WO2021181556A1 - 基板高さ測定装置および基板高さ測定方法 - Google Patents

基板高さ測定装置および基板高さ測定方法 Download PDF

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WO2021181556A1
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substrate
measurement position
height
measurement
measuring
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智広 山▲崎▼
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株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification discloses a technique relating to a substrate height measuring device and a substrate height measuring method.
  • Patent Document 1 describes a method of acquiring substrate height data by excluding abnormal data from the measurement data in substrate height measurement such as during teaching operation. Specifically, since the substrate made of an epoxy material or the like is a rigid body, the surface of the substrate is flat when viewed from the polar part. Therefore, the measured value of the height of the substrate measured by slightly scanning does not change abruptly although it changes slightly. Therefore, in the above method described in Patent Document 1, measurement data is acquired at predetermined intervals in a predetermined area while moving the substrate height measurement sensor at a constant speed, and the measurement data is included in a predetermined range indicating normal data. When not, the measurement data is excluded as an abnormal value.
  • the board is provided with circuit forming members such as wiring patterns, through holes, and parts.
  • an identification code or the like for identifying the substrate product is attached to the substrate. These members affect the measuring device when measuring the height of the substrate, and can be a factor of lowering the measurement accuracy.
  • the present specification describes a substrate height measuring device and a substrate height measurement capable of measuring the height of a substrate by making the measuring device able to adjust the measurement position for actually measuring the height of the substrate. Disclose the method.
  • a substrate height measuring device including an imaging unit, a setting unit, and a measuring unit.
  • the imaging unit causes an imaging device to image at least a part of a region of the substrate including a measurement scheduled position where the height of the clamped substrate is to be measured.
  • the setting unit displays a substrate image captured by the imaging unit on a display device, and actually measures the height of the substrate based on the planned measurement position of the substrate image displayed on the display device.
  • the position is adjustable and the measurement position is set.
  • the measuring unit causes a measuring device to measure the height of the substrate at the measuring position set by the setting unit.
  • this specification discloses a substrate height measuring method including an imaging step, a setting step, and a measuring step.
  • the imaging step the imaging device is made to image at least a part of the region including the planned measurement position where the height of the clamped substrate is to be measured.
  • the setting step the substrate image captured by the imaging step is displayed on a display device, and the height of the substrate is actually measured based on the planned measurement position of the substrate image displayed on the display device.
  • the position is adjustable and the measurement position is set.
  • the measuring device is made to measure the height of the substrate at the measuring position set by the setting step.
  • the board height measuring device makes it possible to adjust the measurement position at which the measuring device actually measures the height of the board based on the planned measurement position of the board image displayed on the display device, and allows the measuring device to adjust the height of the board. Can be measured.
  • the above-mentioned matters regarding the substrate height measuring apparatus can be applied to the substrate height measuring method as well.
  • the board height measuring device 70 can be provided on a board-to-board working machine that needs to measure the height of the clamped board 90.
  • a printing machine, a printing inspection machine, a component mounting machine 10, and a visual inspection machine are included in the substrate working machine.
  • the substrate height measuring device 70 of the present embodiment is provided in the component mounting machine 10.
  • the component mounting machine 10 mounts a plurality of components P0 on the substrate 90.
  • the component mounting machine 10 includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, and a control device 16.
  • the substrate transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the substrate 90 is a circuit board on which an electronic circuit, an electric circuit, a magnetic circuit, and the like are formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the machine of the component mounting machine 10, positions the board 90 at a predetermined position in the machine, and clamps the board 90. After the mounting process of the plurality of components P0 by the component mounting machine 10 is completed, the board transfer device 11 unclamps the board 90 and carries the board 90 out of the component mounting machine 10.
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components P0 mounted on the substrate 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 pitch-feeds a carrier tape containing a plurality of components P0, and supplies the component P0 so that the component P0 can be collected at a supply position located on the tip side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply electronic components (for example, lead components) that are relatively large in size as compared with chip components and the like in a state of being arranged on the tray.
  • the parts transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving table 132.
  • the head driving device 131 is configured so that the moving table 132 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • a mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 132 by a clamp member.
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component P0 supplied by the component supply device 12, and mounts the component P0 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the holding member 30 for example, a suction nozzle, a chuck, or the like can be used.
  • a known imaging device can be used for the component camera 14 and the substrate camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine 10 so that the optical axis faces upward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the component camera 14 can image the component P0 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the substrate camera 15 can image the substrate 90 from above.
  • the component camera 14 and the board camera 15 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 16.
  • the image data of the captured image captured by the component camera 14 and the substrate camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit. Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting machine 10 are input to the control device 16. The control device 16 sends a control signal to each device based on a control program, a predetermined mounting condition set in advance, and the like.
  • control device 16 causes the board camera 15 to image the board 90 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 16 processes the captured image captured by the substrate camera 15 to recognize the positioning state of the substrate 90.
  • control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component P0 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component P0 held by the holding member 30.
  • the control device 16 processes the captured image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component P0.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the planned mounting position set in advance by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the substrate 90, the holding posture of the component P0, and the like, and sets the mounting position where the component P0 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component P0 on the substrate 90.
  • the control device 16 executes a mounting process of mounting the plurality of components P0 on the substrate 90.
  • the board height measuring device 70 of the present embodiment is provided in the control device 16 of the component mounting machine 10.
  • the substrate height measuring device 70 includes an imaging unit 71, a setting unit 72, and a measuring unit 73 when regarded as a control block.
  • the substrate height measuring device 70 may also include a display unit 74.
  • the substrate height measuring device 70 of the present embodiment includes an imaging unit 71, a setting unit 72, a measuring unit 73, and a display unit 74.
  • the substrate height measuring device 70 of the present embodiment executes control according to the flowchart shown in FIG.
  • the imaging unit 71 performs the process shown in step S11.
  • the setting unit 72 performs the process shown in step S12.
  • the measuring unit 73 performs the process shown in step S13.
  • the display unit 74 performs the process shown in step S14.
  • FIG. 4 shows an example of a member provided on the substrate.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a part of the substrate 90 clamped by the substrate transport device 11.
  • the substrate 90 is provided with circuit forming members such as a wiring pattern WP0, a through hole SH0, and a component P0, for example.
  • the substrate 90 is attached with an identification code or the like that identifies the substrate product 900. These members affect the measuring device 60 when measuring the height of the substrate 90, and can be a factor of lowering the measurement accuracy.
  • the measuring device 60 for measuring the height of the substrate 90 is an optical measuring device.
  • the measuring device 60 projects the laser light onto the substrate 90, receives the laser light reflected by the substrate 90, and measures the height of the substrate 90 by the principle of triangulation. Therefore, if the member is provided in the vicinity of the planned measurement position 91 where the height of the substrate 90 is to be measured, the laser light may be scattered by the member and the measurement accuracy may be lowered.
  • the area that may affect the measurement accuracy is indicated by a broken line circle. In the figure, a part of the component P0 and the wiring pattern WP0 is included in the circle, and the figure shows that the measurement accuracy of the measuring device 60 may be lowered.
  • the substrate height measuring device 70 causes the display device 50 to display the substrate image 90M captured by the imaging unit 71. Then, the substrate height measuring device 70 makes it possible to adjust the measuring position 93 in which the measuring device 60 actually measures the height of the substrate 90 based on the planned measurement position 91 of the substrate image 90M displayed on the display device 50.
