WO2021192424A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2021192424A1
WO2021192424A1 PCT/JP2020/044950 JP2020044950W WO2021192424A1 WO 2021192424 A1 WO2021192424 A1 WO 2021192424A1 JP 2020044950 W JP2020044950 W JP 2020044950W WO 2021192424 A1 WO2021192424 A1 WO 2021192424A1
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flow path
power conversion
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亨太 浅井
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株式会社日立製作所
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    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
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    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device.
  • a switching operation is required in which the semiconductor modules that make up the upper and lower arms of the inverter circuit repeat the cutoff state and the conduction state.
  • a transient current that penetrates the upper and lower arms flows, which is affected by the parasitic inductance of the wiring and causes a surge voltage. This increases the loss of the semiconductor module and raises the chip temperature of the semiconductor module. Therefore, in order to suppress the temperature rise, it is important to reduce the inductance that causes the temperature rise and to improve the cooling performance.
  • Patent Document 1 includes a semiconductor module incorporating a series circuit of an upper arm circuit and a lower arm circuit constituting an inverter circuit, and a smoothing capacitor for smoothing a DC voltage supplied to the semiconductor module.
  • a plurality of semiconductor modules are provided, and each semiconductor module includes a first power semiconductor element constituting the upper arm circuit, a second power semiconductor element constituting the lower arm circuit, and the first power semiconductor element.
  • a first conductor plate that is arranged on one side and is connected to one electrode of the first power semiconductor element via solder, and the first that is arranged on the other side of the first power semiconductor element.
  • a second conductor plate connected to the other electrode of the power semiconductor element via solder, and one electrode of the second power semiconductor element which is arranged on one side of the second power semiconductor element and via solder.
  • the first power semiconductor element and the second power semiconductor element are provided with a second metal heat radiating plate arranged at a position facing the conductor plate, and positive and negative terminals for supplying current to the series circuit.
  • the recovery current of the first conductor plate, the second conductor plate, the third conductor plate, and the fourth conductor plate is the first conductor plate, the first power semiconductor element, the second conductor plate, and the second conductor plate.
  • the third conductor plate, the second power semiconductor element, and the fourth conductor plate flow in this order, they are arranged so as to form a loop-shaped recovery current path, and the first heat radiating plate and the second heat radiating plate are arranged.
  • a power conversion device in which a vortex current is induced by the loop-shaped recovery current is disclosed.
  • the power conversion device includes a power module that converts DC power into AC power, and a DC path to which the power module is arranged and transmits DC power to the power module.
  • a substrate having a second surface facing the first surface and having a plurality of main flow path holes penetrating from the first surface to the second surface, and the substrate so as to cover the plurality of main flow path holes.
  • a flow path forming body that covers at least a part of the first surface and the second surface and forms a flow path of a refrigerant for cooling the power module is provided, and the plurality of main flow path holes have the DC path. Arranged at a crossing position, the refrigerant passes through the main flow path hole and moves from the first surface to the second surface.
  • both cooling and reduction of inductance can be achieved at the same time.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an XX cross section in FIG. Top view of the power conversion device according to the third embodiment Electrical circuit diagram of the power converter according to the third embodiment
  • FIG. 1 is a plan view of the power conversion device 100
  • FIG. 2 is a view in which the flow path forming body 25 is erased from FIG. 1
  • FIG. 3 is a view in which the mold resin 23 is erased from FIG.
  • the power conversion device 100 is a power conversion device that converts DC power obtained from a battery or the like into AC power supplied to an electric motor or the like, and constitutes an upper arm circuit and a lower arm circuit for one phase.
  • the power module is hidden by the mold resin 23 and is not shown.
  • the power conversion device 100 includes a positive electrode conductor layer 31, a negative electrode conductor layer 32, an AC output terminal conductor 33, a capacitor 40, a control circuit 50 for generating a control signal, and a flow path forming body. 25 and.
  • the flow path forming body 25 includes a refrigerant inlet 251 extending to the front side in the drawing.
  • the positive electrode conductor layer 31, the negative electrode conductor layer 32, and the AC output terminal conductor 33 are included in any layer of the substrate 30, which is a flat plate-shaped multilayer substrate. It should be noted that in FIGS. 1 to 3, hatching is performed to clearly show the correspondence with the cross-sectional view shown later.
  • FIG. 2 is a diagram in which the flow path forming body 25 is eliminated from FIG. 1, and FIG. 1 clearly shows the configuration existing inside the flow path forming body 25.
  • the substrate 30 further includes a first power module 201 and a second power module 202.
  • Each of the first power module 201 and the second power module 202 is provided with heat radiation fins 24, and from the viewpoint of FIGS. 2 and 3, they overlap with the first power module 201 and the second power module 202 in the depth direction.
  • the substrate 30 has four types of holes.
  • the four types are a main flow path hole 301, a sub flow path hole 302, a DC side resin filling hole 304, and an AC side resin filling hole 305.
  • the surface of the substrate 30 on the front side in the drawing is referred to as a first surface S1
  • the surface on the back side in the drawing is referred to as a second surface S2.
  • the DC side resin filling hole 304 and the AC side resin filling hole 305 are collectively referred to as a resin filling hole 303.
  • the main flow path hole 301, the sub flow path hole 302, and the resin filling hole 303 are all holes that penetrate from the first surface S1 to the second surface S2 of the substrate 30.
  • the shapes of the main flow path hole 301 and the sub flow path hole 302 are substantially the same.
  • the diameter of the resin filling hole 303 is smaller than the diameter of the main flow path hole 301 and the sub flow path hole 302.
  • the main flow path hole 301 and the sub flow path hole 302 have a role as a flow path for the refrigerant to move from the first surface S1 to the second surface S2. However, the main flow path hole 301 also has another role described later. Since the main flow path hole 301, the sub flow path hole 302, and the resin filling hole 303 all have a conductor on the inner wall, they also have a function of connecting each layer of the substrate 30 which is a multilayer substrate. Since the substrate 30 has a plurality of layers and various electronic devices are connected to the substrate 30, a bus bar having a complicated shape is not required, and productivity is improved.
