WO2021187827A2 - 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법 - Google Patents

압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법 Download PDF

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WO2021187827A2
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박준호
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    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
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    • B23Q3/062—Work-clamping means adapted for holding workpieces having a special form or being made from a special material

Definitions

  • the present invention relates to a method of processing a fine slit using an indentation, and to a method of processing a fine slit that can be applied to an industry that applies a plate having a fine slit to precisely control the amount of light or fluid.
  • fine slits which are difficult to process with general machine tools, are usually formed by special processing such as laser or focused ion beam (FIB). It is to provide a fine slit processing method that has good durability compared to the fine slit processing method using the gap between thin plates, the input time is relatively short, and is suitable for mass production.
  • special processing such as laser or focused ion beam (FIB).
  • the method of processing a fine slit using an indentation comprises the steps of forming an indentation on one surface of a base plate using a blade tip of a tool while forming a protrusion on the other surface, and removing the protrusion to form a set on the base plate It may include forming a slit having a.
  • the tool has a sharp shape in a "V" shape, and the blade tip may have a preset length and width.
  • the width of the blade tip is at least smaller than the width of the slit.
  • the slit may be formed by removing at least a portion of the protrusion along a cutting line formed in a direction parallel to the outer surface of the base plate.
  • the width or length of the slit may be adjusted according to the position of the cutting line.
  • the slit may be formed by removing the protrusion using a cutter or a grinder.
  • a plurality of the tools may be arranged to form a plurality of the indentation and the protrusion in one operation.
  • the method of processing a fine slit using an indentation according to an embodiment of the present invention may further include a fixing step of fixing the base plate using a fixing jig.
  • the base plate is fixed by using a first fixing jig fixed to one surface of the base plate and a second fixing jig in close contact with the other surface of the base plate.
  • the method of processing a fine slit using an indentation further comprises the step of adhering a forming jig having a corresponding groove corresponding to the shape of the blade tip of the tool to the other surface of the base plate, and Depending on the shape, the protrusion may be formed.
  • the fine slit processing method using an indentation can be easily applied to a slit bracket for an optical sensor, a nozzle of a 3D printer, or an injector.
  • an indentation is made on a base plate with a certain thickness using a sharp 'V'-shaped punch tool, and a part of this indentation is cut in a direction parallel to the base plate.
  • the width of the slit is determined according to the cutting width. and the length of the slit may be determined according to the length of the end of the punch.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a tool and a base plate for processing a fine slit according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a process in which fine slits are formed in a base plate according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of processing a fine slit using an indentation according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a fine slit processing method using an indentation according to a second embodiment of the present invention.
  • 5A to 5D are cross-sectional views illustrating a method of processing a fine slit using an indentation according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a fine slit processing system using an indentation according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a fine slit processing method using an indentation according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a tool and a base plate for processing fine slits according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing a process of forming fine slits on a base plate according to the first embodiment of the present invention Some cross-sections.
  • the tool 100 has a rod shape, and a blade tip 110 having a V shape is formed at the end thereof.
  • the blade tip 110 has a set blade tip width (W) and a set blade tip length (EL).
  • a base plate 120 is provided, and a slit 130 is formed in the base plate 120 , and the slit 130 has a preset slit length SL.
  • the base plate 120 having a set thickness (T) is prepared. It is preferable that the base plate 120 is fixed with a preset fixing jig before being processed.
  • the blade tip 110 of the tool 100 is moved to plastically deform the base plate 120 to form an indentation 205 on one surface, and a height or shape set on the other surface.
  • the slit length SL and the slit width SW preset in the base plate 120 are A slit 130 having a
  • the width of the slit 130 can be adjusted by adjusting the cutting line CL of the protrusion 200 , and the position of the cutting line CL is based on the base plate 120 . As a result, the closer the inner vertex of the protrusion 200 is, the narrower the width of the slit 130 is.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of processing a fine slit using an indentation according to an embodiment of the present invention.
  • the fine slit processing method includes the steps of preparing the base plate 120 (S310), fixing the base plate 120 (S320), and using the tool 100 to the base plate ( 120) forming an indentation (S330), removing the protrusion 200 formed on the opposite surface of the indentation from the base plate 120 (S340), while the protrusion 200 is removed, the slit 130 It may include a step of forming (S350), and a finishing step (S360) of removing foreign substances or burrs in the process of forming the slit 130 on the base plate 120 .
  • the step of removing the protrusion 200 ( S340 ) and the step of forming the slit ( S350 ) may be performed at the same time.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a fine slit processing method using an indentation according to a second embodiment of the present invention.
  • a fixing member 400 for fixing the base plate 120 is provided, and the fixing member 400 is a first fixing member 405 in close contact with one surface of the base plate 120 . and a second fixing member 410 in close contact with the other surface.
  • the fixing member 400 may be disposed on at least both sides with respect to the protrusion 200 .
  • 5A to 5D are cross-sectional views illustrating a method of processing a fine slit using an indentation according to a third embodiment of the present invention.
  • the base plate 120 is fixed by a fixing member 400 , and the forming jig 500 is disposed in close contact with the other surface of the base plate 120 .
  • a corresponding groove 505 is formed in the forming jig 500 at a position corresponding to the blade tip of the tool 100 .
  • the blade tip 110 of the tool 100 plastically deforms the base plate 120 to form an indentation, and a protrusion corresponding to the corresponding groove 505 of the forming jig 500 ( 200) is formed.
  • the tool 100 and the forming jig 500 are retracted, and referring to FIG. 5d, the base plate 120
  • the slit 130 having a preset length and width is formed by removing the protrusion 200 formed on the .
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a fine slit processing system using an indentation according to an embodiment of the present invention.
  • the fine slit processing system includes a controller 600 , a tool operating unit 610 , a plate fixing unit 620 , a jig operating unit 630 , and a protrusion removing unit 640 , and the protrusion
  • the removal unit 640 may include a cutter 642 or a grinder 644 .
  • the cutter 642 may selectively include a mechanical blade and a laser blade according to design specifications.
  • the tool operation part 610, the plate material fixing part 620, and the jig operation part 630 are operated by an actuator such as a pneumatic or hydraulic cylinder, and the cutter or grinder of the protrusion removal part 640 is a motor It is operated with an actuator such as, but the type of the actuator is not limited thereto.
  • an actuator such as a pneumatic or hydraulic cylinder
  • the cutter or grinder of the protrusion removal part 640 is a motor It is operated with an actuator such as, but the type of the actuator is not limited thereto.
  • the cutter 642 is a laser
  • a laser oscillator may be further added.
  • the controller 600 is operated by a preset program to control the tool operation part 610, the plate material fixing part 620, the jig operation part 630, and the protrusion removal part 640,
  • the controller 600 may be implemented with one or more microprocessors operated by a set program, and such a set program may include a series of instructions for performing each operation according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a fine slit processing method using an indentation according to a fourth embodiment of the present invention.
  • At least two tools 100 may be arranged at a set interval, and at least two indentations and protrusions 200 are formed on the base plate 120 using one stroke, A plurality of slits 130 corresponding thereto may be formed.
  • a plurality of tools 100 may have different shapes and configurations, and each of the slits 130 having different shapes may be formed on one base plate 120 .
  • tool 110 blade tip
  • fixing member 405 first fixing member

