WO2021078151A1

WO2021078151A1 - 镀膜方法及其膜层和镀膜夹具及其应用

Info

Publication number: WO2021078151A1
Application number: PCT/CN2020/122476
Authority: WO
Inventors: 宗坚; 彭吉; 代莹静; 单伟; 兰竹瑶
Original assignee: 江苏菲沃泰纳米科技有限公司
Priority date: 2019-10-21
Filing date: 2020-10-21
Publication date: 2021-04-29
Also published as: EP4050121A1; US20220290295A1; EP4050121A4

Abstract

本发明提供一种镀膜方法及其膜层和镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜方法包括步骤：形成一正常膜层于一基材表面的第一部件，和形成至少一较薄膜层于所述基材表面的第二部件，其中所述正常膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度，其中所述镀膜方法能够满足在所述基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层，从而满足所述基材的部分电子元件如电路接口元件等的镀较薄膜层的需求，确保数据传输性能。

Description

镀膜方法及其膜层和镀膜夹具及其应用

技术领域

本发明涉及镀膜领域，进一步涉及一镀膜方法及其膜层和镀膜夹具及其应用。

背景技术

随着电子产品的发展，电子产品的抗摔次数、防刮性、耐磨性、散热性、防水性、耐腐性等性能指标是在激烈的市场竞争中能否取得优势的重要因素。通过对电子产品进行表面改性，尤其是利用化学气相镀膜工艺在产品表面形成很薄的防护涂层是提高上述各项性能的重要手段。例如，通过真空镀膜工艺在所述电子设备的表面镀上一层防水膜或者防水纳米膜层，可有效地提高所述电子产品的防水性能、耐水下通电性能，近几年这种技术已经逐渐推广应用于防水手表或者防水手机等电子产品中。当经过上述镀膜处理后的防水电子产品被浸入水中时，防水膜或者防水纳米膜层能够有效地防止电子产品的电路或者外部接口如USB端口、充电端口等因进水发生短路，并防止水分腐蚀防水电子产品的电路板或者电子元件等。

然而，电路板上的一些电子元件，如转接器、USB插座等电路接口元件，在对其进行镀膜防护时，若其表面所镀的防水膜较厚，则由于膜层一般为绝缘的高分子材料，导致电路接口元件的数据传输、电子信号发射等重要功能大幅下降，造成OTG(On-The-Go)测试失败。因此，这些器件表面的膜层对其厚度上限要求较为严格。同一块电路板上的转接器和USB插座表面的防水膜的厚度一般小于电路板的主板表面其他部位膜层的厚度。

目前为达到不同区域具有不同膜层厚度的效果，采取的技术手段主要是先对电路接口元件或者其他特殊区域进行贴纸或者涂上树脂胶、可剥胶等遮蔽预处理，镀膜过程则分两次进行，1)将转接器部位遮蔽后，进行第一次镀膜，所镀的膜厚度较大，满足主板上需重点防护器件的要求；2)去除遮蔽，进行第二次镀膜处，满足电路接口元件导通性要求。遮蔽、去遮蔽这一过程往往是由人工进行的，这导致人工成本的上升和镀膜时间的延长，使镀膜过程的经济成本大幅上升，量产性下降。

近年来，镀膜技术的快速发展，尤其是气相沉积技术日臻成熟，使利用表面镀膜技术提高电子产品的性能成为一种技术热点。表面镀膜技术可赋予电子产品，诸如高的抗摔次数，优异的防刮耐磨性、良好的散热性、防水性、耐水下通电性以及耐腐性等性能。等离子体化学气相沉积技术是目前常用的镀膜技术，在电场作用下产生等离子体，借助等离子体使含有膜层组成原子的气态物质发生化学反应，在产品表面沉积防护膜层。

然而，针对表面具有天线弹片、感应器、摄像模组、声学器件和USB接口等多个电子元件的基材，在镀膜防护时，需要根据不同电子器件的特性进行选择性镀膜。比如，要求低阻抗的电子元件完全不能被镀膜，或者不能镀较厚的膜。由于化学气相沉积法中成膜原料为气相状态，气相涂层材料会在所有放置于其中可与成膜材料接触的元器件表面沉积成膜。当对集成了多个元器件的PCB进行镀膜时，为控制特殊器件的涂层厚度，该类电子元件需要被遮蔽，使其表面无法形成涂层，而PCB其他未被遮蔽的部位表面依然能够形成防护涂层。例如，天线弹片被镀膜后，形成薄膜的阻抗会改变天线的射频性能；光学器件被镀膜后，形成薄膜即使很透明也会改变光学器件的透射效果；声学器件被镀膜后，形成薄膜即使很薄也会影响声学器件振膜的振动而改变声学效果。选择合适的遮蔽方式以满足所述基材的镀膜需求是镀膜技术的一个难点。

目前满足上述基材选择性镀膜常用的遮蔽方式是点胶和贴纸。在镀膜防护前，对电子元件表面或接口等特殊遮蔽区域进行点胶或贴纸处理，镀膜结束后，剥离遮蔽的树脂胶或撕下贴纸。这种遮蔽方式无疑会造成：(1)在去除遮蔽时，造成电子元件的二次损伤，影响其性能；(2)遮蔽、去遮蔽这一过程往往是由人工进行的，这导致人工成本的上升和镀膜时间的延长，严重影响镀膜效率；(3)遮蔽所用的树脂胶和贴纸无法循环使用，使镀膜过程的经济成本大幅上升，对技术要求较高，无法实现大批量生产。

发明内容

本发明的一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够满足在基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层，从而满足所述基材的部分电子元件如电路接口元件等的镀较薄膜层的需求，确保数据传输性能。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，为了不影响所述电路接口元件的电连接性能，在所述电路接口元件的表面制备的薄膜的厚度在预设范围内。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够借助一镀膜夹具实现一次镀膜地在所述基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够通过两次或者更多次的镀膜在所述基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述膜层的厚度不一，以适配地形成于所述基材的对膜层厚度有着不同需求的各部件的表面。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法不需利用贴纸或者树脂胶等其他辅助用品，其中所述镀膜夹具能够循环利用，从而节省成本，且对工作人员的操作技巧要求较低。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法通过一次镀膜能够满足分别对所述基材表面的多个所述电子元件的不同厚度的镀膜需求，从而降低镀膜次数，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够利用所述镀膜夹具实现一次性地遮蔽所述基材表面的多个无需镀膜的电子元件或者区域等位置并完成镀膜，从而满足所述基材的镀膜需求，有效地减少了镀膜步骤，提高镀膜效率。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够大批量地在多个所述基材的需要镀膜的表面或者电子元件镀上所述膜层，实现大批量生产。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够保证多个所述基材表面的所述膜层的形状规格保持一致性，满足规格化量产的需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够快速定位安装所述基材，操作简单，统一化标准，提高安装效率。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够防止所述基材在外力冲击下而变形或者损坏等。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够保持所述基材在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材，以保证镀膜可靠性。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜方法及其膜层，其中所述镀膜方法能够满足同时对多个所述基材进行镀膜，加快镀膜效率。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够实现在镀膜工艺中对基材表面的不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，以满足所述基材镀膜的需求，有利于实现大批量生产。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的电子元件进行遮蔽，而其他需要镀膜的电子元件并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中一次镀膜能够满足分别对所述基材表面的多个所述电子元件的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀膜的电子元件，所述镀膜夹具并未遮蔽所述需要镀膜的电子元件，并满足所述需要镀膜的电子元件均匀镀膜的需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的无需镀膜的电子元件，所述镀膜夹具能够遮蔽所述无需镀膜的电子元件，使得所述无需镀膜的电子元件无法被镀膜。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，对于所述基材表面的需要镀较薄的膜的电子元件，所述镀膜夹具与所述需镀较薄的膜的电子元件之间能够预留一定间距的镀膜空隙，使得所述需镀较薄的膜的电子元件相较于所述基材完全暴露的位置被镀上较薄的膜。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，对于需要部分镀膜的所述电子元件，其中所述镀膜夹具遮蔽所述电子元件中不需镀膜的部分，而所述电子元件的其余部分未被遮蔽，以使所述电子元件被部分镀膜，满足用户需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够循环使用，不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且在镀膜后不会影响所述电子元件的性能，提高生产效率。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够满足同时镀多个所述基材，提高生产效率，满足工业化大批量生产需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够保持所述基材在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材，以保证镀膜可靠性。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够防止所述基材在外力冲击下而变形或者损坏等。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够适用于不同厚度或者尺寸的基材的镀膜需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够快速定位安装所述基材，操作简便，统一化标准，提高生产效率。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具能够根据所述基材的结构尺寸进行定制，满足市场需求。

本发明的另一个优势在于提供一镀膜夹具及其应用，其中所述镀膜夹具结构简单，成本低，耐用性较高，具有循环利用性。

依本发明的一个方面，本发明提供一镀膜方法，包括步骤：

形成一较厚膜层于一基材表面的第一部件，和形成至少一较薄膜层于所述基材表面的第二部件，其中所述较厚膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度。

依本发明的另一方面，进一步提供了一膜层，其中所述膜层形成一基材，并且包括形成于所述基材的一第一部件的表面的一较厚膜层和形成于所述基材的一第二部件的表面的一较薄膜层，其中所述较厚膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度。

依本发明的一个方面，本发明提供一镀膜夹具，其包括：

一夹具主体；和

至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一镀膜夹具的安装方法，其包括以下步骤：

A、分别安装至少一遮蔽件于至少一基材，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽；和

B、安装所述基材于一夹具主体的至少一安装腔并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

a、固定至少一遮蔽件于一夹具主体的至少一安装腔的内壁；和

b、安装至少一基材于所述夹具主体的所述安装腔，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽，并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的镀膜方法通过一镀膜设备制备膜层的结构示意图。

图2是根据本发明的上述优选实施例的一镀膜夹具的结构示意图。

图3是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的爆炸示意图。

图4是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法制备的膜层的截面局部示意图。

图5是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法制备的膜层的膜层孔的截面示意图。

图6是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法制备的膜层的膜层孔的平面示意图。

图7是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法在第一基材表面制备膜层的截面局部示意图。

图8是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法在第二基材表面制备膜层的截面局部示意图。

图9是根据本发明的上述优选实施例的基于所述镀膜夹具的镀膜方法在基材表面制备较薄膜层的截面局部示意图。

图10是根据本发明的一个优选实施例的一镀膜夹具的结构示意图。

图11是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的爆炸示意图。

图12是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具未遮蔽基材的需镀膜电子元件的局部截面示意图。

图13是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具遮蔽基材的无需镀膜电子元件的局部截面示意图。

图14是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具与基材的需镀较薄膜电子元件相距一定间距的局部截面示意图。

图15是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具遮蔽基材的共同遮蔽电子元件的局部截面示意图。

图16是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的固定件的局部截面示意图。

图17是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的具有三个安装腔的结构示意图。

图18是根据本发明的上述优选实施例的所述镀膜夹具的具有三个安装腔的爆炸示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

如图1至图9所示为本发明的一个优选实施例的一镀膜方法，其中所述镀膜方法被应用于至少一镀膜设备1500，其中所述镀膜方法能够满足在至少一基材1600表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层，从而满足所述基材的部分电子元件如电路接口元件等的镀较薄膜层的需求。

在本实施例中，所述镀膜方法借助至少一镀膜夹具1100实现在所述基材表面的一些部位或者部件的表面制备较薄的膜层，而在另一些部位或者部件的表面制备较厚的膜层。即在镀膜过程中，所述基材1600被安装于所述镀膜夹具1100并被置于所述镀膜设备1500内进行镀膜，从而通过一次或者多次镀膜在所述基材1600的不同部位制备不同厚度的膜层。换句话说，通过所述镀膜方法在所述基材1600表面制备的所述膜层的厚度不一，以适配地形成于所述基材1600的对膜层厚度有着不同需求的各部件的表面，如在所述基材1600的电路接口元件如转接器、USB插座等的表面制备较薄的膜层，其中所述膜层如防水膜，即实现所述电路接口元件的防水效果，又由于较薄的膜层的厚度较薄而不影响所述电路接口元件的数据传输性能。

