WO2021111978A1 - 異方性導電フィルム - Google Patents

異方性導電フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2021111978A1
WO2021111978A1 PCT/JP2020/044045 JP2020044045W WO2021111978A1 WO 2021111978 A1 WO2021111978 A1 WO 2021111978A1 JP 2020044045 W JP2020044045 W JP 2020044045W WO 2021111978 A1 WO2021111978 A1 WO 2021111978A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
anisotropic conductive
layer
conductive film
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2020/044045
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕樹 大関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority to CN202080082210.3A priority Critical patent/CN114787307B/zh
Priority to KR1020227011340A priority patent/KR102801141B1/ko
Priority claimed from JP2020195914A external-priority patent/JP2021093357A/ja
Publication of WO2021111978A1 publication Critical patent/WO2021111978A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive film.
  • an anisotropic conductive film containing an epoxy resin is used as a polymerization component capable of achieving high adhesive strength and good water resistance and heat resistance. May occur. In such cases, acrylic rubber was added to improve the flexibility of the film.
  • the acrylic compound is contained in an amount of about 15 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator, and the film-forming resin. Is being done (Example 1 of Patent Document 1).
  • An object of the present invention is to mount an anisotropic conductive film containing an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, conductive particles, and a resin for film formation on a wiring board. At that time, it is possible to suppress an increase in the connection resistance value without lowering the particle capture efficiency.
  • the present inventor has determined the content of the acrylic compound in an anisotropic conductive film containing an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, a film-forming resin, and conductive particles. It is possible to solve the above-mentioned problems of the present invention by keeping the total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator, and the film-forming resin within a specific range. We have found and completed the present invention.
  • the present invention is an anisotropic conductive film containing an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, a film-forming resin, and conductive particles, and contains the acrylic compound.
  • Anisotropic conductive film in which the amount is 1.0% by mass or more and 8.0% by mass or less with respect to the total of the epoxy-based compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic-based compound, the radical polymerization initiator, and the film-forming resin. I will provide a.
  • the present invention is the above-mentioned anisotropic conductive film, the connection structure in which the first electronic component and the second electronic component are anisotropically conductively connected, and the same anisotropic conductive film as the first.
  • a method for manufacturing a connection structure in which an electronic component and a second electronic component are anisotropically conductively connected is provided.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, a film-forming resin, and conductive particles.
  • This anisotropic conductive film contains an acrylic compound of 1.0% by mass or more based on the total amount of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator, and the resin for film formation. It is contained in an amount of mass% or less. Therefore, by giving priority to the radical polymerization reaction over the anionic polymerization reaction, the resin flow can be appropriately suppressed and the catchability of the conductive particles can be improved. Therefore, when the anisotropic conductive film is applied to a glass substrate such as an IC chip or a wiring substrate such as a flexible substrate, good particle trapping property can be realized and an increase in connection resistance value is suppressed. can do.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, a film-forming resin, and conductive particles.
  • the content of the acrylic compound is 1.0% by mass based on the total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator, and the film-forming resin. More than 8.0% by mass, preferably 2.0% by mass or more and 7.0% by mass or less.
  • the resin flow can be appropriately suppressed at the time of the anisotropic conductive connection, and the catchability of the conductive particles can be improved. If the content of the acrylic compound is out of this range, the resin flow at the initial stage of the anisotropic conductive connection is excessively suppressed, and there is a concern that the conductive particles are not sufficiently pushed.
  • the lower limit of the layer thickness of the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, and even more preferably 8 ⁇ m or more.
  • the upper limit is 50 ⁇ m or less, more preferably 25 ⁇ m or less, and even more preferably 20 ⁇ m or less. In the case of a multi-layer structure with two or more layers, the total thickness is obtained.
  • the anisotropic conductive film of the present invention may have a single-layer structure or a multi-layer structure having two or more layers, but has a two-layer structure in which the first layer and the second layer are laminated. Aspects are preferred.
  • each of the first layer and the second layer contains an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, and a resin for film formation. This is to promote anionic polymerization in the entire film and also to improve the adhesion between the first layer and the second layer.
  • the acrylic compound and the radical polymerization initiator may be contained in both the first layer and the second layer, but may be contained in either one of the first layer and the second layer. ..
  • the second layer preferably does not contain an acrylic compound, but may contain a radical polymerization initiator.
  • the conductive particles may be contained in both the first layer and the second layer, but when the layer containing the acrylic compound and the radical polymerization initiator is only the first layer, the first layer is used. It is preferably contained in only one layer. In this case, the first layer becomes a conductive particle-containing layer, and the second layer becomes an insulating adhesive layer. As described above, since the conductive particles are contained in the layer in which the resin flow is suppressed by radical polymerization, it is possible to suppress the increase in the conduction resistance value and improve the capture efficiency of the conductive particles.
  • the acrylic compound in the first layer contains an acrylic compound, a radical polymerization initiator and conductive particles, and the second layer does not contain an acrylic compound
  • the acrylic compound in the first layer The content of the above is preferably 2.0% by mass or more and 16.0% by mass or less with respect to the total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator and the resin for film formation. It is preferably 3.0% by mass or more and 15.0% by mass or less, and even more preferably 4.0% by mass or more and 14.0% by mass or less.
  • the second layer may not further contain a radical polymerization initiator.
  • a general-purpose glycidyl ether compound preferably a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin can be used.
  • an alicyclic epoxy compound having higher reactivity than a general-purpose glycidyl ether compound can be used alone, or It can also be used in combination with a general-purpose glycidyl ether compound.
  • an alicyclic epoxy compound those having two or more epoxy groups in the molecule are preferably mentioned. These may be liquid or solid.
  • diglycidyl hexahydrobisphenol A 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3', 4'-epoxycyclohexene carboxylate, and diepoxy bicyclohexyl.
  • diglycidyl hexahydrobisphenol A particularly diepoxy bicyclohexyl, can be preferably used because the light transmittance of the cured product can be ensured and the quick curing property is also excellent.
  • the content of the epoxy compound in the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 2% by mass with respect to the total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator and the film-forming resin. % Or more, more preferably 5% by mass or more, even more preferably 10% by mass or more, and the upper limit is preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, still more preferably 25% by mass or less. .. If the content of the epoxy compound is less than 2% by mass, there is a concern that physical properties such as adhesive strength after curing will be insufficient.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains an anionic polymerization type curing agent for anionic polymerization of an epoxy compound.
  • an anion polymerization type curing agent a conventionally known anion polymerization type curing agent, preferably an anion polymerization type latent curing agent can be used, and specifically, an imidazole type curing agent, a hydrazide type curing agent, and three. Examples thereof include fluoroboron-amine complex-based curing agents, amineimide-based curing agents, polyamine salt-based curing agents, dicyandiamide-based curing agents, and those having potential or modified thereof. These can be used in combination of two or more.
  • microencapsulated curing agent microencapsulated curing agent
  • 20 to 50 parts of the curing agent are contained in 100 parts by mass of the microcapsule type curing agent.
  • 80 to 50 parts by mass of epoxy resin is contained.
  • the microcapsule type curing agent it is preferable to consider the amount obtained by removing the epoxy resin in the microcapsule type curing agent from the blending amount as the amount of the curing agent.
  • the content of the anionic polymerization type curing agent in the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 30 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass, in order to realize a sufficient curing reaction with respect to 100 parts by mass of the epoxy compound.
  • the upper limit is preferably 60 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or less.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains an acrylic compound as a radically polymerizable compound.
