer 123V is provided on the first electrodes 121_1 and 121_2, and a second electrode 122 is provided on the light emitting layer 123V.
  • a color conversion layer 124B is provided in a region superimposing on the first electrode 121_1, and a color conversion layer 124G is provided in a region superimposing on the first electrode 121_2.
  • an insulating layer 125 is provided between the color conversion layer 124B and the color conversion layer 124G.
  • a film 126 that blocks ultraviolet rays is provided on the color conversion layers 124B and 124G and the insulating layer 125.
  • a second substrate 102 is provided on the film 126.
  • FIG. 13A is a diagram illustrating a step of forming the light-emitting cell 150 on the element forming layer 140 on the first substrate 101.
  • the step of forming the element forming layer 140 on the second surface 101b of the first substrate 101 is formed by using a known method.
  • a contact hole reaching the source electrode or the drain electrode 136b is formed in the element forming layer 140 and the insulating film 139.
  • a metal conductive film is formed on the insulating film 139, and the first electrodes 121_1, 121_2, and 121_3 are formed by a photolithography step.
  • the first electrode 121_1 is electrically connected to the source electrode or the drain electrode 136b.
  • a light emitting material is applied onto the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3.
  • a light emitting material is applied onto the first electrode 121 using a spin coater or a roll coater.
  • Luminescent materials include luminescent polymers, ionic liquids, and organic solvents.
  • the luminescent polymer may be a material capable of emitting ultraviolet light, and is not particularly limited. Further, the ionic liquid can also be appropriately set according to the luminescent polymer.
  • the light emitting material coated on the first electrodes 121_1, 121_2, 121_3 is annealed.
  • the annealing temperature is preferably a temperature at which the light emitting material does not deteriorate, for example, 120 ° C. or lower. Annealing may be performed in the air or in vacuum. By annealing, the organic solvent contained in the light emitting material is evaporated to form a light emitting layer 123V having a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • the second electrode 122 is formed by using an oxide conductive film by a sputtering method or a thin film deposition method.
  • the second electrode 122 is formed on substantially the entire surface of the light emitting layer 123. After the formation of the second electrode 122, the organic solvent of the light emitting layer 123 may be removed by further annealing.
  • FIG. 13B is a diagram illustrating a step of forming the insulating layer 125 and the color conversion layers 124B, 124G, 124R on the second electrode 122.
  • an insulating layer 125 is formed between adjacent first electrodes 121, such as between the first electrode 121_1 and the first electrode 121_2, and between the first electrode 121_2 and the first electrode 121_1.
  • a blue light emitting material, a green light emitting material, and a red light emitting material are applied to a region surrounded by the insulating layer 125 and overlapping with the first electrode 121.
  • the insulating layer 125 and the light emitting material are applied by the inkjet method, they can be formed at the same time, which is preferable.
  • the annealing temperature is preferably a temperature at which the light emitting material does not deteriorate, for example, 120 ° C. or lower. Annealing may be performed in the air, in a vacuum, in a nitrogen atmosphere, or in an argon atmosphere.
  • the organic solvent contained in the luminescent material is evaporated to form the color conversion layers 124R, 124G, and 124B having the luminescent polymer and the ionic liquid.
  • FIG. 14A is a diagram illustrating a step of forming a film that blocks ultraviolet light on the second surface 102b of the second substrate 102.
  • FIG. 14B is a diagram illustrating a step of laminating the second substrate 102 on the first substrate 101.
  • the adhesive 115 is drawn on the first surface 101a of the first substrate 101.
  • the adhesive material 115 is formed on the second surface 101b of the first substrate 101 by using, for example, a photocurable resin so as to surround the peripheral edge of the first substrate 101.
  • the color conversion layers 124B, 124G, 124R formed on the second surface 101b of the first substrate 101 and the film 126 formed on the second surface 102b of the second substrate 102 are bonded together.
  • the bonding of the first substrate 101 and the second substrate 102 may be performed in the atmosphere or in a vacuum.
  • the adhesive material 115 is cured by irradiating the adhesive material 115 with light, and the first substrate 101 and the second substrate 102 can be bonded to each other. ..
  • the display device 100A according to the embodiment of the present invention can be manufactured.
  • the display device 100B having a configuration partially different from that of the display device 100A will be described with reference to FIGS. 15 to 20.
  • FIG. 15 is a developed view of the display device 100B according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the display device 100B shown in FIG. 15 when the display device 100B is cut along the lines E1-E2.
  • the display device 100B blocks the first substrate 101, the element forming layer 140, the first electrode 121, the light emitting layer 123V, the second electrode 122, the light emitting layer 128R, 128G, 128B, the third electrode 127, the element forming layer 170, and ultraviolet rays. It has a film 126 and a second substrate 102.
  • the first electrode 121, the light emitting layer 123V, and the second electrode 122 constitute the light emitting cell 150.
  • An element forming layer 140 is provided on the second surface 102b of the first substrate 101, and an electrochemical light emitting cell 150 is provided on the element forming layer 140.
  • the light emitting layer 123V emits light in the wavelength band of ultraviolet light. Therefore, all of the light-emitting cells 150_1, 150_2, and 150_3 emit light in the ultraviolet wavelength band.
  • the description of the element forming layer 140 may be referred to.
  • a light emitting layer 128B is provided in a region superimposing on the first electrode 121_1, and a light emitting layer 128G is provided in a region superimposing on the first electrode 121_2.
  • a light emitting layer 128R is provided in a region that overlaps with 121_3.
  • the light emitting layer 128B contains a light emitting polymer and an ionic liquid
  • the light emitting layer 128G contains a light emitting polymer and an ionic liquid
  • the light emitting layer 128R contains a light emitting polymer and an ionic liquid.
  • a film 126 that blocks ultraviolet light is provided on the second surface 102b of the second substrate 102. Further, the element forming layer 170 is provided in contact with the film 126.
  • the element forming layer 170 has the same structure as the element forming layer 140.
  • the element forming layer 170 is provided with a third electrode 127_1, 127_2, 127_3.
  • the third electrodes 127_1, 127_2, and 127_3 are arranged in a matrix, and each of the third electrodes 127_1, 127_2, and 127_3 is electrically connected to the switching element.
  • As the third electrode 127 a light-transmitting oxide conductive layer is used.
  • the description of the first electrode 121 or the second electrode 122 may be referred to.
  • the third electrode 127_1 faces the first electrode 121_1 with the light emitting layer 128B, the second electrode 122, and the light emitting layer 123V interposed therebetween. Further, the third electrode 127_2 faces the first electrode 121_3 with the light emitting layer 128G, the second electrode 122, and the light emitting layer 123V interposed therebetween. Further, the third electrode 127_3 faces the first electrode 121_3 with the light emitting layer 128R, the second electrode 122, and the light emitting layer 123V interposed therebetween.
  • the light emitting layer 128B emits light in the blue wavelength band
  • the light emitting layer 128G emits light in the green wavelength band
  • the light emitting layer 128R emits light in the red wavelength band.
  • the light emitting layer 128 that emits light in the blue wavelength band is referred to as light emitting layer 128B
  • the light emitting layer 128 that emits light in the green wavelength band is referred to as light emitting layer 128G, and the red wavelength.
  • the light emitting layer 128 that emits light in the band is referred to as a light emitting layer 128R.
  • the second electrode 122, the light emitting layer 128, and the third electrode constitute the light emitting cell 160.
  • Each of the light-emitting cells 160_1, 160_2, and 160_3 is controlled by a switching element included in the element forming layer 170. Therefore, when a voltage is applied between the second electrode 122 and the third electrode 127_1, the light emitting layer 128B emits light, and a voltage is applied between the second electrode 122 and the third electrode 127_1.
  • the light emitting layer 128G emits light, and a voltage is applied between the second electrode 122 and the third electrode 127_3 to cause the light emitting layer 128B to emit light.
  • the light-emitting cells 160_1, 160_2, and 160_3 emit light in the wavelength band of visible light.
  • the light-emitting cell 150 and the light-emitting cell 160 share the second electrode 122. Therefore, when the light emission is controlled by the light-emitting cell 150, it is not necessary to control the light emission of the light-emitting cell 160. That is, the excited light can be emitted by causing the light in the ultraviolet wavelength band emitted from the light-emitting cell 160 into the light emitting layers 128B, 128G, and 128R. Further, when the light emission is controlled by the light-emitting cell 160, it is not necessary to control the light emission of the light-emitting cell 150. Therefore, the display device 100 can display an image by controlling either the light-emitting cell 150 or the light-emitting cell 160.
