WO2021153451A1 - タングステンを含む線 - Google Patents

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周平 渡部
伊藤　靖
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Definitions

  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-1434
  • the line containing tungsten in the present disclosure contains at least one selected from the group consisting of potassium, cerium, lanthanum, and silicon at 50 ppm or more and 150 ppm or less, has a tungsten content of 99.92% by mass or more, and has a wire diameter of 99.92% by mass or more. It is 5 ⁇ m or more and 22 ⁇ m or less, and the surface roughness Ra is 0.5 ⁇ m or less.
  • FIG. 1 is a perspective view of a line 10 for explaining a measurement point.
  • the conventional wire containing tungsten has a problem that the tensile strength is small.
  • the tungsten-containing wire of the present disclosure contains at least 50 ppm or more and 150 ppm or less of at least one selected from the group consisting of potassium (K), cerium (Ce), lanthanum (La), and silicon (Si).
  • K potassium
  • Ce cerium
  • La lanthanum
  • Si silicon
  • the tungsten content is 99.92% by mass or more
  • the wire diameter is 5 ⁇ m or more and 22 ⁇ m or less
  • the surface roughness Ra is 0.5 ⁇ m or less.
  • the first additive (at least one selected from K, Ce, La, and Si) is 50 ppm or more and 150 ppm or less by mass ratio.
  • ppm means ppm in mass ratio.
  • the content of the first additive is preferably 60 ppm or more and 125 ppm or less. More preferably, it is 70 ppm or more and 100 ppm or less. Within this range, the strength becomes very high even if the surface roughness is Ra 0.1 ⁇ m or more.
  • the tensile strength decreases.
  • the content of the first additive is 150 ppm or more, the possibility of disconnection due to a decrease in purity increases.
  • the first additive increases the strength of the wire containing tungsten.
  • the content of the second additive is preferably 0 ppm or more and 100 ppm.
  • the second additive is less likely to adversely affect the tungsten-containing wire in a small amount.
  • the second additive may not be contained.
  • the content of unavoidable impurity elements is 10 ppm or more and 550 ppm or less.
  • the content of impurity elements is preferably 0 ppm or more.
  • the content of impurities is preferably 10 ppm or more. If the content of the impurity element is larger than 550 ppm, the possibility of disconnection increases.
  • the content of the impurity element is preferably 250 ppm or less, more preferably 100 ppm or less.
  • the line containing tungsten contains a first additive, a second additive, and unavoidable impurities, and the balance may be tungsten.
  • the first and second additives were K, Ce, La, Si, in the W alloy of the sintered body of the final product using ICPS-8100 type (manufactured by Shimadzu Corporation) by the ICP method. Mo, Re and Zr were measured.
  • the unavoidable impurities were Al, Ca, Cr, Cu, Fe, Mg, Mn, Ni, Pb, Sn, Na, O, C, and N.
  • Al, Ca, Cr, Cu, Fe, Mg, Mn, Ni, Pb, Sn and Na were measured by the ICP method using ICPS-8100 type (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • N and O were measured using ON386 (LECO) by an inert gas melting / infrared absorption method and a thermal conductivity method.
  • tungsten content was obtained according to the analysis method for tungsten materials (JIS H1403 2011), and the whole content was Al, Ca, Cr, Cu, Fe, Mg, Mn, Ni, Pb, Sn, Na, O. , C, N (these are referred to as impurities) and the values of the first and second additives are excluded.
  • the tungsten content is preferably 99.92% by mass or more.
  • the tungsten content is more preferably 99.95% by mass or more.
  • the tungsten content is more preferably 99.98% by mass or more.
  • the surface roughness of the line is Ra 0.5 ⁇ m or less.
  • the surface roughness Ra is preferably larger than 0.05 ⁇ m. Further, it is preferably larger than 0.1 ⁇ m. From the viewpoint of preventing disconnection when using a wire containing tungsten, Ra should be small, but it is expensive to reduce the surface roughness Ra to 0.1 ⁇ m or less. If it is larger than 0.5 ⁇ m, disconnection occurs remarkably and it is not practical.
  • a measuring device (KEYENCE laser microscope) is used, and Ra of the measurement point (wire end) is shown at the tip 11, the center 12, and the rear end of the line 10 as shown in FIG. It was measured at 3 points of 13 and averaged.
  • the setting parameters of the measuring device were set as a measurement length: 7 ⁇ m (when the wire diameter is ⁇ 8 ⁇ m) and a cutoff value: 1.5 (when the wire diameter is ⁇ 8 ⁇ m).
  • Spherical correction was performed to optimize the cutoff value for each wire diameter.
  • the cutoff value was set to 1.0.
  • the cutoff value was set to 2.4.
  • the cutoff value was set to 4.4.
  • the wire diameter is 5 ⁇ m or more and 22 ⁇ m or less. By setting the wire diameter to 22 ⁇ m or less, it can be used in applications where the strength cannot be withstood by stainless steel wire. It is difficult at the current technical level to make the wire diameter less than 5 ⁇ m.
  • the diameter of the measurement point was measured at three points using a measuring device (microelectronic balance) and averaged.
  • tensile strength It is preferable tensile strength is 4000 N / mm 2 or more 4500N / mm 2 or less.
  • High strength is satisfied by setting the tensile strength to 4000 N / mm 2 or more.
  • tensile test pieces having a length of about 250 mm were cut out from the measurement point (wire end) using a measuring device (tensile tester), and their tensile strengths were measured and averaged. ..
  • the setting parameters of the measuring device the distance between the gauge points was set to 200 mm, and the measuring speed was set to 50 mm / min.
  • the tungsten-containing wire of the present disclosure can be used for a filament for a lamp, a cut wire for wire electric discharge machining, a mesh for screen printing, and the like.
  • tungsten alloy wire The following shows the manufacturing method of sample No. 10. See Tables 1 to 3 for other sample manufacturing conditions). 1. 1. Weighing / Mixing Weighed 150 kg of tungsten powder (W powder) (average particle size 4 ⁇ m) and 230 g of potassium chloride powder (K powder). The weighed powder was put into a mixer and mixed in an air atmosphere for 120 minutes. The weighed values of each sample number are shown in Tables 1 to 3. La, Ce, and Si in sample numbers 24 to 32 were supplied from La 2 O 3 (lanthanum oxide), CeO 2 (cerium oxide), and SiO 2 (silicon oxide).
  • Swage Using a swage device swage processing is performed while heating the sintered body with a burner until the size becomes ⁇ 3.7 mm. On the way, annealing is performed in a hydrogen atmosphere in a heat treatment furnace. As a result, a striatum was obtained.
  • Wire drawing process Using a wire drawing machine, while heating the linear body with a burner, reduction of the wire diameter per die drawing ((wire diameter before machining-wire diameter after machining) / wire diameter before machining) ) Is 10%, and wire drawing is performed until the wire diameter D becomes 16 ⁇ m. As a result, a wire containing tungsten was obtained. Tables 1 to 3 show the wire diameters after reduction and wire drawing of each sample number.
  • Electropolishing Using an electropolishing device, electropolishing is performed under processing conditions (speed 60 m / min, concentration of electrolytic solution (potassium hydroxide) is 24% by volume). The voltage was adjusted while observing the wire diameter at a constant speed. The speed and electrolyte concentration of the weighed value of each sample number are shown in Tables 1 to 3.