  • acrylic compounds include (meth) acrylic acid, (meth) acrylate, and imide compounds thereof.
  • (Meta) acrylic acid” is a term that includes acrylic acid and methacrylic acid
  • (meth) acrylate” is a term that includes acrylate and methacrylate. Further, these may be used in either a monomer or an oligomer state, and the monomer and the oligomer may be used in combination.
  • acrylic compounds include alkyl (meth) acrylates such as methyl acrylates, ethyl acrylates, isopropyl acrylates and isobutyl acrylates; polyol poly (meth) acrylates such as ethylene glycol diacrylates, diethylene glycol diacrylates and trimethylol propane. Triacrylates, tetramethylolmethanetetraacrylates, etc .; aryloxy-hydroxyalkyl (meth) acrylates, such as 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl].
  • alkyl (meth) acrylates such as methyl acrylates, ethyl acrylates, isopropyl acrylates and isobutyl acrylates
  • polyol poly (meth) acrylates such as ethylene glycol diacrylates, diethylene glycol diacrylates and trimethylol propane. Triacrylates, tetramethylolmethan
  • the acrylic compound having a dicyclopentenyl group, a tricyclodecanyl group or a triazine ring can improve the heat resistance of the anisotropic conductive film.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains a radical polymerization initiator that generates free radicals for radical polymerization of an acrylic compound.
  • a radical polymerization initiator those that generate free radicals by heat, such as peroxide compounds and azo compounds, can be used.
  • an organic peroxide having a half-life of 10 hours of 40 ° C. or higher and a half-life of 1 minute of 180 ° C. or lower is preferable from the viewpoint of the target connection temperature, connection time, pot life, etc. More preferably, an organic peroxide having a temperature of 60 ° C. or higher for 10 hours and a temperature of 170 ° C. or lower for a half-life of 1 minute is more preferable.
  • organic peroxides examples include peroxyesters, dialkyl peroxides, diacyl peroxides, peroxydicarbonates, peroxyketals, hydroperoxides, silyl peroxides and the like.
  • specific examples of the peroxyester include cumyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, and the like.
  • t-hexylperoxyneodecanoate t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanonate, L-hexylperoxy-2-ethylhexanonate, L-butylperoxy-2- Ethylhexanonate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethyl Hexanonate, t-butyl peroxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (
  • dialkyl peroxide examples include ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, and the like. Examples thereof include t-butylcumyl peroxide.
  • hydroperoxide examples include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.
  • diacyl peroxide examples include isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, and succinic par. Oxides, benzoyl peroxide, toluene, benzoyl peroxide and the like can be mentioned.
  • peroxydicarbonate include di-n-bropil peroxydicarbonate, diisopropylperoxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, and di-2-ethoxymethoxyperoxydi.
  • Examples thereof include carbonate, di (2-ethylhexylperoxy) dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, and di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate.
  • Specific examples of the peroxyketal include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, and 1,1-bis. Examples thereof include (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, and 2,2-bis (t-butylperoxy) decane.
  • silyl peroxide examples include t-butyltrimethylsilyl peroxide, bis (t-butyl) dimethylsilyl peroxide, t-butyltrivinylsilyl peroxide, bis (t-butyl) divinylsilyl peroxide, and tris (t).
  • -Butyl) vinylsilyl peroxide, t-butyltriallylsilyl peroxide, bis (t-butyl) diallylsilyl peroxide, tris (t-butyl) allylsilyl peroxide and the like can be mentioned. Two or more of these organic peroxides can be used in combination.
  • the content of the radical polymerization initiator in the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the acrylic compound, and the upper limit is set.
  • the amount is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 4 parts by mass or less.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains a film-forming resin having a film-forming ability.
  • a film-forming resin include phenoxy resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, and polyolefin resin, and these two types can be mentioned. The above can be used together. Among these, a phenoxy resin can be preferably used from the viewpoint of film formation property, processability, and connection reliability.
  • the content of the film-forming resin in the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 25 with respect to the total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator and the film forming resin. It is mass% or more, more preferably 30 mass% or more, and the upper limit is preferably 50 mass% or less, more preferably 45 mass% or less in order to obtain the effect of the present invention.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains conductive particles in order to enable anisotropic conductive connection.
  • conductive particles those used in conventionally known anisotropic conductive films can be appropriately selected and used. Examples thereof include metal particles such as nickel, cobalt, silver, copper, gold and palladium, alloy particles such as solder, and metal-coated resin particles. Two or more types can be used together.
  • the surface of the conductive particles may be insulated to such an extent that it does not interfere with the continuity after connection.
  • the average particle size of the conductive particles is generally 1 to 30 ⁇ m. It is preferably 2.5 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, and the upper limit is preferable in order to cope with variations in wiring height, suppress an increase in conduction resistance, and suppress the occurrence of a short circuit. Is 30 ⁇ m or less, more preferably 9 ⁇ m or less.
  • the particle size of the conductive particles can be measured by a general particle size distribution measuring device, and the average particle size thereof can also be determined by using the particle size distribution measuring device.
  • the particle hardness (20% K value; compressive elastic deformation characteristic K 20 ) of the resin core particles is preferably 100 kgf / mm in order to obtain good connection reliability. 2 or more, more preferably 200 kgf / mm 2 or more, the upper limit is 1000 kgf / mm 2 or less, and more preferably not more than 500 kgf / mm 2.
  • the compressive elastic deformation characteristic K 20 can be measured at a measurement temperature of 20 ° C. using, for example, a microcompression tester (MCT-W201, manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the content of the conductive particles in the anisotropic conductive film of the present invention is preferably 50 or more per square mm, more preferably 50 or more, in order to suppress a decrease in the conductive particle capturing efficiency and suppress the occurrence of short circuits.
  • the number is 200 or more, and the upper limit is preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less.
  • This content can be measured by observing the anisotropic conductive film with an optical microscope, a metallurgical microscope, or the like.
  • the conductive particles in the anisotropic conductive film may be difficult to observe with an optical microscope because they are present in the film. In such a case, the anisotropic conductive film after the anisotropic conductive connection may be observed. In this case, the abundance can be determined in consideration of the change in film thickness before and after the connection.
  • the content of conductive particles in the anisotropic conductive film of the present invention can also be expressed on a mass basis.
  • the content thereof is preferably 1 part by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass in total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator and the resin for film formation.
  • the amount is 3 parts by mass or more, the upper limit is preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 10 parts by mass or less.
  • the film when the film is a single layer, it may be randomly dispersed in the entire film, or may be regularly arranged while being separated from each other.
  • a certain number of omissions and aggregations may be included (for example, WO2016 / 068168A1, JP-A-2016-066573, JP-A-2016-085983, JP-A-2016-092004, See Open 2016-103476, Patent No. 6187665).
  • the conductive particles when the film has a multi-layer structure, for example, when the film has a two-layer structure, the conductive particles may be present in only one layer. Further, it may be present at the boundary of the layer, or may be present at the outer interface (pasting surface) of the layer.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains a silane coupling agent, a filler, a softening agent, an accelerator, an antiaging agent, a coloring agent (pigment, dye), an organic solvent, an ion catcher agent and the like, if necessary. be able to. Further, if necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone or methyl ether hydroquinone may be appropriately used.
  • the silane coupling agent is 0.5 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the epoxy compound, the anionic polymerization type curing agent, the acrylic compound, the radical polymerization initiator and the resin for film formation. It is preferable that it is contained from the viewpoint of improving the adhesiveness between the adherends.
