CN219497779U - 半导体功率模块、电机控制器和车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体功率模块、电机控制器和车辆，所述半导体功率模块包括：底板；逆变电路组件，所述逆变电路组件安装于所述底板；车载充电机电路组件，所述车载充电机电路组件安装于所述底板；DC/DC电路组件，所述DC/DC电路组件安装于所述底板；封装外壳，所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件共同被所述封装外壳封装。根据本实用新型实施例的半导体功率模块将逆变电路组件、车载充电机电路组件和DC/DC电路组件作为一个整体封装在同一个封装外壳里，减小了体积与重量，提高了功率密度。

Description

半导体功率模块、电机控制器和车辆

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体功率模块、电机控制器和车辆。

背景技术

相关技术中逆变模块、OBC(On-board Charger，车载充电机)模块和DC/DC模块分开放置，或者将OBC模块和DC/DC模块在外部硬件相连，再和逆变模块分开放置，再或者将OBC模块和DC/DC模块集成封装在一个模块中，再和逆变模块一起放置在一个外壳中，这样，逆变模块、OBC模块和DC/DC模块三者布局存在体积大、重量重、价格贵、功率密度低等缺点。

另外，相关技术中OBC模块和DCDC模块通常采用单管封装，由于单管封装一次只能封装一枚功率芯片，而后将许多个单管封装的功率器件焊接在电路板上面，因此单个单管封装占据面积大，多个单管封装占据面积更大，且单管封装的引脚容易损坏，采购多个单管封装成本也高，且功率密度低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种半导体功率模块，该半导体功率模块将逆变电路组件、车载充电机电路组件和DC/DC电路组件作为一个整体封装在同一个封装外壳里，减小了体积与重量，提高了功率密度。

本实用新型还提出一种具有上述半导体功率模块的电机控制器。

本实用新型还提出一种具有上述电机控制器的车辆。

为了实现上述目的，根据本实用新型的第一方面实施例提出了一种半导体功率模块，包括：底板；逆变电路组件，所述逆变电路组件安装于所述底板；车载充电机电路组件，所述车载充电机电路组件安装于所述底板；DC/DC电路组件，所述DC/DC电路组件安装于所述底板；封装外壳，所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件共同被所述封装外壳封装于所述底板。

根据本实用新型实施例的半导体功率模块将逆变电路组件、车载充电机电路组件和DC/DC电路组件作为一个整体封装在同一个封装外壳里，减小了体积与重量，提高了功率密度。

根据本实用新型的一些实施例，所述封装外壳包括：壳体，所述壳体为一体件，所述壳体安装于底板且围绕所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件；盖板，所述盖板安装于所述壳体的背向所述底板的一侧，所述盖板、所述底板与所述壳体共同封装所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件。

根据本实用新型的一些实施例，所述逆变电路组件包括交流端子、直流正极端子、直流负极端子和第一信号端子；所述车载充电机电路组件包括第一功率端子和第二信号端子；所述DC/DC电路组件包括第二功率端子和第三信号端子；其中，所述交流端子、所述直流正极端子、所述直流负极端子、所述第一功率端子和所述第二功率端子从所述壳体伸出，所述第一信号端子、所述第二信号端子和所述第三信号端子从所述壳体和所述盖板中的至少一个伸出。

根据本实用新型的一些实施例，所述底板设有阻焊线，所述阻焊线限定出环绕所述逆变电路组件的第一焊接区、环绕所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件的第二焊接区，所述逆变电路组件焊接于所述底板上的第一焊接区，所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件焊接于所述底板上的第二焊接区。

