WO2021145730A1 - 방열 함체 및 그 제작 방법 - Google Patents

방열 함체 및 그 제작 방법 Download PDF

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WO2021145730A1
WO2021145730A1 PCT/KR2021/000616 KR2021000616W WO2021145730A1 WO 2021145730 A1 WO2021145730 A1 WO 2021145730A1 KR 2021000616 W KR2021000616 W KR 2021000616W WO 2021145730 A1 WO2021145730 A1 WO 2021145730A1
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heat dissipation
connection
housing
enclosure
predetermined
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PCT/KR2021/000616
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한재섭
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한재섭
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation enclosure and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a heat dissipation enclosure having a simple connection structure and method between a heat dissipation fin and the enclosure, and high heat dissipation efficiency, and a method of manufacturing the same.
  • HPA High Power Amplifier
  • LPA Linear Power Amplifier
  • CPU Central Processor Unit
  • MPU Multiple Processor Unit
  • PAU Power Amplifier Unit
  • a conventional heat sink 1 for a repeater includes a base plate 2 and a base plate 2 installed on one surface of the repeater body. It is formed integrally with and comprises a plate-shaped heat radiation fin 4 and a seed 5 having a plurality of heat radiation protrusions 3 .
  • the heat dissipation device in which the heat dissipation fin and the base plate are integrally formed as described above is manufactured by die casting, the length of the heat dissipation fin cannot be formed to exceed a certain length, so it is difficult to adjust the length of the heat dissipation fin, and it is difficult to make the thickness of the heat dissipation fin thin.
  • the present invention was devised to solve the above problems, and by assembling and connecting each manufactured enclosure and heat dissipation fin, the length and thickness of the heat dissipation fin are not limited, and the combination of the enclosure and the heat dissipation fin is easy to reduce the manufacturing time.
  • An object of the present invention is to provide a housing and a method for manufacturing the same.
  • the present invention for achieving the above object is formed on the other side in the height direction at a certain angle with the heat dissipation surface
  • the present invention for achieving the above object is formed on the other side in the height direction
  • the inner space is formed, one side of an open enclosure, a heat dissipation surface formed on one side in the height direction
  • It has a heat dissipation fin comprising a connection surface in surface contact and a predetermined length, and is configured to include a connection member coupled to the other surface of the housing while in surface contact with the connection surface and the other surface of the housing at the same time, each manufactured housing and heat radiation fin was assembled and configured to be connected.
  • the heat dissipation fin is fixed in surface contact with the other surface of the enclosure, and the connecting member presses the heat dissipation fin to the enclosure, and the coupling process is not required between the heat dissipation fin and the enclosure. It is easy and has the effect of shortening the manufacturing and assembly time, and the heat dissipation fin and the other surface of the housing are in surface contact, which has the effect of increasing the heat dissipation efficiency.
  • FIG. 1 is a perspective view of a heat sink for a conventional repeater
  • FIG. 2 is a perspective view of a heat dissipation enclosure according to the present invention.
  • FIG. 3 is an exploded view of the heat dissipation enclosure coupling according to the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a heat dissipation fin according to the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a heat dissipation enclosure according to the present invention.
  • FIG. 6 is a rear perspective view of the heat dissipation enclosure according to the present invention.
  • FIG. 7 is a rear view of the heat dissipation enclosure according to the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart of a method for manufacturing a heat dissipation enclosure according to the present invention.
  • the heat dissipation enclosure has an internal space, one side of an open enclosure, a heat dissipation surface formed on one side in the height direction, is formed on the other side in the height direction at a predetermined angle with the heat dissipation surface, and surface contact with the other surface of the enclosure It may be characterized in that it has a heat dissipation fin comprising a connection surface and a predetermined length, and simultaneously surface-contacts the connection surface and the other surface of the housing, and includes a connection member coupled to the other surface of the housing.
  • the housing may be characterized in that the communication repeater is installed in the inner space.
  • the heat dissipation enclosure according to the present invention may be characterized in that it further comprises a base surface formed by recessing a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width to a predetermined depth on the other surface of the enclosure.
  • any one of a certain length or a certain width of the base surface has the same length as the length of the connection surface, and the connection surface has a predetermined length direction or a constant length of the base surface having the same length as the length of the connection surface. It may be characterized in that it is inserted into the base surface parallel to the width direction.
  • the heat dissipation fin further includes a support portion formed between the connection surface and the heat radiation surface, and the connection member connects the connection surface to the other surface of the housing, and the extension direction side of the connection member and the support portion It may be characterized in that at least one of one end or the other end in the extension direction abuts.
  • the connecting member may be characterized in that one end and the other end in the extending direction of the connecting surface are respectively connected to the other surface of the housing.
  • a predetermined number of the heat dissipation fins are spaced apart to form a heat dissipation unit, and the heat dissipation units are spaced apart from each other and are formed in m rows and n columns or more (m>1, n>1).
  • the row connection of the heat dissipation part may be characterized in that it consists of m+1 number of the connection members.
  • the thermal connection of the heat dissipation part may be characterized in that it consists of the two connection members.
  • an inner space is formed and heat dissipation fins are arranged in an open housing, a heat dissipation surface formed on one side of the heat dissipation fin in a height direction, and a predetermined angle with the heat dissipation surface
  • the arranging step may be characterized by further comprising a cutting step of generating a base surface by cutting the other surface of the housing to a predetermined depth by a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width.
  • the depth of the base surface may be characterized in that it has the same dimension as the thickness of the connection surface.