  • the measuring device 60 is made to measure the height of the substrate 90. Therefore, when a member for reducing the measurement accuracy is provided in the vicinity of the planned measurement position 91, the measurement position 93 can be set at a position avoiding the member.
  • Imaging unit 71 causes the imaging device 40 to image at least a part of the region 92 of the substrate 90 including the planned measurement position 91 where the height of the clamped substrate 90 is to be measured (step S11 shown in FIG. 3).
  • the component mounting machine 10 confirms the warped state of the substrate 90 based on the measurement result of the height of the substrate 90 measured by the substrate height measuring device 70. Further, the component mounting machine 10 can also adjust the height of the holding member 30 when mounting the component P0 on the substrate 90 based on the above measurement result. Therefore, the planned measurement position 91 is set so that the state of warpage of the substrate 90 can be confirmed and the height of the holding member 30 can be adjusted.
  • the planned measurement position 91 is preset according to the substrate type by a control program or the like. For example, as the size of the substrate 90 increases, the number of settings of the planned measurement positions 91 increases. Further, as the rigidity of the substrate 90 is lower, the number of settings of the planned measurement positions 91 is increased. Further, the plurality of scheduled measurement positions 91 are provided with identification information capable of identifying the planned measurement positions 91.
  • FIG. 5 shows a setting example of the planned measurement position 91.
  • one scheduled measurement position 91 is set at the center of the substrate 90.
  • eight measurement scheduled positions 91 are set along the outer edge portion of the substrate 90.
  • the component mounting machine 10 is in a state of warpage of the board 90 in one side direction (X-axis direction) of the board 90. It becomes easier to grasp (concave state or convex state).
  • the component mounting machine 10 warps the board 90 in the other side direction (Y-axis direction) of the board 90. It becomes easy to grasp the state (concave state or convex state) of.
  • the component mounting machine 10 can easily adjust the height of the holding member 30.
  • the image pickup device 40 only needs to be able to image at least a part of the region 92 of the substrate 90 including the planned measurement position 91, and a known image pickup device can be used.
  • the substrate camera 15 is used as the image pickup apparatus 40 of the present embodiment.
  • the substrate camera 15 can image a part 92 of the substrate 90 including the planned measurement position 91.
  • the component mounting machine 10 may also include an imaging device capable of imaging the entire region 92 of the substrate 90. In this case, the imaging device 40 can also image the entire region 92 of the substrate 90 including the planned measurement position 91.
  • Setting unit 72 The setting unit 72 displays the substrate image 90M captured by the imaging unit 71 on the display device 50, and actually measures the height of the substrate 90 based on the planned measurement position 91 of the substrate image 90M displayed on the display device 50.
  • the measurement position 93 to be measured is made adjustable and the measurement position 93 is set (step S12 shown in FIG. 3).
  • the display device 50 only needs to be able to display the substrate image 90M captured by the imaging unit 71, and a known display device can be used. As shown in FIG. 1, the display device 50 of the present embodiment uses the display device provided in the component mounting machine 10. The display device 50 may be provided separately.
  • FIG. 6 shows an example of the substrate image 90M displayed on the display device 50.
  • the region 92 of the substrate 90 shown in FIG. 4 is imaged.
  • the image features such as the brightness and brightness of the region where the circuit forming member such as the wiring pattern WP0, the through hole SH0, and the component P0 are imaged are different from the region where the circuit forming member is not imaged. Therefore, the setting unit 72 can perform image processing on the substrate image 90M and adjust the measurement position 93 based on the image feature amount of the substrate image 90M.
  • the setting unit 72 adjusts the measurement position 93. Is judged to be necessary.
  • the setting unit 72 moves the measurement position 93 so that the image feature amount of the entire region of the circle becomes equal to the image feature amount of the region where the circuit forming member is not imaged.
  • the setting unit 72 can set the specific position FP0 of the substrate image 90M instructed by the operator as the measurement position 93.
  • the operator can adjust the measurement position 93 while checking the substrate image 90M displayed on the display device 50.
  • the form when the operator instructs the specific position FP0 is not limited and may take various forms.
  • the setting unit 72 displays the coordinate axes (X-axis and Y-axis) on the board image 90M displayed on the display device 50, and the operator sets the coordinates (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) of the specific position FP0. Can be inputtable.
  • the setting unit 72 may display a grid-like auxiliary line or the like on the substrate image 90M displayed on the display device 50. This makes it easier for the operator to know the coordinates of the specific position FP0.
  • the setting unit 72 displays the instruction member 94 in a predetermined area including the planned measurement position 91 of the board image 90M displayed on the display device 50, and allows the operator to move the instruction member 94 by using the input device. It is also possible to have a person instruct a specific position FP0. As a result, the operator can easily instruct the specific position FP0.
  • the instruction member 94 is an auxiliary means when the operator instructs the specific position FP0, and can take various forms.
  • the indicator member 94 shown in FIG. 6 is a circular icon, and the center of the circle corresponds to the specific position FP0.
  • the display device 50 of the present embodiment is composed of a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by an operator. The operator can move the instruction member 94 by touching the instruction member 94 displayed on the display device 50 to instruct the specific position FP0. Further, the operator uses various input devices (for example, a mouse, a keyboard, etc.) provided in the component mounting machine 10 to move the instruction member 94 displayed on the display device 50 to set the specific position FP0. You can also instruct.
  • the shape of the indicator member 94 can be set to match, for example, a range that may affect the measurement accuracy of the measuring device 60. As a result, the operator can instruct the specific position FP0 so that the circuit forming member and the like are not included in the range that may affect the measurement accuracy of the measuring device 60.
  • the measurement position 93 is set at the same position as the scheduled measurement position 91 without being adjusted with respect to the scheduled measurement position 91.
  • the measurement position 93 is adjusted with respect to the planned measurement position 91 and cases where the measurement is scheduled without being adjusted with respect to the planned measurement position 91.
  • the case where the measurement position 93 is set at the same position as the position 91 is included.
  • Measuring unit 73 causes the measuring device 60 to measure the height of the substrate 90 at the measuring position 93 set by the setting unit 72 (step S13 shown in FIG. 3).
  • the measuring device 60 only needs to be able to measure the height of the substrate 90, and a known measuring device can be used.
  • a known measuring device can be used as the measuring device 60.
  • various measuring devices such as the above-mentioned optical measuring device and the capacitance type measuring device can be used.
  • the measuring device 60 of this embodiment is an optical measuring device. Further, as shown in FIG. 1, the measuring device 60 of the present embodiment is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 provided with the board camera 15.
  • the measuring unit 73 is a measuring device in the trial production of the substrate product 900 or the initial product confirmation when the type of the substrate product 900 to be produced is switched, which is performed before the production of the substrate product 900 in which the component P0 is mounted on the substrate 90.
  • 60 can be made to measure the height of the substrate 90.
  • the operator or the device for example, the component mounting machine 10) can confirm the warped state of the substrate 90 before the production of the substrate product 900, and holds the component P0 when the substrate 90 is mounted.
  • the height of the member 30 can also be adjusted.
  • the measuring unit 73 can have the measuring device 60 measure the height of the substrate 90 in the production of the substrate product 900.
  • the operator or the device for example, the component mounting machine 10
  • the operator or the device can confirm the warped state of the substrate 90 in the production of the substrate product 900, and can also adjust the height of the holding member 30.