根据本实用新型的一些实施例，所述逆变电路组件包括第一基板和第一功率芯片，所述第一基板安装于所述底板且具有第一导电区，所述第一功率芯片安装于所述第一导电区；所述第一基板包括第一导电层、第一绝缘层和第一散热层，所述第一导电区形成于所述第一导电层，所述第一绝缘层连接于所述第一导电层的背向所述第一功率芯片的一面，所述第一散热层连接于所述第一绝缘层的背向所述第一导电层的一面，所述第一散热层安装于所述底板；所述逆变电路组件还包括交流端子、直流正极端子和直流负极端子，所述交流端子与所述第一导电区连接，所述交流端子位于所述第一基板的相对两侧中的一侧，所述直流正极端子与所述第一导电区连接，所述直流正极端子位于所述第一基板的所述相对两侧中的另一侧，所述直流负极端子与所述第一导电区连接，所述直流负极端子位于所述第一基板的所述相对两侧中的所述另一侧；其中，在平行于所述第一基板的平面上，所述直流正极端子的正投影和所述直流负极端子的正投影至少部分重叠。

根据本实用新型的一些实施例，所述车载充电机电路组件包括第二基板和第二功率芯片，所述DC/DC电路组件包括第三功率芯片，所述第二基板具有第二导电区和第三导电区，所述第二功率芯片安装于所述第二导电区，所述第三功率芯片安装于所述第三导电区；所述第二基板包括第二导电层、第二绝缘层和第二散热层，所述第二导电区和所述第三导电区形成于所述第二导电层，所述第二绝缘层连接于所述第二导电层的背向所述第二功率芯片的一面，所述第二散热层连接于所述第二绝缘层的背向所述第二导电层的一面，所述第二散热层安装于所述底板；其中，所述第二导电层连接有多个功率端子，多个所述功率端子分设于所述第二基板的相对两侧；在平行于所述第二基板的平面上，至少两个所述功率端子的正投影至少部分重叠。

根据本实用新型的一些实施例，所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件、所述DC/DC电路组件安装于所述底板的厚度方向的一侧面，所述底板的厚度方向的另一侧面设有散热柱和散热翅片中的至少一种。

根据本实用新型的一些实施例，所述逆变电路组件为多个，多个所述逆变电路组件沿所述底板的长度方向排布，所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件在所述底板的长度方向上位于多个所述逆变电路组件的同一侧，多个所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件共同被所述封装外壳封装。

根据本实用新型的第二方面实施例提出了一种电机控制器，包括根据本实用新型的第一方面实施例所述的半导体功率模块。

根据本实用新型的第二方面实施例的电机控制器，通过利用根据本实用新型的第一方面实施例所述的半导体功率模块，具有体积与重量小，功率密度高等优点。

根据本实用新型的第三方面实施例提出了一种车辆，包括根据本实用新型的第二方面实施例所述的电机控制器。

根据本实用新型的第三方面实施例的车辆，通过利用根据本实用新型的第二方面实施例所述的电机控制器，具有体积与重量小等优点。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的结构示意图。

图2是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的另一视角的结构示意图。

图3是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的爆炸图。

图4是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的壳体、逆变电路组件、车载充电机电路组件和DC/DC电路组件的布置示意图。

图5是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的逆变电路组件的结构示意图。

图6是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的逆变电路组件的另一视角的结构示意图。

图7是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的逆变电路组件的第一基板的结构示意图。

图8是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的车载充电机电路组件和DC/DC电路组件的结构示意图。

图9是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的车载充电机电路组件和DC/DC电路组件的另一视角的结构示意图。

图10是根据本实用新型的实施例的半导体功率模块的第二基板的结构示意图。

附图标记：

半导体功率模块1、

底板100、阻焊线110、第一焊接区111、第二焊接区112、散热柱120、

逆变电路组件200、第一导电区201、交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230、第一信号端子240、第一基板250、第一导电层251、第一绝缘层252、第一散热层253、第一功率芯片260、上桥芯片区270、下桥芯片区280、第一导电区290、

车载充电机电路组件300、第二导电区301、第三导电区302、第一功率端子310、第二信号端子320、第二基板330、第二导电层331、第二绝缘层332、第二散热层333、PFC快管340、PFC慢管350、LLC原边360、LLC副边370、DC/DC原边380、第二功率芯片390、

DC/DC电路组件400、第二功率端子410、第三信号端子420、第三功率芯片430、封装外壳500、壳体510、盖板520、卡扣521。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的半导体功率模块1。