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법은 툴의 날끝을 이용하여 베이스 판재의 일면에 압흔을 형성하면서 타면에 돌출부를 형성하는 단계, 및 상기 돌출부를 제거하여 상기 베이스 판재에 설정된 형태를 갖는 슬릿을 형성하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 툴은"V"자 형태로 뾰족한 형태를 가지며, 상기 날끝은 미리 설정된 길이와 폭을 가질 수 있으며, 상기 베이스 판재의 외면과 평행한 방향으로 형성된 커팅 라인을 따라서 상기 돌출부의 적어도 일부를 제거하여 상기 슬릿을 형성할 수 있다. [대표도] 도 1

Description

압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법
본 발명은 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에 대한 것으로, 빛 또는 유체의 양을 정밀하게 제어하도록 미세 슬릿을 구비한 판재를 응용하는 산업에 적용이 가능한 미세 슬릿의 가공 방법에 관한 것이다.
빛 또는 유체가 통과하는 양을 제한시키는 원리를 적용하는 산업에 적용이 가능한 관통형 미세 슬릿을 형성하는 방법에 대한 연구가 진행되고 있으며, 이러한 기술은 광센서용 슬릿 브라켓, 3D프린터의 노즐, 및 인젝터 등에 사용이 가능하다.
판재에 슬릿을 형성하는 기술에 대한 배경기술로써, 반도체식각, 이온빔밀링, 레이져를 이용하여 판재에 슬릿을 형성하는 방법, 커터를 이용하는 방법, 및 펀칭기구를 이용하는 방법 등이 이미 공개되었다.
한편, 기계적으로 가공이 불가능한 미세 슬릿의 경우, 보통 레이져나 집속이온빔(FIB) 등의 특수 가공을 이용하는데, 이러한 가공법 대비 시간과 비용이 적게 투입되고, 종래의 미세 슬릿 가공법 대비 내구성이 좋고, 대량 생산이 용이한 미세 슬릿의 가공방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
위에서 언급된 배경기술에 기재된 내용들은 단지 본 발명의 배경기술을 이해시키기 위해서 작성된 것이므로, 이 기술의 당업자에게 이미 알려진 공지기술 외의 내용을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 일반 공작기계로 가공이 어려운 미세 슬릿은 보통 레이져나 집속이온빔(FIB) 등의 특수 가공으로 형성되는데, 이러한 가공법 대비 가공 시간과 비용이 적게 들고, 박판 소재를 절개하거나 두 박판의 간격을 이용한 미세 슬릿 가공법 대비 내구성이 좋고, 투입 시간이 비교적 짧고, 대량 생산에 적합한 미세 슬릿 가공방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법은 툴의 날끝을 이용하여 베이스 판재의 일면에 압흔을 형성하면서 타면에 돌출부를 형성하는 단계, 및 상기 돌출부를 제거하여 상기 베이스 판재에 설정된 형태를 갖는 슬릿을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 상기 툴은"V"자 형태로 뾰족한 형태를 가지며, 상기 날끝은 미리 설정된 길이와 폭을 가질 수 있다. 여기서, 날끝 폭은 최소한 슬릿의 폭보다는 작은 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 상기 베이스 판재의 외면과 평행한 방향으로 형성된 커팅 라인을 따라서 상기 돌출부의 적어도 일부를 제거하여 상기 슬릿을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 상기 커팅 라인의 위치에 따라서 상기 슬릿의 폭 또는 길이가 조절될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 커터 또는 그라인더를 이용하여 상기 돌출부를 제거하여 상기 슬릿을 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 상기 툴은 복수 개로 배열되어, 한번의 동작으로 복수 개의 상기 압흔과 상기 돌출부를 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법은, 고정 지그를 이용하여 상기 베이스 판재를 고정하는 고정단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법에서, 상기 베이스 판재의 일면에 고정되는 제1 고정 지그와 상기 베이스 판재의 타면에 밀착되는 제2 고정 지그를 이용하여 상기 베이스 판재를 고정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법은, 상기 툴의 날끝의 형태와 대응하여 대응 홈이 형성된 성형 지그를 상기 베이스 판재의 타면에 밀착하는 단계를 더 포함하고, 상기 대응 홈의 형태를 따라서 상기 돌출부가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법은 광센서용 슬릿 브라켓, 3D프린터의 노즐, 또는 인젝터 등에 용이하게 응용될 있다.