  • the first power module 201 is connected to a positive electrode conductor layer 31 having a positive electrode power supply terminal 311 and an AC output terminal conductor 33 having an AC output terminal 331.
  • the second power module 202 is connected to the negative electrode conductor layer 32 having the negative electrode power supply terminal 321 and the AC output terminal conductor 33.
  • electric energy is supplied from the battery to the first power module 201 and the second power module 202.
  • the first power module 201 and the second power module 202 output AC power from the AC output terminal 331 provided on the AC output terminal conductor 33.
  • the substrate 30 is composed of a plurality of conductor layers made of a copper material or the like, and an insulating member such as a glass epoxy resin.
  • the substrate 30 has four conductor layers.
  • the positive electrode conductor layer 31 provided with the positive electrode power supply terminal 311 the lower surface of the substrate 30 and the second inner layer are the main current paths, but in the vicinity of the connection portion with the first power module 201 connected to the upper surface of the substrate 30. , It is connected to the first power module 201 via the resin filling hole 303.
  • the negative electrode conductor layer 32 provided with the negative electrode power supply terminal 321 the upper surface of the substrate 30 and the third inner layer are the main current paths. In this way, the laminated structure of the positive electrode conductor layer 31 and the negative electrode conductor layer 32 causes the currents flowing through the respective conductors to face each other, and the inductance can be reduced by the magnetic flux canceling effect.
  • the AC output terminal conductor 33 is formed in each layer via the resin filling hole 303, and has an AC output terminal 331 that outputs AC power to the motor. As a result, the cross-sectional area of the conductor can be expanded and the inductance can be reduced.
  • the capacitor 40 is composed of a film capacitor or the like.
  • the capacitor 40 is physically and electrically mounted between the first power module 201 and the second power module 202, and the positive electrode power supply terminal 311 and the negative electrode power supply terminal 321.
  • the capacitor 40 has a positive electrode terminal 401 and a negative electrode terminal 402, and the positive electrode terminal 401 and the negative electrode terminal 402 are arranged in parallel with respect to the first power module 201 and the second power module 202.
  • the control circuit 50 is connected to the first power module 201 and the second power module 202 via a control signal wiring 51 such as wire bonding, and is arranged adjacent to each other. As a result, the inductance of the control signal wiring 51 is reduced, the deterioration of the element drive performance is prevented, and the increase in loss is prevented.
  • the control signal wiring 51 is connected to the control circuit 50 via the in-flow path board wiring 52 provided on the board 30.
  • the above-mentioned main flow path hole 301 is physically provided between the first power module 201 and the second power module 202 and the capacitor 40.
  • the above-mentioned sub-channel hole 302 is physically provided between the first power module 201 and the second power module 202 and the AC output terminal 331.
  • a plurality of main flow path holes 301 are provided in parallel with the first power module 201 and the second power module 202 by communicating all the conductor layers provided on the substrate 30.
  • all four layers of conductors are composed of either the positive electrode conductor layer 31 or the negative electrode conductor layer 32, and adjacent main flow path holes 301 alternately form conductor layers.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an IV-IV cross section shown in FIGS. 1 to 3.
  • the upper part in the drawing is the first surface S1 of the substrate 30, and the lower part in the drawing is the second surface S2 of the substrate 30.
  • the first power module 201 sealed in the mold resin 23 is shown in the center of FIG. 4, and the flow path forming body 25 surrounds the mold resin 23. Therefore, a flow path of the refrigerant is formed between the mold resin 23 and the flow path forming body 25.
  • the flow path of the refrigerant is represented by a alternate long and short dash line indicated by reference numeral 259.
  • the refrigerant flows from the refrigerant inlet 251 shown in the upper right of FIG. 4 to the refrigerant outlet 252 shown in the lower left.
  • the refrigerant flows separately in the clockwise and counterclockwise directions.
  • the cross-sectional area of the upper counterclockwise flow path is A1
  • the cross-sectional area of the upper clockwise flow path is A3.
  • the cross-sectional area A1 is obtained as the product of the dimension L1 in the height direction shown in the drawing and the dimension in the depth direction when the flow path is rectangular. It is desirable that the cross-sectional area A1 is equal to the sum of the cross-sectional areas of the main flow path holes 301.
  • N1 is "6" in the examples shown in FIGS. 2 to 3. If this equation holds, it is possible to prevent the flow of the refrigerant from being obstructed due to the small area of the main flow path hole 301 in the counterclockwise flow path.
  • N2 is "6" in the examples shown in FIGS. 2 to 3. If this equation holds, it is possible to prevent the flow of the refrigerant from being obstructed due to the small area of the sub-channel hole 302 in the clockwise flow path.
  • A3 r2 ⁇ r2 ⁇ ⁇ ⁇ N2 ⁇ ⁇ ⁇ (Formula 2)
  • the first power module 201 and the second power module 202 are incorporated into the power module built-in hole 308 in the substrate 30 and sealed by the mold resin 23. As shown in FIG. 4, the first power module 201 and the second power module 202 are in contact with the heat radiation fins 24 via solder on the upper and lower surfaces. Since the flow path forming body 25 covers the outer periphery of the mold resin 23 where the surface of the heat radiating fin 24 is exposed, the surface of the heat radiating fin 24 comes into contact with the refrigerant.
  • a heat dissipation path is formed from the semiconductor element of the first power module 201 and the second power module 202 to the heat radiation fin 24 without an insulating member, and the heat radiation fin 24 is directly cooled by a refrigerant such as oil.
  • a refrigerant such as oil
  • FIG. 5 is an electric circuit diagram of the power conversion device 100.
  • the capacitor 40 is connected in parallel with the first power module 201 and the second power module 202.
  • the path between the capacitor 40 and the first power module 201 is called "P1”
  • the path between the capacitor 40 and the second power module 202 is called "P2”.
  • the path between the first power module 201 and the second power module 202 and the AC output terminal 331 is referred to as "P3”.
  • P1 and P2 can be called a "direct current path” because direct current flows
  • P3 can be called an "alternating current path” because alternating current flows.