如图1-图10所示，根据本实用新型实施例的半导体功率模块1包括底板100、逆变电路组件200、车载充电机电路组件300、DC/DC电路组件400和封装外壳500。

逆变电路组件200安装于底板100，车载充电机电路组件300安装于底板100，DC/DC电路组件400安装于底板100，逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400共同被封装外壳500封装于底板100。

举例而言，逆变电路组件200的作用是实现电流逆变，即将动力电池输入的直流电转换为交流电输出以供给驱动电机使用。其中，逆变电路组件200可以由上半桥和下半桥组成，逆变电路组件200具有上桥芯片区270和下桥芯片区280，安装于上桥芯片区270的功率芯片即为等效上桥芯片，安装于下桥芯片区280的功率芯片即为等效下桥芯片。每个等效芯片可以为一个晶体管或者多个晶体管并联组成。

并且，车载充电机电路组件300的作用是实现交流电变为直流电，即将外部充电电源的交流电转换为直流电充入动力电池，DC/DC电路组件400的作用是将动力电池输出的高压直流电转换为低压电器使用的低压直流电，其中，车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400可以集成在一起，且集成后的电路中PFC快管340、PFC慢管350、LLC原边360和LLC副边370构成了车载充电机电路组件300，DC/DC原边380构成了DC/DC电路组件400。

根据本实用新型实施例的半导体功率模块1，通过将逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400三者均安装于底板100，逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400三者共同被封装外壳500封装于底板100。这样，减少了零件数量、降低了成本、减轻了重量、减小了体积、提高了集成度与功率密度，并且，由于逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400三者距离更近，因此逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400三者的驱动电路板距离更近，逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400三者可以集成为一体，减小了占据的空间、提高了系统集成度。

另外，逆变电路组件200的功率芯片、车载充电机电路组件300的功率芯片和DC/DC电路组件400的功率芯片直接集成封装在同一个封装外壳500里，节省了面积、提高了功率密度、提高了器件稳定性、简化了工艺流程、同时也降低了成本。

如此，根据本实用新型实施例的半导体功率模块1将逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400作为一个整体封装在同一个封装外壳500里，减小了体积与重量，提高了功率密度。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图1和图3所示，封装外壳500包括壳体510和盖板520。壳体510为一体件，壳体510安装于底板100且围绕逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400，盖板520安装于壳体510的背向底板100的一侧，底板100和盖板520共同封装逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400。

举例而言，壳体510通常为塑料材质，盖板520上有卡扣521和螺丝孔，盖板520通过卡扣521和壳体510相连，底板100通过胶和螺丝与壳体510及外部零件固定，在壳体510、盖板520和底板100所容纳的空间内可以填充一定量的绝缘保护硅胶以保护逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400的功率器件。

这样，通过将封装外壳500分体设置为壳体510和盖板520，不仅实现了对逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400的封闭，而且便于后期对半导体功率模块1的检查、维修和拆装。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图1、图5和图8所示，逆变电路组件200包括交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230和第一信号端子240，车载充电机电路组件300包括第一功率端子310和第二信号端子320，DC/DC电路组件400包括第二功率端子410和第三信号端子420。其中，交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230、第一功率端子310和第二功率端子410从壳体510伸出，第一信号端子240、第二信号端子320和第三信号端子420从壳体510和盖板520中的至少一个伸出。

通过设置交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230、第一信号端子240、一功率端子和第二信号端子320、第二功率端子410和第三信号端子420，能够实现逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400与外界其他电气件之间的连接。

并且，交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230、第一功率端子310和第二功率端子410从壳体510伸出，这样交流端子210、直流正极端子220、直流负极端子230、第一功率端子310和第二功率端子410之间的高度差减小，便于实现半导体功率模块1和动力电池以及电机之间的连接。

根据本实用新型的一些具体实施例，半导体功率模块1贴合到冷却液道，冷却液道适于流通与底板100换热的冷却液，以为逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400散热。