  • the number of measurements for measuring the height of the substrate 90 is changed for the substrate 90 of the same type. You can also do it.
  • Display 74 The display unit 74 causes the display device 50 to display the coordinates on the substrate 90 at the measurement position 93 and the measurement result measured by the measurement unit 73 (step S14 shown in FIG. 3).
  • the display unit 74 only needs to be able to display at least the above contents on the display device 50, and the display method can take various forms. For example, after the height of the substrate 90 is measured by the measuring device 60, the operator operates the operation unit BP11 shown in FIG. As a result, the display unit 74 causes the display device 50 to display the coordinates (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) of the measurement position 93 on the substrate 90 and the measurement results measured by the measurement unit 73 together with the substrate image 90M. .. The figure shows that the measurement result of the height of the substrate 90 at the measurement position 93 of the X-axis coordinate X10 and the Y-axis coordinate Y10 is the height H10.
  • the display unit 74 is not limited to the text display, but can also display a board image or the like showing the warped state of the board 90 on the display device 50. Further, the display unit 74 can also display the coordinates (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) of the measurement position 93 on the substrate 90 when the measurement position 93 is adjusted. In this case, the display unit 74 can display the coordinates (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) of the measurement position 93 on the substrate 90 in accordance with the movement of the measurement position 93.
  • Deformation form It may be difficult to grasp the situation around the measurement position 93 based on the substrate image 90M. For example, unevenness of the substrate 90, which is difficult to find based on the substrate image 90M, may be present around the measurement position 93. When the measuring device 60 measures the height of the substrate 90 in such a region, the measurement accuracy may decrease.
  • the setting unit 72 is around the reference measurement position 93a, which is the measurement position 93 adjusted and set with respect to the scheduled measurement position 91 or the measurement position 93 set without being adjusted with respect to the scheduled measurement position 91.
  • the operator or the device for example, the component mounting machine 10) can grasp the situation around the reference measurement position 93a and can move the measurement position 93 as needed.
  • FIG. 7 shows another example of the substrate image 90M displayed on the display device 50.
  • the figure shows that eight related measurement positions 93b are set around the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X10 and the Y-axis coordinate Y10.
  • the planned measurement position 91 and the reference measurement position 93a are indicated by black circles, and the eight related measurement positions 93b are indicated by white circles.
  • the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X10 and the Y-axis coordinate Y10 is the measurement position 93 adjusted and set with respect to the planned measurement position 91.
  • the measurement position 93 may be set to the same position as the scheduled measurement position 91 without being adjusted with respect to the scheduled measurement position 91.
  • the setting unit 72 can set at least one related measurement position 93b around the reference measurement position 93a.
  • the arrangement of the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b is not limited, but it is preferable that the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b are arranged on the grid points. This facilitates even placement of the associated measurement positions 93b. In the example shown in FIG. 7, the reference measurement position 93a and the eight related measurement positions 93b are arranged on the grid points.
  • the display unit 74 can display the coordinates on the substrate 90 at the measurement position 93 and the measurement result measured by the measurement unit 73 on the display device 50. For example, after the height of the substrate 90 is measured by the measuring device 60, the operator operates the operation unit BP11 shown in FIG. 7. As a result, the display unit 74 displays the coordinates (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) on the substrate 90 and the measurement results measured by the measurement unit 73 with respect to the reference measurement position 93a and the eight related measurement positions 93b. It is displayed on the display device 50 together with the 90M.
  • the figure shows that the measurement result of the height of the substrate 90 at the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X10 and the Y-axis coordinate Y10 is the height H10. Further, the figure shows that the measurement result of the height of the substrate 90 at the related measurement position 93b of the X-axis coordinate X1 and the Y-axis coordinate Y1 is the height H11. The above for the related measurement position 93b can be said for the remaining seven related measurement positions 93b as well.
  • the display unit 74 can further display the height difference obtained by subtracting the minimum value from the maximum value of the measurement results of the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b measured by the measurement unit 73. As a result, the operator can easily recognize the height difference, and can grasp the situation around the reference measurement position 93a based on the height difference.
  • FIG. 7 shows that the height difference between the reference measurement position 93a and the measurement results of the eight related measurement positions 93b is the height difference DF10.
  • the measuring unit 73 causes the measuring device 60 to measure the height of the substrate 90 at both the reference measuring position 93a and the related measuring position 93b in the trial production or the first product confirmation of the substrate product 900.
  • the measuring unit 73 may allow the measurement of the height of the substrate 90 at the reference measurement position 93a and regulate the measurement of the height of the substrate 90 at the related measurement position 93b. In this way, in the trial production or initial product confirmation of the substrate product 900 and the production of the substrate product 900, the number of measurements for measuring the height of the substrate 90 can be changed for the same type of substrate 90.
  • the substrate 90 can be provided with a plurality of scheduled measurement positions 91.
  • the setting unit 72 sets the measurement position 93 adjusted with respect to the scheduled measurement position 91 or the measurement position 93 set without being adjusted with respect to the scheduled measurement position 91.
  • At least one related measurement position 93b which is a measurement position 93, can be set around the reference measurement position 93a.
  • FIG. 8 shows a setting example of the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b.
  • the figure shows an example of a state in which a reference measurement position 93a and eight related measurement positions 93b are set for each of the nine scheduled measurement positions 91 shown in FIG.
  • a reference measurement position 93a and eight related measurement positions 93b are set for each of the nine scheduled measurement positions 91 shown in FIG.
  • six reference measurement positions 93a are adjusted and set with respect to the planned measurement position 91.
  • Three of the nine reference measurement positions 93a are set without being adjusted with respect to the planned measurement position 91.
  • the display unit 74 may display a list of identification information for identifying the corresponding scheduled measurement position 91, the coordinates of the reference measurement position 93a on the substrate 90, and the measurement result measured by the measurement unit 73 for the plurality of reference measurement positions 93a. can. For example, after the height of the substrate 90 is measured by the measuring device 60, the operator operates the operation unit BP12 shown in FIG. 7. As a result, the display unit 74 causes the display device 50 to display a list of the information shown in FIG. FIG. 9 shows a display example of the measurement result of the height of the substrate 90 measured at the measurement position 93 of FIG.
  • the check box, the board number, the identification information of the scheduled measurement position 91, the coordinates (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) of the reference measurement position 93a, and the measurement result measured by the measurement unit 73. And the height difference are displayed.
  • the check box allows the operator to select whether or not to check using the input device, and the measurement result or the like is displayed for the checked reference measurement position 93a.
  • the board number is identification information for identifying a multi-chamfered board in which a plurality of boards 90 smaller than the board 90 are separably formed on one board 90, and is used for the entire multi-chamfered board and the multi-chamfered board. Identification information is given to each of the plurality of substrates 90 included.
  • the substrate height measuring device 70 allows the measuring device 60 to measure the height of the substrate 90 for the entire multi-chamfered substrate. Further, the substrate height measuring device 70 can have the measuring device 60 measure the height of the substrate 90 for each of the plurality of substrates 90 included in the multi-chamfered substrate.
  • the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X31 and the Y-axis coordinate Y31 is checked by the operator, the board number is zero, and the identification information of the corresponding measurement scheduled position 91 is the identification information CH1. It is shown that. Further, the measurement result of the height of the substrate 90 at the reference measurement position 93a is the height H31, and the height difference between the reference measurement position 93a and the eight related measurement positions 93b set around the reference measurement position 93a is It shows that the height difference is DF31. The same can be said for the remaining eight reference measurement positions 93a.