如图2、图3所示，优选地，所述镀膜夹具1100包括一夹具主体110和至少一遮蔽件120，其中所述夹具主体110具有至少一裸露孔1101和至少一安装腔1102，其中所述裸露孔1101与所述安装腔1102相连通，其中所述遮蔽件120被设置于所述夹具主体110，其中所述基材1600被固定保持于所述夹具主体110的所述安装腔1102，其中所述基材1600具有至少一电子元件1610，其中所述遮蔽件120恰好对应地遮蔽所述基材1600表面的无需镀膜或者部分镀膜的电子元件1610或者区域等位置，其中所述裸露孔1101连通外界，其中所述基材1600 表面需要镀膜的部分或者所述电子元件1610被裸露于所述裸露孔1101以能够接受镀膜，从而满足所述基材1600的镀膜需求。可以看出的是，工作人员无需额外采用贴纸或者树脂胶等其他辅助用品遮蔽所述基材1600的需要镀膜的位置，其中所述镀膜夹具1100能够循环利用，从而节省成本，且对工作人员的操作技巧要求较低。

也就是说，在镀膜前，所述基材1600被安装于所述镀膜夹具1100的所述安装腔1102，并且所述基材1600的无需镀膜的位置被所述镀膜夹具1100的所述遮蔽件120遮蔽，同时所述基材1600的需要镀膜的位置通过所述裸露孔1101被暴露即未被遮蔽。在镀膜时，工作人员需将被安装于所述镀膜夹具1100的所述基材1600后一并置入到所述镀膜设备1500的一镀膜腔1510内以实现镀膜。在镀膜后，所述基材1600能够从所述镀膜夹具1100的所述安装腔1102内拆下，其中所述基材1600的未被遮蔽的电子元件或者位置表面被镀上所述膜层1700，其中所述基材1600的被遮蔽的电子元件或者位置表面并未被镀膜。

需要指出的是，多个所述基材1600可以被表示为第一基材1601、第二基材1602、第三基材...，相对应地，被分别镀于各所述基材1600的多个所述膜层1700可以被对应地表示为第一膜层1701、第二膜层1702、第三膜层...，其中各所述基材1600的形状或者类型可以相同或者不相同，其中各所述膜层1700的形状、厚度或者材料可以相同或者不相同，在此不受限制。

如图7所示，具体地，所述镀膜方法包括步骤：

S10、藉由第一基材1601被安装于所述镀膜夹具1100并被置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510内进行镀膜，形成第一膜层1701于所述第一基材1601表面未被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置，和形成至少一第一无膜层区域710于所述第一基材1601表面被所述镀膜夹具1100遮蔽的位置，其中所述第一基材1601表面被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置未形成所述第一膜层1701；和

S20、藉由所述第一基材1601被拆卸于所述镀膜夹具1100，暴露所述第一基材1601表面未形成所述第一膜层1701的电子元件或者位置于所述第一无膜层区域1710，以保证所述第一基材1601表面的所述电子元件的正常工作性能，如所述基材1600表面的天线弹片、光学器件如距离传感器、摄像头模组或者声学器件等电子元件未被镀上所述膜层1700，从而各所述电子元件的正常工作性能。

可以理解的是，所述镀膜设备1500如真空镀膜设备，其中所述镀膜设备1500提供真空度较高的所述镀膜腔1510，即所述镀膜腔1510并非绝对真空，举例地所述镀膜腔1510的真空度大致为0.1至20Pa，其中所述镀膜夹具1100与所述基材1600在组装后一并放入所述镀膜腔1510中完成镀膜。可选地，所述镀膜设备1500的镀膜种类可以为真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积、物理气相沉积或者等离子体化学气相沉积等，其工作原理在此不做赘述。可选地，所述膜层1700包括被镀于所述基材1600表面的膜、薄膜或者纳米膜层等。可选地，所述膜层1700可以被实施为有机硅纳米防护膜层、有机硅硬质纳米防护膜层、复合结构高绝缘硬质纳米防护膜层、具有调制结构的高绝缘纳米防护膜层、等离子体聚合膜层、梯度递增结构防液膜层、梯度递减结构防液膜层、交联度可控的膜层、防水耐点击穿膜层、低粘附耐蚀膜层、具有多层结构的防液膜层、聚氨酯纳米膜层、丙烯酰胺纳米膜层、防静电防液纳米膜层、环氧纳米膜层、高透明低色差纳米膜层、高粘附性耐老化纳米膜层、含硅共聚物纳米膜层或者聚酰亚胺纳米膜层等。相应地，所述镀膜设备1500可以被实施为在所述基材1600表面镀上述任意一种或多种的膜或者膜层等，以改善所述基材1600表面性质，在此不受限制。

在镀膜工艺中，所述基材1600与所述镀膜夹具1100在组装后一并放入所述镀膜腔1510之后，对所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行负压产生操作如抽真空，然后通过向所述镀膜腔1510内通入待制备膜层所需的反应原料或者辅助原料，利用射频和/或高压脉冲电源产生等离子体激活化学气相沉积反应，在所述基材1600表面未被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置制备出所述膜层1700。举例地，所述镀膜设备1500在镀膜过程中的各参数如下：进气量：He：10-200sccm，全氟辛基乙基丙烯酸酯：10-300sccm；镀膜前所述镀膜腔510的真空度：小于10Pa；镀膜时所述镀膜腔510的真空度：0.1～20Pa；使用射频脉冲电源进行镀膜，输出电压：10～300V，占空比：5～100％，频率：20～360KHz；镀膜时间：0.1～5hrs，在此仅作举例，并不对本发明作为限制。

作为举例地，所述基材1600被实施为一PCB电路板，其中所述基材1600为板状结构，其中所述电子元件1610被布置于所述基材1600的表面，其中所述镀膜夹具1100与所述基材1600相适配，即所述基材1600的形状尺寸与所述安装腔1102的形状尺寸相匹配，使得所述基材1600恰好被适配地固定安装于所述镀膜夹具1100的所述安装腔1102，并且所述基材1600表面的无需镀膜的部分或者电子元件被所述遮蔽件120或者所述夹具主体110遮蔽，而所述基材1600表面的需要镀膜的部分或者电子元件暴露于所述裸露孔1101，以满足镀膜需求。

熟知本领域的技术人员应当理解的是，所述基材1600还可以被实施为其他形状结构的需镀膜产品，如手机、电子设备、电子设备外壳、键盘膜或者其他类型的需镀膜产品等，在此不受限制。相应地，所述镀膜夹具1100的形状结构恰好能够与所述基材1600的形状结构相适配，以使所述基材1600恰好能够固定安装于所述镀膜夹具1100的所述安装腔1102，并由所述遮蔽件120对需要镀膜的部分进行遮蔽，从而实现镀膜需求。也就是说，所述镀膜夹具1100能够根据不同类型的所述基材1600的结构尺寸进行定制，满足市场需求。

在本实施例中，所述镀膜夹具110的所述夹具主体110和所述遮蔽件120均能够被循环多次地拆卸与安装，从而使多个数量的所述基材1600均能够循环地安装于所述镀膜夹具110，并实现统一化镀膜，而且不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且被镀于各所述基材1600表面的所述膜层1700的形状规格基本保持统一，提高生产效率，满足规格化量产需求，同时成本较低，耐用性较高，具有循环利用性。

如图8所示，进一步地，所述镀膜方法还包括步骤：

S30、藉由所述第二基材1602被安装于所述镀膜夹具1100并被置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510内进行镀膜，形成所述第二膜层1702于所述第二基材1602表面未被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置，和形成至少一第二无膜层区域1720于所述第二基材1602表面被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置，其中所述第二基材1602表面被所述镀膜夹具1100遮蔽的电子元件或者位置未形成所述第二膜层1702；和

S40、藉由所述第二基材1602被拆卸于所述镀膜夹具1100，暴露所述第二基材1602表面未形成所述第二膜层1702的电子元件或者位置于所述第二无膜层区域1702，以保证所述第二基材1602的所述电子元件的正常工作性能。

可以理解的是，所述第一基材和所述第二基材分别依次被安装于同一所述镀膜夹具1100后被置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行镀膜，其中所述第一基材和所述第二基材的形状尺寸基本保持一致，即所述第一基材和所述第二基材均适配地安装于所述镀膜夹具1100，且所述第一基材和所述第二基材分别被所述镀膜夹具1100遮蔽的位置基本保持一致，以使在镀膜时，所述第一基材和所述第二基材能够在相同的位置被镀上所述膜层1700。也就是说，所述第一膜层1701与所述第二膜层1702的形状大小基本保持一致，相应地，所述第一无膜层区域1701和所述第二无膜层区域1702的形状大小、数量以及位置也基本相同。

需要指出的是，所述第一膜层与所述第二膜层的材料或厚度可以相同或者不同。也就是说，在镀膜工艺中，当被充入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510内的材料的种类或数量的不同或者所述镀膜设备1500的镀膜时间、电压或者其他参数的不同时，在所述第一基材表面形成的所述第一膜层与所述第二基材表面的所述第二膜层的材料或者厚度也不相同。当被充入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510内的材料的种类和数量、镀膜时间以及其他参数均相同时，所述第一膜层与所述第二膜层的材料和厚度基本能够保持一致，从而实现统一化。

在本实施例中，所述基材1600(所述第一基材1601或所述第二基材1602)具有至少一无需镀膜位置1603和至少一第一部件1604，其中所述无需镀膜位置1603包括所述基材1600表面的无需镀膜的电子元件，例如天线弹片、光学器件如距离传感器、摄像头模组或者声学器件等，所述第一部件1604如所述基材1600的基板表面、电路以及能够被镀膜的电子元件等。

相应地，在所述基材1600被安装于所述镀膜夹具1100时，所述无需镀膜位置1603被所述夹具主体110或者所述遮蔽件120遮蔽，其中所述第一部件1604被暴露于所述裸露孔1101而未被所述镀膜夹具1100遮蔽。

具体地，在所述步骤S10中，所述第一膜层1701被形成于所述第一基材1601表面的所述第一部件1604，在所述步骤S20中，其中所述第一无膜层区域1710被形成于所述第一基材1601的所述无需镀膜位置1603。进一步地，所述第一无膜层区域1710包括但不限于孔型或者槽型的区域，以适配于所述第一基材1600的所述无需镀膜位置1603的形状或者结构等。

相应地，在所述步骤S30，所述第二膜层1702被形成于所述第二基材1602表面的所述第一部件1604，在所述步骤S40中，其中所述第二无膜层区域1720被形成于所述第二基材1602的所述无需镀膜位置1603。

在镀膜时，由于所述第一无膜层区域1710和所述第二无膜层区域1720分别由所述基材1600的所述无需镀膜位置1603被所述镀膜夹具1100的所述遮蔽件 120遮挡而无法镀上所述膜层1700而形成，因此，各所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710或所述第二无膜层区域1720)分别与对应的所述遮蔽件120的遮蔽面的形状或者数量相一致，其中多个所述第一无膜层区域1710或者多个所述第二无膜层区域1720的数量或者形状分别对应于多个所述无需镀膜位置1603的数量或者形状。

例如，所述遮蔽件120的遮蔽面的形状为圆形，则所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710或所述第二无膜层区域1720)的形状也为大小相同的圆形。或者所述遮蔽件120的遮蔽面的形状也可以为方形、三角形、四边形、多边形或者不规则形状等，其中所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710或所述第二无膜层区域1720)相应地与所述遮蔽件120的遮蔽面的形状大小相同。

如图5和图6所示，换句话说，所述膜层1700具有至少一膜层孔1730，其中所述膜层1700被镀于所述基材1600的所述第一部件1604，其中所述膜层孔1730位于所述基材1600的所述无需镀膜位置1603并形成所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710和所述第二无膜层区域1720)。可选地，所述膜层孔1730包括但不限于环形孔或者边缘孔，其中所述环形孔的周围由所述膜层1700全包围，其中所述环形孔如圆形孔、方形孔或者不规则孔等，其中所述边缘孔位于所述膜层1700的边缘，其中所述边缘孔如半环形孔、弧形孔、半圆孔等。

当所述膜层1700被镀于所述基材1600的所述第一部件1604时，所述基材1600的所述无需镀膜位置1603位于所述膜层孔1730的底部并与所述膜层孔1730形成一槽型结构。当然，由于所述膜层1700的厚度为纳米级的，所述膜层孔1730的深度也为纳米级的，因此，所述槽型结构一般情况下人的手部感官基本上无法触摸感受到。