由于半导体功率模块1将逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400集成在一个封装外壳500内，因此逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400的发热元件布置更为集中，极大地简化了冷却液道的设计、减小了冷却水的循环路径、降低了冷却液道的生产成本。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图3所示，底板100设有阻焊线110，阻焊线110限定出环绕逆变电路组件200的第一焊接区111、环绕车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400的第二焊接区112，逆变电路组件200焊接于底板100上的第一焊接区111，车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400焊接于底板100上的第二焊接区112。

这样，阻焊线110能够将融化后的焊锡固定在第一焊接区111和第二焊接区112，防止焊锡流出，降低半导体功率模块1发生短路的概率，提高了半导体功率模块1的安全性，并且半导体功率模块1的清洁性更高。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图5-图8所示，逆变电路组件200包括第一基板250和第一功率芯片260，第一基板250安装于底板100且具有第一导电区201，第一功率芯片260安装于第一导电区201。车载充电机电路组件300包括第二基板330和第二功率芯片390，DC/DC电路组件400包括第三功率芯片430，第二基板330具有第二导电区301和第三导电区302，第二功率芯片390安装于第二导电区301，第三功率芯片430安装于第三导电区302。

举例而言，第一功率芯片260、第二功率芯片390和第三功率芯片430可以为MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)芯片，也可以使用IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片和FRD(快恢复二极管)芯片的组合。

另外，第一基板250和底板100之间可以采用焊片、焊膏、烧结等技术进行焊接，第二基板330和底板100之间可以采用焊片、焊膏、烧结等技术进行焊接。并且，第一功率芯片260通过焊片、焊膏、烧结等技术与第一导电区201电气连接，第二功率芯片390通过焊片、焊膏、烧结等技术与第二导电区301电气连接，第三功率芯片430通过焊片、焊膏、烧结等技术与第三导电区302电气连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图5-图7所示，第一基板250上除了第一导电区201之外可以设有其他的导电区，第一功率芯片260可以第一基板250上其他的导电区之间通过键合线连接，键合线可以包括铝线、金线和铜带等结构。

在本实用新型的一些实施例中，如图8所示，第二基板330上除了第二导电区301和第三导电区302之外可以设有其他的导电区，第二功率芯片390和第三功率芯片430可以第二基板330上其他的导电区之间通过键合线连接，键合线可以包括铝线、金线和铜带等结构。

这样，逆变电路组件200可以单独布置，车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400集成在一起，减小了半导体功率模块1的体积，简化了组装步骤，提高了组装效率。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图6所示，第一基板250包括第一导电层251、第一绝缘层252和第一散热层253。

第一导电区201形成于第一导电层251，第一绝缘层252连接于第一导电层251的背向第一功率芯片260的一面，第一散热层253连接于第一绝缘层252的背向第一导电层251的一面，第一散热层253安装于底板100。

举例而言，第一导电层251和第一散热层253可以为金属材料制成，第一绝缘层252可以为陶瓷材料制成，并且，第一基板250可以采用DBC(直接覆铜)工艺或者AMB(活性金属钎焊)工艺制造，通过在第一导电层251上刻蚀沟槽形成了第一导电区201。

这样，第一导电层251和第一散热层253被第一绝缘层252隔离，第一导电层251和第一散热层253之间不会发生导电，并且第一散热层253可以对第一基板250进行散热，提高了半导体功率模块1的散热效率。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图5所示，逆变电路组件200还包括交流端子210、直流正极端子220和直流负极端子230。

交流端子210与第一导电区连接，交流端子210位于第一基板250的相对两侧中的一侧，直流正极端子220与第一导电区201连接，直流正极端子220位于第一基板250的相对两侧中的另一侧，直流负极端子230与第一导电区201连接，直流负极端子230位于第一基板250的相对两侧中的另一侧。

举例而言，交流端子210、直流正极端子220和直流负极端子230可以通过超声焊的方式焊接在第一导电区201上，交流端子210承担输出交流电的功能，直流正极端子220和直流负极端子230承担输入正负直流电的功能。

