WO2021075263A1 - 導電部材 - Google Patents

Abstract

導電接続する導電部材の押圧荷重を低下させる。金属製筐体と回路基板とを導通接続する導電部材１０は、金属製筐体と接触する導電性基材１１と、導電性基材１１との導通部としての膜底部１３ｃを有し、回路基板と接触する伸縮性導電膜１３と、導電性基材１１と伸縮性導電膜１３との間に設けられるベース基材１２とを有している。そして、伸縮性導電膜１３は、ベース基材１２の圧縮変形とともに伸縮変形可能である。この構成によって、ベース基材１２が柔らかく変形することができる。したがって、導電部材１０は、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続することができる。

Description

導電部材

　本出願による開示は、導電部材に関する。

　スマートフォンに代表される無線通信機器は、高周波の各種電磁波を送受信するため、ノイズの発生源となり得る。無線通信機器が発生するノイズは、無線通信機器自体や周辺の電子機器の誤動作を引き起こして、これらの機器の正常な動作を妨げるおそれがある。このため、無線通信機器自体や周辺の電子機器に影響を及ばさないように無線通信機器が発するノイズを抑制するＥＭＩ（ElectroMagnetic Interference：電磁妨害）対策は、無線通信機器の内部において必須である。

　ＥＭＩ対策の方法の一つに、無線通信機器等の電子機器の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングがある。ＥＭＩ対策部品としては、例えば特許文献１で示すように、導電性シートと、その導電性シートの片面に接合された主としてエラストマーからなる導電性のコンタクト部とを備え、コンタクト部の表面に導電性の被膜を設けた導電コンタクトが知られている。この導電コンタクトは、導電性シートをプリント配線基板のアースパターンに半田付けして表面実装され、コンタクト部の頂部を接地電極などに圧接させてプリント配線基板のアースをとることでノイズが防止されている。

特開２００８－１２３７８８号公報、図３

　ところで、電子機器のＥＭＩ対策部品には、一般的な導電性ゴムや金属板ばねが多く使われている。これらのＥＭＩ対策部品は、筐体と基板とによって圧縮された状態でこれらを導電接続する。そして、例えばスマートフォンにおいては、ＥＭＩ対策としてグラウンド接続用に多数のＥＭＩ対策部品が使用されていることもある。したがって、製品として組み立てられた際に、ＥＭＩ対策部品が多数であることによって押圧荷重が累積して大きくなってしまい、筐体及び基板の強度と製品の薄型、軽量化との両立が難しくなる。

　上述の特許文献１の導電コンタクトにおいても、エラストマーとしてのシリコーンゴムをバインダーとして導電フィラーが分散された導電性エラストマーが用いられている。さらに、特許文献１の導電コンタクトでは、コンタクト部の表面の被膜は、金属又は金属酸化物を材料としている。このため、特許文献１の導電コンタクトでは、導電性エラストマー及び被膜が双方ともに硬質となっており、押圧荷重が大きくなってしまう。

　本出願の目的は、導電接続する導電部材の押圧荷重を低下させることにある。

　上記目的を達成すべく本出願で開示するいくつかの態様は、以下の特徴を有するものとして構成される。

　すなわち、本出願で開示する一つの態様は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材について、前記第１の接続対象物と接触する導電性基材と、前記導電性基材との導通部を有し、前記第２の接続対象物と接触する伸縮性導電膜と、前記導電性基材と前記伸縮性導電膜との間に設けられるゲル状弾性体とを有し、前記伸縮性導電膜は、前記ゲル状弾性体の圧縮変形とともに伸縮変形可能であることを特徴とする。

　この一態様によれば、導電性基材と第２の接続対象物とを導通接続する伸縮性導電膜が、ゲル状弾性体の圧縮変形に応じて伸縮変形可能に構成されている。このため、ゲル状弾性体が柔らかく変形することができる。したがって、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続することができる。

　前記伸縮性導電膜は、少なくとも前記ゲル状弾性体の表面の一部を覆う被覆部を有し、前記ゲル状弾性体は、押圧を受けて圧縮変形することによって前記伸縮性導電膜の前記被覆部を基準として膨出変形可能であるように構成することができる。

　伸縮性導電膜の被覆部はゲル状弾性体の表面の一部を覆うので、ゲル状弾性体は、被覆部に覆われていない箇所では、被覆部によって拘束されることなく弾性変形することができる。したがって、導電部材では、ゲル状弾性体を柔らかく弾性変形させることができる。

　前記導電部材は、さらに、前記導電性基材を構成する電気素子を有し、前記導電性基材は、前記電気素子が有する導通接触部で前記第１の接続対象物及び前記伸縮性導電膜と導通する構成とすることができる。

　この一態様によれば、予め導通接触部を有している電気素子を導電性基材として用いることができる。このため、寸法、力学的特性、電気的特性等の品質特性が所定の水準で保証される電子素子によって、信頼性の高い導電部材を大量に安価で容易に製造することができる。

　前記導電性基材は、板状又は箔状の金属材である構成とすることができる。

　この一態様によれば、導電性基材が第１の接続対象物と伸縮性導電膜との間で導電性を有するように導電部材を構成することができる。

　前記ゲル状弾性体は、針入度３０～９０である構成とすることができる。

　この一態様によれば、ゲル状弾性体が、針入度３０～９０で構成されている。これは、例えば一般的なゴムで形成された高分子弾性体と比べて充分に軟質である。このため、例えば一般的なゴムで形成された高分子弾性体と比べて、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによってゲル状弾性体が圧縮された際の荷重を充分に低減させることができる。

　前記ゲル状弾性体は、前記第２の接続対象物の側が平坦面である構成とすることができる。

　この一態様によれば、ゲル状弾性体は、第２の接続対象物の側が平坦面で構成されている。そして、この平坦面を被覆する伸縮性導電膜が第２の接続対象物との電気的接続面となる。こうして、電気的接続面が平坦面で形成されるため、導電部材と第２の接続対象物との間での接触抵抗を減少させることができる。したがって、この一態様によれば、導電部材による導電接続を安定させることができる。

　前記伸縮性導電膜は、前記ゲル状弾性体と同系材料で構成することができる。

　この一態様によれば、ゲル状弾性体を被覆する伸縮性導電膜が、ゲル状弾性体と同系材料で構成されているので、ゲル状弾性体と伸縮性導電膜との固着性を高めることができる。さらに、ゲル状弾性体と伸縮性導電膜とが同系材料で構成されていることによって、伸縮性導電膜の弾性率とゲル状弾性体の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形するゲル状弾性体に追従して伸縮性導電膜を伸縮させることができる。

　前記伸縮性導電膜は、フレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成することができる。

　フレーク状金属粒子では、高分子基材に対する充填量が比較的少なくても、伸縮性導電膜の体積（電気）抵抗率を低抵抗とすることができる。このため、この本発明の一態様によれば、高分子基材に対するフレーク状金属粒子の充填量を減少させることができ、伸縮性導電膜の弾性率とゲル状弾性体の弾性率との差を小さくすることができる。さらに、フレーク状金属粒子では、伸縮性導電膜が伸縮したときの抵抗率変化を小さくすることができる。

　前記伸縮性導電膜は、フレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成される金属系導電膜と、前記金属系導電膜に積層され前記ゲル状弾性体の圧縮変形に応じて前記金属系導電膜とともに伸縮変形可能である伸縮性導電保護膜とを有するように導電部材を構成することができる。

　この一態様によれば、伸縮性導電保護膜が導電性を有しているので、金属系導電膜に伸縮性導電保護膜が積層されていない場合と同様に導電性を有するように伸縮性導電膜を構成することができる。さらに、金属系導電膜に対して伸縮性導電保護膜が積層されているので、金属系導電膜を露出させずに腐食等から保護することができる。そして、この伸縮性導電保護膜が、ゲル状弾性体の圧縮変形に応じて金属系導電膜とともに伸縮変形可能に構成されているので、金属系導電膜に伸縮性導電保護膜が積層されていない場合と同様にゲル状弾性体が柔らかく変形することができる。

　前記伸縮性導電保護膜は、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有するように導電部材を構成することができる。

　この一態様によれば、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する伸縮性導電保護膜を金属系導電膜に積層するので、伸縮性導電膜の導電性及び導電部材の柔軟性を維持しながら金属系導電膜を腐食等から保護することができる。

　前記伸縮性導電保護膜は、５～５０μｍの膜厚を有するように導電部材を構成することができる。

　この一態様によれば、伸縮性導電保護膜が適切な膜厚を有するので、伸縮性導電保護膜に柔軟性及び導電性を持たせながら、金属系導電膜を腐食等から保護することができる。

　前記伸縮性導電保護膜は、グラフェンを含有して構成されており、前記グラフェンは、前記伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向しているように導電部材を構成することができる。

　この一態様によれば、グラフェンが伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向しているので、配向方向の電気伝導率を高めることができる。

　前記フレーク状金属粒子は、アスペクト比２以上、平均粒径１～５０μｍであり、前記伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向している構成とすることができる。

　この一態様によれば、フレーク状金属粒子がアスペクト比２以上、平均粒径１～５０μｍであるので、伸縮性導電膜が伸長変形しても、面方向の導電性を維持することができる。そして、この一態様によれば、フレーク状金属粒子が伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向しているので、配向方向の電気伝導率を高めることができる。

　前記ゲル状弾性体の前記表面は、前記ゲル状弾性体が圧縮される圧縮方向に沿って伸長しており、前記圧縮方向に対する交差方向において前記第１の接続対象物の側と比べて前記第２の接続対象物の側が広がることなく形成することができる。