  • connection surface is arranged on the base surface, and one end and the other end in the extension direction of the connection surface are simultaneously fitted with the arrangement inside any one of the width direction or the length direction of the base surface.
  • a method for manufacturing a heat dissipation enclosure includes a cutting step of cutting the other surface of the enclosure having an internal space and one surface open to a predetermined depth by a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width to generate a base surface , one surface of the connecting member extending to a certain length and having one surface and the other surface formed in surface contact with the other surface of the housing, at least a portion of the one surface of the connecting member is arranged to be positioned above the base surface, the base surface
  • a first arrangement step in which a gap is formed between the connection member and a first member fixing step of fixing the connection member to the housing, and a heat dissipation fin is inserted into the gap formed between the base surface and one surface of the connection member by coupling
  • the connecting member is disposed in the other direction in the extension direction of the connecting surface, and the same as in the first arrangement step, the other end of the connecting surface is also between the connecting member and the base surface. It may be characterized in that it further comprises a second arrangement step that is fitted to the coupling.
  • the heat dissipation enclosure 100 has an internal space, one side of the enclosure 200, the heat dissipation surface 310 formed on one side in the height direction, the heat dissipation surface ( 310) and is formed on the other side in the height direction and has a heat dissipation fin 300 comprising a connection surface 320 in surface contact with the other surface 210 of the housing and a predetermined length, and the connection surface 320 and the other surface 210 of the housing at the same time, and may be characterized in that it comprises a connection member 400 coupled to the other surface 210 of the housing.
  • One side of the housing 200 may be opened, and the cover may be coupled to the open side to enable opening and closing.
  • An electronic device may be installed in the inner space of the housing 200 , and a vent for discharging heat generated by the electronic device to the outside may be formed in the housing 200 .
  • the heat dissipation fin 300 is coupled to the other surface 210 of the enclosure to radiate heat from an electronic device installed in the inner space of the enclosure 200 , and the enclosure 200 and the heat dissipation fin 300 are the same It is preferably made of a metal material, but the housing 200 and the heat dissipation fin 300 may be made of different materials capable of conducting heat.
  • the heat dissipation fin 300 is configured to radiate the heat transferred from the housing 200 to the outside, and the connection surface 320 is in surface contact with the other surface 210 of the housing.
  • the connection surface 320 and the other surface 210 of the housing are in surface contact and the contact area is widened, there is an effect of increasing the heat dissipation effect through the heat dissipation fin 300 .
  • the heat dissipation fin 300 includes the heat dissipation surface 310 on which heat is radiated and the connection surface 320 formed at a predetermined angle with the heat dissipation surface 310 .
  • the heat dissipation surface 310 has a predetermined interval in the extension direction of the connection surface 320 (direction b in FIG. 3 ), and is cut to a predetermined length in the height direction (direction a in FIG. 3 ), based on the center of the plane direction It may be characterized in that one side and the other side are twisted at different angles in the height direction (direction a in FIG. 3).
  • the amount of air flowing through the heat dissipation fin 300 per same area increases, thereby increasing cooling efficiency and improving heat dissipation performance.
  • connection member 400 is configured to fix the connection surface 320 to the other surface 210 of the housing, and the connection member 400 and the housing 200 are at least one of screw fastening, welding, or bonding. Methods can be applied and combined.
  • the connecting member 400 has a predetermined length and is extended, and extends in a direction perpendicular to the extending direction (b direction in FIG. 3 ) of the connecting surface 320 (c direction in FIG. 3 ) to have a length.
  • One surface of the connection member 400 faces the heat dissipation surface 310 direction, and the other surface is in contact with one surface of the connection surface 320 and the other surface 210 of the housing to attach the connection surface 320 to the housing. It is fixed to the other surface (210).
  • the heat dissipation fin 300 is fixed in surface contact with the other surface 210 of the enclosure, and the connection member 400 presses the heat dissipation fin 300 to the enclosure 200 .
  • a coupling process is not required between the heat dissipation fin 300 and the housing 200, it is easy to manufacture and assemble, and has the effect of shortening the manufacturing and assembly time, and the heat dissipation fin 300 and the The other surface 210 of the housing is in surface contact, there is an effect of increasing the heat dissipation efficiency.
  • the housing 200 may be characterized in that the communication repeater is installed in the inner space.
  • the communication repeater is a device capable of transmitting a signal to a mobile communication service user by transmitting a mobile communication base station signal to a remote, shaded area without additionally constructing a base station.
  • the communication repeater When the communication repeater is installed in the inner space of the housing 200, the communication repeater is installed in such a way that it is in contact with the inner space of the housing 200, and the heat generated by the communication repeater is transferred to the housing 200. It is preferred that they be installed in such a way that they can be transmitted.
  • the heat dissipation enclosure 100 further includes a base surface 220 formed by recessing a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width to a predetermined depth on the other surface 210 of the enclosure. It may be characterized in that
  • the base surface 220 is formed to have a lower height than the periphery, so that an end formed between the base surface 220 and the peripheral surface is formed on the other surface 210 of the housing. At this time, the depth of the base surface 220 is applied to have the same dimension as the thickness of the connection surface 320 , so that one surface of the connection surface 320 is in surface contact with the base surface 220 to the heat dissipation fin 300 .
  • the other surface of the connection surface 320 and the other surface 210 of the housing are located on the same plane, so that one surface of the connection member 400 is in the same plane as the connection surface 320 and the housing.