  • the positional relationship between these routes and the above-mentioned four types of holes is as follows.
  • the rows of the regular flow path holes 301 and the rows of the DC side resin filling holes 304 are arranged at positions that cross the DC paths P1 and P2.
  • the rows of the auxiliary flow path holes 302 and the rows of the AC side resin filling holes 305 are arranged at positions that cross the AC path P3.
  • the inductance is reduced because the main flow path hole 301 and the resin filling hole 303 are present for the reason described below.
  • the current path on the substrate 30 is only the path connecting the terminals with a straight line, and the current is concentrated in one path.
  • the current takes a path bypassing the holes.
  • this current takes a path detouring to the right side in the traveling direction and a path detouring to the left side in the traveling direction, the current path is dispersed due to the presence of the main flow path hole 301 and the resin filling hole 303. This is substantially equivalent to widening the current path, i.e. reducing the inductance.
  • the resin-filled hole 303 has a higher effect of the dispersion of the path than the main flow path hole 301. That is, if the diameter of the main flow path hole 301 is small, the resistance when the refrigerant flows increases, so that there is a limit in reducing the diameter. On the other hand, the diameter of the resin filling hole 303 can be made smaller than that of the main flow path hole 301 as long as the resin can pass through in the manufacturing process.
  • FIG. 6 to 8 are diagrams showing an outline of the power module 2.
  • 6 is a plan view of the power module 20
  • FIG. 7 is a perspective view of the power module 20
  • FIG. 8 is a front view of the power module 20.
  • a shaded configuration is shown by a broken line in order to clarify the configuration.
  • the power module 20 constitutes an upper arm circuit or a lower arm circuit for one phase in a power conversion device that converts DC power into AC power.
  • the power module 20 includes an IGBT 10, a diode 11, a collector conductor plate 21, and an emitter conductor plate 22.
  • the plate-shaped IGBT 10 has a main electrode 101 and a control electrode 102 that controls the main current flowing through the main electrode 101.
  • the collector conductor plate 21 and the emitter conductor plate 22 are made of a copper material.
  • the IGBT 10 and the diode 11 are sandwiched by the collector conductor plate 21 and the emitter conductor plate 22 from both sides, respectively.
  • the IGBT 10 and the diode 11 are connected to the collector conductor plate 21 and the emitter conductor plate 22 via a metal bonding material 12 such as solder.
  • the power conversion device 100 includes a power module 20 that converts DC power into AC power, a power module 20, and a DC path that transmits DC power to the power module 20, and includes a first surface S1 and a first surface.
  • a substrate 30 having a second surface S2 facing the first surface S1 and having a plurality of main flow path holes 301 penetrating from the first surface S1 to the second surface S2, and a substrate so as to cover the plurality of main flow path holes 301.
  • a flow path forming body 25 that covers at least a part of the first surface S1 and the second surface S2 and forms a flow path of a refrigerant that cools the power module 20 is provided.
  • the plurality of main flow path holes 301 are arranged at positions that cross the DC paths P1 and P2.
  • the refrigerant passes through the main flow path hole 301 and moves from the first surface S1 to the second surface S2. Therefore, the power module 20 can be cooled by the refrigerant, and the DC path is dispersed due to the presence of the main flow path hole 301, so that the range is widened and the effect of canceling the magnetic flux is strengthened, so that the inductance can be reduced. That is, the power conversion device 100 can achieve both cooling and reduction of inductance.
  • the power module 20 is cooled by the refrigerant flowing along the first surface S1 and the refrigerant flowing along the second surface S2. Therefore, the power conversion device 100 can cool the power module 20 from both sides.
  • the substrate 30 has a plurality of sub-channel holes 302 that cross the AC path P3 that transmits AC power to the power module 20 and penetrate from the first surface S1 to the second surface S2. Therefore, the refrigerant for cooling the power module 20 can be divided into two paths, one for upper surface cooling and the other for lower surface cooling, and the pressure loss can be reduced by shortening the flow path. In other words, when the pressure difference is the same, the flow rate can be increased by dividing the path into two, and the cooling capacity can be enhanced.
  • the substrate 30 is formed by laminating a positive electrode conductor layer 31 through which a current flowing into the power module 20 flows and a negative electrode conductor layer 32 through which a current flowing out of the power module flows. Therefore, the inductance is reduced by canceling the magnetic flux.
  • the capacitor 40 is arranged at a position not covered by the flow path forming body 25.
  • the capacitor 40 is electrically connected in parallel with the power module 20. Therefore, the current path flowing from the capacitor 40 to the first power module 201 and the current path flowing out from the second power module 202 to the capacitor 40 can be made uniform, and the inductance can be reduced.
  • the power module 20 includes a first power module 201 that constitutes an upper arm and a second power module 202 that constitutes a lower arm.
  • the power module 20 is sealed with the mold resin 23.
  • the flow path forming body 25 covers the outer periphery of the mold resin 23.
  • the substrate 30 is filled with the mold resin 23 and has a plurality of DC-side resin filling holes 304 penetrating from the first surface S1 to the second surface S2.
  • the DC side resin filling hole 304 is arranged at a position crossing the DC paths P1 and P2. Therefore, the DC side resin filling hole 304 also has the effect of dispersing the DC path, and the inductance can be reduced.
  • the diameter of the resin filling hole 303 is smaller than the diameter of the main flow path hole 301. Therefore, the DC path can be more dispersed and the inductance can be further reduced.
  • the power converter 100 may include only one power module.
  • the power conversion device 100 does not have to include at least one of the DC side resin filling hole 304 and the AC side resin filling hole 305.
  • the power module 20 may be provided with heat radiation fins 24 on only one side. That is, the power module 20 may be cooled from only one side of the first surface S1 and the second surface S2 of the substrate 30.
  • the shapes of the main flow path hole 301 and the sub flow path hole 302 may be different, and for example, the diameters of the main flow path hole 301 may be different from each other.
  • FIGS. 9 to 10 A second embodiment of the power conversion device will be described with reference to FIGS. 9 to 10.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the differences will be mainly described.