  • the display may be controlled by controlling the light-emitting cell 160, and any of the light-emitting layers 128B, 128G, and 128R may deteriorate, causing the light-emitting cell 160 to stop emitting light. be.
  • the excitation is utilized by controlling the light emission of the light-emitting cell 150 and causing the ultraviolet light emitted from the light-emitting cell 150 to enter the light-emitting layers 128B, 128G, and 128R.
  • the light emitting layers 128B, 128G, and 128R can be made to emit light.
  • the display may be controlled by controlling the light-emitting cell 150, the light emitting layer 123V may deteriorate, and the light-emitting cell 150 may not emit light.
  • the light emitting layers 128B, 128G, and 128R can be made to emit light by controlling the light-emitting cell 160. Therefore, even if either the electrochemical light emitting cell 150 or the electrochemical light emitting cell 160 is deteriorated, the life can be extended.
  • FIG. 17 is an enlarged plan view of a part of the display device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of the display device shown in FIG. 17 cut along the lines F1-F2.
  • FIG. 17 shows a pixel region that emits blue light, a pixel region that emits green light, and a pixel region that emits red light.
  • the pixel region that emits blue light corresponds to the region that overlaps with the light emitting layer 128B and the third electrode 127_1.
  • the pixel region that emits green light corresponds to the region that overlaps with the light emitting layer 128G and the third electrode 127_2.
  • the pixel region that emits red light corresponds to the region that overlaps with the light emitting layer 128R and the third electrode 127_3.
  • An insulating layer 125 is provided on the second electrode 122 except for a region where the light emitting layers 128G and 128R are provided.
  • FIG. 18 describes the detailed structure of the element forming layer 170 and the electrochemical light emitting cell 160.
  • a switching element 180 is provided on the first surface 102a of the second substrate 102 via the underlying insulating film 141.
  • the switching element 180 is a transistor and has a semiconductor layer 142, a gate insulating film 143, a gate electrode 144, an interlayer insulating film 145, and a source electrode or drain electrode 146a and 146b.
  • the underlying insulating film 141 is provided to prevent impurities from being mixed into the semiconductor layer 132 from the second substrate 102.
  • a gate insulating film 143 is provided on the semiconductor layer 142 on the underlying insulating film 141, and a gate electrode 144 is provided so as to superimpose on the semiconductor layer 142.
  • An interlayer insulating film 145 is provided so as to cover the gate electrode 144, and a source electrode or a drain electrode 146a and 146b are provided on the interlayer insulating film 145.
  • the source electrode or drain electrode 146a and 146b are connected to the semiconductor layer 142 via a contact hole formed in the interlayer insulating film 145.
  • the source electrode or drain electrode 146b is a part of the data wiring 112.
  • An interlayer insulating film 147 is provided on the interlayer insulating film 145 and the source electrode or drain electrode 146a and 146b, and an insulating film 149 is provided on the interlayer insulating film 147.
  • Amorphous silicon, polysilicon, or an oxide semiconductor can be used as the semiconductor layer 142.
  • the gate electrode 144, the source electrode or the drain electrode 146a and 146b copper, titanium, molybdenum, tantalum, tungsten and aluminum can be used as a single layer or laminated.
  • the underlying insulating film 141, the gate insulating film 143, the interlayer insulating film 145, and the interlayer insulating film 147 an inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride can be used.
  • the insulating film 149 preferably has a flattening function, and an organic material such as polyimide, polyamide, acrylic, or epoxy can be used.
  • Third electrodes 127_1 and 127_2 are provided on the insulating film 149.
  • the third electrode 127_1 is electrically connected to the source electrode or the drain electrode 146b via the contact holes formed in the interlayer insulating film 147 and the insulating film 149.
  • a light emitting layer 128B is provided on the third electrodes 127_1 and 127_2, and a second electrode 122 is provided on the light emitting layer 128B.
  • a light emitting layer 128G is provided in a region overlapping with the first electrode 121_2, and an insulating layer 125 is provided in the other region.
  • a second substrate 102 is provided on the light emitting layer 128G and the insulating layer 125.
  • FIG. 19A is a diagram illustrating a step of forming the light-emitting cell 150 on the element forming layer 140 on the first substrate 101.