  • the other surface 210 of the surface contact may be fixed to the heat dissipation fin 300 to the housing (200).
  • any one of a predetermined length or a predetermined width of the base surface 220 has the same length as the length of the connection surface 320
  • the connection surface 320 has the same length as the length of the connection surface 320 . It may be characterized in that it is inserted into the base surface 220 parallel to a predetermined length direction or a predetermined width direction of the base surface 220 having a length.
  • the predetermined length of the base surface 220 and the length of the connection surface 320 refer to the length in the b direction of FIG. 3
  • the predetermined width of the base surface 220 refers to the length in the c direction of FIG. 3 . .
  • connection surface 320 is formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the base surface 220 .
  • the connection surface 320 is formed in a direction parallel to the longitudinal direction of the base surface 220 .
  • connection surface 320 moves in a direction parallel to the width direction of the base surface 220 .
  • the connection surface 320 moves in a direction parallel to the width direction of the base surface 220 .
  • the base surface 220 is processed with only one or more of a length or width equal to or greater than the length in the extension direction of the connection surface 320, processing is easy, and the effect of increasing the bonding force is there is.
  • the heat dissipation fin 300 further includes a support 330 formed between the connection surface 320 and the heat dissipation surface 310 , and the connection member 400 is the connection surface. (320) is connected to the other surface 210 of the housing, but at least one of the extending direction side of the connecting member 400 and the extending direction of the support part 330 or the other end may be in contact with each other.
  • connection member 400 is formed in a shape that is fitted around the support part 330 and the connection surface 320 , and the connection member 400 connects the connection surface 320 to the housing.
  • the connection member 400 and the heat dissipation fin 300 are coupled to each other, the coupling stability is increased, and the overall coupling force and durability of the heat dissipation enclosure 100 according to the present invention is increased. .
  • the connecting member 400 may be characterized in that one end and the other end in the extending direction of the connecting surface 320 are respectively connected to the other surface 210 of the housing.
  • connection member 400 connects one end and the other end in the extension direction of the connection surface 320 to the other surface 210 of the housing, respectively, thereby stably coupling the heat dissipation fin 300 and the housing 200,
  • the connection surface 320 is in contact with the other surface 210 of the housing as a whole, there is an effect that can increase the heat dissipation efficiency.
  • a predetermined number of the heat dissipation fins 300 are spaced apart to form a heat dissipation unit 301 , and the heat dissipation unit 301 is constant with each other. It may be characterized in that it has an interval and is formed in m rows and n columns or more (m>1, n>1).
  • a plurality of the heat dissipation fins 300 are formed according to the size of the housing 200, and it is effective to dissipate heat generated from electronic components installed in the inner space of the housing 200 over a wide area. .
  • the heat dissipation fin 300 is formed to have a size smaller than that of the enclosure 200 , and may be installed in a plurality of the enclosure 200 , and is composed of the heat dissipation unit 301 , and the heat dissipation unit 301 has two It forms the above rows and columns and is arranged on the other surface 210 of the housing to increase heat dissipation efficiency.
  • the row connection of the heat dissipation part 301 may be characterized in that it is formed of m+1 number of the connection members 400 .
  • connection member 400 formed between the rows may be characterized in that the two heat dissipation parts 301 are fixedly coupled.
  • the thermal connection of the heat dissipation part 301 may be characterized in that it consists of the two connection members 400 .
  • connection members 400 are formed to fix the heat dissipation unit 301 to the housing 200 .
  • the heat dissipation unit 301 may be spaced apart from each other to form a plurality of rows, but the connection member 400 extends without interruption, so that both rows of the heat dissipation unit 301 are fixed to the housing 200 .
  • the connecting member 400 is preferably fixedly coupled to one end and the other end of the connecting surface 320 in the extending direction to the other surface 210 of the housing to increase the bonding force
  • the heat dissipation unit 301 is also each of the above In order to fix one end and the other end of the connection surface 320 of the heat dissipation fin 300 in the extending direction to the other surface 210 of the housing, respectively, the two connection members 400 are required.
  • the heat dissipation fins 300 are arranged in the enclosure 200 in which an inner space is formed and one side is opened, the heat dissipation fins ( 300) of the heat dissipation surface 310 formed on one side in the height direction, the connection surface 320 among the connection surfaces 320 formed on the other side in the height direction at a predetermined angle with the heat dissipation surface 310, the other surface of the housing ( An arrangement step of arranging 210), and a coupling step of simultaneously surface-contacting the other surface 210 of the housing and the heat dissipation fin 300 with the connection member 400 and coupling to the housing 200. can do.
  • the arranging step it characterized in that it further comprises a cutting step of generating the base surface 220 by cutting the other surface 210 of the housing to a predetermined depth by a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width.
  • the depth of the base surface 220 may have the same dimension as the thickness of the connection surface 320 .
  • connection surface 320 is arranged on the base surface 220 , and one end and the other end in the extension direction of the connection surface 320 are in either the width direction or the length direction of the base surface 220 . It may be characterized in that it is fitted simultaneously with the arrangement on the inside of one.
  • the other surface 210 of the enclosure having an internal space and one surface open is cut by a predetermined area having a predetermined length and a predetermined width.
  • a cutting step of generating the base surface 220 by cutting to a certain depth, one surface of the connecting member 400 extending to a certain length and having one surface and the other surface formed in surface contact with the other surface 210 of the housing is fixed by placing it,
  • connection surface 320 it may be characterized in that it comprises a fitting arrangement step in which one end of the extending direction is fitted between the connecting member 400 and the base surface 220 .