  • the points not particularly described are the same as those in the first embodiment.
  • This embodiment is different from the first embodiment mainly in that it does not include a secondary flow path hole.
  • FIG. 9 is a plan view of the power conversion device 100A according to the second embodiment.
  • the flow path forming body 25 is erased and shown. That is, FIG. 9 corresponds to FIG. 2 of the first embodiment.
  • the power conversion device 100A shown in FIG. 9 is different from the power conversion device 100 of the first embodiment in that it does not have the subchannel hole 302 that was present in FIG. Further, from the viewpoint of FIG. 9, although it is behind the substrate 30 and is not shown, the position of the refrigerant outlet 252 is different from that of the first embodiment. The difference in operation due to the difference in configuration will be described with reference to FIG. 10 below.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an XX cross section in FIG. FIG. 10 corresponds to FIG. 4 in the first embodiment.
  • the refrigerant outlet 252 that was present in the lower left of the figure in FIG. 4 has moved to the lower right of the figure in FIG.
  • the power conversion device 100A according to the second embodiment does not have the sub-channel hole 302 as described above, only the counterclockwise flow path exists in FIG.
  • the heat radiation fins 24 in the lower part of the drawing are cooled by the refrigerant flowing in the clockwise flow path, but in the present embodiment, all the heat radiation fins 24 are cooled by the refrigerant flowing in the counterclockwise flow path. Be cooled.
  • the man-hours are reduced and the productivity is improved as compared with the first embodiment.
  • FIGS. 11 to 12 A third embodiment of the power conversion device will be described with reference to FIGS. 11 to 12.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the differences will be mainly described.
  • the points not particularly described are the same as those in the first embodiment.
  • the present embodiment is different from the first embodiment mainly in that a plurality of capacitors are provided.
  • FIG. 11 is a plan view of the power conversion device 100B according to the third embodiment.
  • FIG. 11 corresponds to FIG. 1 in the first embodiment.
  • the power conversion device 100B is equipped with a plurality of capacitors 40 having narrow terminal intervals such as ceramic capacitors. These capacitors 40 are formed in parallel with the first power module 201 and the second power module 202.
  • FIG. 12 is an electric circuit diagram of the power conversion device 100B.
  • the power conversion device 100B includes a plurality of capacitors 40 connected in parallel as shown in FIG.
  • a plurality of capacitors 40 are arranged at positions not covered by the flow path forming body 25.
  • Each of the plurality of capacitors 40 is electrically connected in parallel with the power module 20. Therefore, a plurality of current paths can be secured, the magnetic flux canceling effect between the positive electrode conductor layer 31 and the negative electrode conductor layer 32 is strengthened, and the inductance can be reduced.
  • the configuration of the functional block is only an example.