  • the description of FIGS. 13A and 13B may be referred to, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 19B is a diagram illustrating a process of forming the film 126, the element forming layer 170, and the third electrode 127 on the second surface of the second substrate. Since the step of forming the film 126 on the second surface of the second substrate may refer to the description of FIG. 14A, detailed description thereof will be omitted. Further, the step of forming the element forming layer 170 may refer to the step of forming the element forming layer 140, and the step of forming the third electrode 127_1, 127_2, 127_3 may refer to the description of FIG. 6A.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a process of bonding the second substrate 102 on the first substrate 101.
  • the adhesive 115 is drawn on the first surface 101a of the first substrate 101.
  • the adhesive material 115 is formed on the second surface 101b of the first substrate 101 by using, for example, a photocurable resin so as to surround the peripheral edge of the first substrate 101.
  • the light emitting layers 128B, 128G, 128R formed on the second surface 101b of the first substrate 101 and the film 126 formed on the second surface 102b of the second substrate 102 are bonded together.
  • the bonding of the first substrate 101 and the second substrate 102 may be performed in the atmosphere or in a vacuum.
  • the adhesive material 115 is cured by irradiating the adhesive material 115 with light, and the first substrate 101 and the second substrate 102 can be bonded to each other. ..
  • the display device 100B according to the embodiment of the present invention can be manufactured.
  • the method of forming the second electrode 122 and the light emitting layers 128B, 128G, 128R on the light emitting layer 123V has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the light emitting layers 128B, 128G, 128R and the insulating layer 125 may be formed on the third electrode 127_1, 127_2, 127_3.
  • the light emitting layers 128B, 128G, 128R and the insulating layer 125 may face each other with the second electrode 122, and the first substrate 101 and the second substrate 102 may be bonded to each other.

Abstract

表示装置は、第１面及び第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、第２面上に設けられた第１電極と、第１電極上に設けられた第１発光ポリマー及び第１イオン液体を含む第１発光層と、第１発光層上に設けられた第２電極と、第１電極上に第１発光層及び第２電極を介して設けられた第１色変換層と、第１色変換層上に設けられた第２基板と、を有する。

Description

表示装置
　本発明の一実施形態は、電気化学発光セル（ＬＥＣ：Ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｅｌｌ）を有する表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
　近年、発光素子として電気化学発光セルが注目されている。電気化学発光セルは、第１電極、第２電極、及び発光ポリマー及びイオン液体を含む発光層が積層されており、第１電極と、第２電極との間に、発光層を挟んだ構成を有する。発光層には、電子とイオンの双方が含まれており、第１電極と第２電極との間に電圧を印加することで、自発的にｐ－ｉ－ｎ結合を形成することで発光層が発光する（特許文献１及び２を参照）。
特開２０１６－９６３２８号公報 特開２００１－２６７０７３号公報
　従来の電気化学発光セルでは、大気中に放置すると発光層に含まれるイオン液体が分解してしまうことで、寿命が短くなってしまうという問題があった。また、電気化学発光セルを用いてフルカラーの表示装置を製造する場合、発光ポリマー別にイオン液体を調合する必要があるため、ＲＧＢを塗り分けて表示装置を製造することが困難であった。
　上記問題に鑑み、本発明の一実施形態では、電気化学発光セルを用いた表示装置の長寿命化を図ることを目的の一つとする。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面及び第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、第２面上に設けられた第１電極と、第１電極上に設けられた第１発光ポリマー及び第１イオン液体を含む第１発光層と、第１発光層上に設けられた第２電極と、第１電極上に第１発光層及び第２電極を介して設けられた第１色変換層と、第１色変換層上に設けられた第２基板と、を有する。
　本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面及び第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、第２面上に設けられた第１電極と、第１発光ポリマー及び第１イオン液体を含み、第１電極上に設けられた第１発光層と、第１発光層上に設けられた第２電極と、第２発光ポリマー及び第２イオン液体を含み、第１電極上に第１発光層及び第２電極を介して設けられた第２発光層と、第２発光層上に設けられた第３電極と、第３電極上に設けられた第２基板と、を有する。
本発明の一実施形態に係る表示装置の展開図である。 図１に示す表示装置をＡ１－Ａ２線に沿って切断したときの断面図である。 素子形成層の概略を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を拡大したときの平面図である。 図４に示す表示装置をＢ１－Ｂ２線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の展開図である。 図９に示す表示装置をＣ１－Ｃ２線に沿って切断したときの断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を拡大したときの平面図である。 図１０に示す表示装置をＤ１－Ｄ２線に沿って切断したときの断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の展開図である。 図１６に示す表示装置をＥ１－Ｅ２線に沿って切断したときの断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を拡大したときの平面図である。 図１８に示す表示装置をＦ１－Ｆ２線に沿って切断したときの断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
　以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にＡ、Ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
　本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視において、第１基板に対して電気化学発光セル１２０が設けられる側を「上」又は「上方」といい、「上」又は「上方」から見た面を「上面」又は「上面側」というものとし、その逆を「下」、「下方」、「下面」又は「下面側」というものとする。
（第１実施形態）
　本発明の一実施形態に係る表示装置１００について、図１乃至図８を参照して説明する。
＜表示装置１００の構成＞
　まず、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の構成について図１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の展開図である。表示装置１００は、第１基板１０１、素子形成層１４０、第１電極１２１、発光層１２３Ｂ、第２電極１２２、及び第２基板１０２を有する。本実施形態では、第１電極１２１、発光層１２３Ｂ、及び第２電極１２２によって、電気化学発光セル１２０が構成される。
　第１基板１０１上には、素子形成層１４０が設けられている。素子形成層１４０は、電気化学発光セル１２０を制御するためのスイッチング素子を含む画素回路がマトリクス状に配置されている。
　また、電気化学発光セル１２０は、スイッチング素子と電気的に接続されており、スイッチング素子がオン状態又はオフ状態とすることで電気化学発光セル１２０の発光が制御される。電気化学発光セル１２０は、第１電極１２１、第２電極１２２との間に、発光ポリマー及びイオン液体を含む発光層１２３Ｂを挟んだ構成を有する。発光層１２３には、電子とイオンの双方が含まれており、第１電極１２１と第２電極１２２との間に電圧を印加することで、自発的にｐ－ｉ－ｎ結合を形成することで発光層１２３が発光する。なお、イオン液体とは、室温で液体の有機塩をいう。
　電気化学発光セル１２０上には、第２基板１０２が設けられている。第１基板１０１と、第２基板１０２とは、接着材１１５を介して貼り合わされる。