这样，直流正极端子220和直流负极端子230两个直流端子与交流端子210之间相互影响的概率更低，提高了半导体功率模块1的安全性。

在本实用新型的一些实施例中，如图5所示，逆变电路组件200还包括第一信号端子240，第一信号端子240的作用是输出小电流控制及检测信号，第一信号端子240可以采用弯折铜端子而后超声焊的方法与第一导电层251连接，或者第一信号端子240可以采用Pin针而后真空回流焊的方法与第一导电层251连接。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图5所示，在平行于第一基板250的平面上，直流正极端子220的正投影和直流负极端子230的正投影至少部分重叠。这样，直流正极端子220和直流负极端子230在符合爬电距离和电气间隙的条件下，采用叠层设计并尽可能使叠层面积变大，可以有效降低半导体功率模块1的杂散电感。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图9所示，第二基板330包括第二导电层331、第二绝缘层332和第二散热层333。

第二导电区301和第三导电区302形成于第二导电层331，第二绝缘层332连接于第二导电层331的背向第二功率芯片390的一面，第二散热层333连接于第二绝缘层332的背向第二导电层331的一面，第二散热层333安装于底板100。

举例而言，第二导电层331和第二散热层333可以为金属材料制成，第二绝缘层332可以为陶瓷材料制成，并且，第二基板330可以采用DBC(直接覆铜)工艺或者AMB(活性金属钎焊)工艺制造，通过在第二导电层331上刻蚀沟槽形成了第二导电区301和第三导电区302。

这样，第二导电层331和第二散热层333被第二绝缘层332隔离，第二导电层331和第二散热层333之间不会发生导电，并且第二散热层333可以对第二基板330进行散热，提高了半导体功率模块1的散热效率。

根据本实用新型的一些具体实施例，第二导电层331连接有多个功率端子，多个功率端子分设于第二基板330的相对两侧，在平行于第二基板330的平面上，至少两个功率端子的正投影至少部分重叠。其中，多个功率端子包括第一功率端子310和第二功率端子410。

举例而言，功率端子可以通过超声焊的方式焊接在第二导电区301和第三导电区302上，功率端子承担大电流输入输出的功能。这样，多个功率端子在符合爬电距离和电气间隙的条件下，采用叠层设计并尽可能使叠层面积变大，可以有效降低半导体功率模块1的杂散电感。

在本实用新型的一些实施例中，第二导电层331连接有第二信号端子320和第三信号端子420，第二信号端子320和第三信号端子420的作用是输出小电流控制及检测信号，第二信号端子320和第三信号端子420可以采用弯折铜端子而后超声焊的方法与第一导电层251连接，或者第二信号端子320和第三信号端子420可以采用Pin针而后真空回流焊的方法与第一导电层251连接。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图2和图3所示，逆变电路组件200、车载充电机电路组件300、DC/DC电路组件400安装于底板100的厚度方向的一侧面，底板100的厚度方向的另一侧面设有散热柱120和散热翅片中的至少一种。

其中，底板100为逆变电路组件200、车载充电机电路组件300、DC/DC电路组件400提供结构支撑与保护，底板100可以为具有导热性能良好的金属制成，通过设置散热柱120和散热翅片中的至少一种，能够增大底板100的散热面积，进而提高半导体功率模块1的散热性能。

根据本实用新型的一些具体实施例，如图4所示，逆变电路组件200为多个，多个逆变电路组件200沿底板100的长度方向排布，车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400在底板100的长度方向上位于多个逆变电路组件200的同一侧，多个逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400共同被封装外壳500封装。

举例而言，逆变电路组件200为三个，三个逆变电路组件200可以形成U、V、W三相，以实现将直流电转变为三相交流电。这样，多个逆变电路组件200、车载充电机电路组件300和DC/DC电路组件400的排布更为合理，能够减小半导体功率模块1的体积。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的电机控制器，电机控制器包括根据本实用新型上述实施例的半导体功率模块1。

根据本实用新型实施例的电机控制器，通过利用根据本实用新型上述实施例的半导体功率模块1，具有体积与重量小，功率密度高等优点。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的车辆，车辆包括根据本实用新型上述实施例的电机控制器。