또한, 일정한 두께를 가진 베이스 판재에 끝이 날카로운 ‘V’자형 펀치툴을 이용하여 압흔을 만들고, 이 압흔의 일부를 베이스 판재와 평행한 방향으로 절단하며, 이때 절단 폭에 따라 슬릿의 폭이 결정되고, 펀치 끝단부 길이에 따라 슬릿의 길이가 결정될 수 있다.
또한, 기계적으로 가공이 불가능한 미세 슬릿의 경우, 보통 레이져나 집속이온빔(FIB) 등의 특수 가공을 이용하는데, 이러한 가공법 대비 시간과 비용이 적게 투입되고, 종래의 미세 슬릿 가공법 대비 내구성이 좋고, 대량 생산이 용이하다.
위에서 언급된 본 발명의 실시예에 따른 효과는 기재된 내용에만 한정되지 않고, 명세서 및 도면으로부터 예측 가능한 모든 효과를 더 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따라서 미세 슬릿을 가공하기 위한 툴과 베이스 판재를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따라서 베이스 판재에 미세 슬릿이 형성되는 과정을 보여주는 일부 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제3실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공시스템을 보여주는 개략적인 구성도이다.
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 개략적인 단면도이다.
본 발명은 이하에서 설명되는 특정 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변형, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 특정 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함할 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 구성이나 작용 등 외에도 다른 구성이나 작용 등을 더 포함할 가능성이 있음을 의미한다. 제1, 제2 등의 용어는 구성요소들을 한정하기 위한 것이 아니며, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적이다.
이하, 본 발명에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따라서 미세 슬릿을 가공하기 위한 툴과 베이스 판재를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따라서 베이스 판재에 미세 슬릿이 형성되는 과정을 보여주는 일부 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 툴(100)은 봉 형태를 가지고 있으며, 그 단부에는 V자 형태를 갖는 날끝(110)이 형성된다. 상기 날끝(110)은 설정된 날끝 폭(W)과 설정된 날끝 길이(EL)를 갖는다. 그리고, 베이스 판재(120)가 구비되며, 상기 베이스 판재(120)에는 슬릿(130)이 형성되고, 상기 슬릿(130)은 미리 설정된 슬릿 길이(SL)를 갖는다.
도 2의 (a)를 참조하면, 설정된 두께(T)를 갖는 상기 베이스 판재(120)가 준비된다. 상기 베이스 판재(120)가 가공되기 전에 미리 설정된 고정 지그로 고정되는 것이 바람직하다.
도 2의 (b)를 참조하면, 상기 툴(100)의 날끝(110)이 이동하여 상기 베이스 판재(120)를 소성변형시켜 일면에 압흔(205)을 형성하고, 타면에 설정된 높이 또는 형태를 갖는 돌출부(200)를 형성한다.
도 2의 (b) 및 (c)를 참조하면, 커팅 라인(CL)을 따라서 상기 돌출부(200)를 제거하면, 상기 베이스 판재(120)에 미리 설정된 슬릿 길이(SL)와 슬릿 폭(SW)을 갖는 슬릿(130)이 형성된다.
본 발명의 실시예에서, 상기 돌출부(200)의 컷팅라인(CL)을 조절함으로써, 상기 슬릿(130)의 폭을 조절할 수 있는데, 컷팅라인(CL)의 위치가 상기 베이스 판재(120)를 기준으로 상기 돌출부(200)의 내부 꼭지점에 근접할수록 상기 슬릿(130)의 폭이 좁아진다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 미세 슬릿 가공방법은 베이스 판재(120)를 준비하는 단계(S310), 상기 베이스 판재(120)를 고정하는 단계(S320), 상기 툴(100)을 이용하여 상기 베이스 판재(120)에 압흔을 형성하는 단계(S330), 상기 베이스 판재(120)에서 상기 압흔의 반대면에 형성된 돌출부(200)를 제거하는 단계(S340), 상기 돌출부(200)가 제거되면서 슬릿(130)을 형성하는 단계(S350), 및 상기 베이스 판재(120)에 슬릿(130)을 형성하는 과정에서 이물질이나 버(burr)를 제거하는 마무리 단계(S360)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 돌출부(200)의 제거단계(S340)와 슬릿 형성단계(S350)는 동시에 이뤄질 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 베이스 판재(120)를 고정하기 위한 고정부재(400)가 구비되고, 상기 고정부재(400)는 상기 베이스 판재(120)의 일면에 밀착되는 제1 고정부재(405)와 타면에 밀착되는 제2 고정부재(410)를 포함한다. 