　図２は、図１に示す表示装置１００をＡ１－Ａ２線に沿って切断したときの断面図である。図２には、電気化学発光セル１２０＿１、１２０＿２、１２０＿３の断面を示している。以降の説明において、電気化学発光セル１２０＿１、１２０＿２、１２０＿３をそれぞれ区別しない場合には、電気化学発光セル１２０と記載する。また、電気化学発光セル１２０＿１、１２０＿２、１２０＿３のそれぞれの構成要素についても同様である。
　第１基板１０１及び第２基板１０２として、例えば、ガラス基板、プラスチック基板を用いる。プラスチック基板として、例えば、アクリル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の有機樹脂を用いる。また、第１基板１０１及び第２基板１０２として、可撓性を有するプラスチック基板を用いることにより、折り曲げたり、湾曲させたりすることが可能な表示装置１００を形成することができる。
　第１基板１０１は、第１面１０１ａ及び第１面１０１ａに対向する第２面１０１ｂを有する。また、第２基板１０２は、第１面１０２ａ及び第１面１０２ａに対向する第２面１０２ｂを有する。第２基板１０２の第１面１０２ａは、電気化学発光セル１２０から発光された光が射出される面であり、第１面１０２ａは光拡散効果を有していることが好ましい。例えば、第１面１０２ａは、アンチグレア処理により、微小な凹凸を有することが好ましい。
　第１基板１０１の第２面１０１ｂ上には、素子形成層１４０が設けられており、素子形成層１４０上には、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３が設けられている。第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３はマトリクス状に配置されており、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３のそれぞれは、スイッチング素子と電気的に接続されている。第１電極１２１は、酸化物導電層及び金属導電層の少なくとも一方を有する。酸化物導電層として、例えば、透光性を有する酸化インジウム系導電層（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系導電層（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）を用いる。また、透光性を有する導電層として、酸化物導電層に代えてＭｇＡｇ薄膜を用いてもよい。金属導電層として、例えば、銅、チタン、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムを単層又は積層して用いる。
　マトリクス状に配置された第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上には、発光層１２３Ｂが設けられている。発光層１２３は、発光ポリマー及びイオン液体を含む。発光ポリマーとして、可視光を発することができるものであれば特に限定されない。発光層１２３Ｂは、例えば、青色の波長帯域の光を放射する。以降の説明において、青色の波長帯域の光を放射する発光層１２３を、発光層１２３Ｂと記載する。
　発光層１２３Ｂ上に、第２電極１２２が設けられている。第２電極は、発光層１２３Ｂを介して、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３のそれぞれと対向している。第２電極１２２は、酸化物導電層及び金属導電層の少なくとも一方を有する。酸化物導電層として、例えば、透光性を有する酸化インジウム系導電層（例えばＩＴＯ）や酸化亜鉛系導電層（例えばＩＺＯ、ＺｎＯ）を用いる。また、透光性を有する導電層として、酸化物導電層に代えてＭｇＡｇ薄膜を用いてもよい。金属導電層として、例えば、銅、チタン、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムを単層又は積層して用いる。本実施形態では、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３として金属導電層を用い、第２電極１２２として酸化物導電層を用いる場合について説明する。これにより、発光層１２３Ｂで発光した光は、第１電極１２１を反射して、第２電極１２２側から放射される。第１電極１２１の膜厚は、例えば、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。同様に、第２電極１２２の膜厚は、例えば、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。
　電気化学発光セル１２０＿１は、第１電極１２１＿１と、第２電極１２２との間に、発光ポリマー及びイオン液体を含む発光層１２３Ｂを挟んだ構成を有する。そのため、第１電極１２１＿１と、第２電極１２２との間で、電圧が印加されることにより、自発的にｐ－ｉ－ｎ結合を形成することで第１電極１２１＿１と重畳する発光層１２３Ｂが発光する。なお、電気化学発光セル１２０＿２、１２０＿３も、電気化学発光セル１２０＿１と同様の構成を有している。
　第２電極１２２上において、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、色変換層１２４Ｇが設けられており、第１電極１２１＿３と重畳する領域には、色変換層１２４Ｒが設けられている。色変換層１２４Ｇ及び色変換層１２４Ｒは、発光ポリマーを含む。また、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒに含まれる発光ポリマーとして、励起されて可視光を発することができるものであれば特に限定されない。色変換層１２４Ｇは、例えば、緑色の波長帯域の光を放射し、色変換層１２４Ｒは、例えば、赤色の波長帯域の光を放射する。以降の説明において、緑色の波長帯域の光を放射する色変換層１２４を、色変換層１２４Ｇと記載し、赤色の波長帯域の光を放射する色変換層１２４を、色変換層１２４Ｒと記載する。
　また、第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と重畳する領域、色変換層１２４Ｇと色変換層１２４Ｒとの間には、絶縁層１２５が設けられている。絶縁層１２５として、透光性を有する材料であれば、無機材料、有機材料のいずれの材料を用いてもよい。絶縁層１２５は、透光性を有していればよく、酸化シリコン、又は窒化シリコン等の無機材料であってもよいし、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の有機材料であってもよい。
　本実施形態では、電気化学発光セル１２０＿１が青色の波長帯域の光を放射した場合、透光性を有する絶縁層１２５を介して、第２基板１０２の第１面１０２ａ側から光が射出される。電気化学発光セル１２０＿２が青色の波長帯域の光を放射した場合、色変換層１２４Ｇに青色の波長帯域の光が入射する。これにより、色変換層１２４Ｇに含まれる発光ポリマーが励起されることにより、緑色の波長帯域の光を放射し、第２基板１０２の第１面１０２ａ側から光が射出される。また、電気化学発光セル１２０＿３が青色の波長帯域の光を放射した場合、色変換層１２４Ｒに青色の波長帯域の光が入射する。これにより、色変換層１２４Ｒに含まれる発光ポリマーが励起されることにより、赤色の波長帯域の光を放射し、第２基板１０２の第１面１０２ａ側から光が射出される。このように、第２電極１２２上に設けられる色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒは、電界が印加されることで発光を放射するものでなくてもよいため、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒにはイオン液体を含んでいなくてもよい。
　接着材１１５は、第１基板１０１及び第２基板１０２の周縁部を囲むように設けられている。これにより、第１基板１０１と第２基板１０２とが接着されている。発光層１２３Ｂに含まれるイオン液体が分解することで発光層１２３Ｂが劣化してしまうため、第１基板１０１と第２基板１０２との密着性は高いことが好ましい。
　なお、図２では、第２基板１０２の第２面１０２ｂと、電気化学発光セル１２０とが接するように図示しているが、この構成に限定されない。第２基板１０２の第２面１０２ｂと、電気化学発光セル１２０との間に絶縁膜を設けてもよい。当該絶縁膜は、第２基板１０２の第２面１０２ｂ側に設けられる。絶縁膜は、透光性を有していればよく、酸化シリコン又は窒化シリコン等の無機材料であってもよいし、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の有機材料であってもよい。
　従来の電気化学発光セルでは、発光層に含まれるイオン液体が分解してしまうことで、発光層が光らなくなり、寿命が短くなってしまうという問題があった。
　本発明の一実施形態に係る表示装置１００では、青色の波長帯域の光は、電気化学発光セル１２０＿１によって射出している。また、電気化学発光セル１２０＿２、１２０＿３からの青色の波長帯域の光を、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒに入射させることで、赤色の波長帯域の光及び緑色の波長帯域の光を放射している。そのため、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒには、電圧を印加する必要がないため、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒではイオン液体を省略することができる。電気化学発光セル１２０上には、絶縁層１２５及び色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒが設けられている。そのため、封止が強固となるため、発光層１２３Ｂに含まれるイオン液体が分解することを抑制することができる。これにより、表示装置１００の長寿命化を図ることができる。
＜素子形成層１４０の平面図＞
　図３は、素子形成層１４０の概略を示す平面図である。図３に示すように、第１基板１０１には表示領域１０３と、表示領域１０３の周囲には周辺領域１０４が設けられている。表示領域１０３には、複数の画素回路１０９がマトリクス状に配置されている。このマトリクス状に配置された画素回路１０９の各々が、電気化学発光セル１２０の各々と重畳する。図３に図示しないが、画素回路１０９に含まれるスイッチング素子が、電気化学発光セル１２０と電気的に接続される。電気化学発光セル１２０の発光は、スイッチング素子によって制御される。
　また、周辺領域１０４には、表示領域１０３を挟むように走査線駆動回路１０５ａ、１０５ｂが設けられ、周辺領域１０４の端部（第１基板１０１の端部）には、複数の端子１０７が設けられている。複数の端子１０７と表示領域１０３との間には、ドライバＩＣ１０６が設けられている。また、複数の端子１０７は、フレキシブルプリント回路基板１０８と接続されている。
　走査線駆動回路１０５ａ、１０５ｂは、画素回路１０９と接続されるゲート配線１１１と接続される。また、ドライバＩＣ１０６は、画素回路１０９と接続されるデータ配線１１２と接続される。なお、図３においては、ドライバＩＣに信号線駆動回路が組み込まれている例を示すが、ドライバＩＣ１０６とは別に第１基板１０１上に、信号線駆動回路が設けられていてもよい。また、ドライバＩＣ１０６は、ＩＣチップのような形態で第１基板１０１に配置してもよいし、フレキシブルプリント回路基板１０８上に配置してもよい。