根据本实用新型实施例的车辆，通过利用根据本实用新型上述实施例的电机控制器，具有体积与重量小等优点。

根据本实用新型实施例的半导体功率模块1、电机控制器和车辆的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体功率模块，其特征在于，包括：

底板；

逆变电路组件，所述逆变电路组件安装于所述底板；

车载充电机电路组件，所述车载充电机电路组件安装于所述底板；

DC/DC电路组件，所述DC/DC电路组件安装于所述底板；

封装外壳，所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件共同被所述封装外壳封装于所述底板。

2.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述封装外壳包括：

壳体，所述壳体为一体件，所述底板安装于所述壳体的一侧；

盖板，所述盖板安装于所述壳体的背向所述底板的一侧，所述盖板、所述底板与所述壳体共同封装所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件。

3.根据权利要求2所述的半导体功率模块，其特征在于，所述逆变电路组件包括交流端子、直流正极端子、直流负极端子和第一信号端子；

所述车载充电机电路组件包括第一功率端子和第二信号端子；

所述DC/DC电路组件包括第二功率端子和第三信号端子；

其中，所述交流端子、所述直流正极端子、所述直流负极端子、所述第一功率端子和所述第二功率端子从所述壳体伸出，所述第一信号端子、所述第二信号端子和所述第三信号端子从所述壳体和所述盖板中的至少一个伸出。

4.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述底板设有阻焊线，所述阻焊线限定出环绕所述逆变电路组件的第一焊接区、环绕所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件的第二焊接区，所述逆变电路组件焊接于所述底板上的第一焊接区，所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件焊接于所述底板上的第二焊接区。

5.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述逆变电路组件包括第一基板和第一功率芯片，所述第一基板安装于所述底板且具有第一导电区，所述第一功率芯片安装于所述第一导电区；

所述第一基板包括第一导电层、第一绝缘层和第一散热层，所述第一导电区形成于所述第一导电层，所述第一绝缘层连接于所述第一导电层的背向所述第一功率芯片的一面，所述第一散热层连接于所述第一绝缘层的背向所述第一导电层的一面，所述第一散热层安装于所述底板；

所述逆变电路组件还包括交流端子、直流正极端子、直流负极端子，所述交流端子与所述第一导电区连接，所述交流端子位于所述第一基板的相对两侧中的一侧，所述直流正极端子与所述第一导电区连接，所述直流正极端子位于所述第一基板的所述相对两侧中的另一侧，所述直流负极端子与所述第一导电区连接，所述直流负极端子位于所述第一基板的所述相对两侧中的所述另一侧；

其中，在平行于所述第一基板的平面上，所述直流正极端子的正投影和所述直流负极端子的正投影至少部分重叠。

6.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述车载充电机电路组件包括第二基板和第二功率芯片，所述DC/DC电路组件包括第三功率芯片，所述第二基板具有第二导电区和第三导电区，所述第二功率芯片安装于所述第二导电区，所述第三功率芯片安装于所述第三导电区；

所述第二基板包括第二导电层、第二绝缘层、第二散热层，所述第二导电区和所述第三导电区形成于所述第二导电层，所述第二绝缘层连接于所述第二导电层的背向所述第二功率芯片的一面，所述第二散热层连接于所述第二绝缘层的背向所述第二导电层的一面，所述第二散热层安装于所述底板；

其中，所述第二导电层连接有多个功率端子，多个所述功率端子分设于所述第二基板的相对两侧，在平行于所述第二基板的平面上，至少两个所述功率端子的正投影至少部分重叠。

7.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件、所述DC/DC电路组件安装于所述底板的厚度方向的一侧面，所述底板的厚度方向的另一侧面设有散热柱和散热翅片中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，所述逆变电路组件为多个，多个所述逆变电路组件沿所述底板的长度方向排布，所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件在所述底板的长度方向上位于多个所述逆变电路组件的同一侧，多个所述逆变电路组件、所述车载充电机电路组件和所述DC/DC电路组件共同被所述封装外壳封装。

9.一种电机控制器，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的半导体功率模块。

10.一种车辆，其特征在于，包括根据权利要求9所述的电机控制器。