아울러, 상기 고정부재(400)는 상기 돌출부(200)를 기준으로 적어도 양측에 배치될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제3실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 상기 베이스 판재(120)는 고정부재(400)에 의해서 고정되고, 상기 베이스 판재(120)의 타면에는 성형 지그(500)가 더 밀착되어 배치된다. 상기 성형 지그(500)에는 상기 툴(100)의 날끝과 대응하는 위치에 대응 홈(505)이 형성된다.
도 5b를 참조하면, 상기 툴(100)의 날끝(110)이 상기 베이스 판재(120)를 소성 변형시켜 압흔을 형성하고, 상기 성형 지그(500)의 상기 대응 홈(505)에 대응하는 돌출부(200)를 형성한다.
도 5c를 참조하면, 상기 돌출부(200)가 형성된 상기 베이스 판재(120)를 두고, 상기 툴(100)과 상기 성형 지그(500)가 후퇴하고, 도 5d를 참조하면, 상기 베이스 판재(120)에 형성된 상기 돌출부(200)를 제거하여 미리 설정된 길이와 폭을 갖는 갖는 슬릿(130)을 형성한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공시스템을 보여주는 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 미세 슬릿 가공 시스템은 제어기(600), 툴 작동부(610), 판재 고정부(620), 지그 작동부(630), 및 돌출부 제거부(640)를 포함하고, 상기 돌출부 제거부(640)는 커터(642) 또는 그라인더(644)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 커터(642)는 설계사양에 따라서 기계적인 날과 레이져 날을 선택적으로 포함할 수 있다.
상기 툴 작동부(610), 상기 판재 고정부(620), 및 상기 지그 작동부(630)는 공압 또는 유압실린더와 같은 액추에이터에 의해서 작동되고, 상기 돌출부 제거부(640)의 커터 또는 그라인더는 모터와 같은 액추에이터로 작동되는데, 액추에이터의 종류는 이에 한정되지 않는다. 아울러, 상기 커터(642)가 레이져일 경우에 레이져발진기가 더 부가될 수 있다.
상기 제어기(600)는 미리 설정된 프로그램에 의해서 작동되어, 상기 툴 작동부(610), 상기 판재 고정부(620), 상기 지그 작동부(630), 및 상기 돌출부 제거부(640)를 제어하며, 상기 제어기(600)는 설정된 프로그램에 의해 동작하는 하나 이상의 마이크로 프로세서로 구현될 있으며, 이러한 설정된 프로그램은 본 발명의 실시예에 따른 각 동작을 수행하기 위한 일련의 명령을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4실시예에 따른 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법을 보여주는 개략적인 단면도이다.
도 7을 참조하면, 상기 툴(100)은 설정된 간격을 두고 적어도 2개가 배열될 수 있고, 한번의 스트로크를 이용하여 상기 베이스 판재(120)에 적어도 2개의 압흔과 돌출부(200)를 형성하고, 이에 대응하는 슬릿(130)을 여러 개 형성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 여러 개의 툴(100)들은 서로 다른 형태와 구성을 가지고, 하나의 베이스 판재(120)에 서로 다른 형태를 갖는 슬릿(130)을 각각 형성할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
[부호의 설명]
100: 툴 110: 날끝
120: 베이스 판재 130: 슬릿
200: 돌출부 205: 압흔
400: 고정부재 405: 제1 고정부재
410: 제2 고정부재 500: 성형 지그
505: 대응 홈 600: 제어기
610: 툴 작동부 620: 판재 고정부
630: 지그 작동부 640: 돌출부 제거부
642: 커터 644: 그라인더
EL: 날끝 길이 SL: 슬릿 길이
SW: 슬릿 폭 CL: 커팅 라인
W: 날끝 폭 t: 두께