  • the display unit 74 can also change the display method so that the display of the reference measurement position 93a whose height difference exceeds the predetermined value and the display of the reference measurement position 93a whose height difference exceeds the predetermined value can be distinguished. As a result, the operator can easily grasp the reference measurement position 93a whose height difference exceeds a predetermined value.
  • the predetermined value of the height difference can be input by the operator, for example, in the input unit BP21 shown in FIG. In the figure, the above information is surrounded by a square for the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X32 and the Y-axis coordinate Y32, indicating that the height difference DF32 exceeds a predetermined value.
  • the display unit 74 may be able to distinguish between the display of the reference measurement position 93a whose height difference exceeds the predetermined value and the display of the reference measurement position 93a whose height difference is equal to or less than the predetermined value. Not limited.
  • the display unit 74 can change the display method of the display device 50 by, for example, at least one of a difference in display color, a presence or absence of a marker, and a difference in icons.
  • the display unit 74 uses, for example, a display color (for example, yellow, red, etc.) that is easier for the operator to pay attention to than the display color for the reference measurement position 93a whose height difference is equal to or less than a predetermined value, and the height difference is a predetermined value.
  • the reference measurement position 93a exceeding the above can be displayed.
  • markers and icons can take various forms such as display colors and forms that are easy for the operator to pay attention to, movement within the display screen, and blinking display.
  • the display unit 74 can also guide the adjustment with respect to the scheduled measurement position 91 for the reference measurement position 93a whose height difference exceeds a predetermined value.
  • FIG. 9 it is displayed that the measurement position 93 needs to be adjusted for the identification information CH2.
  • the operator can easily grasp the reference measurement position 93a whose height difference exceeds a predetermined value (in this case, the reference measurement position 93a of the X-axis coordinate X32 and the Y-axis coordinate Y32), and the planned measurement position 91. Can be adjusted for.
  • the reference measurement position 93a is adjusted with respect to the planned measurement position 91 as necessary, and the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b are set. Then, the height of the substrate 90 is measured at the set reference measurement position 93a and the related measurement position 93b, and the reference measurement position 93a is readjusted as necessary for the reference measurement position 93a whose height difference exceeds a predetermined value. ..
  • the substrate height measuring device 70 can also set the reference measurement position 93a at the same position as the planned measurement position 91 and set the related measurement position 93b based on the reference measurement position 93a.
  • the substrate height measuring device 70 causes the measuring device 60 to measure the height of the substrate 90 at the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b set at the same position as the planned measurement position 91.
  • the substrate height measuring device 70 takes an image of the substrate 90, resets the reference measurement position 93a and the related measurement position 93b, remeasures the height of the substrate 90, and the like for the reference measurement position 93a whose height difference exceeds a predetermined value. Can also be done.
  • the substrate height measuring method 70 includes an imaging step, a setting step, and a measuring step.
  • the imaging step corresponds to the control performed by the imaging unit 71.
  • the setting process corresponds to the control performed by the setting unit 72.
  • the measuring step corresponds to the control performed by the measuring unit 73.
  • the substrate height measuring method can include a display step.
  • the display process corresponds to the control performed by the display unit 74.
  • the board height measuring device 70 makes it possible to adjust the measuring position 93 in which the measuring device 60 actually measures the height of the board 90 based on the planned measurement position 91 of the board image 90M displayed on the display device 50.