如图4至图9所示，进一步地，本优选实施例还提供了利用所述镀膜方法制备而成的所述膜层1700，其中所述膜层1700具有所述膜层孔1730，其中所述膜层1700被镀于所述基材1600的表面，其中所述膜层孔1730位于所述基材1600的所述无需镀膜位置1603并形成所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710和所述第二无膜层区域1720)。优选地，所述膜层1700包括形成于所述基材1600的所述第一部件1604的表面的至少一较厚膜层17012和形成于所述基材1600的所述第二部件1605的表面的至少一较薄膜层17011，其中所述较厚膜层17012的厚度大于所述较薄膜层17011的厚度。

如图3所示，更具体地，所述夹具主体110包括一第一主体111和一第二主体112，其中所述第一主体111和所述第二主体112被可打开地安装在一起如卡合连接，并在所述第一主体111和所述第二主体112之间形成所述安装腔1102，以便于安装所述基材1600。优选地，所述夹具主体110的两侧均具有所述裸露孔1101，具体地，所述裸露孔1101包括至少一第一裸露孔11011和至少一第二裸露孔11012，其中所述第一裸露孔11011被开设于所述第一主体111并与所述安装腔1102相连通，其中所述第二裸露孔11012被开设于所述第二主体112并与所述安装腔1102相连通。因此，在安装所述基材1600于所述夹具主体110的所述安装腔1102后，所述基材1600的一侧的部分被暴露于所述第一裸露孔11011，另一侧的部分被暴露于所述第二裸露孔11012，使得所述基材1600的两侧的被裸露的部分均能够被镀膜或者同时镀膜。

相应地，所述遮蔽件120包括至少一第一遮蔽件121和至少一第二遮蔽件122，其中所述第一遮蔽件121被设置于所述第一主体111与所述基材1600的一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材1600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件1610，其中所述第二遮蔽件122被设置于所述第二主体112与所述基材1600的另一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材1600的所述另一侧表面的无需镀膜的所述电子元件1610，从而满足所述基材1600的两侧同时镀膜的需求，且保证所述基材1600两侧表面的无需镀膜的所述电子元件1610均无法被镀上所述膜或者膜层。

值得一提的是，所述第一遮蔽件121与所述第二遮蔽件122能够相互配合地对所述基材1600表面的同一电子元件1610进行遮蔽，如位于所述基材1600的侧边的所述电子元件1610，在此不受限制。

可选地，所述夹具主体110也可以仅在其中一侧开设所述裸露孔1101，使得所述基材1600的相应的一侧能够被镀膜，适用于所述基材1600仅在一侧镀膜的情况。或者，在所述基材1600的一侧被镀膜完毕后，所述基材1600反装于所述夹具主体110的所述安装腔1102，并再次进行镀膜，使得所述基材1600的另一侧也被镀膜，从而满足所述基材1600在两侧均被镀膜的需求。

可选地，当所述基材1600仅有一侧表面具有无需镀膜的所述电子元件1600时，所述第一遮蔽件121被实施为设置于所述第一主体111与所述基材1600的所述侧之间并用于遮蔽所述基材1600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件 1610，而所述第二主体111与所述基材1600的另一侧之间可以无需设置所述第二遮蔽件122，或者所述第二遮蔽件122并未遮蔽所述基材1600的所述另一侧表面的需要被镀膜的部位或者电子元件，从而实现所述基材1600的镀膜需求。

优选地，所述夹具主体110的所述第一主体111和所述第二主体112均由硬质材料制成，如金属材料，其中所述第一主体111和所述第二主体112具有较强的硬度，不易弯曲变形，其中所述第一主体111与所述第二主体112相互卡合固定，其中所述基材1600被收纳于所述第一主体111与所述第二主体112之间的所述安装腔1102，从而保护所述基材1600不易弯曲受损，防止所述基材1600在外力冲击下而变形或者损坏等。

优选地，所述遮蔽件120的所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122均由柔性材料制成，如硅胶材料，其中所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122被分别设置于所述基材1600的两侧并由所述夹具主体110的所述第一主体111和所述第二主体112夹持固定，从而起到缓冲保护所述基材1600的作用，同时保持所述基材1600在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材1600在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材1600，以保证镀膜可靠性。也就是说，所述第一遮蔽件121在所述第一主体111和所述基材1600之间进一步地起到缓冲保护作用，其中所述第二遮蔽件122在所述第二主体112和所述基材1600之间进一步地起到了缓冲保护作用，即所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122在所述基材1600的两侧在起到遮蔽作用的同时保护所述基材1600不易受到损伤。

值得一提的是，所述遮蔽件120的所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122分别与所述基材1600的表面平整地贴合，其中所述夹具主体110的所述第一主体111与所述第一遮蔽件121平整地贴合，其中所述第二主体112与所述第二遮蔽件122平整地贴合，从而保证所述基材1600整体受力均匀，防止应力集中，从而防止所述基材1600弯曲或者损坏等。进一步地，所述夹具主体110的两侧表面平整，使得所述夹具主体110被放置于所述镀膜设备的真空镀膜腔内时能够保持平稳，同时保证所述基材1600平稳，不易晃动而影响镀膜等。

由此可见，所述镀膜夹具110的所述夹具主体110和所述遮蔽件120均能够被循环多次地拆卸与安装，从而使多个数量的所述基材1600均能够循环地安装于所述镀膜夹具110，并实现镀膜，而不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且在镀膜后不会影响所述电子元件1610的性能，提高生产效率，满足大批量生产需求，同时成本较低，耐用性较高，具有循环利用性。

如图4和图9所示，进一步地，所述基材1600表面还包括至少一第二部件1605，其中所述第二部件1605包括至少一需镀较薄膜的电子元件例如电路接口元件如转接器、USB接口等。进一步地，所述膜层1700(所述第一膜层1701或所述第二膜层1702)包括一体连接的所述较薄膜层17011和所述较厚膜层17012(以所述第一膜层1701为例)，其中所述较薄膜层17011被镀于所述基材1600的所述第二部件1605。换句话说，所述较薄膜层17011的厚度小于所述第一膜层1701的所述较厚膜层17012的厚度，即所述第二部件1605表面的所述较薄膜层17011的厚度小于所述第一部件1604表面的所述较厚膜层17012的厚度。进一步地，为了不影响所述第二部件1605如所述电路接口元件的电连接性能，在所述第二部件1605的表面制备的所述较薄膜层17011的厚度在预设范围内。

进一步地，所述基材1600表面的所述电子元件1610选自一组：至少一需镀膜电子元件1611、至少一无需镀膜电子元件1612、至少一部分镀膜电子元件1613以及至少一镀较薄膜电子元件1614中的其中一种或者多种组合。也就是说，其中所述需镀膜电子元件1611和所述部分镀膜电子元件1613的需镀膜部分16131均位于所述第一部件1604以被镀上所述较厚膜层17012，其中所述无需镀膜电子元件1612和所述部分镀膜电子元件1613的无需镀膜部分16132均位于所述无需镀膜位置1603，其中所述镀较薄膜电子元件1614位于所述第二部件1605以被镀上所述较薄膜层17011。

进一步地，所述遮蔽件120进一步包括至少一遮蔽主体1210(所述遮蔽主体1210优选地包括至少一第一遮蔽主体1211和至少一第二遮蔽主体1212)，其中所述第一遮蔽件121包括所述第一遮蔽主体1211，其中所述第二遮蔽件122包括所述第二遮蔽主体1212，其中所述遮蔽件120的所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122进一步地分别包括选自一组：至少一完全遮蔽部123、至少一部分遮蔽部124以及至少一悬空遮蔽部125中的其中一种或者多种组合，其中所述完全遮蔽部123用于相适配地覆盖或者包裹于所述无需镀膜位置1603的所述无需镀膜电子元件1612以实现完全遮蔽，其中所述部分遮蔽部124用于相适配地覆盖或者包裹于所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132以实现部分遮蔽，其中所述悬空遮蔽部125用于与所述第二部件1605的所述镀较薄膜电子元件1614之间保持所述镀膜空隙D1以形成悬空遮蔽，从而在所述镀较薄膜电子元件1614的表面镀上所述较薄膜层17011。

可以理解的是，针对于不同类型的所述基材1600，所述遮蔽件120能够被预设为具有所述完全遮蔽部123、所述部分遮蔽部124以及所述悬空遮蔽部125中的一种或者多种的组合的结构。或者说，若所述基材1600仅包括所述无需镀膜电子元件1612和所述需镀膜电子元件1611，则所述遮蔽件120被预设为具有所述完全遮蔽部123，而可以具有或者不具有所述部分遮蔽部124和所述悬空遮蔽部125。也就是说，所述遮蔽件120的结构能够根据所述基材1600的类型型号进行预设，在此不受限制。

在本实施例中，所述完全遮蔽部123、所述部分遮蔽部124以及所述悬空遮蔽部125被一体连接，其中所述遮蔽件120的所述完全遮蔽部123与所述基材1600的所述无需镀膜电子元件1612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部124与所述基材1600的所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部125与所述基材1600的所述镀较薄膜电子元件1614的位置相对应。也就是说，所述镀膜夹具1100的所述遮蔽件120能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的所述电子元件1610进行遮蔽，而其他需要镀膜的所述电子元件1610并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

具体地，所述第一遮蔽件121具有所述第一遮蔽主体1211，其中所述第一遮蔽主体1211形成所述第一通孔12011，其中所述完全遮蔽部123、所述部分遮蔽部124以及所述悬空遮蔽部125被一体成型于所述第一遮蔽主体1211。所述第二遮蔽件122具有所述第二遮蔽主体1221，其中所述第二遮蔽主体1221形成所述第二通孔12012，其中所述完全遮蔽部123、所述部分遮蔽部124以及所述悬空遮蔽部125被一体成型于所述第二遮蔽主体1221。

也就是说，在安装所述基材1600于所述镀膜夹具1100的所述安装腔1102时，所述完全遮蔽部123恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件1612，所述部分遮蔽部124恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132，所述悬空遮蔽部125恰好对应与所述镀较薄膜电子元件1614之间保持所述镀膜空隙D1。

在镀膜时，由于所述需镀膜电子元件1611和所述部分镀膜电子元件1613的所述需镀膜部分16131均未被所述遮蔽件120遮挡，因此所述需镀膜电子元件 1611和所述部分镀膜电子元件1613的所述需镀膜部分16131均会沉积一定数量的等离子体从而形成一定厚度的所述较厚膜层17012。而所述无需镀膜电子元件1612和所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132均被遮挡，而导致无法沉积等离子体，从而无法在表面形成镀膜或者膜层。而所述悬空遮蔽部125悬空于所述镀较薄膜电子元件1614的上侧并与所述镀较薄膜电子元件1614之间具有一定间距的所述镀膜空隙D1，使得所述悬空遮蔽部125会降低所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件1614表面的速率，从而导致所述镀较薄膜电子元件1614的表面被镀膜的厚度降低，即形成所述较薄膜层17011，并根据预先设定所述镀膜空隙的间距大小，从而实现镀不同厚度的所述较薄膜层17011。

值得一提的是，通过预设所述镀膜空隙D1的高度，相应地改变所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件1614表面的沉积速率，从而使所述镀较薄膜电子元件1614的表面被镀上预设厚度的所述较薄膜层17011。相应地，对于多个所述镀较薄膜电子元件1614，各所述镀较薄膜电子元件1614分别与所述遮蔽件120的多个所述悬空遮蔽部125之间的对应的所述镀膜空隙D1能够分别被预设，使得所述镀膜设备通过一次镀膜就能够满足分别对所述基材1600表面的多个所述电子元件1610的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