  • Several functional configurations shown as separate functional blocks may be integrally configured, or the configuration represented by one functional block diagram may be divided into two or more functions. Further, a part of the functions possessed by each functional block may be provided in the other functional blocks.

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Abstract

電力変換装置は、直流電力を交流電力に変換するパワーモジュールと、パワーモジュールが配され、パワーモジュールに直流電力を伝達する直流経路が含まれ、第１面および第１面と正対する第２面を有し、第１面から第２面に貫通する複数の主流路孔を有する基板と、複数の主流路孔を覆うように基板の第１面および第２面の少なくとも一部を覆い、パワーモジュールを冷却する冷媒の流路を形成する流路形成体と、を備え、複数の主流路孔は、直流経路を横切る位置に配され、冷媒は、主流路孔を通過して第１面から第２面に移動する。

Description

電力変換装置
　本発明は、電力変換装置に関する。
　近年、電力変換装置が変換する電力量が増大する傾向にあるが、自動車全体では小型化や軽量化が求められており、電力変換装置の大型化や重量の増加は抑えられている。また車載用の電力変換装置は産業用などと比較すると温度変化の大きい環境で使用されることが要求されており、高温の環境に置かれていながら高い信頼性を維持できる電力変換装置が要求されている。
　電力変換を行うためにはインバータ回路の上下アームを構成する半導体モジュールが遮断状態と導通状態を繰り返すスイッチング動作が必要である。スイッチング動作時は、上下アームを貫通する過渡電流が流れ、これが配線の寄生インダクタンスの影響を受けてサージ電圧の原因となる。これにより、半導体モジュールの損失が増大し、半導体モジュールのチップ温度が上昇する。このため温度上昇を抑えるために、温度上昇の原因となるインダクタンスを低減することと、冷却性能を向上することが重要な課題となる。
　特許文献１には、インバータ回路を構成する上アーム回路及び下アーム回路の直列回路を内蔵した半導体モジュールと、前記半導体モジュールに供給する直流電圧を平滑化するための平滑コンデンサと、を備え、前記半導体モジュールは複数個設けられ、かつそれぞれの半導体モジュールは、前記上アーム回路を構成する第１パワー半導体素子と、前記下アーム回路を構成する第２パワー半導体素子と、前記第１パワー半導体素子の一方の側に配置されるとともに当該第１パワー半導体素子の一方の電極とはんだを介して接続される第１導体板と、前記第１パワー半導体素子の他方の側に配置されるとともに当該第１パワー半導体素子の他方の電極とはんだを介して接続される第２導体板と、前記第２パワー半導体素子の一方の側に配置されるとともに当該第２パワー半導体素子の一方の電極とはんだを介して接続される第３導体板と、前記第２パワー半導体素子の他方の側に配置されるとともに当該第２パワー半導体素子の他方の電極とはんだを介して接続される第４導体板と、第１絶縁部材を介して前記第１導体板及び前記第３導体板と対向する位置に配置される金属製の第１放熱板と、第２絶縁部材を介して前記第２導体板及び前記第４導体板と対向する位置に配置される金属製の第２放熱板と、前記直列回路に電流を供給する正極端子及び負極端子と、を備え、前記第１パワー半導体素子と前記第２パワー半導体素子と前記第１導体板と前記第２導体板と前記第３導体板と前記第４導体板は、前記リカバリ電流が当該第１導体板、当該第１パワー半導体素子、当該第２導体板、当該第３導体板、当該第２パワー半導体素子、当該第４導体板の順に流れた時に、ループ形状のリカバリ電流経路を形成するように配置され、前記第１放熱板と前記第２放熱板には、前記ループ形状のリカバリ電流によって渦電流が誘起される電力変換装置が開示されている。
日本国特開２０１５－４３６９０号公報
　特許文献１に記載されている発明では、冷却およびインダクタンスの低減の両立に改善の余地がある。
　本発明の第１の態様による電力変換装置は、直流電力を交流電力に変換するパワーモジュールと、前記パワーモジュールが配され、前記パワーモジュールに直流電力を伝達する直流経路が含まれ、第１面および前記第１面と正対する第２面を有し、前記第１面から前記第２面に貫通する複数の主流路孔を有する基板と、前記複数の主流路孔を覆うように前記基板の前記第１面および前記第２面の少なくとも一部を覆い、前記パワーモジュールを冷却する冷媒の流路を形成する流路形成体と、を備え、前記複数の主流路孔は、前記直流経路を横切る位置に配され、前記冷媒は、前記主流路孔を通過して前記第１面から前記第２面に移動する。
　本発明によれば、冷却およびインダクタンスの低減を両立できる。
第１の実施の形態における電力変換装置の平面図 図１から流路形成体を消去した電力変換装置の平面図 図２からモールド樹脂を消去した電力変換装置の平面図 図１～図３におけるＩＶ－ＩＶ断面を示す電力変換装置の断面図 第１の実施の形態における電力変換装置の電気回路図 パワーモジュールの平面図 パワーモジュールの斜視図 パワーモジュールの正面図 第２の実施の形態にかかる電力変換装置の平面図 図９におけるＸ－Ｘ断面を示す断面図 第３の実施の形態における電力変換装置の平面図 第３の実施の形態における電力変換装置の電気回路図
―第１の実施の形態―
　以下、図１～図８を参照して、電力変換装置の第１の実施の形態を説明する。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明は下記の実施形態に限定解釈されるものではなく、公知の他の構成要素を組み合わせて本発明の技術思想を実現してもよい。なお、各図において同一要素については同一の符号を記し、重複する説明は省略する。
　図１は電力変換装置１００の平面図、図２は図１から流路形成体２５を消去した図、図３は図２からモールド樹脂２３を消去した図である。電力変換装置１００は、バッテリなどから得た直流電力を電動機などに供給する交流電力に変換する電力変換装置であり、１相分の上アーム回路および下アーム回路を構成する。ただし図１ではパワーモジュールはモールド樹脂２３に隠れているので図示されていない。
　図１に示すように、電力変換装置１００は、正極導体層３１と、負極導体層３２と、交流出力端子導体３３と、コンデンサ４０と、制御信号を生成する制御回路５０と、流路形成体２５とを備える。流路形成体２５は、図示手前側に延びる冷媒入口２５１を備える。正極導体層３１、負極導体層３２、および交流出力端子導体３３は、平板状の多層基板である基板３０のいずれかの層に含まれる。なお図１～図３では、後に示す断面図との対応を明示するためにハッチングを施している。
　前述のように図２は図１から流路形成体２５を消去した図であり、図１では流路形成体２５の内側に存在していた構成が明示されている。図２に示すように、基板３０はさらに、第１パワーモジュール２０１と、第２パワーモジュール２０２とを備える。第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２のそれぞれは放熱フィン２４を備え、図２および図３の視点では奥行き方向に第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と重なっている。