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Abstract

カリウム、セリウム、ランタン、およびシリコンからなる群より選ばれた少なくとも一種を５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下含み、タングステンの含有率が９９．９２質量％以上であり、線径が５μｍ以上２２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である、タングステンを含む線。

Description

タングステンを含む線
　この開示は、タングステンを含む線に関するものである。本出願は、２０２０年１月３０日に出願した日本特許出願である特願２０２０－０１３６１９号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
　従来、タングステンを含む線は、たとえば特開２０１８－１４３４号公報（特許文献１）に開示されている。
特開２０１８－１４３４号公報
　本開示におけるタングステンを含む線は、カリウム、セリウム、ランタン、およびシリコンからなる群より選ばれた少なくとも一種を５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下含み、タングステンの含有率が９９．９２質量％以上であり、線径が５μｍ以上２２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である。
図１は、測定箇所を説明するための線１０の斜視図である。
[本開示が解決しようとする課題]
　従来のタングステンを含む線は、引張強度が小さいという問題があった。
　[本開示の実施形態の説明]
　最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
　従来、純タングステンの極細線を使用してメッシュを製網すると、製網時に断線が多発することが技術的な問題となっていた。その理由として、純タングステンで且つ表面粗さがＲａ０．１μｍ以上ではワイヤ強度が低く且つ摩擦が大きいため、製網時に断線が多発していたと考えられる。
　これに対して、本開示のタングステンを含む線は、カリウム（Ｋ）、セリウム（Ｃｅ）、ランタン（Ｌａ）、およびシリコン（Ｓｉ）からなる群より選ばれた少なくとも一種を５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下含み、タングステンの含有率が９９．９２質量％以上であり、線径が５μｍ以上２２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である。
　［組成］
　タングステンを含む線の組成においては、第一添加物（Ｋ、Ｃｅ、Ｌａ、Ｓｉから選ばれた少なくとも１つ）が質量比で５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下である。この明細書において「ｐｐｍ」とは質量比におけるｐｐｍをいう。
　好ましくは第一添加物の含有率は６０ｐｐｍ以上１２５ｐｐｍ以下である。より好ましくは７０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下である。この範囲とすることで表面粗さがＲａ０．１μｍ以上であっても非常に高強度となる。
　第一添加物の含有率が５０ｐｐｍ未満であると引張強度が低下する。第一添加物の含有率が１５０ｐｐｍ以上であると純度低下による断線の可能性が高くなる。第一添加物はタングステンを含む線の強度を増加させる。
　第二添加物（Ｍｏ、Ｒｅ、Ｚｒ）の含有率は０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍであることが好ましい。第二の添加物は少量であればタングステンを含む線に悪影響を及ぼしにくい。第二添加物は含まれていなくてもよい。
　不可避的な不純物元素の含有率は１０ｐｐｍ以上５５０ｐｐｍ以下である。不純物元素の含有率は理論上は０ｐｐｍ以上が好ましい。しかしながら不純物の含有率を１０ｐｐｍ未満とすることは生産技術上困難である。そのため、不純物の含有量は１０ｐｐｍ以上が好ましい。不純物元素の含有率が５５０ｐｐｍより大きくなると断線の可能性が高くなる。不純物元素の含有率は、好ましくは２５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下である。
　タングステンを含む線は第一添加物、第二添加物、および不可避的な不純物を含み、残部がタングステンであってもよい。
　組成の測定方法に関して、第一および第二添加物は、ＩＣＰ法により、ＩＣＰＳ－８１００型（島津製作所製）を用いて最終製品の焼結体のＷ合金中のＫ、Ｃｅ、Ｌａ、Ｓｉ、Ｍｏ、Ｒｅ、Ｚｒを測定した。
　不可避的な不純物は、Ａｌ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎａ、Ｏ、Ｃ、Ｎとした。ＩＣＰ法によりＡｌ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎａを、ＩＣＰＳ－８１００型（島津製作所製）を用いて測定した。Ｎ、Ｏは、不活性ガス融解・赤外線吸収法および熱伝導度法により、ＯＮ３８６（ＬＥＣＯ社）を用いて測定した。
　Ｃは、赤外線吸収法により、ＷＣ２３０（ＬＥＣＯ社）を用いて測定した。
　タングステンの含有率はタングステン材料の分析方法（ＪＩＳ　Ｈ１４０３　２０１１）に準じて得られたものであり、全体からＡｌ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎａ、Ｏ、Ｃ、Ｎ（これらを不純物という）ならびに第一および第二添加物の値をのぞいたものである。