　また、図示しないが、画素回路１０９は、スイッチング素子を有し、スイッチング素子１３０のゲートが、ゲート配線１１１と接続され、スイッチング素子１３０のソース又はドレインが、データ配線１１２と接続される。
＜電気化学発光セル１２０の構成＞
　次に、表示装置１００に含まれる電気化学発光セル１２０の構成について、図４及び図５を参照して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の一部を拡大したときの平面図である。図５は、図４に示す表示装置をＢ１－Ｂ２線に沿って切断した断面図である。
　図４では、青色に発光する画素領域、緑色に発光する画素領域、及び赤色に発光する画素領域を示している。青色に発光する画素領域は、第１電極１２１＿１と重畳する領域（鎖線で示す領域）に相当する。また、緑色に発光する画素領域は、色変換層１２４Ｇが設けられる領域に相当する。また、赤色に発光する画素領域は、色変換層１２４Ｒが設けられる領域に相当する。第２電極１２２上において、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒが設けられる領域以外は、絶縁層１２５が設けられている。色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒは、発光ポリマーを含む。また、色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒに含まれる発光ポリマーとして、励起されて可視光を発することができるものであれば特に限定されない。色変換層１２４Ｂは、例えば、青色の波長帯域の光を放射し、色変換層１２４Ｇは、例えば、緑色の波長帯域の光を放射し、色変換層１２４Ｒは、例えば、赤色の波長帯域の光を放射する。以降の説明において、青色の波長帯域の光を放射する色変換層１２４を、色変換層１２４Ｂと記載する。
　図５では、素子形成層１４０及び電気化学発光セル１２０＿１、１２０＿２の詳細な構造について説明する。
　第１基板１０１の第１面１０１ａ上に、下地絶縁膜１３１を介してスイッチング素子１３０が設けられている。スイッチング素子１３０は、具体的には、トランジスタであり、半導体層１３２、ゲート絶縁膜１３３、ゲート電極１３４、層間絶縁膜１３５、ソース電極又はドレイン電極１３６ａ、１３６ｂを有する。なお、下地絶縁膜１３１は、第１基板１０１から半導体層１３２に不純物が混入することを防止するために設けられる。下地絶縁膜１３１上に、半導体層１３２上に、ゲート絶縁膜１３３が設けられ、半導体層１３２に重畳してゲート電極１３４が設けられる。ゲート電極１３４を覆うように、層間絶縁膜１３５が設けられ、層間絶縁膜１３５上にソース電極又はドレイン電極１３６ａ、１３６ｂが設けられる。ソース電極又はドレイン電極１３６ａ、１３６ｂは、層間絶縁膜１３５に形成されたコンタクトホールを介して、半導体層１３２に接続されている。なお、ゲート電極１３４は、ゲート配線１１１の一部であり、ソース電極又はドレイン電極１３６ｂは、データ配線１１２の一部である。
　層間絶縁膜１３５、及びソース電極又はドレイン電極１３６ａ、１３６ｂ上には、層間絶縁膜１３７が設けられており、層間絶縁膜１３７上には、絶縁膜１３９が設けられている。
　半導体層１３２として、アモルファスシリコン、ポリシリコン、又は酸化物半導体を用いることができる。また、ゲート電極１３４、ソース電極又はドレイン電極１３６ａ、１３６ｂとして、銅、チタン、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムを単層又は積層して用いることができる。また、下地絶縁膜１３１、ゲート絶縁膜１３３、層間絶縁膜１３５、及び層間絶縁膜１３７として、酸化シリコン又は窒化シリコンなどの無機材料を用いることができる。また、絶縁膜１３９として、平坦化機能を有することが好ましく、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の有機材料を用いることができる。
　絶縁膜１３９上には、第１電極１２１＿１、１２１＿２が設けられている。第１電極１２１＿１は、層間絶縁膜１３７及び絶縁膜１３９に形成されたコンタクトホールを介して、ソース電極又はドレイン電極１３６ｂと電気的に接続される。また、第１電極１２１＿１、１２１＿２上には、発光層１２３Ｂが設けられており、発光層１２３Ｂ上に第２電極１２２が設けられている。第２電極１２２上において、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、色変換層１２４Ｇが設けられており、それ以外の領域には絶縁層１２５が設けられている。また、色変換層１２４Ｇ及び絶縁層１２５上には、第２基板１０２が設けられている。
＜表示装置１００の製造方法＞
　次に、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の製造方法について、図６Ａ乃至図８Ｂを参照して説明する。
　図６Ａは、第１基板１０１上に素子形成層１４０を形成する工程を説明する図である。第１基板１０１は、第１面１０１ａ及び第１面１０１ａと対向する第２面１０１ｂを有する。第１基板１０１の第１面１０１ａにアンチグレア処理を施してもよい。また、第１基板１０１の厚みは、０．１ｍｍ～０．３ｍｍとすることで、表示装置１００の厚みを小さくすることができる。なお、第１面１０１ａ側に拡散板や反射材を別途設ける場合には、第１面１０１ａにアンチグレア処理を施さなくてもよい。第１基板１０１の第２面１０１ｂ上に素子形成層１４０を形成する。素子形成層１４０に含まれる下地絶縁膜１３１、スイッチング素子１３０、スイッチング素子１３０上の層間絶縁膜１３７、及び絶縁膜１３９は、既知の方法を用いて形成する。
　次に、素子形成層１４０上に、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３を形成する。まず、素子形成層１４０の層間絶縁膜１３７及び絶縁膜１３９にソース電極又はドレイン電極１３６ｂに達するコンタクトホールを形成する。次に、素子形成層１４０（絶縁膜１３９）上に、反射性を有する金属導電膜を形成し、フォトリソグラフィー工程により、第１電極１２１を形成する。これにより、第１電極１２１とソース電極又はドレイン電極１３６ｂとは電気的に接続される。
　図６Ｂは、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に、発光層１２３Ｂを形成する工程を説明する図である。発光層１２３Ｂは、マトリクス状に配置された第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に形成される。まず、スピンコータ、ロールコータを用いて第１電極１２１上に青色に発光する発光材料を塗布する。また、フレキソ印刷、オフセット印刷、リフトオフを用いて、第１電極１２１上に発光材料を塗布してもよい。発光層１２３Ｂをパターン化する場合には、フレキソ印刷、オフセット印刷、リフトオフを用いてもよい。発光材料は、発光ポリマー、イオン液体、及び有機溶剤を含む。発光ポリマーとして、各種のπ共役系ポリマーを挙げることができる。具体的には、パラフェニレンビニレン、フルオレン、１，４－フェニレン、チオフェン、ピロール、パラフェニレンスルフィド、ベンゾチアジアゾール、ビオチオフィン若しくはこれらに置換基を導入させた誘導体のポリマー又はこれらを含むコポリマー等を挙げることができる。また、イオン液体とは、イオン種でありながら常温において液体状態を維持する物質であり、一例としては、ホスニウム系を原料とするものが挙げられるが、他の原料を用いても構わない。有機溶媒として、イオン液体と発光ポリマーとを効率よく混合し、絶縁膜１３９及び第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に塗布するための適度な粘度を確保するために用いる。有機溶媒として、例えば、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、二硫化炭素、ジメチルクロライド、クロロベンゼン及びクロロホルムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。この場合、有機溶媒として、これらの化合物の１種のみを、又は２種以上を組み合わせたもののみを用いることができる。
　次に、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に塗布した発光材料にアニールを行う。アニールの温度は、発光材料が劣化しない温度、例えば、１２０℃以下で行うことが好ましい。アニールは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。また、アニールは、窒素雰囲気中、アルゴン雰囲気中で行ってもよい。アニールにより、発光材料に含まれる有機溶剤を蒸発させることにより、発光ポリマー及びイオン液体を有する発光層１２３Ｂを形成する。
　図７Ａは、発光層１２３Ｂ上に、第２電極１２２を形成する工程を説明する図である。第２電極１２２として、スパッタリング法又は蒸着法により酸化物導電膜を用いて形成する。第２電極１２２を形成する工程においては、例えば対向ターゲット式スパッタリング法が好適である。第２電極１２２は、発光層１２３Ｂのほぼ全面に形成される。発光層１２３Ｂ上に、第２電極１２２を形成する場合、発光層１２３Ｂ上において、フォトリソグラフィー工程を行って酸化物導電膜を加工ことは困難である。そのため、発光層１２３Ｂ上に、第２電極１２２を形成する場合には、フォトリソグラフィー工程が不要な方法により形成することが好ましい。例えば、メタルマスクを用いて蒸着法により第２電極１２２を形成する。第２電極１２２の形成後に、さらにアニールを行うことで、発光層１２３Ｂに含まれる有機溶媒を除去してもよい。
　図７Ｂは、第２電極１２２上に、絶縁層１２５を形成する工程を説明する図である。具体的には、第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と重畳する領域、及び第１電極１２１＿２と第１電極１２１＿３との間の領域に設けられる。絶縁層１２５は、透光性を有する材料であればよい。絶縁層１２５として、例えば、酸化シリコン又は窒化シリコン等の無機材料を用いて形成してもよいし、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシなどの有機材料を用いて形成してもよい。絶縁層１２５として、有機材料を用いて形成する場合には、例えば、インクジェット法により塗布して形成してもよい。
　図８Ａは、第２電極１２２上に色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇを形成する工程について説明する図である。具体的には、第２電極１２２上において、第１電極１２１＿２と重畳する領域に緑色に発光する発光材料を、例えば、インクジェット法により塗布する。また、第２電極１２２上において、第１電極１２１＿３と重畳する領域に赤色に発光する発光材料を、例えば、インクジェット法により塗布する。なお、絶縁層１２５及び発光材料の塗布を、インクジェット法により行う場合には、同時に形成することができるため好ましい。