  • the measuring device 60 can be made to measure the height of the substrate 90.
  • the above-mentioned thing about the substrate height measuring apparatus 70 can be said similarly about the substrate height measuring method.
  • Imaging device 50: Display device, 60: Measuring device, 70: Substrate height measuring device, 71: Imaging unit, 72: Setting unit, 73: Measuring unit, 74: Display unit, 90: Substrate, 91: Scheduled measurement position, 92: Area, 93: Measurement position, 93a: Reference measurement position, 93b: Related measurement position, 94: Indicator member, 90M: Board image, FP0: Specific position, P0: Parts, 900: Board products.

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Abstract

基板高さ測定装置は、撮像部と、設定部と、測定部とを備える。撮像部は、クランプされている基板の高さを測定予定の測定予定位置を含む基板の少なくとも一部の領域を撮像装置に撮像させる。設定部は、撮像部によって撮像された基板画像を表示装置に表示させ表示装置に表示されている基板画像の測定予定位置に基づいて実際に基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして測定位置を設定する。測定部は、設定部によって設定された測定位置において測定装置に基板の高さを測定させる。

Description

基板高さ測定装置および基板高さ測定方法
　本明細書は、基板高さ測定装置および基板高さ測定方法に関する技術を開示する。
　特許文献１には、教示運転時などの基板高さ計測において、計測データから異常データを排除して基板高さデータを取得する方法が記載されている。具体的には、エポキシ材等で形成されている基板は、剛体であるため、極部的にみれば基板の表面は、平面である。このため、僅かに走査して計測される基板の高さの計測値は、多少変化するものの急激な変化は生じない。そこで、特許文献１に記載の上記方法は、基板高さ計測センサを一定速度で移動させながら、所定領域において所定間隔ごとに計測データを取得し、正常データを示す所定範囲に計測データが含まれないときに、当該計測データを異常値として除外する。
特開２００９－２７０１５号公報
　例えば、基板には、配線パターン、スルーホール、部品などの回路形成部材が設けられる。また、基板には、基板製品を識別する識別コードなどが付される。これらの部材は、測定装置が基板の高さを測定する際に影響し、測定精度を低下させる要因になり得る。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、測定装置が実際に基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして基板の高さを測定可能な基板高さ測定装置および基板高さ測定方法を開示する。
　本明細書は、撮像部と、設定部と、測定部とを備える基板高さ測定装置を開示する。前記撮像部は、クランプされている基板の高さを測定予定の測定予定位置を含む前記基板の少なくとも一部の領域を撮像装置に撮像させる。前記設定部は、前記撮像部によって撮像された基板画像を表示装置に表示させ前記表示装置に表示されている前記基板画像の前記測定予定位置に基づいて実際に前記基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして前記測定位置を設定する。前記測定部は、前記設定部によって設定された前記測定位置において測定装置に前記基板の高さを測定させる。
　また、本明細書は、撮像工程と、設定工程と、測定工程とを備える基板高さ測定方法を開示する。前記撮像工程は、クランプされている基板の高さを測定予定の測定予定位置を含む前記基板の少なくとも一部の領域を撮像装置に撮像させる。前記設定工程は、前記撮像工程によって撮像された基板画像を表示装置に表示させ前記表示装置に表示されている前記基板画像の前記測定予定位置に基づいて実際に前記基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして前記測定位置を設定する。前記測定工程は、前記設定工程によって設定された前記測定位置において測定装置に前記基板の高さを測定させる。
　上記の基板高さ測定装置によれば、撮像部と、設定部と、測定部とを備える。よって、基板高さ測定装置は、表示装置に表示されている基板画像の測定予定位置に基づいて測定装置が実際に基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして測定装置に基板の高さを測定させることができる。基板高さ測定装置について上述されていることは、基板高さ測定方法についても同様に言える。
部品装着機の構成例を示す平面図である。 基板高さ測定装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 基板高さ測定装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 基板に設けられている部材の一例を示す模式図である。 測定予定位置の設定例を示す基板の平面図である。 表示装置に表示される基板画像の一例を示す模式図である。 表示装置に表示される基板画像の他の一例を示す模式図である。 基準測定位置および関連測定位置の設定例を示す模式図である。 図８の測定位置において測定された基板の高さの測定結果の表示例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．部品装着機１０の構成例
　基板高さ測定装置７０は、クランプされている基板９０の高さを測定することが必要な対基板作業機に設けることができる。例えば、印刷機、印刷検査機、部品装着機１０および外観検査機は、対基板作業機に含まれる。本実施形態の基板高さ測定装置７０は、部品装着機１０に設けられている。部品装着機１０は、基板９０に複数の部品Ｐ０を装着する。図１に示すように、部品装着機１０は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などが形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機１０の機内に基板９０を搬入して、機内の所定位置に基板９０を位置決めしクランプする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による複数の部品Ｐ０の装着処理が終了した後に、基板９０をアンクランプし、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品Ｐ０を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品Ｐ０が収納されているキャリアテープをピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品Ｐ０を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品Ｐ０を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品Ｐ０を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機１０の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品Ｐ０を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データは、制御装置１６に送信される。
　制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機１０に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品Ｐ０を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品Ｐ０を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像を画像処理して、部品Ｐ０の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品Ｐ０の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品Ｐ０を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品Ｐ０を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品Ｐ０を装着する装着処理を実行する。
　１－２．基板高さ測定装置７０の構成例
　１－２－１．基板高さ測定装置７０の概要
　本実施形態の基板高さ測定装置７０は、部品装着機１０の制御装置１６に設けられている。基板高さ測定装置７０は、制御ブロックとして捉えると、撮像部７１と、設定部７２と、測定部７３とを備えている。基板高さ測定装置７０は、表示部７４を備えることもできる。図２に示すように、本実施形態の基板高さ測定装置７０は、撮像部７１と、設定部７２と、測定部７３と、表示部７４とを備えている。
　また、本実施形態の基板高さ測定装置７０は、図３に示すフローチャートに従って、制御を実行する。撮像部７１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。設定部７２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。測定部７３は、ステップＳ１３に示す処理を行う。表示部７４は、ステップＳ１４に示す処理を行う。