  • the connecting member 400 is disposed and fixed in the other direction in the extension direction of the connecting surface 320 after the fitting arrangement step.
  • the other end of the connecting surface 320 is also characterized in that it further comprises a second arrangement fixing step that is fitted between the connecting member 400 and the base surface 220. can be done with
  • hull 210 the other surface of the hull
  • the present invention has industrial applicability because it relates to a heat dissipation enclosure for accommodating a communication repeater or the like.

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Abstract

본 발명은 방열핀과 함체의 연결 구조 및 방법이 간단하고, 방열 효율이 높은 방열 함체 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 방열 함체는 내부 공간이 형성되고, 일면이 개방된 함체, 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되고, 상기 함체의 타면에 면접촉하는 연결면을 포함하여 이루어지는 방열핀 및 일정 길이를 가지며, 상기 연결면과 상기 함체의 타면을 동시에 면접촉하며 상기 함체의 타면에 결합되는 연결부재를 포함하여 구성되며, 각각 제작된 함체와 방열핀을 조립하여 연결함으로써, 방열핀의 길이 및 두께가 제한되지 않고, 함체와 방열핀의 결합이 용이하여 제작 시간이 단축될 수 있다.

Description

방열 함체 및 그 제작 방법
본 발명은 방열 함체 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열핀과 함체의 연결 구조 및 방법이 간단하고, 방열 효율이 높은 방열 함체 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 알려진 바와 같이 열을 많이 발생하는 전자 부품에는 이동통신 중계기의 HPA(High Power Amplifier)와 LPA(Linear Power Amplifier), 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit), 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit), 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등이 있는 것으로서, 상기 전자 부품들이 최대의 부하로 동작할 때 발생되는 열로 인해 그 표면 온도가 상승함과 아울러 전자 부품의 과열 현상으로 인해 전자 부품들의 오동작 및 파손 가능성이 매우 커지게 되며, 이러한 오동작과 파손 가능성을 미연에 방지하기 위해서, 냉각장치를 설치하여 전자 부품들에서 발생되는 열을 효과적으로 방출한다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0143865호를 참고하면, 도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 중계기용 방열판(1)은 중계기 본체의 일면에 설치되는 베이스판(2)과 베이스판(2)과 일체로 형성되어, 복수의 방열돌기(3)를 구비한 판 형상의 방열핀(4) 및 시드(5)를 포함하여 이루어진다.
하지만, 상기와 같이 방열핀과 베이스판이 일체형으로 형성되는 방열 장치는 다이캐스팅으로 제작되기 때문에, 방열핀의 길이가 일정 길이 이상으로 형성될 수 없어 방열핀의 길이 조절이 어렵고, 방열핀의 두께를 얇게 제작하기 어렵다는 단점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 각각 제작된 함체와 방열핀을 조립하여 연결함으로써, 방열핀의 길이 및 두께가 제한되지 않고, 함체와 방열핀의 결합이 용이하여 제작 시간이 단축되는 방열 함체 및 그 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 내부 공간이 형성되고, 일면이 개방된 함체, 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되고, 상기 함체의 타면에 면접촉하는 연결면을 포함하여 이루어지는 방열핀 및 일정 길이를 가지며, 상기 연결면과 상기 함체의 타면을 동시에 면접촉하며 상기 함체의 타면에 결합되는 연결부재를 포함하여 구성되며, 각각 제작된 함체와 방열핀을 조립하여 연결하도록 구성하였다.
본 발명에 따른 방열 함체는, 방열핀을 상기 함체의 타면에 면접촉하여 고정시키되, 연결부재가 방열핀을 함체에 압착 결합시키고, 방열핀과 함체 사이에는 결합과정이 필요하지 않다는 점에서, 제작 및 조립이 용이하고, 제작 및 조립 시간이 단축된다는 효과가 있으며, 방열핀과 함체의 타면이 면접촉되어, 방열 효율을 증가하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 중계기용 방열판 사시도
도 2는 본 발명에 따른 방열 함체 사시도
도 3은 본 발명에 따른 방열 함체 결합 분해도
도 4는 본 발명에 따른 방열핀 사시도
도 5는 본 발명에 따른 방열 함체 단면도
도 6은 본 발명에 따른 방열 함체 배면 사시도
도 7은 본 발명에 따른 방열 함체 배면도
도 8은 본 발명에 따른 방열 함체 제작 방법 순서도
본 발명에 따른 방열 함체는 내부 공간이 형성되고, 일면이 개방된 함체, 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되고, 상기 함체의 타면에 면접촉하는 연결면을 포함하여 이루어지는 방열핀 및 일정 길이를 가지며, 상기 연결면과 상기 함체의 타면을 동시에 면접촉하며 상기 함체의 타면에 결합되는 연결부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 함체는 내부 공간에 통신 중계기가 설치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 방열 함체는 상기 함체의 타면에 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적이 일정 깊이로 함몰되어 형성되는 베이스면을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 베이스면의 일정 길이 또는 일정 폭 중 어느 하나는, 상기 연결면의 길이와 동일한 길이를 갖고, 상기 연결면이 상기 연결면의 길이와 동일한 길이를 갖는 