  • the anisotropic conductive film of the present invention is a mixture of an anionic polymerization system and a radical polymerization system, it is characterized by an exothermic peak during measurement with a differential scanning calorimeter.
  • the temperature difference is 10 ° C. or higher, preferably 15 ° C. or higher, for connection in a short time. Since it is more preferable that the peaks are not too far apart from each other, it is selected to have two exothermic peaks having a difference of 15 to 30 ° C.
  • the resin flow in the initial stage of the anisotropic conductive connection can be appropriately suppressed, the trapping property and the pushing property of the conductive particles can be made good, and the increase in the conduction resistance can be suppressed.
  • the lower exothermic peak is derived from the radical polymerization reaction and the higher exothermic peak is derived from the anionic polymerization reaction.
  • the influence of resin flow at the time of connection can be controlled by adjusting the minimum melt viscosity of the film.
  • the influence of the layer containing the conductive particles is large. In the case of two or more layers, it is required that the minimum melt viscosity of the conductive particle-containing layer is larger than that of the layer not containing conductive particles.
  • the minimum melt viscosity can be determined by using a rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) as an example, keeping the measurement pressure constant at 5 g, and using a measurement plate having a diameter of 8 mm. More specifically, the temperature range 30 It can be obtained by setting the temperature rise rate to 10 ° C./min, the measurement frequency to 10 Hz, and the load fluctuation of the measurement plate to 5 g at ⁇ 200 ° C.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains, for example, the above-mentioned epoxy-based compound, anionic polymerization type curing agent, acrylic-based compound, radical polymerization initiator, film-forming resin, and conductive particles.
  • the composition is adjusted so that the content of the acrylic compound is less than 5% by mass based on the total of the epoxy compound and the acrylic compound, and then dissolved in an organic solvent such as toluene to obtain a coating material.
  • each layer may be made into a film, and then the films may be laminated.
  • the conductive particles are regularly arranged, it can be realized by adopting a known method using a transfer type (Patent No. 6187665, Patent No. 6372542, Patent No. 6372543, etc.).
  • the anisotropic conductive film of the present invention includes a first electronic component such as an IC chip, an IC module, and an FPC (sometimes referred to as COF), and a first electronic component such as a plastic substrate, a glass substrate, a rigid substrate, a ceramic substrate, and an FPC. It can be preferably applied when 2 electronic components are anisotropically conductively connected.
  • a connection structure in which the first electronic component and the second electronic component are anisotropically conductively connected is also a part of the present invention.
  • connection structure is the anisotropic conductive film of the present invention, and can be manufactured by anisotropically conductively connecting the first electronic component and the second electronic component.
  • a method for connecting electronic components using an anisotropic conductive film a known method can be used.
  • Example 1 Microcapsule type imidazole latent curing agent (Novacure HX-3941HP, Asahi Kasei Co., Ltd.) 50 parts by mass, liquid epoxy compound (jER828, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 10 parts by mass as anionic polymerization type curing agent, film formation Phenoxy resin (YP-50, Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) 35 parts by mass, acrylic compound (epoxy ester M-600A, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 10 parts by mass, radical polymerization initiator (Perhexa C) , Nichiyu Co., Ltd., 2 parts by mass, and silane coupling agent (KBE-403, Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.), 1 part by mass, and conductive particles (AUL-704, Sekisui Chemical Industry Co., Ltd.) ) Was dispersed, and the obtained mixture was formed into a film to form a first layer (conductive particle-containing layer) having a thickness of
  • the mixing amount of the conductive particles is such that the particle density in the first layer is 8000 particles / mm 2 .
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 75 ° C.
  • microcapsule type imidazole-based latent curing agent (Novacure HX3941-HP, Asahi Kasei Corporation) 50 parts by mass, liquid epoxy compound (jER828, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 15 parts by mass, phenoxy resin (YP-50) , Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd., 35 parts by mass, and silane coupling agent (KBE-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 1 part by mass, formed a mixture to form a 10 ⁇ m thick second layer (insulation). A sex adhesive layer) was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 100 ° C.
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure of Example 1.
  • Comparative Example 1 The same 6 ⁇ m-thick first layer (conductive particle-containing layer) as in Example 1 was formed except that the acrylic compound and the radical polymerization initiator were not used.
  • the mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 100 ° C.
  • Example 2 a second layer (insulating adhesive layer) having a thickness of 10 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer manufactured by TA Instruments was also 100 ° C. as in Example 1.
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure of Comparative Example 1.
  • Comparative Example 2 A first layer (conductive particle-containing layer) having a thickness of 6 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was also 75 ° C. as in Example 1.
  • microcapsule type imidazole-based latent curing agent Novacure HX3941-HP, Asahi Kasei Co., Ltd. 50 parts by mass, liquid epoxy compound (jER828, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 10 parts by mass, phenoxy resin (YP-50) , Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure of Comparative Example 2.
  • Comparative Example 3 A first layer (conductive particle-containing layer) having a thickness of 6 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer manufactured by TA Instruments was also 75 ° C. as in Example 1.
  • the anisotropic conductive film was formed only by the first layer.
  • Example 2 The same 6 ⁇ m-thick first layer (conductive particle-containing layer) as in Example 1 was formed except that the amount of the acrylic compound used was reduced from 10 parts by mass to 3 parts by mass. The mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 90 ° C.
  • microcapsule type imidazole-based latent curing agent (Novacure HX3941-HP, Asahi Kasei Corporation) 50 parts by mass, liquid epoxy compound (jER828, Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 15 parts by mass, phenoxy resin (YP-50) , Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd., 35 parts by mass, and silane coupling agent (KBE-403, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 1 part by mass, formed a mixture to form a 10 ⁇ m thick second layer (insulation). A sex adhesive layer) was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 100 ° C.
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure according to Example 2.
  • Example 3 The same 6 ⁇ m-thick first layer (conductive particle-containing layer) as in Example 1 was formed except that the amount of the acrylic compound used was increased from 10 parts by mass to 15 parts by mass. The mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 71 ° C.
  • Example 2 a second layer (insulating adhesive layer) having a thickness of 10 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer manufactured by TA Instruments
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure according to Example 3.
  • Comparative Example 4 The same 6 ⁇ m-thick first layer (conductive particle-containing layer) as in Example 1 was formed except that the amount of the acrylic compound used was reduced from 10 parts by mass to 1 part by mass. The mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 91 ° C.
  • Example 2 a second layer (insulating adhesive layer) having a thickness of 10 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer manufactured by TA Instruments
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure of Comparative Example 4.
  • Comparative Example 5 The same 6 ⁇ m-thick first layer (conductive particle-containing layer) as in Example 1 was formed except that the amount of the acrylic compound used was increased from 10 parts by mass to 20 parts by mass. The mixing amount of the conductive particles is also such that the particle density in the first layer becomes 8000 particles / mm 2 as in Example 1.
  • the minimum melt viscosity temperature of the first layer of the rotary rheometer (manufactured by TA Instruments) was 70 ° C.
  • Example 2 a second layer (insulating adhesive layer) having a thickness of 10 ⁇ m similar to that in Example 1 was formed.
  • the minimum melt viscosity temperature of the second layer rotary rheometer manufactured by TA Instruments
  • the obtained first layer and the second layer were laminated at a roll temperature of 45 ° C. using a roll laminator to obtain an anisotropic conductive film having a two-layer structure of Comparative Example 5.