　この一態様によれば、ゲル状弾性体の表面は、ゲル状弾性体の圧縮方向に対する交差方向において第１の接続対象物の側と比べて第２の接続対象物の側が広がることなく形成されている。このため、ゲル状弾性体の特に第１の接続対象物の側が奥まった配置となって導電性被膜を形成しにくくなることがない。さらに、ゲル状弾性体が圧縮された際に、ゲル状弾性体の特に第１の接続対象物の側における入隅部において、ゲル状弾性体が重なってしまうことで押圧荷重が大きくなることがない。

　前記ゲル状弾性体は、少なくとも前記ゲル状弾性体の前記表面の一部に前記伸縮性導電膜によって被覆されない露出部を有するように構成できる。

　伸縮性導電膜と比べると、ゲル状弾性体は軟質である。したがって、ゲル状弾性体が伸縮性導電膜によって被覆された部位と比べると、露出部は、外力を受けた際に変形しやすい部位である。この本発明の一態様によれば、ゲル状弾性体が伸縮性導電膜によって被覆されない露出部を有して構成されている。すなわち、導電部材は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによってゲル状弾性体が圧縮された際に、露出部が容易に膨出するように変形可能に構成されている。さらに、この一態様によれば、伸縮性導電膜が、例えばゲル状弾性体の表面の全てを被覆している構成と比べて、撓みやすくなるように構成されている。このため、例えばゲル状弾性体の表面の全てが伸縮性導電膜によって被覆されている構成と比べて、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって導電部材が圧縮された際の荷重を低減させることができる。

　前記ゲル状弾性体の露出部は、互いに反対を向いており、導電性基材の底面に対する垂直面となる構成とすることができる。

　この一態様によれば、露出部が互いに反対を向いた一組の垂直面で構成されている。このため、ゲル状弾性体が、金属製筐体と回路基板とによって底面に対する垂直面である圧縮方向に圧縮された際に、一組の垂直面をそれぞれ垂直面の外方に向かって効率良く膨出させることができ、圧縮による荷重を低減させることができる。さらに、露出部の一組の垂直面が互いに反対を向いて配置されていることによって、金属製筐体と回路基板とによって導電部材が圧縮された際の荷重が一組の垂直面に均等に伝わりやすくなり、それぞれが膨出変形しやすくなる。

　前記導電性基材は、前記第１の接続対象物の側及び前記第２の接続対象物の側の両面が平坦な板材であり、少なくとも前記両面に導電性の金属箔を有するように構成できる。

　この一態様によれば、導電性基材は、第１の接続対象物の側及び第２の接続対象物の側の両面が平坦な板材で構成されているので、ゲル状弾性体の撓みを抑え、導電部材の取扱い性を良くすることができる。

　前記ゲル状弾性体は、非導電性材料によって構成できる。

　この一態様によれば、ゲル状弾性体は、非導電性材料によって構成されている。したがって、導電部材では、ゲル状弾性体を充分に柔らかくて変形しやすく構成することができ、金属製筐体と回路基板とによって導電部材が圧縮される際の荷重を低減させることができる。

　本出願の開示によれば、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続する導電部材を提供することができる。

第１実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第２実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第３実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第４実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第５実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第６実施形態による導電部材を示す図であり、図６Ａは、正面、右側面、平面を含む外観斜視図、図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線断面図。 第７実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第８実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第８実施形態による導電部材の別の例を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第９実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 第９実施形態による導電部材の別の例を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。 導電部材の変形例を示す正面図。 第１０実施形態による導電部材を示す正面、右側面、平面を含む外観斜視図。

　以下、本出願にて開示する実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して明細書での重複説明を省略する。さらに、各実施形態で共通する使用方法及び作用効果についても重複説明を省略する。ここで、本明細書及び特許請求の範囲において、「第１」及び「第２」と記載する場合、それらは、異なる構成要素を区別するために用いるものであり、特定の順序や優劣等を示すために用いるものではない。

　本出願にて開示する「導電部材」は、「第１の接続対象物」としての被着体と「第２の接続対象物」とを導電接続するものである。「第１の接続対象物」の一態様としては、電気機器等の金属製筐体を例示できる。「第２の接続対象物」の一態様としては、金属製筐体に収容する回路基板を例示できる。「導電部材」は、例えば対向配置される第１の接続対象物（例えば金属製筐体）と第２の接続対象物（例えば回路基板）とによって圧縮された状態で、これらを導電接続するように構成されている。「導電部材」は、ＥＭＩ対策部品として、無線通信機器等の電子回路部分に入り込もうとするノイズをグラウンドに逃がすグラウンディングとしての機能を奏することができる。

　本明細書及び特許請求の範囲では、便宜上、図１等に示されるように、導電部材１０の幅方向（左右方向）をＸ方向、奥行き方向（前後方向）をＹ方向、高さ方向（上下方向）をＺ方向として記載する。さらに、Ｙ方向において、図１等の正面側を導電部材１０の前側とし、背面側を導電部材１０の後側として記載する。そして、導電部材１０において、図示せぬ金属製筐体に載置する側をＺ方向における下側として記載する。しかしながら、それらは、導電部材１０の接続の方向、圧縮方向及び電子機器に対する配置の向き等を限定するものではない。

第１実施形態〔図１〕

　本実施形態の導電部材１０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材１２と、伸縮性導電膜１３とを有している。導電部材１０は、Ｘ方向における両外側の下端に鍔形状を有する直方体形状とされている。導電部材１０は、Ｚ方向における下端に位置する導電性基材１１が、例えば図示せぬ金属製筐体（第１の接続対象物）に載置されている。他方で、導電部材１０は、Ｚ方向における上端を覆うように設けられている伸縮性導電膜１３が例えば図示せぬ回路基板（第２の接続対象物）と接触するように配置されている。そして、ベース基材１２は、導電性基材１１と伸縮性導電膜１３との間に設けられている。

　導電性基材１１は、導電部材１０の構造の基礎となるとともに、金属製筐体と伸縮性導電膜１３とを導電接続するものである。導電性基材１１は、Ｚ方向に比べてＸ方向及びＹ方向に長い平板形状とされている。導電性基材１１は、底面１１ａと、上面１１ｂとを有している。底面１１ａ及び上面１１ｂは、いずれもＸＹ平面に沿って伸長しており、双方ともに平坦とされている。したがって、導電性基材１１は、上下両面が平坦に構成されている。導電性基材１１は、上面１１ｂに載置される軟質のベース基材１２の撓みを抑えることが可能な程度の剛性を有する板材によって構成されている。このように、板材である導電性基材１１は、ベース基材１２の撓みを抑え、導電部材１０の取扱い性を良くすることができる。

　導電性基材１１は、板状の金属材で形成されている。これによって、導電性基材１１は、金属製筐体と導電接続する底面１１ａと、伸縮性導電膜１３と導電接続する上面１１ｂとの間で導電性を有している。

　導電性基材１１は、板状の金属材に限るものではなく、箔状の金属材で構成されていても良い。金属としては、例えば銅、アルミニウムを用いることができる。これらが用いられた金属板や金属箔は、ベース基材１２を成形する下地として使いやすく、金属製筐体に対して半田付けによって固定することができて好ましい。さらに、導電性基材１１は、単一の金属板や金属箔で構成される必要はなく、底面１１ａと上面１１ｂとの間において導電性を有していれば良い。このため、導電性基材１１は、少なくとも底面１１ａ及び上面１１ｂの両面に導電性の金属箔を有する積層板とすることもできる。金属箔を積層する基板としては、合成樹脂板やセラミックス板等を用いることができる。

　導電性基材１１は、リフロー方式による半田付けが可能な素材であることが好ましい。導電性基材１１がリフロー可能な素材であることによって、導電部材１０を接続対象物（金属製筐体等）に実装することができる。リフロー方式で加熱半田付けが可能な素材としては、金属板、金属めっき板、金属回路を有するセラミック基板等が挙げられる。

　さらに、導電性基材１１には、被着体である金属製筐体に貼りつくことで導電部材１０を固定可能な導電性貼着部材を用いることができる。導電性貼着部材としては、例えば導電性粘着剤、及び銅箔等に導電性粘着剤が予め被覆されている導電性粘着テープを用いることができる。導電性貼着部材が導電性基材１１として単独で用いられる場合には、別途成形したベース基材１２に貼り合わせることで一体化しても良い。導電性貼着部材を金属板や金属箔に積層したものが導電性基材１１として用いられる場合には、金属板や金属箔の一方の面にベース基材１２を成形した後に、他方の面に導電性貼着部材を積層しても良い。

　さらに、導電性基材１１として金属板や金属箔を用い、部分的に粘着剤を設けたものを用いることもできる。粘着剤は、導電性粘着剤のほか導電性のない絶縁性粘着剤でもよい。絶縁性粘着剤が設けられてない箇所では金属板や金属箔が露出するため、第１の接続対象物に導通接触することができる。粘着剤を利用することで、半田付け不要で導電部材１０を第１の接続対象物に固定させることができる。

　なお、導電性基材１１の上面１１ｂには、ベース基材１２との固着性を高めるプライマーが設けられても良い。プライマーは、充分に薄膜であれば、導電性基材１１と伸縮性導電膜１３との間の導電性を妨げない。

　ベース基材１２は、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１０が圧縮される際の荷重（押圧荷重）を低減させるものである。すなわち、ベース基材１２は、導電性基材１１及び伸縮性導電膜１３と比べて柔軟性が高く、導電部材１０の中では、外力によって最も変形しやすい部位である。ベース基材１２は、金属製筐体と回路基板との押圧によってＺ方向に圧縮された際に、Ｘ方向及びＹ方向における外方に向かって膨出することで容易に変形可能に構成されている。