　色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇを形成する発光材料は、発光ポリマー及び有機溶剤を含む。発光ポリマーとして、各種のπ共役系ポリマーを挙げることができる。具体的には、パラフェニレンビニレン、フルオレン、１，４－フェニレン、チオフェン、ピロール、パラフェニレンスルフィド、ベンゾチアジアゾール、ビオチオフィン若しくはこれらに置換基を導入させた誘導体のポリマー又はこれらを含むコポリマー等を挙げることができる。色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇに応じて、発光ポリマーの種類が変更されてもよい。有機溶媒として、例えば、トルエン、ベンゼン、テトラヒドロフラン、二硫化炭素、ジメチルクロライド、クロロベンゼン及びクロロホルムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましい。この場合、有機溶媒として、これらの化合物の１種のみを、又は２種以上を組み合わせたもののみを用いることができる。このように、色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇを形成する場合には、発光材料にイオン液体を含んでなくてもよい。
　次に、第２電極１２２上に塗布した発光材料にアニールを行う。アニールの温度は、発光材料が劣化しない温度、例えば、１２０℃以下で行うことが好ましい。アニールは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。アニールにより、発光材料に含まれる有機溶剤を蒸発させることにより、発光ポリマーを有する色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇを形成する。
　図８Ｂは、第１基板１０１の第１面１０１ａに、接着材１１５を描画する工程について説明する図である。接着材１１５は、例えば、光硬化性樹脂を用いて、第１基板１０１の第１面１０１ａ上に、第１電極１２１の周縁部を囲むように描画する。
　最後に、第１基板１０１上に第２基板１０２を貼り合わせる。第２基板１０２の第１面１０２ａにアンチグレア処理を施す。また、第２基板１０２の厚みは、０．１ｍｍ～０．３ｍｍとすることで、表示装置１００の厚みを小さくすることができる。なお、第１面１０２ａ側に拡散板や反射材を別途設ける場合には、第１面１０２ａにアンチグレア処理を施さなくてもよい。第１基板１０１と第２基板１０２との貼り合わせは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。第１基板１０１と第２基板１０２とを貼り合わせた後、接着材１１５に光を照射することで接着材１１５が硬化して、第１基板１０１と第２基板１０２とを接着することができる。
　以上の工程により、本発明の一実施形態に係る表示装置１００を製造することができる。
　本実施形態では、一つの基板に対して、一つの表示装置１００を製造する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。大判基板を用いて、複数の表示装置１００を一度に製造することもできる。この場合には、第１基板１０１上に複数の電気化学発光セル１２０を形成し、第１基板１０１と第２基板１０２とを接着材１１５により接着した後、複数の表示装置１００毎に個片化すればよい。
　従来の電気化学発光セルの製造方法によれば、電気化学発光セルを用いてフルカラーの表示装置を製造する場合、発光ポリマー別にイオン液体を調合する必要があるため、ＲＧＢを塗り分けて表示装置を製造することが困難であった。
　本発明の一実施形態に係る電気化学発光セル１２０の製造方法によれば、発光層１２３Ｂとして、発光ポリマー及びイオン液体を用い、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒとして、発光ポリマーを用いる。そのため、色変換層１２４Ｇ、１２４Ｒとしてイオン液体を用いなくてもよいため、発光色毎にイオン液体を調合する必要がなくなる。そのため、表示装置１００の製造工程を簡略化することができる。
（第２実施形態）
　本実施形態では、表示装置１００とは一部異なる構成を有する表示装置１００Ａについて、図９乃至図１４を参照して説明する。なお、第１実施形態で説明した構成と同じ構成については同じ符号を用いており、説明が重複する部分は適宜説明を省略する。
＜表示装置１００Ａの構成＞
　まず、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ａの構成について図９及び図１０を参照して説明する。図９は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ａの展開図である。図１０は、図９に示す表示装置をＣ１－Ｃ２線に沿って切断したときの断面図である。表示装置１００Ａは、第１基板１０１、素子形成層１４０、第１電極１２１、発光層１２３Ｖ、第２電極１２２、色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇ、１２４Ｂ、紫外線を遮断するフィルム１２６、及び第２基板１０２を有する。本実施形態では、第１電極１２１、色変換層１２４Ｂ、及び第２電極１２２によって、電気化学発光セル１５０が構成される。
　第１基板１０１の第２面１０１ｂ上には、素子形成層１４０が設けられており、素子形成層１４０上には、電気化学発光セル１５０が設けられている。電気化学発光セル１５０は、第１電極１２１、第２電極１２２、及び発光層１２３Ｖを有する。発光層１２３Ｖは、発光ポリマー及びイオン液体を含む。発光ポリマーとして、紫外光を発することができるものであれば特に限定されない。発光層１２３Ｖは、紫外光の波長帯域の光を放射する。したがって、電気化学発光セル１５０＿１、１５０＿２、１５０＿３のいずれも、紫外の波長帯域の光を放射する。以降の説明において、紫外の波長帯域の光を放射する発光層１２３を、発光層１２３Ｖと記載する。
　第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と重畳する領域には、色変換層１２４Ｂが設けられており、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、色変換層１２４Ｇが設けられており、第１電極１２１＿３と重畳する領域には、色変換層１２４Ｒが設けられている。したがって、電気化学発光セル１５０＿１が紫外光を放射した場合、色変換層１２４Ｂに紫外光が入射する。これにより、色変換層１２４Ｂに含まれる発光ポリマーが励起されることにより、青色の波長帯域の光を放射し、第２基板１０２の第１面１０２ａから光が射出される。また、電気化学発光セル１５０＿２が紫外光を放射した場合、色変換層１２４Ｇに紫外光が入射する。これにより、色変換層１２４Ｇに含まれる発光ポリマーが励起されることにより、緑の波長帯域の光を放射し、第２基板１０２の第１面１０２ａから光が射出される。また、電気化学発光セル１５０＿３が紫外光を放射した場合、色変換層１２４Ｒに紫外光が入射する。これにより、色変換層１２４Ｒに含まれる発光ポリマーが励起されることにより、緑の波長帯域の光を放射し、第２基板１０２の第１面１０２ａから光が射出される。
　色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒ及び絶縁層１２５と第２基板１０２の第２面１０２ｂとの間には、紫外光を遮断するフィルム１２６が設けられている。これにより、電気化学発光セル１５０＿１、１５０＿２、１５０＿３から放射された紫外光が、フィルム１２６によって遮断される。そのため、紫外光が第２基板１０２の第１面１０２ａ側から放射されることを抑制することができる。
　本実施形態で説明する表示装置１００Ａでは、電気化学発光セル１５０として、紫外光を放射する発光層１２３Ｖを用い、電気化学発光セル１５０上に紫外光によって励起する色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒを用いている。そのため、色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒのそれぞれに応じてイオン液体を調合する必要がなくなる。そのため、表示装置１００の製造工程を簡略化することができる。
＜電気化学発光セル１５０の構成＞
　次に、表示装置１００に含まれる電気化学発光セル１５０の構成について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を拡大したときの平面図である。図１２は、図１１に示す表示装置をＤ１－Ｄ２線に沿って切断した断面図である。
　図１１では、青色に発光する画素領域、緑色に発光する画素領域、及び赤色に発光する画素領域を示している。青色に発光する画素領域は、色変換層１２４Ｂが設けられる領域に相当する。また、緑色に発光する画素領域は、色変換層１２４Ｇが設けられる領域に相当する。また、赤色に発光する画素領域は、色変換層１２４Ｒが設けられる領域に相当する。第２電極１２２上において、色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒが設けられる領域以外は、絶縁層１２５が設けられている。
　図１２では、素子形成層１４０及び電気化学発光セル１５０＿１、１５０＿２の詳細な構造について説明する。なお、スイッチング素子１３０の構造については、図５に示すスイッチング素子１３０の構造と同様であるため、詳細な説明は省略する。
　絶縁膜１３９上には、第１電極１２１＿１、１２１＿２が設けられている。第１電極１２１＿１は、層間絶縁膜１３７及び絶縁膜１３９に形成されたコンタクトホールを介して、ソース電極又はドレイン電極１３６ｂと電気的に接続される。また、第１電極１２１＿１、１２１＿２上には、発光層１２３Ｖが設けられており、発光層１２３Ｖ上に第２電極１２２が設けられている。第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と重畳する領域には、色変換層１２４Ｂが設けられており、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、色変換層１２４Ｇが設けられている。また、第２電極１２２上において、色変換層１２４Ｂと色変換層１２４Ｇとの間には、絶縁層１２５が設けられている。
　色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ及び絶縁層１２５上には、紫外線を遮断するフィルム１２６が設けられている。また、フィルム１２６上には、第２基板１０２が設けられている。
＜表示装置１００Ａの製造方法＞
　次に、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ａの製造方法について、図１３Ａ乃至図１４Ｂを参照して説明する。なお、表示装置１００の製造方法の説明と重複する説明は、適宜省略する。