在本实施例中，所述遮蔽件120的所述完全遮蔽部123与所述基材1600的无需镀膜位置1603之间的间距在0-1mm之间，在镀膜过程中，所述完全遮蔽部123与所述无需镀膜位置1603之间可以容许有部分渗透的缝隙，但是并不会影响所述无需镀膜位置1603上的电子元件的性能。相应地，为了不影响所述电路接口元件的电连接性能，所述较薄膜层17011的厚度应不大于250nm。可选地，当所述遮蔽件120的所述悬空遮蔽部125与所述基材1600的所述第二部件1605的所述镀较薄膜电子元件1614之间的所述镀膜空隙D1为0.5mm时，所述基材1600的电路接口元件如USB接口与所述悬空遮蔽部125之间的镀膜厚度即所述较薄膜层17011的厚度可优选地控制在50nm～150nm之间。或者所述镀膜空隙D1在0.2-0.8mm范围以内。所述基材1600的所述第一部件1604的上侧可以不被所述遮蔽件120遮蔽，可选地，所述第一部件1604的上侧镀膜厚度即所述较厚膜层17012的厚度一般在250-1000nm之间，优选地在350nm～400nm之间，如此，所述第一部件1604的表面仍然能够被制备所需厚度的薄膜。熟知本领域的人员应当理解，上述这些数据范围仅作为本实施例的举例说明，并不会对本发明造成限制。

相应地，在所述步骤S10中，包括步骤：

S11、形成所述较厚膜层17012于所述基材1600的所述第一部件1604，其中所述基材1600的所述无需镀膜位置1603被所述基材1600遮蔽而未形成所述膜层1700。

在所述步骤S11中，所述第一部件1604未被所述镀膜夹具1100遮蔽，其中所述无需镀膜位置1603被所述镀膜夹具1100的所述遮蔽件120完全遮蔽。

进一步地，所述步骤S10还包括与所述步骤S11同时进行的步骤：

S12、形成所述较薄膜层17011于所述基材1600的所述第二部件1605。

在所述步骤S12中，所述第二部件1605与所述镀膜夹具1100的所述悬空遮蔽部125保持相距所述镀膜空隙D。

由此可见，所述镀膜方法能够通过一次镀膜在所述基材1600的表面的不同位置分别镀上所述较厚膜层17012和所述较薄膜层17011，提高了镀膜效率，节省镀膜时间。

可选地，所述完全遮蔽部123、所述部分遮蔽部124以及所述悬空遮蔽部125可以相互独立地设置于所述夹具主体110与所述基材1600之间，且所述完全遮蔽部123与所述基材1600的所述无需镀膜电子元件1612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部124与所述基材1600的所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部125与所述基材1600的所述镀较薄膜电子元件1614的位置相对应。

可选地，所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122能够相配合地对所述基材1600的同一所述电子元件1610进行遮蔽。具体地，所述基材1600具有至少一共同遮蔽电子元件1615，其中所述共同遮蔽电子元件1615位于所述基材1600的侧边或者孔边缘，其中所述共同遮蔽电子元件1615如USB接口或者插口等，其中所述第一遮蔽件121具有至少一第一遮蔽部1212，其中所述第二遮蔽件具有至少一第二遮蔽部1222，其中所述第一遮蔽部1212位于所述第一遮蔽件121的所述第一遮蔽主体1211的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件1615的位置相对应，其中所述第二遮蔽部1222位于所述第二遮蔽件122的所述第二遮蔽主体1221的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件1615的位置相对应。所述第一遮蔽部1212与所述第二遮蔽部1222相配合地覆盖或者包裹所述共同遮蔽电子元件1615，从而使所述共同遮蔽电子元件1615无法被镀膜。或者说，在遮蔽时，所述第一遮蔽部1212与所述第二遮蔽部1222恰好相互对应拼接地覆盖于所述共同遮蔽电子元件1615，即所述第一遮蔽部1212和所述第二遮蔽部1222的组合面积大于等于所述共同遮蔽电子元件1615的无需镀膜的区域，从而实现遮挡，满足镀膜需求。

进一步地，所述夹具主体110的结构尺寸能够被预设，其中所述安装腔1102的高度和形状能够被预设，其中所述遮蔽件120的形状尺寸以及厚度能够被预设，使得不同厚度或者尺寸的所述基材1600能够被相适配地安装于所述安装腔1102并保持固定，从而使所述镀膜夹具1100能够适用于不同厚度或者尺寸的基材的镀膜需求。

在本发明的另一种实施方式中，所述镀膜方法能够通过多次镀膜在所述基材1600的表面分别镀上所述较厚膜层17012和所述较薄膜层17011。举例地，所述镀膜方法经两次镀膜分别在所述第一部件1604镀上所述较厚膜层17012和在所述第二部件1605镀上所述较薄膜层17011，其中所述较厚膜层17012包括被一体层叠的一第一膜层170121和一第二膜层170122，其中所述第二膜层170122未被所述第一膜层170121覆盖的部分形成所述较薄膜层17011，其中所述第二膜层170122在所述基材1600的表面与所述第一膜层170121之间。或者，所述第一膜层170121在所述基材1600的表面与所述第二膜层170122之间，其中所述第一膜层170121未被所述第二膜层170122覆盖的部分形成所述较薄膜层17011。

具体地，所述镀膜方法包括步骤：

S50、藉由所述基材1600的所述第二部件1605被所述镀膜夹具1100的所述完全遮蔽部123遮蔽并一并置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行第一次镀膜，形成所述第一膜层170121于所述基材1600的所述第一部件1604的表面，其中所述第二部件1605未被镀上所述第一膜层170121；和

S60、藉由所述基材1600的所述第二部件1605未被所述镀膜夹具1100遮蔽并再次置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行第二次镀膜，同时形成所述第二膜层170122于所述第一部件1604的所述第一膜层170121的表面和所述第二部件1605的表面。

在所述步骤S50执行结束，即第一次镀膜结束后，工作人员需将所述基材1600和所述镀膜夹具1100从所述镀膜腔1100内取出，然后去掉用于遮蔽所述第一部件1604的所述镀膜夹具1100的所述完全遮蔽部123，然后再次放入所述镀膜腔1100内进行第二次镀膜，即执行所述步骤S60。在所述步骤S60结束后，工作人员需将所述基材1600和所述镀膜夹具1100取出并拆卸，即获得最终的镀膜产品。

也就是说，所述第一膜层170121与所述第二膜层170122层叠的部分形成所述较厚膜层17012，其中所述第一膜层170121与所述第二膜层170122未层叠的部分形成所述较薄膜层17011。

可以理解的是，根据分别对所述步骤S50和步骤S60中的镀膜设备的参数或者反应原料的设置，所述第一膜层170121和所述第二膜层170122的材料与厚度能够分别被预设为相同的或者不同的材料或者厚度，在此不受限制。

可选地，所述步骤S50能够被替换为：

S51、藉由所述基材1600的所述第二部件1605未被所述镀膜夹具1100遮蔽并置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行第一次镀膜，同时形成所述第一膜层170121于所述第一部件1604的表面和所述第二部件1605的表面。

其中，所述步骤S60被替换为：

S61、藉由所述基材1600的所述第二部件1605被所述镀膜夹具1100的所述完全遮蔽部123遮蔽并再次置入所述镀膜设备1500的所述镀膜腔1510进行第二次镀膜，形成所述第二膜层170122于所述基材1600的所述第一部件1604的所述第一膜层170121的表面，其中所述第二部件1605的所述第一膜层170121的表面未被镀上所述第二膜层170122。

换句话说，在所述步骤S50和所述步骤S60中，在第一膜层时，所述镀膜夹具1100对所述第二部件1605进行遮蔽，以单独在所述第一部件1604表面形成所述第一膜层170121，然后，在第二次镀膜时，所述第二部件1605未被所述镀膜夹具1100遮蔽，以同时在所述第二部件1604的所述第一膜层170121的表面和所述第二部件1605形成所述第二膜层170122，从而使所述第二部件1605的表面仅被镀上所述第二膜层170122从而形成所述较薄膜层17011，而所述第一部件1604的表面被镀上两侧膜(所述第一膜层170121和所述第二膜层170122)从而形成所述较厚膜层17012。由此可见，所述较薄膜层17011明显较薄于所述较厚膜层17012。

而在所述步骤S51和所述步骤S61中，在第一次镀膜时，所述第二部件1605未被所述镀膜夹具1100遮蔽，以同时在所述第二部件1604的表面和所述第二部件1605形成所述第一膜层170121，然后，在第二次镀膜时，所述镀膜夹具1100对所述第二部件1605进行遮蔽，以单独在所述第一部件1604的所述第一膜层170121的表面形成所述第二膜层170122，以完成镀膜，达到相同的效果。

需要指出的是，所述镀膜方法中，可以选用贴纸或者胶带等遮蔽物取代所述镀膜夹具1100对所述基材1600进行遮蔽，也能够实现在所述基材1600的所述第一部件1604的表面制备所述较厚膜层17012，而在所述第二部件1605的表面制备所述较薄膜层17011，在此不受限制。

可选地，所述镀膜方法还包括退镀步骤，其中所述退镀步骤包括：对所述基材1600表面的所述膜层1700的部分进行退镀，以供在所述基材1600的表面形成所述无膜层区域(所述第一无膜层区域1710或所述第二无膜层区域1720)。可选地，所述退镀步骤可以选用磨砂等工艺进行退镀，也就是说，在镀膜结束后，工作人员能够将被镀于所述基材1600表面的所述膜层1700的部分通过退镀工艺去掉，从而形成所述无膜层区域，以供暴露所述基材1600表面的无需镀膜的位置或者电子元件等。

在本实施例中，所述镀膜夹具1100还包括一组固定件130，其中所述固定件130被可紧固地安装于所述夹具主体110，具体地，所述固定件130被可紧固地安装于所述第一主体111和所述第二主体112之间，其中所述固定件130在一紧固状态和一拆卸状态之间运动。在所述紧固状态，所述安装腔1102的高度被缩小，其中所述固定件130提供一作用力将所述第一主体111和所述第二主体112保持相对固定以供夹持固定所述基材1600于所述安装腔1102。在所述拆卸状态，所述安装腔被打开，所述作用力被撤去，所述第一主体111与所述第二主体112能够相互分离，从而拆卸或者安装所述基材1600于所述安装腔1102。

优选地，所述固定件130被实施为至少四个，且相互对称，其中所述固定件130被分别设置于所述夹具主体110的四角位置，在所述紧固状态时，使得所述夹具主体110能够受力均匀，从而确保所述基材1600受力均匀，防止应力过于集中而弯曲或者损坏所述基材1600。可选地，所述固定件130也可以被实施为6个，甚至更多个等，在此不受限制。

进一步地，所述遮蔽件120的所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122均分别具有至少一第一定位部126，其中所述基材1600具有至少一第二定位部1620，其中所述第一定位部126与所述第二定位部1620的位置相对应，其中所述第一定位部126与所述第二定位部1620用于相配合地固定，使得所述遮蔽件120恰好相配合地贴合于所述基材1600，且所述遮蔽部120的所述完全遮蔽部123恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件1612，所述部分遮蔽部124恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件1613的所述无需镀膜部分16132，所述悬空遮蔽部125恰好对应与所述镀较薄膜电子元件1614之间保持所述镀膜空隙D1，从而使所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122能够快速地定位安装于所述基材1600的两侧，并同时实现遮蔽需求，防止错位，加快了安装效率，防止镀膜失败，提高工艺效率。

优选地，所述第一定位部126被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部126相互间隔地位于所述遮蔽件120(所述第一遮蔽件121或所述第二遮蔽件122)的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第二定位部1620被实施为定位柱，且数量与所述第一定位部126相同，其中各所述第二定位部1620相适配地可拆卸固定于所述第一定位部126，以实现定位安装。

进一步地，所述第二主体112具有至少一第三定位部1123，其中所述第二遮蔽件122进一步具有一第四定位部1223，其中所述第三定位部1123与所述第四定位部1223的位置相对应，其中所述第三定位部1123与所述第四定位部1223用于相配合地固定，使得所述第二遮蔽件122恰好相配合地贴合于所述第二主体112，且恰好位于所述安装腔1102的内壁，从而便于所述第二遮蔽件122快速安装于所述第二主体112的所述安装腔1102，从而使所述基材1600快速地定位安装于所述第二主体112，防止错位。

优选地，所述第三定位部1123被实施为定位柱，且数量为至少两个且相互间隔地位于所述第二主体112的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第四定位部1223被实施为定位孔，且数量与所述第三定位部1123相同，其中各所述第三定位部1123相适配地可拆卸地固定于所述第四定位部1223，以实现定位安装。