　タングステンの含有率は９９．９２質量％以上が望ましい。タングステンの含有率は９９．９５質量％以上がより望ましい。タングステンの含有率は９９．９８質量％以上がさらに望ましい。
　［表面粗さ］
　線の表面粗さがＲａ０．５μｍ以下である。表面粗さＲａは０．０５μｍより大きいことが好ましい。さらには０．１μｍより大きいことが好ましい。タングステンを含む線を用いる際の断線防止などの観点からするとＲａは小さい方が良いが、表面粗さＲａを０．１μｍ以下にするには高コストとなる。０．５μｍより大きいと断線が著しく発生し実用的でない。
　線の表面粗さの測定法については、測定装置（ＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー顕微鏡）を用いて、測定箇所（ワイヤ端部）のＲａを図１で示すように線１０の先端１１、中央１２、後端１３の３点で測定し平均した。尚、測定装置の設定パラメーターは、測定長さ：７μｍ（線径φ８μｍの場合）、カットオフ値：１．５（線径φ８μｍの場合）、と設定した。線径毎にカットオフ値を最適化する球面補正を行った。線径φが５μｍであればカットオフ値を１．０とした。線径φが１２μｍであればカットオフ値を２．４とした。線径φが２２μｍであればカットオフ値を４．４とした。
　［線径］
　線径が５μｍ以上、２２μｍ以下である。線径を２２μｍ以下とすることで、ステンレス線では強度が耐えられない用途に用いることができる。線径を５μｍ未満とすることは現在の技術水準では、困難である。
　線径の測定法については、測定装置（ミクロ電子天秤）を用いて、測定箇所（ワイヤ端部）の直径を３点測定し平均した。
　［引張強度］
　引張強度が４０００Ｎ／ｍｍ２以上４５００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。
　引張強度を４０００Ｎ／ｍｍ２以上とすることで、高強度が満たされる。引張強度は大きければ大きいほど望ましいが、４５００Ｎ／ｍｍ２以上は製造が困難である。
　引張強度の測定に関しては、測定装置（引張試験器）を用いて、測定箇所（ワイヤ端部）の部分から長さ２５０ｍｍ程度の引張試験片を３つ切り出してそれらの引張強度を測定し平均した。尚、測定装置の設定パラメーターは、標点間距離を２００ｍｍとし、測定速度を５０ｍｍ／分と設定した。
　本開示のタングステンを含む線は、ランプ用フィラメント、ワイヤ放電加工用カットワイヤ、スクリーン印刷用メッシュなどに用いることができる。
　[本開示の実施形態の詳細]
　（実施例）
　実施例では、タングステンを含む線を製造し、評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　タングステン合金線の製造（以下は試料番号１０の製造方法を示す。その他試料の製造条件は表１から表３参照）
　１．秤量・混合
　タングステン粉末（Ｗ粉末）（平均粒径４μｍ）１５０ｋｇ、塩化カリウム粉末（Ｋ粉末）２３０ｇを秤量した。ミキサーに秤量粉末を投入し、大気雰囲気、１２０分間混合した。各試料番号の秤量値を表１から表３に示す。試料番号２４から３２におけるＬａ、Ｃｅ、Ｓｉは、Ｌａ２Ｏ３（酸化ランタン）、ＣｅＯ２（酸化セリウム）、ＳｉＯ２（酸化シリコン）から供給した。
　２．プレス
　６８０トン（６．７×１０６Ｎ）プレスを用いて、混合粉末２．５ｋｇを投入し１４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力にてプレス体を作成する。プレス体寸法は、１５×１７×９００ｍｍである。
　３．焼結
　プレス体（圧粉体）に直接電流を通じて焼結する直接焼結炉を用いて、電流値１８００Ａ、水素雰囲気、１分間、焼結を行う。これにより焼結体を得た。
　４．スエージ
　スエージ装置を用いて、焼結体をバーナーで加熱しながらφ３．７ｍｍとなるまでスエージ加工を行う。途中、熱処理炉で、水素雰囲気で焼鈍を行う。これにより線状体を得た。
　５．伸線加工
　伸線機を用いて、線状体をバーナーで加熱しながら、ダイス引き１回あたりの線径のリダクション（（加工前の線径－加工後の線径）／加工前の線径）は１０％として、線径Ｄが１６μｍとなるまで伸線加工を行う。これによりタングステンを含む線を得た。各試料番号のリダクションおよび伸線後の線径を表１から表３に示す。
　６．電解研磨
　電解装置を用いて、加工条件（速度６０ｍ／分、電解液（苛性カリ）の濃度は２４体積％）にて電解研磨を行う。電圧は速度一定で線径を見ながら調整した。各試料番号の秤量値の速度および電解液濃度を表１から表３に示す。
　７．タングステン合金線の評価
　前述の［組成］、［表面粗さ］、［線径］、［引張強度］の項に記載した方法で各試料番号の引張強度の評価を行った。それらの結果を表４から表６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表４から表６から、カリウムが５０ｐｐｍ未満および１５０ｐｐｍを超えると引張強度の値が悪化しているため、カリウムの含有率は５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下である必要がある。
　カリウムの含有率が６０ｐｐｍ以上１２５ｐｐｍ以下であれば引張強度において特に優れた値が得られた。
　カリウムの含有率が７０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であれば引張強度において最も優れた値が得られた。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　１０　線、１１　先端、１２　中央、１３　後端。