　図４は、基板に設けられている部材の一例を示している。図４は、基板搬送装置１１によってクランプされている基板９０の一部を拡大した平面図である。同図に示すように、基板９０には、例えば、配線パターンＷＰ０、スルーホールＳＨ０、部品Ｐ０などの回路形成部材が設けられる。また、基板９０には、基板製品９００を識別する識別コードなどが付される。これらの部材は、測定装置６０が基板９０の高さを測定する際に影響し、測定精度を低下させる要因になり得る。
　例えば、基板９０の高さを測定する測定装置６０が光学式の測定装置である場合を想定する。この場合、測定装置６０は、レーザー光を基板９０に投光し、基板９０で反射されたレーザー光を受光して、三角測量の原理によって基板９０の高さを測定する。そのため、基板９０の高さを測定予定の測定予定位置９１の近傍に上記部材が設けられていると、上記部材によってレーザー光が散乱し、測定精度が低下する可能性がある。図４では、測定精度に影響を与える可能性がある領域が破線の円によって示されている。同図では、部品Ｐ０および配線パターンＷＰ０の一部が円内に含まれており、同図は、測定装置６０の測定精度が低下する可能性があることを示している。
　基板高さ測定装置７０は、撮像部７１によって撮像された基板画像９０Ｍを表示装置５０に表示させる。そして、基板高さ測定装置７０は、表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍの測定予定位置９１に基づいて測定装置６０が実際に基板９０の高さを測定する測定位置９３を調整可能にして測定装置６０に基板９０の高さを測定させる。よって、測定予定位置９１の近傍に測定精度を低下させる部材が設けられているときに、当該部材を回避した位置に測定位置９３を設定することが可能になる。
　１－２－２．撮像部７１
　撮像部７１は、クランプされている基板９０の高さを測定予定の測定予定位置９１を含む基板９０の少なくとも一部の領域９２を撮像装置４０に撮像させる（図３に示すステップＳ１１）。
　部品装着機１０は、基板高さ測定装置７０によって測定された基板９０の高さの測定結果に基づいて、基板９０の反りの状態を確認する。また、部品装着機１０は、上記の測定結果に基づいて、基板９０に部品Ｐ０を装着する際の保持部材３０の高さを調整することもできる。よって、測定予定位置９１は、基板９０の反りの状態の確認および保持部材３０の高さ調整が可能に設定される。なお、測定予定位置９１は、制御プログラムなどによって基板種に合わせて予め設定されている。例えば、基板９０のサイズが大きくなるほど、測定予定位置９１の設定数が増加される。また、基板９０の剛性が低いほど、測定予定位置９１の設定数が増加される。さらに、複数の測定予定位置９１には、測定予定位置９１を識別可能な識別情報が付与される。
　図５は、測定予定位置９１の設定例を示している。同図では、基板９０の中心部に一つの測定予定位置９１が設定されている。また、同図では、基板９０の外縁部に沿って八つの測定予定位置９１が設定されている。基板９０の中心部に少なくとも一つの測定予定位置９１が設定され、基板９０の外縁部に複数の測定予定位置９１が設定されることにより、部品装着機１０は、基板９０の反りの状態（凹状態または凸状態）を把握し易くなる。
　また、基板９０の一辺方向（Ｘ軸方向）に少なくとも三つの測定予定位置９１が設定されることにより、部品装着機１０は、基板９０の一辺方向（Ｘ軸方向）における基板９０の反りの状態（凹状態または凸状態）を把握し易くなる。基板９０の他の一辺方向（Ｙ軸方向）に少なくとも三つの測定予定位置９１が設定されることにより、部品装着機１０は、基板９０の他の一辺方向（Ｙ軸方向）における基板９０の反りの状態（凹状態または凸状態）を把握し易くなる。このように基板９０の反りの状態（凹状態または凸状態）が把握されることにより、部品装着機１０は、保持部材３０の高さ調整をし易くなる。
　撮像装置４０は、測定予定位置９１を含む基板９０の少なくとも一部の領域９２を撮像することができれば良く、公知の撮像装置を用いることができる。図１に示すように、本実施形態の撮像装置４０は、基板カメラ１５が用いられている。図５に示すように、基板カメラ１５は、測定予定位置９１を含む基板９０の一部の領域９２を撮像することができる。なお、部品装着機１０は、基板９０の全部の領域９２を撮像可能な撮像装置を備えることもできる。この場合、撮像装置４０は、測定予定位置９１を含む基板９０の全部の領域９２を撮像することもできる。
　１－２－３．設定部７２
　設定部７２は、撮像部７１によって撮像された基板画像９０Ｍを表示装置５０に表示させ表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍの測定予定位置９１に基づいて実際に基板９０の高さを測定する測定位置９３を調整可能にして測定位置９３を設定する（図３に示すステップＳ１２）。
　表示装置５０は、撮像部７１によって撮像された基板画像９０Ｍを表示することができれば良く、公知の表示装置を用いることができる。図１に示すように、本実施形態の表示装置５０は、部品装着機１０に設けられている表示装置が用いられている。表示装置５０は、別途、設けることもできる。
　図６は、表示装置５０に表示される基板画像９０Ｍの一例を示している。同図の基板画像９０Ｍでは、図４に示す基板９０の領域９２が撮像されている。基板画像９０Ｍにおいて、配線パターンＷＰ０、スルーホールＳＨ０、部品Ｐ０などの回路形成部材が撮像されている領域の輝度、明度などの画像特徴量は、回路形成部材が撮像されていない領域と異なる。よって、設定部７２は、基板画像９０Ｍを画像処理して基板画像９０Ｍの画像特徴量に基づいて、測定位置９３を調整することができる。
　具体的には、図６に示す破線の円の一部の領域の画像特徴量は、回路形成部材が撮像されていない領域の画像特徴量と異なるので、設定部７２は、測定位置９３の調整が必要と判断する。設定部７２は、上記円の全領域の画像特徴量が、回路形成部材が撮像されていない領域の画像特徴量と同等になるように、測定位置９３を移動させる。回路形成部材について上述されていることは、基板製品９００を識別する識別コードなどについても同様に言える。
　しかしながら、上記の方法では、例えば、撮像装置４０の撮像条件、撮像時の外乱などによって画像特徴量が変動し、測定位置９３の調整が困難な場合がある。そこで、設定部７２は、作業者によって指示された基板画像９０Ｍの特定位置ＦＰ０を測定位置９３として設定することができる。この形態では、作業者が表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍを確認しつつ、測定位置９３を調整することができる。
　作業者が特定位置ＦＰ０を指示する際の形態は、限定されず、種々の形態をとり得る。設定部７２は、例えば、表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍに座標軸（Ｘ軸およびＹ軸）を表示して、作業者が特定位置ＦＰ０の座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）を入力可能にすることができる。この場合、設定部７２は、表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍにおいて、格子状の補助線などを表示させると良い。これにより、作業者が特定位置ＦＰ０の座標を知得し易くなる。
　設定部７２は、表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍの測定予定位置９１を含む所定領域に指示部材９４を表示させ、作業者が入力装置を用いて指示部材９４を移動可能にして作業者に特定位置ＦＰ０を指示させることもできる。これにより、作業者は、特定位置ＦＰ０を容易に指示することができる。
　指示部材９４は、作業者が特定位置ＦＰ０を指示する際の補助手段であり、種々の形態をとり得る。図６に示す指示部材９４は、円形のアイコンであり、円の中心が特定位置ＦＰ０に相当する。本実施形態の表示装置５０は、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。作業者は、表示装置５０に表示されている指示部材９４に触れて指示部材９４を移動させ、特定位置ＦＰ０を指示することができる。また、作業者は、部品装着機１０に設けられている種々の入力装置（例えば、マウス、キーボードなど）を用いて、表示装置５０に表示されている指示部材９４を移動させ、特定位置ＦＰ０を指示することもできる。
　指示部材９４の形状は、例えば、測定装置６０の測定精度に影響を与える可能性がある範囲と一致するように設定することができる。これにより、作業者は、測定装置６０の測定精度に影響を与える可能性がある範囲に、回路形成部材などが含まれないように、特定位置ＦＰ０を指示することができる。
　なお、例えば、測定装置６０の測定精度に影響を与える可能性がある範囲に、回路形成部材などが含まれない場合、測定位置９３を移動させる必要はない。この場合、測定位置９３は、測定予定位置９１に対して調整されることなく測定予定位置９１と同じ位置に設定される。このように、測定位置９３を調整可能にすることには、測定予定位置９１に対して調整されて測定位置９３が設定される場合と、測定予定位置９１に対して調整されることなく測定予定位置９１と同じ位置に測定位置９３が設定される場合が含まれる。
　１－２－４．測定部７３
　測定部７３は、設定部７２によって設定された測定位置９３において測定装置６０に基板９０の高さを測定させる（図３に示すステップＳ１３）。
　測定装置６０は、基板９０の高さを測定することができれば良く、公知の測定装置を用いることができる。測定装置６０は、例えば、既述した光学式の測定装置、静電容量式の測定装置など種々の測定装置を用いることができる。本実施形態の測定装置６０は、光学式の測定装置である。また、図１に示すように、本実施形態の測定装置６０は、基板カメラ１５が設けられる部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。
　測定部７３は、基板９０に部品Ｐ０が装着されている基板製品９００を生産する前に行われる基板製品９００の試作生産または生産する基板製品９００の種類が切り替わる際の初品確認において、測定装置６０に基板９０の高さを測定させることができる。これにより、作業者または装置（例えば、部品装着機１０）は、基板製品９００の生産の前に、基板９０の反りの状態を確認することができ、基板９０に部品Ｐ０を装着する際の保持部材３０の高さを調整することもできる。
　また、測定部７３は、基板製品９００の生産において、測定装置６０に基板９０の高さを測定させることもできる。これにより、作業者または装置（例えば、部品装着機１０）は、基板製品９００の生産において、基板９０の反りの状態を確認することができ、保持部材３０の高さを調整することもできる。さらに、後記されているように、基板製品９００の試作生産または初品確認と、基板製品９００の生産において、同一種類の基板９０に対して、基板９０の高さを測定する測定数を変更することもできる。