优选地，所述第一主体111进一步具有至少第一定位孔1112，所述第二主体112进一步包括至少一第一定位柱1122，其中所述第一定位孔1112的位置与所述第一定位柱1122的位置相对应，其中所述第一定位孔1112和所述第一定位柱1122的数量一致，从而使所述第一定位孔1112能够与所述第一定位柱1122相互配合定位，进而使所述第一主体111能够被适配地贴合于所述第二主体112，以实现所述第一主体111和所述第二主体112的快速安装。

进一步地，所述第一主体111能够依靠所述固定件130定位安装于所述第二主体112，同时实现夹持固定所述基材1600，防止错位。当然，所述第一主体111与所述第一遮蔽件121之间也可以通过设置定位部进行定位安装，在此不受限制。

可选地，所述第一遮蔽件121能够被预先定位固定如粘接于所述第一主体111，其中所述第二遮蔽件122能够被预先定位固定如粘接或者卡扣于所述第二主体112，在镀膜时，仅需将所述基材1600定位安装于第一主体111和所述第二主体112之间并分别由所述第一遮蔽件121和所述第二遮蔽件122对相应的所述电子元件1610进行遮蔽即可，从而减小了安装步骤，提高安装速率。

可以理解的是，所述安装腔1102的内壁可以被实施为凹陷结构，且形状尺寸恰好于所述第二遮蔽件122和所述第一遮蔽件121的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔1102的内壁进一步地起到定位固定所述第二遮蔽件122和所述第二遮蔽件121的作用，也就是说，所述安装腔1102的形状与所述遮蔽件120的形状相匹配，其中所述安装腔1102的内壁也能够起到定位所述遮蔽件120的作用。可以理解的是，所述镀膜夹具1100能够快速定位安装所述基材1600，操作简便，对工人技术要求较低，仅需定位安装即可，统一化标准，提高生产效率。

可选地，所述夹具主体110具有三个所述安装腔1102，以用于分别安装三个所述基材1600，以实现对三个所述基材1600进行同时镀膜，从而提高生产效率。当然，所述安装腔1102的数量还可以被实施为二个、四个、五个、六个甚至更多个，在此不受限制。

可以理解的是，三个所述基材1600的形状结构可以均不相同，其中所述第一安装腔11021、所述第二安装腔11022以及所述第三安装腔11023分别与对应的所述基材1600的形状尺寸相对应。相应地，所述遮蔽件120也被实施为三个，其中三个所述基材1600的所述电子元件1610分别由对应的所述遮蔽件120进行遮蔽，其中各所述遮蔽件120与对应的所述基材1600均由同一个所述夹具主体110的所述第一主体111和所述第二主体112夹持固定。由于所述基材1600的数量增加，为保证各所述基材1600在被所述夹具主体110夹持时受力均匀，所述固定件130被实施为六个，其中四个所述固定件130分别被设置于所述夹具主体110的四角位置，另两个所述固定件130分别被设置于所述夹具主体110且与中间的所述基材1600的对角位置相对应，以保证中间的所述基材1600受力均匀。

值得一提的是，所述镀膜夹具1100的形状结构被优选为板型结构等平整结构，规格统一，以便于大批量地放置于所述镀膜设备1500的所述安装腔1510内。进一步地，所述镀膜设备1500的所述安装腔510内能够被放置一支架，其中所述镀膜夹具1100被有序地大批量地放置于所述支架，其中所述镀膜夹具1100能够以所述基材1600被均匀镀膜的方式摆放于所述支架，以确保所述基材1600能够被均匀镀膜。进一步地，所述支架被可旋转地安装于所述安装腔1510，其中所述支架带动所述镀膜夹具1100均匀旋转，使得各所述基材1600在所述安装腔1510内均匀旋转，从而确保各所述基材1600镀膜均匀，从而满足统一化镀膜需求。

需要指出的是，本发明的所述镀膜方法能够适用于市场上多种手机项目的主板或者副板的镀膜工艺，并进行了量产验证，且因镀膜质量或者进水等导致的手机主板或者副板损坏的市场返修率大幅度降低，市场适应度良好。

如图10至图18所示为本发明的一个优选实施例的一镀膜夹具2100，其中所述镀膜夹具2100用于辅助至少一基材2600完成镀膜工艺。具体地，所述镀膜夹具2100用于对所述基材2600表面的不需要镀膜的至少一电子元件2610进行遮蔽，以满足所述基材2600的镀膜需求，实现大批量生产。在镀膜前，所述基材2600被安装于所述镀膜夹具2100，其中所述镀膜夹具2100遮蔽不需要镀膜的所述电子元件2610，其中所述镀膜夹具2100与所述基材2600一并被放置于一镀膜设备中进行镀膜。在镀膜过程中，所述基材2600表面的被遮蔽的所述电子元件2610无法被镀膜或者被部分镀膜，而未被遮蔽的所述电子元件2610以及所述基材2600裸露的表面被正常镀膜或者被镀上较薄的一层膜或者纳米膜层。在镀膜结束后，所述基材2600被拆卸与所述镀膜夹具2100分离，镀膜完成。另外，在下一次镀膜或者对另一个基材2600进行镀膜时，所述另一个基材2600能够重新被安装于所述镀膜夹具2100以完成镀膜，即所述镀膜夹具2100能够被重复利用，循环使用，从而降低成本。

可以理解的是，所述镀膜设备如真空镀膜设备，其中所述镀膜设备提供真空度较高的一腔室，即所述腔室并非绝对真空，其中所述镀膜夹具2100与所述基材2600在组装后一并放入所述腔室中完成镀膜。可选地，所述镀膜设备的镀膜种类可以为真空离子蒸发、磁控溅射、MBE分子束外延、PLD激光溅射沉积、物理气相沉积或者等离子体化学气相沉积等，其工作原理在此不做赘述。可选地，所述镀膜可以被实施为有机硅纳米防护膜层、有机硅硬质纳米防护膜层、复合结构高绝缘硬质纳米防护膜层、具有调制结构的高绝缘纳米防护膜层、等离子体聚合膜层、梯度递增结构防液膜层、梯度递减结构防液膜层、交联度可控的膜层、防水耐点击穿膜层、低粘附耐蚀膜层、具有多层结构的防液膜层、聚氨酯纳米膜层、丙烯酰胺纳米膜层、防静电防液纳米膜层、环氧纳米膜层、高透明低色差纳米膜层、高粘附性耐老化纳米膜层、含硅共聚物纳米膜层或者聚酰亚胺纳米膜层等。相应地，所述镀膜设备可以被实施为在所述基材2600表面镀上述任意一种或多种的镀膜等，以改善所述基材2600表面性质，在此不受限制。

如图11所示，优选地，所述镀膜夹具2100包括一夹具主体210和至少一遮蔽件220，其中所述遮蔽件220被设置于所述夹具主体210，其中所述基材2600被固定保持于所述夹具主体210，其中所述遮蔽件220恰好对应地遮蔽所述基材2600表面的无需镀膜或者部分镀膜的所述电子元件2610，其中所述夹具主体210具有至少一裸露孔2101，其中所述裸露孔2101连通外界，其中所述基材2600表面需要镀膜的部分或者所述电子元件2610被裸露于所述裸露孔2101以能够接受镀膜，从而满足所述基材2600被镀膜时其表面的所有的所述电子元件2610的遮蔽需求。

具体地，所述夹具主体210具有至少一安装腔2102，其中所述遮蔽件220被设置于所述夹具主体210的所述安装腔2102的内壁21021，其中所述基材2600适于被可拆卸地安装于所述安装腔2102，其中所述遮蔽件220的形状和位置与所述基材2600的形状和其表面的所述电子元件2610的位置相匹配，使得所述遮蔽件220恰好遮蔽所述基材2600表面的无需镀膜或者部分镀膜的所述电子元件2610。所述裸露孔2101与所述安装腔2102相连通，使得所述基材2600表面未被所述遮蔽件220和所述夹具主体210遮蔽的部分或者所述电子元件2610能够被裸露于所述裸露孔2101，从而暴露于外界，实现镀膜需求。

更具体地，所述夹具主体210包括一第一主体211和一第二主体212，其中所述第一主体211和所述第二主体212被可打开地安装在一起，如卡合连接，并在所述第一主体211和所述第二主体212之间形成所述安装腔2102，以便于安装所述基材2600。优选地，所述夹具主体210的两侧均具有所述裸露孔2101，具体地，所述裸露孔2101包括至少一第一裸露孔21011和至少一第二裸露孔21012，其中所述第一裸露孔21011被开设于所述第一主体211并与所述安装腔2102相连通，其中所述第二裸露孔21012被开设于所述第二主体212并与所述安装腔2102相连通。因此，在安装所述基材2600于所述夹具主体210的所述安装腔2102后，所述基材2600的一侧的部分被暴露于所述第一裸露孔21011，另一侧的部分被暴露于所述第二裸露孔21012，使得所述基材2600的两侧的被裸露的部分均能够被镀膜或者同时镀膜。

相应地，所述遮蔽件220包括至少一第一遮蔽件221和至少一第二遮蔽件222，其中所述第一遮蔽件221被设置于所述第一主体211与所述基材2600的一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材2600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件2610，其中所述第二遮蔽件222被设置于所述第二主体212与所述基材2600的另一侧之间并用于对应地遮蔽所述基材2600的所述另一侧表面的无需镀膜的所述电子元件2610，从而满足所述基材2600的两侧同时镀膜的需求，且保证所述基材2600两侧表面的无需镀膜的所述电子元件2610均无法被镀上所述镀膜。

值得一提的是，所述第一遮蔽件221与所述第二遮蔽件222能够相互配合地对所述基材2600表面的同一电子元件2610进行遮蔽，如位于所述基材2600的侧边的所述电子元件2610，在此不受限制。

可选地，所述夹具主体210也可以仅在其中一侧开设所述裸露孔2101，使得所述基材2600的相应的一侧能够被镀膜，适用于所述基材2600仅在一侧镀膜的情况。或者，在所述基材2600的一侧被镀膜完毕后，所述基材2600反装于所述夹具主体210的所述安装腔2102，并再次进行镀膜，使得所述基材2600的另一侧也被镀膜，从而满足所述基材2600在两侧均被镀膜的需求。

可选地，当所述基材2600仅有一侧表面具有无需镀膜的所述电子元件2600时，所述第一遮蔽件221被实施为设置于所述第一主体211与所述基材2600的所述侧之间并用于遮蔽所述基材2600的所述侧表面的无需镀膜的所述电子元件2610，而所述第二主体211与所述基材2600的另一侧之间可以无需设置所述第二遮蔽件222，或者所述第二遮蔽件222并未遮蔽所述基材2600的所述另一侧表面的需要被镀膜的部位或者电子元件，从而实现所述基材2600的镀膜需求。

优选地，所述夹具主体210的所述第一主体211和所述第二主体212均由硬质材料制成，如金属材料，其中所述第一主体211和所述第二主体212具有较强的硬度，不易弯曲变形，其中所述第一主体211与所述第二主体212相互卡合固定，其中所述基材2600被收纳于所述第一主体211与所述第二主体212之间的所述安装腔2102，从而保护所述基材2600不易弯曲受损，防止所述基材2600在外力冲击下而变形或者损坏等。

优选地，所述遮蔽件220的所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222均由柔性材料制成，如硅胶材料，其中所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222被分别设置于所述基材2600的两侧并由所述夹具主体210的所述第一主体211和所述第二主体212夹持固定，从而起到缓冲保护所述基材2600的作用，同时保持所述基材2600在镀膜时的相对稳定性，防止所述基材2600在镀膜过程中发生相对偏移或者晃动等，且不易损伤所述基材2600，以保证镀膜可靠性。也就是说，所述第一遮蔽件221在所述第一主体211和所述基材2600之间进一步地起到缓冲保护作用，其中所述第二遮蔽件222在所述第二主体212和所述基材2600之间进一步地起到了缓冲保护作用，即所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222在所述基材2600的两侧在起到遮蔽作用的同时保护所述基材2600不易受到损伤。

值得一提的是，所述遮蔽件220的所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222分别与所述基材2600的表面平整地贴合，其中所述夹具主体210的所述第一主体211与所述第一遮蔽件221平整地贴合，其中所述第二主体212与所述第二遮蔽件222平整地贴合，从而保证所述基材2600整体受力均匀，防止应力集中，从而防止所述基材2600弯曲或者损坏等。进一步地，所述夹具主体210的两侧表面平整，使得所述夹具主体210被放置于所述镀膜设备的真空镀膜腔内时能够保持平稳，同时保证所述基材2600平稳，不易晃动而影响镀膜等。