　ベース基材１２は、Ｘ方向及びＺ方向に比べてＹ方向に長い直方体形状とされている。ベース基材１２は、導電性基材１１の上面１１ｂに積むようにして設けられている。ベース基材１２は、その表面に、「露出部」としての一組の露出側面１２ａ，１２ａと、「遮蔽部」としての一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂと、ベース天面１２ｃとを有している。

　一組の露出側面１２ａ，１２ａは、それぞれベース基材１２のＹ方向における前端及び後端に位置している。そして、一組の露出側面１２ａ，１２ａは、双方とも導電性基材１１の上面１１ｂに対する交差方向であるＸＺ平面に沿って伸長している。一組の露出側面１２ａ，１２ａは、それぞれ導電性基材１１の前端及び後端と面一とされている。

　一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、それぞれベース基材１２のＸ方向における左端及び右端に位置している。そして、一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、双方とも一組の露出側面１２ａ，１２ａに対する交差方向であるＹＺ平面に沿って伸長している。一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、それぞれ導電性基材１１の左端及び右端と比べてＸ方向における内方に位置している。したがって、導電性基材１１は、一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂのＸ方向におけるそれぞれの外方、すなわち、ベース基材１２の左右側方に、上面１１ｂがＸ方向における外方に向かって突出する一組の突出部１１ｃ，１１ｃを有している。

　ベース基材１２は、導電性基材１１の上面１１ｂを全て覆うように形成することも可能である。しかしながら、ベース基材１２は、突出部１１ｃを残すように導電性基材１１を部分的に覆って形成されることで、導電性基材１１と伸縮性導電膜１３との接触面を設けることができる。

　ベース天面１２ｃは、ベース基材１２の上端に位置している。そして、ベース天面１２ｃは、一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂの双方に対する交差方向であるＸＹ平面に沿って伸長している。導電部材１０は、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂが金属製筐体及び回路基板とは接触しないのに対し、ベース天面１２ｃが回路基板と接触するように構成されている。このため、金属製筐体と回路基板とに圧縮された際に、一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、Ｘ方向及びＹ方向における外方に向かって膨出変形する部位である。これに対し、ベース基材１２は、金属製筐体と回路基板とに圧縮された際に、ベース天面１２ｃでＺ方向に圧縮変形される部位となる。

　伸縮性導電膜１３は、ベース基材１２の表面の少なくとも一部を被覆してベース基材１２の変形に応じて伸縮するように導電性基材１１の上面１１ｂと回路基板とを導電接続するものである。伸縮性導電膜１３は、表に面状に露出している面積に対してその交差方向の厚みが薄い膜形状とされている。そして、伸縮性導電膜１３は、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１０が圧縮された際に、断裂することなく、ベース基材１２の圧縮変形とともに伸縮変形可能に構成されている。伸縮性導電膜１３は、膜頂部１３ａと、「被覆部」としての一組の膜側部１３ｂ，１３ｂと、「導通部」としての一組の膜底部１３ｃ，１３ｃとを有している。

　膜頂部１３ａは、伸縮性導電膜１３の上端に位置している。膜頂部１３ａは、ＸＹ平面に沿って伸長しており、Ｚ方向における上側からベース基材１２のベース天面１２ｃを被覆している。膜頂部１３ａは、ベース天面１２ｃを被覆している面とは反対側であるＺ方向における上側が回路基板との電気的接続面となっている。

　ここで、ベース基材１２のベース天面１２ｃは、回路基板の側が平坦面となるように構成されている。そして、導電部材１０は、このベース天面１２ｃを膜頂部１３ａで被覆した電気的接続面も同様に平坦面となるように構成されている。このように、導電部材１０では、電気的接続面が平坦面で形成されるため、導電部材１０と回路基板との間での接触抵抗を減少させることができる。したがって、ベース天面１２ｃが平坦面で構成されることで、導電部材１０による導電接続を安定させることができる。さらに、ベース天面１２ｃが平坦面で形成される電気的接続面は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装）装置を用いて金属製筐体等への実装をする場合に、マウンターによるバキューム保持用の吸着面として利用することもできる。そして、導電部材１０は、ＳＭＴ装置を用いた実装及びリフロー方式による半田付け固定も可能である。

　一組の膜側部１３ｂ，１３ｂは、それぞれ膜頂部１３ａと一組の膜底部１３ｃ，１３ｃとの間に位置している。一組の膜側部１３ｂ，１３ｂは、双方ともＹＺ平面に沿って伸長しており、それぞれＸ方向における外側からベース基材１２の一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂを被覆している。一組の膜側部１３ｂ，１３ｂは、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１０が圧縮された際に、それぞれ膜頂部１３ａと一組の膜底部１３ｃ，１３ｃとの間を導通させる機能を有している。

　一組の膜底部１３ｃ，１３ｃは、双方とも伸縮性導電膜１３の下端に位置している。一組の膜底部１３ｃ，１３ｃは、双方ともＸＹ平面に沿って伸長しており、それぞれＺ方向における上側から導電性基材１１の上面１１ｂに形成されている一組の突出部１１ｃ，１１ｃを被覆している。一組の膜底部１３ｃ，１３ｃは、それぞれ一組の突出部１１ｃ，１１ｃと導通接触する「導通部」としての機能を有している。

　このように、伸縮性導電膜１３は、導電性基材１１の上面１１ｂの一組の突出部１１ｃ，１１ｃ、ベース基材１２の一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂ及びベース天面１２ｃを連続的に被覆する膜形状とされている。そして、導電部材１０は、平面視（上面視）においては全ての領域で伸縮性導電膜１３が露出するように構成されている。

　ここで、上述のように、伸縮性導電膜１３と比べると、ベース基材１２は高い柔軟性を有している。したがって、ベース基材１２が伸縮性導電膜１３によって被覆された「被覆部」と比べると、ベース基材１２が伸縮性導電膜１３によって被覆されていない「露出部」は、外力を受けた際に変形しやすい部位である。すなわち、ベース基材１２は、押圧を受けて圧縮変形することによって伸縮性導電膜１３の「被覆部」を基準として膨出変形可能である。

　導電部材１０では、一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂを被覆する一組の膜側部１３ｂ，１３ｂが「被覆部」として構成されているのに対し、ベース基材１２の表面の一部である一組の露出側面１２ａ，１２ａが「露出部」として構成されている。すなわち、導電部材１０は、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際に、ベース基材１２の露出部（一組の露出側面１２ａ，１２ａ）の部分が伸縮性導電膜１３によって拘束されることなく容易に膨出するように変形可能に構成されている。このため、導電部材１０では、ベース基材１２を柔らかく弾性変形させることができる。したがって、導電部材１０では、例えばベース基材１２の表面の全てが伸縮性導電膜１３によって被覆されている構成と比べて、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際の押圧荷重を低減させることができる。

　さらに、導電部材１０では、伸縮性導電膜１３が、ベース基材１２を被覆しない「露出部」を有することによって、例えばベース基材１２の表面の全てを被覆している構成と比べて、撓みやすくなるように構成されている。このため、導電部材１０では、例えばベース基材１２の表面の全てが伸縮性導電膜１３によって被覆されている構成と比べて、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際の押圧荷重を低減させることができる。

　ベース基材１２の一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、いずれもベース基材１２が圧縮されるＺ方向に沿って伸長している。そして、一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、いずれもＺ方向に対する交差方向において、下側と比べて上側が広がることなく形成されていることが好ましい。

　このため、一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂは、導電性基材１１の底面１１ａに対する垂直面となっている。これによって、ベース基材１２の下端において、一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂによるＹＺ平面と突出部１１ｃによるＸＹ平面とが交差した入隅形状となっている入隅部１２ｄの角度は、直角となっている。そして、特に入隅部１２ｄが奥まった配置となってしまうことで、伸縮性導電膜１３を形成しにくくなったり、ベース基材１２と伸縮性導電膜１３との間に気泡が形成されたりすることがない。さらに、ベース基材１２が圧縮された際に、特に入隅部１２ｄの付近において、ベース基材１２が伸縮性導電膜１３に挟まれないので、導電部材１０に対する押圧荷重を低減できる。

　ベース基材１２の露出する一組の露出側面１２ａ，１２ａは、互いに反対を向いており、導電性基材１１の底面１１ａに対する垂直面となっている。このため、ベース基材１２が、金属製筐体と回路基板とによって底面１１ａに対する垂直方向であるＺ方向に圧縮された際に、一組の露出側面１２ａ，１２ａをそれぞれＹ方向における外方に向かって効率良く膨出させることができる。このため、導電部材１０では、圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。このとき、例えば「被覆部」は、ベース基材１２を筒状に被覆する構成となる。これによって、導電部材１０では、伸縮性導電膜１３がベース基材１２の全面を被覆する構成と比べて筒の伸長方向に対する交差方向（すなわち導電部材１０の上下方向（Ｚ方向））に沿って圧縮変形しやすくなり、押圧荷重を小さくすることができる。

　さらに、一組の露出側面１２ａ，１２ａが互いに反対を向いて配置されていることによって、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１０が圧縮された際の押圧荷重が一組の露出側面１２ａ，１２ａに均等に伝わりやすくなり、それぞれが膨出変形しやすくなる。

　ベース基材１２は、ゴム状弾性体より柔らかい素材であるゲル状部材（ゲル状硬化物）で構成されている。このため、導電部材１０に対して外力が作用すると、ベース基材１２が容易に変形してしまうので、導電部材１０には応力が集中しない。したがって、導電部材１０では、例えば一般的なゴムで形成されたＥＭＩ対策部品と比べて、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際の押圧荷重を低減させることができる。