상기 베이스면의 일정 길이 방향 또는 일정 폭 방향과 평행하게 상기 베이스면에 삽입되는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 방열핀은 상기 연결면과 상기 방열면 사이에 형성되는 지지부를 더 포함하고, 상기 연결부재는 상기 연결면을 상기 함체의 타면에 연결하되, 상기 연결부재의 연장 방향 측면과 상기 지지부의 연장 방향 일단 또는 타단 중 어느 하나 이상이 맞닿는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 연결부재는 상기 연결면의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면에 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 방열핀이 일정 개수가 일정 간격을 이루어 방열부가 형성되고, 상기 방열부가 서로 일정 간격을 가지며 m행 n열 이상으로(m>1, n>1) 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부의 행 연결은 m+1개의 상기 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
바람직하게는, 상기 방열부의 열 연결은 2개의 상기 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 방열 함체 제작 방법은, 내부 공간이 형성되며, 일면이 개방된 함체에 방열핀을 배열하되, 상기 방열핀의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면 중에서 상기 연결면을 상기 함체의 타면에 배열하는 배열 단계, 연결부재를 상기 함체의 타면과 상기 방열핀을 동시에 면접촉하며, 상기 함체에 결합하는 결합단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 배열 단계 이전에, 상기 함체의 타면을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면을 생성하는 절삭 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 절삭 단계는 상기 베이스면을 생성할 때, 상기 베이스면의 깊이는 상기 연결면의 두께와 동일한 치수를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 배열 단계는 상기 연결면을 상기 베이스면에 배열하되, 상기 연결면의 연장 방향 일단 및 타단이 상기 베이스면의 폭 방향 또는 길이 방향 중 어느 하나의 내측에 배열과 동시키 끼움결합 되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 방열 함체 제작 방법은, 내부 공간이 형성되고 일면이 개방된 함체의 타면을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면을 생성하는 절삭 단계, 일정 길이로 연장되고 일면과 타면이 형성된 연결부재의 일면을 상기 함체의 타면에 면접촉하여 배치하되, 상기 연결부재의 일면의 적어도 일부는 상기 베이스면의 상부에 위치하도록 배치되어, 상기 베이스면과 상기 연결부재 사이에 틈이 형성되는 제1 배치 단계, 상기 연결부재를 상기 함체에 고정시키는 제1 부재 고정 단계 및 상기 베이스면과 상기 연결부재의 일면 사이에 형성되는 틈에 방열핀을 끼움 결합하여 배열하되, 상기 방열핀의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면 중에서 상기 연결면을 상기 베이스면에 면접촉하도록 배열하여, 상기 연결면의 연장방향 일단이 상기 연결부재와 상기 베이스면 사이에 끼움 결합되는 끼움 배열 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
더 나아가, 상기 끼움 배열 단계 이후에 상기 연결면의 연장방향 타측 방향에, 상기 연결부재를 배치시키되 상기 제1 배치 단계와 동일하게 배치시켜, 상기 연결면의 타단도 상기 연결부재와 상기 베이스면 사이에 끼움 결합되는 제2 배치단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 방열 함체(100)는 내부 공간이 형성되고, 일면이 개방된 함체(200), 높이 방향 일측에 형성되는 방열면(310), 상기 방열면(310)과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되고, 상기 함체의 타면(210)에 면접촉하는 연결면(320)을 포함하여 이루어지는 방열핀(300) 및 일정 길이를 가지며, 상기 연결면(320)과 상기 함체의 타면(210)을 동시에 면접촉하며 상기 함체의 타면(210)에 결합되는 연결부재(400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 함체(200)는 일면이 개방되되, 개방된 일면측에 커버가 결합되어 개폐가 가능할 수 있다. 상기 함체(200)의 내부 공간에는 전자 장치가 설치될 수 있으며, 상기 함체(200)에는 상기 전자 장치에서 발생하는 열을 외부로 방출 시킬 수 있는 환풍구가 형성될 수도 있다.
상기 방열핀(300)은 상기 함체의 타면(210)에 결합하여, 상기 함체(200) 내부 공간에 설치되는 전자 장치의 열을 방열하는 구성으로, 상기 함체(200)와 상기 방열핀(300)은 동일한 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하나, 상기 함체(200)와 상기 방열핀(300)은 열전도가 가능한 서로 다른 재질로 이루어질 수도 있다.
상기 방열핀(300)은 상기 함체(200)에서 전달된 열을 외부로 방출하는 구성으로, 상기 연결면(320)이 상기 함체의 타면(210)과 면접촉되는 것을 특징으로 한다. 강시 연결면(320)과 상기 함체의 타면(210)이 면접촉되어, 접촉 면적이 넓어지면, 상기 방열핀(300)을 통해 방열 효과가 높아지는 효과가 있다.
또한 상기 방열핀(300)은 도 3에 도시된 것과 같이 방열이 일어나는 상기 방열면(310)과 상기 방열면(310)과 일정 각도를 이루며 형성되는 상기 연결면(320)으로 이루어진다.
상기 방열면(310)은 상기 연결면(320)의 연장 방향(도 3의 b방향)으로 일정 간격을 가지며, 높이 방향(도 3의 a방향)으로 일정 길이가 절삭되어, 면 방향 중심을 기준으로 높이 방향(도 3의 a방향) 일측과 타측이 서로 다른 각도로 비틀어져 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 방열면(310) 구성을 통해, 동일 면적당 상기 방열핀(300)을 흐르는 공기 유동량이 많아져 냉각 효율이 증가하고, 방열 성능이 높아지는 효과가 있다.
상기 연결부재(400)는 상기 연결면(320)을 상기 함체의 타면(210)에 고정시키는 구성으로, 상기 연결부재(400)와 상기 함체(200)는 나사 체결, 용접 또는 접착 중 어느 하나 이상의 방법이 적용되어 결합될 수 있다.