由此可见，所述镀膜夹具210的所述夹具主体210和所述遮蔽件220均能够被循环多次地拆卸与安装，从而使多个数量的所述基材2600均能够循环地安装于所述镀膜夹具210，并实现镀膜，而不需要每次镀膜更换新的贴纸，节省成本，而且在镀膜后不会影响所述电子元件2610的性能，提高生产效率，满足大批量生产需求，同时成本较低，耐用性较高，具有循环利用性。

作为举例地，所述基材2600被实施为一PCB电路板，其中所述基材2600 为板状结构，其中所述电子元件2610被布置于所述基材2600的表面，其中所述镀膜夹具2100与所述基材2600相适配，即所述基材2600的形状尺寸与所述安装腔2102的形状尺寸相匹配，使得所述基材2600恰好被适配地固定安装于所述镀膜夹具2100的所述安装腔2102，并且所述基材2600表面的无需镀膜的部分或者电子元件被所述遮蔽件220或者所述夹具主体210遮蔽，而所述基材2600表面的需要镀膜的部分或者电子元件暴露于所述裸露孔2101，以满足镀膜需求。

熟知本领域的技术人员应当理解的是，所述基材2600还可以被实施为其他形状结构的需镀膜产品，如手机、电子设备、电子设备外壳、键盘膜或者其他类型的需镀膜产品等，在此不受限制。相应地，所述镀膜夹具2100的形状结构恰好能够与所述基材2600的形状结构相适配，以使所述基材2600恰好能够固定安装于所述镀膜夹具2100的所述安装腔2102，并由所述遮蔽件220对需要镀膜的部分进行遮蔽，从而实现镀膜需求。也就是说，所述镀膜夹具2100能够根据不同类型的所述基材2600的结构尺寸进行定制，满足市场需求。

进一步地，所述基材2600表面的所述电子元件2610选自一组：至少一需镀膜电子元件2611、至少一无需镀膜电子元件2612、至少一部分镀膜电子元件2613以及至少一镀较薄膜电子元件2614中的其中一种或者多种组合。

可选地，所述需镀膜电子元件2611包括但不限于电路、焊点以及外壳等，在镀膜时，所述需镀膜电子元件2611未被遮挡而完全裸露，从而实现镀膜。所述无需镀膜电子元件2612包括但不限于天线弹片、光学器件如距离传感器、摄像头模组、声学器件等，在镀膜时，所述无需镀膜电子元件2612被所述遮挡件220遮挡而无法镀膜。所述部分镀膜电子元件2613具有至少一需镀膜部分26131和至少一无需镀膜部分26132，其中所述需镀膜部分26131未被遮挡，而其中无需镀膜部分26132被所述遮挡件220遮挡，从而满足部分镀膜需求。所述镀较薄膜电子元件2614包括但不限于电路接口元件如USB接口等，其中所述镀较薄膜电子元件2614与所述遮蔽件220之间被预留一定间距的镀膜空隙D1。在镀膜时，所述镀较薄膜电子元件2614相对于所述基材2600完全暴露的位置如所述需镀膜电子元件2611被镀上较薄的镀膜，从而满足镀膜需求。

如图12至图14所示，在本实施例中，所述遮蔽件220具有至少一通孔2201，其中所述通孔2201包括至少一第一通孔22011和至少一第二通孔22012，其中所述第一通孔22011被设置于所述第一遮蔽件221，其中所述第二通孔22012被设置于所述第二遮蔽件222。在镀膜时，所述第一通孔22011连通所述安装腔2102和所述第一裸露孔21011，其中所述第二通孔22012连通所述安装腔2102和所述第二裸露孔21012，其中所述基材2600表面两侧的所述需镀膜电子元件2611分别被暴露于所述第一通孔22011和所述第二通孔22012，从而使所述需镀膜电子元件2611被暴露于所述裸露孔2101以实现镀膜需求。

值得一提的是，所述第一通孔22011、所述第二通孔22012、所述第一裸露孔21011以及所述第二裸露孔21021的形状尺寸可以根据所述基材2600及其需镀膜的区域的形状尺寸进行预设，从而满足实际镀膜需求。

优选地，所述遮蔽件220包括至少一遮蔽主体2210(所述遮蔽主体2210优选地包括至少一第一遮蔽主体2211和至少一第二遮蔽主体2212)，其中所述第一遮蔽件221包括所述第一遮蔽主体2211，其中所述第二遮蔽件222包括所述第二遮蔽主体2212，其中所述遮蔽件220的所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222进一步地分别包括选自一组：至少一完全遮蔽部223、至少一部分遮蔽部224以及至少一悬空遮蔽部225中的其中一种或者多种组合，其中所述完全遮蔽部223用于相适配地覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件2612以实现完全遮蔽，其中所述部分遮蔽部224用于相适配地覆盖或者包裹于所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132以实现部分遮蔽，其中所述悬空遮蔽部225用于与所述镀较薄膜电子元件2614之间保持所述镀膜空隙D1以形成悬空遮蔽。

可以理解的是，针对于不同类型的所述基材2600，所述遮蔽件220能够被预设为具有所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225中的一种或者多种的组合的结构。或者说，若所述基材2600仅包括所述无需镀膜电子元件2612和所述需镀膜电子元件2611，则所述遮蔽件220被预设为具有所述完全遮蔽部223，而可以具有或者不具有所述部分遮蔽部224和所述悬空遮蔽部225。也就是说，所述遮蔽件220的结构能够根据所述基材2600的类型型号进行预设，在此不受限制。

在本实施例中，所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225被一体连接，其中所述遮蔽件220的所述完全遮蔽部223与所述基材2600的所述无需镀膜电子元件2612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部224与所述基材2600的所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部225与所述基材2600的所述镀较薄膜电子元件2614 的位置相对应。也就是说，所述镀膜夹具2100的所述遮蔽件220能够整体地同时对多个所述不需要镀膜的所述电子元件2610进行遮蔽，而其他需要镀膜的所述电子元件2610并未被遮蔽，从而满足镀膜需求。

具体地，所述第一遮蔽件221具有所述第一遮蔽主体2211，其中所述第一遮蔽主体2211形成所述第一通孔22011，其中所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225被一体成型于所述第一遮蔽主体2211。所述第二遮蔽件222具有所述第二遮蔽主体2221，其中所述第二遮蔽主体2221形成所述第二通孔22012，其中所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225被一体成型于所述第二遮蔽主体2221。

也就是说，在安装所述基材2600于所述镀膜夹具2100的所述安装腔2102时，所述完全遮蔽部223恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件2612，所述部分遮蔽部224恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132，所述悬空遮蔽部225恰好对应与所述镀较薄膜电子元件2614之间保持所述镀膜空隙D1。

在镀膜时，由于所述需镀膜电子元件2611和所述部分镀膜电子元件2613的所述需镀膜部分26131均未被所述遮蔽件220遮挡，因此所述需镀膜电子元件2611和所述部分镀膜电子元件2613的所述需镀膜部分26131均会沉积一定数量的等离子体从而形成一定厚度的镀膜。而所述无需镀膜电子元件2612和所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132均被遮挡，而导致无法沉积等离子体，从而无法在表面形成镀膜。而所述悬空遮蔽部225悬空于所述镀较薄膜电子元件2614的上侧并与所述镀较薄膜电子元件2614之间具有一定间距的所述镀膜空隙D1，使得所述悬空遮蔽部225会降低所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件2614表面的速率，从而导致所述镀较薄膜电子元件2614的表面被镀膜的厚度降低，并根据预先设定所述镀膜空隙的间距大小，从而实现镀不同厚度的薄膜。

值得一提的是，通过预设所述镀膜间隙D的高度，相应地改变所述等离子体沉积于所述镀较薄膜电子元件2614表面的沉积速率，从而使所述镀较薄膜电子元件2614的表面被镀上预设厚度的镀膜。相应地，对于多个所述镀较薄膜电子元件2614，各所述镀较薄膜电子元件2614分别与所述遮蔽件220的多个所述悬空遮蔽部225之间的对应的所述镀膜间隙D能够分别被预设，使得所述镀膜设备通过一次镀膜就能够满足分别对所述基材2600表面的多个所述电子元件2610的不同厚度的镀膜需求，降低镀膜次数，节省人力和时间，提高镀膜效率，延长镀膜设备的使用寿命。

可选地，所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225可以相互独立地设置于所述夹具主体210与所述基材2600之间，且所述完全遮蔽部223与所述基材2600的所述无需镀膜电子元件2612的位置相对应，其中所述部分遮蔽部224与所述基材2600的所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132的位置相对应，其中所述悬空遮蔽部225与所述基材2600的所述镀较薄膜电子元件2614的位置相对应。

如图15所示，可选地，所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222能够相配合地对所述基材2600的同一所述电子元件2610进行遮蔽。具体地，所述基材2600具有至少一共同遮蔽电子元件2615，其中所述共同遮蔽电子元件2615位于所述基材2600的侧边或者孔边缘，其中所述共同遮蔽电子元件2615如USB接口或者插口等，其中所述第一遮蔽件221具有至少一第一遮蔽部2212，其中所述第二遮蔽件具有至少一第二遮蔽部2222，其中所述第一遮蔽部2212位于所述第一遮蔽件221的所述第一遮蔽主体2211的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件2615的位置相对应，其中所述第二遮蔽部2222位于所述第二遮蔽件222的所述第二遮蔽主体2221的侧边或者孔边缘且恰好与所述共同遮蔽电子元件2615的位置相对应。所述第一遮蔽部2212与所述第二遮蔽部2222相配合地覆盖或者包裹所述共同遮蔽电子元件2615，从而使所述共同遮蔽电子元件2615无法被镀膜。或者说，在遮蔽时，所述第一遮蔽部2212与所述第二遮蔽部2222恰好相互对应拼接地覆盖于所述共同遮蔽电子元件2615，即所述第一遮蔽部2212和所述第二遮蔽部2222的组合面积大于等于所述共同遮蔽电子元件2615的无需镀膜的区域，从而实现遮挡，满足镀膜需求。

可以理解的是，所述完全遮蔽部223、所述部分遮蔽部224以及所述悬空遮蔽部225的形状结构可以被实施为相匹配地遮蔽对应的所述电子元件2610的形状结构，如凹槽结构、凸起结构、平面结构、弧面结构或者不规则形状的结构等，在此不受限制。

进一步地，所述夹具主体210的结构尺寸能够被预设，其中所述安装腔2102的高度和形状能够被预设，其中所述遮蔽件220的形状尺寸以及厚度能够被预设，使得不同厚度或者尺寸的所述基材2600能够被相适配地安装于所述安装腔2102并保持固定，从而使所述镀膜夹具2100能够适用于不同厚度或者尺寸的基材的镀膜需求。

在本实施例中，所述镀膜夹具2100还包括一组固定件230，其中所述固定件230被可紧固地安装于所述夹具主体210，具体地，所述固定件230被可紧固地安装于所述第一主体211和所述第二主体212之间，其中所述固定件230在一紧固状态和一拆卸状态之间运动。在所述紧固状态，所述安装腔2102的高度被缩小，其中所述固定件230提供一作用力将所述第一主体211和所述第二主体212保持相对固定以供夹持固定所述基材2600于所述安装腔2102。在所述拆卸状态，所述安装腔被打开，所述作用力被撤去，所述第一主体211与所述第二主体212能够相互分离，从而拆卸或者安装所述基材2600于所述安装腔2102。

优选地，所述固定件230被实施为至少四个，且相互对称，其中所述固定件230被分别设置于所述夹具主体210的四角位置，在所述紧固状态时，使得所述夹具主体210能够受力均匀，从而确保所述基材2600受力均匀，防止应力过于集中而弯曲或者损坏所述基材2600。

进一步地，所述第一主体211具有至少一第一固定部2111，其中所述第二主体212具有至少一第二固定部2121，其中所述第一固定部2111与所述第二固定部2121在位置上相互对应，其中所述固定件230被可拆卸地安装于所述第一固定部2111和所述第二固定部2121之间，以实现固定或者拆卸分离所述第一主体211与所述第二主体212。