  • a Cu layer of a copper-clad laminated base material (S'PERFLEX, Sumitomo Metal Mine Co., Ltd.) in which an 8 ⁇ m-thick Cu layer was formed on a 38 ⁇ m-thick polyimide film was processed into a 50 ⁇ m pitch electrode and tinned.
  • a chip-on-flex (COF) base material obtained by plating and a 0.7 mm-thick glass substrate coated with an ITO thin film on the entire surface are used with an anisotropic conductive film prepared in Examples and Comparative Examples. Anisotropic conductive connection was made.
  • the anisotropic conductive films prepared in Examples and Comparative Examples are slit to a width of 1.5 mm and attached to an ITO-coated glass substrate, and a COF base material is temporarily fixed on the anisotropic conductive film, and then the thickness is 100 ⁇ m.
  • Condition 1 pumping speed 10 mm / min, stage temperature 40 ° C
  • condition 2 pumpshing speed 1 mm
  • An anisotropic conductive connection was made by thermocompression bonding at / min, stage temperature 100 ° C.)) to obtain a connection structure.
  • DSC Differential scanning calorimetry
  • Condition 1 is a normal connection condition
  • condition 2 is a condition for evaluating whether or not the pushability of the conductive particles is lowered when the radical polymerization reaction is accelerated, using the conduction resistance value as an index.
  • the results are shown in Table 1. Less than 1.5 ⁇ was evaluated as "A”, 1.5 ⁇ or more and less than 2 ⁇ was evaluated as "B”, and 2.0 ⁇ or more was evaluated as "C”. Practically, it is preferable that the conduction resistance is B or higher in the evaluation.
  • Example 1 From the results in Table 1, in the case of Example 1, the content of the acrylic compound in the entire film was 4.8% by mass, and the content of the acrylic compound in the first layer was 9.3% by mass. Therefore, the conduction resistance under the conditions 1 and 2 was evaluated as A, and the particle capture efficiency was 35%, which was a good result exceeding 30%. In the DSC measurement at that time, an exothermic peak derived from radical polymerization and an exothermic peak derived from anionic polymerization were observed, and the difference between the exothermic peaks was 25 ° C.
  • Comparative Example 1 On the other hand, in the case of Comparative Example 1 in which the first layer does not contain the acrylic compound and the radical polymerization initiator, the resin flow is not suppressed at the initial stage of the anisotropic conductive connection, and it is easy to move from the terminal region of the conductive particles. The particle capture efficiency was 15%, which was far below 30%. At that time, only the exothermic peak derived from anionic polymerization was observed by DSC measurement.
  • the first layer is the same as in Example 1, but in the case of Comparative Example 2 in which the acrylic compound is also contained in the second layer, the content of the acrylic compound in the first layer is 9.3% by mass. However, the content of the acrylic compound in the entire film is about twice (9.3% by mass) as compared with the case of Example 1, and the evaluation under the condition 2 of the conduction resistance is the B evaluation. Moreover, the particle capture efficiency was 18%, which was far below 30%. In the DSC measurement at that time, an exothermic peak derived from radical polymerization and an exothermic peak derived from anionic polymerization were observed, and the difference between the exothermic peaks was 15 ° C.
  • the first layer is the same as in Example 1, but in the case of Comparative Example 3 in which the second layer is not provided, as a result, the content of the acrylic compound in the entire film (synonymous with the first layer).
  • the evaluations under the conditions 1 and 2 of the conduction resistance are B and C evaluations, and the particle capture efficiency is 24%, which is less than 30%. It was.
  • an exothermic peak derived from radical polymerization and an exothermic peak derived from anionic polymerization were observed, and the difference between the exothermic peaks was 25 ° C.
  • Example 2 Since the content of the acrylic compound in the entire film is 1.5% by mass and the content of the acrylic compound in the first layer is 3.0% by mass, the conduction resistance under the conditions 1 and 2 is evaluated as A. The particle capture efficiency was also 33%, and good results exceeding 30% were obtained. In the DSC measurement at that time, an exothermic peak derived from radical polymerization and an exothermic peak derived from anionic polymerization were observed, and the difference between the exothermic peaks was 21 ° C.
  • Example 3 Since the content of the acrylic compound in the entire film is 7.0% by mass and the content of the acrylic compound in the first layer is 13.4% by mass, the conduction resistance under the conditions 1 and 2 is evaluated as A. The particle capture efficiency was also 38%, and good results exceeding 30% were obtained. In the DSC measurement at that time, an exothermic peak derived from radical polymerization and an exothermic peak derived from anionic polymerization were observed, and the difference between the exothermic peaks was 28 ° C.
  • an anisotropic conductive film containing an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, conductive particles, and a resin for film formation is provided, and electronic components are connected to a wiring board.
  • an anisotropic conductive film containing an epoxy compound, an anionic polymerization type curing agent, an acrylic compound, a radical polymerization initiator, conductive particles, and a resin for film formation is provided, and electronic components are connected to a wiring board.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