　ここでのゲル状部材とは、弾性変形可能な材料、すなわち弾性体であって、特に柔軟性が高くかつベース基材１２としての形状を維持できるものである。ベース基材１２に適用可能なゲル状部材としては、シリコーンゲル、ウレタンゲル、アクリルゲル等が挙げられる。これらの中でも、ベース基材１２には、耐熱性があり、圧縮永久ひずみの小さいシリコーンゲルを用いることが好ましい。ベース基材１２は、組成や構造等によって限定されるものではなく、極めて柔軟性が高くかつその形状を維持可能な弾性体であれば良く、ベース基材１２には、ウレタンスポンジのような多孔質体を用いることもできる。しかしながら、ベース基材１２には、多孔質体に比べて圧縮永久ひずみの値が低く、長期間の使用であってもへたりにくいゲル状部材を用いることが、より好ましい。さらに、ベース基材１２には、これらの材料が単独で用いられず、二種以上組み合わされた上で用いられても良い。

　ベース基材１２は、圧縮永久ひずみが１０％を超えると、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際の弾性力が不足して元の形状に復帰しにくくなってしまう。このため、金属製筐体と回路基板との間の導通が維持できなくなる可能性が高まる。したがって、ベース基材１２は、圧縮永久ひずみが１０％以下で構成されていることが好ましい。これによって、ベース基材１２の寸法安定性が確保され、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際の弾性力を維持することができる。

　ここで、圧縮永久ひずみは、ＪＩＳ　Ｋ６２６２：２０１３に準拠し、７０℃で、５０％の圧縮率で２４時間静置する条件で得られる値である。圧縮永久ひずみは、その値が小さいほど、元の形状の寸法が維持されていることを示すものである。

　ベース基材１２は、針入度３０未満であると、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際の荷重を低減する効果が薄れやすくなってしまう。他方で、ベース基材１２は、針入度９０を超えると、成形の際の寸法安定性を確保しにくくなってしまう。したがって、ベース基材１２は、針入度３０～９０で構成されていることが好ましい。これは、例えば一般的なゴムで形成されたベース基材１２と比べて充分に軟質である。このため、例えば一般的なゴムで形成されたベース基材１２と比べて、金属製筐体と回路基板とによってベース基材１２が圧縮された際の荷重を充分に低減させることができる。

　ここで、針入度は、ＪＩＳ　Ｋ２２２０：２０１３に準拠し、２５℃で、ちょう度計に取り付けた１／４円すいを、つぼに満たした試料に落下させ、５秒間進入した深さに基づいて得られる値である。ベース基材１２は、柔らかいほど１／４円すいが深く沈むため、その針入度が大きくなる。

　一般に導電性ゴム等の導電性を有する高分子材料は、シリコーンゴム等の母材に対して、導電性を付与する導電性充填剤である金属微粒子やカーボンブラック等を混入して分散させることで製造されている。しかしながら、導電性ゴムは、伸縮可能な母材の中に極めて伸縮性の低い導電性充填剤が存在するため、母材が有する柔らかくて変形しやすい性質が失われやすい。

　これに対し、導電部材１０は、ベース基材１２とは別部材として、導電性を有する伸縮性導電膜１３を有している。このため、導電部材１０では、ベース基材１２が導電性を有する必要がなく、非導電性材料のみでベース基材１２を構成することもできる。したがって、導電部材１０では、ベース基材１２を充分に柔らかくて変形しやすく構成することができ、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１０が圧縮される際の押圧荷重を低減させることができる。

　伸縮性導電膜１３は、回路基板とは接触していないベース基材１２の表面の少なくとも一部とベース天面１２ｃとを被覆していれば良い。伸縮性導電膜１３は、上下方向に圧縮変形されても断裂しなくて伸びの良い素材で構成されている。伸縮性導電膜１３には、高分子基材、例えばポリマーベースのバインダーに、フィラーとして導電性粉末を含有した導電性膜状部材が用いられる。

　伸縮性導電膜１３は、ベース基材１２と同系材料で構成することができる。ここでの「同系材料」とは、伸縮性導電膜１３の母材である高分子基材が、ベース基材１２の素材であるゲル状部材（ゲル状硬化物）と同じ結合構造や官能基を有する材料であることを意味している。例えばベース基材１２がシリコーンゲルである場合は、伸縮性導電膜１３には、例えば、ベース基材１２の素材と同系材料であるシリコーンポリマーが用いられる。

　導電部材１０では、ベース基材１２を被覆する伸縮性導電膜１３が、ベース基材１２と同系材料で構成されているので、ベース基材１２と伸縮性導電膜１３との固着性を高めることができる。さらに、ベース基材１２と伸縮性導電膜１３とが同系材料で構成されていることによって、伸縮性導電膜１３の弾性率とベース基材１２の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形するベース基材１２に追従して伸縮性導電膜１３を伸縮させることができる。

　導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたもの、カーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質のものといった導電材料を用いることができる。

　伸縮性導電膜１３は、高分子基材中にフレーク状金属粒子を含有して構成することができる。フレーク状金属粒子では、伸縮性導電膜１３が伸長変形しても面方向の導電性が維持されやすい。さらに、フレーク状金属粒子では、高分子基材に対する充填量が比較的少なくても、伸縮性導電膜１３の体積（電気）抵抗率を低抵抗とすることができる。このため、導電部材１０では、高分子基材に対するフレーク状金属粒子の充填量を減少させることができ、伸縮性導電膜１３の弾性率とベース基材１２の弾性率との差を小さくすることができる。そして、フレーク状金属粒子では、伸縮性導電膜１３が伸縮したときの抵抗率変化を小さくすることができる。したがって、導電性粉末には、球形状よりも、扁平形状や鱗片形状、針形状、繊維形状等のアスペクト比の大きな材料を用いることが好ましい。

　フレーク状金属粒子は、アスペクト比２以上、平均粒径１～５０μｍであり、伸縮性導電膜１３の表面の面方向に沿って配向している構成とすることができる。

　導電部材１０では、フレーク状金属粒子がアスペクト比２以上、平均粒径１～５０μｍであるので、伸縮性導電膜１３が伸長変形しても、面方向の導電性を維持することができる。そして、この実施形態によれば、フレーク状金属粒子が伸縮性導電膜１３の表面の面方向に沿って配向しているので、配向方向の電気伝導率を高めることができる。

導電部材１０の作製方法

　次に、本実施形態の導電部材１０の作製方法について説明する。

　まず、導電性基材１１の素材として金属、例えば銅箔が用意される。銅箔は、Ｙ方向に長い材料が用意され、導電部材１０が形成された後に所望の寸法に切断されても良い。さらに、導電性基材１１の上面１１ｂには、プライマーが塗布されても良い。

　次に、ベース基材１２の素材としてゲル状部材が用意される。ゲル状部材は、銅箔の上面１１ｂに吐出され、例えばメタルマスク等の孔版を用いた印刷方式によって所望の形状に成形できる。ゲル状部材の形状は、正面視で長方形とする以外にも、各実施形態として後述するように、台形、かまぼこ形状、半円形等とすることができる。ただし、ゲル状部材の形状は、搬送を考慮すると、四角形等の平坦なベース天面１２ｃとされることが好ましい。さらに、入隅部１２ｄが直角以上となるように形成されることが好ましい。ゲル状部材は、所望の針入度となるように硬化されることでベース基材１２が形成される。ベース基材１２は、導電性基材１１の上面１１ｂにおいて、突出部１１ｃを残した状態で形成される。ベース基材１２の形成方法は、メタルマスク印刷方式に限らず、例えばディスペンスノズルによる塗布や、金型成形であっても構わない。

　最後に、伸縮性導電膜１３の素材として例えばインク状の導電性組成物が用意される。導電性組成物は、導電性基材１１の突出部１１ｃ並びにベース基材１２の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂ及びベース天面１２ｃに吐出され、例えばスキージによる掻き取り方式によって膜形状に成形される。伸縮性導電膜１３は、導電部材１０が圧縮された際に、ベース基材１２の変形に追従して断裂することなく伸長可能であり、かつ、そのような伸長状態においても導通を維持できる膜厚を有して形成される。膜厚の目安として、ベース基材１２のＺ方向における長さ、すなわち、高さが半分となる圧縮率が５０％以上であっても導通が維持可能な厚みを有していれば良い。伸縮性導電膜１３の塗布方法は、インク状の導電性組成物の吐出及びスキージ方式に限らず、ディッピングや転写等であっても構わない。

　インク状の導電性組成物が硬化されることで伸縮性導電膜１３が形成される。こうして、導電部材１０は、導電性基材１１の底面１１ａと伸縮性導電膜１３の膜頂部１３ａとの間で導通可能な構成となる。

　そして、Ｙ方向において、所望の長さとなるように個々に切断されることで、低荷重で低抵抗な接続端子である導電部材１０が得られる。

第２実施形態〔図２〕

　以下、第２実施形態としての導電部材２０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。導電部材２０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材２０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材２２と、伸縮性導電膜２３とを有している。導電性基材１１は、導電部材１０と導電部材２０とで同一である。

　ベース基材２２は、「遮蔽部」としての一組の遮蔽側面２２ｂ，２２ｂを有している。そして、一組の遮蔽側面２２ｂ，２２ｂは、それぞれ下方に広がった傾斜面である点で第１の実施形態の一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂとは異なる。ベース基材２２は、これ以外についてはベース基材１２と同様に構成されている。