　第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２はモールド樹脂２３で密閉され、放熱フィン２４の一面はモールド樹脂２３の外部に露出している。モールド樹脂２３は周囲を流路形成体２５により囲まれているので、放熱フィン２４の表面は冷媒により冷却される。なお第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２は、モールド樹脂２３により冷媒とは電気的に絶縁される。以下では、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２をまとめて、パワーモジュール２０と呼ぶ。
　図２に示すように、基板３０は４種類の孔を有する。４種類とは、主流路孔３０１と、副流路孔３０２と、直流側樹脂充填孔３０４と、交流側樹脂充填孔３０５とである。以下では、基板３０の図示手前側の面を第１面Ｓ１、図示奥側の面を第２面Ｓ２と呼ぶ。また以下では、直流側樹脂充填孔３０４と交流側樹脂充填孔３０５とをあわせて樹脂充填孔３０３と呼ぶ。主流路孔３０１、副流路孔３０２、および樹脂充填孔３０３はいずれも、基板３０の第１面Ｓ１から第２面Ｓ２までを貫通する孔である。主流路孔３０１と、副流路孔３０２の形状は略同一である。樹脂充填孔３０３の直径は、主流路孔３０１および副流路孔３０２の直径よりも小さい。
　主流路孔３０１および副流路孔３０２は、冷媒が第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に移動するための流路としての役割を有する。ただし主流路孔３０１は後述する別の役割も有する。主流路孔３０１、副流路孔３０２、および樹脂充填孔３０３はいずれも内壁に導体を有するので、多層基板である基板３０の各層を接続する機能も有する。基板３０は複数の層を備え、基板３０と様々な電子装置が接続されるので、複雑な形状のバスバーが不要となり、生産性が向上する。
　第１パワーモジュール２０１は、正極電源端子３１１を有する正極導体層３１と、交流出力端子３３１を有する交流出力端子導体３３と、に接続される。第２パワーモジュール２０２は、負極電源端子３２１を有する負極導体層３２と、交流出力端子導体３３と、に接続される。これにより、バッテリから電気エネルギーが第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２に供給される。また第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２は、交流出力端子導体３３に設けられた交流出力端子３３１から交流電力を出力する。
　基板３０は、銅材などにより構成される複数の導体層、およびガラスエポキシ樹脂などの絶縁部材で構成される。本実施の形態では基板３０は導体層を４層有する。正極電源端子３１１が設けられた正極導体層３１は、基板３０の下面と第２内層が主な電流経路となるが、基板３０の上面に接続される第１パワーモジュール２０１との接続部付近では、樹脂充填孔３０３を介して第１パワーモジュール２０１に接続される。一方で、負極電源端子３２１が設けられた負極導体層３２は、基板３０の上面と第３内層が主な電流経路となる。このように、正極導体層３１と負極導体層３２の積層構造によりそれぞれの導体を流れる電流が対向し、磁束打ち消し効果によりインダクタンスを低減できる。
　交流出力端子導体３３は、樹脂充填孔３０３を介して各層に形成され、電動機に交流電力を出力する交流出力端子３３１を有する。これにより、導体の断面積が拡大され、インダクタンスを低減できる。
　コンデンサ４０は、フィルムコンデンサなどで構成される。コンデンサ４０は、物理的および電気的に、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と、正極電源端子３１１および負極電源端子３２１と、の間に搭載される。コンデンサ４０は、正極端子４０１および負極端子４０２を有し、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２に対して、正極端子４０１および負極端子４０２が並列に配置される。これにより、コンデンサ４０から第１パワーモジュール２０１に流入する電流経路と、第２パワーモジュール２０２からコンデンサ４０に流出する電流経路と、を均一にできインダクタンスを低減できる。
　制御回路５０は、ワイヤボンディングなどの制御信号配線５１を介して第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２に接続され、それぞれ隣接して配置される。これにより、制御信号配線５１のインダクタンスを低減し、素子駆動性能の低下を防ぐことで損失増加を防止する。制御信号配線５１は、基板３０に設けられた流路内基板配線５２を介して制御回路５０に接続される。
　前述の主流路孔３０１は、物理的に第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と、コンデンサ４０との間に設けられる。前述の副流路孔３０２は、物理的に第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と、交流出力端子３３１との間に設けられる。
　主流路孔３０１は、基板３０に設けられた全ての導体層を連通し、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２に対して並列に複数設けられる。基板３０は、４層全ての導体が正極導体層３１および負極導体層３２のどちらか一方の導体で構成され、隣り合う主流路孔３０１がそれぞれ交互に導体層を形成する。これにより、正極導体層３１および負極導体層３２を流れる電流経路が広範囲になり、磁束の打ち消し効果が強まることでインダクタンスを低減できる。
　図４は、図１～図３に示すＩＶ－ＩＶ断面を示す断面図である。図示上部が基板３０の第１面Ｓ１、図示下部が基板３０の第２面Ｓ２である。図４の中央にはモールド樹脂２３に封止された第１パワーモジュール２０１が示されており、モールド樹脂２３の周囲を流路形成体２５が囲っている。そのためモールド樹脂２３と流路形成体２５との間に冷媒の流路が形成されている。また図４では、説明のために冷媒の流路を符号２５９で示す一点鎖線で表している。冷媒は、図４の右上に示す冷媒入口２５１から左下に示す冷媒出口２５２に流れる。冷媒は、時計回りと反時計回りに分かれて流れる。
　ここで、反時計回りの上部の流路の断面積をＡ１、時計回りの上部の流路の断面積をＡ３とする。たとえば断面積Ａ１は、流路が矩形の場合は図示高さ方向の寸法Ｌ１と、奥行き方向の寸法との積として求められる。この断面積Ａ１は、主流路孔３０１の断面積の和と等しいことが望ましい。たとえば主流路孔３０１の内径を「ｒ１」、主流路孔３０１の総数を「Ｎ１」とおく場合に、次の数式１が成り立つことが望ましい。なおＮ１は、図２～図３に示す例では「６」である。この等式が成り立てば、反時計回りの流路において主流路孔３０１の面積が小さいことによる冷媒の流れの阻害を防止できる。
　　Ａ１＝ｒ１・ｒ１・π×Ｎ１　　・・・（数式１）
　また副流路孔３０２の内径を「ｒ２」、副流路孔３０２の総数を「Ｎ２」とおく場合に、次の数式２が成り立つことが望ましい。なおＮ２は、図２～図３に示す例では「６」である。この等式が成り立てば、時計回りの流路において副流路孔３０２の面積が小さいことによる冷媒の流れの阻害を防止できる。
　　Ａ３＝ｒ２・ｒ２・π×Ｎ２　　・・・（数式２）