　１－２－５．表示部７４
　表示部７４は、測定位置９３の基板９０における座標および測定部７３によって測定された測定結果を表示装置５０に表示させる（図３に示すステップＳ１４）。
　表示部７４は、少なくとも上記の内容を表示装置５０に表示させることができれば良く、表示方法は、種々の形態をとり得る。例えば、測定装置６０によって基板９０の高さが測定された後に、作業者は、図６に示す操作部ＢＰ１１を操作する。これにより、表示部７４は、測定位置９３の基板９０における座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）と、測定部７３によって測定された測定結果を、基板画像９０Ｍと併せて表示装置５０に表示させる。同図は、Ｘ軸座標Ｘ１０およびＹ軸座標Ｙ１０の測定位置９３における基板９０の高さの測定結果が高さＨ１０であることを示している。
　また、表示部７４は、テキスト表示に限らず、基板９０の反りの状態を示す基板イメージなどを表示装置５０に表示させることもできる。さらに、表示部７４は、測定位置９３が調整されているときに、測定位置９３の基板９０における座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）を表示することもできる。この場合、表示部７４は、測定位置９３の移動に合わせて、測定位置９３の基板９０における座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）を表示することができる。
　１－２－６．変形形態
　基板画像９０Ｍに基づいて測定位置９３の周辺の状況を把握することが困難な場合がある。例えば、基板画像９０Ｍに基づいて発見困難な基板９０の凹凸などが、測定位置９３の周辺に存在する可能性がある。このような領域で測定装置６０が基板９０の高さを測定すると、測定精度が低下する可能性がある。
　そこで、設定部７２は、測定予定位置９１に対して調整されて設定された測定位置９３または測定予定位置９１に対して調整されることなく設定された測定位置９３である基準測定位置９３ａの周囲に、少なくとも一つの測定位置９３である関連測定位置９３ｂを設定することができる。これにより、作業者または装置（例えば、部品装着機１０）は、基準測定位置９３ａの周辺の状況を把握することができ、必要に応じて測定位置９３を移動させることができる。
　図７は、表示装置５０に表示される基板画像９０Ｍの他の一例を示している。同図は、Ｘ軸座標Ｘ１０およびＹ軸座標Ｙ１０の基準測定位置９３ａの周囲に、八つの関連測定位置９３ｂが設定されていることを示している。測定予定位置９１および基準測定位置９３ａは、黒色の丸印で示され、八つの関連測定位置９３ｂは、白色の丸印で示されている。同図に示すように、Ｘ軸座標Ｘ１０およびＹ軸座標Ｙ１０の基準測定位置９３ａは、測定予定位置９１に対して調整されて設定された測定位置９３である。
　なお、既述したように、測定位置９３は、測定予定位置９１に対して調整されることなく測定予定位置９１と同じ位置に設定される場合もある。この場合も、設定部７２は、基準測定位置９３ａの周囲に、少なくとも一つの関連測定位置９３ｂを設定することができる。
　また、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの配置は、限定されないが、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂは、格子点上に配置されていると良い。これにより、関連測定位置９３ｂを均等に配置することが容易になる。図７に示す例では、基準測定位置９３ａと、八つの関連測定位置９３ｂとが格子点上に配置されている。
　この形態においても、表示部７４は、測定位置９３の基板９０における座標および測定部７３によって測定された測定結果を表示装置５０に表示させることができる。例えば、測定装置６０によって基板９０の高さが測定された後に、作業者は、図７に示す操作部ＢＰ１１を操作する。これにより、表示部７４は、基準測定位置９３ａと、八つの関連測定位置９３ｂについて、基板９０における座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）と、測定部７３によって測定された測定結果を、基板画像９０Ｍと併せて表示装置５０に表示させる。
　同図は、Ｘ軸座標Ｘ１０およびＹ軸座標Ｙ１０の基準測定位置９３ａにおける基板９０の高さの測定結果が高さＨ１０であることを示している。また、同図は、Ｘ軸座標Ｘ１およびＹ軸座標Ｙ１の関連測定位置９３ｂにおける基板９０の高さの測定結果が高さＨ１１であることを示している。関連測定位置９３ｂについて上述されていることは、残りの七つの関連測定位置９３ｂについても同様に言える。
　表示部７４は、測定部７３によって測定された基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの測定結果の最高値から最低値を減じた高低差をさらに表示させることもできる。これにより、作業者は、高低差を容易に認識することができ、高低差に基づいて、基準測定位置９３ａの周辺の状況を把握することなどが可能になる。図７は、基準測定位置９３ａと、八つの関連測定位置９３ｂの測定結果についての高低差が高低差ＤＦ１０であることを示している。
　なお、基板製品９００の生産において、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの両方について、測定装置６０に基板９０の高さを測定させると、測定時間が増大し、測定作業も煩雑になる可能性がある。そこで、測定部７３は、基板製品９００の試作生産または初品確認において、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの両方について、測定装置６０に基板９０の高さを測定させると良い。
　また、測定部７３は、基板製品９００の生産において、基準測定位置９３ａにおける基板９０の高さの測定を許容し、関連測定位置９３ｂにおける基板９０の高さの測定を規制すると良い。このように、基板製品９００の試作生産または初品確認と、基板製品９００の生産において、同一種類の基板９０に対して、基板９０の高さを測定する測定数を変更することもできる。
　既述したように、基板９０には、複数の測定予定位置９１を設けることができる。設定部７２は、複数の測定予定位置９１の各々について、測定予定位置９１に対して調整されて設定された測定位置９３または測定予定位置９１に対して調整されることなく設定された測定位置９３である基準測定位置９３ａの周囲に、少なくとも一つの測定位置９３である関連測定位置９３ｂを設定することができる。
　図８は、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの設定例を示している。同図は、図５に示す九つの測定予定位置９１の各々について、基準測定位置９３ａと、八つの関連測定位置９３ｂとが設定された状態の一例を示している。九つの基準測定位置９３ａのうちの六つの基準測定位置９３ａは、測定予定位置９１に対して調整されて設定されている。九つの基準測定位置９３ａのうちの三つの基準測定位置９３ａは、測定予定位置９１に対して調整されることなく設定されている。
　表示部７４は、複数の基準測定位置９３ａについて、対応する測定予定位置９１を識別する識別情報、基準測定位置９３ａの基板９０における座標および測定部７３によって測定された測定結果を一覧表示させることができる。例えば、測定装置６０によって基板９０の高さが測定された後に、作業者は、図７に示す操作部ＢＰ１２を操作する。これにより、表示部７４は、図９に示す情報を表示装置５０に一覧表示させる。図９は、図８の測定位置９３において測定された基板９０の高さの測定結果の表示例を示している。
　図９に示す例では、チェックボックスと、ボード番号と、測定予定位置９１の識別情報と、基準測定位置９３ａの座標（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）と、測定部７３によって測定された測定結果と、高低差とが表示されている。チェックボックスは、作業者が入力装置を用いてチェックの有無を選択することができ、チェックがされている基準測定位置９３ａについて測定結果などが表示される。
　ボード番号は、一枚の基板９０において、当該基板９０よりも小さい複数の基板９０が分離可能に形成されている多面取り基板を識別する識別情報であり、多面取り基板の全体および多面取り基板に含まれる複数の基板９０の各々について、識別情報が付与される。基板高さ測定装置７０は、多面取り基板の全体について、測定装置６０に基板９０の高さを測定させることができる。また、基板高さ測定装置７０は、多面取り基板に含まれる複数の基板９０の各々について、測定装置６０に基板９０の高さを測定させることもできる。
　同図は、Ｘ軸座標Ｘ３１およびＹ軸座標Ｙ３１の基準測定位置９３ａについて、作業者によるチェックがあり、ボード番号がゼロ番であり、対応する測定予定位置９１の識別情報が識別情報ＣＨ１であることを示している。また、当該基準測定位置９３ａにおける基板９０の高さの測定結果が高さＨ３１であり、当該基準測定位置９３ａおよび当該基準測定位置９３ａの周囲に設定される八つの関連測定位置９３ｂの高低差が高低差ＤＦ３１であることを示している。上述されていることは、残りの八つの基準測定位置９３ａについても同様に言える。
　表示部７４は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについての表示と、高低差が所定値以下の基準測定位置９３ａについての表示とを識別可能に表示方法を変更させることもできる。これにより、作業者は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについて容易に把握することができる。高低差の所定値は、例えば、作業者が図９に示す入力部ＢＰ２１において入力することができる。同図では、Ｘ軸座標Ｘ３２およびＹ軸座標Ｙ３２の基準測定位置９３ａについて、上記の情報が四角で囲まれており、高低差ＤＦ３２が所定値を超えていることを示している。
　表示部７４は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについての表示と、高低差が所定値以下の基準測定位置９３ａについての表示とを識別可能に表示させることができれば良く、表示方法は限定されない。表示部７４は、例えば、表示色の相違、マーカーの有無およびアイコンの相違のうちの少なくとも一つによって、表示装置５０の表示方法を変更させることができる。