如图16所示，具体地，所述固定件230包括一支撑部231、一弹性元件232以及一活动部233，其中所述第二主体212的所述第二固定部2121具有一固定孔21211，其中所述支撑部231被固定安装于所述固定孔21211，其中所述活动部233被可活动地安装于所述支撑部231并在所述紧固状态和所述拆卸状态之间旋转或者移动。在所述紧固状态，所述活动部233被旋转至所述第一主体211的所述第一固定部2111以使所述第一主体211与所述第二主体212被夹持在所述支撑部231与所述活动部233之间。在所述拆卸状态，所述活动部231被移开所述第一固定部2111以使所述第一主体211和所述第二主体212能够相互分离。所述弹性元件232被安装于所述活动部与所述支撑部231之间，并在所述活动部233被旋转至所述紧固状态时，所述弹性元件232提供一将所述第一主体211和所述第二主体212夹持保持于所述支撑部231与所述活动部233之间的弹性作用力，在所述活动部233被旋转至所述拆卸状态时，所述弹性元件232提供的作用力减小以便于所述活动部233再次被旋转至所述紧固状态。

进一步地，所述支撑部231包括一支撑柱2311、一支撑端2312以及一固定端2313，其中所述支撑端2312和所述固定端2313分别一体成型于所述支撑柱2311的两端，其中所述固定端2313被固定于所述第二主体212的所述第二固定部2121，其中所述支撑柱2311穿过所述固定孔21211，其中所述支撑端2312与所述第二主体212的所述第二固定部2121相距一定的间距，该间距与所述第一主体211的厚度相匹配。所述支撑端2312的水平面积大于所述支撑柱2311的径向横截面积，即所述支撑部231的轴向剖面为一类T型面、一类伞型面或者一类工型面等。

进一步地，所述活动部233包括一活动主体2331和一活动臂2332，其中所述活动臂2332沿所述活动主体2331一体延伸并与所述第二主体212的所述第二固定部2121相距一可活动间距D2，其中所述活动主体2331具有一活动孔23311，其中所述支撑柱2311穿过所述活动孔23311并允许所述活动臂2332沿所述支撑柱2311在所述紧固状态和所述拆卸状态之间旋转，其中所述活动孔23311的尺寸小于所述支撑端2312的尺寸以使所述活动主体2331无法脱离所述支撑部231。

优选地，所述弹性元件232被实施为一弹簧、或者波簧等，其由弹性材料制成。所述活动主体2331与所述支撑端2312之间具有一活动腔23312，其中所述弹性元件232被安装于所述活动腔23312且两端分别被支撑于所述活动主体2331和所述支撑端2312并提供所述弹性作用力。进一步地，所述第一主体211的所述第一固定部2111具有一可活动空间21111，其中所述可活动空间21111提供了所述活动臂2332在所述紧固状态与所述拆卸状态之间旋转的空间。换句话说，在所述活动臂2332位于所述拆卸状态时，所述活动臂2332不会阻碍所述第一主体11的所述第一固定部2111与所述第二主体212的所述第二固定部2121相对应地贴合，并且所述可活动空间21111提供了所述活动臂2332被旋转至所述第一固定部2111的空间，从而使所述活动臂2332被旋转至所述紧固状态。

当所述活动臂2332被旋转至所述紧固状态时，所述活动臂2332被旋转至所述第一固定部2111的上侧，所述弹性元件232提供缩小所述可活动间距D2的弹性作用力，其中所述可活动间距D2基本等于所述第一固定部2111的厚度，使得所述第一固定部2111被夹持固定于所述活动臂2332和所述第二固定部2121之间，从而保持所述第一主体211和所述第二主体211将所述基材2600夹持固定于所述安装腔2102。当所述活动臂2332被旋转至所述拆卸状态时，所述活动臂2332被旋转离开所述第一固定部2111的上侧，使得所述第一主体211和所述第二主体212能够被拆卸分离，从而拆装所述基材2600。

也就是说，在所述活动臂2332被旋转至所述拆卸状态时，所述活动臂2332与所述第二主体212的所述第二固定部2121之间的所述可活动间距D2大于所述第一主体211的所述第一固定部2111的厚度，使得所述活动臂2332能够被旋转至所述第一固定部2111的上侧。在所述活动臂2332被旋转至所述第一固定部2111的上侧时，所述弹性元件232提供所述弹性作用力拉近所述活动部233与所述第二主体212的所述第二固定部2121之间的距离，从而缩小所述可活动间距D2，直至所述活动臂2332被紧贴于所述第一固定部2111的上表面并保持固定，从而使所述第一主体211和所述第二主体212保持夹紧固定。

进一步地，所述第一主体211的所述第一固定部2111的表面为一倾斜表面，在安装时，其中所述倾斜表面引导所述活动臂2332逐渐旋转至所述紧固状态，所述可活动间距D2逐渐减小。反之，在拆卸时，所述倾斜表面引导所述活动臂2332逐渐旋转至所述拆卸状态，直至离开所述第一固定部2111，,所述可活动间距D2增大，从而便于人工操作，提高安装和拆卸的速率，以及准确性。

值得一提的是，所述固定件230的各所述活动臂2332和所述支撑端2312的上表面均为平整的表面且基本处于同一平面，其中所述第一主体211和所述第二主体212也均具有平整的表面，从而使所述镀膜夹具2100能够被平整地放置于所述镀膜设备中，便于多个所述镀膜夹具2100规整化地放置于所述镀膜设备中，减小占用空间，提高同时镀膜的数量，从而提高镀膜效率，便于大规模生产。

需要指出的是，可以根据预设所述支撑柱2311或者所述可活动间距D2的高度尺寸，使得所述安装腔2102的高度被预设，从而实现夹持不同厚度的所述基材2600，满足更广的镀膜需求。

进一步地，所述遮蔽件220的所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222均分别具有至少一第一定位部226，其中所述基材2600具有至少一第二定位部2620，其中所述第一定位部226与所述第二定位部2620的位置相对应，其中所述第一定位部226与所述第二定位部2620用于相配合地固定，使得所述遮蔽件220恰好相配合地贴合于所述基材2600，且所述遮蔽部220的所述完全遮蔽部223恰好对应覆盖或者包裹于所述无需镀膜电子元件2612，所述部分遮蔽部224恰好对应包裹或者覆盖于所述部分镀膜电子元件2613的所述无需镀膜部分26132，所述悬空遮蔽部225恰好对应与所述镀较薄膜电子元件2614之间保持所述镀膜空隙D1，从而使所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222能够快速地定位安装于所述基材2600的两侧，并同时实现遮蔽需求，防止错位，加快了安装效率，防止镀膜失败，提高工艺效率。

优选地，所述第一定位部226被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部226相互间隔地位于所述遮蔽件220(所述第一遮蔽件221或所述第二遮蔽件222)的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第二定位部2620被实施为定位柱，且数量与所述第一定位部226相同，其中各所述第二定位部2620相适配地可拆卸固定于所述第一定位部226，以实现定位安装。

进一步地，所述第二主体212具有至少一第三定位部2123，其中所述第二遮蔽件222进一步具有一第四定位部2223，其中所述第三定位部2123与所述第四定位部2223的位置相对应，其中所述第三定位部2123与所述第四定位部2223用于相配合地固定，使得所述第二遮蔽件222恰好相配合地贴合于所述第二主体212，且恰好位于所述安装腔2102的内壁，从而便于所述第二遮蔽件222快速安装于所述第二主体212的所述安装腔2102，从而使所述基材2600快速地定位安装于所述第二主体212，防止错位。

优选地，所述第三定位部2123被实施为定位柱，且数量为至少两个且相互间隔地位于所述第二主体212的不同位置如四周位置或者中间位置等，其中所述第四定位部2223被实施为定位孔，且数量与所述第三定位部2123相同，其中各所述第三定位部2123相适配地可拆卸地固定于所述第四定位部2223，以实现定位安装。

优选地，所述第一主体211进一步具有至少第一定位孔2112，所述第二主体212进一步包括至少一第一定位柱2122，其中所述第一定位孔2112的位置与所述第一定位柱2122的位置相对应，其中所述第一定位孔2112和所述第一定位柱2122的数量一致，从而使所述第一定位孔2112能够与所述第一定位柱2122相互配合定位，进而使所述第一主体211能够被适配地贴合于所述第二主体212，以实现所述第一主体211和所述第二主体212的快速安装。

进一步地，所述第一主体211能够依靠所述固定件230定位安装于所述第二主体212，同时实现夹持固定所述基材2600，防止错位。当然，所述第一主体211与所述第一遮蔽件221之间也可以通过设置定位部进行定位安装，在此不受限制。

可选地，所述第一遮蔽件221能够被预先定位固定如粘接于所述第一主体211，其中所述第二遮蔽件222能够被预先定位固定如粘接或者卡扣于所述第二主体212，在镀膜时，仅需将所述基材2600定位安装于第一主体211和所述第二主体212之间并分别由所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽件222对相应的所述电子元件2610进行遮蔽即可，从而减小了安装步骤，提高安装速率。

可以理解的是，所述安装腔2102的内壁可以被实施为凹陷结构，且形状尺寸恰好于所述第二遮蔽件222和所述第一遮蔽件221的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔2102的内壁进一步地起到定位固定所述第二遮蔽件222和所述第二遮蔽件221的作用，也就是说，所述安装腔2102的形状与所述遮蔽件220的形状相匹配，其中所述安装腔2102的内壁也能够起到定位所述遮蔽件220的作用。可以理解的是，所述镀膜夹具2100能够快速定位安装所述基材2600，操作简便，对工人技术要求较低，仅需定位安装即可，统一化标准，提高生产效率。

如图17和图18所示，在本优选实施例的另一种变形实施方式中，所述夹具主体210具有三个所述安装腔2102，分别为一第一安装腔21021、一第二安装腔21022以及一第三安装腔21023，其中所述第一安装腔21021、所述第二安装腔21022以及所述第三安装腔21023适于分别安装一个所述基材2600，从而实现对三个所述基材2600进行同时镀膜，且满足所述基材2600的所述电子元件2610的相对应的镀膜需求，从而提高生产效率，满足工业化大批量生产需求。当然，所述安装腔2102的数量还可以被实施为二个、四个、五个、六个甚至更多个，在此不受限制。

可以理解的是，三个所述基材2600的形状结构可以均不相同，其中所述第一安装腔21021、所述第二安装腔21022以及所述第三安装腔21023分别与对应的所述基材2600的形状尺寸相对应。相应地，所述遮蔽件220也被实施为三个，其中三个所述基材2600的所述电子元件2610分别由对应的所述遮蔽件220进行遮蔽，其中各所述遮蔽件220与对应的所述基材2600均由同一个所述夹具主体210的所述第一主体211和所述第二主体212夹持固定。由于所述基材2600的数量增加，为保证各所述基材2600在被所述夹具主体210夹持时受力均匀，所述固定件230被实施为六个，其中四个所述固定件230分别被设置于所述夹具主体210的四角位置，另两个所述固定件230分别被设置于所述夹具主体210且与中间的所述基材2600的对角位置相对应，以保证中间的所述基材2600受力均匀。

需要指出的是，本发明的所述镀膜夹具2100能够适配于市场上多种手机项目的主板或者副板的镀膜工艺，并进行了量产验证，且因镀膜质量或者进水等导致的手机主板或者副板损坏的市场返修率大幅度降低，市场适应度良好。

本发明进一步地提供了所述镀膜夹具2100的安装方法，其包括以下步骤：

S10、分别安装所述遮蔽件220于所述基材2600的至少一侧，其中所述遮蔽件220对所述基材2600表面的无需镀膜的所述电子元件2610进行遮蔽；以及

S20、安装所述基材2600于所述夹具主体210的所述安装腔2102并暴露出所述基材2600表面需要镀膜的部分或者电子元件。

进一步地，所述步骤S10包括以下步骤：S11、分别安装所述第一遮蔽件221和所述第二遮蔽体222于所述基材2600的两侧。

进一步地，所述步骤S20包括以下步骤：S21、安装所述第二主体212于所述遮蔽件220的所述第二遮蔽体221的外侧；和S22、以固定所述基材2600的方式安装所述第一主体211于所述第二主体212。