　第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２は、基板３０内にあるパワーモジュール組込孔３０８に組み込まれ、モールド樹脂２３により密閉される。第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２は、図４に示すように上下面にハンダを介して放熱フィン２４と接する。放熱フィン２４の表面が露出するモールド樹脂２３の外周を流路形成体２５が覆うので、放熱フィン２４の表面は冷媒に接触する。そのため、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２の半導体素子から放熱フィン２４まで絶縁部材を介さない放熱経路が形成され、油などの冷媒により放熱フィン２４が直接冷却される。これにより熱抵抗の増加を抑制し、電力変換装置の出力増大を図ることが可能となる。また、主流路孔３０１および副流路孔３０２をモールド樹脂２３に近接して設けることで、冷媒の流路を短縮でき、圧力損失が低減することで冷却効率が向上する。
　図５は、電力変換装置１００の電気回路図である。これまで説明したように、コンデンサ４０は、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と並列に接続される。コンデンサ４０と第１パワーモジュール２０１との間の経路を「Ｐ１」、コンデンサ４０と第２パワーモジュール２０２との間の経路を「Ｐ２」と呼ぶ。また、第１パワーモジュール２０１および第２パワーモジュール２０２と交流出力端子３３１との間の経路を「Ｐ３」と呼ぶ。Ｐ１およびＰ２は、直流が流れるので「直流経路」と呼ぶことができ、Ｐ３は交流が流れるので「交流経路」と呼ぶことができる。
　これらの経路と前述の４種類の孔との位置関係は次のとおりである。正流路孔３０１の列および直流側樹脂充填孔３０４の列は、直流経路Ｐ１およびＰ２を横切る位置に配される。副流路孔３０２の列および交流側樹脂充填孔３０５の列は、交流経路Ｐ３を横切る位置に配される。
　直流経路Ｐ１および直流経路Ｐ２では、次に説明する理由により主流路孔３０１および樹脂充填孔３０３が存在するためにインダクタンスが低減される。基板３０に主流路孔３０１や樹脂充填孔３０３が存在しない場合には、基板３０上の電流の経路は端子間を直線で結んだ経路のみとなり、１つの経路に電流が集中する。しかし本実施の形態では、前述の直線経路上に主流路孔３０１や樹脂充填孔３０３が存在するので、電流はその孔を迂回する経路をとる。たとえばこの電流は、進行方向右側に迂回する経路と進行方向左側に迂回する経路をとるので、主流路孔３０１および樹脂充填孔３０３が存在するために電流の経路が分散する。これは、実質的に電流の経路が広がること、すなわちインダクタンスが低減されることに等しい。
　なお、経路の分散は孔の径が小さいほど効果が高いが、次の理由により主流路孔３０１よりも樹脂充填孔３０３の方が経路の分散の効果が高い。すなわち主流路孔３０１は、径が小さいと冷媒が流れる際の抵抗が大きくなるので径を小さくする点では限界がある。その一方で樹脂充填孔３０３は、製造工程で樹脂が通過できればよいので主流路孔３０１に比べて径を小さくすることができる。
　図６～図８は、パワーモジュール２の概略を示す図である。図６はパワーモジュール２０の平面図、図７はパワーモジュール２０の斜視図、図８はパワーモジュール２０の正面図である。ただし図６では、構成を明示するために陰になっている構成を破線で示している。
　パワーモジュール２０は、直流電力を交流電力に変換する電力変換装置における１相分の上アーム回路または下アーム回路を構成する。パワーモジュール２０は、ＩＧＢＴ１０と、ダイオード１１と、コレクタ導体板２１と、エミッタ導体板２２とを備える。板形状を有するＩＧＢＴ１０は、主電極１０１と、当該主電極１０１に流れる主電流を制御する制御電極１０２とを有する。コレクタ導体板２１およびエミッタ導体板２２は、銅材で構成される。ＩＧＢＴ１０およびダイオード１１は、コレクタ導体板２１とエミッタ導体板２２により両面からそれぞれ挟まれている。ＩＧＢＴ１０及びダイオード１１は、はんだなどの金属接合材１２を介してコレクタ導体板２１及びエミッタ導体板２２に接続される。
　上述した第１の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）電力変換装置１００は、直流電力を交流電力に変換するパワーモジュール２０と、パワーモジュール２０が配され、パワーモジュール２０に直流電力を伝達する直流経路が含まれ、第１面Ｓ１および第１面Ｓ１と正対する第２面Ｓ２を有し、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に貫通する複数の主流路孔３０１を有する基板３０と、複数の主流路孔３０１を覆うように基板の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の少なくとも一部を覆い、パワーモジュール２０を冷却する冷媒の流路を形成する流路形成体２５と、を備える。複数の主流路孔３０１は、直流経路Ｐ１およびＰ２を横切る位置に配される。冷媒は、主流路孔３０１を通過して第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に移動する。そのため、パワーモジュール２０を冷媒により冷却でき、なおかつ主流路孔３０１の存在により直流経路が分散するので広範囲化され、磁束の打ち消し効果が強まることでインダクタンスを低減できる。すなわち電力変換装置１００は、冷却およびインダクタンスの低減を両立できる。
（２）パワーモジュール２０は、第１面Ｓ１に沿って流れる冷媒、および第２面Ｓ２に沿って流れる冷媒によって冷却される。そのため電力変換装置１００は、パワーモジュール２０を両面から冷却できる。
（３）基板３０は、パワーモジュール２０に交流電力を伝達する交流経路Ｐ３を横切り、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に貫通する複数の副流路孔３０２を有する。そのため、パワーモジュール２０を冷却する冷媒を上面冷却用と下面冷却用の２つの経路に分けることができ、流路を短くすることで圧力損失を低減できる。換言すると、同一の圧力差を有する場合に経路を２つに分けることで流量を増やすことができ、冷却能力を強化できる。
（４）基板３０は、パワーモジュール２０に流入する電流が流れる正極導体層３１と、パワーモジュールから流出する電流が流れる負極導体層３２とが積層して構成される。そのため、磁束の打消しによりインダクタンスが低減される。
（５）直流経路Ｐ１およびＰ２には、流路形成体２５に覆われない位置にコンデンサ４０が配される。コンデンサ４０は、パワーモジュール２０と電気的に並列に接続される。そのため、コンデンサ４０から第１パワーモジュール２０１に流入する電流経路と、第２パワーモジュール２０２からコンデンサ４０に流出する電流経路と、を均一にできインダクタンスを低減できる。
（６）パワーモジュール２０は、上アームを構成する第１パワーモジュール２０１と、下アームを構成する第２パワーモジュール２０２とを含む。
（７）パワーモジュール２０はモールド樹脂２３により封止される。流路形成体２５はモールド樹脂２３の外周を覆う。基板３０は、モールド樹脂２３が充填され、第１面Ｓ１から第２面Ｓ２に貫通する複数の直流側樹脂充填孔３０４を有する。直流側樹脂充填孔３０４は、直流経路Ｐ１およびＰ２を横切る位置に配される。そのため、直流側樹脂充填孔３０４も直流経路を分散させる効果を有し、インダクタンスを低減できる。
（８）樹脂充填孔３０３の直径は、主流路孔３０１の直径よりも小さい。そのため、直流経路をより分散させることができ、インダクタンスをより低減することができる。
（変形例）