Claims (4)

  1. 　カリウム、セリウム、ランタン、およびシリコンからなる群より選ばれた少なくとも一種を５０ｐｐｍ以上１５０ｐｐｍ以下含み、タングステンの含有率が９９．９２質量％以上であり、線径が５μｍ以上２２μｍ以下であり、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である、タングステンを含む線。
  2. 　カリウム、セリウム、ランタン、およびシリコンからなる群より選ばれた少なくとも一種を６０ｐｐｍ以上１２５ｐｐｍ以下含む、請求項１に記載のタングステンを含む線。
  3. 　カリウム、セリウム、ランタン、およびシリコンからなる群より選ばれた少なくとも一種を７０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下含む、請求項２に記載のタングステンを含む線。
  4. 　引張強度が４０００Ｎ／ｍｍ２以上である、請求項１から３のいずれか１項に記載のタングステンを含む線。
PCT/JP2021/002227 2020-01-30 2021-01-22 タングステンを含む線 WO2021153451A1 (ja)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001312952A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Toshiba Corp タングステン線およびその製造方法
JP2018001436A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属メッシュの製造方法
JP2018122599A (ja) * 2018-04-02 2018-08-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タングステン線及びタングステン繊維
JP2018167558A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ソーワイヤー及び切断装置
JP2019131841A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属線及びソーワイヤー

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7223964B2 (ja) * 2017-05-10 2023-02-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ソーワイヤー及び切断装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001312952A (ja) * 2000-05-01 2001-11-09 Toshiba Corp タングステン線およびその製造方法
JP2018001436A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属メッシュの製造方法
JP2018167558A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ソーワイヤー及び切断装置
JP2019131841A (ja) * 2018-01-29 2019-08-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属線及びソーワイヤー
JP2018122599A (ja) * 2018-04-02 2018-08-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タングステン線及びタングステン繊維

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