　伸縮性導電膜２３は、「被覆部」としての一組の膜側部２３ｂ，２３ｂを有している。そして、一組の膜側部２３ｂ，２３ｂは、それぞれ下方に広がった傾斜面である一組の遮蔽側面２２ｂ，２２ｂに沿っている点で第１の実施形態の一組の膜側部１３ｂ，１３ｂとは異なる。伸縮性導電膜２３は、これ以外については伸縮性導電膜１３と同様に構成されている。

　導電部材２０では、ベース基材２２の下端において、一組の遮蔽側面２２ｂ，２２ｂと突出部１１ｃとが交差した入隅部１２ｄの角度は、直角より大きな鈍角となっている。そして、導電部材２０では、入隅部１２ｄがせり出した配置となっており、伸縮性導電膜１３に比べて伸縮性導電膜２３は、より形成しやすくなっている。さらに、ベース基材２２が圧縮された際に、特に入隅部１２ｄにおいて、ベース基材２２が重なりにくくなっており、押圧荷重をより小さくすることができる。

第３実施形態〔図３〕

　以下、第３実施形態としての導電部材３０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材３０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材３０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材３２と、伸縮性導電膜３３とを有している。導電性基材１１は、導電部材１０と導電部材３０とで同一である。

　ベース基材３２は、「遮蔽部」としての一組の遮蔽側面３２ｂ，３２ｂを有している。一組の遮蔽側面３２ｂ，３２ｂは、それぞれ一組の遮蔽垂直側面３２ｅ，３２ｅと、一組の遮蔽湾曲側面３２ｆ，３２ｆとを有している。一組の遮蔽垂直側面３２ｅ，３２ｅは、第１実施形態の一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂと同様の構成である。一組の遮蔽湾曲側面３２ｆ，３２ｆは、それぞれ正面視で湾曲形状とされており、ベース天面１２ｃと一組の遮蔽垂直側面３２ｅ，３２ｅとを接続している。ベース基材３２は、これ以外についてはベース基材１２と同様に構成されている。

　伸縮性導電膜３３は、「被覆部」としての一組の膜側部３３ｂ，３３ｂを有している。そして、一組の膜側部３３ｂ，３３ｂは、それぞれ一組の遮蔽垂直側面３２ｅ，３２ｅを被覆する一組の膜垂直側部３３ｄ，３３ｄと、一組の遮蔽湾曲側面３２ｆ，３２ｆを被覆する一組の膜湾曲側部３３ｅ，３３ｅとを有している。伸縮性導電膜３３は、これ以外については伸縮性導電膜１３と同様に構成されている。

　導電部材３０では、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、特に初期の段階での硬度が柔らかくなる。したがって、導電部材３０では、導電部材１０と比べて圧縮の特に初期段階で変形しやすくなり、押圧荷重を小さくすることができる。

第４実施形態〔図４〕

　以下、第４実施形態としての導電部材４０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材３０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材４０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材４０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材３２と、伸縮性導電膜４３とを有している。導電性基材１１及びベース基材３２は、導電部材３０と導電部材４０とで同一である。

　伸縮性導電膜４３は、「被覆部」としての一組の膜側部４３ｂ，４３ｂを有している。そして、一組の膜側部４３ｂ，４３ｂは、それぞれ一組の遮蔽垂直側面３２ｅ，３２ｅを被覆する一組の膜垂直側部４３ｄ，４３ｄと、一組の遮蔽湾曲側面３２ｆ，３２ｆを被覆する一組の膜湾曲側部３３ｅ，３３ｅとを有している。一組の膜垂直側部４３ｄ，４３ｄは、それぞれ一組の遮蔽湾曲側面３２ｆ，３２ｆに連なるＺ方向における上側から導電性基材１１が配置されている下側に向かってその膜厚が増すように構成されている。伸縮性導電膜４３は、これ以外については伸縮性導電膜３３と同様に構成されている。

　導電部材４０では、一組の膜垂直側部３３ｄ，３３ｄの膜厚が均一に形成されている導電部材３０と比べて伸縮性導電膜４３の導電性及び導電性基材１１に対する固着性をより安定させることができる。

第５実施形態〔図５〕

　以下、第５実施形態としての導電部材５０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材５０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材５０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材５２と、伸縮性導電膜５３とを有している。導電性基材１１は、導電部材１０と導電部材５０とで同一である。

　ベース基材５２は、「遮蔽部」としての一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂ及びベース天面１２ｃに換えて、遮蔽半円状曲面５２ｇを有している。遮蔽半円状曲面５２ｇは、正面視で半円形状とされており、半円の両端が導電性基材１１の上面１１ｂと接触している。ベース基材５２は、これ以外についてはベース基材１２と同様に構成されている。

　伸縮性導電膜５３は、膜頂部１３ａと、一組の膜側部１３ｂ，１３ｂとに換えて、遮蔽半円状曲面５２ｇを被覆する「被覆部」としての膜半円状曲面側部５３ｆを有している。伸縮性導電膜５３は、平坦面である膜頂部１３ａを有していないものの、膜半円状曲面側部５３ｆのＺ方向における上端付近の領域が回路基板との電気的接続面となっている。伸縮性導電膜５３は、これ以外については伸縮性導電膜１３と同様に構成されている。

　導電部材５０では、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、特に初期の段階での硬度が柔らかくなる。したがって、導電部材５０では、導電部材１０と比べて圧縮の特に初期段階で変形しやすくなり、押圧荷重を小さくすることができる。

第６実施形態〔図６〕

　以下、第６実施形態としての導電部材６０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材１０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材６０は、特に記載のない限り、上述の導電部材１０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材６０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材６２と、伸縮性導電膜６３とを有している。導電性基材１１は、導電部材１０と導電部材６０とで同一である。

　ベース基材６２は、「遮蔽部」としての一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂ及びベース天面１２ｃに換えて、遮蔽半球状曲面６２ｈを有している。遮蔽半球状曲面６２ｈは、正面視で半球形状とされており、半球の下端が導電性基材１１の上面１１ｂと接触している。ベース基材６２は、これ以外についてはベース基材１２と同様に構成されている。

　伸縮性導電膜６３は、膜頂部１３ａと、一組の膜側部１３ｂ，１３ｂとに換えて、遮蔽半球状曲面６２ｈを被覆する「被覆部」としての膜半球状曲面側部６３ｇを有している。伸縮性導電膜６３は、平坦面である膜頂部１３ａを有していないものの、膜半球状曲面側部６３ｇのＺ方向における上端付近の領域が回路基板との電気的接続面となっている。伸縮性導電膜６３は、これ以外については伸縮性導電膜１３と同様に構成されている。

　導電部材６０では、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、特に初期の段階での硬度が柔らかくなる。したがって、導電部材６０では、導電部材１０と比べて圧縮の特に初期段階で変形しやすくなり、押圧荷重を小さくすることができる。

第７実施形態〔図７〕

　以下、第７実施形態としての導電部材７０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材３０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材７０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材７０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材７２と、伸縮性導電膜７３とを有している。導電性基材１１は、導電部材１０と導電部材７０とで同一である。

　ベース基材７２は、「遮蔽部」としての遮蔽側面７２ｂと、「露出部」としての非遮蔽側面７２ｉとを有している。遮蔽側面７２ｂと非遮蔽側面７２ｉとによる組合せは、第３実施形態の一組の遮蔽側面３２ｂ，３２ｂと同様の構成である。遮蔽側面７２ｂは、遮蔽垂直側面７２ｅと、遮蔽湾曲側面７２ｆとを有している。非遮蔽側面７２ｉは、非遮蔽垂直側面７２ｊと、非遮蔽湾曲側面７２ｋとを有している。ベース基材７２は、これ以外についてはベース基材３２と同様に構成されている。

　伸縮性導電膜７３は、「被覆部」としての膜側部７３ｂを有している。そして、膜側部７３ｂは、遮蔽垂直側面７２ｅを被覆する膜垂直側部７３ｄと、遮蔽湾曲側面７２ｆを被覆する膜湾曲側部７３ｅとを有している。これに対し、非遮蔽垂直側面７２ｊと、非遮蔽湾曲側面７２ｋとを有して構成されている非遮蔽側面７２ｉには、伸縮性導電膜７３が被覆されていない。伸縮性導電膜７３は、これ以外については伸縮性導電膜１３と同様に構成されている。

　導電部材７０では、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、一組の露出側面１２ａ，１２ａだけでなく非遮蔽側面７２ｉも「露出部」となる。したがって、一組の露出側面１２ａ，１２ａ及び非遮蔽側面７２ｉは、伸縮性導電膜７３によって拘束されることなく容易に膨出するように変形可能に構成されている。このため、導電部材７０では、ベース基材７２を柔らかく弾性変形させることができる。したがって、導電部材７０では、例えば一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂの双方が伸縮性導電膜１３によって被覆されている構成と比べて、金属製筐体と回路基板とによってベース基材７２を圧縮する際の押圧荷重を低減させることができる。

第８実施形態〔図８及び図９〕

　以下、第８実施形態としての導電部材８０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材３０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材８０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材８０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材８２と、伸縮性導電膜３３とを有している。導電性基材１１及び伸縮性導電膜３３は、導電部材３０と導電部材８０とで同一である。

　ベース基材８２は、Ｚ方向における中央の領域に、Ｙ方向に沿ってベース基材８２を貫通する空洞部８２ｌを有する。これによって、例えば中実であるベース基材３２を有している導電部材３０と比べると、導電部材８０に対して押圧荷重が小さくてもベース基材８２は、潰れやすくなる。したがって、導電部材８０では、金属製筐体と回路基板とによってベース基材８２を圧縮する際の押圧荷重をより低減させることができる。