　電力変換装置１００は、パワーモジュールを１つのみ備えてもよい。電力変換装置１００は、直流側樹脂充填孔３０４および交流側樹脂充填孔３０５の少なくとも一方を備えなくてもよい。パワーモジュール２０は、片面のみに放熱フィン２４を備えてもよい。すなわち基板３０の第１面Ｓ１および第２面Ｓ２の片面のみからパワーモジュール２０を冷却する構成でもよい。主流路孔３０１および副流路孔３０２の形状は異なっていてもよく、たとえば両者の直径の大きさが異なってもよい。
―第２の実施の形態―
　図９～図１０を参照して、電力変換装置の第２の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、副流路孔を備えない点で、第１の実施の形態と異なる。
　図９は、第２の実施の形態にかかる電力変換装置１００Ａの平面図である。ただし図９では流路形成体２５を消去して示している。すなわち図９は、第１の実施の形態の図２に相当する。図９に示す電力変換装置１００Ａは、図２には存在していた副流路孔３０２を備えない点が第１の実施の形態の電力変換装置１００とは異なる。また図９の視点では基板３０の背後にあり図示されていないが、冷媒出口２５２の位置が第１の実施の形態とは異なる。構成の違いによる動作の違いを次の図１０を参照して説明する。
　図１０は、図９におけるＸ－Ｘ断面を示す断面図である。図１０は、第１の実施の形態における図４に相当する。第１の実施の形態では図４において図示左下に存在していた冷媒出口２５２が、図１０では図示右下に移動している。第２の実施の形態にかかる電力変換装置１００Ａは、前述のとおり副流路孔３０２を備えないので、図１０では反時計周りの流路のみが存在する。第１の実施の形態では、図示下部の放熱フィン２４は時計回りの流路を流れる冷媒により冷却されたが、本実施の形態では全ての放熱フィン２４が反時計回りの流路を流れる冷媒により冷却される。
　上述した第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態に比べて基板３０の加工時に副流路孔３０２の形成が不要なので、工数が減少し生産性が向上する。
―第３の実施の形態―
　図１１～図１２を参照して、電力変換装置の第３の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、コンデンサを複数備える点で、第１の実施の形態と異なる。
　図１１は、第３の実施の形態における電力変換装置１００Ｂの平面図である。図１１は、第１の実施の形態における図１に相当する。電力変換装置１００Ｂは、セラミックコンデンサなどの端子間隔の狭いコンデンサ４０を複数搭載する。これらのコンデンサ４０は、第１パワーモジュール２０１及び第２パワーモジュール２０２に対して並列に形成する。
　図１２は、電力変換装置１００Ｂの電気回路図である。電力変換装置１００Ｂは、図１２に示すように並列に接続されるコンデンサ４０を複数備える。
　上述した第３の実施の形態によれば、第１の実施の形態における作用効果に加えて次の作用効果が得られる。
（９）電力変換装置１００Ｂの直流経路Ｐ１およびＰ２には、流路形成体２５に覆われない位置に複数のコンデンサ４０が配される。複数のコンデンサ４０のそれぞれは、パワーモジュール２０と電気的に並列に接続される。そのため、電流経路を複数確保でき、正極導体層３１及び負極導体層３２間の磁束打ち消し効果が強まりインダクタンスを低減できる。
　上述した各実施の形態および変形例において、機能ブロックの構成は一例に過ぎない。別々の機能ブロックとして示したいくつかの機能構成を一体に構成してもよいし、１つの機能ブロック図で表した構成を２以上の機能に分割してもよい。また各機能ブロックが有する機能の一部を他の機能ブロックが備える構成としてもよい。
　上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
　次の優先権基礎出願の開示内容は引用文としてここに組み込まれる。
　日本国特許出願２０２０－５１００９（２０２０年３月２３日出願）
１００、１００Ａ、１００Ｂ…電力変換装置
２０…パワーモジュール
２０１…第１パワーモジュール
２０２…第２パワーモジュール
２３…モールド樹脂
２５…流路形成体
３０…基板
３１…正極導体層
３２…負極導体層
３３…交流出力端子導体
３０１…正流路孔
３０２…副流路孔
３０３…樹脂充填孔
３０４…直流側樹脂充填孔
３０５…交流側樹脂充填孔
４０…コンデンサ
５０…制御回路
５１…制御信号配線
５２…流路内基板配線
 

Claims (9)

  1. 　直流電力を交流電力に変換するパワーモジュールと、
    　前記パワーモジュールが配され、前記パワーモジュールに直流電力を伝達する直流経路が含まれ、第１面および前記第１面と正対する第２面を有し、前記第１面から前記第２面に貫通する複数の主流路孔を有する基板と、
    　前記複数の主流路孔を覆うように前記基板の前記第１面および前記第２面の少なくとも一部を覆い、前記パワーモジュールを冷却する冷媒の流路を形成する流路形成体と、を備え、
    　前記複数の主流路孔は、前記直流経路を横切る位置に配され、
    　前記冷媒は、前記主流路孔を通過して前記第１面から前記第２面に移動する、電力変換装置。
  2. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記パワーモジュールは、前記第１面に沿って流れる前記冷媒、および前記第２面に沿って流れる前記冷媒によって冷却される、電力変換装置。
  3. 　請求項２に記載の電力変換装置において、
    　前記基板は、前記パワーモジュールに交流電力を伝達する交流経路を横切り、前記第１面から前記第２面に貫通する複数の副流路孔をさらに有する、電力変換装置。
  4. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記基板は、前記パワーモジュールに流入する電流が流れる正極導体層と、前記パワーモジュールから流出する電流が流れる負極導体層とが積層して構成される、電力変換装置。
  5. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記直流経路には、前記流路形成体に覆われない位置にコンデンサが配され、
    　前記コンデンサは、前記パワーモジュールと電気的に並列に接続される、電力変換装置。
  6. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記パワーモジュールは、上アームを構成する第１パワーモジュールと、下アームを構成する第２パワーモジュールとを含んで構成される、電力変換装置。
  7. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記パワーモジュールは樹脂により封止され、
    　前記流路形成体は前記樹脂の外周を覆い、
    　前記基板は、前記樹脂が充填され、前記第１面から前記第２面に貫通する複数の樹脂充填孔をさらに有し、
    　前記複数の樹脂充填孔は、前記直流経路を横切る位置に配される、電力変換装置。
  8. 　請求項７に記載の電力変換装置において、
    　前記樹脂充填孔の直径は、前記主流路孔の直径よりも小さい、電力変換装置。
  9. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記直流経路には、前記流路形成体に覆われない位置に複数のコンデンサが配され、
    　前記複数のコンデンサのそれぞれは、前記パワーモジュールと電気的に並列に接続される、電力変換装置。
     
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