可选地，所述镀膜夹具2100的安装方法，还可以被实施为包括以下步骤：

S01、固定所述遮蔽件220于所述夹具主体210的所述安装腔2102的内壁；和

S02、安装所述2600基材于所述夹具主体210的所述安装腔2102，其中所述遮蔽件220对所述基材2600表面的无需镀膜的电子元件2610进行遮蔽，并暴露出所述基材2600表面需要镀膜的部分。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的优势已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims

一镀膜方法，其特征在于，包括步骤：

形成一较厚膜层于一基材表面的第一部件，和形成至少一较薄膜层于所述基材表面的第二部件，其中所述较厚膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度。
根据权利要求1所述的镀膜方法，其中所述较薄膜层的厚度不大于250nm。
根据权利要求1所述的镀膜方法，设置一镀膜空隙于一镀膜夹具的至少一悬空遮蔽部与所述基材的第二部件之间，其中所述基材被安装于所述镀膜夹具，从而同时形成所述较厚膜层和所述较薄膜层。
根据权利要求3所述镀膜方法，进一步包括步骤：形成至少一无涂层区域于所述基材表面的被所述镀膜夹具遮蔽的位置。
根据权利要求1所述的镀膜方法，其中所述较薄膜层由第一膜层形成，其中所述较厚膜层由所述第一膜层和一第二膜层形成。
根据权利要求5所述的镀膜方法，其中包括步骤：A、通过一次镀膜，形成所述第二膜层于所述基材的第一部件的表面，其中所述基材的第二部件的表面被一镀膜夹具遮蔽而无法被镀膜；和B、通过又一次镀膜，同时形成所述第一膜层于所述基材上的所述第一膜层的表面和所述第二部件的表面。
根据权利要求5所述的镀膜方法，其中包括步骤：A1、通过一次镀膜，同时形成所述第一膜层于所述基材的所述第一部件的表面和所述第二部件的表面；和B、通过又一次镀膜，形成所述第二膜层于所述基材的第一部件的表面的所述第一膜层上，其中所述基材的第二部件的表面被一镀膜夹具遮蔽而无法被镀膜。
根据权利要求2至4中任一所述的镀膜方法，其通过一镀膜设备在基材表面制备膜层，其中包括步骤：a、将所述基材安装于所述镀膜夹具并被放置于所述镀膜设备的镀膜腔；b、对所述镀膜腔进行负压产生操作；以及c、以化学气相沉积的方式在所述基材的表面制备膜层。
根据权利要求8所述的镀膜方法，其中所述镀膜夹具具有多个安装腔，其中多个所述基材被分别安装于各所述安装腔。
根据权利要求8所述的镀膜方法，其中所述镀膜夹具包括一夹具主体和至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一所述基材，其中所述遮蔽件与所述基材表面的需被遮蔽的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对所述基材表面的需被遮蔽的位置进行遮蔽。
根据权利要求10所述镀膜方法，其中所述夹具主体包括一第一主体和一第二主体，其中所述第一主体与所述第二主体被可打开地安装在一起并在之间形成所述安装腔，其中所述遮蔽件被设置于所述安装腔的内壁，其中所述夹具主体具有至少一裸露孔，其中所述裸露孔与所述安装腔相连通。
根据权利要求11所述镀膜方法，其中所述遮蔽件包括至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件，其中所述第一遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽所述基材的一侧的需被遮蔽的位置，其中所述第二遮蔽件被设置于所述第二主体以用于遮蔽所述基材的另一侧的需被遮蔽的位置。
根据权利要求10所述镀膜方法，其中所述遮蔽件包括至少一第一定位部，其中所述第一定位部与所述基材的至少一第二定位部的位置相对应，在安装时，其中所述第一定位部与该所述第二定位部定位固定，使得所述遮蔽件恰好相配合地遮蔽所述基材的需被遮蔽的位置。
根据权利要求13所述镀膜方法，其中所述夹具主体包括至少一第三定位部，其中所述遮蔽件还包括至少一第四定位部，其中所述第三定位部与所述第四定位部的位置相对应，在安装时，所述第三定位部与所述第四定位部定位固定，以使所述夹具主体与所述遮蔽件实现定位安装。
根据权利要求14所述镀膜方法，其中所述镀膜夹具进一步包括一组固定件，其中所述固定件被可紧固地安装于所述夹具主体并在一紧固状态和一拆卸状态之间运动，在所述紧固状态，所述安装腔的高度被缩小，所述固定件提供作用力以使所述基材保持固定，在所述拆卸状态，所述作用力被撤去，其中所述安装腔能够被打开，使得所述基材能够被拆卸。
根据权利要求8所述镀膜方法，其中所述第二部件是电子产品的电路接口元件。
一膜层，其特征在于，其中所述膜层形成一基材，并且包括形成于所述基材的一第一部件的表面的一较厚膜层和形成于所述基材的一第二部件的表面的一较薄膜层，其中所述较厚膜层的厚度大于所述较薄膜层的厚度。
根据权利要求17所述膜层，其中所述较薄膜层的厚度不大于250nm。
根据权利要求17所述膜层，其中所述膜层具有至少一膜层孔，其中所述膜层孔位于所述基材的无需镀膜位置以形成无膜层区域。
根据权利要求19所述膜层，其中所述较厚膜层和所述较薄膜层一体成型。
根据权利要求20所述膜层，其中所述膜层包括一第一膜层和一第二膜层，其中所述第一膜层与所述第二膜层层叠的部分形成所述较厚膜层，其中所述第一膜层与所述第二膜层未层叠的部分形成所述较薄膜层。
根据权利要求17至21任一所述膜层，其中所述膜层选自：有机硅纳米防护膜层、有机硅硬质纳米防护膜层、复合结构高绝缘硬质纳米防护膜层、具有调制结构的高绝缘纳米防护膜层、等离子体聚合膜层、梯度递增结构防液膜层、梯度递减结构防液膜层、交联度可控的膜层、防水耐点击穿膜层、低粘附耐蚀膜层、具有多层结构的防液膜层、聚氨酯纳米膜层、丙烯酰胺纳米膜层、防静电防液纳米膜层、环氧纳米膜层、高透明低色差纳米膜层、高粘附性耐老化纳米膜层、含硅共聚物纳米膜层以及聚酰亚胺纳米膜层中的其中一种或者多种组合。
一镀膜夹具，其特征在于，包括：

一夹具主体；和

至少一遮蔽件，其中所述遮蔽件被设置于所述夹具主体，其中所述夹具主体具有至少一安装腔以用于安装至少一基材，其中所述遮蔽件与该基材表面的至少一电子元件的位置相对应，在安装后，所述遮蔽件相对应地对该基材表面的该电子元件进行遮蔽，以满足该基材被镀膜时其表面的该电子元件的遮蔽需求。
根据权利要求23所述镀膜夹具，其中所述夹具主体包括一第一主体和一第二主体，其中所述第一主体与所述第二主体被可打开地安装在一起并在之间形成所述安装腔，其中所述遮蔽件被设置于所述安装腔的内壁，其中所述夹具主体具有至少一裸露孔，其中所述裸露孔与所述安装腔相连通。
根据权利要求24所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件，其中所述第一遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的一侧的该电子元件，其中所述第二遮蔽件被设置于所述第二主体以用于遮蔽该基材的另一侧的该电子元件。
根据权利要求24所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被设置于所述第一主体以用于遮蔽该基材的其中一侧的该电子元件，而该基材的另一侧未被遮蔽。
根据权利要求25所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件和所述第二遮蔽件均由柔性材料制成。
根据权利要求23所述镀膜夹具，其中所述夹具主体由硬质材料制成且表面平整。
根据权利要求23所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一遮蔽主体和至少一完全遮蔽部，其中所述遮蔽主体被设置于所述夹具主体，其中所述完全遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述完全遮蔽部与该基材的无需镀膜电子元件的位置相对应并用于覆盖该无需镀膜电子元件，以供所述完全遮蔽部遮蔽该无需镀膜电子元件。
根据权利要求29所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一部分遮蔽部，其中所述部分遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述部分遮蔽部与该基材的部分镀膜电子元件的无需镀膜部分的位置相对应并用于覆盖该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分，以供所述部分遮蔽部遮蔽该部分镀膜电子元件的无需镀膜部分。
根据权利要求30所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件进一步包括至少一悬空遮蔽部，其中所述悬空遮蔽部被连接于所述遮蔽主体，其中所述悬空遮蔽部与该基材的镀较薄膜电子元件的位置相对应且用于与该镀较薄膜电子元件之间保持相距一镀膜空隙。
根据权利要求25所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件包括至少一第一遮蔽主体和被连接于所述第一遮蔽主体的选自一组：至少一完全遮蔽部、至少一部分遮蔽部以及至少一悬空遮蔽部中的其中一种或者多种组合。
根据权利要求32所述镀膜夹具，其中所述第一遮蔽件进一步包括被连接于所述第一遮蔽主体的至少一第一遮蔽部，其中所述第二遮蔽件包括一第二遮蔽主体和被连接于所述第二遮蔽主体的至少一第二遮蔽部，其中所述第一遮蔽部和所述第二遮蔽部相配合地与该基材的共同遮蔽电子元件的位置相对应并用于相配合地覆盖该共同遮蔽电子元件。
根据权利要求23至33任一所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件包括至少一第一定位部，其中所述第一定位部与该基材的至少一第二定位部的位置相对应，在安装时，其中所述第一定位部与该第二定位部定位固定，使得所述遮蔽件恰好相配合地遮蔽该基材的该电子元件。
根据权利要求34所述镀膜夹具，其中所述第一定位部被实施为定位孔，且数量为至少两个，其中各所述第一定位部相互间隔地位于所述遮蔽件的不同位置。
根据权利要求34所述镀膜夹具，其中所述夹具主体包括至少一第三定位部，其中所述遮蔽件还包括至少一第四定位部，其中所述第三定位部与所述第四定位部的位置相对应，在安装时，所述第三定位部与所述第四定位部定位固定，以使所述夹具主体与所述遮蔽件实现定位安装。
根据权利要求36所述镀膜夹具，其中所述第三定位部被实施为定位孔，其中所述第四定位部被实施为与所述定位孔相匹配的定位柱。
根据权利要求34所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被粘接或者卡扣固定于所述夹具主体。
根据权利要求34所述镀膜夹具，其中所述遮蔽件被安装于所述安装腔的内壁，其中所述安装腔的内壁被实施为凹陷结构且与所述遮蔽件的形状尺寸相匹配，其中所述安装腔的内壁用于定位固定所述遮蔽件。
根据权利要求23至33任一所述镀膜夹具，其中所述镀膜夹具进一步包括一组固定件，其中所述固定件被可紧固地安装于所述夹具主体并在一紧固状态和一拆卸状态之间运动，在所述紧固状态，所述安装腔的高度被缩小，所述固定件提供作用力以使该基材保持固定，在所述拆卸状态，所述作用力被撤去，其中所述安装腔能够被打开，使得该基材能够被拆卸。
根据权利要求40所述镀膜夹具，其中所述固定件被实施为至少四个，且相互对称。
根据权利要求40所述镀膜夹具，其中各所述固定件的表面平整且基本处于同一平面。
根据权利要求23所述镀膜夹具，其中所述安装腔的数量选自一组：一个、二个、三个、四个、五个以及六个中的其中一个。
一镀膜夹具的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、分别安装至少一遮蔽件于至少一基材，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽；和

B、安装所述基材于一夹具主体的至少一安装腔并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。
根据权利要求44所述镀膜夹具的安装方法，其中所述步骤A包括以下步骤：分别安装至少一第一遮蔽件和至少一第二遮蔽件于所述基材的两侧。
根据权利要求45所述镀膜夹具的安装方法，其中所述步骤B包括以下步骤：

B1、安装一第二主体于所述第二遮蔽件的外侧；和

B2、以固定所述基材的方式安装一第一主体于所述第二主体，其中所述第一主体被安装于所述第一遮蔽件的外侧。
根据权利要求44至46任一所述镀膜夹具的安装方法，其中所述夹具主体由刚性材料制成，其中所述遮蔽件由柔性材料制成以在所述基材与所述夹具主体之间起到缓冲保护作用。
一镀膜夹具的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、固定至少一遮蔽件于一夹具主体的至少一安装腔的内壁；和

b、安装至少一基材于所述夹具主体的所述安装腔，其中所述遮蔽件对所述基材表面的无需镀膜的电子元件进行遮蔽，并暴露出所述基材表面需要镀膜的部分。