　本実施形態の空洞部８２ｌは、ベース基材８２のＺ方向における中央に貫通して設ける構成に限定されるものではない。例えば図９で示すように、導電部材９０は、導電性基材９１及びベース基材９２にまたがる導電性基材側空洞部９１ｄと、ベース基材側空洞部９２ｍとを有するように構成されていても良い。この場合には、左右一対の導電性基材９１，９１を用意し、これらの間に治具を挟んだ上でベース基材９２を形成することで、導電部材９０を作製することができる。

　空洞部８２ｌ等が形成される位置は、Ｘ方向における中央に限定されるものではない。しかしながら、空洞部８２ｌ等は、Ｘ方向における中央に形成されると、金属製筐体と回路基板とによってベース基材８２が圧縮される際に、特にＸ方向で偏ることなく潰れやすくなって好ましい。さらに、空洞部８２ｌ等は、ベース基材８２をＹ方向に貫通する必要はない。しかしながら、空洞部８２ｌ等は、ベース基材８２をＹ方向に貫通して形成されると、金属製筐体と回路基板とによってベース基材８２が圧縮される際に、特にＹ方向で偏ることなく潰れやすくなって好ましい。さらに、導電部材８０は、空洞部８２ｌが単一である必要はなく、例えば導電部材９０と組み合わされた構成であっても良い。そして、導電部材８０及び導電部材９０の構成は、第３実施形態の構成に限らず他の全ての実施形態と組み合わせることができる。

第９実施形態〔図１０及び図１１〕

　以下、第９実施形態としての導電部材１００について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材３０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材１００は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材１００は、導電性基材１０１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材３２と、伸縮性導電膜３３とを有している。ベース基材３２及び伸縮性導電膜３３は、導電部材３０と導電部材１００とで同一である。

　導電性基材１０１は、金属箔１０１ｅの一方側の表面である下面１０１ｆに、導電部材１００を金属製筐体に粘着固定するための粘着剤１０１ｇを設けたものである。粘着剤１０１ｇは金属箔１０１ｅの下面１０１ｆにおいて、その全面に設けられていても良く、部分的に設けられていても良い。粘着剤１０１ｇには、導電性粘着剤を用いることができる。導電性粘着剤が用いられた粘着剤１０１ｇは、金属製筐体に対して粘着固定される導電性基材１０１の底面１０１ａを構成し、金属箔１０１ｅと金属製筐体との間を導通させることができる。

　導電性基材１０１は、金属箔１０１ｅと、粘着剤１０１ｇとの双方を有している必要はない。導電性基材１０１は、導電性貼着部材としての導電性粘着剤や導電性粘着テープを単独で用いる構成であっても構わない。

　本実施形態の粘着剤１０１ｇは、導電性粘着剤に限定されるものではない。図１１で示すように、粘着剤１１１ｇは、部分的、例えばＸ方向における片側のみに設ける構成とすることによって、絶縁性粘着剤を用いることもできる。この場合の導電部材１１０の導電性基材１１１では、粘着剤１１１ｇが金属製筐体に対して粘着固定するとともに、粘着剤１１１ｇを設けていない部分の露出した金属箔１０１ｅの下面１０１ｆが金属製筐体と導通接触する。このとき、金属箔１０１ｅ及び粘着剤１１１ｇは、充分に薄く形成されると、金属製筐体に対して導電性基材１１１が導通接触しやすくなって好ましい。

　粘着剤１１１ｇが設けられる位置は、Ｘ方向における片側に限定されるものではなく、例えばＸ方向における中央とされていても良い。しかしながら、粘着剤１１１ｇは、Ｘ方向における片側に形成されると、金属製筐体と回路基板とによって導電部材１１０が圧縮された際に、粘着剤１１１ｇが挟まることなく金属箔１０１ｅの下面１０１ｆが金属製筐体と確実に導通接触しやすくて好ましい。

　粘着剤１０１ｇ及び粘着剤１１１ｇは、導電部材１００及び導電部材１１０と金属製筐体との仮止めに用いて、この状態からリフロー方式による半田付けによって導電部材１００及び導電部材１１０を金属製筐体に実装しても良い。これによって、導電部材１００及び導電部材１１０を金属製筐体により確実に固定することができる。粘着剤１０１ｇ及び粘着剤１１１ｇは、半田付けの後において、消失するものであっても良く、残るものであっても良い。そして、以上のような導電部材１００及び導電部材１１０の構成は、第３実施形態の構成に限らず他の全ての実施形態と組み合わせることができる。

第１０実施形態〔図１３〕

　以下、第１０実施形態としての導電部材１３０について図面を参照しつつ、主に、上述の導電部材３０とは構成の異なる部分を説明する。すなわち、導電部材１３０は、特に記載のない限り、上述の導電部材３０と同様の効果を奏することができる。

　本実施形態の導電部材１３０は、導電性基材１１と、「ゲル状弾性体」としてのベース基材３２と、伸縮性導電膜１３３とを有している。導電性基材１１及びベース基材３２は、導電部材３０と導電部材１３０とで同一である。

　伸縮性導電膜１３３は、金属系導電膜１３６と、伸縮性導電保護膜１３７とを有している。金属系導電膜１３６は、上述の伸縮性導電膜３３と同様に構成されている。そして、金属系導電膜１３６は、上述の伸縮性導電膜１３と同様に、導電性粉末、例えばフレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成することができる。

　金属系導電膜１３６は、ベース基材３２と同系材料で構成されることが好ましい。さらに、導電性粉末には、金、銀、銅、ニッケル、鉄、錫等の金属や合金類からなるものや、金属や合金類が表面にメッキ等により被覆されたものといった導電性の高い導電材料を用いることが好ましい。そして、金属系導電膜１３６の膜厚は、１０～１５０μｍであることが好ましい。

　金属系導電膜１３６には、例えば１００重量部の２液硬化型液状シリコーンゴムによるシリコーンポリマーに対して、平均粒径１～２０μｍのフレーク状銀粒子を配合した導電性膜状部材が用いられる。そして、金属系導電膜１３６は、例えば膜厚が７０μｍ、体積抵抗率が３・１０^－３Ω・ｃｍとされる。

　伸縮性導電保護膜１３７は、金属系導電膜１３６の表面に更に積層されベース基材３２の圧縮変形に応じて金属系導電膜１３６とともに伸縮変形可能に構成されている。すなわち、伸縮性導電膜１３３は、金属系導電膜１３６と伸縮性導電保護膜１３７との積層による導電膜となっている。

　伸縮性導電保護膜１３７は、膜頂部１３７ａと、一組の膜側部１３７ｂ，１３７ｂと、一組の膜底部１３７ｃ，１３７ｃとを有している。膜頂部１３７ａ、膜側部１３７ｂ及び膜底部１３７ｃは、それぞれ膜頂部１３ａ、膜側部３３ｂ及び膜底部１３ｃ（図３参照）の外表面に積層されている。一組の膜側部１３７ｂ，１３７ｂは、それぞれ一組の膜垂直側部３３ｄ，３３ｄ（図３参照）を被覆する一組の膜垂直側部１３７ｄ，１３７ｄと、一組の膜湾曲側部３３ｅ，３３ｅ（図３参照）を被覆する一組の膜湾曲側部１３７ｅ，１３７ｅとを有している。

　導電部材１３０では、伸縮性導電保護膜１３７が導電性を有しているので、金属系導電膜１３６に伸縮性導電保護膜１３７が積層されていない場合と同様に導電性を有するように伸縮性導電膜１３３を構成することができる。さらに、金属系導電膜１３６に対して伸縮性導電保護膜１３７が積層されているので、金属系導電膜１３６を露出させずに腐食、酸化、硫化等から保護すること及びマイグレーションを防止することができる。そして、伸縮性導電保護膜１３７が、ベース基材３２の圧縮変形に応じて金属系導電膜１３６とともに伸縮変形可能な構成であるので、金属系導電膜１３６に伸縮性導電保護膜１３７が積層されていない場合と同様にベース基材３２が柔らかく変形することができる。

　このように、導電部材１３０では、伸縮性導電膜１３３が、異なる性質（例えば導電性及び柔軟性）を有する金属系導電膜１３６と伸縮性導電保護膜１３７とによって構成されている。このため、第１の接続対象物と第２の接続対象物とによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続する導電部材１３０において、金属系導電膜１３６が有する導電性及び柔軟性（低圧縮荷重）を維持しながら腐食等による経年劣化を防ぐことができる。

　伸縮性導電保護膜１３７は、例えば導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する構成とされる。この場合の導電部材１３０においては、導電部材１３０の外部に露出しており、腐食等の経時的な劣化が生じる可能性が最も高い最外層が耐腐食性等に優れた炭素の同素体で構成される。このように、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有する伸縮性導電保護膜１３７を金属系導電膜１３６に積層するので、伸縮性導電膜１３３の導電性及び導電部材１３０の柔軟性を維持しながら金属系導電膜１３６を腐食等から保護することができる。さらに、伸縮性導電膜１３３の表面の光沢が低減され均一性の高い黒色を呈する優れた意匠性を有する導電部材１３０を構成することができる。そして、伸縮性導電保護膜１３７の表面には炭素の同素体の含有量が多いので、導電部材１３０の表面における耐熱性、耐摩耗性を高めることができる。

　伸縮性導電膜１３３は、その内側に金属粒子の含有量が多い金属系導電膜１３６を有し、その外側に炭素の同素体の含有量が多い伸縮性導電保護膜１３７を有する複層構造である。