　図１３Ａは、第１基板１０１上に素子形成層１４０上に電気化学発光セル１５０を形成する工程を説明する図である。第１基板１０１の第２面１０１ｂ上に、素子形成層１４０を形成する工程については、既知の方法を用いて形成する。次に、素子形成層１４０及び絶縁膜１３９にソース電極又はドレイン電極１３６ｂに達するコンタクトホールを形成する。次に、絶縁膜１３９上に、金属導電膜を形成し、フォトリソグラフィー工程により、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３を形成する。これにより、第１電極１２１＿１は、ソース電極又はドレイン電極１３６ｂと電気的に接続される。
　次に、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に、発光材料を塗布する。例えば、スピンコータ、ロールコータを用いて第１電極１２１上に、発光材料を塗布する。発光材料は、発光ポリマー、イオン液体、及び有機溶剤を含む。発光ポリマーは、紫外光を放射することができる材料を用いればよく、特に限定されない。また、イオン液体も、発光ポリマーに合わせて適宜設定することができる。
　次に、第１電極１２１＿１、１２１＿２、１２１＿３上に塗布した発光材料にアニールを行う。アニールの温度は、発光材料が劣化しない温度、例えば、１２０℃以下で行うことが好ましい。アニールは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。アニールにより、発光材料に含まれる有機溶剤を蒸発させることにより、発光ポリマー及びイオン液体を有する発光層１２３Ｖを形成する。
　次に、発光層１２３Ｖ上に、第２電極１２２を形成する工程を説明する図である。第２電極１２２として、スパッタリング法又は蒸着法により酸化物導電膜を用いて形成する。第２電極１２２は、発光層１２３のほぼ全面に形成される。第２電極１２２の形成後に、さらにアニールを行うことで、発光層１２３の有機溶媒を除去してもよい。
　図１３Ｂは、第２電極１２２上に、絶縁層１２５及び色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒを形成する工程を説明する図である。第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と第１電極１２１＿２との間、第１電極１２１＿２と第１電極１２１＿１との間など、隣接する第１電極１２１の間に絶縁層１２５を形成する。また、第２電極１２２上において、絶縁層１２５によって囲まれ、第１電極１２１と重畳する領域に、青色の発光材料、緑色の発光材料、及び赤色の発光材料を塗布する。絶縁層１２５及び発光材料の塗布を、インクジェット法により行う場合には、同時に形成することができるため好ましい。
　次に、素子形成層１４０上に塗布した発光材料にアニールを行う。アニールの温度は、発光材料が劣化しない温度、例えば、１２０℃以下で行うことが好ましい。アニールは、大気中で行ってもよいし、真空中、窒素雰囲気中、アルゴン雰囲気中で行ってもよい。アニールにより、発光材料に含まれる有機溶剤を蒸発させることにより、発光ポリマー及びイオン液体を有する色変換層１２４Ｒ、１２４Ｇ、１２４Ｂを形成する。
　図１４Ａは、第２基板１０２の第２面１０２ｂ上に、紫外光を遮断するフィルムを形成する工程を説明する図である。
　図１４Ｂは、第１基板１０１上に第２基板１０２を貼り合わせる工程を説明する図である。まず、第１基板１０１の第１面１０１ａに、接着材１１５を描画する。接着材１１５は、例えば、光硬化樹脂を用いて、第１基板１０１の第２面１０１ｂ上に、第１基板１０１の周縁部を囲むように形成する。次に、第１基板１０１の第２面１０１ｂに形成された色変換層１２４Ｂ、１２４Ｇ、１２４Ｒと、第２基板１０２の第２面１０２ｂに形成されたフィルム１２６とを貼り合わせる。第１基板１０１と第２基板１０２との貼り合わせは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。第１基板１０１と第２基板１０２とを貼り合わせた後、接着材１１５に光を照射することで接着材１１５が硬化して、第１基板１０１と第２基板１０２とを接着することができる。
　以上の工程により、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ａを製造することができる。
（第３実施形態）
　本実施形態では、表示装置１００Ａとは一部異なる構成を有する表示装置１００Ｂについて、図１５乃至図２０を参照して説明する。
＜表示装置１００Ｂの構成＞
　まず、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ｂの構成について図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ｂの展開図である。図１６は、図１５に示す表示装置１００ＢをＥ１－Ｅ２線に沿って切断したときの断面図である。表示装置１００Ｂは、第１基板１０１、素子形成層１４０、第１電極１２１、発光層１２３Ｖ、第２電極１２２、発光層１２８Ｒ、１２８Ｇ、１２８Ｂ、第３電極１２７、素子形成層１７０、紫外線を遮断するフィルム１２６、及び第２基板１０２を有する。本実施形態では、第１電極１２１、発光層１２３Ｖ、及び第２電極１２２によって、電気化学発光セル１５０が構成される。
　第１基板１０１の第２面１０２ｂ上には、素子形成層１４０が設けられており、素子形成層１４０上には、電気化学発光セル１５０が設けられている。発光層１２３Ｖは、紫外光の波長帯域の光を放射する。したがって、電気化学発光セル１５０＿１、１５０＿２、１５０＿３のいずれも、紫外の波長帯域の光を放射する。素子形成層１７０については、素子形成層１４０の記載を参照すればよい。
　第２電極１２２上において、第１電極１２１＿１と重畳する領域には、発光層１２８Ｂが設けられており、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、発光層１２８Ｇが設けられており、第１電極１２１＿３と重畳する領域には、発光層１２８Ｒが設けられている。発光層１２８Ｂは、発光ポリマー及びイオン液体を含み、発光層１２８Ｇは、発光ポリマー及びイオン液体を含み、発光層１２８Ｒは、発光ポリマー及びイオン液体を含む。
　第２基板１０２の第２面１０２ｂには、紫外光を遮断するフィルム１２６が設けられている。また、フィルム１２６に接して素子形成層１７０が設けられている。素子形成層１７０は、素子形成層１４０と同様の構成を有している。素子形成層１７０には、第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３が設けられている。第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３はマトリクス状に配置されており、第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３のそれぞれは、スイッチング素子と電気的に接続されている。第３電極１２７として、透光性を有する酸化物導電層を用いる。第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３として用いる酸化物導電層については、第１電極１２１又は第２電極１２２の記載を参照すればよい。
　第３電極１２７＿１は、発光層１２８Ｂ、第２電極１２２、及び発光層１２３Ｖを間に挟んで、第１電極１２１＿１に対向している。また、第３電極１２７＿２は、発光層１２８Ｇ、第２電極１２２、及び発光層１２３Ｖを間に挟んで、第１電極１２１＿３に対向している。また、第３電極１２７＿３は、発光層１２８Ｒ、第２電極１２２、及び発光層１２３Ｖを間に挟んで、第１電極１２１＿３に対向している。発光層１２８Ｂは、青色の波長帯域の光を放射し、発光層１２８Ｇは、緑色の波長帯域の光を放射し、発光層１２８Ｒは、赤色の波長帯域の光を放射する。以降の説明において、青色の波長帯域の光を放射する発光層１２８を、発光層１２８Ｂと記載し、緑色の波長帯域の光を放射する発光層１２８を、発光層１２８Ｇと記載し、赤色の波長帯域の光を放射する発光層１２８を、発光層１２８Ｒと記載する。
　本実施形態では、第２電極１２２、発光層１２８、及び第３電極によって電気化学発光セル１６０が構成される。電気化学発光セル１６０＿１、１６０＿２、１６０＿３のそれぞれは、素子形成層１７０に含まれるスイッチング素子によって制御される。したがって、第２電極１２２と第３電極１２７＿１との間に電圧が印加されることで、発光層１２８Ｂが発光し、第２電極１２２と第３電極１２７＿２との間に電圧が印加されることで、発光層１２８Ｇが発光し、第２電極１２２と第３電極１２７＿３との間に電圧が印加されることで、発光層１２８Ｂが発光する。電気化学発光セル１６０＿１、１６０＿２、１６０＿３は、可視光の波長帯域の光を放射する。
　本実施形態において、電気化学発光セル１５０と電気化学発光セル１６０とは、第２電極１２２を共有している。そのため、電気化学発光セル１５０によって発光を制御する場合、電気化学発光セル１６０の発光を制御しなくてもよい。つまり、電気化学発光セル１６０から放射された紫外の波長帯域の光を、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒに入射させることで励起された光を射出することができる。また、電気化学発光セル１６０によって発光を制御する場合、電気化学発光セル１５０の発光を制御しなくてもよい。したがって、表示装置１００において、電気化学発光セル１５０と電気化学発光セル１６０のいずれかを制御することで、画像を表示させることができる。そのため、表示装置１００の使用中に、電気化学発光セル１５０による表示と、電気化学発光セル１６０による表示とを切り替えることによって、発光層１２３Ｖ及び発光層１２８の劣化を抑制することができるため、長寿命化を図ることができる。
　例えば、表示装置１００Ｂにおいて、電気化学発光セル１６０を制御することによって表示を制御して、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒのいずれかが劣化し、電気化学発光セル１６０が発光しなくなってしまう場合がある。このような場合であっても、電気化学発光セル１５０の発光を制御して、電気化学発光セル１５０から放射された紫外光を、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒに入射させることにより、励起を利用して発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒを発光させることができる。または、例えば、表示装置１００Ｂにおいて、電気化学発光セル１５０を制御することによって表示を制御して、発光層１２３Ｖが劣化し、電気化学発光セル１５０が発光しなくなってしまう場合がある。このような場合であっても、電気化学発光セル１６０を制御することで、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒを発光させることができる。したがって、電気化学発光セル１５０及び電気化学発光セル１６０のいずれかが劣化した場合であっても、長寿命化を図ることができる。
＜電気化学発光セル１６０の構成＞
　次に、表示装置１００に含まれる電気化学発光セル１５０及び電気化学発光セル１６０の構成について、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は、本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を拡大したときの平面図である。図１８は、図１７に示す表示装置をＦ１－Ｆ２線に沿って切断した断面図である。