상기 연결부재(400)는 일정 길이를 가지며 연장되되, 상기 연결면(320)의 연장 방향(도 3의 b방향)과 수직된 방향(도 3의 c방향)으로 연장되어 길이를 가진다. 상기 연결부재(400)의 일면은 상기 방열면(310) 방향을 향하고, 타면은 상기 연결면(320)의 일면과 상기 함체의 타면(210)에 맞닿아 상기 연결면(320)을 상기 함체의 타면(210)에 고정시킨다.
본 발명에 따른 방열 함체(100)는 상기 방열핀(300)을 상기 함체의 타면(210)에 면접촉하여 고정시키되, 상기 연결부재(400)가 상기 방열핀(300)을 상기 함체(200)에 압착 결합시키고, 상기 방열핀(300)과 상기 함체(200) 사이에는 결합과정이 필요하지 않다는 점에서, 제작 및 조립이 용이하고, 제작 및 조립 시간이 단축된다는 효과가 있으며, 상기 방열핀(300)과 상기 함체의 타면(210)이 면접촉되어, 방열 효율을 증가하는 효과가 있다.
이때, 상기 함체(200)는 내부 공간에 통신 중계기가 설치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 통신 중계기는 기지국을 추가 건설하지 않고, 이동통신 기지국 신호를 원격, 음영 지역에 위치한 장소에 전달하여, 이동통신 서비스 사용자에게 신호를 전달할 수 있는 장치로서, 지하 또는 건물용 인빌딩형 중계기, 지하철 중계기, 지상용 중계기 등이 있고, 많은 열을 발생한다는 특징이 있다.
상기 함체(200)의 내부 공간에 상기 통신 중계기가 설치되면, 상기 통신 중계기는 상기 함체(200)의 내부 공간에 접촉되는 방식으로 설치되되, 상기 통신 중계기에서 발생하는 열이 상기 함체(200)로 전달될 수 있는 방식으로 설치되는 것이 바람직하다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 방열 함체(100)은 상기 함체의 타면(210)에 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적이 일정 깊이로 함몰되어 형성되는 베이스면(220)을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 베이스면(220)은 주변보다 낮은 높이를 가지며 형성되어 상기 함체의 타면(210)에 상기 베이스면(220)과 주변 면이 이루는 단이 형성된다. 이때, 상기 베이스면(220)의 깊이는 상기 연결면(320)의 두께와 동일한 치수로 적용되어, 상기 베이스면(220)에 상기 연결면(320)의 일면이 면접촉하여 상기 방열핀(300)이 배열되면, 상기 연결면(320)의 타면과 상기 함체의 타면(210)이 동일 평면상에 위치하게 되어, 상기 연결부재(400)의 일면은 동일한 평면으로 상기 연결면(320)과 상기 함체의 타면(210)을 면접촉하며 상기 방열핀(300)을 상기 함체(200)에 고정시킬 수 있다.
이때, 상기 베이스면(220)의 일정 길이 또는 일정 폭 중 어느 하나는, 상기 연결면(320)의 길이와 동일한 길이를 갖고, 상기 연결면(320)이 상기 연결면(320)의 길이와 동일한 길이를 갖는 상기 베이스면(220)의 일정 길이 방향 또는 일정 폭 방향과 평행하게 상기 베이스면(220)에 삽입되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 베이스면(220)의 일정 길이와 상기 연결면(320)의 길이는 도 3의 b방향의 길이를 지칭하며, 상기 베이스면(220)의 일정 폭은 도 3의 c방향의 길이를 지칭한다.
즉, 상기 베이스면(220)의 일정 길이가 상기 연결면(320)의 길이와 동일하면, 상기 베이스면(220)의 길이 방향과 평행한 방향으로 상기 연결면(320)이 상기 베이스면(220)에 접촉되어 결합된다. 이때, 상기 베이스면(220)의 일정 길이와 상기 연결면(320)의 길이가 동일하므로, 상기 연결면(320)의 길이 방향 일단 및 타단이 상기 베이스면(220)의 길이 방향 일단 및 타단에 끼워짐으로써, 상기 베이스면(220)과 상기 연결면(320)이 1차 결합되고, 상기 연결부재(400)를 통해서 2차 결합되어, 결합력이 증가하는 효과가 있다.
또한, 상기 베이스면(220)의 일정 폭이 상기 연결면(320)의 길이와 동일하면, 상기 베이스면(220)의 폭 방향과 평행한 방향으로 상기 연결면(320)이 상기 베이스면(220)에 접촉되어 결합된다. 이때, 상기 베이스면(220)의 일정 폭과 상기 연결면(320)의 길이가 동일하므로, 상기 연결면(320)의 길이 방향 일단 및 타단이 상기 베이스면(220)의 폭 방향 일단 및 타단에 끼워짐으로써, 상기 베이스면(220)과 상기 연결면(320)이 1차 결합되고, 상기 연결부재(400)를 통해서 2차 결합되어, 결합력이 증가하는 효과가 있다.
상기 베이스면(220)은 상기 연결면(320)의 연장 방향의 길이와 같거나 더 큰 길이 또는 폭 중 어느 하나 이상만 가진 채로 가공되면 되기 때문에, 가공이 쉽고, 결합력은 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
도 4 및 5를 참조하면, 상기 방열핀(300)은 상기 연결면(320)과 상기 방열면(310) 사이에 형성되는 지지부(330)를 더 포함하고, 상기 연결부재(400)는 상기 연결면(320)을 상기 함체의 타면(210)에 연결하되, 상기 연결부재(400)의 연장 방향 측면과 상기 지지부(330)의 연장 방향 일단 또는 타단 중 어느 하나 이상이 맞닿는 것을 특징으로 할 수 있다.