　伸縮性導電保護膜１３７と比べて柔軟性を高く形成しやすい金属系導電膜１３６がベース基材３２に隣接する構成とされているため、ベース基材３２の圧縮変形とともに伸縮性導電膜１３３が伸縮変形した際の特に層間における剥離を防ぐことができる。さらに、伸縮性導電膜１３３が複層構造であって、伸縮性導電保護膜１３７に炭素の同素体が集約される構成であることによって、伸縮性導電膜１３３において、高い柔軟性及び導電性を有する金属系導電膜１３６が占める体積を大きく確保することができる。そして、伸縮性導電膜１３３が複層構造であって、伸縮性導電保護膜１３７が金属粒子を含有しない構成であるので、金属粒子が露出することがなく、金属系導電膜１３６の酸化及びマイグレーションを抑制し、電気抵抗値の経時的な上昇を抑制することができる。

　伸縮性導電保護膜１３７を構成する炭素の同素体は、一般に金属と比べて体積（電気）抵抗率が高い。例えば銀の体積（電気）抵抗率［Ω・ｃｍ］は、１０の－６乗のオーダであるのに対し、炭素の体積（電気）抵抗率［Ω・ｃｍ］は、１０の－３乗のオーダである。しかしながら、導電部材１３０と、導電部材３０とを比較すると、Ｚ方向が半分の高さとなるまで圧縮された際の電気抵抗値［Ω］は、伸縮性導電膜１３３と、金属系導電膜１３６が単独で構成されている伸縮性導電膜３３とでは同等となることがわかっている。導電部材１３０は、Ｚ方向に圧縮された状態で用いられるため、金属系導電膜１３６よりも高い電気抵抗値の伸縮性導電保護膜１３７が更に積層された構成であっても、優れた導電性を有して第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続することができる。

　伸縮性導電保護膜１３７は、５～７５μｍの膜厚を有することが好ましく、５～５０μｍの膜厚を有することがより好ましい。このように、伸縮性導電保護膜１３７が適切な膜厚を有することで、伸縮性導電保護膜１３７に折り曲げできる程度の弾性及び柔軟性並びに導電性を持たせながら、金属系導電膜１３６の腐食等を防いで導電部材１３０の表面を保護することができる。さらに、伸縮性導電保護膜１３７が適切な膜厚を有することで、金属系導電膜１３６が透けてしまうことを防いで、導電部材１３０に高い意匠性を付与することが可能となる。

　伸縮性導電保護膜１３７の母材に適用可能な高分子基材としては、シリコーン系、ウレタン系、アクリル系、オレフィン系等の高柔軟性のポリマーが挙げられる。伸縮性導電保護膜１３７は、金属系導電膜１３６と同系材料で構成することができる。このとき、例えば金属系導電膜１３６がシリコーンポリマーである場合には、伸縮性導電保護膜１３７のベースポリマーにもシリコーンポリマーが用いられる。

　金属系導電膜１３６に積層される伸縮性導電保護膜１３７が、金属系導電膜１３６と同系材料で構成されていると、金属系導電膜１３６と伸縮性導電保護膜１３７との固着性を高めることができる。さらに、金属系導電膜１３６と伸縮性導電保護膜１３７とが同系材料で構成されていることによって、金属系導電膜１３６の弾性率と伸縮性導電保護膜１３７の弾性率との差を小さくすることができる。このため、変形するベース基材３２に追従して伸縮する金属系導電膜１３６とともに伸縮性導電保護膜１３７を伸縮させることができる。

　なお、伸縮性導電保護膜１３７は、金属系導電膜１３６と比べると硬くなりやすい。このため、伸縮性導電保護膜１３７の母材として、金属系導電膜１３６の母材よりも柔らかい、すなわち針入度の大きな素材を用いても良い。こうすることによって、金属系導電膜１３６の弾性率と伸縮性導電保護膜１３７の弾性率との差を小さくすることができる。

　伸縮性導電膜１３３は、導電性フィラーを高分子基材に含有して構成される。伸縮性導電保護膜１３７の導電性フィラーとしては、金属系以外で、例えばカーボン、グラファイト、グラフェン等の炭素／黒鉛質の導電材料、すなわち導電性を有する炭素の同素体を用いることができる。導電性フィラーには、球形状のほか、扁平形状、鱗片形状、針形状、繊維形状等のものを用いることができる。

　伸縮性導電保護膜１３７には、例えば１００重量部の２液硬化型液状シリコーンゴムによるシリコーンポリマーに対して、６０重量部のカーボンブラック及び２０重量部の複層グラフェンを配合した導電性膜状部材が用いられる。カーボンブラックとしては、例えば算術平均粒子径が５５ｎｍである三菱ケミカル株式会社の三菱導電性カーボンブラック＃３０３０Ｂを用いることができる。複層グラフェンとしては、例えば粒子径が１０μｍである株式会社アイテックの高純度グラフェン粉末ｉＧｕｒａｆｅｎ－αＳを用いることができる。

　このように、伸縮性導電保護膜１３７は、グラフェンを含有して構成されることが好ましい。そして、グラフェンとしては鱗片形状の粒子を用いることが好ましい。鱗片形状のグラフェンを伸縮性導電膜１３３の表面の面方向に沿って配向することで、配向方向の電気伝導率を高めることができる。同様に、伸縮性導電保護膜１３７は、導電性のカーボンブラックを含有して構成されることが好ましい。カーボンブラックは、グラフェンの周囲及びグラフェン間に介在することで、伸縮性導電保護膜１３７の表面の面方向及び厚み方向の両方向について導電性を高めることができ、結果として伸縮性導電保護膜１３７の導電性を全体的に高めることができる。

　シリコーンポリマー、カーボンブラック及びグラフェンが配合された導電性膜状部材は、希釈溶剤に溶解されたものが塗布された後に加熱され、溶剤が揮発してシリコーン膜が硬化することで、カーボン／炭素繊維／黒鉛等を含有した導電膜が形成される。伸縮性導電保護膜１３７は、例えば膜厚が３０μｍ、体積（電気）抵抗率が５・１０^－１Ω・ｃｍとされる。伸縮性導電保護膜１３７は、金属系導電膜１３６と比べると、その抵抗値が高くなることが多いため、金属系導電膜１３６よりも薄い膜厚に形成されることが好ましい。導電性膜状部材は、金属系導電膜１３６の外表面（導電部材３０の伸縮性導電膜３３の外表面に相当する箇所）に吐出され、例えばスキージによる掻き取り方式によって膜形状に成形される。伸縮性導電保護膜１３７の塗布方法は、インク状の導電性組成物の吐出及びスキージ方式に限らず、ディッピングや転写等であっても構わない。

　なお、本実施形態の伸縮性導電保護膜１３７は、上述の他の各実施形態及び後述の各変形例に適用することもできる。

変形例〔図１２〕

　以上のような導電部材１０等については変形実施が可能であるため、その一例を説明する。

　前記実施形態では、金属、合成樹脂、セラミックスといった材料から単純に導電性基材１１が形成されている例を示した。しかしながら、導電部材１２０は、さらに、導電性基材１２１を構成する「電気素子」としてのチップ固定抵抗器１２５を有していても良い。そして、導電性基材１２１は、チップ固定抵抗器１２５が有する導通接触部１２５ａで金属製筐体及び伸縮性導電膜１３等の膜底部１３ｃと導通する構成とすることができる。

　この変形例の構成によれば、予め導通接触部１２５ａを有しているチップ固定抵抗器１２５を導電性基材１２１として用いることができる。このため、寸法、力学的特性、電気的特性等の品質特性が所定の水準で保証される「電子素子」としてのチップ固定抵抗器１２５によって、信頼性の高い導電部材１２０を大量に安価で容易に製造することができる。さらに、チップ固定抵抗器１２５には、反りが生じにくいため、特に金属製筐体との間での導通を安定させることができる。

　さらに、前記実施形態では、伸縮性導電膜１３等は、Ｙ方向に連続して形成されていた。しかしながら、導電部材１０等では、伸縮性導電膜１３等が形成されている領域と、形成されていない領域とが交互に縦縞模様となるように配置されていても良い。これによって、膜側部１３ｂに被覆されていない遮蔽側面１２ｂが「露出部」となって「被覆部」によって拘束されることなく膨出変形可能となる。このため、導電部材１０等では、ベース基材１２等を柔らかく弾性変形させることができる。

　本出願にて開示する「導電部材」では、各実施形態及び変形例で示した構成を矛盾の生じない範囲で自由に組み合わせることができる。例えば、導電部材１０、２０、４０、５０、６０、８０、９０、１００、１１０、１２０及び１３０は、第７実施形態と同様に、伸縮性導電膜７３が被覆されない非遮蔽側面７２ｉを有していても良い。導電部材１０、２０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０及び１３０は、第４実施形態と同様に、下側に向かってその膜厚が増す「被覆部」としての膜側部４３ｂを有していても良い。さらに、導電部材３０、４０、７０、８０、９０、１００、１１０及び１３０は、第２実施形態と同様に、下方に広がった傾斜面である一組の遮蔽側面２２ｂ，２２ｂを有していても良い。そして、導電部材５０及び６０は、第１実施形態と同様に、回路基板の側が平坦面となるように構成されているベース天面１２ｃを有していても良い。

　以下に、実施例を示して、本実施形態の導電部材１０等をより詳細、かつ具体的に説明する。しかしながら、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。

比較例１

　比較例１としてベース基材１２に相当する試料を作製した。試料には、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準拠したデュロメータ　タイプＡの計測器で測った硬度がＡ３０のシリコーンゴムを用いた。試料の厚みは、１ｍｍとされ、５個の比較例１の試料を用意した。