電子部品の配線基板への実装に適用するための異方性導電フィルムであって、粒子捕捉効率を低下させずに接続抵抗値の上昇を抑制できる異方性導電フィルムは、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂と導電粒子とを含有する。ここで、アクリル系化合物の含有量は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し１．０質量％以上８．０質量％以下である。異方性導電フィルムは、エポキシ系化合物、アニオン重合型硬化剤及び成膜用樹脂をそれぞれ含有する第１層と第２層とが積層されていてもよい。その場合、第１層だけが、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを含有してもよく、更に導電粒子も含有してもよい。

Description

異方性導電フィルム
　本発明は、異方性導電フィルムに関する。
　ＩＣチップ等の電子部品をガラス基板等の配線基板へ実装する際に、高い接着強度と良好な耐水性・耐熱性を実現できる重合成分としてエポキシ系樹脂を含有する異方性導電フィルムが使用される場合がある。そのような場合、フィルムの柔軟性を改善するために、アクリルゴムが添加されていた。
　ところが、アクリルゴムを添加した場合には、異方性導電フィルムの柔軟性は改善されるものの、配線基板の異方性導電接合箇所に露出したポリイミド表面に対する接着性が低下するという問題があった。このため、エポキシ系樹脂を含有する異方性導電フィルムに対し、アクリルゴムを加入しなくても柔軟性を担保した上で、ポリイミド表面に対する密着性を向上させるために、アニオン重合性化合物としてエポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、ラジカル重合性化合物としてアクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、導電粒子と、成膜用樹脂とを含む異方性導電フィルムが提案されている（特許文献１）。この場合、アクリル系化合物を、エポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、成膜用樹脂との合計１００質量部に対し、約１５質量部含有させることが行われている（特許文献１の実施例１）。
特開２００７－２２４２２８号公報
　しかしながら、特許文献１の異方性導電フィルムで異方性導電接続を熱圧着により行った場合、熱圧着初期段階で樹脂流動を抑制しすぎてしまい、導電粒子の押し込みが不十分となり、その結果、接続抵抗値の上昇が引き起こされるという問題の発生が懸念された。反対に、導電粒子の押し込みを改善しようとすると、過度の樹脂流動を促すことに繋がり、粒子捕捉効率の低下が懸念された。
　本発明の課題は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と導電粒子と成膜用樹脂とを含む異方性導電フィルムを、電子部品を配線基板へ実装する際に、粒子捕捉効率を低下させずに接続抵抗値の上昇を抑制できるようにすることである。
　本発明者は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂と導電粒子とを含有する異方性導電フィルムにおける当該アクリル系化合物の含有量を、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対して特定の範囲内に入るようにすることにより、上述の発明の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　即ち、本発明は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂と導電粒子とを含有する異方性導電フィルムであって、アクリル系化合物の含有量が、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し１．０質量％以上８．０質量％以下である異方性導電フィルムを提供する。
　また、本発明は、上述の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体、おなじく上述の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とを異方性導電接続する、接続構造体の製造方法を提供する。
　本発明の異方性導電フィルムは、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂と導電粒子とを含有する。この異方性導電フィルムは、アクリル系化合物を、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し１．０質量％以上８．０質量％以下となる量で含有する。このため、アニオン重合反応よりもラジカル重合反応を優先させることにより、樹脂流動を適度に抑制すると共に、導電粒子の捕捉性を改善できる。よって、異方性導電フィルムを、ＩＣチップ等の電子部品のガラス基板やフレキシブル基板等の配線基板への実装に適用する際に、良好な粒子捕捉性を実現でき、接続抵抗値の上昇を抑制することができる。
　以下、本発明の一例を、詳細に説明する。
＜異方性導電フィルム＞
　本発明の異方性導電フィルムは、エポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、成膜用樹脂と、導電粒子とを含有する。この異方性導電フィルムにおいては、アクリル系化合物の含有量が、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し１．０質量％以上８．０質量％以下、好ましくは２．０質量％以上７．０質量％以下である。このため、アニオン重合反応よりもラジカル重合反応を優先させた際に、異方性導電接続の際に樹脂流動を適度に抑制すると共に、導電粒子の捕捉性を改善できる。なお、アクリル系化合物の含有量がこの範囲を外れると、異方性導電接続の初期段階における樹脂流動が過度に抑制され、導電粒子の押し込みが不十分になることが懸念される。
　本発明の異方性導電フィルムの層厚は、下限は好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、更により好ましくは８μｍ以上となる。上限は５０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、更により好ましくは２０μｍ以下である。２層以上の多層構造の場合は、合計の厚みになる。
　本発明の異方性導電フィルムは、単層構造であってもよく、また２層以上の多層構造であってもよいが、第１層と第２層とが積層されている２層構造の態様が好ましい。この場合、第１層と第２層のそれぞれがエポキシ系化合物、アニオン重合型硬化剤及び成膜用樹脂を含有することが好ましい。フィルム全体でアニオン重合を進行させるためであり、また、第１層と第２層との密着性を向上させるためでもある。また、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とは、第１層と第２層の双方に含まれていてもよいが、第１層と第２層とのいずれか一方に含まれていてもよい。第１層にアクリル系化合物とラジカル重合開始剤とが含有されている場合、第２層には、アクリル系化合物が含有されないことが好ましいが、ラジカル重合開始剤は含有されていてもよい。更に、導電粒子は、第１層と第２層のいずれにも含まれていてもよいが、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを含有する層が第１層だけの場合には、その第１層だけに含有されていることが好ましい。この場合には、第１層が導電粒子含有層となり、第２層が絶縁性接着層となる。このように、導電粒子がラジカル重合により樹脂流動が抑制された層に含まれていることにより、導通抵抗値の上昇の抑制と導電粒子の捕捉効率の向上とを実現することができる。
　ところで、第１層が、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤と導電粒子とを含有し、第２層がアクリル系化合物を含有していない異方性導電フィルムにおいては、第１層におけるアクリル系化合物の含有量は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し、好ましくは２.０質量％以上１６.０質量％以下、より好ましくは３.０質量％以上１５.０質量％以下、更により好ましくは４.０質量％以上１４.０質量％以下である。なお、第２層は、更にラジカル重合開始剤を含有していなくてもよい。
　エポキシ系化合物としては、汎用のグリシジルエーテル系化合物、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用することができる。なお、異方性導電フィルムに良好な低温速硬化性を付与する場合には、汎用のグリシジルエーテル系化合物よりも高い反応性を有する脂環式エポキシ系化合物を単独で使用することができ、あるいは汎用のグリシジルエーテル系化合物と併用することもできる。このような脂環式エポキシ化合物としては、分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものが好ましく挙げられる。これらは液状であっても、固体状であってもよい。具体的には、ジグリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３′，４′－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ジエポキシビシクロヘキシル等を挙げることができる。中でも、硬化物の光透過性を確保でき、速硬化性にも優れている点から、ジグリシジルヘキサヒドロビスフェノールＡ、中でもジエポキシビシクロヘキシルを好ましく使用することができる。
　本発明の異方性導電フィルムにおけるエポキシ系化合物の含有量は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更により好ましくは１０質量％以上であり、上限については好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更により好ましくは２５質量％以下である。エポキシ系化合物の含有量が２質量％未満であると、硬化後の接着強度などの物性が不十分になることが懸念される。
（アニオン重合型硬化剤）
　本発明の異方性導電フィルムは、エポキシ系化合物をアニオン重合させるためにアニオン重合型硬化剤を含有する。このアニオン重合型硬化剤としては、従来公知のアニオン重合型硬化剤、好ましくはアニオン重合型潜在性硬化剤を使用することができ、具体的には、イミダゾール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、三フッ素ホウ素－アミン錯体系硬化剤、アミンイミド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、ジシアンジアミド系硬化剤、これらを潜在性としたものや変性したもの等が挙げられる。これらは２種以上を併用することもできる。また、必要に応じ、常法によりマイクロカプセル化して使用することもできる。硬化剤をマイクロカプセル化したもの（マイクロカプセル型硬化剤）中には、エポキシ樹脂と硬化剤とが含まれており、マイクロカプセル型硬化剤１００質量部中に、通常、硬化剤が２０～５０質量部、エポキシ樹脂が８０～５０質量部含有されている。このように、マイクロカプセル型硬化剤の場合、その配合量からマイクロカプセル型硬化剤中のエポキシ樹脂を除いた量を硬化剤の量として見なすことが好ましい。
　本発明の異方性導電フィルムにおけるアニオン重合型硬化剤の含有量は、エポキシ系化合物１００質量部に対し、十分な硬化反応を実現するために好ましくは３０質量部以上、より好ましくは４０質量部以上、上限については好ましくは６０質量部以下、より好ましくは、５０重量部以下である。
（アクリル系化合物）
　本発明の異方性導電フィルムは、ラジカル重合性化合物としてアクリル系化合物を含有する。アクリル系化合物には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリレート、それらのイミド化合物等が挙げられる。「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸とメタクリル酸とを包含する用語であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを包含する用語である。また、これらはモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーを併用してもよい。アクリル系化合物の具体例としては、アルキル（メタ）アクリレート、例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート等；ポリオールポリ（メタ）アクリレート、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート等；アリールオキシ－ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、例えば、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス〔４－（アクリロキシメトキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル〕プロパン等；その他、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用して用いることができる。なお、これらの具体例の中で、ジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基あるいはトリアジン環を有するアクリル系化合物は、異方性導電フィルムの耐熱性を改善させることができる。