즉, 상기 연결부재(400)의 외형은 상기 지지부(330)와 상기 연결면(320)이 이루는 둘레에 끼워지는 형상으로 이루어져, 상기 연결부재(400)가 상기 연결면(320)을 상기 함체의 타면(210)에 고정하는 동시에, 상기 연결부재(400)와 상기 방열핀(300)이 서로 결합되어, 결합 안정도가 높아지고, 본 발명에 따른 방열 함체(100)의 전체 결합력과 내구성이 높아지는 효과가 있다.
또한, 상기 연결부재(400)는 상기 연결면(320)의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면(210)에 연결하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 연결부재(400)는 상기 연결면(320)의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면(210)에 연결함으로써, 상기 방열핀(300)과 상기 함체(200)의 결합을 안정적으로 이루며, 상기 연결면(320)이 전체적으로 상기 함체의 타면(210)에 접촉되어, 방열 효율을 증대할 수 있는 효과가 있다.
도 6 내지 7을 참조하면, 본 발명에 따른 상기 방열 함체(100)은 상기 방열핀(300)이 일정 개수가 일정 간격을 이루어 방열부(301)가 형성되고, 상기 방열부(301)가 서로 일정 간격을 가지며 m행 n열 이상으로(m>1, n>1) 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 방열핀(300)은 상기 함체(200)의 크기에 따라서 다수 개가 형성되어, 상기 함체(200)의 내부 공간에 설치되는 전자 부품에서 발생하는 열을 최대한 넓은 면적에서 방열할 수 있도록 하는 것이 효과적이다.
상기 방열핀(300)은 상기 함체(200)보다 작은 크기를 갖고 형성되어, 상기 함체(200)에 다수개 설치될 수 있으며, 상기 방열부(301)로 이루어지고, 상기 방열부(301)가 2 이상의 행과 열을 이루며 상기 함체의 타면(210)에 배열되어, 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
이때, 상기 방열부(301)의 행 연결은 m+1개의 상기 연결부재(400)로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
즉, 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 방열부(301)가 2열로 형성되는 경우, 상기 연결부재(400)는 3개가 형성되어, 상기 방열부(301)를 상기 함체(200)에 고정 결합시키되, 행과 행 사이에 형성되는 상기 연결부재(400)는 두 개의 상기 방열부(301)를 고정 결합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 방열부(301)의 열 연결은 2개의 상기 연결부재(400)로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
즉, 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 방열부(301)가 2행으로 형성되는 경우, 상기 연결부재(400)는 2개가 형성되어, 상기 방열부(301)를 상기 함체(200)에 고정 결합시킨다.
상기 방열부(301)는 서로 일정 간격 이격되어 다수의 행을 이룰 수 있으나, 상기 연결부재(400)는 끊어짐 없이 연장되어, 상기 방열부(301)의 2행을 모두 상기 함체(200)에 고정 결합할 수 있다.
상기 연결부재(400)는 상기 연결면(320)의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면(210)에 고정 결합시켜, 결합력을 높이는 것이 바람직하므로, 상기 방열부(301)도 각각의 상기 방열핀(300)의 상기 연결면(320)의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면(210)에 고정 결합시키기 위하여, 2개의 상기 연결부재(400)가 필요하다.
도 8a를 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 방열 함체(100) 제작 방법은, 내부 공간이 형성되며, 일면이 개방된 함체(200)에 방열핀(300)을 배열하되, 상기 방열핀(300)의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면(310), 상기 방열면(310)과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면(320) 중에서 상기 연결면(320)을 상기 함체의 타면(210)에 배열하는 배열 단계, 연결부재(400)를 상기 함체의 타면(210)과 상기 방열핀(300)을 동시에 면접촉하며, 상기 함체(200)에 결합하는 결합 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 상기 배열 단계 이전에, 상기 함체의 타면(210)을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면(220)을 생성하는 절삭 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 절삭 단계는 상기 베이스면(220)을 생성할 때, 상기 베이스면(220)의 깊이는 상기 연결면(320)의 두께와 동일한 치수를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 배열 단계는 상기 연결면(320)을 상기 베이스면(220)에 배열하되, 상기 연결면(320)의 연장 방향 일단 및 타단이 상기 베이스면(220)의 폭 방향 또는 길이 방향 중 어느 하나의 내측에 배열과 동시키 끼움결합 되는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 방열 함체(100) 제작 방법은, 내부 공간이 형성되고 일면이 개방된 함체의 타면(210)을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면(220)을 생성하는 절삭 단계, 일정 길이로 연장되고 일면과 타면이 형성된 연결부재(400)의 일면을 상기 함체의 타면(210)에 면접촉하여 배치하여 고정시키되, 상기 연결부재(400)의 일면의 적어도 일부는 상기 베이스면(220)의 상부에 위치하도록 배치되어, 상기 베이스면(220)와 상기 연결부재(400) 사이에 틈이 형성되는 제1 배치 고정 단계 및 상기 베이스면(220)와 상기 연결부재(400)의 일면 사이에 형성되는 틈에 방열핀(300)을 끼움 결합하여 배열하되, 상기 방열핀(300)의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면(310), 상기 방열면(310)과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면(320) 중에서 상기 연결면(320)을 상기 베이스면(220)에 면접촉하도록 배열하여, 상기 연결면(320)의 연장방향 일단이 상기 연결부재(400)와 상기 베이스면(220) 사이에 끼움 결합되는 끼움 배열 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
이때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 함체(100) 제작 방법은, 상기 끼움 배열 단계 이후에 상기 연결면(320)의 연장방향 타측 방향에, 상기 연결부재(400)를 배치하여 고정시키되 상기 제1 배치 단계와 동일하게 배치시켜, 상기 연결면(320)의 타단도 상기 연결부재(400)와 상기 베이스면(220) 사이에 끼움 결합되는 제2 배치 고정 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
[부호의 설명]
100 : 방열 함체
200 : 함체 210 : 함체의 타면
220 : 베이스면
300 : 방열핀 301 : 방열부
310 : 방열면 320 : 연결면
330 : 지지부
400 : 연결부재
본 발명은 통신 중계기 등을 수용하기 위하 방열 함체에 관한 것이므로 산업상 이용가능성이 있다.