実施例１

　実施例１では、ベース基材１２を試料とした。ベース基材１２には、液温が２５℃、１０ｒｐｍでの粘度が２３０Ｐａ・ｓ、針入度が６０のシリコーンゲルを用いた。ベース基材１２は、１１０℃、３０分間の条件で硬化させることで、シリコーンゲル成形体として作製した。試料の厚みは、１ｍｍとし、５個の実施例１の試料を用意した。

比較例２

　比較例２として、比較例１と同じ試料に、伸縮性導電膜１３を積層した試料を５個作製した。伸縮性導電膜１３には、シリコーンポリマー中に、体積（電気）抵抗率が３・１０^－３Ω・ｃｍとなるように、１～２０μｍのフレーク状銀粒子を含有しており、液温が２５℃、１０ｒｐｍでの粘度が８０Ｐａ・ｓの銀インクを用いた。伸縮性導電膜１３は、ベース基材１２の一組の遮蔽側面１２ｂ，１２ｂ及びベース天面１２ｃに塗布した。伸縮性導電膜１３は、９０℃、３０分間の後に１５０℃、６０分間の条件で加熱することで硬化した。伸縮性導電膜１３は、厚み７０μｍとなった。

実施例２

　実施例２として、実施例１と同じ試料に、伸縮性導電膜１３を積層した試料を５個作製した。伸縮性導電膜１３は比較例２と同様に作製した。

ナノインデンテーション硬さ測定

　こうして得られた実施例１及び２、並びに比較例１及び２による各試料のナノインデンテーション硬さの測定を行った。ナノインデンテーション硬さの測定には、ナノインデンター（ＥＬＩＯＮＩＸ製、超微小押し込み硬さ試験機（超軽荷重型）ＥＮＴ－２１００）を用いた。ここで、ナノインデンテーション硬さとは、ＩＳＯ１４５７７－１及びＪＩＳ　Ｚ２２５５：２００３に準拠し、試験面に圧子を当ててくぼみをつけた試験力と、押圧したくぼみの表面積とから求められ、単位が［Ｎ／ｍｍ^２］となる硬さである。ナノインデンテーション硬さの測定は、試験力である１ｍＮの押し込み最大荷重（押圧荷重）を１０秒で加えるため、押込み速度は、０．１ｍＮ／秒となった。その測定結果を表１に示す。

　表１で示すように、まず、ベース基材１２に相当する構成について、実施例１では、比較例１と比べると、ナノインデンテーション硬さが約１オーダ小さな値（１／１５～１／９程度）となった。これによって、本実施形態のベース基材１２の構成が軟質であることが示された。次に、ベース基材１２に伸縮性導電膜１３が積層された構成について、実施例２では、比較例２と比べると、ナノインデンテーション硬さが少なくとも１／２０、場合によっては１／１００よりも小さな値となった。これによって、本実施形態のベース基材１２に伸縮性導電膜１３が塗布された積層体の構成では、柔軟性が際立つことが示された。比較例２では、シリコーンゴムがある程度の硬さを有しているため、伸縮性導電膜１３の硬さの影響が出やすかったのに対し、実施例２では、シリコーンゲルが極めて軟質であるため、伸縮性導電膜１３の硬さの影響が出にくかったものと思われる。

　以上の実施例の結果から本実施形態のベース基材１２及び伸縮性導電膜１３の積層体が柔らかく変形可能であることが示された。したがって、導電部材１０等は、金属製筐体と回路基板とによって圧縮された際に、これらを低荷重で導電接続することができることが示された。

　　１０　　導電部材
　　１１　　導電性基材
　　１１ａ　底面
　　１１ｂ　上面
　　１１ｃ　突出部
　　１２　　ベース基材
　　１２ａ　露出側面
　　１２ｂ　遮蔽側面
　　１２ｃ　ベース天面
　　１２ｄ　入隅部
　　１３　　伸縮性導電膜
　　１３ａ　膜頂部
　　１３ｂ　膜側部
　　１３ｃ　膜底部
　　２０　　導電部材
　　２２　　ベース基材
　　２２ｂ　遮蔽側面
　　２３　　伸縮性導電膜
　　２３ｂ　膜側部
　　３０　　導電部材
　　３２　　ベース基材
　　３２ｂ　遮蔽側面
　　３２ｅ　遮蔽垂直側面
　　３２ｆ　遮蔽湾曲側面
　　３３　　伸縮性導電膜
　　３３ｂ　膜側部
　　３３ｄ　膜垂直側部
　　３３ｅ　膜湾曲側部
　　４０　　導電部材
　　４３　　伸縮性導電膜
　　４３ｂ　膜側部
　　４３ｄ　膜垂直側部
　　５０　　導電部材
　　５２　　ベース基材
　　５２ｇ　遮蔽半円状曲面
　　５３　　伸縮性導電膜
　　５３ｆ　膜半円状曲面側部
　　６０　　導電部材
　　６２　　ベース基材
　　６２ｈ　遮蔽半球状曲面
　　６３　　伸縮性導電膜
　　６３ｇ　膜半球状曲面側部
　　７０　　導電部材
　　７２　　ベース基材
　　７２ｂ　遮蔽側面
　　７２ｅ　遮蔽垂直側面
　　７２ｆ　遮蔽湾曲側面
　　７２ｉ　非遮蔽側面
　　７２ｊ　非遮蔽垂直側面
　　７２ｋ　非遮蔽湾曲側面
　　７３　　伸縮性導電膜
　　７３ｂ　膜側部
　　７３ｄ　膜垂直側部
　　７３ｅ　膜湾曲側部
　　８０　　導電部材
　　８２　　ベース基材
　　８２ｌ　空洞部
　　９０　　導電部材
　　９１　　導電性基材
　　９１ｄ　導電性基材側空洞部
　　９２　　ベース基材
　　９２ｍ　ベース基材側空洞部
　１００　　導電部材
　１０１　　導電性基材
　１０１ａ　底面
　１０１ｅ　金属箔
　１０１ｆ　下面
　１０１ｇ　粘着剤
　１１０　　導電部材
　１１１　　導電性基材
　１１１ｇ　粘着剤
　１２０　　導電部材
　１２１　　導電性基材
　１２５　　チップ固定抵抗器
　１２５ａ　導通接触部
　１３０　　導電部材
　１３３　　伸縮性導電膜
　１３６　　金属系導電膜
　１３７　　伸縮性導電保護膜
　１３７ａ　膜頂部
　１３７ｂ　膜側部
　１３７ｃ　膜底部
　１３７ｄ　膜垂直側部
　１３７ｅ　膜湾曲側部
　　　Ｘ　　幅方向、左右方向
　　　Ｙ　　奥行き方向、前後方向（長手方向）
　　　Ｚ　　高さ方向、上下方向

Claims (13)

1. 第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する導電部材において、
   前記第１の接続対象物と接触する導電性基材と、
   前記導電性基材との導通部を有し、前記第２の接続対象物と接触する伸縮性導電膜と、
   前記導電性基材と前記伸縮性導電膜との間に設けられるゲル状弾性体とを有し、
   前記伸縮性導電膜は、前記ゲル状弾性体の圧縮変形とともに伸縮変形可能であることを特徴とする導電部材。
2. 前記伸縮性導電膜は、少なくとも前記ゲル状弾性体の表面の一部を覆う被覆部を有し、
   前記ゲル状弾性体は、押圧を受けて圧縮変形することによって前記伸縮性導電膜の前記被覆部を基準として膨出変形可能である
   請求項１記載の導電部材。
3. さらに、前記導電性基材を構成する電気素子を有し、
   前記導電性基材は、前記電気素子が有する導通接触部で前記第１の接続対象物及び前記伸縮性導電膜と導通する
   請求項１又は請求項２記載の導電部材。
4. 前記導電性基材は、板状又は箔状の金属材である
   請求項１又は請求項２記載の導電部材。
5. 前記ゲル状弾性体は、針入度３０～９０である
   請求項１～請求項４いずれか１項記載の導電部材。
6. 前記ゲル状弾性体は、前記第２の接続対象物の側が平坦面である
   請求項１～請求項５いずれか１項記載の導電部材。
7. 前記伸縮性導電膜は、前記ゲル状弾性体と同系材料で構成される
   請求項１～請求項６いずれか１項記載の導電部材。
8. 前記伸縮性導電膜は、フレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成される
   請求項１～請求項７いずれか１項記載の導電部材。
9. 前記伸縮性導電膜は、
   　フレーク状金属粒子を高分子基材に含有して構成される金属系導電膜と、
   　前記金属系導電膜に積層され前記ゲル状弾性体の圧縮変形に応じて前記金属系導電膜とともに伸縮変形可能である伸縮性導電保護膜とを有する
   請求項１～請求項７いずれか１項記載の導電部材。
10. 前記伸縮性導電保護膜は、導電性を有する炭素の同素体を高分子基材に含有して構成される
    請求項９記載の導電部材。
11. 前記伸縮性導電保護膜は、５～５０μｍの膜厚を有する
    請求項９又は請求項１０記載の導電部材。
12. 前記伸縮性導電保護膜は、グラフェンを含有して構成されており、前記グラフェンは、前記伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向している
    請求項９～請求項１１いずれか１項記載の導電部材。
13. 前記フレーク状金属粒子は、アスペクト比２以上、平均粒径１～５０μｍであり、前記伸縮性導電膜の表面の面方向に沿って配向している
    請求項８～請求項１２いずれか１項記載の導電部材。

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