（ラジカル重合開始剤）
　本発明の異方性導電フィルムは、アクリル系化合物をラジカル重合させるための遊離ラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含有する。ラジカル重合開始剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等の熱により遊離ラジカルを発生するものを使用できる。中でも、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等の観点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。
　このような有機過酸化物としては、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。パーオキシエステルの具体例としては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、Ｌ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、Ｌ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノネート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｍ－トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。ジアルキルパーオキサイドの具体例としては、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。ハイドロパーオキサイドの具体例としては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。ジアシルパーオキサイドの具体例としては、イソブチルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。パーオキシジカーボネートの具体例としては、ジ－ｎ－ブロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３－メチル－３－メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。パーオキシケタールの具体例としては、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１、１－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。シリルパーオキサイドの具体例としては、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。これらの有機過酸化物は、２種以上を併用することができる。
　本発明の異方性導電フィルムにおけるラジカル重合開始剤の含有量は、アクリル系化合物１００質量部に対し、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上であり、上限については、本発明の効果を得るために好ましくは５質量部以下、より好ましくは４質量部以下である。
　（成膜用樹脂）
　本発明の異方性導電フィルムは、膜形成能を有する成膜用樹脂を含有する。このような成膜用樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。
　本発明の異方性導電フィルムにおける成膜用樹脂の含有量は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し、好ましくは２５質量％以上、より好ましくは３０質量％以上であり、上限については、本発明の効果を得るために好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。
（導電粒子）
　本発明の異方性導電フィルムは、異方性導電接続を可能とするために、導電粒子を含有する。導電粒子としては、従来公知の異方性導電フィルムに用いられているものの中から適宜選択して使用することができる。例えばニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。導電粒子の表面は、接続後の導通に支障をきたさない程度に絶縁処理が施されていてもよい。
　導電粒子の平均粒径としては、一般的に１～３０μｍである。配線高さのばらつきに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは２．５μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、上限については好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは９μｍ以下である。導電粒子の粒径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、その平均粒径も粒度分布測定装置を用いて求めることができる。
　なお、導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合、樹脂コア粒子の粒子硬さ（２０％Ｋ値；圧縮弾性変形特性Ｋ２０）は、良好な接続信頼性を得るために、好ましくは１００ｋｇｆ／ｍｍ２以上、より好ましくは２００ｋｇｆ／ｍｍ２以上であり、上限については１０００ｋｇｆ／ｍｍ２以下、より好ましくは５００ｋｇｆ／ｍｍ２以下である。圧縮弾性変形特性Ｋ２０は、例えば、微小圧縮試験機（ＭＣＴ－Ｗ２０１、（株）島津製作所製）を使用して測定温度２０℃で測定することができる。
　本発明の異方性導電フィルムにおける導電粒子の含有量は、導電粒子捕捉効率の低下を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、１平方ｍｍ当たり、好ましくは５０個以上、より好ましくは２００個以上であり、上限については好ましくは１０００００個以下、より好ましくは７００００個以下である。この含有量の測定は異方性導電フィルムを光学顕微鏡や金属顕微鏡などで観察することにより行うことができる。なお、異方性導電接続前において、異方性導電フィルム中の導電粒子が当該フィルム内に存在しているために光学顕微鏡で観察し難い場合がある。そのような場合には、異方性導電接続後の異方性導電フィルムを観察してもよい。この場合には、接続前後のフィルム厚変化を考慮して存在量を割り出すことができる。
　なお、本発明の異方性導電フィルムにおける導電粒子の含有量は、質量基準で表すこともできる。この場合、その含有量は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上、より好ましくは３質量部以上、上限については好ましくは３０質量部以下、より好ましくは１０質量部以下となる量である。
　また、本発明の異方性導電フィルムにおける導電粒子の存在態様としては、フィルムが単層の場合、フィルム全体にランダムに分散していてもよく、互いに離隔しつつ規則的に配列させてもよく、規則的に配列されている場合には、抜けや凝集が一定数含まれていてもよい（例えば、ＷＯ２０１６／０６８１６８Ａ１、特開２０１６－０６６５７３、特開２０１６－０８５９８３、特開２０１６―０９２００４、特開２０１６－１０３４７６、特許６１８７６６５号参照）。また、フィルムが多層構造の場合、例えば２層構造の場合には、一方の層だけに導電粒子を存在させるようにしてもよい。また、層の境界に存在させてもよく、層の外界面（貼り付け面）に存在させてもよい。
（その他の成分）
　本発明の異方性導電フィルムは、必要に応じ、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを含有することができる。また、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類等の重合禁止剤を適宜用いてもよい。中でも、シランカップリング剤は、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計１００質量部に対し、０．５質量部以上５質量部以下含有していることが、被着体間における接着性を良好にする観点から好ましい。
（示差走査熱量特性）
　本発明の異方性導電フィルムは、アニオン重合系とラジカル重合系とが混在しているため、示差走査熱量計での測定の際の発熱ピークに特徴を有する。具体的には、本発明の異方性導電フィルムの配合組成を、示差走査熱量計での測定の際、温度差が１０℃以上、好ましくは１５℃以上であり、短時間での接続のためにはピークが離れすぎない方がより好ましいため１５～３０℃の差を有する二つの発熱ピークを有するように選択する。これにより、異方性導電接続の初期段階における樹脂流動を適切に抑制し、導電粒子の捕捉性と押し込み性とを良好な状態とすることができ、導通抵抗の上昇を抑制することができる。なお、通常、低い方の発熱ピークはラジカル重合反応に由来し、高い方の発熱ピークはアニオン重合反応に由来すると考えられる。
　本発明では、フィルムの最低溶融粘度を調整することで、接続時の樹脂流動の影響を制御することができる。一般的には導電粒子を含有している層の影響が大きい。２層以上の場合には、導電粒子含有層の最低溶融粘度が導電粒子を含まない層より大きくすることが求められる。最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。
（異方性導電フィルムの製造）
　本発明の異方性導電フィルムは、例えば、上述した、エポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、成膜用樹脂と、導電粒子とを含有する組成物を、アクリル系化合物の含有量がエポキシ系化合物とアクリル系化合物との合計に対し５質量％未満となるように調整した上で、トルエン等の有機溶媒に溶解して塗料とし、その塗料を公知のフィルム化手法を利用してフィルム化することにより製造することができる。なお、本発明の異方性導電フィルムが多層構造である場合には、それぞれの層をフィルム化した後、それらフィルム同士を積層すればよい。また、導電粒子を規則配列させる場合には、転写型を用いる公知の方法（特許第６１８７６６５号、特許第６３７２５４２号、特許第６３７２５４３号公報等）を採用することで実現することができる。
＜接続構造体＞
　本発明の異方性導電フィルムは、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣ（ＣＯＦと表記する場合もある）などの第１電子部品と、プラスチック基板、ガラス基板、リジッド基板、セラミック基板、ＦＰＣなどの第２電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく適用することができる。このような本発明の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体も本発明の一部である。このような接続構造体は、本発明の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とを異方性導電接続することにより製造することができる。なお、異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法としては、公知の手法を利用することができる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、以下の実施例に限定されない。
　　実施例１
　アニオン重合型硬化剤としてマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤（ノバキュアＨＸ－３９４１ＨＰ、旭化成（株））５０質量部、液状のエポキシ系化合物（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株））１０質量部、成膜用樹脂としてフェノキシ樹脂（ＹＰ－５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株））３５質量部、アクリル系化合物（エポキシエステルＭ－６００Ａ、共栄社化学（株））１０質量部、ラジカル重合開始剤（パーヘキサＣ、日油（株））２質量部、及びシランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、信越化学工業（株））１質量部からなる混合物に、導電性粒子（ＡＵＬ－７０４、積水化学工業（株））を分散させ、得られた混合物を成膜して６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量は、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は７５℃であった。