　図１７では、青色に発光する画素領域、緑色に発光する画素領域、及び赤色に発光する画素領域を示している。青色に発光する画素領域は、発光層１２８Ｂ及び第３電極１２７＿１と重畳する領域に相当する。また、緑色に発光する画素領域は、発光層１２８Ｇ及び第３電極１２７＿２と重畳する領域に相当する。また、赤色に発光する画素領域は、発光層１２８Ｒ及び第３電極１２７＿３と重畳する領域に相当する。第２電極１２２上において、発光層１２８Ｇ、１２８Ｒが設けられる領域以外は、絶縁層１２５が設けられている。
　図１８では、素子形成層１７０及び電気化学発光セル１６０の詳細な構造について説明する。
　第２基板１０２の第１面１０２ａ上に、下地絶縁膜１４１を介してスイッチング素子１８０が設けられている。スイッチング素子１８０は、具体的には、トランジスタであり、半導体層１４２、ゲート絶縁膜１４３、ゲート電極１４４、層間絶縁膜１４５、ソース電極又はドレイン電極１４６ａ、１４６ｂを有する。なお、下地絶縁膜１４１は、第２基板１０２から半導体層１３２に不純物が混入することを防止するために設けられる。下地絶縁膜１４１上に、半導体層１４２上に、ゲート絶縁膜１４３が設けられ、半導体層１４２に重畳してゲート電極１４４が設けられる。ゲート電極１４４を覆うように、層間絶縁膜１４５が設けられ、層間絶縁膜１４５上にソース電極又はドレイン電極１４６ａ、１４６ｂが設けられる。ソース電極又はドレイン電極１４６ａ、１４６ｂは、層間絶縁膜１４５に形成されたコンタクトホールを介して、半導体層１４２に接続されている。なお、ソース電極又はドレイン電極１４６ｂは、データ配線１１２の一部である。
　層間絶縁膜１４５、及びソース電極又はドレイン電極１４６ａ、１４６ｂ上には、層間絶縁膜１４７が設けられており、層間絶縁膜１４７上には、絶縁膜１４９が設けられている。
　半導体層１４２として、アモルファスシリコン、ポリシリコン、又は酸化物半導体を用いることができる。また、ゲート電極１４４、ソース電極又はドレイン電極１４６ａ、１４６ｂとして、銅、チタン、モリブデン、タンタル、タングステン、アルミニウムを単層又は積層して用いることができる。また、下地絶縁膜１４１、ゲート絶縁膜１４３、層間絶縁膜１４５、及び層間絶縁膜１４７として、酸化シリコン又は窒化シリコンなどの無機材料を用いることができる。また、絶縁膜１４９として、平坦化機能を有することが好ましく、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の有機材料を用いることができる。
　絶縁膜１４９上には、第３電極１２７＿１、１２７＿２が設けられている。第３電極１２７＿１は、層間絶縁膜１４７及び絶縁膜１４９に形成されたコンタクトホールを介して、ソース電極又はドレイン電極１４６ｂと電気的に接続される。また、第３電極１２７＿１、１２７＿２上には、発光層１２８Ｂが設けられており、発光層１２８Ｂ上に第２電極１２２が設けられている。第２電極１２２上において、第１電極１２１＿２と重畳する領域には、発光層１２８Ｇが設けられており、それ以外の領域には絶縁層１２５が設けられている。また、発光層１２８Ｇ及び絶縁層１２５上には、第２基板１０２が設けられている。
＜表示装置の製造方法＞
　次に、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ｂの製造方法について、図１９Ａ乃至図２０を参照して説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態と重複する説明は、適宜省略する。
　図１９Ａは、第１基板１０１上に素子形成層１４０上に電気化学発光セル１５０を形成する工程を説明する図である。素子形成層１４０及び電気化学発光セル１５０の形成方法については、図１３Ａ及び図１３Ｂの記載を参照すればよいため、詳細な記載は省略する。
　図１９Ｂは、第２基板の第２面に、フィルム１２６、素子形成層１７０、及び第３電極１２７を形成する工程を説明する図である。第２基板の第２面に、フィルム１２６を形成する工程は、図１４Ａの記載を参照すればよいため、詳細な記載は省略する。また、素子形成層１７０を形成する工程は、素子形成層１４０を形成する工程を参照すればよく、第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３を形成する工程は、図６Ａの記載を参照すればよい。
　図２０は、第１基板１０１上に第２基板１０２を貼り合わせる工程を説明する図である。まず、第１基板１０１の第１面１０１ａに、接着材１１５を描画する。接着材１１５は、例えば、光硬化樹脂を用いて、第１基板１０１の第２面１０１ｂ上に、第１基板１０１の周縁部を囲むように形成する。次に、第１基板１０１の第２面１０１ｂに形成された発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒと、第２基板１０２の第２面１０２ｂに形成されたフィルム１２６とを貼り合わせる。第１基板１０１と第２基板１０２との貼り合わせは、大気中で行ってもよいし、真空中で行ってもよい。第１基板１０１と第２基板１０２とを貼り合わせた後、接着材１１５に光を照射することで接着材１１５が硬化して、第１基板１０１と第２基板１０２とを接着することができる。
　以上の工程により、本発明の一実施形態に係る表示装置１００Ｂを製造することができる。
　また、本実施形態では、発光層１２３Ｖ上に、第２電極１２２及び発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒを形成する方法について説明したが、これに限定されない。第３電極１２７＿１、１２７＿２、１２７＿３上に、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒ及び絶縁層１２５を形成してもよい。この場合、発光層１２８Ｂ、１２８Ｇ、１２８Ｒ及び絶縁層１２５と、第２電極１２２とを対向させて、第１基板１０１と第２基板１０２とを貼り合わせてもよい。
　本発明の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に相当し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
１００：表示装置、１００Ａ：表示装置、１００Ｂ：表示装置、１０１：第１基板、１０１ａ：第１面、１０１ｂ：第２面、１０２：第２基板、１０２ａ：第１面、１０２ｂ：第２面、１０３：表示領域、１０４：周辺領域、１０５ａ：走査線駆動回路、１０５ｂ：走査線駆動回路、１０６：ドライバＩＣ、１０７：端子、１０８：フレキシブルプリント回路基板、１０９：画素回路、１１１：ゲート配線、１１２：データ配線、１１５：接着材、１２０：電気化学発光セル、１２１：第１電極、１２２：第２電極、１２３：発光層、１２３Ｂ：発光層、１２３Ｖ：発光層、１２４Ｂ：色変換層、１２４Ｇ：色変換層、１２４Ｒ：色変換層、１２５：絶縁層、１２６：フィルム、１２７：第３電極、１２８：発光層、１２８Ｂ：発光層、１２８Ｇ：発光層、１２８Ｒ：発光層、１３０：スイッチング素子、１３１：下地絶縁膜、１３２：半導体層、１３３：ゲート絶縁膜、１３４：ゲート電極、１３５：層間絶縁膜、１３６ａ：ソース電極又はドレイン電極、１３６ｂ：ソース電極又はドレイン電極、１３７：層間絶縁膜、１３９：絶縁膜、１４０：素子形成層、１４１：下地絶縁膜、１４２：半導体層、１４３：ゲート絶縁膜、１４４：ゲート電極、１４５：層間絶縁膜、１４６ａ：ソース電極又はドレイン電極、１４６ｂ：ソース電極又はドレイン電極、１４７：層間絶縁膜、１４９：絶縁膜、１５０：電気化学発光セル、１６０：電気化学発光セル、１７０：素子形成層、１８０：スイッチング素子

Claims (13)

  1. 　第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、
    　前記第２面上に設けられた第１電極と、
    　前記第１電極上に設けられた第１発光ポリマー及び第１イオン液体を含む第１発光層と、
    　前記第１発光層上に設けられた第２電極と、
    　前記第１電極上に前記第１発光層及び前記第２電極を介して設けられた第１色変換層と、
    　前記第１色変換層上に設けられた第２基板と、を有する、表示装置。
  2. 　前記第１発光層は、第１波長帯域の光を放射し、
    　前記第１色変換層は、前記第１発光層から放射された前記第１波長帯域の光で励起されることにより、前記第１波長帯域よりも長波長の第２波長帯域の光を放射する、請求項１に記載の表示装置。
  3. 　前記第２面上に設けられた第３電極と、
    　前記第２電極上に、前記第３電極と重畳する第１絶縁層と、をさらに有し、
    　前記第１波長帯域の光は、前記第１絶縁層を透過して外部に射出される、請求項２に記載の表示装置。
  4. 　前記第１波長帯域の光は、青帯域光又は紫外帯域光であり、
    　前記第２波長帯域の光は、緑帯域光又は赤帯域光である、請求項３に記載の表示装置。
  5. 　前記第２面上に設けられた第３電極と、
    　前記第２電極上に、前記第３電極と重畳する第２色変換層と、をさらに有し、
    　前記第２色変換層は、前記第１発光層から放射された前記第１波長帯域の光で励起されることにより、前記第１波長帯域よりも長波長側の第３波長帯域の光を放出する、請求項２に記載の表示装置。
  6. 　前記第１波長帯域の光は、紫外帯域光であり、
    　前記第２波長帯域の光は、緑帯域光又は赤帯域光であり、
    　前記第３波長帯域の光は、青帯域光である、請求項５に記載の表示装置。
  7. 　前記第１色変換層及び前記第２色変換層と、前記第２基板との間に、紫外光を遮断するフィルムをさらに有する、請求項６に記載の表示装置。
  8. 　前記第１電極と電気的に接続されたスイッチング素子をさらに有する、請求項１に記載の表示装置。
  9. 　第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する第１基板と、
    　前記第２面上に設けられた第１電極と、
    　第１発光ポリマー及び第１イオン液体を含み、前記第１電極上に設けられた第１発光層と、
    　前記第１発光層上に設けられた第２電極と、
    　第２発光ポリマー及び第２イオン液体を含み、前記第１電極上に前記第１発光層及び前記第２電極を介して設けられた第２発光層と、
    　前記第２発光層上に設けられた第３電極と、
    　前記第３電極上に設けられた第２基板と、を有する、表示装置。
  10. 　前記第１発光層は、第１波長帯域の光を放射し、
    　前記第２発光層は、前記第１波長帯域よりも長波長の第２波長帯域の光を放射する、請求項９に記載の表示装置。
  11. 　前記第１波長帯域の光は、紫外帯域光であり、
    　前記第２波長帯域の光は、青帯域光、緑帯域光、又は赤帯域光である、請求項１０に記載の表示装置。
  12. 　前記第２発光層と、前記第２基板との間に、紫外光を遮断するフィルムをさらに有する、請求項９に記載の表示装置。
  13. 　前記第１電極と電気的に接続された第１スイッチング素子と、
    　前記第３電極と電気的に接続された第２スイッチング素子と、をさらに有する、請求項９に記載の表示装置。
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