Claims (15)

  1. 내부 공간이 형성되고, 일면이 개방된 함체;
    높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되고, 상기 함체의 타면에 면접촉하는 연결면을 포함하여 이루어지는 방열핀; 및
    일정 길이를 가지며, 상기 연결면과 상기 함체의 타면을 동시에 면접촉하며 상기 함체의 타면에 결합되는 연결부재;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 함체의 타면에 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적이 일정 깊이로 함몰되어 형성되는 베이스면;
    을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 베이스면의 일정 길이 또는 일정 폭 중 어느 하나는, 상기 연결면의 길이와 동일한 길이를 갖고, 상기 연결면이 상기 연결면의 길이와 동일한 길이를 갖는 상기 베이스면의 일정 길이 방향 또는 일정 폭 방향과 평행하게 상기 베이스면에 삽입되는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 방열핀은,
    상기 연결면과 상기 방열면 사이에 형성되는 지지부;를 더 포함하고,
    상기 연결부재는,
    상기 연결면을 상기 함체의 타면에 연결하되, 상기 연결부재의 연장 방향 측면과 상기 지지부의 연장 방향 일단 또는 타단 중 어느 하나 이상이 맞닿는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  5. 제 1항에 있어서 상기 연결부재는,
    상기 연결면의 연장 방향 일단 및 타단을 각각 상기 함체의 타면에 연결하는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 방열핀이 일정 개수가 일정 간격을 이루어 방열부가 형성되고,
    상기 방열부가 서로 일정 간격을 가지며 m행 n열 이상으로(m>1, n>1) 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 방열부의 행 연결은 m+1개의 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 방열부의 열 연결은 2개의 연결부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 함체의 내부 공간에 통신 중계기가 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 함체.
  10. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항의 방열 함체를 제작하는 방법에 있어서,
    내부 공간이 형성되며, 일면이 개방된 함체에 방열핀을 배열하되, 상기 방열핀의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면 중에서 상기 연결면을 상기 함체의 타면에 배열하는 배열 단계;
    연결부재를 상기 함체의 타면과 상기 방열핀을 동시에 면접촉하며, 상기 함체에 결합하는 결합단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 배열 단계 이전에, 상기 함체의 타면을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면을 생성하는 절삭 단계;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
  12. 제 11항에 있어서 상기 절삭 단계는,
    상기 베이스면을 생성할 때, 상기 베이스면의 깊이는 상기 연결면의 두께와 동일한 치수를 가지는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
  13. 제 11항에 있어서 상기 배열 단계는,
    상기 연결면을 상기 베이스면에 배열하되, 상기 연결면의 연장 방향 일단 및 타단이 상기 베이스면의 폭 방향 또는 길이 방향 중 어느 하나의 내측에 배열과 동시키 끼움결합 되는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
  14. 내부 공간이 형성되고 일면이 개방된 함체의 타면을 일정 길이 및 일정 폭을 가지는 일정 면적만큼 일정 깊이로 절삭하여 베이스면을 생성하는 절삭 단계;
    일정 길이로 연장되고 일면과 타면이 형성된 연결부재의 일면을 상기 함체의 타면에 면접촉하여 배치하되, 상기 연결부재의 일면의 적어도 일부는 상기 베이스면의 상부에 위치하도록 배치되어, 상기 베이스면과 상기 연결부재 사이에 틈이 형성되는 제1 배치 단계;
    상기 연결부재를 상기 함체에 고정시키는 제1 부재 고정 단계; 및
    상기 베이스면과 상기 연결부재의 일면 사이에 형성되는 틈에 방열핀을 끼움 결합하여 배열하되, 상기 방열핀의 높이 방향 일측에 형성되는 방열면, 상기 방열면과 일정 각도를 이루며 높이 방향 타측에 형성되는 연결면 중에서 상기 연결면을 상기 베이스면에 면접촉하도록 배열하여, 상기 연결면의 연장방향 일단이 상기 연결부재와 상기 베이스면 사이에 끼움 결합되는 끼움 배열 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 끼움 배열 단계 이후에,
    상기 연결면의 연장방향 타측 방향에, 상기 연결부재를 배치시키되 상기 제1 배치 단계와 동일하게 배치시켜, 상기 연결면의 타단도 상기 연결부재와 상기 베이스면 사이에 끼움 결합되는 제2 배치단계;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 함체 제작 방법.
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