　次に、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤（ノバキュアＨＸ３９４１－ＨＰ、旭化成（株））５０質量部、液状エポキシ系化合物（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株））１５質量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ－５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株））３５質量部、及びシランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、信越化学工業（株））１質量部からなる混合物を成膜して１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより実施例１の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　比較例１
　アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを使用しない以外は、実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は、１００℃であった。
　次に、実施例１と同様の１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様に１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより比較例１の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　比較例２
　実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様に７５℃であった。
　次に、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤（ノバキュアＨＸ３９４１－ＨＰ、旭化成（株））５０質量部、液状エポキシ系化合物（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株））１０質量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ－５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株））３５質量部、アクリル系化合物（エポキシエステルＭ－６００Ａ、共栄社化学（株））１０質量部、ラジカル重合開始剤（パーヘキサＣ、日油（株））２質量部、及びシランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、信越化学工業（株））１質量部からなる混合物を成膜して１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は７５℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより比較例２の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　比較例３
　実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様に７５℃であった。この比較例３では、第１層だけで異方性導電フィルムを構成した。
　　実施例２
　アクリル系化合物の使用量を１０質量部から３質量部に減量したこと以外は、実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は９０℃であった。
　次に、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤（ノバキュアＨＸ３９４１－ＨＰ、旭化成（株））５０質量部、液状エポキシ系化合物（ｊＥＲ８２８、三菱ケミカル（株））１５質量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ－５０、日鉄ケミカル＆マテリアル（株））３５質量部、及びシランカップリング剤（ＫＢＥ－４０３、信越化学工業（株））１質量部からなる混合物を成膜して１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより実施例２の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　実施例３
　アクリル系化合物の使用量を１０質量部から１５質量部に増量したこと以外は、実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は７１℃であった。
　次に、実施例１と同様の１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様の１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより実施例３の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　比較例４
　アクリル系化合物の使用量を１０質量部から１質量部に減量したこと以外は、実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は９１℃であった。
　次に、実施例１と同様の１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様の１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより比較例４の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
　　比較例５
　アクリル系化合物の使用量を１０質量部から２０質量部に増量したこと以外は、実施例１と同様の６μｍ厚の第１層（導電粒子含有層）を形成した。導電粒子の混合量も、実施例１と同様に、第１層における粒子密度が８０００個／ｍｍ２になるような量である。また、この第１層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度は７０℃であった。
　次に、実施例１と同様の１０μｍ厚の第２層（絶縁性接着剤層）を形成した。この第２層の回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）による最低溶融粘度温度も、実施例１と同様の１００℃であった。
　得られた第１層と第２層とを、ロールラミネータを用いて、ロール温度４５℃にてラミネートすることにより比較例５の２層構造の異方性導電フィルムを得た。
＜＜アクリル系化合物の含有量＞＞
　以上の実施例及び比較例の異方性導電フィルム及び第１層における、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対するアクリル系化合物の含有量（質量％）を算出した。
＜＜接続構造体の作成＞＞
　評価基材として、３８μｍ厚のポリイミドフィルムに８μｍ厚のＣｕ層が形成された銅張積層基材(Ｓ’ＰＥＲＦＬＥＸ、住友金属鉱山（株）)のＣｕ層を５０μｍピッチの電極に加工し、錫メッキを施して得たチップオンフレックス（ＣＯＦ）基材と、全面にＩＴＯ薄膜がコートされた０．７ｍｍ厚のガラス基板とを、実施例及び比較例で作成した異方性導電フィルムを用いて異方性導電接続した。具体的には、実施例および比較例で作成した異方性導電フィルムを１．５ｍｍ幅にスリットしてＩＴＯコーティングガラス基板に貼り付け、その上にＣＯＦ基材を仮固定した後、１００μｍ厚のパーフルオロポリエチレン緩衝材を介して、加熱幅１．５ｍｍのヒートツール（１８０℃－３．５ＭＰａ－６ｓｅｃ）で、条件１（押し込み速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、ステージ温度４０℃）又は条件２（押し込み速度１ｍｍ／ｍｉｎ、ステージ温度１００℃））で熱圧着することにより異方性導電接続を行い、接続構造体を得た。
　＜＜評価＞＞
１）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定
　得られた異方性導電フィルムから切り出した約５ｍｇのサンプルを、アルミＰＡＮ（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）に格納し、それをＤＳＣ測定装置（Ｑ２０００，ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）にセットし、３０℃から２５０℃まで、１０℃／分の昇温速度でＤＳＣ測定を行った。得られたＤＳＣチャートから、ラジカル重合反応に由来する第１発熱ピークと、アニオン重合反応に由来する第２発熱ピークとを読み取り、二つの発熱ピークが観察される場合には、発熱ピーク間温度差を求めた。
２）導通抵抗の評価
　条件１又は条件２で得られた接続構造体について、４端子法を用いて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗値を測定した。条件１は、通常の接続条件であり、条件２は、ラジカル重合反応を加速した場合に導電粒子の押し込み性が低下するか否かを導通抵抗値を指標として評価するための条件である。結果を表１に示す。１．５Ω未満を「Ａ」、１．５Ω以上２Ω未満を「Ｂ」、２．０Ω以上を「Ｃ」と評価した。実用上、導通抵抗評価でＢ以上であることが好ましい。
３）粒子捕捉効率の評価
　条件１で得られた接続構造体について、異方性導電接続領域に存在する端子の単位面積当たりに捕捉されている導電粒子数を顕微鏡下でカウントし、その導電粒子数の、異方性導電フィルムの当初の単位面積当たりの導電粒子数に対する割合を、粒子捕捉効率として算出した。結果を表１に示す。実用上、粒子捕捉効率は３０％以上であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜＜評価結果の考察＞＞
（実施例１）
　表１の結果から、実施例１の場合、アクリル系化合物のフィルム全体での含有量が４．８質量％であり、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が９．３質量％であったので、条件１及び２における導通抵抗がＡ評価であり、粒子捕捉効率についても３５％となり、３０％を超える良好な結果が得られた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は２５℃であった。
（比較例１）
　他方、第１層がアクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを含有していない比較例１の場合、異方性導電接続初期段階で樹脂流動が抑制されず、導電粒子の端子領域から移動し易くなり、粒子捕捉効率が１５％となり、３０％を大きく下回っていた。その際のＤＳＣ測定でアニオン重合由来の発熱ピークだけが観察された。
（比較例２）
　第１層については実施例１と同様であるが、第２層にもアクリル系化合物が含有されている比較例２の場合、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が９．３質量％であるが、フィルム全体でのアクリル系化合物の含有量が実施例１の場合に比べ約２倍（９．３質量％）となっており、導通抵抗の条件２での評価がＢ評価であり、しかも粒子捕捉効率が１８％となり、３０％を大きく下回っていた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は１５℃であった。
（比較例３）
　また、第１層については実施例１と同様であるが、第２層が設けられていない比較例３の場合、結果的にアクリル系化合物のフィルム全体（第１層と同義）での含有量が実施例１の場合に比べ約２倍となっており、導通抵抗の条件１、２での評価がＢ、Ｃ評価となっており、しかも粒子捕捉効率が２４％となり、３０％を下回っていた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は２５℃であった。
（実施例２）
　フィルム全体のアクリル系化合物の含有量が１．５質量％であり、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が３．０質量％であるので、条件１及び２における導通抵抗がＡ評価であり、粒子捕捉効率についても３３％となり、３０％を超える良好な結果が得られた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は２１℃であった。
（実施例３）
　フィルム全体のアクリル系化合物の含有量が７．０質量％であり、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が１３．４質量％であるので、条件１及び２における導通抵抗がＡ評価であり、粒子捕捉効率についても３８％となり、３０％を超える良好な結果が得られた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は２８℃であった。
（比較例４）
　フィルム全体のアクリル系化合物の含有量が０．５質量％であり、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が１．０質量％であるので、条件１及び２における導通抵抗が共にＡ評価であったが、粒子捕捉効率については２６％となり、３０％を下回っていた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は１４℃であった。
（比較例５）