　表示部７４は、例えば、高低差が所定値以下の基準測定位置９３ａについての表示色と比べて作業者が着目し易い表示色（例えば、黄色、赤色など）を用いて、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについて表示させることができる。また、マーカーおよびアイコンについても同様であり、作業者が着目し易い表示色、形態、表示画面内の移動、点滅表示など種々の形態をとり得る。
　表示部７４は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについて、測定予定位置９１に対する調整を案内することもできる。図９では、識別情報ＣＨ２について、測定位置９３の調整が必要である旨が表示されている。これにより、作業者は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａ（この場合、Ｘ軸座標Ｘ３２およびＹ軸座標Ｙ３２の基準測定位置９３ａ）について容易に把握することができ、測定予定位置９１に対する調整を行うことができる。
　なお、既述した形態では、基準測定位置９３ａが測定予定位置９１に対して必要に応じて調整されて基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂが設定される。そして、設定された基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂにおいて基板９０の高さが測定され、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについて、必要に応じて基準測定位置９３ａが再調整される。
　しかしながら、基板高さ測定装置７０は、測定予定位置９１と同じ位置に基準測定位置９３ａを設定し、当該基準測定位置９３ａに基づいて関連測定位置９３ｂを設定することもできる。この場合、基板高さ測定装置７０は、測定予定位置９１と同じ位置に設定された基準測定位置９３ａと関連測定位置９３ｂとにおいて測定装置６０に基板９０の高さを測定させる。そして、基板高さ測定装置７０は、高低差が所定値を超える基準測定位置９３ａについて、基板９０の撮像、基準測定位置９３ａおよび関連測定位置９３ｂの再設定、基板９０の高さの再測定などを行うこともできる。
　２．基板高さ測定方法
　基板高さ測定装置７０について既述されていることは、基板高さ測定方法についても同様に言える。具体的には、基板高さ測定方法は、撮像工程と、設定工程と、測定工程とを備える。撮像工程は、撮像部７１が行う制御に相当する。設定工程は、設定部７２が行う制御に相当する。測定工程は、測定部７３が行う制御に相当する。また、基板高さ測定方法は、表示工程を備えることができる。表示工程は、表示部７４が行う制御に相当する。
　３．実施形態の効果の一例
　基板高さ測定装置７０によれば、撮像部７１と、設定部７２と、測定部７３とを備える。よって、基板高さ測定装置７０は、表示装置５０に表示されている基板画像９０Ｍの測定予定位置９１に基づいて測定装置６０が実際に基板９０の高さを測定する測定位置９３を調整可能にして測定装置６０に基板９０の高さを測定させることができる。基板高さ測定装置７０について上述されていることは、基板高さ測定方法についても同様に言える。
４０：撮像装置、５０：表示装置、６０：測定装置、
７０：基板高さ測定装置、７１：撮像部、７２：設定部、７３：測定部、
７４：表示部、９０：基板、９１：測定予定位置、９２：領域、
９３：測定位置、９３ａ：基準測定位置、９３ｂ：関連測定位置、
９４：指示部材、９０Ｍ：基板画像、ＦＰ０：特定位置、
Ｐ０：部品、９００：基板製品。

Claims (12)

  1. 　クランプされている基板の高さを測定予定の測定予定位置を含む前記基板の少なくとも一部の領域を撮像装置に撮像させる撮像部と、
    　前記撮像部によって撮像された基板画像を表示装置に表示させ前記表示装置に表示されている前記基板画像の前記測定予定位置に基づいて実際に前記基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして前記測定位置を設定する設定部と、
    　前記設定部によって設定された前記測定位置において測定装置に前記基板の高さを測定させる測定部と、
    を備える基板高さ測定装置。
  2. 　前記設定部は、作業者によって指示された前記基板画像の特定位置を前記測定位置として設定する請求項１に記載の基板高さ測定装置。
  3. 　前記設定部は、前記表示装置に表示されている前記基板画像の前記測定予定位置を含む所定領域に指示部材を表示させ、前記作業者が入力装置を用いて前記指示部材を移動可能にして前記作業者に前記特定位置を指示させる請求項２に記載の基板高さ測定装置。
  4. 　前記設定部は、前記測定予定位置に対して調整されて設定された前記測定位置または前記測定予定位置に対して調整されることなく設定された前記測定位置である基準測定位置の周囲に、少なくとも一つの前記測定位置である関連測定位置を設定する請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の基板高さ測定装置。
  5. 　前記基準測定位置および前記関連測定位置は、格子点上に配置されている請求項４に記載の基板高さ測定装置。
  6. 　前記測定部は、前記基板に部品が装着されている基板製品を生産する前に行われる前記基板製品の試作生産または生産する前記基板製品の種類が切り替わる際の初品確認において、前記基板の高さを測定させる請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の基板高さ測定装置。
  7. 　前記測定位置の前記基板における座標および前記測定部によって測定された測定結果を前記表示装置に表示させる表示部を備える請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の基板高さ測定装置。
  8. 　前記基板には、複数の前記測定予定位置が設けられており、
    　前記設定部は、複数の前記測定予定位置の各々について、前記測定予定位置に対して調整されて設定された前記測定位置または前記測定予定位置に対して調整されることなく設定された前記測定位置である基準測定位置の周囲に、少なくとも一つの前記測定位置である関連測定位置を設定し、
    　前記表示部は、複数の前記基準測定位置について、対応する前記測定予定位置を識別する識別情報、前記基準測定位置の前記基板における座標および前記測定部によって測定された測定結果を一覧表示させる請求項７に記載の基板高さ測定装置。
  9. 　前記設定部は、前記測定予定位置に対して調整されて設定された前記測定位置または前記測定予定位置に対して調整されることなく設定された前記測定位置である基準測定位置の周囲に、少なくとも一つの前記測定位置である関連測定位置を設定し、
    　前記表示部は、前記測定部によって測定された前記基準測定位置および前記関連測定位置の測定結果の最高値から最低値を減じた高低差をさらに表示させる請求項７または請求項８に記載の基板高さ測定装置。
  10. 　前記表示部は、前記高低差が所定値を超える前記基準測定位置についての表示と、前記高低差が所定値以下の前記基準測定位置についての表示とを識別可能に表示方法を変更させる請求項９に記載の基板高さ測定装置。
  11. 　前記表示部は、前記高低差が所定値を超える前記基準測定位置について、前記測定予定位置に対する調整を案内する請求項９または請求項１０に記載の基板高さ測定装置。
  12. 　クランプされている基板の高さを測定予定の測定予定位置を含む前記基板の少なくとも一部の領域を撮像装置に撮像させる撮像工程と、
    　前記撮像工程によって撮像された基板画像を表示装置に表示させ前記表示装置に表示されている前記基板画像の前記測定予定位置に基づいて実際に前記基板の高さを測定する測定位置を調整可能にして前記測定位置を設定する設定工程と、
    　前記設定工程によって設定された前記測定位置において測定装置に前記基板の高さを測定させる測定工程と、
    を備える基板高さ測定方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116989684A (zh) * 2023-09-27 2023-11-03 广州镭晨智能装备科技有限公司 一种浮高检测装置、检测系统及检测方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2009027015A (ja) 2007-07-20 2009-02-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2011233738A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置、電子部品装着方法及び基板高さデータ編集装置
WO2018216132A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 株式会社Ｆｕｊｉ 測定位置決定装置
JP2018200937A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7809461B2 (en) * 2005-11-29 2010-10-05 Panasonic Corporation Working apparatus and working method for circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008277451A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2009027015A (ja) 2007-07-20 2009-02-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2011233738A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置、電子部品装着方法及び基板高さデータ編集装置
WO2018216132A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 株式会社Ｆｕｊｉ 測定位置決定装置
JP2018200937A (ja) * 2017-05-26 2018-12-20 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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