Claims (9)

  1. 툴의 날끝을 이용하여 베이스 판재의 일면에 압흔을 형성하면서 타면에 돌출부를 형성하는 단계; 및
    상기 돌출부를 제거하여 상기 베이스 판재에 설정된 형태를 갖는 슬릿을 형성하는 단계; 를 포함하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴은"V"자 형태로 뾰족한 형태를 가지며, 상기 날끝은 미리 설정된 길이와 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스 판재의 외면과 평행한 방향으로 형성된 커팅 라인을 따라서 상기 돌출부의 적어도 일부를 제거하여 상기 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 커팅 라인의 위치에 따라서 상기 슬릿의 폭 또는 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    커터 또는 그라인더를 이용하여 상기 돌출부를 제거하여 상기 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴은 복수 개로 배열되어, 한번의 동작으로 복수 개의 상기 압흔과 상기 돌출부를 형성하는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    고정 지그를 이용하여 상기 베이스 판재를 고정하는 고정단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 베이스 판재의 일면에 고정되는 제1 고정 지그와 상기 베이스 판재의 타면에 밀착되는 제2 고정 지그를 이용하여 상기 베이스 판재를 고정하는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 툴의 날끝의 형태와 대응하여 대응 홈이 형성된 성형 지그를 상기 베이스 판재의 타면에 밀착하는 단계; 를 더 포함하고, 상기 대응 홈의 형태를 따라서 상기 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 압흔을 이용한 미세 슬릿 가공방법.
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