　フィルム全体のアクリル系化合物の含有量が９．２質量％であり、第１層におけるアクリル系化合物の含有量が１７．１質量％であるので、粒子捕捉効率については４３％となり、３０％を大幅に上回っていたが、導通抵抗の条件１、２での評価がＢ、Ｃ評価となっていた。その際のＤＳＣ測定でラジカル重合由来の発熱ピークとアニオン重合由来の発熱ピークが観察され、それらの発熱ピーク差は３６℃であった。
　本発明は、エポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、導電粒子と、成膜用樹脂とを含む異方性導電フィルムを、電子部品を配線基板への実装に適用する際に、粒子捕捉効率を低下させずに接続抵抗値の上昇を抑制できる。従って、ＩＣチップなどの電子部品の配線基板への異方性導電接続に有用である。

Claims (15)

  1. 　エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂と導電粒子とを含有する異方性導電フィルムであって、
    　アクリル系化合物の含有量が、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し１．０質量％以上８．０質量％以下である異方性導電フィルム。
  2. 　エポキシ系化合物、アニオン重合型硬化剤及び成膜用樹脂をそれぞれ含有する第１層と第２層とが積層されている請求項１記載の異方性導電フィルムであって、第１層及び第２層の少なくともいずれか一方の層が、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを含有する異方性導電フィルム。
  3. 　第１層が、アクリル系化合物とラジカル重合開始剤とを含有し、第２層がアクリル系化合物を含有していない請求項２記載の異方性導電フィルム。
  4. 　第１層が、導電粒子を含有する請求項３記載の異方性導電フィルム。
  5. 　第１層におけるアクリル系化合物の含有量が、エポキシ系化合物と、アニオン重合型硬化剤と、アクリル系化合物と、ラジカル重合開始剤と、成膜用樹脂との合計に対し２.０質量％以上１６.０質量％以下である、請求項４記載の異方性導電フィルム。
  6. 　エポキシ系化合物が、グリシジルエーテル系化合物である請求項１～５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  7. 　グリシジルエーテル系化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である請求項６記載の異方性導電フィルム。
  8. 　アニオン重合型硬化剤が、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤である請求項１～７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  9. 　エポキシ系化合物１００質量部に対し、アニオン重合型硬化剤を３０質量部以上６０質量部以下含有している請求項１～８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  10. 　アクリル系化合物１００質量部に対し、ラジカル重合開始剤を０．５質量部以上５質量部以下含有している請求項１～９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  11. 　成膜用樹脂を、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計に対し、２５質量％以上５０質量％以下含有している請求項１～１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  12. 　導電粒子を、エポキシ系化合物とアニオン重合型硬化剤とアクリル系化合物とラジカル重合開始剤と成膜用樹脂との合計１００質量部に対し、１質量部以上３０質量部以下含有している請求項１～１１のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  13. 　示差走査熱量計での測定の際に、温度差が１０℃以上の二つの発熱ピークが存在している請求項１～１２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  14. 　請求項１～１２のいずれかに記載の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とが異方性導電接続されている接続構造体。
  15. 　請求項１～１２のいずれかに記載の異方性導電フィルムで、第１電子部品と第２電子部品とを異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
PCT/JP2020/044045 2019-12-03 2020-11-26 異方性導電フィルム Ceased WO2021111978A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080082210.3A CN114787307B (zh) 2019-12-03 2020-11-26 各向异性导电膜
KR1020227011340A KR102801141B1 (ko) 2019-12-03 2020-11-26 이방성 도전 필름

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-218997 2019-12-03
JP2019218997 2019-12-03
JP2020-195914 2020-11-26
JP2020195914A JP2021093357A (ja) 2019-12-03 2020-11-26 異方性導電フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021111978A1 true WO2021111978A1 (ja) 2021-06-10

Family

ID=76221612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/044045 Ceased WO2021111978A1 (ja) 2019-12-03 2020-11-26 異方性導電フィルム

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102801141B1 (ja)
WO (1) WO2021111978A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1129748A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Fujitsu Ltd 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体
JP2007224228A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP2008111092A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体
JP2010135255A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
JP2011049175A (ja) * 2010-10-28 2011-03-10 Sony Chemical & Information Device Corp 電子部品の接続方法及び接続構造体
CN104650789A (zh) * 2015-02-11 2015-05-27 武汉轻工大学 一种各向异性导电胶及封装方法
JP2015196724A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着剤及びその製造方法
JP2015199808A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1129748A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Fujitsu Ltd 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体
JP2007224228A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP2008111092A (ja) * 2006-10-06 2008-05-15 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及びそれを用いた接続構造体
JP2010135255A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Sony Chemical & Information Device Corp 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法
JP2011049175A (ja) * 2010-10-28 2011-03-10 Sony Chemical & Information Device Corp 電子部品の接続方法及び接続構造体
JP2015196724A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着剤及びその製造方法
JP2015199808A (ja) * 2014-04-07 2015-11-12 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム及びその製造方法
CN104650789A (zh) * 2015-02-11 2015-05-27 武汉轻工大学 一种各向异性导电胶及封装方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102801141B1 (ko) 2025-04-25
KR20220061166A (ko) 2022-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5152191B2 (ja) 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法
CN100416921C (zh) 电路连接用粘接薄膜和电路连接结构体
JP2009170898A (ja) 回路接続材料及び回路部材の接続構造
JP2021093357A (ja) 異方性導電フィルム
JP7006029B2 (ja) 回路接続用接着剤組成物及び構造体
JP2017101131A (ja) 導電性接着剤、硬化物および電子部品
KR102905241B1 (ko) 접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물
JP5115676B1 (ja) 接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤及び回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法
JP2007224228A (ja) 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
JP7729354B2 (ja) フィルム状接着剤及び接続構造体の製造方法
JP2017145382A (ja) 導電性接着剤とその製造方法、硬化物および電子部品
JP2017066367A (ja) 導電性接着剤、電子部品および電子部品の製造方法
KR102801141B1 (ko) 이방성 도전 필름
US9899122B2 (en) Display device connected by anisotropic conductive film
JP2018060788A (ja) 導電性接着剤、硬化物および電子部品
JP5067101B2 (ja) 接着剤組成物
JP6107816B2 (ja) 回路接続材料、接続構造体及びその製造方法
KR20170038691A (ko) 도전성 접착제와 그의 제조 방법, 경화물 및 전자 부품
TW201900811A (zh) 導電性接著劑、硬化物、電子零件及電子零件之製造方法
JP2012057161A (ja) 回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
JP4905502B2 (ja) 回路板の製造方法及び回路接続材料
JP2017069543A (ja) 接続構造体および電子部品
JP2010004067A (ja) 回路接続材料
JP2024033072A (ja) 異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法
JP2005290394A (ja) 回路接続用接着フィルム及びそれを用いた回路板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20895749

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20227011340

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20895749

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1